WO2022169084A1 - 연성회로기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

연성회로기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a flexible printed circuit board and a foldable electronic device including the same.
  • the foldable electronic device is configured such that a flexible display (eg, the display module 160 of FIG. 1 and the display 200 of FIG. 2 ) can be folded or unfolded
  • the slideable electronic device is a flexible display (eg, the display 200 of FIG. 1 ).
  • the display module 160 and the display 200 of FIG. 2 are configured to move in a sliding manner so that the screen can be expanded and contracted.
  • a flexible printed circuit board eg, FRC
  • FRC flexible printed circuit board
  • a screen is expanded when a slide is opened, and a screen is reduced when a slide is closed.
  • the flexible printed circuit board eg, FRC
  • a flexible printed circuit board (eg, FRC) may be folded and unfolded in a folding area in which a display is folded when folded. It is an object of the present disclosure to provide a flexible printed circuit board and a foldable electronic device that are not damaged even when repeatedly folded and unfolded.
  • Embodiments of the present disclosure prevent the interference of an electric field by a metal device of an electronic device during repeated folding and unfolding (eg, opening and closing) of the flexible circuit board, thereby preventing impedance mismatch of the RF signal transmitted through the flexible circuit board It is a technical task to provide a flexible circuit board and a foldable electronic device that can
  • the electronic device of the present disclosure includes a hinge structure, a flexible display folded or unfolded by the hinge structure, a first portion and a second portion that face each other when folded by the hinge structure, and are close to each other and spaced apart from each other when unfolded, and the second portion It may include a first circuit board disposed on the first part, a second circuit board disposed on the second part, and a flexible circuit board electrically connecting the first circuit board and the second circuit board.
  • the flexible printed circuit board may include a first region that is bent according to a deformation of the electronic device and a second region positioned around the first region.
  • the first region may include a single main signal wiring layer.
  • the second region may include a plurality of signal wiring layers.
  • the first region and the second region may have different thicknesses.
  • the flexible printed circuit board of the present disclosure may include, in the flexible printed circuit board of a foldable electronic device, a first portion that is bent according to a shape of the electronic device and a second portion positioned around the first portion.
  • the first portion may include a single main signal wiring layer.
  • the second portion may include a plurality of signal wiring layers. The first portion and the second portion may be formed to have different thicknesses.
  • the flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure is not damaged even when repeatedly folded and unfolded (eg, opened and closed) in a folding area where the display is folded when folded.
  • a protective layer is disposed on the upper and lower portions of the main signal wiring layer of the first part (eg, bent portion), so that when repeatedly folding and unfolding (eg, opening and closing), It is possible to prevent the interference of the electric field by metal objects. Through this, it is possible to obtain improved signal transmission performance by preventing impedance mismatch of the RF signal transmitted through the flexible circuit board.
  • the flexible circuit board is repeatedly folded and unfolded in the folding area where the display is folded when folded, it is not damaged, thereby extending the life of the electronic device and increasing the reliability of driving.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a flexible circuit board (eg, a foldable flexible RF cable (FRC)) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FRC foldable flexible RF cable
  • 6A is a diagram illustrating an area in which a hinge structure of an electronic device is disposed.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating an example of a portion in which a flexible printed circuit board (eg, a foldable flexible RF cable (FRC)) is bent by the unfolding of the hinge structure of the foldable electronic device.
  • a flexible printed circuit board eg, a foldable flexible RF cable (FRC)
  • 6C is a diagram illustrating an example of a portion in which a flexible printed circuit board (eg, a foldable flexible RF cable (FRC)) is bent due to folding and unfolding of a hinge structure of a foldable electronic device.
  • a flexible printed circuit board eg, a foldable flexible RF cable (FRC)
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wiring and an RF signal line of a first portion (eg, a bent portion) of a flexible printed circuit board, and an arrangement structure of a ground wiring and an RF signal line of a second portion (eg, a non-bent portion) of the flexible circuit board.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second part (eg, a non-bending part) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second part (eg, a non-bend part) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second part (eg, a non-bending part) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second portion (eg, a non-bending portion) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 13A and 13B are views illustrating a shape of a flexible printed circuit board when a foldable electronic device is in a folded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 14A and 14B are diagrams illustrating a shape of a flexible printed circuit board when a foldable electronic device is in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a diagram illustrating that signal interference is improved in the entire frequency range through the flexible circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving a signal of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a display configured to be folded or unfolded.
  • a flexible printed circuit board eg, FRC
  • FRC flexible printed circuit board
  • the display module 160 shown in FIG. 1 may include a display that is slidably disposed to provide a screen (eg, a display screen).
  • the display area of the electronic device 101 is an area that is visually exposed to output an image, and the electronic device 101 adjusts the display area according to the movement of the sliding plate (not shown) or the movement of the display. can be adjusted
  • a rollable electronic device configured to selectively expand a display area by at least partially slidably operating at least a part (eg, a housing) of the electronic device 101 is such a display module ( 160) may be an example.
  • the display module 160 may be referred to as a slide-out display or an expandable display.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded (eg, opened) state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a diagram illustrating a folded (eg, closed) state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a foldable housing 300 , a hinge cover 330 covering a foldable portion of the foldable housing 300 , and the foldable housing 300 .
  • ) may include a flexible or foldable display 200 (hereinafter, abbreviated as “display” 200 ) disposed in a space formed by .
  • the surface on which the display 200 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as the third surface or the side surface of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may be folded or unfolded in the X-axis direction with respect to the folding area 203 .
  • the foldable housing 300 includes a first housing structure 310 , a second housing structure 320 including a sensor area 324 , a first rear cover 380 , and a second rear surface.
  • a cover 390 may be included.
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be integrally formed. can be formed.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. have.
  • the angle or distance between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 varies depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the second housing structure 320 unlike the first housing structure 310, further includes the sensor area 324 in which various sensors are disposed, but in other areas, the shape is symmetrical to each other. can have
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may together form a recess for accommodating the display 200 .
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A. As shown in FIG.
  • the recess is the first portion 310a of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 formed at the edge of the sensor region 324 of the second housing structure 320 . It may have a first width W1 between the first portions 320a.
  • the recess corresponds to the second portion 310b of the first housing structure 310 parallel to the folding axis A of the first housing structure 310 and the sensor area 324 of the second housing structure 320 .
  • It may have a second width W2 formed by the second portion 320b of the second housing structure 320 parallel to the folding axis A while not doing so. In this case, the second width W2 may be formed to be longer than the first width W1 .
  • the first portion 310a of the first housing structure 310 and the first portion 320a of the second housing structure 320 having a mutually asymmetric shape form a first width W1 of the recess. can do.
  • the second portion 310b of the first housing structure 310 and the second portion 320b of the second housing structure 320 having a mutually symmetrical shape may form a second width W2 of the recess.
  • the first portion 320a and the second portion 320b of the second housing structure 320 may have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 324 or the portion having the asymmetric shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200 .
  • the sensor area 324 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 320 .
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 324 may be provided at another corner of the second housing structure 320 or any area between the top and bottom corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically provided through the sensor area 324 or through one or more openings provided in the sensor area 324 . It may be exposed on the front side of the device 101 .
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and a first housing structure 310 . ) may be wrapped around the edge.
  • the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A on the rear surface of the electronic device, and an edge thereof may be surrounded by the second housing structure 320 .
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis A.
  • the first back cover 380 and the second back cover 390 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 380 and the A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310
  • the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320 . have.
  • the first back cover 380 , the second back cover 390 , the first housing structure 310 , and the second housing structure 320 may include various components of the electronic device 101 (eg: A printed circuit board (or a battery) may form a space in which it may be disposed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub-display 290 may be visually exposed through the first rear region 382 of the first rear cover 380 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 392 of the second back cover 390 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the hinge cover 330 may be disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover an internal component (eg, a hinge structure).
  • the hinge cover 330 includes the first housing structure 310 and the second housing structure ( 320), or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 330 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 330 is configured to include the first housing structure 310 and the second housing. It may be exposed to the outside between the structures 320 .
  • the hinge cover 330 is the first housing structure It may be partially exposed to the outside between the 310 and the second housing structure 320 .
  • the exposed area may be less than the fully folded state.
  • the hinge cover 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300 .
  • the display 200 is seated on a recess formed by the foldable housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 and a partial area of the first housing structure 310 and a partial area of the second housing structure 320 adjacent to the display 200 .
  • the rear surface of the electronic device 101 has a first rear cover 380 , a partial region of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380 , a second rear cover 390 , and a second rear cover and a portion of the second housing structure 320 adjacent to 390 .
  • the display 200 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 200 includes the folding area 203 , the first area 201 disposed on one side (the left side of the folding area 203 shown in FIG. 2 ) with respect to the folding area 203 , and the other side. It may include a second region 202 disposed on (the right side of the folding region 203 shown in FIG. 2 ).
  • the display 200 may include a polarizing film (or a polarizing layer), a window glass (eg, ultra-thin glass (UTG) or a polymer window), and an optical compensation film (eg, OCF: optical compensation film). may include.
  • the division of regions of the display 200 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
  • the region of the display 200 may be divided by the folding region 203 or the folding axis A extending parallel to the y-axis, but in another embodiment, the display 200 ) may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the first area 201 and the second area 202 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 203 .
  • the second region 202 may include a cut notch according to the presence of the sensor region 324 , but in other regions, the first region 201 may include the first region 201 .
  • the region 201 may have a symmetrical shape.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the operation of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 and the display 200 according to the state of the electronic device 101 eg, a flat state and a folded state
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of 180 degrees and are oriented in the same direction. It can be arranged to face.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 203 may form the same plane as the first area 201 and the second area 202 .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle to each other. have.
  • the surface of the first region 201 and the surface of the second region 202 of the display 200 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature in this case may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure may be a foldable device.
  • the electronic device 400 may include a hinge structure 480 disposed in a fold position.
  • the electronic device 400 may be folded or unfolded in the y-axis direction based on the fold position using the hinge structure 480 .
  • the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) has a first portion 401 and a second portion of the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) based on a folded position when folded.
  • Portions 402 may be adjacent to each other facing each other.
  • the electronic device 400 is formed on the first part 401 , the second part 402 , the first circuit board 460 disposed on the first part 401 , and the second part 402 . It may include the disposed second circuit board 470 , a plurality of antenna modules, and a flexible circuit board 500 (eg, foldable FRC: flexible RF cable).
  • a modem 466 , a transceiver 462 , and a plurality of front-end modules 464 may be disposed on the first circuit board 460 .
  • An antenna feeding unit 472 connected to at least one antenna module may be disposed on the second circuit board 470 .
  • the flexible circuit board 500 may electrically connect the first circuit board 460 of the first part 401 and the second circuit board 470 of the second part 402 .
  • the plurality of antenna modules include a first antenna module (410, first main antenna module), a second antenna module (415, a second main antenna module), a third antenna module (420, a sub-first antenna module), and a fourth antenna module (425, eg: sub 2 antenna module), fifth antenna module 430 (eg, sub 3 antenna module), sixth antenna module (435, eg: sub 4 antenna module), seventh antenna module 440, eg: 5 sub antenna module), an eighth antenna module 445 (eg, a sub 6 antenna module), a first WiFi antenna module 450 , and a second WiFi antenna module 455 .
  • the Wi-Fi module is a Wi-Fi circuit supporting Wi-Fi communication as an example, but is not limited thereto.
  • it may include a Bluetooth circuit supporting Bluetooth communication.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a flexible circuit board 500 (eg, a foldable flexible RF cable (FRC)) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FRC foldable flexible RF cable
  • the flexible circuit board 500 may include a first connector 501 , a second connector 502 , and wiring units 510 and 520 .
  • the wiring units 510 and 520 include a first portion 510 (eg, a bent portion) that is bent by folding and unfolding of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 and the electronic device 400 of FIG. 4 ). and a second portion 520 that is not bent (eg, a non-bend portion).
  • the flexible printed circuit board 500 eg, a foldable FRC to correspond to a fold position of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 and the electronic device 400 of FIG. 4 ).
  • a first portion 510 (eg, a bent portion) may be formed.
  • the first part 401 and the second part ( 402) may be in proximity or abut.
  • the first part 510 of the flexible printed circuit board 500 is the portion where the electronic device 400 is folded. (eg fold position). That is, the first portion 510 of the flexible printed circuit board 500 may be disposed to at least overlap the hinge structure 480 .
  • the first part 401 and the second part 402 based on the fold position. These can be spread out and spaced apart from each other.
  • the first part 510 of the flexible printed circuit board 500 is disposed in the electronic device 400 .
  • the unfolding part eg, the fold position. That is, the first portion 510 of the flexible printed circuit board 500 may be disposed to at least overlap the hinge structure 480 .
  • the flexible printed circuit board 500 may be formed to a thickness of about 50 ⁇ m.
  • the first part 510 eg, a bent part
  • the second part 520 eg, a non-bend part
  • the first portion 510 may be formed to a thickness of about 50 to about 60 ⁇ m.
  • the first portion 510 (eg, a bent portion) may be formed of one or more layers having a thickness of about 60 ⁇ m or less.
  • the second portion 520 eg, the non-bending portion
  • the second part 520 (eg, the non-bending part) is laminated in one or more layers, so that there is no restriction on the thickness.
  • a first connector 501 connected to the connector 462 of the first circuit board may be formed on a first side of the flexible circuit board 500 (eg, foldable FRC).
  • a second connector 502 connected to the connector 464 of the second circuit board may be formed on the second side of the flexible circuit board 500 (eg, foldable FRC).
  • the first circuit board of the first part 401 and the second circuit board of the second part 402 may be electrically connected by the flexible circuit board 500 (eg, a foldable FRC).
  • the control signal and the RF signal may be transmitted/received between the first part 401 and the second part 402 by the flexible circuit board 500 (eg, a foldable FRC).
  • 6A is a diagram illustrating an area in which a hinge structure 600 of an electronic device is disposed.
  • 6B is a diagram illustrating an example of a portion in which the flexible printed circuit board 500 (eg, a foldable flexible RF cable (FRC)) is bent by the unfolding of the hinge structure 600 of the foldable electronic device.
  • 6C is a diagram illustrating an example of a portion in which the flexible printed circuit board 500 (eg, a foldable flexible RF cable (FRC)) is bent by folding and unfolding of the hinge structure 600 of the foldable electronic device.
  • FRC foldable flexible RF cable
  • an electronic device may be a foldable electronic device that can be folded in the y-axis direction.
  • the electronic device eg, the electronic device 400 of FIG. 4
  • may include a hinge structure 600 eg, the hinge structure 480 of FIG. 4 ) disposed in a fold position.
  • the electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) includes a first part (eg, the first part 401 of FIG. 4 ) and a second part based on the fold position using the hinge structure 600 .
  • the two parts eg, the second part 402 of FIG. 4
  • the two parts may be folded or unfolded in the first direction (eg, the y-axis direction of FIG. 4 ).
  • the flexible printed circuit board 500 (eg, foldable FRC: flexible RF cable) disposed on the electronic device 400 is the first part of the first part (eg, the first part 401 of FIG. 4 ).
  • the first circuit board 460 and the second circuit board (eg, the second circuit board 470 of FIG. 4 ) of the second part (eg, the second part 402 of FIG. 4 ) may be electrically connected.
  • the flexible circuit board 500 electrically connects the first circuit board 460 and the second circuit board 470, thereby forming a first circuit board (eg, the first circuit board 460 of FIG. 4 ).
  • a signal from a modem (eg, the modem 466 of FIG. 4 ) disposed in the may be electrically connected to an antenna.
  • the electronic device 400 may be folded or unfolded through the hinge structure 480 .
  • the electronic device 400 eg, the electronic device 101 of FIG. 2
  • the electronic device 400 may be folded or unfolded.
  • the first part 510 eg, a bent part
  • the flexible printed circuit board 500 eg, the first part 510 (eg, a curved part) of FIG. 5
  • the plurality of regions 512 and 514 included in the first part 510 may be bent.
  • a portion other than the first part 510 may be formed as a second part (eg, a non-bend part) (eg, the second part 520 (eg, a non-bend part) of FIG. 5 ).
  • the first area 512 among the plurality of areas 512 and 514 of the first portion 510 is at least a portion of the center bar 610 and the metal structure 620 of the hinge structure 600 .
  • the second region 514 may be disposed such that at least a portion overlaps with the device 612 around the center bar 610 and the device 622 around the metal structure 620 .
  • a plurality of signal wiring layers may be formed in the second portion 520 (eg, the second region 702 of FIG. 7 ).
  • a single main signal wiring layer (eg, the main signal wiring layer 746 of FIG. 7 ) may be formed in the first portion 510 (eg, the first region 701 of FIG. 7 ).
  • the first portion 510 (eg, the first region 701 of FIG. 7 ) may be formed thinner than the second part 520 (eg, the second region 702 of FIG. 7 ).
  • a signal of the electronic device eg, the electronic device 400 of FIG. 4
  • the signal of the electronic device 400 may include RF analog signals of 2G, 3G, 4G, and 5G.
  • the first portion 510 eg, a bent portion
  • the center bar 610 center bar
  • the metal structure 620 of the hinge structure 600 when the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) is folded through the hinge structure 600 , the metal structure 620 of the hinge structure 600 . It is farther away from and comes closer to the center bar 610 .
  • the first part 510 eg, a bent portion of the flexible printed circuit board 500 is moved to the center bar 610 or Impedance mismatch of the RF signal may occur in the first portion 510 (eg, a bent portion) of the flexible printed circuit board 500 by being close to or far away from the metal structure 620 .
  • the flexible circuit board 500 according to an embodiment of the present disclosure is folded and unfolded of the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 )
  • an RF signal is generated from the first portion 510 (eg, a bent portion).
  • the first part 510 eg, a bent part
  • the second part 520 eg, a non-bend part
  • a crack is generated in the first portion 510 (eg, a bent portion) of the flexible printed circuit board 500 , or In order to prevent fatigue failure from occurring, thicknesses of the first portion 510 (eg, a bent portion) and the second portion 520 (eg, a non-bendable portion) may be formed to be different.
  • the first portion 510 (eg, the first portion 510 of FIG. 5 ) may be formed to have a first thickness (eg, about 50 to about 60 ⁇ m).
  • the first portion 510 may be formed of one or more layers having a first thickness (eg, about 60 ⁇ m or less).
  • the second part 520 (eg, the second part 520 of FIG. 5 ) may be formed to have a second thickness (eg, about 70 ⁇ m) thicker than the first thickness. It may be formed to have a second thickness that is thicker than the sum of the thicknesses of the entire layers of the first portion 510 including the first thickness and has no separate thickness restrictions.
  • the second The first part 510 (eg, the first part 510 of FIG. 5 ) may be thinner than the part 520 (eg, the second part 520 of FIG. 5 ).
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of a flexible printed circuit board 700 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wiring and an RF signal line of a first portion (eg, a bent portion) of a flexible printed circuit board, and an arrangement structure of a ground wiring and an RF signal line of a second portion (eg, a non-bent portion) of the flexible circuit board.
  • the flexible printed circuit board 700 (eg, the flexible printed circuit board 500 of FIGS. 4 and 5 ) has a first region 701 (eg, the first portion 510 of FIG. 5 ). (eg, a curved portion) and a second region 702 (eg, the second portion 520 (eg, a non-flexed portion) of FIG. 5 ).
  • a second region 702 may be disposed on one side and the other side of the first region 701 , respectively.
  • the first area 701 and the second area 702 have a first coverlay film 710 , a first coverlay adhesive layer 715 , and a first FCCL (flexible copper clad laminate) protective layer in common. 722 , a second FCCL protective layer 742 , a third FCCL protective layer 762 , a second coverlay adhesive layer 780 , and a second coverlay film 785 .
  • first FCCL flexible copper clad laminate
  • the first coverlay film 710 is disposed on the upper end of the flexible printed circuit board 700 (eg, the upper end in FIG. 7 ), and the second coverlay film 785 is the lower end of the flexible printed circuit board 700 . (eg, at the bottom in FIG. 7 ) to protect the flexible printed circuit board 700 .
  • the first coverlay adhesive layer 715 (eg, prepreg (PPG)) under the first coverlay film 710 (eg, polyimide (PI)) (eg, prepreg (PPG)) : bonding sheet) may be disposed.
  • a first FCCL protective layer 722 may be disposed under the first coverlay adhesive layer 715 .
  • the first FCCL protective layer 722 may be adhered to the lower portion of the first coverlay film 710 by the first coverlay adhesive layer 715 .
  • a dielectric layer 735 may be disposed under the first FCCL protective layer 722 .
  • a first air gap 730 of a predetermined height may be formed between the first FCCL protective layer 722 and the dielectric layer 735 .
  • a main signal wiring layer 746 may be disposed under the dielectric layer 735 .
  • the dielectric layer 735 disposed on the main signal wiring layer 746 may prevent the main signal wiring layer 746 from being exposed to air.
  • the dielectric layer 735 may include the same film as the first coverlay film 710 and the same adhesive layer as the first coverlay adhesive layer 715 .
  • a second FCCL protection layer 742 may be disposed under the main signal wiring layer 746 .
  • a third FCCL protection layer 762 may be disposed under the second FCCL protection layer 742 .
  • a second air gap 750 of a predetermined height may be formed between the second FCCL protective layer 742 and the third FCCL protective layer 762 .
  • a second coverlay adhesive layer 780 (eg, prepreg (PPG)) (eg, a bonding sheet) may be disposed under the third FCCL protective layer 762 .
  • a second coverlay film 785 (eg, polyimide (PI)) may be disposed under the second coverlay adhesive layer 780 .
  • the second coverlay film 785 may be adhered to the lower portion of the third FCCL protective layer 762 by the second coverlay adhesive layer 780 .
  • the first FCCL protective layer 722 , the second FCCL protective layer 742 , and the third FCCL protective layer 762 disposed in the first region 701 may include an insulating dielectric [(eg, PSR ( photo imageable solder resist)] (eg, polyimide (PI)).
  • the first coverlay film 710 and the second coverlay film 785 may include an electromagnetic interference (EMI) film (or an EMI layer) for shielding electromagnetic waves.
  • EMI electromagnetic interference
  • the first region 701 of the flexible printed circuit board 700 including these components may be formed of one or more layers having a first thickness (eg, about 60 ⁇ m or less).
  • the second region 702 includes the first coverlay film 710 and the first coverlay It may include an adhesive layer 715 , a second coverlay adhesive layer 780 , and a second coverlay film 785 .
  • the second region 702 may include a plurality of signal layers (eg, a first signal wiring layer 720 , a second signal wiring layer 740 , and a third signal wiring layer 760 ).
  • the second signal wiring layer 740 may be disposed on substantially the same plane as the main signal wiring layer 746 of the first region 701 .
  • a first coverlay adhesive layer 715 (eg, prepreg (PPG)) (eg, a bonding sheet) may be disposed under the first coverlay film 710 (eg, polyimide (PI)).
  • a first signal wiring layer 720 may be disposed under the first coverlay adhesive layer 715 .
  • the first signal wiring layer 720 may include a first FCCL protective layer 722 and a first FCCL conductive layer 724 .
  • the first FCCL protective layer 722 may be adhered to the lower portion of the first coverlay film 710 by the first coverlay adhesive layer 715 .
  • a first FCCL conductive layer 724 may be disposed under the first FCCL protective layer 722 .
  • a first FCCL protective layer 722 may be disposed under the first FCCL conductive layer 724 .
  • a first adhesive layer 725 (eg, prepreg (PPG)) may be disposed under the first FCCL protective layer 722 .
  • a second signal wiring layer 740 may be disposed under the first adhesive layer 725 .
  • the second signal wiring layer 740 may include a second FCCL conductive layer 744 and a second FCCL protection layer 742 .
  • the second signal wiring layer 740 may be bonded to the lower portion of the first signal wiring layer 720 by the first adhesive layer 725 .
  • the second FCCL conductive layer 744 may be adhered to the lower portion of the first adhesive layer 725 .
  • a second FCCL protective layer 742 may be disposed under the second FCCL conductive layer 744 .
  • a second adhesive layer 745 (eg, prepreg (PPG)) may be disposed under the second FCCL protective layer 742 .
  • a third signal wiring layer 760 may be disposed under the second adhesive layer 745 .
  • the third signal wiring layer 760 may include a third FCCL protective layer 762 and a third FCCL conductive layer 764 .
  • the third signal wiring layer 760 may be bonded to the lower portion of the second signal wiring layer 740 by the second adhesive layer 745 .
  • the third FCCL protective layer 762 may be adhered to the lower portion of the second FCCL protective layer 742 by the second adhesive layer 745 .
  • a third FCCL conductive layer 764 may be disposed under the third FCCL protective layer 762 .
  • a second coverlay adhesive layer 780 eg, prepreg (PPG)
  • PPG prepreg
  • a second coverlay film 785 (eg, polyimide (PI)) may be disposed under the second coverlay adhesive layer 780 .
  • a second coverlay film 785 may be adhered to the lower portion of the third FCCL protective layer 762 by the second coverlay adhesive layer 780 .
  • a first FCCL protective layer 722 , a second FCCL protective layer 742 disposed in the second region 702 (eg, the second portion 520 (eg, non-bent portion) of FIG. 5 ); and the third FCCL protective layer 762 may be formed of an insulating dielectric (eg, photo imageable solder resist (PSR)).
  • the first coverlay film 710 and the second coverlay film 785 may include an electromagnetic interference (EMI) film (or an EMI layer) for shielding electromagnetic waves.
  • EMI electromagnetic interference
  • the second region 702 (eg, the second portion 520 of FIG. 5 ) of the flexible printed circuit board 700 including these components has a second thickness (eg, about 50 ⁇ m) thicker than the first thickness (eg, about 50 ⁇ m). about 70 ⁇ m) can be formed.
  • the second region 702 (eg, the second portion 520 of FIG. 5 ) is thicker than the sum of the thicknesses of the entire first region 701 including the first thickness, and there is no restriction on the separate thickness. It may be formed to have an absent second thickness.
  • the main signal wiring layer 746 of the first region 701 includes main RF signal wirings 746a-1, 746a-2, and 746a-3 and main ground wirings ( 746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4).
  • the RF signal wires 746a-1, 746a-2, 746a-3 and the ground wires 746b-1, 746b-2, 746b-3, and 746b-4 may be alternately disposed on the same plane. .
  • ground wires 746b-1, 746b-2, 746b-3, and 746b-4 may be disposed on both sides of each of the RF signal wires 746a-1, 746a-2, and 746a-3.
  • a first ground wire 746b - 1 may be disposed on a first side of the first RF signal wire 746a - 1
  • a second ground wire 746b - 2 may be disposed on a second side of the first RF signal wire 746a - 1 .
  • a second ground wire 746b - 2 may be disposed on a first side of the second RF signal wire 746a - 2
  • a third ground wire 746b - 3 may be disposed on a second side of the second RF signal wire 746a - 2
  • a third ground wire 746b - 3 may be disposed on a first side of the third RF signal wire 746a - 3
  • a fourth ground wire 746b - 4 may be disposed on a second side of the third RF signal wire 746a - 3 .
  • the main RF signal wires 746a-1, 746a-2, 746a-3 and the main ground wires 746b-1, 746b-2, 746b-3, and 746b-4 have a first value.
  • the main RF signal wires 746a-1, 746a-2, 746a-3 and the main ground wires 746b-1, 746b-2, 746b-3, and 746b-4 have a second value interval d2. can be placed and placed.
  • the line width d1 of the first value of the main RF signal wires 746a-1, 746a-2, 746a-3 and the main ground wires 746b-1, 746b-2, 746b-3, and 746b-4 is It may be greater than the interval d2 of the second value.
  • a ratio of the line width d1 of the first value to the interval d2 of the second value may be 5:1 to 20:1. That is, the line width d1 of the first value may be formed to be 5 to 20 times larger than the interval d2 of the second value.
  • the first FCCL conductive layer 724 of the first signal wiring layer 720 formed in the second region 702 may include a first ground wiring 724b.
  • the second FCCL conductive layer 744 of the second signal wiring layer 740 formed in the second region 702 includes RF signal wirings 744a and second ground wirings for transmitting an RF signal. (744b).
  • the second RF signal wires 744a and the second ground wires 744b may be alternately disposed on the same layer.
  • the third FCCL conductive layer 764 of the third signal wiring layer 760 formed in the second region 702 may include a third ground wiring 764b.
  • the second region 702 includes a first FCCL conductive layer 724 and a second FCCL conductive layer 744 on which copper foil is formed. ), and a third FCCL conductive layer 764 .
  • the first region 701 may include a single main signal layer 746 on which a copper foil is formed.
  • a copper foil layer eg, the first FCCL conductive layer 724
  • the first FCCL protective layer 722 of the first region 701 is removed on the upper portion (or lower portion) of the first FCCL protective layer 722 of the first region 701 , and to ensure high flexural properties.
  • a first air gap 730 is formed between the first FCCL protective layer 722 and the dielectric layer 735 .
  • a copper foil layer (eg, the third FCCL conductive layer 764 ) is removed under the third FCCL protective layer 762 of the first region 701 , and in order to ensure high bending characteristics, the second A second air gap 750 is formed between the FCCL protective layer 742 and the third FCCL protective layer 762 .
  • At least a portion of the first air gap 730 and the first adhesive layer 725 may be located on the same plane.
  • At least a portion of the dielectric layer 735 and the first adhesive layer 770a may be located on the same plane.
  • At least a portion of the second air gap 750 and the second adhesive layer 745 may be located on the same plane.
  • the first ground wiring 724b disposed in the first FCCL conductive layer 724 of the second region 702 . ) should be connected to the main signal wiring layer 746).
  • the first ground wiring 724b disposed on the first FCCL conductive layer 724 is electrically connected to the main ground wirings 746b through the first vias 770a and second vias 770b. can be connected
  • the RF signal wires 744a and the second ground wires 744b disposed in the second FCCL conductive layer 744 of the second region 702 are connected to the main signal wire layer 746).
  • the third ground wiring 764b is disposed in the third FCCL conductive layer 764 of the second region 702 . ) should be connected to the main signal wiring layer 746).
  • the third ground wiring 764b disposed on the third FCCL conductive layer 764 is electrically connected to the main ground wirings 746b through the first vias 770a and the second vias 770b. can be connected
  • each of the RF signal wires 744a disposed on the second FCCL conductive layer 744 may have a first ground wire 724b disposed on its upper portion and a second ground wire 764b disposed on its lower portion. have. That is, two ground wires 724b and 764b may be disposed above and below one RF signal wire 744a.
  • the arrangement structure of the ground wiring and the RF signal wiring of the second part (eg, the non-bent part) shown in FIG. 8 is not limited, and the arrangement structure of the ground wiring and the RF signal wiring of the second part (eg, the non-bending part) is varied. can be changed to
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second part (eg, a non-bending part) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure; In the description of FIG. 9 , a detailed description of the same structure as that of FIG. 8 may be omitted.
  • the first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 8 ) may include a first FCCL protective layer 922 and a first FCCL conductive layer 924 .
  • a first FCCL protective layer 922 may be disposed under the first FCCL conductive layer 924 .
  • a first adhesive layer 925 may be disposed under the first FCCL protective layer 922 .
  • a second signal wiring layer 940 (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 8 ) may be disposed under the first adhesive layer 925 .
  • the second signal wiring layer 940 may include a second FCCL protective layer 942 and a second FCCL conductive layer 944 .
  • a second FCCL conductive layer 944 may be disposed under the first adhesive layer 925 .
  • a second FCCL protective layer 942 may be disposed under the second FCCL conductive layer 944 .
  • a second adhesive layer 945 may be disposed under the second FCCL protective layer 942 .
  • a third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) may be disposed under the second adhesive layer 945 .
  • the third signal wiring layer may include a third FCCL protective layer 962 and a third FCCL conductive layer 964 .
  • a third FCCL protective layer 962 may be disposed under the second adhesive layer 945 .
  • a third FCCL conductive layer 964 may be disposed under the third FCCL protective layer 962 .
  • the first FCCL conductive layer 924 formed in the second region 902 may include a first ground wire 924b.
  • the second FCCL conductive layer 944 of the second signal wiring layer 940 formed in the second region 902 includes the RF signal wirings 944a, 944c, and 944d for transmitting the RF signal and the second signal wiring layer 940 .
  • Two ground wires 944b may be included.
  • the RF signal wires 944a, 944c, and 944d and the second ground wires 944b may be alternately disposed on the same layer.
  • the RF signal wires 944a , 944c , and 944d disposed on the second FCCL conductive layer 744 may include a first RF signal wire 944a , a second RF signal wire 944c , and a third RF signal wire 944a .
  • a signal line 944d may be included.
  • the first ground wire 924b may be disposed to at least overlap with the first RF signal wire 944a, the second RF signal wire 944c, and the third RF signal wire 944d.
  • the third FCCL conductive layer 964 of the third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) formed in the second region 902 is the third ground wiring 964b-1 ) and a fourth ground wire 964b - 2 .
  • the third ground wire 964b - 1 may be disposed to at least overlap the first RF signal wire 944a and the second RF signal wire 944c.
  • the fourth ground wire 964b - 2 may be disposed to at least overlap the second RF signal wire 944c and the third RF signal wire 944d.
  • first ground wire 924b , the second ground wires 944b , and the third ground wire 964b - 1 may be electrically connected through the first via 970a.
  • the first ground wire 924b , the second ground wires 944b , and the fourth ground wire 964b - 2 may be electrically connected through the second via 970a.
  • a first ground wire 924b is disposed on the first RF signal wire 944a among the RF signal wires 944a, 944c, 944d disposed on the second FCCL conductive layer 944 and , a third ground wire 964b - 1 may be disposed below. That is, two ground wires 924b and 964b-1 may be disposed above and below one first RF signal wire 944a.
  • a first ground wire 924b is disposed on the second RF signal wire 944c among the RF signal wires 944a, 944c, and 944d disposed on the second FCCL conductive layer 944 and , a ground wire may not be disposed under the .
  • a first ground wire 924b is disposed on the third RF signal wire 944d among the RF signal wires 944a, 944c, and 944d disposed on the second FCCL conductive layer 944 and , a fourth ground wire 964b - 2 may be disposed under the . That is, two ground wires 924b and 964b-1 may be disposed above and below one first RF signal wire 944a.
  • ground wires 924b and 964b-1 are disposed above and below the first RF signal wire 944a, and one ground wire (or a lower portion) of the second RF signal wire 944c is disposed.
  • 924b) may be disposed above and below the third RF signal wire 944d.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second part (eg, a non-bend part) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure; In the description of FIG. 10 , a detailed description of the same structure as that of FIG. 8 may be omitted.
  • the first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 8 ) may include a first FCCL protective layer 1022 and a first FCCL conductive layer 1024 .
  • a first FCCL protective layer 1022 may be disposed under the first FCCL conductive layer 1024 .
  • a first adhesive layer 1025 may be disposed under the first FCCL protective layer 1022 .
  • a second signal wiring layer 1040 (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 8 ) may be disposed under the first adhesive layer 1025 .
  • the second signal wiring layer 1040 may include a second FCCL protective layer 1042 and a second FCCL conductive layer 1044 .
  • a second FCCL conductive layer 1044 may be disposed under the first adhesive layer 1025 .
  • a second FCCL protective layer 1042 may be disposed under the second FCCL conductive layer 1044 .
  • a second adhesive layer 1045 may be disposed under the second FCCL protective layer 1042 .
  • a third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) may be disposed under the second adhesive layer 1045 .
  • the third signal wiring layer may include a third FCCL protective layer 1062 and a third FCCL conductive layer 1064 .
  • a third FCCL protective layer 1062 may be disposed under the second adhesive layer 1045 .
  • a third FCCL conductive layer 1064 may be disposed under the third FCCL protective layer 1062 .
  • the first FCCL conductive layer 1024 formed in the second region 1002 may include a first ground wire 1024b.
  • the second FCCL conductive layer 1044 of the second signal wiring layer 1040 formed in the second region 1002 includes the RF signal wirings 1044a, 1044c, and 1044d for transmitting the RF signal and the second signal wiring layer 1040.
  • Two ground wires 1044b may be included.
  • the RF signal wires 1044a, 1044c, and 1044d and the second ground wires 1044b may be alternately disposed on the same layer.
  • the RF signal wires 1044a, 1044c, and 1044d disposed on the second FCCL conductive layer 1044 may include a first RF signal wire 1044a, a second RF signal wire 1044c, and a third RF signal.
  • a wiring 1044d may be included.
  • the first ground wire 1024b may be disposed to at least overlap with the first RF signal wire 1044a and the second RF signal wire 1044c.
  • the first ground wire 1024b may not overlap the third RF signal wire 1044d.
  • the third FCCL conductive layer 1064 of the third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) formed in the second region 1002 connects the third ground wiring 1064b.
  • the third signal wiring layer eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8
  • the third ground wiring 1064b may include
  • the third ground wire 1064b may be disposed to at least overlap with the first RF signal wire 1044a, the second RF signal wire 1044c, and the third RF signal wire 1044d.
  • first ground wire 1024b, the second ground wires 1044b, and the third ground wire 1064b may be electrically connected through the first via 1070a and the second via 1070b. have.
  • a first ground wire 1024b is disposed on the first RF signal wire 1044a among the RF signal wires 1044a, 1044c, 1044d disposed on the second FCCL conductive layer 1044 and , a third ground wire 1064b may be disposed below. That is, two ground wires 1024b and 1064b may be disposed above and below one first RF signal wire 1044a.
  • a first ground wire 1024b is disposed on the second RF signal wire 1044c among the RF signal wires 1044a, 1044c, 1044d disposed on the second FCCL conductive layer 1044 and , a third ground wire 1064b may be disposed below. That is, two ground wires 1024b and 1064b may be disposed above and below one second RF signal wire 1044c.
  • a ground wire may not be disposed on the third RF signal wire 1044d among the RF signal wires 1044a , 1044c , and 1044d disposed on the second FCCL conductive layer 1044 .
  • a third ground wire 1064b may be disposed under the third RF signal wire 1044d. That is, one ground line 1064b may be disposed below (or above) one third RF signal line 1044d.
  • ground wires 1024b and 1064b are disposed above and below the first RF signal wire 1044a, and one ground wire 924b is disposed above (or lower) the second RF signal wire 1044c. is disposed, and two ground wires 1024b and 1064b may be disposed above and below the third RF signal wire 1044d.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second part (eg, a non-bending part) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure; In the description of FIG. 11 , a detailed description of the same structure as that of FIG. 8 may be omitted.
  • the first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 8 ) may include a first FCCL protective layer 1122 and a first FCCL conductive layer 1124 .
  • a first FCCL protective layer 1122 may be disposed under the first FCCL conductive layer 1124 .
  • a first adhesive layer 1125 may be disposed under the first FCCL protective layer 1122 .
  • a second signal wiring layer 1140 (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 8 ) may be disposed under the first adhesive layer 1125 .
  • the second signal wiring layer 1140 may include a second FCCL protective layer 1142 and a second FCCL conductive layer 1144 .
  • a second FCCL conductive layer 1144 may be disposed under the first adhesive layer 1125 .
  • a second FCCL protective layer 1142 may be disposed under the second FCCL conductive layer 1144 .
  • a second adhesive layer 1145 may be disposed under the second FCCL protective layer 1142 .
  • a third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) may be disposed under the second adhesive layer 1145 .
  • the third signal wiring layer may include a third FCCL protective layer 1162 and a third FCCL conductive layer 1164 .
  • a third FCCL protective layer 1162 may be disposed under the second adhesive layer 1145 .
  • a third FCCL conductive layer 1164 may be disposed under the third FCCL protective layer 1162 .
  • the first FCCL conductive layer 1124 formed in the second region 1102 may include a first ground wire 1124b and a third RF signal wire 1144d for transmitting an RF signal.
  • the first ground wire 1124b and the third RF signal wire 1144d may be disposed on the same layer.
  • the second FCCL conductive layer 1144 of the second signal wiring layer 1140 formed in the second region 1102 includes the RF signal wirings 1144a and 1044c for transmitting the RF signal and the second ground. It may include wirings 1144b.
  • the RF signal wires 1144a and 1144c and the second ground wires 1144b may be alternately disposed on the same layer.
  • the RF signal wires 1144a and 1144c disposed on the second FCCL conductive layer 1144 may include a first RF signal wire 1144a and a second RF signal wire 1144c.
  • the first ground wire 1124b may be disposed to at least overlap the first RF signal wire 1144a and the second RF signal wire 1144c.
  • the first ground wire 1124b may be disposed on the same plane as the third RF signal wire 1044d.
  • the third FCCL conductive layer 1164 of the third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) formed in the second region 1102 connects the third ground wiring 1064b.
  • the third signal wiring layer eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8
  • the third ground wiring 1064b may include
  • the third ground wire 1064b may be disposed to at least overlap with the first RF signal wire 1144a, the second RF signal wire 1144c, and the third RF signal wire 1144d.
  • first ground wire 1124b, the second ground wires 1144b, and the third ground wire 1164b may be electrically connected through the first via 1170a and the second via 1170b. have.
  • a first ground wire 1124b is disposed on an upper portion of the first RF signal wire 1144a among the RF signal wires 1144a and 1144c disposed on the second FCCL conductive layer 1144 , and a lower portion thereof
  • a third ground wire 1164b may be disposed on the . That is, two ground wires 1124b and 1164b may be disposed above and below one first RF signal wire 1144a.
  • a first ground wire 1124b is disposed on an upper portion of the second RF signal wire 1144c among the RF signal wires 1144a and 1144c disposed on the second FCCL conductive layer 1144 , and a lower portion thereof
  • a third ground wire 1164b may be disposed on the . That is, two ground wires 1124b and 1164b may be disposed above and below one second RF signal wire 1144c.
  • a ground wire may not be disposed on the third RF signal wire 1144d disposed on the first FCCL conductive layer 1124 .
  • a third ground wire 1164b may be disposed under the third RF signal wire 1144d. That is, one ground line 1164b may be disposed below (or above) one third RF signal line 1144d.
  • the two ground wires 1124b and 1164b are disposed above and below the first RF signal wire 1144a, and the two ground wires 1124b and 1164b are disposed above and below the second RF signal wire 1144c. is disposed, and one ground wire 1164b may be disposed below (or above) the third RF signal wire 1144d.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an arrangement structure of a ground wire and an RF signal wire of a second portion (eg, a non-bending portion) of a flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure; In the description of FIG. 12 , a detailed description of the same structure as that of FIG. 8 may be omitted.
  • the first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 8 ) may include a first FCCL protective layer 1222 and a first FCCL conductive layer 1224 .
  • a first FCCL protective layer 1222 may be disposed under the first FCCL conductive layer 1224 .
  • a first adhesive layer 1225 may be disposed under the first FCCL protective layer 1222 .
  • a second signal wiring layer 1240 (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 8 ) may be disposed under the first adhesive layer 1225 .
  • the second signal wiring layer 1240 may include a second FCCL protective layer 1242 and a second FCCL conductive layer 1244 .
  • a second FCCL conductive layer 1244 may be disposed under the first adhesive layer 1225 .
  • a second FCCL protective layer 1242 may be disposed under the second FCCL conductive layer 1244 .
  • a second adhesive layer 1245 may be disposed under the second FCCL protective layer 1242 .
  • a third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) may be disposed under the second adhesive layer 1245 .
  • the third signal wiring layer may include a third FCCL protection layer 1262 and a third FCCL conductive layer 1264 .
  • a third FCCL protective layer 1262 may be disposed under the second adhesive layer 1245 .
  • a third FCCL conductive layer 1264 may be disposed under the third FCCL protective layer 1262 .
  • the first FCCL conductive layer 1224 formed in the second region 1202 may include a first ground wire 1224b and a second RF signal wire 1244c for transmitting an RF signal.
  • the first ground wire 1224b and the second RF signal wire 1244c may be disposed on the same layer.
  • the second FCCL conductive layer 1244 of the second signal wiring layer 1240 formed in the second region 1202 includes a first RF signal wiring 1244a and a second ground wiring for transmitting an RF signal. 1244b may be included.
  • the first RF signal wire 1244a and the second ground wires 1244b may be disposed on the same layer.
  • the first ground wire 1224b may be disposed to at least overlap with the first RF signal wire 1244a and the third RF signal wire 1244d.
  • the first ground wire 1224b may be disposed on the same plane as the second RF signal wire 1244c.
  • the third FCCL conductive layer 1264 of the third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8 ) formed in the second region 1202 is the third ground wiring 1264b - 1 ) and a fourth ground wire 1264b - 2 .
  • the third ground wire 1264b - 1 may be disposed to at least overlap the first RF signal wire 1244a.
  • the fourth ground wire 1264b - 2 may be disposed to at least overlap the second RF signal wire 1244c.
  • first ground wire 1224b , the second ground wires 1244b , and the third ground wire 1264b - 1 may be electrically connected through the first via 1270a.
  • first ground wire 1224b , the second ground wires 1244b , and the fourth ground wire 1264b - 2 may be electrically connected through the second via 1270b.
  • a first ground wire 1224b is disposed on the upper portion of the first RF signal wire 1244a disposed on the second FCCL conductive layer 1244
  • a third ground wire 1264b-1 is disposed on a lower portion of the first RF signal wire 1244a. This can be placed That is, two ground wires 1224b and 1264b-1 may be disposed above and below one first RF signal wire 1244a.
  • a ground wire may not be disposed on the second RF signal wire 1244c disposed on the first FCCL conductive layer 1224 .
  • a fourth ground wire 1264b - 2 may be disposed under the second RF signal wire 1144c. That is, one ground wiring 1264b - 2 may be disposed below (or above) one second RF signal wiring 1244c.
  • the first ground wire 1224b may be disposed on the third RF signal wire 1244d disposed on the third FCCL conductive layer 1264 .
  • a ground line may not be disposed above (or below) the third RF signal line 1244d. That is, one ground wire 1224b may be disposed above (or lower) one third RF signal wire 1244d.
  • first RF signal wire 1244a, the second RF signal wire 1244c, and the third RF signal wire 1244d may be disposed on different layers.
  • Two ground wirings 1224b and 1264b-1 are disposed above and below the first RF signal wiring 1244a, and one ground wiring 1224b is disposed above (or below) the second RF signal wiring 1244c. and one ground wire 1264b - 2 may be disposed below (or above) the third RF signal wire 1244d.
  • 13A and 13B are views illustrating a shape of a flexible printed circuit board when a foldable electronic device is in a folded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 14A and 14B are diagrams illustrating a shape of a flexible printed circuit board when a foldable electronic device is in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 15 is a diagram illustrating that signal interference is improved in the entire frequency range through the flexible circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 400 of FIG. 4
  • a hinge structure eg, the hinge structure 480 of FIG. 4
  • the first part 510 eg, a bent portion
  • the flexible printed circuit board 500 is bent (eg, folded or unfolded).
  • the first portion 510 eg, the bent portion
  • the flexible printed circuit board 500 may be formed to be thinner than the thickness of the second portion (eg, the second portion 520 of FIG. 5 ) (eg, the non-bent portion). have.
  • the first part 1301 and The second portions 1032 may be adjacent or abut.
  • the first part 510 of the flexible printed circuit board 500 is a part where the electronic device 400 is folded so that the flexible printed circuit board 500 is not damaged or disconnected.
  • the fold position eg, the hinge structure 480 of FIG. 4
  • at least a portion may be disposed to overlap.
  • the first portion 1301 and the second portion 1302 may be unfolded and spaced apart from each other based on the folded position.
  • the first part 510 of the flexible printed circuit board 500 is disposed in the electronic device 400 .
  • reference numeral '1510' denotes an electronic device (eg, a hair job) of a flexible circuit board (eg, the flexible circuit board 500 of FIGS. 4 and 5 , and the flexible circuit board 700 of FIG. 7 ) of the present disclosure.
  • a transmission loss factor 1510 when applied to an electronic device is shown.
  • Reference numeral '1520' denotes a transmission loss factor 1520 when a general flexible circuit board is applied to an electronic device (eg, a hair-il electronic device).
  • a first signal wiring layer eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 8
  • a second signal wiring layer eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 8
  • the third signal wiring layer eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 8
  • the transmission loss factor 1510 of the flexible printed circuit board of the present disclosure Comparing the transmission loss factor 1510 of the flexible printed circuit board of the present disclosure and the transmission loss factor 1520 of the general flexible circuit board, transmission of a general flexible circuit board requiring a separate EMI film layer (or a separate ground layer) It can be seen that the insertion loss of a flexible RF cable (FRC) is reduced in the flexible circuit board of the present disclosure compared to the loss factor 1520 .
  • the thickest layer has a thickness of about 70 ⁇ m, but the flexible circuit board of the present disclosure may have a thickness of about 50 ⁇ m or less. It is possible to reduce damage caused by opening and closing of the foldable electronic device.
  • the flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure is not damaged even when repeatedly folded and unfolded (eg, opened and closed) in a folding area where the display is folded when folded.
  • a protective layer is disposed on the upper and lower portions of the main signal wiring layer of the bent portion, and interference of an electric field by a metal mechanism of an electronic device during repeated folding and unfolding (eg, opening and closing) can prevent Through this, it is possible to obtain improved signal transmission performance by preventing impedance mismatch of the RF signal transmitted through the flexible circuit board.
  • the flexible circuit board is repeatedly folded and unfolded in the folding area where the display is folded when folded, it is not damaged, thereby extending the lifespan of the electronic device and improving driving reliability.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device of FIG. 2 , and the electronic device of FIG. 4 ) according to an embodiment of the present disclosure includes a hinge structure (eg, the hinge structure 480 of FIG. 4 , FIG. 4 ).
  • a flexible flexible display that is folded or unfolded by the hinge structure 600 of 6a), the hinge structure (eg, the hinge structure 480 of FIG. 4, the hinge structure 600 of FIG. 6a) (eg, the display module of FIG. 1 ) 160, the display 200 of FIG. 2 ), and the hinge structure (eg, the hinge structure 480 of FIG. 4 , the hinge structure 600 of FIG.
  • a first portion eg, first portion 401 of FIG. 4
  • a second portion eg, second portion 402 of FIG. 4
  • a first circuit board eg, the first circuit board 460 of FIG. 4
  • a second circuit board disposed on the second part (eg, the second part 402 of FIG. 4 ) (eg, the second circuit board 470 of FIG. 4 ), the first circuit board (eg, the first circuit board 460 of FIG. 4 ) and the second circuit board (eg, the second circuit of FIG.
  • the flexible circuit board 500 of FIG. 5 and the flexible circuit board 700 of FIGS. 7 and 8 include electronic devices (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device of FIG. 2 , and the electronic device of FIG. 4 ). ), a first region (eg, the first region 510 of FIG. 5 , the first region 701 of FIGS. 7 and 8 ) that is bent according to the deformation of the shape, and the first region (eg, of FIG.
  • the first region 510 (eg, the second region 520 of FIG. 5 , the second region 702 of FIGS. 7 and 8 ) located on the periphery of the first region 701 of FIGS. 7 and 8 ).
  • the first area (eg, the first area 510 of FIG. 5 and the first area 701 of FIGS. 7 and 8 ) is a single main area.
  • a signal wiring layer (eg, the main signal wiring layer 746 of FIGS. 7 and 8 ), wherein the (eg, the second region 520 of FIG. 5 , the second region 702 of FIGS. 7 and 8 ) is A plurality of signal wiring layers (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG.
  • the first region eg, the first region 510 of FIG. 5 , the first region 701 of FIGS. 7 and 8
  • the first region eg, the first region 510 of FIG. 5 , the first region 701 of FIGS. 7 and 8
  • the first region eg, the first region 510 of FIG. 5 , the first region 701 of FIGS. 7 and 8
  • the main signal wiring layer may include main radio frequency (RF) signal wirings (eg, RF signal wirings 746a-1 and 746a). -2, 746a-3)) and main ground wires (eg, the ground wires 746b-1, 746b-2, 746b-3, and 746b-4 of FIG. 7), and the main RF signal wires (eg, RF signal wires 746A-1 of FIG. 7) (eg, RF signal wires 746a-1, 746a-2, 746a-3) and the main ground wires (eg, of FIG. 7)
  • the ground wirings 746b-1, 746b-2, 746b-3, and 746b-4) may be disposed on the same layer.
  • a plurality of signal wiring layers (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 7 ), a second signal wiring layer (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7 ), and a third signal wiring layer (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7 ) :
  • the third signal wiring layer 760 of FIG. 7 includes a plurality of first RF signal wirings (eg, the RF signal wirings 746A-1 of FIG. 7 ) and a plurality of first ground wirings (eg: The first FCCL (the first ground wiring 924b of FIG. 9 , the first ground wiring 1024b of FIG. 10 , the first ground wiring 1124b of FIG.
  • a first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 7 ) including a flexible copper clad laminate) conductive layer (eg, the first FCCL conductive layer 724 of FIG. 7 ), a plurality of second RF signals Wirings (eg, RF signal wires 746A-1 of FIG. 7 ) and a plurality of second ground wires (eg, second ground wires 944b of FIG. 9 , second ground wires of FIG. 10 )
  • a second FCCL conductive layer (eg, the second FCCL conductive layer 744 of FIG. 7 ) on which 1044b , second ground wires 1144b of FIG.
  • second signal wiring layer eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7
  • a plurality of third RF signal wirings eg, the RF signal wirings 746A-1 of FIG. 7 ) including of the third ground wires (eg, the third ground wire 964b-1 of FIG. 9 , the third ground wire 1064b of FIG. 10 , the third ground wire 1164b of FIG. 11 , the third ground of FIG. 12 )
  • a third FCCL conductive layer eg, the third FCCL conductive layer 764 of FIG. 7
  • a third signal wiring layer eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 7 including conductive layers 764 and 764) may be included.
  • the plurality of first RF signal wires (eg, the RF signal wires 746A-1 of FIG. 7 ) and the plurality of first ground wires (eg, the first ground of FIG. 9 )
  • the wiring 924b, the first ground wiring 1024b of FIG. 10, the first ground wiring 1124b of FIG. 11, and the first ground wiring 1224b of FIG. 12) are disposed on the same layer
  • the plurality of second RF signal wires eg, RF signal wires 746A-1 of FIG. 7
  • the plurality of second ground wires eg, second ground wires 944b of FIG. 9 , second of FIG. 10
  • the plurality of third RF signal wires eg: RF signal wires 746A-1 of FIG. 7 and the plurality of third ground wires (eg, the third ground wire 964b-1 of FIG. 9 , the third ground wire 1064b of FIG. 10 );
  • the third ground wire 1164b of FIG. 11 and the third ground wire 1264b-1 of FIG. 12 are disposed on the same layer, and the plurality of first RF signal wires (eg, the RF signal wires of FIG. 7 ) are disposed on the same layer.
  • the RF signal wires 746A-1) may be disposed on different layers.
  • the plurality of first ground wires eg, the first ground wire 924b of FIG. 9 , the first ground wire 1024b of FIG. 10 , the first ground wire 1124b of FIG. 11 , The first ground wire 1224b of FIG. 12
  • the plurality of second ground wires eg, the second ground wires 944b of FIG. 9 , the second ground wires 1044b of FIG. 10 , the second ground wire 1044b of FIG. 11
  • the plurality of third ground wires eg, the third ground wire 964b-1 of FIG. 9 , the third ground wires 1244b of FIG.
  • At least one via eg, a third ground wire 1064b , the third ground wire 1164b of FIG. 11 , and the third ground wire 1264b-1 of FIG. 12 ) electrically connecting the main ground wires to the main ground wires (eg: The first vias 770a and the second vias 770b of FIG. 7 may be included.
  • the main signal wiring layer eg, the main signal wiring layer 746 of FIGS. 7 and 8
  • the second signal wiring layer eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7
  • the main signal wiring layer eg, the main signal wiring layer 746 of FIGS. 7 and 8
  • the second signal wiring layer eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7
  • the first part is a dielectric layer disposed on the main signal wiring layer (eg, the main signal wiring layer 746 of FIGS. 7 and 8 ).
  • the main signal wiring layer eg, the main signal wiring layer 746 of FIGS. 7 and 8 .
  • a first FCCL protection layer eg, first FCCL protection layer 722 of FIG. 7
  • a first air gap eg, in FIG. 7
  • a first air gap 730 may be included.
  • the first portion may include a first portion disposed below the main signal wiring layer (eg, the main signal wiring layer 746 of FIGS. 7 and 8 ).
  • 2 FCCL protection layer eg, the second FCCL protection layer 742 of FIG. 7
  • a third FCCL protection disposed under the second FCCL protection layer (eg, the second FCCL protection layer 742 of FIG. 7 ) layer
  • the second part may include the first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 7 ) and the second signal wiring layer.
  • a first adhesive layer eg, the first adhesive layer 725 of FIG. 7 ) for bonding (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7 ), and the second signal wiring layer (eg, the second signal wiring layer of FIG. 7 ) 740) and a second adhesive layer (eg, the second adhesive layer 745 of FIG. 7) bonding the third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 7).
  • the first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 7 ) is disposed below the first FCCL conductive layer (eg, the first FCCL conductive layer 744 of FIG. 7 ). and the first FCCL protection layer (eg, the first FCCL protection layer 722 of FIG. 7 ), and the second signal wiring layer (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7 ) is the second FCCL and the second FCCL protection layer (eg, the second FCCL protection layer 742 of FIG. 7 ) disposed under the conductive layer (eg, the second FCCL conductive layer 744 of FIG. 7 ), and the third signal The wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 in FIG.
  • the third FCCL protective layer 762 of FIG. 7 may be included.
  • At least a portion of the first air gap (eg, the first air gap 730 of FIG. 7 ) and the first adhesive layer (eg, the first adhesive layer 725 of FIG. 7 ) is on the same plane. can be located in
  • At least a portion of the dielectric layer (eg, the dielectric layer 735 of FIG. 7 ) and the first adhesive layer (eg, the first adhesive layer 725 of FIG. 7 ) may be located on the same plane.
  • At least a portion of the second air gap (eg, the second air gap 750 of FIG. 7 ) and the second adhesive layer (eg, the second adhesive layer 745 of FIG. 7 ) are on the same plane. may be located on the
  • the first part (eg, the first part 401 of FIG. 4 ) is formed of one or more layers having a first thickness
  • the second part (eg, the second part of FIG. 4 ) 402) may be formed with a second thickness thicker than the first thickness
  • the first part (eg, the first part 401 of FIG. 4 ) is at least with the hinge structure (eg, the hinge structure 480 of FIG. 4 , the hinge structure 600 of FIG. 6A ). Some may overlap.
  • a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 500 of FIG. 5 and the flexible printed circuit board 700 of FIGS. 7 and 8 ) of the foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure is a variation in the form of an electronic device
  • a first portion eg, the first portion 401 of FIG. 4
  • the first portion comprises a single main signal wiring layer (eg, the main signal wiring layer of FIGS. 7 and 8) 746)
  • the second portion eg, the second portion 402 of FIG. 4
  • the second signal wiring layer 740 of FIG. 7 and a third signal wiring layer (eg, the third signal wiring layer 760 of FIG. 7 ), and the first part (eg, the first part 401 of FIG. 4 ) )) and the second part (eg, the second part 402 of FIG. 4 ) may have different thicknesses.
  • the main signal wiring layer (eg, the main signal wiring layer 746 of FIGS. 7 and 8 ) includes main radio frequency (RF) signal wirings and main ground wirings, and the main RF signal wiring (eg, the RF signal wires 746A-1 of FIG. 7 ) and the main ground wires may be disposed on the same layer.
  • RF radio frequency
  • a plurality of signal wiring layers (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 7 ), a second signal wiring layer (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7 ), and a third signal wiring layer (eg, the second signal wiring layer 740 of FIG. 7 ) :
  • the third signal wiring layer 760 of FIG. 7 includes a plurality of first RF signal wirings (eg, the RF signal wirings 746A-1 of FIG. 7 ) and a plurality of first ground wirings (eg: The first FCCL (the first ground wiring 924b of FIG. 9 , the first ground wiring 1024b of FIG. 10 , the first ground wiring 1124b of FIG.
  • a first signal wiring layer (eg, the first signal wiring layer 720 of FIG. 7 ) including a flexible copper clad laminate) conductive layer (eg, the first FCCL conductive layer 724 of FIG. 7 ), a plurality of second RF signals Wirings (eg, RF signal wires 746A-1 of FIG. 7 ) and a plurality of second ground wires (eg, second ground wires 944b of FIG. 9 , second ground wires of FIG. 10 )
  • a second FCCL conductive layer (eg, the second FCCL conductive layer 744 of FIG. 7 ) on which 1044b , second ground wires 1144b of FIG.
  • a third signal wiring layer including a third FCCL conductive layer (eg, the third FCCL conductive layer 764 of FIG. 7 ) on which the wiring 1264b-1) is formed may include.
  • the first part (eg, the first part 401 of FIG. 4 ) is formed of one or more layers having a first thickness
  • the second part (eg, the second part of FIG. 4 ) 402) may be formed with a second thickness thicker than the first thickness
  • the first part (eg, the first part 401 of FIG. 4 ) may at least partially overlap a folding position of the foldable electronic device.

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Abstract

본 개시의 전자 장치는, 힌지 구조체, 상기 힌지 구조체에 의해 접히거나 펼쳐지는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(200)), 상기 힌지 구조체에 의해 접힘 시 서로 마주보며 근접하고, 펼침 시 서로 이격되는 제1 부분과 제2 부분, 상기 제1 부분에 배치되는 제1 회로기판, 상기 제2 부분에 배치되는 제2 회로기판, 및 상기 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 연성회로기판은, 전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 주변에 위치하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 단일의 메인 신호 배선층을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은 복수의 신호 배선층을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상이한 두께로 형성될 수 있다.

Description

연성회로기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 연성회로기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 얇은 두께, 경량화, 소형화 및 다기능화를 추구하고 있으며, 이를 위해 전자 장치는 다양한 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), RFPCB(rigid-flexible PCB), FPCB(flexible printed circuit board) 및/또는 FRC(flexible RF cable)을 포함할 수 있다.
최근에 들어, 디스플레이를 확장시킬 수 있는 폴더블(foldable) 전자 장치 또는 슬라이더블(slidable) 전자 장치가 개발되고 있다. 폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(200))가 접히거나 펼치질 수 있도록 구성되고, 슬라이더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(200))가 슬라이딩 방식으로 움직여 화면이 확장 및 축소될 수 있도록 구성된다. 폴더블 전자 장치는, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판(예: FRC)이 접히고 펼쳐지게 되는데, 반복적인 접힘과 펼침으로 인해 연성회로기판이 파손되는 문제가 발생될 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는, 슬라이드 오픈(slide open) 시 화면이 확장되고, 슬라이드 클로즈(slide close) 시 화면이 축소되게 된다. 슬라이더블 전자 장치의 화면의 확장 및 축소 시 힌지 구조체 영역에서 연성회로기판(예: FRC)이 접히고 펼쳐지게 되는데, 반복적인 접힘과 펼침으로 인해 연성회로기판이 파손되는 문제가 발생될 수 있다.
폴더블 전자 장치는 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판(예: FRC)이 접히고 펼쳐질 수 있다. 본 개시의 실시 예들은, 반복적인 접힘과 펼침에도 파손되지 않는 연성회로기판 및 폴더블 전자 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 개시의 실시 예들은, 연성회로기판의 반복적인 접힘과 펼침(예: 개폐) 시 전자 장치의 금속 기구물에 의한 전계의 간섭을 방지하여, 연성회로기판을 통해 전송되는 RF신호의 임피던스 부정합을 방지할 수 있는 연성회로기판 및 폴더블 전자 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
본 개시의 전자 장치는, 힌지 구조체, 상기 힌지 구조체에 의해 접히거나 펼쳐지는 플렉서블 디스플레이, 상기 힌지 구조체에 의해 접힘 시 서로 마주보며 근접하고, 펼침 시 서로 이격되는 제1 부분과 제2 부분, 상기 제1 부분에 배치되는 제1 회로기판, 상기 제2 부분에 배치되는 제2 회로기판, 및 상기 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 연성회로기판은, 전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 제1 영역 및 상기 제1 영역의 주변에 위치하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 단일의 메인 신호 배선층을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역은 복수의 신호 배선층을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상이한 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 연성회로기판은, 폴더블 전자 장치의 연성회로기판에 있어서, 전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 주변에 위치하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은 단일의 메인 신호 배선층을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 복수의 신호 배선층을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상이한 두께로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연성회로기판은, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 반복적인 접힘과 펼침(예: 개폐)에도 파손되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연성회로기판은, 제1 부분(예: 굴곡부)의 메인 신호 배선층의 상부와 하부에 보호층이 배치되어, 반복적인 접힘과 펼침(예: 개폐) 시 전자 장치의 금속 기구물에 의한 전계의 간섭을 방지할 수 있다. 이를 통해, 연성회로기판을 통해 전송되는 RF신호의 임피던스 부정합을 방지하여 개선된 신호 전송 성능을 얻을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판이 반복적으로 접히고 펼쳐지더라도 파손되지 않아, 전자 장치 수명의 연장 및 구동의 신뢰성을 높일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))을 나타내는 도면이다.
도 6a는 전자 장치의 힌지 구조체가 배치된 영역을 나타내는 도면이다.
도 6b는 폴더블 전자 장치의 힌지 구조체의 펼침에 의해 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6c는 폴더블 전자 장치의 힌지 구조체의 접힘 및 펼침에 의해 연성회로기판(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 연성회로기판의 제1 부분(예: 굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조 및 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치가 접힘 상태일 때 연성회로기판의 형태를 나타내는 도면이다.
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치가 펼침 상태일 때 연성회로기판의 형태를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 실시 예에 따른 연성회로기판을 통해 주파수 전체 영역에서 신호 간섭이 개선되는 것을 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로기판, 상기 인쇄 회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 접히거나 펼치질 수 있도록 구성된 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함하는 폴더블 전자 장치는, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판(예: FRC)이 접히고 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 슬라이딩 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 화면)을 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역으로써, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징)가, 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모하도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치가 이와 같은 디스플레이 모듈(160)을 포함하는 일 예일 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)은 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 펼침(예: 열림) 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 접힘(예: 닫힘) 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, “디스플레이”(200))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(200)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 폴딩 영역(203)을 기준으로 X축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (300)은, 제1 하우징 구조물(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징 구조물(320), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(310)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(320)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)은, 제1 하우징 구조물(310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 사이의 제1 폭(W1)을 가질 수 있다. 상기 리세스는 제1 하우징 구조물(310) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제1 부분(310a)과 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a)은 상기 리세스의 제1 폭(W1)을 형성할 수 있다. 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(310)의 제2 부분(310b)과 제2 하우징 구조물(320)의 제2 부분(320b)은 상기 리세스의 제2 폭(W2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(320)의 제1 부분(320a) 및 제2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(324)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조물(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(380)는 제1 하우징 구조물(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(390)는 제2 하우징 구조물(320)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징 구조물(310), 및 제2 하우징 구조물(320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(290)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
힌지 커버(330)는, 제1 하우징 구조물(310)과 제2 하우징 구조물(320) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징 구조물(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징 구조물(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 디스플레이(200)는 편광 필름(polarizing film)(또는 편광층), 윈도우 글래스(예: 초박막 강화유리(UTG: ultra-thin glass) 또는 폴리머 윈도우) 및 광학보상 필름(예: OCF: optical compensation film)을 포함할 수 있다.
디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태(half folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(310) 및 제2 하우징 구조물(320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 폴더블 장치일 수 있다. 전자 장치(400)는 폴드 위치(fold position)에 배치되는 힌지 구조체(480)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 힌지 구조체(480)를 이용하여 폴드 위치를 기준으로 y축 방향으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 접었을 때 폴드 위치를 기준으로 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 제1 부분(401)과 제2 부분(402)이 서로 마주보며 근접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 부분(401), 제2 부분(402), 제1 부분(401)에 배치된 제1 회로기판(460), 제2 부분(402)에 배치된 제2 회로기판(470), 복수의 안테나 모듈, 및 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC: flexible RF cable)을 포함할 수 있다. 제1 회로기판(460)에는 모뎀(466), 트랜시버(462), 복수의 프론트앤드 모듈(464)이 배치될 수 있다. 제2 회로기판(470)에는 적어도 하나의 안테나 모듈과 연결되는 안테나 급전부(472)가 배치될 수 있다. 연성회로기판(500)은 제1 부분(401)의 제1 회로기판(460)과 제2 부분(402)의 제2 회로기판(470)을 전기적으로 연결할 수 있다.
복수의 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈(410, 제1 메인 안테나 모듈), 제2 안테나 모듈(415, 제2 메인 안테나 모듈), 제3 안테나 모듈(420, 서브1 안테나 모듈), 제4 안테나 모듈(425, 예: 서브2 안테나 모듈), 제5 안테나 모듈(430, 예: 서브3 안테나 모듈), 제6 안테나 모듈(435, 예: 서브4 안테나 모듈), 제7 안테나 모듈(440, 예: 서브 5 안테나 모듈), 제 8 안테나 모듈(445, 예: 서브 6 안테나 모듈), 제1 와이파이(WiFi) 안테나 모듈(450), 및 제2 와이파이 안테나 모듈(455)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 와이파이(WiFi) 모듈은 와이파이 통신을 지원하는 와이파이 회로를 예로 들었지만 이에 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 블루투스 통신을 지원하는 블루투스 회로를 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)은 제1 커넥터(501), 제2 커넥터(502), 및 배선부(510, 520)를 포함할 수 있다. 배선부(510, 520)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101), 도 4의 전자 장치(400))의 접힘과 펼침에 의해 굴곡되는 제1 부분(510)(예: 굴곡부) 및 굴곡되지 않는 제2 부분(520)(예: 비굴곡부)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101), 도 4의 전자 장치(400))의 폴드 위치(fold position)에 대응하도록 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)이 형성될 수 있다.
일 예로서, 전자 장치(400)는 접힘 상태(예: 도 13a 및 도 13b의 접힘 상태(1310))일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 부분(401)과 제2 부분(402)이 근접하거나, 맞닿을 수 있다. 전자 장치(400)가 접히는 부분(예: 폴드 위치)에서 연성회로기판(500)이 파손 또는 단선되지 않도록, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)이 전자 장치(400)가 접히는 부분(예: 폴드 위치)에 배치될 수 있다. 즉, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)이 힌지 구조체(480)와 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
또한, 전자 장치(400)는 펼침 상태(예: 도 14a 및 도 14b의 펼침 상태(1320))일 때, 폴드 위치(fold position)를 기준으로 제1 부분(401)과 제2 부분(402)이 펼쳐져 서로 이격될 수 있다. 전자 장치(400)가 접혀있다가 펼쳐지는 부분(예: 폴드 위치)에서 연성회로기판(500)이 파손 또는 단선되지 않도록, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)이 전자 장치(400)가 펼치지는 부분(예: 폴드 위치)에 배치될 수 있다. 즉, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)이 힌지 구조체(480)와 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)은 약 50um의 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 부분(510)(예: 굴곡부)와 제2 부분(520)(예: 비굴곡부)는 서로 다른 두께를 가지도록 형성(도 7 참조)될 수 있다. 일 예로서, 제1 부분(510)(예: 굴곡부)는 약50~약60um의 두께로 형성될 수 있다. 제 1부분(510)(예: 굴곡부)는 약60um 이하의 두께를 가지는 한 개 이상의 층으로 형성 될 수 있다. 일 예로서, 제2 부분(520)(예: 비굴곡부)은 약70um의 두께로 형성될 수 있다. 제 2부분(520)(예: 비굴곡부)는 한 개 이상의 층으로 적층 되어 두께에 대한 제약이 없다.
일 실시 예에 따르면, 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)의 제1 측에는 제1 회로기판의 커넥터(462)와 연결되는 제1 커넥터(501)가 형성될 수 있다. 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)의 제2 측에는 제2 회로기판의 커넥터(464)와 연결되는 제2 커넥터(502)가 형성될 수 있다. 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)에 의해서 제1 부분(401)의 제1 회로기판과 제2 부분(402)의 제2 회로기판을 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC)에 의해서 제1 부분(401)과 제2 부분(402) 간에 제어 신호 및 RF신호의 송수신이 이루어질 수 있다.
도 6a는 전자 장치의 힌지 구조체(600)가 배치된 영역을 나타내는 도면이다. 도 6b는 폴더블 전자 장치의 힌지 구조체(600)의 펼침에 의해 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6c는 폴더블 전자 장치의 힌지 구조체(600)의 접힘 및 펼침에 의해 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC(flexible RF cable))이 굴곡되는 부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 y축 방향으로 접힐 수 있는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 폴드 위치(fold position)에 배치되는 힌지 구조체(600)(예: 도 4의 힌지 구조체(480))을 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 힌지 구조체(600)를 이용하여 폴드 위치를 기준으로 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))과 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))을 제1 방향(예: 도 4의 y축 방향)으로 접히거나, 펼쳐질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)에 배치된 연성회로기판(500)(예: 폴더블 FRC: flexible RF cable)은 제1 부분 (예: 도 4의 제1 부분(401))의 제1 회로기판(460)과 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))의 제2 회로기판(예: 도 4의 제2 회로기판(470))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예로서, 연성회로기판(500)은 제1 회로기판(460)과 제2 회로기판(470)을 전기적으로 연결함으로써, 제1 회로기판(예: 도 4의 제1 회로기판(460))에 배치된 모뎀(예: 도 4의 모뎀(466))으로부터의 신호를 안테나까지 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 힌지 구조체(480)를 통해서 접히거나 펼쳐질 수 있는데, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 접힘과 펼침 시, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)(예: 도 5의 제1 부분(510)(예: 굴곡부))가 굴곡(예: 접히거나 펼쳐짐)되게 된다. 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 접힘과 펼침 시, 제1 부분(510)에 포함된 복수의 영역(512, 514)이 굴곡될 수 있다. 제1 부분(510)(예: 굴곡부)를 제외한 부분은 제2 부분(예: 비굴곡부)(예: 도 5의 제2 부분(520)(예: 비굴곡부))로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 부분(510)의 복수의 영역(512, 514) 중 제1 영역(512)은 힌지 구조체(600)의 센터 바(610, center bar) 및 메탈 구조물(620)과 적어도 일부가 오버랩되도록 배치될 수 있다. 제2 영역(514)은 센터 바(610) 주변의 기구물(612) 및 메탈 구조물(620) 주변의 기구물(622)과 적어도 일부가 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 예로, 제2 부분(520)(예: 도 7의 제2 영역(702))에는 복수의 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720), 제2 신호 배선층(740), 제3 신호 배선층(760))이 형성될 수 있다. 제1 부분(510)(예: 도 7의 제1 영역(701))에는 단일의 메인 신호 배선층(예: 도 7의 메인 신호 배선층(746))이 형성될 수 있다. 따라서, 제2 부분(520)(예: 도 7의 제2 영역(702))보다 제1 부분(510)(예: 도 7의 제1 영역(701))을 얇게 형성할 수 있다. 여기서, 메인 신호 배선층(예: 도 7의 메인 신호 배선층(746))을 통해서 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 신호를 전송할 수 있다. 여기서, 전자 장치(400)의 신호는 2G, 3G, 4G, 5G의 RF 아날로그(analog) 신호를 포함할 수 있다.
일 예로서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 힌지 구조체(600)를 통해서 펼쳐진 경우, 제1 부분(510)(예: 굴곡부)가 힌지 구조체(600)의 센터 바(610, center bar)와는 멀리 떨어지고, 메탈 구조물(620)과는 근접하게 된다.
일 예로서, 도 6c에 도시된 바와 같이, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))는 힌지 구조체(600)를 통해서 접힌 경우, 힌지 구조체(600)의 메탈 구조물(620)과는 멀리 떨어지고, 센터 바(610)와는 근접하게 된다.
이와 같이, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 접힘과 펼침 시, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)가 센터 바(610) 또는 메탈 구조물(620)과 근접하거나 또는 멀리 떨어지게 되어 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)에서 RF신호의 임피던스 부정합이 발생할 수도 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 연성회로기판(500)은 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 접힘과 펼침 시, 제1 부분(510)(예: 굴곡부)에서 RF신호의 임피던스 부정합이 발생하는 것을 방지하기 위해서 제1 부분(510)(예: 굴곡부)와 제2 부분(520)(예: 비굴곡부)가 상이한 구조로 형성될 수 있다.
전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 반복적인 접힘과 펼침으로 인해 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)에 크랙이 발생되거나, 단선 및 피로 파괴가 발생되는 것을 방지하기 위해서, 제1 부분(510)(예: 굴곡부)와 제2 부분(520)(예: 비굴곡부))의 두께가 상이하게 형성될 수 있다.
일 예로서, 제1 부분(510)(예: 도 5의 제1 부분(510))은 제1 두께(예: 약 50~약60um)를 가지도록 형성될 수 있다. 제1 부분(510)은 제 1두께(예: 약60um 이하)를 가지는 한 개 이상의 층으로 형성될 수 있다. 제2 부분(520)(예: 도 5의 제2 부분(520))은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께(예: 약70um)를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제 1두께를 포함해서 제 1부분(510) 전체 층의 두께의 합 보다 두꺼우며 별도 두께에 대한 제약이 없는 제 2두께를 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 전자 장치(400, 예: 도 2의 전자 장치(101))의 반복적인 폴딩에 의해 연성회로기판(500)이 파손(예: 크랙, 단선, 피로 파괴)되는 것을 방지하기 위해서, 제2 부분(520)(예: 도 5의 제2 부분(520))보다 제1 부분(510)(예: 도 5의 제1 부분(510))을 얇게 형성될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판(700)의 단면 구조를 나타내는 도면이다. 도 8은 연성회로기판의 제1 부분(예: 굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조 및 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 연성회로기판(700)(예: 도 4 및 도 5의 연성회로기판(500))은 제1 영역(701)(예: 도 5의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)) 및 제2 영역(702)(예: 도 5의 제2 부분(520)(예: 비굴곡부))을 포함할 수 있다. 제1 영역(701)의 일측과 타측 각각에 제2 영역(702)이 배치될 수 있다.
제1 영역(701) 및 제2 영역(702)은 공통으로 제1 커버레이 필름(710), 제1 커버레이 접착층(715), 제1 FCCL(연성동박적층판(flexible copper clad laminate)) 보호층(722), 제2 FCCL 보호층(742), 제3 FCCL 보호층(762), 제2 커버레이 접착층(780), 및 제2 커버레이 필름(785)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제1 커버레이 필름(710)은 연성회로기판(700)의 상단(예: 도 7에서 상단)에 배치되고, 제2 커버레이 필름(785)은 연성회로기판(700)의 하단(예: 도 7에서 하단)에 배치되어 연성회로기판(700)을 보호할 수 있다.
제1 영역(701)의 구조를 살펴보면, 제1 커버레이 필름(710)(예: 폴리이미드(PI))의 하부에 제1 커버레이 접착층(715)(예: 프리프레그(PPG))(예: 본딩 시트)이 배치될 수 있다. 제1 커버레이 접착층(715)의 하부에 제1 FCCL 보호층(722)이 배치될 수 있다. 제1 커버레이 접착층(715)에 의해서 제1 커버레이 필름(710)의 하부에 제1 FCCL 보호층(722)이 접착될 수 있다. 제1 FCCL 보호층(722)의 하부에는 유전층(735)이 배치될 수 있다. 여기서, 제1 FCCL 보호층(722)과 유전층(735)의 사이에는 소정 높이의 제1 에어 갭(730, air gap)이 형성될 수 있다. 유전층(735)의 하부에는 메인 신호 배선층(746)이 배치될 수 있다. 메인 신호 배선층(746)의 상부에 배치된 유전층(735)에 의해서 메인 신호 배선층(746)이 공기에 노출되는 것을 방지할 수 있다. 일 예로서, 유전층(735)은 제1 커버레이 필름(710)과 동일한 필름 및 제1 커버레이 접착층(715)과 동일한 접착층으로 구성될 수 있다. 메인 신호 배선층(746)의 하부에 제2 FCCL 보호층(742)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 보호층(742)의 하부에 제3 FCCL 보호층(762)이 배치될 수 있다. 여기서, 제2 FCCL 보호층(742)과 제3 FCCL 보호층(762)의 사이에는 소정 높이의 제2 에어 갭(750, air gap)이 형성될 수 있다. 제3 FCCL 보호층(762)의 하부에 제2 커버레이 접착층(780)(예: 프리프레그(PPG))(예: 본딩 시트)이 배치될 수 있다. 제2 커버레이 접착층(780)의 하부에 제2 커버레이 필름(785)(예: 폴리이미드(PI))이 배치될 수 있다. 제2 커버레이 접착층(780)에 의해서 제3 FCCL 보호층(762)의 하부에 제2 커버레이 필름(785)이 접착될 수 있다.
일 예로서, 제1 영역(701)에 배치된 제1 FCCL 보호층(722), 제2 FCCL 보호층(742), 및 제3 FCCL 보호층(762)은 절연성의 유전체[(예: PSR(photo imageable solder resist))] (예: 폴리이미드(PI))로 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 커버레이 필름(710) 및 제2 커버레이 필름(785)은 전자파 차폐를 위한 EMI(electromagnetic　interference) 필름(또는 EMI 층)을 포함할 수 있다.
이러한 구성들을 포함하는 연성회로기판(700)의 제1 영역(701)은 제 1두께(예: 약60um 이하)를 가지는 한 개 이상의 층들로 형성될 수 있다.
제2 영역(702)(예: 도 5의 제2 부분(520)(예: 비굴곡부))의 구조를 살펴보면, 제2 영역(702)은 제1 커버레이 필름(710), 제1 커버레이 접착층(715), 제2 커버레이 접착층(780), 및 제2 커버레이 필름(785)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 영역(702)은 복수의 신호층(예: 제1 신호 배선층(720), 제2 신호 배선층(740), 및 제3 신호 배선층(760))을 포함할 수 있다. 제2 신호 배선층(740)은 제1 영역(701)의 메인 신호 배선층(746)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 제1 커버레이 필름(710)(예: 폴리이미드(PI))의 하부에 제1 커버레이 접착층(715)(예: 프리프레그(PPG))(예: 본딩 시트)이 배치될 수 있다. 제1 커버레이 접착층(715)의 하부에 제1 신호 배선층(720)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 제1 신호 배선층(720)은 제1 FCCL 보호층(722) 및 제1 FCCL 전도층(724)을 포함할 수 있다. 제1 커버레이 접착층(715)에 의해서 제1 커버레이 필름(710)의 하부에 제1 FCCL 보호층(722)이 접착될 수 있다. 제1 FCCL 보호층(722)의 하부에 제1 FCCL 전도층(724)이 배치될 수 있다. 제1 FCCL 전도층 (724)의 하부에 제1 FCCL 보호층(722)이 배치될 수 있다. 제1 FCCL 보호층(722)의 하부에 제1 접착층(725)(예: 프리프레그(PPG))이 배치될 수 있다. 제1 접착층(725)의 하부에 제2 신호 배선층(740)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 제2 신호 배선층(740)은 제2 FCCL 전도층(744) 및 제2 FCCL 보호층(742)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(725)에 의해서 제1 신호 배선층(720)의 하부에 제2 신호 배선층(740)이 접착될 수 있다. 구체적으로, 제1 접착층(725)의 하부에 제2 FCCL 전도층(744)이 접착될 수 있다. 제2 FCCL 전도층(744)의 하부에 제2 FCCL 보호층(742)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 보호층(742)의 하부에 제2 접착층(745)(예: 프리프레그(PPG))이 배치될 수 있다. 제2 접착층(745)의 하부에 제3 신호 배선층(760)이 배치될 수 있다.
일 예로서, 제3 신호 배선층(760)은 제3 FCCL 보호층(762) 및 제3 FCCL 전도층(764)을 포함할 수 있다. 제2 접착층(745)에 의해서 제2 신호 배선층(740)의 하부에 제3 신호 배선층(760)이 접착될 수 있다. 구체적으로, 제2 접착층(745)에 의해서 제2 FCCL 보호층(742)의 하부에 제3 FCCL 보호층(762)이 접착될 수 있다. 제3 FCCL 보호층(762)의 하부에 제3 FCCL 전도층(764)이 배치될 수 있다. 제3 FCCL 보호층(762)의 하부에 제2 커버레이 접착층(780)(예: 프리프레그(PPG))이 배치될 수 있다. 제2 커버레이 접착층(780)의 하부에 제2 커버레이 필름(785)(예: 폴리이미드(PI))이 배치될 수 있다. 제2 커버레이 접착층(780)에 의해서 제3 FCCL 보호층(762)의 하부에 제2 커버레이 필름(785)이 접착될 수 있다. 일 예로서, 제2 영역(702)(예: 도 5의 제2 부분(520)(예: 비굴곡부))에 배치된 제1 FCCL 보호층(722), 제2 FCCL 보호층(742), 및 제3 FCCL 보호층(762)은 절연성의 유전체(예: PSR(photo imageable solder resist))로 형성될 수 있다. 제1 커버레이 필름(710) 및 제2 커버레이 필름(785)은 전자파 차폐를 위한 EMI(electromagnetic　interference) 필름(또는 EMI 층)을 포함할 수 있다.
이러한 구성들을 포함하는 연성회로기판(700)의 제2 영역(702)(예: 도 5의 제2 부분(520))은 상기 제1 두께(예: 약50um)보다 두꺼운 제2 두께(예: 약70um)를 형성될 수 있다. 제2 영역(702)(예: 도 5의 제2 부분(520))은 상기 제 1두께를 포함해서 제 1 영역(701) 전체의 층의 두께의 합 보다 두꺼우며, 별도 두께에 대한 제약이 없는 제 2두께를 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(701)의 메인 신호 배선층(746)은 RF신호의 전송을 위한 메인 RF신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3)과 메인 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4)을 포함할 수 있다. RF신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3)과 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4)은 동일 평면 상에 교변적으로 배치될 수 있다.
일 예로서, RF 신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3) 각각의 양쪽에 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4)이 배치될 수 있다. 제1 RF 신호 배선(746a-1)의 제1 측에는 제1 그라운드 배선(746b-1)이 배치되고, 제2 측에는 제2 그라운드 배선(746b-2)이 배치될 수 있다. 제2 RF 신호 배선(746a-2)의 제1 측에는 제2 그라운드 배선(746b-2)이 배치되고, 제2 측에는 제3 그라운드 배선(746b-3)이 배치될 수 있다. 제3 RF 신호 배선(746a-3)의 제1 측에는 제3 그라운드 배선(746b-3)이 배치되고, 제2 측에는 제4 그라운드 배선(746b-4)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 RF신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3) 및 메인 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4)은 제1 값의 선폭(d1)을 가질 수 있다. 메인 RF신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3)과 메인 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4)은 제2 값의 간격(d2)을 두고 배치될 수 있다. 메인 RF신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3) 및 메인 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4)의 제1 값의 선폭(d1)은 제2 값의 간격(d2)보다 클 수 있다. 일 실시 예로서, 제1 값의 선폭(d1)과 제2 값의 간격(d2)의 비율은 5:1~20:1일 수 있다. 즉, 제1 값의 선폭(d1)이 제2 값의 간격(d2)보다 5배 내지 20배 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(702)에 형성된 제1 신호 배선층(720)의 제1 FCCL 전도층(724)은 제1 그라운드 배선(724b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(702)에 형성된 제2 신호 배선층(740)의 제2 FCCL 전도층(744)은 RF신호의 전송을 위한 RF신호 배선들(744a)과 제2 그라운드 배선들(744b)을 포함할 수 있다. 제2 RF신호 배선들(744a)과 제2 그라운드 배선들(744b)은 동일한 층에 교번적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(702)에 형성된 제3 신호 배선층(760)의 제3 FCCL 전도층(764)은 제3 그라운드 배선(764b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(701)과 제2 영역(702)을 비교하여 살펴보면, 제2 영역(702)은 동박이 형성된 제1 FCCL 전도층(724), 제2 FCCL 전도층(744), 및 제3 FCCL 전도층(764)을 포함할 수 있다. 반면, 제1 영역(701)은 동박이 형성된 단일의 메인 신호층(746)을 포함할 수 있다.
일 예로서, 제1 영역(701)의 제1 FCCL 보호층(722)의 상부(또는 하부)에는 동박층(예: 제1 FCCL 전도층(724))이 제거되어 있고 고굴곡 특성을 보장하기 위해서, 제1 FCCL 보호층(722)과 유전층(735)의 사이에 제1 에어 갭(730)이 형성되어 있다.
일 예로서, 제1 영역(701)의 제3 FCCL 보호층(762)의 하부에는 동박층(예: 제3 FCCL 전도층(764))이 제거되어 있고 고굴곡 특성을 보장하기 위해서, 제2 FCCL 보호층(742)과 제3 FCCL 보호층(762)의 사이에 제2 에어 갭(750)이 형성되어 있다.
일 예로서, 제1 에어 갭(730)과 제1 접착층(725)은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
일 예로서, 유전층(735)과 제1 접착층(770a)은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
일 예로서, 제2 에어 갭(750)과 제2 접착층(745)은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(701)에는 단일의 메인 신호 배선층(746))이 배치됨으로, 제2 영역(702)의 제1 FCCL 전도층(724)에 배치된 제1 그라운드 배선(724b)이 메인 신호 배선층(746))으로 연결되어야 한다. 일 예로서, 제1 FCCL 전도층(724)에 배치된 제1 그라운드 배선(724b)은 제1 비아들(770a) 및 제2 비아들(770b)을 통해서 메인 그라운드 배선들(746b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(702)의 제2 FCCL 전도층(744)에 배치된 RF신호 배선들(744a)과 제2 그라운드 배선들(744b)이 메인 신호 배선층(746))으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(701)에는 단일의 메인 신호 배선층(746))이 배치됨으로, 제2 영역(702)의 제3 FCCL 전도층(764)에 배치된 제3 그라운드 배선(764b)이 메인 신호 배선층(746))으로 연결되어야 한다. 일 예로서, 제3 FCCL 전도층(764)에 배치된 제3 그라운드 배선(764b)은 제1 비아들(770a) 및 제2 비아들(770b)을 통해 메인 그라운드 배선들(746b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 제2 FCCL 전도층(744)에 배치된 RF신호 배선들(744a) 각각은 상부에는 제1 그라운드 배선(724b)이 배치되어 있고, 하부에는 제2 그라운드 배선(764b)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 RF 신호 배선(744a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(724b, 764b)이 배치될 수 있다.
도 8에 도시된 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조에 한정되지 않고, 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 다양하게 변경할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 9를 설명함에 있어서, 도 8과 동일한 구조에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 신호 배선층(예: 도 8의 제1 신호 배선층(720))은 제1 FCCL 보호층(922) 및 제1 FCCL 전도층(924)을 포함할 수 있다. 제1 FCCL 전도층(924)의 하부에 제1 FCCL 보호층(922)이 배치될 수 있다. 제1 FCCL 보호층(922)의 하부에 제1 접착층(925)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(925)의 하부에 제2 신호 배선층(940)(예: 도 8의 제2 신호 배선층(740))이 배치될 수 있다. 제2 신호 배선층(940)은 제2 FCCL 보호층(942) 및 제2 FCCL 전도층(944)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(925)의 하부에 제2 FCCL 전도층(944)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 전도층(944) 하부에 제2 FCCL 보호층(942)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 보호층(942)의 하부에 제2 접착층(945)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(945)의 하부에 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))이 배치될 수 있다. 제3 신호 배선층은 제3 FCCL 보호층(962) 및 제3 FCCL 전도층(964)을 포함할 수 있다. 제2 접착층(945)의 하부에 제3 FCCL 보호층(962)이 배치될 수 있다. 제3 FCCL 보호층(962)의 하부에 제3 FCCL 전도층(964)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(902)에 형성된 제1 FCCL 전도층(924)은 제1 그라운드 배선(924b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(902)에 형성된 제2 신호 배선층(940)의 제2 FCCL 전도층(944)은 RF신호의 전송을 위한 RF신호 배선들(944a, 944c, 944d)과 제2 그라운드 배선들(944b)을 포함할 수 있다. RF신호 배선들(944a, 944c, 944d)과 제2 그라운드 배선들(944b)은 동일한 층에 교번적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(744)에 배치된 RF신호 배선들(944a, 944c, 944d)은 제1 RF 신호 배선(944a), 제2 RF 신호 배선(944c), 및 제3 RF 신호 배선(944d)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(924b)은 제1 RF 신호 배선(944a), 제2 RF 신호 배선(944c), 및 제3 RF 신호 배선(944d)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(902)에 형성된 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))의 제3 FCCL 전도층(964)은 제3 그라운드 배선(964b-1) 및 제4 그라운드 배선(964b-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 그라운드 배선(964b-1)은 제1 RF 신호 배선(944a) 및 제2 RF 신호 배선(944c)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 제4 그라운드 배선(964b-2)은 제2 RF 신호 배선(944c) 및 제3 RF 신호 배선(944d)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(924b), 제2 그라운드 배선들(944b), 및 제3 그라운드 배선(964b-1)은 제1 비아(970a)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(924b), 제2 그라운드 배선들(944b), 및 제4 그라운드 배선(964b-2)은 제2 비아(970a)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(944)에 배치된 RF신호 배선들(944a, 944c, 944d) 중 제1 RF 신호 배선(944a)의 상부에는 제1 그라운드 배선(924b)이 배치되어 있고, 하부에는 제3 그라운드 배선(964b-1)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제1 RF 신호 배선(944a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(924b, 964b-1)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(944)에 배치된 RF신호 배선들(944a, 944c, 944d) 중 제2 RF 신호 배선(944c)의 상부에는 제1 그라운드 배선(924b)이 배치되어 있고, 하부에는 그라운드 배선이 배치되지 않을 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(944)에 배치된 RF신호 배선들(944a, 944c, 944d) 중 제3 RF 신호 배선(944d)의 상부에는 제1 그라운드 배선(924b)이 배치되어 있고, 하부에는 제4 그라운드 배선(964b-2)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제1 RF 신호 배선(944a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(924b, 964b-1)이 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 RF 신호 배선(944a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(924b, 964b-1)이 배치되고, 제2 RF 신호 배선(944c)의 상부(또는 하부)에 1개의 그라운드 배선(924b)이 배치되고, 제3 RF 신호 배선(944d)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(924b, 964b-2)이 배치될 수 있다.
도10은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 10을 설명함에 있어서, 도 8과 동일한 구조에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 신호 배선층(예: 도 8의 제1 신호 배선층(720))은 제1 FCCL 보호층(1022) 및 제1 FCCL 전도층(1024)을 포함할 수 있다. 제1 FCCL 전도층(1024)의 하부에 제1 FCCL 보호층(1022)이 배치될 수 있다. 제1 FCCL 보호층(1022)의 하부에 제1 접착층(1025)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(1025)의 하부에 제2 신호 배선층(1040)(예: 도 8의 제2 신호 배선층(740))이 배치될 수 있다. 제2 신호 배선층(1040)은 제2 FCCL 보호층(1042) 및 제2 FCCL 전도층(1044)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(1025)의 하부에 제2 FCCL 전도층(1044)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 전도층(1044) 하부에 제2 FCCL 보호층(1042)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 보호층(1042)의 하부에 제2 접착층(1045)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(1045)의 하부에 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))이 배치될 수 있다. 제3 신호 배선층은 제3 FCCL 보호층(1062) 및 제3 FCCL 전도층(1064)을 포함할 수 있다. 제2 접착층(1045)의 하부에 제3 FCCL 보호층(1062)이 배치될 수 있다. 제3 FCCL 보호층(1062)의 하부에 제3 FCCL 전도층(1064)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1002)에 형성된 제1 FCCL 전도층(1024)은 제1 그라운드 배선(1024b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1002)에 형성된 제2 신호 배선층(1040)의 제2 FCCL 전도층(1044)은 RF신호의 전송을 위한 RF신호 배선들(1044a, 1044c, 1044d)과 제2 그라운드 배선들(1044b)을 포함할 수 있다. RF신호 배선들(1044a, 1044c, 1044d)과 제2 그라운드 배선들(1044b)은 동일한 층에 교번적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1044)에 배치된 RF신호 배선들(1044a, 1044c, 1044d)은 제1 RF 신호 배선(1044a), 제2 RF 신호 배선(1044c), 제3 RF 신호 배선(1044d)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(1024b)은 제1 RF 신호 배선(1044a) 및 제2 RF 신호 배선(1044c)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다. 제1 그라운드 배선(1024b)은 제3 RF 신호 배선(1044d)과는 오버랩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1002)에 형성된 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))의 제3 FCCL 전도층(1064)은 제3 그라운드 배선(1064b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 그라운드 배선(1064b)은 제1 RF 신호 배선(1044a), 제2 RF 신호 배선(1044c), 및 제3 RF 신호 배선(1044d)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(1024b), 제2 그라운드 배선들(1044b), 및 제3 그라운드 배선(1064b)은 제1 비아(1070a) 및 제2 비아(1070b)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1044)에 배치된 RF신호 배선들(1044a, 1044c, 1044d) 중 제1 RF 신호 배선(1044a)의 상부에는 제1 그라운드 배선(1024b)이 배치되어 있고, 하부에는 제3 그라운드 배선(1064b)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제1 RF 신호 배선(1044a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1024b, 1064b)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1044)에 배치된 RF신호 배선들(1044a, 1044c, 1044d) 중 제2 RF 신호 배선(1044c)의 상부에는 제1 그라운드 배선(1024b)이 배치되어 있고, 하부에는 제3 그라운드 배선(1064b)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제2 RF 신호 배선(1044c)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1024b, 1064b)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1044)에 배치된 RF신호 배선들(1044a, 1044c, 1044d) 중 제3 RF 신호 배선(1044d)의 상부에는 그라운드 배선이 배치되지 않을 수 있다. 제3 RF 신호 배선(1044d)의 하부에는 제3 그라운드 배선(1064b)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제3 RF 신호 배선(1044d)의 하부(또는 상부)에 1개의 그라운드 배선(1064b)이 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 RF 신호 배선(1044a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1024b, 1064b)이 배치되고, 제2 RF 신호 배선(1044c)의 상부(또는 하부)에 1개의 그라운드 배선(924b)이 배치되고, 제3 RF 신호 배선(1044d)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1024b, 1064b)이 배치될 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 11을 설명함에 있어서, 도 8과 동일한 구조에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 신호 배선층(예: 도 8의 제1 신호 배선층(720))은 제1 FCCL 보호층(1122) 및 제1 FCCL 전도층(1124)을 포함할 수 있다. 제1 FCCL 전도층(1124)의 하부에 제1 FCCL 보호층(1122)이 배치될 수 있다. 제1 FCCL 보호층(1122)의 하부에 제1 접착층(1125)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(1125)의 하부에 제2 신호 배선층(1140)(예: 도 8의 제2 신호 배선층(740))이 배치될 수 있다. 제2 신호 배선층(1140)은 제2 FCCL 보호층(1142) 및 제2 FCCL 전도층(1144)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(1125)의 하부에 제2 FCCL 전도층(1144)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 전도층(1144) 하부에 제2 FCCL 보호층(1142)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 보호층(1142)의 하부에 제2 접착층(1145)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(1145)의 하부에 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))이 배치될 수 있다. 제3 신호 배선층은 제3 FCCL 보호층(1162) 및 제3 FCCL 전도층(1164)을 포함할 수 있다. 제2 접착층(1145)의 하부에 제3 FCCL 보호층(1162)이 배치될 수 있다. 제3 FCCL 보호층(1162)의 하부에 제3 FCCL 전도층(1164)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1102)에 형성된 제1 FCCL 전도층(1124)은 제1 그라운드 배선(1124b) 및 RF신호의 전송을 위한 제3 RF 신호 배선(1144d)을 포함할 수 있다. 제1 그라운드 배선(1124b)과 제3 RF 신호 배선(1144d)은 동일한 층에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1102)에 형성된 제2 신호 배선층(1140)의 제2 FCCL 전도층(1144)은 RF신호의 전송을 위한 RF신호 배선들(1144a, 1044c)과 제2 그라운드 배선들(1144b)을 포함할 수 있다. RF신호 배선들(1144a, 1144c)과 제2 그라운드 배선들(1144b)은 동일한 층에 교번적으로 배치될 수 있다. 일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1144)에 배치된 RF신호 배선들(1144a, 1144c)은 제1 RF 신호 배선(1144a) 및 제2 RF 신호 배선(1144c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(1124b)은 제1 RF 신호 배선(1144a) 및 제2 RF 신호 배선(1144c)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다. 제1 그라운드 배선(1124b)은 제3 RF 신호 배선(1044d)과는 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1102)에 형성된 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))의 제3 FCCL 전도층(1164)은 제3 그라운드 배선(1064b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 그라운드 배선(1064b)은 제1 RF 신호 배선(1144a), 제2 RF 신호 배선(1144c), 및 제3 RF 신호 배선(1144d)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(1124b), 제2 그라운드 배선들(1144b), 및 제3 그라운드 배선(1164b)은 제1 비아(1170a) 및 제2 비아(1170b)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1144)에 배치된 RF신호 배선들(1144a, 1144c) 중 제1 RF 신호 배선(1144a)의 상부에는 제1 그라운드 배선(1124b)이 배치되어 있고, 하부에는 제3 그라운드 배선(1164b)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제1 RF 신호 배선(1144a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1124b, 1164b)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1144)에 배치된 RF신호 배선들(1144a, 1144c) 중 제2 RF 신호 배선(1144c)의 상부에는 제1 그라운드 배선(1124b)이 배치되어 있고, 하부에는 제3 그라운드 배선(1164b)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제2 RF 신호 배선(1144c)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1124b, 1164b)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 FCCL 전도층(1124)에 배치된 제3 RF 신호 배선(1144d)의 상부에는 그라운드 배선이 배치되지 않을 수 있다. 제3 RF 신호 배선(1144d)의 하부에는 제3 그라운드 배선(1164b)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제3 RF 신호 배선(1144d)의 하부(또는 상부)에 1개의 그라운드 배선(1164b)이 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 RF 신호 배선(1144a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1124b, 1164b)이 배치되고, 제2 RF 신호 배선(1144c)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1124b, 1164b)이 배치되고, 제3 RF 신호 배선(1144d)의 하부(또는 상부)에 1개의 그라운드 배선(1164b)이 배치될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연성회로기판 제2 부분(예: 비굴곡부)의 그라운드 배선 및 RF신호 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다. 도 12를 설명함에 있어서, 도 8과 동일한 구조에 대한 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 12를 참조하면, 제1 신호 배선층(예: 도 8의 제1 신호 배선층(720))은 제1 FCCL 보호층(1222) 및 제1 FCCL 전도층(1224)을 포함할 수 있다. 제1 FCCL 전도층(1224)의 하부에 제1 FCCL 보호층(1222)이 배치될 수 있다. 제1 FCCL 보호층(1222)의 하부에 제1 접착층(1225)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(1225)의 하부에 제2 신호 배선층(1240)(예: 도 8의 제2 신호 배선층(740))이 배치될 수 있다. 제2 신호 배선층(1240)은 제2 FCCL 보호층(1242) 및 제2 FCCL 전도층(1244)을 포함할 수 있다. 제1 접착층(1225)의 하부에 제2 FCCL 전도층(1244)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 전도층(1244) 하부에 제2 FCCL 보호층(1242)이 배치될 수 있다. 제2 FCCL 보호층(1242)의 하부에 제2 접착층(1245)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(1245)의 하부에 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))이 배치될 수 있다. 제3 신호 배선층은 제3 FCCL 보호층(1262) 및 제3 FCCL 전도층(1264)을 포함할 수 있다. 제2 접착층(1245)의 하부에 제3 FCCL 보호층(1262)이 배치될 수 있다. 제3 FCCL 보호층(1262)의 하부에 제3 FCCL 전도층(1264)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1202)에 형성된 제1 FCCL 전도층(1224)은 제1 그라운드 배선(1224b) 및 RF신호의 전송을 위한 제2 RF 신호 배선(1244c)을 포함할 수 있다. 제1 그라운드 배선(1224b)과 제2 RF 신호 배선(1244c)은 동일한 층에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1202)에 형성된 제2 신호 배선층(1240)의 제2 FCCL 전도층(1244)은 RF신호의 전송을 위한 제1 RF신호 배선(1244a)과 제2 그라운드 배선들(1244b)을 포함할 수 있다. 제1 RF신호 배선(1244a)과 제2 그라운드 배선들(1244b)은 동일한 층에 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(1224b)은 제1 RF 신호 배선(1244a) 및 제3 RF 신호 배선(1244d)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다. 제1 그라운드 배선(1224b)은 제2 RF 신호 배선(1244c)과는 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 영역(1202)에 형성된 제3 신호 배선층(예: 도 8의 제3 신호 배선층(760))의 제3 FCCL 전도층(1264)은 제3 그라운드 배선(1264b-1) 및 제4 그라운드 배선(1264b-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 그라운드 배선(1264b-1)은 제1 RF 신호 배선(1244a)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제4 그라운드 배선(1264b-2)은 제2 RF 신호 배선(1244c)과 적어도 오버랩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(1224b), 제2 그라운드 배선들(1244b), 및 제3 그라운드 배선(1264b-1)은 제1 비아(1270a)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 그라운드 배선(1224b), 제2 그라운드 배선들(1244b), 및 제4 그라운드 배선(1264b-2)은 제2 비아(1270b)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예로서, 제2 FCCL 전도층(1244)에 배치된 제1 RF 신호 배선(1244a)의 상부에는 제1 그라운드 배선(1224b)이 배치되어 있고, 하부에는 제3 그라운드 배선(1264b-1)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제1 RF 신호 배선(1244a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1224b, 1264b-1)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제1 FCCL 전도층(1224)에 배치된 제2 RF 신호 배선(1244c)의 상부에는 그라운드 배선이 배치되지 않을 수 있다. 제2 RF 신호 배선(1144c)의 하부에는 제4 그라운드 배선(1264b-2)이 배치될 수 있다. 즉, 하나의 제2 RF 신호 배선(1244c)의 하부(또는 상부)에 1개의 그라운드 배선(1264b-2)이 배치될 수 있다.
일 실시 예로서, 제3 FCCL 전도층(1264)에 배치된 제3 RF 신호 배선(1244d)의 상부에는 제1 그라운드 배선(1224b)이 배치될 수 있다. 제3 RF 신호 배선(1244d)의 상부(또는 하부)에는 그라운드 배선이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 하나의 제3 RF 신호 배선(1244d)의 상부(또는 하부)에 1개의 그라운드 배선(1224b)이 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 RF 신호 배선(1244a), 제2 RF 신호 배선(1244c), 및 제3 RF 신호 배선(1244d)이 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 제1 RF 신호 배선(1244a)의 상하로 2개의 그라운드 배선들(1224b, 1264b-1)이 배치되고, 제2 RF 신호 배선(1244c)의 상부(또는 하부)에 1개의 그라운드 배선(1224b)이 배치되고, 제3 RF 신호 배선(1244d)의 하부(또는 상부)에 1개의 그라운드 배선(1264b-2)이 배치될 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치가 접힘 상태일 때 연성회로기판의 형태를 나타내는 도면이다. 도 14a 및 도 14b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치가 펼침 상태일 때 연성회로기판의 형태를 나타내는 도면이다. 도 15는 본 개시의 실시 예에 따른 연성회로기판을 통해 주파수 전체 영역에서 신호 간섭이 개선되는 것을 나타내는 도면이다.
도 13a 내지 도14b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 힌지 구조체(예: 도 4의 힌지 구조체(480))를 통해서 접히거나 펼쳐질 수 있는데, 전자 장치(400)의 접힘과 펼침 시, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)이 굴곡(예: 접히거나 펼쳐짐)되게 된다. 여기서, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)(예: 굴곡부)은 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(520))(예: 비굴곡부)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 접힘 상태(1310)일 때, 폴드 위치(예: 도 4의 fold position)를 기준으로 제1 부분(1301)과 제2 부분(1032)이 근접하거나, 맞닿을 수 있다. 전자 장치(400)의 접힘 상태(1310)일 때, 연성회로기판(500)이 파손 또는 단선되지 않도록, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)이 전자 장치(400)가 접히는 부분인 폴드 위치(예: 도 4의 힌지 구조체(480))와 적어도 일부가 오버랩되도록 배치돌 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 펼침 상태(1320)일 때, 폴드 위치를 기준으로 제1 부분(1301)과 제2 부분(1302)이 펼쳐져 서로 이격될 수 있다. 전자 장치(400)가 접혀있다가 펼쳐지는 부분(예: 폴드 위치)에서 연성회로기판(500)이 파손 또는 단선되지 않도록, 연성회로기판(500)의 제1 부분(510)이 전자 장치(400)가 펼치지는 부분인 폴드 위치(예: 도 4의 힌지 구조체(480))와 적어도 일부가 오버랩되도록 배치될 수 있다.
도 15에서, 도면부호 '1510'은 본 개시의 연성회로기판(예: 도 4 및 도 5의 연성회로기판(500), 도 7의 연성회로기판(700))을 전자 장치(예: 모발일 전자 장치)에 적용했을 때의 전송 손실율(1510)을 나타낸다. 도면부호 '1520'은 일반적인 연성회로기판을 전자 장치(예: 모발일 전자 장치)에 적용했을 때의 전송 손실율(1520)을 나타낸다. 본 개시의 실시 예에 따른 연성회로기판을 전자 장치에 적용하면, 600[MHz] 주파수 대역 내지 5.0(GHz) 주파수 대역에서 일반적인 연성회로기판을 적용한 것보다 전송 손실이 감소하는 것을 확인할 수 있다.
본 개시의 연성회로기판을 전자 장치에 적용하면, 제1 신호 배선층(예: 도 8의 제1 신호 배선층(720)), 제2 신호 배선층(예: 도 8의 제2 신호 배선층(740)), 및 제3 신호 배선층(에: 도 8의 제3 신호 배선층(760))의 RF 신호 배선들 및 그라운드 배선들의 선폭을 넓게 형성할 수 있어, 신호의 전송 손실을 줄일 수 있다.
본 개시의 연성회로기판의 전송 손실율(1510)과 일반적인 연성회로기판의 전송 손실율(1520)을 비교하여 살펴보면, 별도의 EMI 필름층(또는 별도의 접지층)을 필요로 하는 일반적인 연성회로기판의 전송 손실율(1520) 대비 본 개시의 연성회로기판은 FRC(flexible RF cable)의 삽입 손실이 감소하는 것을 확인할 수 있다. 또한, 일반적인 연성회로기판은 별도의 EMI 필름층(또는 별도의 접지층)을 필요로 함으로 가장 두꺼운 층이 약 70um의 두께를 가지나, 본 개시의 연성회로기판은 약 50um이하의 두께를 가질 수 있어 폴더블 전자 장치의 개폐에 따른 파손을 줄일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연성회로기판은, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 반복적인 접힘과 펼침(예: 개폐)에도 파손되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연성회로기판은, 굴곡부의 메인 신호 배선층의 상부와 하부에 보호층이 배치되어, 반복적인 접힘과 펼침(예: 개폐) 시 전자 장치의 금속 기구물에 의한 전계의 간섭을 방지할 수 있다. 이를 통해, 연성회로기판을 통해 전송되는 RF신호의 임피던스 부정합을 방지하여 개선된 신호 전송 성능을 얻을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 폴딩 시 디스플레이가 접히는 폴딩 영역에서 연성회로기판이 반복적으로 접히고 펼쳐지더라도 파손되지 않아, 전자 장치 수명의 연장 및 구동의 신뢰성을 높일 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치, 도 4의 전자 장치)는, 힌지 구조체(예: 도 4의 힌지 구조체(480), 도 6a의 힌지 구조체(600)), 상기 힌지 구조체(예: 도 4의 힌지 구조체(480), 도 6a의 힌지 구조체(600))에 의해 접히거나 펼쳐지는 플렉서블 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(200)), 및 상기 힌지 구조체(예: 도 4의 힌지 구조체(480), 도 6a의 힌지 구조체(600))에 의해 접힘 시 서로 마주보며 근접하고, 펼침 시 서로 이격되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))과 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402)), 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))에 배치되는 제1 회로기판(예: 도 4의 제1 회로기판(460)), 상기 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))에 배치되는 제2 회로기판(예: 도 4의 제2 회로기판(470)), 상기 상기 제1 회로기판(예: 도 4의 제1 회로기판(460))과 상기 제2 회로기판(예: 도 4의 제2 회로기판(470))을 전기적으로 연결하는 연성회로기판(예: 도 5의 연성회로기판(500), 도 7 및 도 8의 연성회로기판(700))을 포함하고, 상기 연성회로기판(예: 도 5의 연성회로기판(500), 도 7 및 도 8의 연성회로기판(700))은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치, 도 4의 전자 장치)의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(510), 도 7 및 도 8의 제1 영역(701)), 및 상기 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(510), 도 7 및 도 8의 제1 영역(701))의 주변에 위치하는 (예: 도 5의 제2 영역(520), 도 7 및 도 8의 제2 영역(702))을 포함하고, 상기 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(510), 도 7 및 도 8의 제1 영역(701))은 단일의 메인 신호 배선층(예: 도 7 및 도 8의 메인 신호 배선층(746))을 포함하고, 상기 (예: 도 5의 제2 영역(520), 도 7 및 도 8의 제2 영역(702))은 복수의 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720)), 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740)), 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))을 포함하고, 상기 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(510), 도 7 및 도 8의 제1 영역(701))과 상기 (예: 도 5의 제2 영역(520), 도 7 및 도 8의 제2 영역(702))은 상이한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 신호 배선층(예: 도 7 및 도 8의 메인 신호 배선층(746))은, 메인 RF(radio frequency) 신호 배선들(예: RF 신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3)) 및 메인 그라운드 배선들(예: 도 7의 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4))을 포함하고, 상기 메인 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들(예: RF 신호 배선들(746a-1, 746a-2, 746a-3)) 및 상기 메인 그라운드 배선들(예: 도 7의 그라운드 배선들(746b-1, 746b-2, 746b-3, 746b-4))은 동일 층에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720)), 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740)), 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))은, 복수의 제1 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 복수의 제1 그라운드 배선들(예: 도 9의 제1 그라운드 배선(924b), 도 10의 제1 그라운드 배선(1024b), 도 11의 제1 그라운드 배선(1124b), 도 12의 제1 그라운드 배선(1224b))이 형성된 제1 FCCL(flexible copper clad laminate) 전도층(예: 도 7의 제1 FCCL 전도층(724))을 포함하는 제1 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720)), 복수의 제2 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 복수의 제2 그라운드 배선들(예: 도 9의 제2 그라운드 배선들(944b), 도 10의 제2 그라운드 배선들(1044b), 도 11의 제2 그라운드 배선들(1144b), 도 12의 제2 그라운드 배선들(1244b))이 형성된 제2 FCCL 전도층(예: 도 7의 제2 FCCL 전도층(744))을 포함하는 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740)), 및 복수의 제3 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 복수의 제3 그라운드 배선들(예: 도 9의 제3 그라운드 배선(964b-1), 도 10의 제3 그라운드 배선(1064b), 도 11의 제3 그라운드 배선(1164b), 도 12의 제3 그라운드 배선(1264b-1))이 형성된 제3 FCCL 전도층(예: 도 7의 제3 FCCL 전도층(764))을(예: 도 7의 제3 FCCL 전도층(예: 도 7의 제3 FCCL 전도층(764))(764)) 포함하는 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 상기 복수의 제1 그라운드 배선들(예: 도 9의 제1 그라운드 배선(924b), 도 10의 제1 그라운드 배선(1024b), 도 11의 제1 그라운드 배선(1124b), 도 12의 제1 그라운드 배선(1224b))은 동일 층에 배치되고, 상기 복수의 제2 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 상기 복수의 제2 그라운드 배선들(예: 도 9의 제2 그라운드 배선들(944b), 도 10의 제2 그라운드 배선들(1044b), 도 11의 제2 그라운드 배선들(1144b), 도 12의 제2 그라운드 배선들(1244b))은 동일 층에 배치되고, 상기 복수의 제3 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 상기 복수의 제3 그라운드 배선들(예: 도 9의 제3 그라운드 배선(964b-1), 도 10의 제3 그라운드 배선(1064b), 도 11의 제3 그라운드 배선(1164b), 도 12의 제3 그라운드 배선(1264b-1))은 동일 층에 배치되고, 상기 복수의 제1 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들, 상기 복수의 제2 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들, 및 상기 복수의 제3 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들은 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 그라운드 배선들(예: 도 9의 제1 그라운드 배선(924b), 도 10의 제1 그라운드 배선(1024b), 도 11의 제1 그라운드 배선(1124b), 도 12의 제1 그라운드 배선(1224b)), 상기 복수의 제2 그라운드 배선들(예: 도 9의 제2 그라운드 배선들(944b), 도 10의 제2 그라운드 배선들(1044b), 도 11의 제2 그라운드 배선들(1144b), 도 12의 제2 그라운드 배선들(1244b)), 및 상기 복수의 제3 그라운드 배선들(예: 도 9의 제3 그라운드 배선(964b-1), 도 10의 제3 그라운드 배선(1064b), 도 11의 제3 그라운드 배선(1164b), 도 12의 제3 그라운드 배선(1264b-1))을 상기 메인 그라운드 배선들에 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아(예: 도 7의 제1 비아들(770a) 및 제2 비아들(770b))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 신호 배선층(예: 도 7 및 도 8의 메인 신호 배선층(746))과 상기 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740))은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))은, 상기 메인 신호 배선층(예: 도 7 및 도 8의 메인 신호 배선층(746)) 상에 배치도는 유전층(예: 도 7의 유전층(735)), 상기 유전층(예: 도 7의 유전층(735)) 상에 배치되는 제1 FCCL 보호층(예: 도 7의 제1 FCCL 보호층(722)), 및 상기 유전층(예: 도 7의 유전층(735))과 상기 제1 FCCL 보호층(예: 도 7의 제1 FCCL 보호층(722))의 사이에 형성된 제1 에어 갭(예: 도 7의 제1 에어 갭(730))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))은, 상기 메인 신호 배선층(예: 도 7 및 도 8의 메인 신호 배선층(746)) 하부에 배치되는 제2 FCCL 보호층(예: 도 7의 제2 FCCL 보호층(742)), 상기 제2 FCCL 보호층(예: 도 7의 제2 FCCL 보호층(742))의 하부에 배치되는 제3 FCCL 보호층, 및 상기 제2 FCCL 보호층(예: 도 7의 제2 FCCL 보호층(742))과 상기 제3 FCCL 보호층의 사이에 형성된 제2 에어 갭(예: 도 7의 제2 에어 갭(750)) 갭을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))은, 상기 제1 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720))과 상기 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740))을 접착하는 제1 접착층(예: 도 7의 제1 접착층(725)), 및 상기 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740))과 상기 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))을 접착하는 제2 접착층(예: 도 7의 제2 접착층(745))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720))은 상기 제1 FCCL 전도층(예: 도 7의 제1 FCCL 전도층(744)) 하부에 배치된 상기 제1 FCCL 보호층(예: 도 7의 제1 FCCL 보호층(722))을 포함하고, 상기 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740))은 상기 제2 FCCL 전도층(예: 도 7의 제2 FCCL 전도층(744)) 하부에 배치된 상기 제2 FCCL 보호층(예: 도 7의 제2 FCCL 보호층(742))을 포함하고, 상기 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))은 상기 제3 FCCL 전도층(예: 도 7의 제3 FCCL 전도층(764)) 상에 배치된 상기 제3 FCCL 보호층(예: 도 7의 제3 FCCL 보호층(762))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 에어 갭(예: 도 7의 제1 에어 갭(730))과 상기 제1 접착층(예: 도 7의 제1 접착층(725))은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 유전층(예: 도 7의 유전층(735))과 상기 제1 접착층(예: 도 7의 제1 접착층(725))은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 에어 갭(예: 도 7의 제2 에어 갭(750)) 갭과 상기 제2 접착층(예: 도 7의 제2 접착층(745))은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))은 제 1 두께를 가지는 한 개 이상의 층으로 형성되고, 상기 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))은 상기 힌지 구조체(예: 도 4의 힌지 구조체(480), 도 6a의 힌지 구조체(600))와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른, 폴더블 전자 장치의 연성회로기판(예: 도 5의 연성회로기판(500), 도 7 및 도 8의 연성회로기판(700))은, 전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401)), 및 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))의 주변에 위치하는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))을 포함하고, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))은 단일의 메인 신호 배선층(예: 도 7 및 도 8의 메인 신호 배선층(746))을 포함하고, 상기 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))은 복수의 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720)), 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740)), 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))을 포함하고, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))과 상기 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))은 상이한 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 신호 배선층(예: 도 7 및 도 8의 메인 신호 배선층(746))은, 메인 RF(radio frequency) 신호 배선들 및 메인 그라운드 배선들을 포함하고, 상기 메인 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 상기 메인 그라운드 배선들은 동일 층에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720)), 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740)), 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))은, 복수의 제1 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 복수의 제1 그라운드 배선들(예: 도 9의 제1 그라운드 배선(924b), 도 10의 제1 그라운드 배선(1024b), 도 11의 제1 그라운드 배선(1124b), 도 12의 제1 그라운드 배선(1224b))이 형성된 제1 FCCL(flexible copper clad laminate) 전도층(예: 도 7의 제1 FCCL 전도층(724))을 포함하는 제1 신호 배선층(예: 도 7의 제1 신호 배선층(720)), 복수의 제2 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 복수의 제2 그라운드 배선들(예: 도 9의 제2 그라운드 배선들(944b), 도 10의 제2 그라운드 배선들(1044b), 도 11의 제2 그라운드 배선들(1144b), 도 12의 제2 그라운드 배선들(1244b))이 형성된 제2 FCCL 전도층(예: 도 7의 제2 FCCL 전도층(744))을 포함하는 제2 신호 배선층(예: 도 7의 제2 신호 배선층(740)), 및 복수의 제3 RF 신호 배선들(예: 도 7의 RF 신호 배선들(746A-1))들 및 복수의 제3 그라운드 배선들(예: 도 9의 제3 그라운드 배선(964b-1), 도 10의 제3 그라운드 배선(1064b), 도 11의 제3 그라운드 배선(1164b), 도 12의 제3 그라운드 배선(1264b-1))이 형성된 제3 FCCL 전도층(예: 도 7의 제3 FCCL 전도층(764))을 포함하는 제3 신호 배선층(예: 도 7의 제3 신호 배선층(760))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))은 제 1 두께를 가지는 한 개 이상의 층으로 형성되고, 상기 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(402))은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(401))은 상기 폴더블 전자 장치의 폴딩 위치와 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조체;
    상기 힌지 구조체에 의해 접히거나 펼쳐지는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 힌지 구조체에 의해 접힘 시 서로 마주보며 근접하고, 펼침 시 서로 이격되는 제1 부분과 제2 부분;
    상기 제1 부분에 배치되는 제1 회로기판;
    상기 제2 부분에 배치되는 제2 회로기판;
    상기 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로기판을 포함하고,
    상기 연성회로기판은,
    전자 장치의 형태의 변형에 따라 굴곡되는 제1 영역; 및
    상기 제1 영역의 주변에 위치하는 제2 영역;을 포함하고,
    상기 제1 영역은 단일의 메인 신호 배선층을 포함하고,
    상기 제2 영역은 복수의 신호 배선층을 포함하고,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상이한 두께로 형성되는,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인 신호 배선층은,
    메인 RF(radio frequency) 신호 배선들 및 메인 그라운드 배선들을 포함하고,
    상기 메인 RF신호 배선들 및 상기 메인 그라운드 배선들은 동일 층에 배치되는,
    전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    복수의 신호 배선층은,
    복수의 제1 RF신호 배선들 및 복수의 제1 그라운드 배선들이 형성된 제1 FCCL(flexible copper clad laminate) 전도층을 포함하는 제1 신호 배선층;
    복수의 제2 RF신호 배선들 및 복수의 제2 그라운드 배선들이 형성된 제2 FCCL 전도층을 포함하는 제2 신호 배선층; 및
    복수의 제3 RF신호 배선들 및 복수의 제3 그라운드 배선들이 형성된 제3 FCCL 전도층을 포함하는 제3 신호 배선층;을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 복수의 제1 RF신호 배선들 및 상기 복수의 제1 그라운드 배선들은 동일 층에 배치되고,
    상기 복수의 제2 RF신호 배선들 및 상기 복수의 제2 그라운드 배선들은 동일 층에 배치되고,
    상기 복수의 제3 RF신호 배선들 및 상기 복수의 제3 그라운드 배선들은 동일 층에 배치되고,
    상기 복수의 제1 RF신호 배선들, 상기 복수의 제2 RF신호 배선들, 및 상기 복수의 제3 RF신호 배선들은 서로 다른 층에 배치되는,
    전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 복수의 제1 그라운드 배선들, 상기 복수의 제2 그라운드 배선들, 및 상기 복수의 제3 그라운드 배선들을 상기 메인 그라운드 배선들에 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아;를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 메인 신호 배선층과 상기 제2 신호 배선층은 동일 평면 상에 배치되는,
    전자 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 부분은,
    상기 메인 신호 배선층 상에 배치도는 유전층;
    상기 유전층 상에 배치되는 제1 FCCL 보호층; 및
    상기 유전층과 상기 제1 FCCL 보호층의 사이에 형성된 제1 에어 갭;을 포함하는,
    전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 부분은,
    상기 메인 신호 배선층 하부에 배치되는 제2 FCCL 보호층;
    상기 제2 FCCL 보호층의 하부에 배치되는 제3 FCCL 보호층; 및
    상기 제2 FCCL 보호층과 상기 제3 FCCL 보호층의 사이에 형성된 제2 에어 갭;을 포함하는,
    전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제1 신호 배선층과 상기 제2 신호 배선층을 접착하는 제1 접착층; 및
    상기 제2 신호 배선층과 상기 제3 신호 배선층을 접착하는 제2 접착층;을 포함하는,
    전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 신호 배선층은 상기 제1 FCCL 전도층 하부에 배치된 상기 제1 FCCL 보호층을 포함하고,
    상기 제2 신호 배선층은 상기 제2 FCCL 전도층 하부에 배치된 상기 제2 FCCL 보호층을 포함하고,
    상기 제3 신호 배선층은 상기 제3 FCCL 전도층 상에 배치된 상기 제3 FCCL 보호층을 포함하는,
    전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 에어 갭과 상기 제1 접착층은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치하는,
    전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 유전층과 상기 제1 접착층은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치하는,
    전자 장치.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 에어 갭과 상기 제2 접착층은 적어도 일부가 동일 평면 상에 위치하는,
    전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분은 제 1 두께를 가지는 한 개 이상의 층으로 형성되고,
    상기 제2 부분은 상기 제1 두께보다 두꺼운 제2 두께로 형성되는,
    전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 힌지 구조체와 적어도 일부가 오버랩되는,
    전자 장치.
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