WO2024253414A1 - 전자 장치 및 노이즈 제어 방법 - Google Patents

전자 장치 및 노이즈 제어 방법 Download PDF

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WO2024253414A1
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processor
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장석민
이동혁
김문영
이원호
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device and a noise control method.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, more rigid, more design-oriented, and more differentiated in terms of their functional elements. Electronic devices are gradually changing from a uniform rectangular shape to various shapes. Electronic devices may have a transformable structure that is convenient to carry and can utilize a large-screen display. Electronic devices may have a structure (e.g., a rollable structure or a slideable structure) that can change the display area of a flexible display by supporting housings that slide relative to each other.
  • a structure e.g., a rollable structure or a slideable structure
  • the electronic device may include a rollable electronic device or a slidable electronic device in which the display area of a flexible display (e.g., a rollable display) can be expanded and/or contracted depending on the operating state.
  • a flexible display e.g., a rollable display
  • a rollable electronic device or a slideable electronic device may include a first housing and a second housing that are movably coupled with respect to one another in a manner that is at least partially fitted together.
  • the first housing and the second housing may be slidably operable with respect to one another and may support at least a portion of a flexible display (e.g., a rollable display, an expandable display, or a stretchable display).
  • a rollable electronic device or slideable electronic device may include a first circuit board disposed in a first housing and a second circuit board disposed in a second housing.
  • a rollable electronic device or slideable electronic device may include a flexible printed circuit board (FPCB) or a flexible radio frequency cable (FRC) that can be deformed according to movement between housings to electrically connect the first circuit board and the second circuit board.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC flexible radio frequency cable
  • the FPCB or FRC deformed by movement between housings may resonate with the frequency band in which the rollable electronic device is operating at a certain length, thereby generating noise.
  • the electronic device and noise control method of the present disclosure aim to control noise by including a matching circuit between the ground and the substrate of an FPCB or FRC.
  • An electronic device may include a slidable housing including a first housing and a second housing.
  • An electronic device may include a first substrate included in the first housing and including a processor; a second substrate included in the second housing; and a ground line.
  • An electronic device may include an FPCB electrically connecting between the first substrate and the second substrate, the shape of which changes according to movement of the sliderable housing; and a matching circuit electrically connecting at least a portion of the ground line of the first substrate and the FPCB, the impedance of which changes under the control of the processor according to movement of at least a portion of the housing.
  • a noise control method of an electronic device including a flexible printed circuit board (FPCB) whose shape changes according to movement in a sliderable housing may include: an operation of confirming an RF frequency band in which the electronic device or a communication processor is operating; an operation of confirming information about a shape of the FPCB corresponding to the movement of the sliderable housing; an operation of confirming information about noises according to the shape of the FPCB corresponding to each of a plurality of RF frequencies; an operation of determining whether noises according to the shape of the FPCB overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device or the communication processor is operating; and an operation of controlling a matching circuit to change an impedance of the matching circuit if the noises according to the shape of the FPCB overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device or the communication processor is operating.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic device and noise control method of the present disclosure can transmit and receive radio frequencies without being affected by noise generated in the FPCB or FRC by including a matching circuit between the ground and the substrate of the FPCB or FRC.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating front and back views of an electronic device in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating front and back views of an electronic device in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a drawing showing a state in which the rear bracket and the second support member are removed from the electronic device and the first housing is inserted in the second direction (2 direction).
  • FIG. 6 is a drawing showing a state in which the rear bracket and the second support member are removed from the electronic device and the first housing is pulled out in the first direction (1 direction).
  • FIG. 7a is a drawing showing a first length of a flexible printed circuit board (FPCB) when the first housing is introduced in the second direction (2 direction).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 7b is a drawing showing the second length (H2) of the FPCB when the first housing is pulled out in the first direction (1 direction).
  • Figure 8 is a drawing schematically showing the connection of a first substrate, a matching circuit, and an FPCB in an electronic device.
  • FIG. 9 is a drawing showing the configuration of an FPCB according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a block diagram of a first substrate, a matching circuit, and an FPCB according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a flowchart of a noise control method of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating the front and back of an electronic device (200) in a slide-in state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating the front and back of an electronic device (200) in a slide-out state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (200) of FIGS. 2A to 3B may be at least partially similar to the electronic device (101) of FIG. 1, or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device (200) may include a first housing (210) (e.g., a first housing structure, a movable portion, or a slide housing), a second housing (220) (e.g., a second housing structure, a fixed portion, or a base housing) slidably coupled to the first housing (210) in a specified direction (e.g., a 1 direction or a 2 direction) (e.g., a ⁇ y-axis direction), and a flexible display (230) (e.g., an expandable display or a stretchable display) arranged to be supported by at least a portion of the first housing (210) and the second housing (220).
  • a first housing (210) e.g., a first housing structure, a movable portion, or a slide housing
  • a second housing (220) e.g., a second housing structure, a fixed portion, or a base housing
  • a flexible display 230
  • an expandable display or a stretchable display arranged to be
  • first housing (210) and the second housing (220) may be movable relative to each other.
  • the electronic device (200) may include a slidable housing or a rollable housing including the first housing (210) and the second housing (220).
  • the electronic device (200) may be positioned such that the first housing (210) slides out in a first direction (1 direction) or slides in in a second direction (2 direction), which is opposite to the first direction (1 direction), based on the second housing (220) grasped by the user.
  • At least a portion of the first housing (210) including the first space (2101) can be changed into a slide-in state by being accommodated in the second space (2201) of the second housing (220).
  • the electronic device (200) may include a bendable member (or bendable support member) (e.g., a multi-joint hinge module or a multi-bar assembly) that, in a slide-out state, forms at least partially the same plane as at least a portion of the first housing (210), and, in a slide-in state, is at least partially received into a second space (2201) of the second housing (220).
  • a bendable member or bendable support member
  • At least a portion of the flexible display (230) may be accommodated in an interior space (2201) of the second housing (220) while supported by a bendable member (e.g., a bendable member (240) of FIG. 4) in an inlet state, thereby being positioned so as not to be visible from the outside.
  • a bendable member e.g., a bendable member (240) of FIG. 4
  • At least a portion of the flexible display (230) may be positioned so as to be visible from the outside while being supported by a bendable member (e.g., a bendable member (240) of FIG. 4) that forms at least partially the same plane as the first housing (210) when in the extended state.
  • a bendable member e.g., a bendable member (240) of FIG. 4
  • the electronic device (200) may include a first housing (210) including a first side member (211) and a second housing (220) including a second side member (221).
  • the first side member (211) can include a first side (2111) having a first length along a first direction (e.g., a y-axis direction), a second side (2112) extending from the first side (2111) to have a second length shorter than the first length along a direction substantially perpendicular to the first side (2111) (e.g., an x-axis direction), and a third side (2113) extending from the second side (2112) substantially parallel to the first side (2111) and having the first length.
  • a first side (2111) having a first length along a first direction (e.g., a y-axis direction)
  • a second side (2112) extending from the first side (2111) to have a second length shorter than the first length along a direction substantially perpendicular to the first side (2111) (e.g., an x-axis direction)
  • a third side (2113) extending from the second side (2112) substantially parallel to the first side (2111) and having the first
  • the first side member (211) may be formed at least partially of a conductive material (e.g., metal).
  • the first side member (211) may be formed by a combination of a conductive material and a non-conductive material (e.g., a polymer).
  • the first housing (210) may include a first support member (212) extending from at least a portion of the first side member (211) to at least a portion of the first space (2101).
  • the first support member (212) may be formed integrally with the first side member (211).
  • the first support member (212) may be configured separately from the first side member (211), and may be structurally connected to the first side member (211).
  • the second side member (221) can include a fourth side member (2211) that corresponds at least partially with the first side member (2111) and has a third length, a fifth side member (2212) that extends from the fourth side member (2211) in a direction substantially parallel to the second side member (2112) and has a fourth length that is shorter than the third length, and a sixth side member (2213) that extends from the fifth side member (2212) to correspond with the third side member (2113) and has a third length.
  • a fourth side member (2211) that corresponds at least partially with the first side member (2111) and has a third length
  • a fifth side member (2212) that extends from the fourth side member (2211) in a direction substantially parallel to the second side member (2112) and has a fourth length that is shorter than the third length
  • a sixth side member (2213) that extends from the fifth side member (2212) to correspond with the third side member (2113) and has a third length.
  • the second side member (221) may be formed at least partially of a conductive material (e.g., metal).
  • the second side member (221) may be formed by a combination of a conductive material and a non-conductive material (e.g., a polymer).
  • At least a portion of the second side member (221) may include a second support member (222) that extends to at least a portion of the second space (2201) of the second housing (220).
  • the second support member (222) may be formed integrally with the second side member (221).
  • the second support member (222) may be constructed separately from the second side member (221), and may be structurally connected to the second side member (221).
  • the second support member (222) may be formed at least partially of a conductive material (e.g., metal).
  • the second support member (222) may be formed by a combination of a conductive material and a non-conductive material (e.g., a polymer).
  • first side (2111) and the fourth side (2211) can be slidably coupled to each other.
  • the third side (2113) and the sixth side (2213) can be slidably coupled to one another.
  • the first side (2111) in the inlet state, can be positioned so as to overlap the fourth side (2211), thereby being substantially invisible from the outside.
  • the third side (2113) in the inlet state, can be positioned so as to overlap the sixth side (2213), thereby being substantially invisible from the outside.
  • At least a portion of the first side (2111) and the third side (2113) may be arranged so as to be at least partially visible from the outside in the retracted state.
  • the first support member (212) in the inlet state, can be positioned so as to be substantially invisible from the outside by overlapping the second support member (222).
  • a portion of the first support member (212) may be positioned so as to be invisible from the outside by overlapping the second support member (222) in the retracted state, and the remaining portion of the first support member (212) may be positioned so as to be visible from the outside.
  • the electronic device (200) may include a first rear cover (213) coupled to a first housing (210) at the rear.
  • the first rear cover (213) may be positioned through at least a portion of the first support member (212).
  • the first rear cover (213) may be formed integrally with the first side member (211).
  • the first rear cover (213) may be formed of a polymer, a coated or colored glass, a ceramic, a metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the first rear cover (213) may extend to at least a portion of the first side member (211).
  • At least a portion of the first support member (212) may be replaced with a first rear cover (213).
  • the electronic device (200) may include a second rear cover (223) coupled to a second housing (220) at the rear.
  • the second rear cover (223) may be positioned through at least a portion of the second support member (222).
  • the second rear cover (223) may be formed integrally with the second side member (221).
  • the second rear cover (223) may be formed of a polymer, a coated or colored glass, a ceramic, a metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the second rear cover (223) may extend to at least a portion of the second side member (221).
  • At least a portion of the second support member (222) may be replaced with a second rear cover (223).
  • the electronic device (200) may include a flexible display (230) positioned to be supported by at least a portion of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the flexible display (230) may include a first portion (230a) (e.g., a flat portion) that is always visible from the outside and a second portion (230b) (e.g., a bendable portion) that extends from the first portion (230a) and is at least partially accommodated into a second space (2201) of the second housing (220) such that at least a portion thereof is not visible from the outside when in a retracted state.
  • a first portion e.g., a flat portion
  • 230b e.g., a bendable portion
  • first portion (230a) may be positioned to be supported by the first housing (210), and the second portion (230b) may be positioned to be supported at least partially by a bendable member (e.g., the bendable member (240) of FIG. 4).
  • a bendable member e.g., the bendable member (240) of FIG. 4
  • the second part (230b) of the flexible display (230) may be positioned to extend from the first part (230a) while receiving support from a bendable member (e.g., a bendable member (240) of FIG. 4) while the first housing (210) is pulled out along the first direction (1 direction), form substantially the same plane as the first part (230a), and be visible from the outside.
  • a bendable member e.g., a bendable member (240) of FIG. 4
  • the second part (230b) of the flexible display (230) may be accommodated in the second space (2201) of the second housing (220) and positioned so as not to be visible from the outside, while the second housing (220) is introduced along the second direction (2 direction). Accordingly, the electronic device (200) may induce the display area of the flexible display (230) to vary as the first housing (210) is moved in a sliding manner along a specified direction (e.g., ⁇ y-axis direction) from the second housing (220).
  • a specified direction e.g., ⁇ y-axis direction
  • the flexible display (230) may have a variable length (or shape) in the first direction (direction 1) according to the sliding movement of the first housing (210) relative to the second housing (220).
  • the flexible display (230), in the retracted state may have a first display area (e.g., an area corresponding to the first portion (230a)) corresponding to the first length (L1) of the flexible display (230).
  • the flexible display (230) may be expanded to have a third display area (e.g., an area including the first portion (230a) and the second portion (230b)) that corresponds to a third length (L3) of the flexible display (230) that is longer than the first length (L1) of the flexible display (230) and is larger than the first display area, according to the sliding movement of the first housing (210) that is additionally moved by the second length (L2) of the flexible display (230) with respect to the second housing (220) in the extended state.
  • a third display area e.g., an area including the first portion (230a) and the second portion (230b)
  • the electronic device (200) may include at least one of an input device (e.g., a microphone (203-1)), an audio output device (e.g., a call receiver (206) or a speaker (207)), a sensor module (204, 217), a camera module (e.g., a first camera module (205) or a second camera module (216)), a connector port (208), a key input device (219), or an indicator (not shown) disposed in a first space (2101) of a first housing (210).
  • an input device e.g., a microphone (203-1)
  • an audio output device e.g., a call receiver (206) or a speaker (207)
  • a sensor module 204, 217)
  • a camera module e.g., a first camera module (205) or a second camera module (216)
  • a connector port 208
  • a key input device 219
  • an indicator not shown
  • the electronic device (200) may include another input device (e.g., a microphone (203)) disposed in the second housing.
  • the electronic device (200) may be configured such that at least one of the above-described components is omitted or other components are additionally included.
  • at least one of the above-described components may be disposed in the second space (2201) of the second housing (220).
  • the input device may include a microphone (203-1).
  • the input device e.g., microphone (203-1)
  • the audio output device may include, for example, a call receiver (206) and a speaker (207).
  • the speaker (207) can be in contact with the outside through at least one speaker hole formed in the first housing (210) at a location that is always exposed to the outside (e.g., the second side (2112)), regardless of the inlet/outlet status.
  • the connector port (208) can be in contact with the outside through a connector port hole formed in the first housing (210) in the withdrawn state.
  • the connector port (208) may be formed in the second housing in an inlet state and may be externally responsive through an opening formed to correspond with the connector port hole.
  • the call receiver (206) may include an operative speaker (e.g., a piezo speaker) without a separate speaker hole.
  • the call receiver (206) may be replaced with a speaker (207), and the electronic device (200) may include a plurality of speakers (207).
  • the sensor module (204, 217) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module (204, 217) may include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor or a light sensor) disposed on the front side of the electronic device (200) and/or a second sensor module (217) (e.g., a heart rate monitoring (HRM) sensor) disposed on the rear side of the electronic device (200).
  • a first sensor module (204) e.g., a proximity sensor or a light sensor
  • HRM heart rate monitoring
  • the first sensor module (204) may be positioned on the front side of the electronic device (200), below the flexible display (230).
  • the first sensor module (204) and/or the second sensor module (217) may include at least one of a proximity sensor, an ambient light sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • the camera module may include a first camera module (205) positioned on the front of the electronic device (200) and a second camera module (216) positioned on the rear of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may also include a flash (not shown) positioned near the second camera module (216).
  • the camera modules (205, 216) may include one or more lenses, image sensors, and/or image signal processors.
  • the first camera module (205) may be positioned beneath the flexible display (230) and configured to capture a subject through a portion of an active area (e.g., a display area) of the flexible display (230).
  • an active area e.g., a display area
  • the first camera module (205) and among the sensor modules (204, 217) some of the sensor modules (204) may be arranged to detect an external environment through the flexible display (230).
  • the first camera module (205) or some of the sensor modules (204) may be arranged in the first space (2201) of the first housing (210) so as to be in contact with the external environment through a transparent area or a perforated opening formed in the flexible display (230).
  • the area facing the first camera module (205) of the flexible display (230) may be formed as a transparent area having a specified transmittance as part of the display area that displays content.
  • the transparent region can be formed to have a transmittance in the range of about 5% to about 20%.
  • the transparent region can include an area overlapping an effective area (e.g., a field of view area) of the first camera module (205) through which light passes to be imaged by the image sensor to generate an image.
  • the transparent region of the flexible display (230) can include an area having a lower pixel arrangement density and/or lower wiring density than the surrounding area.
  • the transparent region can replace the opening described above.
  • some camera modules (205) can include an under display camera (UDC).
  • some sensor modules (204) can be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display (230) in the internal space of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may include at least one antenna (e.g., antenna (214b) of FIG. 10) electrically connected to wireless communication circuitry (e.g., wireless communication module (192) of FIG. 1) disposed in the second housing (210).
  • antenna e.g., antenna (214b) of FIG. 10
  • wireless communication circuitry e.g., wireless communication module (192) of FIG. 1
  • the electronic device (200) may include an antenna (A) using a metal frame disposed through a conductive second side member (221) of the second housing (210).
  • the antenna (A) using a metal frame may include a conductive portion (227) disposed on at least a portion of a fifth side (2212) and a sixth side (2213) of the second side member (221), and electrically segmented through at least one segment (2271, 2272) formed of a non-conductive material (e.g., a polymer).
  • a wireless communication circuit (e.g., a wireless communication module (192) of FIG. 1) may be configured to transmit or receive a wireless signal in at least one frequency band (e.g., about 800 MHz to 6000 MHz) (e.g., a legacy band) designated through a conductive portion (227).
  • the electronic device (200) may include a side cover (2212a) disposed on the fifth side (2212) to cover at least a portion of at least one segment (2271).
  • an antenna (A) using a metal frame may be disposed on at least one of the second side (2112), the fourth side (2211), the fifth side (2212), and the sixth side (2213).
  • the electronic device (200) may further include at least one antenna module (e.g., a 5G antenna module or antenna structure) disposed in an internal space (e.g., the first space (2101) or the second space (2201)) and arranged to transmit or receive a wireless signal in a frequency band ranging from about 3 GHz to 100 GHz through another wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module (192) of FIG. 1).
  • at least one antenna module e.g., a 5G antenna module or antenna structure
  • an internal space e.g., the first space (2101) or the second space (2201)
  • another wireless communication circuit e.g., the wireless communication module (192) of FIG.
  • the insertion/withdrawal operation of the electronic device (200) may be performed automatically.
  • the insertion/withdrawal operation of the electronic device (200) may be performed through a gearing operation of a pinion gear (e.g., the pinion gear (261) of FIG. 7), a drive motor (e.g., the drive motor (260) of FIG. 4), and a rack gear (e.g., the rack gear (2251) of FIG. 4) gear-coupled with the pinion gear (261).
  • the processor of the electronic device (200) e.g., the processor 120 of FIG. 1)
  • the triggering action may include selecting (e.g., touching) an object displayed on the flexible display (230) or manipulating a physical button (e.g., a key button) included in the electronic device (200).
  • An electronic device (200) has a design structure (e.g., a structure in which, in the retracted state, the drive motor (e.g., the drive motor (260) of FIG. 4) is disposed at an end (e.g., in the retracted state, at the top of the second housing (220)) in the retracted direction (2 direction), and a pinion gear (e.g., the pinion gear (261) of FIG. 7) of the drive motor (260) moves along a rack gear (e.g., the rack gear (2251) of FIG. 4), thereby providing an extended sliding distance (stroke).
  • a design structure e.g., a structure in which, in the retracted state, the drive motor (260) of FIG. 4
  • the drive motor e.g., the drive motor (260) of FIG. 4
  • a pinion gear e.g., the pinion gear (261) of FIG. 7
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) may include a first housing (210) including a first space (2101), a second housing (220) slidably coupled to the first housing (210) and including a second space (e.g., the second space (2201) of FIG.
  • the drive module may include a drive motor (260) disposed in the first space (2101) and including a pinion gear, and a rack gear (2251) disposed to be gear-engaged with the pinion gear in the second space (2201).
  • the drive module may further include a reduction module disposed to be coupled with the drive motor (260) to reduce the rotational speed and increase the driving force.
  • the drive motor (260) may be disposed to be supported by at least a portion of the first support member (212) in the first space (2101) of the first housing (210).
  • the drive motor (260) may be fixed to an end (e.g., an edge) of the first support member (212) in the incoming direction (e.g., the -y axis direction) in the first space (2101).
  • the electronic device (200) may include a plurality of electronic components arranged in a first space (2101).
  • the plurality of electronic components may include a first substrate (251) (e.g., a main substrate), a camera module (216), a socket module (218) (e.g., a SIM tray), a speaker (207), a connector port (208), and a battery (B) arranged around the first substrate (251).
  • the plurality of electronic components may be arranged around the first substrate (251) in the first space (2101) of the first housing (210) together with a driving motor (260), so that efficient electrical connection may be possible.
  • the electronic device (200) may include a rear bracket (214) arranged between the first support member (212) and the first rear cover (213) of the first housing (210) to cover at least a portion of the plurality of electronic components.
  • the rear bracket (214) may be structurally connected to at least a portion of the first support member (212).
  • the rear bracket (214) may be omitted.
  • the rear bracket (214) may be arranged to cover the plurality of electronic components and support the first rear cover (213).
  • the rear bracket (214) may include a notch region (214a) or an opening (214a) (e.g., a through hole) formed in an area corresponding to a camera module (216) and/or a sensor module (e.g., a sensor module (217) of FIG. 3B ).
  • the camera module (216) and/or the sensor module (217) may be positioned to detect the external environment through the notch area (214a) or the opening (214a).
  • the first rear cover (213) may be processed to be transparent in at least an area corresponding to the camera module (216) and/or the sensor module (217).
  • the camera module (216) and/or the sensor module (217) may be configured to operate only when the electronic device (200) is in an extended state.
  • the electronic device (200) may be disposed in the second space (2201) of the second housing (220) and may include a plate-type support bracket (225) (e.g., DSB, display support bar) that is slidably coupled to at least a portion of the first support member (212).
  • the support bracket (225) may include an opening (225a) of a specified size.
  • the support bracket (225) may include a support portion (2252) disposed at one end and having a curved outer surface to support a back surface of a bendable member (240) that bends during a sliding operation.
  • the support bracket (225) may include a support plate (2253) that is formed to support a back surface of the bendable member (240) in an extended state by extending from at least a portion of the support portion (2252) to at least a portion of the opening (225a).
  • the support bracket (225) may include a rack gear (2251) fixed to have a length along a direction parallel to the sliding direction and crossing the opening (225a).
  • the rack gear (2251) may be formed integrally with the support bracket (225).
  • the electronic device (200) may include a pair of guide rails (226) arranged on both sides of the support bracket (225) to guide both ends of the bendable member (240) in the sliding direction.
  • the second housing (220) may include an opening (222a) (e.g., a through hole) disposed in an area corresponding to a camera module (216) and/or a sensor module (217) disposed in the first housing (210) when the electronic device (200) is in the retracted state, in the second support member (222).
  • the camera module (216) and/or the sensor module (217) may detect an external environment through the opening (222a) formed in the second housing (220) when the electronic device (200) is in the retracted state.
  • at least an area of the second rear cover (223) corresponding to the camera module (216) and/or the sensor module (217) may be processed to be transparent.
  • the electronic device (200) may include a second substrate (252) (e.g., a sub-substrate) and an antenna member (253) disposed in a space between a second support member (222) and a second rear cover (223) of a second housing (220).
  • the second substrate (252) and the antenna member (253) may be electrically connected to the first substrate (251) via at least one FPCB (e.g., a flexible printed circuit board) or FRC (flexible RF cable).
  • the antenna member (253) may be electrically connected to the second substrate (252), thereby being electrically connected to the first substrate (251) via the second substrate (252).
  • FIG. 5 is a drawing showing a state in which the first rear cover (213), the rear bracket (214), and the second support member (222) are removed from the electronic device (200) and the first housing (210) is inserted in the second direction (2 direction).
  • FIG. 6 is a drawing showing a state in which the first rear cover (213), the rear bracket (214), and the second support member (222) are removed from the electronic device (200) and the first housing (210) is pulled out in the first direction (1 direction).
  • the electronic device (200) may have at least a portion of the first substrate (251), at least a portion of the camera module (216), at least a portion of the battery (B), the drive motor (260), the pinion gear (261), the rack gear (2251), and at least a portion of the support bracket (225) exposed to the outside.
  • the electronic device (200) may include a third substrate (501).
  • the third substrate (501) may be a substrate that electrically connects the first substrate (251) and the second substrate (252).
  • the third substrate (501) may electrically connect the first substrate (251) and the second substrate (252) of FIG. 4 and/or the antenna member (253) of FIG. 4 through a flexible printed circuit board (FPCB) (F1).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the present invention is not limited thereto, and the electronic device (200) may electrically connect the first substrate (251) and the second substrate (252) through the FPCB (F1) without the third substrate (501).
  • the FPCB (F1) may electrically connect the first substrate (251), the second substrate (252) and/or the antenna member (253).
  • the first substrate (251) and/or the second substrate (252) may include a ground.
  • first substrate (251) and/or the second substrate (252) may be electrically connected to the antenna.
  • the second substrate (252) of FIG. 4 may be connected to the antenna (A) through an antenna contact, and may be electrically connected to the third substrate (501) through an FPCB (2521) extended to the second substrate (252).
  • the FPCB (F1) may be arranged to have a length or shape that can accommodate the sliding distance of the electronic device (200).
  • the FPCB (F1) may be formed of a material or shape that is elastic and expands when pulled out and returns to its original position when pulled in.
  • the FPCB (F1) can be replaced with a flexible RF cable (FRC).
  • FRC flexible RF cable
  • the FPCB (F1) may be replaced with a flexible, shape-deformable, and electrically connectable member.
  • FIG. 7a is a drawing showing the first length (H1) of the FPCB (F1) when the first housing (210) is introduced in the second direction (2 direction).
  • FIG. 7b is a drawing showing the second length (H2) of the FPCB (F1) when the first housing (210) is pulled out in the first direction (1 direction).
  • the first length (H1) and the second length (H2) may represent a distance between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the distance between the first connector (701) and the second connector (703) may vary depending on the distance between the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) are movable, and the first connector (701) and the second connector (703) may electrically connect the first substrate (251) and the second substrate (252) or the third substrate (253) included in the respective housings.
  • the distance between the first connector (701) and the second connector (703) may vary depending on the movement of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the FPCB (F1) may include a first connector (701), a transmission line (702), and a second connector (703).
  • the first connector (701) may be electrically connected to the first substrate (251), and the second connector (703) may be electrically connected to the second substrate (252) and/or the third substrate (501).
  • the transmission line (702) may include a signal line for transmitting a wireless signal, a signal line for transmitting a logic signal, and a ground line.
  • the FPCB (F1) can electrically connect the first substrate (251) and the second substrate (253) via the first connector (701), the transmission line (702), and the second connector (703).
  • Electronic components such as a processor (120) and a communication module (190) disposed on the first substrate (251) and the second substrate (253) can transmit and receive RF (radio frequency) signals and/or data signals via the FPCB (F1).
  • the shape of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1) may be changed by movement in the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the length (or shape) of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1) may be a first length (H1).
  • the length (or shape) of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1) may be a second length (H2).
  • the length of the FPCB (F1) of the present disclosure may mean a length corresponding to one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the distance between the first connector (701) and the second connector (703) coupled to the substrate included in each of the first housings (210) and/or the second housing (220) changes by movement, and the length of the FPCB (F1) may be one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the electronic device (200) may store in memory (130) information about the length (or shape) of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1) corresponding to the movement of the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • multiplication frequency components having similar properties to an RF frequency operating in the electronic device (200) may be generated as noise due to the length (or shape) of the FPCB (F1).
  • noise may be generated if a multiple of a [ ⁇ ] matches the first length (H1) or the second length (H2).
  • the length (or shape) of the FPCB (F1) may be a length corresponding to one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the electronic device (200) may include in the memory (130) information about a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may include in the memory (130) information about the multiplication frequency components by the length (or shape) of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may store in the memory (130) information about noises due to the length (or shape) of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • information about the multiplication frequency components by the length (or shape) of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1) may be the same as information about noises by the length (or shape) of the transmission line (702) and/or the FPCB (F1).
  • the length (or shape) of the FPCB (F1) may be a length corresponding to one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the electronic device (200) can control a matching circuit to change the impedance of the FPCB (F1) based on information about noises corresponding to each of a plurality of RF frequencies.
  • FIG. 8 is a drawing schematically showing the connection of a first substrate (251), a matching circuit (801), and an FPCB (F1) in an electronic device (200).
  • FIG. 9 is a diagram showing the configuration of an FPCB (F1) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a matching circuit (801) may be included in at least a portion of the first substrate (251) and may be positioned between the first substrate (251) and the first connector (701).
  • the present invention is not limited thereto, and the matching circuit (801) may be included in at least a portion of the second substrate (252) and may be positioned between the second substrate (252) and the second connector (703).
  • the electronic device (200) may include a plurality of matching circuits.
  • Each of the plurality of matching circuits may be included in at least a portion of the first substrate (251) and at least a portion of the second substrate (252), and may be positioned between the first substrate (251) and the first connector (701) and between the second substrate (252) and the second connector (703).
  • the FPCB (F1) may include a first connector (701), a transmission line (702), and a second connector (703).
  • the transmission line (702) may include a signal line and a ground line (901) for transmitting a logic signal, and a wireless signal line (902) for transmitting a wireless signal.
  • the first connector (701) may include a ground pin (PIN).
  • the first connector (701) may electrically connect the matching circuit (801) and the FPCB (F1).
  • the second connector (703) may include a ground pin.
  • the second connector (703) may electrically connect the matching circuit (801) and the FPCB (F1).
  • FIG. 10 is a block diagram of a first substrate (251), a matching circuit (801), and an FPCB (F1) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) may include a first substrate (251), a matching circuit (801), and an FPCB (F1).
  • the first substrate (251) may include a processor (120), a matching circuit (801), and a radio frequency front end module (RF front end module) (1030).
  • RF front end module radio frequency front end module
  • the processor (120) may include a main processor (121) and a communication processor (124).
  • the main processor (121) may be an application processor.
  • the main processor (121) may exchange signals with electronic components included in the second substrate (262) through a signal line (e.g., 901 of FIG. 9) of the FPCB (F1).
  • the auxiliary processor (123) may exchange RF signals through the RF front-end module (1030).
  • the RF front-end module (1030) may exchange RF signals with electronic components included in the second substrate (262) through a wireless signal line (e.g., 902 of FIG. 9) of the FPCB (F1).
  • the communication processor (124) can exchange RF signals with electronic components included in the second substrate (262) through a wireless signal line (e.g., 902 of FIG. 9) of the FPCB (F1).
  • the FPCB (F1) may be electrically connected to the matching circuit (801).
  • a ground line (e.g., 901 of FIG. 9) of the FPCB (F1) may be electrically connected to the matching circuit (801).
  • the matching circuit (801) may be electrically connected to a ground line (e.g., 901 of FIG. 9) of the FPCB (F1).
  • the matching circuit (801) may include a switch (1010) and a plurality of matching elements (1020).
  • the matching circuit (801) may control the switch (1010) to select at least one of the plurality of matching elements (1020) under the control of the processor (120) or the communication processor (124).
  • Each of the plurality of matching elements (1020) may have a different impedance value.
  • the matching circuit (801) may include a variable matching element.
  • the matching circuit (801) may have a matching value changed under the control of the processor (120) or the communication processor (124).
  • the matching circuit (801) may include a variable impedance.
  • the matching circuit (801) may have an impedance value changed under the control of the processor (120) or the communication processor (124).
  • multiplication frequency components having properties similar to the RF frequency operating in the electronic device (200) may be generated as noise due to the length (or shape) of the FPCB (F1).
  • the length (or shape) of the FPCB (F1) may be a length corresponding to one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the electronic device (200) may include information about a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200) in the memory (130).
  • the electronic device (200) may include in the memory (130) information about multiplication frequency components by the length (or shape) of the FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may store in the memory (130) information about noises due to the length (or shape) of the FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the electronic device (200) can control the matching circuit (801) to change the impedance of the FPCB (F1) based on information about noises corresponding to each of a plurality of RF frequencies under the control of the processor (120).
  • the electronic device (200) may include in the memory (130) information that can change the matching value or impedance value of the FPCB (F1) based on information about noises corresponding to each of a plurality of RF frequencies.
  • the electronic device (200) can control, under the control of the processor (120), to change the electrical characteristics of the FPCB (F1) based on information about noises according to the length (or shape) of the FPCB (F1).
  • FIG. 11 is a flowchart of a noise control method of an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1101, can determine the band of RF frequencies in which the electronic device (200) or the communication processor (124) is operating.
  • the electronic device (200) has a first housing (210) and a second housing (220) that are movably coupled, and the length (or shape) of the electronic device (200) can change according to the movement of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the display area of the flexible display (230) of the electronic device (200) can increase or decrease according to the movement of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the length (or shape) of the FPCB (F1) that electrically connects the first substrate (251) and the second substrate (252) of the electronic device (200) can change according to the movement of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the length (or shape) of the FPCB (F1) may be a length corresponding to one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the electronic device (200) may include in the memory (130) information about a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the length of the FPCB (F1) may mean a length corresponding to one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the distance between the first connector (701) and the second connector (703) coupled to the substrate included in each of the housings is changed by movement in the first housing (210) and/or the second housing (220), and the length of the FPCB (F1) may be one of the distance values between the first connector (701) and the second connector (703).
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1103, can determine a distance between the first connector (701) and the second connector (703) corresponding to the length of the movable housings (210, 220).
  • the sensor module (204, 217) may include a sensor capable of measuring the length that the housings (210, 220) have moved.
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1103, may determine the length of the movable housings (210, 220) using the sensor module (204, 217), and check the length (or shape) of the FPCB (F1) corresponding to the length of the movable housings (210, 220) stored in the memory (130). The operation of determining the length of the movable housings (210, 220) using the sensor module (204, 217) may be omitted.
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), may, in operation 1105, identify noise corresponding to the length (or shape) of the FPCB (F1).
  • the electronic device (200) may include in the memory (130) information about multiplication frequency components by the length (or shape) of the FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may store in the memory (130) information about noises due to the length (or shape) of the FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may store in memory (130) information about noises caused by movement of the housing corresponding to each of a plurality of RF frequencies available to the electronic device (200).
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1105, can identify noise corresponding to the length (or shape) of the FPCB (F1) for each of a plurality of RF frequencies stored in the memory (130).
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1105, can identify noise corresponding to the length (or shape) of the FPCB (F1) for each of a plurality of RF frequencies stored in the memory (130).
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1107, may determine whether noise due to the length (or shape) of the FPCB (F1) overlaps or resonates with an RF frequency band in which the electronic device (200) is operating.
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1107, can determine whether noise caused by a change in the distance between the first connector (701) and the second connector (703) due to movement of the housing overlaps or resonates with an RF frequency band in which the electronic device (200) is operating.
  • the electronic device (200) may branch from operation 1107 to operation 1109.
  • the electronic device (200) may branch from operation 1107 to operation 1109.
  • the electronic device (200) may branch from operation 1107 to operation 1111.
  • the electronic device (200) may branch from operation 1107 to operation 1111.
  • the electronic device (200), under the control of the processor (120), in operation 1109, may change the matching value or impedance value of the FPCB (F1) based on information about noises corresponding to each of the plurality of RF frequencies.
  • the electronic device (200) may, under the control of the processor (120), control, in operation 1109, to change electrical characteristics of the FPCB (F1) based on information about noises according to the length (or shape) of the FPCB (F1).
  • the electronic device (200) can, under the control of the processor (120), control the electrical characteristics of the FPCB (F1) to be changed based on information about noises caused by a change in the distance between the first connector (701) and the second connector (703) due to movement of the housing, in operation 1109.
  • an electronic device may include a slidable housing including a first housing (210) and a second housing (220), a first substrate (251) included in the first housing (210) and including a processor (e.g., the processor (120) or the main processor (121)), a second substrate included in the second housing (220), an FPCB (F1) including a ground line and electrically connecting between the first substrate (251) and the second substrate, the shape of which changes according to movement of the slidable housing, and a matching circuit (801) electrically connecting at least a portion of the ground line of the first substrate (251) and the FPCB (F1), the impedance of which changes under the control of the processor (e.g., the processor (120) or the main processor (121)) according to movement of at least a portion of the housing.
  • a slidable housing including a first housing (210) and a second housing (220), a first substrate (251) included in the first housing (210) and including a processor (e.g., the processor (120)
  • the electronic device e.g., the electronic device (200) or the electronic device (101)
  • the memory (130) may store information about a plurality of radio frequency (RF) frequencies available to an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)).
  • RF radio frequency
  • the slider housing may include at least one sensor (e.g., a sensor module (204, 217)) that detects movement of the slider housing.
  • a sensor e.g., a sensor module (204, 217)
  • the memory (130) can store information about the shape of the FPCB (F1) corresponding to the movement of the sliderable housing.
  • the memory (130) can store information about noises according to the shape of the FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies.
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to determine an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or communications processor (124) is operating.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • an electronic device e.g., electronic device (200) or electronic device (101)
  • determine an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or communications processor (124) is operating.
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to determine information about the shape of the FPCB (F1) corresponding to the movement of the sliderable housing.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • an electronic device e.g., electronic device (200) or electronic device (101)
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to determine information about noises according to the shape of an FPCB (F1) corresponding to each of a plurality of RF frequencies.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • an electronic device e.g., electronic device (200) or electronic device (101)
  • F1 F1
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to determine whether noises due to the shape of the FPCB (F1) overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or the communication processor (124) is operating.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • an electronic device e.g., electronic device (200) or electronic device (101)
  • the communication processor (124) may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to determine whether noises due to the shape of the FPCB (F1) overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or the communication processor (124) is operating.
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to control a matching circuit (801) to change an impedance of the matching circuit (801) when noises according to the shape of the FPCB (F1) overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or the communication processor (124) is operating.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to control a matching circuit (801) to change an impedance of the matching circuit (801) when noises overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or communication processor (124) is operating as a result of movement of the sliderable housing.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • an electronic device e.g., electronic device (200) or electronic device (101)
  • control a matching circuit (801) to change an impedance of the matching circuit (801) when noises overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or communication processor (124) is operating as a result of movement of the sliderable housing.
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to control the matching circuit (801) to maintain the impedance of the matching circuit (801) if noises according to the shape of the FPCB (F1) do not overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or the communication processor (124) is operating.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • the instructions when executed by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), may cause an electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) to control the matching circuit (801) to maintain an impedance of the matching circuit (801) when noises do not overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., electronic device (200) or electronic device (101)) or communication processor (124) is operating as a result of movement of the sliderable housing.
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • the matching circuit (801) may include a switch controlled by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)), a plurality of matching elements selected by the switch, or a variable impedance controlled by a processor (e.g., processor (120) or main processor (121)).
  • a processor e.g., processor (120) or main processor (121)
  • main processor (121) e.g., main processor
  • the FPCB (F1) may further include a connector (e.g., the first connector (701) or the second connector (703)) including a ground pin.
  • a connector e.g., the first connector (701) or the second connector (703)
  • a connector e.g., the first connector (701) or the second connector (703)
  • a connector can electrically connect at least a portion of the ground line to the matching circuit (801).
  • a noise control method of an electronic device may include an operation of controlling a matching circuit (801) to change an impedance of the matching circuit (801) when noises according to a shape of an FPCB (F1) overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., an electronic device (200) or an electronic device (101)) or a communication processor (124) is operating.
  • a matching circuit 801 to change an impedance of the matching circuit (801) when noises according to a shape of an FPCB (F1) overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., an electronic device (200) or an electronic device (101)) or a communication processor (124) is operating.
  • a method for controlling noise in an electronic device may include controlling a matching circuit (801) to change an impedance of the matching circuit (801) when noises overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., an electronic device (200) or an electronic device (101)) or a communication processor (124) is operating due to movement of a sliderable housing.
  • a matching circuit 801 to change an impedance of the matching circuit (801) when noises overlap or resonate with an RF frequency band in which the electronic device (e.g., an electronic device (200) or an electronic device (101)) or a communication processor (124) is operating due to movement of a sliderable housing.
  • a method for controlling noise in an electronic device may include determining and operating a length of at least one housing using a sensor module (e.g., sensor module (204, 217)).
  • a sensor module e.g., sensor module (204, 217)
  • a method for controlling noise in an electronic device may include an operation of checking information about a shape of an FPCB (F1) corresponding to a length of at least one housing stored in a memory (130).
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 전자 장치는 제 1 하우징과 제 2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징; 상기 제 1 하우징에 포함되며, 프로세서를 포함하는 제 1 기판; 상기 제 2 하우징에 포함되는 제 2 기판; 그라운드 라인을 포함하고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 슬라이더블 하우징의 이동에 따라 형상이 변경되는 FPCB; 상기 제 1 기판과 상기 FPCB의 상기 그라운드 라인의 적어도 일부를 전기적으로 연결하며, 상기 FPCB의 형상에 따라 상기 프로세서의 제어 하에 임피던스가 변경되는 매칭 회로를 포함할 수 있다. 이외 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 노이즈 제어 방법
본 개시는 전자 장치 및 노이즈 제어 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소가 차별화되기 위하여 개발되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다.
전자 장치는, 작동 상태에 따라 플렉서블 디스플레이(예: 롤러블 디스플레이)의 표시 면적이 확장 및/또는 축소될 수 있는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device) 또는 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device) 를 포함할 수 있다.
롤러블 전자 장치 또는 슬라이더블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 이동 가능하게 결합된 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 하우징과 제 2 하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display)(예: rollable display, expandable display 또는 stretchable display)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.
롤러블 전자 장치 또는 슬라이더블 전자 장치는 제 1 하우징에 배치되는 제 1 회로 기판과 제 2 하우징에 배치되는 제 2 회로 기판을 포함할 수 있다.
롤러블 전자 장치 또는 슬라이더블 전자 장치는 제 1 회로 기판과 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결하기 위해서, 하우징들 간의 이동에 따라 변형될 수 있는 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 FRC(flexible radio frequency cable)를 포함할 수 있다.
다만, 하우징들 간의 이동에 따라 변형된 FPCB 또는 FRC는 특정 길이에서 롤러블 전자 장치에서 동작 중인 주파수 대역과 공진하여 노이즈를 발생시킬 수 있다.
본 개시의 전자 장치 및 노이즈 제어 방법은 FPCB 또는 FRC의 그라운드와 기판 사이에 매칭(matching) 회로을 포함하여 노이즈를 제어하는데 목적이 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 하우징과 제 2 하우징을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제 1 하우징에 포함되며, 프로세서를 포함하는 제 1 기판; 상기 제 2 하우징에 포함되는 제 2 기판; 그라운드 라인을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 슬라이더블 하우징의 이동에 따라 형상이 변경되는 FPCB; 상기 제 1 기판과 상기 FPCB의 상기 그라운드 라인의 적어도 일부를 전기적으로 연결하며, 상기 하우징의 적어도 일부의 이동에 따라 상기 프로세서의 제어 하에 임피던스가 변경되는 매칭 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 슬라이더블 하우징에 이동에 따라 형상이 변경되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하는 전자 장치의 노이즈 제어 방법은 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역을 확인하는 동작; 상기 슬라이더블 하우징의 이동에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 대한 정보를 확인하는 동작; 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들에 대한 정보를 확인하는 동작; 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하는지 여부를 판단하는 동작; 및 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 매칭 회로를 제어하여 상기 매칭 회로의 임피던스를 변경하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 전자 장치 및 노이즈 제어 방법은 FPCB 또는 FRC의 그라운드와 기판 사이에 매칭 회로를 포함함으로써, FPCB 또는 FRC에서 발생하는 노이즈의 영향없이 무선 주파수를 송수신할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 전자 장치에서 리어 브라켓 및 제 2 지지 부재를 제거하고 제 1 하우징이 제 2 방향(② 방향)으로 인입된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 전자 장치에서 리어 브라켓 및 제 2 지지 부재를 제거하고 제 1 하우징이 제 1 방향(① 방향)으로 인출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7a는 제 1 하우징이 제 2 방향(② 방향)으로 인입될 때, FPCB(flexible printed circuit board)의 제 1 길이를 나타내는 도면이다.
도 7b는 제 1 하우징이 제 1 방향(① 방향)으로 인출될 때, FPCB의 제 2 길이(H2)를 나타내는 도면이다.
도 8은 전자 장치에서 제 1 기판, 매칭 회로 및 FPCB의 연결을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 FPCB의 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 기판, 매칭 회로 및 FPCB의 블록도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 노이즈 제어 방법에 관한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state)에서 전자 장치(200)의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치(200)의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(예: 제 1 하우징 구조, 이동부 또는 슬라이드 하우징), 제 1 하우징(210)과 지정된 방향(예: ① 방향 또는 ② 방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제 2 하우징(220)(예: 제 2 하우징 구조, 고정부 또는 베이스 하우징) 및 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 서로 상대적으로 이동가능할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징 또는 롤러블(rollable) 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자에 의해 파지된 제 2 하우징(220)을 기준으로, 제 1 하우징(210)이 제 1 방향(① 방향)으로 인출되거나(slide-out), 제 1 방향(① 방향)과 반대인, 제 2 방향(② 방향)으로 인입되도록(slide-in) 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 공간(2101)을 포함하는 제 1 하우징(210)의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 수용됨으로써, 인입 상태(slide-in state)로 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 내부 공간(2201)으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 측면 부재(211)를 포함하는 제 1 하우징(210) 및 제 2 측면 부재(221)를 포함하는 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 측면 부재(211)는 제1방향(예: y 축 방향)을 따라 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(2111), 제 1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향)을 따라 제 1 길이보다 짧은 제 2 길이를 갖도록 연장된 제 2 측면(2112) 및 제 2 측면(2112)으로부터 제 1 측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(2113)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 측면 부재(211)는 도전성 소재 및 비도전성 소재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제 1 공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제 1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)는 제 1 측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)는 제 1 측면 부재(211)와 별개로 구성되고, 제 1 측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제 1 측면(2111)과 대응되고, 제 3 길이를 갖는 제 4 측면(2211), 제 4 측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제 3 길이보다 짧은 제 4 길이를 갖는 제 5 측면(2212) 및 제 5 측면(2212)으로부터 제 3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제 3 길이를 갖는 제 6 측면(2213)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 측면 부재(221)는 도전성 소재 및 비도전성 소재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제 2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)는 제 2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)는 제 2 측면 부재(221)와 별개로 구성되고, 제 2 측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)는 도전성 소재 및 비도전성 소재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 측면(2111)과 제 4 측면(2211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제 3 측면(2113)과 제 6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 인입 상태에서, 제 1 측면(2111)은 제 4 측면(2211)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 인입 상태에서, 제 3 측면(2113)은 제 6 측면(2213)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 측면(2111) 및 제 3 측면(2113)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 인입 상태에서, 제 1 지지 부재(212)는 제 2 지지 부재(222)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)의 일부는, 인입 상태에서, 제 2 지지 부재(222)와 중첩됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치되고, 제 1 지지 부재(212)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면에서, 제 1 하우징(210)과 결합된 제 1 후면 커버(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제 1 후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면에서, 제 2 하우징(220)과 결합된 제 2 후면 커버(223)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 후면 커버(223)는 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부를 통해 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 후면 커버(223)는 제 2 측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 2 후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 후면 커버(223)는 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부는 제 2 후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제 1 부분(230a)(예: 평면부) 및 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 적어도 일부분이 보이지 않도록 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)으로 적어도 부분적으로 수용되는 제 2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 부분(230a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제 2 부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 부분(230b)은, 제 1 하우징(210)이 제 1 방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 4의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제 1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 부분(230b)은, 제 2 하우징(220)이 제 2 방향(② 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)으로 수용되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제 1 하우징(210)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변되도록 유도할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제 2 하우징(220)을 기준으로 이동되는 제 1 하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 제 1 방향(① 방향)으로의 길이(또는 형상)가 가변될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 길이(L1)에 대응하는 제 1 표시 면적(예: 제 1 부분(230a)과 대응하는 영역)을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는, 인출 상태에서, 제 2 하우징(220)을 기준으로 추가적으로 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 길이(L2) 만큼 이동된 제 1 하우징(210)의 슬라이딩 이동에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 길이(L1)보다 긴 플렉서블 디스플레이(230)의 제 3 길이(L3)와 대응되고, 제 1 표시 면적보다 큰 제 3 표시 면적(예: 제 1 부분(230a)과 제 2 부분(230b))을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1카메라 모듈(205) 또는 제2카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 2 하우징에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 다른 실시예로, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및 스피커(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스피커(207)는, 인입/인출 상태에 관계 없이, 항상 외부로 노출되는 위치(예: 제2측면(2112))에서, 제1하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 인입 상태에서, 제2하우징에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다.
일 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다. 통화용 리시버(206)는 스피커(207)로 대체될 수 있고, 전자 장치(200)는 복수의 스피커(207)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 센서 모듈(204) 및/또는 제 2 센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제 1 카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제 2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에서, 카메라 모듈들 중 제 1 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1 카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2201)에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제 1 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(210)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나(예: 도 10의 안테나(214b))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(210)의 도전성 제2측면 부재(221)를 통해 배치된 메탈 프레임을 사용한 안테나(A)를 포함할 수도 있다. 예컨대, 메탈 프레임을 사용한 안테나(A)는 제 2 측면 부재(221)의 제 5 측면(2212) 및 제 6 측면(2213)의 적어도 일부에 배치되고, 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성된 적어도 하나의 분절부(2271, 2272)를 통해 전기적으로 분절된 도전성 부분(227)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 도전성 부분(227)을 통해 지정된 적어도 하나의 주파수 대역(예: 약 800MHz ~ 6000MHz)(예: legacy 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 분절부(2271)의 적어도 일부를 커버하기 위하여, 제 5 측면(2212)에 배치된 측면 커버(2212a)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 메탈 프레임을 사용한 안테나(A)는 제 2 측면(2112), 제 4 측면(2211), 제 5 측면(2212), 제 6 측면(2213) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제 1 공간(2101) 또는 제 2 공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 5G 안테나 모듈 또는 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 인입/인출 동작은, 피니언 기어(예: 도 7의 피니언 기어(261)), 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 피니언 기어(261)와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))의 기어링 동작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서120))는, 인입 상태로부터 인출 상태로 변경되거나, 인출 상태로부터 인입 상태로 변경되기 위한 트리거링 동작을 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))를 동작시킬 수 있다.
일 실시예에서, 트리거링 동작은 플렉서블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)를 선택(예: 터치)하거나, 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치(200)는 인입 방향(② 방향)으로의 단부(예: 인입 상태에서, 제 2 하우징(220)의 상단)에 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))가 배치되고, 구동 모터(260)의 피니언 기어(예: 도 7의 피니언 기어(261))가 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2251))를 타고 이동되는 설계 구조(예: 인입 상태에서, 구동 모터(260)가 제 2 하우징(220)의 상단에 배치되는 구조)를 가짐으로써, 확장된 슬라이딩 거리(stroke)를 제공할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(예: 도 3a의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(2201)에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1하우징(210)을 제2하우징(220)으로부터 인입되려는 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 인출되려는 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈은 제1공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2공간(2201)에서, 피니언 기어와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 모터(260)는, 제1공간(2101)에서, 인입 방향(예: -y 축 방향)으로, 제1지지 부재(212)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제1기판(251)(예: 메인 기판), 제1기판(251)의 주변에 배치된 카메라 모듈(216), 소켓 모듈(218)(예: SIM 트레이), 스피커(207), 커넥터 포트(208) 및 배터리(B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 구동 모터(260)와 함께 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 제1기판(251) 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)와 제1후면 커버(213) 사이에서, 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치된 리어 브라켓(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(214)은 생략될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제1후면 커버(213)를 지지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 브라켓(214)은 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217))과 대응하는 영역에 형성된 노치 영역(214a) 또는 오프닝(214a)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은 노치 영역(214a) 또는 오프닝(214a)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213)는 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역이 투명하게 처리될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인출 상태인 경우에만 동작하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부와 슬라이딩 가능하게 결합된 플레이트 타입의 지지 브라켓(225)(예: DSB, display support bar)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 지정된 크기의 오프닝(225a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 일단에 배치되고, 슬라이딩 동작 중 굽어지는 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 지지하기 위하여 외면이 곡형으로 형성된 지지부(2252)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 지지부(2252)의 적어도 일부로부터 오프닝(225a)의 적어도 일부까지 연장됨으로써, 인출 상태에서, 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 지지하도록 형성된 지지 플레이트(2253)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 브라켓(225)은 오프닝(225a)을 가로지르고, 슬라이딩 방향과 평행한 방향을 따라 길이를 갖도록 고정된 랙 기어(2251)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 랙 기어(2251)는 지지 브라켓(225)과 일체로 형성될 수도 있다. 일일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 밴딩 가능 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2지지 부재(222)에서, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제1하우징(210)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(222a)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제2하우징(220)에 형성된 오프닝(222a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 이러한 경우, 제2후면 커버(223)의, 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역은 투명하게 처리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이의 공간에 배치된 제2기판(252)(예: 서브 기판) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 FPCB(예: flexible printed circuit board) 또는 FRC(flexible RF cable)를 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2기판(252)을 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 5는 전자 장치(200)에서 제 1 후면 커버(213), 리어 브라켓(214) 및 제 2 지지 부재(222)를 제거하고 제 1 하우징(210)이 제 2 방향(② 방향)으로 인입된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 전자 장치(200)에서 제 1 후면 커버(213), 리어 브라켓(214) 및 제 2 지지 부재(222)를 제거하고 제 1 하우징(210)이 제 1 방향(① 방향)으로 인출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b, 도 4의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 전자 장치(200)의 구성을 설명하면 다음과 같다.
일 실시예에서, 1 후면 커버(213), 리어 브라켓(214) 및 제 2 지지 부재(222)를 제거하면, 전자 장치(200)는 제 1 기판(251)의 적어도 일부, 카메라 모듈(216)의 적어도 일부, 배터리(B)의 적어도 일부, 구동 모터(260), 피니언 기어(261), 랙 기어(2251), 지지 브라켓(225)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 3 기판(501)을 포함할 수 있다. 제 3 기판(501)은 제 1 기판(251)과 제 2 기판(252)을 전기적으로 연결하는 기판일 수 있다. 제 3 기판(501)은 FPCB(flexible printed circuit board) (F1)를 통해서 제 1 기판(251)과, 도 4의 제 2 기판(252) 및/또는 도 4의 안테나 부재(253)를 전기적으로 연결할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 장치(200)는 제 3 기판(501) 없이, FPCB(F1)를 통해 제 1 기판(251)과 제 2 기판(252)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 제 1 기판(251)과, 제 2 기판(252) 및/또는 안테나 부재(253)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 기판(251) 및/또는 제 2 기판(252)은 그라운드를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 기판(251) 및/또는 제 2 기판(252)은 적어도 일부가 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4의 제 2 기판(252)은 안테나(A)와 안테나 컨택을 통해서 연결되고, 제 2 기판(252)에 연장된 FPCB(2521)을 통해 제 3 기판(501)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 전자 장치(200)의 슬라이딩 거리를 수용할 수 있는 길이 또는 형상을 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 인출 상태에서는 확장되고, 인입 상태에서 원래의 위치로 복원되는 탄성을 갖는 소재 또는 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 FRC(flexible RF cable)로 대체될 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 유연하여 형태가 변형 가능하며, 전기적으로 연결가능한 부재로 대체될 수 있다.
도 7a는 제 1 하우징(210)이 제 2 방향(② 방향)으로 인입될 때, FPCB(F1)의 제 1 길이(H1)를 나타내는 도면이다.
도 7b는 제 1 하우징(210)이 제 1 방향(① 방향)으로 인출될 때, FPCB(F1)의 제 2 길이(H2)를 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b을 참조하면, 제 1 길이(H1) 및 제 2 길이(H2)는 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703) 사이의 거리를 나타낼 수 있다. 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703) 사이의 거리는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이의 거리에 따라 달라질 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 이동 가능하며, 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)는 각각의 하우징에 포함된 제 1 기판(251)과 제 2 기판(252) 또는 제 3 기판(253)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703) 사이의 거리는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 이동에 따라 달라질 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 제 1 커넥터(701), 전송선(transmission line)(702) 및 제 2 커넥터(703)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 커넥터(701)는 제 1 기판(251)에 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터(703)는 제 2 기판(252) 및/또는 제 3 기판(501)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 전송선(702)는 무선 신호를 전송하는 신호 라인, 로직 신호를 전송하는 신호 라인 및 그라운드 라인 포함할 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 제 1 커넥터(701), 전송선 (702) 및 제 2 커넥터(703)을 통해 제 1 기판(251) 및 제 2 기판(253)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 기판(251) 및 제 2 기판(253)에 배치된 프로세서(120), 통신 모듈(190)과 같은 전자 부품은 FPCB(F1)을 통해 RF(radio frequency) 신호 및/또는 데이터 신호를 주고 받을 수 있다.
일 실시예에서, 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 이동에 의해서 형상은 변경될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210)의 적어도 일부가 제 2 하우징(220)에 인입된 상태에서, 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)는 제 1 길이(H1)일 수 있다. 제 1 하우징(210)의 적어도 일부가 제 2 하우징(220)에 인출된 상태에서, 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)는 제 2 길이(H2)일 수 있다.
본 개시의 FPCB(F1)의 길이는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나에 대응하는 길이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 이동에 의해서 각각의 하우징들의 포함된 기판에 결합되는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리가 변경되며, FPCB(F1)의 길이는 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)의 이동에 대응하는 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 대한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의해 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수와 유사한 성질을 가진 체배 주파수 성분들이 노이즈로 발생할 수 있다. 예를 들어, FPCB(F1)통해 전송되는 RF 신호의 파장이 a [λ](λ=c/f, c는 빛의 속도, f는 주파수)일 때, a [λ]의 배수가 제 1 길이(H1) 또는 제 2 길이(H2)와 일치하면 노이즈가 발생할 수 있다. FPCB(F1)의 길이(또는 형상)는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나에 대응하는 길이일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들에 대한 정보를 메모리(130)에 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 체배 주파수 성분들에 대한 정보를 메모리(130)에 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 노이즈들에 관한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 체배 주파수 성분들에 대한 정보는 전송선(702) 및/또는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 노이즈들에 관한 정보와 동일할 수 있다. FPCB(F1)의 길이(또는 형상)는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나에 대응하는 길이일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 노이즈들에 관한 정보를 기반으로 매칭(matching) 회로를 제어하여 FPCB(F1)의 임피던스를 변경할 수 있다.
도 8은 전자 장치(200)에서 제 1 기판(251), 매칭 회로(801) 및 FPCB(F1)의 연결을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 FPCB(F1)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 매칭 회로(matching circuitry 또는 matching circuit)(801)는 제 1 기판(251)의 적어도 일부에 포함되며, 제 1 기판(251)과 제 1 커넥터(701) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 매칭 회로(801)는 제 2 기판(252)의 적어도 일부에 포함되며, 제 2 기판(252)과 제 2 커넥터(703)사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 복수의 매칭 회로를 포함할 수 있다. 복수의 매칭 회로 각각은 제 1 기판(251)의 적어도 일부 및 제 2 기판(252)의 적어도 일부에 포함되며, 제 1 기판(251)과 제 1 커넥터(701) 및 제 2 기판(252)과 제 2 커넥터(703)사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 제 1 커넥터(701), 전송선(702) 및 제 2 커넥터(703)을 포함할 수 있다. 전송선(702)은 로직 신호를 전송하는 신호 라인 및 그라운드 라인(901) 및 무선 신호를 전송하는 무선 신호 라인(902)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 커넥터(701)는 그라운드 핀(PIN)을 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(701)는 매칭 회로(801)와 FPCB(F1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 커넥터(703)는 그라운드 핀을 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(703)는 매칭 회로(801)와 FPCB(F1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 제 1 기판(251), 매칭 회로(801) 및 FPCB(F1)의 블록도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 기판(251), 매칭 회로(801) 및 FPCB(F1)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 기판(251)은 프로세서(120), 매칭 회로(801) 및 RF 프런트 엔드 모듈(radio frequency front end module)(1030)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121) 및 커뮤니케이션 프로세서(124)을 포함할 수 있다. 메인 프로세서(121)는 어플리케이션 프로세서(application processor)일 수 있다. . 메인 프로세서(121)는 FPCB(F1)의 신호 라인(예, 도 9의 901)을 통해서 제 2 기판(262)에 포함된 전자 부품과 신호를 주고 받을 수 있다. 보조 프로세서(123)는 RF 프런트 엔드 모듈(1030)을 통해 RF 신호를 주고받을 수 있다. RF 프런트 엔드 모듈(1030)은 FPCB(F1)의 무선 신호 라인 (예, 도 9의 902)을 통해서 제 2 기판(262)에 포함된 전자 부품과 RF 신호를 주고 받을 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 커뮤니케이션 프로세서(124)는 FPCB(F1)의 무선 신호 라인(예, 도 9의 902)을 통해서 제 2 기판(262)에 포함된 전자 부품과 RF 신호를 주고 받을 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 매칭 회로(801)와 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(F1)의 그라운드 라인(예, 도 9의 901)은 매칭 회로(801)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 매칭 회로(801)는 FPCB(F1)의 그라운드 라인(예, 도 9의 901)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 매칭 회로(801)는 스위치(1010) 및 복수의 매칭 소자들(1020)을 포함할 수 있다. 매칭 회로(801)는, 프로세서(120) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)의 제어 하에, 스위치(1010)를 제어하여 복수의 매칭 소자들(1020) 중 적어도 하나 이상을 선택할 수 있다. 복수의 매칭 소자들(1020) 각각은 서로 다른 임피던스 값을 가질 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 매칭 회로(801)는 가변적인 매칭 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(801)는, 프로세서(120) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)의 제어 하에, 매칭 값이 변경될 수 있다. 매칭 회로(801)는 가변적인 임피던스를 포함 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로(801)는, 프로세서(120) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)의 제어 하에, 임피던스 값이 변경될 수 있다.
도 5, 도6, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의해 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수와 유사한 성질을 가진 체배 주파수 성분들이 노이즈로 발생할 수 있다. FPCB(F1)의 길이(또는 형상)는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나에 대응하는 길이일 수 있다.
도 5, 도6, 도 7a, 도 7b 및 도 9를 참조하면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들에 대한 정보를 메모리(130)에 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 체배 주파수 성분들에 대한 정보를 메모리(130)에 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 노이즈들에 관한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 노이즈들에 관한 정보를 기반으로 매칭 회로(801)를 제어하여 FPCB(F1)의 임피던스를 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 노이즈들에 관한 정보에 기반하여, FPCB(F1)의 매칭 값 또는 임피던스 값을 변경할 수 있는 정보를 메모리(130)에 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 따른 노이즈들에 관한 정보에 기반하여 FPCB(F1)의 전기적 특성을 변경할 수 있도록 제어할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 노이즈 제어 방법에 관한 흐름도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1101 동작에서, 전자 장치(200) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수의 대역을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 이동가능하게 결합되며, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 이동에 따라 전자 장치(200)의 길이(또는 형상)가 변경될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 이동에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 증가하거나 축소될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 이동에 따라 제 1 기판(251) 및 제 2 기판(252)을 전기적으로 연결하는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)가 변경될 수 있다. FPCB(F1)의 길이(또는 형상)는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나에 대응하는 길이일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들에 대한 정보를 메모리(130)에 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1103 동작에서, 이동가능한 하우징들(210, 220)의 길이에 대응하는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)를 확인할 수 있다. FPCB(F1)의 길이는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나에 대응하는 길이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(210) 및/또는 제 2 하우징(220)에 이동에 의해서 각각의 하우징들의 포함된 기판에 결합되는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리가 변경되며, FPCB(F1)의 길이는 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 값 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1103 동작에서, 이동가능한 하우징들(210, 220)의 길이에 대응하는 제1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 하우징들(210, 220)이 이동한 길이를 측정할 수 있는 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1103 동작에서, 센서 모듈(204, 217)을 이용하여 이동가능한 하우징들(210, 220)의 길이를 판단하고, 메모리(130)에 저장된 이동가능한 하우징들(210, 220)의 길이에 대응하는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)를 확인할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)을 이용하여 이동가능한 하우징들(210, 220)의 길이를 판단하는 동작은 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1105 동작에서, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 대응하는 노이즈를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 체배 주파수 성분들에 대한 정보를 메모리(130)에 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 노이즈들에 관한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 가용할 수 있는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 하우징의 이동에 의한 노이즈들에 관한 정보를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1105 동작에서, 메모리(130)에 저장된 복수의 RF 주파수들 각각 별로 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 대응하는 노이즈를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1105 동작에서, 메모리(130)에 저장된 복수의 RF 주파수들 각각 별로 FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 대응하는 노이즈를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1107 동작에서, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 노이즈가 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1107 동작에서, 하우징의 이동에 따른 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 변화에 의한 노이즈가 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 노이즈가 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 전자 장치(200)는 1107 동작에서 1109 동작으로 분기할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징의 이동에 따른 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 변화에 의한 노이즈가 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 전자 장치(200)는 1107 동작에서 1109 동작으로 분기할 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 의한 노이즈가 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하지 않으면, 전자 장치(200)는 1107 동작에서 1111 동작으로 분기할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징의 이동에 따른 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 변화에 의한 노이즈가 전자 장치(200)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하지 않으면, 전자 장치(200)는 1107 동작에서 1111 동작으로 분기할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1109 동작에서, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 변경하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1109 동작에서, 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 노이즈들에 관한 정보를 기반으로 매칭 회로(801)를 제어하여 FPCB(F1)의 임피던스를 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1109 동작에서, 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 노이즈들에 관한 정보에 기반하여, FPCB(F1)의 매칭 값 또는 임피던스 값을 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1109 동작에서, FPCB(F1)의 길이(또는 형상)에 따른 노이즈들에 관한 정보에 기반하여 FPCB(F1)의 전기적 특성을 변경할 수 있도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1109 동작에서, 하우징의 이동에 따른 제 1 커넥터(701)와 제 2 커넥터(703)의 사이의 거리 변화에 의한 노이즈들에 관한 정보에 기반하여 FPCB(F1)의 전기적 특성을 변경할 수 있도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 프로세서(120)의 제어 하에, 1111 동작에서, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 유지하도록 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)을 포함하는 슬라이더블(slidable) 하우징, 제 1 하우징(210)에 포함되며, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))를 포함하는 제 1 기판(251), 제 2 하우징(220)에 포함되는 제 2 기판, 그라운드 라인을 포함하고, 제 1 기판(251)과 제 2 기판 사이를 전기적으로 연결하며, 슬라이더블 하우징의 이동에 따라 형상이 변경되는 FPCB(F1), 제 1 기판(251)과 FPCB(F1)의 그라운드 라인의 적어도 일부를 전기적으로 연결하며, 하우징의 적어도 일부의 이동에 따라 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))의 제어 하에 임피던스가 변경되는 매칭 회로(801)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))는 인스트럭션들을 저장하는 메모리(130)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(130)는 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))에서 이용가능한 복수의 RF(radio frequency) 주파수들에 대한 정보를 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이더블 하우징의 이동을 감지하는 적어도 하나의 센서(예: 센서 모듈(204, 217))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(130)는 슬라이더블 하우징의 이동에 대응하는 FPCB(F1)의 형상에 대한 정보를 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(130)는 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들에 대한 정보를 저장할 수 있다.
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역을 확인하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 슬라이더블 하우징의 이동에 대응하는 FPCB(F1)의 형상에 대한 정보를 확인하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들에 대한 정보를 확인하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하는지 여부를 판단하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 변경하도록 제어하게 할 수 있다
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 슬라이더블 하우징의 이동에 따라 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 변경하도록 제어하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하지 않으면, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 유지하도록 제어하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 인스트럭션들은, 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 실행될 때, 전자 장치 예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 로 하여금 슬라이더블 하우징의 이동에 따라 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하지 않으면, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 유지하도록 제어하게 할 수 있다.
일 실시예에서, 매칭 회로(801)는 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 제어되는 스위치, 스위치에 의해 선택되는 복수의 매칭 소자, 또는 프로세서(예: 프로세서(120) 또는 메인 프로세서(121))에 의해 제어되는 가변 임피던스를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, FPCB(F1)는 그라운드 핀을 포함하는 커넥터(예: 제 1 커넥터(701) 또는 제 2 커넥터(703))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터(예: 제 1 커넥터(701) 또는 제 2 커넥터(703))는 그라운드 라인의 적어도 일부와 매칭 회로(801)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이더블 하우징에 이동에 따라 형상이 변경되는 FPCB(F1)(flexible printed circuit board)를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))의 노이즈 제어 방법은 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역을 확인하는 동작, 슬라이더블 하우징의 이동에 대응하는 FPCB(F1)의 형상에 대한 정보를 확인하는 동작, 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들에 대한 정보를 확인하는 동작, FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하는지 여부를 판단하는 동작, 및 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 변경하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))의 노이즈 제어 방법은 FPCB(F1)의 형상에 따른 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 변경하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))의 노이즈 제어 방법은 슬라이더블 하우징의 이동에 따라 노이즈들이 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101)) 또는 커뮤니케이션 프로세서(124)에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 매칭 회로(801)를 제어하여 매칭 회로(801)의 임피던스를 변경하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))의 노이즈 제어 방법은 센서 모듈(예: 센서 모듈(204, 217))을 이용하여 적어도 하나의 하우징의 길이를 판단하고 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(200) 또는 전자 장치(101))의 노이즈 제어 방법은 메모리(130)에 저장된 적어도 하나의 하우징의 길이에 대응하는 FPCB(F1)의 형상에 대한 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징과 제 2 하우징을 포함하며 적어도 일부가 이동 가능한 하우징;
    상기 제 1 하우징에 포함되며, 프로세서를 포함하는 제 1 기판;
    상기 제 2 하우징에 포함되는 제 2 기판;
    그라운드 라인을 포함하고, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 하우징의 적어도 일부의 이동에 따라 형상이 변경되는 FPCB(flexible printed circuit board);
    상기 제 1 기판과 상기 그라운드 라인의 적어도 일부를 전기적으로 연결하며, 상기 하우징의 적어도 일부의 이동에 따라 상기 프로세서의 제어 하에 임피던스를 변경하는 매칭 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    인스트럭션들을 저장하는 메모리를 더 포함하며,
    상기 메모리는
    상기 전자 장치에서 이용가능한 복수의 RF(radio frequency) 주파수들에 대한 정보를 저장하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 메모리는
    상기 하우징의 적어도 일부의 이동에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 대한 정보를 저장하는 전자 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 메모리는
    상기 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들에 대한 정보를 저장하는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역을 확인하게 하는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 상기 슬라이더블 하우징의 이동에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 대한 정보를 확인하게 하고,
    상기 복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들에 대한 정보를 확인하게 하며,
    상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하는지 여부를 판단하게 하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면,
    상기 매칭 회로를 제어하여 상기 매칭 회로의 임피던스를 변경하도록 제어하게 하는 전자 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하지 않으면,
    상기 매칭 회로를 제어하여 상기 매칭 회로의 임피던스를 유지하도록 제어하게 하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 매칭 회로는
    상기 프로세서에 의해 제어되는 스위치;
    상기 스위치에 의해 선택되는 복수의 매칭 소자; 또는
    상기 프로세서에 의해 제어되는 가변 임피던스를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 FPCB는
    그라운드 핀을 포함하는 커넥터를 더 포함하며,
    상기 커넥터는
    상기 그라운드 라인의 적어도 일부와 상기 매칭 회로를 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  11. 슬라이더블 하우징에 이동에 따라 형상이 변경되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하는 전자 장치의 노이즈 제어 방법에 있어서,
    상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역을 확인하는 동작;
    상기 슬라이더블 하우징의 이동에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 대한 정보를 확인하는 동작;
    복수의 RF 주파수들 각각에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들에 대한 정보를 확인하는 동작;
    상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하는지 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면, 매칭 회로를 제어하여 상기 매칭 회로의 임피던스를 변경하도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 FPCB의 형상에 따른 노이즈들이 상기 전자 장치 또는 커뮤니케이션 프로세서에서 동작 중인 RF 주파수 대역과 중첩 또는 공진하면,
    상기 매칭 회로를 제어하여 상기 매칭 회로의 임피던스를 변경하도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 FPCB는
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이를 전기적으로 연결하며, 상기 슬라이더블 하우징의 이동에 따라 형상이 변경되는 방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 하우징의 이동에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 대한 정보를 확인하는 동작은
    센서 모듈을 이용하여 상기 적어도 하나의 하우징의 길이를 판단하고 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 슬라이더블 하우징의 이동에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 대한 정보를 확인하는 동작은
    메모리에 저장된 상기 적어도 하나의 하우징의 길이에 대응하는 상기 FPCB의 형상에 대한 정보를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060072227A (ko) * 2004-12-22 2006-06-28 주식회사 팬택 전송선을 이용한 고주파 신호 및 잡음 차단 기능을 가지는무선통신 단말기
KR101136214B1 (ko) * 2005-01-07 2012-04-17 엘지전자 주식회사 전자제품의 플렉시블 케이블용 노이즈 방지구조
KR20200019534A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 삼성전자주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20220021400A (ko) * 2020-08-13 2022-02-22 삼성전자주식회사 안테나의 효율을 높이기 위한 전자 장치 및 방법
KR20230071006A (ko) * 2021-11-15 2023-05-23 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060072227A (ko) * 2004-12-22 2006-06-28 주식회사 팬택 전송선을 이용한 고주파 신호 및 잡음 차단 기능을 가지는무선통신 단말기
KR101136214B1 (ko) * 2005-01-07 2012-04-17 엘지전자 주식회사 전자제품의 플렉시블 케이블용 노이즈 방지구조
KR20200019534A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 삼성전자주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
KR20220021400A (ko) * 2020-08-13 2022-02-22 삼성전자주식회사 안테나의 효율을 높이기 위한 전자 장치 및 방법
KR20230071006A (ko) * 2021-11-15 2023-05-23 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

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