WO2024111338A1 - ジュール・トムソン冷凍機 - Google Patents

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WO2024111338A1
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heat exchanger
cooling
cooling stage
heat
refrigerant
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English (en)
French (fr)
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和俊 篠野
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/10Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point with several cooling stages
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/02Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point using Joule-Thompson effect; using vortex effect
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
    • F25B9/14Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the cycle used, e.g. Stirling cycle
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2309/00Gas cycle refrigeration machines
    • F25B2309/02Gas cycle refrigeration machines using the Joule-Thompson effect
    • F25B2309/022Gas cycle refrigeration machines using the Joule-Thompson effect characterised by the expansion element

Definitions

  • the present invention relates to a Joule-Thomson (JT) refrigerator.
  • JT Joule-Thomson
  • JT refrigerator that includes a JT valve that enables cooling of refrigerant gas using JT expansion, and a pre-cooling refrigerator, such as a Gifford-McMahon (GM) refrigerator, that pre-cools the refrigerant gas supplied to the JT valve.
  • GM Gifford-McMahon
  • a so-called cool-down is performed to cool the JT refrigerator from the ambient temperature (for example, room temperature of around 300 K) to the desired cryogenic temperature.
  • the refrigerant gas supplied to the JT valve is cooled from the ambient temperature to a temperature below the inversion temperature by the cool-down. Since the cool-down is merely a preparation for the JT refrigerator to cool the desired object to a cryogenic temperature, it is desirable for the time required for the cool-down to be as short as possible.
  • One exemplary objective of one embodiment of the present invention is to reduce the cool-down time of a JT refrigerator.
  • a JT refrigerator includes a pre-cooling refrigerator with a pre-cooling stage, a refrigerant circuit including a heat exchanger and a refrigerant piping extending from the heat exchanger and cooled by the pre-cooling stage, and a heat conduction path provided separately from the refrigerant piping and connecting the pre-cooling stage to the heat exchanger so as to enable conductive cooling of the heat exchanger by the pre-cooling stage.
  • the present invention makes it possible to shorten the cool-down time of a JT refrigerator.
  • 1 is a diagram illustrating a schematic diagram of a cryogenic cooling device according to an embodiment
  • 1A and 1B are schematic diagrams illustrating exemplary configurations of heat conduction paths according to an embodiment
  • 11A and 11B are diagrams each showing a schematic diagram of a modified example of a heat conduction path according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a cryogenic cooling device 10 according to an embodiment.
  • the cryogenic cooling device 10 includes a vacuum vessel 12, a radiation shield 14, and a JT refrigerator 18 for cooling an object 16 to be cooled.
  • the vacuum vessel 12 may be, for example, a cryostat, and is configured to provide an extremely low temperature vacuum environment therein.
  • the vacuum vessel 12 is formed of a metallic material, such as stainless steel, or other suitable high strength material, to withstand ambient pressure (e.g., atmospheric pressure).
  • a radiation shield 14 Disposed within the vacuum vessel 12 are a radiation shield 14, a low temperature section of a JT refrigerator 18, and an object to be cooled 16.
  • the radiation shield 14 is arranged within the vacuum vessel 12 to surround the low-temperature section of the JT refrigerator 18 and the object to be cooled 16, and prevents radiant heat from entering the vacuum vessel 12 into the JT refrigerator 18 and the object to be cooled 16.
  • the radiation shield 14 is formed of a highly thermally conductive metal material such as copper (e.g., pure copper).
  • An insulating material such as a multi-layer insulating material may be arranged between the vacuum vessel 12 and the radiation shield 14.
  • the object to be cooled 16 may be, for example, a superconducting device such as a superconducting coil, or a measuring device that operates better at cryogenic temperatures, or other equipment used at cryogenic temperatures.
  • the object to be cooled 16 may be a cryogenic fluid such as liquid helium, and the JT refrigerator 18 may be used to recondense the vaporized cryogenic fluid.
  • the JT refrigerator 18 includes a pre-cooling refrigerator 20 and a refrigerant circuit 40 including a JT valve 30 and a final heat exchanger 32.
  • the refrigerant flowing through the refrigerant circuit 40 is pre-cooled by the pre-cooling refrigerator 20, further cooled by JT expansion in the JT valve 30, and supplied to the final heat exchanger 32.
  • the object to be cooled 16 is cooled by heat exchange with the final heat exchanger 32.
  • the cooled refrigerant is recovered from the final heat exchanger 32, pressurized by a compressor described below, pre-cooled again by the pre-cooling refrigerator 20, and supplied to the JT valve 30. In this way, the refrigerant circulates through the refrigerant circuit 40.
  • the JT refrigerator 18 can cool the final heat exchanger 32 to a temperature range of, for example, about 4K or less (for example, 1K to 4K), and can therefore cool the object to be cooled 16 to that temperature range.
  • the pre-cooling refrigerator 20 is, as an example, a two-stage GM refrigerator.
  • the pre-cooling refrigerator 20 includes a first compressor 21 and an expander 22, also called a cold head.
  • the expander 22 includes a drive unit 23, a first cylinder 24, a first pre-cooling stage 25, a second cylinder 26, and a second pre-cooling stage 27.
  • the first compressor 21 is disposed in the ambient environment (e.g., room temperature and atmospheric pressure environment), i.e., outside the vacuum vessel 12.
  • the expander 22 is installed in the vacuum vessel 12 such that the drive unit 23 is disposed outside the vacuum vessel 12, and the cylinder and the pre-cooling stage are disposed inside the vacuum vessel 12.
  • the first cylinder 24 connects the first pre-cooling stage 25 to the drive unit 23, so that the first pre-cooling stage 25 is structurally supported by the drive unit 23.
  • the second cylinder 26 connects the second pre-cooling stage 27 to the first pre-cooling stage 25, so that the second pre-cooling stage 27 is structurally supported by the first pre-cooling stage 25.
  • the first cylinder 24 and the second cylinder 26 extend coaxially, and the drive unit 23, the first cylinder 24, the first pre-cooling stage 25, the second cylinder 26, and the second pre-cooling stage 27 are aligned in a straight line in this order.
  • the first pre-cooling stage 25 and the second pre-cooling stage 27 are formed of a highly thermally conductive metal material such as copper (e.g., pure copper), and the first cylinder 24 and the second cylinder 26 are formed of another metal material, such as stainless steel.
  • a highly thermally conductive metal material such as copper (e.g., pure copper)
  • the first cylinder 24 and the second cylinder 26 are formed of another metal material, such as stainless steel.
  • a first displacer and a second displacer are arranged reciprocally inside the first cylinder 24 and the second cylinder 26, respectively.
  • a first regenerator and a second regenerator (not shown) are respectively incorporated in the first displacer and the second displacer.
  • the drive unit 23 also has a drive mechanism (not shown) such as a motor for reciprocating the first displacer and the second displacer.
  • the drive mechanism includes a flow path switching mechanism that switches the flow path of the refrigerant gas so as to periodically repeat the supply and discharge of the refrigerant gas to the inside of the expander 22.
  • the refrigerant gas of the pre-cooling refrigerator 20 is typically helium gas, but other suitable gases may be used.
  • the first compressor 21 is configured to recover refrigerant gas from the expander 22, pressurize the recovered refrigerant gas, and supply the refrigerant gas to the expander 22 again.
  • the circulation of the refrigerant gas between the first compressor 21 and the expander 22 is performed with a combination of appropriate pressure fluctuations and volume fluctuations of the refrigerant gas within the expander 22, thereby forming a thermodynamic cycle (e.g., a GM cycle) that generates cold, and the expander 22 can provide cryogenic cooling.
  • a thermodynamic cycle e.g., a GM cycle
  • the first pre-cooling stage 25 is cooled to a first cooling temperature
  • the second pre-cooling stage 27 is cooled to a second cooling temperature that is lower than the first cooling temperature.
  • the first cooling temperature may be selected, for example, from a temperature range of 50 K or more and 150 K or less.
  • the second cooling temperature may be selected, for example, from a temperature range of 10 K or more and 25 K or less.
  • the radiation shield 14 is in physical contact with and thermally coupled to the first pre-cooling stage 25, or is thermally coupled to the first pre-cooling stage 25 via a heat transfer member. Therefore, the radiation shield 14 is cooled to the first cooling temperature by the first pre-cooling stage 25.
  • the refrigerant circuit 40 includes, in addition to the JT valve 30 and the final heat exchanger 32, a second compressor 41, a heat exchanger group 42, and a refrigerant supply line 44 and a refrigerant recovery line 46 that connect these components.
  • the refrigerant gas circulating through the refrigerant circuit 40 is typically helium gas, but other appropriate gases may be used. Note that the refrigerant circuit 40 is not limited to the specific configuration described here, and various typical configurations can be appropriately adopted.
  • the second compressor 41 is configured to boost the refrigerant gas recovered from the refrigerant recovery line 46 and send it to the refrigerant supply line 44.
  • the second compressor 41 serves as a refrigerant source that circulates the refrigerant in the refrigerant circuit 40.
  • the second compressor 41 is disposed outside the vacuum vessel 12.
  • the heat exchanger group 42 is disposed between the second compressor 41 and the final heat exchanger 32.
  • the heat exchanger group 42 is made up of a series of counterflow heat exchangers (42a-42c), and in this embodiment has a three-stage configuration of a first heat exchanger 42a, a second heat exchanger 42b, and a third heat exchanger 42c.
  • the first heat exchanger 42a is disposed between the vacuum vessel 12 and the radiation shield 14, i.e., in the space inside the vacuum vessel 12 and outside the radiation shield 14.
  • the second heat exchanger 42b, the third heat exchanger 42c, and the final heat exchanger 32 are disposed inside the radiation shield 14.
  • the first heat exchanger 42a cools the high-temperature (e.g., room temperature, e.g., about 300 K) refrigerant gas that flows into the vacuum vessel 12 from outside the vacuum vessel 12.
  • the second heat exchanger 42b further cools the refrigerant cooled by the first heat exchanger 42a and the first pre-cooling stage 25.
  • the third heat exchanger 42c further cools the refrigerant cooled by the second heat exchanger 42b and the second pre-cooling stage 27.
  • the refrigerant supply line 44 connects the discharge side of the second compressor 41 to the refrigerant inlet of the final heat exchanger 32
  • the refrigerant return line 46 connects the refrigerant outlet of the final heat exchanger 32 to the suction side of the second compressor 41.
  • the refrigerant supply line 44 has high-pressure side flow paths for the first heat exchanger 42a, the second heat exchanger 42b, and the third heat exchanger 42c
  • the refrigerant return line 46 has low-pressure side flow paths for the first heat exchanger 42a, the second heat exchanger 42b, and the third heat exchanger 42c.
  • the refrigerant flowing through the high-pressure side flow path can be cooled by heat exchange between the high-pressure side flow path and the low-pressure side flow path in each heat exchanger.
  • the high-pressure side flow path and the low-pressure side flow path can also be called the high-temperature side flow path and the low-temperature side flow path, respectively.
  • the refrigerant supply line 44 includes a first refrigerant pipe 44a and a second refrigerant pipe 44b.
  • These refrigerant pipes are formed of a highly thermally conductive metal material such as copper (e.g., pure copper).
  • the first refrigerant pipe 44a extends from the first heat exchanger 42a through the first pre-cooling stage 25 to the second heat exchanger 42b.
  • the first refrigerant pipe 44a connects the high-pressure side flow path of the first heat exchanger 42a to the high-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b.
  • the first refrigerant pipe 44a is thermally coupled to the first pre-cooling stage 25, and the refrigerant flowing through the first refrigerant pipe 44a is cooled by the first pre-cooling stage 25.
  • the first refrigerant pipe 44a may be fixed to the first pre-cooling stage 25 in a state where it is wrapped around the outer circumferential surface of the first pre-cooling stage 25.
  • the second refrigerant pipe 44b extends from the second heat exchanger 42b through the second pre-cooling stage 27 to the third heat exchanger 42c.
  • the second refrigerant pipe 44b connects the high-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b to the high-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c.
  • the second refrigerant pipe 44b is thermally coupled to the second pre-cooling stage 27, and the refrigerant flowing through the second refrigerant pipe 44b is cooled by the second pre-cooling stage 27.
  • the second refrigerant pipe 44b may be fixed to the second pre-cooling stage 27 in a state where it is wrapped around the outer circumferential surface of the second pre-cooling stage 27.
  • the JT valve 30 is disposed in the refrigerant supply line 44 between the last heat exchanger of the heat exchanger group 42 (the third heat exchanger 42c in this example) and the final heat exchanger 32.
  • the high-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c is connected to the refrigerant inlet of the final heat exchanger 32 via the JT valve 30.
  • the JT valve 30 is a fixed orifice.
  • the JT valve 30 may be a variable orifice whose opening is adjustable.
  • the refrigerant flows through the refrigerant circuit 40 as follows.
  • the high-pressure refrigerant compressed by the second compressor 41 is first supplied to the high-pressure side flow path of the first heat exchanger 42a.
  • the high-pressure refrigerant flowing through the high-pressure side flow path of the first heat exchanger 42a is cooled by heat exchange with the returning low-pressure refrigerant flowing through the low-pressure side flow path of the first heat exchanger 42a.
  • the high-pressure refrigerant cooled in the first heat exchanger 42a flows into the first refrigerant piping 44a.
  • the high-pressure refrigerant flowing through the first refrigerant pipe 44a is cooled by the first pre-cooling stage 25 of the pre-cooling refrigerator 20 and sent to the high-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b.
  • the high-pressure refrigerant flowing through the high-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b is cooled by heat exchange with the returning low-pressure refrigerant flowing through the low-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b.
  • the high-pressure refrigerant cooled by the second heat exchanger 42b flows into the second refrigerant pipe 44b.
  • the high-pressure refrigerant flowing through the second refrigerant pipe 44b is cooled by the second pre-cooling stage 27 of the pre-cooling refrigerator 20 and sent to the high-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c.
  • the high-pressure refrigerant flowing through the high-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c is cooled by heat exchange with the returning low-pressure refrigerant flowing through the low-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c. In this way, the high-pressure refrigerant is cooled to a temperature at which the JT effect is expected (i.e. a temperature below the inversion temperature) and sent to the JT valve 30.
  • this cooled high-pressure refrigerant passes through the JT valve 30, it becomes a mist-like low-pressure refrigerant in a gas-liquid mixed state due to the Joule-Thomson effect, generating cooling capacity in the temperature range of the liquid refrigerant.
  • the mist-like low-pressure refrigerant is sent to the final heat exchanger 32.
  • the final heat exchanger 32 can be cooled to the liquid helium temperature range.
  • the final heat exchanger 32 can cool the object 16 to that temperature by exchanging heat with the object 16 to be cooled.
  • the mist-like low-pressure refrigerant evaporates and vaporizes again.
  • the refrigerant that has not been liquefied and the refrigerant that has evaporated are returned to the low-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c.
  • the low-pressure refrigerant flows through the refrigerant recovery line 46 in the order of the third heat exchanger 42c, the second heat exchanger 42b, and the first heat exchanger 42a.
  • the low-pressure refrigerant is heated while cooling the high-pressure refrigerant in each heat exchanger (42c, 42b, 42a).
  • the low-pressure refrigerant that has returned to room temperature in this way leaves the vacuum container 12 and is recovered in the second compressor 41, where it is compressed again.
  • the cryogenic cooling device 10 can cool the object 16 to a desired temperature that is lower than the second cooling temperature of the pre-cooling refrigerator 20, for example, about 4 K or less (for example, 1 K to 4 K).
  • the JT refrigerator 18 When the JT refrigerator 18 is started, the JT refrigerator 18 is cooled from the ambient temperature (for example, room temperature of about 300 K) to the desired cryogenic temperature (for example, the lowest temperature that can be reached, below 4 K). This initial cooling is also called cool down.
  • the refrigerant gas supplied to the JT valve 30 is cooled from the ambient temperature to a temperature below the inversion temperature by cool down. Since cool down is merely a preparation for cooling the object 16 to a cryogenic temperature by the JT refrigerator 18, it is desirable that the time required for cool down be as short as possible.
  • the JT valve 30 is designed to achieve an optimal JT flow rate at extremely low temperatures. Therefore, the refrigerant gas flow rate that can pass through the JT valve 30 at the beginning of the cool-down period when the refrigerant gas temperature is high can be significantly small. This can significantly increase the time it takes to cool down.
  • the cool-down time can be shortened by opening the JT valve 30 wider than the optimal opening at extremely low temperatures at the start of cool-down to ensure a large flow rate, and then reducing the opening of the JT valve 30 as cooling progresses.
  • this measure is time-consuming. For example, a service technician may be required to adjust the opening of the JT valve 30 appropriately.
  • the JT valve 30 is a fixed orifice, this measure cannot be adopted (as a result, it may take more than twice as long to cool the JT refrigerator 18 to the minimum temperature (e.g., about 4 K) compared to the case of a variable orifice).
  • the pre-cooling chiller and the heat exchanger of the JT refrigerant circuit are generally arranged so that they are not thermally connected to each other in order to prevent heat from entering the JT refrigerant circuit from the pre-cooling chiller during normal operation.
  • the pre-cooling stage of the pre-cooling chiller is supported by the surrounding structure using insulating materials such as fiber-reinforced plastic, and there is effectively no thermal conduction path from the pre-cooling stage to the heat exchanger.
  • the JT refrigerator 18 includes a heat conduction path 48 that connects at least one pre-cooling stage and at least one heat exchanger of the pre-cooling refrigerator 20 to enable the pre-cooling refrigerator 20 to conduction-cool at least one heat exchanger of the heat exchanger group 42.
  • the heat conduction path 48 may connect the second pre-cooling stage 27 to at least one of the second heat exchanger 42b and the third heat exchanger 42c to enable the second pre-cooling stage 27 to conduction-cool at least one of the second heat exchanger 42b and the third heat exchanger 42c.
  • the JT refrigerator 18 may include a first heat conduction path 48a connecting the second pre-cooling stage 27 to the second heat exchanger 42b to enable conductive cooling of the second heat exchanger 42b by the second pre-cooling stage 27. Additionally or alternatively, the JT refrigerator 18 may include a second heat conduction path 48b connecting the second pre-cooling stage 27 to the third heat exchanger 42c to enable conductive cooling of the third heat exchanger 42c by the second pre-cooling stage 27.
  • the heat conduction path 48 is installed so that the temperature difference between both ends of the heat conduction path 48 is as small as possible during normal operation of the JT refrigerator 18.
  • the heat conduction path 48 may be installed so that the temperature difference between both ends of the heat conduction path 48 is, for example, less than 5 K or less than 3 K during normal operation of the JT refrigerator 18.
  • the first heat transfer path 48a may be connected to the cold side of the second heat exchanger 42b.
  • the cold side of the second heat exchanger 42b and the second pre-cooling stage 27 of the pre-cooling refrigerator 20 are expected to be at similar temperatures (e.g., about 12 K) during normal operation of the JT refrigerator 18.
  • the high temperature side of the second heat exchanger 42b is assumed to be at approximately the same temperature as the first pre-cooling stage 25 of the pre-cooling refrigerator 20. If the first heat conduction path 48a were to connect the high temperature side of the second heat exchanger 42b to the second pre-cooling stage 27 of the pre-cooling refrigerator 20, during normal operation of the JT refrigerator 18, a temperature difference equivalent to the temperature difference between the first pre-cooling stage 25 and the second pre-cooling stage 27 would occur between both ends of the first heat conduction path 48a, increasing the heat load on the second pre-cooling stage 27 and potentially having an undesirable effect on the refrigeration performance of the JT refrigerator 18.
  • the second heat transfer path 48b may be connected to the low temperature side of the third heat exchanger 42c.
  • the second heat transfer path 48b may be connected to the high temperature side of the third heat exchanger 42c.
  • the refrigerant pipes that make up the refrigerant circuit 40 structurally connect the pre-cooling stage and the heat exchanger, but because their cross-sectional area perpendicular to the pipe axis is quite small, they are unable to achieve sufficient thermal conduction to enable a reduction in the cool-down time.
  • the heat transfer path 48 is therefore provided separately from the refrigerant piping that constitutes the refrigerant circuit 40. That is, the first heat transfer path 48a is provided separately from the second refrigerant piping 44b, and thermally couples the second pre-cooling stage 27 and the second heat exchanger 42b to each other. The second heat transfer path 48b is provided separately from the second refrigerant piping 44b, and thermally couples the second pre-cooling stage 27 and the third heat exchanger 42c to each other.
  • the thermal conduction path 48 is formed of one or more thermally conductive members.
  • thermally conductive members are formed of, for example, a metal material with high thermal conductivity, such as copper (e.g., pure copper or a copper alloy) or aluminum (e.g., pure aluminum or an aluminum alloy), or other highly thermally conductive materials.
  • the thermally conductive member may be formed of, for example, a material with a higher thermal conductivity than stainless steel (e.g., SUS304).
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an exemplary configuration of a heat conduction path according to an embodiment.
  • the first heat conduction path 48a has a stage extension component 50 and a heat conduction plate 52 as an example of a heat conduction member.
  • the stage extension part 50 is a tubular (e.g., cylindrical) heat-conducting member made of a highly heat-conducting material (e.g., pure copper), and is thermally coupled to the second pre-cooling stage 27 at one end and to the heat-conducting plate 52 at the other end.
  • a flange formed at one end of the stage extension part 50 may be fixed to the second pre-cooling stage 27 by a fastening member such as a bolt, and a flange formed at the other end of the stage extension part 50 may be fixed to the heat-conducting plate 52.
  • the heat conducting plate 52 is a flat heat conducting member made of a highly heat conducting material (e.g., an aluminum alloy), and the stage extension part 50 and the low temperature end of the second heat exchanger 42b are thermally coupled by the heat conducting plate 52.
  • the stage extension part 50 and the second heat exchanger 42b may be disposed on the same side of the heat conducting plate 52 and fixed to the same surface of the heat conducting plate 52.
  • the second heat exchanger 42b may have a typical configuration with a cylindrical housing.
  • the second heat exchanger 42b may include a mandrel arranged coaxially inside the housing, and piping wound around the outer periphery of the mandrel and arranged in a cylindrical cavity between the mandrel and the housing.
  • the piping may be used as the high-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b, and the cylindrical cavity may be used as the low-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b.
  • the second refrigerant piping 44b and the refrigerant recovery line 46 penetrate the low-temperature end plate of the housing of the second heat exchanger 42b.
  • the second refrigerant piping 44b is connected to the high-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b, and the refrigerant recovery line 46 is connected to the low-pressure side flow path of the second heat exchanger 42b.
  • the second refrigerant piping 44b is wound around and attached to the second pre-cooling stage 27 so as to enable heat exchange with the second pre-cooling stage 27.
  • the third heat exchanger 42c may also be thermally coupled to the second pre-cooling stage 27 via the heat conduction plate 52 and the stage extension part 50 in a similar manner.
  • the third heat exchanger 42c may also have a cylindrical outer shape like the second heat exchanger 42b, and its low temperature end may be fixed to the heat conduction plate 52.
  • the third heat exchanger 42c may be arranged in parallel with the second heat exchanger 42b, in front of or behind the second heat exchanger 42b with respect to the plane of the paper in FIG. 2.
  • the second heat exchanger 42b and the third heat exchanger 42c are connected to the second pre-cooling stage 27 of the pre-cooling refrigerator 20 by the heat conduction path 48.
  • conductive cooling via the heat conduction path 48 can be used to promote cooling of the heat exchanger group 42 of the JT refrigerator 18.
  • the cool-down time of the JT refrigerator 18 can be shortened.
  • the existing design which does not have a thermal conduction path 48, requires approximately 24 hours to cool down, whereas the embodiment in which the thermal conduction path 48 is provided makes it possible to complete the cool down in approximately 12 hours.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a modified example of the heat transfer path according to the embodiment.
  • the third heat exchanger 42c may be thermally coupled to the second pre-cooling stage 27 by a second heat transfer path 48b.
  • the second heat transfer path 48b may include a heat resistance element 60 in addition to the heat transfer members (e.g., the stage extension part 50 and the heat transfer plate 52).
  • the second heat transfer path 48b may connect the second pre-cooling stage 27 to the third heat exchanger 42c via the heat resistance element 60.
  • the thermal resistance element 60 may be a spacer made of a metal material or other material having a lower thermal conductivity than the thermal conduction member, and the third heat exchanger 42c may be fixed to the thermal conduction plate 52 so as to sandwich the thermal resistance element 60 between its low temperature end and the thermal conduction plate 52.
  • the thermal resistance element 60 may be made of stainless steel (e.g., SUS304).
  • a refrigerant supply line 44 and a refrigerant return line 46 are connected to the low-temperature side end plate of the housing of the third heat exchanger 42c.
  • the refrigerant supply line 44 is connected to the high-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c, and the refrigerant return line 46 is connected to the low-pressure side flow path of the third heat exchanger 42c.
  • the refrigerant supply line 44 is connected to the JT valve 30.
  • a certain degree of temperature difference may occur between the low-temperature end of the third heat exchanger 42c and the second pre-cooling stage 27.
  • the second pre-cooling stage 27 may be cooled to about 12 K as described above.
  • the second pre-cooling stage 27 serves as a heat source for the third heat exchanger 42c, and the heat entering the third heat exchanger 42c from the second pre-cooling stage 27 via the second heat conduction path 48b may reduce the refrigeration performance of the JT refrigerator 18.
  • the second heat conduction path 48b is provided with a thermal resistance element 60, it is possible to limit the heat input to the third heat exchanger 42c via the second heat conduction path 48b that may occur during normal operation of the JT refrigerator 18. Therefore, the above-mentioned problems can be reduced or prevented.
  • a thermal resistance element 60 may be provided in the first thermal conduction path 48a.
  • the first thermal conduction path 48a may connect the second pre-cooling stage 27 to the second heat exchanger 42b via the thermal resistance element 60.
  • the pre-cooling refrigerator 20 is not limited to a GM refrigerator.
  • the pre-cooling refrigerator 20 may be another type of cryogenic refrigerator, such as a pulse tube refrigerator or a Stirling refrigerator.
  • the heat exchanger group 42 has the first to third heat exchangers, but the heat exchanger group 42 may have other multi-stage configurations.
  • the JT chiller 18 may have an additional heat exchanger (i.e., a fourth heat exchanger) between the third heat exchanger 42c and the final heat exchanger 32.
  • the above-mentioned JT valve 30 may be disposed in the refrigerant supply line 44 between the last heat exchanger (i.e., the fourth heat exchanger) of the heat exchanger group 42 and the final heat exchanger 32.
  • the JT refrigerator 18 may employ a two-stage JT expansion method, in which a first JT valve is disposed in the refrigerant supply line 44 between the third heat exchanger 42c and the fourth heat exchanger, and a second JT valve is disposed in the refrigerant supply line 44 between the fourth heat exchanger and the final heat exchanger 32.
  • the JT refrigerator 18 may include a third heat conduction path connecting the second pre-cooling stage 27 to the fourth heat exchanger to enable conductive cooling of the fourth heat exchanger by the second pre-cooling stage 27.
  • the third heat conduction path may also be a stage extension part 50 and a heat conduction plate 52, similar to the first heat conduction path 48a and the second heat conduction path 48b. That is, the fourth heat exchanger may be thermally coupled to the second pre-cooling stage 27 via the heat conduction plate 52 and the stage extension part 50.
  • the present invention can be used in the field of Joule-Thomson refrigerators.
  • cryogenic cooling device 18 JT refrigerator, 20 pre-cooling refrigerator, 25 first pre-cooling stage, 27 second pre-cooling stage, 30 JT valve, 32 final heat exchanger, 40 refrigerant circuit, 42 heat exchanger group, 42a first heat exchanger, 42b second heat exchanger, 42c third heat exchanger, 44a first refrigerant piping, 44b second refrigerant piping, 48 heat transfer path, 48a first heat transfer path, 48b second heat transfer path, 50 stage extension part, 52 heat transfer plate, 60 heat resistance element.

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Abstract

JT冷凍機(18)は、第2予冷ステージ(27)を備える予冷冷凍機(20)と、第2熱交換器(42b)と、第2熱交換器(42b)から延び、第2予冷ステージ(27)によって冷却される第2冷媒配管(44b)と、を備える冷媒回路(40)と、第2冷媒配管(44b)とは別個に設けられ、第2予冷ステージ(27)による第2熱交換器(42b)の伝導冷却を可能にするように第2予冷ステージ(27)を第2熱交換器(42b)に接続する第1熱伝導経路(48a)と、を備える。

Description

ジュール・トムソン冷凍機
 本発明は、ジュール・トムソン(Joule-Thomson;JT)冷凍機に関する。
 従来、JT膨張を利用した冷媒ガスの冷却を可能にするJT弁と、JT弁に供給される冷媒ガスを予冷する例えばギフォード・マクマホン(Gifford-McMahon;GM)冷凍機などの予冷冷凍機とを備えるJT冷凍機が知られている。JT弁でのJT膨張による冷媒ガスの冷却には、JT係数がゼロとなる逆転温度以下の温度に冷媒ガスがあらかじめ冷却されている必要がある。
特開2003-214719号公報
 JT冷凍機の始動に際して、環境温度(例えば300K程度の常温)から目的の極低温までJT冷凍機を冷却する、いわゆるクールダウンが行われる。JT弁に供給される冷媒ガスは、クールダウンによって環境温度から逆転温度以下の温度に冷却される。クールダウンは、JT冷凍機によって所望の被冷却物を極低温冷却するための準備にすぎないから、その所要時間はなるべく短いことが望まれる。
 本発明のある態様の例示的な目的のひとつは、JT冷凍機のクールダウン時間を短くすることにある。
 本発明のある態様によると、JT冷凍機は、予冷ステージを備える予冷冷凍機と、熱交換器と、熱交換器から延び、予冷ステージによって冷却される冷媒配管と、を備える冷媒回路と、冷媒配管とは別個に設けられ、予冷ステージによる熱交換器の伝導冷却を可能にするように予冷ステージを熱交換器に接続する熱伝導経路と、を備える。
 本発明によれば、JT冷凍機のクールダウン時間を短くすることができる。
実施の形態に係る極低温冷却装置を概略的に示す図である。 実施の形態に係る熱伝導経路の例示的な構成を概略的に示す図である。 実施の形態に係る熱伝導経路の変形例を概略的に示す図である。
 以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。説明および図面において同一または同等の構成要素、部材、処理には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。図示される各部の縮尺や形状は、説明を容易にするために便宜的に設定されており、特に言及がない限り限定的に解釈されるものではない。実施の形態は例示であり、本発明の範囲を何ら限定するものではない。実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
 図1は、実施の形態に係る極低温冷却装置10を概略的に示す図である。極低温冷却装置10は、真空容器12と、輻射シールド14と、被冷却物16を冷却するためのJT冷凍機18とを備える。
 真空容器12は、例えばクライオスタットであってもよく、内部に極低温真空環境を提供するように構成される。真空容器12は、周囲圧力(たとえば大気圧)に耐えるように、例えばステンレス鋼などの金属材料またはその他の適する高強度材料で形成される。真空容器12内には、輻射シールド14、JT冷凍機18の低温部、および被冷却物16が配置される。
 輻射シールド14は、真空容器12内でJT冷凍機18の低温部および被冷却物16を囲むように配置されており、真空容器12からJT冷凍機18および被冷却物16への輻射熱の侵入を抑制する。輻射シールド14は、銅(例えば純銅)などの高熱伝導金属材料で形成される。真空容器12と輻射シールド14の間には多層断熱材などの断熱材が配置されていてもよい。
 被冷却物16は、例えば、超伝導コイルなどの超伝導機器、または極低温下でより良好に動作する測定機器、またはその他の極低温下で使用される機器であってもよい。あるいは、被冷却物16は、例えば液体ヘリウムなどの極低温流体であってもよく、JT冷凍機18は、気化した極低温流体の再凝縮に使用されてもよい。
 JT冷凍機18は、予冷冷凍機20と、JT弁30および最終熱交換器32を含む冷媒回路40とを備える。冷媒回路40を流れる冷媒は、予冷冷凍機20によって予冷され、JT弁30でのJT膨張によりさらに冷却され、最終熱交換器32に供給される。被冷却物16は、最終熱交換器32との熱交換により冷却される。冷却後の冷媒は最終熱交換器32から回収され後述の圧縮機により昇圧され、再び予冷冷凍機20によって予冷されJT弁30に供給される。このようにして、冷媒は冷媒回路40を循環する。JT冷凍機18は、最終熱交換器32を例えば4K程度またはそれ未満(例えば1K~4K)の温度域に冷却可能であり、よって被冷却物16を当該温度域に冷却することができる。
 予冷冷凍機20は、一例として、二段式のGM冷凍機である。予冷冷凍機20は、第1圧縮機21と、コールドヘッドとも呼ばれる膨張機22とを備える。膨張機22は、駆動部23、第1シリンダ24、第1予冷ステージ25、第2シリンダ26、および第2予冷ステージ27を備える。第1圧縮機21は、周囲環境(例えば室温大気圧環境)に、すなわち真空容器12の外に配置される。膨張機22は、駆動部23が真空容器12の外に配置され、シリンダおよび予冷ステージが真空容器12の中に配置されるようにして真空容器12に設置されている。
 第1シリンダ24は第1予冷ステージ25を駆動部23に接続し、それにより第1予冷ステージ25は駆動部23に構造的に支持される。第2シリンダ26は第2予冷ステージ27を第1予冷ステージ25に接続し、それにより第2予冷ステージ27は第1予冷ステージ25に構造的に支持される。第1シリンダ24と第2シリンダ26は同軸に延在しており、駆動部23、第1シリンダ24、第1予冷ステージ25、第2シリンダ26、及び第2予冷ステージ27は、この順に直線状に一列に並ぶ。典型的に、第1予冷ステージ25と第2予冷ステージ27は銅(例えば純銅)などの高熱伝導金属材料で形成され、第1シリンダ24と第2シリンダ26は例えばステンレス鋼など他の金属材料で形成される。
 第1シリンダ24及び第2シリンダ26それぞれの内部には第1ディスプレーサ及び第2ディスプレーサ(図示せず)が往復動可能に配設されている。第1ディスプレーサ及び第2ディスプレーサにはそれぞれ第1蓄冷器及び第2蓄冷器(図示せず)が組み込まれている。また、駆動部23は、第1ディスプレーサ及び第2ディスプレーサを往復動させるためのモータなど駆動機構(図示せず)を有する。駆動機構は、膨張機22の内部への冷媒ガスの供給と排出を周期的に繰り返すよう冷媒ガスの流路を切り替える流路切替機構を含む。予冷冷凍機20の冷媒ガスは、通例はヘリウムガスであるが、適切な他のガスが用いられてもよい。
 第1圧縮機21は、冷媒ガスを膨張機22から回収し、回収した冷媒ガスを昇圧して、再び冷媒ガスを膨張機22に供給するよう構成されている。第1圧縮機21と膨張機22との間の冷媒ガスの循環が膨張機22内での冷媒ガスの適切な圧力変動と容積変動の組み合わせをもって行われることにより、寒冷を発生する熱力学的サイクル(例えばGMサイクル)が構成され、膨張機22は極低温冷却を提供することができる。
 第1予冷ステージ25は第1冷却温度に冷却され、第2予冷ステージ27は第1冷却温度よりも低温の第2冷却温度に冷却される。第1冷却温度は、例えば、50K以上150K以下の温度範囲から選択されてもよい。第2冷却温度は、例えば、10K以上25K以下の温度範囲から選択されてもよい。
 輻射シールド14は、第1予冷ステージ25と物理的に接触して熱的に結合し、または伝熱部材を介して第1予冷ステージ25と熱的に結合している。したがって、輻射シールド14は、第1予冷ステージ25によって第1冷却温度に冷却される。
 冷媒回路40は、JT弁30と最終熱交換器32に加えて、第2圧縮機41と、熱交換器群42と、これら構成要素を接続する冷媒供給ライン44および冷媒回収ライン46とを備える。冷媒回路40を循環する冷媒ガスは、通例はヘリウムガスであるが、適切な他のガスが用いられてもよい。なお、冷媒回路40は、ここで述べる具体的構成には限られず、種々の典型的な構成を適宜採用することができる。
 第2圧縮機41は、冷媒回収ライン46から回収される冷媒ガスを昇圧して冷媒供給ライン44に送出するよう構成されている。理解のために、冷媒の流れる方向を図1に矢印で示す。第2圧縮機41は、冷媒回路40において冷媒を循環させる冷媒源として働く。第2圧縮機41は、真空容器12の外に配置されている。
 冷媒回路40において熱交換器群42は、第2圧縮機41と最終熱交換器32の間に配置されている。熱交換器群42は、一連の対向流熱交換器(42a~42c)からなり、この実施の形態では、第1熱交換器42a、第2熱交換器42b、および第3熱交換器42cの三段構成を有する。第1熱交換器42aは、真空容器12と輻射シールド14の間、すなわち、真空容器12の内側で輻射シールド14の外側のスペースに配置されている。第2熱交換器42b、第3熱交換器42c、最終熱交換器32は、輻射シールド14の内側に配置されている。
 第1熱交換器42aは、真空容器12の外から真空容器12内に流入する高温(例えば常温、例えば約300K)の冷媒ガスを冷却する。第2熱交換器42bは、第1熱交換器42aおよび第1予冷ステージ25により冷却された冷媒をさらに冷却する。第3熱交換器42cは、第2熱交換器42bおよび第2予冷ステージ27により冷却された冷媒をさらに冷却する。
 冷媒供給ライン44は、第2圧縮機41の吐出側を最終熱交換器32の冷媒入口に接続し、冷媒回収ライン46は、最終熱交換器32の冷媒出口を第2圧縮機41の吸入側に接続する。冷媒供給ライン44が、第1熱交換器42a、第2熱交換器42b、および第3熱交換器42cそれぞれの高圧側流路を有し、冷媒回収ライン46が、第1熱交換器42a、第2熱交換器42b、および第3熱交換器42cそれぞれの低圧側流路を有する。各熱交換器において高圧側流路と低圧側流路との熱交換により、高圧側流路を流れる冷媒を冷却することができる。高圧側流路、低圧側流路はそれぞれ、高温側流路、低温側流路と呼ぶこともできる。
 また、冷媒供給ライン44は、第1冷媒配管44aと第2冷媒配管44bを含む。これら冷媒配管は、例えば、銅(例えば純銅)などの高熱伝導金属材料で形成される。
 第1冷媒配管44aは、第1熱交換器42aから第1予冷ステージ25を経由して第2熱交換器42bへと延びる。第1冷媒配管44aは、第1熱交換器42aの高圧側流路を第2熱交換器42bの高圧側流路に接続する。第1冷媒配管44aは、第1予冷ステージ25に熱的に結合されており、第1冷媒配管44aを流れる冷媒は、第1予冷ステージ25により冷却される。第1冷媒配管44aは、第1予冷ステージ25の外周面に巻き付けられた状態で第1予冷ステージ25に固着されていてもよい。
 第2冷媒配管44bは、第2熱交換器42bから第2予冷ステージ27を経由して第3熱交換器42cへと延びる。第2冷媒配管44bは、第2熱交換器42bの高圧側流路を第3熱交換器42cの高圧側流路に接続する。第2冷媒配管44bは、第2予冷ステージ27に熱的に結合されており、第2冷媒配管44bを流れる冷媒は、第2予冷ステージ27により冷却される。第2冷媒配管44bは、第2予冷ステージ27の外周面に巻き付けられた状態で第2予冷ステージ27に固着されていてもよい。
 JT弁30は、冷媒供給ライン44において熱交換器群42の最後の熱交換器(本例では第3熱交換器42c)と最終熱交換器32との間に配置されている。第3熱交換器42cの高圧側流路がJT弁30を介して最終熱交換器32の冷媒入口に接続される。JT弁30は、この実施の形態では、固定オリフィスである。しかしながら、JT弁30は、開度を調整可能な可変オリフィスであってもよい。
 JT冷凍機18の定常運転では、以下のように冷媒回路40を冷媒が流れる。第2圧縮機41で圧縮された高圧冷媒は、最初に第1熱交換器42aの高圧側流路に供給される。第1熱交換器42aの高圧側流路を流れる高圧冷媒は、第1熱交換器42aの低圧側流路を流れる戻りの低圧冷媒と熱交換して冷却される。第1熱交換器42aで冷却された高圧冷媒は第1冷媒配管44aに流入する。
 第1冷媒配管44aを流れる高圧冷媒は予冷冷凍機20の第1予冷ステージ25によって冷却され、第2熱交換器42bの高圧側流路へ送り込まれる。第2熱交換器42bの高圧側流路を流れる高圧冷媒は、第2熱交換器42bの低圧側流路を流れる戻りの低圧冷媒と熱交換して冷却される。第2熱交換器42bで冷却された高圧冷媒は第2冷媒配管44bに流入する。
 第2冷媒配管44bを流れる高圧冷媒は予冷冷凍機20の第2予冷ステージ27によって冷却され、第3熱交換器42cの高圧側流路へ送り込まれる。第3熱交換器42cの高圧側流路を流れる高圧冷媒は、第3熱交換器42cの低圧側流路を流れる戻りの低圧冷媒と熱交換して冷却される。こうして、高圧冷媒は、JT効果が期待される温度(すなわち逆転温度以下の温度)まで冷却され、JT弁30へと送られる。
 この冷却された高圧冷媒は、JT弁30を通過するとき、ジュール・トムソン効果によりミスト状の気液混合状態の低圧冷媒となり、液化冷媒の温度域での冷却能力を発生させる。ミスト状低圧冷媒は最終熱交換器32に送られる。上述のように冷媒がヘリウムである場合、最終熱交換器32を液体ヘリウム温度域に冷却することができる。最終熱交換器32は、被冷却物16との熱交換により被冷却物16を当該温度に冷却できる。
 最終熱交換器32を冷却する際にミスト状低圧冷媒は蒸発し再び気化する。JT弁30において未液化の冷媒および蒸発により気化した冷媒は、第3熱交換器42cの低圧側流路に戻される。低圧冷媒は、冷媒回収ライン46を、第3熱交換器42c、第2熱交換器42b、第1熱交換器42aの順に流れる。このとき低圧冷媒は上述のように、各熱交換器(42c,42b,42a)にて高圧冷媒を冷却しながら昇温される。こうして常温に戻った低圧冷媒は真空容器12を出て第2圧縮機41に回収され、再び圧縮される。
 このようにして、極低温冷却装置10は、予冷冷凍機20の第2冷却温度よりも低い温度、例えば4K程度またはそれ未満(例えば1K~4K)の所望の温度に被冷却物16を冷却することができる。
 ところで、JT冷凍機18を始動する際、JT冷凍機18は、環境温度(例えば300K程度の常温)から目的の極低温(例えば4K未満の最低到達温度)まで冷却される。この初期冷却は、クールダウンとも呼ばれる。JT弁30に供給される冷媒ガスは、クールダウンによって環境温度から逆転温度以下の温度に冷却される。クールダウンは、JT冷凍機18によって被冷却物16を極低温冷却するための準備にすぎないから、その所要時間はなるべく短いことが望まれる。
 JT弁30は極低温下で最適なJT流量を実現するように設計されている。そのため、冷媒ガス温度が高いクールダウン初期にJT弁30を通過できる冷媒ガス流量は、相当に小さくなりうる。これはクールダウンにかかる時間を顕著に増加させうる。
 JT弁30が可変オリフィスである場合には、クールダウン開始時にJT弁30を極低温下での最適開度に比べて大きく開放して大流量を確保し、その後冷却が進むにつれてJT弁30の開度を小さくすることによって、クールダウン時間を短縮しうる。しかし、この対策には手間がかかる。例えば、サービスマンによるJT弁30の適切な開度調整作業が必要となり得る。また、JT弁30が固定オリフィスである場合には、この対策は採用し得ない(その結果、可変オリフィスの場合に比べて、JT冷凍機18を最低到達温度(例えば約4K)まで冷却するのに二倍以上の時間が必要となりうる)。
 既存設計のJT冷凍機では一般に、通常運転中に予冷冷凍機からJT冷媒回路への侵入熱を避けるために、予冷冷凍機とJT冷媒回路の熱交換器とが互いに熱接続しないように配置されている。予冷冷凍機の予冷ステージは例えば繊維強化プラスチックなどの断熱材料で周囲構造に支持されており、予冷ステージから熱交換器への熱伝導経路は実質的に存在しない。
 この実施の形態は、予冷冷凍機20を利用してクールダウンの所要時間を短縮することを志向する。JT冷凍機18は、予冷冷凍機20による熱交換器群42のうち少なくとも1つの熱交換器の伝導冷却を可能にするように、予冷冷凍機20のうち少なくとも1つの予冷ステージと少なくとも1つの熱交換器に接続する熱伝導経路48を備える。熱伝導経路48は、第2予冷ステージ27による第2熱交換器42bと第3熱交換器42cの少なくとも一方の伝導冷却を可能にするように、第2予冷ステージ27を第2熱交換器42bと第3熱交換器42cの少なくとも一方に接続してもよい。
 例えば、JT冷凍機18は、第2予冷ステージ27による第2熱交換器42bの伝導冷却を可能にするように、第2予冷ステージ27を第2熱交換器42bに接続する第1熱伝導経路48aを備えてもよい。これとともに、またはこれに代えて、JT冷凍機18は、第2予冷ステージ27による第3熱交換器42cの伝導冷却を可能にするように、第2予冷ステージ27を第3熱交換器42cに接続する第2熱伝導経路48bとを備えてもよい。
 クールダウンが完了してJT冷凍機18の通常運転が行われている状態において熱負荷がJT冷凍機18の高温部から低温部にもたらされるのを避けるために、熱伝導経路48は、その両端の温度差がJT冷凍機18の通常運転中においてなるべく小さくなるように設置される。熱伝導経路48は、JT冷凍機18の通常運転中に熱伝導経路48の両端の温度差が例えば、5K未満、または3K未満となるように、設置されてもよい。
 一例として、図1に示されるように、第1熱伝導経路48aは、第2熱交換器42bの低温側に接続されてもよい。例示的なJT冷凍機18では、第2熱交換器42bの低温側と予冷冷凍機20の第2予冷ステージ27は、JT冷凍機18の通常運転中に同程度の温度(例えば12K程度)となるものと期待される。
 一方、第2熱交換器42bの高温側は、予冷冷凍機20の第1予冷ステージ25と同程度の温度と想定される。仮に、第1熱伝導経路48aが第2熱交換器42bの高温側と予冷冷凍機20の第2予冷ステージ27を接続したとすると、JT冷凍機18の通常運転中、第1予冷ステージ25と第2予冷ステージ27の温度差に相当する温度差が第1熱伝導経路48aの両端に発生し、第2予冷ステージ27への熱負荷が大きくなり、JT冷凍機18の冷凍性能に望ましくない影響を与えうる。
 同様の理由から、図1に示されるように、第2熱伝導経路48bは、第3熱交換器42cの低温側に接続されてもよい。それに代えて、またはそれとともに、第2熱伝導経路48bは、第3熱交換器42cの高温側に接続されてもよい。
 冷媒回路40を構成する冷媒配管(例えば、第1冷媒配管44a、または第2冷媒配管44b)は、予冷ステージと熱交換器を構造上接続するが、管軸方向に垂直な断面積がかなり小さいため、クールダウンの時間短縮を可能にするほど十分な熱伝導を実現することはできない。
 そこで、熱伝導経路48は、冷媒回路40を構成する冷媒配管とは別個に設けられる。すなわち、第1熱伝導経路48aは、第2冷媒配管44bとは別個に設けられ、第2予冷ステージ27と第2熱交換器42bを互いに熱的に結合する。第2熱伝導経路48bは、第2冷媒配管44bとは別個に設けられ、第2予冷ステージ27と第3熱交換器42cを互いに熱的に結合する。
 熱伝導経路48は、1つ又は複数の熱伝導部材で形成される。こうした熱伝導部材は、例えば、銅(例えば、純銅または銅合金)またはアルミニウム(例えば、純アルミニウム、またはアルミニウム合金)など熱伝導率の高い金属材料、またはその他の高熱伝導材料で形成される。熱伝導部材は、例えば、ステンレス鋼(例えばSUS304)よりも高い熱伝導率を有する材料で形成されてもよい。
 図2は、実施の形態に係る熱伝導経路の例示的な構成を概略的に示す図である。図示されるように、第1熱伝導経路48aは、熱伝導部材の一例としてのステージ延長部品50および熱伝導プレート52を有する。
 ステージ延長部品50は、高熱伝導材料(例えば純銅)で形成された筒状(例えば円筒状)の熱伝導部材であり、その一端で第2予冷ステージ27に熱的に結合され、他端で熱伝導プレート52に熱的に結合される。例えば、ステージ延長部品50の一端に形成されたフランジがボルトなどの締結部材により第2予冷ステージ27に固定され、ステージ延長部品50の他端に形成されたフランジが熱伝導プレート52に固定されてもよい。
 熱伝導プレート52は、高熱伝導材料(例えばアルミニウム合金)で形成された平板状の熱伝導部材であり、ステージ延長部品50と第2熱交換器42bの低温端とが熱伝導プレート52により熱的に結合される。ステージ延長部品50と第2熱交換器42bは、熱伝導プレート52に対して同じ側に配置され、熱伝導プレート52の同じ面に固定されてもよい。
 第2熱交換器42bは、筒状の筐体をもつ典型的な構成を有してもよい。第2熱交換器42bは、この筐体の内部に同軸配置されたマンドレルと、マンドレル外周面に巻き回されマンドレルと筐体間の筒状空洞に配置された配管とを備えてもよい。この配管が第2熱交換器42bの高圧側流路として用いられ、筒状空洞が第2熱交換器42bの低圧側流路として用いられてもよい。
 第2熱交換器42bの筐体の低温側の端板には、図示されるように、第2冷媒配管44bと、冷媒回収ライン46とが貫通している。図1を参照して説明したように、第2冷媒配管44bは、第2熱交換器42bの高圧側流路に接続され、冷媒回収ライン46は、第2熱交換器42bの低圧側流路に接続される。また、第2冷媒配管44bは、第2予冷ステージ27との熱交換を可能とするように、第2予冷ステージ27に巻き回されて取り付けられている。
 図2には示されていないが、同様にして第3熱交換器42cも熱伝導プレート52およびステージ延長部品50を介して第2予冷ステージ27に熱的に結合されてもよい。第3熱交換器42cも第2熱交換器42bと同様に筒状の外形を有し、その低温端が熱伝導プレート52に固定されてもよい。例示的な配置として、第3熱交換器42cは、第2熱交換器42bと平行に並んで、図2の紙面に対して第2熱交換器42bの手前側または奥側に配置されてもよい。
 説明したように、実施の形態によると、第2熱交換器42bと第3熱交換器42cが熱伝導経路48によって予冷冷凍機20の第2予冷ステージ27に接続される。クールダウン中、冷媒回路40を循環する冷媒ガスに加えて、熱伝導経路48を介した伝導冷却を使用して、JT冷凍機18の熱交換器群42の冷却を促進できる。よって、JT冷凍機18のクールダウン時間を短縮することができる。
 本発明者の検証によると、熱伝導経路48が設けられていない既存設計ではクールダウンに約24時間を要するのに対して、熱伝導経路48が設けられた実施の形態では約12時間でクールダウンを完了することが可能になる。
 図3は、実施の形態に係る熱伝導経路の変形例を概略的に示す図である。図示されるように、第3熱交換器42cは、第2熱伝導経路48bにより第2予冷ステージ27に熱的に結合されてもよい。ただし、第2熱伝導経路48bは、熱伝導部材(例えばステージ延長部品50および熱伝導プレート52)に加えて、熱抵抗要素60を含んでもよい。第2熱伝導経路48bは、熱抵抗要素60を介して第2予冷ステージ27を第3熱交換器42cに接続してもよい。
 熱抵抗要素60は、熱伝導部材よりも熱伝導率の小さい金属材料またはその他の材料で形成されたスペーサーであってもよく、第3熱交換器42cは、その低温端と熱伝導プレート52との間に熱抵抗要素60を挟み込むようにして熱伝導プレート52に固定されてもよい。例えば熱伝導部材が上述のように銅またはアルミニウムで形成される場合、熱抵抗要素60は、ステンレス鋼(例えばSUS304)で形成されてもよい。
 第3熱交換器42cの筐体の低温側の端板には、図示されるように、冷媒供給ライン44と冷媒回収ライン46が接続されている。図1を参照して説明したように、冷媒供給ライン44は、第3熱交換器42cの高圧側流路に接続され、冷媒回収ライン46は、第3熱交換器42cの低圧側流路に接続される。また、冷媒供給ライン44は、JT弁30に接続されている。
 このようにしても、クールダウン中には第2予冷ステージ27から第2熱伝導経路48bを介した伝導冷却によって第3熱交換器42cの冷却を促進し、JT冷凍機18のクールダウン時間を短縮することができる。
 一方、JT冷凍機18の通常運転中には、第3熱交換器42cの低温端と第2予冷ステージ27との間にある程度の温度差が生じうる。例えば、第3熱交換器42cの低温端が約5Kに冷却される一方で、第2予冷ステージ27は上述のように約12Kに冷却されうる。このとき、第2予冷ステージ27は、第3熱交換器42cに対して熱源となり、第2予冷ステージ27から第2熱伝導経路48bを介して第3熱交換器42cに入る熱は、JT冷凍機18の冷凍性能を低下させうる。
 しかしながら、この実施の形態では第2熱伝導経路48bには熱抵抗要素60が設けられているので、JT冷凍機18の通常運転中に生じうる第2熱伝導経路48bを介した第3熱交換器42cへの入熱を制限することができる。したがって、上述の問題を軽減または防止することができる。
 なお、必要とされる場合には、第1熱伝導経路48aに熱抵抗要素60が設けられてもよい。第1熱伝導経路48aは、熱抵抗要素60を介して第2予冷ステージ27を第2熱交換器42bに接続してもよい。
 以上、本発明を実施例にもとづいて説明した。本発明は上記実施形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。ある実施の形態に関連して説明した種々の特徴は、他の実施の形態にも適用可能である。組合せによって生じる新たな実施の形態は、組み合わされる実施の形態それぞれの効果をあわせもつ。
 予冷冷凍機20は、GM冷凍機には限られない。予冷冷凍機20は、パルス管冷凍機、スターリング冷凍機など、他の形式の極低温冷凍機であってもよい。
 上述の実施の形態では、熱交換器群42が第1から第3の熱交換器を有する場合を例として説明しているが、熱交換器群42は、その他の多段構成を有してもよい。例えば、JT冷凍機18は、例えば第3熱交換器42cと最終熱交換器32との間に追加の熱交換器(つまり第4熱交換器)を有してもよい。
 上述のJT弁30は、冷媒供給ライン44において熱交換器群42の最後の熱交換器(すなわち第4熱交換器)と最終熱交換器32との間に配置されてもよい。あるいは、JT冷凍機18は、二段階のJT膨張方式を採用してもよく、第1のJT弁が冷媒供給ライン44において第3熱交換器42cと第4熱交換器との間に配置され、第2のJT弁が冷媒供給ライン44において第4熱交換器と最終熱交換器32との間に配置されてもよい。
 JT冷凍機18は、第2予冷ステージ27による第4熱交換器の伝導冷却を可能にするように、第2予冷ステージ27を第4熱交換器に接続する第3熱伝導経路を備えてもよい。第3熱伝導経路もまた、第1熱伝導経路48aおよび第2熱伝導経路48bと同様に、ステージ延長部品50および熱伝導プレート52であってもよい。つまり、第4熱交換器は、熱伝導プレート52およびステージ延長部品50を介して第2予冷ステージ27に熱的に結合されてもよい。
 実施の形態にもとづき、具体的な語句を用いて本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用の一側面を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が認められる。
 本発明は、ジュール・トムソン冷凍機の分野における利用が可能である。
 10 極低温冷却装置、 18 JT冷凍機、 20 予冷冷凍機、 25 第1予冷ステージ、 27 第2予冷ステージ、 30 JT弁、 32 最終熱交換器、 40 冷媒回路、 42 熱交換器群、 42a 第1熱交換器、 42b 第2熱交換器、 42c 第3熱交換器、 44a 第1冷媒配管、 44b 第2冷媒配管、 48 熱伝導経路、 48a 第1熱伝導経路、 48b 第2熱伝導経路、 50 ステージ延長部品、 52 熱伝導プレート、 60 熱抵抗要素。

Claims (10)

  1.  予冷ステージを備える予冷冷凍機と、
     熱交換器と、前記熱交換器から延び、前記予冷ステージによって冷却される冷媒配管と、を備える冷媒回路と、
     前記冷媒配管とは別個に設けられ、前記予冷ステージによる前記熱交換器の伝導冷却を可能にするように前記予冷ステージを前記熱交換器に接続する熱伝導経路と、を備えることを特徴とするジュール・トムソン冷凍機。
  2.  前記予冷冷凍機は、前記予冷ステージから延在するシリンダを備え、
     前記熱伝導経路は、
      前記予冷ステージに熱的に結合され、前記予冷ステージから前記シリンダとは反対側に延在する第1熱伝導部材と、
      前記熱交換器に前記第1熱伝導部材を熱的に結合する第2熱伝導部材と、を備えることを特徴とする請求項1に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  3.  前記予冷冷凍機は、第1予冷ステージと、前記第1予冷ステージよりも低温に冷却される第2予冷ステージと、を備え、
     前記冷媒回路は、第1熱交換器と、前記第1熱交換器によって冷却された冷媒をさらに冷却する第2熱交換器と、前記第2熱交換器によって冷却された冷媒をさらに冷却する第3熱交換器と、を備え、前記冷媒配管は、前記第2熱交換器から前記第2予冷ステージを経由して前記第3熱交換器へと延び、
     前記熱伝導経路は、前記第2予冷ステージによる前記第2熱交換器と前記第3熱交換器の少なくとも一方の伝導冷却を可能にするように、前記第2予冷ステージを前記第2熱交換器と前記第3熱交換器の前記少なくとも一方に接続することを特徴とする請求項1に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  4.  前記熱伝導経路は、前記第2予冷ステージによる前記第2熱交換器の伝導冷却を可能にするように、前記第2予冷ステージを前記第2熱交換器に接続することを特徴とする請求項3に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  5.  前記予冷冷凍機は、前記第2予冷ステージを前記第1予冷ステージに接続するシリンダを備え、
     前記熱伝導経路は、
      前記予冷ステージに熱的に結合され、前記予冷ステージから前記シリンダとは反対側に延在するステージ延長部品と、
      前記第2熱交換器と前記第3熱交換器の前記少なくとも一方に前記ステージ延長部品を熱的に結合する熱伝導プレートと、を備えることを特徴とする請求項3に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  6.  前記第2熱交換器と前記第3熱交換器の前記少なくとも一方と前記ステージ延長部品は、前記熱伝導プレートに対して同じ側に配置されていることを特徴とする請求項5に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  7.  前記熱伝導経路は、熱抵抗要素を含むことを特徴とする請求項1に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  8.  前記熱伝導経路は、前記熱交換器と第2熱伝導部材との間に熱抵抗要素を備え、
     前記熱抵抗要素の熱伝導率は、前記第2熱伝導部材の熱伝導率よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  9.  前記熱伝導経路は、熱抵抗要素を介して前記第2予冷ステージを前記第3熱交換器に接続することを特徴とする請求項3または4に記載のジュール・トムソン冷凍機。
  10.  前記熱伝導経路は、前記第3熱交換器と前記熱伝導プレートとの間に熱抵抗要素を備え、
     前記熱抵抗要素の熱伝導率は、前記熱伝導プレートの熱伝導率よりも小さいことを特徴とする請求項5または6に記載のジュール・トムソン冷凍機。
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