WO2019083246A2 - 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 - Google Patents

광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법

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WO2019083246A2
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Definitions

  • the present invention relates to an optical film, a method for producing the optical film, and a method for manufacturing an organic light emitting electronic device using the optical film.
  • OLED organic light emitting diode
  • LCD liquid crystal display
  • a separate light source is not necessary and can be manufactured in a light and thin shape.
  • the organic light emitting diode is advantageous not only in terms of power consumption in accordance with low voltage driving but also in response speed, viewing angle, and contrast ratio, and is being studied as a next generation display.
  • the organic light emitting diode is very vulnerable to impurities, oxygen, and moisture, so that the organic light emitting diode is easily degraded in characteristics due to external exposure, moisture, and oxygen penetration, and the lifetime is shortened.
  • an encapsulation is required to prevent oxygen, moisture and the like from being introduced into the organic light emitting electronic device.
  • the encapsulating layer includes a protective film for protecting the encapsulating layer after the manufacturing process or after the fabrication. Since the conventional protective film has a high surface electrical resistance due to the nature of the material, when the protective film is peeled from the encapsulating layer, And residual particles such as dust and dust are adhered to the organic light emitting device, which may cause damage to the organic light emitting device and cause poor light emission of the organic light emitting device. In order to solve such a problem, there is a problem in that productivity is deteriorated due to an increase in production time and cost due to the need for a worker to remove static electricity through a static eliminator. A method for solving these problems is required.
  • the optical film of the present invention is a surface protective film of an organic light emitting device in the production of an organic light emitting electronic device.
  • the optical film of the present invention is excellent in antistatic function when peeling the sealing film from the optical film and when peeling the optical film from the sealing film, and it is possible to prevent the element from being dirty or deteriorated in performance.
  • One embodiment of the present invention relates to a substrate layer comprising a base film and a first antistatic layer and a second antistatic layer respectively provided on both surfaces of the base film; A protective film comprising a third antistatic layer and a fourth antistatic layer respectively provided on both sides of the protective film; And a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer provided between the base layer and the protective layer such that the second antistatic layer and the third antistatic layer face each other, wherein the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer provides an optical film directly contacting the third antistatic layer do.
  • Another embodiment of the present invention is a method of manufacturing a light-emitting device, comprising: a substrate layer comprising a base film and a first antistatic layer and a second antistatic layer respectively provided on both surfaces of the base film; And a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer provided on a surface of the second antistatic layer opposite to the surface facing the base film.
  • a method of manufacturing a semiconductor device comprising: forming a base layer including a base film and a first antistatic layer and a second antistatic layer, Forming a protective layer including a third antistatic layer and a fourth antistatic layer on both sides of the protective film; And a step of bonding the base layer and the protective layer to the silicon-based pressure-sensitive adhesive layer, wherein the second antistatic layer and the third antistatic layer face each other and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer directly contacts the third antistatic layer
  • the present invention also provides a method for producing an optical film.
  • Yet another embodiment of the present invention is a method of manufacturing an optical film comprising the steps of: removing said protective layer from said optical film; And attaching the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer of the optical film on the sealing layer of the organic light-emitting device.
  • the present application provides an optical film which is excellent in antistatic function and prevents foreign substances generated by static electricity when peeling off from the adherend during the manufacturing process of the organic light emitting electronic device.
  • Fig. 1 and Fig. 2 are views showing an exemplary form of the optical film.
  • FIG. 3 is a view showing a state in which a pressure-sensitive adhesive layer is adhered on an encapsulating layer in the manufacturing process of an organic light-emitting electronic device.
  • the present invention relates to a substrate layer; A protective layer; And a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • the base layer comprises a base film and a first antistatic layer and a second antistatic layer respectively provided on both surfaces of the base film
  • the protective layer comprises a third antistatic layer provided on both surfaces of the protective film and the protective film
  • an antistatic layer wherein the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is provided between the substrate layer and the protective layer such that the second antistatic layer and the third antistatic layer face each other.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer directly contacts the third antistatic layer.
  • the release layer is included between the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer and the third antistatic layer, there may be a problem that the releasing force of the release layer increases with the lapse of time or exposure to high temperature and high humidity environments, It is preferable to directly contact the third antistatic layer.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is provided on one surface of the second antistatic layer, the antistatic property of the second antistatic layer is realized in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, so that the cumulative electrostatic amount of the silicone- In one embodiment, the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer directly contacts the second antistatic layer.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer or the adherend It is possible to prevent foreign matter that may be adhered to the apparatus.
  • the surface of the adherend can be prevented from being contaminated during the process, and the deterioration of the characteristics of the surface of the adherend can be prevented.
  • the peeling electrification voltage measured at an applied voltage of 10 kV of the silicon pressure sensitive adhesive layer is 0 kV or more and 2 kV or less; Or not less than 0 kV and not more than 1.6 kV.
  • the peeling electrification voltage of the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is obtained by cutting the optical film so as to have a width of 250 mm and a length of 250 mm, leaving the film at 23 ° C and 50% relative humidity for 24 hours, After applying a voltage of 10 kV using a static honestmeter (Static ONestrometer H-0110, manufactured by Seish Electronic Co., Ltd.), the protective layer was peeled from the optical film at a peeling speed of 1.8 m / min and 180 Is the peeling electrification voltage at the time of peeling off.
  • a static honestmeter Static ONestrometer H-0110, manufactured by Seish Electronic Co., Ltd.
  • the peeling electrification voltage measured at an applied voltage of 10 kV of the silicone pressure sensitive adhesive layer is a value measured at a temperature of 23 ⁇ and a relative humidity of 50%.
  • FIG. 1 shows an optical film according to an embodiment of the present invention.
  • a base film 110 comprising a base film 111 and a first antistatic layer 11A and a second antistatic layer 11D provided on both surfaces of the base film;
  • a protective layer 130 including a protective film 131 and a third antistatic layer 11B and a fourth antistatic layer 11C provided on both sides of the protective film;
  • a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer provided between the base layer and the protective layer such that the second antistatic layer and the third antistatic layer face each other, wherein the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer (121) Film.
  • the optical film may be used by removing the protective layer from the optical film and attaching the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the device to be protected.
  • Fig. 2 shows a state in which the protective layer is removed from the optical film of Fig. 1.
  • the base layer comprises a base film; And a first antistatic layer and a second antistatic layer respectively provided on both surfaces of the base film, wherein the protective layer comprises a protective film; And a third antistatic layer and a fourth antistatic layer provided on both surfaces of the protective film.
  • the base layer and the protective layer may further include a layer such as a primer layer, an oligomer-preventing layer, and the like within a range not affecting the desired effect of the present invention.
  • the kind of the base film and the protective film is not particularly limited.
  • the base film and the protective film include a polyethylene terephthalate film; A polytetrafluoroethylene film; Polyethylene film; Polypropylene film; Polybutene film; Polybutadiene film; Vinyl chloride copolymer film; Polyurethane film; Ethylene-vinyl acetate film; Ethylene-propylene copolymer films; Ethylene-ethyl acrylate copolymer film; Ethylene-methyl acrylate copolymer film; Or a polyimide film, but the present invention is not limited thereto.
  • the base film and the protective film may each be a polyethylene terephthalate (PET) film.
  • the thickness of the base film may be suitably selected in consideration of the object of the present application.
  • the thickness of the base film is 25 ⁇ ⁇ or more and 150 ⁇ ⁇ or less; 50 ⁇ ⁇ or more and 125 ⁇ ⁇ or less; Or not less than 75 mu m and not more than 100 mu m.
  • the thickness of the base film is less than the above range, deformation of the base film may easily occur when the optical film including the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer and the base layer is adhered to the sealing layer of the organic light-emitting device. Failure may occur.
  • the protective film may be suitably selected in consideration of the object of the present application.
  • the thickness of the protective film may be suitably selected in consideration of the object of the present application. For example, 25 ⁇ ⁇ or more and 150 ⁇ ⁇ or less; 25 ⁇ ⁇ or more and 125 ⁇ ⁇ or less; Or not less than 25 mu m and not more than 100 mu m .
  • the base film and the protective film may be surface-treated.
  • the surface treatment includes, for example, a corona discharge treatment, an ultraviolet ray irradiation treatment, a plasma treatment, or a sputter etching treatment, but the present invention is not limited thereto.
  • an antistatic layer may be provided on the surface of the surface-treated film.
  • " antistatic layer " in this specification means a layer intended to suppress the generation of static electricity.
  • first to fourth antistatic layer' means a first antistatic layer, a second antistatic layer, a third antistatic layer and a fourth antistatic layer.
  • the first to fourth antistatic layers may be formed by a known method to achieve a desired effect.
  • the first to fourth antistatic layers may be formed on both sides of the base film and on both sides of the protective film by an in-line coating method.
  • the inline coating method In the above-mentioned inline coating method, the extruded film is uniaxially stretched, and then the coating layer is applied to complete the film by biaxial stretching. Since the coating is performed during the production process of the film, the inline coating method increases the adhesion between the coating layer and the film and provides the coating layer continuously with the production of the film, so that the process is shortened and the film can be manufactured as thin as possible have.
  • the first to fourth antistatic layers may be formed of an appropriate antistatic composition in consideration of the object of the present application.
  • the first to fourth antistatic layers may include a thermosetting binder resin within a range that does not affect the effect of the present invention.
  • the term " thermosetting binder resin " as used herein means a binder resin that can be cured through an appropriate heat application or aging process.
  • thermosetting binder resin one kind or a mixture thereof selected from the group consisting of an acrylic resin, a urethane resin, a urethane-acrylic copolymer, an ester resin, an ether resin, an amide resin, an epoxy resin and a melamine resin But is not limited thereto.
  • At least one of the first through fourth antistatic layers may comprise a conductive material.
  • the conductive material comprises a conductive polymer or a carbon nanotube.
  • the conductive polymer may include one or more selected from the group consisting of polyaniline, polypyrrole, polythiophene series, derivatives and copolymers thereof, but is not limited thereto.
  • the carbon nanotubes may have a tubular shape formed by rounding a graphite plate formed by connecting six hexagonal rings of carbon.
  • the carbon nanotubes are excellent in rigidity and electrical conductivity, and when used as an antistatic layer of an optical film, the hardness is increased and the antistatic function can be improved.
  • the first and second antistatic layers may be respectively provided on both sides of the base film.
  • the third and fourth antistatic layers may be provided directly on each side of the protective film.
  • the antistatic layer is provided directly on the surface-treated film.
  • a layer (or a surface) is provided directly on a layer (or a surface) means that the layer (or surface) is provided in contact with the layer (or surface).
  • the thicknesses of the first to fourth antistatic layers may be appropriately selected in consideration of the object of the present application, and the thicknesses of the respective antistatic layers may be the same or different.
  • the thicknesses of the first to fourth antistatic layers may independently be 10 nm or more and less than 400 nm, preferably 20 nm or more and 300 nm or less; Or 20 nm or more and 100 nm or less.
  • the surface resistances of the first to fourth antistatic layers may be suitably selected in consideration of the object of the present application.
  • the surface resistances of the first to fourth antistatic layers are each independently 10 5 ⁇ / sq or more; 10 6 ⁇ / sq or more; 10 7 ⁇ / sq or more; 10 8 ⁇ / sq or more; Or 10 9 ⁇ / sq or more.
  • the surface resistances of the first to fourth antistatic layers are each independently 5 x 10 12 ? / Sq or less; Or 10 11 ⁇ / sq or less.
  • the optical film may have an excellent antistatic function.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer comprises a cured product of the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition.
  • curing means, for example, a process in which two or more components contained in a composition are chemically reacted with each other by a curing condition.
  • cured product refers to a final product in which components that are capable of participating in the curing reaction among components contained in the composition are chemically bonded through a curing reaction.
  • the formation of the cured product is not particularly limited.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer composition is a curable composition, and may be a thermosetting silicone-based composition.
  • thermosetting composition refers to a composition in which curing is induced by the application of heat.
  • thermosetting silicone-based composition is cured by a hydrosilylation reaction; A composition which is cured by the condensation reaction of silanol; Or a silicone-based composition such as an alcohol-removing type, an oxim releasing type or a nitric acid removing type, but is not limited thereto.
  • the silicone pressure sensitive adhesive layer composition comprises an organopolysiloxane comprising an alkenyl group; An organopolysiloxane comprising a hydrosilyl group; And a platinum-based catalyst.
  • an organopolysiloxane containing a group capable of reacting with other alkenyl groups instead of the organopolysiloxane containing the hydrosilyl group may be used.
  • the group capable of reacting with the alkenyl group include groups containing Si-OR (R is an alkyl group) bond or Si-OH bond; An amine group; A carboxylic acid group; Thiol group; Or an epoxy group, but the present invention is not limited thereto.
  • the organopolysiloxane containing the alkenyl group may be straight chain, branched or cyclic; Branched; Annular; Reticular; Or a combination thereof.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the alkenyl group may be a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group or a heptenyl group, but is not limited thereto.
  • the alkenyl group may be bonded to the side chain of the terminal and / or main chain of the organopolysiloxane, but is not limited thereto.
  • the organopolysiloxane containing an alkenyl group may be an alkyl group; A halogen group; Aromatic hydrocarbon groups; And an alicyclic hydrocarbon group.
  • the organopolysiloxane containing the alkenyl group is specifically a dimethylpolysiloxane having both ends of the molecular chain blocked with a dimethylvinylsiloxy group, a dimethylsiloxane-methylvinyl Siloxane copolymers, dimethylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymers in which dimethylvinylsiloxy groups are blocked at both ends of the molecular chain, methylvinylpolysiloxanes in which trimethylsiloxy groups are blocked at both ends of the molecular chain, trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain are blocked Dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymer, a dimethylsiloxane-methyl (5-hexenyl) siloxane copolymer in which trimethylsiloxy groups are blocked at both ends of the molecular chain, a dimethylsiloxane-methyl Vinyl
  • the organopolysiloxane containing the hydrosilyl group may cause a curing reaction with the organopolysiloxane containing the alkenyl group.
  • the hydrosilyl group may be bonded to the side chain of the terminal and / or main chain of the organopolysiloxane, but is not limited thereto.
  • the organopolysiloxane containing the hydrosilyl group may be any of straight-chain type; Branched; Annular; Reticular; Or a combination thereof. However, the present invention is not limited thereto.
  • the organopolysiloxane containing an alkenyl group may be an alkyl group; A halogen group; Aromatic hydrocarbon groups; An alicyclic hydrocarbon group, and the like.
  • the content of the organopolysiloxane containing the hydrosilyl group can be appropriately selected so long as the curing can be performed so that the characteristics of the desired pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be realized.
  • G2 when the number of alkenyl groups contained in the organopolysiloxane containing an alkenyl group is G1 and the number of the hydrosilyl groups contained in the organosiloxane containing a hydrosilyl group is G2, G2 may be from 1: 0.1 to 1:10.
  • the platinum-based catalyst is a platinum-based compound such as chloroplatinic acid, an alcoholic solution of chloroplatinic acid, a complex of chloroplatinic acid with olefin, or a complex of chloroplatinic acid with alkenylsiloxane; Platinum gray; Platinum supported silica; Platinum-supported activated carbon, and the like, but is not limited thereto.
  • the content of the platinum-based catalyst is from 0.1 ppm to 10,000 ppm based on the total solids of the silicone-based composition; 1 ppm to 8,000 ppm; Or from 1 ppm to 5,000 ppm, but is not limited thereto.
  • the silicone-based composition may further comprise a cure retardant.
  • the cure retardant is selected from the group consisting of 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3-methyl-1-penten- 2-ol, 2-phenyl-3-butyn-2-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3-ol, 1,5-hexadiyne, 3-butyne, 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetravinyl-1, 3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and 1,3-divinyl-1,3-diphenyldimethyldisiloxane.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the content of the curing retarder may be appropriately selected.
  • the content of the curing retardant may be from 1 ppm to 30,000 ppm, based on the total solids content of the silicone-based composition, but is not limited thereto.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition may further contain a curing agent, a solvent, a hydrolysis inhibitor, an antioxidant, a curing accelerator, a retardation agent, and the like.
  • the content of metal ions in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is 50 ppm or less, preferably 40 ppm or less, more preferably 30 ppm or less, particularly preferably 20 ppm or less.
  • the metal ion means an alkali metal (group 1) such as lithium ion, sodium ion, potassium ion and the like.
  • the content of metal ions in the pressure-sensitive adhesive layer means the content of metal ions contained in the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the total weight of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the content of the metal ion in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is 50 ppm or less, which means that the antistatic agent is not contained in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • the optical film of the present invention can be provided with an antistatic property in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, because the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side of the second antistatic layer even though the antistatic agent is not contained in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be applied directly to the substrate layer and cured to form a pressure-sensitive adhesive layer, or the pressure- A method in which a layer is formed and then transferred to a substrate layer can be used.
  • the step of applying and curing the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be used without limitation as long as it is a known method used in the art.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be formed by thermally curing the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition, but the method of thermally curing the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and the curing temperature and the curing time may be appropriately selected.
  • the thickness of the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected in consideration of the object of the present application.
  • the thickness of the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be 10 ⁇ or more and 200 ⁇ or less, preferably 10 ⁇ or more and 150 ⁇ or less, and more preferably 10 ⁇ or more and 100 ⁇ or less.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a low adhesive force with the surface of the adherend, it can be peeled from the surface of the adherend with a low stripping force.
  • glass may mean an alkali-free glass (NEG, OA-21), unless otherwise specified.
  • the peeling force measured at a peeling angle of 180 DEG and a peeling speed of 0.3 m / min with respect to the glass of the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer may be different depending on the material of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the peeling force measured at a peeling angle of 180 DEG and a peeling speed of 0.3 m / min with respect to the glass of the silicone-based pressure sensitive adhesive layer is 0.5 gf / in to 7 gf / in; Or 0.5 gf / in to 6.5 gf / in or less.
  • the peeling force of the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer on the glass is obtained by cutting the optical film so as to have a width of 50 mm and a length of 150 mm, peeling the protective layer from the optical film, The pressure sensitive adhesive layer of the optical film was attached to the glass and stored at room temperature for 24 hours. Then, the optical film was peeled off from the glass at a peeling rate of 0.3 m / min using a Texture Analyzer (Stable Microsystems, UK) And a peeling force when peeling at a peeling angle of 180 [deg.].
  • the peeling force measured at a peeling angle of 180 deg. And a peeling rate of 0.3 m / min with respect to the glass of the silicon-based pressure sensitive adhesive layer is measured at a temperature of 23 deg. C and a relative humidity of 50% It is power.
  • wetting means the time taken for the adhesive to wet across all the surfaces of the adherend
  • the method for measuring the wettability can be a method commonly used in the art .
  • it can be measured by a wettability evaluation method of an experimental example described later.
  • the wetting time for the glass of the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is 4 seconds or less; 0 sec to 3 sec or less; Or 0 sec to 2 sec or less.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer has a wetting time within the above-mentioned range, so that the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer can be adhered to the surface of the adherend without generating bubbles.
  • the wetting time for the glass of the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is measured at a temperature of 23 ⁇ and a relative humidity of 50%.
  • the present application relates to a base film comprising a base film and a first antistatic layer and a second antistatic layer respectively provided on both surfaces of the base film; And a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer provided on a surface of the second antistatic layer opposite to the surface facing the base film.
  • the present application also provides a method for producing an optical film.
  • the above-mentioned production method relates to, for example, the above-mentioned method for producing an optical film. Therefore, the content of the optical film described above can be similarly applied to the optical film formed by the production method of an optical film described later.
  • the method for producing an optical film includes the steps of: forming a base layer including a base film and a first antistatic layer and a second antistatic layer, the base layer being provided on both surfaces of the base film; Forming a protective layer including a third antistatic layer and a fourth antistatic layer on both sides of the protective film; And bonding the base layer and the protective layer with a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer, wherein the second antistatic layer and the third antistatic layer face each other and the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer directly contacts the second antistatic layer and the third antistatic layer And the step of contacting.
  • the optical film manufacturing method may further include removing the protective layer.
  • the present application also discloses a method comprising: removing a protective layer from the optical film described above; And attaching the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer of the optical film on the sealing layer of the organic light-emitting device.
  • Fig. 3 is a diagram exemplarily showing a state in which an optical film including a base layer and a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer is adhered on an encapsulating layer in the manufacturing process of an organic light-emitting electronic device.
  • 3 includes an organic light emitting diode 510 including a back plate 511, a plastic substrate 512, a thin film transistor 513, an organic light emitting diode 514, and an encapsulation layer 515 sequentially; A base layer 110 and a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer 121.
  • FIG. 3 is a view illustrating an organic light emitting device according to an embodiment of the optical film of the present invention, and the optical film of the present invention can be used as a protective film for various other electronic devices.
  • the organic light emitting device may include a back plate, a plastic substrate, a thin film transistor, an organic light emitting diode, and an encapsulating layer sequentially.
  • the encapsulating layer may exhibit excellent moisture barrier properties and optical properties in organic light emitting electronic devices.
  • the sealing layer may be formed as a stable sealing layer regardless of the form of the organic light emitting electronic device such as top emission or bottom emission.
  • the encapsulant layer may comprise a single layer or multiple layers of inorganic material.
  • the inorganic layer is a multi-layered structure, the first inorganic layer, the organic layer, and the second inorganic layer may be sequentially formed.
  • the single-layer or multi-layer inorganic layer may be included in the outermost layer of the sealing layer.
  • a method of forming the sealing layer a method of forming a conventional sealing layer known in the art can be applied.
  • the adhesive layer may be directly attached to the surface of the second inorganic material layer on which the organic material layer is not formed.
  • the single-layer or multi-layer inorganic material layer may include, for example, an aluminum oxide, a silicon-nitride compound, a silicon oxynitride, or the like.
  • the organic material layer is introduced between the first and second inorganic material layers to perform the function of relieving the stress of the inorganic material layer while planarizing the irregular surface by the inorganic particles or the like.
  • the organic material layer may include, for example, an acrylate resin or an epoxy resin.
  • the method for manufacturing an organic luminescent electronic device comprises: peeling the optical film from the encapsulation layer; And laminating the touch screen panel and the cover window on the encapsulation layer.
  • the sealing layer exhibits an excellent antistatic function, so that the laminated structure can be formed without generating static electricity.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 75 mu m was prepared as a substrate layer on both sides of a film coated with a first antistatic layer and a second antistatic layer (H33P-both sides, manufactured by Kolon). Subsequently, 100 parts by weight of a silicone resin (Wacker, PSA820), 1.5 parts by weight of a platinum-based catalyst (Wacker, PT5) and 3 parts by weight of a curing agent (Wacker, V-24) were diluted with toluene to prepare a pressure- .
  • a silicone resin Wacker, PSA820
  • a platinum-based catalyst Wacker, PT5
  • a curing agent Wacker, V-24
  • the pressure-sensitive adhesive composition was coated on the second antistatic layer of the substrate layer, followed by drying and curing in an oven at 150 ° C for 4 minutes to form a silicone pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 75 ⁇ m.
  • a third antistatic layer and a fourth antistatic layer were formed on both sides of a polyethylene terephthalate (PET) film (XD510P, manufactured by TAK) having a thickness of 50 mu m
  • PET polyethylene terephthalate
  • XD510P manufactured by TAK
  • the base layer of the polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 75 ⁇ was coated with the first antistatic layer (H33P-section, manufactured by Kolon) The optical film was produced.
  • PET polyethylene terephthalate
  • H33P-section manufactured by Kolon
  • the optical films of the examples were cut to a width of 50 mm and a length of 150 mm to prepare specimens.
  • the protective layer was peeled off at a peeling angle of 180 DEG and a peeling rate of 1.8 m / min.
  • the pressure sensitive adhesive layer of the optical film was attached to the glass using a 2-kg roller and stored at room temperature for 24 hours.
  • the peeling force was measured using a Texture Analyzer (manufactured by Stable Microsystems, UK) when the optical film was peeled from the glass at a peeling speed of 0.3 m / min and a peeling angle of 180 °.
  • the optical films of the examples were cut to a width of 50 mm and a length of 150 mm to prepare specimens.
  • the protective layer was peeled off at a peeling angle of 180 DEG and a peeling rate of 1.8 m / min, the pressure sensitive adhesive layer of the optical film was adhered to the glass, and the time when the pressure sensitive adhesive layer was wetted on the glass was measured Respectively.
  • the optical films of Examples and Comparative Examples were cut to a width of 250 mm and a length of 250 mm.
  • the optical film was allowed to stand at a temperature of 23 ⁇ ⁇ and a relative humidity of 50% for 24 hours, and then the protective layer was peeled off at a peeling speed of 1.8 m / min and a peeling angle of 180 ⁇
  • the peeling electrification voltage was measured.
  • the peeling electrification voltage was measured by applying a voltage of 10 kV using a static honestmeter (static onestrometer H-0110, manufactured by Seish Electric Static Co., Ltd.).
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Comparative Example 1 Peeling Voltage (kV) 1.5 1.4 1.3 2.5
  • Example 1 Example 2
  • Example 3 Peel force (gf / in) 6.4 4.5 2.4 Waiting Time (s) 2 2 2

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Abstract

본 출원은 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.

Description

광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
본 출원은 2017년 10월 23일 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2017-0137761호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 발명은 광학 필름, 상기 광학 필름의 제조 방법 및 상기 광학 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED)는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 다이오드는 저전압 구동에 따라 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 응답 속도, 시야각 및 명암 대비비(contrast ratio)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.
상기 유기 발광 다이오드는 불순물, 산소 및 수분에 매우 취약하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되고, 수명이 단축되는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 유기 발광 전자 장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 봉지층(Encapsulation)이 요구된다.
상기 봉지층은 제조 과정 또는 제조된 후에 봉지층을 보호하기 위한 보호필름을 포함하는데, 통상적인 보호 필름은 소재의 특성상 높은 표면 전기 저항에 따른 정전기로 인해 보호 필름을 봉지층에서 박리시 상기 봉지층에 잔상이 남고, 티끌이나 먼지 등의 이물질이 부착되어 유기 발광 소자에 손상을 나타내고 유기 발광 소자의 발광 불량을 야기할 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 작업자가 일일이 정전기 제거기를 통해 정전기를 제거하는 공정이 필요함에 따라 생산시간, 비용이 늘어나 생산성이 저하되는 문제가 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.
일 실시상태에 따른 본 발명의 광학 필름은 유기 발광 전자 장치의 제조시 유기 발광 장치의 표면 보호용 필름이다.
본 발명의 광학 필름은 광학 필름으로부터 봉지층을 박리할 때나 봉지층으로부터 광학 필름을 박리할 때의 대전 방지 기능이 우수하여, 소자의 오염 또는 성능 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함하는 보호층; 및 상기 제2 대전 방지층과 상기 제3 대전 방지층이 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층 사이에 구비된 실리콘계 점착제층을 포함하고, 상기 실리콘계 점착제층은 상기 제3 대전 방지층에 직접 접하는 광학 필름을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시상태는 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 실리콘계 점착제층을 포함하는 광학 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층을 형성하는 단계; 보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함하는 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 기재층과 상기 보호층을 실리콘계 점착제층으로 접합하는 단계로서, 상기 제2 대전 방지층과 상기 제3 대전 방지층이 마주보고, 상기 실리콘계 점착제층이 제3 대전 방지층에 직접 접하는 것인 단계를 포함하는 광학 필름 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시상태는 전술한 광학 필름으로부터 상기 보호층을 제거하는 단계; 및 상기 광학 필름의 실리콘계 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.
본 출원은 대전 방지 기능이 우수하여, 유기 발광 전자 장치의 제조 공정 중, 피착재로부터 박리 시 정전기에 의해 발생하는 이물질을 방지하는 광학 필름을 제공한다.
도 1 및 도 2는 광학 필름을 형태를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 유기 발광 전자 장치의 제조 공정 중, 봉지층 상에 점착제층이 부착된 상태를 예시적으로 나타낸 도면이다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명은 기재층; 보호층; 및 실리콘계 점착제층을 포함하는 광학 필름을 제공한다.
상기 기재층은 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하고, 상기 보호층은 보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함하며, 상기 실리콘계 점착제층은 상기 제2 대전 방지층과 상기 제3 대전 방지층이 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층 사이에 구비된다.
상기 실리콘계 점착제층은 상기 제3 대전 방지층에 직접 접한다.
상기 실리콘계 점착제층과 제3 대전 방지층 사이에 이형층이 포함되면, 시간이 경과함에 따라 또는 고온 및 고습 환경에 노출됨에 따라 이형층의 박리력이 증가하는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 실리콘계 점착제층은 상기 제3 대전 방지층에 직접 접하는 것이 바람직하다.
상기 실리콘계 점착제층은 제2 대전 방지층의 일면에 구비됨으로써, 제2 대전 방지층의 대전 방지 특성이 실리콘계 점착제층에 구현되어, 실리콘계 점착제층의 누적 정전기량이 감소할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층은 상기 제2 대전 방지층에 직접 접한다.
실리콘계 점착제층의 대전이 방지되면, 상기 실리콘계 점착제층을 피착재 표면에 부착하기 위해서 광학 필름에서 보호층을 제거하거나, 피착재의 표면에서 광학 필름을 박리할 때, 정전기에 의해 실리콘계 점착제층 또는 피착재에 부착될 수 있는 이물질을 방지할 수 있다. 이에, 공정 중 피착재 표면의 오염을 방지하여 피착재 표면의 특성의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 10kV의 인가 전압에서 측정된 박리 대전압은 0kV 이상 2kV 이하; 또는 0kV 이상 1.6kV 이하일 수 있다. 상기 실리콘계 점착제층이 전술한 범위 내의 박리 대전압을 가짐으로써, 공정 중 정전기에 의하여 실리콘계 점착제층이나 피착재 표면에 부착될 수 있는 이물질을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 박리 대전압은 광학 필름을 폭이 250mm, 길이가 250mm가 되도록 재단하고, 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 24시간 방치한 후, 스태틱 오네스트미터(static honestmeter, 스태틱 오네스트미터 H-0110, 시시드정전기사제)를 사용하여 10kV의 전압을 인가한 후, 상기 보호층을 상기 광학 필름으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리 대전압이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 10kV의 인가 전압에서 측정된 박리 대전압은 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 측정한 값이다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 광학 필름을 도시한 것이다. 도 1은 기재 필름(111) 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층(11A) 및 제2 대전 방지층(11D)을 포함하는 기재층(110); 보호필름(131) 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층(11B) 및 제4 대전 방지층(11C)을 포함하는 보호층(130); 및 상기 제2 대전 방지층과 상기 제3 대전 방지층이 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층 사이에 구비된 실리콘계 점착제층을 포함하고, 상기 실리콘계 점착제층(121)은 상기 제3 대전 방지층에 직접 접하는 광학 필름을 도시한 것이다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광학 필름은 상기 광학 필름에서 보호층을 제거하고, 실리콘계 점착제층을 표면을 보호하고자 하는 장치의 표면에 부착하여 사용할 수 있다. 도 2는 도 1의 광학 필름에서 보호층을 제거한 상태를 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재층은 기재 필름; 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하며, 상기 보호층은 보호 필름; 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함한다. 그러나 본 발명이 목적하는 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서, 상기 기재층 및 보호층은 프라이머층, 올리고머 방지층 등의 층을 더 포함할 수 있다.
상기 기재 필름 및 보호 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 기재 필름 및 보호 필름으로는 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름; 폴리테트라플로오루에틸렌 필름; 폴리에틸렌 필름; 폴리프로필렌 필름; 폴리부텐 필름; 폴리부타디엔 필름; 염화비닐 공중합체 필름; 폴리우레탄 필름; 에틸렌-비닐 아세테이트 필름; 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름; 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름 및 보호 필름은 각각 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.
상기 기재 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재 필름의 두께는 25㎛ 이상 150㎛ 이하; 50㎛ 이상 125㎛ 이하; 또는 75㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다. 유기 발광 소자의 봉지층에 실리콘계 점착제층 및 기재층을 포함하는 광학 필름을 합착할 때, 기재 필름의 두께가 상기 범위 미만이면 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 상기 두께 범위를 초과이면 합착 불량이 발생할 수 있다.
상기 보호 필름은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트; 폴리테트라플루오르에틸렌; 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리부텐; 폴리부타디엔; 염화비닐 공중합체; 폴리우레탄; 에틸렌-비닐 아세테이트; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리올레핀계 수지 또는 엘라스토머; 기타 엘라스토머; 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머; 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머; 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머; 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머; 탄화수소의 혼합물; 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머; 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머; 에폭시계 수지 또는 엘라스토머; 실리콘계 수지 또는 엘라스토머; 및 액정 폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 보호 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 25㎛ 이상 150㎛ 이하; 25㎛이상 125㎛이하; 또는 25㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.
상기 기재 필름 및 보호 필름은 표면 처리가 되어 있을 수 있다. 상기 표면 처리로는 예를 들어, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 기재 필름 및 보호 필름이 표면 처리 되어 있는 경우, 표면 처리된 필름의 표면에 대전 방지층이 구비될 수 있다.
본 명세서상 용어 '대전 방지층'은 정전기 발생을 억제하는 것을 목적으로 하는 층을 의미한다. 본 명세서에서 '제1 내지 제4 대전 방지층'라는 용어는, 제1 대전 방지층, 제2 대전 방지층, 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 의미하는 것이다.
상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 목적하는 효과를 달성하기 위하여 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 각각 기재 필름 양면 및 보호 필름 양면에 인라인 코팅방법에 의해 형성될 수 있다. 상기 인라인 코팅방법은 압출되어 나온 필름을 일축 연신 후, 코팅층을 도포하여 다시 이축 연신으로 필름을 완성하는 방법이다. 상기 인라인 코팅 방법은 필름의 제조 공정 중에 코팅이 이루어지므로 코팅층과 필름 간 밀착성이 증가하고, 코팅층의 부여가 필름 제조와 함께 연속적으로 이루어지므로 공정이 단축되며, 필름을 최대한 얇게 제조할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 본 출원의 목적을 고려하여 적절한 대전 방지 조성물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 본 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서 열경화성 바인더 수지를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 '열경화성 바인더 수지'는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여 경화될 수 있는 바인더 수지를 의미한다.
상기 열경화성 바인더 수지로는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄-아크릴계 공중합체, 에스테르계 수지, 에테르계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층 중 하나 이상의 층은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함한다.
예를 들어, 상기 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜계열, 이들의 유도체 및 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 광학 필름의 대전 방지층으로 사용되는 경우, 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 대전 방지층은 각각 기재 필름의 양면에 직접 구비될 수 있다. 다른 실시상태에 있어서, 상기 제3 및 제4 대전 방지층은 보호 필름의 양면에 각각 직접 구비될 수 있다. 기재 필름 또는 보호 필름이 표면 처리된 경우, 대전 방지층은 표면 처리된 필름에 직접 구비된다.
본 명세서에 있어서, 어느 층(또는 면)이 어느 층(또는 면)에 직접 구비된다는 의미는 그 층(또는 면)이 그 층(또는 면)에 접하여 구비된다는 것을 의미한다.
상기 제1 내지 제4 대전 방지층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있으며, 각각의 대전 방지층의 두께는 서로 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층의 두께는 각각 독립적으로 10nm 이상 400nm 미만일 수 있고, 바람직하게는 20nm 이상 300nm 이하; 또는 20nm 이상 100nm 이하일 수 있다. 상기 제1 내지 제4 대전 방지층이 전술한 범위 내의 두께를 가짐으로써, 상기 기재 필름의 양면 또는 보호 필름의 양면에 우수한 코팅성을 가질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층의 표면 저항은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 대전 방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 105Ω/sq 이상; 106Ω/sq 이상; 107Ω/sq 이상; 108Ω/sq 이상; 또는 109Ω/sq 이상이다. 예를 들어, 제1 내지 제4 대전 방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 5×1012Ω/sq 이하; 또는 1011Ω/sq 이하일 수 있다. 상기 제1 내지 제4 대전 방지층이 전술한 범위 내의 표면 저항을 가지는 경우, 상기 광학 필름이 우수한 대전 방지 기능을 가질 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층은 실리콘계 점착제 조성물의 경화물을 포함한다.
본 명세서에 있어서, '경화'는 예를 들면, 경화 조건에 의하여 조성물에 포함되는 2종 이상의 성분이 서로 화학적으로 반응하는 과정을 의미한다.
본 명세서에 있어서, '경화물'은 조성물에 포함되는 성분들 중 경화 반응에 참여할 수 있는 성분들이 경화 반응을 통하여 화학적으로 결합된 최종물을 의미한다. 경화물의 형성은 특별히 한정되지 않는다.
상기 실리콘계 점착제층 조성물은 경화성 조성물이며, 열경화성 실리콘계 조성물일 수 있다.
본 명세서에 있어서, '열경화성' 조성물은 열의 인가에 의해 경화가 유도되는 조성물을 의미한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 열경화성 실리콘계 조성물은 하이드로실릴화(hydrosilylation) 반응에 의해 경화하는 조성물; 실라놀(silanol)의 축합 반응에 의해 경화하는 조성물; 또는 알코올 탈리형, 옥심(oxim) 탈리형 또는 초산 탈리형의 실리콘계 조성물 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층 조성물은 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산; 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산; 및 백금계 촉매를 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산 대신 기타 알케닐기와 반응할 수 있는 기를 포함하는 오르가노폴리실록산을 사용하여도 무방하다. 상기 알케닐기와 반응할 수 있는 기로는, Si-OR(R은 알킬기이다) 결합 또는 Si-OH 결합을 포함하는 기; 아민기; 카르복시산기; 티올기; 또는 에폭시기 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산은 직쇄형; 분지쇄형; 고리형; 망상형; 또는 이들이 조합된 형태의 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산에 있어서, 알케닐기는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 또는 헵테닐기 등일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 상기 알케닐기는 오르가노폴리실록산의 말단 및/또는 주사슬의 측쇄에 결합될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산은 알킬기; 할로겐기; 방향족 탄화수소기; 및 지환족 탄화수소기 등의 치환기를 더 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산은 구체적으로 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 트리메틸실록시기가 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 분자사슬 양쪽 말단에 트리메틸실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 트리메틸실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸(5-헥세닐)실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸비닐실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸하이드록시실록시기가 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산 또는 분자사슬 양쪽 말단에 디메틸하이드록시실록시기가 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산은 상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산과 경화 반응을 일으킬 수 있다. 상기 하이드로실릴기는 오르가노폴리실록산의 말단 및/또는 주사슬의 측쇄에 결합될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산은 직쇄형; 분지쇄형; 고리형; 망상형; 또는 이들이 조합된 형태의 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산은 알킬기; 할로겐기; 방향족 탄화수소기; 지환족 탄화수소기 등의 치환기를 더 포함할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산의 함량은 본 발명이 목적하는 점착제층의 특성이 구현되도록 경화가 이루어질 수 있는 정도이면, 적절히 선택될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 알케닐기를 포함하는 오르가노폴리실록산에 포함되는 알케닐기의 수를 G1이라 하고, 하이드로실릴기를 포함하는 오르가노폴리실록산에 포함되는 하이드로실릴기의 수를 G2라 하면, 상기 G1:G2는 1:0.1 내지 1:10일 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 백금계 촉매는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 올레핀과의 착체, 염화백금산과 알케닐실록산과의 착체 등의 백금계 화합물; 백금흑; 백금 담지 실리카; 백금 담지 활성탄 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 백금계 촉매의 함량은 실리콘계 조성물의 총 고형분을 기준으로 0.1ppm 내지 10,000ppm; 1ppm 내지 8,000ppm; 또는 1ppm 내지 5,000ppm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 조성물은 경화지연제를 더 포함할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 경화지연제는 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 3-메틸-1-펜텐-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 1-페닐-3-부틴-2-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1,5-헥사디인, 1,6-헵타디인, 3,5-디메틸-1-헥신, 2-에틸-3-부틴, 2-페닐-3-부틴, 1,3-디비닐테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸사이클로테트라실록산 및 1,3-디비닐-1,3-디페닐디메틸디실록산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 경화지연제의 함량은 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 경화지연제의 함량은 상기 실리콘계 조성물의 총 고형분을 기준으로 1ppm 내지 30,000ppm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 실리콘계 점착제 조성물은 경화제, 용매, 가수분해 방지제, 산화방지제, 경화촉진제, 지연방지제 등을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층 내의 금속 이온의 함량은 50ppm 이하이며, 바람직하게는 40ppm 이하, 보다 바람직하게는 30ppm 이하, 특히 바람직하게는 20ppm 이하이다. 상기 금속 이온은 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온 등의 알칼리 금속(1족)을 의미한다. 상기 점착제층 내의 금속 이온의 함량이란, 점착제층 총 중량 대비 점착제층에 포함되는 금속 이온의 함량을 의미한다.
본 발명에 있어서 실리콘계 점착제층 내의 금속 이온의 함량이 50ppm 이하라는 것의 의미는 실리콘계 점착제층 내에 대전 방지제가 포함되지 않음을 의미하는 것이다. 본 발명의 광학 필름은 점착제층에 대전 방지제가 포함되지 않더라도 실리콘계 점착제층이 제2 대전방지층의 일면에 구비되므로, 실리콘계 점착제층에 대전 방지 특성의 구현이 가능하다.
상기 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 상기 점착제 조성물을 기재층에 직접 도포하여 경화시켜 점착제층을 형성하거나, 상기 점착제 조성물을 일단 박리성 기재의 표면에 도포하고 경화하여 점착제층을 형성한 후 기재층에 전사하는 방법 등을 사용할 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 도포 및 경화 공정은 본 기술분야에서 사용하는 공지된 방법이라면, 제한 없이 사용될 수 있다.
상기 실리콘계 점착제층은 실리콘계 점착제 조성물을 열경화시켜 형성될 수 있으나, 상기 점착제 조성물을 열경화시키는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 경화 온도 및 경화 시간은 적절히 선택될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 실리콘계 점착제층의 두께는 10㎛ 이상 200㎛ 이하일 수 있고, 바람직하게는 10㎛ 이상 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 100㎛ 이하이다. 점착제층의 두께를 상기 범위로 함으로써, 점착제층의 피착재 표면에 대한 점착성 및 웨팅성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 실리콘계 점착제층은 피착재 표면과의 점착력이 낮아 피착재 표면으로부터 낮은 박리력으로 박리할 수 있다.
본 명세서에 있어서, 특별한 한정이 없는 한, '유리'라 함은 무알칼리 유리(NEG사, OA-21)를 의미할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 점착제층의 재료를 달리하여 달리할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 0.5gf/in 이상 7gf/in 이하; 또는 0.5gf/in 이상 6.5gf/in 이하이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대한 박리력은 광학 필름을 폭이 50mm, 길이가 150mm가 되도록 재단하고, 상기 광학 필름에서 보호층을 박리하고, 2kg의 롤러를 사용하여 상기 광학 필름의 점착제층을 유리에 부착하고, 상온에서 24시간동안 보관한 후, Texture Analyzer(영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 광학 필름을 상기 유리로부터 0.3m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 측정한 박리력이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 웨팅성(wetting)은 점착제가 피착재의 표면 모두에 대하여 웨팅되는데 걸리는 시간을 의미하며, 웨팅성을 측정하는 방법은 당업계에서 일반적으로 사용되는 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 실험예의 웨팅성 평가 방법에 의하여 측정될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간은 4sec 이하; 0sec 초과 3sec 이하; 또는 0sec 초과 2sec 이하이다. 상기 실리콘계 점착제층이 전술한 범위 내의 웨팅 시간을 가짐으로써, 실리콘계 점착제층을 피착재의 표면에 기포 등의 발생이 없이 부착할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간은 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 측정한 것이다.
본 출원은 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및 상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 실리콘계 점착제층을 포함하는 광학 필름을 제공한다.
본 출원은 또한 광학 필름 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 예를 들어, 전술한 광학 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 따라서, 후술하는 광학 필름의 제조 방법으로 형성된 광학 필름에는 전술한 광학 필름에 대한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시상태에 있어서 상기 광학 필름 제조 방법은, 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층을 형성하는 단계; 보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함하는 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 기재층과 상기 보호층을 실리콘계 점착제층으로 접합하는 단계로서, 상기 제2 대전 방지층과 상기 제3 대전 방지층이 마주보고, 상기 실리콘계 점착제층이 상기 제2 대전 방지층 및 제3 대전 방지층에 직접 접하는 것인 단계를 포함한다.
일 실시상태에 있어서, 상기 광학 필름 제조 방법은 상기 보호층을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 출원은 또한, 전술한 광학 필름으로부터 보호층을 제거하는 단계; 및 상기 광학 필름의 실리콘계 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.
도 3은 유기 발광 전자 장치의 제조 공정 중, 봉지층 상에 기재층 및 실리콘계 점착제층을 포함하는 광학 필름을 부착한 상태를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 3의 유기 발광 전자 장치는 백 플레이트(511), 플라스틱 기판(512), 박막 트랜지스터(513), 유기 발광 다이오드(514) 및 봉지층(515)을 순차로 포함하는 유기 발광 소자(510); 기재층(110) 및 실리콘계 점착제층(121)을 포함한다.
도 3은 본 발명 광학 필름의 실시형태를 유기 발광 소자를 들어 설명하는 것일 뿐, 본 발명 광학 필름은 기타 다양한 전자 장치의 보호 필름으로 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함할 수 있다.
상기 봉지층은, 유기 발광 전자 장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기 발광 전자 장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.
일 실시상태에 있어서, 상기 봉지층은 단층 또는 다층의 무기물층을 포함할 수 있다. 무기물층이 다층인 경우 제1 무기물층, 유기물층 및 제2 무기물층을 순차로 포함할 수 있다. 상기 단층 또는 다층의 무기물층은 봉지층의 최외곽층에 포함될 수 있다. 상기 봉지층을 형성하는 방법으로는 당업계에 알려진 통상적인 봉지층을 형성하는 방법이 적용될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제2 무기물층의 유기물층이 형성되지 않은 면에 점착제층이 직접 부착될 수 있다.
상기 단층 또는 다층의 무기물층은 예를 들어, 알루미늄 산화물(Aluminium oxide)계, 실리콘-질소 화합물(Silicone nitride)계, 실리콘 산화 질소 산화물(Silicone oxynitride)계 등을 포함할 수 있다. 상기 유기물층은 제1 및 제2 무기물층의 사이에 도입되어, 무기물 입자 등에 의한 불규칙한 표면을 평탄화시키면서, 무기물층의 스트레스를 완화시키는 기능을 수행할 수 있다. 유기물층은 예를 들어 아크릴레이트 수지 또는 에폭시 수지 등을 포함할 수 있다 .
본 출원의 유기 발광 전자 장치의 제조 방법은, 상기 광학 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 광학 필름을 봉지층에서 박리하는 경우 봉지층에 우수한 대전 방지 기능을 나타내므로, 정전기의 발생 없이 상기 적층 구조를 형성할 수 있다.
이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
광학 필름의 제조
실시예 1
75㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 양면이 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층으로 코팅된 필름(H33P-양면, 코오롱사)을 기재층으로 준비하였다. 이어서, 실리콘 수지(Wacker사, PSA820) 100 중량부, 백금계 촉매(Wacker사, PT5) 1.5 중량부 및 경화제(Wacker사, V-24) 3 중량부를 혼합하고 톨루엔으로 희석하여 점착제 조성물을 제조하였다. 상기 점착제 조성물을 상기 기재층의 제2 대전 방지층에 코팅한 후, 150℃ 오븐에서 4분간 건조 및 경화하여 75 ㎛ 두께의 실리콘계 점착제층을 형성하였다. 50㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(XD510P, TAK사)의 양면에 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층이 형성된 보호층(12ASW, SKC사)을 상기 제3 대전 방지층이 상기 실리콘계 점착제층과 맞닿도록 합지하여 광학 필름을 제조하였다.
실시예 2
실시예 1의 점착제 조성물 대신, 실리콘 수지(Wacker사, PSA820) 80 중량부, 실리콘 수지(Wacker사, LSR7665) 20 중량부, 백금계 촉매(Wacker사, PT5) 1.5 중량부 및 경화제(Wacker사, V-24) 3 중량부를 혼합하고 톨루엔으로 희석하여 제조한 점착제 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
실시예 3
실시예 1의 점착제 조성물 대신, 실리콘 수지(Wacker사, PSA820) 60 중량부, 실리콘 수지(Wacker사, LSR7665) 40 중량부 및 백금계 촉매(Wacker사, PT5) 1.5 중량부를 혼합하고 톨루엔으로 희석하여 제조한 점착제 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
비교예 1
실시예 1의 기재층 대신, 75㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 일면이 제1 대전 방지층으로 코팅된 필름(H33P-단면, 코오롱사)을 기재층으로 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광학 필름을 제조하였다.
실시예 및 비교예의 물성은 하기의 방식으로 측정하였고, 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.
박리력 측정
실시예의 광학 필름을 폭이 50mm, 길이가 150mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 상기 광학 필름에서 보호층을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 2kg의 롤러를 사용하여 광학 필름의 점착제층을 유리에 부착하고, 상온에서 24시간동안 보관한다. 이어서, Texture Analyzer(영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 광학 필름을 유리로부터 0.3m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력을 측정하였다.
웨팅(wetting) 시간 측정
실시예의 광학 필름을 폭이 50mm, 길이가 150mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 상기 광학 필름에서 보호층을 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리하고, 상기 광학 필름의 점착제층을 유리에 부착하고, 유리에 점착제층이 모두 웨팅(wetting)되는 시간을 측정하였다.
박리 대전압 측정
실시예 및 비교예의 광학 필름을 폭이 250mm, 길이가 250mm가 되도록 재단한다. 광학 필름을 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 24시간 방치한 후, 상기 광학 필름에서 상기 보호층을 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 실리콘계 점착제층의 박리 대전압을 측정하였다. 상기 박리 대전압은 스태틱 오네스트미터(static honestmeter, 스태틱 오네스트미터 H-0110, 시시드정전기사제)를 사용하여 10kV의 전압을 인가하여 측정하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1
박리 대전압(kV) 1.5 1.4 1.3 2.5
실시예 1 실시예 2 실시예 3
박리력(gf/in) 6.4 4.5 2.4
웨팅 시간(s) 2 2 2
상기 표 1으로부터, 실리콘계 점착제층과 기재 필름 사이에 제2 대전 방지층이 존재하는 실시예 1 내지 3의 실리콘계 점착제층은, 실리콘계 점착제층과 기재 필름 사이에 제2 대전 방지층이 존재하지 않는 비교예 1의 실리콘계 점착제층에 비하여 박리 대전압이 낮은 것을 확인할 수 있다.
<부호의 설명>
11A: 제1 대전 방지층
11B: 제3 대전 방지층
11C: 제4 대전 방지층
11D: 제2 대전 방지층
110: 기재층
111: 기재 필름
121: 실리콘계 점착제층
130: 보호층
131: 보호 필름
510: 유기 발광 소자
511: 백 플레이트 필름
512: 플라스틱 기판
513: 박막 트랜지스터
514: 유기 발광 다이오드
515: 봉지층(Encapsulation Layer)

Claims (14)

  1. 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층;
    보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함하는 보호층; 및
    상기 제2 대전 방지층과 상기 제3 대전 방지층이 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층 사이에 구비된 실리콘계 점착제층을 포함하고,
    상기 실리콘계 점착제층은 상기 제3 대전 방지층에 직접 접하는 광학 필름.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층 중 하나 이상의 층은 전도성 물질을 포함하는 광학 필름.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 내지 제4 대전 방지층은 각각 두께가 10nm 이상 내지 400nm 이하인 광학 필름.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 0.5gf/in 이상 7gf/in 이하인 광학 필름.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간은 1sec 이상 4sec 이하인 광학 필름.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 10kV의 인가 전압에서 측정된 박리 대전압은 0kV 이상 2kV 이하인 광학 필름.
  7. 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층; 및
    상기 제2 대전 방지층의 상기 기재 필름과 대향하는 면의 반대면에 구비된 실리콘계 점착제층을 포함하는 광학 필름.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대하여 180°의 박리 각도 및 0.3m/min의 박리 속도로 측정한 박리력은 0.5gf/in 이상 7gf/in 이하인 광학 필름.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 유리에 대한 웨팅(wetting) 시간은 1sec 이상 4sec 이하인 광학 필름.
  10. 청구항 7에 있어서, 상기 실리콘계 점착제층의 10kV의 인가 전압에서 측정된 박리 대전압은 0kV 이상 2kV 이하인 광학 필름.
  11. 기재 필름 및 상기 기재 필름 양면에 각각 구비된 제1 대전 방지층 및 제2 대전 방지층을 포함하는 기재층을 형성하는 단계;
    보호 필름 및 상기 보호 필름 양면에 각각 구비된 제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층을 포함하는 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 기재층과 상기 보호층을 실리콘계 점착제층으로 접합하는 단계로서, 상기 제2 대전 방지층과 상기 제3 대전 방지층이 마주보고, 상기 실리콘계 점착제층이 상기 제3 대전 방지층에 직접 접하는 것인 단계를 포함하는 광학 필름 제조 방법.
  12. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 따른 광학 필름으로부터 상기 보호층을 제거하는 단계; 및 상기 광학 필름의 실리콘계 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 백 플레이트, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 광학 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
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