WO2020054470A1

WO2020054470A1 - 磁気冷凍装置

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Publication number: WO2020054470A1
Application number: PCT/JP2019/034285
Authority: WO
Inventors: 昭雄吉本
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2018-09-11
Filing date: 2019-08-30
Publication date: 2020-03-19
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Abstract

主流路（12）に接続されるとともに、該主流路（12）の熱媒体を第１方向に搬送する第１動作と、該熱媒体を前記第１方向と逆向きの第２方向に搬送する第２動作とを交互に行う流体搬送機構（30）とを備える。主流路（12）は、磁気冷凍部（20）と流体搬送機構（30）との間から分岐する少なくとも１つの分岐流路（50）を含む。分岐流路（50）に接続される制御弁（60）をさらに備える。

Description

磁気冷凍装置

　本開示は、磁気冷凍装置に関する。

　特許文献１の磁気冷凍装置は、磁気作業物質、該磁気作業物質に磁場を印加する磁場発生器（磁場変調部）、ポンプ（流体搬送機構）、及び熱交換器を備える。ポンプで搬送された液体（熱媒体）は磁気作業物質の周囲を流れる。磁場変調部により磁気発生物質に磁場が印加されると、磁気発生物質が発熱する。磁場発生物質により加熱された熱媒体は熱交換器を流れ、空気と熱交換する。

特開２００４－３１７０４０号公報

　特許文献１に記載のような磁気冷凍装置において、熱媒体が流れる主流路の圧力を調節できなかった。本開示の目的は、主流路の圧力を調節できる磁気冷凍装置を提供することである。

　本開示の第１の態様は、熱媒体が流れる主流路（12）と、磁気作業物質（23）と、前記主流路（12）に接続するとともに前記磁気作業物質（23）が配置される流路（21,25,26）を形成するケース（22）と、該磁気作業物質（23）に磁場変動を付与する磁場変調部（24）とを有する磁気冷凍部（20）と、前記主流路（12）に接続されるとともに、該主流路（12）の熱媒体を第１方向に搬送する第１動作と、該熱媒体を前記第１方向と逆向きの第２方向に搬送する第２動作とを交互に行う流体搬送機構（30）とを備え、前記主流路（12）は、前記磁気冷凍部（20）と前記流体搬送機構（30）との間から分岐する少なくとも１つの分岐流路（50,150,160）を含み、前記分岐流路（50,150,160）に接続される制御弁（60,63,64,153,163）をさらに備えていることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１の態様では、制御弁（60,63,64,153,163）の開度を調節することで主流路（12）の圧力を調節できる。

　第２の態様は、第１の態様において、前記主流路（12）は、前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の一端と前記流体搬送機構（30）との間に形成される第１流路（13）と、前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の他端と前記流体搬送機構（30）との間に形成される第２流路（14）とを含み、前記分岐流路（50）は、前記第１流路（13）と前記第２流路（14）との間に接続される中間流路（51）を含むことを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第２の態様では、第１流路（13）と第２流路（14）との間に中間流路（51）が接続される。流体搬送機構（30）から第１流路（13）に熱媒体が吐出される場合、第１流路（13）の熱媒体が中間流路（51）に分流する。流体搬送機構（30）から第２流路（14）に熱媒体が吐出される場合、第２流路（14）の熱媒体が中間流路（51）に分流する。従って、第１動作と第２動作との双方において、磁気冷凍部（20）を流れる熱媒体の流量を調節できる。

　第３の態様は、第２の態様において、前記中間流路（51）は、前記第１流路（13）と前記第２流路（14）とを連通させることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第３の態様では、流体搬送機構（30）から第１流路（13）に熱媒体が吐出される場合、第１流路（13）の熱媒体が中間流路（51）に分流する。中間流路（51）は、吸入側となる第２流路（14）に連通するため、第１流路（13）の熱媒体は速やかに中間流路（51）に流入する。流体搬送機構（30）から第２流路（14）に熱媒体が吐出される場合、第２流路（14）の熱媒体が中間流路（51）に分流する。中間流路（51）は、吸入側となる第１流路（13）に連通するため、第１流路（13）の熱媒体は速やかに中間流路（51）に流入する。このように、分岐流路（50）を第１流路（13）及び第２流路（14）と連通させることで、分岐流路（50）における流量調節の応答性を向上できる。

　第４の態様は、第３の態様において、前記中間流路（51）の内部容積は、前記流体搬送機構（30）の１回の前記動作の吐出量よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第４の態様では、中間流路（51）の内部容積が、第１動作や第２動作における流体搬送機構（30）の吐出量よりも大きいため、例えば第１流路（13）から中間流路（51）に流入した熱媒体が、第２流路（14）に流入してしまうことを抑制できる。同様に、第２流路（14）から中間流路（51）に流入した熱媒体が第１流路（13）に流入してしまうことを抑制できる。従って、第１流路（13）の熱媒体と、第２流路（14）の熱媒体とが混ざることに起因して熱ロスが生じることを抑制できる。

　第５の態様は、第２の態様において、前記中間流路（51）には、前記第１流路（13）と前記第２流路（14）とを連通させるシリンダ（55）が設けられ、前記シリンダ（55）の内部に進退可能に設けられるとともに、該シリンダ（55）の内部を２つの内部流路（57,58）に仕切る仕切部材（56）を備えていることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第５の態様では、第１流路（13）と第２流路（14）とがシリンダ（55）の仕切部材（56）によって仕切られる。このため、第１流路（13）の熱媒体と、第２流路（14）の熱媒体とが混ざることに起因して熱ロスが生じることを抑制できる。シリンダ（55）は、第１流路（13）と第２流路（14）の差圧によってシリンダ（55）の内部を進退する。

　第６の態様は、第５の態様において、前記シリンダ（55）の１つの内部流路（57,58）の最大容積は、前記流体搬送機構（30）の１回の前記動作の吐出量よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第６の態様では、第１動作や第２動作において、流体搬送機構（30）から吐出した熱媒体の全量をシリンダ（55）内に流入させることが可能となる。従って、分岐流路（50）に分流させる熱媒体の流量の調節範囲を最大限確保できる。

　第７の態様は、第１の態様において、前記分岐流路（50）は、前記主流路（12）に接続する一端を有する分岐管（52,53）と、該分岐管（52,53）の他端に接続するリザーバ（61,62）とを含むことを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第７の態様では、主流路（12）から分流した熱媒体が、リザーバ（61,62）に流入する。これにより、磁気冷凍部（20）の熱媒体の流量を調節できる。リザーバ（61,62）が流体搬送機構（30）の吸入側に連通することで、リザーバ（61,62）内の熱媒体は再び主流路（12）に戻る。

　第８の態様は、第７の態様において、前記リザーバ（61,62）の容積は、前記流体搬送機構（30）の１回の前記動作の吐出量の２倍よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第８の態様では、第１動作や第２動作において主流路（12）から分流した熱媒体を、リザーバ（61,62）内に十分に溜め込むことができる。

　第９の態様は、第２乃至６の態様のいずれか１つにおいて、前記第１流路（13）に接続され、前記磁気冷凍部（20）で冷却された熱媒体が搬送される低温側熱交換器（41）と、前記第２流路（14）に接続され、前記磁気冷凍部（20）で加熱された熱媒体が搬送される高温側熱交換器（42）と、前記中間流路（51）のうち前記第１流路（13）よりも前記第２流路（14）に近い位置に接続される制御弁（60）とを備えることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第９の態様では、中間流路（51）の制御弁（60）の開度を調節することで、中間流路（51）の流路抵抗が変化し、主流路（12）から中間流路（51）に分流する熱媒体の流量が調節される。制御弁（60）は、低温側の第１流路（13）よりも高温側の第２流路（14）に近い位置に接続される。このため、制御弁（60）の熱が第１流路（13）の熱媒体へ移動することを抑制できる。

　第１０の態様は、第２乃至６の態様のいずれか１つにおいて、前記第１流路（13）に接続され、前記ケース（22）で冷却された熱媒体が搬送される低温側熱交換器（41）と、前記第２流路（14）に接続され、前記ケース（22）で加熱された熱媒体が搬送される高温側熱交換器（42）とを備え、前記中間流路（51）の一端は、前記第１流路（13）における前記流体搬送機構（30）と前記低温側熱交換器（41）との間に接続され、前記中間流路（51）の他端は、前記第２流路（14）における前記流体搬送機構（30）と前記高温側熱交換器（42）との間に接続されることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１０の態様では、流体搬送機構（30）から吐出された熱媒体が、低温側熱交換器（41）や高温側熱交換器（42）を通過する前に中間流路（51）に分流する。

　第１１の態様は、第１態様において、前記主流路（12）には、前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の一端と前記流体搬送機構（30）との間から分岐する第１の分岐流路（150）と、前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の他端と前記流体搬送機構（30）との間から分岐する第２の分岐流路（160）とが接続され、前記２つの分岐流路（150,160）には、それぞれ制御弁（153,163）が接続されることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１１の態様では、２つの分岐流路（150,160）にそれぞれ制御弁（153,163）が接続される。このため、流体搬送機構（30）の吐出側に対応する分岐流路（150,160）の制御弁（153,163）の開度を小さくする、あるいは閉じることができ、吐出側の分岐流路（150,160）に熱媒体が分流することを抑制できる。

　第１２の態様は、第１１の態様において、前記２つの分岐流路（150,160）の各々は、前記主流路（12）に接続する一端を有する分岐管（151,161）と、該分岐管（151,161）の他端に接続されるアキュムレータ（152,162）とを含むことを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１２の態様では、各分岐流路（150,160）にアキュムレータ（152,162）が接続される。このため、流体搬送機構（30）の吸入側の熱媒体の圧力低下を抑制できる。

　第１３の態様は、第１１又は１２の態様において、前記流体搬送機構（30）の吐出側の制御弁（153,163）を閉じる制御装置（70）を備えていることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１３の態様では、制御装置（70）により流体搬送機構（30）の吐出側の制御弁（153,163）が閉じられることで、流体搬送機構（30）の吐出側の熱媒体が分岐流路（150,160）に分流することを回避できる。

　第１４の態様は、第１３の態様において、前記制御装置（70）は、前記流体搬送機構（30）の前記動作のタイミングに同期して、前記流体搬送機構（30）の吐出側の制御弁（153,163）を閉じることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１４の態様では、流体搬送機構（30）の第１動作及び第２動作に同期して、流体搬送機構（30）の吐出側の制御弁（153,163）が閉じられる。これにより、流体搬送機構（30）の吐出側の熱媒体が分岐流路（150,160）に分流することを回避できる。

　第１５の態様は、第１３又は１４の態様において、前記制御装置（70）は、前記流体搬送機構（30）の前記動作のタイミングに同期して、前記流体搬送機構（30）の吸入側の制御弁（153,163）を開けることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１５の態様では、流体搬送機構（30）の第１動作及び第２動作に同期して、流体搬送機構（30）の吸入側の制御弁（153,163）が開放される。これにより、流体搬送機構（30）の吸入側の熱媒体の圧力低下を抑制できる。

　第１６の態様は、第１３の態様において、前記主流路（12）には、前記第１の分岐流路（150）と流体搬送機構（30）との間の圧力に相当する圧力を検出する第１の圧力センサ（154）と、前記第２の分岐流路（160）と前記流体搬送機構（30）との間の圧力に相当する圧力を検出する第２の圧力センサ（164）とが接続され、前記制御装置（70）は、前記圧力センサ（154,164）の圧力が第１設定値より高くなると、該圧力センサ（154,164）に対応する分岐流路（150,160）の制御弁（153,163）を閉じることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１６の態様では、流体搬送機構（30）の動作に起因して吐出側の圧力センサ（154,164）の圧力が第１値より高くなると、この圧力センサ（154,164）に対応する分岐流路（150,160）の制御弁（53,63）が閉じられる。このため、２つの動作のそれぞれにおいて、吐出側の制御弁（153,163）を自動的に閉じることができる。

　第１７の態様は、第１６の態様において、前記制御装置（70）は、前記圧力センサ（154,164）の圧力が第２値より低くなると、前記圧力センサ（154,164）に対応する分岐流路（150,160）の制御弁（153,163）を開けることを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１７の態様では、流体搬送機構（30）の動作に起因して吸入側の圧力センサ（154,164）の圧力が第２値より低くなると、この圧力センサ（154,164）に対応する分流流路（150,160）の制御弁（153,163）が閉じられる。このため、２つの動作のそれぞれにおいて、吸入側の制御弁（153,163）を自動的に開けることができる。

　第１８の態様は、第１７の態様において、前記第１値が前記第２値よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１８の態様では、第１値が第２値より大きいため、制御弁（153,163）の開閉動作が繰り返される、いわゆるチャタリングを抑制できる。

　第１９の態様は、第１７又は１８の態様において、前記主流路（12）には、前記第１の分岐流路（150）と流体搬送機構（30）との間の温度に相当する温度を検出する第１の温度センサ（155）と、前記第２の分岐流路（160）と前記流体搬送機構（30）との間の温度に相当する温度を検出する第２の温度センサ（165）とが接続され、前記制御装置（70）は、前記温度センサ（155,165）の検出温度に基づいて前記第２値を補正することを特徴とする磁気冷凍装置である。

　第１９の態様では、吸入側の制御弁（153,163）を閉じる判定に用いられる第２値が、吸入側の熱媒体の温度に基づいて補正される。キャビテーションが発生する圧力（ここでは、飽和蒸気圧に相当）は、温度によって変化するからである。

図１は、実施形態１に係る磁気冷凍装置の構成を概略的に示す配管系統図である。図２は、実施形態１に係る磁気冷凍装置の構成を概略的に示す配管系統図であり、加熱動作における熱媒体の流れを示している。図３は、実施形態１に係る磁気冷凍装置の構成を概略的に示す配管系統図であり、冷却動作における熱媒体の流れを示している。図４は、実施形態２に係る図１に相当する図である。図５は、実施形態３に係る図１に相当する図である。図６は、変形例１に係る図１に相当する図である。図７は、変形例２に係る図１に相当する図である。図８は、変形例３に係る図１に相当する図である。図９は、変形例４に係る図１に相当する図である。図１０は、実施形態４に係る磁気冷凍装置の構成を概略的に示す配管系統図である。図１１は、実施形態４に係る磁気冷凍装置の構成を概略的に示す配管系統図であり、加熱動作における熱媒体の流れを示している。図１２は、実施形態４に係る磁気冷凍装置の構成を概略的に示す配管系統図であり、冷却動作における熱媒体の流れを示している。図１３は、実施形態４に係る制御動作における、流量、第１制御弁、第２制御弁に関するタイミングチャートである。図１４は、実施形態５に係る図１０に相当する図である。図１５は、実施形態５に係る制御動作における、流量、圧力、第１制御弁、及び第２制御弁に関するタイミングチャートである。図１６は、実施形態６に係る制御動作における、流量、圧力、第１制御弁、及び第２制御弁に関するタイミングチャートである。図１７は、実施形態７に係る図１０に相当する図である。図１８は、実施形態８に係る図１０に相当する図である。図１９は、変形例５に係る図１０に相当する図である。図２０は、変形例６に係る図１０に相当する図である。図２１は、変形例７に係る図１０に相当する図である。図２２は、その他の実施形態に係る図１０に相当する図である。

　以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

　《実施形態１》
　本実施形態の磁気冷凍装置（10）は、磁気熱量効果を利用して熱媒体の温度を調節する。磁気冷凍装置（10）は、例えば空気調和装置に適用される。

　図１に示すように、磁気冷凍装置（10）は、熱媒体が充填される熱媒体回路（11）を備える。熱媒体回路（11）の各構成要素は、配管を介して互いに接続されている。熱媒体回路（11）は、閉ループ状の主流路（12）と、主流路（12）から分岐する分岐流路（50）とを備えている。

　磁気冷凍装置（10）は、磁気冷凍ユニット（20）（磁気冷凍部）、ポンプ（30）、低温側熱交換器（41）、及び高温側熱交換器（42）を備えている。本実施形態の主流路（12）では、ポンプ（30）、低温側熱交換器（41）、磁気冷凍ユニット（20）の温調流路（21）、高温側熱交換器（42）が順に接続される。

　主流路（12）は、低温側流路（13）と高温側流路（14）とを含んでいる。低温側流路（13）は、磁気冷凍ユニット（20）の温調流路（21）の一端と、ポンプ（30）の第１ポート（35）との間に形成される。低温側流路（13）は第１流路を構成する。温調流路（21）の一端は、第１接続口（21a）を構成する。高温側流路（14）は、磁気冷凍ユニット（20）の温調流路（21）の他端と、ポンプ（30）の第２ポート（36）との間に形成される。高温側流路（14）は第２流路を構成する。温調流路（21）の他端は、第２接続口（21b）を構成する。なお、低温側流路（13）を第２流路とし、高温側流路（14）を第１流路としてもよい。

　低温側流路（13）は、低温側熱交換器（41）とポンプ（30）との間に形成される第１ポンプ側配管（13a）と、低温側熱交換器（41）と磁気冷凍ユニット（20）との間に形成される第１磁気側配管（13b）とを含んでいる。高温側流路（14）は、高温側熱交換器（42）とポンプ（30）との間に形成される第２ポンプ側配管（14a）と、高温側熱交換器（42）と磁気冷凍部（20）との間に形成される第２磁気側配管（14b）とを含んでいる。

　〈ポンプ〉
　本実施形態のポンプ（30）は、主流路（12）の熱媒体を往復的に流動させる流体搬送機構を構成している。つまり、ポンプ（30）は、主流路（12）の熱媒体を第１方向（図２の実線矢印で示す方向）に搬送する第１動作と、主流路（12）の熱媒体を第１方向と逆向きの第２方向（図３の実線矢印で示す方向）に搬送する第２動作とを交互に繰り返し行う。

　本実施形態のポンプ（30）は、往復式のピストンポンプで構成される。ポンプ（30）は、ポンプケース（31）と、該ポンプケース（31）の内部に進退可能に配置されるピストン（32）とを備える。ピストン（32）は、ポンプケース（31）の内部を第１室（33）と第２室（34）とに仕切っている。ポンプケース（31）には、第１室（33）に連通する第１ポート（35）と、第２室（34）に連通する第２ポート（36）とが形成される。第１ポート（35）は低温側流路（13）に接続し、第２ポート（36）は高温側流路（14）に接続する。

　ピストン（32）は、図示を省略した駆動機構によって駆動される。例えば駆動機構は、ピストン（32）に連結するロッドと、該ロッドに連結するクランクと、該クランクを駆動する電動機とを有する。電動機がクランクを回転駆動すると、ロッドが進退する。これにより、ポンプケース（31）内でピストン（32）の往復運動が行われ、第１動作と第２動作とが交互に繰り返し行われる。

　第１動作では、ピストン（32）が第１ポート（35）側に移動し、第１室（33）の容積が小さくなり且つ第２室（34）の容積が大きくなる。この結果、第１室（33）の熱媒体が第１ポート（35）を通じて低温側流路（13）に吐出される。同時に高温側流路（14）の熱媒体が第２ポート（36）を通じて第２室（34）に吸い込まれる。

　第２動作では、ピストン（32）が第２ポート（36）側に移動し、第２室（34）の容積が小さくなり且つ第１室（33）の容積が大きくなる。この結果、第２室（34）の熱媒体が第２ポート（36）を通じて高温側流路（14）に吐出される。同時に低温側流路（13）の熱媒体が第１ポート（35）を通じて第１室（33）に吸い込まれる。

　〈低温側熱交換器／高温側熱交換器〉
　低温側熱交換器（41）は、磁気冷凍ユニット（20）で冷却された熱媒体と、所定の冷却対象（例えば二次冷媒や空気など）とを熱交換させる。高温側熱交換器（42）は、磁気冷凍ユニット（20）で加熱された熱媒体と、所定の加熱対象（例えば二次冷媒や空気など）とを熱交換させる。　

　〈磁気冷凍ユニット〉
　磁気冷凍ユニット（20）は、ベッド（22）と、ベッド（22）内の温調流路（21）に配置される磁気作業物質（23）と、該磁気作業物質（23）に磁場変動を付与する磁場変調部（24）とを備えている。ベッド（22）は、中空状のケースないしカラムであり、その内部に磁気作業物質（23）が充填される。磁気作業物質（23）は、磁場が印加される、あるいは印加された磁場が強くなると発熱し、磁場が除去される、あるいは印加された磁場が弱くなると吸熱する特性を有する。磁気作業物質（23）の材料としては、例えば、Ｇｄ₅（Ｇｅ_0.5Ｓｉ_0.5）₄、Ｌａ（Ｆｅ_1-xＳｉ_x）₁₃、Ｌａ（Ｆｅ_1-xＣｏ_xＳｉ_y）₁₃、Ｌａ（Ｆｅ_1-xＳｉ_x）₁₃Ｈ_y、Ｍｎ（Ａｓ_0.9Ｓｂ_0.1）等を用いることができる。

　磁場変調部（24）は、磁気作業物質（23）に付与される磁場の強さを調節する。磁場変調部（24）は、例えば磁場を変調可能な電磁石で構成される。磁場変調部（24）は、磁気作業物質（23）に磁場を印加する、あるいは印加された磁場を強くする第１変調動作と、磁気作業物質（23）に印加された磁場を取り除く、あるいは印加された磁場を弱くする第２変調動作とを行う。

　〈分岐流路〉
　分岐流路（50）は、主流路（12）の圧力を調節するための流路である。分岐流路（50）は、磁気冷凍ユニット（20）の温調流路（21）を流れる熱媒体の流量を調節するための流路である。つまり、分岐流路（50）は、主流路（12）の熱媒体が流入するように構成され、この分流する熱媒体の流量に応じて温調流路（21）の流量を調節する。

　本実施形態の分岐流路（50）は、低温側流路（13）と高温側流路（14）との間に接続される中間流路（51）を構成している。中間流路（51）は、低温側流路（13）と高温側流路（14）とを連通させる連通路を構成する。中間流路（51）の一端は、第１ポンプ側配管（13a）に接続される。中間流路（51）の他端は、第２ポンプ側配管（14a）に接続される。

　分岐流路（50）には、制御弁（60）が接続される。制御弁（60）は、分岐流路（50）に分流する熱媒体の流量を調節するように流路抵抗を調節する流路抵抗調節部を構成する。制御弁（60）は、例えば電動弁で構成され、その開度が調節可能に構成される。制御弁（60）は、分岐流路（50）において高温側流路（14）寄りに接続される。つまり、制御弁（60）は、中間流路（51）のうち低温側流路（13）よりも高温側流路（14）に近い位置に接続される。制御弁（60）を高温側流路（14）寄りに配置すると、制御弁（60）から生じる熱が、低温側流路（13）の低温の熱媒体に移動することを抑制できる。

　連通路である中間流路（51）の全体の内部容積をＶaとする。一方、１回の第１動作においてポンプ（30）から吐出される熱媒体の容量（吐出量）をＶd1とする。１回の第２動作においてポンプ（30）から吐出される熱媒体の容量（吐出量）をＶd2とする。ポンプ（30）の第１動作の吐出量Ｖd1と、ポンプ（30）の第２動作の吐出流量Ｖd2とは互いに等しい。中間流路（51）の全体の内部容積Ｖaは、Ｖd1及びＶd2よりも大きく設定されている。

　〈制御装置〉
　磁気冷凍装置（10）は、制御弁（60）を制御するための制御装置（70）を備えている。制御装置（70）は、マイクロコンピュータと、該マイクロコンピュータを動作させるためのソフトウエアを格納するメモリディバイス（具体的には半導体メモリ）とを用いて構成されている。制御装置（70）は、所定の制御信号に基づいて制御弁（60）の開度を調節する。

　－磁気冷凍装置の運転動作－
　まず、磁気冷凍装置（10）の基本的な運転動作について説明する。磁気冷凍装置（10）は、図２に示す加熱動作と、図３に示す冷却動作とを交互に繰り返し行う。加熱動作と冷却動作とを切り換える周期は１秒程度に設定される。

　〈加熱動作〉
　加熱動作では、ポンプ（30）が第１動作を行うとともに磁場変調部（24）が第１変調動作を行う。つまり、加熱動作では、ポンプ（30）の第１ポート（35）から熱媒体が吐出される。同時に、磁気作業物質（23）に磁場が印加される、あるいは印加された磁場が強められる。

　ポンプ（30）の第１室（33）から低温側流路（13）に熱媒体が吐出されると、低温側流路（13）の熱媒体は磁気冷凍ユニット（20）の温調流路（21）の第１接続口（21a）に流入する。第１変調動作中の磁気冷凍ユニット（20）では、磁気作業物質（23）からその周囲へ熱が放出される。このため、温調流路（21）を流れる熱媒体は磁気作業物質（23）によって加熱される。温調流路（21）で加熱された熱媒体は、第２接続口（21b）から高温側流路（14）に流出し、高温側熱交換器（42）を流れる。高温側熱交換器（42）では、高温の熱媒体によって所定の加熱対象（二次冷媒や空気など）が加熱される。高温側流路（14）の熱媒体は、ポンプ（30）の第２ポート（36）から第２室（34）に吸い込まれる。

　〈冷却動作〉
　冷却動作では、ポンプ（30）が第２動作を行うとともに磁場変調部（24）が第２変調動作を行う。つまり、加熱動作では、ポンプ（30）の第２ポート（36）から熱媒体が吐出されると同時に、磁気作業物質（23）の磁場が取り除かれる、あるいは印加された磁場が弱められる。

　ポンプ（30）の第２室（34）から高温側流路（14）に熱媒体が吐出されると、高温側流路（14）の熱媒体は磁気冷凍ユニット（20）の温調流路（21）の第２接続口（21b）に流入する。第２変調動作中の磁気冷凍ユニット（20）では、磁気作業物質（23）がその周囲の熱を奪う。このため、温調流路（21）を流れる熱媒体は磁気作業物質（23）によって冷却される。温調流路（21）で冷却された熱媒体は、第１接続口（21a）から低温側流路（13）に流出し、低温側熱交換器（41）を流れる。低温側熱交換器（41）では、低温の熱媒体によって所定の冷却対象（二次冷媒や空気など）が冷却される。低温側流路（13）の熱媒体は、ポンプ（30）の第１ポート（35）から第１室（33）に吸い込まれる。

　〈流量調節動作〉
　磁気冷凍装置（10）では、ポンプ（30）の吐出流量を変更することなく、加熱動作や冷却動作において温調流路（21）を流れる熱媒体の流量を調節できる。この結果、高温側の熱媒体と低温側の熱媒体との温度差を調節できる。この流量調節動作について詳細に説明する。

　図２に示す加熱動作において、制御弁（60）が全閉状態である場合、ポンプ（30）によって搬送される熱媒体の全量が温調流路（21）を流れる。このため、温調流路（21）を流れる熱媒体の流量Ｑｃは、第１動作のポンプ（30）の流量Ｑ１と等しくなる。

　一方、制御弁（60）が所定開度で開放されると、図２の破線矢印で示すように、低温側流路（13）の熱媒体の一部が、分岐流路（50）に分流する。このため、温調流路（21）の流量Ｑｃが小さくなる。つまり、分岐流路（50）を流れる熱媒体の流量をＱｄとすると、温調流路（21）の流量Ｑｃは、第１動作のポンプ（30）の流量Ｑ１から、分岐流路（50）の流量Ｑｄを引いた流量（Ｑｃ＝Ｑ１－Ｑｄ）となる。従って、制御弁（60）の開度を大きくすればするほど、分岐流路（50）の流量Ｑｄが増大し、逆に温調流路（21）の流量Ｑｃは小さくなる。

　このようして第１動作では、温調流路（21）の流量が適宜調節される。この結果、温調流路（21）では、磁気作業物質（23）によって加熱される熱媒体の温度を適宜調節できる。

　図３に示す冷却動作において、制御弁（60）が全閉状態である場合、ポンプ（30）によって搬送される熱媒体の全量が温調流路（21）を流れる。このため、温調流路（21）を流れる熱媒体の流量Ｑｃは、第２動作のポンプ（30）の流量Ｑ２と等しくなる。

　一方、制御弁（60）が所定開度で開放されると、図３の破線矢印で示すように、高温側流路（14）の熱媒体の一部が、分岐流路（50）に分流する。このため、温調流路（21）の流量Ｑｃが小さくなる。つまり、分岐流路（50）を流れる熱媒体の流量をＱｄとすると、温調流路（21）の流量Ｑｃは、第２動作のポンプ（30）の流量Ｑ２から、分岐流路（50）の流量Ｑｄを引いた流量（Ｑｃ＝Ｑ２－Ｑｄ）となる。従って、制御弁（60）の開度を大きくすればするほど、分岐流路（50）の流量Ｑｄが増大し、逆に温調流路（21）の流量Ｑｃは小さくなる。

　このようして第２動作では、温調流路（21）の流量が適宜調節される。この結果、温調流路（21）では、磁気作業物質（23）によって冷却される熱媒体の温度を適宜調節できる。

　第１動作及び第２動作では、主流路（12）の熱媒体の一部を分岐流路（50）に送ることにより、主流路（12）の圧力を調節できる。

　－実施形態１の効果－
　上記実施形態によれば、主流路（12）の熱媒体を分岐流路（50）に流入させることで、主流路（12）の圧力を調節できる。

　ところで、従来の磁気冷凍装置において、磁気作業物質で加熱される熱媒体と、冷却される磁気作業物質との温度差（温度勾配）を調整する方法としては、ポンプなどの流体搬送機構の吐出流量を調整することが考えられる。しかし、この場合には、流体搬送機構の構造が複雑になるという問題が生じる。

　これに対し、上記実施形態によれば、主流路（12）の熱媒体を分岐流路（50）に流入させることで、温調流路（21）の熱媒体の流量を調節できる。このため、往復動式のポンプ（30）のような、固定容量式の流体搬送機構であっても、温調流路（21）の流量を調節できる。

　制御弁（60）の開度によって分岐流路（50）の流路抵抗を調節することで、分岐流路（50）を流れる熱媒体の流量を細かく調節でき、ひいては温調流路（21）を流れる熱媒体の流量を細かく調節できる。

　分岐流路（50）は、低温側流路（13）と高温側流路（14）との間に接続される中間流路（51）である。このため、１本の分岐流路（50）によって、加熱動作及び冷却動作の双方において熱媒体を分流させることができる。

　中間流路（51）は、低温側流路（13）と高温側流路（14）とを連通させる連通路である。このため、中間流路（51）にポンプ（30）の吸入圧を作用させることができ、分岐流路（50）に速やかに熱媒体を分流させることができる。具体的には、例えば加熱動作では、分岐流路（50）の高温側の端部に、ポンプ（30）の第２ポート（36）側の吸入圧が作用する。このため、第１ポート（35）から吐出された熱媒体の一部は、速やかに分岐流路（50）に流入する。また、例えば冷却動作では、分岐流路（50）の低温側の端部に、ポンプ（30）の第１ポート（35）側の吸入圧が作用する。このため、第２ポート（36）から吐出された熱媒体の一部は、速やかに分岐流路（50）に流入する。以上のように、加熱動作及び冷却動作では、分岐流路（50）に速やかに熱媒体を分流できるため、温調流路（21）の熱媒体の流量を速やかに変更でき、流量制御の応答性を向上できる。

　連通路である分岐流路（50）の内部容積は、第１動作及び第２動作におけるポンプ（30）の吐出量よりも大きい。このため、第１動作では、低温側流路（13）の熱媒体が分岐流路（50）を介して高温側流路（14）に流出してしまうことを回避できる。第２動作では、高温側流路（14）の熱媒体が分岐流路（50）を介して低温側流路（13）に流出してしまうことを回避できる。この結果、高温側の熱媒体と、低温側の熱媒体とが混ざってしまうことを回避でき、これらの熱媒体の混合に起因する熱ロスを回避できる。

　制御弁（60）は、分岐流路（50）のうち高温側流路（14）寄りに配置される。このため、制御弁（60）から発する熱が、低温側流路（13）の熱媒体に移動してしまうことを抑制できる。この結果、制御弁（60）の発熱に起因して、低温側流路（13）の熱媒体の温度が上昇することを抑制できる。

　中間流路（51）である分岐流路（50）は、一端が低温側流路（13）におけるポンプ（30）と低温側熱交換器（41）との間（即ち、第１ポンプ側配管（13a））に接続され、他端が高温側流路（14）におけるポンプ（30）と高温側熱交換器（42）との間（即ち、第２ポンプ側配管（14a））に接続される。このため、加熱動作では、低温側熱交換器（41）を通過した後の熱媒体が、分岐流路（50）に流れることはない。従って、低温側熱交換器（41）内の熱媒体のいわゆる冷熱が、分岐流路（50）側に捨てられてしまうことを回避できる。同様に、冷却動作では、高温側熱交換器（42）を通過した熱媒体が、分岐流路（50）に流れることはない。従って、高温側熱交換器（42）内の熱媒体の熱が、分岐流路（50）側に捨てられてしまうことを回避できる。

　《実施形態２》
　図４に示すように、実施形態２の分岐流路（50）は、実施形態１と同様、低温側流路（13）と高温側流路（14）との間に接続される中間流路（51）を構成している。一方、実施形態２の中間流路（51）は、厳密には、低温側流路（13）と高温側流路（14）とを連通させていない。

　具体的には、実施形態２の分岐流路（50）には、筒状のシリンダ（55）が接続される。シリンダ（55）は、その内部の空間によって低温側流路（13）と高温側流路（14）とを連通させる。シリンダ（55）の内部には、柱状の仕切部材（56）が進退可能に設けられる。仕切部材（56）は、シリンダ（55）に内嵌するとともに、該シリンダ（55）の内部を２つに仕切っている。具体的に、シリンダ（55）の内部は、仕切部材（56）によって、低温側流路（13）に連通する第１内部流路（57）と、高温側流路（14）に連通する第２内部流路（58）とに仕切られる。

　シリンダ（55）は、第１内部流路（57）と第２内部流路（58）との差圧により、シリンダ（55）の内部を往復動する。これにより、第１内部流路（57）及び第２内部流路（58）の容積が変化する。第１内部流路（57）の最大容積Ｖmax1は、１回の第１動作におけるポンプ（30）の吐出量Ｖd1よりも大きい。第２内部流路（58）の最大容積Ｖmax2は、１回の第２動作におけるポンプ（30）の吐出量Ｖd2よりも大きい。

　分岐流路（50）には、シリンダ（55）と直列に制御弁（60）が接続される。制御弁（60）は、シリンダ（55）と高温側流路（14）との間に接続される。これにより、制御弁（60）の熱が低温側流路（13）の熱媒体に移動することを抑制できる。

　実施形態２においても、制御弁（60）の開度を調節することで、分岐流路（50）に分流する熱媒体の流量を調節でき、ひいては温調流路（21）の熱媒体の流量が調節される。

　具体的に加熱動作では、低温側流路（13）の熱媒体が分岐流路（50）に分流し、シリンダ（55）の第１内部流路（57）に流入する。一方、第２内部流路（58）には、ポンプ（30）の第２ポート（36）側の吸入圧が作用する。このため、仕切部材（56）が高温側流路（14）の方へ移動し、第１内部流路（57）の容積が大きくなる。これに伴い低温側流路（13）の熱媒体は第１内部流路（57）に溜まっていく。ここで、第１内部流路（57）の最大容積Ｖmax1は、第１動作のポンプ（30）の吐出量Ｖd1よりも大きいため、低温側流路（13）の熱媒体を第１内部流路（57）に十分に溜めることができる。このようにして低温側流路（13）の熱媒体を分岐流路（50）に流すことで、温調流路（21）の熱媒体の流量と調節できる。

　冷却動作では、高温側流路（14）の熱媒体が分岐流路（50）に分流し、シリンダ（55）の第２内部流路（58）に流入する。一方、第１内部流路（57）には、ポンプ（30）の第１ポート（35）側の吸入圧が作用する。このため、仕切部材（56）が低温側流路（13）の方へ移動し、第２内部流路（58）の容積が大きくなる。これに伴い高温側流路（14）の熱媒体は第２内部流路（58）に溜まっていく。ここで、第２内部流路（58）の最大容積Ｖmax2は、第２動作のポンプ（30）の吐出量Ｖd2よりも大きいため、高温側流路（14）の熱媒体を第２内部流路（58）に十分に溜めることができる。このようにして高温側流路（14）の熱媒体を分岐流路（50）に流すことで、温調流路（21）の熱媒体の流量と調節できる。

　第１内部流路（57）と第２内部流路（58）とは仕切部材（56）によって仕切られるため、低温側流路（13）の熱媒体と、高温側流路（14）の熱媒体とが混ざってしまうことを確実に回避できる。従って、このような熱媒体の混合に起因して熱ロスを招くことを回避できる。

　《実施形態３》
　図５に示すように、実施形態３では、低温側流路（13）と高温側流路（14）とにそれぞれ１つずつ分岐流路（52,53）が接続される。具体的に、低温側流路（13）には、分岐流路である第１分岐管（52）の一端が接続される。第１分岐管（52）の他端には、第１リザーバ（61）が接続される。高温側流路（14）には、分岐流路である第２分岐管（53）の一端が接続される。第２分岐管（53）の他端には、第２リザーバ（62）が接続される。第１リザーバ（61）及び第２リザーバ（62）は、熱媒体を貯留可能な容器で構成される。第１リザーバ（61）及び第２リザーバ（62）には、圧力逃がし用の弁（図示省略）が設けられる。第１リザーバ（61）の内部の実容積Ｖr1と、第２リザーバ（62）の内部の実容積Ｖr2とは互いに等しい。これらの実容積Ｖr1、Ｖr2は、第１動作及び第２動作におけるポンプ（30）の吐出量Ｖd1、ないしＶd2の２倍よりも大きい。

　第１分岐管（52）には、流路抵抗調節部である第１制御弁（63）が接続される。第２分岐管（53）には、流路抵抗調節部である第２制御弁（64）が接続される。第１制御弁（63）及び第２制御弁（64）は、例えば電動弁で構成され、その開度が調節可能に構成される。制御装置（70）は、加熱動作において第１制御弁（63）の開度を調節し、冷却動作において第２制御弁（64）の開度を調節する。

　具体的に加熱動作において第１制御弁（63）が所定開度で開放されると、低温側流路（13）の熱媒体が第１分岐管（52）に分流する。第１分岐管（52）の熱媒体は、第１リザーバ（61）内に溜まっていく。ここで、第１リザーバ（61）の実容積Ｖr1は、第１動作ないし第２動作のポンプ（30）の吐出量の２倍よりも大きいため、第１リザーバ（61）内に熱媒体を十分に溜めることができる。このようにして高温側流路（14）の熱媒体を分岐流路（50）に流すことで、温調流路（21）の熱媒体の流量を調節できる。

　加熱動作では、第２リザーバ（62）に溜まってる熱媒体が、高温側流路（14）に戻り、ポンプ（30）の第２ポート（36）に吸い込まれる。第２リザーバ（62）の実容積Ｖr2は、第１動作ないし第２動作のポンプ（30）の吐出量Ｖd2の２倍よりも大きいため、第２リザーバ（62）の熱媒体が空になってしまうことを回避できる。

　次いで冷却動作において第２制御弁（64）が所定開度で開放されると、高温側流路（14）の熱媒体が第２分岐管（53）に分流する。第２分岐管（53）の熱媒体は、第２リザーバ（62）内に溜まっていく。ここで、第２リザーバ（62）の実容積Ｖr2は、第２動作のポンプ（30）の吐出量Ｖd2の２倍よりも大きいため、第２リザーバ（62）内に熱媒体を十分に溜めることができる。このようにして低温側流路（13）の熱媒体を分岐流路（50）に流すことで、温調流路（21）の熱媒体の流量を調節できる。

　冷却動作では、第１リザーバ（61）に溜まってる熱媒体が、低温側流路（13）に戻り、ポンプ（30）の第１ポート（35）に吸い込まれる。第１リザーバ（61）の実容積Ｖr1は、第１動作ないし第２動作のポンプ（30）の吐出量の２倍よりも大きいため、第１リザーバ（61）の熱媒体が空になってしまうことを回避できる。

　－変形例－
　上述した各実施形態においては、次に示す変形例の構成を採用してもよい。なお、以下には、実施形態１に各変形例の構成を採用したものを例示する。

　〈変形例１〉
　図６に示す変形例１は、上記実施形態１と、分岐流路（50）（中間流路（51））及び流路抵抗調節部（制御弁）の構成が異なる。変形例１の分岐流路（50）には、互いに並列接続される複数の並列管（50a,50a,50a）を含んでいる。本例では、分岐流路（50）に３つの並列管（50a）が設けられる。各並列管（50a）には、それぞれ制御弁（60）が１つずつ接続される。本例の各制御弁（60）は、例えば電磁開閉弁で構成され、対応する並列管（50a）を開閉する。各制御弁（60）は、分岐流路（50）の流路抵抗を調節する流路抵抗調節部を構成する。

　本例では、各制御弁（60）の開閉状態に応じて、温調流路（21）の熱媒体の流量が調節される。例えば３つの制御弁（60）の全てを閉状態とすると、温調流路（21）の熱媒体の流量はポンプ（30）の吐出量と同等になる。３つの制御弁（60）のうちの１つを開状態とし、残りを閉状態にすると、分岐流路（50）の熱媒体の流量が増大し、温調流路（21）の流量が減少する。３つの制御弁（60）のうちの２つを開状態とし、残りを閉状態にすると、分岐流路（50）の熱媒体の流量が更に増大し、温調流路（21）の熱媒体の流量が更に減少する。このように、変形例では、開状態とする制御弁（60）の数が多くなるほど、分岐流路（50）の熱媒体の流量が減少する。

　なお、変形例１に係る複数の並列管（50a）及び複数の制御弁（60）を、実施形態２や３の分岐流路（50）に採用してもよい。

　〈変形例２〉
　図７に示す変形例２は、１つの磁気冷凍ユニット（20）のベッド（22）に２つの温調流路（加熱流路（25）及び冷却流路（26））が形成される。加熱流路（25）は、加熱動作において高温側熱交換器（42）に搬送される熱媒体が流れる。冷却流路（26）は、冷却動作において低温側熱交換器（41）に搬送される熱媒体が流れる。

　加熱流路（25）の流入端は、低温側バイパス流路（15）を介して第１ポンプ側配管（13a）と繋がっている。低温側バイパス流路（15）には、第１逆止弁（43）が接続される。第１逆止弁（43）は、低温側バイパス流路（15）において加熱流路（25）へ向かう熱媒体の流れのみを許容し、その逆の流れを禁止する。

　加熱流路（25）の流出端は、第２磁気側配管（14b）を介して高温側熱交換器（42）と繋がっている。第２磁気側配管（14b）には、第２逆止弁（44）が接続される。第２逆止弁（44）は、第２磁気側配管（14b）において、高温側熱交換器（42）に向かう熱媒体の流れのみを許容し、その逆の流れを禁止する。

　冷却流路（26）の流入端は、高温側バイパス流路（16）を介して第２ポンプ側配管（14a）と繋がっている。高温側バイパス流路（16）には、第３逆止弁（45）が接続される。第３逆止弁（45）は、高温側バイパス流路（16）において冷却流路（26）へ向かう熱媒体の流れのみを許容し、その逆の流れを禁止する。

　冷却流路（26）の流出端は、第１磁気側配管（13b）を介して低温側熱交換器（41）と繋がっている。第１磁気側配管（13b）には、第４逆止弁（46）が接続される。第４逆止弁（46）は、第１磁気側配管（13b）において、低温側熱交換器（41）に向かう熱媒体の流れのみを許容し、その逆の流れを禁止する。

　変形例２の加熱動作では、第１動作中のポンプ（30）によって搬送される熱媒体が、低温側バイパス流路（15）を通過した後、加熱流路（25）を流れる。加熱流路（25）では、磁気作業物質（23）によって熱媒体が加熱される。加熱された熱媒体は、高温側熱交換器（42）へ搬送され、加熱対象の加熱に利用される。高温側流路（14）の熱媒体は、ポンプ（30）の第２ポート（36）に吸い込まれる。

　変形例２の加熱動作においても、分岐流路（50）に熱媒体を分流させることで、加熱流路（25）を流れる熱媒体の流量を調節できる。

　変形例２の冷却動作では、第２動作中のポンプ（30）によって搬送される熱媒体が、高温側バイパス流路（16）を通過した後、冷却流路（26）を流れる。冷却流路（26）では、磁気作業物質（23）によって熱媒体が冷却される。冷却された熱媒体は、低温側熱交換器（41）へ搬送され、冷却対象の冷却に利用される。低温側流路（13）の熱媒体は、ポンプ（30）の第１ポート（35）に吸い込まれる。

　変形例２の冷却動作においても、分岐流路（50）に熱媒体を分流させることで、冷却流路（26）を流れる熱媒体の流量を調節できる。

　なお、変形例２に係る熱媒体回路（11）を実施形態２や３に採用してもよい。

　〈変形例３〉
　図８に示す変形例３は、変形例２と同様の熱媒体回路（11）において、複数（本例では２つ）の磁気冷凍ユニット（20）を並列に接続したものである。従って、加熱動作では、低温側流路（13）の熱媒体が、２つの磁気冷凍ユニット（20）の加熱流路（25）でそれぞれ加熱された後、高温側熱交換器（42）へ搬送される。冷却動作では、高温側流路（14）の熱媒体が、２つの磁気冷凍ユニット（20）の冷却流路（26）でそれぞれ冷却された後、低温側熱交換器（41）へ搬送される。変形例３においても、加熱動作において分岐流路（50）に分流する熱媒体の流量を調節することで、各加熱流路（25）を流れる熱媒体の流量を調節できる。冷却動作において分岐流路（50）に分流する熱媒体の流量を調節することで、各冷却流路（26）を流れる熱媒体の流量を調節できる。

　なお、変形例３に係る熱媒体回路（11）を実施形態２や３に採用してもよい。

　〈変形例４〉
　図９に示す変形例４は、変形例２と同様の熱媒体回路（11）において、複数（本例では２つ）の磁気冷凍ユニット（20）を直列に接続したものである。従って、加熱動作では、低温側流路（13）の熱媒体が、各磁気冷凍ユニット（20）の各加熱流路（25）で順に加熱された後、高温側熱交換器（42）へ搬送される。冷却動作では、高温側流路（14）の熱媒体が、各磁気冷凍ユニット（20）の各冷却流路（26）で順に冷却された後、低温側熱交換器（41）へ搬送される。変形例４においても、加熱動作において分岐流路（50）に分流する熱媒体の流量を調節することで、各加熱流路（25）を流れる熱媒体の流量を調節できる。冷却動作において分岐流路（50）に分流する熱媒体の流量を調節することで、各冷却流路（26）を流れる熱媒体の流量を調節できる。

　なお、変形例４に係る熱媒体回路（11）を実施形態２や３に採用してもよい。

　《実施形態４》
　本実施形態４の磁気冷凍装置（10）は、磁気熱量効果を利用して熱媒体の温度を調節する。磁気冷凍装置（10）は、例えば空気調和装置に適用される。

　図１０に示すように、磁気冷凍装置（10）は、熱媒体が充填される熱媒体回路（11）を備える。熱媒体回路（11）の各構成要素は、配管を介して互いに接続されている。熱媒体回路（11）は、閉ループ状の主流路（12）と、主流路（12）から分岐する２つの分岐流路（50,60）とを備えている。

　〈ポンプ〉
　本実施形態のポンプ（30）は、主流路（12）の熱媒体を往復的に流動させる流体搬送機構を構成している。つまり、ポンプ（30）は、主流路（12）の熱媒体を第１方向（図１１の実線矢印で示す方向）に搬送する第１動作と、主流路（12）の熱媒体を第１方向と逆向きの第２方向（図１２の実線矢印で示す方向）に搬送する第２動作とを交互に繰り返し行う。

　〈分岐流路〉
　熱媒体回路（11）には、第１分岐流路（150）と第２分岐流路（160）が接続される。第１分岐流路（150）は、低温側流路（13）に接続される。第２分岐流路（160）は、高温側流路（14）に接続される。

　第１分岐流路（150）は、第３分岐管（151）と第１アキュムレータ（152）とを含んでいる。第３分岐管（151）の一端は、低温側流路（13）の第１ポンプ側配管（13a）に接続される。第１アキュムレータ（152）は、第３分岐管（151）の他端に接続される。第１アキュムレータ（152）は、熱媒体が流入／流出可能な容器を構成している。第３分岐管（151）には、第３制御弁（153）が接続される。第３制御弁（153）は、例えば電磁開閉弁で構成される。つまり、第３制御弁（153）は、第１分岐流路（150）を閉じる閉状態と、第１分岐流路（150）を開放する開状態とに切り換えられる。

　第２分岐流路（160）は、第４分岐管（161）と第２アキュムレータ（162）とを含んでいる。第４分岐管（161）の一端は、高温側流路（14）の第２ポンプ側配管（14a）に接続される。第２アキュムレータ（162）は、第４分岐管（161）の他端に接続される。第２アキュムレータ（162）は、熱媒体が流入／流出可能な容器を構成している。第４分岐管（161）には、第４制御弁（163）が接続される。第４制御弁（163）は、例えば電磁開閉弁で構成される。つまり、第４制御弁（163）は、第２分岐流路（160）を閉じる閉状態と、第２分岐流路（160）を開放する開状態とに切り換えられる。

　〈制御装置〉
　磁気冷凍装置（10）は、第３制御弁（153）及び第４制御弁（163）を制御するための制御装置（70）を備えている。制御装置（70）は、マイクロコンピュータと、該マイクロコンピュータを動作させるためのソフトウエアを格納するメモリディバイス（具体的には半導体メモリ）とを用いて構成されている。

　本実施形態の制御装置（70）は、第１動作及び第２動作のタイミングに同期して第３制御弁（153）及び第４制御弁（163）を制御する。具体的に、第１動作が実行されると、制御装置（70）は、ポンプ（30）の吐出側の第３制御弁（153）を閉状態とする。加えて、制御装置（70）は、第１動作が実行されるとポンプ（30）の吸入側の第４制御弁（163）を開状態とする。一方、第２動作が実行されると、制御装置（70）は、ポンプ（30）の吐出側の第４制御弁（163）を閉状態とする。加えて、制御装置（70）は、第２動作が実行されるとポンプ（30）の吸入側の第３制御弁（153）を開状態とする（図１３を参照、詳細は後述する）。

　－磁気冷凍装置の運転動作－
　まず、磁気冷凍装置（10）の基本的な運転動作について説明する。磁気冷凍装置（10）は、図１１に示す加熱動作と、図１２に示す冷却動作とを交互に繰り返し行う。加熱動作と冷却動作とを切り換える周期は１秒程度に設定される。

　〈制御弁の制御動作〉
　上述した加熱動作及び冷却動作では、第１分岐流路（150）の第３制御弁（153）、及び第２分岐流路（160）の第４制御弁（163）が適宜制御される。この制御動作について図１１～図１３を参照しながら詳細に説明する。

　実施形態４では、第３制御弁（153）及び第４制御弁（163）が第１動作及び第２動作に同期して制御される。換言すると、第３制御弁（153）及び第４制御弁（163）は加熱動作及び冷却動作に同期して制御される。図１３に示すように、第１動作ないし加熱動作の実行中には、第３制御弁（153）が閉状態となり、第４制御弁（163）が開状態となる。第２動作ないし冷却動作の実行中には、第３制御弁（153）が開状態となり、第４制御弁（163）が閉状態となる。

　図１１に示す加熱動作が実行されると、第３制御弁（153）が閉状態となる。このため、第１動作中のポンプ（30）の第１ポート（35）から吐出された熱媒体は、第１分岐流路（150）を流れない。このため、低温側流路（13）の熱媒体は、第１分岐流路（150）に送られず、温調流路（21）へ供給される。従って、温調流路（21）を流れる熱媒体の流量が減少してしまうことを抑制でき、高温側熱交換器（42）に十分な流量の熱媒体を供給できる。この結果、高温側熱交換器（42）の加熱能力を十分に確保できる。

　加熱動作では、第４制御弁（163）が開状態となる。このため、第２アキュムレータ（162）内の熱媒体は、第１動作中のポンプ（30）の第２ポート（36）に吸入される。このため、ポンプ（30）の吸入側（第２ポート（36））側の熱媒体の圧力が、熱媒体の飽和蒸気圧より小さくなることを回避できる。この結果、高温側流路（14）における第２ポート（36）付近において、キャビテーションが発生することを回避できる。

　図１２に示す冷却動作が実行されると、第４制御弁（163）が閉状態となる。このため、第２動作中のポンプ（30）の第２ポート（36）から吐出された熱媒体は、第２分岐流路（160）を流れない。このため、高温側流路（14）の熱媒体は、第２分岐流路（160）に送られず、温調流路（21）へ供給される。従って、温調流路（21）を流れる熱媒体の流量が減少してしまうことを抑制でき、低温側熱交換器（41）に十分な流量の熱媒体を供給できる。この結果、低温側熱交換器（41）の冷却能力を十分に確保できる。

　冷却動作では、第３制御弁（153）が開状態となる。このため、第１アキュムレータ（152）内の熱媒体は、第２動作中のポンプ（30）の第１ポート（35）に吸入される。このため、ポンプ（30）の吸入側（第１ポート（35））側の熱媒体の圧力が、熱媒体の飽和蒸気圧より小さくなることを回避できる。この結果、低温側流路（13）における第１ポート（35）付近において、キャビテーションが発生することを回避できる。

　－実施形態４の効果－
　上記実施形態４では、第１動作において、第４制御弁（163）を開状態とすることで、ポンプ（30）の吸入側の圧力を調節できる。第２動作において、第３制御弁（153）を開状態とすることでポンプ（30）の吸入側の圧力を調節できる。

　磁気冷凍装置において、熱媒体を往復的に搬送する流体搬送機構の両端にそれぞれ分岐流路（アキュムレータを含む）を接続し、２つの動作のそれぞれにおいて流体搬送機構の吸入側の圧力低下を抑制する構成が考えられる。しかし、この構成では、各動作において流体搬送機構から吐出された熱媒体が分岐流路に分流してしまうため、磁気作業物質の周囲を流れる熱媒体の流量が減少し、磁気冷凍装置の性能が低下してしまう。

　これに対し、上記実施形態４では、第１動作においてポンプ（30）の吐出側に対応する第１分岐流路（150）の第３制御弁（153）を閉状態とし、第２動作においてポンプ（30）の吐出側に対応する第２分岐流路（160）の第４制御弁（163）を閉状態とする。このため、第１動作及び第２動作の双方において、熱媒体が各分岐流路（50,60）に分流してしまうことを回避でき、十分な流量の熱媒体を温調流路（21）へ供給できる。この結果、高温側熱交換器（42）の加熱能力や、低温側熱交換器（41）の冷却能力を十分に確保できる。

　上記実施形態４では、第１動作においてポンプ（30）の吸入側に対応する第２分岐流路（160）の第４制御弁（163）を開状態とし、第２動作においてポンプ（30）の吸入側に対応する第１分岐流路（150）の第３制御弁（153）を開状態とする。このため、第１動作及び第２動作の双方において、ポンプ（30）の吸入側の圧力が過剰に低くなるのを抑制でき、ひいてはキャビテーションの発生を回避できる。

　特に、第１分岐流路（150）及び第２分岐流路（160）には、ある程度の容積を有するアキュムレータ（52,62）を接続しているため、ポンプ（30）の吸入側の圧力低下を十分に抑制できる。

　上記実施形態４では、制御装置（70）が、第１動作及び第２動作に同期して第３制御弁（153）及び第４制御弁（163）の制御を行う。このため、第１動作では、第３制御弁（153）を確実に閉じるとともに、第４制御弁（163）を開放できる。第２動作では、第４制御弁（163）を確実に閉じることともに、第３制御弁（153）を開放できる。

　《実施形態５》
　図１４に示すように、実施形態５に係る磁気冷凍装置（10）の熱媒体回路（11）には、第１圧力センサ（154）と第２圧力センサ（164）とが接続される。

　第１圧力センサ（154）は、第１ポンプ側配管（13a）に接続される。つまり、第１圧力センサ（154）は、ポンプ（30）の第１ポート（35）と第１分岐流路（150）の基端との間の圧力（第１圧力（P1））を検出する。第１圧力センサ（154）は、ポンプ（30）と第１分岐流路（150）の基端との間の圧力に相当する圧力を検出できるものであれば、熱媒体回路（11）の他の箇所に設けてもよい。具体的には、例えば第１分岐流路（150）における第３制御弁（153）と低温側流路（13）との間や、低温側流路（13）における低温側熱交換器（41）と第１分岐流路（150）の基端との間に第１圧力センサ（154）を設けてもよい。

　第２圧力センサ（164）は、第２ポンプ側配管（14a）に接続される。つまり、第２圧力センサ（164）は、ポンプ（30）の第２ポート（36）と第２分岐流路（160）の基端との間の圧力（第２圧力（P2））を検出する。第２圧力センサ（164）は、ポンプ（30）と第２分岐流路（160）の基端との間の圧力（第２圧力（P2））を検出する。第２圧力センサ（164）は、ポンプ（30）と第２分岐流路（160）の基端との間の圧力を検出できるものであれば、熱媒体回路（11）の他の箇所に設けてもよい。具体的には、例えば第２分岐流路（160）における第４制御弁（163）と高温側流路（14）との間や、高温側流路（14）における高温側熱交換器（42）と第２分岐流路（160）の基端との間に第２圧力センサ（164）を設けてもよい。

　実施形態５では、制御装置（70）は、第１圧力センサ（154）で検出した第１圧力（P1）に基づいて第３制御弁（153）を制御する。具体的に、制御装置（70）は、第１圧力（P1）が設定値（Ps）よりも高くなると、第１圧力センサ（154）に対応する第１分岐流路（150）の第３制御弁（153）を閉じる。制御装置（70）は、第１圧力（P1）が設定値（Ps）と同じ、又は設定値（Ps）より低くなると、第１圧力センサ（154）に対応する第１分岐流路（150）の第３制御弁（153）を開放する。つまり、本例では、第３制御弁（153）を閉じる判断に用いられる第１値と、第３制御弁（153）を開放する判断に用いられる第２値とが、同じ設定値（Ps）となる。設定値（Ps）は、熱媒体の飽和蒸気圧に相当し、キャビテーションの発生し得る下限の圧力といえる。

　同様に、制御装置（70）は、第２圧力センサ（164）で検出した第２圧力（P2）に基づいて第４制御弁（163）を制御する。具体的に、制御装置（70）は、第２圧力（P2）が設定値（Ps）よりも高くなると、第２圧力センサ（164）に対応する第２分岐流路（160）の第４制御弁（163）を閉じる。制御装置（70）は、第２圧力（P2）が設定値（Ps）と同じ、又は設定値（Ps）より低くなると、第２圧力センサ（164）に対応する第２分岐流路（160）の第４制御弁（163）を開放する。つまり、本例では、第４制御弁（163）を閉じる判断に用いられる第１値と、第４制御弁（163）を開放する判断に用いられる第２値とが、同じ設定値（Ps）となる。加えて、第３制御弁（153）の制御に用いられる設定値（Ps）と、第４制御弁（163）の制御に用いられる設定値（Ps）も互いに等しい。設定値（Ps）は、熱媒体の飽和蒸気圧に相当し、キャビテーションの発生し得る下限の圧力といえる。なお、設定値（Ps）は、飽和蒸気圧よりもやや高い値に設定されてもよい。

　図１５に示すように、加熱動作では、ポンプ（30）の第１ポート（35）から熱媒体が吐出されるため、第１ポンプ側配管（13a）の圧力（第１ポート（35）側の圧力）は比較的高くなる。このため、第１圧力センサ（154）で検出した第１圧力（P1）は、設定値（Ps）より高くなる。従って、第３制御弁（153）は閉状態となる。この結果、ポンプ（30）の第１ポート（35）から吐出された熱媒体が、第１分岐流路（150）に分流することを回避できる。

　一方、加熱動作では、ポンプ（30）の第２ポート（36）に熱媒体が吸い込まれるため、第２ポンプ側配管（14a）の圧力（第２ポート（36）側の圧力）は比較的低くなる。第２圧力（P2）が設定値（Ps）以下になると、第４制御弁（163）が開状態となる。この結果、第２アキュムレータ（162）の熱媒体が第２ポート（36）に吸い込まれるため、図１５の破線にて模式的に示すように、第２ポート（36）側の圧力が設定値（Ps）（即ち、飽和蒸気圧）を下回ることを回避できる。

　冷却動作では、ポンプ（30）の第２ポート（36）から熱媒体が吐出されるため、第２ポンプ側配管（14a）の圧力（第２ポート（36）側の圧力）は比較的高くなる。このため、第２圧力センサ（164）で検出した第２圧力（P2）は、設定値（Ps）より高くなる。従って、第４制御弁（163）は閉状態となる。この結果、ポンプ（30）の第２ポート（36）から吐出された熱媒体が、第２分岐流路（160）に分流することを回避できる。

　一方、冷却動作では、ポンプ（30）の第１ポート（35）に熱媒体が吸い込まれるため、第１ポンプ側配管（13a）の圧力（第１ポート（35）側の圧力）は比較的低くなる。第１圧力（P1）が設定値（Ps）以下になると、第３制御弁（153）が開状態となる。この結果、第１アキュムレータ（152）の熱媒体が第１ポート（35）に吸い込まれるため、図１５の破線にて模式的に示すように、第１ポート（35）側の圧力が設定値（Ps）（即ち、飽和蒸気圧）を下回ることを回避できる。

　以上のように、実施形態５では、ポンプ（30）の吐出圧を利用して吐出側の制御弁（53）を閉じる判定を行うため、ポンプ（30）の吐出側の熱媒体が分岐流路（50,60）に分流してしまうことを確実に回避できる。

　また、実施形態５では、ポンプ（30）の吸入圧が飽和蒸気圧以下になると、制御弁（53,63）を開放するため、キャビテーションの発生を確実に抑制できる。

　《実施形態６》
　実施形態６は、実施形態５と制御装置（70）の構成が異なる。実施形態６の制御装置（70）には、第１設定値（Ps1）と第２設定値（Ps2）とが設定される。第１設定値（Ps1）は、第３制御弁（153）及び第４制御弁（163）を閉じる判定を行うための第１値である。第２設定値（Ps2）は、第３制御弁（153）及び第４制御弁（163）を開ける判定を行うための第２値である。第１設定値（Ps1）は、第２設定値（Ps2）よりも所定値だけ大きい値に設定される。

　図１６に示すように、制御装置（70）は、第１圧力センサ（154）で検出した第１圧力（P1）が第１設定値（Ps1）より高くなると、第１圧力センサ（154）に対応する第３制御弁（153）を閉じる。制御装置（70）は、第１圧力（P1）が第２設定値（Ps2）と同じ、又は第２設定値（Ps2）よりも低くなると、第１圧力センサ（154）に対応する第４制御弁（163）を開放する。制御装置（70）は、第２圧力センサ（164）で検出した第２圧力（P2）が第１設定値（Ps1）より高くなると、第２圧力センサ（164）に対応する第４制御弁（163）を閉じる。制御装置（70）は、第２圧力（P2）が第２設定値（Ps2）と同じ、又は第２設定値（Ps2）よりも低くなると、第２圧力センサ（164）に対応する第４制御弁（163）を開放する。

　以上のように、実施形態６では、各制御弁（53,63）の開閉制御を行うための設定値にヒステリシスが設けられる。このため、圧力センサ（54,64）の誤検知や、わずかな圧力変動などに起因して、制御弁（53,63）の開閉動作が繰り返される、いわゆるチャタリングを抑制できる。

　《実施形態７》
　図１７に示すように、実施形態７に係る磁気冷凍装置（10）の熱媒体回路（11）には、上記実施形態５と同様の熱媒体回路（11）において、第１温度センサ（155）と第２温度センサ（165）とが接続される。

　第１温度センサ（155）は、第１ポンプ側配管（13a）に接続される。つまり、第１温度センサ（155）は、ポンプ（30）の第１ポート（35）と第１分岐流路（150）の基端との間の温度（第１温度（T1））を検出する。第１温度センサ（155）は、ポンプ（30）と第１分岐流路（150）の基端との間の温度に相当する温度を検出できるものであれば、熱媒体回路（11）の他の箇所に設けてもよい。具体的には、例えば第１分岐流路（150）における第３制御弁（153）と低温側流路（13）との間や、低温側流路（13）における低温側熱交換器（41）と第１分岐流路（150）の基端との間に第１温度センサ（155）を設けてもよい。

　第２温度センサ（165）は、第２ポンプ側配管（14a）に接続される。つまり、第２温度センサ（165）は、ポンプ（30）の第２ポート（36）と第２分岐流路（160）の基端との間の温度（第２温度（T2））を検出する。第２温度センサ（165）は、ポンプ（30）と第２分岐流路（160）の基端との間の温度に相当する温度を検出できるものであれば、熱媒体回路（11）の他の箇所に設けてもよい。具体的には、例えば第２分岐流路（160）における第４制御弁（163）と低温側流路（13）との間や、低温側流路（13）における低温側熱交換器（41）と第２分岐流路（160）の基端との間に第２温度センサ（165）を設けてもよい。

　実施形態７の制御装置（70）は、上記実施形態５のように、第１圧力（P1）と設定値（Ps）とを比較して第３制御弁（153）を制御する際、第１温度センサ（155）で検出した第１温度（T1）に基づいて設定値（Ps）を補正する。つまり、熱媒体の飽和蒸気圧は温度によって変化するため、この温度に基づき設定値（Ps）を補正し、厳密な飽和蒸気圧を求める。これにより、冷却動作において、ポンプ（30）の吸入側の圧力が飽和蒸気圧を下回ってしまうことを確実に回避できる。

　同様に、実施形態７の制御装置（70）は、第２圧力（P2）と設定値（Ps）とを比較して第４制御弁（163）を制御する際、第２温度センサ（165）で検出した第２温度（T2）に基づいて設定値（Ps）を補正する。これにより、加熱動作において、ポンプ（30）の吸入側の圧力が飽和蒸気圧を下回ってしまうことを確実に回避できる。

　このような温度に基づく補正は、実施形態６の制御動作に採用してもよい。

　《実施形態８》
　図１８に示すように、実施形態８は、実施形態４の熱媒体回路（11）において、熱媒体をアキュムレータ（52,62）に戻すための戻り回路（80,90）が接続される。具体的には、熱媒体回路（11）には、第１アキュムレータ（152）ないし低温側流路（13）に対応する第１戻り回路（80）と、第２アキュムレータ（162）ないし高温側流路（14）に対応する第２戻り回路（90）とが接続される。第１戻り回路（80）は、第１戻し配管（81）と、低温側逆止弁（82）と、第１流路抵抗部（83）とを有する。第２戻り回路（90）は、第２戻し配管（91）と、高温側逆止弁（92）と、第２流路抵抗部（93）とを有する。

　第１戻し配管（81）の一端は、低温側流路（13）における低温側熱交換器（41）とポンプ（30）の第１ポート（35）との間に接続される。第１戻し配管（81）の他端は、第１アキュムレータ（152）に接続される。第１戻し配管（81）には、その一端から他端に向かって順に、低温側逆止弁（82）、第１流路抵抗部（83）が接続される。つまり、第１流路抵抗部（83）は、第１アキュムレータ（152）と低温側逆止弁（82）との間に接続される。低温側逆止弁（82）は、低温側流路（13）から第１アキュムレータ（152）への熱媒体の流れを許容し、その逆の熱媒体の流れを禁止する。第１流路抵抗部（83）は、第１戻し配管（81）よりも小径の流路を形成する細管により構成される。

　第２戻し配管（91）の一端は、高温側流路（14）における高温側熱交換器（42）とポンプ（30）の第２ポート（36）との間に接続される。第２戻し配管（91）の他端は、第２アキュムレータ（162）に接続される。第２戻し配管（91）には、その一端から他端に向かって順に、高温側逆止弁（92）、第２流路抵抗部（93）が接続される。つまり、第２流路抵抗部（93）は、第２アキュムレータ（162）と高温側逆止弁（92）との間に接続される。高温側逆止弁（92）は、高温側流路（14）から第２アキュムレータ（162）への熱媒体の流れを許容し、その逆の熱媒体の流れを禁止する。第２流路抵抗部（93）は、第２戻し配管（91）よりも小径の流路を形成する細管により構成される。

　実施形態８では、第１アキュムレータ（152）の内部の熱媒体の量が過剰に少なくなり、第１アキュムレータ（152）の内圧が低下した場合に、低温側流路（13）の熱媒体を第１戻り回路（80）を介して第１アキュムレータ（152）へ送ることができる。つまり、第１アキュムレータ（152）の内圧が低温側流路（13）の内圧よりも小さくなると、両者の差圧により、低温側流路（13）の熱媒体が第１戻し配管（81）に流入する。第１戻し配管（81）の熱媒体は、低温側逆止弁（82）、第１流路抵抗部（83）を順に通過し、第１アキュムレータ（152）に流入する。この結果、第１アキュムレータ（152）に熱媒体を補充できる。

　同様に、第２アキュムレータ（162）の内部の熱媒体の量が過剰に少なくなり、第２アキュムレータ（162）の内圧が低下した場合に、高温側流路（14）の熱媒体を第２戻り回路（90）を介して第２アキュムレータ（162）へ送ることができる。つまり、第２アキュムレータ（162）の内圧が高温側流路（14）の内圧よりも小さくなると、両者の差圧により、高温側流路（14）の熱媒体が第２戻し配管（91）に流入する。第２戻し配管（91）の熱媒体は、高温側逆止弁（92）、第２流路抵抗部（93）を順に通過し、第２アキュムレータ（162）に流入する。この結果、第２アキュムレータ（162）に熱媒体を補充できる。

　実施形態８に係る戻し回路（80,90）を実施形態５～７に採用することもできる。また、戻し回路（80,90）において、低温側逆止弁（82）及び高温側逆止弁（92）のいずれか一方、又は両方を省略してもよい。

　－実施形態の変形例－
　上述した各実施形態においては、次のような変形例の構成を採用してもよい。なお、以下には、実施形態４に変形例の構成を採用したものを例示する。

　〈変形例５〉
　図１９に示す変形例５は、１つの磁気冷凍ユニット（20）のベッド（22）に２つの温調流路（加熱流路（25）及び冷却流路（26））が形成される。加熱流路（25）は、加熱動作において高温側熱交換器（42）に搬送される熱媒体が流れる。冷却流路（26）は、冷却動作において低温側熱交換器（41）に搬送される熱媒体が流れる。

　変形例５の加熱動作では、第１動作中のポンプ（30）によって搬送される熱媒体が、低温側バイパス流路（15）を通過した後、加熱流路（25）を流れる。加熱流路（25）では、磁気作業物質（23）によって熱媒体が加熱される。加熱された熱媒体は、高温側熱交換器（42）へ搬送され、加熱対象の加熱に利用される。高温側流路（14）の熱媒体は、ポンプ（30）の第２ポート（36）に吸い込まれる。

　変形例５の加熱動作においても、第３制御弁（153）を閉状態とすることで、第１分岐流路（150）への熱媒体の分流を回避できる。また、第４制御弁（163）を開状態とすることで、ポンプ（30）の第２ポート（36）側でのキャビテーションの発生を抑制できる。

　変形例５の冷却動作では、第２動作中のポンプ（30）によって搬送される熱媒体が、高温側バイパス流路（16）を通過した後、冷却流路（26）を流れる。冷却流路（26）では、磁気作業物質（23）によって熱媒体が冷却される。冷却された熱媒体は、低温側熱交換器（41）へ搬送され、冷却対象の冷却に利用される。低温側流路（13）の熱媒体は、ポンプ（30）の第１ポート（35）に吸い込まれる。

　変形例５の冷却動作においても、第４制御弁（163）を閉状態とすることで、第２分岐流路（160）への熱媒体の分流を回避できる。また、第３制御弁（153）を開状態とすることで、ポンプ（30）の第１ポート（35）側でのキャビテーションの発生を抑制できる。

　〈変形例６〉
　図２０に示す変形例６は、変形例５と同様の熱媒体回路（11）において、複数（本例では２つ）の磁気冷凍ユニット（20）を並列に接続したものである。従って、加熱動作では、低温側流路（13）の熱媒体が、２つの磁気冷凍ユニット（20）の加熱流路（25）でそれぞれ加熱された後、高温側熱交換器（42）へ搬送される。冷却動作では、高温側流路（14）の熱媒体が、２つの磁気冷凍ユニット（20）の冷却流路（26）でそれぞれ冷却された後、低温側熱交換器（41）へ搬送される。

　変形例６の加熱動作においても、第３制御弁（153）を閉状態とすることで、第１分岐流路（150）への熱媒体の分流を回避できる。また、第４制御弁（163）を開状態とすることで、ポンプ（30）の第２ポート（36）側でのキャビテーションの発生を抑制できる。

　変形例６の冷却動作においても、第４制御弁（163）を閉状態とすることで、第２分岐流路（160）への熱媒体の分流を回避できる。また、第３制御弁（153）を開状態とすることで、ポンプ（30）の第１ポート（35）側でのキャビテーションの発生を抑制できる。

　〈変形例７〉
　図２１に示す変形例７は、変形例５と同様の熱媒体回路（11）において、複数（本例では２つ）の磁気冷凍ユニット（20）を直列に接続したものである。従って、加熱動作では、低温側流路（13）の熱媒体が、各磁気冷凍ユニット（20）の各加熱流路（25）で順に加熱された後、高温側熱交換器（42）へ搬送される。冷却動作では、高温側流路（14）の熱媒体が、各磁気冷凍ユニット（20）の各冷却流路（26）で順に冷却された後、低温側熱交換器（41）へ搬送される。

　変形例７の加熱動作においても、第３制御弁（153）を閉状態とすることで、第１分岐流路（150）への熱媒体の分流を回避できる。また、第４制御弁（163）を開状態とすることで、ポンプ（30）の第２ポート（36）側でのキャビテーションの発生を抑制できる。

　変形例７の冷却動作においても、第４制御弁（163）を閉状態とすることで、第２分岐流路（160）への熱媒体の分流を回避できる。また、第３制御弁（153）を開状態とすることで、ポンプ（30）の第１ポート（35）側でのキャビテーションの発生を抑制できる。

　《その他の実施形態》
　上記実施形態や各変形例においては、以下のような構成としてもよい。

　上記実施形態の流体搬送機構は、往復式のピストンポンプである。しかし、流体搬送機構は、これに限らず、第１動作と第２動作とを交互に行うものであれば如何なる構成であってもよい。例えば一過式のポンプと、熱媒体の流れを切り換える流路切換機構との組み合わせにより流体搬送機構を構成することもできる。

　上記実施形態の中間流路（51）（分岐流路（50））は、第１ポンプ側配管（13a）と第２ポンプ側配管（14a）との間に接続される。しかし、中間流路（51）は、例えば第１磁気側配管（13b）と第２磁気側配管（14b）との間に接続されてもよい。

　例えば図２２に示すように、一過式ポンプ（30a）と、熱媒体の流れを切り換える流路切換機構（37）との組み合わせにより流体搬送機構（30）を構成することもできる。流路切換機構（37）は、第１動作において第１状態（図２２の実線で示す状態）となり、第２動作において第２状態（図２２の破線で示す状態）となる。第１状態の流路切換機構（37）は、一過式ポンプ（30a）の吐出側と低温側流路（13）とを連通させると同時に一過式ポンプ（30a）の吸入側と高温側流路（14）とを連通させる。第２状態の流路切換機構（37）は、一過式ポンプ（30a）の吐出側と高温側流路（14）とを連通させると同時に一過式ポンプ（30a）の吸入側と低温側流路（13）とを連通させる。

　第１動作において第３制御弁（153）を必ずしも全閉状態としなくてもよく、例えば第３制御弁（153）の開度を小さくし、第１分岐流路（150）に流入する熱媒体の流量を減らすようにしてもよい。同様に、第２動作において第４制御弁（163）を必ずしも全閉状態としなくてもよく、例えば第４制御弁（163）の開度を小さくし、第２分岐流路（160）に流入する熱媒体の流量を減らすようにしてもよい。

　以上、実施形態および変形例を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。また、以上の実施形態および変形例は、本開示の対象の機能を損なわない限り、適宜組み合わせたり、置換したりしてもよい。

　以上に述べた「第１」、「第２」、「第３」…という記載は、これらの記載が付与された語句を区別するために用いられており、その語句の数や順序までも限定するものではない。

　以上説明したように、本開示は、磁気冷凍装置について有用である。

　　　１０　　　磁気冷凍装置
　　　１２　　　主流路
　　　１３　　　低温側流路（第１流路）
　　　１４　　　高温側流路（第２流路）
　　　２０　　　磁気冷凍ユニット（磁気冷凍部）
　　　２１　　　温調流路（流路）
　　　２２　　　ケース（ベッド）
　　　２３　　　磁気作業物質
　　　２４　　　磁場変調部
　　　２５　　　加熱流路（流路）
　　　２６　　　冷却流路（流路）
　　　３０　　　ポンプ（流体搬送機構）
　　　４１　　　低温側熱交換器
　　　４２　　　高温側熱交換器
　　　５０　　　分岐流路
　　　５１　　　中間流路
　　　５２　　　第１分岐管
　　　５３　　　第２分岐管
　　　５５　　　シリンダ
　　　５６　　　仕切部材
　　　５７　　　第１内部流路
　　　５８　　　第２内部流路
　　　６０　　　制御弁（流路抵抗調節部）
６１　　　第１リザーバ
　　　６２　　　第２リザーバ
　　　６３　　　第１制御弁（流路抵抗調節部）
　　　６４　　　第２制御弁（流路抵抗調節部）
　　　７０　　　制御装置
１５０　　第１分岐流路
　　　１５１　　第３分岐管
　　　１５２　　第１アキュムレータ
　　　１５３　　第３制御弁
　　　１５４　　第１圧力センサ
　　　１５５　　第１温度センサ
　　　１６０　　第２分岐流路
　　　１６１　　第４分岐管
　　　１６２　　第２アキュムレータ
　　　１６３　　第４制御弁
　　　１６４　　第２圧力センサ
　　　１６５　　第２温度センサ

Claims

　熱媒体が流れる主流路（12）と、
　磁気作業物質（23）と、前記主流路（12）に接続するとともに前記磁気作業物質（23）が配置される流路（21,25,26）を形成するケース（22）と、該磁気作業物質（23）に磁場変動を付与する磁場変調部（24）とを有する磁気冷凍部（20）と、
　前記主流路（12）に接続されるとともに、該主流路（12）の熱媒体を第１方向に搬送する第１動作と、該熱媒体を前記第１方向と逆向きの第２方向に搬送する第２動作とを交互に行う流体搬送機構（30）とを備え、
　前記主流路（12）は、前記磁気冷凍部（20）と前記流体搬送機構（30）との間から分岐する少なくとも１つの分岐流路（50,150,160）を含み、
　前記分岐流路（50,150,160）に接続される制御弁（60,63,64,153,163）をさらに備えていることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１において、
　前記主流路（12）は、
　　前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の一端と前記流体搬送機構（30）との間に形成される第１流路（13）と、
　　前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の他端と前記流体搬送機構（30）との間に形成される第２流路（14）とを含み、
　前記分岐流路（50）は、前記第１流路（13）と前記第２流路（14）との間に接続される中間流路（51）を含むことを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項２において、
　前記中間流路（51）は、前記第１流路（13）と前記第２流路（14）とを連通させることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項３において、
　前記中間流路（51）の内部容積は、前記流体搬送機構（30）の１回の前記動作の吐出量よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項２において、
　前記中間流路（51）には、前記第１流路（13）と前記第２流路（14）とを連通させるシリンダ（55）が設けられ、
　前記シリンダ（55）の内部に進退可能に設けられるとともに、該シリンダ（55）の内部を２つの内部流路（57,58）に仕切る仕切部材（56）を備えていることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項５において、
　前記シリンダ（55）の１つの内部流路（57,58）の最大容積は、前記流体搬送機構（30）の１回の前記動作の吐出量よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１において、
　前記分岐流路（50）は、前記主流路（12）に接続する一端を有する分岐管（52,53）と、該分岐管（52,53）の他端に接続するリザーバ（61,62）とを含むことを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項７において、
　前記リザーバ（61,62）の容積は、前記流体搬送機構（30）の１回の前記動作の吐出量の２倍よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項２乃至６のいずれか１つにおいて、
　前記第１流路（13）に接続され、前記磁気冷凍部（20）で冷却された熱媒体が搬送される低温側熱交換器（41）と、
　前記第２流路（14）に接続され、前記磁気冷凍部（20）で加熱された熱媒体が搬送される高温側熱交換器（42）と、
　前記中間流路（51）のうち前記第１流路（13）よりも前記第２流路（14）に近い位置に接続される制御弁（60）とを備えることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項２乃至６のいずれか１つにおいて、
　前記第１流路（13）に接続され、前記ケース（22）で冷却された熱媒体が搬送される低温側熱交換器（41）と、
　前記第２流路（14）に接続され、前記ケース（22）で加熱された熱媒体が搬送される高温側熱交換器（42）とを備え、
　前記中間流路（51）の一端は、前記第１流路（13）における前記流体搬送機構（30）と前記低温側熱交換器（41）との間に接続され、
　前記中間流路（51）の他端は、前記第２流路（14）における前記流体搬送機構（30）と前記高温側熱交換器（42）との間に接続されることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１において、
　前記主流路（12）には、前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の一端と前記流体搬送機構（30）との間から分岐する第１の分岐流路（150）と、前記磁気冷凍部（20）の前記流路（21,25,26）の他端と前記流体搬送機構（30）との間から分岐する第２の分岐流路（160）とが接続され、
　前記２つの分岐流路（150,160）には、それぞれ制御弁（153,163）が接続されることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１１において、
　前記２つの分岐流路（150,160）の各々は、前記主流路（12）に接続する一端を有する分岐管（151,161）と、該分岐管（151,161）の他端に接続されるアキュムレータ（152,162）とを含むことを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１１又は１２において、
　前記流体搬送機構（30）の吐出側の制御弁（153,163）を閉じる制御装置（70）を備えていることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１３において、
　前記制御装置（70）は、前記流体搬送機構（30）の前記動作のタイミングに同期して、前記流体搬送機構（30）の吐出側の制御弁（153,163）を閉じることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１３又は１４において、
　前記制御装置（70）は、前記流体搬送機構（30）の前記動作のタイミングに同期して、前記流体搬送機構（30）の吸入側の制御弁（153,163）を開けることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１３において、
　前記主流路（12）には、前記第１の分岐流路（150）と流体搬送機構（30）との間の圧力に相当する圧力を検出する第１の圧力センサ（154）と、前記第２の分岐流路（160）と前記流体搬送機構（30）との間の圧力に相当する圧力を検出する第２の圧力センサ（164）とが接続され、
　前記制御装置（70）は、前記圧力センサ（154,164）の圧力が第１値より高くなると、該圧力センサ（154,164）に対応する分岐流路（150,160）の制御弁（153,163）を閉じることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１６において、
　前記制御装置（70）は、前記圧力センサ（154,164）の圧力が第２値より低くなると、前記圧力センサ（154,164）に対応する分岐流路（150,160）の制御弁（153,163）を開けることを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１７において、
　前記第１値が前記第２値よりも大きいことを特徴とする磁気冷凍装置。
　請求項１７又は１８において、
　前記主流路（12）には、前記第１の分岐流路（150）と流体搬送機構（30）との間の温度に相当する温度を検出する第１の温度センサ（155）と、前記第２の分岐流路（160）と前記流体搬送機構（30）との間の温度に相当する温度を検出する第２の温度センサ（165）とが接続され、
　前記制御装置（70）は、前記温度センサ（155,156）の検出温度に基づいて前記第２値を補正することを特徴とする磁気冷凍装置。