WO2022045603A1 - 기판 커넥터 - Google Patents

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WO2022045603A1
WO2022045603A1 PCT/KR2021/009889 KR2021009889W WO2022045603A1 WO 2022045603 A1 WO2022045603 A1 WO 2022045603A1 KR 2021009889 W KR2021009889 W KR 2021009889W WO 2022045603 A1 WO2022045603 A1 WO 2022045603A1
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김동완
오상준
황현주
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LS Mtron Ltd
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    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Definitions

  • the present invention relates to a board connector installed in an electronic device for electrical connection between boards.
  • a connector is provided for various electronic devices for electrical connection.
  • the connector is installed in an electronic device such as a mobile phone, a computer, a tablet computer, and the like, so that various parts installed in the electronic device can be electrically connected to each other.
  • an RF connector and a board to board connector are provided inside a wireless communication device such as a smart phone or a tablet PC.
  • the RF connector transmits an RF (Radio Frequency) signal.
  • the board connector processes digital signals such as cameras.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a board connector according to the prior art.
  • a board connector 100 includes a first connector 110 and a second connector 120 .
  • the first connector 110 is to be coupled to a first substrate (not shown).
  • the first connector 110 may be electrically connected to the second connector 120 through a plurality of first contacts 111 .
  • the second connector 120 is to be coupled to a second substrate (not shown).
  • the second connector 120 may be electrically connected to the first connector 110 through a plurality of second contacts 121 .
  • the board connector 100 may electrically connect the first substrate and the second substrate to each other as the first contacts 111 and the second contacts 121 are connected to each other.
  • the conventional board connector 100 is the RF contact. It may be implemented so that the RF signal is transmitted between the first substrate and the second substrate through the
  • the board connector 100 according to the prior art has the following problems.
  • the board connector 100 has an RF signal shielding part 112 in the outermost part of the connector, so that radiation to the outside of the RF signal can be shielded, but the shielding between the RF signals is not made. there is.
  • the RF contacts (111', 111", 121', 121") are mounted on the board, respectively, the mounting parts (111a', 111a", 121a', 121a") It includes, wherein the mounting parts (111a', 111a", 121a', 121a") are disposed to be exposed to the outside. Accordingly, the board connector 100 according to the prior art has a problem in that the shielding of the mounting parts 111a', 111a", 121a', and 121a" is not made.
  • the present invention has been devised to solve the above-described problems, and to provide a board connector capable of reducing the possibility of RF signal interference between RF contacts.
  • the present invention may include the following configuration.
  • the board connector includes a plurality of RF contacts for transmitting an RF (Radio Frequency) signal; an insulator supporting the RF contacts; a plurality of transmission contacts coupled to the insulating portion between the first RF contact and the second RF contact such that a first RF contact among the RF contacts and a second RF contact among the RF contacts are spaced apart from each other in a first axial direction; a ground housing to which the insulating part is coupled; a first ground contact coupled to the insulating part and shielding between the first RF contact and the transmission contacts with respect to the first axial direction; and a second ground contact coupled to the insulating part and shielding between the second RF contact and the transmission contacts with respect to the first axial direction.
  • RF Radio Frequency
  • the first RF contact may include a first RF inspection plane for contacting the inspection mechanism.
  • the second RF contact may include a second RF inspection plane to be in contact with the inspection mechanism.
  • the first RF inspection plane and the second RF inspection plane may be disposed on a plane having the same height.
  • the present invention can implement a shielding function of signals, electromagnetic waves, etc. for RF contacts by using the grounding housing. Accordingly, the present invention can prevent electromagnetic waves generated from RF contacts from interfering with signals of circuit components located in the vicinity of the electronic device, and the electromagnetic waves generated from circuit components located in the vicinity of the electronic device are transmitted to the RF contacts. Interference with the transmitted RF signal can be prevented. Accordingly, the present invention can contribute to improving EMI (Electro Magnetic Interference) shielding performance and EMC (Electro Magnetic Compatibility) performance by using the grounding housing.
  • EMI Electro Magnetic Interference
  • EMC Electro Magnetic Compatibility
  • the present invention may be implemented so that all of the RF contacts including the portion mounted on the substrate are located inside the ground housing. Accordingly, the present invention can realize complete shielding by reinforcing the shielding function for RF contacts by using the grounding housing.
  • the present invention is implemented so that an area for contacting the inspection mechanism can be secured, thereby improving the ease and accuracy of contact with the inspection mechanism. Accordingly, the present invention can improve the accuracy of the inspection results using the inspection mechanism.
  • the present invention since the surface to which the inspection mechanism is in contact is formed as a flat surface, it is possible to prevent slip, etc. from occurring in the process of contacting the inspection mechanism. Therefore, the present invention can improve the contact reliability for the inspection mechanism.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a board connector according to the prior art
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a receptacle connector and a plug connector in the board connector according to the present invention
  • FIG. 3 is a schematic perspective view of a board connector according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a schematic exploded perspective view of the board connector according to the first embodiment
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a board connector according to the first embodiment
  • Fig. 6 is a schematic plan view of contacts in the board connector according to the first embodiment
  • FIG. 7 and 8 are schematic plan views showing enlarged inspection planes of contacts in the board connector according to the first embodiment
  • Fig. 9 is a schematic plan view of contacts in the board connector according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 6 ;
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 6;
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.
  • Fig. 14 is a schematic plan view showing a modified embodiment of the arrangement of contacts in the board connector according to the first embodiment
  • 15 is a conceptual plan view for explaining a ground loop in the board connector according to the first embodiment
  • FIG. 16 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which the board connector according to the first embodiment and the board connector according to the second embodiment are spaced apart from each other for coupling based on the line A-A of FIG. 15;
  • FIG. 17 is a schematic perspective view of a board connector according to a second embodiment
  • FIG. 18 is a schematic exploded perspective view of a board connector according to a second embodiment
  • 19 is a schematic plan view of a board connector according to a second embodiment
  • Fig. 20 is a schematic plan view of contacts in the board connector according to the second embodiment
  • 21 is a conceptual plan view for explaining a ground loop in the board connector according to the second embodiment.
  • FIG. 16 shows the board connector according to the second embodiment in a state of being reversed in the directions shown in FIGS. 2 and 17 and coupled to the board connector according to the first embodiment.
  • FIG. 16 is a schematic side cross-sectional view of a board connector according to a second embodiment taken along line B-B of FIG. 19 .
  • the board connector 1 according to the present invention may be installed in an electronic device (not shown) such as a mobile phone, a computer, or a tablet computer.
  • the board connector 1 according to the present invention may be used to electrically connect a plurality of boards (not shown).
  • the substrates may be printed circuit boards (PCBs).
  • PCBs printed circuit boards
  • a receptacle connector mounted on the first substrate and a plug connector mounted on the second substrate may be connected to each other.
  • the first substrate and the second substrate may be electrically connected to each other through the receptacle connector and the plug connector.
  • a plug connector mounted on the first substrate and a receptacle connector mounted on the second substrate may be connected to each other.
  • the board connector 1 according to the present invention may be implemented as the receptacle connector.
  • the board connector 1 according to the present invention may be implemented as the plug connector.
  • the board connector 1 according to the present invention may be implemented including both the receptacle connector and the plug connector.
  • an embodiment in which the board connector 1 according to the present invention is implemented as the receptacle connector is defined as the board connector 200 according to the first embodiment, and the board connector 1 according to the present invention is the plug connector.
  • the implemented embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings by defining the board connector 300 according to the second embodiment.
  • the board connector 200 according to the first embodiment is mounted on the first substrate and the board connector 300 according to the second embodiment is mounted on the second substrate will be described as a reference. From this, it will be apparent to those skilled in the art to derive an embodiment in which the board connector 1 according to the present invention includes both the receptacle connector and the plug connector.
  • the board connector 200 includes a plurality of RF contacts 210 , a plurality of transmission contacts 220 , a ground housing 230 , and an insulating part 240 . ) may be included.
  • the RF contacts 210 are for transmitting a radio frequency (RF) signal.
  • the RF contacts 210 may transmit a very high frequency RF signal.
  • the RF contacts 210 may be supported by the insulating part 240 .
  • the RF contacts 210 may be coupled to the insulating part 240 through an assembly process.
  • the RF contacts 210 may be integrally molded with the insulating part 240 through injection molding.
  • the RF contacts 210 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the RF contacts 210 may be electrically connected to the first substrate by being mounted on the first substrate.
  • the RF contacts 210 may be electrically connected to the second substrate on which the counterpart connector is mounted by being connected to the RF contacts of the counterpart connector. Accordingly, the first substrate and the second substrate may be electrically connected.
  • the mating connector may be a plug connector.
  • the mating connector may be a receptacle connector.
  • a first RF contact 211 among the RF contacts 210 and a second RF contact 212 among the RF contacts 210 may be spaced apart from each other in a first axial direction (X-axis direction).
  • the first RF contact 211 and the second RF contact 212 may be supported by the insulating part 240 at positions spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction).
  • the first RF contact 211 may include a first RF mounting member 2111 .
  • the first RF mounting member 2111 may be mounted on the first substrate. Accordingly, the first RF contact 211 may be electrically connected to the first substrate through the first RF mounting member 2111 .
  • the first RF contact 211 may be formed of a material having an electrical conductivity.
  • the first RF contact 211 may be formed of a metal.
  • the first RF contact 211 may be connected to any one of the RF contacts of the counterpart connector.
  • the 2RF contact 212 may include a 2RF mounting member 2121 .
  • the second RF mounting member 2121 may be mounted on the first substrate. Accordingly, the second RF contact 212 may be electrically connected to the first substrate through the second RF mounting member 2121 .
  • the second RF contact 212 may be formed of a material having an electrical conductivity.
  • the second RF contact 212 may be formed of a metal.
  • the second RF contact 212 may be connected to any one of the RF contacts of the counterpart connector.
  • the transmission contacts 220 are coupled to the insulating part 240 .
  • the transmission contacts 220 may be in charge of transmitting a signal (Sinal), data (Data), power (Power), and the like.
  • the transmission contacts 220 may be coupled to the insulating part 240 through an assembly process.
  • the transmission contacts 220 may be integrally molded with the insulating part 240 through injection molding.
  • the transmission contacts 220 may be disposed between the first RF contact 211 and the second RF contact 212 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, in a space spaced apart from the first RF contact 211 and the second RF contact 212 to reduce RF signal interference between the first RF contact 211 and the second RF contact 212, the transmission contact 220 can be placed. Therefore, the board connector 200 according to the first embodiment can reduce RF signal interference by increasing the distance between the first RF contact 211 and the second RF contact 212, as well as for this purpose. By disposing the transmission contacts 220 in the spaced apart space, space utilization of the insulating part 240 can be improved.
  • the transmission contacts 220 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • the transmission contacts 220 may be electrically connected to the first substrate by being mounted on the first substrate.
  • the transmission mounting members 2211 and 2221 of each of the transmission contacts 220 may be mounted on the first substrate.
  • the transmission contacts 220 may be formed of a material having an electrical conductivity.
  • the transmission contacts 220 may be formed of metal.
  • the transmission contacts 220 may be electrically connected to the second substrate on which the counterpart connector is mounted by being connected to the transmission contacts of the counterpart connector. Accordingly, the first substrate and the second substrate may be electrically connected.
  • the first transmission contacts 221 among the transmission contacts 220 and the second transmission contacts 222 among the transmission contacts 220 may be disposed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction).
  • the second axial direction (Y-axis direction) is an axial direction perpendicular to the first axial direction (X-axis direction).
  • the first transmission contacts 221 may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction).
  • the second transmission contacts 222 may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction).
  • the ground housing 230 includes the insulating part 240 coupled thereto.
  • the ground housing 230 may be grounded by being mounted on the first substrate. Accordingly, the ground housing 230 may implement a shielding function for signals, electromagnetic waves, etc. for the RF contacts 210 .
  • the ground housing 230 can prevent electromagnetic waves generated from the RF contacts 210 from interfering with signals of circuit components located in the vicinity of the electronic device, and located in the vicinity of the electronic device. It is possible to prevent electromagnetic waves generated from the circuit components from interfering with the RF signals transmitted by the RF contacts 210 .
  • the board connector 200 can contribute to improving the EMI (Electro Magnetic Interference) shielding performance and EMC (Electro Magnetic Compatibility) performance by using the ground housing 230 .
  • the ground housing 230 may be formed of a material having an electrical conductivity.
  • the ground housing 230 may be formed of metal.
  • the ground housing 230 may be disposed to surround the side of the inner space 230a. A portion of the insulating part 240 may be positioned in the inner space 230a. All of the first RF contact 211 , the second RF contact 212 , and the transmission contact 220 may be located in the inner space 230a. In this case, all of the first RF mounting member 2111 , the second RF mounting member 2121 , and the transmission mounting members 2211 and 2221 may also be located in the inner space 230a.
  • the ground housing 230 implements a shielding wall for all of the first RF contact 211 and the second RF contact 212 , and thus the first RF contact 211 and the second RF contact 212 are Complete shielding can be realized by strengthening the shielding function.
  • the mating connector may be inserted into the inner space 230a.
  • the ground housing 230 may be disposed to surround all sides with respect to the inner space 230a.
  • the inner space 230a may be disposed inside the ground housing 230 .
  • the inner space 230a may be formed in a rectangular parallelepiped shape. In this case, the ground housing 230 may be disposed to surround four sides with respect to the inner space 230a.
  • the ground housing 230 may be integrally formed without a seam.
  • the ground housing 230 may be integrally formed without a seam by a metal injection method such as a metal die casting method or a metal injection molding (MIM) method.
  • the ground housing 230 may be integrally formed without a seam by CNC (Computer Numerical Control) machining, MCT (Machining Center Tool) machining, or the like.
  • the insulating part 240 supports the RF contacts 210 .
  • the RF contacts 210 and the transmission contacts 220 may be coupled to the insulating part 240 .
  • the insulating part 240 may be formed of an insulating material.
  • the insulating part 240 may be coupled to the ground housing 230 so that the RF contacts 210 are positioned in the inner space 230a.
  • the board connector 200 may include a first ground contact 250 .
  • the first ground contact 250 is coupled to the insulating part 240 .
  • the first ground contact 250 may be grounded by being mounted on the first substrate.
  • the first ground contact 250 may be coupled to the insulating part 240 through an assembly process.
  • the first ground contact 250 may be integrally molded with the insulating part 240 through injection molding.
  • the first ground contact 250 may implement a shielding function for the first RF contact 211 together with the ground housing 230 .
  • the first ground contact 250 may be disposed between the first RF contact 211 and the transmission contacts 220 with respect to the first axial direction (X-axis direction).
  • the first ground contact 250 may be formed of a material having electrical conductivity.
  • the first ground contact 250 may be formed of a metal.
  • the board connector 200 may include a second ground contact 260 .
  • the second ground contact 260 is coupled to the insulating part 240 .
  • the second ground contact 260 may be grounded by being mounted on the first substrate.
  • the second ground contact 260 may be coupled to the insulating part 240 through an assembly process.
  • the second ground contact 260 may be integrally molded with the insulating part 240 through injection molding.
  • the second ground contact 260 may implement a shielding function for the second RF contact 212 together with the ground housing 230 .
  • the second ground contact 260 may be disposed between the transmission contacts 220 and the second RF contact 212 with respect to the first axial direction (X-axis direction).
  • the second ground contact 260 may be formed of a material having electrical conductivity.
  • the second ground contact 260 may be formed of a metal.
  • the board connector 200 according to the first embodiment may be inspected by an inspection mechanism (not shown) in order to check whether performance is abnormal in a state in which it is mounted on the first substrate.
  • the inspection mechanism may perform the inspection on the board connector 200 according to the first embodiment in a state in which the probes are brought into contact with at least one of the contacts 210 , 220 , 250 , and 260 .
  • the inspection mechanism may be a probe card.
  • the board connector 200 according to the first embodiment may be implemented as follows so that the inspection through the contact of the inspection mechanism can be smoothly performed.
  • the first RF contact 211 may be implemented as follows.
  • the first RF contact 211 may include a first RF inspection plane 2112 .
  • the first RF inspection plane 2112 is for contacting the inspection mechanism.
  • the inspection mechanism may perform an inspection on the first RF contact 211 in a state in contact with the first RF inspection plane 2112 .
  • the first RF inspection plane 2112 may be formed as a flat surface. Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment can secure an area for the inspection mechanism to contact the first RF contact 211 using the first RF inspection plane 2112, so that the inspection It is possible to improve the ease and accuracy of the contact between the instrument and the first RF contact (211). Therefore, the board connector 200 according to the first embodiment can improve the accuracy of the inspection result for the first RF contact 211 by using the first RF inspection plane 2112.
  • the board connector 200 according to the first embodiment since the first RF inspection plane 2112 is formed as a flat surface, slip occurs in the process of the inspection mechanism being in contact with the first RF inspection plane 2112 . implemented to prevent this from happening. Accordingly, the board connector 1 according to the first embodiment can improve the contact reliability between the inspection mechanism and the first RF contact 211 .
  • the second axial direction (Y-axis) direction) may be formed as a plane having a length (L, shown in FIGS. 7 and 8) of 0.5 or more. If the ratio of the length (L) to the width (H) of the first RF inspection plane 2112 is less than 0.5, the length (L) of the first RF inspection plane 2112 is too short, so that the inspection mechanism and the first RF inspection It is difficult to make accurate contact between the planes 2112 .
  • the first RF inspection plane 2112 is formed in a plane in which the ratio of the length (L) to the width (H) is 0.5 or more, so that the inspection mechanism and the second It is possible to improve the ease and accuracy of the contact between the 1RF contact (211).
  • the second axial direction (Y-axis) direction) may be formed as a plane having a length L (shown in FIGS. 7 and 8 ) of 1.5 or less. If the ratio of the length (L) to the width (H) of the first RF inspection plane (2112) exceeds 1.5, the length of the first RF contact (211) is too long due to the first RF inspection plane (2112). difficult to realize In consideration of this, in the board connector 200 according to the first embodiment, the first RF inspection plane 2112 is formed in a plane in which the ratio of the length (L) to the width (H) is 1.5 or less, thereby realizing miniaturization.
  • the second axial direction (Y-axis) direction) may be formed as a plane having a length (L, shown in FIGS. 7 and 8) of 0.5 or more and 1.5 or less. That is, the first RF inspection plane 2112 may be formed in a plane in which the ratio of the length (L) to the width (H) is 0.5 or more and 1.5 or less. Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment can secure an area for the inspection mechanism to contact the first RF contact 211 by using the first RF inspection plane 2112, Miniaturization can be realized by reducing the overall size.
  • the first RF contact 211 may include a first RF connection member 2113 .
  • the first RF connection member 2113 is to be connected to the RF contact of the counterpart connector. As the first RF connection member 2113 is connected to the RF contact of the counterpart connector, the first RF contact 211 may be electrically connected to the RF contact of the counterpart connector.
  • the first RF connection member 2113 may be connected to the first RF mounting member 2111 .
  • the first RF connection member 2113 may be directly coupled to the first RF mounting member 2111 .
  • the first RF connection member 2113 is coupled to another member of the first RF connection member 2113, and may be connected to the first RF mounting member 2111 through the member.
  • the first RF connection member 2113 may be implemented in a form in which a plate material disposed in a vertical direction and a plate material disposed in a horizontal direction are combined through bending processing for the plate material.
  • the first RF inspection plane 2112 is the first RF connecting member 2113 or the first 1RF may be formed on the mounting member (2111). As shown in FIG. 9, when the first RF inspection plane 2112 is formed on the first RF connection member 2113, the surface of the first RF connection member 2113 facing the inner space 230a. The first RF inspection plane 2112 may be formed. In this case, the first RF connection member 2113 may have a connection function for the RF contact of the counterpart connector and a contact function for the inspection mechanism.
  • the 1RF inspection plane 2112 when the 1RF inspection plane 2112 is formed on the 1RF mounting member 2111, the 1RF on the surface of the 1RF mounting member 2111 facing the inner space 230a An inspection plane 2112 may be formed.
  • the first RF mounting member 2111 may have a mounting function for the substrate and a contact function for the inspection mechanism.
  • the first RF contact 211 may include a first RF inspection member 2114 .
  • the first RF inspection member 2114 is for contacting the inspection mechanism.
  • the first RF inspection plane 2112 may be formed on the first RF inspection member 2114 .
  • the first RF inspection plane 2112 may be formed on a surface of the first RF inspection member 2114 facing the inner space 230a.
  • the first RF inspection member 2114 may be coupled to the first RF connection member 2113 or the first RF mounting member 2111. As shown in FIG. 6 , the first RF inspection member 2114 may be coupled to the first RF connection member 2113 to protrude from the first RF connection member 2113 .
  • the first RF inspection member 2114 may have a support function supported by the insulating part 240 and a contact function for the inspection mechanism.
  • the first RF inspection member 2114 may be coupled to each of the first RF connection member 2113 and the first RF mounting member 2111.
  • the first RF inspection member 2114 may have a connection function for connecting the first RF connection member 2113 and the first RF mounting member 2111 and a contact function for the inspection mechanism.
  • the first RF inspection plane 2112 may be formed on the first RF mounting member 2111 or the first RF connection member 2113 .
  • the first RF inspection member 2114 may have a support function for the insulating part 240 or a connection function for connecting the first RF connection member 2113 and the first RF mounting member 2111 .
  • the first RF inspection plane 2112 when the first RF inspection plane 2112 is formed in the portion of the first RF contact 211 that is covered by the insulating part 240 , a test connection window (not shown) is formed in the insulating part 240 . can be Accordingly, the first RF inspection plane 2112 may be disposed to be exposed to the inner space 230a without being covered by the insulating part 240 through the inspection connection window.
  • the second RF contact 212 may be implemented as follows.
  • the second RF contact 212 may include a second RF inspection plane 2122 .
  • the second RF inspection plane 2122 is for contacting the inspection mechanism. Since the second RF inspection plane 2122 is implemented to substantially coincide with the first RF inspection plane 2112 of the first RF contact 211 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second RF contact 212 may include a second RF connection member 2123 .
  • the second RF connection member 2123 is to be connected to the RF contact of the counterpart connector. Since the second RF connection member 2123 is implemented to substantially coincide with the first RF connection member 2113 of the first RF contact 211 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the 2RF inspection plane 2122 may be formed on the 2RF connection member 2123 or the 2RF mounting member 2121 .
  • the second RF contact 212 may include a second RF inspection member 2124 .
  • the second RF inspection member 2124 is for contacting the inspection mechanism. Since the second RF inspection member 2124 is implemented to substantially coincide with the first RF inspection member 2114 of the first RF contact 211 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second RF inspection plane 2122 may be formed on the second RF inspection member 2124 .
  • the second RF inspection plane 2122 and the first RF inspection plane 2112 may be disposed on a plane having the same height. Accordingly, since the height at which the inspection mechanism is raised and lowered to contact each of the second RF inspection plane 2122 and the first RF inspection plane 2112 can be implemented the same, the board connector according to the first embodiment ( 1) can further improve the ease and accuracy of the inspection operation of the first RF contact 211 and the second RF contact 212 .
  • the inspection mechanism since it is possible for the inspection mechanism to contact the second RF inspection plane 2122 and the first RF inspection plane 2112 at the same time, the first RF contact 211 And it can contribute to shorten the time it takes to perform the inspection operation of the second RF contact (212).
  • the portion of the second RF contact 212 in which the second RF inspection plane 2122 is formed and the portion of the first RF contact 211 in which the first RF inspection plane 2112 is formed may have the same function. .
  • the first RF inspection plane 2112 is formed on the first RF inspection member 2114 .
  • the first RF inspection plane 2112 is formed on the first RF connection member 2113 .
  • the first RF inspection plane 2112 may be formed on the first RF mounting member 2111 .
  • each of the first transmission contacts 221 may be implemented as follows.
  • the first transmission contact 221 may include a first transmission mounting member 2211 .
  • the first transmission mounting member 2211 is to be mounted on the first substrate.
  • the first transmission contact 221 may be electrically connected to the first substrate through the first transmission mounting member 2211 .
  • the first transmission mounting member 2211 may be formed in a plate shape arranged in a horizontal direction.
  • the first transmission contact 221 may include a first transmission inspection plane 2212 .
  • the first transmission inspection plane 2212 is for contacting the inspection mechanism.
  • the inspection mechanism may perform the inspection on the first transmission contact 221 while in contact with the first transmission inspection plane 2212 .
  • the first transmission inspection plane 2212 may be formed as a flat surface. Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment can secure an area for the inspection mechanism to contact the first transmission contact 221 by using the first transmission inspection plane 2212, It is possible to improve the easiness and accuracy of the contact between the inspection mechanism and the first transmission contact 221 . Accordingly, in the board connector 200 according to the first embodiment, the accuracy of the inspection result for the first transmission contact 221 can be improved by using the first transmission inspection plane 2212 .
  • the board connector 200 according to the first embodiment is the first Since the transmission inspection plane 2212 is formed as a flat surface, it is implemented to prevent slip and the like from occurring while the inspection mechanism is in contact with the first transmission inspection plane 2212 . Accordingly, the board connector 1 according to the first embodiment can improve the contact reliability between the inspection mechanism and the first transmission contact 221 .
  • the second axial direction (Y
  • the length (L, shown in FIGS. 7 and 8 ) relative to the axial direction) may be formed as a plane of 0.5 or more.
  • the width (H, shown in FIGS. 7 and 8) of the first transmission inspection plane 2212 with respect to the first axial direction (X-axis direction) is 1, the second axial direction (Y It may be formed as a plane having a length (L, shown in FIGS. 7 and 8) of 1.5 or less based on the axial direction).
  • the board connector 200 can secure an area for the inspection mechanism to contact the first transmission contact 221 by using the first transmission inspection plane 2212 . Rather, miniaturization can be realized by reducing the overall size.
  • the first transmission contact 221 may include a first transmission connection member 2213 .
  • the first transmission connection member 2213 is to be connected to the transmission contact of the counterpart connector. As the first transmission connection member 2213 is connected to the transmission contact of the counterpart connector, the first transmission contact 221 may be electrically connected to the transmission contact of the counterpart connector.
  • the first transmission connection member 2213 may be connected to the first transmission mounting member 2211 .
  • the first transmission connection member 2213 may be directly coupled to the first transmission mounting member 2211 .
  • the first transmission connection member 2213 may be coupled to another member of the first transmission connection member 2213 and may be connected to the first transmission mounting member 2211 through the member.
  • the first transmission connection member 2213 may be implemented in a form in which a plate material disposed in a vertical direction and a plate material disposed in a horizontal direction are combined through bending processing for the plate material.
  • the first transmission contact 221 may include a first transmission inspection member 2214 .
  • the first transmission inspection member 2214 is for contacting the inspection mechanism.
  • the first transmission inspection plane 2212 may be formed on the first transmission inspection member 2214 .
  • the first transmission inspection plane 2212 may be formed on a surface of the first transmission inspection member 2214 facing the inner space 230a.
  • the first transmission inspection member 2214 may be coupled to each of the first transmission connection member 2213 and the first transmission mounting member 2211 .
  • the first transmission inspection member 2214 may have a connection function for connecting the first transmission connection member 2213 and the first transmission mounting member 2211 and a contact function for the inspection mechanism.
  • the first transmission inspection member 2214 may be coupled to the first transmission connection member 2213 or the first transmission mounting member 2211 .
  • the first transmission inspection member 2214 may have a supporting function supported by the insulating part 240 and a contact function for the inspection mechanism.
  • the first transmission inspection plane 2212 is formed on the first transmission mounting member 2211 or the first transmission connection member 2213 it might be When the first transmission inspection plane 2212 is formed on the first transmission mounting member 2211, the first transmission mounting member 2211 may have a mounting function to the substrate and a contact function to the inspection mechanism. there is. When the first transmission inspection plane 2212 is formed on the first transmission connection member 2213, the first transmission connection member 2213 has a connection function for a connection contact of the counterpart connector and a contact with the inspection mechanism. function can be provided.
  • the first transmission inspection member 2214 is connected to the insulating part 240 . It may have a supporting function or a connection function for connecting the first transmission connecting member 2213 and the first transmission mounting member 2211 .
  • the insulating part 240 has an inspection connection window (not shown). can be formed. Accordingly, the first transmission inspection plane 2212 may be disposed to be exposed to the inner space 230a without being covered by the insulating part 240 through the inspection connection window.
  • each of the second transmission contacts 222 may be implemented as follows.
  • the second transmission contact 222 may include a second transmission mounting member 2221 .
  • the second transmission mounting member 2221 is to be mounted on the first substrate. Since the second transmission mounting member 2221 is implemented to be substantially identical to the first transmission mounting member 2211 of the first transmission contact 221 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second transmission contact 222 may include a second transmission inspection plane 2222 .
  • the second transmission inspection plane 2222 is for contacting the inspection mechanism. Since the second transmission check plane 2222 is implemented to substantially coincide with the first transmission check plane 2212 of the first transmission contact 221 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second transmission contact 222 may include a second transmission connection member 2223 .
  • the second transmission connection member 2223 is to be connected to the transmission contact of the counterpart connector. Since the second transmission connection member 2223 is implemented to be substantially identical to the first transmission connection member 2213 of the first transmission contact 221 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second transmission contact 222 may include a second transmission inspection member 2224 .
  • the second transmission inspection member 2224 is for contacting the inspection mechanism. Since the second transmission inspection member 2224 is implemented to substantially coincide with the first transmission inspection member 2214 of the first transmission contact 221 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second transmission inspection plane 2222 may be formed on any one of the second transmission inspection member 2224 , the second transmission connection member 2223 , and the second transmission mounting member 2221 .
  • the second transmission inspection plane 2222 and the first transmission inspection plane 2212 may be disposed on a plane having the same height. Accordingly, since the height at which the inspection mechanism is raised and lowered to come into contact with each of the second transmission inspection plane 2222 and the first transmission inspection plane 2212 can be implemented to be the same, the substrate according to the first embodiment The connector 1 may further improve the easiness and accuracy of the inspection operation of the first transmission contact 221 and the second transmission contact 222 . In addition, in the board connector 1 according to the first embodiment, since the inspection mechanism can contact the second transmission inspection plane 2222 and the first transmission inspection plane 2212 at the same time, the first transmission contact It can contribute to shortening the time taken to perform the inspection operation of the 221 and the second transmission contact 222 . On the other hand, the portion of the second transmission contact 222 in which the second transmission inspection plane 2222 is formed and the portion of the first transmission contact 221 in which the first transmission inspection plane 2212 is formed have the same function. may be doing
  • the second transmission inspection plane 2222, the first transmission inspection plane 2212, the second RF inspection plane 2122, and the first RF inspection plane 2112 are It may be arranged on a plane of the same height. Accordingly, in order for the inspection mechanism to contact each of the second transmission inspection plane 2222, the first transmission inspection plane 2212, the second RF inspection plane 2122, and the first RF inspection plane 2112 Since the elevating height can be implemented to be the same, the board connector 1 according to the first embodiment includes the second transmission contact 222 , the first transmission contact 221 , the second RF contact 212 , And it is possible to further improve the ease and accuracy of the inspection operation of the first RF contact (211).
  • the inspection mechanism includes the second transmission inspection plane 2222, the first transmission inspection plane 2212, the second RF inspection plane 2122, and the second transmission inspection plane 2222. Since it is possible to simultaneously contact the 1RF inspection plane 2112, the inspection of the second transmission contact 222, the first transmission contact 221, the second RF contact 212, and the first RF contact 211 It can contribute to further shortening the time it takes to perform a task.
  • the first RF inspection plane 2112 may be disposed at a higher position than the first transmission inspection planes 2212 .
  • the first RF inspection plane 2112 and the second RF inspection plane 2122 may be disposed on a plane of the same height.
  • the first transmission inspection planes 2212 and the second transmission inspection planes 2222 are disposed on a plane of the same height, and are larger than the first RF inspection plane 2112 and the second RF inspection plane 2122. It can be placed in a lower position.
  • an inspection operation in which the inspection mechanism simultaneously inspects the first RF contact 211 and the second RF contact 212, and the inspection mechanism, the first transmission contact may be suitably implemented to be individually performed.
  • the first RF inspection plane 2112 may be disposed at a lower position than the first transmission inspection planes 2212 .
  • the first transmission inspection planes 2212 and the second transmission inspection planes 2222 are disposed on a plane of the same height, the first RF inspection plane 2112 and the second RF inspection plane 2122 It can be placed at a higher position than
  • the first RF inspection plane 2112 and the first transmission inspection plane 2122 are parallel to the first axial direction (X-axis direction) in a first row (R1) may be placed on the The second RF inspection plane 2122 and the second transmission inspection planes 2212 may be disposed on a second column R2 parallel to the first axial direction (X-axis direction).
  • the first row R1 and the second row R2 may be disposed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). Accordingly, in the board connector 1 according to the first embodiment, the inspection mechanism simultaneously inspects the first RF contact 211 and the first transmission contact 221 , and the inspection mechanism performs the inspection of the second RF contact.
  • the inspection operation of simultaneously inspecting the 212 and the second transmission contacts 222 may be suitably implemented to be individually performed.
  • the inspection mechanism includes the first RF contact 211 , the first transmission contacts 221 , the second RF contact 212 , and the second transmission contact (222) can be implemented suitably so that the inspection work to inspect the simultaneous.
  • the first transmission inspection planes 2212 may be disposed on the first column R1.
  • the second transmission inspection planes 2222 may be disposed on the second column R2.
  • the first RF inspection plane 2112 and the second RF inspection plane 2122 may be disposed on a third row R3 parallel to the first axial direction (X-axis direction).
  • the first row R1 , the second row R2 , and the third row R3 may be disposed to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction). Accordingly, in the board connector 1 according to the first embodiment, the first RF contact 211 , the first transmission contacts 221 , and the first 2RF contacts 212, and the second transmission contacts 222 are implemented to be inspected. 14 shows that the third row R3 is disposed in the middle with respect to the second axial direction (Y-axis direction), but is not limited thereto, and the first row R1 or the second row Row R2 may be arranged in the middle.
  • the first ground contact 250 may be implemented as follows.
  • the first ground contact 250 may include a 1-1 ground contact 251 and a 1-2 ground contact 252 .
  • the 1-1 ground contact 251 is disposed between the first RF contact 211 and the first transmission contacts 221 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the 1-1 ground contact 251 may shield between the first RF contact 211 and the first transmission contacts 221 .
  • the 1-1 grounding contact 251 may include a 1-1 grounding inspection plane 2511 .
  • the 1-1 ground inspection plane 2511 is for the inspection mechanism to come into contact.
  • the inspection mechanism may perform an inspection on the 1-1 grounding contact 251 in a state in contact with the 1-1 grounding inspection plane 2511 .
  • the first-first ground inspection plane 2511 may be formed as a flat surface. Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment secures an area for the inspection mechanism to contact the 1-1 grounding contact 251 using the 1-1 grounding inspection plane 2511 . Therefore, the easiness and accuracy of the contact between the inspection mechanism and the first-first ground contact 251 can be improved. Accordingly, in the board connector 200 according to the first embodiment, the accuracy of the inspection result for the 1-1 grounding contact 251 can be improved by using the 1-1 grounding inspection plane 2511 .
  • the board connector 200 according to the first embodiment is Since the 1-1 grounding inspection plane 2511 is formed as a flat surface, it is implemented to prevent slip and the like from occurring while the inspection mechanism is in contact with the 1-1 grounding inspection plane 2511 . Accordingly, the board connector 1 according to the first embodiment can improve the contact reliability between the inspection mechanism and the first-first ground contact 251 .
  • the second axial direction It may be formed as a plane having a length (L, shown in FIGS. 7 and 8) relative to (Y-axis direction) of 0.5 or more.
  • the width (H, shown in FIGS. 7 and 8) based on the first axial direction (X-axis direction) of the 1-1 ground inspection plane 2511 is 1, the second axial direction It may be formed as a plane having a length (L, shown in FIGS. 7 and 8) of 1.5 or less with respect to (Y-axis direction).
  • the board connector 200 secures an area for the inspection mechanism to contact the 1-1 grounding contact 251 using the 1-1 grounding inspection plane 2511 . Not only can it be done, but also miniaturization can be realized by reducing the overall size.
  • the 1-1 grounding contact 251 may include a 1-1 grounding mounting member 2512 .
  • the 1-1 ground mounting member 2512 is to be mounted on the first substrate.
  • the 1-1 grounding contact 251 may be electrically connected to the first substrate through the 1-1 grounding mounting member 2512 .
  • the first-first ground mounting member 2512 may be formed to have a length that can be connected to the ground housing 230 based on the second axis direction (Y-axis direction). In this case, the first-first ground mounting member 2512 may be connected to a sidewall of the ground housing 230 .
  • the first-first ground mounting member 2512 may be formed in a plate shape disposed in the horizontal direction.
  • the 1-1 grounding contact 251 may include a 1-1 grounding connecting member 2513 .
  • the first-first ground connection member 2513 is to be connected to a ground contact of the counterpart connector. As the 1-1 grounding connection member 2513 is connected to a ground contact of the counterpart connector, the 1-1 ground contact 251 may be electrically connected to a transmission contact of the counterpart connector. Accordingly, the shielding power of the first-first ground contact 251 with respect to the first RF contacts 211 may be strengthened.
  • the 1-1 grounding connection member 2513 may be connected to the 1-1 grounding mounting member 2512 .
  • the 1-1 grounding connection member 2513 may be directly coupled to the 1-1 grounding mounting member 2512 .
  • the 1-1 grounding connection member 2513 may be coupled to another member of the 1-1 grounding connection member 2513 and may be connected to the 1-1 grounding mounting member 2512 through the member. .
  • the first-first ground connection member 2513 may be formed in a plate shape disposed in a vertical direction.
  • the 1-1 grounding connection member 2513 may be implemented in a form in which a plate material disposed in a vertical direction and a plate material disposed in a horizontal direction are combined through bending processing of the plate material.
  • the 1-1 grounding inspection plane 2511 may be formed on the 1-1 grounding mounting member 2512 or the 1-1 grounding connecting member 2513 .
  • the 1-1 grounding contact 251 may include a 1-1 grounding inspection member 2514 .
  • the first-first ground inspection member 2514 is for contacting the inspection mechanism.
  • the first-first ground inspection plane 2511 may be formed on the first-first ground test member 2514 .
  • the first-first grounding test plane 2511 may be formed on the surface of the first-first grounding test member 2514 facing the inner space 230a.
  • the 1-1 grounding inspection member 2514 may be coupled to each of the 1-1 grounding connection member 2513 and the 1-1 grounding mounting member 2512 .
  • the 1-1 grounding inspection member 2514 has a connection function for connecting the 1-1 grounding connection member 2513 and the 1-1 grounding mounting member 2512 and a contact with the inspection mechanism. function can be provided.
  • the 1-1 grounding inspection member 2514 may be coupled to the 1-1 grounding connection member 2513 or the 1-1 grounding mounting member 2512 .
  • the first-first ground inspection member 2514 may have a supporting function supported by the insulating part 240 and a contact function for the inspection mechanism.
  • the 1-1 grounding inspection plane 2511 is the 1-1 grounding mounting member 2512 or the 1-1 It may be formed on the ground connection member 2513 .
  • the 1-1 grounding inspection member 2514 has a supporting function for the insulating part 240 or the 1-1 grounding connection member 2513 and the 1-1 grounding mounting member 2512 . It can be equipped with a connection function to connect
  • the insulating part 240 has an inspection connection window. (not shown) may be formed. Accordingly, the first-first ground inspection plane 2511 may be disposed to be exposed to the inner space 230a without being covered by the insulating part 240 through the inspection connection window.
  • the 1-2 ground contact 252 may be implemented as follows.
  • the first-second ground contact 252 may include a first-second ground test plane 2521 .
  • the 1-2 ground inspection plane 2521 is for the inspection mechanism to contact. Since the 1-2 th ground inspection plane 2521 is implemented to substantially coincide with the 1-1 th ground inspection plane 2511 of the 1-1 ground contact 251 described above, a detailed description thereof will be omitted. .
  • the first-second grounding contact 252 may include a first-second grounding mounting member 2522 .
  • the 1-2 ground mounting member 2522 is to be mounted on the first substrate. Since the 1-2 ground mounting member 2522 is implemented to be substantially identical to the 1-1 ground mounting member 2512 of the 1-1 ground contact 251 described above, a detailed description thereof will be omitted. .
  • the first-second grounding contact 252 may include a first-second grounding connecting member 2523 .
  • the 1-2 ground connection member 2523 is for being connected to a ground contact of the counterpart connector. Since the 1-2 ground connection member 2523 is implemented to be substantially identical to the 1-1 ground connection member 2513 of the 1-1 ground contact 251 described above, a detailed description thereof will be omitted. .
  • the 1-2 ground inspection plane 2521 may be formed on the 1-2 ground mounting member 2522 or the 1-2 ground connection member 2523 .
  • the first-second grounding contact 252 may include a first-second grounding inspection member 2524 .
  • the 1-2 ground inspection member 2524 is for contacting the inspection mechanism. Since the 1-2-th grounding inspection member 2524 is implemented to substantially coincide with the 1-1-th grounding inspection member 2514 of the above-described 1-1 grounding contact 251, a detailed description thereof will be omitted. .
  • the 1-2 ground inspection plane 2521 is any one of the 1-2 ground inspection member 2524, the 1-2 ground connection member 2523, and the 1-2 ground mounting member 2522 can be formed in one.
  • the 1-2 ground inspection plane 2521 and the 1-1 ground inspection plane 2511 may be disposed on a plane having the same height. Accordingly, since the height at which the inspection mechanism is raised and lowered to contact each of the 1-2 ground inspection plane 2521 and the 1-1 ground inspection plane 2511 can be implemented to be the same, the first implementation The board connector 1 according to the example may further improve the easiness and accuracy of the inspection work of the first-first ground contact 251 and the first-second ground contact 252 .
  • the inspection mechanism since it is possible for the inspection mechanism to contact the 1-2 ground inspection plane 2521 and the 1-1 ground inspection plane 2511 at the same time, the It can contribute to shortening the time taken to perform the inspection operation of the first-first grounded contact 251 and the first-second grounded contact 252 .
  • the portion of the 1-2 ground contact 252 in which the 1-2 ground inspection plane 2521 is formed and the 1-1 ground contact 251 in which the 1-1 ground inspection plane 2511 is formed may have the same function as each other.
  • the 1-2 ground inspection plane 2521, the 1-1 ground inspection plane 2511, the second RF inspection plane 2122, the first RF inspection plane ( 2112), the second transmission inspection planes 2222, and the first transmission inspection planes 2212 may be disposed on a plane having the same height.
  • the inspection mechanism is the 1-2 ground inspection plane 2521, the 1-1 ground inspection plane 2511, the second RF inspection plane 2122, the first RF inspection plane 2112, the Since the second transmission inspection planes 2222 and the heights raised and lowered to contact each of the first transmission inspection planes 2212 can be implemented to be the same, the board connector 1 according to the first embodiment is The 1-2 ground contact 252, the 1-1 ground contact 251, the second RF contact 212, the first RF contact 211, the second transmission contacts 222, and the It is possible to further improve the easiness and accuracy of the inspection operation of the first transmission contacts 221 .
  • the inspection mechanism includes the 1-2 ground inspection plane 2521 , the 1-1 ground inspection plane 2511 , and the second RF inspection plane 2122 .
  • the inspection mechanism since it is possible to simultaneously contact the first RF inspection plane 2112, the second transmission inspection planes 2222, and the first transmission inspection planes 2212, the 1-2 ground contact 252 , the 1-1 ground contact 251 , the second RF contact 212 , the first RF contact 211 , the second transmission contacts 222 , and the first transmission contacts 221 , inspection work This can contribute to further shortening the time it takes to perform
  • the first RF inspection plane 2112 and the second RF inspection plane 2122 are the 1-1 ground inspection plane 2511 and the 1-2 ground inspection plane ( 2521) and may be disposed at a higher position. Although not shown, the first RF inspection plane 2112 and the second RF inspection plane 2122 are lower than the 1-1 ground inspection plane 2511 and the 1-2 ground inspection plane 2521. may be placed in
  • the first-first ground test plane 2511 and the first transmission test planes 2212 may be disposed on the first row R1.
  • the 1-2 ground inspection plane 2521 and the second transmission inspection plane 2222 may be arranged on the second row R2. Accordingly, in the board connector 1 according to the first embodiment, the first-to-first ground contact 251, the first transmission contacts 221, The first and second ground contacts 252 and the second transmission contacts 222 may be inspected.
  • the first RF inspection plane 2112 may be disposed on the first row R1
  • the second RF inspection plane 2122 may be disposed on the second row R2 . Accordingly, in the board connector 1 according to the first embodiment, the first RF contact 211, the 1-1 grounding contact 251, the second The first transmission contacts 221 , the second RF contact 212 , the 1-2 ground contact 252 , and the second transmission contacts 222 may be inspected.
  • the first RF inspection plane 2112 and the second RF inspection plane 2122 may be disposed on the third row R3. Therefore, in the board connector 1 according to the first embodiment, the first RF contact 211, the 1-1 grounding contact 251, the first RF contact 211, the 1-1 grounding contact 251, and the The first transmission contacts 221 , the second RF contact 212 , the 1-2 ground contact 252 , and the second transmission contacts 222 may be inspected.
  • the second ground contact 260 may be implemented as follows.
  • the second ground contact 260 may include a 2-1 ground contact 261 and a 2-2 ground contact 262 .
  • the second-first ground contact 261 is disposed between the second RF contact 212 and the first transmission contacts 221 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the second-first ground contact 261 may shield between the second RF contact 212 and the first transmission contact 221 .
  • the 2-1 ground contact 261 may include a 2-1 ground inspection plane 2611 , a 2-1 ground mounting member 2612 , and a 2-1 ground connection member 2613 .
  • the 2-1 th ground contact 261 may further include a 2-1 th ground inspection member 2614 .
  • the 2-1 th ground inspection plane 2611 is any one of the 2-1 th ground mounting member 2612, the 2-1 th ground connection member 2613, and the 2-1 th ground inspection member 2614 can be formed in one.
  • the 2-1 th ground inspection plane 2611, the 2-1 th ground mounting member 2612, the 2-1 th ground connection member 2613, and the 2-1 th ground inspection member 2614 include, the 1-1 grounding inspection plane 2511, the 1-1 grounding mounting member 2512, the 1-1 grounding connecting member 2513, and the 1-1 grounding inspection member 2514, respectively; Since the implementation may be approximately identical, a detailed description thereof will be omitted.
  • the 2-1 th ground contact 261 and the 1-1 th ground contact 251 may be formed in the same shape as each other. Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment can improve the easiness of manufacturing operations for manufacturing each of the 2-1 grounding contact 261 and the 1-1 grounding contact 251 .
  • the 2-1 ground contact 261 and the 1-1 ground contact 251 may be arranged to be point-symmetric with respect to a symmetry point (SP, shown in FIGS. 6 and 9).
  • SP symmetry point
  • the symmetry point SP is the same distance from each of the sidewalls 230b and 230c (shown in FIG. 15 ) of the ground housing 230 spaced apart from each other with respect to the first axis direction (X-axis direction).
  • the same distance from each of the sidewalls 230d and 230e (shown in FIG. 15 ) of the ground housing 230 spaced apart from each other based on the second axial direction (Y-axis direction) as well as spaced apart from each other by the same distance. is the point that has been Therefore, in the board connector 200 according to the first embodiment, since the 2-1 ground contact 261 and the 1-1 ground contact 251 are formed in the same shape as each other, only the arrangement direction is different. The easiness of manufacturing operations for manufacturing the 2-1 grounding contact 261 and the 1-1 grounding contact 251 may be further improved.
  • the second RF contact 212 and the first RF contact 211 may be arranged to be point-symmetric with respect to the symmetry point SP.
  • the second 2-2 ground contact 262 is disposed between the second RF contact 212 and the second transmission contacts 222 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the 2-2 ground contact 262 may shield between the second RF contact 212 and the second transmission contacts 222 .
  • the 2-2 ground contact 262 may include a 2-2 ground inspection plane 2621 , a 2-2 ground mounting member 2622 , and a 2-2 ground connection member 2623 .
  • the second-second grounding contact 262 may further include a second-second grounding inspection member 2624 .
  • the 2-2 ground inspection plane 2621 is one of the 2-2 ground mounting member 2622, the 2-2 ground connection member 2623, and the 2-2 ground inspection member 2624. can be formed in one.
  • the 2-2 ground inspection plane 2621, the 2-2 ground mounting member 2622, the 2-2 ground connection member 2623, and the 2-2 ground inspection member 2624 are Each of the 1-2 ground inspection plane 2521, the 1-2 ground mounting member 2522, the 1-2 ground connection member 2523, and the 1-2 ground inspection member 2524, and Since the implementation may be approximately identical, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second-second grounding contact 262 and the first-second grounding contact 252 may be formed to have the same shape as each other. Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment can improve the easiness of a manufacturing operation of manufacturing each of the second-second grounding contact 262 and the first-second grounding contact 252 .
  • the second-second grounding contact 262 and the first-second grounding contact 252 are arranged to be point-symmetrical with respect to the symmetry point SP (shown in FIGS. 6 and 9) as a reference.
  • the second-second grounding contact 262, the first-second grounding contact 252, the second-first grounding contact 261, and the first-first grounding contact 251 all have the same shape. may be formed.
  • the ground housing 230 may be implemented as follows.
  • the ground housing 230 may include a ground inner wall 231 , an outer ground wall 232 , and a ground connection wall 233 .
  • the ground inner wall 231 faces the insulating part 240 .
  • the ground inner wall 231 may be disposed to face the inner space 230a.
  • the first-first ground contact 251 and the second-first ground contact 261 may be respectively connected to the inner ground wall 231 .
  • the ground inner wall 231 may be disposed to surround all sides with respect to the inner space 230a.
  • the ground inner wall 231 may include a plurality of sub ground inner walls so that the sub ground inner walls are disposed on different sides with respect to the inner space 230a. In this case, the sub-grounding inner walls may be spaced apart from each other.
  • the ground inner wall 231 may be connected to a ground housing of a mating connector inserted into the inner space 230a.
  • the ground inner wall 231 may be connected to the ground housing 330 of the mating connector.
  • the board connector 200 according to the first embodiment can further strengthen the shielding function through the connection between the ground housing 230 and the ground housing of the counterpart connector.
  • the board connector 200 according to the first embodiment has crosstalk that may be generated by capacitance or induction between adjacent terminals through a connection between the ground housing 230 and the ground housing of the counterpart connector. ), such as electrical adverse effects can be reduced.
  • the board connector 200 according to the first embodiment can secure a path through which electromagnetic waves are introduced into at least one ground of the first and second boards, so that the EMI shielding performance can be further strengthened.
  • the ground outer wall 232 is spaced apart from the ground inner wall 231 .
  • the ground outer wall 232 may be disposed outside the ground inner wall 231 .
  • the ground outer wall 232 may be disposed to surround all sides with respect to the ground inner wall 231 .
  • the ground outer wall 232 and the ground inner wall 231 may be implemented as a shield wall surrounding the side of the inner space 230a.
  • the first RF contact 211 and the second RF contact 212 may be located in the inner space 230a surrounded by the shielding wall. Accordingly, the ground housing 230 may implement a shielding function for the RF contacts 210 using a shielding wall. Therefore, the board connector 200 according to the first embodiment can contribute to further improving EMI shielding performance and EMC performance by using the shielding wall.
  • the ground outer wall 232 may be grounded by being mounted on the first substrate.
  • the ground housing 230 may be grounded through the ground outer wall 232 .
  • the other end of the ground outer wall 232 may be mounted on the first substrate.
  • the ground outer wall 232 may be formed to have a higher height than the ground inner wall 231 .
  • the ground connection wall 233 is coupled to each of the ground inner wall 231 and the ground outer wall 232 .
  • the ground connection wall 233 may be disposed between the ground inner wall 231 and the ground outer wall 232 .
  • the ground inner wall 231 and the ground outer wall 232 may be electrically connected to each other through the ground connection wall 233 . Accordingly, when the grounding outer wall 232 is mounted on the first substrate and grounded, the grounding connection wall 233 and the grounding inner wall 231 are also grounded to implement a shielding function.
  • the ground connection wall 233 may be coupled to one end of the ground outer wall 232 and one end of the ground inner wall 231 , respectively. 16 , one end of the grounded outer wall 232 may correspond to the upper end of the grounded outer wall 232 , and one end of the grounded inner wall 231 may correspond to the upper end of the grounded inner wall 231 . there is.
  • the ground connection wall 233 may be formed in a plate shape disposed in a horizontal direction, and the ground outer wall 232 and the ground inner wall 231 may be formed in a plate shape disposed in a vertical direction, respectively.
  • the ground connection wall 233 , the ground outer wall 232 , and the ground inner wall 231 may be integrally formed.
  • the ground connection wall 233 may be connected to a ground housing of a counterpart connector inserted into the inner space 230a. Accordingly, in the board connector 200 according to the first embodiment, since the ground outer wall 232 and the ground connection wall 233 are connected to the ground housing of the mating connector, the ground housing 230 and the mating connector The shielding function can be further strengthened by increasing the contact area between the ground housings.
  • the ground floor 234 protrudes from the lower end of the ground inner wall 231 toward the inner space 230a. That is, the ground floor 234 may protrude to the inside of the ground inner wall 231 .
  • the ground floor 234 may extend along the lower end of the ground inner wall 231 to be formed in a closed ring shape.
  • the ground floor 234 may be grounded by being mounted on the first substrate. In this case, the ground housing 330 may be grounded through the ground floor 234 .
  • the grounding floor 234 When the mating connector is inserted into the inner space 230a, the grounding floor 234 may be connected to a grounding housing of the mating connector.
  • the ground floor 234 may be formed in a plate shape arranged in a horizontal direction.
  • the ground housing 230 may implement a shielding function for the first RF contact 211 together with the first ground contact 250 .
  • the ground housing 230 may implement a shielding function for the second RF contact 212 together with the second ground contact 260 .
  • the ground housing 230 includes a first shielding wall 230b, a second shielding wall 230c, a third shielding wall 230d, and a fourth shielding wall 230e.
  • the first shielding wall 230b, the second shielding wall 230c, the third shielding wall 230d, and the fourth shielding wall 230e are the ground inner wall 231 and the ground outer wall 232, respectively. ), and the ground connection wall 233 .
  • the first shielding wall 230b and the second shielding wall 230c are disposed to face each other with respect to the first axial direction (X-axis direction).
  • the first RF contact 211 and the second RF contact 212 are interposed between the first shielding wall 230b and the second shielding wall 230c in the first axial direction (X-axis direction). can be located. Based on the first axial direction (X-axis direction), the first RF contact 211 has a greater distance from the first shielding wall 230b than the distance from the second shielding wall 230c. It can be located in a short position. Based on the first axial direction (X-axis direction), the second RF contact 212 has a greater distance from the second shielding wall 230c than the distance from the first shielding wall 230b. It can be located in a short position.
  • the third shielding wall 230d and the fourth shielding wall 230e are disposed to face each other with respect to the second axial direction (Y-axis direction).
  • the first RF contact 211 and the second RF contact 212 are disposed between the third shielding wall 230d and the fourth shielding wall 230e based on the second axial direction (Y-axis direction). can be located.
  • the first ground contact 250 may be disposed between the first RF contact 211 and the transmission contacts 220 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the first RF contact 211 is located between the first shielding wall 230b and the first ground contact 250 with respect to the first axial direction (X-axis direction), and the second It may be positioned between the third shielding wall 230d and the fourth shielding wall 230e in the axial direction (Y-axis direction). Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment includes the first ground contact 250 , the first shielding wall 230b , the third shielding wall 230d, and the fourth shielding wall 230e. It is possible to strengthen the shielding function for the first RF contact 211 by using.
  • the first ground contact 250 , the first shielding wall 230b , the third shielding wall 230d , and the fourth shielding wall 230e are formed of four It is arranged on the side to realize shielding power against RF signals.
  • the first ground contact 250 , the first shielding wall 230b , the third shielding wall 230d , and the fourth shielding wall 230e are connected to the first RF contact 211 .
  • a first ground loop 250a (shown in FIG. 15 ) may be implemented. Therefore, the board connector 200 according to the first embodiment further strengthens the shielding function for the first RF contact 211 by using the first ground loop 250a, and thus the first RF contact 211 for the first RF contact 211. Complete shielding can be realized.
  • the second ground contact 260 may be disposed between the second RF contact 212 and the transmission contacts 220 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the second RF contact 212 is positioned between the second shielding wall 230c and the second ground contact 260 with respect to the first axial direction (X-axis direction), and the second It may be positioned between the third shielding wall 230d and the fourth shielding wall 230e in the axial direction (Y-axis direction). Accordingly, the board connector 200 according to the first embodiment includes the second ground contact 260, the second shielding wall 230c, the third shielding wall 230d, and the fourth shielding wall 230e. can be used to strengthen the shielding function for the second RF contact 212 .
  • the second ground contact 260 , the second shielding wall 230c , the third shielding wall 230d , and the fourth shielding wall 230e are formed of four It is arranged on the side to realize shielding power against RF signals.
  • the second ground contact 260 , the second shielding wall 230c , the third shielding wall 230d , and the fourth shielding wall 230e are connected to the second RF contact 212 .
  • a second ground loop 260a (shown in FIG. 15 ) may be implemented. Therefore, the board connector 200 according to the first embodiment further strengthens the shielding function for the second RF contact 212 using the second ground loop 260a, thereby Complete shielding can be realized.
  • the insulating part 240 may be implemented as follows.
  • the insulating part 240 may include an insulating member 241 , an insertion member 242 , and a connecting member 243 .
  • the insulating member 241 supports the RF contacts 210 and the transmission contacts 220 .
  • the insulating member 241 may be located in the inner space 230a.
  • the insulating member 241 may be located inside the ground inner wall 231 .
  • the insulating member 241 may be inserted into an inner space of the mating connector.
  • the insertion member 242 is inserted between the ground inner wall 231 and the ground outer wall 232 .
  • the insulating part 240 may be coupled to the ground housing 230 .
  • the insertion member 242 may be inserted between the grounding inner wall 231 and the grounding outer wall 232 by an interference fit method.
  • the insertion member 242 may be disposed outside the insulating member 241 .
  • the insertion member 242 may be disposed to surround the outside of the insulating member 241 .
  • the connecting member 243 is coupled to each of the insertion member 242 and the insulating member 241 .
  • the insertion member 242 and the insulating member 241 may be connected to each other through the connecting member 243 .
  • the connecting member 243 may be formed to have a thinner thickness than that of the inserting member 242 and the insulating member 241 . Accordingly, a space is provided between the insertion member 242 and the insulating member 241 , and the mating connector can be inserted into the space.
  • the connecting member 243 , the inserting member 242 , and the connecting member 243 may be integrally formed.
  • the insulating part 240 may include a soldering inspection window 244 (shown in FIG. 4 ).
  • the soldering inspection window 244 may be formed through the insulating portion 240 .
  • the soldering inspection window 244 may be used to inspect a state in which the RF mounting members 2111 and 2121 are mounted on the first substrate.
  • the RF contacts 210 may be coupled to the insulating part 240 so that the RF mounting members 2111 and 2121 are positioned on the soldering inspection window 244 . Accordingly, the RF mounting members 2111 and 2121 are not covered by the insulating part 240 . Therefore, in a state in which the board connector 200 according to the first embodiment is mounted on the first board, the operator can connect the RF mounting members 2111 and 2121 to the first board through the soldering inspection window 244 . You can check the mounted state.
  • the RF It is possible to improve the accuracy of the mounting operation of mounting the contacts 210 on the first substrate.
  • the soldering inspection window 244 may be formed through the insulating member 241 .
  • the insulating part 240 may include a plurality of the soldering inspection windows 244 .
  • the RF mounting members 2111 and 2121 may be located in different soldering inspection windows 244 .
  • the transmission mounting members 2211 and 2221 may be located in some of the soldering inspection windows 244 .
  • the ground mounting members 2512 , 2522 , 2612 , and 2622 may be positioned in some of the soldering inspection windows 244 . Therefore, in a state in which the board connector 200 according to the first embodiment is mounted on the first board, the operator operates the RF mounting members 2111 and 2121 and the transmission mounting member through the soldering inspection windows 244 .
  • the board connector 200 includes the RF mounting members 2111 and 2121, the transmission mounting members 2211 and 2221, and the ground mounting members 2512, 2522, 2612, 2622) can improve the accuracy of the operation of mounting the first substrate.
  • the soldering inspection windows 244 may be formed to pass through the insulating part 240 at positions spaced apart from each other.
  • the board connector 300 according to the second embodiment may be mounted on the second board.
  • the mating connector may be implemented as the board connector 200 according to the first embodiment.
  • the mating connector in the board connector 200 according to the first embodiment may be implemented as the board connector 300 according to the second embodiment.
  • the board connector 300 includes a plurality of RF contacts 310 , a plurality of transmission contacts 220 , a ground housing 330 , an insulating part 340 , a first ground contact 350 , and a second ground contact 360 .
  • the RF contacts 310 , the transmission contacts 220 , the ground housing 330 , the insulating part 340 , the first ground contact 350 , and the second ground contact 360 are the first
  • the RF contacts 210 , the transmission contacts 220 , the ground housing 230 , the insulating part 240 , the first ground contact 250 , and the second ground contact 260 may be implemented to approximately coincide with each other, and therefore, the differences will be mainly described below.
  • a first RF contact 311 of the RF contacts 310 and a second RF contact 312 of the RF contacts 310 are spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction). 340 may be supported.
  • the first RF contact 311 includes a first RF mounting member 3111 for mounting on the second substrate, a first RF inspection plane 3112 for contacting the inspection mechanism, and an RF contact of the counterpart connector. It may include a first RF connection member (3113).
  • the first RF contact 311 may include a plurality of first RF mounting members 3111 and 3111 ′ (shown in FIG. 20 ).
  • the first RF contact 311 may further include a first RF inspection member 3114 for contacting the inspection mechanism.
  • the first RF mounting member 3111, the first RF inspection plane 3112, the first RF connection member 3113, and the first RF inspection member 3114 are each a board connector 200 according to the first embodiment described above. ) in the first RF mounting member 2111, the first RF inspection plane 2112, the first RF connection member 2113, and the first RF inspection member 2114, respectively. A detailed description thereof will be omitted.
  • the second RF contact 312 includes a second RF mounting member 3121 for mounting on the second substrate, a second RF inspection plane 3122 for contacting the inspection mechanism, and an RF contact of the counterpart connector. It may include a second RF connection member (3123).
  • the second RF contact 312 may include a plurality of second RF mounting members 3121 and 3121 ′ (shown in FIG. 20 ).
  • the second RF contact 312 may further include a second RF inspection member 3124 for contacting the inspection mechanism.
  • the 2RF mounting member 3121, the 2RF inspection plane 3122, the 2RF connecting member 3123, and the 2RF inspection member 3124 are respectively the board connector 200 according to the first embodiment described above. ) in the 2RF mounting member 2121, the 2RF inspection plane 2122, the 2RF connection member 2123, and the 2RF inspection member 2124. A detailed description thereof will be omitted.
  • the transmission contacts 220 may be disposed between the first RF contact 311 and the second RF contact 312 with respect to the first axial direction (X-axis direction).
  • the first transmission contacts 321 among the transmission contacts 220 and the second transmission contacts 322 among the transmission contacts 220 are arranged to be spaced apart from each other in the second axial direction (Y-axis direction).
  • the first transmission contacts 321 may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction).
  • Each of the first transmission contacts 321 includes a first transmission mounting member 3211 for mounting on the second substrate, a first transmission inspection plane 3212 for contacting the inspection mechanism, and transmission of the counterpart connector. It may include a first transmission connection member 3213 to be connected to the contact.
  • Each of the first transmission contacts 321 may further include a first transmission inspection member 3214 for contacting the inspection mechanism.
  • the first transmission mounting member 3211, the first transmission inspection plane 3212, the first transmission connection member 3213, and the first transmission inspection member 3214 are each according to the first embodiment described above. In the board connector 200 , the first transmission mounting member 2211 , the first transmission inspection plane 2212 , the first transmission connection member 2213 , and the first transmission inspection member 2214 are approximately Since they may be implemented identically, a detailed description thereof will be omitted.
  • the second transmission contacts 322 may be disposed to be spaced apart from each other in the first axial direction (X-axis direction).
  • Each of the second transmission contacts 322 includes a second transmission mounting member 3221 for mounting on the second substrate, a second transmission inspection plane 3222 for contacting the inspection mechanism, and transmission of the counterpart connector. It may include a second transmission connection member 3223 to be connected to the contact.
  • the second transmission contacts 322 may further include a second transmission inspection member 3224 for contacting the inspection mechanism.
  • the second transmission mounting member 3221, the second transmission inspection plane 3222, the second transmission connection member 3223, and the second transmission inspection member 3224 are each according to the first embodiment described above. In the board connector 200 , the second transmission mounting member 2221 , the second transmission inspection plane 2222 , the second transmission connection member 2223 , and the second transmission inspection member 2224 are approximately Since they may be implemented identically, a detailed description thereof will be omitted.
  • the ground housing 330 has the insulating part 340 coupled thereto.
  • the ground housing 330 may be grounded by being mounted on the second substrate.
  • the ground housing 330 may be disposed to surround the side of the inner space 330a.
  • the insulating part 340 may be located in the inner space 330a.
  • the first RF contact 311 , the second RF contact 312 , the transmission contacts 320 , the first ground contact 250 , and the second ground contact 260 are all formed in the inner space 330a ) can be located.
  • the second All parts mounted on the substrate may also be located in the inner space 330a.
  • the mating connector may be inserted into the inner space 330a.
  • a part of the mating connector may be inserted into the inner space 330a, and a part of the board connector 300 according to the second embodiment may be inserted into the inner space of the mating connector.
  • the ground housing 330 may be disposed to surround all sides with respect to the inner space 330a.
  • the insulating part 340 supports the RF contacts 310 .
  • the RF contacts 310 , the transmission contacts 320 , the first ground contact 250 , and the second ground contact 260 may be coupled to the insulating part 340 .
  • the RF contacts 310, the transmission contacts 320, the first ground contact 250, and the second ground contact 260 are located in the inner space 330a. to be coupled to the ground housing 330 .
  • the first ground contact 350 may implement a shielding function for the first RF contact 311 together with the ground housing 330 .
  • the first ground contact 350 may be disposed between the first RF contact 311 and the transmission contact 320 with respect to the first axial direction (X-axis direction).
  • the first grounding contact 350 may be connected to a grounding contact of the mating connector.
  • the first ground contact 350 may include a first-first ground contact 351 and a first-second ground contact 352 .
  • the 1-1 ground contact 351 is disposed between the first RF contact 311 and the first transmission contacts 321 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the first-first ground contact 351 may shield between the first RF contact 311 and the first transmission contact 321 .
  • the 1-1 grounding contact 351 includes a 1-1 grounding inspection plane 3511 for contacting the inspection mechanism, a 1-1 grounding mounting member 3512 for mounting on the second substrate, and the It may include a first-first ground connection member 3513 for being connected to the ground contact of the counterpart connector.
  • the 1-1 grounding contact 351 may include a plurality of 1-1 grounding mounting members 3512 .
  • the 1-1 grounding contact 351 may further include a 1-1 grounding inspection member 3514 for contacting the inspection mechanism.
  • the 1-1 grounding inspection plane 3511, the 1-1 grounding mounting member 3512, the 1-1 grounding connecting member 3513, and the 1-1 grounding inspection member 3514 are each In the board connector 200 according to the first embodiment, the 1-1 grounding inspection plane 2511, the 1-1 grounding mounting member 2512, and the 1-1 grounding connecting member 2513 are , and the first-first ground inspection member 2514 may be implemented to approximately coincide with each other, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • the 1-2 ground contact 352 is disposed between the first RF contact 311 and the second transmission contact 322 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the first-second ground contact 352 may shield between the first RF contact 311 and the second transmission contact 322 .
  • the 1-2 ground contact 352 includes a 1-2 ground inspection plane 3521 to be in contact with the inspection mechanism, a 1-2 ground mounting member 3522 to be mounted on the second substrate, and the It may include a 1-2 first ground connection member 3523 to be connected to the ground contact of the counterpart connector.
  • the first-second grounding contact 352 may include a plurality of first-second grounding mounting members 3522 .
  • the first-second ground contact 352 may further include a first-second ground test member 3524 for contacting the test mechanism.
  • the 1-2 ground inspection plane 3521, the 1-2 ground mounting member 3522, the 1-2 ground connection member 3523, and the 1-2 ground inspection member 3524 are each In the board connector 200 according to the first embodiment described above, the 1-2 ground inspection plane 2521, the 1-2 ground mounting member 2522, and the 1-2 ground connection member 2523 , and the first and second ground inspection members 2524, respectively, may be implemented to approximately coincide with each other, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • the second ground contact 360 may implement a shielding function for the second RF contact 312 together with the ground housing 330 .
  • the second ground contact 360 may be disposed between the second RF contact 312 and the transmission contacts 320 with respect to the first axial direction (X-axis direction).
  • the second grounding contact 360 may be connected to a grounding contact of the mating connector.
  • the second ground contact 360 may include a 2-1 ground contact 361 and a 2-2 ground contact 362 .
  • the second-first ground contact 361 is disposed between the second RF contact 312 and the second transmission contacts 322 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the second-first ground contact 361 may shield between the second RF contact 312 and the second transmission contact 322 .
  • the 2-1 ground contact 361 includes a 2-1 ground inspection plane 3611 for contacting the inspection mechanism, a 2-1 ground mounting member 3612 for mounting on the second substrate, and the A second-first ground connection member 3613 for being connected to the ground contact of the counterpart connector may be included.
  • the 2-1 th ground contact 361 may include a plurality of 2-1 th ground mounting members 3612 .
  • the 2-1 th ground contact 361 may further include a 2-1 th ground inspection member 3614 for contacting the inspection mechanism.
  • the 2-1 th ground inspection plane 3611, the 2-1 th ground mounting member 3612, the 2-1 th ground connection member 3613, and the 2-1 th ground inspection member 3614 are each In the board connector 200 according to the first embodiment described above, the 2-1 ground inspection plane 2611, the 2-1 ground mounting member 2612, and the 2-1 ground connection member 2613 , and the second-first ground inspection member 2614 may be implemented to approximately coincide with each other, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • the second 2-2 ground contact 362 is disposed between the second RF contact 312 and the first transmission contacts 321 with respect to the first axial direction (X-axis direction). Accordingly, the second-second ground contact 362 may shield between the second RF contact 312 and the first transmission contact 321 .
  • the 2-2 ground contact 362 includes a 2-2 ground inspection plane 3621 for contacting the inspection mechanism, a 2-2 ground mounting member 3622 for mounting on the second substrate, and the It may include a 2-2 ground connection member 3623 for being connected to the ground contact of the counterpart connector.
  • the 2-2 ground contact 362 may include a plurality of the 2-2 ground mounting member 3622 .
  • the second-second grounding contact 362 may further include a second-second grounding test member 3624 for contacting the test mechanism.
  • the 2-2 ground inspection plane 3621, the 2-2 ground mounting member 3622, the 2-2 ground connection member 3623, and the 2-2 ground inspection member 3624 are each In the board connector 200 according to the first embodiment described above, the 2-2 ground inspection plane 2621, the 2-2 ground mounting member 2622, and the 2-2 ground connection member 2623 , and the 2-2 ground inspection member 2624 may be implemented to approximately coincide with each other, so a detailed description thereof will be omitted.
  • the 1-1 grounding inspection plane 3511 , the first transmission inspection planes 3212 , and the 2-2nd The ground inspection plane 3621 and the second RF inspection plane 3122 may be disposed on the first column R1.
  • the first RF inspection plane 3112, the 1-2 ground inspection plane 3512, the second transmission inspection planes 3222, and the 2-1 ground inspection plane 3611 are arranged in the second column ( may be disposed on R2).
  • the inspection planes 3112, 3122, 3212, 3222, 3511, 3521, 3611, and 3621 are may be placed.
  • the ground housing 330 may be implemented as follows.
  • the ground housing 330 may include a ground side wall 331 , an upper ground wall 332 , and a ground lower wall 333 .
  • the ground sidewall 331 faces the insulating part 240 .
  • the ground sidewall 331 may be disposed to face the inner space 330a.
  • the ground sidewall 331 may be disposed to surround all sides of the inner space 330a as a reference.
  • the grounding sidewall 331 may be connected to a grounding housing of a mating connector inserted into the inner space 330a.
  • the grounding sidewall 331 may be connected to the grounding inner wall 231 of the grounding housing 230 of the board connector 200 according to the first embodiment.
  • the board connector 300 according to the second embodiment can further strengthen the shielding function through the connection between the ground housing 330 and the ground housing of the counterpart connector.
  • the board connector 300 according to the second embodiment has crosstalk that may be generated by capacitance or induction between adjacent terminals through the connection between the ground housing 330 and the ground housing of the counterpart connector. ), such as electrical adverse effects can be reduced.
  • the board connector 300 according to the second embodiment can secure a path through which electromagnetic waves are introduced to at least one ground of the second board and the first board, the EMI shielding performance can be further strengthened.
  • the ground top wall 332 is coupled to the ground side wall 331 .
  • the ground top wall 332 may be coupled to one end of the ground side wall 331 .
  • the ground upper wall 332 may protrude from the ground side wall 331 toward the inner space 330a.
  • the ground upper wall 332 may be connected to a ground housing of a mating connector inserted into the inner space 330a. Accordingly, in the board connector 300 according to the second embodiment, since the ground upper wall 332 and the ground side wall 331 are connected to the ground housing of the mating connector, the ground housing 330 and the mating connector The shielding function can be further strengthened by increasing the contact area between the grounding housings. For example, as shown in FIG. 16 , the ground top wall 332 may be connected to the ground bottom 234 of the ground housing 230 of the board connector 200 according to the first embodiment.
  • the ground lower wall 333 is coupled to the ground side wall 331 .
  • the ground lower wall 333 may be coupled to the other end of the ground side wall 331 .
  • the ground lower wall 333 may protrude from the ground side wall 331 to the opposite side of the inner space 330a.
  • the ground lower wall 333 may be disposed to surround all sides based on the ground side wall 331 .
  • the ground lower wall 333 and the ground side wall 331 may be implemented as a shield wall surrounding the side of the inner space 330a.
  • the first RF contact 311 and the second RF contact 312 may be located in the inner space 330a surrounded by the shielding wall. Accordingly, the ground housing 330 may implement a shielding function for the RF contacts 310 using a shielding wall.
  • the board connector 300 according to the second embodiment can contribute to further improving EMI shielding performance and EMC performance by using the shielding wall.
  • the lower ground wall 333 may be grounded by being mounted on the second substrate.
  • the ground housing 330 may be grounded through the lower ground wall 333 .
  • the ground lower wall 333 and the ground upper wall 332 may be formed in a plate shape disposed in the horizontal direction, and the ground side wall 331 may be formed in a plate shape disposed in the vertical direction.
  • the ground lower wall 333 , the ground upper wall 332 , and the ground side wall 331 may be integrally formed.
  • the ground housing 330 may implement a shielding function for the first RF contact 311 together with the first ground contact 350 .
  • the ground housing 330 may implement a shielding function for the second RF contact 312 together with the second ground contact 360 .
  • the ground housing 330 includes a first shielding wall 330b, a second shielding wall 330c, a third shielding wall 330d, and a fourth shielding wall 330e.
  • the first ground contact 350 , the first shielding wall 330b , the third shielding wall 330d , and the fourth shielding wall 330e are connected to the first ground with respect to the first RF contact 311 .
  • a loop 350a may be implemented.
  • the second ground contact 360 , the second shielding wall 330c , the third shielding wall 330d , and the fourth shielding wall 330e are connected to the second ground with respect to the second RF contact 312 .
  • a loop 360a may be implemented.
  • Each of the loops 360a is the first shielding wall 230b, the second shielding wall 230c, the third shielding wall 230d, and the third shielding wall 230d in the board connector 200 according to the first embodiment. Since the fourth shielding wall 230e, the first ground loop 250a, and the second ground loop 260a are implemented to be substantially identical to each other, a detailed description thereof will be omitted.
  • the insulating part 340 includes a soldering inspection window 341 used to inspect a state mounted on the second board. may include Since the soldering inspection window 341 is implemented to substantially coincide with the soldering inspection window 244 in the board connector 200 according to the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 복수개의 RF컨택트; 상기 RF컨택트들을 지지하는 절연부; 상기 RF컨택트들 중에서 제1RF컨택트와 상기 RF컨택트들 중에서 제2RF컨택트가 제1축방향을 따라 서로 이격되도록 상기 제1RF컨택트와 상기 제2RF컨택트의 사이에서 상기 절연부에 결합된 복수개의 전송컨택트; 상기 절연부가 결합된 접지하우징; 상기 절연부에 결합되고, 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트와 상기 전송컨택트들의 사이를 차폐하는 제1접지컨택트; 및 상기 절연부에 결합되고, 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트와 상기 전송컨택트들의 사이를 차폐하는 제2접지컨택트를 포함하되, 상기 제1RF컨택트는 검사기구가 접촉되기 위한 제1RF검사평면을 포함하고, 상기 제2RF컨택트는 검사기구가 첩촉되기 위한 제2RF검사평면을 포함하는 기판 커넥터에 관한 것이다.

Description

기판 커넥터
본 발명은 기판들 간의 전기적 연결을 위해 전자기기에 설치되는 기판 커넥터에 관한 것이다.
커넥터(Connector)는 전기적 연결을 위해 각종 전자기기에 마련되는 것이다. 예컨대, 커넥터는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기에 설치되어서, 전자기기 내에 설치된 각종 부품을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
일반적으로 전자기기 중에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 무선통신 기기의 내부에는 RF 커넥터, 및 기판 대 기판 커넥터(Board to Board Connector; 이하 '기판 커넥터'라 함)가 구비된다. RF 커넥터는 RF(Radio Frequency) 신호를 전달하는 것이다. 기판 커넥터는 카메라 등의 디지털 신호를 처리하는 것이다.
이러한 RF 커넥터와 기판 커넥터는 PCB(Printed Circuit Board)에 실장된다. 기존에는 한정된 PCB 공간에 다수의 부품과 함께 여러 개의 기판 커넥터와 RF 커넥터가 실장되므로, PCB 실장 면적이 커지게 되는 문제점이 있었다. 따라서, 스마트폰의 소형화 추세에 따라, RF 커넥터와 기판 커넥터를 일체화하여 적은 PCB 실장 면적으로 최적화하는 기술이 필요해지고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 커넥터에 대한 개략적인 사시도이다.
도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)는 제1커넥터(110), 및 제2커넥터(120)를 포함한다.
상기 제1커넥터(110)는 제1기판(미도시)에 결합되기 위한 것이다. 상기 제1커넥터(110)는 복수개의 제1컨택트(111)를 통해 상기 제2커넥터(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제2커넥터(120)는 제2기판(미도시)에 결합되기 위한 것이다. 상기 제2커넥터(120)는 복수개의 제2컨택트(121)를 통해 상기 제1커넥터(110)에 전기적으로 연결될 수 있다.
종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 제1컨택트(111)들 및 상기 제2컨택트(121)들이 서로 접속됨에 따라 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 서로 연결할 수 있다. 또한, 상기 제1컨택트(111)들 및 상기 제2컨택트(121)들 중에서 일부의 컨택트들을 RF신호 전송을 위한 RF컨택트들로 사용하는 경우, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 RF컨택트를 통해 상기 제1기판과 상기 제2기판 간에 RF신호가 전송되도록 구현될 수 있다.
여기서, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)는 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 컨택트들(111, 121) 중에서 비교적 가까운 거리로 이격된 컨택트들을 상기 RF컨택트로 사용하는 경우, 상기 RF컨택트들(111＇, 111", 121＇, 121") 상호 간에 RF신호간섭으로 신호전달이 원활이 이루어 지지 않는 문제점이 있다.
둘째, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)는 커넥터 최외곽부에 RF신호 차폐부(112)가 있어, RF신호의 외부에 대한 방사는 차폐할 수 있으나, RF신호간의 차폐는 이루어지지 않는 문제점이 있다.
셋째, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)에 있어서 RF컨택트들(111', 111", 121', 121")은 각각 기판에 실장되는 실장부들(111a', 111a", 121a', 121a")을 포함하는데, 상기 실장부들(111a', 111a", 121a', 121a")이 외부로 노출되도록 배치된다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 기판 커넥터(100)는 상기 실장부들(111a', 111a", 121a', 121a")에 대한 차폐가 이루어지지 않는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, RF컨택트들 간에 RF신호간섭이 발생할 가능성을 낮출 수 있는 기판 커넥터를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 커넥터는 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 복수개의 RF컨택트; 상기 RF컨택트들을 지지하는 절연부; 상기 RF컨택트들 중에서 제1RF컨택트와 상기 RF컨택트들 중에서 제2RF컨택트가 제1축방향을 따라 서로 이격되도록 상기 제1RF컨택트와 상기 제2RF컨택트의 사이에서 상기 절연부에 결합된 복수개의 전송컨택트; 상기 절연부가 결합된 접지하우징; 상기 절연부에 결합되고, 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트와 상기 전송컨택트들의 사이를 차폐하는 제1접지컨택트; 및 상기 절연부에 결합되고, 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트와 상기 전송컨택트들의 사이를 차폐하는 제2접지컨택트를 포함할 수 있다. 상기 제1RF컨택트는 검사기구가 접촉되기 위한 제1RF검사평면을 포함할 수 있다. 상기 제2RF컨택트는 검사기구가 첩촉되기 위한 제2RF검사평면을 포함할 수 있다. 상기 제1RF검사평면과 상기 제2RF검사평면은 동일한 높이의 평면 상에 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 접지하우징을 이용하여 RF컨택트들에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 RF컨택트들로부터 발생된 전자파가 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들의 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있고, 전자기기에서 주변에 위치한 회로부품들로부터 발생된 전자파가 RF컨택트들이 전송하는 RF신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명은 접지하우징을 이용하여 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 성능, EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 향상시키는데 기여할 수 있다.
본 발명은 기판에 실장되는 부분을 포함한 RF컨택트들의 전부가 접지하우징의 내측에 위치하도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 접지하우징을 이용하여 RF컨택트들에 대한 차폐기능을 강화하여 완전차폐를 실현할 수 있다.
본 발명은 검사기구가 접촉되기 위한 면적이 확보될 수 있도록 구현됨으로써, 검사기구와의 접촉에 대한 용이성과 정확성을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 검사기구를 이용한 검사결과의 정확성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 검사기구가 접촉되는 면이 평면으로 형성되므로, 검사기구가 접촉되는 과정에서 슬립 등이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명은 검사기구에 대한 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 커넥터에 대한 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 기판 커넥터에 있어서 리셉터클 커넥터와 플러그 커넥터의 개략적인 사시도
도 3은 제1실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 사시도
도 4는 제1실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 분해 사시도
도 5는 제1실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 평면도
도 6은 제1실시예에 따른 기판 커넥터에 있어서 컨택트들의 개략적인 평면도
도 7과 도 8은 제1실시예에 따른 기판 커넥터에 있어서 컨택트의 검사평면을 확대하여 나타낸 개략적인 평면도
도 9는 제1실시예에 따른 기판 커넥터에 있어서 컨택트들의 개략적인 평면도
도 10은 도 6의 I-I 선을 기준으로 하는 개략적인 단면도
도 11은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ 선을 기준으로 하는 개략적인 단면도
도 12는 도 9의 Ⅲ-Ⅲ 선을 기준으로 하는 개략적인 단면도
도 13은 도 9의 Ⅵ-Ⅵ 선을 기준으로 하는 개략적인 단면도
도 14는 제1실시예에 따른 기판 커넥터에 있어서 컨택트들의 배치에 대한 변형된 실시예를 나타낸 개략적인 평면도
도 15는 제1실시예에 따른 기판 커넥터에 있어서 접지루프를 설명하기 위한 개념적인 평면도
도 16은 도 15의 A-A 선을 기준으로 하여 제1실시예에 따른 기판 커넥터와 제2실시예에 따른 기판 커넥터가 결합을 위해 서로 이격되어 배치된 모습을 나타낸 개략적인 측단면도
도 17은 제2실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 사시도
도 18은 제2실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 분해 사시도
도 19는 제2실시예에 따른 기판 커넥터의 개략적인 평면도
도 20은 제2실시예에 따른 기판 커넥터에 있어서 컨택트들의 개략적인 평면도
도 21은 제2실시예에 따른 기판 커넥터에 있어서 접지루프를 설명하기 위한 개념적인 평면도
이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터의 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 도 14에는 컨택트들에서 검사평면에 해당되는 부분의 위치가 점선 네모로 표시되어 있다. 도 16에는 제2실시예에 따른 기판 커넥터가 도 2와 도 17에 도시된 방향에서 반전(反轉)되어서 제1실시예에 따른 기판 커넥터에 결합된 모습으로 도시되어 있다. 도 16에는 제2실시예에 따른 기판 커넥터가 도 19의 B-B 선을 기준으로 하는 개략적인 측단면도로 도시되어 있다.
도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 휴대폰, 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 전자기기(미도시)에 설치될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 복수개의 기판(미도시)을 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 상기 기판들은 인쇄회로기판(PCB, Priinted Circuit Board)일 수 있다. 예컨대, 제1기판과 제2기판을 전기적으로 연결하는 경우, 상기 제1기판에 실장된 리셉터클 커넥터(Receptacle Connector) 및 상기 제2기판에 실장된 플러그 커넥터(Plug Connector)가 서로 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판과 상기 제2기판은 리셉터클 커넥터와 상기 플러그 커넥터를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1기판에 실장된 플러그 커넥터 및 상기 제2기판에 실장된 리셉터클 커넥터가 서로 접속될 수도 있다.
본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 리셉터클 커넥터로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 플러그 커넥터로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 리셉터클 커넥터와 상기 플러그 커넥터 모두를 포함하여 구현될 수도 있다. 이하에서는 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 상기 리셉터클 커넥터로 구현된 실시예를 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)로 규정하고, 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 상기 플러그 커넥터로 구현된 실시예를 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)로 규정하여 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 상기 제1기판에 실장되고, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)가 상기 제2기판에 실장되는 실시예를 기준으로 하여 설명한다. 이로부터 본 발명에 따른 기판 커넥터(1)가 상기 리셉터클 커넥터와 상기 플러그 커넥터 모두를 포함하는 실시예를 도출하는 것은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 자명할 것이다.
<제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)>
도 2 내지 도 4를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 복수개의 RF컨택트(210)들, 복수개의 전송컨택트(220)들, 접지하우징(230), 및 절연부(240)를 포함할 수 있다.
상기 RF컨택트(210)들은 RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 것이다. 상기 RF컨택트(210)들은 초고주파 RF신호를 전송할 수 있다. 상기 RF컨택트(210)들은 상기 절연부(240)에 지지될 수 있다. 상기 RF컨택트(210)들은 조립공정을 통해 상기 절연부(240)에 결합될 수 있다. 상기 RF컨택트(210)들은 사출성형을 통해 상기 절연부(240)와 일체 성형될 수도 있다.
상기 RF컨택트(210)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 RF컨택트(210)들은 상기 제1기판에 실장됨으로써, 상기 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 RF컨택트(210)들은 상기 상대커넥터가 갖는 RF컨택트들에 접속됨으로써, 상기 상대커넥터가 실장된 상기 제2기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 전기적으로 연결될 수 있다. 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 리셉터클 커넥터인 경우, 상기 상대커넥터는 플러그 커넥터일 수 있다. 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 플러그 커넥터인 경우, 상기 상대커넥터는 리셉터클 커넥터일 수 있다.
상기 RF컨택트(210)들 중에서 제1RF컨택트(211)와 상기 RF컨택트(210)들 중에서 제2RF컨택트(212)는 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에서 상기 절연부(240)에 지지될 수 있다.
상기 제1RF컨택트(211)는 제1RF실장부재(2111)를 포함할 수 있다. 상기 제1RF실장부재(2111)는 상기 제1기판에 실장될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1RF컨택트(211)는 상기 제1RF실장부재(2111)를 통해 상기 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(211)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1RF컨택트(211)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(211)는 상기 상대커넥터가 갖는 RF컨택트들 중에서 어느 하나에 접속될 수 있다.
상기 제2RF컨택트(212)는 제2RF실장부재(2121)를 포함할 수 있다. 상기 제2RF실장부재(2121)는 상기 제1기판에 실장될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2RF컨택트(212)는 상기 제2RF실장부재(2121)를 통해 상기 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2RF컨택트(212)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2RF컨택트(212)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 제2RF컨택트(212)는 상기 상대커넥터가 갖는 RF컨택트들 중에서 어느 하나에 접속될 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 전송컨택트(220)들은 상기 절연부(240)에 결합된 것이다. 상기 전송컨택트(220)들은 신호(Sinal), 데이터(Data), 전원(Power) 등을 전송하는 기능을 담당할 수 있다. 상기 전송컨택트(220)들은 조립공정을 통해 상기 절연부(240)에 결합될 수 있다. 상기 전송컨택트(220)들은 사출성형을 통해 상기 절연부(240)와 일체 성형될 수도 있다.
상기 전송컨택트(220)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212) 간에 RF신호간섭을 감소시키기 위해 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)를 이격시킨 공간에, 상기 전송컨택트(220)들이 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)가 서로 이격된 거리를 늘림으로써 RF신호간섭을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이를 위한 이격공간에 상기 전송컨택트(220)들을 배치함으로써 상기 절연부(240)에 대한 공간활용도를 향상시킬 수 있다.
상기 전송컨택트(220)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 전송컨택트(220)들은 상기 제1기판에 실장됨으로써, 상기 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 전송컨택트(220)들 각각이 갖는 전송실장부재들(2211, 2221)이 상기 제1기판에 실장될 수 있다. 상기 전송컨택트(220)들은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 전송컨택트(220)들은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 전송컨택트(220)들은 상기 상대커넥터가 갖는 전송컨택트들에 접속됨으로써, 상기 상대커넥터가 실장된 상기 제2기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1기판과 상기 제2기판이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 전송컨택트(220)들 중에서 제1전송컨택트(221)들과 상기 전송컨택트(220)들 중에서 제2전송컨택트(222)들은 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2축방향(Y축 방향)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 수직한 축 방향이다. 상기 제1전송컨택트(221)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2전송컨택트(222)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 접지하우징(230)은 상기 절연부(240)가 결합된 것이다. 상기 접지하우징(230)은 상기 제1기판에 실장됨으로써, 접지(Ground)될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지하우징(230)은 상기 RF컨택트(210)들에 대한 신호, 전자파 등의 차폐기능을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(230)은 상기 RF컨택트(210)들로부터 발생된 전자파가 상기 전자기기에서 주변에 위치된 회로부품들의 신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있고, 상기 전자기기에서 주변에 위치된 회로부품들로부터 발생된 전자파가 상기 RF컨택트(210)들이 전송하는 RF신호에 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 접지하우징(230)을 이용하여 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 성능, EMC(Electro Magnetic Compatibility) 성능을 향상시키는데 기여할 수 있다. 상기 접지하우징(230)은 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 접지하우징(230)은 금속으로 형성될 수 있다.
상기 접지하우징(230)은 내측공간(230a)의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 내측공간(230a)에는 상기 절연부(240)의 일부가 위치될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제2RF컨택트(212), 및 상기 전송컨택트(220)들은 전부가 상기 내측공간(230a)에 위치될 수 있다. 이 경우, 상기 제1RF실장부재(2111), 상기 제2RF실장부재(2121), 및 상기 전송실장부재들(2211, 2221) 또한 전부가 상기 내측공간(230a)에 위치될 수 있다. 따라서, 상기 접지하우징(230)은 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212) 전부에 대한 차폐벽을 구현함으로써, 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)에 대한 차폐기능을 강화하여 완전차폐를 실현할 수 있다. 상기 내측공간(230a)에는 상기 상대커넥터가 삽입될 수 있다.
상기 접지하우징(230)은 상기 내측공간(230a)을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 내측공간(230a)은 상기 접지하우징(230)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 접지하우징(230)이 전체적으로 사각 고리 형태로 형성된 경우, 상기 내측공간(230a)은 직방체 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(230)은 상기 내측공간(230a)을 기준으로 하는 4개의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
상기 접지하우징(230)은 이음매 없이 일체로 형성될 수 있다. 상기 접지하우징(230)은 금속 다이캐스팅(Die Casting), MIM(Metal Injection Molding) 공법 등과 같은 금속 사출 공법에 의해 이음매 없이 일체로 형성될 수 있다. 상기 접지하우징(230)은 CNC(Computer Numerical Control) 가공, MCT(Machining Center Tool) 가공 등에 의해 이음매 없이 일체로 형성될 수도 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 절연부(240)는 상기 RF컨택트(210)들을 지지하는 것이다. 상기 절연부(240)에는 상기 RF컨택트(210)들과 상기 전송컨택트(220)들이 결합될 수 있다. 상기 절연부(240)는 절연재질로 형성될 수 있다. 상기 절연부(240)는 상기 RF컨택트(210)들이 상기 내측공간(230a)에 위치하도록 상기 접지하우징(230)에 결합될 수 있다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 제1접지컨택트(250)를 포함할 수 있다.
상기 제1접지컨택트(250)는 상기 절연부(240)에 결합된 것이다. 상기 제1접지컨택트(250)는 상기 제1기판에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(250)는 조립공정을 통해 상기 절연부(240)에 결합될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(250)는 사출성형을 통해 상기 절연부(240)와 일체 성형될 수도 있다.
상기 제1접지컨택트(250)는 상기 접지하우징(230)과 함께 상기 제1RF컨택트(211)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 제1접지컨택트(250)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 전송컨택트(220)들의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1접지컨택트(250)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1접지컨택트(250)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 내측공간(230a)에 상기 상대커넥터가 삽입되면, 상기 제1접지컨택트(250)는 상기 상대커넥터가 갖는 접지컨택트에 접속될 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 제2접지컨택트(260)를 포함할 수 있다.
상기 제2접지컨택트(260)는 상기 절연부(240)에 결합된 것이다. 상기 제2접지컨택트(260)는 상기 제1기판에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(260)는 조립공정을 통해 상기 절연부(240)에 결합될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(260)는 사출성형을 통해 상기 절연부(240)와 일체 성형될 수도 있다.
상기 제2접지컨택트(260)는 상기 접지하우징(230)과 함께 상기 제2RF컨택트(212)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(260)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 전송컨택트(220)들과 상기 제2RF컨택트(212)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2접지컨택트(260)는 도전성(Electrical Conductive)을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2접지컨택트(260)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 내측공간(230a)에 상기 상대커넥터가 삽입되면, 상기 제2접지컨택트(260)는 상기 상대커넥터가 갖는 접지컨택트에 접속될 수 있다.
여기서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 제1기판에 실장된 상태에서 성능 이상 여부를 확인하기 위해 검사기구(미도시)에 의해 검사가 이루어질 수 있다. 상기 검사기구는 프로브(Probe)들을 컨택트들(210, 220, 250, 260) 중에서 적어도 하나에 접촉시킨 상태에서 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 대한 검사를 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 검사기구는 프로브카드(Probe Card)일 수 있다. 이와 같이 상기 검사기구의 접촉을 통한 검사가 원활하게 이루어질 수 있도록, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 다음과 같이 구현될 수 있다.
우선, 상기 제1RF컨택트(211)는 다음과 같이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 10을 참고하면, 상기 제1RF컨택트(211)는 제1RF검사평면(2112)을 포함할 수 있다.
상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 검사기구는 상기 제1RF검사평면(2112)에 접촉된 상태에서 상기 제1RF컨택트(211)에 대한 검사를 수행할 수 있다. 상기 제1RF검사평면(2112)은 평면(平面)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF검사평면(2112)을 이용하여 상기 제1RF컨택트(211)에 상기 검사기구가 접촉되기 위한 면적을 확보할 수 있으므로, 상기 검사기구와 상기 제1RF컨택트(211) 간의 접촉에 대한 용이성과 정확성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF검사평면(2112)을 이용하여 상기 제1RF컨택트(211)에 대한 검사결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 검사기구에 접촉되기 위한 상기 제1RF컨택트(211)의 면(面)이 곡면(曲面)으로 형성된 비교예의 경우, 상기 검사기구가 곡면에 접촉되는 과정에서 슬립 등이 발생됨에 따라 상기 검사기구와 상기 제1RF컨택트(211) 간의 접촉 신뢰성이 저하될 수 있다. 이와 달리, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF검사평면(2112)이 평면으로 형성되므로, 상기 검사기구가 상기 제1RF검사평면(2112)에 접촉되는 과정에서 슬립 등이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 구현된다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구와 상기 제1RF컨택트(211) 간의 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 0.5 이상인 평면으로 형성될 수 있다. 상기 제1RF검사평면(2112)의 폭(H)에 대한 길이(L)의 비가 0.5 미만이면 상기 제1RF검사평면(2112)의 길이(L)가 너무 짧아지므로, 상기 검사기구와 상기 제1RF검사평면(2112) 간에 정확한 접촉이 이루어지기 어렵다. 이를 고려하여, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF검사평면(2112)이 폭(H)에 대한 길이(L)의 비가 0.5 이상인 평면으로 형성됨으로써, 상기 검사기구와 상기 제1RF컨택트(211) 간의 접촉에 대한 용이성과 정확성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 1.5 이하인 평면으로 형성될 수도 있다. 상기 제1RF검사평면(2112)의 폭(H)에 대한 길이(L)의 비가 1.5 초과이면 상기 제1RF검사평면(2112)으로 인해 상기 제1RF컨택트(211)의 길이가 너무 길어지므로, 소형화를 실현하기 어렵다. 이를 고려하여, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF검사평면(2112)이 폭(H)에 대한 길이(L)의 비가 1.5 이하인 평면으로 형성됨으로써, 소형화를 실현할 수 있다.
상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 0.5 이상 1.5 이하인 평면으로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 제1RF검사평면(2112)은 폭(H)에 대한 길이(L)의 비가 0.5 이상 1.5 이하인 평면으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1RF검사평면(2112)을 이용하여 상기 제1RF컨택트(211)에 상기 검사기구가 접촉되기 위한 면적을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 전체적인 크기를 줄임으로써 소형화를 실현할 수 있다.
상기 제1RF컨택트(211)는 제1RF접속부재(2113)를 포함할 수 있다.
상기 제1RF접속부재(2113)는 상기 상대커넥터의 RF컨택트에 접속되기 위한 것이다. 상기 제1RF접속부재(2113)가 상기 상대커넥터의 RF컨택트에 접속됨으로써, 상기 제1RF컨택트(211)는 상기 상대커넥터가 갖는 RF컨택트에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제1RF접속부재(2113)는 상기 제1RF실장부재(2111)에 연결될 수 있다. 상기 제1RF접속부재(2113)는 상기 제1RF실장부재(2111)에 직접 결합될 수도 있다. 상기 제1RF접속부재(2113)는 상기 제1RF접속부재(2113)가 갖는 다른 부재에 결합됨으로써, 해당 부재를 통해 상기 제1RF실장부재(2111)에 연결될 수도 있다. 상기 제1RF접속부재(2113)는 판재에 대한 굽힘(Bending) 가공을 통해 수직방향으로 배치된 판재와 수평방향으로 배치된 판재가 조합된 형태로 구현될수 있다.
상기 제1RF컨택트(211)가 상기 제1RF접속부재(2113)와 상기 제1RF실장부재(2111)를 포함하는 경우, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1RF접속부재(2113) 또는 상기 제1RF실장부재(2111)에 형성될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1RF검사평면(2112)이 상기 제1RF접속부재(2113)에 형성된 경우, 상기 내측공간(230a)을 향하는 상기 제1RF접속부재(2113)의 면(面)에 상기 제1RF검사평면(2112)이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1RF접속부재(2113)는 상기 상대커넥터의 RF컨택트에 대한 접속기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1RF검사평면(2112)이 상기 제1RF실장부재(2111)에 형성된 경우, 상기 내측공간(230a)을 향하는 상기 제1RF실장부재(2111)의 면(面)에 상기 제1RF검사평면(2112)이 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 제1RF실장부재(2111)는 상기 기판에 대한 실장기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다.
상기 제1RF컨택트(211)는 제1RF검사부재(2114)를 포함할 수도 있다.
상기 제1RF검사부재(2114)는 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 이 경우, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1RF검사부재(2114)에 형성될 수 있다. 상기 내측공간(230a)을 향하는 상기 제1RF검사부재(2114)의 면(面)에 상기 제1RF검사평면(2112)이 형성될 수 있다. 상기 제1RF검사부재(2114)는 상기 제1RF접속부재(2113) 또는 상기 제1RF실장부재(2111)에 결합될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1RF검사부재(2114)는 상기 제1RF접속부재(2113)로부터 돌출되도록 상기 제1RF접속부재(2113)에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제1RF검사부재(2114)는 상기 절연부(240)에 지지되는 지지기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 상기 제1RF검사부재(2114)는 상기 제1RF접속부재(2113)와 상기 제1RF실장부재(2111) 각각에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1RF검사부재(2114)는 상기 제1RF접속부재(2113)와 상기 제1RF실장부재(2111)를 연결하는 연결기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 상기 제1RF검사부재(2114)가 구비된 경우에도, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1RF실장부재(2111) 또는 상기 제1RF접속부재(2113)에 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1RF검사부재(2114)는 상기 절연부(240)에 대한 지지기능 또는 상기 제1RF접속부재(2113)와 상기 제1RF실장부재(2111)를 연결하는 연결기능을 갖출 수 있다.
한편, 상기 절연부(240)에 의해 가려지는 상기 제1RF컨택트(211)의 부분에 상기 제1RF검사평면(2112)이 형성된 경우, 상기 절연부(240)에는 검사접속창(미도시)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 검사접속창을 통해 상기 절연부(240)에 의해 가려지지 않고 상기 내측공간(230a)에 대해 노출되도록 배치될 수 있다.
다음, 상기 제2RF컨택트(212)는 다음과 같이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 14를 참고하면, 상기 제2RF컨택트(212)는 제2RF검사평면(2122)을 포함할 수 있다. 상기 제2RF검사평면(2122)은 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 제2RF검사평면(2122)은 상술한 상기 제1RF컨택트(211)의 상기 제1RF검사평면(2112)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2RF컨택트(212)는 제2RF접속부재(2123)를 포함할 수 있다. 상기 제2RF접속부재(2123)는 상기 상대커넥터의 RF컨택트에 접속되기 위한 것이다. 상기 제2RF접속부재(2123)는 상술한 상기 제1RF컨택트(211)의 상기 제1RF접속부재(2113)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 제2RF접속부재(2123) 또는 상기 제2RF실장부재(2121)에는 상기 제2RF검사평면(2122)이 형성될 수도 있다.
상기 제2RF컨택트(212)는 제2RF검사부재(2124)를 포함할 수도 있다. 상기 제2RF검사부재(2124)는 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 제2RF검사부재(2124)는 상술한 상기 제1RF컨택트(211)의 상기 제1RF검사부재(2114)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 제2RF검사부재(2124)에는 상기 제2RF검사평면(2122)이 형성될 수도 있다.
도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제2RF검사평면(2122)과 상기 제1RF검사평면(2112)은 동일한 높이의 평면 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 검사기구가 상기 제2RF검사평면(2122)과 상기 제1RF검사평면(2112) 각각에 접촉되기 위해 승하강되는 높이가 동일하게 구현될 수 있으므로, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)의 검사작업에 대한 용이성과 정확성을 더 향상시킬 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제2RF검사평면(2122)과 상기 제1RF검사평면(2112)에 동시에 접촉되는 것이 가능하므로, 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)의 검사작업을 수행하는데 걸리는 시간을 단축하는데 기여할 수 있다.
한편, 상기 제2RF검사평면(2122)이 형성된 상기 제2RF컨택트(212)의 부분 및 상기 제1RF검사평면(2112)이 형성된 상기 제1RF컨택트(211)의 부분은 서로 동일한 기능을 하는 것일 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제2RF검사평면(2122)이 상기 제2RF검사부재(2124)에 형성된 경우, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1RF검사부재(2114)에 형성될 수 있다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제2RF검사평면(2122)이 상기 제2RF접속부재(2123)에 형성된 경우, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1RF접속부재(2113)에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2RF검사평면(2122)이 상기 제2RF실장부재(2121)에 형성된 경우, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1RF실장부재(2111)에 형성될 수 있다.
다음, 상기 제1전송컨택트(221)들 각각은 다음과 같이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 14를 참고하면, 상기 제1전송컨택트(221)는 제1전송실장부재(2211)를 포함할 수 있다.
상기 제1전송실장부재(2211)는 상기 제1기판에 실장되기 위한 것이다. 상기 제1전송컨택트(221)는 상기 제1전송실장부재(2211)를 통해 상기 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1전송실장부재(2211)는 수평방향으로 배치된 판형으로 형성될 수 있다.
상기 제1전송컨택트(221)는 제1전송검사평면(2212)을 포함할 수 있다.
상기 제1전송검사평면(2212)은 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 검사기구는 상기 제1전송검사평면(2212)에 접촉된 상태에서 상기 제1전송컨택트(221)에 대한 검사를 수행할 수 있다. 상기 제1전송검사평면(2212)은 평면(平面)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1전송검사평면(2212)을 이용하여 상기 제1전송컨택트(221)에 상기 검사기구가 접촉되기 위한 면적을 확보할 수 있으므로, 상기 검사기구와 상기 제1전송컨택트(221) 간의 접촉에 대한 용이성과 정확성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1전송검사평면(2212)을 이용하여 상기 제1전송컨택트(221)에 대한 검사결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 검사기구에 접촉되기 위한 상기 제1전송컨택트(221)의 면(面)이 곡면(曲面)으로 형성된 비교예와 대비할 때, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1전송검사평면(2212)이 평면으로 형성됨으로써, 상기 검사기구가 상기 제1전송검사평면(2212)에 접촉되는 과정에서 슬립 등이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 구현된다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구와 상기 제1전송컨택트(221) 간의 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1전송검사평면(2212)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 0.5 이상인 평면으로 형성될 수 있다. 상기 제1전송검사평면(2212)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 1.5 이하인 평면으로 형성될 수도 있다. 상기 제1전송검사평면(2212)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 0.5 이상 1.5이하인 평면으로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 제1전송검사평면(2212)은 폭(H)에 대한 길이(L)의 비가 0.5 이상 1.5 이하인 평면으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1전송검사평면(2212)을 이용하여 상기 제1전송컨택트(221)에 상기 검사기구가 접촉되기 위한 면적을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 전체적인 크기를 줄임으로써 소형화를 실현할 수 있다.
상기 제1전송컨택트(221)는 제1전송접속부재(2213)를 포함할 수 있다.
상기 제1전송접속부재(2213)는 상기 상대커넥터의 전송컨택트에 접속되기 위한 것이다. 상기 제1전송접속부재(2213)가 상기 상대커넥터의 전송컨택트에 접속됨으로써, 상기 제1전송컨택트(221)는 상기 상대커넥터가 갖는 전송컨택트에 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제1전송접속부재(2213)는 상기 제1전송실장부재(2211)에 연결될 수 있다. 상기 제1전송접속부재(2213)는 상기 제1전송실장부재(2211)에 직접 결합될 수도 있다. 상기 제1전송접속부재(2213)는 상기 제1전송접속부재(2213)가 갖는 다른 부재에 결합됨으로써, 해당 부재를 통해 상기 제1전송실장부재(2211)에 연결될 수도 있다. 상기 제1전송접속부재(2213)는 판재에 대한 굽힘(Bending) 가공을 통해 수직방향으로 배치된 판재와 수평방향으로 배치된 판재가 조합된 형태로 구현될수 있다.
상기 제1전송컨택트(221)는 제1전송검사부재(2214)를 포함할 수도 있다.
상기 제1전송검사부재(2214)는 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 이 경우, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1전송검사평면(2212)은 상기 제1전송검사부재(2214)에 형성될 수 있다. 상기 내측공간(230a)을 향하는 상기 제1전송검사부재(2214)의 면(面)에 상기 제1전송검사평면(2212)이 형성될 수 있다. 상기 제1전송검사부재(2214)는 상기 제1전송접속부재(2213)와 상기 제1전송실장부재(2211) 각각에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제1전송검사부재(2214)는 상기 제1전송접속부재(2213)와 상기 제1전송실장부재(2211)를 연결하는 연결기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 상기 제1전송검사부재(2214)는 상기 제1전송접속부재(2213) 또는 상기 제1전송실장부재(2211)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1전송검사부재(2214)는 상기 절연부(240)에 지지되는 지지기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 제1전송검사부재(2214)가 구비된 경우에도, 상기 제1전송검사평면(2212)은 상기 제1전송실장부재(2211) 또는 상기 제1전송접속부재(2213)에 형성될 수도 있다. 상기 제1전송검사평면(2212)이 상기 제1전송실장부재(2211)에 형성된 경우, 상기 제1전송실장부재(2211)는 상기 기판에 대한 실장기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 상기 제1전송검사평면(2212)이 상기 제1전송접속부재(2213)에 형성된 경우, 상기 제1전송접속부재(2213)는 상기 상대커넥터의 접속컨택트에 대한 접속기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 상기 제1전송검사평면(2212)이 상기 제1전송실장부재(2211) 또는 상기 제1전송접속부재(2213)에 형성된 경우, 상기 제1전송검사부재(2214)는 상기 절연부(240)에 대한 지지기능 또는 상기 제1전송접속부재(2213)와 상기 제1전송실장부재(2211)를 연결하는 연결기능을 갖출 수 있다.
한편, 상기 절연부(240)에 의해 가려지는 상기 제1전송컨택트(221)의 부분에 상기 제1전송검사평면(2212)이 형성된 경우, 상기 절연부(240)에는 검사접속창(미도시)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1전송검사평면(2212)은 상기 검사접속창을 통해 상기 절연부(240)에 의해 가려지지 않고 상기 내측공간(230a)에 대해 노출되도록 배치될 수 있다.
다음, 상기 제2전송컨택트(222)들 각각은 다음과 같이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 14를 참고하면, 상기 제2전송컨택트(222)는 제2전송실장부재(2221)를 포함할 수 있다. 상기 제2전송실장부재(2221)는 상기 제1기판에 실장되기 위한 것이다. 상기 제2전송실장부재(2221)는 상술한 상기 제1전송컨택트(221)의 상기 제1전송실장부재(2211)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2전송컨택트(222)는 제2전송검사평면(2222)을 포함할 수 있다. 상기 제2전송검사평면(2222)은 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 제2전송검사평면(2222)은 상술한 상기 제1전송컨택트(221)의 상기 제1전송검사평면(2212)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2전송컨택트(222)는 제2전송접속부재(2223)를 포함할 수 있다. 상기 제2전송접속부재(2223)는 상기 상대커넥터의 전송컨택트에 접속되기 위한 것이다. 상기 제2전송접속부재(2223)는 상술한 상기 제1전송컨택트(221)의 상기 제1전송접속부재(2213)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2전송컨택트(222)는 제2전송검사부재(2224)를 포함할 수도 있다. 상기 제2전송검사부재(2224)는 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 제2전송검사부재(2224)는 상술한 상기 제1전송컨택트(221)의 상기 제1전송검사부재(2214)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 제2전송검사평면(2222)은 상기 제2전송검사부재(2224), 상기 제2전송접속부재(2223), 및 상기 제2전송실장부재(2221) 중에서 어느 하나에 형성될 수 있다.
도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제2전송검사평면(2222)과 상기 제1전송검사평면(2212)은 동일한 높이의 평면 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 검사기구가 상기 제2전송검사평면(2222)과 상기 제1전송검사평면(2212) 각각에 접촉되기 위해 승하강되는 높이가 동일하게 구현될 수 있으므로, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1전송컨택트(221)와 상기 제2전송컨택트(222)의 검사작업에 대한 용이성과 정확성을 더 향상시킬 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제2전송검사평면(2222)과 상기 제1전송검사평면(2212)에 동시에 접촉되는 것이 가능하므로, 상기 제1전송컨택트(221)와 상기 제2전송컨택트(222)의 검사작업을 수행하는데 걸리는 시간을 단축하는데 기여할 수 있다. 한편, 상기 제2전송검사평면(2222)이 형성된 상기 제2전송컨택트(222)의 부분 및 상기 제1전송검사평면(2212)이 형성된 상기 제1전송컨택트(221)의 부분은 서로 동일한 기능을 하는 것일 수 있다.
도 10과 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제2전송검사평면(2222), 상기 제1전송검사평면(2212), 상기 제2RF검사평면(2122), 및 상기 제1RF검사평면(2112)은 동일한 높이의 평면 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 검사기구가 상기 제2전송검사평면(2222), 상기 제1전송검사평면(2212), 상기 제2RF검사평면(2122), 및 상기 제1RF검사평면(2112) 각각에 접촉되기 위해 승하강되는 높이가 동일하게 구현될 수 있으므로, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제2전송컨택트(222), 상기 제1전송컨택트(221), 상기 제2RF컨택트(212), 및 상기 제1RF컨택트(211)의 검사작업에 대한 용이성과 정확성을 더 향상시킬 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제2전송검사평면(2222), 상기 제1전송검사평면(2212), 상기 제2RF검사평면(2122), 및 상기 제1RF검사평면(2112)에 동시에 접촉되는 것이 가능하므로, 상기 제2전송컨택트(222), 상기 제1전송컨택트(221), 상기 제2RF컨택트(212), 및 상기 제1RF컨택트(211)의 검사작업을 수행하는데 걸리는 시간을 더 단축하는데 기여할 수 있다.
도 12와 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1전송검사평면(2212)들에 비해 더 높은 위치에 배치될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제2RF검사평면(2122)은 동일한 높이의 평면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1전송검사평면(2212)들과 상기 제2전송검사평면(2222)들은 동일한 높이의 평면 상에 배치되되, 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제2RF검사평면(2122)에 비해 더 낮은 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)를 동시에 검사하는 검사작업 및 상기 검사기구가 상기 제1전송컨택트(221)들과 상기 제2전송컨택트(222)들을 동시에 검사하는 검사작업이 개별적으로 이루어지기에 적합하게 구현될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1전송검사평면(2212)들에 비해 더 낮은 위치에 배치될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1전송검사평면(2212)들과 상기 제2전송검사평면(2222)들은 동일한 높이의 평면 상에 배치되되, 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제2RF검사평면(2122)에 비해 더 높은 위치에 배치될 수 있다.
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제1전송검사평면(2122)들은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 평행한 제1열(R1) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2RF검사평면(2122)과 상기 제2전송검사평면(2212)들은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 평행한 제2열(R2) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1열(R1)과 상기 제2열(R2)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(221)들을 동시에 검사하는 검사작업 및 상기 검사기구가 상기 제2RF컨택트(212)와 상기 제2전송컨택트(222)들을 동시에 검사하는 검사작업이 개별적으로 이루어지기에 적합하게 구현될 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제1전송컨택트(221)들, 상기 제2RF컨택트(212), 및 상기 제2전송컨택트(222)들을 동시에 검사하는 검사작업이 이루어지기에 적합하게 구현될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 검사조건, 검사환경 등에 따라 상기 검사기구가 다양한 검사방식으로 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제1전송컨택트(221)들, 상기 제2RF컨택트(212), 및 상기 제2전송컨택트(222)들을 검사할 수 있도록 구현된다.
도 5, 도 9, 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제1전송검사평면(2212)들은 상기 제1열(R1) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2전송검사평면(2222)들은 상기 제2열(R2) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제2RF검사평면(2122)은 상기 제1축방향(X축 방향)에 대해 평행한 제3열(R3) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1열(R1), 상기 제2열(R2), 및 상기 제3열(R3)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 검사조건, 검사환경 등에 따라 상기 검사기구가 더 다양한 검사방식으로 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제1전송컨택트(221)들, 상기 제2RF컨택트(212), 및 상기 제2전송컨택트(222)들을 검사할 수 있도록 구현된다. 도 14에는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여, 상기 제3열(R3)이 가운데에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1열(R1) 또는 상기 제2열(R2)이 가운데에 배치될 수도 있다.
다음, 상기 제1접지컨택트(250)는 다음과 같이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 14를 참고하면, 상기 제1접지컨택트(250)는 제1-1접지컨택트(251), 및 제1-2접지컨택트(252)를 포함할 수 있다.
상기 제1-1접지컨택트(251)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(221)들의 사이에 배치되는 것이다. 이에 따라, 상기 제1-1접지컨택트(251)는 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제1전송컨택트(221)들의 사이를 차폐할 수 있다.
상기 제1-1접지컨택트(251)는 제1-1접지검사평면(2511)을 포함할 수 있다.
상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 검사기구는 상기 제1-1접지검사평면(2511)에 접촉된 상태에서 상기 제1-1접지컨택트(251)에 대한 검사를 수행할 수 있다. 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 평면(平面)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1접지검사평면(2511)을 이용하여 상기 제1-1접지컨택트(251)에 상기 검사기구가 접촉되기 위한 면적을 확보할 수 있으므로, 상기 검사기구와 상기 제1-1접지컨택트(251) 간의 접촉에 대한 용이성과 정확성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1접지검사평면(2511)을 이용하여 상기 제1-1접지컨택트(251)에 대한 검사결과의 정확성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 검사기구에 접촉되기 위한 상기 제1-1접지컨택트(251)의 면(面)이 곡면(曲面)으로 형성된 비교예와 대비할 때, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1접지검사평면(2511)이 평면으로 형성됨으로써, 상기 검사기구가 상기 제1-1접지검사평면(2511)에 접촉되는 과정에서 슬립 등이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 구현된다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구와 상기 제1-1접지컨택트(251) 간의 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 0.5 이상인 평면으로 형성될 수 있다. 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 1.5 이하인 평면으로 형성될 수도 있다. 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 제1축방향(X축방향)을 기준으로 하는 폭(H, 도 7과 도 8에 도시됨)을 1이라 할 때, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하는 길이(L, 도 7과 도 8에 도시됨)가 0.5 이상 1.5 이하인 평면으로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 폭(H)에 대한 길이(L)의 비가 0.5 이상 1.5 이하인 평면으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1-1접지검사평면(2511)을 이용하여 상기 제1-1접지컨택트(251)에 상기 검사기구가 접촉되기 위한 면적을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 전체적인 크기를 줄임으로써 소형화를 실현할 수 있다.
상기 제1-1접지컨택트(251)는 제1-1접지실장부재(2512)를 포함할 수 있다.
상기 제1-1접지실장부재(2512)는 상기 제1기판에 실장되기 위한 것이다. 상기 제1-1접지컨택트(251)는 상기 제1-1접지실장부재(2512)를 통해 상기 제1기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1-1접지실장부재(2512)는 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 접지하우징(230)에 접속될 수 있는 길이로 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1-1접지실장부재(2512)는 상기 접지하우징(230)이 갖는 측벽에 접속될 수 있다. 상기 제1-1접지실장부재(2512)는 상기 수평방향으로 배치된 판형으로 형성될 수 있다.
상기 제1-1접지컨택트(251)는 제1-1접지접속부재(2513)를 포함할 수 있다.
상기 제1-1접지접속부재(2513)는 상기 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 것이다. 상기 제1-1접지접속부재(2513)가 상기 상대커넥터의 접지컨택트에 접속됨으로써, 상기 제1-1접지컨택트(251)는 상기 상대커넥터가 갖는 전송컨택트에 전기적으로 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1RF컨택트(211)들에 대한 상기 제1-1접지컨택트(251)의 차폐력이 강화될 수 있다. 상기 제1-1접지접속부재(2513)는 상기 제1-1접지실장부재(2512)에 연결될 수 있다. 상기 제1-1접지접속부재(2513)는 상기 제1-1접지실장부재(2512)에 직접 결합될 수도 있다. 상기 제1-1접지접속부재(2513)는 상기 제1-1접지접속부재(2513)가 갖는 다른 부재에 결합됨으로써, 해당 부재를 통해 상기 제1-1접지실장부재(2512)에 연결될 수도 있다. 상기 제1-1접지접속부재(2513)는 수직방향으로 배치된 판형으로 형성될 수 있다. 상기 제1-1접지접속부재(2513)는 판재에 대한 굽힘(Bending) 가공을 통해 수직방향으로 배치된 판재와 수평방향으로 배치된 판재가 조합된 형태로 구현될수 있다. 한편, 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 제1-1접지실장부재(2512) 또는 상기 제1-1접지접속부재(2513)에 형성될 수 있다.
상기 제1-1접지컨택트(251)는 제1-1접지검사부재(2514)를 포함할 수도 있다.
상기 제1-1접지검사부재(2514)는 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 이 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 제1-1접지검사부재(2514)에 형성될 수 있다. 상기 내측공간(230a)을 향하는 상기 제1-1접지검사부재(2514)의 면(面)에 상기 제1-1접지검사평면(2511)이 형성될 수 있다. 상기 제1-1접지검사부재(2514)는 상기 제1-1접지접속부재(2513)와 상기 제1-1접지실장부재(2512) 각각에 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제1-1접지검사부재(2514)는 상기 제1-1접지접속부재(2513)와 상기 제1-1접지실장부재(2512)를 연결하는 연결기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 상기 제1-1접지검사부재(2514)는 상기 제1-1접지접속부재(2513) 또는 상기 제1-1접지실장부재(2512)에 결합될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1-1접지검사부재(2514)는 상기 절연부(240)에 지지되는 지지기능과 상기 검사기구에 대한 접촉기능을 갖출 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1-1접지검사부재(2514)가 구비된 경우에도, 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 제1-1접지실장부재(2512) 또는 상기 제1-1접지접속부재(2513)에 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 제1-1접지검사부재(2514)는 상기 절연부(240)에 대한 지지기능 또는 상기 제1-1접지접속부재(2513)와 상기 제1-1접지실장부재(2512)를 연결하는 연결기능을 갖출 수 있다
한편, 상기 절연부(240)에 의해 가려지는 상기 제1-1접지컨택트(251)의 부분에 상기 제1-1접지검사평면(2511)이 형성된 경우, 상기 절연부(240)에는 검사접속창(미도시)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 상기 검사접속창을 통해 상기 절연부(240)에 의해 가려지지 않고 상기 내측공간(230a)에 대해 노출되도록 배치될 수 있다.
다음, 상기 제1-2접지컨택트(252)는 다음과 같이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 14를 참고하면, 상기 제1-2접지컨택트(252)는 제1-2접지검사평면(2521)을 포함할 수 있다. 상기 제1-2접지검사평면(2521)은 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 제1-2접지검사평면(2521)은 상술한 상기 제1-1접지컨택트(251)의 상기 제1-1접지검사평면(2511)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제1-2접지컨택트(252)는 제1-2접지실장부재(2522)를 포함할 수 있다. 상기 제1-2접지실장부재(2522)는 상기 제1기판에 실장되기 위한 것이다. 상기 제1-2접지실장부재(2522)는 상술한 상기 제1-1접지컨택트(251)의 상기 제1-1접지실장부재(2512)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제1-2접지컨택트(252)는 제1-2접지접속부재(2523)를 포함할 수 있다. 상기 제1-2접지접속부재(2523)는 상기 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 것이다. 상기 제1-2접지접속부재(2523)는 상술한 상기 제1-1접지컨택트(251)의 상기 제1-1접지접속부재(2513)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 제1-2접지검사평면(2521)은 상기 제1-2접지실장부재(2522) 또는 상기 제1-2접지접속부재(2523)에 형성될 수 있다.
상기 제1-2접지컨택트(252)는 제1-2접지검사부재(2524)를 포함할 수도 있다. 상기 제1-2접지검사부재(2524)는 상기 검사기구가 접촉되기 위한 것이다. 상기 제1-2접지검사부재(2524)는 상술한 상기 제1-1접지컨택트(251)의 상기 제1-1접지검사부재(2514)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 제1-2접지검사평면(2521)은 상기 제1-2접지검사부재(2524), 상기 제1-2접지접속부재(2523), 및 상기 제1-2접지실장부재(2522) 중에서 어느 하나에 형성될 수 있다.
도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1-2접지검사평면(2521)과 상기 제1-1접지검사평면(2511)은 동일한 높이의 평면 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 검사기구가 상기 제1-2접지검사평면(2521)과 상기 제1-1접지검사평면(2511) 각각에 접촉되기 위해 승하강되는 높이가 동일하게 구현될 수 있으므로, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1-1접지컨택트(251)와 상기 제1-2접지컨택트(252)의 검사작업에 대한 용이성과 정확성을 더 향상시킬 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제1-2접지검사평면(2521)과 상기 제1-1접지검사평면(2511)에 동시에 접촉되는 것이 가능하므로, 상기 제1-1접지컨택트(251)와 상기 제1-2접지컨택트(252)의 검사작업을 수행하는데 걸리는 시간을 단축하는데 기여할 수 있다. 한편, 상기 제1-2접지검사평면(2521)이 형성된 상기 제1-2접지컨택트(252)의 부분 및 상기 제1-1접지검사평면(2511)이 형성된 상기 제1-1접지컨택트(251)의 부분은 서로 동일한 기능을 하는 것일 수 있다.
도 10과 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제1-2접지검사평면(2521), 상기 제1-1접지검사평면(2511), 상기 제2RF검사평면(2122), 상기 제1RF검사평면(2112), 상기 제2전송검사평면(2222)들, 및 상기 제1전송검사평면(2212)들은 동일한 높이의 평면 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 검사기구가 상기 제1-2접지검사평면(2521), 상기 제1-1접지검사평면(2511), 상기 제2RF검사평면(2122), 상기 제1RF검사평면(2112), 상기 제2전송검사평면(2222)들, 및 상기 제1전송검사평면(2212)들 각각에 접촉되기 위해 승하강되는 높이가 동일하게 구현될 수 있으므로, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 제1-2접지컨택트(252), 상기 제1-1접지컨택트(251), 상기 제2RF컨택트(212), 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제2전송컨택트(222)들, 및 상기 제1전송컨택트(221)들의 검사작업에 대한 용이성과 정확성을 더 향상시킬 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 상기 검사기구가 상기 제1-2접지검사평면(2521), 상기 제1-1접지검사평면(2511), 상기 제2RF검사평면(2122), 상기 제1RF검사평면(2112), 상기 제2전송검사평면(2222)들, 및 상기 제1전송검사평면(2212)들에 동시에 접촉되는 것이 가능하므로, 상기 제1-2접지컨택트(252), 상기 제1-1접지컨택트(251), 상기 제2RF컨택트(212), 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제2전송컨택트(222)들, 및 상기 제1전송컨택트(221)들의 검사작업을 수행하는데 걸리는 시간을 더 단축하는데 기여할 수 있다.
도 12와 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제2RF검사평면(2122)은 상기 제1-1접지검사평면(2511)과 상기 제1-2접지검사평면(2521)에 비해 더 높은 위치에 배치될 수도 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제2RF검사평면(2122)은 상기 제1-1접지검사평면(2511)과 상기 제1-2접지검사평면(2521)에 비해 더 낮은 위치에 배치될 수도 있다.
도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1-1접지검사평면(2511)과 상기 제1전송검사평면(2212)들은 상기 제1열(R1) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1-2접지검사평면(2521)과 상기 제2전송검사평면(2222)들은 상기 제2열(R2) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 검사조건, 검사환경 등에 따라 상기 검사기구가 다양한 검사방식으로 상기 제1-1접지컨택트(251), 상기 제1전송컨택트(221)들, 상기 제1-2접지컨택트(252), 및 상기 제2전송컨택트(222)들을 검사할 수 있도록 구현된다.
이 경우, 상기 제1RF검사평면(2112)은 상기 제1열(R1) 상에 배치되고, 상기 제2RF검사평면(2122)은 상기 제2열(R2) 상에 배치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 검사조건, 검사환경 등에 따라 상기 검사기구가 다양한 검사방식으로 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제1-1접지컨택트(251), 상기 제1전송컨택트(221)들, 상기 제2RF컨택트(212), 상기 제1-2접지컨택트(252), 및 상기 제2전송컨택트(222)들을 검사할 수 있도록 구현된다.
도 5, 도 9, 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제1RF검사평면(2112)과 상기 제2RF검사평면(2122)은 상기 제3열(R3) 상에 배치될 수도 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(1)는 검사조건, 검사환경 등에 따라 상기 검사기구가 더 다양한 검사방식으로 상기 제1RF컨택트(211), 상기 제1-1접지컨택트(251), 상기 제1전송컨택트(221)들, 상기 제2RF컨택트(212), 상기 제1-2접지컨택트(252), 및 상기 제2전송컨택트(222)들을 검사할 수 있도록 구현된다.
다음, 상기 제2접지컨택트(260)는 다음과 같이 구현될 수 있다.
도 2 내지 도 14를 참고하면, 상기 제2접지컨택트(260)는 제2-1접지컨택트(261), 및 제2-2접지컨택트(262)를 포함할 수 있다.
상기 제2-1접지컨택트(261)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트(212)와 상기 제1전송컨택트(221)들의 사이에 배치되는 것이다. 이에 따라, 상기 제2-1접지컨택트(261)는 상기 제2RF컨택트(212)와 상기 제1전송컨택트(221)들의 사이를 차폐할 수 있다.
상기 제2-1접지컨택트(261)는 제2-1접지검사평면(2611), 제2-1접지실장부재(2612), 및 제2-1접지접속부재(2613)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1접지컨택트(261)는 제2-1접지검사부재(2614)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제2-1접지검사평면(2611)은 상기 제2-1접지실장부재(2612), 상기 제2-1접지접속부재(2613), 및 상기 제2-1접지검사부재(2614) 중에서 어느 하나에 형성될 수 있다. 상기 제2-1접지검사평면(2611), 상기 제2-1접지실장부재(2612), 상기 제2-1접지접속부재(2613), 및 상기 제2-1접지검사부재(2614)는, 상기 제1-1접지검사평면(2511), 상기 제1-1접지실장부재(2512), 상기 제1-1접지접속부재(2513), 및 상기 제1-1접지검사부재(2514) 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2-1접지컨택트(261)와 상기 제1-1접지컨택트(251)는 서로 동일한 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제2-1접지컨택트(261)와 상기 제1-1접지컨택트(251) 각각을 제조하는 제조작업의 용이성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2-1접지컨택트(261)와 상기 제1-1접지컨택트(251)는 대칭점(SP, 도 6과 도 9에 도시됨)을 기준으로 하여 점대칭(點對稱)되도록 배치될 수 있다. 상기 대칭점(SP)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 서로 이격되어 배치된 상기 접지하우징(230)의 양 측벽(230b, 230c)(도 15에 도시됨) 각각으로부터 동일한 거리로 이격됨과 아울러 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 서로 이격되어 배치된 상기 접지하우징(230)의 양 측벽(230d, 230e)(도 15에 도시됨) 각각으로부터 동일한 거리로 이격된 지점이다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제2-1접지컨택트(261)와 상기 제1-1접지컨택트(251)가 서로 동일한 형태로 형성되어서 배치방향만 다르게 구현되므로, 상기 제2-1접지컨택트(261)와 상기 제1-1접지컨택트(251)를 제조하는 제조작업의 용이성을 더 향상시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2RF컨택트(212)와 상기 제1RF컨택트(211)가 상기 대칭점(SP)을 기준으로 하여 점대칭되도록 배치될 수 있다.
상기 제2-2접지컨택트(262)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트(212)와 상기 제2전송컨택트(222)들의 사이에 배치되는 것이다. 이에 따라, 상기 제2-2접지컨택트(262)는 상기 제2RF컨택트(212)와 상기 제2전송컨택트(222)들의 사이를 차폐할 수 있다.
상기 제2-2접지컨택트(262)는 제2-2접지검사평면(2621), 제2-2접지실장부재(2622), 및 제2-2접지접속부재(2623)를 포함할 수 있다. 상기 제2-2접지컨택트(262)는 제2-2접지검사부재(2624)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제2-2접지검사평면(2621)은 상기 제2-2접지실장부재(2622), 상기 제2-2접지접속부재(2623), 및 상기 제2-2접지검사부재(2624) 중에서 어느 하나에 형성될 수 있다. 상기 제2-2접지검사평면(2621), 상기 제2-2접지실장부재(2622), 상기 제2-2접지접속부재(2623), 및 상기 제2-2접지검사부재(2624)는, 상기 제1-2접지검사평면(2521), 상기 제1-2접지실장부재(2522), 상기 제1-2접지접속부재(2523), 및 상기 제1-2접지검사부재(2524) 각각과 대략 일치되게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2-2접지컨택트(262)와 상기 제1-2접지컨택트(252)는 서로 동일한 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제2-2접지컨택트(262)와 상기 제1-2접지컨택트(252) 각각을 제조하는 제조작업의 용이성을 향상시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2-2접지컨택트(262)와 상기 제1-2접지컨택트(252)는 상기 대칭점(SP, 도 6과 도 9에 도시됨)을 기준으로 하여 점대칭(點對稱)되도록 배치될 수 있다. 상기 제2-2접지컨택트(262), 상기 제1-2접지컨택트(252), 상기 제2-1접지컨택트(261), 및 상기 제1-1접지컨택트(251) 모두가 서로 동일한 형태로 형성될 수도 있다.
도 2 내지 도 16을 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서, 상기 접지하우징(230)은 다음과 같이 구현될 수 있다.
상기 접지하우징(230)은 접지내벽(231), 접지외벽(232), 및 접지연결벽(233)을 포함할 수 있다.
상기 접지내벽(231)은 상기 절연부(240)를 향하는 것이다. 상기 접지내벽(231)은 상기 내측공간(230a)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1-1접지컨택트(251)와 상기 제2-1접지컨택트(261)는 각각 상기 접지내벽(231)에 접속될 수도 있다. 상기 접지내벽(231)은 상기 내측공간(230a)을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 접지내벽(231)은 복수개의 서브접지내벽을 포함하여, 상기 서브접지내벽들이 상기 내측공간(230a)을 기준으로 하여 서로 다른 측방에 배치되도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 상기 서브접지내벽들은 서로 이격되게 배치될 수 있다.
상기 접지내벽(231)은 상기 내측공간(230a)에 삽입되는 상대커넥터의 접지하우징에 접속될 수 있다. 예컨대, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 접지내벽(231)은 상대커넥터의 접지하우징(330)에 접속될 수 있다. 이와 같이, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 접지하우징(230)과 상기 상대커넥터의 접지하우징 간의 접속을 통해 차폐기능을 더 강화할 수 있다. 또한, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 접지하우징(230)과 상기 상대커넥터의 접지하우징 간의 접속을 통해 서로 인접한 단자 간에 서로의 용량 또는 유도에 의해 발생될 수 있는 크로스토크(Crosstalk) 등과 같은 전기적 악영향을 저감시킬 수 있다. 이 경우, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1기판과 상기 제2기판 중에서 적어도 하나의 그라운드(Ground)로 전자파가 유입되는 경로를 확보할 수 있으므로, EMI 차폐 성능을 더 강화할 수 있다.
상기 접지외벽(232)은 상기 접지내벽(231)으로부터 이격된 것이다. 상기 접지외벽(232)은 상기 접지내벽(231)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 접지외벽(232)은 상기 접지내벽(231)을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 접지외벽(232)과 상기 접지내벽(231)은 상기 내측공간(230a)의 측방을 둘러싸는 차폐벽으로 구현될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)는 상기 차폐벽에 의해 둘러싸인 상기 내측공간(230a)에 위치될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지하우징(230)은 차폐벽을 이용하여 상기 RF컨택트(210)들에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 차폐벽을 이용하여 EMI 차폐 성능, EMC 성능을 더 향상시키는데 기여할 수 있다.
상기 접지외벽(232)은 상기 제1기판에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(230)은 상기 접지외벽(232)을 통해 접지될 수 있다. 상기 접지외벽(232)의 일단이 상기 접지연결벽(233)에 결합된 경우, 상기 접지외벽(232)의 타단이 상기 제1기판에 실장될 수 있다. 이 경우, 상기 접지외벽(232)은 상기 접지내벽(231)에 비해 더 높은 높이로 형성될 수 있다.
상기 접지연결벽(233)은 상기 접지내벽(231)과 상기 접지외벽(232) 각각에 결합된 것이다. 상기 접지연결벽(233)은 상기 접지내벽(231)과 상기 접지외벽(232)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 접지연결벽(233)을 통해 상기 접지내벽(231)과 상기 접지외벽(232)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지외벽(232)이 상기 제1기판에 실장되어 접지되면, 상기 접지연결벽(233)과 상기 접지내벽(231) 또한 접지됨으로써 차폐기능을 구현할 수 있다.
상기 접지연결벽(233)은 상기 접지외벽(232)의 일단과 상기 접지내벽(231)의 일단 각각에 결합될 수 있다. 도 16을 기준으로 할 때, 상기 접지외벽(232)의 일단은 상기 접지외벽(232)의 상단에 해당하고, 상기 접지내벽(231)의 일단은 상기 접지내벽(231)의 상단에 해당할 수 있다. 상기 접지연결벽(233)은 수평방향으로 배치된 판형으로 형성되고, 상기 접지외벽(232)과 상기 접지내벽(231)은 각각 수직방향으로 배치된 판형으로 형성될 수 있다. 상기 접지연결벽(233), 상기 접지외벽(232), 및 상기 접지내벽(231)은 일체로 형성될 수도 있다.
상기 접지연결벽(233)은 상기 내측공간(230a)에 삽입되는 상대커넥터의 접지하우징에 접속될 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 접지외벽(232)과 상기 접지연결벽(233)이 상기 상대커넥터의 접지하우징에 접속되므로, 상기 접지하우징(230)과 상기 상대커넥터의 접지하우징 간의 접촉면적을 증대시킴으로써 차폐기능을 더 강화할 수 있다.
상기 접지바닥(234)은 상기 접지내벽(231)의 하단에서 상기 내측공간(230a) 쪽으로 돌출된 것이다. 즉, 상기 접지바닥(234)은 상기 접지내벽(231)의 내측으로 돌출될 수 있다. 상기 접지바닥(234)은 상기 접지내벽(231)의 하단을 따라 연장되어 폐쇄된 고리 형태로 형성될 수 있다. 상기 접지바닥(234)은 상기 제1기판에 실장됨으로써 접지될 수도 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(330)은 상기 접지바닥(234)을 통해 접지될 수 있다. 상기 내측공간(230a)에 상기 상대커넥터가 삽입되면, 상기 접지바닥(234)은 상기 상대커넥터가 갖는 접지하우징에 접속될 수 있다. 상기 접지바닥(234)은 수평방향으로 배치된 판형으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 접지하우징(230)은 상기 제1접지컨택트(250)와 함께 상기 제1RF컨택트(211)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 접지하우징(230)은 상기 제2접지컨택트(260)와 함께 상기 제2RF컨택트(212)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다.
이 경우, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 접지하우징(230)은 제1차폐벽(230b), 제2차폐벽(230c), 제3차폐벽(230d), 및 제4차폐벽(230e)을 포함할 수 있다. 상기 제1차폐벽(230b), 상기 제2차폐벽(230c), 상기 제3차폐벽(230d), 및 상기 제4차폐벽(230e)은 각각 상기 접지내벽(231), 상기 접지외벽(232), 및 상기 접지연결벽(233)에 의해 구현될 수 있다. 상기 제1차폐벽(230b)과 상기 제2차폐벽(230c)은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 서로 대향(對向)되게 배치된 것이다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1차폐벽(230b)과 상기 제2차폐벽(230c)의 사이에는 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)가 위치될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(211)는 상기 제2차폐벽(230c)으로부터 이격된 거리에 비해 상기 제1차폐벽(230b)으로부터 이격된 거리가 더 짧은 위치에 위치될 수 있다. 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트(212)는 상기 제1차폐벽(230b)으로부터 이격된 거리에 비해 상기 제2차폐벽(230c)으로부터 이격된 거리가 더 짧은 위치에 위치될 수 있다. 상기 제3차폐벽(230d)과 상기 제4차폐벽(230e)은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 서로 대향되게 배치된 것이다. 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3차폐벽(230d)과 상기 제4차폐벽(230e)의 사이에는 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 제2RF컨택트(212)가 위치될 수 있다.
상기 제1접지컨택트(250)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(211)와 상기 전송컨택트(220)들의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1RF컨택트(211)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1차폐벽(230b)과 상기 제1접지컨택트(250)의 사이에 위치하고, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3차폐벽(230d)과 상기 제4차폐벽(230e)의 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1접지컨택트(250), 상기 제1차폐벽(230b), 상기 제3차폐벽(230d), 및 상기 제4차폐벽(230e)을 이용하여 상기 제1RF컨택트(211)에 대한 차폐기능을 강화할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(250), 상기 제1차폐벽(230b), 상기 제3차폐벽(230d), 및 상기 제4차폐벽(230e)은 상기 제1RF컨택트(211)를 기준으로 하는 4개의 측방에 배치되어서 RF신호에 대한 차폐력을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 제1접지컨택트(250), 상기 제1차폐벽(230b), 상기 제3차폐벽(230d), 및 상기 제4차폐벽(230e)은 상기 제1RF컨택트(211)에 대해 상기 제1접지루프(250a, 도 15에 도시됨)를 구현할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제1접지루프(250a)를 이용하여 상기 제1RF컨택트(211)에 대한 차폐기능을 더 강화함으로써, 상기 제1RF컨택트(211)에 대한 완전차폐를 실현할 수 있다.
상기 제2접지컨택트(260)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트(212)와 상기 전송컨택트(220)들의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2RF컨택트(212)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2차폐벽(230c)과 상기 제2접지컨택트(260)의 사이에 위치하고, 상기 제2축방향(Y축 방향)을 기준으로 하여 상기 제3차폐벽(230d)과 상기 제4차폐벽(230e)의 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제2접지컨택트(260), 상기 제2차폐벽(230c), 상기 제3차폐벽(230d), 및 상기 제4차폐벽(230e)을 이용하여 상기 제2RF컨택트(212)에 대한 차폐기능을 강화할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(260), 상기 제2차폐벽(230c), 상기 제3차폐벽(230d), 및 상기 제4차폐벽(230e)은 상기 제2RF컨택트(212)를 기준으로 하는 4개의 측방에 배치되어서 RF신호에 대한 차폐력을 구현할 수 있다. 이 경우, 상기 제2접지컨택트(260), 상기 제2차폐벽(230c), 상기 제3차폐벽(230d), 및 상기 제4차폐벽(230e)은 상기 제2RF컨택트(212)에 대해 상기 제2접지루프(260a, 도 15에 도시됨)를 구현할 수 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 제2접지루프(260a)를 이용하여 상기 제2RF컨택트(212)에 대한 차폐기능을 더 강화함으로써, 상기 제2RF컨택트(212)에 대한 완전차폐를 실현할 수 있다.
도 2 내지 도 16을 참고하면, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서, 상기 절연부(240)는 다음과 같이 구현될 수 있다.
상기 절연부(240)는 절연부재(241), 삽입부재(242), 및 연결부재(243)를 포함할 수 있다.
상기 절연부재(241)는 상기 RF컨택트(210)들과 상기 전송컨택트(220)들을 지지하는 것이다. 상기 절연부재(241)는 상기 내측공간(230a)에 위치될 수 있다. 상기 절연부재(241)는 상기 접지내벽(231)의 내측에 위치될 수 있다. 상기 절연부재(241)는 상기 상대커넥터가 갖는 내측공간에 삽입될 수 있다.
상기 삽입부재(242)는 상기 접지내벽(231)과 상기 접지외벽(232) 사이에 삽입되는 것이다. 상기 삽입부재(242)가 상기 접지내벽(231)과 상기 접지외벽(232) 사이에 삽입됨에 따라, 상기 절연부(240)는 상기 접지하우징(230)에 결합될 수 있다. 상기 삽입부재(242)는 상기 접지내벽(231)과 상기 접지외벽(232) 사이에 억지 끼워맞춤(Interference Fit) 방식으로 삽입될 수 있다. 상기 삽입부재(242)는 상기 절연부재(241)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 삽입부재(242)는 상기 절연부재(241)의 외측을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
상기 연결부재(243)는 상기 삽입부재(242)와 상기 절연부재(241) 각각에 결합된 것이다. 상기 연결부재(243)를 통해 상기 삽입부재(242)와 상기 절연부재(241)가 서로 연결될 수 있다. 상기 수직방향을 기준으로, 상기 연결부재(243)는 상기 삽입부재(242)와 상기 절연부재(241)에 비해 더 얇은 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 삽입부재(242)와 상기 절연부재(241)의 사이에 공간이 마련되고, 해당 공간에 상기 상대커넥터가 삽입될 수 있다. 상기 연결부재(243), 상기 삽입부재(242), 및 상기 연결부재(243)는 일체로 형성될 수도 있다.
상기 절연부(240)는 납땜검사창(244, 도 4에 도시됨)을 포함할 수 있다.
상기 납땜검사창(244)은 상기 절연부(240)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 납땜검사창(244)은 상기 RF실장부재들(2111, 2121)이 상기 제1기판에 실장된 상태를 검사하는데 이용될 수 있다. 이 경우, 상기 RF컨택트(210)들은 상기 RF실장부재들(2111, 2121)이 상기 납땜검사창(244)에 위치하도록 상기 절연부(240)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 RF실장부재들(2111, 2121)은 상기 절연부(240)에 가려지지 않는다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 상기 제1기판에 실장된 상태에서, 작업자는 상기 납땜검사창(244)을 통해 상기 RF실장부재들(2111, 2121)이 상기 제1기판에 실장된 상태를 검사할 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 RF실장부재들(2111, 2121)을 포함한 상기 RF컨택트(210)들 전부가 상기 접지하우징(230)의 내측에 위치하더라도, 상기 RF컨택트(210)들을 상기 제1기판에 실장하는 실장작업의 정확성을 향상시킬 수 있다. 상기 납땜검사창(244)은 상기 절연부재(241)를 관통하여 형성될 수 있다.
상기 절연부(240)는 상기 납땜검사창(244)을 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 RF실장부재들(2111, 2121)은 서로 다른 납땜검사창(244)에 위치될 수 있다. 상기 납땜검사창(244)들 중에서 일부에는 상기 전송실장부재들(2211, 2221)이 위치될 수도 있다. 상기 납땜검사창(244)들 중에서 일부에는 상기 접지실장부재들(2512, 2522, 2612, 2622)이 위치될 수도 있다. 따라서, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)가 상기 제1기판에 실장된 상태에서, 작업자는 상기 납땜검사창(244)들을 통해 상기 RF실장부재들(2111, 2121), 상기 전송실장부재들(2211, 2221), 및 상기 접지실장부재들(2512, 2522, 2612, 2622)이 상기 제1기판에 실장된 상태를 검사할 수 있다. 이에 따라, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)는 상기 RF실장부재들(2111, 2121), 상기 전송실장부재들(2211, 2221), 및 상기 접지실장부재들(2512, 2522, 2612, 2622)을 상기 제1기판에 실장하는 작업의 정확성을 향상시킬 수 있다. 상기 납땜검사창(244)들은 서로 이격된 위치에서 상기 절연부(240)를 관통하여 형성될 수 있다.
<제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)>
도 2 내지 도 20을 참고하면, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2기판에 실장될 수 있다. 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)와 상대커넥터가 서로 결합되도록 조립되면, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)가 실장된 제2기판 및 상기 상대커넥터가 실장된 제1기판이 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 상대커넥터는 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)로 구현될 수도 있다. 한편, 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에서의 상대커넥터는 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)로 구현될 수도 있다.
제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 복수개의 RF컨택트(310)들, 복수개의 전송컨택트(220)들, 접지하우징(330), 절연부(340), 제1접지컨택트(350), 및 제2접지컨택트(360)를 포함할 수 있다. 상기 RF컨택트(310)들, 상기 전송컨택트(220)들, 상기 접지하우징(330), 상기 절연부(340), 제1접지컨택트(350), 및 제2접지컨택트(360)는 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 RF컨택트(210)들, 상기 전송컨택트(220)들, 상기 접지하우징(230), 상기 절연부(240), 제1접지컨택트(250), 및 제2접지컨택트(260) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이하에서는 차이점 위주로 설명한다.
상기 RF컨택트(310)들 중에서 제1RF컨택트(311)와 상기 RF컨택트(310)들 중에서 제2RF컨택트(312)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격된 위치에서 상기 절연부(340)에 지지될 수 있다.
상기 제1RF컨택트(311)는 상기 제2기판에 실장되기 위한 제1RF실장부재(3111), 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1RF검사평면(3112), 및 상기 상대커넥터의 RF컨택트에 접속되기 위한 제1RF접속부재(3113)를 포함할 수 있다. 상기 제1RF컨택트(311)는 복수개의 제1RF실장부재들(3111, 3111')(도 20에 도시됨)을 포함할 수도 있다. 상기 제1RF컨택트(311)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1RF검사부재(3114)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제1RF실장부재(3111), 상기 제1RF검사평면(3112), 상기 제1RF접속부재(3113), 및 상기 제1RF검사부재(3114)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제1RF실장부재(2111), 상기 제1RF검사평면(2112), 상기 제1RF접속부재(2113), 및 상기 제1RF검사부재(2114) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2RF컨택트(312)는 상기 제2기판에 실장되기 위한 제2RF실장부재(3121), 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2RF검사평면(3122), 및 상기 상대커넥터의 RF컨택트에 접속되기 위한 제2RF접속부재(3123)를 포함할 수 있다. 상기 제2RF컨택트(312)는 복수개의 제2RF실장부재들(3121, 3121')(도 20에 도시됨)을 포함할 수도 있다. 상기 제2RF컨택트(312)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2RF검사부재(3124)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제2RF실장부재(3121), 상기 제2RF검사평면(3122), 상기 제2RF접속부재(3123), 및 상기 제2RF검사부재(3124)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제2RF실장부재(2121), 상기 제2RF검사평면(2122), 상기 제2RF접속부재(2123), 및 상기 제2RF검사부재(2124) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 전송컨택트(220)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(311)와 상기 제2RF컨택트(312)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 전송컨택트(220)들 중에서 제1전송컨택트(321)들과 상기 전송컨택트(220)들 중에서 제2전송컨택트(322)들은 상기 제2축방향(Y축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 제1전송컨택트(321)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제1전송컨택트(321)들 각각은 상기 제2기판에 실장되기 위한 제1전송실장부재(3211), 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1전송검사평면(3212), 및 상기 상대커넥터의 전송컨택트에 접속되기 위한 제1전송접속부재(3213)를 포함할 수 있다. 상기 제1전송컨택트(321)들 각각은 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1전송검사부재(3214)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제1전송실장부재(3211), 상기 제1전송검사평면(3212), 상기 제1전송접속부재(3213), 및 상기 제1전송검사부재(3214)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제1전송실장부재(2211), 상기 제1전송검사평면(2212), 상기 제1전송접속부재(2213), 및 상기 제1전송검사부재(2214) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2전송컨택트(322)들은 상기 제1축방향(X축 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 제2전송컨택트(322)들 각각은 상기 제2기판에 실장되기 위한 제2전송실장부재(3221), 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2전송검사평면(3222), 및 상기 상대커넥터의 전송컨택트에 접속되기 위한 제2전송접속부재(3223)를 포함할 수 있다. 상기 제2전송컨택트(322)들는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2전송검사부재(3224)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제2전송실장부재(3221), 상기 제2전송검사평면(3222), 상기 제2전송접속부재(3223), 및 상기 제2전송검사부재(3224)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제2전송실장부재(2221), 상기 제2전송검사평면(2222), 상기 제2전송접속부재(2223), 및 상기 제2전송검사부재(2224) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 접지하우징(330)은 상기 절연부(340)가 결합된 것이다. 상기 접지하우징(330)은 상기 제2기판에 실장됨으로써, 접지(Ground)될 수 있다. 상기 접지하우징(330)은 내측공간(330a)의 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 내측공간(330a)에는 상기 절연부(340)가 위치할 수 있다. 상기 제1RF컨택트(311), 상기 제2RF컨택트(312), 상기 전송컨택트(320)들, 상기 제1접지컨택트(250), 및 상기 제2접지컨택트(260)는 전부가 상기 내측공간(330a)에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 제1RF컨택트(311), 상기 제2RF컨택트(312), 상기 전송컨택트(320)들, 상기 제1접지컨택트(250), 및 상기 제2접지컨택트(260) 각각에서 상기 제2기판에 실장되는 부분 또한 전부가 상기 내측공간(330a)에 위치할 수 있다. 상기 내측공간(330a)에는 상기 상대커넥터가 삽입될 수 있다. 이 경우, 상기 내측공간(330a)에 상기 상대커넥터의 일부가 삽입되고, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)의 일부가 상기 상대커넥터가 갖는 내측공간에 삽입될 수 있다. 상기 접지하우징(330)은 상기 내측공간(330a)을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
상기 절연부(340)는 상기 RF컨택트(310)들을 지지하는 것이다. 상기 절연부(340)에는 상기 RF컨택트(310)들, 상기 전송컨택트(320)들, 상기 제1접지컨택트(250), 및 상기 제2접지컨택트(260)가 결합될 수 있다. 상기 절연부(340)는 상기 RF컨택트(310)들, 상기 전송컨택트(320)들, 상기 제1접지컨택트(250), 및 상기 제2접지컨택트(260)가 상기 내측공간(330a)에 위치하도록 상기 접지하우징(330)에 결합될 수 있다.
상기 제1접지컨택트(350)는 상기 접지하우징(330)과 함께 상기 제1RF컨택트(311)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(350)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(311)와 상기 전송컨택트(320)들의 사이에 배치될 수 있다. 상기 내측공간(330a)에 상기 상대커넥터가 삽입되면, 상기 제1접지컨택트(350)는 상기 상대커넥터가 갖는 접지컨택트에 접속될 수 있다.
상기 제1접지컨택트(350)는 제1-1접지컨택트(351), 및 제1-2접지컨택트(352)를 포함할 수 있다.
상기 제1-1접지컨택트(351)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(311)와 상기 제1전송컨택트(321)들의 사이에 배치되는 것이다. 이에 따라, 상기 제1-1접지컨택트(351)는 상기 제1RF컨택트(311)와 상기 제1전송컨택트(321)들의 사이를 차폐할 수 있다. 상기 제1-1접지컨택트(351)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1-1접지검사평면(3511), 상기 제2기판에 실장되기 위한 제1-1접지실장부재(3512), 및 상기 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 제1-1접지접속부재(3513)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1접지컨택트(351)는 상기 제1-1접지실장부재(3512)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제1-1접지컨택트(351)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1-1접지검사부재(3514)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제1-1접지검사평면(3511), 상기 제1-1접지실장부재(3512), 상기 제1-1접지접속부재(3513), 및 상기 제1-1접지검사부재(3514)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제1-1접지검사평면(2511), 상기 제1-1접지실장부재(2512), 상기 제1-1접지접속부재(2513), 및 상기 제1-1접지검사부재(2514) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제1-2접지컨택트(352)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트(311)와 상기 제2전송컨택트(322)들의 사이에 배치되는 것이다. 이에 따라, 상기 제1-2접지컨택트(352)는 상기 제1RF컨택트(311)와 상기 제2전송컨택트(322)들의 사이를 차폐할 수 있다. 상기 제1-2접지컨택트(352)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1-2접지검사평면(3521), 상기 제2기판에 실장되기 위한 제1-2접지실장부재(3522), 및 상기 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 제1-2접지접속부재(3523)를 포함할 수 있다. 상기 제1-2접지컨택트(352)는 상기 제1-2접지실장부재(3522)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제1-2접지컨택트(352)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제1-2접지검사부재(3524)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제1-2접지검사평면(3521), 상기 제1-2접지실장부재(3522), 상기 제1-2접지접속부재(3523), 및 상기 제1-2접지검사부재(3524)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제1-2접지검사평면(2521), 상기 제1-2접지실장부재(2522), 상기 제1-2접지접속부재(2523), 및 상기 제1-2접지검사부재(2524) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2접지컨택트(360)는 상기 접지하우징(330)과 함께 상기 제2RF컨택트(312)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(360)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트(312)와 상기 전송컨택트(320)들의 사이에 배치될 수 있다. 상기 내측공간(330a)에 상기 상대커넥터가 삽입되면, 상기 제2접지컨택트(360)는 상기 상대커넥터가 갖는 접지컨택트에 접속될 수 있다.
상기 제2접지컨택트(360)는 제2-1접지컨택트(361), 및 제2-2접지컨택트(362)를 포함할 수 있다.
상기 제2-1접지컨택트(361)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트(312)와 상기 제2전송컨택트(322)들의 사이에 배치되는 것이다. 이에 따라, 상기 제2-1접지컨택트(361)는 상기 제2RF컨택트(312)와 상기 제2전송컨택트(322)들의 사이를 차폐할 수 있다. 상기 제2-1접지컨택트(361)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2-1접지검사평면(3611), 상기 제2기판에 실장되기 위한 제2-1접지실장부재(3612), 및 상기 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 제2-1접지접속부재(3613)를 포함할 수 있다. 상기 제2-1접지컨택트(361)는 상기 제2-1접지실장부재(3612)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제2-1접지컨택트(361)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2-1접지검사부재(3614)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제2-1접지검사평면(3611), 상기 제2-1접지실장부재(3612), 상기 제2-1접지접속부재(3613), 및 상기 제2-1접지검사부재(3614)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제2-1접지검사평면(2611), 상기 제2-1접지실장부재(2612), 상기 제2-1접지접속부재(2613), 및 상기 제2-1접지검사부재(2614) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2-2접지컨택트(362)는 상기 제1축방향(X축 방향)을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트(312)와 상기 제1전송컨택트(321)들의 사이에 배치되는 것이다. 이에 따라, 상기 제2-2접지컨택트(362)는 상기 제2RF컨택트(312)와 상기 제1전송컨택트(321)들의 사이를 차폐할 수 있다. 상기 제2-2접지컨택트(362)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2-2접지검사평면(3621), 상기 제2기판에 실장되기 위한 제2-2접지실장부재(3622), 및 상기 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 제2-2접지접속부재(3623)를 포함할 수 있다. 상기 제2-2접지컨택트(362)는 상기 제2-2접지실장부재(3622)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 제2-2접지컨택트(362)는 상기 검사기구에 접촉되기 위한 제2-2접지검사부재(3624)를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 제2-2접지검사평면(3621), 상기 제2-2접지실장부재(3622), 상기 제2-2접지접속부재(3623), 및 상기 제2-2접지검사부재(3624)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제2-2접지검사평면(2621), 상기 제2-2접지실장부재(2622), 상기 제2-2접지접속부재(2623), 및 상기 제2-2접지검사부재(2624) 각각과 대략 일치하게 구현될 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이러한 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)에 있어서, 도 20에 도시된 바와 같이 상기 제1-1접지검사평면(3511), 상기 제1전송검사평면(3212)들, 상기 제2-2접지검사평면(3621), 및 상기 제2RF검사평면(3122)은 상기 제1열(R1) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1RF검사평면(3112), 상기 제1-2접지검사평면(3512), 상기 제2전송검사평면(3222)들, 및 상기 제2-1접지검사평면(3611)은 상기 제2열(R2) 상에 배치될 수 있다. 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)에 있어서, 상기 검사평면들(3112, 3122, 3212, 3222, 3511, 3521, 3611, 3621)은 도 6, 도 9, 또는 도 14에 도시된 바와 같이 배치될 수도 있다.
도 16 내지 도 21을 참고하면, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)에 있어서, 상기 접지하우징(330)은 다음과 같이 구현될 수 있다.
상기 접지하우징(330)은 접지측벽(331), 접지상벽(332), 및 접지하벽(333)을 포함할 수 있다.
상기 접지측벽(331)은 상기 절연부(240)를 향하는 것이다. 상기 접지측벽(331)은 상기 내측공간(330a)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 접지측벽(331)은 상기 내측공간(330a)을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
상기 접지측벽(331)은 상기 내측공간(330a)에 삽입되는 상대커넥터의 접지하우징에 접속될 수 있다. 예컨대, 도 16에 도시된 바와 같이 상기 접지측벽(331)은 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)의 접지하우징(230)이 갖는 접지내벽(231)에 접속될 수 있다. 이와 같이, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 접지하우징(330)과 상기 상대커넥터의 접지하우징 간의 접속을 통해 차폐기능을 더 강화할 수 있다. 또한, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 접지하우징(330)과 상기 상대커넥터의 접지하우징 간의 접속을 통해 서로 인접한 단자 간에 서로의 용량 또는 유도에 의해 발생될 수 있는 크로스토크(Crosstalk) 등과 같은 전기적 악영향을 저감시킬 수 있다. 이 경우, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 제2기판과 상기 제1기판 중에서 적어도 하나의 그라운드(Ground)로 전자파가 유입되는 경로를 확보할 수 있으므로, EMI 차폐 성능을 더 강화할 수 있다.
상기 접지상벽(332)은 상기 접지측벽(331)에 결합된 것이다. 상기 접지상벽(332)은 상기 접지측벽(331)의 일단에 결합될 수 있다. 상기 접지상벽(332)은 상기 접지측벽(331)으로부터 상기 내측공간(330a) 쪽으로 돌출될 수 있다. 상기 접지상벽(332)은 상기 내측공간(330a)에 삽입되는 상대커넥터의 접지하우징에 접속될 수 있다. 이에 따라, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 접지상벽(332)과 상기 접지측벽(331)이 상기 상대커넥터의 접지하우징에 접속되므로, 상기 접지하우징(330)과 상기 상대커넥터의 접지하우징 간의 접촉면적을 증대시킴으로써 차폐기능을 더 강화할 수 있다. 예컨대, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 접지상벽(332)은 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)의 접지하우징(230)이 갖는 접지바닥(234)에 접속될 수 있다.
상기 접지하벽(333)은 상기 접지측벽(331)에 결합된 것이다. 상기 접지하벽(333)은 상기 접지측벽(331)의 타단에 결합될 수 있다. 상기 접지하벽(333)은 상기 접지측벽(331)으로부터 상기 내측공간(330a)의 반대쪽으로 돌출될 수 있다. 상기 접지하벽(333)은 상기 접지측벽(331)을 기준으로 하는 모든 측방을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 상기 접지하벽(333)과 상기 접지측벽(331)은 상기 내측공간(330a)의 측방을 둘러싸는 차폐벽으로 구현될 수 있다. 상기 제1RF컨택트(311)와 상기 제2RF컨택트(312)는 상기 차폐벽에 의해 둘러싸인 상기 내측공간(330a)에 위치될 수 있다. 이에 따라, 상기 접지하우징(330)은 차폐벽을 이용하여 상기 RF컨택트(310)들에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 따라서, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)는 상기 차폐벽을 이용하여 EMI 차폐 성능, EMC 성능을 더 향상시키는데 기여할 수 있다. 상기 접지하벽(333)은 상기 제2기판에 실장됨으로써 접지될 수 있다. 이 경우, 상기 접지하우징(330)은 상기 접지하벽(333)을 통해 접지될 수 있다.
상기 접지하벽(333)과 상기 접지상벽(332)은 상기 수평방향으로 배치된 판형으로 형성되고, 상기 접지측벽(331)은 상기 수직방향으로 배치된 판형으로 형성될 수 있다. 상기 접지하벽(333), 상기 접지상벽(332), 및 상기 접지측벽(331)은 일체로 형성될 수도 있다.
여기서, 상기 접지하우징(330)은 상기 제1접지컨택트(350)와 함께 상기 제1RF컨택트(311)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다. 상기 접지하우징(330)은 상기 제2접지컨택트(360)와 함께 상기 제2RF컨택트(312)에 대한 차폐기능을 구현할 수 있다.
이 경우, 도 21에 도시된 바와 같이 상기 접지하우징(330)은 제1차폐벽(330b), 제2차폐벽(330c), 제3차폐벽(330d), 및 제4차폐벽(330e)을 포함할 수 있다. 상기 제1접지컨택트(350), 상기 제1차폐벽(330b), 상기 제3차폐벽(330d), 및 상기 제4차폐벽(330e)은 상기 제1RF컨택트(311)에 대해 상기 제1접지루프(350a)를 구현할 수 있다. 상기 제2접지컨택트(360), 상기 제2차폐벽(330c), 상기 제3차폐벽(330d), 및 상기 제4차폐벽(330e)은 상기 제2RF컨택트(312)에 대해 상기 제2접지루프(360a)를 구현할 수 있다. 상기 제1차폐벽(330b), 상기 제2차폐벽(330c), 상기 제3차폐벽(330d), 상기 제4차폐벽(330e), 상기 제1접지루프(350a), 및 상기 제2접지루프(360a)는 각각 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 제1차폐벽(230b), 상기 제2차폐벽(230c), 상기 제3차폐벽(230d), 상기 제4차폐벽(230e), 상기 제1접지루프(250a), 및 상기 제2접지루프(260a)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 2 내지 도 21을 참고하면, 제2실시예에 따른 기판 커넥터(300)에 있어서, 상기 절연부(340)는 상기 제2기판에 실장된 상태를 검사하는데 이용되는 납땜검사창(341)을 포함할 수 있다. 상기 납땜검사창(341)은 상술한 제1실시예에 따른 기판 커넥터(200)에 있어서 상기 납땜검사창(244)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (19)

  1. RF(Radio Frequency)신호 전송을 위한 복수개의 RF컨택트;
    상기 RF컨택트들을 지지하는 절연부;
    상기 RF컨택트들 중에서 제1RF컨택트와 상기 RF컨택트들 중에서 제2RF컨택트가 제1축방향을 따라 서로 이격되도록 상기 제1RF컨택트와 상기 제2RF컨택트의 사이에서 상기 절연부에 결합된 복수개의 전송컨택트;
    상기 절연부가 결합된 접지하우징;
    상기 절연부에 결합되고, 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제1RF컨택트와 상기 전송컨택트들의 사이를 차폐하는 제1접지컨택트; 및
    상기 절연부에 결합되고, 상기 제1축방향을 기준으로 하여 상기 제2RF컨택트와 상기 전송컨택트들의 사이를 차폐하는 제2접지컨택트를 포함하고,
    상기 제1RF컨택트는 검사기구가 접촉되기 위한 제1RF검사평면을 포함하며,
    상기 제2RF컨택트는 검사기구가 첩촉되기 위한 제2RF검사평면을 포함하고,
    상기 제1RF검사평면과 상기 제2RF검사평면은 동일한 높이의 평면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1RF검사평면과 상기 제2RF검사평면 중에서 적어도 하나는 상기 제1축방향을 기준으로 하는 폭을 1이라 할 때, 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 기준으로 하는 길이가 0.5 이상인 평면(平面)으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1RF검사평면과 상기 제2RF검사평면 중에서 적어도 하나는 상기 제1축방향을 기준으로 하는 폭을 1이라 할 때, 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 기준으로 하는 길이가 1.5 이하인 평면(平面)으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전송컨택트들 중에서 제1전송컨택트들과 상기 전송컨택트들 중에서 제2전송컨택트들은 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치되고,
    상기 제1전송컨택트들은 각각 검사기구가 접촉되기 위한 제1전송검사평면을 포함하며,
    상기 제2전송컨택트들은 각각 검사기구가 접촉되기 위한 제2전송검사평면을 포함하고,
    상기 제1전송검사평면들과 상기 제2전송검사평면들은 동일한 높이의 평면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1RF검사평면, 상기 제2RF검사평면, 상기 제1전송검사평면들, 및 상기 제2전송검사평면들은 동일한 높이의 평면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1RF검사평면은 상기 제1전송검사평면들에 비해 더 높은 위치 또는 더 낮은 위치에 배치되고,
    상기 제2RF검사평면은 상기 제2전송검사평면들에 비해 더 높은 위치 또는 더 낮은 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1RF검사평면과 상기 제1전송검사평면들은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제1열 상에 배치되고,
    상기 제2RF검사평면과 상기 제2전송검사평면들은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제2열 상에 배치되며,
    상기 제1열과 상기 제2열은 상기 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 제1전송검사평면들은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제1열 상에 배치되고,
    상기 제2전송검사평면들은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제2열 상에 배치되며,
    상기 제1RF검사평면과 상기 제2RF검사평면은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제3열 상에 배치되고,
    상기 제1열, 상기 제2열, 및 상기 제3열은 상기 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 제1접지컨택트는 상기 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치된 제1-1접지컨택트와 제1-2접지컨택트를 포함하고,
    상기 제1-1접지컨택트는 검사기구가 접촉되기 위한 제1-1접지검사평면을 포함하며,
    상기 제1-2접지컨택트는 검사기구가 접촉되기 위한 제1-2접지검사평면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1-1접지검사평면, 상기 제1-2접지검사평면, 상기 제1RF검사평면, 상기 제2RF검사평면, 상기 제1전송검사평면들, 및 상기 제2전송검사평면들은 동일한 높이의 평면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1-1접지검사평면과 상기 제1전송검사평면들은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제1열 상에 배치되고,
    상기 제1-2접지검사평면과 상기 제2전송검사평면들은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제2열 상에 배치되며,
    상기 제1열과 상기 제2열은 상기 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1RF검사평면은 상기 제1열 상에 배치되고,
    상기 제2RF검사평면은 상기 제2열 상에 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1RF검사평면과 상기 제2RF검사평면은 상기 제1축방향에 대해 평행한 제3열 상에 배치되고,
    상기 제1열, 상기 제2열, 및 상기 제3열은 상기 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1RF컨택트는 기판에 실장되기 위한 제1RF실장부재, 및 상대커넥터의 RF컨택트에 접속되기 위한 제1RF접속부재를 포함하고,
    상기 제1RF검사평면은 상기 제1RF실장부재 또는 상기 제1RF접속부재에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1RF컨택트는 기판에 실장되기 위한 제1RF실장부재, 상대커넥터의 RF컨택트에 접속되기 위한 제1RF접속부재, 및 검사기구가 접촉되기 위한 제1RF검사부재를 포함하고,
    상기 제1RF검사평면은 상기 제1RF검사부재에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 전송컨택트들 중에서 제1전송컨택트들과 상기 전송컨택트들 중에서 제2전송컨택트들은 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치되고,
    상기 제1전송컨택트들은 각각 기판에 실장되기 위한 제1전송실장부재, 상대커넥터의 전송컨택트에 접속되기 위한 제1전송접속부재, 및 검사기구가 접촉되기 위한 제1전송검사평면을 포함하며,
    상기 제1전송검사평면은 상기 제1전송실장부재 또는 상기 제1전송접속부재에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 전송컨택트들 중에서 제1전송컨택트들과 상기 전송컨택트들 중에서 제2전송컨택트들은 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치되고,
    상기 제1전송컨택트들은 각각 기판에 실장되기 위한 제1전송실장부재, 상대커넥터의 전송컨택트에 접속되기 위한 제1전송접속부재, 검사기구가 접촉되기 위한 제1전송검사평면, 및 상기 제1전송검사평면이 형성된 제1전송검사부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 제1접지컨택트는 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치된 제1-1접지컨택트와 제1-2접지컨택트를 포함하고,
    상기 제1-1접지컨택트는 기판에 실장되기 위한 제1-1접지실장부재, 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 제1-1접지접속부재, 및 검사기구가 접촉되기 위한 제1-1접지검사평면을 포함하며,
    상기 제1-1접지검사평면은 상기 제1-1접지실장부재 또는 상기 제1-1접지접속부재에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
  19. 제4항에 있어서,
    상기 제1접지컨택트는 상기 제1축방향에 대해 수직한 제2축방향을 따라 서로 이격되어 배치된 제1-1접지컨택트와 제1-2접지컨택트를 포함하고,
    상기 제1-1접지컨택트는 기판에 실장되기 위한 제1-1접지실장부재, 상대커넥터의 접지컨택트에 접속되기 위한 제1-1접지접속부재, 검사기구가 접촉되기 위한 제1-1접지검사평면, 및 상기 제1-1접지검사평면이 형성된 제1-1접지검사부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 커넥터.
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