WO2019135381A1 - Ｉｃタグ - Google Patents

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俊治 島井
辻本　博文
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Nitta Corp
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    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
    • H01Q9/27—Spiral antennas

Definitions

  • the present invention relates to an IC tag.
  • an IC tag has been proposed in which an antenna pattern for radio wave communication and an IC chip are mounted on a base sheet made of plastic or paper called an inlet. And it is used for management of articles by attaching such an inlet sealed by resin to an article, or embedding in an article.
  • the above IC tag may be attached to a linen article and controlled, it is general that the linen article is inspected for contamination of metal foreign matter with a metal detector at the time of shipment.
  • the IC tag since the IC tag has an antenna pattern formed of metal, when the linen article attached with the IC tag is inspected with a metal detector, the IC tag is not contaminated with the metallic foreign matter in the linen article. Is detected as metal. Therefore, there is a problem that the inspection of the original metallic foreign matter can not be conducted smoothly.
  • Patent Document 1 discloses an IC tag in which the resistance value of the antenna is 50 to 1000 ⁇ , and an IC tag having a resistance value in such a range does not respond to a metal detector. It is disclosed.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an IC tag capable of more reliably preventing detection by a metal detector.
  • An IC tag comprises an IC chip, a dipole antenna for electrically transmitting and receiving information stored in the IC chip, and a sheet-like base material for supporting the IC chip and the dipole antenna,
  • a resistance value R between both ends of a dipole antenna and a length L of a path connecting both ends of the dipole antenna along the dipole antenna and not passing the IC chip are set The condition of 0.1 ⁇ R / L ⁇ 2.5 is satisfied.
  • the length L can be set to 120 mm or more and 200 mm or less.
  • the material constituting the dipole antenna can contain any of silver, aluminum and copper.
  • Each of the IC tags may further include a sheet-like cover that covers the IC chip and the antenna, and an adhesive that adheres the cover to the base, with the base.
  • detection by a metal detector can be prevented more reliably.
  • FIG. 10 is a plan view showing the shape of the dipole antenna used in Example 2; It is a top view which shows the shape of the dipole antenna used for Example 3 and Comparative Example 2.
  • FIG. 16 is a plan view showing the shape of the dipole antenna used in Example 4;
  • FIG. 18 is a plan view showing the shape of the dipole antenna used in Example 5;
  • FIG. 1 is a plan view of the IC tag according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG.
  • the cover is abbreviate
  • the IC tag according to the present embodiment includes a sheet-like base material 1 formed in a rectangular shape, an IC chip 2 and a dipole antenna 3 disposed on the base material 1. And a rectangular sheet-like cover 4 covering the IC chip 2 and the dipole antenna 3.
  • the base 1 and the cover 4 are adhered by an adhesive 5.
  • each of these members will be described in detail.
  • the base 1 and the cover 4 are formed in the same shape, and the adhesive 5 is disposed over the entire surface between them. That is, the IC chip 2 and the dipole antenna 3 are covered with the adhesive 5, and the IC chip 2 and the dipole antenna 3 are not exposed from the gap between the base 1 and the cover 4.
  • the material which comprises the base material 1 and the cover 4 is not specifically limited, For example, it can form with polyethylene, a polypropylene, a polyethylene terephthalate, a polyvinyl chloride etc.
  • the thickness of the substrate 1 and the cover 4 is preferably 25 to 200 ⁇ m, for example, and more preferably 25 to 100 ⁇ m.
  • the sides in the longitudinal direction of the base material 1 and the cover 4 are referred to as the first side 101 and the second side 102, and the sides in the lateral direction are the third.
  • the side 103 and the fourth side 104 will be referred to. Therefore, these sides are connected in the order of the first side 101, the third side 103, the second side 102, and the fourth side 104.
  • the IC chip 2 is a known one having a memory function, and is electrically connected to a dipole antenna 3 formed of a conductor.
  • a dipole antenna as shown in FIG. 1 is used as an example. That is, the dipole antenna 3 includes an impedance matching portion 31 disposed near the center of the base 1 in the longitudinal direction, and a pair of dipole portions 32 extending from the impedance matching portion 31 in the longitudinal direction of the base 1. ing.
  • the impedance matching portion 31 is formed in a rectangular frame shape having first to fourth sides. More specifically, the first side 311 of the impedance matching portion 31 is disposed at a position slightly away from the first side 101 of the base 1, and the second side 312 is along the second side 102 of the base 1. It is arranged.
  • the first side 311, the third side 313, the second side 312, and the fourth side 314 are connected in this order.
  • the IC chip 2 is disposed near the center of the first side 311 of the impedance matching unit 31.
  • the dipole section 32 has a symmetrical shape, so only one will be described.
  • the dipole section 32 extends from the first side 311 in the impedance matching section 31 to the first side 101 side of the base material 1, and from there to the first side 101, the third side 103, and the second side 102 of the base material 1.
  • the rectangular frame extends along the third side 313 of the impedance matching portion 31 and then extends in a spiral manner inside the frame.
  • the material which comprises the dipole antenna 3 is not specifically limited, For example, it can form with silver, copper, aluminum.
  • the dipole antenna 3 can be formed by applying a silver paste containing silver onto the substrate 1 by screen printing.
  • the dipole antenna 3 can be formed by etching.
  • the IC chip 2 can be fixed to the antenna 3 by, for example, known flip chip mounting for electronic components.
  • the dipole antenna 3 as described above can transmit and receive information stored in the IC chip 2 by radio waves in the UHF band, for example.
  • the pressure-sensitive adhesive 5 can be, for example, a rubber-based pressure-sensitive adhesive containing natural rubber or synthetic rubber as a main component.
  • the thickness of the rubber-based pressure-sensitive adhesive 5 is not particularly limited, but is preferably 28 to 500 ⁇ m, and more preferably 28 to 72 ⁇ m.
  • the synthetic rubber used for the rubber-based pressure-sensitive adhesive 5 is not particularly limited, but, for example, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, hydrogenation of the styrene-based block copolymer , Styrene-butadiene rubber (SBR), polyisoprene rubber (IR), polyisobutylene (PIB), butyl rubber (IIR) and the like.
  • SBR Styrene-butadiene rubber
  • IR polyisoprene rubber
  • PIB polyisobutylene
  • IIR butyl rubber
  • the rubber-based pressure-sensitive adhesive 5 may contain a tackifier.
  • tackifiers include terpene phenol resins, rosin resins, petroleum resins and the like.
  • the amount of tackifier resin used can be appropriately selected within the range that does not impair the adhesion performance.
  • the rubber-based pressure-sensitive adhesive may contain, if necessary, appropriate additives such as a softener, a plasticizer, a filler, an antiaging agent, and a colorant.
  • an acrylic or silicone-based pressure-sensitive adhesive can also be used as the pressure-sensitive adhesive 5.
  • the dipole antenna 3 according to the present embodiment has the following physical properties and electrical characteristics. This point will be described with reference to FIG. As shown in the figure, first, the resistance value R ( ⁇ ) between both ends S1 and S2 of the dipole antenna 3 and the length of the path connecting the both ends S1 and S2 of the dipole antenna 3 along the dipole antenna 3 When the length L (cm) of the path (hereinafter referred to as antenna path: broken line in FIG. 3) which does not pass through the IC chip 2 is set, the dipole antenna 3 according to this embodiment Satisfy 1).
  • the antenna path is a path passing through the center of the line width of the dipole antenna 1. 0.1 ⁇ R / L ⁇ 2.5 (1)
  • R / L is 0.1 or more, the current hardly flows, so that detection by the metal detector is prevented.
  • R / L is preferably 2.5 or less.
  • R / L it is more preferable that R / L satisfy the following expression (2). 1.5 ⁇ R / L ⁇ 2.5 (2)
  • the resistance value R ( ⁇ ) between the end portions S1 and S2 of the antenna 3 is not particularly limited, but is preferably 10 to 50 ⁇ , and more preferably 20 to 44 ⁇ . This is because if the resistance value R is 10 ⁇ or more, the current hardly flows. If the resistance value R is 50 ⁇ or less, the communication distance becomes long, and the communication is stabilized.
  • the length L of the antenna path described above is also not particularly limited, but is preferably 120 to 200 mm, for example, and preferably 130 to 180 mm. This is because when the length L of the antenna path is short, communication becomes unstable, and when the length of the antenna path is too long, it becomes easy to be detected by the metal detector.
  • the size of the outer shape of the dipole antenna 3 is not particularly limited, but in order to prevent detection by the metal detector, for example, the length X in the longitudinal direction of the outer shape of the dipole antenna 3 is 60 mm or less Preferably, it is 40 mm or less.
  • the length Y in the short direction of the outer shape of the dipole antenna 3 is preferably 20 mm or less, and more preferably 10 mm or less. Therefore, the area (X * Y) of the outer shape of the dipole antenna is preferably 1200 mm 2 , and more preferably 400 mm 2 or less.
  • the thickness of the dipole antenna 3 is not particularly limited, for example, it is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or less.
  • the dipole antenna 3 is formed by printing using the silver paste described above, adjustment of the thickness of the dipole antenna 3 becomes easier than forming the dipole antenna 3 by etching using copper or aluminum, and is 10 ⁇ m or less It can be thick. This can further prevent detection by the metal detector.
  • the metal detector which assumes that the IC tag which concerns on this embodiment is not detected can be used as the metal detector which detects nonferrous metal, for example. This is because, as described above, the dipole antenna may be formed of non-ferrous metals such as silver, copper, and aluminum.
  • the detection sensitivity is preferably not detected when, for example, MUK-500 manufactured by Nikka Densetsu Co., Ltd. is used as a metal detector. This device has a detection sensitivity that can detect a SUS ball with an outer diameter of 1.5 mm or more as the smallest detectable substance.
  • a metal detector in which the IC tag according to the present embodiment is not detected a metal detector having the above detection sensitivity to non-ferrous metal can be defined.
  • this is an example, and it can also be based on a metal detector that detects iron.
  • the shape of the dipole antenna 3 described above is an example, and may be various shapes as long as the above equation (1) is satisfied.
  • the shape of the IC tag that is, the shapes of the base 1 and the cover 4 is not particularly limited, and various other shapes such as a rectangular shape, a circular shape, and a polygonal shape besides the above long shape. It can be shaped. Further, the base 1 and the cover 4 may not have the same shape.
  • the adhesive 5 is apply
  • the rubber-based pressure-sensitive adhesive 5 may be applied only to the periphery of the base 1 and the cover 4 so that the IC chip 2 and the antenna 3 are surrounded by the pressure-sensitive adhesive 5.
  • the cover 4 and the adhesive 5 are not essential, and may not be provided.
  • IC tags according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 were prepared as follows. In these examples and comparative examples, the substrate and the IC chip are the same but the dipole antenna is different. Here, five types of antenna shapes shown in FIGS. 4 to 8 were prepared, and three types of materials were prepared. The dotted lines in FIG. 4 to FIG. 8 indicate the path L, and the numerical values indicate the lengths X and Y of the outline. In addition, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m was prepared as a substrate and a cover, a dipole antenna was disposed between the substrate and the cover, and fixed with the above-described rubber-based pressure-sensitive adhesive. Then, the IC tags according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 were prepared as shown in Table 1 below. As described below, the antennas of the example and the comparative example are made of nonferrous metals.
  • the detection level in this device is 0-12. Specifically, it is as follows. That is, when using a SUS304 ball, this device can not detect a ball with a diameter of 1 mm, but can detect a ball with a diameter of 2 mm or more. The detection level is 8 when a ball with a diameter of 2 mm is detected, and 12 when a ball with a diameter of 3 mm is detected. On the other hand, a detection level of 0 means that this metal detector can not detect at all. That is, the closer the detection level is to 0, the more impossibility of detection by this metal detector.
  • R / L was 1.5 or more, and the detection levels were all 0. That is, it was not detected at all by the metal detector.
  • R / L was lower than Examples 1 to 3 and was 1 or less, but was 0.1 or more.
  • the detection level by the metal detector was 3. That is, although at a slight level, it is detected but usable for some applications.
  • R / L was lower than 0.1, and the detection level was 12. That is, it is a level that can be reliably detected by the metal detector. Therefore, in the evaluation based on R / L, it was found that Examples 1 to 5 were all superior to Comparative Examples 1 and 2.

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Abstract

本発明に係るＩＣタグは、ＩＣチップ（２）と、前記ＩＣチップ（２）に格納された情報を電気的に送受信するダイポールアンテナ（３）と、前記ＩＣチップ（２）及びダイポールアンテナ（３）を支持するシート状の基材（１）と、を備え、前記ダイポールアンテナ（３）の両端部（Ｓ１，Ｓ２）間の抵抗値Ｒ、及び、前記ダイポールアンテナ（３）に沿って当該ダイポールアンテナ（３）の両端部（Ｓ１，Ｓ２）を繋ぐ経路の長さであって、前記ＩＣチップ（２）を通過しない経路の長さＬを設定したとき、０．１≦Ｒ／Ｌ≦２．５を充足する。

Description

ＩＣタグ
　本発明は、ＩＣタグに関する。
　近年、ＩＣタグの１種として、インレットと呼ばれるプラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されている。そして、このようなインレットを、樹脂で封止したものを物品へ取り付けたり、物品へ埋め込むことで物品の管理に使用されている。
　ところで、上記のようなＩＣタグは、リネン物品に取付けられ、管理されることがあるが、リネン物品は出荷に際して金属探知機で金属異物の混入を検査することが一般的である。これに対して、ＩＣタグは、アンテナパターンが金属で形成されているため、ＩＣタグが取付けられたリネン物品を金属探知機で検査すると、リネン物品に金属異物が混入されていなくてもＩＣタグが金属として検出されてしまう。そのため、本来の金属異物の検査を円滑に行うことができないという問題がある。
　これに対して、特許文献１には、アンテナの抵抗値を５０～１０００ΩとしたＩＣタグが開示されており、このような範囲の抵抗値を有するＩＣタグは、金属探知機に反応しないことが開示されている。
特開２０１６－３３７４８号公報
　しかしながら、特許文献１のＩＣタグであっても、金属探知機による検出が行われることがあり、さらなる改良が望まれていた。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、金属探知機による検出をより確実に防止することができるＩＣタグを提供することを目的とする。
　本発明に係るＩＣタグは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するダイポールアンテナと、前記ＩＣチップ及びダイポールアンテナを支持するシート状の基材と、を備え、前記ダイポールアンテナの両端部間の抵抗値Ｒ、及び、前記ダイポールアンテナに沿って当該ダイポールアンテナの両端部を繋ぐ経路の長さであって、前記ＩＣチップを通過しない経路の長さＬを設定したとき、０．１≦Ｒ／Ｌ≦２．５を充足する。
　上記ＩＣタグにおいては、前記長さＬを、１２０ｍｍ以上２００ｍｍ以下とすることができる。
　上記各ＩＣタグにおいて、前記ダイポールアンテナを構成する材料は、銀、アルミニウム、及び銅のいずれかを含有することができる。
　上記各ＩＣタグにおいては、前記基材との間で、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うシート状のカバーと、前記カバーと基材とを接着する粘着剤と、をさらに備えることができる。
　本発明によれば、金属探知機による検出をより確実に防止することができる。
本発明に係るＩＣタグの一実施形態を示す平面図である。 図１のＩＣタグの断面図である。 図１のＩＣタグのアンテナを説明する平面図である。 実施例１及び比較例１に用いたダイポールアンテナの形状を示す平面図である。 実施例２に用いたダイポールアンテナの形状を示す平面図である。 実施例３及び比較例２に用いたダイポールアンテナの形状を示す平面図である。 実施例４に用いたダイポールアンテナの形状を示す平面図である。 実施例５に用いたダイポールアンテナの形状を示す平面図である。
　＜１．ＩＣタグの概要＞
　以下、本発明に係るＩＣタグの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグの平面図、図２は図１の断面図である。但し、図１は説明の便宜のため、カバーを省略している。図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＩＣタグは、矩形状に形成されたシート状の基材１と、この基材１上に配置されたＩＣチップ２及びダイポールアンテナ３と、これらＩＣチップ２及びダイポールアンテナ３を覆う矩形状に形成されたシート状のカバー４と、を備えている。そして、基材１とカバー４とは、粘着剤５によって接着されている。以下、これら各部材について詳細に説明する。
　基材１とカバー４とは、同形状に形成されており、これらの間に粘着剤５が全面に亘って配置されている。すなわち、粘着剤５によって、ＩＣチップ２及びダイポールアンテナ３が覆われ、基材１とカバー４との隙間からＩＣチップ２やダイポールアンテナ３が露出しないようになっている。
　基材１及びカバー４を構成する材料は特には限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニルなどで形成することができる。また、基材１及びカバー４の厚みは、例えば、２５～２００μｍとすることが好ましく、２５～１００μｍとすることがさらに好ましい。
　また、以下では、説明の便宜のため、図１に示すように、基材１及びカバー４の長手方向の辺を第１辺１０１、第２辺１０２と称し、短手方向の辺を第３辺１０３、第４辺１０４と称することとする。したがって、これらの辺は、第１辺１０１，第３辺１０３，第２辺１０２，及び第４辺１０４の順で連結されている。
　ＩＣチップ２は、メモリ機能を有する公知のものであり、導体で形成されたダイポールアンテナ３と、電気的に接続されている。
　本実施形態では、一例として、図１に示すようなダイポールアンテナが用いられる。すなわち、このダイポールアンテナ３は、基材１の長手方向の中央付近に配置されたインピーダンス整合部３１と、このインピーダンス整合部３１から基材１の長手方向に延びる一対のダイポール部３２と、を備えている。インピーダンス整合部３１は、第１～第４辺を有する矩形の枠状に形成されている。より詳細には、インピーダンス整合部３１の第１辺３１１は基材１の第１辺１０１からやや離れた位置に配置され、第２辺３１２は、基材１の第２辺１０２に沿うように配置されている。すなわち、インピーダンス整合部３１は、第１辺３１１，第３辺３１３，第２辺３１２，及び第４辺３１４がこの順で連結されている。そして、ＩＣチップ２は、インピーダンス整合部３１の第１辺３１１の中央付近に配置されている。
　ダイポール部３２は、左右対称な形状であるため、一方のみ説明する。ダイポール部３２は、インピーダンス整合部３１における第１辺３１１から、基材１の第１辺１０１側に延び、そこから基材１の第１辺１０１、第３辺１０３、及び第２辺１０２に沿うように延び、さらに、インピーダンス整合部３１の第３辺３１３に沿うように矩形状に枠を形成した後、その内側で渦状に延びている。
　ダイポールアンテナ３を構成する材料は特には限定されないが、例えば、銀、銅、アルミニウムにより形成することができる。銀を用いる場合には、銀を含有する銀ペーストをスクリーン印刷により基材１上に塗布することで、ダイポールアンテナ３を形成することができる。一方、銅やアルミニウムを用いる場合には、エッチングにより、ダイポールアンテナ３を形成することができる。また、ＩＣチップ２は、例えば、電子部品用の公知のフリップチップ実装などでアンテナ３に固定することができる。
　以上のようなダイポールアンテナ３により、例えば、ＵＨＦ帯の電波によってＩＣチップ２に格納された情報を送受信することができる。
　粘着剤５は、例えば、天然ゴムや合成ゴムを主成分とするゴム系粘着剤とすることができる。ゴム系粘着剤５の厚さは、特には限定されないが、２８～５００μｍであることが好ましく、２８～７２μｍであることがさらに好ましい。ゴム系粘着剤５に用いられる合成ゴムは、特には限定されないが、例えば、スチレン―イソプレン―スチレンブロック共重合体、スチレン―ブタジエン―スチレンブロック共重合体、前記スチレン系ブロック共重合体の水素添加物、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）などを挙げることができる。
　また、上記天然ゴム、合成ゴムに加えて、ゴム系粘着剤５には、粘着付与剤を含んでいてもよい。粘着付与剤としては、テルペンフェノール樹脂、ロジン系樹脂、石油系樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂の使用量は、粘着性能を損なわない範囲で適宜選択できる。さらに、ゴム系粘着剤には、上述した成分以外に、必要に応じて軟化剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの適宜な添加剤が含まれていてもよい。
　なお、粘着剤５としては、ゴム系粘着剤以外に、アクリル系、あるいはシリコーン系の粘着剤を用いることもできる。
　＜２．ダイポールアンテナの物性及び電気特性＞
　本実施形態に係るダイポールアンテナ３は、次のような物性及び電気特性を有している。この点について、図３を参照しつつ説明する。同図に示すように、まず、ダイポールアンテナ３の両端部Ｓ１，Ｓ２間の抵抗値Ｒ（Ω）、及び、このダイポールアンテナ３に沿ってダイポールアンテナ３の両端部Ｓ１，Ｓ２を繋ぐ経路の長さであって、ＩＣチップ２を通過しない経路（以下、アンテナ経路という：図３の破線）の長さＬ（ｃｍ）を設定したとき、本実施形態に係るダイポールアンテナ３は、以下の式（１）を充足する。なお、アンテナ経路は、ダイポールアンテナ１の線幅の中心を通る経路である。
　０．１≦Ｒ／Ｌ≦２．５　　　　　（１）
　これにより、アンテナ経路の単位長さ当たりの抵抗が設定されるが、Ｒ／Ｌが０．１以上であれば、電流が流れにくくなるため、金属探知機により検出されるのが防止される。一方、Ｒ／Ｌが２．５より大きくなると、通信距離が短くなり、対象となるアプリケーションが限定されるおそれがある。したがって、Ｒ／Ｌは２．５以下であることが好ましい。なお、金属探知機による検出をさらに防止するため、Ｒ／Ｌは、以下の式（２）を充足することがさらに好ましい。
　１．５≦Ｒ／Ｌ≦２．５　　　　　（２）
　アンテナ３の両端部Ｓ１，Ｓ２間の抵抗値Ｒ（Ω）は特には限定されないが、例えば、１０～５０Ωであることが好ましく、２０～４４Ωであることがさらに好ましい。これは、抵抗値Ｒが１０Ω以上であれば、電流が流れにくくなるためであり、５０Ω以下であれば、通信距離が長くなり、通信が安定するためである。
　上述したアンテナ経路の長さＬも特には限定されないが、例えば、１２０～２００ｍｍであることが好ましく、１３０～１８０ｍｍであることが好ましい。これは、アンテナ経路の長さＬが短いと、通信が不安定になるからであり、アンテナ経路が長すぎると、金属探知機により検出されやすくなるからである。
　また、ダイポールアンテナ３の外形の大きさは、特には限定されないが、金属探知機による検出を防止するには、例えば、ダイポールアンテナ３の外形の長手方向の長さＸは６０ｍｍ以下であることが好ましく、４０ｍｍ以下であることが好ましい。また、ダイポールアンテナ３の外形の短手方向の長さＹは、２０ｍｍ以下であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。したがって、ダイポールアンテナの外形の面積（Ｘ＊Ｙ）は、１２００ｍｍ2であることが好ましく、４００ｍｍ2以下であることがさらに好ましい。
　ダイポールアンテナ３の厚みは、特には限定されないが、例えば、２０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがさらに好ましく、１０μｍ以下であることが特に好ましい。例えば、上述した銀ペーストを用いて印刷によりダイポールアンテナ３を形成すると、銅やアルミニウムを用いてエッチングによりダイポールアンテナ３を形成するよりも、ダイポールアンテナ３の厚みの調整が容易になり、１０μｍ以下の厚みにすることができる。これによって、金属探知機による検出をさらに防止することができる。
　＜３．金属探知機＞
　本実施形態に係るＩＣタグが検出されないことを想定する金属探知機は、例えば、非鉄金属を検出する金属探知機とすることができる。これは、上記のように、ダイポールアンテナが銀、銅、アルミニウム等の非鉄金属で形成されることがあることによる。そして、検出感度としては、例えば、金属探知機として、ニッカ電測株式会社のＭＵＫ－５００を用いたときに、検出されないことが好ましい。この装置は、検出できる最小の物質として、外径が１．５ｍｍ以上のＳＵＳの球を検出できる検出感度を有している。したがって、一例として、本実施形態に係るＩＣタグが検出されない金属探知機として、非鉄金属に対し、上記のような検出感度を有する金属探知機を規定することができる。但し、これは一例であり、鉄を検出する金属探知機を基準とすることもできる。
　＜４．特徴＞
　以上のように、本実施形態に係るＩＣタグによれば、ダイポールアンテナ３が上記式（１）を充足するように構成されているため、金属探知機で検出されるのを防止することができる。
　＜５．変形例＞
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。そして、以下に示す複数の変形例は適宜組合わせることが可能である。
　＜５－１＞
　上述したダイポールアンテナ３の形状は、一例であり、上記式（１）を充足する限りは、種々の形状にすることができる。また、ＩＣタグの形状、つまり、基材１やカバー４の形状も特には限定されず、上記のような長尺状のほか、矩形状、円形状、多角形状など、用途に合わせて種々の形状にすることができる。また、基材１とカバー４とを同形状にしなくてもよい。
　＜５－２＞
　上記実施形態では、基材１とカバー４との間の全面に亘って、粘着剤５が塗布されているが、これに限定されるものではない。例えば、基材１とカバー４の周縁にのみゴム系粘着剤５を塗布し、ＩＣチップ２及びアンテナ３が粘着剤５によって囲まれるようにすることもできる。また、カバー４及び粘着剤５は、必須ではなく、設けないようにすることもできる。
　以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　＜１．実施例及び比較例の準備＞
　以下のように、実施例１～５及び比較例１，２に係るＩＣタグを準備した。これら実施例及び比較例において、基材及びＩＣチップは同じであるが、ダイポールアンテナが相違している。ここでは、図４～図８に示す５種類のアンテナ形状を準備し、３種類の材料を準備した。図４～図８の点線は経路Ｌであり、数値は外形の長さＸ，Ｙを示している。また、基材及びカバーとして、厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、ダイポールアンテナを基材とカバーとの間に配置し、上述したゴム系粘着剤により固定した。そして、実施例１～５及び比較例１，２に係るＩＣタグを以下の表１に示すように準備した。以下のように、実施例及び比較例のアンテナは非鉄金属で構成されている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　＜２．評価＞
　金属探知機として、ニッカ電測株式会社製ＭＵＫ－５００を用い、上記実施例及び比較例を検知できるかを試験した。この装置における検知レベルは０～１２である。具体的には次の通りである。すなわち、ＳＵＳ３０４の球を用いた場合、この装置では、直径が１ｍｍの球は検知できないが、直径２ｍｍ以上の球が検知できる。そして、直径２ｍｍの球を検知したときの検知レベルは８であり、直径３ｍｍの球を検知したときの検知レベルは１２である。一方、検知レベルが０とは、この金属探知機での検出が全くできないことを意味する。すなわち、検知レベルが０に近いほど、この金属探知機での検出ができなくなることを意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１～３は、Ｒ／Ｌが１．５以上であり、検知レベルはいずれも０であった。すなわち、金属探知機に全く検知されなかった。また、実施例４，５は、Ｒ／Ｌが実施例１～３よりも低く１以下であるが、０．１以上であった。そして、金属探知機による検知レベルは３であった。すなわち、わずかではあるが、検知されているが、用途によっては使用できるレベルである。一方、比較例１，２は、いずれもＲ／Ｌが０．１より低く、検知レベルは１２であった。すなわち、金属探知機に確実に検知されるレベルである。したがって、Ｒ／Ｌに基づく評価で、実施例１～５がいずれも比較例１，２よりも優れていることが分かった。
　１　基材
　２　ＩＣチップ
　３　ダイポールアンテナ
　４　カバー
　５　粘着剤

Claims (4)

  1. 　ＩＣチップと、
    　前記ＩＣチップに格納された情報を電気的に送受信するダイポールアンテナと、
    　前記ＩＣチップ及びダイポールアンテナを支持するシート状の基材と、
    を備え、
    　前記ダイポールアンテナの両端部間の抵抗値Ｒ、及び、前記ダイポールアンテナに沿って当該ダイポールアンテナの両端部を繋ぐ経路の長さであって、前記ＩＣチップを通過しない経路の長さＬを設定したとき、０．１≦Ｒ／Ｌ≦２．５を充足する、ＩＣタグ。
  2. 　前記長さＬが、１２０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である、請求項１に記載のＩＣタグ。
  3. 　前記ダイポールアンテナを構成する材料は、銀、アルミニウム、及び銅のいずれかを含有する、請求項１または２に記載のＩＣタグ。
  4. 　前記基材との間で、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うシート状のカバーと、
    　前記カバーと基材とを接着する粘着剤と、
    をさらに備えている、請求項１から３のいずれかに記載のＩＣタグ。
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