WO2024258090A1 - 웨어러블 전자장치 - Google Patents

웨어러블 전자장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024258090A1
WO2024258090A1 PCT/KR2024/007327 KR2024007327W WO2024258090A1 WO 2024258090 A1 WO2024258090 A1 WO 2024258090A1 KR 2024007327 W KR2024007327 W KR 2024007327W WO 2024258090 A1 WO2024258090 A1 WO 2024258090A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
electronic device
microphone
wearable electronic
grounding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/KR2024/007327
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이규호
도명현
오영진
오준택
이예림
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230102733A external-priority patent/KR20240176741A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of WO2024258090A1 publication Critical patent/WO2024258090A1/ko
Priority to US19/410,644 priority Critical patent/US20260095690A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Electric hearing aids
    • H04R25/55—Electric hearing aids using an external connection, either wireless or wired
    • H04R25/554—Electric hearing aids using an external connection, either wireless or wired using a wireless connection, e.g. between microphone and amplifier or using Tcoils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H04R1/083—Special constructions of mouthpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1025—Accumulators specially adapted for earpieces; Arrangements specially adapted for charging thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1091—Details not provided for in groups H04R1/1008 - H04R1/1083
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Electric hearing aids
    • H04R25/60—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/602—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Electric hearing aids
    • H04R25/60—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/603—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of mechanical or electronic switches or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00—Electric hearing aids
    • H04R25/60—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles
    • H04R25/609—Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips, housings or to ossicles of circuitry
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/107—Monophonic and stereophonic headphones with microphone for two-way hands free communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2225/00—Details of deaf aids covered by H04R25/00, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2225/49—Reducing the effects of electromagnetic noise on the functioning of hearing aids, by, e.g. shielding, signal processing adaptation, selective (de)activation of electronic parts in hearing aid
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2225/00—Details of deaf aids covered by H04R25/00, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2225/51—Aspects of antennas or their circuitry in or for hearing aids
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to wearable electronic devices, for example, to wearable electronic devices including a grounding structure.
  • PCBs printed circuit boards
  • At least one component related to sound effects may be mounted on a printed circuit board of a wearable electronic device.
  • the components related to sound effects may include, for example, a speaker and a microphone, and these components may be mounted in various shapes and arrangement structures in response to the various external designs of the wearable electronic device within the housing of the wearable electronic device.
  • a wearable electronic device having a speaker and a microphone may be, for example, an in-ear earphone (or earset, headphone, headset), or a hearing aid.
  • the wearable electronic device may be worn close to a user's ear, and may be manufactured in a compact size for this purpose.
  • the wearable electronic device may be a wireless type including an antenna configured to transmit or receive a signal with an external electronic device.
  • the wearable electronic device may be a wired type including a cable connected to an external electronic device.
  • a wearable electronic device comprises: a housing; an antenna formed to receive a signal outside the housing; a battery disposed inside the housing and spaced apart from the antenna; a speaker disposed inside the housing and spaced apart from the antenna; a first substrate electrically connected to the antenna; a second substrate including a second portion formed at a position extended from the first portion and connected to the speaker or the battery by extending from a first portion connected to the first substrate; a first ground structure disposed on the first portion of the second substrate; and a second ground structure disposed on the second portion of the second substrate.
  • a wearable electronic device includes: a housing; an antenna formed to receive a signal outside the housing; a microphone disposed inside the housing and spaced apart from the antenna; a first substrate electrically connected to the antenna; a second substrate extending from a first portion connected to the first substrate and having a second portion formed therein connected to the microphone at a position extended from the first portion; a first ground structure disposed on the first portion of the second substrate; and a second ground structure disposed on the second portion of the second substrate.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an audio module according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a drawing showing the appearance of a wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a drawing showing the internal structure of a housing of a wearable electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a drawing showing an expanded second substrate according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a wearable electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6b is a cross-sectional view of a wearable electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a drawing showing the internal structure of a housing of a wearable electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a drawing showing an expanded second substrate according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a drawing of a battery viewed from one side according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a drawing of a battery viewed from one side according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a drawing showing the internal structure of a housing of a wearable electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a drawing showing an expanded second substrate according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a graph comparing the antenna performance of a wearable electronic device according to one embodiment of the present disclosure with a comparative example.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may include one or more other components.
  • some of these components may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • software e.g., a program (140)
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to allow the electronic device (101) to directly or wirelessly connect with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module can communicate with an external electronic device via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a single component e.g., a single
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components may be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a portion thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram (200) of an audio module (170) according to various embodiments.
  • the audio module (170) may include, for example, an audio input interface (210), an audio input mixer (220), an analog to digital converter (ADC) (230), an audio signal processor (240), a digital to analog converter (DAC) (250), an audio output mixer (260), or an audio output interface (270).
  • ADC analog to digital converter
  • DAC digital to analog converter
  • 260 an audio output mixer
  • 270 an audio output interface
  • the audio input interface (210) can receive an audio signal corresponding to a sound acquired from the outside of the electronic device (101) as part of the input module (150) or through a microphone (e.g., a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone) configured separately from the electronic device (101).
  • a microphone e.g., a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone
  • the audio input interface (210) can be directly connected to the external electronic device (102) through a connection terminal (178) or wirelessly (e.g., Bluetooth communication) through a wireless communication module (192) to receive the audio signal.
  • the audio input interface (210) can receive a control signal (e.g., a volume control signal received through an input button) related to the audio signal acquired from the external electronic device (102).
  • the audio input interface (210) includes a plurality of audio input channels, and can receive different audio signals for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels.
  • the audio input interface (210) can receive audio signals from other components of the electronic device (101), such as the processor (120) or the memory (130).
  • the audio input mixer (220) can synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal.
  • the audio input mixer (220) can synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface (210) into at least one analog audio signal.
  • the ADC (230) can convert an analog audio signal into a digital audio signal.
  • the ADC (230) can convert an analog audio signal received through an audio input interface (210), or additionally or alternatively, an analog audio signal synthesized through an audio input mixer (220), into a digital audio signal.
  • the audio signal processor (240) may perform various processing on a digital audio signal input through the ADC (230) or a digital audio signal received from another component of the electronic device (101). For example, according to one embodiment, the audio signal processor (240) may change a sampling rate, apply one or more filters, perform interpolation processing, amplify or attenuate all or part of a frequency band, process noise (e.g., noise or echo attenuation), change channels (e.g., switching between mono and stereo), mix, or extract a specified signal on one or more digital audio signals. According to one embodiment, one or more functions of the audio signal processor (240) may be implemented in the form of an equalizer.
  • the DAC (250) can convert a digital audio signal into an analog audio signal.
  • the DAC (250) can convert a digital audio signal processed by an audio signal processor (240) or a digital audio signal obtained from another component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120) or a memory (130)) into an analog audio signal.
  • the audio output mixer (260) can synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal.
  • the audio output mixer (260) can synthesize an audio signal converted into analog through the DAC (250) and another analog audio signal (e.g., an analog audio signal received through the audio input interface (210)) into at least one analog audio signal.
  • the audio output interface (270) can output an analog audio signal converted by the DAC (250), or additionally or alternatively, an analog audio signal synthesized by the audio output mixer (260), to the outside of the electronic device (101) through the audio output module (155).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker, such as a dynamic driver or a balanced armature driver, or a receiver.
  • the audio output module (155) can include a plurality of speakers.
  • the audio output interface (270) can output an audio signal having different channels (e.g., stereo or 5.1 channels) through at least some of the speakers among the plurality of speakers.
  • the audio output interface (270) can be directly connected to an external electronic device (102) (e.g., an external speaker or a headset) through a connection terminal (178) or wirelessly through a wireless communication module (192) to output an audio signal.
  • the audio module (170) can generate at least one digital audio signal by synthesizing a plurality of digital audio signals using at least one function of the audio signal processor (240) without separately providing an audio input mixer (220) or an audio output mixer (260).
  • the audio module (170) may include an audio amplifier (not shown) (e.g., a speaker amplifier circuit) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface (210) or an audio signal to be output through the audio output interface (270).
  • the audio amplifier may be configured as a separate module from the audio module (170).
  • FIG. 3 is a diagram showing a cross-section of a wearable electronic device (300) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3(a) is a side view of the wearable electronic device (300) according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3(b) is a top view of the wearable electronic device (300) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3(c) is a diagram showing a wired cable (350) connected to the wearable electronic device (300) according to the embodiment illustrated in FIG. 3(a).
  • the wearable electronic device (300) may be a wireless type including an antenna (e.g., the antenna (420) of FIG. 6a) formed to transmit or receive a signal outside a housing (310).
  • a wearable electronic device (300) according to one embodiment of the present disclosure may be streamlined and include a cable (350) connected to an electronic device (not shown) outside the housing (310).
  • a directional component X, a directional component Y, and a directional component Z are illustrated.
  • the directional component X, the directional component Y, and the directional component Z are orthogonal to each other and may form a spatial coordinate system defined by the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis.
  • the directional component X may represent a height direction of the wearable electronic device (300)
  • the directional component Y may represent a horizontal width direction of the wearable electronic device (300)
  • the directional component Z may represent a vertical width direction of the wearable electronic device (300).
  • the directional component X may indicate a travel path of sound emitted from a speaker.
  • a wearable electronic device (300) (e.g., 101 of FIG. 1) may include a housing (310) and a protrusion (320).
  • the housing (310) may be formed by combining an upper housing (310a) and a lower housing (310b) to form a single housing, and may form a space for mounting various components therein.
  • acoustic components e.g., speakers or microphones
  • electronic components e.g., batteries, power management modules, wireless communication modules
  • the wearable electronic device (300) may have an asymmetrical shape as illustrated in FIG. 3(b).
  • the reason why the wearable electronic device (300) is formed to have an asymmetrical shape is that there is an aspect of considering ergonomic factors, but in terms of securing acoustic performance, the arrangement relationship between the acoustic components and electronic components inside the housing (310) may be given priority.
  • the wearable electronic device (300) may correspond to a device that can be worn on a part of the body, for example, an ear or a head.
  • Examples of the wearable electronic device (300) may include an in-ear earset (or an in-ear headset) and a hearing aid, and in addition, various product groups equipped with speakers or microphones may be included.
  • a wearable electronic device 300
  • an in-ear earset of a kernel type that is mainly mounted in the external auditory canal extending from the auricle to the eardrum can be described as the target.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the wearable electronic device (300) may also be an open-type earset that is mounted in the auricle.
  • a wearable electronic device (300) (e.g., 101 of FIG. 1) may be integrated into an electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) or may be configured to be provided separately from the electronic device (e.g., 102 of FIG. 1).
  • the electronic device e.g., 102 of FIG. 1 here may correspond to various types of devices.
  • the electronic device e.g., 102 of FIG.
  • a smartphone may include, for example, a smartphone, a mobile phone, a navigation device, a game console, a TV, a head unit for a vehicle, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a personal media player (PMP), a personal digital assistant (PDA), a portable communication device, a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or various home appliance devices.
  • PMP personal media player
  • PDA personal digital assistant
  • portable communication device a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or various home appliance devices.
  • a wearable electronic device (300) may be connected to an electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) wired or wirelessly.
  • the wearable electronic device (300) may, in a relationship with the electronic device (e.g., 102 of FIG. 1), function as an audio output interface (or an audio output device (e.g., 155 of FIG. 1)) that outputs an audio signal generated in the electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) to the outside.
  • the wearable electronic device (300) disclosed in the present document may also function as an audio input interface (or an input device (e.g., 150 of FIG. 1)) for receiving an audio signal corresponding to a sound acquired from the outside of the electronic device (e.g., 102 of FIG. 1).
  • the wearable electronic device (300) is provided separately from the electronic device (e.g., 102 of FIG. 1). Accordingly, in the following embodiments, the electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) may be referred to as an 'external electronic device (e.g., 102 of FIG. 1)' in the sense that it may be provided separately from the wearable electronic device (300).
  • the wearable electronic device (300) may also be connected to an external electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) by a wire. In this case, the wearable electronic device (300) may communicate with the external electronic device using a cable (350). As an embodiment different from FIG.
  • the wearable electronic device (300) may be additionally provided with a connection part (340) for connecting the cable (350).
  • one end of the cable (350) may be connected to the wearable electronic device (300), and the other end of the cable (350) may be connected to a connection terminal (not shown) formed on an external electronic device.
  • a connection terminal not shown
  • an electronic device external to the wearable electronic device (300) may be directly connected.
  • the wearable electronic device (300) When the wearable electronic device (300) is wirelessly connected to an external electronic device (e.g., 102 of FIG. 1) (e.g., FIG. 3(a)), the wearable electronic device (300) can communicate with the external electronic device via a network (e.g., a short-range wireless communication network or a long-range wireless communication network).
  • the network may be, but is not limited to, a mobile or cellular communication network, a local area network (LAN) (e.g., Bluetooth communication), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN), the Internet, a small area network (SAN), etc.
  • LAN local area network
  • WLAN wireless local area network
  • WAN wide area network
  • SAN small area network
  • the wearable electronic device (300) may include a communication module.
  • the wearable electronic device (300) may further include at least one of a power management module, a sensor module, a battery, and an antenna module.
  • the communication module may correspond to a wireless communication module.
  • the wearable electronic device (300) may further include, in addition to the components according to the above-described embodiment, an audio module (e.g., 170 of FIG. 1), and may be integrated into a compact structure inside a housing (310) of the wearable electronic device (300).
  • the audio module e.g., 170 of FIG.
  • an audio input mixer e.g., 220 of FIG. 2
  • an analog to digital converter e.g., 230 of FIG. 2
  • an audio signal processor e.g., 240 of FIG. 2
  • DAC digital to analog converter
  • an audio output mixer e.g., 260 of FIG. 2.
  • the wearable electronic device (300) may not communicate with an external electronic device.
  • the wearable electronic device (300) may be implemented to receive a signal corresponding to a sound acquired from the outside according to the operation (or control) of the components included in the wearable electronic device (300) itself without being controlled by an external electronic device, and to output an acoustic signal to the outside.
  • the wearable electronic device (300) may be a stand-alone electronic device that plays music or a video on its own and outputs a sound corresponding thereto or receives and processes a user's voice without communicating with an external electronic device.
  • the wearable electronic device (300) may communicate with and/or be controlled by an external electronic device.
  • the wearable electronic device (300) may be an interaction-type electronic device that is paired with an external electronic device, such as a smart phone, through a communication method such as Bluetooth, and converts data received from the external electronic device to output sound or receives a user's voice and transmits it to the external electronic device.
  • FIG. 4 is a drawing illustrating an internal structure of a housing (e.g., housing (310) of FIG. 3) of a wearable electronic device (400) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the components described with reference to FIG. 4 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 3.
  • the components described with reference to FIG. 4 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 5 to 13.
  • the wearable electronic device (400) may include an antenna (420).
  • the antenna (420) may receive a signal outside the housing (e.g., the housing (310) of FIG. 3).
  • the antenna (420) may transmit a signal outside the housing (e.g., the housing (310) of FIG. 3).
  • the antenna (420) may be positioned closer to the housing (e.g., the housing (310) of FIG. 3) than other components described below (e.g., the first substrate (430), the second substrate (440), the battery (450), and the microphone (460)).
  • the wearable electronic device (400) may include a first substrate (430).
  • the first substrate (430) may be referred to as a “main substrate.”
  • the first substrate (430) may be electrically connected to an antenna (420).
  • the first substrate (430) may be electrically connected to a second substrate (440).
  • the first substrate (430) may be electrically connected to a battery (450).
  • the first substrate (430) may be electrically connected to a microphone (460).
  • the first substrate (430) may be disposed between the antenna (420) and the battery (450).
  • the first substrate (430) may be a printed circuit board.
  • the wearable electronic device (400) may include a second substrate (440).
  • the second substrate (440) may be referred to as a “sub-substrate.”
  • the second substrate (440) may be electrically connected to the first substrate (430).
  • the second substrate (440) may be electrically connected to the microphone (460).
  • the second substrate (440) may extend away from the antenna (420) from the first substrate (430).
  • the second substrate (440) may include a flexible printed circuit board. At least a portion of the second substrate (440) may be bent and extended.
  • the wearable electronic device (400) may include a battery (450).
  • the battery (450) may be electrically connected to the first substrate (430).
  • the battery (450) may supply power to a speaker (e.g., speaker (475) of FIG. 6A) and a microphone (e.g., microphones (461, 462, 470) of FIG. 6A).
  • the battery (450) may be disposed between the speaker (e.g., speaker (475) of FIG. 6A) and the first substrate (430).
  • the wearable electronic device (400) may include a microphone (460).
  • the microphone (460) may be electrically connected to the second substrate (440).
  • the microphone (460) may pick up sounds outside the housing (for example, the housing (310) of FIG. 3).
  • the microphone (460) may perform active noise cancellation.
  • a plurality of microphones (460) may be arranged.
  • the microphone (460) may include a first microphone (461) and a second microphone (462) spaced apart from each other.
  • the first microphone (461) and the second microphone (462) may be positioned in opposite directions with the first substrate (430) therebetween.
  • the second substrate (440) may include a plurality of grounding positions (e.g., P2, P3).
  • the second substrate (440) may have a grounding position (P2) positioned at a portion where the second substrate (440) and the first microphone (461) are connected.
  • the second substrate (440) may have a grounding position (P3) positioned at a portion where the second substrate (440) and the second microphone (462) are connected.
  • FIG. 5 is a conceptual drawing illustrating the second substrate (440) illustrated in FIG. 4 by unfolding it.
  • the components described with reference to FIG. 5 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • the components described with reference to FIG. 5 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 6a to 13.
  • the second substrate (440) can include a hub (441).
  • the hub (441) can be a portion of the second substrate (440).
  • the hub (441) can be elongated.
  • the hub (441) can be connected to a plurality of branch portions (e.g., 442, 443, 444, 445, 446).
  • the hub (441) and the plurality of branch portions (e.g., 442, 443, 444, 445, 446) can be integral.
  • the hub (441) can be referred to as a “first body.”
  • the plurality of branch portions (e.g., 442, 443, 444, 445, 446) can be referred to as a “second body.”
  • the second substrate (440) may include branch portions (442, 443, 444, 445, 446).
  • the branch portions (442, 443, 444, 445, 446) may extend from the hub (441).
  • the branch portions (442, 443, 444, 445, 446) may extend in a direction intersecting the extension direction of the hub (441).
  • the second substrate (440) can include a first branch portion (442).
  • the first branch portion (442) can extend from the hub (441) toward the first substrate (e.g., 430 of FIG. 4).
  • the first branch portion (442) can be electrically connected to the first substrate (e.g., 430 of FIG. 4).
  • a plurality of branch portions (442, 443, 444, 445, 446) can include the first branch portion (442).
  • the first branch portion (442) can include a first substrate connection portion (4421).
  • the first substrate connection portion (4421) can form an edge of the first branch portion (442).
  • the first substrate connection portion (4421) can be electrically connected to the first substrate (e.g., 430 of FIG. 4).
  • the first substrate connecting portion (4421) may be named “first portion”.
  • the second substrate (440) may include a first grounding location (P1).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first branch portion (442).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first substrate connection portion (4421).
  • the wearable electronic device (400) may include a first grounding structure (492).
  • the first grounding structure (492) may be disposed at the first branch portion (442).
  • the first grounding structure (492) may be disposed at the first substrate connection portion (4421).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first grounding structure (492).
  • the first substrate connection portion (4421) may be a part of the second substrate (440).
  • the first grounding structure (492) is a member that connects the first substrate (430) and the second substrate (440), and can connect the first substrate (430) and the second substrate (440) in the same manner as the second and third grounding structures (495, 496).
  • the second substrate (440) can include a second branch portion (445, 446).
  • the second branch portion (445, 446) can extend from the hub (441) toward the microphone (461, 462).
  • the second branch portion (445, 446) can be electrically connected to the microphone (461, 462).
  • the plurality of branch portions (442, 443, 444, 445, 446) can include the second branch portion (445, 446).
  • the second branch portion (445, 446) can include a 2-1 branch portion (445).
  • the 2-1 branch portion (445) can be electrically connected to the first microphone (461).
  • the second branch portion (445, 446) may include a second-second branch portion (446).
  • the second-second branch portion (446) may be electrically connected to a second microphone (462).
  • the 2-1 branch portion (445) may include a first microphone connection portion (4451).
  • the first microphone connection portion (4451) may form an edge of the 2-1 branch portion (445).
  • the first microphone connection portion (4451) may be electrically connected to the first microphone (461).
  • the first microphone connection portion (4451) may be referred to as a “second portion.”
  • the second substrate (440) may include a second grounding location (P2).
  • the second grounding location (P2) may be located at the 2-1 branch portion (445).
  • the second grounding location (P2) may be located at the first microphone connection portion (4451).
  • the wearable electronic device (400) may include a second grounding structure (495).
  • the second grounding structure (495) may be arranged in the second-1 branch portion (445).
  • the second grounding structure (495) may be arranged in the first microphone connection portion (4451).
  • the second grounding location (P2) may be located in the second grounding structure (495).
  • the first microphone connection portion (4451) may be a part of the second substrate (440).
  • the second grounding structure (495) may connect the first microphone connection portion (4451) and the first microphone (461).
  • the second grounding structure (495) may include a conductive gasket (495a, 495b).
  • the second grounding structure (495) may include a clip (495c).
  • the second grounding structure (495) may be at least one of the conductive gasket (495a, 495b) or the clip (495c).
  • the conductive gasket (495a, 495b) may be placed between the first microphone (461) and the second substrate (440).
  • one side (495a1, 495b1) of the conductive gasket (495a, 495b) may be coupled to the first microphone (461), and the other side (495a2, 495b2) may be coupled to the second substrate (440).
  • one end (495c1) of the clip (495c) may be coupled to the first microphone (461), and the other end (495c2) may be coupled to the second substrate (440).
  • the second grounding structure (495) may ground the second substrate (440) to the first microphone (461) in the manner described above.
  • the description of the grounding method of the second grounding structure (495) described above can be equally applied to the grounding method between the third grounding structure (496) and the second microphone (462).
  • the second-2 branch portion (446) may include a second microphone connection portion (4461).
  • the second microphone connection portion (4461) may form an edge of the second-2 branch portion (446).
  • the second microphone connection portion (4461) may be electrically connected to the second microphone (462).
  • the second microphone connection portion (4461) may be referred to as a “third portion.”
  • the second substrate (440) may include a third grounding location (P3).
  • the third grounding location (P3) may be located at the second-2 branch portion (446).
  • the third grounding location (P3) may be located at the second microphone connection portion (4461).
  • the wearable electronic device (400) may include a third grounding structure (496).
  • the third grounding structure (496) may be placed in the second-2 branch portion (446).
  • the third grounding structure (496) may be placed in the second microphone connection portion (4461).
  • the third grounding location (P3) may be located in the third grounding structure (496).
  • the second substrate (440) can include a third branch portion (443).
  • the third branch portion (443) can extend from the hub (441) toward the third microphone (470).
  • the third branch portion (443) can be electrically connected to the third microphone (470).
  • the plurality of branch portions (442, 443, 444, 445, 446) can include the third branch portion (443).
  • the third branch portion (443) can include a third microphone connection portion (4431).
  • the third microphone connection portion (4431) can form an edge of the third branch portion (443).
  • the third microphone connection portion (4431) can be electrically connected to the third microphone (470).
  • the second substrate (440) may include a fourth branch portion (444).
  • the plurality of branch portions (442, 443, 444, 445, 446) may include the fourth branch portion (444).
  • the wearable electronic device (400) may include a grounding structure (not shown) formed in the fourth branch portion (444), and the grounding structure (not shown) may be coupled to a metal member (not shown) of the wearable electronic device (400).
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of the wearable electronic device (400) illustrated in FIG. 4.
  • the components described with reference to FIG. 6A may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 5.
  • the components described with reference to FIG. 6A may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 6B to 13.
  • the wearable electronic device (400) may include an antenna (420), a first substrate (430), a second substrate (440), a battery (450), a first microphone (461), and a second microphone (462).
  • the description of the components described above e.g., the antenna (420), the first substrate (430), the second substrate (440), the battery (450), the first microphone (461), the second microphone (462)
  • the antenna (420), the first substrate (430), the second substrate (440), the battery (450), the first microphone (461), the second microphone (462) may be equally applied to the description of the components described with reference to FIG. 4 (e.g., the antenna (420), the first substrate (430), the second substrate (440), the battery (450), the first microphone (461), the second microphone (462)).
  • the wearable electronic device (400) may include a second ground structure (495) and a third ground structure (496).
  • the description of the ground structures (495, 496) described above may be applied equally to the description of the ground structures (495, 496) described with reference to FIG. 5.
  • the wearable electronic device (400) may include a second grounding position (P2) and a third grounding position (P3).
  • the description of the grounding positions (P2, P3) described above may be applied equally to the description of the grounding positions (P2, P3) described with reference to FIG. 5.
  • the wearable electronic device (400) may include a speaker (475).
  • the wearable electronic device (400) may include a third microphone (470).
  • the wearable electronic device (400) may include an ear tip (480).
  • the battery (450) may be placed between the first substrate (430) and the speaker (475). On one side of the battery (450), the first substrate (430), the first microphone (461), the second microphone (462), and the antenna (420) may be placed, and on the other side of the battery (450), the speaker (475), the third microphone (470), and the ear tip (480) may be placed.
  • the battery (450) may include a first surface (451).
  • the first surface (451) may be one side of the battery (450) facing the antenna (420) and the first substrate (430).
  • the battery (450) may include a second surface (452).
  • the second surface (452) may be the other side of the battery (450) facing the speaker (475).
  • At least a portion of the first surface (451) may include a metal material.
  • the second ground structure (495) may be disposed between the first microphone (461) and the first surface (451) and may be in contact with each of the first microphone (461) and the first surface (451).
  • At least a portion of the first microphone (461) may include a metal material, and the second ground structure (495) may be in contact with the metal material portion of the first microphone (461).
  • the second grounding position (P2) may be a position where the second grounding structure (495) comes into contact with the first microphone (461) and the first surface (451).
  • the third grounding structure (496) may be positioned between the second microphone (462) and the first surface (451), and may come into contact with each of the second microphone (462) and the first surface (451).
  • the third grounding position (P3) may be a position where the third grounding structure (496) comes into contact with the second microphone (462) and the first surface (451).
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of a wearable electronic device (500) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the components described with reference to FIG. 6B may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 6A.
  • the components described with reference to FIG. 6B may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 7 to 13.
  • the wearable electronic device (500) may include an antenna (520), a first substrate (530), a second substrate (540), a battery (550), a first microphone (561), and a second microphone (562).
  • the description of the components described above e.g., the antenna (520), the first substrate (530), the second substrate (540), the battery (550), the first microphone (561), the second microphone (562)
  • the antenna (420), the first substrate (430), the second substrate (440), the battery (450), the first microphone (461), the second microphone (462) may be equally applied to the description of the components described with reference to FIG. 4 (e.g., the antenna (420), the first substrate (430), the second substrate (440), the battery (450), the first microphone (461), the second microphone (462)).
  • the wearable electronic device (500) may include a speaker (575).
  • the wearable electronic device (500) may include a third microphone (570).
  • the wearable electronic device (500) may include an ear tip (580).
  • the battery (550) may be placed between the first substrate (530) and the speaker (575). On one side of the battery (550), the first substrate (530), the first microphone (561), the second microphone (562), and the antenna (520) may be placed, and on the other side of the battery (550), the speaker (575), the third microphone (570), and the ear tip (580) may be placed.
  • the wearable electronic device (500) may include a second ground structure (595).
  • the second ground structure (595) may connect the second substrate (540) and the battery (550).
  • the wearable electronic device (500) may include a fourth ground location (P4).
  • the fourth ground location (P4) may be located at a location where the second ground structure (595) is connected to the second substrate (540) and the battery (550).
  • a portion of the second substrate (540) to which the second ground structure (595) is coupled may be referred to as a “second portion.”
  • the battery (550) may include a first surface (551).
  • the first surface (551) may be one side of the battery (550) facing the speaker (575).
  • the battery (550) may include a second surface (552).
  • the second surface (552) may be the other side of the battery (550) facing the antenna (520) and the first substrate (530).
  • At least a portion of the first surface (551) may include a metal material.
  • the second ground structure (595) may be positioned between the second substrate (540) and the first surface (551) and may be in contact with each of the second substrate (540) and the first surface (551).
  • the second ground structure (595) may be disposed between a side surface of the battery (550) and the second substrate (540).
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an internal structure of a housing (e.g., housing (310) of FIG. 3) of a wearable electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the components described with reference to FIG. 7 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 6B.
  • the components described with reference to FIG. 7 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 8 to 13.
  • the wearable electronic device (600) may include an antenna (620), a first substrate (630), a second substrate (640), a battery (650), a speaker (675), a third microphone (670), and an eartip (680).
  • the description of the components described above e.g., the antenna (620), the first substrate (630), the second substrate (640), the battery (650), the speaker (675), the third microphone (670), the eartip (680)
  • the battery (650) may include a power supply unit (653).
  • the power supply unit (653) may protrude toward the outside of the battery (650).
  • the power supply unit (653) may supply power to components of the wearable electronic device (600) (e.g., a speaker (675), a microphone (670)).
  • the power supply unit (653) may include a first terminal (6531) and a second terminal (6532). Either one of the first terminal (6531) and the second terminal (6532) may provide a positive electrode (V+), and either one of the first terminal (6531) and the second terminal (6532) may provide a negative electrode (V-).
  • a wire (not shown) can be connected to the power supply unit (653), and the wire (not shown) can be connected to the power supply unit (653) through various connecting methods (e.g., soldering).
  • the battery (650) may include a grounding portion (654).
  • the grounding portion (654) may protrude toward the outside of the battery (650).
  • the grounding portion (654) may provide a grounding structure to the second substrate (640).
  • the grounding portion (654) may include a plate (6541) and a protrusion (6542).
  • the plate (6541) may be coupled to one side of the battery (650), and the protrusion (6542) may protrude from the plate (6541).
  • the second substrate (640) may be coupled to the grounding portion (654). For example, at least a portion of the second substrate (640) may be soldered and coupled to the protrusion (6542).
  • the second substrate (640) may include a fifth grounding location (P5).
  • the second substrate (640) may include a grounding location (P5) at a portion where the second substrate (640) and the grounding portion (654) are connected.
  • FIG. 8 is a conceptual drawing illustrating the second substrate (640) illustrated in FIG. 7.
  • the components described with reference to FIG. 8 may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 7.
  • the components described with reference to FIG. 8 may be partially or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 9 to 13.
  • the second substrate (640) can include a hub (641).
  • the hub (641) can be a portion of the second substrate (640).
  • the hub (641) can be elongated.
  • the hub (641) can be connected to a plurality of branch portions (e.g., 642, 643, 644, 645, 646, 647, 648).
  • the hub (641) and the plurality of branch portions (e.g., 642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can be integral.
  • the hub (641) can be referred to as a “first body.”
  • Multiple branch portions e.g., 642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) may be named "second body”.
  • the second substrate (640) can include branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648).
  • the branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can extend from the hub (641).
  • the branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can extend in a direction intersecting the extending direction of the hub (641).
  • the second substrate (640) can include a first branch portion (642).
  • the first branch portion (642) can extend from the hub (641) toward the first substrate (e.g., 630 of FIG. 7).
  • the first branch portion (642) can be electrically connected to the first substrate (e.g., 630 of FIG. 7).
  • a plurality of branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can include the first branch portion (642).
  • the first branch portion (642) can include a first substrate connection portion (6421).
  • the first substrate connection portion (6421) can form an edge of the first branch portion (642).
  • the first substrate connecting portion (6421) may be electrically connected to the first substrate (e.g., 630 of FIG. 7).
  • the first substrate connecting portion (6421) may be referred to as the “first portion.”
  • the second substrate (640) may include a first grounding location (P1).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first branch portion (642).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first substrate connection portion (6421).
  • the wearable electronic device (600) may include a first grounding structure (692).
  • the first grounding structure (692) may be disposed at the first branch portion (642).
  • the first grounding structure (692) may be disposed at the first substrate connection portion (6421).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first grounding structure (692).
  • the second substrate (640) can include a second branch portion (648).
  • the second branch portion (648) can extend from the hub (641) toward a ground portion (654) of the battery (650).
  • the second branch portion (648) can be electrically connected to the ground portion (654).
  • a plurality of branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can include the second branch portion (648).
  • the second branch portion (648) may include a ground connection portion (6481).
  • the ground connection portion (6481) may form an edge of the second branch portion (648).
  • the ground connection portion (6481) may be electrically connected to the ground portion (654).
  • the ground connection portion (6481) may be referred to as a “second portion.”
  • the ground connection portion (6481) may be coupled to the ground portion (654) through soldering.
  • the second substrate (640) may include a fifth ground location (P5).
  • the fifth ground location (P5) may be located at the second branch portion (648).
  • the fifth ground location (P5) may be located at the ground connection portion (6481).
  • the wearable electronic device (600) may include a second ground structure (698).
  • the second grounding structure (698) may be positioned in the second branch portion (648).
  • the second grounding structure (698) may be positioned in the grounding connection portion (6481).
  • the fifth grounding location (P5) may be positioned in the second grounding structure (698).
  • the second substrate (640) can include a second-second branch portion (647).
  • the second-second branch portion (647) can extend from the hub (641) toward the feed portion (653) of the battery (650).
  • the second-second branch portion (647) can be electrically connected to the feed portion (653).
  • a plurality of branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can include the second-second branch portion (647).
  • the second-second branch portion (647) can include a feed portion connection portion (6471).
  • the feed portion connection portion (6471) can form an edge of the second-second branch portion (647).
  • the power supply connection part (6471) can be electrically connected to the power supply part (653).
  • the power supply connection part (6471) can be connected to the power supply part (653) through soldering.
  • the second substrate (640) can include a third branch portion (643).
  • the third branch portion (643) can extend from the hub (641) toward the third microphone (670).
  • the third branch portion (643) can be electrically connected to the third microphone (670).
  • the plurality of branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can include the third branch portion (643).
  • the third branch portion (643) can include a third microphone connection portion (6431).
  • the third microphone connection portion (6431) can form an edge of the third branch portion (643).
  • the third microphone connection portion (6431) can be electrically connected to the third microphone (670).
  • the second substrate (640) may include a fourth branch portion (644).
  • the plurality of branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) may include the fourth branch portion (644).
  • the wearable electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure may include a grounding structure (not shown) formed in the fourth branch portion (644), and the grounding structure (not shown) may be coupled to a metal member (not shown) of the wearable electronic device (600).
  • the second substrate (640) can include a fifth branch portion (645).
  • the fifth branch portion (645) can extend from the hub (641) toward the first microphone (661).
  • the fifth branch portion (645) can be electrically connected to the first microphone (661).
  • the plurality of branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can include the fifth branch portion (645).
  • the fifth branch portion (645) can include a first microphone connection portion (6451).
  • the first microphone connection portion (6451) can form an edge of the fifth branch portion (645).
  • the first microphone connection portion (6451) can be electrically connected to the first microphone (661).
  • the description of the first microphone (661) can be applied identically to the description of the first microphone (461) described with reference to FIG. 4.
  • the second substrate (640) can include a sixth branch portion (646).
  • the sixth branch portion (646) can extend from the hub (641) toward the second microphone (662).
  • the sixth branch portion (646) can be electrically connected to the second microphone (662).
  • the plurality of branch portions (642, 643, 644, 645, 646, 647, 648) can include the sixth branch portion (646).
  • the sixth branch portion (646) can include a second microphone connection portion (6461).
  • the second microphone connection portion (6461) can form an edge of the sixth branch portion (646).
  • the second microphone connection portion (6461) can be electrically connected to the second microphone (662).
  • the description of the second microphone (662) can be applied identically to the description of the second microphone (462) described with reference to FIG. 4.
  • FIG. 9 is a drawing of a battery (650) according to an embodiment of the present disclosure, viewed from one side.
  • FIG. 10 is a drawing of the battery (650) illustrated in FIG. 9, viewed from another side.
  • the components described with reference to FIGS. 9 and 10 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 8.
  • the components described with reference to FIGS. 9 and 10 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 11 to 13.
  • the battery (650) may include a first surface (655) and a second surface (656).
  • the first surface (655) and the second surface (656) may be positioned in opposite directions with respect to the center of the battery (650).
  • the feeding portion (653) and the grounding portion (654) may be positioned on the first surface (655).
  • the feeding portion (653) and the grounding portion (654) may be spaced apart from each other.
  • the protrusion portion (6542) may protrude radially outwardly from the battery (650).
  • the first terminal (6531) and the second terminal (6532) may protrude radially outwardly from the battery (650).
  • the second terminal (6532) and the protrusion portion (6542) may be positioned on substantially the same plane as the first surface (655).
  • the first terminal (6531) may be located between the first side (655) and the second side (656).
  • the first terminal (6531) may be a positive electrode (V+), and the second terminal (6532) may be a
  • FIG. 11 is a drawing illustrating an internal structure of a housing (e.g., housing (310) of FIG. 3) of a wearable electronic device (700) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the components described with reference to FIG. 11 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 1 to 10.
  • the components described with reference to FIG. 11 may be partly or entirely identical to the components described with reference to FIGS. 12 to 13.
  • the wearable electronic device (700) may include an antenna (720), a first substrate (730), a second substrate (740), a speaker (775), a third microphone (770), and an eartip (780).
  • the description of the components described above e.g., the antenna (720), the first substrate (730), the second substrate (740), the speaker (775), the third microphone (770), the eartip (780)
  • the speaker (775) may include a first ground portion (7751).
  • the first ground portion (7751) may be exposed to the outside of the speaker (775). At least a portion of the first ground portion (7751) may include a metal material.
  • the third microphone (770) may include a second ground portion (776). The second ground portion (776) may be exposed to the outside of the third microphone (770). At least a portion of the second ground portion (776) may include a metal material.
  • the second substrate (740) may include a first grounding location (P1).
  • the first grounding location (P1) may be located at a portion where the first substrate (730) and the second substrate (740) are coupled.
  • the second substrate (740) may include a sixth grounding location (P6).
  • the second substrate (740) may include a grounding location (P6) at a portion where the second substrate (740) and the first grounding portion (7751) of the speaker (775) are connected.
  • the second substrate (740) may include a grounding location (P7) at a portion where the second substrate (740) and the second grounding portion (776) of the third microphone (770) are connected.
  • Fig. 12 is a conceptual drawing illustrating the second substrate (740) illustrated in Fig. 11 by unfolding it.
  • the components described with reference to Fig. 12 may be partially or entirely the same as the components described with reference to Figs. 1 to 11.
  • the second substrate (740) can include a hub (741).
  • the hub (741) can be a portion of the second substrate (740).
  • the hub (741) can be elongated.
  • the hub (741) can be connected to a plurality of branch portions (e.g., 742, 743, 744, 745, 746).
  • the hub (741) and the plurality of branch portions (e.g., 742, 743, 744, 745, 746) can be integral.
  • the hub (741) can be referred to as a “first body.”
  • the plurality of branch portions (e.g., 742, 743, 744, 745, 746) can be referred to as a “second body.”
  • the second substrate (740) may include branch portions (742, 743, 744, 745, 746).
  • the branch portions (742, 743, 744, 745, 746) may extend from the hub (741).
  • the branch portions (742, 743, 744, 745, 746) may extend in a direction intersecting the extension direction of the hub (741).
  • the second substrate (740) can include a first branch portion (742).
  • the first branch portion (742) can extend from the hub (741) toward the first substrate (e.g., 730 of FIG. 11).
  • the first branch portion (742) can be electrically connected to the first substrate (e.g., 730 of FIG. 11).
  • a plurality of branch portions (742, 743, 744, 745, 746) can include the first branch portion (742).
  • the first branch portion (742) can include a first substrate connection portion (7421).
  • the first substrate connection portion (7421) can form an edge of the first branch portion (742).
  • the first substrate connecting portion (7421) may be electrically connected to the first substrate (e.g., 730 of FIG. 11).
  • the first substrate connecting portion (7421) may be referred to as a “first portion.”
  • the second substrate (740) may include a first grounding location (P1).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first branch portion (742).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first substrate connection portion (7421).
  • the wearable electronic device (700) may include a first grounding structure (792).
  • the first grounding structure (792) may be disposed at the first branch portion (742).
  • the first grounding structure (792) may be disposed at the first substrate connection portion (7421).
  • the first grounding location (P1) may be located at the first grounding structure (792).
  • the second substrate (740) can include a second branch portion (743).
  • the second branch portion (743) can extend from the hub (741) toward the speaker (775) and the third microphone (770).
  • the second branch portion (743) can be electrically connected to the speaker (775) and the third microphone (770).
  • the plurality of branch portions (742, 743, 744, 745, 746) can include the second branch portion (743).
  • the second branch portion (743) may include a microphone connection portion (7431).
  • the microphone connection portion (7431) may form an edge of the second branch portion (743).
  • the microphone connection portion (7431) may be electrically connected to the microphone (770).
  • the microphone connection portion (7431) may be referred to as a “second portion.”
  • the microphone connection portion (7431) may be coupled to a second ground portion (e.g., 776 of FIG. 11) of the microphone (770) through soldering.
  • the second substrate (740) may include a seventh grounding location (P7).
  • the seventh grounding location (P7) may be located in the second branch portion (743).
  • the seventh grounding location (P7) may be located in the microphone connection portion (7431).
  • the wearable electronic device (700) may include a second ground structure (793).
  • the second ground structure (793) may be positioned at the second branch portion (743).
  • the second ground structure (793) may be positioned at the microphone connection portion (7431).
  • the seventh ground location (P7)
  • the second branch portion (743) may include a speaker connection portion (7432).
  • the speaker connection portion (7432) may be a part of the second branch portion (743).
  • the speaker connection portion (7432) may be electrically connected to a speaker (e.g., 775 of FIG. 11).
  • the speaker connection portion (7432) may be referred to as a “second portion.”
  • the speaker connection portion (7432) may be coupled to a first ground portion (e.g., 7751 of FIG. 11) of the speaker (775) through soldering.
  • the second substrate (740) may include a sixth grounding location (P6).
  • the sixth grounding location (P6) may be located in the second branch portion (743).
  • the sixth grounding location (P6) may be located in the speaker connection portion (7432).
  • the wearable electronic device (700) may include a third ground structure (797).
  • the third ground structure (797) may be positioned at the second branch portion (743).
  • the third ground structure (797) may be positioned at the speaker connection portion (7432).
  • the sixth ground location (P6) may be located at the third ground structure (797).
  • the second substrate (740) may include a fourth branch portion (744).
  • the plurality of branch portions (742, 743, 744, 745, 746) may include the fourth branch portion (744).
  • the wearable electronic device (700) according to one embodiment of the present disclosure may include a grounding structure (not shown) formed in the fourth branch portion (744), and the grounding structure (not shown) may be coupled to a metal member (not shown) of the wearable electronic device (700).
  • the second substrate (740) can include a fifth branch portion (745).
  • the fifth branch portion (745) can extend from the hub (741) toward the first microphone (761).
  • the fifth branch portion (645) can be electrically connected to the first microphone (661).
  • the plurality of branch portions (742, 743, 744, 745, 746) can include the fifth branch portion (745).
  • the fifth branch portion (745) can include a first microphone connection portion (7451).
  • the first microphone connection portion (7451) can form an edge of the fifth branch portion (745).
  • the first microphone connection portion (7451) can be electrically connected to the first microphone (761).
  • the description of the first microphone (761) can be applied identically to the description of the first microphone (461) described with reference to FIG. 4.
  • the second substrate (740) can include a sixth branch portion (746).
  • the sixth branch portion (746) can extend from the hub (741) toward the second microphone (762).
  • the sixth branch portion (746) can be electrically connected to the second microphone (762).
  • the plurality of branch portions (742, 743, 744, 745, 746) can include the sixth branch portion (746).
  • the sixth branch portion (746) can include a second microphone connection portion (7461).
  • the second microphone connection portion (7461) can form an edge of the sixth branch portion (746).
  • the second microphone connection portion (7461) can be electrically connected to the second microphone (762).
  • the description of the second microphone (762) can be applied in the same manner as the description of the second microphone (462) described with reference to FIG. 4.
  • a second substrate (e.g., 440, 540, 640, 740 of FIGS. 4 to 12 ) may include a plurality of grounding locations (e.g., P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7 of FIGS. 4 to 12 ) and may include a first grounding location (P1) connected to a first substrate (e.g., 430, 530, 630, 730 of FIGS. 4 to 12 ).
  • the first grounding location (P1) may be referred to as a “first portion.”
  • the second substrate (e.g., 440, 540, 640, 740 of FIGS.
  • grounding positions e.g., P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7 of FIGS. 4 to 12
  • first grounding position (P1) and the second substrate e.g., 440, 540, 640, 740 of FIGS. 4 to 12
  • second grounding position e.g., P2, P3, P4, P5, P6, P7 of FIGS. 4 to 12
  • the second grounding positions (e.g., P2, P3, P4, P5, P6, P7 of FIGS. 4 to 12) may be referred to as "second portions".
  • a plurality of second grounding positions may be located.
  • the second grounding positions may be located at positions illustrated in FIG. 5 (e.g., P2, P3), and at the same time, at positions illustrated in FIG. 8 (e.g., P5) or positions illustrated in FIG. 12 (e.g., P6, P7).
  • Wearable electronic devices may include a first ground structure (e.g., 492, 692, 792 of FIGS. 4 to 12 ) and a second ground structure (e.g., 495, 496, 698, 793, 797 of FIGS. 4 to 12 ).
  • the second ground structure e.g., 495, 496, 698, 793, 797 of FIGS. 4 to 12
  • the second grounding structure (e.g., 495, 496, 698, 793, 797 of FIGS. 4 to 12) may include a metal material and may be joined to the second branch portion (e.g., 445, 446, 648, 743 of FIGS. 4 to 12) by soldering.
  • the second grounding structure (e.g., 495, 496, 698, 793, 797 of FIGS. 4 to 12) may be a conductive gasket, a C-Clip, a POGO PIN, or a ZIP connector.
  • FIG. 13 is a graph comparing the performance of an antenna (e.g., 420, 520, 620, 720 of FIGS. 4 to 12 ) of a wearable electronic device (e.g., 400, 500, 600, 700 of FIGS. 4 to 12 ) according to various embodiments of the present disclosure with a comparative example.
  • the components described with reference to FIG. 13 may be some or all the same as the components described with reference to FIGS. 1 to 12 .
  • line A is a line representing antenna performance according to a comparative example
  • line B is a line representing antenna performance (e.g., 420 illustrated in FIG. 4) according to an embodiment of the present disclosure (e.g., 400 illustrated in FIG. 4).
  • the horizontal axis represents frequency
  • the vertical axis represents radiation efficiency of the antenna.
  • wearable electronic devices according to various embodiments of the present disclosure can improve antenna performance by reducing parasitic resonance in the second substrate by grounding the second substrate at various locations through the second ground structure in addition to the first ground structure. For example, it can be confirmed that the radiation performance of line B is higher than that of line A in a frequency band of 2400 to 2500 MHz.
  • a wearable electronic device includes a housing in which components such as a speaker, a battery, and a microphone are arranged inside, and an antenna for transmitting and receiving external signals of the housing.
  • the wearable electronic device includes a main board electrically connected to the antenna, and includes a sub board (e.g., a flexible circuit board) that connects the main board and other components (e.g., a speaker, a battery, and a microphone).
  • the sub board extends long from the main board and generates parasitic resonance that interferes with a signal of the antenna in the extended direction.
  • a problem to be solved in the present disclosure may be to reduce parasitic resonance occurring along the extension direction of the substrate.
  • a problem to be solved in the present disclosure may be to optimize the arrangement location of a grounding structure by utilizing components of a wearable electronic device.
  • An electronic device can reduce occurrence of parasitic resonance in a second substrate by forming a plurality of grounding locations along an extension direction of the second substrate.
  • Electronic devices can ground a second substrate to components such as a microphone, a battery, and a speaker.
  • a wearable electronic device (e.g., 300; 400; 500; 600; 700 of FIGS. 4 to 12) according to one embodiment of the present disclosure may include a housing (310).
  • a wearable electronic device (e.g., 300; 400; 500; 600; 700 of FIGS. 4 to 12) according to one embodiment of the present disclosure may include an antenna (e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12) formed to receive a signal outside the housing (e.g., 310 of FIG. 3).
  • an antenna e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12
  • a signal outside the housing e.g., 310 of FIG. 3
  • a wearable electronic device (e.g., 300; 400; 500; 600; 700 of FIGS. 4 to 12) according to one embodiment of the present disclosure may include an antenna (e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12) and a battery (e.g., 450; 550; 650; 750 of FIGS. 4 to 12) spaced apart from the antenna (e.g., 310 of FIG. 3) inside the housing.
  • an antenna e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12
  • a battery e.g., 450; 550; 650; 750 of FIGS. 4 to 12
  • a wearable electronic device (e.g., 300; 400; 500; 600; 700 of FIGS. 4 to 12) according to one embodiment of the present disclosure may include an antenna (e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12) and a speaker (e.g., 475; 575; 675; 775 of FIGS. 4 to 12) spaced apart from the antenna (e.g., 310 of FIG. 3) inside the housing.
  • an antenna e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12
  • a speaker e.g., 475; 575; 675; 775 of FIGS. 4 to 12 spaced apart from the antenna (e.g., 310 of FIG. 3) inside the housing.
  • a wearable electronic device (e.g., 300; 400; 500; 600; 700 of FIGS. 4 to 12 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a first substrate (e.g., 430; 530; 630; 730 of FIGS. 4 to 12 ) electrically connected to the antenna (e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12 ).
  • a first substrate e.g., 430; 530; 630; 730 of FIGS. 4 to 12
  • the antenna e.g., 420; 520; 620; 720 of FIGS. 4 to 12
  • a wearable electronic device (e.g., 300; 400; 500; 600; 700 of FIGS. 4 to 12) according to one embodiment of the present disclosure extends from a first portion (e.g., 4421; 5421; 6421; 7421 of FIGS. 4 to 12) connected to the first substrate (e.g., 430; 530; 630; 730 of FIGS. 4 to 12) and is connected to the speaker (e.g., 475; 575; 675; 775 of FIGS. 4 to 12) or the battery (e.g., 450; 550; 650; 750 of FIGS. 4 to 12), and the first portion (e.g., 4421; 5421; 6421 of FIGS.
  • the first portion e.g., 4421; 5421; 6421 of FIGS.
  • a second substrate may include a second portion (e.g., 4451; 4461; 6481; 7431; 7432 of FIGS. 4 to 12) formed at an extended position from the second substrate (e.g., 440; 540; 640; 740 of FIGS. 4 to 12).
  • a wearable electronic device may include a first ground structure (e.g., 492; 592; 692; 792 of FIGS. 4 to 12) disposed on the first portion (e.g., 4421; 5421; 6421; 7421 of FIGS. 4 to 12) of the second substrate (e.g., 440; 540; 640; 740 of FIGS. 4 to 12).
  • a first ground structure e.g., 492; 592; 692; 792 of FIGS. 4 to 12
  • the first portion e.g., 4421; 5421; 6421; 7421 of FIGS. 4 to 12
  • the second substrate e.g., 440; 540; 640; 740 of FIGS. 4 to 12.
  • a wearable electronic device may include a second ground structure (e.g., 495; 496; 595; 698; 793; 797 of FIGS. 4 to 12) disposed on the second portion (e.g., 4451; 4461; 6481; 7431; 7432 of FIGS. 4 to 12) of the second substrate (e.g., 440; 540; 640; 740 of FIGS. 4 to 12).
  • a second ground structure e.g., 495; 496; 595; 698; 793; 797 of FIGS. 4 to 12
  • the second portion e.g., 4451; 4461; 6481; 7431; 7432 of FIGS. 4 to 12
  • the second substrate e.g., 440; 540; 640; 740 of FIGS. 4 to 12.
  • the second portion (e.g., 4451, 4461 of FIGS. 4 to 6A) of the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) may be spaced apart from the first portion (e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A) in the direction in which the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) extends.
  • a second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may extend at least partially in a direction away from the antenna (e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A).
  • a second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may have an extension length from the first portion (e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A) to the second portion (e.g., 4451 of FIGS. 4 to 6A).
  • a second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a hub (e.g., 441 of FIGS. 4 to 6A) at least partially extending away from the antenna (e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A).
  • a hub e.g., 441 of FIGS. 4 to 6A
  • a second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a plurality of branch portions (e.g., 442, 443, 444, 445, 446 of FIGS. 4 to 6A) connected to the hub (e.g., 441 of FIGS. 4 to 6A).
  • branch portions e.g., 442, 443, 444, 445, 446 of FIGS. 4 to 6A
  • the first part e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A
  • the second part e.g., 4451 and 4461 of FIGS. 4 to 6A
  • the hub e.g., 441 of FIGS. 4 to 6A
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIG. 4) may include a microphone (e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A) spaced apart from the antenna (e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A) and electrically connected to the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A).
  • a microphone e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A spaced apart from the antenna (e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A) and electrically connected to the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A).
  • the second ground structure (e.g., 495, 496 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure can connect the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) and the microphone (e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A).
  • a microphone (e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a first microphone (e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A) connected to the second ground structure (e.g., 495 of FIGS. 4 to 6A).
  • a first microphone e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A
  • the second ground structure e.g., 495 of FIGS. 4 to 6A
  • a microphone (e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a second microphone (e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A) spaced apart from the first microphone (e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A).
  • a second microphone e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A spaced apart from the first microphone (e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A).
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a third ground structure (e.g., 496 of FIGS. 4 to 6A) connecting the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) and the second microphone (e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A).
  • a third ground structure e.g., 496 of FIGS. 4 to 6A
  • the second substrate e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A
  • the second microphone e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A
  • a microphone (e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a first microphone (e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A) and a second microphone (e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A) spaced apart from each other with a first substrate (e.g., 430 of FIGS. 4 to 6A) therebetween.
  • a first microphone e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A
  • a second microphone e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A spaced apart from each other with a first substrate (e.g., 430 of FIGS. 4 to 6A) therebetween.
  • a second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a second-1 branch portion (e.g., 4451 of FIGS. 4 to 6A) connected to the first microphone (e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A).
  • a second-1 branch portion e.g., 4451 of FIGS. 4 to 6A
  • the first microphone e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A
  • a second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a second-2 branch portion (e.g., 4461 of FIGS. 4 to 6A) connected to the second microphone (e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A).
  • a second-2 branch portion e.g., 4461 of FIGS. 4 to 6A
  • the second microphone e.g., 462 of FIGS. 4 to 6A
  • a battery (e.g., 450 of FIGS. 4 to 6A ) according to one embodiment of the present disclosure may include a first surface (e.g., 451 of FIGS. 4 to 6A ) facing the microphone (e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A ).
  • a second ground structure (e.g., 495 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may be connected to the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) between the first surface (e.g., 451 of FIGS. 4 to 6A) of the battery (e.g., 450 of FIGS. 4 to 6A) and the microphone (e.g., 461 of FIGS. 4 to 6A).
  • a second grounding structure (e.g., 698 of FIGS. 7 to 10) according to one embodiment of the present disclosure can connect the second substrate (e.g., 640 of FIGS. 7 to 10) and the battery (e.g., 650 of FIGS. 7 to 10).
  • a battery (e.g., 650 of FIGS. 7 to 10 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a supply unit (e.g., 653 of FIGS. 7 to 10 ) including a positive electrode (e.g., 6531 of FIGS. 7 to 10 ) and a negative electrode (e.g., 6532 of FIGS. 7 to 10 ).
  • a supply unit e.g., 653 of FIGS. 7 to 10
  • a positive electrode e.g., 6531 of FIGS. 7 to 10
  • a negative electrode e.g., 6532 of FIGS. 7 to 10
  • a battery (e.g., 650 of FIGS. 7 to 10 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a grounding portion (e.g., 654 of FIGS. 7 to 10 ) spaced apart from the power supply portion (e.g., 653 of FIGS. 7 to 10 ) and coupled to the second grounding structure (e.g., 698 of FIGS. 7 to 10 ).
  • a grounding portion e.g., 654 of FIGS. 7 to 10
  • the power supply portion e.g., 653 of FIGS. 7 to 10
  • the second grounding structure e.g., 698 of FIGS. 7 to 10
  • a grounding portion (e.g., 654 of FIGS. 7 to 10 ) may include a protrusion (e.g., 6542 of FIGS. 7 to 10 ) coupled with the second grounding structure (e.g., 698 of FIGS. 7 to 10 ) and positioned on a surface (e.g., 655 of FIGS. 7 to 10 ) of the battery (e.g., 650 of FIGS. 7 to 10 ) that is identical to the negative electrode (e.g., 6532 of FIGS. 7 to 10 ) of the power supply portion (e.g., 6532 of FIGS. 7 to 10 ).
  • a protrusion e.g., 6542 of FIGS. 7 to 10
  • the second grounding structure e.g., 698 of FIGS. 7 to 10
  • a surface e.g., 655 of FIGS. 7 to 10
  • the battery e.g., 650 of FIGS. 7 to 10
  • the negative electrode e.g., 65
  • a wearable electronic device (e.g., 700 of FIGS. 11 and 12 ) according to one embodiment of the present disclosure may include an eartip (e.g., 780 of FIGS. 11 and 12 ) spaced apart from the speaker (e.g., 775 of FIGS. 11 and 12 ).
  • an eartip e.g., 780 of FIGS. 11 and 12
  • the speaker e.g., 775 of FIGS. 11 and 12
  • a wearable electronic device may include a first microphone (e.g., 761 of FIGS. 11 and 12 ) positioned between the antenna (e.g., 720 of FIGS. 11 and 12 ) and the speaker (e.g., 775 of FIGS. 11 and 12 ) for receiving sound outside the housing (e.g., 310 of FIG. 3 ).
  • a first microphone e.g., 761 of FIGS. 11 and 12
  • the antenna e.g., 720 of FIGS. 11 and 12
  • the speaker e.g., 775 of FIGS. 11 and 12
  • a wearable electronic device may include a second microphone (e.g., 762 of FIGS. 11 and 12 ) positioned between the antenna (e.g., 720 of FIGS. 11 and 12 ) and the speaker (e.g., 775 of FIGS. 11 and 12 ) and spaced apart from the first microphone (e.g., 761 of FIGS. 11 and 12 ).
  • a second microphone e.g., 762 of FIGS. 11 and 12
  • the antenna e.g., 720 of FIGS. 11 and 12
  • the speaker e.g., 775 of FIGS. 11 and 12
  • spaced apart from the first microphone e.g., 761 of FIGS. 11 and 12
  • a wearable electronic device may include a third microphone (e.g., 770 of FIGS. 11 and 12 ) positioned between the speaker (e.g., 775 of FIGS. 11 and 12 ) and the eartip (e.g., 780 of FIGS. 11 and 12 ) for picking up sound outside the housing (e.g., 310 of FIG. 3 ).
  • a third microphone e.g., 770 of FIGS. 11 and 12
  • the speaker e.g., 775 of FIGS. 11 and 12
  • the eartip e.g., 780 of FIGS. 11 and 12
  • a second grounding structure (e.g., 793 of FIGS. 11 and 12 ) according to one embodiment of the present disclosure can connect the second substrate (e.g., 740 of FIGS. 11 and 12 ) and the third microphone (e.g., 770 of FIGS. 11 and 12 ).
  • a wearable electronic device (e.g., 700 of FIGS. 11 and 12 ) according to one embodiment of the present disclosure may include a third ground structure (e.g., 797 of FIGS. 11 and 12 ) connecting the speaker (e.g., 775 of FIGS. 11 and 12 ) and the second substrate (e.g., 740 of FIGS. 11 and 12 ).
  • a third ground structure e.g., 797 of FIGS. 11 and 12
  • the speaker e.g., 775 of FIGS. 11 and 12
  • the second substrate e.g., 740 of FIGS. 11 and 12
  • a second substrate may include a second branch portion (e.g., 743 of FIGS. 11 and 12 ) that extends toward the speaker (e.g., 775 of FIGS. 11 and 12 ) and the third microphone (e.g., 770 of FIGS. 11 and 12 ), and includes a speaker connection portion (e.g., 7432 of FIGS. 11 and 12 ) connected to the speaker (e.g., 775 of FIGS. 11 and 12 ) and a microphone connection portion (e.g., 7431 of FIGS. 11 and 12 ) connected to the third microphone (e.g., 770 of FIGS. 11 and 12 ).
  • a speaker connection portion e.g., 7432 of FIGS. 11 and 12
  • a microphone connection portion e.g., 7431 of FIGS. 11 and 12
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a housing (e.g., 310 of FIG. 3).
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include an antenna (e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A) formed to receive a signal outside the housing (e.g., 310 of FIG. 3).
  • an antenna e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A
  • a signal outside the housing e.g., 310 of FIG. 3
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include an antenna (e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A) and a microphone (e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A) spaced apart from the antenna (e.g., 310 of FIG. 3) inside the housing.
  • an antenna e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A
  • a microphone e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A spaced apart from the antenna (e.g., 310 of FIG. 3) inside the housing.
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a first substrate (e.g., 430 of FIGS. 4 to 6A) electrically connected to the antenna (e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A).
  • a first substrate e.g., 430 of FIGS. 4 to 6A
  • the antenna e.g., 420 of FIGS. 4 to 6A
  • a wearable electronic device may include a second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A) having a first portion (e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A) extended from the first substrate (e.g., 430 of FIGS. 4 to 6A) and connected to the microphone (e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A), and a second portion (e.g., 4451, 4461 of FIGS. 4 to 6A) formed at a position extended from the first portion (e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A).
  • a second substrate e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A
  • a first portion e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A
  • the microphone e.g., 460 of FIGS. 4 to 6A
  • a second portion e.g., 4451, 4461 of FIGS. 4 to 6A
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIGS. 4 to 6A) according to one embodiment of the present disclosure may include a first ground structure (e.g., 492 of FIGS. 4 to 6A) disposed on the first portion (e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A) of the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A).
  • a first ground structure e.g., 492 of FIGS. 4 to 6A
  • the first portion e.g., 4421 of FIGS. 4 to 6A
  • the second substrate e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A
  • a wearable electronic device (e.g., 400 of FIGS. 4 to 6A ) may include a second ground structure (e.g., 495, 496 of FIGS. 4 to 6A ) disposed on the second portion (e.g., 4451, 4461 of FIGS. 4 to 6A ) of the second substrate (e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A ).
  • a second ground structure e.g., 495, 496 of FIGS. 4 to 6A
  • the second portion e.g., 4451, 4461 of FIGS. 4 to 6A
  • the second substrate e.g., 440 of FIGS. 4 to 6A

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Neurosurgery (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)

Abstract

본 개시는 웨어러블 전자장치에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치는, 하우징; 상기 하우징 외부의 신호를 수신하도록 형성된 안테나; 상기 하우징 내부에 상기 안테나와 이격 배치된 배터리; 상기 하우징 내부에 상기 안테나와 이격 배치된 스피커; 상기 안테나와 전기적으로 연결된 제1 기판; 상기 제1 기판과 연결되는 제1 부분으로부터 연장되어 상기 스피커 또는 상기 배터리와 연결되고, 상기 제1 부분으로부터 연장된 위치에 형성된 제2 부분을 포함하는 제2 기판; 상기 제2 기판의 상기 제1 부분에 배치된 제1 접지구조; 및 상기 제2 기판의 상기 제2 부분에 배치된 제2 접지구조를 포함한다.

Description

웨어러블 전자장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 웨어러블 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 접지구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 웨어러블 전자 장치는 소형화 및 다양한 기능의 탑재가 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위하여, 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)에는 다양한 전자 부품이 장착된다.
웨어러블 전자 장치의 인쇄회로기판에는 적어도 하나 이상의 음향 효과와 관련된 부품들이 실장될 수 있다. 음향 효과와 관련된 부품들은 예를 들어, 스피커, 및 마이크를 포함할 수 있으며, 이러한 부품들은 웨어러블 전자 장치의 하우징 내부에, 다양하게 설계되는 웨어러블 전자 장치의 외관 디자인에 대응하여 다양한 형태와 배치 구조를 가지며 실장될 수 있다.
스피커 및 마이크가 실장된 웨어러블 전자 장치는, 예를 들면 인 이어 이어폰(또는 이어셋, 헤드폰, 헤드셋), 또는 보청기일 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 사용자의 귀에 근접한 부분에 착용될 수 있고, 이를 위해 콤팩트한 사이즈로 제작될 수 있다. 상기 웨어러블 전자장치는, 외부 전자장치와 신호를 송신 또는 수신하도록 형성된 안테나를 포함하는 무선형일 수 있다. 상기 웨어러블 전자장치는, 외부 전자장치와 연결되는 케이블을 포함하는 유선형일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치는, 하우징; 상기 하우징 외부의 신호를 수신하도록 형성된 안테나; 상기 하우징 내부에 상기 안테나와 이격 배치된 배터리; 상기 하우징 내부에 상기 안테나와 이격 배치된 스피커; 상기 안테나와 전기적으로 연결된 제1 기판; 상기 제1 기판과 연결되는 제1 부분으로부터 연장되어 상기 스피커 또는 상기 배터리와 연결되고, 상기 제1 부분으로부터 연장된 위치에 형성된 제2 부분을 포함하는 제2 기판; 상기 제2 기판의 상기 제1 부분에 배치된 제1 접지구조; 및 상기 제2 기판의 상기 제2 부분에 배치된 제2 접지구조를 포함한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치는, 하우징; 상기 하우징 외부의 신호를 수신하도록 형성된 안테나; 상기 하우징 내부에 상기 안테나와 이격 배치된 마이크; 상기 안테나와 전기적으로 연결된 제1 기판; 상기 제1 기판과 연결되는 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분으로부터 연장된 위치에 상기 마이크와 연결되는 제2 부분이 형성된 제2 기판; 상기 제2 기판의 상기 제1 부분에 배치된 제1 접지구조; 및 상기 제2 기판의 상기 제2 부분에 배치된 제2 접지구조를 포함한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치의 외관을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치의 하우징 내부구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판을 전개하여 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치 단면도의 일부이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치 단면도의 일부이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치의 하우징 내부구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판을 전개하여 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 배터리를 일측에서 바라본 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 배터리를 일측에서 바라본 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치의 하우징 내부구조를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판을 전개하여 나타낸 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치의 안테나 성능을 비교 실시예와 비교한 그래프이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스(Bluetooth), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)은 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 단면을 나타내는 도면이다. 여기서 도 3(a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(300)를 측면에서 바라본 것이며, 도 3(b)는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(300)를 상면에서 바라본 것이다. 여기서 도 3(c)는, 도 3(a)에 도시된 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(300)에 유선 케이블(350)이 연결된 것을 나타낸 도면이다. 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(300)는 하우징(310) 외부의 신호를 송신 또는 수신하도록 형성된 안테나(예: 도 6a의 안테나(420))를 포함하는 무선형일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(300)는 하우징(310) 외부의 전자장치(미도시)와 연결되는 케이블(350)을 포함하는 유선형일 수 있다.
도 3에는 방향성분 X, 방향성분 Y, 방향성분 Z가 도시된다. 상기 방향성분 X, 방향성분 Y, 방향성분 Z는 서로에 대하여 직교하며, X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계를 형성할 수 있다. 여기서 방향성분 X는 웨어러블 전자 장치(300)의 높이 방향, 방향성분 Y은 웨어러블 전자 장치(300)의 가로 폭 방향, 방향성분 Z은 웨어러블 전자 장치(300)의 세로 폭 방향을 나타낼 수 있다. 한편, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 방향성분 X는 스피커에서 방출되는 음의 이동 경로를 지시할 수 있다.
도 3(a) 내지 도 3(c)를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(300)(예: 도 1의 101)는 하우징(310)과 돌출부(320)를 포함할 수 있다. 하우징(310)은 상부 하우징(310a)과 하부 하우징(310b)이 결합되어 하나의 하우징을 이룰 수 있고, 내부에 상기 다양한 부품들이 장착되기 위한 공간을 형성할 수 있다. 예를 들면, 하우징(310) 내부에는 음향 부품들(예: 스피커, 또는 마이크)과 전자 부품들(예: 배터리, 전력 관리 모듈, 무선 통신 모듈)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 웨어러블 전자 장치(300)는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 웨어러블 전자 장치(300)이 비대칭 형상을 갖도록 형성된 이유는 인체 공학적 요소를 고려한 측면도 있지만, 음향 성능 확보 측면에서 하우징(310) 내부의 음향 부품들과 전자 부품들 간의 배치 관계가 우선적으로 고려될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는 신체의 일부, 예를 들면 귀 또는 머리에 착용 가능한 기기가 해당될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(300)의 예시로, 인이어 이어셋(in-ear earset)(또는 인이어 헤드셋(in-ear headset)), 보청기가 포함될 수 있으며, 이 외에도 스피커, 또는 마이크가 실장되는 다양한 제품군들이 포함될 수 있다.
본 개시의 다양한 도면에서는, 웨어러블 전자 장치(300)의 예시로서, 주로 귓바퀴에서 고막으로 이어지는 외이도에 장착되는 커널 타입의 인이어 이어셋을 그 대상으로 설명할 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 다른 실시예에 따르면, 도면에 도시되지 않았으나, 웨어러블 전자 장치(300)는 귓바퀴에 장착되는 오픈형 이어셋을 그 대상으로 할 수도 있다.
도 3(a) 및 도 3(c)를 함께 참조하면, 웨어러블 전자 장치(300)(예: 도 1의 101)는 전자 장치(예: 도 1의 102)에 통합되거나, 또는 전자 장치(예: 도 1의 102)와 별개로 구비되는 구성일 수 있다. 여기서의 전자 장치(예: 도 1의 102)는 다양한 형태의 장치가 해당될 수 있다. 전자 장치(예: 도 1의 102)는, 예를 들면, 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(tablet) 컴퓨터, PMP(personal media player), PDA(personal digital assistants), 휴대용 통신 장치, 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 다양한 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
웨어러블 전자 장치(300)는 전자 장치(예: 도 1의 102)와 유, 무선으로 연결될 수 있다. 이 경우 웨어러블 전자 장치(300)는 전자 장치(예: 도 1의 102)과의 관계에서, 전자 장치(예: 도 1의 102)에서 발생된 음향 신호를 외부로 출력하는 오디오 출력 인터페이스(또는 음향 출력 장치(예: 도 1의 155))의 역할을 할 수 있다. 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 본 문서에 개시된 웨어러블 전자 장치는(300), 전자 장치(예: 도 1의 102)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신하기 위한 오디오 입력 인터페이스(또는 입력 장치(예: 도 1의 150))의 역할도 할 수 있다.
이하에서는 웨어러블 전자 장치(300)가 전자 장치(예: 도 1의 102)와 별개로 구비되는 것을 하나의 예시로서 설명할 수 있다. 이에 따라, 이하의 실시예에서 전자 장치(예: 도 1의 102)는 웨어러블 전자 장치(300)와 별개로 구비될 수 있다는 의미에서 '외부의 전자 장치(예: 도 1의 102)'로 지칭할 수 있다. 도 3(c)를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치(예: 도 1의 102)와 유선으로 연결될 수도 있다. 이 경우 웨어러블 전자 장치(300)는 케이블(350)(cable)을 이용하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 도 3(a)와 다른 실시예로서, 웨어러블 전자 장치(300)는 케이블(350)의 접속을 위한 연결부(340)가 추가로 구비될 수 있다. 일실시예에 따르면, 케이블(350)의 일 단은 웨어러블 전자 장치(300)에 연결되고, 케이블(350)의 타 단은 외부의 전자 장치에 형성된 연결 단자(미도시)와 연결될 수 있다. 이로써, 웨어러블 전자 장치(300) 외부의 전자 장치가 직접 연결될 수 있다.
웨어러블 전자 장치(300)가 외부의 전자 장치(예: 도 1의 102)와 무선으로 연결되는 경우(예: 도 3(a))에는, 웨어러블 전자 장치(300)는 네트워크(예: 근거리 무선 통신 네트워크 또는 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(local area network: LAN)(예: Bluetooth 통신), 무선 근거리 통신망(wireless local area network: WLAN), 광역 통신망(wide area network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(small area network: SAN) 등일 수 있다.
웨어러블 전자 장치(300)는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 그리고, 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(300)는 전력 관리 모듈, 센서 모듈, 배터리, 안테나 모듈 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(300)가 외부의 전자 장치와 무선으로 연결되는 실시예에서 상기 통신 모듈은, 무선 통신 모듈이 해당될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(300)는, 상기한 실시예에 따른 구성요소들 이외에도, 오디오 모듈(예: 도 1의 170)을 더 포함할 수 있으며, 웨어러블 전자 장치의(300) 하우징(310) 내부에 콤팩트한 구조로 통합될 수 있다. 여기서 오디오 모듈(예: 도 1의 170)은, 예를 들면 오디오 입력 믹서(예: 도 2의 220), ADC(analog to digital converter)(예: 도 2의 230), 오디오 신호 처리기(예: 도 2의 240), DAC(digital to analog converter)(예: 도 2의 250), 오디오 출력 믹서(예: 도 2의 260)을 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(300)에 포함된 오디오 모듈의 각 구성에 대해서는 도 2에서 전술한 실시예와 중복되는 범위에서 설명을 생략하기로 한다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치와 통신하지 않을 수도 있다. 이 경우, 웨어러블 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치를 통해 제어되지 않고, 웨어러블 전자 장치(300)에 포함된 부품들 자체의 동작(또는 제어)에 따라 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 신호를 수신하고, 음향 신호를 외부로 출력하도록 구현될 수도 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치와 통신하지 않고 자체적으로 음악 또는 동영상을 재생하여, 이에 따른 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 처리하는 스탠드-얼론(stand-alone) 방식의 전자 장치일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(300)는 외부의 전자 장치와 통신 및/또는 제어될 수도 있다. 웨어러블 전자 장치(300)는 스마트 폰과 같은 외부의 전자 장치와 블루투스 등의 통신 방식을 통해 페어링되어 상기 외부 전자 장치로부터 수신된 데이터를 변환하여 소리를 출력하거나 사용자의 음성을 수신하여 상기 외부 전자 장치로 전송하는 인터랙션(interaction) 방식의 전자 장치일 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(400)의 하우징(예를 들어, 도 3의 하우징(310))의 내부구조를 도시한 도면이다. 도 4를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 4를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 5 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 안테나(420)를 포함할 수 있다. 안테나(420)는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)) 외부의 신호를 수신할 수 있다. 안테나(420)는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)) 외부로 신호를 송신할 수 있다. 안테나(420)는 후술할 다른 구성요소들(예를 들어, 제1 기판(430), 제2 기판(440), 배터리(450), 마이크(460))보다 하우징(예: 도 3의 하우징(310))에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 제1 기판(430)을 포함할 수 있다. 제1 기판(430)은 "메인기판"으로 이름될 수 있다. 제1 기판(430)은 안테나(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(430)은 제2 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(430)은 배터리(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(430)은 마이크(460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(430)은 안테나(420)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판(430)은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 제2 기판(440)을 포함할 수 있다. 제2 기판(440)은 "서브기판"으로 이름될 수 있다. 제2 기판(440)은 제1 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(440)은 마이크(460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 기판(440)은 제1 기판(430)으로부터 안테나(420)와 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 기판(440)은 가요성 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 제2 기판(440)의 적어도 일부분은 구부러져 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 배터리(450)를 포함할 수 있다. 배터리(450)는 제1 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(450)는 스피커(예를 들어, 도 6a의 스피커(475))와 마이크(예를 들어, 도 6a의 마이크(461, 462, 470))에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(450)는 스피커(예를 들어, 도 6a의 스피커(475))와 제1 기판(430) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 마이크(460)를 포함할 수 있다. 마이크(460)는 제2 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크(460)는 하우징(예를 들어, 도 3의 하우징(310)) 외부의 소리를 수음할 수 있다. 마이크(460)는 소음차단기능(active noise cancellation)을 수행할 수 있다. 마이크(460)는 복수개가 배치될 수 있다. 마이크(460)는 서로 이격된 제1 마이크(461)과 제2 마이크(462)를 포함할 수 있다. 제1 마이크(461)와 제2 마이크(462)는 제1 기판(430)을 사이에 두고 서로 반대되는 방향에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 복수의 접지위치(예를 들어, P2, P3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(440)은 제2 기판(440)과 제1 마이크(461)가 연결되는 부분에 접지위치(P2)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(440)은 제2 기판(440)과 제2 마이크(462)가 연결되는 부분에 접지위치(P3)가 위치할 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 제2 기판(440)을 전개하여 개념적으로 도시한 도면이다. 도 5를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 5를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 6a 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 허브(441)를 포함할 수 있다. 허브(441)는 제2 기판(440)의 일부분일 수 있다. 허브(441)는 길게 연장될 수 있다. 허브(441)는 복수의 분지부분(예를 들어, 442, 443, 444, 445, 446)과 연결될 수 있다. 허브(441)와 복수의 분지부분(예를 들어, 442, 443, 444, 445, 446)은 일체형일 수 있다. 허브(441)는 "제1 바디"로 이름될 수 있다. 복수의 분지부분(예를 들어, 442, 443, 444, 445, 446)은 "제2 바디"로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)을 포함할 수 있다. 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)은 허브(441)로부터 연장될 수 있다. 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)은 허브(441)의 연장방향과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 제1 분지부분(442)을 포함할 수 있다. 제1 분지부분(442)은 허브(441)로부터 제1 기판(예: 도 4의 430)을 향해 연장될 수 있다. 제1 분지부분(442)은 제1 기판(예: 도 4의 430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)은 제1 분지부분(442)을 포함할 수 있다. 제1 분지부분(442)은 제1 기판 연결부분(4421)을 포함할 수 있다. 제1 기판 연결부분(4421)은 제1 분지부분(442)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제1 기판 연결부분(4421)은 제1 기판(예: 도 4의 430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판 연결부분(4421)은 "제1 부분"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 제1 접지위치(P1)를 포함할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 분지부분(442)에 위치할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 기판 연결부분(4421)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(400)는 제1 접지구조(492)를 포함할 수 있다. 제1 접지구조(492)는 제1 분지부분(442)에 배치될 수 있다. 제1 접지구조(492)는 제1 기판 연결부분(4421)에 배치될 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 접지구조(492)에 위치할 수 있다. 제1 기판 연결부분(4421)은 제2 기판(440)의 일부분일 수 있다. 제1 접지구조(492)는, 제1 기판(430)과 제2 기판(440)을 연결하는 부재로서, 제2, 3 접지구조(495, 496)와 동일한 방식으로 제1 기판(430)과 제2 기판(440)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 제2 분지부분(445, 446)을 포함할 수 있다. 제2 분지부분(445, 446)은 허브(441)로부터 마이크(461, 462)를 향해 연장될 수 있다. 제2 분지부분(445, 446)은 마이크(461, 462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)은 제2 분지부분(445, 446)을 포함할 수 있다. 제2 분지부분(445, 446)은 제2-1 분지부분(445)을 포함할 수 있다. 제2-1 분지부분(445)은 제1 마이크(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 분지부분(445, 446)은 제2-2 분지부분(446)을 포함할 수 있다. 제2―2 분지부분(446)은 제2 마이크(462)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 분지부분(445)은 제1 마이크 연결부분(4451)을 포함할 수 있다. 제1 마이크 연결부분(4451)은 제2-1 분지부분(445)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제1 마이크 연결부분(4451)은 제1 마이크(461)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 마이크 연결부분(4451)은 "제2 부분"으로 이름될 수 있다. 제2 기판(440)은 제2 접지위치(P2)를 포함할 수 있다. 제2 접지위치(P2)는 제2-1 분지부분(445)에 위치할 수 있다. 제2 접지위치(P2)는 제1 마이크 연결부분(4451)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(400)는 제2 접지구조(495)를 포함할 수 있다. 제2 접지구조(495)는 제2-1 분지부분(445)에 배치될 수 있다. 제2 접지구조(495)는 제1 마이크 연결부분(4451)에 배치될 수 있다. 제2 접지위치(P2)는 제2 접지구조(495)에 위치할 수 있다. 제1 마이크 연결부분(4451)은 제2 기판(440)의 일부분일 수 있다. 제2 접지구조(495)는 제1 마이크 연결부분(4451)과 제1 마이크(461)를 연결할 수 있다. 제2 접지구조(495)는 도전성가스켓(495a, 495b)을 포함할 수 있다. 제2 접지구조(495)는 클립(495c)을 포함할 수 있다. 제2 접지구조(495)는 도전성가스켓(495a, 495b) 또는 클립(495c) 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 도전성가스켓(495a, 495b)은 제1 마이크(461)와 제2 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 도전성가스켓(495a, 495b)의 일면(495a1, 495b1)은 제1 마이크(461)에 결합될 수 있고, 타면(495a2, 495b2)은 제2 기판(440)에 결합될 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 클립(495c)의 일단부(495c1)는 제1 마이크(461)에 결합될 수 있고, 타단부(495c2)는 제2 기판(440)에 결합될 수 있다. 제2 접지구조(495)는 상술한 방식에 의해, 제2 기판(440)을 제1 마이크(461)에 접지시킬 수 있다. 상술한 제2 접지구조(495)의 접지방식에 대한 설명은, 제3 접지구조(496)와 제2 마이크(462) 간의 접지방식에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2 분지부분(446)은 제2 마이크 연결부분(4461)을 포함할 수 있다. 제2 마이크 연결부분(4461)은 제2-2 분지부분(446)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제2 마이크 연결부분(4461)은 제2 마이크(462)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 마이크 연결부분(4461)은 "제3 부분"으로 이름될 수 있다. 제2 기판(440)은 제3 접지위치(P3)를 포함할 수 있다. 제3 접지위치(P3)는 제2-2 분지부분(446)에 위치할 수 있다. 제3 접지위치(P3)는 제2 마이크 연결부분(4461)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(400)는 제3 접지구조(496)를 포함할 수 있다. 제3 접지구조(496)는 제2-2 분지부분(446)에 배치될 수 있다. 제3 접지구조(496)는 제2 마이크 연결부분(4461)에 배치될 수 있다. 제3 접지위치(P3)는 제3 접지구조(496)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 제3 분지부분(443)을 포함할 수 있다. 제3 분지부분(443)은 허브(441)로부터 제3 마이크(470)를 향해 연장될 수 있다. 제3 분지부분(443)은 제3 마이크(470)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)은 제3 분지부분(443)을 포함할 수 있다. 제3 분지부분(443)은 제3 마이크 연결부분(4431)을 포함할 수 있다. 제3 마이크 연결부분(4431)은 제3 분지부분(443)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제3 마이크 연결부분(4431)은 제3 마이크(470)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(440)은 제4 분지부분(444)을 포함할 수 있다. 복수의 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)은 제4 분지부분(444)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(400)는 제4 분지부분(444)에 형성된 접지구조(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 접지구조(미도시)는 웨어러블 전자장치(400)의 금속부재(미도시)에 결합될 수 있다.
도 6a는 도 4에 도시된 웨어러블 전자장치(400)의 단면도이다. 도 6a를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6a를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 6b 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 안테나(420), 제1 기판(430), 제2 기판(440), 배터리(450), 제1 마이크(461) 및 제2 마이크(462)를 포함할 수 있다. 상술한 구성요소들(예를 들어, 안테나(420), 제1 기판(430), 제2 기판(440), 배터리(450), 제1 마이크(461), 제2 마이크(462))에 대한 설명은, 도 4를 참조하여 설명한 구성요소들(예를 들어, 안테나(420), 제1 기판(430), 제2 기판(440), 배터리(450), 제1 마이크(461), 제2 마이크(462))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 제2 접지구조(495) 및 제3 접지구조(496)를 포함할 수 있다. 상술한 접지구조(495, 496)에 대한 설명은, 도 5를 참조하여 설명한 접지구조(495, 496)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 제2 접지위치(P2) 및 제3 접지위치(P3)를 포함할 수 있다. 상술한 접지위치(P2, P3)에 대한 설명은, 도 5를 참조하여 설명한 접지위치(P2, P3)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(400)는 스피커(475)를 포함할 수 있다. 웨어러블 전자장치(400)는 제3 마이크(470)를 포함할 수 있다. 웨어러블 전자장치(400)는 이어팁(480)을 포함할 수 있다. 배터리(450)는 제1 기판(430)과 스피커(475) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(450)를 기준으로 일측에는 제1 기판(430), 제1 마이크(461), 제2 마이크(462), 안테나(420)가 배치될 수 있고, 배터리(450)를 기준으로 타측에는 스피커(475), 제3 마이크(470), 이어팁(480)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(450)는 제1 면(451)을 포함할 수 있다. 제1 면(451)은 안테나(420)와 제1 기판(430)을 향하는 배터리(450)의 일측면일 수 있다. 배터리(450)는 제2 면(452)을 포함할 수 있다. 제2 면(452)은 스피커(475)를 향하는 배터리(450)의 타측면일 수 있다. 제1 면(451)의 적어도 일부는 금속재질을 포함할 수 있다. 제2 접지구조(495)는 제1 마이크(461)와 제1 면(451) 사이에 배치될 수 있고, 제1 마이크(461)와 제1 면(451) 각각에 접촉될 수 있다. 제1 마이크(461)의 적어도 일부분은 금속재질을 포함할 수 있고, 제2 접지구조(495)는 제1 마이크(461)의 금속재질부분에 접촉될 수 있다. 제2 접지위치(P2)는 제2 접지구조(495)가 제1 마이크(461) 및 제1 면(451)에 접촉되는 위치일 수 있다. 제3 접지구조(496)는 제2 마이크(462)와 제1 면(451) 사이에 배치될 수 있고, 제2 마이크(462)와 제1 면(451) 각각에 접촉될 수 있다. 제3 접지위치(P3)는 제3 접지구조(496)가 제2 마이크(462) 및 제1 면(451)에 접촉되는 위치일 수 있다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(500)의 단면도이다. 도 6b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 6a를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6b를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 7 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(500)는 안테나(520), 제1 기판(530), 제2 기판(540), 배터리(550), 제1 마이크(561) 및 제2 마이크(562)를 포함할 수 있다. 상술한 구성요소들(예를 들어, 안테나(520), 제1 기판(530), 제2 기판(540), 배터리(550), 제1 마이크(561), 제2 마이크(562))에 대한 설명은, 도 4를 참조하여 설명한 구성요소들(예를 들어, 안테나(420), 제1 기판(430), 제2 기판(440), 배터리(450), 제1 마이크(461), 제2 마이크(462))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(500)는 스피커(575)를 포함할 수 있다. 웨어러블 전자장치(500)는 제3 마이크(570)를 포함할 수 있다. 웨어러블 전자장치(500)는 이어팁(580)을 포함할 수 있다. 배터리(550)는 제1 기판(530)과 스피커(575) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(550)를 기준으로 일측에는 제1 기판(530), 제1 마이크(561), 제2 마이크(562), 안테나(520)가 배치될 수 있고, 배터리(550)를 기준으로 타측에는 스피커(575), 제3 마이크(570), 이어팁(580)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(500)는 제2 접지구조(595)를 포함할 수 있다. 제2 접지구조(595)는 제2 기판(540)과 배터리(550)를 연결할 수 있다. 웨어러블 전자장치(500)는 제4 접지위치(P4)를 포함할 수 있다. 제4 접지위치(P4)는 제2 접지구조(595)가 제2 기판(540)과 배터리(550)와 연결되는 위치에 위치할 수 있다. 제2 접지구조(595)가 결합되는 제2 기판(540)의 부분을 "제2 부분"으로 이름할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(550)는 제1 면(551)을 포함할 수 있다. 제1 면(551)은 스피커(575)를 향하는 배터리(550)의 일측면일 수 있다. 배터리(550)는 제2 면(552)을 포함할 수 있다. 제2 면(552)은 안테나(520)와 제1 기판(530)을 향하는 배터리(550)의 타측면일 수 있다. 제1 면(551)의 적어도 일부는 금속재질을 포함할 수 있다. 제2 접지구조(595)는 제2 기판(540)과 제1 면(551) 사이에 위치할 수 있고, 제2 기판(540)와 제1 면(551) 각각에 접촉될 수 있다. 제2 접지구조(595)는 배터리(550)의 측면(side surface)과 제2 기판(540) 사이에 배치될 수 있다.
도 7는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(600)의 하우징(예를 들어, 도 3의 하우징(310))의 내부구조를 도시한 도면이다. 도 7를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 6b을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 8 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(600)는 안테나(620), 제1 기판(630), 제2 기판(640), 배터리(650), 스피커(675), 제3 마이크(670) 및 이어팁(680)을 포함할 수 있다. 상술한 구성요소들(예를 들어, 안테나(620), 제1 기판(630), 제2 기판(640), 배터리(650), 스피커(675), 제3 마이크(670), 이어팁(680))에 대한 설명은, 도 1 내지 도 6b를 참조하여 설명한 구성요소들(예를 들어, 안테나(420), 제1 기판(430), 제2 기판(440), 배터리(450), 스피커(475), 제3 마이크(470), 이어팁(480))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(650)는 급전부(653)를 포함할 수 있다. 급전부(653)는 배터리(650)의 외측을 향해 돌출될 수 있다. 급전부(653)는 웨어러블 전자장치(600)의 부품들(예를 들어, 스피커(675), 마이크(670))에 전력을 공급할 수 있다. 급전부(653)는 제1 단자(6531) 및 제2 단자(6532)를 포함할 수 있다. 제1 단자(6531)와 제2 단자(6532) 중 어느 하나는 양극(V+)을 제공할 수 있고, 제1 단자(6531)와 제2 단자(6532) 중 어느 하나는 음극(V-)을 제공할 수 있다. 급전부(653)에는 전선(미도시)이 연결될 수 있고, 전선(미도시)은 다양한 결합방식(예를 들어, 납땜)을 통해 급전부(653)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(650)는 접지부(654)를 포함할 수 있다. 접지부(654)는 배터리(650)의 외측을 향해 돌출될 수 있다. 접지부(654)는 제2 기판(640)에 접지구조를 제공할 수 있다. 접지부(654)는 플레이트(6541) 및 돌출부(6542)를 포함할 수 있다. 플레이트(6541)는 배터리(650)의 일측면에 결합될 수 있고, 돌출부(6542)는 플레이트(6541)로부터 돌출될 수 있다. 제2 기판(640)은 접지부(654)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(640)의 적어도 일부분은, 돌출부(6542)에 납땜되어 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제5 접지위치(P5)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(640)은 제2 기판(640)과 접지부(654)가 연결되는 부분에 접지위치(P5)를 포함할 수 있다.
도 8는 도 7에 도시된 제2 기판(640)을 전개하여 개념적으로 도시한 도면이다. 도 8를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 7를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 8를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 9 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 허브(641)를 포함할 수 있다. 허브(641)는 제2 기판(640)의 일부분일 수 있다. 허브(641)는 길게 연장될 수 있다. 허브(641)는 복수의 분지부분(예를 들어, 642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)과 연결될 수 있다. 허브(641)와 복수의 분지부분(예를 들어, 642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 일체형일 수 있다. 허브(641)는 "제1 바디"로 이름될 수 있다. 복수의 분지부분(예를 들어, 642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 "제2 바디"로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)을 포함할 수 있다. 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 허브(641)로부터 연장될 수 있다. 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 허브(641)의 연장방향과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제1 분지부분(642)을 포함할 수 있다. 제1 분지부분(642)은 허브(641)로부터 제1 기판(예: 도 7의 630)을 향해 연장될 수 있다. 제1 분지부분(642)은 제1 기판(예: 도 7의 630)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 제1 분지부분(642)을 포함할 수 있다. 제1 분지부분(642)은 제1 기판 연결부분(6421)을 포함할 수 있다. 제1 기판 연결부분(6421)은 제1 분지부분(642)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제1 기판 연결부분(6421)은 제1 기판(예: 도 7의 630)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판 연결부분(6421)은 "제1 부분"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제1 접지위치(P1)를 포함할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 분지부분(642)에 위치할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 기판 연결부분(6421)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(600)는 제1 접지구조(692)를 포함할 수 있다. 제1 접지구조(692)는 제1 분지부분(642)에 배치될 수 있다. 제1 접지구조(692)는 제1 기판 연결부분(6421)에 배치될 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 접지구조(692)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제2 분지부분(648)을 포함할 수 있다. 제2 분지부분(648)은 허브(641)로부터 배터리(650)의 접지부(654)를 향해 연장될 수 있다. 제2 분지부분(648)은 접지부(654)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 제2 분지부분(648)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 분지부분(648)은 접지부 연결부분(6481)을 포함할 수 있다. 접지부 연결부분(6481)은 제2 분지부분(648)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 접지부 연결부분(6481)은 접지부(654)와 전기적으로 연결될 수 있다. 접지부 연결부분(6481)은 "제2 부분"으로 이름될 수 있다. 접지부 연결부분(6481)은 납땜을 통해 접지부(654)에 결합될 수 있다. 제2 기판(640)은 제5 접지위치(P5)를 포함할 수 있다. 제5 접지위치(P5)는 제2 분지부분(648)에 위치할 수 있다. 제5 접지위치(P5)는 접지부 연결부분(6481)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(600)는 제2 접지구조(698)를 포함할 수 있다. 제2 접지구조(698)는 제2 분지부분(648)에 배치될 수 있다. 제2 접지구조(698)는 접지부 연결부분(6481)에 배치될 수 있다. 제5 접지위치(P5)는 제2 접지구조(698)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제2-2 분지부분(647)을 포함할 수 있다. 제2-2 분지부분(647)은 허브(641)로부터 배터리(650)의 급전부(653)를 향해 연장될 수 있다. 제2-2 분지부분(647)은 급전부(653)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 제2-2 분지부분(647)을 포함할 수 있다. 제2-2 분지부분(647)은 급전부 연결부분(6471)을 포함할 수 있다. 급전부 연결부분(6471)은 제2-2 분지부분(647)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 급전부 연결부분(6471)은 급전부(653)와 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부 연결부분(6471)은 납땜을 통해 급전부(653)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제3 분지부분(643)을 포함할 수 있다. 제3 분지부분(643)은 허브(641)로부터 제3 마이크(670)를 향해 연장될 수 있다. 제3 분지부분(643)은 제3 마이크(670)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 제3 분지부분(643)을 포함할 수 있다. 제3 분지부분(643)은 제3 마이크 연결부분(6431)을 포함할 수 있다. 제3 마이크 연결부분(6431)은 제3 분지부분(643)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제3 마이크 연결부분(6431)은 제3 마이크(670)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제4 분지부분(644)을 포함할 수 있다. 복수의 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 제4 분지부분(644)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(600)는 제4 분지부분(644)에 형성된 접지구조(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 접지구조(미도시)는 웨어러블 전자장치(600)의 금속부재(미도시)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제5 분지부분(645)을 포함할 수 있다. 제5 분지부분(645)은 허브(641)로부터 제1 마이크(661)를 향해 연장될 수 있다. 제5 분지부분(645)은 제1 마이크(661)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 제5 분지부분(645)을 포함할 수 있다. 제5 분지부분(645)은 제1 마이크 연결부분(6451)을 포함할 수 있다. 제1 마이크 연결부분(6451)은 제5 분지부분(645)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제1 마이크 연결부분(6451)은 제1 마이크(661)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 마이크(661)에 대한 설명은, 도 4를 참조하여 설명한 제1 마이크(461)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(640)은 제6 분지부분(646)을 포함할 수 있다. 제6 분지부분(646)은 허브(641)로부터 제2 마이크(662)를 향해 연장될 수 있다. 제6 분지부분(646)은 제2 마이크(662)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(642, 643, 644, 645, 646, 647, 648)은 제6 분지부분(646)을 포함할 수 있다. 제6 분지부분(646)은 제2 마이크 연결부분(6461)을 포함할 수 있다. 제2 마이크 연결부분(6461)은 제6 분지부분(646)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제2 마이크 연결부분(6461)은 제2 마이크(662)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 마이크(662)에 대한 설명은, 도 4를 참조하여 설명한 제2 마이크(462)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 배터리(650)를 일측에서 바라본 도면이다. 도 10은 도 9에 도시된 배터리(650)를 다른 측면에서 바라본 도면이다. 도 9 및 도 10을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 8을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 9 및 도 10을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 11 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(650)는 제1 면(655) 및 제2 면(656)을 포함할 수 있다. 제1 면(655)과 제2 면(656)은 배터리(650)의 중심을 기준으로 서로 반대되는 방향에 위치할 수 있다. 급전부(653)와 접지부(654)는 제1 면(655)에 위치할 수 있다. 급전부(653)와 접지부(654)는 서로 이격될 수 있다. 돌출부(6542)는 배터리(650)의 반경방향 외측으로 돌출될 수 있다. 제1 단자(6531)와 제2 단자(6532)는 배터리(650)의 반경방향 외측으로 돌출될 수 있다. 제2 단자(6532)와 돌출부(6542)는 제1 면(655)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 제1 단자(6531)는 제1 면(655)과 제2 면(656) 사이에 위치할 수 있다. 제1 단자(6531)는 양극(V+)일 수 있고, 제2 단자(6532)는 음극(V-)일 수 있다.
도 11는 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(700)의 하우징(예를 들어, 도 3의 하우징(310))의 내부구조를 도시한 도면이다. 도 11를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 11를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 12 내지 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(700)는 안테나(720), 제1 기판(730), 제2 기판(740), 스피커(775), 제3 마이크(770) 및 이어팁(780)을 포함할 수 있다. 상술한 구성요소들(예를 들어, 안테나(720), 제1 기판(730), 제2 기판(740), 스피커(775), 제3 마이크(770), 이어팁(780))에 대한 설명은, 도 1 내지 도 10를 참조하여 설명한 구성요소들(예를 들어, 안테나(420), 제1 기판(430), 제2 기판(440), 스피커(475), 제3 마이크(470), 이어팁(480))에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(775)는 제1 접지부분(7751)을 포함할 수 있다. 제1 접지부분(7751)은 스피커(775)의 외부에 노출될 수 있다. 제1 접지부분(7751)의 적어도 일부분은 금속재질을 포함할 수 있다. 제3 마이크(770)는 제2 접지부분(776)을 포함할 수 있다. 제2 접지부분(776)은 제3 마이크(770)의 외부에 노출될 수 있다. 제2 접지부분(776)의 적어도 일부분은 금속재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 제1 접지위치(P1)를 포함할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 기판(730)과 제2 기판(740)이 결합되는 부분에 위치할 수 있다. 제2 기판(740)은 제6 접지위치(P6)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(740)은 제2 기판(740)과 스피커(775)의 제1 접지부분(7751)이 연결되는 부분에 접지위치(P6)를 포함할수 있다. 예를 들어, 제2 기판(740)은 제2 기판(740)과 제3 마이크(770)의 제2 접지부분(776)이 연결되는 부분에 접지위치(P7)를 포함할 수 있다.
도 12는 도 11에 도시된 제2 기판(740)을 전개하여 개념적으로 도시한 도면이다. 도 12를 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 11를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 허브(741)를 포함할 수 있다. 허브(741)는 제2 기판(740)의 일부분일 수 있다. 허브(741)는 길게 연장될 수 있다. 허브(741)는 복수의 분지부분(예를 들어, 742, 743, 744, 745, 746)과 연결될 수 있다. 허브(741)와 복수의 분지부분(예를 들어, 742, 743, 744, 745, 746)은 일체형일 수 있다. 허브(741)는 "제1 바디"로 이름될 수 있다. 복수의 분지부분(예를 들어, 742, 743, 744, 745, 746)은 "제2 바디"로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)을 포함할 수 있다. 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)은 허브(741)로부터 연장될 수 있다. 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)은 허브(741)의 연장방향과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 제1 분지부분(742)을 포함할 수 있다. 제1 분지부분(742)은 허브(741)로부터 제1 기판(예: 도 11의 730)을 향해 연장될 수 있다. 제1 분지부분(742)은 제1 기판(예: 도 11의 730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)은 제1 분지부분(742)을 포함할 수 있다. 제1 분지부분(742)은 제1 기판 연결부분(7421)을 포함할 수 있다. 제1 기판 연결부분(7421)은 제1 분지부분(742)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제1 기판 연결부분(7421)은 제1 기판(예: 도 11의 730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판 연결부분(7421)은 "제1 부분"으로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 제1 접지위치(P1)를 포함할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 분지부분(742)에 위치할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 기판 연결부분(7421)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(700)는 제1 접지구조(792)를 포함할 수 있다. 제1 접지구조(792)는 제1 분지부분(742)에 배치될 수 있다. 제1 접지구조(792)는 제1 기판 연결부분(7421)에 배치될 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 제1 접지구조(792)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 제2 분지부분(743)을 포함할 수 있다. 제2 분지부분(743)은 허브(741)로부터 스피커(775)와 제3 마이크(770)를 향해 연장될 수 있다. 제2 분지부분(743)은 스피커(775) 및 제3 마이크(770)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)은 제2 분지부분(743)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 분지부분(743)은 마이크 연결부분(7431)을 포함할 수 있다. 마이크 연결부분(7431)은 제2 분지부분(743)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 마이크 연결부분(7431)은 마이크(770)와 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크 연결부분(7431)은 "제2 부분"으로 이름될 수 있다. 마이크 연결부분(7431)은 납땜을 통해 마이크(770)의 제2 접지부분(예: 도 11의 776)에 결합될 수 있다. 제2 기판(740)은 제7 접지위치(P7)를 포함할 수 있다. 제7 접지위치(P7)는 제2 분지부분(743)에 위치할 수 있다. 제7 접지위치(P7)는 마이크 연결부분(7431)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(700)는 제2 접지구조(793)를 포함할 수 있다. 제2 접지구조(793)는 제2 분지부분(743)에 배치될 수 있다. 제2 접지구조(793)는 마이크 연결부분(7431)에 배치될 수 있다. 제7 접지위치(P7)는 제2 접지구조(793)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 분지부분(743)은 스피커 연결부분(7432)을 포함할 수 있다. 스피커 연결부분(7432)은 제2 분지부분(743)의 일부분일 수 있다. 스피커 연결부분(7432)은 스피커(예: 도 11의 775)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스피커 연결부분(7432)은 "제2 부분"으로 이름될 수 있다. 스피커 연결부분(7432)은 납땜을 통해 스피커(775)의 제1 접지부분(예: 도 11의 7751)에 결합될 수 있다. 제2 기판(740)은 제6 접지위치(P6)를 포함할 수 있다. 제6 접지위치(P6)는 제2 분지부분(743)에 위치할 수 있다. 제6 접지위치(P6)는 스피커 연결부분(7432)에 위치할 수 있다. 웨어러블 전자장치(700)는 제3 접지구조(797)를 포함할 수 있다. 제3 접지구조(797)는 제2 분지부분(743)에 배치될 수 있다. 제3 접지구조(797)는 스피커 연결부분(7432)에 배치될 수 있다. 제6 접지위치(P6)는 제3 접지구조(797)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 제4 분지부분(744)을 포함할 수 있다. 복수의 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)은 제4 분지부분(744)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(700)는 제4 분지부분(744)에 형성된 접지구조(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 접지구조(미도시)는 웨어러블 전자장치(700)의 금속부재(미도시)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 제5 분지부분(745)을 포함할 수 있다. 제5 분지부분(745)은 허브(741)로부터 제1 마이크(761)를 향해 연장될 수 있다. 제5 분지부분(645)은 제1 마이크(661)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)은 제5 분지부분(745)을 포함할 수 있다. 제5 분지부분(745)은 제1 마이크 연결부분(7451)을 포함할 수 있다. 제1 마이크 연결부분(7451)은 제5 분지부분(745)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제1 마이크 연결부분(7451)은 제1 마이크(761)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 마이크(761)에 대한 설명은, 도 4를 참조하여 설명한 제1 마이크(461)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 기판(740)은 제6 분지부분(746)을 포함할 수 있다. 제6 분지부분(746)은 허브(741)로부터 제2 마이크(762)를 향해 연장될 수 있다. 제6 분지부분(746)은 제2 마이크(762)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 분지부분(742, 743, 744, 745, 746)은 제6 분지부분(746)을 포함할 수 있다. 제6 분지부분(746)은 제2 마이크 연결부분(7461)을 포함할 수 있다. 제2 마이크 연결부분(7461)은 제6 분지부분(746)의 단부(edge)를 형성할 수 있다. 제2 마이크 연결부분(7461)은 제2 마이크(762)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 마이크(762)에 대한 설명은, 도 4를 참조하여 설명한 제2 마이크(462)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 12의 440, 540, 640, 740)은, 복수의 접지위치(예를 들어, 도 4 내지 도 12의 P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7)를 포함할 수 있고, 제1 기판(예: 도 4 내지 도 12의 430, 530, 630, 730)과 연결되는 제1 접지위치(P1)를 포함할 수 있다. 제1 접지위치(P1)는 "제1 부분"으로 이름될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 12의 440, 540, 640, 740)은, 복수의 접지위치(예를 들어, 도 4 내지 도 12의 P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7)를 포함할 수 있고, 제1 접지위치(P1)와 제2 기판(예: 도 4 내지 도 12의 440, 540, 640, 740)이 연장된 방향으로 이격된 제2 접지위치(예를 들어, 도 4 내지 도 12의 P2, P3, P4, P5, P6, P7)
를 포함할 수 있다. 제2 접지위치(예를 들어, 도 4 내지 도 12의 P2, P3, P4, P5, P6, P7)는 "제2 부분"으로 이름될 수 있다. 제2 접지위치는 복수개가 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 접지위치는 도 5에 도시된 위치(예를 들어, P2, P3)에도 위치할 수 있고, 동시에 도 8에 도시된 위치(예를 들어, P5) 또는 도 12에 도시된 위치(예를 들어, P6, P7)에도 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 400, 500, 600, 700)는, 제1 접지구조(예: 도 4 내지 도 12의 492, 692, 792) 및 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 12의 495, 496, 698, 793, 797)를 포함할 수 있다. 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 12의 495, 496, 698, 793, 797)는, 제2 분지부분(예를 들어, 도 4 내지 도 12의 445, 446, 648, 743)에 배치될 수 있다. 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 12의 495, 496, 698, 793, 797)는, 금속재질을 포함할 수 있고 납땜을 통해 제2 분지부분(예를 들어, 도 4 내지 도 12의 445, 446, 648, 743)과 결합될 수 있다. 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 12의 495, 496, 698, 793, 797)는, 도전성가스켓, C-Clip, POGO PIN 또는 ZIP 커넥터일 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 400, 500, 600, 700)의 안테나(예: 도 4 내지 도 12의 420, 520, 620, 720) 성능을 비교 실시예와 비교한 그래프이다. 도 13을 참조하여 설명하는 구성요소들은, 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 구성요소들과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 13을 참조하면, A선도는 비교 실시예에 따른 안테나 성능을 나타낸 선도이고, B선도는 본 개시의 일 실시예(예를 들어, 도 4에 도시된 400)에 따른 안테나(예를 들어, 도 4에 도시된 420) 성능을 나타낸 선도이다. 가로축은 주파수(frequency)를 나타내고, 세로축은 안테나의 방사효율(radiation efficiency)을 나타낸다. 도 13의 그래프에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자장치는, 제1 접지구조 외에 제2 접지구조를 통해 다양한 위치에서 제2 기판을 접지시킴으로써, 제2 기판에서의 기생공진을 감소시켜 안테나 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 주파수 대역 2400~2500MHz 대역에서 B선도의 방사성능이 A선도의 방사성능보다 높은 것을 확인할 수 있다.
웨어러블 전자장치는 내부에 스피커, 배터리, 마이크 등의 부품이 배치되는 하우징 및 상기 하우징의 외부 신호를 송수신하는 안테나를 포함한다. 웨어러블 전자장치는 안테나와 전기적으로 연결된 메인기판을 포함하고, 메인기판과 다른 부품(예를 들어, 스피커, 배터리, 마이크)를 연결하는 서브기판(예를 들어, 가요성 회로기판)을 포함한다. 상기 서브기판은 메인기판으로부터 길게 연장되며, 연장된 방향으로 안테나의 신호와 간섭되는 기생공진을 발생시킨다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 기판의 연장방향을 따라 발생되는 기생공진을 감소시키는 것일 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 웨어러블 전자장치의 부품들을 활용하여 접지구조의 배치위치를 최적화하는 것일 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제2 기판의 연장방향을 따라 복수개의 접지위치를 형성함으로써, 제2 기판에서의 기생공진 발생을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 마이크, 배터리, 스피커 등의 부품들에 제2 기판을 접지시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 하우징(310)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 상기 하우징(예: 도 3의 310) 외부의 신호를 수신하도록 형성된 안테나(예: 도 4 내지 도 12의 420; 520; 620; 720)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 상기 하우징(예: 도 3의 310) 내부에 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 12의 420; 520; 620; 720)와 이격 배치된 배터리(예: 도 4 내지 도 12의 450; 550; 650; 750)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 상기 하우징(예: 도 3의 310) 내부에 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 12의 420; 520; 620; 720)와 이격 배치된 스피커(예: 도 4 내지 도 12의 475; 575; 675; 775)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 12의 420; 520; 620; 720)와 전기적으로 연결된 제1 기판(예: 도 4 내지 도 12의 430; 530; 630; 730)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 상기 제1 기판(예: 도 4 내지 도 12의 430; 530; 630; 730)과 연결되는 제1 부분(예: 도 4 내지 도 12의 4421; 5421; 6421; 7421)으로부터 연장되어 상기 스피커(예: 도 4 내지 도 12의 475; 575; 675; 775) 또는 상기 배터리(예: 도 4 내지 도 12의 450; 550; 650; 750)와 연결되고, 상기 제1 부분(예: 도 4 내지 도 12의 4421; 5421; 6421; 7421)으로부터 연장된 위치에 형성된 제2 부분(예: 도 4 내지 도 12의 4451; 4461; 6481; 7431; 7432)을 포함하는 제2 기판(예: 도 4 내지 도 12의 440; 540; 640; 740)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 12의 440; 540; 640; 740)의 상기 제1 부분(예: 도 4 내지 도 12의 4421; 5421; 6421; 7421)에 배치된 제1 접지구조(예: 도 4 내지 도 12의 492; 592; 692; 792)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 12의 300; 400; 500; 600; 700)는, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 12의 440; 540; 640; 740)의 상기 제2 부분(예: 도 4 내지 도 12의 4451; 4461; 6481; 7431; 7432)에 배치된 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 12의 495; 496; 595; 698; 793; 797)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)의 상기 제2 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4451, 4461)은, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)이 연장된 방향으로 상기 제1 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4421)과 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)은, 적어도 일부가 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 6a의 420)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)은, 상기 제1 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4421)으로부터 상기 제2 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4451)으로의 연장길이를 가질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)은, 적어도 일부가 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 6a의 420)로부터 멀어지는 방향으로 연장된 허브(예: 도 4 내지 도 6a의 441)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)은, 상기 허브(예: 도 4 내지 도 6a의 441)와 연결된 복수의 분지부분(예: 도 4 내지 도 6a의 442, 443, 444, 445, 446)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제1 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4421)과 상기 제2 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4451, 4461)은, 상기 허브(예: 도 4 내지 도 6a의 441)가 연장된 방향으로 서로 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4의 400)는, 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 6a의 420)와 이격배치되고, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)과 전기적으로 연결된 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 460)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 상기 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 6a의 495, 496)는, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)과 상기 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 460)를 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 460)는, 상기 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 6a의 495)와 연결되는 제1 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 461)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 460)는, 상기 제1 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 461)와 이격된 제2 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 462)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)과 상기 제2 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 462)를 연결하는 제3 접지구조(예: 도 4 내지 도 6a의 496)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 460)는, 상기 제1 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 430)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 461)와 제2 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 462)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)은, 상기 제1 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 461)와 연결된 제2-1 분지부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4451)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)은, 상기 제2 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 462)와 연결된 제2-2 분지부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4461)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 배터리(예: 도 4 내지 도 6a의 450)는, 상기 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 461)와 마주하는 제1 면(예: 도 4 내지 도 6a의 451)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 6a의 495)는, 상기 배터리(예: 도 4 내지 도 6a의 450)의 상기 제1 면(예: 도 4 내지 도 6a의 451)과 상기 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 461) 사이에서 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)과 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 접지구조(예: 도 7 내지 도 10의 698)는, 상기 제2 기판(예: 도 7 내지 도 10의 640)과 상기 배터리(예: 도 7 내지 도 10의 650)를 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 배터리(예: 도 7 내지 도 10의 650)는, 양극(예: 도 7 내지 도 10의 6531)과 음극(예: 도 7 내지 도 10의 6532)을 포함하는 급전부(예: 도 7 내지 도 10의 653)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 배터리(예: 도 7 내지 도 10의 650)는, 상기 급전부(예: 도 7 내지 도 10의 653)와 이격되고, 상기 제2 접지구조(예: 도 7 내지 도 10의 698)와 결합되는 접지부(예: 도 7 내지 도 10의 654)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 접지부(예: 도 7 내지 도 10의 654)는, 상기 제2 접지구조(예: 도 7 내지 도 10의 698)와 결합되고, 상기 급전부(예: 도 7 내지 도 10의 653)의 상기 음극(예: 도 7 내지 도 10의 6532)과 동일한 상기 배터리(예: 도 7 내지 도 10의 650)의 표면(예: 도 7 내지 도 10의 655) 상에 위치한 돌출부(예: 도 7 내지 도 10의 6542)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 11 및 도 12의 700)는, 상기 스피커(예: 도 11 및 도 12의 775)와 이격배치된 이어팁(예: 도 11 및 도 12의 780)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 11 및 도 12의 700)는, 상기 안테나(예: 도 11 및 도 12의 720)와 상기 스피커(예: 도 11 및 도 12의 775) 사이에 위치하고, 상기 하우징(예: 도 3의 310) 외부의 소리를 수음하는 제1 마이크(예: 도 11 및 도 12의 761)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 11 및 도 12의 700)는, 상기 안테나(예: 도 11 및 도 12의 720)와 상기 스피커(예: 도 11 및 도 12의 775) 사이에 위치하고, 상기 제1 마이크(예: 도 11 및 도 12의 761)와 이격된 제2 마이크(예: 도 11 및 도 12의 762)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 11 및 도 12의 700)는, 상기 스피커(예: 도 11 및 도 12의 775)와 상기 이어팁(예: 도 11 및 도 12의 780) 사이에 위치하고, 상기 하우징(예: 도 3의 310) 외부의 소리를 수음하는 제3 마이크(예: 도 11 및 도 12의 770)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 접지구조(예: 도 11 및 도 12의 793)는, 상기 제2 기판(예: 도 11 및 도 12의 740)과 상기 제3 마이크(예: 도 11 및 도 12의 770)를 연결할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 11 및 도 12의 700)는, 상기 스피커(예: 도 11 및 도 12의 775)와 상기 제2 기판(예: 도 11 및 도 12의 740)을 연결하는 제3 접지구조(예: 도 11 및 도 12의 797)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 제2 기판(예: 도 11 및 도 12의 740)은, 상기 스피커(예: 도 11 및 도 12의 775)와 상기 제3 마이크(예: 도 11 및 도 12의 770)를 향해 연장되고, 상기 스피커(예: 도 11 및 도 12의 775)와 연결되는 스피커 연결부분(예: 도 11 및 도 12의 7432) 및 상기 제3 마이크(예: 도 11 및 도 12의 770)와 연결되는 마이크 연결부분(예: 도 11 및 도 12의 7431)을 포함하는 제2 분지부분(예: 도 11 및 도 12의 743)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 하우징(예: 도 3의 310)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 상기 하우징(예: 도 3의 310) 외부의 신호를 수신하도록 형성된 안테나(예: 도 4 내지 도 6a의 420)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 상기 하우징(예: 도 3의 310) 내부에 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 6a의 420)와 이격 배치된 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 460)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 상기 안테나(예: 도 4 내지 도 6a의 420)와 전기적으로 연결된 제1 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 430)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 상기 제1 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 430)과 연결되는 제1 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4421)으로부터 연장되고, 상기 제1 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4421)으로부터 연장된 위치에 상기 마이크(예: 도 4 내지 도 6a의 460)와 연결되는 제2 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4451, 4461)이 형성된 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)의 상기 제1 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4421)에 배치된 제1 접지구조(예: 도 4 내지 도 6a의 492)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자장치(예: 도 4 내지 도 6a의 400)는, 상기 제2 기판(예: 도 4 내지 도 6a의 440)의 상기 제2 부분(예: 도 4 내지 도 6a의 4451, 4461)에 배치된 제2 접지구조(예: 도 4 내지 도 6a의 495, 496)를 포함할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자장치(300; 400; 500; 600; 700)에 있어서,
    하우징(310);
    상기 하우징(310) 외부의 신호를 송신 또는 수신하도록 형성된 안테나(420; 520; 620; 720);
    상기 하우징(310) 내부에 상기 안테나(420; 520; 620; 720)와 이격 배치된 배터리(450; 550; 650; 750);
    상기 하우징(310) 내부에 상기 안테나(420; 520; 620; 720)와 이격 배치된 스피커(475; 575; 675; 775);
    상기 안테나(420; 520; 620; 720)와 전기적으로 연결된 제1 기판(430; 530; 630; 730);
    상기 제1 기판(430; 530; 630; 730)과 연결되는 제1 부분(4421; 6421; 7421)으로부터 연장되어 상기 스피커(475; 575; 675; 775) 또는 상기 배터리(450; 550; 650; 750)와 연결되고, 상기 제1 부분(4421; 6421; 7421)으로부터 연장된 위치에 형성된 제2 부분(4451; 4461; 6481; 7431; 7432)을 포함하는 제2 기판(440; 540; 640; 740);
    상기 제2 기판(440; 540; 640; 740)의 상기 제1 부분(4421; 6421; 7421)에 배치된 제1 접지구조(492; 692; 792); 및
    상기 제2 기판(440; 540; 640; 740)의 상기 제2 부분(4451; 4461; 6481; 7431; 7432)에 배치된 제2 접지구조(495; 496; 595; 698; 793; 797)를 포함하는 웨어러블 전자장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판(440)의 상기 제2 부분(4451, 4461)은,
    상기 제2 기판(440)이 연장된 방향으로 상기 제1 부분(4421)과 이격되는 웨어러블 전자장치.
  3. 제1 항 및 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 기판(440)은,
    상기 제1 부분(4421)으로부터 상기 제2 부분(4451, 4461)으로의 연장길이를 갖는 웨어러블 전자장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 기판(440)은,
    상기 제1 부분(4421)으로부터 상기 제2 부분(4451, 4461)을 향하는 방향으로의 연장길이를 갖는 허브(441); 및
    상기 허브(441)와 연결된 복수의 분지부분(442, 443, 444, 445, 446)을 포함하는 웨어러블 전자장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 부분(4421)과 상기 제2 부분(4451, 4461)은,
    상기 허브(441)가 연장된 방향으로 서로 이격된 웨어러블 전자장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나(420)와 이격배치되고, 상기 제2 기판(440)과 전기적으로 연결된 마이크(460)를 포함하고,
    상기 제2 접지구조(495, 496)는,
    상기 제2 기판(440)과 상기 마이크(460)를 연결하는 웨어러블 전자장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 마이크(460)는,
    상기 제2 접지구조(495)와 연결되는 제1 마이크(461); 및
    상기 제1 마이크(461)와 이격된 제2 마이크(462)를 포함하고,
    상기 웨어러블 전자장치(400)는,
    상기 제2 기판(440)과 상기 제2 마이크(462)를 연결하는 제3 접지구조(496)를 더 포함하는 웨어러블 전자장치.
  8. 제6 항 및 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마이크(460)는,
    상기 제1 기판(430)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 마이크(461)와 제2 마이크(462)를 포함하고,
    상기 제2 기판(440)은,
    상기 제1 마이크(461)와 연결된 제2-1 분지부분(4451); 및
    상기 제2 마이크(462)와 연결된 제2-2 분지부분(4461)을 포함하는 웨어러블 전자장치.
  9. 제6 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배터리(450)는,
    상기 마이크(461)와 마주하는 제1 면(451)을 포함하고,
    상기 제2 접지구조(495)는,
    상기 배터리(450)의 상기 제1 면(451)과 상기 마이크(461) 사이에서 상기 제2 기판(440)과 연결된 웨어러블 전자장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 접지구조(698)는,
    상기 제2 기판(640)과 상기 배터리(650)를 연결하는 웨어러블 전자장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 배터리(650)는,
    양극(6531)과 음극(6532)을 포함하는 급전부(653); 및
    상기 급전부(653)와 이격되고, 상기 제2 접지구조(698)와 결합되는 접지부(654)를 포함하는 웨어러블 전자장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 접지부(654)는,
    상기 제2 접지구조(698)와 결합되고, 상기 급전부(653)의 상기 음극(6532)과 동일한 상기 배터리(650)의 표면(655) 상에 위치한 돌출부(6542)를 포함하는 웨어러블 전자장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스피커(775)와 이격배치된 이어팁(780);
    상기 안테나(720)와 상기 스피커(775) 사이에 위치하고, 상기 하우징(310) 외부의 소리를 수음하는 제1 마이크(761);
    상기 안테나(720)와 상기 스피커(775) 사이에 위치하고, 상기 제1 마이크(761)와 이격된 제2 마이크(762); 및
    상기 스피커(775)와 상기 이어팁(780) 사이에 위치하고, 상기 하우징(310) 외부의 소리를 수음하는 제3 마이크(770)를 더 포함하고,
    상기 제2 접지구조(793)는,
    상기 제2 기판(740)과 상기 제3 마이크(770)를 연결하는 웨어러블 전자장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 스피커(775)와 상기 제2 기판(740)을 연결하는 제3 접지구조(797)를 더 포함하는 웨어러블 전자장치.
  15. 제13 항 및 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 기판(740)은,
    상기 스피커(775)와 상기 제3 마이크(770)를 향해 연장되고, 상기 스피커(775)와 연결되는 스피커 연결부분(7432) 및 상기 제3 마이크(770)와 연결되는 마이크 연결부분(7431)을 포함하는 제2 분지부분(743)을 포함하는 웨어러블 전자장치.
PCT/KR2024/007327 2023-06-16 2024-05-29 웨어러블 전자장치 Ceased WO2024258090A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US19/410,644 US20260095690A1 (en) 2023-06-16 2025-12-05 Wearable electronic device

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20230077350 2023-06-16
KR10-2023-0077350 2023-06-16
KR10-2023-0102733 2023-08-07
KR1020230102733A KR20240176741A (ko) 2023-06-16 2023-08-07 웨어러블 전자장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US19/410,644 Continuation US20260095690A1 (en) 2023-06-16 2025-12-05 Wearable electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024258090A1 true WO2024258090A1 (ko) 2024-12-19

Family

ID=93852293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2024/007327 Ceased WO2024258090A1 (ko) 2023-06-16 2024-05-29 웨어러블 전자장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20260095690A1 (ko)
WO (1) WO2024258090A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200396530A1 (en) * 2019-06-13 2020-12-17 Google Llc Capacitive On-Body Detection
JP2021029006A (ja) * 2019-08-09 2021-02-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ワイヤレスイヤホン
US20210176557A1 (en) * 2018-08-06 2021-06-10 Dopple Ip B.V. Integrated Sub-Assembly for Wearable Audio Device
KR20210099970A (ko) * 2020-02-05 2021-08-13 삼성전자주식회사 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
KR20230083194A (ko) * 2021-12-02 2023-06-09 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210176557A1 (en) * 2018-08-06 2021-06-10 Dopple Ip B.V. Integrated Sub-Assembly for Wearable Audio Device
US20200396530A1 (en) * 2019-06-13 2020-12-17 Google Llc Capacitive On-Body Detection
JP2021029006A (ja) * 2019-08-09 2021-02-25 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ワイヤレスイヤホン
KR20210099970A (ko) * 2020-02-05 2021-08-13 삼성전자주식회사 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
KR20230083194A (ko) * 2021-12-02 2023-06-09 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20260095690A1 (en) 2026-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020045963A1 (ko) 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치
WO2020116968A1 (ko) 인쇄 회로 기판의 일면을 통해 외부로 드러나는 신호선을 포함하고, 상기 신호선과 전기적으로 연결된 도전부재를 포함하는 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022158789A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023200096A1 (ko) 마이크 그릴을 활용한 안테나를 포함하는 웨어러블 장치
WO2022197151A1 (ko) 외부 소리를 듣기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
WO2022092862A1 (ko) 폴더블 전자 장치에서의 안테나 모듈 적용 구조
WO2021112512A1 (ko) 무선 통신 구조 및 그를 이용하는 전자 장치
WO2023191294A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024035240A1 (ko) 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치
WO2024258090A1 (ko) 웨어러블 전자장치
WO2023063629A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023018065A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022220582A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022164023A1 (ko) 오디오 데이터를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
WO2026010328A1 (ko) 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
WO2024248406A1 (ko) 마이크 및 마이크를 포함하는 웨어러블 전자장치
WO2025005496A1 (ko) 결합부재를 포함하는 웨어러블 전자장치
WO2024228551A1 (ko) 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022225166A1 (ko) 스피커와 마이크를 포함하는 전자 장치
WO2023106670A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2024019406A1 (ko) 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2025121860A1 (ko) 개폐장치를 포함하는 웨어러블 전자장치
WO2023158131A1 (ko) 스피커를 포함하는 전자 장치
WO2024215063A1 (ko) 소리를 출력하는 제1전자 장치와 이를 제어하는 제2전자 장치, 및 상기 제1전자 장치의 동작 방법
WO2023075266A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24823610

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE