WO2024128596A1 - 유도 가열 조리기 - Google Patents

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    • H05B2213/07—Heating plates with temperature control means

Definitions

  • This disclosure relates to an induction heating cooker that induction heats objects to be heated, such as pots.
  • a conventional induction heating cooker uses a Litz wire in a coil shape as a heating coil to heat the object placed on a top plate.
  • the induction heating cooker is equipped with a sensor coil that detects the position of the object to be heated.
  • the heating coil and sensor coil are arranged as different structures. This type of induction heating cooker is disclosed in Japanese Patent Application No. 2016-77445.
  • An induction heating cooker includes a top plate and a substrate disposed on the back surface of the top plate.
  • a sheet-shaped heating coil for inductively heating the object to be heated is provided on the substrate.
  • a sensor coil for detecting the position of the object to be heated is provided on the substrate to be integrated with the heating coil.
  • Figure 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an induction heating cooker according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is a schematic diagram of an embodiment of a sensor for position detection.
  • Figure 3 is a schematic diagram of an embodiment of a substrate.
  • Figure 4 is a schematic diagram of an embodiment of a substrate.
  • Figure 5 is a functional block diagram of one embodiment of a control device.
  • Figure 6 is a diagram for explaining the arrangement of the sensor coil with respect to the heating coil.
  • Figure 7 is a schematic diagram showing an embodiment of the arrangement of a sensor coil with respect to a heating coil.
  • Figure 8 is a diagram showing the results of calculating eddy current loss according to the arrangement of the sensor coil.
  • Figure 9 is a schematic diagram showing an embodiment of the arrangement of the sensor coil.
  • Figure 10 is a schematic diagram for explaining the configuration of a substrate in the case of a conventional heating coil using a Litz wire.
  • Figure 11 is a schematic diagram showing the configuration of a substrate when using a heating coil according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 12 is a circuit diagram showing the configuration of a sensor coil, a driving circuit unit, a MUX unit, and a protection circuit unit according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 13 is a diagram schematically showing each operating state of an embodiment of the protection circuit unit.
  • Figure 14 is a diagram showing count values when there is no temperature correction and count values when there is temperature correction.
  • Figure 15 is a diagram showing count values when magnetic flux absorption is not corrected and count values when magnetic flux absorption is corrected.
  • a or B “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • the position of the sensor coil relative to the heating coil may be misaligned, and it may be difficult to detect the minute difference in eddy current flowing in the object to be heated or the detailed position of the object to be heated. there is. Therefore, the accuracy of detecting the position of the object to be heated may deteriorate.
  • a member is needed to maintain the litz wire in a coil shape, increasing the number of parts.
  • the cost of the parts for the flexible board itself is high, and since the flexible board needs to be constructed separately from the heating coil, a problem may arise in which the reliability of the heating coil itself cannot be guaranteed. .
  • the present disclosure provides an induction heating cooker that can improve the accuracy of detecting the position of a heated object by suppressing the positional deviation of the sensor coil with respect to the heating coil.
  • the present disclosure provides an induction heating cooker that can reduce the number of parts.
  • the present disclosure relates to an induction heating cooker that induction heats an object to be heated, such as a cooking pot, on a top plate.
  • the present disclosure relates to an induction heating cooker that can freely place the object to be heated anywhere on the top plate and heat it. It relates to heating cookers.
  • Figure 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an induction heating cooker according to an embodiment of the present disclosure.
  • the induction heating cooker 100 may include a top plate 1 on which the object to be heated is placed, and a substrate B.
  • the substrate (B) includes a heating coil (2) and a sensor coil (3).
  • the heating coil 2 is for inductively heating the object to be heated.
  • the sensor coil 3 is for detecting the position of the object to be heated.
  • the heating coil (2) and sensor coil (3) are integrated. 'Integrated' means that the heating coil 2 and the sensor coil 3 form a structure that can be treated as one assembly unit in the process of manufacturing the induction heating cooker 1.
  • the structure including the heating coil 2 and the sensor coil 3 is implemented by the substrate B.
  • the inverter circuit (4) supplies alternating current to the heating coil (2).
  • the control device 5 controls the inverter circuit 4.
  • the top plate 1 may be, for example, a flat plate made of an electrically insulating material such as glass or ceramic.
  • the heating coil (2) is installed on the back side of the top plate (1).
  • a plurality of heating coils 2 may be arranged to form a two-dimensional array (vertical and horizontal matrix) when viewed from a plan view.
  • a pair of heating coils 2 are installed on a common substrate B disposed on the back of the top plate 1, and each pair of heating coils 2 is
  • the installed substrate B may be arranged to form a two-dimensional array (vertical and horizontal matrix) when viewed from the top.
  • the heating coil 2 may be installed on the substrate B in a sheet shape.
  • the heating coil 2 may be formed on the substrate B through a patterning process using photoresist or the like.
  • two heating coils 2 are installed on one substrate B.
  • the gap between the two heating coils 2 is narrower than half the outer diameter dimension (for example, the maximum or minimum outer diameter) of each heating coil 2.
  • Each of the plurality of heating coils 2 may have the same shape and size. It is not necessary for the plurality of heating coils 2 to have the same shape and the same size. For example, at least one of the plurality of heating coils 2 may be different from the others in at least one of shape and size.
  • the sensor coil 3 may be installed on the back of the top plate 1.
  • the sensor coil 3 may include an inductive proximity coil installed on the substrate B.
  • the sensor coil (3) is for detecting the position of the object to be heated placed on the top plate (1).
  • Figure 2 is a schematic diagram of an embodiment of the sensor 30 for position detection. Referring to FIG. 2, the sensor coil 3 forms a sensor 30 for position detection together with a resonance condenser 31, an oscillation amplifier 32, an oscillation frequency detection circuit 33, and a control unit 34. do.
  • the substrate (B) may be provided with a heating coil layer (B1) including a heating coil (2) and a sensor layer (B2) including a sensor coil (3).
  • An insulating layer (B3) is interposed between the heating coil layer (B1) and the sensor layer (B2).
  • the substrate (B) is integrated by stacking the heating coil layer (B1), the insulating layer (B3), and the sensor layer (B2).
  • the heating coil 2 and the sensor coil 3 can be arranged integrally, and the position of the sensor coil 3 with respect to the heating coil 2 is determined. That is, the relative positional relationship between the heating coil 2 and the sensor coil 3 is common in each of the plurality of substrates B arranged in a row.
  • the sensor layer (B2) is located on the top plate (1) side, and the heating coil layer (B1) is stacked so that it is located on the opposite side of the top plate (1) with respect to the sensor layer (B2). It is done.
  • a connection connector CN connected to the control board 6 is mounted on the heating coil layer B1.
  • the connection connector CN is mounted on the heating coil layer B1 in a direction opposite to the top plate 1.
  • the board B is connected to the control board 6 by the connection connector CN. That is, the heating coil 2 is connected to the connection connector CN and can be connected to the control board 6 through the connection connector CN.
  • the induction heating cooker 100 may be provided with a temperature sensor T, as shown in FIGS. 1, 3, and 4.
  • the temperature sensor T may be installed on the substrate B, or may be installed between adjacent substrates B.
  • the temperature sensor T can detect the temperature of the object to be heated and/or the heating coil 2.
  • the temperature sensor T is integrated with the heating coil 2 and the sensor coil 3.
  • the temperature sensor T may be disposed at or near the center of the heating coil 2, or near the connection connector CN for connecting the heating coil 2 to the control board 6.
  • the inverter circuit 4 converts the alternating current voltage supplied from a power source (not shown) into an arbitrary driving frequency and outputs it to the heating coil 2.
  • the inverter circuit 4 may be a half-bridge type inverter circuit using a switching element, or it may be a full-bridge type inverter circuit.
  • Figure 5 is a functional block diagram of one embodiment of the control device 5. 1 and 5, the control device 5 may include a processor 5a, for example, a central processing unit (CPU), and a memory 5b. The control device 5 may further include input means. The processor 5a reads and executes the program stored in the memory 5b. Thereby, the control device 5 can function as the position detection unit 51 and the inverter control unit 52 as shown in FIG. 5 .
  • a processor 5a for example, a central processing unit (CPU), and a memory 5b.
  • the control device 5 may further include input means.
  • the processor 5a reads and executes the program stored in the memory 5b. Thereby, the control device 5 can function as the position detection unit 51 and the inverter control unit 52 as shown in FIG. 5 .
  • the position detection unit 51 may detect the position of the object to be heated based on the output value of the position detection sensor 30.
  • the position detection unit 51 can detect the position and size of the object to be heated placed on the top plate 1.
  • the position detection sensor 30 may output the inductance value of the sensor coil 3. The inductance value varies depending on whether there is an object to be heated above the sensor coil (3).
  • the inductance value output from the position detection sensor 30 varies depending on the distance from the object to be heated to the sensor coil 3. For example, when the object to be heated is moved from a position far from the sensor coil 3 to a position close to it, the inductance value decreases.
  • the position detection unit 51 detects the position and size of the object to be heated by comparing the inductance value output from the position detection sensor 30 with a preset threshold value. The position detection unit 51 determines that the object to be heated is located above the sensor coil 3 having an inductance value lower than the threshold value, and outputs the upper part of the sensor coil 3 as the detection position where the object to be heated is located. can do.
  • the inverter control unit 52 calculates real power, which is the actual power supplied from a power source not shown, and controls the driving frequency of the inverter circuit 4 so that the calculated real power is close to the target power corresponding to the thermal power set by the user. can do.
  • the inverter control unit 52 may control the on/off duty ratio of the switching element of the inverter circuit 4.
  • the inverter control unit 52 can control the inverter circuit 4 to selectively supply power to the heating coil 2 located below the object to be heated on the top plate 1 among the plurality of heating coils 2. .
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the arrangement of the sensor coil 3 with respect to the heating coil 2. Referring to FIG. 6, the arrangement of the sensor coil 3 relative to the heating coil 2 will be described. In Figure 6, the diagonally marked portion indicates the location of the object to be heated.
  • FIG. 6(a) a case in which one sensor coil (3) is disposed for one heating coil (2) can be considered.
  • FIG. 6(a) four heating coils 2 and four sensor coils 3 respectively corresponding to the four heating coils 2 are shown.
  • the number of sensor coils 3 is too small, so it may be difficult to ensure the accuracy of detecting the position of the object to be heated.
  • FIG. 6(b) if a plurality of sensor coils 3, for example, 4, are arranged for one heating coil 2, the number of parts increases. The cost of induction cookers may increase. As shown in FIG.
  • FIG 7 is a schematic diagram showing an embodiment of the arrangement of the sensor coil 3 with respect to the heating coil 2.
  • two sensor coils (3) are disposed for one heating coil (2).
  • the two sensor coils 3 are arranged diagonally across the center 2C of the heating coil 2.
  • ZX virtual lines
  • ZY virtual lines
  • the two sensor coils 3 are respectively disposed in two diagonal areas facing each other with respect to the center 2C of the heating coil 2.
  • the two sensor coils 3 may be placed in the first quadrant (Q1) and the third quadrant (Q3) or the second quadrant (Q2) and the fourth quadrant (Q4).
  • FIG. 8 is a diagram showing the results of calculating eddy current loss according to the arrangement of the sensor coil 3.
  • Figure 9 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of the sensor coil 3. As shown in FIG. 8(a), the closer the sensor coil 3 is to the corner of the heating coil 2, the greater the eddy current loss. As shown in FIG. 8(c), if the sensor coil 3 is placed in the longitudinal direction with respect to the heating coil 2 (i.e., placed on the virtual line (FIG. 7: ZY)), FIG. 6(c) As explained with reference, it may be difficult to ensure position detection accuracy in the horizontal direction.
  • two sensor coils 3 are arranged diagonally with respect to one heating coil 2, and the two sensor coils 3 extend from the corners of the heating coil 2. It can be placed in a location spaced apart from the center.
  • the two sensor coils 3 may be disposed between the core portion of the corresponding heating coil 2 and the virtual line (FIG. 7: ZY). According to this arrangement, position detection accuracy can be ensured while suppressing the increase in the number of parts, and eddy current loss can be reduced compared to the arrangement shown in FIG. 8(a).
  • the sensor coil 3 may be disposed between the core portion of the corresponding heating coil 2 and the virtual line (FIG. 7: ZX).
  • FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the configuration of the substrate in the case of a conventional heating coil 2' using a Litz wire.
  • Figure 11 is a schematic diagram showing the configuration of a substrate when using the heating coil 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 a configuration in which a conventional heating coil 2' made of a Litz wire in a coil shape is formed in the heating coil layer B1' is shown. Since the output of the inner peripheral part of the heating coil 2' becomes high output, for example, a maximum of about 1000 V, the voltage difference between the heating coil layer B1' and the low-voltage sensor layer B2' increases. As a result, it becomes necessary to interpose a thick insulating layer (B3') between the heating coil layer (B1') and the sensor layer (B2'), which may limit the thickness of the substrate (B)'.
  • a thick insulating layer (B3') between the heating coil layer (B1') and the sensor layer (B2'
  • the substrate (B) according to an embodiment of the present disclosure, as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), has two or more heating coil layers (B1) on which the heating coil 2 is installed and insulated from each other. ), a sensor layer (B2) on which the sensor coil (3) is installed, and an insulating layer (B3) interposed between the heating coil layer (B1) and the sensor layer (B2), and a heating coil layer of two or more layers ( In B1), the heating coil layer B1a connected to the resonance condenser (FIG. 2:31) is arranged farther from the sensor layer B2 than the other heating coil layers B1b.
  • the plurality of heating coil layers (B1) are stacked so that the directions of the currents flowing through the two adjacent heating coil layers (B1) are opposite to each other.
  • the plurality of heating coil layers (B1) are insulated from each other by the plurality of core layers (B4). That is, the core layer (B4) is interposed between two adjacent heating coil layers (B1).
  • the heating coil layer B1a on the output side is disposed farther from the sensor layer B2 than the heating coil layer B1b on the input side.
  • the heating coil The output of the inner periphery of layer B1 can be suppressed to about 500 V.
  • the output of the inner periphery of the heating coil layer (B1) can be suppressed to about 250V. You can.
  • an increase in the thickness of the heating coil layer B1, for example, the insulating layer B3 interposed between the input side heating coil B1b and the sensor layer B2, can be suppressed, so that the thickness of the substrate B can be suppressed. You can try to become thinner.
  • the high-pressure part of the heating coil 2 is applied to the through hole TH for connecting the heating coil layer B1, the sensor layer B2, and the insulating layer B3, it must be prevented from overlapping with this part.
  • the sensor coil 3 of the sensor layer B2 is installed. As a result, an increase in the thickness of the insulating layer B3 can be suppressed, contributing to thinning the substrate B.
  • the heating coil 2 and the sensor coil 3 are integrated, the positional deviation of the sensor coil 2 with respect to the heating coil 2 can be suppressed.
  • the sheet-shaped heating coil (2) is used, the number of parts can be reduced compared to the conventional heating coil using Litz wire.
  • the position detection accuracy of the object to be heated can be high-precision by using a small number of sensor coils 3. possible.
  • the gap between the two heating coils (2) installed on one board (B) is narrower than half the outer diameter of the heating coil (2), the influence of the heating coil (2) on the sensor coil (3) is suppressed.
  • the heating coil layer (B1a) on the output side connected to the resonance condenser (FIG. 2:31) is disposed farther from the sensor layer (B2) than the heating coil layer (B1b) on the input side.
  • the heating coil layer (B1a) close to the sensor layer (B2) can be designed with a low breakdown voltage, and a thin design of the insulating layer (B3) is possible.
  • the temperature sensor (T) is integrated with the heating coil (2) and the sensor coil (3), it is possible to reduce product costs by reducing wiring, etc.
  • the temperature sensor T is disposed at or near the center of the heating coil 2, or near the connection connector CN to which the heating coil 2 is connected, the temperature is located at a position where the temperature is most likely to become high.
  • the sensor T can be disposed, making it possible to detect the temperature of the heating coil 2 or the connecting connector CN itself, making it possible to control the heating coil 2 with high reliability.
  • the connection connector (CN) is mounted on the board (B) in the opposite direction to the top plate (1), compared to the structure in which the connection connector (CN) is mounted toward the top plate (1), the object to be heated is Since the distance between the heater and the heating coil 2 is narrowed, the object to be heated can be heated efficiently.
  • the form of the induction heating cooker 1 is not limited to the above-described embodiments.
  • two heating coils 2 are disposed on one substrate B, but one heating coil 2 may be disposed on one substrate B, and one heating coil 2 may be disposed on one substrate B.
  • Three or more heating coils 2 may be disposed on the substrate B.
  • two sensor coils 3 are disposed for one heating coil 2, but three or more sensor coils 3 may be disposed for one heating coil 2.
  • the sensor coil 3 is disposed to be spaced apart from the corner portion of the heating coil 2 toward the center, but the sensor coil 3 may be disposed at the corner portion of the heating coil 2. According to this arrangement, the accuracy of detecting the heat of the object to be heated in the horizontal and vertical directions can be improved while arranging a small number of sensor coils 3.
  • FIG. 12 is a circuit diagram showing the configuration of the sensor coil 3, the driving circuit unit 3D, the MUX unit 36, and the protection circuit unit 35 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the induction heating cooker 100 may be provided with a protection circuit unit 35.
  • the protection circuit portion 35 is disposed between the sensor coil 3 and the drive circuit portion 3D connected to the sensor coil 3.
  • the protection circuit unit 35 protects the driving circuit unit 3D from an induced voltage (eg, a maximum of ⁇ 80V) generated in the sensor coil 3.
  • the driving circuit unit 3D may include a resonance condenser 31, an oscillation amplifier 32, an oscillation frequency detection circuit 33, and a control unit 34 shown in FIG. 2 .
  • a plurality of sensor coils 3 may each be connected to one driving circuit section 3D via a multiplexer (MUX section) 36.
  • the protection circuit section 35 is installed between each sensor coil 3 and the MUX section 36 connected to each sensor coil 3. That is, the protection circuit unit 35 is installed to correspond to each of the plurality of sensor coils 3.
  • the protection circuit unit 35 may include a protection element 351 including a diode 351a and a field effect transistor 351b.
  • the diode 351a may include a Schottky diode.
  • the field effect transistor (FET) 351b may include a metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET).
  • Protection elements 351 may be connected in series to each end of the sensor coil 3. In protection element 351, the drain of FET 351b can be connected to sensor coil 3. In protection element 351, diode 351a is connected to the source side of FET 351b.
  • the cathode of the diode 351a is connected to the sensor coil 3 side, that is, the source line of the FET 351b, and the anode of the diode 351a is grounded.
  • the protection element 351 is configured to automatically turn off the FET (351b) when the source voltage of the FET (351b) becomes 5V or more.
  • FIG. 13 is a diagram schematically showing the operating state of one embodiment of the protection circuit unit 35.
  • Figure 13(a) shows the case where the protection circuit section 35 is in the off state (FET (351b) is on), and
  • Figure 13(b) shows the case where the protection circuit section 35 is in the on state (FET (351b) is off). shows each.
  • Figure 13(b) shows a state in which an induced voltage is generated in the sensor coil 3 that is not selected by the MUX unit 36, the source voltage of the FET 351b becomes 5V, and the FET 351b is turned off. do.
  • the protection circuit section 35 is in the on state (FET 351b is off)
  • FET 351b is off
  • an induced voltage is generated in the sensor coil 3.
  • the protection circuit unit 35 even if an induced voltage occurs in the sensor coil 3, the MUX unit or the driving circuit unit 3D can be protected from the induced voltage.
  • the protection circuit section 35 described above does not consume the induced voltage and protects it with the withstand voltage of the FET 351b, so it can respond even to large induced voltages.
  • the output value (count value) of the sensor coil 3 may be corrected using the temperature detected by the temperature sensor T.
  • the resistance (Rp) in the resonance circuit can be expressed as equation (1) below.
  • L is the inductance of the sensor coil 3
  • Rs is the resistance of the sensor coil 3
  • C is the capacitance of the resonance condenser 31.
  • the driving circuit unit 3D that drives the sensor coil 3 controls the sensor coil 3 with a constant current and outputs the ratio of the frequency due to the change in inductance value as a count value. That is, the count value is proportional to the resistance (Rp) of the resonance circuit.
  • the temperature change in the resistance (Rp) of the resonance circuit can be expressed by equation (2) below when the coil material of the sensor coil 3 is constant. ⁇ is the temperature coefficient of resistance.
  • the count value decreases linearly with temperature change. Therefore, using the temperature change (T-T0) with respect to the predetermined reference temperature (T0) and the temperature correction coefficient (k) obtained in advance, the count value can be corrected, for example, based on equation (3) below. there is.
  • Temperature correction for the count value may be performed in the oscillation frequency detection circuit 33 or the control unit 34 of the position detection sensor 30, or may be performed in the position detection unit 51 of the control device 5.
  • Figure 14 is a diagram showing count values when there is no temperature correction and count values when there is temperature correction.
  • Figure 14(a) shows the variation in detection values when temperature correction is not performed. In this case, the count value decreases after the start of heating, and even though there is a pot, the count value falls below the threshold for determining “no pot” and a false detection occurs.
  • Figure 14(b) shows the variation in detection values when temperature correction is performed. In this case, the decline in the count value is suppressed even after heating is started, and the occurrence of false detections is eliminated.
  • the change in the output value (inductance value) of the sensor coil 3 that occurs due to magnetic flux absorption of the heating coil 2 when the heating coil 2 is started is corrected.
  • Correction of the effect of magnetic flux absorption on the output value (inductance value) can be performed in the oscillation frequency detection circuit 33 or the control unit 34 of the position detection sensor 30, and the position detection unit 51 of the control device 5 It may also be performed in
  • Figure 15 is a diagram showing count values when magnetic flux absorption is not corrected and count values when magnetic flux absorption is corrected.
  • Figure 15(a) shows the variation in detection values when magnetic flux absorption is not corrected. In this case, after the start of heating, magnetic flux is absorbed by the heating coil 2 and the count value decreases.
  • Figure 15(b) shows the change in detection value when magnetic flux absorption is corrected. In this case, the decrease in the count value due to magnetic flux absorption of the heating coil 2 is corrected.
  • An induction heating cooker includes a top plate and a substrate disposed on the back surface of the top plate.
  • a sheet-shaped heating coil for inductively heating the object to be heated is provided on the substrate.
  • a sensor coil for detecting the position of the object to be heated is provided on the substrate to be integrated with the heating coil.
  • At least two sensor coils may be disposed for one heating coil.
  • the two sensor coils may be arranged diagonally with the center of the heating coil interposed therebetween. According to this, the accuracy of detecting the position of the object to be heated can be improved while using a small number of sensor coils.
  • the sensor coil may be arranged to be spaced apart from a corner of the heating coil toward the center of the heating coil. In one embodiment, the sensor coil may be disposed between a corner of the heating coil and two virtual lines that pass through the center of the heating coil and are orthogonal to each other. According to this, eddy current loss can be reduced.
  • At least two heating coils may be disposed on the substrate.
  • the spacing between the at least two heating coils may be narrower than half the outer diameter of each heating coil. According to this, heating efficiency can be ensured while suppressing the influence of the heating coil on the sensor coil.
  • the substrate includes two or more heating coil layers, each of which has the heating coil and is insulated from each other; A sensor layer including the sensor coil; and an insulating layer interposed between the heating coil layer and the sensor layer.
  • the sensor layer may be located closer to the top plate than the heating coil layer.
  • the heating coil layer connected to the resonance condenser may be disposed farther from the sensor layer than the other heating coil layers. According to this, the heating coil layer close to the sensor layer can be designed with a low voltage resistance, and a thin design of the insulating layer is possible.
  • the induction heating cooker detects the temperature of at least one of the heating coil and the object to be heated, and may include a temperature sensor integrated with the heating coil and the sensor coil. By integrating the temperature sensor with the heating coil and sensor coil, it is possible to reduce product costs by reducing wiring.
  • the temperature sensor may be disposed at one of the center of the heating coil, near the center of the heating coil, and near the connection connector to which the heating coil is connected. Since the temperature sensor is placed at a location where the temperature is most likely to be high, it becomes possible to detect the temperature of the heating coil or the connection connector itself, allowing the heating coil to be controlled with high reliability.
  • connection connector may be provided on the board to connect the heating coil to the control board.
  • the connection connector may be mounted on the board in a direction opposite to the top plate.
  • the connection connector may be provided on a heating coil layer of the substrate where the heating coil is provided. According to this, compared to a structure in which the connection connector faces the top plate, the distance between the object to be heated and the heating coil is narrowed, so the object to be heated can be heated efficiently.
  • the induction heating cooker includes a driving circuit connected to the sensor coil; It may include a protection circuit unit located between the sensor coil and the driving circuit unit to protect the driving circuit unit from an induced voltage occurring in the sensor coil.
  • a driving circuit connected to the sensor coil; It may include a protection circuit unit located between the sensor coil and the driving circuit unit to protect the driving circuit unit from an induced voltage occurring in the sensor coil.
  • a plurality of sensor coils may be connected to the driving circuit unit, and the protection circuit unit may be provided for each of the plurality of sensor coils.
  • the induction heating cooker may include a temperature sensor (T) that detects the temperature of at least one of the heating coil and the object to be heated.
  • T temperature sensor
  • the induction heating cooker may correct the output value of the sensor coil using the temperature detected by the temperature sensor.
  • the output value of the sensor coil may change depending on the ambient temperature. Specifically, the output value of the sensor coil may change as the resistance value of the sensor coil changes depending on the ambient temperature. For example, as the ambient temperature rises, the output value of the sensor coil may decrease.
  • the output value of the sensor coil may drop to the same state as “no pot,” and the heating may be stopped due to false detection of “no pot.”
  • the induction heating cooker may correct a change in the output value of the sensor coil that occurs due to magnetic flux absorption of the heating coil when the heating coil starts to operate.
  • the sensor coil is unlikely to be affected by the heating coil because a resonance circuit including the heating coil is not formed.
  • a resonance circuit including the heating coil is formed, so the magnetic flux generated in the sensor coil near the heating coil is absorbed by the heating coil.
  • the accuracy of detecting the position of the object to be heated may decrease.

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Abstract

톱플레이트에 놓인 피가열물을 유도 가열하는 유도 가열 조리기가 개시된다. 유도 가열 조리기는 톱플레이트의 이면에 배치된 기판과, 기판에 마련되어 피가열물을 가열하기 위한 시트형의 가열 코일과, 가열 코일과 일체화되도록 상기 기판에 마련되며 피가열물의 위치를 검출하기 위한 센서 코일을 포함한다.

Description

유도 가열 조리기
본 개시는 냄비 등의 피가열물을 유도 가열하는 유도 가열 조리기에 관한 것이다.
종래의 유도 가열 조리기는 톱 플레이트(top plate) 상에 놓인 피가열물을 가열하기 위한 가열 코일로서 리츠(litz)선을 코일 형상으로 한 것을 이용한다. 톱 플레이트 상의 임의의 위치에 놓인 피가열물을 가열하기 위하여, 유도 가열 조리기는 피가열물의 위치를 검출하는 센서 코일을 구비한다. 가열 코일과 센서 코일은 서로 다른 구조체로서 배치된다. 이러한 형태의 유도 가열 조리기가 일본 특원 2016-77445호에 개시되어 있다.
본 개시의 일 측면에 따른 유도 가열 조리기는, 톱플레이트와, 상기 톱플레이트의 이면에 배치된 기판을 구비한다. 기판에 피가열물을 유도 가열하기 위한 시트형의 가열 코일이 마련된다. 상기 피가열물의 위치를 검출하기 위한 센서 코일은 상기 가열 코일과 일체화되도록 상기 기판에 마련된다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 유도 가열 조리기의 전체 구성을 도시한 모식도이다.
도 2는 위치 검출용 센서의 일 실시예의 모식도이다.
도 3은 기판의 일 실시예의 모식도이다.
도 4는 기판의 일 실시예의 모식도이다.
도 5는 제어 기기의 일 실시예의 기능 블럭도이다.
도 6은 가열 코일에 대한 센서 코일의 배치 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 가열 코일에 대한 센서 코일의 배치 형태의 일 실시예를 도시한 모식도이다.
도 8은 센서 코일의 배치 형태에 따른 와전류 손실을 계산한 결과를 도시한 도면이다.
도 9는 센서 코일의 배치의 일 실시예를 도시한 모식도이다.
도 10은 리츠선을 이용한 종래의 가열 코일의 경우의 기판의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 가열 코일을 이용한 경우의 기판의 구성을 도시한 모식도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 코일, 구동 회로부, MUX부 및 보호 회로부의 구성을 도시한 회로도이다.
도 13은 보호 회로부의 일 실시예의 각 동작 상태를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 14는 온도 보정이 없는 경우의 카운트값과 온도 보정이 있는 경우의 카운트값을 도시한 도면이다.
도 15는 자속 흡수를 보정하지 않는 경우의 카운트값, 및 자속 흡수를 보정한 경우의 카운트값을 도시한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다.
"및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 구성요소들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 구성요소들 중의 어느 구성요소를 포함한다.
"제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
"포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 본 문서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소와 "연결", "결합", "지지" 또는 "접촉"되어 있다고 할 때, 이는 구성요소들이 직접적으로 연결, 결합, 지지 또는 접촉되는 경우뿐 아니라, 제3 구성요소를 통하여 간접적으로 연결, 결합, 지지 또는 접촉되는 경우를 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 존재하는 경우도 포함한다.
유도 가열 조리기에서 가열 코일과 센서 코일이 다른 구조체인 경우, 가열 코일에 대한 센서 코일의 위치에 어긋남이 발생할 수 있으며, 피가열물에 흐르는 와전류의 미세한 차이나 피가열물의 세밀한 위치까지 검지하기가 어려울 수 있다. 따라서, 피가열물의 위치 검출 정밀도가 나빠질 수 있다. 위치 검출 정밀도를 담보하기 위하여 센서 코일의 수가 증대된다는 문제가 생긴다. 가열 코일로서 리츠선을 이용하면, 리츠선을 코일 형상으로 유지하기 위한 부재가 필요하여 부품 점수가 증대된다. 가열 코일을 플렉서블 기판상에 설치하는 경우, 플렉서블 기판 자체의 부품 비용는 고액이고, 플렉서블 기판을 가열 코일과는 별도로 구성할 필요가 있기 때문에 가열 코일 자체의 신뢰성을 보증할 수 없는 문제가 발생될 수 있다.
본 개시는 가열 코일에 대한 센서 코일의 위치 어긋남을 억제함으로써 피가열물의 위치 검출 정밀도를 향상시킬 수 있는 유도 가열 조리기를 제공한다. 본 개시는 부품 수를 줄일 수 있는 유도 가열 조리기를 제공한다. 이하, 도면을 참조하여 본 개시에 따른 유도 가열 조리기의 실시예들을 설명한다.
본 개시는 톱플레이트에 놓인 피가열물, 예를 들어 조리용 냄비 등의 조리 기구를 유도 가열하는 유도 가열 조리기에 관한 것이다 본 개시는 피가열물을 톱플레이트의 어디에라도 자유롭게 놓고 가열할 수 있는 유도 가열 조리기에 관한 것이다. 도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 유도 가열 조리기의 전체 구성을 도시한 모식도이다. 도 1을 참조하면, 유도 가열 조리기(100)는 피가열물이 놓이는 톱플레이트(1)와, 기판(B)을 포함할 수 있다. 기판(B)은 가열 코일(2)과 센서 코일(3)을 포함한다. 가열 코일(2)은 피가열물을 유도 가열한다하기 위한 것이다. 센서 코일(3)은 피가열물의 위치를 검출하기 위한 것이다. 가열 코일(2)과 센서 코일(3)은 일체화된다. '일체화된다'는 것은 가열 코일(2)과 센서 코일(3)이 유도 가열 조리기(1)를 제조하는 공정에서 하나의 조립 단위로서 취급될 수 있는 구조체를 형성한다는 것을 의미한다. 본 실시예에서, 가열 코일(2)과 센서 코일(3)을 포함하는 구조체는 기판(B)에 의하여 구현된다. 인버터 회로(4)는 가열 코일(2)에 교류 전류를 공급한다. 제어 기기(5)는 인버터 회로(4)를 제어한다.
톱플레이트(1)의 외표면에 피가열물이 놓이는 평탄한 탑재면(mounting surface)이 마련된다. 톱플레이트(1)는 예를 들면 유리나 세라믹 등의 전기 절연 재료로 형성된 평판형일 수 있다.
가열 코일(2)은 톱플레이트(1)의 이면에 설치된다. 도 1을 참조하면, 복수의 가열 코일(2)은 평면에서 보아 이차원 어레이형(종횡 매트릭스형)을 이루도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시한 것처럼, 톱플레이트(1)의 이면에 배치된 공통의 기판(B)에 1쌍의 가열 코일(2)이 설치되고, 각각 한 쌍의 가열 코일(2)이 설치된 기판(B)이 평면에서 보아 이차원 어레이형(종횡 매트릭스형)을 이루도록 배열될 수 있다.
가열 코일(2)은 시트 형상으로 기판(B)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 가열 코일(2)은 포토레지스트 등을 이용한 패터닝 공정에 의하여 기판(B) 상에 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 실시예에서, 1매의 기판(B)에 2개의 가열 코일(2)이 설치되어 있다. 2개의 가열 코일(2) 사이의 간격은 각 가열 코일(2)의 외경 치수(예를 들면 외형 치수의 최대치 또는 최소치)의 반보다 좁다. 복수의 가열 코일(2) 각각이 동일한 형상 및 크기를 가질 수 있다. 복수의 가열 코일(2)이 동일한 형상과 동일한 크기를 가질 필요는 없다. 예를 들어, 복수의 가열 코일(2) 중 적어도 하나는 형상과 크기 중 적어도 하나가 다른 것들과 다를 수 있다.
센서 코일(3)은 톱플레이트(1)의 이면에 설치될 수 있다. 예를 들어 센서 코일(3)은 기판(B)에 설치된 유도 근접 코일을 포함할 수 있다. 센서 코일(3)은 톱플레이트(1)에 놓인 피가열물의 위치를 검출하기 위한 것이다. 도 2는 위치 검출용 센서(30)의 일 실시예의 모식도이다. 도 2를 참조하면, 센서 코일(3)은 공진용 콘덴서(31), 발진용 앰프(32), 발진 주파수 검지 회로(33), 및 제어부(34) 등과 함께 위치 검출용 센서(30)를 형성한다.
도 3과 도 4는 기판(B)의 일 실시예의 모식도들이다. 도 3과 도 4를 참조하면, 기판(B)은 가열 코일(2)을 포함하는 가열 코일층(B1)과, 센서 코일(3)을 포함하는 센서층(B2)을 구비할 수 있다. 가열 코일층(B1)과 센서층(B2) 사이에 절연층(B3)이 개재된다. 다시 말하면, 기판(B)은 가열 코일층(B1), 절연층(B3), 센서층(B2)이 적층되어 일체화된 것이다. 이에 의하여, 가열 코일(2)과 센서 코일(3)이 일체화되어 배치될 수 있으며, 가열 코일(2)에 대한 센서 코일(3)이 위치가 결정된다. 즉, 베열된 복수 매의 기판(B) 각각에서 가열 코일(2)과 센서 코일(3)과의 상대적인 위치 관계가 공통된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 센서층(B2)이 톱플레이트(1)측에 위치되고, 가열 코일층(B1)이 센서층(B2)에 대해 톱플레이트(1)의 반대측에 위치되도록 적층되어 있다. 가열 코일층(B1)에 제어 기판(6)에 접속되는 접속 커넥터(CN)가 실장되어 있다. 접속 커넥터(CN)는 톱플레이트(1)에 대해 역방향으로 가열 코일층(B1)에 실장되어 있다. 접속 커넥터(CN)에 의하여 기판(B)이 제어 기판(6)에 접속된다. 즉, 가열 코일(2)은 접속 커넥터(CN)에 접속되며, 접속 커넥터(CN)을 통하여 제어 기판(6)에 접속될 수 있다.
또한 일 실시예에 따른 유도 가열 조리기(100)는, 도 1, 3, 4에 도시한 것처럼, 온도 센서(T)를 구비할 수 있다. 온도 센서(T)는 기판(B) 상에 설치될 수 있으며, 서로 이웃한 기판(B)의 사이에 설치될 수도 있다. 온도 센서(T)는 피가열물 및/또는 가열 코일(2)의 온도를 검지할 수 있다. 본 실시예에서, 온도 센서(T)는 가열 코일(2) 및 센서 코일(3)과 일체화된다. 온도 센서(T)는 가열 코일(2)의 중심 혹은 그 근방, 또는 가열 코일(2)을 제어 기판(6)에 접속하기 위한 접속 커넥터(CN)의 근방에 배치될 수 있다.
인버터 회로(4)는 도시되지 않은 전원으로부터 공급되는 교류 전압을 임의의 구동 주파수로 변환하여 가열 코일(2)에 출력한다. 예를 들어, 인버터 회로(4)는 스위칭 소자를 이용하는 하프 브릿지 방식의 인버터 회로일 수 있으며, 풀 브릿지 방식의 인버터 회로일 수도 있다.
도 5는 제어 기기(5)의 일 실시예의 기능 블럭도이다. 도 1과 도 5를 참조하면, 제어 기기(5)는 프로세서(5a), 예를 들어 중앙처리장치(CPU)와, 메모리(5b)를 구비할 수 있다. 제어 기기(5)는 입력 수단을 더 구비할 수 있다. 프로세서(5a)는 메모리(5b)에 기억된 프로그램을 읽어들여 실행한다. 이에 의하여, 제어 기기(5)는 도 5에 도시한 것처럼 위치 검출부(51) 및 인버터 제어부(52)로서의 기능할 수 있다.
위치 검출부(51)는 위치 검출용 센서(30)의 출력값에 기초하여 피가열물의 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 위치 검출부(51)는 톱플레이트(1)에 놓인 피가열물의 위치 및 크기를 검출할 수 있다. 예를 들어, 위치 검출용 센서(30)는 센서 코일(3)의 인덕턴스값을 출력할 수 있다. 인덕턴스값은 센서 코일(3)의 위쪽에 피가열물이 있는지 여부에 따라 변동된다.
위치 검출용 센서(30)로부터 출력되는 인덕턴스값은 피가열물로부터 센서 코일(3)까지의 거리에 따라 변동된다. 예를 들면, 피가열물을 센서 코일(3)로부터 먼 위치로부터 가까운 위치로 이동시키면 인덕턴스값이 감소된다. 위치 검출부(51)는 위치 검출용 센서(30)로부터 출력되는 인덕턴스값과 미리 설정된 문턱값을 비교하여 피가열물의 위치 및 크기를 검출한다. 위치 검출부(51)는, 문턱값보다 낮은 인덕턴스값을 갖는 센서 코일(3)의 위쪽에 피가열물이 위치하고 있다고 판단하고, 해당 센서 코일(3)의 위쪽을 피가열물이 놓인 검출 위치로서 출력할 수 있다.
인버터 제어부(52)는 도시되지 않은 전원으로부터 공급되는 실제 전력인 실 전력을 산출하고, 산출된 실 전력이 사용자가 설정한 화력에 대응하는 목표 전력에 가까워지도록 인버터 회로(4)의 구동 주파수를 제어할 수 있다. 인버터 제어부(52)는 인버터 회로(4)의 스위칭 소자의 온/오프의 듀티비를 제어할 수도 있다. 인버터 제어부(52)는 복수의 가열 코일(2) 중에서 톱플레이트(1)에 놓인 피가열물의 하부에 위치하는 가열 코일(2)에 선택적으로 전력을 공급하도록 인버터 회로(4)를 제어할 수 있다.
도 6은 가열 코일(2)에 대한 센서 코일(3)의 배치 형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 6을 참조하여 가열 코일(2)에 대한 센서 코일(3)의 배치 형태에 대해 설명한다. 도 6에서 사선으로 표시된 부분이 피가열물이 놓인 위치를 나타낸다.
우선, 1개의 가열 코일(2)에 대하여 1개의 센서 코일(3)이 배치되는 경우가 고려될 수 있다. 예를 들어, 도 6(a)를 참조하면, 4개의 가열 코일(2)과, 4개의 가열 코일(2)에 각각 대응되는 4개의 센서 코일(3)이 도시되어 있다. 이와 같은 배치 형태의 경우, 센서 코일(3)의 수가 너무 적어 피가열물의 위치 검출 정밀도를 담보하기 어려울 수 있다. 피가열물의 위치 검출 정밀도를 담보하기 위하여, 도 6(b)에 도시한 것처럼, 1개의 가열 코일(2)에 대해 다수, 예를 들어 4개의 센서 코일(3)을 배치하면, 부품 수가 증가되어 유도 가열 조리기의 비용이 증가될 수 있다. 도 6(c)에 도시한 것처럼, 1개의 가열 코일(2)에 대해 2개의 센서 코일(3)을 가로 방향으로 배치하면, 부품의 수는 도 6(b)에 도시된 배치 형태에 비하여 적어지지만 세로 방향의 위치 검출 정밀도를 담보하기 어려울 수 있다. 도 6(d)에 도시한 것처럼, 1개의 가열 코일(2)에 대해 2개의 센서 코일(3)을 세로 방향으로 배치하면, 부품의 수는 도 6(b)에 도시된 배치 형태에 비하여 적어지지만 방향의 위치 검출 정밀도를 담보하기 어려울 수 있다.
도 7은 가열 코일(2)에 대한 센서 코일(3)의 배치 형태의 일 실시예를 도시한 모식도이다. 도 7을 참조하면, 1개의 가열 코일(2)에 대해 2개의 센서 코일(3)이 배치된다. 2개의 센서 코일(3)은 가열 코일(2)의 중심(2C)을 사이에 두고 대각으로 배치된다. 다시 말하면, 가열 코일(2)의 중심(2C)을 통과하고 서로 직교하는 2개의 가상선(ZX)(ZY)에 의해, 가열 코일(2)이 형성되어 있는 영역을 4개로 구분한 경우에, 2개의 센서 코일(3)은 가열 코일(2)의 중심(2C)에 대하여 서로 마주보는 두 대각 영역에 각각 배치된다. 예를 들어 2개의 센서 코일(3)은 제1사분면(Q1)과 제3사분면(Q3) 또는 제2사분면(Q2)과 제4사분면(Q4)에 배치될 수 있다.
도 8은 센서 코일(3)의 배치 형태에 따른 와전류 손실을 계산한 결과를 도시한 도면이다. 도 9는 센서 코일(3)의 배치의 일 실시예를 도시한 모식도이다. 도 8(a)에 도시한 것처럼, 센서 코일(3)이 가열 코일(2)의 코너부에 가까울수록 와전류 손실이 커진다. 도 8(c)에 도시된 바와 같이 센서 코일(3)이 가열 코일(2)에 대하여 세로 방향을 배치되면(즉 가상선(도 7: ZY) 상에 배치되면), 도 6(c)를 참조하여 설명한 바와 같이 가로 방향의 위치 검출 정밀도를 담보하기 어려울 수 있다.
도 8(b)와 도 9를 참조하면, 1개의 가열 코일(2)에 대해 2개의 센서 코일(3)이 대각 배치되되, 2개의 센서 코일(3)이 가열 코일(2)의 코너부로부터 중앙측으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 두 개의 센서 코일(3)이 대응되는 가열 코일(2)의 코어부와 가상선(도 7: ZY) 사이에 배치될 수 있다. 이와 같은 배치 형태에 따르면, 부품 수의 증가를 억제하면서도 위치 검출 정밀도를 담보할 수 있으며 도 8(a)에 도시된 배치 형태에 비하여 와전류 손실의 저감도 가능하다. 도면으로 도시되는 않았지만, 센서 코일(3)은 대응되는 가열 코일(2)의 코어부와 가상선(도 7: ZX) 사이에 배치될 수도 있다.
계속해서, 가열 코일층(B1)과 센서층(B2)과의 적층 구조에 대해 검토하기로 한다. 도 10은 리츠선을 이용한 종래의 가열 코일(2')의 경우의 기판의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 가열 코일(2)을 이용한 경우의 기판의 구성을 도시한 모식도이다.
우선, 도 10을 참조하면, 리츠선을 코일 형상으로 한 종래의 가열 코일(2')을 가열 코일층(B1')에 형성하는 구성이 도시되어 있다. 가열 코일(2')의 내주부 출력이 예를 들면 최대 1000V 정도의 고출력이 되므로, 가열 코일층(B1')과 저전압의 센서층(B2')과의 전압차가 커진다. 그 결과, 가열 코일층(B1')과 센서층(B2') 사이에 두꺼운 절연층(B3')을 개재시킬 필요가 발생하게 되어 기판(B)'의 박형화에는 한계가 생길 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 기판(B)은, 도 11(a)와 도 11(b)에 도시한 것처럼, 가열 코일(2)이 설치되고 서로 절연되어 있는 2층 이상의 가열 코일층(B1)과, 센서 코일(3)이 설치된 센서층(B2)과, 가열 코일층(B1)과 센서층(B2)의 사이에 개재되는 절연층(B3)을 구비하며, 2층 이상의 가열 코일층(B1) 중, 공진 콘덴서(도 2: 31)에 접속되는 가열 코일층(B1a)이, 다른 가열 코일층(B1b)보다 센서층(B2)로부터 멀리 배치되어 있다. 다시 말하면, 복수의 가열 코일층(B1)은 서로 인접하는 두 가열 코일층(B1)에 흐르는 전류의 방향이 서로 반대 방향이 되도록 적층되어 있다. 복수의 가열 코일층(B1)은 복수의 코어층(B4)에 의하여 서로 절연된다. 즉 서로 인접하는 두 가열 코일층(B1) 사이에 코어층(B4)이 개재된다. 복수의 가열 코일층(B1) 중, 출력측의 가열 코일층(B1a)이 입력측의 가열 코일층(B1b)보다 센서층(B2)로부터 멀리 배치되어 있다.
예를 들면 도 11(a)에 도시한 것처럼, 2개의 가열 코일층(B1)을 따라 전류가 1회 왕복되는 2층 구조의 경우, 전술한 리츠 선형상과 동등 출력을 갖는 경우에도, 가열 코일층(B1)의 내주부 출력을 500V 정도로 억제할 수 있다. 예를 들어 도 11(b)에 도시한 것처럼, 4개의 가열 코일층(B1)을 따라 전류가 2회 왕복되는 4층 구조의 경우, 가열 코일층(B1)의 내주부 출력을 250V 정도로 억제할 수 있다. 그 결과, 가열 코일층(B1), 예를 들어 입력측 가열 코일(B1b)과 센서층(B2)과의 사이에 개재되는 절연층(B3)의 두께의 증가를 억제할 수 있어 기판(B)의 박형화를 꾀할 수 있다.
또한, 가열 코일층(B1), 센서층(B2), 및 절연층(B3)을 연결하기 위한 스루홀(TH)에는, 가열 코일(2)의 고압 부분이 인가되므로, 이 부분과 중첩되지 않도록 센서층(B2)의 센서 코일(3)이 설치되어 있다. 이에 의하여, 절연층(B3)의 두께의 증가가 억제될 수 있어 기판(B)의 박형화에 이바지할 수 있다.
이와 같은 유도 가열 조리기(100)에 의하면, 가열 코일(2)과 센서 코일(3)이 일체화되어 있으므로, 가열 코일(2)에 대한 센서 코일(2)의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 또한 시트형의 가열 코일(2)을 이용하므로 리츠선을 이용한 종래 가열 코일에 비해 부품 수의 절감도 가능하다. 2개의 센서 코일(3)이 가열 코일(2)의 중심(2C)을 사이에 두고 대각으로 배치되는 형태에 의하면, 적은 수의 센서 코일(3)을 이용하여 피가열물의 위치 검출 정밀도의 고정밀화가 가능하다. 1개의 기판(B)에 설치된 2개의 가열 코일(2)의 간격이 가열 코일(2)의 외경 치수의 반보다 좁은 구성에 의하면, 센서 코일(3)에 대한 가열 코일(2)의 영향을 억제하면서 가열 효율이 담보될 수 있다. 적층된 복수의 가열 코일층(B1) 중, 공진 콘덴서(도 2: 31)에 접속되는 출력측의 가열 코일층(B1a)이 입력측의 가열 코일층(B1b)보다 센서층(B2)으로부터 멀리 배치되는 구조에 의하면, 센서층(B2)에 가까운 쪽의 가열 코일층(B1a)을 저내압 설계로 할 수 있어 절연층(B3)의 박형 설계가 가능해진다. 온도 센서(T)가 가열 코일(2) 및 센서 코일(3)과 일체화된 구조에 의하면, 배선의 절감 등에 의한 제품 비용의 절감을 꾀할 수 있다. 온도 센서(T)가 가열 코일(2)의 중심 혹은 그 근방, 또는 가열 코일(2)이 접속되는 접속 커넥터(CN)의 근방에 배치되는 구조에 의하면, 온도가 가장 고온이 되기 쉬운 위치에 온도 센서(T)가 배치될 수 있어서 가열 코일(2)이나 접속 커넥터(CN) 그 자체의 온도 검출이 가능해져, 높은 신뢰성으로 가열 코일(2)을 제어할 수 있다. 접속 커넥터(CN)가 기판(B)상에 톱플레이트(1)에 대해 역방향으로 실장되는 구조에 의하면, 접속 커넥터(CN)가 톱플레이트(1)를 향해 실장되어 있는 구조에 비해, 피가열물과 가열 코일(2)과의 간격이 좁아지기 때문에 피가열물을 효율적으로 가열할 수 있다.
본 개시에 따른 유도 가열 조리기(1)의 형태는 전술한 실시예들에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전술한 실시예들에서는 1개의 기판(B)에 2개의 가열 코일(2)이 배치되나, 1개의 기판(B)에 하나의 가열 코일(2)이 배치될 수도 있으며, 1개의 기판(B)에 3개 이상의 가열 코일(2)이 배치될 수도 있다. 전술한 실시예들에서는 1개의 가열 코일(2)에 대해 2개의 센서 코일(3)이 배치되나, 1개의 가열 코일(2)에 대해 3개 이상의 센서 코일(3)이 배치될 수도 있다. 또한 전술한 실시예들에서 센서 코일(3)이 가열 코일(2)의 코너부로부터 중앙측으로 이격되게 배치되나, 센서 코일(3)이 가열 코일(2)의 코너부에 배치될 수도 있다. 이 배치 형태에 의하면, 적은 수의 센서 코일(3)을 배치하면서 가로 및 세로 방향의 피가열물의 윛 검출 정밀도가 향상될 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 코일(3), 구동 회로부(3D), MUX부(36), 및 보호 회로부(35)의 구성을 도시한 회로도이다. 도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 유도 가열 조리기(100)는 보호 회로부(35)를 구비할 수 있다. 보호 회로부(35)는 센서 코일(3)과, 센서 코일(3)에 접속되는 구동 회로부(3D)와의 사이에 배치된다. 보호 회로부(35)는 센서 코일(3)에 발생하는 유기 전압(예를 들어, 최대 ±80V)으로부터 구동 회로부(3D)를 보호한다.
구동 회로부(3D)는 도 2에 도시된 공진용 콘덴서(31), 발진용 앰프(32), 발진 주파수 검지 회로(33), 및 제어부(34)를 구비할 수 있다. 1개의 구동 회로부(3D)에 복수의 센서 코일(3)이 각각 멀티플렉서(MUX부)(36)를 개재하여 접속될 수 있다. 보호 회로부(35)는 각 센서 코일(3)과, 각 센서 코일(3)에 접속되는 MUX부(36)와의 사이에 설치된다. 즉, 보호 회로부(35)는 복수의 센서 코일(3) 각각에 대응되도록 설치되어 있다.
예를 들어, 보호 회로부(35)는 다이오드(351a)와 전계 효과트랜지스터(351b)를 구비하는 보호 요소(351)를 포함할 수 있다. 다이오드(351a)는 쇼트키 다이오드를 포함할 수 있다. 전계 효과 트랜지스터(FET)(351b)는 MOSFET(metal oxide semiconductor field effect transistor)를 포함할 수 있다. 센서 코일(3)의 양단 각각에 보호 요소(351)가 직렬로 접속될 수 있다. 보호 요소(351)에서, FET(351b)의 드레인이 센서 코일(3)에 접속될 수 있다. 보호 요소(351)에서, 다이오드(351a)는 FET(351b)의 소스측에 연결된다. 다이오드(351a)의 캐소드는 센서 코일(3)측, 즉 FET(351b)의 소스 라인에 접속되고, 다이오드(351a)의 애노드는 접지된다. 도 12에서 보호 요소(351)는 FET(351b)의 소스 전압이 5V 이상이 되면 자동으로 FET(351b)가 오프가 되도록 구성된다.
도 13은 보호 회로부(35)의 일 실시예의 동작 상태를 모식적으로 도시한 도면이다. 도 13(a)는 보호 회로부(35)가 오프 상태(FET(351b)가 온)인 경우를, 도 13(b)는 보호 회로부(35)가 온 상태(FET(351b)가 오프)인 경우를 각각 보여준다. 도 13(b)는 MUX부(36)에 의해 선택되지 않은 센서 코일(3)에 유기 전압이 발생하여 FET(351b)의 소스 전압이 5V가 되고, FET(351b)가 오프가 된 상태를 도시한다. 추가적으로, 보호 회로부(35)가 온 상태(FET(351b)가 오프)가 되는 경우로서는, 예를 들면, MUX부(36)가 Disable(무효)인 경우에 센서 코일(3)에 유기 전압이 발생하여 FET(351b)의 소스 전압이 5V가 되는 경우, MUX부(36)나 구동 회로부(3D) 등에 에러가 발생한 경우에 센서 코일(3)에 유기 전압이 발생하여 FET(351b)의 소스 전압이 5V가 되는 경우 등이 있을 수 있다.
보호 회로부(35)에 의하여, 센서 코일(3)에 유기 전압이 발생하더라도 MUX부나 구동 회로부(3D)가 유기 전압으로부터 보호될 수 있다. 전술한 보호 회로부(35)는 유기 전압을 소비하지 않고 FET(351b)의 내압으로 보호하므로, 큰 유기 전압에 대해서도 대응 가능하다.
일 실시예에 따른 유도 가열 조리기(100)에서, 온도 센서(T)에 의해 검출된 온도를 이용하여 센서 코일(3)의 출력값(카운트값)을 보정할 수도 있다. 여기서, 공진 회로에서의 저항(Rp)은 아래의 식(1)로 표시될 수 있다. 식(1)에서 L은 센서 코일(3)의 인덕턴스, Rs는 센서 코일(3)의 저항, C는 공진용 콘덴서(31)의 정전 용량이다.
Rp=L/(Rs×C) ---식(1)
센서 코일(3)을 구동하는 구동 회로부(3D)는 센서 코일(3)을 정전류 제어하며, 인덕턴스값의 변화에 의한 주파수의 비율을 카운트값으로서 출력한다. 즉, 카운트값은 공진 회로의 저항(Rp)에 비례하게 된다. 공진 회로의 저항(Rp)의 온도 변화는, 센서 코일(3)의 코일 소재가 일정한 경우, 아래의 식(2)로 표시될 수 있다. α는 저항 온도 계수이다.
Rp(t)=Rp(t0)×(1+α(t-t0))---식(2)
즉, 카운트값은 온도 변화에 대해 선형적으로 저하된다. 그래서 소정의 기준 온도(T0)에 대한 온도 변화(T-T0)와, 미리 구한 온도 보정 계수(k)를 이용하여, 예를 들면, 아래의 식(3)에 기초하여 카운트값을 보정할 수 있다.
보정 후의 카운트값=보정 전의 카운트값+k×(T-T0)---식(3)
카운트값은 온도 보정은 위치 검출용 센서(30)의 발진 주파수 검지 회로(33) 또는 제어부(34)에서 수행될 수 있으며, 제어 기기(5)의 위치 검출부(51)에서 수행될 수도 있다.
도 14는 온도 보정이 없는 경우의 카운트값과 온도 보정이 있는 경우의 카운트값을 도시한 도면이다. 도 14(a)는 온도 보정을 하지 않는 경우의 검출값의 변동을 도시한다. 이 경우에는 가열 개시 후부터 카운트값이 저하되며, 냄비가 있음에도 불구하고 카운트값이 「냄비 없음」을 판정하기 위한 문턱값을 밑돌아 오검지가 발생한다. 한편, 도 14(b)는 온도 보정을 한 경우의 검출치의 변동을 도시한다. 이 경우에는 가열 개시 후에도 카운트값의 저하가 억제되어 오검지의 발생이 없어진다.
일 실시예에 따른 유도 가열 조리기(100)에서, 가열 코일(2)의 구동 개시 시에 가열 코일(2)의 자속 흡수로 인하여 발생하는 센서 코일(3)의 출력값(인덕턴스값)의 변화를 보정할 수도 있다. 예를 들어, 가열 코일(2)의 구동 개시 시에 가열 코일(2)의 자속 흡수에 의해 발생하는 센서 코일(3)의 출력값(인덕턴스값)의 변화량을 측정하고, 측정한 변화량을 가열 코일(2)의 구동 개시 후의 센서 코일(3)의 출력값(인덕턴스값)에 가산할 수 있다. 이로써, 가열 코일(2)의 자속 흡수로 인하여 발생하는 센서 코일(3)의 출력값(인덕턴스값)의 변화를 보정할 수 있다. 출력값(인덕턴스값)에 대한 자속 흡수의 영향 보정은 위치 검출용 센서(30)의 발진 주파수 검지 회로(33) 또는 제어부(34)에서 수행될 수 있으며, 제어 기기(5)의 위치 검출부(51)에서 수행될 수도 있다.
도 15는 자속 흡수를 보정하지 않는 경우의 카운트값, 및 자속 흡수를 보정한 경우의 카운트값을 도시한 도면이다. 도 15(a)는 자속 흡수를 보정하지 않는 경우의 검출값의 변동을 도시한다. 이 경우에는 가열 개시 후에 가열 코일(2)에 의해 자속이 흡수되어 카운트값이 저하된다. 한편, 도 15(b)는 자속 흡수를 보정한 경우의 검출값의 변동을 도시한다. 이 경우에는 가열 코일(2)의 자속 흡수에 의한 카운트값의 저하분이 보정된다.
본 개시의 일 측면에 따른 유도 가열 조리기는, 톱플레이트와, 상기 톱플레이트의 이면에 배치된 기판을 구비한다. 기판에 피가열물을 유도 가열하기 위한 시트형의 가열 코일이 마련된다. 상기 피가열물의 위치를 검출하기 위한 센서 코일은 상기 가열 코일과 일체화되도록 상기 기판에 마련된다. 이와 같은 구성에 의하면, 가열 코일과 센서 코일이 일체화되어 있기 때문에, 가열 코일에 대한 센서 코일의 위치 어긋남이 억제될 수 있다. 또한, 시트형의 가열 코일을 이용하므로 리츠선을 이용하는 종래의 가열 코일에 비하여 부품 수의 절감이 가능하다.
일 실시예로서, 1개의 상기 가열 코일에 대해 적어도 2개의 상기 센서 코일이 배치될 수 있다. 2개의 상기 센서 코일은 상기 가열 코일의 중심을 사이에 두고 대각으로 배치될 수 있다. 이에 의하면, 적은 수의 센서 코일을 이용하면서도 피가열물의 위치 검출 정밀도가 향상될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 센서 코일은 상기 가열 코일의 코너부로부터 상기 가열 코일의 중심 쪽으로 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시예로서, 상기 센서 코일은 상기 가열 코일의 코너부와 상기 가열 코일의 중심을 통과하고 서로 직교하는 두 개의 가상선 사이에 배치될 수 있다. 이에 의하면, 와전류 손실이 저감될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 기판 상에 적어도 2개의 상기 가열 코일이 배치될 수 있다. 상기 적어도 두 개의 가열 코일의 간격은 각 가열 코일의 외경 치수의 반보다 좁을 수 있다. 이에 의하면, 센서 코일에 대한 가열 코일의 영향을 억제하면서 가열 효율을 담보할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 기판은, 각각 상기 가열 코일을 구비하고 서로 절연된 2층 이상의 가열 코일층; 상기 센서 코일을 구비하는 센서층; 및 상기 가열 코일층과 상기 센서층의 사이에 개재되는 절연층;을 포함할 수 있다. 상기 센서층이 상기 가열 코일층보다 상기 톱플레이트에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예로서, 상기 2층 이상의 가열 코일층 중 공진 콘덴서에 접속되는 가열 코일층이, 다른 가열 코일층보다 상기 센서층으로부터 멀리 배치될 수 있다. 이에 의하면, 센서층에 가까운 쪽의 가열 코일층을 저내압 설계로 할 수 있어 절연층의 박형 설계가 가능해진다.
일 실시예로서, 상기 유도 가열 조리기는, 상기 가열 코일과 상기 피가열물 중 적어도 하나의 온도를 검지하는 것으로서, 상기 가열 코일 및 상기 센서 코일과 일체화된 온도 센서;를 구비할 수 있다. 온도 센서를 가열 코일 및 센서 코일과 일체화함으로써로 배선의 감소 등에 의한 제품 비용의 절감이 가능하다.
일 실시예로서, 상기 온도 센서는 상기 가열 코일의 중심, 상기 가열 코일의 중심의 근방, 및 상기 가열 코일이 접속되는 접속 커넥터의 근방 중 하나에 배치될 수 있다. 온도가 가장 고온이 되기 쉬운 위치에 온도 센서가 배치되기 때문에, 가열 코일이나 접속 커넥터 그 자체의 온도 검출이 가능해져서 높은 신뢰성으로 가열 코일을 제어할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 기판 상에 상기 가열 코일을 제어 기판에 접속시키기 위한 접속 커넥터가 마련될 수 있다. 상기 접속 커넥터는 상기 톱플레이트에 대해 역방향으로 상기 기판에 실장될 수 있다. 일 실시예로서, 상기 접속 커넥터는 상기 기판의 상기 가열 코일이 마련된 가열 코일층에 마련될 수 있다. 이에 의하면, 접속 커넥터가 톱플레이트를 향하는 구조에 비해, 피가열물과 가열 코일과의 간격이 좁아지기 때문에 피가열물을 효율적으로 가열할 수 있다.
일 실시예로서, 상기 유도 가열 조리기는, 상기 센서 코일에 접속되는 구동 회로부; 상기 센서 코일과 상기 구동 회로부 사이에 위치되어 상기 센서 코일에 발생하는 유기 전압으로부터 상기 구동 회로부를 보호하는 보호 회로부;를 포함할 수 있다. 일 실시예로서, 상기 구동 회로부에 복수의 상기 센서 코일이 접속될 수 있으며, 상기 보호 회로부는 상기 복수의 센서 코일 각각에 대하여 마련될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 유도 가열 조리기는, 상기 가열 코일과 상기 피가열물 중 적어도 하나의 온도를 검지하는 온도 센서(T);를 포함할 수 있다. 상기 유도 가열 조리기는 상기 온도 센서에 의해 검출된 온도를 이용하여 상기 센서 코일의 출력값을 보정할 수 있다. 센서 코일의 출력값은 주위 온도에 의해 영향을 받아 변화할 수 있다. 구체적으로는, 주위 온도에 의해 센서 코일의 저항값이 변화함으로써 센서 코일의 출력값이 변화할 수 있다. 예를 들면, 주위 온도가 상승함으로써 센서 코일의 출력값이 저하될 수 있다. 그러면, 가열되는 도중에 센서 코일의 출력값이 「냄비 없음」과 동일한 상태까지 저하되어, 「냄비 없음」으로 오검지되어 가열이 정지될 수 있다. 상기 온도 센서에 의해 검출된 온도를 이용하여 상기 센서 코일의 출력값을 보정함으로써, 오검지 및 이로 인한 가열 정지 문제가 해소될 수 있다.
일 실시예로서, 상기 유도 가열 조리기는 상기 가열 코일의 구동 개시 시에 상기 가열 코일의 자속 흡수로 인하여 발생하는 상기 센서 코일의 출력값의 변화를 보정할 수 있다. 가열 코일이 구동되지 않는 상태에서는 가열 코일을 포함하는 공진 회로가 구성되지 않기 때문에 센서 코일이 가열 코일로부터의 영향을 받기 어렵다. 한편, 가열 코일이 구동되면 가열 코일을 포함하는 공진 회로가 구성되기 때문에, 해당 가열 코일 근방의 센서 코일에서 발생하는 자속이 가열 코일에 흡수된다. 그 결과, 피가열물의 위치 검출 정밀도가 저하될 가능성이 있다. 가열 코일의 구동 개시 시에 가열 코일의 자속 흡수로 발생하는 센서 코일의 출력치의 변화를 보정함으로써 피가열물의 위치 검출 정밀도의 저하가 방지될 수 있다.
이상과 같이, 본 개시의 유도 가열 조리기에 대하여 비록 한정된 실시예와 도면에 의하여 설명되었으나, 본 개시는 상기 실시 형태로 한정되지 않으며, 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 변형이 가능하다.

Claims (15)

  1. 톱플레이트(1);
    상기 톱플레이트의 이면에 배치된 기판(B);
    상기 기판에 마련되어 상기 피가열물을 유도 가열하기 위한 시트형의 가열 코일(2);
    상기 가열 코일과 일체화되도록 상기 기판에 마련되며, 상기 피가열물의 위치를 검출하기 위한 센서 코일(3);을 포함하는 유도 가열 조리기.
  2. 제1항에 있어서,
    1개의 상기 가열 코일에 대해 적어도 2개의 상기 센서 코일이 배치되며,
    2개의 상기 센서 코일은 상기 가열 코일의 중심(2C)을 사이에 두고 대각으로 배치되는 유도 가열 조리기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 센서 코일은 상기 가열 코일의 코너부로부터 상기 가열 코일의 중심(2C) 쪽으로 이격되게 배치되는 유도 가열 조리기.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 센서 코일은 상기 가열 코일의 코너부와 상기 가열 코일의 중심(2C)을 통과하고 서로 직교하는 두 개의 가상선(ZX, ZY) 사이에 배치되는 유도 가열 조리기.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 상에 적어도 2개의 상기 가열 코일이 배치되며,
    상기 적어도 두 개의 가열 코일의 간격은 각 가열 코일의 외경 치수의 반보다 좁은 유도 가열 조리기.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은,
    각각 상기 가열 코일을 구비하고 서로 절연된 2층 이상의 가열 코일층(B1);
    상기 센서 코일을 구비하는 센서층(B2); 및
    상기 가열 코일층과 상기 센서층의 사이에 개재되는 절연층(B3)을 포함하며,
    상기 센서층(B2)이 상기 가열 코일층(B1)보다 상기 톱플레이트(1)에 가깝게 위치되는 유도 가열 조리기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 2층 이상의 가열 코일층 중 공진 콘덴서(31)에 접속되는 가열 코일층(B1a)이, 다른 가열 코일층(Bab)보다 상기 센서층(B2)으로부터 멀리 배치되는 유도 가열 조리기.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 코일과 상기 피가열물 중 적어도 하나의 온도를 검지하는 것으로서, 상기 가열 코일 및 상기 센서 코일과 일체화된 온도 센서(T);를 더 구비하는 유도 가열 조리기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 가열 코일의 중심, 상기 가열 코일의 중심의 근방, 및 상기 가열 코일이 접속되는 접속 커넥터(CN)의 근방 중 하나에 배치되는 유도 가열 조리기.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 상에 상기 가열 코일을 제어 기판에 접속시키기 위한 접속 커넥터(CN)가 마련되며,
    상기 접속 커넥터는 상기 톱플레이트에 대해 역방향으로 상기 기판에 실장되는 유도 가열 조리기.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 접속 커넥터는 상기 기판의 상기 가열 코일이 마련된 가열 코일층(B1)에 마련된 유도 가열 조리기.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서 코일에 접속되는 구동 회로부(3D);
    상기 센서 코일과 상기 구동 회로부 사이에 위치되어 상기 센서 코일에 발생하는 유기 전압으로부터 상기 구동 회로부를 보호하는 보호 회로부(35);를 포함하는 유도 가열 조리기.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 구동 회로부에 접속되는 복수의 상기 센서 코일;을 포함하며,
    상기 보호 회로부는 상기 복수의 센서 코일 각각에 대하여 마련되는 유도 가열 조리기.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 코일과 상기 피가열물 중 적어도 하나의 온도를 검지하는 온도 센서(T);를 포함하며,
    상기 온도 센서에 의해 검출된 온도를 이용하여 상기 센서 코일의 출력값을 보정하는 유도 가열 조리기.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 코일의 구동 개시 시에 상기 가열 코일의 자속 흡수로 인하여 발생하는 상기 센서 코일의 출력값의 변화를 보정하는 유도 가열 조리기.
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