WO2019175980A1 - 採取治具及び実装装置 - Google Patents

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WO2019175980A1
WO2019175980A1 PCT/JP2018/009778 JP2018009778W WO2019175980A1 WO 2019175980 A1 WO2019175980 A1 WO 2019175980A1 JP 2018009778 W JP2018009778 W JP 2018009778W WO 2019175980 A1 WO2019175980 A1 WO 2019175980A1
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WO
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mounting
backup pin
backup
sampling
pin
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PCT/JP2018/009778
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English (en)
French (fr)
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伊藤 秀俊
仁哉 井村
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Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
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Publication date
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Priority to PCT/JP2018/009778 priority patent/WO2019175980A1/ja
Priority to JP2020505998A priority patent/JP6910535B2/ja
Priority to US16/976,934 priority patent/US11375650B2/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool

Definitions

  • a mounting apparatus for example, an apparatus that supports a substrate with a backup pin and mounts a component has been proposed in which a backup pin is sucked and rearranged by a backup pin suction nozzle (for example, Patent Document 1, 2).
  • a backup pin is sucked and rearranged by a backup pin suction nozzle
  • Patent Document 1 it is assumed that the rearrangement of the backup pins can be automatically performed by the mounting head.
  • Patent Document 2 the reliability of rearrangement can be improved by providing a taper portion on the tip side of the backup pin, using this inclination as a guide.
  • an apparatus has been proposed in which a backup pin is gripped and arranged by pressure using first and second gripping claws (see, for example, Patent Document 3). In the apparatus of Patent Document 3, it is assumed that the gripping state of the backup pin can be detected.
  • JP-A-5-152788 JP 2011-14726 A Japanese Patent No. 5902836
  • the present disclosure has been made in view of such problems, and a main object thereof is to provide a sampling jig and a mounting device that can move the backup pin more reliably.
  • sampling jig and mounting device disclosed in this specification have taken the following measures in order to achieve the above-mentioned main purpose.
  • sampling jig used in a mounting apparatus for mounting a component on a substrate supported by a backup pin arranged on a backup plate, A mounting portion mounted on a moving head for moving the backup pin; A slit formed in the insertion direction for inserting the engaging portion formed on the tip side of the backup pin; A groove formed in an orthogonal direction of the slit and into which the engaging portion enters, It is what has.
  • This sampling jig is attached to the moving head that moves the backup pin, and the engagement part formed on the tip side of the backup pin is inserted into the slit formed in the insertion direction of the backup pin, and formed in the direction perpendicular to the slit.
  • the engaging portion enters and is fixed to the groove portion. In this sampling jig, since the engaging portion enters and is fixed in the direction perpendicular to the slit, the backup pin is unlikely to be displaced or dropped out, and the backup pin can be moved more reliably.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a mounting system 10.
  • FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram of the mounting head 22.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram illustrating an example of a mounting system 10 according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the backup pin 40.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the mounting head 22.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of the sampling jig 50 (FIG. 4A) and the nozzle 25 (FIG. 4B).
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the sampling jig 50 when the backup pin 40 is sampled.
  • the mounting system 10 is a system that mounts the component P on the board S, for example.
  • the mounting system 10 includes a mounting device 11 and a management computer (PC) 70.
  • PC management computer
  • the mounting system 10 is configured as a mounting line in which a plurality of mounting apparatuses 11 are arranged from upstream to downstream. In FIG. 1, only one mounting apparatus 11 is shown for convenience of explanation.
  • the management PC 70 is configured as a server that manages information on each device of the mounting system 10.
  • the management PC 70 manages mounting condition information including a mounting job used for the mounting process of the component P, support position information 33 including an arrangement position of the backup pin 40 corresponding to the board S to be produced, and the like.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
  • the mounting device 11 is a device that mounts the component P on the substrate S supported by the backup pins 40 arranged on the backup plate 14, for example.
  • the mounting apparatus 11 includes a substrate processing unit 12, a substrate support unit 13, a component supply unit 16, a parts camera 18, a mounting unit 20, a control unit 30, and a pressure applying unit 35. And.
  • the substrate processing unit 12 is a unit that carries in, transports, fixes and unloads the substrate S at the mounting position.
  • the substrate processing unit 12 has a dual lane of a first lane and a second lane.
  • the substrate processing unit 12 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front-rear direction and spanned in the left-right direction. The board
  • substrate S is conveyed by this conveyor belt.
  • the substrate support unit 13 is a unit that supports the substrate S fixed to the substrate processing unit 12 from below.
  • the substrate support unit 13 includes a backup plate 14, a pin storage unit 15, and a backup pin 40.
  • Backup pins 40 are arranged on the backup plate 14 at positions that match the substrate S stored in the support position information 33 described above.
  • the backup plate 14 is a flat plate-like member, and is disposed below the conveyor of the substrate processing unit 12.
  • the backup plate 14 is moved up and down by a lifting device (not shown).
  • the backup plate 14 is disposed at a lower standby position during standby, and is disposed at an upper support position when supporting the substrate S.
  • the backup plate 14 is provided with a magnetic body on the upper surface side.
  • the backup plate 14 is fixed by the magnetic force of the backup pin 40.
  • the pin storage unit 15 stores backup pins 40 that are not used.
  • the pin storage unit 15 is disposed next to the backup plate 14 in a region excluding the lower side of the substrate S fixed to the substrate processing unit 12.
  • the backup pin 40 is a rod-shaped member that supports the substrate S. As shown in FIG. 2, the backup pin 40 has a base portion 41 and a support portion 42. The base portion 41 is fixed to the backup plate 14 and the pin storage portion 15, and a magnet is embedded in the lower portion.
  • the support portion 42 is formed above the base portion 41, and its upper surface is a support surface 43 that supports the substrate S.
  • An engaging portion 44 that engages with the sampling jig 50 is formed below the support surface 43.
  • the engaging portions 44 are projecting members, and are provided on the support portion 42 at intervals of 120 ° when viewed from above. Two or more engaging portions 44 are preferable because they are stable during movement, and three are more preferable, and four may be used.
  • the shape of the engaging part 44 is not specifically limited, A cylindrical shape may be sufficient and it is good also as a rectangular parallelepiped or a cube shape.
  • the component supply unit 16 includes a plurality of feeders and tray units each having a reel, and is detachably attached to the front side of the mounting apparatus 11.
  • a tape is wound around each reel, and a plurality of parts P are held on the surface of the tape along the longitudinal direction of the tape.
  • the tape is unwound from the reel toward the rear, and is sent out by the feeder to a sampling position where the tape is sucked by the nozzle 25 with the components exposed.
  • the tray unit has a tray on which a plurality of parts are arranged and placed, and the tray is put into and out of a predetermined collection position.
  • the mounting unit 20 collects the component P from the component supply unit 16 and arranges it on the substrate S fixed to the substrate processing unit 12. As shown in FIGS. 1, 3, and 5, the mounting unit 20 includes a head moving unit 21, a mounting head 22, a syringe 23, a holder 24, a nozzle 25, and a mark camera 26.
  • the head moving unit 21 includes a slider that is guided by the guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider.
  • the mounting head 22 is detachably mounted on the slider and is moved in the XY direction by the head moving unit 21.
  • One or more nozzles 25 are detachably mounted on the lower surface of the mounting head 22 via a syringe 23 and a holder 24.
  • the holder 24 and the nozzle 25 are formed with concave and convex portions to be fitted. Further, as shown in FIG. 5, an urging member 27 and a pressing spring 28 are disposed inside the syringe 23.
  • the urging member 27 is a member that presses the components of the nozzle 25 and the sampling jig 50 attached to the holder 24 downward, and is formed in a hollow cylindrical shape for applying pressure.
  • the pressing spring 28 is an elastic member that presses the urging member 27 downward.
  • the nozzle 25 is a collecting member that collects parts using negative pressure.
  • the sampling member may be a gripping member that grips and samples the component P.
  • the mark camera 26 is fixed to the lower surface of the slider. The imaging range of the mark camera 26 is below the mark camera 26.
  • the mark camera 26 images a reference mark provided on the substrate S, images the upper surface of the backup pin 40, and outputs the image to the control unit 30.
  • the control unit 30 recognizes the position of the substrate S, the direction of the backup pin 40, and the like based on the image photographed by the mark camera 26.
  • the mounting head 22 also serves as a moving head for mounting the sampling jig 50 and sampling and moving the backup pin 40. That is, when the backup head 40 is newly arranged or when the backup pin 40 is rearranged, the mounting head 22 is mounted between the backup plate 14 and the pin storage unit 15 by mounting the sampling jig 50. Move the up pin 40.
  • the collecting jig 50 includes a main body 51, a mounting part 52, a collecting part 53, and a pressing member 59.
  • the sampling jig 50 is compatible with the nozzle 25 that samples and moves the component P.
  • the sampling jig 50 may have, for example, the same mounting portion as the nozzle 25, or may have the same length L (see FIG. 4) when mounted.
  • the main body 51 is a cylindrical member, the upper part is a mounting part 52, and the sampling part 53 is disposed below the mounting part 52.
  • the mounting portion 52 is a portion that is mounted on the holder 24 of the mounting head 22. The mounting portion 52 is inserted into the holder 24 and fixed.
  • the collection part 53 is a part for collecting the backup pin 40, and includes a slit 54, a groove part 55, a bent wall part 56, a support part 57, a convex part 58 and the like as shown in FIG. 4A.
  • the slit 54 is formed in the insertion direction (vertical direction) in which the engaging portion 44 formed on the distal end side of the backup pin 40 is inserted.
  • the groove portion 55 is a space formed in the direction orthogonal to the slit 54 and into which the engaging portion 44 enters.
  • This collection jig 50 has three slits 54 and groove portions 55 in accordance with the three engagement portions 44 of the backup pin 40.
  • the bent wall portion 56 is a wall portion formed between the slit 54 and the groove portion 55 adjacent to the slit 54.
  • the bent wall portion 56 is formed to be thinner than the portion below it due to the presence of the groove portion 55. For this reason, the bending wall portion 56 is bent when a stress exceeding a predetermined value is applied, thereby further suppressing the deformation and breakage of the structure (for example, the syringe 23 and the holder 24) of the mounting head 22. Can do.
  • the support portion 57 is a portion that supports the engagement portion 44 and is a support surface provided below the groove portion 55.
  • the convex portion 58 is formed on the slit side of the groove portion 55 that communicates with the slit 54, and is a portion that restricts the movement of the engaging portion 44. Since the movement of the engaging portion 44 is restricted by the convex portion 58, it is possible to further prevent the bup-up pin 40 from being unexpectedly detached.
  • the pressing member 59 is a member that presses the backup pin 40 in a direction in which the axial rotation of the backup pin 40 is suppressed in a state where the engaging portion 44 is inserted into the groove portion 55.
  • the pressing member 59 is a hollow cylindrical member.
  • the pressing member 59 is urged downward by the pressing spring 28 via the urging member 27.
  • the lower surface of the pressing member 59 contacts the support surface 43 and urges the backup pin 40 downward.
  • the pressure applied from the pipe 35 a is maintained in the pressing member 59 by bringing the pressing member 59 and the support surface 43 into close contact with each other. For this reason, the control unit 30 can determine the presence / absence of the backup pin 40 based on the leak pressure between the pressing member 59 and the support surface 43.
  • what collects and moves the backup pin 40 is not limited to the sampling jig 50, and may be, for example, the sampling jig 50B shown in FIG. 6 or the sampling jig 50C shown in FIG. 6A and 6B are explanatory views of another sampling jig 50B, FIG. 6A is a perspective view, and FIG. 6B is a cross-sectional view. 7A and 7B are explanatory views of another sampling jig 50C, FIG. 7A is a perspective view, and FIG. 7B is a cross-sectional view. 6 and 7, the same components as those of the sampling jig 50 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the sampling jig 50B has a cylindrical main body 51 at the bottom of the sampling jig 50 and the flange.
  • the sampling jig 50 ⁇ / b> C has a flange-shaped mounting portion 52, and the mounting portion 52 is mounted and fixed to the holder 24 by the negative pressure supplied from the syringe 23.
  • the sampling jig 50C includes a pressing spring 28 that biases the pressing member 59 downward.
  • the parts camera 18 (imaging unit) is a device that captures an image, and is a unit that captures one or more components P collected and held in the mounting head 22.
  • the parts camera 18 is disposed between the component supply unit 16 and the substrate processing unit 12.
  • the imaging range of the parts camera 18 is above the parts camera 18.
  • the parts camera 18 images the mounting head 22 on which the sampling jig 50 is mounted, and outputs the image to the control unit 30.
  • the control unit 30 recognizes the position and rotation position of the sampling jig 50 based on the image photographed by the parts camera 18.
  • the pressure applying unit 35 is a unit that supplies a negative pressure and a positive pressure required for the operation of the apparatus.
  • the pressure application unit 35 serves both as application of pressure to the nozzle 25 that extracts the component P and application of pressure to the extraction jig 50.
  • the pressure application unit 35 includes a pipe 35 a, a decompression pump 36, a pressurization pump 37, a switching valve 38, and a pressure sensor 39.
  • the pipe 35 a is connected to the decompression pump 36 and the pressurization pump 37 via the switching valve 38.
  • the pressure applying unit 35 supplies a negative pressure or a positive pressure to the pipe 35 a by switching the switching valve 38.
  • the pressure sensor 39 measures the pressure of the pipe 35 a and outputs a measurement result signal to the control unit 30.
  • the pressure applying unit 35 is connected to the mounting head 22 and supplies pressure to the nozzle 25 and the sampling jig 50 via the syringe 23.
  • the control unit 30 is configured as a microprocessor centered on a CPU 31, and includes a storage unit 32 for storing various data.
  • the control unit 30 outputs control signals to the substrate processing unit 12, the component supply unit 16, the parts camera 18, the mounting unit 20, and the pressure applying unit 35, Input the signal.
  • the storage unit 32 stores mounting condition information and support position information 33.
  • the mounting condition information includes a mounting job such as the mounting order of mounting the component P on the substrate S and the arrangement position of the component P.
  • the mounting apparatus 11 executes a mounting process based on the mounting condition information.
  • the support position information 33 is information including the position of the backup pin 40 that supports the substrate S. The mounting apparatus 11 automatically rearranges the backup pins 40 using the support position information 33.
  • the control unit 30 moves the backup pin 40 between the pin storage unit 15 and the backup plate 14 by inserting the engaging unit 44 into the groove 55 via the slit 54. Further, the control unit 30 performs a process of determining the holding state of the backup pin 40 held by the collecting jig 50 based on the pressure applied to the collecting jig 50. At this time, when applying the positive pressure to the pipe 35a, the control unit 30 determines whether or not the backup pin 40 exists based on whether or not the measured value of the pressure sensor 39 exceeds a predetermined reference value. . Further, when applying a negative pressure to the pipe 35a, the control unit 30 determines whether or not the backup pin 40 exists based on whether or not the measured value of the pressure sensor 39 is below a predetermined reference value. It is good.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a backup pin arrangement processing routine executed by the CPU 31 of the control unit 30.
  • This routine is stored in the storage unit 32 and executed based on the worker's mounting start input.
  • the CPU 31 first reads and acquires the support position information 33 (S100), attaches the sampling jig 50 to the mounting head 22, and images the sampling jig 50 and the backup pin 40 ( S110).
  • the CPU 31 causes the parts camera 18 to image the sampling jig 50 and causes the mark camera 26 to image the backup pin 40.
  • the CPU 31 grasps the position, orientation, and shape of the sampling jig 50 based on the captured image of the parts camera 18. Further, the CPU 31 grasps the position of the backup pin 40, the rotation direction of the engaging portion 44, and the shape based on the captured image of the mark camera 26. Note that when the shape of the collection unit 53 of the collection jig 50 does not match the shape of the reference image, the CPU 31 notifies the operator of an error that the collection unit 53 is deformed.
  • the CPU 31 collects and moves the backup pin 40 by the mounting head 22 (S120).
  • the CPU 31 moves the sampling jig 50 above the backup pin 40, and lowers and rotates the sampling jig 50, thereby inserting the engaging portion 44 into the slit 54, and the groove formed in the direction orthogonal to the slit 54.
  • the engaging portion 44 is inserted into 55.
  • the backup pin 40 is pressed downward by the pressing member 59, the engaging portion 44 is supported by the support portion 57, and the movement of the engaging portion 44 is restricted by the convex portion 58.
  • the CPU 31 arranges the backup pin 40 at a position determined on the backup plate 14 according to the substrate S as the movement of the backup pin 40. In this process, the CPU 31 moves the backup pin 40 between the backup plate 14 and the pin storage unit 15 or moves between the first position and the second position on the backup plate 14.
  • FIG. 9 is a relationship diagram of the presence / absence of a backup pin, the pressure of the sampling jig 50, and time. As shown in FIG.
  • the pressing member 59 when the backup pin 40 is successfully collected, the pressing member 59 is in close contact with the support surface 43, so that the pressure value of the pipe 35 a is a time after a certain time has elapsed from the time t 0 at the time of contact.
  • t 1 indicates a reference value or more.
  • the CPU 31 can determine whether or not the backup pin 40 is collected based on the pressure applied to the pressing member 59.
  • the CPU 31 determines whether or not the pressure is within a predetermined range in S130 while continuing the movement until it is determined in S140 that the movement has ended.
  • the backup pin 40 is arranged (S150).
  • the CPU 31 pushes up the pressing member 59, lowers the sampling jig 50 until the engaging portion 44 exceeds the convex portion 58, and reversely rotates, thereby extracting the engaging portion 44 from the groove portion 55 and the slit 54. .
  • the backup pin 40 When the base 41 comes into contact with the backup plate 14 or the pin storage unit 15, the backup pin 40 is fixed at the contact position by the magnetic force. Then, the CPU 31 determines whether or not there is a next backup pin 40 to be arranged (S160). If there is a next backup pin 40, the processing after S110 is executed. On the other hand, when there is no next backup pin 40 in S160, it is assumed that the movement and arrangement of the backup pin 40 have been completed, and this routine is ended as it is.
  • the CPU 31 notifies an error that the backup pin 40 is not normally collected (S170), and ends this routine.
  • the operator who has confirmed the error confirms the collection state of the backup pin 40 by the collection jig 50 and cancels the error.
  • the mounting apparatus 11 can proceed to the mounting processing as it is.
  • the mounting portion 52 of the present embodiment corresponds to the mounting portion of the present disclosure
  • the slit 54 corresponds to the slit
  • the groove portion 55 corresponds to the groove portion
  • the pressing member 59 corresponds to the pressing member
  • the bending wall portion 56 corresponds to the bending wall. It corresponds to the part.
  • the mounting head 22 corresponds to a moving head
  • the control unit 30 corresponds to a control unit
  • the pressure applying unit 35 corresponds to a pressure applying unit.
  • the sampling jig 50 of the present embodiment described above is attached to the mounting head 22 that moves the backup pin 40 and is formed on the front end side of the backup pin 40 in the slit 54 formed in the insertion direction of the backup pin 40.
  • the mating portion 44 is inserted, and the engaging portion 44 enters and is fixed to the groove portion 55 formed in the orthogonal direction of the slit 54.
  • the engaging portion 44 enters and is fixed in the direction perpendicular to the slit 54, so that the backup pin 40 is not easily displaced or dropped off, and the backup pin 40 can be moved more reliably. .
  • the backup pin 40 can be collected more reliably, the conveyance speed of the backup pin 40 can be further increased, and the arrangement accuracy of the backup pin 40 can be further increased.
  • the collection jig 50 since the collection jig 50 has two or more slits 54 and groove portions 55, the collection pin 50 can hold the backup pin more stably.
  • the sampling jig 50 since the sampling jig 50 has three slits 54 and a groove 55, the number of fitting portions between the engaging portion 44 and the groove 55 is reduced, and the sampling portion 53 can be easily manufactured, and the backup pin 40 can be moved. Higher stability is preferable.
  • the sampling jig 50 has a pressing member 59 that presses the backup pin 40 in a direction in which the axial rotation of the backup pin 40 is suppressed in a state where the engaging portion 44 is inserted into the groove portion 55. In the collection jig 50, the backup pin 40 can be moved more reliably by the pressing member 59.
  • the sampling jig 50 is compatible with the nozzle 25 that samples and moves the component P, it can be handled in the same manner as the nozzle 25 that samples the component P.
  • the movable range can be made the same as that of the nozzle 25, no extra stroke or the like is required, and no special sampling and arrangement process is required.
  • the collection jig 50 can be stored in the storage unit of the nozzle 25.
  • the sampling jig 50 has a cylindrical main body 51, and has a bent wall portion 56 that bends when a predetermined stress is applied between the slit 54 and the groove portion 55 adjacent to the slit 54. .
  • the bent wall portion is bent, so that the structure of the moving head (for example, a syringe to which the collection jig is attached) ) Can be further suppressed and the influence on the production plan can be reduced.
  • a convex portion 58 that restricts the movement of the engaging portion 44 is formed on the slit 54 side of the groove portion 55 that communicates with the slit 54.
  • the mounting apparatus 11 inserts the mounting head 22 to which the above-described sampling jig 50 is mounted and moves the sampling jig 50, and the engaging portion 44 into the groove portion 55 through the slit 54 to cause the pin storage portion 15. And a control unit 30 that moves the backup pin 40 between the backup plate 14 and the backup plate 14.
  • the backup pin 40 can be moved more reliably, similarly to the collecting jig 50 described above.
  • the mounting head 22 since the mounting head 22 also serves as a moving head for moving the backup pin, it is not necessary to add a new unit or the like, and the configuration can be further simplified. Further, even after the mounting apparatus 11 is installed, the automatic placement function of the backup pins 40 can be easily added.
  • control unit 30 determines the holding state of the backup pin 40 held by the sampling jig 50 based on the pressure applied to the sampling jig 50.
  • the backup pin can be moved more reliably by determining the holding state of the backup pin 40 based on the pressure.
  • the pressure applying unit 35 applies pressure to the pressing member 59, and the control unit 30 controls the backup pin 40 based on the leak pressure between the support surface 43 that is the upper surface of the backup pin 40 and the pressing member 59. Judge presence or absence. In this mounting apparatus 11, the backup member 40 can be further prevented from falling off by the pressing member 59, and the presence / absence of the backup pin 40 can be determined relatively easily using the leak pressure.
  • the pressure provision part 35 serves as both the pressure provision to the nozzle 25 which extract
  • control device and the mounting device of the present disclosure are not limited to the above-described embodiments, and needless to say, can be implemented in various modes as long as they belong to the technical scope of the present disclosure.
  • the sampling jig 50 has the pressing member 59, but the invention is not particularly limited thereto, and the pressing member 59 may be omitted. Further, the urging member 27 and the pressing spring 28 may be omitted.
  • the sampling jig 50 has been described as having compatibility with the nozzle 25, the sampling jig 50 is not particularly limited thereto, and may not have compatibility with the nozzle 25.
  • tool 50 shall have the bending wall part 56 and the convex part 58, you may abbreviate
  • the mounting head 22 serves as the movement of the nozzle 25 and the sampling jig 50.
  • the mounting head 22 may have a dedicated moving head that moves the sampling jig 50.
  • the backup pin 40 can be moved more reliably.
  • the backup pin 40 is determined whether or not the backup pin 40 is normally collected by the collection jig 50 based on the leak pressure between the support surface 43 and the pressing member 59, but this is omitted. May be. Also in this mounting apparatus 11, the engaging portion 44 is inserted into the slit 54, and the engaging portion 44 enters and is fixed in the groove portion 55 formed in the orthogonal direction of the slit 54. It can be done reliably.
  • the mounting apparatus 11 may determine whether or not the backup pin 40 is normally collected by the collection jig 50 based on the captured image. The mounting apparatus 11 can grasp the collection state of the backup pin 40 although it requires imaging processing and image processing.
  • the pressure applying unit 35 applies pressure to the nozzle 25 and the sampling jig 50.
  • a dedicated pressure applying unit that applies pressure to the pressure applying unit 35 may be provided.
  • the backup pin 40 can be moved more reliably.
  • the backup pin placement processing routine is executed based on the worker's mounting start input.
  • the present invention is not limited to this, and the backup pin placement processing routine is configured to be executed independently. Also good. Also in this mounting apparatus 11, the backup pin 40 can be moved more reliably.
  • the backup pin 40 is fixed to the backup plate 14 by magnetic force, but is not particularly limited thereto, and may be fixed by other than magnetic force.
  • the backup plate 14 may be formed by arranging bottomed holes, and the backup pin 40 may be inserted into the bottomed hole and fixed. Also in this mounting apparatus 11, the backup pin 40 can be moved more reliably.
  • the present disclosure has been described as the mounting apparatus 11, but may be the sampling jig 50.
  • the present disclosure can be used in the technical field of an apparatus that collects and mounts components.

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Abstract

採取治具は バックアッププレート上に配置されたバックアップピンに支持された基板上に部品を実装する実装装置に用いられるものである。この採取治具は、バックアップピンを移動させる移動ヘッドに装着する装着部と、バックアップピンの先端側に形成された係合部を挿入する挿入方向に形成されたスリットと、スリットの直交方向に形成され係合部が入り込む溝部と、を有する。

Description

採取治具及び実装装置
 本明細書では、採取治具及び実装装置を開示する。
 従来、実装装置としては、例えば、バックアップピンで基板を支えて部品を実装する装置において、バックアップピン吸着ノズルによりバックアップピンを吸着して配置換えするものが提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。特許文献1の装置では、実装ヘッドによってバックアップピンの配置換えを自動で行うことができるとしている。また、特許文献2の装置では、バックアップピンの先端側にテーパ部を設けることによりこの傾斜をガイドにして配置換えの信頼性を向上することができるとしている。また、実装装置としては、第1,第2把持爪を用い圧力によってバックアップピンを把持し配置させるものが提案されている(例えば、特許文献3参照)。この特許文献3の装置では、バックアップピンの把持状態を検出することができるとしている。
特開平5-152782号公報 特開2011-14726号公報 特許第5902836号公報
 しかしながら、特許文献1~3に記載の実装装置では、バックアップピンの移動などはバックアップピンの採取状態に強く依存し、バックアップピンの採取状態がよくない場合には、バックアップピンの移動を確実に行うことができないことがあった。
 本開示は、このような課題に鑑みなされたものであり、バックアップピンの移動をより確実に行うことができる採取治具及び実装装置を提供することを主目的とする。
 本明細書で開示する採取治具及び実装装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
 本明細書で開示する採取治具は、
 バックアッププレート上に配置されたバックアップピンに支持された基板上に部品を実装する実装装置に用いられる採取治具であって、
 前記バックアップピンを移動させる移動ヘッドに装着する装着部と、
 前記バックアップピンの先端側に形成された係合部を挿入する挿入方向に形成されたスリットと、
 前記スリットの直交方向に形成され前記係合部が入り込む溝部と、
 を有するものである。
 この採取治具は、バックアップピンを移動させる移動ヘッドに装着され、バックアップピンの挿入方向に形成されたスリットにバックアップピンの先端側に形成された係合部が挿入され、スリットの直交方向に形成された溝部にこの係合部が入り込んで固定される。この採取治具は、係合部がスリットの直交方向に入り込んで固定されるため、バックアップピンのずれや脱落などが起こりにくく、バックアップピンの移動をより確実に行うことができる。
実装システム10の一例を表す概略説明図。 バックアップピン40の説明図。 実装ヘッド22の説明図。 採取治具50及びノズル25の説明図。 バックアップピン40を採取したときの採取治具50の説明図。 別の採取治具50Bの説明図。 別の採取治具50Cの説明図。 バックアップピン配置処理ルーチンの一例を表すフローチャート。 バックアップピンの有無と採取治具50の圧力と時間との関係図。
 本実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は、本開示である実装システム10の一例を示す概略説明図である。図2は、バックアップピン40の説明図である。図3は、実装ヘッド22の説明図である。図4は、採取治具50(図4A)及びノズル25(図4B)の説明図である。図5は、バックアップピン40を採取したときの採取治具50の説明図である。実装システム10は、例えば、部品Pを基板Sに実装するシステムである。この実装システム10は、実装装置11と、管理コンピュータ(PC)70とを備えている。実装システム10は、複数の実装装置11が上流から下流に配置された実装ラインとして構成されている。図1では、説明の便宜のため実装装置11を1台のみ示している。管理PC70は、実装システム10の各装置の情報を管理するサーバとして構成されている。管理PC70は、部品Pの実装処理に用いられる実装ジョブを含む実装条件情報や生産する基板Sに応じたバックアップピン40の配置位置を含む支持位置情報33などを管理する。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1、3に示した通りとする。
 実装装置11は、例えば、バックアッププレート14上に配置されたバックアップピン40に支持された基板S上に部品Pを実装する装置である。この実装装置11は、図1に示すように、基板処理部12と、基板支持部13と、部品供給部16と、パーツカメラ18と、実装部20と、制御部30と、圧力付与部35とを備えている。
 基板処理部12は、基板Sの搬入、搬送、実装位置での固定、搬出を行うユニットである。基板処理部12は、第1レーンと第2レーンとのデュアルレーンを有している。基板処理部12は、前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Sはこのコンベアベルトにより搬送される。
 基板支持部13は、基板処理部12に固定された基板Sを下方から支持するユニットである。基板支持部13は、バックアッププレート14と、ピン保管部15と、バックアップピン40とを有している。バックアッププレート14には、上述する支持位置情報33に記憶されている基板Sに適合する位置にバックアップピン40が配置される。バックアッププレート14は、平板状の部材であり、基板処理部12のコンベアの下方に配設されている。バックアッププレート14は、図示しない昇降装置によって昇降する。バックアッププレート14は、待機時には下方の待機位置に配置され、基板Sを支持するときには、上方の支持位置に配置される。このバックアッププレート14には、上面側に磁性体が設けられている。バックアッププレート14は、バックアップピン40の磁力によってこれを固定する。ピン保管部15は、使用しないバックアップピン40を保管するものである。ピン保管部15は、基板処理部12に固定される基板Sの下方を除く領域のバックアッププレート14の隣に配設されている。
 バックアップピン40は、基板Sを支持する棒状の部材である。バックアップピン40は、図2に示すように、基部41と、支持部42とを有している。基部41は、バックアッププレート14やピン保管部15に固定されるものであり、下部に磁石が埋設されている。支持部42は、基部41の上方に形成されており、その上面が基板Sを支持する支持面43である。支持面43の下部には、採取治具50に係合する係合部44が形成されている。係合部44は、突起部材であり、上方から見たときに120°の間隔で支持部42に3つ設けられている。なお、この係合部44は、2個以上では、移動中に安定するため好ましく、3個がより好ましく、4個であるものとしてもよい。係合部44の形状は特に限定されないが、円柱形状であってもよいし、直方体や立方体形状としてもよい。
 部品供給部16は、リールを備えた複数のフィーダやトレイユニットを有し、実装装置11の前側に着脱可能に取り付けられている。各リールには、テープが巻き付けられ、テープの表面には、複数の部品Pがテープの長手方向に沿って保持されている。このテープは、リールから後方に向かって巻きほどかれ、部品が露出した状態で、ノズル25で吸着される採取位置にフィーダにより送り出される。トレイユニットは、部品を複数配列して載置するトレイを有し、所定の採取位置へこのトレイを出し入れする。
 実装部20は、部品Pを部品供給部16から採取し、基板処理部12に固定された基板Sへ配置するものである。実装部20は、図1、3、5に示すように、ヘッド移動部21と、実装ヘッド22と、シリンジ23と、ホルダ24と、ノズル25と、マークカメラ26とを備えている。ヘッド移動部21は、ガイドレールに導かれてXY方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。実装ヘッド22は、スライダに取り外し可能に装着されており、ヘッド移動部21によりXY方向へ移動する。実装ヘッド22の下面には、1以上のノズル25が取り外し可能にシリンジ23及びホルダ24を介して装着されている。ホルダ24とノズル25とには、嵌合する凹凸部が形成されている。また、シリンジ23の内部には、図5に示すように、付勢部材27と、押圧バネ28とが配設されている。付勢部材27は、ホルダ24に装着されるノズル25や採取治具50の構成物を下方に押圧する部材であり、圧力付与のため中空円筒状に形成されている。押圧バネ28は、付勢部材27を下方に押圧する弾性部材である。ノズル25は、負圧を利用して部品を採取する採取部材である。なお、採取部材は、部品Pを把持して採取する把持部材としてもよい。マークカメラ26は、スライダの下面に固定されている。マークカメラ26の撮像範囲は、マークカメラ26の下方である。マークカメラ26は、基板S上に設けられた基準マークを撮影したり、バックアップピン40の上面を撮像し、その画像を制御部30へ出力する。制御部30は、マークカメラ26によって撮影された画像に基づいて、基板Sの位置やバックアップピン40の方向などを認識する。この実装ヘッド22は、採取治具50を装着し、バックアップピン40を採取して移動させる移動ヘッドを兼ねている。即ち、実装ヘッド22は、新たにバックアップピン40を配置するとき、又はバックアップピン40の配置換えの際には、採取治具50を装着してバックアッププレート14とピン保管部15との間でバップアップピン40を移動する。
 採取治具50は、図4、5に示すように、本体部51と、装着部52と、採取部53と、押圧部材59とを備えている。この採取治具50は、部品Pを採取移動するノズル25と互換性を有している。ここで、採取治具50は、例えば、ノズル25と同じ装着部を有しているものとしてもよいし、装着時の長さL(図4参照)が同じものとしてもよい。本体部51は、円筒状の部材であり、その上方が装着部52であり、その下方に採取部53が配設されている。装着部52は、実装ヘッド22のホルダ24に装着される部位である。装着部52は、ホルダ24の内部に挿入されて固定される。採取部53は、バックアップピン40を採取する部位であり、図4Aに示すように、スリット54、溝部55、屈曲壁部56、支持部57、凸部58などにより構成される。スリット54は、バックアップピン40の先端側に形成された係合部44を挿入する挿入方向(上下方向)に形成されている。溝部55は、スリット54の直交方向に形成され係合部44が入り込む空間である。この採取治具50は、バックアップピン40の3つの係合部44に合わせて、3つのスリット54と溝部55とを有する。屈曲壁部56は、スリット54とこのスリット54の隣の溝部55との間に形成されている壁部である。この屈曲壁部56は、溝部55の存在によってその下方の部位よりも細く形成されている。このため、屈曲壁部56は、所定値を超える応力が付与されると屈曲することにより、実装ヘッド22の構造物(例えば、シリンジ23やホルダ24など)の変形、破損などをより抑制することができる。支持部57は、係合部44を支持する部位であり、溝部55の下方に設けられた支持面である。凸部58は、スリット54に連通した溝部55のスリット側に形成されており、係合部44の移動を規制する部位である。この凸部58により係合部44の移動が規制されるため、バップアップピン40が予期せず外れることなどをより抑制することができる。押圧部材59は、溝部55に係合部44が挿入された状態でバックアップピン40の軸回転を抑える方向にこのバックアップピン40を押圧する部材である。この押圧部材59は、中空円筒状の部材であり、図5に示すように、採取治具50がシリンジ23に装着されると、付勢部材27を介して押圧バネ28により下方に付勢される。このとき、押圧部材59の下面が支持面43に当接し、バックアップピン40を下方へ付勢する。また、押圧部材59と支持面43とが密接することによって、配管35aから付与された圧力が押圧部材59内で保たれる。このため、制御部30は、押圧部材59と支持面43との間のリーク圧によりバックアップピン40の有無を判定することができる。
 なお、バックアップピン40を採取、移動するものは、採取治具50に限られず、例えば、図6に示す採取治具50Bとしてもよいし、図7に示す採取治具50Cとしてもよい。図6は、別の採取治具50Bの説明図であり、図6Aが斜視図であり、図6Bが断面図である。図7は、別の採取治具50Cの説明図であり、図7Aが斜視図であり、図7Bが断面図である。図6、7において、採取治具50と同様の構成には同じ符号を付してその説明を省略する。採取治具50Bは、採取治具50とフランジの下部に円筒状の本体部51を有している。採取治具50Cは、フランジ形状の装着部52を有しており、シリンジ23から供給される負圧により装着部52がホルダ24に装着、固定される。また、採取治具50Cは、押圧部材59を下方に付勢する押圧バネ28を内蔵している。
 パーツカメラ18(撮像部)は、画像を撮像する装置であり、実装ヘッド22に採取され保持された1以上の部品Pを撮像するユニットである。このパーツカメラ18は、部品供給部16と基板処理部12との間に配置されている。このパーツカメラ18の撮像範囲は、パーツカメラ18の上方である。また、パーツカメラ18は、採取治具50を装着した実装ヘッド22を撮像し、その画像を制御部30へ出力する。制御部30は、パーツカメラ18によって撮影された画像に基づいて、採取治具50の位置や回転位置などを認識する。
 圧力付与部35は、装置の動作に要する負圧及び正圧を供給するユニットである。圧力付与部35は、部品Pを採取するノズル25への圧力付与と、採取治具50への圧力付与とを兼ねている。この圧力付与部35は、図1に示すように、配管35aと、減圧ポンプ36と、加圧ポンプ37と、切替バルブ38と、圧力センサ39とを備えている。配管35aは、切替バルブ38を介して減圧ポンプ36及び加圧ポンプ37に接続される。圧力付与部35は、切替バルブ38の切り替えにより、配管35aへ負圧や正圧を供給する。圧力センサ39は、配管35aの圧力を測定するものであり、測定結果の信号を制御部30へ出力する。圧力付与部35は、実装ヘッド22へ接続されており、シリンジ23を介してノズル25や採取治具50へ圧力を供給する。
 制御部30は、図1に示すように、CPU31を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、各種データを記憶する記憶部32などを備えている。この制御部30は、基板処理部12や、部品供給部16、パーツカメラ18、実装部20、圧力付与部35へ制御信号を出力し、実装部20や部品供給部16、パーツカメラ18からの信号を入力する。記憶部32には、実装条件情報や支持位置情報33が記憶されている。実装条件情報は、部品Pを基板Sへ実装する実装順や部品Pの配置位置などの実装ジョブを含む。実装装置11は、この実装条件情報に基づいて実装処理を実行する。支持位置情報33は、基板Sを支持するバックアップピン40の位置を含む情報である。実装装置11は、支持位置情報33を利用し自動でバックアップピン40の配置換えを行う。このとき、制御部30は、係合部44をスリット54を介して溝部55に挿入させてピン保管部15とバックアッププレート14との間でバックアップピン40を移動させる。また、制御部30は、採取治具50へ付与される圧力に基づいて採取治具50に保持されたバックアップピン40の保持状態を判定する処理を行う。このとき、制御部30は、正圧を配管35aに付与する際は、圧力センサ39の測定値が所定の基準値を上回るか否かに基づいてバックアップピン40が存在するか否かを判定する。また、制御部30は、負圧を配管35aに付与する際は、圧力センサ39の測定値が所定の基準値を下回るか否かに基づいてバックアップピン40が存在するか否かを判定するものとしてもよい。
 次に、こうして構成された本実施形態の実装装置11の動作、特に支持位置情報33に基づいてバックアップピン40をバックアッププレート14に配置する処理について説明する。図8は、制御部30のCPU31により実行されるバックアップピン配置処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。このルーチンは、記憶部32に記憶され、作業者の実装開始入力に基づいて実行される。このルーチンが開始されると、CPU31は、まず、支持位置情報33を読み出して取得し(S100)、採取治具50を実装ヘッド22に装着し、採取治具50及びバックアップピン40を撮像させる(S110)。CPU31は、採取治具50をパーツカメラ18に撮像させ、バックアップピン40をマークカメラ26に撮像させる。CPU31は、パーツカメラ18の撮像画像に基づいて採取治具50の位置、向き及び形状を把握する。また、CPU31は、マークカメラ26の撮像画像に基づいてバックアップピン40の位置、係合部44の回転方向、及び形状を把握する。なお、CPU31は、採取治具50の採取部53の形状が基準画像の形状と一致しないときには、採取部53が変形しているものとしてエラーを作業者へ報知する。
 次に、CPU31は、実装ヘッド22により、バックアップピン40を採取し、移動させる(S120)。CPU31は、バックアップピン40の上方に採取治具50を移動し、採取治具50を下降、回転させることにより、スリット54に係合部44を挿入させ、スリット54の直交方向に形成された溝部55にこの係合部44を入れ込む。この状態において、バックアップピン40は、押圧部材59により下方に押圧され、係合部44が支持部57により支持され且つ凸部58により係合部44の移動が規制される。なお、例えば、係合部44や採取治具50がずれるなどして、正常に係合部44がスリット54や溝部55へ入り込まなかったときなどには、屈曲壁部56が屈曲することによって、ホルダ24やシリンジ23の変形などを防止する。また、CPU31は、バックアップピン40の移動として、基板Sに応じてバックアッププレート14に定められた位置へバックアップピン40を配置する。この処理において、CPU31は、バックアップピン40をバックアッププレート14とピン保管部15との間で移動させたり、バックアッププレート14上の第1位置と第2位置との間で移動させる。
 バックアップピン40を移動すると、CPU31は、一定時間経過後に、押圧部材59へ付与している圧力が基準値を閾値とした所定範囲内であるかを判定する(S130)。ここでは、CPU31は、押圧部材59へ正圧を付与し、圧力センサ39から取得した圧力値が基準値を上回るか否かを判定する。図9は、バックアップピンの有無と採取治具50の圧力と時間との関係図である。図9に示すように、バックアップピン40の採取に成功したときには、押圧部材59が支持面43に密接するため、配管35aの圧力値は、当接時の時間t0から一定時間経過後の時間t1には基準値以上を示す。一方、バックアップピン40が正常に採取されていないときには、押圧部材59から正圧がリークするため、一定時間を経過しても配管35aの圧力値は基準値を上回ることがない。このように、CPU31は、押圧部材59へ付与した圧力に基づいてバックアップピン40が採取されているか否かを判定することができる。
 配管35aの圧力値が所定範囲内であるときには、バックアップピン40が正常に採取されているものとして、バックアップピン40の移動が終了したか否かを判定する(S140)。CPU31は、バックアップピン40の移動が終了していないときには、S140で移動が終了したと判定されるまで、移動を継続しつつ、S130で圧力が所定範囲内であるか否かを判定する。S140で移動が終了したときには、バックアップピン40を配置させる(S150)。ここで、CPU31は、押圧部材59を押し上げ、凸部58を係合部44が超える程度まで採取治具50を下降させ、逆回転させることにより、溝部55及びスリット54から係合部44を抜き出す。基部41がバックアッププレート14又はピン保管部15に当接すると、その磁力により当接位置でバックアップピン40が固定される。そして、CPU31は、次の配置対象のバックアップピン40があるか否かを判定し(S160)、次のバックアップピン40があるときには、S110以降の処理を実行する。一方、S160で次のバックアップピン40がないときには、バックアップピン40の移動及び配置が完了したものとして、そのままこのルーチンを終了する。
 一方、S130で、配管35aの圧力値が所定範囲外であるときには、CPU31は、バックアップピン40が正常に採取されていないものとしてエラーを報知し(S170)、このルーチンを終了する。エラーを確認した作業者は、採取治具50によるバックアップピン40の採取状態などを確認し、エラーを解除する。このように、バックアップピン配置処理ルーチンの実行により、バックアッププレート14上にバックアップピン40が適切に配置されるため、実装装置11は、そのまま実装処理に移行することができる。
 ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の装着部52が本開示の装着部に相当し、スリット54がスリットに相当し、溝部55が溝部に相当し、押圧部材59が押圧部材に相当し、屈曲壁部56が屈曲壁部に相当する。また、実装ヘッド22が移動ヘッドに相当し、制御部30が制御部に相当し、圧力付与部35が圧力付与部に相当する。
 以上説明した本実施形態の採取治具50は、バックアップピン40を移動させる実装ヘッド22に装着され、バックアップピン40の挿入方向に形成されたスリット54にバックアップピン40の先端側に形成された係合部44が挿入され、スリット54の直交方向に形成された溝部55にこの係合部44が入り込んで固定される。この採取治具50は、係合部44がスリット54の直交方向に入り込んで固定されるため、バックアップピン40のずれや脱落などが起こりにくく、バックアップピン40の移動をより確実に行うことができる。また、バックアップピン40の採取をより確実に行うことができるため、バックアップピン40の搬送速度をより高めることができ、また、バックアップピン40の配置精度をより高めることができる。
 また、採取治具50は、2以上のスリット54と溝部55とを有するため、より安定にバックアップピンを保持することができる。特に、採取治具50は3つのスリット54と溝部55とを有するため、係合部44と溝部55との嵌合箇所がより少なくなり採取部53を製造しやすく、且つバックアップピン40の移動の安定性がより高く好ましい。更に、採取治具50は、溝部55に係合部44が挿入された状態でバックアップピン40の軸回転を抑える方向にバックアップピン40を押圧する押圧部材59を有している。この採取治具50では、押圧部材59によって、バックアップピン40の移動を更に確実に行うことができる。更にまた、採取治具50は、部品Pを採取移動するノズル25と互換性を有するため、部品Pを採取するノズル25と同等の取り扱いをすることができる。例えば、この採取治具50では、可動範囲などをノズル25と同じにすることができ、余分なストロークなども不要であり、特別な採取配置処理などが不要である。また、この採取治具50では、ノズル25の保管部に保管することもできる。
 更にまた、採取治具50は、円筒状の本体部51を有し、スリット54とスリット54の隣の溝部55との間に、所定の応力が付与されると屈曲する屈曲壁部56を有する。この採取治具50では、例えば、バックアップピン40の採取時に、許容される以上の応力が加わると、屈曲壁部が屈曲することにより、移動ヘッドの構造物(例えば、採取治具を取り付けるシリンジなど)の変形、破損などをより抑制することができ、生産計画への影響を小さくすることができる。また採取治具50は、スリット54に連通した溝部55のスリット54側には係合部44の移動を規制する凸部58が形成されている。この採取治具50では、凸部58により係合部44の移動が規制されるため、バップアップピン40が予期せず外れることなどをより抑制することができる。
 また、実施形態の実装装置11は、上述した採取治具50を装着し採取治具50を移動させる実装ヘッド22と、係合部44をスリット54を介して溝部55に挿入させピン保管部15とバックアッププレート14との間でバップアップピン40を移動させる制御部30と、を備える。この実装装置11では、上述した採取治具50と同様に、バックアップピン40の移動をより確実に行うことができる。また、実装装置11において、実装ヘッド22がバックアップピンの移動を行う移動ヘッドを兼ねるため、新たなユニットなどを追加する必要が無く、構成の簡略化をより図ることができる。また、実装装置11を設置したあとであっても簡単にバックアップピン40の自動配置機能を追加対応することができる。更に、制御部30は、採取治具50へ付与される圧力に基づいてこの採取治具50に保持されたバックアップピン40の保持状態を判定する。この実装装置11では、バックアップピン40の保持状態を圧力に基づいて判定することにより、バックアップピンの移動をより確実に行うことができる。更にまた、圧力付与部35は、押圧部材59に圧力を付与し、制御部30は、バックアップピン40の上面である支持面43と押圧部材59との間のリーク圧に基づいてバックアップピン40の存在の有無を判定する。この実装装置11では、押圧部材59によりバックアップピン40の脱落をより抑制し、リーク圧を利用して比較的簡単にバックアップピン40の存在の有無を判定することができる。そして、圧力付与部35は、部品Pを採取するノズル25への圧力付与と、採取治具50への圧力付与とを兼ねているため、比較的簡素な構成によって、バックアップピン40の移動をより確実に行うことができる。そしてまた、バックアッププレート14は、磁力によってバックアップピン40を固定する。この実装装置11では、バックアップピン40が比較的強くバックアッププレート14に固定されるので、より強く採取後固定できるスリット54及び溝部55を有する採取治具50を採用する意義が高い。
 なお、本開示の制御装置及び実装装置は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、係合部44、スリット54及び溝部55を3つとして説明したが、1以上であればよく、作製工程やバックアップピン40の安定性を考慮すると、2以上4以下であることが好ましい。
 上述した実施形態では、採取治具50が押圧部材59を有しているものとしたが特にこれに限定されず、押圧部材59を省略してもよい。また、付勢部材27や押圧バネ28を省略してもよい。また、採取治具50は、ノズル25と互換性を有するものとして説明したが、特にこれに限定されず、ノズル25と互換性を有しないものとしてもよい。更に、採取治具50は、屈曲壁部56や凸部58を有するものとしたが、このうち1以上を省略してもよい。
 上述した実施形態では、実装ヘッド22がノズル25及び採取治具50の移動を兼ねているものとしたが、採取治具50を移動する専用の移動ヘッドを有していてもよい。この実装装置11においても、バックアップピン40の移動をより確実に行うことはできる。
 上述した実施形態では、支持面43と押圧部材59との間のリーク圧に基づいてバックアップピン40が採取治具50に正常に採取されているか否かを判定するものとしたが、これを省略してもよい。この実装装置11においても、スリット54に係合部44が挿入され、スリット54の直交方向に形成された溝部55にこの係合部44が入り込んで固定されるため、バックアップピン40の移動をより確実に行うことができる。なお、実装装置11は、バックアップピン40が採取治具50に正常に採取されているか否かを撮像画像に基づいて判定するものとしてもよい。この実装装置11では、撮像処理や画像処理を要するものの、バックアップピン40の採取状態を把握することができる。
 上述した実施形態では、圧力付与部35がノズル25及び採取治具50へ圧力を付与するものとしたが、圧力付与部35へ圧力を付与する専用の圧力付与部を備えるものとしてもよい。この実装装置11においても、バックアップピン40の移動をより確実に行うことはできる。
 上述した実施形態では、バックアップピン配置処理ルーチンが作業者の実装開始入力に基づいて実行されるものとしたが、特にこれに限定されず、バックアップピン配置処理ルーチンを単独で実行可能に構成してもよい。この実装装置11においても、バックアップピン40の移動をより確実に行うことができる。
 上述した実施形態では、バックアップピン40は、磁力によりバックアッププレート14に固定されるものとしたが、特にこれに限定されず、磁力以外で固定されるものとしてもよい。例えば、バックアッププレート14に有底孔が配列して形成され、バックアップピン40がこの有底孔に挿入されて固定されるものとしてもよい。この実装装置11においても、バックアップピン40の移動をより確実に行うことができる。
 上述した実施形態では、本開示を実装装置11として説明したが採取治具50としてもよい。
 本開示は、部品を採取し実装する装置の技術分野に利用可能である。
10 実装システム、11 実装装置、12 基板処理部、13 基板支持部、14 バックアッププレート、15 ピン保管部、16 部品供給部、18 パーツカメラ、20 実装部、21 ヘッド移動部、22 実装ヘッド、23 シリンジ、24 ホルダ、25 ノズル、26 マークカメラ、27 付勢部材、28 押圧バネ、30 制御部、31 CPU、32 記憶部、33 支持位置情報、35 圧力付与部、35a 配管、36 減圧ポンプ、37 加圧ポンプ、38 切替バルブ、39 圧力センサ、40 バックアップピン、41 基部、42 支持部、43 支持面、44 係合部、50,50B,50C 採取治具、51 本体部、52 装着部、53 採取部、54 スリット、55 溝部、56 屈曲壁部、57 支持部、58 凸部、59 押圧部材、70 管理PC、L 長さ、P 部品、S 基板。

Claims (11)

  1.  バックアッププレート上に配置されたバックアップピンに支持された基板上に部品を実装する実装装置に用いられる採取治具であって、
     前記バックアップピンを移動させる移動ヘッドに装着する装着部と、
     前記バックアップピンの先端側に形成された係合部を挿入する挿入方向に形成されたスリットと、
     前記スリットの直交方向に形成され前記係合部が入り込む溝部と、
     を有する採取治具。
  2.  2以上の前記スリットと前記溝部とを有する、請求項1に記載の採取治具。
  3.  前記溝部に前記係合部が挿入された状態で前記バックアップピンの軸回転を抑える方向に該バックアップピンを押圧する押圧部材を有している、請求項1又は2に記載の採取治具。
  4.  前記部品を採取移動するノズルと互換性を有する、1~3のいずれか1項に記載の採取治具。
  5.  円筒状の本体部を有し、前記スリットと該スリットの隣の前記溝部との間に所定の応力が付与されると屈曲する屈曲壁部を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の採取治具。
  6.  バックアッププレート上に配置されたバックアップピンに支持された基板上に部品を実装する実装装置であって、
     請求項1~5のいずれか1項に記載の採取治具を装着し該採取治具を移動させる移動ヘッドと、
     前記係合部を前記スリットを介して前記溝部に挿入させて前記バップアップピンの保管部と前記バックアッププレートとの間で前記バップアップピンを移動させる制御部と、
     を備えた実装装置。
  7.  前記採取治具は、前記部品を採取移動するノズルと互換性を有し、
     前記移動ヘッドは、部品を採取する実装ヘッドである、請求項6に記載の実装装置。
  8.  前記移動ヘッドは、前記採取治具へ圧力を付与する圧力付与部を有し、
     前記制御部は、前記採取治具へ付与される圧力に基づいて該採取治具に保持された前記バックアップピンの保持状態を判定する、請求項6又は7に記載の実装装置。
  9.  前記採取治具は、前記溝部に前記係合部が挿入された状態で前記バックアップピンの軸回転を抑える方向に該バックアップピンの上面を押圧する中空円筒状の押圧部材を有しており、
     前記圧力付与部は、前記押圧部材に圧力を付与し、
     前記制御部は、前記バックアップピンの上面と前記押圧部材との間のリーク圧に基づいて前記バックアップピンの存在の有無を判定する、請求項8に記載の実装装置。
  10.  前記移動ヘッドは、部品を採取する実装ヘッドであり、
     前記圧力付与部は、部品を採取するノズルへの圧力付与と、前記採取治具への圧力付与とを兼ねている、請求項8又は9に記載の実装装置。
  11.  前記バックアッププレートは、磁力によって前記バックアップピンを固定する、請求項6~9のいずれか1項に記載の実装装置。
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