WO2020022740A1 - Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2020022740A1
WO2020022740A1 PCT/KR2019/009074 KR2019009074W WO2020022740A1 WO 2020022740 A1 WO2020022740 A1 WO 2020022740A1 KR 2019009074 W KR2019009074 W KR 2019009074W WO 2020022740 A1 WO2020022740 A1 WO 2020022740A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
leds
transfer
substrate
target substrate
micro leds
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2019/009074
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
곽도영
김병철
오민섭
박상무
김은혜
이윤석
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020190088558A external-priority patent/KR102782924B1/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Priority to CN201980049376.2A priority Critical patent/CN112470265B/zh
Priority to US17/258,061 priority patent/US12009452B2/en
Priority to EP19840826.2A priority patent/EP3780076A4/en
Publication of WO2020022740A1 publication Critical patent/WO2020022740A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present disclosure relates to an LED electronic device and a method of controlling the same, which implements relocation upon transfer of an LED manufactured by a semiconductor process on a sapphire substrate or a wafer to a substrate of a display module.
  • LEDs Semiconductor light emitting diodes
  • LCDs Semiconductor light emitting diodes
  • micro LEDs with short edges of less than 100 ⁇ m have been developed, and micro LEDs have faster response speed, lower power, and higher luminance than conventional LEDs. It is possible to display an image at a high resolution such as 8K and the like, and it has been in the spotlight as a light emitting device of the next generation display.
  • the LED is manufactured in the form of a semiconductor chip on a wafer and disposed on a target substrate to constitute the light emitting module of the display.
  • the semiconductor LED on the wafer is disposed on the target substrate in a state where the performance of the region between the semiconductor LEDs on the wafer is different from each other, the performance between the respective regions of the semiconductor LED on the target substrate is different.
  • the difference in performance between the respective regions of the semiconductor LED on the target substrate is accompanied by a problem that the luminance or color of the manufactured display is not uniform.
  • An object of the present disclosure is to provide an electronic device including a LED transmission device to improve the uniformity of the performance or characteristics between a plurality of LEDs disposed on the target substrate and a control method thereof.
  • a transmission device capable of moving and arranging a plurality of LEDs disposed on the transfer substrate to a target substrate, a storage unit storing characteristic information of each of the plurality of LEDs, and an arrangement on each target substrate of the plurality of LEDs determined based on the stored characteristic information.
  • An electronic device comprising a processor for controlling a transmission device to place each of a plurality of LEDs in a location.
  • the processor divides the transfer substrate and the target substrate into a plurality of regions, and outputs a plurality of regions such that the output characteristics of the plurality of regions constituting the target substrate are uniform and the LEDs in different regions of the transfer substrate are disposed in one region of the target substrate. The placement of each of the LEDs can be determined.
  • the processor may control the transmission device such that LEDs in different areas of the transfer substrate are alternately disposed in one area of the target substrate.
  • the processor may control the transmission device such that a plurality of LEDs spaced apart from each other among the plurality of LEDs disposed on the transfer substrate are simultaneously picked up.
  • the transmission device simultaneously picks up a plurality of LEDs on the transfer substrate and places them on the target substrate, and the processor determines a distance between the plurality of LEDs to be picked up at the same time, and based on the determined intervals, the transmission device causes the plurality of LEDs to be picked up simultaneously. You can control it.
  • the processor may determine the placement position on the target substrate of each of the plurality of LEDs in consideration of the output characteristics between the plurality of regions of the target substrate and the moving distance of the transmission device.
  • the processor may determine a movement order of each of the plurality of LEDs and control the transmission device to place each of the plurality of LEDs on the target substrate based on the determined placement position and movement order of each of the plurality of LEDs.
  • the LED has a size shorter than 100 ⁇ m, and the characteristic information of the LED may be at least one of an output wavelength, a brightness, and a performance grade of the LED.
  • the arranging may control LEDs in different regions of the transfer substrate to be alternately disposed in one region of the target substrate.
  • a plurality of LEDs spaced apart from each other on the transfer substrate may be simultaneously picked up and disposed on the target substrate.
  • the determining step determines the spacing between the plurality of LEDs to be picked up at the same time, and the placing step may simultaneously pick up the plurality of LEDs based on the determined interval.
  • the determining may determine the arrangement position on the target substrate for the plurality of LEDs of each of the plurality of transfer substrates based on the stored characteristic information of each of the plurality of transfer substrates.
  • the determining may determine the placement position on the target substrate in consideration of the output characteristics between the plurality of regions of the target substrate and the moving distance of the transmission device.
  • the method may further include determining a movement order of each of the plurality of LEDs, and the disposing step may place each of the plurality of LEDs based on the arrangement position and the movement order of each of the determined plurality of LEDs.
  • the LED is shorter than 100 ⁇ m in size, and the characteristic information of the LED may be at least one of an output wavelength, brightness, and performance grade of the LED.
  • the disposing may include transferring a plurality of LEDs of the transfer substrate to a first plurality of rows spaced at a second interval in a first direction on the target substrate, between the plurality of LEDs transferred to the first plurality of rows. Transferring the plurality of LEDs of the transfer substrate to the second plurality of rows different from the first plurality of rows in the first direction on the target substrate and transferring the plurality of LEDs of the transfer substrate onto the target substrate. And transferring a second direction perpendicular to the first direction.
  • the method may further include rotating at least one of the transfer substrate and the target substrate.
  • the transferring of the plurality of LEDs at a second interval, and the transferring of the second direction may include transferring the plurality of LEDs between the plurality of LEDs transferred in the first direction.
  • a plurality of LEDs can be transferred.
  • the disposing may include transferring a plurality of LEDs disposed at a second interval within a first transfer area of the plurality of LEDs on the transfer substrate onto the target transfer substrate with the first transfer area, and the transfer substrate. Transferring a plurality of LEDs disposed at the second interval within a second transfer area different from the first transfer area among a plurality of LEDs to the second transfer area on the target substrate; The transferring may include transferring a plurality of LEDs in the second transfer area between the plurality of LEDs in the first transfer area.
  • Transferring to the first transfer area may be repeatedly transferred onto the target substrate, and transferring to the second transfer area may be repeatedly transferred onto the target substrate.
  • Transferring to the first transfer area and transferring to the second transfer area may be performed in a pick and place manner.
  • Transferring to the first transfer area may include transferring a plurality of LEDs disposed in the first area of the transfer substrate, and transferring the second transfer area to a different area from the first area of the transfer substrate.
  • the plurality of LEDs disposed in the second area can be transferred.
  • the LED arrangement method is divided into a plurality of regions the transfer substrate on which a plurality of LEDs are arranged;
  • the plurality of LEDs are configured such that the output characteristics of the plurality of regions constituting the target substrate are uniform and LEDs in different regions of the transfer substrate are disposed in one region of the target substrate, based on the characteristic information of each of the plurality of LEDs.
  • a computer readable recording medium comprising determining respective placement positions and outputting placement position information on a target substrate for each of the plurality of LEDs.
  • FIG. 1A is a schematic diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a schematic diagram showing a pickup device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a storage unit and a processor.
  • FIG. 3 is a top view of a transfer substrate in a state in which characteristic information of a plurality of micro LEDs is input.
  • FIG. 4A is a top view illustrating a target substrate in a first state in which a plurality of micro LEDs is mounted.
  • 4B is a top view illustrating a target substrate in a second state in which a plurality of micro LEDs is mounted.
  • FIG. 5 is a top view illustrating the transfer substrate after the process of FIGS. 4A and 4B.
  • FIG. 6A is a top view illustrating a target substrate in a third state in which a plurality of micro LEDs are mounted after the process of FIG. 4B.
  • 6B is a top view illustrating a target substrate in a fourth state in which a plurality of micro LEDs is mounted.
  • FIG. 7 is a top view of a plurality of transfer substrates in a state in which characteristic information of a plurality of micro LEDs is input according to another embodiment of the present disclosure.
  • 8A is a top view illustrating a target substrate on which a plurality of micro LEDs are mounted from a plurality of transfer substrates.
  • FIG. 8B is a top view illustrating a plurality of micro LEDs additionally mounted on the target substrate of FIG. 8A.
  • 9A is a flowchart illustrating a control method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9B is a flowchart illustrating a control method of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 11A is a schematic diagram illustrating that a transfer substrate is disposed on a target substrate according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a schematic diagram illustrating transferring a plurality of micro LEDs in a first direction to a first plurality of rows in the illustrated state of FIG. 11A.
  • 11C is a top view illustrating a target substrate transferred in a first direction in a first plurality of rows.
  • FIG. 12A is a schematic diagram showing an arrangement of a transfer substrate on a target substrate in the illustrated state of FIG. 11C.
  • FIG. 12B is a schematic diagram illustrating the transfer of a plurality of micro LEDs in a first direction in a second plurality of rows in the state shown in FIG. 12A.
  • 12C is a top view illustrating a target substrate transferred in a first direction in a second plurality of rows.
  • Fig. 13A is a schematic diagram showing another transfer substrate.
  • Fig. 13B is a schematic diagram showing the transfer substrate placed on the target substrate in a rotated state.
  • FIG. 13C is a schematic diagram illustrating transferring a plurality of micro LEDs in a second direction in the illustrated state of FIG. 13B.
  • FIG. 14 is a top view illustrating a target substrate in a state where a transfer process is finished according to another embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 15A is a top view showing the transfer substrate.
  • 15B is a schematic diagram of a target substrate on which a plurality of first transfer areas is displayed according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 15C is a top view illustrating the target substrate partially transferred to the first transfer area.
  • Fig. 16A is a top view showing the transfer substrate after being transferred to the first transfer area.
  • 16B is a schematic diagram of a target substrate on which a plurality of second transfer areas are displayed on the target substrate after being transferred to the first transfer area.
  • 16C is a top view illustrating the target substrate partially transferred to the second transfer area.
  • 17A is a top view illustrating the target substrate in the process of transferring to the second transfer area.
  • 17B is a top view illustrating a target substrate in a state in which a transfer process is finished according to another embodiment of the present disclosure.
  • a component When a component is said to be “on” or “contacted” by another component, it may be understood that it may be directly in contact with or connected to another component, but it may be understood that there may be another component in between. something to do. On the other hand, if a component is described as being “on” or “directly” to another component, it may be understood that there is no other component in between. Other expressions describing the relationship between the components, such as “between” and “directly between”, may also be interpreted as well.
  • first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from another component.
  • first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.
  • uniformity or uniformity referred to in the present disclosure is meant to include the number of all cases that are the same as the reference value or included within a range around the reference value.
  • FIG. 1A is a schematic diagram illustrating an electronic device 1 according to an exemplary embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1B is a schematic diagram illustrating a pickup device 11 ′ according to another exemplary embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a storage unit 50.
  • a processor 60 are shown.
  • the electronic device 1 may include a transfer device 10 and a plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20, which may be moved to the target substrate 30.
  • a placement position on the target substrate 30 of each of the plurality of micro LEDs 21 is determined based on the storage unit 50 in which the characteristic information of each of the micro LEDs 21 of the micro LEDs 21 is stored, and the stored specific information, It may include a processor 60 for controlling the transmission device 10 to place each of the micro LEDs 21 of.
  • the transfer device 10 is connected to a pickup device 11 for picking up a plurality of micro LEDs 21 arranged on the transfer board 20 and the pickup device 11 to transfer the pickup device 11 to the transfer board 20. Or a moving device 12 for moving to the target substrate 30.
  • the transfer substrate 20 may refer to a substrate on which a plurality of micro LEDs 21 are finally transferred to a target substrate 30 used in a product.
  • the transfer substrate 20 may be referred to as a sapphire substrate, a carrier substrate, a wafer, or the like.
  • the transmission device 10 may move up, down, left, and right along the spatial coordinate system (X, Y, Z axis) on the transfer substrate 20 and the target substrate 30, and also, based on the X, Y, Z axis, Can rotate
  • the transmission device 10 may move from the position where the A1 micro LED is picked up to the position where the X1 micro LEDs spaced apart in the Y-axis direction of the A1 micro LED are arranged. .
  • the transfer apparatus 10 may pick up the plurality of micro LEDs 21 from the transfer substrate 20, and then mount the plurality of micro LEDs 21 picked up at various positions of the target substrate 30. have.
  • the pickup device 11 may pick up a plurality of micro LEDs 21 arranged on the transfer substrate 20 selectively or collectively, and may be adhesive, vacuum or electrostatic if necessary.
  • the micro LED 21 may be picked up in various ways, such as a hybrid method.
  • the pick-up device 11 may be formed in various structures as long as the pick-up device 11 is connected to the moving device 12 and simultaneously picks up a plurality of micro LEDs 21.
  • the pick-up apparatus 11 may rearrange and mount the plurality of picked-up micro LEDs 21 onto the target substrate 30.
  • the plurality of pickup apparatuses 11 and 11 ′ are picked up on the target substrate 30.
  • the method of mounting the micro LED 21 may be a pick and place method and a laser lift-off method.
  • the pickup device 11 illustrated in FIG. 1A may refer to an apparatus for transferring the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 onto the target substrate 30 in a pick and place manner. have.
  • the pickup device 11 ′ shown in FIG. 1B transfers the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 onto the target substrate 30 in a laser lift-off manner. It can mean a device.
  • the transfer substrate 20 may contact the top surfaces 21a of the plurality of micro LEDs 21 to fix the plurality of micro LEDs 21 to the transfer substrate 20. That is, the plurality of micro LEDs 21 may be attached to the lower surface 20a of the transfer substrate 20.
  • a mask plate 22 having a passage hole W formed thereon is disposed on the transfer substrate 20 at a predetermined interval or pattern, and the laser irradiated through the passage hole W passes through the passage hole W.
  • the micro LEDs 21 at corresponding positions may be separated and disposed on the target substrate 30.
  • a method in which the plurality of micro LEDs 21 arranged on the transfer substrate 20 are rearranged and mounted on the target substrate 30 may be a pick-and-place method or a laser lift-off. Applicable to both off / laser ablation schemes.
  • the moving device 12 is a structure that supports the pickup device 11 for transporting the pickup device 11, and may be coupled to a structure not shown.
  • the moving device 12 can move the pickup device 11 through conventional structures such as a multi-joint structure, a piston structure, a sliding structure, and the like.
  • the mobile device 12 may move in the state in which the mobile device 12 is connected to the pickup device 11.
  • the plurality of micro LEDs 21 are disposed on the transfer substrate 20. Specifically, as shown in FIG. 1A, when the plurality of micro LEDs 21 are transferred onto the target substrate 30 in a pick and place manner, the plurality of micro LEDs 21 may be formed on the transfer substrate 20. It may be disposed on the upper surface.
  • the plurality of micro LEDs 21 when the plurality of micro LEDs 21 are transferred onto the target substrate 30 by the laser lift-off method, the plurality of micro LEDs 21 may be disposed on the bottom surface of the transfer substrate 20.
  • the arrangement positions of the plurality of micro LEDs 21 on the transfer substrate 20 may vary.
  • the plurality of micro LEDs 21 may be arranged at a first interval P1 on the XY plane.
  • the first interval P1 means a distance between one surface of one micro LED and one surface of another neighboring micro LED.
  • the micro LED 21 may have a size of short 100 ⁇ m.
  • the micro LEDs 21 of the present disclosure are 10 ⁇ m to 100 ⁇ m in height and width, and preferably 30 ⁇ m or less.
  • the target substrate 30 has a configuration in which a plurality of micro LEDs 21 are arranged and physically connected to the plurality of micro LEDs 21.
  • the target substrate 30 may be referred to as a display module substrate, a thin film transistor substrate, a thin film transistor glass substrate, a backplane, or the like, and may be various shapes to be applied to a display product. Can be.
  • the stage 40 has a configuration in which the transfer substrate 20 and the target substrate 30 are loaded and unloaded, respectively, and may be formed of a flat plate.
  • the stage 40 may move relative to the transfer apparatus 10 in a state where the transfer substrate 20 and the target substrate 30 are loaded.
  • the storage unit 50 is embedded in the electronic device 1 and may be configured as a memory.
  • the storage unit 50 may include a flash memory type, a ROM, a RAM, a hard disk type, a multimedia card micro type, and a card type memory. (Eg, SD or XD memory, etc.).
  • the storage unit 50 is electrically connected to the processor 60 to transmit signals and information to and from the processor 60. Accordingly, the storage unit 50 may store the characteristic information of the plurality of micro LEDs 21 that are input or irradiated and transmit the characteristic information stored in the processor 60.
  • the processor 60 is embedded in the electronic device 1 and may control overall operations of the electronic device 1. In addition, the processor 60 may function to control the overall operation of the electronic device 1.
  • the processor 60 may include one or more of a central processing unit (CPU), a controller, an application processor (AP), a communication processor (CP), and an ARM processor. It may include.
  • CPU central processing unit
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • ARM processor ARM processor
  • the processor 60 may be electrically connected to the storage unit 50 to use characteristic information of the plurality of micro LEDs 21 stored in the storage unit 50. Specific functions of the processor 60 according to an embodiment of the present disclosure will be described later.
  • FIG. 3 is a top view of the transfer substrate 20 in which the characteristic information of the plurality of micro LEDs 21 is input
  • FIG. 4A illustrates a target substrate 30 in a first state in which the plurality of micro LEDs 21 are mounted.
  • 4B is a top view showing the target substrate 30 in the second state in which the plurality of micro LEDs 21 are mounted.
  • a plurality of micro LEDs 21 may be disposed on the transfer substrate 20 at first intervals P1.
  • the number of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20 is shown for convenience of description and is not limited to the number and size formed in FIG. 3.
  • the plurality of micro LEDs 21 may have good characteristics of a specific region on the transfer substrate 20 due to manufacturing tolerances in the manufacturing process.
  • the characteristics of the plurality of micro LEDs 21 disposed in the first characteristic region S0 on the transfer substrate 20 are different from those of the plurality of micro LEDs 21 disposed outside the first characteristic region S0 region. It may be better than the characteristic.
  • the characteristics of the micro LEDs 21 may be different from each other.
  • the characteristics of the plurality of micro LEDs 21 may be one of an output wavelength, a brightness, and a performance grade.
  • the output wavelength is related to the color emitted by the micro LED 21 and the color represented by the micro LED 21 may vary according to the output wavelength.
  • the micro LED 21 when the micro LED 21 emits light in the wavelength range of about 630 nm to 780 nm, it may emit red. When the light emits light in the wavelength range of about 520 nm to 570 nm, the micro LED 21 may exhibit green color. When it emits light, blue may appear.
  • a wavelength band close to about 520 nm may represent bluish green, and a wavelength band close to about 570 nm is yellow green. Can be represented.
  • the characteristics of the micro LED 21 may also vary depending on the output wavelength emitted by the micro LED 21.
  • the brightness represents the brightness of the light source having a predetermined range
  • the brightness represented by the plurality of micro LEDs 21 may vary according to the brightness of the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20.
  • the performance class is a classification of the output wavelength or luminance according to a specific criterion, and the specific criterion may vary according to a user's needs.
  • the closer to the wavelength range of the specific reference, the higher the performance class, and the farther away from the wavelength range of the particular reference can be set to a lower performance class.
  • the performance grade may consider both the output wavelength and the luminance according to the user's arbitrary criteria.
  • the micro LED 21 has a specific gravity of U / 100 at the output wavelength (where U is a natural number of 100 or less) and a specific gravity of (100-U) / 100 at the luminance. Performance level can be set.
  • the characteristics of the plurality of micro LEDs 21 may be measured using an external measuring device (not shown) for the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20.
  • characteristic information including characteristics of each of the plurality of measured micro LEDs 21 may be stored in the storage unit 50.
  • the characteristic information stored in the storage unit 50 may be input through a separate input device (not shown).
  • the characteristic information may be a measurement value for the output wavelength or the luminance of each of the plurality of micro LEDs 21 or may be at least one of the input output wavelength, luminance, and performance grade.
  • the processor 60 may determine the performance grade of each of the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20 by using the characteristic information stored in the storage unit 50.
  • the processor 60 may divide the transfer substrate 20 into a plurality of regions A, B, C, and D based on the characteristic information stored in the storage 50 and the determined performance grade.
  • a micro LED having a grade 1 performance in the region A of the transfer substrate 20 may be referred to as an A1 micro LED, and a micro LED having a grade 5 performance in the region A may be referred to as an A5 micro LED.
  • A1 micro LED a micro LED having a grade 1 performance in the region A of the transfer substrate 20
  • A5 micro LED a micro LED having a grade 5 performance in the region A
  • a micro LED having a grade 1 performance in the region B of the transfer substrate 20 may be referred to as a B1 micro LED
  • a micro LED having a grade 5 performance in the region B may be referred to as a B5 micro LED.
  • the processor 60 divides the target substrate 30 into a plurality of regions Q3 to Q5, and output characteristics between the plurality of regions Q3 to Q5 constituting the target substrate 30 are uniform and the target substrate 30 is uniform.
  • the position of each of the plurality of micro LEDs 21 may be determined such that the micro LEDs in different areas A, B, C, and D of the transfer substrate 20 are disposed in one regions Q3 to Q5 of FIG. .
  • the arrangement position means a position where the plurality of micro LEDs 21 are arranged on the target substrate 30, which means an arrangement in which the plurality of micro LEDs 21 are rearranged.
  • the processor 60 may determine an arrangement position on the target substrate 30 of each of the plurality of micro LEDs 21 so that output characteristics between the plurality of regions constituting the target substrate 30 are uniform based on the stored characteristic information. have.
  • the output characteristic may correspond to any one of an output wavelength, a luminance, and a performance grade constituting the characteristic information.
  • the processor 60 determines the arrangement interval P2 between the plurality of micro LEDs 21 to be picked up at the same time, and the determined arrangement interval P2. ), The plurality of micro LEDs 21 can be simultaneously picked up.
  • the transfer device 10 may simultaneously pick up a plurality of micro LEDs 21 on the transfer substrate 20 and place them on the target substrate 30.
  • the mounting method of the plurality of micro LEDs 21 is a laser lift-off method
  • the arrangement interval P2 may be greater than the first interval P1, which is an interval between the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20, and may be an integer multiple of the first interval P1.
  • the processor 60 is based on the characteristic information stored in the storage unit 50 of the A1 to A5 micro LEDs in the A region and the B1 to B5 micro LEDs in the B region, and the specific region Q1 to the specific region on the target substrate 30.
  • the batch interval P2 can be determined such that the average value of the output characteristics or performance grades between Q3) is uniform.
  • an average value of performance grades of the A5 micro LEDs and the B1 micro LEDs included in the first region Q1 on the target substrate 30 is 3 and is included in the second region Q2.
  • the average value of the performance class of the A3 micro LED, B3 micro LED is 3, and the average value of the performance class of the A1 micro LED, B5 micro LED included in the third area Q3 is 3.
  • the transmission device 10 includes a plurality of regions A, B, and B of the transfer substrate 20.
  • the plurality of micro LEDs may be simultaneously picked up at an arrangement interval P2 that is twice the first interval P1.
  • the processor 60 may determine the arrangement interval P2 such that the standard deviation of the output characteristic or the performance grade between the specific regions Q1 to Q3 on the target substrate 30 is included in a preset range.
  • the processor 60 may simulate the placement on the target substrate 30 according to the placement interval P2 based on the characteristic information of the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20. You can run
  • the standard deviation is calculated for the performance grade of the plurality of micro LEDs included in the specific areas Q1 to Q3 of the target substrate 30, and if the standard deviation is within a preset range, the arrangement determined by the processor 60 is determined. Micro LEDs may be picked up and positioned on the target substrate 30 at a position and an interval P2.
  • the processor 60 may calculate a new standard deviation based on the new placement position and the placement interval P2.
  • the specific areas Q1 to Q3 are arbitrary areas and may have various shapes, ranges, and widths according to a user's selection.
  • the average value and the standard deviation between the specific areas Q1 to Q3 are disclosed as one example for determining that the plurality of micro LEDs 21 mounted on the target substrate 30 have an even distribution of performance grade.
  • the present invention is not limited to evaluating the performance grades of all the micro LEDs 21 included in the specific region, and the distribution of each performance class may be determined by calculating a sample of the plurality of micro LEDs included in the specific region.
  • the distribution can be determined through various samples, such as the average and the median value of the maximum value minimum value among the performance classes of the micro LED included in a specific region, if necessary. have.
  • the processor 60 determines an arrangement position on the target substrate 30 of each of the plurality of micro LEDs 21 in consideration of the output characteristics between the plurality of regions of the target substrate 30 and the moving distance of the transmission device 10. Can be.
  • the transmission device 10 has the arrangement interval P2 being the first spacing P1. Since moving twice more than twice, the transport distance can be increased. Therefore, as the conveying distance increases, the conveying speed and production speed of disposing the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20 on the target substrate 30 may be slowed down.
  • the processor 60 determines an arrangement position on the target substrate 30 of each of the micro LEDs 21 in consideration of the output characteristics between the plurality of regions of the target substrate 30 and the moving distance of the transmission device 10. You can decide.
  • the processor 60 may include a first interval P1 for a plurality of micro LEDs 21 included in a plurality of areas A, B, C, and D on the transfer substrate 20. It may be determined to separate from the pick-up or transfer substrate 20 at a placement interval P2 which is twice the interval of.
  • the processor 60 simultaneously transmits the A5 micro LEDs, the A3 micro LEDs, and the A1 micro LEDs in which the transmission device 10 is arranged at an arrangement interval P2 among the micro LEDs included in the A region of the transfer substrate 20. It can be controlled to pick up or separate from the transfer substrate 20 at the same time.
  • the processor 60 controls the transfer device 10 to move on the target substrate 30, and then transfer device 10 is picked up at a placement interval P2 or separated from the transfer substrate 20.
  • the A5 micro LED, the A3 micro LED, and the A1 micro LED may be controlled to be mounted on the target substrate 30 at an arrangement interval P2.
  • the processor 60 may control the transmission apparatus 10 such that micro LEDs in different areas of the transfer substrate 20 are alternately disposed in one area of the target substrate 30.
  • the processor 60 picks up the A5 micro LED, the A3 micro LED, and the A1 micro LED included in the A area of the transfer substrate 20, and then selects a different B area from the A area of the transfer substrate 20.
  • the included B1 micro LED, B3 micro LED, and B5 micro LED may be controlled to be simultaneously picked up or separated from the transfer substrate 20 at the same time.
  • the order of separation from the pick-up or transfer substrate 20 of the A region and the B region may vary.
  • the processor 60 controls the transfer device 10 to move on the target substrate 30, and then the transfer device 10 is picked up or placed at the placement interval P2.
  • the B1 micro LED, the B3 micro LED, and the B5 micro LED separated from the use substrate 20 may be controlled to be mounted on the target substrate 30 at an arrangement interval P2.
  • B1 micro LED, B3 micro LED, B5 micro LED may be disposed between the A5 micro LED, A3 micro LED, A1 micro LED, which are previously disposed on the target substrate 30.
  • the A5 micro LED, the B1 micro LED, the A3 micro LED, the B3 micro LED, the A1 micro LED, and the B5 micro LED may be disposed at the first interval P1 on the target substrate 30.
  • the average value of the performance grade between the specific areas Q1 to Q3 on the target substrate 30 may be uniform, and a plurality of micro LEDs having different performance grades may be evenly distributed.
  • the processor 60 determines a movement order of each of the plurality of micro LEDs 21, and transmits each of the plurality of micro LEDs to the target substrate 30 based on the arrangement position and the movement order of each of the determined plurality of micro LEDs.
  • the transmission device 10 may be controlled to be arranged.
  • FIG. 5 is a top view illustrating the transfer substrate 20 after the processes of FIGS. 4A and 4B
  • FIG. 6A is a target substrate 30 in a third state in which a plurality of micro LEDs 21 are mounted after the process of FIG. 4B
  • 6B is a top view illustrating the target substrate 30 in a fourth state in which a plurality of micro LEDs 21 are mounted.
  • the transfer substrate 20 may be a top view of the transfer substrate 20 in FIG. 5, and in the laser lift-off method, FIG. 5 is a bottom view of the transfer substrate 20. May be degree.
  • the transfer substrate 20 after the A5 micro LED, B1 micro LED, A3 micro LED, B3 micro LED, A1 micro LED, B5 micro LED is picked up or separated from the transfer substrate 20. ), The remaining micro LEDs are arranged.
  • A4 micro LEDs and A2 micro LEDs are disposed in an area A of the transfer substrate 20 at an arrangement interval P2 that is twice the first distance P1, and in the area B, a first interval P1 may be disposed.
  • B2 micro LEDs and B4 micro LEDs are arranged at twice the spacing (P2).
  • the processor 60 controls the transmission device 10 to simultaneously pick up or separate the A4 micro LEDs and the A2 micro LEDs from the transfer substrate 20 at the determined placement interval P2, and to pick up or transfer the substrate 20.
  • A4 micro LED, A2 micro LED separated from the control can be controlled to be placed in the placement position of the determined target substrate 30.
  • the arrangement position where the A4 micro LED and the A2 micro LED are arranged on the target substrate 30 is a region where the previous A5 micro LED, B1 micro LED, A3 micro LED, B3 micro LED, A1 micro LED, and B5 micro LED are disposed. May be placed in a different column, and in a different row.
  • the processor 60 controls the transmission device 10 to simultaneously pick up the B2 micro LEDs and the B4 micro LEDs at the determined placement interval P2 or to separate them from the transfer substrate 20 at the same time.
  • the B2 micro LED, B4 micro LED separated from 20) can be controlled to be placed between the previously determined determined A4 micro LED, A2 micro LED.
  • A4 micro LEDs, B2 micro LEDs, A2 micro LEDs, and B4 micro LEDs may be disposed on the target substrate 30 at a first interval P1.
  • the average value of the performance grade between the specific areas Q4 to Q5 on the target substrate 30 may be uniform, and a plurality of micro LEDs having different performance grades may be evenly distributed.
  • FIG. 7 is a top view of a plurality of transfer substrates 20-1 and 20-2 in a state in which characteristic information of a plurality of micro LEDs 21 is input, according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8B is a top view showing a target substrate 30 on which a plurality of micro LEDs 21 are mounted from the transfer substrates 20-1 and 20-2.
  • FIG. 8B shows a plurality of micros in the target substrate 30 of FIG. 8A. Top view showing that the LED 21 is additionally mounted.
  • a plurality of micro LEDs having different characteristics from each other may be disposed on the plurality of transfer substrates 20-1 and 20-2.
  • E1 micro LEDs to E5 micro LEDs having different characteristics at first intervals P1 are disposed on the first transfer substrate 20-1, and the first intervals are disposed on the second transfer substrate 20-2.
  • F5 micro LEDs to F1 micro LEDs having different characteristics may be disposed.
  • the plurality of micro LEDs disposed on the first to second transfer substrates 20-1 and 20-2 measure characteristics of the plurality of micro LEDs using an external measuring device (not shown), and measure the plurality of micro LEDs. Characteristic information including the characteristics of each of the micro LEDs of the may be stored in the storage unit 50.
  • the storage unit 50 may store characteristic information of each of the plurality of transfer substrates 20-1 and 20-2.
  • the characteristic information stored in the storage unit 50 may be inputted through a separate input device (not shown) measured characteristic information using an external measuring device (not shown).
  • the processor 60 may each of the plurality of transfer substrates 20-1 and 20-2 based on the characteristic information of each of the stored plurality of transfer substrates 20-1 and 20-2.
  • the placement position on the target substrate 30 for the plurality of micro LEDs may be determined.
  • the processor 60 determines the placement interval P2 between the plurality of micro LEDs to be picked up at the same time, and is arranged on the transfer substrates 20-1 and 20-2 based on the determined placement interval P2. Allows micro LEDs to be picked up simultaneously.
  • the processor 60 moves E1 micro LEDs, E3 micro LEDs, and E5 micro LEDs simultaneously picked up at the placement interval P2 from the first transfer substrate 20-1 to the target substrate 30, and thus the target substrate 30 moves to the target substrate 30.
  • the transmission device 10 may be controlled to be disposed on the substrate 30 at a placement interval P2.
  • E1 micro LEDs, E3 micro LEDs, and E5 micro LEDs are disposed on the target substrate 30 at an arrangement interval P2.
  • the processor 60 may simultaneously pick up or separate the F5 micro LEDs, F3 micro LEDs, and F1 micro LEDs from the second transfer substrate 20-2 at a placement interval P2 or from the transfer substrate 20.
  • the transmission device 10 may be controlled to be disposed on the target substrate 30 at a placement interval P2.
  • the picked-up F5 micro LED, F3 micro LED, F1 micro LED may be disposed between the E1 micro LED, the E3 micro LED, the E5 micro LED previously disposed on the target substrate 30, respectively.
  • the E1 micro LED, the F5 micro LED, the E3 micro LED, the F3 micro LED, the E5 micro LED, and the F1 micro LED may be disposed on the target substrate 30 at the first interval P1.
  • the average value of the performance grade between the specific areas Q1 to Q3 on the target substrate 30 may be uniform, and a plurality of micro LEDs having different performance grades may be evenly distributed.
  • the specific regions of the target substrate 30 are located.
  • the variety of rearrangements can be increased such that the standard deviation of the performance class of the micro LEDs included is within a preset range.
  • the time for the processor 60 to determine the placement position and placement interval P2 to be placed on the target substrate 30 may be shortened, and various rearrangements may be possible.
  • the disclosure according to the present disclosure is not limited to the pick and place scheme, but may also be applied to the laser lift off scheme.
  • the time for the processor 60 to determine the placement position and the placement interval P2 to be placed on the target substrate 30 may be shortened, and various rearrangements may be possible.
  • 9A is a flowchart illustrating a control method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the characteristic information of each of the plurality of micro LEDs 21 arranged on the transfer substrate 20 is stored in the storage unit 50 (S10).
  • the processor 60 may determine at least one of an arrangement position and an arrangement interval P2 on the target substrate 30 of each of the plurality of micro LEDs 21 based on the characteristic information stored in the storage unit 50 ( S20).
  • the processor 60 performs a simulation for determining the placement position and the placement interval P2.
  • the processor 60 determines an arbitrary arrangement position and an arrangement interval P2 (S20-1). Thereafter, the processor 60 calculates a standard deviation or an average value of the plurality of micro LEDs to be disposed in a specific region of the target substrate 30 according to the determined arbitrary placement position and placement interval P2 (S20-2).
  • the processor 60 determines whether the calculated standard deviation or average value is within a preset range set by the user (S20-3).
  • the process may proceed to step S30 along the R1 route.
  • the processor 60 again performs the plurality of micro LEDs 21 based on the characteristic information stored in the storage unit 50 along the R2 route.
  • at least one of a new placement position and a placement interval P2 ′ on each target substrate may be determined.
  • the processor 60 may refer to the previously calculated simulation results for the placement position and placement interval P2.
  • the processor 60 may control the transmission device 10 to simultaneously pick up the plurality of micro LEDs at the determined placement interval P2 (S30).
  • the processor 60 may control the transmission device 10 to place the plurality of micro LEDs picked up at the determined placement interval P2 at the determined placement position of the target substrate 30 (S40).
  • the processor 60 may control the transmission apparatus 10 to repeatedly execute steps S30 and S40 along the R3 root. Accordingly, the transmission device 10 may manufacture the light emitting module of the display by rearranging the plurality of micro LEDs disposed on the transfer substrate 20 to the target substrate.
  • FIG. 9B is a flowchart for describing a control method of the electronic device 1 according to another exemplary embodiment.
  • the steps S10 and S20 of FIG. 10B are the same as the above-described steps S10 and S20, and descriptions thereof will not be repeated.
  • the processor 60 may simultaneously separate the plurality of micro LEDs 21 from the transfer substrate 20 at the determined placement interval P2.
  • the mask plate 22 having the passage opening W formed thereon is disposed on the transfer substrate 20 at a predetermined placement interval P2, and the laser is irradiated to detect a plurality of micro LEDs (at a determined placement interval P2). 21 may be separated from the transfer substrate 20 at the same time (S30).
  • the plurality of micro LEDs separated from the transfer substrate 20 may be mounted on the target substrate 30 disposed on the bottom surface of the transfer substrate 20 (S40).
  • the processor 60 may control the transmission apparatus 10 to repeatedly execute steps S30 and S40 along the R3 root.
  • the transfer device 10 may reposition the plurality of micro LEDs disposed on the transfer substrate 20 to the target substrate 30 to manufacture the light emitting module of the display.
  • FIG. 10 is a top view illustrating the transfer substrate 20, and FIG. 11A is a schematic view illustrating the transfer substrate 20 disposed on the target substrate 30 according to another embodiment of the present disclosure.
  • 11A is a schematic diagram showing the transfer of a plurality of micro LEDs 21 in a first plurality of rows in a first direction G1 in the illustrated state of FIG. 11A
  • FIG. 11C is a first direction in a first plurality of rows n1.
  • 12A is a schematic view showing the transfer substrate 20 disposed on the target substrate 30 in the illustrated state of FIG. 11C
  • FIG. 12B is a top view of the target substrate 30 transferred to FIG.
  • FIG. 12C is a schematic diagram showing the transfer of a plurality of micro LEDs 21 in a second plurality of rows n2 in a first direction G1 in the state shown in FIG. 13A is a top view showing the target substrate 30 transferred in the direction G1, and FIG. 13A is a schematic view showing another transfer substrate 20 '. 13B is a schematic view showing the transfer substrate 30 disposed on the target substrate 30 in a rotated state, and FIG. 13C shows the plurality of micro LEDs 21 in the second direction G2 in the illustrated state of FIG. 13B. ) Is a schematic diagram showing the transfer to Fig. 14, and FIG. 14 is a top view illustrating the target substrate 30 in the state where the transfer process is finished according to another embodiment of the present disclosure.
  • the same member number is used for the same configuration, and overlapping description is omitted.
  • the plurality of micro LEDs 21, the transfer substrate 20, the target substrate 30, the storage 50, and the processor 60 are the same as described above.
  • the electronic device 1 may transfer the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20 onto the target substrate 30 using the characteristic information stored in the storage unit 50.
  • the plurality of micro LEDs 21 on the transfer substrate 20 may have different characteristics as the first to third characteristic regions S0 to S2.
  • the processor 60 may determine the transfer area T on the transfer substrate 20 based on the characteristic information of the plurality of micro LEDs 21 stored in the storage 50.
  • the transfer region T may be any region of the transfer substrate 20 including the plurality of micro LEDs 21 to be transferred to the target substrate 30.
  • the processor 60 selects the transfer region T as a simulation result of the arrangement position of the plurality of micro LEDs 21 on the target substrate 30 based on the characteristic information of the plurality of micro LEDs 21. You can decide.
  • the electronic device 1 may arrange the transfer substrate 20 on the target substrate 30.
  • a plurality of micro LEDs 21 may be disposed on the transfer substrate 20 at a first interval P1.
  • the plurality of micro LEDs 21 may include first to third plurality of micro LEDs 21-1, 21-2, and 21-3.
  • the first plurality of micro LEDs 21-1 mean a plurality of micro LEDs transferred in the first plurality of rows n1 in the first direction G1, and the second plurality of micro LEDs 21-2.
  • the target substrate 30 may have a rectangular shape in which the first length L1 of the first side 30a is longer than the second length L2 of the second side 30b.
  • the target substrate 30 is not limited to the rectangular shape, but may be a square shape if necessary.
  • the laser line L may be fixedly disposed on an area where the transfer substrate 20 and the target substrate 30 face each other.
  • the laser line (L) is a plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 by the laser lift-off (LLO, laser lift-off) or laser ablation (laser ablation) target substrate 30 It may mean a line to which the laser for transferring the image is irradiated.
  • the laser line L is fixed and may move in a direction in which the transfer substrate 20 and the target substrate 30 face each other. Accordingly, the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 positioned on the laser line L may be transferred onto the target substrate 30 positioned on the laser line L.
  • FIG. 11A the laser line L is fixed and may move in a direction in which the transfer substrate 20 and the target substrate 30 face each other. Accordingly, the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 positioned on the laser line L may be transferred onto the target substrate 30 positioned on the laser line L.
  • the laser line L is illustrated as extending along the first side 30a for convenience of description, the laser line L may be irradiated to a required width. Further, the laser line L is not limited to the fixed one, and may move on the transfer substrate 20 and the target substrate 30 as necessary.
  • the electronic device 1 moves the transfer substrate 20 in the H1 direction parallel to the first direction G1 with respect to the laser line L, and the target substrate 30. ) May be transferred in the H2 direction parallel to the first direction G1 to transfer the plurality of micro LEDs 21.
  • the H1 direction and the H2 direction may be opposite directions.
  • the processor 60 may transfer the plurality of micro LEDs 21 in the first direction G1 on the target substrate 30.
  • the first direction G1 may be referred to as a vertical direction and may be parallel to the Y-axis direction.
  • the first direction G1 may mean a direction parallel to the second side 30b of the target substrate 30.
  • the processor 60 may include the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 on the target substrate 30 in the first plurality of rows n1 at a second interval P2 in the first direction G1. Can be killed.
  • the first plurality of columns n1 may refer to n1 columns arranged at a second interval P2.
  • n1 may mean a natural number.
  • the plurality of micro LEDs in the seven rows in the second interval P2 may be transferred by moving in the first direction G1.
  • first interval P1 and the second interval P2 may be integer multiples.
  • the processor 60 may repeatedly transfer the plurality of micro LEDs 21 to the first plurality of columns n1 at a second interval P2 on the target substrate 30 in the first direction G1. Can be.
  • the plurality of first micro LEDs 21-1 may be transferred on the target substrate 30 at a second interval P2.
  • the plurality of micro LEDs may be transferred to a plurality of columns other than the first plurality of columns n1 in the plurality of rows n1 ′ of the edge regions of the target substrate 30.
  • first plurality of micro LEDs 21-1 may be transferred at a horizontal and vertical second interval P2.
  • first plurality of micro LEDs 21-1 may be transferred at a second interval P2 along a direction parallel to the second side 30b.
  • the first plurality of micro LEDs 21-1 may be disposed on the target substrate 30 at a second interval P2.
  • the processor 60 may arrange the transfer substrate 20 on the target substrate 30 on which the first plurality of micro LEDs 21-1 are disposed.
  • the electronic device 1 moves the transfer substrate 20 in the H1 direction parallel to the first direction G1 with respect to the laser line L, and the target substrate 30. May be transferred in the H2 direction parallel to the first direction G1 to transfer the second plurality of micro LEDs 21-2.
  • the processor 60 targets the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 between the first plurality of micro LEDs 21-1 transferred to the first plurality of rows n1.
  • the first plurality of rows n1 and the second plurality of rows n2 may be transferred onto the 30 in the first direction G1.
  • the second plurality of micro LEDs 21-1 may be transferred at a second interval P2 horizontally and vertically.
  • the second plurality of micro LEDs 21-2 may be transferred at a second interval P2 along a direction parallel to the second side 30b.
  • the second plurality of columns n2 may refer to n2 columns arranged at a second interval P2.
  • n2 may mean a natural number.
  • the number of the second plurality of columns n2 may be smaller than the number of the first plurality of columns n1.
  • the first plurality of columns n1 are 7 and the first plurality of micro LEDs 21-1 are arranged at the second interval P2, and the second plurality of columns n2 are 3 and the second
  • a first transfer is performed in one direction in the first direction G1.
  • the plurality of micro LEDs 21-1 may be arranged in rows 1, 3, 5, 7, 9, 11, and 13 in a direction parallel to the first side 30a, and the second plurality of micro LEDs 21-21. 2) may be arranged in the second, fourth, and sixth rows in a direction parallel to the first side 30a.
  • the second plurality of micro LEDs 21-2 transferred to the second plurality of rows n2 are disposed between the first plurality of micro LEDs 21-1 transferred to the first plurality of rows n1.
  • the first plurality of micro LEDs 21-1 and the second plurality of micro LEDs 21-2 may be disposed at a first interval P1 to each other in a direction parallel to the first side 30a. .
  • the processor 60 may include the second plurality of rows in which the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 are disposed on the target substrate 30 at a second interval P2 in the first direction G1. n2) can be repeatedly transferred.
  • the first plurality of micro LEDs 21-1 and the second plurality of micro LEDs 21-2 are along the horizontal direction (X-axis direction). It may be arranged at a first interval P1.
  • the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 are transferred to the first plurality of rows n1.
  • the characteristic regions can be evenly distributed.
  • the uniformity of the color and brightness of the plurality of micro LEDs arranged on the target substrate 30 can be improved.
  • n2 may not be a divisor of n1. That is, n1 may not be a multiple of n2. For example, when n1 is 8 and n2 is 4, n2 is a divisor of n1 and a pattern between a plurality of columns may be repeated. Accordingly, the repeated pattern causes the user to recognize the luminance of the micro LED at a predetermined cycle, which may be a factor that hinders the uniformity of the luminance on the target substrate 30.
  • n2 is not a divisor of n1
  • the first plurality of first micro LEDs 21-1 and the plurality of second micro LEDs 21-2 are transferred in the first direction G1
  • the first plurality of first micro LEDs 21-1 are transferred.
  • the target substrate 30 in a state where the micro LEDs 21-1 and the second plurality of micro LEDs 21-2 are disposed may rotate in a predetermined direction R.
  • the target substrate 30 is not limited to rotating in the predetermined direction R, and at least one of the transfer substrate 20 and the target substrate 30 may be rotated.
  • a transfer substrate 20 ′ different from the transfer substrate 20 transferred in the first direction G1 may be used.
  • another transfer substrate 20 ′ may be used to transfer the plurality of micro LEDs in the second direction G2.
  • the present invention is not limited thereto, and the transfer substrate 20 used for the transfer in the first direction G1 may be used.
  • the electronic device 1 moves the transfer substrate 20 ′ with respect to the laser line L in a direction I1 parallel to the second direction G2,
  • the plurality of micro LEDs 21 may be transferred by moving the target substrate 30 in a direction I2 parallel to the second direction G2.
  • the I1 direction and the I2 direction may be opposite directions.
  • the second direction G2 may be a direction parallel to the first side 30a of the rotated target substrate 30.
  • the processor 60 transfers the plurality of micro LEDs 21 ′ of the other transfer substrate 20 ′ onto the target substrate 30 in a second direction G 2 perpendicular to the first direction G 1. can do.
  • the processor 60 transfers a plurality of micro LEDs 21 ′ of different transfer substrates 20 ′ between the plurality of micro LEDs 21-1 and 21-2 transferred in the first direction G1. can do.
  • the processor 60 may transfer the plurality of third micro LEDs 21-3 at a second interval P2.
  • the first plurality of micro LEDs 21-1 and the second plurality of micro LEDs 21-2 have a second spacing in a direction parallel to the second side 30 b.
  • the third plurality of micro LEDs 21-3 which are disposed with respect to P2 and transferred in the second direction G2, are between the first plurality of micro LEDs 21-1 and the second plurality of micro LEDs. Can be transferred between (21-2).
  • the third plurality of micro LEDs 21-3 may be transferred onto the target substrate 30 in the second direction G2 as the plurality of third columns n3.
  • n3 may be a natural number.
  • the first to third micro LEDs 21-1, 21-2, and 21-3 that are transferred onto the target substrate 30 are separated from each other by the first interval P1. It can be arranged as.
  • the first plurality of micro LEDs 21-1 and the second plurality of micro LEDs ( 21-2) may be transferred in stages by dividing into a plurality of rows.
  • the processor 60 uses first and third micro LEDs 21-1 to be transferred on the target substrate 30 by using the characteristic information of the transfer substrate 20 and the other transfer substrate 20 ′. 21-2, 21-3).
  • the processor 60 may determine the optimized first plurality of columns n1 and the second plurality of columns n2 through simulation.
  • the plurality of micro LEDs 21 may implement a relatively uniform brightness and color, and greatly reduce the visibility of mura of the display screen implemented by the plurality of micro LEDs 21 distributed in a distributed manner. .
  • FIGS. 15A to 17B a method of arranging the micro LEDs 21 according to still another embodiment of the present disclosure will be described.
  • FIG. 15A is a top view of the transfer substrate 20
  • FIG. 15B is a schematic view of the target substrate 30 on which the plurality of first transfer areas J1 is displayed, according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 15C FIG. 16A is a top view showing the target substrate 30 partially transferred to the first transfer area J1
  • FIG. 16A is a top view showing the transfer substrate 20 after being transferred to the first transfer area J1.
  • 16B is a schematic diagram of the target substrate 30 on which the plurality of second transfer areas J2 are displayed on the target substrate 30 after being transferred to the first transfer area J1
  • FIG. 16C is a second view.
  • 17A is a top view showing the target substrate 30 partially transferred to the transfer area J2
  • FIG. 17A is a top view showing the target substrate in the process of transferring to the second transfer area J2
  • FIG. 17B shows the present disclosure.
  • Top view of the target substrate 30 in the transfer process is finished according to another embodiment of the.
  • the same member number is used for the same configuration, and overlapping description is omitted.
  • the plurality of micro LEDs 21, the transfer substrate 20, the target substrate 30, the storage 50, and the processor 60 are the same as described above.
  • the transfer substrate 20 exhibits different characteristic regions due to manufacturing tolerances, and the processor 60 moves the transfer substrate 20 into a plurality of regions A, B, C, and D. ) Can be partitioned.
  • the electronic device 1 may transfer the plurality of micro LEDs 21 disposed on the transfer substrate 20 onto the target substrate 30 using the characteristic information stored in the storage unit 50.
  • the processor 60 may divide the target substrate 30 into a plurality of first transfer areas J1 in consideration of the size of the target substrate 30.
  • the processor 60 may transfer the plurality of fourth micro LEDs 21-4 to the first transfer area J1, and the second transfer area J2 different from the first transfer area J1.
  • the plurality of fifth micro LEDs 21-5 may be transferred.
  • the processor 60 is based on the mura dispersion value of the target substrate 30 and the transfer area of the plurality of micro LEDs 21 transferred at once based on the characteristic information of the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20. In consideration of the transfer time, the transfer areas J1 and J2 on the target substrate 30 may be determined.
  • the mura dispersion value may mean a distribution diagram of characteristic information of the plurality of micro LEDs 21 when the plurality of micro LEDs 21 having different characteristic information are disposed on the target substrate 30.
  • the plurality of micro LEDs 21 on the transfer substrate 20 have a mura dispersion value on the target substrate 30. This can be big. Therefore, when a plurality of micro LEDs 21 are operated on the target substrate 30, it is possible to implement uniform luminance on the target substrate 30. However, as the transfer area transferred from the transfer substrate 20 to the target substrate 30 becomes smaller, the transfer time to the target substrate 30 increases.
  • the processor 60 may determine an optimal transfer area through simulation in consideration of characteristic information, mura dispersion values, and transfer time of the plurality of micro LEDs 21.
  • the plurality of micro LEDs 21 may be transferred onto the target substrate 30 with the first transfer area J1 on the transfer substrate 20. That is, the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20 may be transferred onto the target substrate 30 in the first transfer area J1.
  • the plurality of micro LEDs 21 corresponding to the transfer area may be transferred onto the target substrate 30 in a pick and place manner.
  • the plurality of micro LEDs 21 included in the first transfer area J1 may be repeatedly transferred to a position corresponding to the first transfer area J1 of the target substrate 30.
  • the electronic device 1 transfers the plurality of micro LEDs 21 of the first transfer area J1 eight times.
  • the plurality of first transfer areas J1 of the target substrate 30 may be filled.
  • the plurality of fourth micro LEDs 21-4 of the transfer substrate 20 may be transferred onto the target substrate 30 in the first transfer area J1.
  • the plurality of fourth micro LEDs 21-4 included in the first transfer area J1 are spaced apart from each other by the second interval P2 in the horizontal and vertical directions. 30) can be transferred.
  • the plurality of fourth micro LEDs 21-4 arranged in odd-numbered columns and odd-numbered rows of the first transfer area J1 may be transferred onto the target substrate 30.
  • the processor 60 may transfer the plurality of micro LEDs 21 disposed in the first area A of the transfer substrate 20 onto the target substrate 30.
  • the processor 60 may include a second transfer area J2 different from the first transfer area J1 among the plurality of micro LEDs 21 of the transfer substrate 20.
  • the plurality of micro LEDs 21 arranged in the second interval P2 may be transferred to the second transfer area J2 on the target substrate 30.
  • the processor 60 may transfer the plurality of micro LEDs 21 in the second transfer area J2 between the plurality of micro LEDs 21 in the first transfer area J1.
  • the second transfer area J2 is formed on the target substrate 30 to which the plurality of fourth micro LEDs 21-4 of the first transfer area J1 are transferred.
  • the plurality of fifth micro LEDs 21-5 may be transferred.
  • the first transfer area J1 and the second transfer area J2 may overlap each other on the target substrate 30.
  • the fifth plurality of micro LEDs 21-5 in the second transfer area J2 may be disposed between the plurality of fourth micro LEDs 21-4 at the second interval P2.
  • the fourth plurality of micro LEDs 21-5 and the fifth plurality of micro LEDs 21-5 may be alternately transferred and disposed at the first interval P1 in the horizontal and vertical directions.
  • the second transfer area J2 may not be a divisor of the first transfer area J1. If the second transfer area J2 is a divisor of the first transfer area J1, the pattern between the plurality of rows may be repeated.
  • the repeated pattern causes the user to recognize the luminance of the micro LED at a predetermined cycle, which may be a factor that hinders the uniformity of the luminance on the target substrate 30.
  • the second transfer area J2 is not a divisor of the first transfer area J1, uniformity in color and brightness of the plurality of micro LEDs disposed on the target substrate 30 by preventing repeated patterns. Can improve.
  • the processor 60 uses the plurality of micro LEDs 21 disposed in the second region D different from the first region A of the transfer substrate 20 as the second transfer area J2, and is a target substrate. It can transfer on (30).
  • the first transfer area J1 is transferred in the first region A of the transfer substrate 20, and the second transfer area J2 is transferred in the second region D of the transfer substrate 20. Since it is transferred, a distributed arrangement of a predetermined level or more of the plurality of micro LEDs 21 having different characteristic information is possible.
  • a third transfer area J3 and a fourth transfer area J4 having a size that does not correspond to the second transfer area J2 by the size of the target substrate 30 may be included. Can be.
  • the plurality of micro LEDs 21 included in the second transfer area J2 are transferred to the third transfer area J3 and the fourth transfer area J4, so that the plurality of micro LEDs 21 as shown in FIG. 17B. May be transferred at a first interval P1.
  • a plurality of micro LEDs corresponding to the third transfer area J3 and the fourth transfer area J4 may be transferred.
  • the electronic device 1 repeatedly transfers the transfer areas J1 and J2 having various sizes onto the target substrate 30, thereby transferring a plurality of micro LEDs having various characteristic information onto the target substrate 30. It can be dispersed and transferred.
  • the plurality of micro LEDs 21 may implement a relatively uniform brightness and color, and greatly reduce the visibility of mura of the display screen implemented by the plurality of micro LEDs 21 distributed.
  • the various embodiments described above may be implemented in a recording medium readable by a computer or a similar device by using software, hardware, or a combination thereof.
  • the embodiments described herein may be implemented by the processor 130 itself.
  • embodiments such as the procedures and functions described herein may be implemented as separate software modules. Each of the software modules may perform one or more functions and operations described herein.
  • computer instructions for performing a processing operation of the electronic device 100 may be stored in a non-transitory computer-readable medium.
  • the computer instructions stored in the non-transitory computer readable medium allow the specific device to perform processing operations in the electronic device 100 according to the above-described various embodiments when executed by the processor of the specific device.
  • a non-transitory computer readable medium refers to a medium that stores data semi-permanently and is readable by a device, not a medium storing data for a short time such as a register, a cache, a memory, and the like.
  • Specific examples of non-transitory computer readable media may be CD, DVD, hard disk, Blu-ray disk, USB, memory card, ROM, and the like.

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는 전사용 기판에 배치된 복수의 LED를 타겟 기판으로 이동하여 배치할 수 있는 전송 장치, 복수의 LED 각각의 특성 정보가 저장된 저장부 및 저장된 특성 정보에 기초하여 복수의 LED 각각의 타겟 기판 상의 배치 위치에 복수의 LED 각각을 배치하도록 전송 장치를 제어하는 프로세서를 포함한다.

Description

LED 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
본 개시는 사파이어 기판 또는 웨이퍼 상의 반도체 공정에 의해 제조되는 LED를 디스플레이 모듈의 기판으로 전사 시에 재배치를 구현하는 LED 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
반도체 발광다이오드(LED)는 조명 장치용 광원뿐만 아니라, TV, 휴대폰, PC, 노트북 PC, PDA 등과 같은 다양한 전자 제품의 각종 디스플레이 장치들을 위한 광원으로 널리 사용되고 있다.
특히, 최근에는 단변(short edge)이 100μm이하의 마이크로 LED(micro LED)가 개발되고 있으며, 마이크로 LED는 기존의 LED에 비해 빠른 반응속도, 낮은 전력, 높은 휘도를 가지고 있으며, 작은 인치임에도 4K, 8K 등과 같은 고해상도로 영상을 표시할 수 있어 차세대 디스플레이의 발광 소자로서 각광받고 있다.
LED는 웨이퍼 상의 반도체 칩의 형태로 제조되고, 타겟 기판 상에 배치됨으로써 디스플레이의 발광 모듈을 구성할 수 있다.
다만, 웨이퍼 상의 반도체 LED는 제조 과정에 있어서 제조 공차로 인해 색상, 밝기 등의 성능이 상호 다른 상태로 제조됨에 따라, 웨이퍼 상의 반도체 LED의 각 영역간의 성능이 차이점이 발생한다.
이에 따라, 웨이퍼 상의 반도체 LED를 웨이퍼 상의 반도체 LED 간의 영역의 성능이 상이한 배치 상태 그대로 타겟 기판에 배치함에 따라, 타겟 기판 상의 반도체 LED의 각 영역간의 성능이 차이 나게 되었다.
이러한 타겟 기판 상의 반도체 LED의 각 영역간의 성능의 차이는, 제조된 디스플레이의 휘도 또는 색상이 균일하지 않은 문제점을 수반하게 되었다.
본 개시의 목적은 타겟 기판 상에 배치되는 복수의 LED들 간의 성능 또는 특성이 균일도가 향상되도록 하는 LED 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 데 있다.
전사용 기판에 배치된 복수의 LED를 타겟 기판으로 이동하여 배치할 수 있는 전송 장치, 복수의 LED 각각의 특성 정보가 저장된 저장부 및 저장된 특성 정보에 기초하여 결정된 복수의 LED 각각의 타겟 기판 상의 배치 위치에 복수의 LED 각각을 배치하도록 전송 장치를 제어하는 프로세서를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
프로세서는 전사용 기판 및 타겟 기판을 복수의 영역으로 구획하고, 타겟 기판을 구성하는 복수의 영역 간의 출력 특성이 균일하고 타겟 기판의 일 영역에 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 배치되도록 복수의 LED 각각의 배치 위치를 결정할 수 있다.
프로세서는 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 교번적으로 타겟 기판의 일 영역에 배치되도록 전송 장치를 제어할 수 있다.
프로세서는 전사용 기판 상에 배치된 복수의 LED 중 상호 이격된 복수의 LED가 동시에 픽업되도록 전송 장치를 제어할 수 있다.
전송 장치는, 전사용 기판 상의 복수의 LED를 동시에 픽업하여 타겟 기판에 배치하고, 프로세서는 동시에 픽업할 복수의 LED 간의 간격을 결정하고, 결정된 간격에 기초하여 복수의 LED가 동시에 픽업되도록 전송 장치를 제어할 수 있다.
프로세서는 타겟 기판의 복수의 영역 간의 출력 특성 및 전송 장치의 이동 거리를 고려하여 복수의 LED 각각의 타겟 기판 상의 배치 위치를 결정할 수 있다.
프로세서는 복수의 LED 각각의 이동 순서를 결정하고, 결정된 복수의 LED 각각의 배치 위치 및 이동 순서에 기초하여 복수의 LED 각각을 타겟 기판에 배치하도록 전송 장치를 제어할 수 있다.
LED는 단변이 100 μm 이하인 크기이며, LED의 특성 정보는 LED LED의 출력 파장, 휘도, 성능 등급 중 적어도 하나일 수 있다.
아울러, 상기 목적을 달성하기 위해 본 개시는, LED 배치 방법에 있어서, 복수의 LED가 배치된 전사용 기판을 복수의 영역으로 구획하는 단계, 복수의 LED 각각의 특성 정보에 기초하여, 타겟 기판을 구성하는 복수의 영역 간의 출력 특성이 균일하고 타겟 기판의 일 영역에 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 배치되도록, 복수의 LED 각각의 배치 위치를 결정하는 단계 및 결정된 타겟 기판 상의 배치 위치에 복수의 LED 각각을 배치하는 단계를 포함하는 LED 배치 방법을 제공한다.
배치하는 단계는 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 교번적으로 타겟 기판의 일 영역에 배치되도록 제어할 수 있다.
배치하는 단계는 전사용 기판 상의 상호 이격된 복수의 LED를 동시에 픽업하여 타겟 기판에 배치할 수 있다.
결정하는 단계는 동시에 픽업할 복수의 LED 간의 간격을 결정하고, 배치하는 단계는 결정된 간격에 기초하여 복수의 LED를 동시에 픽업할 수 있다.
결정하는 단계는 저장된 복수의 전사용 기판 각각의 특성 정보에 기초하여 복수의 전사용 기판 각각의 복수의 LED에 대한 타겟 기판 상의 배치 위치를 결정할 수 있다.
결정하는 단계는 타겟 기판의 복수의 영역 간의 출력 특성 및 전송 장치의 이동 거리를 고려하여 타겟 기판 상의 배치 위치를 결정할 수 있다.
복수의 LED 각각의 이동 순서를 결정하는 단계를 더 포함하고, 배치하는 단계는 결정된 복수의 LED 각각의 배치 위치 및 이동 순서에 기초하여 복수의 LED 각각을 배치할 수 있다.
LED는 단변이 100 μm 이하인 크기이며,LED의 특성 정보는 LED의 출력 파장, 휘도, 성능 등급 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 배치하는 단계는, 상기 전사용 기판의 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 제1 방향으로 제2 간격을 둔 제1 복수의 열로 전사하는 단계, 상기 제1 복수의 열로 전사된 복수의 LED 사이에, 상기 전사용 기판의 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제1 방향으로 상기 제1 복수의 열과 다른 제2 복수의 열로 전사하는 단계 및 상기 전사용 기판의 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 전사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2 복수의 열로 전사한 이후, 상기 전사용 기판 및 상기 타겟 기판 중 적어도 하나를 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 복수의 열로 전사하는 단계는, 상기 복수의 LED를 제2 간격을 두고 전사하고, 상기 제2 방향으로 전사하는 단계는 상기 제1 방향으로 전사된 복수의 LED 사이에 상기 전사용 기판의 복수의 LED를 전사할 수 있다.
상기 배치하는 단계는, 상기 전사용 기판의 복수의 LED 중 제1 전사 면적 내에 제2 간격으로 배치된 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제1 전사 면적으로 전사하는 단계 및 상기 전사용 기판의 복수의 LED 중 상기 제1 전사 면적과 다른 제2 전사 면적내에 상기 제2 간격으로 배치된 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계를 포함하고, 상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계는, 상기 제2 전사 면적 내의 복수의 LED를 상기 제1 전사 면적 내의 복수의 LED 사이에 전사할 수 있다.
상기 제1 전사 면적으로 전사하는 단계는 상기 타겟 기판 상에 반복적으로 전사하고, 상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계는 상기 타겟 기판 상에 반복적으로 전사할 수 있다.
상기 제1 전사 면적으로 전사하는 단계와 상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계는 픽 앤 플레이스 방식으로 전사할 수 있다.
상기 제1 전사 면적으로 전사하는 단계는, 상기 전사용 기판의 제1 영역 내에 배치된 복수의 LED를 전사하고, 상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계는, 상기 전사용 기판의 제1 영역과 다른 제2 영역 내에 배치된 복수의 LED를 전사할 수 있다.
아울러, 상기 목적을 달성하기 위해 본 개시는, LED 배치 방법을 실행하기 위한 프로그램을 포함하는 컴퓨터 판독가능 기록매체에 있어서, LED 배치 방법은 복수의 LED가 배치된 전사용 기판을 복수의 영역으로 구획하는 단계, 복수의 LED 각각의 특성 정보에 기초하여, 타겟 기판을 구성하는 복수의 영역 간의 출력 특성이 균일하고 타겟 기판의 일 영역에 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 배치되도록, 복수의 LED 각각의 배치 위치를 결정하는 단계 및 복수의 LED 각각에 대한 타겟 기판 상의 배치 위치 정보를 출력하는 단계를 포함하는 컴퓨터 판독가능 기록매체를 제공한다.
도 1a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸 개략도이다.
도 1b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 픽업 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 저장부와 프로세서를 나타낸 블록도이다.
도 3은 복수의 마이크로 LED들의 특성 정보가 입력된 상태의 전사용 기판의 상면도이다.
도 4a는 복수의 마이크로 LED가 실장된 제1 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 4b는 복수의 마이크로 LED가 실장된 제2 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 5는 도 4a 및 도 4b 과정 이후의 전사용 기판을 나타낸 상면도이다.
도 6a는 도 4b 과정 이후의 복수의 마이크로 LED가 실장된 제3 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 6b는 복수의 마이크로 LED가 실장된 제4 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 복수의 마이크로 LED들의 특성 정보가 입력된 상태의 복수의 전사용 기판의 상면도이다.
도 8a는 복수의 전사용 기판으로부터 복수의 마이크로 LED가 실장된 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 8b는 도 8a의 타겟 기판에서 복수의 마이크로 LED가 추가적으로 실장된 것을 나타낸 상면도이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9b는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은 전사용 기판을 나타낸 상면도이다.
도 11a는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 전사용 기판이 타겟 기판 상에 배치된 것을 나타낸 개략도이다.
도 11b는 도 11a의 도시된 상태에서 복수의 마이크로 LED를 제1 복수의 열로 제1 방향으로 전사하는 것을 나타낸 개략도이다.
도 11c는 제1 복수의 열로 제1 방향으로 전사된 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 12a는 도 11c의 도시된 상태에서 전사용 기판을 타겟 기판 상에 배치한 것을 나타낸 개략도이다.
도 12b는 도 12a에 도시된 상태에서 복수의 마이크로 LED를 제2 복수의 열로 제1 방향으로 전사하는 것을 나타내는 개략도이다.
도 12c는 제2 복수의 열로 제1 방향으로 전사된 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 13a는 다른 전사용 기판을 나타낸 개략도이다.
도 13b는 전사용 기판을 회전된 상태의 타겟 기판 상에 배치한 것을 나타낸 개략도이다.
도 13c는 도 13b의 도시된 상태에서 복수의 마이크로 LED를 제2 방향으로 전사하는 것을 나타낸 개략도이다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 전사 공정이 끝난 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 15a는 전사용 기판을 나타낸 상면도이다.
도 15b는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복수의 제1 전사 면적이 표시된 타겟 기판의 개략도이다.
도 15c는 제1 전사 면적으로 일부 전사된 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 16a는 제1 전사 면적으로 전사된 상태 이후의 전사용 기판을 나타낸 상면도이다.
도 16b는 제1 전사 면적으로 전사된 상태 이후의 타겟 기판 상에 복수의 제2 전사 면적이 표시된 타겟 기판의 개략도이다.
도 16c는 제2 전사 면적으로 일부 전사된 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 17a는 제2 전사 면적으로 전사하는 과정의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
도 17b는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 전사 공정이 끝난 상태의 타겟 기판을 나타낸 상면도이다.
본 개시의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 개시의 개시가 완전하도록 하며, 본 개시가 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 개시의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은` 과장되거나 축소될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "접하여" 있다고 재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 상에" 있다거나 "직접 접하여" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "～사이에"와 "직접 ～사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
또한 본 개시에서 언급한 균일 또는 균일도는 기준값과 동일하거나 기준값을 중심으로 일정 범위 내에 포함되는 모든 경우의 수를 포함하는 것을 의미한다.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1)를 나타낸 개략도이고, 도 1b는 본 개시의 다른 실시예에 따른 픽업 장치(11`)를 나타낸 개략도이며, 도 2는 저장부(50)와 프로세서(60)를 나타낸 블록도이다.
이하에서는, 도 1a 내지 도 2를 참조하여 전자 장치(1, 1`)의 구성 및 구조에 대해서 구체적으로 설명한다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30)으로 이동하여 배치할 수 있는 전송 장치(10), 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 특성 정보가 저장되는 저장부(50) 및 저장된 특정 정보에 기초하여 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 타겟 기판(30) 상의 배치 위치를 결정하고, 배치 위치에 복수의 마이크로 LED(21) 각각을 배치하도록 전송 장치(10)를 제어하는 프로세서(60)를 포함할 수 있다.
전송 장치(10)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 픽업하는 픽업 장치(11) 및 픽업 장치(11)와 연결되어 픽업 장치(11)를 전사용 기판(20) 또는 타겟 기판(30)으로 이동시키는 이동 장치(12)를 포함할 수 있다.
여기서, 전사용 기판(20)은 제품에 사용되는 타겟 기판(30)에 최종적으로 전사되는 복수의 마이크로 LED(21)가 배치된 기판을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전사용 기판(20)은 사파이어 기판, 캐리어 기판, 웨이퍼 등으로 지칭될 수 있다.
아울러, 전송 장치(10)는 전사용 기판(20) 및 타겟 기판(30) 상에서 공간 좌표계(X, Y, Z 축)를 따라 상하좌우로 이동할 수 있을 뿐만 아니라, X, Y, Z축을 중심으로 회전할 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조할 때, 전송 장치(10)는 A1마이크로 LED를 픽업하는 위치에서, A1마이크로 LED의 Y축 방향으로 이격 되어 배치된 X1마이크로 LED가 배치된 위치로 이동 할 수 있다.
이에 따라, 전송 장치(10)는 전사용 기판(20)에서 복수의 마이크로 LED(21)를 픽업한 후, 픽업된 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30)의 다양한 위치에 실장 할 수 있다.
픽업 장치(11)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 선택적 또는 일괄적으로 픽업할 수 있으며, 필요에 따라 접착(adhesive) 방식, 진공(vacuum) 방식, 정전기 방식, 하이브리드(hybrid) 방식 등 다양한 방식으로 마이크로 LED(21)를 픽업할 수 있다.
이에 따라, 픽업 장치(11)는 이동 장치(12)와 연결되어 이동함과 동시에 복수의 마이크로 LED(21)를 픽업할 수 있으면 다양한 구조로 형성될 수 있다.
이후, 픽업 장치(11)는 픽업된 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30)으로 재배열하여 실장 할 수 있다.픽업 장치(11, 11`)가 타겟 기판(30)에 픽업된 복수의 마이크로 LED(21)를 실장하는 방법은 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식, 레이저 리프트-오프(laser lift-off) 방식이 이용될 수 있다.
도 1a에 도시된 픽업 장치(11)는 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 픽 앤 플레이스(pick and place) 방식으로 타겟 기판(30) 상에 전사하는 장치를 의미할 수 있다.
아울러, 도 1b에 도시된 픽업 장치(11`)는 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 레이저 리프트-오프(laser lift-off) 방식으로 타겟 기판(30) 상에 전사하는 장치를 의미할 수 있다.
구체적으로, 전사용 기판(20)은 복수의 마이크로 LED(21)의 상면(21a)과 접촉하여 복수의 마이크로 LED(21)를 전사용 기판(20)에 고정시킬 수 있다. 즉, 전사용 기판(20)의 하면(20a)에 복수의 마이크로 LED(21)가 부착될 수 있다.
이후, 전사용 기판(20)의 상부에 기 설정된 간격 또는 패턴으로 통과구(W)가 형성된 마스크 플레이트(22)가 배치되고, 통과구(W)를 통해 조사된 레이저는 통과구(W)에 대응되는 위치에 있는 마이크로 LED(21)를 분리시켜 타겟 기판(30) 상에 배치할 수 있다.
이에 따라, 후술하는 바와 같이, 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)가 타겟 기판(30)으로 재배열 실장되는 방법은, 픽 앤 플레이스 방식 또는 레이저 리프트 오프(Laser lift-off)/레이저 어블레이션(laser ablation) 방식 모두에 적용될 수 있다.
이동 장치(12)는 픽업 장치(11)를 이송하기 위해 픽업 장치(11)를 지지하는 구조물이며, 도시하지 않은 구조체에 결합될 수 있다. 이동 장치(12)는 다중 관절 구조, 피스톤 구조, 슬라이딩 구조 등의 통상적인 구조를 통해 픽업 장치(11)를 이동시킬 수 있다.
아울러, 이동 장치(12)는 픽업 장치(11)와 연결된 상태에서 이동 장치(12) 자체가 이동할 수 있다.
복수의 마이크로 LED(21)는 전사용 기판(20)에 배치된다. 구체적으로, 도 1a에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 LED(21)가 픽 앤 플레이스 방식으로 타겟 기판(30) 상에 전사되는 경우, 복수의 마이크로 LED(21)는 전사용 기판(20)의 상면에 배치될 수 있다.
한편, 복수의 마이크로 LED(21)가 레이저 리프트-오프 방식으로 타겟 기판(30) 상에 전사되는 경우, 복수의 마이크로 LED(21)는 전사용 기판(20)의 하면에 배치될 수 있다.
즉, 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30)에 전사하는 방식에 따라, 전사용 기판(20) 상의 복수의 마이크로 LED(21)의 배치 위치는 다양할 수 있다.
또한, 복수의 마이크로 LED(21)는 XY 평면상에서 상호 제1 간격(P1)으로 배치될 수 있다. 여기서 제1 간격(P1)은 하나의 마이크로 LED의 일면에서 이웃한 다른 마이크로 LED의 일면 사이의 거리를 의미한다.
여기서, 마이크로 LED(21)는 단변이 100μm인 크기일 수 있다. 구체적으로, 본 개시의 마이크로 LED(21)는 가로 세로, 높이가 각각 10μm~100μm이며, 바람직하게는 30μm이하일 수 있다.
타겟 기판(30)은 복수의 마이크로 LED(21)가 배치되어 복수의 마이크로 LED(21)과 물리적 전기적으로 연결되는 구성이다. 타겟 기판(30)은 디스플레이 모듈 기판, TFT 기판(thin film transistor substrate), TFT 글라스 기판(thin film transistor glass substrate), 백플레인(backplane) 등으로 지칭될 수 있으며, 디스플레이 제품에 적용되기 위한 다양한 형상일 수 있다.
스테이지(40)는 전사용 기판(20)과 타겟 기판(30)이 각각 로딩, 언로딩 되는 구성이며, 평판으로 형성될 수 있다. 스테이지(40)는 전사용 기판(20)과 타겟 기판(30)이 로딩된 상태에서 전송 장치(10)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
저장부(50)는 전자 장치(1) 내에 내재되어 있으며, 메모리로 구성될 수 있다. 구체적으로, 저장부(50)는 플래시 메모리 타입(flash memory), 롬(ROM), 램(RAM), 하드 디스크(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등) 중 적어도 하나로 구현될 수 있다.
아울러, 저장부(50)는 프로세서(60)와 전기적으로 연결되어 있어 프로세서(60)와 상호간 신호 및 정보를 전송할 수 있다. 이에 따라, 저장부(50)는 입력되거나 조사된 복수의 마이크로 LED(21)의 특성 정보를 저장하여 프로세서(60)에 저장된 특성 정보를 전송할 수 있다.
프로세서(60)는 전자 장치(1) 내에 내재되어 있으며, 전자 장치(1)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 아울러, 프로세서(60)는 전자 장치(1)의 전반적인 동작을 제어하는 기능을 할 수 있다.
여기서, 프로세서(60)는 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), controller, 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
아울러, 프로세서(60)는 저장부(50)와 전기적으로 연결되어, 저장부(50)에 저장된 복수의 마이크로 LED(21)의 특성 정보를 이용할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 프로세서(60)의 구체적인 기능에 대해서는 후술한다.
도 3은 복수의 마이크로 LED(21)들의 특성 정보가 입력된 상태의 전사용 기판(20)의 상면도이고, 도 4a는 복수의 마이크로 LED(21)가 실장된 제1 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이며, 도 4b는 복수의 마이크로 LED(21)가 실장된 제2 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이다.이하에서는, 도 3 내지 도 5b를 참조하여, 전자 장치(1)의 마이크로 LED 배치 과정에 대해 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 전사용 기판(20)에는 복수의 마이크로 LED(21)가 제1 간격(P1)으로 배치될 수 있다. 다만, 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)의 개수는 설명의 편의를 위해 도시한 것이며, 도 3에 형성된 개수 및 크기에 제한되는 것이 아니다.
복수의 마이크로 LED(21)는 제조 과정에 있어서 제작 공차에 의해 전사용 기판(20) 상의 특정 영역의 특성이 좋을 수 있다.
예를 들어, 전사용 기판(20) 상의 제1 특성 영역(S0) 내에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)의 특성이 제1 특성 영역(S0) 영역 외에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)의 특성보다 좋을 수 있다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 특성 영역(S0, S1, S2)에 표시된 바와 같이, 복수의 마이크로 LED(21)의 제조 공차로 인해 전사용 기판(20) 상의 복수의 마이크로 LED(21)의 특성이 서로 다를 수 있다.
여기서, 복수의 마이크로 LED(21)의 특성은 출력 파장, 휘도, 성능 등급 중 하나일 수 있다.
구체적으로, 출력 파장은 마이크로 LED(21)가 방출하여 나타내는 색상과 관련된 것으로, 출력 파장에 따라 마이크로 LED(21)가 나타내는 색상이 달라질 수 있다.
예를 들어, 마이크로 LED(21)가 약 630nm 내지 780nm 파장대의 광을 방출할 경우 빨강색을 낼 수 있으며, 약 520nm 내지 570nm 파장대의 광을 방출할 경우 초록색을 나타낼 수 있고, 약 420nm 내지 480nm 파장대의 광을 방출할 경우 파란색을 나타낼 수 있다.
더욱 구체적으로, 전사용 기판(20) 상에 약 520nm 내지 570nm 파장대의 초록색 광을 나타내는 마이크로 LED가 배치된 경우에도, 약 520nm에 가까운 파장대는 청녹색을 나타낼 수 있으며, 약 570nm에 가까운 파장대는 황녹색을 나타낼 수 있다.
따라서, 마이크로 LED(21)가 방출하는 출력 파장에 따라서도 마이크로 LED(21)의 특성은 달라질 수 있다.
또한, 휘도는 일정한 범위를 가진 광원의 밝기를 나타내는 것으로 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)의 휘도에 따라 복수의 마이크로 LED(21)가 나타내는 밝기는 달라질 수 있다.
아울러, 성능 등급은 출력 파장 또는 휘도를 특정 기준에 따라 분류한 것이며, 특정 기준은 사용자의 필요에 따라 다양할 수 있다.
예를 들어, 성능 등급이 출력 파장을 기준으로 할 경우, 특정 기준의 파장대에 가까울수록 높은 성능 등급으로 설정할 수 있으며, 특정 기준의 파장대에 멀어질수록 낮은 성능 등급으로 설정할 수 있다.
또한, 성능 등급이 휘도를 기준으로 할 경우, 높은 휘도를 가질수록 높은 성능 등급으로 설정할 수 있으며, 낮은 휘도를 가질수록 낮은 성능 등급을 설정할 수 있다.
아울러, 성능 등급은 사용자의 임의의 기준에 따라 출력 파장과 휘도를 모두 고려할 수 있다. 예를 들어, 마이크로 LED(21)에서 사용자가 구현하고자 하는 특성에 따라 출력 파장에 U/100의 비중을 두고(여기서 U는 100이하의 자연수), 휘도에 (100-U)/100을 비중을 두고 성능 등급을 설정할 수 있다.
복수의 마이크로 LED(21)의 특성은 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)에 대해 외부의 측정장치(미도시)를 이용하여 측정될 수 있다. 아울러, 측정된 복수의 마이크로 LED(21) 각각에 대한 특성을 포함하는 특성 정보를 저장부(50)에 저장할 수 있다.
또는, 저장부(50)에 저장되는 특성 정보는 별도의 입력 장치(미도시)를 통해 입력될 수 있다.
여기서, 특성 정보는 복수의 마이크로 LED(21) 각각에 대한 출력 파장 또는 휘도에 대한 측정값이거나, 입력된 출력 파장, 휘도, 성능 등급 중 적어도 하나일 수 있다.
프로세서(60)는 저장부(50)에 저장된 특성 정보를 이용하여, 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21) 각각에 대한 성능 등급을 결정할 수 있다.
또한, 프로세서(60)는 저장부(50)에 저장된 특성 정보 및 결정된 성능 등급을 기초로, 전사용 기판(20)을 복수의 영역(A, B, C, D)으로 구획할 수 있다.
예를 들어, 전사용 기판(20)의 A영역 내에서 1등급의 성능을 가지는 마이크로 LED는 A1마이크로 LED가라 할 수 있으며, A영역 내에서 5등급의 성능을 가지는 마이크로 LED는 A5마이크로 LED가라 할 수 있다.
마찬가지로, 전사용 기판(20)의 B영역 내에서 1등급의 성능을 가지는 마이크로 LED는 B1마이크로 LED가라 할 수 있으며, B영역 내에서 5등급의 성능을 가지는 마이크로 LED는 B5마이크로 LED가라 할 수 있다.
아울러, 프로세서(60)는 타겟 기판(30)을 복수의 영역(Q3 내지 Q5)으로 구획하고 타겟 기판(30)을 구성하는 복수의 영역(Q3 내지 Q5) 간의 출력 특성이 균일하고 타겟 기판(30)의 일 영역(Q3 내지 Q5)에 전사용 기판(20)의 서로 다른 영역(A, B, C, D) 내의 마이크로 LED들이 배치되도록 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 배치 위치를 결정할 수 있다.
여기서, 배치 위치는 복수의 마이크로 LED(21)가 타겟 기판(30)에 배치되는 위치를 의미하며, 이는 복수의 마이크로 LED(21)가 재배치되는 배열을 의미한다.
또한, 프로세서(60)는 저장된 특성 정보에 기초하여 타겟 기판(30)을 구성하는 복수의 영역 간의 출력 특성이 균일하도록 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 타겟 기판(30) 상의 배치 위치를 결정할 수 있다.
여기서, 출력 특성은 특성 정보를 구성하는 출력 파장, 휘도, 성능 등급 중 어느 하나에 해당할 수 있다.
아울러, 복수의 마이크로 LED(21)의 실장 방식이 픽 앤 플레이스 방식인 경우, 프로세서(60)는 동시에 픽업할 복수의 마이크로 LED(21) 간의 배치 간격(P2)을 결정하고, 결정된 배치 간격(P2)에 기초하여 복수의 마이크로 LED(21)가 동시에 픽업되도록 할 수 있다.
즉, 전송 장치(10)는 전사용 기판(20) 상의 복수의 마이크로 LED(21)를 동시에 픽업하여 타겟 기판(30)에 배치할 수 있다.
또한, 복수의 마이크로 LED(21)의 실장 방식이 레이저 리프트-오프 방식인 경우, 복수의 마이크로 LED(21)가 고정 배치된 전사용 기판(20) 상에 결정된 배치 간격(P2)으로 형성된 통과구(W)를 포함하는 마스크 플레이트(22)를 배치하고 레이저를 조사함으로써, 전사용 기판(20)으로부터 복수의 마이크로 LED(21)를 분리시켜, 복수의 마이크로 LED(21)를 동시에 타겟 기판(30)에 배치할 수 있다.
배치 간격(P2)은 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)들간의 간격인 제1 간격(P1)보다 클 수 있으며, 제1 간격(P1)의 정수배일 수 있다.
구체적으로, 프로세서(60)는 A영역의 A1 내지 A5 마이크로 LED, B영역의 B1 내지 B5 마이크로 LED들의 저장부(50)에 저장된 특성 정보를 기초로, 타겟 기판(30) 상의 특정 영역(Q1 내지 Q3) 간의 출력 특성 또는 성능 등급의 평균값이 균일하도록 배치 간격(P2)을 결정할 수 있다.
예를 들어, 도 4b를 참조할 때, 타겟 기판(30) 상의 제1 영역(Q1)에 포함되는 A5 마이크로 LED, B1 마이크로 LED의 성능 등급의 평균값은 3이며, 제2 영역(Q2)에 포함되는 A3 마이크로 LED, B3 마이크로 LED의 성능 등급의 평균값은 3이며, 제3 영역(Q3)에 포함되는 A1 마이크로 LED, B5마이크로 LED의 성능 등급의 평균값은 3이다.
따라서, 도 4b와 같은 타겟 기판(30) 상에 실장되는 마이크로 LED들과 같은 표준 편차 및 평균값을 구현하기 위해, 전송 장치(10)는 전사용 기판(20) 의 복수의 영역(A, B, C, D)에서 복수의 마이크로 LED들을 제1 간격(P1)의 두 배인 배치 간격(P2)으로 복수의 마이크로 LED(21)를 동시에 픽업할 수 있다.
또한, 프로세서(60)는 타겟 기판(30) 상의 특정 영역(Q1 내지 Q3) 간의 출력 특성 또는 성능 등급의 표준편차가 기 설정된 범위 내에 포함되도록 하는 배치 간격(P2)을 결정 할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)들의 특성 정보를 기초로, 배치 간격(P2)에 따른 타겟 기판(30)에의 배치에 대해 시뮬레이션을 실행할 수 있다.
구체적으로, 타겟 기판(30)의 특정 영역(Q1 내지 Q3)에 포함되는 복수의 마이크로 LED들의 성능 등급에 대해 표준 편차를 산출하고, 표준 편차가 기 설정된 범위 이내라면, 프로세서(60)에서 결정된 배치 위치 및 배치 간격(P2)으로 마이크로 LED를 픽업하여 타겟 기판(30) 상에 배치할 수 있다.
아울러, 계산된 표준 편차가 기 설정된 범위를 초과한다면, 프로세서(60)는 새로운 배치 위치 및 배치 간격(P2)을 토대로 새로운 표준 편차를 계산할 수 있다.
여기서, 특정 영역(Q1 내지 Q3)는 임의의 영역이며 사용자의 선택에 따라 다양한 형상, 범위, 넓이일 수 있다.
또한, 특정 영역(Q1 내지 Q3) 간의 평균값, 표준 편차는 타겟 기판(30)에 실장되는 복수의 마이크로 LED(21)가 성능 등급이 고른 분포를 가지는 것을 판단하기 위한 하나의 예로서 개시한 것이다.
따라서, 복수의 마이크로 LED(21)가 성능 등급이 고른 분포를 판단하기 위해서는 특정 영역(Q1 내지 Q3)의 평균값, 표준 편차뿐만 아니라, 분산, 산포도 등 통계학에 이용될 수 있는 다양한 분포도의 측정 산술 방법이 사용될 수 있다.
아울러, 특정 영역에 포함되는 모든 마이크로 LED(21)의 성능 등급을 평가하는 것에 제한되지 않고, 특정 영역에 포함되는 복수의 마이크로 LED의 표본을 산출하여 각 성능 등급을 분포도를 판단할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(60)의 과부하 정도, 산출 시간 등을 고려하여, 필요에 따라 특정 영역에 포함되는 마이크로 LED의 성능 등급 중 최대값 최소값의 평균, 중간값 등 다양한 표본을 통해서 분포도를 판단할 수 있다.
또한, 프로세서(60)는 타겟 기판(30)의 복수의 영역 간의 출력 특성 및 전송 장치(10)의 이동 거리를 고려하여 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 타겟 기판(30) 상의 배치 위치를 결정할 수 있다.
구체적으로, 복수의 마이크로 LED(21)를 픽업하는 배치 간격(P2)이 크면 클수록, 픽업된 복수의 마이크로 LED(21)를 이송하는 전송 장치(10)의 이송 거리는 늘어난다.
예를 들어, 픽업될 복수의 마이크로 LED(21)의 간격 배치 간격(P2)이 제1 간격(P1)의 네 배일 경우, 전송 장치(10)는 배치 간격(P2)이 제1 간격(P1)의 두 배인 경우보다 두 배 더 이동하게 되므로, 이송 거리가 늘어날 수 있다. 따라서 이송 거리가 늘어남에 따라, 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30)에 배치하는 이송 속도 및 생산 속도가 느려질 수 있다.
이에 따라, 프로세서(60)는 타겟 기판(30)의 복수의 영역 간의 출력 특성 및 전송 장치(10)의 이동 거리를 고려하여 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 타겟 기판(30) 상의 배치 위치를 결정할 수 있다.
다시 도 3을 참조할 때, 프로세서(60)는 전사용 기판(20) 상의 복수의 영역(A, B, C, D)내에 포함되는 복수의 마이크로 LED(21)에 대해 제1 간격(P1)의 두 배인 배치 간격(P2)으로 픽업 또는 전사용 기판(20)으로부터 분리할 것을 결정할 수 있다.
이후, 프로세서(60)는 전송 장치(10)가 전사용 기판(20)의 A 영역에 포함되는 마이크로 LED들 중 배치 간격(P2)으로 배치된 A5 마이크로 LED, A3 마이크로 LED, A1 마이크로 LED를 동시에 픽업하거나 동시에 전사용 기판(20)으로부터 분리되도록 제어할 수 있다.
다음으로, 프로세서(60)는 전송 장치(10)가 타겟 기판(30) 상으로 이동하도록 제어한 후, 전송 장치(10)가 배치 간격(P2)으로 픽업되거나 전사용 기판(20)으로부터 분리된 A5 마이크로 LED, A3 마이크로 LED, A1 마이크로 LED를 배치 간격(P2)으로 타겟 기판(30) 상에 실장 되도록 제어할 수 있다.
이후, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)의 서로 다른 영역 내의 마이크로 LED들이 교번적으로 타겟 기판(30)의 일 영역에 배치되도록 전송 장치(10)를 제어할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)의 A 영역에 포함되는 A5 마이크로 LED, A3 마이크로 LED, A1 마이크로 LED를 픽업한 후, 전사용 기판(20)의 A 영역과 다른 B 영역에 포함되는 B1 마이크로 LED, B3 마이크로 LED, B5 마이크로 LED를 동시에 픽업 또는 동시에 전사용 기판(20)으로부터 분리되도록 제어할 수 있다.
여기서, A 영역 및 B 영역의 픽업 또는 전사용 기판(20)으로부터 분리되는 순서는 다양할 수 있다.
다음으로, 도 4b에 도시된 바와 같이, 프로세서(60)는 전송 장치(10)가 타겟 기판(30) 상으로 이동하도록 제어한 후, 전송 장치(10)가 배치 간격(P2)으로 픽업되거나 전사용 기판(20)으로부터 분리된 B1 마이크로 LED, B3 마이크로 LED, B5 마이크로 LED를 타겟 기판(30) 상에 배치 간격(P2)으로 실장 되도록 제어할 수 있다.
이때, B1 마이크로 LED, B3 마이크로 LED, B5 마이크로 LED는 기존에 타겟 기판(30) 상에 먼저 배치된 A5 마이크로 LED, A3 마이크로 LED, A1 마이크로 LED 사이에 각각 배치될 수 있다.
이에 따라, 타겟 기판(30) 상에는 A5 마이크로 LED, B1 마이크로 LED, A3 마이크로 LED, B3 마이크로 LED, A1 마이크로 LED, B5 마이크로 LED가 상호간 제1 간격(P1)으로 배치될 수 있다.
아울러, 타겟 기판(30)상의 특정 영역(Q1 내지 Q3) 간의 성능 등급의 평균값이 균일할 수 있으며, 상호 다른 성능 등급의 복수의 마이크로 LED들이 고르게 분산되어 배치될 수 있다.
또한, 프로세서(60)는 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 이동 순서를 결정하고, 상기 결정된 복수의 마이크로 LED 각각의 배치 위치 및 이동 순서에 기초하여 복수의 마이크로 LED 각각을 타겟 기판(30)에 배치하도록 전송 장치(10)를 제어할 수도 있다.
도 5는 도 4a 및 도 4b 과정 이후의 전사용 기판(20)을 나타낸 상면도이고, 도 6a는 도 4b 과정 이후의 복수의 마이크로 LED(21)가 실장된 제3 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이며, 도 6b는 복수의 마이크로 LED(21)가 실장된 제4 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이다.
아울러, 픽 앤 플레이스 방식일 경우, 전사용 기판(20)이 도 5는 전사용 기판(20)의 상면도일 수 있으며, 레이저 리프트 오프 방식일 경우, 도 5는 전사용 기판(20)의 하면도일 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, A5 마이크로 LED, B1 마이크로 LED, A3 마이크로 LED, B3 마이크로 LED, A1 마이크로 LED, B5 마이크로 LED가 픽업되거나 전사용 기판(20)으로부터 분리된 이후에 전사용 기판(20) 상에는 나머지 마이크로 LED들이 배치되어 있다.
구체적으로, 전사용 기판(20) 의 A 영역에는 제1 간격(P1)의 두 배인 배치 간격(P2)으로 A4 마이크로 LED, A2 마이크로 LED가 배치되어 있으며, B 영역에는 제1 간격(P1)의 두 배인 배치 간격(P2)으로 B2 마이크로 LED, B4 마이크로 LED가 배치되어 있다.
프로세서(60)는 전송 장치(10)가 결정된 배치 간격(P2)으로 A4 마이크로 LED, A2 마이크로 LED를 동시에 픽업 또는 동시에 전사용 기판(20)으로부터 분리되도록 제어하고, 픽업되거나 전사용 기판(20)으로부터 분리된 A4 마이크로 LED, A2 마이크로 LED를 결정된 타겟 기판(30)의 배치 위치에 배치하도록 제어할 수 있다.
이때, A4 마이크로 LED, A2 마이크로 LED가 타겟 기판(30)에 배치되는 배치 위치는 이전의 A5 마이크로 LED, B1 마이크로 LED, A3 마이크로 LED, B3 마이크로 LED, A1 마이크로 LED, B5 마이크로 LED가 배치된 영역과 다른 열, 다른 행에 배치될 수 있다.
이후, 프로세서(60)는 전송 장치(10)가 결정된 배치 간격(P2)으로 B2 마이크로 LED, B4 마이크로 LED를 동시에 픽업하거나 동시에 전사용 기판(20)으로부터 분리되도록 제어하고, 픽업되거나 전사용 기판(20)으로부터 분리된 B2 마이크로 LED, B4 마이크로 LED를 이전에 배치된 결정된 A4 마이크로 LED, A2 마이크로 LED 사이에 배치하도록 제어할 수 있다.
이에 따라, 타겟 기판(30) 상에는 A4 마이크로 LED, B2 마이크로 LED, A2 마이크로 LED, B4 마이크로 LED가 상호간 제1 간격(P1)으로 배치될 수 있다.
아울러, 타겟 기판(30) 상의 특정 영역(Q4 내지 Q5) 간의 성능 등급의 평균값이 균일할 수 있으며, 상호 다른 성능 등급의 복수의 마이크로 LED들이 고르게 분산되어 배치될 수 있다.
도 7은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복수의 마이크로 LED(21)들의 특성 정보가 입력된 상태의 복수의 전사용 기판(20-1, 20-2)의 상면도이고, 도 8a는 복수의 전사용 기판(20-1, 20-2)으로부터 복수의 마이크로 LED(21)가 실장된 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이며, 도 8b는 도 8a의 타겟 기판(30)에서 복수의 마이크로 LED(21)가 추가적으로 실장된 것을 나타낸 상면도이다.
도 7을 참조할 때, 복수의 전사용 기판(20-1, 20-2) 상에는 각각 상호간 특성이 다른 복수의 마이크로 LED가 배치될 수 있다.
저장부(50), 프로세서(60), 특성 정보, 배치 간격은 이전에 설명한 내용과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
구체적으로, 제1 전사용 기판(20-1)에는 제1 간격(P1)으로 특성이 상이한 E1 마이크로 LED 내지 E5 마이크로 LED가 배치되어 있으며, 제2 전사용 기판(20-2)에는 제1 간격(P1)으로 특성이 상이한 F5 마이크로 LED 내지 F1 마이크로 LED가 배치될 수 있다.
제1 내지 제2 전사용 기판(20-1, 20-2) 상에 배치된 복수의 마이크로 LED들은 외부의 측정장치(미도시)를 이용하여 복수의 마이크로 LED의 특성을 측정하고, 측정된 복수의 마이크로 LED 각각에 대한 특성을 포함하는 특성 정보를 저장부(50)에 저장할 수 있다.
즉, 저장부(50)는 복수의 전사용 기판(20-1, 20-2) 각각의 특성 정보를 저장할 수 있다.
또는, 저장부(50)에 저장되는 특성 정보는 외부의 측정장치(미도시)를 이용하여 측정된 특성 정보를 별도의 입력 장치(미도시)를 통해 입력될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 프로세서(60)는 저장된 복수의 전사용 기판(20-1, 20-2) 각각의 특성 정보에 기초하여 복수의 전사용 기판(20-1, 20-2) 각각의 복수의 마이크로 LED에 대한 타겟 기판(30) 상의 배치 위치를 결정할 수 있다.
프로세서(60)는 동시에 픽업할 복수의 마이크로 LED 간의 배치 간격(P2)을 결정하고, 결정된 배치 간격(P2)에 기초하여 각각의 전사용 기판(20-1, 20-2) 상에 배치된 복수의 마이크로 LED가 동시에 픽업되도록 할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(60)는 제1 전사용 기판(20-1)에서 배치 간격(P2)으로 동시에 픽업된 E1 마이크로 LED, E3 마이크로 LED, E5 마이크로 LED가 타겟 기판(30)으로 이동하여, 타겟 기판(30)상에 배치 간격(P2)으로 배치될 수 있도록 전송 장치(10)를 제어할 수 있다.
이에 따라, 도 8a에 도시된 바와 같이, 타겟 기판(30) 상에는 E1 마이크로 LED, E3 마이크로 LED, E5 마이크로 LED가 배치 간격(P2)으로 배치된다.
이후, 프로세서(60)는 제2 전사용 기판(20-2)에서 배치 간격(P2)으로 동시에 픽업되거나 전사용 기판(20)으로부터 분리된 F5 마이크로 LED, F3 마이크로 LED, F1 마이크로 LED가 타겟 기판(30)으로 이동하여, 타겟 기판(30)상에 배치 간격(P2)으로 배치될 수 있도록 전송 장치(10)를 제어할 수 있다.
이때, 픽업된 F5 마이크로 LED, F3 마이크로 LED, F1 마이크로 LED는 기존에 타겟 기판(30) 상에 먼저 배치된 E1 마이크로 LED, E3 마이크로 LED, E5 마이크로 LED 사이에 각각 배치될 수 있다.
이에 따라, 타겟 기판(30) 상에는 E1 마이크로 LED, F5 마이크로 LED, E3 마이크로 LED, F3 마이크로 LED, E5 마이크로 LED, F1 마이크로 LED가 상호간 제1 간격(P1)으로 배치될 수 있다.
아울러, 타겟 기판(30)상의 특정 영역(Q1 내지 Q3) 간의 성능 등급의 평균값이 균일할 수 있으며, 상호 다른 성능 등급의 복수의 마이크로 LED들이 고르게 분산되어 배치될 수 있다.
또한, 복수의 전사용 기판(20-1, 20-2) 에 배치된 복수의 마이크로 LED들의 성능에 따라 복수의 마이크로 LED를 타겟 기판(30)에 재배치함으로써, 타겟 기판(30)의 특정 영역에 포함되는 마이크로 LED들의 성능 등급의 표준 편차가 기 설정된 범위 이내에 포함되게 하는 재배치의 다양성이 늘어날 수 있다.
이에 따라, 프로세서(60)가 타겟 기판(30) 상에 배치하고자 하는 배치 위치, 배치 간격(P2)을 결정하는 시간이 단축될 수 있고, 다양한 재배치가 가능할 수 있다.
아울러, 본 개시에 따른 개시는 픽 앤 플레이스 방식에 제한되는 것이 아니라, 레이저 리프트 오프 방식에도 적용될 수 있다.
이에 따라, 전술한 바와 같이 프로세서(60)가 타겟 기판(30) 상에 배치하고자 하는 배치 위치, 배치 간격(P2)을 결정하는 시간이 단축될 수 있고, 다양한 재배치가 가능할 수 있다.
도 9a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 특성 정보를 저장부(50)에 저장한다(S10).
이후, 프로세서(60)는 저장부(50)에 저장된 특성 정보에 기초하여 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 타겟 기판(30) 상의 배치 위치 및 배치 간격(P2) 중 적어도 하나를 결정할 수 있다(S20).
이때, 프로세서(60)는 배치 위치와 배치 간격(P2)을 결정하는 단계에 있어서, 배치 위치 및 배치 간격(P2)을 결정하기 위한 시뮬레이션을 수행한다.
구체적으로, 프로세서(60)는 임의의 배치 위치와 배치 간격(P2)을 결정한다(S20-1). 이후, 프로세서(60)는 결정된 임의의 배치 위치와 배치 간격(P2)에 따라 타겟 기판(30)의 특정 영역에 배치될 복수의 마이크로 LED들의 표준 편차 또는 평균값을 계산한다(S20-2).
다음으로, 프로세서(60)는 계산된 표준 편차 또는 평균값이 사용자가 설정한 기 설정된 범위 내인지 여부를 판단한다(S20-3).
이때, 계산된 표준 편차와 평균값이 사용자가 설정한 기 설정된 범위 내일 경우에는 R1루트를 따라 그 S30단계로 진행할 수 있다.
아울러, 계산된 표준 편차와 평균값이 사용자가 설정한 기 설정된 범위를 초과하는 경우에는 R2루트를 따라, 프로세서(60)는 다시 저장부(50)에 저장된 특성 정보에 기초하여 복수의 마이크로 LED(21) 각각의 타겟 기판 상의 새로운 배치 위치 및 배치 간격(P2`) 중 적어도 하나를 결정할 수 있다(S20).
또한, 프로세서(60)가 새로운 임의의 배치 위치 및 배치 간격(P2`)을 결정할 때에는 이전에 계산된 배치 위치 및 배치 간격(P2)에 대한 시뮬레이션 결과를 참조하여 결정할 수 있다.
이후, 프로세서(60)는 결정된 배치 간격(P2)으로 복수의 마이크로 LED를 동시에 픽업하도록 전송 장치(10)를 제어할 수 있다(S30).
그 다음으로, 프로세서(60)는 결정된 배치 간격(P2)으로 픽업된 복수의 마이크로 LED가 타겟 기판(30)의 결정된 배치 위치에 배치하도록 전송 장치(10)를 제어할 수 있다(S40).
아울러, 프로세서(60)는 R3루트를 따라 S30 및 S40 단계를 반복적으로 실행하도록 전송 장치(10)를 제어할 수 있다. 이에 따라, 전송 장치(10)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED를 타겟 기판으로 재배치하여 디스플레이의 발광 모듈을 제조할 수 있다.
도 9b는 본 개시의 다른 실시 예에 따른 전자 장치(1)의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.도 10b의 S10, S20 단계는 전술한 S10, S20 단계와 동일한 것으로 중복되는 설명은 생략한다.
S10 내지 S20 단계를 거친 이후, 프로세서(60)는 결정된 배치 간격(P2)으로 복수의 마이크로 LED(21)를 동시에 전사용 기판(20)으로부터 분리할 수 있다.
구체적으로, 전사용 기판(20) 상에 결정된 배치 간격(P2)으로 통과구(W)가 형성된 마스크 플레이트(22)를 배치하고 레이저를 조사하여, 결정된 배치 간격(P2)으로 복수의 마이크로 LED(21)를 동시에 전사용 기판(20)으로부터 분리할 수 있다(S30).
그 다음으로, 전사용 기판(20)에서 분리된 복수의 마이크로 LED는 전사용 기판(20)의 하면에 배치되는 타겟 기판(30)에 실장 될 수 있다(S40).
아울러, 프로세서(60)는 R3루트를 따라 S30 및 S40 단계를 반복적으로 실행하도록 전송 장치(10)를 제어할 수 있다.
이에 따라, 전송 장치(10)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED를 타겟 기판(30)으로 재배치하여 디스플레이의 발광 모듈을 제조할 수 있다.
한편, 이하에서는, 도 10 내지 도 14를 참조하여, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 마이크로 LED(21) 배치 방법에 대해 설명한다.
도 10은 전사용 기판(20)을 나타낸 상면도이고, 도 11a는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 전사용 기판(20)이 타겟 기판(30) 상에 배치된 것을 나타낸 개략도이며, 도 11b는 도 11a의 도시된 상태에서 복수의 마이크로 LED(21)를 제1 복수의 열로 제1 방향(G1)으로 전사하는 것을 나타낸 개략도이고, 도 11c는 제1 복수의 열(n1)로 제1 방향으로 전사된 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이며, 도 12a는 도 11c의 도시된 상태에서 전사용 기판(20)을 타겟 기판(30) 상에 배치한 것을 나타낸 개략도이고, 도 12b는 도 12a에 도시된 상태에서 복수의 마이크로 LED(21)를 제2 복수의 열(n2)로 제1 방향(G1)으로 전사하는 것을 나타내는 개략도이며, 도 12c는 제2 복수의 열(n2)로 제1 방향(G1)으로 전사된 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이고, 도 13a는 다른 전사용 기판(20`)을 나타낸 개략도이며, 도 13b는 전사용 기판(30)을 회전된 상태의 타겟 기판(30) 상에 배치한 것을 나타낸 개략도이고, 도 13c는 도 13b의 도시된 상태에서 복수의 마이크로 LED(21)를 제2 방향(G2)으로 전사하는 것을 나타낸 개략도이며, 도 14는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 전사 공정이 끝난 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이다.
여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들어, 복수의 마이크로 LED(21), 전사용 기판(20), 타겟 기판(30), 저장부(50) 및 프로세서(60)는 전술한 바와 동일하다.
전자 장치(1)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 저장부(50)에 저장된 특성 정보를 이용하여 타겟 기판(30) 상으로 전사할 수 있다.
예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 전사용 기판(20) 상의 복수의 마이크로 LED(21)는 제1 내지 제3 특성 영역(S0 내지 S2)으로 서로 다른 특성을 가질 수 있다.
프로세서(60)는 저장부(50)에 저장된 복수의 마이크로 LED(21)의 특성 정보에 기초하여, 전사용 기판(20) 상의 전사 영역(T)을 결정할 수 있다.
여기서, 전사 영역(T)은 타겟 기판(30)에 전사될 복수의 마이크로 LED(21)를 포함하는 전사용 기판(20)의 임의의 영역일 수 있다.
아울러, 프로세서(60)는 복수의 마이크로 LED(21)의 특성 정보에 기초하여, 타겟 기판(30) 상에 복수의 마이크로 LED(21)의 배치 위치에 대한 시뮬레이션 결과로서, 전사 영역(T)을 결정할 수 있다.
먼저, 도 11a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)는 타겟 기판(30) 상에 전사용 기판(20)을 배치할 수 있다.
전사용 기판(20)에는 복수의 마이크로 LED(21)가 제1 간격(P1)을 두고 배치될 수 있다. 아울러, 복수의 마이크로 LED(21)는 제1 내지 제3 복수의 마이크로 LED(21-1, 21-2, 21-3)를 포함할 수 있다.
여기서, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)는 제1 방향(G1)으로 제1 복수의 열(n1)로 전사되는 복수의 마이크로 LED를 의미하고, 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)는 제1 방향(G1)으로 제2 복수의 열(n2)로 전사되는 복수의 마이크로 LED를 의미하며, 제3 복수의 마이크로 LED(21-3)는 제1 방향(G1)과 수직한 제2 방향(G2)으로 전사되는 복수의 마이크로 LED를 의미할 수 있다.
타겟 기판(30)은 제1 변(30a)의 제1 길이(L1)가 제2 변(30b)의 제2 길이(L2)보다 긴 직사각형 형상일 수 있다. 다만, 타겟 기판(30)은 직사각형 형상에 제한되지 않고, 필요에 따라 정사각형 형상일 수도 있다.
전사용 기판(20)과 타겟 기판(30)이 마주하는 영역 상에는 레이저 라인(L)이 고정 배치될 수 있다. 여기서, 레이저 라인(L)은 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 레이저 리프트-오프(LLO, laser lift-off) 또는 레이저 어블레이션(laser ablation) 방식으로 타겟 기판(30) 상에 전사하기 위한 레이저가 조사되는 라인을 의미할 수 있다.
예를 들어, 도 11a에 도시된 바와 같이, 레이저 라인(L)은 고정되어 있으며, 전사용 기판(20)과 타겟 기판(30)이 서로 마주하는 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 레이저 라인(L)에 상에 위치하는 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)는 레이저 라인(L) 상에 위치하는 타겟 기판(30) 상으로 전사될 수 있다.
아울러, 설명의 편의를 위해 레이저 라인(L)은 제1 변(30a)을 따라 연장된 것으로 도시하였으나, 레이저 라인(L)은 필요한 폭으로 조사될 수 있다. 또한, 레이저 라인(L)은 고정된 것에 제한되지 않고, 필요에 따라 전사용 기판(20) 및 타겟 기판(30) 상으로 이동할 수도 있다.
다음으로, 도 11b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)는 레이저 라인(L)에 대해 전사용 기판(20)을 제1 방향(G1)과 평행한 H1 방향으로 이동시키고, 타겟 기판(30)을 제1 방향(G1)과 평행한 H2 방향으로 이동시켜 복수의 마이크로 LED(21)를 전사할 수 있다.
여기서, H1 방향과 H2 방향은 서로 반대되는 방향일 수 있다.
프로세서(60)는 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 제1 방향(G1)으로 전사할 수 있다. 여기서, 제1 방향(G1)은 수직 방향으로 지칭될 수 있으며, Y축 방향과 평행할 수 있다. 아울러, 제1 방향(G1)은 타겟 기판(30)의 제2 변(30b)과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
프로세서(60)는 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 제1 방향(G1)으로 제2 간격(P2)을 둔 제1 복수의 열(n1)로 전사할 수 있다.
여기서, 제1 복수의 열(n1)은 제2 간격(P2)을 두고 배치된 n1개의 열을 의미할 수 있다. 아울러, n1은 자연수를 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 11b에 도시된 바와 같이 n1이 7일 경우, 제1 방향(G1)의 이동을 통해 제2 간격(P2)으로의 7개의 열의 복수의 마이크로 LED를 전사할 수 있다.
또한, 제1 간격(P1)과 제2 간격(P2)은 정수배일 수 있다.
아울러, 프로세서(60)는 제1 방향(G1)으로 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 제2 간격(P2)을 둔 제1 복수의 열(n1)로 반복적으로 전사할 수 있다.
이에 따라, 도 11c 에 도시된 바와 같이, 타겟 기판(30) 상에 제2 간격(P2)을 두고 복수의 제1 마이크로 LED(21-1)가 전사될 수 있다. 이 때, 타겟 기판(30)의 가장자리 영역의 가장자리 복수의 열(n1`)에서는 제1 복수의 열(n1)이 아닌 다른 개수의 열로 복수의 마이크로 LED가 전사될 수 있다.
아울러, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)는 가로 세로 제2 간격(P2)을 두고 전사될 수 있다. 예를 들어, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)는 제2 변(30b)과 평행한 방향을 따라 제2 간격(P2)을 두고 전사될 수 있다.
즉, 상기의 제1 방향(G1)으로의 반복적인 전사를 통해, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)는 타겟 기판(30) 상에 제2 간격(P2)을 두고 배치될 수 있다.
다음으로, 도 12a에 도시된 바와 같이, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)을 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)가 배치된 타겟 기판(30) 상에 배치할 수 있다.
이후, 도 12b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)는 레이저 라인(L)에 대해 전사용 기판(20)을 제1 방향(G1)과 평행한 H1 방향으로 이동시키고, 타겟 기판(30)을 제1 방향(G1)과 평행한 H2 방향으로 이동시켜 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)를 전사할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(60)는 제1 복수의 열(n1)로 전사된 제1 복수의 마이크로 LED(21-1) 사이에, 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 제1 방향(G1)으로 제1 복수의 열(n1)과 다른 제2 복수의 열(n2)로 전사할 수 있다.
또한, 제2 복수의 마이크로 LED(21-1)는 가로 세로로 제2 간격(P2)을 두고 전사될 수 있다. 예를 들어, 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)는 제2 변(30b)과 평행한 방향을 따라 제2 간격(P2)을 두고 전사될 수 있다.
여기서, 제2 복수의 열(n2)은 제2 간격(P2)을 두고 배치된 n2개의 열을 의미할 수 있다. 아울러, n2은 자연수를 의미할 수 있다. 아울러, 제2 복수의 열(n2)의 수는 제1 복수의 열(n1)의 수보다 작을 수 있다.
예를 들어, 제1 복수의 열(n1)이 7이고 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)가 제2 간격(P2)으로 배치되며, 제2 복수의 열(n2)이 3이고 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)가 제1 복수의 마이크로 LED(21-1) 사이에 제2 간격(P2)으로 배치되는 경우, 제1 방향(G1)으로의 한번의 전사를 통해, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)는 제1 변(30a)과 평행한 방향으로 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13 번째 열에 배치될 수 있으며, 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)는 제1 변(30a)과 평행한 방향으로 2, 4, 6 번째 열에 배치될 수 있다.
이에 따라, 제2 복수의 열(n2)로 전사되는 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)는 제1 복수의 열(n1)로 전사된 제1 복수의 마이크로 LED(21-1) 사이에 배치될 수 있다.
즉, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)와 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)는 제1 변(30a)에 평행한 방향으로 서로 제1 간격(P1)을 두고 배치될 수 있다.
아울러, 프로세서(60)는 제1 방향(G1)으로 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 제2 간격(P2)을 둔 제2 복수의 열(n2)로 반복적으로 전사할 수 있다.
이에 따라, 도 12c에 도시된 바와 같이, 타겟 기판(30) 상에는 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)와 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)가 수평 방향(X축 방향)을 따라 제1 간격(P1)을 두고 배치될 수 있다.
따라서, 도 10에 도시된 전사용 기판(20) 상에 특성 영역의 차이가 있더라도, 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 제1 복수의 열(n1)의 제1 복수의 마이크로 LED(21-1) 및 제2 복수의 열(n2)의 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)로 분산하여 배치함으로써, 특성 영역이 골고루 분산배치될 수 있다.
이에 따라, 타겟 기판(30) 상에 배치된 복수의 마이크로 LED의 색상 및 휘도의 균일성을 향상시킬 수 있다.
아울러, n2는 n1의 약수가 아닐 수 있다. 즉, n1은 n2의 배수가 아닐 수 있다. 예를 들어, n1이 8이고 n2가 4일 경우, n2는 n1의 약수로서, 복수의 열 간의 패턴이 반복될 수 있다. 이에 따라, 상기의 반복된 패턴으로 인해 사용자는 일정한 주기의 마이크로 LED의 휘도를 인식하게 되고, 이는 사용자가 타겟 기판(30) 상의 휘도의 균일성을 저해하는 요소가 될 수 있다.
이에 따라, n2가 n1의 약수가 아니므로, 많은 수의 반복된 패턴을 방지하여 타겟 기판(30) 상에 배치된 복수의 마이크로 LED의 색상 및 휘도의 균일성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 13b에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 마이크로 LED(21-1) 및 복수의 제2 마이크로 LED(21-2)를 제1 방향(G1)으로 전사한 이후, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1) 및 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)가 배치된 상태의 타겟 기판(30)은 기 설정된 방향(R)으로 회전할 수 있다.
여기서, 타겟 기판(30)이 기 설정된 방향(R)으로 회전하는 것에 제한되지 않고, 전사용 기판(20) 및 타겟 기판(30) 중 적어도 하나를 회전시킬 수 있다.
아울러, 도 13a에 도시된 바와 같이, 제1 방향(G1)으로 전사한 전사용 기판(20)과 다른 전사용 기판(20`)이 사용될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(G2)으로 복수의 마이크로 LED를 전사하기 위해 다른 전사용 기판(20`)이 사용될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제1 방향(G1)의 전사에 사용한 전사용 기판(20)을 사용할 수도 있다.
다음으로, 도 13b 및 도 13c에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1)는 레이저 라인(L)에 대해 전사용 기판(20`)을 제2 방향(G2)과 평행한 I1 방향으로 이동시키고, 타겟 기판(30)을 제2 방향(G2)과 평행한 I2 방향으로 이동시켜 복수의 마이크로 LED(21)를 전사할 수 있다.
여기서, I1 방향과 I2 방향을 서로 반대되는 방향일 수 있다. 아울러, 제2 방향(G2)은 회전된 타겟 기판(30)의 제1 변(30a)과 평행한 방향일 수 있다.
구체적으로, 프로세서(60)는 다른 전사용 기판(20`)의 복수의 마이크로 LED(21`)를 타겟 기판(30) 상에 제1 방향(G1)과 수직한 제2 방향(G2)으로 전사할 수 있다.
아울러, 프로세서(60)는 제1 방향(G1)으로 전사된 복수의 마이크로 LED(21-1, 21-2) 사이에 다른 전사용 기판(20`)의 복수의 마이크로 LED(21`)를 전사할 수 있다. 또한, 프로세서(60)는 복수의 제3 마이크로 LED(21-3)를 제2 간격(P2)을 두고 전사할 수 있다.
예를 들어, 도 13c에 도시된 바와 같이, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1)와 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)는 제2 변(30b)과 평행한 방향으로 제2 간격(P2)을 두고 배치된 상태이며, 제2 방향(G2)으로 전사되는 제3 복수의 마이크로 LED(21-3)는 제1 복수의 마이크로 LED(21-1) 사이 및 제2 복수의 마이크로 LED(21-2) 사이에 전사될 수 있다.
여기서, 제3 복수의 마이크로 LED(21-3)는 복수의 제3 열(n3)로서, 제2 방향(G2)으로 타겟 기판(30) 상에 전사될 수 있다. 여기서, n3은 자연수일 수 있다.
이에 따라, 도 14에 도시된 바와 같이, 타겟 기판(30) 상에 전사된 제1 내지 제3 복수의 마이크로 LED(21-1, 21-2, 21-3)는 서로 제1 간격(P1)으로 배치될 수 있다.
다만, 전술한 바와 같이, 제2 방향(G2)으로 제3 복수의 마이크로 LED(21-3)를 전사할 경우에도, 제1 복수의 마이크로 LED(21-1) 및 제2 복수의 마이크로 LED(21-2)와 같이 복수의 열로 구분하여 단계적으로 전사할 수도 있다.
프로세서(60)는 전사용 기판(20) 및 다른 전사용 기판(20`)의 특성 정보를 이용하여, 타겟 기판(30) 상에 전사될 제1 내지 제3 복수의 마이크로 LED(21-1, 21-2, 21-3)를 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(60)는 시뮬레이션을 통해, 최적화된 제1 복수의 열(n1), 제2 복수의 열(n2)을 결정할 수 있다.
이에 따라, 복수의 마이크로 LED(21)는 비교적 균일한 휘도, 색상을 구현할 수 있으며, 분산 배치된 복수의 마이크로 LED(21)가 구현하는 디스플레이 화면의 무라(mura)의 시인성을 크게 감소시킬 수 있다.
한편, 이하에서는, 도 15a 내지 도 17b를 참조하여, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 마이크로 LED(21) 배치 방법에 대해 설명한다.
도 15a는 전사용 기판(20)을 나타낸 상면도이고, 도 15b는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 복수의 제1 전사 면적(J1)이 표시된 타겟 기판(30)의 개략도이며, 도 15c는 제1 전사 면적(J1)으로 일부 전사된 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이고, 도 16a는 제1 전사 면적(J1)으로 전사된 상태 이후의 전사용 기판(20)을 나타낸 상면도이며, 도 16b는 제1 전사 면적(J1)으로 전사된 상태 이후의 타겟 기판(30) 상에 복수의 제2 전사 면적(J2)이 표시된 타겟 기판(30)의 개략도이고, 도 16c는 제2 전사 면적(J2)으로 일부 전사된 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이며, 도 17a는 제2 전사 면적(J2)으로 전사하는 과정의 타겟 기판을 나타낸 상면도이고, 도 17b는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 전사 공정이 끝난 상태의 타겟 기판(30)을 나타낸 상면도이다.
여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들어, 복수의 마이크로 LED(21), 전사용 기판(20), 타겟 기판(30), 저장부(50) 및 프로세서(60)는 전술한 바와 동일하다.
도 15a에 도시된 바와 같이, 전사용 기판(20)은 제조 공차로 인해, 서로 다른 특성 영역을 나타내며, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)을 복수의 영역(A,B, C, D)으로 구획할 수 있다.
아울러, 전자 장치(1)는 전사용 기판(20)에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 저장부(50)에 저장된 특성 정보를 이용하여 타겟 기판(30) 상으로 전사할 수 있다.
구체적으로, 도 15b에 도시된 바와 같이, 프로세서(60)는 타겟 기판(30)의 크기를 고려하여, 타겟 기판(30)을 복수의 제1 전사 면적(J1)으로 구획할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(60)는 제1 전사 면적(J1)으로 복수의 제4 마이크로 LED(21-4)를 전사할 수 있으며, 제1 전사 면적(J1)과 다른 제2 전사 면적(J2)으로 복수의 제5 마이크로 LED(21-5)를 전사될 수 있다.
프로세서(60)는 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)의 특성 정보를 기초로 타겟 기판(30)의 무라 분산 값 및 복수의 마이크로 LED(21)의 한번에 전사되는 전사 면적으로 인한 전사 시간을 고려하여, 타겟 기판(30) 상의 전사 면적(J1, J2)를 결정할 수 있다.
여기서, 무라 분산 값이란, 서로 다른 특성 정보를 가지는 복수의 마이크로 LED(21)가 타겟 기판(30)에 배치될 경우, 복수의 마이크로 LED(21)의 특성 정보의 분포도를 의미할 수 있다.
예를 들어, 전사용 기판(20)에서 타겟 기판(30)으로 전사되는 전사 면적이 작을수록, 전사용 기판(20) 상의 복수의 마이크로 LED(21)는 타겟 기판(30) 상에 무라 분산 값이 커질 수 있다. 따라서, 타겟 기판(30) 상에 복수의 마이크로 LED(21)가 작동 시, 타겟 기판(30) 상의 균일한 휘도를 구현할 수 있다. 다만, 전사용 기판(20)에서 타겟 기판(30)으로 전사되는 전사 면적이 작을수록, 타겟 기판(30)으로의 전사 시간이 늘어나게 된다.
따라서, 프로세서(60)는 복수의 마이크로 LED(21)의 특성 정보, 무라 분산 값, 전사 시간을 고려한 시뮬레이션을 통해, 최적의 전사 면적을 결정할 수 있다.
먼저, 도 15c에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 LED(21)는 전사용 기판(20) 상의 제1 전사 면적(J1)으로 타겟 기판(30) 상에 전사될 수 있다. 즉, 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 제1 전사 면적(J1)으로 전사할 수 있다.
여기서, 전사 면적에 대응하는 복수의 마이크로 LED(21)는 픽 앤 플레이스 방식으로 일괄적으로 타겟 기판(30) 상에 전사될 수 있다.
이에 따라, 제1 전사 면적(J1) 내에 포함되는 복수의 마이크로 LED(21)는 타겟 기판(30)의 제1 전사 면적(J1)에 대응되는 위치에 반복적으로 전사될 수 있다.
예를 들어, 타겟 기판(30) 상에 제1 전사 면적(J1)이 8개가 존재하므로, 전자 장치(1)는 제1 전사 면적(J1)의 복수의 마이크로 LED(21)를 8번 전사하는 경우, 타겟 기판(30)의 복수의 제1 전사 면적(J1)을 채울 수 있다.
즉, 전사용 기판(20)의 복수의 제4 마이크로 LED(21-4)를 제1 전사 면적(J1)으로 일괄적으로 타겟 기판(30) 상에 전사할 수 있다. 아울러, 도 15c에 도시된 바와 같이, 제1 전사 면적(J1) 내에 포함되는 복수의 제4 마이크로 LED(21-4)는 가로 세로 방향으로 제2 간격(P2)으로 이격된 상태로 타겟 기판(30) 상에 전사될 수 있다.
즉, 제1 전사 면적(J1)의 홀수의 열, 홀수의 행에 배치된 복수의 제4 마이크로 LED(21-4)가 타겟 기판(30) 상에 전사될 수 있다.
여기서, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)의 제1 영역(A) 내에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 전사할 수 있다.
다음으로, 도 16a 내지 도 16c에 도시된 바와 같이, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)의 복수의 마이크로 LED(21) 중 제1 전사 면적(J1)과 다른 제2 전사 면적(J2) 내에 제2 간격(P2)으로 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 타겟 기판(30) 상에 제2 전사 면적(J2)으로 전사할 수 있다.
여기서, 프로세서(60)는 제2 전사 면적(J2) 내의 복수의 마이크로 LED(21)를 제1 전사 면적(J1) 내의 복수의 마이크로 LED(21) 사이에 전사할 수 있다.
예를 들어, 도 16c에 도시된 바와 같이, 제1 전사 면적(J1)의 복수의 제4 마이크로 LED(21-4)가 전사된 타겟 기판(30) 상에, 제2 전사 면적(J2)의 복수의 제5 마이크로 LED(21-5)가 전사될 수 있다. 이때, 제1 전사 면적(J1)과 제2 전사 면적(J2)은 타겟 기판(30) 상에서 서로 겹칠 수 있다.
이에 따라, 제2 전사 면적(J2) 내의 제5 복수의 마이크로 LED(21-5)는 제2 간격(P2)의 복수의 제4 마이크로 LED(21-4) 사이에 배치될 수 있다.
따라서, 제4 복수의 마이크로 LED(21-5)과 제5 복수의 마이크로 LED(21-5)는 가로 세로 방향으로 제1 간격(P1)을 두고 교번적으로 전사 및 배치될 수 있다.
아울러, 제2 전사 면적(J2)은 제1 전사 면적(J1)의 약수가 아닐 수 있다. 만약, 제2 전사 면적(J2)이 제1 전사 면적(J1)의 약수일 경우, 복수의 열 간의 패턴이 반복될 수 있다.
이에 따라, 상기의 반복된 패턴으로 인해 사용자는 일정한 주기의 마이크로 LED의 휘도를 인식하게 되고, 이는 사용자가 타겟 기판(30) 상의 휘도의 균일성을 저해하는 요소가 될 수 있다.
이에 따라, 제2 전사 면적(J2)은 제1 전사 면적(J1)의 약수가 아니므로, 반복된 패턴을 방지하여 타겟 기판(30) 상에 배치된 복수의 마이크로 LED의 색상 및 휘도의 균일성을 향상시킬 수 있다.
여기서, 프로세서(60)는 전사용 기판(20)의 제1 영역(A)과 다른 제2 영역(D) 내에 배치된 복수의 마이크로 LED(21)를 제2 전사 면적(J2)으로서, 타겟 기판(30) 상에 전사할 수 있다.
이에 따라, 제1 전사 면적(J1)은 전사용 기판(20)의 제1 영역(A)에서 전사되고, 제2 전사 면적(J2)은 전사용 기판(20)의 제2 영역(D)에서 전사되므로, 특성 정보가 상이한 복수의 마이크로 LED(21)의 일정 수준 이상의 분산 배치가 가능하다.
따라서, 타겟 기판(30) 상에 전사된 제4 및 제5 복수의 마이크로 LED(21-4, 21-5)의 색상 및 휘도의 균일성이 향상될 수 있다.
다음으로, 도 17a을 참조할 때, 타겟 기판(30)의 크기에 의해 제2 전사 면적(J2)과 대응되지 않는 크기의 제3 전사 면적(J3) 및 제4 전사 면적(J4)을 포함할 수 있다.
이때, 제2 전사 면적(J2) 내에 포함되는 복수의 마이크로 LED(21)를 제3 전사 면적(J3) 및 제4 전사 면적(J4)에 전사함으로써, 도 17b와 같이 복수의 마이크로 LED(21)를 제1 간격(P1)으로 전사할 수 있다.
다만, 필요에 따라, 제3 전사 면적(J3) 및 제4 전사 면적(J4)에 맞는 복수의 마이크로 LED를 전사할 수 도 있다.
이에 따라, 전자 장치(1)는 타겟 기판(30) 상에 다양한 크기의 전사 면적(J1, J2)을 통해 반복적으로 전사함으로써, 다양한 특성 정보를 가지는 복수의 마이크로 LED를 타겟 기판(30) 상에 분산하여 전사할 수 있다.
따라서, 복수의 마이크로 LED(21)는 비교적 균일한 휘도, 색상을 구현할 수 있으며, 분산 배치된 복수의 마이크로 LED(21)가 구현하는 디스플레이 화면의 무라(mura)의 시인성을 크게 감소시킬 수 있다.
한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 전자 장치에 설치 가능한 어플리케이션 형태로 구현될 수 있다.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 전자 장치에 대한 소프트웨어 업그레이드, 또는 하드웨어 업그레이드 만으로도 구현될 수 있다.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 구비된 임베디드 서버, 또는 전자 장치의 외부 서버를 통해 수행되는 것도 가능하다.
한편, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들은 소프트웨어(software), 하드웨어(hardware) 또는 이들의 조합을 이용하여 컴퓨터(computer) 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록 매체 내에서 구현될 수 있다. 일부 경우에 있어 본 명세서에서 설명되는 실시 예들이 프로세서(130) 자체로 구현될 수 있다. 소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 명세서에서 설명되는 절차 및 기능과 같은 실시 예들은 별도의 소프트웨어 모듈들로 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈들 각각은 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 기능 및 동작을 수행할 수 있다.
한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 프로세싱 동작을 수행하기 위한 컴퓨터 명령어(computer instructions)는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer-readable medium) 에 저장될 수 있다. 이러한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 컴퓨터 명령어는 특정 기기의 프로세서에 의해 실행되었을 때 상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서의 처리 동작을 특정 기기가 수행하도록 한다.
비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체의 구체적인 예로는, CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등이 있을 수 있다.
이상에서는 본 개시의 다양한 실시예를 각각 개별적으로 설명하였으나, 각 실시예들은 반드시 단독으로 구현되어야만 하는 것은 아니며, 각 실시예들의 구성 및 동작은 적어도 하나의 다른 실시예들과 조합되어 구현될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위상에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전사용 기판에 배치된 복수의 LED를 타겟 기판으로 이동하여 배치할 수 있는 전송 장치;
    상기 복수의 LED 각각의 특성 정보가 저장된 저장부; 및
    상기 저장된 특성 정보에 기초하여 결정된 상기 복수의 LED 각각의 상기 타겟 기판 상의 배치 위치에 상기 복수의 LED 각각을 배치하도록 상기 전송 장치를 제어하는 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전사용 기판 및 상기 타겟 기판을 복수의 영역으로 구획하고,
    상기 타겟 기판을 구성하는 복수의 영역 간의 출력 특성이 균일하고 상기 타겟 기판의 일 영역에 상기 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 배치되도록, 상기 복수의 LED 각각의 배치 위치를 결정하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 교번적으로 상기 타겟 기판의 상기 일 영역에 배치되도록 상기 전송 장치를 제어하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전사용 기판 상에 배치된 복수의 LED 중 상호 이격된 복수의 LED가 동시에 픽업되도록 상기 전송 장치를 제어하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전송 장치는,
    상기 전사용 기판 상의 복수의 LED를 동시에 픽업하여 상기 타겟 기판에 배치하고,
    상기 프로세서는,
    상기 동시에 픽업할 복수의 LED 간의 간격을 결정하고, 상기 결정된 상기 간격에 기초하여 복수의 LED가 동시에 픽업되도록 상기 전송 장치를 제어하는 전자 장치.
  6. LED 배치 방법에 있어서,
    복수의 LED가 배치된 전사용 기판을 복수의 영역으로 구획하는 단계;
    상기 복수의 LED 각각의 특성 정보에 기초하여, 타겟 기판을 구성하는 복수의 영역 간의 출력 특성이 균일하고 상기 타겟 기판의 일 영역에 상기 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 배치되도록, 상기 복수의 LED 각각의 배치 위치를 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 상기 타겟 기판 상의 배치 위치에 상기 복수의 LED 각각을 배치하는 단계;를 포함하는 LED 배치 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 배치하는 단계는,
    상기 전사용 기판의 서로 다른 영역 내의 LED들이 교번적으로 상기 타겟 기판의 일 영역에 배치되도록 제어하는 LED 배치 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 배치하는 단계는,
    상기 전사용 기판 상의 상호 이격된 복수의 LED를 동시에 픽업하여 상기 타겟 기판에 배치하는 LED 배치 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 결정하는 단계는,
    상기 동시에 픽업할 복수의 LED 간의 간격을 결정하고,
    상기 배치하는 단계는,
    상기 결정된 간격에 기초하여 복수의 LED를 동시에 픽업하는 LED 배치 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 결정하는 단계는,
    저장된 복수의 전사용 기판 각각의 특성 정보에 기초하여 상기 복수의 전사용 기판 각각의 복수의 LED에 대한 상기 타겟 기판 상의 배치 위치를 결정하는 LED 배치 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 결정하는 단계는,
    상기 타겟 기판의 복수의 영역 간의 출력 특성 및 전송 장치의 이동 거리를 고려하여 상기 타겟 기판 상의 배치 위치를 결정하는 LED 배치 방법.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 배치하는 단계는,
    상기 전사용 기판의 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 제1 방향으로 제2 간격을 둔 제1 복수의 열로 전사하는 단계;
    상기 제1 복수의 열로 전사된 복수의 LED 사이에, 상기 전사용 기판의 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제1 방향으로 상기 제1 복수의 열과 다른 제2 복수의 열로 전사하는 단계; 및
    상기 전사용 기판의 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 전사하는 단계;를 포함하고,
    상기 제2 복수의 열로 전사한 이후, 상기 전사용 기판 및 상기 타겟 기판 중 적어도 하나를 회전시키는 단계를 더 포함하는 LED 배치 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 복수의 열로 전사하는 단계는, 상기 복수의 LED를 제2 간격을 두고 전사하고,
    상기 제2 방향으로 전사하는 단계는 상기 제1 방향으로 전사된 복수의 LED 사이에 상기 전사용 기판의 복수의 LED를 전사하는 LED 배치 방법.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 배치하는 단계는,
    상기 전사용 기판의 복수의 LED 중 제1 전사 면적 내에 제2 간격으로 배치된 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제1 전사 면적으로 전사하는 단계; 및
    상기 전사용 기판의 복수의 LED 중 상기 제1 전사 면적과 다른 제2 전사 면적내에 상기 제2 간격으로 배치된 복수의 LED를 상기 타겟 기판 상에 상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계;를 포함하고,
    상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계는, 상기 제2 전사 면적 내의 복수의 LED를 상기 제1 전사 면적 내의 복수의 LED 사이에 전사하는 LED 배치 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 전사 면적으로 전사하는 단계는, 상기 전사용 기판의 제1 영역 내에 배치된 복수의 LED를 전사하고,
    상기 제2 전사 면적으로 전사하는 단계는, 상기 전사용 기판의 제1 영역과 다른 제2 영역 내에 배치된 복수의 LED를 전사하는 LED 배치 방법.
PCT/KR2019/009074 2018-07-23 2019-07-23 Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법 Ceased WO2020022740A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980049376.2A CN112470265B (zh) 2018-07-23 2019-07-23 包括led传送装置的电子装置及其控制方法
US17/258,061 US12009452B2 (en) 2018-07-23 2019-07-23 Electronic device including LED transmission device, and control method therefor
EP19840826.2A EP3780076A4 (en) 2018-07-23 2019-07-23 ELECTRONIC DEVICE WITH LED TRANSMISSION DEVICE AND CONTROL PROCEDURE FOR IT

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20180085177 2018-07-23
KR10-2018-0085177 2018-07-23
KR10-2019-0088558 2019-07-22
KR1020190088558A KR102782924B1 (ko) 2018-07-23 2019-07-22 Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020022740A1 true WO2020022740A1 (ko) 2020-01-30

Family

ID=69181947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/009074 Ceased WO2020022740A1 (ko) 2018-07-23 2019-07-23 Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2020022740A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113972233A (zh) * 2021-10-12 2022-01-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种发光器件转印方法及发光器件转印系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6961993B2 (en) * 2000-10-06 2005-11-08 Sony Corporation Method of transferring and mounting elements
US20110275171A1 (en) * 2010-05-06 2011-11-10 Wen-Pin Chen Method of Wafer Level Purifying Light Color Emitting from a Light Emitting Semiconductor Wafer
KR20130064010A (ko) * 2011-12-07 2013-06-17 울트라테크 인크. 제품 웨이퍼 특성을 기초로 반도체 발광 디바이스를 특성분석하는 방법
KR20140109890A (ko) * 2011-11-18 2014-09-16 럭스뷰 테크놀로지 코포레이션 마이크로 소자 이송 헤드 히터 조립체 및 마이크로 소자의 이송 방법
KR20180035430A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 엘지이노텍 주식회사 반도체 소자 이송방법, 반도체 소자 이송장치 및 표시패널 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6961993B2 (en) * 2000-10-06 2005-11-08 Sony Corporation Method of transferring and mounting elements
US20110275171A1 (en) * 2010-05-06 2011-11-10 Wen-Pin Chen Method of Wafer Level Purifying Light Color Emitting from a Light Emitting Semiconductor Wafer
KR20140109890A (ko) * 2011-11-18 2014-09-16 럭스뷰 테크놀로지 코포레이션 마이크로 소자 이송 헤드 히터 조립체 및 마이크로 소자의 이송 방법
KR20130064010A (ko) * 2011-12-07 2013-06-17 울트라테크 인크. 제품 웨이퍼 특성을 기초로 반도체 발광 디바이스를 특성분석하는 방법
KR20180035430A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 엘지이노텍 주식회사 반도체 소자 이송방법, 반도체 소자 이송장치 및 표시패널 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113972233A (zh) * 2021-10-12 2022-01-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种发光器件转印方法及发光器件转印系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020226316A1 (en) Transfer apparatus and method of manufacturing micro led display using the same
WO2020197105A1 (en) Micro led transfer device and micro led transferring method
WO2020166986A1 (en) Display module having glass substrate on which side wirings are formed and manufacturing method of the same
WO2021118268A1 (en) Display apparatus having display module and method of manufacturing the same
EP3837718A1 (en) Display module and manufacturing method of display module
EP3847699A1 (en) Display module having glass substrate on which side wirings are formed and manufacturing method of the same
WO2011129561A2 (en) Backlight unit and display apparatus comprising the same
WO2020105914A1 (en) Led transfer device and micro led transferring method using the same
WO2022154592A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2022108307A1 (ko) 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 그 제조방법
WO2022114734A1 (ko) 디스플레이 모듈
WO2022114499A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2023033364A1 (ko) 표시 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023182625A1 (ko) 불량 검사용 기판, 반도체 발광 소자 및 디스플레이 장치
WO2022181962A1 (ko) 디스플레이 장치 및 그 광원 장치
WO2020101273A1 (en) Led transfer device comprising mask and micro led transferring method using the same
WO2020130493A1 (en) Display module and manufacturing method of display module
WO2022010278A1 (ko) 표시장치
WO2023191268A1 (ko) 디스플레이 장치 및 그 광원 장치
WO2020022740A1 (ko) Led 전송 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2020111756A1 (ko) 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법
WO2022215830A1 (ko) 디스플레이 디바이스
WO2023136378A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2022075571A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2022149627A1 (ko) 발광 소자 및 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19840826

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019840826

Country of ref document: EP

Effective date: 20201106

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE