WO2022014906A1 - 전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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윤영규
윤인국
이원호
조정민
최준영
김양욱
윤병욱
홍현주
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an electronic component arrangement structure.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, rigidity is increased, design aspects are strengthened, and at the same time, functional elements thereof are being developed to be differentiated.
  • BACKGROUND ART Electronic devices are being transformed from a uniform rectangular shape to a variety of shapes.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry.
  • the electronic device may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) capable of changing the display area of the flexible display through the support of housings that slide with respect to each other. have.
  • Such an electronic device may include an arrangement structure of electronic components in consideration of a coupling structure of a housing operating in a sliding manner.
  • the electronic device may include a deformable slideable electronic device (eg, a rollable electronic device) capable of extending a display area.
  • the slideable electronic device includes a first housing (eg, a first housing structure, a base housing, a base bracket or a base structure) and a second housing that can be movably coupled to each other in an at least partially fitted together manner. It may include a housing (eg, a second housing structure, a slide housing, a slide bracket, or a slide structure).
  • the first housing and the second housing are slidably operated with respect to each other and support at least a part of a flexible display (flexible display or expandable display), so that in a slide-in state, the flexible display is displayed as the first display It is induced to have an area, and in a slide-out state, the flexible display may be induced to have a second display area larger than the first display area.
  • a flexible display flexible display or expandable display
  • the slideable electronic device may include a plurality of electronic components disposed in an internal space. Since these electronic components require different mounting spaces, it may be difficult to arrange them in the inner spaces of the housings slidably operating with respect to each other. For example, electronic components that perform their functions by corresponding to the outside may be disposed at positions corresponding to at least one opening formed in the housings in the internal space of the electronic device.
  • space for arranging the electronic components may be insufficient, or interference with other electronic components may occur.
  • an opening corresponding to an electronic component that is not frequently used has an arrangement structure in which the opening is always exposed to the outside of the electronic device, the aesthetics of the electronic device may be deteriorated.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an electronic component arrangement structure.
  • an electronic device including an efficient electronic component arrangement structure to minimize interference with other electronic components.
  • an electronic device including an electronic component arrangement structure that can help improve aesthetics of the electronic device.
  • an electronic device includes a first side member including a first side, a second side extending in a direction perpendicular to the first side, and a third side extending from the second side in parallel to the first side
  • a first housing including a first space formed through, a second housing that is slidably coupled to the first housing in a first direction, and a second housing that includes a second space, is connected to the first housing, and leads a bendable member at least partially received into the second space in a slide-in state and at least partially coplanar with the first housing in a slide-out state;
  • a flexible display including a first part arranged to be visible from the outside, and a second part extending from the first part and being accommodated into the second space at least partially so as not to be seen from the outside through the bendable member and a component assembly disposed to correspond to the outside through an opening formed in at least a portion of the first housing in the first space, and including at least two electronic components, wherein the opening is in the re
  • the electronic device can provide an efficient component mounting space because at least two electronic components are arranged in a stacking manner to reduce interference with other electronic components in the inner space of the housing. , it can help to improve the aesthetics of the electronic device by being hidden so as not to be seen from the outside in the retracted state.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A and 2B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5a-5a of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5b-5b of line FIG. 3B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic device including a slide hinge module according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7A is a block diagram of an electronic device in which a slide hinge module is disposed in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is an enlarged view of an area 7B of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8 is a configuration diagram of an electronic device in which a slide hinge module is disposed in a pulled-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A and 9B are configuration diagrams illustrating a retracted state and a drawn out state of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10A is a partial perspective view illustrating an internal configuration of a first housing in area 10A of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • 10B is an enlarged perspective view illustrating a region 10B of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • 10C is a partial cross-sectional view of a first housing taken along line 10c-10c of FIG. 10B according to various embodiments of the present disclosure
  • 11A is a partial perspective view of a second housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11B is a partial cross-sectional view of a second housing taken along line 11b-11b of FIG. 11A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12A is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in the area 12A of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12B is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in a region 12B of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12C is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in a region 12c of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • 12D is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in a region 12D of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 13A and 13B are views illustrating a retracted state and a drawn out state of an electronic device including an antenna member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 14a-14a of FIG. 13A in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 14B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 14b-14b of FIG. 13B in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 15A is a perspective view of a first housing showing a component arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 15B is a partial perspective view of an electronic device illustrating an arrangement structure of a speaker according to various embodiments of the present disclosure
  • 16A and 16B are diagrams illustrating a retracted state and a drawn out state of an electronic device including a speaker according to various embodiments of the present disclosure
  • 17 is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 17-17 of FIG. 16A according to various embodiments of the present disclosure
  • 18A to 19B are diagrams illustrating a mounting structure of a card tray in an incoming state and an withdrawing state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 20 is an exploded perspective view of a first housing including a component assembly according to various embodiments of the present disclosure
  • 21A to 21C are perspective views illustrating an assembly operation of a component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 22-22 of FIG. 18A according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A and 2B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are views illustrating front and rear views of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 of FIGS. 2A to 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 , or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 (eg, a first housing structure or a base housing), a first direction designated from the first housing 210 (direction 1) and a second
  • the second housing 220 eg, the second housing structure or slide housing
  • the first housing 210 and the second housing are movably coupled in a second direction (direction 2) opposite to the first direction (direction 1).
  • a flexible diaplay 230 eg, an expandable display
  • disposed to be supported through at least a portion of 220 may be included.
  • the electronic device 200 is at least partially connected to at least a part of the first housing 210 in a slide-out state, and is at least partially connected to at least a part of the first housing 210 in a slide-in state.
  • a bendable member or bendable support member for supporting the flexible display 230 eg, in FIG. 5A ) 5a of the bendable member 240
  • at least a portion of the flexible display 230 is supported by a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG.
  • the flexible display 230 is, in a pulled-out state, a bendable member (eg, the bendable member 260 of FIG. 5A ) that forms at least partially the same plane as the first housing 210 . ), it can be placed so that it can be seen from the outside.
  • a bendable member eg, the bendable member 260 of FIG. 5A
  • the electronic device 200 includes a front surface 200a (eg, a first surface), a rear surface 200b (eg, a second surface) facing in a direction opposite to the front surface 200a, and a front surface 200a; A side surface (not shown) surrounding the space between the rear surfaces 200b may be included.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 including a first side member 211 and a second housing 220 including a second side member 221 .
  • the first side member 211 is a first side 2111 having a first length in a first direction (direction 1), and a first side member 211 in a direction substantially perpendicular from the first side 2111.
  • a second side 2112 extending to have a second length greater than one length and a third side 2113 extending substantially parallel to the first side 2111 from the second side 2112 and having a first length may include
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • the first side member 211 includes a first support member 212 extending to at least a portion of the inner space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ).
  • the first side member 211 may be integrally formed with the first support member 212 .
  • the first support member 212 may be formed separately from the first side member 211 to be structurally coupled to the first side member 211 .
  • the second side member 221 at least partially corresponds to the first side 2111 and has a fourth side 2211 having a third length, a second side from the fourth side 2211 ( 2112 , extending in a direction substantially parallel to the third length, and extending from the fifth side 2212 and the fifth side 2212 having a fourth length greater than the third length to correspond to the third side 2113 , and a third It may include a sixth side 2213 having a length.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • the second side member 221 extends to at least a portion of the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 in FIG. 5). 222) may be included.
  • the second side member 221 may be integrally formed with the second support member 222 .
  • the second support member 222 may be formed separately from the second side member 221 to be coupled to the second side member 221 .
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 and/or the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • the first side surface 2111 overlaps with at least a portion of the fourth side surface 2211, so that it may be disposed invisibly from the outside.
  • at least a portion of the third side surface 2113 overlaps with at least a portion of the sixth side surface 2213, so that it may be arranged to be visible from the outside.
  • at least a portion of the first support member 212 may overlap the second support member 222 , and the remaining portion of the first support member 212 may be visible from the outside. can be placed.
  • the first support member 212 includes, in the retracted state, a non-overlapping portion 212a that does not overlap the second support member 222 and an overlapping portion 212b that overlaps the second support member 222 . can do.
  • the non-overlapping portion 212a and the overlapping portion 212b may be integrally formed.
  • the non-overlapping portion 212a and the overlapping portion 212b may be provided separately and may be structurally coupled.
  • the first housing 210 is a first sub-space A corresponding to the non-overlapping portion 212a in the first space (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ) and/or It may include a second sub-space B corresponding to the overlapping portion 212b.
  • the first sub-space (A) and the second sub-space (B) may be at least partially connected to each other or disposed in a separated manner.
  • the first sub-space (A) may be formed in a shape different from that of the second sub-space (B). This may be due to an overlapping structure in which the second support member 222 and the first support member 212 overlap in an area corresponding to the second sub-space B.
  • the first sub-space A and the second sub-space B may be formed to have different heights or space volumes.
  • the electronic device 200 includes a plurality of electronic components (eg, a camera module 216 ) disposed in a first space (eg, the first space 2101 of FIG. 5 ) of the first housing 210 . ), a sensor module 217 , a flash 218 , a main board (eg, the main board 250 of FIG. 4 ) or a battery (eg, the battery 251 of FIG. 4 ).
  • the first sub-space A is, for example, a relatively large mounting space, a relatively large mounting thickness, or electronic components (eg, a camera module 216, a sensor) that must be operated by avoiding an overlapping structure. It may be utilized as an area in which the module 217 or the flash 218 is disposed.
  • the second sub-space B is, for example, a relatively small mounting space required or a relatively small mounting thickness. Used as an area in which electronic components (eg, the main board 250 (PCB) of FIG. 4 or a battery (eg, the battery 251 of FIG. 4 )) that can be operated regardless of the required or overlapping structure are disposed can be
  • the area of the front surface 200a and the rear surface 200b of the electronic device 200 may vary according to the retracted state and the drawn out state.
  • the electronic device 200 has a first rear cover 213 disposed on at least a portion of the first housing 210 and a first rear cover 213 disposed on at least a portion of the second housing 220 on the rear surface 200b. 2 It may include a rear cover 223 .
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 may be disposed in a manner coupled to at least a portion of the first support member 212 and the second support member 213 . have.
  • the first rear cover 213 may be integrally formed with the first side member 211 .
  • the second rear cover 223 may be integrally formed with the second side member 221 .
  • the first back cover 213 and/or the second back cover 223 may be made of a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium); Or it may be formed by a combination of at least two of the above materials.
  • the first back cover 213 may extend to at least a portion of the first side member 211 .
  • the second back cover 223 may extend to at least a portion of the second side member 221 .
  • at least an extended portion of the first side member 211 of the first rear cover 213 may be formed to have a curved surface.
  • At least an extended portion of the second side member 221 of the second back cover 223 may be formed as a curved surface.
  • at least a portion of the first support member 212 may be The first rear cover 213 may be replaced, and at least a portion of the second supporting member 222 may be replaced with the second rear cover 223 .
  • the electronic device 200 may include the flexible display 230 disposed to receive support of at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 230 extends from the first portion 230a (eg, a flat portion) and the first portion 230a that are always visible from the outside, and the second housing is not visible from the outside in the retracted state.
  • a second portion 230b eg, a bendable portion that is at least partially introduced into the inner space 220 (eg, the first space 2201 of FIG. 5A ) may be included.
  • the first portion 230a is disposed to receive the support of the first housing 210
  • the second portion 230b is at least partially formed by a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5 ). )) can be arranged to receive support.
  • at least a portion of the second portion 230b of the flexible display 230 is a bendable member (eg, in a state in which the first housing 210 is drawn out along a designated first direction (direction 1)) : It extends from the first portion 230a while being supported by the bendable member 240 of FIG. 5A , forms a substantially same plane as the first portion 230a, and may be arranged to be visible from the outside.
  • the second portion 230b of the flexible display 230 is in a state in which the first housing 210 is retracted along the designated second direction (direction 2), and the second housing 220 ) may be introduced into an internal space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ), and may be disposed so as not to be seen from the outside. Accordingly, in the electronic device 200 , the display area of the flexible display 230 may vary as the first housing 210 slides in a direction specified from the second housing 220 .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be operated in a sliding manner so that the overall width with respect to each other is variable.
  • the electronic device 200 may be configured to have a first width W1 from the second side 2112 to the fourth side 2212 in the retracted state.
  • the electronic device 200 in the drawn-out state, includes a bendable member (eg, FIG. 5A ) inserted into the internal space of the second housing 210 (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ).
  • a portion of the bendable member 240 ) may be configured to have a third width W3 greater than the first width W1 by being moved to have an additional second width W2 .
  • the flexible display 230 may have a display area substantially corresponding to the first width W1 in the drawn-in state, and an extended display area substantially corresponding to the third width W3 in the drawn-out state. can have
  • the withdrawal operation of the electronic device 200 may be performed through a user's manipulation.
  • the electronic device 200 may transition from the retracted state to the drawn out state through the operation of the flexible display 230 that is pushed in the first direction (direction 1) specified through the user's manipulation.
  • the electronic device 200 may transition from the drawn-out state to the retracted state through the operation of the flexible display 230 to be pushed in the second direction (direction 2) specified through the user's manipulation.
  • the electronic device 200 performs the first operation through a slide hinge module (eg, the slide hinge module 260 of FIG. 5A ) disposed between the first housing 210 and the second housing 220 .
  • a slide hinge module eg, the slide hinge module 260 of FIG. 5A
  • the housing 210 may maintain the drawn-out state and/or the drawn-in state by being pressed in the direction to be drawn in or the direction to be drawn out from the second housing 220 based on the designated inflection point.
  • the electronic device 200 moves the first housing 210 in a designated first direction (eg, direction 1) through manipulation of a locker exposed through the rear surface 200b of the electronic device 200 . ) may be configured to be fetched.
  • the electronic device 200 includes an internal space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ) and/or an internal space of the second housing 220 (eg, FIG. 5A ).
  • a driving mechanism eg, a driving motor, a reduction module, and/or a gear assembly
  • a driving mechanism eg, a driving motor, a reduction module, and/or a gear assembly
  • the electronic device 200 may detect an event for transition of the input/exit state of the electronic device 200 through a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), through a driving mechanism It may be set to control the operation of the second housing 220 .
  • the processor of the electronic device 200 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor of the electronic device 200 may be configured according to an incoming state, an outgoing state, or an intermediate state (eg, including a free stop state).
  • the flexible display 230 in response to the changed display area of the flexible display 230 , the flexible display 230 may be controlled to display an object in various ways and to execute an application program.
  • the intermediate state may mean an intermediate state between the incoming state and the outgoing state.
  • a state in which the incoming state is changed to the outgoing state may be referred to as an intermediate state.
  • a state in which the drawn-out state is changed to the incoming state may be referred to as an intermediate state.
  • the electronic device 200 includes an input device 203 , a sound output device 206 and 207 , sensor modules 204 and 217 , camera modules 205 and 216 , a connector port 208 , It may include at least one of a key input device 219 and an indicator (not shown). In another embodiment, the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • the input device 203 may include a microphone. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output devices 206 and 207 may include speakers.
  • the sound output devices 206 and 207 may include a receiver 206 for a call and an external speaker 207 .
  • the external speaker 207 may be disposed in the second housing and configured to transmit sound to the outside through the first speaker hole 207a.
  • the external speaker 207 is disposed in the inner space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ), regardless of the sliding operation of the first housing 210 . , it is possible to provide users with high-quality sound.
  • the connector port 208 may be disposed in the interior space of the second housing 220 (eg, the interior space 2201 in FIG. 5A ) together with the external speaker 207.
  • the connector port 208 is disposed in the inner space of the first housing 210, and may face the outside through a connector port hole (not shown) formed in the second housing 220 in the retracted state.
  • the connector port 208, in the retracted state may be configured so as not to be seen from the outside through the second housing 220.
  • the receiver 206 is the first housing 210 In the internal space (eg, the first space of Fig.
  • the first housing may include a sound emission hole (eg, the sound emission hole 206a of Fig. 17 ).
  • the sound emitting hole eg, the sound emitting hole 206a of FIG. 17
  • the sound output devices 206 and 207 may include an operating speaker (eg, a piezo speaker) without a separate speaker hole.
  • the sensor modules 204 and 217 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, on the first sensor module 204 (eg, proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and/or on the rear surface 200b. It may include an disposed second sensor module 217 .
  • the first sensor module 204 may be disposed below the flexible display 230 on the front surface 200a of the electronic device 200 .
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, and a gyro sensor. , an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and at least one of a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • the camera modules 205 and 216 include a first camera module 205 disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the rear surface 200b of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a flash 218 positioned near the second camera module 216 .
  • the camera modules 205 , 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of an active area of the flexible display 230 .
  • the flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 of the camera modules 205 and 216 and/or some of the sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 217 are disposed in the internal space (
  • the flexible display 230 may be disposed to be in contact with the external environment through an opening or a transparent area perforated therein.
  • the area facing the first camera module 205 of the flexible display 230 may be formed as a transmissive area having a transmittance designated as a part of an area displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission region may include a region overlapping an effective region (eg, an angle of view region) of the first camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transparent area of the flexible display 230 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive region may replace the aforementioned opening.
  • some camera modules 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 230 in the internal space of the electronic device 200 .
  • the second camera module 216 of the camera modules 205 and 216 and/or some of the sensor modules 217 of the sensor modules 204 and 217 are disposed in the internal space ( Example: In the first space 2101 of FIG. 5A ), at least a portion of the first housing (eg, the first rear cover 213 ) may be disposed to correspond to the external environment. In this case, the second camera module and/or some sensor modules 217 may be disposed at a designated position of the first housing 210 that is always viewed from the outside regardless of the retracted state and/or the drawn out state.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 is slidably coupled to the first housing 210 and the first housing 210 including the first space (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ).
  • the second housing 220 including the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ), and at least partially rotatably disposed in the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A )
  • the flexible display 230 and the first housing 210 arranged to receive the support of the bendable member 240 and at least a portion of the bendable member 240 and the first housing 210 are separated from the second housing 220 . It may include at least one slide hinge module 260 for pressing in a direction to be drawn in and/or a direction to be drawn out.
  • the first space of the first housing 210 includes the first bracket housing 210a (eg, the front bracket housing) and the second bracket housing ( 210b) (eg, a rear bracket housing).
  • the first bracket housing 210a and/or the second bracket housing 210b may include at least a portion of the first side member 211 or a first support member (eg, the first support member of FIG. 3B ). member 212 ) or may be replaced with the first support member 212 .
  • the electronic device 200 may include the main substrate 250 disposed in the first space (eg, the first space 2201 of FIG. 5A ).
  • the electronic device 200 includes a camera module (eg, the camera module 216 of FIG. 3B ) or a sensor module (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ) disposed in the first space (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ). : the sensor module 217 of FIG. 3B).
  • the bendable member 240 has one end fixed to the first housing 210 and the other end in the second space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 in FIG. 5A ). at least partially arranged to be rotatably received.
  • the bendable member 240 may include a plurality of multi-bars rotatably connected to each other.
  • the bendable member 240 may be supported through the support member 241 in the form of a shaft disposed in the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ).
  • the support member 241 may include a support roller rotatably disposed in the second space (eg, the support member 241 of FIG. 5A ).
  • the electronic device 200 is disposed in the internal space of the electronic device 200 (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ) and supports the rear surface of the bendable member 240 , so that the electronic device 200 is flexible during movement.
  • the display 230 may include a tension providing member that provides tension to prevent sagging of the display 230 .
  • the tension providing member may include a tension belt made of a metal material.
  • the bendable member 240 may be at least partially accommodated in the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ) in the retracted state, and in the drawn out state, the first housing ( 210) and may be at least partially drawn out from the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ) to form a substantially same plane. Accordingly, the display area of the flexible display 230 supported by the first housing 210 and the bendable member 240 may vary according to a sliding operation. According to one embodiment, the electronic device 200 is disposed on the side of the combined first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b, and the inner space of the second housing 220 (eg, in FIG. 5 ).
  • the electronic device 200 includes at least one cover member 2241 and 2242 disposed on both sides of a second support member (eg, the second support member 222 of FIG. 3B ) of the second housing 220 . ) may be included.
  • the at least one cover member 2241 , 2242 is a first cover member arranged to at least partially cover a fourth side surface (eg, the fourth side surface 2211 of FIG. 2A ) of the second housing 220 .
  • a second cover member 2242 disposed to at least partially cover the cover member 2241 and a sixth side surface (eg, the sixth side surface 2213 of FIG. 2A ) of the second housing 220 .
  • 5A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5a-5a of FIG. 2B according to various embodiments of the present disclosure
  • 5B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5b-5b of line FIG. 3B according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 having a first space 2101 , a second housing 220 having a second space 2201 , and a first housing 210 .
  • the bendable member 240 at least partially accommodated in the second space 2201 in the retracted state, at least a portion of the bendable member 240 and at least a portion of the first housing 210 to receive support
  • the flexible display 230 and the third space 2202 between the first housing 210 and the second housing 220 are arranged, and the first housing is drawn out from the second housing 220 (direction 1) ) and/or may include a slide hinge module 260 for pressing in a direction to be retracted.
  • the electronic device 200 may include a plurality of electronic components.
  • the plurality of electronic components may be disposed in the first space 2101 of the first housing 210 .
  • the first space 2101 may include a first sub-space (A) and a second sub-space (B) connected to the first sub-space (A).
  • the second sub-space B when the electronic device 200 is in the retracted state, the second sub-space B is located on the rear surface of the electronic device 200 (eg, the rear surface 200b of FIG. 3B ) in the first housing (
  • a portion of the 210 may include a space corresponding to an area overlapping a portion of the second housing 220 .
  • the first electronic components to be operated may be disposed in the first sub-space (A).
  • the first electronic components may include a camera module 216 , a sensor module (eg, the sensor module 217 of FIG. 3B ), or a flash (eg, the flash 218 of FIG. 3B ).
  • the first electronic components may be disposed to face the external environment through the first support member 212 and/or the first back cover 213.
  • a plurality of Among the electronic components a relatively small mounting space is required, a relatively small mounting thickness T2 of the electronic device 200 is required, or the second housing 210 and 220 can be operated regardless of the overlapping structure of the two housings 210 and 220 .
  • the electronic components may be disposed in the second sub-space B.
  • the second electronic components may include the main board 250 and/or the battery 251.
  • Some electronic components (eg, the main board 250 or FPCB) among the plurality of electronic components may be disposed together in the two sub-spaces when the first sub-space A and the second sub-space B are connected.
  • the above-described first sub-space A and/or second sub-space B provides the electronic device 200 for a plurality of electronic components regardless of an incoming state and/or an outgoing state. It may be designed to provide an efficient layout space.
  • the at least one slide hinge module 260 includes the first support member 212 of the first housing 210 on the rear surface of the electronic device 200 (eg, on the rear surface 200b of FIG. 3B ). and the third space 2202 between the second support member 222 of the second housing 220.
  • the third space 2202 may include, in the retracted state, the first It may be partially separated from the second space 2201 through at least a portion of the housing 210, and in a drawn-out state, may be formed in a structure that is at least partially connected to the second space 2201.
  • At least one slide hinge module 260 withdraws the first housing 210 from the second housing 220 in a direction to be withdrawn (1 direction) and/or a direction to be drawn in (2 direction) It may include an elastic member (eg, a torsion spring) that provides an elastic force for pressing In.
  • the electronic device 200 presses the flexible display 230 in a direction in which the flexible display 230 is to be drawn out (direction 1) through a user's manipulation. and when it is moved beyond the inflection point, it may be continuously pressed to maintain the drawn-out state through the slide hinge module 260.
  • the electronic device 200 may include a flexible display through a user's manipulation. When the 230 is pressurized in the direction to be retracted (direction 2), and is moved more than the inflection point, it may be continuously pressurized to maintain the retracted state through the slide hinge module 260 .
  • the electronic device 200 is an electronic component corresponding to the sub-spaces A and B having different shapes in the first space 2101 of the first housing 210 .
  • the electronic device 200 can be properly arranged, through an efficient arrangement structure, it can help to slim the electronic device 200 and improve performance, and the first housing 210 slides the hinge module 260 from the second housing 220 . Through this, it is possible to provide improved operation convenience because it is pressed in the direction to be drawn out (1 direction) and/or the direction to be drawn in (2 direction) based on the designated inflection point.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic device including a slide hinge module according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 , a second housing 220 slidably coupled to the first housing 210 , and a first housing 210 and a second housing 220 . ), and may include at least one slide hinge module 260 for pressing the first housing 210 from the second housing 220 in a direction to be drawn in or a direction to be drawn out.
  • the at least one slide hinge module 260 may be disposed between the first support member 212 of the first housing 210 and the second support member 222 of the second housing 220 . have.
  • the at least one slide hinge module 260 may be disposed at four positions to be spaced apart from each other at a specified interval between the first support member 212 and the second support member 222, but is not limited thereto. .
  • the at least one slide hinge module 260 may be disposed in less than four places or more than four places depending on the magnitude of the pressing force to which the first housing 210 is drawn in or drawn out.
  • each of the at least one slide hinge module 260 may include a torsion spring 261 .
  • the torsion spring 261 may be installed to press the first housing 210 from the second housing 220 in a direction to be drawn in or a direction to be drawn out based on a designated inflection point.
  • the at least one slide hinge module 260 may include a slide plate 262 slidably coupled to the first support member 212 and fixed to the second support member 222 . . Accordingly, the slide plate 262 may be slidably moved in the first support member 212 according to the retracting operation and the withdrawing operation of the electronic device.
  • the sliding distance of the first housing 210 depends on the shape of the slide plate 262 and the coupling position of the at least one slide hinge module 260 . can be decided.
  • a portion of the torsion spring 261 (eg, the other end 2612 of FIG. 7B ) may be fixed to the slide plate 262.
  • the at least one slide hinge module 260 may include: It may be formed in such a way that at least one torsion spring 261 is coupled to one slide plate 262. As shown, at least one slide hinge module 260 is mounted on one slide plate 262. Although four torsion springs 261 are coupled, one torsion spring 261 or three or more torsion springs 261 may be coupled to one slide plate 262 .
  • 7A is a block diagram of an electronic device in which a slide hinge module is disposed in a retracted state according to various embodiments of the present disclosure
  • 7B is an enlarged view of an area 7B of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • 7B is a view illustrating a state in which the slide hinge module is disposed in the first housing while the second housing is omitted.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 , a second housing 220 that is slidably coupled to the first housing 210 , and a second housing 210 and a second housing 210 . It may include at least one slide hinge module 260 disposed between the housings 220 and pressing the first housing 210 from the second housing 220 in a direction to be drawn in or a direction to be drawn out.
  • the electronic device 200 may include a slide plate 262 that is slidably disposed on the first support member 212 of the first housing 210 .
  • the slide plate 262 may be fixed to the second support member 212 of the second housing 220 through a fastening member such as a screw.
  • the at least one slide hinge module 260 is torsion disposed between the first support member 212 of the first housing 210 and the second support member 222 of the second housing 220 .
  • a spring 261 may be included.
  • one end 2611 of the torsion spring 261 may be movably coupled to the first support member 212
  • the other end 2612 may be movably coupled to the slide plate 262 .
  • the torsion spring 261 supports the first support member 212 and the second support member during a sliding operation in which the electronic device 200 transitions from the retracted state to the retracted state or transitions from the retracted state to the retracted state.
  • the torsion spring 261 when the torsion spring 261 moves in the direction to be withdrawn (1 direction) based on the designated inflection point, the torsion spring 261 withdraws the first housing 210 in the direction to be drawn out (1 direction). ) may be arranged to provide a pressing force that continuously pressurizes. According to one embodiment, the torsion spring 261 moves the first housing 210 in the direction to be retracted (2 direction) when the slide plate 262 is moved in the retracted direction (2 direction) based on the designated inflection point. ) may be arranged to provide a pressing force that continuously pressurizes.
  • the inflection point may be set to a half position S/2 of the total sliding distance S of the slide plate 262 .
  • the sliding distance S is the second of the second portion (eg, the second portion 230b of FIG. 3A ) that is externally visible when the flexible display 230 is transitioned from the retracted state to the drawn out state. It may be substantially equal to the width W2.
  • the inflection point is set to a position that is skewed toward the retracting or withdrawing direction of the first housing 210 rather than a half position (S/2) from the entire sliding distance S of the slide plate 262 .
  • the torsion spring 261 has one end 2611 movably coupled to the first support member 212 of the first housing 210 and the other end 2612 while the slide plate 262 is omitted. ) may be movably coupled to the second support member 222 of the second housing 220 .
  • the sliding distance S may be determined according to the shape of the slide plate 262 slidably coupled to the first support member 212 . According to one embodiment, the sliding distance S may be determined according to the width W4 of the slide plate 262 . For example, as the width W4 of the slide plate 262 increases, the sliding distance S may decrease. As the width W4 of the slide plate 262 decreases, the sliding distance S may increase. In some embodiments, the sliding distance S depends on a coupling position in which one end 2611 and the other end 2612 of the torsion spring 261 are coupled to the first support member 212 and the second support member 222, respectively. may be decided.
  • the torsion spring 261 may rotate in a clockwise or counterclockwise direction based on a point at which one end 2611 is fixed to the first support member 212 .
  • the other end 2612 of the torsion spring 261 may rotate clockwise or counterclockwise based on a point fixed to the second support member 222 or the slide plate 262 .
  • FIG. 8 is a configuration diagram of an electronic device in which a slide hinge module is disposed in a pulled-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 , a second housing 220 slidably coupled to the first housing 210 , and a first housing 210 and a second housing 220 . ), and may include at least one slide hinge module 260 for pressing the first housing 210 from the second housing 220 in a direction to be drawn in or a direction to be drawn out.
  • the slide hinge module 260 since the slide hinge module 260 is disposed on the overlapping portion 212b of the first housing 210, in the retracted state, the second support member 222 of the second housing 220 is supported. through which it can be at least partially obscured from being visible from the outside.
  • the slide hinge module 260 may include at least a portion (eg, a portion disposed on the first support member 212 , for example, the torsion spring 261 ) in a state in which the electronic device 200 is drawn out. : Since one end 2611) is exposed to be seen from the outside, the aesthetics of the electronic device 200 may be deteriorated. Accordingly, the electronic device 200 is at least partially disposed on the first support member 212 of the first housing 210 , and in the drawn-out state, a cover member 214 capable of covering a part of the slide hinge module 260 .
  • the cover member 214 may be disposed in such a way that interference with the sliding operation of the first housing 210 and the second housing 220 is avoided. In some embodiments, the cover member 214 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 , and interlocks with the sliding operation of the first housing 210 , so that the inner space of the conduit is variable. It may also include structures. Accordingly, one end of the pipe structure may be fixed to the first housing 210 , and the other end may be fixed to the second housing 220 .
  • the conduit structure may include a plurality of conduits that are disposed to be retractable with respect to each other and include an internal space. For example, in the drawn-out state, at least a portion of the slide hinge module 260 that may be exposed to the outside of the electronic device may be accommodated in the inner space of the conduit structure, and thus may be hidden from view.
  • 9A and 9B are configuration diagrams illustrating a retracted state and a drawn out state of an electronic device including an antenna according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 slidably coupled to the first housing 210 by a specified reciprocating distance.
  • the first housing 210 includes a first side member 211 including a first side 2111, a second side 2112, and a third side 2113, and a first side member ( A first support member 212 extending from the 211 to the first space 2101 may be included.
  • the first side member 211 and/or the first support member 212 are at least partially formed of a conductive material 310a (eg, a metal) and/or a non-conductive material 310b (eg, a polymer). ) may be included.
  • the non-conductive material 310b may be insert-injected with the conductive material 310a.
  • the second housing 220 includes a second side member 222 including a fourth side 2211 , a fifth side 2212 , and a sixth side 2213 , and a second side member ( A second support member 222 extending from the 222 to the second space 2201 may be included.
  • the second side member 221 and/or the second support member 222 is, at least in part, a conductive material 310a (eg, metal) and/or a non-conductive material 310b (eg: polymer) may be included.
  • the electronic device 200 may include an antenna R disposed through at least a partial area C of the first housing 210 visible from the outside in the retracted state.
  • the antenna R is, when the first supporting member 212 is viewed from above, the non-overlapping portion 212a and the corresponding first sub-space (eg, the first sub-space A in FIG. 3B ) )), it may be disposed at a position overlapping the region formed of the non-conductive material 310b.
  • the antenna R may include at least one conductive pattern (eg, an antenna pattern) disposed through the main board 250 or the antenna carrier.
  • the antenna R may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the main board 250 of the first space 2101 .
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the wireless communication circuit may perform a low band (eg, about 700 MHz to 900 MHz), a mid band (about 1700) through the first conductive portion 261 .
  • high band about 2300 MHz to 2700 MHz
  • sub-6 band about 3 GHz to 6 GHz
  • NR band about 3 GHz to 300 GHz
  • the operating frequency band may not be limited to the above example.
  • the antenna R is disposed at a position corresponding to the non-overlapping portion 212a of the first support member 212, which is always visible from the outside, regardless of the retracted state and the drawn-out state, the second housing ( 220), interference due to the in-and-out operation is avoided, and thus radiation performance degradation can be reduced.
  • the electronic device 200 is disposed through at least a portion of the first side member 211 that is always exposed to the outside without receiving interference from the second housing 220 in the retracted state, and is wirelessly It may include at least one first conductive portion electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the at least one first conductive portion is at least a portion of the first support member 212 , at least a portion of the first side 2111 , the second side surface, which, in the retracted state, is always visible from the outside It may be formed through at least one of at least a portion of the 2112 or at least a portion of the third side 2113 .
  • the at least one first conductive portion comprises a first non-conductive portion 321 disposed on the first side 2111 and a second non-conductive portion 322 disposed on the second side 2112 .
  • the first conductive portion 311, the second non-conductive portion 322, and the second conductive portion 312 segmented through the third non-conductive portion 323 disposed on the second side 2112, the second Third conductive portion 313 and fourth non-conductive portion 324 and third side (324) segmented through third non-conductive portion 323 and fourth non-conductive portion 324 disposed on second side 2112 and a fourth conductive portion 314 formed through a fifth non-conductive portion 325 disposed in 2113 .
  • the first, second, third, and fourth conductive parts 311 , 312 , 313 , and 314 are a wireless communication circuit disposed in the first space 2101 of the first housing 210 (eg, FIG. 1) by being electrically connected to the wireless communication module 92), it is possible to operate as antennas configured to transmit and/or receive radio signals in a designated frequency band.
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • a low band eg. About 700 MHz to 900 MHz
  • mid band about 1700 MHz to 2100 MHz
  • high band about 2300 MHz to 2700 MHz
  • sub-6 band about 3 GHz to 6 GHz
  • the operating frequency band may not be limited to the above example.
  • the electronic device 200 is disposed in at least a part of the second housing 220 and used as an antenna so that excellent radiation performance is always expressed regardless of the incoming state and the outgoing state. It may contain parts.
  • the at least one second conductive portion may be divided through the sixth non-conductive portion 341 and the seventh non-conductive portion 342 spaced apart from the fourth side 2211 at a predetermined interval.
  • the fifth conductive portion 331, the seventh non-conductive portion 342, and the sixth conductive portion 332 segmented through the eighth non-conductive portion 343 of the sixth side 2213, and the eighth non-conductive portion ( 343 ) and a seventh conductive portion 333 segmented through the ninth non-conductive portion 344 disposed on the sixth side 2213 .
  • the fifth, sixth, and seventh conductive portions 331 , 332 , 333 are provided through a bendable FPCB (eg, FPCB 2071 of 12d) having sufficient flexibility and length to respond to a sliding motion. It may be electrically connected to the main board 250 disposed in the first housing 210 .
  • the FPCB may be electrically connected to a wireless communication circuit disposed on the main board 250 .
  • the wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • the operating frequency band may not be limited to the above example.
  • the first side 2111 may face the fourth side 2211 in the retracted state and be received invisibly from the outside into the second space 2201 of the second housing 220 . .
  • radiation performance of the first conductive portion 311 and/or the fifth conductive portion 331 may be deteriorated due to parasitic resonance frequencies of the overlapping relative conductive portions.
  • the first non-conductive portion 321 is disposed to correspond (align) with the sixth non-conductive portion 341 , thereby reducing radiation performance degradation.
  • the first side 2111 may be partially accommodated in the second space 2201 of the second housing 220 in the retracted state, so that at least a part thereof may be visible from the outside.
  • the third side 2113 may face the sixth side 2213 in the retracted state, and may be received invisibly from the outside into the second space 2202 of the second housing 220 .
  • radiation performance of the fourth conductive portion 314 and/or the seventh conductive portion 333 may be deteriorated due to parasitic resonance frequencies of the overlapping relative conductive portions.
  • the fifth non-conductive portion 325 is disposed to correspond (align) with the ninth non-conductive portion 344 , thereby reducing radiation performance degradation.
  • At least one antenna (R, 311, 312, 313, 314, 331, 332, 333) included in the electronic device 200 is in an incoming state and/or an outgoing state, Since the first housing 210 and the second housing 220 are disposed at positions that do not overlap each other, the specified radiation performance can always be expressed regardless of the sliding operation.
  • 10A is a partial perspective view illustrating an internal configuration of a first housing in area 10A of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • 10B is an enlarged perspective view illustrating a region 10B of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • 10C is a partial cross-sectional view of a first housing taken along line 10c-10c of FIG. 10B according to various embodiments of the present disclosure
  • the fourth conductive portion 314 is formed in the second bracket housing 210b through the fourth non-conductive portion 324 and the fifth non-conductive portion 325 spaced apart from each other at a predetermined interval. can be segmented.
  • the fourth conductive portion 314 may include a fourth non-conductive portion 324 and a fifth non-conductive portion 325 formed through a non-conductive material 310b that at least partially extends to a portion of the first support member 212 . ) can be segmented.
  • the first housing 210 is a conductive material 310a and a first bracket housing 210a formed to be coupled to each other through a non-conductive material 310b insert-injected into the conductive material 310a. ) and a second bracket housing 210b.
  • the first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b may be coupled to each other through a coupling structure provided through the non-conductive material 310b.
  • the first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b may be coupled to each other through a coupling structure provided through the conductive material 310a.
  • first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b may be coupled to each other through a coupling structure provided through the conductive portion 310a and the non-conductive portion 310b.
  • at least a portion of the first bracket housing 210a may be formed to support the flexible display 230 through the conductive material 310a and/or the non-conductive material 310b.
  • at least a portion of the second bracket housing 210b may be formed to support the first rear cover 213 through the conductive material 310a and/or the non-conductive material 310b.
  • at least one opening ( 3701) may be included.
  • the at least one opening 3701 may extend to be connected to the non-conductive portion 325 .
  • the conductive material 310a and/or the non-conductive material 310b may form an exterior (part of a side surface and/or a rear surface of the electronic device) of the electronic device 200 to be visible from the outside.
  • 11A is a partial perspective view of a second housing according to various embodiments of the present disclosure
  • 11B is a partial cross-sectional view of a second housing taken along line 11b-11b of FIG. 11A according to various embodiments of the present disclosure
  • 11A is a view showing a portion of the second housing 220 in which the first side cover 2241 is omitted.
  • the second housing 220 is segmented from the fourth side 2211 through the sixth non-conductive portion 341 and the seventh non-conductive portion 342 spaced apart at a specified interval. It may include a fifth conductive portion 331 and a sixth conductive portion 332 . According to one embodiment, the fifth conductive portion 331 , the sixth conductive portion 332 , and the sixth non-conductive portion 341 and the seventh non-conductive portion 341 formed of the non-conductive material 310b are formed of the conductive material 310a.
  • the portion 342 may be formed in such a way that it extends to at least a portion of the second support member 222 of the second housing 220 .
  • the fifth conductive portion 331 , the sixth conductive portion 332 , the sixth non-conductive portion 341 , and the seventh non-conductive portion 342 are at the fourth side 2211 , from the outside. It can be placed so that it can be seen.
  • the second housing is provided with a fifth conductive portion 331 , a sixth conductive portion 332 , and a sixth non-conductive portion through the first side cover 2241 disposed on the fourth side 2211 . At least a portion of the portion 341 and the seventh non-conductive portion 342 may be hidden from view.
  • the second side member 221 and the second support member 222 formed through the conductive material 310a and the non-conductive material 310b are guide rails 242 coupled to the second housing 220 .
  • at least a portion of the corresponding portion of the first housing 210 coupled to the first housing 210 and/or the guide rail 242 is configured such that the conductive material 310a is disposed for rigidity reinforcement. it might be
  • 12A is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in the area 12A of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • 12B is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in a region 12B of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • 12C is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in a region 12c of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure
  • the first housing 210 includes a first side member 211 and a first support member 212 extending at least partially from the first side member 211 to the first space 2101 .
  • the first housing 210 and/or the second housing 220 includes a conductive material and a non-conductive material combined with the conductive material, and the conductive material is at least one segmented through the non-conductive material.
  • Conductive portions may be included.
  • at least a portion of the at least one conductive portion may be electrically connected to a wireless communication circuit, and thus may be utilized as an antenna.
  • the first housing 210 is formed of a non-conductive material 310b, and is segmented through a plurality of non-conductive portions 321, 322, 323, 324, 325 spaced apart at a specified interval, and a conductive material ( conductive portions 311 , 312 , 313 , 314 , 315 formed of 310a).
  • the conductive parts 311 , 312 , 313 , 314 , and 315 may be electrically connected to the main substrate 250 disposed in the first space 2101 of the first housing 210 .
  • the conductive parts 311 , 312 , 313 , 314 , or 315 may be electrically connected to the main substrate 250 through an electrical connection member CS.
  • the conductive portions 311 , 312 , 313 , 314 , and 315 include portions that are easily connected to the electrical connection member CS (eg, connection pieces extending into the first space 2101 ). can do.
  • the electrical connection member CS may include a C-clip, a conductive contact switch, or a pogo pin.
  • the conductive parts 311 , 312 , 313 , 314 , and 315 are electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) of the main board 250 , and thereby at least one designated frequency. It can be used as antennas operating in the band.
  • the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) is disposed at a position different from the main board in the first space 210 , or is spaced apart from the main board 250 and electrically connected It may be disposed on a sub-substrate (eg, the sub-substrate 252 of FIG. 15A ).
  • 12D is a configuration diagram illustrating an electrical connection structure of an antenna in a region 12D of FIG. 9B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second housing 220 may include a sixth conductive portion 332 segmented through the seventh non-conductive portion 342 .
  • the sixth conductive portion 332 is connected to a wireless communication circuit (eg, through a bendable FPCB 2071 ) extending from the second space 2202 to the first space 2201 of the first housing 210 .
  • a wireless communication circuit eg, through a bendable FPCB 2071
  • the flexible FPCB 2071 may be disposed to have sufficient flexibility and length to accommodate the sliding operation of the electronic device 200 .
  • a fifth conductive part eg, the fifth conductive part 331 of FIG.
  • a seventh conductive part (eg, the seventh conductive part 333 of FIG. 9B ) disposed on the second housing 220 . )) may also be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed in the first space 2101 in a substantially similar manner.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the second housing 210 is a speaker 207 disposed in the second space 2202 to emit sound to the outside through the first speaker hole 207a formed on the fourth side 2211.
  • the speaker 207 may be moved together with the second housing 220 , and may extend to the first housing 210 through the flexible FPCB 2071 .
  • the sixth conductive part 332 used as the antenna is connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module in FIG. 1 ) through the bendable FPCB 2071 extending from the speaker 207 to the first space 2201 ( 192)) and may be electrically connected.
  • the FPCB 2071 connecting the speaker 207 and the FPCB connecting the sixth conductive portion 332 may be separately disposed.
  • the sixth conductive part 332 is an electrical connection member (CS), a screw fastened through the fourth side 2211 in order to fix the speaker 207 to the second space 2201. It may be electrically connected to the flexible FPCB 2071 through.
  • 13A and 13B are views illustrating a retracted state and a drawn out state of an electronic device including an antenna member according to various embodiments of the present disclosure
  • 14A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 14a-14a of FIG. 13A in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 14B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 14b-14b of FIG. 13B in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 is disposed to transmit and receive wireless signals through the second housing 220 among the rear surfaces of the electronic device 200 (eg, the rear surface 200b of FIG. 2B ).
  • An antenna member 350 may be included.
  • the antenna member 350 may be disposed between the second support member 222 and the second rear cover 223 of the second housing 220 .
  • the second rear cover 223 may be formed of a dielectric material (eg, polymer or glass) so that the antenna member 350 induces radiation in a direction toward which the second rear cover 223 is directed.
  • the antenna member 350 includes the main board 250 and the main board 250 through a bendable extension 351 extending from the antenna member 350 to the first space 2101 of the first housing 210 . may be electrically connected.
  • the bendable extension 351 may include a bendable FPCB extending from the antenna member 350 .
  • one end of the extension part may be electrically connected to the antenna member 350 , and the other end may be electrically connected to the main board through an electrical connection member such as a conductive spring 3511 .
  • the extension part 351 may be formed on the rear surface of the second support member 222 or may be disposed to be at least partially supported through the additional support part 3501 .
  • the bendable extension 351 may be disposed separately from the antenna member 350 and electrically connected to the antenna member 350 .
  • the electronic device 200 allows the flexible extension 351 to pass from the space between the second support member 222 and the second rear cover 223 to the first space 2101,
  • a through hole 2204 formed in the first support member 212 of the first housing 210 may be included.
  • the through hole 2204 is formed at a position corresponding to the first support member 212 of the first housing 210 so as not to be seen from the outside through the second support member 222 in the drawn-out state. , it may be formed so that the bendable extension 315 is not visible from the outside even in the drawn-out state.
  • the antenna member 350 may include a coil member disposed through a dielectric film.
  • the antenna member 350 may include a multi-function coil or multi-function core (MFC) antenna for performing a wireless charging function, a neat field communication (NFC) function, and/or an electronic payment function. have.
  • MFC multi-function coil or multi-function core
  • 15A is a perspective view of a first housing showing a component arrangement structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 15B is a partial perspective view of an electronic device illustrating an arrangement structure of a speaker according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of 16B) includes a first housing 210 including a first space (eg, the first space 2101 of FIG. 16B) and a second A second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 16B ) that is slidably coupled to the first housing 210 and includes a second space (eg, the second space 2201 of FIG. 16B ).
  • the electronic device 200 may include at least one first electronic component disposed in the inner space 2101 of the first housing 210 .
  • the at least one first electronic component includes a main board 250 , at least one camera module 216 , a sensor module 217 , a flash 218 , and a receiver disposed in the first space 2101 . 206 (eg, a speaker for a call) and/or a battery 251 .
  • at least one camera module 216 may be disposed on the main board 250 .
  • the battery 251 may be disposed at a position that does not overlap the main board 250 .
  • the at least one first electronic component may include a sub-board 252 that is spaced apart from the main board 250 and electrically connected through a connection cable 253 .
  • the main board 250 may extend to an area in which the sub board 252 is disposed while the connecting cable 253 and the sub board 252 are omitted.
  • the electronic device 200 may include at least one second electronic component disposed in the second space 2201 of the second housing 220 .
  • the at least one second electronic component may include a speaker 207 (eg, an external speaker).
  • the speaker 207 may be disposed in the second space 2202 by changing the structural shape of the second support member 222 and/or the second side member 221 .
  • the speaker 207 may be fixed to the second space 2201 through a fastening member such as a screw S1 passed through the second side member 221 .
  • the speaker 207 may be disposed to emit sound to the outside through the first speaker hole 207a formed in the first side cover 2241 .
  • the speaker 207 is disposed to face the second speaker emission hole 207b formed in the fourth side 2211 of the second side member 221 in the second space 2201,
  • the second speaker holes 207b may be aligned to correspond to the first speaker holes 207a of the first side cover 2241 .
  • the electronic device 200 may include a sealing member 2072 disposed between the fourth side 2211 and the first side cover 2241 .
  • the sealing member 2072 may include at least one of a sponge, rubber, urethane, or silicone.
  • the electronic device 200 extends from the second space 2201 to the first space 2101 , and a flexible FPCB 2071 for electrically connecting the speaker 207 to the sub-board 252 . ) may be included.
  • the flexible FPCB 2071 may be formed to have flexibility and length to accommodate the sliding operation of the electronic device 200 .
  • the first housing 210 is a speaker 207 disposed in the second space 2201 of the second housing 220 in the retracted state through the structural shape of the first supporting member 212 .
  • ) may include a receiving portion (212c) formed to accommodate.
  • the speaker 207 is disposed in the second space 2201 of the second housing 220 , and is drawn in/out through the second side member 221 of the second housing 220 . Regardless of the operation, since it is arranged to emit sound through the first speaker hole 207a and the second speaker hole 207b that are always exposed to the outside, it occurs according to the assembly tolerance or sliding operation of the two housings 210 and 220 Sound quality deterioration such as sound leakage due to a gap between the side surfaces (eg, the first side 2111 and the fourth side 2211 ) can be prevented.
  • 16A and 16B are diagrams illustrating a retracted state and a drawn out state of an electronic device including a speaker according to various embodiments of the present disclosure
  • 17 is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 17-17 of FIG. 16A according to various embodiments of the present disclosure
  • 16A is a diagram illustrating an arrangement of electronic components in the first housing in a state in which the second support member of the second housing is omitted.
  • the speaker 207 disposed in the second space 2201 of the second housing 220 moves to the first housing 210 of the first housing 210 . It may be located in the receiving portion 212c disposed through the structural shape of the support member 212 . According to an embodiment, in the electronic device 200 in the drawn-out state, the first housing 210 may move from the second housing 220 in a designated first direction (direction 1), and the second space 2201 . The speaker 207 disposed in the can also be moved from the receiving portion (212c). In this case, the speaker 207 may be continuously electrically connected to the sub-board 252 through the flexible FPCB 2071 . According to one embodiment, the speaker 207 emits the best sound because the sound is emitted through the first speaker hole 207a and the second speaker hole 207b disposed in the second housing 220 to be always exposed to the outside. performance can be maintained.
  • the electronic device 200 includes a receiver 206 (eg, for calls) disposed in the first space 2101 through the structural shape of the first support member 212 of the first housing 210 .
  • speaker may be included.
  • the receiver 206 includes a through hole 206b formed in the first bracket housing 210a of the first housing 210, the first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b. It may be arranged to emit sound to the outside through the sound emission hole 206a formed through the coupling structure.
  • the sound emission hole 206a may be disposed so as not to be seen from the outside through the second side cover 2242 in the retracted state.
  • the sound emission hole 206a may be hidden from view through the bent portion 2242a formed to be bent at the end of the second side cover 2242 in the retracted state. In some embodiments, the sound emission hole 206a may be disposed at a position at least partially visible from the outside in the drawn out state. In some embodiments, the sound emission hole 206a may be disposed to be covered through the second side cover 2242 so as not to be seen from the outside even in the drawn-out state.
  • At least one other electronic component that may be interfered with according to the sliding operation of the first housing 210 and the second housing 220 is substantially the same as that of the speaker 207 .
  • the at least one other electronic component may include at least one of an IF connector port, a sensor module, and a socket module.
  • 18A to 19B are diagrams illustrating a mounting structure of a card tray in an incoming state and an withdrawing state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 that is slidably coupled to the first housing 210 by a specified reciprocating distance.
  • the first housing 210 includes a first side member 211 including a first side 2111, a second side 2112, and a third side 2113, and a first side member ( A first support member 212 extending from the 211 to the first space 2101 may be included.
  • the second housing 220 includes a second side member 222 including a fourth side 2211 , a fifth side 2212 , and a sixth side 2213 , and a second side member ( A second support member 222 extending from the 222 to the second space 2201 may be included.
  • the first side 2111 and the third side 2113 in the retracted state, at least a portion of the first side 2111 and the third side 2113 is accommodated in the second space 2201, and the fourth side 2211 of the second housing 220 And by facing each of the sixth side 2213, it can be arranged invisibly from the outside.
  • the first side 2111 and the third side 2113 in the drawn-out state, may be at least partially drawn out from the second space 2201 so that they can be seen from the outside.
  • the electronic device 200 is disposed in the first sub-space A of the first housing 210 , and at least two electronic components are stacked in a stacked manner. ) may be included.
  • the component assembly CA is disposed in a stacking manner with the first electronic component and the first electronic component disposed in the first sub-space A, and includes at least a portion of the third side surface 2113 . It may include a second electronic component disposed to correspond to the external environment through the
  • the first electronic component may include a camera module 216 disposed to detect an external environment through the first rear cover in the first sub-space A.
  • the first electronic component may include at least one of a camera module 216 , a sensor module 217 , and a flash 218 .
  • the second electronic component is, in the first sub-space (A), a socket module ( For example, the socket module 370 of FIG. 20 may be included.
  • At least two electronic components are arranged in a stacked structure with at least partially overlapping when the first support member 212 is viewed from above through the component assembly CA, such that other electronic components (eg, : It can help to utilize the arrangement space of the antenna (R) of FIG. 9A.
  • the opening 3701 formed in the third side 2113 to accommodate the socket tray 400 is hidden from the outside through the sixth side 2213 in the retracted state, so that the electronic device ( 200) can help to form a beautiful appearance.
  • the socket module 370 may be replaced with an IF connector port that may be used only in the drawn-out state.
  • FIG. 20 is an exploded perspective view of a first housing including a component assembly according to various embodiments of the present disclosure
  • the component assembly CA includes a first space (eg, the first space in FIG. 22 ) of the first housing 210 formed through the coupling of the first bracket housing 210a and the second bracket housing 210b. space 2201).
  • the component assembly CA may include a camera module 216 and a socket module 370 disposed in a stacking manner with the camera module 216 .
  • the component assembly CA may be disposed such that the camera module 216 at least partially overlaps the socket module 370 when the first support member 212 is viewed from above.
  • the socket module 370 may be disposed at a position facing the opening 3701 formed on the third side surface (eg, the third side surface 2113 of FIG. 19B ) in the first housing 210 .
  • 21A to 21C are perspective views illustrating an assembly operation of a component assembly according to various embodiments of the present disclosure
  • 22 is a partial cross-sectional view of an electronic device taken along line 22-22 of FIG. 18A according to various embodiments of the present disclosure
  • the component assembly CA may include a socket module 370 and a camera module 216 coupled to the socket module 370 in a stacking manner.
  • the socket module 370 may include a substrate 371 including a connector 3711 and a socket base 372 disposed on the substrate 371 .
  • the component assembly CA may include a reinforcing plate 380 disposed between the substrate 371 of the socket module 370 and the camera module 382 .
  • the reinforcing plate 380 may help to reinforce the rigidity of the component assembly CA, and may reduce performance degradation of the camera module 216 by performing a shielding action.
  • the reinforcing plate 380 may securely fix the electronic components of the component assembly CA to each other and provide a fixing structure with the first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 20 ). .
  • the reinforcing plate 380 may provide a heat transfer structure (eg, a heat dissipation structure) to diffuse heat generated from the electronic components of the component assembly CA to the surroundings.
  • the reinforcing plate 380 may include an alignment protrusion 381 protruding in a specified shape from the outer surface to provide a fixed position of the socket module 370 .
  • the reinforcing plate 380 may be formed of a metal material.
  • the socket module 370 and the camera module 216 may be fixed to the reinforcing plate 380 through adhesive members 382 and 383 (eg, double-sided tape). In some embodiments, the socket module 370 and the camera module 216 may be fixed to the reinforcement plate 380 through bonding, ultrasonic welding, or structural bonding.
  • the camera module 216 is disposed on the first rear surface. It may face the cover 213 , and the socket module 370 may face the first support member 212 .
  • the electronic device 200 may further include an intermediate member 373 disposed between the socket module 370 and the first support member 212 .
  • the intermediate member 373 may be disposed to substantially contact the conductive portion of the socket module 370 and the first support member 212 .
  • the intermediate member 373 may include a conductive buffer member for grounding the socket member 370 to the first housing 210 and performing a buffering action.
  • the conductive buffer member may include at least one of a conductive sponge, a conductive tape, and a conductive adhesive.
  • the intermediate member 373 may include a heat transfer member for diffusing heat generated from the socket module 370 and/or the camera module 216 to the first housing 210 .
  • the heat transfer member may include a thermal interface material (TIM).
  • the intermediate member 373 may be replaced with a material capable of performing both a cushioning action, a shielding action, and a heat transfer action.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3A ) includes a first side (eg, the first side 2111 of FIG. 3A ), a first side extending in a direction perpendicular to the first side A first side comprising a second side (eg, second side 2112 in FIG. 3A ) and a third side extending from the second side parallel to the first side (eg, third side 2113 in FIG. 3A ).
  • a first housing eg, the first housing ( 210)
  • the first housing and the first housing coupled to be slidable along the first direction (eg, the direction 1 in FIG. 3A ) and including a second space (eg, the second space 2201 in FIG.
  • a component assembly eg, the component of FIG. 20 disposed to correspond to the outside through the opening 3701) and including at least two electronic components (eg, the socket module 370 and the camera module 216 of FIG. 20) assembly CA), wherein, in the retracted state, the opening is obscured through at least a portion of the second housing, in the retracted state, the first side and the third side are It may be accommodated in the second space so as not to be seen from the outside.
  • the second portion of the flexible display in the slide-out state, may be at least partially exposed while being supported by the bendable member.
  • the first housing includes a first support member extending from the first side member to the first space
  • the second housing includes a second side member and the second side member from the second side member. and a second support member extending into the second space, wherein at least a portion of the first support member and the second support member may be slidably coupled to each other.
  • the second side member may include a fourth side facing at least a portion of the first side, a fifth side extending from the fourth side, and disposed parallel to the second side, and the fifth side a sixth side extending from a side surface and facing at least a portion of the third side surface, wherein in the retracted state, the first side is obscured through the fourth side and the third side is the sixth side can be covered by
  • the component assembly may include, in the first space, a first electronic component disposed to correspond to the outside through the opening and a second electronic component coupled to the first electronic component.
  • the opening may be formed through the third side surface, and in the retracted state, may be hidden from view through the sixth side surface.
  • the first electronic component may at least partially overlap the second electronic component when the first supporting member is viewed from above.
  • the first supporting member may extend from the non-overlapping portion and the non-overlapping portion exposed to the outside without overlapping with the second supporting member in the retracted state, and overlap the second supporting member It may contain nested parts.
  • the first space may include a first sub-space corresponding to the non-overlapping portion and a second sub-space connected to the first sub-space and corresponding to the overlapping portion.
  • the component assembly may be disposed in the first sub-space.
  • it may include a first back cover disposed on at least a portion of the first support member and a second back cover disposed on at least a portion of the second support member.
  • the second electronic component may be disposed to detect an external environment through the first rear cover in the first sub-space.
  • the first electronic component may include a socket module
  • the second electronic component may include a camera module
  • the socket module and/or the camera module may be fixed to each other through a tape member, with the reinforcing plate interposed therebetween.
  • the reinforcing plate may be formed of a metal material.
  • the reinforcing plate may further include an alignment protrusion for the socket module.
  • At least one intermediate member disposed between the socket module and the first housing may be included, and the intermediate member may include a conductive buffer member grounded to a conductive portion of the first housing.
  • the conductive buffer member may include at least one of a conductive sponge, a conductive tape, and a conductive adhesive.
  • a heat transfer member including at least one intermediate member disposed between the socket module and the first housing, wherein the intermediate member is thermally connected to the conductive portion of the first housing may include
  • the heat transfer member may include a thermal interface material (TIM).
  • TIM thermal interface material

Landscapes

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면, 제1측면과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면 및 제2측면으로부터 제1측면과 평행하게 연장되는 제3측면을 포함하는 제1측면 부재를 통해 형성된 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재와, 상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재를 통해, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에서, 상기 제1하우징의 적어도 일부에 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응하도록 배치되고, 적어도 두 개의 전자 부품을 포함하는 부품 어셈블리를 포함하고, 상기 오프닝은, 상기 인입 상태에서, 상기 제2하우징의 적어도 일부를 통해 가려지고, 상기 인입 상태에서, 상기 제1측면 및 상기 제3측면은, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용될 수 있다.

Description

전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 직사각형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 슬라이딩 방식으로 작동하는 하우징의 결합 구조를 고려한 전자 부품의 배치 구조를 포함할 수 있다.
전자 장치는, 디스플레이 면적이 확장될 수 있는 변형 가능한 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)(예: 롤러블 전자 장치(rollable electronic device))를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합될 수 있는 제1하우징(예: 제1하우징 구조, 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물) 및 제2하우징(예: 제2하우징 구조, 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display 또는 expandable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.
슬라이더블 전자 장치는 내부 공간에 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 부품들은 요구되는 실장 공간이 상이하므로, 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하는 하우징들의 내부 공간에 배치될 때 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 외부와 대응됨으로써 제기능을 수행하는 전자 부품들은 전자 장치의 내부 공간에서, 하우징들에 형성된 적어도 하나의 오프닝과 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
이러한 전자 부품들은 슬라이딩 작동 구조를 갖는 하우징의 내부 공간에서, 상기 전자 부품을 배치할 공간이 부족할 수 있고, 또는 타 전자 부품과의 간섭이 발생할 수 있다. 또한, 빈번히 사용되지 않는 전자 부품과 대응되는 오프닝이 전자 장치의 외부에 항상 노출되는 배치 구조를 가질 경우, 전자 장치의 심미감이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 타 전자 부품과의 간섭이 최소화되도록 효율적인 전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 심미감 향상에 도움을 줄 수 있는 전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1측면, 제1측면과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면 및 제2측면으로부터 제1측면과 평행하게 연장되는 제3측면을 포함하는 제1측면 부재를 통해 형성된 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징과 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재와, 상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재를 통해, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 제1공간에서, 상기 제1하우징의 적어도 일부에 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응하도록 배치되고, 적어도 두 개의 전자 부품을 포함하는 부품 어셈블리를 포함하고, 상기 오프닝은, 상기 인입 상태에서, 상기 제2하우징의 적어도 일부를 통해 가려지고, 상기 인입 상태에서, 상기 제1측면 및 상기 제3측면은, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징의 내부 공간에서 적어도 두 개의 전자 부품들이 타 전자 부품과의 간섭이 감소되도록 적층되는 방식으로 배치되기 때문에 효율적인 부품 실장 공간을 제공할 수 있으며, 인입 상태에서 외부에서 보이지 않도록 가려짐으로써 전자 장치의 심미감 향상에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 라인 도 3b의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부 분리 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 슬라이드 힌지 모듈이 배치된 전자 장치의 구성도이다.
도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 7b 영역을 확대한 확대도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태에서, 슬라이드 힌지 모듈이 배치된 전자 장치의 구성도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태를 나타낸 구성도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 10a 영역에서, 제1하우징의 내부 구성을 도시한 부분 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 10b 영역을 도시한 확대 사시도이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10b의 라인 10c-10c를 따라 바라본 제1하우징의 일부 단면도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2하우징의 일부 사시도이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 라인 11b-11b를 따라 바라본 제2하우징의 일부 단면도이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12a 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12b 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다.
도 12c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12c 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다.
도 12d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12d 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 부재를 포함하는 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태를 나타낸 도면이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13a의 라인 14a-14a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13b의 라인 14b-14b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품 배치 구조를 나타낸 제1하우징의 사시도이다.
도 15b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커의 배치 구조를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 16a의 라인 17-17을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 18a 내지 도 19b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서 카드 트레이의 장착 구조를 나타낸 도면들이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리(component assembly)를 포함하는 제1하우징의 분리 사시도이다.
도 21a 내지 도 21c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리의 조립 동작을 나타낸 사시도이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 18a의 라인 22-22를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조 또는 베이스 하우징), 제1하우징(210)으로부터 지정된 제1방향(① 방향) 및 제1방향(① 방향)과 반대인 제2방향(② 방향)으로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조 또는 슬라이드 하우징) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로 수용됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(260))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1방향(① 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향을 따라 제1길이보다 긴 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))의 적어도 일부까지 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1측면 부재(211)는 제1지지 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1지지 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 별도로 형성되어, 제1측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 긴 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))의 적어도 일부까지 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2측면 부재(221)는 제2지지 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2지지 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 별도로 형성되어, 제2측면 부재(221)와 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 및/또는 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111)의 적어도 일부는 제4측면(2211)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3측면(2113)의 적어도 일부는 제6측면(2213)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제2지지 부재(222)와 중첩될 수 있으며, 제1지지 부재(212)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 따라서, 제1지지 부재(212)는, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)와 중첩되지 않는 비중첩 부분(212a) 및 제2지지 부재(222)와 중첩되는 중첩 부분(212b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 별도로 마련되고, 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))에서, 비중첩 부분(212a)과 대응되는 제1서브 공간(A) 및/또는 중첩 부분(212b)과 대응되는 제2서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1서브 공간(A)과 제2서브 공간(B)은 적어도 부분적으로 서로 연결되거나, 분리되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1서브 공간(A)은 제2서브 공간(B)과 다른 형태로 형성될 수 있다. 이는, 제2서브 공간(B)과 대응되는 영역에서 제2지지 부재(222)와 제1지지 부재(212)가 중첩되는 중첩 구조에 기인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1서브 공간(A)과 제2서브 공간(B)은 서로 다른 높이 또는 공간 체적을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2101))에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 플래시(218), 메인 기판(예: 도 4의 메인 기판(250) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1서브 공간(A)은, 예컨대, 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나, 상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나, 또는 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 또는 플래시(218))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2서브 공간(B)은, 예컨대, 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나, 상대적으로 작은 실장 두께가 요구되거나, 또는 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 전자 부품들(예: 도 4의 메인 기판(250)(PCB) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))가 배치되는 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(200a) 및 후면(200b)은 인입 상태 및 인출 상태에 따라 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 제1후면 커버(213) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부에 배치되는 제2후면 커버(223)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213) 및/또는 제2후면 커버(223)는 제1지지 부재(212) 및 제2지지 부재(213)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)과 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213) 및/또는 제2후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)의 제1측면 부재(211)의 적어도 연장된 부분은 곡면으로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)의 제2측면 부재(221)의 적어도 연장된 부분은 곡면으로 형성될 수도 있다.어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제1후면 커버(213)로 대체되고, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는 제2후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2201))으로 적어도 부분적으로 인입되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(230a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)의 적어도 일부는, 제1하우징(210)이 지정된 제1방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)의 적어도 일부는, 제1하우징(210)이 지정된 제2방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)으로부터 지정된 방향을 따라 제1하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적은 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2측면(2112)으로부터 제4측면(2212)까지의, 제1폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 제2하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 인입된 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))의 일부가, 추가적인 제2폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제1폭(W1)보다 큰 제3폭(W3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태에서, 실질적으로 제1폭(W1)과 대응하는 표시 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제3폭(W3)과 대응하는, 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는 사용자의 조작을 통해 지정된 제1방향(① 방향)으로 밀리는 플렉서블 디스플레이(230)의 동작을 통해 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 조작을 통해 지정된 제2방향(② 방향)으로 밀리는 플렉서블 디스플레이(230)의 동작을 통해 인출 상태로부터 인입 상태로 천이될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치된 슬라이드 힌지 모듈(예: 도 5a의 슬라이드 힌지 모듈(260))을 통해, 제1하우징(210)이 제2하우징(220)으로부터 지정된 변곡 지점을 기준으로 인입 되려는 방향 또는 인출되려는 방향으로 가압받음으로써 인출 상태 및/또는 인입 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)의 조작을 통해, 지정된 제1방향(예: ① 방향)으로 제1하우징(210)이 인출되도록 구성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101)) 및/또는 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태의 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제2하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다. 예를 들어, 중간 상태는 인입 상태와 인출 상태의 중간의 상태를 의미할 수 있다. 예컨대, 인입 상태에서 인출 상태로 변경되는 상태를 중간 상태라고 할 수 있다. 또 다른 예로, 인출 상태에서 인입 상태로 변경되는 상태를 중간 상태라고 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 제2하우징에 배치되고, 제1스피커 홀(207a)을 통해 음향을 외부로 전달하도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커는(207) 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 배치됨으로써, 제1하우징(210)의 슬라이딩 동작에 관계없이, 우수한 품질의 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 외부 스피커(207)와 함께 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 내부 공간(2201)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 제1하우징(210)의 내부 공간에 배치되고, 인입 상태에서, 제2하우징(220)에 형성된 커넥터 포트 홀(미도시 됨)을 통해 외부와 대면될 수도 있다. 이러한 경우, 커넥터 포트(208)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려지도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리시버(206)는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간)에서, 외부 환경과 대응하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우, 제1하우징은 음향 방출홀(예: 도 17의 음향 방출홀(206a))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 방출홀(예: 도 17의 음향 방출홀(206a))은, 음향 방출 성능은 유지되고, 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(206, 207)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제2센서 모듈(217)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제1카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈들(204, 217) 중 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제2카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈들(204, 217) 중 일부 센서 모듈(217)은 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))에서, 제1하우징의 적어도 일부(예: 제1후면 커버(213))를 통해 외부 환경과 대응하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2카메라 모듈 및/또는 일부 센서 모듈(217)은, 인입 상태 및/또는 인출 상태에 관계 없이 항상 외부로부터 보여지는 제1하우징(210)의 지정된 위치에 배치될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1하우징(210)을 제2하우징(220)으로부터 인입되려는 방향 및/또는 인출되려는 방향으로 가압하는 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2201))은 제1브라켓 하우징(210a)(예: 프론트 브라켓 하우징) 및 제2브라켓 하우징(210b)(예: 리어 브라켓 하우징)의 결합을 통해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a) 및/또는 제2브라켓 하우징(210b)의 적어도 일부는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부 또는 제1지지 부재(예: 도 3b의 제1지지 부재(212))를 포함하거나, 제1지지 부재(212)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2201))에 배치되는 메인 기판(250)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 3b의 카메라 모듈(216)) 또는 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1하우징(210)에 고정되고 타단은 제2하우징(220)의 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 서로에 대하여 회동 가능하게 연결된 복수의 멀티바들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 배치되는 샤프트 형태의 지지 부재(241)를 통해 지지 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(241)는 제2공간(예: 도 5a의 지지 부재(241))에서 회전 가능하게 배치되는 지지 롤러를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 배치되고, 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 지지함으로써, 이동시 플렉서블 디스플레이(230)의 처짐을 방지하는 텐션을 제공하는 텐션 제공 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 텐션 제공 부재는 금속 소재의 텐션 밸트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 인입 상태에서, 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로부터 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 동작에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 결합된 제1브라켓 하우징(210a)과 제2브라켓 하우징(210b)의 측면에 배치되고, 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에 가이드되기 위한 가이드 레일(242)을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(예: 도 3b의 제2지지 부재(222))의 양측면에 배치되는 적어도 하나의 커버 부재(2241, 2242)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커버 부재(2241, 2242)는 제2하우징(220)의 제4측면(예: 도 2a의 제4측면(2211))을 적어도 부분적으로 가리도록 배치되는 제1커버 부재(2241) 및 제2하우징(220)의 제6측면(예: 도 2a의 제6측면(2213))을 적어도 부분적으로 가리도록 배치되는 제2커버 부재(2242)를 포함할 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2b의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 라인 도 3b의 라인 5b-5b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 갖는 제1하우징(210), 제2공간(2201)을 갖는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2공간(2201)에 수용되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이의 제3공간(2202)에 배치되고, 제2하우징(220)으로부터 제1하우징은 인출되는 방향(① 방향) 및/또는 인입되려는 방향으로 가압하는 슬라이드 힌지 모듈(260)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(2101)은 제1서브 공간(A) 및 제1서브 공간(A)과 연결되는 제2서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2서브 공간(B)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 전자 장치(200)의 후면(예: 도 3b의 후면(200b))에서, 제1하우징(210)의 일부가 제2하우징(220)의 일부와 중첩되는 영역과 대응되는 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들 중 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 큰 실장 두께(T1)가 요구되거나, 두 하우징(210, 220)의 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 제1전자 부품들은 제1서브 공간(A)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 부품들은 카메라 모듈(216), 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217) 또는 플래시(예: 도 3b의 플래시(218))를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1전자 부품들 중 적어도 일부 전자 부품들은 제1지지 부재(212) 및/또는 제1후면 커버(213)를 통해 외부 환경과 대면되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들 중 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 작은 실장 두께(T2)가 요구되거나, 두 하우징들(210, 220)의 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 제2전자 부품들은 제2서브 공간(B)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품들은 메인 기판(250) 및/또는 배터리(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 전자 부품들 중 일부 전자 부품(예: 메인 기판(250) 또는 FPCB)은 제1서브 공간(A)과 제2서브 공간(B)이 연결되어 있을 경우, 두 서브 공간에 함께 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 상술한 제1서브 공간(A) 및/또는 제2서브 공간(B)은 전자 장치(200)는 인입 상태 및/또는 인출 상태에 관계 없이, 복수의 전자 부품들을 위한 효율적인 배치 공간을 제공하기 위하여 설계될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은, 전자 장치(200)의 후면(예: 도 3b의 후면(200b)에서, 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)와, 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222) 사이의 제3공간(2202)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3공간(2202)은, 인입 상태에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부를 통해 제2공간(2201)과 부분적으로 분리되고, 인출 상태에서, 제2공간(2201)과 적어도 부분적으로 연결되는 구조로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은, 지정된 변곡 지점을 기준으로, 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)을 인출되려는 방향(① 방향) 및/또는 인입되려는 방향(② 방향)으로 가압하는 탄성력을 제공하는 탄성 부재(예: 토션 스프링)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 사용자의 조작을 통해, 플렉서블 디스플레이(230)가 인출되려는 방향(① 방향)으로 가압받고, 변곡 지점 이상 이동될 때, 슬라이드 힌지 모듈(260)을 통해 인출 상태를 유지하도록 지속적으로 가압받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 사용자의 조작을 통해, 플렉서블 디스플레이(230)가 인입되려는 방향(② 방향)으로 가압받고, 변곡 지점 이상 이동될 때, 슬라이드 힌지 모듈(260)을 통해 인입 상태를 유지하도록 지속적으로 가압받을 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 서로 다른 형태를 갖는 서브 공간들(A, B)에 대응하여 전자 부품들이 적절히 배치될 수 있으므로, 효율적인 배치 구조를 통해, 전자 장치(200)의 슬림화 및 성능 향상에 도움을 줄 수 있으며, 제1하우징(210)이 제2하우징(220)으로부터 슬라이드 힌지 모듈(260)을 통해, 지정된 변곡 지점을 기준으로, 인출되려는 방향(① 방향) 및/또는 인입되려는 방향(② 방향)으로 가압받기 때문에 향상된 조작 편의성을 제공할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 슬라이드 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치의 일부 분리 사시도이다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)을, 인입되려는 방향 또는 인출되려는 방향으로 가압하는 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)와 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은 제1지지 부재(212)와 제2지지 부재(222) 사이에서 지정된 간격으로 이격되도록 4개소가 배치될 수 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은 제1하우징(210)이 인입되거나, 인출되려는 가압력의 크기에 따라 4개소 미만 또는 4개소 이상으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260) 각각은 토션 스프링(261)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토션 스프링(261)은 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)을, 지정된 변곡 지점을 기준으로 인입되려는 방향 또는 인출되려는 방향으로 가압할 수 있도록 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은 제1지지 부재(212)에 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2지지 부재(222)에 고정되는 슬라이드 플레이트(262)를 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치의 인입 동작 및 인출 동작에 따라, 슬라이드 플레이트(262)는 제1지지 부재(212)에서 슬라이딩 가능하게 이동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 슬라이딩 거리(예: 도 7b의 슬라이딩 거리(S))는 슬라이드 플레이트(262)의 형상 및 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)의 결합 위치에 따라 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토션 스프링(261)의 일부(예: 도 7b의 타단(2612)는 슬라이드 플레이트(262)에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은 하나의 슬라이드 플레이트(262)에 적어도 하나의 토션 스프링(261)이 결합되는 방식으로 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은 하나의 슬라이드 플레이트(262)에 두 개의 토션 스프링(261)이 결합되었으나, 하나의 슬라이드 플레이트(262)에 하나의 토션 스프링(261) 또는 세 개 이상의 토션 스프링(261)이 결합될 수도 있다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 슬라이드 힌지 모듈이 배치된 전자 장치의 구성도이다. 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 7b 영역을 확대한 확대도이다. 도 7b는 제2하우징이 생략된 상태에서, 제1하우징에 슬라이드 힌지 모듈이 배치된 상태를 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)을, 인입되려는 방향 또는 인출되려는 방향으로 가압하는 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)에 슬라이딩 가능하게 배치되는 슬라이드 플레이트(262)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(262)는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(212)에, 스크류와 같은 체결 부재를 통해 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)은 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)와 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222) 사이에 배치된 토션 스프링(261)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토션 스프링(261)의 일단(2611)은 제1지지 부재(212)에 유동 가능하게 결합되고, 타단(2612)은 슬라이드 플레이트(262)에 유동 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토션 스프링(261)은 전자 장치(200)가 인입 상태에서 인출 상태로 천이되거나, 인출 상태에서 인입 상태로 천이되는 슬라이딩 동작 중에, 제1지지 부재(212)와 제2지지 부재(222) 사이에서 탄성을 보유하며, 적어도 부분적으로 유동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토션 스프링(261)은 슬라이드 플레이트(262)가 지정된 변곡 지점을 기준으로, 인출되려는 방향(① 방향)으로 이동될 때, 제1하우징(210)을 인출되려는 방향(① 방향)으로 지속적으로 가압하는 가압력을 제공하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토션 스프링(261)은 슬라이드 플레이트(262)가 지정된 변곡 지점을 기준으로, 인입되려는 방향(② 방향)으로 이동될 때, 제1하우징(210)을 인입되려는 방향(② 방향)으로 지속적으로 가압하는 가압력을 제공하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변곡 지점은 슬라이드 플레이트(262)의 전체 슬라이딩 거리(S)의 절반 위치(S/2)로 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이딩 거리(S)는 플렉서블 디스플레이(230)가 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 외부로 보이는 제2부분(예: 도 3a의 제2부분(230b))의 제2폭(W2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 변곡 지점은 슬라이드 플레이트(262)의 전제 슬라이딩 거리(S)로부터 절반 위치(S/2)보다, 제1하우징(210)의 인입되려는 방향 또는 인출되려는 방향으로 치우진 위치로 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 토션 스프링(261)은 슬라이드 플레이트(262)가 생략된 채, 일단(2611)이 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)에 유동 가능하게 결합되고, 타단(2612)이 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)에 유동 가능하게 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이딩 거리(S)는 제1지지 부재(212)에 슬라이딩 가능하게 결합된 슬라이드 플레이트(262)의 형상에 따라 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이딩 거리(S)는 슬라이드 플레이트(262)의 폭(W4)에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 슬라이드 플레이트(262)의 폭(W4)이 커질수록 슬라이딩 거리(S)는 작아질 수 있으며, 슬라이드 플레이트(262)의 폭(W4)이 작아질수록 슬라이딩 거리(S)는 커질 수 있다. 어떤 실시예에서, 슬라이딩 거리(S)는 토션 스프링(261)의 일단(2611)과 타단(2612)이 제1지지 부재(212) 및 제2지지 부재(222)에 각각 결합되는 결합 위치에 따라 결정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 토션 스프링(261)은 일단(2611)이 제1지지 부재(212)에 고정된 지점을 기준으로 시계방향 또는 반시계방향으로 회전할 수 있다. 또 다른 예로, 토션 스프링(261)은 타단(2612)은 제2지지 부재(222) 또는 슬라이드 플레이트(262)에 고정된 지점을 기준으로 시계방향 또는 반시계방향으로 회전할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태에서, 슬라이드 힌지 모듈이 배치된 전자 장치의 구성도이다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 제2하우징(220)으로부터 제1하우징(210)을, 인입되려는 방향 또는 인출되려는 방향으로 가압하는 적어도 하나의 슬라이드 힌지 모듈(260)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이드 힌지 모듈(260)은, 제1하우징(210)의 중첩 부분(212b)에 배치되기 때문에, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)를 통해 외부에서 보이지 않게 적어도 부분적으로 가려질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬라이드 힌지 모듈(260)은, 전자 장치(200)의 인출 상태에서, 제1지지 부재(212)에 배치된 부분, 예를 들어, 토션 스프링(261)의 적어도 일부(예: 일단(2611))이 외부에서 보일 수 있게 노출되기 때문에 전자 장치(200)의 심미감을 저하시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)에 적어도 부분적으로 배치되고, 인출 상태에서, 슬라이드 힌지 모듈(260)의 일부를 가릴 수 있는 커버 부재(214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재(214)는 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 슬라이딩 동작에 대한 간섭이 회피되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커버 부재(214)는 제1하우징(210)과 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 제1하우징(210)의 슬라이딩 동작과 연동하여, 내부 공간이 가변되는 출몰 가능한 관로 구조를 포함할 수도 있다. 따라서, 관로 구조의 일단은 제1하우징(210)에 고정되고, 타단은 제2하우징(220)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관로 구조는 서로에 대하여, 출몰 가능하게 배치되고, 내부 공간을 포함하는 복수의 관로들을 포함할 수 있다. 예컨대, 인출 상태에서, 전자 장치의 외부로 노출될 수 있는 슬라이드 힌지 모듈(260)의 적어도 일부는 관로 구조의 내부 공간에 수용됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 가려질 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태를 나타낸 구성도이다.
도 9a 및 도 9b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)과 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면(2111), 제2측면(2112) 및 제3측면(2113)을 포함하는 제1측면 부재(211), 및 제1측면 부재(211)로부터 제1공간(2101)으로 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211) 및/또는 제1지지 부재(212)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(310a)(예: 금속) 및/또는 비도전성 소재(310b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 소재(310b)는 도전성 소재(310a)와 인서트 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제4측면(2211), 제5측면(2212) 및 제6측면(2213)을 포함하는 제2측면 부재(222), 및 제2측면 부재(222)로부터 제2공간(2201)으로 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221) 및/또는 제2지지 부재(222)는, 적어도 부분적으로 도전성 소재(310a)(예: 금속) 및/또는 비도전성 소재(310b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 외부로부터 보일 수 있는 제1하우징(210)의 적어도 일부 영역(C)을 통해 배치되는 안테나(R)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(R)는, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 비중첩 부분(212a)과 대응하는 제1서브 공간(예: 도 3b의 제1서브 공간(A))에서, 비도전성 소재(310b)로 형성된 영역과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(R)는 메인 기판(250) 또는 안테나 캐리어를 통해 배치된 적어도 하나의 도전성 패턴(예: 안테나 패턴)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(R)는, 제1공간(2101)의 메인 기판(250)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1도전성 부분(261)을 통해 low band(예: 약 700 MHz ~ 900 MHz), mid band(약 1700 MHz ~ 2100 MHz), high band(약 2300 MHz ~ 2700 MHz), sub-6 대역(약 3GHz ~ 6GHz) 또는 NR 대역(약 3GHz~ 300GHz) 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 그러나 동작 주파수 대역은 위 예시에 한정되지 않을 수 있다. 따라서, 안테나(R)는 인입 상태 및 인출 상태에 관계 없이, 항상 외부로부터 보일수 있게 배치되는 제1지지 부재(212)의 비중첩 부분(212a)과 대응하는 위치에 배치되기 때문에 제2하우징(220)의 인입 인출 동작에 따른 간섭이 회피되고, 이에 따른 방사 성능 저하가 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 간섭을 받지 않고, 항상 외부로 노출되는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부를 통해 배치되며, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1도전성 부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1도전성 부분은, 인입 상태에서, 항상 외부로부터 보일 수 있는, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부, 제1측면(2111)의 적어도 일부, 제2측면(2112)의 적어도 일부 또는 제3측면(2113)의 적어도 일부 중 적어도 하나를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1도전성 부분은 제1측면(2111)에 배치된 제1비도전성 부분(321) 및 제2측면(2112)에 배치된 제2비도전성 부분(322)을 통해 분절된 제1도전성 부분(311), 제2비도전성 부분(322) 및 제2측면(2112)에 배치된 제3비도전성 부분(323)을 통해 분절된 제2도전성 부분(312), 제3비도전성 부분(323) 및 제2측면(2112)에 배치된 제4비도전성 부분(324)을 통해 분절된 제3도전성 부분(313) 및 제4비도전성 부분(324) 및 제3측면(2113)에 배치된 제5비도전성 부분(325)을 통해 형성된 제4도전성 부분(314)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1, 2, 3, 4도전성 부분들(311, 312, 313, 314)은 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(92))와 전기적으로 연결됨으로써, 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 안테나들로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1, 2, 3, 4도전성 부분들(311, 312, 313, 314)을 통해 low band(예: 약 700 MHz ~ 900 MHz), mid band(약 1700 MHz ~ 2100 MHz), high band(약 2300 MHz ~ 2700 MHz) 또는 sub-6 대역(약 3GHz ~ 6GHz) 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 그러나 동작 주파수 대역은 위 예시에 한정되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인입 상태 및 인출 상태에 관계없이 항상 우수한 방사 성능이 발현되도록, 제2하우징(220)의 적어도 일부에 배치되고 안테나로 활용되는 적어도 하나의 제2도전성 부분을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2도전성 부분은 제4측면(2211)에서, 지정된 간격으로 이격 배치된 제6비도전성 부분(341) 및 제7비도전성 부분(342)을 통해 분절된 제5도전성 부분(331), 제7비도전성 부분(342) 및 제6측면(2213)의 제8비도전성 부분(343)을 통해 분절된 제6도전성 부분(332), 및 제8비도전성 부분(343) 및 제6측면(2213)에 배치된 제9비도전성 부분(344)을 통해 분절된 제7도전성 부분(333)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5, 6, 7 도전성 부분들(331, 332, 333)은 슬라이딩 동작에 대응하기 위한 충분한 굴곡성 및 길이를 갖는 굴곡 가능한 FPCB(예: 12d의 FPCB(2071))를 통해 제1하우징(210)에 배치된 메인 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, FPCB는 메인 기판(250)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제4, 5, 6도전성 부분들(331, 332, 333)을 통해 low band(예: 약 700 MHz ~ 900 MHz), mid band(약 1700 MHz ~ 2100 MHz), high band(약 2300 MHz ~ 2700 MHz) 또는 sub-6 대역(약 3GHz ~ 6GHz) 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 그러나 동작 주파수 대역은 위 예시에 한정되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)은, 인입 상태에서, 제4측면(2211)과 대면하고, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 외부로부터 보이지 않게 수용될 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부분(311) 및/또는 제5도전성 부분(331)은 중첩되는 상대 도전성 부분들의 기생 공진 주파수에 의해 방사 성능이 열화될 수 있다. 따라서, 인입 상태에서, 제1비도전성 부분(321)은 제6비도전성 부분(341)과 대응(정렬)되도록 배치됨으로써 방사 성능 저하를 감소시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면(2111)은, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 부분적으로 수용됨으로써, 적어도 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제3측면(2113)은, 인입 상태에서, 제6측면(2213)과 대면하고, 제2하우징(220)의 제2공간(2202)으로 외부로부터 보이지 않게 수용될 수 있다. 이러한 경우, 제4도전성 부분(314) 및/또는 제7도전성 부분(333)은 중첩되는 상대 도전성 부분들의 기생 공진 주파수에 의해 방사 성능이 열화될 수 있다. 따라서, 인입 상태에서, 제5비도전성 부분(325)은 제9비도전성 부분(344)과 대응(정렬)되도록 배치됨으로써 방사 성능 저하를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 안테나(R, 311, 312, 313, 314, 331, 332, 333)는 인입 상태 및/또는 인출 상태에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 서로 중첩되지 않는 위치에 배치됨으로써, 슬라이딩 동작에 관계없이 항상 지정된 방사 성능이 발현될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 10a 영역에서, 제1하우징의 내부 구성을 도시한 부분 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 10b 영역을 도시한 확대 사시도이다. 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10b의 라인 10c-10c를 따라 바라본 제1하우징의 일부 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c를 참고하면, 제4도전성 부분(314)은 제2브라켓 하우징(210b)에서, 지정된 간격으로 이격된 제4비도전성 부분(324) 및 제5비도전성 부분(325)을 통해 분절될 수 있다. 예컨대, 제4도전성 부분(314)은 적어도 부분적으로 제1지지 부재(212)의 일부까지 연장된 비도전성 소재(310b)를 통해 형성된 제4비도전성 부분(324) 및 제5비도전성 부분(325)을 통해 분절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 도전성 소재(310a) 및 도전성 소재(310a)에 인서트 사출된 비도전성 소재(310b)를 통해 서로에 대하여 결합 가능하게 형성되는 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)은 비도전성 소재(310b)를 통해 마련된 결합 구조를 통해 서로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)은 도전성 소재(310a)를 통해 마련된 결합 구조를 통해 서로 결합될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)은 도전성 부분(310a) 및 비도전성 부분(310b)을 통해 마련된 결합 구조를 통해 서로 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1브라켓 하우징(210a)의 적어도 일부는 도전성 소재(310a) 및/또는 비도전성 소재(310b)를 통해, 플렉서블 디스플레이(230)를 지지하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2브라켓 하우징(210b)의 적어도 일부는 도전성 소재(310a) 및/또는 비도전성 소재(310b)를 통해, 제1후면 커버(213)를 지지하도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2브라켓 하우징(210a)을 형성하는 비도전성 소재(310b)는 형상 변경에 유리하기 때문에 외부 전자 부품(예: 소켓 트레이)이 수용될 수 있도록 형성되는 적어도 하나의 오프닝(3701)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 오프닝(3701)은 비도전성 부분(325)과 연결되도록 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 소재(310a) 및/또는 비도전성 소재(310b)는 외부로부터 보일 수 있도록 전자 장치(200)의 외관(전자 장치의 측면 및/또는 후면의 일부)을 형성할 수도 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2하우징의 일부 사시도이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 11a의 라인 11b-11b를 따라 바라본 제2하우징의 일부 단면도이다. 도 11a는 제1측면 커버(2241)가 생략된 제2하우징(220)의 일부를 나타낸 도면이다.
도 11a 및 도 11b를 참고하면, 제2하우징(220)은 제4측면(2211)에서, 지정된 간격으로 이격된 제6비도전성 부분(341) 및 제7비도전성 부분(342)을 통해 분절된 제5도전성 부분(331) 및 제6도전성 부분(332)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 소재(310a)로 형성된 제5도전성 부분(331), 제6도전성 부분(332) 및 비도전성 소재(310b)로 형성된 제6비도전성 부분(341) 및 제7비도전성 부분(342)은 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)의 적어도 일부까지 연장되는 방식으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5도전성 부분(331), 제6도전성 부분(332), 제6비도전성 부분(341) 및 제7비도전성 부분(342)은 제4측면(2211)에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징은, 제4측면(2211)에 배치되는 제1측면 커버(2241)를 통해, 제5도전성 부분(331), 제6도전성 부분(332), 제6비도전성 부분(341) 및 제7비도전성 부분(342) 중 적어도 일부가 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 소재(310a) 및 비도전성 소재(310b)를 통해 형성된 제2측면 부재(221) 및 제2지지 부재(222)는 제2하우징(220)과 결합되는 가이드 레일(242), 제1브라켓 하우징(210a)과 제2브라켓 하우징(210b)의 결합으로 형성된 제1하우징(210)과의 결합 구조에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및/또는 가이드 레일(242)과 결합되는 제1하우징(210)의 대응 부분 중 적어도 일부는 강성 보강을 위하여, 도전성 소재(310a)가 배치되도록 구성될 수도 있다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12a 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다. 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12b 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다. 도 12c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12c 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다.
도 12a 및 도 12c를 참고하면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211) 및 제1측면 부재(211)로부터 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(220)은 도전성 소재 및 도전성 소재와 결합된 비도전성 소재를 포함하고, 도전성 소재는 비도전성 소재를 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 부분들 중 적어도 일부는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써, 안테나로 활용될 수 있다. 예컨대, 제1하우징(210)은, 비도전성 소재(310b)로 형성되고, 지정된 간격으로 이격된 복수의 비도전성 부분들(321, 322, 323, 324, 325)을 통해 분절되고, 도전성 소재(310a)로 형성된 도전성 부분들(311, 312, 313, 314, 315)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분들(311, 312, 313, 314, 315)은 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 메인 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분들(311, 312, 313, 314, 또는 315)은 전기적 연결 부재(CS)를 통해 메인 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부분들(311, 312, 313, 314, 315)은 전기적 연결 부재(CS)와 접속되기 용이한 부분(예: 제1공간(2101)으로 연장된 접속편들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(CS)는 씨크립(C-clip), 도전성 컨택 스위치(conductive contact switch) 또는 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다. 따라서, 도전성 부분들(311, 312, 313, 314, 315)은 메인 기판(250)의 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써, 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 동작하는 안테나들로 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))은 제1공간(210)에서 메인 기판과 다른 위치에 배치되거나, 메인 기판(250)과 이격되고, 전기적으로 연결된 서브 기판(예: 도 15a의 서브 기판(252))에 배치될 수도 있다.
도 12d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 9b의 12d 영역에서 안테나의 전기적 연결 구조를 나타낸 구성도이다.
도 12d를 참고하면, 제2하우징(220)은 제7비도전성 부분(342)을 통해 분절된 제6도전성 부분(332)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제6도전성 부분(332)은 제2공간(2202)에서 제1하우징(210)의 제1공간(2201)으로 연장되는 굴곡 가능한 FPCB(2071)를 통해 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능한 FPCB(2071)는 전자 장치(200)의 슬라이딩 동작을 수용하기 위한 충분한 굴곡성 및 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 미도시되었으나, 제2하우징(220)에 배치된 제5도전성 부분(예: 도 9b의 제5도전성 부분(331)) 및/또는 제7도전성 부분(예: 도 9b의 제7도전성 부분(333)) 역시 실질적으로 유사한 방식으로 제1공간(2101)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(210)은 제2공간(2202)에서, 제4측면(2211)에 형성된 제1스피커 홀(207a)을 통해 외부로 음향이 방출되도록 배치되는 스피커(207)(예: 외부 스피커 또는 스피커 모듈)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는 제2하우징(220)과 함께 이동될 수 있으며, 굴곡 가능한 FPCB(2071)를 통해 제1하우징(210)으로 연장될 수 있다. 이러한 경우, 안테나로 사용되는 제6도전성 부분(332)은 스피커(207)로부터 제1공간(2201)으로 연장된 굴곡 가능한 FPCB(2071)를 통해 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커(207)를 연결하는 FPCB(2071)와 제6도전성 부분(332)을 연결하는 FPCB는 별개로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제6도전성 부분(332)은, 전기적 연결 부재(CS)로써, 스피커(207)를 제2공간(2201)에 고정시키기 위하여 제4측면(2211)을 통해 체결되는 스크류를 통해 굴곡 가능한 FPCB(2071)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 부재를 포함하는 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태를 나타낸 도면이다. 도 14a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13a의 라인 14a-14a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 13b의 라인 14b-14b를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 13a 내지 도 14b의 전자 장치(200)의 구성 요소들을 설명함에 있어서, 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(200)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 13a 내지 도 14b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 후면(예: 도 2b의 후면(200b)) 중 제2하우징(220)을 통해 무선 신호를 송수신하도록 배치된 안테나 부재(350)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(350)는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2후면 커버(223)는 안테나 부재(350)가 제2후면 커버(223)가 향하는 방향으로 방사를 유도하기 위하여, 유전체 물질(예: 폴리머 또는 글래스)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(350)는, 안테나 부재(350)로부터 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로 연장되는 굴곡 가능한 연장부(351)를 통해 메인 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능한 연장부(351)는 안테나 부재(350)로부터 연장된 굴곡 가능한 FPCB를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부의 일단은 안테나 부재(350)와 전기적으로 연결되고, 타단은 메인 기판에 도전성 스프링(3511)과 같은 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(351)는 제2지지 부재(222)의 배면에 형성되거나, 추가적으로 배치된 지지부(3501)를 통해 적어도 부분적으로 지지받도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 굴곡 가능한 연장부(351)는 안테나 부재(350)와 별도로 배치되고, 안테나 부재(350)에 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2지지 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이의 공간으로부터 제1공간(2101)으로 굴곡 가능한 연장부(351)를 통과시키기 위하여, 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)에 형성된 관통홀(2204)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(2204)은, 인출 상태에서, 제2지지 부재(222)를 통해 외부로부터 보이지 않도록 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)의 대응 위치에 형성됨으로써, 인출 상태에서도 굴곡 가능한 연장부(315)가 외부로부터 보이지 않도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(350)는 유전체 필름을 통해 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재(350)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품 배치 구조를 나타낸 제1하우징의 사시도이다. 도 15b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커의 배치 구조를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 15a 및 도 15b를 참고하면, 전자 장치(예: 16b의 전자 장치(200))는 제1공간(예: 도 16b의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간(예: 도 16b의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(예: 도 16b의 제2하우징(220))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 내부 공간(2101)에 배치되는 적어도 하나의 제1전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1전자 부품은 제1공간(2101)에 배치되는 메인 기판(250), 적어도 하나의 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217), 플래시(218), 리시버(206)(예: 통화용 스피커) 및/또는 배터리(251)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216)은 메인 기판(250)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 배터리(251)는 메인 기판(250)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1전자 부품은 메인 기판(250)과 이격 배치되고, 연결 케이블(253)을 통해 전기적으로 연결되는 서브 기판(252)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 메인 기판(250)은 연결 케이블(253) 및 서브 기판(252)이 생략된 채, 서브 기판(252)이 배치된 영역까지 확장될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 적어도 하나의 제2전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2전자 부품은 스피커(207)(예: 외부 스피커)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는 제2공간(2202)에서, 제2지지 부재(222) 및/또는 제2측면 부재(221)의 구조적 형상 변경을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는 제2측면 부재(221)를 통해 관통된 스크류(S1)와 같은 체결 부재를 통해 제2공간(2201)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는 제1측면 커버(2241)에 형성된 제1스피커 홀(207a)을 통해 외부로 음향을 방출할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는 제2공간(2201)에서, 제2측면 부재(221)의 제4측면(2211)에 형성된 제2스피커 방출홀(207b)과 대면하도록 배치되고, 제2스피커 홀(207b)은 제1측면 커버(2241)의 제1스피커 홀(207a)과 대응하도록 정렬될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제4측면(2211)과 제1측면 커버(2241) 사이에 배치되는 씰링 부재(2072)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 씰링 부재(2072)는 스폰지, 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2공간(2201)으로부터 제1공간(2101)으로 연장되고, 스피커(207)를 서브 기판(252)에 전기적으로 연결하기 위한 굴곡 가능한 FPCB(2071)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능한 FPCB(2071)는 전자 장치(200)의 슬라이딩 동작을 수용할 수 있는 굴곡성 및 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은, 제1지지 부재(212)의 구조적 형상을 통해, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 스피커(207)를 수용할 수 있도록 형성된 수용부(212c)를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따른 스피커(207)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제2하우징(220)의 제2측면 부재(221)를 통해 인입/인출 동작에 관계없이, 항상 외부로 노출되는 제1스피커 홀(207a) 및 제2스피커 홀(207b)을 통해 음향을 방출되도록 배치되기 때문에 두 하우징(210, 220)의 조립 공차 또는 슬라이딩 동작에 따라 발생되는 측면들(예: 제1측면(2111) 및 제4측면(2211))의 갭에 의한 음샘 현상과 같은 음질 저하가 방지될 수 있다.
도 16a 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태를 나타낸 도면이다. 도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 16a의 라인 17-17을 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 16a는 제2하우징의 제2지지 부재가 생략된 상태에서, 제1하우징의 전자 부품 배치 구성을 도시한 도면이다.
도 16a 내지 도 17을 참고하면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 스피커(207)가 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)의 구조적 형상을 통해 배치된 수용부(212c)에 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인출 상태에서, 제1하우징(210)이 제2하우징(220)으로부터 지정된 제1방향(① 방향)으로 이동될 수 있으며, 제2공간(2201)에 배치된 스피커(207) 역시 수용부(212c)로부터 이동될 수 있다. 이러한 경우, 스피커(207)는 굴곡 가능한 FPCB(2071)를 통해 서브 기판(252)과의 전기적 연결 상태가 지속적으로 유지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커(207)는 항상 외부로 노출되도록 제2하우징(220)에 배치된 제1스피커 홀(207a) 및 제2스피커 홀(207b)을 통해 음향을 방출되기 때문에 최상의 음향 방출 성능이 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)의 구조적 형상을 통해, 제1공간(2101)에 배치되는 리시버(206)(예: 통화용 스피커)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리시버(206)는 제1하우징(210)의 제1브라켓 하우징(210a)에 형성된 관통홀(206b)과, 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합 구조를 통해 형성된 음향 방출홀(206a)을 통해 외부로 음향을 방출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 방출홀(206a)은, 인입 상태에서, 제2측면 커버(2242)를 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 방출홀(206a)은, 인입 상태에서, 제2측면 커버(2242)의 단부에 절곡되도록 형성된 절곡부(2242a)를 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 방출홀(206a)은, 인출 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있는 위치에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 음향 방출홀(206a)은, 인출 상태에서도, 외부로부터 보이지 않게 제2측면 커버(2242)를 통해 가려지도록 배치될 수도 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 슬라이딩 동작에 따라 간섭받을 수 있는 적어도 하나의 다른 전자 부품은 스피커(207)와 실질적으로 동일한 방법으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 다른 전자 부품은 IF 커넥터 포트(IF connector port), 센서 모듈 또는 소켓 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
도 18a 내지 도 19b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서 카드 트레이의 장착 구조를 나타낸 도면들이다.
도 18a 내지 도 19b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)과 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면(2111), 제2측면(2112) 및 제3측면(2113)을 포함하는 제1측면 부재(211), 및 제1측면 부재(211)로부터 제1공간(2101)으로 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제4측면(2211), 제5측면(2212) 및 제6측면(2213)을 포함하는 제2측면 부재(222), 및 제2측면 부재(222)로부터 제2공간(2201)으로 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)의 적어도 일부는 제2공간(2201)으로 수용되고, 제2하우징(220)의 제4측면(2211) 및 제6측면(2213)에 각각 대면함으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인출 상태에서, 제1측면(2111) 및 제3측면(2113)은 적어도 부분적으로 제2공간(2201)으로부터 인출됨으로써 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1서브 공간(A)에 배치되고, 적어도 두 개의 전자 부품이 적층되는 방식으로 배치되는 부품 어셈블리(CA)(component assembly)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(CA)는, 제1서브 공간(A)에 배치되는 제1전자 부품 및 제1전자 부품과 적층되는 방식으로 배치되고, 제3측면(2113) 중 적어도 일부를 통해 외부 환경과 대응되도록 배치되는 제2전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 부품은, 제1서브 공간(A)에서, 제1후면 커버를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1전자 부품은 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 또는 플래시(218) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품은, 제1서브 공간(A)에서, 제3측면(2113)에 형성된 오프닝(3701)을 통해 소켓 트레이(400)를 수용할 수 있도록 배치되는 소켓 모듈(예: 도 20의 소켓 모듈(370))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(CA)를 통해 적어도 두 개의 전자 부품이, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 적어도 부분적으로 중첩되는, 적층 구조로 배치됨으로써, 타 전자 부품(예: 도 9a의 안테나(R))의 배치 공간 활용에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 트레이(400)를 수용하기 위하여 제3측면(2113)에 형성된 오프닝(3701)은, 인입 상태에서, 제6측면(2213)을 통해 외부로부터 가려짐으로써, 전자 장치(200)의 미려한 외관 형성에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 소켓 모듈(370)은, 인출 상태에서만 사용되어도 무방한 IF 커넥터 포트(IF connector port)로 대체될 수도 있다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리(component assembly)를 포함하는 제1하우징의 분리 사시도이다.
도 20을 참고하면, 부품 어셈블리(CA)는 제1브라켓 하우징(210a)과 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 형성된 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 22의 제1공간(2201))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(CA)는 카메라 모듈(216) 및 카메라 모듈(216)과 적층되는 방식으로 배치되는 소켓 모듈(370)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(CA)는, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 카메라 모듈(216)이 소켓 모듈(370)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 소켓 모듈(370)은 제1하우징(210)에서, 제3측면(예: 도 19b의 제3측면(2113))에 형성된 오프닝(3701)과 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
도 21a 내지 도 21c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리의 조립 동작을 나타낸 사시도이다. 도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 18a의 라인 22-22를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 21a 내지 도 21c를 참고하면, 일 실시 예에서, 부품 어셈블리(CA)는 소켓 모듈(370) 및 소켓 모듈(370)과 적층되는 방식으로 결합되는 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 모듈(370)은 커넥터(3711)를 포함하는 기판(substrate)(371) 및 기판(371)에 배치되는 소켓 베이스(372)(socket base)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(CA)는 소켓 모듈(370)의 기판(371)과 카메라 모듈(382) 사이에 배치되는 보강 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(380)는 부품 어셈블리(CA)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 차폐 작용을 수행함으로써, 카메라 모듈(216)의 성능 저하를 감소시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 보강 플레이트(380)는 부품 어셈블리(CA)의 전자 부품들을 서로 견고히 고정시키고, 제1하우징(예: 도 20의 제1하우징(210))과의 고정 구조를 제공할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보강 플레이트(380)는 부품 어셈블리(CA)의 전자 부품들로부터 발생된 열을 주변으로 확산시키는 열 전달 구조(예: 방열 구조)를 제공할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(380)는 소켓 모듈(370)의 고정 위치를 제공하기 위하여 외면 보다 지정된 형상으로 돌출된 정렬용 돌출부(381)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(380)는 금속 소재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 모듈(370)과 카메라 모듈(216)은 접착 부재(382, 383)(예: 양면 테이프)를 통해 보강 플레이트(380)에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 소켓 모듈(370)과 카메라 모듈(216)은 본딩, 초음파 융착 또는 구조적 결합을 통해 보강 플레이트(380)에 고정될 수도 있다.
도 22를 참고하면, 부품 어셈블리(CA)가 제1하우징(210)의 제1공간(2101)(예: 제1서브 공간(A))에 배치될 경우, 카메라 모듈(216)은 제1후면 커버(213)와 대면하고, 소켓 모듈(370)은 제1지지 부재(212)와 대면할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 소켓 모듈(370)과 제1지지 부재(212) 사이에 배치되는 중간 부재(373)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 부재(373)는 소켓 모듈(370)과 제1지지 부재(212)의 도전성 부분에 실질적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 부재(373)는 소켓 부재(370)를 제1하우징(210)에 접지시키고, 완충 작용을 수행하기 위한 도전성 완충 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 완충 부재는 도전성 스폰지, 도전성 테이프 또는 도전성 접착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 중간 부재(373)는 소켓 모듈(370) 및/또는 카메라 모듈(216)로부터 발생된 열을 제1하우징(210)으로 확산시키기 위한 열 전달 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 부재는 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 중간 부재(373)는 완충 작용, 차폐 작용 및 열 전달 작용을 모두 수행할 수 있는 물질로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(200))는, 제1측면(예: 도 3a의 제1측면(2111)), 제1측면과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(예: 도 3a의 제2측면(2112)) 및 제2측면으로부터 제1측면과 평행하게 연장되는 제3측면(예: 도 3a의 제3측면(2113))을 포함하는 제1측면 부재(예: 도 3a의 제1측면 부재(211))를 통해 형성된 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(예: 도 3a의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징과 제1방향(예: 도 3a의 ① 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(예: 도 3a의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))와, 상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분(예: 도 3a의 제1부분(230a)) 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재를 통해, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분(예: 도 3a의 제2부분(230b))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3a의 플렉서블 디스플레이(230)) 및 상기 제1공간에서, 상기 제1하우징의 적어도 일부에 형성된 오프닝(예: 도 19b의 오프닝(3701))을 통해 외부와 대응하도록 배치되고, 적어도 두 개의 전자 부품들(예: 도 20의 소켓 모듈(370) 및 카메라 모듈(216))을 포함하는 부품 어셈블리(예: 도 20의 부품 어셈블리(CA))를 포함하고, 상기 오프닝은, 상기 인입 상태에서, 상기 제2하우징의 적어도 일부를 통해 가려지고, 상기 인입 상태에서, 상기 제1측면 및 상기 제3측면은, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2부분은 상기 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 적어도 부분적으로 외부로 보이도록 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장되는 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제2하우징은, 제2측면 부재 및 상기 제2측면 부재로부터 상기 제2공간으로 연장되는 제2지지 부재를 포함하고, 상기 제1지지 부재와 상기 제2지지 부재의 적어도 일부는 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2측면 부재는, 상기 제1측면의 적어도 일부와 대면하는 제4측면, 상기 제4측면으로부터 연장되고, 상기 2측면과 평행하게 배치되는 제5측면 및 상기 제5측면으로부터 연장되고, 상기 제3측면의 적어도 일부와 대면하는 제6측면을 포함하고, 상기 인입 상태에서, 상기 제1측면은 상기 제4측면을 통해 가려지고, 상기 제3측면은 상기 제6측면을 통해 가려질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 어셈블리는, 상기 제1공간에서, 상기 오프닝을 통해 상기 외부 대응하도록 배치되는 제1전자 부품 및 상기 제1전자 부품과 결합되는 제2전자 부품을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 오프닝은 상기 제3측면을 통해 형성되고, 상기 인입 상태에서, 상기 제6측면을 통해 외부에서 보이지 않도록 가려질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전자 부품은, 상기 제1지지 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 제2전자 부품과 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1지지 부재는, 상기 인입 상태에서, 상기 제2지지 부재와 중첩되지 않고 외부로 노출되는 비중첩 부분 및 상기 비중첩 부분으로부터 연장되고, 상기 제2지지 부재와 중첩되는 중첩 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1공간은 상기 비중첩 부분과 대응되는 제1서브 공간 및 상기 제1서브 공간과 연결되고, 상기 중첩 부분과 대응되는 제2서브 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 어셈블리는 상기 제1서브 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1지지 부재의 적어도 일부에 배치되는 제1후면 커버 및 상기 제2지지 부재의 적어도 일부에 배치되는 제2후면 커버를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2전자 부품은 상기 제1서브 공간에서, 상기 제1후면 커버를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전자 부품은 소켓 모듈을 포함하고, 상기 제2전자 부품은 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 소켓 모듈과 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는 보강 플레이트를 더 포함하고, 상기 소켓 모듈 및/또는 상기 카메라 모듈은, 상기 보강 플레이트를 사이에 두고, 테이프 부재를 통해 서로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 플레이트는 금속 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 플레이트는 상기 소켓 모듈을 위한 정렬용 돌출부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 소켓 모듈과 상기 제1하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 중간 부재를 포함하고, 상기 중간 부재는 상기 제1하우징의 도전성 부분에 접지되는 도전성 완충 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 완충 부재는 도전성 스폰지, 도전성 테이프 또는 도전성 접착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 소켓 모듈과 상기 제1하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 중간 부재를 포함하고, 상기 중간 부재는 상기 제1하우징의 도전성 부분에 열적으로(thermally) 연결되는 열 전달 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재는 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1측면, 제1측면과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면 및 제2측면으로부터 제1측면과 평행하게 연장되는 제3측면을 포함하는 제1측면 부재를 통해 형성된 제1공간을 포함하는 제1하우징;
    상기 제1하우징과 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징;
    상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재;
    상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재를 통해, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 제1공간에서, 상기 제1하우징의 적어도 일부에 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응하도록 배치되고, 적어도 두 개의 전자 부품을 포함하는 부품 어셈블리를 포함하고,
    상기 오프닝은, 상기 인입 상태에서, 상기 제2하우징의 적어도 일부를 통해 가려지고,
    상기 인입 상태에서, 상기 제1측면 및 상기 제3측면은, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2부분은 상기 밴딩 가능 부재의 지지를 받으면서 적어도 부분적으로 외부로 보이도록 노출되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징은 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장되는 제1지지 부재를 포함하고,
    상기 제2하우징은, 제2측면 부재 및 상기 제2측면 부재로부터 상기 제2공간으로 연장되는 제2지지 부재를 포함하고,
    상기 제1지지 부재와 상기 제2지지 부재의 적어도 일부는 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2측면 부재는,
    상기 제1측면의 적어도 일부와 대면하는 제4측면, 상기 제4측면으로부터 연장되고, 상기 2측면과 평행하게 배치되는 제5측면 및 상기 제5측면으로부터 연장되고, 상기 제3측면의 적어도 일부와 대면하는 제6측면을 포함하는 전자 장치.
    상기 인입 상태에서, 상기 제1측면은 상기 제4측면을 통해 가려지고, 상기 제3측면은 상기 제6측면을 통해 가려지는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 부품 어셈블리는, 상기 제1공간에서, 상기 오프닝을 통해 상기 외부 대응하도록 배치되는 제1전자 부품; 및
    상기 제1전자 부품과 결합되는 제2전자 부품을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 오프닝은 상기 제3측면을 통해 형성되고, 상기 인입 상태에서, 상기 제6측면을 통해 외부에서 보이지 않도록 가려지는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1전자 부품은, 상기 제1지지 부재를 위에서 바라볼 때, 상기 제2전자 부품과 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1지지 부재는, 상기 인입 상태에서, 상기 제2지지 부재와 중첩되지 않고 외부로 노출되는 비중첩 부분 및 상기 비중첩 부분으로부터 연장되고, 상기 제2지지 부재와 중첩되는 중첩 부분을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1공간은 상기 비중첩 부분과 대응되는 제1서브 공간 및 상기 제1서브 공간과 연결되고, 상기 중첩 부분과 대응되는 제2서브 공간을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 부품 어셈블리는 상기 제1서브 공간에 배치되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1지지 부재의 적어도 일부에 배치되는 제1후면 커버; 및
    상기 제2지지 부재의 적어도 일부에 배치되는 제2후면 커버를 포함하는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2전자 부품은 상기 제1서브 공간에서, 상기 제1후면 커버를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1전자 부품은 소켓 모듈을 포함하고,
    상기 제2전자 부품은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 소켓 모듈과 상기 제1하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 중간 부재를 포함하고,
    상기 중간 부재는 상기 제1하우징의 도전성 부분에 접지되는 도전성 완충 부재를 포함하는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 소켓 모듈과 상기 제1하우징 사이에 배치되는 적어도 하나의 중간 부재를 포함하고,
    상기 중간 부재는 상기 제1하우징의 도전성 부분에 열적으로(thermally) 연결되는 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2021/008283 2020-07-14 2021-06-30 전자 부품 배치 구조를 포함하는 전자 장치 Ceased WO2022014906A1 (ko)

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