WO2024225807A1 - 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024225807A1
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battery
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문희철
김상민
백무현
이승훈
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a heat spreading member.
  • An electronic device may include a structure for heat spreading internally.
  • the electronic device may spread heat generated from a printed circuit board to an area where a battery is located using a heat spreading member.
  • the heat spreading member may be positioned between internal components of the electronic device.
  • the heat spreading member may be positioned to extend between a printed circuit board and a display and between a battery and a display with a set thickness.
  • electronic devices may only include heat spreading members having a fixed thickness.
  • heat spreading members having a fixed thickness.
  • An electronic device includes a housing, a display disposed on one surface of the housing, a printed circuit board disposed inside the housing, a battery disposed in one direction of the printed circuit board inside the housing, the battery including a first region and a second region formed at an end facing the printed circuit board and having a thickness smaller than a thickness of the first region, and a heat spreading member disposed between the printed circuit board and the display and between the battery and the display, wherein the heat spreading member may include a first diffusion region disposed to overlap at least a portion of the printed circuit board and extending at least a portion of the first region of the battery, and a second diffusion region disposed between the second region of the battery and the first diffusion region and extending to overlap at least a portion of the second region.
  • An electronic device includes a housing, a display disposed on one surface of the housing, a printed circuit board disposed inside the housing, a battery disposed in one direction of the printed circuit board inside the housing and including a first region and a second region formed at an end facing the printed circuit board and having a thickness smaller than a thickness of the first region, and a heat spreading member disposed between the printed circuit board and the display and between the battery and the display, wherein the heat spreading member may include a first diffusion region disposed to overlap at least a portion of the printed circuit board and extending at least a portion of the first region of the battery, and a second diffusion region extending between the second region of the battery and the first diffusion region in a direction perpendicular to a direction in which the first diffusion region extends and overlapping at least a portion of the second region.
  • An electronic device may include an additional heat spreading member disposed in a protection circuit module (PCM) area of a battery to improve heat dissipation performance of the electronic device.
  • PCM protection circuit module
  • An electronic device may include an additional heat spreading member at least partially extending in the height direction of the electronic device to improve heat dissipation performance of the electronic device.
  • An electronic device may include a support region in which at least a portion of a heat spreading member is disposed to improve rigidity of the electronic device.
  • An electronic device utilizes a protection circuit module (PCM) area of a battery as a space in which a flexible printed circuit board is placed, so that the battery can extend in the direction in which the camera and the printed circuit board are located.
  • PCM protection circuit module
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
  • FIGS. 2A and 2B are perspective views of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 4A, 4B, 4C, and 4D are drawings showing a housing, a battery, a heat spreading member, and a flexible printed circuit board according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a drawing showing a battery and a heat spreading member arranged in a housing according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 6A and 6B are drawings showing an electronic device as viewed from the A-A' cross-section shown in FIG. 5.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a drawing showing a heat spreading member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a drawing showing a housing according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a drawing showing a support area of a housing according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 14A and 14B are front and rear views of an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 15A and 15B are front and rear views of a folded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of an electronic device according to embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 17A, 17B, and 17C are diagrams showing an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18A is a perspective view of an electronic device illustrating a folded state of the electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18b is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state of the electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to one embodiment.
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) can form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front side of an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear side of the electronic device (200) of FIG. 2A according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device (101) of FIG. 1, or may include other embodiments of the electronic device.
  • an electronic device (200) may include a housing (210) including a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), and a side surface (210C) surrounding a space between the first side (210A) and the second side (210B).
  • the housing (210) may refer to a structure forming a portion of the first side (210A), the second side (210B), and the side surface (210C).
  • the first side (210A) may be formed by a front plate (202) that is at least partially substantially transparent (e.g., a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second side (210B) may be formed by a substantially opaque back plate (211).
  • the back plate (211) may be formed of, for example, a coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side (210C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (218) that is coupled with the front plate (202) and the back plate (211) and comprises a metal and/or polymer.
  • the back plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed integrally and comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the front plate (202) can include a first region (210D) that extends seamlessly from the first surface (210A) toward the rear plate, at both ends of a long edge of the front plate.
  • the rear plate (211) can include a second region (210E) that extends seamlessly from the second surface (210B) toward the front plate, at both ends of a long edge.
  • the front plate (202) or the rear plate (211) can include only one of the first region (210D) or the second region (210E).
  • the front plate (202) may not include the first region and the second region, but may only include a flat plane that is arranged parallel to the second surface (210B).
  • the side bezel structure (218) when viewed from the side of the electronic device, may have a first thickness (or width) on the side that does not include the first region (210D) or the second region (210E), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side that includes the first region or the second region.
  • the electronic device (200) may include at least one of a display (201), an input device (203), an audio output device (207, 214), a sensor module (204, 219), a camera module (205, 212, 213), a key input device (217), an indicator, and a connector (208).
  • the electronic device (200) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (217) or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display (201) may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate (202). In some embodiments, at least a portion of the display (201) may be exposed through the front plate (202) forming the first side (210A) and the first region (210D) of the side (210C).
  • the display (201) may be coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules (204, 219), and/or at least a portion of the key input device (217) may be disposed in the first region (210D), and/or the second region (210E).
  • the input device (203) may include a microphone. In some embodiments, the input device (203) may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the audio output device (207, 214) may include speakers.
  • the speakers may include an external speaker (207) and a call receiver (214).
  • the microphone, speakers, and connector (208) may be arranged in the space of the electronic device (200) and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing (210). In some embodiments, the hole formed in the housing (210) may be used jointly for the microphone and speakers.
  • the audio output device (207, 214) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the hole formed in the housing (210).
  • the sensor module (204, 219) can generate an electric signal or a data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module (204, 219) can include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a first surface (210A) of the housing (210), and/or a third sensor module (219) (e.g., an HRM sensor) disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • the fingerprint sensor can be disposed on the first surface (210A) of the housing (210).
  • the fingerprint sensor (e.g., an ultrasonic or optical fingerprint sensor) can be disposed under the display (201) on the first surface (210A).
  • the electronic device (200) may further include at least one of a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (204).
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (204).
  • the camera modules (205, 212, 213) may include a first camera device (205) disposed on a first side (210A) of the electronic device (200), a second camera device (212) disposed on a second side (210B), and/or a flash (213).
  • the camera modules (205, 212) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (213) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (200).
  • the key input device (217) may be positioned on a side (210C) of the housing (210).
  • the electronic device (200) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (201).
  • the key input device (217) may be implemented using a pressure sensor included in the display (201).
  • the indicator may be disposed, for example, on the first side (210A) of the housing (210).
  • the indicator may provide, for example, status information of the electronic device (200) in the form of light.
  • the light-emitting element may provide a light source that is linked to the operation of the camera module (205), for example.
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector hole (208) may include a first connector hole (208) that can accommodate a connector (e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a second connector hole (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device.
  • a connector e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)
  • a second connector hole or earphone jack
  • the camera modules (205, 212), some of the sensor modules (204, 219), or indicators may be arranged to be exposed through the display (201).
  • the camera module (205), the sensor module (204), or the indicator may be arranged to be in contact with the external environment through an opening or a transparent area perforated from the internal space of the electronic device (200) to the front plate (202) of the display (201).
  • an area where the display (201) and the camera module (205) face each other may be formed as a transparent area having a certain transmittance as part of an area where content is displayed.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • Such a transparent area may include an area that overlaps with an effective area (e.g., a field of view area) of the camera module (205) through which light passes to be imaged by the image sensor to create an image.
  • the transparent area of the display (201) may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transparent area may replace the opening.
  • the camera module (205) may include an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • some of the sensor modules (204) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate (202) in the internal space of the electronic device.
  • the area of the display (201) that faces the sensor module may not require a perforated opening.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device (300) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (300) illustrated in FIG. 3 may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include at least a part of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • the electronic device (300) illustrated in FIG. 3 may refer to the electronic device (200) of FIG. 2 or may include at least a part of the electronic device (200) of FIG. 2.
  • the width direction of the electronic device (300) may mean the x-axis direction
  • the length direction of the electronic device (300) may mean the y-axis direction
  • the height direction of the electronic device (300) may mean the z-axis direction.
  • An electronic device (300) may include a housing (310), a display (320), a battery (330), a heat spreading member (340), a back cover (350), and/or a printed circuit board (380).
  • the housing (310) may form the exterior of the electronic device (300). Referring to FIG. 3, the housing (310) may include a space within which other components of the electronic device (300) may be arranged.
  • components of an electronic device (300) may be placed in a housing (310).
  • a display (320), a battery (330), a heat spreading member (340), a back cover (350), and a printed circuit board (380) may be placed in the housing (310).
  • the battery (330) may power at least one component of the electronic device (300).
  • the display (320) may be disposed on one side of the housing (310).
  • a rear cover (350) may be disposed on the other side, which is the opposite side of the one side of the housing (310).
  • the back cover (350) may include a deco (351).
  • the deco (351) may be configured to cover at least a portion of the camera module (180, see FIG. 1).
  • a heat spreading member (340) may be positioned between the battery (330) and the printed circuit board (380) and the display (320).
  • the heat spreading member (340) may be positioned in a direction from the display (320) toward the interior of the electronic device (300) (e.g., in the negative z-axis direction).
  • the heat spreading member (340) may serve to spread heat generated from a heat source to another area.
  • the heat spreading member (340) may spread heat generated from a printed circuit board (380) to another area of the electronic device (300).
  • one end of the heat spreading member (340) may be in contact with the printed circuit board (380), and the other end may be in contact with the battery (330).
  • the heat spreading member (340) may be extended to have a flat plane.
  • the heat spreading member (340) may be extended to have at least a portion of a plane that is substantially perpendicular to the height direction of the electronic device (300). Since the display (320) has a plane that is substantially perpendicular to the height direction of the electronic device (300), the heat spreading member (340) may be disposed on one side of the display (320) (e.g., a side facing the negative z-axis direction of the display (320).
  • the heat spreading member (340) includes a flat shape and can be placed on one surface of the display (320) that extends in a flat shape. Since the heat spreading member (340) according to one embodiment includes a flat shape, the manufacturing of the heat spreading member (340) can be easy.
  • FIGS. 4A, 4B, 4C, and 4D are drawings showing a housing (310), a battery (330), a heat spreading member (340), and a flexible printed circuit board (360) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4a is a drawing showing a housing (310) according to one embodiment.
  • FIG. 4b is a drawing showing a heat spreading member (340) according to one embodiment.
  • FIG. 4c is a drawing showing a battery (330) according to one embodiment.
  • FIG. 4d is a drawing showing a flexible printed circuit board (360) according to one embodiment.
  • a housing (310) may include a first space (311), a second space (312), and/or a placement space (317). Other components of the electronic device (300) may be placed in the first space (311) and the second space (312) of the housing (310).
  • the placement space (317) of the housing (310) may be a space in which at least a portion of the heat spreading member (340) is settled.
  • the placement space (317) may be formed in a shape corresponding to at least a portion of the heat spreading member (340).
  • a heat spreading member (340) may include a first spreading region (341) and/or a second spreading region (342).
  • the first diffusion region (341) can be bent and extended at least in a portion.
  • the first diffusion region (341) can extend in the length direction of the electronic device (300) and then bend and extend at least in a width direction (e.g., the x-axis direction) of the electronic device (300).
  • the first diffusion region (341) can include a vapor chamber, a heat pipe, and/or a heat sink.
  • the second diffusion region (342) can extend in a direction substantially perpendicular to the first diffusion region (341).
  • the second diffusion region (342) can extend along the width direction (e.g., the x-axis direction) of the electronic device (300).
  • the second diffusion region (342) can include a vapor chamber, a heat pipe, and/or a heat sink.
  • a battery (330) may include a first region (331), a second region (332), and/or a connection region (333).
  • the first region (331) may be a region where cells of the battery (330) are located.
  • the second region (332) may be a region where a protection circuit module (PCM) of the battery (330) is located.
  • the second region (332) may be a region where a protection element (e.g., a protection IC and/or a MOSFET) is located to protect the battery (330) by blocking or reducing overcharge, overdischarge, and/or overcurrent of the battery (330).
  • a protection element e.g., a protection IC and/or a MOSFET
  • the second region (332) may be arranged at one end of the first region (331).
  • the one end of the first region (331) may mean an end positioned in the positive y-axis direction of the first region (331).
  • the second region (332) may extend in the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device (300) from the one end of the first region (331).
  • the second diffusion region (342) of the heat spreading member (340) can extend along a direction in which the second region (332) of the battery (330) extends.
  • the second diffusion region (342) of the heat spreading member (340) can be positioned to overlap at least a portion of the second region (332) of the battery (330).
  • the second diffusion region (342) of the heat spreading member (340) can be positioned to overlap at least a portion of a protection element (e.g., a protection IC, and/or a MOSFET) for protecting the battery (330).
  • a protection element e.g., a protection IC, and/or a MOSFET
  • the battery (330) may be electrically connected to the printed circuit board (380) at a connection area (333).
  • the connection area (333) may be an area that extends at least partially in a longitudinal direction (e.g., in the y-axis direction) relative to the battery (330).
  • FIG. 4d is a drawing showing a flexible printed circuit board (360) according to one embodiment of the present disclosure.
  • An electronic device (300) may include at least one flexible printed circuit board (360).
  • the flexible printed circuit board (360) may include a first flexible printed circuit board (361) and/or a second flexible printed circuit board (362).
  • the flexible printed circuit board (360) may serve to electrically connect the printed circuit board (380) and other components of the electronic device (300).
  • the first flexible printed circuit board (361) may electrically connect an antenna (e.g., the antenna module (197) of FIG. 1) and the printed circuit board (380).
  • the second flexible printed circuit board (362) may electrically connect a display module (e.g., the display module (160) of FIG. 1) and the printed circuit board (380).
  • the flexible printed circuit board (360) can be bent and extended at least in a portion.
  • the flexible printed circuit board (360) can extend in the length direction of the electronic device (300) (e.g., in the y-axis direction) and then be bent at least in a portion and extended in the width direction of the electronic device (300) (e.g., in the x-axis direction).
  • FIG. 5 is a drawing showing a battery (330) and a heat spreading member (340) placed in a housing (310) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 may be a drawing showing a housing (310), a battery (330), and a heat spreading member (340) in an electronic device (300) according to one embodiment, omitting other components.
  • a battery (330) and a heat spreading member (340) may be placed in a housing (310).
  • the heat spreading member (340) may be positioned so as to overlap at least a portion of the battery (330).
  • the heat spreading member (340) may overlap at least a portion of the first region (331) and the second region (332) of the battery (330).
  • FIGS. 6A and 6B are drawings showing an electronic device (300) as viewed from the A-A' cross-section shown in FIG. 5.
  • FIG. 6a is a drawing showing a battery (330) and a heat spreading member (340) according to one embodiment.
  • FIG. 6b is a drawing showing a battery (330), a heat spreading member (340), and a flexible printed circuit board (360) according to one embodiment.
  • the first diffusion region (341) of the heat spreading member (340) may extend along the longitudinal direction (e.g., the y-axis direction) of the electronic device (300).
  • a second diffusion region (342) and a battery (330) may be arranged in one direction (e.g., the negative z-axis direction) of the first diffusion region (341).
  • the first diffusion region (341) may be arranged so as to overlap at least a portion of the printed circuit board (380) and may extend so as to be arranged at least a portion of the first region (331) of the battery (330).
  • one end of the first diffusion region (341) may be arranged so as to overlap the printed circuit board (380), and the other end may be arranged in the first region (331) of the battery (330).
  • the one end of the first diffusion region (341) may mean an end located in the positive y-axis direction of the first diffusion region (341), and the other end of the first diffusion region (341) may mean an end located in the negative y-axis direction of the first diffusion region (341).
  • the second diffusion region (342) of the heat spreading member (340) may be positioned to overlap the second region (332) of the battery (330).
  • the second region (332) of the battery (330) may be positioned in the height direction (e.g., in the negative z-axis direction) with respect to the second diffusion region (342).
  • the battery (330) may have at least a portion having a different thickness from the remaining portion.
  • the thickness of the battery (330) may refer to a length that the battery (330) extends in the height direction (e.g., z-axis direction) of the electronic device (300).
  • the thickness of the second region (332) of the battery (330) may be formed to be thinner than the thickness of the first region (331) of the battery (330).
  • the second diffusion region (342) may be positioned between the first diffusion region (341) and the second region (332) of the battery (330). Since the thickness of the second region (332) of the battery (330) is formed thinner than the thickness of the first region (331), a space in which the second diffusion region (342) of the heat diffusion member (340) can be placed may be secured.
  • the printed circuit board (380) may be positioned in one direction of the battery (330).
  • the printed circuit board (380) may be positioned in the positive y-axis direction relative to the battery (330).
  • the housing (310, see FIG. 4A) may include a support region (315).
  • the support region (315) may be a structure formed such that at least a portion of the housing (310) extends to surround the second diffusion region (342).
  • the second diffusion region (342) may be disposed in the support region (315).
  • the support region (315) may include a first support region (3151), a second support region (3152), and/or a third support region (3153).
  • the first support region (3151) may extend in a direction substantially perpendicular to the second support region (3152) and the third support region (3153).
  • two second support regions (3152) may be formed.
  • the second support regions (3152) may include a second-first support region (3152-1) and/or a second-second support region (3152-2).
  • the second-first support region (3152-1) may extend from one side of the first support region (3151) in a direction substantially perpendicular to the first support region (3151).
  • the second-second support region (3152-2) may extend from the other side of the first support region (3151) in a direction substantially perpendicular to the first support region (3151).
  • the second-first support region (3152-1) is positioned in one direction (e.g., in the positive y-axis direction) of the second diffusion region (342) and can support the second diffusion region (342).
  • the second-second support region (3152-2) is positioned in the other direction (e.g., in the negative y-axis direction) of the second diffusion region (342) and can support the second diffusion region (342).
  • a first support region (3151) may be positioned between a second diffusion region (342) and a second region (332) of a battery (330).
  • the second support region (3152) may be positioned on one side and the other side of the second diffusion region (342).
  • the second diffusion region (342) of the heat spreading member (340) can be supported by the first support region (3151) and the second support region (3152) to maintain a fixed position within the electronic device (300).
  • the third support area (3153) can be positioned in one direction of the battery (330).
  • the third support area (3153) can extend in an opposite direction of the second support area (3152) and can be positioned in the positive y-axis direction with respect to the second area (332) of the battery (330).
  • the third support area (3153) can be positioned to face the second area (332) of the battery (330).
  • the battery (330) can be supported by the first support area (3151), the second support area (3152), and the third support area (3153) to maintain a fixed position within the electronic device (300).
  • An electronic device (300) may include at least one flexible printed circuit board (360).
  • the flexible printed circuit board (360) may serve to electrically connect internal components of the electronic device (300).
  • the flexible printed circuit board (360) may electrically connect a battery (330) and a printed circuit board (380).
  • a flexible printed circuit board (360) may be placed in a second region (332) of a battery (330). Since the second region (332) of the battery (330) is formed to have a thinner thickness than the first region (331), a space in which the flexible printed circuit board (360) may be placed may be secured.
  • the flexible printed circuit board (360) may be placed in an opposite direction to a direction in which the second diffusion region (342) is located based on the second region (332) of the battery (330).
  • the electronic device (300) may utilize the second region (332) of the battery (330) as a space in which the flexible printed circuit board (360) is placed. Since the electronic device (300) according to one embodiment secures the space in which the flexible printed circuit board (360) is placed in the second region (332) of the battery (330), a separate space for placing the flexible printed circuit board (360) on the printed circuit board (380) may not be needed. Accordingly, the electronic device (300) according to one embodiment may be formed by cutting a part of the printed circuit board (380) (e.g., the space in which the flexible printed circuit board (360) is placed) and extending the battery (330) in a direction toward the printed circuit board (380).
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of an electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (400) illustrated in FIG. 7 may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include at least a part of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • the electronic device (400) illustrated in FIG. 7 may include at least a part of the electronic devices (200, 300) of FIGS. 2 and 3.
  • the x-axis direction in the width direction of the electronic device (400) may mean the y-axis direction
  • the length direction of the electronic device (400) may mean the y-axis direction
  • the height direction of the electronic device (400) may mean the z-axis direction.
  • An electronic device (400) may include a housing (410), a heat spreading member (440), and/or a heat spreading sheet (490).
  • the heat spreading member (440) and the heat spreading sheet (490) may be disposed in the housing (410).
  • the housing (410) may include a placement space (417) in which a heat spreading member (440) may be placed.
  • the placement space (417) may be formed as an opening having a shape corresponding to a shape of the heat spreading member (440).
  • the heat diffusion sheet (490) may be positioned to cover one surface of the housing (410) and at least a portion of the heat diffusion member (440).
  • the heat diffusion sheet (490) may include a graphite sheet having a heat dissipation function.
  • the heat diffusion sheet (490) may extend along the width direction (e.g., x-axis direction) and length direction (e.g., y-axis direction) of the electronic device (400).
  • FIG. 8 is a drawing showing a heat spreading member (440) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the heat spreading member (440) may include a first spreading region (441) and/or a second spreading region (442).
  • the first diffusion region (441) may extend in a direction substantially perpendicular to the second diffusion region (442).
  • the first diffusion region (441) may extend along the length direction of the electronic device (400)
  • the second diffusion region (442) may extend along the width direction of the electronic device (400).
  • At least a portion of the second diffusion region (442) may be disposed on one surface of the first diffusion region (441).
  • at least a portion of the second diffusion region (442) may be disposed in a direction facing the negative z-axis direction from the first diffusion region (441).
  • the direction in which the second diffusion region (442) is disposed with respect to the first diffusion region (441) may be the opposite direction to the direction in which the heat diffusion sheet (490, see FIG. 7) is disposed.
  • the heat spreading member (440) may serve to spread heat generated from a heat source of the electronic device (400) to other areas of the electronic device (400).
  • the first diffusion region (441) and the second diffusion region (442) may be formed integrally.
  • the first diffusion region (441) and the second diffusion region (442) may be processed integrally to form the heat spreading member (440).
  • the first diffusion region (441) may be formed in a rectangular plate shape.
  • the second diffusion region (442) may be formed in a rectangular rod shape.
  • the manufacturing of the heat diffusion member (440) may be easy.
  • the heat diffusion member (440) is formed in a plate or rod shape, the first diffusion region (441) and the second diffusion region (442) may be easily formed integrally.
  • FIG. 9 is a drawing showing a housing (410) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a housing (410) may include a first space (411), a second space (412), a support area (415), and/or a placement space (417).
  • the first space (411) may be a space in which a battery (330, see FIG. 3) is placed.
  • the second space (412) may be a space in which a printed circuit board (380, see FIG. 3) is placed.
  • the support area (415) may be formed between the first space (411) and the second space (412).
  • the first space (411) and the second space (412) may be separated by the support area (415).
  • the support area (415) may extend along the width direction (e.g., the x-axis direction) of the electronic device (400).
  • the housing (410) may include a support region (415) to increase rigidity.
  • the support region (415) may be positioned within the housing (410) to support at least a portion of the housing (410) to increase rigidity of the housing (410).
  • a housing (410) including the support region (415) may have improved resistance to bending.
  • the placement space (417) can be formed at least partially in the first space (411).
  • the placement space (417) can be an opening formed in a shape corresponding to at least a portion of the heat diffusion member (440).
  • the placement space (417) can be formed in a rectangular opening shape corresponding to the first diffusion area (441, see FIG. 8) of the heat diffusion member (440, see FIG. 8).
  • FIG. 10 is a drawing showing a support area (415) of a housing (410) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 may be a drawing showing a support area (415) of a housing (410) as viewed from the B-B' cross-section shown in FIG. 9.
  • the support area (415) may include a first support area (4151), a second support area (4152), and/or a third support area (4153).
  • the first support region (4151) can extend in a direction substantially perpendicular to the second support region (4152) and the third support region (4153).
  • two second support regions (4152) may be formed.
  • the second support regions (4152) may include a 2-1 support region (4152-1) and/or a 2-2 support region (4152-2).
  • the 2-1 support region (4152-1) may extend from one side of the first support region (4151) in a direction substantially perpendicular to the first support region (4151).
  • the 2-2 support region (4152-2) may extend from the other side of the first support region (4151) in a direction substantially perpendicular to the first support region (4151).
  • a second diffusion region (442, see FIG. 8) of a heat diffusion member (440, see FIG. 8) may be positioned between a space surrounded by the first support region (4151) and the second support region (4152).
  • the second diffusion region (442, see FIG. 8) of the heat spreading member (440, see FIG. 8) can be supported by the first support region (4151) and the second support region (4152) to maintain a fixed position within the electronic device (400).
  • the first support region (4151) can be positioned between the second diffusion region (442, see FIG. 8) and the second region (332, see FIG. 6a) of the battery (330, see FIG. 6a).
  • the third support area (4153) can be positioned in one direction of the battery (330, see FIG. 6A).
  • the third support area (4153) can extend in an opposite direction of the second support area (4152) and can be positioned in the positive y-axis direction with respect to the second area (332, see FIG. 6A) of the battery (330, see FIG. 6A).
  • the third support area (4153) can be positioned to face the second area (332, see FIG. 6A) of the battery (330, see FIG. 6A).
  • the battery (330, see FIG. 6A) can be supported by a first support area (4151), a second support area (4152), and a third support area (4153) to maintain a fixed position within the electronic device (400).
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of an electronic device (500) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (500) illustrated in FIG. 11 may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include at least a part of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • the electronic device (500) illustrated in FIG. 11 may include at least a part of the electronic devices (200, 300) of FIGS. 2 and 3.
  • the x-axis direction in the width direction of the electronic device (500) may mean the y-axis direction
  • the length direction of the electronic device (500) may mean the y-axis direction
  • the height direction of the electronic device (500) may mean the z-axis direction.
  • An electronic device (500) may include a housing (510), a first heat spreading member (540), a second heat spreading member (570), a printed circuit board (580), and/or a camera module (590).
  • the housing (510) may form an exterior of the electronic device (500).
  • the housing (510) may include a first space (511) and/or a second space (512) in which other components of the electronic device (500) may be placed.
  • the first space (511) may be a space in which a battery (330, see FIG. 3) is placed.
  • the second space (512) may be a space in which a printed circuit board (580) and a camera module (590) are placed.
  • the camera module (590) may include at least one camera (591) and a camera deco (592).
  • the camera deco (592) may be positioned to cover or surround at least a portion of the camera (591).
  • the heat spreading member (540) according to one embodiment illustrated in FIG. 11 may be substantially the same as the heat spreading member (340) illustrated in FIG. 3.
  • the heat spreading member (540) of FIG. 11 may have substantially the same shape and function as the heat spreading member (340) of FIG. 3.
  • the heat spreading member (540) may include a first spreading region (541) and/or a second spreading region (542).
  • the second heat spreading member (570) may extend at least partially in the height direction of the electronic device (500).
  • the second heat spreading member (570) may serve to spread heat inside the electronic device (500) in the height direction of the electronic device (500).
  • An electronic device (500) can include a second heat spreading member (570) to spread heat inside the electronic device (500) in the height direction of the electronic device (500), so that heat dissipation performance of the electronic device (500) can be improved.
  • a second heat spreading member (570) to spread heat inside the electronic device (500) in the height direction of the electronic device (500), so that heat dissipation performance of the electronic device (500) can be improved.
  • FIG. 12 is a drawing showing an electronic device (500) according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (500) may include a housing (510), a first heat spreading member (540), a second heat spreading member (570), a printed circuit board (580), and/or a camera module (590).
  • a printed circuit board (580) and a camera module (590) may be placed in a second space (512) of the housing (510).
  • the camera module (590) may be placed on one side of the printed circuit board (580).
  • the housing (510) may include a support area (515).
  • the support area (515) may be formed to extend along the width direction (e.g., x-axis direction) of the electronic device (500) within the housing (510).
  • the first space (511) and the second space (512) of the housing (510) may be divided by the support area (515) as a boundary.
  • the first heat spreading member (540) can be at least partially disposed in the support region (515).
  • the second diffusion region (542) of the first heat spreading member (540) can be disposed in the support region (515).
  • the second heat spreading member (570) can be positioned at least partially in an opposite direction of the first heat spreading member (540) with respect to the printed circuit board (580).
  • a portion of the first heat spreading member (540) can be positioned in one direction of the printed circuit board (580) (e.g., the positive z-axis direction) and a portion of the second heat spreading member (570) can be positioned in the other direction of the printed circuit board (580) (e.g., the negative z-axis direction).
  • the second heat spreading member (570) may be in contact with the first heat spreading member (540) at one end and in contact with the camera module (590) at the other end, which is the opposite end of the first end.
  • the second heat spreading member (570) extends at least partially in the height direction of the electronic device (500) and can spread heat received from the first heat spreading member (540) in the height direction of the electronic device (500).
  • At least a portion of the support area (515) may be formed in an open shape.
  • the second diffusion area (542) of the first heat spreading member (540) may be in contact with the second heat spreading member (570) in the open portion of the support area (515).
  • FIG. 13 is a cross-sectional perspective view of an electronic device (500) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 may be a cross-sectional perspective view of an electronic device (500) taken along the line C-C' of FIG. 12.
  • the support area (515) of the housing (510) can include a diffusion opening (5151) that opens a portion of the support area (515).
  • a second diffusion area (542) of the first heat spreading member (540) can be exposed in the diffusion opening (5151).
  • the second heat spreading member (570) may include an extended region (571), a first contact region (572), and/or a second contact region (573).
  • the first contact area (572) of the second heat spreading member (570) can be in contact with the first heat spreading member (540).
  • the first contact area (572) can be in contact with the second diffusion area (542) of the first heat spreading member (540) located at the diffusion opening (5151).
  • the extension region (571) may extend in the height direction (e.g., z-axis direction) of the electronic device (500). One end of the extension region (571) may be connected to the first contact region (572), and the other end may be connected to the second contact region (573).
  • the second contact area (573) of the second heat spreading member (570) can be in contact with the camera module (590).
  • the second heat spreading member (570) can spread the heat received from the first heat spreading member (540) in the direction in which the camera module (590) is located.
  • the second contact area (573) of the second heat spreading member (570) is illustrated as being disposed on the camera module (590), but this is exemplary, and the position where the second contact area (573) is disposed may not be limited thereto.
  • the second contact area (573) may also be disposed to be in contact with another component of the electronic device (500) other than the camera module (590).
  • FIGS. 14A and 14B are front and rear views of an unfolded stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 15A and 15B are front and rear views of a folded stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (600) may include a pair of housings (610, 620) (e.g., a foldable housing structure) that are rotatably coupled about a folding axis (F1) via at least one hinge device (e.g., a hinge device (685, 687) of FIG.
  • a hinge device e.g., a hinge device (685, 687) of FIG.
  • a hinge module or a hinge structure so as to be foldable with respect to one another, a first display (630) (e.g., a flexible display, a foldable display, or a main display) arranged through the pair of housings (610, 620), and/or a second display (655) (e.g., a sub-display) arranged through the second housing (620).
  • a first display e.g., a flexible display, a foldable display, or a main display
  • a second display e.g., a sub-display
  • at least a part of at least one hinge device e.g., hinge devices (685, 687) of FIG.
  • a surface on which the first display (630) is arranged may be defined as a front surface of the electronic device (600), and a surface opposite to the front surface may be defined as a back surface of the electronic device (600). Additionally, a surface surrounding a space between the front surface and the back surface may be defined as a side surface of the electronic device (600).
  • the pair of housings (610, 620) may include a first housing (610) and a second housing (620) that are foldably arranged relative to each other via at least one hinge device (e.g., hinge devices (685, 687) of FIG. 16).
  • the pair of housings (610, 620) are not limited to the shapes and combinations illustrated in FIGS. 14a, 14b, 15a, and 15d, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing (610) and the second housing (620) are arranged on both sides with respect to the folding axis (F1), have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (F1), and can be folded to match each other.
  • first housing (610) and the second housing (620) may be folded asymmetrically with respect to the folding axis (F1). In one embodiment, the angle or distance between the first housing (610) and the second housing (620) may be different depending on whether the electronic device (600) is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing (610) may include a first surface (611) that is arranged to face the front of the electronic device (600) and is connected to at least one hinge device (e.g., hinge devices (685, 687) of FIG. 16) in an unfolded state of the electronic device (600), a second surface (612) that faces the opposite direction of the first surface (611), and/or a first side surface member (613) that surrounds at least a portion of a first space (6101) between the first surface (611) and the second surface (612).
  • a hinge device e.g., hinge devices (685, 687) of FIG. 16
  • the second housing (620) may include a third surface (621) that is arranged to face the front of the electronic device (600) when the electronic device (600) is in an unfolded state, connected to at least one hinge device (e.g., hinge devices (685, 687) of FIG. 16), a fourth surface (622) that faces in an opposite direction to the third surface (621), and/or a second side member (623) that surrounds at least a portion of a second space (6201) between the third surface (621) and the fourth surface (622).
  • the first surface (611) may face substantially the same direction as the third surface (621) when in an unfolded state, and at least partially face the third surface (621) when in a folded state.
  • the electronic device (600) may include a recess (601) formed to accommodate a first display (630) through a structural combination of a first housing (610) and a second housing (620).
  • the recess (601) may have substantially the same size as the first display (630).
  • the first housing (610) may include a first protective frame (613a) (e.g., a first decorative member) that is combined with a first side member (613) and overlaps an edge of the first display (630) when the first display (630) is viewed from above, thereby covering an edge of the first display (630) so that it is not visible from the outside.
  • the first protective frame (613a) may be formed integrally with the first side member (613).
  • the second housing (620) may include a second protective frame (623a) (e.g., a second decorative member) that is coupled to the second side member (623) and overlaps an edge of the first display (630) when viewed from above, thereby covering the edge of the first display (630) so that it is not visible from the outside.
  • the second protective frame (623a) may be formed integrally with the second side member (623).
  • the first protective frame (613a) and the second protective frame (623a) may be omitted.
  • the hinge housing (680) (e.g., a hinge cover) may be disposed between the first housing (610) and the second housing (620) and may be disposed to cover a portion (e.g., at least one hinge module) of at least one hinge device (e.g., the hinge devices (685, 687) of FIG. 16).
  • the hinge housing (680) may be covered by a portion of the first housing (610) and the second housing (620) or exposed to the outside depending on the unfolded state, the folded state, or the intermediate state of the electronic device (600).
  • the hinge housing (680) when the electronic device (600) is in the unfolded state, at least a portion of the hinge housing (680) may be covered by the first housing (610) and the second housing (620) and may be disposed so as to be substantially invisible from the outside. In one embodiment, when the electronic device (600) is in a folded state, at least a portion of the hinge housing (680) may be positioned so as to be visible from the outside between the first housing (610) and the second housing (620). In one embodiment, when the first housing (610) and the second housing (620) are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge housing (680) may be positioned so as to be visible from the outside at least partially from the outside between the first housing (610) and the second housing (620) of the electronic device (600). For example, the area of the hinge housing (680) exposed to the outside may be less than that in a completely folded state. In one embodiment, the hinge housing (680) may include a curved surface.
  • the first housing (610) and the second housing (620) form an angle of about 180 degrees
  • the first region (630a), the second region (630b), and the folding region (630c) of the first display (630) may be arranged to form substantially the same plane and face substantially the same direction (e.g., the z-axis direction).
  • the first housing (610) may be rotated at an angle of about 360 degrees with respect to the second housing (620) so that the second side (612) and the fourth side (622) face each other and may be folded in the opposite direction (out folding method).
  • the first surface (611) of the first housing (610) and the third surface (621) of the second housing (620) may be arranged to face each other.
  • the first region (630a) and the second region (630b) of the first display (630) may be arranged to face each other while forming a narrow angle (e.g., in the range of 0 degrees to about 10 degrees) with respect to each other through the folding region (630c).
  • the folding region (630c) may be deformed into a curved shape having at least a certain curvature.
  • the first housing (610) and the second housing (620) when the electronic device (600) is in an intermediate state, the first housing (610) and the second housing (620) may be arranged at a certain angle with respect to each other.
  • the first region (630a) and the second region (630b) of the first display (630) may form an angle that is larger than the folded state and smaller than the unfolded state, and the curvature of the folding region (630c) may be smaller than the folded state and larger than the unfolded state.
  • the first housing (610) and the second housing (620) may form an angle that can stop at a specified folding angle between the folded state and the unfolded state through at least one hinge device (e.g., the hinge devices (685, 687) of FIG. 16) (free stop function).
  • first housing (610) and the second housing (620) may be continuously operated while being pressed in an unfolding or folding direction based on a specified inflection angle via at least one hinge device (e.g., hinge devices (685, 687) of FIG. 16).
  • hinge devices e.g., hinge devices (685, 687) of FIG. 16.
  • the electronic device (600) may include at least one of a display (630, 655), an input device (615), an audio output device (627, 628), a sensor module (617a, 617b, 626), a camera module (616a, 616b, 625), a key input device (619), an indicator (not shown), or a connector port (629) disposed in the first housing (610) and/or the second housing (620).
  • the electronic device (600) may omit at least one of the components or may additionally include at least one other component.
  • At least one display (630, 655) may include a first display (630) (e.g., a flexible display) that is arranged to be supported by a third side (621) of a second housing (620) from a first side (611) of the first housing (610) via at least one hinge device (e.g., a hinge device (685, 687) of FIG. 16 ), and a second display (655) that is arranged to be at least partially visible from the outside through a fourth side (622) in an interior space of the second housing (620).
  • the second display (655) may also be arranged to be visible from the outside through the second side (212) in an interior space of the first housing (610).
  • the first display (630) may be primarily used in the unfolded state of the electronic device (600), and the second display (655) may be primarily used in the folded state of the electronic device (600).
  • the electronic device (600) may control the use of the first display (630) and/or the second display (655) based on the folding angles of the first housing (610) and the second housing (620) in the intermediate state.
  • the first display (630) may be placed in an accommodation space formed by a pair of housings (610, 620).
  • the first display (600) may be placed in a recess (601) formed by a pair of housings (610, 620) and may be placed to occupy substantially most of the front surface of the electronic device (600) when unfolded.
  • the first display (630) may include a flexible display in which at least a portion of the display may be transformed into a flat or curved surface.
  • the first display (630) may include a first region (630a) facing the first housing (610) and a second region (630b) facing the second housing (620).
  • the first display (630) may include a folding area (630c) including a portion of the first area (630a) and a portion of the second area (630b) with respect to the folding axis (F1).
  • at least a portion of the folding area (630c) may include an area corresponding to at least one hinge device (e.g., hinge devices (685, 687) of FIG. 16).
  • the division of the regions of the first display (630) is merely an exemplary physical division by a pair of housings (610, 620) and at least one hinge device (e.g., the hinge device (685, 687) of FIG.
  • the first display (630) can be displayed as a seamless, full screen through the pair of housings (610, 620) and at least one hinge device (e.g., the hinge device (685, 687) of FIG. 16).
  • the first region (630a) and the second region (630b) can have an overall symmetrical shape with respect to the folding region (630c) or can have a partially asymmetrical shape.
  • the electronic device (600) may include a first rear cover (640) disposed on a second side (612) of the first housing (610) and a second rear cover (650) disposed on a fourth side (622) of the second housing (620).
  • at least a portion of the first rear cover (640) may be formed integrally with the first side member (613).
  • at least a portion of the second rear cover (650) may be formed integrally with the second side member (623).
  • at least one of the first rear cover (640) and the second rear cover (650) may be formed of a substantially transparent plate (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) or an opaque plate.
  • the first rear cover (640) may be formed by an opaque plate, such as, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the second rear cover (650) may be formed by a substantially transparent plate, such as, for example, glass or polymer. Accordingly, the second display (655) may be arranged so as to be visible from the outside through the second rear cover (650) in the internal space of the second housing (620).
  • the input device (615) may include a microphone. In some embodiments, the input device (615) may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound. In one embodiment, the audio output device (627, 628) may include speakers. In one embodiment, the audio output device (627, 628) may include a call receiver (627) arranged through the fourth side (622) of the second housing (620) and an external speaker (628) arranged through at least a portion of the second side member (623) of the second housing (620).
  • the input device (615), the audio output device (627, 628), and the connector (629) are disposed in spaces of the first housing (610) and/or the second housing (620) and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing (610) and/or the second housing (620).
  • the holes formed in the first housing (610) and/or the second housing (620) may be used in common for the input device (615) and the audio output device (627, 628).
  • the audio output device (627, 628) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the holes formed in the first housing (610) and/or the second housing (620).
  • the camera modules (616a, 616b, 625) may include a first camera module (616a) disposed on a first surface (611) of the first housing (610), a second camera module (616b) disposed on a second surface (612) of the first housing (610), and/or a third camera module (625) disposed on a fourth surface (622) of the second housing (620).
  • the electronic device (600) may include a flash (618) disposed near the second camera module (616b).
  • the flash (618) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera modules (616a, 616b, 625) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • at least one of the camera modules (616a, 616b, 625) includes two or more lenses (e.g., a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors, and may be arranged together on either side of the first housing (610) and/or the second housing (620).
  • the sensor modules (617a, 617b, 626) may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device (600) or an external environmental state.
  • the sensor modules (617a, 617b, 626) may include a first sensor module (617a) disposed on a first surface (611) of the first housing (610), a second sensor module (617b) disposed on a second surface (612) of the first housing (610), and/or a third sensor module (626) disposed on a fourth surface (622) of the second housing (620).
  • the sensor module (617a, 617b, 626) may include at least one of a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a light sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time of flight (TOF) sensor or a light detection and ranging (LiDAR) sensor).
  • a gesture sensor e.g., a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a light sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time of flight (TOF) sensor or a light detection and ranging (LiDAR) sensor).
  • a grip sensor e.g., a color sensor, an infrared (IR) sensor, a light sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time of flight (TOF) sensor or
  • the electronic device (600) may further include at least one of a sensor module, not shown, such as a pressure sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor.
  • a sensor module such as a pressure sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor.
  • the fingerprint recognition sensor may be disposed through at least one of the first side member (613) of the first housing (610) and/or the second side member (623) of the second housing (620).
  • the key input device (619) may be positioned to be exposed externally through the first side member (613) of the first housing (610). In some embodiments, the key input device (619) may also be positioned to be exposed externally through the second side member (623) of the second housing (620). In some embodiments, the electronic device (600) may not include some or all of the key input devices (619), and the key input devices (619) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on at least one display (630, 655). In another embodiment, the key input device (619) may be implemented using a pressure sensor included in at least one display (630, 655).
  • the connector port (629) may include a connector (e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • the connector port (629) may perform a function for transmitting and receiving audio signals with the external electronic device, or may further include a separate connector port (e.g., an ear jack hole) for performing a function for transmitting and receiving audio signals.
  • At least one of the camera modules (616a, 616b, 625), at least one of the sensor modules (617a, 617b, 626), and/or an indicator may be arranged to be exposed through at least one display (630, 655).
  • At least one of the camera modules (616a, 625), at least one of the sensor modules (617a, 626), and/or the indicator may be arranged in an internal space of at least one housing (610, 620), below an active area (display area) of at least one display (630, 655), and may be arranged to be in contact with an external environment through an opening or transparent area perforated up to a cover member (e.g., a window layer (not shown) of the first display (630) and/or a second rear cover (650)).
  • a cover member e.g., a window layer (not shown) of the first display (630) and/or a second rear cover (650)
  • an area where at least one display (630, 655) and at least one camera module (616a, 625) face each other may be formed as a transparent area having a certain transmittance as a part of an area displaying content.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transparent area may include an area overlapping an effective area (e.g., a field of view area) of at least one camera module (616a, 625) through which light passes to be imaged by an image sensor to generate an image.
  • the transparent area of the display (630, 655) may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transparent area may replace an opening.
  • the at least one camera module (616a, 625) may include an under display camera (UDC) or an under panel camera (UPC).
  • UDC under display camera
  • UPC under panel camera
  • some of the camera modules or sensor modules (617a, 626) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the display.
  • an area facing a camera module (616a, 625) and/or a sensor module (617a, 626) arranged under a display (630, 655) may have an under display camera (UDC) structure, whereby a perforated opening may not be necessary.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of an electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (600) may include a first display (630) (e.g., a flexible display), a second display (655), at least one hinge device (685, 687), a pair of support members (661, 662), at least one substrate (670) (e.g., a printed circuit board (PCB)), a first housing (610), a second housing (620), a first rear cover (640), and/or a second rear cover (650).
  • a first display 630
  • a second display e.g., a flexible display
  • at least one hinge device (685, 687 e.g., 687
  • a pair of support members 661, 662
  • at least one substrate (670) e.g., a printed circuit board (PCB)
  • PCB printed circuit board
  • the first display (630) may include a display panel (635) (e.g., a flexible display panel) and a support plate (636) disposed under the display panel (635).
  • the first display (630) may also include a pair of reinforcing plates (637, 638) disposed under the support plate (636). In some embodiments, the pair of reinforcing plates (637, 638) may be omitted.
  • the display panel (635) may include a first panel area (635a) corresponding to a first area of the first display (630) (e.g., the first area (630a) of FIG.
  • a second panel area (635b) extending from the first panel area (635a) and corresponding to a second area of the first display (630) (e.g., the second area (630b) of FIG. 14a), and a third panel area (635c) connecting the first panel area (635a) and the second panel area (635b) and corresponding to a folding area of the first display (630) (e.g., the folding area (630c) of FIG. 14a).
  • the support plate (636) is disposed between the display panel (635) and a pair of support members (661, 662) and may be formed to have a material and shape to provide a planar support structure for the first panel region (635a) and the second panel region (635b) and a bendable structure to aid in bendability in the third panel region (635c).
  • the support plate (636) may be formed of a conductive material (e.g., a metal) or a non-conductive material (e.g., a polymer or fiber reinforced plastics (FRP)).
  • the pair of reinforcing plates (637, 638) may include a first reinforcing plate (637) positioned between the support plate (636) and the pair of support members (661, 662) to correspond with at least a portion of the first panel area (635a) and the third panel area (635c), and a second reinforcing plate (638) positioned to correspond with at least a portion of the second panel area (635b) and the third panel area (635c).
  • the pair of reinforcing plates (637, 638) may be formed of a metal material (e.g., SUS), thereby helping to reinforce a ground connection structure and rigidity for the first display (630).
  • the second display (655) may be positioned in the space between the second housing (620) and the second rear cover (650). In one embodiment, the second display (655) may be positioned in the space between the second housing (620) and the second rear cover (650) so as to be visible from the outside through substantially the entire area of the second rear cover (650).
  • the first support member (661) can be foldably coupled to the second support member (662) via at least one hinge device (685, 687).
  • the electronic device (600) can include at least one wiring member (663) (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)) disposed from at least a portion of the first support member (661) across the at least one hinge device (685, 687) to a portion of the second support member (662).
  • the first support member (661) can be disposed in a manner that extends from the first side member (613) or is structurally coupled with the first side member (613).
  • the electronic device (600) may include a first space (e.g., the first space (6101) of FIG. 14a) provided through the first support member (661) and the first rear cover (640).
  • the first housing (610) e.g., the first housing structure
  • the second support member (662) may be arranged in a manner that extends from the second side member (623) or is structurally coupled with the second side member (623).
  • the electronic device (600) may include a second space (e.g., the second space (6201) of FIG.
  • the second housing (620) (e.g., the second housing structure) may be configured by combining the second side member (623), the second support member (662), and the second rear cover (650).
  • at least one wiring member (663) and/or at least a portion of at least one hinge device (685, 687) may be arranged to be supported by at least a portion of a pair of support members (661, 662).
  • at least one wiring member (663) may be arranged in a direction transverse to the first support member (661) and the second support member (662) (e.g., in the x-axis direction).
  • At least one wiring member (663) may be arranged to have a length in a direction substantially perpendicular to a folding axis (e.g., the y-axis or the folding axis (F1) of FIG. 14A) (e.g., in the x-axis direction).
  • a folding axis e.g., the y-axis or the folding axis (F1) of FIG. 14A
  • At least one substrate (670) may include a first substrate (671) disposed in a first space (6101) and a second substrate (672) disposed in a second space (6201).
  • the first substrate (671) and the second substrate (672) may include a plurality of electronic components disposed to implement various functions of the electronic device (600).
  • the first substrate (671) and the second substrate (672) may be electrically connected through at least one wiring member (663).
  • the electronic device (600) may include at least one battery (691, 692).
  • the at least one battery (691, 692) may include a first battery (691) disposed in a first space (6101) of a first housing (610) and electrically connected to a first substrate (671), and a second battery disposed in a second space (6201) of a second housing (620) and electrically connected to a second substrate (672).
  • the first support member (661) and the second support member (662) may further include at least one swelling hole for the first battery (691) and the second battery (692).
  • the first housing (610) may include a first rotation support surface (614), and the second housing (620) may include a second rotation support surface (624) corresponding to the first rotation support surface (614).
  • the first rotation support surface (614) and the second rotation support surface (624) may include curved surfaces corresponding to (naturally connected to) a curved outer surface of the hinge housing (680).
  • the first rotation support surface (614) and the second rotation support surface (624) may cover the hinge housing (680) when the electronic device (600) is in an unfolded state, thereby preventing or only partially exposing the hinge housing (680) to the rear surface of the electronic device (600).
  • first rotational support surface (614) and the second rotational support surface (624) can rotate along the outer surface of the curve of the hinge housing (680) when the electronic device (600) is in a folded state to expose at least a portion of the hinge housing (680) to the rear surface of the electronic device (600).
  • the electronic device (600) may include at least one antenna (676) disposed in the first space (6201).
  • the at least one antenna (676) may be disposed in the first space (6201), on the first battery (691) and the first rear cover (640).
  • the at least one antenna (676) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the at least one antenna (676) may perform, for example, short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by at least a portion of the first side member (613) or the second side member (623) and/or a portion of the first support member (661) and the second support member (662), or a combination thereof.
  • the electronic device (600) may further include at least one electronic component assembly (674, 675) and/or additional support members (663, 673) disposed in the first space (6101) and/or the second space (6201).
  • the at least one electronic component assembly may include an interface connector port assembly (674) or a speaker assembly (675).
  • the electronic device (600) may include a first waterproof member (WP1) disposed between a first reinforcing plate (637) and a first support member (661) and a second waterproof member (WP2) disposed between a second reinforcing plate (638) and a second support member (662).
  • the first waterproof member (WP1) may provide at least one first waterproof space between the first reinforcing plate (637) and the first support member (661).
  • the at least one first waterproof space may accommodate an area corresponding to at least one electronic component (e.g., a camera module or a sensor module) disposed to be supported by the first support member (661).
  • the second waterproof member (WP2) may provide a second waterproof space between the second reinforcing plate (638) and the second support member (662).
  • the second waterproof space can accommodate at least a portion of the bending portion that is folded toward the back surface of the first display (630).
  • the second waterproof space can be arranged to extend from the display panel of the first display (630) and surround at least a portion of the bending portion that is folded toward the back surface.
  • the control circuit e.g., DDI (display driver IC)
  • the plurality of electrical components arranged in the bending portion can be protected from external moisture and/or foreign substances by being arranged in the second waterproof space.
  • the electronic device (600) may include a waterproof tape (641) disposed between the first rear cover (640) and the first housing (610).
  • the electronic device (600) may include a bonding member (651) disposed between the second rear cover (650) and the second housing (620).
  • the bonding member (651) may be disposed between the second display (655) and the second housing (620).
  • the waterproof tape (641) may be replaced with the bonding member (651), and the bonding member (651) may be replaced with the waterproof tape (641).
  • At least one hinge device (685, 687) may include a first hinge device (685) disposed at one end in a direction parallel to the folding axis (F1) and a second hinge device (687) disposed at the other end.
  • the first hinge device (685) and the second hinge device (687) may have substantially the same configuration.
  • the electronic device (600) may include a connection module (686) disposed between the first hinge device (685) and the second hinge device (687).
  • the connection module (686) may be disposed through a combination of at least one gear and/or a combination of at least one link.
  • the connection module (686) may be replaced with the first hinge device (685).
  • At least one hinge device (685, 687) may be arranged at one location or three or more locations at a specified interval along a direction parallel to the folding axis (F1).
  • the electronic device (600) may include a first hinge plate (611) and a second hinge plate (612) connected via at least one hinge device (685, 687).
  • the first hinge plate (611) may form the same plane as the first housing (610) in an unfolded state
  • the second hinge plate (612) may form the same plane as the second housing (620) in an unfolded state.
  • the flexible display (630) may be deformed into a water droplet shape and accommodated in the internal space of the electronic device (600) via at least one hinge device (685, 687) in a folded state.
  • the first hinge plate (611) and the second hinge plate (612) may be moved to support at least a portion of a deformed water drop-shaped folding area of the flexible display (630) (e.g., the folding area (630c) of FIG. 14a), and the first housing (610) and the second housing (620) may be moved to support substantially undeformed flat portions of the flexible display (630) (e.g., the first region (630a) and the second region (630b) of FIG. 14a) in the folded state.
  • the first hinge plate (611) may not form the same plane as the first housing (610) in the folded state
  • the second hinge plate (612) may also not form the same plane as the second housing (620).
  • At least one hinge device (685, 687) can induce the folding region (630c) of the flexible display (630) to be deformed into a specified shape (e.g., a water drop shape) in a folded state.
  • a specified shape e.g., a water drop shape
  • the electronic device (600) illustrated in FIGS. 14a, 14b, 15a, 15b, and 16 may include at least some of the components of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • the electronic device (600) illustrated in FIGS. 14a, 14b, 15a, 15b, and 16 may include at least some of the components of the electronic device (300) illustrated in FIGS. 3, 4a, 4b, 4c, 4d, 5, 6a, and 6b.
  • the electronic device (600) illustrated in FIGS. 14a, 14b, 15a, 15b, and 16 may include at least some of the components of the electronic device (400) illustrated in FIGS. 7, 8, 9, and 10.
  • the electronic device (600) illustrated in FIGS. 14a, 14b, 15a, 15b, and 16 may include at least some of the components of the electronic device (500) illustrated in FIGS. 11, 12, and 13.
  • a heat spreading member (340, 440, 540) can be applied to a foldable type electronic device (600).
  • the electronic device (600) illustrated in FIGS. 14a, 14b, 15a, 15b, and 16 can include a heat spreading member (340, 440, 540).
  • a heat spreading member (340, 440, 540) may be positioned between the substrate (670) and the display (630) and between the battery (691, 692) and the display (630).
  • a heat spreading member (340, 440, 540) can be disposed in at least one of the first housing (610) or the second housing (620).
  • the heat spreading member (340, 440, 540) can be disposed in the first housing (610).
  • the heat spreading member (340, 440, 540) can be disposed in the second housing (620).
  • the heat spreading members (340, 440, 540) can be disposed in each of the first housing (610) and the second housing (620).
  • At least one of the first housing (610) or the second housing (620) can include a structure that supports (or surrounds) at least a portion of the heat spreading member (340, 440, 540).
  • the first housing (610) can include at least a portion of the support area (315, 415, 515).
  • the second housing (620) can include at least a portion of the support area (315, 415, 515).
  • first housing (610) and the second housing (620) may each include a support area (315, 415, 515) in at least a portion thereof.
  • the heat spreading member (340, 440, 540) may serve to spread heat generated from a heat source of the electronic device (600) to another area of the electronic device (600).
  • the heat spreading member (340, 440, 540) may spread heat generated from the substrate (670) to another area of the electronic device (600).
  • FIG. 17A is a perspective view of an electronic device in a flat state (or unfolded state) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17B is a plan view illustrating a front side of the electronic device in the unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17C is a plan view illustrating a rear side of the electronic device in the unfolded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18A is a perspective view of an electronic device illustrating a folded state of the electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state of the electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (700) may include first and second housings (710, 720) (e.g., a foldable housing structure) that are foldably coupled to each other with respect to a hinge device (e.g., the hinge device (740) of FIG. 17B).
  • a hinge device e.g., the hinge device (740) of FIG. 17B
  • the hinge device e.g., the hinge device (740) of FIG. 17B
  • the hinge device may be arranged in the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • the electronic device (700) may include a first display (731) (e.g., a flexible display, a foldable display, or a main display) arranged in a region (e.g., a recess) formed by the first and second housings (710, 720).
  • the first housing (710) and the second housing (720) are arranged on both sides with respect to the folding axis (F2) as the center, and may have a shape that is substantially symmetrical with respect to the folding axis (F2).
  • the angle or distance between the first housing (710) and the second housing (720) may vary depending on the state of the electronic device (700). For example, the angle or distance between the first housing (710) and the second housing (720) may vary depending on whether the electronic device is in a flat state (or unfolded state), a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing (710) may include a first surface (711) facing a first direction (e.g., a front surface) (z-axis direction) when the electronic device (700) is in an unfolded state, and a second surface (712) facing a second direction (e.g., a rear surface) (-z-axis direction) opposite to the first surface (711).
  • the second housing (720) may include a third surface (721) facing the first direction (z-axis direction) and a fourth surface (722) facing the second direction (-z-axis direction) when the electronic device (700) is in an unfolded state.
  • the first surface (711) of the first housing (710) and the third surface (721) of the second housing (720) may face substantially the same first direction (z-axis direction).
  • the first side (711) of the first housing (710) and the third side (721) of the second housing (720) may face each other.
  • the second side (712) of the first housing (710) and the fourth side (722) of the second housing (720) may face substantially the same second direction (-z-axis direction).
  • the second side (712) of the first housing and the fourth side (722) of the second housing (720) may face opposite directions.
  • the second side (712) may face the first direction (z-axis direction) and the fourth side (722) may face the second direction (-z-axis direction).
  • the first display (731) may not be visible from the outside (in folding mode).
  • the electronic device (700) may be folded such that the second side (712) of the first housing (710) and the fourth side (722) of the second housing (720) face each other. In this case, the first display (731) may be arranged to be visible from the outside (out folding mode).
  • the first housing (710) (e.g., the first housing structure) may include a first side member (713) that at least partially forms an exterior of the electronic device (700) and a first rear cover (714) that is coupled with the first side member (713) and forms at least a portion of a second side (712) of the electronic device (700).
  • the first side member (713) may include a first side (713a), a second side (713b) that extends from one end of the first side (713a), and a third side (713c) that extends from the other end of the first side (713a).
  • the first side member (713) may be formed into a rectangular (e.g., square or rectangular) shape through the first side (713a), the second side (713b), and the third side (713c).
  • the second housing (720) (e.g., the second housing structure) can include a second side member (723) that at least partially forms an exterior of the electronic device (700) and a second rear cover (724) that is coupled with the second side member (723) and forms at least a portion of a fourth side (722) of the electronic device (700).
  • the second side member (723) can include a fourth side (723a), a fifth side (723b) that extends from one end of the fourth side (723a), and a sixth side (723c) that extends from the other end of the fourth side (723a).
  • the second side member (723) can be formed into a rectangular shape through the fourth side (723a), the fifth side (723b), and the sixth side (723c).
  • first and second housings (710, 720) are not limited to the shapes and combinations shown, and may be implemented by combinations and/or combinations of other shapes or parts.
  • first side member (713) may be formed integrally with the first rear cover (714), and the second side member (723) may be formed integrally with the second rear cover (724).
  • the second side (713b) of the first side member (713) and the fifth side (723b) of the second side member (723) may be connected without a gap.
  • the third side (713c) of the first side member (713) and the sixth side (723c) of the second side member (723) may be connected without a gap.
  • the sum of the lengths of the second side (713b) and the fifth side (723b) may be configured to be longer than the lengths of the first side (713a) and/or the fourth side (723a).
  • the sum of the lengths of the third side (713c) and the sixth side (723c) may be configured to be longer than the lengths of the first side (713a) and/or the fourth side (723a).
  • the first side member (713) and/or the second side member (723) may be formed of a metal, or may further include a polymer that is injected into the metal.
  • the first side member (713) and/or the second side member (723) may also include at least one conductive portion (716 and/or 726) that is electrically segmented via at least one segment (7161, 7162 and/or 7261, 7262) formed of a polymer.
  • the at least one conductive portion (716 and/or 726) may be used as at least a portion of an antenna that operates in at least one designated band (e.g., a legacy band) by being electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device (700).
  • at least one designated band e.g., a legacy band
  • the first rear cover (714) and/or the second rear cover (724) may be formed by, for example, at least one or a combination of at least two of a coated or colored glass, ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • a coated or colored glass ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • the first display (731) can be arranged to extend from a first surface (711) of the first housing (710) across a hinge device (e.g., hinge device (740) of FIG. 17B) to at least a portion of a third surface (721) of the second housing (720).
  • the first display (731) can include a first region (730a) substantially corresponding to the first surface (711), a second region (730b) substantially corresponding to the second surface (712), and a third region (730c) connecting the first region (730a) and the second region (730b) (e.g., a bendable region or a folding region).
  • the third region (730c) may be disposed at a position corresponding to a hinge device (e.g., hinge device (740) of FIG. 17B) as a part of the first region (730a) and/or the second region (730b).
  • the electronic device (700) may include a hinge housing (741) (e.g., hinge cover) that supports the hinge device (e.g., hinge device (740) of FIG. 17B).
  • the hinge housing (741) may be disposed so as to be exposed to the outside when the electronic device (700) is in a folded state, and may be introduced into the internal space of the first housing (710) and the internal space of the second housing (720) when the electronic device (700) is in an unfolded state, thereby not being visible from the outside.
  • the electronic device (700) may include a second display (732) (e.g., a sub-display) disposed separately from the first display (731).
  • the second display (732) may be disposed so as to be at least partially exposed on the second surface (712) of the first housing (710).
  • the second display (732) when the electronic device (700) is in a folded state, the second display (732) may replace at least a portion of the display function of the first display (731) to display at least a portion of status information of the electronic device (700).
  • the second display (732) may be disposed so as to be visible from the outside through at least a portion of the first rear cover (714).
  • the second display (732) may also be disposed on the fourth surface (722) of the second housing (720). In such a case, the second display (732) may be positioned so as to be visible from the outside through at least a portion of the second rear cover (724).
  • the electronic device (700) may include at least one of an input device (703) (e.g., a microphone), an audio output device (701, 702), a sensor module (704), a camera device (705, 708), a key input device (706), or a connector port (707).
  • the input device (703) e.g., a microphone
  • an audio output device (701, 702), a sensor module (704), a camera device (705, 708), a key input device (706), or a connector port (707) is illustrated as a hole or a circular element formed in the first housing (710) or the second housing (720), but this is an exemplary illustration for description and is not limited thereto.
  • the input device (703) may include at least one microphone (703) disposed in the second housing (720).
  • the input device (703) may include a plurality of microphones (703) positioned to detect the direction of sound.
  • the plurality of microphones (703) may be positioned at appropriate locations in the first housing (710) and/or the second housing (720).
  • the audio output device (701, 702) may include at least one speaker (701, 702).
  • the at least one speaker (701, 702) may include a call receiver (701) positioned in the first housing (710) and a speaker (702) positioned in the second housing (720).
  • the input device (703), the audio output device (701, 702), and the connector port (707) are arranged in a space provided in the first housing (710) and/or the second housing (720) of the electronic device (700), and can be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing (710) and/or the second housing (720).
  • the at least one connector port (707) can be used to transmit and receive power and/or data with an external electronic device.
  • the at least one connector port e.g., an ear jack hole
  • the hole formed in the first housing (710) and/or the second housing (720) can be commonly used for the input device (703) and the audio output device (701, 702).
  • the audio output device (701, 702) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that is not exposed through a hole formed in the first housing (710) and/or the second housing (720).
  • the sensor module (704) can generate an electric signal or a data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (700) or an external environmental state.
  • the sensor module (704) can detect an external environment through a first surface (711) of the first housing (710).
  • the electronic device (700) may further include at least one sensor module arranged to detect an external environment through a second surface (712) of the first housing (710).
  • the sensor module (704) e.g., an illuminance sensor
  • the sensor module (704) may include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, an ambient light sensor, a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an ambient light sensor (704).
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, an ambient light sensor, a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an ambient light sensor (704).
  • the camera devices (705, 708) may include a first camera device (705) (e.g., a front camera device) disposed on a first side (711) of the first housing (710) and a second camera device (708) disposed on a second side (712) of the first housing (710).
  • the electronic device (700) may further include a flash (709) disposed near the second camera device (708).
  • the camera devices (705, 708) may include at least one lens, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the camera device (705, 708) may be arranged such that two or more lenses (e.g., a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and two or more image sensors are positioned on one side (e.g., a first side (711), a second side (712), a third side (721), or a fourth side (722)) of the electronic device (700).
  • the camera device (705, 708) may also include lenses and/or image sensors for time of flight (TOF).
  • TOF time of flight
  • the key input device (706) (e.g., a key button) may be disposed on the third side (713c) of the first side member (713) of the first housing (710). In one embodiment, the key input device (706) may also be disposed on at least one of the other sides (713a, 713b) of the first housing (710) and/or the sides (723a, 723b, 723c) of the second housing (720). In one embodiment, the electronic device (700) may not include some or all of the key input devices (706), and the key input devices (706) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the first display (731). In one embodiment, the key input device (706) may be implemented using a pressure sensor included in the first display (731).
  • some of the camera devices (705, 708) may be arranged to be exposed through the first display (731).
  • the first camera device (705) or the sensor module (704) may be optically exposed to the outside through an opening (e.g., a through hole) at least partially formed in the first display (731) in the internal space of the electronic device (700).
  • at least a portion of the sensor module (704) may be arranged not to be visually exposed through the first display (731) in the internal space of the electronic device (700).
  • the electronic device (700) may be operated to maintain at least one designated folding angle in an intermediate state through a hinge device (e.g., the hinge device (740) of FIG. 17b).
  • the electronic device (700) can control the first display (731) to display different contents on the display area corresponding to the first side (711) and the display area corresponding to the third side (721).
  • the electronic device (700) can operate in a substantially unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. 17a) and/or a substantially folded state (e.g., the folded state of FIG.
  • the electronic device (700) may be operated to transition from an unfolded state (e.g., an unfolded state of FIG. 17a) when a force is applied in the unfolding direction (in the D1 direction) through a hinge device (e.g., a hinge device (740) of FIG. 17b) when the electronic device (700) is unfolded at a constant folding angle.
  • a certain folding angle e.g., the angle between the first housing (710) and the second housing (720) when the electronic device (700) is in an intermediate state
  • a hinge device e.g., the hinge device (740) of FIG. 17b
  • the electronic device (700) may be operated to transition from an unfolded state (e.g., an unfolded state of FIG. 17a) when a force is applied in the unfolding direction (in the D1 direction) through a hinge device (e.g., a hinge device (740) of FIG. 17b) when the electronic device (700) is unfolded at a constant folding angle.
  • the electronic device (700) may be operated to transition from an unfolded state (e.g., an unfolded state of FIG. 18a) when a force is applied in the folding direction (in the D2 direction) through a hinge device (e.g., a hinge device (740) of FIG. 17b) when the electronic device (700) is unfolded at a constant folding angle.
  • the electronic device (700) may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various folding angles through a hinge device (e.g., a hinge device (740) of FIG. 17b) (free stop function).
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (700) may include a first side member (713) (e.g., a first side frame), a second side member (723) (e.g., a second side frame), and a hinge device (740) (e.g., a hinge module or a hinge structure) that rotatably connects the first side member (713) and the second side member (723).
  • the electronic device (700) may include a first support member (7131) (e.g., a first support plate) that extends at least partially from the first side member (713), and a second support member (7231) (e.g., a second support plate) that extends at least partially from the second side member (723).
  • the first support member (7131) may be formed integrally with the first side member (713) or may be structurally coupled with the first side member (713).
  • the second support member (7231) may be formed integrally with the second side member (723), or may be structurally coupled with the second side member (723).
  • the first display (731) may be positioned to be supported by the first support member (7131) and the second support member (7231).
  • the electronic device (700) may include a first back cover (714) coupled with the first side member (713) and providing a first space therebetween with the first support member (7131), and a second back cover (724) coupled with the second side member (723) and providing a second space therebetween with the second support member (7231).
  • first side member (713) and the first back cover (714) may be formed integrally.
  • second side member (723) and the second rear cover (724) may be formed integrally.
  • first housing (710) may include the first side member (713), the first support member (7131), and the first rear cover (714).
  • the second housing (720) may include the second side member (723), the second support member (7231), and the second rear cover (724).
  • the electronic device (700) may include a second display (732) that is arranged to be visible from the outside through at least a portion of the first rear cover (714).
  • the electronic device (700) may include a first substrate (761) (e.g., a first substrate assembly or a main printed circuit board), a camera assembly (763), a first battery (771), or a first bracket (758) disposed in a first space between a first side member (713) and a first rear cover (714).
  • the camera assembly (763) may include a plurality of camera devices (e.g., the camera devices (705, 708) of FIGS. 17A and 18A) and may be electrically connected to the first substrate (761).
  • the first bracket (758) may provide a support structure and enhanced rigidity for supporting the first substrate (761) and/or the camera assembly (763).
  • the electronic device (700) may include a second substrate (762) (e.g., a second substrate assembly or a sub-printed circuit board), an antenna (790) (e.g., a coil member), a second battery (772), or a second bracket (759) disposed in a second space between the second side member (723) and the second rear cover (724).
  • a second substrate e.g., a second substrate assembly or a sub-printed circuit board
  • an antenna (790) e.g., a coil member
  • a second battery (772) e.g., a second battery (772
  • a second bracket (759) disposed in a second space between the second side member (723) and the second rear cover (724).
  • the electronic device (700) may include a wiring member (780) (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)) that extends from the first substrate (761) across the hinge device (740) to a plurality of electronic components (e.g., the second substrate (762), the second battery (772), or the antenna (790)) disposed between the second side member (723) and the second rear cover (724) and provides an electrical connection.
  • the antenna (790) may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the electronic device (700) may include a first protective cover (715) (e.g., a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of a first housing (710) and a second protective cover (725) (e.g., a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of a second housing (720).
  • first protective cover (715) and/or the second protective cover (725) may be formed of a metal or polymer material.
  • the first protective cover (715) and/or the second protective cover (725) may be used as a decoration member.
  • the first display (731) may be arranged so that the edge of the first region (730a) is not visible from the outside between the first housing (710) and the first protective cover (715). In one embodiment, the first display (731) may be positioned so that the edge of the second region (730b) is not visible from the outside between the second housing (720) and the second protective cover (725).
  • the electronic device (700) may include a protective cap (735) positioned to protect an edge of a third area (e.g., a third area (730c) of FIG. 17B) of the first display (731).
  • a protective cap (735) positioned to protect an edge of a third area (e.g., a third area (730c) of FIG. 17B) of the first display (731).
  • the edge of the first display (731) may be protected through the protective cap (735) positioned at a position corresponding to a folding area (e.g., a folding area (730c) of FIG. 17B).
  • the first support member (7131) may include a first support surface (7131a) facing a first direction (z-axis direction) and a second support surface (7131b) facing a second direction (-z-axis direction) opposite to the first direction.
  • the second support member (7231) may include a third support surface (7231a) facing the first direction and a fourth support surface (7231b) facing the second direction, when the electronic device (700) is in an unfolded state.
  • the first display (731) may be arranged to be supported by the first support surface (7131a) of the first support member (7131) and the third support surface (7231a) of the second support member (7231).
  • the electronic device (700) may include at least one waterproof member (751, 752, 753, 754) disposed between the first display (731) and the second support member (7231) and between the first display (731) and the first support member (7131).
  • some of the waterproof members (751, 752, 753, 754) may include a first waterproof member (751) disposed between the first display (731) and the second support member (7231), a second waterproof member (752) connected to the first waterproof member (751), and a third waterproof member (753) that connects one end (7511) of the first waterproof member (751) and one end of the second waterproof member (752) and connects the other end (7512) of the first waterproof member (751) and the other end of the second waterproof member (752), thereby providing a first waterproof space (7513).
  • the first waterproof member (751), the second waterproof member (752), and/or the third waterproof member (753) may be formed integrally.
  • at least one of the waterproof members (751, 752, 753, 754) may include a fourth waterproof member (754) in which a second waterproof space (7541) having a closed loop shape is provided between the first display (731) and the first support member (7131).
  • a plurality of electronic components including a control circuit (e.g., DDI, display driver IC) of the first display (731) are arranged in a sealed first waterproof space (7513) formed between the first display (731) and the second support member (7231) through the first waterproof member (751), the second waterproof member (752), and the third waterproof member (753), thereby being protected from external moisture and/or foreign substances.
  • at least one electronic component e.g., a sensor module (e.g., a sensor module (704) of FIG. 17A) and/or a camera device (e.g., a camera device (705) of FIG.
  • first support member (7131) may be disposed in a second waterproof space (7541) formed by a closed loop shape of the fourth waterproof member (754) between the first display (731) and the first support member (7131), thereby being protected from external moisture and/or foreign substances.
  • second waterproof space (7541) formed by a closed loop shape of the fourth waterproof member (754) between the first display (731) and the first support member (7131), thereby being protected from external moisture and/or foreign substances.
  • the electronic device (700) illustrated in FIGS. 17a, 17b, 17c, 18a, 18b, and 19 may include at least some of the components of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • the electronic device (700) illustrated in FIGS. 17a, 17b, 17c, 18a, 18b, and 19 may include at least some of the components of the electronic device (300) illustrated in FIGS. 3, 4a, 4b, 4c, 4d, 5, 6a, and 6b.
  • the electronic device (700) illustrated in FIGS. 17a, 17b, 17c, 18a, 18b, and 19 may include at least some of the components of the electronic device (400) illustrated in FIGS. 7, 8, 9, and 10.
  • the electronic device (700) illustrated in FIGS. 17a, 17b, 17c, 18a, 18b, and 19 may include at least some of the components of the electronic device (500) illustrated in FIGS. 11, 12, and 13.
  • a heat spreading member (340, 440, 540) can be applied to a foldable type electronic device (700).
  • the electronic device (700) illustrated in FIGS. 17a, 17b, 17c, 18a, 18b, and 19 can include a heat spreading member (340, 440, 540).
  • a heat spreading member (340, 440, 540) may be positioned between the substrate (761, 762) and the first display (731) and between the battery (771, 772) and the first display (731).
  • a heat spreading member (340, 440, 540) can be disposed in at least one of the first housing (710) or the second housing (720).
  • the heat spreading member (340, 440, 540) can be disposed in the first housing (710).
  • the heat spreading member (340, 440, 540) can be disposed in the second housing (720).
  • the heat spreading members (340, 440, 540) can be disposed in each of the first housing (710) and the second housing (720).
  • At least one of the first housing (710) or the second housing (720) can include a structure that supports (or surrounds) at least a portion of the heat spreading member (340, 440, 540).
  • the first housing (710) can include at least a portion of the support area (315, 415, 515).
  • the second housing (720) can include at least a portion of the support area (315, 415, 515).
  • first housing (710) and the second housing (720) may each include a support area (315, 415, 515) in at least a portion thereof.
  • the heat spreading member (340, 440, 540) may serve to spread heat generated from a heat source of the electronic device (700) to another area of the electronic device (700).
  • the heat spreading member (340, 440, 540) may spread heat generated from the substrate (761, 762) to another area of the electronic device (700).
  • An electronic device (300) includes a housing (310), a display (320) disposed on one surface of the housing (310), a printed circuit board (380) disposed inside the housing, a battery (330) disposed in one direction of the printed circuit board (380) inside the housing (310), including a first region (331) and a second region (332) formed at an end facing the printed circuit board (380) and having a thickness smaller than that of the first region (331), and a heat spreading member (340) disposed between the printed circuit board (380) and the display (320) and between the battery (330) and the display (320), wherein the heat spreading member (340) includes a first diffusion region (341) disposed to overlap at least a portion of the printed circuit board (380) and extending to be disposed at least a portion of the first region (331) of the battery (330), and a heat spreading member (340) disposed between the battery (330) and the display (320). It may include a second diffusion region (342) positioned between
  • the first diffusion region (341) may extend along the length direction of the electronic device (300), and the second diffusion region (342) may extend along the width direction of the electronic device.
  • the housing (310) includes a support area (315) in which a second diffusion area (342) of a heat spreading member (340) is disposed, the second area (332) of the battery (330) is disposed on one surface of the support area (315), and the second diffusion area (342) of the heat spreading member (340) can be disposed on the other surface of the support area (315).
  • the support region (315) may include a first support region (3151) positioned between a second diffusion region (342) of the heat spreading member (340) and a second region (332) of the battery (330), and a pair of second support regions (3152-1, 3152-2) vertically connected to the first support region (3151).
  • one of the second support regions (3152-1, 3152-2) may be positioned on one side of the first support region (3151) and the second diffusion region (342), and the other of the second support regions (3152-2) may be positioned on the other side of the first support region (3151) and the second diffusion region (342).
  • the support area (315) may include a third support area (3153) extending in an opposite direction to the second support area (3152) and facing the second area (332) of the battery (330).
  • the electronic device (300) may include at least one flexible printed circuit board (360) that electrically connects internal components of the electronic device (300).
  • the electronic device (300) may include at least one flexible printed circuit board (360) at least partially disposed in the second region (332) of the battery (330).
  • At least one flexible printed circuit board (360) may be disposed in one direction of the second region (332) of the battery (330), and the second diffusion region (342) of the heat spreading member (340) may be disposed in another direction opposite to the one direction of the second region (332) of the battery (330).
  • At least one flexible printed circuit board (360) may include a flexible printed circuit board (360) electrically connecting the battery (330) and the printed circuit board (380).
  • the heat spreading member (440) may be formed integrally with the first spreading region (441) and the second spreading region (442).
  • the housing (310) includes a placement space (317) having a shape corresponding to at least a portion of the heat spreading member, and the heat spreading member (340) can be placed at least in part in the placement space (317).
  • the heat spreading member (340) is a first heat spreading member (540), and the first heat spreading member (540) can be disposed in one direction of the printed circuit board (580).
  • the electronic device (500) may further include a second heat spreading member (570) having one end in contact with the first heat spreading member (540) and an opposite end of the one end, that is, disposed in a direction opposite to one direction of the printed circuit board (580).
  • a second heat spreading member (570) having one end in contact with the first heat spreading member (540) and an opposite end of the one end, that is, disposed in a direction opposite to one direction of the printed circuit board (580).
  • the housing (510) includes a support area (515) in which a second diffusion area (542) of a first heat spreading member (540) is disposed, and the support area (515) may include a diffusion opening (5151) formed at a location where the second heat spreading member (570) and the first heat spreading member (540) come into contact.
  • the second heat spreading member (570) may extend at least partially in the height direction of the electronic device (500).
  • the electronic device (500) may include a camera module (590) disposed on one side of a printed circuit board (580).
  • the second heat spreading member (570) may be in contact with the first heat spreading member (540) at one end and in contact with the camera module (590) at the other end, which is the opposite end of the first end.
  • the battery (330) may include a protection circuit module (PCM) disposed in a second region (332) of the battery (330).
  • PCM protection circuit module
  • An electronic device (400) includes a housing (410), a display (320) disposed on one surface of the housing (410), a printed circuit board (380) disposed inside the housing (410), a battery (330) disposed in one direction of the printed circuit board (380) inside the housing (410), including a first region (331) and a second region (332) formed at an end facing the printed circuit board (380) and having a thickness smaller than that of the first region (331), and a heat spreading member (440) disposed between the printed circuit board (380) and the display (320) and between the battery (330) and the display (320), wherein the heat spreading member (440) includes a first diffusion region (441) disposed so as to overlap at least a portion of the printed circuit board (380) and extending so as to be disposed at least a portion of the first region (331) of the battery (330), and A second diffusion region (442) may be included between the second region (332) of the battery (330) and the first diffusion region (441
  • the housing (410) includes a support area (415) in which a second diffusion area (442) of a heat spreading member (440) is disposed, the second area (332) of the battery (330) is disposed on one surface of the support area (415), and the second diffusion area (442) of the heat spreading member (440) can be disposed on the other surface of the support area (415).
  • the support region (415) may include a first support region (4151) disposed between the second diffusion region (442) of the heat spreading member (440) and the second region (332) of the battery (330), and a pair of second support regions (4152-1, 4152-2) vertically connected to the first support region (4151) and disposed on one side and the other side of the second diffusion region (442).
  • the housing (410) includes a placement space (417) having a shape corresponding to at least a portion of the heat spreading member, and the heat spreading member (440) can be placed in the placement space (417).
  • An electronic device (600, 700) may be a foldable electronic device.
  • the electronic device (600, 700) may include a first housing (610, 710) and a second housing (620, 720).
  • first housing (610, 710) and the second housing (620, 720) can be foldably arranged relative to each other. In one embodiment, the first housing (610, 710) and the second housing (620, 720) can be foldably coupled relative to each other about the folding axis (F1, F2).
  • the heat spreading member (340, 440, 540) can be disposed in at least one of the first housing (610, 710) or the second housing (620, 720).
  • the support area (315, 415, 515) may be disposed in at least one of the first housing (610, 710) or the second housing (620, 720).
  • An electronic device may be a device of various forms.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device e.g., a smartphone
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented by hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., the electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between sellers and buyers as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the multiple components in a manner identical to or similar to that performed by the corresponding component of the multiple components prior to the integration.
  • the operations performed by a module, program or other component may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징에 배치되는 디스플레이, 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판, 제1 영역 및 상기 제1 영역의 두께보다 작은 두께를 지니는 제2 영역을 포함하는 배터리 및 인쇄 회로 기판과 디스플레이 사이 및 배터리와 디스플레이 사이에 배치되는 열 확산 부재를 포함하며, 열 확산 부재는, 제1 확산 영역 및 제2 영역의 적어도 일부와 중첩되도록 연장되는 제2 확산 영역을 포함할 수 있다.

Description

열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시는 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 휴대용 전자 장치)는 내부에 열 확산을 위한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 인쇄 회로 기판에서 발생되는 열을 열 확산 부재를 이용하여 배터리가 위치한 영역으로 확산시킬 수 있다.
열 확산 부재는 전자 장치의 내부 구성들 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재는 인쇄 회로 기판과 디스플레이 사이 및 배터리와 디스플레이 사이에서 정해진 두께를 지니며 연장되도록 배치될 수 있다.
전자 장치의 소형화로 인하여 전자 장치는 정해진 두께를 지니는 열 확산 부재만을 포함할 수 있다. 그러나, 정해진 두께를 지니는 열 확산 부재만으로는 전자 장치의 방열 성능을 향상시키는데 한계가 있을 수 있다.
따라서, 전자 장치의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 열 확산 구조가 필요할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징의 일면에 배치되는 디스플레이, 하우징의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판, 하우징의 내부에서 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 제1 영역 및 제1 영역의 두께보다 작은 두께를 지니며 인쇄 회로 기판을 바라보는 말단에 형성되는 제2 영역을 포함하는 배터리 및 인쇄 회로 기판과 디스플레이 사이 및 배터리와 디스플레이 사이에 배치되는 열 확산 부재를 포함하며, 열 확산 부재는, 적어도 일부는 인쇄 회로 기판과 중첩되게 배치되고, 적어도 일부는 배터리의 제1 영역에 배치되도록 연장되는 제1 확산 영역 및 배터리의 제2 영역과 제1 확산 영역 사이에 배치되며, 제2 영역의 적어도 일부와 중첩되도록 연장되는 제2 확산 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 하우징의 일면에 배치되는 디스플레이, 하우징의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판, 하우징의 내부에서 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 제1 영역 및 제1 영역의 두께보다 작은 두께를 지니며 인쇄 회로 기판을 바라보는 말단에 형성되는 제2 영역을 포함하는 배터리 및 인쇄 회로 기판과 디스플레이 사이 및 배터리와 디스플레이 사이에 배치되는 열 확산 부재를 포함하며, 열 확산 부재는, 적어도 일부는 인쇄 회로 기판과 중첩되게 배치되고, 적어도 일부는 배터리의 제1 영역에 배치되도록 연장되는 제1 확산 영역 및 배터리의 제2 영역과 제1 확산 영역 사이에서 제1 확산 영역이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장되며, 제2 영역의 적어도 일부와 중첩되는 제2 확산 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 배터리의 PCM(protection circuit module) 영역에 배치되는 추가적인 열 확산 부재를 포함하여 전자 장치의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 일부가 전자 장치의 높이 방향으로 연장되는 추가적인 열 확산 부재를 포함하여 전자 장치의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 열 확산 부재의 적어도 일부가 배치되는 지지 영역을 포함하여 전자 장치의 강성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 배터리의 PCM(protection circuit module) 영역을 연성 인쇄 회로 기판이 배치되는 공간으로 활용하므로 배터리가 카메라 및 인쇄 회로 기판이 위치한 방향으로 확장될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a, 도 4b, 도 4c 및 도 4d는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징, 배터리, 열 확산 부재 및 연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징에 배치된 배터리 및 열 확산 부재를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 A-A'단면에서 바라본 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 열 확산 부재를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 지지 영역을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 전면 및 후면에서 바라본 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 전면 및 후면에서 바라본 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 17a, 도 17b 및 도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 중간 상태를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터, 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.
도 3에 도시된 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 전자 장치(300)는 도 2의 전자 장치(200)를 의미하거나, 도 2의 전자 장치(200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)를 설명하는데 있어, 전자 장치(300)의 폭 방향은 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(300)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(300)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310), 디스플레이(320), 배터리(330), 열 확산 부재(340), 후면 커버(350) 및/또는 인쇄 회로 기판(380)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)은 전자 장치(300)의 외관을 형성할 수 있다. 도 3을 참조하면, 하우징(310)은 내부에 전자 장치(300)의 다른 구성들이 배치될 수 있는 공간을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)에 전자 장치(300)의 구성들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320), 배터리(330), 열 확산 부재(340), 후면 커버(350) 및 인쇄 회로 기판(380)이 하우징(310)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(330)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(320)는 하우징(310)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 후면 커버(350)는 하우징(310)의 일면의 반대 면인 타면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 후면 커버(350)는 데코(351)를 포함할 수 있다. 데코(351)는 카메라 모듈(180, 도 1 참조)의 적어도 일부를 덮는 구성일 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)는 배터리(330) 및 인쇄 회로 기판(380)과 디스플레이(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(340)는 디스플레이(320)에서 전자 장치(300)의 내부를 향하는 방향(예: 음의 z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)는 발열원에서 발생되는 열을 다른 영역으로 확산시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(340)는 인쇄 회로 기판(380)에서 발생되는 열을 전자 장치(300)의 다른 영역으로 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 열 확산 부재(340)는 일단이 인쇄 회로 기판(380)과 접촉되고, 타단이 배터리(330)와 접촉될 수 있다.
열 확산 부재(340)의 열 확산 성능을 향상시키기 위하여 열 확산 부재(340)는 굴곡이 없는 평면을 지니도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(340)는 적어도 일부가 전자 장치(300)의 높이 방향과 실질적으로 수직한 평면을 지니도록 연장될 수 있다. 디스플레이(320)는 전자 장치(300)의 높이 방향과 실질적으로 수직한 평면을 지니므로, 열 확산 부재(340)는 디스플레이(320)의 일면(예: 디스플레이(320)에서 음의 z축 방향을 바라보는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)는, 평면 형상을 포함하며, 평면으로 연장되는 디스플레이(320)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 열 확산 부재(340)는 평면 형상을 포함하므로 열 확산 부재(340)의 제조가 용이할 수 있다.
도 4a, 도 4b, 도 4c 및 도 4d는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(310), 배터리(330), 열 확산 부재(340) 및 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 도면이다.
도 4a는 일 실시에에 따른 하우징(310)을 나타내는 도면이다. 도 4b는 일 실시예에 따른 열 확산 부재(340)를 나타내는 도면이다. 도 4c는 일 실시예에 따른 배터리(330)를 나타내는 도면이다. 도 4d는 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 하우징(310)은 제1 공간(311), 제2 공간(312) 및/또는 배치 공간(317)을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 제1 공간(311) 및 제2 공간(312)에 전자 장치(300)의 다른 구성들이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)의 배치 공간(317)은 열 확산 부재(340)의 적어도 일부가 안착되는 공간일 수 있다. 배치 공간(317)은 열 확산 부재(340)의 적어도 일부와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 열 확산 부재(340)는 제1 확산 영역(341) 및/또는 제2 확산 영역(342)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 확산 영역(341)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 확산 영역(341)은 전자 장치(300)의 길이 방향으로 연장되다가 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 적어도 일부가 구부러지며 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 확산 영역(341)은 베이퍼 챔버(vapor chamber), 히트 파이프(heat pipe), 및/또는 방열판을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 확산 영역(342)은 제1 확산 영역(341)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 확산 영역(342)은 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확산 영역(342)은 베이퍼 챔버(vapor chamber), 히트 파이프(heat pipe), 및/또는 방열판을 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 배터리(330)는 제1 영역(331), 제2 영역(332) 및/또는 연결 영역(333)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 영역(331)은 배터리(330)의 셀(cell)이 위치한 영역일 수 있다. 제2 영역(332)은 배터리(330)의 PCM(protection circuit module)이 위치한 영역일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(332)은 배터리(330)의 과충전, 과방전, 및/또는 과전류를 차단 또는 감소시켜 배터리(330)를 보호하기 위한 보호 소자(예: 보호 IC(protection IC), 및/또는 MOSFET)가 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시예에서, 제2 영역(332)은 제1 영역(331)의 일단에 배치될 수 있다. 제1 영역(331)의 일단은 제1 영역(331)에서 양의 y축 방향에 위치한 말단을 의미할 수 있다. 제2 영역(332)은 제1 영역(331)의 일단에서 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)은 배터리(330)의 제2 영역(332)이 연장되는 방향을 따라 연장될 수 있다. 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)은 배터리(330)의 제2 영역(332)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)은 배터리(330)를 보호하기 위한 보호 소자(예: 보호 IC(protection IC), 및/또는 MOSFET)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(330)는 연결 영역(333)에서 인쇄 회로 기판(380)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 영역(333)은 적어도 일부가 배터리(330)를 기준으로 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 영역일 수 있다.
도 4d는 본 개시의 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 적어도 하나 이상의 연성 인쇄 회로 기판(360)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(360)은 제1 연성 인쇄 회로 기판(361) 및/또는 제2 연성 인쇄 회로 기판(362)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(360)은 인쇄 회로 기판(380)과 전자 장치(300)의 다른 구성을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 인쇄 회로 기판(361)은 안테나(예: 도 1 의 안테나 모듈(197))와 인쇄 회로 기판(380)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(362)은 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))과 인쇄 회로 기판(380)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(360)은 적어도 일부에서 구부러지며 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(360)은 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)으로 연장되다가 적어도 일부에서 구부러지며 전자 장치(300)의 폭 방향(예: x축 방향)으로 연장될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(310)에 배치된 배터리(330) 및 열 확산 부재(340)를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에서 다른 구성을 생략하고 하우징(310), 배터리(330) 및 열 확산 부재(340)를 나타낸 도면일 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 배터리(330) 및 열 확산 부재(340)는 하우징(310)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)는 적어도 일부가 배터리(330)와 중첩되도록 배치되도록 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(340)는 적어도 일부가 배터리(330)의 제1 영역(331) 및 제2 영역(332)과 중첩될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 5에 도시된 A-A'단면에서 바라본 전자 장치(300)를 나타내는 도면이다.
도 6a는 일 실시예에 따른 배터리(330) 및 열 확산 부재(340)를 나타내는 도면이다. 도 6b는 일 실시예에 따른 배터리(330), 열 확산 부재(340) 및 연성 인쇄 회로 기판(360)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)의 제1 확산 영역(341)은 전자 장치(300)의 길이 방향(예: y축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. 제1 확산 영역(341)의 일 방향(예: 음의 z축 방향)에 제2 확산 영역(342) 및 배터리(330)가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 확산 영역(341)은 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(380)과 중첩되게 배치되고, 적어도 일부는 배터리(330)의 제1 영역(331)에 배치되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 확산 영역(341)의 일단은 인쇄 회로 기판(380)과 중첩되게 배치되고, 타단은 배터리(330)의 제1 영역(331)에 배치될 수 있다. 제1 확산 영역(341)의 일단은 제1 확산 영역(341)에서 양의 y축 방향에 위치한 말단을 의미하고, 제1 확산 영역(341)의 타단은 제1 확산 영역(341)에서 음의 y축 방향에 위치한 말단을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)은 배터리(330)의 제2 영역(332)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제2 확산 영역(342)을 기준으로 높이 방향(예: 음의 z축 방향)에 배터리(330)의 제2 영역(332)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(330)는 적어도 일부가 나머지 일부와 다른 두께를 지닐 수 있다. 배터리(330)의 두께는 배터리(330)가 전자 장치(300)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장되는 길이를 의미할 수 있다. 배터리(330)의 제2 영역(332)의 두께는 배터리(330)의 제1 영역(331)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 확산 영역(342)은 제1 확산 영역(341)과 배터리(330)의 제2 영역(332) 사이에 위치할 수 있다. 배터리(330)는, 제2 영역(332)의 두께가 제1 영역(331)의 두께보다 얇게 형성되므로, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(380)은 배터리(330)의 일 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(380)은 배터리(330)를 기준으로 양의 y축 방향에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310, 도 4a 참조)은 지지 영역(315)을 포함할 수 있다. 지지 영역(315)은 하우징(310)의 적어도 일부가 제2 확산 영역(342)을 둘러싸도록 연장되어 형성되는 구조일 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 확산 영역(342)은 지지 영역(315)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(315)은 제1 지지 영역(3151), 제2 지지 영역(3152) 및/또는 제3 지지 영역(3153)을 포함할 수 있다. 제1 지지 영역(3151)은 제2 지지 영역(3152) 및 제3 지지 영역(3153)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 영역(3152)은 2개가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(3152)은 제2-1 지지 영역(3152-1) 및/또는 제2-2 지지 영역(3152-2)을 포함할 수 있다. 제2-1 지지 영역(3152-1)은 제1 지지 영역(3151)의 일측에서 제1 지지 영역(3151)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제2-2 지지 영역(3152-2)은 제1 지지 영역(3151)의 타측에서 제1 지지 영역(3151)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제2-1 지지 영역(3152-1)은 제2 확산 영역(342)의 일 방향(예: 양의 y축 방향)에 위치하며, 제2 확산 영역(342)을 지지할 수 있다. 제2-2 지지 영역(3152-2)은 제2 확산 영역(342)의 타 방향(예: 음의 y축 방향)에 위치하며, 제2 확산 영역(342)을 지지할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 지지 영역(3151)은 제2 확산 영역(342)과 배터리(330)의 제2 영역(332) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 영역(3152)은 제2 확산 영역(342)의 일측과 타측에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)은 제1 지지 영역(3151) 및 제2 지지 영역(3152)에 의하여 지지되어 전자 장치(300) 내부에서 정해진 위치를 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 제3 지지 영역(3153)은 배터리(330)의 일 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지 영역(3153)은 제2 지지 영역(3152)의 반대 방향의 연장되며, 배터리(330)의 제2 영역(332)을 기준으로 양의 y축 방향에 위치할 수 있다. 제3 지지 영역(3153)은 배터리(330)의 제2 영역(332)을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(330)는 제1 지지 영역(3151), 제2 지지 영역(3152) 및 제3 지지 영역(3153)에 의하여 지지되어 전자 장치(300) 내부에서 정해진 위치를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판(360)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(360)은 전자 장치(300)의 내부 부품들을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(360)은 배터리(330)와 인쇄 회로 기판(380)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(360)의 적어도 일부가 배터리(330)의 제2 영역(332)에 배치될 수 있다. 배터리(330)는, 제2 영역(332)이 제1 영역(331)에 비하여 두께가 얇게 형성되므로, 연성 인쇄 회로 기판(360)이 배치될 수 있는 공간이 확보될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(360)은 배터리(330)의 제2 영역(332)을 기준으로 제2 확산 영역(342)이 위치한 방향의 반대 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 배터리(330)의 제2 영역(332)을 연성 인쇄 회로 기판(360)이 배치되는 공간으로 활용할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 배터리(330)의 제2 영역(332)에 연성 인쇄 회로 기판(360)이 배치되는 공간을 확보하므로, 인쇄 회로 기판(380)에 연성 인쇄 회로 기판(360)을 배치하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 인쇄 회로 기판(380)의 일부(예: 연성 인쇄 회로 기판(360)이 배치되는 공간)를 절단하고 배터리(330)를 인쇄 회로 기판(380)을 향하는 방향으로 확장하여 형성할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 분해 사시도이다.
도 7에 도시된 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 7에 도시된 전자 장치(400)는 도 2 및 도 3의 전자 장치(200, 300)의 적어도 일부를 포함할 수 있다
도 7의 전자 장치(400)를 설명하는데 있어, 전자 장치(400)의 폭 방향의 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(400)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(400)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 열 확산 부재(440) 및/또는 열 확산 시트(490)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(440) 및 열 확산 시트(490)는 하우징(410)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(410)은 열 확산 부재(440)가 배치될 수 있는 배치 공간(417)을 포함할 수 있다. 배치 공간(417)은 열 확산 부재(440)의 형상과 대응되는 형상을 지니는 개구로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 시트(490)는 하우징(410)의 일면 및 열 확산 부재(440)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 열 확산 시트(490)는 방열 기능을 지니는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 시트(490)는 전자 장치(400)의 폭 방향(예: x축 방향) 및 길이 방향(예: y축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 열 확산 부재(440)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(440)는 제1 확산 영역(441) 및/또는 제2 확산 영역(442)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 확산 영역(441)은 제2 확산 영역(442)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 확산 영역(441)은 전자 장치(400)의 길이 방향을 따라 연장되고, 제2 확산 영역(442)은 전자 장치(400)의 폭 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 확산 영역(442)은 적어도 일부가 제1 확산 영역(441)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 확산 영역(442)의 적어도 일부는 제1 확산 영역(441)에서 음의 z축 방향을 바라보는 방향에 배치될 수 있다. 제1 확산 영역(441)을 기준으로 제2 확산 영역(442)이 배치되는 방향은 열 확산 시트(490, 도 7 참조)가 배치되는 방향의 반대 방향일 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(440)는 전자 장치(400)의 발열원에서 발생되는 열을 전자 장치(400)의 다른 영역으로 확산시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 확산 영역(441)과 제2 확산 영역(442)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 확산 영역(441)과 별개로 형성된 제2 확산 영역(442)이 제1 확산 영역(441)에 배치되는 것이 아니라, 제1 확산 영역(441)과 제2 확산 영역(442)이 일체로 가공되어 열 확산 부재(440)가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 확산 영역(441)은 직사각형 형태의 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 확산 영역(442)은 직육면체 형태의 막대 형상으로 형성될 수 있다. 열 확산 부재(440)가 플레이트 또는 막대 형상으로 형성되는 경우, 열 확산 부재(440)의 제조가 용이할 수 있다. 열 확산 부재(440)가 플레이트 또는 막대 형상으로 형성되는 경우, 제1 확산 영역(441) 및 제2 확산 영역(442)을 일체로 형성하기 용이할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(410)을 나타내는 도면이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(410)은 제1 공간(411), 제2 공간(412), 지지 영역(415) 및/또는 배치 공간(417)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 공간(411)은 배터리(330, 도 3 참조)가 배치되는 공간일 수 있다. 제2 공간(412)은 인쇄 회로 기판(380, 도 3 참조)이 배치되는 공간일 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(415)은 제1 공간(411)과 제2 공간(412) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(411)과 제2 공간(412)은 지지 영역(415)에 의하여 구분될 수 있다. 지지 영역(415)은 전자 장치(400)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(410)은 지지 영역(415)을 포함하여 강성이 증가될 수 있다. 지지 영역(415)은 하우징(410) 내부에서 하우징(410)의 적어도 일부를 지지하도록 배치되어 하우징(410)의 강성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 지지 영역(415)을 포함하는 하우징(410)은 굽힘에 대한 저항성이 향상될 수 있다.
일 실시예에서, 배치 공간(417)은 적어도 일부가 제1 공간(411)에 형성될 수 있다. 배치 공간(417)은 열 확산 부재(440)의 적어도 일부와 대응되는 형상으로 형성되는 개구일 수 있다. 예를 들어, 배치 공간(417)은 열 확산 부재(440, 도 8 참조)의 제1 확산 영역(441, 도 8 참조)과 대응되는 직사각형 개구 형상으로 형성될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징(410)의 지지 영역(415)을 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 B-B'단면에서 바라본 하우징(410)의 지지 영역(415)을 나타내는 도면일 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(415)은 제1 지지 영역(4151), 제2 지지 영역(4152) 및/또는 제3 지지 영역(4153)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지 영역(4151)은 제2 지지 영역(4152) 및 제3 지지 영역(4153)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 영역(4152)은 2개가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 영역(4152)은 제2-1 지지 영역(4152-1) 및/또는 제2-2 지지 영역(4152-2)을 포함할 수 있다. 제2-1 지지 영역(4152-1)은 제1 지지 영역(4151)의 일측에서 제1 지지 영역(4151)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제2-2 지지 영역(4152-2)은 제1 지지 영역(4151)의 타측에서 제1 지지 영역(4151)과 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지 영역(4151) 및 제2 지지 영역(4152)에 의하여 둘러싸이는 공간 사이에 열 확산 부재(440, 도 8 참조)의 제2 확산 영역(442, 도 8 참조)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(440, 도 8 참조)의 제2 확산 영역(442, 도 8 참조)은 제1 지지 영역(4151) 및 제2 지지 영역(4152)에 의하여 지지되어 전자 장치(400) 내부에서 정해진 위치를 유지할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지 영역(4151)은 제2 확산 영역(442, 도 8 참조)과 배터리(330, 도 6a 참조)의 제2 영역(332, 도 6a 참조) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 지지 영역(4153)은 배터리(330, 도 6a 참조)의 일 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 지지 영역(4153)은 제2 지지 영역(4152)의 반대 방향의 연장되며, 배터리(330, 도 6a 참조)의 제2 영역(332, 도 6a 참조)을 기준으로 양의 y축 방향에 위치할 수 있다. 제3 지지 영역(4153)은 배터리(330, 도 6a 참조)의 제2 영역(332, 도 6a 참조)을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(330, 도 6a 참조)는 제1 지지 영역(4151), 제2 지지 영역(4152) 및 제3 지지 영역(4153)에 의하여 지지되어 전자 장치(400) 내부에서 정해진 위치를 유지할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)의 분해 사시도이다.
도 11에 도시된 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 11에 도시된 전자 장치(500)는 도 2 및 도 3의 전자 장치(200, 300)의 적어도 일부를 포함할 수 있다
도 11의 전자 장치(500)를 설명하는데 있어, 전자 장치(500)의 폭 방향의 x축 방향을 의미하고, 전자 장치(500)의 길이 방향은 y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(500)의 높이 방향은 z축 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는 하우징(510), 제1 열 확산 부재(540), 제2 열 확산 부재(570), 인쇄 회로 기판(580) 및/또는 카메라 모듈(590)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(510)은 전자 장치(500)의 외관을 형성할 수 있다. 도 3을 참조하면, 하우징(510)은 내부에 전자 장치(500)의 다른 구성들이 배치될 수 있는 제1 공간(511) 및/또는 제2 공간(512)을 포함할 수 있다. 제1 공간(511)은 배터리(330, 도 3 참조)가 배치되는 공간일 수 있다. 제2 공간(512)은 인쇄 회로 기판(580) 및 카메라 모듈(590)이 배치되는 공간일 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈(590)은 적어도 하나 이상의 카메라(591) 및 카메라 데코(592)를 포함할 수 있다. 카메라 데코(592)는 카메라(591)의 적어도 일부를 덮거나 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 11에 도시된 일 실시예에 따른 열 확산 부재(540)는 도 3에 도시된 열 확산 부재(340)와 실질적으로 동일할 수 있다. 도 11의 열 확산 부재(540)는 도 3의 열 확산 부재(340)와 실질적으로 동일한 형상 및 기능을 지닐 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(540)는 제1 확산 영역(541) 및/또는 제2 확산 영역(542)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)는 적어도 일부가 전자 장치(500)의 높이 방향으로 연장될 수 있다. 제2 열 확산 부재(570)는 전자 장치(500) 내부의 열을 전자 장치(500)의 높이 방향으로 확산시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(500)는 제2 열 확산 부재(570)를 포함하여 전자 장치(500) 내부의 열을 전자 장치(500)의 높이 방향으로 확산시킬 수 있으므로 전자 장치(500)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)를 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는 하우징(510), 제1 열 확산 부재(540), 제2 열 확산 부재(570), 인쇄 회로 기판(580) 및/또는 카메라 모듈(590)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(580) 및 카메라 모듈(590)은 하우징(510)의 제2 공간(512)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(590)은 인쇄 회로 기판(580)의 일측에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(510)은 지지 영역(515)을 포함할 수 있다. 지지 영역(515)은 하우징(510) 내부에서 전자 장치(500)의 폭 방향(예: x축 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 지지 영역(515)을 경계로 하우징(510)의 제1 공간(511)과 제2 공간(512)이 구분될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 열 확산 부재(540)는 적어도 일부가 지지 영역(515)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 확산 부재(540)의 제2 확산 영역(542)은 지지 영역(515)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)는 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(580)을 기준으로 제1 열 확산 부재(540)의 반대 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 확산 부재(540)의 일부는 인쇄 회로 기판(580)의 일 방향(예: 양의 z축 방향)에 배치되고, 제2 열 확산 부재(570)의 일부는 인쇄 회로 기판(580)의 타 방향(예: 음의 z축 방향)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)는 일단에서 제1 열 확산 부재(540)와 접촉되고, 일단의 반대편 말단인 타단에서 카메라 모듈(590)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)는 적어도 일부가 전자 장치(500)의 높이 방향으로 연장되며, 제1 열 확산 부재(540)에서 전달받은 열을 전자 장치(500)의 높이 방향으로 확산시킬 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(515)의 적어도 일부가 개방된 형태로 형성될 수 있다. 제1 열 확산 부재(540)의 제2 확산 영역(542)은 지지 영역(515)의 개방된 부분에서 제2 열 확산 부재(570)와 접촉될 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(500)의 단면 사시도이다.
도 13은 도 12의 C-C'단면에서 바라본 전자 장치(500)의 단면 사시도일 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(510)의 지지 영역(515)은 지지 영역(515)의 일부가 개방되는 확산 개구(5151)를 포함할 수 있다. 확산 개구(5151)에서 제1 열 확산 부재(540)의 제2 확산 영역(542)이 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)는 연장 영역(571), 제1 접촉 영역(572) 및/또는 제2 접촉 영역(573)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)의 제1 접촉 영역(572)은 제1 열 확산 부재(540)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 영역(572)은 확산 개구(5151)에 위치한 제1 열 확산 부재(540)의 제2 확산 영역(542)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 연장 영역(571)은 전자 장치(500)의 높이 방향(예: z축 방향)으로 연장될 수 있다. 연장 영역(571)의 일단에서 제1 접촉 영역(572)과 연결되고, 타단에서 제2 접촉 영역(573)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)의 제2 접촉 영역(573)은 카메라 모듈(590)과 접촉될 수 있다. 제2 열 확산 부재(570)는 제1 열 확산 부재(540)에서 전달 받은 열을 카메라 모듈(590)이 위치한 방향으로 확산시킬 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 열 확산 부재(570)의 제2 접촉 영역(573)이 카메라 모듈(590)에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 제2 접촉 영역(573)이 배치되는 위치는 이에 한정되지 않을 수 있다. 제2 접촉 영역(573)는 카메라 모듈(590)이 아닌 전자 장치(500)의 다른 구성과 접촉되도록 배치될 수도 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다. 도 15a 및 도 15b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 전면 및 후면에서 바라본 도면들이다.
도 14a, 도 14b, 도 15a 및 도 15d를 참고하면, 전자 장치(600)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))(예: 힌지 모듈 또는 힌지 구조)를 통해 폴딩축(F1)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(610, 620)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징들(610, 620)을 통해 배치되는 제1디스플레이(630)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이) 및/또는 제2하우징(620)을 통해 배치된 제2디스플레이(655)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))의 적어도 일부는 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 배치되고, 펼침 상태에서, 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(680)(예: 힌지 커버)을 통해 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 본 문서에서는 제1디스플레이(630)가 배치된 면은 전자 장치(600)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(600)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(600)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(610, 620)은 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))를 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(610, 620)은 도 14a, 도 14b, 도 15a 및 도 15d에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(610)과 제2하우징(620)은 폴딩축(F1)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F1)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가지며 서로 일치하도록 접힐 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1하우징(610)과 제2하우징(620)은 폴딩축(F1)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)은 전자 장치(600)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(610)은 전자 장치(600)의 펼침 상태에서, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))에 연결되며, 전자 장치(600)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(611), 제1면(611)의 반대 방향을 향하는 제2면(612), 및/또는 제1면(611)과 제2면(612) 사이의 제1공간(6101)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(613)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(620)은 전자 장치(600)의 펼침 상태에서, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))와 연결되며, 전자 장치(600)의 전면을 향하도록 배치된 제3면(621), 제3면(621)의 반대 방향을 향하는 제4면(622), 및/또는 제3면(621) 및 제4면(622) 사이의 제2공간(6201)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(623)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1면(611)은, 펼침 상태에서 제3면(621)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3면(621)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1하우징(610)과, 제2하우징(620)의 구조적 결합을 통해 제1디스플레이(630)를 수용하도록 형성된 리세스(601)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(601)는 제1디스플레이(630)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(610)은, 제1디스플레이(630)를 위에서 바라볼 때, 제1측면 부재(613)와 결합되고, 제1디스플레이(630)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(630)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1보호 프레임(613a)(예: 제1장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 프레임(613a)은 제1측면 부재(613)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(620)은, 제1디스플레이(630)를 위에서 바라볼 때, 제2측면 부재(623)와 결합되고, 제1디스플레이(630)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1디스플레이(630)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2보호 프레임(623a)(예: 제2장식 부재)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보호 프레임(623a)은 제2측면 부재(623)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1보호 프레임(613a)과 제2보호 프레임(623a)은 생략될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(680)(예: 힌지 커버)은, 제1하우징(610)과 제2하우징(620) 사이에 배치되고, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))의 일부(예: 적어도 하나의 힌지 모듈)를 가리도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(680)은, 전자 장치(600)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(600)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(680)의 적어도 일부는 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)에 의해 가려져 실질적으로 외부에서 보이지 않도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(680)의 적어도 일부는 제1하우징(610) 및 제2하우징(620) 사이에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(680)은 제1하우징(610) 및 제2하우징(620) 사이에서 전자 장치(600)의 외부로 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있게 배치될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(680)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(680)은 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)가 펼침 상태(예: 도 14a 및 도 14b의 상태)인 경우, 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)은 약 180도의 각도를 이루며, 제1디스플레이(630)의 제1영역(630a), 제2영역(630b) 및 폴딩 영역(630c)은 실질적으로 동일 평면을 이루며, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 전자 장치(600)가 펼침 상태인 경우, 제1하우징(610)은 제2하우징(620)에 대하여 약 360도의 각도로 회동하여 제2면(612)과 제4면(622)이 마주보도록 반대로 접힐 수도 있다(out folding 방식).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)가 접힘 상태(예: 도 15a 및 도 15b의 상태)인 경우, 제1하우징(610)의 제1면(611) 및 제2하우징(620)의 제3면(621)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(630)의 제1영역(630a)과 제2영역(630b)은 폴딩 영역(630c)를 통해, 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(630c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡형으로 변형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(630)의 제1영역(630a)과 제2영역(630b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(630c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(610)과 제2하우징(620)은, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))를 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 제1하우징(610)과 제2하우징(620)은, 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))를 통해, 지정된 변곡 각도를 기준으로, 펼쳐지는 방향 또는 접히는 방향으로, 가압받으면서 지속적으로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는, 제1하우징(610) 및/또는 제2하우징(620)에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(630, 655), 입력 장치(615), 음향 출력 장치(627, 628), 센서 모듈(617a, 617b, 626), 카메라 모듈(616a, 616b, 625), 키 입력 장치(619), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(629) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(600)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(630, 655)는, 제1하우징(610)의 제1면(611)으로부터 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))를 통해 제2하우징(620)의 제3면(621)의 지지를 받도록 배치되는 제1디스플레이(630)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2하우징(620)의 내부 공간에서 제4면(622)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(655)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2디스플레이(655)는 제1하우징(610)의 내부 공간에서 제2면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)는, 전자 장치(600)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2디스플레이(655)는, 전자 장치(600)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 중간 상태의 경우, 제1하우징(610)과 제2하우징(620)의 폴딩 각도에 기반하여 제1디스플레이(630) 및/또는 제2디스플레이(655)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)는, 한 쌍의 하우징들(610, 620)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1디스플레이(600)는 한 쌍의 하우징들(610, 620)에 의해 형성되는 리세스(recess)(601)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(600)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)는 제1하우징(610)과 대면하는 제1영역(630a) 및 제2하우징(620)과 대면하는 제2영역(630b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)는 폴딩축(F1)을 기준으로, 제1영역(630a)의 일부 및 제2영역(630b)의 일부를 포함하는 폴딩 영역(630c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴딩 영역(630c)의 적어도 일부는 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(610, 620) 및 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(610, 620) 및 적어도 하나의 힌지 장치(예: 도 16의 힌지 장치(685, 687))를 통해 제1디스플레이(630)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역(630a)과 제2영역(630b)은 폴딩 영역(630c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1하우징(610)의 제2면(612)에 배치되는 제1후면 커버(640) 및 제2하우징(620)의 제4면(622)에 배치되는 제2후면 커버(650)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(640)의 적어도 일부는 제1측면 부재(613)와 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(650)의 적어도 일부는 제2측면 부재(623)와 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(640) 및 제2후면 커버(650) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(640)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2후면 커버(650)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2디스플레이(655)는, 제2하우징(620)의 내부 공간에서, 제2후면 커버(650)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(615)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(615)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(627, 628)는 스피커들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(627, 628)는, 제2하우징(620)의 제4면(622)을 통해 배치되는 통화용 리시버(627) 및 제2하우징(620)의 제2측면 부재(623)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(628)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(615), 음향 출력 장치(627, 628) 및 커넥터(629)는 제1하우징(610) 및/또는 제2하우징(620)의 공간들에 배치되고, 제1하우징(610) 및/또는 제2하우징(620)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(610) 및/또는 제2하우징(620)에 형성된 홀들은 입력 장치(615) 및 음향 출력 장치(627, 628)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(627, 628)는 제1하우징(610) 및/또는 제2하우징(620)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(616a, 616b, 625)은, 제1하우징(610)의 제1면(611)에 배치되는 제1카메라 모듈(616a), 제1하우징(610)의 제2면(612)에 배치되는 제2카메라 모듈(616b) 및/또는 제2하우징(620)의 제4면(622)에 배치되는 제3카메라 모듈(625)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제2카메라 모듈(616b) 근처에 배치되는 플래시(618)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(618)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(616a, 616b, 625)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈들(616a, 616b, 625) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1하우징(610) 및/또는 제2하우징(620)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(617a, 617b, 626)은, 전자 장치(600)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(617a, 617b, 626)은, 제1하우징(610)의 제1면(611)에 배치되는 제1센서 모듈(617a), 제1하우징(610)의 제2면(612)에 배치되는 제2센서 모듈(617b) 및/또는 제2하우징(620)의 제4면(622)에 배치되는 제3센서 모듈(626)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(617a, 617b, 626)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging) 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지문 인식 센서는 제1하우징(610)의 제1측면 부재(613) 및/또는 제2하우징(620)의 제2측면 부재(623) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(619)는, 제1하우징(610)의 제1측면 부재(613)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(619)는 제2하우징(620)의 제2측면 부재(623)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(600)는 상기 키 입력 장치(619)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(619)는 적어도 하나의 디스플레이(630, 655)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(619)는 적어도 하나의 디스플레이(630, 655)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(629)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(629)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(616a, 616b, 625) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(616a, 625), 센서 모듈들(617a, 617b, 626) 중 적어도 하나의 센서 모듈(617a, 626) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(630, 655)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(616a, 625), 적어도 하나의 센서 모듈(617a, 626) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 하우징(610, 620)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(630, 655)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1디스플레이(630)의 윈도우층(미도시 됨) 및/또는 제2후면 커버(650))까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(630, 655)와 적어도 하나의 카메라 모듈(616a, 625)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(616a, 625)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(630, 655)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(616a, 625)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(617a, 626)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(630, 655)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(616a, 625) 및/또는 센서 모듈(617a, 626)과 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시예들에 따른 전자 장치(600)의 분해 사시도이다.
도 16을 참고하면, 전자 장치(600)는 제1디스플레이(630)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2디스플레이(655), 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687), 한 쌍의 지지 부재들(661, 662), 적어도 하나의 기판(670)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1하우징(610), 제2하우징(620), 제1후면 커버(640) 및/또는 제2후면 커버(650)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)는 디스플레이 패널(635)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(635) 아래에 배치된 지지 플레이트(636)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(630)는 지지 플레이트(636) 아래에 배치된 한 쌍의 보강 플레이트들(637, 638)을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 한 쌍의 보강 플레이트들(637, 638)은 생략될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(635)은 제1디스플레이(630)의 제1영역(예: 도 14a의 제1영역(630a))과 대응하는 제1패널 영역(635a), 제1패널 영역(635a)으로부터 연장되고, 제1디스플레이(630)의 제2영역(예: 도 14a의 제2영역(630b))과 대응하는 제2패널 영역(635b) 및 제1패널 영역(635a)과 제2패널 영역(635b)를 연결하고, 제1디스플레이(630)의 폴딩 영역(예: 도 14a의 폴딩 영역(630c))과 대응하는 제3패널 영역(635c))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(636)는 디스플레이 패널(635)과 한 쌍의 지지 부재들(661, 662) 사이에 배치되고, 제1패널 영역(635a) 및 제2패널 영역(635b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3패널 영역(635c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(636)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(637, 638)은, 지지 플레이트(636)와 한 쌍의 지지 부재들(661, 662) 사이에서, 제1패널 영역(635a) 및 제3패널 영역(635c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1보강 플레이트(637) 및 제2패널 영역(635b) 및 제3패널 영역(635c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2보강 플레이트(638)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(637, 638)은 금속 소재(예: SUS)로 형성됨으로써, 제1디스플레이(630)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(655)는 제2하우징(620)과 제2후면 커버(650) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디스플레이(655)는 제2하우징(620)과 제2후면 커버(650) 사이의 공간에서, 제2후면 커버(650)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(661)의 적어도 일부는 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)를 통해 제2지지 부재(662)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1지지 부재(661)의 적어도 일부로부터 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)를 가로질러, 제2지지 부재(662)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(663)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(661)는 제1측면 부재(613)로부터 연장되거나, 제1측면 부재(613)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1지지 부재(661)와 제1후면 커버(640)를 통해 제공된 제1공간(예: 도 14a의 제1공간(6101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(610)(예: 제1하우징 구조)은 제1측면 부재(613), 제1지지 부재(661) 및 제1후면 커버(640)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2지지 부재(662)는 제2측면 부재(623)로부터 연장되거나, 제2측면 부재(623)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제2지지 부재(662)와 제2후면 커버(650)를 통해 제공된 제2공간(예: 도 14a의 제2공간(6201))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(620)(예: 제2하우징 구조)은 제2측면 부재(623), 제2지지 부재(662) 및 제2후면 커버(650)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(663) 및/또는 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(661, 662)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(663)는 제1지지 부재(661)와 제2지지 부재(662)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(663)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 14a의 폴딩 축(F1))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 길이를 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(670)은, 제1공간(6101)에 배치된 제1기판(671) 및 제2공간(6201)에 배치된 제2기판(672)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(671)과 제2기판(672)은 전자 장치(600)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(671)과 제2기판(672)은 적어도 하나의 배선 부재(663)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 적어도 하나의 배터리(691, 692)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 배터리(691, 692)는 제1하우징(610)의 제1공간(6101)에 배치되고, 제1기판(671)과 전기적으로 연결된 제1배터리(691) 및 제2하우징(620)의 제2공간(6201)에 배치되고, 제2기판(672)과 전기적으로 연결된 제2배터리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(661) 및 제2지지 부재(662)는 제1배터리(691) 및 제2배터리(692)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(610)은 제1회전 지지면(614)을 포함할 수 있고, 제2하우징(620)은 제1회전 지지면(614)에 대응되는 제2회전 지지면(624)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(614)과 제2회전 지지면(624)은 힌지 하우징(680)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(614)과 제2회전 지지면(624)은 전자 장치(600)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(680)를 가림으로써, 힌지 하우징(680)을 전자 장치(600)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1회전 지지면(614)과 제2회전 지지면(624)은 전자 장치(600)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(680)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(680)을 전자 장치(600)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1공간(6201)에 배치된 적어도 하나의 안테나(676)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(676)는 제1공간(6201)에서, 제1배터리(691)와 제1후면 커버(640)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(676)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(676)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(613) 또는 제2측면 부재(623)의 적어도 일부 및/또는 제 1 지지 부재(661)와 제2지지 부재(662)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1공간(6101) 및/또는 제2공간(6201)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리(674, 675) 및/또는 추가적인 지지 부재들(663, 673)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전자 부품 어셈블리는 인터페이스 커넥터 포트 어셈블리(674) 또는 스피커 어셈블리(675)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1보강 플레이트(637)와 제1지지 부재(661) 사이에 배치된 제1방수 부재(WP1)(a first waterproof member) 및 제2보강 플레이트(638)와 제2지지 부재(662) 사이에 배치된 제2방수 부재(WP2)(a second waterproof member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방수 부재(WP1)는, 제1보강 플레이트(637)와 제1지지 부재(661) 사이에서, 적어도 하나의 제1방수 공간을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1방수 공간은 제1지지 부재(661)의 지지를 받도록 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈 또는 센서 모듈)과 대응하는 영역을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 부재(WP2)는 제2보강 플레이트(638)와 제2지지 부재(662) 사이에서, 제2방수 공간을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방수 공간은 제1디스플레이(630)의 배면으로 접히는 벤딩부의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예컨대, 제2방수 공간은 제1디스플레이(630)의 디스플레이 패널로부터 연장되고, 배면으로 접히는 벤딩부의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 벤딩부에 배치된 제어 회로(예: DDI(display driver IC)) 및 복수의 전기 소자들은 제2방수 공간에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1후면 커버(640)와 제1하우징(610) 사이에 배치된 방수 테이프(641)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제2후면 커버(650)와 제2하우징(620) 사이에 배치된 본딩 부재(651)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본딩 부재(651)는 제2디스플레이(655)와 제2하우징(620) 사이에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 방수 테이프(641)는 본딩 부재(651)로 대체되고, 본딩 부재(651)는 방수 테이프(641)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)는 폴딩축(F1)과 평행한 방향으로 일단에 배치된 제1힌지 장치(685) 및 타단에 배치된 제2힌지 장치(687)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지 장치(685)와 제2힌지 장치(687)는 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 제1힌지 장치(685)와 제2힌지 장치(687) 사이에 배치된 연결 모듈(686)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 모듈(686)은 적어도 하나의 기어들의 조합 및/또는 적어도 하나의 링크 조합을 통해 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 모듈(686)은 제1힌지 장치(685)로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)는 폴딩축(F1)과 평행한 방향을 따라, 1개소 또는 지정된 간격으로 3개소 이상이 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)를 통해 연결된 제1힌지 플레이트(611) 및 제2힌지 플레이트(612)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지 플레이트(611)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(610)과 동일한 평면을 형성할 수 있으며, 제2힌지 플레이트(612)는, 펼침 상태에서, 제2하우징(620)과 동일한 평면을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(630)는, 접힘 상태에서, 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)를 통해, 전자 장치(600)의 내부 공간에, 물방울 형상으로 변형되고 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접힘 상태에서, 제1힌지 플레이트(611) 및 제2힌지 플레이트(612)는 플렉서블 디스플레이(630)의 변형된 물방울 형상의 폴딩 영역(예: 도 14a의 폴딩 영역(630c))의 적어도 일부를 지지하도록 이동되며, 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)은, 접힘 상태에서, 플렉서블 디스플레이(630)의, 대체적으로 변형되지 않은 평면부들(예: 도 14a의 제1영역(630a) 및 제2영역(630b))를 지지하도록 이동될 수 있다. 따라서, 제1힌지 플레이트(611)는, 접힘 상태에서 제1하우징(610)과 동일한 평면을 형성하지 않으며, 제2힌지 플레이트(612) 역시 제2하우징(620)과 동일한 평면을 형성하지 않을 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 힌지 장치(685, 687)는, 플렉서블 디스플레이(630)의 접힘 상태에서 폴딩 영역(630c)이 지정된 형상(예: 물방울 형상)으로 변형되도록 유도할 수 있다.
도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b 및 도 16에 도시된 전자 장치(600)는, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b 및 도 16에 도시된 전자 장치(600)는, 도 3, 도 4a, 도 4b, 도 4c, 도 4d, 도 5, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(300)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b 및 도 16에 도시된 전자 장치(600)는, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 10에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b 및 도 16에 도시된 전자 장치(600)는, 도 11, 도 12, 및 도 13에 도시된 전자 장치(500)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 열 확산 부재(340, 440, 540)는 폴더블 형태의 전자 장치(600)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b 및 도 16에 도시된 전자 장치(600)는, 열 확산 부재(340, 440, 540)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340, 440, 540)는, 기판(670)과 디스플레이(630) 사이 및 배터리(691, 692)와 디스플레이(630) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(610) 또는 제2 하우징(620) 중 적어도 하나의 하우징에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 제1 하우징(610)에 배치될 수 있다. 또는, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 제2 하우징(620)에 배치될 수 있다. 또는, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 제1 하우징(610) 및 제2 하우징(620)에 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(610) 또는 제2 하우징(620) 중 적어도 하나의 하우징은 열 확산 부재(340, 440, 540)의 적어도 일부를 지지하는(또는, 둘러싸는) 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(610)에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 배치되는 경우, 제1 하우징(610)은 적어도 일부에 지지 영역(315, 415, 515)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(620)에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 배치되는 경우, 제2 하우징(620)은 적어도 일부에 지지 영역(315, 415, 515)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(610) 및 제2 하우징(620)에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 각각 배치되는 경우, 제1 하우징(610) 및 제2 하우징(620)은 각각 적어도 일부에 지지 영역(315, 415, 515)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 전자 장치(600)의 발열원에서 발생되는 열을 전자 장치(600)의 다른 영역으로 확산시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 기판(670)에서 발생되는 열을 전자 장치(600)의 다른 영역으로 확산시킬 수 있다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 17a, 도 17b, 도 17c, 도 18a 및 도 18b를 참고하면, 전자 장치(700)는 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))를 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 제1 및 제2 하우징(710, 720)(예: 폴더블 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))는 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1 및 제2 하우징들(710, 720)에 의해 형성된 영역(예: 리세스)에 배치된 제1디스플레이(731)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 또는 메인 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(710)과 제2하우징(720)은 폴딩축(F2)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F2)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(710)과 제2하우징(720) 사이의 각도나 거리는 전자 장치(700)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 제1하우징(710)과 제2하우징(720) 사이의 각도나 거리는 달라질 수 있다.
일 실시예에서, 제1하우징(710)은, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z축 방향)을 향하는 제1면(711) 및 제1면(711)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z축 방향)을 향하는 제2면(712)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(720)은, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1방향(z축 방향)을 향하는 제3면(721) 및 제2방향(-z축 방향)을 향하는 제4면(722)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1하우징(710)의 제1면(711)과 제2하우징(720)의 제3면(721)은 실질적으로 동일한 제1방향(z축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 접힘 상태에서 제1하우징(710)의 제1면(711)과 제2하우징(720)의 제3면(721)은 서로 마주볼 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1하우징(710)의 제2면(712)과 제2하우징(720)의 제4면(722)은 실질적으로 동일한 제2방향(-z축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 접힘 상태에서, 제1하우징의 제2면(712)과 제2하우징(720)의 제4면(722)은 서로 반대 방향을 향할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(700)의 접힘 상태에서 제2면(712)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(722)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(731)는 외부로부터 보이지 않을 수 있다(in folding 방식). 일 실시예에서, 전자 장치(700)는, 제1하우징(710)의 제2면(712)과 제2하우징(720)의 제4면(722)이 마주보도록 접힐 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(731)는 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다(out folding 방식).
일 실시예에 따르면, 제1하우징(710)(예: 제1하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(700)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(713) 및 제1측면 부재(713)와 결합되고, 전자 장치(700)의 제2면(712)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(714)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(713)는 제1측면(713a), 제1측면(713a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(713b) 및 제1측면(713a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(713c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(713)는 제1측면(713a), 제2측면(713b) 및 제3측면(713c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2하우징(720)(예: 제2하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(700)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(723) 및 제2측면 부재(723)과 결합되고, 전자 장치(700)의 제4면(722)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(724)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(723)은 제4측면(723a), 제4측면(723a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(723b) 및 제4측면(723a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(723c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(723)는 제4측면(723a), 제5측면(723b) 및 제6측면(723c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 하우징(710, 720)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(713)은 제1후면 커버(714)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(723)은 제2후면 커버(724)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(713)의 제2측면(713b)과 제2측면 부재(723)의 제5측면(723b)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(713)의 제3측면(713c)과 제2측면 부재(723)의 제6측면(723c)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제2측면(713b)과 제5측면(723b)의 길이의 합은 제1측면(713a) 및/또는 제4측면(723a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제3측면(713c)과 제6측면(723c)의 길이의 합은 제1측면(713a) 및/또는 제4측면(723a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
도 18a 및 도 18b를 참고하면, 제1측면 부재(713) 및/또는 제2측면 부재(723)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(713) 및/또는 제2측면 부재(723)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(7161, 7162 및/또는 7261, 7262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(716 및/또는 726)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(716 및/또는 726)은, 전자 장치(700)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나의 적어도 일부로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1후면 커버(714) 및/또는 제2후면 커버(724)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(731)는 제1하우징(710)의 제1면(711)으로부터 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))를 가로질러 제2하우징(720)의 제3면(721)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(731)는 실질적으로 제1면(711)과 대응하는 제1영역(730a), 제2면(712)과 대응하는 제2영역(730b) 및 제1영역(730a)과 제2영역(730b)을 연결하는 제3영역(730c)(예: 굴곡 가능 영역 또는 폴딩 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제3영역(730c)은 제1영역(730a) 및/또는 제2영역(730b)의 일부로서, 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))를 지지하는 힌지 하우징(741)(예: 힌지 커버)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(741)은, 전자 장치(700)가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 전자 장치(700)가 펼침 상태일 때, 제1하우징(710)의 내부 공간 및 제2하우징(720)의 내부 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1디스플레이(731)와 별도로 배치되는 제2디스플레이(732)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(732)는 제1하우징(710)의 제2면(712)에서, 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)의 접힘 상태일 경우, 제2디스플레이(732)는 제1디스플레이(731)의 표시 기능을 적어도 일부 대체하여 전자 장치(700)의 상태 정보의 적어도 일부를 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(732)는 제1후면 커버(714)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(732)는 제2하우징(720)의 제4면(722)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제2디스플레이(732)는 제2후면 커버(724)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 입력 장치(703)(예: 마이크), 음향 출력 장치(701, 702), 센서 모듈(704), 카메라 장치(705, 708), 키 입력 장치(706) 또는 커넥터 포트(707) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(703)(예: 마이크), 음향 출력 장치(701, 702), 센서 모듈(704), 카메라 장치(705, 708), 키 입력 장치(706) 또는 커넥터 포트(707)는 제1하우징(710) 또는 제2하우징(720)에 형성된 홀 또는 원 형상의 요소로 도시되어 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 도시이며 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(703)는 제2하우징(720)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(703)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(703)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(703)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수 개의 마이크(703)는 제1하우징(710) 및/또는 제2하우징(720)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 음향 출력 장치(701, 702)는 적어도 하나의 스피커(701, 702)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스피커(701, 702)는, 제1하우징(710)에 배치되는 통화용 리시버(701)와 제2하우징(720)에 배치되는 스피커(702)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(703), 음향 출력 장치(701, 702) 및 커넥터 포트(707)는 전자 장치(700)의 제1하우징(710) 및/또는 제2하우징(720)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(710) 및/또는 제2하우징(720)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(707)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(710) 및/또는 제2하우징(720)에 형성된 홀은 입력 장치(703) 및 음향 출력 장치(701, 702)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서는 음향 출력 장치(701, 702)는 제1하우징(710) 및/또는 제2하우징(720)에 형성된 홀을 통해 노출되지 않는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(704)은, 전자 장치(700)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(704)은, 제1하우징(710)의 제1면(711)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1하우징(710)의 제2면(712)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(704)(예: 조도 센서)은 제1디스플레이(731) 아래에서, 제1디스플레이(731)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(704)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(704) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(705, 708)은, 제1하우징(710)의 제1면(711)에 배치되는 제1카메라 장치(705)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(710)의 제2면(712)에 배치되는 제2카메라 장치(708)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제2카메라 장치(708) 근처에 배치되는 플래시(709)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(705, 708)는 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(705, 708)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 2개 이상의 이미지 센서들이 전자 장치(700)의 한 면(예: 제1면(711), 제2면(712), 제3면(721), 또는 제4면(722))에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(705, 708)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(706)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(710)의 제1측면 부재(713)의 제3측면(713c)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(706)는 제1하우징(710)의 다른 측면들(713a, 713b) 및/또는 제2하우징(720)의 측면들(723a, 723b, 723c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 키 입력 장치(706)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(706)는 제1디스플레이(731) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(706)는 제1디스플레이(731)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(705, 708) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(705)) 또는 센서 모듈(704)은 제1디스플레이(731)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1카메라 장치(705) 또는 센서 모듈(704)은 전자 장치(700)의 내부 공간에서, 제1디스플레이(731)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 광학적으로 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(704)의 적어도 일부는 전자 장치(700)의 내부 공간에서 제1디스플레이(731)를 통해 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다. 도 18b를 참고하면, 전자 장치(700)는 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))를 통해 중간 상태(intermediate state)에서 적어도 하나의 지정된 폴딩 각도를 유지하도록 동작할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(700)는 제1면(711)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(721)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 제1디스플레이(731)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))를 통해 일정한 폴딩 각도(예: 전자 장치(700)가 중간 상태일 때, 제1하우징(710)과 제2하우징(720) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 17a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 18a의 접힘 상태)로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는, 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))을 통해, 일정한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(D1 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 17a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는, 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))을 통해, 일정 한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(D2 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 접힘 상태(예: 도 18a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는, 힌지 장치(예: 도 17b의 힌지 장치(740))을 통해 다양한 폴딩 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수 있다(프리 스탑 기능).
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 19를 참고하면, 전자 장치(700)는 제1측면 부재(713)(예: 제1측면 프레임), 제2측면 부재(723)(예: 제2측면 프레임), 제1측면 부재(713)와 제2측면 부재(723)를 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(740)(예: 힌지 모듈 또는 힌지 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1측면 부재(713)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 부재(7131)(예: 제1지지 플레이트), 제2측면 부재(723)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 부재(7231)(예: 제2지지 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1지지 부재(7131)는 제1측면 부재(713)와 일체로 형성되거나, 제1측면 부재(713)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2지지 부재(7231)는 제2측면 부재(723)와 일체로 형성되거나, 제2측면 부재(723)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(731)는 제1지지 부재(7131) 및 제2지지 부재(7231)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는, 제1측면 부재(713)와 결합되고 제1지지 부재(7131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(714), 및 제2측면 부재(723)와 결합되고 제2지지 부재(7231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(724)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(713)와 제1후면 커버(714)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(723)와 제2후면 커버(724)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(710)은, 제1측면 부재(713), 제1지지 부재(7131) 및 제1후면 커버(714)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(720)은, 제2측면 부재(723), 제2지지 부재(7231) 및 제2후면 커버(724)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1후면 커버(714)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(732)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1측면 부재(713)과 제1후면 커버(714) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판(761)(예: 제1기판 어셈블리 또는 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(763), 제1배터리(771) 또는 제1브라켓(758)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 어셈블리(763)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 17a 및 도 18a의 카메라 장치들(705, 708))을 포함할 수 있으며, 제1기판(761)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1브라켓(758)은 제1기판(761) 및/또는 카메라 어셈블리(763)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제2측면 부재(723)와 제2후면 커버(724) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판(762)(예: 제2기판 어셈블리 또는 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(790)(예: 코일 부재), 제2배터리(772) 또는 제2브라켓(759)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(700)는 제1기판(761)으로부터 힌지 장치(740)를 가로질러, 제2측면 부재(723)와 제2후면 커버(724) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판(762), 제2배터리(772) 또는 안테나(790))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(780)(예: 연성 기판(FPCB(flexible prited circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나(790)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1하우징(710)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(715)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재) 및 제2하우징(720)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(725)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1보호 커버(715) 및/또는 제2보호 커버(725)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 일 실시예에서, 제1보호 커버(715) 및/또는 제2보호 커버(725)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(731)는 제1영역(730a)의 가장자리가 제1하우징(710)과 제1보호 커버(715) 사이에서, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(731)는 제2영역(730b)의 가장자리가 제2하우징(720)과 제2보호 커버(725) 사이에서 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1디스플레이(731)의 제3영역(예: 도 17b의 제3영역(730c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(735)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(731)는, 폴딩 영역(예: 도 17b의 폴딩 영역(730c))과 대응하는 위치에 배치된 보호 캡(735)을 통해, 제1디스플레이의 가장자리가 보호받을 수 있다
일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(7131)는 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제1지지면(7131a) 및 제1방향과 반대인 제2방향(-z 축 방향)을 향하는 제2지지면(7131b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2지지 부재(7231)는, 전자 장치(700)의 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제3지지면(7231a) 및 제2방향을 향하는 제4지지면(7231b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(731)는 제1지지 부재(7131)의 제1지지면(7131a)과 제2지지 부재(7231)의 제3지지면(7231a)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1디스플레이(731)와 제2지지 부재(7231) 사이 및 제1디스플레이(731)와 제1지지 부재(7131) 사이에 배치되는 적어도 하나의 방수 부재(751, 752, 753, 754)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 방수 부재(751, 752, 753, 754) 중 일부 방수 부재(751, 752, 753)는 제1디스플레이(731)와 제2지지 부재(7231) 사이에, 배치된 제1방수 부재(751), 제1방수 부재(751)와 연결된 제2방수 부재(752) 및 제1방수 부재(751)의 일단(7511)과 제2방수 부재(752)의 일단을 연결하고, 제1방수 부재(751)의 타단(7512)과 제2방수 부재(752)의 타단을 연결함으로써, 제1방수 공간(7513)이 제공되는 제3방수 부재(753)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(751), 제2방수 부재(752) 및/또는 제3방수 부재(753)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 방수 부재(751, 752, 753, 754) 중 일부 방수 부재(754)는 제1디스플레이(731)와 제1지지 부재(7131) 사이에 배치되는 폐루프 형상의 제2방수 공간(7541)이 제공되는 제4방수 부재(754)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(731)의 제어 회로(예: DDI, display driver IC)를 포함하는 복수의 전자 소자들은 제1디스플레이(731)와 제2지지 부재(7231) 사이에서, 제1방수 부재(751), 제2방수 부재(752) 및 제3방수 부재(753)를 통해 형성된 밀폐된 제1방수 공간(7513)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 일 실시예에서, 제1지지 부재(7131)를 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 센서 모듈(예: 도 17a의 센서 모듈(704) 및/또는 카메라 장치(예: 도 17a의 카메라 장치(705))은 제1디스플레이(731)와 제1지지 부재(7131) 사이에서, 제4방수 부재(754)의 폐루프 형상에 의해 형성된 제2방수 공간(7541)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 공간(7513) 및/또는 제2방수 공간(7541)에 배치되는 구성 요소의 종류에는 제한이 없다.
도 17a, 도 17b, 도 17c, 도 18a, 도 18b 및 도 19에 도시된 전자 장치(700)는, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 17a, 도 17b, 도 17c, 도 18a, 도 18b 및 도 19에 도시된 전자 장치(700)는, 도 3, 도 4a, 도 4b, 도 4c, 도 4d, 도 5, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(300)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 17a, 도 17b, 도 17c, 도 18a, 도 18b 및 도 19에 도시된 전자 장치(700)는, 도 7, 도 8, 도 9 및 도 10에 도시된 전자 장치(400)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 17a, 도 17b, 도 17c, 도 18a, 도 18b 및 도 19에 도시된 전자 장치(700)는, 도 11, 도 12 및 도 13에 도시된 전자 장치(500)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 열 확산 부재(340, 440, 540)는 폴더블 형태의 전자 장치(700)에 적용될 수 있다. 도 17a, 도 17b, 도 17c, 도 18a, 도 18b 및 도 19에 도시된 전자 장치(700)는, 열 확산 부재(340, 440, 540)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340, 440, 540)는, 기판(761, 762)과 제1 디스플레이(731) 사이 및 배터리(771, 772)와 제1 디스플레이(731) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(710) 또는 제2 하우징(720) 중 적어도 하나의 하우징에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 제1 하우징(710)에 배치될 수 있다. 또는, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 제2 하우징(720)에 배치될 수 있다. 또는, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)에 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(710) 또는 제2 하우징(720) 중 적어도 하나의 하우징은 열 확산 부재(340, 440, 540)의 적어도 일부를 지지하는(또는, 둘러싸는) 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(710)에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 배치되는 경우, 제1 하우징(710)은 적어도 일부에 지지 영역(315, 415, 515)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(720)에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 배치되는 경우, 제2 하우징(720)은 적어도 일부에 지지 영역(315, 415, 515)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)에 열 확산 부재(340, 440, 540)가 각각 배치되는 경우, 제1 하우징(710) 및 제2 하우징(720)은 각각 적어도 일부에 지지 영역(315, 415, 515)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 전자 장치(700)의 발열원에서 발생되는 열을 전자 장치(700)의 다른 영역으로 확산시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 열 확산 부재(340, 440, 540)는 기판(761, 762)에서 발생되는 열을 전자 장치(700)의 다른 영역으로 확산시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 하우징(310)의 일면에 배치되는 디스플레이(320), 하우징의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(380), 하우징(310)의 내부에서 인쇄 회로 기판(380)의 일 방향에 배치되며, 제1 영역(331) 및 제1 영역(331)의 두께보다 작은 두께를 지니며 인쇄 회로 기판(380)을 바라보는 말단에 형성되는 제2 영역(332)을 포함하는 배터리(330) 및 인쇄 회로 기판(380)과 디스플레이(320) 사이 및 배터리(330)와 디스플레이(320) 사이에 배치되는 열 확산 부재(340)를 포함하며, 열 확산 부재(340)는, 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(380)과 중첩되게 배치되고, 적어도 일부는 배터리(330)의 제1 영역(331)에 배치되도록 연장되는 제1 확산 영역(341) 및 배터리(330)의 제2 영역(332)과 제1 확산 영역(341) 사이에 배치되며, 제2 영역(332)의 적어도 일부와 중첩되도록 연장되는 제2 확산 영역(342)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 확산 영역(341)은, 전자 장치(300)의 길이 방향을 따라 연장되며, 제2 확산 영역(342)은, 전자 장치의 폭 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)은 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)이 배치되는 지지 영역(315)을 포함하며, 배터리(330)의 제2 영역(332)은, 지지 영역(315)의 일면에 배치되며, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)은, 지지 영역(315)의 타면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(315)은, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)과 배터리(330)의 제2 영역(332) 사이에 배치되는 제1 지지 영역(3151) 및 제1 지지 영역(3151)과 수직하게 연결되는 한 쌍의 제2 지지 영역(3152-1, 3152-2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 제2 지지 영역(3152-1, 3152-2) 중 하나의 제2 지지 영역(3152-1)은 제1 지지 영역(3151) 및 제2 확산 영역(342)의 일측에 배치되며, 한 쌍의 제2 지지 영역(3152-1, 3152-2) 중 나머지 하나의 제2 지지 영역(3152-2)은 제1 지지 영역(3151) 및 제2 확산 영역(342)의 타측에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(315)은, 제2 지지 영역(3152)의 반대 방향으로 연장되며, 배터리(330)의 제2 영역(332)과 마주보는 제3 지지 영역(3153)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 내부 부품들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판(360)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 적어도 일부가 배터리(330)의 제2 영역(332)에 배치되는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판(360)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판(360)은, 배터리(330)의 제2 영역(332)의 일 방향에 배치되고, 열 확산 부재(340)의 제2 확산 영역(342)은, 배터리(330)의 제2 영역(332)의 일 방향의 반대 방향인 타 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판(360)은 배터리(330)와 인쇄 회로 기판(380)을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(360)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(440)는, 제1 확산 영역(441)과 제2 확산 영역(442)이 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(310)은, 열 확산 부재의 적어도 일부와 대응되는 형상을 지니는 배치 공간(317)을 포함하며, 열 확산 부재(340)는, 적어도 일부가 배치 공간(317)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340)는, 제1 열 확산 부재(540)이며, 제1 열 확산 부재(540)는, 인쇄 회로 기판(580)의 일 방향에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는, 일단은 제1 열 확산 부재(540)와 접촉되며, 일단의 반대편 말단인 타단은 인쇄 회로 기판(580)의 일 방향의 반대 방향인 타 방향에 배치되는 제2 열 확산 부재(570)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(510)은, 제1 열 확산 부재(540)의 제2 확산 영역(542)이 배치되는 지지 영역(515)을 포함하며, 지지 영역(515)은, 제2 열 확산 부재(570)와 제1 열 확산 부재(540)가 접촉되는 위치에 형성되는 확산 개구(5151)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)는, 적어도 일부가 전자 장치(500)의 높이 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는, 인쇄 회로 기판(580)의 일측에 배치되는 카메라 모듈(590)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 열 확산 부재(570)는, 일단에서 제1 열 확산 부재(540)와 접촉되고, 일단의 반대편 말단인 타단에서 카메라 모듈(590)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(330)는, 배터리(330)의 제2 영역(332)에 배치되는 PCM(protection circuit module)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 하우징(410), 하우징(410)의 일면에 배치되는 디스플레이(320), 하우징(410)의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(380), 하우징(410)의 내부에서 인쇄 회로 기판(380)의 일 방향에 배치되며, 제1 영역(331) 및 제1 영역(331)의 두께보다 작은 두께를 지니며 인쇄 회로 기판(380)을 바라보는 말단에 형성되는 제2 영역(332)을 포함하는 배터리(330) 및 인쇄 회로 기판(380)과 디스플레이(320) 사이 및 배터리(330)와 디스플레이(320) 사이에 배치되는 열 확산 부재(440)를 포함하며, 열 확산 부재(440)는, 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(380)과 중첩되게 배치되고, 적어도 일부는 배터리(330)의 제1 영역(331)에 배치되도록 연장되는 제1 확산 영역(441) 및 배터리(330)의 제2 영역(332)과 제1 확산 영역(441) 사이에서 제1 확산 영역(441)이 연장되는 방향과 수직한 방향으로 연장되며, 제2 영역(332)의 적어도 일부와 중첩되는 제2 확산 영역(442)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(410)은, 열 확산 부재(440)의 제2 확산 영역(442)이 배치되는 지지 영역(415)을 포함하며, 배터리(330)의 제2 영역(332)은, 지지 영역(415)의 일면에 배치되며, 열 확산 부재(440)의 제2 확산 영역(442)은, 지지 영역(415)의 타면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(415)은, 열 확산 부재(440)의 제2 확산 영역(442)과 배터리(330)의 제2 영역(332) 사이에 배치되는 제1 지지 영역(4151) 및 제1 지지 영역(4151)과 수직하게 연결되며, 제2 확산 영역(442)의 일측과 타측에 배치되는 한 쌍의 제2 지지 영역(4152-1, 4152-2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(410)은, 열 확산 부재의 적어도 일부와 대응되는 형상을 지니는 배치 공간(417)을 포함하며, 열 확산 부재(440)는, 배치 공간(417)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600, 700)는, 폴더블 형태의 전자 장치일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(600, 700)는 제1 하우징(610, 710) 및 제2 하우징(620, 720)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(610, 710)과 제2 하우징(620, 720)은 서로에 대하여 접힘 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(610, 710)과 제2 하우징(620, 720)은 폴딩축(F1, F2)을 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 열 확산 부재(340, 440, 540)는, 제1 하우징(610, 710) 또는 제2 하우징(620, 720) 중 적어도 하나의 하우징에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 영역(315, 415, 515)은, 제1 하우징(610, 710) 또는 제2 하우징(620, 720) 중 적어도 하나의 하우징에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(300)에 있어서,
    하우징(310);
    상기 하우징의 일면에 배치되는 디스플레이(320);
    상기 하우징의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(380);
    상기 하우징의 내부에서 상기 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며, 제1 영역(331) 및 상기 제1 영역의 두께보다 작은 두께를 지니며 상기 인쇄 회로 기판을 바라보는 말단에 형성되는 제2 영역(332)을 포함하는 배터리(330); 및
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스플레이 사이 및 상기 배터리와 상기 디스플레이 사이에 배치되는 열 확산 부재(340)를 포함하며,
    상기 열 확산 부재는,
    적어도 일부는 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되게 배치되고, 적어도 일부는 상기 배터리의 상기 제1 영역에 배치되도록 연장되는 제1 확산 영역(341); 및
    상기 배터리의 상기 제2 영역과 상기 제1 확산 영역 사이에 배치되며, 상기 상기 제2 영역의 적어도 일부와 중첩되도록 연장되는 제2 확산 영역(342)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 확산 영역은,
    상기 전자 장치의 길이 방향을 따라 연장되며,
    상기 제2 확산 영역은,
    상기 전자 장치의 폭 방향을 따라 연장되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 열 확산 부재의 상기 제2 확산 영역이 배치되는 지지 영역(315)을 포함하며,
    상기 배터리의 상기 제2 영역은,
    상기 지지 영역의 일면에 배치되며,
    상기 열 확산 부재의 상기 제2 확산 영역은,
    상기 지지 영역의 타면에 배치되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지 영역은,
    상기 열 확산 부재의 상기 제2 확산 영역과 상기 배터리의 상기 제2 영역 사이에 배치되는 제1 지지 영역(3151); 및
    상기 제1 지지 영역과 수직하게 연결되는 한 쌍의 제2 지지 영역(3152-1, 3512-2)을 포함하며,
    상기 한 쌍의 제2 지지 영역(3152-1, 3152-2) 중 하나의 제2 지지 영역(3152-1)은 상기 제1 지지 영역 및 상기 제2 확산 영역의 일측에 배치되며,
    상기 한 쌍의 제2 지지 영역(3152-1, 3152-2) 중 나머지 하나의 제2 지지 영역(3152-2)은 상기 제1 지지 영역 및 상기 제2 확산 영역의 타측에 배치되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 지지 영역은,
    상기 제2 지지 영역의 반대 방향으로 연장되며, 상기 배터리의 상기 제2 영역과 마주보는 제3 지지 영역(3153)을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 배터리의 상기 제2 영역에 배치되는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판(360)을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 배터리의 상기 제2 영역의 일 방향에 배치되고,
    상기 열 확산 부재의 상기 제2 확산 영역은,
    상기 배터리의 상기 제2 영역의 일 방향의 반대 방향인 타 방향에 배치되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 연성 인쇄 회로 기판은
    상기 배터리와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는,
    상기 제1 확산 영역과 상기 제2 확산 영역이 일체로 형성되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 열 확산 부재의 적어도 일부와 대응되는 형상을 지니는 배치 공간(317)을 포함하며,
    상기 열 확산 부재는,
    적어도 일부가 상기 배치 공간(317)에 배치되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는, 제1 열 확산 부재(540)이며,
    상기 제1 열 확산 부재는,
    상기 인쇄 회로 기판의 일 방향에 배치되며,
    상기 전자 장치는,
    일단은 상기 제1 열 확산 부재와 접촉되며, 일단의 반대편 말단인 타단은 상기 인쇄 회로 기판의 일 방향의 반대 방향인 타 방향에 배치되는 제2 열 확산 부재(570)를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 제1 열 확산 부재의 상기 제2 확산 영역이 배치되는 지지 영역(515)을 포함하며,
    상기 지지 영역은,
    상기 제2 열 확산 부재와 상기 제1 열 확산 부재가 접촉되는 위치에 형성되는 확산 개구(5151)를 포함하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 열 확산 부재는,
    적어도 일부가 상기 전자 장치의 높이 방향으로 연장되는 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 일측에 배치되는 카메라 모듈(590)을 더 포함하며,
    상기 제2 열 확산 부재는,
    일단에서 상기 제1 열 확산 부재와 접촉되고, 일단의 반대편 말단인 타단에서 상기 카메라 모듈과 접촉되는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 배터리는,
    상기 배터리의 상기 제2 영역에 배치되는 PCM(protection circuit module)을 포함하는 전자 장치.
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