WO2023018180A1 - 회로 기판 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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WO2023018180A1
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김주한
김주호
박민
박은수
안인선
이병우
이상태
이해진
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    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a circuit board module, an electronic device including the circuit board module, and a manufacturing method thereof.
  • Electronic devices include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and vehicle navigation devices that perform specific functions according to installed programs. can mean For example, these electronic devices may output stored and/or transmitted information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. will be.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a printed circuit board disposed in an electronic device may be manufactured as a stacked printed circuit board (eg, a circuit board module) for mounting efficiency.
  • Circuit boards located in the laminated printed circuit board may be designed side by side with sizes corresponding to each other. In this structure, many empty spaces exist according to various thicknesses of components mounted therein.
  • Various heat sources may exist on the printed circuit board.
  • the filler may flow backward or flow out due to the viscosity of the filler or the thermal expansion of the air inside the laminated printed circuit board.
  • a printed circuit board including a sealing member sealing the filler injection port may be provided. Accordingly, even when a high-viscosity filler is injected into the printed circuit board at a high speed, reverse flow of the filler can be prevented.
  • a plurality of openings capable of controlling air flow inside the printed circuit board may be provided. Accordingly, the filler may be stably applied even when a high-temperature environment is created inside the printed circuit board.
  • a circuit board module having a second opening through which air is introduced into the first space and a third opening through which air is discharged from the first space may be provided on at least one of the second substrate and the interposer.
  • a circuit board module comprising: a first substrate; a second substrate including a first opening and disposed over the first substrate; an interposer disposed between the first substrate and the second substrate to connect the first substrate and the second substrate, and providing a first space between the first substrate and the second substrate; and a sealing member attached to cover the first opening, wherein at least one of the first substrate, the second substrate, or the interposer has a second portion through which air is introduced into the first space.
  • the sealing member includes an insertion area into which a nozzle is inserted, and when the nozzle is inserted, the filler can be injected, but when the nozzle is removed, the inlet is substantially sealed to prevent the filler from flowing backward. can do.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a circuit board module provided with a backflow prevention structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a circuit board module according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a top view of a circuit board module according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a perspective view of a circuit board module viewed from above according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a view showing that a filler is partially coated on the circuit board module of FIG. 8 .
  • FIG. 10 is a view showing a state in which application of a filler to the circuit board module of FIG. 8 is completed.
  • FIG. 11 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 9 .
  • FIG. 12 is a view showing a cross section BB′ of FIG. 10 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a circuit board module according to another embodiment.
  • FIG. 14 is examples of an insertion area of a sealing member according to various embodiments.
  • 15 is examples of a deformation preventing area of a sealing member according to various embodiments.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating a process in which a filler is introduced through a sealing member according to various embodiments.
  • 17 is a view showing a nozzle according to another embodiment and a process in which a filler is introduced through the nozzle.
  • FIG. 18 is a view showing a nozzle having a sealing member according to another embodiment and a process in which a filler is introduced through the nozzle.
  • 19 is a diagram illustrating a backflow prevention structure according to various embodiments.
  • 20 is a diagram illustrating a backflow prevention structure according to another embodiment.
  • 21 is a view showing a backflow preventing structure according to another embodiment.
  • 22 is a first example of a multilayer stacked circuit board module according to various embodiments.
  • 23 is a second example of a multilayer stacked circuit board module according to various embodiments.
  • FIG. 24 is a view illustrating a third example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • 25 is a view illustrating a fourth example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • 26 is a view illustrating a fifth example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • FIG. 27 is a view illustrating a sixth example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • FIG. 28 is a flowchart illustrating a method of injecting a filler into a circuit board module to manufacture a circuit board module coated with the filler according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor (AP)), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor (AP)
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • NPU neural processing unit
  • the auxiliary processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a designated function. It can be.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device 101 has a front side 310A, a back side 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front side 310A and the back side 310B. It may include a housing 310 including a). In another embodiment (not shown), the housing 310 may refer to a structure forming some of the front face 310A of FIG. 2 , the rear face 310B and the side face 310C of FIG. 3 . According to one embodiment, the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • a front plate 302 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the rear plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D curved from the front surface 310A toward the rear plate 311 and extending seamlessly, the front plate ( 302) at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 has two second edge regions 310E that are curved from the rear surface 310B toward the front plate 302 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge areas 310D or the second edge areas 310E.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 (eg, the display device 160 of FIG. 1 ), audio modules 303 , 307 , and 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). ), a sensor module (eg, sensor module 176 of FIG. 1), a camera module 305, 312, 313 (eg, camera module 180 of FIG. 1), a key input device 317 (eg, FIG. 1 of the input device 150), and connector holes 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309) or may additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • a corner of the display 301 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or an opening is formed in a portion of a screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301, and the recess Alternatively, at least one of an audio module 314, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 aligned with the opening may be included.
  • an audio module 314, a sensor module (not shown), a camera module 305, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more.
  • At least one camera module 305 or 312 may be disposed in a lower direction of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be disposed in at least a partial area of the display 301 corresponding to a camera field of view (FOV).
  • FOV camera field of view
  • the position of the first camera module 305 may not be visually distinguished (or exposed).
  • the first camera module 305 when viewing the display 301 from the first surface 310A, the first camera module 305 is disposed in at least a part of the display 301, corresponding to the camera field of view (FOV), An image of an external subject may be obtained without being visually exposed to the outside.
  • the first camera module 305 may be an under display camera (UDC).
  • the electronic device 101 may include a display (not shown) that is disposed to be capable of sliding movement and provides a screen (eg, a display area).
  • the display area of the electronic device 101 may be an area that is visually exposed and allows an image to be output.
  • the electronic device 101 may adjust the display area according to the movement of the sliding plate (not shown) or the movement of the display.
  • the electronic device 101 is configured such that at least a portion (eg, the housing 310) of the electronic device 101 slides at least partially to promote selective expansion of a display area.
  • a rollable electronic device may be included.
  • the aforementioned display may also be referred to as, for example, a slide-out display or an expandable display.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge areas 310D and/or the second edge areas 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 303, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for communication.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some audio modules or adding new audio modules.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310, and/or Alternatively, a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 310B as well as the front surface 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and depending on the structure of the electronic device 101, the design may be variously changed, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module.
  • the camera modules 305, 312, and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front side 310A of the electronic device 101, and a rear side disposed on the rear side 310B.
  • a camera module 312 and/or a flash 313 may be included.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some camera modules or adding new camera modules.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having a different property (eg, angle of view) or function.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 is a camera that is performed in the electronic device 101 based on a user's selection. It is possible to control the viewing angles of the modules 305 and 312 to be changed.
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may operate as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting a distance to a subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included are on the display 301, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) disposed on the second surface 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide a light source that interlocks with the operation of the front camera module 305, for example.
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a portion of the display 301.
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 such that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301. can be placed. Also, some sensor modules (not shown) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). )), the first support member 332, the front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2), the display 330 (eg, the display 301 of FIG. 2), the printed circuit board 340 ) (eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery 350 (eg battery 189 of FIG. 1), second support member 360 (eg rear case) , an antenna 370 (eg, the antenna module 197 of FIG.
  • a side bezel structure 331 eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ).
  • the first support member 332 eg, the front plate 302 of FIG. 2
  • the display 330 eg, the display 301 of FIG. 2
  • the printed circuit board 340 eg PCB, flexible PCB
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and duplicate descriptions are omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331 or integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 332 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 332, an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface (eg, interface 177 of FIG. 1 ) includes, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface can include The interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery. cells, or rechargeable secondary cells, or fuel cells. At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example.
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 or the battery 350 is coupled and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a part of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • a filler may be applied to the printed circuit board 340 in order to prevent a problem due to heat generation of components mounted on the printed circuit board 340 .
  • the filler may be a material with high heat transfer efficiency.
  • the filler may be a liquid or semi-solid state material.
  • the filler includes a resin, a gel type thermal interface material (TIM), and a solid TIM, but is not limited thereto.
  • the filler according to an embodiment may include both a liquid or semi-solid material, and may be disposed inside the printed circuit board 340 to enhance the rigidity of the printed circuit board 340 and perform a heat dissipation function. It can be interpreted as meaning all the absences that exist.
  • the printed circuit board 340 in order to prevent the back flow of the liquid type filler when the filler is applied, the printed circuit board 340 may be provided with a back flow prevention structure 500 (see FIG. 5 ).
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a circuit board module provided with a backflow prevention structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is an exploded perspective view of a circuit board module according to various embodiments.
  • the circuit board module 500 includes a first board 510 , a second board 520 , an interposer 530 disposed between the first board 510 and/or the second board 520 . ), and components 560 mounted on the first substrate 510 and/or the second substrate.
  • circuit board module 500 of FIGS. 5 and 6 may be identical or similar in whole or in part to the printed circuit board 340 of FIG. 4 , overlapping descriptions will be omitted.
  • the circuit board module 500 may include a sealing member 540 and a plurality of openings 522a and 522b. All or some of the sealing member 540 and the plurality of openings 522a and 522b may be combined to provide a structure for preventing reverse flow of the filler.
  • the circuit board module 500 may include an inlet 521 .
  • the inlet 521 may be formed on the second substrate 520 .
  • a nozzle 590 for injecting a filler may be inserted into the inlet 521 .
  • the filler 599 may be applied between the first substrate 510 and the second substrate 520 .
  • the sealing member 540 may be disposed to cover all or part of the inlet 521 .
  • the sealing member 540 may be attached to the upper surface 520a (see FIG. 7 ) of the second substrate 520 so as to surround the inlet 521 .
  • the sealing member 540 may be attached to the upper surface 520a (see FIG. 7 ) of the second substrate 520 using surface mount technology (SMT) using solder or an adhesive.
  • the nozzle 590 may pass through both the sealing member 540 and the inlet 521 and apply the filler 599 while being inserted into the circuit board module 500 .
  • the sealing member 540 may cover the inlet 521 and prevent the applied filler 599 from flowing backward.
  • the various components 560 mounted on the first substrate 510 and/or the second substrate 520 may be a heat source 561 generating heat.
  • the heat source 561 may include a power management integrated circuit (PMIC), a power amplifier (PAM), an application processor (AP), a communication processor (CP), a charge integrated circuit (IC), and a display driver integrated circuit (DDI). or at least one of a communication circuit (eg, a transceiver, an active communication element, or a passive communication element).
  • PMIC power management integrated circuit
  • PAM power amplifier
  • AP application processor
  • CP communication processor
  • IC charge integrated circuit
  • DPI display driver integrated circuit
  • a communication circuit eg, a transceiver, an active communication element, or a passive communication element.
  • the circuit board module 500 may include a first opening 522a and a second opening 522b.
  • a first opening 522a and a second opening 522b may be formed in the second substrate 520 .
  • air may be introduced into at least one of the first opening 522a or the second opening 522b, and the introduced air may be discharged through the other opening.
  • the first opening 522a may be an intake port
  • the second opening 522b may be an exhaust port.
  • Air introduced through the first opening 522a may flow in the inner space 502 of the circuit board module 500 and be discharged through the second opening 522b. Due to this, the filler 599 applied to the inner space 502 may be applied more widely.
  • the injection of outside air through the first opening 522a and the discharge of air inside the circuit board module 500 through the second opening 522b are controlled.
  • the application range of the filler 599 can be controlled. This will be described later.
  • all or part of the first opening 522a and/or the second opening 522b may provide a discharge path for air thermally expanded in the inner space 502 .
  • the first opening 522a and/or the second opening 522b are provided with thermal expansion air. of the discharge path can be provided.
  • the circuit board module 500 may include an inspection hole 529 .
  • the inspection hole 529 may be formed in the second substrate 520 .
  • the inspection hole 529 according to an embodiment may provide a path through which an automated circuit board module manufacturing system may check whether or not the filler 599 is applied to a required area.
  • FIG. 7 is a top view of a circuit board module according to various embodiments.
  • 8 is a perspective view of a circuit board module viewed from above according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a view showing that a filler is partially coated on the circuit board module of FIG. 8
  • FIG. 10 is a view showing a state in which application of a filler to the circuit board module of FIG. 8 is completed.
  • FIG. 11 is a view showing a cross section taken along line A-A' of FIG. 9 .
  • FIG. 12 is a view showing a cross section BB′ of FIG. 10 .
  • the application direction of the filler 599 may be adjusted due to air introduced or discharged through the plurality of openings 522a and 522b.
  • the circuit board module 500 of FIGS. 7 to 11 may be the same or similar in whole or in part to the circuit board module 500 of FIGS. 5 and 6 , so duplicate descriptions will be omitted.
  • the distance between the inlet 521 and the first opening 522a and the distance between the inlet 521 and the second opening 522b may be set to be greater than or equal to the threshold distance Lth.
  • the inlet 521 through which the filler 599 is introduced and the first opening 522a or the second opening 522b are positioned below the critical distance (Lth) the filler 599 is disposed at the first opening 522a or the second opening 522a. It can flow backward through the two openings 522b.
  • the first opening 522a and/or the second opening 522b are disposed to be spaced apart from the inlet 521 by a critical distance (Lth) or more, so that the filler 599 is formed between the first opening 522a and the second opening 522b. / or reverse flow to the second opening 522b can be prevented.
  • the critical distance (Lth) means the minimum distance at which the filler 599 does not flow backward into the first opening 522a and/or the second opening 522b during the injection process of the filler 599.
  • the critical distance Lth may be determined by at least one or a combination of a portion of an injection rate, an injection time, and/or an injection amount of the filler 599 discharged from the nozzle 590 .
  • the first opening 522a may be formed to be spaced apart from the inlet 521 by a first distance l1 greater than or equal to a critical distance Lth.
  • the second opening 522b may be formed to be spaced apart from the inlet 521 by a second distance l2 greater than or equal to the critical distance Lth.
  • the distance between the inlet 521 and the first opening 522a or the inlet 521 and the second opening 522b is the distance between the first opening 522a and the second opening 522b. may be less than the distance.
  • the first opening 522a and/or the second opening 522b may be formed in specific regions of the second substrate 510 , respectively.
  • the first opening 522a may be formed at a position corresponding to the first region 511a on the second substrate 520 .
  • the second opening 522b may be formed at a position corresponding to the second region 511b on the second substrate.
  • the first region 511a and the second region 511b may refer to regions required so that the filler is not coated on the first substrate 510 after the filler injection is completed.
  • the first region 511a and the second region 511b may refer to regions in which air thermally expands when the heating source 561 or the filler 599 is cured.
  • the first opening 522a and/or the second opening 522b are formed at positions corresponding to the first area 511a and/or the second area 511b so that the air in the overheated inner space 502 is blown to the outside. can be discharged with
  • the heat source 561 may be disposed between the first opening 522a and the second opening 522b with respect to the first axis (x-axis, see FIG. 8) direction.
  • the heat source 561 may be disposed on the front surface 510a or the rear surface 510b of the first substrate 510 .
  • the first axis may refer to a longitudinal axis of the circuit board module 500 .
  • the filler 599 may be applied along a direction corresponding to the direction of air flow in the interior space 502 .
  • air introduced into the first opening 522a may flow in a direction corresponding to a direction from the first opening 522a to the second opening 522b.
  • the filler 599 is disposed in an area corresponding to the heat source 561. can be spread out.
  • the inspection hole 529 may be formed between the first opening 522a and the second opening 522b. According to one embodiment, the inspection hole 529 may be formed near the boundary of the second region 511b.
  • the automated circuit board module manufacturing system may include various imaging devices (eg, cameras) or various distance sensors (eg, infrared sensors), and the filling material 599 is required through the inspection hole 529. It can be determined whether or not it has been applied to the area to be treated. Similar to the case of the second region 511b, the inspection hole 529 may be formed near the boundary of the first region 511a.
  • the imaging device and the distance sensor have been described, but it is not limited thereto, and it will be understood that various sensors capable of confirming application of the filling material 599 through the inspection hole 529 may be used.
  • FIGS. 9 and 10 a process of applying a filler 599 to the inner space 502 is illustrated.
  • the filler 599 When the filler 599 is injected from the nozzle 590, the filler 599 may initially be stacked on the first application area 523a, which is a region near the inlet 521. When a filler 599 made of a high viscosity material is applied to the first application area 523a near the inlet 521, it is necessary to cause the filler 599 to flow in order to apply the filler 599 to a desired area.
  • air passing through the first opening 522a and the second opening 522b may induce a flow of the filler 599 .
  • the area where the filler 599 is applied is also in the first direction D1.
  • the filler 599 applied to the first application area 523a is flowed in a direction corresponding to the first direction D1 by air moving in the first direction D1, so that the second application area 523a is applied. It may be applied to area 523b.
  • the second application area 523b may refer to an area where the filler 599 is applied as required in the industry.
  • the second application area 523b may be previously determined according to standards required in industrial settings. For example, the second application area 523b may be determined such that the second application area 523b overlaps an area corresponding to the heat source 561 . As another example, the second application area 523b may be determined not to be disposed under the first opening 522a and/or the second opening 522b. As another example, the second application area 523b may be determined in consideration of the injection amount or injection time of the filler 599 in the manufacturing process. However, it will be understood that this is only an example, and the second application area 523b may be determined according to a combination of the above examples or another demand in the industry.
  • all or part of the first opening 522a and/or the second opening 522b may be covered or opened to adjust the air flow in the inner space 502 .
  • the second opening 522b may be shielded and only the first opening 522a may be opened to induce the filler 599 to flow in the direction in which the first opening 522a is disposed.
  • the first opening 522a ) and/or the position of the second opening 522b may be determined.
  • a flow direction of air within the inner space 502 may be determined through the first opening 522a and/or the second opening 522b.
  • the filler 599 can be applied not only to the region corresponding to the heat source 561, but also to various parts 560 disposed on the upper surface 510a (see FIGS. 11 and 12) of the first substrate 510, Positions of the first opening 522a and the second opening 522b may be determined.
  • a process performer may inject air through the first opening 522a in correspondence with the injection of the filler 599.
  • a subject performing a process may be an automated circuit board module manufacturing system or a person, and in the following description of the present disclosure, for convenience of description, the automated circuit board module manufacturing system will be mainly described.
  • a process of applying the filler 599 by the air introduced through the first opening 522a is similar to that described above.
  • a subject performing the process may determine whether or not the filler 599 is applied on a required region through the inspection hole 529.
  • the circuit board module manufacturing system may determine whether the filling material 599 is applied to a position corresponding to the inspection hole 529 by using an imaging device or a distance sensor.
  • the inspection hole 529 may be located near the boundary of the second application area 523b.
  • the inspection hole 529 is formed inside the second application area 523b adjacent to the boundary of the second application area 523b, and the circuit board module manufacturing system uses an imaging device or a distance sensor to fill the filling material 599. ) may be applied to the vicinity of the boundary of the second application area 523b.
  • the circuit board module manufacturing system stops the injection of the filler 599 and/or the inflow of air when it is determined that the filler 599 is applied to an area corresponding to the inspection hole 529, or the filler ( 599) is not applied to the area corresponding to the inspection hole 529, the injection of the filler 599 and/or the introduction of air may be continued.
  • FIGS. 11 and 12 a process of injecting a filler 599 into the circuit board module 500 is illustrated as viewed from a cross-section of the circuit board module 500 .
  • the first opening 522a and the second opening 522b may adjust the pressure of the inner space 502 .
  • a high-temperature environment of, for example, 130 to 140° C.
  • air in the inner space 502 expands or gas is generated from the filler 599, and the filler 599 flows back into the inlet 521.
  • the first opening 522a and/or the second opening 522b may prevent pressure within the inner space 502 from increasing during the curing operation of the filler 599 .
  • first opening 522a and/or the second opening 522b may provide a passage through which air expanded in the internal space 502 in a high-temperature environment can be discharged.
  • first opening 522a and/or the second opening 522b may provide a passage through which gas generated from the filler 599 during curing is discharged.
  • the fillers 599 may be disposed to be stacked within the inner space 502 below a predetermined height Hth.
  • the predetermined height Hth may mean a height from an upper surface 510a of the first substrate to a lower surface 520b of the second substrate.
  • the pressure in the inner space 502 is adjusted due to the first opening 522a and/or the second opening 522b, so that the stacking height of the filler 599 may be adjusted.
  • the filler 599 may be applied between the upper surface 510a of the first substrate and the upper surface 520a of the second substrate, or the upper end of the inlet 521 .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a circuit board module according to another embodiment.
  • the circuit board module 500 may include a third opening 522c. Since the circuit board module 500 of FIG. 13 is identical or similar in whole or in part to the circuit board module 500 of FIG. 5 , duplicate descriptions will be omitted.
  • the third opening 522c may be formed in the interposer 530 .
  • the third opening 522c may provide the same function as the first opening 522a and/or the second opening 522c described above.
  • the third opening 522c may be formed together with at least some or all of the first opening 522a and/or the second opening 522c.
  • the first opening 522a may be formed in the second substrate 520 and the third opening 522c may be formed in the interposer 530 .
  • a plurality of third openings 522c may be formed in the interposer 530 .
  • the third opening 522c may be used as an inlet for inserting the nozzle 590 .
  • FIG. 14 is examples of an insertion area of a sealing member according to various embodiments.
  • the sealing member 540 may include insertion areas 541a to 541d. Since the sealing member 540 of FIG. 14 may be the same or similar in whole or in part to the sealing member 540 of FIG. 5 , overlapping descriptions will be omitted.
  • the insertion areas 541a , 541c , and 541d may be formed around the central area of the sealing member 540 .
  • the insertion area 541 may provide a passage through which the nozzle 560 is inserted into the inlet 521 .
  • the insertion areas 541a and 541c may be provided in a slit shape.
  • the area of the insertion areas 541a and 541c may change according to the action of an external force.
  • the insertion areas 541a and 541c maintain a substantially gapless shape when no external force is applied, and open when an external force is applied, thereby creating a space for inserting a nozzle.
  • the sealing member 540 may include an elastic and restorable material (eg, rubber), so that when the insertion areas 541a and 541c are formed in a slit shape, the shape may change when an external force is applied. It can be restored to its original shape after the action of the external force is over.
  • the insertion areas 541a and 541c are formed as slits, the insertion of the nozzle 560 is possible and the shape of the insertion areas 541a and 541c is restored after the application of the filler 599 is completed, so that the reverse flow of the filler 599 is prevented. can be prevented According to an embodiment, the insertion areas 541a and 541c may be formed by penetrating a thin blade or by etching a portion of the sealing member 540 . However, this is only exemplary, and the slit-type insertion regions 541a and 541c may be formed in various ways.
  • the slit-shaped insertion regions 541a and 541c may have a symmetrical shape.
  • the insertion area 541c may have a cross shape.
  • the insertion area 541a may have a Y-shape. Since the slit-shaped insertion regions 541a and 541c have a symmetrical shape, insertion of the nozzle 560 may be facilitated or deformation of the insertion regions 541a and 541c may be minimized when the nozzle 560 is removed.
  • the sealing member 540b may include an insertion opening 542b.
  • the insertion opening 542b may be formed in a central region of the sealing member 540b.
  • the insertion opening 542b may be circular. However, it is not limited thereto, and may have a polygonal shape, and various shapes providing an insertion passage of the nozzle 560 are possible.
  • the width of the insertion opening 542b may be narrower than the width of the end of the nozzle 560 . Due to this, when the filler 599 is injected, the nozzle 560 and the insertion opening 542b may come into close contact with each other.
  • the insertion opening 542b expands when the nozzle is inserted, and the insertion opening 542b and the insertion opening 542b are restored by elastic force.
  • the nozzle 560 may be in close contact.
  • the sealing member 540d may include a slit-shaped insertion area 541d and an insertion opening 542d.
  • the insertion area 541d may be formed around the insertion opening 542d.
  • the insertion area 541d may be formed to surround the insertion opening 542d.
  • the insertion opening 542d and the insertion region 541d may be formed to be connected. Descriptions of the insertion region 541d and the insertion opening 542d may be applied to the above-described insertion regions 541a and 541c and the insertion opening 542b.
  • 15 is examples of a deformation preventing area of a sealing member according to various embodiments.
  • the sealing member 540 may include an adhesive layer 549a, a sealing layer 549b, and deformation prevention areas 543a to 543d. Since the sealing member 540 of FIG. 15 is the same as or similar to the sealing member 540 of FIG. 5 or 14 in whole or in part, overlapping descriptions will be omitted.
  • the adhesive layer 549a forms an outer layer of the sealing member 540 and adheres to the circuit board (eg, the first substrate 510 and/or the second substrate 520 of FIG. 4 ). (e.g. SMT method using solder).
  • the sealing layer 549b may be positioned below the adhesive layer 549a and may include an elastic material.
  • the adhesive layer 549a and the sealing layer 549b may be formed of materials having different coefficients of thermal expansion or may be formed of the same material.
  • the deformation preventing area 543 may be formed around the insertion area 541 or the insertion opening 542 .
  • the deformation relief region 543 is formed by removing or etching a portion of the adhesive layer 549a in an area adjacent to the insertion region 541 or the insertion opening 542, and forming the insertion region 541 and/or the insertion region 541. Deformation of the opening 542 can be prevented.
  • deformation of the sealing member 540 due to a difference in thermal expansion rate between the adhesive layer 549a and the sealing layer 549b may be reduced. .
  • the deformation preventing region 543a may be formed in a horizontal or vertical direction based on the shape of the sealing member 540 on the adhesive layer 549a. For example, when the sealing member 540 has a rectangular shape, a portion of the adhesive layer 549a is etched in a horizontal or vertical direction so that the deformation preventing region 543a covers all or part of the insertion region 541. can be formed
  • the deformation prevention region 543b may be formed on the adhesive layer 549a in a diagonal direction based on the shape of the sealing member 540 .
  • the deformation preventing region 543b may be formed by etching a portion of the adhesive layer 549b in a diagonal direction so as to cover all or part of the insertion region 541.
  • the deformation preventing region 543b may be formed in a central region of the adhesive layer 549a.
  • the deformation preventing region 543c may be formed in a bend-shaped shape on the adhesive layer 549a.
  • the bent shape may include a gently curved shape and a sharply bent shape (eg, L-shaped).
  • the deformation prevention region 543c may be formed in a bent shape around the insertion region 541 and may be positioned at an outer portion of the adhesive layer 549a.
  • the deformation prevention region 543c is formed in a bent shape on the outside of the adhesive layer 549a (eg, near each vertex of the sealing member 540), and is inserted between the plurality of deformation prevention regions 543c.
  • a region 541 may be formed.
  • the deformation preventing region 543d may be formed by removing a partial region of the adhesive layer 549a corresponding to the insertion region 541 .
  • the deformation preventing region 543d may be formed to include all or part of the insertion region 541 .
  • the deformation prevention region 543d may be an opening in which portions of the adhesive layer 549a and/or the sealing layer 549b are removed to include the insertion region 541 .
  • the deformation prevention region 543d may be a circular region, but is not limited thereto, and may be formed as a rectangular or various polygonal region.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a process in which a filler is introduced through a sealing member according to various embodiments.
  • the circuit board module 500 of FIG. 16 may be the same or similar in whole or in part to the circuit board module 500 of FIG. 5, and the sealing member 540 of FIG. 16 may be the sealing member of FIGS. 14 and 15 ( 540) is the same or similar in whole or in part, and therefore, duplicate descriptions are omitted.
  • the nozzle 590 may be inserted into the inner space 502 through the sealing member 540 .
  • the nozzle 590 may be inserted in a vertical direction (z-axis direction) of the circuit board module 500 through the insertion area 541 .
  • the nozzle 590 may be inserted into the inner space 502 while pressing the first pressed area 540a and the second pressed area 540b adjacent to the insertion area 541 .
  • the nozzle 590 presses the first pressed area 540a and the second pressed area 540b, the first pressed area 540a and the second pressed area 540b are deformed in the Z-axis direction.
  • the insertion area 541 is expanded so that the nozzle 590 can be inserted into the inner space 502 .
  • the nozzle 590 may apply the filler 599 on the first substrate 510 while being inserted into the inner space 502 .
  • the shape of the sealing member 540 may be restored.
  • the insertion area 541 is formed in a slit shape, so that the first pressed area 540a and the second pressed area 540b come into contact with each other when pressure application by the nozzle 590 is removed.
  • the sealing member 540 may prevent the filling material 599 from flowing backward.
  • the filler 599 is located only in the inner space 502, for example, the filler 599 is stacked below the aforementioned predetermined height (Hth). It can be.
  • 17 is a view showing a nozzle according to another embodiment and a process in which a filler is introduced through the nozzle.
  • the nozzle 690 may be inserted into the inner space 502 while penetrating at least a portion of the sealing member 640 .
  • the sealing member 640 according to an embodiment may not include a separate insertion area.
  • the circuit board module 500 of FIG. 17 may be all or partly the same as or similar to the circuit board module 501 of FIG. 5 , so duplicate descriptions will be omitted.
  • the nozzle 690 may have a sharp end 691 .
  • the sharpened end portion 691 may pass through the sealing member 640 and may be inserted into the inner space 502 .
  • the nozzle 690 penetrating the sealing member 640 and inserted into the inner space 502 may apply the filler 599 .
  • FIG. 18 is a view showing a nozzle having a sealing member according to another embodiment and a process in which a filler is introduced through the nozzle.
  • nozzles 790 and 890 may include sealing members 792 and 892 . Since the circuit board module 500 of FIG. 18 may be identical or similar in whole or in part to the circuit board module 500 of FIG. 5 , overlapping descriptions will be omitted.
  • the sealing members 792 and 892 may be included in a part of the circuit board module (eg, the inlet 521 of the second board 520) as described above, but the nozzles 790 and 890 ) may be included. According to an embodiment, the sealing members 792 and 892 may be disposed on one side of the nozzles 790 and 890 (eg, near the inlet of the nozzle). According to one embodiment, the sealing members 792 and 892 disposed on the nozzles 790 and 890 may be combined with the inlet 521 to seal the inlet 521 of the filler 799 and 899 .
  • the sealing member 792 may have a tube shape.
  • the sealing member 792 may be formed to surround a part of the nozzle 790 in a horizontal direction.
  • the sealing member 792 may be disposed near the end 791 of the nozzle 790 .
  • the sealing member 792 may be disposed above the end 791 of the nozzle 790 so that the end 791 can be inserted into the inner space 502 .
  • the sealing member 792 in order to seal the inlet 521 , the sealing member 792 may have a larger width than the inlet 521 .
  • the sealing member 892 may have a tapered shape.
  • the sealing member 892 may have a shape gradually narrowing in a direction from an upper end 894 to a lower end 893 .
  • the sealing member 892 may have a shape corresponding to that of the nozzle 890 .
  • the width of the lower end 893 of the sealing member 892 may be smaller than that of the inlet 521 so that at least a portion of the nozzle 890 can be inserted into the inlet 521 .
  • the width of the upper end 894 of the sealing member 892 may be greater than the width of the inlet 521 .
  • the width of the upper end 894 of the sealing member 892 is greater than the width of the inlet 521 , additional insertion of the nozzle 890 may be prevented.
  • the side surface 892a is in close contact with the inlet 521, and when the filler 899 is injected from the nozzle 890, the filler 899 backflow can be prevented.
  • the sealing member 892 may seal the inlet 521 by a force that vertically presses the nozzle 890 .
  • 19 is a diagram illustrating a backflow prevention structure according to various embodiments.
  • 20 is a diagram illustrating a backflow prevention structure according to another embodiment.
  • 21 is a view showing a backflow preventing structure according to another embodiment.
  • the backflow prevention structure includes sealing parts 992, 1092, and 1192 included in nozzles 990, 1090, and 1190 and sealing members 940 and 1040 disposed on the second substrate 520. , 1140) may be provided in combination.
  • the sealing portions 992 , 1092 , and 1192 and the sealing members 940 , 1040 , and 1140 may be coupled to each other.
  • the sealing portions 992 , 1092 , and 1192 and the sealing members 940 , 1040 , and 1140 contact and engage with each other, and the fillers 999 , 1099 , and 1199 injected from the nozzles 990 , 1090 , and 1190 . backflow can be prevented.
  • the sealing portion 992 may be provided in a nut shape, and the sealing member 940 may be provided in a bolt shape.
  • the sealing portion 990 includes a tapered injection portion 991, a first contact area 995 located below the injection portion 991 and in contact with the sealing member 940, and the sealing member.
  • a peripheral area 993 to surround 940 may be included.
  • the sealing member 940 may include a base portion 941 disposed near the inlet 521 and a second contact area 942 disposed above the base portion 941 .
  • the base part 941 may be formed of a metal material
  • the second contact area 942 may be formed of a rubber material.
  • the nozzle 990 presses the sealing member 940 in a vertical direction, and the first contact area 995 compresses the second contact area 942 formed of rubber, so that the inlet 521 ) can be sealed.
  • the first contact area 995 and the second contact area 942 may have shapes corresponding to each other and may be formed flat. As the first contact area 995 and the second contact area 942 are formed flat, the contact area can be widened and the sealing efficiency can be increased.
  • the outer diameter of the second contact area 942 may be larger than the inner diameter of the peripheral area 993 . Accordingly, bonding strength between the second contact area 942 and the peripheral area 993 may be increased, and sealing efficiency may be improved.
  • the sealing portion 1092 may be provided in a cylindrical shape, and the sealing member may be provided in a ring shape.
  • an end of the nozzle 1090 may be provided as a sealing portion 1092 having a cylindrical shape.
  • the sealing member 1040 may include a base portion 1041 disposed near the inlet 521 and a sealing area 1042 disposed to cover all or part of the base portion 1041.
  • the base portion 1041 may be formed of a metal material and the sealing area 1042 may be formed of a rubber material.
  • the outer diameter of the sealing area 1042 may be larger than the inner diameter of the sealing portion 1092 .
  • information regarding the sealing portion 1092 and the sealing member 1040 may be applied mutatis mutandis to the sealing portion 992 and the sealing member 940 of FIG. 19 .
  • the sealing portion 1192 may be provided in the form of a male thread, and the sealing member 1140 may be provided in the form of a female thread.
  • the sealing portion 1192 may include a first screw area 1191
  • the sealing member 1140 may include a second screw area 1141 .
  • the sealing portion 1192 and the sealing member 1140 are screwed together so that the filling material may be injected into the inner space of the circuit board module in a state where the nozzle 1190 and the sealing member 1140 are shielded from each other.
  • this is exemplary, and that the nozzle 1190 may be provided in the form of a female screw and the sealing member 1140 may be provided in the form of a male screw.
  • a circuit board module may be formed by stacking three or more boards.
  • a backflow prevention structure in a case where three or more substrates are stacked according to various embodiments will be described with reference to the drawings.
  • 22 is a first example of a multilayer stacked circuit board module according to various embodiments.
  • 23 is a second example of a multilayer stacked circuit board module according to various embodiments.
  • the circuit board module 1200 includes a first board 1210, a second board 1220, a third board 1230 and a fourth board 1240, which are sequentially It can be formed by layering. Also, the plurality of interposers 1250a, 1250b, and 1250c may be disposed between the substrates to connect the substrates and provide internal spaces 1215, 1225, and 1235 between the substrates.
  • the inlets 1241 and 1232 may be formed on all or part of the boards 1210 , 1220 , 1230 and 1240 constituting the circuit board module 1200 .
  • the inlets 1241 and 1232 may be formed on both the fourth substrate 1240 and the third substrate 1230, and positions of the inlets 1241 and 1232 may correspond to each other.
  • the nozzle 1290 passes through both the first inlet 1241 and the second inlet 1232 and enters the inner space 1222 between the second substrate 1220 and the third substrate 1230. Filler 1299 may be applied.
  • the fourth substrate 1240 may include a third inlet 1242 .
  • the third inlet 1242 functions as an inlet for inserting the nozzle 1290 and/or an opening for inducing air flow inside the circuit board module 1200 (eg, the first opening 522a in FIG. 5 and The function of the second opening 522b may be provided.
  • all or some of the plurality of interposers 1350a, 1350b, and 1350c may include inlets 1351a, 1351b, and 1351c. Since the configuration of the circuit board module 1300 according to an embodiment may be all or partly the same as or similar to the configuration of the circuit board module 1200 described above, duplicate descriptions will be omitted.
  • the nozzle 1390 is inserted into the first inlet 1351a, the second inlet 1351b, and/or the third inlet 1351c to inject the filling material into the inner space of the circuit board module 1300. can do.
  • 24 is a view illustrating a third example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • 25 is a view illustrating a fourth example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • the circuit board module 1400 may include inlets 1441 and 1541 , first openings 1442 and 1542 , and second openings 1412 and 1512 . Since the configuration of the circuit board module 1400 of FIG. 23 may be the same or similar in whole or in part to the configuration of the circuit board module 1200 of FIGS. 22 and/or 23 , overlapping descriptions will be omitted.
  • an air flow for applying the filler 1499 may be induced in the circuit board module 1400 in which three or more substrates are stacked.
  • an air flow is induced inside the circuit board module 1400 so that the filler 1499 moves into the first inner space 1499. It may be applied to all or part of the space 1435 , the second inner space 1425 and/or the third inner space 1415 .
  • the first opening 1442 formed in the fourth substrate 1400 and the second opening 1412 formed in the first substrate 1410 allow air flow in the internal space of the circuit board module 1400.
  • a second substrate 1420 and/or a third substrate ( 1430 may have third opening(s) 1422 and 1432 formed therein.
  • the first opening 1442, the second opening 1412 and/or the third opening 1422 may be positioned to determine the air flow direction within the circuit board module 1400.
  • the third opening 1412 may be located on a side opposite to the inlet 1441 in a horizontal direction to further induce horizontal flow of air in the internal spaces 1415 , 1425 , and 1435 .
  • the third opening 1512 may be located on the same side as the inlet 1441 in the horizontal direction to further induce a vertical flow of air in the internal spaces 1415 , 1425 , and 1435 .
  • 26 is a view illustrating a fifth example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • 27 is a view illustrating a sixth example of a multi-layered circuit board module according to various embodiments and a state in which a filler is injected into them.
  • the circuit board module 1600 may include first openings 1642 and second openings 1652b and 1652a facing in different directions. Since the circuit board module 1600 of FIG. 24 may be the same or similar in whole or in part to the circuit board module 1400 of FIG. 24 , overlapping descriptions will be omitted.
  • the first opening 1642 may be formed in the fourth substrate 1640 and the second openings 1652b and 1652c may be formed in the interposers 1650b and 1650c.
  • air introduced from the first opening 1642 formed in the fourth board 1640 is discharged through the second openings 1652b and 1652c, so that the air flows inside the circuit board module 1600. can be induced.
  • the third openings 1622 and 1632 may be formed in the second substrate 1620 and/or the third substrate 1630 . As the flow of air is induced inside the circuit board module 1600, the application direction of the filler 1699 can be changed, similar to the above description, and thus a duplicate description will be omitted.
  • the second opening(s) 1652b and 1652c may be formed in some or all of the first interposer 1650c and/or the second interposer 1650b.
  • the formation positions of the second openings 1652b and 1652c may be determined according to an area where the filler 1699 is to be applied or positions of the components 1660 disposed on the circuit board module 1600.
  • the second openings 1652b and 1652c may be arranged to provide an air flow path through which the filler 1699 is applied to an area corresponding to the heat source 1661 .
  • FIG. 28 is a flowchart illustrating a method of injecting a filler into a circuit board module to manufacture a circuit board module coated with the filler according to various embodiments.
  • a method of injecting a filler into a circuit board module includes preparing a circuit board module provided with a backflow prevention structure (S100), injecting a filler through an inlet (S200), and a first opening and a second opening. A step of controlling the air flow inside the circuit board module through the two openings (S300) may be included.
  • a manufacturing method of a circuit board module may be implemented by an automated circuit board module manufacturing system.
  • the circuit board module manufacturing system may include the nozzles 590, 690, 790, 890, 990, 1090, 1190, 1290, 1490, and 1690 according to various embodiments described above.
  • the circuit board module may include the circuit board modules 500, 1200, 1400, and 1600 according to various embodiments described above, which include the various embodiments described above. According to the sealing member (540, 640, 1040, 1140) may be included.
  • the manufacturing system may inject the filling material into the circuit board through the inlet 521 of the circuit board module.
  • the circuit board module may include the sealing member according to various embodiments described above, and the nozzle may inject the filling material into the circuit board module by penetrating the sealing member.
  • the manufacturing system may inject the filler material for a predetermined period of time.
  • the manufacturing system may determine the filling material injection time based on the result of checking the filling material application area (S400). For example, the manufacturing system, according to the result of the filler application area confirmation (S400) (eg, the filler 599 is applied to the area corresponding to the inspection hole 529, see FIGS. 9 to 12) of the filler injection End time can be determined.
  • the manufacturing system may introduce or exhaust air through the first and second openings included in the circuit board module according to various embodiments described above.
  • the manufacturing system may introduce air through the first opening and intake through the second opening to induce air flow inside the circuit board module.
  • the manufacturing system may introduce and/or aspirate air for a predetermined period of time. For example, the time during which air is introduced and/or sucked may be set to be longer than the time during which the filler is introduced.
  • the manufacturing system may determine an air introduction time based on a result of checking the filler application area (S400).
  • the manufacturing system determines the air inflow according to the result of the filler application area confirmation (S400) (eg, the filler 599 is applied to the area corresponding to the inspection hole 529, see FIGS. 9 to 12). End time can be determined.
  • S400 filler application area confirmation
  • the manufacturing system may simultaneously or sequentially perform the filling material injection step (S200) and the air flow control step (S300).
  • the manufacturing system may control the air flow inside the circuit board module so that the time during which the step of controlling the air flow (S300) is longer than the time during which the step of injecting the filler (S200) is performed. there is. According to various embodiments, it may take a predetermined time until the filler is cured after being sprayed from the nozzle, and the manufacturing system controls the air flow inside the circuit board module until the injected filler is cured, so that the filler is applied. area can be controlled.
  • the manufacturing system as described above, through the inspection hole (529, see Figs. 7 to 10), it can determine whether the filler is applied on the required region.
  • the manufacturing system may be set to repeat or terminate the filler injection step (S200) and/or the air introduction step (S300) based on the determination result.
  • manufacturing The system may repeat the filler introduction step (S200) and/or the air introduction step (S300).
  • the manufacturing system may end the filling material injection step (S200) and/or the air introduction step (S300) when it is determined that the filling material is applied to the region corresponding to the inspection hole 529.
  • a circuit board module having a second opening through which air is introduced into the first space and a third opening through which air is discharged from the first space may be provided on at least one of the second substrate and the interposer.
  • the second opening and the third opening may be formed in the second substrate.
  • the second opening may be formed in the second substrate, and the third opening may be formed in the interposer.
  • the filler may be disposed below the first opening.
  • the second opening may be formed on a first side of the second substrate, and the third opening may be formed on a second side of the second substrate opposite to the first side.
  • a distance between the first opening and the second opening or a distance between the first opening and the third opening may be greater than a distance between the second opening and the third opening.
  • the distance between the first opening and the second opening or the distance between the first opening and the third opening is set to a critical distance or more, and the critical distance is an injection speed or an injection time of the filler. It can be determined by considering at least one of them.
  • the insertion area expands when pressure is applied and is restored when pressure is removed to substantially seal the first opening.
  • the insertion area may have a cross shape.
  • the sealing member may include a deformation prevention region on an upper surface thereof to prevent deformation of the sealing region, and the deformation prevention region may overlap the insertion region or may be disposed adjacent to the insertion region.
  • the sealing member may be combined with the nozzle to prevent the filling material from flowing backward.
  • a third substrate disposed over the second substrate; and a second interposer for connecting the second substrate and the third substrate and providing a second space between the second substrate and the third substrate, wherein the first opening is formed in the third substrate.
  • the second opening and the third opening may be formed in at least one of the third substrate, the first substrate, the first interposer, and the second interposer.
  • the second substrate may include a fourth opening through which the filler is introduced from the second space into the first space or air introduced from the second opening is introduced into the first space.
  • a heating source disposed on the first substrate or the second substrate may be included, and the filler may be applied to an area corresponding to a position where the heating source is disposed.
  • the sealing member is formed of a rubber material, and the rubber material may include conductive or non-conductive materials.
  • the filler may be formed in a liquid or semi-solid state.
  • a filler injection method includes a circuit board module, wherein the circuit board module includes a first substrate; a second substrate including a first opening and disposed over the first substrate; an interposer disposed between the first substrate and the second substrate to connect the first substrate and the second substrate, and providing a first space between the first substrate and the second substrate; and a sealing member attached to cover the first opening, wherein air flows into the first space in at least one of the first circuit board, the second circuit board, and the interposer. preparing a second opening and a third opening through which air is discharged from the first space; injecting the filler through the first opening; and injecting air through the second opening.
  • the step of injecting air through the second opening may end after the step of injecting the filler.
  • the circuit board module further includes a sealing member including a nozzle insertion area and disposed on the first opening, and further comprising pressurizing and inserting a nozzle into the nozzle insertion area. can do.
  • the second opening and the third opening may be formed in the second substrate.
  • circuit board module of various embodiments of the present disclosure described above and the electronic device including the same are not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to those skilled in the art to which the invention pertains.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈은, 제1 기판; 제1 개구를 포함하고 상기 제1 기판 상부에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 제1 공간을 제공하는 인터포저; 상기 제1 개구를 커버하도록 부착된 실링(sealing) 부재; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 충진재;를 포함하고, 상기 실링 부재는, 상기 제1 개구로 충진재 주입용 노즐이 삽입되기 위한 삽입 영역을 포함하고, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판 또는 상기 인터포저 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제1 공간으로 공기가 유입되는 제2 개구 및 상기 제1 공간으로부터 공기가 배출되는 제3 개구가 형성될 수 있다.

Description

회로 기판 모듈 및 그 제조 방법
본 개시의 다양한 실시예들은 회로 기판 모듈, 상기 회로 기판 모듈을 포함하는 전자 장치, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장 및/또는 전송된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치 내에 배치된 인쇄 회로 기판은 실장 효율을 위해 적층형 인쇄 회로 기판(예: 회로 기판 모듈)으로 제조될 수 있다. 적층형 인쇄 회로 기판 내에 위치한 회로 기판들은 서로 대응되는 크기로 나란하게 설계될 수 있다. 이러한 구조는, 내부에 실장된 부품들의 다양한 두께에 따라 많은 빈 공간들이 존재한다.
인쇄 회로 기판에는, 다양한 발열원(예: application processor)이 존재할 수 있다. 이러한 환경에서는 적층형 인쇄 회로 기판 내부에 발열원에서 발생하는 열을 방출하기 위한 충진재의 도포가 필요할 수 있다. 적층형 인쇄 회로 기판 내부에 충진재를 도포함에 있어, 충진재의 점도 또는 적층형 인쇄 회로 기판 내부 공기의 열팽창에 의해 충진재가 외부로 역류되거나 유출될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 충진재 주입구를 밀봉하는 실링 부재를 포함하는 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고점도의 충진재를 인쇄 회로 기판 내부에 고속으로 주입하는 경우에도, 충진재의 역류가 방지될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 내부의 공기 흐름을 제어할 수 있는 복수의 개구들이 제공될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판 내부에 고온의 환경이 조성되는 경우에도 안정적으로 충진재가 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판; 제1 개구를 포함하고 상기 제1 기판 상부에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 제1 공간을 제공하는 인터포저; 상기 제1 개구를 커버하도록 부착된 실링(sealing) 부재; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 충진재;를 포함하고, 상기 실링 부재는, 상기 제1 개구로 충진재 주입용 노즐이 삽입되기 위한 삽입 영역을 포함하고, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판 또는 상기 인터포저 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제1 공간으로 공기가 유입되는 제2 개구 및 상기 제1 공간으로부터 공기가 배출되는 제3 개구가 형성된 회로 기판 모듈이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈 - 상기 회로 기판 모듈은 제1 기판; 제1 개구를 포함하고 상기 제1 기판 상부에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 제1 공간을 제공하는 인터포저; 및 상기 제1 개구를 커버하도록 부착된 실링(sealing) 부재;를 포함하고, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판 또는 상기 인터포저 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제1 공간으로 공기가 유입되는 제2 개구 및 상기 제1 공간으로부터 공기가 배출되는 제3 개구가 형성됨 - 을 준비하는 단계; 상기 제1 개구를 통해 상기 충진재를 주입하는 단계; 및 상기 제2 개구를 통해 공기를 주입하는 단계;를 포함하는 회로 기판 모듈 내의 충진재 주입 방법이 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 실링 부재는 노즐이 삽입되는 삽입 영역을 포함하며, 노즐의 삽입된 경우에는 충진재의 주입이 가능하되, 노즐이 제거되면 실질적으로 유입구를 밀봉하여 충진재의 역류를 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 내부의 공기의 흐름을 조절하여, 충진재의 도포 영역을 설정하고 충진재가 유입구 또는 다른 개구를 통해 역류되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 역류 방지 구조가 제공된 회로 기판 모듈을 개괄적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 분해 사시도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 상면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈을 상부에서 바라본 투시도이다.
도 9는 도 8의 회로 기판 모듈에 충진재가 일부 도포된 것을 나타낸 도면이다.
도 10은 도 8의 회로 기판 모듈에 충진재 도포가 완료된 모습을 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9의 A-A'단면을 나타낸 도면이다.
도 12는 도 10의 B-B' 단면을 나타낸 도면이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 회로 기판 모듈을 나타낸 도면이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 삽입 영역에 관한 예시들이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 변형 방지 영역에 관한 예시들이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 실링 부재를 통해 충진재가 유입되는 과정을 나타낸 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 노즐 및 이를 통해 충진재가 유입되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 실링 부재를 구비한 노즐 및 이를 통해 충진재가 유입되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 역류 방지 구조를 나타낸 도면이다.
도 20은 다른 실시예에 따른 역류 방지 구조를 나타낸 도면이다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 역류 방지 구조를 나타낸 도면이다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제1 예시이다.
도 23은 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제2 예시이다.
도 24는 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제3 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 25는 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제4 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 26은 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제5 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 27은 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제6 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 28은 다양한 실시예에 따른 충진재가 도포된 회로 기판 모듈을 제조하기 위하여, 회로 기판 모듈에 충진재를 주입하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및/또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301)(예: 도 1의 표시장치(160)), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 하단 방향에 적어도 하나의 카메라 모듈(305, 312)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(305)은 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)이 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제 1 카메라 모듈(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)를 제1 면(310A)에서 볼 때, 제 1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(305)은 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 영역)을 제공하는 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 디스플레이 영역은, 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 하우징(310))가 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모할 수 있도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 상술한 디스플레이는, 예를 들어, 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(332), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 인쇄 회로 기판(340)에 실장된 부품들의 발열로 인한 문제를 방지하기 위하여, 충진재가 도포될 수 있다. 예를 들어, 충진재는 열전달 효율이 높은 재질일 수 있다. 또한, 충진재는 액상 또는 반고상(semi-solid state) 재질일 수 있다. 예시적으로, 충진재는 수지, 겔(Gel) 타입 TIM(Thermal Interface Material), 고상 TIM을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 다르게 표현하자면, 일 실시예에 따른 충진재는, 액상 또는 반고상의 재질을 모두 포함할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(340) 내부에 배치되어 인쇄 회로 기판(340)의 강성 강화와 방열 기능을 수행할 수 있는 모든 부재를 의미하는 것으로 해석될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 충진재를 도포함에 있어 액상형 충진재의 역류를 방지하기 위하여, 인쇄 회로 기판(340)에는 역류 방지 구조(500, 도 5 참조)가 제공될 수 있다.
본 문서의 이하의 설명에서는, 인쇄 회로 기판(340)에 제공된 역류 방지 구조(500, 도 5 참조)에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 역류 방지 구조가 제공된 회로 기판 모듈을 개괄적으로 나타낸 도면이다. 도 6은 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 분해 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 충진재의 역류 방지를 위한 구조는 회로 기판 모듈(500)에 제공될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(500)은 제1 기판(510), 제2 기판(520), 제1 기판(510) 및/또는 제2 기판(520) 사이에 배치된 인터포저(530), 및 제1 기판(510) 및/또는 제2 기판 상에 실장된 부품(560)들을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6의 회로 기판 모듈(500)은, 도 4의 인쇄 회로 기판(340)과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(500)은, 실링(sealing) 부재(540) 및 복수의 개구부들(522a, 522b)을 포함할 수 있다. 실링 부재(540) 및 복수의 개구부들(522a, 522b) 중 전부 또는 일부가 조합되어, 충진재의 역류 방지를 위한 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(500)은, 유입구(521)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유입구(521)는 제2 기판(520)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유입구(521)에 충진재 주입을 위한 노즐(590)이 삽입될 수 있다. 노즐(590)이 유입구(521)에 삽입된 상태에서, 충진재(599)는 제1 기판(510) 및 제2 기판(520) 사이에 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(540)는 유입구(521)의 전부 또는 일부를 커버하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(540)는, 유입구(521)를 감싸도록 제2 기판(520)의 상면(520a, 도 7 참조)에 부착될 수 있다. 실링 부재(540)는, 솔더를 이용한 표면실장기술(surface mount technology, SMT) 또는 접착제를 이용하여 제2 기판(520)의 상면(520a, 도 7 참조)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노즐(590)은 실링 부재(540) 및 유입구(521)를 모두 관통하고, 회로 기판 모듈(500) 내로 삽입된 상태에서 충진재(599)를 도포할 수 있다. 실링 부재(540)는, 유입구(521)를 커버하고 도포된 충진재(599)의 역류를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(510) 및/또는 제2 기판(520)에 실장된 여러 부품들(560) 중 일부는, 열이 발생하는 발열원(561)일 수 있다. 예를 들어, 발열원(561)은 PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), DDI(display driver integrated circuit) 또는 통신 회로(예: 트랜시버, 능동 통신 소자, 또는 수동 통신 소자) 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(500)은 제1 개구(522a) 및 제2 개구(522b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 기판(520)에는 제1 개구(522a) 및 제2 개구(522b)가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것일 뿐이고, 회로 기판 모듈(500)은 1개의 개구만을 포함할 수 있거나 3개 이상의 개구들을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 개구(522a) 또는 제2 개구(522b) 중 적어도 하나에는 공기가 유입되고, 유입된 공기는 다른 하나의 개구로 배출될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(522a)는 흡기구일 수 있고, 제2 개구(522b)는 배기구일 수 있다. 제1 개구(522a)를 통해 유입된 공기는, 회로 기판 모듈(500)의 내부 공간(502) 내에서 흐르며 제2 개구(522b)를 통해 배출될 수 있다. 이로 인해, 내부 공간(502)에 도포된 충진재(599)가 보다 넓게 도포될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판 모듈(500)의 제조 공정에서는, 제1 개구(522a)를 통해 외부 공기를 주입하고 제2 개구(522b)를 통해 회로 기판 모듈(500)의 내부 공기를 배출하는 것을 조절하여, 충진재(599)의 도포 범위를 제어할 수 있다. 이에 관해서는, 후술하여 설명한다.
일 실시예에 따르면, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b) 중 전부 또는 일부는, 내부 공간(502)에서 열팽창된 공기의 배출 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(502) 내부에 존재하던 공기가 열팽창되어 충진재(599)가 역류할 수 있는 상황을 방지하기 위하여, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)는 열팽창 공기의 배출 경로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(500)은 검사홀(529)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 검사홀(529)은 제2 기판(520)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 검사홀(529)은, 자동화된 회로 기판 모듈 제조 시스템이 충진재(599)가 요구되는 영역에 도포되었는 지 여부를 확인할 수 있는 경로를 제공할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 상면도이다. 도 8은 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈을 상부에서 바라본 투시도이다. 도 9는 도 8의 회로 기판 모듈에 충진재가 일부 도포된 것을 나타낸 도면이다. 도 10은 도 8의 회로 기판 모듈에 충진재 도포가 완료된 모습을 나타낸 도면이다. 도 11은 도 9의 A-A'단면을 나타낸 도면이다. 도 12는 도 10의 B-B' 단면을 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 11을 참조하면, 복수의 개구들(522a, 522b)을 통해 유입되거나 배출되는 공기로 인하여, 충진재(599)의 도포 방향이 조절될 수 있다. 도 7 내지 도 11의 회로 기판 모듈(500)은 도 5 및 도 6의 회로 기판 모듈(500)과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있어, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 유입구(521)와 제1 개구(522a) 사이의 거리 및 유입구(521)와 제2 개구(522b) 사이의 거리는 임계 거리(Lth) 이상으로 설정될 수 있다. 충진재(599)가 유입되는 유입구(521)와 제1 개구(522a) 또는 제2 개구(522b)가 임계 거리(Lth) 이하에 위치하는 경우, 충진재(599)가 제1 개구(522a) 또는 제2 개구(522b)로 역류할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)는 유입구(521)와 임계 거리(Lth) 이상 이격되도록 배치되어, 충진재(599)가 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)로 역류하는 것을 방지할 수 있다. 다르게 표현 하자면, 임계 거리(Lth)는, 충진재(599)의 주입 공정 시 충진재(599)가 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)로 역류하지 않게 되는 최소한의 거리를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 임계 거리(Lth)는 노즐(590)에서 배출되는 충진재(599)의 주입 속도, 주입 시간 및/또는 주입 양 중 적어도 하나 또는 일부의 조합에 의해 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구(522a)는 유입구(521)와 임계 거리(Lth) 이상의 제1 거리(l1) 만큼 이격되어 형성될 수 있다. 또한, 제2 개구(522b)는 유입구(521)와 임계 거리(Lth) 이상의 제2 거리(l2)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 유입구(521)와 제1 개구(522a) 또는 유입구(521)와 제2 개구(522b) 사이의 거리는, 제1 개구(522a)와 제2 개구(522b)사이의 거리보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)는, 각각 제2 기판(510)의 특정 영역들 내에 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 개구(522a)는, 제2 기판(520) 상에서 제1 영역(511a)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 또한, 제2 개구(522b)는, 제2 기판 상에서 제2 영역(511b)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(511a) 및 제2 영역(511b)은 충진재 주입이 완료된 이후에, 제1 기판(510) 상에 충진재가 도포되지 않도록 요구되는 영역을 의미할 수 있다. 또는, 제1 영역(511a) 및 제2 영역(511b)은 발열원(561) 또는 충진재(599)의 경화 시에 의해 공기가 열팽창 되는 영역을 의미할 수 있다. 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)가 제1 영역(511a) 및/또는 제2 영역(511b)에 대응하는 위치에 형성되어, 과열된 내부 공간(502)의 공기가 외부로 배출 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발열원(561)은 제1 축(x축, 도 8 참조) 방향에 대하여 제1 개구(522a)와 제2 개구(522b) 사이에 배치될 수 있다. 발열원(561)은 제1 기판(510)의 전면(510a) 또는 후면(510b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 축은, 회로 기판 모듈(500)의 길이 방향 축을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충진재(599)는 내부 공간(502)에서의 공기 흐름 방향에 상응하는 방향을 따라 도포될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(522a)로 유입된 공기는, 제1 개구(522a)로부터 제2 개구(522b)까지의 방향에 대응하는 방향으로 흐를 수 있다. 이로 인해, 발열원(561)이 제1 축(x축) 방향에 대해 제1 개구(522a)와 제2 개구(522b) 사이에 배치되면, 충진재(599)가 발열원(561)과 대응되는 영역에 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 검사홀(529)은 제1 개구(522a)와 제2 개구(522b) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 검사홀(529)은, 제2 영역(511b)의 경계 부근에 형성될 수 있다. 예를 들어, 자동화된 회로 기판 모듈 제조 시스템은, 다양한 이미징 장치(예: 카메라) 또는 다양한 거리 센서(예: 적외선 센서)를 포함할 수 있고, 검사홀(529)을 통해 충진재(599)가 요구되는 영역에 도포되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 제2 영역(511b)의 경우와 유사하게, 검사홀(529)은 제1 영역(511a)의 경계 부근에 형성될 수 있음은 물론이다. 예시로써, 이미징 장치와 거리 센서에 대해 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 검사홀(529)을 통해 충진재(599)의 도포를 확인할 수 있는 다양한 센서가 이용될 수 있음이 이해될 것이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 내부 공간(502)에 충진재(599)가 도포되는 과정이 도시되어 있다.
충진재(599)가 노즐(590)로부터 주입되는 경우, 초기에는 유입구(521)의 근처 영역인 제1 도포 영역(523a)에 충진재(599)가 적층될 수 있다. 점도가 높은 재질의 충진재(599)가 유입구(521) 근처의 제1 도포 영역(523a)에 도포된 경우, 충진재(599)가 원하는 영역 상에 도포되기 위하여, 충진재(599)의 흐름을 유발할 필요가 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(522a) 및 제2 개구(522b)를 통하는 공기는 충진재(599)의 흐름을 유도할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(522a)를 통해 유입된 공기가 제1 방향(D1)으로 진행하여 제2 개구(522b)를 통해 배출되는 경우, 충진재(599)의 도포 영역 역시도 제1 방향(D1)에 상응하도록 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도포 영역(523a)에 도포된 충진재(599)는, 제1 방향(D1)으로 진행하는 공기에 의해 제1 방향(D1)과 상응하는 방향으로 흐르게 되어 제2 도포 영역(523b)에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도포 영역(523b)은, 산업에서 요구되는 바에 따라 충진재(599)가 도포되기 위한 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 도포 영역(523b)은 산업 현장에서의 요구되는 기준에 따라 미리 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 도포 영역(523b)은, 제2 도포 영역(523b)이 발열원(561)과 대응하는 영역을 오버랩 하도록 결정될 수 있다. 다른 예로, 제2 도포 영역(523b)은, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)의 하부에 배치되지 않도록 결정될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 도포 영역(523b)은, 제조 공정상의 충진재(599)의 주입양 또는 주입시간을 고려하여 결정될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것일 뿐이고, 상기의 예시들이 조합되거나, 산업에서의 또 다른 요구에 따라 제2 도포 영역(523b)이 결정될 수 있음이 이해될 것이다.
일 실시예에 따르면, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b) 중, 전부 또는 일부를 차폐하거나 개방하여 내부 공간(502)의 공기 흐름을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(522b)를 차폐하고, 제1 개구(522a)만을 개방하여, 충진재(599)를 제1 개구(522a)가 배치된 방향으로 흐르도록 유도할 수도 있다
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(510)의 상면(510a, 도 11, 12 참조) 영역 중에서, 발열원(561)과 대응되는 영역 상에 충진재(599)가 도포되기 위하여, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)의 위치가 결정될 수 있다. 또한, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)를 통해 내부 공간(502) 내에서 공기의 흐름 방향이 결정될 수 있다. 발열원(561)과 대응되는 영역 뿐만 아니라, 제1 기판(510)의 상면(510a, 도 11, 도 12 참조)에 배치된 여러 부품들(560) 상에도 충진재(599)가 도포될 수 있도록, 제1 개구(522a) 및 제2 개구(522b)의 위치가 결정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(500)의 제조 공정에서, 공정 수행 주체는, 충진재(599)의 주입과 상응하여 제1 개구(522a)를 통해 공기를 주입할 수 있다. 예를 들어, 공정 수행 주체는 자동화된 회로 기판 모듈 제조 시스템이거나 사람일 수 있으며, 본 개시의 이하의 설명에서는 설명의 편의를 위하여 자동화된 회로 기판 모듈 제조 시스템 위주로 설명하기로 한다. 제1 개구(522a)를 통해 유입된 공기에 의한 충진재(599)의 도포 과정은 전술한 바와 유사하다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈(500)의 제조 공정에서, 공정 수행 주체는 검사홀(529)을 통해 충진재(599)가 요구되는 영역 상에 도포되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판 모듈 제조 시스템은, 이미징 장치 또는 거리 센서를 이용하여, 검사홀(529)과 대응되는 위치에 충진재(599)가 도포되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 검사홀(529)은, 제2 도포 영역(523b)의 경계 부근에 위치할 수 있다. 예를 들어, 검사홀(529)은 제2 도포 영역(523b)의 경계에 인접한 제2 도포 영역(523b)의 내측에 형성되고, 회로 기판 모듈 제조 시스템은 이미징 장치 또는 거리 센서를 통해 충진재(599)가 제2 도포 영역(523b)의 경계 부근까지 도포되었는 지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈 제조 시스템은, 충진재(599)가 검사홀(529)과 대응하는 영역까지 도포되었다고 판단되면 충진재(599)의 주입 및/또는 공기의 유입을 중단하거나, 충진재(599)가 검사홀(529)과 대응하는 영역까지 도포되지 못했다고 판단되면 충진재(599)의 주입 및/또는 공기의 유입을 지속할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 회로 기판 모듈(500) 내에 충진재(599)가 주입되는 과정을 회로 기판 모듈(500)의 단면에서 바라본 것이 도시되어 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(522a, 도 7 참조) 및 제2 개구(522b)는 내부 공간(502)의 압력을 조절할 수 있다. 예를 들어, 충진재(599)의 경화 작업으로 인해, 내부 공간(502) 내부는, 예컨대, 130~140℃의 고온 환경이 조성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고온 환경이 조성된 내부 공간(502)에서는, 내부 공간(502) 내의 공기가 팽창되거나 충진재(599)에서 가스가 발생하여, 충진재(599)가 유입구(521)로 역류할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)는, 충진재(599)의 경화 작업 중, 내부 공간(502) 내의 압력이 증가되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)는, 고온 환경의 내부 공간(502)에서 팽창된 공기가 배출될 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 다른 예로, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)는, 경화 작업 중 충진재(599)에서 발생한 가스가 배출될 수 있는 통로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 충진재(599)는 내부 공간(502) 내에서 미리 결정된 높이(Hth) 이하로 쌓이도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 미리 결정된 높이(Hth)는, 제1 기판의 상면(510a) 부터 제2 기판의 하면(520b) 까지의 높이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522b)로 인하여 내부 공간(502) 내의 압력이 조절됨으로써, 충진재(599)의 적층 높이가 조절될 수 있다. 다른 예로, 충진재(599)는 제1 기판의 상면(510a) 부터 제2 기판의 상면(520a, 또는 유입구(521)의 상측 단부) 사이에 위치하도록 도포될 수도 있다.
도 13은 다른 실시예에 따른 회로 기판 모듈을 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 회로 기판 모듈(500)은 제3 개구(522c)를 포함할 수 있다. 도 13의 회로 기판 모듈(500)은, 도 5의 회로 기판 모듈(500)과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 개구(522c)는 인터포저(530)에 형성될 수 있다. 제3 개구(522c)는, 전술한 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522c)와 동일한 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 개구(522c)는, 제1 개구(522a) 및/또는 제2 개구(522c) 중 적어도 일부 또는 전부와 함께 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 개구(522a)는 제2 기판(520)에 형성되고, 제3 개구(522c)는 인터포저(530)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 개구(522c)는 인터포저(530)에 복수로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 인터포저(530)에 복수로 형성된 제3 개구(522c)들 중에서, 일부는 제1 개구(522a)와 유사한 기능을 수행할 수 있고, 다른 일부는 제2 개구(522b)와 유사한 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3 개구(522c)는 노즐(590)의 삽입을 위한 유입구로 이용될 수 있다.
본 문서의 이하의 설명에서는, 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 예시들에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 삽입 영역에 관한 예시들이다.
도 14를 참조하면, 실링 부재(540)는 삽입 영역(541a ~ 541d)을 포함할 수 있다. 도 14의 실링 부재(540)는, 도 5의 실링 부재(540)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 삽입 영역(541a, 541c, 541d)은 실링 부재(540)의 중앙 영역 부근에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 영역(541)은, 노즐(560)이 유입구(521)로 삽입되기 위한 통로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 삽입 영역(541a, 541c)은 슬릿(slit) 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 영역(541a, 541c)은, 외력의 작용에 따라 영역의 넓이가 변화할 수 있다. 예를 들어, 삽입 영역(541a, 541c)은, 외력이 가해지지 않는 경우에서는 실질적으로 틈이 없는 형상을 유지하고, 외력이 가해지는 경우에는 벌어져 노즐이 삽입되기 위한 공간이 생길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(540)는 탄성적이고 복원 가능한 재질(예컨대, 고무)을 포함할 수 있어서, 삽입 영역(541a, 541c)이 슬릿 형태로 형성되는 경우 외력이 작용하면 형상이 변화할 수 있고 외력의 작용이 끝나면 원래 형상으로 복원될 수 있다. 삽입 영역(541a, 541c)이 슬릿으로 형성됨에 따라, 노즐(560)의 삽입이 가능하면서도 충진재(599)의 도포 완료 이후 삽입 영역(541a, 541c)의 형상이 복원되어 충진재(599)의 역류가 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 영역(541a. 541c)은 얇은 블레이드(blade)가 관통되어 형성되거나, 실링 부재(540)의 일부가 엣칭(etching) 되어 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것일 뿐이고, 슬릿(slit) 형태의 삽입 영역(541a, 541c)은 다양한 방식에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬릿 형태의 삽입 영역(541a, 541c)은, 대칭 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 삽입 영역(541c)은 십자 형상일 수 있다. 다른 예로, 삽입 영역(541a)은 Y자 형상일 수도 있다. 슬릿 형태의 삽입 영역(541a, 541c)이 대칭 형상을 가짐으로써, 노즐(560)의 삽입이 용이해지거나, 노즐(560)의 제거 시 삽입 영역(541a, 541c)의 변형이 최소화 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(540b)는 삽입 개구(542b)를 포함할 수 있다. 삽입 개구(542b)는 실링 부재(540b)의 중앙 영역에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 개구(542b)는 원형일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 다각형 형상일 수도 있으며, 노즐(560)의 삽입 통로를 제공하는 다양한 형상이 가능하다. 일 실시예에 따르면, 삽입 개구(542b)의 폭은 노즐(560) 말단의 폭 보다 좁을 수 있다. 이로 인하여, 충진재(599)의 주입 시 노즐(560)과 삽입 개구(542b)가 서로 밀착될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(540b)가 탄성있는 재질로 형성되는 경우, 삽입 개구(542b)는 노즐의 삽입 시 확장되고, 확장된 삽입 개구(542b)가 복원되는 탄성력에 의해 삽입 개구(542b)와 노즐(560)은 밀착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(540d)는, 슬릿 형태의 삽입 영역(541d) 및 삽입 개구(542d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 영역(541d)은 삽입 개구(542d)의 주변에 형성될 수 있다. 또는, 삽입 개구(542d)를 중심으로하여, 삽입 영역(541d)이 삽입 개구(542d)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 개구(542d)와 삽입 영역(541d)은 연결되도록 형성될 수 있다. 삽입 영역(541d) 및 삽입 개구(542d)에 관한 설명은, 전술한 삽입 영역(541a, 541c) 및 삽입 개구(542b)에 관한 내용이 준용될 수 있다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 변형 방지 영역에 관한 예시들이다.
도 15를 참조하면, 실링 부재(540)는 접착 레이어(549a), 실링 레이어(549b) 및 변형 방지 영역(543a ~ 543d)을 포함할 수 있다. 도 15의 실링 부재(540)는 도 5 또는 도 14의 실링 부재(540)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 접착 레이어(549a)는 실링 부재(540)의 외면 층을 형성하며, 회로 기판(예: 도 4의 제1 기판(510) 및/또는 제2 기판(520))에 접착(예: 솔더를 이용한 SMT 방식)될 수 있다. 실링 레이어(549b)는 접착 레이어(549a)의 하부에 위치할 수 있으며, 탄성 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 레이어(549a)와 실링 레이어(549b)는 서로 다른 열팽창율을 가지는 재질로 형성될 수 있고, 동일한 재질로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543)은 삽입 영역(541) 또는 삽입 개구(542) 주변에 형성될 수 있다. 예를 들어, 변형 방지 영역(543)은, 삽입 영역(541) 또는 삽입 개구(542)에 인접한 영역에서 접착 레이어(549a)의 일부가 제거되거나 엣칭되어 형성되고, 삽입 영역(541) 및 또는 삽입 개구(542)의 변형을 방지할 수 있다. 이로 인해, 실링 부재(540)를 회로 기판 모듈(500)에 부착하는 과정에서, 접착 레이어(549a)와 실링 레이어(549b) 간의 열팽창율 차이로 인한 실링 부재(540)의 변형이 감소될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543a)은 접착 레이어(549a) 상에서, 실링 부재(540)의 형상을 기준으로 수평 또는 수직 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(540)가 사각형 형상인 경우, 변형 방지 영역(543a)은 삽입 영역(541)의 전부 또는 일부를 커버하도록, 접착 레이어(549a)의 일부가 수평 또는 수직 방향으로 엣칭되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543b)은 접착 레이어(549a) 상에서, 실링 부재(540)의 형상을 기준으로 대각 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(540)가 사각형 형상인 경우, 변형 방지 영역(543b)은 삽입 영역(541)의 전부 또는 일부를 커버하도록, 접착 레이어(549b)의 일부가 대각 방향으로 엣칭되어 형성될 수 있다. 또한, 변형 방지 영역(543b)은, 접착 레이어(549a)의 중앙 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543c)은 접착 레이어(549a) 상에서, 꺾임 형상(bend-shaped)으로 형성될 수 있다. 꺾임 형상은, 부드럽게 만곡된 형상 및 날카롭게 꺾인 형상(예:L-shaped)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543c)은 삽입 영역(541)의 주변에 꺽임 형상으로 형성될 수 있고, 접착 레이어(549a)의 외곽 부분에 위치할 수 있다. 다르게 표현하자면, 변형 방지 영역(543c)은 꺾임 형상으로 접착 레이어(549a)의 외곽(예컨대, 실링 부재(540)의 각 꼭지점 근처)에 형성되고, 복수의 변형 방지 영역(543c)들의 사이에 삽입 영역(541)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543d)은 삽입 영역(541)과 대응하는 접착 레이어(549a) 일부 영역이 제거되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543d)은, 삽입 영역(541)의 전부 또는 일부를 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 변형 방지 영역(543d)은 삽입 영역(541)을 포함하도록 접착 레이어(549a) 및/또는 실링 레이어(549b)의 일부가 제거된 개구(opening)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 방지 영역(543d)은 원형 영역일 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니고, 사각형 또는 다양한 다각형 영역으로 형성될 수도 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 실링 부재를 통해 충진재가 유입되는 과정을 나타낸 단면도이다. 도 16의 회로 기판 모듈(500)은, 도 5의 회로 기판 모듈(500)과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있고, 도 16의 실링 부재(540)는 도 14 및 도 15의 실링 부재(540)와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 16을 참조하면, 노즐(590)은 실링 부재(540)를 통하여 내부 공간(502)으로 삽입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노즐(590)은 삽입 영역(541)을 통하여 회로 기판 모듈(500)의 수직 방향(z축 방향)으로 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노즐(590)은 삽입 영역(541)과 인접한 제1 눌림 영역(540a) 및 제2 눌림 영역(540b)을 가압하면서, 내부 공간(502) 내로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 노즐(590)이 제1 눌림 영역(540a)과 제2 눌림 영역(540b)를 가압하면, 제1 눌림 영역(540a)과 제2 눌림 영역(540b)은 Z축 방향으로 변형되고, 삽입 영역(541)은 확장되어 노즐(590)이 내부 공간(502)로 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노즐(590)은, 내부 공간(502)에 삽입된 상태에서 제1 기판(510) 상에 충진재(599)를 도포할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 노즐(590)이 삽입 영역(541)에서 배출된 이후, 실링 부재(540)의 형상은 복원될 수 있다. 일 예로, 전술한 바와 같이 삽입 영역(541)은 슬릿 형태로 형성되어, 제1 눌림 영역(540a) 및 제2 눌림 영역(540b)은, 노즐(590)에 의한 압력 적용이 제거되면 서로 접촉할 수 있다. 이로 인해, 실링 부재(540)는 충진재(599)의 역류를 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충진재(599)의 역류가 방지됨에 따라, 충진재(599)는 내부 공간(502)에만 위치하고, 예를 들어, 충진재(599)는 전술한 미리 결정된 높이(Hth) 이하로 적층될 수 있다.
도 17은 다른 실시예에 따른 노즐 및 이를 통해 충진재가 유입되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 17을 참조하면, 노즐(690)은 실링 부재(640)의 적어도 일부를 관통하면서 내부 공간(502)으로 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따른 실링 부재(640)는 별도의 삽입 영역을 포함하지 않을 수 있다. 도 17의 회로 기판 모듈(500)은, 도 5의 회로 기판 모둘(501)과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 노즐(690)은 단부(691)가 날카롭게 형성될 수 있다. 날카롭게 형성된 단부(691)는, 실링 부재(640)를 관통할 수 있고, 내부 공간(502)으로 삽입될 수 있다. 실링 부재(640)를 관통하여 내부 공간(502)으로 삽입된 노즐(690)은, 충진재(599)를 도포할 수 있다.
도 18은 다른 실시예에 따른 실링 부재를 구비한 노즐 및 이를 통해 충진재가 유입되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 18을 참조하면, 노즐(790, 890)은 실링 부재(792, 892)를 포함할 수 있다. 도 18의 회로 기판 모듈(500)은, 도 5의 회로 기판 모듈(500)과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(792, 892)는, 전술한 바와 같이 회로 기판 모듈의 일부(예: 제2 기판(520))의 유입구(521))에 포함될 수도 있으나, 노즐(790, 890)에 포함될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(792, 892)는 노즐(790, 890)의 일측(예컨대, 노즐의 주입구 근처)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노즐(790, 890)에 배치된 실링 부재(792,892)는 유입구(521)와 조합되어 충진재(799,899) 유입구(521)를 밀봉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(792)는 튜브 형상일 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(792)는 노즐(790)의 일부를 수평방향으로 감싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(792)는, 노즐(790)의 단부(791) 근처에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(792)는, 단부(791)가 내부 공간(502)에 삽입 가능하기 위하여, 노즐(790)의 단부(791) 상측에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유입구(521)를 밀봉하기 위하여, 실링 부재(792)의 폭은 유입구(521)의 폭 보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(892)는 테이퍼드(tapered) 형상일 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(892)는 상단(894)으로부터 하단(893) 방향으로 점진적으로 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 또한, 실링 부재(892)는 노즐(890)의 형상과 상응하는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노즐(890)의 적어도 일부가 유입구(521)로 삽입 가능하도록, 실링 부재(892)의 하단(893)의 폭은 유입구(521)의 폭 보다 작게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(892)의 상단(894)의 폭은 유입구(521)의 폭 보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(892)의 상단(894)의 폭이 유입구(521)의 폭 보다 크게 형성되어, 노즐(890)의 추가적인 삽입이 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(892)가 테이퍼드 형상을 가짐에 따라 측면(892a)은 유입구(521)와 밀착되고, 노즐(890)에서 충진재(899)가 주입되는 경우에 충진재(899)의 역류가 방지될 수 있다. 예를 들어, 노즐(890)을 수직으로 누르는 힘에 의하여, 실링 부재(892)가 유입구(521)를 실링할 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 역류 방지 구조를 나타낸 도면이다. 도 20은 다른 실시예에 따른 역류 방지 구조를 나타낸 도면이다. 도 21은 또 다른 실시예에 따른 역류 방지 구조를 나타낸 도면이다.
도 19 내지 도 21을 참조하면, 역류 방지 구조는, 노즐(990, 1090, 1190)에 포함된 실링 부분(992, 1092, 1192) 및 제2 기판(520)에 배치된 실링 부재(940, 1040, 1140)가 조합되어 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부분(992,1092,1192) 및 실링 부재(940,1040,1140)는 서로 체결 가능할 수 있다. 예를 들어, 실링 부분(992, 1092, 1192) 및 실링 부재(940, 1040, 1140)는 서로 접촉하여 맞물리고, 노즐(990, 1090, 1190)에서 주입되는 충진재(999, 1099, 1199)의 역류를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부분(992)은 너트 형태로 제공되고, 실링 부재(940)는 볼트 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부분(990)은 테이퍼드 형상의 주입 부분(991), 주입 부분(991)의 하부에 위치하고 실링 부재(940)와 접촉하기 위한 제1 접촉 영역(995) 및 실링 부재(940)를 감싸기 위한 주변 영역(993)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(940)는 유입구(521) 근처에 배치된 베이스 부분(941) 및 베이스 부분(941) 상부에 배치된 제2 접촉 영역(942)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 부분(941)은 금속 재질로 형성되고, 제2 접촉 영역(942)는 고무 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 충진재의 주입시 노즐(990)은 실링 부재(940)를 수직 방향으로 가압하고, 제1 접촉 영역(995)이 고무로 형성된 제2 접촉 영역(942)을 압축하여, 유입구(521)를 밀봉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접촉 영역(995) 및 제2 접촉 영역(942)는 서로 대응되는 형상을 가질 수 있고 편평하게 형성될 수 있다. 제1 접촉 영역(995) 및 제2 접촉 영역(942)가 편평하게 형성됨에 따라, 접촉 면적이 넓어지고 밀봉 효율이 상승할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접촉 영역(942)의 외경은 주변 영역(993)의 내경보다 크게 형성될 수 있다. 이로 인해, 제2 접촉 영역(942)과 주변 영역(993)의 결합력이 증가되고, 밀봉 효율이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부분(1092)은 실린더 형상으로 제공되고, 실링 부재는 링(ring) 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노즐(1090)의 말단은 실린더 형상의 실링 부분(1092)로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(1040)는 유입구(521) 근처에 배치된 베이스 부분(1041) 및 베이스 부분(1041)의 전부 또는 일부를 감싸도록 배치된 실링 영역(1042)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(1041)은 금속 재질로 형성될 수 있고 실링 영역(1042)은 고무 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 영역(1042)의 외경은 실링 부분(1092)의 내경보다 크게 형성될 수 있다. 이 외에, 실링 부분(1092) 및 실링 부재(1040)에 관한 내용은, 도 19의 실링 부분(992) 및 실링 부재(940)에 관한 내용이 준용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부분(1192)은 숫나사 형태로 제공되고, 실링 부재(1140)는 암나사 형태로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부분(1192)은 제1 나사선 영역(1191)를 포함하고, 실링 부재(1140)는 제2 나사선 영역(1141)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실링 부분(1192)과 실링 부재(1140)는 나사 결합되어, 노즐(1190)과 실링 부재(1140)이 서로 차폐된 상태에서 충진재가 회로 기판 모듈의 내부 공간으로 주입될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 노즐(1190)이 암나사 형태로 제공되고, 실링 부재(1140)가 숫나사 형태로 제공될 수도 있음이 이해될 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈은 3 이상의 기판들이 적층되어 형성될 수 있다. 이하의 설명에서는, 다양한 실시예들에 따라 3 이상의 기판들이 적층되어 형성된 경우의 역류 방지 구조에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제1 예시이다. 도 23은 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제2 예시이다.
도 22 및 도 23을 참조하면, 회로 기판 모듈(1200)은 제1 기판(1210), 제2 기판(1220), 제3 기판(1230) 및 제4 기판(1240)을 포함하고, 이들이 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다. 또한, 복수의 인터포저들(1250a, 1250b, 1250c)은, 각각의 기판들 사이에 배치되어, 기판들을 연결하고 기판들 사이의 내부 공간(1215, 1225, 1235)들을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유입구(1241, 1232)는 회로 기판 모듈(1200)을 구성하는 각각의 기판들(1210, 1220, 1230, 1240)의 전부 또는 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 유입구(1241, 1232)는 제4 기판(1240) 및 제3 기판(1230)에 모두 형성될 수 있고, 각각의 유입구(1241, 1232)의 위치는 서로 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노즐(1290)은, 제1 유입구(1241) 및 제2 유입구(1232)를 모두 관통하여 제2 기판(1220) 및 제3 기판(1230) 사이의 내부 공간(1222)에 충진재(1299)를 도포할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 기판(1240)은 제3 유입구(1242)를 포함할 수 있다. 제3 유입구(1242)는, 노즐(1290)의 삽입을 위한 유입구의 기능 및/또는 회로 기판 모듈(1200) 내부의 공기 흐름을 유도하기 위한 개구(예: 도 5의 제1 개구(522a) 및 제2 개구(522b)) 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 인터포저들(1350a, 1350b, 1350c)의 전부 또는 일부는 유입구(1351a, 1351b, 1351c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 회로 기판 모듈(1300) 구성은, 상술한 회로 기판 모듈(1200) 구성과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 노즐(1390)은, 제1 유입구(1351a), 제2 유입구(1351b) 및/또는 제3 유입구(1351c)에 삽입되어 회로 기판 모듈(1300)의 내부 공간에 충진재를 주입할 수 있다.
도 24는 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제3 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다. 도 25는 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제4 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 24 및 도 25를 참조하면, 회로 기판 모듈(1400)은 유입구(1441, 1541), 제1 개구(1442, 1542) 및 제2 개구(1412, 1512)를 포함할 수 있다. 도 23의 회로 기판 모듈(1400) 구성은, 도 22 및/또는 도 23의 회로 기판 모듈(1200) 구성과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 3 이상의 기판들이 적층된 회로 기판 모듈(1400) 내에서, 충진재(1499)의 도포를 위한 공기의 흐름이 유도될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판 모듈(1400)의 제1 내부 공간(1435)에 충진재(1499)가 주입된 상태에서, 회로 기판 모듈(1400) 내부에 공기 흐름이 유도되어 충진재(1499)가 제1 내부 공간(1435), 제2 내부 공간(1425) 및/또는 제3 내부 공간(1415) 중 전부 또는 일부에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 기판(1400)에 형성된 제1 개구(1442) 및 제1 기판(1410)에 형성된 제2 개구(1412)는, 회로 기판 모듈(1400)의 내부 공간에서의 공기 흐름을 유도할 수 있다. 예를 들어, 충진재(1499)가 제3 내부 공간(1435)에 주입된 상태에서, 제1 개구(1442)로 공기가 유입되어 제2 개구(1412)로 배출되며 흐름에 따라, 충진재(1499)는 공기의 흐름에 대응하여 내부 공간(1415, 1425, 1435) 내에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구(1442) 및 제2 개구(1412) 사이에서 공기의 통로 및/또는 충진재(1499)의 통로를 제공하기 위하여 제2 기판(1420) 및/또는 제3 기판(1430)에는 제3 개구(들)(1422, 1432)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 개구(1442), 제2 개구(1412) 및/또는 제3 개구(1422)는, 회로 기판 모듈(1400) 내의 공기 흐름 방향을 결정하기 위한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 개구(1412)는, 유입구(1441)와 수평 방향에 관하여 반대 측에 위치하여 내부 공간(1415, 1425, 1435)에서의 공기의 수평방향 흐름을 더 유도할 수 있다. 다른 예로, 제3 개구(1512)는 유입구(1441)와 수평 방향에 관하여 동일한 측에 위치하여, 내부 공간(1415, 1425, 1435)에서 공기의 수직방향 흐름을 더 유도할 수 있다.
도 26은 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제5 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다. 도 27은 다양한 실시예에 따른 다층 적층형 회로 기판 모듈의 제6 예시 및 이들에 충진재가 주입되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 26 및 도 27을 참조하면, 회로 기판 모듈(1600)은 서로 다른 방향을 향하도록 형성된 제1 개구(1642) 및 제2 개구(1652b, 1652a)를 포함할 수 있다. 도 24의 회로 기판 모듈(1600)은 도 24의 회로 기판 모듈(1400)과 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(1642)는 제4 기판(1640)에 형성되고, 제2 개구(1652b, 1652c)는 인터포저(1650b, 1650c)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 기판(1640)에 형성된 제1 개구(1642)로부터 유입된 공기는 제2 개구(1652b, 1652c)로 배출되어, 회로 기판 모듈(1600)의 내부에 공기의 흐름이 유도될 수 있다. 제2 기판(1620) 및/또는 제3 기판(1630)에 제3 개구(1622, 1632)가 형성될 수 있음은 전술한 바와 같다. 회로 기판 모듈(1600) 내부에 공기의 흐름이 유도됨에 따라, 충진재(1699)의 도포 방향이 변화될 수 있음은 전술한 바와 유사하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(들)(1652b, 1652c)는 제1 인터포저(1650c) 및/또는 제2 인터포저(1650b) 중 일부 또는 전부에 형성될 수 있다. 제2 개구(1652b, 1652c)의 형성 위치는, 충진재(1699)가 도포되고자 하는 영역이나, 회로 기판 모듈(1600)에 배치된 부품들(1660)의 위치에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(1652b, 1652c)는 발열원(1661)에 대응하는 영역에 충진재(1699)가 도포되기 위한 공기 흐름 경로를 제공하도록 배치될 수 있다.
도 28은 다양한 실시예에 따른 충진재가 도포된 회로 기판 모듈을 제조하기 위하여, 회로 기판 모듈에 충진재를 주입하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 25를 참조하면, 회로 기판 모듈에 충진재를 주입하는 방법은, 역류 방지 구조가 제공된 회로 기판 모듈을 준비하는 단계(S100), 유입구를 통해 충진재를 주입하는 단계(S200) 및 제1 개구 및 제2 개구를 통해 회로 기판 모듈 내부의 공기 흐름을 제어하는 단계(S300)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈의 제조 방법은, 자동화된 회로 기판 모듈 제조 시스템에 의해서 구현될 수 있다. 또한, 회로 기판 모듈 제조 시스템은, 전술한 다양한 실시예들에 따른 노즐(590, 690, 790, 890, 990, 1090, 1190, 1290, 1490, 1690)을 포함할 수 있다.
회로 기판 모듈을 준비하는 단계(S100)에서, 회로 기판 모듈은, 상술한 다양한 실시예들에 따른 회로 기판 모듈(500, 1200, 1400, 1600)들을 포함할 수 있고 이들에는 전술한 다양한 실시예들에 따른 실링 부재(540, 640, 1040, 1140)가 포함될 수 있다.
충진재 주입 단계(S200)에서, 제조 시스템은 회로 기판 모듈의 유입구(521)를 통해 회로 기판 내부에 충진재를 주입할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판 모듈은 전술한 다양한 실시예에 따른 실링 부재를 포함할 수 있고, 노즐은 실링 부재를 관통하여 회로 기판 모듈의 내부에 충진재를 주입할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제조 시스템은 미리 정해진 시간동안 충진재를 주입할 수 있다. 또는 일 실시예에 따른 제조 시스템은, 충진재 도포 영역 확인(S400)의 결과에 기초하여, 충진재 주입 시간을 결정할 수도 있다. 예를 들어, 제조 시스템은, 충진재 도포 영역 확인(S400)의 결과(예: 충진재(599)가 검사홀(529)과 대응되는 영역에 도포됨, 도 9 내지 도 12 참조)에 따라 충진재 주입의 종료 시간을 결정할 수 있다.
회로 기판 모듈 내부의 공기 흐름을 제어하는 단계(S300)에서, 제조 시스템은, 전술한 다양한 실시예에 따른 회로 기판 모듈에 포함된 제1 및 제2 개구를 통해, 공기를 유입하거나 배기할 수 있다. 예를 들어, 제조 시스템은 제1 개구를 통해 공기를 유입하고 제2 개구를 통해 흡기하여, 회로 기판 모듈 내부의 공기 흐름을 유도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제조 시스템은 미리 정해진 시간동안 공기를 유입 및/또는 흡입할 수 있다. 일 예로, 공기의 유입 및/또는 흡입이 지속되는 시간은, 충진재가 유입되는 시간보다 길도록 설정될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 제조 시스템은 충진재 도포 영역 확인(S400)의 결과에 기초하여, 공기 유입 시간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제조 시스템은, 충진재 도포 영역 확인(S400)의 결과(예: 충진재(599)가 검사홀(529)과 대응되는 영역에 도포됨, 도 9 내지 도 12 참조)에 따라 공기 유입의 종료 시간을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제조 시스템은, 충진재 주입 단계(S200)와 공기 흐름을 제어하는 단계(S300)를 동시에 또는 순차적으로 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제조 시스템은, 충진재 주입 단계(S200)가 수행되는 시간보다 공기 흐름을 제어하는 단계(S300)가 수행되는 시간이 더 길도록, 회로 기판 모듈 내부의 공기 흐름을 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 충진재는 노즐로부터 분사된 이후 경화될 때까지 소정의 시간이 소요될 수 있고, 제조 시스템은 분사된 충진재가 경화될 때까지 회로 기판 모듈 내부의 공기 흐름을 제어하여, 충진재의 도포 영역을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제조 시스템은, 전술한 바와 같이, 검사홀(529, 도 7 내지 도 10 참조)을 통해, 충진재가 요구되는 영역 상에 도포되었는지 여부를 판단할 수 있다. 또한, 제조 시스템은 판단 결과에 기초하여 충진재 주입 단계(S200) 및/또는 공기 유입 단계(S300)를 반복하거나 종료하도록 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충진재 주입 단계(S200) 및/또는 공기 유입 단계(S300)가 미리 정해진 시간 동안 수행되는 경우에, 충진재가 검사홀(529)과 대응되는 영역까지 도달하지 못했다고 판단되면, 제조 시스템은 충진재 유입 단계(S200) 및/또는 공기 유입 단계(S300)을 반복할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제조 시스템은, 충진재가 검사홀(529)과 대응되는 영역에 도포 되었다고 판단되면, 충진재 주입 단계(S200) 및/또는 공기 유입 단계(S300)를 종료할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판; 제1 개구를 포함하고 상기 제1 기판 상부에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 제1 공간을 제공하는 인터포저; 상기 제1 개구를 커버하도록 부착된 실링(sealing) 부재; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 충진재;를 포함하고, 상기 실링 부재는, 상기 제1 개구로 충진재 주입용 노즐이 삽입되기 위한 삽입 영역을 포함하고, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판 또는 상기 인터포저 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제1 공간으로 공기가 유입되는 제2 개구 및 상기 제1 공간으로부터 공기가 배출되는 제3 개구가 형성된 회로 기판 모듈이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제2 기판에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 개구는 상기 제2 기판에 형성되고, 상기 제3 개구는 상기 인터포저에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 충진재는, 상기 제1 개구의 하부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 개구는 상기 제2 기판의 제1 측에 형성되고, 상기 제3 개구는, 상기 제2 기판의 상기 제1 측과 반대측인 제2 측에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이의 거리 또는 상기 제1 개구와 상기 제3 개구 사이의 거리는, 상기 제2 개구와 상기 제3 개구 사이의 거리보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이의 거리 또는 상기 제1 개구와 상기 제3 개구 사이의 거리는 임계 거리 이상으로 설정되고, 상기 임계 거리는, 상기 충진재의 주입 속도 또는 주입 시간 중 적어도 어느 하나를 고려하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 삽입 영역은, 압력이 가해지면 확장되고, 압력이 제거되면 복원되어 상기 제1 개구를 실질적으로 밀봉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 삽입 영역은 십자 형상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는, 상면에 상기 실링 영역의 변형을 방지하기 위한 변형 방지 영역을 포함하고, 상기 변형 방지 영역은 상기 삽입 영역과 중첩되거나 상기 삽입 영역과 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는, 상기 노즐과 조합되어 상기 충진재의 역류를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 기판 상부에 배치된 제3 기판; 상기 제2 기판과 상기 제3 기판을 연결하고 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이의 제2 공간을 제공하기 위한 제2 인터포저;를 더 포함하고, 상기 제1 개구는 상기 제3 기판에 형성되고, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는, 상기 제3 기판, 상기 제1 기판, 상기 제1 인터포저 또는 상기 제2 인터포저 중 적어도 하나 이상에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 기판은, 상기 제2 공간으로부터 상기 제1 공간으로 상기 충진재가 유입되거나 상기 제2 개구로부터 유입된 공기가 상기 제1 공간으로 유입되기 위한 제4 개구를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판에 배치된 발열원;을 포함하고, 상기 충진재는 상기 발열원이 배치된 위치와 대응하는 영역에 도포될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 고무 재질로 형성되고, 상기 고무 재질은 도전성 또는 비도전성을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 충진재는 액상 또는 반고상(semi-solid state)으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 충진재 주입 방법은, 회로 기판 모듈 - 상기 회로 기판 모듈은 제1 기판; 제1 개구를 포함하고 상기 제1 기판 상부에 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 제1 공간을 제공하는 인터포저; 및 상기 제1 개구를 커버하도록 부착된 실링(sealing) 부재;를 포함하고, 상기 제1 회로기판, 상기 제2 회로기판 또는 상기 인터포저 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제1 공간으로 공기가 유입되는 제2 개구 및 상기 제1 공간으로부터 공기가 배출되는 제3 개구가 형성됨 - 을 준비하는 단계; 상기 제1 개구를 통해 상기 충진재를 주입하는 단계; 및 상기 제2 개구를 통해 공기를 주입하는 단계;를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 개구를 통해 공기를 주입하는 단계는, 상기 충진재를 주입하는 단계 이후에 종료될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판 모듈은, 노즐 삽입 영역을 포함하고 상기 제1 개구상에 배치된 실링 부재;를 더 포함하고, 상기 노즐 삽입 영역에 노즐을 가압하여 삽입하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제2 기판에 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치 내부의 회로 기판 모듈에 있어서,
    제1 기판;
    제1 개구를 포함하고 상기 제1 기판 상부에 배치된 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이의 제1 공간을 제공하는 제1 인터포저;
    상기 제1 개구를 커버하도록 부착된 실링(sealing) 부재; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 충진재;를 포함하고,
    상기 실링 부재는, 상기 제1 개구로 충진재 주입용 노즐이 삽입되기 위한 삽입 영역을 포함하고,
    상기 제1 기판, 상기 제2 기판 또는 상기 제1 인터포저 중 적어도 어느 하나에는, 상기 제1 공간으로 공기가 유입되는 제2 개구 및 상기 제1 공간으로부터 공기가 배출되는 제3 개구가 형성된 회로 기판 모듈.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는 상기 제2 기판에 형성된 회로 기판 모듈.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 개구는 상기 제2 기판에 형성되고,
    상기 제3 개구는 상기 제1 인터포저에 형성된 회로 기판 모듈.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 충진재는, 상기 제1 개구의 하부에 배치된 회로 기판 모듈.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 개구는 상기 제2 기판의 제1 측에 형성되고,
    상기 제3 개구는, 상기 제1 측과 반대인 제2 측에 형성된 회로 기판 모듈.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이의 거리 또는 상기 제1 개구와 상기 제3 개구 사이의 거리는, 상기 제2 개구와 상기 제3 개구 사이의 거리보다 짧은 회로 기판 모듈.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이의 거리 또는 상기 제1 개구와 상기 제3 개구 사이의 거리는 임계 거리 이상으로 설정되고,
    상기 임계 거리는, 상기 충진재의 주입 속도 또는 주입 시간 중 적어도 어느 하나를 고려하여 결정되는 회로 기판 모듈.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 삽입 영역은,
    압력이 가해지면 확장되고, 압력이 제거되면 복원되어 상기 제1 개구를 실질적으로 밀봉하는
    회로 기판 모듈.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 삽입 영역은 십자 형상인 회로 기판 모듈.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 실링 부재는, 상면에 실링 영역의 변형을 방지하기 위한 변형 방지 영역을 포함하고,
    상기 변형 방지 영역은 상기 삽입 영역과 중첩되거나 상기 삽입 영역과 인접하게 배치된 회로 기판 모듈.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는, 상기 노즐과 조합되어 상기 충진재의 역류를 방지하는 회로 기판 모듈.
  12. 제1 항에 있어서,
    제2 기판 상부에 배치된 제3 기판;
    상기 제2 기판과 상기 제3 기판을 연결하고 상기 제2 기판과 상기 제3 기판 사이의 제2 공간을 제공하기 위한 제2 인터포저;를 더 포함하고,
    상기 제1 개구는 상기 제3 기판에 형성되고,
    상기 제2 개구 및 상기 제3 개구는, 상기 제3 기판, 상기 제1 기판, 상기 제1 인터포저 또는 상기 제2 인터포저 중 적어도 하나 이상에 형성된 회로 기판 모듈.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 기판은, 상기 제2 공간으로부터 상기 제1 공간으로 상기 충진재가 유입되거나 상기 제2 개구로부터 유입된 공기가 상기 제1 공간으로 유입되기 위한 제4 개구를 포함하는 회로 기판 모듈.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판에 배치된 발열원;을 포함하고,
    상기 충진재는 상기 발열원이 배치된 위치와 대응하는 영역에 도포된 회로 기판 모듈.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 고무 재질로 형성되고,
    상기 고무 재질은 도전성 또는 비도전성을 포함하는 회로 기판 모듈.
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