WO2022092623A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022092623A1
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electronic device
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안성용
강현욱
김지호
설경문
장귀현
천재봉
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • the electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry.
  • the electronic device may have a structure (eg, a rollable structure or a slideable structure) in which a display area is variable through at least two housings operating in a sliding manner and a flexible display supported thereon.
  • Such an electronic device may require an antenna capable of always exhibiting excellent radiation performance regardless of a sliding operation and/or a rolling operation.
  • the electronic device may include a deformable slideable electronic device (eg, a rollable electronic device) capable of inducing an expansion of a display area when used.
  • the slideable electronic device includes a first housing (eg, a base housing, a base bracket or a base structure) and a second housing (eg, a slide) that can be movably coupled to each other in an at least partially fitted together manner. housing, slide bracket or slide structure).
  • the second housing may be moved in (slide-in) or out (slide-out) in a specified direction and a specified distance from the first housing, thereby changing the display area of the flexible display.
  • the second housing supports at least a portion of a flexible display (or expandable display), and may be coupled to operate in a sliding manner at least partially from the first housing, and may be manually drawn in or drawn out by a user, or an internal driving mechanism.
  • the slideable electronic device may include at least one antenna disposed in a first housing including substantially most electrical structures such as a substrate, a sensor module, or a battery.
  • the at least one antenna may be set to transmit or receive a radio signal in at least one designated frequency band by being electrically connected to a radio communication circuit disposed in the inner space of the first housing and/or the substrate.
  • the at least one antenna may be disposed in a dielectric structure (eg, an antenna carrier) disposed in the interior space of the first housing, or may include a conductive portion formed through at least one non-conductive portion in at least a portion of an exterior of the housing. .
  • the antenna arrangement space is reduced by the overlapping portion in the retracted state (eg, the slide-in state) and the operation area of the flexible display. It may not be comfortable.
  • the antenna arrangement space is reduced by the overlapping portion in the retracted state (eg, the slide-in state) and the operation area of the flexible display. It may not be comfortable.
  • at least one antenna is disposed in a corresponding area of the first housing overlapping the second housing in the retracted state, radiation performance may be deteriorated due to interference. This deterioration phenomenon may be more serious when the corresponding area of the second housing overlapping the first housing is formed of a metal material.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an antenna in which the degree of freedom in component design is improved by securing an antenna mounting space regardless of an overlapping area of two housings, and an electronic device including the same.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna capable of exhibiting a specified radiation performance regardless of an input/output operation.
  • the electronic device is coupled to a first housing including a first region and slidably coupled from the first housing in a first direction, and in a slide-in state, the first housing a second housing including a second area overlapping the area; an antenna structure disposed in the first housing to overlap the first area when the first housing is viewed from above; , in the retracted state, a conductive portion electromagnetically connected to the antenna structure and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna structure, wherein the wireless communication circuit comprises, in the retracted state, the antenna structure and the conductive portion It may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in at least one frequency band designated through .
  • An electronic device provides an electrical connection structure that allows the peripheral conductive structure to operate as a part of the antenna by electrically connecting the peripheral conductive structure overlapping the antenna with the antenna during a pull-in operation, Through this, it is possible to maintain stable radiation performance of the antenna regardless of the sliding operation.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2A and 2B are views illustrating a front surface of an electronic device in a slide-in state and a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are diagrams illustrating a rear surface of an electronic device in a retracted state and an drawn out state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A and 5B are cross-sectional views of the electronic device in the retracted state and the drawn out state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a partial perspective view of an electronic device including an antenna structure and a conductive portion according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a partial perspective view schematically illustrating a state in which an antenna structure and a conductive part are electrically connected through a conductive connecting member according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a graph comparing radiation performance of an antenna according to the presence or absence of a conductive part in FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B are partial configuration views of an electronic device including an antenna structure and a conductive portion according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 8A and 8B are graph illustrating radiation performance of an antenna in the configuration of FIGS. 8A and 8B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 10A and 10B are partial configuration diagrams of an electronic device including an antenna structure and a conductive portion according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a graph illustrating radiation performance of an antenna in the configurations of FIGS. 10A and 10B according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a configuration diagram of an electronic device including a plurality of antenna structures and a plurality of conductive portions according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 2A and 2B are views illustrating a front surface of an electronic device in a slide-in state and a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure
  • 3A and 3B are diagrams illustrating a rear surface of an electronic device in a retracted state and an drawn out state according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 moves in a specified direction (eg, X-axis direction) and a specified reciprocation distance from the first housing 210 (eg, a base housing) and the first housing 210 .
  • a flexible display (flexible diaplay) 230 eg, arranged to be supported through at least a portion of the second housing 220 (eg, a slide housing) coupled to the first housing 210 and the second housing 220 ) : expandable display).
  • the electronic device 200 forms the same plane as at least a portion of the first housing 210 in the slide-out state, and forms the second housing in the slide-in state
  • a bendable member or bendable support member eg, the bendable member 240 of FIG.
  • the flexible display 230 is supported by a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5A ) in the retracted state while being supported by the inner space of the second housing 220 ( For example, by being accommodated in the second space 2201 of FIG. 5A ), it may be arranged invisibly from the outside.
  • at least a portion of the flexible display 230 is, in a pulled-out state, a bendable member (eg, the bendable member 260 of FIG. 5A ) that forms at least partially the same plane as the first housing 210 . ), it can be placed so that it can be seen from the outside.
  • the electronic device 200 includes a front surface 200a (eg, a first surface), a rear surface 200b (eg, a second surface) facing in a direction opposite to the front surface 200a, and a front surface 200a; A side surface (not shown) surrounding the space between the rear surfaces 200b may be included.
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 including a first side member 211 and a second housing 220 including a second side member 221 . .
  • the first side member 211 is a first side 2111 having a first length in a first direction (x-axis direction), along a direction substantially perpendicular from the first side 2111
  • a second side 2112 extending to have a second length greater than the first length and a third side 2113 extending substantially parallel to the first side 2111 from the second side 2112 and having a first length may include
  • the first side member 211 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • at least a portion of the first side member 211 is a first support member ( 212) may be included.
  • the second side member 221 faces the first side 2111 and has a fourth side 2211 having a third length, the second side 2112 from the fourth side 2211 and substantially a fifth side 2212 and a fifth side 2212 extending substantially parallel to the third side 2113 from the fifth side 2212 and having a third length extending in a direction parallel to the A sixth side 2213 may be included.
  • the second side member 221 may be at least partially formed of a conductive material (eg, metal).
  • at least a portion of the second side member 221 is a second support member ( 222) may be included.
  • the first side 2111 and the fourth side 2211 and the third side 2113 and the sixth side 2213 may be slidably coupled to each other.
  • at least a portion of the first side surface 2111 may be disposed to overlap at least a portion of the fourth side surface 2211 .
  • at least a portion of the third side surface 2113 may be disposed to overlap with at least a portion of the sixth side surface 2213 .
  • at least a portion of the first support member 212 of the first side member 211 may be disposed to overlap the second support member 222 of the second side member 221 . there is.
  • the first support member 212 may include a non-overlapping portion 212a that does not overlap the second support member 222 in the retracted state.
  • the non-overlapping portion 212a not overlapping the second support member 222 may be formed separately from the first support member 212 and coupled thereto.
  • the non-overlapping portion 212a may be used as an area in which electronic components (eg, the camera module 216 , the sensor module 217 , or the flash 218 ) are disposed.
  • the area of the front surface 200a and the rear surface 200b of the electronic device 200 may vary according to the retracted state and the drawn out state of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 is disposed on at least a portion of the first rear cover (not shown) and the second housing 220 disposed on at least a portion of the first housing 210 in the rear surface 200b.
  • a second rear cover (not shown) may be included.
  • the first rear cover and/or the second rear cover may be integrally formed with each of the side members 211 and 221 .
  • the first back cover and/or the second back cover is a polymer, coated or tinted glass, ceramic, metal (eg aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or at least one of the above materials. It can be formed by a combination of the two.
  • first back cover and/or the second back cover may extend to at least a portion of each of the side members 211 and 221 .
  • first support member 212 may be replaced with a first back cover
  • second support member 222 may be replaced with a second back cover.
  • the electronic device 200 may include the flexible display 230 disposed to receive support of at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the flexible display 230 extends from the first portion 230a (eg, a flat portion) and the first portion 230a that are always visible from the outside, and the second housing is not visible from the outside in the retracted state. It may include a second portion 230b (eg, a bendable portion) introduced into the inner space of 220 (eg, the first space 2201 of FIG. 5A ).
  • the first part 230a is disposed to receive the support of the first housing 210
  • the second part 230b is a bendable member (eg, the bendable member 240 of FIG. 5A ). It may be arranged to receive support.
  • the second portion 230b of the flexible display 230 may be disposed in an internal space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ) in the retracted state of the electronic device 200 . ))), may be disposed so as not to be exposed to the outside, and in a state in which the electronic device 200 is drawn out along a designated first direction (direction 1), a bendable member (eg, the bendable member in FIG.
  • the display area of the flexible display 230 may be changed as the second housing 220 moves from the first housing 210 in a designated first direction (direction 1).
  • the first housing 210 may be at least partially drawn out from the second housing 220 or may be coupled in a sliding manner so as to be drawn into at least a portion of the second housing 220 .
  • the electronic device 200 may be configured to have a first width W1 from the second side 2112 to the fourth side 2212 in the retracted state.
  • the electronic device 200 in the drawn-out state, includes a bendable member (eg, FIG. 5A ) inserted into the internal space of the second housing 210 (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ). of the bendable member 240 ) may be configured to have a third width W greater than the first width W1 by being moved to have an additional second width W2 .
  • the flexible display 230 may have a display area of substantially the first width W1 in the drawn-in state, and may have an extended display area of substantially the third width W in the drawn-out state. .
  • the second housing 220 may be operated through a user's manipulation.
  • the electronic device 200 may transition to the drawn out state through a user's manipulation of pressing the outer surface of the flexible display 230 in a designated first direction (direction 1).
  • the electronic device 200 operates a button (not shown) of a locker (not shown) exposed to the outside in a first direction (eg, 1) to which the second housing 220 is designated. direction) can also be drawn.
  • the second housing 220 may include an internal space of the first housing 210 (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ) and/or an internal space of the second housing 220 (eg, FIG. 5A ).
  • a driving mechanism eg, a driving motor, a reduction module, and/or a gear assembly
  • a driving mechanism eg, a driving motor, a reduction module, and/or a gear assembly
  • the electronic device 200 may detect an event for transition of the input/exit state of the electronic device 200 through a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), through a driving mechanism It may be set to control the operation of the second housing 220 .
  • the processor of the electronic device 200 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device 200 includes an input device (not shown), a sound output device 206 , sensor modules 204 and 217 , camera modules 205 and 216 , and a connector port (not shown). ), a key input device (not shown), and an indicator (not shown).
  • the electronic device 200 may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • the input device may include a microphone.
  • the input device may include a plurality of microphones arranged to sense the direction of the sound.
  • the sound output device 206 may include a speaker.
  • the sound output device 206 may include a receiver for a call.
  • the sound output device 206 may include an external speaker.
  • the sound output device 206 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated while a separate speaker hole is excluded.
  • the sensor modules 204 and 217 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 and 217 are, for example, on the first sensor module 204 (eg, proximity sensor or illuminance sensor) disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and/or on the rear surface 200b. It may include an disposed second sensor module 217 (eg, a heart rate monitoring (HRM) sensor).
  • HRM heart rate monitoring
  • the first sensor module 204 may be disposed below the flexible display 230 on the front surface 200a of the electronic device 200 .
  • the first sensor module 204 and/or the second sensor module 217 may include a proximity sensor, an illuminance sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, and a gyro sensor. , an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, and at least one of a humidity sensor.
  • TOF time of flight
  • the camera modules 205 and 216 include a first camera module 205 disposed on the front surface 200a of the electronic device 200 and a second camera module 216 disposed on the rear surface 200b of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 may include a flash 218 positioned near the second camera module 216 .
  • the camera modules 205 , 216 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 205 may be disposed under the flexible display 230 and may be configured to photograph a subject through a portion of an active area of the flexible display 230 .
  • the flash 218 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the first camera module 205 of the camera modules 205 and 216 , and some sensor modules 204 of the sensor modules 204 and 217 detect an external environment through the flexible display 230 .
  • the first camera module 205 or some sensor modules 204 may be disposed in the internal space of the electronic device 200 so as to be in contact with the external environment through an opening or a transparent area perforated in the flexible display 230 .
  • the area facing the first camera module 205 of the flexible display 230 may be formed as a transmissive area having a transmittance designated as a part of an area displaying content.
  • the transmissive region may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transmission region may include a region overlapping an effective region (eg, an angle of view region) of the first camera module 205 through which light for generating an image by being imaged by an image sensor passes.
  • the transparent area of the flexible display 230 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transmissive region may replace the aforementioned opening.
  • some camera modules 205 may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 230 in the internal space of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 is disposed in the first housing 210 and at least one antenna structure 213 (eg, at least one antenna structure 213) configured to transmit and/or receive a wireless signal in at least one frequency band. one antenna).
  • the at least one antenna structure 213 may be disposed in a portion corresponding to the first region R1 included in at least a portion of the first support member 212 of the first housing 210 .
  • the first region R1 may be disposed in a region corresponding to the non-conductive portion 2131 (eg, a conductor) disposed in at least a partial region of the first support member 212 .
  • the second housing 220 includes a conductive portion 223 disposed in the second region R2 of the second support member 222 overlapping the first region R1 in the retracted state.
  • the conductive portion 223 may be disposed through the non-conductive portion 2231 disposed on the second support member.
  • the conductive portion 223 may be disposed to be electromagnetically connected to the antenna structure 213 in the retracted state.
  • the electronic device 200 electrically connects the antenna structure 213 to the conductive portion 223 . It may further include a conductive pad 214 electrically connected to.
  • the conductive portion 223 may be disposed to be segmented through the at least one non-conductive portion 2231 in the second support member 222 .
  • the electromagnetic connection structure of the antenna structure 213 and the conductive portion 223 in the retracted state, is configured to form side surfaces (eg, the first side 2111 and the fourth side 2211 ) of the electronic device 200 . ) and/or between the third side surface 2113 and the sixth side surface 2213) may be disposed in at least one overlapping area overlapping each other.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 is slidably coupled to the first housing 210 and the first housing 210 including the first space (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ).
  • the second housing 220 including the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ), the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ) can be bent rotatably arranged
  • the flexible display 230 may include the member 240 , the bendable member 240 , and the flexible display 230 disposed to be supported by the first housing 210 .
  • the first space of the first housing 210 eg, the first space 2201 in FIG.
  • the electronic device 200 may include the substrate 250 disposed in the first space (eg, the first space 2201 of FIG. 5A ).
  • the substrate 250 may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 200 includes a camera module (eg, the camera module 216 of FIG. 3A ) disposed on the substrate 250 in the first space (eg, the first space 2101 of FIG. 5A ).
  • the bendable member 240 may include a sensor module (eg, the sensor module 217 of FIG. 3A ).
  • the bendable member 240 has one end fixed to the first housing 210 and the other end in the second space of the second housing 220 (eg, the second space 2201 in FIG. 5A ). It may be arranged to be rotatably received.
  • the bendable member 240 may be at least partially accommodated in the second space (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ) in the retracted state, and in the drawn out state, the first housing 210 and substantially It may be drawn out from the second space (eg, the second space 2201 of Fig.
  • the electronic device 200 may have a variable display area according to a sliding operation
  • the electronic device 200 is disposed on side surfaces of the combined first and second bracket housings 210a and 210b, and 2 It may further include a guide rail 242 for being guided in the inner space of the housing 220 (eg, the second space 2201 of FIG. 5A ).
  • the electronic device 200 includes the second A cover member 222a disposed to cover the second support member 222 of the housing 220 may be further included.
  • the electronic device 200 may include the antenna structure 213 disposed in the first space of the first housing 210 (eg, the first space 2201 of FIG. 5A ).
  • the antenna structure 213 may be disposed through a dielectric structure 2132 (eg, an antenna carrier).
  • the antenna structure 213 may include a laser direct structuring (LDS) pattern.
  • the antenna structure 213 may include a conductive pattern disposed directly on the substrate 250 .
  • the antenna structure 213 may include at least one conductive portion segmented through at least one non-conductive portion in the first support member 212 .
  • the dielectric structure 2132 including the antenna structure 213 may be disposed at a position corresponding to the non-conductive portion 2131 formed on the first support member 212 of the first housing 210 . and may be electrically connected to the conductive pad 214 disposed on the first support member 212 .
  • the second housing 220 may include a conductive portion 223 formed to be segmented through the non-conductive portion 2231 in the second support member 222 . For example, in the retracted state, at least a portion of the conductive portion 223 is disposed to overlap the antenna structure 213 , and is electromagnetically connected through the conductive pad 214 , so that the antenna is caused by interference of the second housing 220 .
  • the electronic device 200 may further include a matching circuit (not shown) in order to transmit and/or receive a signal of a specified frequency band using the antenna structure 213 in an incoming state or an outgoing state.
  • the matching circuit may include at least one of an inductor, a capacitor, and a switch.
  • 5A and 5B are cross-sectional views of the electronic device in the retracted state and the drawn out state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 moves to a first housing 210 including a first space 2101 in a designated direction (X-axis direction) and a designated reciprocating distance from the first housing 210 .
  • a second housing 220 including a second space 2201 that is slidably disposed, and a support 241 coupled to the first housing 210 and disposed in the second housing 220 (eg, a support roller)
  • the flexible display 230 may include a bendable member 240 disposed to receive support through the first housing 210 and a flexible display 230 disposed to receive support from the bendable member 240 .
  • the flexible display 230 in the retracted state, is at least partially drawn into the second space 2201 of the second housing 220 through the support of the bendable member 240 , so that the first It may be arranged to have a display area (eg, an area corresponding to the first width W1 of FIG. 2B ).
  • the flexible display 230 is at least partially drawn out from the second space 2201 through the support of the bendable member 240 in the drawn-out state, so that the first display area is larger than the first display area. It may be arranged to have 2 display areas (eg, an area corresponding to the third width W3 of FIG. 2B ).
  • the first housing 210 may include an antenna structure 213 disposed in the first space 2101 .
  • the antenna structure 213 may be disposed on a dielectric structure 2132 (eg, an antenna carrier).
  • the antenna structure 213 may include a conductive pattern formed on the substrate 250 disposed in the first space 2101 .
  • the antenna structure 213 may include at least a portion of the first support member 212 segmented through the at least one non-conductive portion 2131 .
  • the antenna structure 213 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the substrate 250 .
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) is disposed at a position spaced apart from the substrate 250 in the first space 2101 of the first housing 210 , and is electrically It may be electrically connected to the board through a connecting member (eg, an RF cable).
  • the antenna structure 213 may be electrically connected to the conductive pad 214 of the first support member 212 .
  • the conductive pad 214 may be segmented through the non-conductive portion 2131 , and may be replaced with a conductive portion disposed as a part of the first support member 212 .
  • the non-conductive portion 2131 when the first support member 212 is viewed from above, a region that at least partially overlaps with the antenna structure 213 is formed of the non-conductive portion 2131 , so that the radiation performance of the antenna structure 213 . can help to maintain
  • the non-conductive portion 2131 includes at least a portion of the non-overlapping portion 212a as well as a portion covered by the second support member 222 of the second housing 220 in the retracted state. may be formed.
  • the second housing 220 may include the conductive portion 223 disposed on at least a portion of the second support member 222 segmented through the at least one non-conductive portion 2231 .
  • the conductive portion 223 may be disposed at a position at least partially overlapping the antenna structure 213 when the second support member 222 is viewed from above in the retracted state.
  • the conductive part 223 may be electrically connected to the conductive pad 214 through the conductive connecting member 224 disposed in the first space 2201 of the first housing 210 in the retracted state. there is.
  • the conductive connection member 224 may be fixed to be electrically connected to the conductive part 223 in the inner space 2201 of the second housing 220 .
  • the conductive connecting member 224 may be fixed to the first housing 210 to be electrically connected to the conductive pad 214 .
  • the conductive connecting member 224 may be electrically connected to the conductive portion 223 of the second housing 220 in the retracted state.
  • the antenna structure 213 is electrically connected to the conductive portion 223 of the second housing 220 through the conductive pad 214 and the conductive connecting member 224 in the retracted state, thereby 2 The radiation performance degradation due to the interference of the housing 220 may be reduced.
  • the antenna structure 213 may maintain a state electrically disconnected from the conductive portion 223 by separating the conductive connecting member 224 from the conductive pad 214 in the drawn-out state.
  • the conductive connecting member 224 is, for example, a connecting member having elasticity, and may include a C-clip or a pogo pin.
  • the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) transmits a wireless signal in at least one designated frequency band through the antenna structure 213 and the conductive portion 223 in the incoming state. It may be configured to transmit and/or receive. According to one embodiment, the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 in FIG. 1 ) is configured to transmit and/or receive a wireless signal in at least one designated frequency band through only the antenna structure 213 in the drawn-out state. can be set. According to one embodiment, the wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • a low band eg, approximately
  • 6A is a partial perspective view of an electronic device including an antenna structure and a conductive portion according to various embodiments of the present disclosure
  • 6B is a partial perspective view schematically illustrating a state in which an antenna structure and a conductive part are electrically connected through a conductive connecting member according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 and a second housing 220 that is slidably coupled from the first housing 210 in a designated direction (direction 1).
  • the first housing 210 may include a first support member 212 .
  • the second housing 220 may include a second support member 222 .
  • the electronic device 200 in the retracted state, may operate in such a way that at least a portion of the first support member 212 overlaps so as not to be seen from the outside by the second support member 222 .
  • the electronic device 200 when the first support member 212 is viewed from above in the retracted state, the corresponding area of the first housing 210 overlaps the second support member 222 . It may include an antenna structure 213 disposed on the . According to an embodiment, the antenna structure 213 may be formed through a conductive portion segmented through the non-conductive portion 2131 in the first supporting member 212 . According to an embodiment, the electronic device 200 includes, when the second support member 212 is viewed from above in the retracted state, the second support member 222 at least partially overlaps with the antenna structure 213 . A conductive portion 223 disposed in the corresponding region may be included. According to an embodiment, the conductive portion 223 may be disposed to be segmented through the at least one non-conductive portion 2231 disposed on the second support member 222 .
  • the electronic device 200 may include a conductive connection member 224 for electrically and physically connecting the antenna structure 213 and the conductive portion 223 to each other in the retracted state.
  • the conductive connecting member 224 may be invisibly disposed between the first supporting member 212 and the second supporting member 222 in the retracted state.
  • the conductive connection member 224 may be disposed to be invisible from the outside even in the drawn-out state.
  • the conductive connecting member 224 may be disposed on the second housing 220 .
  • the conductive connection member 224 may include at least one of a conductive spring, a conductive tape, a pogo pin, or a conductive C-clip.
  • the conductive connecting member 224 may be fixed to the conductive portion 223 through at least one of ultrasonic welding, conductive bonding, conductive taping, or structural bonding.
  • FIG. 7 is a graph comparing radiation performance of an antenna according to the presence or absence of a conductive part in FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 213 (eg, antenna) is in a designated frequency band (eg, high band (701 region) and sub-6 band (702 region)) when in an incoming state
  • a designated frequency band eg, high band (701 region) and sub-6 band (702 region)
  • the radiation performance is sharply lower than that in the drawn-out state (graph 712) due to interference of the second housing 220
  • the antenna according to an exemplary embodiment of the present disclosure When the structure 213 is electrically connected to the conductive portion 223 when it is in the drawn-in state (graph 713), it can be seen that a gain of 10 dB or more is maintained similarly to the drawn-out state (graph 712). This may mean that when the antenna structure 213 is electromagnetically connected to the conductive portion 223 in the retracted state, radiation performance degradation is reduced even if it overlaps with at least a portion of the second housing 220 .
  • FIGS. 8A and 8B are partial configuration views of an electronic device including an antenna structure and a conductive portion according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 that is slidably coupled from the first housing 210 in a designated direction (direction 1).
  • the first housing 210 may include a first support member 212 .
  • the first support member 212 may extend from the side to the interior space.
  • the second housing 220 may include a second support member 222 .
  • the second support member 222 may extend from the side to the interior space.
  • the electronic device 200 in the retracted state, the electronic device 200 may operate in such a way that at least a portion of the first support member 212 overlaps so as not to be seen from the outside by the second support member 222 .
  • the electronic device 200 has a first housing 210 that overlaps at least a portion of the second support member 222 when the first support member 212 is viewed from above in the retracted state.
  • the antenna structure 215 may be disposed inside the first housing 210 or may be disposed to include a portion segmented through a non-conductive portion in the first support member 212 formed of a conductive material. there is.
  • the electronic device 200 includes the conductive portion 225 disposed to at least partially overlap the antenna structure 215 when the second support member 222 is viewed from above in the retracted state. can do.
  • the conductive portion 225 may be formed to have a specified shape through the at least one non-conductive portion 2231 in the second support member 222 .
  • the conductive portion 225 may extend from the second support member 222 formed of a conductive material and may be formed to have a slit 2251 .
  • the slit 2251 may be formed to have a length in substantially the same length direction as the length direction in which the antenna structure 213 is formed.
  • the antenna structure 215 may be arranged to be electrically connected to the conductive portion 225 through a conductive connection member (eg, the conductive connection member 224 in FIG. 7B ) in the retracted state.
  • FIGS. 8A and 8B are graph illustrating radiation performance of an antenna in the configuration of FIGS. 8A and 8B according to various embodiments of the present disclosure
  • the antenna structure 215 overlaps the conductive portion 225 when in a retracted state in a designated frequency band (eg, sub-6 band (901 region)). It can be seen that, similarly to the extraction state (912 graph), a gain of 10 dB or more is maintained.
  • a gain of 10 dB or more is maintained.
  • FIGS. 10A and 10B are partial configuration diagrams of an electronic device including an antenna structure and a conductive portion according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 and a second housing 220 that is slidably coupled from the first housing 210 in a designated direction (direction 1).
  • the first housing 210 may include a first support member 212 .
  • the second housing 220 may include a second support member 222 .
  • the electronic device 200 in the retracted state, may operate in such a way that at least a portion of the first support member 212 overlaps so as not to be seen from the outside by the second support member 222 .
  • the electronic device 200 has a first housing 210 that overlaps at least a portion of the second support member 222 when the first support member 212 is viewed from above in the retracted state. may include an antenna structure 216 disposed in a corresponding area of . According to one embodiment, the electronic device 200 is conductively disposed through the slit 2251 so as to at least partially overlap the antenna structure 216 when the second support member 222 is viewed from above in the retracted state. portion 225 .
  • the conductive portion 225 may be disposed in a position capacitively coupled with the antenna structure 216 , in the retracted state.
  • the conductive portion 225 may be disposed to have a specified spacing g that is capable of coupling with the antenna structure 216 in the retracted state.
  • the antenna structure 216 may be advantageously formed to be segmented through the at least one non-conductive portion 2131 in the first supporting member 212 made of a conductive material.
  • the conductive portion 225, in the retracted state may be coupled to the antenna structure 216 in a direction parallel to and/or perpendicular to the retraction/extraction direction (eg, direction 1) to be coupled to the antenna structure 216 .
  • FIG. 11 is a graph illustrating radiation performance of an antenna in the configuration of FIGS. 10A and 10B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 216 (eg, antenna) is in a designated frequency band (eg, high band (1101 region) and sub-6 band (1102 region)) when in an incoming state, It can be seen that when the conductive portion 225 and the conductive portion 225 are coupled to each other (graph 1111), a gain of 10 dB or more is maintained similarly to the drawn-out state (graph 1112). This is when the antenna structure 216 is electrically coupled to the conductive portion 225 in the retracted state, and when the antenna structure 216 operates alone even if it overlaps with at least a part of the second housing 220 . As such, it may mean that radiation performance degradation is reduced by the expression of the specified performance.
  • a designated frequency band eg, high band (1101 region) and sub-6 band (1102 region
  • FIG. 12 is a configuration diagram of an electronic device including a plurality of antenna structures and a plurality of conductive portions according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a first housing 210 and a second housing 220 that is slidably coupled from the first housing 210 in a designated direction (direction 1).
  • the first housing 210 may include a first support member 212 .
  • the second housing 220 may include a second support member 222 .
  • the electronic device 200 in the retracted state, may operate in such a way that at least a portion of the first support member 212 overlaps so as not to be seen from the outside by the second support member 222 .
  • the electronic device 200 has a first housing 210 that overlaps at least a portion of the second support member 222 when the first support member 212 is viewed from above in the retracted state. It may include antennas A1, A2, and A3 disposed in the corresponding area of . According to an embodiment, the antennas A1 , A2 , and A3 are a first antenna structure 213 , a second structure disposed to be segmented through a non-conductive portion 2131 in the first supporting member 212 made of a conductive material. It may be formed through the antenna structure 215 and/or the third antenna structure 217 .
  • the electronic device 200 is conductively disposed to at least partially overlap the antenna structures 213 , 215 , and 217 , respectively, when the first support member 212 is viewed from above in the retracted state.
  • parts 223 , 225 , 227 may be disposed to be segmented or extended through the at least one non-conductive part 2231 and 2232 in the second support member 222 made of a conductive material. there is.
  • the conductive portion 255 of any one of the conductive portions 223 , 225 , 227 may be arranged to include a slit 2251 formed through the non-conductive portion 2231 .
  • the antennas A1 , A2 , A3 are connected, in the retracted state, to a second Radiation performance degradation due to interference of the housing 220 may be reduced.
  • each of the antennas A1 , A2 , and A3 may be configured to operate in the same or different frequency bands.
  • two or more antennas may be formed in the electronic device 200 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 3B ) includes a first housing (eg, the electronic device 200 of FIG. 3B ) including a first region (eg, the first region R1 of FIG. 3B ).
  • the first housing 210) and the first housing are slidably coupled in a first direction (eg, the direction 1 in FIG. 3B ), and overlap the first region in a slide-in state
  • a second housing eg, the second housing 220 of FIG. 3B ) including a second region (eg, the second region R2 of FIG. 3B ) and the first housing are viewed from above.
  • An antenna structure (eg, the antenna structure 213 of FIG.
  • the wireless communication circuit comprises: state, it may be configured to transmit and/or receive a radio signal in at least one frequency band designated through the antenna structure and the conductive part.
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in the at least one frequency band through the antenna structure in the drawn-out state.
  • the antenna structure may include at least one conductive portion segmented through at least one non-conductive portion in the first region.
  • the antenna structure includes a conductive pattern disposed on an inner space and/or an inner surface of the first housing, and at least a portion of the conductive pattern is, in the first region, an outer surface of the first housing may be electrically connected to the exposed conductive pad.
  • the method further includes a conductive connection member disposed to be electrically connected to the conductive pad, wherein the conductive connection member, in the retracted state, is substantially in the first direction and The conductive portion may be electrically connected to the conductive pad along a second direction perpendicular to the .
  • the conductive connection member may include at least one of a conductive spring, a conductive tape, and a conductive C-clip.
  • the antenna structure may be disposed at a position capacitively coupled to the conductive portion in the retracted state.
  • the conductive portion may be segmented through at least one non-conductive portion in the second region.
  • the conductive portion may be disposed to have a length in substantially the same direction as that of the antenna structure in the second region.
  • the conductive portion may be formed through a slit having a length in substantially the same direction as the antenna structure in the second region.
  • the antenna structure in the retracted state, may be disposed at a position that at least partially overlaps the slit when the first housing is viewed from above.
  • the first housing may include a first surface, a second surface facing the first surface opposite to the first surface, and a first space at least partially surrounding a first space between the first surface and the second surface.
  • a side member wherein the second housing includes a third surface facing the same direction as the first surface, a fourth surface facing the opposite direction to the third surface, and a third surface between the third surface and the fourth surface and a second side member that at least partially surrounds the second space.
  • At least a portion of the antenna structure may be disposed on the second surface, and at least a portion of the conductive portion may be disposed on the fourth surface.
  • the first side member includes a first support member that at least partially extends into the first space
  • the second side member includes a second support member that extends at least partially into the second space. and, in the retracted state, the first support member and the second support member may be at least partially overlapped.
  • the first region may be positioned on at least a part of the first support member, and the second region may be positioned on at least a part of the second support member.
  • the antenna structure may include at least one conductive portion segmented through at least one non-conductive portion in the first supporting member.
  • the conductive portion may include at least one conductive portion segmented through the at least one non-conductive portion in the second support member.
  • a bendable member connected to the first housing and accommodated invisibly from the outside into the inner space of the second housing in the retracted state, and to receive support of the first housing and the bendable member It may include an arranged flexible display.
  • the bendable member may be drawn out from the inner space to form a substantially same plane as that of the first housing in the drawn out state.
  • the flexible display may be disposed to have a first display area in the drawn-in state, and may be disposed to have a second display area larger than the first display area in the drawn-out state.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1영역을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징으로부터 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 상기 제1영역과 중첩되는 제2영역을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역과 중첩되도록 상기 제1하우징에 배치되는 안테나 구조체와, 상기 제2영역에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체와 전자기적으로 연결되는 도전성 부분 및 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체 및 상기 도전성 부분을 통해 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 슬라이딩 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 하우징들 및 이에 지지를 받는 플렉서블 디스플레이를 통해 디스플레이 면적이 가변되는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 슬라이딩 동작 및/또는 롤링 동작에 관계없이 항상 우수한 방사 성능이 발현될 수 있는 안테나가 필요할 수 있다.
전자 장치는, 사용될 경우에, 디스플레이 면적의 확장을 유도할 수 있는 변형 가능한 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)(예: 롤러블 전자 장치(rollable electronic device))를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합될 수 있는 제1하우징(예: 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물) 및 제2하우징(예: 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2하우징은 제1하우징으로부터 지정된 방향 및 지정된 거리로 인입되거나(slide-in), 인출됨(slide-out)으로써, 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 면적을 가변시킬 수 있다. 제2하우징은 플렉서블 디스플레이(flexible display 또는 expandable display)의 적어도 일부를 지지하고, 제1하우징으로부터 적어도 부분적으로 슬라이딩 방식으로 동작하도록 결합될 수 있으며, 사용자에 의해 수동으로 인입 또는 인출되거나, 내부 구동 메카니즘을 통해 자동으로 인입 상태(slide-in state) 또는 인출 상태(slide-out state)로 천이됨으로서, 디스플레이 면적의 가변을 유도할 수 있다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 전자 장치는 기판, 센서 모듈 또는 배터리와 같은 실질적으로 대부분의 전기 구조물을 포함하는 제1하우징에 배치되는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 제1하우징의 내부 공간 및/또는 기판에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 제1하우징의 내부 공간에 배치되는 유전체 구조물(예: 안테나 캐리어)에 배치되거나, 하우징의 외관 중 적어도 일부에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 형성된 도전성 부분을 포함할 수 있다.
그러나 슬라이더블 전자 장치의 경우, 제2하우징이 제1하우징으로부터 슬라이딩 가능하게 배치될 경우, 인입 상태(예: 슬라이드 인 상태)에서 상호 중첩되는 부분 및 플렉서블 디스플레이의 작동 영역에 의해 안테나의 배치 공간이 여유롭지 않을 수 있다. 또는, 적어도 하나의 안테나가, 인입 상태에서, 제2하우징과 중첩되는 제1하우징의 대응 영역에 배치될 경우, 간섭에 의해 방사 성능이 열화될 수 있다. 이러한 열화 현상은 제1하우징과 중첩되는 제2하우징의 대응 영역이 금속 소재로 형성될 경우 더욱 심각해질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 두 하우징의 중첩 영역에 관계 없이, 안테나 실장 공간이 확보됨으로써 부품 설계 자유도가 향상되는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 인입/인출 동작에 관계 없이, 지정된 방사 성능이 발현될 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1영역을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징으로부터 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 상기 제1영역과 중첩되는 제2영역을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역과 중첩되도록 상기 제1하우징에 배치되는 안테나 구조체와, 상기 제2영역에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체와 전자기적으로 연결되는 도전성 부분 및 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체 및 상기 도전성 부분을 통해 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 인입 동작 시, 안테나와 중첩되는 주변 도전성 구조물을 안테나와 전기적으로 연결시킴으로써, 주변 도전성 구조물을 안테나의 일부로 동작하게 하는 전기적 접속 구조가 제공되고, 이를 통해, 슬라이딩 동작에 관계없이 안테나의 안정적인 방사 성능을 유지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태에서 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 및 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연결 부재를 통해 안테나 구조체와 도전성 부분이 전기적으로 연결된 상태를 개략적으로 도시한 일부 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a에서, 도전성 부분의 유무에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 및 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a 및 도 8b의 구성에서, 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 및 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a 및 도 10b 구성에서, 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 안테나 구조체들 및 복수의 도전성 부분들을 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태에서 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)(예: 베이스 하우징), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: X 축 방향) 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(220)(예: 슬라이드 하우징) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서 제1하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))(예: 힌지 레일, bendable support 또는 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(260))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1방향(x 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향을 따라 제1길이보다 긴 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)의 적어도 일부는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))의 적어도 일부까지 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 제1측면(2111)과 대면하고 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 긴 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))의 적어도 일부까지 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 및 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111)의 적어도 일부는 제4측면(2211)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3측면(2113)의 적어도 일부는 제6측면(2213)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면 부재(211)의 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제2측면 부재(221)의 제2지지 부재(222)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에서, 제1지지 부재(212)는, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)와 중첩되지 않는 비중첩 부분(212a)을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)와 중첩되지 않고 비중첩 부분(212a)은 제1지지 부재(212)와 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비중첩 부분(212a)은 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 또는 플래시(218))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(200a) 및 후면(200b)은 전자 장치(200)의 인입 상태 및 인출 상태에 따라 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 제1후면 커버(미도시 됨) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부에 배치되는 제2후면 커버(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 제1후면 커버 및/또는 제2후면 커버는 각 측면 부재들(211, 221)과 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버 및/또는 제2후면 커버는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버 및/또는 제2후면 커버는 각 측면 부재들(211, 221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)는 제1후면 커버로 대체되고, 제2지지 부재(222)는 제2후면 커버로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2201))으로 인입되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(230a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 이 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 전자 장치(200)의 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로 인입되고, 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(200)가 지정된 제1방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 지정된 제1방향(① 방향)을 따라 제2하우징(220)이 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 디스플레이 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)으로부터 적어도 부분적으로 인출되거나, 제2하우징(220)의 적어도 일부로 인입되도록 슬라이딩 방식으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2측면(2112)으로부터 제4측면(2212)까지의, 제1폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 제2하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 인입된 밴딩 가능 부재(예: 도 5a의 밴딩 가능 부재(240))가, 추가적인 제2폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제1폭(W1)보다 큰 제3폭(W)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태에서, 실질적으로 제1폭(W1)의 디스플레이 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제3폭(W)의, 확장된 디스플레이 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 사용자의 조작을 통해 동작될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 외면을 지정된 제1방향(① 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 외부로 노출된 로커(locker)(미도시 됨)의 버튼(미도시 됨) 조작을 통해, 제2하우징(220)이 지정된 제1방향(예: ① 방향)으로 인출될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2하우징(220)은 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5a의 제1공간(2101)) 및/또는 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태의 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제2하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 디스플레이 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 입력 장치(미도시 됨), 음향 출력 장치(206), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(미도시 됨), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략하거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206)는 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(206)는, 통화용 리시버를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(206)는 외부 스피커를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치되고, 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 적어도 하나의 안테나 구조체(213)(예: 적어도 하나의 안테나)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조체(213)는 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)의 적어도 일부에 포함되는 제1영역(R1)과 대응되는 부분에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(R1)은, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부 영역에 배치된 비도전성 부분(2131)(예: conductor)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 인입 상태에서, 제1영역(R1)과 중첩되는, 제2지지 부재(222)의 제2영역(R2)에 배치되는 도전성 부분(223)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(223)은 제2지지 부재에 배치된 비도전성 부분(2231)을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(223)은 인입 상태에서, 안테나 구조체(213)와 전자기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 안테나 구조체(213)가 제1하우징(210)에 배치될 경우, 인입 상태에서, 도전성 부분(223)과 전자기적으로 연결되기 위하여, 안테나 구조체(213)와 전기적으로 연결된 도전성 패드(214)를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부분(223)은 제2지지 부재(222)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(2231)을 통해 분절되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 인입 상태에서, 안테나 구조체(213)와 도전성 부분(223)의 전자기적 연결 구조는, 전자 장치(200)의 측면들(예: 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 사이 및/또는 제3측면(2113)과 제6측면(2213) 사이) 중 서로 중첩되는 적어도 하나의 중첩 영역에 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에서 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240) 및 밴딩 가능 부재(240)와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2201))은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a)의 적어도 일부는 제1지지 부재(212)를 포함하거나, 제1지지 부재(212)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2201))에 배치되는 기판(250)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(250)은 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2101))에서 기판(250)에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 3a의 카메라 모듈(216)) 또는 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(217))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1하우징(210)에 고정되고 타단은 제2하우징(220)의 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 회동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)는 인입 상태에서, 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 제2공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))으로부터 인출될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 동작에 따라 디스플레이 면적이 가변될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 결합된 제1브라켓 하우징(210a)과 제2브라켓 하우징(210b)의 측면에 배치되고, 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5a의 제2공간(2201))에 가이드되기 위한 가이드 레일(242)을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)를 커버하기 위하여 배치되는 커버 부재(222a)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 5a의 제1공간(2201))에 배치되는 안테나 구조체(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)는 유전체 구조물(2132)(예: 안테나 캐리어)을 통해 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(213)는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(213)는 기판(250)에 직접 배치되는 도전성 패턴을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(213)는 제1지지 부재(212)에서 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)를 포함하는 유전체 구조물(2132)은 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)에 형성된 비도전성 부분(2131)과 대응되는 위치에 배치될 수 있으며, 제1지지 부재(212)에 배치된도전성 패드(214)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)에서, 비도전성 부분(2231)을 통해 분절되도록 형성된 도전성 부분(223)을 포함할 수 있다. 예컨대, 인입 상태에서, 도전성 부분(223)의 적어도 일부는 안테나 구조체(213)와 중첩되도록 배치되고, 도전성 패드(214)를 통해 전자기적으로 연결됨으로써, 제2하우징(220)의 간섭에 의한 안테나 구조체(213)의 방사 성능 열화를 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 인입 상태 또는 인출 상태에서 안테나 구조체(213)를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해서 매칭회로(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 매칭 회로는 인덕터, 커패시터 또는 스위치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태 및 인출 상태에서 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(X 축 방향) 및 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 배치되는 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제1하우징(210)과 결합되고, 제2하우징(220)에 배치된 지지체(241)(예: 지지 롤러)를 통해 지지를 받도록 배치되는 밴딩 가능 부재(240) 및 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 통해, 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 제2공간(2201)으로 인입됨으로써, 제1디스플레이 면적(예: 도 2b의 제1폭(W1)에 대응하는 면적)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 통해, 제2공간(2201)으로부터 적어도 부분적으로 외부로 인출됨으로써, 제1디스플레이 면적보다 큰 제2디스플레이 면적(예: 도 2b의 제3폭(W3)에 대응하는 면적)을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1공간(2101)에 배치되는 안테나 구조체(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)는 유전체 구조물(2132)(예: 안테나 캐리어)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(213)는 제1공간(2101)에 배치된 기판(250)에 형성되는 도전성 패턴을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(213)는 적어도 하나의 비도전성 부분(2131)을 통해 분절된 제1지지 부재(212)의 적어도 일부를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)는 기판(250)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 기판(250)과 이격된 위치에 배치되고, 전기적 연결 부재(예: RF 케이블)를 통해 기판과 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)는 제1지지 부재(212)의 도전성 패드(214)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패드(214)는 비도전성 부분(2131)을 통해 분절되고, 제1지지 부재(212)의 일부로 배치된 도전성 부분으로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체(213)와 적어도 부분적으로 중첩되는 영역은 비도전성 부분(2131)으로 형성됨으로써, 안테나 구조체(213)의 방사 성능을 유지하는데 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(2131)은, 인입 상태에서 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)에 의해 가려지는 부분뿐만 아니라, 비중첩 부분(212a) 중 적어도 일부를 포함하여 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 적어도 하나의 비도전성 부분(2231)을 통해 분절된 제2지지 부재(222)의 적어도 일부에 배치된 도전성 부분(223)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(223)은, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체(213)와 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(223)은 인입 상태에서, 제1하우징(210)의 제1공간(2201)에 배치되는 도전성 연결 부재(224)를 통해 도전성 패드(214)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(224)는 제2하우징(220)의 내부 공간(2201)에서, 도전성 부분(223)과 전기적으로 연결되도록 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연결 부재(224)는 도전성 패드(214)와 전기적으로 연결되도록 제1하우징(210)에 고정될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 연결 부재(224)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 도전성 부분(223)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)는, 인입 상태에서, 도전성 패드(214) 및 도전성 연결 부재(224)를 통해 제2하우징(220)의 도전성 부분(223)과 전기적으로 연결됨으로써, 제2하우징(220)의 간섭에 의한 방사 성능 저하가 감소될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)는, 인출 상태에서, 도전성 연결 부재(224)가 도전성 패드(214)와 이격됨으로써, 도전성 부분(223)과 전기적으로 단절된 상태를 유지할 수 있다. 도전성 연결 부재(224) 예를 들어, 탄성을 갖는 연결 부재로서, C-clip, 또는 포고 핀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 인입 상태에서, 안테나 구조체(213)와 도전성 부분(223)을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 인출 상태에서, 안테나 구조체(213)만을 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 구조체(213) 및/또는 안테나 구조체(213)와 도전성 부분(223)을 통해 low band(예: 약 700 MHz ~ 900 MHz), mid band(약 1700 MHz ~ 2100 MHz), high band(약 2300 MHz ~ 2700 MHz) 또는 sub-6 대역(약 3GHz ~ 6GHz) 중 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 및 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도전성 연결 부재를 통해 안테나 구조체와 도전성 부분이 전기적으로 연결된 상태를 개략적으로 도시한 일부 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(① 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부가 제2지지 부재(222)에 의해 외부로부터 보이지 않도록 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 제2지지 부재(222)와 중첩되는, 제1하우징(210)의 대응 영역에 배치되는 안테나 구조체(213)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(213)는 제1지지 부재(212)에서, 비도전성 부분(2131)을 통해 분절된 도전성 부분을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체(213)와 적어도 부분적으로 중첩되는, 제2지지 부재(222)의 대응 영역에 배치되는 도전성 부분(223)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(223)은 제2지지 부재(222)에 배치된 적어도 하나의 비도전성 부분(2231)을 통해 분절되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 안테나 구조체(213)와 도전성 부분(223)을 전기적으로, 물리적으로 연결하기 위한 도전성 연결 부재(224)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(224)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)와 제2지지 부재(222) 사이에서 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 연결 부재(224)는, 인출 상태에서도, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(224)는 제2하우징(220)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(224)는 도전성 스프링, 도전성 테이프, 포고 핀 또는 도전성 C-클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(224)는 초음파 용접, 도전성 본딩, 도전성 테이핑 또는 구조적 결합 중 적어도 하나를 통해 도전성 부분(223)에 고정될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 6a에서, 도전성 부분의 유무에 따른 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 6a 내지 도 7을 참고하면, 안테나 구조체(213)(예: 안테나)는, 지정된 주파수 대역(예: high band(701 영역) 및 sub-6 대역(702 영역))에서, 인입 상태일 때, 도전성 부분(223)이 없을 경우(711 그래프), 제2하우징(220)의 간섭에 의해 인출 상태일 때(712 그래프)보다 방사 성능이 급격히 저하되는 반면, 본 개시의 예시적인 실시예에 따른 안테나 구조체(213)는, 인입 상태일 때, 도전성 부분(223)과 전기적으로 연결될 경우(713 그래프), 인출 상태(712 그래프)와 유사하게 10dB 이상의 이득이 유지되는 것을 알 수 있다. 이는 안테나 구조체(213)가, 인입 상태에서, 도전성 부분(223)과 전자기적으로 연결될 때, 제2하우징(220)의 적어도 일부와 중첩되더라도 방사 성능 저하가 감소됨을 의미할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 및 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 8a 및 도 8b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 6a 및 도 6b의 전자 장치(200)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(① 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1지지 부재(212)는 측면으로부터 내부 공간으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2지지 부재(222)는 측면으로부터 내부 공간으로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부가 제2지지 부재(222)에 의해 외부로부터 보이지 않도록 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부와 중첩되는, 제1하우징(210)의 대응 영역에 배치되는 안테나 구조체(215)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(215)는 제1하우징(210)의 내부에 배치되거나, 도전성 소재로 형성된 제1지지 부재(212)에서, 비도전성 부분을 통해 분절된 부분을 포함하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체(215)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 도전성 부분(225)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(225)은 제2지지 부재(222)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(2231)을 통해 지정된 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(225)은 도전성 소재로 형성된 제2지지 부재(222)로부터 연장되고, 슬릿(2251)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 슬릿(2251)은 안테나 구조체(213)가 형성된 길이 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(215)는, 인입 상태에서, 도전성 연결 부재(예: 도 7b의 도전성 연결 부재(224))를 통해 도전성 부분(225)과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 8a 및 도 8b의 구성에서, 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.
도 8a 내지 도 9를 참고하면, 안테나 구조체(215)(예: 안테나)는, 지정된 주파수 대역(예: sub-6 대역(901 영역))에서, 인입 상태일 때, 도전성 부분(225)과 중첩될 경우(911 그래프), 인출 상태(912 그래프)와 유사하게 10dB 이상의 이득이 유지되는 것을 알 수 있다. 이는 안테나 구조체(215)가, 인입 상태에서, 도전성 부분(225)과 전자기적으로 연결될 때, 제2하우징(220)의 적어도 일부와 중첩되더라도 안테나 구조체(215)가 단독으로 동작할 때와 같이, 지정된 성능이 발현됨으로써 방사 성능 저하가 감소됨을 의미할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체 및 도전성 부분을 포함하는 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 10a 및 도 10b의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 9a 및 도 9b의 전자 장치(200)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(① 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부가 제2지지 부재(222)에 의해 외부로부터 보이지 않도록 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부와 중첩되는, 제1하우징(210)의 대응 영역에 배치되는 안테나 구조체(216)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체(216)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 슬릿(2251)을 통해 배치되는 도전성 부분(225)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부분(225)은, 인입 상태에서, 안테나 구조체(216)와 커플링 가능한(capacitively coupled) 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 부분(225)은, 인입 상태에서, 안테나 구조체(216)와 커플링 가능한 지정된 간격(g)를 갖도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 안테나 구조체(216)는 도전성 소재의 제1지지 부재(212)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(2131)을 통해 분절되도록 형성되는 것이 유리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(225)은, 인입 상태에서, 인입/인출 방향(예: ① 방향)과 평행한 방향 및/또는 수직한 방향으로 안테나 구조체(216)에 커플링 가능하게 근접될 수 있다.
11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10a 및 도 10b 구성에서, 안테나의 방사 성능을 나타낸 그래프이다.
도 10a 내지 도 11을 참고하면, 안테나 구조체(216)(예: 안테나)는, 지정된 주파수 대역(예: high band(1101 영역) 및 sub-6 대역(1102 영역))에서, 인입 상태일 때, 도전성 부분(225)과 커플링 가능하게 근접할 경우(1111 그래프), 인출 상태(1112 그래프)와 유사하게 10dB 이상의 이득이 유지되는 것을 알 수 있다. 이는 안테나 구조체(216)가, 인입 상태에서, 도전성 부분(225)과 커플링 가능하게 전기적으로 연결될 때, 제2하우징(220)의 적어도 일부와 중첩되더라도 안테나 구조체(216)가 단독으로 동작할 때와 같이, 지정된 성능이 발현됨으로써 방사 성능 저하가 감소됨을 의미할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 안테나 구조체들 및 복수의 도전성 부분들을 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 12를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(① 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부가 제2지지 부재(222)에 의해 외부로부터 보이지 않도록 중첩되는 방식으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부와 중첩되는, 제1하우징(210)의 대응 영역에 배치되는 안테나들(A1, A2, A3)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나들(A1, A2, A3)은 도전성 소재의 제1지지 부재(212)에서, 비도전성 부분(2131)을 통해 분절되도록 배치되는 제1안테나 구조체(213), 제2안테나 구조체(215) 및/또는 제3안테나 구조체(217)를 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)를 위에서 바라볼 때, 안테나 구조체들(213, 215, 217)과 각각 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치되는 도전성 부분들(223, 225, 227)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분들(223, 225, 227)은 도전성 소재의 제2지지 부재(222)에서, 적어도 하나의 비도전성 부분(2231, 2232)을 통해 분절되거나, 연장되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부분들(223, 225, 227) 중 어느 하나의 도전성 부분(255)은 비도전성 부분(2231)을 통해 형성된 슬릿(2251)을 포함하도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나들(A1, A2, A3)은, 인입 상태에서, 안테나 구조체들(213, 215, 217)과 중첩 배치되는 도전성 부분들(223, 225, 227)을 통해, 제2하우징(220)의 간섭에 의한 방사 성능 저하가 감소될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나들(A1, A2, A3) 각각은 동일하거나, 서로 다른 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나들은 전자 장치(200)에서 2개 이상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3b의 전자 장치(200))는, 제1영역(예: 도 3b의 제1영역(R1))을 포함하는 제1하우징(예: 도 3b의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징으로부터 제1방향(예: 도 3b의 ① 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 상기 제1영역과 중첩되는 제2영역(예: 도 3b의 제2영역(R2))을 포함하는 제2하우징(예: 도 3b의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역과 중첩되도록 상기 제1하우징에 배치되는 안테나 구조체(예: 도 3b의 안테나 구조체(213))와, 상기 제2영역에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체와 전자기적으로 연결되는 도전성 부분(예: 도 3b의 도전성 부분(223)) 및 상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체 및 상기 도전성 부분을 통해 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는, 인출 상태에서, 상기 안테나 구조체를통해 상기 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1영역에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간 및/또는 내면에 배치되는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부는, 상기 제1영역에서, 상기 제1하우징의 외면으로 노출된 도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2하우징의 내부 공간에서, 상기 도전성 패드와 전기적으로 연결되도록 배치되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고, 상기 도전성 연결 부재는, 상기 인입 상태에서, 상기 제1방향과 실질적으로 수직한 제2방향을 따라, 상기 도전성 부분을 상기 도전성 패드에 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 스프링, 도전성 테이프 또는 도전성 C-클립 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분과 커플링 가능한(capacitively coupled) 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2영역에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2영역에서, 상기 안테나 구조체와 실질적으로 동일한 방향으로 길이를 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2영역에서, 상기 안테나 구조체와 실질적으로 동일한 방향으로 길이를 갖는 슬릿을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 슬릿과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은, 제1면, 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하고, 상기 제2하우징은, 상기 제1면과 동일한 방향을 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향을 향하는 제4면 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제2측면 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체 중 적어도 일부는 상기 제2면에 배치되고, 상기 도전성 부분 중 적어도 일부는 상기 제4면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1측면 부재는 상기 제1공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제2측면 부재는 상기 제2공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제2지지 부재를 포함하고, 상기 인입 상태에서, 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재는 적어도 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1영역은 상기 제1지지 부재의 적어도 일부에 위치되고, 상기 제2영역은 상기 제2지지 부재의 적어도 일부에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1지지 부재에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2지지 부재에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징과 연결되고, 상기 인입 상태에서, 상기 제2하우징의 내부 공간으로 외부로부터 보이지 않도록 수용되는 밴딩 가능 부재 및 상기 제1하우징 및 상기 밴딩 가능 부재의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밴딩 가능 부재는, 인출 상태에서, 상기 제1하우징과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 상기 내부 공간으로부터 인출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 인입 상태에서, 제1디스플레이 면적을 갖도록 배치되고, 상기 인출 상태에서, 상기 제1디스플레이 면적보다 큰 제2디스플레이 면적을 갖도록 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1영역을 포함하는 제1하우징;
    상기 제1하우징으로부터 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 상기 제1영역과 중첩되는 제2영역을 포함하는 제2하우징;
    상기 제1하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 제1영역과 중첩되도록 상기 제1 하우징에 배치되는 안테나 구조체;
    상기 제2영역에 배치되고, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체와 전자기적으로 연결되는 도전성 부분; 및
    상기 안테나 구조체에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체 및 상기 도전성 부분을 통해 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는, 인출 상태에서, 상기 안테나 구조체를통해 상기 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는, 상기 제1영역에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절된 적어도 하나의 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는 상기 제1하우징의 내부 공간 및/또는 내면에 배치되는 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 도전성 패턴의 적어도 일부는, 상기 제1영역에서, 상기 제1하우징의 외면으로 노출된 도전성 패드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2하우징의 내부 공간에서, 상기 도전성 패드와 전기적으로 연결되도록 배치되는 도전성 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재는, 상기 인입 상태에서, 상기 제1방향과 실질적으로 수직한 제2방향을 따라, 상기 도전성 부분을 상기 도전성 패드에 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 도전성 스프링, 도전성 테이프 또는 도전성 C-클립 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 구조체는, 상기 인입 상태에서, 상기 도전성 부분과 커플링 가능한(capacitively coupled) 위치에 배치되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부분은, 상기 제2영역에서, 적어도 하나의 비도전성 부분을 통해 분절되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부분은, 상기 제2영역에서, 상기 안테나 구조체와 실질적으로 동일한 방향으로 길이를 갖도록 배치되는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부분은, 상기 제2영역에서, 상기 안테나 구조체와 실질적으로 동일한 방향으로 길이를 갖는 슬릿을 통해 형성되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 인입 상태에서, 상기 안테나 구조체는, 상기 제1하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 슬릿과 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1하우징은, 제1면, 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 제1공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제1측면 부재를 포함하고,
    상기 제2하우징은, 상기 제1면과 동일한 방향을 향하는 제3면, 상기 제3면과 반대 방향을 향하는 제4면 및 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 제2공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제2측면 부재를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 안테나 구조체 중 적어도 일부는 상기 제2면에 배치되고, 상기 도전성 부분 중 적어도 일부는 상기 제4면에 배치되는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1측면 부재는 상기 제1공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제1지지 부재를 포함하고,
    상기 제2측면 부재는 상기 제2공간으로 적어도 부분적으로 연장된 제2지지 부재를 포함하고,
    상기 인입 상태에서, 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재는 적어도 부분적으로 중첩 배치되는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1영역은 상기 제1지지 부재의 적어도 일부에 위치되고, 상기 제2영역은 상기 제2지지 부재의 적어도 일부에 위치되는 전자 장치.
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