WO2019053888A1 - 部品供給システム - Google Patents

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中山　大輔
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    • H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such

Definitions

  • the present invention relates to a parts supply system comprising a stage in which parts are interspersed.
  • Some component supply apparatuses supply components in a state of being scattered on a stage, as described in the following patent documents.
  • An object of the present invention is to appropriately supply components on a stage in a component supply apparatus.
  • the present specification includes a stage in which parts are interspersed, a holder that holds the parts interspersed in the stages, an imaging device that images the parts interspersed in the stages, and Disclosed is a component supply system including: a control device that acquires the number of holdable components, which is the number of components that can be held by the holder among components scattered on the stage, based on imaging data by an imaging device.
  • the number of components that can be held by the holder among components scattered on the stage can be determined based on imaging data by the imaging device, components on the stage can be appropriately supplied.
  • FIG. 1 shows a component mounter 10.
  • the component mounter 10 is a device for performing the mounting operation of components on the circuit substrate 12.
  • the component mounter 10 includes an apparatus main body 20, a base material conveyance / holding device 22, a component mounting device 24, imaging devices 26, 28, a component supply device 30, a bulk component supply device 32, and a control device 34 (see FIG. 11).
  • a circuit board, a base material of a three-dimensional structure, etc. are mentioned as circuit base material 12
  • a printed wiring board, a printed circuit board, etc. are mentioned as a circuit board.
  • the apparatus body 20 is constituted by a frame portion 40 and a beam portion 42 mounted on the frame portion 40.
  • the base material transport and holding device 22 is disposed at the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a transport device 50 and a clamp device 52.
  • the transfer device 50 is a device for transferring the circuit substrate 12
  • the clamp device 52 is a device for holding the circuit substrate 12.
  • the base material transport and holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position.
  • the transport direction of the circuit substrate 12 is referred to as the X direction
  • the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y direction
  • the vertical direction is referred to as the Z direction. That is, the width direction of the component mounter 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
  • the component mounting device 24 is disposed in the beam unit 42 and has two working heads 60 and 62 and a working head moving device 64.
  • Each work head 60, 62 has a suction nozzle (see FIG. 2) 66, and holds the components by the suction nozzle 66.
  • the working head moving device 64 has an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72.
  • the two working heads 60 and 62 are integrally moved to an arbitrary position on the frame portion 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70. Further, as shown in FIG.
  • the working heads 60 and 62 are detachably mounted on the sliders 74 and 76, and the Z-direction moving device 72 moves the sliders 74 and 76 individually in the vertical direction. In other words, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
  • the imaging device 26 is attached to the slider 74 in a state of facing downward, and is moved together with the working head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. Thereby, the imaging device 26 captures an arbitrary position on the frame unit 40. As shown in FIG. 1, the imaging device 28 is disposed between the base material conveyance and holding device 22 on the frame portion 40 and the component supply device 30 so as to face upward. Thereby, the imaging device 28 images the component held by the suction nozzle 66 of the working heads 60 and 62.
  • the component supply device 30 is disposed at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the component supply device 30 has a tray-type component supply device 78 and a feeder-type component supply device (not shown).
  • the tray-type component supply device 78 is a device that supplies components in a state of being placed on the tray.
  • the feeder type component supply device is a device that supplies components by a tape feeder (not shown) and a stick feeder (not shown).
  • the bulk parts supply device 32 is disposed at the other end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the loose parts feeder 32 is a device for aligning a plurality of parts scattered in a scattered state and supplying the parts in an aligned state. That is, it is an apparatus which aligns a plurality of parts of an arbitrary posture to a predetermined posture and supplies the components of the predetermined posture.
  • the configuration of the component supply device 32 will be described in detail below. Examples of components supplied by the component supply device 30 and the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, components of a solar cell, components of a power module, and the like. Further, there are electronic circuit parts including parts having leads, parts not having leads, and the like.
  • the bulk parts supply device 32 has a main body 80, a parts supply unit 82, an imaging device 84, and a parts delivery device 86.
  • the component supply unit 82 includes a component supply device 88, a component interspersing device 90 (see FIG. 4), and a component return device 92 (see FIG. 4). And the component return device 92 are integrally configured.
  • the component supply unit 82 is detachably assembled to the base 96 of the main body 80. In the bulk component supply device 32, five component supply units 82 are arranged in a line in the X direction.
  • the parts feeder 88 is generally in the form of a rectangular box, and extends in the Y direction as shown in FIGS. 4 and 5. Note that the Y direction is described as the front-rear direction of the component feeder 88, the direction toward the side on which the component return device 92 is disposed in the component supply unit 82 is described as the front, and the component supplier 88 is disposed. The direction toward the side that is being used is referred to as the rear.
  • the component feeder 88 is open at the top surface and the front surface, the opening at the top surface is the inlet 97 for the component, and the opening at the front surface is the outlet 98 for the component.
  • the inclined plate 104 is disposed below the insertion port 97. The inclined plate 104 is disposed so as to incline downward from the end face on the rear side of the component feeder 88 toward the central direction.
  • a conveyor device 106 is disposed on the front side of the inclined plate 104.
  • the conveyor device 106 is disposed to be inclined upward from the front end of the inclined plate 104 toward the front of the component feeder 88.
  • the conveyor belt 112 of the conveyor device 106 rotates counterclockwise in FIG. That is, the conveyance direction by the conveyor device 106 is obliquely upward from the front end of the inclined plate 104 toward the front.
  • an inclined plate 126 is disposed below the front end of the conveyor device 106.
  • the inclined plate 126 is disposed from the end surface on the front side of the component feeder 88 toward the lower side of the conveyor device 106, and the end on the rear side is inclined obliquely downward.
  • the inclined plate 128 is disposed below the inclined plate 126. The inclined plate 128 is inclined from the lower side of the central portion of the conveyor device 106 toward the discharge port 98 of the component feeder 88 so that the front end is positioned downward.
  • a pair of side frame portions 130 is assembled to the base 96.
  • the pair of side frame portions 130 are erected so as to extend in parallel with each other and in the Y direction in the opposite state.
  • the distance between the pair of side frame portions 130 is slightly larger than the dimension in the width direction of the component feeder 88, and the component feeder 88 can be detachably attached between the pair of side frame portions 130. It is attached to.
  • the part interspersing device 90 includes a part support member 150 and a part support member moving device 152.
  • the component support member 150 is configured of a stage 156 and a pair of side wall portions 158.
  • the stage 156 has a generally elongated plate shape, and is disposed so as to extend from the lower side to the front side of the parts feeder 88 mounted between the pair of side frame portions 130.
  • the upper surface of the stage 156 is generally horizontal, and as shown in FIG. 5, is disposed with a slight clearance from the front end of the inclined plate 128 of the component feeder 88.
  • the pair of side wall portions 158 is fixed in a state of being erected on both sides in the longitudinal direction of the stage 156, and the upper end of each side wall portion 158 is from the upper surface of the stage 156 It extends upward.
  • the component support member moving device 152 slides the component support member 150 in the Y direction by the operation of the air cylinder (see FIG. 11) 166. At this time, the component support member 150 moves between a stored state (see FIG. 6) stored under the component feeder 88 and an exposed state exposed from below the component feeder 88 (see FIG. 5). .
  • the component return device 92 includes a component storage container 180 and a container swing device 181, as shown in FIG.
  • the component storage container 180 generally has a box shape, and the bottom surface has an arc shape.
  • the component storage container 180 is pivotally held at the front end of the stage 156 of the component support member 150, and is pivoted by the operation of the container swing device 181. At this time, the component storage container 180 swings between a storage orientation (see FIG. 7) with the opening directed upward and a return orientation (see FIG. 8) with the opening directed to the upper surface of the stage 156 of the component support member 150.
  • a storage orientation see FIG. 7
  • a return orientation see FIG. 8
  • the imaging device 84 includes a camera 290 and a camera moving device 292, as shown in FIG.
  • the camera moving device 292 includes a guide rail 296 and a slider 298.
  • the guide rail 296 is fixed to the main body 80 so as to extend in the width direction (X direction) of the bulk component feeder 32 above the component feeder 88.
  • the slider 298 is slidably attached to the guide rail 296, and slides to an arbitrary position by the operation of an electromagnetic motor (see FIG. 11) 299.
  • the camera 290 is mounted on the slider 298 in a state of facing downward.
  • the parts delivery device 86 includes a parts holding head moving device 300, a parts holding head 302, and two shuttle devices 304, as shown in FIG.
  • the component holding head moving device 300 includes an X direction moving device 310, a Y direction moving device 312, and a Z direction moving device 314.
  • the Y-direction moving device 312 has a Y-slider 316 disposed above the component supply unit 82 so as to extend in the X-direction, and the Y-slider 316 is driven by an electromagnetic motor (see FIG. 11) 319. Move to any position in the Y direction.
  • the X-direction moving device 310 has an X-slider 320 disposed on the side surface of the Y-slider 316, and the X-slider 320 is moved to an arbitrary position in the X-direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 321. Moving.
  • the Z-direction moving device 314 has a Z-slider 322 disposed on the side surface of the X-slider 320, and the Z-slider 322 is positioned at an arbitrary position in the Z-direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11). Moving.
  • the component holding head 302 includes a head main body 330, a suction nozzle 332, a nozzle rotation device 334, and a nozzle rotation device 335, as shown in FIG.
  • the head body 330 is integrally formed with the Z-slider 322.
  • the suction nozzle 332 holds components, and is detachably mounted to the lower end of the holder 340.
  • the holder 340 is bendable at the support shaft 344, and the operation of the nozzle turning device 334 causes the holder 340 to bend upward by 90 degrees.
  • the suction nozzle 332 mounted at the lower end of the holder 340 turns 90 degrees and is positioned at the turning position.
  • the suction nozzle 332 is pivoted between the non-orbiting position and the pivoting position by the operation of the nozzle pivoting device 334.
  • the nozzle rotation device 335 also rotates the suction nozzle 332 about its axis.
  • each of the two shuttle devices 304 includes a component carrier 388 and a component carrier moving device 390 as shown in FIG. 3 and is fixed to the main body 80 side by side on the front side of the component supply unit 82. It is done.
  • Five component receiving members 392 are mounted on the component carrier 388 in a line in the lateral direction, and the components are mounted on the respective component receiving members 392.
  • the loose parts supply device 32 can supply various parts, and various parts receiving members 392 are prepared according to the shape of the parts.
  • various parts receiving members 392 are prepared according to the shape of the parts.
  • an electronic circuit component supplied by the bulk component supply device 32 as shown in FIG. 10, a component receiving member 392 corresponding to the lead component 410 having a lead will be described.
  • the lead component 410 is composed of a block-shaped component body 412 and two leads 414 projecting from the bottom surface of the component body 412.
  • a component receiving recess 416 having a shape corresponding to the lead component 410 is formed in the component receiving member 392.
  • the component receiving recess 416 is a stepped recess, and includes a main portion receiving recess 418 opening on the top surface of the component receiving member 392 and a lead receiving recess 420 opening on the bottom surface of the main portion receiving recess 418 There is. Then, the lead part 410 is inserted into the inside of the part receiving recess 416 with the lead 414 directed downward. Thus, the lead component 410 is placed inside the component receiving recess 416 in a state where the lead 414 is inserted into the lead receiving recess 420 and the component body 412 is inserted into the main body receiving recess 418.
  • the component carrier moving device 390 is a plate-like longitudinal member, and is disposed on the front side of the component supply unit 82 so as to extend in the front-rear direction.
  • a component carrier 388 is slidably provided in the front-rear direction on the top surface of the component carrier moving device 390, and slides to an arbitrary position in the front-rear direction by driving of an electromagnetic motor (see FIG. 11) 430.
  • the component carrier 388 slides in a direction approaching the component supply unit 82
  • the component carrier 388 slides to the component receiving position positioned within the moving range of the component holding head 302 by the component holding head moving device 300.
  • the component carrier 388 slides in the direction away from the component supply unit 82
  • the component carrier 388 slides to the component supply position located within the movement range of the working heads 60, 62 by the working head moving device 64.
  • the control device 34 includes a general control device 450, a plurality of individual control devices (only one is shown in the drawing) 452, and an image processing device 454.
  • the general control unit 450 is mainly composed of a computer, and is connected to the base material conveyance and holding unit 22, the component mounting unit 24, the imaging unit 26, the imaging unit 28, the component supply unit 30, and the bulk component supply unit 32. ing.
  • the general control device 450 controls the base material conveyance and holding device 22, the component mounting device 24, the imaging device 26, the imaging device 28, the component supply device 30, and the bulk component supply device 32 in an integrated manner.
  • the plurality of individual control devices 452 are mainly composed of a computer, and are used for the base material conveyance and holding device 22, the component mounting device 24, the imaging device 26, the imaging device 28, the component supply device 30, and the bulk component supply device 32. It is provided correspondingly (in the figure, only the individual control device 452 corresponding to the bulk component supply device 32 is shown).
  • the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 is connected to the component interspersing device 90, the component returning device 92, the camera moving device 292, the component holding head moving device 300, the component holding head 302, and the shuttle device 304. Thereby, the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 controls the component interspersing device 90, the component returning device 92, the camera moving device 292, the component holding head moving device 300, the component holding head 302, and the shuttle device 304.
  • the image processing device 454 is connected to the imaging device 84 and processes imaging data captured by the imaging device 84.
  • the image processing device 454 is connected to the individual control device 452 of the bulk component supply device 32. Thereby, the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 acquires imaging data imaged by the imaging device 84.
  • the bulk component supply device 32 has a storage device 458.
  • the storage device 458 is connected to the individual control device 452 and stores various information in accordance with an instruction from the individual control device 452.
  • the individual control device 452 can communicate with the server 460 provided outside the component mounter 10, and can transmit / receive various information to / from the server 460.
  • the component mounter 10 mounts components on the circuit substrate 12 held by the substrate conveyance and holding device 22 according to the above-described configuration. Specifically, the circuit substrate 12 is conveyed to the working position, and is held fixed by the clamp device 52 at that position. Next, the imaging device 26 moves above the circuit substrate 12 and images the circuit substrate 12. Thereby, information on the error of the holding position of the circuit substrate 12 can be obtained. Further, the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies components at a predetermined supply position. The supply of parts by the bulk parts supply device 32 will be described in detail later. Then, either of the working heads 60 and 62 moves above the supply position of the parts, and the suction nozzle 66 holds the parts.
  • the working heads 60 and 62 holding the components move to the upper side of the imaging device 28, and the components held by the suction nozzle 66 are imaged by the imaging device 28. This provides information on the error in the holding position of the part. Then, the working heads 60 and 62 holding the components move above the circuit substrate 12 and correct the holding position error of the circuit substrate 12, the holding position error of the components, etc. , And mounted on the circuit substrate 12.
  • the worker inserts the lead component 410 from the inlet 97 on the top surface of the component feeder 88.
  • the component support member 150 is moved to the lower side of the component feeder 88 by the operation of the component support member moving device 152, and is in the stored state (see FIG. 6).
  • the component storage container 180 disposed at the front end of the component support member 150 is located in front of the component feeder 88, A posture (accommodating posture) in which the opening of the storage container 180 is directed upward.
  • the lead component 410 loaded from the inlet 97 of the component feeder 88 falls onto the inclined plate 104 of the component feeder 88 and rolls down to the lower end on the front side of the inclined plate 104. At this time, the lead component 410 rolled down to the lower end on the front side of the inclined plate 104 is piled up between the lower end on the front side of the inclined plate 104 and the lower end on the rear side of the conveyor device 106. Then, when the conveyor device 106 is operated, the conveyor belt 112 of the conveyor device 106 orbits counterclockwise in FIG. Thereby, the lead parts 410 piled up between the inclined plate 104 and the conveyor belt 112 are conveyed by the conveyor belt 112 obliquely upward.
  • the lead parts 410 transported by the conveyor belt 112 fall onto the inclined plate 126 from the upper end on the front side of the conveyor device 106.
  • the lead parts 410 dropped onto the inclined plate 126 roll back on the inclined plate 126 and fall onto the inclined plate 128.
  • the lead component 410 dropped onto the inclined plate 128 rolls down toward the front and is discharged from the outlet 98 on the front side of the component feeder 88.
  • the lead component 410 discharged from the discharge port 98 of the component feeder 88 is accommodated inside the component container 180. Then, when the lead component 410 of a predetermined amount is discharged from the component supply device 88, that is, when the conveyor device 106 operates a predetermined amount, the conveyor device 106 is stopped. Next, the component support member 150 is moved forward from the stored state by the operation of the component support member moving device 152.
  • the container swing device 181 of the component return device 92 operates to swing the component storage container 180.
  • the posture of the component storage container 180 vigorously changes from the posture in which the opening is directed upward (housing posture) to the posture in which the opening is directed to the stage 156 (return posture).
  • the lead component 410 accommodated in the component accommodating container 180 is vigorously discharged toward the stage 156.
  • the lead parts 410 are interspersed from the part container 180 on the stage 156.
  • the lead parts 410 are interspersed on the stage 156 of the component support member 150, the lead parts 410 are interspersed on the stage 156 in approximately four postures, as shown in FIG. Specifically, as the first posture, the lead parts 410 are interspersed in a posture in which the extending surfaces of the leads 414 are sideways, and the two leads 414 are generally aligned in the horizontal direction. Further, as the second posture, the lead parts 410 are scattered in a posture in which the extending surfaces of the leads 414 are directed sideways, and the two leads 414 are generally aligned in the vertical direction. Further, as the third posture, the lead parts 410 are scattered in the posture in which the extending surface of the lead 414 is directed upward.
  • the lead parts 410 are scattered in a posture in which two or more lead parts 410 overlap.
  • the lead parts 410 are distinguished according to the posture in which they are interspersed, the lead parts 410a in the first posture, the lead parts 410b in the second posture, the lead parts 410c in the third posture, and the lead parts in the fourth posture It describes as 410d.
  • the camera 290 of the imaging device 84 moves above the component support member 150 by the operation of the camera moving device 292. Then, the lead parts 410 scattered on the stage 156 are imaged by the camera 290. Since the view angle of the camera 290, that is, the imaging range is wider than that of the stage 156, the entire stage 156, that is, all the lead components 410 scattered on the stage 156 is imaged by one imaging. Then, based on the imaging data captured by the camera 290, lead components to be picked up (hereinafter sometimes referred to as "pickup target components”) are identified by pattern matching.
  • pickup target components lead components to be picked up
  • the outline of the lead part 410 is identified based on the imaging data of the lead part 410 by the camera 290, and the shape of the upper surface of the lead part 410, that is, in the viewpoint from above the lead part 410.
  • the shape is calculated.
  • the position of the lead component 410 is also calculated based on the imaging data.
  • the storage device 458 may sometimes be abbreviated as “first posture component image data” (hereinafter referred to as “first posture component image data”) having a shape corresponding to the outline of the lead component 410 a in the first posture.
  • image data of a shape according to the outline of the lead component 410b in the second orientation hereinafter, may be abbreviated as "second orientation component image data" is stored.
  • the shape of the upper surface of the lead part 410 calculated based on the imaging data is the shape of the lead part 410 based on the first posture part image data (hereinafter It may be described as “first storage part shape” or the shape of lead part 410 based on the second posture part image data (hereinafter may be described as “second storage part shape”) It is judged whether or not.
  • the lead component 410 according to the imaging component shape is set as a pickup target component.
  • the lead component 410a in the first orientation and the lead component 410b in the second orientation are set as pickup target components
  • the lead component 410c in the third orientation and the lead component 410d in the fourth orientation are pickup Not set as target part.
  • the lead 414 is disposed on the upper surface of the lead component 410c in the third posture, and the lead 414 is an obstacle, and the lead component 410 can not be properly held by the suction nozzle 332.
  • the lead component 410d in the fourth posture the lead component 410 can not be properly held by the suction nozzle 332 because the upper surface of the lead component 410d is not horizontal or the like.
  • position information of the lead component 410 set as the pickup target component is calculated based on the imaging data.
  • the component holding head 302 is moved above the pickup target component by the operation of the component holding head moving device 300 based on the position information of the pickup target component calculated, and the pickup target component is attracted by the suction nozzle 332. It is held.
  • the suction nozzle 332 is located at the non-rotational position.
  • the component holding head 302 is moved above the component carrier 388.
  • the component carrier 388 is moved to the component receiving position by the operation of the component carrier moving device 390.
  • the suction nozzle 332 is pivoted to the pivot position. The suction nozzle 332 is turned by the operation of the nozzle rotation device 335 so that the lead 414 of the lead part 410 held by the suction nozzle 332 in the turning position is directed downward in the vertical direction.
  • the lead component 410 with the lead 414 directed downward in the vertical direction is inserted into the component receiving recess 416 of the component receiving member 392.
  • the lead component 410 is placed on the component receiving member 392 with the lead 414 directed downward in the vertical direction.
  • the component carrier 388 is moved to the component supply position by the operation of the component carrier moving device 390.
  • the component carrier 388 moved to the component supply position is located within the movement range of the working heads 60 and 62, so that the loose component supply apparatus 32 supplies the lead component 410 to the component mounter 10 at this position.
  • the lead component 410 is supplied with the lead 414 directed downward and the top surface facing the bottom surface to which the lead 414 is connected facing upward. Therefore, the suction nozzle 66 of the working heads 60 and 62 can properly hold the lead component 410.
  • lead components 410 determined to be pickable are picked up, and lead components 410 determined to be impossible to pick up, or lead components 410 determined to be undeterminable remain on the stage 156. If so, the lead component 410 can not be picked up from the stage 156.
  • the lead component 410 remaining on the stage 156 is collected in the component housing container 180. Then, the lead parts 410 collected in the part housing container 180 are scattered again on the stage 156, and the attitude of the lead parts 410 is changed, so that the pickup of the lead parts 410 from the stage 156 is resumed. Ru.
  • the part support member 150 is moved downward of the part supply device 88 by the operation of the part support member moving device 152. That is, the component support member 150 moves from the exposed state (see FIG. 5) toward the stored state (see FIG. 6). At this time, the component storage container 180 disposed at the front end of the component support member 150 is in a posture (recovery posture) in which the opening is directed upward. Then, when the component support member 150 moves from the exposed state to the stored state, the lead component 410 on the stage 156 of the component support member 150 is pegged by the front end of the inclined plate 128 of the component feeder 88 It is stopped.
  • the lead component 410 on the stage 156 is scraped off into the inside of the component storage container 180.
  • the lead parts 410 on the stage 156 are collected into the part container 180.
  • the collected lead component 410 is replenished on the stage 156.
  • the component support member 150 when the recovery of the lead component 410 into the component storage container 180 is completed, the component support member 150 is in the stored state as shown in FIG. For this reason, the component support member 150 is moved forward from the stored state by the operation of the component support member moving device 152. Then, at the timing when the component support member 150 moves forward by a predetermined amount from the stored state, the container swing device 181 of the component return device 92 operates to swing the component storage container 180. As a result, the posture of the component storage container 180 vigorously changes from the posture in which the opening is directed upward (housing posture) to the posture in which the opening is directed to the stage 156 (return posture).
  • the lead component 410 accommodated in the component accommodating container 180 is vigorously discharged toward the stage 156.
  • the lead parts 410 are interspersed from the part container 180 on the stage 156. That is, the lead component 410 collected in the component storage container 180 is supplied to the stage 156. Thereby, the posture of the supplied lead part 410 is changed, and the lead part 410 is picked up again from above the stage 156.
  • the probability that the lead components 410 scattered from the component container 180 on the stage 156 will be in the first attitude or the second attitude, that is, the probability that they will be the parts to be picked up (hereinafter referred to as “holdable probability”) Should be high. If the holding probability increases, the number of operations for collecting the lead component 410 into the component storage container 180 and supplying the lead component 410 from the component storage container 180 to the stage 156 decreases. This makes it possible to reduce the time required for the recovery operation and the replenishment operation. In addition, since load is applied to the lead component 410 in the recovery operation and the replenishment operation, and there is a possibility of damage or breakage, if the recovery operation and the replenishment operation are reduced, the load on the lead component 410 can be reduced. In view of such a thing, in the bulk parts supply device 32, the holdable probability is calculated. Note that the holdable probability may be calculated in any control device or server.
  • the number of holdable parts is repeatedly calculated.
  • the number of holdable parts may be calculated in any control device or server.
  • any number of lead components 410 are interspersed from the component feeder 88 onto the stage 156, and the lead components 410 are collected in the component container 180.
  • the lead parts 410 collected in the part container 180 are replenished on the stage 156.
  • the recovery operation of the lead component 410 into the component storage container 180 and the supply operation of the component storage container 180 to the stage 156 have been described above, the details will be omitted.
  • the stage 156 supplied with the lead component 410 is imaged by the camera 290, and the number of scattered components is calculated based on the imaging data. Specifically, on the basis of the imaging data, the area of the portion of the stage 156 supplied with the lead component 410 where the lead component 410 is not placed is calculated. That is, the area of the portion where the stage 156 is exposed (hereinafter referred to as “exposed area”) is calculated. Specifically, for example, when the color of the stage 156 is white and the color of the lead part 410 is black, the white part is extracted based on the imaging data, and the area of the extracted part is exposed. Calculated as the area.
  • stage area the area of the stage 156 (hereinafter referred to as “stage area”) is calculated. That is, for example, when the color of the stage 156 is white, the white part is extracted based on the imaging data, and the area of the extracted part is calculated as the stage area.
  • the calculated exposed area is subtracted from the previously calculated stage area to calculate the area of the place where the lead parts 410 scattered on the stage 156 are placed. That is, the area occupied by all the lead components 410 scattered on the stage 156 (hereinafter referred to as “all component exclusive area”) is calculated.
  • all component exclusive area the area occupied by all the lead components 410 scattered on the stage 156
  • storage device 458 has an area occupied by one lead component 410 on stage 156 (hereinafter referred to as “single component exclusive use”. The area ”) is stored. Therefore, the total area occupied by all parts is divided by the area occupied by the end parts, whereby the total number of lead parts 410 scattered on the stage 156, that is, the scattered part number X is calculated.
  • the number of holdable parts is calculated based on the imaging data used when calculating the exposed area, that is, the imaging data obtained by the imaging of the stage 156 supplied with the lead component 410.
  • the first attitude component image data and the second attitude component image data (see FIG. 13) described above are used.
  • the number of lead components 410 having a shape that matches the first storage component shape and the second storage component shape is calculated.
  • the number of lead components 410a in the first orientation and the lead components 410b in the second orientation that is, the number of lead components determined to be pickupable by the suction nozzle 332 is calculated as the number of holdable components Y. .
  • the holdable probability Z is calculated again.
  • the lead component 410 is collected in the component storage container 180, and the lead component 410 collected in the component storage container 180 is replenished on the stage 156. Then, the scattered part number X and the holdable part number Y are calculated by the above method, and the ratio (Y / X) of the holdable part number Y to the scattered part number X is calculated as the holdable probability Z. Thus, the second holdable probability Z is calculated.
  • the recovery operation of the lead component 410 into the component container 180, the replenishment operation from the component container 180 to the stage 156, and the calculation of the scattered component number X and the holdable component number Y are repeated several times. Then, a plurality of holdable probabilities Z are calculated. Then, an average value of the plurality of holdable probabilities Z (hereinafter, referred to as “holdable probability average value”) Zav is calculated. In addition, the average value of the scattered component number X according to the calculated holdable probability average value Zav is also calculated. That is, an average value of the plurality of scattered component numbers X (hereinafter referred to as “average scattered component number”) Xav used when the holdable probability average value Zav is calculated.
  • the holdable probability average value Zav with the number of parts different from the calculated average scattered part number Xav is calculated.
  • the lead component 410 is added from the component feeder 88 to the stage 156. That is, when it is determined that there is a shortage of the scattered component number X, which is the total number of lead components 410 scattered on the stage 156 calculated based on the imaging result, the conveyor device 106 is activated and the component feeder 88 The lead component 410 is further supplied to the component container via the stage 156. This increases the number of scattered parts.
  • the recovery operation of the lead component 410 into the component storage container 180 and the replenishment operation of the component storage container 180 from the component storage container 180 are performed.
  • the number of parts X and the number of holdable parts Y are calculated.
  • the ratio (Y / X) of the holdable component number Y to the scattered component number X is calculated as the holdable probability Z.
  • the recovery operation of the lead component 410 into the component storage container 180, the replenishment operation from the component storage container 180 to the stage 156, and the calculation of the scattered component number X and the holdable component number Y are repeated several times.
  • a plurality of holdable probabilities Z are calculated.
  • the holdable probability average value Zav is calculated.
  • the average scattered component number X av according to the holdable probability average value Z av calculated this time is also calculated. That is, this time, the average value of the plurality of scattered component numbers X used when the holdable probability average value Zav is calculated is taken as the average scattered component number Xav according to the current holdable probability average value Zav. It is calculated.
  • the holdable probability average value Zav calculated this time is a value after the lead component 410 supplied from the component supply unit 88 to the stage 156 is added, and the holdability probability average value Z previously calculated is av is a value before the lead component 410 is added from the component feeder 88 to the stage 156. Therefore, the holdable probability average value Z av calculated in advance is described as a first holdable probability average value Z av 1, and the holdable probability average value Z av calculated this time is a second holdable probability average value Write the value Z av2 .
  • the individual control device 452 compares the first holdable probability average value Zav1 with the second holdable probability average value Zav2, and determines which value is higher.
  • the average value of high values is stored in the storage device 458 as the high probability average value Z MAX .
  • the average scattered parts number X av in accordance with the high-probability mean value Z MAX is stored in association with high-probability mean value Z MAX. That is, the high probability average value Z MAX with the average scattered component number X av is stored in the storage device 458.
  • the lead component 410 is further added from the component feeder 88 to the stage 156, and the collection operation of the lead component 410 into the component container 180 and the replenishment operation from the component container 180 to the stage 156 are performed. Then, the scattered part number X and the holdable part number Y are calculated, and the ratio (Y / X) of the holdable part number Y to the scattered part number X is calculated as the holdable probability Z.
  • the recovery operation of the lead component 410 into the component storage container 180, the replenishment operation from the component storage container 180 to the stage 156, and the calculation of the scattered component number X and the holdable component number Y are repeated several times.
  • a plurality of holdable probabilities Z are calculated.
  • the third holdable probability average value Zav3 is calculated.
  • the average scattered component number X av according to the third holdable probability average value Z av3 is also calculated.
  • the average value of a plurality of scattered parts number X used during operation of the third holdable probability mean value Z av3 is calculated as the average scattered part number X av in accordance with the third holding possible probability mean value Z av3 Be done.
  • the individual control device 452 compares the high probability average value Z MAX stored in the storage device 458 with the third holdable probability average value Z av 3 to determine which value is higher.
  • high-probability mean value Z MAX stored in the storage unit 458 is higher than the third holdable probability mean value Z av3, the high-probability mean value Z MAX stored in the storage device 458 Maintained.
  • the third holdable probability mean value Z av3 is higher than the high probability mean value Z MAX stored in the storage device 458, its third holdable probability mean value Z av3, new high probability
  • the average value Z MAX is stored in the storage unit 458.
  • the high probability average value Z MAX stored in the storage device 458 is updated to the third holdable probability average value Zav3 .
  • the average scattered component number X av is also updated. That is, when the high-probability mean value Z MAX is updated to the third holdable probability mean value Z av3, the average scattered parts number X av is in accordance with the third holding possible probability mean value Z av3, high probability average It is stored in association with the value Z MAX .
  • fourth holdable probability mean value Z AV4 is the sequentially identified, it can retain a probability mean value Z av
  • the high probability average value Z MAX stored in the storage unit 458 is compared with the identified holdable probability average value Z av .
  • the identified holdable probability mean value Z av is higher than the high probability mean value Z MAX stored in the storage device 458, high-probability mean value Z MAX stored in the storage device 458, a new The holdable probability average value Z av specified in is updated.
  • the average scattered parts number X av is also updated. That is, every time the high probability average value Z MAX is updated to the newly specified holdable probability average value Z av , the average scattered component number X av according to the specified holdable probability average value Z av is It is stored in association with the high probability average value Z MAX .
  • the holdable probability average value Z av is specified, and the specified holdable probability average value Z av and the high probability average value stored in the storage device 458.
  • the value Z MAX is compared. Then, the identified holdable probability mean value Z av, is higher than the high probability mean value Z MAX, high-probability mean value Z MAX is updated to the specified holdable probability mean value Z av. Thereby, the highest high probability average value Z MAX is obtained.
  • the average scattered component number X av according to the high probability average value Z MAX to be updated is stored in the storage unit 458 in association with the high probability average value Z MAX. Ru.
  • the lead component 410 supplied to the stage 156 is the largest by supplying the lead component 410 of the average scattered component number X av stored in the storage device 458 from the component storage container 180 onto the stage 156. It is a component to be picked up with high probability. That is, the average scattered component number X av stored in the storage device 458 is the optimum number of lead components 410 when scattered on the stage 156. Therefore, the average scattered component number X av stored in the storage device 458 is specified as the optimum component number.
  • the lead parts 410 of the optimum number of parts are replenished from the part storage container 180. Specifically, after all parts to be picked up are picked up from above the stage 156, the stage 156 is imaged, and based on the imaging data, the number of lead parts 410 remaining on the stage 156 (hereinafter referred to as “ The number of remaining parts is described. At this time, the calculation method used is the same as the calculation method when the scattered part number X is calculated.
  • the difference between the optimum number of parts and the number of remaining parts is supplied from the parts supply unit 88 to the stage 156. More specifically, after all parts to be picked up are picked up from the top of the stage 156, the part support member 150 moves from the exposed state to the stored state, at which time the conveyor device 106 of the part supply device 88 operates. The operation of the conveyor device 106 is controlled such that the number of lead parts 410 of the difference between the optimum number of parts and the number of remaining parts is supplied from the parts feeder 88 to the stage 156.
  • the component support member 150 is moved to the storage state, whereby the lead component 410 of the optimum number of components is accommodated in the component accommodating container 180. Subsequently, the component support member 150 is moved from the stored state to the exposed state, and the component storage container 180 is oscillated while the component support member 150 moves. At this time, the lead component 410 of the optimum number of components is replenished on the stage 156 from the component container 180. Thus, the lead component 410 supplied to the stage 156 is the component to be picked up with the highest probability.
  • the loose parts supply device 32 is controlled such that the lead parts 410 of the optimum number of parts are supplied onto the stage 156 from the parts housing container 180, whereby the lead parts 410 for the parts housing container 180 are obtained. And the number of operations for replenishing the lead component 410 from the component storage container 180 to the stage 156 can be reduced. This makes it possible to reduce the time required for the recovery operation and the replenishment operation. In addition, it is possible to reduce the load on the lead component 410 in the recovery operation and the replenishment operation.
  • specification of the optimal number of parts mentioned above is performed when a worker operates a predetermined
  • the specification of the optimal number of parts described above is also performed when the loose parts supply device 32 supplies the lead parts 410 even if the predetermined button is not operated. That is, at the time of supply of the lead component 410 by the bulk component supply device 32, when the pickup target component disappears on the stage 156, the lead component 410 is collected in the component storage container 180, and the lead component 410 collected in the component storage container 180 is , On the stage 156. At this time, the stage 156 is imaged, and the number of scattered parts X and the number of holdable parts Y are calculated based on the imaging data. Then, the holdable probability Z is calculated based on the scattered part number X and the holdable part number Y. As described above, even at the time of supplying the lead parts 410 by the bulk parts supply apparatus 32, the number of data is increased by calculating the holdable probability Z, and the high probability average value Z MAX having high accuracy can be specified. It becomes possible.
  • the optimum number of parts when the optimum number of parts is specified, information on the type of the lead part 410 used when specifying the optimum number of parts is associated with the optimum number of parts and stored in the storage device 458. This is because the optimum number of parts differs depending on the shape, weight, etc. of the parts to be supplied. As a result, the optimum number of parts can be changed according to the parts to be supplied, and it is possible to supply many kinds of parts in an optimum state.
  • the individual control device 452 of the bulk parts supply apparatus 32 associates the optimum number of parts with information on the type of lead part 410 used in specifying the optimum number of parts. And upload to the server 460. In this manner, by uploading the optimal number of parts to the server 460, many workers can access the server 460 and share the optimal number of parts with a plurality of devices. This makes it possible to use the optimum number of parts even in other devices for which the identification of the optimum number of parts has not been performed.
  • the bulk parts supply device 32 is an example of a parts supply device.
  • the stage 156 is an example of a stage.
  • the camera 290 is an example of an imaging device.
  • the suction nozzle 332 is an example of a holder.
  • the individual control device 452 is an example of a control device.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various modes in which various changes and improvements are made based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the camera 290 having a wide viewing angle can be employed, and imaging of the entire stage 156 can be performed at one time, but when a camera having a narrow viewing angle is employed,
  • the stage 156 may be divided into a plurality of areas and imaged a plurality of times.
  • the high probability mean value Z MAX may be determined by For example, after three or more holdable probability averages Z av are specified, the highest average value among the three or more holdable probability averages Z av is determined as the high probability average value Z MAX. It is also good. Also, for example, the third average holdable probability average value Z av is compared with the seventh average holdable probability average value Z av, and a high average value is defined as the high probability average value Z MAX. You may decide. That is, it is not necessary to compare the holdable probability average values Zav in the order in which the holdable probability average values Zav are specified.
  • the scattered part number X is calculated based on the area occupied by all parts, but the scattered part number X may be calculated by various methods. For example, outlines of parts of various postures may be distinguished based on imaging data, and the number of scattered parts X may be calculated based on the distinguished outlines.
  • the exclusive area of all parts is calculated by subtracting the exposure area from the stage area
  • the exclusive area of all parts may be calculated based on the imaging data. Specifically, for example, when the color of the stage 156 is white and the color of the lead part 410 is black, the black part is extracted based on the imaging data, and the area of the extracted part is all parts It may be calculated as an exclusive area.
  • the holdable probability average value Z av and the high probability average value Z MAX are compared each time the number of scattered parts is gradually increased, but the holding is performed each time the number of scattered parts gradually decreases.
  • the possible probability average value Z av and the high probability average value Z MAX may be compared. That is, when there are no parts to be picked up, those parts are stored in the part storage container 180, and scattered on the stage 156 again, the average holding probability probability value Zav and the high probability average value ZMAX are compared It is also good.
  • the lead parts 410 scattered on the stage 156 are imaged, the lead parts 410 are supplied from the parts supply unit 88 when it is determined that the number is insufficient.
  • the number of one supply, in particular, the distance for operating the conveyor belt 112 of the conveyor device 106 to be operated is made constant for each part type.
  • the suction nozzle 332 can be positioned and stopped at an angle between the non-turning position and the turning position, the four postures and the posture of the pickup target component can be further subdivided and registered. is there.
  • suction nozzle 332 which is a holder to a holding chuck and to apply it.
  • the present invention is applied to the lead component 410 in the above embodiment, the present invention can be applied to various types of components. Specifically, for example, the present invention can be applied to a component of a solar cell, a component of a power module, an electronic circuit component having no lead, and the like.

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Abstract

部品が散在されるステージと、ステージに散在された部品を保持する保持具と、ステージに散在された部品を撮像する撮像装置と、撮像装置による撮像データに基づいて、ステージに散在された部品のうち保持具により保持可能な部品の数である保持可能部品数を取得する制御装置とを備える部品供給システム。

Description

部品供給システム
　本発明は、部品が散在されるステージを備える部品供給システムに関するものである。
　部品供給装置には、下記特許文献に記載されているように、ステージの上に散在された状態で部品を供給するものがある。
特開平１０－２０２５６９号公報
　本発明は、部品供給装置において、ステージ上の部品を適切に供給することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、部品が散在されるステージと、前記ステージに散在された部品を保持する保持具と、前記ステージに散在された部品を撮像する撮像装置と、前記撮像装置による撮像データに基づいて、前記ステージに散在された部品のうち前記保持具により保持可能な部品の数である保持可能部品数を取得する制御装置とを備える部品供給システムを開示する。
　本開示によれば、撮像装置による撮像データに基づいて、ステージに散在された部品のうち保持具により保持可能な部品の数が解るため、ステージ上の部品を適切に供給することができる。
部品実装機を示す斜視図である。 部品実装機の部品装着装置を示す斜視図である。 ばら部品供給装置を示す斜視図である。 部品供給ユニットを示す斜視図である。 部品供給ユニットを示す透過図である。 部品供給ユニットを示す透過図である。 部品散在装置を示す斜視図である。 部品散在装置を示す斜視図である。 部品保持ヘッドを示す斜視図である。 電子回路部品が収納された状態の部品受け部材を示す図である。 部品実装機の制御装置を示すブロック図である。 ステージの上にリード部品が散在された状態を示す図である。 パターンマッチングにより認識されるリード部品を示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　（Ａ）部品実装機の構成
　図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、撮像装置２６，２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、制御装置（図１１参照）３４を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
　装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
　部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２は、吸着ノズル（図２参照）６６を有しており、吸着ノズル６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、図２に示すように、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
　撮像装置２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、撮像装置２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。撮像装置２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。
　部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置（図示省略）とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置は、テープフィーダ（図示省略）、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。
　ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。以下に、部品供給装置３２の構成について詳しく説明する。なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
　ばら部品供給装置３２は、図３に示すように、本体８０と、部品供給ユニット８２と、撮像装置８４と、部品引渡し装置８６とを有している。
　（ａ）部品供給ユニット
　部品供給ユニット８２は、部品供給器８８と部品散在装置（図４参照）９０と部品戻し装置（図４参照）９２とを含み、それら部品供給器８８と部品散在装置９０と部品戻し装置９２とが一体的に構成されたものである。部品供給ユニット８２は、本体８０のベース９６に着脱可能に組み付けられており、ばら部品供給装置３２では、５台の部品供給ユニット８２が、Ｘ方向に１列に並んで配設されている。
　部品供給器８８は、概して直方体の箱形状をなし、図４及び図５に示すように、Ｙ方向に延びるように配設されている。なお、Ｙ方向を部品供給器８８の前後方向と記載し、部品供給ユニット８２において、部品戻し装置９２が配設されている側に向かう方向を、前方と記載し、部品供給器８８が配設されている側に向かう方向を、後方と記載する。
　部品供給器８８は、上面と前面とにおいて開口しており、上面の開口は、部品の投入口９７とされ、前面の開口は部品の排出口９８とされている。部品供給器８８では、投入口９７の下方に、傾斜板１０４が配設されている。傾斜板１０４は、部品供給器８８の後方側の端面から中央方向に向かって、下方に傾斜するように配設されている。
　また、傾斜板１０４の前方側に、図５に示すように、コンベア装置１０６が配設されている。コンベア装置１０６は、傾斜板１０４の前方側端部から部品供給器８８の前方に向かって、上方に傾斜するように配設されている。なお、コンベア装置１０６のコンベアベルト１１２は、図５での反時計回りに回転する。つまり、コンベア装置１０６による搬送方向は、傾斜板１０４の前端部から前方に向かって斜め上方とされている。
　また、コンベア装置１０６の前方側端部の下方には、傾斜板１２６が配設されている。傾斜板１２６は、部品供給器８８の前方側の端面からコンベア装置１０６の下方に向かって配設されており、後方側の端部が斜め下方に傾斜している。さらに、その傾斜板１２６の下方にも、傾斜板１２８が配設されている。傾斜板１２８は、コンベア装置１０６の中央部の下方から部品供給器８８の排出口９８に向かって、前方側の端部が下方に位置するように傾斜している。
　また、ベース９６には、図４に示すように、１対のサイドフレーム部１３０が組み付けられている。１対のサイドフレーム部１３０は、対向した状態で互いに平行且つ、Ｙ方向に延びるように立設されている。そして、1対のサイドフレーム部１３０の間の距離は、部品供給器８８の幅方向の寸法より僅かに大きくされており、１対のサイドフレーム部１３０の間に、部品供給器８８が着脱可能に装着されている。
　部品散在装置９０は、部品支持部材１５０と部品支持部材移動装置１５２とを含む。部品支持部材１５０は、ステージ１５６と１対の側壁部１５８とによって構成されている。ステージ１５６は、概して長手形状の板形状をなし、１対のサイドフレーム部１３０の間に装着された部品供給器８８の下方から前方に延び出すように、配設されている。なお、ステージ１５６の上面は、概して水平とされており、図５に示すように、部品供給器８８の傾斜板１２８の前方側の端部と僅かなクリアランスのある状態で配設されている。また、１対の側壁部１５８は、図４に示すように、ステージ１５６の長手方向の両側部に立設された状態で固定されており、各側壁部１５８の上端は、ステージ１５６の上面より上方に延び出している。
　また、部品支持部材移動装置１５２は、部品支持部材１５０をエアシリンダ（図１１参照）１６６の作動によりＹ方向にスライドさせる。この際、部品支持部材１５０は、部品供給器８８の下方に格納された格納状態（図６参照）と、部品供給器８８の下方から露出した露出状態（図５参照）との間で移動する。
　部品戻し装置９２は、図７に示すように、部品収容容器１８０と容器搖動装置１８１とを含む。部品収容容器１８０は、概して箱状をなし、底面が円弧形状とされている。部品収容容器１８０は、部品支持部材１５０のステージ１５６の前方側の端部において搖動可能に保持されており、容器搖動装置１８１の作動により、揺動する。この際、部品収容容器１８０は、開口を上方に向けた収容姿勢（図７参照）と、開口を部品支持部材１５０のステージ１５６の上面に向けた戻し姿勢（図８参照）との間で搖動する。
　（ｂ）撮像装置
　撮像装置８４は、図３に示すように、カメラ２９０とカメラ移動装置２９２とを含む。カメラ移動装置２９２は、ガイドレール２９６とスライダ２９８とを含む。ガイドレール２９６は、部品供給器８８の上方において、ばら部品供給装置３２の幅方向（Ｘ方向）に延びるように、本体８０に固定されている。スライダ２９８は、ガイドレール２９６にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ（図１１参照）２９９の作動により、任意の位置にスライドする。また、カメラ２９０は、下方を向いた状態でスライダ２９８に装着されている。
　（ｃ）部品引渡し装置
　部品引渡し装置８６は、図３に示すように、部品保持ヘッド移動装置３００と部品保持ヘッド３０２と２台のシャトル装置３０４とを含む。
　部品保持ヘッド移動装置３００は、Ｘ方向移動装置３１０とＹ方向移動装置３１２とＺ方向移動装置３１４とを含む。Ｙ方向移動装置３１２は、Ｘ方向に延びるように、部品供給ユニット８２の上方に配設されたＹスライダ３１６を有しており、Ｙスライダ３１６は、電磁モータ（図１１参照）３１９の駆動により、Ｙ方向の任意の位置に移動する。Ｘ方向移動装置３１０は、Ｙスライダ３１６の側面に配設されたＸスライダ３２０を有しており、Ｘスライダ３２０は、電磁モータ（図１１参照）３２１の駆動により、Ｘ方向の任意の位置に移動する。Ｚ方向移動装置３１４は、Ｘスライダ３２０の側面に配設されたＺスライダ３２２を有しており、Ｚスライダ３２２は、電磁モータ（図１１参照）３２３の駆動により、Ｚ方向の任意の位置に移動する。
　部品保持ヘッド３０２は、図９に示すように、ヘッド本体３３０と吸着ノズル３３２とノズル旋回装置３３４とノズル回転装置３３５とを含む。ヘッド本体３３０は、Ｚスライダ３２２と一体的に形成されている。吸着ノズル３３２は、部品を保持するものであり、ホルダ３４０の下端部に着脱可能に装着されている。ホルダ３４０は、支持軸３４４において屈曲可能とされており、ノズル旋回装置３３４の作動により、ホルダ３４０が上方向に９０度屈曲する。これにより、ホルダ３４０の下端部に装着されている吸着ノズル３３２は、９０度旋回し、旋回位置に位置する。つまり、吸着ノズル３３２は、ノズル旋回装置３３４の作動により、非旋回位置と旋回位置との間で旋回する。もちろん、非旋回位置と旋回位置との間の角度で位置決め停止させることも可能である。また、ノズル回転装置３３５は、吸着ノズル３３２をそれの軸心周りに回転させる。
　また、２台のシャトル装置３０４の各々は、図３に示すように、部品キャリヤ３８８と部品キャリヤ移動装置３９０とを含み、部品供給ユニット８２の前方側に横方向に並んで、本体８０に固定されている。部品キャリヤ３８８には、５個の部品受け部材３９２が、横方向に一列に並んだ状態で装着されており、各部品受け部材３９２に、部品が載置される。
　なお、ばら部品供給装置３２は、種々の部品を供給することが可能であり、部品受け部材３９２は、部品の形状に応じて種々のものが用意されている。ここでは、ばら部品供給装置３２により供給される電子回路部品として、図１０に示すように、リードを有するリード部品４１０に対応する部品受け部材３９２について説明する。リード部品４１０は、ブロック状の部品本体４１２と、部品本体４１２の底面から突出する２本のリード４１４とから構成されている。
　また、部品受け部材３９２には、リード部品４１０に応じた形状の部品受容凹部４１６が形成されている。部品受容凹部４１６は、段付き形状の凹部であり、部品受け部材３９２の上面に開口する本体部受容凹部４１８と、その本体部受容凹部４１８の底面に開口するリード受容凹部４２０とから構成されている。そして、リード部品４１０は、リード４１４が下方を向く姿勢で、部品受容凹部４１６の内部に挿入される。これにより、リード４１４がリード受容凹部４２０に挿入されるとともに、部品本体４１２が本体部受容凹部４１８に挿入された状態で、リード部品４１０が部品受容凹部４１６の内部に載置される。
　また、部品キャリヤ移動装置３９０は、図３に示すように、板状の長手部材であり、前後方向に延びるように、部品供給ユニット８２の前方側に配設されている。部品キャリヤ移動装置３９０の上面には、部品キャリヤ３８８が前後方向にスライド可能に配設されており、電磁モータ（図１１参照）４３０の駆動により、前後方向の任意の位置にスライドする。なお、部品キャリヤ３８８が、部品供給ユニット８２に接近する方向にスライドした際には、部品保持ヘッド移動装置３００による部品保持ヘッド３０２の移動範囲内に位置する部品受取位置までスライドする。一方、部品キャリヤ３８８が、部品供給ユニット８２から離れる方向にスライドした際には、作業ヘッド移動装置６４による作業ヘッド６０，６２の移動範囲内に位置する部品供給位置までスライドする。
　また、制御装置３４は、図１１に示すように、統括制御装置４５０と、複数の個別制御装置（図では１つのみ図示されている）４５２と、画像処理装置４５４とを含む。統括制御装置４５０は、コンピュータを主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２に接続されている。これにより、統括制御装置４５０は、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２を統括して制御する。複数の個別制御装置４５２は、コンピュータを主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２に対応して設けられている（図では、ばら部品供給装置３２に対応する個別制御装置４５２のみが図示されている）。
　ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、部品散在装置９０，部品戻し装置９２，カメラ移動装置２９２，部品保持ヘッド移動装置３００，部品保持ヘッド３０２，シャトル装置３０４に接続されている。これにより、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、部品散在装置９０，部品戻し装置９２，カメラ移動装置２９２，部品保持ヘッド移動装置３００，部品保持ヘッド３０２，シャトル装置３０４を制御する。また、画像処理装置４５４は、撮像装置８４に接続されており、撮像装置８４により撮像された撮像データを処理する。その画像処理装置４５４は、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２に接続されている。これにより、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、撮像装置８４により撮像された撮像データを取得する。
　また、ばら部品供給装置３２は記憶装置４５８を有している。その記憶装置４５８は、個別制御装置４５２に接続されており、個別制御装置４５２からの指令に従って、各種情報を記憶する。さらに、個別制御装置４５２は、部品実装機１０の外部に配設されたサーバ４６０と通信し、サーバ４６０と各種情報の送受信を行うことが可能とされている。
　（Ｂ）部品実装機の作動
　部品実装機１０は、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、撮像装置２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。なお、ばら部品供給装置３２による部品の供給に関しては、後で詳しく説明する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を保持する。続いて、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、撮像装置２８の上方に移動し、撮像装置２８によって、吸着ノズル６６に保持された部品が撮像される。これにより、部品の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、保持している部品を、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正し、回路基材１２上に装着する。
　（Ｃ）ばら部品供給装置の作動
　（ａ）ばら部品供給装置によるリード部品の供給
　ばら部品供給装置３２では、リード部品４１０が、作業者によって部品供給器８８の投入口９７から投入され、その投入されたリード部品４１０が、部品供給ユニット８２，部品引渡し装置８６の作動により、部品キャリヤ３８８の部品受け部材３９２に載置された状態で供給される。
　詳しくは、作業者は、部品供給器８８の上面の投入口９７から、リード部品４１０を投入する。この際、部品支持部材１５０は、部品支持部材移動装置１５２の作動により、部品供給器８８の下方に移動しており、格納状態とされている（図６参照）。なお、部品支持部材１５０が格納状態とされている際に、部品支持部材１５０の前方側の端部に配設された部品収容容器１８０は、部品供給器８８の前方に位置しており、部品収容容器１８０の開口を上方に向けた姿勢（収容姿勢）とされている。
　部品供給器８８の投入口９７から投入されたリード部品４１０は、部品供給器８８の傾斜板１０４の上に落下し、傾斜板１０４の前方側の下端まで転がり落ちる。この際、傾斜板１０４の前方側の下端まで転がり落ちたリード部品４１０は、傾斜板１０４の前方側の下端と、コンベア装置１０６の後方側の下端との間に山積される。そして、コンベア装置１０６が作動されることで、コンベア装置１０６のコンベアベルト１１２が図６での反時計回りに周回する。これにより、傾斜板１０４とコンベアベルト１１２との間に山積されたリード部品４１０が、コンベアベルト１１２によって斜め上方に向かって搬送される。
　そして、コンベアベルト１１２によって搬送されたリード部品４１０は、コンベア装置１０６の前方側の上端から傾斜板１２６の上に落下する。その傾斜板１２６の上に落下したリード部品４１０は、傾斜板１２６の上を後方に向かって転がり落ち、傾斜板１２８の上に落下する。その傾斜板１２８の上に落下したリード部品４１０は前方に向かって転がり落ち、部品供給器８８の前方側の排出口９８から排出される。
　これにより、部品供給器８８の排出口９８から排出されたリード部品４１０は、部品収容容器１８０の内部に収容される。そして、部品供給器８８から所定量のリード部品４１０が排出されると、つまり、コンベア装置１０６が一定量作動すると、コンベア装置１０６が停止する。次に、部品支持部材１５０が、部品支持部材移動装置１５２の作動により、格納状態から前方に向かって移動する。
　そして、部品支持部材１５０が格納状態から所定量、前方に向かって移動したタイミングで、部品戻し装置９２の容器搖動装置１８１が作動し、部品収容容器１８０が搖動する。これにより、部品収容容器１８０の姿勢が、開口を上方に向けた姿勢（収容姿勢）から、開口をステージ１５６に向けた姿勢（戻し姿勢）に勢いよく変化する。この際、部品収容容器１８０に収容されたリード部品４１０が、ステージ１５６に向かって勢いよく放出される。これにより、部品収容容器１８０からステージ１５６の上にリード部品４１０が散在される。
　なお、部品支持部材１５０のステージ１５６の上にリード部品４１０が散在されると、図１２に示すように、リード部品４１０は、概ね４つの姿勢でステージ１５６の上に散在される。具体的には、第１の姿勢として、リード４１４の延び出す面が側方を向き、その２本のリード４１４が概して水平方向に並んだ状態の姿勢で、リード部品４１０は散在される。また、第２の姿勢として、リード４１４の延び出す面が側方を向き、その２本のリード４１４が概して鉛直方向に並んだ状態の姿勢で、リード部品４１０は、散在される。また、第３の姿勢として、リード４１４の延び出す面が上方を向いた状態の姿勢で、リード部品４１０は散在される。また、第４の姿勢として、２個以上のリード部品４１０が重なった姿勢で、リード部品４１０は散在される。なお、リード部品４１０を散在される姿勢によって区別する際に、第１の姿勢のリード部品４１０ａ、第２の姿勢のリード部品４１０ｂ、第３の姿勢のリード部品４１０ｃ、第４の姿勢のリード部品４１０ｄと記載する。
　リード部品４１０が、上述したようにステージ１５６の上に散在されると、撮像装置８４のカメラ２９０が、カメラ移動装置２９２の作動により、部品支持部材１５０の上方に移動する。そして、ステージ１５６の上に散在されているリード部品４１０が、カメラ２９０により撮像される。なお、カメラ２９０の視野角、つまり、撮像範囲はステージ１５６より広いため、ステージ１５６の全体、つまり、ステージ１５６の上に散在されている全てのリード部品４１０が、一度の撮像により撮像される。そして、カメラ２９０により撮像された撮像データに基づいて、ピックアップの対象となるリード部品（以下、「ピックアップ対象部品」と略す場合がある）が、パターンマッチングによって特定される。
　具体的には、カメラ２９０によるリード部品４１０の撮像データに基づいて、リード部品４１０の外形線（アウトライン）が特定され、リード部品４１０の上面の形状、つまり、リード部品４１０の上方からの視点における形状が演算される。さらに、撮像データに基づいて、リード部品４１０の位置も演算される。一方、記憶装置４５８には、図１３に示すように、第１の姿勢のリード部品４１０ａの外形線に応じた形状の画像データ（以下、「第１姿勢部品画像データ」と略する場合がある）と、第２の姿勢のリード部品４１０ｂの外形線に応じた形状の画像データ（以下、「第２姿勢部品画像データ」と略する場合がある）とが記憶されている。
　そして、撮像データに基づいて演算されたリード部品４１０の上面の形状（以下、「撮像部品形状」と記載する場合がある）が、第１姿勢部品画像データに基づくリード部品４１０の形状（以下、「第１記憶部品形状」と記載する場合がある）、若しくは、第２姿勢部品画像データに基づくリード部品４１０の形状（以下、「第２記憶部品形状」と記載する場合がある）と一致するか否かが判断される。そして、撮像部品形状が第１記憶部品形状、若しくは、第２記憶部品形状と一致すると判断された場合に、その撮像部品形状に応じたリード部品４１０が、ピックアップ対象部品として設定される。
　つまり、第１の姿勢のリード部品４１０ａおよび、第２の姿勢のリード部品４１０ｂが、ピックアップ対象部品として設定され、第３の姿勢のリード部品４１０ｃおよび、第４の姿勢のリード部品４１０ｄは、ピックアップ対象部品として設定されない。これは、第３姿勢のリード部品４１０ｃでは、上面にリード４１４が配設されており、リード４１４が邪魔になり、リード部品４１０を吸着ノズル３３２により適切に保持できないためである。また、第４姿勢のリード部品４１０ｄでは、リード部品４１０ｄの上面が水平でない等の理由により、リード部品４１０を吸着ノズル３３２により適切に保持できないためである。
　そして、ピックアップ対象部品として設定されたリード部品４１０の位置情報などが、撮像データに基づいて演算される。次に、演算されたピックアップ対象部品の位置情報に基づいて、ピックアップ対象部品の上方に、部品保持ヘッド３０２が、部品保持ヘッド移動装置３００の作動により移動し、吸着ノズル３３２によってピックアップ対象部品が吸着保持される。なお、吸着ノズル３３２によってピックアップ対象部品が吸着保持される際に、吸着ノズル３３２は、非旋回位置に位置している。
　次に、リード部品４１０が吸着ノズル３３２によって保持された後に、部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動する。この際、部品キャリヤ３８８は、部品キャリヤ移動装置３９０の作動により、部品受取位置に移動している。また、部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動する際に、吸着ノズル３３２は、旋回位置に旋回される。なお、旋回位置の吸着ノズル３３２に保持されたリード部品４１０のリード４１４が、鉛直方向での下方を向くように、吸着ノズル３３２は、ノズル回転装置３３５の作動により、旋回する。
　部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動すると、リード４１４が鉛直方向での下方を向いた状態のリード部品４１０が、部品受け部材３９２の部品受容凹部４１６内に挿入される。これにより、リード部品４１０は、図１０に示すように、リード４１４を鉛直方向での下方に向けた状態で、部品受け部材３９２に載置される。
　そして、リード部品４１０が部品受け部材３９２に載置されると、部品キャリヤ３８８は、部品キャリヤ移動装置３９０の作動により、部品供給位置に移動する。部品供給位置に移動した部品キャリヤ３８８は、作業ヘッド６０，６２の移動範囲に位置しているため、ばら部品供給装置３２では、この位置においてリード部品４１０が部品実装機１０に供給される。このように、ばら部品供給装置３２では、リード４１４が下方を向き、リード４１４が接続された底面と対向する上面が上方を向いた状態で、リード部品４１０が供給される。このため、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６は、適切にリード部品４１０を保持することができる。
　（ｂ）電子回路部品の部品収容容器への収容、及びステージへの散在
　ばら部品供給装置３２では、部品支持部材１５０のステージ１５６の上にピックアップ対象部品が散在されている際に、散在されているピックアップ対象部品のピックアップが繰り返され、ピックアップされたピックアップ対象部品が部品受け部材３９２に載置される。そして、部品受け部材３９２の装着された部品キャリヤ３８８が部品供給位置に移動することで、リード部品４１０の供給が行われる。ただし、部品支持部材１５０のステージ１５６の上にピックアップ対象部品が散在されていない場合には、ステージ１５６からリード部品４１０をピックアップすることができない。つまり、ピックアップが可能と判断されたリード部品４１０が全てピックアップされ、ピックアップが不可能と判断されたリード部品４１０、若しくは、判別が不能と判断されたリード部品４１０がステージ１５６の上に残存している場合には、ステージ１５６からリード部品４１０をピックアップすることができない。
　このため、ばら部品供給装置３２では、そのような場合に、ステージ１５６の上に残存しているリード部品４１０が部品収容容器１８０に回収される。そして、部品収容容器１８０に回収されたリード部品４１０が、ステージ１５６の上に、再度、散在され、リード部品４１０の姿勢が変更されることで、ステージ１５６からのリード部品４１０のピックアップが再開される。
　具体的には、ステージ１５６の上のピックアップ対象部品が全てピックアップされると、部品支持部材１５０が、部品支持部材移動装置１５２の作動により、部品供給器８８の下方に向かって移動する。つまり、部品支持部材１５０が、露出状態（図５参照）から格納状態（図６参照）に向かって移動する。この際、部品支持部材１５０の前端部に配設されている部品収容容器１８０は、開口を上方に向けた姿勢（回収姿勢）とされている。そして、部品支持部材１５０が露出状態から格納状態に向かって移動する際に、部品支持部材１５０のステージ１５６上のリード部品４１０は、部品供給器８８の傾斜板１２８の前方側の端部によって堰き止められる。
　さらに、部品支持部材１５０が、図６に示すように、格納状態に至るまで移動すると、ステージ１５６上のリード部品４１０が、部品収容容器１８０の内部に掻き落とされる。これにより、ステージ１５６の上のリード部品４１０が、部品収容容器１８０に回収される。このように、ステージ１５６の上のリード部品４１０が部品収容容器１８０に回収されると、その回収されたリード部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。
　詳しくは、部品収容容器１８０へのリード部品４１０の回収が完了した際に、部品支持部材１５０は、図６に示すように、格納状態とされている。このため、部品支持部材１５０が、部品支持部材移動装置１５２の作動により、格納状態から前方に向かって移動する。そして、部品支持部材１５０が格納状態から所定量、前方に向かって移動したタイミングで、部品戻し装置９２の容器搖動装置１８１が作動し、部品収容容器１８０が搖動する。これにより、部品収容容器１８０の姿勢が、開口を上方に向けた姿勢（収容姿勢）から、開口をステージ１５６に向けた姿勢（戻し姿勢）に勢いよく変化する。
　この際、部品収容容器１８０に収容されたリード部品４１０が、ステージ１５６に向かって勢いよく放出される。これにより、部品収容容器１８０からステージ１５６の上にリード部品４１０が散在される。つまり、部品収容容器１８０に回収されたリード部品４１０が、ステージ１５６に補給される。これにより、補給されたリード部品４１０の姿勢が変更され、ステージ１５６の上から、再度、リード部品４１０がピックアップされる。
　（ｃ）リード部品の最適部品数の特定
　上述したように、ばら部品供給装置３２では、ピックアップ対象部品がステージ１５６から全てピックアップされると、ステージ１５６の上のリード部品４１０が部品収容容器１８０に回収される。そして、回収されたリード部品４１０が、再度、ステージ１５６の上に散在されることで、リード部品４１０の姿勢が変更され、ステージ１５６の上から、再度、リード部品４１０がピックアップされる。
　この際、部品収容容器１８０からステージ１５６の上に散在されるリード部品４１０が、第１の姿勢若しくは第２の姿勢になる確率、つまり、ピックアップ対象部品となる確率（以下、「保持可能確率」と記載する）は、高いことが望ましい。保持可能確率が高くなれば、部品収容容器１８０へのリード部品４１０の回収作業および、部品収容容器１８０からステージ１５６へのリード部品４１０の補給作業を行う回数が減少する。これにより、回収作業及び補給作業に要する時間の削減を行うことが可能となる。また、回収作業及び補給作業においてリード部品４１０に負荷が掛り、損傷や破損の虞があるため、回収作業及び補給作業が少なくなれば、リード部品４１０に対する負荷を少なくすることが可能となる。このようなことに鑑みて、ばら部品供給装置３２では、保持可能確率が演算される。なお、保持可能確率は、何れかの制御装置またはサーバにおいて演算されてもよい。
　詳しくは、ばら部品供給装置３２によるリード部品４１０の供給が停止している際に、ばら部品供給装置３２では、ステージ１５６の上に散在されているリード部品４１０の総数（以下、「散在部品数」と記載する）と、ステージ１５６のピックアップ対象部品の総数（以下、「保持可能部品数」と記載する）とが繰り返し、演算される。なお、保持可能部品数は、何れかの制御装置またはサーバにおいて演算されてもよい。
　つまり、任意の数のリード部品４１０が、部品供給器８８からステージ１５６の上に散在され、そのリード部品４１０が、部品収容容器１８０に回収される。次に、部品収容容器１８０に回収されたリード部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。なお、リード部品４１０の部品収容容器１８０への回収作業および、部品収容容器１８０からステージ１５６への補給作業の説明は、先に説明しているため、詳細は省略する。
　そして、リード部品４１０の補給されたステージ１５６が、カメラ２９０により撮像され、その撮像データに基づいて、散在部品数が演算される。具体的には、撮像データに基づいて、リード部品４１０の補給されたステージ１５６のうちの、リード部品４１０が載置されていない箇所の面積が演算される。つまり、ステージ１５６が露出している箇所の面積（以下、「露出面積」と記載する）が演算される。具体的には、例えば、ステージ１５６の色が白色で、リード部品４１０の色が黒色である場合に、撮像データに基づいて、白色の箇所が抽出され、その抽出された箇所の面積が、露出面積として演算される。
　なお、ステージ１５６の上にリード部品４１０が散在される前、つまり、何も載置されていない状態のステージ１５６が、カメラ２９０により撮像されている。そして、その撮像データに基づいて、ステージ１５６の面積（以下、「ステージ面積」と記載する）が演算されている。つまり、例えば、ステージ１５６の色が白色である場合に、撮像データに基づいて、白色の箇所が抽出され、その抽出された箇所の面積が、ステージ面積として演算されている。
　そして、先に演算されているステージ面積から、演算された露出面積が減算されることで、ステージ１５６の上に散在されているリード部品４１０が載置されている箇所の面積が演算される。つまり、ステージ１５６の上に散在された全てのリード部品４１０が占有している面積（以下、「全部品専有面積」）が演算される。また、記憶装置４５８には、リード部品４１０が第１～４の姿勢とされている場合を考慮して、ステージ１５６の上での１個のリード部品４１０の専有面積（以下、「単部品専有面積」）が記憶されている。このため、全部品専有面積が端部品専有面積により除されることで、ステージ１５６の上に散在されたリード部品４１０の総数、つまり、散在部品数Ｘが演算される。
　また、露出面積を演算する際に用いられた撮像データ、つまり、リード部品４１０の補給されたステージ１５６の撮像により得られた撮像データに基づいて、保持可能部品数が演算される。この際、先に説明した第１姿勢部品画像データ及び、第２姿勢部品画像データ（図１３参照）が用いられる。具体的には、撮像データに基づいて、第１記憶部品形状および、第２記憶部品形状と一致する形状のリード部品４１０の数が演算される。これにより、第１の姿勢のリード部品４１０ａおよび、第２の姿勢のリード部品４１０ｂ、つまり、吸着ノズル３３２によりピックアップが可能と判断されたリード部品の数が、保持可能部品数Ｙとして演算される。
　そして、散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとが演算されると、散在部品数Ｘに対する保持可能部品数Ｙの比率（Ｙ／Ｘ）が、保持可能確率Ｚとして演算される。なお、保持可能確率Ｚは、種々の条件により変化するため、正確な保持可能確率を得るべく、再度、リード部品４１０の部品収容容器１８０への回収作業及び、部品収容容器１８０からステージ１５６への補給作業が実行された後に、再度、保持可能確率Ｚが演算される。
　つまり、保持可能確率が演算された後に、リード部品４１０が部品収容容器１８０に回収され、その部品収容容器１８０に回収されたリード部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。そして、上記手法により、散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとが演算され、散在部品数Ｘに対する保持可能部品数Ｙの比率（Ｙ／Ｘ）が、保持可能確率Ｚとして演算される。これにより、２個目の保持可能確率Ｚが演算される。
　このように、リード部品４１０の部品収容容器１８０への回収作業，部品収容容器１８０からステージ１５６への補給作業，散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとの演算が、複数回、繰り返されることで、複数の保持可能確率Ｚが演算される。そして、それら複数の保持可能確率Ｚの平均値（以下、「保持可能確率平均値」と記載する）Ｚａｖが演算される。なお、演算された保持可能確率平均値Ｚａｖに応じた散在部品数Ｘの平均値も演算される。つまり、保持可能確率平均値Ｚａｖが演算された際に用いられた複数の散在部品数Ｘの平均値（以下、「平均散在部品数」と記載する）Ｘａｖが演算される。
　続いて、上記演算された平均散在部品数Ｘａｖと異なる部品数での保持可能確率平均値Ｚａｖが演算される。具体的には、保持可能確率平均値Ｚａｖが演算された後に、ステージ１５６に部品供給器８８からリード部品４１０が追加される。つまり、撮像結果に基づき演算されたステージ１５６の上に散在されたリード部品４１０の総数である散在部品数Ｘに不足があると判断された場合に、コンベア装置１０６が作動され、部品供給器８８からステージ１５６を介して部品収容容器にリード部品４１０が更に供給される。これにより、散在部品数は増加する。
　そこで、部品供給器８８からステージ１５６にリード部品４１０が追加されると、リード部品４１０の部品収容容器１８０への回収作業、及び、部品収容容器１８０からステージ１５６への補給作業が実行され、散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとが演算される。そして、散在部品数Ｘに対する保持可能部品数Ｙの比率（Ｙ／Ｘ）が、保持可能確率Ｚとして演算される。さらに、リード部品４１０の部品収容容器１８０への回収作業，部品収容容器１８０からステージ１５６への補給作業，散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとの演算が、複数回、繰り返されることで、複数の保持可能確率Ｚが演算される。そして、それら複数の保持可能確率Ｚに基づいて、保持可能確率平均値Ｚａｖが演算される。なお、今回演算された保持可能確率平均値Ｚａｖに応じた平均散在部品数Ｘａｖも演算される。つまり、今回、保持可能確率平均値Ｚａｖが演算された際に用いられた複数の散在部品数Ｘの平均値が、今回の保持可能確率平均値Ｚａｖに応じた平均散在部品数Ｘａｖとして演算される。
　なお、今回演算された保持可能確率平均値Ｚａｖは、部品供給器８８からステージ１５６に供給されるリード部品４１０が追加された後の値であり、先に演算された保持可能確率平均値Ｚａｖは、部品供給器８８からステージ１５６にリード部品４１０が追加される前の値である。そこで、先に演算された保持可能確率平均値Ｚａｖを、第１の保持可能確率平均値Ｚａｖ１と記載し、今回演算された保持可能確率平均値Ｚａｖを、第２の保持可能確率平均値Ｚａｖ２と記載する。
　そして、個別制御装置４５２は、第１の保持可能確率平均値Ｚａｖ１と第２の保持可能確率平均値Ｚａｖ２とを比較し、何れの値が高いかを判断する。この際、高い値の平均値が、高確率平均値ＺＭＡＸとして、記憶装置４５８に記憶される。また、その高確率平均値ＺＭＡＸに応じた平均散在部品数Ｘａｖが、高確率平均値ＺＭＡＸと関連付けて記憶される。つまり、平均散在部品数Ｘａｖでの高確率平均値ＺＭＡＸが記憶装置４５８に記憶される。
　また、さらに高い保持可能確率平均値Ｚａｖを検索するべく、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３を特定する。つまり、部品供給器８８からステージ１５６にリード部品４１０が、更に追加され、リード部品４１０の部品収容容器１８０への回収作業、及び、部品収容容器１８０からステージ１５６への補給作業が実行される。そして、散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとが演算され、散在部品数Ｘに対する保持可能部品数Ｙの比率（Ｙ／Ｘ）が、保持可能確率Ｚとして演算される。さらに、リード部品４１０の部品収容容器１８０への回収作業，部品収容容器１８０からステージ１５６への補給作業，散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとの演算が、複数回、繰り返されることで、複数の保持可能確率Ｚが演算される。そして、それら複数の保持可能確率Ｚに基づいて、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３が演算される。なお、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３に応じた平均散在部品数Ｘａｖも演算される。つまり、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３の演算時に用いられた複数の散在部品数Ｘの平均値が、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３に応じた平均散在部品数Ｘａｖとして演算される。
　そして、個別制御装置４５２は、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸと、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３とを比較し、何れの値が高いかを判断する。この際、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸが、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３より高い場合に、その記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸが維持される。一方、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３が、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸより高い場合に、その第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３が、新たな高確率平均値ＺＭＡＸとして、記憶装置４５８に記憶される。つまり、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸが第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３に更新される。なお、高確率平均値ＺＭＡＸが更新される際に、平均散在部品数Ｘａｖも更新される。つまり、高確率平均値ＺＭＡＸが第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３に更新される際に、第３の保持可能確率平均値Ｚａｖ３に応じた平均散在部品数Ｘａｖが、高確率平均値ＺＭＡＸと関連付けて記憶される。
　また、さらに高い保持可能確率平均値Ｚａｖを検索するべく、第４の保持可能確率平均値Ｚａｖ４、第５の保持可能確率平均値Ｚａｖ５が順次特定され、保持可能確率平均値Ｚａｖが特定される毎に、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸと、特定された保持可能確率平均値Ｚａｖとが比較される。そして、特定された保持可能確率平均値Ｚａｖが、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸより高い場合に、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸが、新たに特定された保持可能確率平均値Ｚａｖに更新される。なお、高確率平均値ＺＭＡＸが更新される毎に、平均散在部品数Ｘａｖも更新される。つまり、高確率平均値ＺＭＡＸが、新たに特定された保持可能確率平均値Ｚａｖに更新される毎に、特定された保持可能確率平均値Ｚａｖに応じた平均散在部品数Ｘａｖが、高確率平均値ＺＭＡＸと関連付けて記憶される。
　このように、散在部品数が徐々に増やされる毎に、保持可能確率平均値Ｚａｖが特定され、その特定された保持可能確率平均値Ｚａｖと、記憶装置４５８に記憶されている高確率平均値ＺＭＡＸとが比較される。そして、特定された保持可能確率平均値Ｚａｖが、高確率平均値ＺＭＡＸより高い場合に、高確率平均値ＺＭＡＸが、特定された保持可能確率平均値Ｚａｖに更新される。これにより、最も高い高確率平均値ＺＭＡＸが得られる。つまり、ばら部品供給装置３２では、散在部品数が変更される毎に、繰り返し高確率平均値ＺＭＡＸを特定し、最も高い高確率平均値ＺＭＡＸを演算する手法、所謂、反復学習制御の手法を利用して、最も高い高確率平均値ＺＭＡＸが特定される。
　また、高確率平均値ＺＭＡＸが更新される毎に、更新される高確率平均値ＺＭＡＸに応じた平均散在部品数Ｘａｖが、高確率平均値ＺＭＡＸと関連付けて記憶装置４５８に記憶される。このため、記憶装置４５８に記憶されている平均散在部品数Ｘａｖのリード部品４１０を、部品収容容器１８０からステージ１５６の上に補給することで、ステージ１５６に補給されたリード部品４１０が、最も高い確率でピックアップ対象部品となる。つまり、記憶装置４５８に記憶されている平均散在部品数Ｘａｖが、ステージ１５６の上に散在される際の最適なリード部品４１０の数である。このため、記憶装置４５８に記憶されている平均散在部品数Ｘａｖが、最適部品数として特定される。
　そして、最適部品数が特定されると、ばら部品供給装置３２によるリード部品の供給時において、部品収容容器１８０から、最適部品数のリード部品４１０が補給される。具体的には、ステージ１５６の上からピックアップ対象部品が全てピックアップされた後に、ステージ１５６が撮像され、撮像データに基づいて、ステージ１５６の上に残存しているリード部品４１０の数（以下、「残存部品数」と記載する）が演算される。この際、用いられる演算手法は、散在部品数Ｘが演算される際の演算手法と同じである。
　そして、残存部品数が最適部品数より少ない場合に、最適部品数と残存部品数との差分が、部品供給器８８からステージ１５６に供給される。詳しくは、ステージ１５６の上からピックアップ対象部品が全てピックアップされた後に、部品支持部材１５０は、露出状態から格納状態に移動するが、その際に、部品供給器８８のコンベア装置１０６が作動する。コンベア装置１０６の作動は、最適部品数と残存部品数との差分の数のリード部品４１０が、部品供給器８８からステージ１５６に供給されるように制御される。
　そして、部品支持部材１５０が、格納状態まで移動することで、最適部品数のリード部品４１０が部品収容容器１８０に収容される。続いて、部品支持部材１５０が、格納状態から露出状態まで移動し、部品支持部材１５０の移動中に、部品収容容器１８０が搖動する。この際、部品収容容器１８０から最適部品数のリード部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。これにより、ステージ１５６に補給されたリード部品４１０が、最も高い確率でピックアップ対象部品となる。
　このように、部品収容容器１８０から最適部品数のリード部品４１０が、ステージ１５６の上に補給されるように、ばら部品供給装置３２が制御されることで、部品収容容器１８０へのリード部品４１０の回収作業および、部品収容容器１８０からステージ１５６へのリード部品４１０の補給作業の回数を少なくすることができる。これにより、回収作業及び補給作業に要する時間の削減を行うことが可能となる。また、回収作業及び補給作業におけるリード部品４１０への負荷を少なくすることが可能となる。
　なお、上述した最適部品数の特定は、作業者が所定のボタンを操作することで実行される。つまり、ばら部品供給装置３２においてリード部品４１０の供給が実行されていない際に、その所定のボタンが操作されると、最適部品数の特定を実行するためのコマンドが出力される。そして、そのコマンドの出力に応じて、上述した最適部品数の特定が実行される。これにより、ばら部品供給装置３２が作動していない空き時間を利用して、最適部品数を特定することが可能となる。
　ただし、上述した最適部品数の特定は、所定のボタンが操作されなくても、ばら部品供給装置３２においてリード部品４１０が供給されている際も、実行されている。つまり、ばら部品供給装置３２によるリード部品４１０の供給時において、ステージ１５６にピックアップ対象部品が無くなると、部品収容容器１８０にリード部品４１０が回収され、部品収容容器１８０に回収されたリード部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。この際、ステージ１５６が撮像され、その撮像データに基づいて、散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとが演算される。そして、散在部品数Ｘと保持可能部品数Ｙとに基づいて、保持可能確率Ｚが演算される。このように、ばら部品供給装置３２によるリード部品４１０の供給時においても、保持可能確率Ｚが演算されることで、データ数が多くなり、精度の高い高確率平均値ＺＭＡＸを特定することが可能となる。
　また、最適部品数が特定されると、その最適部品数を特定する際に用いられたリード部品４１０の種類に関する情報と、最適部品数とが関連付けて、記憶装置４５８に記憶される。これは、最適部品数は、供給される部品の形状，重さ等により異なるためである。これにより、供給される部品に応じて、最適部品数を変更することが可能となり、多くの種類の部品を最適な状態で補給することが可能となる。
　さらに、最適部品数が特定されると、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、最適部品数と、その最適部品数を特定する際に用いられたリード部品４１０の種類に関する情報とを関連付けて、サーバ４６０にアップロードする。このように、最適部品数をサーバ４６０にアップロードすることで、多くの作業者がサーバ４６０にアクセスし、複数の装置で、最適部品数を共有することができる。これにより、最適部品数の特定が行われていない他の装置でも、最適部品数を利用することが可能となる。
　ちなみに、ばら部品供給装置３２は、部品供給装置の一例である。ステージ１５６は、ステージの一例である。カメラ２９０は、撮像装置の一例である。吸着ノズル３３２は、保持具の一例である。個別制御装置４５２は、制御装置の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、視野角の広いカメラ２９０が採用されており、ステージ１５６全体の撮像を一回で行うことができるが、視野角の狭いカメラを採用した場合に、ステージ１５６を複数のエリアに分けて、複数回、撮像してもよい。
　また、上記実施例では、保持可能確率平均値Ｚａｖが特定される毎に、２個の保持可能確率平均値Ｚａｖが比較され、高確率平均値ＺＭＡＸが決定されるが、種々の手法により、高確率平均値ＺＭＡＸを決定してもよい。例えば、３個以上の保持可能確率平均値Ｚａｖが特定された後に、それら３個以上の保持可能確率平均値Ｚａｖのうちの最も高い平均値を、高確率平均値ＺＭＡＸとして決定してもよい。また、例えば、３番目に特定された保持可能確率平均値Ｚａｖと、７番目に特定された保持可能確率平均値Ｚａｖとを比較して、高い平均値を、高確率平均値ＺＭＡＸとして決定してもよい。つまり、保持可能確率平均値Ｚａｖが特定された順に、保持可能確率平均値Ｚａｖの比較を行う必要はない。
　また、上記実施例では、全部品専有面積に基づいて、散在部品数Ｘが演算されているが、種々の手法により、散在部品数Ｘが演算されてもよい。例えば、撮像データに基づいて、種々の姿勢の部品の外形線を区別し、区別された外形線に基づいて、散在部品数Ｘが演算されてもよい。
　また、上記実施例では、ステージ面積から露出面積が減算されることで、全部品専有面積が演算されているが、撮像データに基づいて、全部品専有面積が演算されてもよい。具体的に、例えば、ステージ１５６の色が白色で、リード部品４１０の色が黒色である場合に、撮像データに基づいて、黒色の箇所が抽出され、その抽出された箇所の面積が、全部品専有面積として演算されてもよい。
　また、上記実施例では、散在部品数が徐々に増やされる毎に、保持可能確率平均値Ｚａｖと高確率平均値ＺＭＡＸとが比較されるが、散在部品数が徐々に減る毎に、保持可能確率平均値Ｚａｖと高確率平均値ＺＭＡＸとが比較されてもよい。つまり、ピックアップ対象部品がなくなり、それらの部品が部品収容容器１８０に収容され、再度、ステージ１５６に散在されるときに、保持可能確率平均値Ｚａｖと高確率平均値ＺＭＡＸとが比較されてもよい。
　また、上記実施例では、ステージ１５６の上に散在されたリード部品４１０を撮像した後に、その数が不足していると判断された場合に部品供給器８８からリード部品４１０が供給されるが、その一回の供給数、詳しくは、動作させるコンベア装置１０６のコンベアベルト１１２を動作させる距離は部品種毎に一定とされている。
　また、吸着ノズル３３２は非旋回位置と旋回位置との間の角度で位置決め停止させることも可能であることから、上記４つの姿勢やピックアップ対象部品の姿勢はさらに細分化して登録することも可能である。
　また、保持具である吸着ノズル３３２を把持チャックに変更して適用することは容易である。
　また、上記実施例では、リード部品４１０に本発明が適用されているが、種々の種類の部品に本発明を適用することが可能である。具体的には、例えば、太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品，リードを有さない電子回路部品等に、本発明を適用することが可能である。
　３２：ばら部品供給装置（部品供給装置）　　１５６：ステージ　　２９０：カメラ（撮像装置）　　３３２：吸着ノズル（保持具）　　４５２：個別制御装置（制御装置）

Claims (6)

  1. 　部品が散在されるステージと、
    　前記ステージに散在された部品を保持する保持具と、
    　前記ステージに散在された部品を撮像する撮像装置と、
    　前記撮像装置による撮像データに基づいて、前記ステージに散在された部品のうち前記保持具により保持可能な部品の数である保持可能部品数を取得する制御装置と
    　を備える部品供給システム。
  2. 　前記制御装置が、
    　前記撮像装置による撮像データに基づいて、前記ステージに散在された部品の数である散在部品数を取得し、前記散在部品数に対する前記保持可能部品数の比率を演算する請求項１に記載の部品供給システム。
  3. 　前記制御装置が、
    　第１の前記保持可能部品数である第１保持可能部品数と第１の前記散在部品数である第１散在部品数とを取得した後に、前記ステージに散在された部品の数を増加、若しくは減少させ、第２の前記散在部品数である第２散在部品数と第２の前記保持可能部品数である第２保持可能部品数とを取得し、前記第２散在部品数に対する前記第２保持可能部品数の比率を演算する請求項２に記載の部品供給システム。
  4. 　前記制御装置が、
    　前記第１散在部品数に対する前記第１保持可能部品数の比率と、前記第２散在部品数に対する前記第２保持可能部品数の比率とのうちの高い比率の前記散在部品数のほうを、高比率部品数として特定する請求項３に記載の部品供給システム。
  5. 　前記制御装置が、
    　前記第２散在部品数と前記第２保持可能部品数とを取得した後に、前記ステージに散在された部品の数を増加、若しくは減少させ、第３の前記散在部品数である第３散在部品数と第３の前記保持可能部品数である第３保持可能部品数とを取得し、前記第３散在部品数に対する前記第３保持可能部品数の比率が、記憶されている前記高比率部品数の比率より高い場合に、前記高比率部品数を前記第３散在部品数に更新する請求項４に記載の部品供給システム。
  6. 　前記制御装置が、
    　前記ステージに散在される部品の種類と、前記高比率部品数とを関連付けて記憶させる請求項４または請求項５に記載の部品供給システム。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022009336A1 (ja) * 2020-07-08 2022-01-13
JP2022066882A (ja) * 2020-10-19 2022-05-02 カワダロボティクス株式会社 ピック・アンド・プレース計画策定方法およびピック・アンド・プレースシステム
WO2024247098A1 (ja) * 2023-05-30 2024-12-05 株式会社Fuji 部品供給システム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6676030B2 (ja) * 2017-11-20 2020-04-08 株式会社安川電機 把持システム、学習装置、把持方法、及び、モデルの製造方法
WO2019163018A1 (ja) * 2018-02-21 2019-08-29 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装システム及び、部品保持方法
JP7117561B2 (ja) * 2018-02-27 2022-08-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 管理装置、管理方法及び部品実装システム
CN112351669B (zh) * 2020-10-28 2021-09-21 昆山得士成自动化设备有限公司 一种芯片智能加工用自动化贴装设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10202569A (ja) 1997-01-28 1998-08-04 Matsushita Electric Works Ltd 部品供給方法及び装置
JP2014087913A (ja) * 2012-10-31 2014-05-15 Fanuc Ltd 物品取出装置及び物品取出方法
WO2016071984A1 (ja) * 2014-11-06 2016-05-12 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2017042859A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 キヤノン株式会社 ピッキングシステム、並びに、そのための処理装置、方法及びプログラム
JP2017056529A (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 株式会社安川電機 移送システムおよび移送方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0923093A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Sony Corp チップ部品供給装置
US6056108A (en) * 1997-11-17 2000-05-02 Adept Technology, Inc. Impulse-based, flexible parts feeder
JP2013182970A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Panasonic Corp 電子部品実装装置および電子部品の分別回収方法
JP2015176970A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 オムロン株式会社 キャリアテープ中の部品の有無を検出する方法、センサモジュール、スプライシング装置、及び、部品実装機
WO2016135909A1 (ja) * 2015-02-26 2016-09-01 富士機械製造株式会社 部品供給装置、および装着機
EP3675619B1 (en) 2015-03-03 2022-06-08 FUJI Corporation Component supply device and components supply method
US10314217B2 (en) * 2015-03-18 2019-06-04 Fuji Corporation Component supply device
JP2017191889A (ja) * 2016-04-14 2017-10-19 富士機械製造株式会社 部品供給装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10202569A (ja) 1997-01-28 1998-08-04 Matsushita Electric Works Ltd 部品供給方法及び装置
JP2014087913A (ja) * 2012-10-31 2014-05-15 Fanuc Ltd 物品取出装置及び物品取出方法
WO2016071984A1 (ja) * 2014-11-06 2016-05-12 富士機械製造株式会社 部品供給装置
JP2017042859A (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 キヤノン株式会社 ピッキングシステム、並びに、そのための処理装置、方法及びプログラム
JP2017056529A (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 株式会社安川電機 移送システムおよび移送方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3684156A4

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2022009336A1 (ja) * 2020-07-08 2022-01-13
WO2022009336A1 (ja) * 2020-07-08 2022-01-13 株式会社Fuji 部品供給方法、および部品供給装置
CN115669250A (zh) * 2020-07-08 2023-01-31 株式会社富士 元件供给方法及元件供给装置
DE112020007396T5 (de) 2020-07-08 2023-04-20 Fuji Corporation Komponenten-Zuführverfahren undKomponenten-Zuführvorrichtung
US20230225097A1 (en) * 2020-07-08 2023-07-13 Fuji Corporation Component supply method and component supply device
JP7490777B2 (ja) 2020-07-08 2024-05-27 株式会社Fuji 部品供給方法、および部品供給装置
US12207413B2 (en) * 2020-07-08 2025-01-21 Fuji Corporation Component supply method and component supply device
CN115669250B (zh) * 2020-07-08 2025-11-07 株式会社富士 元件供给方法及元件供给装置
JP2022066882A (ja) * 2020-10-19 2022-05-02 カワダロボティクス株式会社 ピック・アンド・プレース計画策定方法およびピック・アンド・プレースシステム
JP7062041B1 (ja) 2020-10-19 2022-05-02 カワダロボティクス株式会社 ピック・アンド・プレース計画策定方法およびピック・アンド・プレースシステム
WO2024247098A1 (ja) * 2023-05-30 2024-12-05 株式会社Fuji 部品供給システム

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