WO2024029724A1 - 폴더블 전자 장치 - Google Patents

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WO2024029724A1
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acoustic
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한영규
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment

Definitions

  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean a device. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, recently, various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. There is. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a foldable flexible display can be placed in the entire area of the separated housing structure.
  • an electronic device includes: a first housing including a first side on which a plurality of first holes are formed and a second side on which a plurality of second holes are formed; second housing; a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing; flexible displays disposed in the first housing and the second housing; a first waterproof member disposed between the first housing and the flexible display; an acoustic housing disposed in the first housing and including a conduit extending to at least a portion of the plurality of second holes; and an audio output module disposed in the audio housing and configured to output sound to the outside of the electronic device through at least a portion of the conduit and the plurality of second holes, wherein the plurality of second holes include the first and second holes. 2 at least one acoustic emission hole extending from the side to the conduit; and at least one air hole disposed adjacent to the at least one sound emission hole and extending from the second side toward a gap formed between the first waterproof member and the second side.
  • an electronic device includes: a first housing including a side surface on which a plurality of housing holes are formed; second housing; a hinge structure rotatably connecting the first housing and the second housing; a display including a first display area disposed on the first housing, a second display area disposed on the second housing, and a folding area connecting the first display area and the second display area; a first waterproof member disposed between the first housing and the first display area and forming a first waterproof area; an acoustic housing disposed in the first housing and including a conduit extending to at least some of the plurality of housing holes; an audio output module disposed in the audio housing and configured to output sound to the outside of the electronic device through at least a portion of the conduit and the plurality of housing holes; and a sealing member disposed between the acoustic housing and the side, wherein the plurality of housing holes include: at least one acoustic emission hole extending from the side toward the conduit; and at least one air hole disposed adjacent to the at
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 is a diagram showing an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 3 is a diagram showing a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a diagram showing a state in which a first housing, a second housing, and a waterproof member are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a diagram showing a state in which the first housing, the acoustic housing, and the sealing member are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a diagram showing a state in which a sealing member is coupled to a first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a diagram showing a state in which an acoustic housing and a sealing member are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a perspective view showing a portion of the first housing in which a plurality of first holes are formed, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a cross-sectional view showing a state in which the first housing, the acoustic housing, and the sealing member are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, unknown sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a diagram showing an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 3 is a diagram showing a folded state of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among the folded states of an electronic device (or foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the folded status of an electronic device (or foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 is an example of the electronic device 101 shown in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • FIGS. 2 and 3 may be combined with the embodiment of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 5 to 11B.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 may be partially or entirely the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 is a foldable housing 201 and a flexible or foldable device disposed in the space formed by the foldable housing 201.
  • a display 250 hereinafter, “flexible display” 250
  • the side on which the flexible display 250 is placed may be defined as the front of the electronic device 101.
  • the opposite side of the front side can be defined as the back side of the electronic device 101.
  • the surface surrounding the space between the front and back can be defined as the side of the electronic device 101.
  • the foldable housing 201 includes a first housing 210, a second housing 220 including a sensor area 222, a first rear cover 215, and a second rear cover 225. and a hinge assembly 230.
  • the hinge assembly 230 may include a hinge cover (eg, the hinge cover 232 in FIG. 4) that covers the foldable portion of the foldable housing 201.
  • the foldable housing 201 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3 and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing 210 and the first rear cover 215 may be formed integrally
  • the second housing 220 and the second rear cover 225 may be formed integrally. You can.
  • an illumination sensor and an image sensor may be disposed in the sensor area 222.
  • the illuminance sensor can detect the amount of light around the electronic device 101, and the image sensor can convert the light incident through the camera lens into a digital signal.
  • the illuminance sensor and the image sensor may be visually exposed to the flexible display 250.
  • the illuminance sensor and the image sensor may not be visually exposed.
  • the camera may be configured as an under display camera (UDC). Pixels in one area of the flexible display 250 corresponding to the position of the UDC are configured differently from pixels in other areas, so the image sensor and/or camera may not be visually exposed.
  • UDC under display camera
  • the first housing 210 is connected to the hinge assembly 230 and may include a first front surface facing in a first direction and a first rear surface facing in a direction opposite to the first direction.
  • the second housing 220 is connected to the hinge assembly 230 and may include a second front surface facing in a second direction and a second rear surface facing in a direction opposite to the second direction.
  • the first housing 210 may rotate with respect to the second housing 220 about the hinge assembly 230 .
  • the second housing 220 may rotate with respect to the first housing 210 about the hinge assembly 230 .
  • the electronic device 101 can change to a folded status or an unfolded status.
  • the first housing 210 has a 1-1 side spaced apart from the first front surface and the first rear surface in a state parallel to the folding axis A of the hinge assembly 230. It includes (211a), and the second housing 220 is disposed spaced apart from the second front surface and the second rear surface in a state parallel to the folding axis A of the hinge assembly 230. It may include a side 221a.
  • first housing 210 is perpendicular to the 1-1 side 211a, one end is connected to the 1-1 side 211a, and the other end is connected to the hinge assembly 230 and the 1-2 side ( 211b) and perpendicular to the 1-1 side (211a), one end is connected to the 1-1 side (211a), the other end is connected to the hinge assembly 230 and is parallel to the 1-2 side (211b) It may include first-third side surfaces 211c spaced apart in one direction.
  • the second housing 220 is perpendicular to the 2-1 side 221a, has one end connected to the 2-1 side 221a, and the other end connected to the hinge assembly 230 and the 2-2 side 221b.
  • the first housing 210 is folded with respect to the second housing 220 around the hinge assembly 230 (e.g., Figure 3), the 1-1 side 211a is connected to the 2-1 side 221a. It may be close, and when the first housing 210 is unfolded with respect to the second housing 220 around the hinge assembly 230 (e.g., Figure 2), the 1-1 side 211a is the 2-1 The sides 221a may be spaced apart from each other.
  • the first front surface and the second front surface of the electronic device 101 may face each other, and in a fully unfolded state, the first direction may be oriented in the first direction. It may be the same as the second direction. In a fully unfolded state, the distance between the 1-1 side 211a and the 2-1 side 221a may be the greatest.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides about the folding axis (A) and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). As will be described later, the first housing 210 and the second housing 220 are configured to determine whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) state. ) The angle or distance between them may vary depending on whether they are in an intermediate state.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may together form a recess that accommodates the flexible display 250.
  • at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the flexible display 250.
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board disposed inside the foldable housing 201. can be connected
  • a protection member may be disposed on the outside of the flexible display 250.
  • the protection member e.g., the protection member 219 in FIGS. 11A and 11B
  • the flexible display 250 may not be adhered to the side of the foldable housing 201 and/or the protective member.
  • a gap may be formed between the flexible display 250 and the protection member.
  • the protection member may be configured to cover the internal components of the electronic device 101 from the outside or to protect the internal components of the electronic device 101 from external impacts.
  • the protection member may be configured to shield the wiring mounted on the flexible display 250 from the outside or protect it from external impact.
  • the first rear cover 215 is disposed on one side of the folding axis A on the rear of the electronic device 101 and may have, for example, a substantially rectangular periphery, The edge may be surrounded by the first housing 210.
  • the second rear cover 225 may be disposed on the other side of the folding axis A at the rear of the electronic device 101, and its edge may be wrapped by the second housing 220.
  • the first rear cover 215 and the second rear cover 225 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A).
  • the first back cover 215 and the second back cover 225 do not necessarily have mutually symmetrical shapes
  • the electronic device 101 includes the first back cover 215 and the second back cover 215 of various shapes. It may include a second rear cover 225.
  • the first rear cover 215 may be formed integrally with the first housing 210
  • the second rear cover 225 may be formed integrally with the second housing 220.
  • the first rear cover 215, the second rear cover 225, the first housing 210, and the second housing 220 are various components of the electronic device 101 (e.g., a printed circuit).
  • a space in which a substrate or battery) can be placed can be formed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 101.
  • the sub-display e.g, sub-display 218 of FIG. 4
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the front camera disposed on the front (eg, second front) of the electronic device 101 or the rear camera exposed through the second rear area 226 of the second rear cover 225 is one or It may include a plurality of lenses, an image sensor and/or an image signal processor. Flashes may include, for example, light-emitting diodes or xenon lamps. In one embodiment, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the hinge cover included in the hinge assembly 230 (e.g., the hinge cover 232 in FIG. 4) is disposed between the first housing 210 and the second housing 220, and is used as an internal component. It may be configured to cover (e.g., the hinge structure 231 of FIG. 4). According to one embodiment, the hinge assembly 230 moves the first housing 210 according to the state of the electronic device 101 (unfolded status, intermediate status, or folded status). ) and may be covered by a portion of the second housing 220 or exposed to the outside.
  • hinge assembly 230 when the electronic device 101 is in an unfolded state (e.g., fully unfolded state), the hinge assembly 230 is connected to the first housing 210 and It may be obscured by the second housing 220 and not exposed.
  • FIG. 3 when the electronic device 101 is in a folded state (e.g., fully folded state), the hinge assembly 230 is connected to the first housing 210 and It may be exposed to the outside between the second housing 220.
  • the hinge assembly 230 when the first housing 210 and the second housing 220 are in an intermediate state where the first housing 210 and the second housing 220 are folded with a certain angle, the hinge assembly 230 is folded with a certain angle. ) and the second housing 220 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • hinge assembly 230 may include a curved surface.
  • the flexible display 250 may be placed in the space formed by the foldable housing 201.
  • the flexible display 250 is seated on a recess formed by the foldable housing 201 and is positioned on the front (e.g., first front and/or second front) of the electronic device 101. It can be seen from the outside through .
  • the flexible display 250 may constitute most of the front surface (eg, the first front surface and/or the second front surface) of the electronic device 101.
  • the front (e.g., first front and/or second front) of the electronic device 101 includes the flexible display 250 and a partial area of the first housing 210 adjacent to the flexible display 250 and the second housing ( 220) may include some areas.
  • the rear (e.g., first rear and/or second rear) of the electronic device 101 includes a first rear cover 215, a partial area of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 215, It may include the second rear cover 225 and a partial area of the second housing 220 adjacent to the second rear cover 225.
  • the flexible display 250 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display 250 includes a folding area 253 and a first display area (e.g., the left side of the folding area 253 shown in FIG. 2) located on one side of the folding area 253. 251) and a second display area 252 disposed on the other side (e.g., the right side of the folding area 253 shown in FIG. 2).
  • the first display area 251 may be placed on the first housing 210, and the second display area 252 may be placed on the second housing 220.
  • the folding area 253 connects the first display area 251 and the second display area 252 and may be disposed on the hinge assembly 230.
  • the area division of the flexible display 250 shown in FIG. 2 is an example, and the display 250 may be divided into a plurality of areas (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the area of the flexible display 250 may be divided by the folding area 253 extending parallel to the folding axis A, but the flexible display 250 may be divided into different folding areas. Areas may also be divided based on an axis (e.g., a folding axis parallel to the width direction of the electronic device).
  • the flexible display 250 may be combined with or placed adjacent to a touch panel equipped with a touch detection circuit and a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the flexible display 250 is an example of a touch panel and may be combined with or disposed adjacent to a touch panel that detects an electromagnetic resonance (EMR) type stylus pen.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the first display area 251 and the second display area 252 may have an overall symmetrical shape with the folding area 253 as the center.
  • first housing 210 and the second housing 220 according to the state (e.g., folded status, unfolded status, or intermediate status) of the electronic device 101.
  • state e.g., folded status, unfolded status, or intermediate status
  • the operation and each area of the flexible display 250 will be explained.
  • the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of 180 degrees and face the same direction. It can be arranged to do so.
  • the surface of the first display area 251 and the surface of the second display area 252 of the flexible display 250 form an angle of 180 degrees to each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 253 may form the same plane as the first display area 251 and the second display area 252.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be arranged to face each other.
  • the surface of the first display area 251 and the surface of the second display area 252 of the flexible display 250 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding area 253 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed at a certain angle to each other.
  • the surface of the first display area 251 and the surface of the second display area 252 of the flexible display 250 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 253 may be made of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • the first housing 210 may include first housing holes 281 and 283.
  • the first housing holes 281 and 283 are the 1-1 housing hole 281 formed on the 1-2 side 211b of the first housing 210 and the first housing 210. It may include a 1-2 housing hole 283 formed on the 1-3 side 211c.
  • the 1-2 side 211b of the first housing 210 may include a 1-1 segment 214a made of a non-metallic material.
  • the 1-1 segment portion 214a may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 1-1 housing hole 281 may be formed between a pair of 1-1 segment parts 214a.
  • the 1-3 side 211c of the first housing 210 may include a 1-2 segment 214b made of a non-metallic material.
  • the 1-2 segment portions 214b may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 1-2 housing hole 283 may be formed between a pair of 1-2 segment parts 214b.
  • the number of at least one 1-1 housing hole 281 may be equal to the number of at least one 1-2 housing hole 283.
  • the 1-2 side 211b and the 1-3 side 211c may be arranged in parallel.
  • the plurality of 1-1 housing holes 281 and the plurality of 1-2 housing holes 283 are located in the longitudinal direction of the electronic device 101 (e.g., Y-axis direction in FIG. 4). Can be placed overlapping based on .
  • the plurality of 1-1 housing holes 281 are respectively connected to the plurality of 1-2 housing holes 283 in the longitudinal direction of the electronic device 101 (e.g., Y-axis direction in FIG. 4). can be arranged correspondingly.
  • the plurality of 1-1 housing holes 281 are located relative to the width direction (e.g., X-axis direction in FIG. 4) of the electronic device 101 (or first housing 210), It can be placed on a straight line.
  • the plurality of first-second housing holes 283 are located based on the width direction (e.g., the X-axis direction in FIG. 4) of the electronic device 101 (or the first housing 210), It can be placed on a straight line.
  • the second housing 220 may include second housing holes 282 and 284.
  • the second housing holes 282 and 284 are the 2-1 housing hole 282 formed on the 2-2 side 221b of the second housing 220 and the second housing 220. It may include a 2-2 housing hole 284 formed on the 2-3 side 221c.
  • the 2-2 side 221b of the second housing 220 may include a 2-1 segment 224a made of a non-metallic material.
  • the 2-1 segment portion 224a may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • some of the 2-1 housing holes 282 are formed between a pair of 2-1 segment parts 224a, and the remainder of the 2-1 housing holes 282 are formed along the folding axis ( It may be formed between any one of A) (or the hinge assembly 230) and the 2-1 segment portion 224a.
  • the 2-3 side 221c of the second housing 220 may include a 2-2 segment 224b made of a non-metallic material.
  • the 2-2 segment portions 224b may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 2-1 housing hole 282 may be formed between a pair of 2-2 segment parts 224b.
  • the 2-3 side 221c of the second housing 220 may include a connection terminal 289 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1).
  • a spatial coordinate system is shown defined by the X-axis, Y-axis and Z-axis orthogonal to each other.
  • the X-axis may represent the width direction of the electronic device
  • the Y-axis may represent the length direction of the electronic device
  • the Z-axis may represent the height (or thickness) direction of the electronic device.
  • 'first direction and second direction' may mean a direction parallel to the Z-axis.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 3 or the embodiments of FIGS. 5 to 11B.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3) includes a foldable housing 201, a first housing 210, a second housing 220, and a hinge assembly. (230), flexible display 250, first printed circuit board 241, second printed circuit board 242, first battery 251, second battery 252, waterproof member 260 and/or It may include an acoustic housing 270.
  • the configuration of the foldable housing 201, first housing 210, second housing 220, hinge assembly 230, and flexible display 250 of FIG. 4 is similar to that of the foldable housing 201 of FIGS. 2 and 3. , some or all of the configurations of the first housing 210, the second housing 220, the hinge assembly 230, and the flexible display 250 may be the same.
  • the electronic device 101 may include various electronic components (or electrical components) disposed in the interior or exterior space of the first housing 210 and the second housing 220.
  • Various electronic components include, for example, a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), an input module (e.g., input module 150 in FIG. 1), An audio output module (e.g., the audio output module 155 of FIG. 1 or the audio output module 276 of FIG. 10), a display 250 (e.g., the display module 160 of FIG. 1), an audio module (e.g., FIG. 1 audio module 170), sensor (e.g., sensor module 176 in FIG.
  • a processor e.g., processor 120 in FIG. 1
  • memory e.g., memory 130 in FIG. 1
  • an input module e.g., input module 150 in FIG. 1
  • An audio output module e.g., the audio output module 155 of FIG. 1 or the audio output module 276
  • haptic module e.g., haptic module 179 in FIG. 1
  • camera module e.g., camera module 180 in FIG. 1, power management module 188
  • battery. (251, 252) (e.g., battery 189 in FIG. 1)
  • a communication module e.g., communication module 190 in FIG. 1
  • subscriber identification module e.g., subscriber identification module 196 in FIG. 1
  • It may include an antenna module (e.g., the antenna module 197 in FIG.
  • the electronic components may be appropriately divided and disposed in the interior or exterior space of the first housing 210 and the second housing 220. .
  • the electronic device 101 at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added. Additionally, some of these components may be integrated into one component.
  • the electronic device 101 is a foldable electronic device and may include a plurality of batteries to supply and store power required for operation to electronic components.
  • it may include a first battery 251 and a second battery 252 disposed in the first housing 210 and the second housing 220, respectively.
  • the first housing 210 has a 1-1 side 211a (e.g., the 1-1 side 211a of FIGS. 2 and 3) and a 1-2 side 211b ( Example: the 1-2 side (211b) of FIGS. 2 and 3), the 1-3 side (211c) (e.g., the 1-3 side (211c) of FIGS. 2 and 3), and/or the first It may include a plate 213.
  • a 1-1 side 211a e.g., the 1-1 side 211a of FIGS. 2 and 3
  • a 1-2 side 211b Example: the 1-2 side (211b) of FIGS. 2 and 3
  • the 1-3 side (211c) e.g., the 1-3 side (211c) of FIGS. 2 and 3
  • the first It may include a plate 213.
  • the second housing 220 has a 2-1 side 221a (e.g., the 2-1 side 221a of FIGS. 2 and 3) and a 2-2 side 221b ( Example: the 2-2 side (221b) of FIGS. 2 and 3), the 2-3 side (221c) (e.g., the 2-3 side (221c) of FIGS. 2 and 3), and/or the second It may include a plate 223.
  • a 2-1 side 221a e.g., the 2-1 side 221a of FIGS. 2 and 3
  • a 2-2 side 221b Example: the 2-2 side (221b) of FIGS. 2 and 3
  • the 2-3 side (221c) e.g., the 2-3 side (221c) of FIGS. 2 and 3
  • the second It may include a plate 223.
  • the electronic device 101 is a foldable electronic device, and includes a first plate 213 and/or a second plate for placing components in each of the first housing 210 and the second housing 220. (223) can be provided.
  • the first plate 213 may be interpreted as a partial configuration of the first housing 210
  • the second plate 223 may be interpreted as a partial configuration of the second housing 220.
  • the first plate 213 may be interpreted as a separate configuration from the first housing 210
  • the second plate 223 may be interpreted as a separate configuration from the second housing 220.
  • Various electronic components and/or printed circuit boards 241 and 242 may be disposed on the first plate 213 and/or the second plate 223.
  • a first plate 213 and a first printed circuit board 241 are disposed in the first housing 210, and a second plate 223 and a second printed circuit board are disposed in the second housing 220.
  • a substrate 242 may be disposed.
  • the first plate 213 may include a first surface facing a first direction
  • the second plate 223 may include a second surface facing a second direction.
  • the first plate 213 and the second plate 223 can be folded or unfolded with respect to each other by the hinge structure 231 formed corresponding to the folding area 253 of the flexible display 250, and face each other in the folded state. In the formed and unfolded state, the directions in which the first surface and the second surface face may be the same.
  • the first printed circuit board 241 may be disposed in the first waterproof area 261-1 formed by the first waterproof member 261.
  • the flexible display 250 may be disposed in the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first display area 251 may be disposed on the first housing 210 (or the first plate 213)
  • the second display area 252 may be placed on the second housing 220 ( Or it may be disposed on the second plate 223.
  • the folding area 253 connects the first display area 251 and the second display area 252 and has a hinge structure ( 231).
  • the first printed circuit board 241 may be disposed under the first plate 213 (-Z-axis direction) and under the second plate 223 (-Z-axis direction).
  • a second printed circuit board 242 may be disposed.
  • signals from a processor for implementing various functions and operations of the electronic device 101 are transmitted through various conductive lines 243 and/or connectors formed on the printed circuit boards 241 and 242. It can be delivered to electronic components through.
  • the foldable housing 201 includes a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 215, a second rear cover 225, and a hinge assembly 230. can do.
  • the flexible display 250 may include a display panel.
  • the first plate 213 and the second plate 223 may be disposed between the display panel and the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242.
  • a hinge assembly 230 may be disposed between the first plate 223 and the second plate 223.
  • the electronic device 101 further includes a sub-display 218 (e.g., display module 160 of FIG. 1) disposed between the first housing 210 and the first rear cover 215. can do.
  • the sub-display 218 may include a display panel.
  • the sub-display 218 may be coupled to the first rear cover 215.
  • the sub-display 218 may be coupled to the first printed circuit board 241.
  • the sub-display 218 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the first rear area of the first rear cover 215 (e.g., the first rear area 216 in FIG. 2). You can.
  • the hinge assembly 230 may include a hinge structure 231 and a hinge cover 232.
  • the hinge structure 231 may include a hinge module (e.g., hinge module 231-1 in FIG. 5) and a hinge plate (e.g., hinge plate 231-2 in FIG. 5).
  • the hinge cover 232 may cover the hinge structure 231.
  • first housing 210 and the second housing 220 may be connected so that the first housing 210 and the second housing 220 can be rotated relative to each other.
  • the electronic device 101 may include a first printed circuit board 241 and a second printed circuit board 242.
  • the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242 include a first plate 213, a second plate 223, a first housing 210, a second housing 220, and a first rear surface. It may be placed inside the space formed by the cover 215 and the second rear cover 225.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be disposed on the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242.
  • the first printed circuit board 241 and the second printed circuit board 242 are one of a printed circuit board (PCB), a flexible PCB, or a rigid flexible PCB (RFPCB). It can include either one.
  • PCB printed circuit board
  • RFPCB rigid flexible PCB
  • the first housing 210 and the second housing 220 are connected to the first plate 213 and the second plate 223 and the flexible display 250 of the hinge assembly 230. They can be assembled together to be joined on both sides.
  • the first housing 210 may be coupled by sliding on one side of the hinge assembly 230
  • the second housing 220 may be coupled by sliding on the other side of the hinge assembly 230.
  • the electronic device 101 may have a waterproof member 260 disposed inside the electronic device 101.
  • the waterproof member 260 may include a first waterproof member 261, a second waterproof member 262, a third waterproof member 263, and/or a fourth waterproof member 264. .
  • the first waterproof member 261 may be disposed between the first housing 210 and the flexible display 250. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may be disposed between the first plate 213 and the first display area 251. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may be adhered to the first housing 210 and/or the first plate 213, and may be used to display the flexible display 250 (e.g., the first display area 251). ) can be bonded to. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may include a closed loop shape. For example, the first waterproof member 261 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the first waterproof member 261 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the first waterproof member 261 to the inside of the closed curve area.
  • the first waterproof member 261 may include at least one first waterproof area 261-1. According to one embodiment, at least one first waterproof area 261-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the first waterproof member 261.
  • the second waterproof member 262 may be disposed between the second housing 220 and the flexible display 250. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may be disposed between the second plate 223 and the second display area 252. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may be bonded to the second housing 220 and/or the second plate 223, and may be used to display the flexible display 250 (e.g., the second display area 252). ) can be bonded to. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may include a closed loop shape. For example, the second waterproof member 262 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the second waterproof member 262 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the second waterproof member 262 to the inside of the closed curve area.
  • the second waterproof member 262 may include at least one second waterproof area 262-1.
  • at least one second waterproof area 262-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the second waterproof member 262.
  • the third waterproof member 263 may be disposed between the first housing 210 and the first rear cover 215. According to one embodiment, the third waterproof member 263 may be disposed between the first plate 213 and the sub-display 218. According to one embodiment, the third waterproof member 263 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the third waterproof member 263 may be bonded to the first housing 210 and/or the first plate 213, and the first rear cover 215 and/or the sub display 218. can be bonded with According to one embodiment, the third waterproof member 263 may include a closed loop shape. For example, the third waterproof member 263 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the third waterproof member 261 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the third waterproof member 261 to the inside of the closed curve area.
  • the third waterproof member 263 may include at least one third waterproof area 263-1. According to one embodiment, at least one third waterproof area 263-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the third waterproof member 263.
  • the fourth waterproof member 264 may be disposed between the second housing 220 and the second rear cover 225. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may be disposed between the second plate 223 and the second rear cover 225. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may be composed of waterproof tape. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may be adhered to the second housing 220 and/or the second plate 223, and may be adhered to the second rear cover 215. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may include a closed loop shape. For example, the fourth waterproof member 264 may include at least one closed curve area. According to one embodiment, the fourth waterproof member 264 may include a waterproof tape and may limit the inflow of liquid from the outside of the closed curve area of the fourth waterproof member 264 to the inside of the closed curve area.
  • the fourth waterproof member 264 may include at least one fourth waterproof area 264-1. According to one embodiment, at least one fourth waterproof area 264-1 may be defined and interpreted as the inside of the closed curve area of the fourth waterproof member 264.
  • the first waterproof member 261, the second waterproof member 262, the third waterproof member 263, and the fourth waterproof member 264 may be arranged so as not to contact the hinge assembly 230. there is.
  • the electronic device 101 restricts the inflow of liquid from the outside of the electronic device 101 into the inside of the electronic device 101 as the waterproof member 260 is disposed inside the electronic device 101. can do.
  • the electronic device 101 may include an acoustic housing 270 coupled to the first plate 213.
  • the audio housing 270 may have an audio output module (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 or the audio output module 276 of FIG. 10) disposed therein.
  • the acoustic housing 270 may be disposed between the first plate 213 and the first rear cover 215. According to one embodiment, the acoustic housing 270 may be disposed adjacent to the inner wall of the first-third side 211c.
  • the audio output module disposed inside the audio housing 270 is connected to the conduit (e.g., conduit 274 in FIG. 10) and the first to third side surfaces 211c of the acoustic housing 270. Sound is transmitted to the outside of the electronic device 101 through at least some of the formed second housing holes (e.g., the second housing hole 283 in FIGS. 2 and 3) (e.g., the sound emission hole 283a in FIG. 10). Can be printed.
  • the conduit e.g., conduit 274 in FIG. 10
  • the first to third side surfaces 211c of the acoustic housing 270 Sound is transmitted to the outside of the electronic device 101 through at least some of the formed second housing holes (e.g., the second housing hole 283 in FIGS. 2 and 3) (e.g., the sound emission hole 283a in FIG. 10). Can be printed.
  • Figure 5 is a diagram showing a state in which a first housing, a second housing, and a waterproof member are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 4 or the embodiments of FIGS. 6 to 11B.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a first housing 210, a second housing 220, a hinge assembly 230, and/or a waterproof device. It may include member 260.
  • the configuration of the first housing 210, the second housing 220, the hinge assembly 230, and/or the waterproof member 260 of FIG. 5 includes the first housing 210, the second housing 220 of FIG. 4, Some or all of the configuration may be the same as that of the hinge assembly 230 and/or the waterproof member 260.
  • the first housing 210 (e.g., the first housing 210 in FIG. 4) includes a first plate 213 (e.g., the first plate 213 in FIG. 4), 1-1 Side 211a (e.g., 1-1 side 211a of FIGS. 2 and 3), 1-2 side 211b (e.g., 1-2 side 211b of FIGS. 2 and 3), and /Or it may include the 1-3 side 211c (eg, the 1-3 side 211c of FIGS. 2 and 3).
  • 1-1 Side 211a e.g., 1-1 side 211a of FIGS. 2 and 3
  • 1-2 side 211b e.g., 1-2 side 211b of FIGS. 2 and 3
  • it may include the 1-3 side 211c (eg, the 1-3 side 211c of FIGS. 2 and 3).
  • the second housing 220 (e.g., the second housing 210 in FIG. 4) includes a second plate 223 (e.g., the second plate 223 in FIG. 4), 2-1 A side 221a (e.g., the 2-1 side 221a in FIGS. 2 and 3), a 2-2 side 221b (e.g., the 2-2 side 221b in FIGS. 2 and 3), and /Or it may include the 2-3 side 221c (eg, the 2-3 side 221c of FIGS. 2 and 3).
  • a second plate 223 e.g., the second plate 223 in FIG. 4
  • 2-1 A side 221a e.g., the 2-1 side 221a in FIGS. 2 and 3
  • a 2-2 side 221b e.g., the 2-2 side 221b in FIGS. 2 and 3
  • it may include the 2-3 side 221c (eg, the 2-3 side 221c of FIGS. 2 and 3).
  • the hinge assembly 230 may include a hinge structure 231 and a hinge cover (eg, the hinge cover 232 of FIG. 4).
  • the hinge structure 231 may include a hinge module 231-1 and a hinge plate 231-2.
  • the hinge module 231-1 may be disposed at both ends of the hinge plate 231-2 in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction in FIG. 5).
  • the hinge module 231-1 may include a first hinge module 231-11 and a second hinge module 231-12.
  • the first hinge module 231-11 may be disposed on the left (e.g., -X direction in FIG.
  • the second hinge module 231-12 may be disposed on the right side (eg, +X direction in FIG. 5) with respect to the folding axis.
  • the first hinge module 231-11 may be connected to the first housing 210 and/or the first plate 213, and the second hinge module 231-12 may be connected to the second housing ( 220) and/or may be connected to the second plate 223.
  • the first hinge module 231-11 and the second hinge module 231-12 may be connected to each other and may rotate relative to each other.
  • the hinge plate 231-2 may include a first hinge plate 231-21 and a second hinge plate 231-22.
  • the first hinge plate 231-21 may be disposed on the left side (e.g., -X direction in FIG. 5) with respect to the folding axis (e.g., folding axis A in FIG. 2),
  • the second hinge plate 231-22 may be disposed on the right side (eg, +X direction in FIG. 5) with respect to the folding axis.
  • the first hinge plate 231-21 may be connected to the first housing 210 and/or the first plate 213, and the second hinge plate 231-22 may be connected to the second housing ( 220) and/or may be connected to the second plate 223.
  • the first hinge plate 231-21 may be connected to the first hinge module 231-11, and the second hinge module 231-22 may be connected to the second hinge module 231-12.
  • the first hinge plate 231-21 and the second hinge plate 231-22 may be connected to each other and may rotate relative to each other.
  • the first hinge plate 231-21 and the second hinge plate 231-22 may not be connected to each other.
  • the hinge module 231-1 and the hinge plate 231-2 may include various components and/or substrates necessary for operation of the electronic device 101.
  • the first waterproof member 261 may be disposed between the first housing 210 and the flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIG. 4), and the second housing 220 and the flexible display may be disposed between the second housing 220 and the flexible display.
  • a second waterproof member 262 may be disposed between displays (eg, the flexible display 250 of FIG. 4).
  • the first waterproof member 261 may be arranged to form a closed curve, and at least one first waterproof area 261-1 surrounded by the closed curve of the first waterproof member 261 may be formed.
  • the first waterproof member 611 may include a waterproof tape and is adhered to the first housing 210 and/or a flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIG. 4). It can be.
  • the first waterproof member 261 is adhered to the first plate 213 of the first housing 210 and the first display area of the flexible display (e.g., the first display area 251 of FIG. 4).
  • the first waterproof member 611 flows liquid from the outside of the electronic device 101 into the internal space (e.g., the first waterproof area 261-1) of the electronic device 101. and/or may limit foreign substances from flowing in.
  • the first waterproof member 261 may be spaced apart from the hinge assembly 230, and the electronic device 101 may be in a folded state (e.g., folded). Regardless of the state (state or unfolded state), adhesion and maintenance between the first housing 210 and the flexible display can be secured.
  • the second waterproof member 261 may be arranged to form a closed curve, and at least one second waterproof area 262-2 surrounded by the closed curve of the second waterproof member 262 may be formed.
  • the second waterproof member 611 may include a waterproof tape and is adhered to the second housing 220 and/or a flexible display (e.g., the flexible display 250 of FIG. 4). It can be.
  • the second waterproof member 262 is adhered to the second plate 223 of the second housing 220 and the second display area of the flexible display (e.g., the second display area 252 of FIG. 4).
  • the second waterproof member 262 flows liquid from the outside of the electronic device 101 into the internal space (e.g., the second waterproof area 261-2) of the electronic device 101. and/or may limit foreign substances from flowing in.
  • the second waterproof member 262 may be spaced apart from the hinge assembly 230 and may be in a folded state (e.g., folded) of the electronic device 101. Regardless of the state (state or unfolded state), adhesion and maintenance between the second housing 220 and the flexible display can be secured.
  • Figure 6 is a diagram showing a state in which the first housing, the acoustic housing, and the sealing member are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a diagram showing a state in which a sealing member is coupled to a first housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a diagram showing a state in which an acoustic housing and a sealing member are combined, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a perspective view showing a portion of the first housing in which a plurality of first holes are formed, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 6 to 9 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 5 or the embodiments of FIGS. 10 to 11B.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 5) includes a first housing 210, a first waterproof member 261, and an acoustic housing 270. ), and may include a sealing member 290.
  • the configuration of the first housing 210 and the first waterproof member 261 of FIGS. 6 to 9 is partially or entirely the same as the configuration of the first housing 210 and the first waterproof member 261 of FIGS. 4 to 5. may be the same.
  • the configuration of the acoustic housing 270 of FIGS. 6 to 9 may be partially or entirely the same as the configuration of the acoustic housing 270 of FIG. 4 .
  • the first housing 210 (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2 to 5) has a 1-1 side 211a (e.g., the 1st-1 in FIGS. 2 to 5). 1 side 211a), the 1-3 side 211c (e.g., the 1-3 side 211c of FIGS. 2 to 5), and the first plate 213 (e.g., the 1-3 side 211c of FIGS. 4 to 5) It may include a first plate 213).
  • the first housing 210 may further include a non-metallic region 214.
  • the non-metallic region 214 may be formed of a non-metallic material (eg, polymer).
  • a portion of the non-metallic region 214 may form a pair of 1-2 segment portions 214b (e.g., 1-2 segment portions 214b in FIGS. 2 and 3). You can.
  • the non-metallic region 214 may form the first housing 210 through injection molding with the metallic region of the first housing 210. According to one embodiment, at least a portion of the non-metallic region 214 may form at least a portion of the first plate 213 . According to one embodiment, at least a portion of the non-metallic region 214 may form at least a portion of the first-third side surface 211c. In one embodiment, at least a portion of the non-metallic region 214 may be defined and interpreted as forming at least a portion of the inner wall of the first-third side 211c.
  • the acoustic housing 270 may be coupled to the first plate 213.
  • the first display area e.g., the first display area 251 in FIG. 4
  • the first display area may be disposed on one side of the first plate 213 (e.g., the side facing the +Z direction in FIG. 4).
  • the acoustic housing 270 may be disposed on the other surface of the first plate 213 (eg, the surface facing the -Z direction in FIG. 4).
  • the acoustic housing 270 includes the other surface of the first plate 213 (e.g., the surface facing the -Z direction in FIG. 4) and the first rear cover (e.g., the first rear cover in FIG. 4). It can be placed between (215).
  • the audio housing 270 may have an audio output module (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 or the audio output module 276 of FIG. 10) disposed therein.
  • an audio output module eg, the audio output module 155 of FIG. 1 or the audio output module 276 of FIG. 10.
  • the audio housing 270 may be defined and referred to as a cover that protects the audio output module.
  • the acoustic housing 270 may be configured to provide a resonance space for the sound (or sound) generated from the acoustic output module.
  • the sound generated from the sound output module is transmitted through a conduit formed inside the acoustic housing 270 (e.g., conduit 274 in FIG. 10) and the 1-2 housing hole (e.g., the 1-2 housing in FIG. 2). It may be output to the outside of the electronic device 101 through at least a portion of the hole 283 or the first-second housing hole 283 of FIG. 7 (e.g., the sound emission hole 283a of FIG. 7).
  • the acoustic housing 270 may be disposed adjacent to the inner wall of the first-third side 211c.
  • the first waterproof member 261 may adhere at least a portion of the one surface of the first plate 213 (e.g., the surface facing the +Z direction in FIG. 4) and the first display area. . Additionally, the first waterproof member 261 may block external foreign substances from entering the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 .
  • the first waterproof member 261 includes at least one electrical component (e.g., the first waterproof area 261-1 in FIG. 4) disposed inside the first waterproof area (e.g., the first waterproof area 261-1 in FIG. 5). 1 It is possible to block external foreign substances from entering the battery 251 and the first printed circuit board 241).
  • the electronic device 101 may further include a sealing member 290.
  • the sealing member 290 may be disposed between the first housing 210 and the acoustic housing 270.
  • the sealing member 290 may be disposed between the acoustic housing 270 and the first to third side surfaces 211c of the first housing 210.
  • the sealing member 290 is a pipe of the acoustic housing 270 (e.g., the pipe 274 of FIG. 10) and the acoustic of the first housing 210 (or the first to third side 211c). It may cover an emission hole (eg, the acoustic emission hole 283a in FIG. 7).
  • the sealing member 290 may be in contact with the acoustic housing 270 and the first to third side surfaces 211c. According to one embodiment, the sealing member 290 may seal between a pipe (e.g., the pipe 274 of FIG. 10) and a sound emission hole (e.g., the sound emission hole 283a of FIG. 7). Accordingly, the sound output from the sound output module (e.g., the sound output module 276 in FIG. 10) may not leak into other spaces of the electronic device 101 between the pipe and the sound emission hole. According to one embodiment, the sealing member 290 may include a rubber material.
  • a plurality of 1-2 housing holes 283 may be formed, and the plurality of 1-2 housing holes 283 may be formed in the width direction of the electronic device 101 ( Example: It can be arranged along the X-axis direction of FIG. 7.
  • the plurality of first-second housing holes 283 may be arranged in a straight line.
  • the 1-2 housing hole 283 may be disposed between a pair of 1-2 segment parts (e.g., a pair of 1-2 segment parts 214b in FIG. 6). .
  • the 1-2 housing hole 283 formed on the 1-3 side 211c includes at least one sound emission hole 283a and at least one It may include an air hole (283b).
  • At least one sound emission hole 283a and at least one air hole 283b may be spaced apart in the width direction of the electronic device 101 (eg, the X-axis direction in FIG. 7).
  • the at least one sound emission hole 283a may be a hole formed through the outer wall to the inner wall of the first-third side surface 211c.
  • the at least one sound emission hole 283a provides a passage through which the sound generated from the sound output module (e.g., the sound output module 276 of FIG. 10) is output to the outside of the electronic device 101. can be formed.
  • At least a portion (eg, a portion facing the inside of the electronic device 101) of the at least one sound emission hole 283a may be covered by the sealing member 290.
  • At least one air hole (283b) may be disposed adjacent to at least one sound emission hole (283a).
  • the at least one air hole 283b may be a hole formed through the outer wall of the first-third side surface 211c to at least a portion of the non-metallic region 214.
  • the at least one air hole 283b is a non-metallic region 214 disposed between the first-third side 211c of the electronic device 101 and at least a portion of the first waterproof member 261. ) may be a hole extending up to . A detailed explanation of this will be provided later.
  • the sealing member 290 may include a body member 291, a mesh member 292, and a seating member 293.
  • the body member 291 may be formed in a rectangular shape to cover at least one sound emission hole 283b. According to one embodiment, the body member 291 may have at least one opening. According to one embodiment, a mesh member 292 may be disposed in each of at least one opening. According to one embodiment, the body member 291 may be coupled to the acoustic housing 270 and the first to third side surfaces 211c of the first housing 210.
  • the mesh member 292 may include a mesh made of a breathable material. According to one embodiment, the mesh member 292 may restrict liquid and/or foreign substances from flowing into the conduit of the acoustic housing 270 (eg, conduit 274 in FIG. 10). For example, the mesh member 292 allows liquid and/or foreign substances external to the electronic device 101 to pass through the sound emission hole 283a into the conduit of the acoustic housing 270 (e.g., conduit 274 in FIG. 10 ). ) can be prevented from entering the system.
  • the seating member 293 may be a portion extending outward from the outer surface of the body member 291. According to one embodiment, the seating member 293 may be formed in a shape corresponding to a recess formed in the first-third side surface 211c or a recess formed in the acoustic housing 210. According to one embodiment, the seating member 293 may be coupled to a seating structure formed on the first-third side surface 211c or a seating structure formed on the acoustic housing 210.
  • the sealing member 290 emits sound from the conduit (e.g., conduit 274 of FIG. 10) and the first to third side surfaces 211c of the acoustic housing 270 through the mesh member 292.
  • the hole 283b can be connected.
  • the body member 291 or the seating member 293 is in close contact with the inner surface of the acoustic housing 270 and the first-third side surface 211c, thereby forming a conduit (e.g., Figure 2) of the acoustic housing 270.
  • the conduit 274) and the air hole 283b may not be connected and may form separate areas (or spaces).
  • the number of the plurality of 1-2 housing holes 283 including at least one sound emission hole 283a and at least one air hole 283b is determined by the number of holes 283 on the 1-2 side (e.g. The number may be the same as the number of the plurality of 1-1 housing holes (e.g., the first housing holes 281 of FIG. 2) formed on the 1-2 side 211b of FIG. 2, but is not limited thereto. According to one embodiment, a plurality of 1-1 housing holes and a plurality of 1-2 housing holes 283 may be formed at corresponding positions.
  • the distances at which the plurality of 1-1 housing holes are spaced apart in the width direction of the electronic device 101 may be substantially equal.
  • the 1-2 The side e.g, the 1-2 side 211b in FIGS. 2 to 4
  • the 1-3 side 211c may be arranged in parallel.
  • a plurality of 1-1 housing holes e.g., 1-1 housing holes 281 in FIGS. 2 and 3
  • a plurality of 1-2 housing holes 283 are used in an electronic device.
  • the plurality of 1-1 housing holes each include a plurality of 1-2 housing holes 283 and an electronic device ( 101) may be disposed correspondingly in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction of FIG. 7).
  • the plurality of first-second housing holes 283 are located relative to the width direction (e.g., the X-axis direction in FIG. 4) of the electronic device 101 (or the first housing 210), It can be placed on a straight line.
  • the sealing member 290 may be arranged to cover the sound emission hole 283a and not cover the air hole 283b. According to one embodiment, the sealing member 290 does not cover the air hole 283b, so that a free space S adjacent to the inner wall of the first-third side 211c is formed inside the electronic device 101. This can be formed.
  • the spare space S is not occupied by the sealing member 290 and may be provided as a space for other components.
  • the free space S may be occupied by at least a portion of the acoustic housing 270 (eg, 271a in FIG. 6).
  • the free space S may not be formed inside the electronic device 101.
  • the electronic device 101 has a position and size such that the sealing member 290 does not cover the air hole 283b, so that the air hole ( An adjacent free space (S) may be formed for the part corresponding to 283b).
  • the electronic device 101 has a structure in which at least a portion of the audio housing 270 (e.g., 271a in FIG. 6) can be disposed in the free space S, thereby providing an audio output module.
  • the output function can be further improved.
  • the overall size (or volume) of the acoustic housing 270 is that of the free space S.
  • the volume may not be secured.
  • the overall size (or volume) of the acoustic housing 270 can be expanded to the free space S, and accordingly, the above-mentioned case and In comparison, the performance of the sound output from the sound output module can be improved by forming a wider (or larger) sound resonance space inside the sound housing 270.
  • a sensor module (eg, sensor module 176 in FIG. 1) may be placed in the free space S.
  • the acoustic housing 270 may include a first acoustic housing 271, a second acoustic housing 272, and a third acoustic housing 273.
  • the first audio housing 271 may have an audio output module (eg, the audio output module 155 of FIG. 1 or the audio output module 276 of FIG. 10) disposed therein.
  • the first acoustic housing 271 may be formed of a non-metallic material (eg, polymer), but is not limited thereto.
  • a conduit eg, conduit 274 in FIG. 10 ) that forms a passage for sound output from the sound output module may be formed inside the first sound housing 271 .
  • a sealing member 290 may be coupled to at least one portion of the first acoustic housing 271.
  • the sealing member 290 may be coupled to the first acoustic housing 271 to cover the conduit of the first acoustic housing 271.
  • the acoustic housing 270 (e.g., the first acoustic housing 271) has at least one portion 271a having at least one air hole 283a among the first to third side surfaces 211c. It may be placed adjacent to the formed portion.
  • the second acoustic housing 272 may be coupled to at least a portion of the first acoustic housing 271.
  • the second acoustic housing 272 may be formed of a metal material, but is not limited thereto.
  • the second audio housing 272 may be configured to cover the audio output module disposed inside the first audio housing 271.
  • the first acoustic housing 271 may be formed through injection molding together with the second acoustic housing 272, but the present invention is not limited thereto.
  • the third acoustic housing 273 may be combined with the first acoustic housing 271.
  • the third acoustic housing 273 may be coupled to the other surface (e.g., the surface facing the -Z direction in FIG. 4) of the first plate (e.g., the first plate 213 in FIG. 4). there is.
  • the third acoustic housing 273 may be formed with a coupling structure (eg, a structure for bolting coupling) to be fixed to the first plate.
  • the third acoustic housing 273 may be formed of a non-metallic material (eg, polymer), but is not limited thereto.
  • the electronic device may further include a connection substrate 245 .
  • one end of the connection substrate 245 may be placed inside the first acoustic housing 271 and the other end may be placed outside the first acoustic housing 271 .
  • connection substrate 245 may be electrically connected to an audio output module (eg, the audio output module 276 of FIG. 10) disposed inside the first audio housing 271.
  • the other end of the connection board 245 may be electrically connected to a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 241 in FIG. 4).
  • the connection board 245 may include a terminal 245a to be physically and/or electrically connected to the first printed circuit board 241.
  • the first waterproof member 261 (e.g., the first waterproof member 261 of FIG. 5) has at least a portion of the first display area of the non-metallic area 214 of the first housing 210. It may be coupled (or attached) to a portion facing (e.g., the first display area A1 in FIG. 4) (e.g., a portion facing the +Z direction in FIG. 4 or a portion facing the +Z direction in FIG. 9). .
  • the electronic device 101 is spaced apart from the first waterproof member 261 and the inner wall of the first to third side surfaces 211c, thereby forming a gap (P) therebetween. This can be formed.
  • the air hole 283b may extend from the outer wall of the first-third side surface 211c to at least a portion of the non-metallic region 214.
  • a through hole 285 may be formed in at least one portion of the non-metallic region 214 disposed in an area corresponding to the gap P.
  • the through hole 285 may be defined and interpreted as a hole (or space) extending from at least one air hole 283b.
  • the portion where the through hole 285 is formed is not limited to the non-metallic region 214, and the portion where the through hole 285 is formed is a metallic region (e.g., Figures 4 to 4). It may also be formed of at least a portion of the metal area forming the first plate 213 of FIG. 6.
  • a plurality of air holes 283b are shown as connected to one through hole 285, but the present invention is not limited to this and a plurality of air holes 283b are each connected to a plurality of through holes 285. It may be possible.
  • liquid and/or foreign substances introduced from the outside of the electronic device 101 through the plurality of air holes 283b may be introduced into the gap P through the through hole 285.
  • the gap P is an area (or space) formed on the outside of the first waterproof member 261, so that the introduced external liquid and/or foreign matter may not enter the first waterproof member 261. Electric components placed in the first waterproof area (e.g., the first waterproof area 261-1 in FIG. 5) may be blocked from being introduced.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10 to 11B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 9 .
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 9) includes a first housing 210, a first rear cover 215, and a sub display 218. ), a protective member 219, a display 250, a first waterproof member 261, a third waterproof member 263, an acoustic housing 270, an acoustic output module 276, and a sealing member 290. can do.
  • the configuration of the first housing 210 of FIGS. 10 to 11B may be partially or entirely the same as the configuration of the first housing 210 of FIGS. 2 to 9 .
  • the configuration of the first rear cover 215 of FIGS. 10 to 11B may be partially or entirely the same as the configuration of the first rear cover 215 of FIGS. 2 to 4 .
  • the configuration of the sub-display 218 of FIGS. 10 to 11B may be partially or entirely the same as the configuration of the sub-display 218 of FIG. 4 .
  • the configuration of the display 250 of FIGS. 10 to 11B may be partially or entirely the same as the configuration of the foldable display 250 of FIGS. 2 to 4 .
  • the configuration of the first waterproof member 261 of FIGS. 4 to 5 may be partially or entirely the same as the configuration of the first waterproof member 261 of FIGS. 4 to 5 .
  • the configuration of the third waterproof member 263 of FIGS. 10 to 11B may be partially or entirely the same as the configuration of the third waterproof member 263 of FIG. 4 .
  • the configuration of the acoustic housing 270 and the sealing member 290 of FIGS. 10 to 11B may be partially or entirely the same as the configuration of the acoustic housing 270 and the sealing member 290 of FIGS. 6 to 9 .
  • the configuration of the audio output module 276 of FIGS. 10 to 11B may be partially or entirely the same as the configuration of the audio output module 155 of FIG. 1 .
  • the first housing 210 may include a 1-1 side 211a and a 1-3 side 211c. According to one embodiment, a 1-2 housing hole 283 may be formed in the 1-3 side 211c.
  • a plurality of 1-2 housing holes 283 may be disposed between a pair of 1-2 segment parts 214b.
  • the pair of 1-2 segment parts 214b may be at least a portion of the non-metallic region 214 forming the first housing 210.
  • the plurality of first-second housing holes 283 may include at least one sound emission hole 283a and at least one air hole 283b.
  • the acoustic housing 270 may include a conduit 274 formed inside the acoustic housing 270.
  • the conduit 274 may be defined and interpreted as a passage extending from the sound output module 276 disposed inside the acoustic housing 270 to the sound emission hole 283a.
  • the conduit 274 may be defined and interpreted as a passage extending from the sound output module 276 disposed inside the acoustic housing 270 toward the sound emission hole 283a.
  • the sound output from the sound output module 276 may be output to the outside of the electronic device 101 through the conduit 274 and the sound emission hole 283a.
  • At least one sound emission hole 283a may be connected to the conduit 274 of the sound housing 270.
  • at least one air hole 283b may be connected to a through hole (eg, the through hole 285 in FIG. 9 or the through hole 285 in FIG. 11B).
  • at least one air hole 283b may be connected to the through hole through a connection portion 286.
  • the sealing member 290 may include a body member 291 and a mesh member 292. According to one embodiment, the sealing member 290 may be arranged to cover the conduit 274 and at least one sound emission hole 283a. According to one embodiment, the sealing member 290 may be disposed between the acoustic housing 270 and the first to third side surfaces 211c.
  • the sound output module 276 may be disposed in the internal space of the first sound housing 271. According to one embodiment, the sound generated from the sound output module 276 is output to the outside of the electronic device 101 through the conduit 274, the mesh member 292, and at least one sound emission hole 283a. You can.
  • At least a portion 271a of the first acoustic housing 271 may be disposed adjacent to one side of the sealing member 290 (eg, a portion facing the +X direction in FIG. 10 ). According to one embodiment, at least a portion 271a of the first acoustic housing 271 may be disposed in a free space (eg, free space S in FIG. 7) of the electronic device 101.
  • the acoustic housing 270 may include a first acoustic housing 271, a second acoustic housing 272, and a third acoustic housing 273.
  • the sound output module 276 may be disposed between the first sound housing 271 and the second sound housing 272.
  • the third acoustic housing 273 may be combined with the first acoustic housing 271.
  • the third acoustic housing 273 is coupled to the other surface of the first plate 213 (e.g., the surface facing the -Z direction in FIG. 11A) so that the acoustic housing 270 is connected to the first plate 213. ) can be fixed.
  • the first display area 251 of the display 250 may be disposed on one surface of the first plate 213 (eg, the surface facing the +Z direction in FIG. 11A). According to one embodiment, the first display area 251 may be coupled to the one surface of the first plate 213 through a first waterproof member 261 made of waterproof tape.
  • the protection member 219 may be coupled to the first housing 210. According to one embodiment, the protection member 219 may be coupled to at least a portion of the inner wall of the first-third side 211c of the first housing 210. According to one embodiment, the protection member 219 may be spaced apart from the edge of the flexible display 250. According to one embodiment, the protection member 219 may be configured to protect at least a portion of the flexible display 250. According to one embodiment, the protection member 219 may be spaced apart from the edge of the first display area 251. According to one embodiment, the protection member 219 may protect the first display area 251 from external impact.
  • the sealing member 290 is connected to the first acoustic housing 271 and the body member 291 coupled to the inner wall of the first-third side surface 211c and the opening formed in the body member 291. It may include a disposed mesh member 292.
  • the mesh member 292 is composed of a mesh of a breathable material to allow the sound generated from the sound output module 276 to propagate to the sound emission hole 283a through the conduit 274. You can. For example, the vibration of sound generated from the sound output module 276 is propagated (or output) to the outside of the electronic device 101 through the conduit 274, the mesh member 292, and the sound emission hole 283a. It can be. According to one embodiment, the mesh member 292 allows liquid and/or foreign matter external to the electronic device 101 to flow into the conduit 274 (or the inside of the electronic device 101) through the sound emission hole 283a. Inflow can be blocked.
  • the first rear cover 215 may be coupled to the first housing 210 (or at least a portion of the first-third side 211c) through a third waterproof member 263. .
  • the sub-display 218 may be disposed between the audio housing 270 and the first rear cover 215.
  • the conduit 274, the mesh member 292, and the sound emission hole 283a form a path L1 for sound output from the sound output module 276 to the outside of the electronic device 101. can do.
  • At least one air hole 283b may be connected to the through hole 285.
  • the at least one air hole 283b may be a hole formed through the outer wall of the first-third side 211c toward the inside of the electronic device 101 (e.g., +Y direction in FIG. 11B).
  • the through hole 285 may be a hole formed through a portion of the non-metallic region 214 forming the first housing 210 that faces the display 250 toward the sub-display 218.
  • connection part 286 may be configured to connect at least one air hole 283b and the through hole 285.
  • the at least one air hole 283b, the connecting portion 286, and the through hole 285 may be defined and interpreted as one configuration, and may be formed as a hole with an overall bent shape. there is.
  • the through hole 285 may face the gap P formed between the first waterproof member 261 and the inner wall of the first to third side surfaces 211c.
  • the gap P may be defined and interpreted as a space formed between the first waterproof member 261 and the protection member 219.
  • the gap P may be defined and referred to as a non-waterproof area P.
  • the through hole 285 may face the edge 251a of the first display area 251.
  • the through hole 285 is an area (e.g., a non-metallic area) adjacent to the edge 251a of the flexible display 250 (e.g., the first display area 251) of the first housing 210. It may be formed in at least some regions of (214).
  • external liquid and/or foreign matter flowing from the outside of the electronic device 101 through at least one air hole 283b is introduced into the gap P through the through hole 285. You can.
  • external liquid and/or foreign matter introduced into the gap P is blocked by the first waterproof member 261 and is blocked in the first waterproof area (e.g., FIG. It cannot flow into electrical components (eg, the first battery 251 or the first printed circuit board 241 of FIG. 4) disposed in the first waterproof area 261-1 of FIG.
  • external liquid and/or foreign matter introduced into the gap P is transmitted to the electronic device through the spaced portion between the protection member 219 and the edge 251a of the first display area 251. It can be discharged to the outside of (101).
  • a foldable electronic device may have a foldable flexible display disposed in the entire area of the housing structure and may include a plurality of housing structures to support the foldable display. Accordingly, the foldable electronic device may have various components arranged and/or mounted in each of a plurality of housing structures, and may have a waterproof structure that limits (or prevents) external foreign substances and/or liquid from entering the various components. It may be necessary.
  • foldable electronic devices include various components and waterproof structures, it may be difficult to secure sufficient internal space for mounting the components of the foldable electronic device.
  • a foldable electronic device may include an audio output module capable of outputting an audio signal to the outside of the electronic device.
  • the sound output module needs to secure a resonance space within the electronic device where the vibrations generated by the sound output module can resonate in order to secure a rich sound level in the low range.
  • a foldable electronic device that can prevent foreign substances from outside the electronic device from entering the interior of the electronic device can be provided.
  • a foldable electronic device can be provided that can secure the volume of an acoustic housing for acoustic performance of an audio output module inside the electronic device.
  • the aesthetics of the foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure can be improved by aligning the 1-1 housing hole and the 1-2 housing hole.
  • a foldable electronic device can improve the performance of sound output from an audio output module by securing additional space for an audio housing in the internal space of the electronic device.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 of FIGS. 1 to 11B
  • a first housing e.g., first housing 210 of FIGS. 2 to 11B
  • a second housing e.g., a housing (e.g., the second housing 220 in FIGS. 2 to 5), a hinge structure (e.g., the hinge structure 231 in FIG. 4), a flexible display (e.g., the display 250 in FIGS. 2 to 4),
  • a first waterproof member e.g., the first waterproof member 261 in FIGS. 4 to 5
  • an acoustic housing e.g., the acoustic housing 270 in FIG. 4 or the acoustic housing 270 in FIGS.
  • the first housing has a first side (e.g., the 1-2 side 211b in FIGS. 2 to 5) and a second side (e.g., the 1-3 side 211c in FIGS. 2 to 11b). It can be included. On the first side, a plurality of first holes (eg, first housing holes 281 in FIGS. 2 and 3) may be formed. A plurality of second holes (eg, the second housing hole 283 in FIGS. 2 and 3 or the second housing hole 283b in FIGS. 6 to 11B) may be formed on the second side.
  • first holes e.g., first housing holes 281 in FIGS. 2 and 3
  • a plurality of second holes eg, the second housing hole 283 in FIGS. 2 and 3 or the second housing hole 283b in FIGS. 6 to 11B
  • the hinge structure may rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the flexible display may be disposed in the first housing and the second housing.
  • the first waterproof member may be disposed between the first housing and the flexible display.
  • the acoustic housing can be disposed in the first housing.
  • the acoustic housing may include a conduit (eg, conduit 274 in FIG. 10 ) extending to at least some of the plurality of second holes.
  • the acoustic output module may be placed in the acoustic housing.
  • the sound output module may be configured to output sound to the outside of the electronic device through at least some of the conduit and the plurality of second holes.
  • the plurality of second holes include at least one sound emission hole (e.g., sound emission hole 283a in FIGS.
  • At least one air hole may include.
  • At least one acoustic emission hole may extend from the second side to the conduit.
  • At least one air hole may be disposed adjacent to at least one sound emission hole.
  • the at least one air hole includes at least one air hole 283b extending from the second side toward a gap formed between the first waterproof member and the second side (e.g., gap P in Figure 10 or Figure 11b). can do.
  • the electronic device may further include a sealing member (eg, the sealing member 290 of FIGS. 6 to 11B) disposed between the acoustic housing and the second side surface.
  • a sealing member eg, the sealing member 290 of FIGS. 6 to 11B
  • the sealing member may be configured to cover the conduit and at least one sound emission hole.
  • the sealing member may include a body member (e.g., body member 291 in FIGS. 6 to 11B) and a mesh member (e.g., mesh member 292 in FIGS. 6 to 11B). there is.
  • the body member may be coupled to the acoustic housing and the second side.
  • the mesh member may be disposed in the opening formed in the body member.
  • At least one part (e.g., 271a of FIG. 6 or 8) of the acoustic housing may be disposed adjacent to a portion of the second side where at least one air hole is formed.
  • the at least one air hole may be connected to a through hole (e.g., through hole 285 in FIG. 9 or through hole 285 in FIG. 11B) formed in a portion of the first housing corresponding to the gap. there is.
  • a through hole e.g., through hole 285 in FIG. 9 or through hole 285 in FIG. 11B
  • the through hole may be formed in an area of the first housing adjacent to the edge of the flexible display (eg, the edge 251a of the first display area 251 in FIG. 10).
  • it may further include a protection member (eg, the protection member 219 of FIGS. 11A and 11B) coupled to the first housing and configured to protect the flexible display.
  • a protection member eg, the protection member 219 of FIGS. 11A and 11B
  • the acoustic housing includes a first acoustic housing (e.g., the first acoustic housing 271 of Figure 8 or Figures 11a to 11b) and a second acoustic housing (e.g., Figure 8 or Figures 11a to 11b). It may include a second acoustic housing 272), and a third acoustic housing (e.g., the third acoustic housing 273 of FIG. 8 or FIGS. 11A to 11B).
  • An audio output module may be disposed inside the first audio housing.
  • a conduit may be formed in the first acoustic housing.
  • the second acoustic housing may be coupled to the first acoustic housing.
  • the second acoustic housing may be configured to cover the acoustic output module.
  • the third acoustic housing may be combined with the first acoustic housing.
  • the third acoustic housing may be fixed to the first housing.
  • the number of second holes may be equal to the number of first holes.
  • the plurality of second holes may be disposed between a pair of segmented portions (e.g., a pair of first-second segmented portions 214b in FIG. 2 or FIG. 6) formed on the second side. there is.
  • a pair of segmented portions e.g., a pair of first-second segmented portions 214b in FIG. 2 or FIG. 6
  • a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board of FIG. 4) disposed in the first waterproof area (e.g., the first waterproof area 261-1 of FIG. 6) formed by the first waterproof member. It may further include a circuit board 241).
  • connection board eg, the connection board 245 in FIG. 8 that electrically connects the audio output module and the first printed circuit board.
  • the first side and the second side may be arranged in parallel.
  • the plurality of first holes and the plurality of second holes may be arranged to overlap with respect to the longitudinal direction of the electronic device (eg, the Y-axis direction in FIG. 4).
  • the plurality of second holes may be arranged in a straight line.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 of FIGS. 1 to 11B
  • a first housing e.g., first housing 210 of FIGS. 2 to 11B
  • a second housing e.g., housing (e.g., second housing 220 in FIGS. 2 to 5), hinge structure (e.g., hinge structure 231 in FIG. 4), display (e.g., display 250 in FIGS. 2 to 4), first 1 Waterproofing member (e.g., first waterproofing member 261 in FIGS. 4 to 5), acoustic housing (e.g., acoustic housing 270 in FIG. 4 or acoustic housing 270 in FIGS.
  • first housing e.g., first housing 210 of FIGS. 2 to 11B
  • housing e.g., second housing 220 in FIGS. 2 to 5
  • hinge structure e.g., hinge structure 231 in FIG. 4
  • display e.g., display 250 in FIGS. 2 to 4
  • the first housing may include a side surface (the 1-3 side surface 211c of FIGS. 2 to 11B).
  • a plurality of housing holes may be formed on the side surface.
  • the hinge structure may rotatably connect the first housing and the second housing.
  • the display includes a first display area (e.g., the first display area 251 in FIGS.
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the folding area may connect the first display area and the second display area.
  • the first waterproof member may be disposed between the first housing and the first display area.
  • the first waterproof member may form a first waterproof area (eg, the first waterproof area 261-1 in FIG. 6).
  • the acoustic housing can be disposed in the first housing.
  • the acoustic housing may include a conduit (eg, conduit 274 in FIG. 10) extending to at least some of the plurality of housing holes.
  • the acoustic output module may be placed in the acoustic housing.
  • the sound output module may be configured to output sound to the outside of the electronic device through at least some of the conduit and the plurality of housing holes.
  • a sealing member may be disposed between the acoustic housing and the side.
  • the plurality of housing holes include at least one sound emission hole (e.g., sound emission hole 283a in FIGS. 6 to 11B), and at least one air hole (e.g., air hole 283b in FIGS. 6 to 11B). may include.
  • At least one acoustic emission hole may extend from the side into the conduit.
  • At least one air hole may be disposed adjacent to at least one sound emission hole.
  • the at least one air hole may include at least one air hole 283b extending from the side toward a non-waterproof area formed between the first waterproof member and the side (e.g., gap P in FIG. 10 or FIG. 11B). there is.
  • the sealing member may include a body member (e.g., body member 291 in FIGS. 6 to 11B) and a mesh member (e.g., mesh member 292 in FIGS. 6 to 11B). there is.
  • the body member may be coupled to the acoustic housing and the second side.
  • the mesh member may be disposed in the opening formed in the body member.
  • the sealing member may be configured to cover the conduit and at least one sound emission hole.
  • the plurality of housing holes may be arranged in a straight line based on the width direction of the first housing.
  • a plurality of housing holes may be disposed between a pair of segmented portions (eg, a pair of first and second segmented portions 214b in FIG. 2 or FIG. 6 ) formed on the side surface.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 방수 부재, 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부까지 연장된 관로를 포함하는 음향 하우징, 및 상기 음향 하우징에 배치되고, 상기 관로와 상기 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 음향을 출력하도록 구성된 음향 출력 모듈을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

폴더블 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 또는 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수 개의 제1 홀들이 형성된 제1 측면 및 복수 개의 제2 홀들이 형성된 제2 측면을 포함하는 제1 하우징; 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이; 상기 제1 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 방수 부재; 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부까지 연장된 관로를 포함하는 음향 하우징; 및 상기 음향 하우징에 배치되고, 상기 관로와 상기 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 음향을 출력하도록 구성된 음향 출력 모듈을 포함하고, 상기 복수 개의 제2 홀들은, 상기 제2 측면으로부터 상기 관로까지 연장된 적어도 하나의 음향 방출 홀; 및 상기 적어도 하나의 음향 방출 홀과 인접 배치되고, 상기 제2 측면으로부터 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 측면 사이에 형성된 갭을 향해 연장된 적어도 하나의 에어 홀을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수 개의 하우징 홀들이 형성된 측면을 포함하는 제1 하우징; 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조; 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 제1 하우징과 상기 제1 디스플레이 영역 사이에 배치되고, 제1 방수 영역을 형성하는 제1 방수 부재; 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 복수 개의 하우징 홀들 중 적어도 일부까지 연장된 관로를 포함하는 음향 하우징; 상기 음향 하우징에 배치되고, 상기 관로와 상기 복수 개의 하우징 홀들 중 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 음향을 출력하도록 구성된 음향 출력 모듈; 및 상기 음향 하우징과 상기 측면 사이에 배치된 실링 부재를 포함하고, 상기 복수 개의 하우징 홀들은, 상기 측면으로부터 상기 관로를 향해 연장된 적어도 하나의 음향 방출 홀; 및 상기 적어도 하나의 음향 방출 홀과 인접 배치되고, 상기 측면으로부터 상기 제1 방수 부재와 상기 측면 사이에 형성된 비방수 영역을 향해 연장된 적어도 하나의 에어 홀을 포함할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징, 제2 하우징 및 방수 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징, 음향 하우징 및 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징에 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 음향 하우징과 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수 개의 제1 홀이 형성된 제1 하우징의 일 부분을 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징, 음향 하우징 및 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 11a은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10의 B-B' 선을 절개한 단면도이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10의 C-C' 선을 절개한 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예 또는 도 5 내지 도 11b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 2 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(201) 및 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(250))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 플렉서블 디스플레이(250)가 전자 장치(101)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 센서 영역(222)을 포함하는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(222)에는 조도 센서 및 이미지 센서가 배치될 수 있다. 조도 센서는 전자 장치(101) 주변의 빛의 양을 감지할 수 있으며, 이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 조도 센서 및 이미지 센서는 플렉서블 디스플레이(250)에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조도 센서 및 이미지 센서는 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 카메라는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(250)의 일 영역의 픽셀은 다른 영역의 픽셀과 다르게 구성되어, 이미지 센서 및/또는 카메라가 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 전면 및 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제1 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제2 방향으로 향하는 제2 전면 및 상기 제2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제2 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대해 회전할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 상기 제1 전면과 상기 제1 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제1-1 측면(211a)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 상기 제2 전면과 상기 제2 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제2-1 측면(221a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(210)은 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제1-2 측면(211b)과, 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제1-2 측면(211b)과 평행한 방향으로 이격된 제1-3 측면(211c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제2-2 측면(221b)과, 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제2-2 측면(221b)과 평행한 방향으로 이격된 제2-3 측면(221c)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 접힐 때(예: 도 3), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)과 가까워질 수 있으며, 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 펼쳐질 때(예: 도 2), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)은 서로 멀어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 전면과 상기 제2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제1 방향이 상기 제2 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제1-1 측면(211a)과 제2-1 측면(221a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 플렉서블 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)의 외곽에는 보호 부재가 배치될 수 있다. 상기 보호 부재(예: 도 11a 내지 도 11b의 보호 부재(219))는 폴더블 하우징(201)의 측면과 일체형으로 또는 별도의 구조로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)의 측면 및/또는 상기 보호 부재와 접착되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)와 상기 보호 부재 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 보호 부재는 전자 장치(101) 내부의 구성을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 전자 장치(101) 내부의 구성을 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재는 플렉서블 디스플레이(250)에 실장된 배선을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215)는 전자 장치(101)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(225)는 전자 장치(101)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(215)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(225)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 4의 서브 디스플레이(218))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면(예: 제2 전면)에 배치된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 어셈블리(230)에 포함된 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(232))는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 구조(231))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는, 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)은 플렉서블 디스플레이(250) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면 및/또는 제2 후면)은 제1 후면 커버(215), 제1 후면 커버(215)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(225) 및 제2 후면 커버(225)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은, 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 어셈블리(230) 상에 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 플렉서블 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 플렉서블 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 플렉서블 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(253)은 제1 디스플레이 영역(251) 및 제2 디스플레이 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 하우징 홀(281, 283)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 홀(281, 283)은 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)에 형성된 제1-1 하우징 홀(281) 및 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)에 형성된 제1-2 하우징 홀(283)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)은, 비금속성 재질의 제1-1 분절부(214a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 분절부(214a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 하우징 홀(281)은, 한 쌍의 제1-1 분절부(214a) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)은, 비금속성 재질의 제1-2 분절부(214b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 분절부(214b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 하우징 홀(283)은, 한 쌍의 제1-2 분절부(214b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1-1 하우징 홀(281)의 개수는, 적어도 하나의 제1-2 하우징 홀(283)의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-2 측면(211b)과 제1-3 측면(211c)은, 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들과 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 4의 Y 축 방향)을 기준으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 각각 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들과 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 4의 Y 축 방향)으로 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 4의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 4의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 하우징 홀(282, 284)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 홀(282, 284)은 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)에 형성된 제2-1 하우징 홀(282) 및 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)에 형성된 제2-2 하우징 홀(284)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)은, 비금속성 재질의 제2-1 분절부(224a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 분절부(224a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282) 중 일부는 한 쌍의 제2-1 분절부(224a) 사이에 형성되고, 제2-1 하우징 홀(282) 중 나머지는 폴딩 축(A)(또는 힌지 어셈블리(230))와 제2-1 분절부(224a) 중 어느 하나 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은, 비금속성 재질의 제2-2 분절부(224b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 분절부(224b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282)은 한 쌍의 제2-2 분절부(224b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은 연결 단자(289)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다.
이하의 도면들에 대한 설명에서는, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 본 개시의 일 실시예를 설명함에 있어서, '제1 방향 및 제2 방향'은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4의 실시예는, 도 1 내지 도 3의 실시예들 또는 도 5 내지 도 11b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 플렉서블 디스플레이(250), 제1 인쇄회로기판(241), 제2 인쇄회로기판(242), 제1 배터리(251), 제2 배터리(252), 방수 부재(260) 및/또는 음향 하우징(270)을 포함할 수 있다.
도 4의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은 도 2 내지 도 3의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 배치된 다양한 전자 부품들(또는 전기 부품들)을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 10의 음향 출력 모듈(276)), 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터 페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178) 또는 도 2의 연결 단자(289)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)), 배터리(251, 252)(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품들은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 적절히 구분되어 배치될 수 있다. 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 또한, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로서, 구동에 필요한 전력을 전자 부품들에 공급 및 저장하기 위해 복수 개의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 배치된 제1 배터리(251)와 제2 배터리(252)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)), 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c)), 및/또는 제1 플레이트(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)), 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c)), 및/또는 제2 플레이트(223)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 부품을 배치하기 위한 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)의 일부 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)의 일부 구성으로 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)과 별개의 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)과 별개의 구성으로 해석될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)에 각종 전자 부품들 및/또는 인쇄회로기판(241, 242)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 플레이트(213)와 제1 인쇄회로기판(241)이 배치되고, 제2 하우징(220)에는 제2 플레이트(223)와 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213)는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하고, 제2 플레이트(223)는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(213)와 제2 플레이트(223)는 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(253)에 대응하여 형성된 힌지 구조(231)에 의해 서로에 대하여 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 접힌 상태에서 서로 대면하도록 형성되고 펼친 상태에서는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 향하는 방향이 서로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241)은, 제1 방수 부재(261)에 의해 형성된 제1 방수 영역(261-1)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은 제1 하우징(210)(또는 제1 플레이트(213) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은 제2 하우징(220)(또는 제2 플레이트(223)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 구조(231) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(213)의 하부(-Z축 방향)에 제1 인쇄회로기판(241)이 배치될 수 있으며, 제2 플레이트(223)의 하부(-Z축 방향)에 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 다양한 기능 및 동작들을 구현하기 위한 프로세서의 신호들은 인쇄회로기판(241, 242)들에 형성된 각종 도전성 라인(243) 및/또는 연결 부재(connector)를 통해 전자 부품들에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223)는 상기 디스플레이 패널과 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(223) 및 제2 플레이트(223) 사이에는 힌지 어셈블리(230)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치된 서브 디스플레이(218)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 인쇄회로기판(241)에 결합될 수도 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(예: 도 2의 제1 후면 영역(216))을 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 힌지 구조(231) 및 힌지 커버(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(예: 도 5의 힌지 모듈(231-1)) 및 힌지 플레이트(예: 도 5의 힌지 플레이트(231-2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(232)는 힌지 구조(231)를 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 서로에 대해 상대적으로 회동 가능하도록 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)은, 제1 플레이트(213), 제2 플레이트(223), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 연성회로기판(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid flexible PCB) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 플렉서블 디스플레이(250)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(230)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)의 일측에서 슬라이딩 되어 결합되고, 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)의 타측에서 슬라이딩 되어 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 내부에 방수 부재(260)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(260)는 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및/또는 제4 방수 부재(264)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 플레이트(213)와 제1 디스플레이 영역(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제1 디스플레이 영역(251))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(261)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)은, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 플레이트(223)와 제2 디스플레이 영역(252) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제2 디스플레이 영역(252))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(262)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)은, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 플레이트(213)와 서브 디스플레이(218) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 제1 후면 커버(215) 및/또는 서브 디스플레이(218)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 부재(263)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(261)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제3 방수 부재(261)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)은, 제3 방수 부재(263)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 제2 후면 커버(215)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 방수 부재(264)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)은, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및 제4 방수 부재(264)는 힌지 어셈블리(230)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 방수 부재(260)가 전자 장치(101) 내부에 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 외부로부터 전자 장치(101)의 내부로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 플레이트(213)에 결합되는 음향 하우징(270)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 내부에 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 10의 음향 출력 모듈(276))이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 제1 플레이트(213)와 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 제1-3 측면(211c)의 내측벽(inner wall)에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)의 내부에 배치된 상기 음향 출력 모듈은, 음향 하우징(270)의 관로(예: 도 10의 관로(274))와 제1-3 측면(211c)에 형성된 제2 하우징 홀(예: 도 2 내지 도 3의 제2 하우징 홀(283)) 중 적어도 일부(예: 도 10의 음향 방출 홀(283a))를 통해 전자 장치(101)의 외부로 음향을 출력할 수 있다.
도 5은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징, 제2 하우징 및 방수 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5의 실시예는, 도 1 내지 도 4의 실시예들 또는 도 6 내지 도 11b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)를 포함할 수 있다.
도 5의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성은 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)(예: 도 4의 제1 하우징(210))은 제1 플레이트(213)(예: 도 4의 제1 플레이트(213)), 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)) 및/또는 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)(예: 도 4의 제2 하우징(210))은 제2 플레이트(223)(예: 도 4의 제2 플레이트(223)), 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)) 및/또는 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)(예: 도 4의 힌지 어셈블리(230))는 힌지 구조(231) 및 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 힌지 플레이트(231-2)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)의 양단에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 5의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 5의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 플레이트(231-2)는 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 5의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 5의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 힌지 모듈(231-11)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-22)은 제2 힌지 모듈(231-12)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)는 전자 장치(101)의 작동에 필요한 각종 구성 및/또는 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제1 방수 부재(261)가 배치될 수 있으며, 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제2 방수 부재(262)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제1 방수 영역(261-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제1 하우징(210) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(213) 및 플렉서블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(251)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 전자 장치(101)의 외부로부터 전자 장치(101)의 내부의 공간(예: 제1 방수 영역(261-1))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(101)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(261)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제2 방수 영역(262-2)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(611)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(220) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223) 및 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(252)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 전자 장치(101)의 외부로부터 전자 장치(101)의 내부의 공간(예: 제2 방수 영역(261-2))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)은 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(101)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징, 음향 하우징 및 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징에 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 음향 하우징과 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 도면이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수 개의 제1 홀이 형성된 제1 하우징의 일 부분을 나타낸 사시도이다.
도 6 내지 도 9의 실시예들은, 도 1 내지 도 5의 실시예들 또는 도 10 내지 도 11b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제1 방수 부재(261), 음향 하우징(270), 및 실링 부재(290)를 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 9의 제1 하우징(210) 및 제1 방수 부재(261)의 구성은, 도 4 내지 도 5의 제1 하우징(210) 및 제1 방수 부재(261)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6 내지 도 9의 음향 하우징(270)의 구성은, 도 4의 음향 하우징(270)의 구성과 일부 또는 전부와 동일할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 하우징(210)(예: 도 2 내지 도 5의 제1 하우징(210))은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 5의 제1-1 측면(211a)), 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 5의 제1-3 측면(211c)), 및 제1 플레이트(213)(예: 도 4 내지 도 5의 제1 플레이트(213))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 비금속 영역(214)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 영역(214)은, 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 영역(214)의 일 부분은, 한 쌍의 제1-2 분절부(214b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 분절부(214b))를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비금속 영역(214)은 제1 하우징(210)의 금속 영역과 사출 성형을 통해 제1 하우징(210)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 영역(214)의 적어도 일 부분은, 제1 플레이트(213)의 적어도 일 부분을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 영역(214)의 적어도 일 부분은, 제1-3 측면(211c)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시에에서, 비금속 영역(214)의 적어도 일 부분은 제1-3 측면(211c)의 내측벽(inner wall)의 적어도 일부를 형성하는 것으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 제1 플레이트(213)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(251)은 제1 플레이트(213)의 일면(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 면) 상에 배치될 수 있고, 음향 하우징(270)은 제1 플레이트(213)의 타면(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 면) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 제1 플레이트(213)의 상기 타면(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 면)과 제1 후면 커버(예: 도 4의 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 내부에 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 10의 음향 출력 모듈(276))이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 음향 출력 모듈을 보호하는 커버로 정의 및 지칭될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은 음향 출력 모듈로부터 발생된 음향(또는 소리)의 공명 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 또한, 음향 출력 모듈로부터 발생된 음향은, 음향 하우징(270)의 내부에 형성된 관로(예: 도 10의 관로(274))와 제1-2 하우징 홀(예: 도 2의 제1-2 하우징 홀(283) 또는 도 7의 제1-2 하우징 홀(283)) 중 적어도 일부(예: 도 7의 음향 방출 홀(283a))를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 제1-3 측면(211c)의 내측벽(inner wall)에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 플레이트(213)의 상기 일면(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 면)의 적어도 일 부분과 제1 디스플레이 영역을 접착시킬 수 있다. 또한, 제1 방수 부재(261)는, 전자 장치(101)의 외부에서 전자 장치(101)의 내부로 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(261)는, 제1 방수 영역(예: 도 5의 제1 방수 영역(261-1))의 내부에 배치된 적어도 하나의 전기 부품(예: 도 4의 제1 배터리(251), 제1 인쇄회로기판(241))으로 외부의 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 실링 부재(290)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 제1 하우징(210)과 음향 하우징(270) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 음향 하우징(270)과 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는 음향 하우징(270)의 관로(예: 도 10의 관로(274)) 및 제1 하우징(210)(또는 제1-3 측면(211c))의 음향 방출 홀(예: 도 7의 음향 방출 홀(283a))을 커버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는 음향 하우징(270) 및 제1-3 측면(211c)과 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 관로(예: 도 10의 관로(274))와 음향 방출 홀(예: 도 7의 음향 방출 홀(283a)) 사이를 밀봉할 수 있다. 이에 따라, 음향 출력 모듈(예: 도 10의 음향 출력 모듈(276))로부터 출력된 음향은 관로와 음향 방출 홀 사이에서 전자 장치(101)의 다른 공간으로 새어나가지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는 고무(rubber) 재질을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1-2 하우징 홀(283)은 복수 개로 형성될 수 있고, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 7의 X 축 방향)을 따라서 정렬 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은 일 직선 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1-2 하우징 홀(283)은, 한 쌍의 제1-2 분절부(예: 도 6의 한 쌍의 제1-2 분절부(214b)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-2 하우징 홀(283)은, 제1-3 측면(211c)에 형성된 제1-2 하우징 홀(283)은, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a) 및 적어도 하나의 에어(air) 홀(283b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a) 및 적어도 하나의 에어 홀(283b)은, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 7의 X 축 방향)으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a)은, 제1-3 측면(211c)의 외측벽으로부터 내측벽까지 관통 형성된 홀일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a)은, 음향 출력 모듈(예: 도 10의 음향 출력 모듈(276))으로부터 발생된 음향이 전자 장치(101)의 외부로 출력되는 통로를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a)의 적어도 일 부분(예: 전자 장치(101)의 내부를 향하는 부분)은, 실링 부재(290)에 의해 커버될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀(283b)은 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a)과 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀(283b)은 제1-3 측면(211c)의 외측벽으로부터 비금속 영역(214)의 적어도 일 부분까지 관통 형성된 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀(283b)은, 전자 장치(101)의 제1-3 측면(211c)와 제1 방수 부재(261)의 적어도 일 부분 사이에 배치된 비금속 영역(214)까지 연장된 홀일 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 바디 부재(291), 메쉬 부재(292) 및 안착 부재(293)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 바디 부재(291)는, 적어도 하나 이상의 음향 방출 홀(283b)을 커버하도록 장방형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 바디 부재(291)는, 적어도 하나 이상의 개구가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 개구에는, 각각 메쉬 부재(292)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 바디 부재(291)는, 음향 하우징(270)과 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)에 결합된 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메쉬 부재(292)는, 통기성 재질의 메쉬(mesh)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메쉬 부재(292)는 액체 및/또는 이물질이 음향 하우징(270)의 관로(예: 도 10의 관로(274))으로 유입되는 것을 제한할 수 있다. 예를 들어, 메쉬 부재(292)는, 전자 장치(101)의 외부의 액체 및/또는 이물질이 음향 방출 홀(283a)을 통해 음향 하우징(270)의 관로(예: 도 10의 관로(274))로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안착 부재(293)는, 바디 부재(291)의 외면으로부터 바깥 방향을 향해 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안착 부재(293)는, 제1-3 측면(211c)에 형성된 리세스 또는 음향 하우징(210)에 형성된 리세스와 상응하는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안착 부재(293)는, 제1-3 측면(211c)에 형성된 안착 구조 또는 음향 하우징(210)에 형성된 안착 구조에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 메쉬 부재(292)를 통해 음향 하우징(270)의 관로(예: 도 10의 관로(274))와 제1-3 측면(211c)의 음향 방출 홀(283b)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 바디 부재(291) 또는 안착 부재(293)가 음향 하우징(270) 및 제1-3 측면(211c)의 내측면에 밀착됨으로써, 음향 하우징(270)의 관로(예: 도 10의 관로(274))와 에어 홀(283b)이 연결되지 않고 상호간에 분리된 영역(또는 공간)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a) 및 적어도 하나의 에어 홀(283b)을 포함하는 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들의 개수는, 제1-2 측면(예: 도 2의 제1-2 측면(211b))에 형성된 복수 개의 제1-1 하우징 홀(예: 도 2의 제1 하우징 홀(281)들)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀들과 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 상응하는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-1 하우징 홀들이 제1-1 측면(211a)에 대해 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 7의 X 축 방향)으로 이격된 거리들은, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들이 제1-1 측면(211a)에 대해 전자 장치(101)의 폭 방향으로 이격된 거리들과 실질적으로 동일할 수 있다.일 실시예에 따르면, 제1-2 측면(예: 도 2 내지 도 4의 제1-2 측면(211b))과 제1-3 측면(211c)은, 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 하우징 홀(281))들과 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 7의 Y 축 방향)을 기준으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 하우징 홀(281))들은, 각각 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들과 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 7의 Y 축 방향)으로 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 4의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 음향 방출 홀(283a)을 커버하고, 에어 홀(283b)을 커버하지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)가 에어 홀(283b)을 커버하지 않음으로써, 전자 장치(101)의 내부에 제1-3 측면(211c)의 내측벽과 인접된 여유 공간(S)이 형성될 수 있다. 상기 여유 공간(S)은, 실링 부재(290)에 의해 점유되지 않고, 다른 부품들을 위한 공간으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 여유 공간(S)은, 음향 하우징(270)의 적어도 일 부분(예: 도 6의 271a)에 의해 점유될 수 있다.
예를 들어, 에어 홀(283b)이 실링 부재(290)에 의해 커버되면, 전자 장치(101)의 내부에 상기 여유 공간(S)이 형성되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 실링 부재(290)가 에어 홀(283b)을 커버하지 않는 위치 및 크기를 가짐으로써, 제1-3 측면(211c)의 내측벽 중 에어 홀(283b)과 상응한 부분에 대해 인접한 여유 공간(S)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 음향 하우징(270)의 적어도 일 부분(예: 도 6의 271a)이 상기 여유 공간(S)에 배치될 수 있는 구조를 가짐으로써, 음향 출력 모듈의 출력 기능을 보다 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 실링 부재(290)가 에어 홀(283b)을 커버함으로써 상기 여유 공간(S)이 형성되지 않은 경우, 음향 하우징(270)의 전체적인 크기(또는 체적)가 상기 여유 공간(S)의 체적만큼 확보되지 않을 수 있다. 이와 비교할 때, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 음향 하우징(270)의 전체적인 크기(또는 체적)가 여유 공간(S)까지 확장될 수 있고, 이에 따라 전술한 경우와 비교할 때 음향 하우징(270)의 내부에 음향의 공명 공간이 보다 넓게(또는 크게) 형성됨으로써 음향 출력 모듈로부터 출력되는 음향의 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 여유 공간(S)에는, 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))이 배치될 수도 있다.
도 8을 참조하면, 음향 하우징(270)은, 제1 음향 하우징(271), 제2 음향 하우징(272), 및 제3 음향 하우징(273)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)은, 내부에 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 10의 음향 출력 모듈(276))이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)은, 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)의 내부에는 음향 출력 모듈로부터 출력된 음향의 통로를 형성하는 관로(예: 도 10의 관로(274))가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)은, 적어도 일 부분에 실링 부재(290)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(290)는, 제1 음향 하우징(271)의 관로를 커버하도록 제1 음향 하우징(271)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)은, 적어도 일 부분(271a)이 상기 여유 공간(예: 도 7의 여유 공간(S))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)(예: 제1 음향 하우징(271))은, 적어도 일 부분(271a)이 제1-3 측면(211c)) 중 적어도 하나의 에어 홀(283a)이 형성된 부분에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 음향 하우징(272)은, 제1 음향 하우징(271)의 적어도 일 부분에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 음향 하우징(272)은 금속 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제2 음향 하우징(272)은, 제1 음향 하우징(271)의 내부에 배치된 음향 출력 모듈을 커버하는 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)은, 제2 음향 하우징(272)과 함께 사출 성형을 통해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제3 음향 하우징(273)은, 제1 음향 하우징(271)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 음향 하우징(273)은, 제1 플레이트(예: 도 4의 제1 플레이트(213))의 타면(예: 도 4의 -Z 방향을 향하는 면)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 음향 하우징(273)은, 제1 플레이트에 고정되기 위한 결합 구조(예: 볼팅 결합을 위한 구조)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 음향 하우징(273)은, 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 7의 전자 장치(101))는, 연결 기판(245)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 기판(245)은, 일단이 제1 음향 하우징(271)의 내부에 배치되고, 타단이 제1 음향 하우징(271)의 외부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 기판(245)은, 일단이 제1 음향 하우징(271)의 내부에 배치된 음향 출력 모듈(예: 도 10의 음향 출력 모듈(276))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 기판(245)은, 타단이 제1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제1 인쇄회로기판(241))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 기판(245)은, 제1 인쇄회로기판(241)과 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결되기 위한 단자(245a)를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 방수 부재(261)(예: 도 5의 제1 방수 부재(261))는, 적어도 일 부분이 제1 하우징(210)의 비금속 영역(214) 중 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1))을 향하는 일 부분(예: 도 4의 +Z 방향을 향하는 부분 또는 도 9의 +Z 방향을 향하는 부분)에 결합(또는 부착)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 방수 부재(261)와 제1-3 측면(211c)의 내측벽(inner wall) 사이가 이격되어 그 사이에 갭(gap)(P)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에어 홀(283b)은, 제1-3 측면(211c)의 외측벽으로부터 비금속 영역(214) 중 적어도 일 부분까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 갭(P)과 상응하는 영역에 배치된 비금속 영역(214) 중 적어도 일 부분은, 관통 홀(285)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(285)은, 적어도 하나의 에어 홀(283b)로부터 연장되는 홀(또는 공간)로 정의 및 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(285)이 형성되는 부분은 상기 비금속 영역(214)으로 구성된 경우에 한정하지 않고, 상기 관통 홀(285)이 형성되는 부분은 금속 영역(예: 도 4 내지 도 6의 제1 플레이트(213)를 형성하는 금속 영역 중 적어도 일부)으로 형성될 수도 있다.
도시된 실시예에 따르면, 복수 개의 에어 홀(283b)들이 하나의 관통 홀(285)에 연결된 것으로 도시되나, 이에 한정하지 않고 복수 개의 에어 홀(283b)들이 복수 개의 관통 홀(285)에 각각 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 에어 홀(283b)들을 통해 전자 장치(101)의 외부에서 유입된 액체 및/또는 이물질은, 상기 관통 홀(285)을 통해 상기 갭(P)으로 도입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 갭(P)은, 제1 방수 부재(261)의 외측에 형성된 영역(또는 공간)이므로, 상기 도입된 외부의 액체 및/또는 이물질이 제1 방수 부재(261)의 제1 방수 영역(예: 도 5의 제1 방수 영역(261-1))에 배치된 전기 부품들로 도입되는 것이 차단될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징, 음향 하우징 및 실링 부재가 결합된 상태를 나타낸 단면도이다. 도 11a은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10의 B-B' 선을 절개한 단면도이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10의 C-C' 선을 절개한 단면도이다.
도 10 내지 도 11b의 실시예들은, 도 1 내지 도 9의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 10 내지 도 11b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 9의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제1 후면 커버(215), 서브 디스플레이(218), 보호 부재(219), 디스플레이(250), 제1 방수 부재(261), 제3 방수 부재(263), 음향 하우징(270), 음향 출력 모듈(276), 및 실링 부재(290)를 포함할 수 있다.
도 10 내지 도 11b의 제1 하우징(210)의 구성은, 도 2 내지 도 9의 제1 하우징(210)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 11b의 제1 후면 커버(215)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(215)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 11b의 서브 디스플레이(218)의 구성은, 도 4의 서브 디스플레이(218)의 구성과 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 11b의 디스플레이(250)의 구성은, 도 2 내지 도 4의 폴더블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 11b의 제1 방수 부재(261)의 구성은, 도 4 내지 도 5의 제1 방수 부재(261)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 11b의 제3 방수 부재(263)의 구성은, 도 4의 제3 방수 부재(263)의 구성과 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 11b의 음향 하우징(270) 및 실링 부재(290)의 구성은, 도 6 내지 도 9의 음향 하우징(270) 및 실링 부재(290)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 11b의 음향 출력 모듈(276)의 구성은, 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a) 및 제1-3 측면(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-3 측면(211c)에는, 제1-2 하우징 홀(283)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 한 쌍의 제1-2 분절부(214b) 사이에 배치될 수 있다. 한 쌍의 제1-2 분절부(214b)는, 제1 하우징(210)을 형성하는 비금속 영역(214)의 적어도 일 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a), 및 적어도 하나의 에어 홀(283b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징(270)은, 음향 하우징(270)의 내부에 형성된 관로(274)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 관로(274)는, 음향 하우징(270)의 내부에 배치된 음향 출력 모듈(276)로부터 음향 방출 홀(283a)까지 연장된 통로로 정의 및 해석될 수 있다. 예를 들어, 상기 관로(274)는, 음향 하우징(270)의 내부에 배치된 음향 출력 모듈(276)로부터 음향 방출 홀(283a)을 향해 연장된 통로로 정의 및 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(276)로부터 출력된 음향은, 관로(274)와 음향 방출 홀(283a)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a)은, 음향 하우징(270)의 관로(274)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀(283b)은, 관통 홀(예: 도 9의 관통 홀(285) 또는 도 11b의 관통 홀(285))과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀(283b)은, 연결 부분(286)을 통해 상기 관통 홀과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 바디 부재(291) 및 메쉬 부재(292)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 관로(274) 및 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a)을 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 음향 하우징(270)과 제1-3 측면(211c) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(276)은, 제1 음향 하우징(271)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(276)로부터 발생된 음향은, 관로(274), 메쉬 부재(292) 및 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)의 적어도 일 부분(271a)은, 실링 부재(290)의 일측(예: 도 10의 +X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 음향 하우징(271)의 적어도 일 부분(271a)은, 전자 장치(101)의 여유 공간(예: 도 7의 여유 공간(S))에 배치될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 음향 하우징(270)은, 제1 음향 하우징(271), 제2 음향 하우징(272), 및 제3 음향 하우징(273)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(276)은, 제1 음향 하우징(271)과 제2 음향 하우징(272) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 음향 하우징(273)은 제1 음향 하우징(271)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 음향 하우징(273)은, 제1 플레이트(213)의 타면(예: 도 11a의 -Z 방향을 향하는 면)에 결합되어 음향 하우징(270)이 제1 플레이트(213)에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(213)의 일면(예: 도 11a의 +Z 방향을 향하는 면)에는, 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은, 방수 테이프로 구성된 제1 방수 부재(261)를 통해 제1 플레이트(213)의 상기 일면에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 부재(219)는, 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(219)는, 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)의 내측벽 중 적어도 일 부분에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(219)는, 플렉서블 디스플레이(250)의 가장자리와 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(219)는, 플렉서블 디스플레이(250)의 적어도 일부를 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(219)는, 제1 디스플레이 영역(251)의 가장자리와 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(219)는, 제1 디스플레이 영역(251)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(290)는, 제1 음향 하우징(271) 및 제1-3 측면(211c)의 내측벽에 결합된 바디 부재(291) 및 바디 부재(291)에 형성된 개구에 배치된 메쉬 부재(292)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메쉬 부재(292)는, 통기성 재질의 메쉬(mesh)로 구성되어 음향 출력 모듈(276)로부터 발생한 음향이 관로(274)를 통해 음향 방출 홀(283a)로의 전파를 허용할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(276)로부터 발생된 소리의 진동은, 관로(274), 메쉬 부재(292) 및 음향 방출 홀(283a)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 전파(또는 출력)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메쉬 부재(292)는, 전자 장치(101)의 외부의 액체 및/또는 이물질이 음향 방출 홀(283a)을 통해 관로(274)(또는 전자 장치(101)의 내부)로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215)는, 제1 하우징(210)(또는 제1-3 측면(211c)의 적어도 일 부분)에 제3 방수 부재(263)를 통해 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)은, 음향 하우징(270)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관로(274), 메쉬 부재(292) 및 음향 방출 홀(283a)은, 음향 출력 모듈(276)로부터 전자 장치(101)의 외부로 출력되는 음향의 경로(L1)를 형성할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 적어도 하나의 에어 홀(283b)은, 관통 홀(285)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀(283b)은, 제1-3 측면(211c)의 외측벽으로부터 전자 장치(101)의 내부(예: 도 11b의 +Y 방향)를 향해 관통 형성된 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(285)은, 제1 하우징(210)을 형성하는 비금속 영역(214) 중 디스플레이(250)를 향하는 부분으로부터 서브 디스플레이(218)를 향해 관통 형성된 홀일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부분(286)은, 적어도 하나의 에어 홀(283b)와 관통 홀(285)을 연결하는 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀(283b), 연결 부분(286), 및 관통 홀(285)은, 하나의 구성으로 정의 및 해석될 수 있고, 전반적으로 벤딩된 형상의 홀로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통 홀(285)은, 제1 방수 부재(261)와 제1-3 측면(211c)의 내측벽 사이에 형성된 갭(P)을 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 갭(P)은, 제1 방수 부재(261)와 보호 부재(219) 사이에 형성된 공간으로 정의 및 해석될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 갭(P)은 비방수 영역(P)으로 정의 및 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 관통 홀(285)은, 제1 디스플레이 영역(251)의 가장자리(251a)를 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(285)은, 제1 하우징(210) 중에서 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제1 디스플레이 영역(251))의 가장자리(251a)와 인접된 영역(예: 비금속 영역(214) 중 적어도 일부 영역)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부로부터 적어도 하나의 에어 홀(283b)을 통해 유입되는 외부의 액체 및/또는 이물질은, 관통 홀(285)을 통해 상기 갭(P)으로 도입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 갭(P)에 도입된 외부의 액체 및/또는 이물질은, 제1 방수 부재(261)에 의해 차단되어 제1 방수 부재(261)의 제1 방수 영역(예: 도 5의 제1 방수 영역(261-1))에 배치된 전기 부품들(예: 도 4의 제1 배터리(251) 또는 제1 인쇄회로기판(241))로 유입될 수 없다. 일 실시예에 따르면, 상기 갭(P)에 도입된 외부의 액체 및/또는 이물질은, 보호 부재(219)와 제1 디스플레이 영역(251)의 가장자리(251a) 사이의 이격된 부분을 통해 전자 장치(101)의 외부로 배출될 수 있다.
폴더블 전자 장치는 하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있고, 이를 지지하기 위한 복수의 하우징 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치는 복수의 하우징 구조 각각에 다양한 부품들이 배치 및/또는 실장될 수 있고, 다양한 부품들에 대해 외부의 이물질 및/또는 액체가 유입되는 것을 제한(또는 방지)하는 방수 구조가 필요할 수 있다.
이처럼, 폴더블 전자 장치는, 다양한 부품 및 방수 구조를 포함함으로써, 폴더블 전자 장치의 부품을 실장하기 위한 내부 공간을 충분히 확보하기 어려울 수 있다.
폴더블 전자 장치는 음향 신호를 전자 장치의 외부로 출력할 수 있는 음향 출력 모듈을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈은, 저역대의 풍부한 음량 확보를 위해 전자 장치의 내부에서 음향 출력 모듈에서 생성된 진동이 공명할 수 있는 공명공간이 확보될 필요성이 있다. 전술한 바와 같이, 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치의 내부에서 음향 출력 모듈을 위한 공명공간이 확보되기 어려운 실정에 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부의 이물질이 전자 장치의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있는 폴더블 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부에서 음향 출력 모듈의 음향 성능을 위한 음향 하우징의 체적을 확보할 수 있는 폴더블 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 제1-1 하우징 홀과 제1-2 하우징 홀이 정렬됨으로써 심미성이 향상될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치는, 전자 장치의 내부 공간에서 음향 하우징을 위한 추가적인 공간이 확보되어 음향 출력 모듈로부터 출력되는 음향의 성능을 향상할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 11b의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 11b의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(231)), 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(250)), 제1 방수 부재(예: 도 4 내지 도 5의 제1 방수 부재(261)), 음향 하우징(예: 도 4의 음향 하우징(270) 또는 도 6 내지 도 11b의 음향 하우징(270)), 및 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 10 내지 도 11b의 음향 출력 모듈(276))을 포함할 수 있다. 제1 하우징은, 제1 측면(예: 도 2 내지 도 5의 제1-2 측면(211b)), 및 제2 측면(에: 도 2 내지 도 11b의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다. 제1 측면은, 복수 개의 제1 홀(예: 도 2 내지 도 3의 제1 하우징 홀(281))들이 형성될 수 있다. 제2 측면은, 복수 개의 제2 홀(예: 도 2 내지 도 3의 제2 하우징 홀(283) 또는 도 6 내지 도 11b의 제2 하우징 홀(283b))이 형성될 수 있다. 힌지 구조는 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치될 수 있다. 제1 방수 부재는 제1 하우징과 플렉서블 디스플레이 사이에 배치될 수 있다. 음향 하우징은 제1 하우징에 배치될 수 있다. 음향 하우징은 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부까지 연장된 관로(예: 도 10의 관로(274))를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈은 음향 하우징에 배치될 수 있다. 음향 출력 모듈은 관로와 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부를 통해 전자 장치의 외부로 음향을 출력하도록 구성될 수 있다. 복수 개의 제2 홀들은, 적어도 하나의 음향 방출 홀(예: 도 6 내지 도 11b의 음향 방출 홀(283a)), 및 적어도 하나의 에어 홀(예: 도 6 내지 도 11b의 에어 홀(283b))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 음향 방출 홀은 제2 측면으로부터 관로까지 연장될 수 있다. 적어도 하나의 에어 홀은 적어도 하나의 음향 방출 홀과 인접 배치될 수 있다. 적어도 하나의 에어 홀은 제2 측면으로부터 제1 방수 부재와 제2 측면 사이에 형성된 갭(예: 도 10 또는 도 11b의 갭(P))을 향해 연장된 적어도 하나의 에어 홀(283b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 음향 하우징과 제2 측면 사이에 배치된 실링 부재(예: 도 6 내지 도 11b의 실링 부재(290))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재는, 관로와 적어도 하나의 음향 방출 홀을 커버하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재는, 바디 부재(예: 도 6 내지 도 11b의 바디 부재(291)), 및 메쉬 부재(예: 도 6 내지 도 11b의 메쉬 부재(292))를 포함할 수 있다. 바디 부재는 음향 하우징과 제2 측면에 결합될 수 있다. 메쉬 부재는 바디 부재에 형성된 개구에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징은, 적어도 일 부분(예: 도 6 또는 도 8의 271a)이 제2 측면 중 적어도 하나의 에어 홀이 형성된 부분에 인접 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 에어 홀은, 제1 하우징 중에서 갭과 상응하는 부분에 형성된 관통 홀(예: 도 9의 관통 홀(285) 또는 도 11b의 관통 홀(285))과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 관통 홀은, 제1 하우징 중에서 플렉서블 디스플레이의 가장자리(예: 도 10의 제1 디스플레이 영역(251)의 가장자리(251a))와 인접된 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징에 결합되고, 플렉서블 디스플레이를 보호하도록 구성된 보호 부재(예: 도 11a 내지 도 11b의 보호 부재(219))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 하우징은, 제1 음향 하우징(예: 도 8 또는 도 11a 내지 도 11b의 제1 음향 하우징(271)), 제2 음향 하우징(예: 도 8 또는 도 11a 내지 도 11b의 제2 음향 하우징(272)), 및 제3 음향 하우징(예: 도 8 또는 도 11a 내지 도 11b의 제3 음향 하우징(273))을 포함할 수 있다. 제1 음향 하우징은 내부에 음향 출력 모듈이 배치될 수 있다. 제1 음향 하우징은 관로가 형성될 수 있다. 제2 음향 하우징은 제1 음향 하우징에 결합될 수 있다. 제2 음향 하우징은 음향 출력 모듈을 커버하도록 구성될 수 있다. 제3 음향 하우징은 제1 음향 하우징과 결합될 수 있다. 제3 음향 하우징은 제1 하우징에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 홀들의 개수는, 복수 개의 제1 홀들의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 홀들은, 제2 측면에 형성된 한 쌍의 분절부(예: 도 2 또는 도 6의 한 쌍의 제1-2 분절부(214b)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재에 의해 형성된 제1 방수 영역(예: 도 6의 제1 방수 영역(261-1))에 배치된 제1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제1 인쇄회로기판(241))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈과 제1 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 기판(예: 도 8의 연결 기판(245))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면과 제2 측면은, 평행하게 배치될 수 있다. 복수 개의 제1 홀들과 복수 개의 제2 홀들은, 전자 장치의 길이 방향(예: 도 4의 Y 축 방향)을 기준으로 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 홀들은, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 11b의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 11b의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(231)), 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(250)), 제1 방수 부재(예: 도 4 내지 도 5의 제1 방수 부재(261)), 음향 하우징(예: 도 4의 음향 하우징(270) 또는 도 6 내지 도 11b의 음향 하우징(270)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 또는 도 10 내지 도 11b의 음향 출력 모듈(276)), 및 실링 부재(예: 도 6 내지 도 11b의 실링 부재(290))을 포함할 수 있다. 제1 하우징은, 측면(에: 도 2 내지 도 11b의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다. 측면은, 복수 개의 하우징 홀(예: 도 2 내지 도 3의 제2 하우징 홀(283) 또는 도 6 내지 도 11b의 제2 하우징 홀(283b))이 형성될 수 있다. 힌지 구조는 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제1 디스플레이 영역(251)), 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제2 디스플레이 영역(252)), 및 폴딩 영역(예: 도 2 내지 도 4의 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 영역은 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역은 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 폴딩 영역은 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다. 제1 방수 부재는 제1 하우징과 제1 디스플레이 영역 사이에 배치될 수 있다. 제1 방수 부재는 제1 방수 영역(예: 도 6의 제1 방수 영역(261-1))을 형성할 수 있다. 음향 하우징은 제1 하우징에 배치될 수 있다. 음향 하우징은 복수 개의 하우징 홀들 중 적어도 일부까지 연장된 관로(예: 도 10의 관로(274))를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈은 음향 하우징에 배치될 수 있다. 음향 출력 모듈은 관로와 복수 개의 하우징 홀들 중 적어도 일부를 통해 전자 장치의 외부로 음향을 출력하도록 구성될 수 있다. 실링 부재는 음향 하우징과 측면 사이에 배치될 수 있다. 복수 개의 하우징 홀들은, 적어도 하나의 음향 방출 홀(예: 도 6 내지 도 11b의 음향 방출 홀(283a)), 및 적어도 하나의 에어 홀(예: 도 6 내지 도 11b의 에어 홀(283b))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 음향 방출 홀은 측면으로부터 관로까지 연장될 수 있다. 적어도 하나의 에어 홀은 적어도 하나의 음향 방출 홀과 인접 배치될 수 있다. 적어도 하나의 에어 홀은 측면으로부터 제1 방수 부재와 측면 사이에 형성된 비방수 영역(예: 도 10 또는 도 11b의 갭(P))을 향해 연장된 적어도 하나의 에어 홀(283b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재는, 바디 부재(예: 도 6 내지 도 11b의 바디 부재(291)), 및 메쉬 부재(예: 도 6 내지 도 11b의 메쉬 부재(292))를 포함할 수 있다. 바디 부재는 음향 하우징과 제2 측면에 결합될 수 있다. 메쉬 부재는 바디 부재에 형성된 개구에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재는, 관로와 적어도 하나의 음향 방출 홀을 커버하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 하우징 홀들은, 제1 하우징의 폭 방향을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 하우징 홀들은, 측면에 형성된 한 쌍의 분절부(예: 도 2 또는 도 6의 한 쌍의 제1-2 분절부(214b)) 사이에 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    복수 개의 제1 홀(281)들이 형성된 제1 측면(211b) 및 복수 개의 제2 홀(283)들이 형성된 제2 측면(211c)을 포함하는 제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(231);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이(250)
    상기 제1 하우징과 상기 플렉서블 디스플레이 사이에 배치된 제1 방수 부재(261);
    상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부까지 연장된 관로(274)를 포함하는 음향 하우징(270); 및
    상기 음향 하우징에 배치되고, 상기 관로와 상기 복수 개의 제2 홀들 중 적어도 일부를 통해 상기 전자 장치의 외부로 음향을 출력하도록 구성된 음향 출력 모듈(155; 276)을 포함하고,
    상기 복수 개의 제2 홀들은,
    상기 제2 측면으로부터 상기 관로까지 연장된 적어도 하나의 음향 방출 홀(283a); 및
    상기 적어도 하나의 음향 방출 홀과 인접 배치되고, 상기 제2 측면으로부터 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 측면 사이에 형성된 갭(P)을 향해 연장된 적어도 하나의 에어 홀(283b)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 하우징과 상기 제2 측면 사이에 배치된 실링 부재(290)를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 관로와 상기 적어도 하나의 음향 방출 홀을 커버하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 음향 하우징과 상기 제2 측면에 결합된 바디 부재(291); 및
    상기 바디 부재에 형성된 개구에 배치된 메쉬 부재(292)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음향 하우징은,
    적어도 일 부분(271a)이 상기 제2 측면 중 상기 적어도 하나의 에어 홀이 형성된 부분에 인접 배치된 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 에어 홀은,
    상기 제1 하우징 중에서 상기 갭과 상응하는 부분에 형성된 관통 홀(285)과 연결된 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통 홀은,
    상기 제1 하우징 중에서 상기 플렉서블 디스플레이의 가장자리(251a)와 인접된 영역에 형성된 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징에 결합되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 적어도 일부를 보호하도록 구성된 보호 부재(219)를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음향 하우징은,
    내부에 상기 음향 출력 모듈이 배치되고, 상기 관로가 형성된 제1 음향 하우징(271);
    상기 제1 음향 하우징에 결합되고, 상기 음향 출력 모듈을 커버하도록 구성된 제2 음향 하우징(272); 및
    상기 제1 음향 하우징과 결합되고, 상기 제1 하우징에 고정된 제3 음향 하우징(273)을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 홀들의 개수는,
    상기 복수 개의 제1 홀들의 개수와 동일한 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 홀들은,
    상기 제2 측면에 형성된 한 쌍의 분절부(214b) 사이에 배치된 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 방수 부재에 의해 형성된 제1 방수 영역(261-1)에 배치된 제1 인쇄회로기판(241)을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음향 출력 모듈과 상기 제1 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 기판(245)을 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 측면과 상기 제2 측면은, 평행하게 배치되고,
    상기 복수 개의 제1 홀들과 상기 복수 개의 제2 홀들은, 상기 전자 장치의 길이 방향을 기준으로 중첩 배치된 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제2 홀들은,
    일 직선 상에 배치된 전자 장치.
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