WO2019017650A1 - 레이저 리플로우 장치 - Google Patents

레이저 리플로우 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2019017650A1
WO2019017650A1 PCT/KR2018/007920 KR2018007920W WO2019017650A1 WO 2019017650 A1 WO2019017650 A1 WO 2019017650A1 KR 2018007920 W KR2018007920 W KR 2018007920W WO 2019017650 A1 WO2019017650 A1 WO 2019017650A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser
transmitting plate
beam transmitting
bonding
reflow apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2018/007920
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최재준
김병철
김병록
김남성
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Crucialmachines Co ltd
Original Assignee
Crucialmachines Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Crucialmachines Co ltd filed Critical Crucialmachines Co ltd
Priority to JP2018562342A priority Critical patent/JP2019534547A/ja
Priority to EP18835546.5A priority patent/EP3584826B1/en
Priority to US16/305,278 priority patent/US11213913B2/en
Priority to CN201880013564.5A priority patent/CN110326096B/zh
Publication of WO2019017650A1 publication Critical patent/WO2019017650A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, electron beams [EB]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/706—Protective screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
    • B23K2103/56—Inorganic materials other than metals or composite materials being semiconducting

Definitions

  • the present invention relates to a laser reflow apparatus, and more particularly to a laser reflow apparatus capable of shortening a tact time for a bonding object, speeding up bonding work for a plurality of bonding objects, And more particularly, to a laser reflow apparatus capable of realizing a high speed bonding operation for a bonding object requiring pressure.
  • a typical pressurized reflow apparatus is a method in which a thin silicon die is bonded onto a substrate in such a manner that a silicon die is brought close to a head heated to a predetermined temperature and pressure and temperature are applied to the die. This is because one head contacts one silicon die and uses the thermal conductivity of the heated head to heat the reflow portion underneath the silicon die and requires a heat conduction time of a few seconds to tens of seconds.
  • a commonly known laser reflow apparatus is a device for irradiating and bonding a laser while pressing a bonding object for a few seconds.
  • the semiconductor chip or the integrated circuit (IC) is very small but has a predetermined size.
  • the laser reflow apparatus performs bonding by irradiating a laser beam in the form of a surface light source corresponding to a semiconductor chip or an integrated circuit (IC) size.
  • Korean Patent No. 10-1245356 discloses a pressing head of a bonding apparatus using a laser in the form of a surface light source. 6, there is shown an adsorption module 45 for causing a laser in the form of a surface light source to be irradiated onto the semiconductor chip 50 while adsorbing the semiconductor chip 50 by vacuum, and a structure of the pressure head 40 including the adsorption module 45 .
  • the pressurizing head and the laser irradiating portion are made of a single module and driven.
  • an operation of irradiating a laser beam of a surface light source while pressing one semiconductor chip must be repeatedly performed by the number of semiconductor chips.
  • This mechanical mechanism has been a factor limiting the total working time for bonding a plurality of semiconductor chips.
  • a bonding apparatus that processes a plurality of semiconductor chip bonding at the same time by using up to four, or up to eight, heating heads implemented. If such a heating head is used, the total price of the bonding apparatus is also increased.
  • a pressurized reflow apparatus using such a heating head is a high-priced equipment of at least 800 to 2.5 billion won.
  • a laser reflow apparatus that can significantly reduce the price and die tact time of the apparatus compared with the conventional heating head type or laser and pressure unit integral type head type is needed.
  • a single head always presses one die to pressurize and heat to perform a reflow operation.
  • the plurality of dies are simultaneously irradiated with a laser of a surface light source type
  • a laser reflow device that can maximize productivity.
  • a laser or a heat is transferred only to the size of the heating head, but a laser reflow apparatus capable of varying the size of a laser beam as a heat source is needed.
  • fumes are generated in the process of melting / re-solidifying a soldering material when the substrate is pressed under laser-bonding. These fumes adhere to the bottom surface of the pressurized object and are considered to act as a cause of burning when the laser is irradiated.
  • a technique capable of preventing or removing fumes generated during laser bonding from adhering to the bottom surface of a pressurized object In order to improve bonding quality and durability of a pressurized object, there is a need for a technique capable of preventing or removing fumes generated during laser bonding from adhering to the bottom surface of a pressurized object.
  • the pressing head and the laser irradiation unit are integrally formed, there is a problem that if the pressing head is broken, the laser irradiation unit can not be used. Further, in order to replace the broken pressure head, the pressure head and the entire laser irradiating unit have to be disassembled, which requires a long replacement time.
  • the present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a bonding method and a bonding method for bonding a plurality of bonding objects to a bonding object by shortening a tact time for a bonding object requiring lamination or warpage, A laser reflow apparatus capable of realizing high speed operation is provided.
  • the present invention provides a laser reflow apparatus capable of reducing the laser loss in the form of a surface light source necessary for bonding, thereby improving the bonding quality.
  • the present invention also provides a laser reflow apparatus capable of improving durability of an object pressing a bonding object.
  • a laser reflow apparatus including: a bonding object transferring unit including a stage for supporting a bonding object and transferring the bonding object; A laser irradiation unit for converting the laser into a surface light source type and irradiating the laser beam onto the bonding object, and a laser irradiation unit transfer unit for moving the laser irradiation unit to the irradiation position or the standby position; And a beam transmitting plate which is installed separately from the laser irradiating unit and is made of a material that transmits a laser beam in the form of a plane light source and applies pressure to the bonding object and a beam transmitting plate that moves the beam transmitting plate to a working position or a standby position Plate transferring portion.
  • the laser reflow apparatus further includes a protective film transferring unit for transferring a protective film to the bottom of the beam transmitting plate to prevent fumes generated during laser bonding from sticking to the bottom surface of the beam transmitting plate do.
  • the beam transmitting plate transferring part of the laser reflow apparatus further includes at least one actuator for applying pressure to the beam transmitting plate and at least one pressure detecting sensor for sensing pressure applied to the beam transmitting plate by the actuator do.
  • the beam transmitting plate transfer section further includes at least one height sensor for detecting the height of the beam transmitting plate.
  • Actuators that apply pressure to the beam transmitting plate are implemented as one or more pressing portions and can perform real time feedback control and monitoring functions through one or more pressure detecting sensors to control the pressure applied to the beam transmitting plate.
  • the actuator for applying pressure to the beam transmitting plate can confirm the height of the pressure applied and the position of the bonding object at the moment of bonding by providing a height sensor and can maintain the gap of a certain height from the object to be bonded have.
  • the base material of the beam transmission plate may be implemented by any one of quartz, sapphire, fused silica glass or diamond.
  • a thin film coating layer may be formed on the bottom surface of the beam transmitting plate.
  • a passage may be formed on the bottom surface of the beam transmitting plate, through which fumes generated upon laser bonding are discharged to the outside.
  • a beam transmitting plate for pressing a bonding object and a laser irradiating unit for irradiating a laser beam of a surface light source type to a bonding object are separately and independently formed.
  • the laser irradiating unit is pressed against the bonding target with the beam transmitting plate. It is possible to shorten the tact time for one bonding object and increase the speed of the bonding operation for a plurality of bonding objects by moving the substrate to a plurality of irradiation positions and then driving it. It is possible to pressurize a severe bonding object or maintain a constant height to prevent warpage.
  • the beam transmitting plate and the laser irradiating unit are separately formed separately, only the beam transmitting plate can be quickly replaced, if necessary, and the waiting time for the bonding operation due to the replacement of the beam transmitting plate can be reduced, thereby improving the productivity.
  • the fumes generated during laser bonding can be prevented from sticking to the bottom surface of the beam transmitting plate, thereby improving the bonding quality and improving the durability of the beam transmitting plate. have.
  • the beam transmitting plate conveying unit can sense the pressure on the beam transmitting plate, control a constant pressure according to the large area pressing, and control the height to maintain a constant height interval. Thus, It is possible to reduce the bonding defective ratio.
  • the passage is formed on the bottom surface of the beam transmitting plate, fumes generated during the laser bonding through the suction device at the upper portion and causing the beam transmitting plate to break can be rapidly discharged along the passage .
  • FIG. 1 and 2 are diagrams for explaining a laser reflow apparatus according to the present invention.
  • Fig. 3 schematically shows the overall configuration of a laser reflow apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4 shows a beam-transmitting plate usable in a laser reflow apparatus according to the present invention.
  • FIG. 5 is an exemplary view for explaining a laser irradiation unit used in a laser reflow apparatus according to the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a pressurizing head structure of a disclosed flip chip bonder.
  • the laser reflow apparatus is a laser reflow apparatus in which a porous material or a vacuum hole having a structure capable of applying heat is formed
  • the laser irradiation unit 120 converts the laser generated in the laser oscillator and transmitted through the optical fiber 121 into a planar light source, and irradiates the laser beam onto the bonding target 11.
  • the laser irradiator 120 includes a beam shaper 122 for converting a spot laser into a planar light source and a planar light source disposed under the beam shaper 122 and exiting from the beam shaper 122, And an optical section 123 in which a plurality of lens modules are mounted in the lens barrel so as to be irradiated to the irradiation area of the lens barrel 11 at a proper distance from each other.
  • the laser irradiating unit 120 may be moved upward or downward along the z axis or horizontally along the x axis to adjust the flatness and height of the bonding target 11 and the beam transmitting plate 130 for alignment with the bonding target 11 , And can be moved rightward or along the y-axis.
  • the laser reflow apparatus includes a beam transmitting plate 130 for pressing the bonding object 11 and a laser irradiation unit 120 for irradiating the bonding object 11 with a laser in the form of a surface light source,
  • the laser irradiation unit 120 is moved to a plurality of irradiation positions on the object to be bonded 11 in a state in which the object to be bonded 11 is pressed by the beam transmission plate 130 and driven, It is possible to shorten the tact time and speed up the bonding operation for a plurality of bonding objects.
  • the laser reflow apparatus includes at least one actuator for applying pressure to the beam transmitting plate 130 and at least one pressure detecting sensor for sensing pressure applied to the beam transmitting plate 130 and a height detecting unit for detecting the height of the beam transmitting plate 130
  • the height sensor may be implemented with one or more height sensors.
  • the pressure sensing sensor may be implemented as one or more load cells, for example.
  • the height sensor may be implemented as a linear encoder or similar device.
  • the beam transmitting plate 130 may be embodied as a base material that transmits laser output from the laser irradiating unit 120.
  • the base material of the beam transmissive plate 130 may be implemented with any beam transmissive material.
  • the base material of the beam transmission plate 130 may be implemented by any one of quartz, sapphire, fused silica glass, or diamond, for example.
  • the physical properties of the beam-transmitting plate implemented in quartz material are different from the physical properties of the beam-transmitting plate implemented in sapphire. For example, when a laser beam of 980 nm is irradiated, the transmittance of the beam transmitting plate implemented with a quartz material is 85% to 99%, and the temperature measured at the bonding object is 100 ° C. On the other hand, the transmissivity of the beam-transmitting plate implemented with sapphire is 80% to 90%, and the temperature measured at the bonding object is 60 ° C.
  • Quarts exhibits superior performance to sapphire in terms of light transmittance and heat loss required for bonding.
  • the inventor of the present invention has found that a crack transmitted during the laser bonding occurs in the beam transmitting plate 130 implemented as a quartz material Or burning occurs on the bottom surface, resulting in poor bonding quality. It was analyzed that the fumes generated in the laser bonding were adhered to the bottom surface of the beam transmitting plate 130 and the heat source of the laser was concentrated on the portion where the fumes adhered, thereby increasing the thermal stress.
  • a thin film coating layer may be formed on the bottom surface of the beam transmitting plate, which is made of a quartz material, in order to prevent damage to the beam transmitting plate implemented with a quartz material and to improve durability.
  • the thin film coating layer formed on the bottom surface of the beam transmitting plate can be realized by a dielectric coating, SiC coating or metal material coating, which is a conventional optical coating.
  • the beam transmitting plate transferring unit 140 moves the beam transmitting plate 130 to the working position or the standby position.
  • the beam transmitting plate transferring part 140 may lower or raise the beam transmitting plate 130, move it to the left or right, and then lower or raise the beam transmitting plate 130.
  • the beam transmitting plate transferring unit 140 may include at least one pressure sensing sensor for sensing the pressure applied to the beam transmitting plate 130 and a height sensor for detecting the height of the beam transmitting plate.
  • the pressure sensing sensor may be implemented with at least one load cell, for example.
  • the height sensor may be implemented with a linear encoder.
  • the laser reflow apparatus is configured such that fumes generated when laser bonding is adhered to the bottom surface of the beam transmitting plate 130, And a protective film transferring unit 210 for transferring the protective film 211 for blocking the protective film 211.
  • the protective film transfer unit 210 may be realized in a reel-to-reel system in which the protective film wound in a roll shape is released while being transferred to one side.
  • the protective film 211 may be formed of a material having excellent heat resistance at a maximum operating temperature of 300 ° C or more and a continuous maximum operating temperature of 260 ° C or more.
  • the protective film 211 may be formed of a polytetrafluoroethylene resin (commonly called polytetrafluoroethylene (PTFE)) or a perfluoroalkoxy resin.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • Per Fluoro Alkylvinyether copolymer is a product that improves the heat resistance of fluorinated ethylene propylene resin, and its continuous maximum operating temperature is 260 ° C, which is the same as polytetrafluoroethylene resin, and it is a high functional resin.
  • Fig. 3 shows the overall configuration of the laser reflow apparatus of the present invention.
  • the laser reflow apparatus of the present invention includes a bonding object transfer unit 110, a laser irradiation unit 120, a beam transmission plate 130, a beam transmission plate transfer unit 140, a support unit 150, And a protective film transferring unit 210.
  • FIG. 1 shows the overall configuration of the laser reflow apparatus of the present invention.
  • the laser reflow apparatus of the present invention includes a bonding object transfer unit 110, a laser irradiation unit 120, a beam transmission plate 130, a beam transmission plate transfer unit 140, a support unit 150, And a protective film transferring unit 210.
  • the bonding object transferring unit 110 includes a stage 111 for supporting a bonding object and transfers the bonding object.
  • the stage 111 may be formed with a porous material or a vacuum hole having a structure capable of applying heat to the lower portion.
  • the stage 111 for supporting the bonding object can be realized by a conveyor system including a plurality of driving rollers spaced apart from each other at a predetermined interval or in a form having a mechanism having a precise driving element and a guide capable of withstanding a large pressure, Depending on the type, X, Y, and Theta can be precisely positioned.
  • the laser irradiating unit 120 converts a spot-shaped laser generated in the laser oscillator and transmitted through the optical fiber 121 into a planar light source to irradiate the laser beam onto the bonding target.
  • the laser irradiator 120 includes a beam shaper 122 for converting a spot laser into a planar light source and a planar light source disposed under the beam shaper 122 and exiting from the beam shaper 122, And a plurality of lens modules mounted on the inside of the barrel so as to be irradiated to the irradiation area of the lens module.
  • the laser irradiation unit 120 may be implemented by further including a barrel driving unit that adjusts the range of the irradiation area of the surface light source and the heating temperature by individually raising or lowering the plurality of lens modules. According to this embodiment, the laser beam can be selectively irradiated to the bonding object.
  • the laser reflow apparatus of the present invention includes a control unit for controlling the operation of the beam transmitting plate transfer unit 140 using data input from a pressure sensor and a height sensor.
  • the pressure sensor and the height sensor may be installed on the beam transmitting plate 130, the beam transmitting plate transferring unit 140, and the stage 111 supporting the bonding object.
  • the control unit receives data from the pressure sensor, controls the beam transmitting plate feeding unit 140 so that the pressure reaches the target value, receives data from the height sensor, and transmits the beam transmitting plate feeding unit 140, Can be controlled.
  • the supporting portion 150 supports the beam transmitting plate transferring portion 140 movably.
  • the support portion 150 may be embodied as a pair of gantries extending in parallel with the stage 111.
  • the support portion 150 should be construed to include a structure for supporting the beam transmitting plate transferring portion 140 movably in the x-axis, the y-axis, or the z-axis.
  • the laser reflow apparatus of the present invention may include a passageway 411 through which the fumes generated during laser bonding are discharged to the outside on the bottom surface of the beam transmitting plate 410.
  • a plurality of protruding portions 412 may be formed on the bottom surface of the beam transmitting plate 410 to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the plurality of protrusions 412 may be embossed.
  • FIG. 5 is an exemplary view for explaining a laser irradiation unit used in the laser reflow apparatus of the present invention.
  • a beam shaper 550 is used to convert a Gaussian laser beam into a planar light source having a uniformized energy distribution.
  • An example of a beam shaper 550 is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1017848.
  • the beam shaper 550 may be implemented with an optical fiber 551 and a square light pipe to form a uniform square laser.
  • the optical portion 560 may include a convex lens 561, a first cylindrical lens 562, a second cylindrical lens 563, and a focusing lens 564.
  • the optical unit 560 is positioned at the exit side of the beam shaper 550 to adjust the size and shape of the irradiation area of the laser.
  • the convex lens 561 may be provided adjacent to the exit side of the beam shaper 550 for uniformizing the laser to converge the laser beam to be irradiated. As the laser passes through the exit side of the beam shaper 550, it may diverge and disperse. Therefore, the convex lens 561 can condense light so that the uniformed beam can not be emitted, and can transmit the condensed laser to the first cylindrical lens 562. [ The laser beam having passed through the convex lens 561 can form the first irradiation area A1.
  • the first cylindrical lens 562 can adjust the length of the laser beam passing through the convex lens 561 in the first axial direction.
  • the first cylindrical lens 562 may be provided in a shape cut along the longitudinal axis in a state where the cylinder is upright.
  • the first cylindrical lens 562 is provided below the convex lens 561, and the first cylindrical lens 562 Can be arranged so as to face upward.
  • the irradiation area of the laser beam passing through the first cylindrical lens 562 can be set such that the length in the first axial direction is reduced.
  • the laser beam transmitted through the first cylindrical lens 562 can be deformed from the first irradiation area A1 to the second irradiation area A2 by reducing the length of the irradiation area in the first axial direction.
  • the second cylindrical lens 563 can adjust the length of the laser beam passing through the first cylindrical lens 562 in the second axial direction.
  • the second axial length may be perpendicular to the first axial length and the second cylindrical lens 563 may have the same shape as the first cylindrical lens 562.
  • the second cylindrical lens 563 is disposed below the first cylindrical lens 562 and is disposed such that the convex surface thereof faces upward.
  • the second cylindrical lens 563 may be arranged so that the direction thereof is orthogonal to the first cylindrical lens 562.
  • the irradiation area of the laser beam passing through the second cylindrical lens 563 can be realized such that the length in the second axial direction is reduced.
  • the laser beam transmitted through the second cylindrical lens 563 can be reduced in length in the second axial direction of the irradiation area to deform the irradiation area from the second irradiation area A2 to the third irradiation area A3.
  • the first cylindrical lens 562 and the second cylindrical lens 563 can easily adjust the shape of the irradiation area of the laser.
  • the first cylindrical lens 562 and the second cylindrical lens 563 may include any structure that can easily adjust the length of the irradiation area of the laser in the first axial direction and the second axial direction.
  • the first cylindrical lens 562 and the second cylindrical lens 563 may be disposed such that their convex surfaces face downward and the lens having the concave upper surface may be positioned at the positions of the first cylindrical lens 562 and the second cylindrical lens 563 As shown in FIG.
  • the irradiation area of the laser can be adjusted to increase the first axial length and the second axial length.
  • the first cylindrical lens 562 and the second cylindrical lens 563 can adjust the lengths of the irradiation area in the first axis direction and the second axis direction to adjust the length and width ratio of the irradiation area. May be included in the embodiment.
  • the positions of the first cylindrical lens 562 and the second cylindrical lens 563 may be changed from each other. That is, the laser beam transmitted through the convex lens 561 first passes through the second cylindrical lens 563 rather than the first cylindrical lens 562, so that after the length of the irradiation area in the second axial direction is adjusted, May be adjusted.
  • the focusing lens 564 can be adjusted so that the irradiation area of the laser beam passing through the first cylindrical lens 562 and the second cylindrical lens 563 has a predetermined width.
  • the focusing lens 564 can maintain the shape of the irradiation region formed by the second cylindrical lens 563, but can increase or decrease the width of the irradiation region.
  • the focusing lens 564 may increase or decrease the width of the irradiation area while maintaining the shape of the irradiation area formed by the second cylindrical lens 563 by maintaining the ratio of the length in the second axial direction to the length in the first axial direction .
  • the third irradiation area A3 that is the irradiation area of the laser beam transmitted through the second cylindrical lens 563 can be enlarged by using the focusing lens 564 to have the width of the fourth irradiation area A4. It goes without saying that the focusing lens 564 may reduce the area of the third irradiation area A3.
  • the focusing lens 564 may be installed to be replaceable.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 하나의 본딩대상물에 대한 택트 타임(tact time)의 단축 및 복수의 본딩대상물 전체에 대한 본딩 작업의 고속화를 실현할 수 있는 레이저 리플로우 장치에 관한 것으로, 본딩대상물을 지지하는 스테이지를 포함하며 본딩대상물을 이송하는 본딩대상물 이송부와; 레이저를 면 광원 형태로 변환시켜서 본딩대상물에 조사하는 레이저 조사부와 레이저 조사부를 조사 위치 또는 대기 위치로 이동시키는 레이저 조사부 이송부; 및 레이저 조사부와 분리되어 독립적으로 설치되며 면 광원 형태의 레이저를 투과시키는 빔투과 플레이트와 빔투과 플레이트를 작업 위치 또는 대기 위치로 이동시키는 빔투과 플레이트 이송부를 포함한다.

Description

레이저 리플로우 장치
본 발명은 레이저 리플로우 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 본딩대상물에 대한 택트 타임(tact time)의 단축과 복수의 본딩대상물 전체에 대한 본딩 작업의 고속화 및 적층이 되거나 뒤틀림(Warpage)이 심하여 가압이 필요한 본딩대상물에 대한 본딩작업의 고속화를 실현할 수 있는 레이저 리플로우 장치에 관한 것이다.
일반적인 가압 방식의 리플로우 장치는 소정 온도로 가열된 헤드에 실리콘 다이를 근접시켜 다이에 압력과 온도를 가하는 방식으로 얇은 실리콘 다이를 기판상에 본딩한다. 이는 하나의 헤드가 하나의 실리콘 다이에 접촉되며 또한 가열된 헤드의 열전도를 이용하여 실리콘 다이 하부의 리플로우 부분에 열을 조사하게 되며 최소 수초∼수십초의 열전도 시간을 필요로 한다.
한편, 통상적으로 알려진 레이저 리플로우 장치는 본딩대상물을 수 초 동안 눌러주면서 레이저를 조사하여 본딩하는 장치이다. 반도체 칩 또는 집적회로(IC)는 매우 작지만 소정 사이즈를 갖는다. 레이저 리플로우 장치는 반도체 칩 또는 집적회로(IC) 사이즈에 대응하는 면 광원 형태의 레이저를 조사하여 본딩을 수행한다.
한국등록특허 제10-1245356호(이하, ‘선행문헌’이라 함)는 면 광원 형태의 레이저를 이용한 본딩장치의 가압 헤드를 개시하고 있다. 도 6을 참조하면, 반도체 칩(50)을 진공에 의해 흡착하면서 면 광원 형태의 레이저가 반도체 칩(50)으로 조사되도록 하는 흡착모듈(45)과 그를 포함하는 가압 헤드(40) 구조에 대해 기술하고 있다.
선행문헌에 따르면, 가압 헤드와 레이저 조사부는 하나의 모듈로 제작되어 구동된다. 반도체 스트립과 같이 복수의 반도체 칩을 본딩하는 경우, 하나의 반도체 칩을 가압하면서 면 광원 형태의 레이저를 조사하는 동작을 복수의 반도체 칩 개수만큼 반복적으로 수행해야 한다. 이러한 기계적인 메카니즘은 복수의 반도체 칩을 본딩하기 위한 전체 작업시간을 한정짓는 요인이 되고 있다.
복수의 반도체 칩을 본딩하기 위한 전체 작업시간을 줄이기 위해, 기존의 일부 업체에서는 구현된 가열헤드를 4개, 많게는 8개까지 사용하여 동시에 복수의 반도체 칩 본딩을 처리하는 본딩장치를 사용하고 있다. 이렇게 많은 가열헤드를 사용한다면 본딩장치의 전체 가격 또한 많이 상승하게 되며, 일반적으로 이러한 가열헤드를 이용한 가압 방식의 리플로우 장비는 최소 8억 내지 25억원의 고가 장비이다.
이에 기존 가열헤드 방식이나 레이저와 가압부 일체형 헤드방식에 비하여 장비의 가격과 다이당 택트 타임(tact time)을 대폭 줄일 수 있는 레이저 리플로우 장치가 필요하다. 또한, 기존 상기 방식은 하나의 헤드가 항상 하나의 다이를 눌러서 가압 및 가열을 하여 리플로우 작업을 하게 되나 가압부와 레이저 조사부를 분리하여 가압 후 한꺼번에 복수개의 다이를 면 광원 형태의 레이저로 조사하여 생산성을 극대화할 수 있는 레이저 리플로우 장치가 필요하다. 또한, 기존 방식들의 경우 가열부 헤드 크기에 국한되어 레이저 혹은 열이 전달이 되게 되나, 열원인 레이저 빔의 크기를 다양하게 변화시켜 사용할 수 있는 레이저 리플로우 장치가 필요하다.
한편, 본 출원의 발명자는 기판을 가압한 상태에서 레이저 본딩 시 솔더링재료가 용융/재응고 과정에서 가스(fumes)가 발생함을 발견하였다. 이러한 가스(fumes)는 가압 물체의 바닥면에 달라붙어 레이저가 조사되면 연소(burning)를 발생시키는 원인물질로 작용하는 것으로 추정된다. 이에 본딩품질 향상과 가압 물체의 내구성 향상을 위해, 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 가압 물체의 바닥면에 달라붙는 것을 방지하거나 제거할 수 있는 기술이 필요하다.
종래 레이저 리플로우 장치는 가압 헤드와 레이저 조사부가 일체로 형성되었기 때문에, 가압 헤드가 파손되면 레이저 조사부도 사용할 수 없는 문제점이 있었다. 또한, 파손된 가압 헤드를 교체하기 위해서는 가압 헤드와 레이저 조사부 전체를 분해해야 하기 때문에 교체시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로, 적층이 되거나 뒤틀림(Warpage)이 심하여 가압이 필요한 본딩대상물에 대한 택트 타임(tact time)의 단축 및 복수의 본딩대상물 전체에 대한 본딩 작업의 고속화를 실현할 수 있는 레이저 리플로우 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 본딩에 필요한 면 광원 형태의 레이저 손실을 줄여 본딩품질을 향상시킬 수 있는 레이저 리플로우 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 본딩대상물을 눌러주는 물체의 내구성을 향상시킬 수 있는 레이저 리플로우 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시예에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 레이저 리플로우 장치는, 본딩대상물을 지지하는 스테이지를 포함하며 상기 본딩대상물을 이송하는 본딩대상물 이송부와; 레이저를 면 광원 형태로 변환시켜서 상기 본딩대상물에 조사하는 레이저 조사부와 상기 레이저 조사부를 조사 위치 또는 대기 위치로 이동시키는 레이저 조사부 이송부; 및 상기 레이저 조사부와 분리되어 독립적으로 설치되며 면 광원 형태의 레이저빔을 투과시키는 재질로 구현되고 상기 본딩대상물에 압력을 가하는 빔투과 플레이트와 상기 빔투과 플레이트를 작업 위치 또는 대기 위치로 이동시키는 빔투과 플레이트 이송부를 포함한다.
본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치는, 빔투과 플레이트 하부로, 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 상기 빔투과 플레이트의 바닥면에 달라붙는 것을 막아주는 보호필름을 이송시키는 보호필름 이송부를 더 포함한다.
본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치의 빔투과 플레이트 이송부는, 빔투과 플레이트에 압력을 가하는 적어도 하나 이상의 액추에이터와, 상기 액추에이터에 의해 빔투과 플레이트에 미치는 압력을 감지하는 적어도 하나 이상의 압력감지센서를 더 포함한다. 빔투과 플레이트 이송부는, 빔투과 플레이트의 높이를 검출하는 적어도 하나 이상의 높이센서를 더 포함한다.
빔투과 플레이트에 압력을 가하는 액추에이터는 1개 이상의 가압부로 구현되며 하나 이상의 압력감지센서를 통해 실시간 피드백제어 및 모니터링 기능을 수행하여 빔투과 플레이트에 가해지는 압력을 제어할 수 있다.
빔투과 플레이트에 압력을 가하는 액추에이터는 높이센서가 설치되어 압력이 가해지는 높이와 본딩이 되는 순간의 본딩대상물의 위치를 확인할 수 있고, 본딩대상물과의 일정한 높이의 간격을 유지하는 기능을 수행할 수 있다.
빔투과 플레이트의 모재는, 쿼츠(Quarts), 사파이어(sapphire), 용융실리카유리(Fused Silica Glass) 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 구현될 수 있다.
빔투과 플레이트의 바닥면에 박막 코팅층이 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치는, 빔투과 플레이트의 바닥면에 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 외부로 배출되는 통로가 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본딩대상물을 눌러주는 빔투과 플레이트와 본딩대상물에 면 광원 형태의 레이저를 조사하는 레이저 조사부를 서로 독립적으로 분리하여 형성함으로써, 빔투과 플레이트로 본딩대상물을 눌러준 상태에서 레이저 조사부를 본딩대상물의 복수의 조사 위치로 이동시킨 후 구동함에 의해 하나의 본딩대상물에 대한 택트 타임(tact time)의 단축 및 복수의 본딩대상물 전체에 대한 본딩 작업의 고속화를 실현할 수 있고, 적층이 되거나 뒤틀림(Warpage)이 심한 본딩대상물을 가압하거나 일정한 높이를 유지하여 뒤틀림(Warpage)을 막아줄 수 있다.
또한, 빔투과 플레이트와 레이저 조사부를 서로 독립적으로 분리하여 형성함으로써, 필요한 경우 빔투과 플레이트만을 신속하게 교체 처리할 수 있고 빔투과 플레이트 교체로 인한 본딩작업 대기시간을 줄여 생산성을 높일 수 있다.
둘째, 빔투과 플레이트 하부를 보호필름으로 보호할 수 있어, 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 빔투과 플레이트의 바닥면에 달라붙는 것을 막아주어 본딩품질 향상과 빔투과 플레이트의 내구성을 향상시킬 수 있다.
셋째, 빔투과 플레이트 이송부는 빔투과 플레이트에 미치는 압력을 감지하고 대면적 가압에 따른 일정한 압력을 제어할 수 있으며 일정한 높이 간격을 유지할 수 있는 높이 제어가 가능하도록 구현됨으로써, 본딩대상물과 빔투과 플레이트와의 평탄도 조절이 가능하여 본딩 불량율을 줄일 수 있다.
넷째, 빔투과 플레이트의 바닥면에 통로가 형성됨으로써, 상부의 석션(suction) 장치를 통하여 레이저 본딩 시 발생하여 빔투과 플레이트의 파손 원인이 되는 가스(fumes)를 통로를 따라 신속하게 배출할 수 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1과 도 2 는 본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치를 설명하기 위한 예시도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치의 전체 구성을 개략적으로 도시한다.
도 4 는 본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치에 사용 가능한 빔투과 플레이트를 도시한다.
도 5 는 본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치에 사용되는 레이저 조사부를 설명하기 위한 예시도이다.
도 6 은 공개된 플립 칩 본더의 가압 헤드 구조를 도시한 단면도이다.
11 : 본딩대상물
111 : 스테이지
120 : 레이저 조사부
121 : 광섬유
122 : 빔 쉐이퍼
123 : 광학부
130 : 빔투과 플레이트
140 : 빔투과 플레이트 이송부
150 : 지지부
210 : 보호필름 이송부
211 : 보호필름
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 하부에 열을 가할 수 있는 구조를 갖추고 있는 다공성 물질 혹은 진공 구멍이 형성된 스테이지(111)에 지지되면서 이송되는 본딩대상물(11)에 면 광원 형태의 레이저를 조사하는 레이저 조사부(120)와, 레이저 조사부(120)와 분리되어 독립적으로 설치되며 면 광원 형태의 레이저를 투과시키는 빔투과 플레이트(130)와, 빔투과 플레이트(130)를 작업 위치 또는 대기 위치로 이동시키는 빔투과 플레이트 이송부(140)와, 빔투과 플레이트 이송부(140)가 이동가능하도록 지지하는 지지부(150)를 포함하여 구현될 수 있다.
레이저 조사부(120)는 레이저 발진기에서 발생되어 광섬유(121)를 통해 전달되는 레이저를 면 광원으로 변환시켜서 본딩대상물(11)에 조사한다. 레이저 조사부(120)는 스폿(spot) 형태의 레이저를 면 광원 형태로 변환하는 빔 쉐이퍼(122)와, 빔 쉐이퍼(122)의 하부에 배치되며 빔 쉐이퍼(122)에서 출사되는 면 광원이 본딩대상물(11)의 조사영역에 조사되도록 복수의 렌즈모듈이 경통 내부에 서로 적당한 간격을 두고 이격되어 장착되는 광학부(123)를 포함하여 구현될 수 있다.
레이저 조사부(120)는 본딩대상물(11)과의 정렬을 위해, 본딩대상물(11)과 빔투과 플레이트(130)와의 평탄도 조절 및 높이 조절을 위해, z 축을 따라 상승 또는 하강하거나 x 축을 따라 좌, 우 이동하거나 y 축을 따라 이동될 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치는 본딩대상물(11)을 눌러주는 빔투과 플레이트(130)와 본딩대상물(11)에 면 광원 형태의 레이저를 조사하는 레이저 조사부(120)를 서로 독립적으로 분리하여 형성함으로써, 빔투과 플레이트(130)로 본딩대상물(11)을 눌러준 상태에서 레이저 조사부(120)를 본딩대상물(11)의 복수의 조사 위치로 이동시킨 후 구동함에 의해 하나의 본딩대상물(11)에 대한 택트 타임(tact time)의 단축 및 복수의 본딩대상물 전체에 대한 본딩 작업의 고속화를 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치는 빔투과 플레이트(130)에 압력을 가하는 1개 이상의 액추에이터와 빔투과 플레이트(130)에 미치는 압력을 감지하는 적어도 하나의 압력감지센서와 빔투과 플레이트의 높이를 검출하는 하나 이상의 높이센서를 포함하여 구현될 수 있다. 압력감지센서를 통하여 본딩대상물에 가해지는 압력을 조정하여 대면적의 경우 다수의 액추에이터와 다수의 압력감지센서를 통하여 동일한 압력이 본딩대상물에 전달될 수 있도록 제어할 수 있으며 또한 하나 이상 혹은 다수의 높이 센서를 통하여 본딩대상물이 본딩되어지는 순간의 높이 위치값을 확인하거나 더 정확한 본딩 높이의 수치를 찾을 수 있는 기술적 데이타를 제공하며 일정한 높이의 간격을 유지해야 하는 공정을 수행할 경우에 정확한 높이를 제어할 수 있는 기능을 수행한다. 압력감지센서는 일례로 하나 또는 여러 개의 로드셀로 구현될 수 있다. 높이센서는 리니어 엔코더 또는 유사기능을 하는 장치로 구현될 수 있다.
빔투과 플레이트(130)는 레이저 조사부(120)로부터 출력되는 레이저를 투과시키는 모재로 구현될 수 있다. 빔투과 플레이트(130)의 모재는 모든 빔투과성 재질로 구현 가능하다. 빔투과 플레이트(130)의 모재는 예를 들어 쿼츠(Quarts), 사파이어(sapphire), 용융실리카유리(Fused Silica Glass) 또는 다이아몬드 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 그러나 쿼츠(Quarts)재질로 구현된 빔투과 플레이트의 물리적 특성은 사파이어(sapphire)로 구현된 빔투과 플레이트의 물리적 특성과 다르다. 예컨대 980㎚ Laser를 조사할 경우, 쿼츠(Quarts)재질로 구현된 빔투과 플레이트의 투과율은 85%∼99%이며 본딩대상물에서 측정된 온도는 100℃이다. 반면에 사파이어(sapphire)로 구현된 빔투과 플레이트의 투과율은 80%∼90%이며 본딩대상물에서 측정된 온도는 60℃이다.
즉, 광 투과율과 본딩에 필요한 열 손실 측면에서 쿼츠(Quarts)는 사파이어(sapphire)보다 우수한 성능을 보인다. 그러나 본 출원 발명자는 레이저 리플로우 장치를 개발하면서 빔투과 플레이트(130)를 반복적으로 테스트해 본 결과, 쿼츠(quartz)재질로 구현되는 빔투과 플레이트(130)는 레이저 본딩 시 크랙(crack)이 발생하거나 바닥면에서 연소(burning)가 발생하여 본딩품질 불량이 발생하는 문제점이 발견되었다. 이는 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 빔투과 플레이트(130)의 바닥면에 달라붙고, 가스(fumes)가 달라붙은 부분에 레이저의 열원이 집중되어 열적 스트레스를 높이는 것으로 분석되었다.
쿼츠(quartz)재질로 구현되는 빔투과 플레이트의 손상을 막고 내구성 향상을 위해, 쿼츠(quartz)재질로 구현되는 빔투과 플레이트의 바닥면에 박막 코팅층을 형성할 수 있다. 빔투과 플레이트의 바닥면에 형성되는 박막 코팅층은 통상의 광학코팅인 유전체코팅 또는 SiC코팅 또는 금속물질코팅으로 구현될 수 있다.
빔투과 플레이트 이송부(140)는 빔투과 플레이트(130)를 작업 위치 또는 대기 위치로 이동시킨다. 일례로, 빔투과 플레이트 이송부(140)는 빔투과 플레이트(130)를 하강 또는 상승시키거나 좌, 우로 이동시킨 후 하강 또는 상승시킬 수 있다.
빔투과 플레이트 이송부(140)는 빔투과 플레이트(130)에 미치는 압력을 감지하는 적어도 하나의 압력감지센서와 빔투과 플레이트의 높이를 검출하는 높이센서를 포함하여 구현될 수 있다. 압력감지센서는 일례로 적어도 하나의 로드셀로 구현될 수 있다. 높이센서는 리니어 엔코더로 구현될 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 리플로우 장치는, 도 2에 도시한 바와 같이, 빔투과 플레이트(130) 하부로, 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 빔투과 플레이트(130)의 바닥면에 달라붙는 것을 막아주는 보호필름(211)을 이송시키는 보호필름 이송부(210)를 더 포함하여 구현될 수 있다.
보호필름 이송부(210)는 롤 형태로 감긴 보호필름을 풀어주면서 일측으로 이송시키는 릴-투-릴(reel to reel) 방식으로 구현될 수 있다. 보호필름(211)은 일례로, 최고 사용온도가 섭씨 300도 이상이고, 연속 최고 사용온도가 260도 이상으로 내열성이 우수한 재질로 구현되는 것이 좋다. 에컨대 보호필름(211)은 폴리테트라플루오로에틸렌수지(통상적으로 테플론수지라고도 부름; Polytetrafluoroethylene, PTFE) 또는 퍼플로로 알콕시 수지로 구현될 수 있다. 퍼플루오로알콕시수지(Per Fluoro Alkylvinyether copolymer; PFA)는 불소화 에틸렌 프로필렌 수지의 내열성을 개선하는 제품으로, 연속 최고 사용온도가 폴리테트라플루오로에틸렌수지와 같은 섭씨 260도로 기록되어 고기능성 수지이다.
도 3 은 본 발명의 레이저 리플로우 장치의 전체 구성을 도시한다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 레이저 리플로우 장치는 본딩대상물 이송부(110)와, 레이저 조사부(120)와, 빔투과 플레이트(130)와, 빔투과 플레이트 이송부(140)와, 지지부(150)와, 보호필름 이송부(210)를 포함하여 구현될 수 있다.
본딩대상물 이송부(110)는 본딩대상물을 지지하는 스테이지(111)를 포함하며 본딩대상물을 이송한다. 스테이지(111)는 하부에 열을 가할 수 있는 구조를 갖추고 있는 다공성 물질 혹은 진공 구멍이 형성될 수 있다. 본딩대상물을 지지하는 스테이지(111)는 소정 간격으로 이격되는 복수의 구동롤러를 포함하는 컨베이어 방식이거나 정밀한 구동요소와 큰 압력에 견딜 수 있는 가이드가 부착된 기구구조를 갖춘 형태로 구현될 수 있으며 자재 종류에 따라서 X, Y, Theta로 정밀하게 위치를 맞출 수 있는 방식이다.
레이저 조사부(120)는 레이저 발진기에서 발생되어 광섬유(121)를 통해 전달되는 스폿(spot) 형태의 레이저를 면 광원 형태로로 변환시켜서 본딩대상물에 조사한다. 레이저 조사부(120)는 스폿(spot) 형태의 레이저를 면 광원 형태로 변환하는 빔 쉐이퍼(122)와, 빔 쉐이퍼(122)의 하부에 배치되며 빔 쉐이퍼(122)에서 출사되는 면 광원이 본딩대상물의 조사영역에 조사되도록 복수의 렌즈모듈이 경통 내부에 서로 이격되게 장착되는 광학부(123)를 포함하여 구현될 수 있다.
레이저 조사부(120)는 일례로, 복수의 렌즈모듈을 개별적으로 상승 또는 하강시켜서 면 광원의 조사영역의 범위와 가열온도를 조절하는 경통 구동부를 더 포함하여 구현될 수 있다. 이 같은 실시예에 따라 본딩대상물에 레이저를 선택적으로 조사하여 본딩할 수 있다.
도 3에는 도시하지 않았으나, 본 발명의 레이저 리플로우 장치는 압력감지센서와 높이센서로부터 입력되는 데이터를 이용하여 빔투과 플레이트 이송부(140)의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다. 압력감지센서와 높이센서는 빔투과 플레이트(130)와 빔투과 플레이트 이송부(140)와 본딩대상물을 지지하는 스테이지(111)에 설치될 수 있다. 예컨대, 제어부는 압력감지센서로부터 데이터를 입력받아 압력이 목표치에 도달하도록 빔투과 플레이트 이송부(140)를 제어하고 또한, 높이센서로부터 데이터를 입력받아 높이의 목표치에 도달하도록 빔투과 플레이트 이송부(140)를 제어할 수 있다.
지지부(150)는 빔투과 플레이트 이송부(140)가 이동가능하도록 지지한다. 일례로, 지지부(150)는 스테이지(111)와 나란하게 연장형성되는 한 쌍의 겐트리로 구현될 수 있다. 그러나 지지부(150)는 빔투과 플레이트 이송부(140)를 x 축, y 축, 또는 z 축으로 이동가능하도록 지지하는 구성이 포함되는 것으로 해석되어져야 한다.
도 4 는 본 발명의 레이저 리플로우 장치에 사용 가능한 빔투과 플레이트를 도시한다. 본 발명의 레이저 리플로우 장치는 도 4를 참조하면, 빔투과 플레이트(410)의 바닥면에 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 외부로 배출되는 통로(411)가 형성될 수 있다. 빔투과 플레이트(410)의 바닥면에 소정 간격으로 이격되게 형성되는 복수의 돌출부(412)가 형성될 수 있다. 복수의 돌출부(412)는 엠보싱 형태로 이루어질 수 있다.
도 5 는 본 발명의 레이저 리플로우 장치에 사용되는 레이저 조사부를 설명하기 위한 예시도이다.
본 발명에서는 가우시안 형태의 레이저 광을 균일화된 에너지 분포를 갖는 면 광원으로 변환시키기 위해 빔 쉐이퍼(beam shaper)(550)를 사용한다. 빔 쉐이퍼(beam shaper)(550)의 실시예는 대한민국 특허등록번호 제10-1017848호에 개시되어 있다. 일례로, 빔 쉐이퍼(beam shaper)(550)는 광섬유(551)와 균일화된 사각형 레이저를 형성하기 위한 사각 광 파이프(Square Light Pipe)를 포함하여 구현될 수 있다.
도 5를 참조하면, 광학부(560)는 볼록렌즈(561), 제1 원기둥렌즈(562), 제2 원기둥렌즈(563) 및 포커싱렌즈(564)를 포함할 수 있다. 광학부(560)는 빔 쉐이퍼(beam shaper)(550)의 출구측에 위치하여 레이저의 조사영역의 크기와 형상을 조절할 수 있다. 볼록렌즈(561)는 면 조사되는 레이저를 집광하도록 레이저를 균일화하는 빔 쉐이퍼(beam shaper)(550)의 출구측에 인접하여 설치될 수 있다. 레이저는 빔 쉐이퍼(beam shaper)(550)의 출구측을 통과할 때, 발산되어 흩어질 수 있다. 따라서, 볼록렌즈(561)는 균일화된 빔이 발산하지 못하도록 집광하고, 집광된 레이저를 제1 원기둥렌즈(562)로 전달할 수 있다. 볼록렌즈(561)를 통과한 레이저는 제1 조사 영역(A1)을 만들 수 있다.
제1 원기둥렌즈(562)는 볼록렌즈(561)를 통과한 레이저의 제1축 방향 길이를 조절할 수 있다. 제1 원기둥렌즈(562)는 원기둥을 세운 상태에서, 종축으로 절단한 형상으로 설치될 수 있으며, 제1 원기둥렌즈(562)는 볼록렌즈(561)의 하부에 마련되되, 제1 원기둥렌즈(562)의 볼록한 면이 상측을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 원기둥렌즈(562)를 투과하는 레이저의 조사 영역은 제1축 방향 길이가 축소되도록 설치될 수 있다. 제1 원기둥렌즈(562)를 투과한 레이저는 조사 영역의 제1축 방향 길이가 축소되어 제1 조사 영역(A1)에서 제2 조사영역(A2)으로 조사 영역이 변형될 수 있다.
제2 원기둥렌즈(563)는 제1 원기둥렌즈(562)를 통과한 레이저의 제2축 방향 길이를 조절할 수 있다. 제2축 방향길이는 제1축 방향길이와 서로 직교하고, 제2 원기둥렌즈(563)는 제1 원기둥렌즈(562)와 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 제2 원기둥렌즈(563)는 제1 원기둥렌즈(562)의 하부에 설치되며, 볼록한 면이 상측을 향하도록 배치되되, 제1 원기둥렌즈(562)와 방향이 직교하도록 배치될 수 있다. 제2 원기둥렌즈(563)를 투과하는 레이저의 조사 영역은 제2축 방향 길이가 축소되도록 구현될 수 있다. 제2 원기둥렌즈(563)를 투과한 레이저는 조사 영역의 제2축 방향 길이가 축소되어 제2 조사영역(A2)에서 제3 조사 영역(A3)으로 조사 영역이 변형될 수 있다.
제1 원기둥렌즈(562) 및 제2 원기둥렌즈(563)는 레이저의 조사영역의 형상을 용이하게 조절할 수 있다. 제1 원기둥렌즈(562) 및 제2 원기둥렌즈(563)는 레이저의 조사영역의 제1축 방향 길이 및 제2축 방향 길이를 용이하게 조절할 수 있는 구성이라면 모두 포함할 수 있다. 제1 원기둥렌즈(562) 및 제2 원기둥렌즈(563)는 볼록한 면이 하부로 향하도록 배치될 수도 있고, 상면이 오목한 렌즈가 제1 원기둥렌즈(562) 및 제2 원기둥렌즈(563)의 위치에 설치될 수도 있다. 레이저의 조사 영역은 제1축 방향 길이와 제2축 방향 길이가 늘어나도록 조절될 수 있다. 제1 원기둥렌즈(562) 및 제2 원기둥렌즈(563)는 레이저의 조사 영역의 제1축 방향 길이와 제2축 방향 길이를 조절하여 조사 영역의 가로 및 세로의 길이 비율을 조절할 수 있다면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.
제1 원기둥렌즈(562)와 제2 원기둥렌즈(563)는 서로 위치가 바뀔 수 있다. 즉, 볼록렌즈(561)를 투과한 레이저이 제1 원기둥렌즈(562)보다 제2 원기둥렌즈(563)를 먼저 투과하게 함으로써, 조사 영역의 제2축 방향 길이가 조절된 이후에 제1축 방향 길이가 조절되도록 할 수도 있다.
포커싱렌즈(564)는 제1 원기둥렌즈(562)와 제2 원기둥렌즈(563)를 통과한 레이저의 조사 영역이 기설정된 넓이를 갖도록 조절될 수 있다. 포커싱렌즈(564)는 제2 원기둥렌즈(563)에 의해 형성된 조사 영역의 형상을 유지하되, 조사 영역의 넓이를 증가 또는 감소시킬 수 있다. 포커싱렌즈(564)는 제2 원기둥렌즈(563)에 의해 형성된 조사영역의 제1축 방향 길이 대비 제2축 방향 길이의 비율을 유지하여 형상을 유지한 상태에서 조사 영역의 넓이를 증가 또는 감소시킬 수 있다. 제2 원기둥렌즈(563)를 투과한 레이저의 조사영역인 제3 조사 영역(A3)을 포커싱렌즈(564)를 이용하여 확대함으로써, 제4 조사 영역(A4)의 넓이를 갖도록 할 수 있다. 포커싱렌즈(564)가 제3 조사 영역(A3)의 넓이를 축소할 수도 있음은 물론이다. 포커싱렌즈(564)는 교체 가능하도록 설치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 본딩대상물을 지지하는 스테이지를 포함하며 상기 본딩대상물을 이송하는 본딩대상물 이송부;
    레이저를 면 광원 형태로 변환시켜서 상기 본딩대상물에 조사하는 레이저 조사부와 상기 레이저 조사부를 조사 위치 또는 대기 위치로 이동시키는 레이저 조사부 이송부; 및
    상기 레이저 조사부와 분리되어 독립적으로 설치되며 면 광원 형태의 레이저빔을 투과시키는 재질로 구현되고 상기 본딩대상물에 압력을 가하는 빔투과 플레이트와 상기 빔투과 플레이트를 작업 위치 또는 대기 위치로 이동시키는 빔투과 플레이트 이송부;
    를 포함하는 레이저 리플로우 장치.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 레이저 리플로우 장치는,
    상기 빔투과 플레이트 하부로, 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 상기 빔투과 플레이트의 바닥면에 달라붙는 것을 막아주는 보호필름을 이송시키는 보호필름 이송부;
    를 더 포함하는 레이저 리플로우 장치.
  3. 청구항 1 에 있어서,
    상기 빔투과 플레이트 이송부는,
    상기 빔투과 플레이트에 압력을 가하는 적어도 하나 이상의 액추에이터와,
    상기 액추에이터에 의해 상기 빔투과 플레이트에 미치는 압력을 감지하는 적어도 하나 이상의 압력감지센서;
    를 더 포함하는 레이저 리플로우 장치.
  4. 청구항 3 에 있어서,
    상기 빔투과 플레이트 이송부는,
    상기 빔투과 플레이트의 높이를 검출하는 적어도 하나 이상의 높이센서;
    를 더 포함하는 레이저 리플로우 장치.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 빔투과 플레이트의 모재는, 쿼츠(Quarts), 사파이어(sapphire), 용융실리카유리(Fused Silica Glass) 또는 다이아몬드 중 어느 하나인 것,
    을 특징으로 하는 레이저 리플로우 장치.
  6. 청구항 5 에 있어서,
    상기 빔투과 플레이트의 바닥면에 박막 코팅층이 형성되는 것,
    을 특징으로 하는 레이저 리플로우 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 빔투과 플레이트의 바닥면에 레이저 본딩 시 발생하는 가스(fumes)가 외부로 배출되는 통로가 형성된 것,
    을 특징으로 하는 레이저 리플로우 장치.
PCT/KR2018/007920 2017-07-17 2018-07-12 레이저 리플로우 장치 Ceased WO2019017650A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018562342A JP2019534547A (ja) 2017-07-17 2018-07-12 レーザーリフロー装置
EP18835546.5A EP3584826B1 (en) 2017-07-17 2018-07-12 Laser reflow device
US16/305,278 US11213913B2 (en) 2017-07-17 2018-07-12 Laser reflow apparatus
CN201880013564.5A CN110326096B (zh) 2017-07-17 2018-07-12 激光回流焊装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170090589A KR101937360B1 (ko) 2017-07-17 2017-07-17 레이저 리플로우 장치
KR10-2017-0090589 2017-07-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019017650A1 true WO2019017650A1 (ko) 2019-01-24

Family

ID=65015286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2018/007920 Ceased WO2019017650A1 (ko) 2017-07-17 2018-07-12 레이저 리플로우 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11213913B2 (ko)
EP (1) EP3584826B1 (ko)
JP (2) JP2019534547A (ko)
KR (1) KR101937360B1 (ko)
CN (1) CN110326096B (ko)
TW (1) TWI673126B (ko)
WO (1) WO2019017650A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4063054A4 (en) * 2019-11-21 2023-10-04 Laserssel Co., Ltd LASER REFURING DEVICE AND LASER REFURING METHOD

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101816291B1 (ko) 2016-10-20 2018-01-08 크루셜머신즈 주식회사 3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치
TWI693119B (zh) * 2019-03-06 2020-05-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 應用於固接led的雷射加熱裝置
KR102199450B1 (ko) * 2019-04-09 2021-01-06 레이저쎌 주식회사 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR102228432B1 (ko) * 2019-04-09 2021-03-16 레이저쎌 주식회사 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR102228433B1 (ko) * 2019-05-08 2021-03-16 레이저쎌 주식회사 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR102228434B1 (ko) * 2019-05-08 2021-03-16 레이저쎌 주식회사 레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법
KR102747470B1 (ko) * 2019-07-05 2024-12-27 주식회사 엘지에너지솔루션 흄 제거 기능이 구비된 용접장치
KR102374612B1 (ko) * 2019-08-22 2022-03-15 삼성디스플레이 주식회사 레이저 장치 및 레이저 가공 방법
CN114388393A (zh) * 2020-10-22 2022-04-22 均华精密工业股份有限公司 生产设备及固晶装置
CN114592224A (zh) * 2020-12-03 2022-06-07 泰科电子(上海)有限公司 回流熔融系统和导电端子生产系统
CN113547210A (zh) * 2021-07-15 2021-10-26 Tcl华星光电技术有限公司 颗粒物粘附装置与激光处理工艺
KR102695706B1 (ko) * 2022-05-24 2024-08-16 레이저쎌 주식회사 진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치
TWI885574B (zh) * 2022-11-30 2025-06-01 騰錂鐳射股份有限公司 雷射錫焊設備
CN116372379A (zh) * 2023-04-25 2023-07-04 西安交通大学 飞秒激光烧蚀金属的飞溅产物的处理方法
CN116851864A (zh) * 2023-08-22 2023-10-10 东莞市德镌精密设备有限公司 一种用于封装基板与贴装元件焊接的焊接平台及焊接设备
CN116884887B (zh) * 2023-09-06 2023-12-08 北京华卓精科科技股份有限公司 一种压合装置及压合方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11134920A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Canon Inc 照明装置とこれを用いた画像読取装置及び情報処理装置
KR20050042582A (ko) * 2003-11-03 2005-05-10 주식회사 젯텍 레이저를 이용한 이방전도성필름 본딩 장치 및 방법
KR20090028161A (ko) * 2007-09-14 2009-03-18 삼성테크윈 주식회사 반도체 칩 본딩 장치 및 방법
KR101017848B1 (ko) 2002-09-19 2011-03-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 빔 호모지나이저 및 레이저 조사 장치와 반도체 장치 제조 방법
JP2011171551A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Toyota Motor Corp 半導体装置の製造方法
KR101245356B1 (ko) 2012-08-30 2013-03-19 (주)정원기술 플립 칩 본더의 가압 헤드
KR20170048971A (ko) * 2015-10-27 2017-05-10 한화테크윈 주식회사 플립칩 본딩 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5227604A (en) * 1991-06-28 1993-07-13 Digital Equipment Corporation Atmospheric pressure gaseous-flux-assisted laser reflow soldering
JPH11297764A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Ricoh Co Ltd ボンディングツール及びそれを用いた半導体チップのボンディング方法
JP2001148403A (ja) 1999-11-18 2001-05-29 Seiko Epson Corp 半導体チップの実装方法および装置
JP3744503B2 (ja) * 2003-03-25 2006-02-15 松下電器産業株式会社 部品圧着装置および部品圧着方法
JP2005178220A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Seiko Epson Corp 接合方法、接合構造、接合装置、液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置
JP4272634B2 (ja) 2005-03-16 2009-06-03 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の本圧着装置
JP2007111931A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Toyota Motor Corp 熱可塑性樹脂部材のレーザ溶着方法およびレーザ溶着装置
JP2008153366A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Omron Corp 接合装置による接合方法
JP4880561B2 (ja) 2007-10-03 2012-02-22 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装装置
JP5214345B2 (ja) 2008-06-24 2013-06-19 ヤマハ発動機株式会社 レーザーリフロー方法および装置
JP5568730B2 (ja) * 2010-10-20 2014-08-13 株式会社アドウェルズ 接合装置
JP6237979B2 (ja) 2013-03-15 2017-11-29 澁谷工業株式会社 ボンディング装置
KR101976103B1 (ko) * 2017-05-10 2019-05-07 (주)안마이크론시스템 열 압착 본딩 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11134920A (ja) * 1997-10-31 1999-05-21 Canon Inc 照明装置とこれを用いた画像読取装置及び情報処理装置
KR101017848B1 (ko) 2002-09-19 2011-03-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 빔 호모지나이저 및 레이저 조사 장치와 반도체 장치 제조 방법
KR20050042582A (ko) * 2003-11-03 2005-05-10 주식회사 젯텍 레이저를 이용한 이방전도성필름 본딩 장치 및 방법
KR20090028161A (ko) * 2007-09-14 2009-03-18 삼성테크윈 주식회사 반도체 칩 본딩 장치 및 방법
JP2011171551A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Toyota Motor Corp 半導体装置の製造方法
KR101245356B1 (ko) 2012-08-30 2013-03-19 (주)정원기술 플립 칩 본더의 가압 헤드
KR20170048971A (ko) * 2015-10-27 2017-05-10 한화테크윈 주식회사 플립칩 본딩 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4063054A4 (en) * 2019-11-21 2023-10-04 Laserssel Co., Ltd LASER REFURING DEVICE AND LASER REFURING METHOD
US12611721B2 (en) 2019-11-21 2026-04-28 Laserssel Co., Ltd. Laser reflow apparatus and laser reflow method

Also Published As

Publication number Publication date
CN110326096B (zh) 2023-09-15
EP3584826A4 (en) 2021-04-21
US20210220945A1 (en) 2021-07-22
CN110326096A (zh) 2019-10-11
US11213913B2 (en) 2022-01-04
KR101937360B1 (ko) 2019-01-11
JP7188767B2 (ja) 2022-12-13
JP2019534547A (ja) 2019-11-28
EP3584826A1 (en) 2019-12-25
EP3584826C0 (en) 2024-01-17
TW201908042A (zh) 2019-03-01
JP2020057790A (ja) 2020-04-09
TWI673126B (zh) 2019-10-01
EP3584826B1 (en) 2024-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019017650A1 (ko) 레이저 리플로우 장치
JP7720672B2 (ja) レーザリフロー方法
KR20190008822A (ko) 레이저 리플로우 장치
KR102199450B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR102228432B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
WO2017213465A1 (ko) 릴-투-릴 레이저 리플로우 장치 및 방법
KR102327167B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR102228434B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법
WO2020159338A1 (ko) 레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈
KR102174929B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법
KR102174930B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
KR20200129435A (ko) 레이저 리플로우 장치의 본딩대상물 이송 모듈
JP7504494B2 (ja) 真空チャンバーを設けた加圧方式のレーザリフロー装置
KR20210039620A (ko) 레이저 리플로우 장치의 온도 센싱 모듈
KR20210094906A (ko) 레이저 리플로우 장치
KR102228433B1 (ko) 레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈
WO2020242160A1 (ko) 선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018562342

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18835546

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018835546

Country of ref document: EP

Effective date: 20190920

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE