WO2023149686A1 - 카메라 장치 및 광학 기기 - Google Patents

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WO2023149686A1
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unit
capacitor
circuit board
disposed
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PCT/KR2023/000960
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박상옥
이덕용
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LG Innotek Co Ltd
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the embodiment relates to a camera device and an optical device including the camera device.
  • VCM voice coil motor
  • the embodiment provides a camera module and an optical device capable of securing reliability of OIS control by removing noise included in an output signal of an OIS position sensor due to the influence of a magnetic field generated by an OIS coil.
  • embodiments provide a camera device capable of improving heat dissipation efficiency and heat dissipation performance, and an optical device including the same.
  • a camera device includes a moving unit including a first substrate and an image sensor disposed on the first substrate; a fixing unit including a second substrate spaced apart from the first substrate; a support substrate supporting the moving part so that the moving part moves in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing part and electrically connecting the first substrate and the second substrate; a position sensor disposed on the first substrate and sensing displacement of the moving unit; and a capacitor electrically connected to first and second output terminals of the position sensor.
  • the capacitor may be disposed on the first substrate.
  • the capacitor may be disposed on the second substrate.
  • the capacitor may be disposed on the supporting substrate.
  • the capacitor may be connected in parallel with the first and second output terminals of the position sensor.
  • the capacitor may include a first capacitor connected to the first output terminal of the position sensor and a second capacitor connected to the second output terminal of the position sensor.
  • the first substrate includes a first wire connected to the first output terminal of the position sensor and a second wire connected to the second output terminal of the position sensor, and the capacitor comprises the first wire connected to the first output terminal of the position sensor.
  • the first wire and the second wire may be connected in parallel.
  • the first substrate includes a first wire connected to the first output terminal of the position sensor and a second wire connected to the second output terminal of the position sensor, and the capacitor comprises the first wire connected to the first output terminal of the position sensor.
  • a first capacitor connected to a first wire and a second capacitor connected to a second wire of the first substrate may be included.
  • the second substrate includes a first wire connected to the first output terminal of the position sensor and a second wire connected to the second output terminal of the position sensor, and the capacitor comprises the first wire connected to the second output terminal of the position sensor.
  • the first wire and the second wire may be connected in parallel.
  • the second substrate includes a first wire connected to the first output terminal of the position sensor and a second wire connected to the second output terminal of the position sensor, and the capacitor comprises the first wire connected to the second output terminal of the position sensor.
  • a first capacitor connected to a first wire and a second capacitor connected to the second wire of the second substrate may be included.
  • the support substrate includes a first wire connected to the first output terminal of the position sensor and a second wire connected to the second output terminal of the position sensor, and the capacitor comprises the first wire of the support substrate. and may be connected in parallel with the second wire.
  • the support substrate includes a first wire connected to the first output terminal of the position sensor and a second wire connected to the second output terminal of the position sensor, and the capacitor comprises the first wire of the support substrate. It may include a first capacitor connected to and a second capacitor connected to the second wire of the support substrate.
  • the fixed part includes a magnet
  • the movable part includes a coil disposed on the first substrate and opposed to the magnet in the direction of the optical axis
  • the coil includes a hollow part
  • the position sensor includes a hollow part of the coil. It can be placed inside.
  • the capacitor may be disposed inside the hollow of the coil. Alternatively, the capacitor may be disposed outside the hollow of the coil.
  • the camera device may include a controller disposed on the first substrate and electrically connected to the position sensor.
  • the camera device may include a controller disposed on the second substrate and electrically connected to the position sensor.
  • the camera device may include a cover member accommodating the moving unit, and the control unit may not overlap the cover member in the optical axis direction.
  • the second substrate may include an extending area that does not overlap with the cover member in the optical axis direction, and the controller and the capacitor may be disposed on the extending area.
  • a camera device includes a fixing unit; a moving unit including a first heat sink disposed on the fixed unit and an image sensor disposed on the first heat sink; a support unit for supporting the moving unit to be movable in a direction perpendicular to an optical axis direction; and a second heat sink connecting the first heat sink and the support.
  • the support part may be connected between the moving part and the fixed part.
  • the moving unit may include a first substrate portion on which the image sensor is disposed, the fixing portion may include a second substrate portion disposed apart from the first substrate portion, and the support portion may include the first substrate portion and the first substrate portion.
  • the second substrate portion may be connected.
  • the second radiator may include a body coupled to a lower surface of the first radiator and a connection portion connecting the body and the support.
  • the second heat dissipating body may include a first area coupled to the first heat dissipating body and a second area coupled to the support part.
  • the first heat sink may include a graphite sheet.
  • the support may include a conductive layer, a first insulating layer disposed under the conductive layer, and a second insulating layer disposed on the conductive layer.
  • a portion of the conductive layer may be exposed because a portion of the insulating layer is not disposed, and the second heat dissipating body may be coupled to at least a portion of the partial area of the conductive layer and the first heat dissipating body.
  • the second heat dissipating body may contact a portion of the conductive layer of the support part.
  • the support part may include a third heat dissipation body.
  • the second radiator may be in contact with the third radiator.
  • the support portion may include a third heat dissipation body disposed under the first insulating layer, and the second heat dissipation body may contact a portion of the conductive layer of the support portion.
  • the second heat dissipation body may contact the first heat dissipation body, the first substrate portion, and the support substrate.
  • the first substrate may include a first circuit board connected to the support, a second circuit board electrically connected to the image sensor, and a solder electrically connecting the first circuit board and the second circuit board. there is.
  • the camera module may include an insulating layer disposed between the solder and the second heat sink.
  • the third radiator may include a graphite sheet.
  • the camera module may include a cover member accommodating the moving part and the support part, and may include a fourth radiator connected to the cover member and the support part.
  • the cover member may include a top plate and a side plate connected to the top plate, the side plate may include an opening for partially opening the support part, and the fourth heat dissipation body may include the side plate and the opening of the cover member. It can contact the part of the support that is opened by the.
  • the fourth radiator may include a graphite sheet.
  • a camera module includes a first heat dissipation body; a first substrate part disposed on the first heat dissipating body; an image sensor disposed on the first radiator; a second substrate portion disposed apart from the first substrate portion; a support portion supporting the image sensor so as to be movable in a direction perpendicular to an optical axis direction and electrically connecting the first substrate portion and the second substrate portion; and a second heat sink connecting the first heat sink and the support.
  • the embodiment reduces the noise included in the output signal of the OIS position sensor due to the influence of the magnetic field generated from the OIS coil by arranging a capacitor connected in parallel with the two output terminals of the OIS position sensor on the circuit board of the moving part of the OIS. By removing it, reliability of OIS control can be secured.
  • the length of wires connecting the control unit and the OIS position sensor may be increased.
  • Noise may be introduced into the output signal of the OIS position sensor transmitted to the control unit due to the increased length of the wires.
  • a capacitor is disposed on the second substrate portion adjacent to the control unit and an extension region, and the capacitor is connected in parallel with two output terminals of the OIS position sensor. Due to this, the embodiment can remove noise caused by wires having an increased length, thereby securing reliability of OIS control.
  • heat may be conducted from the first substrate unit to the support substrate by the heat dissipation member, thereby improving heat dissipation efficiency and heat dissipation performance.
  • the support substrate includes the heat dissipation member
  • heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of the support substrate may be improved, and heat dissipation performance may be improved.
  • the embodiment can improve heat dissipation efficiency and heat dissipation performance.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the camera device with the cover member removed.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the camera device of FIG. 1;
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the camera device in the direction AB of FIG. 1 .
  • Fig. 4b is a cross-sectional view of the camera device in the CD direction of Fig. 1;
  • 4C is a cross-sectional view of the camera device in the EF direction of FIG. 1 .
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the AF driving unit of FIG. 3 .
  • FIG. 6 is a perspective view of a bobbin, a sensing magnet, a balancing magnet, a first coil, a circuit board, a first position sensor, and a capacitor.
  • FIG. 7A is a perspective view of a bobbin, a housing, a circuit board, an upper elastic member, a sensing magnet, and a balancing magnet.
  • FIG. 7B is a perspective view in which wires are added to FIG. 7A.
  • FIG. 8 is a bottom perspective view of a housing, a bobbin, a lower elastic member, a magnet, and a circuit board.
  • FIG. 9 is a perspective view of an image sensor unit.
  • FIG. 10A is a first exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 9 .
  • FIG. 10B is a second exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 9 .
  • Fig. 10c is an enlarged view of the groove of the projection of the holder of Fig. 10a.
  • FIG. 10D is an enlarged view of the reinforcing member of FIG. 10A.
  • FIG. 10E is an enlarged view of the groove of the base of FIG. 10A.
  • Fig. 10F is an enlarged view of the groove of the holder for placing the reinforcing member of Fig. 10B.
  • FIG. 11 is a bottom perspective view of the holder, the reinforcing member, the first substrate unit, the support substrate, the base, and the second substrate unit of FIG. 10A.
  • 12A is a plan view of a holder, a first substrate portion, an image sensor, a second coil, an OIS position sensor, and a capacitor.
  • 12B is a plan view of a first substrate, an image sensor, a second coil, an OIS position sensor, and a capacitor.
  • FIG. 13 is a rear perspective view of the holder and the first substrate unit.
  • FIG. 14 is a perspective view of a base, reinforcing member and supporting member.
  • 15 is a bottom view of the first substrate portion, the support substrate, and the first heat dissipation member.
  • 16 is a bottom perspective view of the first substrate portion, the support substrate, and the first heat dissipation member.
  • 17A is a first perspective view of a support substrate coupled to a holder and a base.
  • 17B is a second perspective view of the support substrate coupled to the holder and the base.
  • 19A is for explaining movement of the OIS moving unit in the X-axis direction.
  • 19B is for explaining movement of the OIS moving unit in the y-axis direction.
  • Fig. 19C explains clockwise rotation of the OIS moving part in case of 4-channel driving.
  • 19D is for explaining the counterclockwise rotation of the OIS moving unit in case of 4-channel driving.
  • 20A shows an embodiment of the magnet of FIG. 5 .
  • 20B shows another embodiment of the magnet of FIG. 5 .
  • 21A shows an example of the arrangement of first to third areas of the second substrate unit, an extension area, an AF moving unit and an OIS moving unit, and a control unit.
  • FIG. 21B is a simplified cross-sectional view of the lens module, the first substrate, the image sensor, the first heat dissipation member, the second substrate, and the second heat dissipation member of FIG. 10A.
  • 22A is a block diagram of a controller, first to third sensors, and a capacitor.
  • FIG. 22b shows a capacitor according to a modified example of FIG. 22a.
  • FIG. 24A is an enlarged view of a first dotted line portion in FIG. 23 .
  • FIG. 24B is an enlarged view of the second dotted line portion of FIG. 23 .
  • FIG. 24C is an enlarged view of a third dotted line portion in FIG. 23 .
  • 25 shows terminals of the second substrate unit electrically connected to the support substrate.
  • 26 illustrates an embodiment of wirings of the second substrate unit electrically connecting the control unit and a plurality of terminals of the second substrate unit.
  • FIG. 27 shows a simplified conceptual diagram of the first wiring and the second wiring of the second substrate unit.
  • 28A illustrates frequency response characteristics of a second position sensor and a second coil when a capacitor is not provided according to an embodiment.
  • 28B shows frequency response characteristics of a second position sensor and a second coil according to an embodiment including a capacitor.
  • 29 shows an arrangement of first to third capacitors according to another embodiment.
  • FIG. 30A shows an arrangement of a first capacitor according to another embodiment.
  • 30B shows an arrangement of second and third capacitors according to another embodiment.
  • FIG. 31 shows a modified example of arrangement of the control unit of FIG. 21A.
  • FIG. 32 shows another modified example of the arrangement of the controller of FIG. 21A.
  • 33A is an exploded perspective view of a camera device according to another embodiment.
  • FIG. 33B is a combined perspective view of the camera device of FIG. 33A.
  • 34A is a cross-sectional view of a camera device in a direction AB of FIG. 1 according to another embodiment.
  • FIG. 34B is a cross-sectional view of the camera device according to the embodiment of FIG. 34A in the CD direction of FIG. 1 .
  • FIG. 34C is a cross-sectional view of the camera device according to the embodiment of FIG. 34A in the EF direction of FIG. 1 .
  • 35A is a first exploded perspective view of the image sensor unit according to the embodiment of FIG. 34A.
  • FIG. 35B is a second exploded perspective view of the image sensor unit according to the embodiment of FIG. 34A.
  • FIG. 36 is a bottom perspective view of the holder, the terminal unit, the first substrate unit, the support substrate, the base, and the second substrate unit of FIG. 35A.
  • FIG. 37 is a bottom view of the first substrate portion, the support substrate, and the first heat dissipation member and the heat dissipation member of FIG. 35A.
  • FIG. 38 is a perspective view of the first substrate portion, the supporting substrate, and the heat dissipation members of FIG. 35A.
  • FIG. 39 is a simplified cross-sectional view of the lens module, the first substrate, the image sensor, the second substrate, and the heat dissipation member of FIG. 35A.
  • FIG. 40 is a bottom plan view of the first substrate portion, the support substrate, and the heat dissipation member of FIG. 35A.
  • FIG. 41A is a view in which a heat dissipation member is added to FIG. 40 .
  • 41B shows another embodiment of a portion of a heat dissipation member in contact with a conductive layer of a supporting substrate.
  • 41C is a modified example of the heat dissipation member of FIG. 41A.
  • FIG. 42A is an enlarged view of a portion of FIG. 34A.
  • FIG. 42B is a cross-sectional view of the first substrate unit, the supporting substrate, and the heat dissipation members of FIG. 42A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 42C shows an arrangement of a heat radiating member and a heat radiating member of a supporting substrate according to another embodiment.
  • 43A is a perspective view of the camera device from which the cover member is removed.
  • FIG. 43B shows a heat dissipation member connecting the cover member of FIG. 43A and the supporting substrate.
  • 44A is a modified example of FIG. 43A.
  • 44B is a modified example of FIG. 43B.
  • 45A shows a perspective view of an optical device according to an embodiment
  • 45B shows a perspective view of an optical device according to another embodiment.
  • 45C shows a perspective view of an optical device according to another embodiment.
  • FIG. 46 shows a configuration diagram of the optical device shown in FIG. 45A, 45B or 45C.
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but can be implemented in various different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components between the embodiments can be selectively can be used by combining and substituting.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.
  • the component when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, combined with, or connected to the other component, but also with that component. It may also include the case of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the other components.
  • the top (top) or bottom (bottom) when it is described as being formed or disposed on the "top (above) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only a case where two components are in direct contact with each other, but also one A case in which another component above is formed or disposed between two components is also included.
  • up (up) or down (down) it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • the AF driving unit may be referred to as a lens driving unit, a lens driving unit, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device
  • VCM voice coil motor
  • the term “coil” is referred to as a coil unit ( coil unit) or “coil unit”
  • the term “elastic member” may be replaced with an elastic unit or a spring.
  • terminal may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding portion.
  • board portion printed circuit board
  • circuit board circuit board
  • substrate substrate
  • parallel connection may mean electrical or circuit parallel connection.
  • the camera device is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto.
  • the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the optical axis direction may be the same direction as the optical axis OA or a direction parallel to the optical axis OA.
  • the z-axis direction which is the optical axis OA direction, may be referred to as a 'first direction'
  • the x-axis direction may be referred to as a 'second direction'
  • the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.
  • the x-axis direction may be expressed as 'any one of the first horizontal direction and the second horizontal direction'
  • the y-axis direction may be expressed as 'the other one of the first horizontal direction and the second horizontal direction'.
  • the optical axis may be an optical axis of a lens mounted on the lens barrel.
  • the first direction may be a direction perpendicular to the imaging area of the image sensor.
  • the optical axis direction may be a direction parallel to the optical axis.
  • a camera device may perform an 'auto focusing function'.
  • the auto-focusing function refers to automatically focusing an image of a subject on the image sensor surface.
  • the camera device may be expressed as a “camera module”, “camera assembly”, “camera unit”, “camera”, “imaging device”, or “lens moving device”.
  • the camera device may perform 'hand shake correction function'.
  • the hand shake correction function refers to preventing the outline of a captured image from being clearly formed due to vibration caused by a user's hand shake when capturing a still image.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera device 10 according to an embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of the camera device 10 from which the cover member 300 is removed
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the camera device 10 of FIG. 1
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the camera device 10 in the AB direction of FIG. 1
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the camera device 10 in the CD direction of FIG. 1
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the AF driver 100 of FIG. 3, and FIG.
  • FIG. 6 is a bobbin 110, a sensing magnet 180, a balancing magnet 185, a first coil 120, and a circuit
  • FIG. 7 is a bobbin 110, a housing 140, a circuit board 190, an upper elastic member 150, and a sensing magnet.
  • FIG. 8 is a bottom perspective view of the housing 140, the bobbin 110, the lower elastic member 160, the magnet 130, and the circuit board 190.
  • the camera device 10 may include an image sensor unit 350 .
  • the camera device 10 may further include an AF driver 100 .
  • the AF driving unit 100 may include an AF moving unit.
  • the image sensor unit 350 may include an OIS driver.
  • the OIS driving unit may include an OIS moving unit.
  • One of the AF moving unit and the OIS moving unit may be the first moving unit, and the other one of the AF moving unit and the OIS moving unit may be the second moving unit.
  • the camera device 10 may further include at least one of the cover member 300 and the lens module 400 .
  • the cover member 300 and the base 210 to be described later may constitute a case.
  • the AF driving unit 100 is coupled to the lens module 400, moves the lens module in the direction of the optical axis (OA) or in a direction parallel to the optical axis, and performs the auto focusing function of the camera device 10 by the AF driving unit 100. can be performed
  • the AF moving unit may include the bobbin 110 and a component coupled to the bobbin. Also, the AF moving unit may include the lens module 400 .
  • the image sensor unit 350 may include an image sensor 810 .
  • the image sensor unit 350 (or OIS driver) may include an OIS moving unit including the image sensor 810 .
  • the image sensor unit 350 may move the OIS moving unit (eg, the image sensor 810) in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the image sensor unit 350 may tilt or rotate (or roll) the OIS moving unit (eg, the image sensor 810) based on the optical axis or using the optical axis as a rotational axis.
  • a hand shake correction function of the camera device 10 may be performed by the image sensor unit 350 .
  • the image sensor 810 may include an imaging area for detecting light passing through the lens module 400 .
  • the imaging area may be expressed as an effective area, a light-receiving area, an active area, or a pixel area.
  • the imaging area of the image sensor 810 is a region where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed, and may include at least one unit pixel.
  • the imaging area may include a plurality of unit pixels.
  • the AF driving unit 100 may be referred to as a "lens moving unit” or a “lens driving device”. Alternatively, the AF driving unit 100 may be expressed as “first moving unit (or second moving unit)”, “first actuator (or second actuator)” or “AF driving unit”.
  • the image sensor unit 350 may be expressed as an “image sensor moving unit” or an “image sensor shift unit”, a “sensor moving unit”, or a “sensor shift unit”.
  • the image sensor unit 350 may be expressed as a second moving unit (or first moving unit) or “second actuator (or first actuator)”.
  • the AF driver 100 may move the lens module 400 in the optical axis direction.
  • the AF driver 100 may move the bobbin 110 in the optical axis direction.
  • the AF driver 100 may include a bobbin 110 , a first coil 120 , a magnet 130 , and a housing 140 .
  • the AF driver 100 may further include an upper elastic member 150 and a lower elastic member 160 .
  • the AF driver 100 may further include a first position sensor 170, a circuit board 190, and a sensing magnet 180 for AF feedback driving. Also, the AF driving unit 100 may further include at least one of a balancing magnet 185 and a capacitor 195.
  • the bobbin 110 may be disposed inside the housing 140, and the optical axis OA direction or the first direction (eg, Z-axis direction) by electromagnetic interaction between the first coil 120 and the magnet 130 can be moved to
  • the bobbin 110 may be combined with the lens module 400 or may have an opening for mounting the lens module 400 thereon.
  • the opening of the bobbin 110 may be a through hole penetrating the bobbin 110 in the optical axis direction, and the shape of the opening of the bobbin 110 may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto. .
  • the lens module 400 may include at least one lens or/and a lens barrel.
  • the lens module 400 may include one or more lenses and a lens barrel accommodating the one or more lenses.
  • one configuration of the lens module is not limited to the lens barrel, and any holder structure capable of supporting one or more lenses may be used.
  • the lens module 400 may be screwed to the bobbin 110 as an example.
  • the lens module 400 may be coupled to the bobbin 110 by an adhesive (not shown). Meanwhile, light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 and be irradiated to the image sensor 810 .
  • the bobbin 110 may include at least one protrusion 111A, 111B provided on an outer surface.
  • at least one of the protrusions 111A and 111B may protrude in a direction parallel to a straight line perpendicular to the optical axis OA, but is not limited thereto.
  • the bobbin 110 may include two protrusions 111A and 111B positioned opposite to each other.
  • the protruding portions 111A and 111B of the bobbin 110 correspond to the groove portion 25a of the housing 140 and may be inserted or disposed in the groove portion 25a of the housing 140, and the bobbin 110 is centered on the optical axis. As a result, rotation beyond a certain range can be suppressed or prevented.
  • the bobbin 110 may include a protrusion 146A protruding in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the protruding portion 146A of the bobbin 110 may be disposed at a corner portion of the bobbin 110 .
  • the housing 140 may include a groove 146B that corresponds to, faces, or overlaps the protrusion 146A of the bobbin 110 . At least a portion of the protrusion 146A of the bobbin 110 may be disposed within the groove 146B of the housing 140 .
  • the protrusion 146A of the bobbin 110 serves as a stopper to allow the bobbin 110 to move within a prescribed range in the direction of the optical axis (eg, a direction from the upper elastic member 150 to the lower elastic member 160) can
  • a first escape groove 112a for avoiding spatial interference with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 .
  • a second escape groove 112b may be provided on the lower surface of the bobbin 110 to avoid spatial interference with the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160 .
  • the bobbin 110 may include a first coupling portion 116a for coupling and fixing to the upper elastic member 150 .
  • the first coupling part 116a of the bobbin 110 may have a protruding shape, but is not limited thereto, and may be flat or grooved in other embodiments.
  • the bobbin 110 may include a second coupling portion 116b for coupling and fixing to the lower elastic member 160 .
  • the second coupling portion 116b may have a protruding shape, but is not limited thereto, and may have a flat or grooved shape in other embodiments.
  • a groove 105 into which the first coil 120 is seated, inserted, or disposed may be provided on an outer surface of the bobbin 110 .
  • the groove 105 of the bobbin 110 may have a shape matching the shape of the first coil 120 or a closed curve shape (eg, a ring shape).
  • the bobbin 110 may be provided with a first seating groove 26a in which the sensing magnet 180 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • the outer surface of the bobbin 110 may be provided with a second seating groove 26b in which the balancing magnet 185 is seated, inserted, fixed, or disposed.
  • first and second seating grooves 26a and 26b of the bobbin 110 may be formed on outer surfaces of the bobbin 110 facing each other.
  • first seating groove 26a may be formed on the first protrusion 111A of the bobbin 110
  • second seating groove 26b may be formed on the second protrusion 111B of the bobbin 110.
  • the bobbin 110 may include a guide protrusion 104A for guiding a portion of the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 .
  • the guide protrusion 104A may protrude from the bottom surface of the relief part 112a of the bobbin 110.
  • a damper may be disposed between the bobbin 110 and the upper elastic member 150.
  • a damper 48 may be disposed between the upper elastic member 150 and the housing 140 .
  • the damper 48 may be disposed between the bobbin 110 and the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150, and may be in contact with, coupled to, or attached to both.
  • the upper elastic member 150 may include an extension (or protrusion) 155 extending from the first frame connection part 153 .
  • the extension part 155 may be spaced apart from each of the outer frame 152 and the inner frame 151 .
  • the extension part 155 may be spaced apart from one end of the first frame connection part 153 connected to the inner frame 151 and the other end of the first frame connection part 153 connected to the outer frame 152.
  • the extension part 155 may extend onto the upper surface of the housing 150 .
  • the extension part 155 may extend on the top surface of the bobbin 110 .
  • a part (or end) of the extension part 155 may be disposed on the damper 48 disposed on the upper surface of the bobbin 110 and may overlap with the damper 48 .
  • the bobbin 110 may include a receiving portion 104B for accommodating or disposing the damper 48 .
  • the accommodating portion 104B may be a groove.
  • the receiving part 104B may be recessed from the bottom surface of the relief part 112a of the bobbin 110.
  • the damper 48 may be disposed between the receiving portion 104B of the bobbin 110 and the extension portion 155 of the upper elastic member 150, and may be in contact with, coupled to, or attached to both.
  • the damper 48 may play a role of buffering or absorbing vibration of the bobbin 110 by being in contact with or attached to the extension part 155 and the accommodating part 104B of the bobbin 110 .
  • the damper 48 may be formed of a damping member (eg, silicon).
  • the groove 146 of the housing 140 may serve to accommodate or store the damper 48 so that it does not flow down.
  • the first coil 120 is disposed on the bobbin 110 or coupled with the bobbin 110 .
  • the first coil 120 may be disposed on or coupled to the outer surface of the bobbin 110 .
  • the first coil 120 may wrap the outer surface of the bobbin 110 in a rotational direction about the optical axis OA, but is not limited thereto.
  • the first coil 120 may be directly wound on the outer surface of the bobbin 110, but is not limited thereto. According to another embodiment, the first coil 120 is wound on the bobbin 110 using a coil ring. It may be wound or provided as an angular ring-shaped coil block.
  • Power or a driving signal may be provided to the first coil 120 .
  • the power or driving signal provided to the first coil 120 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of voltage or current.
  • the first coil 120 may form electromagnetic force through electromagnetic interaction with the magnet 130 when a driving signal (eg, driving current) is supplied, and the bobbin 110 moves in the direction of the optical axis OA by the formed electromagnetic force. can be moved
  • a driving signal eg, driving current
  • the bobbin 110 may be moved in an upward or downward direction, which is referred to as bi-directional driving of the AF movable unit.
  • the bobbin 110 may be moved upward, which is referred to as unidirectional driving of the AF movable unit.
  • the first coil 120 may be disposed to correspond to or overlap the magnet 130 disposed on the housing 140 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis. there is.
  • the AF movable unit may include a bobbin 110 and elements coupled to the bobbin 110 (eg, the first coil 120, the sensing magnet 180, and the balancing magnets 180 and 185).
  • the AF The movable unit may further include a lens module 400 .
  • the initial position of the AF movable unit is the initial position of the AF movable unit in a state in which power is not applied to the first coil 120, or the upper and lower elastic members 150 and 160 are elastically deformed only by the weight of the AF movable unit. It may be a position where the movable part is placed.
  • the initial position of the bobbin 110 is the position where the AF movable part is placed when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210 or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110. can be
  • the sensing magnet 180 may provide a magnetic field for the first position sensor 170 to sense, and the balancing magnet 185 cancels the influence of the magnetic field of the sensing magnet 180, and the sensing magnet 180 and can play a role in balancing the weight.
  • the sensing magnet 180 may be alternatively expressed as a “sensor magnet” or a “second magnet”.
  • the sensing magnet 180 may be disposed on the bobbin 110 or coupled to the bobbin 110 .
  • the sensing magnet 180 may be disposed to face the first position sensor 170 .
  • the balancing magnet 185 may be disposed on the bobbin 110 or coupled to the bobbin 110 .
  • the balancing magnet 185 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 180 .
  • each of the sensing and balancing magnets 180 and 185 may be a unipolar magnetized magnet having one N pole and one S pole, but is not limited thereto.
  • each of the sensing and balancing magnets 180 and 185 may be a bipolar magnet or a 4-pole magnet including two N poles and two S poles.
  • the sensing magnet 180 may move in the optical axis direction together with the bobbin 110, and the first position sensor 170 may detect the strength or magnetic force of the magnetic field of the sensing magnet 180 moving in the optical axis direction. An output signal according to the results obtained can be output.
  • the strength or magnetic force of the magnetic field detected by the first position sensor 170 may change according to the displacement of the bobbin 110 in the direction of the optical axis, and the first position sensor 170 is proportional to the strength of the detected magnetic field.
  • the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction can be detected using the output signal of the first position sensor 170.
  • the housing 140 is disposed inside the cover member 300 .
  • the housing 140 may be disposed on the image sensor unit 350 .
  • the housing 140 may accommodate the bobbin 110 therein, and may support the magnet 130, the first position sensor 170, and the circuit board 190.
  • the housing 140 may have a hollow column shape as a whole.
  • the housing 140 may have a polygonal (eg, quadrangular or octagonal) or circular opening, and the opening of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 140 in the optical axis direction.
  • the housing 140 may include side portions corresponding to or opposite to the side plate 302 of the cover member 300 and corners corresponding to or opposite to corners of the cover member 300 .
  • a gap may exist between the outer surface of the housing 140 and the inner surface of the side plate 302 of the cover member 300 at the initial position of the OIS moving unit.
  • the gap between the outer surface of the housing 140 and the inner surface of the side plate 302 of the cover member 300 may be 0.05 [mm] to 1 [mm].
  • the gap may be 0.1 [mm] to 0.5 [mm].
  • the housing 140 may include a stopper 145 provided on the top, top, or top of the cover member 300.
  • the housing 140 may include a mounting groove 14A (or groove) for accommodating the circuit board 190 therein.
  • the mounting groove 14A may have a shape identical to that of the circuit board 190 .
  • the housing 140 may include protrusions 44A and 44B surrounding at least one of the circuit board 190 and the support substrate 310 .
  • the protrusions 44A and 44B may be disposed or formed on the outer surface of the housing 140 .
  • the protrusions 44A and 44B may be disposed or formed on the outer surface of the side of the housing 140 .
  • the protrusions 44A and 44B may be interchangeably expressed as "protection parts", “supporting parts”, “extension parts", or guide parts.
  • the protrusions 44A and 44B of the housing 140 may cover at least a portion of the circuit board 190 and at least a portion of the support substrate 310 .
  • the housing 140 may include a first protrusion 44A disposed on a first side of the housing and a second protrusion 44B disposed on a second side of the housing 140 .
  • the first protrusion 44A and the second protrusion 44B may be positioned opposite each other with respect to the optical axis OA or the bobbin 110 .
  • the second protrusion 44B may be omitted.
  • the circuit board 190 may be disposed within the first protrusion 44A.
  • the mounting groove 14A may be formed in the first protrusion 44A.
  • each of the first protrusion 44A and the second protrusion 44B is connected to the first part 47A connected to the upper surface of the housing 140 and connected to the first part 47A and connected to the side of the housing 140.
  • a spaced second part 47B may be included.
  • the first part 47A of the first protrusion 44A may be connected to the upper surface of the first side of the housing 140
  • the first part 47A of the second protrusion 44B may be connected to the upper surface of the first side of the housing 140. It may be connected to the upper surface of the second side part.
  • the first portion 47A may protrude from the upper surface of the housing 140 toward an optical axis or toward an inner surface of the top plate 301 of the cover member 300 .
  • circuit board 190 may be positioned between the first portion 47A and the second portion 47B of the first protrusion 44A.
  • at least a portion of the support substrate 310 may be positioned between the first portion 47A and the second portion 47B of the first protrusion 44A.
  • the housing 140 may include an opening for exposing the terminals B1 to B4 of the terminal unit 95 of the circuit board 190 , and the opening may be formed at a side of the housing 140 .
  • one protrusion 44A of the housing 140 may include an opening for exposing the terminals B1 to B4 of the terminal unit 95 .
  • Each of the first protrusion 44A and the second protrusion 44B of the housing 140 may include a third portion 47C extending from the second portion 47B.
  • the third part 47C extends from the bottom or lower end of the second part 47B in a direction parallel to the outer surface of the first side (or second side) of the housing 140 (eg, the second horizontal direction). It can be extended or protruded.
  • the third portion 47C may include a 3-1 portion extending from one end of the second portion 47B and a 3-2 portion extending from the other end of the second portion.
  • the portion and the 3-2 portion may extend or protrude in opposite directions.
  • An adhesive or a sealing member may be disposed between the protrusions 44A and 44B of the housing 140 and the cover member 300 .
  • an adhesive or sealing member
  • the protrusions 44A and 44B may increase a bonding area of the cover member 300 with the side plate, and may stably couple the housing 140 and the cover member 300 without interference of the support substrate 310 .
  • At least one first coupling part 143 coupled to the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 may be provided on the top, top, or top surface of the housing 140 .
  • a second coupling part coupled to and fixed to the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 may be provided at the bottom, bottom, or lower surface of the housing 140 .
  • each of the first and second coupling parts of the housing 140 may have a flat surface, a protrusion shape, or a groove shape.
  • a hole 147 which is a path through which the support member 220 passes, may be formed at a corner of the housing 140.
  • the hole 147 may be a through hole passing through the housing 140 in the optical axis direction.
  • the hole 147 may include a portion whose diameter increases in a direction from the upper surface of the housing 140 to the lower surface.
  • a hole viewed from the bottom may have a funnel or cone shape.
  • the hole may be recessed from the outer surface of the corner portion of the housing 140, and at least a portion of the hole may be open to the outer surface of the corner portion.
  • the number of holes 147 of the housing 140 may be the same as the number of support members.
  • the magnet 130 may be disposed, coupled, or fixed to the housing 140 as a fixed part.
  • the magnet 130 may be disposed, coupled, or fixed to the side of the housing 140 .
  • the magnet 130 may include an AF driving magnet 71A for AF driving.
  • the magnet 130 may include an OIS driving magnet 71B for driving the OIS.
  • the driving magnet 71A for AF may be expressed as one of the first magnet and the second magnet
  • the driving magnet 71B for OIS may be expressed as the other one of the first magnet and the second magnet.
  • the magnet 130 may be disposed, coupled, or fixed to a corner portion of the housing.
  • the magnet 130 may include a plurality of magnet units.
  • the magnet 130 may include first to fourth magnet units 130 - 1 to 130 - 4 disposed in the housing 140 .
  • the magnet 130 may include two or more magnet units.
  • the magnet 130 may be disposed on at least one of a side or a corner of the housing 140 .
  • at least a portion of the magnet 130 may be disposed on a side or corner of the housing 140 .
  • at least a portion of the magnet 130 may be disposed on the side of the housing 140, and the other portion may be disposed at a corner of the housing 140.
  • each of the magnet units 130-1 to 130-4 may include a first part disposed at a corresponding one of the four corners of the housing 130.
  • each of the magnet units 130-1 to 130-4 may include a second part disposed on one side of the housing 140 adjacent to the one corner of the housing 140.
  • first magnet unit 130-1 and the third magnet unit 130-3 may be located on opposite sides of the housing 140 in a first horizontal direction (eg, Y-axis direction).
  • second magnet unit 130-2 and the fourth magnet unit 130-4 may be located on opposite sides of the housing 140 in a second horizontal direction (eg, an X-axis direction).
  • first magnet unit 130-1 and the third magnet unit 130-3 may be arranged side by side in a second horizontal direction (eg, X-axis direction), and the second magnet unit 130-2 and the fourth magnet unit 130-4 may be disposed side by side in a first horizontal direction (eg, a Y-axis direction).
  • the magnet 130 may be disposed on the housing 140 such that at least a portion of the magnet 130 overlaps the first coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA and parallel to a straight line passing through the optical axis OA.
  • the magnet 130 may include a monopole magnetized magnet or a dipole magnet including one N-pole region and one S-pole region. In another embodiment, the magnet 130 may include a bipolar magnet or a 4-pole magnet including two N-pole regions and two S-pole regions. In another embodiment, the magnet 130 may include a unipolar magnetized magnet and a bipolar magnetized magnet.
  • the magnet 130 may include an AF magnet (or AF driving magnet) for performing an AF operation and an OIS magnet (or OIS driving magnet) for performing an OIS operation.
  • the magnet 130 may be a common magnet for performing an AF operation and an OIS operation.
  • 20A shows an embodiment of the magnet 130 of FIG. 5 .
  • the magnet 130 may include a first magnet 71A as a magnet for AF and a second magnet 71B as a magnet for OIS disposed under the first magnet 71A.
  • the first magnet 71A may be a two-pole magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the first magnet 71A, the N-pole region and the S-pole region may be disposed to face or face each other in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first magnet 71A may be a 4-pole magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the first magnet 71A may include a plurality of magnet units 71A1 to 71A4. As described above, each of the plurality of magnet units 71A1 to 71A4 may be a two-pole magnet or a four-pole magnet. For example, the magnet units 71A1 to 71A4 may have the same size and shape as each other. For example, the two magnet units 71A1 and 71A3 opposite to each other in the first diagonal may have the same size and shape, and the other two magnet units 71A2 and 71A4 opposite to each other in the second diagonal may have the same size. and can have the shape
  • the size and shape of the two magnet units 71A1 and 71A3 may be different from those of the other two magnet units 71A2 and 71A4.
  • the length of the long side of each of the two magnet units 71A1 and 71A3 may be greater than the length of the long side of each of the remaining two magnet units 71A2 and 71A4.
  • the length of the short side of each of the two magnet units 71A1 and 71A3 may be the same as the length of the short side of each of the remaining two magnet units 71A2 and 71A4.
  • the second magnet 71B may be a 4-pole magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.
  • the second magnet 71B includes the first magnet part 30A, the second magnet part 30B, and the partition wall 30C disposed between the first magnet part 30A and the second magnet part 30B.
  • the barrier rib 30C may be a non-magnetic material or air, and the barrier rib may be expressed as a “neutral zone” or a “neutral area”.
  • the second magnet 71B may be a two-pole magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • first magnet part 30A and the second magnet part 30B may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the first direction (or optical axis direction).
  • first magnet part 30A may include a first N-pole region and a first S-pole region that face or face each other in the optical axis direction.
  • the second magnet part 30B may include a second N-pole region and a second S-pole region that face or face each other in the optical axis direction.
  • the first N-pole region (or first S-pole region) of the first magnet part 30A and the second S-pole region (or second N-pole region) of the second magnet part 30B are in a direction perpendicular to the optical axis. can face each other or face each other.
  • the second magnet 71B may include a plurality of magnet units 71B1 to 71B4. As described above, each of the plurality of magnet units 71B1 to 71B4 may be a 4-pole magnet. In another embodiment, each of the magnet units 71B1 to 71B4 may be a two-pole magnet. In the optical axis direction, each of the magnet units 71B1 to 71B4 may face or overlap a corresponding one of the second coil units 230-1 to 230-4.
  • the magnet units 71B1 to 71B4 may have the same size and shape as each other.
  • the two magnet units 71B1 and 71B3 that are diagonally opposite to each other may have the same size and shape
  • the other two magnet units 71B2 and 71B4 that are diagonally opposite to each other may have the same size. and can have the shape
  • the size and shape of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be different from those of the other two magnet units 71B2 and 71B4.
  • the length of the long side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be greater than the length of the long side of each of the remaining two magnet units 71B2 and 71B4.
  • the length of the short side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be the same as the length of the short side of each of the remaining two magnet units 71B2 and 71B4.
  • the second magnet 71B may be disposed under the first magnet 71A.
  • the second magnet 71B may be disposed on the lower surface of the first magnet 71A.
  • the upper surface of the second magnet 71B may come into contact with the lower surface of the first magnet 71A, or may be fixed or coupled to the lower surface of the first magnet 71A by an adhesive.
  • at least a portion of the first magnet 71A may overlap at least a portion of the second magnet 71B in the first direction (or optical axis direction).
  • the second magnet may be spaced apart from the first magnet.
  • a part of the housing 140 may be disposed between the first magnet and the second magnet.
  • a barrier rib or a yoke may be disposed between the spaced first and second magnets.
  • the length T2 of the second magnet 71B in the optical axis direction may be shorter than the length T1 of the first magnet 71A in the optical axis direction (T2 ⁇ T1). In another embodiment, T2 may be greater than or equal to T1.
  • the length L2 of the long side of the second magnet 71B may be equal to or smaller than the length L1 of the long side of the first magnet 71A (L2 ⁇ L1). In another embodiment, L2 may be greater than L1.
  • the width W2 (or the length of the short side) of the second magnet 71B may be smaller than or equal to the width W1 (or the length of the short side) of the first magnet 71A (W2 ⁇ W1). In another embodiment, W2 may be greater than W1.
  • the first coil 120 may face or overlap the first magnet 71A in a direction perpendicular to the first direction (or optical axis direction) at the initial position of the AF moving unit.
  • the N-pole region of the first magnet 71A may be disposed to face the first coil 120 or the N-pole region may be located closer to the first coil 120 than the S-pole region, but in other embodiments In , it may be arranged conversely.
  • At least a portion of the first magnet 130 may overlap at least a portion of the second coil 230 in the first direction (or optical axis direction) from the initial position of the OIS moving unit.
  • at least a portion of the second magnet 71B may overlap at least a portion of the second coil 230 in the first direction (or optical axis direction) from the initial position of the OIS moving unit.
  • the length L2 of the long side of the second magnet 71B may be greater than the length L3 of the long side of the second coil 230 (L2>L3). In another embodiment, the length of the long side of the second magnet 71B may be smaller than or equal to the length of the long side of the second coil 230 .
  • the width W2 (or the length of the short side) of the second magnet 71B may be greater than the length L4 of the short side of the second coil 230 (W2 > L4). In another embodiment, the length of the long side of the second magnet 71B may be smaller than or equal to the length of the long side of the second coil 230 .
  • the length of the long side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 of the second magnet 71B is greater than the length of the long side of each of the coil units 230-1 and 230-3 of the second coil 230.
  • the length of the long side of each of the two magnet units 71B1 and 71B3 may be equal to or greater than the length of the long side of each of the coil units 230-1 and 230-3.
  • the length of the long side of each of the remaining two magnet units 71B2 and 71B4 of the second magnet 71B is greater than the length of the long side of each of the coil units 230-2 and 230-4 of the second coil 230.
  • the length of the long side of each of the magnet units 71B2 and 71B4 may be equal to or smaller than the length of each of the long sides of the coil units 230 - 2 and 230 - 4 of the second coil 230 .
  • the length of the short side of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 of the second magnet 71B is equal to the length of the first to fourth coil units 230-1 to 230- 4) It may be smaller than the length of each short side. In another embodiment, the length of the short side of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 may be greater than the length of the short side of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.
  • FIG. 20B shows another embodiment of the magnet 130 of FIG. 5 .
  • the second magnet 71BB of FIG. 20B may be a two-pole magnet including one N-pole region and one S-pole region.
  • the description of the lengths T2, L2, and W2 of the second magnet 71B in FIG. 20A may be applied or inferred to the second magnet 71BB in FIG. 20B.
  • the circuit board 190 may be disposed on the housing 140 , and the first position sensor 170 may be disposed or mounted on the circuit board 190 and may be electrically connected to the circuit board 190 .
  • the circuit board 190 may be disposed in the mounting groove 14A of the housing 140, and terminals 95 of the circuit board 190 may be exposed to the outside of the housing 140.
  • the circuit board 190 may include a terminal unit 95 (or terminal unit) including a plurality of terminals B1 to B4 to be electrically connected to external terminals or external devices.
  • the plurality of terminals B1 to B4 of the circuit board 1900 may be electrically connected to the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 may be disposed on the housing 140 or/and the circuit board 190 .
  • the first position sensor 170 may be disposed on the first surface of the circuit board 190, and the plurality of terminals B1 to B4 may be disposed on the second surface of the circuit board 190.
  • the second surface of the circuit board 190 may be a surface opposite to the first surface of the circuit board 190 .
  • the first surface of the circuit board 190 may be one surface of the circuit board 190 facing the bobbin 110 or the sensing magnet 180 .
  • the circuit board 190 may be a printed circuit board or FPCB.
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 190 .
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 .
  • the circuit board 190 may include circuit patterns or wires (not shown) for electrically connecting the first to fourth terminals B1 to B4 and the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 is perpendicular to the optical axis OA and at least partially faces or overlaps the sensing magnet 180 in a direction parallel to a straight line passing through the optical axis OA.
  • the first position sensor may not face or overlap the sensing magnet at the initial position of the AF movable unit.
  • the first position sensor 170 serves to sense the movement, displacement or position of the bobbin 110 in the optical axis direction. That is, the first position sensor 170 may detect the magnetic field or the intensity of the magnetic field of the sensing magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110, and output an output signal according to the detected result. The movement, displacement, or position of the bobbin 110 in the optical axis direction can be sensed using the output of the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 may be a driver IC including a Hall sensor and a driver.
  • the first position sensor 170 sends a driving signal to the first to fourth terminals and the first coil 120 for transmitting and receiving data with the outside using data communication using a protocol, for example, I2C communication. It may include fifth and sixth terminals for direct provision.
  • each of the first to fourth terminals of the first position sensor 170 is electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals B1 to B4 of the circuit board 190 by solder or conductive adhesive. can be connected to
  • the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120 .
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the first coil 120 through at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160, and may transmit a driving signal to the first coil 120. can provide.
  • a part of the first upper elastic unit 150-1 may be connected to one end of the first coil 120, and another part of the first upper elastic unit 150-1 may be electrically connected to the circuit board 190.
  • a part of the second upper elastic unit 150-2 may be connected to the other end of the first coil 120, and another part of the second upper elastic unit 150-2 may be electrically connected to the circuit board 190.
  • the circuit board 190 has a first pad 5A electrically connected to another part of the first upper elastic unit 150-1 and a first pad 5A electrically connected to another part of the second upper elastic unit 150-2. It may include 2 pads 5B.
  • Each of the fifth and sixth terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the first and second pads 5A and 5B of the circuit board 190 .
  • the first coil 120 may be electrically connected to the fifth and sixth terminals of the circuit board 190 and the first position sensor 170 by two lower elastic members.
  • the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 may be power supply terminals for supplying power, and a third terminal ( B3) may be a terminal for transmitting and receiving a clock signal, and the fourth terminal B4 may be a terminal for transmitting and receiving a data signal.
  • the first position sensor 170 may be a Hall sensor.
  • the first position sensor 170 may include two input terminals to which driving signals or power are supplied and two output terminals to output sensing voltages (or output voltages).
  • a driving signal may be provided to the first position sensor 170 through the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190, and the output of the first position sensor 170 may output a third And it can be output to the outside through the fourth terminals B3 and B4.
  • the first coil 120 may be electrically connected to the circuit board 190 .
  • the circuit board 190 may further include two terminals apart from the first to fourth terminals B1 to B4, and a drive signal from the outside is applied to the first coil 120 through the two separate terminals. can be provided.
  • a ground terminal among power terminals of the first position sensor 170 may be electrically connected to the cover member 300 .
  • the capacitor 195 may be disposed or mounted on the first surface of the circuit board 190 .
  • the capacitor 195 may be in the form of a chip.
  • the chip may include a first terminal corresponding to one end of the capacitor 195 and a second terminal corresponding to the other end of the capacitor 195 .
  • Capacitor 195 may alternatively be referred to as a "capacitive element" or a condenser.
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 for providing power (or a driving signal) to the first position sensor 170 from the outside. .
  • the capacitor 195 may be electrically connected in parallel to terminals of the first position sensor 170 that are electrically connected to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 .
  • the capacitor 195 is electrically connected in parallel to the first and second terminals B1 and B2 of the circuit board 190 to include power signals GND and VDD provided to the first position sensor 170 from the outside. It can serve as a smoothing circuit that removes the ripple component that has been generated, and thereby provides a stable and constant power signal to the first position sensor 170 .
  • the sensing magnet 180 may be disposed on the housing 140 and the first position sensor 170 may be disposed on the bobbin 110 .
  • the balancing magnet 185 may be omitted.
  • At least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may support the AF movable part, eg, a bobbin, or a lens module (eg, a lens barrel) with respect to the housing 140 as a fixed part.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 or the lens module 400 (eg, a lens barrel) with respect to the housing 140 .
  • the camera device 10 according to the embodiment may include at least one of an upper elastic member 150 and a lower elastic member 160 .
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140 .
  • the upper elastic member 150 may be coupled with the top, top, or top surface of the bobbin 110 and the top, top, or top surface of the housing 140
  • the lower elastic member 160 is the bobbin 110
  • the lower, lower, or lower surface of the housing 140 may be coupled with the lower, lower, or lower surface.
  • the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may elastically support the bobbin 110 with respect to the housing 140 .
  • the upper elastic member 150 may include a plurality of upper elastic units (eg, 150-1 to 150-4) electrically isolated from each other or spaced apart from each other.
  • the lower elastic member 160 is implemented as one elastic unit, but in another embodiment, it may include a plurality of lower elastic units electrically separated from each other or spaced apart from each other. In another embodiment, at least one of the upper elastic member and the lower elastic member may be implemented as a single unit or a single configuration.
  • the upper elastic member 150 includes a first inner frame 151 coupled or fixed to the top, top surface, or top of the bobbin 110, and a first outer side coupled or fixed to the top, top surface, or top of the housing 140.
  • the frame 152 and the first frame connecting portion 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152 may be further included.
  • the upper elastic member 150 may include the above-described extension portion 155.
  • the lower elastic member 160 includes a second inner frame 161 coupled to or fixed to the bottom, bottom, or bottom of the bobbin 110, and a second outer frame 161 coupled to or fixed to the bottom, bottom, or bottom of the housing 140.
  • a frame 162 and a second frame connecting portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 to each other may be included.
  • the inner frame may be expressed by replacing the inner part
  • the outer frame may be expressed by replacing the outer part
  • the frame connecting part may be expressed by replacing the connecting part.
  • Each of the first and second frame connectors 153 and 163 may be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern having a predetermined shape.
  • Each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be made of a conductive material, for example, a metal material.
  • each of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be formed of an elastic member, for example, a leaf spring.
  • the second outer frame 152 of the first upper elastic unit 150-1 is coupled to or electrically connected to the first pad 5A of the circuit board 190. It may include a first bonding portion 4A, and the second outer frame 152 of the second upper elastic unit 150-2 is electrically connected to the second pad 5B of the circuit board 190. 2 bonding parts 4B may be included.
  • At least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 may include two elastic members.
  • each of the two elastic members of any one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be coupled or electrically connected to a corresponding one of the first and second pads of the circuit board 190. and the first coil 120 may be electrically connected to the two elastic members.
  • the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 includes a first coupling portion 510 coupled to the housing 140, a second coupling portion 520 coupled to the support member 220, and a first coupling portion.
  • a connection portion 530 connecting the portion 510 and the second coupling portion 520 may be included.
  • the first coupling portion 510 may include a through hole or a hole to be coupled with the first coupling portion 143 of the housing 140 .
  • the second coupling portion 520 may include a through hole or a hole for coupling with the support member 220 .
  • the second coupling portion 520 may be coupled to the support member 220 by conductive adhesive or solder.
  • the connecting portion 530 may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may have a straight line shape in other embodiments.
  • FIG. 10A is a first disassembled perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 9, and FIG. 10B is a second disassembled perspective view of the image sensor unit 350 of FIG.
  • Fig. 10c is an enlarged view of the groove of the protrusion of the holder of Fig. 10a
  • Fig. 10d is an enlarged view of the reinforcing member 37 of Fig. 10a
  • Fig. 10e is an enlarged view of the groove of the base of Fig. 10a
  • Fig. 10f is an enlarged view of the groove
  • FIG. 10B is an enlarged view of a holder groove for disposing the reinforcing member 37
  • FIG. 10B is an enlarged view of a holder groove for disposing the reinforcing member 37
  • FIG. 11 is an enlarged view of the holder 270, the reinforcing member 37, the first substrate unit 255, and the support substrate 310 of FIG. 10A.
  • Base 210, and a bottom perspective view of the second substrate portion 800, Figure 12a is a holder (270).
  • FIG. 12B is the first substrate 255, the image sensor 810, a plan view of the second coil 230, the OIS position sensor 240, and the capacitor 290
  • Figure 13 is a rear perspective view of the holder 270 and the first substrate portion 255
  • Figure 14 is It is a perspective view of the base 210, the reinforcing member 37, and the support member 220
  • FIG. 15 is a bottom view of the first substrate portion 255, the support substrate 310, and the first heat dissipation member 280.
  • 16 is a bottom perspective view of the first substrate unit 255, the support substrate 310, and the first heat dissipation member 280
  • FIG. 17A is a support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210.
  • FIG. 17B is a second perspective view of the support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210.
  • the image sensor unit 350 may include a fixed unit and an OIS moving unit spaced apart from the fixed unit.
  • the image sensor unit 350 may include a support unit connecting the fixed unit and the OIS moving unit.
  • the support may include the support substrate 310 .
  • the support may be an elastic member, for example, a leaf spring or a suspension wire, instead of the support substrate 310 .
  • the fixed part may be a fixed part of the camera device 10 that does not move during OIS operation.
  • the fixing part may include the second substrate part 800 .
  • the fixing unit may include a configuration coupled to the second substrate unit 800 .
  • the term board unit 255 or 800 may be expressed as a “board” or “circuit board” instead.
  • the fixing unit may include a base 210 coupled to the second substrate unit 800 .
  • the fixing unit may include a housing 140 of the AF driving unit and components disposed in the housing 140, for example, a magnet 130, a first position sensor 170, and a circuit board 180.
  • the fixing unit may include a cover member 300 coupled to the base 210 .
  • the OIS moving unit may be disposed inside the cover member 300 .
  • the cover member 300 may accommodate the OIS moving unit and the support substrate 310 .
  • the AF moving unit is also coupled to the housing 140 as a fixed unit by the elastic members 150 and 160, the AF moving unit may also be included in the fixed unit from the OIS point of view.
  • the OIS moving unit may include an image sensor 810 .
  • the OIS moving unit may further include a first substrate portion 255 spaced apart from the second substrate portion 800 and electrically connected to the second substrate portion 800 .
  • the OIS moving unit may include components disposed on the first substrate unit 255 , for example, a second coil 230 , a second position sensor 240 , and a capacitor 290 .
  • the OIS moving unit may further include at least one of the first heat dissipation member 280 and the holder 270 .
  • the OIS moving unit may further include a heat dissipation member 1450 to be described later.
  • the holder 270 may also be expressed as a "spacing member" instead.
  • the holder 270 may be omitted and the second coil 230 may be disposed on the first substrate unit 255 , for example, the first circuit board 250 .
  • the camera device 10 may include an elastic member for elastically supporting the OIS movable unit with respect to the fixed unit.
  • the elastic member may include the support member 220 .
  • the support member 220 may be in the form of a wire or a spring. Together with the support substrate 310, the support member 220 may elastically support the OIS movable unit with respect to the fixed unit.
  • one end of the support member 220 may be coupled to the upper elastic member 150 (or the housing 140), and the other end of the support member 220 may be coupled to the holder 270.
  • one end of the support member 220 may be coupled to the first outer frame 152 (eg, the second coupling part 520) of the upper elastic member 150 by solder or a conductive adhesive.
  • the other end of the support member 220 may be disposed on the holder 270 by solder or conductive adhesive or coupled to the reinforcing member 37 coupled to the holder 270 .
  • a damper DA may be disposed between one end of the support member 220 passing through the hole 147 of the housing 140 and the hole 147 of the housing 140 .
  • the damper DA may be disposed within the hole 147 of the housing 140 and may be coupled or attached to at least a portion of the support member 220 and the housing 140 .
  • the housing 140 may include a groove 147a that is recessed from the upper surface, and the groove 147a may be formed around the hole 147 .
  • the hole 147 may be formed inside the groove 147a and may pass through the bottom surface of the groove 147a.
  • the damper DA may be disposed in the groove 147a of the housing 140 .
  • the housing 140 may include a groove 147a formed on an upper surface of each corner portion, and the damper DA may be disposed in the groove 147a formed in each corner portion of the housing 140 .
  • the damper DA may be in contact with, attached to, or coupled to the second coupling part 520 of the upper elastic member 150 .
  • the damper DA may be in contact with, attached to, or combined with at least a portion of the connection portion 530 of the upper elastic member 150 .
  • the damper DA may be in contact with, attached to, or combined with one end of the support member 220 .
  • the support members 220 may be disposed parallel to the optical axis direction.
  • the support member 220 may be disposed at a corner of the housing 140 or/and a corner of the holder 270 .
  • the support member 220 may include four wires 220-1 to 220-4. Each of the four wires 220 - 1 to 220 - 4 may be disposed at a corresponding one of the four corners of the housing 140 or/and the four corners of the holder 270 .
  • a hole 271 through which at least a portion of the support member 220 passes may be formed in the holder 270 .
  • a hole 271 through which the other end of the support member 220 passes may be formed at a corner of the holder 270 .
  • a hole 271 may be formed at each of four corners of the holder 270 .
  • the hole 271 may be a through hole penetrating the holder 270 in the optical axis direction, but may also have an escape groove shape in another embodiment.
  • the hole 271 may include a portion whose diameter increases in a direction from the upper surface to the lower surface of the holder 270 .
  • the hole 271 may be in the form of a through hole or a groove.
  • the hole 271 may have a funnel shape or a cone shape.
  • the diameter of the hole 271 may be constant.
  • a damper contacting or adhering to the other end of the support member 220 may be disposed in the hole 271 of the holder 270 .
  • the reinforcing member 37 may be combined with the holder 270 .
  • the reinforcing member 37 may be disposed on an upper or lower surface of the holder 270 .
  • the reinforcing member 37 may be disposed on or coupled to the lower surface of the corner of the holder 270 .
  • a groove 28A for disposing the reinforcing member 37 may be formed in the holder 270 .
  • the groove 28A may be formed on the lower surface of the corner of the holder 270 .
  • the holder 270 may include at least one protrusion 28B, and the reinforcing member 37 may include at least one hole 81A to be coupled with the at least one protrusion 28B of the holder 270.
  • the reinforcing member 37 and the holder 270 may be coupled to each other by adhesive or thermal fusion.
  • the reinforcing member 37 may include a hole 71B into which the other end of the support member 220 is inserted or coupled.
  • each of the holes 81A and 71B may be a through hole.
  • the reinforcing member 37 may be expressed as a “terminal unit”, a “support unit”, a “coupling member”, a “metal plate”, or a “reinforcing plate”.
  • the reinforcing member 37 may improve bonding force with the support member 220 .
  • the reinforcing member 37 can improve the coupling force between the support member 220 and the holder 27, so that the moving OIS unit can be stably supported by the fixed unit.
  • the reinforcing member 37 may include a body 81 coupled to the holder 270 .
  • the body 81 may include a coupling portion coupled to the support member 220 .
  • the coupling portion may include a coupling region 171A coupled to the support member 220 and a hole 171B formed in the coupling region 171A.
  • the coupling area 171A may be a region of the body 81 to be coupled to the support member 220 by solder or conductive adhesive.
  • the other end of the support member 220 passing through the hole 171B may be coupled to the lower or lower surface of the coupling region 171A by solder or a conductive adhesive.
  • the body 81 may include at least one hole 171C formed around the coupling area 171A.
  • the body 81 may include a plurality of holes 171C surrounding the coupling area 171A.
  • the plurality of holes 171C may be spaced apart from the hole 171B.
  • the body 81 may include a support portion 171D positioned between the plurality of holes 171C and supporting the coupling region 171A.
  • the support part 171D may be expressed as a “connection part” or a “bridge” instead.
  • the support part 171D may include a plurality of support parts spaced apart from each other.
  • the support portion 171D may be connected to the coupling region 171A.
  • the at least one hole 171C may serve to allow solder to be mainly formed only in the coupling region 171A due to interfacial tension (eg, surface tension) of the edge of the coupling region 171A during soldering.
  • interfacial tension eg, surface tension
  • the coupling area 171A needs to be heated.
  • At least one hole 71C can suppress or block the transfer of heat from the coupling area 171A to other areas of the body 81. Solder may not be formed in other regions of the body 81 due to soldering. As a result, the at least one hole 171C may improve the solderability of the solder.
  • the reinforcing member 37 may include an extension 82 extending from the body 81 .
  • the extension part 82 may be bent downward from the body 81 and extended.
  • the extension 82 may extend toward the hole 59 of the base 210 .
  • the extension part 82 may be expressed as a "bending part" instead.
  • the reinforcing member 37 may include four terminals 37A to 37D corresponding to the four wires 220-1 to 220-4. Each of the terminals 37A to 37D may be disposed at a corresponding one of the corners of the holder 270 and may be coupled to a corresponding one of the wires 220-1 to 220-4. For the structure of each of the terminals 37A to 37D, the description of FIG. 10A may be applied or applied accordingly.
  • the reinforcing member 37 may include a metal material.
  • the reinforcing member 37 may be formed of a conductive material. In another embodiment, the reinforcing member 37 may be formed of a non-conductive material. In other embodiments, the reinforcing member 37 may be omitted, and the support member 220 may be directly coupled to the holder 270 .
  • a damper 49 may be disposed between the reinforcing member 37 and the base 210, and the damper 49 contacts, combines, or attaches to the reinforcing member 37 and the base 210 It can be.
  • the base 210 may include a hole 59 (or groove) formed at a position corresponding to or opposite to the reinforcing member 37 .
  • a hole 59 (or groove) may be formed at a corner of the base 210 .
  • the extension part 82 of the reinforcing member 37 may be omitted, and the camera device 10 may not include the damper 49 of FIG. 14 .
  • the support substrate 310 may support the moving OIS unit with respect to the fixed unit so that the moving OIS unit moves in a direction perpendicular to the optical axis, or tilts or rotates along the optical axis within a predetermined range.
  • one end of the support substrate 310 may be connected or coupled to the first substrate portion 255, and the other end of the support substrate 310 may be connected to or coupled to the second substrate portion 800.
  • the holder 270 may be disposed below the AF driver.
  • the holder 270 may be made of a non-conductive member.
  • the holder 270 may be made of an injection material that can be easily shaped by an injection process.
  • the holder 270 may be formed of an insulating material.
  • the holder 270 may be made of a resin or plastic material.
  • the holder 270 may include a top surface, a bottom surface opposite to the top surface, and a side surface (eg, an outer surface) connecting the top surface and the bottom surface.
  • the lower surface of the holder 270 may face or face the second substrate unit 800 .
  • the holder 270 may support the first substrate portion 255 and may be coupled with the first substrate portion 255 .
  • the first substrate portion 255 may be disposed below the holder 270 .
  • the bottom, bottom, or bottom of the holder 270 may be combined with the top, top, or top of the first substrate portion 255 .
  • the holder 270 may be coupled to the first substrate 255 by an adhesive.
  • the first substrate portion 255 may be disposed above the holder 270 .
  • the holder 270 may accommodate or support the second coil 230 .
  • the holder 270 may support the second coil 230 so that the second coil 230 is spaced apart from the first substrate portion 255 .
  • at least a portion of the holder 270 may be disposed between the second coil 230 and the first substrate portion 255 .
  • the holder 270 may include an opening 70 corresponding to one region of the first substrate portion 255 .
  • the opening 70 of the holder 270 may be a through hole penetrating the holder 270 in the optical axis direction.
  • the opening 70 of the holder 270 may correspond to, face, or overlap the image sensor 810 in the optical axis direction.
  • the shape of the opening 70 of the holder 270 viewed from above may be a polygonal shape, for example, a rectangular shape, a circular shape, or an elliptical shape, but is not limited thereto, and may be implemented in various shapes.
  • the opening 70 of the holder 270 is shaped to expose the image sensor 810, a part of the upper surface of the first circuit board 250, a part of the upper surface of the second circuit board 260, and elements; can have a size.
  • the area of the opening 70 of the holder 270 may be larger than the area of the image sensor 810 and may be larger than the area of the opening 250A of the first circuit board 250 .
  • the holder 270 may include holes 41A, 41B, and 41C corresponding to the second position sensor 240 .
  • the holder 270 may include holes 41A, 41B, and 41C formed at positions corresponding to the first to third sensors 240A, 240B, and 240C of the second position sensor 240, respectively. .
  • holes 41A, 41B, and 41C may be disposed adjacent corners of holder 270 .
  • the holder 270 may include a dummy hole 41D formed adjacent to a corner of the holder 270 that does not correspond to the second position sensor 240 .
  • the dummy hole 41D may be formed to balance the weight of the OIS moving unit when the OIS is driven.
  • the dummy hole 41D may be a through hole. In another embodiment, the dummy hole 41D may not be formed.
  • the holes 41A, 41B, and 41C may be through holes passing through the holder 270 in the optical axis direction. In other embodiments, the holes 41A, 41B, and 41C of the holder 270 may be omitted.
  • At least one coupling protrusion 51 to be coupled with the second coil 230 may be formed on an upper surface of the holder 270 .
  • the coupling protrusion 51 may protrude upward from the top surface of the holder 270 or in a direction toward the AF driver.
  • the coupling protrusion 51 may be formed adjacent to each of the holes 41A to 41D of the holder 270 .
  • two coupling protrusions 51A and 51B may be disposed or arranged to correspond to one hole 41A, 41B, 41C, and 41D of the holder 270 .
  • the holes 41A, 41B, 41C, and 41D of the holder 270 may be located between two coupling protrusions 51A and 51B.
  • the holder 270 may include at least one protrusion 27A or 27B.
  • the protrusions 27A and 27B may protrude from the upper surface of the holder 270 .
  • the protrusions 27A and 27B may protrude in an optical axis direction or upward from the outer surface of the holder 270 .
  • the holder 270 may include two protrusions 27A and 27B that face or overlap each other in a second horizontal direction (eg, an X-axis direction).
  • a second horizontal direction eg, an X-axis direction
  • the holder 270 may include four side parts (or side plates), and protrusions 27A and 27B may be formed on two of the four side parts.
  • the protrusions 27A and 27B may be arranged or positioned at the center of the side (or side plate) of the holder 270 .
  • the holder 270 may include a groove 341a.
  • the groove 341a may be an adhesive receiving groove.
  • Grooves 341a may be formed on outer surfaces of the protrusions 27A and 27B of the holder 270 .
  • the groove 341a may be formed on the upper surfaces of the protrusions 27A and 27B of the holder 270 .
  • the groove 341a may be formed from the upper surface to the lower surface of the protrusions 27A and 27B of the holder 270 .
  • An adhesive for bonding the support substrate 310 to the holder 270 may be disposed in the groove 341a.
  • the groove 341a may include a plurality of grooves.
  • the groove 341a may extend in an optical axis direction.
  • the groove of the holder 270 may extend in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first substrate unit 255 may include a first circuit board 250 and a second circuit board 260 electrically connected to each other.
  • the second circuit board 260 may be referred to as a “sensor board” instead.
  • the heat dissipation member 280 may be included in the first substrate portion 255 .
  • the first substrate portion 255 may be disposed on a lower surface of the holder 270 .
  • the first substrate portion 255 may be coupled to the lower surface of the holder 270 .
  • the first circuit board 250 may be disposed on and/or coupled to the lower surface of the holder 270 .
  • the first surface of the first circuit board 250 may be coupled or attached to the lower surface of the holder 270 by an adhesive member.
  • the first surface of the first circuit board 250 may face or face the AF driver and may be a surface on which the second position sensor 240 is disposed. Also, the second surface of the first circuit board 250 may be a surface opposite to the first surface of the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 may be expressed as a sensor board, a main board, a main circuit board, a sensor circuit board, or a moving circuit board. In all embodiments, the first circuit board 250 may be expressed by replacing the “second board” or “second circuit board”, and the second circuit board 260 may be referred to as the “first board” or “first board”. It can also be expressed by replacing it with "circuit board”.
  • the first circuit board 250 includes a second position sensor (240: 240A, 240B) for sensing movement of the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction and/or rotation, tilting, or rolling of the OIS moving unit based on the optical axis. , 240C) may be arranged.
  • the controller 830 or/and a small element (eg, capacitor) may be disposed on the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 may include first terminals E1 to E8 electrically connected to the second coil 230 .
  • the first terminals E1 to E8 may be replaced with “first pads” or “first bonding parts”.
  • the first terminals E1 to E8 of the first circuit board 250 may be disposed or arranged on the first surface 60A of the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first circuit board 250 may include an opening 250A corresponding to or opposite to the openings of the lens module 400 and the bobbin 110 .
  • the opening 250A of the first circuit board 250 may be a through hole penetrating the first circuit board 250 in the optical axis direction or may be hollow, and may be formed at the center of the first circuit board 250. .
  • the shape of the first circuit board 250 may match or correspond to the shape of the holder 270, eg, a rectangular shape.
  • the shape of the opening 250A of the first circuit board 250 may be a polygonal shape, for example, a quadrangular shape, a circular shape, or an elliptical shape.
  • the opening 250A of the first circuit board 250 may open or expose the image sensor 810 or/and the opening 260A of the second circuit board 260 .
  • the first circuit board 250 may include at least one terminal 251 electrically connected to the second circuit board 260 .
  • the terminal 251 of the first circuit board 250 may be expressed as a “pad” or a “bonding part” instead.
  • the terminal 251 of the first circuit board 250 may be disposed or arranged on a lower surface of the first circuit board 250 .
  • the number of terminals 251 may be plural, and the plurality of terminals 251 are arranged in a direction parallel to any one side in a region between the opening 250A of the first circuit board 250 and any one side, or can be arranged
  • the plurality of terminals 251 may be arranged to surround the opening 250A.
  • the second circuit board 260 may be disposed below the first circuit board 250 .
  • the second circuit board 260 may be electrically connected to the image sensor 810 .
  • the second circuit board 260 may be polygonal (eg, square, square, or rectangular), but is not limited thereto, and may be circular or elliptical in other embodiments.
  • the area of the outer circumferential surface of the quadrangular second circuit board 260 may be larger than the area of the opening 250A of the first circuit board 250 .
  • the lower side of the opening 250A of the first circuit board 250 may be shielded or blocked by the second circuit board 260 .
  • the outer surface (or side) of the second circuit board 260 is the outer surface (or side) of the first circuit board 250 and the opening (or side) of the first circuit board 250 ( 250A) can be located between.
  • the second circuit board 260 may include an opening 250A of the first circuit board 250 or/and an opening 260A corresponding to the image sensor 810 .
  • the opening 260A of the second circuit board 260 may be a hole or a hollow penetrating the second circuit board 260 in the optical axis direction, and may be formed at the center of the second circuit board 260 .
  • the opening 260A of the second circuit board 260 may open or expose the image sensor 810 .
  • the image sensor 810 may be disposed within the opening 260A of the second circuit board 260 and may be electrically connected to the second circuit board 260 .
  • the image sensor 810 may be electrically connected to the second circuit board 260 by a wire.
  • the opening 260A may not be formed in the second circuit board 260 , and the image sensor 810 may be disposed on the upper surface of the second circuit board 260 .
  • the heat dissipation member 280 may be omitted.
  • the opening 260A may not be formed in the second circuit board 260, and the image sensor 810 may be disposed on the upper surface of the second circuit board 260, and the heat dissipation member 1450 may be connected, coupled, or contacted with the second circuit board 260 (eg, the lower surface of the second circuit board 260).
  • the image sensor 810 may be disposed on an upper surface of a single board on which the first circuit board and the second circuit board are integrally formed, and the heat dissipation member 1450 may be disposed on the upper surface of the substrate. It may be connected, bonded, or contacted with the lower surface of one substrate.
  • the second circuit board 260 may include at least one terminal 261 electrically connected to the at least one terminal 251 of the first circuit board 250 .
  • the number of terminals 261 of the second circuit board 260 may be plural.
  • At least one terminal 261 of the second circuit board 260 may be formed on a side surface or an outer surface of the second circuit board 260 connecting the top and bottom surfaces of the second circuit board 260 .
  • An upper surface of the second circuit board 260 may be a surface facing the first circuit board 250
  • a lower surface of the second circuit board 260 may be a surface opposite to the upper surface of the second circuit board 260 .
  • the terminal 261 may be recessed from the side of the second circuit board 260 .
  • the terminal 261 may be a semicircular or semielliptical via formed on a side surface of the second circuit board 260 .
  • at least one terminal of the second circuit board 260 electrically connected to the second terminal 251 of the first circuit board 250 may be formed on the upper surface of the second circuit board 260. .
  • the terminal 261 of the second circuit board 260 may be coupled to the terminal 251 of the first circuit board 250 by solder 901 (see FIG. 11 ) or a conductive adhesive member.
  • solder 901 see FIG. 11
  • FIG. 13 only one solder 901 connecting any one terminal of the second circuit board 260 and any one terminal 251 of the first circuit board is shown in the enlarged dotted line portion, but the second circuit board Solder may be provided to couple the other terminal of the terminal 260 and the terminal of the first circuit board 250 corresponding thereto.
  • the first and second circuit boards 250 and 260 may be printed circuit boards or FPCBs. Also, at least one of the first and second circuit boards 250 and 260 may be an organic substrate or a ceramic substrate.
  • the first heat dissipation member 280 may be disposed on or coupled to the first substrate portion 255 .
  • the first heat dissipation member 280 may be disposed on or coupled to the second circuit board 260 .
  • the first heat dissipation member 280 may be disposed below the second circuit board 260 .
  • the first heat dissipation member 280 may be coupled or fixed to the lower surface of the second circuit board 260 .
  • At least a part of the upper surface of the first heat dissipation member 280 may be coupled or fixed to the lower surface of the second circuit board 260 by an adhesive.
  • the first heat dissipation member 280 may be included in the first substrate portion 255, the image sensor 810 may be disposed on the first substrate portion 255, and the heat dissipation member 1450 described later may be used. may be connected to, combined with, or brought into contact with the first substrate portion 255 and the support substrate 310 .
  • the opening 260A of the second circuit board 260 may open or expose at least a portion of the first heat dissipation member 280 .
  • the image sensor 810 may be disposed on the first substrate portion 255 .
  • the image sensor 810 may be disposed on, attached to, or coupled to at least a portion of the first heat dissipation member 280 exposed through the opening 260A.
  • the image sensor 810 may be fixed, attached, or coupled to the first heat dissipation member 280 by an adhesive.
  • At least one area of the top surface of the first heat dissipation member 280 may be exposed through the opening 260A, and the image sensor 810 may be configured to expose the top surface of the first heat dissipation member 280 through the opening 260A. It can be placed, attached, or coupled on at least one area of the.
  • the second circuit board 260 may include a groove formed on the lower surface to receive or place the first heat dissipation member 280 therein.
  • the opening 260A may not be formed in the second circuit board 260, and the first heat dissipation member 280 may be fixed, attached, or coupled to the lower surface of the second circuit board 260. . In another embodiment, the first heat dissipation member 280 may be omitted.
  • the first heat dissipation member 280 may be a plate-like member having a predetermined thickness and hardness.
  • the first heat dissipation member 280 may improve a heat dissipation effect of dissipating heat generated from a heat source of the first substrate portion 255 to the outside.
  • the heat source of the first substrate portion 255 is an electronic device (or circuit device) disposed on the first substrate portion 255, for example, the image sensor 810, the controller 830, the second position sensor 240 , or/and a capacitor.
  • the first heat dissipation member 280 may include at least one of metal materials having high thermal conductivity and high heat dissipation efficiency, for example, SUS, aluminum, nickel, phosphorus, bronze, or copper.
  • first heat dissipation member 280 may stably support the image sensor 810 and serve as a reinforcing material to prevent damage to the image sensor 810 due to an external shock or contact.
  • the first heat dissipating member 280 may be formed of a heat dissipating member having high thermal conductivity, such as heat dissipating epoxy, heat dissipating plastic (eg, polyimide), or heat dissipating synthetic resin.
  • heat dissipation member may be expressed as a plate, a heat dissipation body, a heat sink, a heat dissipation plate, a metal plate, a reinforcing material, or a stiffener.
  • the first heat dissipation member 280 may include a predetermined pattern including at least one groove or at least one unevenness.
  • a predetermined pattern including at least one groove or at least one unevenness.
  • grooves or irregularities having a predetermined pattern may be formed on the lower surface of the first heat dissipation member 280 .
  • the predetermined pattern may include a plurality of grooves formed spaced apart at predetermined intervals.
  • the preset pattern may have a stripe shape.
  • the preset pattern may have a net shape or a mesh shape.
  • the predetermined pattern may have a shape including dots spaced apart from each other.
  • the shape of a dot may be circular, elliptical, or polygonal (eg, square).
  • the predetermined pattern may be formed on at least one of the upper surface, the lower surface, or the outer surface of the first heat dissipating member 280 .
  • the heat dissipation member may include holes or through-holes instead of grooves or irregularities. Since the first heat dissipation member 280 moves together with the OIS moving unit, it may be spaced apart from the fixed unit, for example, the second substrate unit 800 .
  • the first heat dissipation member 280 may include at least one escape groove 281 (see FIG. 10A ) to avoid spatial interference with the solder 901 .
  • first circuit board 250 and the second circuit board 260 are electrically coupled by solder 901, but in another embodiment, the first circuit board and the second circuit board are integrated into one circuit board. may be implemented as
  • the second coil 230 may be disposed or coupled to the OIS moving unit.
  • the second coil 230 may be disposed on the holder 270 .
  • the second coil 230 may be disposed on the upper surface of the holder 270 .
  • the second coil 230 may be disposed below the magnet 130 .
  • the second coil 230 may be coupled to the holder 270 .
  • the second coil 230 may be coupled or attached to the upper surface of the holder 270 .
  • the second coil 230 may be coupled to the coupling protrusion 51 of the holder 270 .
  • the second coil 230 may move the OIS moving unit by interaction with the magnet 130 .
  • the second coil 230 may correspond to, face, or overlap the magnet 130 disposed in the fixing part in the direction of the optical axis OA.
  • the fixing unit may include an OIS-only magnet separate from the magnet of the AF driver, and the second coil may correspond to, face, or overlap the OIS-only magnet.
  • the number of magnets for OIS may be the same as the number of coil units included in the second coil 230 .
  • the second coil 230 may be electrically connected to the support substrate 310 or/and the second substrate portion 800 through a conductive member.
  • the second coil 230 may include a plurality of coil units 230-1 to 230-4.
  • the second coil 230 may include four coil units 230 - 1 to 230 - 4 disposed at four corners of the holder 270 .
  • at least a portion of each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed at a corresponding one of the corners of the holder 270 .
  • a portion of each of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be disposed on a side adjacent to a corresponding one of the corners of the holder 270 .
  • Each of the coil units 230-1 to 230-4 may have a coil block shape having a closed curve or a ring shape.
  • each coil unit may have a hollow or hole.
  • the coil units may be formed of FP (Fine Pattern) coils, winding coils, or coil blocks.
  • hollows or holes of the coil units 230 - 1 to 230 - 4 may be inserted into or coupled to the protrusion 51 of the holder 270 .
  • the second coil 230 may be disposed on the first circuit board 250 and may be coupled with the first circuit board 250 .
  • the second coil 230 may be electrically connected to the first circuit board 250 .
  • the first coil unit 230-1 may be electrically connected to the two terminals E1 and E2 of the first circuit board 250
  • the second coil unit 230-2 may be connected to the first circuit board 250. It may be electrically connected to the other two terminals E3 and E4 of the circuit board 250
  • the third coil unit 230-3 may be electrically connected to the other two terminals E5 and E6 of the first circuit board 250.
  • the fourth coil unit 230 - 4 can be electrically connected to the other two terminals E7 and E8 of the first circuit board 250 .
  • Power or driving signals may be provided to the first to fourth coil units 230 - 1 to 230 - 4 through the first circuit board 250 .
  • the power or driving signal provided to the second coil 230 may be a DC signal or an AC signal, or may include a DC signal and an AC signal, and may be in the form of current or voltage.
  • the OIS moving unit moves in the first horizontal direction or the second It may move in a horizontal direction or may be rolled relative to an optical axis.
  • current may be independently applied to at least three coil units among the four coil units 230-1 to 230-4. In another embodiment, current may be independently applied to at least two of the four coil units 230-1 to 230-4.
  • a separate and independent driving signal eg, a driving current
  • a driving current may be provided to each of the four coil units 230-1 to 230-4.
  • the control unit 830 or 780 may supply at least one driving signal to at least one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4, and control the at least one driving signal to move the OIS moving unit to X. It may be moved in the axial direction or/and the Y-axis direction, or the OIS moving unit may be rotated around the optical axis within a predetermined angular range.
  • the “controller” may be at least one of the controller 830 of the camera device 10 and the controller 780 of the optical device 200A.
  • three independent driving signals may be supplied to the second coil 230 .
  • two coil units eg, 230-2 and 230-4, or 230-1 and 230-3 facing each other diagonally among the four coil units may be connected in series, and two coil units connected in series.
  • One driving signal may be provided to each of the four coil units, and independent driving signals may be provided to each of the remaining two coil units among the four coil units.
  • an independent driving signal may be provided to each of the four coil units 230-1 to 230-4 separated from each other.
  • FIG. 19A is for explaining the movement of the OIS moving unit in the X-axis direction
  • FIG. 19B is for explaining the movement of the OIS moving unit in the y-axis direction.
  • N poles and S poles of each of the first and third magnet units 71B1 and 71B3 facing each other in the first diagonal direction may be disposed to face each other in the first horizontal direction (eg, the Y-axis direction).
  • N poles and S poles of the second and fourth magnet units 71B2 and 71B4 facing each other in a second diagonal direction perpendicular to the first diagonal direction are mutually connected to each other in a second horizontal direction (eg, X-axis direction). They can be placed facing each other.
  • a direction in which the N pole and the S pole of the first magnet unit 71B1 face each other may be the same as or parallel to a direction in which the N pole and the S pole of the third magnet unit 71B3 face each other.
  • a direction in which the N pole and the S pole of the second magnet unit 71B2 face each other may be the same as or parallel to a direction in which the N pole and the S pole of the fourth magnet unit 71B4 face each other.
  • the N poles of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 are located inside based on the boundary line (or boundary surface) between the N pole and the S pole. and the S pole can be located outside.
  • the S poles of each of the first to fourth magnet units 71B1 to 71B4 may be positioned inside and the N poles may be positioned outside based on the boundary line between the N pole and the S pole.
  • the boundary line (or boundary surface) may be a portion having substantially no polarity as a substantially non-magnetic portion separating the N pole and the S pole.
  • the OIS moving unit may be moved or shifted in the X-axis direction by the second electromagnetic force Fx2 (or Fx4) caused by the interaction between the four magnet units 71B4.
  • the directions of the first electromagnetic force Fx1 (or Fx3) and the second electromagnetic force Fx2 (or Fx4) may be in the same direction.
  • the OIS moving unit may move or shift in the y-axis direction by the fourth electromagnetic force Fy2 (or Fy4) caused by the interaction between the three magnet units 71B3.
  • directions of the third electromagnetic force Fy1 (or Fy3) and the fourth electromagnetic force Fy2 (or Fy4) may be in the same direction.
  • FIG. 19C is for explaining clockwise rotation of the OIS moving unit in case of 4-channel driving
  • FIG. 19D is for explaining counterclockwise rotation of the OIS moving unit in case of 4-channel driving.
  • the first electromagnetic force FL1 due to the interaction between the first coil unit 230-1 and the first magnet unit 71B1, and the second coil unit 230-2 and the second magnet unit The second electromagnetic force FL2 by the interaction between 71B2, the third electromagnetic force FL3 by the interaction between the third coil unit 230-3 and the third magnet unit 71B3, and the fourth coil unit ( 230-4) and the fourth magnet unit 71B4, the OIS moving unit rotates, tilts, or rolls counterclockwise around the optical axis or around the optical axis by the fourth electromagnetic force FL4. there is.
  • the direction of the first electromagnetic force FR1 (or FL1) and the direction of the third electromagnetic force FR3 (or FL3) may be opposite to each other.
  • directions of the second electromagnetic force FR2 (or FL2) and directions of the fourth electromagnetic force FR4 (or FL4) may be opposite to each other.
  • the direction of the first electromagnetic force RF1 (or FL1) and the direction of the second electromagnetic force FR2 (or FL2) may be perpendicular to each other.
  • a driving signal may not be provided to two coil units (eg, 130-1 and 130-3, or 130-2 and 130-4) connected in series. Electromagnetic force may not be generated by the two coil units.
  • FR2 and FR4 may be omitted and FR1 and FR3 may exist in FIG. 19C.
  • RF2 and FR4 exist and FR1 and FR3 may be omitted in FIG. 19C.
  • FL2 and FL4 may be omitted in FIG. 19D and FL1 and FL3 may exist.
  • FL2 and FL4 exist and FL1 and FL3 may be omitted in FIG. 19D.
  • the electromagnetic force for the rotation of the OIS moving unit can be improved, and thereby the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 ) can be reduced, and power consumption can be reduced.
  • OIS driving for hand shake correction is performed using the second magnet 71B and the second coil 230, but in another embodiment, OIS driving for hand shake correction is performed using a shape memory alloy member.
  • the shape memory alloy member may be coupled to the fixing part and the OIS movable part, and may be electrically connected to the first substrate part 255 .
  • the control unit 830 or 780 may supply a driving signal to the shape memory alloy member, move the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis by the shape memory alloy member, or rotate, tilt, or rotate the OIS moving unit around the optical axis. can be rolled.
  • the OIS drive is performed using the second magnet 71B and the second coil 230, and the camera device 10 is interposed between the base 210 and the holder 270 to support the OIS moving unit.
  • It may include a ball member (not shown) disposed.
  • the ball member uses the frictional force or / and rolling force between the base 210 and the holder 270 so that the OIS moving part moves in a direction perpendicular to the optical axis or rotates, tilts, or rolls based on the optical axis OIS movement wealth can be supported.
  • a ball member may be disposed in the hole 59 of the base 210, and the ball member may contact the base 210 and the holder 270, respectively.
  • the ball member is provided, and the reinforcing member 37 and the support member 220 may be omitted.
  • the second position sensor 240 may be disposed, coupled, or mounted on the first substrate 255 .
  • the second position sensor 240 may be disposed, coupled, or mounted on the first surface (eg, upper surface) of the first circuit board 250 .
  • the second position sensor 240 may detect movement or displacement of the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction, eg, shift or movement of the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may detect rotation, rolling, or tilting of the OIS moving unit within a predetermined range based on the optical axis or along the optical axis.
  • the first position sensor 170 may be substituted with an “AF position sensor” and the second position sensor 240 may be substituted with an “OIS position sensor”.
  • the second position sensor 240 may face or overlap the magnet 130 in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may face or overlap the second magnet 71B in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 corresponds to or overlaps three or more of the first to fourth magnet units 130-1 to 130-4 in the optical axis direction in order to detect the movement of the OIS moving unit. More than one sensor (eg, 240A to 240C) may be included.
  • the second position sensor 240 may include three or more sensors corresponding to or overlapping three or more of the four magnet units 71B1 to 71B4 of the second magnet 71B in the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may be disposed below the second coil 230 .
  • the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • a sensing element of the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the sensing element may be a part that senses a magnetic field.
  • the center of the second position sensor 240 in a direction perpendicular to the optical axis may not overlap with the second coil 230 .
  • the center of the second position sensor 240 may be a spatial center in the x-axis and y-axis directions in the xy coordinate plane perpendicular to the optical axis.
  • the center of the second position sensor 240 may be a spatial center in the x-axis, y-axis, and z-axis directions.
  • At least a part of the second position sensor 240 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the second position sensor 240 may overlap the holes 41A to 41C of the holder 270 in the optical axis direction. Also, for example, the second position sensor 240 may overlap the hollow of the second coil 230 in the optical axis direction. Also, for example, the holes 41A to 41C of the holder 270 may at least partially overlap the hollow of the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the center of the second position sensor 240 may not overlap with the second coil 230 .
  • the second position sensor 240 may include a first sensor 240A, a second sensor 240B, and a third sensor 240C that are spaced apart from each other.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a hall sensor.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a driver IC including a Hall sensor and a driver.
  • the description of the first position sensor 170 may be applied or inferred to the first to third sensors 240A, 240B, and 240C.
  • each of the first to third sensors 240A2, 240B, and 240C may be a displacement sensor whose output voltage changes according to a position (or) relationship with a corresponding magnet unit.
  • Each of the first sensor 240 , the second sensor 240B, and the third sensor 240C may be electrically connected to the first circuit board 250 .
  • the second position sensor 240 may be disposed below the hollow of the second coil 230 . In another embodiment, when viewed in the optical axis direction or from above, the second position sensor 240 may be disposed outside the second coil 230 .
  • the second position sensor 240 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the second position sensor 240 may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis direction.
  • the first sensor 240A may be disposed below the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the first sensor 240A may be disposed in a corresponding one of the holes 41A to 41C of the holder 270 .
  • the first sensor 240A may be disposed inside the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the second sensor 240B may be disposed below the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the second sensor 240B may be disposed in a corresponding hole 41B among the holes 41A to 41C of the holder 270 .
  • the second sensor 240B may be disposed inside the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the third sensor 240C may be disposed below the hollow of the third coil unit 230-3.
  • the third sensor 240C may be disposed in a corresponding hole 41C of the holes 41A to 41C of the holder 270 .
  • the third sensor 240C may be disposed inside the hollow of the third coil unit 230-3.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may not overlap the corresponding coil units 230-1 to 230-3 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may overlap the holder 270 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the output of the OIS position sensor 240 is affected by the magnetic field of the OIS coil 230. It is possible to reduce the influence of the OIS operation, thereby performing accurate OIS feedback driving and securing the reliability of OIS operation.
  • the second position sensor 240 may face, correspond to, or overlap the magnet 130 .
  • at the initial position of the OIS moving unit at least a part of the first sensor 240A may overlap the magnet 130-1 in the optical axis direction.
  • at the initial position of the OIS moving unit at least a part of the first sensor 240A may overlap the first magnet unit 71B1 of the second magnet 71B in the optical axis direction.
  • the first sensor 240A may output a first output signal (eg, a first output voltage) according to a result of sensing the magnetic field of the first magnet unit 71B1.
  • At the initial position of the OIS moving unit at least a part of the second sensor 240B may overlap the magnet 130-2 in the optical axis direction.
  • at the initial position of the OIS moving unit at least a part of the second sensor 240B may overlap the second magnet unit 71B2 of the second magnet 71B in the optical axis direction, and the magnetic field of the second magnet unit 71B2 may overlap.
  • a second output signal (eg, a second output voltage) according to a result of detecting may be output.
  • At an initial position of the OIS moving unit at least a part of the third sensor 240C may overlap the magnet 130-3 in the optical axis direction.
  • at the initial position of the OIS moving unit at least a part of the third sensor 240C may overlap the third magnet unit 71B3 of the second magnet 71B in the optical axis direction, and the magnetic field of the third magnet unit 71B3 may overlap.
  • a third output signal (eg, a third output voltage) may be output according to a result of detecting .
  • the initial position of the OIS moving unit is the initial position of the OIS moving unit in a state where no power or driving signal is applied to the second coil 230 from the control unit 830 or 780, or it is elastic only by the weight of the OIS moving unit by the support substrate. As it is deformed, it may be a position where the OIS movable part is placed. In addition, the initial position of the OIS moving unit may be a position where the OIS moving unit is placed when gravity acts in the direction from the first substrate unit 255 to the second substrate unit 800 or when gravity acts in the opposite direction.
  • each sensor unit 240A, 240B, 240C within the stroke range of the OIS moving unit has a corresponding magnet unit 71B1, 71B2, 71B3) and may overlap in the optical axis direction.
  • the capacitor 290 may be disposed, coupled, or mounted on the first substrate 255 .
  • the capacitor 290 may be disposed, coupled, or mounted on a first surface (eg, upper surface) of the first circuit board 250 .
  • the capacitor 290 may be disposed on the second circuit board 260 .
  • the capacitor 290 may be electrically connected or connected between the two output terminals of the second position sensor 240 . It may be electrically connected to two output terminals of the second position sensor 240 .
  • the capacitor 290 may remove noise of an output signal output from two output terminals of the second position sensor 240 .
  • a magnetic field may be generated in the second coil 230, and the generated magnetic field may affect the output of the second position sensor 240.
  • the accuracy of the output of the second position sensor 240 may decrease, and the accuracy and reliability of OIS feedback driving may decrease.
  • the output of the second position sensor 240 may be greatly affected by the magnetic field of the second coil 230 .
  • the influence of the magnetic field of the second coil 230 may be in the form of high-frequency noise on the output of the second position sensor 240 . That is, high-frequency noise caused by the influence of the magnetic field of the second coil 230 may be included in the output of the second position sensor 240 .
  • the distance between the control unit 830 and the second position sensor 240 is increased, and the control unit 830 and the second position sensor are increased.
  • the length of the wiring for electrical connection between (240) may be increased.
  • the wiring connecting the control unit and the second position sensor 240 may include the second wiring of the first circuit board 250 and the support substrate 310 and the second wiring of the second board unit 800. .
  • noise included in the output signal of each of the first to third sensors 240A to 240C of the second position sensor 240 may increase, and the OIS may move due to the noise.
  • An error may occur in the target position or target value related to the negative displacement.
  • the capacitor 290 serves to remove such high-frequency noise. That is, high-frequency noise due to the effect of the self-alignment of the second coil 230 can be removed by the capacitor 290, and thus the accuracy and reliability of OIS feedback driving can be prevented from deteriorating. That is, the capacitor 290 may reduce or eliminate an error of the target position related to the displacement of the moving OIS unit due to noise.
  • FIG. 28A shows frequency response characteristics of the second position sensor 240 and the second coil 230 when the capacitor 290 is not provided according to the embodiment
  • FIG. 28B shows the embodiment with the capacitor 290.
  • Frequency response characteristics of the example second position sensor 240 and the second coil 230 are shown.
  • 5a and 6a are phase graphs
  • 5g and 6g are gain graphs.
  • performance and stability of OIS control for hand shake correction can be verified through analysis of frequency response characteristics, for example, gain margin and phase margin, by a frequency response analyzer.
  • the gain increases in a frequency range (eg, 200 Hz to 1100 Hz) equal to or higher than the second resonant frequency, and the gain margin decreases.
  • the gain may be -60 dB or more in the frequency domain of 700 Hz to 1100 Hz.
  • an increase in gain may be reduced compared to FIG. 28A in a high-order resonant frequency range (eg, 200 Hz to 1100 Hz) equal to or greater than the first resonant frequency.
  • the gain may be less than -60 dB in the frequency domain of 200 Hz to 1100 Hz.
  • the embodiment can suppress an increase in the gain in the frequency range (eg, 200 Hz to 1100 Hz) higher than the second resonant frequency. and the reliability of image stabilization can be prevented from deteriorating.
  • the embodiment since an increase in gain due to noise can be suppressed, noise generated during OIS driving can be reduced.
  • the degree of performance of OIS control for hand shake correction can be measured by a suppression ratio.
  • the noise included in the output signal of the second position sensor 240 by the capacitor 290 is reduced. By removing it, an effect of improving the suppression ratio of 2 [dB] to 3 [dB] can be obtained.
  • the camera device 10 may include a low pass filter or a high pass filter electrically connected to two output terminals of the second position sensor 240 instead of the capacitor 290 .
  • the low pass filter may include at least one of a resistor, a coil, and a capacitor.
  • the capacitor 290 may be disposed below the second coil 230 .
  • the capacitor 290 may not overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • at least a portion of the capacitor 290 may overlap the second coil 230 in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the capacitor 290 may be disposed in the holes 41A to 41C of the holder 290 .
  • the capacitor 290 may overlap the holes 41A to 41C of the holder 270 in the optical axis direction.
  • the capacitor 290 may overlap the hollow of the second coil 230 in the optical axis direction.
  • the capacitor 290 may include capacitors 290A to 290C corresponding to the sensors 240A to 240C of the second position sensor 240 .
  • the capacitor 290 may include first to third capacitors 290A to 290C that correspond to the first to third sensors 240A to 240C and are spaced apart from each other.
  • the first to third capacitors 290A to 290C may be electrically connected to the first substrate 255 .
  • the first to third capacitors 290A to 290C may be electrically connected to the first circuit board 250 .
  • each of the first to third capacitors 290A to 290C is disposed in a corresponding one of the coil units 230-1 to 230-3 of the second coil 230 in a hollow. It can be.
  • the first capacitor 290A may be disposed below the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the first capacitor 290A may be disposed in a corresponding hole 41A among holes 41A to 41C of the holder 270 .
  • the first capacitor 290A may be disposed inside the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the second capacitor 290B may be disposed below the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the second capacitor 290B may be disposed in a corresponding hole 41B of the holes 41A to 41C of the holder 270 .
  • the second capacitor 290B may be disposed inside the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the third capacitor 290C may be disposed below the hollow of the third coil unit 230-3.
  • the third capacitor 290C may be disposed in a corresponding hole 41C of the holes 41A to 41C of the holder 270 .
  • the third capacitor 290C may be disposed inside the hollow of the third coil unit 230-3.
  • Each of the first to third capacitors 290A to 290C may have the same capacitance. In another embodiment, at least one of the first to third capacitors 290A to 290C may have a capacitance different from that of the others.
  • the capacitance of each of the first to third capacitors 290A to 290C may be 0.1 ⁇ F to 1 ⁇ F.
  • the capacitance of each of the first to third capacitors 290A to 290C is less than 0.1 ⁇ F, an effect for removing high-frequency noise caused by the magnetic field of the second coil 230 cannot be sufficiently obtained.
  • the capacitance of each of the first to third capacitors 290A to 290C exceeds 1 ⁇ F, the suppression ratio affects the first resonant frequency of the frequency response characteristic, so OIS control can be performed in a desired frequency band. does not exist.
  • the capacitor 290 may face or overlap the magnet 130, for example, the second magnet 71B.
  • the first capacitor 290A may face or overlap the first magnet unit 130-1 in the optical axis direction.
  • the second capacitor 290B may face or overlap the second magnet unit 130-2 in the optical axis direction.
  • the third capacitor 290C may face or overlap the third magnet unit 130-3 in the optical axis direction.
  • the first capacitor 290A and the first sensor 240A may be spaced apart from each other inside the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the second capacitor 290B and the second sensor 240B may be spaced apart from each other inside the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the third capacitor 290C and the third sensor 240C may be spaced apart from each other inside the hollow of the third coil unit 230-3.
  • FIG. 18 shows an arrangement of the first to third capacitors 290A to 290C according to another embodiment.
  • the first capacitor 290A when viewed from above, the first capacitor 290A may be disposed outside the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the second capacitor 290B when viewed from above, the second capacitor 290B may be disposed outside the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the third capacitor 290C when viewed from above, the third capacitor 290C may be disposed outside the hollow of the third coil unit 230-3.
  • the first capacitor 290A when viewed in the optical axis direction or from above, the first capacitor 290A may be disposed between the first coil unit 130-1 and the fourth coil unit 230-4.
  • the second capacitor 290B when viewed in the optical axis direction or from above, the second capacitor 290B may be disposed between the first coil unit 130-1 and the second coil unit 230-2.
  • the third capacitor 290C when viewed in the optical axis direction or from above, the third capacitor 290C may be disposed between the second coil unit 130-2 and the third coil unit 230-3.
  • the first capacitor 290A is connected to the first side of the upper surface of the first board unit 255 (eg, the first circuit board 250) and the image sensor 810 (or the first circuit board 250). 1 may be disposed between the openings 250A of the circuit board 250 . In another embodiment, the first capacitor may be disposed at the first corner of the upper surface of the first board portion 255 (eg, the first circuit board 250).
  • the second capacitor 290B is connected to the second side of the upper surface of the first board unit 255 (eg, the first circuit board 250) and the image sensor 810 (or the first circuit board 250). 1 may be disposed between the openings 250A of the circuit board 250 . In another embodiment, the second capacitor may be disposed at the second corner of the upper surface of the first board portion 255 (eg, the first circuit board 250).
  • the third capacitor 290C is formed by the third side of the upper surface of the first board unit 255 (eg, the first circuit board 250) and the image sensor 810 (or the first circuit board 250). 1 may be disposed between the openings 250A of the circuit board 250 . In another embodiment, the third capacitor may be disposed at the third corner of the upper surface of the first board unit 255 (eg, the first circuit board 250).
  • the first capacitor 290A may not overlap the first magnet 130-1 in the optical axis direction, and the second capacitor 290B in the optical axis direction may not overlap the second magnet 130-2. ), and the third capacitor 290C may not overlap with the third magnet 130-3 in the optical axis direction.
  • a part of the first capacitor 290A in the optical axis direction may overlap one end of the first magnet 130-1, and a part of the second capacitor 290B in the optical axis direction may overlap the second magnet 130. -2), and the third capacitor 290C may overlap one end of the third magnet 130-3 in the optical axis direction.
  • the controllers 830 and 780 use at least one of the first output voltage of the first sensor 240A, the second output voltage of the second sensor 240B, and the third output voltage of the third sensor 240C.
  • rolling of the OIS moving unit can be controlled.
  • the controllers 830 and 780 may control rolling of the OIS moving unit using the first output voltage and the third output voltage.
  • control unit 830 or 780 may use at least one of the first to third output voltages in the first horizontal direction (eg, y-axis direction) or the second horizontal direction (eg, x-axis direction) of the OIS moving unit.
  • the movement or displacement of may be controlled or adjusted.
  • control unit 830 or 780 may control or adjust the movement or displacement of the OIS moving unit in the first horizontal direction (eg, the y-axis direction) using the first output voltage of the first sensor 240A, and the second The movement or displacement of the OIS moving unit in the second horizontal direction may be controlled or adjusted using the second output voltage of the sensor 240B.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a Hall sensor.
  • each of the first to third sensors may be a driver IC including a Hall sensor.
  • each of the first and second sensors 240A and 240B may be a Hall sensor, and the third sensor 240C may be a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor.
  • TMR tunnel magnetoresistance
  • the TMR (Tunnel MagnetoResistance) sensor may be a TMR magnetic angle sensor.
  • each of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C may be a Tunnel Magneto Resistance (TMR) sensor.
  • TMR Tunnel Magneto Resistance
  • the TMR sensor may be a TMR linear magnetic field sensor whose output is linear according to the displacement (or stroke) of the moving OIS unit.
  • the base 210 may be disposed below the first substrate portion 255 .
  • the base 210 may be spaced apart from the first substrate portion 255 .
  • the base 210 may have a polygonal shape that matches or corresponds to the cover member 300 or the first substrate portion 255, for example, a quadrangular shape.
  • the base 210 may include an opening 210A corresponding to or opposite to the first substrate portion 255 .
  • the opening 210A of the base 210 may be a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.
  • the base may not have an opening.
  • the base 210 may be combined with the side plate 302 of the cover member 300 .
  • the side or outer surface of the base 210 may include a step 211 (see FIG. 14) to which an adhesive can be applied.
  • the step 211 may guide the side plate 302 of the cover member 300 coupled to the upper side.
  • the step 211 of the base 210 and the lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be bonded or fixed by an adhesive or the like.
  • the base 210 may include at least one protrusion 216A or 216B protruding from the upper surface.
  • the protrusions 216A and 216B may protrude upward from the outer surface of the base 210 .
  • the base 210 may include two protrusions 216A and 216B that face each other or overlap each other in a first horizontal direction (eg, the Y-axis direction).
  • the base 210 may include four side parts (or side plates), and protrusions 216A and 216B may be formed on two of the four side parts.
  • the protrusions 216A and 216B may be arranged or located at the center of the side (or side plate) of the base 210 .
  • the base 210 may include a groove 341b.
  • the groove 341b may be an adhesive receiving groove.
  • Grooves 341b may be formed on outer surfaces of the protrusions 216A and 216B of the base 210 .
  • Grooves 341b may be formed on upper surfaces of the protrusions 216A and 216B of the base 210 .
  • the groove 341b may be formed from the upper surface to the lower surface of the protrusions 216A and 216B of the base 210 .
  • An adhesive for bonding the support substrate 310 to the base 210 may be disposed in the groove 341b.
  • the groove 341b may include a plurality of grooves.
  • the groove 341b may extend in an optical axis direction.
  • the grooves formed on the protrusions 216A and 216B of the base 210 may extend in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the second substrate portion 800 may be coupled to the base 210 .
  • the second substrate unit 800 may be disposed on the base 210 .
  • the second substrate unit 800 may be disposed below the base 210 .
  • the second substrate unit 800 may be spaced apart from the OIS moving unit, eg, the first substrate unit 255 and the first heat dissipation member 280 in the optical axis direction.
  • the second substrate unit 800 may be disposed below the lower surface of the base 210 .
  • the second substrate unit 800 may be coupled to the base 210 .
  • the second substrate unit 800 may be coupled to the lower surface of the base 210 .
  • the second substrate unit 800 may serve to provide a signal from the outside to the image sensor unit 350 or output a signal transmitted from the image sensor unit 350 to the outside.
  • a first area 801 (or a first substrate) and a connector 804 corresponding to, facing, or overlapping the AF driver 100 or the image sensor 810 in the optical axis direction are disposed.
  • a second region 802 (or a second substrate) and a third region 803 (or a third substrate) connecting the first region 801 and the second region 802 may be included.
  • the connector 804 is electrically connected to the second area 802 of the second substrate 800 and may include a port for electrical connection with an external device (eg, the optical device 200A). there is.
  • the opening 210A of the base 210 is closed or may be closed by the first region 801 of the second substrate portion 800 .
  • the first region 801 of the second substrate portion 800 may correspond to, face, or overlap at least one of the cover member 300 and the base 210 in the optical axis direction.
  • the first area 801 may overlap the top plate 301 and the side plate 302 of the cover member 300 in the optical axis direction.
  • Each of the first region 801 and the second region 802 of the second substrate portion 800 may include a rigid substrate.
  • the third region 803 may include a flexible substrate.
  • each of the first region 801 and the second region 802 may further include a flexible substrate.
  • At least one of the first to third regions 801 to 803 of the second substrate unit 800 may include at least one of a rigid substrate and a flexible substrate.
  • the second substrate portion 800 may be disposed behind the first substrate portion 255 .
  • the first substrate unit 255 may be disposed between the AF driving unit 100 and the second substrate unit 800 .
  • the second substrate unit may be disposed between the AF driving unit and the first substrate unit.
  • the first region 801 of the second substrate portion 800 may have a polygonal (eg, square, square, or rectangular) shape, but is not limited thereto, and in other embodiments has a shape such as a circle. It could be.
  • FIG. 21A illustrates an embodiment of the arrangement of the first to third areas 801 to 803, the extension area 808, the AF moving unit and the OIS moving unit, and the control unit 830 of the second substrate unit 800.
  • the first region 801 may include four side parts 85A to 85D (or side surfaces).
  • the first region 801 includes first and second side parts 85A and 85B facing each other or located opposite each other in a second horizontal direction (eg, X-axis direction), and first horizontal direction (eg, X-axis direction).
  • Y-axis direction may include third and fourth side parts 85C and 85D facing each other or positioned opposite each other.
  • the second region 802 may be disposed adjacent to the first side portion 85A of the first region 801, and the third region 803 may be connected to the first side portion 85A of the first region 801.
  • the third region 803 may extend from the first region 801 and be connected to one side of the second region 802 facing the first side portion 85A.
  • the third region 803 may be spaced apart from the extended region 808 .
  • the second substrate portion 800 may include a plurality of terminals 800B corresponding to the terminals 311 of the supporting substrate 310 .
  • the plurality of terminals 800B may be formed in the first region 801 of the second substrate portion 800 .
  • the second substrate portion 800 includes first terminals disposed or arranged spaced apart in a second horizontal direction (eg, an X-axis direction) of the first region 801 along the side of the third side portion 85C ( 800B1) and second terminals 800B2 spaced apart from each other in a second horizontal direction along the side of the fourth side portion 85D of the first region 801.
  • the plurality of terminals 800B may be formed on a first surface (eg, upper surface) of the second substrate part 800 (eg, the first region 801) facing the first substrate part 255. there is.
  • the controller 830 may be disposed in an extension area extending from any one of the third and fourth side parts 85C and 85D of the first area 801 of the second substrate part 800 .
  • the control unit may be disposed in an extension area extending from the side of the first area 801 of the second substrate portion 800 where a plurality of terminals are formed.
  • a coupling hole (not shown) may be formed in the first region 801 , and a coupling protrusion (not shown) for coupling with the coupling hole of the first region 801 may be formed in the base 210 .
  • the camera device 10 may further include a second heat dissipation member 380 disposed on, coupled to, or fixed to the second substrate 800 .
  • the second heat dissipation member 380 may be disposed, coupled, or fixed to the upper surface of the first region 801 of the second substrate portion 800 .
  • the second heat dissipation member 380 may be omitted.
  • the camera device 10 may further include a third heat dissipation member (not shown) disposed on, coupled to, or fixed to the second surface (eg, lower surface) of the second substrate unit 800 .
  • the second heat dissipation member 380 may be a plate-like member having a predetermined thickness and hardness. Also, the second heat dissipation member 380 may face or overlap the first heat dissipation member 280 in the optical axis direction.
  • the controller 830 is disposed on or coupled to the upper surface of the extended region 808, but in other embodiments, the controller 830 may be disposed on or coupled to the lower surface of the extended region 808.
  • the controller 830 is disposed in the extension area 808 of the second substrate 800 located outside the cover member 300, but in another embodiment, the controller 830 is located outside the base 210. It may be disposed in the first area of the second substrate unit 800 .
  • control unit may be disposed or mounted on the second circuit board 260 that is a sensor board.
  • controller may be disposed or mounted on the upper surface of the second circuit board 260 . Since the first heat dissipating member 280 is disposed or coupled to the lower surface of the second circuit board 260, when the control unit is disposed on the second circuit board 260, the heat generated by the control unit is transferred to the first heat dissipating member 280. ), it is possible to improve heat dissipation efficiency and heat dissipation performance.
  • FIG. 21B shows the lens module 400, the first substrate 255, the image sensor 810, the first heat dissipation member 280, the second substrate 800, and the second heat dissipation member 380 of FIG. 10A. shows a simplified cross-section of
  • the image sensor 810 may be disposed within the opening 260A (or hole) of the second circuit board 260 and may be coupled to the first heat dissipation member 280 .
  • the first heat dissipation member 280 includes a body 37A disposed under the second circuit board 260 and a protrusion protruding from the body 37A and disposed in the opening 260A of the second circuit board 260 ( 37B) (or protruding regions).
  • the image sensor 810 may be disposed on, coupled to, or fixed to the protruding portion 37B.
  • the image sensor 810 may be disposed, coupled, or attached to the upper surface of the protruding portion 37B.
  • the upper surface of the protruding portion 37B may be positioned lower than the upper surface of the second circuit board 260 .
  • the upper surface of the protruding portion 37B may be positioned at the same height as the upper surface of the second circuit board 260 .
  • the second heat dissipation member 380 may be disposed on the first surface 801A (or upper surface) of the first region 801 of the second substrate portion 800 facing the first heat dissipation member 280 in the optical axis direction. .
  • a separation distance G1 (or gap) between the first substrate portion 255 and the second substrate portion 800 in the optical axis direction may be 0.05 [mm] to 0.7 [mm].
  • the separation distance G1 may be the distance between the lower surface of the first heat dissipating member 280 and the upper surface of the second heat dissipating member 380 .
  • G1 may be 0.15 [mm] to 0.5 [mm]. In another embodiment, G1 may be 0.15 [mm] to 0.3 [mm]. In another embodiment, G1 may be 0.2 [mm] to 0.3 [mm].
  • the second substrate portion 800 may include a first conductive layer 93 that is exposed through the first surface 801A and contacts the second heat dissipation member 380, for example, the lower surface of the second heat dissipation member 380.
  • the first conductive layer 93 may be thermally fused to the lower surface of the second heat dissipation member 380 or may be bonded with a conductive adhesive such as solder.
  • the first conductive layer 93 may be electrically connected to the second heat dissipation member 380 .
  • the second substrate portion 800 is connected to the first conductive layer 93 and has a second surface 801B of the second substrate portion 800 that is opposite to the first surface 801A of the second substrate portion 800. It may include a second conductive layer 92A exposed from (or lower surface). For example, the second conductive layer 92A may be electrically connected to the ground of the second substrate portion 800 .
  • the first conductive layer 93 may have a via shape passing through at least a portion of the second substrate portion 800 .
  • the first conductive layer 93 may include a first via 93A that penetrates the second substrate portion 800 and is open or exposed to the second surface 801B of the second substrate portion 800.
  • the first conductive layer 93 includes a second via 93B having one end in contact with the lower surface of the second heat dissipation member 380 and the other end in contact with, combining with, or connected to the second conductive layer 92A. can include
  • the second conductive layer 92A may be disposed in a groove formed in the second surface 801B of the second substrate portion 800, coupled to the groove, or attached to the groove.
  • the second conductive layer may be disposed, bonded, or attached to the second surface 801B of the second substrate portion 800, which is a flat surface in which grooves are not formed.
  • the first conductive layer 93 and the second conductive layer 92A may serve as a heat dissipation pattern or a heat dissipation pad for heat dissipation of the second substrate portion 800 . That is, since the first conductive layer 93 and the second conductive layer 92A are simply for heat dissipation, they are not electrically connected to other wires of the second substrate 800 except for the ground of the second substrate 800. may not be In this case, the other wires may be wires electrically connected to the control unit 830 or 780 and the electronic device (or circuit device) such as the image sensor 810 or the support substrate 310 .
  • the second conductive layer 92A may be electrically connected to the cover member 300 (eg, the side plate 302) through solder, conductive adhesive, or conductive tape.
  • the second conductive layer 92A connected to the ground of the second substrate 800 may be electrically connected to the cover member 300 by means of a bracket.
  • the bracket may be a mechanism in which a camera device is accommodated or accommodated in order to protect the camera device.
  • the bracket may be made of a conductive member. Since the ground of the second substrate 800 and the second heat dissipation member 380 are electrically connected to the cover member 300, the camera device 10 can be protected from static electricity and heat dissipation efficiency can be improved. .
  • the second circuit board 260 may include at least one third conductive layer contacting the first heat dissipation member 280, and at least a portion of the third conductive layer is the second circuit board. (260).
  • the second heat dissipation member 380 is disposed on the first surface of the second substrate portion 800, a separation distance from the first heat dissipation member 280 may be reduced, thereby improving heat dissipation efficiency.
  • Heat emitted from the first heat dissipation member 280 may be transferred to the second heat dissipation member 380 through convection or radiation, and the transferred heat may be released to the outside through the second heat dissipation member 380, Due to this, it is possible to improve the heat dissipation effect. Since the upper surface of the second heat dissipation member 380 and the lower surface of the first heat dissipation member 280 face each other or overlap each other in the optical axis direction, heat is transmitted from the first heat dissipation member 280 to the second heat dissipation member 380. This can be well communicated.
  • first heat dissipation member 280 and the second heat dissipation member 380 may be formed of the same material.
  • first heat dissipation member 280 and the second heat dissipation member 380 may be formed of different materials.
  • the thermal conductivity of the first heat dissipation member 280 may be applied to or inferred from the second heat dissipation member 380 .
  • the second heat dissipation member 380 can stably support the second substrate 800 and serve as a reinforcing material to suppress damage to the second substrate 800 due to external impact or contact. there is.
  • the second heat dissipation member 380 may be formed of a heat dissipation member having high thermal conductivity, for example, heat dissipation epoxy, heat dissipation plastic, or heat dissipation synthetic resin.
  • the second heat dissipation member 380 may include at least one groove or at least one unevenness in order to improve a heat dissipation effect.
  • grooves or irregularities having a predetermined pattern may be formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the second heat dissipating member 380 .
  • the second heat dissipation member 380 may include a hole or a through hole instead of a groove.
  • the second heat dissipation member according to another embodiment may include a plurality of through holes. A description of the predetermined pattern of the first heat dissipation member 280 may be applied or applied to the second heat dissipation member 380 .
  • the camera device may include a heat dissipation member disposed below the second substrate unit 800, and in this case, the material of the heat dissipation member is related to the material of the heat dissipation member 280 or the heat dissipation member 1450 described below. Descriptions may be applied or inferred.
  • the support substrate 310 may support the moving part so that the OIS moving part moves in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixed part, and may electrically connect the first substrate part 255 and the second substrate part 800. .
  • the supporting substrate 310 may be expressed as a “supporting part”, a “supporting member”, a “connecting substrate”, or a “connecting part”.
  • the support substrate 310 may be replaced with an “interposer”.
  • the interposer may include the first circuit board 250 and the support substrate 310 integrally formed.
  • a support portion having one end connected to a movable unit, for example, the first substrate unit 255 and the other end connected to a fixed unit, for example, the second substrate unit 800, may be provided.
  • the support may include at least one of a leaf spring or a suspension wire.
  • the support unit may electrically connect the first substrate unit 255 and the second substrate unit 800 to each other.
  • the support substrate 310 may include or be a flexible substrate.
  • the support substrate 310 may include a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the supporting substrate 310 may be flexible in at least a part.
  • the first circuit board 250 and the support substrate 310 may be connected to each other.
  • the support substrate 310 may include a connection portion 320 connected to the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 and the support substrate 310 may be integrally formed.
  • the first circuit board 250 and the support substrate 310 may not be integrated but may be separately configured, and may be connected to each other and electrically connected by the connection unit 320 .
  • the connection part 320 may be integrally formed with at least one of the support substrate 310 and the first circuit board 250 .
  • the support substrate 310 may be electrically connected to the first circuit board 250 .
  • the support substrate 310 may be electrically connected to the second substrate portion 800 .
  • one end of the support substrate 310 may be connected or coupled to the first substrate portion 255 (eg, the first circuit board 250).
  • the other end of the support substrate 310 may be connected or combined with the second substrate portion 800 .
  • the support substrate 310 may support the moving OIS part with respect to the fixed part. Also, the support substrate 310 may guide the movement of the OIS moving unit. The support substrate 310 may guide the OIS moving unit to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The support substrate 310 may guide the OIS moving unit to rotate, tilt, or roll around the optical axis. The support substrate 310 may limit movement of the OIS moving unit in the optical axis direction.
  • a part of the support substrate 310 may be coupled, attached, or fixed to the base 210, which is a fixed part, and another part of the support substrate 310 may be coupled, attached, or fixed to the holder 270, which is an OIS movable part.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be combined with the protrusions 216A and 216B of the base 210 and the protrusions 27A and 27B of the holder 270 .
  • the terminal portions 7A to 7D of the support substrate 310 may be coupled to and electrically connected to the terminals 800B of the second substrate portion 800 .
  • the support substrate 310 may include a circuit member 310A. Also, the support substrate 310 may further include an elastic part 310B coupled to the circuit member 310A.
  • the elastic part 310B is for elastically supporting the OIS moving part and may be implemented as an elastic body, for example, a spring.
  • the elastic part 310B may include metal or be made of an elastic material.
  • the circuit member is for electrically connecting the first circuit board 250 and the second board unit 800, and may include a flexible board or at least one of a flexible board and a rigid board.
  • the circuit member may be an FPCB.
  • a support substrate 310 may include a conductive layer 93-1 and insulating layers 94-1 and 94-2. In this case, the supporting substrate 310 may not include the heat dissipation body 96 of FIG. 38 . In another embodiment, the supporting substrate 310 may include a heat dissipation body 96 . In another embodiment, the support substrate 310 may further include a protective layer disposed on at least one of the first insulating layer 94-1 and the second insulating layer 94-2. In this case, the protective layer is PET. ((polyethylene terephthalate). In another embodiment, the protective layer may be an electromagnetic interference (EMI) shielding member, for example, an EMI shielding tape.
  • EMI electromagnetic interference
  • the support substrate 310 is connected to the first substrate portion 255 (eg, the first circuit board 250) and electrically connected to the first substrate portion 255 (eg, the first circuit board 250). It may include at least one connection portion (320A, 320B) to be. In addition, the support substrate 310 may include at least one terminal portion 7A to 7D connected to the second substrate portion 800 and electrically connected to the second substrate portion 800, and at least one terminal portion 7A. to 7D) may include a plurality of terminals 311 .
  • the terminal portions 7A to 7D may be expressed as “extension portions,” “protrusions,” or “leg members.”
  • the supporting substrate 310 may include bodies 86 and 87 .
  • the support substrate 310 may include extension parts (eg, terminal parts 7A to 7D) extending from the bodies 86 and 87 .
  • the support substrate 310 may include at least one hole 38B provided in at least one of the terminal units 7A to 7D and the bodies 86 and 87 .
  • the hole 38B may be a through hole.
  • the terminal units 7A to 7D may be fixed, coupled, or attached to a fixed unit (eg, the base 210).
  • the bodies 86 and 87 may be movable units (eg, the first substrate unit 255). It may include a first region coupled to and a second region coupled to a fixing part (eg, the base 210), that is, the second region of the bodies 86 and 87 is fixed when the OIS is driven, and the body 86 , 87) may be flexible.
  • the base 210 may include at least one protrusion 38A for coupling with the hole 38B of the support substrate 310 .
  • the protrusion 38A may be disposed on the protrusions 216A and 216B of the base 210 .
  • the support substrate 310 may include a first support substrate 310-1 and a second support substrate 310-2 spaced apart from each other.
  • the first and second support substrates 310-1 and 310-2 may be formed symmetrically.
  • the first support substrate 310-1 and the second support substrate 310-2 may be a single substrate integrally formed.
  • the support substrate 310 may include three or more support substrates.
  • the first and second support substrates 310 - 1 and 310 - 2 may be disposed on both sides of the first circuit board 250 .
  • the first support substrate 310 - 1 may include a first body 86 and at least one terminal part 7A or 7B extending from the first body 86 .
  • At least one of the terminal units 7A and 7B of the first support substrate 310 - 1 may include a plurality of terminals 311 .
  • the second support substrate 310 - 2 may include a second body 87 and at least one terminal part 7C or 7D extending from the second body 87 . At least one terminal portion 7C or 7D of the second supporting substrate 310 - 2 may include a plurality of terminals 311 .
  • the first circuit board 250 includes a first side part 33A and a second side part 33B positioned opposite each other and a third part positioned opposite each other between the first side part 33A and the second side part 33B. It may include a side part 33C and a fourth side part 33D.
  • first connection portion 320A may connect the first body 86 and the first side portion 33A of the first circuit board 250
  • second connection portion 320B may connect the second body 87 and the first side portion 33A.
  • the second side portion 33B of the first circuit board 250 may be connected.
  • the first body 86 includes a first portion 6A corresponding to or opposite to the first side portion 33A of the first circuit board 250, a portion of the third side portion 33C of the first circuit board 250 ( or one side) and a third portion 6C corresponding to a portion (or one side) of the fourth side portion 33D of the first circuit board 250 .
  • the first body 86 connects one end of the first portion 6A and the second portion 6B, and includes a first bent portion 6D and a first portion 6A bent from one end of the first portion 6A. ) and a second bent portion 6E that connects the other end of the third portion 6C and is bent from the other end of the first portion 6A.
  • the first support substrate 310 - 1 may include a first terminal portion 7A and a second terminal portion 7B.
  • the first terminal portion 7A may extend or protrude from the second portion 6B of the first body 86 toward the second board portion 800
  • the second terminal portion 7B may extend from the second portion 6B of the first body 86 toward the second substrate portion 800.
  • the second terminal unit 7B may be positioned on the opposite side of the first terminal unit 7A with the first substrate unit 255 (eg, the first circuit board 250) interposed therebetween.
  • the first connection part 320A may connect the first part 6A of the first body 86 and the first side part 33A of the first circuit board 250 .
  • the first connection portion 320A may include a bent portion.
  • the second body 87 is a first portion 9A corresponding to or opposite to the second side portion 33B of the first circuit board 250 and another portion of the third side portion 33C of the first circuit board 250.
  • a second portion 9B corresponding to or opposite to (or the other side), and a third portion 9C corresponding to or opposite to another part (or other side) of the fourth side portion 33D of the first circuit board 250 can include
  • the second body 87 connects one end of the first portion 9A and the second portion 9B, and includes a first bent portion 9D and a first portion 9A bent from one end of the first portion 9A. ) and a second bent portion 9E that connects the other end of the third portion 9C and is bent from the other end of the first portion 9A.
  • the second support substrate 310 - 2 may include a third terminal portion 7C and a fourth terminal portion 7D.
  • the third terminal portion 7C may extend or protrude from the second portion 9B of the second body 87 toward the second substrate portion 800
  • the fourth terminal portion 7D may extend from the second portion 9B of the second body 87. may extend or protrude from the third portion 9C toward the second substrate portion 800 .
  • the fourth terminal unit 7D may be positioned on the opposite side of the third terminal unit 7C with the first substrate unit 255 (eg, the first circuit board 250) interposed therebetween.
  • the second connection portion 320B may connect the first portion 9A of the second body 87 and the second side portion 33B of the first circuit board 250 .
  • the second connection portion 320B may include a bent portion.
  • the terminals (eg, 7A and 7C) of the support substrate 310 have terminals P1 to B4 electrically connected to the terminals B1 to B4 of the terminal unit 95 of the circuit board 190 of the AF driver 100. P4) can be formed.
  • the terminals B1 to B4 of the terminal unit 95 of the circuit board 190 and the terminals P1 to P4 of the terminal units 7A and 7B of the support substrate 310 may be electrically connected by solder or conductive adhesive. there is. That is, the circuit board 190 of the AF driving unit 100 may be electrically connected to the second substrate unit 800 through the support substrate 310 .
  • the circuit member 310A of the support substrate 310 includes a first insulating layer 29A, a second insulating layer 29B, and the first insulating layer 29A and the second insulating layer 29B.
  • a conductive layer 29C formed therebetween may be included.
  • the conductive layer 29C may be a wiring layer for transmitting electrical signals.
  • the second layer 29B may be positioned outside the first layer 29A.
  • Each of the first and second insulating layers 29A and 29B may be formed of an insulating material such as polyimide, and the conductive layer 29C may be formed of a conductive material such as copper, gold, or aluminum, or may be formed of copper, It may be formed of gold or an alloy containing aluminum.
  • the elastic part 310B of the support substrate 310 may be disposed on the second layer 29B.
  • the elastic part 310B may be formed of an alloy containing at least one of copper, titanium, or nickel or at least one of copper, titanium, or nickel to serve as a spring.
  • the elastic part 310B may be formed of an alloy of copper and titanium or an alloy of copper and nickel.
  • the elastic part 310B may be electrically connected to the ground of the first substrate part 255 or the second substrate part 800, and the elastic part 310B may be connected to the transmission line ( or wiring) and can be used for impedance matching, and through impedance matching, the loss of the transmission signal can be reduced to reduce the effect on noise.
  • the matching impedance may be 40 ohms to 600 ohms.
  • the matching impedance may be 50 ohms.
  • an EMI member eg, EMI tape
  • a conductive member eg, conductive tape
  • the support substrate 310 may include a metal member or a conductive member on an outer surface.
  • the metal member may be an EMI member (eg, EMI tape) or a conductive member (eg, conductive tape).
  • the EMI member or the conductive member may be disposed or attached to at least one of the elastic part 310B or the circuit member 310A.
  • the support substrate 310 may further include a protective material or insulating material surrounding or covering the elastic portion 310B.
  • FIG. 17A is a first perspective view of the support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210
  • FIG. 17B is a second perspective view of the support substrate 310 coupled to the holder 270 and the base 210. am.
  • the holder 270 has first to fourth side portions 64A to 64D corresponding to or opposite to the first to fourth side portions 33A to 33D of the first circuit board 250 . , see FIG. 19a).
  • the first and second side parts 64A and 64B of the holder 270 may face each other or may be disposed opposite to each other in a second horizontal direction (eg, an X-axis direction).
  • the third and fourth side parts 64C and 64D of the holder 270 may face each other in the first horizontal direction (eg, the Y-axis direction) or may be disposed opposite to each other.
  • At least a portion of the support substrate 310 may be attached to or coupled to the holder 270 .
  • at least one connection part 320A or 320B of the support substrate 310 may be coupled to at least one of the first to fourth side parts 64A to 64D of the holder 270 by an adhesive.
  • the first connection portion 320A may be coupled, attached, or fixed to the first side portion 64A of the holder 270 by an adhesive
  • the second connection portion 320B may be the second side portion of the holder 270. (64B).
  • a first protrusion 27A may be formed on the first side portion 64A of the holder 270
  • a second protrusion 27B may be formed on the second side portion 64B of the holder 270 .
  • the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the protrusions 27A and 27B of the holder 270 .
  • the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the protrusions 27A and 27B of the holder 270 .
  • a portion of the support substrate 310 may be combined with, attached to, or fixed to the first protrusion 27A and the second protrusion 27B of the holder 270 .
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the first and second protrusions 27A and 27B of the holder 270 .
  • first support substrate 310-1 may be coupled to, attached to, or fixed to the first protrusion 27A
  • second support substrate 310-2 may be coupled to, attached to, or fixed to the second protrusion 27B. or fixed.
  • first part 6A of the first body 86 may be coupled, attached, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the first protrusion 27A
  • first part 6A of the second body 87 Portion 9A may be coupled, attached, or secured to an outer surface (or inner surface) of second protrusion 27B.
  • the base 210 may include first to fourth side parts 65A to 65D (see FIG. 14 ) corresponding to or opposite to the first to fourth side parts 33A to 33D of the first circuit board 250 .
  • the first to fourth side parts 65A to 65D of the base 210 may correspond to or face the first to fourth side parts 64A to 64D of the holder 270 .
  • the first and second side parts 65A and 65B of the base 210 may face each other in a first horizontal direction (eg, the Y-axis direction) or may be disposed opposite to each other.
  • the third and fourth side parts 65C and 65D of the base 210 may face each other in the second horizontal direction (eg, the X-axis direction) or may be disposed opposite to each other.
  • At least a portion of the support substrate 310 may be coupled, attached, or fixed to the base 210 .
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be coupled to the base 210 by an adhesive.
  • portions of the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 connected to the terminal units 7A to 7D may be coupled to the base 210 .
  • the support substrate 310 may be coupled to, attached to, or fixed to the protrusions 216A and 216B formed on the base 210 .
  • the support substrate 310 may be coupled, attached, or fixed to the outer surface (or inner surface) of the protrusions 216A and 216B of the base 210 .
  • a first protrusion 216A may be formed on the third side portion 65C of the base 210, and a second protrusion 216B may be formed on the fourth side portion 65D of the base 210.
  • the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 may be combined, attached, or fixed to the first and second protrusions 216A and 216B of the base 210 .
  • one end (eg, the second portion 6B) of the first support substrate 310-1 may be coupled, attached, or fixed to one area of the first protrusion 216A of the base 210, and the first The other end (eg, the third portion 6C) of the support substrate 310 - 1 may be coupled, attached, or fixed to one area of the second protrusion 216B of the base 210 .
  • one end (eg, the second portion 9B) of the second support substrate 310-2 may be coupled, attached, or fixed to another area of the first protrusion 216A of the base 210
  • the other end (eg, the third portion 9C) of the second support substrate 310 - 2 may be coupled, attached, or fixed to another area of the second protrusion 216B of the base 210 .
  • a first coupling region 69A may be formed between the first body 86 of the first support substrate 310-1 and the first protrusion 27A of the holder 270, and the second support substrate 310-1
  • a second coupling region 69B may be formed between the second body 87 of 2) and the second protrusion 27B of the holder 270 .
  • a third coupling region 59A may be formed between one end of each of the first and second support substrates 310 - 1 and 310 - 2 and the first protrusion 216A of the base 210 .
  • a fourth coupling region 59B may be formed between the other end of each of the first and second support substrates 310-1 and 310-2 and the second protrusion 216B of the base 210,
  • the OIS movable unit may be elastically supported with respect to the fixed unit.
  • the terminals 311 of the support substrate 310 may be coupled to the terminals 800B of the second substrate 800 by solder (902, see FIGS. 17A and 17B) or conductive adhesive, and may be electrically connected.
  • the support member may be an elastic member that does not include a substrate, such as a spring, wire, shape memory alloy, or ball member.
  • a plurality of wires may be disposed on at least one of corners and side parts of the base 210 or the second substrate portion 800, and the first substrate portion 255 (For example, the second circuit board 260) and the second substrate portion 800 (or the base 210) may be connected to each other.
  • one end of each of the plurality of wires may be coupled to the first board portion 255 (eg, the second circuit board 260), and the other end of each of the plurality of wires may be coupled to the second board portion 800 (or base 210).
  • the image sensor unit 350 may include at least one of a controller 830 , a memory 512 , and a capacitor 514 .
  • the control unit 830 may be spaced apart from the first substrate unit 255 .
  • the control unit 830 may be disposed on the second substrate unit 800 .
  • the memory 512 may be disposed on any one of the first substrate portion 255 and the second substrate portion 800 .
  • the memory 512 may be disposed or mounted in the first region 801 of the second substrate 800 .
  • the memory 512 may be avoided or spaced apart from the second heat dissipation member 380 .
  • the second heat dissipation member 380 may include an escape groove or opening for avoiding spatial interference with the memory 512, and the memory 512 may be disposed within the escape groove or opening of the second heat dissipation member 380.
  • the capacitor 514 may be disposed on at least one of the first substrate portion 255 and the second substrate portion 800 .
  • the memory 512 corresponds to the output of the second position sensor 240 according to the displacement (or stroke) of the OIS moving unit in a direction perpendicular to the optical axis (eg, the X-axis direction or the Y-axis direction) for OIS feedback driving.
  • 1 Data value (or code value) can be stored.
  • the memory 512 corresponds to the output of the first position sensor 170 according to the displacement (or stroke) of the bobbin 110 in the first direction (eg, the optical axis direction or the Z-axis direction) for AF feedback driving.
  • a second data value (or code value) may be stored.
  • each of the first and second data values may be stored in the memory 512 in the form of a lookup table.
  • each of the first and second data values may be stored in the memory 512 in the form of a mathematical formula or algorithm.
  • the memory 512 may store algorithms or programs during mathematics for the operation of the control unit 830 .
  • the memory 512 may be a non-volatile memory, such as Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM).
  • EEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory
  • Capacitor 514 may include at least one of capacitors 514A, 514B, and 514C. Any one of the capacitors 514A, 514B, and 514C (eg, 514A) may be connected or connected between any one of the input terminals of the controller 830 and the ground terminal. Also, another one (eg, 514B) of the capacitors 514A, 514B, and 514C may be connected between two input terminals of the controller 830. In this case, the input terminal of the control unit may be a terminal to which driving power or driving voltage is input.
  • the other one (eg, 514C) of the capacitors 514A, 514B, and 514C may be connected between the common input terminal of the first to third sensors 240A to 240C and the ground terminal.
  • one end of the capacitor 514C may be connected or connected to the common input terminal of the first to third sensors 240A to 240C, and the other end of the capacitor 514C may be electrically connected or connected to the ground terminal.
  • the capacitors 514A, 514B, and 514C may serve to stabilize power or input voltage applied to input terminals of the control unit 830 .
  • the capacitor 514C may serve to stabilize power or input voltage provided to input terminals of the first to third sensors 240A to 240C.
  • the control unit 830 may be located outside the cover member 300 or may be disposed in one area of the second substrate unit 800 located outside the cover member 300 .
  • the second substrate portion 800 may include an extension area 808 connected to the first area 801 and extending from the first area 801 .
  • the extension area 808 may extend from the first side portion 85A of the first area 801 .
  • the extension area 808 may protrude from an outer surface of the first side portion 85A of the first area.
  • the extension area 808 may extend or protrude in the second horizontal direction (eg, the X-axis direction).
  • the extension area 808 may be positioned outside the cover member 300 or outside the cover member 300 .
  • the extension region 808 may be alternatively expressed as a "fourth region", a “protrusion region”, a “extension part”, or a "protrusion part”.
  • the extension area 808 in the optical axis direction does not overlap with the AF moving part and the OIS moving part.
  • the extension area 808 may extend in the same direction as the third area 803 (eg, a second horizontal direction).
  • the control unit 830 may be disposed in the extension area 808 of the second substrate unit 800 .
  • the control unit 830 may be disposed or mounted on the upper surface of the extension region 808 of the second substrate unit 800 .
  • the control unit 830 may be disposed or mounted on the lower surface of the extension area 808 .
  • the controller 830 may not overlap the cover member 300 in the optical axis direction.
  • the extension area 808 may not overlap the cover member 800 in the optical axis direction.
  • the area of the upper surface of the extension region 808 may be greater than or equal to the area of the lower surface of the controller 830 .
  • the extension region 808 and the third region 803 are connected to the first side portion 85A of the second substrate portion 800, an area occupied by the camera device 10 in a direction perpendicular to the optical axis can be reduced. . Due to this, the embodiment can minimize an increase in the size of the camera device 10 by the extension area 808 .
  • the extension area may be connected to any one of the second to fourth side parts 85B, 85C, and 85D of the first area 801 of the second substrate portion 800, and the first area 801 It may also protrude from any one of the second to fourth side parts 85B, 85C, and 85D.
  • the controller 830 may be positioned outside the cover member 300 or outside the cover member 300 .
  • the control unit 830 may be located outside the space formed by the cover member 300 , the base 210 , and the first region 801 of the second substrate unit 800 .
  • the controller 830 does not overlap the lens module 400 , the AF moving unit, the OIS moving unit, and the first region 801 of the second substrate 800 in the optical axis direction.
  • At least one capacitor 514 may be disposed or mounted on the upper surface of the extension region 808 .
  • the sensor shift camera device in which the image sensor moves for hand shake compensation, since the OIS moving part including the image sensor and the first substrate is spaced apart from the fixing part including the second substrate, the heat generated in the OIS moving unit is removed. It can be vulnerable to being discharged to the outside through the government.
  • the sensor shift camera device may have a structure in which the AF driving unit and the OIS driving unit are confined to a cover member for the purpose of preventing foreign matter defects, and thus heat may not be easily discharged to the outside of the camera device.
  • the image sensor, the second coil, and the controller may correspond to a heat source.
  • the “control unit” may be a driver IC that controls AF driving or/and OIS driving.
  • the stroke (or movement distance) of the OIS moving part for compensating for the hand shake compensation angle eg, 1 degree
  • the current consumption of the second coil for OIS driving increases. It can be, and the communication speed of the control unit can be increased.
  • the amount of heat generated by the heat source may increase, and the temperature of the camera device may increase.
  • the temperature of the camera device increases due to the weak heat dissipation structure of the sensor shift camera device as described above. can do.
  • An increase in the temperature of the camera device may cause the demagnetization of the AF and OIS driving magnet or/and the sensing magnet, thereby causing an error in driving the AF and OIS.
  • an increase in the temperature of the camera device may cause a change in output signals of the AF position sensor and the OIS position sensor. As a result, accuracy and reliability of AF driving and OIS driving may deteriorate.
  • an increase in the temperature of the controller may cause an increase in the temperature of the image sensor, which may cause image loss of the image sensor and quantitative and qualitative degradation of image quality.
  • the driving temperature of the shape memory alloy member is about 100 to 110 degrees Celsius, but the temperature of the control unit when the controller is driven may rise to 160 to 180 degrees Celsius. Due to the temperature increase of the controller, the temperature of the shape memory alloy member may exceed a driving temperature range. Due to this, driving control of the shape alloy member may be difficult.
  • the temperature of the shape memory alloy member increases, the resistance of the shape memory alloy member decreases and the current flowing through the shape memory alloy member increases, which may damage the shape memory alloy member.
  • the shape memory alloy member As the length of is shortened, the stroke of the OIS moving part may be reduced.
  • the image sensor 810 and the second coil 230 are disposed in the OIS moving unit located inside the cover member 300, and the control unit 830 is a control unit 830 that does not overlap with the image sensor 810 in the optical axis direction. 2 It is placed on the extension part 808 of the substrate part 255. Due to this, the control unit 830, which is a heat source, can be separated or isolated from the image sensor 810 with the cover member 300 or/and the base 210 interposed therebetween, and can be disposed away from the image sensor 810. .
  • controller 830 which is a heat source
  • the controller 830 which is a heat source
  • the controller 830 is disposed outside the cover member 300 and the base 210, heat can be easily dissipated.
  • the heat sources between the control unit 830 and the image sensor 810 are isolated or separated from each other by the cover member 300 and the base 210, the effect of the heat generated in the control unit 830 on the image sensor 810 can be significantly reduced.
  • the temperature of the image sensor 810 of the camera device 10 may be about 65 to 80 degrees Celsius. there is. Compared to CASE 1, in the embodiment, the temperature of the image sensor 810 may be lowered by 20 degrees to 55 degrees.
  • the camera device 10 may include a third heat dissipation member 870 disposed on, coupled to, or attached to the extension area 808 to improve heat dissipation effects.
  • the third heat dissipation member 870 may contact the extension area 808 .
  • the third heat dissipation member 870 may be disposed below the extended area 808 .
  • the third heat dissipation member 870 may be disposed, coupled, or fixed to the lower surface of the extending region 808 .
  • the third heat dissipation member 870 may be a plate-like member, and the description of the material of the first heat dissipation member 280 may be applied or inferred to the third heat dissipation member 870 . At least a portion of the third heat dissipation member 870 may overlap the control unit 830 in the optical axis direction.
  • the camera device 10 may include a cover can 405 disposed in the extension area 808 to protect the controller 830 from external impact and accommodating the controller 830 therein.
  • the cover can 405 may include a top plate 405A and a side plate 405B connected to the top plate 405A and extending from the top plate 405A toward the extension region 808 .
  • the cover can 405 may be disposed on, bonded to, or secured to the upper surface of the extended area 808 .
  • the lower, lower, or lower surface of the side plate 405B of the cover can 405 may be coupled, attached, or fixed to the upper surface of the extending region 808 .
  • the cover can 405 accommodates the controller 830 inside, it is possible to suppress heat generated from the controller 830 from being emitted to the outside of the cover can 405 and transferred to the image sensor.
  • Description of the material of the first heat dissipation member 280 or the material of the cover member 300 may be applied or inferred to the cover can 405 .
  • the camera device 10 may further include a heat dissipation layer 860 disposed on the controller 830 .
  • the heat dissipation layer 860 may cover the surface of the controller 830 .
  • the heat dissipation layer 860 may be disposed to cover the surface of the controller 830 .
  • the heat dissipation layer 860 may contact and cover the top and side surfaces of the controller 830 .
  • the heat dissipation layer 860 may be formed of heat dissipation plastic or heat dissipation resin, for example, heat dissipation epoxy.
  • the heat dissipation layer 860 may improve heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of the controller 830 .
  • the heat dissipation layer may be disposed on at least one of a top surface and a side surface of the controller 830 .
  • the heat dissipation layer may expose at least a portion of the controller 830 .
  • the controller 830 may be electrically connected to the second position sensor 240 .
  • the control unit 830 uses the output signal received from the sensors 240A, 240B, and 240C of the second position sensor 240 and the first data value stored in the memory 512 to provide the second coil 230 with
  • the driving signal can be adjusted or controlled, and the feedback OIS operation can be performed.
  • the controller 830 may be electrically connected to the first position sensor 170 .
  • the first position sensor 170 may be electrically connected to the control unit 830 .
  • the control unit 830 may control the driving signal provided to the first coil 120 by using the output signal of the first position sensor 170 and the second data value stored in the memory 512, through which A feedback auto focusing operation may be performed.
  • the control unit 830 may be implemented in the form of a driver IC, but is not limited thereto.
  • the controller 830 may be electrically connected to the terminals 800B of the second substrate 800 .
  • the controller 830 may control a first position sensor implemented using only a Hall sensor and/or a second position sensor implemented using only a Hall sensor. For example, the controller 830 may supply a driving signal to a first position sensor implemented using only a Hall sensor and/or a second position sensor implemented using only a Hall sensor, and may supply an output signal of the first position sensor and/or a second position sensor implemented using only a Hall sensor. The output signal of the position sensor can be received.
  • the first position sensor may be implemented as a Hall sensor alone, and the second position sensor may be in the form of a driver IC including the Hall sensor, and in this case, the control unit 830 may be electrically connected to the first position sensor, A driving signal may be supplied to the first position sensor and an output signal may be received from the first position sensor.
  • the controller 830 may include a driving driver for driving at least one of the first position sensor and the second position sensor.
  • the image sensor unit 350 may further include a motion sensor 820 disposed on either one of the first substrate unit 255 and the second substrate unit 800 .
  • the motion sensor 820 may be electrically connected to the controller 830.
  • the motion sensor 820 may output rotational angular velocity information due to movement of the camera device 10 .
  • the motion sensor 820 may be a “gyro sensor”.
  • the motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.
  • the motion sensor 820 may output information about a movement amount in an X-axis direction, a movement amount in a y-axis direction, and a rotation amount due to movement of the camera device 10 .
  • the motion sensor may be omitted from the camera device 10, and in the case where the motion sensor is omitted from the camera device, the camera device 10 uses the motion sensor provided in the optical device 200A to obtain the camera device 10. ) can receive location information by movement.
  • the image sensor unit 350 may further include a filter 610 disposed between the lens module 400 and the image sensor 810 .
  • the image sensor unit 350 may further include a filter holder 600 for arranging, seating or accommodating a filter.
  • the filter holder 600 may alternatively be referred to as a “sensor base”.
  • the filter 610 may block or pass light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 to the image sensor 810 .
  • the filter 610 may be an infrared cut filter.
  • the filter 610 may be disposed parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA. Filter 610 may be disposed below lens module 400 .
  • the filter holder 600 may be disposed below the AF driver 100 .
  • the filter holder 600 may be disposed on the first substrate portion 255 .
  • the filter holder 600 may be disposed on the upper surface of the second circuit board 260 of the first board part 255 .
  • the filter holder 600 may be coupled to a region of the second circuit board 260 around the image sensor 810 by an adhesive and may be exposed through the opening 250A of the first circuit board 250. .
  • the opening 250A of the first circuit board 250 may expose the filter holder 600 disposed on the second circuit board 260 and the filter 610 disposed on the filter holder 600 .
  • an opening 61A may be formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .
  • the opening 61A of the filter holder 600 may be in the form of a through hole penetrating the filter holder 600 in the optical axis direction.
  • the opening 61A of the filter holder 600 may pass through the center of the filter holder 600 and may be disposed to correspond to or face the image sensor 810 .
  • the filter holder 600 may include a seating portion 500 that is recessed from the upper surface and on which the filter 610 is seated, and the filter 610 may be placed, seated, or mounted on the seating portion 500 .
  • the seating portion 500 may be formed to surround the opening 61A.
  • the seating portion of the filter holder may be in the form of a protruding portion protruding from the upper surface of the filter.
  • the image sensor unit 350 may further include an adhesive disposed between the filter 610 and the mounting unit 500, and the filter 610 may be coupled or attached to the filter holder 600 by the adhesive.
  • the filter holder may be coupled to the holder 270 or to the AF driver 100 .
  • the cover member 300 may have a box shape with an open bottom and a top plate 301 and a side plate 302, and the lower part of the side plate 302 of the cover member 300 is a base ( 210) can be combined.
  • the top plate 301 of the cover member 300 may have a polygonal shape, for example, a quadrangle or an octagon.
  • the side plate 302 may include four side plates connected to each other.
  • an opening 303 exposing a lens of the lens module 400 coupled to the bobbin 110 to external light may be formed in the upper plate 301 of the cover member 300 .
  • the side plate 302 of the cover member 300 has a groove 304 for exposing the terminal 95 of the circuit board 190 and the corresponding terminal 800B of the second board unit. can be formed.
  • the cover member 300 may be formed of a metal material.
  • the cover member 300 may be formed of SUS (Steel Use Stainless) (eg, SUS 4 series).
  • the cover member 300 may be formed of a cold rolled steel plate (Steel Plate Cold Commercial, SPC).
  • the cover member 300 may be formed of a SUS material containing 50 percent ([%]) or more of Fe.
  • an anti-oxidation metal such as nickel may be plated on the surface of the cover member 300 to prevent oxidation.
  • the cover member 300 may be formed of a magnetic material or a metal material having magnetism.
  • the cover member 300 may be formed of an injection-molded material, for example, plastic or resin material. Also, the cover member 300 may be made of an insulating material or a material that blocks electromagnetic waves.
  • the cover member 300 and the base 210 can accommodate the AF driving unit 100 and the OIS moving unit, can protect the AF driving unit 100 and the OIS moving unit from external impact, and prevent foreign substances from entering from the outside. It can be prevented.
  • the outer surface of the holder 270 may be spaced apart from the inner surface of the base 210 by a predetermined distance.
  • the lower surface of the holder 270 and the first substrate unit 255 may be spaced apart from the base 210 by a predetermined distance.
  • the controller 830 may supply at least one driving signal to at least one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4, and controls the at least one driving signal to move the OIS moving unit in the X-axis direction.
  • the OIS moving unit may be moved in the Y-axis direction, or the OIS moving unit may be rotated, tilted, or rolled within a predetermined angular range around the optical axis.
  • the 22A is a block diagram of the configuration of the controller 830 and the first to third sensors 240A, 240B, and 240C.
  • the control unit 830 may perform communication for exchanging data with the host using the clock signal SCL and the data signal SDA, for example, I2C communication.
  • the host may be the controller 780 of the optical device 200A.
  • the controller 830 may be electrically connected to the second coil 230 .
  • the control unit 830 may include a driving unit 1510 for providing a driving signal for driving the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.
  • the driver 1510 may include an H bridge circuit or an H bridge driver capable of changing the polarity of a driving signal.
  • the driving signal may be a PWM signal to reduce current consumption, and the driving frequency of the PWM signal may be 20 [KHz] or more out of the audible frequency range.
  • the driving signal may be a DC signal.
  • Each of the first to third sensors 240A to 240C may include two input terminals and two output terminals.
  • the controller 830 may supply power or a driving signal to two input terminals of each of the first to third sensors 240A to 240C.
  • any one of two input terminals of the first to third sensors 240A to 240C may be connected in common to each other.
  • the two input terminals may be a (+) input terminal and a (-) input terminal (eg, a ground terminal).
  • the controller 830 receives the first output voltage of the first sensor 240A, the second output voltage of the second sensor 240B, and the third output voltage of the third sensor 240C, and receives the received second output voltage. Movement (or displacement) of the OIS moving unit in the X-axis direction or the Y-axis direction may be controlled using the first to third output voltages. Also, the control unit 830 may control rotation, tilting, or rolling of the OIS moving unit based on the optical axis using the received first to third output voltages.
  • control unit 830 receives an output voltage output from two output terminals of each of the first to third sensors 240A to 240C, analog-to-digital converts the received output voltage, and obtains a data value, It may include an analog-to-digital converter 530 that outputs a digital value or code value.
  • the control unit 830 moves the OIS moving unit in the X-axis direction or the Y-axis direction using the data values output from the analog-to-digital converter 530 (or rotates, tilts, or Rolling can be controlled.
  • the temperature sensor 540 may measure ambient temperature (eg, temperatures of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C) and output a temperature detection signal Ts according to the measured result. there is.
  • the temperature sensor 540 may be a thermistor.
  • the resistance value of the resistor included in the temperature sensor 540 may change according to the ambient temperature, and as a result, the value of the temperature detection signal Ts may change according to the ambient temperature.
  • an equation or a look-up table related to a mutual relationship between the ambient temperature and the temperature detection signal Ts may be stored in a memory or the controller 830 or 780 .
  • the first to third sensors 240A, 240B, and 240C are also affected by temperature, the first to third sensors 240A, 240B according to the ambient temperature are required for accurate and reliable OIS feedback driving. , 240C) requires compensation of the output values.
  • control units 830 and 780 use the ambient temperature measured by the temperature sensor 540 and a temperature compensation algorithm or compensation equation to determine the output values of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C, respectively. (or data values related to the output) can be compensated.
  • the temperature compensation algorithm or compensation formula may be stored in the controller 830 or 780 or a memory.
  • the camera device may further include a fourth sensor 240D corresponding to or opposite to the fourth magnet unit 130 - 4 in the optical axis direction.
  • the fourth sensor 240D may be disposed on the first substrate unit 255 (eg, the first circuit board 250).
  • the fourth sensor 240D may be disposed adjacent to any corner of the first circuit board 250 where the first to third sensors 240A to 240C are not disposed.
  • the description of the arrangement relationship between the first sensor 240A and the first coil unit 230-1 may be applied or applied to the arrangement between the fourth sensor 240D and the fourth coil unit 230-4.
  • the fourth sensor 240D may be positioned to face the second sensor 240B in a diagonal direction.
  • the output voltage of the fourth sensor 240D may be used to sense X-axis movement or Y-axis movement of the OIS moving unit.
  • the fourth sensor 240D may represent the first position sensor 170 of the AF driver 100 .
  • the controller 830 may be electrically connected to the second coil 230 and the second position sensor 240 through the second substrate 800 , the support substrate 310 , and the first substrate 255 .
  • control unit 830 may be disposed on the first substrate unit 255 .
  • controller 830 may be disposed on the first circuit board 250 .
  • 22B is a block diagram of the controller 830, the first to third sensors 240A, 240B, and 240C, and the capacitors 290A, 290B, and 290C.
  • the control unit 830 includes a processing unit 505 that exchanges data with a host using a clock signal SCL and a data signal SDA, for example, I2C communication. can do.
  • the host may be the controller 780 of the optical device 200A.
  • data communication may be performed between the controller 830 and the AF driver, and the controller 830 may serve as a host.
  • the processing unit 505 may include a central processing unit (CPU) and memory.
  • the memory may include at least one of flash memory, RAM, and ROM.
  • the processing unit 505 may perform control for an AF operation and an OIS operation.
  • the controller 830 may be electrically connected to the second coil 230 .
  • the control unit 830 may include a driving unit 1510 for providing a driving signal for driving the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.
  • the driver 1510 may include an H bridge circuit or an H bridge driver capable of changing the polarity of a driving signal.
  • the driving signal may be a PWM signal to reduce current consumption, and the driving frequency of the PWM signal may be 20 [KHz] or more out of the audible frequency range.
  • the driving signal may be a DC signal.
  • the second position sensor 240 may include two input terminals and two output terminals.
  • the first sensor 240A may include two input terminals 21A and 21B and two output terminals 22A and 22B.
  • the second sensor 240B may include two input terminals 21C and 21D and two output terminals 22C and 22D.
  • the third sensor 240C may include two input terminals 21E and 21F and two output terminals 22E and 22F.
  • the controller 830 may supply power or a driving signal to two input terminals 21A to 21F and 22A to 22F of each of the first to third sensors 240A to 240C.
  • one of the first and second input terminals of each of the first to third sensors 240A to 240C may be a (+) input terminal, and the other may be a (-) input terminal.
  • the (+) input terminal may be a terminal to which a relatively higher voltage than the (-) input terminal is applied.
  • any one of two input terminals 21A to 21F of each of the first to third sensors 240A to 240C may be connected in common.
  • the common connection terminal may be any one of a (+) input terminal and a (-) input terminal (eg, a ground terminal) of each of the first to third sensors 240A to 240C.
  • the first sensor 240A may output a first output signal (eg, a first output voltage) through two output terminals 22A and 22B, and the second sensor 240B may output a first output signal through two output terminals (22A and 22B).
  • a second output signal (eg, a second output voltage) may be output through 22C and 22D, and the third sensor 240C may output a third output signal (eg, a second output voltage) through two output terminals 22E and 22F. third output voltage).
  • the controller 830 may receive the first output voltage of the first sensor 240A, the second output voltage of the second sensor 240B, and the third output voltage of the third sensor 240C, and receive Movement (or displacement) of the OIS moving unit in the X-axis direction or the Y-axis direction may be controlled using the first to third output voltages. Also, the control unit 830 may control rotation, tilting, or rolling of the OIS moving unit based on the optical axis using the received first to third output voltages.
  • the controller 830 receives the output voltages output from the two output terminals 22A to 22F of each of the first to third sensors 240A to 240C, and converts the received output voltages into analog-to-digital results. It may include an analog-to-digital converter 530 that outputs a data value, digital value or code value according to .
  • the control unit 830 moves the OIS moving unit in the X-axis direction or the Y-axis direction using the data values output from the analog-to-digital converter 530 (or rotates, tilts, or Rolling can be controlled.
  • the camera device 10 may include an amplifier (not shown).
  • the amplifier may be included in the controller 830.
  • the amplifier may receive output voltages output from the two output terminals 22A to 22F of each of the first to third sensors 240A to 240C, and amplify the received output voltages.
  • the output voltages amplified by the amplifier may be supplied to the analog-to-digital converter 530, and the analog-to-digital converter 530 may perform analog-to-digital conversion of the amplified output voltages to output data values.
  • the temperature sensor 540 may measure ambient temperature (eg, temperatures of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C) and output a temperature detection signal Ts according to the measured result. there is.
  • the temperature sensor 540 may be a thermistor.
  • the resistance value of the resistor included in the temperature sensor 540 may change according to the ambient temperature, and as a result, the value of the temperature detection signal Ts may change according to the ambient temperature.
  • an equation or a look-up table relating to a mutual relationship between the ambient temperature and the temperature detection signal Ts may be stored in the memory 512 or the controller 830 or 780 .
  • the first to third sensors 240A, 240B, and 240C are also affected by temperature, the first to third sensors 240A, 240B according to the ambient temperature are required for accurate and reliable OIS feedback driving. , 240C) requires compensation of the output values.
  • control units 830 and 780 use the ambient temperature measured by the temperature sensor 540 and a temperature compensation algorithm or compensation equation to determine the output values of the first to third sensors 240A, 240B, and 240C, respectively. (or data values related to the output) can be compensated.
  • the temperature compensation algorithm or compensation formula may be stored in the controller 830 or 780 or the memory 512 .
  • the camera device may further include a fourth sensor corresponding to or opposite to the fourth magnet unit 130 - 4 in the optical axis direction.
  • the fourth sensor may be disposed on the first substrate unit 255 (eg, the first circuit board 250).
  • the fourth sensor is disposed at any one corner of the first circuit board 250 where the first to third sensors 240A to 240C are not disposed or adjacent to any one corner of the first circuit board 250. can be placed.
  • the description of the arrangement relationship between the first sensor 240A and the first coil unit 230-1 may be applied or inferred to the arrangement between the fourth sensor and the fourth coil unit 230-4.
  • the fourth sensor may be positioned to face the second sensor 240B in a diagonal direction.
  • the output voltage of the fourth sensor may be used to sense X-axis movement or Y-axis movement of the OIS moving unit.
  • the controller 830 may be electrically connected to the second coil 230 and the second position sensor 240 through the second substrate 800 , the support substrate 310 , and the first substrate 255 .
  • the camera device 10 may include a capacitor 290 connected to two output terminals of the second position sensor 240 .
  • the capacitor 290 may be electrically connected in parallel to two output terminals of the second position sensor 240 .
  • the capacitor 290 may include first to third capacitors 290A, 290B, and 290C.
  • the first capacitor 290A may be connected to two output terminals 22A and 22B of the first sensor 240A.
  • the first capacitor 290A may be electrically connected in parallel to the two output terminals 22A and 22B of the first sensor 240A.
  • one end of the first capacitor 290A may be connected to any one 22A of the two output terminals 22A and 22B of the first sensor 240A, and the other end of the first capacitor 290A may be connected to the first It may be connected to the other one 22B of the two output terminals 22A and 22B of the sensor 240A.
  • the second capacitor 290B may be connected to two output terminals 22C and 22D of the second sensor 240B.
  • the second capacitor 290B may be electrically connected in parallel to the two output terminals 22C and 22D of the second sensor 240B.
  • one end of the second capacitor 290B may be connected to any one 22C of the two output terminals 22C and 22D of the second sensor 240B, and the other end of the first capacitor 290A may be connected to the second sensor 240B. It may be connected to the other one of the two output terminals 22C and 22D of the sensor 240B (22D).
  • the third capacitor 290C may be connected to two output terminals 22E and 22F of the third sensor 240C.
  • the third capacitor 290C may be electrically connected in parallel to the two output terminals 22E and 22F of the third sensor 240C.
  • one end of the third capacitor 290C may be connected to either one 22E of the two output terminals 22E and 22F of the third sensor 240C, and the other end of the third capacitor 290C may be connected to the third sensor 240C. It may be connected to the other one 22F of the two output terminals 22E and 22F of the sensor 240C.
  • the controller 830 includes first and second pads 62A and 62B electrically connected to the two output terminals 22A and 22B of the first sensor 240A and the two outputs of the second sensor 240B. Third and fourth pads 62C and 62D electrically connected to the terminals 22C and 22D, and a fifth electrically connected to the two output terminals 22E and 22F of the third sensor 240C. and sixth pads 62E and 62F.
  • an output signal of the first sensor 240A may be input to the controller 830 through the first and second pads 62A and 62B of the controller 830 .
  • An output signal of the second sensor 240B may be input to the controller 830 through the third and fourth pads 62C and 62D of the controller 830 .
  • An output signal of the third sensor 240C may be input to the controller 830 through the fifth and sixth pads 62E and 62F of the controller 830 .
  • the first capacitor 290A may be connected in parallel to the first and second pads 62A and 62B of the controller 830 .
  • one end of the first capacitor 290A may be connected to the first pad 62A of the controller 830, and the other end of the first capacitor 290A may be connected to the second pad 62B of the controller 830. there is.
  • the second capacitor 290B may be connected in parallel to the third and fourth pads 62C and 62D of the controller 830 .
  • one end of the second capacitor 290B may be connected to the third pad 62C of the controller 830, and the other end of the second capacitor 290B may be connected to the fourth pad 62D of the controller 830. there is.
  • the third capacitor 290C may be connected in parallel to the fifth and sixth pads 62E and 62F of the controller 830 .
  • one end of the third capacitor 290C may be connected to the fifth pad 62E of the controller 830, and the other end of the third capacitor 290C may be connected to the sixth pad 62F of the controller 830. there is.
  • Noise may be included in the first output signal of the first sensor 240A due to the magnetic field generated by the first coil unit 230-1, and the first capacitor 9 (290A) may remove this noise. .
  • noise may be included in the second output signal of the second sensor 240B due to the magnetic field generated by the second coil unit 230-2, and the second capacitor 9 (290B) may remove this noise. there is.
  • noise may be included in the third output signal of the third sensor 240C due to the magnetic field generated by the third coil unit 230-3, and the third capacitor 9 (290C) may remove this noise. there is.
  • FIG. 22c shows a capacitor 290-1 according to a modified example of FIG. 22a.
  • a capacitor 290-1 is a first capacitor and a second position sensor 240 connected between one of the two output terminals of the second position sensor 240 and the ground (or ground terminal). ) may include a second capacitor connected between the other one of the two output terminals and the ground (or ground terminal).
  • the controller 830 may include two pads connected to the two output terminals of the second position sensor 240 .
  • one end of the first capacitor of the capacitor 290-1 may be connected to one of two pads of the controller 830.
  • the other end of the first capacitor of the capacitor 290-1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • one end of the second capacitor of the capacitor 290-1 may be connected to the other one of the two pads of the controller 830.
  • the other end of the second capacitor of the capacitor 290-1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • the capacitor 290-1 includes a first capacitor 290A1 connected to the first output terminal 22A of the first sensor 240A and a second capacitor 290A1 connected to the second output terminal 22B of the first sensor 240A.
  • a capacitor 290A2 may be included.
  • the first capacitor 290A1 may be connected between the first output terminal 22A of the first sensor 240A and the ground (or ground terminal).
  • one end of the first capacitor 290A1 may be connected to the first output terminal 22A of the first sensor 240A, and the other end of the first capacitor 290A1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • one end of the first capacitor 290A1 may be connected to the first pad 62A of the controller 830, and the other end of the first capacitor 290A1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • the second capacitor 290A2 may be connected between the second output terminal 22B of the first sensor 240A and the ground (or ground terminal).
  • one end of the second capacitor 290A2 may be connected to the second output terminal 22B of the first sensor 240A, and the other end of the second capacitor 290A2 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • one end of the second capacitor 290A2 may be connected to the second pad 62B of the controller 830, and the other end of the second capacitor 290A2 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • each of the first and second capacitors 290A1 and 290A2 may be disposed inside the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the first sensor 240A may be disposed between the first capacitor 290A1 and the second capacitor 290A2.
  • at least one of the first and second capacitors 290A1 and 290A2 may be disposed outside or outside the hollow of the first coil unit 230-1.
  • the capacitor 290-1 includes a third capacitor 290B1 connected to the first output terminal 22C of the second sensor 240B and a fourth connected to the second output terminal 22D of the second sensor 240B.
  • Capacitor 290B2 may be included.
  • the third capacitor 290B1 may be connected between the first output terminal 22C of the second sensor 240B and the ground (or ground terminal).
  • one end of the third capacitor 290B1 may be connected to the first output terminal 22C of the second sensor 240B, and the other end of the third capacitor 290B1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • one end of the third capacitor 290B1 may be connected to the third pad 62C of the controller 830, and the other end of the third capacitor 290B1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • the fourth capacitor 290B2 may be connected between the second output terminal 22D of the second sensor 240B and the ground (or ground terminal).
  • one end of the fourth capacitor 290B2 may be connected to the second output terminal 22D of the second sensor 240B, and the other end of the fourth capacitor 290B2 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • one end of the fourth capacitor 290B2 may be connected to the fourth pad 62D of the controller 830, and the other end of the fourth capacitor 290B2 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • each of the third and fourth capacitors 290B1 and 290B2 may be disposed inside the hollow of the second coil unit 230 - 2 .
  • the second sensor 240B may be disposed between the third capacitor 290B1 and the second capacitor 290B2.
  • at least one of the third and fourth capacitors 290B1 and 290B2 may be disposed outside or outside the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the capacitor 290-1 includes a fifth capacitor 290C1 connected to the first output terminal 22E of the third sensor 240C and a sixth connected to the second output terminal 22F of the third sensor 240C.
  • a capacitor 290C2 may be included.
  • the fifth capacitor 290C1 may be connected between the first output terminal 22E of the third sensor 240C and the ground (or ground terminal).
  • one end of the fifth capacitor 290C1 may be connected to the first output terminal 22E of the third sensor 240C, and the other end of the fifth capacitor 290C1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • one end of the fifth capacitor 290C1 may be connected to the fifth pad 62E of the controller 830, and the other end of the fifth capacitor 290C1 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • the sixth capacitor 290C2 may be connected between the second output terminal 22F of the third sensor 240C and the ground (or ground terminal).
  • one end of the sixth capacitor 290C2 may be connected to the second output terminal 22F of the third sensor 240C, and the other end of the sixth capacitor 290C2 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • one end of the sixth capacitor 290C2 may be connected to the sixth pad 62F of the controller 830, and the other end of the sixth capacitor 290C2 may be connected to the ground (or ground terminal).
  • each of the fifth and sixth capacitors 290C1 and 290C2 may be disposed inside the hollow of the third coil unit 230 - 3 .
  • the third sensor 240C may be disposed between the fifth capacitor 290C1 and the sixth capacitor 290C2.
  • at least one of the fifth and sixth capacitors 290C1 and 290C2 may be disposed outside or outside the hollow of the second coil unit 230-2.
  • the first capacitor 290A1 of FIG. 22C may bypass the high frequency noise flowing into the first output terminal 22A of the first sensor 240A to the ground, and the second capacitor 290A2 of FIG. 22C may bypass the first output terminal 22A of the first sensor 240A.
  • High-frequency noise flowing into the second output terminal 22B of the sensor 240A may be bypassed to the ground. That is, the first and second capacitors 290A1 and 290A2 may remove high-frequency noise included in the output signal output from the first and second output terminals 22A and 22B of the first sensor 240A.
  • the third and fourth capacitors 290B1 and 290B2 can remove high-frequency noise included in the output signal output from the first and second output terminals 22C and 22D of the second sensor 240B.
  • the fifth and sixth capacitors 290C1 and 290C2 may remove high frequency noise included in an output signal output from the first and second output terminals 22E and 22F of the third sensor 240C. .
  • FIG. 23 shows the arrangement of terminals M1 to M8 and R1 to R10 and wires 224 and 225 of the first circuit board 250 and the support substrate 310
  • FIG. 24A shows the first dotted line in FIG.
  • FIG. 24B is an enlarged view of the second dotted line portion 11B in FIG. 23
  • FIG. 24C is an enlarged view of the third dotted line portion 11C in FIG. 23
  • FIG. 23 shows a view of a state in which the support substrate 310 and the first circuit board 250 are spread parallel to a plane perpendicular to the optical axis.
  • the first substrate portion 255 for example, the first circuit board 250 has at least one first wire 224 electrically connected to the second coil 230. ), and at least one first terminal M1 to M8 electrically connected to the first wire 224 .
  • the first circuit board 250 may include first wires connected to the first to fourth coil units 230-1 to 230-4.
  • the first wires may be formed on both the first circuit board 250 and the support substrate 310 .
  • the support substrate 310 may include first wires connected to the first wires of the first circuit board 250 .
  • the first wires of the support substrate 310 may connect the first wires of the first circuit board 250 and the first terminals M1 to M8 to each other.
  • each of the first wires may be connected to a corresponding one of the first terminals M1 to M8 of the support substrate 310 .
  • the first wirings provided on the first circuit board 250 and the support substrate 310 are connected to both ends of the first to fourth coil units 130-1 to 130-4 and the first wires of the support substrate 310.
  • the terminals M1 to M8 may be connected to each other.
  • the first circuit board 250 may include a 1-1 wire connected to one end of each of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 and the first to fourth coil units 230-1. 1 to 230-4) may include 1-2 wirings connected to the other ends of each.
  • the first wiring 224 may be formed on both the first circuit board 250 and the support substrate 310 .
  • the support substrate 310 may include first wires connected to the first wires 224 of the first circuit board 250 .
  • the first wires of the support substrate 310 may connect the first wires of the first circuit board 250 and the first terminals M1 to M8 to each other.
  • first wirings connected to the four coil units 230-1 to 230-4 may be formed on the first circuit board 250 and the support substrate 310.
  • the support substrate 310 may include the same number of first terminals M1 to M8 as the first wires 224 .
  • the first substrate unit 255 for example, the first circuit board 250 is electrically connected to at least one second wire 225 electrically connected to the second position sensor 240 and the second wire 225. It may include at least one second terminal (R1 to R10) connected thereto.
  • the first substrate unit 255 for example, the first circuit board 250 is a second wire connecting the second position sensor 240 and the second terminals R1 to R10 of the support substrate 310 to each other. (3-1 to 3-10) may be included.
  • each of the second wires 3-1 to 3-10 may be connected to a corresponding one of the second terminals R1 to R10.
  • the first circuit board 250 includes second wires 3- connected to output terminals 22A and 22B, 22C and 22D, and 22E and 22F of the first to third sensors 240A to 240C, respectively. 1 and 3-2, 3-4 and 3-5, 3-7 and 3-8).
  • the second wires may be formed on both the first circuit board 250 and the support substrate 310 .
  • the support substrate 310 may include second wires connected to the second wires of the first circuit board 250 .
  • the second wires of the support substrate 310 may connect the second wires of the first circuit board 250 and the second terminals R1 to R10 to each other.
  • the first circuit board 250 includes a 2-1 wiring connected to one of two output terminals of each of the first to third sensors 240A to 240C, and the first to third sensors ( 240A to 240C) may include a 2-2 wire connected to the other one of the two output terminals.
  • the second wires 3-1 to 3-10 provided on the first circuit board 250 and the support substrate 310 are output terminals 22A of the first to third sensors 240A to 240C, respectively. to 22F) and the input terminals 21A to 21F and the second terminals R1 to R10 of the support substrate 310 may be connected to each other.
  • each of the two output terminals 22A and 22B of the first sensor 240A is connected to any two of the second wires 3-1 to 3-10 (3-1, 3-2). ), and may be connected to a corresponding one of the two second wires 3-1 and 3-2.
  • Each of the two output terminals 22C and 22D of the second sensor 240B may correspond to the other two wires 3-1 to 3-10, and , may be connected to a corresponding one of the other two second wires 3-4 and 3-5.
  • Each of the two output terminals 22E and 22F of the third sensor 240C may correspond to another two wires 3-7 and 3-8 among the second wires 3-1 to 3-10. and may be connected to a corresponding one of the other two second wires 3-7 and 3-8.
  • Any one of the two input terminals 21A, 21B of the first sensor 240A may be connected to the second wire 3-3, and the support substrate 310 may be connected through the second wire 3-3. It may be electrically connected to the second terminal R3.
  • the other one of the two input terminals 21A and 21B of the first sensor 240A may be electrically connected to the second wire 3-10 through another wire, and may be supported. It may be electrically connected to the second terminal R10 of the substrate 310 in common.
  • any one of the two input terminals 21C and 21D of the second sensor 240B may be connected to the second wiring 3-6, and the support substrate 310 may be connected through the second wiring 3-6. It may be electrically connected to the second terminal R9.
  • the other one of the two input terminals 21C and 21D of the second sensor 240B may be electrically connected to the second wire 3-10 through another wire, It may be electrically connected to the second terminal R10 of the support substrate 310 in common.
  • Any one of the two input terminals 21E and 21F of the third sensor 240C may be connected to the second wire 3-9, and the second wire 3-9 is connected to the support substrate 310 through the second wire 3-9. It may be electrically connected to the second terminal R6.
  • the other one of the two input terminals 21E and 21F of the third sensor 240C may be connected to the second wire 3-10 through another wire and supported. It may be electrically connected to the second terminal R10 of the board 310 .
  • one input terminal of each of the first to third sensors 240A to 240C may be electrically connected to the first circuit board 250 and the second wire 3 - 10 of the support board 310 and supported. It may be commonly connected or connected to the second terminal R10 of the board 310 .
  • the capacitor 290 is connected to the two output terminals of the second position sensor 240 and the first board part (eg, the first circuit board 250) and the two second wirings of the support board 310. can be electrically connected in parallel.
  • One end of the capacitor 290 may be connected or connected to either the second wiring of the first circuit board 250 and the support substrate 310 connected to or connected to the first output terminal of the second position sensor 240.
  • the other end of the capacitor 290 is connected to the second wire of the first circuit board 250 and the support substrate 310 connected to or connected to the second output terminal of the second position sensor 240, or can be connected.
  • the first capacitor 290A is connected to the second wiring 3-1 connected to the first output terminal 22A of the first sensor 240A and the second output terminal 22B of the first sensor 240A. It may be connected in parallel to the connected second wire 3-2.
  • one end of the first capacitor 290A may be connected or connected to the second wire 3-1 connected to the first output terminal 22A of the first sensor 240A, and the first capacitor 290A The other end of may be connected or connected to a second wire connected to the second output terminal 22B of the first sensor 240A.
  • the second capacitor 290B is connected to the second wiring 3-4 connected to the first output terminal 22C of the second sensor 240B and the second output terminal 22D of the second sensor 240B. It may be connected in parallel to the connected second wire 3-5.
  • one end of the second capacitor 290B may be connected or connected to the second wiring 3-5 connected to the first output terminal 22C of the second sensor 240B, and the second capacitor 290B The other end of may be connected or connected to the second wire 3-5 connected to the second output terminal 22D of the second sensor 240B.
  • the third capacitor 290C is connected to the second wiring 3-7 connected to the first output terminal 22E of the third sensor 240C and the second output terminal 22F of the third sensor 240C. It may be connected in parallel to the connected second wire 3-8.
  • one end of the second capacitor 290B may be connected or connected to the second wire 3-7 connected to the first output terminal 22E of the third sensor 240C, and the third capacitor 290C The other end of may be connected or connected to the second wire 3 - 8 connected to the second output terminal 22F of the third sensor 240C.
  • the first to sixth capacitors 290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, and 290C2 according to the embodiment of FIG. 22C are replaced by the first to third capacitors 290A to 290C of FIG. 250) and the supporting substrate 310 as follows.
  • one end of the first capacitor 290A1 of FIG. 22C may be connected or connected to the second wire 3-1 connected to the first output terminal 22A of the first sensor 240A, and The other end of 290A1 may be connected to the ground wire (or ground wire) of the first circuit board 250 (or/and the support substrate 310).
  • the ground wiring may be a wiring connected to or connected to a ground terminal among terminals of the support substrate 310 .
  • one end of the second capacitor 290A2 of FIG. 22C may be connected or connected to the second wire 3-2 connected to the second output terminal 22B of the first sensor 240A, and the second capacitor The other end of 290A2 may be connected to a ground wire (or ground wire) of the first circuit board 250 (or/and support substrate 310).
  • one end of the third capacitor 290B1 of FIG. 22C may be connected or connected to the second wire 3-4 connected to the first output terminal 22C of the second sensor 240B, and the third capacitor The other end of 290B1 may be connected to a ground wire (or ground wire) of the first circuit board 250 (or/and support substrate 310).
  • one end of the fourth capacitor 290B2 of FIG. 22C may be connected or connected to the second wire 3-5 connected to the second output terminal 22D of the second sensor 240B, and the fourth capacitor The other end of 290B2 may be connected to a ground wire (or ground wire) of the first circuit board 250 (or/and support substrate 310).
  • one end of the fifth capacitor 290C1 of FIG. 22C may be connected or connected to the second wiring 3-7 connected to the first output terminal 22E of the third sensor 240C, and The other end of 290C1 may be connected to the ground wire (or ground wire) of the first circuit board 250 (or/and the support substrate 310).
  • one end of the sixth capacitor 290C2 of FIG. 22C may be connected or connected to the second wire 3-8 connected to the second output terminal 22F of the third sensor 240C, and the sixth capacitor The other end of 290C2 may be connected to a ground wire (or ground wire) of the first circuit board 250 (or/and support substrate 310).
  • each of the first to sixth capacitors 290A1 , 290A2 , 290B1 , 290B2 , 290C1 , and 290C2 may be electrically connected to or electrically connected to the ground terminal of the support substrate 310 .
  • At least one first terminal M1 to M8 of the support substrate 310 may be electrically connected to at least one first terminal S1 to S8 of the second substrate 800 by solder or a conductive adhesive.
  • each of the plurality of first terminals M1 to M8 of the support substrate 310 may be electrically connected to a corresponding one of the plurality of first terminals S1 to S8 of the second substrate unit 800. there is.
  • At least one second terminal R1 to R10 of the supporting substrate 310 may be electrically connected to at least one second terminal K1 to K10 of the second substrate 800 by solder or a conductive adhesive.
  • each of the plurality of second terminals R1 to R10 of the support substrate 310 may be electrically connected to a corresponding one of the plurality of second terminals K1 to K10 of the second substrate unit 800. there is.
  • the support substrate 310 may include four terminal parts 7A to 7D.
  • At least one first terminal M1 to M8 electrically connected to the second coil 230 may be formed on at least one of the four terminal units 7A to 7D.
  • any one terminal part (eg, 7C) among the four terminal parts 7A to 7D is connected to two coil units (eg, 230-4) among the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. 1, 230-2) and electrically connected to first terminals (eg, M1 to M4).
  • any other one of the four terminal units 7A to 7D (eg, 7A) is connected to the remaining two coil units (eg, 7A) of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. , 230-3, 230-4) and electrically connected to first terminals (eg, M5 to M8).
  • each of the four terminal units 7A to 7D may include a first terminal electrically connected to a corresponding one of the first to fourth coil units 230-1 to 230-4. .
  • the first terminals electrically connected to the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 may be formed on any one of the four terminal parts 7A to 7D.
  • At least one second terminal R1 to R10 electrically connected to the second position sensor 240 may be formed on at least one of the four terminal units 7A to 7D.
  • three terminal parts among the four terminal parts 7A to 7D are three terminal parts electrically connected to a corresponding one of the first to third sensor units 240A to 230C.
  • Second terminals R1 to R3, R4 to R6, and R7 to R9 may be included.
  • One of the three terminal units (eg, 7B to 7D) (eg, 7D) is one input terminal of each of the first to third sensor units 240A to 240C electrically connected in common. It may include 2 terminals (R10). In another embodiment, one second terminal to which each of the first to third sensor units 240A to 240C is electrically connected in common is formed on the other one (eg, 7A) of the four terminal parts 7A to 7D. It could be.
  • FIG. 25 shows terminals S1 to S8 and K1 to K10 of the second substrate 800 electrically connected to the support substrate 310
  • FIG. 26 shows the control unit 830 and the second substrate 800
  • An example of the wirings G1 to G8 and F1 to F10 of the second substrate 800 electrically connecting the plurality of terminals S1 to S8 and K1 to K10 is shown.
  • the area of the first region 801 (or the area of the upper surface) of the second substrate portion 800 may be larger than the area of the extended region 808 (or the area of the upper surface).
  • the length A1 of the first area 801 of the second substrate portion 800 in the second horizontal direction (X-axis direction) is the length A1 of the extension area 800 in the second horizontal direction (X-axis direction). It may be greater than the length B1.
  • the length A2 of the first area 801 of the second substrate portion 800 in the first horizontal direction (Y-axis direction) is the length of the extension area 800 in the first horizontal direction (Y-axis direction). It can be greater than (B2).
  • the length G1 of the second area 802 in the second horizontal direction may be smaller than the length Q1 of the third area 803 in the second horizontal direction.
  • the length G1 of the second area 802 in the second horizontal direction may be equal to or greater than the length Q1 of the third area 803 in the second horizontal direction.
  • the length G2 of the second area 802 in the first horizontal direction may be greater than the length Q2 of the third area 803 in the first horizontal direction.
  • the length of the second area 802 in the first horizontal direction may be equal to or smaller than the length of the third area 803 in the first horizontal direction.
  • a length B2 of the extension region 808 in the first horizontal direction may be smaller than a length G2 of the second region 802 in the first horizontal direction.
  • the length of the extension area 808 in the first horizontal direction may be equal to or greater than the length of the second area 802 in the first horizontal direction.
  • a length B1 of the extension region 808 in the second horizontal direction may be greater than a length G1 of the second region 802 in the second horizontal direction.
  • the length of the extension region 808 in the first horizontal direction may be equal to or smaller than the length of the second region 802 in the second horizontal direction.
  • a length B1 of the extension area 808 in the second horizontal direction may be smaller than a length Q1 of the third area 803 in the second horizontal direction.
  • the length of the extension area 808 in the second horizontal direction may be equal to or greater than the length of the third area 803 in the second horizontal direction.
  • a length B2 of the extension region 808 in the first horizontal direction may be smaller than a length Q2 of the third region 803 in the first horizontal direction.
  • the length of the extension area 808 in the first horizontal direction may be equal to or greater than the length of the third area 803 in the first horizontal direction.
  • the second substrate unit 800 includes at least one first terminal S1 to S8 electrically connected to the first to fourth coil units 230-1 to 230-4 of the second coil 230 and
  • the second position sensor 240 may include at least one second terminal K1 to K10 electrically connected to the first to fourth sensors 240A to 240C.
  • the second substrate unit 800 may include a plurality of first terminals S1 to S8 electrically connected to the first terminals M1 to M8 of the supporting substrate 310 .
  • the number of first terminals may be 8
  • the number of first terminals may be 6.
  • two terminals may be required for each channel.
  • the second substrate unit 800 may include a plurality of second terminals K1 to K10 electrically connected to the second terminals R1 to R10 of the supporting substrate 310 .
  • the second substrate unit 800 includes three second terminals K1 to K9 electrically connected to each of the first to third sensors 240A to 240C and one second terminal for common connection ( K10) (eg, a common terminal).
  • K10 common connection
  • the two second terminals R1 and R2 of the support substrate 310 electrically connected to the two output terminals 22A and 22B of the first sensor 240A are of the second substrate unit 800. It may be electrically connected to two second terminals (eg, K1 and K2).
  • the second terminal R3 of the support substrate 310 electrically connected to the first input terminal 21A of the first sensor 240A is connected to the second terminal (eg, K3) of the second board unit 800. can be electrically connected.
  • the two second terminals R7 and R8 of the supporting substrate 310 electrically connected to the two output terminals 22C and 22D of the second sensor 240B are of the second substrate unit 800. It may be electrically connected to two second terminals (eg, K7 and K8).
  • the second terminal R9 of the support substrate 310 electrically connected to the first input terminal 21C of the second sensor 240B is electrically connected to the second terminal K9 of the second substrate 800.
  • the two second terminals R4 and R5 of the support substrate 310 electrically connected to the two output terminals 22E and 22F of the third sensor 240C are of the second substrate unit 800. It may be electrically connected to two second terminals (eg, K4 and K5).
  • the second terminal R6 of the support substrate 310 electrically connected to the first input terminal 21E of the third sensor 240C is connected to the second terminal (eg, K6) of the second board unit 800. can be electrically connected.
  • the second terminal R10 of the support substrate 310 electrically connected to the second input terminal of each of the first to third sensors 240A to 240C is a second board unit 800 that is a common connection terminal. It may be electrically connected to the second terminal (K10) of.
  • the second board unit 800 may include at least one first wire G1 to G8 electrically connecting at least one first terminal S1 to S8 and the control unit 830. there is.
  • each of the first wires G1 to G8 of the second substrate 800 may be electrically connected to a corresponding one of the first terminals S1 to S8 of the second substrate 800 .
  • the second substrate unit 800 may include at least one second wire F1 to F10 electrically connecting the at least one second terminal K1 to K10 and the control unit 830 .
  • each of the second wires F1 to F10 of the second substrate 800 may be electrically connected to a corresponding one of the second terminals K1 to K10 of the second substrate 800 .
  • the width TW3 of any one first wire 224 of the first circuit board 250 is the width of the second board unit 800. It may be smaller than the width TW1 of any one of the first wires G1 (TW3 ⁇ TW1). This is to prevent the voltage applied to the first wiring 224 of the support substrate 310 from being lowered by reducing the voltage drop caused by the first wiring G1 .
  • the width TW3 of the first wire 224 may be the same as the width TW1 of the first wire G1.
  • the width TW4 of any one second wiring 225 of the first circuit board 250 (or/and the support substrate 310) is equal to the width TW4 of any one second wiring F1 of the second board unit 800. may be smaller than the width (TW2) of (TW4 ⁇ TW2). This is to prevent the voltage supplied to the second wire 225 of the support substrate 310 from being lowered by reducing the voltage drop caused by the second wire F1 .
  • the width TW4 of the second wire 225 may be the same as the width TW2 of the second wire F1.
  • the resistance value of the second wire 225 of the first circuit board 250 may be greater than that of the first wire 224.
  • the resistance value of the second wire 225 may be the same as that of the first wire 224 .
  • the width TW3 of the first wiring 224 of the first circuit board 250 is the width of the first circuit board 250 (or/and the support substrate 310). It may be larger than the width TW4 of the second wire 225 (TW3 > TW4).
  • the width TW3 of the first wire 224 may be 110 micrometers to 140 micrometers. Or, for example, TW3 may be 120 micrometers to 130 micrometers.
  • TW3 in FIG. 23 means the line width of one first wire 224
  • TW4 means the line width of one second wire 225.
  • the width TW4 of the second wire 225 may be 50 micrometers to 70 micrometers. Or, for example, TW4 may be 60 micrometers to 65 micrometers. In another embodiment, the width of the first wire 224 may be the same as that of the second wire 225 .
  • a value obtained by dividing the width TW3 of the first wire 224 by the width TW4 of the fourth wire 225 may be 1.6 to 2.3.
  • the divided value (TW3/TW4) may be 1.7 to 2.1.
  • TW3/TW4 When the divided value (TW3/TW4) is less than 1.6, T ⁇ 3 decreases and the resistance value of the first wire 224 increases, and as a result, the voltage drop by the first wire 224 increases, causing the second coil 230 to A driving voltage supplied to may be lowered.
  • TW3/TW4 when the divided value (TW3/TW4) is greater than 2.3, TW4 is reduced and the resistance value of the second wire 225 increases, thereby increasing the power consumed in the fourth wire 225. A lot of this can happen.
  • the line width of the second wiring F10 of the second board portion 800 connected to the common terminal K10 is different from the line width of the second wiring F1 of the second board portion 800 connected to the second terminals K1 to K9. to F9) may be greater than or equal to the line width.
  • FIG. 27 is a schematic conceptual diagram of the first wiring G1 and the second wiring K1 of the second substrate 800 .
  • TW1 in FIG. 27 means the line width of one first wire (eg, G1)
  • TW2 means the line width of one second wire (eg, K1).
  • a first wire (eg, G1) may be formed in the first region 801 and the extension region 808 of the second substrate portion 800, and the first wiring of the second substrate portion 800 may be formed.
  • a terminal (eg, S1) and the controller 830 may be electrically connected.
  • one end of the first wire G1 may be connected to the first terminal (eg, S1) of the second board unit 800, and the other end of the first wire G1 may be connected to the control unit 830 by solder or conductive adhesive. ) can be combined or bonded with.
  • the second wire (eg, F1) may be formed in the first region 801 and the extension region 808 of the second substrate 800, and the second terminal (eg, K1) of the second substrate 800 ) and the controller 830 may be electrically connected.
  • the second wire F1 may be connected to the second terminal (eg, K1) of the second board unit 800, and the other end of the second wire F1 may be connected to the control unit 830 by solder or conductive adhesive. ) can be combined or bonded with.
  • a resistance value of the first wire G1 may be 1 ohm or less. This is because when the resistance value of the first wire G1 exceeds 1 ohm, the voltage drop across the first wire G1 increases and the driving voltage supplied to the second coil 230 may decrease.
  • the resistance of the first wire G1 may be 0.1 ohm to 1 ohm.
  • the resistance value of the first wire G1 may be 0.1 ohm to 0.3 ohm.
  • the resistance value of the second wire F1 may be 2 ohms or less. This is because when the resistance value of the second wire F1 exceeds 2 ohms, power consumed in the second wire F1 may increase and a lot of heat may be generated.
  • the resistance value of the second wire F1 may be 0.2 ohm to 2 ohm.
  • the resistance value of the second wire F1 may be 0.2 ohm to 0.3 ohm.
  • the resistance value of the second wire F1 may be greater than that of the first wire G1. In another embodiment, the resistance value of the second wire F1 may be the same as that of the first wire G1.
  • the width TW1 of the first wire G1 may be greater than the width TW2 of the second wire F1 (TW1 > TW2).
  • the width TW1 of the first wire F1 may be 180 micrometers to 220 micrometers.
  • TW1 may be 190 micrometers to 210 micrometers.
  • the width TW2 of the second wire F1 may be 70 micrometers to 90 micrometers. Or, for example, TW2 may be 75 micrometers to 85 micrometers. In another embodiment, the width of the first wire G1 may be the same as that of the second wire F1.
  • a value obtained by dividing the width TW1 of the first wire G1 by the width TW2 of the second wire F1 may be 2 to 3.14.
  • the divided value may be 2 to 2.5.
  • the divided value (TW1/TW2) may be 2.4 to 2.6.
  • T ⁇ 1 decreases and the resistance value of the first wire G1 increases.
  • the voltage drop by the first wire G1 increases, causing the second coil 230 to A driving voltage supplied to may be lowered.
  • TW1/TW2 When the divided value (TW1/TW2) is greater than 3.14, TW2 is reduced and the resistance value of the second wire (F1) increases. As a result, power consumed in the second wire (F1) may increase, and a lot of heat is generated. may occur.
  • 29 shows an arrangement of the first to third capacitors 290A to 290C according to another embodiment.
  • the first to third capacitors 290A, 290B, and 290C may be disposed on the second substrate portion 800 .
  • it may be disposed in the extension area 808 of the second substrate portion 800 .
  • the first to third capacitors 290A to 290C may be disposed outside the cover member 300 and may not overlap the cover member 300 in the optical axis direction.
  • the capacitors 514A to 514C may be disposed on one side of the controller 830, and the first to third capacitors 290A, 290B, and 290C may be disposed on the other side of the controller 830.
  • the capacitors 514A to 514C or the first to third capacitors 290A, 290B, and 290C may be formed in the first region 801 (or base ( 210)) may be disposed in one area of the extended area.
  • the first capacitor 290A according to the embodiment of FIG. 29 is connected to the second wiring F1 of the second board unit 800 electrically connected to the first output terminal 22A of the first sensor 240A and the first capacitor 290A. It may be connected in parallel to the second wire F2 of the second board unit 800 that is electrically connected to the second output terminal 22B of the sensor 240A.
  • one end of the first capacitor 290A of FIG. 29 may be connected to or connected to the second wire F1 of the second board unit 800, and the other end of the first capacitor 290A may be connected to the second board unit ( 800) may be connected or connected to the second wire F2.
  • the second capacitor 290B according to the embodiment of FIG. 29 is connected to the second wire F7 of the second substrate 800 electrically connected to the first output terminal 22C of the second sensor 240B and the second capacitor 290B. It may be connected in parallel to the second wire F8 of the second board unit 800 that is electrically connected to the second output terminal 22D of the sensor 240B.
  • one end of the second capacitor 290B of FIG. 29 may be connected to or connected to the second wire F7 of the second board unit 800, and the other end of the second capacitor 290B may be connected to the second board unit ( 800) may be connected or connected to the second wire F8.
  • the third capacitor 290C according to the embodiment of FIG. 29 is connected to the second wire F4 of the second substrate 800 electrically connected to the first output terminal 22E of the third sensor 240C and the second It may be connected in parallel to the second wire F5 of the second board unit 800 that is electrically connected to the second output terminal 22F of the sensor 240B.
  • one end of the third capacitor 290C of FIG. 29 may be connected to or connected to the second wire F4 of the second board unit 800, and the other end of the third capacitor 290C may be connected to the second board unit ( 800) may be connected or connected to the second wire F5.
  • the first to third capacitors 290A to 290C are formed on the extension area 808 of the second substrate 800 by conductive adhesive or solder, and the second wirings F1, F2, F7, F8, F4, F5) may be directly connected or connected.
  • the first to third capacitors 290A to 290C may be disposed in the first region 801 of the second substrate 800.
  • the first to third capacitors 290A to 290C 290C may be directly connected or connected to the second wires F1, F2, F7, F8, F4, and F5 formed in the first region 801 of the second substrate 800 by conductive adhesive or solder. there is.
  • the first to third capacitors 290A to 290D are the first to third sensors. Wires 3-1, 3-2, 3-4, 3-5, 3-7, 3-8, F1, F2, Noise introduced into F7, F8, F4, F5) can be removed.
  • the first to sixth capacitors 290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, and 290C2 according to the embodiment of FIG. 22C replace the first to third capacitors 290A to 290C of FIG. 800) can be applied as follows.
  • the first to sixth capacitors 290A1 , 290A2 , 290B1 , 290B2 , 290C1 , and 290C2 of FIG. 22C may be disposed on the second substrate 800 .
  • the first to sixth capacitors 290A1 , 290A2 , 290B1 , 290B2 , 290C1 , and 290C2 may be disposed on the extension portion 808 of the second substrate portion 800 .
  • one end of the first capacitor 290A1 of FIG. 22C may be directly connected or electrically connected to the second wire F1 of the second substrate 800 by conductive adhesive or solder, and the first capacitor 290A1 The other end of ) may be directly connected or electrically connected to the ground wire (or ground wire) of the second substrate unit 800 .
  • the ground wiring of the second substrate 800 may be a wire connected to or connected to a ground terminal among terminals of the second substrate 800 .
  • one end of the second capacitor 290A2 of FIG. 22B may be directly connected or electrically connected to the second wire F2 of the second board unit 800 by conductive adhesive or solder, and the second capacitor 290A1 The other end of ) may be directly connected or electrically connected to the ground wire (or ground wire) of the second substrate unit 800 .
  • one end of the third capacitor 290B1 of FIG. 22C may be directly connected or electrically connected to the second wire F7 of the second board unit 800 by conductive adhesive or solder, and the third capacitor ( The other end of 290B1) may be directly connected or electrically connected to the ground wire (or ground wire) of the second board unit 800.
  • one end of the fourth capacitor 290B2 of FIG. 22C may be directly connected or electrically connected to the second wire F8 of the second board unit 800 by conductive adhesive or solder, and the fourth capacitor ( The other end of 290B2) may be directly connected or electrically connected to the ground wire (or ground wire) of the second board unit 800.
  • one end of the fifth capacitor 290C1 of FIG. 22C may be directly connected or electrically connected to the second wire F4 of the second board unit 800 by conductive adhesive or solder, and the fifth capacitor ( The other end of 290C1) may be directly connected or electrically connected to the ground wire (or ground wire) of the second board unit 800.
  • one end of the sixth capacitor 290C2 of FIG. 22C may be directly connected or electrically connected to the second wire F5 of the second board unit 800 by conductive adhesive or solder, and the sixth capacitor ( 290C2) may be directly connected or electrically connected to the ground wire (or ground wire) of the second board unit 800.
  • each of the first to sixth capacitors 290A1 , 290A2 , 290B1 , 290B2 , 290C1 , and 290C2 may be electrically connected to or electrically connected to the ground terminal of the second board unit 800 .
  • FIG. 30A shows an arrangement of the first capacitor 290A according to another embodiment
  • FIG. 30B shows an arrangement of the second and third capacitors 290B and 290C according to another embodiment.
  • a capacitor 290 may be disposed on a support substrate 310 .
  • the capacitor 290 may be disposed on an inner surface of the support substrate 310 .
  • the capacitor 290 may be electrically connected to the support substrate 310 .
  • the first to third capacitors 290A to 290C may be disposed on the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 .
  • the first to third capacitors 290A to 290C may be disposed on inner surfaces of the bodies 86 and 87 of the support substrate 310 .
  • the first capacitor 290A may be disposed closer to the first coil unit 230-1 than the second coil unit 230-2 and the third coil unit 230-3.
  • the first capacitor 290A may be disposed closer to the first sensor 240A than the second sensor 240B and the third sensor 240C.
  • the second capacitor 290B may be disposed closer to the second coil unit 230-2 than to the first coil unit 230-1 and the third coil unit 230-3.
  • the second capacitor 290B may be disposed closer to the second sensor 240B than the first sensor 240A and the third sensor 240C.
  • the third capacitor 290C may be disposed closer to the third coil unit 230-3 than to the first coil unit 230-1 and the second coil unit 230-2.
  • the third capacitor 290C may be disposed closer to the third sensor 240C than the first sensor 240A and the second sensor 240B.
  • the first capacitor 290A may be connected in parallel to the two second wires 3-1 and 3-2 of the support substrate 310 by conductive adhesive or solder.
  • the second capacitor 290B may be connected in parallel with the other two second wires 3 - 4 and 3 - 5 of the support substrate 310 by conductive adhesive or solder.
  • the third capacitor 290C may be connected in parallel with the other two second wires 3 - 7 and 3 - 8 of the support substrate 310 by conductive adhesive or solder.
  • the first to sixth capacitors 290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, and 290C2 replace the first to third capacitors 290A to 290C of FIGS. 30A and 30B with a supporting substrate. (310) can be applied as follows.
  • each of the first to sixth capacitors 290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, and 290C2 of FIG. 22B is formed by conductive adhesive or solder to the second wires 3-1, 3-2, 3-4, 3-5, 3-7, 3-8) may be directly connected or electrically connected to the corresponding one.
  • each of the first to sixth capacitors 290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, and 290C2 of FIG. 22B may be electrically connected or electrically connected to the ground wire (or ground wire) of the support substrate 310. .
  • FIG. 31 shows a modified example of the arrangement of the control unit 830 of FIG. 21A.
  • the second substrate portion 800A of FIG. 31 does not include the extended area 808 of FIG. 21A, and the controller 830 is provided in the second area 802A of the second substrate portion 800A.
  • the controller 830 may be disposed, combined, or mounted on the upper surface of the second area 802A of the second substrate 800A.
  • the controller 830 may be electrically connected to the second region 802A.
  • a third wire (or third conductive pattern) electrically connected to the controller 830 may be formed in the second region 802A, and the third wire (or third conductive pattern) may be formed in the third region 803 .
  • the first wire (or first conductive pattern) of the first region 801 may be electrically connected to the terminals 800B of the second substrate portion 800 . Description of the width of the first wire may be applied or inferred to that of the third wire.
  • the cover can 405 may be disposed, coupled, or fixed to the second area 802A of the second substrate portion 800A.
  • the lower, lower, or lower surface of the side plate 405B of the cover can 405 may be coupled, attached, or fixed to the upper surface of the second region 802A.
  • FIG. 32 shows another modified example of the arrangement of the controller 830 of FIG. 21A.
  • the second substrate portion 800A1 of FIG. 32 does not include the extended area 808 of FIG. It may be disposed on, bonded to, or mounted on the bottom surface.
  • the controller 830 may be electrically connected to the second region 802 .
  • a fourth wire (or fourth conductive pattern) electrically connected to the controller 830 may be formed in the second region 802
  • the fourth wire (or fourth conductive pattern) may be formed in the third region 803 .
  • the first wire (or first conductive pattern) of the first region 801 may be electrically connected to the terminals 800B of the second substrate portion 800 . Description of the width of the first wire may be applied or inferred to the fourth wire.
  • the cover can 405 may be disposed, coupled, or fixed to the lower surface of the second area 802 of the second substrate portion 800A.
  • the lower, lower, or lower surface of the side plate 405B of the cover can 405 may be coupled, attached, or fixed to the lower surface of the second region 802A.
  • the connector 804 is disposed on the upper surface of the second area 802, 802A of the second substrate 800, 800A, 800A1, but in other embodiments, the connector is the second substrate. It may be disposed on the lower surface of the second area of 800A.
  • the first to third capacitors 290A to 290C shown in FIG. 29 are applied to the embodiments of FIGS. 31 and 32 , the first to third capacitors 290A to 290C are the second substrate portion 800A.
  • the second regions 802A and 802 and the third region 803 of the second substrate portion 800A are connected to the first wires G1 to G8 of the first region 801 of the second substrate portion 800A. and second wires connected to the second wires F1 to F10 of the first area.
  • connection relationship between the first to third capacitors 290A to 290C and the second lines F1, F2, F7, F8, F4, and F5 described in FIG. 29 is described in the second substrate of FIGS. 31 and 32.
  • a connection relationship between the second wirings of the second and third regions 802A, 802, and 803 of the units 800A and 800A1 and the first to third capacitors 290A to 290C may be applied or inferred.
  • connection relationship between the first to sixth capacitors 290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, and 290C2 applied in FIG. 29 and the second wires F1, F2, F7, F8, F4, and F5 is described.
  • the second wirings and the first to sixth capacitors 290A1, 290A2, 290B1 of the second and third regions 802A, 802, and 803 of the second substrate portion 800A and 800A1; 290B2, 290C1, 290C2) may be applied or inferred.
  • FIG. 33A is an exploded perspective view of a camera device 1000 according to another embodiment, and FIG. 33B is a combined perspective view of the camera device 1000 of FIG. 33A.
  • the camera device 1000 may include a first camera device 10 , a second camera device (not shown), a bracket 530 , and a conductive member 450 .
  • the second camera device may be any one of an auto focus (AF) camera module and an optical image stabilizer (OIS) camera module.
  • AF auto focus
  • OIS optical image stabilizer
  • a camera module for AF refers to one capable of performing only an auto focus function
  • a camera module for OIS refers to one capable of performing an auto focus function and an OIS (Optical Image Stabilizer) function.
  • the bracket 530 may be a mechanism for accommodating or accommodating the camera device in order to protect the camera device.
  • the bracket 530 may include a first accommodating portion 503 for accommodating the first camera device 10 and a second accommodating portion 535 for accommodating the second camera device.
  • the first accommodating portion 503 may include a side wall 503a and an opening (or through hole) 503a.
  • the first accommodating part may be in the form of a box having a top plate, a side plate, and an opening formed in the top plate.
  • the second accommodating part 535 may have a box shape having a top plate, side plates, and an opening formed in the top plate.
  • the second accommodating part 535 may include a side wall and an opening (or through hole). may be
  • the first accommodating part 503 may be expressed as being replaced with the first bracket or the first housing, and the second accommodating part 535 may be expressed as being replaced with the second bracket or the second housing.
  • first accommodating part 503 and the second accommodating part 535 may be coupled or contacted with each other, and the first accommodating part 5030 and the second accommodating part 535 may be integrally formed, but , In another embodiment, the first accommodating part 503 and the second accommodating part 535 may be spaced apart from each other or provided separately.
  • the bracket 530 may be made of a conductive member.
  • the bracket 530 may be formed of a metal material having high heat dissipation efficiency.
  • the bracket 530 may include at least one of SUS, aluminum, nickel, phosphorus, bronze, or copper.
  • the bracket 530 may include a side portion (or side wall) corresponding to or opposite to the side plate 302 of the cover member 300 of the first camera device 10 .
  • the inner surface of the side portion (or side wall) of the bracket 530 may contact the outer surface of the side plate 302 of the cover member 300, and the bracket 530 may improve heat dissipation efficiency.
  • the bracket 530 may include a relief 531 to avoid spatial interference with the cover can 405 .
  • the relief portion 531 may be in the form of an opening, groove, or hole.
  • the escape part 531 may be formed on the side (or side wall) of the bracket 530 .
  • the conductive member 450 may be disposed below the second substrate portion 800 and may contact at least one of the second substrate portion 800 , the bracket 530 , and the cover can 405 .
  • the conductive member 450 may be coupled, attached, or fixed to the second substrate 800 , the bracket 430 , and the cover can 405 .
  • the conductive member 450 may contact, combine, or be attached to the second conductive layer 92A of the second substrate portion 800 .
  • the conductive member 450 may transfer heat from the second substrate 800 to the bracket 430 and release it, thereby improving heat dissipation efficiency of the camera device 10 .
  • the conductive member 450 can electrically connect the second conductive layer 92A electrically connected to the ground (or ground terminal) of the second substrate 800 and the cover member 300, thereby protecting the camera from static electricity.
  • the device 10 can be protected.
  • the conductive member 450 may be in contact with, coupled to, or attached to the cover can 405, and the heat transferred from the control unit 830 to the cover can 405 is transferred to the bracket 530, so that the camera device 10 ) can improve the heat dissipation efficiency.
  • the conductive member 450 is disposed below the second substrate portion 800 and is connected to the first portion 451 attached to and in contact with the lower surface of the second substrate portion 800 and the first portion 451, and is connected to a bracket.
  • the conductive member 450 is connected to the first part 451 and is connected to the fifth part 455 contacting and attached to the second camera device and connected to the fifth part 455 and contacting and attaching to the bracket 530
  • a sixth portion 456 may be further included.
  • the conductive member 450 may be formed of a metal material such as copper or aluminum. Alternatively, for example, the description of the material of the first heat dissipation member 280 may be applied or inferred to the conductive member 450 .
  • the conductive member 450 may be expressed as a "conductive tape” or a “heat dissipation tape” instead.
  • the bracket 530 may electrically connect the cover member 300 and the second conductive layer 92A connected to the ground of the second substrate 800, thereby protecting the camera device 10 from static electricity. It can protect and improve heat dissipation efficiency.
  • FIG. 34A is a cross-sectional view of a camera device in the AB direction of FIG. 1 according to another embodiment
  • FIG. 34B is a cross-sectional view of the camera device according to the embodiment of FIG. 34A in the CD direction of FIG. 1
  • FIG. 34C is the embodiment of FIG.
  • FIG. 35A is a first separated perspective view of the image sensor unit according to the embodiment of FIG. 34A
  • FIG. 35B is a second separated image sensor unit according to the embodiment of FIG. 34A.
  • 36 is a bottom perspective view of the holder, the terminal unit, the first substrate unit, the support substrate, the base, and the second substrate unit of FIG.
  • FIG. 35A, and FIG. 37 is the first substrate unit, the support substrate, and the first heat radiation of FIG. 35A
  • FIG. 38 is a perspective view of the first substrate unit, the support substrate, and the heat dissipation member of FIG. 35A
  • FIG. 39 is a lens module
  • 40 is a bottom plan view of the first substrate portion 255, the supporting substrate 310, and the heat radiating member 280
  • FIG. 41A is a heat radiating member 1450 in FIG. is added
  • FIG. 41B shows another embodiment of portions 48A and 48B of the heat dissipation member 1450 contacting the conductive layer 93-1 of the supporting substrate 310
  • FIG. 42A shows another embodiment of FIG.
  • FIG. 42B is a cross-sectional view of the first substrate unit 255, the heat dissipation member 280, the support substrate 310, and the heat dissipation member 1450 of FIG. 42A according to an embodiment.
  • the camera device 10 includes a fixing unit, a first radiator 280 disposed on the fixing unit, and an image sensor 810 disposed on the first radiator 280.
  • a moving unit including a moving unit, a support unit (eg, 310) supporting the moving unit to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction, and a second radiator 1450 connecting the first radiator 280 and the support unit (eg, 310). ) may be included.
  • a support part (eg, 310) may be connected between the moving part and the fixed part.
  • the moving part may include the first substrate part 255 on which the image sensor 810 is disposed, and the fixing part may include the second substrate part 800 disposed apart from the first substrate part 255,
  • the support unit may connect the first substrate unit 255 and the second substrate unit 800 .
  • the second radiator 1450 may include a body 45A coupled to the lower surface of the first radiator 280 and connection portions 45B and 45C connecting the body 45A and the support portion (eg, 310). .
  • the second heat dissipation body 1450 may include a first area coupled to the first heat dissipation body 280 and a second area coupled to the support.
  • the second radiator 1450 may include a graphite sheet.
  • the supporting portion includes a conductive layer 93-1, a first insulating layer 94-1 disposed under the conductive layer 93-1, and a second insulating layer 94-1 disposed on the conductive layer 93-1. 2) may be included.
  • a portion of the first insulating layer 94-1 is not disposed, so that a region of the conductive layer 93-1 may be exposed, and the second heat dissipation body 1450 may be exposed above the conductive layer 93-1. At least a part of one area and the first heat dissipation body 280 may be combined.
  • the second heat sink 1450 may contact a portion of the conductive layer 93-1 of the support.
  • the support may include a third heat sink 96 .
  • the second radiator 1450 may contact the third radiator 96 .
  • the third radiator 96 may be disposed under the first insulating layer 94-1.
  • the third radiator 96 may include a graphite sheet.
  • the second heat sink 1450 may contact the first heat sink 280 , the first substrate 255 , and the support.
  • the first substrate part 255 includes a first circuit board 250 connected to the support part, a second circuit board 260 electrically connected to the image sensor 810, and a second circuit board 250 and the first circuit board 250.
  • a solder 901 electrically connecting the substrate 260 may be included.
  • the camera device 10 may include an insulating layer 451 disposed between the solder 901 and the second heat sink 1450 .
  • the camera device 10 may include a cover member 300 accommodating the movable part and the support part, and may include a fourth radiator 480 connected to the cover member 300 and the support part.
  • the cover member 300 may include a top plate 301 and a side plate 302 connected to the top plate 301, and the side plate 302 may include an opening 307 that opens a part of the support part. 4
  • the heat dissipation body 480 may contact the side plate 302 of the cover member 300 and a portion of the support portion opened by the opening 307 .
  • the fourth radiator 480 may include a graphite sheet.
  • the camera device 10 includes a first heat sink 280, a first substrate 255 disposed on the first heat sink 280, and an image disposed on the first heat sink 280.
  • a sensor 810 and a second substrate 800 disposed apart from the first substrate 255;
  • a second radiator 1450 connecting the 280 and the support (eg, 310) may be included.
  • the camera device 10 is electrically connected to a first heat dissipating body 280, a first substrate portion 255 disposed on the first heat dissipating body 280, and the first substrate portion 255.
  • a support portion eg, 310) electrically connecting the first substrate portion 255 and the second substrate portion 800, and a second heat dissipation body (eg, 310) connecting the first heat sink 280 and the support portion (eg, 310). 1450) may be included.
  • the camera device 10 includes a moving part including a first substrate 255 and an image sensor 810 disposed on the first substrate 255, spaced apart from the first substrate 255.
  • the fixing part including the second substrate part 800 arranged in such a way that the moving part supports the moving part so that the moving part moves in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing part, and the first substrate part 255 and the second substrate part 800
  • a support part (eg 310) electrically connecting the moving part and a cover member 300 accommodating the support part (eg 310) and a heat dissipation member 480 connected to the cover member 300 and the support part (eg 310) can include
  • the cover member 300 may include a top plate 301 and a side plate 302 connected to the top plate 301, and the side plate 302 includes an opening 307 opening a part of the support part (eg, 310).
  • the first heat dissipation member 480 may be in contact with a part of the side plate 302 and the support part (eg, 310).
  • the support (eg, 310 ) may include a second heat dissipation member 96 , and the first heat dissipation member 480 may contact the second heat dissipation member 96 .
  • the support part (eg, 310) includes a conductive layer 93-1, a first insulating layer 94-1 disposed under the conductive layer 93-1, and a second insulating layer disposed on the conductive layer 93-1.
  • the insulation layer 94-2 may be included, and the first heat dissipation member 480 may include a portion in contact with a portion of the conductive layer 93-1.
  • the first substrate portion 255 may include a third heat dissipation member 280 on which the image sensor 810 is disposed.
  • the camera device 10 may include a fourth heat dissipation member 1450 connected to the third heat dissipation member 280 and the support (eg, 310 ).
  • the first circuit board 250 may be a rigid board, and the support substrate 310 may be a flexible board.
  • the support substrate 310 may include a conductive layer 93-1.
  • the support substrate 310 may include a first insulating layer 94-1 disposed on one surface (or first surface) or one side of the conductive layer 93-1.
  • the supporting substrate 310 may include a second insulating layer 94 - 2 disposed on the other surface (or second surface) or the other side of the conductive layer 93 - 1 .
  • the support substrate 310 may include a heat dissipation member 96 .
  • the support substrate 310 may include at least one of the first insulating layer 94-1, the second insulating layer 94-2, and the heat dissipation member 96.
  • the heat dissipation member 96 may be an outer surface of the support substrate 310 . This is to contact or connect the heat dissipation member 96 and the heat dissipation member 450 to each other.
  • the term “heat dissipation member” may be expressed as “heat dissipation sheet”, “heat dissipation tape”, “heat dissipation layer”, “dissipation film”, “heat dissipation plate”, “heat dissipation plate”, or “heat dissipation body”.
  • the heat dissipation member 96 may be one surface of the support substrate 310 on which the terminals P1 to P4 or/and the terminal 311 of the support substrate 310 are formed.
  • the terminals P1 to P4 or/and the terminal 311 may be exposed from the heat dissipation member 96 .
  • the heat dissipation member 96 may include a heat dissipation material having high thermal conductivity.
  • the heat dissipation member 96 may be a metal material having high thermal conductivity.
  • the heat dissipation member 96 may include graphite.
  • the heat dissipation member 96 may be a conductive member or a conductive tape.
  • the heat dissipation member 96 may be a graphite layer or a graphite sheet.
  • the heat dissipation member 96 may be disposed on at least one of the connection parts 320A and 320B, the bodies 86 and 87, and the terminal parts 7A to 7D of the support substrate 310 .
  • the heat dissipation member 96 may be disposed on the connecting portions 320A and 320B of the support substrate 310, the bodies 86 and 87, and the terminal portions 7A to 7D.
  • the area where the heat dissipation member 96 is disposed may be a hatched portion of the support substrate 310 .
  • the camera device 10 may further include a protective layer or an insulating layer disposed on the heat dissipation member 96 to protect the heat dissipation member 96 from external impact or prevent corrosion or oxidation of the heat dissipation member 96 .
  • the protective layer may cover at least a portion of the heat dissipation member 96 .
  • the protective layer may be disposed below or outside the heat dissipation member 96 .
  • the lower or outer side of the heat dissipation member 96 may be the side closer to P in FIG. 38 .
  • the camera device 10 may include a protective layer disposed between the heat dissipation member 96 and the first insulating layer 94-1 in FIG. 38 .
  • the protective layer may be polyethylene terephthalate (PET).
  • the protective layer may be an electromagnetic interference (EMI) shielding member, for example, an EMI shielding tape.
  • EMI electromagnetic interference
  • the first circuit board 250 may include a plurality of conductive layers 91-1 to 91-m, where m is a natural number >1.
  • 42B shows four conductive layers 91-1 to 91-4 sequentially stacked, but is not limited thereto, and the number of conductive layers may be two or more.
  • At least one of the plurality of conductive layers may include copper foil, wiring, or a conductive pattern layer for transmitting electrical signals.
  • the conductive layers 91-1 to 91-4 may be formed of a conductive metal such as copper, aluminum, gold, silver, or an alloy of at least one of these.
  • the conductive layers 91-1 to 91-4 may be formed to include at least one of a pattern layer, a wire, or a terminal (or pad).
  • the first circuit board 250 may include insulating layers 92-1 to 92-3 disposed between the plurality of conductive layers 91-1 to 91-4.
  • the insulating layers 92-1 to 92-3 are intended to electrically insulate between the conductive layers 91-1 to 91-4, and provide an electrical short circuit between the conductive layers 91-1 to 91-4. can prevent
  • insulating layer 42B shows three insulating layers 92-1 to 92-3 disposed between the conductive layers, but is not limited thereto, and the number of insulating layers may be determined according to the number of conductive layers, and 1 There may be more than one.
  • the insulating layer may be alternatively expressed as "insulating film” or "insulating film”.
  • the first circuit board 250 may include at least one of a rigid insulating layer made of a hard material and a flexible insulating layer made of a flexible material.
  • the flexible insulating layer may have a flexible bending property
  • the hard insulating layer may be made of a material having greater strength or hardness than the flexible insulating layer.
  • the flexible insulating layer may include a flexible resin such as polyimide.
  • the rigid insulating layer may include a rigid resin such as prepreg.
  • the rigid insulating layer may include a prepreg and a coverlay.
  • the coverlay may include resin.
  • the coverlay may include a resin and an adhesive.
  • the resin may be polyimide.
  • the coverlay may be formed in the form of a film or sheet.
  • At least one of the plurality of insulating layers 92-1 to 92-3 of the first circuit board 250 may be a rigid insulating layer, and at least one of the plurality of insulating layers 92-1 to 92-3 One may be a soft insulating layer.
  • the first circuit board 250 includes a first insulating layer 92-1 and a second conductive layer 91-2 disposed between the first conductive layer 91-1 and the second conductive layer 91-2. 2) and a second insulating layer 92-2 disposed between the third conductive layer 91-3, and disposed between the third conductive layer 91-3 and the fourth conductive layer 91-4
  • a third insulating layer 92-3 may be included.
  • each of the first insulating layer 92-1 and the third insulating layer 92-3 may be a rigid insulating layer.
  • each of the first insulating layer 92-1 and the third insulating layer 92-3 may include a prepreg 9a1 and a coverlay 9b1.
  • the second insulating layer 92 - 2 may be a flexible insulating layer.
  • the second insulating layer 92-2 may include polyimide.
  • the first circuit board 250 is disposed on the outermost conductive layers (eg, 91-1 and 91-4) to protect the conductive layers 91-1 to 91-4 from external impact. It may include a cover layer 98 to be.
  • the cover layer 98 is formed on the first cover layer 98a disposed under the first conductive layer 91-1, which is the lowest conductive layer, and the fourth conductive layer 91-4, which is the uppermost conductive layer.
  • a second cover layer 98b may be disposed.
  • the cover layer 98 may be an insulating material such as solder resist (SR).
  • SR solder resist
  • the cover layer 98 may be PSR (Photo Solder Resist) or DFSR (Dry-Film type Solder Resist).
  • the support substrate 310 includes a conductive layer 93-1, a first insulating layer 94-1 disposed under the conductive layer 93-1, and a second insulating layer 94-1 disposed on the conductive layer 93-1.
  • An insulating layer 94-2 may be included.
  • the first and second insulating layers 94-1 and 94-2 surround the conductive layer 93-1 and may be formed to electrically insulate the conductive layer 93-1.
  • the first insulating layer 94-1 may be expressed as a “base member” or “base layer” instead.
  • the conductive layer 93 - 1 may be formed to include at least one of a pattern layer, a wiring layer, and a terminal (or pad).
  • the conductive layer 93 - 1 may be formed to include the terminal 311 .
  • Each of the first and second insulating layers 94-1 and 94-2 may be a flexible insulating layer.
  • the first insulating layer 94-1 may be a cover layer
  • the second insulating layer 94-2 may be polyimide.
  • the first insulating layer 94 - 1 of the support substrate 310 may be the same layer as the coverlay 9b1 of the first circuit board 250 .
  • the same layer may be a layer formed of the same material through the same process.
  • the first insulating layer 94 - 1 of the support substrate 310 may be connected to the cover lay 9b1 of the first circuit board 250 .
  • the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 may be the same layer as the second conductive layer 91 - 2 of the first circuit board 250 .
  • the second insulating layer 94 - 2 of the support substrate 310 may be the same layer as the second insulating layer 92 - 2 of the first circuit board 250 .
  • the first circuit board 250 may include a via 95a for electrically connecting two conductive layers among the plurality of conductive layers.
  • via may be expressed as a contact or “contact via”.
  • the via may pass through insulating layers positioned between two conductive layers to be electrically connected.
  • the heat dissipation member 1450 connects the support substrate 310 and the heat dissipation member 280 .
  • the heat dissipation member 1450 may connect the connection portion 320 of the support substrate 310 and the heat dissipation member 280 .
  • at least a portion of the heat dissipation member 1450 may be combined with, contacted with, or attached to the heat dissipation member 280, and at least another portion of the heat dissipation member 1450 may be connected to the support substrate 310 (eg, the connecting portion 320). Can be bonded to, contacted with, or attached to.
  • a portion of the heat dissipation member 1450 may be coupled, contacted, or attached to a portion of the first substrate portion 255 .
  • a portion of the heat dissipation member 1450 may be coupled, contacted, or attached to at least one of the first circuit board 250 and the second circuit board 260 .
  • the heat dissipation member 1450 includes a body 45A coupled to, in contact with, or attached to the heat dissipation member 280, and connecting portions (or extensions) 45B and 45C connecting the body 45A and the support substrate 310. ) may be included.
  • the body 45A may be expressed as a “first part” or a “first region”.
  • the connecting portion 45B or 45C includes a "second area" coupled to, in contact with, or attached to the support substrate 310 and a "third area” connecting the first and second areas of the support substrate 310. can include
  • connection part includes a first connection part 45B connecting one side of the body 45A and a part of the support substrate 320 (eg, 320A) and the other side of the body 45A and the other part of the support substrate 320 (eg, 320A) and the other side of the body 45A and the other part of the support substrate 320 (
  • a second connection portion 45C connecting 320B) may be included.
  • the first connection portion 45B and the second connection portion 45C may be positioned on opposite sides of the body 45A with the body 45A interposed therebetween.
  • the horizontal length of each of the first and second connectors 45B and 45C may be smaller than the length of the body 45A in the horizontal direction. In another embodiment, for example, the horizontal length of each of the first and second connectors 45B and 45C may be equal to or greater than the length of the body 45A in the horizontal direction.
  • the heat dissipation member 1450 may not be disposed on one area of the lower surface of the heat dissipation member 280 .
  • an area where the heat dissipation member 280 is not disposed may be an edge area of a lower surface of the heat dissipation member 280 .
  • the edge area may be an area of the lower surface of the body 45A that falls within a predetermined range from the outer surface of the heat dissipating member 280 .
  • the heat dissipation member 1450 may cover the entire area of the lower surface of the heat dissipation member 280 .
  • the heat dissipation member 1450 may cover 50% to 100% of the entire area of the lower surface of the heat dissipation member 280 .
  • the heat dissipation member 1450 may cover 50% to 90% of the entire area of the lower surface of the heat dissipation member 280 .
  • the heat dissipation member 1450 may cover 50% to 80% of the entire area of the lower surface of the heat dissipation member 280 .
  • heat dissipation efficiency (or heat dissipation performance) may be reduced.
  • the improvement in heat dissipation efficiency (or heat dissipation performance) may be insignificant, and considering the economic aspect, the covering area may be less than 80%.
  • connection parts 45B and 45C of the heat dissipation member 1450 are coupled to the connection part 320 of the support substrate 310, but in another embodiment, the connection parts 45B and 45C of the heat dissipation member 1450 are connected to the support substrate
  • the connection portion 320 of 310 and the bodies 86 and 87 may be connected, combined, or attached.
  • the heat dissipation member 1450 (eg, the body 45A) may be coupled or attached to the lower surface of the heat dissipation member 280 by an adhesive. Also, for example, the heat dissipation member 1450 may be coupled or attached to the outer surface of the support substrate 310 by an adhesive.
  • the heat dissipation member 1450 may be coupled or attached to outer surfaces of the connecting portions 320B and 320C.
  • the outer surface of the support substrate 310 may be a surface close to the letter “P” in FIG. 16 .
  • the outer surface of the support substrate 310 may be a surface corresponding to the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 in FIG. 16 .
  • the support substrate 310 may include a heat dissipation member 96 , and the heat dissipation member 1450 may be connected to or in contact with the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • a portion of the heat dissipation member 1450 may overlap at least a portion of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • at least a portion of the heat dissipation member 1450 may contact the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • a portion of the heat dissipation member 1450 may be disposed under the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • the heat dissipation member 1450 may be coupled or connected to the first substrate portion 255.
  • the heat dissipation member 1450 may overlap the image sensor 810 in an optical axis direction.
  • the heat dissipation member 1450 may overlap the heat dissipation member 280 in the optical axis direction.
  • Heat generated from the image sensor 810 may be transferred to the heat dissipation member 1450 through the heat dissipation member 280 .
  • the heat dissipation member 1450 may serve to transfer heat transferred from the heat dissipation member 280 to the support substrate 310 . Heat transfer from the heat dissipation member 280 to the support member 310 may be improved by the heat dissipation member 1450 , and heat dissipation efficiency and heat dissipation performance may be improved.
  • the heat dissipation member 96 of the support member 310 may serve to dissipate the heat transferred from the heat dissipation member 1450, and thus, the heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of the embodiment may be improved.
  • the heat dissipation member 1450 may include a heat dissipation material having high thermal conductivity.
  • the heat dissipation member 1450 may be a metal material having high thermal conductivity.
  • the heat dissipation member 1450 may include graphite.
  • the heat dissipation member 1450 may be a conductive member or a conductive tape.
  • the heat dissipation member 1450 may be a graphite layer or a graphite sheet.
  • the heat dissipation member 1450 may include the conductive member 1450 - 1 and may have electrical conductivity.
  • a portion of the heat dissipation member 1450 (eg, connection portions 45B and 45C) may be disposed on the solder 901 and may be in contact with or attached to the solder 901 .
  • An insulating member 451 may be disposed between the solder 901 and the heat dissipating member 1450 to prevent an electrical short between the solder 901 and the heat dissipating member 1450 .
  • the insulating member 451 may be disposed between the terminal 251 of the first circuit board 250 and the heat dissipation member 1450 .
  • the insulating member 451 may be disposed between the terminal 261 of the second circuit board 260 and the heat dissipation member 1450 .
  • the insulating member 451 may prevent an electrical short between the solder 901 and the heat dissipating member 1450 and may prevent the first substrate portion 255 from being damaged due to the electrical short.
  • the insulating member 451 may include an insulating material.
  • the insulating member may be a resin material or an insulating tape.
  • the insulating member 451 may be an insulating adhesive.
  • the insulating member 451 may be expressed as an “insulation layer” instead.
  • the insulating member 451 may be disposed between the heat dissipating member 1450 and the solder 901 . Also, for example, the insulating member 451 may be disposed between the heat dissipating member 1450 and the first substrate portion 255 . Also, for example, the insulating member 451 may be disposed between the heat dissipating member 1450 and the second circuit board 260 . For example, the insulating member 451 may be disposed between the heat dissipation member 1450 and the first circuit board 255 .
  • the insulating member 451 may be a part of the heat dissipation member 1450 .
  • the heat dissipation member 1450 may include a conductive member 1450-1 and an insulating member 451.
  • the heat dissipation member 1450 may be composed of two layers, and one of the two layers may be the conductive member 1450 - 1 and the other may be the insulating member 451 .
  • the heat dissipation member 1450 may be a non-conductive member or an insulating member.
  • solder in order to prevent an electrical short between the heat dissipating member 1450 and the solder 901, solder may not be disposed in an area where the heat dissipating member 1450 is disposed.
  • the solder connecting the first circuit board 250 and the second circuit board 260 and the heat dissipation member 1450 may not overlap each other in the optical axis direction.
  • the terminal 251 of the first circuit board 250, the terminal 261 of the second circuit board 260, and the solder 901 may be spatially avoided with the heat dissipation member 1450. , both may not be in contact with each other.
  • the terminals 251 and 261 of the first and second circuit boards 250 and 260 and the heat dissipation member 1450 may not overlap in the optical axis direction and may not contact each other.
  • the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be made of the same material as the heat dissipation member 1450, and the description of the heat dissipation member 1450 may be applied or applied accordingly.
  • the heat dissipation member 96 may be coupled or attached to the first insulating layer 94-1 by an adhesive member.
  • the heat dissipation member 1450 may include a portion 460 coupled to, attached to, or in contact with a portion of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 .
  • the supporting substrate 310 may include a portion of the conductive layer 93-1 open from the insulating layer 94-1, and the portion 460 of the heat dissipation member 1450 may include the conductive layer 93-1. ) may be bonded, attached, or contacted with a part of.
  • a portion of the insulating layer 94-1 is not disposed so that a region of the conductive layer 93-1 (eg, a “first exposure region”) may be exposed, and heat dissipation may occur.
  • the portions 460 and 48A/48B of the member 1450 may be combined with, contacted with, or attached to at least a portion of the first exposed region of the conductive layer 93-1.
  • the heat dissipation member 1450 may be electrically connected to the first exposed region of the conductive layer 93-1. For example, heat may be conducted between the heat dissipation member 1450 and the first exposed region of the conductive layer 93-1.
  • a portion of the insulating layer 94-1 is not disposed so that another region of the conductive layer 93-1 (eg, a “second exposure region”) may be exposed.
  • the portion 470 of the heat dissipation member 96 may be combined with, contacted with, or attached to at least a portion of the second exposed region of the conductive layer 93 - 1 .
  • the heat dissipation member 96 may be electrically connected to the second exposed region of the conductive layer 93-1. For example, heat may be conducted between the heat dissipation member 96 and the second exposed region of the conductive layer 93-1.
  • the first exposure area may have a shape corresponding to the portions 460 , 48A, and 48B of the heat dissipation member 1450 .
  • the support substrate 310 may include a plurality of first exposed areas.
  • the first exposed areas may be spaced apart from each other at one connection part 45B or 45C. Its shape may be circular, elliptical, or polygonal (eg, square).
  • the area of the first exposure region of FIG. 41A may be smaller than the area of each connection portion 45B or 45C.
  • 41A may be smaller than or equal to the area of the second exposed region of the conductive layer 93-1 corresponding to the part 470 of the heat dissipation member 96.
  • the area of the first exposure area may be larger than the area of the second exposure area.
  • one first exposure area may be formed in one connection part 45B or 45C.
  • the shape of the first exposure area in FIG. 41B may be a rectangular shape.
  • the area of the first exposure area may be smaller than the area of each connection part 45B or 45C.
  • the area of the first exposure area may be greater than or equal to the area of the second exposure area.
  • the area of the first exposure area may be smaller than the area of the second exposure area.
  • portions 460 and 48A/48B of the heat dissipation member 1450 may pass through the insulating layer 94-1 and be combined, attached, or contacted with a portion of the conductive layer 93-1.
  • portions 460 and 48A/48B of the heat dissipation member 1450 may be portions of the connection portions 45B and 45C.
  • a portion (first exposed region) of the conductive layer 93 - 1 contacting the portions 460 and 48A/48B of the heat dissipation member 1450 may be a ground layer of the support substrate 310 .
  • the ground layer of the support substrate 310 may be a layer connected to the ground terminal among the terminals 311 of the support substrate 310 .
  • the ground layer of the support substrate 310 may be electrically connected to a ground terminal among the terminals 311 of the second substrate unit 800 .
  • the ground layer of the support substrate 310 may be electrically connected to a ground terminal among the terminals 251 of the first circuit board 250 or a ground terminal among the terminals 261 of the second circuit board 260. there is.
  • the portions 460 and 48A/48B of the heat dissipation member 1450 are in contact with the conductive layer 93-1, heat can be transferred or heat can be released through the conductive layer 93-1. Examples can improve heat dissipation efficiency and heat dissipation performance.
  • the area of the ground layer is equal to the width of the wiring layer of the support substrate 310, or Since it is larger than the area, heat dissipation efficiency and heat dissipation performance can be further improved.
  • portions 460 and 48A/48B of the heat dissipation member 1450 may be coupled to or contacted with the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • a portion of the heat dissipation member 1450 may be located in an area 46A where the heat dissipation member 1450 overlaps the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • the portion 460 of the heat dissipation member 1450 may pass through the heat dissipation member 96 and the insulating layer 94-1 and be combined, attached, or contacted with a portion of the conductive layer 93-1.
  • At least one portion 460 of the heat dissipation member 1450 may be present.
  • the portion 460 of the heat dissipation member 1450 may include a plurality of portions 46A to 46F spaced apart from each other.
  • first connection part 45B may include one or more parts 46A to 46C
  • second connection part 45C may include one or more parts 46D to 46f.
  • portions 46A to 46C of the first connection portion 45B may contact the conductive layer 93-1 of the first connection portion 320A of the support substrate 310, and a portion of the second connection portion 45C.
  • Lines 46D to 46F may contact the conductive layer 93 - 1 of the second connection portion 320B of the support substrate 310 .
  • the shape of the portion 460 of the heat dissipation member 1450 may be circular, elliptical, or polygonal, and may be implemented in various shapes in other embodiments.
  • the separation distance between the plurality of parts 46A to 46C may be the same. In another embodiment, the separation distance between the plurality of parts 46A to 46C may be different. Also, the plurality of parts 46A to 46C may be disposed adjacent to the edge of the connection part. In another embodiment, the plurality of parts 46A to 46C may be disposed in the central area of the connection part.
  • a portion 460 of the heat dissipation member 1450 contacting a portion of the conductive layer 93-1 may be omitted.
  • portions 48A and 48B of the heat dissipation member 1450 may have a rectangular shape. Since the embodiment of FIG. 41B is different from that of FIG. 41A only in its shape, the description of the part 460 of the heat dissipation member of FIG. 41A is applied or inferred to the part (48A, 48B) of the heat dissipation member 1450 of FIG. 41B. can
  • 42C shows a disposition of the heat dissipation member 1450 and the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 according to another embodiment.
  • a portion 460A of the heat dissipation member 1450 may be combined, attached, or contacted with a portion 93 - 1A of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 .
  • a portion 93-1A of the conductive layer 93-1 may be exposed or open from the insulating layer 94-1.
  • a portion of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be combined, attached, or contacted with a portion 93 - 1A of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 .
  • the portion 460A of the heat dissipation member 1450 may be disposed in the first region of the portion 93 - 1A of the conductive layer 93 - 1 and contacted or combined with the first region.
  • a portion 96A of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be disposed in the second region of the portion 93 - 1A of the conductive layer 93 - 1 to be in contact with or coupled to the second region.
  • a portion 93-1A of the conductive layer 93-1 may be a ground layer of the support substrate 310, and a portion of the conductive layer 93-1 in contact with a portion 460 of the heat dissipation member 1450 of FIG. 41A.
  • a portion 460A of the heat dissipation member 1450 and a portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be spaced apart from each other on the portion 93-1A of the conductive layer 93-1. .
  • a conductive layer 93-1 exposed or open from the insulating layer 94-1 is formed. At least part of may be located.
  • a portion 460A of the heat dissipation member 1450 and a portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be in contact with each other.
  • the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be combined, attached, or contacted with another part of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 .
  • a portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be combined, attached, or contacted with another portion of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 . Since the part 470 of the heat dissipation member 96 of the supporting substrate 310 is in contact with the conductive layer 93-1, heat can be transferred or heat can be released through the conductive layer 93-1, thereby Due to this embodiment, heat dissipation efficiency and heat dissipation performance can be improved.
  • the support substrate 310 may include another portion of the conductive layer 93-1 open from the insulating layer 94-1, and the portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be combined with, attached to, or contacted with another part of the conductive layer 93-1.
  • a portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may pass through the insulating layer 94-1 and be combined, attached, or contacted with another portion of the conductive layer 93-1.
  • a portion 460 of the heat dissipation member 96 may be combined, attached, or contacted with a portion of the conductive layer of the connecting portions 320A and 320B of the support substrate 310 .
  • another part of the conductive layer 93 - 1 contacting the part 470 of the heat dissipating member 96 of the supporting substrate 310 may be a ground layer of the supporting substrate 310 .
  • the description of the shape of the part 460 of the heat dissipation member 1450 may be applied or inferred to the shape of the part 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • a portion 460 of the heat dissipation member 1450 and a portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support member 310 may be spaced apart from each other.
  • the camera device 10 may further include a protective layer or an insulating layer disposed on the heat dissipation member 1450 to protect the heat dissipation member 1450 from external impact or to prevent corrosion or oxidation of the heat dissipation member 1450.
  • the protective layer may cover at least a portion of the heat dissipation member 1450 .
  • the protective layer may be polyethylene terephthalate (PET).
  • the protective layer may be an electromagnetic interference (EMI) shielding member, for example, an EMI shielding tape.
  • EMI electromagnetic interference
  • the body 45A of the heat dissipation member 1450 is the lower surface of the heat dissipation member 280.
  • the connection portions 45B and 45C of the heat dissipation member 1450 are attached to the connection portions 320A and 320B of the support substrate 310 .
  • the stroke (or moving distance) of the OIS moving part for compensating for the hand shake compensation angle eg, 1 degree
  • the current consumption of the second coil for driving the OIS increases.
  • the second coil 230, the image sensor 810, and the controller 830 may be heat sources that generate heat.
  • the temperature of the camera device may increase.
  • the temperature of the sensor shift camera device may increase due to the weak heat dissipation structure of the sensor shift camera device.
  • An increase in the temperature of the camera device may cause the demagnetization of the AF and OIS driving magnet or/and the sensing magnet, thereby causing an error in driving the AF and OIS.
  • an increase in the temperature of the camera device may cause a change in output signals of the AF position sensor and the OIS position sensor. As a result, accuracy and reliability of AF driving and OIS driving may deteriorate.
  • an increase in the temperature of the controller may cause an increase in the temperature of the image sensor, which may cause image loss of the image sensor and quantitative and qualitative degradation of image quality.
  • the efficiency of dissipating heat generated from the image sensor may be improved by using the heat dissipating members 1450 and 96 .
  • a movement path of heat generated from the image sensor 810 is as follows. Heat is transferred from the image sensor 810 to the heat dissipation member 280 , and is transferred from the heat dissipation member 280 to the connection part 320 of the support substrate 310 by the heat dissipation member 1450 . In addition, heat may be transferred from the support substrate 310 to the second substrate portion 800 coupled to the terminal portions 7A to 7D of the support substrate 310 through the heat dissipation member 96 of the support member 310 .
  • the thermal conductivity of the heat dissipation members 1450 and 96 is about 4.9 times that of copper, so that the heat dissipation efficiency is further improved and the temperature of the camera device is higher than the preset reference temperature. rise can be prevented.
  • heat dissipation member 1450 since the heat dissipation member 1450 is attached, heat dissipation efficiency and heat dissipation performance can be improved without increasing the size of the camera device, thereby preventing the temperature of the camera device from rising. Performance deterioration of the camera device due to temperature rise may be prevented.
  • 41C is a modified example of the heat dissipation member 1450 of FIG. 41A.
  • the heat dissipation member 1450 of FIG. 41C may include a body 45A and connection parts 45B1 and 45C1 connecting the body 45A and the support part (eg, 310).
  • the heat dissipation member 1450 may be combined with, contacted with, or attached to at least a part of the connection parts 320A and 320B of the support part (eg, 310) and the body 45A.
  • first connection portion 45B1 of the heat dissipation member 1450 is coupled to, or contacts, the first connection portion 320A of the support portion (eg, 310) and at least a portion of the body 45A connected to the first connection portion 320A. or attached.
  • the second connection part 45C1 of the heat dissipation member 1450 is coupled with the second connection part 320B of the support part (eg, 310) and at least another part of the body 45A connected to the second connection part 320B, It can be contacted, or attached.
  • FIG. 41c may be applied or inferred to FIG. 41b.
  • FIG. 43A is a perspective view of the camera device 10 from which the cover member 300 is separated, and FIG. 43B shows the heat dissipation member 480 connecting the cover member 300 and the support substrate 310 of FIG. 43A.
  • the camera device 10 may further include a heat dissipation member 480 connected to, coupled to, or in contact with the cover member 300 and the support substrate 310 .
  • the heat dissipation member 480 may be connected to, combined with, or contacted with the cover member 300 and the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • a description of the material of the heat dissipation member 1450 may be applied to or applied to the heat dissipation member 480 .
  • the side plate 302 of the cover member 300 may include an opening 307 that opens or exposes a portion of the support substrate 310 .
  • the cover member 300 may include a plurality of side plates 302A to 302D, and the side plate 302C may include an opening 307 that opens or exposes a portion of the support substrate 310 .
  • the side plate 302C may be a side plate corresponding to one side of the second substrate 800 on which the terminals 800B of the second substrate 800 are formed.
  • the side plate 302C may be a side plate corresponding to or opposite to the terminal portions 7A to 7D of the supporting substrate 310 .
  • a portion of the support substrate 310 exposed through the opening 307 may be a portion of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • a portion of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 is exposed by the opening 306 of the cover member 300. It can be.
  • a portion of the support substrate 310 exposed by the opening 307 may be a portion of the bodies 86 and 87 .
  • a portion of the support substrate 310 exposed by the opening 307 may be a portion 6C or 9C of the bodies 86 or 87 connected to the terminal portions 7A to 7D.
  • the protrusion 44B of the housing 140 may include an opening 44B1 (or groove) for opening or exposing a portion of the support substrate 310 .
  • the protruding portion 44B may be omitted, and a portion of the support substrate 310 may be exposed through the opening 307 of the cover member 300 .
  • the heat dissipation member 480 may be connected to, combined with, or contacted with the side plate 302C of the cover member 300 and the support substrate 310 .
  • a portion of the heat dissipation member 480 may be disposed on, coupled to, or brought into contact with the side plate 302C of the cover member 300, and another portion of the heat dissipation member 480 is exposed through the opening 307 of the support substrate 310. ) may be placed, bonded or contacted to a part of.
  • a portion of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 may be opened or exposed through the opening 307, and another portion of the heat dissipation member 480 may be exposed through the opening 307. ) may be connected to, bonded to, or contacted with the heat dissipation member 96.
  • a movement path of heat generated from the image sensor 810 is as follows. Heat may be transferred from the image sensor 810 to the heat dissipation member 280 , and may be transferred from the heat dissipation member 280 to the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 by the heat dissipation member 1450 . In addition, heat may be transferred from the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 to the cover member 300 through the heat dissipation member 480 and may be released from the cover member 300 . Since heat is transferred from the support substrate 310 to the cover member 300 through the heat dissipation member 480 , heat dissipation efficiency may be improved.
  • a portion of the heat dissipation member 480 may be combined with, attached to, or contacted with another portion 99 of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 .
  • the support substrate 310 may include another portion 99 of the conductive layer 93-1 open or exposed from at least one of the insulating layer 94-1 and the heat dissipation member 96, and the heat dissipation member 96.
  • 480 may be combined with, attached to, or contacted with another portion 99 of the open conductive layer 93-1.
  • the cover member 300 may open or expose another portion 99 of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 , and at least a portion of the heat dissipation member 480 is a conductive layer of the support substrate 310 . It may be coupled, attached, or contacted to another part 99 of (93-1).
  • another portion 99 may include one or more portions 99A and 99B, and the shape of portions 99A and 99B may be polygonal (eg, rectangular), circular, or elliptical.
  • another portion 99 of the conductive layer 93 - 1 may be a ground layer of the support substrate 310 .
  • heat dissipation efficiency and heat dissipation performance may be improved.
  • the other part 99 of the conductive layer 93-1 is a ground layer
  • the area of the ground layer is larger than the width or area of the wiring layer of the support substrate 310, so heat dissipation efficiency and heat dissipation performance can be further improved.
  • another part 99 of the conductive layer 93 - 1 of the support substrate 310 may be omitted.
  • a portion of the support substrate 310 exposed by the cover member 300 may be a portion of any one of the portions 6A to 6C and 9A to 9C of the bodies 86 and 87 .
  • FIG. 44A is a modified example of FIG. 43A
  • FIG. 44B is a modified example of FIG. 43B.
  • the camera device 10 includes a cover member 300 and a heat dissipation member 490 connected to, coupled to, or in contact with a region of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310. can do.
  • a description of the material of the heat dissipation member 1450 may be applied or applied to the heat dissipation member 490 .
  • the side plate 302A of the cover member 300 may include an opening 306 that opens or exposes a portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • the side plate 302A may be a side plate corresponding to one side of the second substrate 800 on which the terminals 800B of the second substrate 800 are not formed.
  • a region of the support substrate 310 exposed by the opening 306 may include a portion 470 of the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 .
  • the description of FIG. 41B may be applied or applied mutatis mutandis to the part 470 of the heat dissipation member 96 .
  • a portion 460 of the heat dissipation member 1450 of FIG. 41A may be applied instead of the portion 470 of the heat dissipation member 96 of FIG. 44A.
  • the heat dissipation member 490 may be connected to, combined with, or contacted with the side plate 302A of the cover member 300 and one region of the support substrate 310 .
  • a portion of the heat dissipation member 490 may be disposed, coupled, or contacted to the side plate 302A of the cover member 300, and another portion of the heat dissipation member 480 may be open or exposed by the opening 306. It may be disposed, coupled, or contacted to one region of the support substrate 310 .
  • the embodiment of FIG. 44B is comparable to the embodiment of FIG. 43B, from the support substrate 310 to the cover member 300 Heat transfer efficiency may be increased, and thus heat dissipation performance may be improved.
  • heat may be conducted from the first substrate unit 255 (eg, the heat dissipation member 280) to the support substrate 310 by the heat dissipation member 1450, thereby improving heat dissipation efficiency and heat dissipation performance. can make it
  • heat may be directly conducted from the first substrate portion 255 (eg, the heat dissipation member 280) to the support substrate 310 by the heat dissipation member 1450.
  • the heat dissipation member 1450 includes a portion 460 in contact with a portion of the conductive layer 93-1 of the support substrate 310, the heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of the embodiment can be further improved. .
  • the support substrate 310 includes the heat dissipation member 96
  • heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of the support substrate 310 may be improved. Performance of dissipating heat generated from the second coil 230 and the controller 830 may be improved.
  • the heat dissipation member 96 includes a portion 470 in contact with another portion of the conductive layer 93-1 of the support substrate 310, the heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of the embodiment can be further improved. there is.
  • the heat dissipation member 1450 may come into contact with the heat dissipation member 96 of the support substrate 310 , the heat dissipation efficiency and heat dissipation performance of each embodiment may be improved.
  • heat dissipation efficiency and heat dissipation performance may be improved.
  • heat dissipation efficiency and heat dissipation performance may be further improved.
  • the temperature of the camera device of Case 2 is 78.31 degrees Celsius, and the temperature of the camera device of Case 1 is 53.33 degrees Celsius.
  • a temperature reduction effect of 24.98 degrees Celsius can be obtained by attaching a graphite sheet to the camera device.
  • the graphite sheet is attached to the second substrate of the camera device (or a separate test substrate on which the second substrate is mounted) and the inner surface of the mobile phone cover (eg, the inner surface of the cover made of copper).
  • the second substrate may be a substrate corresponding to the second substrate 800 of the embodiment.
  • the temperature of the camera device is the average value of the temperatures of five samples.
  • a graphite sheet is attached to the second substrate 255 of the camera device 10 (or a separate test substrate on which the second substrate 255 is mounted) and the inner surface of the cover of the mobile phone (eg, the inner surface of the cover made of copper)
  • Case 3 the heat dissipation efficiency is more improved than in Cases 1 and 2 by the heat dissipation members 1450 and 96 disposed inside the camera device 10 or/and the heat dissipation member 490 attached to the cover member 300.
  • the temperature of the camera device of Case 3 may be lower than that of the camera device of Case 1 when the camera device is driven, and the effect of reducing the temperature may be maximized.
  • the camera device forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye or record the image by a lens. and optical instruments for the purpose of reproduction, optical measurement, propagation or transmission of images, etc.
  • the optical device includes a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), and a portable multimedia player (PMP). ), navigation, etc., but is not limited thereto, and any device for capturing images or photos is possible.
  • FIG. 45A is a perspective view of an optical device 200A according to an embodiment
  • FIG. 45B is a perspective view of an optical device 200X according to another embodiment
  • FIG. 45C is a perspective view of an optical device 200Y according to another embodiment.
  • a perspective view is shown
  • FIG. 46 shows a configuration diagram of the optical device 200A, 200X, or 200Y shown in FIG. 45A, FIG. 45B, or FIG. 45CB.
  • the lens module 400 of the camera module 200 may be a front camera of an optical device 200A disposed to face the front of the body 850 .
  • the embodiment of FIG. 44B may be a rear camera in which the lens module 400 of the camera module 200 faces the rear surface of the body 850 of the optical device 200X.
  • the optical device 200A according to the embodiment may correspond to a front camera and a rear camera of the optical device 200A.
  • the optical device 200Y of FIG. 45C may include two rear cameras, and at least one of the two rear cameras may be a camera device according to an embodiment.
  • An optical device according to another embodiment may include three or more rear cameras.
  • An optical device according to another embodiment may include a front camera and a rear camera, and at least one of the front camera and the rear camera may include the camera device according to the embodiment.
  • the optical device 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/output unit 750, and a memory unit. 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790 may be included.
  • the body 850 shown in FIGS. 45A to 44C is in the form of a bar, but is not limited thereto, and is a slide type, folder type, and swing in which two or more sub-bodies are relatively movably coupled. It may have various structures such as a swing type and a swivel type.
  • the body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) constituting an external appearance.
  • the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 .
  • Various electronic components of the terminal may be embedded in the space formed between the front case 851 and the rear case 852 .
  • the wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the optical device 200A and a wireless communication system or between the optical device 200A and a network in which the optical device 200A is located.
  • the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715. there is.
  • An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.
  • the camera 721 may include a camera device according to an embodiment.
  • the sensing unit 740 controls the optical device 200A, such as the opening/closing state of the optical device 200A, the position of the optical device 200A, whether or not there is a user contact, the direction of the optical device 200A, and the acceleration/deceleration of the optical device 200A. ) may sense the current state to generate a sensing signal for controlling the operation of the optical device 200A. For example, if the optical device 200A is in the form of a slide phone, it may sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.
  • the input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch.
  • the input/output unit 750 may generate input data for operation control of the optical device 200A, and may also display information processed by the optical device 200A.
  • the input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753.
  • the keypad unit 730 may generate input data by keypad input.
  • the display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals.
  • the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, a 3D At least one of 3D displays may be included.
  • the audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.
  • the touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
  • the memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may store input/output data (eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.) can be temporarily stored.
  • input/output data eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.
  • the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.
  • the memory unit 760 may store software, algorithms, or mathematical formulas for the above-described hand shake correction.
  • the interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the optical device 200A is connected.
  • the interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the optical device 200A, or transmits data inside the optical device 200A to an external device.
  • the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/ Output) port, video I/O (Input/Output) port, and earphone port.
  • the controller 780 may control the overall operation of the optical device 200A.
  • the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.
  • the controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia.
  • the multimedia module 781 may be implemented within the control unit 780 or may be implemented separately from the control unit 780.
  • the controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
  • the power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.
  • the embodiment can be used in a camera module and an optical device capable of securing reliability of OIS control by removing noise included in an output signal of an OIS position sensor due to the influence of a magnetic field generated by an OIS coil.

Landscapes

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Abstract

실시 예는 제1 기판 및 상기 제1 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부, 제1 기판과 이격하는 제2 기판을 포함하는 고정부, 고정부에 대하여 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하도록 이동부를 지지하고 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 지지 기판, 제1 기판에 배치되고 이동부의 변위를 감지하는 위치 센서, 및 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들과 전기적으로 연결되는 커패시터를 포함한다.

Description

카메라 장치 및 광학 기기
실시 예는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 장치는 기존의 일반적인 카메라 장치에 사용된 보이스 코일 모터(VCM: Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 OIS 코일에서 발생된 자기장의 영향에 기인하는 OIS 위치 센서의 출력 신호에 포함된 노이즈를 제거하여 OIS 제어의 신뢰성을 확보할 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
또한 실시 예는 열 방출 효율 및 열방출 성능을 향상시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 제1 기판 및 상기 제1 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 제1 기판과 이격하는 제2 기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부에 대하여 상기 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하도록 상기 이동부를 지지하고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 지지 기판; 상기 제1 기판에 배치되고 상기 이동부의 변위를 감지하는 위치 센서; 및 상기 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들과 전기적으로 연결되는 커패시터를 포함한다.
상기 커패시터는 상기 제1 기판에 배치될 수 있다. 또는 상기 커패시터는 상기 제2 기판에 배치될 수 있다. 또는 상기 커패시터는 상기 지지 기판에 배치될 수 있다.
상기 커패시터는 상기 위치 센서의 상기 제1 및 제2 출력 단자들과 병렬 연결될 수 있다.
상기 커패시터는 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 커패시터 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 커패시터를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고, 상기 커패시터는 상기 제1 기판의 상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 병렬 연결될 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고, 상기 커패시터는 상기 제1 기판의 상기 제1 배선과 연결되는 제1 커패시터 및 상기 제1 기판의 제2 배선과 연결되는 제2 커패시터를 포함할 수 있다.
상기 제2 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고, 상기 커패시터는 상기 제2 기판의 상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 병렬 연결될 수 있다.
상기 제2 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고, 상기 커패시터는 상기 제2 기판의 상기 제1 배선과 연결되는 제1 커패시터 및 상기 제2 기판의 상기 제2 배선과 연결되는 제2 커패시터를 포함할 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고, 상기 커패시터는 상기 지지 기판의 상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 병렬 연결될 수 있다.
상기 지지 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고, 상기 커패시터는 상기 지지 기판의 상기 제1 배선과 연결되는 제1 커패시터 및 상기 지지 기판의 상기 제2 배선과 연결되는 제2 커패시터를 포함할 수 있다.
상기 고정부는 마그네트를 포함하고, 상기 이동부는 상기 마그네트와 상기 광축 방향으로 대항하고, 상기 제1 기판 상에 배치되는 코일을 포함하고, 상기 코일은 중공을 포함하고, 상기 위치 센서는 상기 코일의 중공 내측에 배치될 수 있다. 상기 커패시터는 상기 코일의 상기 중공 내측에 배치될 수 있다. 또는 상기 커패시터는 상기 코일의 상기 중공의 외측에 배치될 수 있다.
카메라 장치는 상기 제1 기판에 배치되고 상기 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제어부를 포함할 수 있다.
또는 카메라 장치는 상기 제2 기판에 배치되고 상기 위치 센서와 전기적으로 연결되는 제어부를 포함할 수 있다.
상기 카메라 장치는 상기 이동부를 수용하는 커버 부재를 포함할 수 있고, 상기 광축 방향으로 상기 제어부는 상기 커버 부재와 오버랩되지 않을 수 있다. 상기 제2 기판은 상기 광축 방향으로 상기 커버 부재와 오버랩되지 않는 연장 영역을 포함하고, 상기 제어부 및 상기 커패시터는 상기 연장 영역 상에 배치될 수 있다.
또 실시 예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부 상에 배치되는 제1 방열체와 상기 제1 방열체 상에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부; 및 상기 제1 방열체와 상기 지지부를 연결하는 제2 방열체를 포함한다.
상기 지지부는 상기 이동부와 상기 고정부 사이에 연결될 수 있다.
상기 이동부는 상기 이미지 센서가 배치되는 제1 기판부를 포함할 수 있고, 상기 고정부는 상기 제1 기판부와 이격하여 배치되는 제2 기판부를 포함할 수 있고, 상기 지지부는 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부를 연결할 수 있다.
상기 제2 방열체는 상기 제1 방열체의 하면과 결합하는 몸체 및 상기 몸체와 상기 지지부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 제2 방열체는 상기 제1 방열체와 결합하는 제1 영역 및 상기 지지부와 결합하는 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 방열체는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
상기 지지부는 도전층, 상기 도전층 아래에 배치되는 제1 절연층, 및 상기 도전층 상에 배치되는 제2 절연층을 포함할 수 있다.
상기 지지부는 상기 절연층의 일부가 배치되지 않아 상기 도전층의 일부 영영역이 노출될 수 있고, 상기 제2 방열체는 상기 도전층의 상기 일부 영역 중 적어도 일부 및 상기 제1 방열체와 결합할 수 있다.
상기 제2 방열체는 상기 지지부의 상기 도전층의 일부와 접촉할 수 있다.
상기 지지부는 제3 방열체를 포함할 수 있다. 상기 제2 방열체는 상기 제3 방열체와 접촉될 수 있다.
상기 지지부는 상기 제1 절연층 아래에 배치되는 제3 방열체를 포함할 수 있고, 상기 제2 방열체는 상기 지지부의 상기 도전층의 일부와 접촉할 수 있다.
상기 제2 방열체는 상기 제1 방열체, 상기 제1 기판부, 및 상기 지지 기판에 접촉할 수 있다.
상기 제1 기판부는 상기 지지부와 연결되는 제1 회로 기판, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판, 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 솔더를 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 솔더와 상기 제2 방열체 사이에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다. 상기 제3 방열체는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈은 상기 이동부 및 상기 지지부를 수용하는 커버 부재를 포함할 수 있고, 상기 커버 부재 및 상기 지지부와 연결되는 제4 방열체를 포함할 수 있다.
상기 커버 부재는 상판 및 상기 상판과 연결되는 측판을 포함할 수 있고, 상기 측판은 상기 지지부를 일부를 개방하는 개구를 포함할 수 있고, 상기 제4 방열체는 상기 커버 부재의 상기 측판과 상기 개구에 의해 개방되는 상기 지지부의 상기 일부에 접촉할 수 있다.
상기 제4 방열체는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 방열체; 상기 제1 방열체 상에 배치되는 제1 기판부; 상기 제1 방열체 상에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1 기판부와 이격하여 배치되는 제2 기판부; 상기 이미지 센서를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하고, 상기 제1 기판부와 상기 제2 기판부를 전기적으로 연결하는 지지부; 및 상기 제1 방열체와 상기 지지부를 연결하는 제2 방열체를 포함할 수 있다.
실시 예는 OIS 위치 센서의 2개의 출력 단자들과 병렬로 연결되는 커패시터를 OIS 이동부의 회로 기판에 배치시킴으로써, OIS 코일에서 발생된 자기장의 영향에 기인하는 OIS 위치 센서의 출력 신호에 포함된 노이즈를 제거하여 OIS 제어의 신뢰성을 확보할 수 있다.
실시 예는 방열을 위하여 제어부가 OIS 고정부인 제2 기판부의 연장 영역에 배치될 때, 제어부와 OIS 위치 센서를 연결하는 배선들의 길이가 증가될 수 있다.
이러한 길이가 증가된 배선들에 기인하여 제어부로 전송되는 OIS 위치 센서의 출력 신호에는 노이즈가 유입될 수 있다.
실시 예에서는 커패시터를 제어부와 인접한 제2 기판부, 연장 영역에 배치시키고, 커패시터를 OIS 위치 센서의 2개의 출력 단자들과 병렬 연결시킨다. 이로 인하여 실시 예는 길이가 증가된 배선들에 기인하는 노이즈를 제거할 수 있고, 이로 인하여 OIS 제어의 신뢰성을 확보할 수 있다.
실시 예에서는 방열 부재에 의하여 제1 기판부에서 지지 기판으로 열이 전도될 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효율 및 열방출 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 지지 기판은 방열 부재를 포함하기 때문에, 지지 기판의 방열 효율 및 방열 성능이 향상될 수 있고, 열 방출 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 방열 부재를 통하여 지지 기판으로부터 커버 부재로 열을 전달함으로써, 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 커버 부재를 제거한 카메라 장치의 사시도이다.
도 3은 도 1의 카메라 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 카메라 장치의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 4b는 카메라 장치의 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 4c는 카메라 장치의 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 5는 도 3의 AF 구동부의 분리 사시도이다.
도 6은 보빈, 센싱 마그네트, 밸런싱 마그네트, 제1 코일, 회로 기판, 제1 위치 센서, 및 커패시터의 사시도이다.
도 7a는 보빈, 하우징, 회로 기판, 상부 탄성 부재, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트의 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 와이어가 추가된 사시도이다.
도 8은 하우징, 보빈, 하부 탄성 부재, 마그네트, 및 회로 기판의 저면 사시도이다.
도 9는 이미지 센서부의 사시도이다.
도 10a는 도 9의 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이다.
도 10b는 도 9의 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이다.
도 10c는 도 10a의 홀더의 돌출부의 홈의 확대도이다.
도 10d는 도 10a의 보강 부재의 확대도이다.
도 10e는 도 10a의 베이스의 홈의 확대도이다.
도 10f는 도 10b의 보강 부재가 배치되기 위한 홀더의 홈의 확대도이다.
도 11은 도 10a의 홀더, 보강 부재, 제1 기판부, 지지 기판, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이다.
도 12a는 홀더, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 코일, OIS 위치 센서, 및 커패시터의 평면도이다.
도 12b는 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 코일, OIS 위치 센서, 및 커패시터의 평면도이다.
도 13은 홀더 및 제1 기판부의 후면 사시도이다.
도 14는 베이스, 보강 부재 및 지지 부재의 사시도이다.
도 15는 제1 기판부, 지지 기판, 및 제1 방열 부재의 저면도이다.
도 16은 제1 기판부, 지지 기판, 및 제1 방열 부재의 저면 사시도이다.
도 17a는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제1 사시도이다.
도 17b는 홀더와 베이스에 결합되는 지지 기판의 제2 사시도이다.
도 18은 제1 내지 제3 커패시터들의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 19a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 19b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
도 19c는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명한다.
도 19d는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 20a는 도 5의 마그네트의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20b는 도 5의 마그네트의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 21a는 제2 기판부의 제1 내지 제3 영역들, 연장 영역, AF 이동부와 OIS 이동부, 및 제어부의 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 21b는 도 10a의 렌즈 모듈, 제1 기판부, 이미지 센서, 제1 방열 부재, 제2 기판부, 및 제2 방열 부재의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 22a는 제어부, 제1 내지 제3 센서들, 및 커패시터에 관한 블록도를 나타낸다.
도 22b는 도 22a의 변형 예에 따른 커패시터를 나타낸다.
도 23은 제1 회로 기판 및 지지 기판의 단자들 및 배선들의 배치를 나타낸다.
도 24a는 도 23의 제1 점선 부분의 확대도이다.
도 24b는 도 23의 제2 점선 부분의 확대이다.
도 24c는 도 23의 제3 점선 부분의 확대도이다.
도 25는 지지 기판과 전기적으로 연결되는 제2 기판부의 단자들을 나타낸다.
도 26은 제어부와 제2 기판부의 복수의 단자들을 전기적으로 연결하는 제2 기판부의 배선들의 일 실시 예를 나타낸다.
도 27은 제2 기판부의 제1 배선 및 제2 배선의 간략한 개념도를 나타낸다.
도 28a는 실시 예에 따른 커패시터를 구비하지 않은 경우의 제2 위치 센서와 제2 코일에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 28b는 커패시터를 구비한 실시 예의 제2 위치 센서와 제2 코일에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다.
도 29는 제1 내지 제3 커패시터들의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 30a는 제1 커패시터의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 30b는 제2 및 제3 커패시터의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 31은 도 21a의 제어부의 배치의 변형 예를 나타낸다.
도 32는 도 21a의 제어부의 배치의 다른 변형 예를 나타낸다.
도 33a는 다른 실시 예에 따른 카메라 장치의 분리 사시도이다.
도 33b는 도 33a의 카메라 장치의 결합 사시도이다.
도 34a는 다른 실시 예에 따른 카메라 장치의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이다.
도 34b는 도 34a의 실시 예에 따른 카메라 장치의 도 1의 CD 방향의 단면도이다.
도 34c는 도 34a의 실시 예에 따른 카메라 장치의 도 1의 EF 방향의 단면도이다.
도 35a는 도 34a의 실시 예에 따른 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이다.
도 35b는 도 34a의 실시 예에 따른 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이다.
도 36은 도 35a의 홀더, 단자부, 제1 기판부, 지지 기판, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이다.
도 37는 도 35a의 제1 기판부, 지지 기판, 및 제1 방열 부재 및 방열 부재의 저면도이다.
도 38은 도 35a의 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재들의 사시도이다.
도 39는 도 35a의 렌즈 모듈, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 기판부, 및 방열 부재의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 40은 도 35a의 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재의 하측 평면도이다.
도 41a는 도 40에 방열 부재가 추가된 도면이다.
도 41b는 지지 기판의 도전층과 접촉하는 방열 부재의 일부의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 41c는 도 41a의 방열 부재의 변형 예이다.
도 42a는 도 34a의 일부 확대도이다.
도 42b는 도 42a의 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재들의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 42c는 방열 부재 및 지지 기판의 방열 부재의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 43a는 커버 부재가 분리된 카메라 장치의 사시도이다.
도 43b는 도 43a의 커버 부재와 지지 기판을 연결하는 방열 부재를 나타낸다.
도 44a는 도 43a의 변형 예이다.
도 44b는 도 43b의 변형 예이다.
도 45a는 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다
도 45b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 45c는 또 다른 실시 예에 따른 광학 기기의 사시도를 나타낸다.
도 46은 도 45a, 45b, 또는 도 45c에 도시된 광학 기기의 구성도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들 간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하 AF 구동부는 렌즈 구동 장치, 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있고, 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit) 또는 "코일부"로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.
이하 설명에서, "기판부", "인쇄회로기판", "회로 기판", 또는 "기판"은 서로 교체 또는 대체하여 사용될 수 있다.
이하 설명에서, "병렬 연결"은 전기적 또는 회로적인 병렬 연결을 의미할 수 있다.
설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향은 광축(OA)과 동일한 방향 또는 광축(OA)과 평행한 방향일 수 있다. 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다. 또한 예컨대, x 축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 어느 하나'라 표현하고, y축 방향을 '제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 나머지 다른 하나'라 표현할 수 있다.
또한 예컨대, 광축은 렌즈 배럴에 장착된 렌즈의 광축일 수 있다. 제1 방향은 이미지 센서의 촬상 영역과 수직인 방향일 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향은 광축과 평행한 방향일 수 있다.
실시 예에 따른 카메라 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
이하 카메라 장치는 "카메라 모듈", “카메라 어셈블리”, “카메라 유닛”, "카메라", "촬상 장치", 또는 "렌즈 이동 장치" 등으로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제거한 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 3은 도 1의 카메라 장치(10)의 분리 사시도이고, 도 4a는 카메라 장치(10)의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 4b는 카메라 장치(10)의 도 1의 CD 방향의 단면도이고, 도 4c는 카메라 장치(10)의 도 1의 EF 방향의 단면도이고, 도 5는 도 3의 AF 구동부(100)의 분리 사시도이고, 도 6은 보빈(110), 센싱 마그네트(180), 밸런싱 마그네트(185), 제1 코일(120), 회로 기판(190), 제1 위치 센서(170), 및 커패시터(195)의 사시도이고, 도 7은 보빈(110), 하우징(140), 회로 기판(190), 상부 탄성 부재(150), 센싱 마그네트(180) 및 밸런싱 마그네트(185)의 사시도이고, 도 8은 하우징(140), 보빈(110), 하부 탄성 부재(160), 마그네트(130), 및 회로 기판(190)의 저면 사시도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 카메라 장치(10)은 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다. 예컨대, 카메라 장치(10)는 AF 구동부(100)를 더 포함할 수 있다. AF 구동부(100)는 AF 이동부를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 OIS 구동부를 포함할 수 있다. OIS 구동부는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. AF 이동부 및 OIS 이동부 중 어느 하나는 제1 이동부일 수 있고, AF 이동부 및 OIS 이동부 중 나머지 다른 어느 하나는 제2 이동부일 수 있다.
카메라 장치(10)은 커버 부재(300) 및 렌즈 모듈(400) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)와 후술하는 베이스(210)는 케이스(case)를 구성할 수 있다.
AF 구동부(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈을 이동시키며, AF 구동부(100)에 의하여 카메라 장치(10)의 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다.
AF 이동부는 보빈(110) 및 보빈에 결합하는 구성을 포함할 수 있다. 또한 AF 이동부는 렌즈 모듈(400)을 포함할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서부(350)(또는 OIS 구동부)는 이미지 센서(810)를 포함하는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. 예컨대, 이미지 센서부(350)는 OIS 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))를 광축과 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 광축을 기준으로 또는 광축을 회전축으로 하여 OIS 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))를 틸트(tilt) 또는 회전(rotation)(또는 롤링(rilling))시킬 수 있다. 이미지 센서부(350)에 의하여 카메라 장치(10)의 손떨림 보정 기능이 수행될 수 있다.
예컨대, 이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 빛을 감지하기 위한 촬상 영역을 포함할 수 있다. 여기서 촬상 영역은 유효 영역, 수광 영역, 액티브 영역(Active Area), 또는 화소 영역으로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)의 촬상 영역은 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이며, 적어도 하나의 단위 픽셀(pixel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 촬상 영역은 복수의 단위 픽셀들을 포함할 수 있다.
AF 구동부(100)는 "렌즈 이동부", 또는 "렌즈 구동 장치"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 AF 구동부(100)는 "제1 이동부(또는 제2 이동부)", "제1 액추에이터(actuator)(또는 제2 액추에이터)" 또는 "AF 구동부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 이미지 센서부(350)는 "이미지 센서 이동부" 또는 "이미지 센서 쉬프트부", "센서 이동부", 또는 "센서 쉬프트부"로 대체하여 표현될 수 있다. 또는 이미지 센서부(350)는 제2 이동부(또는 제1 이동부), 또는 "제2 액추에이터(또는 제1 액추에이터)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, AF 구동부(100)는 렌즈 모듈(400)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대, AF 구동부(100)는 보빈(110)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 예컨대 AF 구동부(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다. AF 구동부(100)는 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
또한 AF 구동부(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190) 및 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 AF 구동부(100)는 밸런싱 마그네트(185), 및 커패시터(195) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
보빈(110)은 하우징(140) 내측에 배치될 수 있고, 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 모듈(400)과 결합하거나 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
렌즈 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈 또는/및 렌즈 배럴(lens barrel)을 포함할 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 한 개 이상의 렌즈와, 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다.
예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 나사 결합될 수 있다. 또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 일례로서 보빈(110)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)에 조사될 수 있다.
보빈(110)은 외측면에 마련되는 적어도 하나의 돌출부(111A, 111B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌출부(111A, 111B)는 광축(OA)과 수직한 직선에 평행한 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 보빈(110)은 서로 반대편에 위치하는 2개의 돌출부들(111A, 111B)을 포함할 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(111A, 111B)는 하우징(140)의 홈부(25a)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(25a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
보빈(110)은 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌출부(146A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(146A)는 보빈(110)의 코너부에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(146A)와 대응, 대향, 또는 중첩되는 홈(146B)을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(146A)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홈(146B) 내에 배치될 수 있다.
보빈(110)의 돌출부(146A)는 보빈(110)이 광축 방향(예컨대, 상부 탄성 부재(150)에서 하부 탄성 부재(160)로 향하는 방향)으로 규정된 범위 이내에서 움직이도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제2 도피홈(112b)이 마련될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되기 위한 제1 결합부(116a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부(116a)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면, 또는 홈 형상일 수도 있다. 또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(116b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 결합부(116b)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 평면 또는 홈 형태일 수도 있다.
도 5를 참조하면, 보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 홈(105)이 마련될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 홈(105)은 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
또한 보빈(110)에는 센싱 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제1 안착홈(26a)이 마련될 수 있다. 또한 보빈(110)의 외측면에는 밸런싱 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 안착홈(26b)이 마련될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 제1 및 제2 안착홈들(26a, 26b)은 보빈(110)의 서로 마주보는 외측면들에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 안착홈(26a)은 보빈(110)의 제1 돌출부(111A)에 형성될 수 있고, 제2 안착홈(26b)는 보빈(110)의 제2 돌출부(111B)에 형성될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 일부를 가이드하기 위한 가이드 돌기(104A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 가이드 돌기(104A)는 보빈(110)의 도피부(112a)의 바닥면으로부터 돌출될 수 있다.
도 5 및 도 7을 참조하면, 보빈(110)과 상부 탄성 부재(150) 사이에는 댐퍼가 배치될 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에는 댐퍼(48)가 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(48)는 보빈(110)과 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153) 사이에 배치될 수 있고, 양자와 접촉, 결합 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 제1 프레임 연결부(153)로부터 연장되는 연장부(또는 돌출부)(155)를 포함할 수 있다. 연장부(155)는 외측 프레임(152) 및 내측 프레임(151) 각각으로부터 이격될 수 있다. 또한 연장부(155)는 내측 프레임(151)와 연결되는 제1 프레임 연결부(153)의 일단, 및 외측 프레임(152)과 연결되는 제1 프레임 연결부(153)의 타단으로부터 이격될 수 있다. 연장부(155)는 하우징(150)의 상면 상으로 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(155)는 보빈(110)의 상면 상을 연장될 수 있다.
예컨대, 연장부(155)의 일부(또는 말단)는 보빈(110)의 상면에 배치되는 댐퍼(48) 상에 배치될 수 있고, 댐퍼(48)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 댐퍼(48)를 수용 또는 배치시키기 위한 수용부(104B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 수용부(104B)는 홈일 수 있다. 수용부(104B)는 보빈(110)의 도피부(112a)의 바닥면으로부터 함몰될 수 있다.
댐퍼(48)는 보빈(110)의 수용부(104B)와 상부 탄성 부재(150)의 연장부(155) 사이에 배치될 수 있고, 양자에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 댐퍼(48)는 연장부(155)와 보빈(110)의 수용부(104B)에 접촉 또는 부착됨으로써, 보빈(110)의 진동을 완충 또는 흡수하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 댐퍼(48)는 댐핑 부재(예컨대, 실리콘)로 형성될 수 있다. 하우징(140)의 홈(146)은 댐퍼(48)를 흘러내리지 않게 수용 또는 저장하는 역할을 할 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)과 결합된다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면을 감쌀 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)은 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통해 전자기력을 형성할 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향 또는 하측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 양방향 구동이라 한다. 또는 AF 가동부의 초기 위치에서, 보빈(110)은 상측 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 AF 가동부의 단방향 구동이라 한다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하거나 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110) 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 센싱 마그네트(180, 및 밸런싱 마그네트(180, 185)를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서 AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상부 및 하부 탄성 부재들(150,160)이 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다. 이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
센싱 마그네트(sensing magnet, 180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공할 수 있으며, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추는 역할을 할 수 있다.
센싱 마그네트(180)는 "센서 마그네트" 또는 "제2 마그네트"로 대체하여 표현될 수도 있다. 센싱 마그네트(180)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)와 마주보도록 배치될 수 있다. 밸런싱 마그네트(185)는 보빈(110)에 배치되거나 보빈(110)에 결합될 수 있다. 예컨대, 밸런싱 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 반대편에 배치될 수 있다.
예컨대, 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 센싱 마그네트 및 밸런싱 마그네트(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
센싱 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기 또는 자기력이 변화할 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 감지된 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 감지될 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300) 내측에 배치된다. 예컨대, 하우징(140)은 이미지 센서부(350) 상에 배치될 수 있다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용할 수 있고, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)을 지지할 수 있다.
도 5, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구을 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부들 및 커버 부재(300)의 코너와 대응 또는 대향하는 코너들을 포함할 수 있다.
OIS 이동부의 초기 위치에서 하우징(140)의 외측면과 커버 부재(300)의 측판(302)의 내측면 사이에는 갭(gap)이 존재할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 외측면과 커버 부재(300)의 측판(302)의 내측면 사이의 갭은 0.05[mm] 내지 1[mm]일 수 있다. 또는 예컨대, 갭은 0.1[mm] 내지 0.5[mm]일 수도 있다.
커버 부재(300)의 상판(301)의 내면에 직접 충돌되는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(145)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190)을 수용하기 위한 장착홈(14A)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 장착홈(14A)은 회로 기판(190)의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 하우징(140)은 회로 기판(190) 및 지지 기판(310) 중 적어도 하나를 감싸는 돌출부(44A, 44B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(44A, 44B)는 하우징(140)의 외측면에 배치되거나 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(44A, 44B)는 하우징(140)의 측부의 외측면에 배치되거나 또는 형성될 수 있다. 돌출부(44A, 44B)는 "보호부", "지지부", "연장부", 또는 가이드부로 대체하여 표현될 수 있다.
하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)는 회로 기판(190)의 적어도 일부 및 지지 기판(310)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 하우징의 제1 측부에 배치되는 제1 돌출부(44A) 및 하우징(140)의 제2 측부에 배치되는 제2 돌출부(44B)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(44A)와 제2 돌출부(44B)는 광축(OA) 또는 보빈(110)을 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 돌출부(44B)가 생략될 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(190)은 제1 돌출부(44A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 장착홈(14A)은 제1 돌출부(44A)에 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 돌출부(44A) 및 제2 돌출부(44B) 각각은 하우징(140)의 상면과 연결되는 제1 부분(47A), 및 제1 부분(47A)과 연결되고 하우징(140)의 측부와 이격되는 제2 부분(47B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 제1 측부의 상면과 연결될 수 있고, 제2 돌출부(44B)의 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 제2 측부의 상면과 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 부분(47A)은 하우징(140)의 상면으로부터 광축 방향 또는 커버 부재(300)의 상판(301)의 내면 방향으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(190)의 적어도 일부는 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B) 사이에 위치할 수 있다. 또한 예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 일부는 제1 돌출부(44A)의 제1 부분(47A)과 제2 부분(47B) 사이에 위치할 수 있다.
하우징(140)은 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)을 노출하기 위한 개구를 포함할 수 있고, 개구는 하우징(140)의 측부에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 1 돌출부(44A)는 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)을 노출하기 위한 개구를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 돌출부(44A) 및 제2 돌출부(44B) 각각은 제2 부분(47B)으로부터 연장되는 제3 부분(47C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 부분(47C)은 제2 부분(47B)의 하부 또는 하단으로부터 하우징(140)의 제1 측부(또는 제2 측부)의 외측면과 평행한 방향(예컨대, 제2 수평 방향)으로 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
예컨대, 제3 부분(47C)은 제2 부분(47B)의 일단으로부터 연장되는 제3-1 부분 및 제2 부분의 다른 일단으로부터 연장되는 제3-2 부분을 포함할 수 있고, 제3-1 부분과 제3-2 부분은 서로 반대 방향으로 연장 또는 돌출될 수 있다.
하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)와 커버 부재(300)의 사이에는 접착제 또는 실링 부재(sealing member)가 배치될 수 있다. 예컨대, 접착제(또는 실링 부재)는 하우징(140)의 돌출부(44A, 44B)와 커버 부재(300)의 측판(302) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 결합시킬 수 있다. 돌출부(44A, 44B)는 커버 부재(300)의 측판과의 결합 면적을 증가시킬 수 있고, 지지 기판(310)의 간섭없이 안정적으로 하우징(140)과 커버 부재(300)를 결합시킬 수 있다.
하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 제1 결합부(143)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면에는 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 제2 결합부가 구비될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 및 제2 결합부들 각각은 평면, 돌기 형상, 또는 홈 형상일 수 있다.
하우징(140)의 코너에는 지지 부재(220)가 통과하는 경로인 홀(147)이 형성될 수 있다. 홀(147)은 광축 방향으로 하우징(140)을 통과하는 관통홀일 수 있다.
예컨대, 홀(147)은 하우징(140)의 상면에서 하면 방향으로 직경이 증가하는 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 하측에서 바라본 홀은 깔때기(funnel) 또는 콘(cone) 형상을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 홀은 하우징(140)의 코너부의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 홀의 적어도 일부는 코너부의 외측면으로 개방될 수도 있다. 하우징(140)의 홀(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다.
마그네트(130)는 고정부인 하우징(140)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 마그네트(130)는 AF 구동을 위한 AF용 구동 마그네트(71A)를 포함할 수 있다. 또한 마그네트(130)는 OIS 구동을 위한 OIS용 구동 마그네트(71B)를 포함할 수 있다. 이하 AF용 구동 마그네트(71A)는 제1 마그네트 및 제2 마그네트 중 어느 하나로 표현될 수 있고, OIS용 구동 마그네트(71B)는 제1 마그네트 및 제2 마그네트 중 나머지 다른 하나로 표현될 수 있다.
다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징의 코너부에 배치, 결합, 또는 고정될 수도 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 복수의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)에 배치되는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개 이상의 마그넷 유닛들을 포함할 수 있다.
마그네트(130)는 하우징(140)의 측부 또는 코너 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다. 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부 또는 코너에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 마그네트(130)의 적어도 일부는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있고, 나머지 다른 일부는 하우징(140)의 코너에 배치될 수도 있다.
예컨대, 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(130)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나의 코너에 배치되는 제1 부분을 포함할 수 있다. 또한 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 각각은 하우징(140)의 상기 어느 하나의 코너에 인접하는 하우징(140)의 어느 하나의 측부에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제3 마그넷 유닛(130-3)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 하우징(140)의 서로 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 마그넷 유닛(130-2)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 하우징(140)의 서로 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 마그넷 유닛(130-1)과 제3 마그넷 유닛(130-3)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(130-2)과 제4 마그넷 유닛(130-4)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 나란하게 배치될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
마그네트(130)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 단극 착자 마그네트 또는 2극 마그네트를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 단극 착자 마그네트 및 양극 착자 마그네트를 포함할 수도 있다.
예컨대, 마그네트(130)는 AF 동작을 수행하기 위한 AF용 마그네트(또는 AF 구동 마그네트) 및 OIS 동작을 수행하기 위한 OIS용 마그네트(또는 OIS 구동 마그네트)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 AF 동작 및 OIS 동작을 수행하기 위한 공용 마그네트일 수도 있다.
도 20a는 도 5의 마그네트(130)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 20a를 참조하면, 마그네트(130)는 AF용 마그네트인 제1 마그네트(71A) 및 제1 마그네트(71A) 아래에 배치되는 제OIS용 마그네트인 제2 마그네트(71B)를 포함할 수 있다.
제1 마그네트(71A)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트(71A)와 N극 영역과 S극 영역은 광축과 수직한 방향으로 서로 마주보거나 대향되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 마그네트(71A)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 마그네트일 수도 있다.
제1 마그네트(71A)는 복수의 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4) 각각은 2극 마그네트 또는 4극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 마그넷 유닛들(71A1 내지 71A4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 대각선으로 대향하는 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있고, 제2 대각선으로 대향하는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3)의 크기와 형상은 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4)의 크기와 형상과 다를 수도 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3) 각각의 장변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71A1, 71A3) 각각의 단변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71A2, 71A4) 각각의 단변의 길이와 동일할 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 마그네트일 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(71B)는 제1 마그넷부(30A), 제2 마그넷부(30B), 및 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B) 사이에 배치되는 격벽(30C)을 포함할 수 있다. 이때 격벽(30C)은 비자성체 물질, 또는 공기 등일 수 있고, 격벽은 "뉴트럴 존(Neutral Zone)", 또는 "중립 영역"으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수도 있다.
예컨대, 제1 마그넷부(30A)와 제2 마그넷부(30B)는 제1 방향(또는 광축 방향)과 수직인 방향으로 서로 이격될 수 있다. 예컨대, 제1 마그넷부(30A)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제1 N극 영역 및 제1 S극 영역을 포함할 수 있다. 제2 마그넷부(30B)는 광축 방향으로 서로 대향하거나 마주보는 제2 N극 영역 및 제2 S극 영역을 포함할 수 있다. 또한 제1 마그넷부(30A)의 제1 N극 영역(또는 제1 S극 영역)과 제2 마그넷부(30B)의 제2 S극 영역(또는 제2 N극 영역)은 광축과 수직한 방향으로 서로 대향하거나 마주볼 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 복수의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)을 포함할 수 있다. 복수의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 상술한 바와 같이, 4극 마그네트일 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 2극 마그네트일 수도 있다. 광축 방향으로 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각은 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나와 대향, 또는 오버랩될 수 있다.
예컨대, 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 대각선으로 대향하는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있고, 제2 대각선으로 대향하는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4)은 서로 같은 크기와 형상을 가질 수 있다.
다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3)의 크기와 형상은 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4)의 크기와 형상과 다를 수도 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 예컨대, 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 단변의 길이는 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 단변의 길이와 동일할 수 있다.
제2 마그네트(71B)는 제1 마그네트(71A) 아래에 배치될 수 있다. 제2 마그네트(71B)는 제1 마그네트(71A)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 마그네트(71B)의 상면은 제1 마그네트(71A)의 하면에 접촉되거나 접착제에 의하여 제1 마그네트(71A)의 하면에 고정 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제1 마그네트(71A)의 적어도 일부는 제2 마그네트(71B)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 마그네트는 제1 마그네트로부터 이격될 수 있다. 이때 제1 마그네트와 제2 마그네트 사이에는 하우징(140)의 일부가 배치될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 이격된 제1 마그네트와 제2 마그네트 사이에는 격벽 또는 요크가 배치될 수도 있다. 이때 격벽은 격벽(30C)에 대한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 광축 방향으로의 길이(T2)는 제1 마그네트(71A)의 광축 방향으로의 길이(T1)보다 짧을 수 있다(T2<T1). 다른 실시 예에서는 T2가 T1보다 크거나 같을 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이(L2)는 제1 마그네트(71A)의 장변의 길이(L1)보다 작거나 같을 수 있다(L2≤L1). 다른 실시 예에서는 L2는 L1보다 클 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 폭(W2)(또는 단변의 길이)은 제1 마그네트(71A)의 폭(W1)(또는 단변의 길이)보다 작거나 같을 수 있다(W2≤W1). 다른 실시 예에서는 W2가 W1보다 클 수도 있다.
AF 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)과 수직한 방향으로 제1 코일(120)은 제1 마그네트(71A)와 대향하거나 오버랩될 수 있다. 도 20a에서는 제1 마그네트(71A)의 N극 영역이 제1 코일(120)을 마주보도록 배치거나 또는 N극 영역이 S극 영역보다 제1 코일(120)에 가깝게 위치할 수 있으나, 다른 실시 예에서는 이와 반대로 배치될 수도 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제1 마그네트(130)의 적어도 일부는 제2 코일(230)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 방향(또는 광축 방향)으로 제2 마그네트(71B)의 적어도 일부는 제2 코일(230)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
제2 마그네트(71B)의 장변의 길이(L2)는 제2 코일(230)의 장변의 길이(L3)보다 클 수 있다(L2>L3). 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 장변의 길이보다 작거나 동일할 수도 있다.
제2 마그네트(71B)의 폭(W2)(또는 단변의 길이)은 제2 코일(230)의 단변의 길이(L4)보다 클 수 있다(W2>L4). 다른 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 장변의 길이보다 작거나 동일할 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1, 230-3) 각각의 장변의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 2개의 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 장변의 길이는 코일 유닛들(230-1, 230-3) 각각의 장변의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.
또한 제2 마그네트(71B)의 나머지 2개의 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-2, 230-4) 각각의 장변의 길이보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 장변의 길이는 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-2, 230-4) 각각의 장변의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.
예컨대, 제2 마그네트(71B)의 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 단변의 길이는 제2 코일(230)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 단변의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 단변의 길이는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 단변의 길이보다 클 수도 있다.
도 20b는 도 5의 마그네트(130)의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20b를 참조하면, 도 20b의 제2 마그네트(71BB)는 1개의 N극 영역과 1개의 S극 영역을 포함하는 2극 마그네트일 수 있다. 도 20a에서 제2 마그네트(71B)의 길이들(T2, L2, W2)에 대한 설명은 도 20b의 제2 마그네트(71BB)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
회로 기판(190)은 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있으며, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14A) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)의 단자들(95)은 하우징(140) 외부로 노출될 수 있다.
회로 기판(190)은 외부 단자 또는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(B1 내지 B4)을 포함하는 단자부(95)(또는 단자 유닛)을 구비할 수 있다. 회로 기판(1900의 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140) 또는/및 회로 기판(190)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치될 수 있고, 복수의 단자들(B1 내지 B4)은 회로 기판(190)의 제2면에 배치될 수 있다. 여기서 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1면은 보빈(110) 또는 센싱 마그네트(180)을 마주보는 회로 기판(190)의 어느 한 면일 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB일 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 제1 위치 센서(170)를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
예컨대, AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서(170)는 광축(OA)과 수직이고, 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 센싱 마그네트(180)와 적어도 일부가 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 AF 가동부의 초기 위치에서 제1 위치 센서는 센싱 마그네트와 대향하거나 오버랩되지 않을 수도 있다.
제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 보빈(110)의 이동, 변위 또는 위치를 감지하는 역할을 한다. 즉 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 센싱 마그네트(180)의 자기장 또는 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)의 출력을 이용하여 광축 방향으로 보빈(110)의 이동, 변위 또는 위치가 감지될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 홀 센서 및 드라이버(Driver)를 포함하는 드라이버 IC일 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 외부와 데이터를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 직접 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들 각각은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들은 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 통하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.
예컨대, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 일부는 제1 코일(120)의 일단과 연결될 수 있고, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 다른 일부는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 일부는 제1 코일(120)의 타단과 연결될 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 다른 일부는 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(190)은 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 다른 일부와 전기적으로 연결되는 제1 패드(5A) 및 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 다른 일부와 전기적으로 연결되는 제2 패드(5B)를 포함할 수 있다. 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들(5A,5B) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들에 의하여 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)의 제5 및 제6 단자들과 전기적으로 연결될 수도 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)가 드라이버 IC인 실시 예에서는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)는 전원을 제공하기 위한 전원 단자일 수 있고, 제3 단자(B3)는 클럭 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있고, 제4 단자(B4)는 데이터 신호의 송수신을 위한 단자일 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 이때, 제1 위치 센서(170)는 구동 신호 또는 전원이 제공되는 2개의 입력 단자와 센싱 전압(또는 출력 전압)을 출력하기 위한 2개의 출력 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1,B2)을 통하여 제1 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력은 제3 및 제4 단자들(B3,B4)을 통하여 외부로 출력될 수 있다. 또한 제1 코일(120)의 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 회로 기판(190)은 제1 내지 제4 단자들(B1 내지 B4)과 별도로 2개의 단자들을 더 포함할 수 있고, 별도의 2개의 단자들을 통하여 외부로부터 구동 신호가 제1 코일(120)에 제공될 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)의 전원 단자 중 그라운드 단자는 커버 부재(300)와 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1면에 배치 또는 실장될 수 있다. 커패시터(195)는 칩(chip) 형태일 수 있으며, 이때 칩은 커패시터(195)의 일단에 해당하는 제1 단자 및 커패시터(195)의 타단에 해당하는 제2 단자를 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 "용량성 소자" 또는 콘덴서(condensor)로 대체하여 표현될 수도 있다.
커패시터(195)는 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 전원(또는 구동 신호)를 제공하기 위한 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 또는 커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 연결되는 제1 위치 센서(170)의 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수도 있다.
커패시터(195)는 회로 기판(190)의 제1 및 제2 단자들(B1, B2)에 전기적으로 병렬 연결됨으로써, 외부로부터 제1 위치 센서(170)에 제공되는 전원 신호(GND, VDD) 포함된 리플(ripple) 성분를 제거시키는 평활 회로 역할을 할 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)에 안정적이고 일정한 전원 신호를 제공할 수 있다.
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 하우징(140)에 배치될 수 있고, 제1 위치 센서(170)는 보빈(110)에 배치될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 밸런싱 마그네트(185)는 생략될 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 고정부인 하우징(140)에 대하여 AF 가동부, 예컨대, 보빈, 또는 렌즈 모듈(예컨대, 렌즈 배럴)을 지지할 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110) 또는 렌즈 모듈(400)(예컨대, 렌즈 배럴)을 탄성 지지할 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 카메라 장치(10)는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다. 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 상부 탄성 유닛들(예컨대, 150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 하부 탄성 부재(160)는 하나의 탄성 유닛으로 구현되지만, 다른 실시 예에서는 서로 전기적으로 분리되거나 또는 서로 이격되는 복수의 하부 탄성 유닛들을 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재 중 적어도 하나는 단일의 유닛 또는 단일의 구성으로 구현될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단에 결합 또는 고정되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 더 포함할 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)는 상술한 연장부(155)를 포함할 수 있다.
하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다. 내측 프레임은 내측부로 대체하여 표현될 수 있고, 외측 프레임은 외측부로 대체하여 표현될 수 있고, 프레임 연결부는 연결부로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 및 제2 프레임 연결부들(153,163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 전도성 재질, 예컨대, 금속 재질로 이루어질 수 있다. 또한 상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160) 각각은 탄성 부재, 예컨대, 판 스프링 등으로 형성될 수 있다.
도 5 및 도 7을 참조하면, 예컨대, 제1 상부 탄성 유닛(150-1)의 제2 외측 프레임(152)은 회로 기판(190)의 제1 패드(5A)와 결합되거나 또는 전기적으로 연결되는 제1 본딩부(4A)를 포함할 수 있고, 제2 상부 탄성 유닛(150-2)의 제2 외측 프레임(152)은 회로 기판(190)의 제2 패드(5B)와 전기적으로 연결되는 제2 본딩부(4B)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나은 2개의 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 어느 하나의 2개의 탄성 부재들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 패드들 중 대응하는 어느 하나에 결합되거나 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 코일(120)은 2개의 탄성 부재들에 전기적으로 연결될 수도 있다.
상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)과 결합되는 제1 결합부(510), 지지 부재(220)와 결합되는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(510)는 하우징(140)의 제1 결합부(143)와 결합되기 위한 통공 또는 홀을 포함할 수 있다. 제2 결합부(520)는 지지 부재(220)와 결합되기 위한 통공 또는 홀을 포함할 수 있다. 예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 결합부(520)는 지지 부재(220)와 결합될 수 있다. 예컨대, 연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.
도 9는 이미지 센서부(350)의 사시도이고, 도 10a는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제1 분리 사시도이고, 도 10b는 도 9의 이미지 센서부(350)의 제2 분리 사시도이고, 도 10c는 도 10a의 홀더의 돌출부의 홈의 확대도이고, 도 10d는 도 10a의 보강 부재(37)의 확대도이고, 도 10e는 도 10a의 베이스의 홈의 확대도이고, 도 10f는 도 10b의 보강 부재(37)가 배치되기 위한 홀더의 홈의 확대도이고, 도 11은 도 10a의 홀더(270), 보강 부재(37), 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 저면 사시도이고, 도 12a는 홀더(270). 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 제2 코일(230), OIS 위치 센서(240), 및 커패시터(290)의 평면도이고, 도 12b는 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 제2 코일(230), OIS 위치 센서(240), 및 커패시터(290)의 평면도이고, 도 13은 홀더(270) 및 제1 기판부(255)의 후면 사시도이고, 도 14는 베이스(210), 보강 부재(37), 및 지지 부재(220)의 사시도이고, 도 15는 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 및 제1 방열 부재(280)의 저면도이고, 도 16은 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 및 제1 방열 부재(280)의 저면 사시도이고, 도 17a는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제1 사시도이고, 도 17b는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제2 사시도이다.
도 9 내지 도 17b를 참조하면, 이미지 센서부(350)는 고정부, 및 고정부와 이격되어 배치되는 OIS 이동부를 포함할 수 있다. 이미지 센서부(350)는 고정부와 OIS 이동부를 연결하는 지지부를 포함할 수 있다. 이때 지지부는 지지 기판(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지부는 지지 기판(310) 대신에 탄성 부재, 예컨대, 판스프링 또는 서스펜션 와이어일 수도 있다.
고정부는 OIS 동작시 움직이지 않는 카메라 장치(10)의 고정된 부분일 수 있다. 예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)와 결합되는 구성을 포함할 수 있다. 기판부(255, 또는 800)라는 용어는 “기판” 또는 “회로 기판”으로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 고정부는 제2 기판부(800)와 결합하는 베이스(210)를 포함할 수 있다. 예컨대, 고정부는 AF 구동부의 하우징(140) 및 하우징(140)에 배치된 구성, 예컨대, 마그네트(130), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(180)을 포함할 수 있다. 또한 고정부는 베이스(210)와 결합되는 커버 부재(300)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 커버 부재(300) 내측에 배치될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 OIS 이동부 및 지지 기판(310)을 수용할 수 있다.
또한 AF 이동부도 탄성 부재(150, 160)에 의하여 고정부인 하우징(140)에 결합되는바, OIS 관점에서 AF 이동부도 고정부에 포함될 수 있다.
OIS 이동부는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. OIS 이동부는 제2 기판부(800)와 이격되고 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되는 제1 기판부(255)를 더 포함할 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부는 제1 기판부(255)에 배치되는 구성, 예컨대, 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 커패시터(290)를 포함할 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부는 제1 방열 부재(280), 및 홀더(270), 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예컨대, OIS 이동부는 후술하는 방열 부재(1450)를 더 포함할 수도 있다.
홀더(270)는 "이격 부재"로 대체하여 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)가 생략될 수 있고 제2 코일(230)은 제1 기판부(255), 예컨대, 제1 회로 기판(250)에 배치될 수도 있다.
카메라 장치(10)는 고정부에 대하여 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 탄성 부재를 포함할 수 있다. 이때 탄성 부재는 지지 부재(220)를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 와이어(wire) 또는 스프링(spring) 형태일 수 있다. 지지 부재(220)는 지지 기판(310)과 함께 고정부에 대하여 OIS 이동부를 탄력적으로 지지할 수 있다.
예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 상부 탄성 부재(150)(또는 하우징(140))과 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 일단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)(예컨대, 제2 결합부(520))와 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)의 타단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 홀더(270)에 배치되거나 또는 홀더(270)와 결합된 보강 부재(37)에 결합될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 하우징(140)의 홀(147)을 통과하는 지지 부재(220)의 일단과 하우징(140) 홀(147) 사이에는 댐퍼(DA)가 배치될 수 있다. 예컨대, 댐퍼(DA)의 적어도 일부는 하우징(140)의 홀(147) 내에 배치될 수 있고, 지지 부재(220)의 적어도 일부와 하우징(140)에 결합, 또는 부착될 수 있다.
또한 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 상면으로부터 함몰되는 홈(147a)을 포함할 수 있으며, 홈(147a)은 홀(147) 주위에 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(147)은 홈(147a)의 내측에 형성될 수 있고, 홈(147a)의 바닥면을 관통할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 홈(147a) 내에는 댐퍼(DA)가 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 각 코너부의 상면에 형성되는 홈(147a)을 포함할 수 있으며, 댐퍼(DA)는 하우징(140)의 코너부들 각각에 형성된 홈(147a) 내에 배치될 수 있다. 댐퍼(DA)는 상측 탄성 부재(150)의 제2 결합부(520)와 접촉, 부착 또는 결합될 수 있다. 또한 댐퍼(DA)는 상측 탄성 부재(150)의 연결부(530)의 적어도 일부와 접촉, 부착 또는 결합될 수 있다. 또한 댐퍼(DA)는 지지 부재(220)의 일단과 접촉, 부착, 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 부재(220)는 광축 방향으로 평행하게 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 하우징(140)의 코너 또는/및 홀더(270)의 코너에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 부재(220)는 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다. 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)의 4개의 코너들 또는/및 홀더(270)의 4개의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 홀더(270)에는 지지 부재(220)의 적어도 일부가 통과하기 위한 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 코너에는 지지 부재(220)의 타단이 통과하기 위한 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 4개의 코너들 각각에 홀(271)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홀(271)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있으나, 다른 실시 예에서는 도피홈 형태일 수도 있다.
예컨대, 홀(271)은 홀더(270)의 상면에서 하면 방향으로 직경이 증가하는 부분을 포함할 수 있다. 홀(271)은 관통홀 또는 홈 형태일 수 있다. 예컨대, 홀(271)은 깔때기 형상 또는 콘 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀(271)의 직경은 일정할 수도 있다. 홀더(270)의 홀(271) 내에는 지지 부재(220)의 타단과 접촉, 또는 접착하는 댐퍼가 배치될 수도 있다.
예컨대, 보강 부재(37)는 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(37)는 홀더(270)의 상면 또는 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 보강 부재(37)는 홀더(270)의 코너의 하면에 배치되거나 또는 결합될 수 있다. 홀더(270)에는 보강 부재(37)가 배치되기 위한 홈(28A)이 형성될 수 있다. 예컨대, 홈(28A)은 홀더(270)의 코너의 하면에 형성될 수 있다.
홀더(270)는 적어도 하나의 돌기(28B)를 포함할 수 있고, 보강 부재(37)는 홀더(270)의 적어도 하나의 돌기(28B)와 결합되기 위한 적어도 하나의 홀(81A)을 포함할 수 있다. 보강 부재(37)와 홀더(270)는 접착제 또는 열 융착에 의하여 서로 결합될 수 있다. 또한 보강 부재(37)는 지지 부재(220)의 타단이 삽입 또는 결합되기 위한 홀(71B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀들(81A, 71B) 각각은 관통홀일 수 있다.
보강 부재(37)는 "단자부", "지지부", "결합 부재", "금속판", 또는 "보강판" 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 보강 부재(37)는 지지 부재(220)와 결합력을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 보강 부재(37)는 지지 부재(220)와 홀더(27) 간의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 OIS 이동부가 고정부에 안정적으로 지지될 수 있다.
예컨대, 보강 부재(37)는 홀더(270)와 결합되는 몸체(81)를 포함할 수 있다. 몸체(81)는 지지 부재(220)와 결합되는 결합부를 포함할 수 있다. 결합부는 지지 부재(220)와 결합되는 결합 영역(171A) 및 결합 영역(171A)에 형성되는 홀(171B)을 포함할 수 있다. 결합 영역(171A)은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 지지 부재(220)와 결합되기 위한 몸체(81)의 일 영역일 수 있다. 예컨대, 홀(171B)을 통과한 지지 부재(220)의 타단은 솔더 또는 도전성 접착제에 의하여 결합 영역(171A)의 하부 또는 하면에 결합될 수 있다.
예컨대, 몸체(81)는 결합 영역(171A) 주위에 형성되는 적어도 하나의 홀(171C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(81)는 결합 영역(171A)을 감싸는 복수의 홀들(171C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 홀들(171C)는 홀(171B)과 이격될 수 있다.
또한 몸체(81)는 복수의 홀들(171C) 사이에 위치하고 결합 영역(171A)을 지지하는 지지부(171D)를 포함할 수 있다. 지지부(171D)는 "연결부" 또는 "브릿지(bridge)"로 대체하여 표현될 수도 있다. 지지부(171D)는 서로 이격되는 복수의 지지부들을 포함할 수 있다. 지지부(171D)는 결합 영역(171A)과 연결될 수 있다.
적어도 하나의 홀(171C)은 납땜시 땜납이 결합 영역(171A)의 가장 자리의 계면 장력(예컨대, 표면 장력)에 의하여 결합 영역(171A)에만 주로 형성되도록 하는 역할을 할 수 있다.
또한 납땜을 위해서는 결합 영역(171A)이 가열되어야 하는데, 적어도 하나의 홀(71C)에 의하여 결합 영역(171A)의 열이 몸체(81)의 다른 영역으로 전달되는 것을 억제 또는 차단할 수 있고, 이로 인하여 몸체(81)의 다른 영역에는 남땜에 의한 솔더가 형성되지 않도록 할 수 있다. 결국 적어도 하나의 홀(171C)은 솔더의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
보강 부재(37)는 몸체(81)로부터 연장되는 연장부(82)를 포함할 수 있다. 연장부(82)는 몸체(81)로부터 하측 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다. 예컨대, 연장부(82)는 베이스(210)의 홀(59)을 향하여 연장될 수 있다. 연장부(82)는 "절곡부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 보강 부재(37)는 4개의 와이어들(220-1 내지 220-4)에 대응되는 4개의 단자들(37A 내지 37D)을 포함할 수 있다. 단자들(37A 내지 37D) 각각은 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 와이어들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합될 수 있다. 단자들(37A 내지 37D) 각각의 구조는 도 10a의 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 보강 부재(37)는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예컨대, 보강 부재(37)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 보강 부재(37)는 비도전성 재질로 형성될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 보강 부재(37)가 생략될 수 있고, 지지 부재(220)는 홀더(270)에 직접 결합될 수도 있다.
도 14를 참조하면, 보강 부재(37)와 베이스(210) 사이에는 댐퍼(49)가 배치될 수 있고, 댐퍼(49)는 보강 부재(37)와 베이스(210)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 보강 부재(37)와 대응 또는 대향하는 위치에 형성되는 홀(59)(또는 홈)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(59)(또는 홈)은 베이스(210)의 코너에 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는 보강 부재(37)에서 연장부(82)는 생략될 수 있고, 카메라 장치(10)는 도 14의 댐퍼(49)를 포함하지 않을 수도 있다.
지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나, 또는 광축을 축으로 OIS 이동부가 틸트 또는 기설정된 범위 내에서 회전할 수 있도록 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 일단은 상기 제1 기판부(255)와 연결, 또는 결합될 수 있고, 상기 지지 기판(310)의 다른 일단은 상기 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.
홀더(270)는 AF 구동부 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 비전도성 부재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 사출 공정에 의하여 형상화가 용이한 사출 재질로 이루어질 수 있다. 또한 홀더(270)는 절연 물질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)는 수지, 또는 플라스틱의 재질로 이루어질 수 있다.
도 10a, 도 10b, 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 홀더(270)는 상면, 상면의 반대면인 하면, 및 상면과 하면을 연결하는 측면(예컨대, 외측면)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하면은 제2 기판부(800)를 대향하거나 마주볼 수 있다.
홀더(270)는 제1 기판부(255)를 지지할 수 있고, 제1 기판부(255)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 하부, 하면, 또는 하단은 제1 기판부(255)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 홀더(270)는 제1 기판부(255)와 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 기판부(255)는 홀더(270)의 상측에 배치될 수도 있다.
홀더(270)는 제2 코일(230)을 수용하거나 또는 지지할 수 있다. 홀더(270)는 제2 코일(230)이 제1 기판부(255)와 이격되어 배치되도록 제2 코일(230)을 지지할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)과 제1 기판부(255) 사이에는 홀더(270)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
홀더(270)는 제1 기판부(255)의 일 영역과 대응되는 개구(70)를 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통 홀일 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 중첩될 수 있다.
위에서 바라 본 홀더(270)의 개구(70)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형, 원형 또는 타원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 개구(70)는 이미지 센서(810), 제1 회로 기판(250)의 상면의 일부, 제2 회로 기판(260)의 상면의 일부, 및 소자들을 노출시키는 형상이거나, 사이즈를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 개구(70)의 면적은 이미지 센서(810)의 면적보다 클 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 개구의 면적보다 클 수 있다.
홀더(270)는 제2 위치 센서(240)에 대응되는 홀(41A, 41B, 41C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)의 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각에 대응되는 위치에 형성되는 홀(41A, 41B, 41C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홀(41A, 41B, 41C)은 홀더(270)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다. 홀더(270)는 제2 위치 센서(240)와 대응되지 않는 홀더(270)의 코너와 인접하여 형성되는 더미 홀(41D)을 포함할 수 있다. 더미 홀(41D)은 OIS 구동시 OIS 이동부의 무게 균형을 위하여 형성된 것일 수 있다. 더미 홀(41D)은 관통홀 일 수 있다. 다른 실시 예에서는 더미 홀(41D)은 형성되지 않을 수도 있다. 홀(41A, 41B, 41C)은 광축 방향으로 홀더(270)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C)은 생략될 수도 있다.
홀더(270)의 상면에는 제2 코일(230)과 결합되기 위한 적어도 하나의 결합 돌기(51)가 형성될 수 있다. 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 상면으로부터 상측 방향 또는 AF 구동부를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 결합 돌기(51)는 홀더(270)의 홀들(41A 내지 41D) 각각에 인접하여 형성될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)의 하나의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)에 대응하여 2개의 결합 돌기들(51A, 51B)이 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A, 41B, 41C, 41D)은 2개의 결합 돌기들(51A, 51B) 사이에 위치할 수 있다.
홀더(270)는 적어도 하나의 돌출부(27A, 27B)를 포함할 수 있다. 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 외측면으로부터 광축 방향 또는 상측으로 돌출될 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 대향 또는 오버랩되는 2개의 돌출부들(27A, 27B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 홀더(270)는 4개의 측부들(또는 측판들)을 포함할 수 있고, 4개의 측부들 중 2개의 측부들에 돌출부(27A, 27B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(27A, 27B)는 홀더(270)의 측부(또는 측판)의 중앙에 배치 또는 위치될 수 있다.
홀더(270)는 홈(341a)을 포함할 수 있다. 홈(341a)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(341a)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(341a)에는 지지 기판(310)을 홀더(270)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(341a)은 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(341a)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(270)의 홈은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수도 있다.
제1 기판부(255)는 서로 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 "센서 기판"으로 대체하여 표현될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수도 있다.
제1 기판부(255)는 홀더(270)의 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 홀더(270)의 하면에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 홀더(270)의 하면에 배치되거나 또는/및 결합될 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 제1 회로 기판(250)의 제1면은 홀더(270)의 하면에 결합 또는 부착될 수 있다.
이때 제1 회로 기판(250)의 제1면은 AF 구동부를 마주보거나 대향할 수 있고, 제2 위치 센서(240)가 배치되는 면일 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)의 제2면은 제1 회로 기판(250)의 제1면의 반대면일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 센서 기판, 메인 기판, 메인 회로 기판, 센서 회로 기판, 또는 이동 회로 기판 등으로 대체하여 표현될 수 있다. 모든 실시 예들에 있어서, 제1 회로 기판(250)을 "제2 기판" 또는 "제2 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수 있고, 제2 회로 기판(260)을 "제1 기판" 또는 "제1 회로 기판"으로 대체하여 표현할 수도 있다.
제1 회로 기판(250)에는 OIS 이동부의 광축 방향과 수직한 방향으로의 이동 또는/및 광축을 기준으로 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 감지하기 위한 제2 위치 센서(240: 240A, 240B, 240C)가 배치될 수 있다. 또한 제1 회로 기판(250)에는 제어부(830) 또는/및 회소 소자(예컨대, 커패시터)가 배치될 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되기 위한 제1 단자들(E1 내지 E8)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 단자들(E1 내지 E8)은 "제1 패드들" 또는 "제1 본딩부들"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 제1 단자들(E1 내지 E8)은 제1 회로 기판(250)의 제1면(60A)에 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 인쇄 회로 기판 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 렌즈 모듈(400), 보빈(110)의 개구에 대응 또는 대향하는 개구(250A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제1 회로 기판(250)을 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 또는 중공일 수 있으며, 제1 회로 기판(250)의 중앙에 형성될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 형상, 예컨대, 외주 형상은 홀더(270)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 또한 위에서 바라볼 때, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형이거나 또는 원형, 타원형 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 이미지 센서(810) 또는/및 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)를 개방 또는 노출시킬 수 있다.
또한 제1 회로 기판(250)은 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(251)를 포함할 수 있다. 여기서 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 "패드" 또는 "본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 제1 회로 기판(250)의 단자(251)는 제1 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 배열될 수 있다.
예컨대, 단자(251)는 복수 개일 수 있고, 복수의 단자들(251)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)와 어느 한 변 사이의 영역에 어느 한 변과 평행한 방향으로 배치 또는 배열될 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(251)은 개구(250A) 주위를 감싸도록 배열될 수 있다.
제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(260)은 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결될 수 있다.
위에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.
예컨대, 사각형 형상의 제2 회로 기판(260)의 외주면의 면적은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 면적보다 클 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)의 하측은 제2 회로 기판(260)에 의하여 차폐되거나 막힐 수 있다.
예컨대, 상측 또는 하측에서 바라볼 때, 제2 회로 기판(260)의 외측면(또는 변)은 제1 회로 기판(250)의 외측면(또는 변)과 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 사이에 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 개구(250A) 또는/및 이미지 센서(810)에 대응하는 개구(260A)를 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 제2 회로 기판(260)을 광축 방향으로 관통하는 홀 또는 중공일 수 있으며, 제2 회로 기판(260)의 중앙에 형성될 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 이미지 센서(810)를 개방 또는 노출시킬 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치될 수 있으며, 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 와이어에 의하여 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(280)가 생략될 수 있으며, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수도 있고, 방열 부재(1450)는 제2 회로 기판(260)(예컨대, 제2 회로 기판(260)의 하면)과 연결, 결합, 또는 접촉될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(280)가 생략되는 실시 예에서는 이미지 센서(810)는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판이 일체로 형성된 하나의 기판의 상면에 배치될 수 있고, 방열 부재(1450)는 상기 하나의 기판의 하면과 연결, 결합, 또는 접촉될 수 있다.
제2 회로 기판(260)은 제1 회로 기판(250)의 적어도 하나의 단자(251)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(261)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 회로 기판(260)의 단자(261)의 수는 복수 개일 수 있다.
예컨대, 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 상면과 하면을 연결하는 제2 회로 기판(260)의 측면 또는 외측면에 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 상면은 제1 회로 기판(250)을 마주보는 면일 수 있고, 제2 회로 기판(260)의 하면은 제2 회로 기판의 상면의 반대면이 수 있다. 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수 있다. 또는 예컨대, 단자(261)는 제2 회로 기판(260)의 측면에 형성되는 반원 또는 반타원형의 비아(via) 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)의 제2 단자(251)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260)의 적어도 하나의 단자는 제2 회로 기판(260)의 상면에 형성될 수도 있다.
예컨대, 솔더(901, 도 11 참조) 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(260)의 단자(261)는 제1 회로 기판(250)의 단자(251)와 결합될 수 있다. 도 13에서 확대된 점선 부분에는 제2 회로 기판(260)의 어느 하나의 단자와 제1 회로 기판의 어느 하나의 단자(251)를 결합하는 하나의 솔더(901)만을 표시하였지만, 제2 회로 기판(260)의 다른 단자와 이에 대응하는 제1 회로 기판(250)의 단자를 결합하기 위한 솔더가 구비될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260)은 인쇄 회로 기판 또는 FPCB일 수 있다. 또한 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260) 중 적어도 하나는 오가닉 기판(organic substrate) 또는 세라믹 기판일 수도 있다.
제1 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 접착제에 의하여 제1 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)의 하면에 결합 또는 고정될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)에 포함될 수 있으며, 이미지 센서(810)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있고, 후술하는 방열 부재(1450)는 제1 기판부(255) 및 지지 기판(310)과 연결, 결합, 또는 접촉될 수 있다.
제2 회로 기판(260)의 개구(260A)는 제1 방열 부재(280)의 적어도 일부를 개방 또는 노출시킬 수 있다.
이미지 센서(810)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다.
이미지 센서(810)는 개구(260A)에 의하여 노출된 제1 방열 부재(280)의 적어도 일부 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 이미지 센서(810)는 제1 방열 부재(280)에 고정, 부착, 또는 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일 영역은 개구(260A)에 의하여 노출될 수 있고, 이미지 센서(810)는 개구(260A)에 의하여 노출된 제1 방열 부재(280)의 상면의 적어도 일 영역 상에 배치, 부착, 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)은 제1 방열 부재(280)를 수용 또는 배치시키기 위하여 하면에 형성되는 홈을 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제2 회로 기판(260)에는 개구(260A)가 형성되지 않을 수 있고, 제1 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260)의 하면에 고정, 부착, 또는 결합될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 방열 부재(280)는 생략될 수도 있다.
예컨대, 제1 방열 부재(280)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 제1 방열 부재(280)는 제1 기판부(255)의 열원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 이때, 제1 기판부(255)의 열원은 제1 기판부(255)에 배치되는 전자 소자(또는 회로 소자), 예컨대, 이미지 센서(810), 제어부(830), 제2 위치 센서(240), 또는/및 커패시터일 수 있다.
예컨대, 제1 방열 부재(280)는 열전도도가 높고, 방열 효율이 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄, 니켈, 인, 청동, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또한 제1 방열 부재(280)는 이미지 센서(810)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 이미지 센서(810)가 파손되는 것을 억제하는 보강재 역할을 할 수 있다.
다른 실시 에에서는 제1 방열 부재(280)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱(예컨대, 폴리이미드), 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다. 예컨대, 본 발명의 실시 예에서 "방열 부재"라는 용어는 플레이트, 방열체, 히트 싱크(heatsink), 방열판, 금속 플레이트, 보강재, 또는 스티프너(stiffener)로 대체하여 표현될 수도 있다.
방열 효과를 향상시키기 위하여 제1 방열 부재(280)는 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함하는 기설정된 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 방열 부재(280)의 하면에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철이 형성될 수 있다.
예컨대, 기설정된 패턴은 기설정된 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 기설정된 패턴은 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 그물 형상, 또는 매쉬(mesh) 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 서로 이격되는 도트들을 포함하는 형상을 가질 수도 있다. 예컨대, 도트의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형) 등일 수 있다.
다른 실시 예에서는 기설정된 패턴은 제1 방열 부재(280)의 상면, 하면, 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 방열 부재는 홈 또는 요철 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 제1 방열 부재(280)는 OIS 이동부와 함께 이동하므로, 고정부, 예컨대, 제2 기판부(800)와 이격될 수 있다. 제1 방열 부재(280)는 솔더(901)와의 공간적 간섭을 회피하기 위한 적어도 하나의 도피홈(281, 도 10a 참조)을 포함할 수 있다.
도 13에서는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)는 솔더(901)에 의하여 전기적으로 결합되지만, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판과 제2 회로 기판은 일체화된 하나의 회로 기판으로 구현될 수도 있다.
제2 코일(230)은 OIS 이동부에 배치되거나 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270) 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 홀더(270)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 결합 돌기(51)와 결합될 수 있다. 제2 코일(230)은 마그네트(130)와의 상호 작용에 의하여 OIS 이동부를 움직일 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 고정부에 배치된 마그네트(130)와 광축(OA) 방향으로 대응하거나, 대향하거나, 또는 오버랩될 수 있다. 다른 실시 예에서는 고정부는 AF 구동부의 마그네트와는 별도의 OIS 전용의 마그네트를 포함할 수 있고, 제2 코일은 OIS 전용 마그네트에 대응하거나 대향하거나 또는 오버랩될 수도 있다. 이때 OIS용 마그네트의 개수는 제2 코일(230)에 포함된 코일 유닛들의 수와 동일할 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)의 고정부에 배치될 수 있고, 마그네트(130)의 OIS용 마그네트(71B)는 OIS 이동부에 배치될 수도 있다. 이때 제2 코일(230)은 도전 부재를 통하여 지지 기판(310) 또는/및 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 복수의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 홀더(270)의 4개의 코너들에 배치되는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 적어도 일부는 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 일부는 홀더(270)의 코너들 중 대응하는 어느 하나와 인접하는 측부에 배치될 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 폐곡선 또는 링 형상을 갖는 코일 블록 형태일 수 있다. 예컨대, 각 코일 유닛은 중공 또는 홀을 가질 수 있다. 예컨대, 코일 유닛들은 FP(Fine Pattern) 코일, 또는 권선 코일, 또는 코일 블록으로 형성될 수 있다. 예컨대, 코일 유닛(230-1 내지 230-4)의 중공 또는 홀은 홀더(270)의 돌기(51)에 삽입 또는 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)에 배치될 수 있고, 제1 회로 기판(250)과 결합될 수도 있다.
제2 코일(230)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)은 제1 회로 기판(250)의 2개의 단자들(E1, E2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)은 제1 회로 기판(250)의 다른 2개의 단자들(E3, E4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 단자들(E5, E6)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)은 제1 회로 기판(250)의 또 다른 2개의 단자들(E7, E8)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 회로 기판(250)을 통하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제2 코일(230)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4)과 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 상호 작용에 의하여 OIS 이동부는 제1 수평 방향 또는 제2 수평 방향으로 이동하거나 또는 광축을 기준으로 롤링(rolling)될 수 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 3개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수 있다. 다른 실시 예에서는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 2개의 코일 유닛들에는 독립적으로 전류가 인가될 수도 있다.
예컨대, 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 별개의 독립적인 구동 신호, 예컨대, 구동 전류가 제공될 수 있다.
제어부(830, 780)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전시킬 수 있다. 이하 "제어부"는 카메라 장치(10)의 제어부(830) 또는 광학 기기(200A)의 제어부(780) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
3채널로 제2 코일(230)을 구동할 때에는 3개의 독립적인 구동 신호가 제2 코일(230)에 공급될 수 있다. 예컨대, 4개의 코일 유닛들 중 서로 대각선으로 마주보는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-2와 230-4, 또는 230-1과 230-3)은 직렬 연결될 수 있고, 직렬 연결된 2개의 코일 유닛들에 하나의 구동 신호가 제공될 수 있고, 4개의 코일 유닛들 중 나머지 2개의 코일 유닛들 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.
또는 4 채널로 제2 코일(230)을 구동할 때에는 서로 분리된 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각에 독립적인 구동 신호가 제공될 수 있다.
도 19a는 OIS 이동부의 X축 방향 이동을 설명하기 위한 것이고, 도 19b는 OIS 이동부의 y축 방향 이동을 설명하기 위한 것이다.
제1 대각선 방향으로 서로 마주보는 제1 및 제3 마그넷 유닛들(71B1, 71B3) 각각의 N극과 S극은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한 제1 대각선 방향과 수직인 제2 대각선 방향으로 서로 마주보는 제2 및 제4 마그넷 유닛들(71B2, 71B4) 각각의 N극과 S극은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
즉 제1 마그넷 유닛(71B1)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제3 마그넷 유닛(71B3)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다. 또한 제2 마그넷 유닛(71B2)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향은 제4 마그넷 유닛(71B4)의 N극과 S극이 서로 마주보는 방향과 동일하거나 또는 평행할 수 있다.
제2 마그네트(71B)가 2극 마그네트인 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계선(또는 경계면)을 기준으로 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 각각의 N극은 안쪽에 위치할 수 있고, S극은 바깥쪽에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계선을 기준으로 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4)의 각각의 S극은 안쪽에 위치하고 N극은 바깥쪽에 위치할 수도 있다. 경계선(또는 경계면)은 N극과 S극을 분리시키는 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 부분일 수 있다.
도 19a를 참조하면, 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)에 의하여 OIS 이동부는 X축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제1 전자기력(Fx1)(또는 Fx3)과 제2 전자기력(Fx2)(또는 Fx4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.
도 19b를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)에 의하여 OIS 이동부는 y축 방향으로 이동 또는 쉬프트(shift)할 수 있다. 예컨대, 제3 전자기력(Fy1)(또는 Fy3)과 제4 전자기력(Fy2)(또는 Fy4)의 방향은 서로 동일한 방향일 수 있다.
도 19c는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이고, 도 19d는 4 채널 구동일 때의 OIS 이동부의 시계 반대 방향으로의 회전을 설명하기 위한 것이다.
도 19c를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FR1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FR2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FR3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FR4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.
또한 도 19d를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)과 제1 마그넷 유닛(71B1) 간의 상호 작용에 의한 제1 전자기력(FL1), 제2 코일 유닛(230-2)과 제2 마그넷 유닛(71B2) 간의 상호 작용에 의한 제2 전자기력(FL2), 제3 코일 유닛(230-3)과 제3 마그넷 유닛(71B3) 간의 상호 작용에 의한 제3 전자기력(FL3), 및 제4 코일 유닛(230-4)과 제4 마그넷 유닛(71B4) 간의 상호 작용에 의한 제4 전자기력(FL4)에 의하여 OIS 이동부는 광축을 중심으로 또는 광축을 축으로 하여 시계 반대 방향으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있다.
예컨대, 제1 전자기력(FR1)(또는 FL1)의 방향과 제3 전자기력(FR3)(또는 FL3)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제2 전자기력(FR2)(또는 FL2)의 방향과 제4 전자기력(FR4)(또는 FL4)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 또한 예컨대, 제1 전자기력(RF1)(또는 FL1)의 방향과 제2 전자기력(FR2)(또는 FL2)의 방향은 서로 수직일 수 있다.
3 채널 구동일 경우에는 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들(예컨대, 130-1과 130-3, 또는 130-2와 130-4)에는 구동 신호가 제공되지 않을 수 있고, 이로 인하여 직렬 연결되는 2개의 코일 유닛들에 의한 전자기력이 발생되지 않을 수 있다. 예컨대, 3채널 구동일 경우에는 도 19c에서 FR2 및 FR4가 생략될 수 있고 FR1 및 FR3가 존재할 수 있다. 또는 3채널 구동일 경우에는 도 19c에서 RF2 및 FR4가 존재하고 FR1 및 FR3가 생략될 수 있다. 또한 3채널 구동일 경우에는 도 19d에서 FL2 및 FL4가 생략될 수 있고 FL1 및 FL3가 존재할 수 있다. 또는 3채널 구동일 경우에는 도 19d에서 FL2 및 FL4가 존재하고 FL1 및 FL3가 생략될 수 있다.
3채널 구동과 비교할 때, 도 19c 및 도 19d의 4채널 구동에 의하면, OIS 이동부의 회전을 위한 전자기력을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 전류의 줄일 수 있어, 소모 전력을 감소시킬 수 있다.
도 2의 실시 예에서는 제2 마그네트(71B)와 제2 코일(230)을 이용하여 손떨림 보정을 위한 OIS 구동을 수행하지만, 다른 실시 예에서는 형상 기억 합금 부재를 이용하여 손떨림 보정을 위한 OIS 구동을 수행할 수도 있다. 예컨대, 형상 기억 합금 부재는 고정부 및 OIS 이동부에 결합될 수 있고, 제1 기판부(255)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830, 780)는 형상 기억 합금 부재에 구동 신호를 공급할 수 있고, 형상 기억 합금 부재에 의하여 광축과 수직한 방향으로 OIS 이동부를 이동시키거나 또는 광축을 중심으로 OIS 이동부를 회전, 틸팅, 또는 롤링시킬 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 OIS 구동은 제2 마그네트(71B)와 제2 코일(230)을 이용하여 수행하고, OIS 이동부를 지지하기 위하여 카메라 장치(10)는 베이스(210)와 홀더(270) 사이에 배치되는 볼 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이때 볼 부재는 베이스(210)와 홀더(270) 사이에서 마찰력 또는/및 구름력을 이용하여 OIS 이동부가 광축과 수직한 방향으로 이동하거나 광축을 기준으로 회전, 틸팅, 또는 롤링할 수 있도록 OIS 이동부를 지지할 수 있다. 예컨대, 실시 예에서 베이스(210)의 홀(59) 내에 볼 부재가 배치될 수 있고, 볼 부재는 베이스(210)와 홀더(270)에 각각 접촉될 수 있다. 다른 실시 예에서는 볼 부재는 구비하고, 보강 부재(37)와 지지 부재(220)는 생략될 수도 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제2 위치 센서(240)는 제1 기판부(255)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직인 방향으로 OIS 이동부의 이동 또는 변위, 예컨대, 광축 방향과 수직한 방향으로 OIS 이동부의 쉬프트(shift) 또는 움직을 감지할 수 있다. 또한 제2 위치 센서(240)는 광축을 기준으로 또는 광축을 축으로 OIS 이동부의 기설정된 범위 내에서의 회전, 롤링(rolling), 또는 틸팅을 감지할 수 있다. 제1 위치 센서(170)는 "AF 위치 센서"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 위치 센서(240)는 "OIS 위치 센서"로 대체하여 표현될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축 방향으로 마그네트(130)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)와 대향 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 OIS 이동부의 움직임을 감지하기 위하여 제1 내지 제4 마그넷 유닛들(130-1 내지 130-4) 중 3개 이상과 광축 방향으로 대응하거나 또는 오버랩되는 3개 이상의 센서들(예컨대, 240A 내지 240C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 마그네트(71B)의 4개의 마그넷 유닛들(71B1 내지 71B4) 중 3개 이상과 광축 방향으로 대응 또는 오버랩되는 3개 이상의 센서들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 하측에 배치될 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 센싱 요소(sensing element)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 센싱 요소는 자기장을 감지하는 부위일 수 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 광축과 수직한 xy 좌표 평면에서 x축 및 y축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다. 또는 제2 위치 센서(240)의 중심은 x축, y축, 및 z축 방향으로의 공간적 중앙일 수 있다.
다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부가 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다.
예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중공과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)은 광축 방향으로 제2 코일(230)의 중공과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
예컨대, 광축 방향을 제2 위치 센서(240)의 적어도 일부, 예컨대, 제2 위치 센서(240)의 중심은 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 제2 위치 센서(240)는 서로 이격되어 배치되는 제1 센서(240A), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor) 및 드라이버를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 제1 위치 센서(170)에 대한 설명이 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A2, 240B, 240C) 각각은 대응하는 마그넷 유닛과의 위치(또는) 관계에 따라 출력 전압이 변화하는 변위 감지 센서일 수 있다.
제1 센서(240), 제2 센서(240B), 및 제3 센서(240C) 각각은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제2 위치 센서(240)는 제2 코일(230) 외측에 배치될 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직한 방향으로 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 제2 위치 센서(240)는 광축 방향과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 어느 하나의 홀(41A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 내측에 배치될 수 있다.
제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제2 센서(240B)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 다른 어느 하나의 홀(41B) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 내측에 배치될 수 있다.
제3 센서(240C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제3 센서(240C)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 또 다른 어느 하나의 홀(41C) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제3 센서(240C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 내측에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 광축과 수직한 방향으로 대응하는 코일 유닛(230-1 내지 230-3)과 오버랩되지 않을 수 있다. 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)은 광축과 수직한 방향으로 홀더(270)와 오버랩될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)을 광축과 수직한 방향으로 OIS 코일(230)과 오버랩되지 않도록 배치시킴으로써, OIS 위치 센서(240)의 출력이 OIS 코일(230)의 자기장에 의하여 받는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인하여 정확한 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있고, OIS 동작의 신뢰성을 확보할 수 있다.
광축 방향으로 제2 위치 센서(240)는 마그네트(130)와 대향, 대응 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 센서(240A)의 적어도 일부는 광축 방향으로 마그네트(130-1)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제1 센서(240A)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제1 마그넷 유닛(71B1)과 오버랩될 수 있다. 제1 센서(240A)는 제1 마그넷 유닛(71B1)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제1 출력 신호(예컨대, 제1 출력 전압)를 출력할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제2 센서(240B)의 적어도 일부는 광축 방향으로 마그네트(130-2)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제2 센서(240B)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제2 마그넷 유닛(71B2)과 오버랩될 수 있고, 제2 마그넷 유닛(71B2)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제2 출력 신호(예컨대, 제2 출력 전압)를 출력할 수 있다.
또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제3 센서(240C)의 적어도 일부는 광축 방향으로 마그네트(130-3)와 오버랩될 수 있다. 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서 제3 센서(240C)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 마그네트(71B)의 제3 마그넷 유닛(71B3)과 오버랩될 수 있고, 제3 마그넷 유닛(71B3)의 자기장을 감지한 결과에 따른 제3 출력 신호(예컨대, 제3 출력 전압)을 출력할 수 있다.
OIS 이동부의 초기 위치는 제어부(830, 780)로부터 제2 코일(230)에 전원 또는 구동 신호가 인가되지 않은 상태에서, OIS 이동부의 최초 위치이거나 또는 지지 기판에 의하여 단지 OIS 이동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다. 이와 더불어 OIS 이동부의 초기 위치는 중력이 제1 기판부(255)에서 제2 기판부(800) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대 방향으로 중력이 작용할 때의 OIS 이동부가 놓이는 위치일 수 있다.
OIS 이동부의 변위 대비 제2 위치 센서(250)의 출력 사이의 관계의 선형성을 향상시키기 위하여 OIS 이동부의 스트로크 범위 내에서 각 센서 유닛(240A, 240B, 240C)은 대응하는 마그넷 유닛(71B1, 71B2, 71B3)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 커패시터(290)는 제1 기판부(255)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 커패시터(290)는 제1 회로 기판(250)의 제1면(예컨대, 상면)에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 커패시터(290)는 제2 회로 기판(260)에 배치될 수도 있다.
커패시터(290)는 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들 사이에 전기적으로 연결되거나 접속될 수 있다. 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 커패시터(290)는 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들로부터 출력되는 출력 신호의 노이즈를 제거할 수 있다.
OIS 구동을 위하여 제2 코일(230)에 구동 신호가 인가되면, 제2 코일(230)에는 자기장이 발생될 수 있고, 이렇게 발생된 자기장은 제2 위치 센서(240)의 출력에 영향을 줄 수 있으며, 이로 인하여 제2 위치 센서(240)의 출력의 정확성이 떨어질 수 있고, OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어질 수 있다. 제2 코일(230)과 제2 위치 센서(240)가 인접하게 배치될수록 제2 위치 센서(240)의 출력은 제2 코일(230)의 자기장의 영향을 크게 받을 수 있다.
제2 코일(230)의 자기장의 영향은 제2 위치 센서(240)의 출력에 고주파 노이즈 형태가 될 수 있다. 즉 제2 코일(230)의 자기장의 영향에 기인한 고주파 노이즈가 제2 위치 센서(240)의 출력에 포함될 수 있다.
또한 방열을 위하여 제어부(830)가 제2 기판부(800)에 배치되는 실시 예에서는 제어부(830)와 제2 위치 센서(240) 간의 이격 거리가 증가되고, 제어부(830)와 제2 위치 센서(240) 간의 전기적 연결을 위한 배선의 길이가 증가할 수 있다. 예컨대, 제어부와 제2 위치 센서(240)를 연결하는 배선은 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)의 제2 배선 및 제2 기판부(800)의 제2 배선을 포함할 수 있다. 이와 같이 배선의 길이가 증가할 경우에는 제2 위치 센서(240)의 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 출력 신호에 포함되는 노이즈가 증가될 수 있고, 이러한 노이즈로 인하여 OIS 이동부의 변위에 관한 타겟 위치 또는 타겟 값에 오차가 발생될 수 있다.
커패시터(290)는 이러한 고주파 노이즈를 제거하는 역할을 한다. 즉 커패시터(290)에 의하여 제2 코일(230)의 자가징의 영향에 기인하는 고주파 노이즈가 제거될 수 있고, 이로 인하여 OIS 피드백 구동의 정확성 및 신뢰도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 즉 커패시터(290)는 노이즈로 인하여 OIS 이동부의 변위에 관한 타겟 위치의 오차를 감소시키거나 없앨 수 있다.
도 28a는 실시 예에 따른 커패시터(290)를 구비하지 않은 경우의 제2 위치 센서(240)와 제2 코일(230)에 관한 주파수 응답 특성을 나타내고, 도 28b는 커패시터(290)를 구비한 실시 예의 제2 위치 센서(240)와 제2 코일(230)에 관한 주파수 응답 특성을 나타낸다. 5a, 및 6a는 위상 그래프이고, 5g 및 6g는 이득(Gain)의 그래프이다. 이때, 이득(Gain)과 위상에 관한 그래프는 OIS 센서(제2 위치 센서(240))의 출력 신호(OUT)와 제2 코일(230)에 인가되는 입력 신호(INPUT)의 비율(Y=OUT/INPUT)의 로그 값(20log(Y))으로 정의될 수 있다.
또한 손떨림 보정을 위한 OIS 제어의 성능 및 안정성은 주파수 응답 분석기(Frequency Response Analyzer)에 의한 주파수 응답 특성, 예컨대, 이득 마진(gain margain)과 위상 마진(phase margin)의 분석을 통하여 검증할 수 있다.
도 28a를 참조하면, 제2 코일(230)에서 발생한 자기장의 영향으로 인하여 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득이 증가하여 이득 마진이 감소한다. 예컨대, 700Hz ~ 1100Hz의 주파수 영역에서 이득이 -60dB 이상일 수 있다.
도 28b를 참조하면, 제1차 공진 주파수 이상의 고차의 공진 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득의 증가가 도 28a에 비하여 감소할 수 있다. 예컨대, 200Hz ~ 1100Hz의 주파수 영역에서 이득이 -60dB 미만일 수 있다.
커패시터(290)에 의하여 제2 위치 센서(240)의 출력 신호에 포함되는 노이즈가 제거됨으로써, 실시 예는 제2차 공진 주파수 이상의 주파수 영역(예컨대, 200Hz ~ 1100Hz)에서 이득이 증가하는 것을 억제할 수 있고, 손떨림 보정의 신뢰성이 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 또한 실시 예에서는 노이즈에 기인한 이득의 증가를 억제할 수 있으므로, OIS 구동시 발생되는 소음을 줄일 수 있다.
또한 손떨림 보정을 위한 OIS 제어의 성능 정도는 억압비(Suppression Ratio)에 의하여 측정될 수 있는데, 실시 예에 따르면, 커패시터(290)에 의하여 제2 위치 센서(240)의 출력 신호에 포함되는 노이즈가 제거됨으로써, 2[dB] 내지 3[dB]의 억압비 개선 효과를 얻을 수 있다.
다른 실시 예에서는 카메라 장치(10)는 커패시터(290) 대신에 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들과 전기적으로 연결되는 저역 통과 필터 또는 고역 차단 필터를 포함할 수도 있다. 예컨대, 저역 통과 필터는 저항, 코일, 및 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
에컨대, 커패시터(290)는 제2 코일(230)의 하측에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 커패시터(290)는 제2 코일(230)과 오버랩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 커패시터(290)의 적어도 일부는 제2 코일(230)과 오버랩될 수도 있다.
예컨대, 커패시터(290)는 홀더(290)의 홀(41A 내지 41C) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 커패시터(290)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 광축 방향으로 커패시터(290)는 제2 코일(230)의 중공과 오버랩될 수 있다.
커패시터(290)는 제2 위치 센서(240)의 센서들(240A 내지 240C)에 대응되는 커패시터들(290A 내지 290C)을 포함할 수 있다. 예컨대, 커패시터(290)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)과 대응되고 서로 이격되어 배치되는 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 제1 기판부(255)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 각각은 제2 코일(230)의 코일 유닛들(230-1 내지 230-3) 중 대응하는 어느 하나의 중공 내에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 커패시터(290A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 커페시터(290A)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 어느 하나의 홀(41A) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제1 커패시터(290A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 내측에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 커패시터(290B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 다른 어느 하나의 홀(41B) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제2 커패시터(290B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 내측에 배치될 수 있다.
제3 커패시터(290C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 아래에 배치될 수 있다. 제3 커패시터(290C)는 홀더(270)의 홀(41A 내지 41C)들 중 대응하는 또 다른 어느 하나의 홀(41C) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제3 커패시터(290C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 내측에 배치될 수 있다.
제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 각각의 커패시턴스는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 중 적어도 하나는 나머지와 다른 커패시턴스를 가질 수도 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 각각의 커패시턴스는 0.1㎌ ~ 1㎌일 수 있다. 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 각각의 커패시턴스가 0.1㎌ 미만일 경우에는 제2 코일(230)의 자기장에 기인하는 고주파 노이즈를 제거하기 위한 효과를 충분히 얻을 수 없다. 반면에 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 각각의 커패시턴스가 1㎌ 초과할 경우에는 억압비의 주파수 응답 특성의 제1차 공진 주파수에 영향을 주기 때문에 원하는 주파수 대역에서 OIS 제어를 할 수 없다.
광축 방향으로 커패시터(290)는 마그네트(130), 예컨대, 제2 마그네트(71B)와 대향하거나 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A)는 광축 방향으로 제1 마그네트 유닛(130-1)과 대향하거나 오버랩될 수 있다. 제2 커패시터(290B)는 광축 방향으로 제2 마그넷 유닛(130-2)과 대향하거나 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290C)는 광축 방향으로 제3 마그넷 유닛(130-3)과 대향하거나 오버랩될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위치에서 바라볼 때, 제1 커패시터(290A)와 제1 센서(240A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 내측에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향 또는 위치에서 바라볼 때, 제2 커패시터(290B)와 제2 센서(240B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 내측에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향 또는 위치에서 바라볼 때, 제3 커패시터(290C)와 제3 센서(240C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 내측에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
도 18은 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 18을 참조하면, 위에서 바라볼때, 제1 커패시터(290A)는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제2 커패시터(290B)는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 예컨대, 위에서 바라볼때, 제3 커패시터(290C)는 제3 코일 유닛(230-3)의 중공의 바깥쪽에 배치될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제1 커패시터(290A)는 제1 코일 유닛(130-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제2 커패시터(290B)는 제1 코일 유닛(130-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제3 커패시터(290C)는 제2 코일 유닛(130-2)과 제3 코일 유닛(230-3) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제1 커패시터(290A)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))의 상면의 제1변과 이미지 센서(810)(또는 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 커패시터는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))의 상면의 제1 코너에 배치될 수도 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제2 커패시터(290B)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))의 상면의 제2변과 이미지 센서(810)(또는 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 커패시터는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))의 상면의 제2 코너에 배치될 수도 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제3 커패시터(290C)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))의 상면의 제3변과 이미지 센서(810)(또는 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제3 커패시터는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))의 상면의 제3 코너에 배치될 수도 있다.
예컨대, 도 18을 참조하면, 광축 방향으로 제1 커패시터(290A)는 제1 마그네트(130-1)와 오버랩되지 않을 수 있고, 광축 방향으로 제2 커패시터(290B)는 제2 마그네트(130-2)와 오버랩되지 않을 수 있고, 광축 방향으로 제3 커패시터(290C)는 제3 마그네트(130-3)와 오버랩되지 않을 수 있다.
다른 실시 예에서는 광축 방향으로 제1 커패시터(290A)의 일부는 제1 마그네트(130-1)의 일단부와 오버랩될 수도 있고, 광축 방향으로 제2 커패시터(290B)의 일부는 제2 마그네트(130-2)의 일단부와 오버랩될 수 있고, 광축 방향으로 제3 커패시터(290C)는 제3 마그네트(130-3)의 일단부와 오버랩될 수도 있다.
예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압 중 적어도 하나를 이용하여 OIS 이동부의 롤링을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 출력 전압 및 제3 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 롤링을 제어할 수 있다.
예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 내지 제3 출력 전압들 중 적어도 1개를 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향(예컨대, y축 방향) 또는 제2 수평 방향(예컨대, x축 방향)의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 제1 수평 방향(예컨대, y축 방향)의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있고, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압을 이용하여 OIS 이동부의 제2 수평 방향의 이동 또는 변위를 제어 또는 조정할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 홀 센서(Hall sensor)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 센서들(240A, 240B) 각각은 홀 센서일 수 있고, 제3 센서(240C)는 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수 있다. 이때 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서는 TMR 자기 각도 센서(Magnetic Angle Sensor)일 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각은 TMR(Tunnel MagnetoResistance) 센서일 수도 있다. 이때 TMR 센서는 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 출력이 선형인 TMR 선형 자기장 센서일 수 있다.
베이스(210)는 제1 기판부(255) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 제1 기판부(255)와 이격될 수 있다. 베이스(210)는 커버 부재(300), 또는 제1 기판부(255)와 일치 또는 대응되는 다각형, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 제1 기판부(255)에 대응 또는 대향하는 개구(210A)를 포함할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통홀일 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스는 개구를 구비하지 않을 수도 있다.
예컨대, 베이스(210)는 커버 부재(300)의 측판(302)과 결합될 수 있다. 베이스(210)의 측부 또는 외측면에는 커버 부재(300)의 측판(302)과 접착될 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211, 도 14 참조)을 포함할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)의 측판(302)을 가이드할 수 있다. 베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(216A, 216B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(216A,216B)는 베이스(210)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 오버랩되는 2개의 돌출부들(216A, 216B)을 포함할 수 있다.
예컨대, 베이스(210)는 4개의 측부들(또는 측판들)을 포함할 수 있고, 4개의 측부들 중 2개의 측부들에 돌출부(216A, 216B)가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216A, 216B)는 베이스(210)의 측부(또는 측판)의 중앙에 배치 또는 위치될 수 있다.
베이스(210)는 홈(341b)을 포함할 수 있다. 홈(341b)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(341b)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 상면부터 하면까지 형성될 수 있다. 홈(341b)에는 지지 기판(310)을 베이스(210)에 접착하는 접착제가 배치될 수 있다. 홈(341b)은 복수의 홈들을 포함할 수 있다. 예컨대, 홈(341b)은 광축 방향으로 연장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)에 형성되는 홈은 광축과 수직한 방향으로 연장될 수도 있다.
제2 기판부(800)는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 제2 기판부(800)는 베이스(210)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 광축 방향으로 OIS 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255) 및 제1 방열 부재(280)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하면 아래에 배치될 수 있다. 제2 기판부(800)는 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 베이스(210)의 하면에 결합될 수 있다.
제2 기판부(800)는 외부로부터 이미지 센서부(350)로 신호를 제공하거나 또는 이미지 센서부(350)로부터 전송된 신호를 외부로 출력하는 역할을 할 수 있다.
제2 기판부(800)는 광축 방향으로 AF 구동부(100) 또는 이미지 센서(810)에 대응, 대향, 또는 오버랩되는 제1 영역(801)(또는 제1 기판), 커넥터(804)가 배치되는 제2 영역(802)(또는 제2 기판), 및 제1 영역(801)과 제2 영역(802)을 연결하는 제3 영역(803)(또는 제3 기판)을 포함할 수 있다. 커넥터(804)는 제2 기판부(800)의 제2 영역(802)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치(예컨대, 광학 기기(200A))와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다. 베이스(210)의 개구(210A)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 의하여 닫히거나 폐쇄될 수 있다.
제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300) 및 베이스(210) 중 적어도 하나와 대응, 대향, 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 광축 방향으로 커버 부재(300)의 상판(301) 및 측판(302)과 오버랩될 수 있다.
제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 경성 기판(rigid substrate)을 포함할 수 있다. 제3 영역(803)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함할 수 있다. 또한 제1 영역(801)과 제2 영역(802) 각각은 연성 기판을 더 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 제2 기판부(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803) 중 적어도 하나는 경성 기판 및 연성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
제2 기판부(800)는 제1 기판부(255)의 후방에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판부(255)는 AF 구동부(100)와 제2 기판부(800) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 기판부는 AF 구동부와 제1 기판부 사이에 배치될 수도 있다.
위에 바라볼 때, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)은 다각형(예컨대, 사각형, 정사각형, 또는 직사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 등의 형상일 수도 있다.
도 21a는 제2 기판부(800)의 제1 내지 제3 영역들(801 내지 803), 연장 영역(808), AF 이동부와 OIS 이동부, 및 제어부(830)의 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 21a를 참조하면, 제1 영역(801)은 4개의 측부들(85A 내지 85D)(또는 측면들)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 영역(801)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제1 및 제2 측부들(85A, 85B), 및 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 반대편에 위치하는 제3 및 제4 측부들(85C, 85D)을 포함할 수 있다.
제2 영역(802)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)에 인접하여 배치될 수 있고, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)와 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 영역(803)은 제1 영역(801)으로부터 연장되어 제1 측부(85A)와 대향하는 제2 영역(802)의 일 측과 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 영역(803)은 연장 영역(808)으로부터 이격될 수 있다.
제2 기판부(800)는 지지 기판(310)의 단자들(311)에 대응되는 복수의 단자들(800B)을 포함할 수 있다. 복수의 단자들(800B)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)는 제3 측부(85C)의 변을 따라서 제1 영역(801)의 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제1 단자들(800B1) 및 제1 영역(801)의 제4 측부(85D)의 변을 따라서 제2 수평 방향으로 이격되어 배치 또는 배열되는 제2 단자들(800B2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 복수의 단자들(800B)은 제1 기판부(255)를 마주보는 제2 기판부(800)(예컨대, 제1 영역(801))의 제1면(예컨대, 상면)에 형성될 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제3 및 제4 측부들(85C, 85D) 중 어느 하나로부터 연장되는 연장 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부는 복수의 단자들이 형성되는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 측부로부터 연장되는 연장 영역에 배치될 수도 있다.
제1 영역(801)에는 결합 홀(미도시)이 형성될 수 있고, 베이스(210)에는 제1 영역(801)의 결합 홀과 결합하기 위한 결합 돌기(미도시)가 형성될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2 기판부(800)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제2 방열 부재(380)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 방열 부재(380)는 생략될 수도 있다.
카메라 장치(10)는 제2 기판부(800)의 제2면(예컨대, 하면)에 배치, 결합, 또는 고정되는 제3 방열 부재(미도시)를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 제2 방열 부재(380)는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재일 수 있다. 또한 제2 방열 부재(380)는 광축 방향으로 제1 방열 부재(280)와 대향하거나 오버랩될 수 있다.
도 21a에서 제어부(830)는 연장 영역(808)의 상면에 배치 또는 결합되지만, 다른 실시 에에서는 제어부는 연장 영역(808)의 하면에 배치 또는 결합될 수도 있다.
도 21a에서 제어부(830)는 커버 부재(300)의 밖에 위치하는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 제어부는 베이스(210)의 외측에 위치하는 제2 기판부(800)의 제1 영역에 배치될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 제어부는 센서 기판인 제2 회로 기판(260)에 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부는 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치 또는 실장될 수 있다. 제2 회로 기판(260)의 하면에는 제1 방열 부재(280)가 배치 또는 결합되기 때문에, 제어부가 제2 회로 기판(260)에 배치되면, 제어부에 의해 발생된 열은 제1 방열 부재(280)에 의하여 용이하게 방출될 수 있어 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
도 21b는 도 10a의 렌즈 모듈(400), 제1 기판부(255), 이미지 센서(810), 제1 방열 부재(280), 제2 기판부(800), 및 제2 방열 부재(380)의 간략한 단면도를 나타낸다.
도 21b를 참조하면, 이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(260)의 개구(260A)(또는 홀) 내에 배치될 수 있고, 제1 방열 부재(280)와 결합될 수 있다.
예컨대, 제1 방열 부재(280)는 제2 회로 기판(260) 아래에 배치되는 몸체(37A) 및 몸체(37A)로부터 돌출되고 제2 회로 기판(260)의 개구(260A) 내에 배치되는 돌출부(37B)(또는 돌출 영역)을 포함할 수 있다.
이미지 센서(810)는 돌출부(37B) 상에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 이미지 센서(810)는 돌출부(37B)의 상면에 배치, 결합 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 돌출부(37B)의 상면은 제2 회로 기판(260)의 상면과 동일한 높이에 위치할 수도 있다.
제2 방열 부재(380)는 광축 방향으로 제1 방열 부재(280)와 대향하는 제2 기판부(800의 제1 영역(801)의 제1면(801A)(또는 상면)에 배치될 수 있다.
제1 기판부(255)와 제2 기판부(800) 사이의 광축 방향으로의 이격 거리(G1)(또는 갭(gap))은 0.05[mm] 내지 0.7[mm]일 수 있다. 예컨대, 이격 거리(G1)은 제1 방열 부재(280)의 하면과 제2 방열 부재(380)의 상면 사이의 거리일 수 있다.
다른 실시 예에서는, G1은 0.15[mm] 내지 0.5[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 에에서는 G1은 0.15[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 G1은 0.2[mm] 내지 0.3[mm]일 수도 있다.
제2 기판부(800)는 제1면(801A)로 노출되어 제2 방열 부재(380), 예컨대, 제2 방열 부재(380)의 하면과 접촉되는 제1 도전층(93)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(93)은 제2 방열 부재(380)의 하면에 열융착되거나 도전성 접착제, 예컨대, 솔더 등에 의하여 결합될 수 있다. 또한 예컨대, 제1 도전층(93)은 제2 방열 부재(380)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 기판부(800)는 제1 도전층(93)과 연결되고 제2 기판부(800)의 제1면(801A)의 반대면인 제2 기판부(800)의 제2면(801B)(또는 하면)으로부터 노출되는 제2 도전층(92A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 도전층(93)은 제2 기판부(800)의 적어도 일부를 통과하는 비아 (via)형태일 수 있다. 예컨대, 제1 도전층(93)은 제2 기판부(800)를 관통하여 제2 기판부(800)의 제2면(801B)으로 개방 또는 노출되는 제1 비아(93A)를 포함할 수 있다. 또한 제1 도전층(93)은 일단은 제2 방열 부재(380)의 하면과 접촉될 수 있고, 타단은 제2 도전층(92A)과 접촉, 결합, 또는 연결되는 제2 비아(93B)를 포함할 수 있다.
도 21b에서 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800)의 제2면(801B)에 형성되는 홈 내에 배치되거나, 홈에 결합되거나, 또는 홈에 부착될 수 있다. 다른 실시 예에서 제2 도전층은 홈이 형성되지 않은 평면인 제2 기판부(800)의 제2면(801B)에 배치, 결합, 또는 부착될 수 있다.
제1 도전층(93)과 제2 도전층(92A)은 제2 기판부(800)의 방열을 위한 방열 패턴 또는 방열 패드의 역할을 할 수 있다. 즉 제1 도전층(93) 및 제2 도전층(92A)은 단순히 방열 목적을 위한 것이므로, 제2 기판부(800)의 그라운드를 제외한 제2 기판부(800)의 다른 배선들과는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 이때 다른 배선들은 제어부(830, 780), 이미지 센서(810)과 같은 전자 소자(또는 회로 소자) 또는 지지 기판(310)과 전기적으로 연결된 배선들일 수 있다.
솔더, 도전성 접착제, 또는 도전성 테이프 등을 통하여 제2 도전층(92A)는 커버 부재(300)(예컨대, 측판(302))와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 브라켓에 의하여 제2 기판부(800)의 그라운드와 연결된 제2 도전층(92A)과 커버 부재(300)를 전기적으로 연결할 수도 있다. 브라켓은 카메라 장치를 보호하기 위하여 카메라 장치가 수용 또는 수납되는 기구물일 수 있다. 예컨대, 브라켓은 전도성 부재로 이루어질 수 있다. 제2 기판부(800)의 그라운드 및 제2 방열 부재(380)와 커버 부재(300)가 전기적으로 연결됨으로써, 정전기로부터 카메라 장치(10)를 보호할 수 있고, 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 기판부(800)의 제1 도전층 및 제2 도전층 중 적어도 하나는 제2 회로 기판(260)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에 따른 제2 회로 기판(260)은 제1 방열 부재(280)와 접촉되는 적어도 하나의 제3 도전층을 포함할 수 있고, 제3 도전층의 적어도 일부는 제2 회로 기판(260)으로부터 노출될 수 있다.
제2 방열 부재(380)가 제2 기판부(800)의 제1면에 배치되므로, 제1 방열 부재(280)와의 이격 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
제1 방열 부재(280)로부터 방출된 열은 대류 또는 복사를 통하여 제2 방열 부재(380)로 전달될 수 있고, 전달된 열은 제2 방열 부재(380)를 통하여 외부로 방출될 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효과를 향상시킬 수 있다. 제2 방열 부재(380)의 상면과 제1 방열 부재(280)의 하면은 광축 방향으로 서로 마주보거나 또는 오버랩되도록 배치되기 때문에, 제1 방열 부재(280)로부터 제2 방열 부재(380)로 열이 잘 전달될 수 있다.
예컨대, 제1 방열 부재(280)와 제2 방열 부재(380)는 동일한 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 방열 부재(280)와 제2 방열 부재(380)는 다른 재질로 형성될 수도 있다. 예컨대, 제1 방열 부재(280)의 열전도도는 제2 방열 부재(380)에 적용되거나 유추 적용될 수 있다.
또한 제2 방열 부재(380)는 제2 기판부(800)를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 제2 기판부(800)가 파손되는 것을 억제하는 보강재 역할을 할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 방열 부재(380)는 열전도도가 높은 방열 부재, 예컨대, 방열 에폭시, 방열 플라스틱, 또는 방열 합성 수지로 형성될 수도 있다.
제2 방열 부재(380)는 방열 효과를 향상시키기 위하여 적어도 하나의 홈 또는 적어도 하나의 요철을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 방열 부재(380)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나에는 기설정된 패턴을 갖는 홈 또는 요철이 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제2 방열 부재(380)는 홈 대신에 홀 또는 관통홀을 포함할 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에 따른 제2 방열 부재는 복수의 관통홀들을 포함할 수 있다. 제1 방열 부재(280)의 기설정된 패턴에 대한 설명은 제2 방열 부재(380)에 적용 또는 준용될 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치는 제2 기판부(800) 아래에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있으며, 이때 방열 부재의 재질은 방열 부재(280) 또는 후술하는 방열 부재(1450)의 재질에 관한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
지지 기판(310)은 고정부에 대하여 OIS 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하도록 이동부를 지지할 수 있고, 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 기판(310)은 “지지부”, "지지 부재", "연결 기판", 또는 "연결부"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 지지 기판(310)은 "인터포저(interposer)"로 대체하여 표현할 수 있다. 또는 인터포저는 일체로 형성된 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)을 포함할 수도 있다.
다른 실시 예에서는 지지 기판(310) 대신에 일단이 이동부, 예컨대, 제1 기판부(255)와 연결되고, 타단이 고정부, 예컨대, 제2 기판부(800)와 연결되는 지지부가 구비될 수도 있다. 이때, 지지부는 판 스프링 또는 서스펜션 와이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지부는 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 기판(310)은 연성 기판(flexible substrate)을 포함하거나 연성 기판일 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다. 지지 기판(310)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 서로 연결될 수 있다.
도 16을 참조하면, 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 연결되는 연결부(320)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)은 일체가 아닌 별개로 구성일 수 있고, 연결부(320)에 의하여 서로 연결될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 연결부(320)는 지지 기판(310) 또는 제1 회로 기판(250) 중 적어도 하나와 일체로 형성될 수도 있다.
또한 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 일단은 제1 기판부(255, 예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결, 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 기판(310)의 타단은 제2 기판부(800)와 연결 또는 결합될 수 있다.
지지 기판(310)은 고정부에 대하여 OIS 이동부를 지지할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 이동을 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축 방향과 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부가 광축을 축으로 하여 회전, 틸트, 또는 롤링하도록 가이드할 수 있다. 지지 기판(310)은 OIS 이동부의 광축 방향으로의 이동을 제한할 수 있다.
지지 기판(310)의 일부는 고정부인 베이스(210)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 지지 기판(310)의 다른 일부는 OIS 이동부인 홀더(270)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B) 및 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)와 결합될 수 있다. 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)는 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.
지지 기판(310)은 회로 부재(310A)를 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 회로 부재(310A)에 결합되는 탄성부(310B)를 더 포함할 수도 있다. 탄성부(310B)는 OIS 이동부를 탄력적으로 지지하기 위한 것으로 탄성체, 예컨대, 스프링으로 구현될 수 있다. 탄성부(310B)는 금속을 포함하거나 또는 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 회로 부재는 제1 회로 기판(250)과 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 연성 기판이거나 또는 연성 기판 및 경성 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 부재는 FPCB일 수 있다.
또한 도 38을 참조하면, 다른 실시 예에 따른 지지 기판(310)은 도전층(93-1) 및 절연층(94-1, 94-2)을 포함할 수 있다. 이때 지지 기판(310)은 도 38의 방열체(96)를 포함하지 않을 수도 있다. 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 방열체(96)를 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 제1 절연층(94-1) 및 제2 절연층(94-2) 중 적어도 하나에 배치되는 보호층을 더 포함할 수 있다, 이때 보호층은 PET((polyethylene terephthalate)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 보호층은 EMI(Electromagnetic Interference) 차폐 부재, 예컨대, EMI 차폐 테이프일 수도 있다.
지지 기판(310)은 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 연결되고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)를 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 제2 기판부(800)와 연결되고 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자부(7A 내지 7D)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 단자부(7A 내지 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
단자부(7A 내지 7D)는 “연장부”, “돌출부”, 또는 레그부(leg member)”로 대체하여 표현될 수도 있다.
지지 기판(310)은 몸체(86, 87)를 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 몸체(86, 87)로부터 연장되는 연장부(예컨대, 단자부(7A 내지 7D))를 포함할 수 있다.
지지 기판(310)은 단자부(7A 내지 7D) 및 몸체(86, 87) 중 적어도 하나에 마련되는 적어도 하나의 홀(38B)을 포함할 수 있다. 예컨대, 홀(38B)은 관통홀일 수 있다.
예컨대, 단자부(7A 내지 7D는 고정부(예컨대, 베이스(210))에 고정, 결합, 또는 부착될 수 있다. 또한 몸체(86, 87)는 이동부(예컨대, 제1 기판부(255))에 결합되는 제1 영역 및 고정부(예컨대, 베이스(210))에 결합되는 제2 영역을 포함할 수 있다, 즉 OIS 구동시 몸체(86, 87)의 제2 영역은 고정되고, 몸체(86, 87)의 제1 영역은 유동할 수 있다. 예컨대, 몸체(86, 87)의 제1 영역은 연결부(320)를 포함할 수 있다.
또한 베이스(210)는 지지 기판(310)의 홀(38B)과 결합하기 위한 적어도 하나의 돌기(38A)를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌기(38A)는 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)에 배치될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 서로 이격되는 제1 지지 기판(310-1) 및 제2 지지 기판(310-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 좌우 대칭적으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 지지 기판(310-1)과 제2 지지 기판(310-2)은 일체형으로 형성된 하나의 기판일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 3개 이상의 지지 기판들을 포함할 수도 있다.
제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2)은 제1 회로 기판(250)의 양측에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 몸체(86) 및 제1 몸체(86)로부터 연장되는 적어도 하나의 단자부(7A, 7B)를 포함할 수 있다. 제1 지지 기판(310-1)의 적어도 하나의 단자부(7A, 7B)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
제2 지지 기판(310-2)은 제2 몸체(87) 및 제2 몸체(87)로부터 연장되는 적어도 하나의 단자부(7C, 7D)를 포함할 수 있다. 제2 지지 기판(310-2)의 적어도 하나의 단자부(7C, 7D)는 복수의 단자들(311)을 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 서로 반대편에 위치하는 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 및 제1 측부(33A)와 제2 측부(33B) 사이에 위치하고 서로 반대편에 위치하는 제3 측부(33C)와 제4 측부(33D)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)와 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)를 연결할 수 있고, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)와 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)를 연결할 수 있다.
제1 몸체(86)는 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(6A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제2 부분(6B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(33D)의 일부(또는 일측)에 대응되는 제3 부분(6C)을 포함할 수 있다. 또한 제1 몸체(86)는 제1 부분(6A)의 일단과 제2 부분(6B)을 연결하고 제1 부분(6A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(6D) 및 제1 부분(6A)의 타단과 제3 부분(6C)을 연결하고 제1 부분(6A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(6E)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 단자부(7A) 및 제2 단자부(7B)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 단자부(7A)는 제1 몸체(86)의 제2 부분(6B)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있고 제2 단자부(7B)는 제1 몸체(86)의 제3 부분(6C)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있다. 제2 단자부(7B)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 제1 단자부(7A)의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(320A)는 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)과 제1 회로 기판(250)의 제1 측부(33A)를 연결할 수 있다. 제1 연결부(320A)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.
제2 몸체(87)는 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)에 대응 또는 대향하는 제1 부분(9A), 제1 회로 기판(250)의 제3 측부(33C)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는 대향하는 제2 부분(9B), 및 제1 회로 기판(250)의 제4 측부(33D)의 다른 일부(또는 타측)에 대응 또는 대향하는 제3 부분(9C)을 포함할 수 있다. 또한 제2 몸체(87)는 제1 부분(9A)의 일단과 제2 부분(9B)을 연결하고 제1 부분(9A)의 일단으로부터 절곡되는 제1 절곡부(9D) 및 제1 부분(9A)의 타단과 제3 부분(9C)을 연결하고 제1 부분(9A)의 타단으로부터 절곡되는 제2 절곡부(9E)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(310-2)은 제3 단자부(7C) 및 제4 단자부(7D)를 포함할 수 있다. 제3 단자부(7C)는 제2 몸체(87)의 제2 부분(9B)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있고, 제4 단자부(7D)는 제2 몸체(87)의 제3 부분(9C)으로부터 제2 기판부(800)를 향하여 연장 또는 돌출될 수 있다. 제4 단자부(7D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))을 사이에 두고 제3 단자부(7C)의 반대편에 위치할 수 있다.
예컨대, 제2 연결부(320B)는 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)과 제1 회로 기판(250)의 제2 측부(33B)를 연결할 수 있다. 제2 연결부(320B)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다.
지지 기판(310)의 단자부(예컨대, 7A, 7C)에는 AF 구동부(100)의 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)과 전기적으로 연결되기 위한 단자들(P1 내지 P4)이 형성될 수 있다. 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 회로 기판(190)의 단자부(95)의 단자들(B1 내지 B4)과 지지 기판(310)의 단자부(7A, 7B)의 단자들(P1 내지 P4)은 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 지지 기판(310)을 통하여 AF 구동부(100)의 회로 기판(190)은 제2 기판부(800)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16을 참조하면, 지지 기판(310)의 회로 부재(310A)는 제1 절연층(29A), 제2 절연층(29B), 및 제1 절연층(29A)과 제2 절연층(29B) 사이에 형성되는 도전층(29C)을 포함할 수 있다, 도전층(29C)은 전기적 신호를 전달하기 위한 배선층일 수 있다. 예컨대, 제2층(29B)은 제1층(29A) 바깥쪽에 위치할 수 있다.
제1 및 제2 절연층들(29A, 29B) 각각은 절연 물질, 예컨대, 폴리이미드로 형성될 수 있고, 도전층(29C)은 도전 물질, 예컨대, 구리, 금, 또는 알루미늄으로 형성되거나 구리, 금, 또는 알루미늄을 포함하는 함금으로 형성될 수 있다.
지지 기판(310)의 탄성부(310B)는 제2층(29B) 상에 배치될 수 있다. 탄성부(310B)는 스프링 역할을 위하여 구리, 티타늄, 또는 니켈 중 적어도 하나를 포함하거나 또는 구리, 티타늄, 또는 니켈 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 예컨대, 탄성부(310B)는 구리와 티타늄의 합금 또는 구리와 니켈의 합금으로 형성될 수 있다.
탄성부(310B)는 제1 기판부(255) 또는 제2 기판부(800)의 그라운드와 서로 전기적으로 연결될 수 있고, 탄성부(310B)는 기판부(255, 310, 800)의 전송 선로(또는 배선)의 임피던스 매칭에 사용될 수 있고 임피던스 매칭을 통하여 전송 신호의 손실을 줄여 노이즈에 대한 영향을 줄일 수 있다. 예컨대, 매칭 임피던스는 40 오옴 내지 600 오옴일 수 있다. 예컨대, 매칭 임피던스는 50 오옴일 수 있다. 예컨대, 임피던스 매칭을 위하여 EMI 부재(예컨대, EMI 테이프) 또는 전도성 부재(예컨대, 전도성 테이프)가 사용될 수도 있다.
지지 기판(310)은 외측면에 금속 부재 또는 전도성 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 부재는 EMI 부재(예컨대, EMI 테이프) 또는 전도성 부재(예컨대, 전도성 테이프)일 수 있다. 예컨대, EMI 부재 또는 전도성 부재는 탄성부(310B) 또는 회로 부재(310A) 중 적어도 하나에 배치 또는 부착될 수 있다. 지지 기판(310)은 탄성부(310B)를 감싸거나 또는 덮는 보호 물질 또는 절연 물질을 더 포함할 수도 있다.
도 17a는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제1 사시도이고, 도 17b는 홀더(270)와 베이스(210)에 결합되는 지지 기판(310)의 제2 사시도이다.
도 17a 및 도 17b를 참조하면, 홀더(270)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응 또는 대향하는 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 64D, 도 19a 참조)을 포함할 수 있다.
홀더(270)의 제1 및 제2 측부들(64A, 64B)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 또한 홀더(270)의 제3 및 제4 측부들(64C, 64D)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 일부는 홀더(270)에 부착 또는 결합될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 하나의 연결부(320A, 320B)는 접착제에 의하여 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 64D) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(320A)는 접착제에 이하여 홀더(270)의 제1 측부(64A)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 연결부(320B)는 홀더(270)의 제2 측부(64B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
홀더(270)의 제1 측부(64A)에는 제1 돌출부(27A)가 형성될 수 있고, 홀더(270)의 제2 측부(64B)에는 제2 돌출부(27B)가 형성될 수 있다.
지지 기판(310)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 지지 기판(310)은 홀더(270)의 돌출부(27A, 27B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 일부는 홀더(270)의 제1 돌출부(27A) 및 제2 돌출부(27B)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 홀더(270)의 제1 및 제2 돌출부들(27A, 27B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)은 제1 돌출부(27A)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)은 제2 돌출부(27B)와 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 제1 몸체(86)의 제1 부분(6A)은 제1 돌출부(27A)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 몸체(87)의 제1 부분(9A)은 제2 돌출부(27B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
베이스(210)는 제1 회로 기판(250)의 제1 내지 제4 측부들(33A 내지 33D)에 대응하거나 또는 대향하는 제1 내지 제4 측부들(65A 내지 65D, 도 14 참조)을 포함할 수 있다. 또한 베이스(210)의 제1 내지 제4 측부들(65A 내지 65D)은 홀더(270)의 제1 내지 제4 측부들(64A 내지 64D)에 대응하거나 대향할 수 있다.
베이스(210)의 제1 및 제2 측부들(65A, 65B)은 제1 수평 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 또한 베이스(210)의 제3 및 제4 측부들(65C, 65D)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 대향하거나 또는 서로 반대편에 배치될 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 일부는 베이스(210)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 접착제에 의하여 베이스(210)에 결합될 수 있다. 예컨대, 단자부(7A 내지 7D)와 연결되는 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 일 부분은 베이스(210)와 결합될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 적어도 일부는 베이스(210)에 형성된 돌출부(216A, 216B)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 베이스(210)의 돌출부(216A, 216B)의 외측면(또는 내측면)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 베이스(210)의 제3 측부(65C)에는 제1 돌출부(216A)가 형성될 수 있고, 베이스(210)의 제4 측부(65D)에는 제2 돌출부(216B)가 형성될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)는 베이스(210)의 제1 및 제2 돌출부들(216A, 216B)과 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제1 지지 기판(310-1)의 일단(예컨대, 제2 부분(6B)은 베이스(210)의 제1 돌출부(216A)의 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제1 지지 기판(310-1)의 타단(예컨대, 제3 부분(6C)은 베이스(210)의 제2 돌출부(216B)의 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
예컨대, 제2 지지 기판(310-2)의 일단(예컨대, 제2 부분(9B)은 베이스(210)의 제1 돌출부(216A)의 다른 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)의 타단(예컨대, 제3 부분(9C)은 베이스(210)의 제2 돌출부(216B)의 다른 일 영역에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
제1 지지 기판(310-1)의 제1 몸체(86)와 홀더(270)의 제1 돌출부(27A) 사이에는 제1 결합 영역(69A)이 형성될 수 있고, 제2 지지 기판(310-2)의 제2 몸체(87)와 홀더(270)의 제2 돌출부(27B) 사이에는 제2 결합 영역(69B)이 형성될 수 있다.
또한 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2) 각각의 일단과 베이스(210)의 제1 돌출부(216A) 사이에는 제3 결합 영역(59A)이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 지지 기판들(310-1, 310-2) 각각의 타단과 베이스(210)의 제2 돌출부(216B) 사이에는 제4 결합 영역(59B)이 형성될 수 있고,
지지 기판(310) 및 제1 내지 제4 결합 영역들(69A, 69B, 59A, 59B)에 의하여, OIS 이동부는 고정부에 대하여 탄력적으로 지지될 수 있다. 솔더(902, 도 17a 및 도 17b 참조) 또는 전도성 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 단자들(311)은 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 부재는 기판을 포함하지 않는 탄성 부재, 예컨대, 스프링, 와이어, 형상 기억 합금, 또는 볼 부재일 수도 있다. 예컨대, 지지 부재가 와이어로 형성되는 경우에, 복수의 와이어들이 베이스(210) 또는 제2 기판부(800)의 코너들 및 측부들 중 적어도 하나에 배치될 수 있고, 제1 기판부(255)(예컨대, 제2 회로 기판(260))와 제2 기판부(800)(또는 베이스(210))를 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 복수의 와이어들 각각의 일단은 제1 기판부(255)(예컨대, 제2 회로 기판(260)에 결합될 수 있고, 복수의 와이어들 각각의 타단은 제2 기판부(800)(또는 베이스(210))에 결합될 수 있다.
이미지 센서부(350)는 제어부(controller, 830), 메모리(512), 및 커패시터(514) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제어부(830)는 제1 기판부(255)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)에 배치될 수 있다.
메모리(512)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 배치되거나 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 제2 방열 부재(380)와 공간적으로 회피 또는 이격될 수 있다. 예컨대, 제2 방열 부재(380)는 메모리(512)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피홈 또는 개구을 포함할 수 있으며, 메모리(512)는 제2 방열 부재(380)의 도피홈 또는 개구 내에 배치될 수 있다. 커패시터(514)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
메모리(512)는 OIS 피드백 구동을 위하여 광축과 수직한 방향(예컨대, X축 방향 또는 Y축 방향)으로 OIS 이동부의 변위(또는 스트로크)에 따른 제2 위치 센서(240)의 출력에 대응되는 제1 데이터값(또는 코드값)을 저장할 수 있다. 또한 메모리(512)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 방향(예컨대, 광축 방향 또는 Z축 방향)으로 보빈(110)의 변위(또는 스트로크(stroke)에 따른 제1 위치 센서(170)의 출력에 대응되는 제2 데이터값(또는 코드값)을 저장할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 데이터값들 각각은 룩업 테이블 형태로 메모리(512)에 저장될 수 있다. 또는 제1 및 제2 데이터값들 각각은 수학식 또는 알고리즘 형태로 메모리(512)에 저장될 수도 있다. 또한 메모리(512)는 제어부(830)의 동작을 위한 수학시, 알고리즘 또는 프로그램을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리(512)는 비휘발성 메모리, 예컨대, EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다.
커패시터(514)는 적어도 하나의 커패시터들(514A, 514B, 514C)을 포함할 수 있다. 커패시터들(514A, 514B, 514C) 중 어느 하나(예컨대, 514A)는 제어부(830)의 입력 단자들 중 어느 하나와 그라운드 단자 사이에 연결 또는 접속될 수 있다. 또한 커패시터들(514A, 514B, 514C) 중 다른 어느 하나(예컨대, 514B)는 제어부(830)의 입력 단자들 중 2개의 입력 단자들 사이에 연결될 수 있다. 이때 제어부의 입력 단자는 구동 전원 또는 구동 전압이 입력되는 단자일 수 있다.
또한 커패시터들(514A, 514B, 514C) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 514C)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 공통 입력 단자와 그라운드 단자 사이에 연결될 수 있다.
예컨대, 커패시터(514C)의 일단은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 공통 입력 단자에 연결 또는 접속될 수 있고, 커패시터(514C)의 타단은 그라운드 단자에 전기적으로 연결 또는 접속될 수 있다. 커패시터들(514A, 514B, 514C)은 제어부(830)의 입력 단자들에 인가되는 전원 또는 입력 전압을 안정화시키는 역할을 할 수 있다. 또한 커패시터(514C)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 입력 단자들에 제공되는 전원 또는 입력 전압을 안정화시키는 역할을 할 수 있다.
제어부(830)는 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치하는 제2 기판부(800)의 일 영역에 배치될 수 있다.
도 21a를 참조하면, 제2 기판부(800)는 제1 영역(801)과 연결되고 제1 영역(801)으로부터 연장되는 연장 영역(808)을 포함할 수 있다. 연장 영역(808)은 제1 영역(801)의 제1 측부(85A)로부터 연장될 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제1 영역의 제1 측부(85A)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제2 수평 방향(예컨대, X축 방향)으로 연장되거나 또는 돌출될 수 있다.
연장 영역(808)은 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치할 수 있다.
연장 영역(808)은 "제4 영역", "돌출 영역", "연장부", 또는 "돌출부"로 대체하여 표현될 수도 있다. 광축 방향으로 연장 영역(808)은 AF 이동부 및 OIS 이동부와 오버랩되지 않는다. 예컨대, 연장 영역(808)은 제3 영역(803)과 동일한 방향(예컨대, 제2 수평 방향)으로 연장될 수 있다.
제어부(830)는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)의 상면에 배치되거나 또는 실장될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 연장 영역(808)의 하면에 배치되거나 실장될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 광축 방향으로 커버 부재(300)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 연장 영역(808)은 광축 방향으로 커버 부재(800)와 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 연장 영역(808)의 상면의 면적은 제어부(830)의 하면의 면적보다 크거나 동일할 수 있다.
연장 영역(808) 및 제3 영역(803)이 제2 기판부(800)의 제1 측부(85A)에 연결되기 때문에, 카메라 장치(10)가 광축과 수직한 방향으로 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 이로 인하여, 실시 예는 연장 영역(808)에 의한 카메라 장치(10)의 사이즈의 증가를 최소화할 수 있다.
다른 실시 예에서는 연장 영역은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제2 내지 제4 측부들(85B, 85C, 85D) 중 어느 하나와 연결될 수도 있고, 제1 영역(801)의 제2 내지 제4 측부들(85B, 85C, 85D) 중 어느 하나로부터 돌출될 수도 있다.
제어부(830)는 커버 부재(300)의 외측에 위치하거나 또는 커버 부재(300) 밖에 위치할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 커버 부재(300), 베이스(210), 및 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 의하여 형성되는 공간의 외측에 위치할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 광축 방향으로 렌즈 모듈(400), AF 이동부, OIS 이동부, 및 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 오버랩되지 않는다. 연장 영역(808)의 상면에는 적어도 하나의 커패시터(514)가 배치 또는 실장될 수 있다.
손떨림 보정을 위하여 이미지 센서가 이동하는 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이미지 센서 및 제1 기판부를 포함하는 OIS 이동부가 제2 기판부를 포함하는 고정부와 이격되어 배치되기 때문에, OIS 이동부에서 발생된 열을 고정부를 통하여 외부로 배출시키는데 취약할 수 있다. 또한 센서 쉬프트 카메라 장치에서는 이물 불량 방지 목적을 위하여 AF 구동부와 OIS 구동부가 커버 부재에 갇혀 있는 구조일 수 있고, 이로 인하여 열이 카메라 장치 밖으로 방출되는 것이 용이하지 않을 수 있다.
이미지 센서, 제2 코일, 및 제어부는 발열원에 해당할 수 있다. 여기서 "제어부"는 AF 구동 또는/및 OIS 구동을 제어하는 드라이버 IC일 수 있다.
이미지 센서 사이즈가 증가하고 렌즈가 커짐에 따라, 손떨림 보상각(예컨대, 1도)을 보상하기 위한 OIS 이동부의 스트로크(또는 이동 거리)가 증가하고, OIS 구동을 위한 제2 코일의 소모 전류가 증가될 수 있고, 제어부의 통신 속도가 증가될 수 있다. 이로 인하여 발열원의 발열량이 증가할 수 있고, 카메라 장치의 온도가 상승될 수 있다.
발열원인 이미지 센서, 제2 코일, 제어부가 모두 OIS 이동부에 배치될 경우 (이하 "CASE 1"이라 함), 상술한 바와 같이 센서 쉬프트 카메라 장치의 방열의 취약 구조로 인하여 카메라 장치의 온도가 증가할 수 있다.
이러한 카메라 장치의 온도의 증가는 AF 및 OIS 구동 마그네트 또는/및 센싱 마그네트의 감자의 원인이 될 수 있고, 이로 인하여 AF 및 OIS 구동의 오류를 유발할 수 있다. 또한 카메라 장치의 온도의 증가는 AF 위치 센서 및 OIS 위치 센서의 출력 신호의 변화를 유발할 수 있다. 이로 인하여 AF 구동 및 OIS 구동의 정확성 및 신뢰성이 나빠질 수 있다.
또한 제어부의 온도 상승은 이미지 센서의 온도 상승을 유발할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서의 이미지 손실 및 화질에 대한 정량적 및 정성적 품질 저하가 발생될 수 있다.
손떨림 보정을 위하여 형상 기억 합금 부재를 이용하는 경우에 있어서, 형상 기억 합금 부재의 구동 온도가 섭씨 약 100도 내지 110도인데, 제어부 구동시 제어부의 온도는 섭씨 160도 내지 180도까지 올라갈 수 있다. 이러한 제어부의 온도 상승으로 인하여 형상 기억 합금 부재의 온도가 구동 온도 범위를 초과하게 될 수 있다. 이로 인하여 형상 합금 부재의 구동 제어가 어려워질 수 있다. 또한 형상 기억 합금 부재의 온도가 높아지면 형상 기억 합금 부재의 저항이 감고하여 형상 기억 합금 부재에 흐르는 전류가 증가하여 형상 합금 부재가 손상될 수 있고, 형상 기억 합금 부재의 온도가 올라가면 형상 기억 합금 부재의 길이가 짧아져서 OIS 이동부의 스트로크 감소가 발생될 수 있다.
실시 예에서는 이미지 센서(810)와 제2 코일(230)은 커버 부재(300) 내측에 위치하는 OIS 이동부에 배치시키고, 제어부(830)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)와 오버랩되지 않는 제2 기판부(255)의 연장부(808)에 배치시킨다. 이로 인하여 발열원인 제어부(830)는 커버 부재(300), 또는/ 및 베이스(210)를 사이에 두고 이미지 센서(810)로부터 분리 또는 격리될 수 있고, 이미지 센서(810)로부터 멀리 배치시킬 수 있다.
발열원인 제어부(830)가 커버 부재(300) 및 베이스(210)의 외측에 배치되기 때문에, 열 방출이 용이할 수 있다. 또한 커버 부재(300) 및 베이스(210)에 의하여 제어부(830)와 이미지 센서(810) 간의 열원이 서로 격리 또는 분리되기 때문에, 제어부(830)에서 발생된 열이 이미지 센서(810)에 미치는 영향을 확연히 줄일 수 있다.
시뮬레이션 결과에 따르면, CASE 1에서 이미지 센서의 온도는 약 100도 내지 120도까지 올라가는 반면에, 실시 예에 따른 카메라 장치(10)의 이미지 센서(810)의 온도는 섭씨 약 65도 내지 80도일 수 있다. CASE 1과 비교할 때, 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 온도를 20도 내지 55도 낮출 수 있다.
카메라 장치(10)는 열 방출 효과를 향상시키기 위하여 연장 영역(808)에 배치, 결합, 또는 부착되는 제3 방열 부재(870)를 포함할 수 있다. 제3 방열 부재(870)는 연장 영역(808)과 접촉할 수 있다. 예컨대, 제3 방열 부재(870)는 연장 영역(808) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 방열 부재(870)는 연장 영역(808)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 제3 방열 부재(870)는 판재형 부재일 수 있고, 제1 방열 부재(280)의 재질에 대한 설명은 제3 방열 부재(870)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 제3 방열 부재(870)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제어부(830)와 오버랩될 수 있다.
카메라 장치(10)는 외부의 충격으로부터 제어부(830)를 보호하기 위하여 연장 영역(808)에 배치되고 제어부(830)를 내측에 수용하는 커버 캔(405)을 포함할 수 있다. 커버 캔(405)은 상판(405A) 및 상판(405A)과 연결되고 상판(405A)으로부터 연장 영역(808)을 향하여 연장되는 측판(405B)을 포함할 수 있다.
커버 캔(405)은 연장 영역(808)의 상면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 커버 캔(405)의 측판(405B)의 하부, 하단, 또는 하면은 연장 영역(808)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
커버 캔(405)는 제어부(830)를 내측에 수용하므로, 제어부(830)로부터 발생되는 열이 커버 캔(405) 외부로 방출되어 이미지 센서로 전달되는 것을 억제할 수 있다. 제1 방열 부재(280)의 재질 또는 커버 부재(300)의 재질에 대한 설명은 커버 캔(405)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제어부(830)에 배치되는 방열층(860)을 더 포함할 수 있다. 방열층(860)은 제어부(830)의 표면을 덮을 수 있다. 예컨대, 방열층(860)은 제어부(830)의 표면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예컨대, 방열층(860)은 제어부(830)의 상면 및 측면에 접촉할 수 있고, 감쌀 수 있다. 방열층(860)은 방열 플라스틱 또는 방열 수지, 예컨대, 방열 에폭시로 형성될 수 있다. 방열층(860)은 제어부(830)의 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열층은 제어부(830)의 상면 및 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열층은 제어부(830)의 적어도 일부를 노출할 수도 있다.
제어부(830)는 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제2 위치 센서(240)의 센서들(240A, 240B, 240C)로부터 수신되는 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제1 데이터값을 이용하여 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호를 조정하거나 제어할 수 있고, 피드백 OIS 동작을 수행할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현될 때에는 제1 위치 센서(170)는 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호 및 메모리(512)에 저장된 제2 데이터값을 이용하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이를 통하여 피드백 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.
제어부(830)는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제어부(830)는 홀 센서 단독으로 구현된 제1 위치 센서 및/또는 홀 센서 단독으로 구현되는 제2 위치 센서를 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 홀 센서 단독으로 구현된 제1 위치 센서 및/또는 홀 센서 단독으로 구현되는 제2 위치 센서에 구동 신호를 공급할 수 있고, 제1 위치 센서의 출력 신호 및/또는 제2 위치 센서의 출력 신호를 수신할 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 위치 센서가 홀 센서 단독으로 구현되고, 제2 위치 센서는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수도 있고, 이때 제어부(830)는 제1 위치 센서와 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 위치 센서에 구동 신호를 공급하고, 제1 위치 센서로부터 출력 신호를 수신할 수도 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 위치 센서 및 제2 위치 센서 중 적어도 하나를 구동하기 위한 구동 드라이버를 포함할 수 있다.
도 22a를 참조하면, 이미지 센서부(350)는 제1 기판부(255) 및 제2 기판부(800) 중 어느 하나에 배치되는 모션 센서(820)를 더 포함할 수도 있다. 모션 센서(820)는 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(820)는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 “자이로 센서”일 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다. 예컨대, 모션 센서(820)는 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 X축 방향의 이동량, y축 방향의 이동량, 및 회전량에 대한 정보를 출력할 수 있다.
다른 실시 예에서는 모션 센서는 카메라 장치(10)에서 생략될 수 있고, 모션 센서가 카메라 장치에서 생략된 경우에는, 카메라 장치(10)는 광학 기기(200A)에 구비된 모션 센서로부터 카메라 장치(10)의 움직임에 의한 위치 정보를 수신할 수 있다.
이미지 센서부(350)는 렌즈 모듈(400)과 이미지 센서(810) 사이에 배치되는 필터(610)를 더 포함할 수 있다. 또한 이미지 센서부(350)는 필터를 배치, 안착 또는 수용하기 위한 필터 홀더(600)를 더 포함할 수 있다. 필터 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하거나 통과시키는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(610)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 AF 구동부(100) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)는 제1 기판부(255)의 제2 회로 기판(260)의 상면에 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 접착제에 의하여 이미지 센서(810) 주위의 제2 회로 기판(260)의 일 영역과 결합될 수 있고, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)에 의하여 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)의 개구(250A)는 제2 회로 기판(260)에 배치된 필터 홀더(600) 및 필터 홀더(600)에 배치된 필터(610)를 노출할 수 있다. 필터 홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(61A)가 형성될 수 있다. 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)를 광축 방향으로 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 필터 홀더(600)의 개구(61A)는 필터 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.
필터 홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500)에 배치, 안착, 또는 장착될 수 있다. 안착부(500)는 개구(61A)를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서 필터 홀더의 안착부는 필터의 상면으로부터 돌출되는 돌출부 형태일 수도 있다.
이미지 센서부(350)는 필터(610)와 안착부(500) 사이에 배치되는 접착제를 더 포함할 수 있으며, 접착제에 의하여 필터(610)는 필터 홀더(600)에 결합 또는 부착될 수 있다.
다른 실시 예에서는 필터 홀더는 홀더(270)에 결합되거나 또는 AF 구동부(100)에 결합될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판(302)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다. 예컨대, 측판(302)은 서로 연결되는 4개의 측판들을 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)의 상판(301)에는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400)의 렌즈를 외부광에 노출시키는 개구(303)가 형성될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 커버 부재(300)의 측판(302)에는 회로 기판(190)의 단자(95)와 이에 대응되는 제2 기판부의 단자(800B)를 노출하기 위한 홈부(304)가 형성될 수 있다.
예컨대, 커버 부재(300)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 SUS(Steel Use Stainless)(예컨대, SUS 4 계열)로 형성될 수 있다. 또한 커버 부재(300)는 냉간 압연 강판(Steel Plate Cold Commercial, SPC)로 형성될 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 Fe 성분이 50 퍼센트([%]) 이상 함유된 SUS 재질로 형성될 수 있다. 또한 예컨대, 커버 부재(300)의 표면에는 산화 방지를 위하여 산화 방지 금속, 예컨대, 니켈이 도금될 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 자성 재질 또는 자성을 갖는 금속 재질로 형성될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 커버 부재(300)는 사출물, 예컨대, 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한 커버 부재(300)는 절연 물질 또는 전자파를 차단하는 재질로 이루어질 수도 있다.
커버 부재(300)와 베이스(210)는 AF 구동부(100) 및 OIS 이동부를 수용할 수 있고 외부의 충격에 의한 AF 구동부(100)와 OIS 이동부를 보호할 수 있고, 외부로부터 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270)의 외측면은 베이스(210)의 내측면으로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다. 또한 예컨대, OIS 이동부의 초기 위치에서, 홀더(270) 및 제1 기판부(255)의 하면은 베이스(210)로부터 기설정된 거리만큼 이격될 수 있다.
제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 적어도 하나에 적어도 하나의 구동 신호를 공급할 수 있고, 적어도 하나의 구동 신호를 제어함으로써 OIS 이동부를 X축 방향 또는/및 Y축 방향으로 이동시키거나 또는 OIS 이동부를 광축을 중심으로 기설정된 각도 범위 내에 회전, 틸팅, 또는 롤링(rolling)시킬 수 있다.
도 22a는 제어부(830) 및 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 구성에 관한 블록도를 나타낸다. 제어부(830)는 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 호스트(Host)와 데이터를 주고 받는 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행할 수 있다. 예컨대, 호스트는 광학 기기(200A)의 제어부(780)일 수 있다.
제어부(830)는 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하기 위한 구동부(1510)를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부(1510)는 구동 신호의 극성을 변경시킬 수 있는 H 브릿지 회로(bridge circuit) 또는 H 브릿지 드라이버(bridge driver)를 포함할 수 있다. 이때 구동 신호는 소모 전류를 감소시키기 위하여 PWM 신호일 수 있고, PWM 신호의 구동 주파수는 가청 주파수 범위를 벗어난 20[KHz] 이상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 구동 신호는 직류 신호일수도 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각은 2개의 입력 단자들 및 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 2개의 입력 단자들 중 어느 하나는 서로 공통 접속될 수 있다. 예컨대, 2개의 입력 단자들은 (+) 입력 단자 및 (-)입력 단자(예컨대, 그라운드 단자)일 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압을 수신하고, 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위)를 제어할 수 있다. 또한 제어부(830)는 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 광축을 기준으로 한 회전, 틸팅 또는 롤링을 제어할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들로부터 출력된 출력 전압을 수신하고, 수신된 출력 전압을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 데이터값, 디지털 값 또는 코드 값을 출력하는 아날로그-디지털 변환기(530)를 포함할 수 있다. 제어부(830)는 아날로그-디지털 변환기(530)로부터 출력된 데이터값들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위 및 광축을 기준으로한 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 제어할 수 있다.
온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 온도))를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 출력할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(540)는 써미스터(thermistor)일 수 있다.
주위 온도에 따라서 온도 센서(540)에 포함된 저항의 저항값이 변화할 수 있고, 이로 인하여 온도 감지 신호(Ts)는 주위 온도에 따라서 그 값이 변화될 수 있다. 캘리브레이션에 통하여 주위 온도와 온도 감지 신호(Ts) 간의 상호 관계에 관한 수학식 또는 룩업 테이블이 메모리 또는 제어부(830, 780)에 저장될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들의 보상이 필요하다.
이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도 및 온도 보상 알고리즘 또는 보상식을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 데이터값)을 보상할 수 있다. 온도 보상 알고리즘 또는 보상식은 제어부(830, 780) 또는 메모리에 저장될 수 있다.
카메라 장치는 제4 마그넷 유닛(130-4)과 광축 방향으로 대응 또는 대향하는 제4 센서(240D)를 더 포함할 수도 있다. 제4 센서(240D)는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)이 배치되지 않은 제1 회로 기판(250)의 어느 한 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)와 제1 코일 유닛(230-1) 간의 배치 관계에 대한 설명은 제4 센서(240D)와 제4 코일 유닛(230-4) 간의 배치에 적용 또는 유축 적용될 수 있다.
예컨대, 제4 센서(240D)는 제2 센서(240B)와 대각선 방향으로 대향되도록 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 센서(240D)의 출력 전압은 OIS 이동부의 X축 이동, 또는 Y축 이동을 감지하는데 이용될 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제4 센서(240D)는 AF 구동부(100)의 제1 위치 센서(170)를 나타낼 수도 있다.
제어부(830)는 제2 기판부(800), 지지 기판(310), 및 제1 기판부(255)를 통하여 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제어부(830)는 제1 기판부(255)에 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제어부(830)는 제1 회로 기판(250) 상에 배치될 수도 있다.
도 22b는 제어부(830), 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C), 및 커패시터(290A, 290B, 290C)에 관한 블록도를 나타낸다.
도 22b를 참조하면, 제어부(830)는 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 이용하여 호스트(Host)와 데이터를 주고 받는 통신, 예컨대, I2C 통신을 수행하는 프로세싱부(505)를 포함할 수 있다. 예컨대, 호스트는 광학 기기(200A)의 제어부(780)일 수 있다. 예컨대, 제어부(830)와 별도의 AF용 드라이버를 구비하는 경우에는 제어부(830)와 AF용 드라이버 사이에 데이터 통신이 수행될 수 있고, 제어부(830)는 호스트의 역할을 할 수도 있다.
프로세싱부(505)는 중앙 처리 장치(CPU) 및 메모리를 포함할 수 있다. 예컨대, 메모리는 플래쉬 메모리, 램(RAM), 및 롬(ROM) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세싱부(505)는 AF 동작 및 OIS 동작을 위한 제어를 수행할 수 있다.
제어부(830)는 제2 코일(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(830)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 구동하기 위한 구동 신호를 제공하기 위한 구동부(1510)를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동부(1510)는 구동 신호의 극성을 변경시킬 수 있는 H 브릿지 회로(bridge circuit) 또는 H 브릿지 드라이버(bridge driver)를 포함할 수 있다. 이때 구동 신호는 소모 전류를 감소시키기 위하여 PWM 신호일 수 있고, PWM 신호의 구동 주파수는 가청 주파수 범위를 벗어난 20[KHz] 이상일 수 있다. 다른 실시 예에서는 구동 신호는 직류 신호일 수도 있다.
제2 위치 센서(240)는 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대. 제1 센서(240A)는 2개의 입력 단자들(21A, 21B) 및 2개의 출력 단자들(22A, 22B)을 포함할 수 있다. 예컨대. 제2 센서(240B)는 2개의 입력 단자들(21C, 21D) 및 2개의 출력 단자들(22C, 22D)을 포함할 수 있다. 예컨대. 제3 센서(240C)는 2개의 입력 단자들(21E, 21F) 및 2개의 출력 단자들(22E, 22F)을 포함할 수 있다.
제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들(21A 내지 21F, 22A 내지 22F)에 전원 또는 구동 신호를 공급할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 제1 및 제2 입력 단자들 중 어느 하나는 (+) 입력 단자일 수 있고, 나머지 다른 하나는 (-) 입력 단자일 수 있다. 예컨대, (+) 입력 단자는 (-) 입력 단자보다 상대적으로 높은 전압이 인가되는 단자일 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 입력 단자들(21A 내지 21F) 중 어느 하나(21A, 21C, 21E)는 서로 공통 접속될 수 있다. 이때 공통 접속되는 단자는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 (+) 입력 단자와 (-)입력 단자(예컨대, 그라운드 단자) 중 어느 하나일 수 있다.
제1 센서(240A)는 2개의 출력 단자들(22A, 22B)을 통하여 제1 출력 신호(예컨대, 제1 출력 전압)을 출력할 수 있고, 제2 센서(240B)는 2개의 출력 단자들(22C, 22D)을 통하여 제2 출력 신호(예컨대, 제2 출력 전압)을 출력할 수 있고, 제3 센서(240C)는 2개의 출력 단자들(22E, 22F)을 통하여 제3 출력 신호(예컨대, 제3 출력 전압)을 출력할 수 있다.
예컨대, 제어부(830)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 전압, 제2 센서(240B)의 제2 출력 전압, 및 제3 센서(240C)의 제3 출력 전압을 수신할 수 있고, 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위)를 제어할 수 있다. 또한 제어부(830)는 수신된 제1 내지 제3 출력 전압들을 이용하여 OIS 이동부의 광축을 기준으로 한 회전, 틸팅 또는 롤링을 제어할 수 있다.
또한 제어부(830)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들(22A 내지 22F)로부터 출력된 출력 전압들을 수신하고, 수신된 출력 전압들을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 데이터값, 디지털 값 또는 코드 값을 출력하는 아날로그-디지털 변환기(530)를 포함할 수 있다. 제어부(830)는 아날로그-디지털 변환기(530)로부터 출력된 데이터값들을 이용하여 OIS 이동부의 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동(또는 변위 및 광축을 기준으로한 OIS 이동부의 회전, 틸팅, 또는 롤링을 제어할 수 있다.
또한 예컨대, 카메라 장치(10)는 증폭기(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 증폭기는 제어부(830)에 포함될 수 있다. 증폭기는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들(22A 내지 22F)로부터 출력된 출력 전압들을 수신하고, 수신된 출력 전압들을 증폭할 수 있다. 그리고 증폭기에 의해 증폭된 출력 전압들은 아날로그-디지털 변환기(530)로 공급될 수 있고, 아날로그-디지털 변환기(530)는 증폭된 출력 전압들을 아날로그-디지털 변환하여 데이터값을 출력할 수 있다.
온도 센서(540)는 주위 온도(예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 온도))를 측정할 수 있고, 측정된 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 출력할 수 있다. 예컨대, 온도 센서(540)는 써미스터(thermistor)일 수 있다.
주위 온도에 따라서 온도 센서(540)에 포함된 저항의 저항값이 변화할 수 있고, 이로 인하여 온도 감지 신호(Ts)는 주위 온도에 따라서 그 값이 변화될 수 있다. 캘리브레이션에 통하여 주위 온도와 온도 감지 신호(Ts) 간의 상호 관계에 관한 수학식 또는 룩업 테이블이 메모리(512) 또는 제어부(830, 780)에 저장될 수 있다.
제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들도 온도에 의하여 영향을 받기 때문에, 정확하고 신뢰성 있는 OIS 피드백 구동을 위해서는 주위 온도에 따른 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C)의 출력 값들의 보상이 필요하다.
이를 위하여 예컨대, 제어부(830, 780)는 온도 센서(540)에 의하여 측정된 주위 온도 및 온도 보상 알고리즘 또는 보상식을 이용하여 제1 내지 제3 센서들(240A, 240B, 240C) 각각의 출력 값(또는 출력에 관한 데이터값)을 보상할 수 있다. 온도 보상 알고리즘 또는 보상식은 제어부(830, 780) 또는 메모리(512)에 저장될 수 있다.
카메라 장치는 제4 마그넷 유닛(130-4)과 광축 방향으로 대응 또는 대향하는 제4 센서를 더 포함할 수도 있다. 제4 센서는 제1 기판부(255)(예컨대, 제1 회로 기판(250))에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)이 배치되지 않은 제1 회로 기판(250)의 어느 한 코너에 배치되거나 또는 제1 회로 기판(250)의 어느 한 코너에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 센서(240A)와 제1 코일 유닛(230-1) 간의 배치 관계에 대한 설명은 제4 센서와 제4 코일 유닛(230-4) 간의 배치에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
예컨대, 제4 센서는 제2 센서(240B)와 대각선 방향으로 대향되도록 위치할 수 있다. 예컨대, 제4 센서의 출력 전압은 OIS 이동부의 X축 이동, 또는 Y축 이동을 감지하는데 이용될 수도 있다.
제어부(830)는 제2 기판부(800), 지지 기판(310), 및 제1 기판부(255)를 통하여 제2 코일(230) 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
카메라 장치(10)는 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들에 연결되는 커패시터(290)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커패시터(290)는 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다.
예컨대, 커패시터(290)는 제1 내지 제3 커패시터들(290A, 290B, 290C)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 커패시터(290A)는 제1 센서(240A)의 2개의 출력 단자들(22A, 22B)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A)는 제1 센서(240A)의 2개의 출력 단자들(22A, 22B)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A)의 일단은 제1 센서(240A)의 2개의 출력 단자들(22A, 22B) 중 어느 하나(22A)에 연결될 수 있고, 제1 커패시터(290A)의 타단은 제1 센서(240A)의 2개의 출력 단자들(22A,22B) 중 나머지 다른 하나(22B)에 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 커패시터(290B)는 제2 센서(240B)의 2개의 출력 단자들(22C, 22D)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)는 제2 센서(240B)의 2개의 출력 단자들(22C, 22D)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)의 일단은 제2 센서(240B)의 2개의 출력 단자들(22C, 22D) 중 어느 하나(22C)에 연결될 수 있고, 제1 커패시터(290A)의 타단은 제2 센서(240B)의 2개의 출력 단자들(22C,22D) 중 나머지 다른 하나(22D)에 연결될 수 있다.
예컨대, 제3 커패시터(290C)는 제3 센서(240C)의 2개의 출력 단자들(22E, 22F)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290C)는 제3 센서(240C)의 2개의 출력 단자들(22E, 22F)에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290C)의 일단은 제3 센서(240C)의 2개의 출력 단자들(22E,22F) 중 어느 하나(22E)에 연결될 수 있고, 제3 커패시터(290C)의 타단은 제3 센서(240C)의 2개의 출력 단자들(22E,22F) 중 나머지 다른 하나(22F)에 연결될 수 있다.
제어부(830)는 제1 센서(240A)의 2개의 출력 단자들(22A, 22B)과 전기적으로 연결되는 제1 및 제2 패드들(62A, 62B), 제2 센서(240B)의 2개의 출력 단자들(22C, 22D)과 전기적으로 연결되는 제3 및 제4 패드들(62C, 62D), 및 제3 센서(240C)의 2개의 출력 단자들(22E, 22F)과 전기적으로 연결되는 제5 및 제6 패드들(62E, 62F)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240A)의 출력 신호는 제어부(830)의 제1 및 제2 패드들(62A, 62B)을 통하여 제어부(830)로 입력될 수 있다. 제2 센서(240B)의 출력 신호는 제어부(830)의 제3 및 제4 패드들(62C, 62D)을 통하여 제어부(830)로 입력될 수 있다. 제3 센서(240C)의 출력 신호는 제어부(830)의 제5 및 제6 패드들(62E, 62F)을 통하여 제어부(830)로 입력될 수 있다.
제1 커패시터(290A)는 제어부(830)의 제1 및 제2 패드들(62A, 62B)에 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A)의 일단은 제어부(830)의 제1 패드(62A)에 연결될 수 있고, 제1 커패시터(290A)의 타단은 제어부(830)의 제2 패드(62B)에 연결될 수 있다.
제2 커패시터(290B)는 제어부(830)의 제3 및 제4 패드들(62C, 62D)에 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)의 일단은 제어부(830)의 제3 패드(62C)에 연결될 수 있고, 제2 커패시터(290B)의 타단은 제어부(830)의 제4 패드(62D)에 연결될 수 있다.
제3 커패시터(290C)는 제어부(830)의 제5 및 제6 패드들(62E, 62F)에 병렬 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290C)의 일단은 제어부(830)의 제5 패드(62E)에 연결될 수 있고, 제3 커패시터(290C)의 타단은 제어부(830)의 제6 패드(62F)에 연결될 수 있다.
제1 코일 유닛(230-1)에 의해 발생되는 자기장에 기인하여 제1 센서(240A)의 제1 출력 신호에는 노이즈가 포함될 수 있고, 제1 커패시터9(290A)는 이러한 노이즈를 제거할 수 있다.
또한 제2 코일 유닛(230-2)에 의해 발생되는 자기장에 기인하여 제2 센서(240B)의 제2 출력 신호에는 노이즈가 포함될 수 있고, 제2 커패시터9(290B)는 이러한 노이즈를 제거할 수 있다.
또한 제3 코일 유닛(230-3)에 의해 발생되는 자기장에 기인하여 제3 센서(240C)의 제3 출력 신호에는 노이즈가 포함될 수 있고, 제3 커패시터9(290C)는 이러한 노이즈를 제거할 수 있다.
도 22c는 도 22a의 변형 예에 따른 커패시터(290-1)를 나타낸다.
도 22c를 참조하면, 커패시터(290-1)는 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들 중 어느 하나와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결되는 제1 커패시터 및 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들 중 나머지 다른 하나와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결되는 제2 커패시터를 포함할 수 있다.
제어부(830)는 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들과 연결되는 2개의 패드들을 포함할 수 있다. 예컨대, 커패시터(290-1)의 제1 커패시터의 일단은 제어부(830)의 2개의 패드들 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 또한 커패시터(290-1)의 제1 커패시터의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 또한 예컨대, 커패시터(290-1)의 제2 커패시터의 일단은 제어부(830)의 2개의 패드들 중 나머지 다른 하나에 연결될 수 있다. 또한 커패시터(290-1)의 제2 커패시터의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다.
커패시터(290-1)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)와 연결되는 제1 커패시터(290A1) 및 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)와 연결되는 제2 커패시터(290A2)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 커패시터(290A1)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A1)의 일단은 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)에 연결될 수 있고, 제1 커패시터(290A1)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A1)의 일단은 제어부(830)의 제1 패드(62A)에 연결될 수 있고, 제1 커패시터(290A1)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 커패시터(290A2)는 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290A2)의 일단은 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)에 연결될 수 있고, 제2 커패시터(290A2)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290A2)의 일단은 제어부(830)의 제2 패드(62B)에 연결될 수 있고, 제2 커패시터(290A2)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제1 및 제2 커패시터들(290A1, 290A2) 각각은 제1 코일 유닛(230-1)의 중공 내측에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제1 센서(240A)는 제1 커패시터(290A1)와 제2 커패시터(290A2) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제1 및 제2 커패시터들(290A1, 290A2) 중 적어도 하나는 제1 코일 유닛(230-1)의 중공의 외측 또는 바깥쪽에 배치될 수 있다.
커패시터(290-1)는 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자(22C)와 연결되는 제3 커패시터(290B1) 및 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22D)와 연결되는 제4 커패시터(290B2)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제3 커패시터(290B1)는 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자(22C)와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290B1)의 일단은 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자(22C)에 연결될 수 있고, 제3 커패시터(290B1)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290B1)의 일단은 제어부(830)의 제3 패드(62C)에 연결될 수 있고, 제3 커패시터(290B1)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다.
예컨대, 제4 커패시터(290B2)는 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22D)와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결될 수 있다. 예컨대, 제4 커패시터(290B2)의 일단은 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22D)에 연결될 수 있고, 제4 커패시터(290B2)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제4 커패시터(290B2)의 일단은 제어부(830)의 제4 패드(62D)에 연결될 수 있고, 제4 커패시터(290B2)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제3 및 제4 커패시터들(290B1, 290B2) 각각은 제2 코일 유닛(230-2)의 중공 내측에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제2 센서(240B)는 제3 커패시터(290B1)와 제2 커패시터(290B2) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제3 및 제4 커패시터들(290B1, 290B2) 중 적어도 하나는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공의 외측 또는 바깥쪽에 배치될 수 있다.
커패시터(290-1)는 제3 센서(240C)의 제1 출력 단자(22E)와 연결되는 제5 커패시터(290C1) 및 제3 센서(240C)의 제2 출력 단자(22F)와 연결되는 제6 커패시터(290C2)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제5 커패시터(290C1)는 제3 센서(240C)의 제1 출력 단자(22E)와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결될 수 있다. 예컨대, 제5 커패시터(290C1)의 일단은 제3 센서(240C)의 제1 출력 단자(22E)에 연결될 수 있고, 제5 커패시터(290C1)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제5 커패시터(290C1)의 일단은 제어부(830)의 제5 패드(62E)에 연결될 수 있고, 제5 커패시터(290C1)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다.
예컨대, 제6 커패시터(290C2)는 제3 센서(240C)의 제2 출력 단자(22F)와 그라운드(또는 그라운드 단자) 사이에 연결될 수 있다. 예컨대, 제6 커패시터(290C2)의 일단은 제3 센서(240C)의 제2 출력 단자(22F)에 연결될 수 있고, 제6 커패시터(290C2)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제6 커패시터(290C2)의 일단은 제어부(830)의 제6 패드(62F)에 연결될 수 있고, 제6 커패시터(290C2)의 타단은 그라운드(또는 그라운드 단자)에 연결될 수 있다.
예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제5 및 제6 커패시터들(290C1, 290C2) 각각은 제3 코일 유닛(230-3)의 중공 내측에 배치될 수 있다. 예컨대, 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제3 센서(240C)는 제5 커패시터(290C1)와 제6 커패시터(290C2) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축 방향 또는 위에서 바라볼 때, 제5 및 제6 커패시터들(290C1, 290C2) 중 적어도 하나는 제2 코일 유닛(230-2)의 중공의 외측 또는 바깥쪽에 배치될 수 있다.
도 22c의 제1 커패시터(290A1)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)로 유입되는 고주파 노이즈를 그라운드로 바이패스시킬 수 있고, 도 22c의 제2 커패시터(290A2)는 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)로 유입되는 고주파 노이즈를 그라운드로 바이패스시킬 수 있다. 즉 제1 및 제2 커패시터들(290A1, 290A2)은 제1 센서(240A)의 제1 및 제2 출력 단자들(22A, 22B)로부터 출력되는 출력 신호에 포함된 고주파 노이즈를 제거할 수 있다. 이와 동일한 이유로 제3 및 제4 커패시터들(290B1,290B2)은 제2 센서(240B)의 제1 및 제2 출력 단자들(22C, 22D)로부터 출력되는 출력 신호에 포함된 고주파 노이즈를 제거할 수 있고, 제5 및 제6 커패시터들(290C1,290C2)은 제3 센서(240C)의 제1 및 제2 출력 단자들(22E, 22F)로부터 출력되는 출력 신호에 포함된 고주파 노이즈를 제거할 수 있다.
도 23은 제1 회로 기판(250) 및 지지 기판(310)의 단자들(M1 내지 M8, R1 내지 R10) 및 배선들(224, 225)의 배치를 나타내고, 도 24a는 도 23의 제1 점선 부분(11A)의 확대도이고, 도 24b는 도 23의 제2 점선 부분(11B)의 확대이고, 도 24c는 도 23의 제3 점선 부분(11C)의 확대도이다. 도 23은 지지 기판(310)과 제1 회로 기판(250)을 광축과 수직한 평면과 평행하도록 펼친 상태의 도면을 나타낸다.
도 23, 및 도 24a 내지 도 24c를 참조하면, 제1 기판부(255), 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 배선(224), 및 제1 배선(224)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 단자(M1 내지 M8)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 연결되는 제1 배선들을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)이 일체형으로 형성되는 실시 예에서는 제1 배선들은 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)에 모두 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)의 제1 배선들과 연결되는 제1 배선들을 포함할 수 있다. 이때 지지 기판(310)의 제1 배선들은 제1 회로 기판(250)의 제1 배선들과 제1 단자들(M1 내지 M8)을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 제1 배선들 각각은 지지 기판(310)의 제1 단자들(M1 내지 M8) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)에 마련된 제1 배선들은 제1 내지 제4 코일 유닛들(130-1 내지 130-4)의 양단들과 지지 기판(310)의 제1 단자들(M1 내지 M8)을 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 일단과 연결되는 제1-1 배선과 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 타단과 연결되는 제1-2 배선을 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)이 일체형을 형성되는 실시 예에서는 제1 배선(224)은 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)에 모두 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)의 제1 배선들(224)과 연결되는 제1 배선들을 포함할 수 있다. 이때 지지 기판(310)의 제1 배선들은 제1 회로 기판(250)의 제1 배선들과 제1 단자들(M1 내지 M8)을 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 4 채널의 경우, 제1 회로 기판(250) 및 지지 기판(310)에는 4개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 연결되는 제1 배선들이 형성될 수 있다. 그리고 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 배선들(224)과 동일한 수의 제1 단자들(M1 내지 M8)을 포함할 수 있다.
제1 기판부(255), 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 배선(225), 및 제2 배선(225)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 단자(R1 내지 R10)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 기판부(255), 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제2 위치 센서(240)와 지지 기판(310)의 제2 단자들(R1 내지 R10)를 서로 연결하는 제2 배선들(3-1 내지 3-10)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 배선들(3-1 내지 3-10) 각각은 제2 단자들(R1 내지 R10) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 출력 단자들(22A와 22B, 22C와 22D, 22E와 22F)과 연결되는 제2 배선들(3-1와 3-2, 3-4와 3-5, 3-7과 3-8)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)이 일체형으로 형성되는 실시 예에서는 제2 배선들은 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)에 모두 형성될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 제1 회로 기판(250)의 제2 배선들과 연결되는 제2 배선들을 포함할 수 있다. 이때 지지 기판(310)의 제2 배선들은 제1 회로 기판(250)의 제2 배선들과 제2 단자들(R1 내지 R10)을 서로 연결할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들 중 어느 하나와 연결되는 제2-1 배선, 및 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 2개의 출력 단자들 중 나머지 다른 하나와 연결되는 제2-2 배선을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)에 마련된 제2 배선들(3-1 내지 3-10)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 출력 단자들(22A 내지 22F) 및 입력 단자들(21A 내지 21F)과 지지 기판(310)의 제2 단자들(R1 내지 R10)을 서로 연결할 수 있다.
도 23을 참조하면, 제1 센서(240A)의 2개의 출력 단자들(22A, 22B) 각각은 제2 배선들(3-1 내지 3-10) 중 어느 2개(3-1, 3-2)에 대응될 수 있고, 2개의 제2 배선들(3-1, 3-2) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
제2 센서(240B)의 2개의 출력 단자들(22C, 22D) 각각은 제2 배선들(3-1 내지 3-10) 중 다른 2개(3-4, 3-5)에 대응될 수 있고, 다른 2개의 제2 배선들(3-4, 3-5) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
제3 센서(240C)의 2개의 출력 단자들(22E, 22F) 각각은 제2 배선들(3-1 내지 3-10) 중 또 다른 2개(3-7, 3-8)에 대응될 수 있고, 또 다른 2개의 제2 배선들(3-7, 3-8) 중 대응하는 어느 하나와 연결될 수 있다.
제1 센서(240A)의 2개의 입력 단자들(21A, 21B) 중 어느 하나는 제2 배선(3-3)에 연결될 수 있고, 제2 배선(3-3)을 통하여 지지 기판(310)의 제2 단자(R3)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 23에는 명백히 도시되지 않지만, 제1 센서(240A)의 2개의 입력 단자들(21A, 21B) 중 나머지 하나는 다른 배선을 통하여 제2 배선(3-10)과 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 기판(310)의 제2 단자(R10)에 전기적으로 공통 연결될 수 있다.
제2 센서(240B)의 2개의 입력 단자들(21C, 21D) 중 어느 하나는 제2 배선(3-6)에 연결될 수 있고, 제2 배선(3-6)을 통하여 지지 기판(310)의 제2 단자(R9)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 23에는 명백히 도시되지 않지만, 제2 센서(240B)의 2개의 입력 단자들(21C, 21D) 중 나머지 하나는 또 다른 배선을 통하여 제2 배선(3-10)과 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 기판(310)의 제2 단자(R10)에 전기적으로 공통 연결될 수 있다.
제3 센서(240C)의 2개의 입력 단자들(21E, 21F) 중 어느 하나는 제2 배선(3-9)에 연결될 수 있고, 제2 배선(3-9)을 통하여 지지 기판(310)의 제2 단자(R6)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 도 23에는 명백히 도시되지 않지만, 제3 센서(240C)의 2개의 입력 단자들(21E, 21F) 중 나머지 다른 하나는 또 다른 배선을 통하여 제2 배선(3-10)에 연결될 수 있고, 지지 기판(310)의 제2 단자(R10)에 전기적으로 연결될 수 있다.
즉 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 하나의 입력 단자는 제1 회로 기판(250) 및 지지 기판(310)의 제2 배선(3-10)과 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 기판(310)의 제2 단자(R10)에 공통 연결 또는 접속될 수 있다.
커패시터(290)는 제2 위치 센서(240)의 2개의 출력 단자들과 전기적으로 연결되는 제1 기판부(예컨대, 제1 회로 기판(250)) 및 지지 기판(310)의 2개의 제2 배선들에 전기적으로 병렬 연결될 수 있다. 커패시터(290)의 일단은 제2 위치 센서(240)의 제1 출력 단자와 연결 또는 접속되는 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)의 어느 하나의 제2 배선에 연결 또는 접속될 수 있고, 커패시터(290)의 타단은 제2 위치 센서(240)의 제2 출력 단자와 연결 또는 접속되는 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)의 다른 어느 하나의 제2 배선에 연결 또는 접속될 수 있다.
예컨대, 제1 커패시터(290A)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)와 연결되는 제2 배선(3-1) 및 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)와 연결되는 제2 배선(3-2)에 병렬로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A)의 일단은 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)와 연결되는 제2 배선(3-1)에 연결 또는 접속될 수 있고, 제1 커패시터(290A)의 타단은 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)와 연결되는 제2 배선에 연결 또는 접속될 수 있다.
예컨대, 제2 커패시터(290B)는 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자(22C)와 연결되는 제2 배선(3-4) 및 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22D)와 연결되는 제2 배선(3-5)에 병렬로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)의 일단은 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자(22C)와 연결되는 제2 배선(3-5)에 연결 또는 접속될 수 있고, 제2 커패시터(290B)의 타단은 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22D)와 연결되는 제2 배선(3-5)에 연결 또는 접속될 수 있다.
예컨대, 제3 커패시터(290C)는 제3 센서(240C)의 제1 출력 단자(22E)와 연결되는 제2 배선(3-7) 및 제3 센서(240C)의 제2 출력 단자(22F)와 연결되는 제2 배선(3-8)에 병렬로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)의 일단은 제3 센서(240C)의 제1 출력 단자(22E)와 연결되는 제2 배선(3-7)에 연결 또는 접속될 수 있고, 제3 커패시터(290C)의 타단은 제3 센서(240C)의 제2 출력 단자(22F)와 연결되는 제2 배선(3-8)에 연결 또는 접속될 수 있다.
도 22c의 실시 예에 따른 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1,290B2,290C1, 290C2)은 도 23의 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 대신에 제1 회로 기판(250)과 지지 기판(310)에 다음과 같이 적용될 수 있다.
예컨대, 도 22c의 제1 커패시터(290A1)의 일단은 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)와 연결되는 제2 배선(3-1)과 연결 또는 접속될 수 있고, 제1 커패시터(290A1)의 타단은 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 연결될 수 있다. 이때, 그라운드(ground) 배선은 지지 기판(310)의 단자들 중 그라운드 단자와 연결 또는 접속되는 배선일 수 있다.
예컨대, 도 22c의 제2 커패시터(290A2)의 일단은 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)와 연결되는 제2 배선(3-2)과 연결 또는 접속될 수 있고, 제2 커패시터(290A2)의 타단은 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 연결될 수 있다.
예컨대, 도 22c의 제3 커패시터(290B1)의 일단은 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자(22C)와 연결되는 제2 배선(3-4)과 연결 또는 접속될 수 있고, 제3 커패시터(290B1)의 타단은 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 연결될 수 있다.
예컨대, 도 22c의 제4 커패시터(290B2)의 일단은 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22D)와 연결되는 제2 배선(3-5)과 연결 또는 접속될 수 있고, 제4 커패시터(290B2)의 타단은 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 연결될 수 있다.
예컨대, 도 22c의 제5 커패시터(290C1)의 일단은 제3 센서(240C)의 제1 출력 단자(22E)와 연결되는 제2 배선(3-7)과 연결 또는 접속될 수 있고, 제5 커패시터(290C1)의 타단은 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 연결될 수 있다.
예컨대, 도 22c의 제6 커패시터(290C2)의 일단은 제3 센서(240C)의 제2 출력 단자(22F)와 연결되는 제2 배선(3-8)과 연결 또는 접속될 수 있고, 제6 커패시터(290C2)의 타단은 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제6 커패시터들(290A1,290A2,290B1,290B2,290C1,290C2) 각각의 타단은 지지 기판(310)의 그라운드 단자와 전기적으로 공통 연결 또는 접속될 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 하나의 제1 단자(M1 내지 M8)는 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(800)의 적어도 하나의 제1 단자(S1 내지 S8)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 복수의 제1 단자들(M1 내지 M8) 각각은 제2 기판부(800)의 복수의 제1 단자들(S1 내지 S8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
지지 기판(310)의 적어도 하나의 제2 단자(R1 내지 R10)는 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 제2 기판부(800)의 적어도 하나의 제2 단자(K1 내지 K10)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 복수의 제2 단자들(R1 내지 R10) 각각은 제2 기판부(800)의 복수의 제2 단자들(K1 내지 K10) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 4개의 단자부들(7A 내지 7D)을 포함할 수 있다.
4개의 단자부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 제2 코일(230)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 단자(M1 내지 M8)가 형성될 수도 있다.
예컨대, 4개의 단자부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나의 단자부(예컨대, 7C)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-1, 230-2)과 전기적으로 연결되는 제1 단자들(예컨대, M1 내지 M4)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 4개의 단자부들(7A 내지 7D) 중 다른 어느 하나의 단자부(예컨대, 7A)는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 2개의 코일 유닛들(예컨대, 230-3, 230-4)과 전기적으로 연결되는 제1 단자들(예컨대, M5 내지 M8)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 4개의 단자부들(7A 내지 7D) 각각은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결되는 제1 단자를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 제1 단자들은 4개의 단자부들(7A 내지 7D) 중 어느 하나에 형성될 수도 있다.
4개의 단자부들(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에는 제2 위치 센서(240)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 단자(R1 내지 R10)가 형성될 수 있다.
예컨대, 4개의 단자부들(7A 내지 7D) 중 3개의 단자부들(예컨대, 7B 내지 7D) 각각은 제1 내지 제3 센서 유닛들(240A 내지 230C) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결되는 3개의 제2 단자들(R1 내지 R3, R4 내지 R6, R7 내지 R9)을 포함할 수 있다.
상기 3개의 단자부들(예컨대, 7B 내지 7D) 중 어느 하나(예컨대, 7D)는 제1 내지 제3 센서 유닛들(240A 내지 240C) 각각의 어느 하나의 입력 단자가 전기적으로 공통 접속되는 1개의 제2 단자(R10)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 센서 유닛들(240A 내지 240C) 각각이 전기적으로 공통 접속되는 1개의 제2 단자는 4개의 단자부들(7A 내지 7D) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 7A)에 형성될 수도 있다.
도 25는 지지 기판(310)과 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)의 단자들(S1 내지 S8, K1 내지 K10)을 나타내고, 도 26은 제어부(830)와 제2 기판부(800)의 복수의 단자들(S1 내지 S8, K1 내지 K10)을 전기적으로 연결하는 제2 기판부(800)의 배선들(G1 내지 G8, F1 내지 F10)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 25 및 도 26을 참조하면, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 면적(또는 상면의 면적)은 연장 영역(808)의 면적(또는 상면의 면적)보다 클 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제2 수평 방향(X축 방향)으로의 길이(A1)는 연장 영역(800)의 제2 수평 방향(X축 방향)으로의 길이(B1)보다 클 수 있다. 또한 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)의 제1 수평 방향(Y축 방향)으로의 길이(A2)는 연장 영역(800)의 제1 수평 방향(Y축 방향)으로의 길이(B2)보다 클 수 있다.
예컨대, 제2 영역(802)의 제2 수평 방향으로의 길이(G1)는 제3 영역(803)의 제2 수평 방향으로의 길이(Q1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 영역(802)의 제2 수평 방향으로의 길이(G1)는 제3 영역(803)의 제2 수평 방향으로의 길이(Q1)와 동일하거나 클 수도 있다.
예컨대, 제2 영역(802)의 제1 수평 방향으로의 길이(G2)는 제3 영역(803)의 제1 수평 방향으로의 길이(Q2)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 영역(802)의 제1 수평 방향으로의 길이는 제3 영역(803)의 제1 수평 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.
연장 영역(808)의 제1 수평 방향으로의 길이(B2)는 제2 영역(802)의 제1 수평 방향으로의 길이(G2)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장 영역(808)의 제1 수평 방향으로의 길이는 제2 영역(802)의 제1 수평 방향으로의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.
연장 영역(808)의 제2 수평 방향으로의 길이(B1)는 제2 영역(802)의 제2 수평 방향으로의 길이(G1)보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장 영역(808)의 제1 수평 방향으로의 길이는 제2 영역(802)의 제2 수평 방향으로의 길이와 동일하거나 작을 수도 있다.
연장 영역(808)의 제2 수평 방향으로의 길이(B1)는 제3 영역(803)의 제2 수평 방향으로의 길이(Q1)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장 영역(808)의 제2 수평 방향으로의 길이는 제3 영역(803)의 제2 수평 방향으로의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.
연장 영역(808)의 제1 수평 방향으로의 길이(B2)는 제3 영역(803)의 제1 수평 방향으로의 길이(Q2)보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 연장 영역(808)의 제1 수평 방향으로의 길이는 제3 영역(803)의 제1 수평 방향으로의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.
제2 기판부(800)는 제2 코일(230)의 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 단자(S1 내지 S8) 및 제2 위치 센서(240)의 제1 내지 제4 센서들(240A 내지 240C)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제2 단자(K1 내지 K10)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)는 지지 기판(310)의 제1 단자들(M1 내지 M8)과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 단자들(S1 내지 S8)을 포함할 수 있다. 4채널 구동에서는 제1 단자들의 수는 8개일 수 있고, 3채널 구동에서는 제1 단자들의 수는 6개일 수 있다. 예컨대, 각 채널당 2개의 단자들이 필요할 수 있다.
제2 기판부(800)는 지지 기판(310)의 제2 단자들(R1 내지 R10)과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 단자들(K1 내지 K10)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)는 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각과 전기적으로 연결되는 3개의 제2 단자들(K1 내지 K9) 및 공통 접속을 위한 1개의 제2 단자(K10)(예컨대, 공통 단자)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 센서(240A)의 2개의 출력 단자들(22A, 22B)과 전기적으로 연결되는 지지 기판(310)의 2개의 제2 단자들(R1, R2)은 제2 기판부(800)의 2개의 제2 단자들(예컨대, K1, K2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제1 센서(240A)의 제1 입력 단자(21A)와 전기적으로 연결되는 지지 기판(310)의 제2 단자(R3)는 제2 기판부(800)의 제2 단자(예컨대, K3)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 센서(240B)의 2개의 출력 단자들(22C, 22D)과 전기적으로 연결되는 지지 기판(310)의 2개의 제2 단자들(R7, R8)은 제2 기판부(800)의 2개의 제2 단자들(예컨대, K7, K8)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제2 센서(240B)의 제1 입력 단자(21C)와 전기적으로 연결되는 지지 기판(310)의 제2 단자(R9)는 제2 기판부(800)의 제2 단자(K9)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제3 센서(240C)의 2개의 출력 단자들(22E, 22F)과 전기적으로 연결되는 지지 기판(310)의 2개의 제2 단자들(R4, R5)는 제2 기판부(800)의 2개의 제2 단자들(예컨대, K4, K5)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 제3 센서(240C)의 제1 입력 단자(21E)와 전기적으로 연결되는 지지 기판(310)의 제2 단자(R6)는 제2 기판부(800)의 제2 단자(예컨대, K6)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C) 각각의 제2 입력 단자와 전기적으로 연결되는 지지 기판(310)의 제2 단자(R10)는 공통 접속 단자인 제2 기판부(800)의 제2 단자(K10)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 26을 참조하면, 제2 기판부(800)는 적어도 하나의 제1 단자(S1 내지 S8)와 제어부(830)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제1 배선(G1 내지 G8)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)의 제1 배선들(G1 내지 G8) 각각은 제2 기판부(800)의 제1 단자들(S1 내지 S8) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 제2 기판부(800)는 적어도 하나의 제2 단자(K1 내지 K10)와 제어부(830)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제2 배선(F1 내지 F10)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 기판부(800)의 제2 배선들(F1 내지 F10) 각각은 제2 기판부(800)의 제2 단자들(K1 내지 K10) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 23 및 도 26을 참조하면, 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 어느 하나의 제1 배선(224)의 폭(TW3)은 제2 기판부(800)의 어느 하나의 제1 배선(G1)의 폭(TW1)보다 작을 수 있다(TW3<TW1). 이는 제1 배선(G1)에 의한 전압 강하를 작게 하여, 지지 기판(310)의 제1 배선(224)에 제공되는 전압이 낮아지는 것을 방지하기 위함이다.
다른 실시 예에서는 제1 배선(224)의 폭(TW3)은 제1 배선(G1)의 폭(TW1)과 동일할 수도 있다.
제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 어느 하나의 제2 배선(225)의 폭(TW4)은 제2 기판부(800)의 어느 하나의 제2 배선(F1)의 폭(TW2)보다 작을 수 있다(TW4<TW2). 이는 제2 배선(F1)에 의한 전압 강하를 작게 하여, 지지 기판(310)의 제2 배선(225)에 제공되는 전압이 낮아지는 것을 방지하기 위함이다.
다른 실시 예에서는 제2 배선(225)의 폭(TW4)은 제2 배선(F1)의 폭(TW2)과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 제2 배선(225)의 저항값은 제1 배선(224)의 저항값보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 배선(225)의 저항값은 제1 배선(224)의 저항값과 동일할 수도 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 제1 배선(224)의 폭(TW3)은 제1 회로 기판(250)(또는/및 지지 기판(310))의 제2 배선(225)의 폭(TW4)보다 클 수 있다(TW3>TW4). 예컨대, 제1 배선(224)의 폭(TW3)은 110 마이크로 미터 내지 140 마이크로 미터일 수 있다. 또는 예컨대, TW3는 120 마이크로 미터 내지 130 마이크로 미터일 수도 있다.
도 23의 TW3는 1개의 제1 배선(224)의 선폭을 의미하고, TW4는 1개의 제2 배선(225)의 선폭을 의미한다.
예컨대, 제2 배선(225)의 폭(TW4)은 50 마이크로 미터 내지 70 마이크로 미터일 수 있다. 또는 예컨대, TW4는 60 마이크로 미터 내지 65 마이크로 미터일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 배선(224)의 폭은 제2 배선(225)의 폭과 동일할 수도 있다.
제1 배선(224)의 폭(TW3)을 제4 배선(225)의 폭(TW4)으로 나눈 값(TW3/TW4)은 1.6 내지 2.3일 수 있다. 또는 나눈 값(TW3/TW4)은 1.7 내지 2.1일 수도 있다.
나눈 값(TW3/TW4)이 1.6 미만인 경우에는 T\3이 작아져서 제1 배선(224)의 저항값이 증가하고 이로 인하여 제1 배선(224)에 의한 전압 강하가 커져서 제2 코일(230)에 공급되는 구동 전압이 낮아질 수 있다. 반면에 나눈 값(TW3/TW4)이 2.3 초과인 경우에는 TW4가 작아져서 제2 배선(225)의 저항값이 증가하고 이로 인하여 제4 배선(225)에서 소모되는 전력이 증가될 수 있고, 열이 많이 발생될 수 있다.
공통 단자(K10)에 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F10)의 선폭은 다른 제2 단자(K1 내지 K9)에 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F1 내지 F9)의 선폭보다 크거나 동일할 수 있다.
도 27은 제2 기판부(800)의 제1 배선(G1) 및 제2 배선(K1)의 간략한 개념도를 나타낸다.
도 27의 설명은 다른 제1 배선들(G2 내지 G8) 및 다른 제2 배선들(K2 내지 K10)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 도 27의 TW1은 1개의 제1 배선(예컨대, G1)의 선폭을 의미하고, TW2는 1개의 제2 배선(예컨대, K1)의 선폭을 의미한다.
도 27을 참조하면, 제1 배선(예컨대, G1)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 연장 영역(808)에 형성될 수 있고 제2 기판부(800)의 제1 단자(예컨대, S1)와 제어부(830)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 제1 배선(G1)의 일단은 제2 기판부(800)의 제1 단자(예컨대, S1)와 연결될 수 있고, 제1 배선(G1)의 타단은 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 제어부(830)와 결합 또는 본딩될 수 있다.
제2 배선(예컨대, F1)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)과 연장 영역(808)에 형성될 수 있고, 제2 기판부(800)의 제2 단자(예컨대, K1)와 제어부(830)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 제2 배선(F1)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 단자(예컨대, K1)와 연결될 수 있고, 제2 배선(F1)의 타단은 솔더 또는 전도성 접착제에 의하여 제어부(830)와 결합 또는 본딩될 수 있다.
제1 배선(G1)의 저항값은 1 오옴 이하일 수 있다. 제1 배선(G1)의 저항값이 1 오옴을 초과할 경우에는 제1 배선(G1)에 의한 전압 강하가 커져서 제2 코일(230)에 공급되는 구동 전압이 낮아질 수 있기 때문이다.
예컨대, 제1 배선(G1)의 저항값은 0.1 오옴 내지 1 오옴일 수 있다. 또는 제1 배선(G1)의 저항값은 0.1 오옴 내지 0.3 오옴일 수 있다.
또한 제2 배선(F1)의 저항값은 2 오옴 이하일 수 있다. 제2 배선(F1)의 저항값이 2 오옴을 초과할 경우에는 제2 배선(F1)에서 소모되는 전력이 증가될 수 있고, 열이 많이 발생될 수 있기 때문이다. 예컨대, 제2 배선(F1)의 저항값은 0.2 오옴 내지 2 오옴일 수 있다. 또는 예컨대, 제2 배선(F1)의 저항값은 0.2 오옴 내지 0.3 오옴일 수 있다.
예컨대, 제2 배선(F1)의 저항값은 제1 배선(G1)의 저항값보다 클 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 배선(F1)의 저항값은 제1 배선(G1)의 저항값과 동일할 수도 있다.
제1 배선(G1)의 폭(TW1)은 제2 배선(F1)의 폭(TW2)보다 클 수 있다(TW1>TW2). 예컨대, 제1 배선(F1)의 폭(TW1)은 180 마이크로 미터 내지 220 마이크로 미터일 수 있다. 또는 예컨대, TW1은 190 마이크로 미터 내지 210 마이크로 미터일 수도 있다.
예컨대, 제2 배선(F1)의 폭(TW2)은 70 마이크로 미터 내지 90 마이크로 미터일 수 있다. 또는 예컨대, TW2는 75 마이크로 미터 내지 85 마이크로 미터일 수도 있다. 다른 실시 예에서는 제1 배선(G1)의 폭은 제2 배선(F1)의 폭과 동일할 수도 있다.
제1 배선(G1)의 폭(TW1)을 제2 배선(F1)의 폭(TW2)으로 나눈 값(TW1/TW2)은 2 내지 3.14일 수 있다. 또는 나눈 값은 2 내지 2.5일 수도 있다. 또는 나눈 값(TW1/TW2)은 2.4 내지 2.6일 수도 있다.
나눈 값(TW1/TW2)이 2 미만인 경우에는 T\1이 작아져서 제1 배선(G1)의 저항값이 증가하고 이로 인하여 제1 배선(G1)에 의한 전압 강하가 커져서 제2 코일(230)에 공급되는 구동 전압이 낮아질 수 있다.
나눈 값(TW1/TW2)이 3.14 초과인 경우에는 TW2가 작아져서 제2 배선(F1)의 저항값이 증가하고 이로 인하여 제2 배선(F1)에서 소모되는 전력이 증가될 수 있고, 열이 많이 발생될 수 있다.
도 29는 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 29를 참조하면, 제1 내지 제3 커패시터들(290A, 290B, 290C)은 제2 기판부(800)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 커버 부재(300)의 외측에 배치될 수 있으며, 광축 방향으로 커버 부재(300)와 오버랩되지 않을 수 있다.
예컨대, 커패시터들(514A 내지 514C)는 제어부(830)의 일측에 배치될 수 있고, 제1 내지 제3 커패시터들(290A, 290B, 290C)은 제어부(830)의 타측에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커패시터들(514A 내지 514C) 또는 제1 내지 제3 커패시터들(290A, 290B, 290C)은 제어부(830)와 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)(또는 베이스(210)) 사이에 위치하는 연장 영역의 일 영역에 배치될 수도 있다.
도 29의 실시 예에 따른 제1 커패시터(290A)는 제1 센서(240A)의 제1 출력 단자(22A)와 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F1)과 제1 센서(240A)의 제2 출력 단자(22B)와 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F2)에 병렬로 연결될 수 있다.
예컨대, 도 29의 제1 커패시터(290A)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F1)에 연결 또는 접속될 수 있고, 제1 커패시터(290A)의 타단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F2)에 연결 또는 접속될 수 있다.
도 29의 실시 예에 따른 제2 커패시터(290B)는 제2 센서(240B)의 제1 출력 단자(22C)와 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F7)과 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22D)와 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F8)에 병렬로 연결될 수 있다.
예컨대, 도 29의 제2 커패시터(290B)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F7)에 연결 또는 접속될 수 있고, 제2 커패시터(290B)의 타단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F8)에 연결 또는 접속될 수 있다.
도 29의 실시 예에 따른 제3 커패시터(290C)는 제3 센서(240C)의 제1 출력 단자(22E)와 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F4)과 제2 센서(240B)의 제2 출력 단자(22F)와 전기적으로 연결되는 제2 기판부(800)의 제2 배선(F5)에 병렬로 연결될 수 있다.
예컨대, 도 29의 제3 커패시터(290C)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F4)에 연결 또는 접속될 수 있고, 제3 커패시터(290C)의 타단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F5)에 연결 또는 접속될 수 있다. 예컨대, 도 29의 실시 예에서는 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 기판부(800)의 연장 영역(808)에 형성되는 제2 배선들(F1, F2, F7, F8, F4, F5)과 직접 연결되거나 또는 접속될 수 있다.
다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 배치될 수도 있으며, 이 경우에는 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 기판부(800)의 제1 영역(801)에 형성되는 제2 배선들(F1, F2, F7, F8, F4, F5)과 직접 연결되거나 접속될 수 있다.
도 29의 실시 예에 따른 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290D)은 제어부(830)와 인접하여 배치되기 때문에, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290D)은 제1 내지 제3 센서들(240A 내지 240C)의 출력 단자들과 제어부(830) 사이를 연결하는 배선들(3-1, 3-2, 3-4, 3-5, 3-7, 3-8, F1, F2, F7, F8, F4, F5)로 유입되는 노이즈를 제거할 수 있다.
도 22c의 실시 예에 따른 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1,290B2,290C1, 290C2)은 도 29의 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 대신에 제2 기판부(800)에 다음과 같이 적용될 수 있다.
도22c의 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1,290B2,290C1, 290C2)은 제2 기판부(800)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1,290B2,290C1, 290C2)은 제2 기판부(800)의 연장부(808)에 배치될 수 있다.
예컨대, 도 22c의 제1 커패시터(290A1)의 일단은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 제2 기판부(800)의 제2 배선(F1)에 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있고, 제1 커패시터(290A1)의 타단은 제2 기판부(800)의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다. 이때, 제2 기판부(800)의 그라운드(ground) 배선은 제2 기판부(800)의 단자들 중 그라운드 단자와 연결 또는 접속되는 배선일 수 있다.
예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 도 22b의 제2 커패시터(290A2)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F2)에 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있고, 제2 커패시터(290A1)의 타단은 제2 기판부(800)의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다.
예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여, 도 22c의 제3 커패시터(290B1)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F7)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있고, 제3 커패시터(290B1)의 타단은 제2 기판부(800)의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다.
예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여, 도 22c의 제4 커패시터(290B2)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F8)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있고, 제4 커패시터(290B2)의 타단은 제2 기판부(800)의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다.
예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여, 도 22c의 제5 커패시터(290C1)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F4)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있고, 제5 커패시터(290C1)의 타단은 제2 기판부(800)의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다.
예컨대, 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여, 도 22c의 제6 커패시터(290C2)의 일단은 제2 기판부(800)의 제2 배선(F5)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있고, 제6 커패시터(290C2)의 타단은 제2 기판부(800)의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제6 커패시터들(290A1,290A2,290B1,290B2,290C1,290C2) 각각의 타단은 제2 기판부(800)의 그라운드 단자와 전기적으로 공통 연결 또는 접속될 수 있다.
도 30a는 제1 커패시터(290A)의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타내고, 도 30b는 제2 및 제3 커패시터(290B, 290C)의 또 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 30a 및 도 30b를 참조하면, 커패시터(290)는 지지 기판(310)에 배치될 수 있다. 예컨대, 커패시터(290)는 지지 기판(310)의 내측면에 배치될 수 있다. 커패시터(290)는 지지 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)에 배치될 수 있다. 예컨대, 예컨대, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 지지 기판(310)의 몸체(86, 87)의 내측면에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 커패시터(290A)는 제2 코일 유닛(230-2) 및 제3 코일 유닛(230-3)보다 제1 코일 유닛(230-1)에 가깝게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 커패시터(290A)는 제2 센서(240B) 및 제3 센서(240C)보다 제1 센서(240A)에 가깝게 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 커패시터(290B)는 제1 코일 유닛(230-1) 및 제3 코일 유닛(230-3)보다 제2 코일 유닛(230-2)에 가깝게 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)는 제1 센서(240A) 및 제3 센서(240C)보다 제2 센서(240B)에 가깝게 배치될 수 있다.
예컨대, 제3 커패시터(290C)는 제1 코일 유닛(230-1) 및 제2 코일 유닛(230-2)보다 제3 코일 유닛(230-3)에 가깝게 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290C)는 제1 센서(240A) 및 제2 센서(240B)보다 제3 센서(240C)에 가깝게 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 커패시터(290A)는 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 지지 기판(310)의 2개의 제2 배선들(3-1, 3-2)과 병렬로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 커패시터(290B)는 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 지지 기판(310)의 다른 2개의 제2 배선들(3-4, 3-5)과 병렬로 연결될 수 있다. 예컨대, 제3 커패시터(290C)는 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 지지 기판(310)의 또 다른 2개의 제2 배선들(3-7, 3-8)과 병렬로 연결될 수 있다.
도 22b의 실시 예에 따른 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1,290B2,290C1, 290C2)은 도 30a 및 도 30b의 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 대신에 지지 기판(310)에 다음과 같이 적용될 수 있다.
예컨대, 도 22b의 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, 290C2) 각각의 일단은 도전성 접착제 또는 솔더에 의하여 지지 기판(310)의 제2 배선들(3-1, 3-2, 3-4, 3-5, 3-7, 3-8) 중 대응하는 어느 하나에 직접 연결되거나 전기적으로 접속될 수 있다.
도 22b의 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, 290C2) 각각의 타단은 지지 기판(310)의 그라운드 배선(또는 접지 배선)과 전기적으로 공통 연결 또는 접속될 수 있다.
도 31은 도 21a의 제어부(830)의 배치의 변형 예를 나타낸다.
도 31을 참조하면, 도 31의 제2 기판부(800A)는 도 21a의 연장 영역(808)을 포함하지 않으며, 제어부(830)는 제2 기판부(800A)의 제2 영역(802A)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제어부(830)는 제2 기판부(800A)의 제2 영역(802A)의 상면에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제어부(830)는 제2 영역(802A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 영역(802A)에는 제어부(830)와 전기적으로 연결되는 제3 배선(또는 제3 도전 패턴)이 형성될 수 있으며, 제3 배선(또는 제3 도전 패턴)은 제3 영역(803) 및 제1 영역(801)의 제1 배선(또는 제1 도전 패턴)을 통하여 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 배선의 폭에 대한 설명은 제3 배선에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
또한 도 31에서 커버 캔(405)은 제2 기판부(800A)의 제2 영역(802A)에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 커버 캔(405)의 측판(405B)의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 영역(802A)의 상면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
도 32는 도 21a의 제어부(830)의 배치의 다른 변형 예를 나타낸다.
도 32를 참조하면, 도 32의 제2 기판부(800A1)는 도 21a의 연장 영역(808)을 포함하지 않으며, 제어부(830)는 제2 기판부(800A1)의 제2 영역(802)의 하면에 배치, 결합, 또는 실장될 수 있다. 제어부(830)는 제2 영역(802)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 영역(802)에는 제어부(830)와 전기적으로 연결되는 제4 배선(또는 제4 도전 패턴)이 형성될 수 있으며, 제4 배선(또는 제4 도전 패턴)은 제3 영역(803) 및 제1 영역(801)의 제1 배선(또는 제1 도전 패턴)을 통하여 제2 기판부(800)의 단자들(800B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 배선의 폭에 대한 설명은 제4 배선에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
또한 도 32에서 커버 캔(405)은 제2 기판부(800A)의 제2 영역(802)의 하면에 배치, 결합, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 커버 캔(405)의 측판(405B)의 하부, 하단, 또는 하면은 제2 영역(802A)의 하면에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다.
도 21a, 도 31 및 도 32에서 커넥터(804)는 제2 기판부(800, 800A, 800A1)의 제2 영역(802, 802A)의 상면에 배치되지만, 다른 실시 예에서는 커넥터는 제2 기판부(800A)의 제2 영역의 하면에 배치될 수도 있다.
도 29에 도시된 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)을 도 31 및 도 32의 실시 예에 적용할 경우, 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)은 제2 기판부(800A)의 제2 영역(802A, 802)에 배치될 수 있다. 제2 기판부(800A)의 제2 영역(802A, 802)과 제3 영역(803)에는 제2 기판부(800A)의 제1 영역(801)의 제1 배선들(G1 내지 G8)과 연결되는 제1 배선들 및 제1 영역의 제2 배선들(F1 내지 F10)과 연결되는 제2 배선들을 포함할 수 있다.
도 29에서 설명한 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C)과 제2 배선들(F1, F2, F7, F8, F4, F5) 간의 연결 관계에 대한 설명은 도 31 및 도 32의 제2 기판부(800A, 800A1)의 제2 및 제3 영역들(802A, 802, 803)의 제2 배선들과 제1 내지 제3 커패시터들(290A 내지 290C) 간의 연결 관계에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
또한 도 29에서 적용된 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, 290C2)과 제2 배선들(F1, F2, F7, F8, F4, F5) 간의 연결 관계에 대한 설명은 도 31 및 도 32의 제2 기판부(800A, 800A1)의 제2 및 제3 영역들(802A, 802, 803)의 제2 배선들과 제1 내지 제6 커패시터들(290A1, 290A2, 290B1, 290B2, 290C1, 290C2) 간의 연결 관계에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 33a는 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(1000)의 분리 사시도이고, 도 33b는 도 33a의 카메라 장치(1000)의 결합 사시도이다.
도 33a 및 도 33b를 참조하면, 카메라 장치(1000)는 제1 카메라 장치(10), 제2 카메라 장치(미도시), 브라켓(530), 및 도전성 부재(450)를 포함할 수 있다.
제2 카메라 장치는 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.
브라켓(530)은 카메라 장치를 보호하기 위하여 카메라 장치가 수용 또는 수납되는 기구물일 수 있다. 브라켓(530)은 제1 카메라 장치(10)를 수용하기 위한 제1 수용부(503) 및 제2 카메라 장치를 수용하기 위한 제2 수용부(535)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 수용부(503)는 측벽(503a) 및 개구(또는 관통홀, 503a)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 수용부는 상판, 측판, 및 상판에 형성된 개구를 갖는 상자 형태일 수도 있다. 예컨대, 제2 수용부(535)는 상판, 측판, 및 상판에 형성된 개구를 갖는 상자 형태일 수 있다, 다른 실시 예에서는 제2 수용부(535)는 측벽 및 개구(또는 관통홀)를 포함할 수도 있다. 제1 수용부(503)는 제1 브라켓 또는 제1 하우징으로 대체하여 표현할 수도 있고, 제2 수용부(535)는 제2 브라켓 또는 제2 하우징으로 대체하여 표현할 수도 있다.
도 33a에서 제1 수용부(503)와 제2 수용부(535)는 서로 결합 또는 접촉된 구조일 수 있고, 제1 수용부(5030와 제2 수용부(535)는 일체로 형성될 수 있지만, 다른 실시 예에서는 제1 수용부(503)와 제2 수용부(535)는 서로 이격될 수도 있고 별개로 구비될 수도 있다.
예컨대, 브라켓(530)은 전도성 부재로 이루어질 수 있다. 또한 예컨대, 브라켓(530)은 방열 효율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 브라켓(530)은 SUS, 알루미늄, 니켈, 인, 청동, 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
브라켓(530)은 제1 카메라 장치(10)의 커버 부재(300)의 측판(302)과 대응 또는 대향하는 측부(또는 측벽)을 포함할 수 있다. 예컨대, 브라켓(530)의 측부(또는 측벽)의 내면은 커버 부재(300)의 측판(302)의 외면과 접촉할 수 있고, 브라켓(530)은 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
브라켓(530)은 커버 캔(405)과의 공간적 간섭을 회피하기 위한 도피부(531)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도피부(531)는 개구, 홈, 또는 홀 형태일 수 있다. 예컨대, 도피부(531)는 브라켓(530)의 측부(또는 측벽)에 형성될 수 있다.
도전성 부재(450)는 제2 기판부(800) 아래에 배치될 수 있고, 제2 기판부(800), 브라켓(530), 및 커버 캔(405) 중 적어도 하나와 접촉할 수 있다.
예컨대, 도전성 부재(450)는 제2 기판부(800), 브라켓(430) 및 커버 캔(405)에 결합, 부착, 또는 고정될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(450)는 제2 기판부(800)의 제2 도전층(92A)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다.
도전성 부재(450)는 제2 기판부(800)의 열을 브라켓(430)으로 전달하여 방출할 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치(10)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 도전성 부재(450)는 제2 기판부(800)의 그라운드(또는 그라운드 단자)와 전기적으로 연결된 제2 도전층(92A)과 커버 부재(300)를 전기적으로 연결할 수 있고, 이로 인하여 정전기로부터 카메라 장치(10)를 보호할 수 있다.
또한 도전성 부재(450)는 커버 캔(405)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있고, 제어부(830)로부터 커버 캔(405)에 전달된 열을 브라켓(530)으로 전달함으로써, 카메라 장치(10)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 도전성 부재(450)는 제2 기판부(800) 아래에 배치되고 제2 기판부(800)의 하면에 접촉하고 부착되는 제1 부분(451), 제1 부분(451)에 연결되고 브라켓(530)에 접촉하고 부착되는 제2 부분(452), 및 제1 부분(451)과 연결되고 커버 캔(405)에 접촉하고 부착되는 제3 부분(453), 및 제3 부분(453)과 연결되고 브라켓(530)에 접촉하고 부착되는 제4 부분(454)을 포함할 수 있다.
또한 도전성 부재(450)는 제1 부분(451)과 연결되고 제2 카메라 장치에 접촉하고 부착되는 제5 부분(455) 및 제5 부분(455)과 연결되고 브라켓(530)에 접촉되고 부착되는 제6 부분(456)을 더 포함할 수 있다.
도전성 부재(450)는 금속 재질, 예컨대, 구리, 또는 알루미늄 등으로 형성될 수 있다. 또는 예컨대, 제1 방열 부재(280)의 재질에 대한 설명은 도전성 부재(450)에 적용 또는 유추 적용될 수도 있다.
도전성 부재(450)는 "도전성 테이프", 또는 "방열 테이프"로 대체하여 표현될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 브라켓(530)은 제2 기판부(800)의 그라운드와 연결된 제2 도전층(92A)과 커버 부재(300)를 전기적으로 연결할 수 있고, 이로 인하여 정전기로부터 카메라 장치(10)를 보호할 수 있고, 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
도 34a는 다른 실시 예에 따른 카메라 장치의 도 1의 AB 방향으로의 단면도이고, 도 34b는 도 34a의 실시 예에 따른 카메라 장치의 도 1의 CD 방향의 단면도이고, 도 34c는 도 34a의 실시 예에 따른 카메라 장치의 도 1의 EF 방향의 단면도이고, 도 35a는 도 34a의 실시 예에 따른 이미지 센서부의 제1 분리 사시도이고, 도 35b는 도 34a의 실시 예에 따른 이미지 센서부의 제2 분리 사시도이고, 도 36은 도 35a의 홀더, 단자부, 제1 기판부, 지지 기판, 베이스, 및 제2 기판부의 저면 사시도이고, 도 37는 도 35a의 제1 기판부, 지지 기판, 및 제1 방열 부재 및 방열 부재의 저면도이고, 도 38은 도 35a의 제1 기판부, 지지 기판, 및 방열 부재들의 사시도이고, 도 39는 도 35a의 렌즈 모듈, 제1 기판부, 이미지 센서, 제2 기판부, 및 방열 부재의 간략한 단면도를 나타내고, 도 40은 제1 기판부(255), 지지 기판(310), 및 방열 부재(280)의 하측 평면도이고, 도 41a는 도 40에 방열 부재(1450)가 추가된 도면이고, 도 41b는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)과 접촉하는 방열 부재(1450)의 일부(48A, 48B)의 다른 실시 예를 나타내고, 도 42a는 도 34a의 일부 확대도이고, 도 42b는 도 42a의 제1 기판부(255), 방열 부재(280), 지지 기판(310), 및 방열 부재(1450)의 일 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 34a 내지 도 42b를 참조하면, 예컨대, 카메라 장치(10)는 고정부, 고정부 상에 배치되는 제1 방열체(280)와 제1 방열체(280) 상에 배치되는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부, 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하는 지지부(예컨대, 310) 및 제1 방열체(280)와 지지부(예컨대, 310)를 연결하는 제2 방열체(1450)를 포함할 수 있다. 지지부(예컨대, 310)는 이동부와 고정부 사이에 연결될 수 있다.
이동부는 이미지 센서(810)가 배치되는 제1 기판부(255)를 포함할 수 있고, 고정부는 제1 기판부(255)와 이격하여 배치되는 제2 기판부(800)를 포함할 수 있고, 지지부는 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 연결할 수 있다.
제2 방열체(1450)는 제1 방열체(280)의 하면과 결합하는 몸체(45A) 및 몸체(45A)와 지지부(예컨대, 310)를 연결하는 연결부(45B, 45C)를 포함할 수 있다.
제2 방열체(1450)는 제1 방열체(280)와 결합하는 제1 영역 및 지지부와 결합하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 제2 방열체(1450)는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
지지부는 도전층(93-1), 도전층(93-1) 아래에 배치되는 제1 절연층(94-1), 및 도전층(93-1) 상에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다. 지지부는 제 1 절연층(94-1)의 일부가 배치되지 않아 도전층(93-1)의 일 영역이 노출될 수 있고, 제2 방열체(1450)는 도전층(93-1)의 상기 일 영역 중 적어도 일부 및 제1 방열체(280)와 결합할 수 있다.
제2 방열체(1450)는 지지부의 도전층(93-1)의 일부와 접촉할 수 있다.
지지부는 제3 방열체(96)를 포함할 수 있다. 제2 방열체(1450)는 제3 방열체(96)와 접촉될 수 있다. 제3 방열체(96)는 제1 절연층(94-1) 아래에 배치될 수 있다. 제3 방열체(96)는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
제2 방열체(1450)는 제1 방열체(280), 제1 기판부(255), 및 지지부에 접촉할 수 있다.
제1 기판부(255)는 지지부와 연결되는 제1 회로 기판(250), 이미지 센서(810)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(260), 및 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)을 전기적으로 연결하는 솔더(901)를 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)은 솔더(901)와 제2 방열체(1450) 사이에 배치되는 절연층(451)을 포함할 수 있다.
카메라 장치(10)은 이동부 및 지지부를 수용하는 커버 부재(300)를 포함할 수 있고, 커버 부재(300) 및 지지부와 연결되는 제4 방열체(480)를 포함할 수 있다. 커버 부재(300)는 상판(301) 및 상판(301)과 연결되는 측판(302)을 포함할 수 있고, 측판(302)은 지지부를 일부를 개방하는 개구(307)를 포함할 수 있고, 제4 방열체(480)는 커버 부재(300)의 측판(302)과 개구(307)에 의해 개방되는 지지부의 일부에 접촉할 수 있다. 제4 방열체(480)는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치(10)은 제1 방열체(280), 제1 방열체(280) 상에 배치되는 제1 기판부(255), 제1 방열체(280) 상에 배치되는 이미지 센서(810), 제1 기판부(255)와 이격하여 배치되는 제2 기판부(800); 이미지 센서(810)를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 지지하고 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하는 지지부(예컨대, 310), 및 제1 방열체(280)와 지지부(예컨대, 310)를 연결하는 제2 방열체(1450)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따른 카메라 장치(10)은 제1 방열체(280), 제1 방열체(280) 상에 배치되는 제1 기판부(255) 및 제1 기판부(255)와 전기적으로 연결되는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부, 제1 기판부(255)와 이격하여 배치되는 제2 기판부(800)를 포함하는 고정부 및 이동부를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동가능하도록 지지하고 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하는 지지부(예컨대, 310), 및 제1 방열체(280)와 지지부(예컨대, 310)를 연결하는 제2 방열체(1450)를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(10)은 제1 기판부(255) 및 제1 기판부(255)에 배치되는 이미지 센서(810)를 포함하는 이동부, 제1 기판부(255)와 이격하여 배치되는 제2 기판부(800)를 포함하는 고정부, 고정부에 대하여 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하도록 이동부를 지지하고 제1 기판부(255)와 제2 기판부(800)를 전기적으로 연결하는 지지부(예컨대, 310), 이동부 및 지지부(예컨대, 310)를 수용하는 커버 부재(300) 및 커버 부재(300) 및 지지부(예컨대, 310)와 연결되는 방열 부재(480)를 포함할 수 있다. 커버 부재(300)는 상판(301) 및 상판(301)과 연결되는 측판(302)을 포함할 수 있고, 측판(302)은 지지부(예컨대, 310)의 일부를 개방하는 개구(307)를 포함할 수 있고, 제1 방열 부재(480)는 측판(302) 및 지지부(예컨대, 310)의 일부에 접촉될 수 있다. 지지부(예컨대, 310)는 제2 방열 부재(96)를 포함할 수 있고, 제1 방열 부재(480)는 제2 방열 부재(96)와 접촉할 수 있다. 지지부(예컨대, 310)는 도전층(93-1), 도전층(93-1) 아래에 배치되는 제1 절연층(94-1), 및 도전층(93-1) 상에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있고, 제1 방열 부재(480)는 도전층(93-1)의 일부와 접촉되는 부분을 포함할 수 있다. 제1 기판부(255)는 이미지 센서(810)가 배치되는 제3 방열 부재(280)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)은 제3 방열 부재(280) 및 지지부(예컨대, 310)와 연결되는 제4 방열 부재(1450)를 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 경성 기판일 수 있고, 지지 기판(310)은 연성 기판일 수 있다.
도 38을 참조하면, 지지 기판(310)은 도전층(93-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 일면(또는 제1면) 또는 일측에 배치되는 제1 절연층(94-1)을 포함할 수 있다. 또한 지지 기판(310)은 도전층(93-1)의 타면(또는 제2면) 또는 타측에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 방열 부재(96)를 포함할 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)은 제1 절연층(94-1), 제2 절연층(94-2), 및 방열 부재(96) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 방열 부재(96)는 지지 기판(310)의 외측면일 수 있다. 이는 방열 부재(96)와 방열 부재(450)를 서로 접촉시키거나 또는 연결시키기 위함이다. 이하 "방열 부재"라는 용어는 "방열 시트", "방열 테이프", "방열층", "방열막", "방열판", "방열 플레이트", 또는 "방열체"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(96)는 지지 기판(310)의 단자(P1 내지 P4) 또는/및 단자(311)가 형성되는 지지 기판(310)의 일면일 수 있다. 예컨대, 단자(P1 내지 P4) 또는/및 단자(311)는 방열 부재(96)로부터 노출될 수 있다.
방열 부재(96)는 열전도도가 높은 방열 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)는 열전도도가 높은 금속 물질일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)는 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)는 도전 부재, 또는 도전 테이프일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)는 그라파이트층(graphite layer) 또는 그라파이트 시트((graphite sheet)일 수 있다.
예컨대, 방열 부재(96)는 지지 기판(310)의 연결부(320A, 320B), 몸체(86, 87), 및 단자부(7A 내지 7D) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)는 지지 기판(310)의 연결부(320A, 320B), 몸체(86, 87), 및 단자부(7A 내지 7D)에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 40 및 도 41a에서 방열 부재(96)가 배치되는 영역은 지지 기판(310)의 사선 해칭 부분일 수 있다.
카메라 장치(10)는 외부의 충격으로부터 방열 부재(96)를 보호하거나 방열 부재(96)의 부식 또는 산화 방지를 위하여 방열 부재(96) 상에 배치되는 보호층 또는 절연층을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 보호층은 방열 부재(96)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 도 38에서 보호층은 방열 부재(96)의 하측 또는 외측에 배치될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)의 하측 또는 외측은 도 38에서 P에 가까운 쪽일 수 있다.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 장치(10)는 도 38에서 방열 부재(96)와 제1 절연층(94-1) 사이에 배치되는 보호층을 포함할 수도 있다.
예컨대, 상기 보호층은 PET((polyethylene terephthalate)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 보호층은 EMI(Electromagnetic Interference) 차폐 부재, 예컨대, EMI 차폐 테이프일 수도 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 복수의 도전층들(91-1 내지 91-m, m>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 도 42b에서는 순차적으로 적층되는 4개의 도전층들(91-1 내지 91-4)을 도시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 도전층들의 수는 2개 이상일 수 있다.
예컨대, 복수의 도전층들 중 적어도 하나는 전기적 신호를 전송하기 위한 동박, 배선, 또는 도전 패턴층을 포함할 수 있다. 예컨대, 도전층들(91-1 내지 91-4)은 도전성을 갖는 금속, 예컨대, 구리, 알루미늄, 금, 은 또는 이들 중 적어도 하나의 함금 등으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전층들(91-1 내지 91-4)은 패턴층, 배선, 또는 단자(또는 패드) 중 적어도 하나를 포함하도록 형성될 수 있다.
또한 예컨대, 제1 회로 기판(250)은 복수의 도전층들(91-1 내지 91-4) 사이에 배치되는 절연층들(92-1 내지 92-3)을 포함할 수 있다. 절연층들(92-1 내지 92-3)은 도전층들들(91-1 내지 91-4) 사이의 전기적 절연을 목적으로 하는 것으로 도전층들(91-1 내지 91-4) 간의 전기적 쇼트를 방지할 수 있다.
도 42b에서는 도전층들 사이에 배치되는 3개의 절연층들(92-1 내지 92-3)을 도시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 절연층의 수는 도전층들의 수에 따라 결정될 수 있고, 1개 이상일 수 있다. 절연층은 "절연막" 또는 "절연 필름"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
제1 회로 기판(250)은 경성 재질의 경성 절연층 및 연성 재질의 연성 절연층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때 연성 절연층은 유연하게 구부러지는 성질을 가질 수 있고, 경성 절연층은 연성 절연층보다 강도 또는 경도가 큰 재질일 수 있다.
예컨대, 연성 절연층은 연성의 수지(resin), 예컨대, 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. 예컨대, 경성 절연층은 경성의 수지, 예컨대, 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 경성 절연층은 프리프레그 및 커버레이(coverlay)를 포함할 수도 있다. 예컨대, 커버레이는 레진을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 커버레이는 레진 및 접착제를 포함할 수 있다. 예컨대, 레진은 폴리이미드일 수 있다. 예컨대, 커버레이는 필름, 또는 쉬트(sheet)형태로 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)의 복수의 절연층들(92-1 내지 92-3) 중 적어도 하나는 경성 절연층일 수 있고, 복수의 절연층들(92-1 내지 92-3) 중 적어도 하나는 연성 절연층일 수 있다.
예컨대, 제1 회로 기판(250)은 제1 도전층(91-1)과 제2 도전층(91-2) 사이에 배치되는 제1 절연층(92-1), 제2 도전층(91-2)과 제3 도전층(91-3) 사이에 배치되는 제2 절연층(92-2), 및 제3 도전층(91-3)과 제4 도전층(91-4) 사이에 배치되는 제3 절연층(92-3)을 포함할 수 있다.
에컨대, 제1 절연층(92-1) 및 제3 절연층(92-3) 각각은 경성 절연층일 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(92-1) 및 제3 절연층(92-3) 각각은 프리프레그(9a1) 및 커버레이(9b1)를 포함할 수 있다.
또한 제2 절연층(92-2)은 연성 절연층일 수 있다. 예컨대, 제2 절연층(92-2)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
제1 회로 기판(250)은 외부의 충격 등으로부터 도전층들(91-1 내지 91-4)을 보호하기 위하여 가장 외곽에 위치하는 도전층(예컨대, 91-1, 91-4) 상에 배치되는 커버층(98)을 포함할 수 있다. 예컨대, 커버층(98)은 최하위의 도전층인 제1 도전층(91-1) 아래에 배치되는 제1 커버층(98a) 및 최상위의 도전층인 제4 도전층(91-4) 상에 배치되는 제2 커버층(98b)을 포함할 수 있다.
커버층(98)은 절연 물질, 예컨대, 솔더 레지스트(solder resist, SR)일 수 있다. 예컨대, 커버층(98)은 PSR(Photo Solder Resist) 또는 DFSR(Dry-Film type Solder Resist)일 수 있다.
다음으로 지지 기판(310)은 도전층(93-1), 도전층(93-1) 아래에 배치되는 제1 절연층(94-1) 및 도전층(93-1) 상에 배치되는 제2 절연층(94-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 절연층(94-1, 94-2)은 도전층(93-1)을 감싸며, 도전층(93-1)의 전기적 절연을 목적으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(94-1)은 "베이스 부재", 또는 "베이스층"으로 대체하여 표현할 수도 있다.
도전층(93-1)은 패턴층, 배선층, 단자(또는 패드) 중 적어도 하나를 포함하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 도전층(93-1)은 단자(311)를 포함하도록 형성될 수 있다.
제1 및 제2 절연층들(94-1, 94-2) 각각은 연성 절연층일 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(94-1)은 커버 레이일 수 있고, 제2 절연층(94-2)은 폴리이미드일 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 제1 절연층(94-1)은 제1 회로 기판(250)의 커버레이(9b1)와 동일한 층일 수 있다. 예컨대, 동일한 층은 동일 공정을 통하여 동일 재질로 형성되는 층일 수 있다. 또한 예컨대, 지지 기판(310)의 제1 절연층(94-1)은 제1 회로 기판(250)의 커버 레이(9b1)와 서로 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 지지 기판(310)의 도전층(93-1)은 제1 회로 기판(250)의 제2 도전층(91-2)과 동일한 층일 수 있다. 또한 예컨대, 지지 기판(310)의 제2 절연층(94-2)은 제1 회로 기판(250)의 제2 절연층(92-2)과 동일한 층일 수 있다.
또한 제1 회로 기판(250)은 복수의 도전층들 중 2개의 도전층들 사이를 전기적으로 연결하기 위한 비아(via, 95a)를 포함할 수 있다. 여기서 "비아"는 콘택(contact) 또는 "콘택 비아"로 대체하여 표현될 수도 있다. 비아는 전기적으로 연결하고자 하는 2개의 도전층 사이에 위치하는 절연층들을 관통할 수 있다.
방열 부재(1450)는 지지 기판(310)과 방열 부재(280)를 연결한다.
예컨대, 방열 부재(1450)는 지지 기판(310)의 연결부(320)와 방열 부재(280)를 연결할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 적어도 일부는 방열 부재(280)와 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있고, 방열 부재(1450)의 적어도 다른 일부는 지지 기판(310)(예컨대, 연결부(320))와 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있다.
또한 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부는 제1 기판부(255)의 일부에 결합, 접촉, 또는 부착될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부는 제1 회로 기판(250) 및 제2 회로 기판(260) 중 적어도 하나에 결합, 접촉, 또는 부착될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)는 방열 부재(280)에 결합, 접촉, 또는 부착되는 몸체(45A), 및 몸체(45A)와 지지 기판(310)을 연결하는 연결부(또는 연장부)(45B, 45C)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(45A)는 "제1 부분" 또는 "제1 영역"으로 표현될 수 있다. 또한 연결부(45B, 또는 45C)는 지지 기판(310)과 결합, 접촉, 또는 부착되는 "제2 영역" 및 지지 기판(310)의 제1 영역과 제2 영역을 연결하는 "제3 영역"을 포함할 수 있다.
예컨대, 연결부는 몸체(45A)의 일측과 지지 기판(320)의 일부(예컨대, 320A)를 연결하는 제1 연결부(45B) 및 몸체(45A)의 다른 일측과 지지 기판(320)의 다른 일부(예컨대, 320B)를 연결하는 제2 연결부(45C)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(45B)와 제2 연결부(45C)는 몸체(45A)를 사이에 두고 몸체(45A)의 서로 반대편에 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 연결부들(45B, 45C) 각각의 가로 방향의 길이는 몸체(45A)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 예컨대, 제1 및 제2 연결부들(45B, 45C) 각각의 가로 방향의 길이는 몸체(45A)의 가로 방향의 길이와 동일하거나 클 수도 있다.
도 41b에서 방열 부재(1450)는 방열 부재(280)의 하면의 일 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 예컨대, 방열 부재(280)가 배치되지 않는 영역은 방열 부재(280)의 하면의 가장 자리 영역일 수 있다. 예컨대, 가장 자리 영역은 방열 부재(280)의 외측면에서 기설정된 범위 내에 속하는 몸체(45A)의 하면의 일 영역일 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(1450)는 방열 부재(280)의 하면의 전 영역을 덮을 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 방열 부재(280)의 하면의 전 영역의 50% 내지 100%를 덮을 수 있다. 또는 예컨대, 방열 부재(1450)는 방열 부재(280)의 하면의 전 영역의 50% 내지 90%를 덮을 수도 있다. 또는 예컨대, 방열 부재(1450)는 방열 부재(280)의 하면의 전 영역의 50% 내지 80%를 덮을 수도 있다.
덮는 영역이 50% 미만일 경우에는 방열 효율(또는 방열 성능)이 떨어질 수 있다. 또한 덮는 영역이 80%초과이고 100%이하인 구간에서는 방열 효율(또는 방열 성능)의 향상이 미미할 수 있고, 경제적 측면을 고려할 때, 덮는 영역은 80% 이하일 수 있다.
또한 도 41b에서는 방열 부재(1450)의 연결부(45B, 45C)는 지지 기판(310)의 연결부(320)와 결합하지만, 다른 실시 예에서는 방열 부재(1450)의 연결부(45B, 45C)는 지지 기판(310)의 연결부(320) 및 몸체(86, 87)와 연결, 결합, 또는 부착될 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)(예컨대, 몸체(45A))는 접착제에 의하여 방열 부재(280)의 하면에 결합 또는 부착될 수 있다. 또한 예컨대, 방열 부재(1450)는 접착제에 의하여 지지 기판(310)의 외측면에 결합, 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)는 연결부(320B, 320C)의 외측면에 결합 또는 부착될 수 있다. 이때 지지 기판(310)의 외측면은 도 16에서 "P" 문자에 가까운 면일 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 외측면은 도 16에서 지지 기판(310)의 방열 부재(96)에 해당하는 면일 수 있다.
지지 기판(310)은 방열 부재(96)를 포함할 수 있고, 방열 부재(1450)는 지지 기판(310)의 방열 부재(96)와 연결되거나 접촉될 수 있다. 예컨대, 도 42b를 참조하면, 방열 부재(1450)의 일부는 지지 기판(310)의 방열 부재(96)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다. 도 42b를 참조하면, 방열 부재(1450)의 일부는 지지 기판(310)의 방열 부재(96)와 적어도 일부가 접촉될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부는 지지 기판(310)의 방열 부재(96) 아래에 배치될 수 있다.
방열 부재(280)를 제1 기판부(255)의 일부 구성으로 볼 때, 방열 부재(1450)는 제1 기판부(255)와 결합 또는 연결될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 광축 방향으로 방열 부재(280)와 중첩될 수 있다.
이미지 센서(810)로부터 발생된 열은 방열 부재(280)를 통하여 방열 부재(1450)로 전달될 수 있다. 방열 부재(1450)는 방열 부재(280)로부터 전달된 열을 지지 기판(310)으로 전달하는 역할을 할 수 있다. 방열 부재(1450)에 의하여 방열 부재(280)로부터 지지 부재(310)로의 열 전달이 향상될 수 있고, 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 지지 부재(310)의 방열 부재(96)는 방열 부재(1450)로부터 전달된 열을 방출하는 역할을 할 수 있으며, 이로 인하여 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
방열 부재(1450)는 열전도도가 높은 방열 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 열전도도가 높은 금속 물질일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 도전 부재, 또는 도전 테이프일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 그라파이트층(graphite layer) 또는 그라파이트 시트((graphite sheet)일 수 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)는 전도성 부재(1450-1)를 포함할 수 있으며, 전기 전도성을 가질 수 있다. 방열 부재(1450)의 일부(예컨대, 연결부(45B, 45C))는 솔더(901) 상에 배치될 수 있으며, 솔더(901)와 접촉 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 광축 방향으로 방열 부재(1450)의 적어도 일부, 예컨대, 연결부(45B, 45C)는 솔더(901), 제1 회로 기판(250)의 단자(251), 제2 회로 기판(260)의 단자(261)와 중첩될 수 있다.
솔더(901)와 방열 부재(1450) 간의 전기적 단락을 방지하기 위하여 솔더(901)와 방열 부재(1450) 사이에는 절연 부재(451)가 배치될 수 있다. 예컨대, 절연 부재(451)는 제1 회로 기판(250)의 단자(251)와 방열 부재(1450) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 절연 부재(451)는 제2 회로 기판(260)의 단자(261)와 방열 부재(1450) 사이에 배치될 수도 있다. 예컨대, 절연 부재(451)는 솔더(901)와 방열 부재(1450)의 전기적 단락을 방지할 수 있고, 전기적 단락에 의하여 제1 기판부(255)가 손상을 받는 것을 방지할 수 있다.
예컨대, 절연 부재(451)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 절연 부재는 수지 재질 또는 절연성 테이프일 수 있다. 예컨대, 절연 부재(451)는 절연성 접착제일 수 있다. 절연 부재(451)는 "절연층"으로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 절연 부재(451)는 방열 부재(1450)와 솔더(901) 사이에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 절연 부재(451)는 방열 부재(1450)와 제1 기판부(255) 사이에 배치될 수 있다. 또한 예컨대, 절연 부재(451)는 방열 부재(1450)와 제2 회로 기판(260) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 절연 부재(451)는 방열 부재(1450)와 제1 회로 기판(255) 사이에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서는 예컨대, 절연 부재(451)는 방열 부재(1450)에 일부 구성일 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 방열 부재(1450)는 전도성 부재(1450-1) 및 절연성 부재(451)를 포함할 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)는 2개의 층들로 구성될 수 있고, 2개의 층들 중 어느 하나는 전도성 부재(1450-1)일 수 있고, 나머지 하나는 절연성 부재(451)일 수 있다.
다른 실시 예에서는 방열 부재(1450)는 비전도성 부재이거나 절연 부재일 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 방열 부재(1450)와 솔더(901) 간의 전기적 단락을 방지하기 위하여 방열 부재(1450)가 배치되는 영역에는 솔더가 배치되지 않을 수도 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)과 제2 회로 기판(260)을 연결하는 솔더와 방열 부재(1450)는 광축 방향으로 서로 중첩되지 않을 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 회로 기판(250)의 단자(251)와 제2 회로 기판(260)의 단자(261), 및 솔더(901)는 공간적으로 방열 부재(1450)와 회피될 수 있고, 양자는 서로 접촉되지 않을 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 회로 기판들(250, 260))의 단자들(251, 261)과 방열 부재(1450)는 광축 방향으로 중첩되지 않을 수 있고 서로 접촉되지 않을 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 방열 부재(96)는 방열 부재(1450)와 동일 재질일 수 있으며, 방열 부재(1450)에 대한 설명이 적용되거나 준용될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)는 접착 부재에 의하여 제1 절연층(94-1)에 결합 또는 부착될 수 있다.
도 42b를 참조하면, 방열 부재(1450)는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 일부와 결합, 부착, 또는 접촉되는 부분(460)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 절연층(94-1)으로부터 개방되는 도전층(93-1)의 일부를 포함할 수 있으며, 방열 부재(1450)의 일부(460)는 도전층(93-1)의 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 절연층(94-1)의 일부가 배치되지 않아 도전층(93-1)의 일 영역(예컨대, "제1 노출 영역"이라 함)이 노출될 수 있고, 방열 부재(1450)의 일부(460, 48A/48B)는 도전층(93-1)의 제1 노출 영역 중 적어도 일부와 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있다. 또한 예컨대, 방열 부재(1450)는 도전층(93-1)의 제1 노출 영역과 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)와 도전층(93-1)의 제1 노출 영역 간에는 열이 전도될 수 있다.
또한 예컨대, 지지 기판(310)은 절연층(94-1)의 일부가 배치되지 않아 도전층(93-1)의 다른 일 영역(예컨대, "제2 노출 영역"이라 함)이 노출될 수 있고, 방열 부재(96)의 일부(470)는 도전층(93-1)의 제2 노출 영역 중 적어도 일부와 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있다. 또한 예컨대, 방열 부재(96)는 도전층(93-1)의 제2 노출 영역과 전기적으로 연결될 수도 있다. 예컨대, 방열 부재(96)와 도전층(93-1)의 제2 노출 영역 간에는 열이 전도될 수 있다.
예컨대, 도 41a 및 도 41b에서 제1 노출 영역은 방열 부재(1450)의 일부(460, 48A, 48B)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 도 41a에서는 지지 기판(310)은 복수 개의 제1 노출 영역들을 포함할 수 있다, 예컨대, 제1 노출 영역들은 하나의 연결부(45B 또는 45C)에 서로 이격되어 형성될 수 있다. 그 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형(예컨대, 사각형)일 수 있다. 예컨대, 도 41a의 제1 노출 영역의 면적은 각 연결부(45B, 또는 45C)의 면적보다 작을 수 있다. 또한 예컨대, 도 41a의 제1 노출 영역의 면적은 방열 부재(96)의 일부(470)에 대응하는 도전층(93-1)의 제2 노출 영역의 면적보다 작거나 동일할 수 있다, 다른 실시 예에서는 제1 노출 영역의 면적이 제2 노출 영역의 면적보다 클 수도 있다.
도 41b에서는 제1 노출 영역은 하나의 연결부(45B 또는 45C)에 1개가 형성될 수 있다. 도 41b에서의 제1 노출 영역의 형상은 직사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 노출 영역의 면적은 각 연결부(45B, 또는 45C)의 면적보다 작을 수 있다. 또한 예컨대, 도 41b에서 제1 노출 영역의 면적은 제2 노출 영역의 면적보다 크거나 동일할 수 있다. 도 41b에서 다른 실시 예에서는 제1 노출 영역의 면적은 제2 노출 영역의 면적보다 작을 수도 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460, 48A/48B)는 절연층(94-1)을 통과하여 도전층(93-1)의 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460, 48A/48B)는 연결부(45B, 45C)의 일부일 수 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460, 48A/48B)와 접촉하는 도전층(93-1)의 일부(제1 노출 영역)는 지지 기판(310)의 그라운드층일 수 있다. 이때 지지 기판(310)의 그라운드층은 지지 기판(310)의 단자들(311) 중 그라운드 단자와 연결되는 층일 수 있다. 또는 예컨대, 지지 기판(310)의 그라운드층은 제2 기판부(800)의 단자들(311) 중 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 예컨대, 지지 기판(310)의 그라운드층은 제1 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 그라운드 단자 또는 제2 회로 기판(260)의 단자들(261) 중 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
방열 부재(1450)의 일부(460, 48A/48B)가 도전층(93-1)과 접촉하기 때문에, 도전층(93-1)을 통하여 열을 전달하거나 열을 방출할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다. 특히 방열 부재(1450)의 일부(460)와 접촉하는 도전층(93-1)의 일부는 지지 기판(310)의 그라운드층일 경우에는 그라운드층의 면적이 지지 기판(310)의 배선층의 폭, 또는 면적보다 크기 때문에, 방열 효율 및 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460, 48A/48B)는 지지 기판(310)의 방열 부재(96)와 결합 또는 접촉되는 부분일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부는 방열 부재(1450)와 지지 기판(310)의 방열 부재(96)가 중첩되는 영역(46A) 내에 위치할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460)는 방열 부재(96) 및 절연층(94-1)을 통과하여 도전층(93-1)의 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다.
도 42a에서 방열 부재(1450)의 일부(460)는 적어도 1개 이상일 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460)는 서로 이격하는 복수 개의 부분들(46A 내지 46F)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 연결부(45B)는 1개 이상의 부분(46A 내지 46C)을 포함할 수 있고, 제2 연결부(45C)는 1개 이상의 부분(46D 내지 46f)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연결부(45B)의 일부(46A 내지 46C)는 지지 기판(310)의 제1 연결부(320A)의 도전층(93-1)과 접촉될 수 있고, 제2 연결부(45C)의 일부(46D 내지 46F)는 지지 기판(310)의 제2 연결부(320B)의 도전층(93-1)과 접촉될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)를 정면에서 바라볼 때, 방열 부재(1450)의 일부(460)의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으며, 다른 실시 예에서는 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
또한 예컨대, 복수 개의 부분들(46A 내지 46C) 간의 이격 거리는 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 복수 개의 부분들(46A 내지 46C) 간의 이격 거리는 다를 수 도 있다. 또한 복수 개의 부분들(46A 내지 46C)은 연결부의 가장 자리에 인접하여 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 복수 개의 부분들(46A 내지 46C)은 연결부의 중앙 영역에 배치될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 도전층(93-1)의 일부와 접촉하는 방열 부재(1450)의 일부(460)가 생략될 수도 있다.
도 41b를 참조하면, 방열 부재(1450)의 일부(48A, 48B)는 직사각형 형태일 수 있다. 도 41b의 실시 예는 도 41a와 그 형상만 다를 뿐이므로, 도 41a의 방열 부재의 일부(460)에 대한 설명은 도 41b의 방열 부재(1450)의 일부(48A, 48B)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 42c는 방열 부재(1450) 및 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 다른 실시 예에 따른 배치를 나타낸다.
도 42c를 참조하면, 방열 부재(1450)의 일부(460A)는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 일부(93-1A)와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 도전층(93-1)의 일부(93-1A)는 절연층(94-1)으로부터 노출 또는 개방될 수 있다. 또한 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 일부(93-1A)와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460A)는 도전층(93-1)의 일부(93-1A)의 제1 영역에 배치되어 제1 영역과 접촉 또는 결합될 수 있다. 또한 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(96A)는 도전층(93-1)의 일부(93-1A)의 제2 영역에 배치되어 제2 영역과 접촉 또는 결합될 수 있다. 도전층(93-1)의 일부(93-1A)는 지지 기판(310)의 그라운드층일 수 있으며, 도 41a의 방열 부재(1450)의 일부(460)와 접촉하는 도전층(93-1)의 일부에 대한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460A)와 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)는 도전층(93-1)의 일부(93-1A) 상에서 서로 이격될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)의 일부(460A)와 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470) 사이에는 절연층(94-1)으로부터 노출 또는 개방되는 도전층(93-1)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 방열 부재(1450)의 일부(460A)와 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)는 서로 접촉될 수도 있다.
도 41a 및 도 42b를 참조하면, 지지 기판(310)의 방열 부재(96)는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 다른 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 다른 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다. 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)가 도전층(93-1)과 접촉하기 때문에, 도전층(93-1)을 통하여 열을 전달하거나 열을 방출할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)은 절연층(94-1)으로부터 개방되는 도전층(93-1)의 다른 일부를 포함할 수 있으며, 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)는 도전층(93-1)의 다른 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)는 절연층(94-1)을 통과하여 도전층(93-1)의 다른 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(96)의 일부(460)는 지지 기판(310)의 연결부(320A, 320B)의 도전층의 일부와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다.
예컨대, 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)와 접촉하는 도전층(93-1)의 다른 일부는 지지 기판(310)의 그라운드층일 수 있다. 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)의 형상은 방열 부재(1450)의 일부(460)의 형상에 대한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
방열 부재(1450)의 일부(460)와 지지 부재(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
카메라 장치(10)는 외부의 충격으로부터 방열 부재(1450)를 보호하거나 방열 부재(1450)의 부식 또는 산화 방지를 위하여 방열 부재(1450) 상에 배치되는 보호층 또는 절연층을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 보호층은 방열 부재(1450)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
예컨대, 보호층은 PET((polyethylene terephthalate)일 수 있다. 다른 실시 예에서는 보호층은 EMI(Electromagnetic Interference) 차폐 부재, 예컨대, EMI 차폐 테이프일 수도 있다.
도 40 및 도 41a를 참조하면, 방열 부재(96)를 구비한 지지 기판(310)과 방열 부재(280)를 연결하기 위하여 방열 부재(1450)의 몸체(45A)는 방열 부재(280)의 하면에 부착시키고, 방열 부재(1450)의 연결부(45B, 45C)는 지지 기판(310)의 연결부(320A, 320B)에 부착시킨다.
이미지 센서의 사이즈가 증가하고 렌즈가 커짐에 따라, 손떨림 보상각(예컨대, 1도)을 보상하기 위한 OIS 이동부의 스트로크(또는 이동 거리)가 증가하고, OIS 구동을 위한 제2 코일의 소모 전류가 증가될 수 있고, 제어부의 통신 속도가 증가될 수 있다. 제2 코일(230), 이미지 센서(810) 및 제어부(830)는 열을 발생시키는 발열원일 수 있다. 이러한 발열원의 발열량이 증가할수록 카메라 장치의 온도가 상승될 수 있다. 더욱이 상술한 바와 같이 센서 쉬프트 카메라 장치의 방열의 취약 구조로 인하여 카메라 장치의 온도가 증가할 수 있다.
이러한 카메라 장치의 온도의 증가는 AF 및 OIS 구동 마그네트 또는/및 센싱 마그네트의 감자의 원인이 될 수 있고, 이로 인하여 AF 및 OIS 구동의 오류를 유발할 수 있다. 또한 카메라 장치의 온도의 증가는 AF 위치 센서 및 OIS 위치 센서의 출력 신호의 변화를 유발할 수 있다. 이로 인하여 AF 구동 및 OIS 구동의 정확성 및 신뢰성이 나빠질 수 있다.
또한 제어부의 온도 상승은 이미지 센서의 온도 상승을 유발할 수 있고, 이로 인하여 이미지 센서의 이미지 손실 및 화질에 대한 정량적 및 정성적 품질 저하가 발생될 수 있다. 실시 예에서는 방열 부재(1450, 96)를 이용하여 이미지 센서로부터 발생된 열을 방출하는 효율을 향상시킬 수 있다.
실시 예에서, 이미지 센서(810)로부터 발생된 열의 이동 경로는 다음과 같다. 열은 이미지 센서(810)에서 방열 부재(280)로 전달되고, 방열 부재(1450)에 의하여 방열 부재(280)에서 지지 기판(310)의 연결부(320)로 전달된다. 또한 열은 지지 부재(310)의 방열 부재(96)를 통하여 지지 기판(310)에서 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)와 결합하는 제2 기판부(800)로 전달될 수 있다.
특히 방열 부재(1450, 96)가 그라파이트 시트일 경우에는 방열 부재(1450, 96)의 열전도도가 구리의 약 4.9배이기 때문에, 방열 효율을 더욱 향상시켜 카메라 장치의 온도가 기설정된 기준 온도보다 높게 상승하는 것을 방지할 수 있다.
또한 실시 예에서는 방열 부재(1450)를 부착하는 형태이기 때문에, 카메라 장치의 사이즈를 증가함이 없이 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 이로 인하여 카메라 장치의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있고 온도 상승에 따른 카메라 장치의 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 41c는 도 41a의 방열 부재(1450)의 변형 예이다.
도 41c의 방열 부재(1450)는 몸체(45A) 및 몸체(45A)와 지지부(예컨대, 310)를 연결하는 연결부(45B1, 45C1)를 포함할 수 있다. 도 41c에서는 방열 부재(1450)가 지지부(예컨대, 310)의 연결부(320A, 320B) 및 몸체(45A)의 적어도 일부와 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있다.
예컨대, 방열 부재(1450)의 제1 연결부(45B1)는 지지부(예컨대, 310)의 제1 연결부(320A) 및 제1 연결부(320A)와 연결되는 몸체(45A)의 적어도 일부와 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있다. 또한 예컨대, 방열 부재(1450)의 제2 연결부(45C1)는 지지부(예컨대, 310)의 제2 연결부(320B) 및 제2 연결부(320B)와 연결되는 몸체(45A)의 적어도 다른 일부와 결합, 접촉, 또는 부착될 수 있다. 도 41c의 변형 예는 도 41b에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.
도 43a는 커버 부재(300)가 분리된 카메라 장치(10)의 사시도이고, 도 43b는 도 43a의 커버 부재(300)와 지지 기판(310)을 연결하는 방열 부재(480)를 나타낸다.
도 43a 및 도 43b를 참조하면, 카메라 장치(10)는 커버 부재(300) 및 지지 기판(310)과 연결, 결합, 또는 접촉하는 방열 부재(480)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 방열 부재(480)는 커버 부재(300) 및 지지 기판(310)의 방열 부재(96)와 연결, 결합, 또는 접촉할 수 있다. 방열 부재(1450)의 재질에 대한 설명은 방열 부재(480)에 적용 또는 준용될 수 있다.
예컨대, 커버 부재(300)의 측판(302)은 지지 기판(310)의 일부를 개방하거나 노출하는 개구(307)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 부재(300)는 복수의 측판들(302A 내지 302D)을 포함할 수 있으며, 측판(302C)은 지지 기판(310)의 일부를 개방하거나 노출하는 개구(307)를 포함할 수 있다. 예컨대, 측판(302C)은 제2 기판부(800)의 단자들(800B)이 형성되는 제2 기판부(800)의 어느 한 변과 대응하는 측판일 수 있다. 예컨대, 측판(302C)은 지지 기판(310)의 단자부(7A 내지 7D)와 대응 또는 대향하는 측판일 수 있다.
예컨대, 개구(307)에 의하여 노출되는 지지 기판(310)의 일부는 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부일 수 있다. 도 16을 참조하면, 방열 부재(96)는 지지 기판(310)의 외측에 배치되므로, 커버 부재(300)의 개구(306)에 의하여 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부가 노출될 수 있다.
예컨대, 개구(307)에 의하여 노출되는 지지 기판(310)의 일부는 몸체(86, 87)의 일부일 수 있다. 예컨대, 개구(307)에 의하여 노출되는 지지 기판(310)의 일부는 단자부(7A 내지 7D)와 연결되는 몸체(86, 87)의 일부(6C, 9C)일 수 있다.
도 43a를 참조하면, 예컨대, 하우징(140)의 돌출부(44B)는 지지 기판(310)의 일부를 개방 또는 노출하기 위한 개구(44B1)(또는 홈)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 돌출부(44B)가 생략될 수 있고, 커버 부재(300)의 개구(307)에 의하여 지지 기판(310)의 일부가 노출될 수도 있다.
도 43b를 참조하면, 방열 부재(480)는 커버 부재(300)의 측판(302C) 및 지지 기판(310)와 연결, 결합, 또는 접촉될 수 있다. 방열 부재(480)의 일부는 커버 부재(300)의 측판(302C)에 배치, 결합, 또는 접촉될 수 있고, 방열 부재(480)의 다른 일부는 개구(307)에 의하여 노출되는 지지 기판(310)의 일부에 배치, 결합 또는 접촉될 수 있다.
예컨대, 개구(307)에 의하여 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부는 개방 또는 노출될 수 있고, 방열 부재(480)의 다른 일부는 개구(307)에 의하여 노출되는 지지 기판(310)의 방열 부재(96)에 연결, 결합, 또는 접촉될 수 있다.
도 43a 및 도 43b의 실시 예에서, 이미지 센서(810)로부터 발생된 열의 이동 경로는 다음과 같다. 열은 이미지 센서(810)에서 방열 부재(280)로 전달될 수 있고, 방열 부재(1450)에 의하여 방열 부재(280)에서 지지 기판(310)의 방열 부재(96)로 전달될 수 있다. 또한 열은 방열 부재(480)를 통하여 지지 기판(310)의 방열 부재(96)에서 커버 부재(300)로 전달될 수 있고, 커버 부재(300)로부터 방출될 수 있다. 방열 부재(480)를 통하여 지지 기판(310)에서 커버 부재(300)로 열이 전달되기 때문에, 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
방열 부재(480)의 일부는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 다른 일부(99)와 결합, 부착 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 지지 기판(310)은 절연층(94-1) 및 방열 부재(96) 중 적어도 하나로부터 개방 또는 노출되는 도전층(93-1)의 다른 일부(99)를 포함할 수 있으며, 방열 부재(480)는 개방된 도전층(93-1)의 다른 일부(99)와 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다.
커버 부재(300)는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 다른 일부(99)를 개방 또는 노출할 수 있고, 방열 부재(480)의 적어도 일부는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 다른 일부(99)에 결합, 부착, 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 다른 일부(99)는 1개 이상의 부분(99A, 99B)을 포함할 수 있고, 부분(99A, 99B)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형), 원형, 또는 타원형일 수 있다. 예컨대, 도전층(93-1)의 다른 일부(99)는 지지 기판(310)의 그라운드층일 수 있다.
방열 부재(480)가 도전층(93-1)의 다른 일부(99)와 접촉함으로써, 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다. 특히 도전층(93-1)의 다른 일부(99)가 그라운드층일 때에는 그라운드층의 면적이 지지 기판(310)의 배선층의 폭, 또는 면적보다 크기 때문에, 방열 효율 및 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 다른 실시 예에서는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 다른 일부(99)가 생략될 수도 있다.
다른 실시 예에서는 커버 부재(300)에 의하여 노출되는 지지 기판(310)의 일부는 몸체(86, 87)의 부분들(6A 내지 6C, 9A 내지 9C) 중 어느 하나의 일부일 수 있다.
도 44a는 도 43a의 변형 예이고, 도 44b는 도 43b의 변형 예이다.
도 44a 및 도 44b를 참조하면, 카메라 장치(10)는 커버 부재(300) 및 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일 영역과 연결, 결합, 또는 접촉하는 방열 부재(490)를 포함할 수 있다. 방열 부재(1450)의 재질에 대한 설명은 방열 부재(490)에 적용 또는 준용될 수 있다.
커버 부재(300)의 측판(302A)은 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)를 개방하거나 노출하는 개구(306)를 포함할 수 있다. 예컨대, 측판(302A)은 제2 기판부(800)의 단자들(800B)이 형성되지 않는 제2 기판부(800)의 어느 한 변과 대응하는 측판일 수 있다. 예컨대, 개구(306)에 의하여 노출되는 지지 기판(310)의 일 영역은 지지 기판(310)의 방열 부재(96)의 일부(470)를 포함할 수 있다. 이때 방열 부재(96)의 일부(470)에 대해서는 도 41b에 관한 설명이 적용 또는 준용될 수 있다. 다른 실시 예에서는 도 44a의 방열 부재(96)의 일부(470)를 대신하여 도 41a의 방열 부재(1450)의 일부(460)가 적용될 수도 있다.
도 44b를 참조하면, 방열 부재(490)는 커버 부재(300)의 측판(302A) 및 지지 기판(310)의 일 영역과 연결, 결합, 또는 접촉될 수 있다. 예컨대, 방열 부재(490)의 일부는 커버 부재(300)의 측판(302A)에 배치, 결합, 또는 접촉될 수 있고, 방열 부재(480)의 다른 일부는 개구(306)에 의하여 개방 또는 노출된 지지 기판(310)의 일 영역에 배치, 결합 또는 접촉될 수 있다.
방열 부재(490)는 방열 부재(96)의 일부(470)와 결합 또는 접촉되기 때문에, 도 44b의 실시 예는 도 43b의 실시 예와 비교할 때, 지지 기판(310)으로부터 커버 부재(300)로의 열 전달 효율이 증가할 수 있고, 이로 인하여 방열 성능이 향상될 수 있다.
실시 예에서는 방열 부재(1450)에 의하여 제1 기판부(255, 예컨대, 방열 부재(280))에서 지지 기판(310)으로 열이 전도될 수 있고, 이로 인하여 열 방출 효율 및 열방출 성능을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 방열 부재(1450)에 의하여 제1 기판부(255, 예컨대, 방열 부재(280))에서 지지 기판(310)으로 열이 직접 전도될 수 있다.
또한 방열 부재(1450)는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 일부와 접촉하는 부분(460)을 포함하기 때문에, 실시 예는 열 방출 효율 및 열방출 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한 지지 기판(310)은 방열 부재(96)를 포함하기 때문에, 지지 기판(310)의 방열 효율 및 방열 성능이 향상될 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 발열원, 예컨대, 이미지 센서(810), 제2 코일(230), 및 제어부(830)로부터 발생된 열을 방출시키는 성능을 향상시킬 수 있다. 또한 방열 부재(96)는 지지 기판(310)의 도전층(93-1)의 다른 일부와 접촉하는 부분(470)을 포함하기 때문에, 실시 예는 열 방출 효율 및 열방출 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한 방열 부재(1450)는 지지 기판(310)의 방열 부재(96)와 접촉될 수 있기 때문에, 실시 예는 실시 예는 열 방출 효율 및 열방출 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 방열 부재(480)를 통하여 지지 기판(310)으로부터 커버 부재(300)로 열을 전달함으로써, 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
또한 방열 부재(490)에 의하여 지지 기판(310)의 일부(460 또는 470)와 커버 부재(300)가 연결되기 때문에, 실시 예는 방열 효율 및 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.
방열 부재로 그라파이트 시트(graphite sheet)를 카메라 장치에 부착한 경우(Case 1)와 그라파이트 시트(graphite sheet)를 부착하지 않은 경우(Case2)에 있어서, 카메라 장치의 구동시에 카메라 장치의 온도를 측정한 실험 결과는 다음과 같다.
Case 2의 카메라 장치의 온도는 섭씨 78.31도이고, Case 1의 카메라 장치의 온도는 섭씨 53.33도이다. 그라파이트 시트(graphite sheet)를 카메라 장치에 부착함으로써 섭씨 24.98도의 온도 감소 효과를 얻을 수 있다. 상기 실험의 Case 1에서그라파이트 시트는 카메라 장치의 제2 기판부(또는 제2 기판부가 장착된 별도의 테스트 기판)과 핸드폰의 커버의 내면(예컨대, 구리 재질의 커버 내면)에 부착된다. 이때 제2 기판부는 실시 예의 제2 기판부(800)에 대응하는 기판일 수 있다. 카메라 장치의 온도는 5개의 샘플들의 온도에 대한 평균값이다.
카메라 장치(10)의 제2 기판부(255)(또는 제2 기판부(255)가 장착된 별도의 테스트 기판)과 핸드폰의 커버의 내면(예컨대, 구리 재질의 커버 내면)에 그라파이트 시트를 부착한 경우를 Case 3)이라고 가정하자. Case 3에서는 카메라 장치(10)의 내부에 배치된 방열 부재(1450, 96) 또는/및 커버 부재(300)에 부착되는 방열 부재(490)에 의하여 Case 1 및 Case 2 보다 방열 효율이 더 향상될 수 있다. 이로 인하여 카메라 장치의 구동시의 Case 3의 카메라 장치의 온도는 Case 1의 카메라 장치의 온도보다 더 낮을 수 있고, 온도 감소 효과가 극대화될 수 있다.
또한 실시 예에 따른 카메라 장치는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.
도 45a는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 45b는 다른 실시 예에 따른 광학 기기(200X)의 사시도를 나타내고, 도 45c는 또 다른 실시 예에 따른 광학 기기(200Y)의 사시도를 나타내고, 도 46는 도 45a, 도 45b, 또는 도 45cb에 도시된 광학 기기(200A, 200X, 또는 200Y)의 구성도를 나타낸다.
예컨대, 도 45a의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 몸체(850)의 전면을 향하도록 배치되는 광학 기기(200A)의 전방 카메라일 수 있고. 도 44b의 실시 예는 카메라 모듈(200)의 렌즈 모듈(400)이 광학 기기(200X)의 몸체(850)의 후면을 향하도록 배치되는 후방 카메라일 수 있다. 다른 실시 예에서는 실시 예에 따른 광학 기기(200A)는 광학 기기(200A)의 전방 카메라 및 후방 카메라에 해당될 수도 있다.
또한 도 45c의 광학 기기(200Y)는 2개의 후방 카메라들을 포함할 수 있으며, 2개의 후방 카메라들 중 적어도 하나는 실시 예에 따른 카메라 장치일 수 있다. 또 다른 실시 예에 따른 광학 기기는 3개 이상의 후방 카메라를 포함할 수도 있다. 또 다른 실시 예에 따른 광학 기기는 전방 카메라 및 후방 카메라를 포함할 수도 있으며, 전방 카메라 및 후방 카메라 중 적어도 하나는 실시 예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.
도 45a 내지 도 46을 참조하면, 광학 기기(200A)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 45a 내지 도 44c에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swivel) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 광학 기기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학 기기(200A)와 광학 기기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 장치를 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 광학 기기(200A)의 개폐 상태, 광학 기기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학 기기(200A)의 방위, 광학 기기(200A)의 가속/감속 등과 같이 광학 기기(200A)의 현 상태를 감지하여 광학 기기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 기기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 광학 기기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학 기기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 상술한 손떨림 보정을 위한 소프트웨어, 알고리즘, 또는 수학식을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 광학 기기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학 기기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학 기기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 광학 기기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시 예는 OIS 코일에서 발생된 자기장의 영향에 기인하는 OIS 위치 센서의 출력 신호에 포함된 노이즈를 제거하여 OIS 제어의 신뢰성을 확보할 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기에 사용될 수 있다.

Claims (10)

  1. 제1 기판 및 상기 제1 기판에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 이동부;
    상기 제1 기판과 이격하는 제2 기판을 포함하는 고정부;
    상기 고정부에 대하여 상기 이동부가 광축 방향과 수직한 방향으로 이동하도록 상기 이동부를 지지하고 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 지지 기판;
    상기 제1 기판에 배치되고 상기 이동부의 변위를 감지하는 위치 센서; 및
    상기 위치 센서의 제1 및 제2 출력 단자들과 전기적으로 연결되는 커패시터를 포함하는 카메라 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 제1 기판에 배치되는 카메라 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 제2 기판에 배치되는 카메라 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 지지 기판에 배치되는 카메라 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 위치 센서의 상기 제1 및 제2 출력 단자들과 병렬 연결되는 카메라 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터는 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 커패시터 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 커패시터를 포함하는 카메라 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고,
    상기 커패시터는 상기 제1 기판의 상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 병렬 연결되는 카메라 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고,
    상기 커패시터는 상기 제1 기판의 상기 제1 배선과 연결되는 제1 커패시터 및 상기 제1 기판의 제2 배선과 연결되는 제2 커패시터를 포함하는 카메라 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고,
    상기 커패시터는 상기 제2 기판의 상기 제1 배선과 상기 제2 배선과 병렬 연결되는 카메라 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 위치 센서의 상기 제1 출력 단자와 연결되는 제1 배선 및 상기 위치 센서의 상기 제2 출력 단자와 연결되는 제2 배선을 포함하고,
    상기 커패시터는 상기 제2 기판의 상기 제1 배선과 연결되는 제1 커패시터 및 상기 제2 기판의 상기 제2 배선과 연결되는 제2 커패시터를 포함하는 카메라 장치.
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