WO2024170251A1 - System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems - Google Patents

System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems Download PDF

Info

Publication number
WO2024170251A1
WO2024170251A1 PCT/EP2024/051842 EP2024051842W WO2024170251A1 WO 2024170251 A1 WO2024170251 A1 WO 2024170251A1 EP 2024051842 W EP2024051842 W EP 2024051842W WO 2024170251 A1 WO2024170251 A1 WO 2024170251A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
software
lithography system
lithography
assigned
mode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2024/051842
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Stefan Krone
Daniel Kai Hoffmann
Christian Kempter
Markus Holz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to JP2025546286A priority Critical patent/JP2026505420A/ja
Publication of WO2024170251A1 publication Critical patent/WO2024170251A1/de
Priority to US19/296,296 priority patent/US20250370351A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70516Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/30Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/31User authentication

Definitions

  • the present invention relates to a system with a lithography system and a number of electronic modules for a number of actuator/sensor devices of the lithography system. Furthermore, the invention relates to a method for operating a system with a lithography system and a number of electronic modules for a number of actuator/sensor devices of the lithography system.
  • Microlithography is used to produce microstructured components, such as integrated circuits.
  • the microlithography process is carried out using a lithography system that has an illumination system and a projection system.
  • the image of a mask (reticle) illuminated by the illumination system is projected by the projection system onto a substrate, such as a silicon wafer, that is coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system in order to transfer the mask structure onto the light-sensitive coating of the substrate.
  • EUV lithography systems are currently being developed that use light with a wavelength in the range of 0.1 nm to 30 nm, in particular 13.5 nm. Since most materials absorb light of this wavelength, such EUV lithography systems must use reflective Optics, i.e. mirrors, are used instead of - as before - refractive optics, i.e. lenses.
  • an actuator/sensor device is suitable for displacing an optical element assigned to the actuator/sensor device, such as a mirror, and/or for detecting a parameter of the assigned optical element, such as a position of the assigned optical element or a temperature of the assigned optical element.
  • the actuator/sensor devices of the optical system are connected to a control device arranged externally to the vacuum housing of the optical system.
  • the external control device is arranged, for example, in a gray room or a clean room.
  • the external control device is set up to provide control signals for the actuator/sensor devices and to evaluate data received from the actuator/sensor devices.
  • the electronics also referred to as electronic modules or electronic units, for the actuator7sensor devices and also for other sensors of the lithography system, such as temperature sensors, can be located outside the lithography system or inside the lithography system.
  • Lithography systems have a high system complexity and high optical accuracy requirements, which require system-specific parameterization and calibration. Due to the high manufacturing costs of lithography systems, it is also a great economic advantage if the lithography systems can be functionally diagnosed, expanded and optimized during their operating period without having to change the main components of the lithography system. phy system must be removed and/or replaced. For this reason, the majority of electronic modules in lithography systems also contain programmable software, also referred to below as programmable software components or software components for short. With these software components, lithography systems can be individually configured, operated and, in the event of a fault, specifically diagnosed.
  • one object of the present invention is to improve the operation of a lithography system.
  • a system with a lithography system and a number N of electronic modules for a number of actuator/sensor devices of the lithography system is proposed, with N > 1.
  • the electronic module has a software component with a plurality of software functionalities.
  • the software component can be operated in a plurality of different operating modes, at least having a standard mode and at least one service mode.
  • a first set of software functionalities designed as a subset can be executed by the software component.
  • the service mode a first set larger second set of software functionalities executable by the software component.
  • the software component of the present electronic module can be operated either in a standard mode or in a service mode.
  • the first set of software functionalities which can be executed in the standard mode, includes software functionalities for operating the lithography system.
  • the second set of software functionalities, which can be executed in the service mode includes the service functionalities of the first set and additional software functionalities aimed at diagnosis and/or software functionality aimed at reparameterization of the lithography system, in particular of the at least one actuator/sensor device.
  • the standard mode therefore has a limited range of functions, which is set up for normal system operation, in particular for users without expert knowledge and without special authorization, preferably for wafer exposure.
  • the service mode in contrast, has an expanded range of functions, in particular expanded for diagnosis and reparameterization.
  • the reparameterizations also include in particular the modification of the system configuration of the lithography system.
  • the standard mode can also be referred to as normal mode or production mode.
  • the service mode can also be referred to as diagnostic mode.
  • the software functionalities can also be referred to as software functions.
  • the respective software functionality can also be implemented as a software application or application.
  • the lithography system or projection exposure system can be an EUV lithography system.
  • EUV stands for "Extreme Ultraviolet” and refers to a wavelength of the working light between 0.1 nm and 30 nm.
  • the lithography system can also be a DUV lithography system. DUV stands for “Deep Ultraviolet” and refers to a wavelength of the working light between 30 nm and 465 nm.
  • the N electronic modules are, for example, part of an optical system of the lithography system.
  • the optical system is preferably an illumination system of the lithography system or projection exposure system. However, the optical system can also be a projection optics.
  • the respective actuator/sensor device is, for example, an actuator (or actuator) for actuating an optical element, a sensor for sensing an optical element or an environment in the optical system, or an actuator and sensor device for actuating and sensing in the optical system.
  • the sensor is, for example, a position sensor.
  • the actuator is preferably an actuator using the electrostrictive effect or an actuator using the piezoelectric effect, for example a PMN actuator (PMN; lead magnesium niobate) or a PZT actuator (PZT; lead zirconate titanate).
  • PMN actuator PMN; lead magnesium niobate
  • PZT PZT actuator
  • Other examples of actuators are based on Lorenz forces/magnetic fields, heating wires, and infrared lights.
  • the actuator is particularly designed to actuate an optical element of the optical system. Examples of such an optical element include lenses, mirrors and adaptive mirrors.
  • the system has an authentication unit assigned to the software component.
  • the authentication unit is configured to enable the at least one service mode depending on entered authentication information.
  • This authentication information can be checked by the authentication unit before each change of operating mode and/or each time the user logs in to the lithography system.
  • the lithography system and/or its system data are particularly protected by this authentication, since the service mode requires authorization using the authentication information.
  • This authorization can be implemented, for example, by a password query.
  • the authentication information is formed by a corresponding password.
  • the software functions of the service mode are only activated for the user when the user has transmitted the correct password and thus the correct authentication information to the authentication unit assigned to the software component.
  • the standard mode is enabled without authentication.
  • the standard mode can be used without authentication, whereas the service mode requires authentication.
  • the authentication unit is further configured to enable the standard mode depending on further authentication information entered.
  • both the standard mode and the service mode require authentication.
  • a specific first piece of authentication information for example a first password
  • a specific second piece of authentication information for example a second password
  • the user can then enable use of the standard mode using the first password, whereas he can enable the service mode by entering the second password. It is possible to provide certain users with only the first password and certain other users with both passwords, i.e. the first password for the standard mode and the second password for the service mode, by means of appropriate access control and the associated password management.
  • the software component can be operated in a plurality of different service modes.
  • Each of the different service modes is assigned a respective set of software functionalities which is greater than the first set.
  • by using different service modes it is possible to provide different extended functionalities for different user groups.
  • each of the different service modes is assigned a specific authentication information.
  • the authentication unit is set up to enable a specific service mode of the different service modes depending on an entered authentication information assigned to the specific service mode.
  • Each service mode is assigned a specific authentication information. information, for example a respective password. If the user enters the password assigned to a specific service mode, this assigned service mode of the software component is activated for the user.
  • the system has a user interface.
  • the user interface has at least one input means which is set up to select the standard mode or at least one service mode.
  • the input means of the user interface can comprise a keyboard, another haptic input means, such as a mouse, and/or a touchscreen.
  • the user can therefore select the standard mode or the service mode (or one of the service modes) and execute the service functionalities of the software component in the selected mode or initiate their execution by entering corresponding commands.
  • the user interface allows the user to select the appropriate operating mode. It is also conceivable that the change from a service mode back to the standard mode also takes place automatically after a certain period of time without user interaction. A time-out can be used for this so that the service mode is exited after a certain period of time (e.g. one hour) and the system automatically switches to the standard mode.
  • the authentication information is designed as a password, in particular as a static password or as a time-dependent dynamic password.
  • the authentication information is provided as an activation key with a specific expiration date (for example e.g. a specific date, such as January 31, 2023), with a maximum period of use (e.g. one month) and/or with a maximum number of uses (e.g. five possible entries).
  • a specific expiration date for example e.g. a specific date, such as January 31, 2023
  • a maximum period of use e.g. one month
  • a maximum number of uses e.g. five possible entries.
  • the user interface is designed to send a request to send the password to an authorization point and, in response to the sent request, to receive the password from the authorization point and to send the received password to the authentication unit.
  • the authorization point is preferably a server arranged externally to the lithography system. This allows the authorization point to manage the various authentication information, for example passwords.
  • the authorization point can be operated by the manufacturer of the lithography system, for example. This further increases the protection of the lithography system and the integrity of the software components.
  • the request sent from the user interface to the authorization point has user-specific authorization information which is assigned to a user or a group of users and which determines certain access rights to the software component of a certain access class of a plurality of different access classes. Consequently, different access classes can be defined for the software component. Each access class is preferably assigned certain access rights to the software component.
  • the access classes can be arranged hierarchically.
  • the first set of software functionalities which can be executed in the standard mode comprises software functionalities for operating an optical system of the lithography system.
  • the second set of software functionalities, which can be executed in the at least one service mode comprises the software functionalities of the first set and additionally software functionalities directed towards diagnosis and/or software functionalities directed towards reparameterization of the at least one actuator/sensor device.
  • the software component is designed such that it offers multiple users simultaneous access to its software functionalities via a plurality of parallel connections.
  • the system has a plurality N of electronic modules, with N > 2, and a central management unit.
  • the central management unit is set up to centrally manage user-specific access rights to the software components of the N electronic modules.
  • the user-dependent access control for all software components can be centrally managed in the central management unit, which is implemented, for example, as a higher-level software component.
  • the system has a plurality N of electronic modules, with N > 2.
  • the respective electronic module of the N electronic modules is preferably assigned a respective decentralized management unit.
  • the decentralized management unit is set up to manage user-specific access rights to the software components of the assigned electronic module.
  • the respective decentralized management unit is assigned to the respective software component and can individually manage the access rights and access restrictions to the assigned software component.
  • the electronic module is arranged within the vacuum housing of the lithography system.
  • the electronic module is in particular part of the external control device of the lithography system, which is arranged, for example, in a gray room or in a clean room external to the vacuum housing of the lithography system.
  • the system has a plurality N of electronic modules, with N>2, wherein a first subset of the plurality N is arranged in a vacuum housing of the lithography system and a second subset of the plurality N is arranged outside the vacuum housing of the lithography system, in particular as part of an external control device.
  • some of the electronic modules are preferably part of the lithography system and other electronic modules are part of the external control device of the lithography system.
  • the electronic module is outside the vacuum housing of the lithography system, in particular as part of an external Control device, arranged and set up to control a driver unit arranged in the vacuum housing and assigned to an actuator/sensor device of the lithography system, as well as a data storage device assigned to the driver unit.
  • the driver unit is set up to drive the at least one assigned actuator/sensor device.
  • the driver unit is coupled to the electronic module via at least one electrical connection and a vacuum feedthrough.
  • the electronic module is also set up to control the data storage device assigned to the driver unit, in particular to execute read commands and/or write commands on the data storage device.
  • the electronic module is arranged outside the vacuum housing of the lithography system, in particular as part of an external control device, and is designed to control a driver unit arranged outside the vacuum housing and associated with an actuator/sensor device of the optical system of the lithography system arranged in the vacuum housing, as well as a data storage device associated with the driver unit.
  • the driver unit is also arranged externally of the vacuum housing. The driver unit is then coupled to the associated actuator/sensor device via at least one electrical connection and a vacuum feedthrough.
  • the vacuum housing is designed such that a pressure of 1013.25 hPa to 10 3 hPa, or a pressure of 10 3 to 10 8 hPa or a pressure of 10 8 to 10 11 hPa prevails in its interior.
  • the N electronic modules are part of an optical system of the lithography system.
  • the optical system is designed as an illumination optics or as a projection optics of a lithography system.
  • the respective unit for example the authentication unit, can be implemented in hardware and/or software.
  • the unit can be designed as a device or as part of a device, for example as a computer or as a microprocessor or as part of the control device.
  • the unit can be designed as a computer program product, as a function, as a routine, as part of a program code or as an executable object.
  • a method is proposed for operating a system with a lithography system and a number N of electronic modules for a number of actuator/sensor devices of the lithography system, with N > 1.
  • the electronic module is equipped with a software component which has a plurality of software functionalities for the lithography system and can be operated in a plurality of different operating modes, at least having a standard mode and at least one service mode, wherein in the standard mode a first set of software functionalities designed as a subset can be executed and in the service mode a second set of software functionalities which is larger than the first set can be executed.
  • Fig. 1 shows a schematic meridional section of a projection exposure system for EUV projection lithography
  • Fig. 2 shows a schematic view of a first embodiment of a system with a lithography system and a number of electronic modules
  • Fig. 3 shows a schematic view of a second embodiment of a system with a lithography system and a number of electronic modules
  • Fig. 4 shows a schematic view of a third embodiment of a system with a lithography system and a number of electronic modules
  • Fig. 5 shows a schematic view of a fourth embodiment of a system with a lithography system and a number of electronic modules
  • Fig. 6 shows a schematic view of a fifth embodiment of a system with a lithography system and a number of electronic modules
  • Fig. 8 shows an embodiment of a method for operating a lithography system.
  • identical or functionally equivalent elements have been given the same reference symbols unless otherwise stated. It should also be noted that the representations in the figures are not necessarily to scale.
  • Fig. 1 shows an embodiment of a projection exposure system 1 (lithography system), in particular an EUV lithography system.
  • An embodiment of an illumination system 2 of the projection exposure system 1 has, in addition to a light or radiation source 3, an illumination optics 4 for illuminating an object field 5 in an object plane 6.
  • the light source 3 can also be provided as a separate module from the rest of the illumination system 2. In this case, the illumination system 2 does not include the light source 3.
  • a reticle 7 arranged in the object field 5 is exposed.
  • the reticle 7 is held by a reticle holder 8.
  • the reticle holder 8 can be displaced via a reticle displacement drive 9, in particular in a scanning direction.
  • a Cartesian coordinate system with an x-direction x, a y-direction y and a z-direction z is shown in Fig. 1.
  • the x-direction x runs perpendicularly into the drawing plane.
  • the y-direction y runs horizontally and the z-direction z runs vertically.
  • the scanning direction in Fig. 1 runs along the y-direction y.
  • the z-direction z runs perpendicular to the object plane 6.
  • the projection exposure system 1 comprises a projection optics 10.
  • the projection optics 10 serves to image the object field 5 into an image field 11 in an image plane 12.
  • the image plane 12 runs parallel to the object plane 6. Alternatively, An angle other than 0° between the object plane 6 and the image plane 12 is also possible.
  • a structure on the reticle 7 is imaged onto a highly sensitive layer of a wafer 13 arranged in the area of the image field 11 in the image plane 12.
  • the wafer 13 is held by a wafer holder 14.
  • the wafer holder 14 can be displaced via a wafer displacement drive 15, in particular along the y direction y.
  • the displacement of the reticle 7 on the one hand via the reticle displacement drive 9 and the wafer 13 on the other hand via the wafer displacement drive 15 can be synchronized with one another.
  • the light source 3 is an EUV radiation source.
  • the light source 3 emits in particular EUV radiation 16, which is also referred to below as useful radiation, illumination radiation or illumination light.
  • the useful radiation 16 has in particular a wavelength in the range between 5 nm and 30 nm.
  • the light source 3 can be a plasma source, for example an LPP source (EnglJ Laser Produced Plasma, plasma generated with the aid of a laser) or a DPP source (EnglJ Gas Discharged Produced Plasma, plasma generated by means of gas discharge). It can also be a synchrotron-based radiation source.
  • the light source 3 can be a free-electron laser (EnglJ Free-Electron-Laser, FEL).
  • the illumination radiation 16 that emanates from the light source 3 is bundled by a collector 17.
  • the collector 17 can be a collector with one or more ellipsoidal and/or hyperboloidal reflection surfaces.
  • the at least one reflection surface of the collector 17 can be exposed to the illumination radiation 16 in grazing incidence (Gl), i.e. with angles of incidence greater than 45°, or in normal incidence (NI), i.e. with angles of incidence less than 45°.
  • Gl grazing incidence
  • NI normal incidence
  • the collector 17 can be structured and/or coated on the one hand to optimize its reflectivity for the useful radiation and on the other hand to suppress stray light.
  • the intermediate focal plane 18 can represent a separation between a radiation source module, comprising the light source 3 and the collector 17, and the illumination optics 4.
  • the illumination optics 4 comprise a deflecting mirror 19 and a first facet mirror 20 arranged downstream of this in the beam path.
  • the deflecting mirror 19 can be a flat deflecting mirror or alternatively a mirror with an effect that influences the bundle beyond the pure deflection effect. Alternatively or additionally, the deflecting mirror 19 can be designed as a spectral filter that separates a useful light wavelength of the illumination radiation 16 from false light of a different wavelength.
  • the first facet mirror 20 is arranged in a plane of the illumination optics 4 that is optically conjugated to the object plane 6 as a field plane, it is also referred to as a field facet mirror.
  • the first facet mirror 20 comprises a plurality of individual first facets 21, which can also be referred to as field facets. Only a few of these first facets 21 are shown in Fig. 1 as examples.
  • the first facets 21 can be designed as macroscopic facets, in particular as rectangular facets or as facets with an arcuate or partially circular edge contour.
  • the first facets 21 can be designed as flat facets or alternatively as convex or concave curved facets.
  • the first facets 21 themselves can also be made of a plurality of individual mirrors, in particular in particular a plurality of micromirrors.
  • the first facet mirror 20 can in particular be designed as a microelectromechanical system (MEMS system).
  • MEMS system microelectromechanical system
  • the illumination radiation 16 runs horizontally, i.e. along the y-direction y.
  • a second facet mirror 22 is arranged downstream of the first facet mirror 20. If the second facet mirror 22 is arranged in a pupil plane of the illumination optics 4, it is also referred to as a pupil facet mirror. The second facet mirror 22 can also be arranged at a distance from a pupil plane of the illumination optics 4. In this case, the combination of the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22 is also referred to as a specular reflector. Specular reflectors are known from US 2006/0132747 A1, EP 1 614 008 B1 and US 6,573,978.
  • the second facet mirror 22 comprises a plurality of second facets 23.
  • the second facets 23 are also referred to as pupil facets.
  • the second facets 23 can also be macroscopic facets, which can be round, rectangular or hexagonal, for example, or alternatively facets composed of micromirrors.
  • macroscopic facets can be round, rectangular or hexagonal, for example, or alternatively facets composed of micromirrors.
  • the second facets 23 can have planar or alternatively convex or concave curved reflection surfaces.
  • the illumination optics 4 thus form a double-faceted system. This basic principle is also known as a honeycomb condenser (EnglJ Fly's Eye Integrator).
  • the second facet mirror 22 may be arranged tilted relative to a pupil plane of the projection optics 10, as described, for example, in DE 10 2017 220 586 A1.
  • the second facet mirror 22 is the last bundle-forming or actually the last mirror for the illumination radiation 16 in the beam path in front of the object field 5.
  • a transmission optics can be arranged in the beam path between the second facet mirror 22 and the object field 5, which contributes in particular to the imaging of the first facets 21 in the object field 5.
  • the transmission optics can have exactly one mirror, but alternatively also two or more mirrors, which are arranged one behind the other in the beam path of the illumination optics 4.
  • the transmission optics can in particular comprise one or two mirrors for vertical incidence (Ni mirrors, normal incidence mirrors) and/or one or two mirrors for grazing incidence (GF mirrors, grazing incidence mirrors).
  • the illumination optics 4 has exactly three mirrors after the collector 17, namely the deflection mirror 19, the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22.
  • the deflection mirror 19 can also be omitted, so that the illumination optics 4 can then have exactly two mirrors after the collector 17, namely the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22.
  • the imaging of the first facets 21 by means of the second facets 23 or with the second facets 23 and a transmission optics into the object plane 6 is usually only an approximate imaging.
  • the projection optics 10 comprises a plurality of mirrors Mi, which are numbered according to their arrangement in the beam path of the projection exposure system 1.
  • the projection optics 10 comprises six mirrors M1 to M6. Alternatives with four, eight, ten, twelve or another number of mirrors Mi are also possible.
  • the projection optics 10 are doubly obscured optics.
  • the penultimate mirror M5 and the last mirror M6 each have a passage opening for the illumination radiation 16.
  • the projection optics 10 have a numerical aperture on the image side that is greater than 0.5 and can also be greater than 0.6 and can be, for example, 0.7 or 0.75.
  • Reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as free-form surfaces without a rotational symmetry axis.
  • the reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as aspherical surfaces with exactly one rotational symmetry axis of the reflection surface shape.
  • the mirrors Mi just like the mirrors of the illumination optics 4, can have highly reflective coatings for the illumination radiation 16. These coatings can be designed as multilayer coatings, in particular with alternating layers of molybdenum and silicon.
  • the projection optics 10 have a large object-image offset in the y-direction y between a y-coordinate of a center of the object field 5 and a y-coordinate of the center of the image field 11. This object-image offset in the y-direction y can be approximately as large as a z-distance between the object plane 6 and the image plane 12.
  • the projection optics 10 can in particular be anamorphic. In particular, it has different image scales ßx, ßy in the x and y directions x, y.
  • a positive image scale ß means an image without image inversion.
  • a negative sign for the image scale ß means an image with image inversion.
  • the projection optics 10 thus leads to a reduction in the ratio 4:1 in the x-direction x, i.e. in the direction perpendicular to the scanning direction.
  • the projection optics 10 leads to a reduction of 8:1 in the y-direction y, i.e. in the scanning direction.
  • Image scales are also possible. Image scales with the same sign and absolutely the same in the x and y directions x, y, for example with absolute values of 0.125 or 0.25, are also possible.
  • the number of intermediate image planes in the x and y directions x, y in the beam path between the object field 5 and the image field 11 can be the same or can be different depending on the design of the projection optics 10. Examples of projection optics with different numbers of such intermediate images in the x and y directions x, y are known from US 2018/0074303 Al.
  • Each of the second facets 23 is assigned to exactly one of the first facets 21 to form a respective illumination channel for illuminating the object field 5. This can result in particular in illumination according to the Köhler principle.
  • the far field is broken down into a plurality of object fields 5 using the first facets 21.
  • the first facets 21 generate a plurality of images of the intermediate focus on the second facets 23 assigned to them.
  • the first facets 21 are each imaged onto the reticle 7 by an associated second facet 23, superimposed on one another, to illuminate the object field 5.
  • the illumination of the object field 5 is in particular as homogeneous as possible. It preferably has a uniformity error of less than 2%.
  • the field uniformity can be achieved by superimposing different illumination channels.
  • the illumination of the entrance pupil of the projection optics 10 can be defined geometrically.
  • the intensity distribution in the entrance pupil of the projection optics 10 can be set. This intensity distribution is also referred to as the illumination setting or illumination pupil filling.
  • a likewise preferred pupil uniformity in the area of defined illuminated sections of an illumination pupil of the illumination optics 4 can be achieved by a redistribution of the illumination channels.
  • the projection optics 10 can in particular have a homocentric entrance pupil. This can be accessible. It can also be inaccessible.
  • the entrance pupil of the projection optics 10 cannot usually be illuminated precisely with the second facet mirror 22.
  • the projection optics 10 images the center of the second facet mirror 22 telecentrically onto the wafer 13, the aperture rays often do not intersect at a single point.
  • a surface can be found in which the pairwise determined distance of the aperture rays is minimal. This surface represents the entrance pupil or a surface conjugated to it in spatial space. In particular, this surface shows a finite curvature.
  • the projection optics 10 have different positions of the entrance pupil for the tangential and the sagittal beam path.
  • an imaging element in particular an optical component of the transmission optics, should be provided between the second facet mirror 22 and the reticle 7. With the help of this optical element, the different positions of the tangential entrance pupil and the sagittal entrance pupil can be taken into account.
  • the second facet mirror 22 is arranged in a surface conjugated to the entrance pupil of the projection optics 10.
  • the first facet mirror 20 is arranged tilted to the object plane 6.
  • the first facet mirror 20 is arranged tilted to an arrangement plane that is defined by the deflection mirror 19.
  • the first facet mirror 20 is arranged tilted to an arrangement plane that is defined by the second facet mirror 22.
  • Fig. 2 shows a schematic view of a first embodiment of a system with a lithography system 1, as shown for example in Fig. 1, and a number of electronic modules 100.
  • the first embodiment according to Fig. 2 has an electronic module 100.
  • the electronic module 100 is designed to control an actuator/sensor device 200.
  • the actuator/sensor device 200 is assigned to an optical element 300. This assignment is illustrated in Fig. 2 by the reference symbol Z.
  • the electronic module 100, the actuator/sensor device 200 and the optical element 300 are arranged in a vacuum housing 24 of the lithography system 1, which is under vacuum.
  • the system of Fig. 2 comprises a control device 25 arranged externally of the vacuum housing 24.
  • the control device 25 is coupled to the electronic module 100 arranged in the vacuum housing 24 via at least one electrical connection 26 and at least one vacuum feedthrough 27. Data and energy can be transmitted via the at least one electrical connection 26.
  • the electronic module 100 which is arranged in the vacuum housing 24, can therefore exchange data with the external control device 25 via the at least one electrical connection 26 and the vacuum feedthrough 27. Furthermore, the electronic module 100 can be supplied with electrical energy via the at least one electrical connection 26 and the vacuum feedthrough 27.
  • the electronic module 100 is designed in particular to control the actuator/sensor device 200 of the lithography system 1.
  • the electronic module 100 is implemented in particular in hardware.
  • the electronic module 100 can be designed as a device or as part of a device, for example as a computer or as a microprocessor or as a control computer or as an embedded system.
  • the control data for controlling the actuator/sensor device 200 are transmitted in particular from the external control device 25 in the form of electrical signals via the at least one electrical connection 26 and the vacuum feedthrough 27 to the electronic module 100.
  • electrical signals is understood here to mean digital and also analog electrical signals, whereby an operating voltage, by means of which electrical energy is provided for the operation of, for example, the lighting system 2 and/or the electronic module 100, also represents an electrical signal.
  • the electrical signal can in particular comprise a data signal, which can comprise a control signal for controlling the actuator/sensor device 200 or also a measurement data signal from the actuator/sensor device 200.
  • the electrical connection 26 can in particular be designed as a wired interface.
  • interface is understood here to mean in particular the entire signal transmission path from the external control device 25 to the electronic module 100.
  • the interface comprises a number of cable bundles, connectors and the like.
  • the interface can have a plurality of parallel electrical lines along its course. In embodiments, however, the interface can also comprise a different plurality of parallel electrical lines in sections, for example a single operating voltage line in a connector can be laid on a plurality of contact pins of the connector.
  • the interface comprises in sections, for example, up to 100 parallel electrical lines, or up to 400 parallel electrical lines, or even up to 1000 parallel electrical lines.
  • the electronic module 100 has a software component 400 with a plurality of software functionalities.
  • the software component 400 can be operated in a plurality of different operating modes N, S, at least having a standard mode N and at least one service mode S.
  • the standard mode N can also be referred to as normal mode.
  • a first set of software functionalities designed as a subset (real subset) can be executed.
  • a second set of software functionalities that is larger than the first set can be executed.
  • the first set of software functionalities that can be executed in the standard mode N has software functionalities for operating the lithography system 1.
  • these software functionalities of the first set include those for controlling the actuator/sensor device 200, by means of which the optical element 300 can in turn be controlled.
  • the second set of software functionalities which can be executed in the service mode S, comprises the service functionalities of the first set and additional software functionalities directed at diagnosis and/or reparameterization of the actuator/sensor device 200.
  • an authentication unit 500 associated with the software component 400 is provided.
  • the authentication unit 500 is set up to enable the service mode S depending on an entered authentication information AS.
  • the authentication information AS is associated with the service mode S and is only suitable for enabling the service mode S.
  • the standard mode N is enabled without authentication.
  • an authentication information AN associated with the standard mode N can also be used for Activation of the standard mode N.
  • the authentication unit 500 is also set up to activate the standard mode N depending on the entered authentication information AN.
  • the system can have a user interface 600.
  • the user interface 600 according to Fig. 2 is designed as part of the external control device 25.
  • the user interface 600 has at least one input means which is set up to select the standard mode N and the at least one service mode S. Using the user interface 600, the user can therefore choose whether he wants to operate the software component 400 in the standard mode N or in the service mode S. If the user selects the standard mode N for operating the software component 400, he initiates the transmission of the authentication information AN assigned to the standard mode N to the authentication unit 500 assigned to the service component 400 via the user interface 600 and the external control device 25.
  • the authentication unit 500 authenticates the transmitted authentication information AN and, if the authentication result is positive, enables the standard mode N of the software component 400 for the user.
  • the authentication information AS assigned to the service mode S is transmitted by means of the user interface 600 via the external control device 25 to the authentication unit 500 assigned to the software component 400.
  • the authentication unit 500 then authenticates the transmitted authentication information AS and, if the authentication is successful, enables the service mode S of the service component 400 for the user.
  • the above-mentioned input means of the user interface 600 may comprise a keyboard, another haptic input means, such as a mouse, and/or a touchscreen. In embodiments, voice input is also possible as an input means.
  • the respective authentication information AN or AS can be designed as a password, in particular as a static password or as a time-dependent dynamic password.
  • the respective authentication information AN or AS can also be designed as an activation key with a specific expiration date (for example a specific date, such as December 31, 2022), with a maximum period of use (for example two weeks) and/or with a maximum number of uses (for example ten possible entries).
  • Fig. 3 shows a schematic view of a second embodiment of a system with a lithography system 1, as shown for example in Fig. 1, and a number of electronic modules 100.
  • the second embodiment according to Fig. 3 is based on the first embodiment according to Fig. 2.
  • the software component 400 according to Fig. 3 can be operated not only in a single service mode, but in three different service modes Si, S2, S3.
  • Each of the different service modes Si, S2, S3 is assigned a respective set of software functionalities, wherein the respective assigned set is larger than the first set of software functionalities which is assigned to the standard mode N.
  • the respective service mode Si, S2, S3 is assigned a specific authentication information AS1, AS2, AS3.
  • the first service mode AS1 can be activated using the authentication information AS1.
  • the second service mode S12 can be activated via the authentication information AS2, and the third service mode S3 can be activated via the authentication information AS3.
  • the authentication unit 500 is set up to activate a specific service mode Si, S2, S3 of the different service modes Si, S2, S3 depending on an entered authentication information AS1, AS2, AS3 assigned to the specific service mode Si, S2, S3. For example, if the user enters the authentication information AS2, the authentication unit 500 can activate the service mode S2, which is assigned to the authentication information AS2.
  • the system may also comprise an external server 700.
  • the server 700 may comprise or form an authorization point which manages the authentication information AN, AS1, AS2, AS3.
  • the user interface 600 can also be set up to send a request REQ to send a specific authentication information AN, AS1, AS2, AS3 to the server 700 after the user has entered the relevant information, and to receive the specific authentication information AN, AS1, AS2, AS3 from the server 700 in response RES to the sent request REQ and to send the received specific authentication information AN, AS1, AS2, AS3 to the authentication unit 500.
  • the request REQ sent from the user interface 600 to the server 700 can contain user-specific authorization information which is assigned to a user or a group of users and which determines specific access rights to the software component 400 of a specific access class of a plurality of different access classes. Consequently, different access classes can be defined for the software component 400. Each access class is assigned specific access rights to the software. ware component 400.
  • the access classes can be arranged hierarchically.
  • Fig. 4 shows that the system can have a central management unit 800.
  • the central management unit 800 according to Fig. 4 is part of the server 700.
  • the central management unit 800 is set up to centrally manage user-specific access rights to the software components 400 of the plurality N of electronic modules 100.
  • Fig. 5 shows a schematic view of a fourth embodiment of a system with a lithography system 1, as shown for example in Fig. 1, and a number of electronic modules 100.
  • the fourth embodiment according to Fig. 5 differs from the third embodiment according to Fig. 4 in that the system according to Fig. 5 does not use a central management unit to manage the access rights to the software components 400, but rather respective dedicated decentralized management units 810.
  • Each of the electronic modules 100 is thus assigned a respective decentralized management unit 810, which is set up to manage the user-specific access rights to the assigned software component 400.
  • the decentralized management unit 810 can also be designed as part of the authentication unit 500.
  • Fig. 6 shows a schematic view of a fifth embodiment of a system with a lithography system 1, as shown for example in Fig. 1, and a number of electronic modules 100.
  • the system according to Fig. 6 has an electronic module 100 which is arranged externally of the vacuum housing 24 of the lithography system 1 and in the example of Fig. 6 is designed as part of the external control device 25.
  • the system of Fig. 6 has a driver unit 910 which is arranged in the vacuum housing 24 and is connected upstream of the actuator/sensor device 200.
  • the driver unit 910 arranged externally of the vacuum housing 24 and assigned to the actuator/sensor device 200 of the lithography system 1 is designed to drive the actuator/sensor device 200.
  • the driver unit 910 is coupled to the electronic module 100 via at least one electrical connection 26 and a vacuum feedthrough 27. Furthermore, a data memory 920 assigned to the driver unit 910 is provided in the system of Fig. 6. The electronic module 100 of Fig. 6 is also designed to store the data memory 920 assigned to the driver unit 910. assigned data memory 910, in particular to read commands and/or
  • Fig. 6 illustrates that the electronic module 100 is connected via an electrical connection 26 and a vacuum feedthrough 27 to a sensor 930, which is arranged inside the vacuum housing 24 of the lithography system 1.
  • the sensor 930 is, for example, a temperature sensor.
  • the electronic module 100 can in particular control the sensor 930 and/or receive data from it.
  • Fig. 7 shows a schematic view of a sixth embodiment of a system with a lithography system 1, as shown for example in Fig. 1, and a number of electronic modules 100.
  • the sixth embodiment according to Fig. 7 is based on the fifth embodiment according to Fig. 6 and differs from this in that in the system of Fig. 7 the driver unit 910 and the data memory 920 assigned to the driver unit 910 are not formed in the vacuum housing 24, but externally of the vacuum housing 24 as part of the control device 25.
  • Fig. 8 shows a method for operating a system with a lithography system 1 and a number N of electronic modules 100 for a number of actuator/sensor devices 200 of the lithography system 1. Examples of such systems are shown in Figs. 2 to 7.
  • the method according to Fig. 8 comprises steps S1 and S2:
  • step S1 the electronic module 100 is equipped with a software component 400, which has a plurality of software functionalities for the lithography system 1 and in a plurality of different operating modes N, S, Si, S2, S3 at least having a standard mode N and at least one service mode S, Si, S2, S3 is operable.
  • N a first set of software functionalities designed as a subset can be executed by the software component 400.
  • S2, S3, S4 a second set of software functionalities that is larger than the first set can be executed by the software component 400.
  • step S2 a user selects the standard mode N or at least one service mode S, Si, S2, S3, and the software functionalities of the selected operating mode N or S, Si, S2, S3 are executed depending on commands entered by the user.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

Ein System mit einer Lithographieanlage (1) und einer Anzahl N von Elektro- nikmodulen (100) für eine Anzahl von Aktor-/Sensor-Einrichtungen (200) der Li- thographieanlage (1), mit N ≥ 1, wobei das Elektronikmodul (100) eine Software- Komponente (400) mit einer Mehrzahl von Software-Funktionalitäten aufweist, wobei die Software-Komponente (400) in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebs-Modi (N, S, S1, S2, S3) zumindest aufweisend einen Standard-Modus (N) und zumindest einen Service-Modus (S, S1, S2, S3) betreibbar ist, wobei in dem Standard-Modus (N) eine als Untermenge ausgebildete erste Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist und in dem Service-Modus (S, S1, S2, S3) eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software- Funktionalitäten ausführbar ist.

Description

SYSTEM MIT EINER LITHOGRAPHIE ANLAGE UND EINER ANZAHL VON ELEKTRONIKMODULEN UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES SYSTEMS
Die vorliegende Erfindung betrifft ein System mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen für eine Anzahl von Aktor7Sensor- Einrichtungen der Lithographieanlage. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betreiben eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen für eine Anzahl von Aktor7Sensor-Einrichtungen der Lithographieanlage.
Der Inhalt der Prioritätsanmeldung DE 10 2023 201 138.7 wird durch Bezugnahme vollumfänglich mit einbezogen (incorporation by reference).
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithogra- phieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV'Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, insbesondere 13,5 nm, verwenden. Da die meisten Materialien Licht dieser Wellenlänge absorbieren, müssen bei solchen EUV'Lithographieanlagen reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden.
In einem optischen System einer Lithographieanlage ist eine Vielzahl von Aktor- /Sensor-Einrichtungen, wie Sensoren und Aktuatoren, verbaut. Im Allgemeinen ist eine Aktor7Sensor-Einrichtung dazu geeignet, ein der Aktor7Sensor- Einrichtung zugeordnetes optisches Element, wie beispielsweise einen Spiegel, zu verlagern und/oder einen Parameter des zugeordneten optischen Elements, wie eine Position des zugeordneten optischen Elements oder eine Temperatur des zugeordneten optischen Elements, zu erfassen.
Zur Ansteuerung und Auswertung werden die Aktor7Sensor-Einrichtungen des optischen Systems mit einer extern dem Vakuumgehäuse des optischen Systems angeordneten Steuervorrichtung verbunden. Die externe Steuervorrichtung ist beispielsweise in einem Grauraum oder einem Reinraum angeordnet. Insbesondere ist die externe Steuervorrichtung dazu eingerichtet, Ansteuersignale für die Aktor7Sensor-Einrichtungen bereitzustellen und von den Aktor7Sensor- Einrichtungen empfangene Daten auszuwerten.
Die Elektronik, auch bezeichnet als Elektronikmodule oder Elektronikeinheiten, für die Aktor7Sensor-Einrichtungen und auch für andere Sensoren der Lithographieanlage, wie beispielsweise Temperatursensoren, können sich außerhalb der Lithographieanlage oder innerhalb der Lithographieanlage befinden.
Lithographieanlagen haben eine hohe Systemkomplexität und hohe optische Genauigkeitsanforderungen, welche eine systemindividuelle Parametrisierung und Kalibration erfordern. Auch aufgrund der hohen Herstellungskosten von Lithographieanlagen ist es außerdem von großem wirtschaftlichen Vorteil, wenn die Lithographieanlagen in ihrem Betriebszeitraum funktional diagnostiziert, erweitert und optimiert werden können, ohne dass Hauptkomponenten der Lithogra- phieanlage ausgebaut und/oder ausgetauscht werden müssen. Aus diesem Grund enthält der überwiegende Teil der Elektronikmodule von Lithographieanlagen auch programmierbare Software, im Weiteren auch als programmierbare Software-Komponenten oder kurz Software-Komponenten bezeichnet. Mit diesen Software-Komponenten können Lithographieanlagen individuell konfiguriert, betrieben und im Fehlerfall auch spezifisch diagnostiziert werden.
Diese Software-Komponenten bieten eine große Flexibilität für die optimale Verwendung und individuelle Konfiguration von Lithographieanlagen. Allerdings kann die Verwendung von programmierbaren Software-Komponenten auch die folgenden Risiken und Nachteile mit sich bringen. Fehlerhafte Systemkonfigurationen und fehlerhafte Verwendungen von verfügbaren Software-Komponenten können zur Beschädigung, auch zur unbeabsichtigten Beschädigung, von Komponenten der Lithographieanlage führen. Außerdem kann ein ungeschützter Zugriff auf Systemdaten mittels verfügbarer Software-Komponenten auch zur ungewollten Offenbarung von technischem Knowhow, beispielsweise zum Systementwurf und zur Systemverwendung, durch den Benutzer führen.
Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, den Betrieb einer Lithographieanlage zu verbessern.
Gemäß einem ersten Aspekt wird ein System mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl N von Elektronikmodulen für eine Anzahl von Aktor7Sensor- Einrichtungen der Lithographieanlage vorgeschlagen, mit N > 1. Dabei hat das Elektronikmodul eine Software-Komponente mit einer Mehrzahl von Software- Funktionalitäten. Die Software-Komponente ist in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebsmodi zumindest aufweisend einen Standard-Modus und zumindest einen Service-Modus betreibbar. In dem Standard-Modus ist eine als Untermenge ausgebildete erste Menge der Software-Funktionalitäten durch die Software-Komponente ausführbar. In dem Service-Modus ist eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software-Funktionalitäten durch die Software-Komponente ausführbar.
Vorteilhafterweise kann die Software-Komponente des vorliegenden Elektronikmoduls wahlweise in einem Standard-Modus oder in einem Service-Modus betrieben werden. Die erste Menge der Software-Funktionalitäten, die in dem Standard-Modus ausführbar ist, umfasst Software-Funktionalitäten zum Betreiben der Lithographieanlage. Die zweite Menge der Software-Funktionalitäten, welche in dem Service-Modus ausführbar ist, umfasst die Service- Funktionalitäten der ersten Menge und zusätzlich auf Diagnose gerichtete Software-Funktionalitäten und/oder auf Umparametrisierungen der Lithographieanlage, insbesondere der zumindest einen Aktor7Sensor-Einrichtung, gerichtete Software-Funktionalität. Damit hat der Standard-Modus einen eingeschränkten Funktionsumfang, der zum gewöhnlichen Systembetrieb insbesondere für Benutzer ohne Expertenwissen und ohne spezielle Autorisierung, vorzugsweise zur Wafer -Belichtung, eingerichtet ist. Der Service-Modus hat einen demgegenüber erweiterten Funktionsumfang, insbesondere erweitert für Diagnose und Umparametrisierungen. Die Umparametrisierungen umfassen insbesondere auch die Modifikation der Systemkonfiguration der Lithographieanlage.
In dem Standard-Modus hingegen stehen dem Benutzer nicht alle implementierten Software-Funktionalitäten zur Verfügung. Insbesondere sind die Software- Funktionalitäten, die im Standard-Modus genutzt werden können, eine echte Untermenge der implementierten Software-Funktionalitäten der Software- Komponente. Diese Untermenge (echte Untermenge) von Software- Funktionalitäten kann aufgrund ihres begrenzten Systemumfangs keine Systemkomponenten beschädigen und keine Knowhowsensiblen Systemdaten für den Benutzer verfügbar machen. Damit ist in dem Standard-Modus sichergestellt, dass Beschädigungen von Systemkomponenten und eine ungewollte Offen- barung von technischen Systemeigenschaften und Systemverwendungen verhindert werden.
Der Standard-Modus kann auch als Normal-Modus oder Produktions-Modus bezeichnet werden. Der Service-Modus kann auch als Diagnose-Modus bezeichnet werden. Die Software-Funktionalitäten können auch als Softwarefunktionen bezeichnet werden. Die jeweilige Software-Funktionalität kann auch als Software- Applikation oder Applikation implementiert sein.
Die Lithographieanlage oder Projektionsbelichtungsanlage kann eine EUV- Lithographieanlage sein. EUV steht für "Extreme Ultraviolet" und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. Die Lithographieanlage kann auch eine DUV-Lithographieanlage sein. DUV steht für "Deep Ultraviolet" und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 465 nm. Die N Elektronikmodule sind beispielsweise Teil eines optischen Systems der Lithographieanlage. Das optische System ist bevorzugt ein Beleuchtungssystem der Lithographieanlage oder Projektionsbelichtungsanlage. Das optische System kann jedoch auch eine Projektionsoptik sein.
Die jeweilige Aktor7Sensor-Einrichtung ist beispielsweise ein Aktuator (oder Aktor) zum Aktuieren eines optischen Elements, ein Sensor zum Sensieren eines optischen Elements oder einer Umgebung in dem optischen System oder eine Aktor- und Sensor-Einrichtung zum Aktuieren und Sensieren in dem optischen System. Der Sensor ist beispielsweise ein Positionssensor. Der Aktuator ist vorzugsweise ein den elektrostriktiven Effekt einsetzender Aktuator oder ein den piezoelektrischen Effekt einsetzender Aktuator, beispielsweise ein PMN-Aktuator (PMN; Blei-Magnesium-Niobate) oder ein PZT-Aktuator (PZT; Blei-Zirkonat- Titanate). Weitere Beispiele für Aktuatoren basieren auf Lorenzkräf- ten/magnetischen Feldern, Heizdrähten und Infrarotleuchten. Der Aktuator ist insbesondere dazu eingerichtet, ein optisches Element des optischen Systems zu aktuieren. Beispiele für ein solches optisches Element umfassen Linsen, Spiegel und adaptive Spiegel.
Gemäß einer Ausführungsform weist das System eine der Software-Komponente zugeordnete Authentifizierungs-Einheit auf. Die Authentifizierungs-Einheit ist dazu eingerichtet, den zumindest einen Service-Modus in Abhängigkeit einer eingegebenen Authentifizierungsinformation freizuschalten.
Durch die Verwendung der dem Service-Modus zugeordneten Authentifizierungsinformation ist es möglich, nur denjenigen Benutzern Zugang zum Service- Modus zu gestatten, welche über die dem Service-Modus zugeordnete Authentifizierungsinformation verfügen. Diese Authentifizierungsinformation kann durch die Authentifizierungs-Einheit vor jedem Wechsel des Betriebsmodus und/oder mit jedem Einloggen des Benutzers an der Lithographieanlage geprüft werden.
Durch die vorliegende Authentifizierung ist die Lithographieanlage und/oder deren Systemdaten besonders geschützt, da der Service-Modus eine Autorisierung mittels der Authentifizierungsinformation benötigt. Diese Autorisierung kann beispielsweise durch eine Passwortabfrage realisiert werden. In diesem Fall ist die Authentifizierungsinformation durch ein entsprechendes Passwort ausgebildet. Erst wenn der Benutzer das korrekte Passwort und damit die korrekte Authentifizierungsinformation an die der Software-Komponente zugeordnete Authentifizierungs-Einheit übermittelt hat, werden die Software-Funktionalitäten des Service-Modus für den Benutzer freigeschaltet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Standard-Modus ohne Authentifizierung freigeschaltet. Bei dieser Ausführungsform kann der Standard-Modus ohne Authentifizierung verwendet werden, wohingegen der Service-Modus eine Authentifizierung benötigt. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Authentifizierungs-Einheit ferner dazu eingerichtet, den Standard-Modus in Abhängigkeit einer eingegebenen weiteren Authentifizierungsinformation freizuschalten. Bei dieser Ausführungsform benötigen sowohl der Standard-Modus als auch der Service-Modus eine Authentifizierung. Dabei ist dem Standard-Modus eine bestimmte erste Authentifizierungsinformation zugeordnet, beispielsweise ein erstes Passwort, wohingegen dem Service-Modus eine bestimmte zweite Authentifizierungsinformation, beispielsweise ein zweites Passwort, zugeordnet ist. Mittels des ersten Passworts kann dann der Benutzer die Verwendung des Standard-Modus freischalten, wohingegen er durch die Eingabe des zweiten Passworts den Service-Modus freischalten kann. Dabei ist es möglich, durch entsprechende Zugriffskontrolle und damit einher gehen der Passwortverwaltung bestimmten Benutzer nur das erste Passwort und bestimmten anderen Benutzern beide Passwörter, d.h. das erste Passwort für den Standard-Modus und das zweite Passwort für den Service- Modus, zur Verfügung zu stellen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Software-Komponente in einer Mehrzahl unterschiedlicher Service-Modi betreibbar. Dabei ist jedem der unterschiedlichen Service-Modi eine jeweilige Menge der Software-Funktionalitäten zugeordnet, welche größer als die erste Menge ist. Bei dieser Ausführungsform ist es durch die Verwendung unterschiedlicher Service-Modi möglich, unterschiedliche erweiterte Funktionalitäten für verschiedene Benutzergruppen bereitzustellen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist jedem der unterschiedlichen Service- Modi eine jeweilige bestimmte Authentifizierungsinformation zugeordnet. Dabei ist die Authentifizierungs-Einheit dazu eingerichtet, einen bestimmten Service- Modus der unterschiedlichen Service-Modi in Abhängigkeit einer eingegebenen, dem bestimmten Service-Modus zugeordneten Authentifizierungsinformation freizuschalten. Jedem Service-Modus ist eine bestimmte Authentifizierungsin- formation zugeordnet, beispielsweise ein jeweiliges Passwort. Gibt der Benutzer das einem bestimmten Service-Modus zugeordnete Passwort ein, so wird dieser zugeordnete Service-Modus der Software-Komponente für den Benutzer freigeschaltet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das System eine Benutzerschnittstelle auf. Die Benutzerschnittstelle hat zumindest ein Eingabemittel, welches zum Auswählen des Standard-Modus oder des zumindest einen Service-Modus eingerichtet ist. Die Eingabemittel der Benutzerschnittstelle können eine Tastatur, ein anderes haptisches Eingabemittel, wie eine Maus, und/oder einen Touchscreen umfassen. Mittels der Benutzerschnittstelle kann der Benutzer demnach den Standard-Modus oder den Service-Modus (bzw. einen der Service-Modi) auswählen und die Service-Funktionalitäten der Software-Komponente in dem ausgewählten Modus ausführen bzw. deren Ausführung durch die Eingabe entsprechender Befehle veranlassen.
Mittels der Benutzerschnittstelle ist es dem Benutzer möglich, den entsprechenden Betriebsmodus auszuwählen. Ferner ist es auch denkbar, dass der Wechsel von einem Service-Modus zurück in den Standard-Modus zusätzlich auch automatisch nach Ablauf einer bestimmten Zeit ohne Nutzerinteraktion erfolgt. Hierzu kann ein Time-Out verwendet werden, so dass der Service-Modus nach Ablauf einer bestimmten Zeit (z.B. eine Stunde) verlassen wird und automatisch in den Standard-Modus gewechselt wird.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Authentifizierungsinformation als ein Passwort, insbesondere als ein statisches Passwort oder als ein zeitabhängiges dynamisches Passwort, ausgebildet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Authentifizierungsinformation als ein Freischalt-Schlüssel mit einem bestimmten Ablaufzeitpunkt (beispiels- weise ein bestimmtes Datum, wie der 31.1.2023), mit einer maximalen Nutzungsdauer (beispielsweise ein Monat) und/oder mit einer maximalen Nutzungsanzahl (beispielsweise fünf mögliche Eingaben) ausgebildet.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Benutzerschnittstelle dazu eingerichtet, eine Anfrage zur Übersendung des Passworts an eine Autorisierungsstelle zu senden und in Antwort auf die gesendete Anfrage das Passwort von der Autorisierungsstelle zu empfangen und das empfangene Passwort an die Authentifizierungs-Einheit zu senden. Die Autorisierungsstelle ist vorzugsweise ein extern der Lithographieanlage angeordneter Server. Damit kann die Autorisierungsstelle die verschiedenen Authentifizierungsinformationen, beispielsweise Passwörter, verwalten. Die Autorisierungsstelle kann beispielsweise vom Hersteller der Lithographieanlage betrieben werden. Damit werden der Schutz der Lithographieanlage und die Integrität der Software-Komponenten weiter erhöht.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die von der Benutzerschnittstelle an die Autorisierungsstelle gesendete Anfrage eine benutzerspezifische Autorisierungsinformation auf, welche einem Benutzer oder einer Gruppe von Benutzer zugeordnet ist und welche bestimmte Zugriffsrechte auf die Software- Komponente einer bestimmten Zugriffsklasse einer Mehrzahl von unterschiedlichen Zugriffsklassen bestimmt. Folglich können für die Software-Komponente verschiedene Zugriffsklassen definiert sein. Jeder Zugriffsklasse sind vorzugsweise bestimmte Zugriffsrechte auf die Software-Komponente zugeordnet. Die Zugriffsklassen können hierarchisch geordnet sein.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die erste Menge der Software- Funktionalitäten, welche in dem Standard-Modus ausführbar ist, Software- Funktionalitäten zum Betreiben eines optischen Systems der Lithographieanlage auf. Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die zweite Menge der Software- Funktionalitäten, welche in dem zumindest einen Service-Modus ausführbar ist, die Software-Funktionalitäten der ersten Menge und zusätzlich auf Diagnose gerichtete Software-Funktionalitäten und/oder auf Umparametrisierungen der zumindest einen Aktor7Sensor-Einrichtung gerichtete Software-Funktionalitäten auf.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Software-Komponente derart ausgestaltet, dass sie mehreren Benutzern über eine Mehrzahl von parallelen Verbindungen gleichzeitigen Zugriff auf ihre Software-Funktionalitäten bietet.
Damit ist es möglich, und insbesondere für eine Systemdiagnose auch praktisch sinnvoll, dass die Software-Komponente über parallele Verbindungen, beispielsweise parallele Software-Verbindungen, mehreren Benutzern gleichzeitig Zugriff auf die Software-Funktionalitäten bietet. In diesem Fall kann jede dieser Verbindungen individuell im Standard-Modus oder in einem der Service-Modi betrieben werden. Ein Vorteil dieser Ausführungsform liegt darin, dass während eines Systembetriebs im Standard-Modus einem autorisierten Benutzer erweiterte System-Funktionalitäten, z.B. für Diagnosezwecke, zur Verfügung gestellt werden können, ohne den gewöhnlichen Systembetrieb unmittelbar zu beeinflussen. Damit wird insbesondere eine Diagnose der Lithographieanlage während der Wafer -Belichtung ermöglicht.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das System eine Mehrzahl N von Elektronikmodulen, mit N > 2, und eine zentrale Verwaltungs-Einheit auf. Die zentrale Verwaltungs-Einheit ist dazu eingerichtet, benutz er spezifische Zugriffsrechte auf die Software-Komponenten der N Elektronikmodule zentral zu verwalten. Bei dieser Ausführungsform kann die nutzerabhängige Zugriffskontrolle für alle Software-Komponenten zentral in der zentralen Verwaltungseinheit, welche beispielsweise als übergeordnete Software-Komponente realisiert ist, abgebildet werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das System eine Mehrzahl N von Elektronikmodulen auf, mit N > 2. Dabei ist dem jeweiligen Elektronikmodul der N Elektronikmodule vorzugsweise eine jeweilige dezentrale Verwaltungseinheit zugeordnet. Die dezentrale Verwaltungseinheit ist dazu eingerichtet, benutzerspezifische Zugriffsrechte auf die Software-Komponenten des zugeordneten Elektronikmoduls zu verwalten. Die jeweilige dezentrale Verwaltungseinheit ist der jeweiligen Software-Komponente zugeordnet und kann individuell die Zugriffsrechte und Zugriffsbeschränkungen auf die zugeordnete Software- Komponente verwalten.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Elektronikmodul innerhalb des Vakuumgehäuses der Lithographieanlage angeordnet. Das Elektronikmodul ist hierbei insbesondere Teile der externen Steuervorrichtung der Lithographieanlage, welche beispielsweise in einem Grauraum oder in einem Reinraum extern des Vakuumgehäuses der Lithographieanlage angeordnet ist.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das System eine Mehrzahl N von Elektronikmodulen auf, mit N > 2, wobei eine erste Teilmenge der Mehrzahl N in einem Vakuumgehäuse der Lithographieanlage angeordnet ist und eine zweite Teilmenge der Mehrzahl N außerhalb des Vakuumgehäuses der Lithographieanlage, insbesondere als Teil einer externen Steuervorrichtung, angeordnet ist. Bei dieser Ausführungsform sind vorzugsweise manche der Elektronikmodule Teil der Lithographieanlage und andere Elektronikmodule sind Teil der externen Steuervorrichtung der Lithographieanlage.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Elektronikmodul außerhalb des Vakuumgehäuses der Lithographieanlage, insbesondere als Teil einer externen Steuervorrichtung, angeordnet und dazu eingerichtet, eine in dem Vakuumgehäuse angeordnete und einer Aktor7Sensor-Einrichtung der Lithographieanlage zugeordnete Treiber-Einheit sowie einen der Treiber-Einheit zugeordneten Datenspeicher anzusteuern. Die Treiber-Einheit ist zum Treiben der zumindest einen zugeordneten Aktor7Sensor-Einrichtung eingerichtet. Dabei ist die Treiber- Einheit über zumindest eine elektrische Verbindung und eine Vakuum durchfüh - rung mit dem Elektronikmodul gekoppelt. Ferner ist das Elektronikmodul auch dazu eingerichtet, den der Treiber-Einheit zugeordneten Datenspeicher anzusteuern, insbesondere um Lesebefehle und/oder Schreibbefehle auf dem Datenspeicher auszuführen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Elektronikmodul außerhalb des Vakuumgehäuses der Lithographieanlage, insbesondere als Teil einer externen Steuervorrichtung, angeordnet und dazu eingerichtet, eine außerhalb des Vakuumgehäuses angeordnete und einer in dem Vakuumgehäuse angeordneten Ak- tor7Sensor-Einrichtung des optischen Systems der Lithographieanlage zugeordnete Treiber-Einheit sowie einen der Treiber-Einheit zugeordneten Datenspeicher anzusteuern. Bei dieser Ausführungsform ist auch die Treib er -Einheit extern dem Vakuumgehäuse angeordnet. Dann ist die Treiber-Einheit über zumindest eine elektrische Verbindung und eine Vakuumdurchführung mit der zugeordneten Aktor7Sensor-Einrichtung gekoppelt.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Vakuumgehäuse derart ausgelegt, dass in seinem Innenraum ein Druck von 1013,25 hPa bis 103 hPa, oder ein Druck von 103 bis 108 hPa oder ein Druck von 108 bis 10 11 hPa herrscht.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die N Elektronikmodule Teil eines optischen Systems der Lithographieanlage. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das optische System als eine Beleuchtungsoptik oder als eine Projektionsoptik einer Lithographieanlage ausgebildet.
Die jeweilige Einheit, zum Beispiel die Authentifizierungs-Einheit, kann hardwaretechnisch und/oder auch softwaretechnisch implementiert sein. Bei einer hardware-technischen Implementierung kann die Einheit als Vorrichtung oder als Teil einer Vorrichtung, zum Beispiel als Computer oder als Mikroprozessor oder als Teil der Steuervorrichtung ausgebildet sein. Bei einer softwaretechnischen Implementierung kann die Einheit als Computerprogrammprodukt, als eine Funktion, als eine Routine, als Teil eines Programmcodes oder als ausführbares Objekt ausgebildet sein.
Gemäß einem zweiten Aspekt wird eine Lithographieanlage mit einer Anzahl N von Elektronikmodulen für eine Anzahl von Aktor7Sensor-Einrichtungen der Lithographieanlage, mit N > 1, vor geschlagen. Dabei weist das Elektronikmodul eine Software-Komponente mit einer Mehrzahl von Software-Funktionalitäten auf, wobei die Software -Komponente in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebs-Modi zumindest aufweisend einen Standard-Modus und zumindest einen Service-Modus betreibbar ist, wobei in dem Standard-Modus eine als Untermenge ausgebildete erste Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist und in dem Service-Modus eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist.
Die für den ersten Aspekt beschriebenen Ausführungsformen gelten für die vorgeschlagene Lithographieanlage gemäß dem zweiten Aspekt entsprechend. Des Weiteren gelten die Definitionen und Erläuterungen zu dem System auch für die vorgeschlagene Lithographieanlage entsprechend. Gemäß einem dritten Aspekt wird ein Verfahren zum Betreiben eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl N von Elektronikmodulen für eine Anzahl von Aktor-/Sensor-Einrichtungen der Lithographieanlage, mit N > 1, vor geschlagen. Hierbei wird das Elektronikmodul mit einer Software- Komponente ausgestattet, welche eine Mehrzahl von Software-Funktionalitäten für die Lithographieanlage aufweist und in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebs-Modi zumindest aufweisend einen Standard-Modus und zumindest einen Service-Modus betreibbar ist, wobei in dem Standard-Modus eine als Untermenge ausgebildete erste Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist und in dem Service-Modus eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist.
Die für das vorgeschlagene System gemäß dem ersten Aspekt beschriebenen Ausführungsformen gelten für das vorgeschlagene Verfahren gemäß dem dritten Aspekt entsprechend. Weiterhin gelten die Definitionen und Erläuterungen zu dem System auch für das vorgeschlagene Verfahren entsprechend.
"Ein" ist vorliegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Meridionalschnitt einer Projektionsbelichtungsanlage für eine EUV-Projektionslithographie!
Fig. 2 zeigt eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen;
Fig. 3 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen;
Fig. 4 zeigt eine schematische Ansicht einer dritten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen;
Fig. 5 zeigt eine schematische Ansicht einer vierten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen;
Fig. 6 zeigt eine schematische Ansicht einer fünften Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen;
Fig. 7 zeigt eine schematische Ansicht einer sechsten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage und einer Anzahl von Elektronikmodulen; und
Fig. 8 zeigt eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Betreiben einer Lithographieanlage. In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.
Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform einer Projektionsbelichtungsanlage 1 (Litho- graphieanlage), insbesondere einer EUV-Lithographieanlage. Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Licht- beziehungsweise Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem 2 separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem 2 die Lichtquelle 3 nicht.
Belichtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverla- gerungs antrieb 9, insbesondere in einer Scanrichtung, verlagerbar.
In der Fig. 1 ist zur Erläuterung ein kartesisches Koordinatensystem mit einer x- Richtung x, einer y-Richtung y und einer z-Richtung z eingezeichnet. Die x- Richtung x verläuft senkrecht in die Zeichenebene hinein. Die y-Richtung y verläuft horizontal und die z-Richtung z verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der Fig. 1 längs der y-Richtung y. Die z-Richtung z verläuft senkrecht zur Objektebene 6.
Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine hchtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y Richtung y verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Reti- kelverlagerungsan trieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.
Bei der Lichtquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Lichtquelle 3 emittiert insbesondere EUV- Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung 16 hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (EnglJ Laser Produced Plasma, mit Hilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (EnglJ Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (EnglJ Free-Electron-Laser, FEL) handeln.
Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Lichtquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (EnglJ Grazing Incidence, Gl), also mit Einfallswinkeln größer als 45°, oder im normalen Einfall (EnglJ Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt wer- den. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.
Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Lichtquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlicht weilenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche auch als Feldfacetten bezeichnet werden können. Von diesen ersten Facetten 21 sind in der Fig. 1 nur beispielhaft einige dargestellt.
Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.
Wie beispielsweise aus der DE 10 2008 009 600 Al bekannt ist, können die ersten Facetten 21 selbst jeweils auch aus einer Vielzahl von Einzelspiegeln, insbe- sondere einer Vielzahl von Mikrospiegeln, zusammengesetzt sein. Der erste Facettenspiegel 20 kann insbesondere als mikroelektromechanisches System (MEMS'System) ausgebildet sein. Für Details wird auf die DE 10 2008 009 600 Al verwiesen.
Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung y.
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der US 2006/0132747 Al, der EP 1 614 008 Bl und der US 6,573,978.
Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.
Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die DE 10 2008 009 600 Al verwiesen.
Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen. Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (EnglJ Fly's Eye Integrator) bezeichnet.
Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der zweite Facettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der DE 10 2017 220 586 Al beschrieben ist.
Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.
Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (Ni-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GFSpiegel, Grazing Incidence Spiegel) umfassen.
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der Fig. 1 gezeigt ist, nach dem Kollektor 17 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 19, den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22. Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.
Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.
Bei dem in der Fig. 1 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 10 sechs Spiegel Ml bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Bei der Projektionsoptik 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16. Die Projektionsoptik 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0,5 und die auch größer sein kann als 0,6 und die beispielsweise 0,7 oder 0,75 betragen kann.
Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hochreflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer- Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein. Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung y zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y Richtung y kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe ßx, ßy in x- und y Richtung x, y auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe ßx, ßy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (ßx, ßy) = (+/- 0,25, /+- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab ß bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab ß bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.
Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung x, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.
Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung y, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.
Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung x, y, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.
Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung x, y im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung x, y sind bekannt aus der US 2018/0074303 Al. Jeweils eine der zweiten Facetten 23 ist genau einer der ersten Facetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der ersten Facetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die ersten Facetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten zweiten Facetten 23.
Die ersten Facetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten zweiten Facette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.
Durch eine Anordnung der zweiten Facetten 23 kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der zweiten Facetten 23, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting oder Beleuchtungspupillenfüllung bezeichnet.
Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.
Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben. Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.
Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des zweiten Facettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Apertur strahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.
Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.
Bei der in der Fig. 1 dargestellten Anordnung der Komponenten der Beleuchtungsoptik 4 ist der zweite Facettenspiegel 22 in einer zur Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 konjugierten Fläche angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zur Objektebene 6 angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom Umlenkspiegel 19 definiert ist. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist. Fig. 2 zeigt eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage 1, wie sie beispielsweise in Fig. 1 gezeigt ist, und einer Anzahl von Elektronikmodulen 100.
Ohne Einschränkung der Allgemeinheit hat die erste Ausführungsform nach Fig. 2 ein Elektronikmodul 100. Das Elektronikmodul 100 ist zur Ansteuerung einer Aktor7Sensor-Einrichtung 200 eingerichtet. Die Aktor7Sensor-Einrichtung 200 ist einem optischen Element 300 zugeordnet. Diese Zuordnung ist in Fig. 2 durch das Bezugszeichen Z illustriert. Das Elektronikmodul 100, die Aktor- /Sensor-Einrichtung 200 sowie das optische Element 300 sind in einem unter Vakuum stehenden Vakuumgehäuse 24 der Lithographieanlage 1 angeordnet.
Des Weiteren umfasst das System der Fig. 2 eine extern dem Vakuumgehäuse 24 angeordnete Steuervorrichtung 25. Die Steuervorrichtung 25 ist über zumindest eine elektrische Verbindung 26 und zumindest eine Vakuum durchführung 27 mit dem in dem Vakuumgehäuse 24 angeordneten Elektronikmodul 100 gekoppelt. Über die zumindest eine elektrische Verbindung 26 sind Daten und Energie übertragbar. Damit kann das Elektronikmodul 100, welches in dem Vakuumgehäuse 24 angeordnet ist, Daten mit der externen Steuervorrichtung 25 über die zumindest eine elektrische Verbindung 26 und die Vakuum durchführung 27 austauschen. Des Weiteren kann das Elektronikmodul 100 über die zumindest eine elektrische Verbindung 26 und die Vakuumdurchführung 27 mit elektrischer Energie versorgt werden.
Das Elektronikmodul 100 ist insbesondere zum Ansteuern der Aktor7Sensor- Einrichtung 200 der Lithographieanlage 1 eingerichtet. Hierfür ist das Elektronikmodul 100 insbesondere hardwaretechnisch implementiert. Bei einer hardwaretechnischen Implementierung kann das Elektronikmodul 100 als Vorrichtung oder als Teil einer Vorrichtung, zum Beispiel als Computer oder als Mikroprozessor oder als Steuerrechner oder als Embedded System ausgebildet sein. Die Ansteuerdaten zum Ansteuern der Aktor-/Sensor-Einrichtung 200 werden insbesondere von der externen Steuervorrichtung 25 in Form elektrischer Signale über die zumindest eine elektrische Verbindung 26 und die Vakuum durchfüh- rung 27 an das Elektronikmodul 100 übertragen. Unter dem Begriff "elektrische Signale" werden vorhegend digitale und auch analoge elektrische Signale verstanden, wobei auch eine Betriebsspannung, mittels der elektrische Energie für den Betrieb beispielsweise des Beleuchtungssystems 2 und/oder des Elektronikmoduls 100 bereitgestellt wird, ein elektrisches Signal darstellt. Das elektrische Signal kann insbesondere ein Datensignal umfassen, das ein Steuersignal zum Ansteuern der Aktor7Sensor-Einrichtung 200 oder auch ein Messdatensignal von der Aktor7Sensor-Einrichtung 200 umfassen kann.
Die elektrische Verbindung 26 kann insbesondere als eine leitungsgebundene Schnittstelle ausgebildet sein. Unter dem Begriff "Schnittstelle" wird vorliegend insbesondere der gesamte Signalübertragungsweg von der externen Steuervorrichtung 25 hin zu dem Elektronikmodul 100 verstanden.
Die Schnittstelle umfasst dabei eine Anzahl von Kabelbündeln, Steckverbindern und dergleichen mehr. Die Schnittstelle kann entlang ihres Verlaufs eine Mehrzahl von parallel verlaufenden elektrischen Leitungen aufweisen. In Ausführungsformen kann die Schnittstelle aber auch abschnittsweise eine unterschiedliche Mehrzahl von parallel verlaufenden elektrischen Leitungen umfassen, beispielsweise kann eine einzelne Betriebsspannungsleitung in einem Steckverbinder auf eine Mehrzahl von Kontaktpins des Steckverbinders gelegt sein. Die Schnittstelle umfasst abschnittsweise beispielsweise bis zu 100 parallele elektrische Leitungen, oder bis zu 400 parallele elektrische Leitungen, oder auch bis zu 1000 parallele elektrische Leitungen. Das Elektronikmodul 100 weist eine Software-Komponente 400 mit einer Mehrzahl von Software-Funktionalitäten auf. Die Software-Komponente 400 ist in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebs-Modi N, S zumindest aufweisend einen Standard-Modus N und zumindest einen Service-Modus S betreibbar. Der Standard-Modus N kann auch als Normal-Modus bezeichnet werden.
In dem Standard-Modus N ist eine als Untermenge (echte Untermenge) ausgebildete erste Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar. In dem Service- Modus S ist eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar. Die erste Menge der Software- Funktionalitäten, welche in dem Standard-Modus N ausführbar ist, weist Software-Funktionalitäten zum Betreiben der Lithographieanlage 1 auf. Beispielsweise umfassen diese Software-Funktionalitäten der ersten Menge solche zum Ansteuern der Aktor7Sensor-Einrichtung 200, mittels derer wiederum das optische Element 300 angesteuert werden kann.
Die zweite Menge der Software-Funktionalitäten, welche in dem Service-Modus S ausführbar ist, umfasst die Service-Funktionalitäten der ersten Menge und zusätzlich auf Diagnose gerichtete Softwarefunktionalitäten und/oder Umparametrisierungen der Aktor-/Sensor-Einrichtung 200 gerichtete Software- F unktion alit äten .
Wie die Fig. 2 illustriert, ist eine der Software-Komponente 400 zugeordnete Authentifizierungs-Einheit 500 vorgesehen. Die Authentifizierungs-Einheit 500 ist dazu eingerichtet, den Service-Modus S in Abhängigkeit einer eingegebenen Authentifizierungsinformation AS freizuschalten. Die Authentifizierungsinformation AS ist dem Service-Modus S zugeordnet und ausschließlich zur Freischaltung des Service-Modus S geeignet. Beispielsweise ist der Standard-Modus N ohne Authentifizierung freigeschaltet. In Ausführungsformen kann aber auch eine dem Standard-Modus N zugeordnete Authentifizierungsinformation AN zur Freischaltung des Standard-Modus N eingesetzt werden. In letzterem Fall ist die Authentifizierungs-Einheit 500 auch dazu eingerichtet, den Standard-Modus N in Abhängigkeit der eingegebenen Authentifizierungsinformation AN freizuschalten.
Wie die Fig. 2 ferner illustriert, kann das System eine Benutzerschnittstelle 600 aufweisen. Ohne Einschränkung der Allgemeinheit ist die Benutzerschnittstelle 600 gemäß der Fig. 2 als Teil der externen Steuervorrichtung 25 ausgeführt. Die Benutzerschnittstelle 600 weist zumindest ein Eingabemittel auf, welches zum Auswählen des Standard-Modus N und des zumindest einen Service-Modus S eingerichtet ist. Mittels der Benutzerschnittstelle 600 kann demnach der Benutzer wählen, ob er die Software-Komponente 400 in dem Standard-Modus N oder in dem Service-Modus S betreiben möchte. Wählt der Benutzer den Standard- Modus N zum Betreiben der Software-Komponente 400, so veranlasst er über die Benutzerschnittstelle 600 und die externe Steuervorrichtung 25 die Übertragung der dem Standard-Modus N zugeordneten Authentifizierungsinformation AN an die der Service-Komponente 400 zugeordnete Authentifizierungs-Einheit 500. Die Authentifizierungs-Einheit 500 authentifiziert die übertragene Authentifizierungsinformation AN und schaltet, bei positivem Authentifizierungsergebnis, den Standard-Modus N der Software-Komponente 400 für den Benutzer frei.
Wählt der Benutzer aber den Service-Modus S, so wird die dem Service-Modus S zugeordnete Authentifizierungsinformation AS mittels der Benutzerschnittstelle 600 über die externe Steuervorrichtung 25 an die der Software-Komponente 400 zugeordnete Authentifizierungs-Einheit 500 übertragen. Die Authentifizierungs- Einheit 500 authentifiziert dann die übertragene Authentifizierungsinformation AS und schaltet, bei erfolgreicher Authentifizierung, den Service-Modus S der Service-Komponente 400 für den Benutzer frei. Die oben erwähnten Eingabemittel der Benutzerschnittstelle 600 können eine Tastatur, ein anderes haptisches Eingabemittel, wie eine Maus, und/oder einen Touchscreen umfassen. In Ausführungsformen ist auch eine Spracheingabe als Eingabemittel möglich.
Die jeweilige Authentifizierungsinformation AN bzw. AS kann als ein Passwort, insbesondere als ein statisches Passwort oder als ein zeitabhängiges dynamisches Passwort, ausgebildet sein. In Ausführungsformen kann die jeweilige Authentifizierungsinformation AN bzw. AS auch als ein Freischalt-Schlüssel mit einem bestimmten Ablaufzeitpunkt (beispielsweise ein bestimmtes Datum, wie der 31.12.2022), mit einer maximalen Nutzungsdauer (beispielsweise zwei Wochen) und/oder mit einer maximalen Nutzungs anzahl (beispielsweise zehn mögliche Eingaben) ausgebildet sein.
Fig. 3 zeigt eine schematische Ansicht einer zweiten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage 1, wie sie beispielsweise in Fig. 1 gezeigt ist, und einer Anzahl von Elektronikmodulen 100. Die zweite Ausführungsform nach Fig. 3 basiert auf der ersten Ausführungsform nach Fig. 2.
Im Unterschied zur ersten Ausführungsform nach Fig. 2 ist die Software- Komponente 400 nach Fig. 3 nicht nur in einem einzigen Service-Modus, sondern in drei unterschiedlichen Service-Modi Si, S2, S3 betreibbar. Jedem der unterschiedlichen Service-Modi Si, S2, S3 ist eine jeweilige Menge der Software- Funktionalitäten zugeordnet, wobei die jeweilige zugeordnete Menge größer als die erste Menge an Software-Funktionalitäten ist, welche dem Standard-Modus N zugeordnet ist.
Dem jeweiligen Service-Modus Si, S2, S3 ist eine jeweilige bestimmte Authentifizierungsinformation AS1, AS2, AS3 zugeordnet. Beispielsweise ist über die Authentifizierungsinformation AS1 der erste Service-Modus AS1 freisch altbar. In analoger Weise ist über die Authentifizierungsinformation AS2 der zweite Service-Modus S12 freischaltbar, und über die Authentifizierungsinformation AS3 ist der dritte Service-Modus S3 freischaltbar. Hierbei ist die Authentifizierungs- Einheit 500 dazu eingerichtet, einen bestimmten Service-Modus Si, S2, S3 der unterschiedlichen Service-Modi Si, S2, S3 in Abhängigkeit einer eingegebenen, dem bestimmten Service-Modus Si, S2, S3 zugeordneten Authentifizierungsinformation AS1, AS2, AS3 freizuschalten. Gibt beispielsweise der Benutzer die Authentifizierungsinformation AS2 ein, so kann die Authentifizierungs-Einheit 500 den Service-Modus S2, welcher der Authentifizierungsinformation AS2 zugeordnet ist, freischalten.
Wie die Fig. 3 weiter illustriert, kann das System auch einen externen Server 700 umfassen. Der Server 700 kann eine Autorisierungsstelle umfassen oder eine solche ausbilden, welche die Authentifizierungsinformationen AN, AS1, AS2, AS3 verwaltet.
Hierbei kann die Benutzerschnittstelle 600 auch dazu eingerichtet sein, nach entsprechender Eingabe des Benutzers eine Anfrage REQ zur Übersendung einer bestimmten der Authentifizierungsinformationen AN, AS1, AS2, AS3 an den Server 700 zu senden und in Antwort RES auf die gesendete Anfrage REQ die bestimmte Authentifizierungsinformation AN, AS1, AS2, AS3 von dem Server 700 zu empfangen und die empfangene bestimmte Authentifizierungsinformation AN, AS1, AS2, AS3 an die Authentifizierungs-Einheit 500 zu senden. Hierzu kann die von der Benutzerschnittstelle 600 an den Server 700 gesendete Anfrage REQ eine benutzerspezifische Autorisierungsinformation aufweisen, welche einem Benutzer oder einer Gruppe von Benutzern zugeordnet ist und welche bestimmte Zugriffsrechte auf die Software-Komponente 400 einer bestimmten Zugriffsklasse einer Mehrzahl von unterschiedlichen Zugriffsklassen bestimmt. Folglich können für die Software-Komponente 400 verschiedene Zugriffsklassen definiert sein. Jeder Zugriffsklasse sind bestimmte Zugriffsrechte auf die Soft- ware-Komponente 400 zugeordnet. Die Zugriffsklassen können hierarchisch geordnet sein.
Fig. 4 zeigt eine schematische Ansicht einer dritten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage 1, wie sie beispielsweise in Fig. 1 gezeigt ist, und einer Anzahl von Elektronikmodulen 100.
Die dritte Ausführungsform nach Fig. 4 basiert auf der zweiten Ausführungsform nach Fig. 3 und unterscheidet sich von dieser dadurch, dass das System der Fig. 4 eine Mehrzahl N von Elektronikmodulen 100 umfasst. Ohne Einschränkung der Allgemeinheit ist die Mehrzahl N von Elektronikmodulen 100 gleich zwei in Fig. 4 (N = 2). Des Weiteren sind - ohne Einschränkung der Allgemeinheit - beide Elektronikmodule 100 in dem Vakuumgehäuse 24 der Lithographieanlage 1 angeordnet. In Ausführungsformen ist eine Teilmenge der Mehrzahl N von Elektronikmodulen 100 in dem Vakuumgehäuse 24 und eine andere Teilmenge der Mehrzahl N von Elektronikmodulen 100 ist außerhalb des Vakuumgehäuses 24, insbesondere als Teil der externen Steuervorrichtung 25, angeordnet. Für das Beispiel von zwei Elektronikmodulen 100 kann eines der Elektronikmodule als Teil der Steuervorrichtung 25 ausgebildet sein, und das andere Elektronikmodul 100 kann in dem Vakuumgehäuse 24 angeordnet sein (nicht gezeigt). In Ausführungsformen können auch beide Elektronikmodule 100 als Teil der externen Steuervorrichtung 25 ausgebildet sein (nicht gezeigt).
Des Weiteren zeigt die Fig. 4, dass das System eine zentrale Verwaltungs-Einheit 800 aufweisen kann. Ohne Einschränkung der Allgemeinheit ist die zentrale Verwaltungs-Einheit 800 gemäß Fig. 4 Teil des Servers 700. Die zentrale Verwaltungs-Einheit 800 ist dazu eingerichtet, benutzerspezifische Zugriffsrechte auf die Software-Komponenten 400 der Mehrzahl N an Elektronikmodulen 100 zentral zu verwalten. Fig. 5 zeigt eine schematische Ansicht einer vierten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage 1, wie sie beispielsweise in Fig. 1 dargestellt ist, und einer Anzahl von Elektronikmodulen 100.
Die vierte Ausführungsform nach Fig. 5 unterscheidet sich von der dritten Ausführungsform nach Fig. 4 dahingehend, dass das System nach Fig. 5 nicht eine zentrale Verwaltungs-Einheit zur Verwaltung der Zugriffsrechte auf die Software-Komponenten 400, sondern jeweilige dedizierte dezentrale Verwaltungs- Einheiten 810 nutzt. So ist jedem der Elektronikmodule 100 eine jeweilige dezentrale Verwaltungs-Einheit 810 zugeordnet, welche dazu eingerichtet ist, die benutzerspezifischen Zugriffsrechte auf die zugeordnete Software-Komponente 400 zu verwalten. In Ausführungsformen kann die dezentrale Verwaltungs- Einheit 810 auch als Teil der Authentifizierungs-Einheit 500 ausgebildet sein.
Fig. 6 zeigt eine schematische Ansicht einer fünften Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage 1, wie sie beispielsweise in Fig. 1 gezeigt ist, und einer Anzahl von Elektronikmodulen 100. Ohne Einschränkung der Allgemeinheit hat das System nach Fig. 6 ein Elektronikmodul 100, welches extern dem Vakuumgehäuse 24 der Lithographieanlage 1 angeordnet ist und in dem Beispiel der Fig. 6 als Teil der externen Steuervorrichtung 25 ausgebildet ist. Zum Ansteuern der Aktor7Sensor-Einrichtung 200 hat das System der Fig. 6 eine Treiber-Einheit 910, welche in dem Vakuumgehäuse 24 angeordnet ist und der Aktor7Sensor-Einrichtung 200 vorgeschaltet ist. Die extern dem Vakuumgehäuse 24 angeordnete und der Aktor7Sensor-Einrichtung 200 der Lithographieanlage 1 zugeordnete Treiber-Einheit 910 ist zum Treiben der Aktor7Sensor- Einrichtung 200 ausgebildet. Die Treiber-Einheit 910 ist über zumindest eine elektrische Verbindung 26 und eine Vakuum durchführung 27 mit dem Elektronikmodul 100 gekoppelt. Des Weiteren ist in dem System der Fig. 6 ein der Treiber-Einheit 910 zugeordneter Datenspeicher 920 vorgesehen. Das Elektronikmodul 100 der Fig. 6 ist auch dazu eingerichtet, den der Treiber-Einheit 910 zuge- ordneten Datenspeicher 910 anzusteuern, insbesondere um Lesebefehle und/oder
Schreibbefehle auf dem Datenspeicher 920 auszuführen.
Des Weiteren illustriert die Fig. 6, dass das Elektronikmodul 100 über eine elektrische Verbindung 26 und eine Vakuum durchführung 27 mit einem Sensor 930, welcher innerhalb des Vakuumgehäuses 24 der Lithographieanlage 1 angeordnet ist, verbunden ist. Der Sensor 930 ist beispielsweise ein Temperatursensor. Das Elektronikmodul 100 kann den Sensor 930 insbesondere ansteuern und/oder Daten von diesem empfangen.
Fig. 7 zeigt eine schematische Ansicht einer sechsten Ausführungsform eines Systems mit einer Lithographieanlage 1, wie sie beispielsweise in Fig. 1 gezeigt ist, und einer Anzahl von Elektronikmodulen 100. Die sechste Ausführungsform nach Fig. 7 basiert auf der fünften Ausführungsform nach Fig. 6 und unterscheidet sich von dieser dadurch, dass in dem System der Fig. 7 die Treiber-Einheit 910 und der der Treiber-Einheit 910 zugeordnete Datenspeicher 920 nicht im Vakuumgehäuse 24, sondern extern dem Vakuumgehäuse 24 als Teil der Steuervorrichtung 25 ausgebildet sind.
In Fig. 8 ist ein Verfahren zum Betreiben eines Systems mit einer Lithographieanlage 1 und einer Anzahl N von Elektronikmodulen 100 für eine Anzahl von Aktor7Sensor-Einrichtungen 200 der Lithographieanlage 1 dargestellt. Beispiele für solche Systeme sind in den Fig. 2 bis 7 dargestellt.
Das Verfahren nach Fig. 8 umfasst die Schritte S1 und S2:
In Schritt S1 wird das Elektronikmodul 100 mit einer Software-Komponente 400 ausgestattet, welche eine Mehrzahl von Software-Funktionalitäten für die Lithographieanlage 1 aufweist und in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebs- Modi N, S, Si, S2, S3 zumindest aufweisend einen Standard-Modus N und zu- mindest einen Service-Modus S, Si, S2, S3 betreibbar ist. In dem Standard- Modus N ist eine als Untermenge ausgebildete erste Menge der Software- Funktionalitäten durch die Software-Komponente 400 ausführbar. In dem Service-Modus S, S2, S3, S4 ist eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software-Funktionalitäten durch die Software-Komponente 400 ausführbar.
In Schritt S2 wird von einem Benutzer der Standard-Modus N oder der zumindest eine Service-Modus S, Si, S2, S3 ausgewählt, und es werden, in Abhängig- keit von durch den Benutzer eingegebenen Befehlen, die Software- Funktionalitäten des gewählten Betriebsmodus N oder S, Si, S2, S3 ausgeführt.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.
BEZUGSZEICHENLISTE
1 Projektionsbelichtungsanlage
2 Beleuchtungssystem
3 Lichtquelle
4 Beleuchtungsoptik
5 Objektfeld
6 Objektebene
7 Retikel
8 Retikelh alter
9 Retikelverlagerungsantrieb
10 Projektionsoptik
11 Bildfeld
12 Bildebene
13 Wafer
14 Waferhalter
15 Waferverlagerungsantrieb
16 Beleuchtungsstrahlung
17 Kollektor
18 Zwischenfokusebene
19 Umlenkspiegel
20 erster Facettenspiegel
21 erste F acette
22 zweiter Facettenspiegel
23 zweite Facette
24 Vakuumgehäuse
25 Steuervorrichtung
26 elektrische Verbindung
27 V akuum durchführun g
100 Elektronikmodul 200 Aktor-/Sensor-Einrichtung
300 optisches Element
400 Software-Komponente
500 Authentifizierungs-Einheit
600 Benutzerschnittstelle
700 Server, Autorisierungsstelle
800 zentrale Verwaltungs-Einheit
810 dezentrale Verwaltungs-Einheit
910 Treiber-Einheit
920 Speicher-Einheit
930 Sensor
AS Authentifizierungsinformation für Service-Modus
AS1 Authentifizierungsinformation für ersten Service-Modus
AS2 Authentifizierungsinformation für zweiten Service-Modus
AS3 Authentifizierungsinformation für dritten Service-Modus
AN Authentifizierungsinformation für Standard-Modus
N Standard-Modus
REQ Anfrage (Request)
RES Antwort (Response)
S Service-Modus
Z Zuordnung

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. System mit einer Lithograp hieanlage (1) und mit einer Anzahl N von Elektronikmodulen (100) für eine Anzahl von Aktor7Sensor-Einrichtun en (200) der Lithographieanlage (1), mit N > 1, wobei das Elektronikmodul (100) eine Software-Komponente (400) mit einer Mehrzahl von Software-Funktionalitäten aufweist, wobei die Software-Komponente (400) in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebs-Modi (N, S, Si, S2, S3) zumindest aufweisend einen Standard-Modus (N) und zumindest einen Service-Modus (S, Si, S2, S3) betreibbar ist, wobei in dem Standard-Modus (N) eine als Untermenge ausgebildete erste Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist und in dem Service-Modus (S, Si, S2, S3) eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist.
2. System nach Anspruch 1, aufweisend eine der Software-Komponente (400) zugeordnete Authentifizierungs-Einheit, (500), welche dazu eingerichtet ist, den zumindest einen Service-Modus (S, Sl, S2, S3) in Abhängigkeit einer eingegebenen Authentifizierungsinformation (AS, AS1, AS2, AS3) freizuschalten.
3. System nach Anspruch 2, wobei der Standard-Modus (N) immer, insbesondere ohne Authentifizierung, freigeschaltet ist.
4. System nach Anspruch 2, wobei die Authentifizierungs-Einheit (500) ferner dazu eingerichtet ist, den Standard-Modus (N) in Abhängigkeit einer eingegebenen weiteren Authentifizierungsinformation (AN) freizuschalten.
5. System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Software-Komponente (400) in einer Mehrzahl unterschiedlicher Service-Modi (Si, S2, S3) betreibbar ist, wobei jedem der unterschiedlichen Service- Modi (Si, S2, S3) eine jeweilige Menge der Software-Funktionalitäten zugeordnet ist, welche größer als die erste Menge ist.
6. System nach den Ansprüchen 2 und 5, wobei jedem der unterschiedlichen Service-Modi (Si, S2, S3) eine jeweilige bestimmte Authentifizierungsinformation (AS1, AS2, AS3) zugeordnet ist, wobei die Authentifizierungs-Einheit (500) dazu eingerichtet ist, einen bestimmten Service-Modus (Si, S2, S3) der unterschiedlichen Service-Modi (Si, S2, S3) in Abhängigkeit einer eingegebenen, dem bestimmten Service-Modus (Si, S2, S3) zugeordneten Authentifizierungsinformation (AS1, AS2, AS3) freizuschalten.
7. System nach einem der Ansprüche 1 bis 6, aufweisend eine Benutzerschnittstelle (600) mit zumindest einem Eingabemittel, welches zum Auswählen des Standard-Modus (N) oder des zumindest einen Service- Modus (S, Si, S2, S3) eingerichtet ist.
8. System nach einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei die Authentifizierungsinformation (AN, AS, AS1, AS2, AS3) als ein Passwort, insbesondere als ein statisches Passwort oder als ein zeitabhängiges dynamisches Passwort, oder als ein Freischalt-Schlüssel mit einem bestimmten Ablaufzeitpunkt, mit einer maximalen Nutzungsdauer und/oder mit einer maximalen Nutzungsanzahl ausgebildet ist.
9. System nach Anspruch 8, wobei die Benutzerschnittstelle (600) dazu eingerichtet ist, eine Anfrage (REQ) zur Übersendung des Passworts an eine Autorisierungsstelle (700), vorzugsweise ein extern der Lithographieanlage (1) angeordneter Server, zu senden und in Antwort (RES) auf die gesendete Anfrage (REQ) das Passwort von der Autorisie- rungsstelle (700) zu empfangen und das empfangene Passwort an die Authentifi- zierungs- Einheit (500) zu senden.
10. System nach Anspruch 9, wobei die von der Benutzerschnittstelle (600) an die Autorisierungsstelle (700) gesendete Anfrage (REQ) eine benutzerspezifische Autorisierungsinformation aufweist, welche einem Benutzer oder einer Gruppe von Benutzer zugeordnet ist und welche bestimmte Zugriffsrechte auf die Software-Komponente (400) einer bestimmten Zugriffsklasse einer Mehrzahl von unterschiedlichen Zugriffsklassen bestimmt.
11. System nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die erste Menge der Software-Funktionalitäten, welche in dem Standard- Modus (N) ausführbar ist, Software-Funktionalitäten zum Betreiben eines optischen Systems (2) der Lithographieanlage (1) aufweist, und wobei die zweite Menge der Software-Funktionalitäten, welche in dem zumindest einen Service-Modus (S, Si, S2, S3) ausführbar ist, die Software- Funktionalitäten der ersten Menge und zusätzlich auf Diagnose gerichtete Software-Funktionalitäten und/oder auf Umparametrisierungen der zumindest einen Aktor7Sensor-Einrichtung (200) gerichtete Software-Funktionalitäten aufweist.
12. System nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Software-Komponente (400) derart ausgestaltet ist, dass sie mehreren Benutzern über eine Mehrzahl von parallelen Verbindungen gleichzeitigen Zugriff auf ihre Software-Funktionalitäten bietet.
13. System nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das System eine Mehrzahl N von Elektronikmodulen (100), mit N > 2, und eine zentrale Verwaltungs-Einheit (800) aufweist, welche dazu eingerichtet ist, benutzerspezifische Zugriffsrechte auf die Software-Komponenten (400) der N Elektronikmodule (100) zentral zu verwalten.
14. System nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das System eine Mehrzahl N von Elektronikmodulen (100) aufweist, mit N
> 2, wobei dem jeweiligen Elektronikmodul (100) der N Elektronikmodule (100) eine jeweilige dezentrale Verwaltungs-Einheit (810) zugeordnet ist, welche dazu eingerichtet ist, benutzerspezifische Zugriffsrechte auf die Software- Komponenten (400) des Elektronikmoduls (100) zu verwalten.
15. System nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das Elektronikmodul (100) innerhalb des Vakuum gehäuses (24) der Lithograp hieanlage (1) angeordnet ist.
16. System nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das System eine Mehrzahl N von Elektronikmodulen (100) aufweist, mit N
> 2, wobei eine erste Teilmenge der Mehrzahl N in einem Vakuumgehäuse (24) der Lithographieanlage (1) angeordnet ist und eine zweite Teilmenge der Mehrzahl N außerhalb des Vakuum gehäuses (24) der Lithographieanlage (1), insbesondere als Teil einer externen Steuervorrichtung (25), angeordnet ist.
17. System nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das Elektronikmodul (100) außerhalb des Vakuumgehäuses (24) der Lithographieanlage (1), insbesondere als Teil einer externen Steuervorrichtung (25), angeordnet ist und dazu eingerichtet ist, eine in dem Vakuumgehäuse (24) angeordnete und einer Aktor7Sensor-Einrichtung (200) der Lithographieanlage (1) zugeordnete Treiber-Einheit (910) sowie einen der Treib er -Einheit (910) zugeordneten Datenspeicher (920) anzusteuern.
18. System nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das Elektronikmodul (100) außerhalb des Vakuumgehäuses (24) der Litho- graphieanlage (1), insbesondere als Teil einer externen Steuervorrichtung (25), angeordnet ist und dazu eingerichtet ist, eine außerhalb des Vakuumgehäuses (24) angeordnete und einer in dem Vakuumgehäuse (24) angeordneten Aktor- /Sensor-Einrichtung (200) des optischen Systems (2) der Lithographieanlage (1) zugeordnete Treiber-Einheit (910) sowie einen der Treiber-Einheit (910) zugeordneten Datenspeicher (920) anzusteuern.
19. System nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei die N Elektronikmodule (100) Teil eines optischen Systems der Lithographieanlage (1) sind, wobei das optische System bevorzugt ein Beleuchtungssystem oder eine Projektionsoptik ist.
20. Verfahren zum Betreiben eines Systems mit einer Lithographieanlage (1) und einer Anzahl N von Elektronikmodulen (100) für eine Anzahl von Aktor- /Sensor-Einrichtungen (200) der Lithographieanlage (1), mit N > 1, mit:
Ausstatten (Sl) des Elektronikmoduls (100) mit einer Software- Komponente (400), welche eine Mehrzahl von Software-Funktionalitäten für die Lithographieanlage (1) aufweist und in einer Mehrzahl von unterschiedlichen Betriebs-Modi (N, S, Sl, S2, S3) zumindest aufweisend einen Standard-Modus (N) und zumindest einen Service-Modus (S, Sl, S2, S3) betreibbar ist, wobei in dem Standard-Modus (N) eine als Untermenge ausgebildete erste Menge der Software-Funktionalitäten ausführbar ist und in dem Service-Modus (S, Sl, S2, S3) eine gegenüber der ersten Menge größere zweite Menge der Software- Funktionalitäten ausführbar ist.
PCT/EP2024/051842 2023-02-13 2024-01-26 System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems Ceased WO2024170251A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025546286A JP2026505420A (ja) 2023-02-13 2024-01-26 リソグラフィ装置及びある数のエレクトロニクスモジュールを有するシステム、及びシステムを動作させる方法
US19/296,296 US20250370351A1 (en) 2023-02-13 2025-08-11 System having a lithography apparatus and a number of electronics modules, and method for operating a system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102023201138.7A DE102023201138A1 (de) 2023-02-13 2023-02-13 System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems
DE102023201138.7 2023-02-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US19/296,296 Continuation US20250370351A1 (en) 2023-02-13 2025-08-11 System having a lithography apparatus and a number of electronics modules, and method for operating a system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024170251A1 true WO2024170251A1 (de) 2024-08-22

Family

ID=89771661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2024/051842 Ceased WO2024170251A1 (de) 2023-02-13 2024-01-26 System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20250370351A1 (de)
JP (1) JP2026505420A (de)
DE (1) DE102023201138A1 (de)
WO (1) WO2024170251A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220252705A1 (en) * 2021-02-09 2022-08-11 Osram Gmbh Lidar Authentication

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023201138A1 (de) 2023-02-13 2024-08-14 Carl Zeiss Smt Gmbh System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020006675A1 (en) * 2000-05-17 2002-01-17 Toshiyuki Shigaraki Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor devices
US6573978B1 (en) 1999-01-26 2003-06-03 Mcguire, Jr. James P. EUV condenser with non-imaging optics
JP2006041906A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Sharp Corp 複合機のメンテナンスモード認証装置、プログラム、及びメンテナンスモードを有する複合機
US20060132747A1 (en) 2003-04-17 2006-06-22 Carl Zeiss Smt Ag Optical element for an illumination system
US20070112452A1 (en) * 2001-05-31 2007-05-17 Juntaro Arima Remote maintenance method, industrial device, and semiconductor device
DE102008009600A1 (de) 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Facettenspiegel zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikro-Lithographie
US20180074303A1 (en) 2015-04-14 2018-03-15 Carl Zeiss Smt Gmbh Imaging optical unit and projection exposure unit including same
DE102017220586A1 (de) 2017-11-17 2019-05-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Pupillenfacettenspiegel, Beleuchtungsoptik und optisches System für eine Projek-tionsbelichtungsanlage
DE102023201138A1 (de) 2023-02-13 2024-08-14 Carl Zeiss Smt Gmbh System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5450087A (en) * 1994-04-06 1995-09-12 Texas Instruments Incorporated Transponder maintenance mode method
US6980239B1 (en) * 2001-10-19 2005-12-27 Pixim, Inc. Imaging system with multiple boot options

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6573978B1 (en) 1999-01-26 2003-06-03 Mcguire, Jr. James P. EUV condenser with non-imaging optics
US20020006675A1 (en) * 2000-05-17 2002-01-17 Toshiyuki Shigaraki Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor devices
US20070112452A1 (en) * 2001-05-31 2007-05-17 Juntaro Arima Remote maintenance method, industrial device, and semiconductor device
US20060132747A1 (en) 2003-04-17 2006-06-22 Carl Zeiss Smt Ag Optical element for an illumination system
EP1614008B1 (de) 2003-04-17 2009-12-02 Carl Zeiss SMT AG Optisches element für ein beleuchtungssystem
JP2006041906A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Sharp Corp 複合機のメンテナンスモード認証装置、プログラム、及びメンテナンスモードを有する複合機
DE102008009600A1 (de) 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Facettenspiegel zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikro-Lithographie
US20180074303A1 (en) 2015-04-14 2018-03-15 Carl Zeiss Smt Gmbh Imaging optical unit and projection exposure unit including same
DE102017220586A1 (de) 2017-11-17 2019-05-23 Carl Zeiss Smt Gmbh Pupillenfacettenspiegel, Beleuchtungsoptik und optisches System für eine Projek-tionsbelichtungsanlage
DE102023201138A1 (de) 2023-02-13 2024-08-14 Carl Zeiss Smt Gmbh System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"RAPID THERMAL OXIDATION SYSTEM", SOLID STATE TECHNOLOGY, PENNWELL CORPORATION, TULSA, OK, US, vol. 29, no. 8, 1 August 1986 (1986-08-01), pages 167/168, XP000812210, ISSN: 0038-111X, DOI: 10.1016/0038-1101(86)90035-3 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220252705A1 (en) * 2021-02-09 2022-08-11 Osram Gmbh Lidar Authentication

Also Published As

Publication number Publication date
JP2026505420A (ja) 2026-02-13
US20250370351A1 (en) 2025-12-04
DE102023201138A1 (de) 2024-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102022208231B3 (de) Ansteuervorrichtung, optisches system und lithographieanlage
WO2024170251A1 (de) System mit einer lithographieanlage und einer anzahl von elektronikmodulen und verfahren zum betreiben eines systems
DE102022203255A1 (de) Ansteuervorrichtung, optisches system und lithographieanlage
DE102023204394A1 (de) Verfahren zur Minimierung von Druckschwankungen und Projektionsbelichtungsanlage
WO2024023010A1 (de) Optisches system, lithographieanlage mit einem optischen system und verfahren zum herstellen eines optischen systems
WO2024110450A1 (de) Optisches system, lithographieanlage und verfahren zum betreiben eines optischen systems einer lithographieanlage
DE102022209573A1 (de) EUV-Kollektor zur Verwendung in einer EUV-Projektionsbelichtungsvorrichtung
WO2024110635A1 (de) Optisches system, lithographieanlage mit einem optischen system und anordnung mit einem optischen system
WO2024213535A1 (de) Lithographieanlage und verfahren zum betreiben einer lithographieanlage
WO2024068686A1 (de) Messvorrichtung und messverfahren zum messen einer in einem optischen system abfallenden spannung, optisches system, und lithographieanlage
WO2024099957A1 (de) Optisches system und lithographieanlage mit einem optischen system
DE102022210356A1 (de) Optisches system, lithographieanlage mit einem optischen system und verfahren zum herstellen eines optischen systems
EP4530720A2 (de) Verfahren zum betreiben einer ansteuervorrichtung, ansteuervorrichtung, optisches system und lithographieanlage
WO2024194297A1 (de) Ansteuervorrichtung, optisches system, lithographieanlage und verfahren
WO2024213622A1 (de) Mems-spiegel, mikrospiegel-array und beleuchtungssystem für eine lithographieanlage, lithographieanlage und verfahren zum herstellen einer lithographieanlage
WO2024213632A1 (de) Lithographieanlage und verfahren zum betreiben einer lithographieanlage
DE102011006003A1 (de) Beleuchtungsoptik zum Einsatz in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithografie
DE102024207498A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Austausch wenigstens eines ersten optischen Elements, optisches Element, Optiksystem sowie Lithografiesystem
WO2025002760A1 (de) Optisches system und lithographieanlage
WO2023186960A1 (de) Ansteuervorrichtung, optisches system, lithographieanlage und verfahren
DE102023209691A1 (de) Messvorrichtung, Messverfahren mithilfe einer derartigen Messvorrichtung sowie Projektionsbelichtungsanlage mit einer derartigen Messvorrichtung
DE102022203881A1 (de) Leiterplatte für ein optisches system, optisches system, lithographieanlage und verfahren zum herstellen einer leiterplatte für ein optisches system
DE102023207368A1 (de) Ansteuervorrichtung, optisches system und lithographieanlage
DE102023207185A1 (de) Ansteuervorrichtung, optisches system und lithographieanlage
WO2023078781A1 (de) Optisches system, lithographieanlage und verfahren

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24702690

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2025546286

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 24702690

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1