WO2019176152A1 - 磁性配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a magnetic wiring circuit board and a manufacturing method thereof.
  • a coil module is used for wireless communication and wireless power transmission for transmitting power wirelessly.
  • a coil module including a coil pattern and a magnetic layer that embeds the coil pattern and contains flat magnetic particles has been proposed (for example, see Patent Document 1 below).
  • Such a coil module is obtained, for example, by first forming a coil pattern by conductor patterning and then hot pressing a magnetic sheet containing magnetic particles against the coil pattern.
  • the present invention provides a magnetic wired circuit board having high inductance and a method for manufacturing the same.
  • the present invention (1) is an insulating layer and a wiring disposed on one surface in the thickness direction of the insulating layer, the one surface in the thickness direction disposed opposite to the one surface in the thickness direction of the insulating layer with a space therebetween A shape having an aspect ratio of 2 or more, and the wiring having the other surface in the thickness direction contacting the one surface in the thickness direction of the insulating layer, the side surface connecting both end edges of the one surface in the thickness direction and the other surface in the thickness direction And a magnetic layer that embeds the wiring, wherein the wiring is formed by one surface in the thickness direction and the side surface, and has a first corner portion having a substantially curved shape, and the thickness direction, etc.
  • a magnetic wiring circuit board including a second corner portion having a portion formed by a direction and the side surface, and having a length between the two side surfaces facing each other and becoming longer toward the other surface in the thickness direction.
  • the magnetic particles are oriented along the curved shape of the first corner in the magnetic layer covering the first corner. Can do.
  • the second corner portion has a portion in which the length between the two side surfaces facing each other becomes longer as approaching the other surface in the thickness direction, in the magnetic layer covering the second corner portion, The magnetic particles can be oriented along the second corner.
  • the magnetic particles are oriented in the orthogonal direction perpendicular to the thickness direction, in the magnetic layer covering the side surface of the wiring, and in the thickness direction, and
  • the magnetic layer covering the first corner is oriented in the inclination direction inclined with respect to the thickness direction and the orthogonal direction
  • the magnetic layer covering the second corner is oriented in the inclination direction.
  • the magnetic wiring circuit board has a high inductance.
  • the present invention (2) includes the magnetic wiring circuit board according to (1), wherein a radius of curvature R of the first corner is 9 ⁇ m or more.
  • the first corner since the radius of curvature R of the first corner is 9 ⁇ m or more, the first corner has a gentle arc surface. Therefore, in the magnetic layer facing the first corner portion, the magnetic particles can be more reliably oriented along the arc surface.
  • the present invention (3) is an insulating layer and a wiring disposed on one surface in the thickness direction of the insulating layer, the one surface in the thickness direction disposed opposite to the one surface in the thickness direction of the insulating layer with a space therebetween
  • the magnetic sheet containing the magnetic particles oriented in the direction orthogonal to the thickness direction is hot-pressed against the wiring. Includes manufacturing methods.
  • the magnetic sheet containing the magnetic particles oriented in the direction orthogonal to the thickness direction is hot pressed against the wiring. Is oriented in the orthogonal direction perpendicular to the thickness direction in the magnetic layer covering one side in the thickness direction of the wiring, and is oriented in the thickness direction in the magnetic layer covering the side surface of the wiring, and the first corner portion Can be oriented in the tilt direction, and the magnetic layer covering the second corner can be oriented in the tilt direction.
  • the magnetic wired circuit board of the present invention obtained by the method for manufacturing a magnetic wired circuit board of the present invention has a high inductance.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a magnetic wiring circuit board according to an embodiment of the present invention and a partially enlarged cross-sectional view thereof.
  • 2A to 2D are manufacturing process diagrams of the magnetic wiring circuit board shown in FIG. 1.
  • FIG. 2A is a fourth process (first process) for forming a wiring base
  • FIG. 2B is a process for forming a plating layer.
  • FIG. 2C shows a second step of forming the second insulating layer
  • FIG. 2D shows a third step of forming the magnetic layer.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a circular arc of a circle passing through the curved surface of the first corner in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a circular arc of a circle passing through the curved surface of the first corner in FIG.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a magnetic wiring circuit board according to an embodiment of the present invention and a partially enlarged cross-sectional view
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view of a modification of the magnetic wiring circuit board in FIG. 1 (a mode without the second insulating layer).
  • FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of a modified example of the magnetic wiring circuit board shown in FIG. 1 (an aspect in which the plating layer is thin and the wiring side surface does not have a constricted portion).
  • FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional view of a modified example of the magnetic wiring circuit board (an aspect in which the second corner portion has the second constricted portion) in FIG. 7A to 7C are partially enlarged cross-sectional views of a magnetic wiring circuit board of Comparative Example 1 (Comparative Example in which the second corner portion has a vertical surface).
  • FIG. 1 Comparative Example in which the second corner portion has a vertical surface.
  • FIG. 7A shows an aspect in which magnetic particles are broken
  • FIG. FIG. 7C shows a mode in which voids are generated
  • 8A to 8C are partially enlarged cross-sectional views of the magnetic wiring circuit board of Comparative Example 2 (Comparative Example in which the second corner portion has the second constricted portion), and FIG. FIG. 8B shows a mode in which particle-free portions are generated, and FIG. 8C shows a mode in which voids are generated.
  • a magnetic wired circuit board 1 which is an embodiment of the wired circuit board of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the magnetic wired circuit board 1 has a thickness direction one surface and the other surface facing each other in the thickness direction, and has a sheet shape extending in the surface direction (direction orthogonal to the thickness direction).
  • the magnetic wiring circuit board 1 includes a first insulating layer 2 that is an example of an insulating layer, a wiring portion 3 that is an example of a wiring, a second insulating layer 4, and a magnetic layer 5.
  • the first insulating layer 2 has a sheet shape extending in the surface direction.
  • the first insulating layer 2 is a support material that supports the wiring portion 3 described below, and by extension, is also a support layer that supports the magnetic wiring circuit board 1.
  • the first insulating layer 2 has a first insulating surface 7 that is one surface in the thickness direction and a second insulating surface 8 that is the other surface. Each of the first insulating surface 7 and the second insulating surface 8 is a flat surface along the surface direction.
  • the first insulating layer 2 has flexibility.
  • the material of the first insulating layer 2 examples include resins such as polyimide resin, polyester resin, and acrylic resin.
  • the first insulating layer 2 may be either a single layer or a multilayer.
  • the thickness of the 1st insulating layer 2 is not specifically limited, For example, they are 1 micrometer or more and 1000 micrometers or less.
  • the wiring portion 3 is a cut surface cut along the thickness direction and the first direction (corresponding to the left-right direction in FIG. 1 and included in the surface direction) on the first insulating surface 7 of the first insulating layer 2.
  • a plurality are arranged in the first direction at intervals.
  • the shape of the wiring part 3 in plan view is not particularly limited, and includes, for example, a loop shape (such as a coil shape).
  • the wiring portion 3 includes a first wiring surface 9 that is one surface in the thickness direction and is disposed opposite to the first insulating surface 7 of the first insulating layer 2 with a space on one side in the thickness direction, and the first insulating layer 2.
  • the first wiring surface 9 is a flat surface along the first direction.
  • the second wiring surface 10 is disposed to face the first wiring surface 9 with a gap in the thickness direction, and is a flat surface parallel to the first wiring surface 9.
  • the wiring side surface 11 extends along the thickness direction. Two wiring side surfaces 11 are provided in one wiring part 3. The two wiring side surfaces 11 are arranged to face each other (facing each other) with a space therebetween in the first direction.
  • the wiring portion 3 has a first corner portion 21 and a second corner portion 22 as an example of a corner portion.
  • the first corner portion 21 is a ridge line portion (first ridge line portion) formed by the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 in the wiring portion 3. Specifically, the first corner portion 21 is formed over both end portions in the first direction of the first wiring surface 9 and one end portion in the thickness direction of the wiring side surface 11 continuous therewith. Two first corner portions 21 are formed for each wiring portion 3.
  • angular part 21 has a substantially curved shape in the cross-section (thickness direction and the cut surface in alignment with a 1st direction) view.
  • the first corner 21 has a curved surface (specifically, a substantially arcuate surface) 23 that swells outward in the first direction and toward one side in the thickness direction.
  • the center CP of the circle C forming the curved surface 23 is located, for example, inside the wiring portion 3.
  • the radius (curvature radius) R of the circle C forming the curved surface 23 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 9 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, further preferably 20 ⁇ m or more, and for example, 30 ⁇ m or less. is there. If the radius of curvature R of the curved surface 23 is equal to or greater than the above lower limit, the curved surface 23 can be made gentle, and the second insulating layer 4 described below can be more reliably formed with a sufficient thickness T. . In addition, the magnetic particles 18 (described later) can be reliably oriented along the curved surface 23 in the second insulating layer 4 facing the first corner 21.
  • the magnetic layer 5 can be filled in the thickness direction central portion 50 (described later) of the wiring side surface 11 without a void.
  • the central angle ⁇ of the curved surface 23 is an angle formed by a line segment connecting one end of the arc and the center CP and a line segment connecting the other end of the arc and the center CP, and is, for example, less than 180 degrees.
  • the central angle ⁇ of the curved surface 23 is, for example, 45 degrees or more, preferably 60 degrees or more, more preferably 80 degrees or more, and for example, 150 degrees or less, preferably 135 degrees. Below, more preferably, it is 120 degrees or less. If the central angle ⁇ of the curved surface 23 is equal to or greater than the above lower limit, the length of the curved surface 23 can be increased, so that the magnetic particles 18 can surely follow (orient) the curved surface 23.
  • the central angle ⁇ of the curved surface 23 is equal to or greater than the above lower limit, the length of the curved surface 23 can be increased, so that the magnetic particles 18 can surely follow (orient) the curved surface 23. If the central angle ⁇ of the curved surface 23 is equal to or less than the above upper limit, the magnetic layer 5 can be filled without a gap (void) in the thickness direction central portion 50 (described later) of the wiring side surface 11.
  • the center CP is determined so that the circle C forming the curved surface 23 forms an arc that passes through the curved surface 23 at the maximum (overlapping) at the first corner portion 21; It is defined as a circle C based on the center CP.
  • a center CP ′ that forms an arc that slightly (minimally) passes (overlaps) the curved surface 23 at the first corner 21 is determined, and a circle based on the center CP ′ is determined. Not C '.
  • the second corner portion 22 is a ridge line portion (second ridge line portion) formed by the second wiring surface 10 and the wiring side surface 11 in the wiring portion 3. Specifically, the second corner portion 22 is formed over each of both end portions in the first direction of the second wiring surface 10 and the other end portion in the thickness direction of the wiring side surface 11 continuous therewith. Two second corner portions 22 are formed for each wiring portion 3.
  • Each of the two second corner portions 22 is disposed on the other side in the thickness direction with respect to each of the two first corner portions 21.
  • the second corner portion 22 is a second sharpened portion that is sharpened toward the first direction outer side (the first direction outer side obliquely in the first direction other side).
  • the second corner 22 has an inclined surface 24 and a flat surface 26 (partitioned by).
  • the inclined surface 24 has a tapered surface 27 as a main part.
  • the inclined surface 24 comprises only the tapered surface 27.
  • the inclined surface 24 is continuous from the central portion 50 in the thickness direction of the wiring side surface 11 (specifically, the vicinity between the central portion and the other end portion) 50 and faces the outside in the first direction.
  • the two inclined surfaces 24 corresponding to the two second corner portions 22 are disposed to face each other (facing each other) in the first direction.
  • the tapered surface 27 is inclined with respect to the thickness direction and the first direction. That is, the tapered surface 27 is inclined with respect to the thickness direction and the first direction, and is inclined to the outside in the first direction as it goes to the other side in the thickness direction (first inclination direction) (shown together with the enlarged view).
  • first inclination direction shown together with the enlarged view.
  • Direction arrow The two taper surfaces 27 corresponding to the two inclined surfaces 24 are two taper surfaces (an example of a part) which become longer as the distance between them approaches the other side in the thickness direction.
  • the taper surface 27 extends from the central portion 50 in the thickness direction of the wiring side surface 11 (specifically, between the central portion and the other end portion) 50 to both edges in the first direction of the second wiring surface 10 (first As it goes to the first insulating surface 7) of the insulating layer 2, it inclines so as to spread outwardly in the first direction.
  • the taper ratio (first direction length / thickness direction length) obtained by dividing the length in the first direction by the length in the thickness direction of the tapered surface 27 is, for example, 0.001 or more, preferably 0.01 or more. More preferably, it is 0.1 or more, for example, 1.0 or less, preferably 0.75 or less.
  • the flat surface 26 is a plane that extends straight from the other end on the other side in the thickness direction of the inclined surface 24 toward the inside in the first direction.
  • the flat surface 26 corresponds to both edges of the second wiring surface 10 in the first direction.
  • the flat surface 26 is in contact with the first insulating surface 7.
  • the inclined surface 24 of the second corner portion 22 and the curved surface 23 of the first corner portion 21 are disposed, for example, with a central portion 50 in the thickness direction of the wiring side surface 11 being separated.
  • the second corner portion 22 may have the same shape as a second sharpened portion 45 (see FIG. 2A) in the wiring base portion 36 to be described later.
  • the wiring side surface 11 is a portion facing the first direction outside of the curved surface 23 of the first corner portion 21, a portion in the thickness direction center portion 50, and a portion facing the first direction outside of the inclined surface 24 of the curved surface 23. Are provided continuously.
  • Each of the central portions 50 in the thickness direction of the two wiring side surfaces 11 has a shape constricted toward the inside in the first direction.
  • the wiring side surface 11 has a shape (necked portion) in which the length between them is the shortest in the central portion in the first direction.
  • the wiring part 3 is provided with the wiring base part 36 and the plating layer 30 formed in the thickness direction one surface and both side surfaces, for example, as shown with the virtual line of FIG. 2B.
  • Examples of the material of the wiring part 3 include conductors such as metals such as copper, nickel, gold, and solder, and alloys of these metals, preferably copper.
  • the thickness of the wiring part 3 is the length between the first wiring surface 9 and the second wiring surface 10, specifically, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and, for example, 500 ⁇ m or less.
  • the thickness is preferably 250 ⁇ m or less.
  • the width of the wiring part 3 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m, as the distance between the edges in the first direction of the two first corners 21 facing each other. It is as follows.
  • the interval between the adjacent wiring portions 3 is, for example, 20 ⁇ m or more as the interval between the first direction edges of the first corner portions 21 adjacent to each other across the second insulating layer 4 (described later) and the magnetic layer 5 (described later).
  • the thickness is preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less.
  • the ratio (thickness / width) of the thickness of the wiring part 3 to the width of the wiring part 3 is, for example, 0.005 or more, preferably 0.03 or more, and for example, 25 or less, preferably 5 or less. It is.
  • the ratio (thickness / interval) of the thickness of the wiring part 3 to the distance between adjacent wiring parts 3 is, for example, 0.01 or more, preferably 0.06 or more, and for example, 25 or less, preferably 5 or less.
  • the ratio (width / interval) of the width of the wiring part 3 to the distance between adjacent wiring parts 3 is, for example, 0.02 or more, preferably 0.01 or more, and for example, 100 or less, preferably , 20 or less.
  • the wiring unit 3 is provided in the printed circuit board preparation body 6 together with the first insulating layer 2 described above. That is, the printed circuit board preparation 6 does not include the second insulating layer 4 and the magnetic layer 5 described below, but includes the first insulating layer 2 and the wiring portion 3. Preferably, the printed circuit board preparation 6 includes only the first insulating layer 2 and the wiring portion 3.
  • a plurality of second insulating layers 4 are provided corresponding to the plurality of wiring portions 3.
  • the second insulating layer 4 is formed in a thin film shape along the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 (including the curved surface 23 and the inclined surface 24) of the wiring part 3.
  • the second insulating layer 4 is disposed at a distance from the fourth insulating surface 13 in contact with the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 and one side in the thickness direction of the fourth insulating surface 13 or outside in the first direction. 3 insulating surfaces 12.
  • the fourth insulating surface 13 has a shape corresponding to the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 (specifically, the same).
  • the third insulating surface 12 has a shape that follows the fourth insulating surface 13 so that the thickness T of the second insulating layer 4 is ensured.
  • the third insulating surface 12 has a shape parallel to the fourth insulating surface 13.
  • the second insulating layer 4 is, for example, an electrodeposition layer (described later), a coating layer (described later), and preferably an electrodeposition layer.
  • the second insulating layer 4 is, for example, relatively soft (in particular, has a property of being soft in the hot press in the third step described later (see FIG. 2D)), but does not have magnetism.
  • examples of the material of the second insulating layer 4 include a resin that does not contain the magnetic particles 18 (described in detail later in the magnetic layer 5).
  • the resin of the second insulating layer 4 is preferably a resin that is ionic in water, and specifically includes acrylic resins, epoxy resins, polyimide resins, and mixtures thereof.
  • the thickness T of the second insulating layer 4 is relatively thin, and the average thickness thereof is, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, further preferably 7.5 ⁇ m or less, and particularly preferably It is 5 ⁇ m or less, most preferably 3 ⁇ m or less, and for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more.
  • the thickness T of the second insulating layer 4 is thinner than the above upper limit, the effective magnetic permeability of the magnetic layer 5 described below can be improved and the inductance of the magnetic wiring circuit board 1 can be increased.
  • the first corner 21 of the wiring part 3 has a substantially curved shape, so that the thickness T of the second insulating layer 4 is excessively thin. By suppressing this, it is possible to prevent the second insulating layer 4 from penetrating the magnetic particles 18, and to ensure the insulation of the second insulating layer 4.
  • the thickness T1 of the portion covering the first corner 21 in the second insulating layer 4 is a portion other than the first corner 21 described above in the second insulating layer 4 (for example, the central portion 50 in the thickness direction of the wiring side surface 11). And / or the thickness T0 of the portion covering the first wiring surface 9 in the first direction center) or slightly smaller than the thickness T0 is allowed.
  • the ratio (T1 / T0) of the thickness T1 of the portion covering the first corner 21 to the thickness T0 of the portion covering the portion other than the first corner 21 is, for example, 1 or less, Preferably, it is less than 1, more preferably 0.95 or less, still more preferably 0.9 or less, and for example 0.7 or more, preferably 0.8 or more.
  • the thickness T1 of the portion covering the first corner 21 in the second insulating layer 4 is, for example, 0.5 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and for example, 10 ⁇ m or less, preferably 7 ⁇ m or less.
  • the thickness T0 of the portion covering the other portion in the second insulating layer 4 is, for example, 0.52 ⁇ m or more, preferably 1.04 ⁇ m or more, and, for example, 14.49 ⁇ m or less, preferably 10.14 ⁇ m. It is as follows.
  • the average thickness of the second insulating layer 4 is calculated by dividing the above-described thicknesses T1 and T0 by the area ratio.
  • the magnetic layer 5 is provided to the printed circuit board preparation 6 in order to improve the inductance of the magnetic wired circuit board 1.
  • the magnetic layer 5 has a sheet shape extending in the plane direction.
  • the magnetic layer 5 has the wiring portion 3 embedded through the second insulating layer 4. Specifically, the magnetic layer 5 covers the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 (including the curved surface 23 and the inclined surface 24) of the wiring part 3 via the second insulating layer 4. The magnetic layer 5 covers the exposed surface 16 exposed from the second insulating layer 4 on the first insulating surface 7 of the first insulating layer 2.
  • the magnetic layer 5 has a first magnetic surface 14 and a second magnetic surface 15.
  • the first magnetic surface 14 is arranged on one side in the thickness direction with respect to the third insulating surface 12 of the second insulating layer 4 with an interval.
  • the first magnetic surface 14 is exposed on one side in the thickness direction.
  • the first magnetic surface 14 is disposed between a plurality of convex portions 28 that protrude toward one side in the thickness direction corresponding to the plurality of wiring portions 3 and the convex portions 13 that are adjacent to each other. And a recess 29 that sinks toward the other side in the thickness direction.
  • the second magnetic surface 15 is arranged at an interval on the other side in the thickness direction of the first magnetic surface 14.
  • the second magnetic surface 15 is in continuous contact with the third insulating surface 12 and the exposed surface 16.
  • the magnetic layer 5 contains, for example, magnetic particles 18.
  • examples of the material for the magnetic layer 5 include a magnetic composition containing the magnetic particles 18 having an aspect ratio of 2 or more and the resin component 19.
  • Examples of the magnetic particles 18 include soft magnetic particles 18 such as Sendust.
  • Examples of the shape of the magnetic particles 18 include a flat shape (plate shape) having a small thickness and a wide surface, such as a needle shape.
  • the aspect ratio of the magnetic particles is 2 or more, preferably 5 or more, more preferably 10 or more, still more preferably 20 or more, and 100 or less.
  • the flatness (flatness) when the magnetic particles 18 are flat is, for example, 8 or more, preferably 15 or more, and for example, 500 or less, preferably 450 or less.
  • the flatness is, for example, an aspect ratio obtained by dividing the average particle diameter (average length) of the magnetic particles 18 by the average thickness of the magnetic particles 18.
  • the content ratio of the magnetic particles 18 in the magnetic layer 5 is, for example, 50% by volume or more, preferably 55% by volume or more, and, for example, 95% by volume or less, preferably 90% by volume or less. It is.
  • thermosetting resins such as an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator.
  • Such magnetic compositions are described in, for example, JP-A-2017-005115, JP-A-2015-092543.
  • the thickness of the magnetic wiring circuit board 1 is, for example, 30 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 800 ⁇ m or less as its maximum thickness (thickness corresponding to the convex portion 28). .
  • This manufacturing method includes a first step (see FIGS. 2A and 2B) as an example of a step of preparing the first insulating layer 2 and the wiring portion 3, and a second step of forming the second insulating layer 4 (FIG. 2C). And a third step (see FIG. 2D) as an example of a step of forming the magnetic layer 5.
  • a printed circuit board preparation 6 including the first insulating layer 2 and the wiring part 3 is prepared.
  • the first step includes a step of preparing the first insulating layer 2 (see FIG. 2A), a fourth step of forming the wiring base 36 (see FIG. 2A), and a fifth step of forming the plating layer 30 (FIG. 2B). See).
  • the wiring base 36 is formed on the first insulating surface 7 of the first insulating layer 2 by a conductor patterning method such as a subtractive method or an additive method.
  • the wiring base 36 In order to form the wiring base 36 by the subtractive method, first, a laminated body (not shown) composed of the first insulating layer 2 and the conductor layer (metal layer) is prepared, and subsequently, one side in the thickness direction of the conductor layer. In addition, an etching resist is formed in the same pattern as the wiring base 36. Next, the conductor base exposed from the etching resist is patterned by, for example, etching such as wet etching or dry etching to form the wiring base 36. Preferably, the wiring base 36 is formed by wet etching. Thereafter, the etching resist is removed by, for example, peeling.
  • the wiring base 36 In order to form the wiring base 36 by the additive method, first, a conductive thin film (seed film) is formed on the first insulating surface 7 of the first insulating layer 2, and then the wiring base is formed on one surface in the thickness direction of the conductive thin film. A plating resist having a pattern opposite to that of 36 is formed. Next, the wiring base 36 is formed on the conductive thin film exposed from the plating resist by plating. Thereafter, the plating resist and the corresponding conductive thin film are removed.
  • seed film a conductive thin film
  • the conductor patterning method is preferably a subtractive method. If it is a subtractive method, compared with an additive method, the wiring base part 36 which has a thick thickness can be formed rapidly.
  • the wiring base portion 36 is formed by the subtractive method, the first sharpened portion 25 is formed in the wiring base portion 36.
  • the second insulating layer 4 is caused by the first sharpened portion 25.
  • the thinning can be solved by the plating layer 30 formed in the fifth step described later.
  • the wiring base 36 is a base (base) for forming the wiring part 3 and forms the wiring part 3 together with a plating layer 30 described later. That is, the wiring part 3 is not configured only by the wiring base part 36 shown in FIG. 2A.
  • the wiring base portion 36 includes a first sharpened portion 25 corresponding to the first corner portion 21, a base central side surface 51 corresponding to the thickness direction central portion 50, and a second sharpened portion 45 corresponding to the second corner portion 22. .
  • the first sharpened portion 25 is a ridge line portion formed by one side surface and the side surface in the thickness direction of the wiring base portion 36.
  • the first sharpened portion 25 sharply sharpens toward the one side in the first direction outer side obliquely in the first direction.
  • the angle (angle formed by the ends of the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11) ⁇ 1 at the first sharpened portion 25 is, for example, 135 degrees or less, preferably 120 degrees or less, more preferably 90 degrees or less. Yes, for example, 30 degrees or more, preferably 45 degrees or more.
  • the second sharpened portion 45 is a ridge line portion formed by the other side surface and the side surface in the thickness direction of the wiring base portion 36.
  • the second sharpened portion 45 sharply sharpens toward the other side of the first direction outer side obliquely in the first direction.
  • the angle (angle formed by the ends of the second wiring surface 10 and the wiring side surface 11) ⁇ 2 at the second sharpened portion 45 is, for example, 35 degrees or more, preferably 45 degrees or more, more preferably more than 80 degrees. For example, it is 150 degrees or less, preferably 135 degrees or less.
  • the base central side surface 51 is a connecting surface that connects the first sharpened portion 25 and the second sharpened portion 45 in the thickness direction.
  • the material of the wiring base portion 36 is the same as the material of the wiring portion 3 described above.
  • the plating layer 30 is then formed on the wiring base 36 as shown in FIG. 2B.
  • the material of the plating layer 30 is appropriately selected from the materials of the wiring base 36 and is preferably the same as the material of the wiring base 36.
  • the plating layer 30 is formed by plating.
  • plating examples include electrolytic plating and electroless plating.
  • electrolytic plating more preferably, electrolytic copper plating is used.
  • the plating layer 30 is laminated
  • a first covering portion 31 as an example of a covering portion that grows (plating growth) toward one side in the thickness direction and the outside in the first direction is deposited on the first sharpened portion 25.
  • the first covering portion 31 forms the first corner portion 21 having the curved surface 23.
  • the wiring base portion 36 other than the first sharpened portion 25 (the portion including the second sharpened portion 45 and the central portion 50 in the thickness direction)
  • it grows (plating growth) toward one side in the thickness direction or outward in the first direction.
  • coated part 32 precipitates.
  • the second covering portion 32 forms one side surface and both side surfaces of the wiring base portion 36 (however, the portion excluding the first corner portion 21 and including the thickness direction central portion 50 and the inclined surface 24). .
  • the plating layer 30 includes a first covering portion 31 and a second covering portion 32.
  • the plating layer 30 includes only the first covering portion 31 and the second covering portion 32.
  • the first covering portion 31 is formed by plating growth of the plating component from the first sharpened portion 25 in a substantially radial shape in sectional view (excluding the direction inside the first sharpened portion 25). Therefore, the first covering part 31 has a curved surface 23.
  • the second covering portion 32 is planar in a direction orthogonal to each surface, specifically, in one thickness direction of the wiring base portion 36 toward the upper side in the thickness direction.
  • the plating component grows on the both sides of the wiring base portion 36 (including the side surface of the second sharpened portion 45), and the plating component grows in a planar shape toward both outer sides in the first direction. Therefore, the 2nd coating
  • coated part 32 does not have the above-mentioned curved surface 23, but has the 1st wiring surface 9 and the wiring side surface 11 (The thickness direction center part 50 is included, but the curved surface 23 is excluded).
  • the second covering portion 32 includes the second corner portion 22, and the second corner portion 22 includes the inclined surface 24 based on the above-described plating growth.
  • the thickness (growth thickness or plating thickness) of the first covering portion 31 is preferably thicker than that of the second covering portion 32. If the plating is electrolytic plating, the current density at the first sharpened portion 25 is higher than the current density of the wiring base 36 other than the first sharpened portion 25. Therefore, the plating growth of the first covering portion 31 is faster than the plating growth of the second covering portion 32, and thus the thickness of the first covering portion 31 is thicker than the thickness of the second covering portion 32.
  • the thickness of the plating layer 30 is appropriately set according to the growth rate of plating and the plating time. These include, for example, metal (conductor) concentration and temperature in the plating solution used in plating, for example, if the plating is electrolytic plating, current density, distance between electrodes, degree of agitation in bath (speed), copper sulfate Concentration, sulfuric acid concentration, chloride ion concentration, type and amount of additives (leveler, brightener, polymer), for example, if the plating is electroless plating, the type and amount of catalyst attached to the surface of the wiring base 36 It sets suitably by these.
  • metal (conductor) concentration and temperature in the plating solution used in plating for example, if the plating is electrolytic plating, current density, distance between electrodes, degree of agitation in bath (speed), copper sulfate Concentration, sulfuric acid concentration, chloride ion concentration, type and amount of additives (leveler, brightener, polymer), for example, if the plating
  • a boundary indicated by an imaginary line is shown between the wiring base 36 and the plating layer 30, but the material of the plating layer 30 is the same as the material of the wiring base 36. If present, the above-mentioned boundary is obscured or does not exist (not observed).
  • the first covering portion 31 is formed by the above-described plating, and thus has the curved surface 23 described above.
  • the second covering portion 32 has an inclined surface 24.
  • the second insulating layer 4 is subsequently formed on the wiring circuit board preparation 6 described above. Specifically, the second insulating layer 4 covers the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 of the wiring part 3.
  • Examples of the method for forming the second insulating layer 4 include electrodeposition (electrodeposition coating), for example, coating such as printing.
  • the printed circuit board preparation 6 (the magnetic wiring circuit board 1 being manufactured) is immersed in an electrodeposition liquid containing a resin (preferably an electrodeposition paint), and then a current is applied to the wiring section 3.
  • a resin preferably an electrodeposition paint
  • a resin film is deposited on the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 of the wiring part 3.
  • the coating is dried if necessary.
  • the 2nd insulating layer 4 is formed as an electrodeposition layer.
  • the second insulating layer 4 (electrodeposition layer) is heated and cured by baking.
  • a coating is applied to the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 of the wiring portion 3 with a varnish containing a resin through a screen (screen printing). Thereafter, the coating is dried.
  • the method for forming the second insulating layer 4 is preferably electrodeposition. If it is electrodeposition, the thickness T of the second insulating layer 4 can be made thin (however, the thickness can be set to a level that can ensure the insulation of the second insulating layer 4). Moreover, if it is electrodeposition, the 2nd insulating layer 4 can expose the exposed surface 16 reliably, Therefore, between the adjacent wiring parts 3, in the following 3rd process, the magnetic layer 5 is made into thickness. Since it can arrange
  • the magnetic layer 5 is then formed on the printed circuit board preparation 6 as shown in FIG. 2D. Specifically, the first wiring surface 9 and the wiring side surface 11 of the wiring part 3 are covered with the magnetic layer 5 via the second insulating layer 4.
  • the magnetic sheet 17 is prepared.
  • the magnetic sheet 17 is formed into a sheet shape from a magnetic composition containing the above-described magnetic particles and a resin component (preferably a B-stage thermosetting resin).
  • the magnetic particles 18 are oriented (arranged) in the surface direction of the magnetic sheet 17 (direction perpendicular to the thickness direction).
  • the magnetic sheet 17 is hot pressed against the second insulating layer 4 of the printed circuit board preparation 6.
  • the magnetic sheet 17 is disposed on one side in the thickness direction of the printed circuit board preparation body 6, and the magnetic sheet 17 is hot pressed against one surface in the thickness direction of the printed circuit board preparation body 6.
  • the magnetic sheet 17 embeds the wiring part 3 through the second insulating layer 4. Specifically, the magnetic sheet 17 covers the first wiring surface 9 of the second insulating layer 4 with the second insulating layer 4 interposed therebetween, and between the adjacent wiring portions 3 (opposed to the exposed surface 16). (Part) enters (sinks) and fills the part (part).
  • the orientation direction (specifically, the surface direction) of the magnetic particles 18 facing the first wiring surface 9 of the wiring part 3 does not vary. Further, in the magnetic sheet 17 before and after hot pressing, the orientation direction (specifically, the surface direction) of the magnetic particles 18 facing the exposed surface 16 does not vary.
  • the orientation direction (specifically, the surface direction) of the magnetic particles 18 facing the first corner portion 21 is the direction along the curved surface 23 (that is, the other side in the thickness direction).
  • the first direction is inclined outward. That is, the magnetic particles 18 described above are oriented along the curved surface 23.
  • the orientation direction (specifically, the surface direction) of the magnetic particles 18 facing the second corner portion 22 is the direction along the inclined surface 24 (that is, the other side in the thickness direction).
  • the first direction is inclined outward. That is, the magnetic particles 18 described above are oriented along the inclined surface 24.
  • the orientation direction (specifically, the plane direction) of the magnetic particles 18 facing the first corner portion 21 and the second corner portion 22 on the wiring side surface 11 is the thickness direction. It fluctuates in the direction along. That is, the above-described magnetic particles 18 are oriented along the thickness direction.
  • the magnetic sheet 17 is formed (molded) as the magnetic layer 5 covering the wiring portion 3 and having the convex portion 28 and the concave portion 29 via the second insulating layer 4.
  • the magnetic particles 18 oriented as described above in the magnetic layer 5 form a smooth magnetic path surrounding the wiring portion 3.
  • the magnetic wired circuit board 1 including the wired circuit board preparation 6 and the magnetic layer 5 is obtained.
  • the magnetic wired circuit board 1 is preferably composed only of the wired circuit board preparation 6 and the magnetic layer 5.
  • the magnetic layer 5 contains a B-stage thermosetting resin
  • the magnetic layer 5 is made C-staged (completely cured) by heating, for example, if necessary.
  • the magnetic wiring circuit board 1 is used for, for example, wireless power transmission (wireless power feeding and / or wireless power receiving), wireless communication, sensors, passive components, and the like.
  • the first corner portion 21 of the wiring 3 has a substantially curved shape. Therefore, in the magnetic layer 5 covering the first corner portion 21, the magnetic particles 18 are formed in the first corner portion 21. Can be oriented along the curved shape.
  • the magnetic particles 18 can be oriented along the second corners 22.
  • the second corner portion 22 has a vertical surface 33 formed vertically, and as shown in FIG. 8, as it goes toward the first insulating surface 7,
  • Comparative Example 2 having a second taper portion (second constriction portion) 34 that narrows inward in the first direction, in the magnetic layer 5, as shown in FIGS. 7A and 8A, magnetic particles 18 is damaged (broken), or as shown in FIGS. 7B and 8B, the magnetic particle 18 has a non-existent particle-free portion 55, and further, as shown in FIGS. 7C and 8C.
  • voids 56 portions where the magnetic particles 18 and the resin component 19 do not exist are generated in the magnetic layer 5.
  • the magnetic particles 18 are oriented in the first direction included in the plane direction in the magnetic layer 5 covering the first wiring surface 9 of the wiring 3.
  • the magnetic layer 5 covering the wiring side surface 11 of the wiring 3 is oriented in the thickness direction
  • the magnetic layer 5 covering the first corner portion 21 is oriented in the first inclined direction
  • the second The magnetic layer 5 covering the corner portion 22 is also oriented in the first tilt direction. Further, the damage of the magnetic particles 18, the generation of the particle nonexistent portion 55, and the generation of the void 56 can be suppressed.
  • the effective magnetic permeability around the wiring 3 can be improved.
  • the magnetic wiring circuit board 1 has a high inductance.
  • the first corner 21 since the radius of curvature R of the first corner 21 is 9 ⁇ m or more, the first corner 21 has a curved surface 23 that is a gentle arc surface. Therefore, in the magnetic layer 5 facing the first corner portion 21, the magnetic particles 18 can be more reliably oriented along the curved surface 23 (arc surface).
  • the magnetic sheet containing the magnetic particles 18 oriented in the plane direction is hot pressed against the wiring 3. Therefore, in the magnetic layer 5 covering the first wiring surface 9 of the wiring 3, the magnetic particles 18 are oriented in the first direction included in the plane direction, and in the magnetic layer 5 covering the wiring side surface 11 of the wiring 3.
  • the magnetic layer 5 that is oriented in the thickness direction and covers the first corner 21 it is oriented in the first tilt direction and in the magnetic layer 5 that covers the second corner 22, the first tilt Can be oriented in the direction.
  • the effective magnetic permeability around the wiring 3 can be improved.
  • the magnetic wiring circuit board 1 having a high inductance can be manufactured.
  • the magnetic wiring circuit board 1 includes the second insulating layer 4.
  • the second insulating layer 4 does not include the first insulating layer. 2
  • wiring 3 and magnetic layer 5 can be provided.
  • the magnetic wiring circuit board 1 is preferably composed of only the first insulating layer 2, the wiring 3 and the magnetic layer 5.
  • the printed circuit board 6 does not include the second insulating layer 4 but includes the first insulating layer 2 and the wiring 3.
  • the printed circuit board 6 preferably includes only the first insulating layer 2 and the wiring 3.
  • the magnetic layer 5 embeds the wiring 3 directly. That is, the second magnetic surface 15 of the magnetic layer 5 is in direct contact with the first wiring surface 9 of the wiring 3 without passing through the second insulating layer 4 (see FIG. 1).
  • one wiring 3 has a constricted portion in which the length between two wiring side surfaces 11 is the shortest at the center in the first direction.
  • the wiring 3 can also have a wiring side surface 11 that does not have a constricted portion.
  • FIG. 1 in one embodiment shows an example in which the plating layer 30 is relatively thick. As shown in FIG. 5, this modification is an example in which the thickness of the plating layer 30 is thinner than that of the embodiment.
  • the radius of curvature R of the circle C forming the curved surface 23 is relatively small, and the center angle ⁇ is also small.
  • the radius of curvature R is, for example, less than 9 ⁇ m, further 5 ⁇ m or less, further 2 ⁇ m or less, and the central angle ⁇ is less than 110 degrees.
  • the inclined surface 24 includes only a tapered surface 27.
  • the second edge in the thickness direction of the inclined surface 24 may be the second curved surface 35.
  • the second curved surfaces 35 adjacent to each other are constricted portions 37 in which the length between the second curved surfaces 35 becomes shorter toward the first insulating surface 7.
  • Magnetic circuit board is used for wireless communication and electric power transmission.

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Abstract

磁性配線回路基板は絶縁層と、絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線であって、絶縁層の厚み方向一方面に間隔を隔てて対向配置される厚み方向一方面、絶縁層の厚み方向一方面に接触する厚み方向他方面、厚み方向一方面および前記厚み方向他方面の両端縁を連結する側面を有する配線と、アスペクト比が２以上である形状を有する磁性粒子を含有し、配線を埋設する磁性層とを備える。配線は、厚み方向一方面および側面によって形成され、略湾曲形状を有する第１角部と、厚み方向他方面および側面によって形成され、互いに向かい合う２つの側面間の長さが厚み方向他方面に近づくに従って長くなる部分を有する第２角部とを有する。

Description

磁性配線回路基板およびその製造方法
　本発明は、磁性配線回路基板およびその製造方法に関する。
　従来、電力を無線により伝送する無線通信や無線電力伝送に、コイルモジュールが用いられることが知られている。
　例えば、コイルパターンと、それを埋設し、扁平形状の磁性粒子を含有する磁性層とを備えるコイルモジュールが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
　このようなコイルモジュールは、例えば、まず、導体パターンニングによってコイルパターンを形成し、次いで、磁性粒子を含有する磁性シートをコイルパターンに対して熱プレスすることにより得られる。
特開２０１７－００５１１５号公報
　しかるに、コイルモジュールには、高いインダクタンスが求められる。
　しかし、上記したコイルパターンの上面および側面と、下面および側面とには、それぞれ、直角の稜線部が形成されるため、磁性シートを、コイルパターンに対して熱プレスすれば、磁性粒子が、稜線部と対向する磁性シートでは、磁性粒子が、厚み方向または面方向に配向されるのみである。そのため、磁性シートにおいて、配線を囲む滑らかな磁路を形成することができず、上記した高いインダクタンスを得ることができないという不具合がある。
　本発明は、高いインダクタンスを有する磁性配線回路基板およびその製造方法を提供する。
　本発明（１）は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線であって、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に間隔を隔てて対向配置される厚み方向一方面、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に接触する厚み方向他方面、前記厚み方向一方面および前記厚み方向他方面の両端縁を連結する側面を有する前記配線と、アスペクト比が２以上である形状を有する磁性粒子を含有し、前記配線を埋設する磁性層とを備え、前記配線は、前記厚み方向一方面および前記側面によって形成され、略湾曲形状を有する第１角部と、前記厚み方向他方面および前記側面によって形成され、互いに向かい合う２つの前記側面間の長さが前記厚み方向他方面に近づくに従って長くなる部分を有する第２角部とを有する、磁性配線回路基板を含む。
　この磁性配線回路基板では、配線の第１角部が、略湾曲形状を有するので、第１角部を被覆する磁性層において、磁性粒子が、第１角部の湾曲形状に沿って配向することができる。
　また、この磁性配線回路基板では、第２角部が、互いに向かい合う２つの側面間の長さが厚み方向他方面に近づくに従って長くなる部分を有するので、第２角部を被覆する磁性層において、磁性粒子が、第２角部に沿って配向することができる。
　そうすると、磁性粒子は、配線の厚み方向一方面を被覆する磁性層においては、厚み方向に直交する直交方向に配向し、配線の側面を被覆する磁性層においては、厚み方向に配向し、そして、第１角部を被覆する磁性層においては、厚み方向および直交方向に対して傾斜する傾斜方向に配向し、また、第２角部を被覆する磁性層においては、傾斜方向に配向する。
　そのため、磁性層において配線を囲む滑らかな磁路を形成することができる。
　従って、配線の周囲の実効透磁率を向上させることができる。
　その結果、磁性配線回路基板は、高いインダクタンスを有する。
　本発明（２）は、前記第１角部の曲率半径Ｒが、９μｍ以上である、（１）に記載の磁性配線回路基板を含む。
　この磁性配線回路基板では、第１角部の曲率半径Ｒが、９μｍ以上であるので、第１角部が緩やかな円弧面を有する。そのため、かかる第１角部に対向する磁性層において、磁性粒子が、円弧面に沿ってより確実に配向することができる。
　本発明（３）は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線であって、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に間隔を隔てて対向配置される厚み方向一方面、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に接触する厚み方向他方面、前記厚み方向一方面および前記厚み方向他方面の両端縁を連結する側面を有する前記配線とを準備する工程、および、アスペクト比が２以上である形状を有する磁性粒子を含有し、前記配線を埋設するように、磁性層を形成する工程を備え、前記配線は、前記厚み方向一方面および前記側面によって形成され、略湾曲形状を有する第１角部と、前記厚み方向他方面および前記側面によって形成され、互いに向かい合う２つの前記側面間の長さが前記厚み方向他方面に近づくに従って長くなる部分を有する第２角部とを有し、前記磁性層を形成する工程では、前記厚み方向に直交する方向に配向される前記磁性粒子を含有する磁性シートを、前記配線に対して熱プレスする、磁性配線回路基板の製造方法を含む。
　この磁性配線回路基板の製造方法によれば、磁性層を形成する工程では、厚み方向に直交する方向に配向される磁性粒子を含有する磁性シートを、配線に対して熱プレスするので、磁性粒子を、配線の厚み方向一方面を被覆する磁性層においては、厚み方向に直交する直交方向に配向させ、配線の側面を被覆する磁性層においては、厚み方向に配向させ、そして、第１角部を被覆する磁性層においては、傾斜方向に配向させ、また、第２角部を被覆する磁性層においては、傾斜方向に配向させることができる。
　そのため、磁性層において配線を囲む滑らかな磁路を形成することができる。
　従って、配線の周囲の実効透磁率を向上させることができる。
　その結果、高いインダクタンスを有する磁性配線回路基板を製造することができる。
　本発明の磁性配線回路基板の製造方法により得られる本発明の磁性配線回路基板は、高いインダクタンスを有する。
図１は、本発明の磁性配線回路基板の一実施形態の断面図およびその一部拡大断面図を示す。 図２Ａ～図２Ｄは、図１に示す磁性配線回路基板の製造工程図であり、図２Ａが、配線基部を形成する第４工程（第１工程）、図２Ｂが、めっき層を形成して、配線を形成する第５工程（第１工程）、図２Ｃが、第２絶縁層を形成する第２工程、図２Ｄが、磁性層を形成する第３工程を示す。 図３は、図１において、第１角部の湾曲面を通過する円弧面の円を説明する断面図である。 図４は、図１に磁性配線回路基板の変形例（第２絶縁層を備えない態様）の断面図を示す。 図５は、図１に磁性配線回路基板の変形例（めっき層が薄く、配線側面がくびれ部を有しない態様）の一部拡大断面図を示す。 図６は、図１に磁性配線回路基板の変形例（第２角部が第２窄み部を有する態様）の一部拡大断面図を示す。 図７Ａ～図７Ｃは、比較例１の磁性配線回路基板（第２角部が垂直面を有する比較例）の一部拡大断面図であり、図７Ａが、磁性粒子が折れる態様、図７Ｂが、粒子不存在部分が生成される態様、図７Ｃが、ボイドが生成される態様を示す。 図８Ａ～図８Ｃは、比較例２の磁性配線回路基板（第２角部が第２窄み部を有する比較例）の一部拡大断面図であり、図８Ａが、磁性粒子が折れる態様、図８Ｂが、粒子不存在部分が生成される態様、図８Ｃが、ボイドが生成される態様を示す。
　　＜一実施形態＞
　本発明の配線回路基板の一実施形態である磁性配線回路基板１を、図１を参照して説明する。
　磁性配線回路基板１は、厚み方向に互いに対向する厚み方向一方面および他方面を有し、面方向（厚み方向に直交する方向）に延びるシート形状を有する。磁性配線回路基板１は、絶縁層の一例である第１絶縁層２と、配線の一例としての配線部３と、第２絶縁層４と、磁性層５とを備える。
　第１絶縁層２は、面方向に延びるシート形状を有する。第１絶縁層２は、次に説明する配線部３を支持する支持材であり、ひいては、磁性配線回路基板１を支持する支持層でもある。第１絶縁層２は、厚み方向一方面である第１絶縁面７および他方面である第２絶縁面８を有する。第１絶縁面７および第２絶縁面８のそれぞれは、面方向に沿う平坦面である。また、第１絶縁層２は、可撓性を有する。
　第１絶縁層２の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの樹脂が挙げられる。また、第１絶縁層２は、単層および複層のいずれであってもよい。第１絶縁層２の厚みは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上、１０００μｍ以下である。
　配線部３は、第１絶縁層２の第１絶縁面７において、例えば、厚み方向および第１方向（図１における左右方向に相当し、面方向に含まれる方向）に沿って切断した切断面において、第１方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。配線部３の平面視（厚み方向に見たときの）形状としては、特に限定されず、例えば、ループ形状（コイル形状など）を含む。
　配線部３は、第１絶縁層２の第１絶縁面７に対して厚み方向一方側に間隔を隔てて対向配置される厚み方向一方面である第１配線面９と、第１絶縁層２の第１絶縁面７に接触する第２配線面１０と、第１配線面９および第２配線面１０の第１方向両端縁を連結する側面である配線側面１１とを備える。
　第１配線面９は、第１方向に沿う平坦面である。
　第２配線面１０は、第１配線面９と厚み方向に間隔を隔てて対向配置されており、第１配線面９に平行する平坦面である。
　配線側面１１は、厚み方向に沿って延びる。配線側面１１は、１つの配線部３に２つ備えられる。２つの配線側面１１は、第１方向に互いに間隔を隔てて対向（互いに向かい合って）配置される。
　この配線部３は、角部の一例としての第１角部２１と、第２角部２２とを有する。
　第１角部２１は、配線部３において、第１配線面９および配線側面１１によって形成される稜線部（第１稜線部）である。詳しくは、第１角部２１は、第１配線面９の第１方向両端部のそれぞれと、それらに連続する配線側面１１の厚み方向一端部にわたって形成される。第１角部２１は、１つの配線部３につき、２つ形成されている。
　そして、この第１角部２１は、断面（厚み方向および第１方向に沿う切断面）視において、略湾曲形状を有する。具体的には、第１角部２１は、第１方向外側および厚み方向一方側に向かって膨らむ湾曲面（詳しくは、略円弧面）２３を有する。
　湾曲面２３（円弧面）をなす円Ｃの中心ＣＰは、例えば、配線部３の内部に位置する。
　湾曲面２３をなす円Ｃの半径（曲率半径）Ｒは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、９μｍ以上、より好ましくは、１５μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下である。湾曲面２３の曲率半径Ｒが上記した下限以上であれば、湾曲面２３を緩やかにすることができ、次に説明する第２絶縁層４をより確実に十分な厚みＴで形成することができる。また、磁性粒子１８（後述）が、第１角部２１に対向する第２絶縁層４において、湾曲面２３に沿って確実に配向することができる。
　第１角部２１の曲率半径Ｒが上記した上限以下であれば、配線側面１１の厚み方向中央部５０（後述）に隙間（ボイド）なく磁性層５を充填することができる。
　湾曲面２３の中心角αは、円弧の一端および中心ＣＰを結ぶ線分と、円弧の他端および中心ＣＰを結ぶ線分との成す角度であり、例えば、１８０度未満である。具体的には、湾曲面２３の中心角αは、例えば、４５度以上、好ましくは、６０度以上、より好ましくは、８０度以上であり、また、例えば、１５０度以下、好ましくは、１３５度以下、より好ましくは、１２０度以下である。湾曲面２３の中心角αが上記した下限以上であれば、湾曲面２３の長さを長くすることができ、そのため、磁性粒子１８が湾曲面２３に確実に沿う（配向する）ことができる。湾曲面２３の中心角αが上記した下限以上であれば、湾曲面２３の長さを長くすることができ、そのため、磁性粒子１８が湾曲面２３に確実に沿う（配向する）ことができる。湾曲面２３の中心角αが上記した上限以下であれば、配線側面１１の厚み方向中央部５０（後述）に隙間（ボイド）なく磁性層５を充填することができる。
　なお、図１の拡大図で示すように、湾曲面２３をなす円Ｃは、第１角部２１において湾曲面２３を最大限通過（重複）する円弧をなすように、中心ＣＰを決定し、かかる中心ＣＰに基づく円Ｃとして定義される。一方、図３に示すように、第１角部２１において湾曲面２３をわずかに（最小限で）通過（重複）する円弧をなすような中心ＣＰ’を決定し、かかる中心ＣＰ’に基づく円Ｃ’ではない。
　第２角部２２は、配線部３において、第２配線面１０および配線側面１１によって形成される稜線部（第２稜線部）である。詳しくは、第２角部２２は、第２配線面１０の第１方向両端部のそれぞれと、それらに連続する配線側面１１の厚み方向他端部にわたって形成される。第２角部２２は、１つの配線部３につき、２つ形成されている。
　２つの第２角部２２のそれぞれは、２つの第１角部２１のそれぞれに対して厚み方向他方側に配置されている。
　第２角部２２は、第１方向外側（第１方向外側斜め第１方向他方側）に向かって尖る第２尖り部である。第２角部２２は、傾斜面２４と、平坦面２６とを有する（により区画されている。）。
　傾斜面２４は、テーパ面２７を主要部として有する。好ましくは、傾斜面２４は、テーパ面２７のみからなる。傾斜面２４は、配線側面１１の厚み方向中央部（詳しくは、中央部と他端部との間付近）５０から連続しており、第１方向外側に面している。２つの第２角部２２に対応する２つの傾斜面２４は、第１方向に互いに対向して（互いに向かい合って）配置されている。
　テーパ面２７は、厚み方向および第１方向に対して傾斜している。つまり、テーパ面２７は、厚み方向および第１方向に対して傾斜し、かつ、厚み方向他方側に進むに従って第１方向外側に傾斜する傾斜方向（第１傾斜方向）（拡大図と併せて示される方向矢印参照）に沿っている。２つの傾斜面２４に対応する２つのテーパ面２７は、それらの間の長さが厚み方向他方側に近づくに従って長くなる２つのテーパ面（部分の一例）である。具体的には、テーパ面２７は、配線側面１１の厚み方向中央部（詳しくは、中央部と他端部との間付近）５０から、第２配線面１０の第１方向両端縁（第１絶縁層２の第１絶縁面７）に向かうに従って、第１方向外側に向かって末広状に広がるように傾斜する。なお、テーパ面２７における、第１方向長さを厚み方向長さで除したテーパ比（第１方向長さ／厚み方向長さ）は、例えば、０．００１以上、好ましくは、０．０１以上、より好ましくは、０．１以上であり、また、例えば、１．０以下、好ましくは、０．７５以下である。
　平坦面２６は、傾斜面２４の厚み方向他方側他端縁から第１方向内側に向かって真っ直ぐ延びる平面である。平坦面２６は、第２配線面１０の第１方向両端縁に相当する。平坦面２６は、第１絶縁面７に接触している。
　第２角部２２の傾斜面２４と、第１角部２１の湾曲面２３とは、例えば、配線側面１１の厚み方向中央部５０を隔てて配置されている。
　なお、この第２角部２２は、後述する配線基部３６における第２尖り部４５（図２Ａ参照）と同一形状であってもよい。
　配線側面１１は、第１角部２１の湾曲面２３のうち第１方向外側に面する部分と、厚み方向中央部５０と、湾曲面２３の傾斜面２４のうち第１方向外側に面する部分とを連続して備える。
　なお、２つの配線側面１１の厚み方向中央部５０のそれぞれは、第１方向内側に向かってくびれる形状を有する。具体的には、配線側面１１は、それらの間における長さが、第１方向中央部において最短となる形状（くびれ部）を有する。
　なお、配線部３は、図２Ｂの仮想線で示すように、例えば、配線基部３６と、その厚み方向一方面および両側面に形成されるめっき層３０とを備える。
　配線部３の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだなどの金属やそれら金属の合金などの導体が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
　配線部３の厚みは、第１配線面９および第２配線面１０間の長さであって、具体的には、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
　配線部３の幅は、互いに向かい合う２つの第１角部２１の第１方向における端縁間の距離として、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
　隣り合う配線部３間の間隔は、第２絶縁層４（後述）および磁性層５（後述）を隔てて隣り合う第１角部２１の第１方向端縁間の間隔として、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
配線部３の厚みの、配線部３の幅に対する比（厚み／幅）は、例えば、０．００５以上、好ましくは、０．０３以上であり、また、例えば、２５以下、好ましくは、５以下である。配線部３の厚みの、隣り合う配線部３間の間隔に対する比（厚み／間隔）は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０６以上であり、また、例えば、２５以下、好ましくは、５以下である。配線部３の幅の、隣り合う配線部３間の間隔に対する比（幅／間隔）は、例えば、０．０２以上、好ましくは、０．０１以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、２０以下である。
　なお、配線部３は、上記した第１絶縁層２とともに、配線回路基板準備体６に備えられる。つまり、配線回路基板準備体６は、次に説明する第２絶縁層４および磁性層５を備えず、第１絶縁層２と、配線部３とを備える。好ましくは、配線回路基板準備体６は、第１絶縁層２と、配線部３とのみからなる。
　第２絶縁層４は、複数の配線部３に対応して複数設けられている。第２絶縁層４は、配線部３の第１配線面９および配線側面１１（湾曲面２３および傾斜面２４を含む）に沿って薄膜状に形成されている。第２絶縁層４は、第１配線面９および配線側面１１に接触する第４絶縁面１３と、第４絶縁面１３の厚み方向一方側または第１方向外側に間隔を隔てて配置される第３絶縁面１２とを備える。
　第４絶縁面１３は、第１配線面９および配線側面１１に対応する（具体的には、同一の）形状を有する。
　第３絶縁面１２は、第２絶縁層４の厚みＴが確保されるように、第４絶縁面１３に追従する形状を有する。第３絶縁面１２は、第４絶縁面１３に並行する形状を有する。
　また、第２絶縁層４は、例えば、電着層（後述）、塗布層（後述）などであり、好ましくは、電着層である。
　第２絶縁層４は、例えば、比較的軟らかく（とりわけ、後述する第３工程（図２Ｄ参照）における熱プレスにおいて、軟らかくなる性質を有し）、一方、磁性を有さない。具体的には、第２絶縁層４の材料としては、磁性粒子１８（後の磁性層５で詳述される）を含有しない樹脂などが挙げられる。第２絶縁層４の樹脂としては、好ましくは、水中でイオン性を有する樹脂であって、具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、それらの混合物などが挙げられる。
　第２絶縁層４の厚みＴは、比較的薄く、その平均厚みとして、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下、さらに好ましくは、７．５μｍ以下、とりわけ好ましくは、５μｍ以下、最も好ましくは、３μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、より好ましくは、１μｍ以上である。
　第２絶縁層４の厚みＴが上記した上限以下と薄ければ、次に説明する磁性層５の実効透磁率を向上させて、磁性配線回路基板１のインダクタンスを高くすることができる。
　一方、第２絶縁層４が過度に薄いと、後述する磁性層５における磁性粒子が第２絶縁層４を貫通して配線部３に接触し易い。
　しかし、この磁性配線回路基板１では、配線部３の第１角部２１が、略湾曲形状を有することから、第２絶縁層４の厚みＴは、第２絶縁層４が、過度に薄くなることを抑制して、第２絶縁層４が磁性粒子１８に貫通されることを抑制して、第２絶縁層４の絶縁性を確保できる。
　なお、第２絶縁層４において第１角部２１を被覆する部分の厚みＴ１は、第２絶縁層４において上記した第１角部２１以外の部分（例えば、配線側面１１の厚み方向中央部５０、および／または、第１配線面９の第１方向中央部）を被覆する部分の厚みＴ０と同一であり、あるいは、厚みＴ０に対してわずかに小さいことが許容される。
　第２絶縁層４において、第１角部２１を被覆する部分の厚みＴ１の、第１角部２１以外の部分を被覆する部分の厚みＴ０に対する比（Ｔ１／Ｔ０）は、例えば、１以下、好ましくは、１未満、より好ましくは、０．９５以下、さらに好ましくは、好ましくは、０．９以下であり、また、例えば、０．７以上、好ましくは、０．８以上である。
　第２絶縁層４において第１角部２１を被覆する部分の厚みＴ１は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、７μｍ以下である。
　第２絶縁層４において他の部分を被覆する部分の厚みＴ０は、例えば、０．５２μｍ以上、好ましくは、１．０４μｍ以上であり、また、例えば、１４．４９μｍ以下、好ましくは、１０．１４μｍ以下である。
　なお、第２絶縁層４の平均厚みは、上記した厚みＴ１およびＴ０を、その面積比で按分することによって、算出される。
　磁性層５は、磁性配線回路基板１のインダクタンスを向上させるために、配線回路基板準備体６に対して設けられている。磁性層５は、面方向に延びるシート形状を有する。
　磁性層５は、第２絶縁層４を介して配線部３を埋設している。具体的には、磁性層５は、第２絶縁層４を介して、配線部３の第１配線面９および配線側面１１（湾曲面２３および傾斜面２４を含む）を被覆している。また、磁性層５は、第１絶縁層２の第１絶縁面７において、第２絶縁層４から露出する露出面１６を被覆している。
　磁性層５は、第１磁性面１４と、第２磁性面１５とを有する。
　第１磁性面１４は、第２絶縁層４の第３絶縁面１２に対して厚み方向一方側に間隔を隔てて配置されている。第１磁性面１４は、厚み方向一方側に露出している。第１磁性面１４は、複数の配線部３に対応して厚み方向一方側に向かって隆起する複数の凸部２８と、互いに隣り合う凸部１３の間に配置され、凸部２８に対して厚み方向他方側に向かって沈下する凹部２９とを有する。
　第２磁性面１５は、第１磁性面１４の厚み方向他方側に間隔を隔てて配置されている。
第２磁性面１５は、第３絶縁面１２と、露出面１６とに連続して接触している。
　磁性層５は、例えば、磁性粒子１８を含有する。具体的には、磁性層５の材料としては、例えば、アスペクト比が２以上である磁性粒子１８および樹脂成分１９を含有する磁性組成物などが挙げられる。
　磁性粒子１８としては、センダストなどの軟磁性粒子１８が挙げられる。磁性粒子１８の形状としては、例えば、厚みが薄くて面が広い扁平形状（板形状）、例えば、針形状などが挙げられる。
　磁性粒子のアスペクト比は、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上、さらに好ましくは、２０以上であり、また、１００以下である。
　なお、磁性粒子１８が扁平状である場合における扁平率（扁平度）は、例えば、８以上、好ましくは、１５以上であり、また、例えば、５００以下、好ましくは、４５０以下である。扁平率は、例えば、磁性粒子１８の平均粒子径（平均長さ）を磁性粒子１８の平均厚さで除したアスペクト比である。
　磁性粒子１８の磁性層５（磁性組成物）における含有割合は、例えば、５０体積％以上、好ましくは、５５体積％以上であり、また、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。
　樹脂成分１９としては、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。なお、このような磁性組成物は、例えば、特開２０１７－００５１１５号公報、特開２０１５－０９２５４３号公報などに記載されている。
　磁性配線回路基板１の厚みは、その最大厚み（凸部２８に対応する厚み）として、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
　次に、この磁性配線回路基板１の製造方法を、図２Ａ～図２Ｄを参照して説明する。
　この製造方法は、第１絶縁層２と配線部３とを準備する工程の一例としての第１工程（図２Ａおよび図２Ｂ参照）と、第２絶縁層４を形成する第２工程（図２Ｃ参照）と、磁性層５を形成する工程の一例としての第３工程（図２Ｄ参照）とを備える。
　図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１工程では、第１絶縁層２および配線部３を備える配線回路基板準備体６を準備する。この第１工程は、第１絶縁層２を準備する工程（図２Ａ参照）、配線基部３６を形成する第４工程（図２Ａ参照）、および、めっき層３０を形成する第５工程（図２Ｂ参照）を備える。
　第４工程では、配線基部３６を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの導体パターンニング方法により、第１絶縁層２の第１絶縁面７に、形成する。
　配線基部３６をサブトラクティブ法により形成するには、まず、第１絶縁層２および導体層（金属層）からなる積層体（図示せず）を準備し、続いて、導体層の厚み方向一方面に、エッチングレジストを、配線基部３６と同一パターンで形成する。次いで、エッチングレジストから露出する導体層を、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチングなどのエッチングによりパターンニングして、配線基部３６を形成する。好ましくは、ウエットエッチングにより、配線基部３６を形成する。その後、エッチングレジストを、例えば、剥離などによって、除去する。
　配線基部３６をアディティブ法により形成するには、まず、第１絶縁層２の第１絶縁面７に導体薄膜（種膜）を形成し、続いて、導体薄膜の厚み方向一方面に、配線基部３６と逆パターンのめっきレジストを形成する。次いで、めっきレジストから露出する導体薄膜に、めっきにより配線基部３６を形成する。その後、めっきレジストおよびそれに対応する導体薄膜を除去する。
　導体パターンニング方法として、好ましくは、サブトラクティブ法が挙げられる。サブトラクティブ法であれば、アディティブ法に比べて、厚い厚みを有する配線基部３６を迅速に形成することができる。
　一方、サブトラクティブ法で配線基部３６を形成すれば、配線基部３６に第１尖り部２５が形成されてしまうが、後述するように、第１尖り部２５に起因して第２絶縁層４が薄くなることは、後述する第５工程により形成するめっき層３０によって解消することできる。
　なお、この配線基部３６は、配線部３を形成するための基部（土台）であって、後述するめっき層３０とともに、配線部３を形成する。つまり、図２Ａに示す配線基部３６のみで、配線部３を構成しない。
　配線基部３６は、第１角部２１に対応する第１尖り部２５と、厚み方向中央部５０に対応する基部中央側面５１と、第２角部２２に対応する第２尖り部４５とを有する。
　第１尖り部２５は、配線基部３６における厚み方向一方面および側面によって形成される稜線部である。第１尖り部２５は、第１方向外側斜め第１方向一方側に向かって鋭く尖る。第１尖り部２５における角度（第１配線面９および配線側面１１の端部によって形成される角度）β１は、例えば、１３５度以下、好ましくは、１２０度以下、より好ましくは、９０度以下であり、また、例えば、３０度以上、好ましくは、４５度以上である。
　第２尖り部４５は、配線基部３６における厚み方向他方面および側面によって形成される稜線部である。第２尖り部４５は、第１方向外側斜め第１方向他方側に向かって鋭く尖る。第２尖り部４５における角度（第２配線面１０および配線側面１１の端部によって形成される角度）β２は、例えば、３５度以上、好ましくは、４５度以上、より好ましくは、８０度超過であり、また、例えば、１５０度以下、好ましくは、１３５度以下である。
　基部中央側面５１は、第１尖り部２５および第２尖り部４５を厚み方向に連結する連結面である。
　配線基部３６の材料は、上記した配線部３の材料と同一である。
　第５工程では、図２Ｂに示すように、その後、めっき層３０を配線基部３６に形成する。
　めっき層３０の材料としては、配線基部３６の材料から適宜選択され、好ましくは、配線基部３６の材料と同一である。
　めっきにより、めっき層３０が形成される。
　めっきとしては、例えば、電解めっき、無電解めっきなどが挙げられる。好ましくは、めっき層３０を厚く形成する観点から、電解めっき（より好ましくは、電解銅めっき）が挙げられる。
　めっきにより、配線基部３６における厚み方向一方面および両側面に、めっき層３０が、積層される。めっきでは、めっき層３０が、配線基部３６における厚み方向一方面および両側面において析出状に形成される。
　このめっきによって、第１尖り部２５には、厚み方向一方側および第１方向外側に向かって成長（めっき成長）する被覆部の一例としての第１被覆部３１が析出する。この第１被覆部３１は、湾曲面２３を備える第１角部２１を形成する。
　一方、配線基部３６において第１尖り部２５以外の部分（第２尖り部４５および厚み方向中央部５０を含む部分）では、厚み方向一方側または第１方向外側に向かって成長（めっき成長）する第２被覆部３２が析出する。この第２被覆部３２は、配線基部３６の厚み方向一方面および両側面（但し、第１角部２１を除く部分であり、厚み方向中央部５０および傾斜面２４を含む部分。）を形成する。
　つまり、このめっき層３０は、第１被覆部３１および第２被覆部３２を備える。好ましくは、めっき層３０は、第１被覆部３１および第２被覆部３２のみからなる。
　第１被覆部３１は、第１尖り部２５から断面視略放射状（第１尖り部２５の内部の方向を除く、扇状）にめっき成分がめっき成長することにより形成される。そのため、第１被覆部３１は、湾曲面２３を有する。
　一方、第２被覆部３２は、第１尖り部２５以外の部分において、各面から直交する方向、具体的には、配線基部３６の厚み方向一方面においては、厚み方向上側に向かって面状にめっき成分がめっき成長するとともに、配線基部３６の両側面（第２尖り部４５における側面を含む）においては、第１方向両外側に向かって面状にめっき成分がめっき成長する。そのため、第２被覆部３２は、上記した湾曲面２３を有さず、第１配線面９および配線側面１１（厚み方向中央部５０を含むが、湾曲面２３を除く）を有する。
　この第２被覆部３２は、第２角部２２を含んでおり、この第２角部２２は、上記しためっき成長に基づいて、傾斜面２４を含む。
　めっき層３０において、第１被覆部３１の厚み（成長厚み、あるいは、めっき厚み）は、好ましくは、第２被覆部３２のそれに比べて厚い。めっきが電解めっきであれば、第１尖り部２５における電流密度は、配線基部３６における第１尖り部２５以外の電流密度に比べて、高い。そのため、第１被覆部３１のめっき成長が第２被覆部３２のめっき成長に比べて速く、そのため、第１被覆部３１の厚みが、第２被覆部３２の厚みに比べて厚くなる。
　めっき層３０の厚みは、めっきの成長速度およびめっき時間によって適宜設定される。なお、それらは、例えば、めっきで用いられるめっき液における金属（導体）濃度、温度など、例えば、めっきが電解めっきであれば、電流密度、極間距離、浴内撹拌度（速度）、硫酸銅濃度、硫酸濃度、塩化物イオン濃度、添加剤（レベラー、ブライトナー、ポリマー）の種類や量、例えば、めっきが無電解めっきであれば、配線基部３６の表面に付着される触媒の種類、量などによって、適宜設定される。
　なお、図２Ｂに示すように、配線基部３６と、めっき層３０との間に、仮想線で示す境界が示されているが、上記しためっき層３０の材料が配線基部３６の材料と同一であれば、上記した境界が不明瞭となり、あるいは、存在しない（観察されない）。
　このめっき層３０において、第１被覆部３１は、上記しためっきにより形成されるので、上記した湾曲面２３を有する。一方、第２被覆部３２は、傾斜面２４を有する。
　第２工程では、図２Ｃに示すように、続いて、第２絶縁層４を、上記した配線回路基板準備体６に形成する。具体的には、第２絶縁層４により、配線部３の第１配線面９および配線側面１１を被覆する。
　第２絶縁層４を形成する方法としては、例えば、電着（電着塗装）、例えば、印刷などの塗布などが挙げられる。
　電着では、配線回路基板準備体６（製造途中の磁性配線回路基板１）を、樹脂（好ましくは、電着塗料）を含有する電着液に浸漬し、続いて、配線部３に電流を印加することによって、配線部３の第１配線面９および配線側面１１に樹脂の被膜を析出させる。その後、必要により、被膜を乾燥させる。これにより、第２絶縁層４が電着層として形成される。その後、必要により、第２絶縁層４（電着層）を、焼き付けにより、加熱硬化させる。
　塗布の一例である印刷では、樹脂を含有するワニスを、スクリーンを介して、配線部３の第１配線面９および配線側面１１に被膜を塗布する（スクリーン印刷）。その後、被膜を乾燥する。
　第２絶縁層４を形成する方法として、好ましくは、電着が挙げられる。電着であれば、第２絶縁層４を厚みＴを薄く（但し、第２絶縁層４の絶縁性を確保できる程度の厚みに設定）することができる。また、電着であれば、第２絶縁層４が、露出面１６を確実に露出することができ、そのため、隣り合う配線部３間において、次の第３工程において、磁性層５を、厚み方向全体にわたって配置することができるので、磁性層５の実効透磁率を向上させて、磁性配線回路基板１のインダクタンスが高くなる。
　第３工程では、その後、図２Ｄに示すように、磁性層５を配線回路基板準備体６に形成する。具体的には、磁性層５により、第２絶縁層４を介して、配線部３の第１配線面９および配線側面１１を被覆する。
　第３工程では、例えば、図２Ｃに示すように、まず、磁性シート１７を準備する。磁性シート１７を準備するには、例えば、上記した磁性粒子および樹脂成分（好ましくは、Ｂステージの熱硬化性樹脂）を含有する磁性組成物から、シート形状に形成する。磁性シート１７において、磁性粒子１８は、磁性シート１７の面方向（厚み方向に直交する方向）に配向（配列）されている。
　その後、図２Ｃの矢印に示すように、磁性シート１７を、配線回路基板準備体６の第２絶縁層４に対して熱プレスする。磁性シート１７を、配線回路基板準備体６の厚み方向一方側に配置し、磁性シート１７を配線回路基板準備体６の厚み方向一方面に対して熱プレスする。
　これにより、磁性シート１７は、第２絶縁層４を介して配線部３を埋設する。具体的には、磁性シート１７は、第２絶縁層４の第１配線面９を、第２絶縁層４を介して被覆するとともに、互いに隣り合う配線部３の間（露出面１６に対向する部分）に、進入（沈下）して、かかる間（部分）を充填する。
　熱プレスの前後における磁性シート１７では、配線部３の第１配線面９に対向する磁性粒子１８の配向方向（具体的には、面方向）は、変動しない。また、熱プレスの前後における磁性シート１７では、露出面１６に対向する磁性粒子１８の配向方向（具体的には、面方向）は、変動しない。
　一方、熱プレスの前後における磁性シート１７では、第１角部２１に対向する磁性粒子１８の配向方向（具体的には、面方向）は、湾曲面２３に沿う方向（つまり、厚み方向他方側に向かうに従って第１方向外側に傾斜する斜め方向）に変動する。つまり、上記した磁性粒子１８は、湾曲面２３に沿って配向される。
　また、熱プレスの前後における磁性シート１７では、第２角部２２に対向する磁性粒子１８の配向方向（具体的には、面方向）は、傾斜面２４に沿う方向（つまり、厚み方向他方側に向かうに従って第１方向外側に傾斜する斜め方向）に変動する。つまり、上記した磁性粒子１８は、傾斜面２４に沿って配向される。
　他方、熱プレスの前後における磁性シート１７では、配線側面１１における第１角部２１および第２角部２２間に対向する磁性粒子１８の配向方向（具体的には、面方向）は、厚み方向に沿う方向に変動する。つまり、上記した磁性粒子１８は、厚み方向に沿って配向される。
　これによって、磁性シート１７は、第２絶縁層４を介して、配線部３を被覆し、凸部２８および凹部２９を有する磁性層５として形成（成型）される。
　磁性層５において上記したように配向される磁性粒子１８は、配線部３を囲む円滑な磁路を形成する。
　これによって、配線回路基板準備体６および磁性層５を備える磁性配線回路基板１が得られる。磁性配線回路基板１は、好ましくは、配線回路基板準備体６および磁性層５のみからなる。
　その後、磁性層５がＢステージの熱硬化性樹脂を含む場合には、必要により、磁性層５を、例えば、加熱により、Ｃステージ化（完全硬化）させる。
　この磁性配線回路基板１は、例えば、無線電力伝送（無線給電および／または無線受電）、無線通信、センサ、受動部品などに用いられる。　そして、この磁性配線回路基板１では、配線３の第１角部２１が、略湾曲形状を有するので、第１角部２１を被覆する磁性層５において、磁性粒子１８が、第１角部２１の湾曲形状に沿って配向することができる。
　また、この磁性配線回路基板１では、第２角部２２が、互いに向かい合う２つの配線側面１１間の長さが第２配線面１０に近づくに従って長くなるテーパ面２７を有するので、第２角部２２を被覆する磁性層５において、磁性粒子１８が、第２角部２２に沿って配向することができる。
　これに対して、図７に示すように、第２角部２２が、垂直に形成される垂直面３３を有する比較例１や、図８に示すように、第１絶縁面７に向かうに従って、第１方向内側に向かって窄む（すぼむ）第２テーパ部（第２窄み部）３４を有する比較例２では、磁性層５において、図７Ａおよび図８Ａに示すように、磁性粒子１８が、損傷したり（折れたり）、または、図７Ｂおよび図８Ｂに示すように、磁性粒子１８が、存在しない粒子不存在部分５５が生じたし、さらには、図７Ｃおよび図８Ｃに示すように、磁性層５にボイド５６（磁性粒子１８および樹脂成分１９が存在しない部分）を生じたりする。
　しかし、図１に示すように、この磁性配線回路基板１では、磁性粒子１８は、配線３の第１配線面９を被覆する磁性層５においては、面方向に含まれる第１方向に配向し、配線３の配線側面１１を被覆する磁性層５においては、厚み方向に配向し、そして、第１角部２１を被覆する磁性層５においては、第１傾斜方向に配向し、また、第２角部２２を被覆する磁性層５においても、第１傾斜方向に配向する。また、上記した磁性粒子１８の損傷、粒子不存在部分５５の生成、ボイド５６の生成を抑制することができる。
　そのため、磁性層５において配線３を囲む滑らかな磁路を形成することができる。
　従って、配線３の周囲の実効透磁率を向上させることができる。
　その結果、磁性配線回路基板１は、高いインダクタンスを有する。
　この磁性配線回路基板１では、第１角部２１の曲率半径Ｒが、９μｍ以上であるので、第１角部２１が緩やかな円弧面である湾曲面２３を有する。そのため、かかる第１角部２１に対向する磁性層５において、磁性粒子１８が、湾曲面２３（円弧面）に沿ってより確実に配向することができる。
　また、この磁性配線回路基板１の製造方法によれば、磁性層５を形成する第３工程では、面方向に配向される磁性粒子１８を含有する磁性シートを、配線３に対して熱プレスするので、磁性粒子１８を、配線３の第１配線面９を被覆する磁性層５においては、面方向に含まれる第１方向に配向させ、配線３の配線側面１１を被覆する磁性層５においては、厚み方向に配向させ、そして、第１角部２１を被覆する磁性層５においては、第１傾斜方向に配向させ、また、第２角部２２を被覆する磁性層５においては、第１傾斜方向に配向させることができる。
　そのため、磁性層５において配線３を囲む滑らかな磁路を形成することができる。
　従って、配線３の周囲の実効透磁率を向上させることができる。
　その結果、高いインダクタンスを有する磁性配線回路基板１を製造することができる。
　　＜変形例＞
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
　図１に示すように、一実施形態では、磁性配線回路基板１は、第２絶縁層４を備えるが、例えば、図４に示すように、第２絶縁層４を備えず、第１絶縁層２、配線３および磁性層５を備えることができる。この変形例において、磁性配線回路基板１は、好ましくは、第１絶縁層２、配線３および磁性層５のみからなる。
　また、この変形例において、配線回路基板６は、第２絶縁層４を備えず、第１絶縁層２および配線３を備える。配線回路基板６は、好ましくは、第１絶縁層２および配線３のみからなる。
　磁性層５は、配線３を直接埋設している。つまり、磁性層５の第２磁性面１５は、第２絶縁層４（図１参照）を介さず、配線３の第１配線面９に直接接触している。
　図１に示すように、一実施形態では、１つの配線３において、２つの配線側面１１間における長さが、第１方向中央部において最短となるくびれ部を有する。しかし、図５に示すように、配線３は、くびれ部を有さない配線側面１１を有することもできる。
　また、一実施形態における図１は、めっき層３０の厚みが比較的厚い一例を示す。図５に示すように、この変形例は、めっき層３０の厚みが一実施形態のそれに比べて薄い例である。
　この変形例では、湾曲面２３をなす円Ｃの曲率半径Ｒが比較的小さく、また、中心角αも小さい。曲率半径Ｒが、例えば、９μｍ未満、さらには、５μｍ以下、さらには、２μｍ以下であり、中心角αが１１０度未満である。
　図１に示すように、一実施形態では、傾斜面２４は、テーパ面２７のみからなる。しかし、図６に示すように、例えば、傾斜面２４の厚み方向他端縁は、第２湾曲面３５であってもよい。互いに隣り合う第２湾曲面３５は、第１絶縁面７に向かうに従って、その間の長さが短くなる窄み部分３７である。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該当技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　磁性配線回路基板は、無線通信や電線電力伝送に用いられる。
１ 磁性配線回路基板
２ 第１絶縁層
３ 配線
５ 磁性層
７ 第１絶縁面
９ 第１配線面
１０ 第２配線面
１１ 配線側面
１７ 磁性シート
２１ 第１角部
２２ 第２角部
２７ テーパ部

Claims (3)

  1. 　絶縁層と、
    　前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線であって、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に間隔を隔てて対向配置される厚み方向一方面、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に接触する厚み方向他方面、前記厚み方向一方面および前記厚み方向他方面の両端縁を連結する側面を有する前記配線と、
    　アスペクト比が２以上である形状を有する磁性粒子を含有し、前記配線を埋設する磁性層とを備え、
    　前記配線は、
    　　前記厚み方向一方面および前記側面によって形成され、略湾曲形状を有する第１角部と、
    　　前記厚み方向他方面および前記側面によって形成され、互いに向かい合う２つの前記側面間の長さが前記厚み方向他方面に近づくに従って長くなる部分を有する第２角部とを有することを特徴とする、磁性配線回路基板。
  2. 　前記第１角部の曲率半径Ｒが、９μｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の磁性配線回路基板。
  3. 　絶縁層と、　前記絶縁層の厚み方向一方面に配置される配線であって、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に間隔を隔てて対向配置される厚み方向一方面、前記絶縁層の前記厚み方向一方面に接触する厚み方向他方面、前記厚み方向一方面および前記厚み方向他方面の両端縁を連結する側面を有する前記配線とを準備する工程、および、
    　　アスペクト比が２以上である形状を有する磁性粒子を含有し、前記配線を埋設するように、磁性層を形成する工程を備え、
    　前記配線は、
    　　前記厚み方向一方面および前記側面によって形成され、略湾曲形状を有する第１角部と、
    　　前記厚み方向他方面および前記側面によって形成され、互いに向かい合う２つの前記側面間の長さが前記厚み方向他方面に近づくに従って長くなる部分を有する第２角部とを有し、
    　前記磁性層を形成する工程では、前記厚み方向に直交する方向に配向される前記磁性粒子を含有する磁性シートを、前記配線に対して熱プレスすることを特徴とする、磁性配線回路基板の製造方法。
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