WO2018216320A1 - 溶融塩チタンめっき液組成物およびチタンめっき部材の製造方法 - Google Patents

溶融塩チタンめっき液組成物およびチタンめっき部材の製造方法 Download PDF

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真嶋 正利
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Definitions

  • the present disclosure relates to a molten salt titanium plating solution composition and a method for producing a titanium plated member.
  • the present disclosure claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-1000075, which is a Japanese patent application filed on May 22, 2017. All the descriptions described in the Japanese patent application are incorporated herein by reference.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-193899
  • Patent Document 1 an alloy film of Fe and Ti is formed on the surface of an Fe wire by using a plating bath in which K 2 TiF 6 and TiO 2 are added to KF-KCl. It is described.
  • Non-Patent Document 1 describes a method of forming a titanium film on the surface of Ni and Fe substrates using a plating bath in which K 2 TiF 6 is added to LiF—NaF—KF.
  • the molten salt titanium plating solution composition contains at least one Group 1 metal ion, fluoride ion, and titanium ion among lithium ions and sodium ions.
  • the content of potassium ions with respect to 100 mol% of all ion components contained in the molten salt titanium plating solution composition is 5 mol% or less.
  • the titanium plating member manufacturing method includes a step of preparing a base material having a conductive surface, a step of immersing the base material in the molten salt titanium plating solution composition, and the melting A step of forming a titanium plating film on the surface by energizing the base material immersed in the titanium salt plating solution composition to become a cathode and coating the surface of the base material with titanium. Including.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a part of a titanium plating member.
  • FIG. 2 is a flowchart showing a procedure for manufacturing a titanium plated member.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which a substrate is immersed in the molten salt titanium plating solution composition.
  • FIG. 4 is a graph showing the corrosion current density of each electrode in physiological saline.
  • FIG. 5 is a graph showing the correlation between the current density and potential of each electrode in simulated seawater.
  • FIG. 6 is a graph showing the correlation between the current density and potential of each electrode in a simulated electrolyte solution of a polymer electrolyte fuel cell (PEFC).
  • FIG. 7 is another graph showing the correlation between the current density and potential of each electrode in a simulated electrolyte solution of a polymer electrolyte fuel cell (PEFC).
  • PEFC polymer electrolyte fuel cell
  • a molten salt titanium plating solution composition (hereinafter also referred to as “plating solution composition”) according to one embodiment of the present disclosure includes at least one Group 1 metal ion of lithium ion and sodium ion, and fluoride. Ion and titanium ion are contained. The content of potassium ions with respect to 100 mol% of all ion components contained in the plating solution composition is 5 mol% or less.
  • Titanium has a strong binding force with oxygen, so it easily reacts with water to form oxides and hydroxides and is not suitable for plating from aqueous solutions. Therefore, in order to form a titanium plating film on a substrate, a plating bath of a molten salt titanium plating solution composition made of a molten salt containing titanium ions is used.
  • a molten salt titanium plating solution composition that contains a predetermined amount of a metal fluoride that is a source of fluoride ions.
  • Potassium fluoride is used as a metal fluoride that is a source of fluoride ions.
  • the molten salt titanium plating solution composition of the present disclosure can form a titanium plating film with high surface smoothness while suppressing generation of metal mist. That is, since the molten salt titanium plating solution composition of the present disclosure contains fluoride ions, a titanium plating film with high surface smoothness can be formed.
  • the molten salt titanium plating solution composition of the present disclosure includes at least one of lithium and sodium ions having a lower reduction potential than potassium (less likely to be reduced) as a cation, and a potassium ion content of 5 mol%. It is as follows. From the lithium ions and sodium ions, metal fog is unlikely to occur under the conditions for titanium plating. The amount of potassium contained in the molten salt titanium plating solution composition is also sufficiently small. Therefore, generation
  • the ratio of the fluoride ion in the total anion contained in the molten salt titanium plating solution composition may be 30 mol% or more and 100 mol% or less.
  • a titanium plated member having a titanium plated film excellent in surface smoothness can be produced.
  • the molten salt titanium plating solution composition may further contain chloride ions.
  • chloride ions By containing chloride ions together with fluoride ions, the melting point of the molten salt titanium plating solution composition can be lowered by lowering the melting point. As a result, the titanium plating film can be formed at a lower temperature.
  • the amount of the fluoride ion relative to a total of 100 mol% of the chloride ion and the fluoride ion may be 30 mol% or more and 50 mol% or less. Within such a range, the melting point of the molten salt titanium plating solution composition can be further lowered. As a result, it becomes possible to form a titanium plating film at an even lower temperature.
  • the content of the titanium ion with respect to 100 mol% of all cations contained in the molten salt titanium plating solution composition is 0.1 mol% or more and 12 mol% or less. Thereby, a titanium plating film having high surface smoothness can be formed with high yield.
  • the molten salt titanium plating solution composition is used for producing an insoluble electrode.
  • the insoluble electrode which has a titanium plating film excellent in surface smoothness can be manufactured.
  • the molten salt titanium plating solution composition is used for producing a current collector.
  • the electrical power collector which has a titanium plating film excellent in surface smoothness can be manufactured.
  • the molten salt titanium plating solution composition is used for the production of biomaterials.
  • the biomaterial which has the titanium plating film excellent in surface smoothness can be manufactured.
  • Such a biomaterial can also be excellent in corrosion resistance.
  • a method for producing a titanium plated member includes a step of preparing a base material having a conductive surface, a step of immersing the base material in the molten salt titanium plating solution composition, Applying a current so that the substrate immersed in the molten salt titanium plating solution composition becomes a cathode, and coating the surface of the substrate with titanium, thereby forming a titanium plating film on the surface. And including.
  • the titanium plating member which has a titanium plating film with high surface smoothness can be manufactured, suppressing generation
  • a to B means the upper and lower limits of the range (that is, not less than A and not more than B), and there is no unit description in A, and the unit is described only in B.
  • the unit of and the unit of B are the same.
  • the molten salt titanium plating solution composition of the present embodiment includes at least one Group 1 metal ion of lithium ions (Li + ) and sodium ions (Na + ), fluoride ions (F ⁇ ), and titanium ions. (Ti n + (n is an integer of 2 or more and 4 or less; the same applies hereinafter)).
  • the content of potassium ions (K + ) with respect to 100 mol% of all ion components contained in the plating solution composition is 5 mol% or less.
  • the plating solution composition preferably further contains chloride ions (Cl ⁇ ).
  • the plating solution composition contains Ti in a mixture of at least one of lithium fluoride (LiF) and sodium fluoride (NaF) and at least one of lithium chloride (LiCl) and sodium chloride (NaCl). It can be prepared as a molten salt by dissolving a titanium compound that is a source of n + .
  • the plating solution composition can contain multiple types having different valences as Ti n + in the titanium compound.
  • titanium compounds that supply Ti n + include hexafluorotitanic acid (H 2 TiF 6 ), potassium potassium fluoride (K 2 TiF 6 ), ammonium titanium fluoride ((NH 4 ) 2 TiF 6 ), and titanium fluoride. Soda (Na 2 TiF 6 ), potassium potassium oxalate dihydrate (K 2 TiO (C 2 O 4 ) 2 .2H 2 O), titanium chloride (III) (TiCl 3 ), titanium chloride (IV) (TiCl 4 ).
  • Titanium potassium fluoride (K 2 TiF 6 ) and potassium potassium oxalate dihydrate (K 2 TiO (C 2 O 4 ) 2 ⁇ 2H 2 O) contain potassium ions, so all ions contained in the plating solution composition It is used in such an amount that the content of K + with respect to 100 mol% of the component is 5 mol% or less, or is used in combination with another titanium compound that does not generate K + (for example, titanium (IV) chloride).
  • the plating solution composition that is a molten salt
  • LiF, NaF, LiCl, and NaCl are ionized and exist in the states of Li + , Na + , F ⁇ , and Cl ⁇ .
  • the titanium compound is ionized and exists in the state of Ti n + .
  • the presence of Li + , Na + , F ⁇ , Cl ⁇ and Ti n + in the plating solution composition of the present embodiment means that, for example, the plating solution composition is dissolved in a mixed solution of nitric acid and hydrofluoric acid,
  • the solution can be confirmed by analyzing by ICP emission spectroscopy (Inductively Coupled Plasma Spectrometry) or IC analysis (Ion Chromatography).
  • ICP emission spectroscopic analyzer for example, iCAP6200 manufactured by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd. can be used.
  • the ratio of the fluoride ion in the total anion contained in the molten salt titanium plating solution composition can be 30 mol% or more and 100 mol% or less.
  • the ratio of fluoride ions in all the anions is preferably 40 mol% or more and 90 mol% or less, more preferably 45 mol% or more and 75 mol% or less.
  • the amount of F ⁇ relative to the total of 100 mol% of Cl ⁇ and F ⁇ is preferably 30 mol% or more and 50 mol% or less.
  • Cl - and F - F to the total 100 mol% of the - is a large melting point depression effect when in a predetermined range ratio. Specifically, if the amount of F ⁇ relative to the total of 100 mol% of Cl ⁇ and F ⁇ is in the range of 30 mol% or more and 50 mol% or less, the decrease in melting point is large, and plating can be easily performed even at lower temperatures. Become. If the amount of F ⁇ relative to the total of 100 mol% of Cl ⁇ and F ⁇ is in the range of 30 mol% or more and 45 mol% or less, the amount of decrease in the melting point is more preferable.
  • the content of Ti n + in the plating solution composition is not particularly limited, and is appropriately set according to the plating conditions. However, if the content of Ti n + is too large, unnecessary precipitates are formed, resulting in a large reduction in current efficiency. On the other hand, if the amount is too small, the titanium plating film is not sufficiently formed. Therefore, the content of Ti n + is preferably 20 mol% or less, more preferably 12 mol% or less with respect to 100 mol% of all cations in the plating solution composition.
  • the content of Ti n + is preferably 0.1 mol% or more, more preferably 0.5 mol% or more with respect to 100 mol% of all cations in the plating solution composition. That is, it is preferable that the content of the titanium ion with respect to 100 mol% of all cations contained in the molten salt titanium plating solution composition is 0.1 mol% or more and 12 mol% or less.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a part of a titanium plating member.
  • FIG. 2 is a flowchart showing a procedure for manufacturing a titanium plated member.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which a substrate is immersed in the molten salt titanium plating solution composition.
  • a titanium plating member 1 includes a base material 10 and a titanium plating film 20 (hereinafter, also simply referred to as “plating film 20”) formed on the surface of the base material 10.
  • the plating film 20 is a film made of titanium.
  • titanium plated member 1 is manufactured through steps S10 to S40 shown in FIG.
  • the manufacturing method of the titanium plating member 1 according to the present embodiment includes a step of preparing the base material 10 having a conductive surface (S10) and a step of immersing the base material 10 in the plating solution composition 50 (S20).
  • the manufacturing method of the titanium plating member 1 includes the step (S40) of cleaning the surface of the plating film 20.
  • processes other than S10, S20, S30, and S40 may be included. Hereinafter, each of these steps will be described.
  • a base material 10 having a conductive surface is prepared (S10).
  • the material which comprises the base material 10 is not specifically limited as long as it is a material which has an electroconductive surface.
  • Examples of the base material 10 include a base material made of iron or nickel, or a base material made of an alloy thereof, or a multilayer base material having a layer of iron, nickel, or an alloy thereof on the surface.
  • the shape of the substrate 10 is not particularly limited.
  • a substrate 10 having various shapes such as a plate shape, a column shape, a pipe shape, and a mesh shape can be employed.
  • the base material 10 is immersed in the plating solution composition 50 (S20).
  • the plating solution composition 50 the plating solution composition prepared as described above is used.
  • the plating solution composition 50 includes at least one Group 1 metal ion of lithium ions (Li + ) and sodium ions (Na + ), fluoride ions ( F ⁇ ), titanium ions (Ti n + ), and chloride ions (Cl ⁇ ). Furthermore, the plating solution composition 50 is prepared such that the content of potassium ions (K + ) with respect to 100 mol% of all ionic components contained in the plating solution composition 50 is 5 mol% or less.
  • the plating solution composition 50 is prepared such that the ratio of fluoride ions in all anions contained in the molten salt titanium plating solution composition is 30 mol% or more and 100 mol% or less. preferable. Furthermore, the plating solution composition 50 is preferably prepared so that the amount of F ⁇ relative to the total of 100 mol% of Cl ⁇ and F ⁇ is 30 mol% or more and 50 mol% or less. It is preferable that the plating solution composition 50 is prepared such that the content of Ti n + with respect to 100 mol% of all cations contained in the plating solution composition 50 is 0.1 mol% or more and 12 mol% or less.
  • the substrate 10 immersed in the plating solution composition 50 is energized so as to become a cathode, and the surface of the substrate 10 is coated with titanium, thereby forming the titanium plating film 20 on the surface (S30). .
  • a voltage is applied between the anode 30 immersed in the plating solution composition 50 and the substrate 10 as a cathode in a state where the substrate 10 is immersed in the plating solution composition 50. It is carried out by applying and energizing to electrolyze the plating solution composition 50. Thereby, titanium ions are reduced to titanium on the surface of the base material 10 which is a cathode, and the surface of the base material 10 is covered with titanium, whereby the plating film 20 is formed on the surface of the base material 10.
  • the electrolysis of the plating solution composition 50 is performed so that the absolute value of the current density on the substrate 10 of the current flowing between the anode 30 and the substrate 10 is 1 mA / cm 2 or more and 500 mA / cm 2 or less.
  • the absolute value of the current density is preferably 1 mA / cm 2 or more and 300 mA / cm 2 or less.
  • the plating film 20 having high surface smoothness can be formed.
  • the surface of the plating film 20 is washed (S40).
  • Components contained in the plating solution composition 50 remain on the surface of the plating film 20 formed as described above. Therefore, the residual component on the surface of the plating film 20 can be removed by cleaning the surface of the plating film 20 with a cleaning agent.
  • a cleaning agent water may be used. That is, the substrate 10 on which the plating film 20 is formed may be washed with water.
  • Titanium plated member The titanium-plated member 1 produced in this way can be used in various fields as a member having a protective film having high hardness, high surface smoothness, and excellent corrosion resistance and wear resistance. it can.
  • the ratio ((Ra / R) ⁇ 100 (%)) of the surface average roughness Ra to the average thickness R of the plating film 20 of the titanium plated member 1 manufactured by the above manufacturing method is preferably 10% or less. More preferably, it is 5% or less. If it is such a range, the titanium plating member 1 which has the plating film 20 with sufficiently high surface smoothness can be provided.
  • the surface average roughness Ra of the plating film 20 can be measured using a cross-sectional observation by SEM (Scanning Electron Microscope) or a surface roughness meter.
  • the average thickness R of the plating film 20 can be obtained by cross-sectional observation with an SEM.
  • the surface average roughness Ra of the plating film 20 means the arithmetic average roughness Ra defined in JIS B 0601 (2001).
  • the average thickness R of the plating film 20 can be, for example, an arithmetic average of the thickness of the plating film 20 at any 10 points in the SEM image.
  • the above-described molten salt titanium plating solution composition is preferably used for the production of an insoluble electrode.
  • a molten salt titanium plating solution composition for producing an insoluble electrode an insoluble electrode having a titanium plating film excellent in surface smoothness can be produced.
  • the insoluble electrode is preferably for hydrogen production.
  • the insoluble electrode is for hydrogen production, it can be provided as an insoluble electrode for hydrogen production with low resistance. This makes it possible to produce high purity hydrogen.
  • the above-described molten salt titanium plating solution composition is preferably used for producing a current collector.
  • a current collector having a titanium plating film excellent in surface smoothness can be produced.
  • the current collector is preferably for a fuel cell.
  • the current collector is for a fuel cell, it can be provided as a fuel cell current collector having good electrical conductivity.
  • the current collector is for a fuel cell, it is more preferably for a polymer electrolyte fuel cell.
  • the above-mentioned molten salt titanium plating solution composition is preferably used for the production of biomaterials.
  • a molten salt titanium plating solution composition for producing a biomaterial a biomaterial having a titanium plating film excellent in surface smoothness can be produced. This biomaterial is also excellent in corrosion resistance.
  • the use of the biomaterial is preferably selected from the group consisting of spinal fixation devices, fracture fixing materials, artificial joints, artificial valves, intravascular stents, denture bases, artificial tooth roots and orthodontic wires.
  • the molten salt titanium plating solution composition 50 according to the present embodiment it is possible to suppress the generation of metal mist during plating. Furthermore, according to the manufacturing method of the titanium plating member 1 which concerns on this Embodiment, the titanium plating member 1 which has the plating film 20 with high surface smoothness can be manufactured.
  • the molten salt titanium plating solution composition 50 containing chloride ions (Cl ⁇ ) has been described.
  • the molten salt titanium plating solution composition 50 can also be prepared without including Cl ⁇ .
  • the molten salt titanium plating solution composition 50 can be prepared so as to include other anions instead. In this case, it is desirable to select the other anions so as not to form a residue such as a salt that is stable at the plating temperature and difficult to remove after plating.
  • the amount of F ⁇ with respect to 100 mol% in total of Cl ⁇ and F ⁇ is 30 mol% or more and 50 mol% or less, and with respect to 100 mol% of all cations contained in the plating solution composition 50.
  • the plating solution composition 50 is preferably prepared so that the content of Ti n + is 0.1 mol% or more and 12 mol% or less.
  • these amounts are not necessarily limited, and can be appropriately set in consideration of the required plating temperature and plating properties.
  • Experiment No. 1 is an example using the plating solution composition of the example within the range of the molten salt titanium plating solution composition of the present disclosure.
  • Experiment No. 2 to No. 4 is an example using the plating solution composition of the comparative example which is out of the range of the molten salt titanium plating solution composition of the present disclosure.
  • Example 1 Preparation of molten salt titanium plating solution composition and preparation of titanium plated member] Experiments were conducted by dissolving one or both of K 2 TiF 6 powder and TiCl 4 gas as a titanium source in a ratio of 2 mol in total with respect to 100 mol of the main agent in the main agent of the plating solution composition shown in Table 1. No. 1-No. No. 4 molten salt titanium plating solution composition was prepared. Further, through the steps S10 to S40 (see FIG. 2) in the above-described method for producing a titanium plated member, 1-No. Using the molten salt titanium plating solution composition of No. 4, titanium plating was performed on the surface of a base material (made of nickel, thickness 0.1 mm, 5 mm ⁇ 25 mm square).
  • “Good” means that the abnormal part is less than 5%
  • “normal” means that the abnormal part is 5% or more and less than 20%
  • “slightly bad” means that the abnormal part is Means 20% or more and less than 50%
  • “bad” means that the abnormal part is 50% or more.
  • small amount generation” in the presence or absence of occurrence of metal mist means that white smoke was confirmed during washing
  • “generation” means that white smoke and sparks were confirmed.
  • the plating property was good and the occurrence of metal fog was not confirmed.
  • the metal of potassium is obtained by performing titanium plating using the molten salt titanium plating solution composition whose K + content is 5 mol% or less with respect to 100 mol% of the total ionic components contained in the molten salt titanium plating solution composition.
  • the generation of fog could be suppressed.
  • Example 2 [Preparation of molten salt titanium plating solution composition and preparation of titanium plated member]
  • a titanium source one or both of K 2 TiF 6 powder and TiCl 4 gas are dissolved in a ratio shown in Tables 2 to 4 with respect to 100 mol of the base material in the base materials of the plating solution compositions shown in Tables 2 to 4. In this way, Experiment No. 5-No. Sixteen molten salt titanium plating solution compositions were prepared.
  • the molten salt titanium plating solution composition of No. 5 is a comparative example because the content of K + with respect to 100 mol% of all ion components contained in the molten salt titanium plating solution composition is more than 5 mol%.
  • Experiment No. 6-No. No. 16 molten salt titanium plating solution composition is an example because the content of K + with respect to 100 mol% of all ion components contained in the molten salt titanium plating solution composition is 5 mol% or less.
  • the molten salt titanium plating solution composition of 15 is an example which does not contain chloride ions.
  • the 16 molten salt titanium plating solution composition is an example in which the amount of fluoride ions is 30 mol% or more and 50 mol% or less with respect to 100 mol% in total of chloride ions and fluoride ions.
  • Experiment No. Twelve molten salt titanium plating solution compositions have a titanium ion content of more than 12 mol% with respect to 100 mol% of all cations contained in the molten salt titanium plating solution composition.
  • the content of titanium ions with respect to 100 mol% of all cations contained in the molten salt titanium plating solution composition is less than 0.1 mol%.
  • Experiment No. 5-No. By using the molten salt titanium plating solution composition of No. 16, through the steps S10 to S40 (see FIG. 2) of the above-described method for producing a titanium plated member, a base material (made of nickel, thickness 0.1 mm, 5 mm ⁇ Titanium plating was performed on the surface of 25 mm square). As a result, Experiment No. 5-No. Sixteen titanium plating members were produced. Furthermore, Experiment No. 5-No. With respect to 16 titanium plated members, plating properties were evaluated by the same evaluation method as in Example 1. Experiment No. 5-No. 16, the presence or absence of metal fog in the process of titanium plating was also confirmed by the same evaluation method as in Example 1. The results are shown in Tables 2-4.
  • Experiment No. 5-No. No. 16 molten salt titanium plating solution composition and Experiment No. 5-No.
  • the correspondence with 16 titanium plated members is as follows. That is, Experiment No. The titanium plating member produced using the molten salt titanium plating solution composition of No. 5 corresponds to the titanium plating member. Thereafter, the experiment No. The titanium plating member produced using the molten salt titanium plating solution composition of “X” was tested in Experiment No. It corresponds to a titanium plated member of “X” (X means any number).
  • the manufacturing method of the molten salt titanium plating solution composition 50 and the titanium plating member 1 according to the present embodiment it is possible to suppress the generation of metal fog during plating.
  • Example 3 Corrosion resistance to physiological saline
  • the corrosion resistance with respect to the physiological saline was evaluated in the following procedures.
  • Ni porous body (trade name: “Celmet (registered trademark)”, manufactured by Sumitomo Electric Industries, Ltd.) and a Ti metal plate (manufactured by Niraco Co., Ltd.) were prepared as test samples of comparative examples.
  • Electrolyte solution 0.9 mass% sodium chloride aqueous solution (saline)
  • Working electrode Test specimen of Example or Comparative specimen (Ti plated product, Ni or Ti)
  • Reference electrode Ag / AgCl electrode
  • Counter electrode Ni metal plate Scanning speed: 10 mV / sec Liquid temperature: 25 degreeC.
  • the results of FIG. 4 show that the Ti-plated product as an example has a low corrosion current density compared to the Ni porous material as a comparative example, and is stable in a physiological saline environment. It was done. From this result, it was found that the Ti plated product as an example is suitable as a biomaterial. Further, the Ti plated product as an example had a low corrosion current density compared to the Ti metal plate as a comparative example. From this result, it was shown that the stability with respect to the environment of physiological saline is further improved by adopting the structure of the metal porous body instead of the metal plate.
  • Example 4 Corrosion resistance to salt water simulating seawater.
  • the corrosion resistance with respect to the salt solution which simulated seawater was evaluated in the following procedures.
  • a Ti-plated product produced by the same method as the Ti-plated product used in Example 3 was prepared as a test body of the example.
  • a Ti metal plate manufactured by Niraco Co., Ltd. was prepared as a test sample of a comparative example.
  • the Ti plated product as an example has a lower current density than the Ti commercial product as a comparative example, and exhibits high corrosion resistance against seawater. Thereby, it turned out that the Ti plating goods which are an Example are promising as an insoluble electrode (anode) for salt electrolysis.
  • Example 5 Evaluation of suitability for polymer electrolyte fuel cells.
  • the Ti plating product described later was evaluated for suitability for a polymer electrolyte fuel cell by the following procedure.
  • a Ti-plated product produced by the same method as the Ti-plated product used in Example 3 was prepared as a test body of the example.
  • a test body of a comparative example a Ni porous body (trade name: “Celmet (registered trademark)”, manufactured by Sumitomo Electric Industries, Ltd.) and a Ti metal plate (manufactured by Nilaco Corporation) were prepared.
  • the Ti plated product as an example has a lower current density than that of a comparative Ni sample, and a current collector used in a polymer electrolyte fuel cell It proved promising as a material.
  • titanium plating member 10 base material, 20 plating film, 30 anode, 40 container, 50 plating solution composition.

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Abstract

溶融塩チタンめっき液組成物は、リチウムイオンおよびナトリウムイオンのうち少なくとも1つの第1族金属イオンと、フッ化物イオンと、チタニウムイオンと、を含有する。上記溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するカリウムイオンの含有量は5mol%以下である。

Description

溶融塩チタンめっき液組成物およびチタンめっき部材の製造方法
 本開示は、溶融塩チタンめっき液組成物およびチタンめっき部材の製造方法に関するものである。本開示は、2017年5月22日に出願した日本特許出願である特願2017-100757号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載されたすべての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
 チタンめっきを行うための方法として、溶融塩中でのめっき法が検討されている。例えば特開2015-193899号公報(特許文献1)には、KF-KClにK2TiF6およびTiO2を添加しためっき浴を用いて、Fe線の表面にFeとTiとの合金膜を形成したことが記載されている。非特許文献1には、LiF-NaF-KFにK2TiF6を添加しためっき浴を用いてNiおよびFeの基材表面にチタン膜を形成する方法が記載されている。
特開2015-193899号公報
A.ROBIN et.al.,"ELECTOLYTIC COATING OF TITANIUM ONTO IRON AND NICKEL ELECTORDES IN THE MOLTEN LiF+NaF+KF EUTECTIC", Journal of Electroanal. Chem.,230(1987),pp.125-141
 本開示の一態様に係る溶融塩チタンめっき液組成物は、リチウムイオンおよびナトリウムイオンのうち少なくとも1つの第1族金属イオンと、フッ化物イオンと、チタニウムイオンと、を含有する。上記溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するカリウムイオンの含有量は5mol%以下である。
 本開示の一態様に係るチタンめっき部材の製造方法は、導電性の表面を有する基材を準備する工程と、上記基材を、上記溶融塩チタンめっき液組成物に浸漬する工程と、上記溶融塩チタンめっき液組成物に浸漬された上記基材がカソードとなるように通電し、上記基材の上記表面をチタンで被覆することにより、上記表面上にチタンめっき膜を形成する工程と、を含む。
図1は、チタンめっき部材の一部の一例を示す概略断面図である。 図2は、チタンめっき部材を製造するための手順を示すフローチャートである。 図3は、溶融塩チタンめっき液組成物に基材を浸漬した状態の一例を示す概略断面図である。 図4は、生理食塩水中における各電極の腐食電流密度を示すグラフである。 図5は、模擬海水中における各電極の電流密度と電位との相関関係を示すグラフである。 図6は、固体高分子型燃料電池(PEFC)の模擬電解液中における各電極の電流密度と電位との相関関係を示すグラフである。 図7は、固体高分子型燃料電池(PEFC)の模擬電解液中における各電極の電流密度と電位との相関関係を示す他のグラフである。
 [本開示が解決しようとする課題]
 チタンめっきにおいて表面が平滑な膜を得るためには溶融塩チタンめっき液組成物中にフッ化物イオン(F-)が存在することが重要である。フッ化物イオン源としては、フッ化カリウム(KF)が広く用いられている。KFは良好なフッ化物イオン源であるとともに、KFから生じるカリウムイオン(K+)を含有する溶融塩チタンめっき液組成物は、チタンめっきにおいて良好なめっき性を示す。
 しかしながら、本発明者らの検討によると、K+を多く含むめっき浴にてチタンめっきを行なうと、カリウムの金属霧が発生し、めっき浴中にカリウム金属が発生することが見出された。さらにめっき時には、カソードとアノードとの間を、カリウム金属を通して電流が流れるため、電流効率が落ちることも見出された。
 そこで、めっき時の金属霧の発生を抑制できる溶融塩チタンめっき液組成物を提供することを目的の1つとする。
 [本開示の効果]
 上記溶融塩チタンめっき液組成物によれば、めっき時の金属霧の発生を抑制することが可能となる。
 [本開示の実施形態の説明]
 最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
 [1]本開示の一態様に係る溶融塩チタンめっき液組成物(以下、「めっき液組成物」とも呼ぶ)は、リチウムイオンおよびナトリウムイオンのうち少なくとも1つの第1族金属イオンと、フッ化物イオンと、チタニウムイオンと、を含有する。上記めっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するカリウムイオンの含有量は5mol%以下である。
 チタンは酸素との結合力が強いため水と反応して酸化物および水酸化物を形成しやすく、水溶液からのめっきには適していない。そのため基材上にチタンのめっき膜を形成するためには、チタニウムイオンを含む溶融塩からなる溶融塩チタンめっき液組成物のめっき浴が用いられる。
 溶融塩チタンめっき液組成物から表面が平滑なチタンめっき膜を得るためには、溶融塩チタンめっき液組成物中にフッ化物イオンが存在することが重要であることが知られている。そのため溶融塩チタンめっき液組成物として、フッ化物イオンの発生源となる金属フッ化物を所定量含むものが選択される。フッ化カリウムはフッ化物イオンの発生源となる金属フッ化物として用いられる。
 しかしながら、本発明者らの検討によれば、フッ化カリウムを多く含むめっき液からチタンめっき膜を形成すると、その過程においてカリウムの金属霧が発生する。カリウムとチタンとの間の酸化還元電位は充分に離れているため、チタンが電析される状態においてカリウムは通常電析されない。しかしながらカリウムの金属霧は、チタンの酸化還元電位により近い酸化還元電位を有する。そのため、チタンが電析される状態においてカリウムの金属霧が同時に発生しやすい。
 金属霧が発生すると、めっき浴中にカリウム金属が浮遊することとなり、めっき時には、カソードとアノードとの間を、カリウム金属を通して電流が流れるため、電流効率が落ちる。そのため、めっき浴からの金属霧の発生を抑制する必要がある。
 本開示の溶融塩チタンめっき液組成物は、金属霧の発生を抑制しつつ、表面平滑性の高いチタンめっき膜を形成することができる。すなわち、本開示の溶融塩チタンめっき液組成物はフッ化物イオンを含有することから、表面平滑性の高いチタンめっき膜を形成することができる。加えて、本開示の溶融塩チタンめっき液組成物は、カリウムよりも還元電位が低い(還元されにくい)リチウムおよびナトリウムのイオンのうち少なくとも1つをカチオンとして含み、カリウムイオンの含有量が5mol%以下である。リチウムイオンおよびナトリウムイオンからは、チタンめっきを行なう条件において金属霧が発生しにくい。溶融塩チタンめっき液組成物に含まれるカリウムの量も充分に少ない。そのため、めっき時における金属霧の発生を抑制することができる。
 [2]上記溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全アニオン中の上記フッ化物イオンの割合は、30mol%以上100mol%以下であってもよい。溶融塩チタンめっき液組成物がこのような割合でフッ化物イオンを含有することにより、表面平滑性に優れたチタンめっき膜を有するチタンめっき部材を製造することができる。
 [3]上記溶融塩チタンめっき液組成物は、塩化物イオンをさらに含有してもよい。フッ化物イオンと共に塩化物イオンを含有することにより、融点降下により溶融塩チタンめっき液組成物の融点を降下させることができる。その結果、より低い温度でチタンめっき膜を形成することが可能となる。
 [4]上記溶融塩チタンめっき液組成物において、上記塩化物イオンと上記フッ化物イオンとの合計100mol%に対する上記フッ化物イオンの量が30mol%以上50mol%以下であってもよい。このような範囲であれば、溶融塩チタンめっき液組成物の融点をより低下させることができる。その結果、さらにより低い温度でチタンめっき膜を形成することが可能となる。
 [5]上記溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全カチオン100mol%に対する上記チタニウムイオンの含有量は、0.1mol%以上12mol%以下であることが好ましい。これにより表面平滑性の高いチタンめっき膜を歩留まりよく形成することができる。
 [6]上記溶融塩チタンめっき液組成物は、不溶性電極の製造に用いられる。これにより、表面平滑性に優れたチタンめっき膜を有する不溶性電極を製造することができる。
 [7]上記溶融塩チタンめっき液組成物は、集電体の製造に用いられる。これにより、表面平滑性に優れたチタンめっき膜を有する集電体を製造することができる。
 [8]上記溶融塩チタンめっき液組成物は、生体材料の製造に用いられる。これにより、表面平滑性に優れ優れたチタンめっき膜を有する生体材料を製造することができる。このような生体材料は、耐食性にも優れることができる。
 [9]本開示の一態様に係るチタンめっき部材の製造方法は、導電性の表面を有する基材を準備する工程と、上記基材を、上記溶融塩チタンめっき液組成物に浸漬する工程と、上記溶融塩チタンめっき液組成物に浸漬された上記基材がカソードとなるように通電し、上記基材の上記表面をチタンで被覆することにより、上記表面上にチタンめっき膜を形成する工程と、を含む。このようにすることで、金属霧の発生を抑制しつつ、表面平滑性の高いチタンめっき膜を有するチタンめっき部材を製造することができる。
 [本発明の実施形態の詳細]
 次に、本開示の溶融塩チタンめっき液組成物およびチタンめっき部材の製造方法の一実施の形態の詳細を以下に説明する。本明細書において「A~B」という形式の表記は、範囲の上限下限(すなわちA以上B以下)を意味し、Aにおいて単位の記載がなく、Bにおいてのみ単位が記載されている場合、Aの単位とBの単位とは同じである。
 [溶融塩チタンめっき液組成物]
 本実施の形態の溶融塩チタンめっき液組成物は、リチウムイオン(Li+)およびナトリウムイオン(Na+)のうち少なくとも1つの第1族金属イオンと、フッ化物イオン(F-)と、チタニウムイオン(Tin+(nは2以上4以下の整数。以下において同じ。))と、を含有する。上記めっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するカリウムイオン(K+)の含有量が5mol%以下である。めっき液組成物は、塩化物イオン(Cl-)をさらに含有することが好ましい。
 上記めっき液組成物は、例えば、フッ化リチウム(LiF)およびフッ化ナトリウム(NaF)のうち少なくとも一つと、塩化リチウム(LiCl)および塩化ナトリウム(NaCl)のうち少なくとも一つとの混合物中に、Tin+の供給源であるチタン化合物を溶解させることにより溶融塩として調製することができる。この場合においてめっき液組成物は、チタン化合物中のTin+として、価数が相違する複数種を含有することができる。
 Tin+の供給源となるチタン化合物の例としては、ヘキサフルオロチタン酸(H2TiF6)、チタンフッ化カリウム(K2TiF6)、チタンフッ化アンモニウム((NH42TiF6)、チタンフッ化ソーダ(Na2TiF6)、シュウ酸チタンカリウム2水和物(K2TiO(C242・2H2O)、塩化チタン(III)(TiCl3)、塩化チタン(IV)(TiCl4)等が挙げられる。チタンフッ化カリウム(K2TiF6)およびシュウ酸チタンカリウム2水和物(K2TiO(C242・2H2O)はカリウムイオンを含むため、めっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するK+の含有量が5mol%以下となるような量で用いられるか、あるいはK+を発生させない他のチタン化合物(例えば塩化チタン(IV)など)と併用される。
 溶融塩である上記めっき液組成物中においては、LiF、NaF、LiClおよびNaClはそれぞれ電離して、Li+、Na+、F-およびCl-の状態で存在している。チタン化合物も同様に電離してTin+の状態で存在している。このようにして、Li+およびNa+のうち少なくとも1つの第1族金属イオンと、F-と、Cl-と、Tin+と、を含有するめっき液組成物を溶融塩として調製することが好ましい。
 本実施の形態のめっき液組成物中にLi+、Na+、F-、Cl-およびTin+が存在することは、例えば、めっき液組成物を硝酸とフッ酸との混合液に溶解させ、その溶液をICP発光分光分析(Inductively Coupled Plasma Spectrometry)またはIC分析(Ion Chromatography)で分析することにより確認することができる。ICP発光分光分析装置としては、例えば、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製のiCAP6200などを用いることができる。
 上記溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全アニオン中の上記フッ化物イオンの割合は、30mol%以上100mol%以下とすることができる。溶融塩チタンめっき液組成物がこのような割合でフッ化物イオンを含有することにより、表面平滑性に優れたチタンめっき膜を有するチタンめっき部材を製造することができる。上記全アニオン中のフッ化物イオンの割合は、好ましくは、40mol%以上90mol%以下、より好ましくは45mol%以上75mol%以下である。
 Cl-とF-との合計100mol%に対するF-の量は30mol%以上50mol%以下であるのが好ましい。F-に対するCl-の割合を増加させると、融点降下により一旦めっき液組成物の融点は降下した後、再び上昇する。Cl-とF-との合計100mol%に対するF-の割合が所定の範囲にある場合には融点降下効果が大きい。具体的には、Cl-とF-との合計100mol%に対するF-の量が30mol%以上50mol%以下の範囲であれば融点の降下量が大きく、より低い温度でもめっきを行なうことが容易となる。Cl-とF-との合計100mol%に対するF-の量が30mol%以上45mol%以下の範囲であれば、融点の降下量がより大きいため、より好ましい。
 めっき液組成物中のTin+の含有量は特に限定されず、めっき条件に応じて適宜設定される。しかしながら、Tin+の含有量が多すぎると不要な沈殿物が形成され電流効率の低下が大きくなる。一方、少なすぎるとチタンめっき膜が充分に形成されない。そのため、Tin+の含有量は、めっき液組成物中の全カチオン100mol%に対して20mol%以下であることが好ましく、12mol%以下であることがより好ましい。Tin+の含有量は、めっき液組成物中の全カチオン100mol%に対して、好ましくは0.1mol%以上であり、より好ましくは0.5mol%以上である。すなわち、溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全カチオン100mol%に対する上記チタニウムイオンの含有量は、0.1mol%以上12mol%以下であることが好ましい。
 [チタンめっき部材の製造方法]
 次に、図1~図3を参照して、本実施の形態におけるチタンめっき部材の製造方法について説明する。図1は、チタンめっき部材の一部の一例を示す概略断面図である。図2は、チタンめっき部材を製造するための手順を示すフローチャートである。図3は溶融塩チタンめっき液組成物に基材を浸漬した状態の一例を示す概略断面図である。
 図1を参照して、チタンめっき部材1は、基材10と、基材10の表面に形成されたチタンめっき膜20(以下、単に「めっき膜20」ともいう)とからなる。めっき膜20はチタンからなる膜である。図2および図3を参照して、チタンめっき部材1は、図2に示すS10~S40のステップを経て製造される。本実施の形態に係るチタンめっき部材1の製造方法は、導電性の表面を有する基材10を準備する工程(S10)と、基材10を、めっき液組成物50に浸漬する工程(S20)と、めっき液組成物50に浸漬された基材10がカソードとなるように通電し、基材10の表面をチタンで被覆することにより、上記表面上にチタンめっき膜20を形成する工程(S30)と、を含む。さらに、チタンめっき部材1の製造方法は、めっき膜20の表面を洗浄する工程(S40)を含むことが好ましい。なお、本実施の形態のチタンめっき部材1の製造方法には、S10、S20、S30およびS40以外の工程が含まれていてもよい。以下、これらの各工程について説明する。
 まず導電性の表面を有する基材10を準備する(S10)。基材10を構成する材料は導電性の表面を有する材料である限り特に限定されない。基材10としては、例えば鉄またはニッケル製の基材、あるいはそれらの合金製の基材、鉄またはニッケル、あるいはそれらの合金の層を表面に有する多層基材などが挙げられる。
 基材10の形状は特に限定されない。例えば基材10としては、板状、柱状、パイプ状、網目状などの種々の形状を有する基材10を採用することができる。
 次に上記基材10を、めっき液組成物50に浸漬する(S20)。めっき液組成物50としては、上述のようにして調製しためっき液組成物を用いる。
 図3を参照して、本実施の形態において、上記めっき液組成物50は、リチウムイオン(Li+)およびナトリウムイオン(Na+)のうち少なくとも1つの第1族金属イオンと、フッ化物イオン(F-)と、チタニウムイオン(Tin+)と、塩化物イオン(Cl-)とを含有する。さらに、めっき液組成物50に含まれる全イオン成分100mol%に対するカリウムイオン(K+)の含有量が5mol%以下となるように上記めっき液組成物50は調製される。
 本実施の形態において、上記めっき液組成物50は、溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全アニオン中のフッ化物イオンの割合が30mol%以上100mol%以下となるように調製されることが好ましい。さらにCl-とF-との合計100mol%に対するF-の量が30mol%以上50mol%以下となるようにめっき液組成物50が調製されることが好ましい。めっき液組成物50中に含まれる全カチオン100mol%に対するTin+の含有量は、0.1mol%以上12mol%以下となるようにめっき液組成物50が調製されることが好ましい。
 次にめっき液組成物50に浸漬された基材10がカソードとなるように通電し、基材10の表面をチタンで被覆することにより、上記表面上にチタンめっき膜20を形成する(S30)。めっき膜20を形成する工程は、基材10をめっき液組成物50に浸漬した状態で、めっき液組成物50中に浸漬されたアノード30、およびカソードとしての基材10との間に電圧を印加して通電し、めっき液組成物50の電解を行なうことによって実施される。これにより、カソードである基材10の表面においてチタニウムイオンがチタンに還元され、基材10の表面がチタンで被覆されることにより、基材10の表面上にめっき膜20が形成される。
 めっき液組成物50の電解は、アノード30と基材10との間に流れる電流の基材10上での電流密度の絶対値が1mA/cm2以上500mA/cm2以下となるように行なうことが好ましく、電流密度の絶対値が1mA/cm2以上300mA/cm2以下となるように行なうことがより好ましい。アノード30と基材10との間に流れる電流の電流密度の絶対値が1mA/cm2以上となるようにめっき液組成物50の電解を行なった場合には、基材10の表面上におけるめっき膜20の形成をより短時間で行なうことができる。アノード30と基材10との間に流れる電流の電流密度の絶対値を500mA/cm2以下、特に300mA/cm2以下となるようにめっき液組成物50の電解を行なった場合には、より表面の平滑性が高いめっき膜20を形成することができる。
 最後に、めっき膜20の表面を洗浄する(S40)。上述のように形成されためっき膜20の表面にはめっき液組成物50に含まれる成分が残留している。そのため、洗浄剤でめっき膜20の表面を洗浄することにより、めっき膜20の表面の残留成分を除去することができる。上記洗浄剤としては、水を用いてもよい。すなわち、めっき膜20が形成された基材10を水洗してもよい。さらに、難水溶性物質などの水洗のみでは除去が難しい物質を除去するために、水に代えて、または水と組み合わせて、めっき液組成物50に含まれる成分との相溶性が高い水溶性の塩を含む洗浄剤などの水以外の他の洗浄剤で洗浄してもよい。このようにして、基材10の表面がめっき膜20で被覆されたチタンめっき部材1が製造される。
 [チタンめっき部材]
 このようにして製造されたチタンめっき部材1は、高硬度を有し、表面平滑性が高く、かつ耐腐食性、耐摩耗性に優れた保護膜を有する部材として種々の分野において使用することができる。
 上記製造方法により製造されるチタンめっき部材1のめっき膜20の平均厚さRに対する表面平均粗さRaの割合((Ra/R)×100(%))は、10%以下であることが好ましく、5%以下であることがより好ましい。このような範囲であれば、充分に表面平滑性が高いめっき膜20を有するチタンめっき部材1を提供することができる。
 めっき膜20の表面平均粗さRaは、SEM(Scanning Electron Microscope)による断面観察、または表面粗さ計を用いて測定することができる。めっき膜20の平均厚さRはSEMによる断面観察によって求めることができる。ここで、めっき膜20の表面平均粗さRaは、JIS B 0601(2001)に規定された算術平均粗さRaを意味している。めっき膜20の平均厚さRは、例えばSEM像の任意の10点におけるめっき膜20の厚みの算術平均とすることができる。
 上述した溶融塩チタンめっき液組成物は、不溶性電極の製造に用いられることが好ましい。このような不溶性電極製造用の溶融塩チタンめっき液組成物により、表面平滑性に優れたチタンめっき膜を有する不溶性電極を製造することができる。
 上記不溶性電極は、水素製造用であることが好ましい。不溶性電極が水素製造用である場合、抵抗の低い水素製造用不溶性電極として提供することができる。これにより純度の高い水素を製造することが可能になる。
 上述した溶融塩チタンめっき液組成物は、集電体の製造に用いられることが好ましい。このような集電体製造用の溶融塩チタンめっき液組成物により、表面平滑性に優れたチタンめっき膜を有する集電体を製造することができる。
 上記集電体は、燃料電池用であることが好ましい。集電体が燃料電池用である場合、良好な電気伝導性を備えた燃料電池用集電体として提供することができる。特に集電体が燃料電池用である場合、固体高分子型燃料電池用であることがより好ましい。
 上述した溶融塩チタンめっき液組成物は、生体材料の製造に用いられることが好ましい。このような生体材料製造用の溶融塩チタンめっき液組成物により、表面平滑性に優れたチタンめっき膜を有する生体材料を製造することができる。この生体材料は、耐食性にも優れる。
 生体材料の用途は、脊柱固定器具、骨折固定材、人工関節、人工弁、血管内ステント、義歯床、人工歯根および歯列矯正用ワイヤからなる群より選ばれることが好ましい。
 [まとめ]
 このように、本実施の形態に係る溶融塩チタンめっき液組成物50によれば、めっき時の金属霧の発生を抑制することが可能となる。さらに本実施の形態に係るチタンめっき部材1の製造方法によれば、表面平滑性の高いめっき膜20を有するチタンめっき部材1を製造することができる。
 上記実施の形態においては、塩化物イオン(Cl-)を含有する溶融塩チタンめっき液組成物50について説明したが、Cl-を含まずに溶融塩チタンめっき液組成物50を調製することもできる。Cl-を含まない場合には、代わりに他のアニオンを含むように溶融塩チタンめっき液組成物50を調製することができる。この場合、上記他のアニオンは、めっき温度においても安定で、かつめっき後に除去が困難な塩などの残留物を形成しないように選定することが望ましい。
 上記溶融塩チタンめっき液組成物は、Cl-とF-との合計100mol%に対するF-の量が30mol%以上50mol%以下で、かつ、めっき液組成物50中に含まれる全カチオン100mol%に対するTin+の含有量が0.1mol%以上12mol%以下となるようにめっき液組成物50が調製されることが好ましい。但し、これらの量の制限は必須ではなく、必要とされるめっき温度およびめっき性を考慮して適宜設定することができる。
 以下において、実施例を参照して上記実施の形態をより具体的に説明する。本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。表1において、実験No.1は、本開示の溶融塩チタンめっき液組成物の範囲内である実施例のめっき液組成物を用いた例である。実験No.2~No.4は、本開示の溶融塩チタンめっき液組成物の範囲外である比較例のめっき液組成物を用いた例である。
 ≪実施例1≫
 [溶融塩チタンめっき液組成物の調製およびチタンめっき部材の作製]
 表1に示すめっき液組成物の主剤に対し、チタン源として、K2TiF6粉末およびTiCl4ガスのいずれか一方または両方を、主剤100molに対して合計2molの割合で溶解させることによって、実験No.1~No.4の溶融塩チタンめっき液組成物を調製した。さらに、上述したチタンめっき部材の製造方法におけるS10~S40の工程(図2参照)を経ることにより、実験No.1~No.4の溶融塩チタンめっき液組成物を用いて、基材(ニッケル製、厚み0.1mm、5mm×25mm角)の表面にチタンめっきを行なった。これにより実験No.1~No.4のチタンめっき部材を作製した。次いで、実験No.1~No.4のチタンめっき部材に対し、それぞれめっき性を評価した。さらに実験No.1~No.4においてチタンめっきを行なう過程における金属霧の発生の有無を目視により確認した。結果を表1に示す。めっき性の評価は、具体的にはめっき面において変色、めっき未着などが発生することにより、めっき異常部となった割合を面積比(%)を用いて評価した。これを表1において、めっき性の優劣として「良好」、「普通」、「やや不良」、「不良」という用語を用いて分類した。「良好」は、上記異常部が5%未満であることを意味し、「普通」は、上記異常部が5%以上20%未満であることを意味し、「やや不良」は、上記異常部が20%以上50%未満であることを意味し、「不良」は、上記異常部が50%以上であることを意味する。表1中、金属霧の発生の有無において「少量発生」とは、水洗時に白煙が確認されたことを意味し、「発生」とは白煙と火花とが確認されたことを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示すように、実験No.1においては、めっき性が良好で金属霧の発生も確認されなかった。このように、溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するK+の含有量が5mol%以下である溶融塩チタンめっき液組成物を用いてチタンめっきを行なうことによりカリウムの金属霧の発生を抑制できた。K+の含有量が少なく、代わりにLi+を主要なカチオン種として含む溶融塩チタンめっき液組成物であっても、めっき性は良好であった。
 これに対し、実験No.2においては、めっき性が悪く、金属霧が少量発生することが確認された。実験No.3および実験No.4においては、めっき性は良好であったが、金属霧の発生が確認された。このように、溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するK+の含有量が5mol%超の溶融塩チタンめっき液組成物においては、カリウムの金属霧が発生した。
 ≪実施例2≫
 [溶融塩チタンめっき液組成物の調製およびチタンめっき部材の作製]
 表2~4に示すめっき液組成物の主剤に対し、チタン源として、K2TiF6粉末およびTiCl4ガスのいずれか一方または両方を、主剤100molに対して表2~4に示す割合で溶解させることによって、実験No.5~No.16の溶融塩チタンめっき液組成物を調製した。
 実験No.5の溶融塩チタンめっき液組成物は、溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するK+の含有量が5mol%超であるので、比較例である。実験No.6~No.16の溶融塩チタンめっき液組成物は、溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するK+の含有量が5mol%以下であるので、実施例である。
 ここで実験No.7およびNo.15の溶融塩チタンめっき液組成物は、塩化物イオンを含まない実施例である。実験No.8、No.10~No.12およびNo.16の溶融塩チタンめっき液組成物は、塩化物イオンとフッ化物イオンとの合計100mol%に対するフッ化物イオンの量が30mol%以上50mol%以下の実施例である。但し、実験No.12の溶融塩チタンめっき液組成物は、溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全カチオン100mol%に対するチタニウムイオンの含有量が12mol%超である。実験No.16の溶融塩チタンめっき液組成物は、溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全カチオン100mol%に対するチタニウムイオンの含有量が0.1mol%未満である。
 次に、実験No.5~No.16の溶融塩チタンめっき液組成物を用いて、上述したチタンめっき部材の製造方法のS10~S40の工程(図2参照)を経ることにより、基材(ニッケル製、厚み0.1mm、5mm×25mm角)の表面にチタンめっきを行なった。これにより実験No.5~No.16のチタンめっき部材を作製した。さらに、実験No.5~No.16のチタンめっき部材に対し、実施例1と同じ評価法によりめっき性を評価した。実験No.5~No.16において、チタンめっきを行なう過程における金属霧の発生の有無についても実施例1と同じ評価法により確認した。結果を表2~表4に示す。
 ここで、実験No.5~No.16の溶融塩チタンめっき液組成物と実験No.5~No.16のチタンめっき部材との対応関係は以下のとおりである。すなわち実験No.5の溶融塩チタンめっき液組成物を用いて作製したチタンめっき部材が、実験No.5のチタンめっき部材に対応する。以降、同様に実験No.“X”の溶融塩チタンめっき液組成物を用いて作製したチタンめっき部材が、実験No.“X”のチタンめっき部材に対応する(Xは任意の数字を意味する)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 表2~4に示すように、溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するK+の含有量が5mol%超となる実験No.5の溶融塩チタンめっき液組成物においては、カリウムの金属霧が発生した。これに対し、全イオン成分100mol%に対するK+の含有量が5mol%以下である実験No.6~No.16の溶融塩チタンめっき液組成物は、カリウムの金属霧が発生しないことが確認された。
 このように、本実施の形態に係る溶融塩チタンめっき液組成物50およびチタンめっき部材1の製造方法によれば、めっき時の金属霧の発生を抑制することが可能となる。
 ≪実施例3≫
 [生理食塩水に対する耐食性]
 後述するTiめっき品について、生理食塩水に対する耐食性を以下の手順で評価した。
 (試験体の作製)
 実験No.8の溶融塩チタンめっき液組成物を用い、上述したチタンめっき部材の製造方法のS10~S40の工程(図2参照)を経ることにより、ニッケル製の多孔体基材(3cm×5cm×1mmt、気孔率は96%、平均気孔径は300μm、以下では「ニッケル多孔体」と記す。)の表面にチタンめっきを行なった。これにより実施例の試験体となるTiめっき品を準備した。
 これに対し、比較例の試験体として、Niの多孔体(商品名:「セルメット(登録商標)」、住友電気工業株式会社製)およびTiの金属板(株式会社ニラコ製)をそれぞれ準備した。
 (耐食性試験)
 以下の条件によりサイクリックボルタンメトリーを行なった。結果を図4に示す。図4中、実施例の試験体ならびに比較例の試験体(Niの多孔体およびTiの金属板)を、それぞれ「Tiめっき品」、「Ni」および「Ti」と表記した。
 <サイクリックボルタンメトリーの条件>
 電解液 :0.9質量%の塩化ナトリウム水溶液(生理食塩水)
 作用極 :実施例の試験体または比較例の試験体(Tiめっき品、NiまたはTi)
 参照極 :Ag/AgCl電極
 対極  :Niの金属板
 走査速度:10mV/sec
 液温  :25℃。
 図4の結果から、実施例であるTiめっき品は、比較例であるNiの多孔体と比較して、腐食電流密度が低く抑えられており、生理食塩水の環境に安定であることが示された。この結果から、実施例であるTiめっき品は、生体材料として適していることが分かった。さらに実施例であるTiめっき品は、比較例であるTiの金属板と比較し、腐食電流密度が低く抑えられていた。この結果から、金属板ではなく金属多孔体の構造を採用することで生理食塩水の環境に対する安定性がさらに向上することが示された。
 ≪実施例4≫
 [海水を模擬した食塩水に対する耐食性]
 後述するTiめっき品について、海水を模擬した食塩水に対する耐食性を以下の手順で評価した。
 (試験体の作製)
 実施例の試験体として、実施例3で用いたTiめっき品と同じ方法により作製したTiめっき品を準備した。比較例の試験体として、Tiの金属板(株式会社ニラコ製)を準備した。
 (耐食性試験)
 電解液として海水を模擬した3.3質量%の食塩水を使用したこと以外、上述した[生理食塩水に対する耐食性]の欄に示した条件と同じ条件により、サイクリックボルタンメトリーを行った。結果を図5に示す。図5中、実施例の試験体および比較例の試験体を、それぞれ「Tiめっき品」および「Ti市販品」と表記した。
 図5の結果から、実施例であるTiめっき品は、比較例であるTi市販品と比較し、電流密度が低く抑えられており、海水に対し高い耐食性を示すことが判明した。これにより実施例であるTiめっき品は、食塩電解用の不溶性電極(陽極)として有望であることが分かった。
 ≪実施例5≫
 [固体高分子型燃料電池への適性評価]
 後述するTiめっき品について、固体高分子型燃料電池への適性を以下の手順で評価した。
 (試験体の作製)
 実施例の試験体として、実施例3で用いたTiめっき品と同じ方法により作製したTiめっき品を準備した。比較例の試験体として、Niの多孔体(商品名:「セルメット(登録商標)」、住友電気工業株式会社製)およびTiの金属板(株式会社ニラコ製)をそれぞれ準備した。
 (適正評価)
 電解液として10質量%の硫酸ナトリウム水溶液(硫酸を加えてpH=3に調整した)(PEFC模擬電解液)を使用したこと以外、上述した[生理食塩水に対する耐食性]の欄に示した条件と同じ条件により、サイクリックボルタンメトリーを行った。結果を図6および図7に示す。図6および図7中、実施例の試験体、ならびに比較例の試験体(Niの多孔体およびTiの金属板)を、それぞれ「Tiめっき品」、「Ni比較用」および「Ti比較用」と表記した。なお図6において、「Tiめっき品」および「Ti比較用」における各電極の電流密度と電位との相関関係のプロットが重複して現れたため、図7において縦軸(電流密度)を拡大することにより、「Tiめっき品」および「Ti比較用」における上記相関関係のプロットが区別可能に現れるようにした。
 図6および図7の結果から、実施例であるTiめっき品は、比較例であるNi比較用と比較し、電流密度が低く抑えられており、固体高分子型燃料電池で使用する集電体材料として有望であることが分かった。
 今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した意味ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1  チタンめっき部材、10 基材、20 めっき膜、30 アノード、40 容器、50 めっき液組成物。

Claims (9)

  1.  溶融塩チタンめっき液組成物であって、
     リチウムイオンおよびナトリウムイオンのうち少なくとも1つの第1族金属イオンと、
     フッ化物イオンと、
     チタニウムイオンと、を含有し、
     前記溶融塩チタンめっき液組成物に含まれる全イオン成分100mol%に対するカリウムイオンの含有量が5mol%以下である、溶融塩チタンめっき液組成物。
  2.  前記溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全アニオン中の前記フッ化物イオンの割合は、30mol%以上100mol%以下である、請求項1に記載の溶融塩チタンめっき液組成物。
  3.  塩化物イオンをさらに含有する、請求項1または請求項2に記載の溶融塩チタンめっき液組成物。
  4.  前記塩化物イオンと前記フッ化物イオンとの合計100mol%に対する前記フッ化物イオンの量が30mol%以上50mol%以下である、請求項3に記載の溶融塩チタンめっき液組成物。
  5.  前記溶融塩チタンめっき液組成物中に含まれる全カチオン100mol%に対する前記チタニウムイオンの含有量は、0.1mol%以上12mol%以下である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の溶融塩チタンめっき液組成物。
  6.  請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の溶融塩チタンめっき液組成物は、不溶性電極の製造に用いられる、溶融塩チタンめっき液組成物。
  7.  請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の溶融塩チタンめっき液組成物は、集電体の製造に用いられる、溶融塩チタンめっき液組成物。
  8.  請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の溶融塩チタンめっき液組成物は、生体材料の製造に用いられる、溶融塩チタンめっき液組成物。
  9.  導電性の表面を有する基材を準備する工程と、
     前記基材を、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の溶融塩チタンめっき液組成物に浸漬する工程と、
     前記溶融塩チタンめっき液組成物に浸漬された前記基材がカソードとなるように通電し、前記基材の前記表面をチタンで被覆することにより、前記表面上にチタンめっき膜を形成する工程と、を含むチタンめっき部材の製造方法。
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