WO2026005167A1 - 몰딩 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

몰딩 부재를 포함하는 전자 장치

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WO2026005167A1
WO2026005167A1 PCT/KR2025/000747 KR2025000747W WO2026005167A1 WO 2026005167 A1 WO2026005167 A1 WO 2026005167A1 KR 2025000747 W KR2025000747 W KR 2025000747W WO 2026005167 A1 WO2026005167 A1 WO 2026005167A1
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WO
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electronic device
region
disposed
molding member
molding
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Pending
Application number
PCT/KR2025/000747
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English (en)
French (fr)
Inventor
문영민
김봉성
배재현
임창묵
이상훈
최현석
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • Examples of the present disclosure relate to electronic devices including molded members.
  • electronic devices can implement not only communication functions but also entertainment functions such as gaming, multimedia functions such as music and video playback, communication and security functions for mobile banking, or even calendar management and electronic wallet functions. These electronic devices are becoming smaller and more portable for users.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device may include a housing including a rear plate, a display assembly disposed on the housing opposite the rear plate, and a molding member.
  • the display assembly may include a display panel, a conductive layer disposed on a side of the display panel toward the rear plate, and a flexible substrate.
  • the flexible substrate may include a first region connected to the display panel, a second region disposed on the side of the display panel toward the rear plate, and a third region disposed between the first region and the second region, the third region being at least partially curved.
  • the molding member may be disposed to surround at least a portion of the third region of the flexible substrate and at least a portion of the conductive layer, and may include an inclined region in an edge region.
  • an electronic device may be provided.
  • the electronic device may include a housing including a first housing and a second housing rotatably connected to the first housing, and a back plate disposed on a first rear surface of the first housing and a second rear surface of the second housing, a flexible display disposed in the housing, and a molding member.
  • the flexible display may include a display panel, a conductive layer disposed on a side of the display panel toward the back plate, and a flexible substrate.
  • the flexible substrate may include a first region connected to the display panel, a second region disposed on a side of the display panel toward the back plate, and a third region disposed between the first region and the second region, the third region being at least partially curved.
  • the molding member may be disposed to surround at least a portion of the third region of the flexible substrate and at least a portion of the conductive layer, and may include an inclined region in an edge region.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a front exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4b is a rear exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a front perspective view illustrating a front plate, a display assembly, and a housing of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5b is a rear perspective view illustrating a front plate, a display assembly, and a housing of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6b is a drawing showing a display assembly and a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7a is a cross-sectional side view taken along line A-A' of FIG. 6b according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7b is a cross-sectional side view taken along line B-B' of FIG. 6b according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7c is a cross-sectional side view taken along line B-B' of FIG. 6b according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7d is an enlarged view of portion C of FIG. 6b according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a partial perspective view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8b is a cross-sectional side view taken along line D-D' of FIG. 8a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8C is a partial perspective view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the disclosure.
  • FIG. 8d is a cross-sectional side view taken along line E-E' of FIG. 8a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9C is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9D is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9E is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9F is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9g is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9h is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9i is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a cross-sectional side view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12a is a drawing for explaining a molding process for manufacturing a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12b is an enlarged view of portion F of FIG. 12a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12c is a perspective view illustrating a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12d is a cross-sectional side view illustrating a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13a is a perspective view illustrating a second molding portion formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13b is a cross-sectional side view illustrating a second molding portion formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13c is a perspective view illustrating a molding member formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13d is a cross-sectional side view illustrating a molding member formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14a is a drawing for explaining a thermal curing process of a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14b is a drawing for explaining a photocuring process of a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a drawing showing a molding member manufactured according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16A is a cross-sectional side view illustrating a molding member (370) disposed on a display assembly (301) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16b is a plan view of a molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16c is a plan view of a molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16d is a plan view of a molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16e is a plan view of a molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17a is a drawing for explaining a molding member, a waterproof member, and an adhesive member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17b is a drawing for explaining a molding member, a waterproof member, and an adhesive member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17c is a drawing for explaining a molding member, a waterproof member, and an adhesive member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18A is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18b is a drawing showing a display assembly and a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18c is a drawing showing a display assembly and a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20A is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20b is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20c is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21a is an enlarged view of portion G of FIG. 20a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21b is a drawing showing a display assembly, a molding member, and a waterproof member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22A is a rear view illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22b is a rear view illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22c is a rear view illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23A is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23b is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23c is a drawing showing a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may have at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)) omitted, or one or more other components added. In one embodiment, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor)) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a specified function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display module (160) can visually provide information to an external device (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) may include, for example, a display, a hall area program device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an external electronic device e.g., electronic device (102)
  • speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • a haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and videos.
  • the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented, for example, as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g., a
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the longitudinal direction, the width direction, and/or the thickness direction of the electronic device may be mentioned, and the longitudinal direction may be defined as the 'Y-axis direction', the width direction as the 'X-axis direction', and/or the thickness direction as the 'Z-axis direction'.
  • 'negative/positive (-/+)' may be mentioned together with the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings.
  • the front of the electronic device or the housing may be defined as the 'side facing the +Z direction'
  • the back side may be defined as the 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or the housing may include a region facing the +X direction, a region facing the +Y direction, a region facing the -X direction, and/or a region facing the -Y direction.
  • the 'X-axis direction' may mean both the '-X direction' and the '+X direction'. It should be noted that this is based on the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings for the sake of brevity of description, and that the description of these directions or components does not limit one embodiment of the present disclosure.
  • the aforementioned front or rear facing direction may vary depending on whether the electronic device is unfolded or folded, and the aforementioned direction may be interpreted differently depending on the user's gripping habits.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating the front side of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating the rear side of the electronic device illustrated in FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the electronic device (101) of FIGS. 2 and 3 may be all or part of the same as the configuration of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • an electronic device (101) may include a housing (210) that includes a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), and a side surface (210C) that surrounds a space between the first side (210A) and the second side (210B).
  • the housing (210) may refer to a structure that forms a portion of the first side (210A) of FIG. 2 , the second side (210B), and the side surface (210C) of FIG. 3 .
  • the first side (210A) may be formed by a front plate (202) that is at least partially substantially transparent (e.g., a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second side (210B) may be formed by a substantially opaque back plate (211).
  • the rear plate (211) may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the side surface (210C) may be formed by a side structure (or “side structure”) (218) that is coupled to the front plate (202) and the rear plate (211) and comprises a metal and/or polymer.
  • the rear plate (211) and the side structure (218) may be formed integrally and comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the front plate (202) may include a seamlessly extending region(s) that curves toward the rear plate (211) at least along a portion of an edge.
  • the front plate (202) (or the rear plate (211)) may include only one of the curved extending regions toward the rear plate (211) (or the front plate (202)) at one edge of the first surface (210A).
  • the front plate (202) or the rear plate (211) may be substantially flat, in which case it may not include a curved extending region. When it includes a curved extending region, the thickness of the electronic device (101) in the portion that includes the curved extending region may be less than that of the other portions.
  • the electronic device (101) may include one or more of a display (201), an audio module (not shown) including at least one sound hole (203, 207, 214) (e.g., audio module (170) of FIG. 1), a sensor module (204) (e.g., sensor module (176) of FIG. 1), a camera module (205, 212, 213) (e.g., camera module (180) of FIG. 1), a key input device (217) (e.g., input module (150) of FIG. 1), or a connector hole (208, 209) (e.g., connection terminal (178) of FIG. 1).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., key input device (217) or light emitting element (206)) or may additionally include other components.
  • the display (201) may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate (202). In one embodiment, at least a portion of the display (201) may be visually exposed through the front plate (202) forming the first surface (210A) or through a portion of a side surface (210C). In one embodiment, the corners of the display (201) may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate (202). In one embodiment (not shown), in order to expand the area over which the display (201) is visually exposed, the gap between the outer edge of the display (201) and the outer edge of the front plate (202) may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening may be formed in a part of a screen display area of the display (201), and at least one of an acoustic hole (214), a sensor module (204), a camera module (205), and a light-emitting element (206) may be included that are aligned with the recess or opening.
  • at least one of an acoustic hole (214), a sensor module (204), a camera module (205), a fingerprint sensor (not shown), and a light-emitting element (206) may be included on a back surface of the screen display area of the display (201).
  • the display (201) may be coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module (204) and/or at least a portion of the key input device (217) may be positioned on the side (210C).
  • the audio module may include a microphone hole (203) and sound holes (207, 214).
  • the microphone hole (203) may have a microphone disposed inside to acquire external sound, and in one embodiment, multiple microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the sound holes (207, 214) may include an external sound hole (207) and a receiver hole (214) for calls.
  • the sound holes (207, 214) and the microphone hole (203) may be implemented as a single hole, or a speaker may be included in the audio module without the sound holes (207, 214) (e.g., a piezo speaker).
  • the sensor module (204) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (101) or an external environmental state.
  • the sensor module (204) may include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a first surface (210A) of the housing (210).
  • a second sensor module e.g., a fingerprint sensor
  • an additional sensor module may be disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • the fingerprint sensor (not shown) may be disposed on not only the first surface (210A) (e.g., the display (201)) of the housing (210) but also the second surface (210B) or the side surface (210C).
  • the electronic device (101) may further include, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • a gesture sensor e.g., a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera modules (205, 212, 213) may include a first camera module (205) facing the first side (210A) of the electronic device (101), and a second camera module (212) and/or a flash (213) facing the second side (210B).
  • the first camera module (205) and/or the second camera module (212) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • some of the camera modules (205) and/or some of the sensor modules (e.g., the sensor module (204)) among the camera modules (205, 212) may be arranged to be exposed to the outside through at least a portion of the display (201).
  • the first camera module (205) may include a punch hole camera arranged inside a hole or recess formed on the back surface of the display (201).
  • the first camera module (205) may receive at least a portion of light incident on the first side (210A) (or front side) of the electronic device (101) through the display (201) within the electronic device (101).
  • the first camera module (205) and/or the sensor module (204) may be arranged so as to be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device (101) to the front plate (202) of the display (201). Additionally, some of the sensor modules (204) may be arranged so as to perform their functions without being visually exposed through the front plate (202) within the internal space of the electronic device.
  • the second camera module (212) may be disposed inside the housing (210) such that the lens is exposed to the second side (210B) (or back) of the electronic device (101).
  • the camera module (212) may be electrically connected to a printed circuit board (e.g., the printed circuit board (240a) of FIGS. 4A and 4B).
  • the flash (213) may include a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • one or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (101).
  • the flash (213) may emit infrared light.
  • infrared light emitted from the flash (213) and reflected by a subject may be received by a sensor module (not shown) disposed on the second side (210B) of the housing (210).
  • An electronic device (101) or processor e.g., processor (180) of FIG. 1 can detect depth information of a subject based on the point in time when infrared rays are received from the sensor module.
  • the camera modules (205, 212, 213) are not limited to the above structure, and may be designed in various ways, such as by mounting only some camera modules or adding new camera modules, depending on the structure of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may include a plurality of camera modules (e.g., dual cameras or triple cameras) each having different properties (e.g., angles of view) or functions.
  • the electronic device (101) may include a plurality of camera modules (205, 212) each having a different angle of view, and the electronic device (101) may control the camera modules (205, 212) to change the angle of view of the camera modules (205, 212) operated in the electronic device (101) based on a user's selection.
  • at least one of the plurality of camera modules (205, 212) may be a wide-angle camera, and at least another may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules (205, 212) may be a front camera, and at least another may be a rear camera. Additionally, the plurality of camera modules (205, 212) may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (e.g., a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting a distance to a subject.
  • the key input device (217) may be disposed on a side surface (210C) of the housing (210).
  • the electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (201).
  • the key input device may include a sensor module disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • the light emitting element (206) may be disposed, for example, on the first surface (210A) of the housing (210).
  • the light emitting element (206) may provide, for example, status information of the electronic device (101) in the form of light.
  • the light emitting element (206) may provide a light source that is linked to a process of, for example, the camera module (205).
  • the light emitting element (206) may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes (208, 209) may include a first connector hole (208) that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a second connector hole (e.g., an earphone jack) (209) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a second connector hole e.g., an earphone jack
  • FIG. 4A is a front exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a rear exploded perspective view of the electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (101) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1 and/or the electronic device (101) of FIG. 2 or FIG. 3) includes a display (201) (e.g., the display (201) of FIG. 2), a front plate (202) (e.g., the front plate (202) of FIG. 2), a support structure (221) (e.g., a bracket), a side structure (or side structure) (222), a camera module (230) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1), at least one printed circuit board (or board assembly) (240a, 240b), a battery (245) (e.g., the battery (189) of FIG.
  • a display (201) e.g., the display (201) of FIG. 2
  • a front plate (202) e.g., the front plate (202) of FIG. 2
  • a support structure (221) e.g., a bracket
  • a side structure or side structure
  • a camera module 230
  • the electronic device (101) when including a plurality of printed circuit boards (240a, 240b), may include at least one flexible printed circuit board (240c) to electrically connect different printed circuit boards.
  • the printed circuit boards (240a, 240b) may include a first circuit board (240a) positioned above the battery (245) (e.g., in the +Y-axis direction) and a second circuit board (240b) positioned below the battery (245) (e.g., in the -Y-axis direction), and the flexible printed circuit board (240c) may electrically connect the first circuit board (240a) and the second circuit board (240b).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the support structure (221), the rear case (250), or the flexible printed circuit board (240c)) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device (101) may be identical or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIG. 2 or FIG. 3, and any redundant description thereof will be omitted below.
  • the components e.g., the support structure (221), the rear case (250), or the flexible printed circuit board (240c)
  • At least one of the components of the electronic device (101) may be identical or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIG. 2 or FIG. 3, and any redundant description thereof will be omitted below.
  • the support structure (221) may be provided at least in a flat shape. In one embodiment, the support structure (221) may be disposed within the electronic device (101) and connected to or formed integrally with the side structure (222).
  • the support structure (221) may be formed of a conductive material and/or a non-conductive material (e.g., a polymer).
  • the support structure (221) at least partially includes a conductive material such as a metal
  • the side structure (222) or a portion of the support structure (221) may function as an antenna.
  • the support structure (221) may include two sides facing in opposite directions.
  • the display (201) may be disposed on one of the two sides of the support structure (221), and the printed circuit board (240a, 240b) may be disposed on the other side.
  • the support structure (221) and the side structure (222) may be combined and referred to as a front case or housing (220).
  • the housing (220) may be generally understood as a structure for accommodating, protecting, or arranging electrical/electronic components, such as printed circuit boards (240a, 240b) or batteries (245).
  • the housing (220) may be understood as including structures that can be visually or tactilely perceived by a user on the exterior of the electronic device (101), for example, the side structure (222), the front plate (202), and/or the back plate (290).
  • the front or back of the housing (220) may refer to the first side (210A) of FIG. 2 or the second side (210B) of FIG. 3.
  • the support structure (221) is disposed between the front plate (202) (e.g., the first side (210A) of FIG. 2) and the back plate (290) (e.g., the second side (210B) of FIG. 3) and may function as a structure for arranging electrical/electronic components such as a printed circuit board (240a, 240b) or a camera module (230).
  • the camera module (230) of the electronic device (101) may be generally illustrated as including a configuration that receives light incident through the second side (210B) of the electronic device (101), but the electronic device (101) may further include a camera module (e.g., the camera module (205) of FIG. 2) and/or a sensor module (e.g., the sensor module (204) of FIG. 2) disposed to be exposed to the outside through at least a portion of the display (201).
  • the camera module (230) may include at least one camera module, for example, at least one of the plurality of camera modules illustrated in FIGS. 4A and 4B.
  • the camera module (230) may be disposed on a portion of the support structure (221) adjacent to the printed circuit board (240a, 240b).
  • the camera module (230) may be at least partially enclosed by the rear case (250) (e.g., the upper rear case (250a)).
  • the camera module (230) may receive at least a portion of light incident through an optical hole or a cover window (232, 233) disposed on the rear of the electronic device (101) (e.g., the second side (210B) of FIG. 3) within the electronic device (101).
  • the camera module (230) may be aligned with one or more of the cover window(s) (232, 233).
  • a circuit device e.g., a processor
  • a communication module e.g., a communication module (190) of FIG. 1)
  • a power management module e.g., a power management module (188)
  • a memory e.g., a memory (130) of FIG. 1
  • an interface e.g., an interface (177) of FIG. 1
  • various electrical/electronic components implemented in the form of an integrated circuit chip may be disposed on the printed circuit board (240a, 240b).
  • the processor e.g., the processor (120) of FIG. 1) may include one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device (101) to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the printed circuit board (240a, 240b) may be provided with an electromagnetic shielding environment from the rear case (250).
  • the battery (245) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (101), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (245) may be disposed substantially on the same plane as, for example, the printed circuit boards (240a, 240b). The battery (245) may be disposed integrally within the electronic device (101), or may be disposed detachably from the electronic device (101).
  • the rear case (250) may include an upper rear case (250a) and a lower rear case (250b).
  • the upper rear case (250a) may be arranged to surround a printed circuit board (240a, 240b) (e.g., a first circuit board (240a)) together with a portion of a support structure (221).
  • the upper rear case (250a) may be arranged to face the support structure (221) with the first circuit board (240a) interposed therebetween.
  • the lower rear case (250b) can be utilized as a structure on which various electrical/electronic components, including interfaces (e.g., a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector), can be placed.
  • electrical/electronic components such as interfaces (e.g., a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector)
  • the lower rear case (250b) can be placed to surround the additional printed circuit board (not shown) together with another part of the support structure (221).
  • the interfaces placed on the additional printed circuit board (not shown) or the lower rear case (250b) (not shown) can be placed corresponding to the sound hole (207) or the connector holes (208, 209) of FIG. 2.
  • the antenna may include a conductive pattern implemented on the surface of the rear case (250), for example, through a laser direct structuring method.
  • the antenna may include a printed circuit pattern formed on the surface of a thin film, and the thin film-type antenna may be disposed between the rear plate (290) and the battery (245).
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • another antenna structure may be formed by a part or a combination of the support structure (221) and/or the side structure (222).
  • FIG. 5A is a front perspective view illustrating a front plate, a display assembly, and a housing of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a rear perspective view illustrating a front plate, a display assembly, and a housing of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a view illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is a view illustrating a display assembly and a molding member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a side cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6B according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7B is a side cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 6B according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7C is a side cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 6B according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7D is an enlarged view of portion C of FIG. 6B according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a partial perspective view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a side cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 8A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8C is a partial perspective view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8D is a side cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 8A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing (320), display assembly (301), and front plate (302) of the embodiments of FIGS. 5A to 7D may be referred to as the housing (220), display (201), and front plate (202) of the embodiments of FIGS. 2 to 4B.
  • a “first direction” may be referred to as a forward or front direction and may be understood as a +Z direction based on the attached drawings.
  • a “second direction” may be referred to as a rearward or back direction, which is a direction opposite to the first direction, and may be understood as a -Z direction based on the attached drawings.
  • a “first direction surface” may mean a surface facing the display assembly (301) (or a surface facing the display assembly (301)) (e.g., a +Z direction surface)
  • a “second direction surface” may mean a -Z direction surface or a surface facing the rear plate (e.g., the rear plate (211) of FIG. 4) (or a surface facing the rear plate) (e.g., a -Z direction surface).
  • the electronic device (101) may include a housing (320), a display assembly (301), a front plate (302), and a molding member (370) surrounding a portion of the display assembly (301).
  • the electronic device (101) may further include a waterproof member (380) disposed on a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) of the display assembly (301) and/or a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) of the molding member (370).
  • a waterproof member (380) disposed on a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) of the display assembly (301) and/or a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) of the molding member (370).
  • the housing (320) may include a support structure (321) and a side structure (322) disposed at an edge of the support structure (321).
  • the support structure (321) and the side structure (322) may be combined and referred to as a front case.
  • the support structure (321) may be provided at least in a flat shape.
  • the support structure (321) may be disposed within the electronic device (101) and connected to or formed integrally with the side structure (322).
  • the support structure (321) and/or the side structure (322) may be formed of a conductive material and/or a non-conductive material (e.g., a polymer).
  • the side structure (322) or a portion of the support structure (321) may function as an antenna.
  • the support structure (321) may include two faces facing in opposite directions.
  • a display (201) may be placed on one of the two faces of the support structure (321), and a printed circuit board (e.g., printed circuit boards (240a, 240b) of FIGS. 4a and 4b) may be placed on the other face.
  • the display assembly (301) may be disposed in a space surrounded by the front plate (302) and the housing (320). According to one embodiment, the display assembly (301) may be disposed within the housing (320) so as to face a first direction (e.g., +Z direction or forward) or so that an image is visually displayed on a surface in the first direction. According to one embodiment, the display assembly (301) may include a first edge (301a) corresponding to an upper portion, a second edge (301b) corresponding to a lower portion disposed opposite the first edge (301a), a third edge (301c) and a fourth edge (301d) extending between the first edge (301a) and the second edge (301b) and facing opposite side ends disposed opposite to each other.
  • a first edge (301a) corresponding to an upper portion
  • a second edge (301b) corresponding to a lower portion disposed opposite the first edge (301a)
  • a third edge (301c) and a fourth edge (301d) extending between the first edge (301a
  • the display assembly (301) may include a display panel (317) including at least one display pixel(s) and a substrate electrically connected to the at least one display pixel(s), and at least one layer(s) laminated on one or both sides of the display panel (317) and a flexible substrate (315) extending from the display panel (317) and at least partially bendable.
  • the display assembly (301) may include a dielectric layer and/or an optical layer (e.g., an optical compensation film) laminated on a first direction side (+Z direction side) of the display panel (317).
  • the display assembly (301) may include a conductive layer (311) disposed on a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) of the display panel (317).
  • the conductive layer (311) may include a recessed region (311a) formed in an edge region of the second direction surface (e.g., a -Z direction surface).
  • a portion of a molding member (370) e.g., a second molding portion (372)
  • the conductive layer (311) may include a metal layer such as copper or stainless steel.
  • the conductive layer (311) may include a metal plate and/or a metal frame.
  • a plurality of layers that provide light blocking, heat dissipation, and/or shielding functions may be disposed between the conductive layer and the display panel (317).
  • the display assembly (301) may include a shielding layer (312) disposed on a first direction side (e.g., a -Z direction side) of the conductive layer (311).
  • the shielding layer (312) may shield electromagnetic interference to the display assembly (301) caused by electrical/electronic components around the display assembly (301). It may also reinforce the rigidity of the display assembly (301) or protect the display assembly (301) from external impact.
  • the flexible substrate (315) may include a first region (315a) electrically connected to the display panel (317), a second region (315b) disposed on a second-direction side (e.g., a -Z-direction side) of the display assembly (301) or a second-direction side (e.g., a -Z-direction side) of the conductive layer (311), and a third region (315c) extending between the first region (315a) and the second region (315b) and having at least a portion thereof bent.
  • the third region (315c) may face a side surface (e.g., a Y-axis side or an X-axis side surface) of the display assembly (301).
  • the third region (315c) may face a side wall of the housing (320) (or an inner surface of a side structure (322) of the housing (320).
  • the front plate (302) may be disposed on a first direction side (e.g., a +Z direction side) of the display panel (317).
  • the front plate (302) may be configured to be at least partially transparent and may be visually exposed to the outside of the electronic device (101) through the front plate (302).
  • the front plate (302) may include a display element layer including at least one pixel(s) and a TFT layer connected to the display element layer.
  • the flexible substrate (315) may include a wiring layer (not shown) extending from the display panel (317).
  • the flexible substrate (315) may include wiring for a display, a touch sensor, a fingerprint sensor, a pressure sensor, an optical sensor, or an EMR sensor.
  • the wiring layer of the flexible substrate (315) may include a display driver IC and/or a touch sensor panel IC (TSP-IC).
  • the wiring layer of the flexible substrate (315) may include a flexible printed circuit film or a chip on film (CIF) or tape carrier package having a driver chip.
  • the wiring layer of the flexible substrate (315) can be electrically connected to a printed circuit board (e.g., a printed circuit board (340) of FIGS.
  • the display driver IC can be electrically connected to a control circuit of the circuit board (e.g., a printed circuit board (240a) of FIGS. 4A and 4B).
  • the control circuit can be configured to receive and process image information including image data or an image control signal corresponding to a command for controlling the image data in conjunction with the display driver IC, so that visual information (e.g., text, an image, or an icon) is displayed on the display panel (317).
  • an optical member and/or a touch sensor panel may be mounted between the display element layer of the front plate (302) and the display panel (317), or within the display element layer.
  • the display panel (317) may be utilized as an output device that outputs a screen and also as an input device equipped with a touch screen function. If the display panel (317) has a touch screen function, an indium-tin oxide (ITO) film for detecting a user's contact position, etc. may also correspond to the touch sensor panel.
  • ITO indium-tin oxide
  • a dielectric layer may be disposed between the front plate (302) and the display panel (317).
  • the molding member (370) (e.g., the second portion (370b)) can be positioned to surround (or cover) at least a portion of the third region (315c) of the flexible substrate (315) and a portion of the conductive layer (311) of the display assembly (301).
  • the molding member (370) can include a first portion (370a) disposed between the display assembly (301) and the support structure (321) and a second portion (370b) extending from the first portion (370a) and disposed between the side structure (322) and the display assembly (301).
  • the second portion (370b) (or a portion of the molding member (370) that surrounds at least a portion of the third region (315b) of the flexible substrate (315)) can be disposed on a portion of a second direction surface (-Z direction surface) facing inwardly of the housing (320) of the front plate (302).
  • the molding member (370) e.g., the first portion (370a)
  • the molding member (370) can be disposed on a second direction surface (e.g., the -Z direction surface) of the display assembly (301) (e.g., the conductive layer).
  • the molding member (370) e.g., the first portion (370a)
  • the molding member (370) can be disposed to surround at least a portion of a recessed region (311a) of the conductive layer (311).
  • At least a portion of the molding member (370) can be disposed around the third region (315c) and can be disposed to surround the third region (315c).
  • the portion of the molding member (370) e.g., the second portion (370b)
  • At least a portion of the molding member (370) (e.g., the second portion (370b)) can be disposed between the third region (315c) and a side wall of the housing (320) (or an inner surface of a side structure (322) of the housing (320).
  • the waterproofing member (380) may be disposed on the second direction surface (e.g., the -Z direction surface) of the display assembly (301) and/or the second direction surface (e.g., the -Z direction surface) of the molding member (370). According to one embodiment, the waterproofing member (380) may be disposed between the display assembly (301) and the support structure (321). The waterproofing member (380) may be configured and disposed to waterproof internal electrical/electronic components of the electronic device (101) from moisture that has penetrated from the outside of the electronic device (101). For example, the waterproofing member (380) may waterproof the display assembly (301) from external moisture that has penetrated through the gap between the display assembly (301) and the housing (320).
  • the waterproofing member (380) may be disposed along at least a portion of the edges (301a, 301b, 301c, 301d) of the display assembly (301). For example, referring to FIGS. 6A and 6B , according to one embodiment, the waterproofing member (380) may be disposed along at least a portion of the edges (301a, 301b, 301c, 301d) of the display assembly (301). For example, referring to FIGS.
  • the waterproofing member (380) is at least partially disposed along all of the edges (301a, 301b, 301c, 301d) of the display assembly (301), but the description of the present disclosure regarding the placement of the molding member (370) is illustrative and not limiting, and as an example, the molding member (370) may be disposed along at least a portion of the second edge (301b), at least a portion of the third edge (301c), and/or at least a portion of the fourth edge (301d). Referring to FIGS. 7b to 7d, according to one embodiment, the waterproofing member (380) may be positioned to cover at least a portion of the molding member (370).
  • the first molding portion (371) may include a flat region (371a) and an inclined region (371b) extending from the flat region (371a) to eliminate a step difference with the surface of the conductive layer (311).
  • the inclined region (371b) is formed so that the first molding portion (371) can be connected or in contact with the surface of the conductive layer (311) without a step difference, thereby strengthening the adhesive force or fixing force of the first molding portion (371) to the surface of the conductive layer (311) compared to a case where the inclined region (371b) is not present.
  • the second molding part (372) can improve the formability, that is, the problem of the outermost part of the inclined region (371b) having a thin wall thickness (e.g., Z-direction thickness) at the outermost part (or edge part) where the inclined region (371b) of the first molding part (371) meets the conductive layer (311) during injection molding of the first molding part (371) that is, a defect in the shape of the outermost part of the inclined region (371b).
  • a thin wall thickness e.g., Z-direction thickness
  • the second molding part (372) can improve the problem of the outermost part being peeled off due to the thin wall thickness by adding thickness (e.g., Z-direction thickness) at the outermost part (or edge part) of the inclined region (371b) of the first molding part (371), and the adhesion or fixing force of the molding member (370) to the conductive layer (311) can be strengthened.
  • thickness e.g., Z-direction thickness
  • the conductive layer (311) includes a recessed area (311a)
  • a portion, such as a protrusion, accommodated in the recessed area (311a) of the second molding part (372) can have its adhesive force or fixing force to the conductive layer (311) of the second molding part (372) strengthened, and the peeling phenomenon of the second molding part (372) can be reduced or prevented.
  • the molding member (370) may include only the first molding portion (371) without the second molding portion (372).
  • the molding member (370) may include a first molding portion (371) and a second molding portion (372) disposed in the recessed region (311a).
  • the molding member (370) may include a flat region (370a) and an inclined region (370b) extending from the flat region (370a).
  • the flat region (370a) may be closer to the edge of the display assembly (301) than the inclined region (370b).
  • the inclined region (371b) of the molding member (370) may include a structure in which the height (or thickness in the Z-axis direction) decreases toward the recessed region (311a) or a portion around the recessed region (311a) of the second direction side (e.g., the -Z-direction side) of the conductive layer (311).
  • the inclined region (371b) may have a shape in which the height (or thickness in the Z-axis direction) decreases as it gets farther from the edge of the display assembly (301).
  • the first molding portion (371) may be formed to have sufficient strength (e.g., hardness) to protect the third portion (315c) of the flexible substrate (315).
  • the first material (or the first molding liquid) constituting the first molding portion (371) may be formed of a material having a higher hardness than the second material (or the second molding liquid) constituting the second molding portion (372).
  • the hardness of the first material may be about 70 to about 85, and the hardness of the second material may be about 40 to about 60.
  • the elastic modulus of the first material may exceed about 600 Mpa, and the elastic modulus of the second material may be about 600 Mpa or less.
  • the tensile strength of the first material may be about 32 to about 47, and the tensile strength of the second material may be about 8 to about 15.
  • FIG. 9A is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9C is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9D is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9B is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a
  • FIG. 9E is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9F is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9G is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9H is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9I is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a side cross-sectional view of a portion of an electronic device including a molding member and a portion of a display panel according to an embodiment of the present disclosure.
  • the waterproof member (380) may include a waterproof layer (381), a first adhesive layer (382) disposed on one surface of the waterproof layer (381), and a second adhesive layer (383) disposed on the other surface of the waterproof member.
  • the first adhesive layer (382) and/or the second adhesive layer (383) may be omitted.
  • the molding member (370) may include a planar region (370a) (e.g., the planar region (370a) of FIGS. 8B and 8D ) and an inclined region (370b) extending from the planar region (370a) (e.g., the inclined region (370b) of FIGS. 8B and 8D ).
  • a planar region (370a) e.g., the planar region (370a) of FIGS. 8B and 8D
  • an inclined region (370b) extending from the planar region (370a) (e.g., the inclined region (370b) of FIGS. 8B and 8D ).
  • a first direction e.g., the +Z-axis direction
  • at least a portion of the recessed region (311a) may at least partially overlap with the inclined region (371b).
  • another portion of the recessed region (311a) may not at least partially overlap with the inclined region (371b).
  • the recessed region (311a) of the conductive layer (311) may be a recess formed in a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) facing the inside of the electronic device (101) of the conductive layer (311).
  • the recessed region (311a) of the conductive layer (311) may be in the form of a hole penetrating from the second direction surface (e.g., a -Z direction surface) to the first direction surface (e.g., a +Z direction surface).
  • the second molding portion (372) disposed in the recessed region (311a) may be formed by injection molding in the recessed region (311a) and thus may have a shape corresponding to the shape of the recessed region (311a).
  • the recessed region (311a) of the conductive layer (311) may include a first protruding structure (3113) formed on at least a portion of the surface of the recessed region (311a).
  • the recessed region (311a) may include the first protruding structure (3113) formed on a surface (or a second direction surface or a surface facing the rear plate) (e.g., a -Z direction surface) facing the rear plate (e.g., the rear plate (211) of FIG. 4).
  • the first protruding structure (3113) may increase the bonding force between the second molding portion (372) and the surface of the recessed region (311a) in contact therewith, compared to a case where the surface of the recessed region (311a) in contact with the second molding portion (372) is formed without the protruding structure.
  • the conductive layer (311) may further include a second uneven structure (3114) formed on at least a portion of a surface in contact with the first molding portion (371).
  • the second uneven structure (3114) may increase the bonding force between the first molding portion (371) and the surface of the conductive layer (311) in contact therewith, compared to a case where the surface of the conductive layer (311) in contact with the first molding portion (371) (e.g., a portion of the second direction surface or the -Z direction surface) is formed without the uneven structure.
  • the conductive layer (311) may include the first uneven structure (3113) and/or the second uneven structure (3114).
  • the conductive layer (311) may include only the first protruding structure (3113) (e.g., see FIG. 9e) or may include only the second protruding structure (3114).
  • the molding member (370) may further include a primer layer (PL) disposed, laminated, or applied on a surface in contact with the conductive layer (311).
  • the primer layer (PL) may be understood as a configuration included in the conductive layer (311).
  • the primer layer (PL) may be formed to bond, attach, or adhere a first direction surface (e.g., a +Z direction surface) of the molding member (370) to a surface (or a second direction surface or a surface facing the rear plate) (e.g., a -Z direction surface) of the recessed region (311a) facing the rear plate (e.g., the rear plate 211 of FIG. 4).
  • the primer layer (PL) may be disposed on at least a portion of the surface (or the first direction surface (e.g., the +Z direction surface)) of the second molding portion (372) of the molding member (370) and/or the first direction surface (e.g., the +Z direction surface) of the first molding portion (371).
  • the primer layer (PL) may be formed to have a thickness (e.g., a Z-axis direction thickness) of about 35 ⁇ m or less, preferably about 30 ⁇ m or less.
  • the primer layer (PL) may increase the adhesion of the first molding portion (371) and/or the second molding portion (372) of the molding member (370) to the conductive layer (311).
  • the conductive layer (311) may be made of a metal (e.g., copper, stainless steel).
  • the primer layer (PL) may include a volatile component such as propan-2-ol or isopropyl acetate.
  • the primer layer (PL) may include about 97% to about 99% propan-2-ol and about 1% to about 3% titanium tetrabutanolate.
  • the primer layer (PL) may include isopropyl acetate, but the components of the primer layer (PL) are not limited.
  • the molding member (370) may include only the first molding portion (371) and may not include the second molding portion (e.g., the second molding portion (372) of FIGS. 9A to 9G, FIGS. 10A and 10B).
  • the conductive layer (311) may not include a recessed area (e.g., the recessed area (311a) of FIGS. 9A to 9G, FIGS. 10A and 10B) for accommodating the second molding portion (372).
  • the molding member (370) may further include a primer layer (PL) disposed, laminated, or applied on a surface in contact with the conductive layer (311).
  • the primer layer (PL) may be understood as a configuration included in the conductive layer (311).
  • the primer layer (PL) may be formed to bond, attach, or adhere a first direction surface (e.g., a +Z direction surface) of the molding member (370) to a surface (or a second direction surface or a surface facing the rear plate) (e.g., a -Z direction surface) of the conductive layer (311) facing the rear plate (e.g., the rear plate 211 of FIG. 4).
  • the primer layer (PL) may be disposed on all or a portion of the first direction surface (e.g., a +Z direction surface) of the molding member (370) (or the first molding portion (371)).
  • the thickness of the primer layer (PL) may be formed to be about 35 ⁇ m or less, preferably about 30 ⁇ m or less (e.g., thickness in the Z-axis direction).
  • the adhesion of the molding member (370) (or the first molding portion (371)) to the conductive layer (311) may be increased compared to when the primer layer (PL) is not present.
  • the conductive layer (311) may be made of a metal material (e.g., copper, stainless steel).
  • the primer layer (PL) may include a volatile component such as propan-2-ol or isopropyl acetate.
  • the primer layer (PL) may comprise about 97% to about 99% propan-2-ol and about 1% to about 3% titanium tetrabutanolate.
  • the primer layer (PL) may comprise isopropyl acetate, but the components of the primer layer (PL) are not limited.
  • the recessed region (311a) of the conductive layer (311) may include a step structure.
  • the recessed region (311a) may include a first recessed region (3111a) and a second recessed region (3112a) connected to the first recessed region (3111a) and forming a step structure together with the first recessed region (3111a).
  • the second recessed region (3112a) may be disposed in a first direction (e.g., +Z direction) with respect to the first recessed region (3111a) and may be disposed farther from the first molding portion (371) than the first recessed region (3111a).
  • the second width (d2) of the second recessed region (3112a) may be smaller than the first width (d1) of the first recessed region (3111a) based on the width measured in the direction (e.g., the Y-axis direction) intersecting the first direction (e.g., the +Z direction) or the second direction (e.g., the -Z direction).
  • the second width (d2) of the second recessed region (3112a) may be larger than the first width (d1) of the first recessed region (3111a) based on the width measured in the direction (e.g., the Y-axis direction) intersecting the first direction (e.g., the +Z direction) or the second direction (e.g., the -Z direction).
  • the second molding portion (372) disposed in the recessed area (311a) may be formed by injection molding in the recessed area (311a) and thus may have a shape corresponding to the shape of the recessed area (311a).
  • the recessed area (311a) of the conductive layer (311) may include a second-first molding portion (372a) extending from the first molding portion (371) and a second-second molding portion (372b) extending from the second-first molding portion (372a).
  • the recessed region (311a) of the conductive layer (311) may include an independent recessed region (311a-1) and a base recessed region (311a-2).
  • the independent recessed region (311a-1) may be closer to the planar region (371a) of the first molding portion (371) than the base recessed region (311a-2).
  • the independent recessed region (311a-1) may overlap the planar region (371a) and the inclined region (371b) of the first molding portion (371) with respect to the thickness direction (e.g., Z direction) of the electronic device.
  • the base recess region (311a-2) may overlap with the inclined region (371b) of the first molding part (371) based on the thickness direction (e.g., Z direction) of the electronic device.
  • the independent recess region (311a-1) may be spaced apart from the base recess region (311a-2).
  • the independent recess region (311a-1) may include a plurality of independent recess regions (311a-1) that are spaced apart from each other. Referring to FIG.
  • the base recess region (311a-2) may include a plurality of protrusions extending in the direction in which the independent recess region (311a-1) is arranged, and for example, the protrusions may be spaced apart from each other.
  • the width of the base recess region (311a-2) (e.g., d3 in FIG. 11A) may be greater than or equal to the width of the independent recess region (311a-1) (e.g., d4 in FIG. 11A).
  • the widths of the plurality of independent recess regions (311a-1) (e.g., d4 in FIG. 11A) may be set to be at least partially the same or different from each other.
  • the width of the independent recess region (311a-1) (e.g., d4 in FIG.
  • the width of the independent recess region (311a-1) (e.g., d4 in FIG. 11a) can be arranged so that the density increases or decreases as it moves away from the base recess region (311a-2) (e.g., in the -Y direction).
  • the arrangement of the independent recessed regions (311a-1) may be, but is not limited to, sporadic, and may be arranged in at least partially regular patterns (e.g., a zigzag baton, a linear pattern, a grid pattern).
  • the shape of a cross-section (e.g., a cross-section cut along the XY plane) of the independent recessed regions (311a-1) may include, but is not limited to, a polygonal shape such as a square, and may include, for example, a circular or irregular shape.
  • the second molding portion (372) may include a second base molding portion (372-1) disposed in the base recess area (311a-2) and a second independent molding portion (372-2) disposed in the independent recess area (311a-1).
  • the second base molding portion (372-1) and the second independent molding portion (372-2) may be formed of the same or different materials as the first molding portion (371).
  • the second base molding portion (372-1) and the second independent molding portion (372-2) may be formed integrally with the first molding portion (371), and may be formed by double injection molding, for example.
  • the width of the second base molding portion (372-1) may be greater than the width of the independent recess region (311a-1) (e.g., d4 in FIG. 11A).
  • the second molding portion (372) further includes the second independent molding portion (372-2) compared to when it includes only the second base molding portion (372-1)
  • the adhesion or bonding force of the first molding portion (371) and/or the second molding portion (372) to the conductive layer (311) may be strengthened, and the phenomenon of the first molding portion (371) and/or the second molding portion (372) being peeled off from the conductive layer (311) may be reduced or prevented.
  • FIG. 12A is a diagram for explaining a molding process for manufacturing a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12B is an enlarged view of portion F of FIG. 12A according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12C is a perspective view for explaining a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12D is a side cross-sectional view for explaining a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a perspective view for explaining a second molding part formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13B is a side cross-sectional view for explaining a second molding part formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13C is a perspective view for explaining a molding member formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13D is a side cross-sectional view for explaining a molding member formed according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14A is a diagram for explaining a thermal curing process of a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14b is a diagram illustrating a photocuring process of a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a molding member manufactured according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 12A to 15 are drawings for explaining a manufacturing process of a molding member (370) according to the embodiments described with reference to FIGS. 5A to 10C, according to one embodiment.
  • the mold (10) may include a lower mold (11), an upper mold (12), and a mold cap (13).
  • a portion of the mold cap (13) may be disposed in a space between the lower mold (11) and the upper mold (12), and a display assembly (301), which is an injection-molded object, may be disposed in the space between the lower mold (11) and the mold cap (13).
  • a mold solution may be injected into the mold cap (13) in the direction of the arrow in FIG. 12b.
  • the mold solution injected into the space between the lower mold (11) and the upper mold (12) through the mold cap (13) may be applied to a back surface (e.g., a second direction surface or a -Z direction surface based on FIG. 5a) and/or a side surface (e.g., an X-axis direction surface or a Y-axis direction surface based on FIG. 5a) of the display assembly (301).
  • a back surface e.g., a second direction surface or a -Z direction surface based on FIG. 5a
  • a side surface e.g., an X-axis direction surface or a Y-axis direction surface based on FIG. 5a
  • FIGS. 12C and 12D are drawings showing an example in which the first molding portion (371) and the second molding portion (372) of the molding member (370) are formed of the same material.
  • the first molding portion (371) and the second molding portion (372) can be formed at one time by injecting the molding solution into the mold cap (13) as described above with reference to FIG. 12B.
  • FIGS. 13A to 13C are drawings showing an example in which the first molding portion (371) and the second molding portion (372) of the molding member (370) are formed of different materials or different materials.
  • FIGS. 13a to 13c according to one embodiment, as described above with reference to FIG.
  • a molding solution is first injected into the mold cap (13) to first form a second molding portion (372) in the recessed area (311a) (see FIG. 13b), and a molding solution is secondarily injected to form a first molding portion (371) integrally with the second molding portion (372) on the second molding portion (372) (see FIG. 13c).
  • heat may be applied to the molding solution applied to form the molding member (370) as shown in Figs. 12c to 13c to cure the molding solution.
  • light may be applied to the molding solution applied to form the molding member (370) as shown in Figs. 12c to 13c to cure the molding solution.
  • the heat curing process of Fig. 14a or the light curing process of Fig. 14b may be performed alone, or they may be performed sequentially or simultaneously regardless of the order.
  • the heat-cured and/or light-cured molding member (370) may be provided in an integrated state on the display assembly (301) as shown in Fig. 15 after going through a cooling process.
  • FIG. 16A is a side cross-sectional view illustrating a molding member (370) disposed on a display assembly (301) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16B is a plan view of the molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16C is a plan view of the molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16D is a plan view of the molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16E is a plan view of the molding member (370) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the description of the display assembly (301), the molding member (370), and the waterproof member (380) described above with reference to FIGS. 5A to 10C may be applied identically or similarly to the display assembly (301), the molding member (370), and the waterproof member (380) of FIGS. 16A and 16B, and may not be described repeatedly below.
  • the molding member (370) may include a first molding portion (371) and a second molding portion (372) extending from the first molding portion (371).
  • the first molding portion (371) and the second molding portion (372) may be formed substantially on the same plane on a surface facing the rear plate of the conductive layer (311) (e.g., the rear plate (211) of FIG. 4).
  • the molding member (370) may include a first planar region (3701a), a first inclined region (3701b) extending from the first planar region (3701a) and having a shape in which the height (or thickness in the Z-axis direction) decreases toward a portion of the conductive layer (311), a second planar region (3702a) extending from the first inclined region (3701b), and a second inclined region (3702b) extending from the second planar region (3702a) and having a shape in which the height (or thickness in the Z-axis direction) decreases toward the portion of the conductive layer (311).
  • the inclined region (370b) may include a plurality of inclined regions (3701b, 3702b) that are inclined with respect to one another.
  • the inclined region (370b) may include a first inclined region (3701b) and a second inclined region (3702b).
  • the first inclined region (3701b) may form a first angle ( ⁇ 1) with respect to a second direction plane (e.g., a -Z direction plane) of the conductive layer (311).
  • the second inclined region (3702b) may form a second angle ( ⁇ 2) with respect to the second direction plane (e.g., a -Z direction plane) of the conductive layer (311), which is substantially the same as or different from the first angle ( ⁇ 1).
  • ⁇ 2 a second angle with respect to the second direction plane (e.g., a -Z direction plane) of the conductive layer (311), which is substantially the same as or different from the first angle ( ⁇ 1).
  • the interface of the first molding portion (371) and the second molding portion (372) may be located in the first inclined region (3701b).
  • the molding member (370) when the molding member (370) is viewed in the first direction (e.g., +Z direction), a portion of the first molding portion (371) and a portion of the second molding portion (372) may overlap the first inclined region (3701b).
  • the first molding portion (371) and the second molding portion (372) may be polygonal, such as a square, and referring to FIG. 16c, when the molding member (370) is viewed in the first direction (e.g., +Z direction), the second molding portion (372) may be formed in various shapes, such as a circle or an irregular shape, so that a large contact area of the second molding portion (372) with respect to the conductive layer (311) may be provided.
  • the first molding portion (371) and the second molding portion (372) may include coupling structures (3711, 3721) formed to interlock with each other at an interface where they contact each other.
  • the first molding portion (371) may include a first coupling structure (3711) in the form of a concave portion
  • the second molding portion (372) may include a second coupling structure (3721) in the form of a protrusion that interlocks with the first coupling structure (3711).
  • the first coupling structure (3711) may include a plurality of concave portions spaced apart from each other
  • the second coupling structure (3721) may include a plurality of protrusions spaced apart from each other.
  • the shapes of the first coupling structure (3711) and the second coupling structure (3721) can be formed in various ways, and for example, they can have a rectangular cross-section as in 16c, and can also have a wedge-shaped cross-section whose width increases as it goes in the direction in which the first molding part (371) is arranged as in the example of FIG. 16e.
  • the shapes of the coupling structures (3711, 3721) are not limited, and for example, the first coupling structure (3721) may have a protruding shape and the second coupling structure (3721) may have a concave shape, or both the first coupling structure (3711) and the second coupling structure (3721) may include protruding and concave shapes.
  • FIG. 17A is a drawing for explaining a molding member, a waterproofing member, and an adhesive member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17B is a drawing for explaining a molding member, a waterproofing member, and an adhesive member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17C is a drawing for explaining a molding member, a waterproofing member, and an adhesive member according to one embodiment of the present disclosure.
  • the molding member (370) of FIGS. 17A to 17C may be referred to as the molding member (370) according to the embodiment described above with reference to FIGS. 5A to 16E.
  • the waterproofing member (380) of FIGS. 17A to 17C may be referred to as the waterproofing member (380) according to the embodiment described above with reference to FIGS. 5A to 10B.
  • an electronic device may include an adhesive member (390) disposed on at least a portion of a molding member (370).
  • the waterproofing member (380) and/or the adhesive member (390) may be disposed to couple the molding member (370) to a support structure (e.g., the support structure (321) of FIG. 7A ) of a housing (e.g., the housing (320) of FIG. 7A ).
  • the adhesive member (390) may be disposed so as not to overlap the waterproofing member (380) when viewed in a first direction (e.g., the +Z axis direction).
  • the adhesive member (390) may be formed by applying an adhesive (e.g., a liquid or semi-solid) on the molding member (370) and a display assembly (e.g., the display assembly (301) of FIG. 7A ).
  • the waterproof member (380) may be a tape member having an adhesive layer formed on the surface (e.g., the first adhesive layer (382) and the second adhesive layer (383) of FIG. 8a). Referring to FIG. 17c, the adhesive member (390) may be omitted.
  • FIG. 18A is a diagram illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18B is a diagram illustrating a display assembly and a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18C is a diagram illustrating a display assembly and a molding member according to one embodiment of the present disclosure.
  • the description of the display assembly (301) and/or the molding member (370) of FIGS. 18A to 18C may be applied to the description of the assembly (301) and/or the molding member (370) of the embodiment of FIGS. 5A to 17C.
  • the molding member (370) may be positioned along at least a portion of the edges (301a, 301b, 301c, 301d) of the display assembly (301). Referring to FIGS. 18A and 18B , according to one embodiment, the molding member (370) may be positioned along the entire edge of the display assembly (301). For example, the molding member (370) may be positioned along all or a portion of each of the first edge (301a), the second edge (301b), the third edge (301c), and the fourth edge (301d) of the display assembly (301).
  • the molding member (370) illustrated in FIGS. 18A and 18B may be formed entirely of a single material.
  • the region(s) indicated by S in FIG. 18B may represent regions in which a recess region (311a) is formed in a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) of the conductive layer (311).
  • the recess region (311a) may be a recess formed in a second direction surface (e.g., a -Z direction surface) of the conductive layer (311) facing the inside of the electronic device (101), or may be in the form of a hole penetrating from the second direction surface (e.g., a -Z direction surface) to the first direction surface (e.g., a +Z direction surface).
  • a part of the molding member (370) may be disposed in the recess region (311a) disposed in the region indicated by S.
  • a part of the molding member (370) disposed in the recessed area (311a) may be in the form of a protrusion.
  • a part of the molding member (370) disposed in the recessed area (311a) may be formed by injection molding into the recessed area (311a) and may have a shape corresponding to the shape of the recessed area (311a).
  • a part of the second molding part (372) accommodated in the recessed area (311a), such as a protrusion may have an enhanced adhesive force or fixing force to the conductive layer (311) of the second molding part (372), and a peeling phenomenon of the second molding part (372) may be reduced or prevented.
  • the elastic modulus of the second material may be about 600 Mpa or less.
  • the molding member (370) illustrated in FIGS. 18A and 18B may be formed entirely of a single material.
  • the molding member (370) illustrated in FIGS. 18a and 18b may be formed of a flexible material (or a second material).
  • the flexible material may be the same as the material forming the second molding portion (372) according to the embodiments described above with reference to FIGS. 7c to 11b.
  • At least a portion of the molding member (370) disposed along the second edge (301b) corresponding to the lower portion of the display assembly (301) may be disposed to surround a third portion (e.g., the third portion (315c) of FIG. 7a) of a flexible circuit board (e.g., the flexible circuit board (315) of FIG. 7a) of the display assembly (301) and may be made of a rigid material (or a first material).
  • a third portion e.g., the third portion (315c) of FIG. 7a
  • a flexible circuit board e.g., the flexible circuit board (315) of FIG. 7a
  • another portion of the molding member (370) disposed along the remaining portion of the second edge (301b) and portions disposed along the first edge (301a), the third edge (301c) and the fourth edge (301d) may be made of a flexible material (or a second material).
  • the rigid material forming part of the molding member (370) may have a greater hardness than the soft material, and for example, the third part (e.g., the third part (315c) of FIG. 7a) disposed on the inside may be formed to have sufficient strength (e.g., hardness) to protect against external impact.
  • the first material (or first molding liquid) forming the first molding portion (371) may be formed of a material having a greater hardness than the second material (or second molding liquid) forming the second molding portion (372).
  • the hardness of the rigid material may be about 70 to about 85, and the hardness of the soft material may be about 40 to about 60.
  • the elastic modulus of the rigid material may be greater than about 600 Mpa, and the elastic modulus of the soft material may be less than or equal to about 600 Mpa.
  • the tensile strength of the rigid material may be about 32 to about 47, and the tensile strength of the soft material may be about 8 to about 15.
  • FIG. 19A and FIG. 19B are diagrams illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the electronic device (101) of FIGS. 19a to 19c may be partially or entirely identical to the configuration of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • the electronic device (101) may include a housing (403) for accommodating components of the electronic device (101) and a flexible display assembly (hereinafter, referred to as a flexible display (401)) disposed within a space formed by the housing (403).
  • the housing (403) may be referred to as a foldable housing.
  • the flexible display (401) may be referred to as a foldable display.
  • the electronic device (101) may also be referred to as a foldable electronic device.
  • the term "foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded so that two different areas of the display face each other or face opposite to each other. Typically, in a foldable electronic device, the display is folded in a manner such that the two different regions face each other or are in opposite directions, and in actual use, the user can unfold the display so that the two different regions form a substantially flat surface.
  • the housing (403) may include a first housing (410) and a second housing (420) configured to rotate relative to the first housing (410).
  • the first housing (410) and/or the second housing (420) may form at least a portion of the exterior of the electronic device (101).
  • the side on which the flexible display (401) is visually exposed may be defined as a front side (e.g., a first front side (410a) and a second front side (420a)) of the electronic device (101) and/or the housing (403).
  • the side opposite to the front side may be defined as a back side (e.g., a first back side (410b) and a second back side (420b)) of the electronic device (101).
  • the side surrounding at least a portion of the space between the front side and the back side may be defined as a side side (e.g., a first side side (410c) and a second side side (420c)) of the electronic device (101).
  • the first housing (410) may be rotatably connected to the second housing (420) using a hinge assembly including a hinge cover (430).
  • the first housing (410) and the second housing (420) may each be rotatably connected to the hinge assembly.
  • the electronic device (101) may be variable between a folded state (e.g., FIG. 19c) and an unfolded state (e.g., FIGS. 19a and 19b).
  • the first front surface (410a) may face the second front surface (420a), and in the unfolded state, a direction in which the first front surface (410a) faces may be substantially the same as a direction in which the second front surface (420a) faces.
  • the first front surface (410a) may be positioned substantially on the same plane as the second front surface (420a).
  • the second housing (420) may provide relative motion with respect to the first housing (410).
  • the first housing (410) and the second housing (420) are arranged on both sides with respect to the folding axis (H) as the center, and may have a shape that is overall symmetrical with respect to the folding axis (H).
  • the angle between the first housing (410) and the second housing (420) may be changed depending on whether the state of the electronic device (101) is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state between the unfolded state and the folded state.
  • the electronic device (101) may include a hinge cover (430). At least a portion of the hinge cover (430) may be disposed between the first housing (410) and the second housing (420). According to one embodiment, the hinge cover (430) may be covered by a portion of the first housing (410) and the second housing (420) or may be exposed to the outside of the electronic device (101), depending on the state of the electronic device (101). According to one embodiment, the hinge cover (430) may protect the hinge assembly from external impact of the electronic device (101). According to one embodiment, the hinge cover (430) may be interpreted as a hinge housing for protecting the hinge assembly.
  • the hinge cover (430) when the electronic device (101) is in an unfolded state, the hinge cover (430) may be covered by the first housing (410) and the second housing (420) and may not be exposed.
  • the hinge cover (430) when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., a fully folded state), the hinge cover (430) may be exposed to the outside between the first housing (410) and the second housing (420).
  • the hinge cover (430) may be partially exposed to the outside between the first housing (410) and the second housing (420).
  • the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • the hinge cover (430) may include a curved surface.
  • the flexible display (401) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the flexible display (401) can include, for example, a holographic device or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the flexible display (401) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the flexible display (401) may refer to a display in which at least a portion of the display can be transformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display (401) may be formed to vary in response to the relative movement of the second housing (420) with respect to the first housing (410).
  • the flexible display (401) may include a folding area (A3), a first display area (A1) disposed on one side (e.g., upper (+Y direction)) of the folding area (A3), and a second display area (A2) disposed on the other side (e.g., lower (-Y direction)).
  • the folding area (A3) may be positioned above the hinge assembly.
  • the folding area (A3) may face the hinge assembly.
  • the first display area (A1) may be disposed on the first housing (410), and the second display area (A2) may be disposed on the second housing (420).
  • the flexible display (401) may be accommodated in the first housing (410) and the second housing (420).
  • the division of regions of the flexible display (401) illustrated in FIGS. 19a and 19b is exemplary, and the flexible display (401) may be divided into multiple regions (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the areas of the flexible display (401) may be divided by a folding area (A3) extending parallel to the X-axis or a folding axis (A-axis), but in other embodiments, the flexible display (401) may be divided by areas based on other folding areas (e.g., a folding area parallel to the Y-axis) or other folding axes (e.g., a folding axis parallel to the Y-axis).
  • the flexible display (401) may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field-type digital pen (e.g., a stylus pen).
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer configured to detect a magnetic field-type digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the electronic device (101) may include a rear display (434).
  • the rear display (434) may be arranged to face a different direction than the flexible display (401).
  • the flexible display (401) may be visually exposed through the front side (e.g., the first front side (410a) and/or the second front side (420a)) of the electronic device (101), and the rear display (434) may be visually exposed through the rear side (e.g., the first rear side (410b)) of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may include at least one camera module (404, 206) and a flash (408).
  • the electronic device (101) may include a front camera module (404) exposed through a front side (e.g., a first front side (410a)) and/or a rear camera module (406) exposed through a rear side (e.g., a first rear side (410b)).
  • the camera modules (404, 206) may include one or more lenses, an image sensor, a flash, and/or an image signal processor.
  • the flash (408) may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses infrared camera, wide-angle and telephoto lenses
  • image sensors may be arranged on one side of the electronic device (101).
  • the configuration of the front camera module (404) and/or the rear camera module (406) may be partially or entirely identical to the configuration of the camera module (180) of FIG. 1.
  • the electronic device (101) disclosed in FIGS. 19A to 19C has the appearance of a foldable electronic device, the present disclosure is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a part of a rollable electronic device or a bar-type or plate-type electronic device.
  • the term "rollable electronic device” may refer to an electronic device in which a display (e.g., a flexible display (401) of FIGS. 19A and 19B) is capable of bending deformation, such that at least a portion thereof may be wound or rolled, or may be accommodated inside a housing (e.g., a housing (410) of FIGS. 19A and 19B).
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a wider area of the display to the outside.
  • the electronic device (101) disclosed in FIGS. 19A to 19C has the appearance of a foldable electronic device
  • the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a bar type, a plate type, or a rollable electronic device.
  • the term "rollable electronic device” may refer to an electronic device in which a display (e.g., a flexible display (401) of FIG. 19C) is capable of bending deformation, such that at least a portion thereof can be wound or rolled, or can be accommodated inside a housing (e.g., a housing (403) of FIG. 19).
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a wider area of the display to the outside.
  • FIG. 20A is a diagram illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in an unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20B is a diagram illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20C is a diagram illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21A is an enlarged view of portion G of FIG. 20A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21B is a diagram illustrating a display assembly, a molding member, and a waterproof member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22A is a rear view illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22B is a rear view illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22C is a rear view illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23A is a diagram illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23B is a diagram illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23C is a diagram illustrating a display assembly and a molding member of an electronic device in a folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • the flexible display (401) of FIGS. 20A to 23C may be referred to as a flexible display (401) (or flexible display assembly) according to the embodiment of FIGS. 19A to 19C.
  • a flexible display (401) and a molding member (370) and/or a waterproof member (380) disposed thereon will be described with reference to FIGS. 20A to 23C.
  • the flexible display (401), the housing (403), the molding member (470), and the waterproof member (380) according to the embodiments of FIGS. 20A to 23C may be referred to as the display assembly (301), the housing (320), the molding member (370), and the shielding member (380) according to the embodiments of FIGS. 5A to 18C.
  • the description of the display assembly (301), the housing (320), the molding member (370), and the shielding member (380) according to the above-described embodiment with reference to FIGS. 5A to 18C may be applied to the flexible display (401), the housing (403), the molding member (470), and the waterproof member (380) according to the embodiment of FIGS. 20A to 23C, and may not be repeated hereinafter.
  • the first molding portion (471) may include an inclined region (471b) to eliminate a step difference with respect to the surface of the conductive layer (411).
  • the inclined region (471b) is formed so that the first molding portion (471) can be connected or in contact with the surface of the conductive layer (411) without a step difference, thereby strengthening the adhesion or fixing force of the first molding portion (471) to the surface of the conductive layer (411) compared to a case where the inclined region (471b) is not present.
  • the electronic device may further include a waterproof member (480).
  • a portion of the waterproof member (480) may be disposed on a second-direction surface (e.g., a -Z-direction surface) of the flexible display (401), and another portion may be disposed on a second-direction surface (e.g., a -Z-direction surface) of the molding member (470), but is not limited thereto.
  • the waterproof member (480) may be disposed to couple the molding member (470) to a support structure (e.g., a support structure (321) of FIG. 7A) of a housing (e.g., a housing (420) of FIG. 7A).
  • FIG. 22A may illustrate a flexible display (401) before a molding member (470) is applied according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device e.g., the electronic device (101) of FIGS. 1 to 4B
  • the molding region (460) may be omitted.
  • FIGS. 22B, 22C, and 23A to 23B may illustrate a flexible display (401) to which a molding member (470) according to an embodiment of the present disclosure of FIG. 22A is applied.
  • the molding member (470) may include a first molding member (470-1) and a second molding member (470-2) formed of a different material from the first molding member (470-1) and at least a portion of which is connected to the first molding member (470-1).
  • the first molding member (470-1) may be disposed at the lower end of the flexible display (401) (e.g., the second edge (301b) of FIG.
  • the second molding member (470-2) may be disposed at the upper end of the flexible display (401) (e.g., the first edge (301a) of FIG. 6A)) and/or both side ends (e.g., the third edge (301c), the fourth edge (301d) of FIG. 6A).
  • the second molding member (470-2) may be connected to the first molding member (470-1) or may be formed integrally with the first molding member (470-1).
  • the molding member (470) may include a first molding member (470-1) disposed at the lower end of the flexible display (401) (e.g., the second edge (401b) of FIG. 6a).
  • the first molding member (470-1) may be formed such that a portion of the first molding member (470-1) surrounds a third portion (e.g., the third portion (315c) of FIG. 7A ) of a flexible substrate (e.g., the flexible circuit board (315) of FIG. 7A ).
  • the first molding member (470-1) may be formed to have sufficient strength (e.g., hardness) to protect the third portion (e.g., the third portion (315c) of FIG. 7A ) of the flexible substrate (e.g., the flexible circuit board (315) of FIG. 7A ).
  • the first material (or first molding liquid) constituting the first molding member (470-1) may be made of a material having a higher hardness than the second material (or second molding liquid) constituting the second molding member (470-2).
  • the hardness of the first material may be about 70 to about 85, and the hardness of the second material may be about 40 to about 60.
  • the elastic modulus of the first material may exceed about 600 Mpa, and the elastic modulus of the second material may be about 600 Mpa or less.
  • the tensile strength of the first material may be about 32 to about 47, and the tensile strength of the second material may be about 8 to about 15.
  • an electronic device (101) may be provided.
  • the electronic device may include a housing (220; 320; 403) including a rear plate (211), a display assembly (301; 401) disposed on the housing opposite the rear plate, and a molding member (370; 470).
  • the display assembly may include a display panel (317), a conductive layer (311) disposed on a side of the display panel toward the rear plate, and a flexible substrate (315).
  • the flexible substrate may include a first region (315a) connected to the display panel, a second region (315b) disposed on the side of the display panel toward the rear plate, and a third region (315c) disposed between the first region and the second region and having at least a portion of the third region bent.
  • the molding member may be arranged to surround at least a portion of the third region of the flexible substrate and at least a portion of the conductive layer, and may include an inclined region (371b) in the edge region.
  • the conductive layer includes a recessed region (311a) formed in an edge region, and the molding member may be arranged to surround at least a portion of the recessed region.
  • the inclined region may have a shape in which the height decreases toward a portion around the recessed region.
  • At least a portion of the recessed area when viewed in a direction in which the display assembly is arranged relative to the rear plate, at least a portion of the recessed area may at least partially overlap the inclined area.
  • another portion of the recessed area may not overlap the inclined area when viewed in a direction in which the display assembly is arranged relative to the rear plate.
  • the inclined region may include a first inclined region (3701b) forming a first angle ( ⁇ 1) with respect to the rear plate direction surface of the conductive layer, and a second inclined region (3702b) forming a second angle ( ⁇ 2) different from the first angle with respect to the rear plate direction surface of the conductive layer.
  • the recessed area may include a first recessed area (3111a) having a first width (d1), and a second recessed area (3112a) disposed toward a direction in which the display panel is disposed with respect to the first recessed area and having a second width (d2) smaller than the first width.
  • the recessed area may include a first recessed area (3111a) having a first width (d1), and a second recessed area (3112a) disposed in a direction in which the display panel is disposed with respect to the first recessed area and having a second width (d2) greater than the first width.
  • the second recessed region may be connected to the first recessed region and form a step structure together with the first recessed region.
  • the recessed region may include a hole formed through the conductive layer from the rear plate-facing side to the display panel-facing side of the conductive layer.
  • the conductive layer may include a protruding structure (3113, 3114) formed on a portion of the surface including the recessed area, or may further include a primer layer (PL) disposed between a portion of the conductive layer including the recessed area and the molding member.
  • a protruding structure (3113, 3114) formed on a portion of the surface including the recessed area
  • PL primer layer
  • the molding member may include a second molding portion (372) disposed in the recessed area and a first molding portion (371) extending from the second molding portion and having a harderness greater than that of the second molding portion and having the inclined area formed therein.
  • a portion of the molding member may be disposed between a side wall of the housing and the third region so as to surround at least a portion of the third region of the flexible substrate.
  • the display assembly further comprises a front plate (202; 302) disposed on a surface facing the outside of the electronic device and at least partially transparent, wherein a portion of the molding member surrounding at least a portion of the third region of the flexible substrate may be disposed on a portion of the rear plate-facing surface of the front plate.
  • the housing includes a support structure (221) at least partially facing the display assembly and a side structure (222; 322) disposed at an edge of the support structure, and a portion of the molding member may be disposed between the side structure and the display assembly.
  • the molding member may further include a waterproof member (380; 480) attached to a portion of the rear plate-facing surface of the molding member and the rear plate-facing surface of the conductive layer.
  • a waterproof member (380; 480) attached to a portion of the rear plate-facing surface of the molding member and the rear plate-facing surface of the conductive layer.
  • the molding member may include a first molding member (370-1) including a portion that surrounds at least a portion of the third region of the flexible substrate, and a second molding member (370-2) having a lower hardness than the first molding member and positioned along at least a portion of an edge of the display assembly.
  • an electronic device (101) may be provided.
  • the electronic device may include a housing (403) including a first housing (410) and a second housing (420) rotatably connected to the first housing (410) and rear plates (413, 423) disposed on a first rear surface (410b) of the first housing and a second rear surface (420b) of the second housing, a flexible display (401) disposed in the housing, and a molding member (370; 470).
  • the flexible display may include a display panel (317), a conductive layer (311) disposed on a surface of the display panel facing the rear plate, and a flexible substrate (315).
  • the flexible substrate may include a first region (315a) connected to the display panel, a second region (315b) disposed on the rear plate-facing side of the display panel, and a third region (315c) disposed between the first region and the second region and having at least a portion of the third region bent.
  • the molding member may be disposed to surround at least a portion of the third region of the flexible substrate and at least a portion of the conductive layer, and may include an inclined region (371b) in an edge region.
  • An electronic device comprising a molding member (370) arranged to surround at least a portion of the third region of the flexible substrate and at least a portion of the conductive layer and including an inclined region (371b) in an edge region.
  • the conductive layer may include a recessed region (311a) formed in an edge region.
  • the molding member may be arranged to surround at least a portion of the recessed region.
  • the inclined region may have a shape in which the height decreases toward a portion surrounding the recessed region.
  • the molding member may include a first molding member (370-1) including a portion that surrounds at least a portion of the third region of the flexible substrate, and a second molding member (370-2) having a lower hardness than the first molding member and positioned along at least a portion of an edge of the flexible display.
  • the flexible display includes a first display area (A1), a bending area (A3) including one end extending from the first display area, and a second display area (A2) extending from the other end of the bending area, and a portion of the second molding member may be disposed along both side ends extending between the one end and the other end of the bending area.
  • Electronic devices may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the aforementioned devices.
  • first,” “second,” or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • a method may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded as a commodity between a seller and a buyer.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store TM ) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play Store TM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components.
  • one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시에 의하면 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 하우징에 상기 후면 플레이트의 반대편에 배치된 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재(molding member)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 도전 층 및 가요성 기판을 포함할 수 있다. 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널에 연결된 제1 영역, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역을 포함할 수 있다.

Description

몰딩 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시의 예들은 몰딩 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적의 배경 기술(related art)로서 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시에 의하면 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 하우징에 상기 후면 플레이트의 반대편에 배치된 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재(molding member)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 도전 층 및 가요성 기판을 포함할 수 있다. 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널에 연결된 제1 영역, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역을 포함할 수 있다.
본 개시에 의하면 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하게 연결된 제2 하우징 및 상기 제1 하우징의 제1 후면과 상기 제2 하우징의 제2 후면에 배치된 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이 및 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 도전 층 및 가요성 기판을 포함할 수 있다. 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널에 연결된 제1 영역, 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 분해 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 플레이트, 디스플레이 조립체 및 하우징을 나타낸 전면 사시도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 플레이트, 디스플레이 조립체 및 하우징을 나타낸 후면 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 선 A-A'에 따른 측단면도이다.
도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 선 B-B'에 따른 측단면도이다.
도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 선 B-B'에 따른 측단면도이다.
도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 C 부분의 확대도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 부분 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8a의 선 D-D'에 따른 측단면도이다.
도 8c는 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 부분 사시도이다.
도 8d는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8a의 선 E-E'에 따른 측단면도이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9d는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9e는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9f는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9g는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9h는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9i는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재를 제조하기 위한 몰딩 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 12a의 F 부분의 확대도이다.
도 12c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12d는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 제2 몰딩부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 제2 몰딩부를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 몰딩 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 13d는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 몰딩 부재를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재의 열 경화 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재의 광 경화 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따라 제조된 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체(301) 상에 배치된 몰딩 부재(370)를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 16b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다. 도 16c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다.
도 16d는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다.
도 16e는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재, 방수 부재 및 접착 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재, 방수 부재 및 접착 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재, 방수 부재 및 접착 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 18c는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 20a는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 20b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 20c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 21a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 20a의 G 부분의 확대도이다.
도 21b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체, 몰딩 부재 및 방수 부재를 나타낸 도면이다.
도 22a는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 배면도이다.
도 22b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 배면도이다.
도 22c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 배면도이다.
도 23a는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 23b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 23c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면들을 참조한 이하의 설명은 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의되는 본 발명의 다양한 실시예들의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 이하의 설명은 이해를 돕기 위해 다양한 특정 세부 사항들을 포함하나, 이는 단지 예시로 간주되어야 한다. 따라서, 당업자는 본원에 기술된 다양한 실시예들의 다양한 변경들 및 수정들이 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 공지된 기능들 및 구성들에 관한 설명은 명확성과 간결성을 위하여 생략될 수 있다.
이하의 설명 및 청구범위에 사용된 용어들 및 단어들은 서지적 의미로 제한되지 않으며, 개시 내용을 명확하고 일관되게 이해하도록 하기 위해 발명자에 의해 사용될 뿐이다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예들에 대한 이하의 설명은 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의되는 본 발명을 제한할 목적이 아니라 예시 목적으로만 제공됨이 당업자에게 명백할 것이다.
단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥상 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수의 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "부품 표면"에 대한 언급은 이러한 표면들 중 하나 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 애플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 애플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 애플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀 영역로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 애플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y 축 방향'으로, 폭 방향은 'X 축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z 축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 또 일 실시예에서, 'X 축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. 예컨대, 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 앞서 언급한 전면이나 후면이 향하는 방향은 달라질 수 있으며, 사용자의 파지 습관에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(202)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 후면 플레이트(211)(또는 상기 전면 플레이트(202)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(210A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(101)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 적어도 하나의 음향 홀(203, 207, 214)을 포함하는 오디오 모듈(미도시)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(204)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217) (예: 도 1의 입력 모듈(150)) 또는 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 또는 측면(210C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 음향 홀(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 음향 홀(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 측면(210C)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(미도시)은, 마이크 홀(203) 및 음향 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 홀(207, 214)은, 외부 음향 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 음향 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 음향 홀(207, 214) 없이 오디오 모듈에 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 추가적인 센서 모듈이 배치될 수 있다. 상기 지문 센서(미도시)는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B) 또는 측면(210C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)을 향하는 제1 카메라 모듈(205), 및 제2 면(210B)을 향하는 제2 카메라 모듈(212) 및/또는 플래시(flash)(213)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 제2 카메라 모듈(212)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205) 및/또는 일부 센서 모듈(예: 센서 모듈(204))은 디스플레이(201)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀(punch hole) 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(205)은 전자 장치(101)의 내부에서 디스플레이(201)를 통해 전자 장치(101)의 제1 면(210A)(또는 전면)을 향해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(210B)(또는 후면)으로 노출되도록 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(212)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4a 및 도 4b의 인쇄 회로 기판(240a))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플래시(213)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 한 개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(213)는 적외선을 방사할 수 있다. 예를 들어, 플래시(213)에서 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(101) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(180))는 상기 센서 모듈에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 공정과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예: 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 분해 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101))는, 디스플레이(201)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 지지 구조(221)(예: 브라켓), 측면 구조(또는 측면 구조)(222), 카메라 모듈(230)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240a, 240b), 배터리(245)(예: 도 1의 배터리(189)), 후면 케이스(rear case)(250), 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및/또는 후면 플레이트(290)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 인쇄 회로 기판들(240a, 240b)을 포함할 때, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 가요성 인쇄 회로 기판(240c)을 포함함으로써 서로 다른 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240a, 240b)은 배터리(245)보다 상측(예: +Y축 방향)에 배치된 제1 회로기판(240a)과 하측에 배치된 제2 회로기판(240b)(예: -Y축 방향)을 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄 회로 기판(240c)은 제1 회로기판(240a)과 제2 회로기판(240b)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 구조(221), 후면 케이스(250) 또는 가요성 인쇄 회로 기판(240c))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에서, 지지 구조(221)는 적어도 일부분이 평판 형상으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조(221)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 구조(222)와 연결되거나 측면 구조(222)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(221)는, 도전성 물질 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 구조(221)가 적어도 부분적으로 금속과 같은 도전성 물질을 포함하는 경우, 측면 구조(222) 또는 지지 구조(221)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 지지 구조(221)는, 서로 반대 방향을 향하는 두 면을 포함할 수 있다. 지지 구조(221)의 상기 두 면 중 일 면에 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 타 면에 인쇄 회로 기판(240a, 240b)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(221) 및 측면 구조(222)는 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(220)으로 칭해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(220)은 대체로 인쇄 회로 기판(240a, 240b)이나 배터리(245)와 같은 전기/전자 부품을 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(220)은 전자 장치(101)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(222), 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(290)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(220)의 전면 또는 후면이라 함은, 도 2의 제1 면(210A) 또는 도 3의 제2 면(210B)을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조(221)는 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 제1 면(210A))와 후면 플레이트(290)(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240a, 240b) 또는 카메라 모듈(230)과 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(230)은 대체로 전자 장치(101)의 제2 면(210B)을 통해 입사된 빛을 수신하는 구성을 포함하는 것으로 예시될 수 있으나, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치된 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(205)) 및/또는 센서 모듈(예: 도 2의 센서 모듈(204))를 더 포함할 수 있다,
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 도 4a 및 도 4b에 도시된 복수 개의 카메라 모듈들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(230)은 인쇄 회로 기판(240a, 240b)에 인접한 위치에서, 지지 구조(221)의 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(230)은 적어도 부분적으로 후면 케이스(250)(예: 상측 후면 케이스(250a))에 의해 감싸질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 전자 장치(101)의 내부에서 광학 홀 또는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(210B))에 배치된 커버 윈도우(232, 233)(들)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(230)은 대체로 커버 윈도우(들)(232, 233) 중 어느 하나와 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240a, 240b)에는 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈(188)) 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))나 각종 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 중앙처리장치, 애플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 인쇄 회로 기판(240a, 240b)은 후면 케이스(250)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(245)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(245)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240a, 240b)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(245)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 케이스(250)는, 상측 후면 케이스(250a)와 하측 후면 케이스(250b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상측 후면 케이스(250a)는 지지 구조(221)의 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240a, 240b)(예: 제1 회로기판(240a))을 감싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상측 후면 케이스(250a)는 제1 회로기판(240a)을 사이에 두고 지지 구조(221)와 마주보게 배치될 수 있다.
일 실시예에서 따르면, 하측 후면 케이스(250b)는 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)를 비롯한 여러 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판에 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 후면 케이스(250b)는 지지 구조(221)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판(미도시)을 감싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 후면 케이스(250b)에 배치된 인터페이스는 도 2의 음향 홀(207) 또는 커넥터 홀(208, 209)에 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(미도시)는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 후면 케이스(250)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(290)와 배터리(245) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 지지 구조(221) 및/또는 측면 구조(222)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 플레이트, 디스플레이 조립체 및 하우징을 나타낸 전면 사시도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 플레이트, 디스플레이 조립체 및 하우징을 나타낸 후면 사시도이다. 도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 선 A-A'에 따른 측단면도이다. 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 선 B-B'에 따른 측단면도이다. 도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 선 B-B'에 따른 측단면도이다. 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 6b의 C 부분의 확대도이다. 도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 부분 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8a의 선 D-D'에 따른 측단면도이다. 도 8c는 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 부분 사시도이다. 도 8d는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8a의 선 E-E'에 따른 측단면도이다.
도 5a 내지 도 7d의 실시예의 하우징(320), 디스플레이 조립체(301) 및 전면 플레이트(302)는 도 2 내지 도 4b의 실시예의 하우징(220), 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)로 참조될 수 있다.
본 개시에서, "제1 방향"은 전방 또는 전면 방향으로 지칭될 수 있고 첨부된 도면들을 기준으로 +Z 방향으로 이해될 수 있다. 본 개시에서, "제2 방향"은 제1 방향의 반대 방향으로서, 후방 또는 후면 방향으로 지칭될 수 있고, 첨부된 도면을 기준으로 -Z 방향으로 이해될 수 있다. 본 개시에서, "제1 방향 면"은 디스플레이 조립체(301)를 향하는 방향 면(또는 디스플레이 조립체(301) 방향 면)(예: +Z 방향 면)을 의미하고, "제2 방향 면"은 -Z 방향 면 또는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211))를 향하는 면(또는 후면 플레이트 방향 면)(예: -Z 방향 면)을 의미할 수 있다.
도 5a 내지 도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 하우징(320), 디스플레이 조립체(301), 전면 플레이트(302) 및 상기 디스플레이 조립체(301)의 일부를 감싸는 몰딩 부재(molding member)(370)를 포함할 수 있다. 도 6a 내지 도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이 조립체(301)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면) 및/또는 몰딩 부재(370)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 방수 부재(380)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(320)은 지지 구조(321) 및 상기 지지 구조(321)의 가장자리에 배치된 측면 구조(322)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(321) 및 측면 구조(322)는 조합되어 전면 케이스(front case)로 칭해질 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조(321)는 적어도 일부분이 평판 형상으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조(321)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 구조(322)와 연결되거나 측면 구조(322)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(321) 및/또는 측면 구조(322)는, 도전성 물질 및/또는 비도전성 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 구조(321)가 적어도 부분적으로 금속과 같은 도전성 물질을 포함하는 경우, 측면 구조(322) 또는 지지 구조(321)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 지지 구조(321)는, 서로 반대 방향을 향하는 두 면을 포함할 수 있다. 지지 구조(321)의 상기 두 면 중 일 면에 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 타 면에 인쇄 회로 기판(예: 도 4a 및 도 4b의 인쇄 회로 기판(240a, 240b))이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(301)는 전면 플레이트(302), 상기 전면 플레이트(302)와 상기 하우징(320)으로 둘러싸인 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(301)는 하우징(320) 내에 제1 방향(예: +Z 방향 또는 전방)을 향하도록 또는 상기 제1 방향 면에 영상이 시각적으로 표시되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(301)는 상단부에 해당하는 제1 가장자리(301a), 상기 제1 가장자리(301a)의 반대편에 배치된 하단부에 해당하는 제2 가장자리(301b), 상기 제1 가장자리(301a)와 상기 제2 가장자리(301b) 사이에서 연장되고 서로 반대편에 배치된 양 측단부에 대항하는 제3 가장자리(301c) 및 제4 가장자리(301d)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(301)는 적어도 하나의 디스플레이 픽셀(들) 및 상기 적어도 하나의 디스플레이 픽셀(들)과 전기적으로 연결된 기판을 포함하는 디스플레이 패널(317) 및 상기 디스플레이 패널(317)의 양 면 또는 일 면에 적층된 적어도 하나의 레이어(들) 및 상기 디스플레이 패널(317)로부터 연장되고 적어도 부분적으로 구부러진 가요성 기판(315)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체(301)는 디스플레이 패널(317)의 제1 방향 면(+Z 방향 면)에 적층된 유전층 및/또는 광학 층(예: 광학 보상 필름)을 포함할 수 있다.
도 7c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(301)는 디스플레이 패널(317)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 도전 층(311)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)은 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)의 가장자리 영역에 형성된 리세스 영역(311a)을 포함할 수 있다. 리세스 영역(311a)을 포함하는 경우, 후술하는 바와 같이, 리세스 영역(311a)에는 몰딩 부재(370)의 일부(예: 제2 몰딩부(372))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 층(311)은 구리, 스테인리스와 같은 금속 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 층(311)은 금속 플레이트 및/또는 금속 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전 층과 디스플레이 패널(317) 사이에는 차광, 방열 및/또는 차폐 기능을 제공하는 복수 개의 레이어들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(301)는 도전 층(311)의 제1 방향 면(예: -Z 방향 면)에 배치된 차폐 층(312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 층(312)은 디스플레이 조립체(301) 주위의 전기/전자 부품들로 인한 디스플레이 조립체(301)에 대한 전자기적 간섭을 차폐할 수 있다. 디스플레이 조립체(301) 강성을 보강하거나 디스플레이 조립체(301)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 기판(315)은 디스플레이 패널(317)에 전기적으로 연결된 제1 영역(315a), 디스플레이 조립체(301)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면) 또는 도전 층(311)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면) 상에 배치된 제2 영역(315b) 및 상기 제1 영역(315a)과 상기 제2 영역(315b) 사이에서 연장되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역(315c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(315c)은 디스플레이 조립체(301)의 측면(예: Y 축 방향 또는 X 축 방향 면)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(315c)은 하우징(320)의 측벽(또는 하우징(320)의 측면 구조(322)의 내측면)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는 디스플레이 패널(317)의 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는 적어도 부분적으로 투명하게 구성되고 상기 전면 플레이트(302)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 기판(315)은 디스플레이 패널(317)로부터 연장된 배선 층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 가요성 기판(315)은 디스플레이, 터치 센서, 지문 센서, 압력 센서, 광학 센서, 또는 EMR 센서의 배선을 포함할 수 있다. 일 예로서, 가요성 기판(315)의 배선 층은 디스플레이 구동 회로(display driver IC) 및/또는 터치센서패널 IC(TSP-IC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가요성 기판(315)의 배선 층은 플렉서블 인쇄 회로 필름(flexible printed circuit film) 또는 구동 칩을 구비한 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 케리어 패키지(tape carrier package)를 포함할 수 있다. 가요성 기판(315)의 배선 층은 제어 회로가 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4a 및 도 4b의 인쇄 회로 기판(340))과 전기적으로 연결될 수 있다, 가요성 기판(315)의 배선 층이 디스플레이 구동 회로(display driver IC))를 포함하는 경우, 상기 디스플레이 구동 회로는 회로 기판(예: 도 4a 및 도 4b의 인쇄 회로 기판(240a))의 제어 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 디스플레이 구동 회로와 연동하여 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신하고 처리하여, 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이 패널(317)에 표시되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)와 디스플레이 패널(317)의 상기 표시 소자층 사이, 또는 상기 표시 소자층 내부에는 광학 부재 및/또는 터치 센서 패널이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(317)은 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(317)이 터치 스크린 기능을 가지고 있다면, 사용자의 접촉 위치 등을 감지하기 위한 인듐-주석 산화물(Indium-Tin Oxide film; ITO) 필름 또한 터치 센서 패널에 해당할 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)와 디스플레이 패널(317) 사이에는 유전 층이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)(예: 제2 부분(370b))는 가요성 기판(315)의 제3 영역(315c)의 적어도 일부 및 디스플레이 조립체(301)의 도전 층(311)의 일부를 감싸도록(또는 덮도록) 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 디스플레이 조립체(301)와 지지 구조(321) 사이에 배치된 제1 부분(370a) 및 상기 제1 부분(370a)으로부터 연장되고 상기 측면 구조(322)와 디스플레이 조립체(301) 사이에 배치된 제2 부분(370b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(370b)(또는 가요성 기판(315)의 제3 영역(315b)의 적어도 일부를 감싸는 몰딩 부재(370)의 일부)은 전면 플레이트(302)의 하우징(320)의 내부를 향하는 제2 방향 면(-Z 방향 면)의 일부 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)의 적어도 일부(예: 제1 부분(370a))은 디스플레이 조립체(301)(예: 도전 층)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)(예: 제1 부분(370a))는 도전 층(311)의 리세스 영역(311a)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)의 적어도 일부(예: 제2 부분(370b))는 제3 영역(315c) 주위에 배치될 수 있고, 제3 영역(315c)을 감싸도록 배치될 수 있다. 몰딩 부재(370)의 일부(예: 제2 부분(370b))는 제3 영역(315c)과 디스플레이 조립체(301)의 측면(예: Y 축 방향 또는 X 축 방향 면) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(370)의 적어도 일부(예: 제2 부분(370b))는 제3 영역(315c)과 하우징(320)의 측벽(또는 하우징(320)의 측면 구조(322)의 내측면) 사이에 배치될 수 있다.
도 6a 내지 도 7d를 참조하면, 방수 부재(380)는 디스플레이 조립체(301)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면) 및/또는 몰딩 부재(370)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(380)는 디스플레이 조립체(301)와 지지 구조(321) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(380)는 전자 장치(101)의 내부 전기/전자 부품을 전자 장치(101)의 외부로부터 침투한 습기로부터 방수하도록 구성 및 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(380)는 디스플레이 조립체(301)와 하우징(320) 사이의 간격으로 침투한 외부의 습기로부터 디스플레이 조립체(301)를 방수할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 방수 부재(380)는 디스플레이 조립체(301)의 가장자리들(301a, 301b, 301c, 301d) 중 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 방수 부재(380)는 디스플레이 조립체(301)의 가장자리들(301a, 301b, 301c, 301d)에 모두 적어도 부분적으로 배치되었으나, 몰딩 부재(370)의 배치에 관한 본 개시의 설명은 예시에 불과하고 제한적이지 않으며, 일 예로서 몰딩 부재(370)는 제2 가장자리(301b), 제3 가장자리(301c)의 적어도 일부 및/또는 제4 가장자리(301d)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 도 7b 내지 도 7d를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 방수 부재(380)는 몰딩 부재(370)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(371)는 평면 영역(371a) 및 상기 평면 영역(371a)으로부터 연장되고 도전 층(311)의 표면과의 단차를 없애기 위한 경사 영역(371b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 경사 영역(371b)은 제1 몰딩부(371)가 도전 층(311)의 표면에 단차 없이 연결 또는 접촉될 수 있게 형성됨으로써, 경사 영역(371b)이 없는 경우에 비하여 도전 층(311)의 표면에 대한 제1 몰딩부(371)의 부착력 또는 고정력이 강화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 몰딩부(372)는 제1 몰딩부(371)의 경사 영역(371b)이 도전 층(311)과 만나는 최외곽 부분(또는 가장자리 부분)이 얇은 살 두께(예: Z 방향 두께)로 인해 제1 몰딩부(371)의 사출 성형 시 경사 영역(371b)의 최외곽 부분의 형태에 불량이 발생하는 문제, 즉 성형성을 개선할 수 있다. 또한, 제2 몰딩부(372)는 제1 몰딩부(371)의 경사 영역(371b)의 최외곽 부분(또는 가장자리 부분)의 얇은 살 두께(예: Z 방향 두께)에 두께를 더하여, 상기 최외곽 부분이 얇은 살 두께로 인하여 박리되는 문제가 개선될 수 있고, 몰딩 부재(370)의 도전 층(311)에 대한 부착력 또는 고정력이 강화될 수 있다. 예를 들어, 도전 층(311)이 리세스 영역(311a)을 포함하는 경우, 제2 몰딩부(372)의 상기 리세스 영역(311a)에 수용된 부분, 예컨대 돌출부는 제2 몰딩부(372)의 도전 층(311)에 대한 부착력 또는 고정력이 강화될 수 있고, 제2 몰딩부(372)의 박리 현상이 저감 또는 예방될 수 있다.
도 7b, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 몰딩 부재(370)는 제2 몰딩부(372) 없이 제1 몰딩부(371)만 포함할 수 있다.
도 7c, 도 8c 및 도 8d를 참조하면, 일 실시예에서, 몰딩 부재(370)는 제1 몰딩부(371) 및 리세스 영역(311a)에 배치된 제2 몰딩부(372)를 포함할 수 있다. 도 8a 내지 도 8d를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 평면 영역(370a) 및 상기 평면 영역(370a)으로부터 연장된 경사 영역(370b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(370a)은 경사 영역(370b)에 비하여 디스플레이 조립체(301)의 가장자리에 더 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)의 경사 영역(371b)은 도전 층(311)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)의 리세스 영역(311a) 또는 리세스 영역(311a) 주위의 일 부분을 향해 높이(또는 Z 축 방향 두께)가 낮아지는 구조를 포함할 수 있다. 다른 표현으로, 경사 영역(371b)은 디스플레이 조립체(301)의 가장자리에서 멀어질수록 높이(또는 Z 축 방향 두께)가 낮아지는 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(371)는 가요성 기판(315)의 제3 부분(315c)을 보호하기에 충분한 강도(예: 경도)를 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(371)를 구성하는 제1 물질(또는 제1 몰딩액)은, 제2 몰딩부(372)를 구성하는 제2 물질(또는 제2 몰딩액)에 비하여 경도(hardness)가 큰 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 쇼어 D(shore D) 방법으로 측정된 경도(hardness)를 기준으로, 상기 제1 물질의 경도는 약 70 내지 약 85이고, 상기 제2 물질의 경도는 약 40 내지 약 60일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 물질의 탄성 계수(modulus)는 약 600 Mpa를 초과하고, 상기 제2 물질의 탄성 계수는 약 600 Mpa 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 물질의 인장 강도(tensile strength)는 약 32 내지 약 47이고, 상기 제2 물질의 인장 강도는 약 8 내지 약 15일 수 있다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9d는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9e는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9f는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9g는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9h는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 9i는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재 및 디스플레이 패널의 일부를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 측단면도이다.
도 9a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 방수 부재(380)는 방수 층(381), 상기 방수 층(381)의 일 면에 배치된 제1 접착 층(382) 및 상기 방수 부재의 타 면에 배치된 제2 접착 층(383)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 층(382) 및/또는 제2 접착 층(383)은 생략될 수 있다.
도 9a 내지 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 평면 영역(370a)(예: 도 8b 및 도 8d의 평면 영역(370a)) 및 상기 평면 영역(370a)으로부터 연장된 경사 영역(370b)(예: 도 8b 및 도 8d의 경사 영역(370b))을 포함할 수 있다. 도 9a 내지 도 10c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 방향(예: +Z 축 방향)에서 바라볼 때, 리세스 영역(311a)의 적어도 일부는 경사 영역(371b)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 방향(예: +Z 축 방향)에서 바라볼 때, 리세스 영역(311a)의 다른(another) 일부는 경사 영역(371b)과 적어도 부분적으로 중첩되지 않을 수 있다.
도 9a 내지 도 9g를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)의 리세스 영역(311a)은 도전 층(311)의 전자 장치(101)의 내부를 향하는 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 함몰 형성된 리세스(recess)일 수 있다. 도 9d, 도 10a, 도 10b 및 도 11e를 참조하면, 도전 층(311)의 리세스 영역(311a)은 상기 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)으로부터 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)까지 관통하는 홀(hole) 형태일 수 있다. 리세스 영역(311a)에 배치된 제2 몰딩부(372)는 리세스 영역(311a)에 사출 성형하여 형성됨으로써 리세스 영역(311a)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
도 9e를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)의 리세스 영역(311a)은 상기 리세스 영역(311a)의 표면의 적어도 일부에 형성된 제1 요철 구조(3113)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스 영역(311a)은 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211))를 향하는 면(또는 제2 방향 면 또는 후면 플레이트 방향 면)(예: -Z 방향 면)에 형성된 제1 요철 구조(3113)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 요철 구조(3113)는 제2 몰딩부(372)와 접하는 리세스 영역(311a)의 표면이 요철 구조 없이 형성된 경우에 비하여, 제2 몰딩부(372)와 이에 접하는 리세스 영역(311a)의 상기 표면 간의 결합력을 높일 수 있다.
도 9f를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)은 제1 몰딩부(371)와 접하는 면의 적어도 일부에 형성된 제2 요철 구조(3114)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 요철 구조(3114)는 제1 몰딩부(371)와 접하는 도전 층(311)의 표면(예: 제2 방향 면 또는 -Z 방향 면의 일부)이 요철 구조 없이 형성된 경우에 비하여, 제1 몰딩부(371)와 이에 접하는 도전 층(311)의 상기 표면 간의 결합력을 높일 수 있다. 도 9f를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)은 제1 요철 구조(3113) 및/또는 제2 요철 구조(3114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)은 제1 요철 구조(3113)만 포함하거나(예: 도 9e 참조) 또는 제2 요철 구조(3114)만을 포함할 수도 있다. 도 9g를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 도전 층(311)과 접하는 면에 배치, 적층 또는 도포된 프라이머 층(primer layer)(PL)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 개시에서, 프라이머 층(PL)은 도전 층(311)에 포함되는 구성으로 이해될 수도 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 몰딩 부재(370)의 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)을 리세스 영역(311a)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211))를 향하는 면(또는 제2 방향 면 또는 후면 플레이트 방향 면)(예: -Z 방향 면)에 결합, 부착 또는 접착시키도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프라이머 층(PL)은 몰딩 부재(370)의 제2 몰딩부(372)의 표면(또는 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)) 및/또는 제1 몰딩부(371)의 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)의 적어도 일부까지 배치될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)의 두께는 약 35μm 이하, 바람직하게는 약 30μm 이하의 두께(예: Z 축 방향 두께)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프라이머 층(PL)은 도전 층(311)에 대한 몰딩 부재(370)의 제1 몰딩부(371) 및/또는 제2 몰딩부(372)의 부착력을 높일 수 있다. 예를 들어, 도전 층(311)은 금속(예: 구리, 스테인리스 스틸) 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 프로판-2-올(propan-2-ol) 또는 이소프로필 아세테이트(isopropyl acetate)와 같은 휘발 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 약 97% 내지 약 99%의 프로판-2-올(propan-2-ol) 및 약 1% 내지 약 3%의 티타늄 테트라부탄올레이트(titanium tetrabutanolate)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 이소프로필 아세테이트(isopropyl acetate)을 포함할 수 있으나, 프라이머 층(PL)의 성분은 제한적이지 않다.
도 9h 및 도 9i를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 제1 몰딩부(371)만을 포함하고 제2 몰딩부(예: 도 9a 내지 도 9g, 도 10a 및 도 10b의 제2 몰딩부(372))는 포함하지 않을 수 있다. 몰딩 부재(370)가 제2 몰딩부(372)를 포함하지 않는 경우, 도전 층(311)은 제2 몰딩부(372)를 수용하기 위한 리세스 영역(예: 도 9a 내지 도 9g, 도 10a 및 도 10b의 리세스 영역(311a))을 포함하지 않을 수 있다.
도 9h를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 도전 층(311)과 접하는 면에 배치, 적층 또는 도포된 프라이머 층(primer layer)(PL)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 개시에서, 프라이머 층(PL)은 도전 층(311)에 포함되는 구성으로 이해될 수도 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 몰딩 부재(370)의 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)을 도전 층(311)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211))를 향하는 면(또는 제2 방향 면 또는 후면 플레이트 방향 면)(예: -Z 방향 면)에 결합, 부착 또는 접착시키도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프라이머 층(PL)은 몰딩 부재(370)(또는 제1 몰딩부(371))의 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)의 전체 또는 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)의 두께는 약 35μm 이하, 바람직하게는 약 30μm 이하의 두께(예: Z 축 방향 두께)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)이 프라이머 층(PL)을 더 포함하는 경우, 프라이머 층(PL)이 없는 경우에 비하여 도전 층(311)에 대한 몰딩 부재(370)(또는 제1 몰딩부(371))의 부착력을 높일 수 있다. 예를 들어, 도전 층(311)은 금속(예: 구리, 스테인리스 스틸) 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 프로판-2-올(propan-2-ol) 또는 이소프로필 아세테이트(isopropyl acetate)와 같은 휘발 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 약 97% 내지 약 99%의 프로판-2-올(propan-2-ol) 및 약 1% 내지 약 3%의 티타늄 테트라부탄올레이트(titanium tetrabutanolate)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(PL)은 이소프로필 아세테이트(isopropyl acetate)을 포함할 수 있으나, 프라이머 층(PL)의 성분은 제한적이지 않다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)의 리세스 영역(311a)은 단차 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스 영역(311a)은 제1 리세스 영역(3111a) 및 상기 제1 리세스 영역(3111a)에 연결되고 상기 제1 리세스 영역(3111a)과 함께 단차 구조를 형성하는 제2 리세스 영역(3112a)을 포함할 수 있다. 제2 리세스 영역(3112a)은 상기 제1 리세스 영역(3111a)에 대해 제1 방향(예: +Z 방향)에 배치되고 상기 제1 리세스 영역(3111a)에 비하여 제1 몰딩부(371)로부터 멀게 배치될 수 있다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 방향(예: +Z 방향) 또는 제2 방향(예: -Z 방향)에 교차하는 방향(예: Y 축 방향)으로 측정된 폭(width)을 기준으로, 제2 리세스 영역(3112a)의 제2 폭(d2)은 제1 리세스 영역(3111a)의 제1 폭(d1)보다 작을 수 있다. 도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 방향(예: +Z 방향) 또는 제2 방향(예: -Z 방향)에 교차하는 방향(예: Y 축 방향)으로 측정된 폭(width)을 기준으로, 제2 리세스 영역(3112a)의 제2 폭(d2)은 제1 리세스 영역(3111a)의 제1 폭(d1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 리세스 영역(311a)에 배치된 제2 몰딩부(372)는 리세스 영역(311a)에 사출 성형하여 형성됨으로써 리세스 영역(311a)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)의 리세스 영역(311a)은 제1 몰딩부(371)로부터 연장된 제2-1 몰딩부(372a) 및 상기 제2-1 몰딩부(372a)로부터 연장된 제2-2 몰딩부(372b)를 포함할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도전 층(311)의 리세스 영역(311a)은 독립 리세스 영역(311a-1) 및 기저(base) 리세스 영역(311a-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 독립 리세스 영역(311a-1)은 기저 리세스 영역(311a-2)에 비하여 제1 몰딩부(371)의 평면 영역(371a)에 더 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 독립 리세스 영역(311a-1)은 전자 장치의 두께 방향(예: Z 방향)을 기준으로 제1 몰딩부(371)의 평면 영역(371a) 및 경사 영역(371b)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기저 리세스 영역(311a-2)은 전자 장치의 두께 방향(예: Z 방향)을 기준으로 제1 몰딩부(371)의 경사 영역(371b)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 독립 리세스 영역(311a-1)은 기저 리세스 영역(311a-2)으로부터 이격 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 독립 리세스 영역(311a-1)은 서로 이격 배치된 복수 개의 독립 리세스 영역(311a-1)들을 포함할 수 있다. 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 기저 리세스 영역(311a-2)은 독립 리세스 영역(311a-1)이 배치된 방향으로 연장된 복수 개의 돌출부들을 포함할 수 있고, 예컨대 상기 돌출부들은 서로 이격 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기저 리세스 영역(311a-2)의 폭(예: 도 11a의 d3)은 독립 리세스 영역(311a-1)의 폭(예: 도 11a의 d4) 이상일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 독립 리세스 영역(311a-1)의 폭(예: 도 11a의 d4)은 적어도 부분적으로 동일하거나 서로 다르게 설정될 수 있다. 예를 들어, 독립 리세스 영역(311a-1)의 폭(예: 도 11a의 d4)은 기저 리세스 영역(311a-2)에서 멀어지는 방향(예: -Y 방향)으로 갈수록 작아지거나 커지도록 설정되거나 일정한 규칙이 없이 임의적인 수치를 갖도록 설정될 수도 있다. 예를 들어, 독립 리세스 영역(311a-1)의 폭(예: 도 11a의 d4)은 기저 리세스 영역(311a-2)에서 멀어지는 방향(예: -Y 방향)으로 갈수록 밀도가 커지거나 작아지도록 배치될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 독립 리세스 영역(311a-1)의 배치는 산발적일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 적어도 부분적으로 규칙적인 패턴(예: 지그재그 배턴, 일렬 패턴, 격자 패턴)으로 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 독립 리세스 영역(311a-1)의 단면(예: XY 평면으로 절단한 단면)의 형상은 사각형과 같은 다각형 형태를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 예컨대 원형이나 비정형 형상을 포함할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제2 몰딩부(372)는 기저 리세스 영역(311a-2)에 배치된 제2 기저 몰딩부(372-1) 및 독립 리세스 영역(311a-1)에 배치된 제2 독립 몰딩부(372-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기저 몰딩부(372-1) 및 제2 독립 몰딩부(372-2)는 제1 몰딩부(371)와 동일하거나 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기저 몰딩부(372-1) 및 제2 독립 몰딩부(372-2)는 제1 몰딩부(371)와 일체로 형성될 수 있고, 일 예로서 이중 사출로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기저 몰딩부(372-1)의 폭(예: 도 11a의 d3)은 독립 리세스 영역(311a-1)의 폭(예: 도 11a의 d4)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 몰딩부(372)가 제2 기저 몰딩부(372-1)만을 포함할 때에 비하여 제2 독립 몰딩부(372-2)를 더 포함함으로써, 도전 층(311)에 대한 제1 몰딩부(371) 및/또는 제2 몰딩부(372)의 부착력 또는 결합력이 강화될 수 있고, 도전 층(311)으로부터 제1 몰딩부(371) 및/또는 제2 몰딩부(372)가 박리되는 현상이 저감되거나 방지될 수 있다.
도 12a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재를 제조하기 위한 몰딩 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 12b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 12a의 F 부분의 확대도이다. 도 12c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재를 설명하기 위한 사시도이다. 도 12d는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재를 설명하기 위한 측단면도이다. 도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 제2 몰딩부를 설명하기 위한 사시도이다. 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 제2 몰딩부를 설명하기 위한 측단면도이다. 도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 몰딩 부재를 설명하기 위한 사시도이다. 도 13d는 본 개시의 일 실시예에 따라 형성된 몰딩 부재를 설명하기 위한 측단면도이다. 도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재의 열 경화 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재의 광 경화 공정을 설명하기 위한 도면이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따라 제조된 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 12a 내지 도 15는, 일 실시예에 따른, 도 5a 내지 도 10c를 참조하여 설명한 실시예들에 따른 몰딩 부재(370)의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12a를 참조하면, 일 실시예에서, 몰드(10)는 하부 몰드(11), 상부 몰드(12) 및 몰드 캡(13)을 포함할 수 있다. 몰드 캡(13)의 일 부분은 하부 몰드(11)와 상부 몰드(12) 사이의 공간에 배치될 수 있고, 하부 몰드(11)와 몰드 캡(13) 사이의 공간에는 피 사출물인 디스플레이 조립체(301)가 배치될 수 있다. 도 12b를 참조하면, 몰드 캡(13)에 도 12b의 화살표 방향으로 몰드 용액이 주입될 수 있다. 몰드 캡(13)을 통해 하부 몰드(11)와 상부 몰드(12) 사이의 공간으로 주입된 몰드 용액은 디스플레이 조립체(301)의 배면(예: 도 5a를 기준으로 제2 방향 면 또는 -Z 방향 면) 및/또는 측면(예: 도 5a를 기준으로 X 축 방향 면 또는 Y 축 방향 면)에 도포될 수 있다.
도 12c 및 도 12d는 몰딩 부재(370)의 제1 몰딩부(371) 및 제2 몰딩부(372)가 동일한 소재로 형성된 예를 나타내는 도면이다. 도 12c 및 도 12d를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 12b를 참조하여 상술한 바와 같이 몰드 캡(13)으로 몰딩 용액을 주입함으로써 한 번에 제1 몰딩부(371) 및 제2 몰딩부(372)를 형성할 수 있다. 도 13a 내지 도 13c는 몰딩 부재(370)의 제1 몰딩부(371) 및 제2 몰딩부(372)가 서로 다른 물질 또는 서로 다른 소재로 형성된 예를 나타내는 도면이다. 도 13a 내지 도 13c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 12b를 참조하여 상술한 바와 같이 몰드 캡(13)으로 몰딩 용액을 1차적으로 주입하여 리세스 영역(311a)에 제2 몰딩부(372)를 먼저 형성하고(도 13b 참조), 몰딩 용액을 2차적으로 주입하여 제2 몰딩부(372) 상에 제1 몰딩부(371)를 제2 몰딩부(372)에 일체로 형성할 수 있다(도 13c 참조).
도 14a를 참조하면, 도 12c 내지 도 13c와 같이 몰딩 부재(370)를 형성하기 위해 도포된 몰딩 용액에 열을 가하여 몰딩 용액을 경화시킬 수 있다. 도 14b를 참조하면, 도 12c 내지 도 13c와 같이 몰딩 부재(370)를 형성하기 위해 도포된 몰딩 용액에 광을 가하여 몰딩 용액을 경화시킬 수 있다. 예를 들어, 도 14a의 열 경화 공정과 도 14b의 광 경화 공정 중 어느 하나만 수행될 수도 있고 순서에 관계 없이 순차적으로 또는 동시에 수행될 수 있다. 열 경화 및/또는 광 경화 처리된 몰딩 부재(370)는 냉각 공정을 거쳐 도 15와 같이 디스플레이 조립체(301) 상에 일체화된 상태로 제공될 수 있다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체(301) 상에 배치된 몰딩 부재(370)를 설명하기 위한 측단면도이다. 도 16b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다. 도 16c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다. 도 16d는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다. 도 16e는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(370)의 평면도이다.
도 16a 및 도 16b의 디스플레이 조립체(301), 몰딩 부재(370) 및 방수 부재(380)에는 도 5a 내지 도 10c를 참조하여 상술한 디스플레이 조립체(301), 몰딩 부재(370) 및 방수 부재(380)에 관한 설명이 동일하게 또는 유사하게 적용될 수 있고, 이하에서 중복 설명되지 않을 수 있다.
도 16a를 참조하면, 일 실시예에서, 몰딩 부재(370)는 제1 몰딩부(371) 및 상기 제1 몰딩부(371)로부터 연장된 제2 몰딩부(372)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰딩부(371) 및 제2 몰딩부(372)는 도전 층(311)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211))를 바라보는 면 상에서 실질적으로 동일 평면 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 제1 평면 영역(3701a) 및 상기 제1 평면 영역(3701a) 으로부터 연장되고 도전 층(311)의 일부 영역을 향해 높이(또는 Z 축 방향 두께)가 낮아지는 형태의 제1 경사 영역(3701b), 상기 제1 경사 영역(3701b)으로부터 연장된 제2 평면 영역(3702a) 및 상기 제2 평면 영역(3702a)으로부터 연장되고 도전 층(311)의 상기 일부 영역을 향해 높이(또는 Z 축 방향 두께)가 낮아지는 형태의 제2 경사 영역(3702b)를 포함할 수 있다.
일 실시예(미도시)에서, 경사 영역(370b)은 서로에 대해 기울어진 복수 개의 경사 영역들(3701b, 3702b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 경사 영역(370b)은 제1 경사 영역(3701b) 및 제2 경사 영역(3702b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 경사 영역(3701b)은 도전 층(311)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 대해 제1 각도(α1)를 이룰 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 경사 영역(3702b)은 도전 층(311)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 대해 상기 제1 각도(α1)와 실질적으로 동일하거나 또는 상이한 제2 각도(α2)를 이룰 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(371) 및 제2 몰딩부(372)의 계면은 제1 경사 영역(3701b)에 위치될 수 있다. 다른 표현으로, 몰딩 부재(370)를 제1 방향(예: +Z 방향)에서 볼 때, 제1 몰딩부(371)의 일부 및 제2 몰딩부(372)의 일부는 제1 경사 영역(3701b)과 중첩될 수 있다.
도 16b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)를 제1 방향(예: +Z 방향)에서 볼 때, 제1 몰딩부(371) 및 제2 몰딩부(372)는 사각형과 같은 다각형일 수 있고, 도 16c를 참조하면, 몰딩 부재(370)를 제1 방향(예: +Z 방향)에서 볼 때, 제2 몰딩부(372)는 원형이나 비정형과 같이 다양한 형태로 형성되어 도전 층(311)에 대한 제2 몰딩부(372)의 접촉 면적이 넓게 제공될 수 있다.
도 16d 및 도 16e를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(371) 및 제2 몰딩부(372)는 서로 접하는 계면에서 서로 맞물리게 형성된 결합 구조(3711, 3721)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(371)는 오목부 형태의 제1 결합 구조(3711)를 포함하고, 제2 몰딩부(372)는 상기 제1 결합 구조(3711)에 맞물리는 돌출부 형태의 제2 결합 구조(3721)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 구조(3711)는 서로 이격 배치된 복수 개의 오목부를 포함하고, 제2 결합 구조(3721)는 서로 이격 배치된 복수 개의 돌출부를 포함할 수 있다. 제1 결합 구조(3711) 및 제2 결합 구조(3721)의 형태는 다양하게 형성될 수 있고, 일 예로서 16c와 같이 사각형의 단면을 가질 수 있고, 도 16e의 예와 같이 제1 몰딩부(371)가 배치된 방향으로 갈 수록 폭이 커지는 쐐기 형상의 단면을 가질 수도 있다. 다만, 결합 구조(3711, 3721)의 형상은 제한적이지 않으며, 일 예로서 제1 결합 구조(3721)가 돌출부 형태이고 제2 결합 구조(3721)가 오목부 형태이거나, 제1 결합 구조(3711) 및 제2 결합 구조(3721) 모두 돌출부 및 오목부 형상을 포함할 수도 있다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재, 방수 부재 및 접착 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재, 방수 부재 및 접착 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재, 방수 부재 및 접착 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 17a 내지 도 17c의 몰딩 부재(370)는 도 5a 내지 도 16e를 참조하여 상술한 실시예에 따른 몰딩 부재(370)로 참조될 수 있다. 도 17a 내지 도 17c의 방수 부재(380)는 도 5a 내지 도 10b를 참조하여 상술한의 실시예에 따른 방수 부재(380)로 참조될 수 있다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4b의 전자 장치(101))는 몰딩 부재(370)의 적어도 일부에 배치된 접착 부재(390)를 포함할 수 있다. 방수 부재(380) 및/또는 접착 부재(390)는 몰딩 부재(370)를 하우징(예: 도 7 a의 하우징(320))의 지지 구조(예: 도 7a의 지지 구조(321))에 결합시키도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(390)는, 제1 방향(예: +Z 축 방향)에서 볼 때 방수 부재(380)와 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(390)는 몰딩 부재(370) 및 디스플레이 조립체(예: 도 7a의 디스플레이 조립체(301)) 상에 접착제(예: 액상 또는 반고상)를 도포하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(380)는 표면에 접착 층(예: 도 8a의 제1 접착 층(382) 및 제2 접착 층(383))이 형성된 테이프(tape) 부재일 수 있다. 도 17c를 참조하면, 접착 부재(390)가 생략될 수도 있다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 18c는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 18a 내지 도 18c의 디스플레이 조립체(301) 및/또는 몰딩 부재(370)에 관한 설명은 도 5a 내지 도 17c의 실시예의 조립체(301) 및/또는 몰딩 부재(370)에 관한 설명이 적용될 수 있다.
도 18a 내지 도 18c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 디스플레이 조립체(301)의 가장자리들(301a, 301b, 301c, 301d) 중 적어도 일부를 따라 배치될 수 있다. 도 18a 및 도 18b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(370)는 디스플레이 조립체(301)의 가장자리 전체를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(370)는 디스플레이 조립체(301)의 제1 가장자리(301a), 제2 가장자리(301b), 제3 가장자리(301c) 및 제4 가장자리(301d) 각각의 전체 또는 일부를 따라 배치될 수 있다.
도 18a 및 도 18b에 도시된 몰딩 부재(370)는 전체적으로 단일한 물질로 이루어질 수 있다. 도 18b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 18b의 S로 표시된 영역(들)은 도전 층(311)의의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 리세스 영역(311a)가 형성된 영역(들)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 리세스 영역(311a)은 도전 층(311)의 전자 장치(101)의 내부를 향하는 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 함몰 형성된 리세스(recess)이거나, 상기 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)으로부터 제1 방향 면(예: +Z 방향 면)까지 관통하는 홀(hole) 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, S로 표시된 영역에 배치된 리세스 영역(311a)에는 몰딩 부재(370)의 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 리세스 영역(311a)에 배치된 몰딩 부재(370)의 일부는 돌출부 형태일 수 있다. 예를 들어, 리세스 영역(311a)에 배치된 몰딩 부재(370)의 일부는 리세스 영역(311a)에 사출 성형하여 형성될 수 있고, 리세스 영역(311a)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 몰딩부(372)의 상기 리세스 영역(311a)에 수용된 부분, 예컨대 돌출부는 제2 몰딩부(372)의 도전 층(311)에 대한 부착력 또는 고정력이 강화될 수 있고, 제2 몰딩부(372)의 박리 현상이 저감 또는 예방될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 물질의 탄성 계수는 약 600 Mpa 이하일 수 있다. 도 18a 및 도 18b에 도시된 몰딩 부재(370)는 전체적으로 단일한 물질로 이루어질 수 있다. 도 18a 및 도 18b에 도시된 몰딩 부재(370)를 이루는 연성 물질(또는 제2 물질)로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 물질은 도 7c 내지 도 11b를 참조하여 상술한 실시예들에 따른 제2 몰딩부(372)를 이루는 물질과 동일할 수 있다.
도 18c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 디스플레이 조립체(301)의 하단부에 해당하는 제2 가장자리(301b)를 따라 배치된 몰딩 부재(370)의 적어도 일부는, 디스플레이 조립체(301)의 가요성 회로 기판(예: 도 7a의 가요성 회로 기판(315))의 제3 부분(예: 도 7a의 제3 부분(315c))을 감싸도록 배치될 수 있고, 강성 물질(또는 제1 물질)로 이루어질 수 있다. 도 18c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제2 가장자리(301b)의 나머지 부분을 따라 배치된 몰딩 부재(370)의 다른 부분과 제1 가장자리(301a), 제3 가장자리(301c) 및 제4 가장자리(301d)를 따라 배치된 부분은 연성 물질(또는 제2 물질)로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 몰딩 부재(370)의 일부를 이루는 상기 강성 물질은 상기 연성 물질에 비하여 경도(hardness)가 더 클 수 있고, 예컨대 내측에 배치된 제3 부분(예: 도 7a의 제3 부분(315c))은 외부 충격으로부터 보호하기에 충분한 강도(예: 경도)를 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(371)를 구성하는 제1 물질(또는 제1 몰딩액)은, 제2 몰딩부(372)를 구성하는 제2 물질(또는 제2 몰딩액)에 비하여 경도(hardness)가 큰 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 쇼어 D(shore D) 방법으로 측정된 경도(hardness)를 기준으로, 상기 강성 물질의 경도는 약 70 내지 약 85이고, 상기 연성 물질의 경도는 약 40 내지 약 60일 수 있다. 예를 들어, 상기 강성 물질의 탄성 계수(modulus)는 약 600 Mpa를 초과하고, 상기 연성 물질의 탄성 계수는 약 600 Mpa 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 강성 물질의 인장 강도(tensile strength)는 약 32 내지 약 47이고, 상기 연성 물질의 인장 강도는 약 8 내지 약 15일 수 있다.
도 19a 및 도 19b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 19a 내지 도 19c의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 19a 내지 도 19c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 부품을 수용하기 위한 하우징(403) 및 상기 하우징(403)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible)(또는 가요성의) 디스플레이 조립체(이하, 플렉서블 디스플레이(401))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(403)은, 폴더블(foldable) 하우징으로 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(401)는, 폴더블(foldable) 디스플레이로 지칭될 수도 있다. 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로 지칭될 수도 있다. "폴더블 전자 장치"라 함은 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(403)은 제1 하우징(410), 및 제1 하우징(410)에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징(420)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(410) 및/또는 제2 하우징(420)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(401)가 시각적으로 노출되는 면은 전자 장치(101) 및/또는 하우징(403)의 전면(예: 제1 전면(410a) 및 제2 전면(420a))으로 정의될 수 있다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(410b) 및 제2 후면(420b))으로 정의될 수 있다. 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(410c) 및 제2 측면(420c))으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(410)은 힌지 커버(430)를 포함하는 힌지 조립체를 이용하여, 제2 하우징(420)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 각각 상기 힌지 조립체에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태(예: 도 19c) 또는 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 19a 및 도 19b)로 가변될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(410a)이 상기 제2 전면(420a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 전면(410a)이 향하는 방향은 상기 제2 전면(420a)이 향하는 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 전면(410a)은 상기 제2 전면(420a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(420)은 제1 하우징(410)에 대한 상대적 운동을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420)은 폴딩 축(H)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(H)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 사이의 각도가 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지 커버(430)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(430)의 적어도 일부는 제1 하우징(410)과 제2 하우징(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(430)는 전자 장치(101)의 상태에 따라, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)의 일부에 의해 가려지거나, 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(430)는 힌지 조립체를 전자 장치(101)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(430)는 힌지 조립체를 보호하기 위한 힌지 하우징으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 19a 및 도 19b에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐친 상태인 경우, 상기 힌지 커버(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 19c에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(430)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(430)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(401)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(401)는, 예를 들면, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(401)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(401)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(401)는 제1 하우징(410)에 대한 제2 하우징(420)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(401)는 폴딩 영역(A3), 폴딩 영역(A3)을 기준으로 일측(예: 상부(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 타측(예: 하부(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(A3)은 힌지 조립체의 위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(A3)의 적어도 일부는 힌지 조립체와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(410) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(420) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(401)는 제1 하우징(410) 및 제2 하우징(420)에 수용될 수 있다.
다만, 도 19a 및 도 19b에 도시된 플렉서블 디스플레이(401)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 플렉서블 디스플레이(401)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다.
또한, 도 19a 및 도 19b에 도시된 실시 예에서는 X축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(A3) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 플렉서블 디스플레이(401)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 플렉서블 디스플레이(401)는 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 후면 디스플레이(434)를 포함할 수 있다. 상기 후면 디스플레이(434)는 플렉서블 디스플레이(401)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(401)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(410a) 및/또는 제2 전면(420a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(434)는 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(410b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 카메라 모듈(404, 206) 및 플래시(408)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전면(예: 제1 전면(410a))을 통해 노출된 전면 카메라 모듈(404) 및/또는 후면(예: 제1 후면(410b))을 통해 노출된 후면 카메라 모듈(406)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(404, 206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(408)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(404) 및/또는 후면 카메라 모듈(406)의 구성은 도 1의 카메라 모듈(180)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 19a 내지 도 19c에서 개시된 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치의 의관을 가지고 있지만, 본 개시가 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 바형(bar type) 또는 평판형(plate type) 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 19a 및 도 19b의 플렉서블 디스플레이(401))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 19a 및 도 19b의 하우징(410))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 19a 내지 도 19c에서 개시된 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 바형(bar type), 평판형(plate type) 또는 롤러블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 19c의 플렉서블 디스플레이(401))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 19의 하우징(403))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 20a는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 20b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 20c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 21a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 20a의 G 부분의 확대도이다. 도 21b는 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 조립체, 몰딩 부재 및 방수 부재를 나타낸 도면이다. 도 22a는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 배면도이다. 도 22b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 배면도이다. 도 22c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 배면도이다. 도 23a는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 23b는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다. 도 23c는 본 개시의 일 실시예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 디스플레이 조립체 및 몰딩 부재를 나타낸 도면이다.
도 20a 내지 도 23c의 플렉서블 디스플레이(401)는 도 19a 내지 도 19c의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(401)(또는 플렉서블 디스플레이 조립체)로 참조될 수 있다.
이하에서는 도 20a 내지 도 23c를 참조하여 플렉서블 디스플레이(401) 및 이에 배치된 몰딩 부재(370) 및/또는 방수 부재(380)에 관하여 설명할 수 있다. 도 20a 내지 도 23c의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(401), 하우징(403), 몰딩 부재(470) 및 방수 부재(380)는 도 5a 내지 도 18c의 실시예의 디스플레이 조립체(301), 하우징(320), 몰딩 부재(370) 및 차폐 부재(380)로 참조될 수 있다. 도 5a 내지 도 18c를 참조하여 상술한 실시예에 따른 디스플레이 조립체(301), 하우징(320), 몰딩 부재(370) 및 차폐 부재(380)에 관한 설명은 도 20a 내지 도 23c의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(401), 하우징(403), 몰딩 부재(470) 및 방수 부재(380)에 적용될 수 있고 이하에서는 중복 설명하지 않을 수 있다.
도 21a, 도 23b 및 도 23c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩부(471)는 도전 층(411)의 표면과의 단차를 없애기 위한 경사 영역(471b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 경사 영역(471b)은 제1 몰딩부(471)가 도전 층(411)의 표면에 단차 없이 연결 또는 접촉될 수 있게 형성됨으로써, 경사 영역(471b)이 없는 경우에 비하여 도전 층(411)의 표면에 대한 제1 몰딩부(471)의 부착력 또는 고정력을 강화할 수 있다.
도 21b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4b의 전자 장치(101))는 방수 부재(480)를 더 포함할 수 있다. 도 21b에 예시된 바와 같이, 방수 부재(480)의 일부는 플렉서블 디스플레이(401)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 배치되고, 다른 일부는 몰딩 부재(470)의 제2 방향 면(예: -Z 방향 면)에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 방수 부재(480)는 몰딩 부재(470)를 하우징(예: 도 7 a의 하우징(420))의 지지 구조(예: 도 7a의 지지 구조(321))에 결합시키도록 배치될 수 있다.
도 22a는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(470)가 적용되기 전의 플렉서블 디스플레이(401)를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 도 22a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4b의 전자 장치(101))는 몰딩 부재(470) 외에도 플렉서블 디스플레이(401)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치된 몰딩 영역(460)을 포함할 수 있다. 다만, 몰딩 영역(460)은 생략될 수 있다.
도 22b, 도 22c 및 도 23a 내지 도 23b는 도 22a의 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 부재(470)가 적용된 플렉서블 디스플레이(401)를 나타낼 수 있다. 도 22b 및 도 23a 내지 도 23b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(470)는 제1 몰딩 부재(470-1) 및 상기 제1 몰딩 부재(470-1)와 상이한 물질로 형성되고 제1 몰딩 부재(470-1)에 적어도 일부가 연결된 제2 몰딩 부재(470-2)를 포함할 수 있다. 도 22b 및 도 23a 내지 도 23b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩 부재(470-1)는 플렉서블 디스플레이(401)의 하단부(예: 도 6a의 제2 가장자리(301b))에 배치될 수 있고, 제2 몰딩 부재(470-2)는 플렉서블 디스플레이(401)의 상단부(예: 도 6a의 제1 가장자리(301a))) 및/또는 양 측단부(예: 도 6a의 제3 가장자리(301c), 제4 가장자리(301d))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 몰딩 부재(470-2)는 제1 몰딩 부재(470-1)와 서로 연결되거나 제1 몰딩 부재(470-1)로부터 연장되고 일체로 형성된 형상일 수 있다.
도 22c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 몰딩 부재(470)는 플렉서블 디스플레이(401)의 하단부(예: 도 6a의 제2 가장자리(401b))에 배치된 제1 몰딩 부재(470-1)를 포함할 수 있다.
도 22b 내지 도 23b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩 부재(470-1)는 일 부분이 가요성 기판(예: 도 7a의 가요성 회로 기판(315))의 제3 부분(예: 도 7a의 제3 부분(315c))을 감싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 몰딩 부재(470-1)는 가요성 기판(예: 도 7a의 가요성 회로 기판(315))의 제3 부분(예: 도 7a의 제3 부분(315c))을 보호하기에 충분한 강도(예: 경도)를 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 몰딩 부재(470-1)를 구성하는 제1 물질(또는 제1 몰딩액)은, 제2 몰딩 부재(470-2)를 구성하는 제2 물질(또는 제2 몰딩액)에 비하여 경도(hardness)가 큰 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 쇼어 D(shore D) 방법으로 측정된 경도(hardness)를 기준으로, 상기 제1 물질의 경도는 약 70 내지 약 85이고, 상기 제2 물질의 경도는 약 40 내지 약 60일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 물질의 탄성 계수(modulus)는 약 600 Mpa를 초과하고, 상기 제2 물질의 탄성 계수는 약 600 Mpa를 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 물질의 인장 강도(tensile strength)는 약 32 내지 약 47이고, 상기 제2 물질의 인장 강도는 약 8 내지 약 15일 수 있다.
본 개시의 양태들은, 적어도 상술한 문제 및/또는 단점을 해결하고, 적어도 후술하는 이점을 제공하기 위한 것이다. 다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 몰딩 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.
본 개시에 의하면 전자 장치(101)가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 후면 플레이트(211)를 포함하는 하우징(220; 320; 403), 상기 하우징에 상기 후면 플레이트의 반대편에 배치된 디스플레이 조립체(301; 401) 및 몰딩 부재(molding member)(370; 470)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 조립체는, 디스플레이 패널(317), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 도전 층(311) 및 가요성 기판(315)을 포함할 수 있다. 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널에 연결된 제1 영역(315a), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 제2 영역(315b), 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역(315c)을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역(371b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전 층은 가장자리 영역에 형성된 리세스 영역(311a)을 포함하고, 상기 몰딩 부재는 상기 리세스 영역의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 경사 영역은 상기 리세스 영역 주위의 일 부분을 향해 높이가 낮아지는 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트에 대해 상기 디스플레이 조립체가 배치된 방향으로 바라볼 때 상기 리세스 영역의 적어도 일부는 상기 경사 영역과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트에 대해 상기 디스플레이 조립체가 배치된 방향으로 바라볼 때 상기 리세스 영역의 다른(another) 일부는 상기 경사 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 경사 영역은, 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면에 대해 제1 각도(α1)를 이루는 제1 경사 영역(3701b) 및 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면에 대해 상기 제1 각도와 상이한 제2 각도(α2)를 이루는 제2 경사 영역(3702b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스 영역은 제1 폭(d1)를 갖는 제1 리세스 영역(3111a), 및 상기 제1 리세스 영역에 대해 디스플레이 패널이 배치된 방향을 향해 배치되고 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭(d2)을 갖는 제2 리세스 영역(3112a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스 영역은 제1 폭(d1)를 갖는 제1 리세스 영역(3111a), 및 상기 제1 리세스 영역에 대해 디스플레이 패널이 배치된 방향에 배치되고 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭(d2)을 갖는 제2 리세스 영역(3112a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 리세스 영역은 상기 제1 리세스 영역과 연결되고 상기 제1 리세스 영역과 함께 단차 구조를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스 영역은, 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면으로부터 상기 도전 층의 디스플레이 패널 방향 면까지 관통 형성된 홀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전 층은 상기 리세스 영역을 포함한 일부의 표면에 형성된 요철 구조(3113, 3114)를 포함하거나, 또는 상기 리세스 영역을 포함하는 상기 도전 층의 일부 영역과 상기 몰딩 부재 사이에 배치된 프라이머 층(PL)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재는, 상기 리세스 영역에 배치된 제2 몰딩부(372) 및 상기 제2 몰딩부로부터 연장되고 상기 제2 몰딩부보다 경도가 크며 상기 경사 영역이 형성된 제1 몰딩부(371)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재의 일부는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부를 감싸도록, 상기 하우징의 측벽과 상기 제3 영역 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 조립체의 전자 장치의 외부를 향하는 면에 배치되고 적어도 부분적으로 투명한 전면 플레이트(202; 302)를 더 포함하고, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부를 감싸는 상기 몰딩 부재의 일부는 상기 전면 플레이트의 상기 후면 플레이트 방향 면의 일부 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 디스플레이 조립체와 적어도 부분적으로 대면하는 지지 구조(221) 및 상기 지지 구조의 가장자리에 배치된 측면 구조(222; 322)를 포함하고, 상기 몰딩 부재의 일부는 상기 측면 구조와 상기 디스플레이 조립체 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재의 상기 후면 플레이트 방향 면 및 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면의 일부에 부착된 방수 부재(380; 480)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부를 감싸는 부분을 포함하는 제1 몰딩 부재(370-1) 및 상기 제1 몰딩 부재에 비하여 낮은 경도를 갖고 상기 디스플레이 조립체의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치된 제2 몰딩 부재(370-2)를 포함할 수 있다.
본 개시에 의하면 전자 장치(101)가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 제1 하우징(410) 및 상기 제1 하우징(410)에 대해 회전 가능하게 연결된 제2 하우징(420) 및 상기 제1 하우징의 제1 후면(410b)과 상기 제2 하우징의 제2 후면(420b)에 배치된 후면 플레이트(413, 423)를 포함하는 하우징(403), 상기 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(401) 및 몰딩 부재(molding member)(370; 470)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 디스플레이 패널(317), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 도전 층(311) 및 가요성 기판(315)을 포함할 수 있다. 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널에 연결된 제1 영역(315a), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 제2 영역(315b), 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역(315c)을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역(371b)을 포함할 수 있다.
상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역(371b)을 포함하는 몰딩 부재(molding member)(370)를 포함하는, 전자 장치.
일 실시예에 따르면, 상기 도전 층은 가장자리 영역에 형성된 리세스 영역(311a)을 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재는 상기 리세스 영역의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 경사 영역은 상기 리세스 영역 주위의 일 부분을 향해 높이가 낮아지는 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부를 감싸는 부분을 포함하는 제1 몰딩 부재(370-1) 및 상기 제1 몰딩 부재에 비하여 낮은 경도를 갖고 상기 플렉서블 디스플레이의 가장자리의 적어도 일부를 따라 배치된 제2 몰딩 부재(370-2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이는 제1 디스플레이 영역(A1), 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 일 단을 포함하는 밴딩 영역(A3), 상기 밴딩 영역의 타 단으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함하고, 상기 제2 몰딩 부재의 일부는 상기 밴딩 영역의 상기 일 단과 상기 타 단 사이에서 연장된 양 측단을 따라 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 애플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 애플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    후면 플레이트(211)를 포함하는 하우징(220; 320; 403);
    상기 하우징에 상기 후면 플레이트의 반대편에 배치된 디스플레이 조립체(301; 401)로서, 디스플레이 패널(317), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 도전 층(311) 및 가요성 기판(315)을 포함하고, 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널에 연결된 제1 영역(315a), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 제2 영역(315b), 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역(315c)을 포함하는 디스플레이 조립체; 및
    상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역(371b)을 포함하는 몰딩 부재(molding member)(370; 470)를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전 층은 가장자리 영역에 형성된 리세스 영역(311a)을 포함하고, 상기 몰딩 부재는 상기 리세스 영역의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고,
    상기 경사 영역은 상기 리세스 영역 주위의 일 부분을 향해 높이가 낮아지는 형태인, 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트에 대해 상기 디스플레이 조립체가 배치된 방향으로 바라볼 때 상기 리세스 영역의 적어도 일부는 상기 경사 영역과 적어도 부분적으로 중첩된, 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트에 대해 상기 디스플레이 조립체가 배치된 방향으로 바라볼 때 상기 리세스 영역의 다른(another) 일부는 상기 경사 영역과 중첩되지 않는, 전자 장치.
  5. 제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스 영역은 제1 폭(d1)를 갖는 제1 리세스 영역(3111a), 및 상기 제1 리세스 영역에 대해 디스플레이 패널이 배치된 방향을 향해 배치되고 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭(d2)을 갖는 제2 리세스 영역(3112a)을 포함하는, 전자 장치.
  6. 제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스 영역은 제1 폭(d1)를 갖는 제1 리세스 영역(3111a), 및 상기 제1 리세스 영역에 대해 디스플레이 패널이 배치된 방향에 배치되고 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭(d2)을 갖는 제2 리세스 영역(3112a)을 포함하는, 전자 장치.
  7. 제5 항 또는 제6 항에 있어서,
    상기 제2 리세스 영역은 상기 제1 리세스 영역과 연결되고 상기 제1 리세스 영역과 함께 단차 구조를 형성하는, 전자 장치.
  8. 제2 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리세스 영역은, 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면으로부터 상기 도전 층의 디스플레이 패널 방향 면까지 관통 형성된 홀을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제2 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전 층은 상기 리세스 영역을 포함한 일부의 표면 형성된 요철 구조(3113, 3114)를 포함하거나, 또는 상기 리세스 영역을 포함하는 상기 도전 층의 일부 영역과 상기 몰딩 부재 사이에 배치된 프라이머 층(PL)를 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 제2 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 부재는, 상기 리세스 영역에 배치된 제2 몰딩부(372); 및
    상기 제2 몰딩부로부터 연장되고 상기 제2 몰딩부보다 경도가 크며 상기 경사 영역이 형성된 제1 몰딩부(371)를 포함하는, 전자 장치.
  11. 제1 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 경사 영역은, 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면에 대해 제1 각도(α1)를 이루는 제1 경사 영역(3701b) 및 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면에 대해 상기 제1 각도와 상이한 제2 각도(α2)를 이루는 제2 경사 영역(3702b)을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 부재의 일부는, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부를 감싸도록, 상기 하우징의 측벽과 상기 제3 영역 사이에 배치된, 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 디스플레이 조립체의 전자 장치의 외부를 향하는 면에 배치되고 적어도 부분적으로 투명한 전면 플레이트(202; 302)를 더 포함하고, 상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부를 감싸는 상기 몰딩 부재의 일부는 상기 전면 플레이트의 상기 후면 플레이트 방향 면의 일부 상에 배치된, 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 부재의 상기 후면 플레이트 방향 면 및 상기 도전 층의 상기 후면 플레이트 방향 면의 일부에 부착된 방수 부재(380; 480)를 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(410), 상기 제1 하우징(410)에 대해 회전 가능하게 연결된 제2 하우징(420) 및 상기 제1 하우징의 제1 후면(410b)과 상기 제2 하우징의 제2 후면(420b)에 배치된 후면 플레이트(413, 423)를 포함하는 하우징(403);
    상기 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(401)로서, 디스플레이 패널(317), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 도전 층(311) 및 가요성 기판(315)을 포함하고, 상기 가요성 기판은 상기 디스플레이 패널에 연결된 제1 영역(315a), 상기 디스플레이 패널의 상기 후면 플레이트 방향 면 상에 배치된 제2 영역(315b), 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치되고 적어도 일부가 구부러진 제3 영역(315c)을 포함하는 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 가요성 기판의 상기 제3 영역의 적어도 일부 및 상기 도전 층의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고 가장자리 영역에 경사 영역(371b)을 포함하는 몰딩 부재(molding member)(370)를 포함하는, 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220160218A (ko) * 2021-05-27 2022-12-06 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR20230135150A (ko) * 2021-03-23 2023-09-22 애플 인크. 성형된 중합체 구조들을 갖는 전자 디바이스들
CN117133185A (zh) * 2023-09-12 2023-11-28 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置
KR20230162913A (ko) * 2021-03-02 2023-11-29 애플 인크. 핸드헬드 전자 디바이스
KR20240079122A (ko) * 2022-11-28 2024-06-04 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230162913A (ko) * 2021-03-02 2023-11-29 애플 인크. 핸드헬드 전자 디바이스
KR20230135150A (ko) * 2021-03-23 2023-09-22 애플 인크. 성형된 중합체 구조들을 갖는 전자 디바이스들
KR20220160218A (ko) * 2021-05-27 2022-12-06 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR20240079122A (ko) * 2022-11-28 2024-06-04 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치
CN117133185A (zh) * 2023-09-12 2023-11-28 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置

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