WO2021200408A1 - 光導波路モジュール及び光源モジュール - Google Patents

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Definitions

  • the present disclosure relates to an optical waveguide module and a light source module.
  • An optical waveguide module including a substrate, a core extending in a predetermined direction, a clad layer surrounding the core on the substrate, and a conductor layer located on the clad layer is known.
  • an optical waveguide module conventionally, it is known that the surface of the clad layer is flat even on the core (see, for example, Patent Document 1). Further, among such optical waveguide modules, those having a protrusion on the core in the clad layer are also known (see Patent Document 2).
  • the optical waveguide module is A substrate with a first surface and With a core extending in the first direction, A clad layer located on the first surface surrounding the core, A conductor layer located on the clad layer is provided.
  • the clad layer has a protrusion on the core and has a protrusion.
  • the protrusion has a portion in which the second surface facing the conductor layer is along the first surface and is wider than the core.
  • the light source module according to the aspect of the position of the present disclosure is With the above optical waveguide module An electrode located on the first surface of the optical waveguide module and The light emitting element located on the electrode and A lid covering the light emitting element is provided.
  • the module described in Patent Document 1 When the module described in Patent Document 1 is manufactured, a step of forming a clad layer on the core and then removing (for example, polishing) the protruding portion of the clad layer formed on the core is required. .. Therefore, the module described in Patent Document 1 has been troublesome to manufacture.
  • the module described in Patent Document 2 does not require a step of removing the protruding portion when it is manufactured.
  • the thermal stress generated by the heat of the joining material is concentrated on the protrusions. This thermal stress can damage at least one of the protrusions and the conductor layer. Specifically, there is a possibility that the protrusion may be cracked or the conductor layer may be peeled off from the protrusion.
  • the optical waveguide module of the present disclosure is highly reliable and can be used for a long period of time because the protrusion and the conductor layer are not easily damaged when the lids are joined.
  • the light source module of the present disclosure is excellent in reliability.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the light source module.
  • the light source module 100 includes an optical waveguide module 110, a light emitting element 120, a lens 130, a lid 140, and a bonding layer 150 (see FIG. 3).
  • the light source module 100 according to the present embodiment includes three light emitting elements 120.
  • the number of light emitting elements 120 included in the light source module 100 may be two or less, or four or more.
  • the optical waveguide module 110 includes a substrate 1, an optical waveguide 2, and a conductor layer 3. Further, the optical waveguide module 110 according to the present embodiment includes an electrode 4.
  • the substrate 1 has a first surface 1a.
  • the first surface 1a according to the present embodiment is the widest surface of the substrate 1.
  • the substrate 1 according to the present embodiment has a rectangular plate shape on the first surface 1a.
  • the shape of the first surface 1a may be a square or another polygon.
  • the optical waveguide 2 is located on the first surface 1a of the substrate 1.
  • the optical waveguide 2 includes a core 21 and a clad layer 22.
  • the core 21 extends in the first direction.
  • the first direction is a direction parallel to the first surface 1a, and in the present embodiment, is a longitudinal direction of the substrate 1.
  • the core 21 extends from the upper left to the lower right in the perspective view shown in FIG.
  • the material of the core 21 is, for example, glass (for example, quartz or the like), resin or the like.
  • the core 21 according to the present embodiment includes a plurality of branch paths 211, a combine section 212, and an integrated path 213.
  • Each of the plurality of branch paths 211 extends from the incident surface 211a (see FIG. 2) to the junction 212.
  • Each incident surface 211a faces the side surface of each light emitting element 120.
  • the plurality of branch roads 211 meet at the junction 212.
  • the integrated path 213 extends from the combine section 212 to the exit surface 213a (see FIG. 2).
  • the exit surface 213a according to the present embodiment faces the lens 130.
  • the clad layer 22 surrounds the core 21 and is located on the first surface 1a of the substrate 1. That is, the core 21 is located in the clad layer 22.
  • the clad layer 22 extends from the first end 110a toward the second end 110b where the lens 130 is located.
  • the material of the clad layer 22 is, for example, glass (for example, quartz or the like), resin or the like.
  • the refractive index of the clad layer 22 is lower than that of the core 21.
  • the clad layer 22 according to the present embodiment shown in FIG. 1 does not exist at the first end 110a on the first surface 1a opposite to the second end 110b (the end of the first surface 1a on the first end 110a side). The part is exposed).
  • the clad layer 22 has an opening 22a.
  • the clad layer 22 according to the present embodiment has a plurality of openings 22a (as many as the number of light emitting elements 120). Each opening 22a according to the present embodiment is located at the end on the first end 110a side of the clad layer 22.
  • Each opening 22a according to the present embodiment is a rectangle whose contour when viewed from a direction orthogonal to the first surface 1a is one size larger than that of the mounting portion 41 of the electrode 4 or the light emitting element 120. Further, of the inner wall surface of each opening 22a, the incident surface 211a of one branch path 211 of the plurality of branch paths 211 of the core 21 is located on the wall surface located on the second end 110b side.
  • the conductor layer 3 (seal ring) is located on the clad layer 22.
  • the conductor layer 3 according to the present embodiment has a rectangular frame shape surrounding a plurality of openings 22a of the clad layer 22.
  • the conductor layer 3 is joined to the lid 140 via the joining layer 150 (see FIG. 3).
  • the electrode 4 is located on the first surface 1a of the substrate 1.
  • a plurality of electrodes 4 are located corresponding to the plurality of light emitting elements 120.
  • Each electrode 4 has a mounting portion 41 and a pull-out portion 42, respectively.
  • the mounting portion 41 is located on the region within the opening 22a of the clad layer 22 on the first surface 1a.
  • the drawer portion 42 extends from the mounting portion 41 to the first end 110a of the substrate 1 through the end portion of the clad layer 22 on the first end 110a side. Then, the end portion of the drawer portion 42 on the first end 110a side is exposed on the end portion of the first surface 1a on the first end 110a side.
  • the light emitting element 120 is located in the opening 22a of the clad layer 22. Each light emitting element 120 is mounted on the mounting portion 41 of each electrode 4 and conducts with the electrode 4.
  • the light emitting element 120 is, for example, a laser diode.
  • the three light emitting elements 120 are a red light emitting element 120R that emits red light, a green light emitting element 120G that emits green light, and a blue light emitting element 120B that emits blue light, respectively.
  • the lens 130 is attached to the second end 110b of the optical waveguide module 110.
  • the lens 130 faces the exit surface 213a of the integrated path 213 of the core 21.
  • the lid 140 may include a main body 141 and a second conductor layer 142.
  • the contour of the main body 141 when viewed from a direction orthogonal to the first surface 1a is a rectangle substantially equal to the contour of the conductor layer 3.
  • the main body 141 has a recess 141a in the central portion of the surface facing the substrate 1.
  • the second conductor layer 142 is located on the surface of the main body 141 facing the substrate 1.
  • the second conductor layer 142 according to the present embodiment has a rectangular frame shape along the peripheral edge of the surface of the main body 141 facing the substrate 1.
  • the second conductor layer 142 is joined to the conductor layer 3 of the optical waveguide module 110 via the joining layer 150 (see FIG. 3).
  • the bonding layer 150 may be a cured bonding material.
  • the bonding material is, for example, a metal-based material (for example, Au, Sn, etc.) or a glass-based material.
  • the bonding layer 150 adheres to the conductor layer 3 of the optical waveguide module 110 and also adheres to the second conductor layer 142 of the lid 140 to bond the lid 140 to the optical waveguide module 110.
  • the height of the light emitting element 120 (the distance between the first surface 1a and the surface of the light emitting element 120 farthest from the substrate 1) is the height of the conductor layer 3 ( It may be lower than the distance from the first surface 1a to the surface of the conductor layer 3 farthest from the substrate 1).
  • the lid 140 may have a flat plate shape (it does not have to have the recess 141a).
  • each light is combined at the combining unit 212.
  • the combined light travels in the integrated path 213 while being pre-reflected and is emitted from the exit surface 213a.
  • the light emitted from the exit surface 213a passes through the lens 130 and is irradiated to the outside.
  • FIG. 3 is an example of a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (after joining the lid 140),
  • FIGS. 4 to 8 and 10 to 15 are other examples of the cross-sectional view taken along the line AA of FIG. It is a top view which shows a part.
  • the clad layer 22 surrounds the core 21 and is located on the first surface 1a. Therefore, as shown in FIG. 3, the clad layer 22 has a protruding portion 22b on the core 21.
  • the portion of the clad layer 22 that is not on the core 21 is the flat portion 22c.
  • the protruding portion 22b protrudes from the flat portion 22c in a direction away from the substrate 1.
  • the protrusion 22b has a portion in which the second surface 22d facing the conductor layer 3 is along the first surface 1a and is wider than the core 21.
  • first surface 1a is not limited to the case where it is parallel to the first surface 1a, but also includes the case where it is inclined within a range of ⁇ 2 ° with respect to the first surface 1a.
  • the entire top of the protruding portion 22b is the second surface 22d.
  • the protruding portion 22b according to the deformation pattern 1 has a convex shape at a corner portion 22e in a cross section orthogonal to the first direction.
  • the "corner portion 22e" is a portion of the protruding portion 22b where the third surface 22f (side surface) extending in the direction away from the substrate 1 and the second surface 22d are connected.
  • the shape of the corner portion 22e according to the deformation pattern 1 is such that it bulges in the direction away from the core 21.
  • Transformation pattern 2 As shown in FIG. 5, for example, the width of the rising portion 22g of the protruding portion 22b related to the deformation pattern 2 is widened toward the substrate 1.
  • the “rising portion 22g” is a portion of the flat portion 22c where the fourth surface 22h and the third surface 22f facing the conductor layer 3 are connected. That is, a part of the third surface 22f of the protruding portion 22b related to the deformation pattern 2 is inclined.
  • the rising portion 22g according to the present embodiment is smoothly connected to the third surface 22f and the fourth surface 22h, respectively.
  • Transformation pattern 3 As shown in FIG. 6, for example, the protrusion 22b according to the deformation pattern 3 is inclined so that the third surface 22f becomes wider toward the substrate 1. That is, the entire third surface 22f of the protruding portion 22b related to the deformation pattern 3 is inclined.
  • the protrusions 22b are shaped like the deformation patterns 1 to 3, when the lid 140 is joined to the optical waveguide module 110, the thickness of the joint layer 150 changes slowly at each location, so that the corners It is possible to prevent the concentration of stress on the 22e. As a result, the conductor layer 3 is less likely to be broken. Further, in the corner portion 22e, a gap is less likely to be generated between the protruding portion 22b and the conductor layer 3 and between the conductor layer 3 and the bonding layer 150.
  • Transformation pattern 4 As shown in FIG. 7, for example, the clad layer 22 according to the deformation pattern 4 has a recess 22i in front of the protruding portion (the boundary portion between the protruding portion 22b and the flat portion 22c) in the protruding portion 22b. Further, the conductor layer 3 related to the deformation pattern 4 penetrates into the recess 22i. In this way, the conductor layer 3 is less likely to be separated from the clad layer 22 due to the entry of the conductor layer 3 into the recess 22i.
  • the protruding portion 22b according to the deformation pattern 5 has a stepped rising portion 22g. Specifically, the rising portion 22g side of the third surface 22f projects along the first surface 1a in a direction away from the core 21. In this way, the contact area between the protruding portion 22b and the conductor layer 3 increases by the amount of the step 22h, so that the conductor layer 3 is less likely to peel off.
  • the clad layer 22 according to the deformation pattern 6 has at least a second protruding portion on the side of the light emitting element 120, for example, as shown in FIG. It has 22j. Since the first protruding portion 22b extends in the first direction from the second end side 110b of the opening 22a of the clad layer 22, the second protruding portion 22j is the second end 110b side of the opening 22a. Is preferably extending from the opposite side of the first end 110a in the opposite direction to the first direction.
  • the thermal stress at the time of joining the lid 140 can be dispersed as compared with the case where only the first protrusion 22b is used.
  • the second protruding portion 22j may extend in parallel with the first protruding portion 22b, or may extend in a direction orthogonal to the first protruding portion 22b. May be good.
  • Transformation pattern A As shown in FIG. 10, for example, the conductor layer 3 related to the deformation pattern A has a convex shape on the second surface 22d of the protrusion 22b.
  • Transformation pattern B As shown in FIG. 11, for example, the conductor layer 3 related to the deformation pattern B has a convex shape on the corner portion 22e of the protrusion 22b.
  • Transformation pattern C In the conductor layer 3 related to the deformation pattern C, for example, as shown in FIG. 12, the thickness T1 on the corner portion 22e of the protruding portion 22b is thicker than the thickness T2 on the second surface 22d.
  • the thickness T3 of the portion of the protruding portion 22b facing the front of the protruding portion is a flat portion. It is thicker than the thickness T4 on 22c (a portion of the clad layer 22 other than the protruding portion 22b, next to the rising portion 22g).
  • Transformation pattern E In the conductor layer 3 related to the deformation pattern E, for example, as shown in FIG. 14, a portion of the protruding portion 22b facing the front of the protruding portion is connected in a convex shape.
  • Transformation pattern F In the conductor layer 3 related to the deformation pattern F, for example, as shown in FIG. 15, a portion of the protruding portion 22b facing the front of the protruding portion is connected in a concave shape.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which the optical waveguide module 110 is in the process of being manufactured.
  • the method for manufacturing the optical waveguide module 110 according to the present embodiment includes a first clad layer film forming step, a core forming step, a second clad layer forming step, a smoothing step, an opening forming step, and a conductor layering. Including the membrane process.
  • the first clad layer 221 which is a part of the clad layer 22 is formed on the first surface 1a of the substrate 1 on which the electrode 4 is formed.
  • Membrane In the first first clad layer film forming step, as shown in FIG. 16A, the first clad layer 221 which is a part of the clad layer 22 is formed on the first surface 1a of the substrate 1 on which the electrode 4 is formed.
  • the process proceeds to the core forming step.
  • the core forming step as shown in FIG. 16B, the core 21 is formed on the surface of the first clad layer 221. Specifically, first, a core layer is formed on the entire surface of the first clad layer 221. Then, unnecessary parts in the core layer are removed (for example, etching). Then, the portion of the core layer that remains without being removed becomes the core 21.
  • a dummy core 21A may be formed at a position where the second protruding portion 22j is desired to be formed in this core film forming step. good. In this way, the second protruding portion 22j can be easily formed in the second clad layer forming step described later.
  • the material of the dummy core 21A may be the same as or different from that of the core 21. If the material of the dummy core 21A is the same as that of the core 21, the degree of thermal expansion is the same as that of the core 21, so that stress is concentrated on a part of the clad layer 22 due to the non-uniformity of the difference in thermal expansion. Can be prevented.
  • the process proceeds to the second clad layer film forming step.
  • the second clad layer forming step as shown in FIG. 16C, the second clad layer 222 is formed so as to cover the first clad layer 221 and the core 21.
  • the formed second clad layer 222 becomes a clad layer 22 together with the first clad layer 221.
  • a part of the second clad layer 222 is formed on the core 21 to form a protruding portion 22b.
  • the second clad layer 222 is formed thicker than the conventional one by lengthening the film forming time of the second clad layer 222 or increasing the film forming speed. Then, the width of the second surface 22d in the protruding portion 22b becomes larger than the width of the core 21.
  • the process proceeds to a smoothing step.
  • the entire surface of the protruding portion 22b (including the second surface 22d, the third surface 22f, the corner portion 22e of the protruding portion 22b, and the rising portion 22g) is smoothed.
  • the entire surface of the clad layer 22 including the protruding portion 22b is blasted or wet-etched. Such processing can be performed more simply than removing the protruding portion 22b by polishing.
  • the cross-sectional shape of the protruding portion 22b is to be the same as the above-mentioned various deformation patterns, the protruding portion 22b is scraped into a desired shape in this smoothing step.
  • the process proceeds to the opening forming step.
  • a plurality of openings 22a are formed in a part of the clad layer 22 formed by laminating the second clad layer 222 on the first clad layer 221.
  • the process proceeds to the conductor layer film forming step.
  • the conductor layer film forming step as shown in FIG. 16E, the conductor layer 3 is formed on the second surface 22d of the clad layer 22 and around the opening 22a. Specifically, plating, sputtering and the like are performed.
  • the cross-sectional shape of the conductor layer 3 is changed to the above-mentioned various deformation patterns, the film is formed while adjusting the direction in which the metal atoms are repelled from the sputtering target in the conductor layer film forming step. In this way, the above-mentioned optical waveguide module 110 is manufactured.
  • the optical waveguide module 110 according to the present embodiment described above and the light source module 100 including the optical waveguide module 110 do not require a step of removing the protruding portion at the time of manufacturing. Further, in the optical waveguide module 110 and the light source module 100 according to the present embodiment, the thermal stress generated by the heat of the bonding material is unlikely to be concentrated on the protrusion 22b. Further, the light source module 100 according to the present embodiment has excellent reliability and is excellent in reliability for a long period of time because the protruding portion 22b and the conductor layer 3 are not easily damaged when the lid 140 is joined, while reducing the labor in manufacturing. Can be used.
  • the optical waveguide module 110 and the light source module 100 it is possible to prevent the core 21 from being distorted or the optical axis from being displaced by relaxing the thermal stress acting on the protrusion 22b. .. As a result, the optical waveguide module 110 and the light source module 100 according to the present embodiment can prevent the light transmission efficiency from being lowered.
  • the present invention can be used for an optical waveguide module and a light source module.

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Abstract

光導波路モジュールの蓋体を接合する際に突出部及び導体層を損傷しにくくする。　光導波路モジュール１１０は、第一面１ａを有する基板１と、第一方向に延びるコア２１と、コア２１を囲んで第一面１ａ上に位置するクラッド層２２と、クラッド層２２上に位置する導体層３と、を備え、クラッド層２２は、コア２１上に突出部２２ｂを有し、該突出部２２ｂは、前記導体層３に面する第二面２２ｄが、第一面１ａに沿うとともに、コア２１よりも幅が広い部分２２ｂを有する。

Description

光導波路モジュール及び光源モジュール
　本開示は、光導波路モジュール及び光源モジュールに関する。
　基板と、所定方向に延びるコアと、基板上でコアを囲むクラッド層と、クラッド層上に位置する導体層と、を備える光導波路モジュールが知られている。
　こうした光導波路モジュールにおいて、従来、クラッド層の表面がコアの上においても平坦になっているものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　また、こうした光導波路モジュールにおいて、クラッド層におけるコアの上に突出部を有するものも知られている（特許文献２参照）。
特許第４５７９８６８号公報 特開平１０－３０８５５５号公報
　本開示の一の態様に係る光導波路モジュールは、
　第一面を有する基板と、
　第一方向に延びるコアと、
　前記コアを囲んで前記第一面上に位置するクラッド層と、
　前記クラッド層上に位置する導体層と、を備え、
　前記クラッド層は、前記コア上に突出部を有し、
　該突出部は、前記導体層に面する第二面が、前記第一面に沿うとともに、前記コアよりも幅が広い部分を有する。
　本開示の位置の態様に係る光源モジュールは、
　上記光導波路モジュールと、
　前記光導波路モジュールの第一面上に位置する電極と、
　前記電極上に位置する発光素子と、
　前記発光素子を覆う蓋体と、を備える。
本開示の実施形態に係る光源モジュールの分解斜視図である。 本開示の他の実施形態に係る光源モジュールの側面図である。 図１のＡ－Ａ断面図の一例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 同実施形態に係る光源モジュールの一部を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１のＡ－Ａ断面図の他の例である。 図１の光源モジュールが備える光導波路モジュールの製造途中の状態を示す断面図である。 図１の光源モジュールが備える光導波路モジュールの製造途中の状態を示す断面図である。 図１の光源モジュールが備える光導波路モジュールの製造途中の状態を示す断面図である。 図１の光源モジュールが備える光導波路モジュールの製造途中の状態を示す断面図である。 図１の光源モジュールが備える光導波路モジュールの製造途中の状態を示す断面図である。
　特許文献１に記載のモジュールは、製造する際に、コアの上にクラッド層を成膜した後、コアの上にできるクラッド層の突出部を除去する（例えば、研磨する）工程が必要となる。このため、特許文献１に記載のモジュールは、製造に手間がかかっていた。
　一方、特許文献２に記載のモジュールは、製造する際に、突出部を除去する工程が不要である。しかし、モジュールに蓋体を接合する際、接合材の熱によって生じる熱応力が突出部に集中する。この熱応力により、突出部及び導体層の少なくともいずれかが損傷する可能性がある。具体的には、突出部に亀裂が入ったり、導体層が突出部から剥離してしまったりする可能性がある。
　しかし、本開示の光導波路モジュールは、蓋体を接合する際に突出部及び導体層を損傷しにくいため、信頼性に優れ、長期にわたって使用できる。
　本開示の光源モジュールは、信頼性に優れる。
　以下、図面を参照して、本開示の実施の形態について詳細に説明する。
　ただし、本開示の技術的範囲は、下記実施形態や図面に例示したものに限定されるものではない。
＜１．光源モジュールの構成＞
　まず、本開示の実施形態に係る光源モジュール１００の構成について説明する。
　図１は光源モジュールの分解斜視図である。
　光源モジュール１００は、図１に示すように、光導波路モジュール１１０と、発光素子１２０と、レンズ１３０と、蓋体１４０と、接合層１５０（図３参照）と、を備えている。
　本実施形態に係る光源モジュール１００は、三つの発光素子１２０を備えている。
　なお、光源モジュール１００が備える発光素子１２０は、二つ以下であってもよいし、四つ以上であってもよい。
〔１－１．光導波路モジュール〕
　光導波路モジュール１１０は、基板１と、光導波路２と、導体層３と、を備えている。
　また、本実施形態に係る光導波路モジュール１１０は、電極４を備えている。
（基板）
　基板１は、第一面１ａを有する。
　本実施形態に係る第一面１ａは、基板１における最も広い面となっている。
　本実施形態に係る基板１は、第一面１ａが長方形の板状である。
　なお、第一面１ａの形状は、正方形、又はその他の多角形であってもよい。
（光導波路）
　光導波路２は、基板１の第一面１ａ上に位置する。
　光導波路２は、コア２１と、クラッド層２２と、を備えている。
　コア２１は、第一方向に延びている。
　第一方向は、第一面１ａと並行な方向であり、本実施形態においては、基板１の長手方向である。
　コア２１は、図１に示す斜視図において、左上から右下方向に延びている。
　コア２１の材質は、例えば、ガラス（例えば、石英等）、樹脂等である。
　本実施形態に係るコア２１は、複数の分岐路２１１と、合波部２１２と、統合路２１３と、を備える。
　複数の分岐路２１１は、それぞれ、入射面２１１ａ（図２参照）から合波部２１２へ延びている。
　各入射面２１１ａは、各発光素子１２０の側面と対向する。
　複数の分岐路２１１は、合波部２１２において会合する。
　統合路２１３は、合波部２１２から出射面２１３ａ（図２参照）まで延びている。
　本実施形態に係る出射面２１３ａは、レンズ１３０に面している。
　クラッド層２２は、コア２１を囲んで基板１の第一面１ａ上に位置する。すなわち、コア２１は、クラッド層２２内に位置する。
　クラッド層２２は、第一端１１０ａからレンズ１３０が位置する第二端１１０ｂに向かって延びている。
　クラッド層２２の材質は、例えば、ガラス（例えば、石英等）、樹脂等である。
　クラッド層２２の屈折率は、コア２１の屈折率よりも低い。
　図１に示す本実施形態に係るクラッド層２２は、第一面１ａにおける、第二端１１０ｂとは反対側の第一端１１０ａには存在しない（第一面１ａの第一端１１０ａ側の端部は露出している）例を示している。
　クラッド層２２は、開口部２２ａを有する。
　本実施形態に係るクラッド層２２は、開口部２２ａを複数（発光素子１２０の数の分だけ）有する。
　本実施形態に係る各開口部２２ａは、クラッド層２２の第一端１１０ａ側の端部に位置する。
　本実施形態に係る各開口部２２ａは、第一面１ａと直交する方向から見たときの輪郭が電極４の搭載部４１又は発光素子１２０よりも一回り大きな矩形である。
　また、各開口部２２ａの内側壁面のうち、第二端１１０ｂ側に位置する壁面には、コア２１の複数の分岐路２１１のうち、一の分岐路２１１の入射面２１１ａがそれぞれ位置する。
（導体層）
　導体層３（シールリング）は、クラッド層２２上に位置する。
　本実施形態に係る導体層３は、クラッド層２２の複数の開口部２２ａを囲む矩形枠状である。
　導体層３は、接合層１５０（図３参照）を介して蓋体１４０と接合する。
（電極）
　電極４は、基板１の第一面１ａに位置する。
　電極４は、複数の発光素子１２０に対応して複数位置する。
　各電極４は、搭載部４１と、引き出し部４２と、をそれぞれ有する。
　搭載部４１は、第一面１ａにおける、クラッド層２２の開口部２２ａ内の領域上に位置する。
　引き出し部４２は、搭載部４１から、クラッド層２２の第一端１１０ａ側の端部をくぐり、基板１の第一端１１０ａまで延びている。
　そして、引き出し部４２の第一端１１０ａ側の端部は、第一面１ａの第一端１１０ａ側の端部上において露出する。
〔１－２．発光素子〕
　発光素子１２０は、クラッド層２２の開口部２２ａ内に位置する。
　各発光素子１２０は、各電極４の搭載部４１上に搭載され、電極４と導通する。
　発光素子１２０は、例えばレーザーダイオードである。
　三つの発光素子１２０は、それぞれ、赤色光を発する赤色発光素子１２０Ｒ、緑色光を発する緑色発光素子１２０Ｇ、青色光を発する青色発光素子１２０Ｂである。
〔１－３．レンズ〕
　レンズ１３０は、光導波路モジュール１１０の第二端１１０ｂに取り付けられている。
　レンズ１３０は、コア２１の統合路２１３の出射面２１３ａと対向する。
〔１－４．蓋体〕
　蓋体１４０は、本体１４１と、第二導体層１４２と、を備えていてもよい。
　本体１４１を第一面１ａと直交する方向から見たときの輪郭は、導体層３の輪郭と略等しい矩形である。
　本体１４１は、基板１と対向する面の中央部に凹部１４１ａを有する。
　第二導体層１４２は、本体１４１における基板１と対向する面上に位置する。
　本実施形態に係る第二導体層１４２は、本体１４１における基板１と対向する面の周縁に沿う矩形枠状である。
　第二導体層１４２は、接合層１５０（図３参照）を介して光導波路モジュール１１０の導体層３と接合する。
〔１－５．接合層〕
　接合層１５０は、接合材が硬化したものであってもよい。
　接合材は、例えば、金属系材料（例えば、Ａｕ、Ｓｎ等）又はガラス系材料である。
　接合層１５０は、光導波路モジュール１１０の導体層３に密着するとともに、蓋体１４０の第二導体層１４２にも密着することにより、蓋体１４０を光導波路モジュール１１０に接合させている。
〔１－６．その他〕
　なお、光源モジュール１００は、図２に示すように、発光素子１２０の高さ（第一面１ａと発光素子１２０における最も基板１から離れた面までの距離）が、導体層３の高さ（第一面１ａから導体層３における最も基板１から離れた面までの距離）より低くてもよい。
　そして、この場合、蓋体１４０は、平板状であっても（凹部１４１ａを有しなくても）よい。
〔１－７．光源モジュールの作用〕
　複数の電極４の各引き出し部４２にそれぞれ所定の電圧を印加すると、各発光素子１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂが発光する。
　各発光素子１２０Ｒ，１２０Ｇ，１２０Ｂから出射した赤色光、緑色光及び青色光は、それぞれ各入射面２１１ａから分岐路２１１に入射する。
　上述したように、クラッド層２２の屈折率は、コア２１の屈折率よりも低い。このため、分岐路２１１に入射した光は、分岐路２１１とクラッド層２２との境界面で全反射する。その結果、各光は分岐路２１１に閉じ込められたまま分岐路２１１内を進む。
　その後、各光は、合波部２１２で合波される。
　合波された光は、前反射しながら統合路２１３内を進み出射面２１３ａから出射される。
　出射面２１３ａから出射した光は、レンズ１３０を通り、外へ照射される。
＜２．光導波路モジュールの特徴＞
　次に、上記光源モジュール１００が備える光導波路モジュール１１０の特徴について説明する。
　図３は図１のＡ－Ａ断面図（蓋体１４０接合後）の一例、図４～８，１０～１５は図１のＡ－Ａ断面図の他の例、図９は光源モジュール１００の一部を示す平面図である。
〔２－１．クラッド層の断面形状〕
　上述したように、クラッド層２２は、コア２１を囲んで第一面１ａ上に位置する。
　このため、クラッド層２２は、図３に示すように、コア２１上に突出部２２ｂを有する。
　クラッド層２２における、コア２１上に無い部分は、平坦部２２ｃである。
　突出部２２ｂは、平坦部２２ｃよりも基板１から離れる方向へ突出している。
　この突出部２２ｂは、導体層３に面する第二面２２ｄが、第一面１ａに沿うとともに、コア２１よりも幅が広い部分を有する。
　「第一面１ａに沿う」とは、第一面１ａと並行である場合に限らず、第一面１ａに対し±２°の範囲内で傾斜している場合も含む。
　図３に示した断面の場合、突出部２２ｂの頂部全体が第二面２２ｄである。
　なお、突出部２２ｂの断面形状には、各種変形パターンが存在する。
　以下、各変形パターンについてそれぞれ説明する。
（変形パターン１）
　変形パターン１に係る突出部２２ｂは、例えば図４に示すように、第一方向に直交する断面における角部２２ｅの形状が凸曲状である。
　「角部２２ｅ」は、突出部２２ｂにおける、基板１から離れる方向に延びる第三面２２ｆ（側面）と、第二面２２ｄとが繋がる部分である。
　変形パターン１に係る角部２２ｅの形状は、コア２１から離れる方向に膨らんでいるような形をしている。
（変形パターン２）
　変形パターン２に係る突出部２２ｂは、例えば図５に示すように、立ち上がり部２２ｇにおける幅が基板１に向かって拡がっている。
　「立ち上がり部２２ｇ」は、平坦部２２ｃにおいて導体層３に面する第四面２２ｈと第三面２２ｆとが繋がる部分である。
　すなわち、変形パターン２に係る突出部２２ｂは、第三面２２ｆの一部が傾斜している。
　本実施形態に係る立ち上がり部２２ｇは、第三面２２ｆ及び第四面２２ｈとそれぞれ滑らかに繋がっている。
（変形パターン３）
　変形パターン３に係る突出部２２ｂは、例えば図６に示すように、第三面２２ｆが、基板１に向かうにつれて幅が広がるように傾斜する。
　すなわち、変形パターン３に係る突出部２２ｂは、第三面２２ｆ全体が傾斜している。
　突出部２２ｂを上記変形パターン１～３のような形状にすれば、光導波路モジュール１１０に蓋体１４０を接合する際、接合層１５０における場所ごとの厚さの変化が緩やかになるため、角部２２ｅへの応力の集中を防ぐことができる。
　その結果、導体層３が破断されにくくなる。
　また、角部２２ｅにおいて、突出部２２ｂと導体層３との間、及び導体層３と接合層１５０との間に空隙が生じにくくなる。
（変形パターン４）
　変形パターン４に係るクラッド層２２は、例えば図７に示すように、突出部２２ｂにおける突出部分の手前（突出部２２ｂと平坦部２２ｃとの境界部）に凹部２２ｉを有する。
　また、変形パターン４に係る導体層３は、凹部２２ｉへ入り込んでいる。
　このようにすれば、導体層３の凹部２２ｉへの入り込みにより、導体層３がクラッド層２２から剥離しにくくなる。
（変形パターン５）
　変形パターン５に係る突出部２２ｂは、例えば図８に示すように、立ち上がり部２２ｇが段差になっている。
　具体的には、第三面２２ｆの立ち上がり部２２ｇ側が、第一面１ａに沿ってコア２１から遠ざかる方向に突出している。
　このようにすれば、段差２２ｈの分だけ突出部２２ｂと導体層３との接触面積が増加するため、導体層３が剥離しにくくなる。
（変形パターン６）
　変形パターン６に係るクラッド層２２は、コア２１上に位置する突出部２２ｂを第一突出部２２ｂとしたとき、例えば図９に示すように、発光素子１２０の側方に、少なくとも第二突出部２２ｊを有する。
　第一突出部２２ｂは、クラッド層２２の開口部２２ａの第二端側１１０ｂから第一方向に延びているものであるため、第二突出部２２ｊは、開口部２２ａにおける第二端１１０ｂ側とは反対に位置する第一端１１０ａ側から第一方向と反対に延びるものであることが好ましい。
　このようにすれば、第一突出部２２ｂのみの場合に比べて蓋体１４０を接合する際の熱応力が分散させることができる。
　なお、第二突出部２２ｊは、図９に示したように、第一突出部２２ｂと平行して延びるものであってもよいし、第一突出部２２ｂと直交する方向に延びるものであってもよい。
〔２－２．導体層の断面形状〕
　図３～８に示した導体層３は、クラッド層２２の表面形状に倣うものであった。
　しかし、導体層３は、必ずしもそのようになっていなくてもよい。
　すなわち、導体層３の断面形状にも、各種変形パターンが存在する。
　以下、各変形パターンについてそれぞれ説明する。
　ここでは、突出部２２ｂの断面形状が図３に示したものと同じ場合を例にして説明するが、図４～８に示した突出部２２ｂに対し、以下の各種導体層３を組み合わせることも可能である。
（変形パターンＡ）
　変形パターンＡに係る導体層３は、例えば図１０に示すように、突出部２２ｂにおける第二面２２ｄ上の形状が凸曲状である。
（変形パターンＢ）
　変形パターンＢに係る導体層３は、例えば図１１に示すように、突出部２２ｂにおける角部２２ｅ上の形状が凸曲状である。
（変形パターンＣ）
　変形パターンＣに係る導体層３は、例えば図１２に示すように、突出部２２ｂにおける角部２２ｅ上の厚みＴ1が、第二面２２ｄ上における厚みＴ2よりも厚い。
（変形パターンＤ）
　変形パターンＤに係る導体層３は、例えば図１３に示すように、突出部２２ｂにおける突出部分の手前（突出部２２ｂと平坦部２２ｃとの境界部）と相対する部分の厚みＴ3が、平坦部２２ｃ（クラッド層２２における突出部２２ｂ以外の部分、立ち上げ部２２ｇの隣）上における厚みＴ4よりも厚い。
（変形パターンＥ）
　変形パターンＥに係る導体層３は、例えば図１４に示すように、突出部２２ｂにおける突出部分の手前と相対する部分が、凸曲状に繋がれている。
（変形パターンＦ）
　変形パターンＦに係る導体層３は、例えば図１５に示すように、突出部２２ｂにおける突出部分の手前と相対する部分が、凹曲状に繋がれている。
＜３．光導波路モジュールの製造方法＞
　次に、上記光導波路モジュール１１０の製造方法について説明する。
　図１６は、光導波路モジュール１１０の製造途中の状態を示す断面図である。
　本実施形態に係る光導波路モジュール１１０の製造方法は、第一クラッド層成膜工程と、コア形成工程と、第二クラッド層成膜工程と、平滑化工程と、開口形成工程と、導体層成膜工程と、を含む。
（第一クラッド層成膜工程）
　はじめの第一クラッド層成膜工程では、図１６Ａに示すように、電極４が形成された基板１の第一面１ａ上に、クラッド層２２の一部である、第一クラッド層２２１を成膜する。
（コア成膜工程）
　基板１に第一クラッド層２２１を成膜した後は、コア形成工程へ移る。
　コア形成工程では、図１６Ｂに示すように、第一クラッド層２２１の表面上に、コア２１を形成する。
　具体的には、まず、第一クラッド層２２１の表面全体にコア層を成膜する。
　そして、コア層における不要な部位を除去（例えば、エッチング）する。
　すると、コア層における除去されずに残った部位がコア２１となる。
　なお、光導波路モジュール１１０を、上述した第二突出部２２ｊを備えるものとしたい場合には、このコア成膜工程において、第二突出部２２ｊを形成したい箇所にダミーコア２１Ａを形成するようにしてもよい。
　このようにすれば、後述する第二クラッド層形成工程において、第二突出部２２ｊを容易に形成することができる。
　なお、ダミーコア２１Ａの材質は、コア２１と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　ダミーコア２１Ａの材質をコア２１と同じにすれば、コア２１と熱膨張の程度がそろうため、熱膨張差の不均一さに起因してクラッド層２２の一部に応力が集中してしまうのを防ぐことができる。
（第二クラッド層成膜工程）
　コア２１を形成した後は、第二クラッド層成膜工程へ移る。
　第二クラッド層成膜工程では、図１６Ｃに示すように、第一クラッド層２２１及びコア２１を覆うように、第二クラッド層２２２を成膜する。
　成膜された第二クラッド層２２２は、第一クラッド層２２１と共にクラッド層２２となる。
　また、第二クラッド層２２２の一部がコア２１上に成膜されることよって突出部２２ｂとなる。
　本実施形態に係る製造方法では、第二クラッド層２２２の成膜時間を従来よりも長くする、又は成膜速度を上げることにより、第二クラッド層２２２を従来よりも厚く成膜する。すると、突出部２２ｂにおける第二面２２ｄの幅がコア２１の幅よりも大きくなる。
（平滑化工程）
　第二クラッド層２２２を成膜した後は、平滑化工程へ移る。
　平滑化工程では、図１６Ｄに示すように、突出部２２ｂの表面全体（第二面２２ｄ、第三面２２ｆ、突出部２２ｂの角部２２ｅ及び立ち上がり部２２ｇを含む）を滑らかにする。
　具体的には、突出部２２ｂを含むクラッド層２２の表面全体にブラスト加工、又はウエットエッチングを施す。
　こうした加工は、研磨で突出部２２ｂを除去するよりも簡易的に行うことができる。
　なお、突出部２２ｂの断面形状を、上記各種変形パターンのようにする場合には、この平滑化工程において、突出部２２ｂを所望の形状に削り取る。
（開口形成工程）
　第二クラッド層２２２を成膜した後又は突出部２２ｂの表面全体を滑らかにした後は、開口形成工程へ移る。
　開口形成工程では、第一クラッド層２２１に第二クラッド層２２２が積層されてなるクラッド層２２の一部に複数の開口部２２ａ（図１参照）を形成する。
（導体層成膜工程）
　クラッド層２２に開口部２２ａを形成した後は、導体層成膜工程へ移る。
　導体層成膜工程では、図１６Ｅに示すように、クラッド層２２の第二面２２ｄ上であって開口部２２ａの周囲に導体層３を成膜する。
　具体的には、めっき、スパッタリング等を施す。
　なお、導体層３の断面形状を、上記各種変形パターンのようにする場合には、この導体層成膜工程において、スパッタリングターゲットから金属原子を弾き飛ばす方向等を調節しながら成膜を行う。
　こうして、上述した光導波路モジュール１１０が製造される。
＜４．効果＞
　以上説明してきた本実施形態に係る光導波路モジュール１１０、及びこの光導波路モジュール１１０を備える光源モジュール１００は、製造する際に、突出部を除去する工程が不要である。
　また、本実施形態に係る光導波路モジュール１１０及び光源モジュール１００は、接合材の熱によって生じる熱応力が突出部２２ｂに集中しにくい。
　また、本実施形態に係る光源モジュール１００は、製造する際の手間を低減しつつ、蓋体１４０を接合する際に突出部２２ｂ及び導体層３を損傷しにくいため、信頼性に優れ、長期にわたって使用することができる。
　また、本実施形態に係る光導波路モジュール１１０及び光源モジュール１００は、突出部２２ｂへ作用する熱応力が緩和されることにより、コア２１が歪んだり、光軸がずれたりすることも防ぐことができる。その結果、本実施形態に係る光導波路モジュール１１０及び光源モジュール１００は、光の伝送効率が低下することを防ぐことができる。
　本発明は、光導波路モジュール及び光源モジュールに利用することができる。
１００　光源モジュール
　１１０　光導波路モジュール
　　１　基板
　　　１ａ　第一面
　　２　光導波路
　　２１　コア
　　　２１１　分岐路
　　　　２１１ａ　入射面
　　　２１２　合波部
　　　２１３　統合路
　　　　２１３ａ　出射面
　　２１Ａ　ダミーコア
　　２２　クラッド層
　　　２２ａ　開口部
　　　２２ｂ　突出部（第一突出部）
　　　２２ｃ　平坦部
　　　２２ｄ　第二面
　　　２２ｅ　角部
　　　２２ｆ　第三面
　　　２２ｇ　立ち上がり部
　　　２２ｈ　第四面
　　　２２ｉ　凹部
　　　２２ｊ　第二突出部
　　　２２１　第一クラッド層
　　　２２２　第二クラッド層
　　３　導体層
　　４　電極
　　　４１　搭載部
　　　４２　引き出し部
　１２０　発光素子
　　１２０Ｂ　青色発光素子
　　１２０Ｇ　緑色発光素子
　　１２０Ｒ　赤色発光素子
　１３０　レンズ
　１４０　蓋体
　　１４１　本体
　　　１４１ａ　凹部
　　１４２　第二導体層
　１５０　接合層

Claims (16)

  1. 　第一面を有する基板と、
    　第一方向に延びるコアと、
    　前記コアを囲んで前記第一面上に位置するクラッド層と、
    　前記クラッド層上に位置する導体層と、を備え、
    　前記クラッド層は、前記コア上に突出部を有し、
    　該突出部は、前記導体層に面する第二面が、前記第一面に沿うとともに、前記コアよりも幅が広い部分を有する光導波路モジュール。
  2. 　前記突出部は、前記第一方向に直交する断面における角部の形状が凸曲状である、請求項１に記載の光導波路モジュール。
  3. 　前記突出部は、立ち上がり部における前記幅が前記基板に向かって拡がっている、請求項１に記載の光導波路モジュール。
  4. 　前記突出部は、前記第二面に繋がる第三面が、前記基板に向かうにつれて前記幅が広がるように傾斜している、請求項１に記載の光導波路モジュール。
  5. 　前記クラッド層は、前記突出部における突出部分の手前に凹部を有する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  6. 　前記突出部は、立ち上がり部が、前記コアから離れる方向へ突出する段差になっている、請求項１に記載の光導波路モジュール。
  7. 　前記導体層は前記クラッド層の表面形状に倣う、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  8. 　前記導体層は、前記突出部における前記第二面上の形状が凸曲状である、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  9. 　前記導体層は、前記突出部における角部上の形状が凸曲状である、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  10. 　前記導体層は、前記突出部における角部上の厚みが、前記第二面上における厚みより
    も厚い、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  11. 　前記導体層は、前記突出部における突出部分の手前と相対する部分の厚みが、前記クラッド層における前記突出部以外の部分上における厚みよりも厚い、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  12. 　前記導体層は、前記突出部における突出部分の手前と相対する部分が、凸曲状に繋がれている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  13. 　前記導体層は、前記突出部における突出部分の手前と相対する部分が、凹曲状に繋がれている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光導波路モジュール。
  14. 　前記コアは、発光素子が発する光が通る光導波路であり、
    　前記クラッド層は、前記コア上に位置する前記突出部を第一突出部としたとき、前記発光素子の側方に、少なくとも第二突出部を有する、請求項１から請求項１３のいずれか一
    項に記載の光導波路モジュール。
  15. 　請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の光導波路モジュールと、
    　前記光導波路モジュールの第一面上に位置する電極と、
    　前記電極上に位置する発光素子と、
    　前記発光素子を覆う蓋体と、を備える光源モジュール。
  16. 　前記発光素子を複数備え、
    　各発光素子は、赤色発光素子、緑色発光素子、及び青色発光素子である請求項１５に記載の光源モジュール。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023153419A1 (ja) * 2022-02-10 2023-08-17 京セラ株式会社 光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュール
WO2024162456A1 (ja) * 2023-02-02 2024-08-08 京セラ株式会社 光電気配線基板

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03265802A (ja) * 1990-03-16 1991-11-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 埋め込み型石英系光導波路およびその製造方法
JPH10308555A (ja) 1997-05-01 1998-11-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ハイブリッド導波形光回路とその製造方法
US20080024873A1 (en) * 2003-12-05 2008-01-31 University Of Pittsburgh-Of The Commonwealth System Of Higher Education Metallic nano-optic lenses and beam shaping devices
JP2008542832A (ja) * 2005-06-03 2008-11-27 ザ センター フォー インテグレイテッド フォトニクス リミテッド 光学素子と導波路とのアライメント方法
JP4579868B2 (ja) 2006-06-08 2010-11-10 日本電信電話株式会社 光集積回路
US20130094801A1 (en) * 2010-07-02 2013-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical splitter array
JP2019035876A (ja) * 2017-08-17 2019-03-07 日本電信電話株式会社 光集積回路
US20190154756A1 (en) * 2017-11-19 2019-05-23 Emcore Corporation Electrically conductive metal film for a semiconductor device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6343171B1 (en) * 1998-10-09 2002-01-29 Fujitsu Limited Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6393185B1 (en) * 1999-11-03 2002-05-21 Sparkolor Corporation Differential waveguide pair
US6981806B2 (en) * 2002-07-05 2006-01-03 Xponent Photonics Inc Micro-hermetic packaging of optical devices
US6985646B2 (en) * 2003-01-24 2006-01-10 Xponent Photonics Inc Etched-facet semiconductor optical component with integrated end-coupled waveguide and methods of fabrication and use thereof
JP2005148468A (ja) * 2003-11-17 2005-06-09 Sony Corp 光導波路、光源モジュール及び光情報処理装置
US7184640B2 (en) * 2004-02-25 2007-02-27 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Buried heterostructure device fabricated by single step MOCVD
JP2006058858A (ja) * 2004-07-22 2006-03-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 導波路型熱光学位相シフタおよびその光回路
JP2006208518A (ja) * 2005-01-26 2006-08-10 Seikoh Giken Co Ltd 熱光学効果型光導波路素子およびその製造方法
JP5195700B2 (ja) * 2009-09-18 2013-05-08 富士通株式会社 光半導体素子及びその製造方法
JP6090655B2 (ja) * 2013-02-12 2017-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光導波路用ドライフィルム、それを用いた光導波路及び光電気複合配線板、並びに光電気複合配線板の製造方法
JP2015064413A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 富士通株式会社 光半導体素子とその製造方法
CN103698847B (zh) * 2013-12-27 2016-01-20 南京邮电大学 一种匹配性增强长链分子型聚合物光波导双折射性的方法
JP2019125738A (ja) * 2018-01-18 2019-07-25 シャープ株式会社 半導体レーザ素子、その製造方法および発光装置
JP7060798B2 (ja) * 2018-05-30 2022-04-27 日亜化学工業株式会社 光源装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03265802A (ja) * 1990-03-16 1991-11-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 埋め込み型石英系光導波路およびその製造方法
JPH10308555A (ja) 1997-05-01 1998-11-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ハイブリッド導波形光回路とその製造方法
US20080024873A1 (en) * 2003-12-05 2008-01-31 University Of Pittsburgh-Of The Commonwealth System Of Higher Education Metallic nano-optic lenses and beam shaping devices
JP2008542832A (ja) * 2005-06-03 2008-11-27 ザ センター フォー インテグレイテッド フォトニクス リミテッド 光学素子と導波路とのアライメント方法
JP4579868B2 (ja) 2006-06-08 2010-11-10 日本電信電話株式会社 光集積回路
US20130094801A1 (en) * 2010-07-02 2013-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Optical splitter array
JP2019035876A (ja) * 2017-08-17 2019-03-07 日本電信電話株式会社 光集積回路
US20190154756A1 (en) * 2017-11-19 2019-05-23 Emcore Corporation Electrically conductive metal film for a semiconductor device

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4130821A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023153419A1 (ja) * 2022-02-10 2023-08-17 京セラ株式会社 光導波路基板、光導波路パッケージおよび光源モジュール
JPWO2023153419A1 (ja) * 2022-02-10 2023-08-17
WO2024162456A1 (ja) * 2023-02-02 2024-08-08 京セラ株式会社 光電気配線基板

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