WO2024252805A1

WO2024252805A1 - 伸縮性デバイス

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Publication number: WO2024252805A1
Application number: PCT/JP2024/015712
Authority: WO
Inventors: 祐依中村
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2023-06-05
Filing date: 2024-04-22
Publication date: 2024-12-12
Anticipated expiration: 2025-12-05
Also published as: JPWO2024252805A1

Abstract

第１主面を有する伸縮性の第１基材と、前記第１基材の前記第１主面上に設けられた配線と、前記第１基材の前記第１主面の少なくとも一部と前記配線の少なくとも一部とを覆う保護層と、を備え、前記配線と前記第１基材との間の剥離強度は、前記保護層と前記第１基材との間の剥離強度よりも大きい、伸縮性デバイス。

Description

伸縮性デバイス

　本開示は、伸縮性デバイスに関する。

　従来、伸縮性の基材上に配線が設けられ、さらに該配線を覆う保護層を設けた伸縮性デバイスが用いられてきた。例えば、国際公開第２０２１／２３５２８２号（特許文献１）には、図３に示すように、第１主面を有する伸縮性基材と、伸縮性基材の第１主面上に設けられた配線と、伸縮性基材の第１主面上に設けられた配線を覆う保護層とを有する伸縮性デバイスが記載されている。

国際公開第２０２１／２３５２８２号

　従来の伸縮性デバイスでは、伸縮性デバイスに外力を付加したときに、配線は伸縮性基材に密着して伸縮する。しかしながら、使用時の伸縮によって配線と基材の界面に応力が集中し、配線と基材とが剥離するおそれがあった。

　本開示の目的は、配線と基材との剥離を抑制できる伸縮性デバイスを提供することにある。

　前記課題を解決するため、本開示の一態様である伸縮性デバイスは、
　第１主面を有する伸縮性の第１基材と、
　前記第１基材の前記第１主面上に設けられた配線と、
　前記第１基材の前記第１主面の少なくとも一部と前記配線の少なくとも一部とを覆う保護層と、
を備え、
　前記配線と前記第１基材との間の剥離強度は、前記保護層と前記第１基材との間の剥離強度よりも大きい。

　配線と第１基材との間の剥離強度は、保護層と第１基材との間の剥離強度よりも大きいので、伸縮性デバイスに外力を付加したときに、配線と第１基材とが剥離する前に、保護層と第１基材とが剥離する。この剥離した箇所で第１基材を大きく伸縮することができ、外力を吸収できる。その結果、外力に対する配線の負荷は低減され、配線が第１基材から剥離して断線することを抑制できる。

　本開示によれば、配線と基材との剥離を抑制できる伸縮性デバイスを提供することができる。

第１実施形態の伸縮性デバイスの上面図である。第１実施形態の伸縮性デバイスのＸＺ断面図である。第１実施形態の伸縮性デバイスについて説明する模式断面図である。剥離強度の測定方法を説明する模式図である。剥離強度の測定方法を説明する模式図である。剥離強度の測定方法を説明する模式図である。第２実施形態の伸縮性デバイスのＸＺ断面図である。第３実施形態の伸縮性デバイスのＸＺ断面図である。第４実施形態の伸縮性デバイスの上面図である。第４実施形態の伸縮性デバイスのＸＺ断面図である。第５実施形態の伸縮性デバイスのＸＺ断面図である。第６実施形態の伸縮性デバイスの上面図である。第６実施形態の伸縮性デバイスのＸＺ断面図である。

　以下、本開示の一態様である伸縮性デバイスを図示の実施の形態により詳細に説明する。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態ごとには逐次言及しない。また、図面に示される構成要素の大きさ及び大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する場合がある。

　［第１実施形態］
　（構造）
　図１及び図２を参照しながら、第１実施形態に係る伸縮性デバイス１００の構造について説明する。図１は、伸縮性デバイス１００の上面図である。図２は、伸縮性デバイス１００の図１におけるII－II断面図である。

　伸縮性デバイス１００は、伸縮性の第１基材１と、第１基材１の第１主面１ａ上に設けられた２本の配線２と、第１基材１の第１主面１ａと配線２とを覆う保護層３とを備えている。伸縮性デバイス１００は、例えば、プリント基板または、フレキシブル基板との回路接続に用いられる。なお、伸縮性デバイス１００の形状は特に限定されない。

　また、本明細書中における「上」とは、伸縮性デバイス１００の使用時における上下と一致していなくてもよい。より具体的には、「第１基材１の主面上」とは、重力方向に規定される鉛直上方のような絶対的な一方向ではなく、第１基材１の主面を基準に、当該主面を境界とする外側と内側とのうち、外側に向かう方向を指す。また、ある要素に対して「上方（above）」には、当該要素とは離れた上方、すなわち当該要素上の他の物体を介した上側の位置や間隔を空けた上側の位置だけではなく、当該要素と接する直上の位置（on）も含む。

　なお、図面に示すように、以下では、説明の便宜上、配線２の延在方向に直交する方向をＸ方向とする。配線２の延在方向をＹ方向とする。配線２の厚み方向をＺ方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は、互いに直交する方向であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの順に並べたとき、右手系を構成する。

　第１基材１は、伸縮性を有する樹脂材料から構成されるフィルム材などの支持材である。第１基材１の形状はシート状またはフィルム状である。第１基材１は、互いに反対側に位置する第１主面１ａと第２主面１ｂとを有する。

　第１基材１は伸縮性を有する。第１基材１が伸縮性を有することで、配線２の伸縮を抑制せず、伸縮性デバイス１００の使用時の伸縮における破断の危険性を低減することができる。第１基材１の厚さは特に限定されないが、生体に貼り付けた際に生体表面の伸縮を阻害しない観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。第１基材１は、複数の層を積層したものであってもよい。

　第１基材１の材料としては、例えば、熱可塑性樹脂などが挙げられる。具体的には伸縮性を有する樹脂材料、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、及び、スチレン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。ウレタン系樹脂としては、熱可塑性ポリウレタンを挙げることができる。スチレン系樹脂としては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）を挙げることができる。

　配線２は、互いに反対側に位置する第１面２ａと第２面２ｂとを有する。配線２の第２面２ｂは、第１基材１の第１主面１ａ上に位置する。２本の配線２はＸ方向に沿って平行に並んで配置されている。なお、配線２の形状は特に限定されない。配線２はＸ方向とは異なる方向を向いて配置されてもよい。配線２の本数は特に限定されず、１本であってもよく、３本以上であってもよい。配線２は図１のような配置に限定されず、延伸方向も限定されない。具体的には、第１基材１の長手方向と配線２の延伸方向が一致していなくてもよいし、一方向に延伸していなくてもよい。

　配線２は、好ましくは伸縮性を有する。配線２は、導電性材料で形成される。導電性材料には、例えば、銀、銅、ニッケルなどの金属箔を用いてもよく、銀、銅、ニッケルなどの導電性粒子と樹脂とからなる混合物を用いてもよい。樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂など、或いはこれらの混合物であるエラストマー系樹脂を挙げることができる。このような樹脂を用いることにより、伸縮性を確保できる。導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましく、球形に限らず、伸縮性を良くするための扁平形や突起を有する構造でも良い。なお、配線２は、伸縮性を有していなくてもよい。

　配線２の厚みは、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。また、伸縮性配線の厚みは、より好ましくは１μｍ以上であり、５μｍ以上であってもよい。なお、配線２の厚みや幅、長さは特に限定されない。

　保護層３は、第１基材１の第１主面１ａの一部及び配線２の全体を覆う。即ち、第１主面１ａは、露出端部Ｓ３を有する。保護層３を設けることにより、配線２を保護することができる。なお、保護層３は、第１基材１の第１主面１ａの少なくとも一部と配線２の少なくとも一部とを覆っていてもよい。保護層３は、単層であってもよく、複数の層が積層していてもよい。保護層３の材料は、第１基材１の材料と同一であってもよく、異なる材料であってもよい。

　保護層３は、例えば、樹脂材料、又は、樹脂材料及び無機材料からなる混合物から形成される。樹脂材料として、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、変性ウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂を挙げることができる。また、樹脂材料として、フッ素系、ニトリルゴム、ラテックスゴム等のエラストマー系樹脂、エポキシ、フェノール、イミド系、ロジン、セルロース、ポリエチレンテレフタレート系、ポリエチレンナフタレート系、ポリカーボネート系樹脂を用いてもよい。なお、保護層３の材料は、第１基材の材料と同一であってもよい。保護層３は絶縁性を有することが好ましい。保護層３が絶縁性を有することで、配線２のイオンマイグレーションをより確実に抑制することができる。

　保護層３は、例えば、絶縁ペーストを塗布して設けることができる。保護層３は、シート材を用いて設けることもできる。絶縁ペーストは、第１基材１の第１主面１ａの一部と、配線層３上にスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等により設けることができる。

　保護層３の厚みは、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であってもよい。保護層３の厚みを１μｍ以上にすることで、保護層３の耐久性を確保することができる。また、保護層３の厚みを１００μｍ以下にすることで、全体を低背化させることができる。なお、保護層３の厚みが一定でない場合、保護層３の厚みは、保護層３の最大の厚みとする。

　配線２と第１基材１との間の剥離強度は、保護層３と第１基材１との間の剥離強度よりも大きい。伸縮性デバイス１００に外力Ｆ１を付加した場合、保護層３と第１基材１との間に剥離が生じなければ、伸縮性デバイス１００は均一に伸縮する。上記構成を有することにより、配線２と第１基材１との剥離よりも先に、保護層３と第１基材１とが剥離し、保護層３と第１基材１との間に剥離が生じると、剥離した箇所で外力Ｆ１を吸収できる。外力Ｆ１に対する配線２の負荷は低減され、配線２が第１基材１から剥離して断線することを抑制できる。

　具体的に、伸縮性デバイス１００を伸長する場合について、図２及び図３を用いて説明する。図２に示すように、伸縮性デバイス１００において、第１基材１の第１主面１ａに２本の配線２が位置し、保護層３が２本の配線２を覆うように第１主面１ａ上に設けられる。図３に示すように、配線２の延在方向に直交する断面において、この伸縮性デバイス１００に、左右に伸長する外力Ｆ１を加える。外力Ｆ１を加えることにより、剥離強度の弱い箇所において剥離することがある。例えば、配線２と第１基材１との間よりも、２本の配線２間の第１基材１と保護層３において剥離し、空隙Ｓが生じることがある。第１主面１ａは、配線２の延在方向に直交する断面において、Ｘ軸方向に、露出端部Ｓ３、保護層３と接触し、該露出端部Ｓ３に隣接する部分Ｓ４、配線２と接触し、該部分Ｓ４に隣接する部分Ｓ２、空隙Ｓと接触し、該部分Ｓ２と隣接する部分Ｓ１、配線２と接触し、該部分Ｓ１に隣接する部分Ｓ２、保護層３と接触し、該部分Ｓ２に隣接する部分Ｓ４、及び、該部分Ｓ４に隣接する露出端部Ｓ３を、順に有する。露出端部Ｓ３においては、第１基材１の第１主面１ａは保護層３からの拘束が低減され、良好に伸長することができる。したがって、部分Ｓ１及び露出端部Ｓ３が大きく伸長することができ、外力Ｆ１を吸収できる。その結果、外力Ｆ１に対する配線２の負荷は低減され、配線２は第１基材１から剥離して断線することを抑制でき、配線２を保護できる。伸縮性デバイス１００が縮む場合についても、伸長する場合と同様の作用効果が生じると考えられる。なお、図３では配線２の間の全ての領域が剥離し、空隙Ｓを備える場合を説明したが、配線２の間の一部のみが剥離していてもよい。換言すれば、相対的に剥離強度の低い部分は、保護層３と第１基材１とが接触する領域の全体である必要はなく、一部であってもよい。同様に、剥離強度の低い部分の場所は限定されず、配線２間以外の領域にあってもよい。

　図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃに、第１基材１と配線２との剥離強度の測定方法を記載する。定量的な界面剥離強度の測定方法として、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７　粘着テープの１８０°剥離試験、及び、ＪＩＳ　Ｚ　０２３８　ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法を参考に、粘着テープの１８０°剥離試験を行った。図４Ａに示すように、第１基材１の第１主面１ａ上に、導電性材料を塗布して配線２を形成する。第１基材１の第１主面１ａと配線２の一方は、フッ素系樹脂などの離型フィルム５で離隔し、第１基材１の第１主面１ａと配線２の他方は、接着する。なお、配線２は破断しやすいことから、配線２の第１面２ａ上にカプトンテープやコーティング剤等で補強してもよい。図４Ｂに示すように、離型フィルム５を除き、第１基材１と配線２とを、Ｙ方向の幅Ｗが１０ｍｍである短冊状に切断する。図４Ｃに示すように、離隔している領域の一部にクランプ６を取りつける。クランプ６に、互いに離れる方向、即ち、１８０°離れた方向に引っ張る引張力Ｆ２を加え、剥離していく。剥離強度の測定には、フォースゲージを用いる。なお、第１基材１と保護層３との剥離強度の測定には、第１基材１と配線２との代わりに第１基材と保護層３とを用い、上記と同様の操作を行う。保護層３と配線２との剥離強度の測定には、第１基材１と配線２との代わりに保護層３と配線２とを用い、上記と同様の操作を行う。

　好ましくは、保護層３は、シート層３１である。例えば、導電性材料を塗布して保護層３を形成する場合、導電性材料中に溶剤が含まれると、配線２の少なくとも一部が溶解して、電気的な抵抗が生じることがある。これに対し、保護層３としてシート層３１を用いると、配線２は溶解せず、電気的な抵抗は生じにくい。また、配線２と第１基材１間の剥離強度は低減されない。シート層３１の形成は、配線２とシート層３１との間に気泡が入らないように、真空状態において行うことが好ましい。この時、圧力と温度を加えながら張り合わせることが好ましい。シート層３１の厚みは、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。

　好ましくは、保護層３は、第１基材１の第１主面１ａの一部を覆う。例えば、図１に示すように、第１基材１の第１主面１ａは、配線２の延在する方向に平行に、一方の露出端部Ｓ３と、該露出端部Ｓ３に接触する保護層３及び配線２に接触する接触部と、該接触部に接触する他方の露出端部Ｓ３とを有する。露出端部Ｓ３は、配線２の延在する方向に平行な第１主面１ａの端部である。外力Ｆ１を伸縮性デバイスに加えたときに、第１基材１の露出している部分である露出端部Ｓ３においても、第１基材１を大きく伸縮することができ、外力Ｆ１を吸収できる。これにより、配線２に応力が集中することを抑制できる。　

　好ましくは、保護層３と配線２との間の剥離強度は、保護層３と第１基材１との間の剥離強度よりも大きい。上記構成を有することにより、第１基材１に外力Ｆ１が付加したときに、保護層３と配線２とが剥離するより前に、保護層３と第１基材１とが剥離する。配線２と保護層３とは密着しているので、配線２と保護層３との間に隙間は生じず、配線２への応力集中を低減できる。

　配線２と第１基材１との間の剥離強度は、配線２と保護層３との間の剥離強度よりも大きくてもよい。この場合、部分Ｓ１間に働く張力によって第１基材１から配線２が剥離することを抑制できる。

　配線２と保護層３との間の剥離強度は、配線２と第１基材１との間の剥離強度よりも大きくてもよい。この場合、外力Ｆ１を付加する方向に直交する方向であって、図３において上下方向に外力が付加された際に、付加された外力は配線２の伸長を補助できる。その結果、配線２は均一に伸縮し、第１基材１から配線２が剥離することを抑制できる。

　（製造方法）
　伸縮性デバイスの製造方法について記載する。第１基材１として、例えばＳＢＳを準備する。第１基材１の第１主面１ａに、銀及び樹脂の混合物を含有する導電性材料を塗布する。なお、塗布の方法としては、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、又は、インクジェット印刷を挙げることができる。導電性材料を、所定の抵抗値が得られるように熱硬化させることによって、配線２を形成する。配線２の硬化は、例えば８０℃以上の温度において３０分以上加熱することにより行う。配線２を設けた後、第１基材１の第１主面１ａと配線２とを覆うように保護層３を設ける。

　［第２実施形態］
　図５を参照しながら、第２実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ａの構造について説明する。図５は、伸縮性デバイス１００ＡのＸＹ断面図である。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、保護層の形状が異なる。

　図５に示すように、保護層３Ａは、配線２の延在する方向に直交する断面において、第１基材１側の下部３ｂと、第１基材１と反対側の上部３ａと、下部３ｂと上部３ａとを接続する幅方向の両側の凸曲面３ｃとを有し、下部３ｂの幅は、上部３ａの幅よりも大きい。下部３ｂの幅が、上部３ａの幅よりも大きくなることにより、保護層３の体積が小さくなり、コストを低減でき、伸縮性デバイス１００Ａをコンパクトにできる。また、凸曲部３ｃを有することにより、保護層３Ａの上部３ａ側に角部が存在しなくなる。これにより、保護層３Ａの損傷を避けることができる。なお、下部３ｂと上部３ａとは、凸曲部３ｃでなく、平坦部で接続していてもよい。なお、本明細書中の下部３ｂの幅とは、図５で示しているように保護層３のうち第１基材１に接触している部分の幅と、配線２のうち第１基材１に接触している部分の幅を足し合わせたものである。

　好ましくは、保護層３Ａは、導電性材料を塗布して形成される。保護層３Ａの厚みは、配線２の厚みよりも、好ましくは１μｍ以上１０，０００μｍ以下大きくする。保護層３Ａの厚みは、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。

　［第３実施形態］
　図６を参照しながら、第３実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｂの構造について説明する。図６は、伸縮性デバイス１００Ｂの断面図である。第３実施形態は、第１実施形態と比較して、保護層の構成が異なる。

　図６に示すように、保護層３Ｂは、シート層３１と接着剤層３２とを有し、接着剤層３２は、シート層３１と配線２との間、及び、シート層３１と第１基材１の第１主面１ａとの間に位置する。上記態様を有することにより、保護層３と第１基材１との間の接着性や、保護層３と配線２との間の接着性を向上できる。また、保護層３Ｂの形成に導電性材料を用いる場合、導電性材料中に溶剤が含まれると、配線２の少なくとも一部が溶解して、電気的な抵抗が生じることがある。これに対し、シート層３１と接着剤層３２を有することにより、配線２は溶解されず、電気的な抵抗は生じない。配線２が溶解されないことから、配線２と保護層３との間の剥離強度は低減されない。接着剤層３２としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤を挙げることができ、具体的にはアクリル系粘着剤を上げることができる。

　［第４実施形態］
　図７及び図８を参照しながら、第４実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｃの構造について説明する。図７は、伸縮性デバイス１００Ｃの上面図である。図８は、伸縮性デバイス１００Ｃの図７におけるVIII－VIII断面図である。第４実施形態は、第１実施形態と比較して、保護層と第１基材との重複関係が異なる。

　図７及び図８に示すように、保護層３Ｃは、第１基材１の第１主面１ａの全体を覆う。即ち、第１主面１ａは、露出端部を有しない。上記構成を有することにより、第１基材１において、部分的に応力が集中することを抑制できる。

　［第５実施形態］
　図９を参照しながら、第５実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｄの構造について説明する。図９は、伸縮性デバイス１００Ｄの断面図である。第５実施形態は、第４実施形態と比較して、保護層の構成が異なる。

　図９に示すように、保護層３Ｄの材料は、第１基材１の材料と同一の材料である。具体的には、一方の第１基材１上に配線２を設け、その後、配線２を覆うように他方の第１基材１を設け、一方の第１基材１と配線２とを全体に覆うように、他方の第１基材１を設ける。上記構成を有することにより、伸縮性デバイス１００Ｄの伸縮性を向上できる。さらに、用いる材料の種類を削減でき、コストを低減できる。

　［第６実施形態］
　図１０及び図１１を参照しながら、第６実施形態に係る伸縮性デバイス１００Ｅの構造について説明する。図１０は、伸縮性デバイス１００Ｅの上面図である。図１１は、伸縮性デバイス１００Ｅの図１０におけるXI－XI断面図である。第６実施形態は、第１実施形態と比較して、保護層の個数が異なり、２本の配線間に第１主面の露出面が存在する。

　図１０及び図１１に示すように、保護層３Ｅは、配線２の全体を覆う。具体的には、第１基材１の第１主面１ａ上に、２つの配線２と、２つの保護層３Ｅとが位置し、一方の保護層３Ｅは一方の配線２を覆い、他方の保護層３Ｅは他方の配線２を覆う。一方の保護層３Ｅと、他方の保護層３Ｅとは離隔している。第１主面１ａは、Ｘ軸方向に、露出端部Ｓ１３、一方の保護層３Ｅと接触し、該露出端部Ｓ１３に隣接する部分Ｓ１２、該部分Ｓ１２に隣接する露出部Ｓ１１、他方の保護層３Ｅと接触し、該露出部Ｓ１１に隣接する部分Ｓ１２、及び、該部分Ｓ１２に隣接する露出端部Ｓ１３を、順に有する。本実施形態において、部分Ｓ１２には保護層３Ｅが配置されていないため、保護層３Ｅによって拘束されない部分の面積を確保することができ、より好適に外力の影響を緩和させることができる。

　さらに、本実施形態においては、部分Ｓ１２のうち、第１基材１と保護層３Ｅとが直接接触している部分Ｓ１５及びＳ１６の剥離強度は、第１基材１と配線２とが直接接触している部分Ｓ１４の剥離強度より相対的に低い。したがって、部分Ｓ１２において、部分Ｓ１５及びＳ１６は、部分Ｓ１４よりも第１基材１から剥離しやすい。さらに、部分Ｓ１５が配線２間に位置するため、部分Ｓ１５は、部分Ｓ１６よりも第１基材１から剥離しやすい。このことから、伸縮性デバイス１００Ｅが伸縮すると、部分Ｓ１５が第１基材１から剥離することがある。即ち、本実施形態においては、部分Ｓ１５を有することによって、剥離強度をコントロールできる。

　なお、本構成において、伸縮によって生じた空隙（部分Ｓ１５と第１基材１との剥離により生じた空隙）は、露出部Ｓ１１と一体化されていてもよいし、一体化されていなくてもよい。具体的には、露出部Ｓ１１と部分Ｓ１５とが一体化される場合とは、部分Ｓ１５の全体が剥離した場合、又は、部分Ｓ１５の露出部Ｓ１１側の領域が剥離した場合である。露出部Ｓ１１と部分Ｓ１１とが一体化されない場合とは、部分Ｓ１５において、露出部Ｓ１１側以外の領域が剥離した場合である。例えば、部分Ｓ１５の部分Ｓ１４側の領域が剥離する場合等が考えられる。

　なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第６実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

　本開示は、下記の態様を含む。
＜１＞
　第１主面を有する伸縮性の第１基材と、
　前記第１基材の前記第１主面上に設けられた配線と、
　前記第１基材の前記第１主面の少なくとも一部と前記配線の少なくとも一部とを覆う保護層と、
を備え、
　前記配線と前記第１基材との間の剥離強度は、前記保護層と前記第１基材との間の剥離強度よりも大きい、
伸縮性デバイス。
＜２＞
　前記保護層は、前記配線の延在方向に直交する断面において、前記第１基材側の下部と、前記第１基材と反対側の上部と、前記下部と前記上部とを接続する幅方向の両側の凸曲面とを有し、
　前記下部の幅は、前記上部の幅よりも大きい、
　＜１＞に記載の伸縮性デバイス。
＜３＞
　前記保護層は、シート層と接着剤層とを有し、
　前記接着剤層は、前記配線と前記シート層との間、及び、前記第１基材の前記第１主面と前記シート層との間に位置する、
　＜１＞に記載の伸縮性デバイス。
＜４＞
　前記保護層は、シート層であって、前記配線を設けた前記第１基材の前記第１主面と接触する、
　＜１＞に記載の伸縮性デバイス。
＜５＞
　前記保護層は、前記第１基材の前記第１主面の全体を覆う、＜１＞から＜４＞の何れか１つに記載の伸縮性デバイス。
＜６＞
　前記保護層は、前記第１基材の前記第１主面の一部を覆う、＜１＞から＜４＞の何れか１つに記載の伸縮性デバイス。
＜７＞
　前記保護層の材料は、前記第１基材の材料と同一の材料である、
　＜１＞から＜６＞の何れか１つに記載の伸縮性デバイス。
＜８＞
　前記保護層は、前記配線の全体を覆う、＜１＞から＜７＞の何れか１つに記載の伸縮性デバイス。
＜９＞
　前記保護層と前記配線との間の剥離強度は、前記保護層と前記第１基材との間の剥離強度よりも大きい、＜１＞から＜８＞の何れか１つに記載の伸縮性デバイス。

　本願は、２０２３年６月５日付けで日本国に出願された特願２０２３－０９２４１９に基づく優先権を主張し、その記載内容の全てが、参照することにより本明細書に援用される。

　１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ　伸縮性デバイス
　１　第１基材
　１ａ　第１主面
　２　配線
　３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ　保護層
　３ａ　上部
　３ｂ　下部
　３ｃ　凸曲部
　３１　シート層
　３２　接着剤層

Claims

　第１主面を有する伸縮性の第１基材と、
　前記第１基材の前記第１主面上に設けられた配線と、
　前記第１基材の前記第１主面の少なくとも一部と前記配線の少なくとも一部とを覆う保護層と、
を備え、
　前記配線と前記第１基材との間の剥離強度は、前記保護層と前記第１基材との間の剥離強度よりも大きい、
伸縮性デバイス。
　前記保護層は、前記配線の延在方向に直交する断面において、前記第１基材側の下部と、前記第１基材と反対側の上部と、前記下部と前記上部とを接続する幅方向の両側の凸曲面とを有し、
　前記下部の幅は、前記上部の幅よりも大きい、
請求項１に記載の伸縮性デバイス。
　前記保護層は、シート層と接着剤層とを有し、
　前記接着剤層は、前記配線と前記シート層との間、及び、前記第１基材の前記第１主面と前記シート層との間に位置する、
請求項１に記載の伸縮性デバイス。
　前記保護層は、シート層であって、前記配線を設けた前記第１基材の前記第１主面と接触する、
請求項１に記載の伸縮性デバイス。
　前記保護層は、前記第１基材の前記第１主面の全体を覆う、請求項１から４の何れか１項に記載の伸縮性デバイス。
　前記保護層は、前記第１基材の前記第１主面の一部を覆う、請求項１から４の何れか１項に記載の伸縮性デバイス。
　前記保護層の材料は、前記第１基材の材料と同一の材料である、
請求項１から６の何れか１項に記載の伸縮性デバイス。
　前記保護層は、前記配線の全体を覆う、請求項１から７の何れか１項に記載の伸縮性デバイス。
　前記保護層と前記配線との間の剥離強度は、前記保護層と前記第１基材との間の剥離強度よりも大きい、請求項１から８の何れか１項に記載の伸縮性デバイス。