WO2024258031A1 - 복합 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복합 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024258031A1
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housing
electronic device
composite shielding
digitizer
display
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PCT/KR2024/005241
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French (fr)
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윤철효
임재덕
조규영
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • One embodiment of this document relates to a composite shielding member.
  • Portable electronic devices such as smartphones can support calling functions and various content search and provision functions based on various types of applications.
  • Portable electronic devices can output screens corresponding to each function during the process of providing various functions.
  • portable electronic devices are arranging magnetic components for various purposes.
  • components such as speakers, cameras, and motors of portable electronic devices are arranging elements (e.g., magnetic members) that can form magnetic fields.
  • elements e.g., magnetic members
  • magnetic components have a trend of including elements with stronger magnetism in order to improve the performance of the components.
  • a display included in the electronic device may generate a repulsive force that tries to unfold from the folded state. Accordingly, in order to maintain the folded state of the electronic device, a magnetic component is arranged on one side of the electronic device, thereby stably maintaining the folded state of the electronic device.
  • An electronic device (or a foldable electronic device, a portable foldable electronic device, a portable electronic device, a portable communication device, a foldable electronic device, or a foldable electronic device having a communication function) may include a display including a display panel and a digitizer panel and a digitizer shielding sheet and a reinforcing plate, a first housing and a second housing in which at least a portion of the display is accommodated, at least one hinge structure connecting the first housing and the second housing, a hinge housing on which the at least one hinge structure is mounted, a first magnetic component disposed on one side of the first housing, a first composite shielding member disposed between the first magnetic component and the display and having at least a portion thereof parallel to the reinforcing plate, and a first connecting member electrically connecting the reinforcing plate and the first composite shielding member.
  • An electronic device comprises: a display panel including a foldable folding area; a first digitizer panel and a second digitizer panel disposed below the display panel; a first digitizer shielding sheet disposed below the first digitizer panel; a second digitizer shielding sheet disposed below the second digitizer panel; a first reinforcing plate disposed below the first digitizer shielding sheet; and a second reinforcing plate disposed below the second digitizer shielding sheet; a display including a first housing and a second housing in which at least a portion of the display is accommodated; at least one hinge structure connecting the first housing and the second housing; a hinge housing on which the at least one hinge structure is mounted; a first magnetic component disposed on one side of the first housing; a second magnetic component disposed on one side of the second housing and facing the first magnetic component when the display is in a folded state to form an attractive force with the first magnetic component;
  • the device may include a first composite shielding member disposed between the component and the first digitizer shielding sheet, at
  • FIG. 1 is a front view of an unfolded stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure, according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a rear view of an unfolded stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a drawing observing a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of at least a portion of an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a drawing showing an example of an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the A1-A1 ⁇ cutting line of a portion of an electronic device in which a magnetic component is not arranged according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the B-B ⁇ cutting line of a portion of an electronic device in which a magnetic component according to one embodiment of the present disclosure is arranged.
  • FIG. 8 is a diagram showing a change in a magnetic field when there is no composite shielding sheet in an area where a magnetic component is arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram showing a change in a magnetic field when a composite shielding sheet is present in an area where a magnetic component is arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a drawing showing an example of a cross-section of a portion of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11 is a drawing showing another example of a cross-section of a portion of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 12 is a drawing showing another example of a cross-section of a portion of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • a composite shielding member composite blocking member
  • an electronic device including the same in an electronic device including a magnetic component (e.g., a component that generates a magnetic field, such as a magnet member) or an electronic device that maintains a folded state by using a magnetic component, so that electronic elements can improve the influence of the magnetic component, thereby allowing the performance of the electronic elements to be exhibited at a certain level.
  • a magnetic component e.g., a component that generates a magnetic field, such as a magnet member
  • an electronic device that maintains a folded state by using a magnetic component so that electronic elements can improve the influence of the magnetic component, thereby allowing the performance of the electronic elements to be exhibited at a certain level.
  • the present document proposes a composite shielding member and an electronic device including the same, which compositely shields a magnetic field caused by a magnetic component in an electronic device and an electric field caused by an electronic component, thereby enabling each component to satisfy a design reference value.
  • An electronic device including a composite shielding member according to an embodiment of the present invention, as described below, can provide stable shielding performance so as to improve the performance of a digitizer and communication performance.
  • FIG. 1 is a front view of an unfolded stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure according to one embodiment
  • FIG. 2 is a rear view of an unfolded stage of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure according to one embodiment
  • FIG. 3 is a rear view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure according to one embodiment, in a folded state.
  • an electronic device (200) (or a foldable electronic device) may include a pair of housings (210, 220) (e.g., a foldable housing structure) that are rotatably coupled about a folding axis (A) via at least one hinge structure (at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4) (or a hinge device, a hinge assembly, a hinge) so as to be foldable with respect to one another, and a first display (230) (e.g., a flexible display, a foldable display, or a main display, a display module, a display structure, a display laminate) disposed through the pair of housings (210, 220).
  • a first display 230
  • a first display e.g., a flexible display, a foldable display, or a main display, a display module, a display structure, a display laminate
  • the electronic device (200) may include a second display (300) (e.g., a sub-display) disposed in a second housing (220).
  • a second display (300) e.g., a sub-display
  • at least a portion of at least one hinge structure may be disposed on one side of the hinge housing (350) and the first housing (210) (or the first housing portion, the first housing structure) and the second housing (220) (or the second housing portion, the second housing structure) in a folded or unfolded state so as not to be visible from the outside.
  • At least one hinge structure may include a gear assembly including a plurality of gears and a plurality of hinge cams coupled to hinge shafts that rotate through the gear assembly and perform a cam-linked operation, and may include hinge plates disposed on one side of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the surface on which the first display (230) is arranged may be defined as the front side of the electronic device (200) (or, when the electronic device (200) is in an unfolded state, one surface in the direction in which the first display (230) is observed from the outside), and the surface opposite to the front side may be defined as the back side of the electronic device (200) (or, when the electronic device (200) is in an unfolded state, one surface in the direction in which the second display (300) is observed from the outside).
  • the surface surrounding the space between the front side and the back side may be defined as the side surface of the electronic device (200).
  • the pair of housings (210, 220) may include a first housing (210) and a second housing (220) that are foldably arranged relative to each other via at least one hinge structure (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4).
  • the pair of housings (210, 220) are not limited to the shapes and combinations illustrated in FIGS. 1 to 3, and may be implemented by combinations or combinations of other shapes or parts.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged on both sides with respect to the folding axis (A), and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be folded asymmetrically with respect to the folding axis (A).
  • the angle or distance between the first housing (210) and the second housing (220) may be different depending on whether the electronic device (200) is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state (e.g., a state in which the angle between the first housing (210) and the second housing (220) is greater than 0 degrees in the unfolded state and less than 90 degrees in the folded state).
  • the first housing (210) may include a first surface (211) that is connected to at least one hinge structure (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4) in an unfolded state of the electronic device (200) and that is arranged to face the front of the electronic device (200), a second surface (212) that faces in an opposite direction to the first surface (211), or a first side member (213) that surrounds at least a portion of a first space between the first surface (211) and the second surface (212).
  • a hinge structure e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG.
  • the second housing (220) may include a third surface (221) that is arranged to face the front of the electronic device (200) and is connected to at least one hinge structure (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4) when the electronic device (200) is in an unfolded state, a fourth surface (222) that faces the opposite direction of the third surface (221), or a second side member (223) that surrounds at least a portion of a second space between the third surface (221) and the fourth surface (222).
  • a hinge structure e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG.
  • the first side (211) may be at least partially faced so as to face substantially the same direction as the third side (221) in the unfolded state and to face the third side (221) in the folded state.
  • the electronic device (200) may also include a recess (201) formed to accommodate the first display (230) through a structural combination of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the recess (201) may have substantially the same size as the first display (230) (a size in which the first display (230) can be seated without being folded or bent).
  • the first housing (210) may include a first protective frame (213a) (e.g., a first decorative member, a first deco) that is coupled to (or includes) the first side member (213) when the first display (230) is viewed from above (e.g., from the z-axis) and overlaps an edge of the first display (230) when viewed from the x-axis direction, thereby covering the edge of the first display (230) so that it is not visible from the outside.
  • the first protective frame (213a) may be formed integrally with the first side member (213).
  • the second housing (220) may include a second protective frame (223a) (e.g., a second decorative member, or a second deco) that is coupled to the second side member (223) (or includes the second side member (223)) when the first display (230) is viewed from above (e.g., from the z-axis) and overlaps an edge of the first display (230) when viewed from the -x-axis, thereby covering the edge of the first display (230) so that it is not visible from the outside.
  • the second protective frame (223a) may be formed integrally with the first side member (223).
  • the first protective frame (213a) and the second protective frame (223a) may be omitted.
  • the hinge housing (350) (e.g., a hinge cover) may be disposed between the first housing (210) and the second housing (220) and may be disposed to cover a portion of at least one hinge structure (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4) disposed in the hinge housing (350).
  • the hinge housing (350) may be covered by a portion of the first housing (210) and the second housing (220), or at least a portion thereof may be exposed to the outside, depending on the unfolded state, the folded state, or the intermediate state of the electronic device (200).
  • the hinge housing (350) When the electronic device (200) is in the unfolded state, at least a portion of the hinge housing (350) may be covered by the first housing (210) and the second housing (220) and may not be substantially exposed. According to one embodiment, when the electronic device (200) is in a folded state, at least a portion of the hinge housing (350) may be exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220). According to one embodiment, when the first housing (210) and the second housing (220) are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge housing (350) may be at least partially exposed to the outside of the electronic device (200) between the first housing (210) and the second housing (220). For example, the area where the hinge housing (350) is exposed to the outside may be less than in a completely folded state. According to one embodiment, the hinge housing (350) may include a curved surface.
  • the angle between the first housing (210) and the second housing (220) may form an angle of about 180 degrees.
  • the first region (230a), the second region (230b), and the folding region (230c) of the first display (230) may be arranged on the same plane and may be arranged to face substantially the same direction (e.g., the z-axis direction).
  • the first surface (211) of the first housing (210) and the third surface (221) of the second housing (220) may be arranged to face each other.
  • the first region (230a) and the second region (230b) of the first display (230) may form a narrow angle (e.g., in a range of 0 degrees to about 10 degrees) with each other and may be arranged to face each other.
  • at least a portion of the folding region (230c) may be bent with a predetermined curvature.
  • the folding region (230c) may be formed flat when the electronic device (200) is in an unfolded state, and a cross-section of the z-axis when the electronic device (200) is in a folded state may form a water droplet shape.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged at a certain angle with respect to each other.
  • the first region (230a) and the second region (230b) of the first display (230) may form an angle that is larger than the folded state and smaller than the unfolded state, and the curvature of the folding region (230c) may be smaller than the folded state and larger than the unfolded state.
  • first housing (210) and the second housing (220) may form an angle that can stop at a specified folding angle between the folded state and the unfolded state through at least one hinge structure (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4) (free stop function).
  • at least one hinge structure e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4
  • the electronic device (200) may include at least one of a display (230, 300), an input device (215), an audio output device (227, 228), a sensor module (217a, 217b, 226), a camera module (216a, 216b, 225), a key input device (219), an indicator (not shown), or a connector port (229) disposed in at least one of the first housing (210) or the second housing (220).
  • the electronic device (200) may omit at least one of the components or may additionally include at least one other component.
  • At least one display (230, 300) may include a first display (230) (e.g., a flexible display) that is arranged to be supported by a third side (221) of a second housing (220) via at least one hinge structure (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4) from a first side (211) of the first housing (210), and a second display (300) that is arranged to be at least partially visible from the outside through a fourth side (222) in an internal space of the second housing (220).
  • the second display (300) may also be arranged to be visible from the outside through the second side (212) in an internal space of the first housing (210).
  • the first display (230) may be mainly used in the unfolded state of the electronic device (200), and the second display (300) may be mainly used in the folded state of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) in the intermediate state, may control the use of the first display (230) or the second display (300) based on the folding angle of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first display (230) may be disposed in an accommodation space formed by a pair of housings (210, 220).
  • the first display (200) may be disposed in a recess (201) formed by a pair of housings (210, 220) and, when unfolded, may be disposed to occupy substantially most of the front surface of the electronic device (200).
  • the first display (230) may include a flexible display in which at least a portion of the display may be transformed into a flat or curved surface.
  • At least a portion of the folding region (230c) may include an area corresponding to an area in which at least one hinge structure (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4) is disposed.
  • the division of the regions of the first display (230) is merely an exemplary physical division by a pair of housings (210, 220) and at least one hinge structure, and substantially, through the pair of housings (210, 220) and at least one hinge structure, the first display (230) can be displayed as a seamless, full screen.
  • the first region (230a) and the second region (230b) can have an overall symmetrical shape with respect to the folding region (230c) or can have a partially asymmetrical shape.
  • the electronic device (200) may include a first back cover (240) disposed on a second side (212) of the first housing (210) and a second back cover (250) disposed on a fourth side (222) of the second housing (220).
  • at least a portion of the first back cover (240) may be formed integrally with the first side member (213).
  • at least a portion of the second back cover (250) may be formed integrally with the second side member (223).
  • at least one of the first back cover (240) and the second back cover (250) may be formed of a substantially transparent plate (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) or an opaque plate.
  • the first rear cover (240) may be formed by an opaque plate, such as, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the second rear cover (250) may be formed by a substantially transparent plate, such as, for example, glass or polymer. Accordingly, the second display (300) may be arranged so as to be visible from the outside through the second rear cover (250) in the internal space of the second housing (220).
  • the input device (215) may include a microphone. In one embodiment, the input device (215) may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound. In one embodiment, the audio output device (227, 228) may include speakers. In one embodiment, the audio output device (227, 228) may include a call receiver (227) arranged through the fourth side (222) of the second housing (220) and an external speaker (228) arranged through at least a portion of the second side member (223) of the second housing (220).
  • the input device (215), the audio output device (227, 228), and the connector (229) are arranged in spaces of the first housing (210) and/or the second housing (220), and can be exposed to the external environment through at least one hole formed in at least one of the first housing (210) or the second housing (220).
  • the holes formed in the first housing (210) and/or the second housing (220) can be used in common for the input device (215) and the audio output device (227, 228).
  • the audio output device (227, 228) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the holes formed in the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the camera modules (216a, 216b, 225) may include a first camera module (216a) disposed on a first surface (211) of the first housing (210), a second camera module (216b) disposed on a second surface (212) of the first housing (210), and/or a third camera module (225) disposed on a fourth surface (222) of the second housing (220).
  • the electronic device (200) may include a flash (218) disposed adjacent to the second camera module (216b).
  • the flash (218) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera modules (216a, 216b, 225) may include one or more lenses, image sensors, and/or image signal processors. In one embodiment, at least one of the camera modules (216a, 216b, 225) includes two or more lenses (e.g., a wide-angle lens and a telephoto lens) and image sensors, and may be arranged together on either side of the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the camera modules (216a, 216b, 225) may include one or more lenses, image sensors, and/or image signal processors.
  • at least one of the camera modules (216a, 216b, 225) includes two or more lenses (e.g., a wide-angle lens and a telephoto lens) and image sensors, and may be arranged together on either side of the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the sensor modules (217a, 217b, 226) may generate electric signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor modules (217a, 217b, 226) may include at least one of a first sensor module (217a) disposed on a first surface (211) of the first housing (210), a second sensor module (217b) disposed on a second surface (212) of the first housing (210), or a third sensor module (226) disposed on a fourth surface (222) of the second housing (220).
  • the sensor module (217a, 217b, 226) may include at least one of a gesture sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a light sensor, an ultrasonic sensor, an iris recognition sensor, or a distance detection sensor (e.g., a time of flight (TOF) sensor or a light detection and ranging (LiDAR) sensor).
  • the electronic device (200) may further include at least one of a sensor module not shown, for example, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or a fingerprint recognition sensor.
  • the fingerprint recognition sensor may be disposed through at least one of the first side member (213) of the first housing (210) or the second side member (223) of the second housing (220).
  • the key input device (219) may be positioned to be exposed to the outside through the first side member (213) of the first housing (210). In one embodiment, the key input device (219) may also be positioned to be exposed to the outside through the second side member (223) of the second housing (220). In one embodiment, the electronic device (200) may not include some or all of the key input devices (219), and the key input devices (219) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on at least one display (230, 300). In another embodiment, the key input device (219) may be implemented using a pressure sensor included in at least one display (230, 300).
  • the connector port (229) may include a connector (e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • the connector port (229) may perform a function for transmitting and receiving audio signals with the external electronic device, or may further include a separate connector port (e.g., an ear jack hole) for performing a function for transmitting and receiving audio signals.
  • At least one of the camera modules (216a, 216b, 225), at least one of the sensor modules (217a, 217b, 226), and/or an indicator may be arranged to be exposed through at least one display (230, 300).
  • at least one of the camera module (216a, 225), the sensor module (217a, 226) or the indicator may be arranged in an internal space of at least one housing (210, 220), below an active area (display area) of at least one display (230, 300), and may be arranged to be in contact with an external environment through an opening or transparent area perforated up to a cover member (e.g., at least one of a window layer (not shown) of the first display (230) or a second rear cover (250).
  • a cover member e.g., at least one of a window layer (not shown) of the first display (230) or a second rear cover (250).
  • an area where at least one display (230, 300) and at least one camera module (216a, 225) face each other may be formed as a transparent area having a certain transmittance as a part of an area displaying content.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • the transparent area may include an area overlapping with an effective area (e.g., a field of view area) of at least one camera module (216a, 225) through which light passes to be imaged by an image sensor to generate an image.
  • the transparent area of the display (230, 300) may include an area having a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transparent area may replace an opening.
  • the at least one camera module (216a, 225) may include an under display camera (UDC) or an under panel camera (UPC).
  • UDC under display camera
  • UPC under panel camera
  • some of the camera modules or sensor modules (217a, 226) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the display.
  • an area facing at least one of the camera modules (216a, 225) or sensor modules (217a, 226) arranged under the display (230, 300) may have an under display camera (UDC) structure, and thus, a perforated opening may not be applied.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of at least a portion of an electronic device (200) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) may include a first display (230) (e.g., a flexible display), a second display (300), at least one hinge structure (at least one of 320a, 320b, and 320c), a pair of support members (321, 322), at least one substrate (270) (e.g., a printed circuit board (PCB)), a first housing (210), a second housing (220), a first rear cover (240), and a second rear cover (250).
  • the electronic device (200) may further include an electronic pen (600) (or a stylus pen).
  • the electronic pen (600) may be provided as a separate component from the electronic device (100) and may be selectively operated according to a user's preference during operation of the electronic device (200). At least some of the above-described components may be omitted.
  • the first display (230) may include a display panel (430) (e.g., a flexible display panel), a support plate (450) disposed under the display panel (430), a digitizer (e.g., a pair of digitizer panels (461, 462) (or a digitizer-FPCB (flexible printed circuit board)) disposed under the support plate (450), digitizer shielding sheets (471, 472) (or shielding members, or shielding sheets) disposed under the digitizer panels (461, 462), and reinforcing plates (481, 482) (or support plates, metal sheets, metal panels, conductive sheets) disposed under the digitizer.
  • a display panel 430
  • a support plate 450
  • a digitizer e.g., a pair of digitizer panels (461, 462) (or a digitizer-FPCB (flexible printed circuit board)
  • digitizer shielding sheets (471, 472) (or shielding members, or shielding sheets) disposed under the digitizer panels (461, 462)
  • the display panel (430) may include a first region of the first display (230) (e.g., the first region of FIG. 1). It may include a first panel area (430a) corresponding to the area (230a), a second panel area (430b) extending from the first panel area (430a) and corresponding to the second area (e.g., the second area (230b) of FIG. 1) of the first display (230), and a third panel area (430c) connecting the first panel area (430a) and the second panel area (430b) and corresponding to the folding area (e.g., the folding area (230c) of FIG. 1) of the first display (230).
  • a first panel area (430a) corresponding to the area (230a)
  • a second panel area (430b) extending from the first panel area (430a) and corresponding to the second area (e.g., the second area (230b) of FIG. 1) of the first display (230)
  • a third panel area (430c) connecting the first panel area (
  • the support plate (450) is disposed between the display panel (430) and a pair of support members (321, 322), and may be formed to have a material and shape to provide a flat support structure for the first panel area (430a) and the second panel area (430b) and a bendable structure to aid in bendability for the third panel area (430c).
  • the support plate (450) may be formed of a conductive material (e.g., metal) or a non-conductive material (e.g., polymer or fiber reinforced plastics (FRP)).
  • a conductive material e.g., metal
  • FRP fiber reinforced plastics
  • the digitizer can recognize the position of the electronic pen (600) based on a signal induced according to the approach of the electronic pen (600) including a fixed capacitor, a variable capacitor, and a coil.
  • the digitizer can include digitizer panels (461, 462) in which a signal is induced according to the approach of the electronic pen (600), and digitizer shielding sheets (471, 472) that support the digitizer panels (461, 462) while shielding lower surfaces (e.g., surfaces facing the -z-axis direction) of the digitizer panels (461, 462).
  • the panels and shielding sheets constituting the digitizer are exemplified as a pair separated from each other above and below, the present invention is not limited thereto.
  • the digitizer panels (461, 462) may be formed as a single panel, in which case at least a portion connecting the first digitizer panel (461) and the second digitizer panel (462) may be configured to be foldable.
  • the digitizer shielding sheets (471, 472) may be formed as a single sheet, in which case at least a portion connecting the first digitizer shielding sheet (471) and the second digitizer shielding sheet (472) may be configured to be foldable.
  • the electronic device (200) is formed in a foldable manner, and the positions of the digitizer panels (461, 462) may change during a folding or unfolding operation.
  • the digitizer panels (461, 462) may include a first digitizer panel (461) positioned on a first housing (210) with a folding axis as the center, and a second digitizer panel (462) positioned on a second housing (220).
  • the first digitizer panel (461) and the second digitizer panel (462) may be positioned parallel to each other on the same plane and facing the same direction (e.g., z-axis direction).
  • the digitizer shielding sheets (471, 472) may include a first digitizer shielding sheet (471) that supports the first digitizer panel (461) and shields a lower surface of the first digitizer panel (461), and a second digitizer shielding sheet (472) that supports the second digitizer panel (462) and shields a lower surface of the second digitizer panel (462).
  • the first digitizer shielding sheet (471) can be integrated with or attached to the first digitizer panel (461), and the first digitizer shielding sheet (471) and the first digitizer panel (461) can have the same arrangement state in the folded or unfolded state of the electronic device (200).
  • the second digitizer shielding sheet (472) can be integrated with or attached to the second digitizer panel (462), and the second digitizer shielding sheet (472) and the second digitizer panel (462) can have the same arrangement state in the folded or unfolded state of the electronic device (200).
  • the first display (230) can be placed on the upper part of the digitizer, and reinforcing plates (481, 482) can be placed on the lower part.
  • a pair of reinforcing plates (481, 482) may include a first reinforcing plate (481) positioned to correspond to at least a portion of the first panel area (430a) and the third panel area (430c) and a second reinforcing plate (482) positioned to correspond to at least a portion of the second panel area (430b) and the third panel area (430c) between the support plate (450) and the pair of support members (321, 322).
  • the pair of reinforcing plates (481, 482) may be formed of a metal material (e.g., a metallic sheet such as SUS (Steel Use Stainless) or a copper sheet or a conductive sheet), thereby helping to reinforce a ground connection structure and rigidity for the first display (230).
  • the reinforcing plates (481, 482) may be provided in an overall square shape (or rectangular shape) and may include a partially cut-out area.
  • a composite shielding member (491, 492, 493) (or a composite shielding sheet, a composite shielding material, a composite shielding tape) having different properties from the reinforcing plates (481, 482) may be arranged in the cut-out area.
  • a pair of reinforcing plates is exemplified as being arranged, but the pair of reinforcing plates may also be composed of a single reinforcing plate.
  • a center portion (e.g., an area corresponding to the folding axis (A)) of one of the reinforcing plates may have a foldable shape (e.g., a lattice structure).
  • the first reinforcing plate described above or below may correspond to one side based on the center portion of one reinforcing plate, and the second reinforcing plate may correspond to the other side based on the center portion of one reinforcing plate.
  • the above composite shielding member (491, 492, 493) can perform the function of shielding the magnetic field caused by the magnetic field components (e.g., 511, 512, 513, 521, 522, 523) placed at the bottom (e.g., below the -z-axis direction of the composite shielding member).
  • the magnetic field components e.g., 511, 512, 513, 521, 522, 523 placed at the bottom (e.g., below the -z-axis direction of the composite shielding member).
  • the composite shielding members (491, 492, 493) may block noise signals generated from the first display (230) from being transmitted to structures positioned on the sides of the housings (210, 220) and used as antennas (e.g., at least a portion of the first side (213_1), the second side (213_2), and the third side (213_3) of the first housing (210), and at least a portion of the fifth side (223_1), the sixth side (223_2), and the seventh side (223_3) of the second housing (220)).
  • the cut-out areas of the reinforcing plates (481, 482) may change the grounding areas of the side members used as antennas.
  • the composite shielding elements (491, 492, 493) can be designed to be challenging.
  • the composite shielding members may be arranged above each of the magnetic components (e.g., 511, 512, 513, 521, 522, 523). Accordingly, when there are six magnetic components, the electronic device (200) may include six composite shielding members. Alternatively, when there are two magnetic components (e.g., 513, 523), the electronic device (200) may include two composite shielding members arranged to correspond to the positions at which the corresponding magnetic components are arranged.
  • the illustrated drawing illustrates that three composite shielding members (491, 492, 493) are arranged in the cut areas of the reinforcing plates (481, 482)
  • the present invention is not limited thereto.
  • two more composite shielding members may be arranged in a symmetrical area with respect to an area where two composite shielding members (491, 492) are arranged, based on an imaginary line that crosses the center of the folding axis (A) of FIG. 1 at a right angle.
  • one more composite shielding member may be arranged in a symmetrical area with respect to an area where one composite shielding member (493) is arranged, based on the folding axis (A) of FIG. 1.
  • at least some of the plurality of composite shielding members may be physically or electrically connected to the reinforcing plates (481, 482).
  • the second display (300) may be positioned in the space between the second housing (220) and the second rear cover (250). According to one embodiment, the second display (300) may be positioned in the space between the second housing (220) and the second rear cover (250) so as to be visible from the outside through substantially the entire area of the second rear cover (250).
  • the at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) may include, for example, a first hinge structure (320a), a second hinge structure (320b), and a third hinge structure (320c).
  • the first to third hinge structures (320a, 320b, 320c) may have one side coupled with the first housing (210) and the other side coupled with the second housing (220). At least some of the first to third hinge structures (320a, 320b, 320c) may be mounted and fixed within the hinge housing (350).
  • the electronic device (200) is exemplified as including three hinge structures, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the electronic device (200) may include only the first hinge structure (320a) and the third hinge structure (320c) excluding the second hinge structure (320b) arranged at the center, or may include three or more hinge structures.
  • the first to third hinge structures (320a, 320b, 320c) may all have the same type or shape, but the present disclosure is not limited thereto.
  • at least two hinge structures may have the same type and the remaining hinge structures may have a different shape from the other hinge structures.
  • the first support member (321) can be foldably coupled to the second support member (322) via at least one hinge structure (320a, 320b, 320c).
  • the electronic device (200) can include at least one wiring member (263) (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)) that extends from at least a portion of the first support member (321) across the hinge housing (350) to a portion of the second support member (322).
  • the first support member (321) can be disposed in a manner that extends from the first side member (213) or is structurally coupled with the first side member (213).
  • the first support member (321) and the second support member (322) can be disposed between the first substrate (271) and the second substrate (272).
  • a hinge housing (350) is placed between a first housing (210) and a second housing (220), and at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) is placed within the hinge housing (350), and then a first substrate (271) is placed on the first housing (210), and a second substrate (272) is placed on the second housing (220), and then a first support member (321) and a second support member (322) may be placed between the first substrate (271) and the second substrate (272).
  • the electronic device (200) may include a first space (e.g., the first space (2101) of FIG.
  • the first housing (210) e.g., the first housing structure
  • the second support member (322) may be arranged to extend from the second side member (223) or be structurally combined with the second side member (223).
  • the electronic device (200) may include a second space (e.g., the second space (2201) of FIG. 1) provided by the second support member (322) and the second rear cover (250).
  • the second housing (220) e.g., the second housing structure
  • At least one wiring member (263) or at least a portion of at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) can be arranged to be supported by at least a portion of a pair of support members (321, 322).
  • at least one wiring member (263) can be arranged in a direction transverse to the first support member (321) and the second support member (322) (e.g., in the x-axis direction).
  • at least one wiring member (263) can be arranged in a direction substantially perpendicular to a folding axis (e.g., the y-axis or the folding axis (A) of FIG. 1) (e.g., in the x-axis direction).
  • At least one substrate (270) may include a first substrate (271) disposed in a first space (2101) and a second substrate (272) disposed in a second space (2201).
  • the first substrate (271) and the second substrate (272) may include a plurality of electronic components disposed to implement various functions of the electronic device (200).
  • the first substrate (271) and the second substrate (272) may be electrically connected through at least one wiring member (263).
  • the electronic device (200) may include at least one battery (291, 292).
  • the at least one battery (291, 292) may include a first battery (291) disposed in a first space (2101) of the first housing (210) and electrically connected to a first substrate (271), and a second battery (292) disposed in a second space (2201) of the second housing (220) and electrically connected to a second substrate (272).
  • the first support member (321) and the second support member (322) may further include at least one swelling hole (a space for accommodating the battery when it swells) for the first battery (291) and the second battery (292).
  • the first housing (210) may include a first rotational support surface (214), and the second housing (220) may include a second rotational support surface (224) corresponding to the first rotational support surface (214).
  • the first rotational support surface (214) and the second rotational support surface (224) may include curved surfaces corresponding to (naturally connected to) the curved outer surface of the hinge housing (350).
  • the first rotational support surface (214) and the second rotational support surface (224) may cover the hinge housing (350) when the electronic device (200) is in an unfolded state, thereby preventing or only partially exposing the hinge housing (350) to the rear surface of the electronic device (200).
  • the first rotational support surface (214) and the second rotational support surface (224) can rotate along the outer surface of the curve of the hinge housing (350) when the electronic device (200) is in a folded state to expose at least a portion of the hinge housing (350) to the rear surface of the electronic device (200).
  • At least one communication module may be arranged on at least one of the first substrate (271) and the second substrate (272).
  • at least one of the first substrate (271) and the second substrate (272) may include at least one communication module from among a communication circuit supporting various generations of mobile communication methods, a communication circuit supporting a wireless Wi-Fi communication method, NFC communication, and a communication circuit for location information collection.
  • At least one antenna portion related to the at least one communication module may include at least a portion of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first side member (213) disposed in the first housing (210) may include a first side portion (213_1) formed parallel to the first rotation support surface (214) in the y-axis direction, a second side portion (213_2) formed from one edge (e.g., the edge in the y-axis direction) of the first side portion (213_1) in the direction of the first rotation support surface (214), and a third side portion (213_3) formed from the other edge (e.g., the edge in the -y-axis direction) of the first side portion (213_1) in the direction of the first rotation support surface (214) and disposed parallel to the second side portion (213_2).
  • At least a portion (or at least a portion of a combination thereof) of the first side portion (213_1), the second side portion (213_2), or the third side portion (213_3) may function as an antenna of the communication module or as a portion of an antenna. According to one embodiment, at least a portion of the second side (213_2) and the third side (213_3) can be used as an antenna for the first mobile communication module among the communication modules.
  • the second side member (223) arranged in the second housing (220) may include a fourth side (223_1) formed parallel to the second rotation support surface (224) in the y-axis direction, a fifth side (223_2) formed from one edge (e.g., the edge in the y-axis direction) of the fourth side (223_1) in the direction of the second rotation support surface (224), and a sixth side (223_3) formed from the other edge (e.g., the edge in the -y-axis direction) of the fourth side (223_1) in the direction of the second rotation support surface (224) and arranged parallel to the fifth side (223_2).
  • At least a portion (or at least a portion of a combination thereof) of the fourth side (223_1), the fifth side (223_2), and the sixth side (223_3) may function as an antenna of the communication module or as a portion of an antenna.
  • at least some of the first to sixth side sections (213_1, 213_2, 213_3, 223_1, 223_2, 223_3) (or at least some of a combination thereof) can be used as antennas for a second mobile communication module (or a first mobile communication module) among the communication modules.
  • the first to sixth magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523) may be arranged in pairs in at least one area of the electronic device (200).
  • the first magnetic component (511) (or the first magnetic field element, the first magnetic field configuration, the structure generating the first magnetic field) may be arranged on the front side of the first housing (210) and adjacent to one area of the second side (213_2).
  • the first magnetic component (511) may be arranged on the y-axis edge on the front side of the first housing (210) (e.g., one side in the direction looking upward at the first display (230).
  • the first magnetic component (511) may be arranged spaced apart from the second side (213_2).
  • the first magnetic component (511) may be placed on the second side (213_2).
  • the second magnetic component (512) may be placed adjacent to but not in contact with an area of the third side (213_3).
  • the second magnetic component (512) may be placed on the -y-axis edge on the front surface of the first housing (210) (e.g., one surface in the direction in which the first display (230) is viewed from above).
  • the third side (213_3) is not used as a separate antenna, the second magnetic component (512) may be placed on the third side (213_3).
  • the third magnetic component (521) may be arranged adjacent to one area of the fifth side (223_2) while being spaced apart from the fifth side (223_2).
  • the third magnetic component (521) may be arranged at the y-axis edge on the front side (e.g., one side in the direction looking upward at the first display (230)) of the second housing (220). If the fifth side (223_2) is not used as a separate antenna, the third magnetic component (521) may be arranged on the fifth side (223_2).
  • the fourth magnetic component (522) may be arranged adjacent to one area of the sixth side (223_3) while being spaced apart from the sixth side (223_3).
  • the fourth magnetic component (522) may be placed on the -y-axis edge on the front side (e.g., one side facing the first display (230) from above) of the second housing (220). If the sixth side (223_3) is not used for a separate antenna purpose, the fourth magnetic component (522) may be placed on the sixth side (223_3).
  • the fifth magnetic component (513) may be arranged adjacent to one area of the first side (213_1) and spaced apart from the first side (231_1) by a predetermined distance.
  • the sixth magnetic component (523) may be arranged in one area of the fourth side (223_1) symmetrical with respect to the folding axis (A) of Fig. 1, and the sixth magnetic component (523) may be arranged spaced apart from the second side (231_1) by a predetermined distance.
  • the first magnetic component (511) and the third magnetic component (521) are arranged adjacently and can attract each other by an attractive force.
  • the second magnetic component (512) and the fourth magnetic component (522) are arranged adjacently and can attract each other by an attractive force.
  • the first to sixth magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523) can be arranged so as to be spaced apart from each other that an attractive force is not applied.
  • the magnitude of the attractive force of the first to sixth magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523) pulling each other may have a magnitude that offsets at least a portion of the repulsive force of the first display (230) in the folded state to unfold.
  • the first to sixth magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523) may be arranged below the first display (230) (e.g., below in the -z-axis direction based on the z-axis direction).
  • the electronic device (100) may include a smaller number of magnetic components (e.g., two magnetic components), and the positions of the six magnetic components may also be changed.
  • the composite shielding members (491, 492, 493) may be arranged on at least one of the first to sixth magnetic field components (511, 512, 513, 521, 522, 523) to shield the magnetic fields of the first to sixth magnetic field components (511, 512, 513, 521, 522, 523) from affecting the digitizer.
  • the first composite shielding member (491) (or the first composite shielding layer, the first composite shielding material, the first composite shielding structure, the first composite shielding element, the first composite shielding body) may be disposed above the first magnetic component (511) (e.g., the upper portion facing the first display (230) in the z-axis direction) to shield the magnetic field generated from the first magnetic component (511) with respect to the digitizer.
  • the area of the xy plane of the first composite shielding member (491) may be formed to be equal to or larger than the size of the upper surface (e.g., the surface facing the z-axis direction) of the first magnetic component (511).
  • the thickness (e.g., the z-axis thickness) of the first composite shielding member (491) may vary depending on the magnetic field strength of the first magnetic component (511), and may be, for example, 10 ⁇ m or more, and may be formed to be thinner than the thickness of the first display (230). As another example, the thickness of the first composite shielding member (491) may be greater than the thickness of the first reinforcing plate (481).
  • the second composite shielding member (492) is arranged on the upper portion of the third magnetic field component (521) (e.g., the upper portion facing the first display (230) in the z-axis direction) so as to shield the magnetic field generated from the third magnetic field component (521) with respect to the digitizer.
  • the illustrated drawing only two composite shielding members (491, 492, 493) are illustrated, but there are cut regions of the reinforcing plates (481, 482) at the edges in the y-axis direction, and two more composite shielding members (e.g., members arranged on the second magnetic field component (512), the fourth magnetic field component (522), and the composite shielding member arranged on the sixth magnetic field component (523)) may be further arranged in each of the cut regions.
  • the width of the second composite shielding member (492) may have the same size and thickness as the first composite shielding member (491).
  • At least one of the composite shielding members (491, 492, 493) described above may perform an electromagnetic shielding function so that noise generated from the first display (230) is not induced in structures used as antennas (e.g., at least one of the first side (213_1), the second side (213_2), the third side (213_3), the fourth side (223_3), the fifth side (223_2), and the sixth side (223_3)).
  • the composite shielding members (491, 492, 493) may be composed of a composite material to have electromagnetic shielding performance.
  • the magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523) arranged on one side of the electronic device (200) may generate a magnetic field greater than a reference value.
  • the electronic device (200) of the present disclosure may cut some of the metallic (or conductive) reinforcing plates (481, 482) to shield the magnetic fields of the magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523) and may place the composite shielding members (491, 492, 493) described above in the cut area.
  • the composite shielding members (491, 492, 493) can serve to minimize the range in which the digitizer shielding sheets (471, 472) are saturated by blocking at least a portion of the magnetic field passing to the digitizer shielding sheets (471, 472).
  • the magnetic permeability remaining in some areas of the composite shielding members (491, 492, 493) without being saturated can serve to increase the L (inductance) of the coil of the electronic pen (600), like the digitizer shielding sheets (471, 472), thereby compensating for the L reduced by the magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523).
  • the composite shielding members (491, 492, 493) can be configured to have both a magnetic shielding function and an electromagnetic shielding function (EMI shielding function).
  • the composite shielding members (491, 492, 493) can be formed by mixing a CIP having high magnetic field shielding performance so that it can shield the magnetic fields of the first to sixth magnetic field components (511, 512, 513, 521, 522, 523) that generate a magnetic field that is greater than a reference value by a magnetic field generated from magnetic components such as a camera module, a speaker, or a microphone, with a conductive powder (e.g., Ni powder or a conductive material) that can shield noise (or electromagnetic interference) generated from the first display (230) from being induced into the side wall member, and adding an adhesive material for forming a sheet so that it can be placed between the first display (230) and the magnetic field components (511, 512, 513, 521, 522, 523).
  • a conductive powder e.g., Ni powder or a conductive material
  • the composite shielding members (491, 492, 493) can be configured to have an EMI shielding performance of at least 20 dB to 60 dB.
  • the composite shielding members can be configured to have a high magnetic flux density (Bs) (1.7 T(tesla, Wb/ m2 ) or more) and a conductivity that provides EMI shielding between 20 and 60 dB.
  • Bs magnetic flux density
  • the composite shielding members (491, 492, 493) can be configured to obtain a conductivity between 20 and 60 dB by combining a metal powder with a CIP material that has high Bs and is slightly conductive.
  • CIP is a spherical pure iron powder (Fe > 97.8%) manufactured by reducing pentacarbonyl iron (Fe(CO)5) through a thermal decomposition process. Since the iron content of CIP material is higher than that of other iron products, its saturation magnetic flux density is higher than that of other magnetic shielding sheets, at 2.0 to 2.2 T.
  • CIP material basically has a spherical shape with onion-shaped layers. In order to manufacture it as a shielding sheet used in a digitizer, it goes through a heat treatment process to improve the softness of the particles, and then goes through a ball-milling equipment to form a plate (Flake) process, and then goes through a Comma-coating process to form a film.
  • a thin Fe 3 O 4 layer is formed on the surface of the CIP particles, which provides corrosion resistance to CIP while also providing electrical conductivity.
  • a metallic powder such as Ni powder
  • Absences (491, 492, 493) can be prepared.
  • the composite shielding members (491, 492, 493) of the present invention can have conductivity higher than a reference value by reinforcing electrical connection through the penetration of conductive Ni powder between CIP particles that are separated from each other.
  • an adhesive or binder e.g., epoxy binder
  • 1 to 10% of metal powder e.g., Ni powder
  • the CIP can have a composition ratio of, for example, 85%.
  • the metal powder can be added in an amount of 1 to 10%.
  • the binder When combined at 10%, the binder can be added at a corresponding ratio of 5% to 14% (e.g., when the metal powder is added at 10%, the binder is added at 5%).
  • the ratio of the binder can be added as much as necessary for sheeting, and when the material of the binder is changed, the binder ratio can be lowered to 5% or less, and accordingly, the addition ratio of the metal powder can be further increased.
  • the CIP ratio can be further increased to enhance the magnetic shielding performance.
  • the performance regarding the combination of the metal powder is as shown in Table 1 below.
  • Ni content EMI shielding performance Investment rate saturation flux density 0 % 15 dB 21 2.0 T 1 % 30 dB 21 2.0 T 3 % 37 dB 21 2.0 T 5 % 41 dB 20 2.0 T 10 % 60 dB 20 2.0 T
  • the electronic device (200) of the present invention when the electronic device (200) of the present invention utilizes CIP + Ni composite shielding members (491, 492, 493), it can obtain EMI shielding and magnetic field shielding simultaneously, while providing a more simplified structure by placing only the composite shielding members (491, 492, 493) between the digitizer and magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523), which is advantageous for the process and can provide an advantage in thickness management (or flatness management).
  • the electronic device (200) of the present disclosure may further include other magnetic components in addition to the first to sixth magnetic components (511, 512, 513, 521, 522, 523) described above.
  • the electronic device (200) may include a sound collection or output device such as a speaker or a microphone, or a camera module as the magnetic components.
  • the magnetic components such as the camera module, speaker, or microphone may be arranged at an edge of the first housing (210) or the second housing (220) of the electronic device (200) (e.g., a position adjacent to housing parts referred to as antennas).
  • the reinforcing plates (481, 482) may be cut for magnetic shielding, and the composite shielding member described above may be arranged in the cut area.
  • the first to fourth magnetic field components (511, 512, 513, 521, 522, 523) are arranged in relation to maintaining the folded state of the electronic device (200), but the electronic device (200) may include only two magnetic field components (e.g., the first magnetic field component (511) and the third magnetic field component (521), or the second magnetic field component (512) and the fourth magnetic field component (522), or the fifth magnetic field component (513) and the sixth magnetic field component (523)) in relation to maintaining the folded state.
  • FIG. 5 is a drawing showing an example of an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (200) includes at least a first housing (210) and a second housing (220), and a first magnetic component (511) and a third magnetic component (521) may be disposed in each of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the electronic device (200) may further include a fifth magnetic component (513) disposed at the y-axis edge of the first side (213_1) of the first housing (210), a sixth magnetic component (523) disposed at the y-axis edge of the fourth side (223_1) of the second housing (220), a seventh magnetic component (514) disposed at the -y-axis edge of the first side (213_1) of the first housing (210), and an eighth magnetic component (524) disposed at the -y-axis edge of the fourth side (223_1) of the second housing (220).
  • the electronic device (200) may include a camera module (216a) disposed adjacent to the second side (213_2) that may be used as an antenna.
  • the above electronic device (200) has a digitizer disposed therein and can support an electronic pen (600) function.
  • the first housing (210) includes at least a first side member (213) as described above, and the first side member (213) may include a first side portion (213_1), a second side portion (213_2), and a third side portion (213_3). At least some of the first side portion (213_1), the second side portion (213_2), and the third side portion (213_3) may be used as an antenna of a communication module of the electronic device (200).
  • the second housing (220) includes at least a second side member (223) as described above, and the second side member (223) may include a fourth side portion (223_1), a fifth side portion (223_2), and a sixth side portion (223_3). At least some of the fourth side (223_1), fifth side (223_2), and sixth side (223_3) can be used as an antenna of a communication module of the electronic device (200).
  • a first magnetic component (511) may be arranged on one side of the first housing (210) (e.g., one side of the second side (213_2)), and a third magnetic component (521) may be arranged on one side of the second housing (220) (e.g., one side of the fifth side (223_2)).
  • the first housing (210) and the second housing (220) come closer within a predefined distance during a folding operation of the electronic device (200)
  • the first magnetic component (511) and the third magnetic component (521) or the fifth magnetic component (513) and the sixth magnetic component (523), or the seventh magnetic component (514) and the eighth magnetic component (524)
  • the first magnetic component (511) and the third magnetic component (521) or the fifth magnetic component (513) and the sixth magnetic component (523), or the seventh magnetic component (514) and the eighth magnetic component (524)
  • the seventh magnetic component (514) and the eighth magnetic component (524) may attract each other by an attractive force.
  • the above first magnetic field component (511) and third magnetic field component (521) may play a role of offsetting the repulsive force that causes the first display (230) to unfold from the folded state.
  • the electronic device (200) in which the first magnetic field component (511) and the third magnetic field component (521), the fifth magnetic field component (513) and the sixth magnetic field component (523), the seventh magnetic field component (514) and the eighth magnetic field component (524) are arranged is exemplified, but the electronic device (200) may include only some of the magnetic field components.
  • the electronic device (200) may include only the seventh magnetic field component (514) and the eighth magnetic field component (524).
  • a composite shielding member may be arranged on the upper portion of each of the magnetic field components for magnetic field shielding, as described below with reference to FIG. 7.
  • the size of the composite shielding members placed on each of the above magnetic components can be configured to have a size larger than (or at least the same size as) the size of one side of the magnetic components in the z-axis direction, for example.
  • the first magnetic component (511) is arranged on the second side (213_2) of the first housing (210), and the third magnetic component (521) is arranged on the fifth side (223_2) of the second housing (220), but the present disclosure is not limited thereto.
  • the magnetic components may be arranged on the front edges of the housings.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the A1-A1 ⁇ cutting line of a portion of an electronic device in which a magnetic component is not arranged according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (200) may include at least a first side portion (213_1) of a first housing (210), a fifth side portion (223_2) of a second housing (220), a hinge housing (350) (e.g., at least a portion of the hinge housing (350) on which at least a portion of at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) described in FIGS. 1 to 4 is mounted), and a first display (230).
  • at least a portion of the first side portion (213_1) may be used as an antenna of a communication module of the electronic device (200).
  • the remaining fifth side (223_2) area, excluding the fifth side (223_2) area where the third magnetic field component (521) is placed adjacently, may be used as an antenna after being separated from the area where the third magnetic field component (521) is adjacent.
  • the first display (230) may include a display panel (430), a first digitizer panel (461) disposed between the display panel (430) and the first housing (210), a first digitizer shielding sheet (471) and a first reinforcing plate (481), a second digitizer panel (462) disposed between the display panel (430) and the second housing (220), a second digitizer shielding sheet (472) and a second reinforcing plate (482).
  • the first digitizer panel (461) and the second digitizer panel (462) may be spaced apart from each other.
  • the first digitizer shielding sheet (471) positioned under the first digitizer panel (461) and the second digitizer shielding sheet (472) positioned under the second digitizer panel (462) may also be spaced apart at the same interval.
  • the first reinforcing plate (481) may be placed to shield the entire first digitizer panel (461) since no separate magnetic component is placed.
  • the first reinforcing plate (481) may be formed to have the same shape and width (or depth) as the first digitizer panel (461).
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the B-B ⁇ cutting line of a portion of an electronic device in which a magnetic component according to one embodiment of the present disclosure is arranged.
  • an electronic device (200) may include at least a first side (213_1) of a first housing (210), a fifth side (223_2) of a second housing (220), a hinge housing (350) (e.g., at least a portion of a hinge housing (350) on which at least a portion of at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) described in FIGS. 1 to 4 is mounted), and a first display (230).
  • a hinge housing (350) e.g., at least a portion of a hinge housing (350) on which at least a portion of at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) described in FIGS. 1 to 4 is mounted
  • a first display 230
  • the first display (230) may include a display panel (430), a first digitizer panel (461) disposed between the display panel (430) and the first housing (210), a first digitizer shielding sheet (471) and a first reinforcing plate (481), a second digitizer panel (462) disposed between the display panel (430) and the second housing (220), a second digitizer shielding sheet (472) and a second reinforcing plate (482), and a second composite shielding member (492).
  • the first digitizer panel (461) and the second digitizer panel (462) may be spaced apart from each other.
  • the first digitizer shielding sheet (471) positioned under the first digitizer panel (461) and the second digitizer shielding sheet (472) positioned under the second digitizer panel (462) may also be spaced apart at the same interval.
  • a portion of the second reinforcing plate (482) may be cut out so that a second composite shielding member (492) may be placed above an area where no magnetic component is placed (upper portion in the z-axis direction). At least a portion of the second composite shielding member (492) may be placed in the area where a portion of the second reinforcing plate (482) is cut out.
  • the z-axis direction stacked form of the area where the third magnetic component (521) is placed may include a second housing (220), a third magnetic component (521) (or a second housing (220) on which the third magnetic component (521) is mounted), a second composite shielding member (492), a second digitizer shielding sheet (472), a second digitizer panel (462), and a display panel (430).
  • the z-axis direction stacked configuration in the area where the above magnetic components (e.g., 521 or 522) are not arranged may include a second housing (220), a second reinforcing plate (482), a second digitizer shielding sheet (472), a second digitizer panel (462), and a display panel (430).
  • a portion of the first reinforcing plate (481) may be cut so that the first composite shielding member (491) is placed on the upper portion (e.g., the upper portion in the z-axis direction) of the region where the first magnetic component (511) is placed, and similarly, a portion of the second reinforcing plate (482) may be cut so that the second composite shielding member (492) is placed on the upper portion (e.g., the upper portion in the z-axis direction) of the region where the third magnetic component (521) is placed.
  • the cut portions of the first reinforcing plate (481) and the second reinforcing plate (482) may be formed symmetrically with respect to the folding axis.
  • the cut portions of the first reinforcing plate (481) and the second reinforcing plate (482) may be formed symmetrically with respect to the folding axis.
  • at least one of the position and size of the cut areas of the first reinforcing plate (481) and the second reinforcing plate (482) may be different.
  • the second composite shielding member (492) and the second reinforcing plate (482) are shown as being spaced apart in the illustrated drawing, but the second composite shielding member (492) and the second reinforcing plate (482) may be electrically or physically connected to suppress the generation of eddy current.
  • FIG. 8 is a diagram showing a change in a magnetic field when there is no composite shielding sheet in an area where a magnetic component is arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (200) may include at least a second housing (220), at least one hinge structure (320) (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4), a third magnetic component (521), a second digitizer panel (462), a second digitizer shielding sheet (472), and a second reinforcing plate (482).
  • the electronic device (200) may include an adhesive layer (or adhesive layer, adhesive material, adhesive member, adhesive tape) (472_ad) disposed between the second digitizer shielding sheet (472) and the second reinforcing plate (482), a first waterproof member (591) and a second waterproof member (592) disposed between the second reinforcing plate (482) and the second housing (220).
  • the first waterproof member (591) can prevent foreign substances or moisture from entering the electronic device (200) through the edge of the second housing (220).
  • the second waterproof member (592) can prevent foreign substances or moisture from entering the electronic device (200) through the area where at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) is arranged.
  • the magnetic field of the hinge structure (320) may affect the second digitizer shielding sheet (472) via the second reinforcing plate (482). Accordingly, the saturation magnetic flux density of the portion of the second digitizer shielding sheet (472) located above the hinge structure (320) may be lowered, and the magnetic flux due to the eddy current of the second digitizer panel (462) may affect the second reinforcing plate (482).
  • a magnetic flux is formed by an eddy current that does not significantly affect the electronic pen (600), whereas in the area (800_S2, 800_S3) where the third magnetic component (521) or the magnetized hinge structure (320) is arranged, the magnetic field lowers the shielding performance of the second digitizer shielding sheet (472) more than in the surrounding area (800_S1), thereby changing the signal induction characteristics of the second digitizer panel (462), which may cause an error when operating the electronic pen (600).
  • the second digitizer shielding sheet (e.g., a conductive sheet, a metallic sheet, or a magnet metal powder (MMP) sheet) acts as a path for the magnetic field, so that the magnetic field from the electronic pen (600) is not affected by the second reinforcing plate (482).
  • MMP magnet metal powder
  • the second digitizer shielding sheet (472) is at least partially saturated due to the magnetic field from the third magnetic field component (521), and the magnetic field (e.g., a magnetic field induced from the electronic pen (600)) that does not completely flow to the second digitizer shielding sheet is transmitted to the second reinforcing plate (482), so that the eddy current generated in the second reinforcing plate (482) forms a magnetic field in the electronic pen (600), which may affect the operation of the electronic pen (600). there is.
  • the magnetic field e.g., a magnetic field induced from the electronic pen (600)
  • FIG. 9 is a diagram showing a change in a magnetic field when a composite shielding sheet is present in an area where a magnetic component is arranged according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (200) may include at least a second housing (220), at least one hinge structure (320) (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4), a third magnetic component (521), a second digitizer panel (462), a second digitizer shielding sheet (472), a second reinforcing plate (482), and a plurality of composite shielding members (492a, 492b, 492c).
  • a second housing (220) at least one hinge structure (320) (e.g., at least one of the hinge structures (320a, 320b, 320c) of FIG. 4), a third magnetic component (521), a second digitizer panel (462), a second digitizer shielding sheet (472), a second reinforcing plate (482), and a plurality of composite shielding members (492a, 492b, 492c).
  • the electronic device (200) may include an adhesive layer (or adhesive layer) (472_ad) disposed between the second digitizer shielding sheet (472) and the second reinforcing plate (482), a first waterproof member (591) and a second waterproof member (592) disposed between the second reinforcing plate (482) and the second housing (220).
  • the first composite shielding member (492a) may be disposed between the third magnetic component (521) and the second digitizer shielding sheet (472) when viewed in the z-axis direction (or when viewed from the front of the first display (230)).
  • the second composite shielding member (492b) may be disposed between the second housing (220) and the second reinforcing plate (482).
  • the second composite shielding member (492b) when viewed in the Y-axis direction (or when viewed from the side of the electronic device (200) when the electronic device (200) is in an unfolded state), the second composite shielding member (492b) may be disposed between the first waterproofing member (591) and the second waterproofing member (592).
  • a third composite shielding member (492c) can be positioned between at least one hinge structure (320a, 320b, 320c) and the second reinforcing plate (482).
  • the magnetic field generated from the third magnetic component (521) is blocked by the first composite shielding member (492a) and may not affect the second digitizer panel (462) or may not have a significant effect during the operation of the electronic pen (600).
  • the third composite shielding member (492c) is arranged on the upper part of the at least one magnetized hinge structure (320a, 320b, 320c)
  • the magnetic field generated from the at least one magnetized hinge structure (320a, 320b, 320c) does not affect the second reinforcing plate (482), and thus the second digitizer shielding sheet (472) can normally shield the second digitizer panel (462).
  • a part of the second reinforcing plate (482) is cut (or removed) to offset a degradation of the performance of the electronic pen (600) caused by an eddy current, and additionally, a plurality of composite shielding members (492a, 492b, 492c) (or a magnetic field shielding agent, e.g., an aspirated radiation shield, ARS) described above are used to magnetically shield the magnetic component, thereby reducing the influence of the magnetic field generated from the magnetic component on the second digitizer shielding sheet (472), and supporting a role as a path for the magnetic field from the electronic pen (600) in place of the saturated second digitizer shielding sheet (472).
  • a magnetic component e.g., a third magnetic component (521)
  • a magnetic field shielding agent e.g., an aspirated radiation shield, ARS
  • the antenna grounding condition of the side member may change due to the area where the second reinforcing plate (482) is cut (or removed), which may cause EMI noise to be induced.
  • the composite shielding members (492a, 492b, 492c) can be configured to have a conductivity (or EMI shielding performance) greater than a certain value so as to compensate for the EMI noise being induced in a nearby antenna area (e.g., at least a part of the side member).
  • FIG. 10 is a drawing showing an example of a cross-section of a portion of an electronic device according to one embodiment.
  • some of the cross-sections illustrated in FIG. 10 may include an example of a cross-section taken along line C-C ⁇ of FIG. 5.
  • an electronic device (200) includes a first display (230), and the first display (230) may include a display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), and a first reinforcing plate (481).
  • the electronic device (200) may include a first magnetic component (511), a first composite shielding member (491), and a first connecting member (703) (or a first connecting layer, a first connecting element, a first connecting configuration) disposed below the first display (230).
  • an adhesive layer (701) may be further disposed between the first composite shielding member (491) and the first digitizer shielding sheet (471).
  • the laminated structure of the area where the first magnetic component (511) is disposed may include a display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), an adhesive layer (701), a first composite shielding member (491), a first connecting member (703), and a first magnetic component (511).
  • the above adhesive layer (701) can serve to prevent movement of the first composite shielding member (491) by adhering the first composite shielding member (491) to the rear surface of the first digitizer shielding sheet (471) (e.g., one surface facing the -z axis or one surface facing the first rear cover (240)).
  • the first connecting member (703) can electrically connect the first composite shielding member (491) to the first reinforcing plate (481).
  • the first connecting member (703) can include a conductive adhesive member (or a conductive adhesive material, a conductive adhesive tape).
  • the first connecting member (703) in the form of a conductive adhesive member can have one side bonded to one surface of the first composite shielding member (491) (e.g., a surface facing the first magnetic component (511)) and the other side bonded to one surface of the first reinforcing plate (481) (e.g., a surface facing the front of the first housing (210) or a surface facing the first rear cover direction).
  • one side (or first portion) of the first connecting member (703) may be arranged to cover the entire (or more than half) of the surface facing the -z-axis direction of the first composite shielding member (491), and the other side (or second portion) may be arranged to cover a portion of the first reinforcing plate (481).
  • the first connecting member (703) may include a single-sided adhesive member in which an adhesive material is applied only to a surface that is bonded to the first composite shielding member (491) and the first reinforcing plate (481). Since the first composite shielding member (491) and the first reinforcing plate (481) are electrically connected by the first connecting member (703), the first composite shielding member (491) may compensate for the degradation of EMI shielding performance caused by the cut area (or removal area) of the first reinforcing plate (481).
  • the first magnetic component (511) is arranged on the front side of the first housing (210) and may be paired with the third magnetic component (521) to affect (e.g., exert an attractive force) on the folding operation or the operation of maintaining the folded state of the electronic device (200).
  • the magnetic field generated from the first magnetic field component (511) is blocked by the first composite shielding member (491), so that the first digitizer panel (461) and the electronic pen (600) can operate normally.
  • FIG. 11 is a drawing showing another example of a cross-section of a portion of an electronic device according to one embodiment.
  • some of the cross-sections illustrated in FIG. 11 may include another example of the cross-section taken along line C-C ⁇ of FIG. 5.
  • an electronic device (200) includes a first display (230), and the first display (230) may include a display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), and a first reinforcing plate (481).
  • the electronic device (200) may include a first magnetic component (511) disposed below the first display (230) (e.g., a first magnetic component disposed in the first housing (210)), a first composite shielding member (491), and a second connecting member (705).
  • the laminated structure of the area where the first magnetic component (511) is arranged may include a display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), a second connecting member (705), a first composite shielding member (491), and a first magnetic component (511).
  • an area where the first magnetic component (511) is not placed may include a display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), and a first reinforcing plate (481), and a second connecting member (705) may be added to the laminated structure of an area where the second connecting member (705) is placed, and is placed below the first reinforcing plate (481) (below in the -z-axis direction).
  • the second connecting member (705) can electrically connect the first composite shielding member (491) to the first reinforcing plate (481).
  • the second connecting member (705) can include a conductive adhesive member (or a conductive adhesive material, a conductive adhesive tape).
  • the second connecting member (705) may include a single-sided adhesive member having an adhesive material applied only to a surface that is bonded to the first composite shielding member (491) and the first reinforcing plate (481). Since the first composite shielding member (491) and the first reinforcing plate (481) are electrically connected by the second connecting member (705), the first composite shielding member (491) can compensate for the degradation of EMI shielding performance caused by the cut area (or removal area) of the first reinforcing plate (481).
  • the change in grounding condition for the antenna area (e.g., at least a part of the adjacent side member) of the first reinforcing plate (481) by the cut area may be compensated for by the first composite shielding member (491).
  • the first magnetic component (511) is arranged on the front side of the first housing (210) and may be paired with the third magnetic component (521) to affect (e.g., gravitational force) the folding operation or the operation of maintaining the folded state of the electronic device (200).
  • the magnetic field generated by the first magnetic component (511) is blocked by the first composite shielding member (491), so that the first digitizer panel (461) and the electronic pen (600) may be operated normally.
  • FIG. 12 is a drawing showing another example of a cross-section of a portion of an electronic device according to one embodiment.
  • some of the cross-sections illustrated in FIG. 12 may include another example of the cross-section taken along line C-C ⁇ of FIG. 5.
  • an electronic device (200) includes a first display (230), and the first display (230) may include a display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), and a first reinforcing plate (481).
  • the electronic device (200) may include a first magnetic component (511) disposed in a first housing (210), composite shielding layers (491_1, 491_2), an adhesive layer (701), and a third connecting member (707).
  • the laminated structure of the area where the first magnetic component (511) is arranged may include a first display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), an adhesive layer (701), a first composite shielding layer (491_1), a third connecting member (707), a second composite shielding layer (491_2), and a first magnetic component (511).
  • an area where the first magnetic component (511) is not placed may include a first display panel (430), a first digitizer panel (461), a first digitizer shielding sheet (471), and a first reinforcing plate (481), and a laminated structure of an area where a third connecting member (707) is placed may include a third connecting member (707) placed below the first reinforcing plate (481) (below in the -z-axis direction).
  • the above adhesive layer (701) is arranged between the first digitizer shielding sheet (471) and the first composite shielding layer (491_1), so as to adhere the first composite shielding layer (491_1) to the first digitizer shielding sheet (471). Accordingly, movement of the first composite shielding layer (491_1) can be prevented.
  • the third connecting member (707) may be disposed between the first composite shielding layer (491_1) and the second composite shielding layer (491_2) and may include a conductive adhesive member (or conductive adhesive material, conductive adhesive tape) that is conductive.
  • the third connecting member (707) in the form of a conductive adhesive member may have an upper surface on one side adhered to one side of the first composite shielding layer (491_1) (e.g., a surface facing the first magnetic component (511) or the first rear cover (240)) and a lower surface on one side adhered to one side of the second composite shielding layer (491_2) (e.g., a surface facing the first digitizer shielding sheet (471).
  • the third connecting member (707) may be extended toward the first reinforcing plate (481), and the other side of the extended third connecting member (707) may be bonded to one surface of the first reinforcing plate (481) (e.g., a surface facing the front of the first housing (210)).
  • the third connecting member (707) disposed between the first composite shielding layer (491_1) and the second composite shielding layer (491_2) may have adhesive performance and conductive performance on both the front and back surfaces (or the upper and lower surfaces).
  • the third connecting member (707) may be formed to have adhesive performance and conductive performance on the entire front and back surfaces.
  • the third connecting member (707) may support electrical connection between the first composite shielding layer (491_1) and the second composite shielding layer (491_2) and the first reinforcing plate (481). Since the first composite shielding layer (491_1) and the second composite shielding layer (491_2) are electrically connected to the first reinforcing plate (481) by the third connecting member (707), the first composite shielding layer (491_1) and the second composite shielding layer (491_2) can compensate for the EMI shielding performance degradation caused by the cut area (or the removed area) of the first reinforcing plate (481).
  • the composite shielding layers (491_1, 491_2) can compensate for the change in grounding condition for the antenna area (e.g., at least a part of the adjacent side member) of the first reinforcing plate (481) by the cut area.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device (1301) in a network environment (1300) according to various embodiments.
  • the electronic device (1301) may communicate with the electronic device (1302) via a first network (1398) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of the electronic device (1304) or the server (1308) via a second network (1399) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (1301) may communicate with the electronic device (1304) via the server (1308).
  • the electronic device (1301) may include a processor (1320), a memory (1330), an input module (1350), an audio output module (1355), a display module (1360), an audio module (1370), a sensor module (1376), an interface (1377), a connection terminal (1378), a haptic module (1379), a camera module (1380), a power management module (1388), a battery (1389), a communication module (1390), a subscriber identification module (1396), or an antenna module (1397).
  • the electronic device (1301) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (1378)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (1376), the camera module (1380), or the antenna module (1397)
  • the processor (1320) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (1301) connected to the processor (1320) by executing, for example, software (e.g., a program (1340)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (1320) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (1376) or a communication module (1390)) in a volatile memory (1332), process the command or data stored in the volatile memory (1332), and store result data in a nonvolatile memory (1334).
  • the processor (1320) may include a main processor (1321) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (1323) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (1321).
  • a main processor e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (1323) may be configured to use less power than the main processor (1321) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (1323) may be implemented separately from the main processor (1321) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (1323) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (1301) (e.g., the display module (1360), the sensor module (1376), or the communication module (1390)), for example, on behalf of the main processor (1321) while the main processor (1321) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (1321) while the main processor (1321) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (1323) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (1323) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (1301) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (1308)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (1330) can store various data used by at least one component (e.g., the processor (1320) or the sensor module (1376)) of the electronic device (1301).
  • the data can include, for example, software (e.g., the program (1340)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (1330) can include a volatile memory (1332) or a nonvolatile memory (1334).
  • the program (1340) may be stored as software in memory (1330) and may include, for example, an operating system (1342), middleware (1344), or an application (1346).
  • the input module (1350) can receive commands or data to be used for a component of the electronic device (1301) (e.g., a processor (1320)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (1301).
  • the input module (1350) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (1355) can output an audio signal to the outside of the electronic device (1301).
  • the audio output module (1355) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (1360) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (1301).
  • the display module (1360) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (1360) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure a strength of a force generated by the touch.
  • the audio module (1370) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (1370) can obtain sound through the input module (1350), or output sound through an audio output module (1355), or an external electronic device (e.g., an electronic device (1302)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (1301).
  • an electronic device e.g., an electronic device (1302)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (1301).
  • the sensor module (1376) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (1301) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (1376) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (1377) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (1301) with an external electronic device (e.g., the electronic device (1302)).
  • the interface (1377) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal (1378) may include a connector through which the electronic device (1301) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (1302)).
  • the connection terminal (1378) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (1379) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (1379) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (1380) can capture still images and moving images.
  • the camera module (1380) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (1388) can manage power supplied to the electronic device (1301).
  • the power management module (1388) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the communication module (1390) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (1301) and an external electronic device (e.g., the electronic device (1302), the electronic device (1304), or the server (1308)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (1390) may operate independently from the processor (1320) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (1390) may include a wireless communication module (1392) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (1394) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the wireless communication module (1392) can verify or authenticate the electronic device (1301) within a communication network such as the first network (1398) or the second network (1399) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (1396).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (1392) can support a 5G network after a 4G network and next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (1392) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (1392) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (1392) may support various requirements specified in the electronic device (1301), an external electronic device (e.g., the electronic device (1304)), or a network system (e.g., the second network (1399)).
  • the wireless communication module (1392) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (1397) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (1397) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (1397) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (1398) or the second network (1399), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (1390).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (1390) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (1397) can form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (1301) and an external electronic device (1304) via a server (1308) connected to a second network (1399).
  • Each of the external electronic devices (1302 or 1304) may be of the same or a different type as the electronic device (1301).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (1301) may be executed in one or more of the external electronic devices (1302, 1304, or 1308). For example, when the electronic device (1301) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (1301) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (1301).
  • the electronic device (1301) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (1301) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (1304) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (1308) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (1304) or the server (1308) may be included in the second network (1399).
  • the electronic device (1301) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an electronic device may include a display including a display panel and a digitizer panel, a digitizer shielding sheet, and a reinforcing plate, a first housing and a second housing in which at least a portion of the display is accommodated, at least one hinge structure connecting the first housing and the second housing, a hinge housing on which the at least one hinge structure is mounted, a first magnetic component disposed on one side of the first housing, a first composite shielding member disposed between the first magnetic component and the display and having at least a portion thereof parallel to the reinforcing plate, and a first connecting member electrically connecting the reinforcing plate and the first composite shielding member.
  • the first composite shielding member may be configured to shield a magnetic field generated from the first magnetic field component while shielding electromagnetic interference induced on one side of the first housing.
  • the second housing may include a second magnetic component disposed on one side.
  • the second composite shielding member may be disposed between the second magnetic component and the display and arranged parallel to the reinforcing plate.
  • the second composite shielding member may be configured to shield a magnetic field generated from the second magnetic field component while shielding electromagnetic interference induced on one side of the second housing.
  • the second composite shielding member may include a second connecting member electrically connecting the second composite shielding member to the reinforcing plate.
  • the first magnetic component and the second magnetic component may be arranged to face each other when the first housing and the second housing are in a folded state.
  • an attractive force is formed between the first magnetic component and the second magnetic component, and the attractive force can be configured to offset at least a portion of the repulsive force of the display in the folded state.
  • the first composite shielding member may include a sheet comprising CIP (carbonyl iron powder), nickel powder, and a binder.
  • the composition ratio of the nickel powder in the first composite shielding member, can be formed within 1 to 10%.
  • the first composite shielding member may be configured to have a shielding performance against electromagnetic interference of 20 dB to 60 dB.
  • the first composite shielding member may further include an adhesive layer for adhering the first composite shielding member to the digitizer shielding sheet.
  • the first composite shielding member may include a first composite shielding layer adhered to the digitizer shielding sheet by the adhesive layer, and a second composite shielding layer disposed parallel to the first composite shielding layer.
  • one side of the first connecting member may be disposed between the first composite shielding layer and the second composite shielding layer, and the other side of the first connecting member may be disposed to be connected to the reinforcing plate.
  • the first connecting member may include a double-sided conductive adhesive member having an adhesive applied to faces that adhere to the first composite shielding layer and the second composite shielding layer.
  • one side of the first connecting member may be positioned between the digitizer shielding sheet and the first composite shielding member, and the other side of the first connecting member may be positioned to be connected to the reinforcing plate.
  • the device further comprises an adhesive layer for adhering the first composite shielding member to the digitizer shielding sheet, wherein one side of the first connecting member is disposed on the first composite shielding member, and the other side of the first connecting member is disposed to be connected to the reinforcing plate.
  • the first connecting member may include a cross-sectional conductive adhesive member having adhesive applied to surfaces that are bonded to the first composite shielding member and the reinforcing plate.
  • An electronic device comprises: a display panel including a foldable folding area; a first digitizer panel and a second digitizer panel disposed below the display panel; a first digitizer shielding sheet disposed below the first digitizer panel; a second digitizer shielding sheet disposed below the second digitizer panel; a first reinforcing plate disposed below the first digitizer shielding sheet; and a second reinforcing plate disposed below the second digitizer shielding sheet; a display including a first housing and a second housing in which at least a portion of the display is accommodated; at least one hinge structure connecting the first housing and the second housing; a hinge housing on which the at least one hinge structure is mounted; a first magnetic component disposed on one side of the first housing; a second magnetic component disposed on one side of the second housing and facing the first magnetic component when the display is in a folded state to form an attractive force with the first magnetic component; and a second magnetic component disposed on one side of the second housing and forming an attractive force with the first magnetic component
  • first composite shielding member disposed between the component and the first digitizer shielding sheet and at least a portion of which is disposed parallel to the first reinforcing plate
  • second composite shielding member disposed between the second magnetic component and the second digitizer shielding sheet and at least a portion of which is disposed parallel to the second reinforcing plate
  • first connecting member electrically connecting the first reinforcing plate and the first composite shielding member
  • second connecting member electrically connecting the second reinforcing plate and the second composite shielding member.
  • An electronic device includes a display including a display panel and a digitizer panel, a digitizer shielding sheet, and a reinforcing plate, a first housing and a second housing in which at least a portion of the display is accommodated, at least one hinge structure connecting the first housing and the second housing, a hinge housing in which the at least one hinge structure is mounted, a first magnetic component disposed on one side of the first housing, and a first composite shielding member disposed between the first magnetic component and the display and at least a portion of which is disposed parallel to the reinforcing plate, wherein the first composite shielding member may be configured to shield at least a portion of a magnetic field generated by the first magnetic component and shield electromagnetic interference induced in the first housing.
  • the composition ratio of the nickel powder is formed within 1 to 10%, and in a situation where the first housing is used as an antenna, the first composite shielding member can be configured to have a shielding performance against electromagnetic interference of 20 dB to 60 dB.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (1340)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (1336) or an external memory (1338)) readable by a machine (e.g., an electronic device (1301)).
  • a processor e.g., a processor (1320)
  • the machine e.g., the electronic device (1301)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • ‘non-transitory’ simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play Store ⁇ ) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play Store ⁇
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 기재는, 디스플레이 패널 및 디지타이저 패널과 디지타이저 차폐 시트, 보강 플레이트를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 수납되는 제1 하우징 및 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징의 일측에 배치되는 제1 자장 부품, 상기 제1 자장 부품과 상기 디스플레이 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제1 복합 차폐 부재, 상기 보강 플레이트와 상기 제1 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재를 포함하는 전자 장치를 개시한다.

Description

복합 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서의 일 실시 예는 복합 차폐 부재에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화 기능 및 다양한 컨텐츠 검색 및 제공 기능을 지원할 수 있다. 휴대용 전자 장치는 다양한 기능 제공 과정에서 각 기능에 대응하는 화면을 출력할 수 있다.
한편, 휴대용 전자 장치는 다양한 목적으로 자장 부품을 배치하고 있다. 일 예로, 휴대용 전자 장치의 스피커, 카메라, 모터와 같은 부품에는 자장을 형성할 수 있는 소자(예: 자성 부재)가 배치된다. 최근 자장 부품은 해당 부품의 성능을 개선하기 위하여 보다 강력한 자성을 가진 소자를 포함하는 추세이다. 또한, 전자 장치가 접힘 상태를 가질 때, 전자 장치에 포함된 디스플레이는 접힘 상태에서 펴지려는 반발력을 일으킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치의 접힘 상태를 유지하기 위해 전자 장치의 일측에 자장 부품을 배치하여, 전자 장치의 접힘 상태를 안정적으로 유지하고 있다.
본 기재의 일 실시 예에 따른 전자 장치(또는 접이식 전자 장치, 휴대용 접이식 전자 장치, 휴대용 전자 장치, 휴대용 통신 장치, 폴더블 전자 장치, 또는 통신 기능을 가지는 접이식 전자 장치)는 디스플레이 패널 및 디지타이저 패널과 디지타이저 차폐 시트, 보강 플레이트를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 수납되는 제1 하우징 및 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징의 일측에 배치되는 제1 자장 부품, 상기 제1 자장 부품과 상기 디스플레이 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제1 복합 차폐 부재, 상기 보강 플레이트와 상기 제1 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재를 포함할 수 있다.
본 기재의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 접히는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널 하부에 배치되는 제1 디지타이저 패널 및 제2 디지타이저 패널, 상기 제1 디지타이저 패널 하부에 배치되는 제1 디지타이저 차폐 시트, 상기 제2 디지타이저 패널 하부에 배치되는 제2 디지타이저 차폐 시트, 상기 제1 디지타이저 차폐 시트 하부에 배치되는 제1 보강 플레이트, 상기 제2 디지타이저 차폐 시트 하부에 배치되는 제2 보강 플레이트를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 수납되는 제1 하우징 및 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징의 일측에 배치되는 제1 자장 부품, 상기 제2 하우징의 일측에 배치되며 상기 디스플레이가 접힘 상태일 때 상기 제1 자장 부품과 마주보도록 배치되어 상기 제1 자장 부품과 인력을 형성하는 제2 자장 부품, 상기 제1 자장 부품과 상기 제1 디지타이저 차폐 시트 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제1 복합 차폐 부재, 상기 제2 자장 부품과 상기 제2 디지타이저 차폐 시트 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제2 복합 차폐 부재, 상기 제1 보강 플레이트와 상기 제1 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재, 상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면에서 관측한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 후면에서 관측한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 관측한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(200)의 적어도 일부 구성을 분해한 사시도이다.
도 5는 본 기재의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치되지 않은 전자 장치 일부 영역 중 A1-A1` 절단선을 따라 전달한 단면을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치된 전자 장치 일부 영역 중 B-B` 절단선을 따라 전달한 단면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치된 영역에서 복합 차폐 시트가 없는 경우 자장 변화를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치된 영역에서 복합 차폐 시트가 있는 경우 자장 변화를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 영역에 대한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 영역에 대한 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 영역에 대한 단면의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 일 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
이하 본 문서의 일 실시 예는 자장 부품(예: 자장을 발생시키는 부품, 예컨대 자석 부재)을 포함한 전자 장치 또는 자장 부품을 이용하여 접힘 상태를 유지하는 전자 장치에서, 전자 요소들이 상기 자장 부품에 의해 영향을 개선하여 전자 요소의 성능이 일정 수준으로 발휘될 수 있도록 하는 복합 차폐 부재(composite shielding member, composite blocking member) 및 이를 포함하는 전자 장치를 제시한다.
일 실시 예로서, 본 문서는 전자 장치에서 자장 부품에서 야기되는 자장과, 전자 부품에서 야기되는 전기장을 복합적으로 차폐함으로써, 각각의 구성품들이 설계 기준 값을 만족할 수 있도록 하는 복합 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제시한다.
기타 본 기재의 실시 예에 따른 소기의 목적들은 각 실시 예들을 설명하는 과정에서 필요에 따라 언급하기로 한다.
이하에서 설명하는, 일 실시 예에 따른 복합 차폐 부재를 포함하는 전자 장치는, 디지타이저의 성능 및 통신 성능을 개선할 수 있도록 안정적인 차폐 성능을 제공할 수 있다.
기타, 일 실시 예에 따른 힌지 구조물을 포함하는 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 전면에서 관측한 도면이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded stage)를 후면에서 관측한 도면이고, 도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 관측한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(또는 접이식 전자 장치)는, 서로에 대하여 접힘 가능하도록 적어도 하나의 힌지 구조물(도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)(또는 힌지 장치, 힌지 어셈블리, 힌지)를 통해 폴딩축(A)을 기준으로 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징들(210, 220)을 통해 배치되는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 메인 디스플레이, 디스플레이 모듈, 디스플레이 구조물, 디스플레이 적층체)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)에 배치된 제2 디스플레이(300)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)의 적어도 일부는 접힘 상태 또는 펼침 상태에서 힌지 하우징(350)과 제1 하우징(210)(또는 제1 하우징 부분, 제1 하우징 구조물) 및 제2 하우징(220) (또는 제2 하우징 부분, 제2 하우징 구조물)의 일측에 배치되어 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)은 복수의 기어들을 포함하는 기어 조립체 및 기어 조립체를 통해 회전하는 힌지 샤프트들에 결합되고, 캠 연동 동작을 수행하는 복수의 힌지 캠들을 포함하며, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 일측에 배치되는 힌지 플레이트들을 포함할 수 있다. 본 문서에서는 제1 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면(또는 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제1 디스플레이(230)가 외부에서 관측되는 방향의 일면)으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면(또는 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제2 디스플레이(300)가 외부에서 관측되는 방향의 일면)으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)을 통해 서로에 대하여 폴딩 가능하게 배치되는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 여기서, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 1 내지 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 또는 결합에 의해 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 양측에 배치되고, 폴딩축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩축(A)을 기준으로 비대칭으로 접힐 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded stage)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사잇각이 펼침 상태의 0도보다 크고 접힘 상태의 90도 보다 작은 상태)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 서로 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212), 또는 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 제1 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)과 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222), 또는 제3 면(221) 및 제4 면(222) 사이의 제2 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(211)은, 펼침 상태에서 제3 면(221)과 실질적으로 동일한 방향을 향하고, 접힘 상태에서 제3 면(221)과 마주보도록 적어도 부분적으로 대면될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과, 제2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 제1 디스플레이(230)를 수용하도록 형성된 리세스(201)를 포함할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 리세스(201)는 제1 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기(제1 디스플레이(230)가 접히거나 구부러지지 않고 안착될 수 있는 크기)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 디스플레이(230)를 위에서(예: z축에서) 바라볼 때, 제1 측면 부재(213)와 결합되고(또는 제1 측면 부재(213)를 포함하고), x축 방향에서 바라볼 때 제1 디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제1 보호 프레임(213a)(예: 제1 장식 부재, 제1 데코)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보호 프레임(213a)은 제1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 디스플레이(230)를 위에서(예: z축에서) 바라볼 때, 제2 측면 부재(223)와 결합되고(또는 제2 측면 부재(223)를 포함하고), -x축에서 바라볼 때 제1 디스플레이(230)의 가장자리와 중첩 배치됨으로써, 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 외부로부터 보이지 않도록 커버하는 제2 보호 프레임(223a)(예: 제2 장식 부재, 또는 제2 데코)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 보호 프레임(223a)은 제1 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 보호 프레임(213a)과 제2 보호 프레임(223a)은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(350)(예: 힌지 커버)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 하우징(350)에 배치된 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)의 일부를 가리도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(350)은, 전자 장치(200)의 펼침 상태, 접힘 상태 또는 중간 상태에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(350)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 실질적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(350)의 적어도 일부는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태인 경우, 힌지 하우징(350)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 전자 장치(200)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(350)이 외부로 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(350)은 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 1 및 도 2의 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사잇각은 약 180도의 각도를 형성할 수 있다. 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(230a), 제2 영역(230b) 및 폴딩 영역(230c)은 동일 평면 상에 배치되고, 실질적으로 동일 방향(예: z 축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 접힘 상태에서, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 서로 좁은 각도(예: 0도 ~ 약 10도 범위)를 형성하며, 서로 마주보도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴딩 영역(230c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지며 휘어질 수 있다. 일 예로, 폴딩 영역(230c)은 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때 평평하게 형성되고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 z축의 단면이 물방울 형상을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있으며, 폴딩 영역(230c)의 곡률은 접힘 상태인 경우보다 작을 수 있고, 펼침 상태보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)을 통해, 접힘 상태에서 펼침 상태 사이의 지정된 폴딩 각도에서 멈출 수 있는 각도를 형성할 수 있다(free stop 기능).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나에 배치되는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300), 입력 장치(215), 음향 출력 장치(227, 228), 센서 모듈(217a, 217b, 226), 카메라 모듈(216a, 216b, 225), 키 입력 장치(219), 인디케이터(미도시 됨) 또는 커넥터 포트(229) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)는, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)으로부터 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)을 통해 제2 하우징(220)의 제3 면(221)의 지지를 받도록 배치되는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이) 및 제2 하우징(220)의 내부 공간에서 제4 면(222)을 통해 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2 디스플레이(300)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 디스플레이 (300)는 제1 하우징(210)의 내부 공간에서 제2 면(212)을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 주로 사용될 수 있으며, 제2 디스플레이(300)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태에서 주로 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 중간 상태의 경우, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 폴딩 각도에 기반하여 제1 디스플레이(230) 또는 제2 디스플레이(300)를 사용 가능하게 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(200)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(201)에 배치될 수 있으며, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴딩 영역(230c)의 적어도 일부는 적어도 하나의 힌지 구조물(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나)들이 배치되는 영역에 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 적어도 하나의 힌지 구조물에 의한 예시적인 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 적어도 하나의 힌지 구조물을 통해 제1 디스플레이(230)는 이음매 없는(seamless), 하나의 전체 화면으로 표시될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(230a)과 제2 영역(230b)은 폴딩 영역(230c)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가지거나, 부분적으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제1 후면 커버(240) 및 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240)의 적어도 일부는 제1 측면 부재(213)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 커버(250)의 적어도 일부는 제2 측면 부재(223)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250) 중 적어도 하나의 커버는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 또는 불투명한 플레이트로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합과 같은, 불투명한 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 후면 커버(250)는, 예를 들어, 글래스 또는 폴리머와 같은, 실질적으로 투명한 플레이트를 통해 형성될 수 있다. 따라서, 제2 디스플레이(300)는, 제2 하우징(220)의 내부 공간에서, 제2 후면 커버(250)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 입력 장치(215)는, 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 장치(215)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는 스피커들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 출력 장치(227, 228)는, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)을 통해 배치되는 통화용 리시버(227) 및 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223)의 적어도 일부를 통해 배치되는 외부 스피커(228)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 입력 장치 (215), 음향 출력 장치(227, 228) 및 커넥터(229)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 공간들에 배치되고, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀들은 입력 장치(215) 및 음향 출력 장치(227, 228)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 출력 장치(227, 228)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(216a, 216b, 225)은, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되는 제1 카메라 모듈(216a), 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제2 카메라 모듈(216b) 및/또는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제3 카메라 모듈(225)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(216b)에 인접되게 배치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈은 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함하고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 어느 한 면에 함께 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되는 제1 센서 모듈(217a), 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제2 센서 모듈(217b) 또는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 제3 센서 모듈(226) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(217a, 217b, 226)은 제스처 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 조도 센서, 초음파 센서, 홍채 인식 센서, 또는 거리 검출 센서(예: TOF(time of flight) 센서 또는 LiDAR(light detection and ranging)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 기압 센서, 마그네틱 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지문 인식 센서는 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213) 또는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223) 중 적어도 하나의 측면 부재를 통해 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(219)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(219)는 제2 하우징(220)의 제2 측면 부재(223)를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 상기 키 입력 장치(219)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(219)는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 포트(229)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 포트(229)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 기능을 함께 수행하거나, 오디오 신호의 송수신 기능을 수행하기 위한 별도의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(216a, 216b, 225) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 센서 모듈들(217a, 217b, 226) 중 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 및/또는 인디케이터는 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225), 적어도 하나의 센서 모듈(217a, 226) 또는 인디케이터 중 적어도 하나는 적어도 하나의 하우징(210, 220)의 내부 공간에서, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)의 활성화 영역(display area) 아래에 배치되고, 커버 부재(예: 제1 디스플레이(230)의 윈도우층(미도시 됨) 또는 제2 후면 커버(250) 중 적어도 하나)까지 천공된 오프닝 또는 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디스플레이(230, 300)와 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230, 300)의 투과영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 카메라 모듈(216a, 225)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera) 또는 언더 패널 카메라(UPC, under panel camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 카메라 모듈 또는 센서 모듈(217a, 226)은 디스플레이를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(230, 300)(예: 디스플레이 패널) 아래에 배치된 카메라 모듈(216a, 225) 또는 센서 모듈 (217a, 226) 중 적어도 하나와 대면하는 영역은, UDC(under display camera) 구조로써, 천공된 오프닝이 적용되지 않을 수도 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예들에 따른 전자 장치(200)의 적어도 일부 구성을 분해한 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(230)(예: 플렉서블 디스플레이), 제2 디스플레이(300), 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c 중 적어도 하나), 한 쌍의 지지 부재들(321, 322), 적어도 하나의 기판(270)(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 전자 장치(200)는 전자 펜(600)(또는 스타일러스 펜)을 더 포함할 수 있다. 또는, 상기 전자 펜(600)은 상기 전자 장치(100)와는 별도의 구성물로 마련되고, 전자 장치(200) 운용 과정에서 사용자의 기호에 따라 선택적으로 운용될 수 있다. 상술한 구성 중 적어도 일부는 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치된 지지 플레이트(450) 및 지지 플레이트(450) 아래에 배치된 디지타이저(예: 한 쌍의 디지타이저 패널들(461, 462)(또는 디지타이저-FPCB(flexible printed circuit board)), 디지타이저 패널들(461, 462) 하부에 배치되는 디지타이저 차폐 시트들(471, 472)(또는 차폐 부재들, 또는 차폐 시트들), 디지타이저 하부에 배치되는 보강 플레이트들(481, 482)(또는 지지 플레이트들, 금속 시트들, 금속 패널들, 도전성 시트들)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(예: 도 1의 제1 영역(230a))과 대응하는 제1 패널 영역(430a), 제1 패널 영역(430a)으로부터 연장되고, 제1 디스플레이(230)의 제2 영역(예: 도 1의 제2 영역(230b))과 대응하는 제2 패널 영역(430b) 및 제1 패널 영역(430a)과 제2 패널 영역(430b)을 연결하고, 제1 디스플레이(230)의 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(230c))과 대응하는 제3 패널 영역(430c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)과 한 쌍의 지지 부재들(321, 322) 사이에 배치되고, 제1 패널 영역(430a) 및 제2 패널 영역(430b)을 위한 평면형 지지 구조 및 제3 패널 영역(430c)에 굴곡성에 도움을 주기 위한 굴곡 가능 구조를 제공하기 위한 소재 및 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 도전성 소재(예: 금속) 또는 비도전성 소재(예: 폴리머 또는 FRP(fiber reinforced plastics))로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면,
디지타이저는, 고정 커패시터와 가변 커패시터 및 코일을 포함한 전자 펜(600)의 접근에 따라 유기되는 신호를 기반으로 전자 펜(600)의 위치를 인식할 수 있다. 상기 디지타이저는 전자 펜(600) 접근에 따라 신호가 유기되는 디지타이저 패널들(461, 462) 및 디지타이저 패널들(461, 462)을 지지하면서 디지타이저 패널들(461, 462)의 하부면(예: -z축 방향을 향하는 면)을 차폐하는 디지타이저 차폐 시트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한편, 이상 및 이하에서 디지타이저를 구성하는 패널들과 차폐 시트들이 한 쌍으로 서로 분리된 형태를 예시하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 디지타이저 패널들(461, 462)은 한 장의 패널로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제1 디지타이저 패널(461)과 제2 디지타이저 패널(462)을 잇는 적어도 일부가 접힘이 가능하도록 구성될 수 있다. 또한, 디지타이저 차폐 시트들(471, 472)은 한 장의 시트로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제1 디지타이저 차폐 시트(471)와 제2 디지타이저 차폐 시트(472)를 잇는 적어도 일부가 접힘이 가능하도록 구성될 수 있다.
전자 장치(200)가 접이식으로 형성되어 접힘 동작 또는 펼침 동작에 디지타이저 패널들(461, 462)의 위치는 변경될 수 있다. 일 예로, 상기 디지타이저 패널들(461, 462)은 폴딩축을 중심으로 제1 하우징(210) 상에 놓이는 제1 디지타이저 패널(461)에 제2 하우징(220) 상에 놓이는 제2 디지타이저 패널(462)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제1 디지타이저 패널(461)과 제2 디지타이저 패널(462)은 같은 평면상에 나란하게 배치되며 같은 방향(예: z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 z축 방향(또는 제1 디스플레이(230)를 위에서 바라보는 방향)에서 관측할 때, 제1 디지타이저 패널(461)과 제2 디지타이저 패널(462)은 z축 방향으로 이격된 상태를 가지며, 서로 포개진 상태 또는 중첩된 상태로 배치될 수 있다. 상기 디지타이저 차폐 시트들(471, 472)은 제1 디지타이저 패널(461)을 지지하며 제1 디지타이저 패널(461)의 하부면을 차폐하는 제1 디지타이저 차폐 시트(471)와, 제2 디지타이저 패널(462)을 지지하며 제2 디지타이저 패널(462)의 하부면을 차폐하는 제2 디지타이저 차폐 시트(472)를 포함할 수 있다. 제1 디지타이저 차폐 시트(471)는 제1 디지타이저 패널(461)과 일체화되거나 부착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 접힘 상태 또는 펼침 상태에서 제1 디지타이저 차폐 시트(471)와 제1 디지타이저 패널(461)은 동일한 배치 상태를 가질 수 있다. 이와 유사하게, 제2 디지타이저 차폐 시트(472)는 제2 디지타이저 패널(462)과 일체화되거나 부착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 접힘 상태 또는 펼침 상태에서 제2 디지타이저 차폐 시트(472)와 제2 디지타이저 패널(462)은 동일한 배치 상태를 가질 수 있다. 상기 디지타이저의 상부에는 제1 디스플레이(230)가 놓이며, 하부에는 보강 플레이트들(481, 482)이 놓일 수 있다.
한 쌍의 보강 플레이트들(481, 482)은, 지지 플레이트(450)와 한 쌍의 지지 부재들(321, 322) 사이에서, 제1 패널 영역(430a) 및 제3 패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제1 보강 플레이트(481) 및 제2 패널 영역(430b) 및 제3 패널 영역(430c)의 적어도 일부와 대응하도록 배치된 제2 보강 플레이트(482)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 한 쌍의 보강 플레이트들(481, 482)은 금속 소재(예: SUS(Steel Use Stainless) 또는 구리 시트와 같은 금속성시트 또는 도전성 시트)로 형성됨으로써, 제1 디스플레이(230)를 위한 그라운드 연결 구조 및 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 보강 플레이트들(481, 482)은 전체적으로 사각형 형상(또는 직사각형 형상)으로 마련되고, 부분적으로 절개된 영역을 포함할 수 있다. 상기 절개된 영역에는 상기 보강 플레이트들(481, 482)과 물성이 다른 복합 차폐 부재(491, 492, 493)(또는 복합 차폐 시트, 복합 차폐 물질, 복합 차폐 테이프)가 배치될 수 있다. 한편, 상술한 설명에서는 한 쌍의 보강 플레이트들이 배치되는 것을 예시하였으나, 상기 한 쌍의 보강 플레이트들은 하나의 보강 플레이트로 구성될 수도 있다. 이 경우, 하나의 보강 플레이트들 중심부(예: 폴딩축(A)에 대응되는 영역)는 접힘 가능한 형태(예: 래티스 구조)를 가질 수 있다. 이에 따라, 이상에서 또는 이하에서 설명하는 제1 보강 플레이트는 한 장의 보강 플레이트의 중심부를 기준으로 일측에 해당할 수 있으며, 제2 보강 플레이트는 한 장의 보강 플레이트의 중심부를 기준으로 타측에 해당할 수 있다.
상기 복합 차폐 부재(491, 492, 493)는 하부(예: 복합 차폐 부재의 -z축 방향의 아래)에 배치되는 자장 부품들(예: 511, 512, 513, 521, 522, 523)에서 야기되는 자장을 차폐하는 역할을 수행할 수 있다. 일 예로서, 상기 복합 차폐 부재(491, 492, 493)는 제1 디스플레이(230)에서 발생하는 노이즈 신호가 하우징들(210, 220)의 측부에 배치되어 안테나로 사용되는 구조물들(예: 제1 하우징(210)의 제1 측부(213_1), 제2 측부(213_2) 및 제3 측부(213_3) 중 적어도 일부, 제2 하우징(220)의 제5 측부(223_1), 제6 측부(223_2) 및 제7 측부(223_3) 중 적어도 일부)로 유기되는 것은 차단하는 역할(예: EMI(Electromagnetic Interference) 차폐 역할)을 수행할 수 있다. 또는, 인접된 측면 부재들(213, 223)이 안테나로 사용되는 상황에서 보강 플레이트들(481, 482)의 절개된 영역은 안테나로 사용되는 측면 부재들의 접지 영역에 변화를 줄 수 있다. 이러한 변화를 줄이기 위하여, 복합 차폐 부재(491, 492, 493)가 도전성을 가지도록 설계할 수 있다.
도시된 도면에서는, 3개의 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)이 배치되는 형태를 예시 하였으나, 본 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 복합 차폐 부재는 각각의 자장 부품들(예: 511, 512, 513, 521, 522, 523) 상부에 각각 배치될 수 있다. 이에 따라, 자장 부품들이 6개인 경우, 전자 장치(200)는 6개의 복합 차폐 부재들을 포함할 수 있다. 또는, 자장 부품들이 2개인 경우(예: 513, 523), 전자 장치(200)는 해당 자장 부품들이 배치된 위치에 상응하도록 배치되는 2개의 복합 차폐 부재들을 포함할 수 있다. 한편, 도시된 도면에서는 3개의 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)이 보강 플레이트들(481, 482)의 절개 영역에 배치되는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 1의 폴딩축(A)의 중심을 직각으로 가로지르는 가상의 선을 기준으로 2개의 복합 차폐 부재들(491, 492)이 배치되는 영역의 대칭되는 영역에 2개의 복합 차폐 부재들이 더 배치될 수 있다. 또한, 도 1의 폴딩축(A)을 기준으로 1개의 복합 차폐 부재(493)가 배치된 영역의 대칭되는 영역에 1개의 복합 차폐 부재들이 더 배치될 수 있다. 일 예로서, 복수의 복합 차폐 부재들 중 적어도 일부는 보강 플레이트들(481, 482)과 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(300)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 디스플레이(300)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250) 사이의 공간에서, 제2 후면 커버(250)의 실질적으로 전체 면적을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
상기 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)은 예컨대, 제1 힌지 구조물(320a), 제2 힌지 구조물(320b) 및 제3 힌지 구조물(320c)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c)은 일측이 제1 하우징(210)과 결합하고, 타측이 제2 하우징(220)과 결합할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c)의 적어도 일부는 힌지 하우징(350) 내에 안착 및 고정될 수 있다. 일 예로서, 본 기재의 실시 예에서는 전자 장치(200)가 3개의 힌지 구조물들을 포함하는 것으로 예시하였으나, 본 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전자 장치(200)는 중심부에 배치된 제2 힌지 구조물(320b)을 배제되고 제1 힌지 구조물(320a) 및 제3 힌지 구조물(320c)만을 포함할 수도 있으며, 또는 3개 이상의 힌지 구조물들을 포함할 수도 있다. 상기 제1 내지 제3 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c)은 모두 동일한 타입 또는 형상을 가질 수 있으나, 본 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 적어도 2개의 힌지 구조물들은 동일한 타입을 가지고 나머지 힌지 구조물은 다른 힌지 구조물과 다른 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(321)의 적어도 일부는 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)을 통해 제2 지지 부재(322)와 접힘 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(321)의 적어도 일부로부터 힌지 하우징(350)을 가로질러, 제2 지지 부재(322)의 일부까지 배치되는 적어도 하나의 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(321)는 제1 측면 부재(213)로부터 연장되거나, 제1 측면 부재(213)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(321) 및 제2 지지 부재(322)는 제1 기판(271)과 제2 기판(272) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 힌지 하우징(350)이 놓이고, 상기 힌지 하우징(350) 내에 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)이 놓인 후, 상기 제1 하우징(210)에 제1 기판(271)이 놓이고, 상기 제2 하우징(220)에 제2 기판(272)이 놓인 상태에서, 제1 지지 부재(321) 및 제2 지지 부재(322)가 제1 기판(271)과 제2 기판(272) 사이에 놓일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(321)와 제1 후면 커버(240)를 통해 형성된 제1 공간(예: 도 1의 제1 공간(2101))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조)은 제1 측면 부재(213), 제1 지지 부재(321) 및 제1 후면 커버(240)의 결합을 통해 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(322)는 제2 측면 부재(223)로부터 연장되거나, 제2 측면 부재(223)와 구조적으로 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 지지 부재(322)와 제2 후면 커버(250)를 통해 제공된 제2 공간(예: 도 1의 제2 공간(2201))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조)은 제2 측면 부재(223), 제2 지지 부재(322) 및 제2 후면 커버(250)의 결합을 통해 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263) 또는 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)의 적어도 일부는 한 쌍의 지지 부재들(321, 322)의 적어도 일부를 통해 지지 받도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 제1 지지 부재(321)와 제2 지지 부재(322)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 배선 부재(263)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 기판(270)은, 제1 공간(2101)에 배치된 제1 기판(271) 및 제2 공간(2201)에 배치된 제2 기판(272)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 기판(271)과 제2 기판(272)은 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위하여 배치되는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 기판(271)과 제2 기판(272)은 적어도 하나의 배선 부재(263)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 배터리(291, 292)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 배터리(291, 292)는 제1 하우징(210)의 제1 공간(2101)에 배치되고, 제1 기판(271)과 전기적으로 연결된 제1 배터리(291) 및 제2 하우징(220)의 제2 공간(2201)에 배치되고, 제2 기판(272)과 전기적으로 연결된 제2 배터리(292)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 지지 부재(321) 및 제2 지지 부재(322)는 제1 배터리(291) 및 제2 배터리(292)를 위한 적어도 하나의 스웰링 홀(배터리가 부풀어 오를 때 이를 수용하기 위한 공간 역할)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(220)은 제1 회전 지지면(214)에 대응되는 제2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 힌지 하우징(350)의 곡형의 외면과 대응되는(자연스럽게 연결되는) 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(350)을 가림으로써, 힌지 하우징(350)을 전자 장치(200)의 후면으로 노출시키지 않거나 일부만 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 전자 장치(200)가 접힘 상태인 경우, 힌지 하우징(350)의 곡형이 외면을 따라 회전하여 힌지 하우징(350)을 전자 장치(200)의 후면으로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
상기 제1 기판(271) 및 제2 기판(272) 중 적어도 하나의 기판에는 적어도 하나의 통신 모듈(또는 통신 칩, 통신 회로)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 기판(271) 및 제2 기판(272) 중 적어도 하나의 기판에는 다양한 세대의 이동통신 방식을 지원하는 통신 회로, 무선 와이파이 통신 방식을 지원하는 통신 회로, NFC 통신, 위치 정보 수집을 위한 통신 회로 중 적어도 하나의 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 모듈과 관련한 적어도 하나의 안테나 부분이 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 하우징(210)에 배치된 제1 측면 부재(213)는 y축 방향으로 제1 회전 지지면(214)과 나란하게 형성되는 제1 측부(213_1), 상기 제1 측부(213_1)의 일측 가장자리(예: y축 방향의 가장자리)에서 제1 회전 지지면(214) 방향으로 형성되는 제2 측부(213_2), 상기 제1 측부(213_1)의 타측 가장자리(예: -y축 방향의 가장자리)에서 제1 회전 지지면(214) 방향으로 형성되면서 제2 측부(213_2)와 나란하게 배치되는 제3 측부(213_3)를 포함할 수 있다. 상기 제1 측부(213_1), 제2 측부(213_2) 또는 제3 측부(213_3)의 적어도 일부(또는 그들의 조합의 적어도 일부)는 상기 통신 모듈의 안테나 역할 또는 안테나의 일부 역할을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 측부(213_2) 및 제3 측부(213_3) 중 적어도 일부는 통신 모듈 중 제1 이동통신 모듈을 위한 안테나로 이용될 수 있다.
상기 제2 하우징(220)에 배치된 제2 측면 부재(223)는 y축 방향으로 제2 회전 지지면(224)과 나란하게 형성되는 제4 측부(223_1), 상기 제4 측부(223_1)의 일측 가장자리(예: y축 방향의 가장자리)에서 제2 회전 지지면(224) 방향으로 형성되는 제5 측부(223_2), 상기 제4 측부(223_1)의 타측 가장자리(예: -y축 방향의 가장자리)에서 제2 회전 지지면(224) 방향으로 형성되면서 제5 측부(223_2)와 나란하게 배치되는 제6 측부(223_3)를 포함할 수 있다. 상기 제4 측부(223_1), 제5 측부(223_2) 및 제6 측부(223_3)의 적어도 일부(또는 그들의 조합의 적어도 일부)는 상기 통신 모듈의 안테나 역할 또는 안테나의 일부 역할을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 내지 제6 측부들(213_1, 213_2, 213_3, 223_1, 223_2, 223_3) 중 적어도 일부(또는 그들의 조합의 적어도 일부)는 통신 모듈 중 제2 이동통신 모듈(또는 제1 이동통신 모듈)을 위한 안테나로 이용될 수 있다.
제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)이 전자 장치(200)의 적어도 일 영역에 쌍으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 자장 부품(511)(또는 제1 자장 요소, 제1 자장 구성, 제1 자장을 일으키는 구조물)은 제1 하우징(210)의 전면에 배치되면서 제2 측부(213_2)의 일 영역에 인접되게 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 자장 부품(511)은 제1 하우징(210)의 전면(예: 제1 디스플레이(230)를 상측에서 바라보는 방향의 일 면) 상에서 y축 가장자리에 배치될 수 있다. 제1 자장 부품(511)은 제2 측부(213_2)와 이격되게 배치될 수 있다. 제2 측부(213_2)가 별도의 안테나 용도로 사용되지 않는 경우 제2 측부(213_2)에 제1 자장 부품(511)에 배치될 수도 있다. 제2 자장 부품(512)은 제3 측부(213_3)의 일 영역에 인접되지만 접촉되지 않게 배치될 수 있다. 일 예로, 제2 자장 부품(512)은 제1 하우징(210)의 전면(예: 제1 디스플레이(230)를 상측에서 바라보는 방향의 일 면) 상에서 -y축 가장자리에 배치될 수 있다. 제3 측부(213_3)가 별도의 안테나 용도로 사용되지 않는 경우 제3 측부(213_3)에 제2 자장 부품(512)에 배치될 수도 있다.
제3 자장 부품(521)은 제5 측부(223_2)의 일 영역에 인접되게 배치되면서 제5 측부(223_2)으로부터 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 자장 부품(521)은 제2 하우징(220)의 전면(예: 제1 디스플레이(230)를 상측에서 바라보는 방향의 일 면) 상에서 y축 가장자리에 배치될 수 있다. 제5 측부(223_2)가 별도의 안테나 용도로 사용되지 않는 경우 제5 측부(223_2)에 제3 자장 부품(521)에 배치될 수도 있다. 제4 자장 부품(522)은 제6 측부(223_3)의 일 영역에 인접되게 배치되면서 제6 측부(223_3)로부터 일정 간격 이격될 수 있다. 일 예로, 제4 자장 부품(522)은 제2 하우징(220)의 전면(예: 제1 디스플레이(230)를 상측에서 바라보는 방향의 일 면) 상에서 -y축 가장자리에 배치될 수 있다. 제6 측부(223_3)가 별도의 안테나 용도로 사용되지 않는 경우 제6 측부(223_3)에 제4 자장 부품(522)에 배치될 수도 있다.
제5 자장 부품(513)은 제1 측부(213_1)의 일 영역에 인접되게 배치되면서, 제1 측부(231_1)로부터 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 도 1의 폴딩축(A)을 기준으로 대칭되는 제4 측부(223_1)의 일 영역에 제6 자장 부품(523)이 배치되고, 제6 자장 부품(523)은 제2 측부(231_1)로부터 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 상기 제1 자장 부품(511)과 제3 자장 부품(521)(또는 제5 자장 부품(513)과 제6 자장 부품(523))은 인접되게 배치되며, 인력 작용으로 서로 당길 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 상기 제2 자장 부품(512)과 제4 자장 부품(522)은 인접되게 배치되며 인력 작용으로 서로 당길 수 있다. 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)은 인력이 작용하지 않을 정도로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 상기 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)이 서로 당기는 인력의 크기는 접힘 상태의 제1 디스플레이(230)가 펼쳐지려는 반발력의 적어도 일부를 상쇄시키는 크기를 가질 수 있다. 상기 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)은 상기 제1 디스플레이(230) 하부(예: z축 방향 기준으로, -z축 방향의 하부)에 배치될 수 있다. 한편, 상술한 설명에서는 6개의 자장 부품들이 배치되는 구조를 예시하였으나, 상기 전자 장치(100)는 더 적은 개수의 자장 부품들(예: 2개의 자장 부품들)을 포함할 수 있으며, 6개의 자장 부품들의 위치 또한 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)은 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523) 상부 중 적어도 하나에 배치되어, 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)이 디지타이저에 영향을 주지 않도록 자장을 차폐하는 역할을 수행할 수 있다. 일 예로, 제1 복합 차폐 부재(491)(또는 제1 복합 차폐층, 제1 복합 차폐물, 제1 복합 차폐 구조, 제1 복합 차폐 요소, 제1 복합 차폐체)는 제1 자장 부품(511) 상부(예: z축 방향 기준으로 제1 디스플레이(230)를 향하는 상부)에 배치되어, 디지타이저에 대해서 제1 자장 부품(511)에서 발생하는 자장을 차폐할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재(491)의 xy평면의 넓이는 상기 제1 자장 부품(511)의 상부면(예: z축 방향을 향하는 면)의 크기와 동일하거나 또는 보다 크게 형성될 수 있다. 제1 복합 차폐 부재(491)의 두께(예: z축 두께)는 제1 자장 부품(511)의 자장 세기에 따라 달라질 수 있으며, 일 예로 10um 이상이 될 수 있으며, 제1 디스플레이(230)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 복합 차폐 부재(491)의 두께는 제1 보강 플레이트(481)의 두께보다 클 수 있다.
제2 복합 차폐 부재(492)는 제3 자장 부품(521) 상부(예: z축 방향 기준으로 제1 디스플레이(230)를 향하는 상부)에 배치되어, 디지타이저에 대해서 제3 자장 부품(521)에서 발생하는 자장을 차폐할 수 있다. 한편, 도시된 도면에서는, 2개의 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)에 대해서만 도시하였으나, y축 방향의 가장자리에 보강 플레이트들(481, 482)의 절개 영역들이 존재하고, 해당 절개 영역들에 각각 2개의 복합 차폐 부재들(예: 제2 자장 부품(512) 제4 자장 부품(522) 상에 배치되는 부재들, 제6 자장 부품(523) 상에 배치되는 복합 차폐 부재)이 더 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 자장 부품(511)과 제3 자장 부품(521)의 크기 및 자장 세기가 동일한 경우, 상기 제2 복합 차폐 부재(492)의 넓이는 제1 복합 차폐 부재(491)와 동일한 크기 및 동일한 두께를 가질 수 있다. 상술한 복합 차폐 부재들(491, 492, 493) 중 적어도 하나의 부재는 제1 디스플레이(230)에서 발생하는 노이즈가 안테나로 이용되는 구조물들(예: 제1 측부(213_1), 제2 측부(213_2), 제3 측부(213_3), 제4 측부(223_3), 제5 측부(223_2) 및 제6 측부(223_3) 중 적어도 하나의 구조물들)에 유기되지 않도록 전자기 차폐 역할을 수행할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)은 전자기 차폐 성능을 가지기 위하여 복합 물질로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)의 일측에 배치된 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)(예: 접힘 상태의 제1 디스플레이(230)의 펼쳐지려는 반발력 상쇄를 위해 배치되는 자석들)의 적어도 일부는 기준치 이상의 큰 자기장을 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 본 기재의 전자 장치(200)는 해당 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)의 자기장 차폐를 위하여 금속성(또는 도전성)의 보강 플레이트들(481, 482)의 일부를 절개하고, 절개된 영역에 상술한 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)을 배치할 수 있다. 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)(예: 고-포화 차폐시트)은 디지타이저 차폐 시트들(471, 472)로 넘어가는 자기장의 적어도 일부를 차단함으로써 디지타이저 차폐 시트들(471, 472)이 포화되는 범위를 최소화하는 역할을 할 수 있다. 또한 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)의 일부 영역에서 포화되지 않고 남아있는 투자율은 디지타이저 차폐 시트들(471, 472)과 같이 전자 펜(600)의 코일의 L(인덕턴스)을 상승시키는 역할을 하여 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)에 의해 저감되는 L 을 보상하는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)은 자장 차폐 기능과 전자기 차폐 기능(EMI 차폐 기능)을 동시에 가지도록 구성될 수 있다. 일 예로, 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)은 카메라 모듈이나 스피커 또는 마이크와 같은 자장 부품에서 발생되는 자장보다 기준 값 이상 큰 자장을 발생시키는 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)의 자장을 차폐할 수 있도록 자장 차폐 성능이 높은 CIP와 제1 디스플레이(230)에서 발생하는 노이즈(또는 전자기 간섭)가 측벽 부재로 유기되는 것을 차폐할 수 있도록 하는 도전성 분말(예: Ni 분말, 또는 도전재)을 혼합하고, 제1 디스플레이(230)와 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523) 사이에 배치할 수 있도록 시트화하기 위한 접착물질을 첨가하여 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 실험적으로 EMI 차폐 성능이 20dB 이상의 차폐 소재가 전자 펜(600)에 미치는 영향을 분석한 결과, 차폐 성능이 60dB 이상이 되면 맴돌이 전류(eddy current)에 의해 유의미한 간섭이 전자 펜(600)에 발생하는 것을 관측할 수 있다. 이에 따라, 전자 펜(600)(예: 200~1000KHz의 공진주파수를 사용하는 전자 펜)의 성능에 영향을 주지 않도록 하기 위하여, 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)은 최소 20dB ~ 60dB의 EMI 차폐 성능을 가지도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 자기장 차폐와 EMI 차폐를 동시에 달성하는 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)을 마련하기 위해 자속 밀도(Bs)가 크면서(1.7 T(tesla, Wb/m2)) 이상) 20~60 dB 사이의 EMI 차폐를 갖는 전도도를 가지도록 구성될 수 있다. 일 예로, 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)은 Bs 가 높으면서 약간의 전도성을 띄는 CIP 소재에 금속 파우더를 조합하여 20~60 dB 사이의 전도도를 얻을 수 있도록 구성될 수 있다. CIP는 Pentacarbonyl iron(펜타카보닐철(Fe(CO)5)을 열분해공정을 통해 환원시켜 제작하는 구형의 순철(Fe > 97.8%) 분말이다. CIP 소재는 철의 함량이 다른 철 제품에 비하여 높기 때문에 다른 자성 차폐시트 대비 포화자속 밀도가 2.0~2.2T 수준으로 높다. CIP 소재는 기본적으로 양파모양의 껍질이 적층된 구 형상을 갖게 되는데 디지타이저에 사용하는 차폐 시트로 제조하기 위해서 열처리 공정을 거쳐 입자의 Softness를 향상시킨 후 Ball-milling 장비를 이용하여 판상화(Flake) 공정을 진행한 후 Comma-coating 공정을 거쳐 필름화를 진행할 수 있다. CIP 입자 표면에는 수 nm 두께의 얇은 Fe3O4층이 형성되어 있는데, 이는 CIP에 내식성을 부여하면서 동시에 전기전도 특성을 부여한다. 이러한 CIP 입자에 금속성 분말로서 예컨대 Ni powder를 추가하여 전기 전도도를 높임으로써, 자기장 차폐 성능과 EMI 차폐 성능을 동시에 확보하는 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)을 마련할 수 있다. 본 기재의 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)은 서로 떨어져 있는 CIP 입자 사이로 전도성 Ni 파우더가 침투하여 전기적 연결이 강화되어 기준 값 이상의 전도도를 가질 수 있다. 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)을 마련하는 과정에서, CIP를 시트화 할 때, 접착제 또는 바인더(예: epoxy 바인더)를 사용하며, 이 과정에서, EMI 차폐 성능을 위해 금속 파우더(예: Ni 파우더)를 1~10 % 조합할 수 있다. 전자 장치(200)의 접힘 상태 유지와 관련한 자장 부품들(예: 511, 512, 513, 521, 522, 523)로부터 발생하는 자장을 차폐하기 위한 성능으로 CIP는 예컨대, 85%의 조성비를 가질 수 있다. EMI 차폐 성능을 위해 금속 파우더가 1 ~ 10% 조합되는 경우, 바인더는 대응되는 비율로서 5% ~ 14%(예: 금속 파우더가 10% 첨가 시, 바인더는 5% 첨가)의 비율로 첨가될 수 있다. 바인더의 비율은 시트화에 필요한 만큼 첨가될 수 있으며, 바인더의 소재 변경 시, 바인더 비율이 5% 이하로 낮아질 수 있고, 그에 따라, 금속 파우더의 첨가 비율이 더 증가될 수 있다. 또는, 자장 차폐 성능을 높이기 위해 CIP 비율이 더 증가될 수도 있다. 금속 파우더의 조합에 관한 성능은 다음 표 1과 같다.
Ni 함량 EMI 차폐 성능 투자율 포화자속 밀도
0 % 15 dB 21 2.0 T
1 % 30 dB 21 2.0 T
3 % 37 dB 21 2.0 T
5 % 41 dB 20 2.0 T
10 % 60 dB 20 2.0 T
상술한 바와 같이, 본 기재의 전자 장치(200)는 CIP + Ni 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)을 활용할 경우, EMI 차폐와 자기장 차폐를 동시에 획득하면서도, 디지타이저와 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523) 사이에 복합 차폐 부재들(491, 492, 493)만을 놓음으로써, 보다 단순화된 구조를 제공할 수 있어 공정에 유리하고, 두께 관리(또는 평탄도 관리)에 유리함을 제공할 수 있다. 한편, 상술한 설명에서는, 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)이 배치되는 형태를 예시하였으나, 본 기재의 전자 장치(200)는 상술한 제1 내지 제6 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523) 이외에 다른 자장 부품들을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(200)는 스피커나 마이크와 같은 음향 수집 또는 출력 장치, 카메라 모듈을 자장 부품으로 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈이나 스피커 또는 마이크와 같은 자장 부품은 전자 장치(200)의 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 가장자리(예: 안테나로 인용되는 하우징 부분들에 인접된 위치)에 배치될 수 있다. 이 경우, 자장 차폐를 위해 보강 플레이트들(481, 482) 중 적어도 일부가 절개될 수 있으며, 절개된 영역에는 상술한 복합 차폐 부재가 배치될 수 있다. 또한, 상술한 설명에서는, 전자 장치(200)의 접힘 상태 유지와 관련하여 제1 내지 제4 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523)이 배치되는 것을 예시하였으나, 전자 장치(200)는 접힘 상태 유지와 관련하여 2개의 자장 부품들(예: 제1 자장 부품(511)과 제3 자장 부품(521) 또는 제2 자장 부품(512)과 제4 자장 부품(522), 또는 제5 자장 부품(513)과 제6 자장 부품(523))만을 포함할 수도 있다. 도 5는 본 기재의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 제1 하우징(210), 제2 하우징(220)을 포함하고, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 제1 자장 부품(511) 및 제3 자장 부품(521)이 각각 배치될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로 상기 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제1 측부(213_1)의 y축 가장자리에 배치되는 제5 자장 부품(513), 제2 하우징(220)의 제4 측부(223_1)의 y축 가장자리에 배치되는 제6 자장 부품(523), 제1 하우징(210)의 제1 측부(213_1)의 -y축 가장자리에 배치되는 제7 자장 부품(514), 제2 하우징(220)의 제4 측부(223_1)의 -y축 가장자리에 배치되는 제8 자장 부품(524)을 더 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치(200)는 안테나로 이용될 수 있는 제2 측부(213_2)에 인접되게 배치되는 카메라 모듈(216a)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 디지타이저가 배치되어, 전자 펜(600) 기능을 지원할 수 있다.
상기 제1 하우징(210)은 앞서 설명한 바와 같이, 적어도 제1 측면 부재(213)를 포함하며, 제1 측면 부재(213)는 제1 측부(213_1), 제2 측부(213_2) 및 제3 측부(213_3)를 포함할 수 있다. 제1 측부(213_1), 제2 측부(213_2) 및 제3 측부(213_3) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 통신 모듈의 안테나로 이용될 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 앞서 설명한 바와 같이, 적어도 제2 측면 부재(223)를 포함하며, 제2 측면 부재(223)는 제4 측부(223_1), 제5 측부(223_2) 및 제6 측부(223_3)를 포함할 수 있다. 제4 측부(223_1), 제5 측부(223_2) 및 제6 측부(223_3) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 통신 모듈의 안테나로 이용될 수 있다.
일 예로서, 상기 제1 하우징(210)의 일측(예: 제2 측부(213_2)의 일측)에 제1 자장 부품(511)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 하우징(220)의 일측(예: 제5 측부(223_2)의 일측)에 제3 자장 부품(521)이 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 접히는 동작에서 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 사전 정의된 일정 거리 이내로 가까워지면 상기 제1 자장 부품(511) 및 제3 자장 부품(521)들(또는 제5 자장 부품(513)과 제6 자장 부품(523), 또는 제7 자장 부품(514)과 제8 자장 부품(524))은 인력 작용으로 서로를 당길 수 있다. 상기 제1 자장 부품(511) 및 제3 자장 부품(521)들은 제1 디스플레이(230)가 접힘 상태에서 펼쳐지려는 반발력을 상쇄시키는 역할을 수행할 수 있다. 상술한 도면에서는 예시적으로 제1 자장 부품(511)과 제3 자장 부품(521), 제5 자장 부품(513)과 제6 자장 부품(523), 제7 자장 부품(514)과 제8 자장 부품(524)이 배치되는 전자 장치(200)를 예시하였으나, 상기 전자 장치(200)는 일부 자장 부품들만을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(200)는 제7 자장 부품(514) 및 제8 자장 부품(524)만을 포함할 수도 있다. 각각의 자장 부품들의 상부에는 이하 도 7에서 설명한 바와 같이 복합 차폐 부재가 자장 차폐를 위해 배치될 수 있다. 상기 각각의 자장 부품들 상에 놓이는 복합 차폐 부재들의 크기는 예컨대, 자장 부품들의 z축 방향의 일면의 크기보다 더 큰 크기(또는 적어도 동일한 크기)를 가지도록 구성될 수 있다.
한편, 도시된 도면에서는, 제1 자장 부품(511)이 제1 하우징(210)의 제2 측부(213_2)에 배치되고, 제3 자장 부품(521)이 제2 하우징(220)의 제5 측부(223_2)에 배치되는 형태로 도시하였으나, 본 기재가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이후 도 7에서 설명하는 바와 같이, 자장 부품들은 하우징들의 전면 가장자리에 배치될 수 있다.
도 6은 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치되지 않은 전자 장치 일부 영역 중 A1-A1` 절단선을 따라 전달한 단면을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 제1 하우징(210)의 제1 측부(213_1), 제2 하우징(220)의 제5 측부(223_2), 힌지 하우징(350)(예: 도 1 내지 도 4에서 설명한 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징(350)의 적어도 일부) 및 제1 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 측부(213_1) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 통신 모듈의 안테나로 이용될 수 있다. 제3 자장 부품(521)이 인접되게 배치되는 제5 측부(223_2) 부분을 제외한 나머지 제5 측부(223_2) 영역은 제3 자장 부품(521)이 인접된 영역과 분리된 후 안테나로 이용될 수도 있다.
상기 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430), 상기 디스플레이 패널(430)과 제1 하우징(210) 사이에 배치되는 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471) 및 제1 보강 플레이트(481), 상기 디스플레이 패널(430)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되는 제2 디지타이저 패널(462), 제2 디지타이저 차폐 시트(472) 및 제2 보강 플레이트(482)를 포함할 수 있다. 상기 제1 디지타이저 패널(461)과 제2 디지타이저 패널(462) 사이는 이격될 수 있다. 이에 대응하여, 제1 디지타이저 패널(461) 하부에 배치되는 제1 디지타이저 차폐 시트(471)와 제2 디지타이저 패널(462) 하부에 배치되는 제2 디지타이저 차폐 시트(472) 사이도 동일한 간격으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자장 부품이 배치되지 않은 영역에서는, 별도의 자장 부품이 배치되지 않음에 따라, 제1 보강 플레이트(481)는 제1 디지타이저 패널(461) 전체를 차폐하도록 배치될 수 있다. 또는, 제1 보강 플레이트(481)는 제1 디지타이저 패널(461)과 동일한 형상과 넓이(또는 폭)를 가지도록 형성될 수 있다.
도 7은 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치된 전자 장치 일부 영역 중 B-B` 절단선을 따라 전달한 단면을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 제1 하우징(210)의 제1 측부(213_1), 제2 하우징(220)의 제5 측부(223_2), 힌지 하우징(350)(예: 도 1 내지 도 4에서 설명한 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)의 적어도 일부가 안착되는 힌지 하우징(350)의 적어도 일부) 및 제1 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
상기 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430), 상기 디스플레이 패널(430)과 제1 하우징(210) 사이에 배치되는 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471) 및 제1 보강 플레이트(481), 상기 디스플레이 패널(430)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되는 제2 디지타이저 패널(462), 제2 디지타이저 차폐 시트(472) 및 제2 보강 플레이트(482), 제2 복합 차폐 부재(492)를 포함할 수 있다. 상기 제1 디지타이저 패널(461)과 제2 디지타이저 패널(462) 사이는 이격될 수 있다. 이에 대응하여, 제1 디지타이저 패널(461) 하부에 배치되는 제1 디지타이저 차폐 시트(471)와 제2 디지타이저 패널(462) 하부에 배치되는 제2 디지타이저 차폐 시트(472) 사이도 동일한 간격으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자장 부품이 배치되지 않은 영역 상부(z축 방향의 상부)에 제2 복합 차폐 부재(492)가 배치될 수 있도록 제2 보강 플레이트(482)의 일부 영역이 절개될 수 있다. 상기 제2 복합 차폐 부재(492)의 적어도 일부는 제2 보강 플레이트(482)의 일부가 절개된 영역에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3 자장 부품(521)이 배치된 영역의 z축 방향의 적층 형태는, 제2 하우징(220), 제3 자장 부품(521)(또는 제3 자장 부품(521)이 안착된 제2 하우징(220)), 제2 복합 차폐 부재(492), 제2 디지타이저 차폐 시트(472), 제2 디지타이저 패널(462), 디스플레이 패널(430)을 포함할 수 있다. 상기 자장 부품(예: 521 또는 522)이 배치되지 않은 영역의 z축 방향의 적층 형태는 제2 하우징(220), 제2 보강 플레이트(482), 제2 디지타이저 차폐 시트(472), 제2 디지타이저 패널(462), 디스플레이 패널(430)을 포함할 수 있다.
앞서 도 5를 참조하면, 제1 자장 부품(511)과 제3 자장 부품(521)이 폴딩축을 기준으로 서로 대칭되게 형성됨에 따라, 제1 자장 부품(511)이 배치된 영역의 상부(예: z축 방향의 상부)에 제1 복합 차폐 부재(491)가 배치되도록 제1 보강 플레이트(481)의 일부 영역이 절개되고, 이와 유사하게, 제3 자장 부품(521)이 배치된 영역의 상부(예: z축 방향의 상부)에 제2 복합 차폐 부재(492)가 배치되도록 제2 보강 플레이트(482)의 일부 영역이 절개될 수 있다. 일예로서, 제1 보강 플레이트(481)와 제2 보강 플레이트(482)의 절개 영역은 폴딩축을 기준으로 서로 대칭되게 형성될 수 있다. 다른 예로서, 카메라 모듈이나 스피커 등의 자장 부품들이 하우징들에 대칭되게 배치되지 않는 경우, 해당 자장 부품의 EMI 차폐 및 자장 차폐를 위해 복합 차폐 부재가 배치되면, 제1 보강 플레이트(481)와 제2 보강 플레이트(482)의 절개 영역의 위치와 크기 중 적어도 하나가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시된 도면에서는 제2 복합 차폐 부재(492)와 제2 보강 플레이트(482)가 이격된 형태로 나타내었으나, 맴돌이 전류 발생을 억제할 수 있도록 제2 복합 차폐 부재(492)와 제2 보강 플레이트(482)는 전기적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치된 영역에서 복합 차폐 시트가 없는 경우 자장 변화를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 제2 하우징(220), 적어도 하나의 힌지 구조물(320)(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나), 제3 자장 부품(521), 제2 디지타이저 패널(462), 제2 디지타이저 차폐 시트(472), 제2 보강 플레이트(482)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치(200)는 상기 제2 디지타이저 차폐 시트(472)와 상기 제2 보강 플레이트(482) 사이에 배치되는 접착층(또는 점착층, 접착 물질, 접착 부재, 접착 테이프)(472_ad), 제2 보강 플레이트(482)와 제2 하우징(220) 사이에 배치되는 제1 방수 부재(591) 및 제2 방수 부재(592)를 포함할 수 있다. 상기 제1 방수 부재(591)는 제2 하우징(220)의 가장자리를 통해 전자 장치(200) 내부로 이물질 또는 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2 방수 부재(592)는 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)이 배치된 영역을 통해 전자 장치(200) 내부로 이물질 또는 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제3 자장 부품(521)의 z축 상부에는 별도의 제2 보강 플레이트(482) 부분이 없고 상기 제2 보강 플레이트(482)의 절개 영역(482_S1)이 배치됨에 따라, 빈 공간을 형성할 수 있다. 이에 따라, 제3 자장 부품(521)에서 발생한 자장은 제2 디지타이저 차폐 시트(472)에 직접적으로 전달되고, 제2 디지타이저 차폐 시트(472)의 포화자속밀도가 낮아져 제2 디지타이저 패널(462)의 자장이 제2 보강 플레이트(482)까지 유기될 수 있다.
추가적으로, 또는 대체적으로, 힌지 구조물(320, 또는 앞서 설명한 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c))의 적어도 일부가 단극으로 자화될 경우, 힌지 구조물(320)의 자장은 제2 보강 플레이트(482)를 거쳐서 제2 디지타이저 차폐 시트(472)에 영향을 줄 수 있다. 이에 따라, 힌지 구조물(320) 상부에 위치한 제2 디지타이저 차폐 시트(472) 부분의 포화자속밀도가 낮아지고, 제2 디지타이저 패널(462)의 맴돌이 전류에 의한 자속이 제2 보강 플레이트(482)에 영향을 줄 수 있다.
상술한 바와 같이, 별도의 자장 부품이 배치되지 않은 제2 디지타이저 패널(462)과 제2 디지타이저 차폐 시트(472) 및 제2 보강 플레이트(482)의 적층 영역(800_S1)에서는 전자 펜(600)에 유의미한 영향을 주지 않는 맴돌이 전류에 의한 자속이 형성되는 반면에, 제3 자장 부품(521) 또는 자화된 힌지 구조물(320)이 배치된 영역(800_S2, 800_S3)에서는 주변 영역(800_S1)보다 자장의 영향이 제2 디지타이저 차폐 시트(472)의 차폐 성능을 낮춤에 따라, 제2 디지타이저 패널(462)의 신호 유기 특성을 변화시켜, 전자 펜(600) 운용 시 에러를 발생시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 제2 디지타이저 차폐 시트(472)가 제2 디지타이저 패널(462)을 차폐하는 영역에서는, 제2 디지타이저 차폐 시트(예: 도전성 시트, 금속성 시트, 또는 magnet metal powder(MMP) 시트)가 자기장의 통로 역할을 해서 전자 펜(600)에서 나온 자기장이 제2 보강 플레이트(482)에 의한 영향을 받지 않지만, 제3 자장 부품(521)이 배치된 영역의 경우 제3 자장 부품(521)에서 나온 자기장으로 인해 제2 디지타이저 차폐 시트(472)의 적어도 부분적으로 포화되고, 제2 디지타이저 차폐 시트로 온전히 흐르지 못한 자기장(예: 전자 펜(600)에서 유기된 자기장)이 제2 보강 플레이트(482)까지 전달되고, 이로 인해 제2 보강 플레이트(482)에서 발생한 맴돌이 전류가 전자 펜(600)으로 자기장을 형성하여 전자 펜(600) 동작에 영향을 줄 수 있다.
도 9는 본 기재의 일 실시 예에 따른 자장 부품이 배치된 영역에서 복합 차폐 시트가 있는 경우 자장 변화를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 제2 하우징(220), 적어도 하나의 힌지 구조물(320)(예: 도 4의 힌지 구조물들(320a, 320b, 320c) 중 적어도 하나), 제3 자장 부품(521), 제2 디지타이저 패널(462), 제2 디지타이저 차폐 시트(472), 제2 보강 플레이트(482) 및 복수의 복합 차폐 부재들(492a, 492b, 492c)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치(200)는 상기 제2 디지타이저 차폐 시트(472)와 상기 제2 보강 플레이트(482) 사이에 배치되는 접착층(또는 점착층)(472_ad), 제2 보강 플레이트(482)와 제2 하우징(220) 사이에 배치되는 제1 방수 부재(591) 및 제2 방수 부재(592)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 복합 차폐 부재들(492a, 492b, 492c) 중 제1 복합 차폐 부재(492a)는 z축 방향에서 볼 때(또는 제1 디스플레이(230)의 전면에서 바라볼 때) 제3 자장 부품(521)과 제2 디지타이저 차폐 시트(472) 사이에 배치될 수 있다. z축 방향에서 볼 때, 제2 복합 차폐 부재(492b)는 제2 하우징(220)과 제2 보강 플레이트(482) 사이에 배치될 수 있다. 또한, Y축 방향에서 볼 때(또는 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 전자 장치(200)의 측면 방향에서 볼 때), 제2 복합 차폐 부재(492b)는 제1 방수 부재(591)와 제2 방수 부재(592) 사이에 배치될 수 있다. z축 방향에서 볼 때, 제3 복합 차폐 부재(492c)는 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)과 제2 보강 플레이트(482) 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제3 자장 부품(521)의 상부에 제1 복합 차폐 부재(492a)가 배치됨에 따라, 제3 자장 부품(521)에서 발생한 자장은 제1 복합 차폐 부재(492a)에 의해 차단되어 제2 디지타이저 패널(462)에 영향을 주지 않거나, 전자 펜(600) 운용 과정에서 유의미한 영향을 주지 않을 수 있다. 상기 자화된 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c)의 상부에 제3 복합 차폐 부재(492c)가 배치됨에 따라, 자화된 적어도 하나의 힌지 구조물(320a, 320b, 320c))에서 발생한 자장이 제2 보강 플레이트(482)에 영향을 주지 않게 됨으로, 제2 디지타이저 차폐 시트(472)가 정상적으로 제2 디지타이저 패널(462)을 차폐할 수 있다.
사전 설계된 기준 값 이상의 자장을 발생하는 자장 부품(예: 제3 자장 부품(521))이 배치된 영역에서, 제2 보강 플레이트(482)의 일부를 절개(또는 제거)하여 맴돌이 전류로 인한 전자 펜(600) 성능 저하를 상쇄시키고, 추가로 자장 부품의 자장 차폐를 위해 상술한 복수의 복합 차폐 부재들(492a, 492b, 492c)(또는 자장 차폐제, 예컨대 aspirated radiation shield, ARS)를 사용하여 자장 부품에서 발생하는 자기장이 제2 디지타이저 차폐 시트(472)에 주는 영향을 감소시키고, 포화된 제2 디지타이저 차폐 시트(472)를 대신하여 전자 펜(600)에서 나온 자기장의 통로 역할을 지원할 수 있다. 이 과정에서, 제2 보강 플레이트(482)가 절개(또는 제거)된 영역에 의해 측면 부재의 안테나 접지 조건이 달라져서 EMI noise가 유기될 수 있다. 상기 EMI 노이즈가 근접한 안테나 영역(예: 측면 부재의 적어도 일부)에 유기되는 것을 보완할 수 있도록 앞서 설명한 표 1에서 설명한 바와 같이, 상기 복합 차폐 부재들(492a, 492b, 492c)이 일정 값 이상의 전도도(또는 EMI 차폐 성능)를 가지도록 구성할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 영역에 대한 단면의 한 예를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 10에 도시된 일부 단면은 도 5의 C-C`의 단면의 한 예를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(230)를 포함하며, 상기 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 제1 보강 플레이트(481)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 제1 디스플레이(230) 하부에 배치되는 제1 자장 부품(511), 제1 복합 차폐 부재(491), 제1 연결 부재(703)(또는 제1 연결층, 제1 연결 요소, 제1 연결 구성)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 제1 복합 차폐 부재(491)와 제1 디지타이저 차폐 시트(471) 사이에 접착층(701)이 더 배치될 수 있다.
z축에서 바라 볼 때(또는 위에서 제1 디스플레이(230)를 바라볼 때), 제1 자장 부품(511)이 배치된 영역의 적층 구조는, 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 접착층(701), 제1 복합 차폐 부재(491), 제1 연결 부재(703) 및 제1 자장 부품(511)을 포함할 수 있다. z축에서 바라 볼 때(또는 위에서 제1 디스플레이(230)를 바라볼 때), 제1 자장 부품(511)이 배치되지 않은 영역은, 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 제1 보강 플레이트(481)를 포함할 수 있으며, 제1 연결 부재(703)가 놓인 영역의 적층 구조에는 제1 연결 부재(703)가 추가될 수 있다.
상기 접착층(701)은 상기 제1 복합 차폐 부재(491)를 제1 디지타이저 차폐 시트(471)의 후면(예: -z축 을 향하는 일면 또는 제1 후면 커버(240) 방향의 일면)에 접착시켜, 제1 복합 차폐 부재(491)의 유동을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 제1 연결 부재(703)는 제1 복합 차폐 부재(491)를 제1 보강 플레이트(481)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이와 관련하여, 제1 연결 부재(703)는 전도성 접착 부재(또는 전도성 접착 물질, 전도성 접착 테이프)를 포함할 수 있다. 상기 전도성 접착 부재 형태의 제1 연결 부재(703)는 일측이 제1 복합 차폐 부재(491)의 일면(예: 제1 자장 부품(511)을 향하는 면)과 접착되고, 타측이 제1 보강 플레이트(481)의 일면(예: 제1 하우징(210)의 전면을 바라보는 면, 또는 제1 후면 커버 방향을 향하는 면)에 접착될 수 있다. 일 예로서, 제1 연결 부재(703)의 일측(또는 제1 부분)은 제1 복합 차폐 부재(491)의 -z축 방향을 향하는 면 전체(또는 절반 이상)를 덮도록 배치되고, 타측(또는 제2 부분)은 제1 보강 플레이트(481)의 일 부분을 덮도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 제1 연결 부재(703)는 제1 복합 차폐 부재(491) 및 제1 보강 플레이트(481)와 접착되는 면에만 접착물질이 도포된 단면 접착 부재를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(703)에 의해 제1 복합 차폐 부재(491)와 제1 보강 플레이트(481)가 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 보강 플레이트(481)의 절개 영역(또는 제거 영역)에 의한 EMI 차폐 성능 저하를 제1 복합 차폐 부재(491)가 보완할 수 있다. 상기 제1 자장 부품(511)은 앞서 언급한 바와 같이, 제1 하우징(210)의 전면에 배치되며, 제3 자장 부품(521)과 쌍을 이루어, 전자 장치(200)의 접힘 동작 또는 접힘 상태를 유지하는 동작에 영향(예: 인력 작용)을 줄 수 있다. 제1 자장 부품(511)에서 발생한 자장은 제1 복합 차폐 부재(491)에 의해 차단되어, 제1 디지타이저 패널(461)과 전자 펜(600)이 정상적으로 운용될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 영역에 대한 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 11에 도시된 일부 단면은 도 5의 C-C`의 단면의 다른 예를 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(230)를 포함하며, 상기 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 제1 보강 플레이트(481)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 제1 디스플레이(230) 하부에 배치되는 제1 자장 부품(511)(예: 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자장 부품), 제1 복합 차폐 부재(491), 제2 연결 부재(705)를 포함할 수 있다.
z축에서 바라 볼 때(또는 위에서 제1 디스플레이(230)를 바라볼 때), 제1 자장 부품(511)이 배치된 영역의 적층 구조는, 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 제2 연결 부재(705), 제1 복합 차폐 부재(491) 및 제1 자장 부품(511)을 포함할 수 있다. z축에서 바라 볼 때(또는 위에서 제1 디스플레이(230)를 바라볼 때), 제1 자장 부품(511)이 배치되지 않은 영역은, 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 제1 보강 플레이트(481)를 포함할 수 있으며, 제2 연결 부재(705)가 놓인 영역의 적층 구조에는 제1 보강 플레이트(481) 하부(-z축 방향의 하부)에 배치된 제2 연결 부재(705)가 추가될 수 있다.
상기 제2 연결 부재(705)는 제1 복합 차폐 부재(491)를 제1 보강 플레이트(481)에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이와 관련하여, 제2 연결 부재(705)는 전도성 접착 부재(또는 전도성 접착 물질, 전도성 접착 테이프)를 포함할 수 있다. 상기 전도성 접착 부재 형태의 제2 연결 부재(705)는 일측은 제1 디지타이저 차폐 시트(471)와 제1 복합 차폐 부재(491)의 일면(예: 제1 자장 부품(511)을 향하는 면) 사이에 배치되면서 제1 복합 차폐 부재(491)의 일면 상에 접착되고, 타측은 제1 보강 플레이트(481)의 일면(예: 제1 하우징(210)의 전면을 바라보는 면, 또는 제1 후면 커버 방향을 향하는 면) 상에 접착될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 제2 연결 부재(705)는 제1 디지타이저 차폐 시트(471)를 향하는 면에도 접착 물질이 도포되어 제1 복합 차폐 부재(491)를 제1 디지타이저 차폐 시트(471)에 고정시키는 역할을 수행할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 연결 부재(705)는 제1 복합 차폐 부재(491) 및 제1 보강 플레이트(481)와 접착되는 면에만 접착물질이 도포된 단면 접착 부재를 포함할 수 있다. 제2 연결 부재(705)에 의해 제1 복합 차폐 부재(491)와 제1 보강 플레이트(481)가 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 보강 플레이트(481)의 절개 영역(또는 제거 영역)에 의한 EMI 차폐 성능 저하를 제1 복합 차폐 부재(491)가 보완할 수 있다. 또는, 제1 보강 플레이트(481)와 제1 복합 차폐 부재(491)의 전기적 연결에 따라, 절개 영역에 의해 제1 보강 플레이트(481)의 안테나 영역(예: 인접된 측면 부재의 적어도 일부)에 대한 접지 조건 변화를 제1 복합 차폐 부재(491)가 보완할 수 있다. 상기 제1 자장 부품(511)은 앞서 언급한 바와 같이, 제1 하우징(210)의 전면에 배치되며, 제3 자장 부품(521)과 쌍을 이루어, 전자 장치(200)의 접힘 동작 또는 접힘 상태를 유지하는 동작에 영향(예: 인력 작용)을 줄 수 있다. 제1 자장 부품(511)에서 발생한 자장은 제1 복합 차폐 부재(491)에 의해 차단되어, 제1 디지타이저 패널(461)과 전자 펜(600)이 정상적으로 운용될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 영역에 대한 단면의 또 다른 예를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 12에 도시된 일부 단면은 도 5의 C-C`의 단면의 또 다른 예를 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(230)를 포함하며, 상기 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 제1 보강 플레이트(481)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)에 배치되는 제1 자장 부품(511), 복합 차폐층들(491_1, 491_2), 접착층(701), 제3 연결 부재(707)를 포함할 수 있다.
z축에서 바라 볼 때(또는 위에서 제1 디스플레이(230)를 바라볼 때), 제1 자장 부품(511)이 배치된 영역의 적층 구조는, 제1 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 접착층(701), 제1 복합 차폐 층(491_1), 제3 연결 부재(707), 제2 복합 차폐층(491_2) 및 제1 자장 부품(511)을 포함할 수 있다. z축에서 바라 볼 때(또는 위에서 제1 디스플레이(230)를 바라볼 때), 제1 자장 부품(511)이 배치되지 않은 영역은, 제1 디스플레이 패널(430), 제1 디지타이저 패널(461), 제1 디지타이저 차폐 시트(471), 제1 보강 플레이트(481)를 포함할 수 있으며, 제3 연결 부재(707)가 놓인 영역의 적층 구조에는 제1 보강 플레이트(481) 하부(-z축 방향의 하부)에 배치된 제3 연결 부재(707)가 추가될 수 있다.
상기 접착층(701)은 제1 디지타이저 차폐 시트(471)와 제1 복합 차폐층(491_1) 사이에 배치되어, 제1 복합 차폐층(491_1)을 제1 디지타이저 차폐 시트(471)에 접착시킬 수 있다. 이에 대응하여, 제1 복합 차폐층(491_1)의 유동이 방지될 수 있다.
상기 제3 연결 부재(707)는 제1 복합 차폐층(491_1)과 제2 복합 차폐층(491_2) 사이에 배치되면서, 전도성을 띤 전도성 접착 부재(또는 전도성 접착 물질, 전도성 접착 테이프)를 포함할 수 있다. 상기 전도성 접착 부재 형태의 제3 연결 부재(707)는 일측의 상부면은 제1 복합 차폐층(491_1)의 일면(예: 제1 자장 부품(511) 또는 제1 후면 커버(240)를 향하는 면)에 접착되고, 일측의 하부면은 제2 복합 차폐층(491_2)의 일면(예: 제1 디지타이저 차폐 시트(471)를 향하는 면) 상에 접착될 수 있다. 또한, 제3 연결 부재(707)는 제1 보강 플레이트(481) 방향으로 연장되며, 연장된 제3 연결 부재(707)의 타측은 제1 보강 플레이트(481)의 일면(예: 제1 하우징(210)의 전면을 향하는 방향의 면)에 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 제1 복합 차폐층(491_1)과 제2 복합 차폐층(491_2) 사이에 배치되는 제3 연결 부재(707)의 적어도 일부는 전후면(또는 상부면 및 하부면) 모두 접착 성능과 도전 성능을 가질 수 있다. 또는, 제3 연결 부재(707)는 전후면 전체에 접착 성능과 도전 성능을 가지도록 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제3 연결 부재(707)는 제1 복합 차폐층(491_1) 및 제2 복합 차폐층(491_2)과 제1 보강 플레이트(481) 사이의 전기적 연결을 지원할 수 있다. 제3 연결 부재(707)에 의해 제1 복합 차폐층(491_1)과 제2 복합 차폐층(491_2)이 제1 보강 플레이트(481)와 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 보강 플레이트(481)의 절개 영역(또는 제거 영역)에 의한 EMI 차폐 성능 저하를 제1 복합 차폐층(491_1) 및 제2 복합 차폐층(491_2)이 보완할 수 있다. 또는, 제1 보강 플레이트(481)와 복합 차폐층들(491_1, 491_2) 전기적 연결에 따라, 절개 영역에 의해 제1 보강 플레이트(481)의 안테나 영역(예: 인접된 측면 부재의 적어도 일부)에 대한 접지 조건 변화를 복합 차폐층들(491_1, 491_2)이 보완할 수 있다.
상술한 도 10 내지 도 12에서 설명한 자장 부품과 복합 차폐 부재(또는 복합 차폐층들) 및 보강 플레이트의 배치 관계는 앞서 설명한 도 1 내지 도 9 중 적어도 하나의 실시 예에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다. 예컨대, 도 10 내지 도 12에서는 설명의 편의를 위하여, 지지 플레이트(450)에 대해서 도시하지 않았으나, 해당 구성은 디스플레이 패널(430)과 제1 디지타이저 패널(461) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 도 10 내지 도 12에서 설명한 복합 차폐 부재와 보강 플레이트 및 자장 부품에 관한 구조 중 적어도 하나의 구조는, 앞서 도 4에서 설명한 자장 부품들(511, 512, 513, 521, 522, 523) 중 적어도 하나 또는 도 5에서 설명한 자장 부품들(511, 513, 514, 521, 523, 524) 중 적어도 하나에 적용될 수 있다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블록도이다. 도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제 2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
앞서 도 1 내지 도 12에서 설명한 구조 중 적어도 일부 구조를 포함하는 전자 장치(200)는 상술한 도 13에서 설명한 전자 장치 구성 중 적어도 일부 구성을 가질 수 있다. 일 예로, 도 13에서 통신 모듈(1390)은 도 1 내지 도 12에서 설명한 전자 장치(200)의 제1 하우징 및 제2 하우징(220) 중 적어도 일부를 안테나로 이용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 디지타이저 패널과 디지타이저 차폐 시트, 보강 플레이트를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 수납되는 제1 하우징 및 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징의 일측에 배치되는 제1 자장 부품, 상기 제1 자장 부품과 상기 디스플레이 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제1 복합 차폐 부재, 상기 보강 플레이트와 상기 제1 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재는 상기 제1 자장 부품에서 발생하는 자장을 차폐하면서, 상기 제1 하우징의 일측에 유기되는 전자기 간섭을 차폐하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 일측에 배치되는 제2 자장 부품을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 자장 부품과 상기 디스플레이 사이에 배치되며 상기 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제2 복합 차폐 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 복합 차폐 부재는 상기 제2 자장 부품에서 발생하는 자장을 차폐하면서, 상기 제2 하우징의 일측에 유기되는 전자기 간섭을 차폐하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 복합 차폐 부재를 상기 보강 플레이트에 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 자장 부품 및 상기 제2 자장 부품은 상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 접힘 상태일 때 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 접힘 상태에서, 제1 자장 부품 및 상기 제2 자장 부품 사이에 인력이 형성되며, 상기 인력은 접힘 상태의 상기 디스플레이의 반발력의 적어도 일부를 상쇄하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재는 CIP(카르보닐 철 분말)와 니켈 분말 및 바인더로 구성된 시트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재에서, 상기 니켈 분말의 조성비는 1 ~ 10%이내로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징이 안테나로 이용되는 상황에서 상기 제1 복합 차폐 부재의 전자기 간섭에 대한 차폐 성능이 20dB ~ 60dB를 가지도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재를 상기 디지타이저 차폐 시트에 접착시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재는 상기 접착층에 의해 상기 디지타이저 차폐 시트에 접착되는 제1 복합 차폐 층, 상기 제1 복합 차폐 층과 나란하게 배치되는 제2 복합 차폐 층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재의 일측은 상기 제1 복합 차폐 층 및 상기 제2 복합 차폐 층 사이에 배치되고, 상기 제1 연결 부재의 타측은 상기 보강 플레이트에 연결되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재는 상기 제1 복합 차폐 층과 상기 제2 복합 차폐 층에 접착되는 면들에 접착제가 도포된 양면 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재의 일측은 상기 디지타이저 차폐 시트와 상기 제1 복합 차폐 부재 사이에 배치되고, 상기 제1 연결 부재의 타측은 상기 보강 플레이트에 연결되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재를 상기 디지타이저 차폐 시트에 접착시키는 접착층을 더 포함하고, 상기 제1 연결 부재의 일측은 상기 제1 복합 차폐 부재에 배치되고, 상기 제1 연결 부재의 타측은 상기 보강 플레이트에 연결되도록 배치될 수 있다.
상기 제1 연결 부재는 상기 제1 복합 차폐 부재와 상기 보강 플레이트에 접착되는 면들에 접착제가 도포된 단면 전도성 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 기재의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 접히는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널 하부에 배치되는 제1 디지타이저 패널 및 제2 디지타이저 패널, 상기 제1 디지타이저 패널 하부에 배치되는 제1 디지타이저 차폐 시트, 상기 제2 디지타이저 패널 하부에 배치되는 제2 디지타이저 차폐 시트, 상기 제1 디지타이저 차폐 시트 하부에 배치되는 제1 보강 플레이트, 상기 제2 디지타이저 차폐 시트 하부에 배치되는 제2 보강 플레이트를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 수납되는 제1 하우징 및 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징의 일측에 배치되는 제1 자장 부품, 상기 제2 하우징의 일측에 배치되며 상기 디스플레이가 접힘 상태일 때 상기 제1 자장 부품과 마주보도록 배치되어 상기 제1 자장 부품과 인력을 형성하는 제2 자장 부품, 상기 제1 자장 부품과 상기 제1 디지타이저 차폐 시트 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 제1 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제1 복합 차폐 부재, 상기 제2 자장 부품과 상기 제2 디지타이저 차폐 시트 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 제2 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제2 복합 차폐 부재, 상기 제1 보강 플레이트와 상기 제1 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재, 상기 제2 보강 플레이트와 상기 제2 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 기재의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 디지타이저 패널과 디지타이저 차폐 시트, 보강 플레이트를 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부가 수납되는 제1 하우징 및 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물, 상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징, 상기 제1 하우징의 일측에 배치되는 제1 자장 부품, 상기 제1 자장 부품과 상기 디스플레이 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제1 복합 차폐 부재를 포함하고, 상기 제1 복합 차폐 부재는, 상기 제1 자장 부품에서 발생하는 자장의 적어도 일부를 차폐하며, 상기 제1 하우징에 유기되는 전자기 간섭을 차폐하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 복합 차폐 부재에서, 상기 니켈 분말의 조성비는 1 ~ 10%이내로 형성되며, 상기 제1 하우징이 안테나로 이용되는 상황에서 상기 제1 복합 차폐 부재의 전자기 간섭에 대한 차폐 성능이 20dB ~ 60dB를 가지도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어쪠)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널 및 디지타이저 패널과 디지타이저 차폐 시트, 보강 플레이트를 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이의 적어도 일부가 수납되는 제1 하우징 및 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 제2 하우징을 연결하는 적어도 하나의 힌지 구조물;
    상기 적어도 하나의 힌지 구조물이 안착되는 힌지 하우징;
    상기 제1 하우징의 일측에 배치되는 제1 자장 부품;
    상기 제1 자장 부품과 상기 디스플레이 사이에 배치되면서 적어도 일부가 상기 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제1 복합 차폐 부재;
    상기 보강 플레이트와 상기 제1 복합 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 제1 연결 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복합 차폐 부재는
    상기 제1 자장 부품에서 발생하는 자장을 차폐하면서, 상기 제1 하우징의 일측에 유기되는 전자기 간섭을 차폐하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 하우징은
    일측에 배치되는 제2 자장 부품;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 자장 부품과 상기 디스플레이 사이에 배치되며 상기 보강 플레이트와 나란하게 배치되는 제2 복합 차폐 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 복합 차폐 부재는
    상기 제2 자장 부품에서 발생하는 자장을 차폐하면서, 상기 제2 하우징의 일측에 유기되는 전자기 간섭을 차폐하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 복합 차폐 부재를 상기 보강 플레이트에 전기적으로 연결하는 제2 연결 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 자장 부품 및 상기 제2 자장 부품은
    상기 제1 하우징 및 제2 하우징이 접힘 상태일 때 서로 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접힘 상태에서, 제1 자장 부품 및 상기 제2 자장 부품 사이에 인력이 형성되며, 상기 인력은 접힘 상태의 상기 디스플레이의 반발력의 적어도 일부를 상쇄하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복합 차폐 부재는
    CIP(카르보닐 철 분말)와 니켈 분말 및 바인더로 구성된 시트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 복합 차폐 부재에서, 상기 니켈 분말의 조성비는 1 ~ 10%이내로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징이 안테나로 이용되는 상황에서 상기 제1 복합 차폐 부재의 전자기 간섭에 대한 차폐 성능이 20dB ~ 60dB를 가지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복합 차폐 부재를 상기 디지타이저 차폐 시트에 접착시키는 접착층;을 더 포함하고,
    상기 제1 복합 차폐 부재는
    상기 접착층에 의해 상기 디지타이저 차폐 시트에 접착되는 제1 복합 차폐 층;
    상기 제1 복합 차폐 층과 나란하게 배치되는 제2 복합 차폐 층;을 포함하고,
    상기 제1 연결 부재의 일측은 상기 제1 복합 차폐 층 및 상기 제2 복합 차폐 층 사이에 배치되고,
    상기 제1 연결 부재의 타측은 상기 보강 플레이트에 연결되며,
    상기 제1 연결 부재는 상기 제1 복합 차폐 층과 상기 제2 복합 차폐 층에 접착되는 면들에 접착제가 도포된 양면 전도성 접착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재의 일측은 상기 디지타이저 차폐 시트와 상기 제1 복합 차폐 부재 사이에 배치되고,
    상기 제1 연결 부재의 타측은 상기 보강 플레이트에 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복합 차폐 부재를 상기 디지타이저 차폐 시트에 접착시키는 접착층;을 더 포함하고,
    상기 제1 연결 부재의 일측은 상기 제1 복합 차폐 부재에 배치되고,
    상기 제1 연결 부재의 타측은 상기 보강 플레이트에 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 연결 부재는 상기 제1 복합 차폐 부재와 상기 보강 플레이트에 접착되는 면들에 접착제가 도포된 단면 전도성 접착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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