WO2024258097A1 - 디지털 펜 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디지털 펜 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024258097A1
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housing
electronic device
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hall sensor
magnet
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French (fr)
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서보웅
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Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of two-dimensional [2D] relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, for example, to a digital pen and an electronic device including the same.
  • An electronic device may refer to a device that performs a specific function according to a program installed in it, such as a home appliance, an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an audio/video device, a desktop/laptop computer, or a car navigation system.
  • these electronic devices can output stored information as audio or video.
  • various functions can be installed in a single electronic device, such as a mobile communication terminal, recently.
  • entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, or communication and security functions for mobile banking, schedule management, or electronic wallet functions are being integrated into a single electronic device.
  • These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • a flexible display that can be folded may be placed over the entire area of a housing structure that is separated to enable folding.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge structure that relatively rotatably connects the first housing and the second housing, a display disposed on the first housing and the second housing, a first magnet disposed within the first housing, a second magnet disposed within the second housing and positioned corresponding to the first magnet with respect to the hinge structure, and a Hall sensor disposed adjacent to the first magnet within the first housing, wherein the Hall sensor may be configured to detect a magnetic field generated from a coil of a digital pen when the digital pen is stored within the first housing.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge structure that relatively rotatably connects the first housing and the second housing, a display including a first display area disposed on the first housing, a second display area disposed on the second housing, and a folding area connecting the first display area and the second display area, a first magnet disposed within the first housing, a second magnet disposed within the second housing and positioned correspondingly to the first magnet with respect to the hinge structure, a Hall sensor disposed within the first housing, and a digital pen configured to be housed in the first housing, the digital pen including a coil, wherein the Hall sensor is configured to detect the second magnet when the electronic device is in a folded state, and to detect a magnetic field generated from a coil of the digital pen when the digital pen is housed within the first housing.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge structure that relatively rotatably connects the first housing and the second housing, a display disposed on the first housing and the second housing, a first magnet disposed within the first housing, a second magnet disposed within the second housing and positioned correspondingly to the first magnet with respect to the hinge structure, a Hall sensor disposed adjacent to the first magnet within the first housing, at least one processor, and at least one memory, wherein the at least one processor may be configured to determine, based on a strength of a magnetic field detected by the Hall sensor, a folded state of the electronic device, an unfolded state of the electronic device, a state in which a digital pen is stored in the first housing, or a state in which the digital pen is not stored in the first housing.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a drawing showing an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a drawing showing a folded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device including a digital pen, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4c is a block diagram of a digital pen according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of an electronic device including a digital pen, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8b is a cross-sectional view of an electronic device including a digital pen according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor when an electronic device changes from an unfolded state to a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9b is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor when an electronic device changes from a folded state to an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a schematic diagram of an electronic device without a digital pen stored therein, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10b is a schematic diagram of an electronic device with a digital pen stored therein, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a graph showing the strength of a magnetic field detected by a Hall sensor when the digital pen changes from a state where the digital pen is not stored to a state where the digital pen is stored, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11b is a graph showing the strength of a magnetic field detected by a Hall sensor when a digital pen changes from a stored state to an unstored state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to a change in the state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13a is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13b is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a flowchart for determining a state change of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a drawing showing an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a drawing showing a folded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state among folding states of an electronic device (or a foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device (or a foldable electronic device) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (101) of FIGS. 2 and 3 is an example of the electronic device (101) illustrated in FIG. 1 and may be a foldable or bendable electronic device.
  • FIGS. 2 to 3 may be combined with the embodiments of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 4a to 15.
  • the electronic device (101) may include a flexible or foldable display (250) (hereinafter, simply referred to as “flexible display” (250)) (e.g., the display module (160) of FIG. 1) disposed within a space formed by the foldable housing (201) and the foldable housing (201).
  • a surface on which the flexible display (250) is disposed (or a surface on which the flexible display (250) is visible from the outside of the electronic device (101)) may be defined as a front surface of the electronic device (101).
  • a surface opposite to the front surface may be defined as a back surface of the electronic device (101).
  • a surface surrounding the space between the front surface and the back surface may be defined as a side surface of the electronic device (101).
  • the foldable housing (201) may include a first housing (210), a second housing (220) including a sensor area (229), a first rear cover (215), a second rear cover (225), and a hinge assembly (230).
  • the hinge assembly (230) may include a hinge cover (e.g., the hinge cover (232) of FIG. 5) covering a foldable portion of the foldable housing (201).
  • the foldable housing (201) of the electronic device (101) is not limited to the shapes and combinations illustrated in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing (210) and the first rear cover (215) may be formed integrally
  • the second housing (220) and the second rear cover (225) may be formed integrally.
  • a light sensor and an image sensor may be arranged in the sensor area (222).
  • the light sensor may detect the amount of light surrounding the electronic device (101), and the image sensor may convert light incident through a camera lens into a digital signal.
  • the light sensor and the image sensor may be visually exposed to the flexible display (250).
  • the light sensor and the image sensor may not be visually exposed.
  • the camera may be configured as an under display camera (UDC).
  • the pixels of an area of the flexible display (250) corresponding to the position of the UDC may be configured differently from the pixels of other areas, so that the image sensor and/or the camera may not be visually exposed.
  • the first housing (210) is connected to the hinge assembly (230) and may include a first front surface facing in a first direction and a first rear surface facing in a direction opposite to the first direction.
  • the second housing (220) is connected to the hinge assembly (230) and may include a second front surface facing in a second direction and a second rear surface facing in a direction opposite to the second direction.
  • the first housing (210) can rotate relative to the second housing (220) about the hinge assembly (230).
  • the second housing (220) can rotate relative to the first housing (210) about the hinge assembly (230).
  • the electronic device (101) can be variable in a folded state or an unfolded state.
  • the second housing (220) may include a 2-2 side (221b) that is perpendicular to the 2-1 side (221a), has one end connected to the 2-1 side (221a), and has the other end connected to the hinge assembly (230), and a 2-3 side (221c) that is perpendicular to the 2-1 side (221a), has one end connected to the 2-1 side (221a), has the other end connected to the hinge assembly (230), and is spaced apart in a direction parallel to the 2-2 side (221b).
  • the first-first side (211a) can come closer to the second-first side (221a), and when the first housing (210) is unfolded relative to the second housing (220) about the hinge assembly (230) (e.g., FIG. 2), the first-first side (211a) and the second-first side (221a) can move away from each other.
  • the electronic device (101) may have the first front side and the second front side facing each other in a fully folded state, and the first direction may be the same as the second direction in a fully unfolded state. In the fully unfolded state, the distance between the first-first side side (211a) and the second-first side side (221a) may be formed to be the greatest.
  • a protective member may be arranged on an outer surface of the flexible display (250).
  • the protective member may be formed integrally with a side surface of the foldable housing (201) or as a separate structure.
  • the flexible display (250) may not be adhered to the side surface of the foldable housing (201) and/or the protective member.
  • a gap may be formed between the flexible display (250) and the protective member.
  • the protective member may be configured to cover a configuration inside the electronic device (101) from the outside or protect a configuration inside the electronic device (101) from an external impact.
  • the protective member may be configured to cover a wiring arranged in the flexible display (250) from the outside or protect it from an external impact.
  • the first rear cover (215) is disposed on one side of the folding axis (A) on the rear of the electronic device (101) and may have, for example, a substantially rectangular periphery, the periphery of which may be wrapped by the first housing (210).
  • the second rear cover (225) is disposed on the other side of the folding axis (A) on the rear of the electronic device (101) and may have its periphery wrapped by the second housing (220).
  • the first rear cover (215) and the second rear cover (225) may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A).
  • the first rear cover (215) and the second rear cover (225) do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in one embodiment, the electronic device (101) may include the first rear cover (215) and the second rear cover (225) of various shapes.
  • the first rear cover (215) may be formed integrally with the first housing (210), and the second rear cover (225) may be formed integrally with the second housing (220).
  • the first rear cover (215), the second rear cover (225), the first housing (210), and the second housing (220) may form a space in which various components (e.g., a printed circuit board or a battery) of the electronic device (101) may be placed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear surface of the electronic device (101).
  • a sub-display e.g., a sub-display (218) of FIG. 5
  • the sensors may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • a front camera disposed on a front side (e.g., the second front side) of the electronic device (101) or a rear camera exposed through a second rear area (226) of the second rear cover (225) may include one or more lenses, image sensors and/or image signal processors.
  • the flash may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (101).
  • a hinge cover (e.g., hinge cover (232) of FIG. 5) included in a hinge assembly (230) may be configured to be positioned between a first housing (210) and a second housing (220) so as to cover an internal component (e.g., hinge structure (231) of FIG. 5).
  • the hinge assembly (230) may be covered by a portion of the first housing (210) and the second housing (220) or exposed to the outside depending on the state of the electronic device (101) (unfolded state, intermediate state, or folded state).
  • the hinge assembly (230) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., a fully unfolded state), the hinge assembly (230) may not be exposed because it is covered by the first housing (210) and the second housing (220).
  • the hinge assembly (230) when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., a fully folded state), the hinge assembly (230) may be exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) when they are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge assembly (230) may be partially exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220).
  • the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • the hinge assembly (230) may include a curved surface.
  • the flexible display (250) may be placed on a space formed by the foldable housing (201).
  • the flexible display (250) may be placed on a recess formed by the foldable housing (201) and may be viewed from the outside through a front surface (e.g., a first front surface and/or a second front surface) of the electronic device (101).
  • the flexible display (250) may constitute most of the front surface (e.g., the first front surface and/or the second front surface) of the electronic device (101).
  • the front surface (e.g., the first front surface and/or the second front surface) of the electronic device (101) may include the flexible display (250) and a portion of the first housing (210) adjacent to the flexible display (250) and a portion of the second housing (220).
  • the back surface (e.g., the first back surface and/or the second back surface) of the electronic device (101) may include a first back cover (215), a portion of a first housing (210) adjacent to the first back cover (215), a second back cover (225), and a portion of a second housing (220) adjacent to the second back cover (225).
  • the flexible display (250) may mean a display in which at least a portion of the display can be transformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display (250) may include a folding area (253), a first display area (251) arranged on one side (e.g., the left side of the folding area (253) illustrated in FIG. 2) with respect to the folding area (253), and a second display area (252) arranged on the other side (e.g., the right side of the folding area (253) illustrated in FIG. 2).
  • the first display area (251) may be disposed on the first housing (210), and the second display area (252) may be disposed on the second housing (220).
  • the folding area (253) may connect the first display area (251) and the second display area (252) and may be disposed on the hinge assembly (230).
  • the region division of the flexible display (250) illustrated in FIG. 2 is exemplary, and the display (250) may be divided into a plurality of regions (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the regions of the flexible display (250) may be divided by a folding region (253) extending parallel to the folding axis (A), but the flexible display (250) may also be divided into regions based on another folding axis (for example, a folding axis parallel to the width direction of the electronic device).
  • the flexible display (250) may be combined with or placed adjacent to a touch panel having a touch detection circuit and a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch.
  • the flexible display (250) may be combined with or placed adjacent to an electromagnetic induction panel that detects an electromagnetic resonance (EMR) type stylus pen (e.g., a digital pen (300) of FIG. 4B), as an example of a touch panel.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the first display area (251) and the second display area (252) may have an overall symmetrical shape centered around the folding area (253).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged to face the same direction at an angle of 180 degrees.
  • the surface of the first display area (251) and the surface of the second display area (252) of the flexible display (250) may form an angle of 180 degrees with each other and face the same direction (e.g., toward the front of the electronic device).
  • the folding area (253) may form the same plane as the first display area (251) and the second display area (252).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged to face each other.
  • the surface of the first display area (251) and the surface of the second display area (252) of the flexible display (250) may form a narrow angle (e.g., between 0 and 10 degrees) with each other and may face each other.
  • the folding area (253) may be formed as a curved surface having at least a portion of a predetermined curvature.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged at a certain angle with respect to each other.
  • the surface of the first display area (251) and the surface of the second display area (252) of the flexible display (250) may form an angle that is larger than the angle in the folded state and smaller than the angle in the unfolded state.
  • the folding area (253) may be formed as a curved surface having at least a certain curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • the first housing (210) may include a first housing hole (281, 283).
  • the first housing hole (281, 283) may include a first-first housing hole (281) formed on a first-second side (211b) of the first housing (210) and a first-second housing hole (283) formed on a first-third side (211c) of the first housing (210).
  • the first-second side (211b) of the first housing (210) may include a first-first segment (212a) made of a non-metallic material.
  • the first-first segments (212a) may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the first-first housing hole (281) may be formed between a pair of first-first segments (212a).
  • the first-third side (211c) of the first housing (210) may include a first-second segment (212b) made of a non-metallic material.
  • the first-second segments (212b) may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the first-second housing hole (283) may be formed between the pair of first-second segments (212b).
  • the number of at least one first-first housing hole (281) may be equal to the number of at least one first-second housing hole (283).
  • the first-second side (211b) and the first-third side (211c) may be arranged in parallel.
  • the plurality of first-first housing holes (281) and the plurality of first-second housing holes (283) may be arranged to overlap with each other in the longitudinal direction of the electronic device (101) (e.g., the Y-axis direction of FIG. 5).
  • the plurality of first-first housing holes (281) may be arranged correspondingly with the plurality of first-second housing holes (283) in the longitudinal direction of the electronic device (101) (e.g., the Y-axis direction of FIG. 5).
  • a plurality of first-first housing holes (281) may be arranged on a straight line based on the width direction (e.g., the X-axis direction of FIG. 5) of the electronic device (101) (or the first housing (210)).
  • a plurality of first-second housing holes (283) may be arranged on a straight line based on the width direction (e.g., the X-axis direction of FIG. 5) of the electronic device (101) (or the first housing (210)).
  • the second housing (220) may include a second housing hole (282, 284).
  • the second housing hole (282, 284) may include a 2-1 housing hole (282) formed in a 2-2 side surface (221b) of the second housing (220) and a 2-2 housing hole (284) formed in a 2-3 side surface (221c) of the second housing (220).
  • the second-second side (221b) of the second housing (220) may include a second-first segment (222a) made of a non-metallic material.
  • the second-first segments (222a) may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • some of the second-first housing holes (282) may be formed between a pair of the second-first segments (222a), and the remainder of the second-first housing holes (282) may be formed between the folding axis (A) (or the hinge assembly (230)) and one of the second-first segments (222a).
  • the 2-3 side (221c) of the second housing (220) may include a 2-2 segment (222b) made of a non-metallic material.
  • the 2-2 segments (222b) may be provided as a pair spaced apart from each other.
  • the 2-1 housing hole (282) may be formed between a pair of 2-2 segments (222b).
  • the second-third side (221c) of the second housing (220) may include a connection terminal (289) (e.g., connection terminal (178) of FIG. 1).
  • a spatial coordinate system is illustrated, which is defined by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other.
  • the X-axis may represent a width direction of an electronic device or components of an electronic device
  • the Y-axis may represent a length direction of the electronic device or components of an electronic device
  • the Z-axis may represent a height (or thickness) direction of the electronic device or components of an electronic device.
  • the 'first direction and the second direction' may mean a direction parallel to the Z-axis.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device including a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4B is an exploded perspective view of a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4C is a block diagram of a digital pen according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 4A to 4B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 3 or the embodiments of FIGS. 5 to 15.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a flexible display (250), or a digital pen (300).
  • the configuration of the first housing (210), the second housing (220), or the flexible display (250) of FIGS. 4A to 4B may be partially or entirely identical to the configuration of the first housing (210), the second housing (220), or the flexible display (250) of FIGS. 2 to 3.
  • the configuration of the digital pen (300) of FIGS. 4a and 4b may be partially or completely identical to the configuration of the electronic device (101) or input module (150) of FIG. 1.
  • the first housing (210) may include a first-first side (211a) (e.g., the first-first side (211a) of FIGS. 2 to 3), a first-second side (211b) (e.g., the first-second side (211b) of FIGS. 2 to 3), or a first-third side (211c) (e.g., the first-third side (211c) of FIGS. 2 to 3).
  • a first-first side e.g., the first-first side (211a) of FIGS. 2 to 3
  • a first-second side (211b) e.g., the first-second side (211b) of FIGS. 2 to 3
  • a first-third side (211c) e.g., the first-third side (211c) of FIGS. 2 to 3
  • the second housing (220) may include a second-first side (221a) (e.g., the second-first side (221a) of FIGS. 2 to 3), a second-second side (221b) (e.g., the second-second side (221b) of FIGS. 2 to 3), or a second-third side (221c) (e.g., the second-third side (221c) of FIGS. 2 to 3).
  • a second-first side (221a) e.g., the second-first side (221a) of FIGS. 2 to 3
  • a second-second side (221b) e.g., the second-second side (221b) of FIGS. 2 to 3
  • a second-third side (221c) e.g., the second-third side (221c) of FIGS. 2 to 3
  • the flexible display (250) may include a first display area (251) (e.g., the first display area (251) of FIGS. 2 to 3), a second display area (252) (e.g., the second display area (252) of FIGS. 2 to 3), or a folding area (253) (e.g., the folding area (253) of FIGS. 2 to 3).
  • a first display area (251) e.g., the first display area (251) of FIGS. 2 to 3
  • a second display area (252) e.g., the second display area (252) of FIGS. 2 to 3
  • a folding area (253) e.g., the folding area (253) of FIGS. 2 to 3
  • the electronic device (101) may include a structure into which a digital pen (300) (e.g., a stylus pen) can be inserted.
  • a digital pen e.g., a stylus pen
  • the digital pen (300) may have a separate resonant circuit (e.g., the resonant circuit of FIG. 4C (e.g., the resonant circuit (487) of FIG. 4C) built in and may be linked with an electromagnetic induction panel (e.g., a digitizer) of the electronic device (101).
  • the digital pen (300) may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES), or an electric coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • the digital pen (300) may include a button portion (313) (e.g., button portion (313) of FIG. 4B) disposed at one end to facilitate taking the digital pen (300) out of the storage space (228) of the electronic device (101).
  • a button portion (313) e.g., button portion (313) of FIG. 4B
  • repulsive mechanisms e.g., at least one spring
  • the digital pen (300) may be removed from the storage space (228).
  • the insertion hole (227) of the electronic device (101) may be formed in the 2-3 side (221c) of the second housing (220). According to one embodiment, the insertion hole (227) of the electronic device (101) may be formed in the 2-1 side (221a) or the 2-2 side (221b) of the second housing (220) depending on the location of the storage space (228).
  • the storage space (228) of the electronic device (101) may be formed inside the first housing (210).
  • the insertion hole (227) of the electronic device (101) may be formed in the first-first side (211a), the first-second side (211b), or the first-third side (211c) of the first housing (210).
  • the storage space (228) may be a space formed between the first plate (e.g., the first plate (213) of FIG. 5) and the first rear cover (e.g., the first rear cover (215) of FIG. 5) of the first housing (210).
  • the storage space (228) may be arranged parallel to the folding axis (A) (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2).
  • the storage space (228) may be arranged parallel to the 1-2 side (211b) (or the 1-3 side (211c)) or the 2-2 side (221b) (or the 2-3 side (221c)).
  • the storage space (228) may be formed inside the second housing (220) and may be arranged closer to the second-first side (221a) than the folding axis (A). According to one embodiment, the storage space (228) may be formed inside the second housing (220) to be arranged closer to the folding axis (A) than the second-first side (221a). According to one embodiment, the storage space (228) may be arranged in the middle of the second-first side (221a) and the folding axis (A) inside the second housing (220). According to one embodiment, the storage space (228) may be formed inside the first housing (210) and may be arranged closer to the first-first side (211a) than the folding axis (A).
  • the storage space (228) may be formed so as to be positioned closer to the folding axis (A) than the first-first side (211a) within the first housing (210). According to one embodiment, the storage space (228) may be positioned in the middle of the first-first side (211a) and the folding axis (A) within the first housing (210).
  • the digital pen (300) may enable handwriting input of the electronic device (101).
  • the digital pen (300) may be linked with an electromagnetic induction panel (e.g., a digitizer) to provide various input functions.
  • an electromagnetic induction panel e.g., a digitizer
  • the digital pen (300) may include a pen housing (301) that constitutes the outer appearance of the digital pen (300) and an inner assembly inside the pen housing (301).
  • the inner assembly may include all of the various components arranged inside the pen and may be inserted into the pen housing (301) in a single assembly operation.
  • the pen housing (301) may have a shape that is elongated between a first end (301a) and a second end (301b), and may include a storage space (302) therein.
  • the pen housing (301) may have an elliptical cross-section formed by a long axis and a short axis, and may be formed in an elliptical column shape overall.
  • the storage space (228) of the electronic device (101) may also have an elliptical cross-section formed corresponding to the shape of the pen housing (301).
  • the pen housing (301) may include a synthetic resin (e.g., plastic) and/or a metallic material (e.g., aluminum).
  • the second end (301b) of the pen housing (301) may be composed of a synthetic resin material.
  • the inner assembly may have an elongated shape corresponding to the shape of the pen housing (301).
  • the inner assembly may be largely divided into three configurations along the longitudinal direction.
  • the inner assembly may include an ejection member (310) positioned corresponding to the first end (301a) of the pen housing (301), a coil portion (320) positioned corresponding to the second end (301b) of the pen housing (301), or a circuit board portion (330) positioned corresponding to the body of the pen housing (301).
  • the ejection member (310) may include a configuration for taking the digital pen (300) out from the storage space (228) of the electronic device (101).
  • the ejection member (310) may include a shaft (311) and an ejection body (312) and a button portion (313) that are arranged around the shaft (311) and form the overall outer shape of the ejection member (310).
  • a plurality of unillustrated parts may be arranged within the ejection body (312) to form a push-pull structure.
  • the button portion (313) may be substantially coupled with the shaft (311) to perform a linear reciprocating motion with respect to the ejection body (312).
  • the button portion (313) may include a button having a catch structure formed so that a user can pull out the digital pen (300) using a fingernail.
  • the digital pen (300) may include a sensor that detects the linear reciprocating motion of the shaft (311), thereby providing another input method.
  • the coil portion (320) may include a pen tip (321), a packing ring (322), a coil (323) wound multiple times, or a pressure sensing portion (324) for obtaining a change in pressure according to the pressurization of the pen tip (321) when the internal assembly is fully inserted into the pen housing (301).
  • the packing ring (322) may include epoxy, rubber, urethane, or silicone.
  • the packing ring (322) may be provided for the purpose of waterproofing and dustproofing, and may protect the coil portion (320) and the circuit board portion (330) from submersion or dust.
  • the coil (323) can form a resonant frequency in a set frequency band (e.g., 500 kHz), and can be combined with at least one element (e.g., a capacitive element) to adjust the resonant frequency formed by the coil (323) within a certain range.
  • a set frequency band e.g. 500 kHz
  • at least one element e.g., a capacitive element
  • the circuit board portion (330) may include a printed circuit board (332), a base (331) surrounding at least one surface of the printed circuit board (332), or an antenna.
  • a substrate mounting portion (333) on which the printed circuit board (332) is placed is formed on an upper surface of the base (331), and the printed circuit board (332) may be fixed in a state of being mounted on the substrate mounting portion (333).
  • the printed circuit board (332) may include an upper surface and a lower surface, and a variable capacitance capacitor or switch (334) connected to a coil (323) may be placed on the upper surface, and a charging circuit, a battery, or a communication circuit may be placed on the lower surface.
  • the battery may include an EDLC (electric double layered capacitor).
  • the charging circuit is located between the coil (323) and the battery and may include voltage detector circuitry or a rectifier.
  • the circuit board portion (330) may include another packing ring, such as an O-ring.
  • an O-ring made of an elastic body may be placed at both ends of the base (331) to form a sealing structure between the base (331) and the pen housing (301).
  • the support member (338) may partially form a sealing structure by closely contacting the inner wall of the pen housing (301) around the side opening (303).
  • the circuit board portion (330) may also form a waterproof and dustproof structure similar to the packing ring (322) of the coil portion (320).
  • the digital pen (300) may include a battery mounting portion (335) in which a battery (336) is placed on the upper surface of the base (331).
  • the battery (336) that may be mounted on the battery mounting portion (335) may include, for example, a cylinder type battery.
  • the digital pen (300) may include a microphone.
  • the microphone may be directly connected to the printed circuit board (332) or may be connected to a separate flexible printed circuit board (FPCB) connected to the printed circuit board (332).
  • the microphone may be positioned parallel to the side button (337) in the longitudinal direction of the digital pen (300).
  • a digital pen (300) may include a processor (420), a memory (430), a resonant circuit (487), a charging circuit (488), a battery (489), a communication circuit (490), an antenna (497), and/or a trigger circuit (498).
  • the processor (420), at least a part of the resonant circuit (487), and/or at least a part of the communication circuit (490) of the digital pen (300) may be configured on a printed circuit board (e.g., the printed circuit board (332) of FIG. 4b) or in the form of a chip.
  • the processor (420), the resonant circuit (487), and/or the communication circuit (490) may be electrically connected to the memory (430), the charging circuit (488), the battery (489), the antenna (497), or the trigger circuit (498).
  • a digital pen (300) may be composed of only a resonant circuit and a button.
  • the processor (420) may include a generic processor configured to execute a customized hardware module or software (e.g., an application program).
  • the processor may include a hardware component (function) or a software component (program) including at least one of various sensors provided in the digital pen (300), a data measurement module, an input/output interface, a module for managing a state or environment of the digital pen (300), or a communication module.
  • the processor (420) may include, for example, one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • the processor (420) may receive a proximity signal corresponding to an electromagnetic field signal generated from a digitizer (160) of the electronic device (101) through a resonant circuit (487). When the above proximity signal is confirmed, the resonant circuit (487) can be controlled to transmit an electromagnetic resonance (EMR) input signal to the electronic device (101).
  • EMR electromagnetic resonance
  • the memory (430) can store information related to the operation of the digital pen (300).
  • the information can include information for communication with the electronic device (101) and frequency information related to the input operation of the digital pen (300).
  • the resonant circuit (487) may include at least one of a coil, an inductor, or a capacitor.
  • the resonant circuit (487) may be used by the digital pen (300) to generate a signal including a resonant frequency.
  • the digital pen (300) may use at least one of an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrostatic (AES) method, or an electrically coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrostatic
  • ECR electrically coupled resonance
  • the digital pen (300) may generate a signal including a resonant frequency based on an electromagnetic field generated from an inductive panel of the electronic device (101).
  • the charging circuit (488) may, when connected to the resonant circuit (487) based on the switching circuit, rectify the resonant signal generated from the resonant circuit (487) into a DC signal and provide the signal to the battery (489).
  • the digital pen (300) may use the voltage level of the DC signal detected by the charging circuit (488) to determine whether the digital pen (300) is inserted into the electronic device (101).
  • the battery (489) may be configured to store power required for the operation of the digital pen (300).
  • the battery may include, for example, a lithium-ion battery or a capacitor, and may be rechargeable or replaceable.
  • the battery (489) may be charged using power provided from the charging circuit (488) (e.g., a direct current signal (DC power)).
  • DC power direct current signal
  • the antenna (497) can be used to transmit or receive a signal or power to or from an external device (e.g., the electronic device (101)).
  • the digital pen (300) can include a plurality of antennas (497), and among them, at least one antenna (497) suitable for a communication method can be selected. Through the selected at least one antenna (497), the communication circuit (490) can exchange a signal or power with an external electronic device.
  • the trigger circuit (498) may include at least one button or sensor circuit.
  • the processor (420) may check the input method (e.g., touch or press) or type (e.g., EMR button or BLE button) of the button of the digital pen (300).
  • the sensor circuit may generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state of the digital pen (300).
  • the sensor circuit may include at least one of a motion sensor, a battery level detection sensor, a pressure sensor, a light sensor, a temperature sensor, a geomagnetic sensor, and a biometric sensor.
  • the trigger circuit (498) may transmit a trigger signal to the electronic device (101) using an input signal of the button or a signal through a sensor.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 can be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 4c or the embodiments of FIGS. 6 to 15.
  • an electronic device (101) may include a foldable housing (201), a first housing (210), a second housing (220), a hinge assembly (230), a flexible display (250), a first printed circuit board (241), a second printed circuit board (242), a waterproof member (260), a first battery (271), or a second battery (272).
  • the configuration of the foldable housing (201), the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), and the flexible display (250) of FIG. 5 may be partially or entirely identical to the configuration of the foldable housing (201), the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), and the flexible display (250) of FIGS. 2 to 4.
  • the electronic device (101) may include various electronic components (or electrical components) arranged in the internal or external space of the first housing (210) and the second housing (220).
  • Various electronic components include, for example, a processor (e.g., a processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., a memory (130) of FIG. 1), an input module (e.g., an input module (150) of FIG. 1), an audio output module (e.g., an audio output module (155) of FIG. 1), a display (250) (e.g., a display module (160) of FIG. 1), an audio module (e.g., an audio module (170) of FIG.
  • a processor e.g., a processor (120) of FIG. 1)
  • a memory e.g., a memory (130) of FIG. 1
  • an input module e.g., an input module (150) of FIG. 1
  • an audio output module e.g., an audio output module (155) of FIG.
  • the electronic device (101) may include a battery (189)), a communication module (e.g., a communication module (190) of FIG.
  • the electronic components may be appropriately separated and arranged in the internal or external space of the first housing (210) and the second housing (220).
  • a subscriber identification module e.g., a subscriber identification module (196) of FIG. 1
  • an antenna module e.g., an antenna module (197) of FIG. 1
  • the electronic components may be appropriately separated and arranged in the internal or external space of the first housing (210) and the second housing (220).
  • at least one of these components e.g., a connection terminal (178)
  • some of these components may be integrated into one component.
  • the electronic device (101) is a foldable electronic device and may include a plurality of batteries to supply and store power required for operation to electronic components.
  • it may include a first battery (271) and a second battery (272) arranged in each of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first housing (210) may include a first-first side (211a) (e.g., the first-first side (211a) of FIGS. 2 to 4A ), a first-second side (211b) (e.g., the first-second side (211b) of FIGS. 2 to 4A ), a first-third side (211c) (e.g., the first-third side (211c) of FIGS. 2 to 4A ), and/or a first plate (213).
  • a first-first side e.g., the first-first side (211a) of FIGS. 2 to 4A
  • a first-second side e.g., the first-second side (211b) of FIGS. 2 to 4A
  • a first-third side (211c) e.g., the first-third side (211c) of FIGS. 2 to 4A
  • a first plate (213 e.g., a first-third side (211c) of FIGS. 2 to 4A
  • the electronic device (101) is a foldable electronic device and may include a first plate (213) and/or a second plate (223) for arranging components in each of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first plate (213) may be interpreted as a part of the first housing (210), and the second plate (223) may be interpreted as a part of the second housing (220).
  • the first plate (213) may be interpreted as a separate component from the first housing (210), and the second plate (223) may be interpreted as a separate component from the second housing (220).
  • Various electronic components and/or printed circuit boards (241, 242) may be arranged on the first plate (213) and/or the second plate (223).
  • a first plate (213) and a first printed circuit board (241) may be arranged in a first housing (210), and a second plate (223) and a second printed circuit board (242) may be arranged in a second housing (220).
  • the first plate (213) may include a first surface facing a first direction (e.g., the +Z direction of FIG. 5), and the second plate (223) may include a second surface facing a second direction (e.g., the -Z direction of FIG. 5).
  • the first plate (213) and the second plate (223) may be folded or unfolded relative to each other by a hinge structure (231) formed corresponding to a folding area (253) of the flexible display (250), and may be formed to face each other in a folded state, and may be formed such that the directions in which the first surface and the second surface face each other are the same in an unfolded state.
  • the first printed circuit board (241) can be placed in a first waterproof area (261-1) formed by a first waterproof member (261).
  • the flexible display (250) may be disposed in a first housing (210) and a second housing (220).
  • the first display area (251) may be disposed on the first housing (210) (or the first plate (213))
  • the second display area (252) may be disposed on the second housing (220) (or the second plate (223)).
  • the folding area (253) may connect the first display area (251) and the second display area (252) and may be disposed on a hinge structure (231).
  • a first printed circuit board (241) may be placed on the lower side (in the -Z-axis direction) of the first plate (213), and a second printed circuit board (242) may be placed on the lower side (in the -Z-axis direction) of the second plate (223).
  • signals of a processor for implementing various functions and operations of an electronic device (101) may be transmitted to electronic components through various conductive lines (243) and/or connectors formed on printed circuit boards (241, 242).
  • the foldable housing (201) may include a first housing (210), a second housing (220), a first rear cover (215), a second rear cover (225), and a hinge assembly (230).
  • the flexible display (250) may include a display panel.
  • a first plate (213) and a second plate (223) may be disposed between the display panel and a first printed circuit board (241) and a second printed circuit board (242).
  • a hinge assembly (230) may be disposed between the first plate (213) and the second plate (223).
  • the electronic device (101) may further include a sub-display (218) (e.g., the display module (160) of FIG. 1) disposed between the first housing (210) and the first rear cover (215).
  • the sub-display (218) may include a display panel.
  • the sub-display (218) may be coupled to the first rear cover (215).
  • the sub-display (218) may also be coupled to the first printed circuit board (241).
  • the sub-display (218) may be visually exposed to the outside of the electronic device (101) through the first rear area of the first rear cover (215) (e.g., the first rear area (216) of FIG. 2).
  • the hinge assembly (230) may include a hinge structure (231) and a hinge cover (232).
  • the hinge structure (231) may include a hinge module (e.g., hinge module (231-1) of FIG. 6) and a hinge plate (e.g., hinge plate (231-2) of FIG. 6).
  • the hinge cover (232) may cover the hinge structure (231).
  • first housing (210) and the second housing (220) can be connected such that the first housing (210) and the second housing (220) can rotate relative to each other.
  • the electronic device (101) may include a first printed circuit board (241) and a second printed circuit board (242).
  • the first printed circuit board (241) and the second printed circuit board (242) may be arranged inside a space formed by the first plate (213), the second plate (223), the first housing (210), the second housing (220), the first rear cover (215), and the second rear cover (225).
  • Components for implementing various functions of the electronic device (101) may be arranged on the first printed circuit board (241) and the second printed circuit board (242).
  • the first printed circuit board (241) and the second printed circuit board (242) may include any one of a printed circuit board (PCB), a flexible PCB, or a rigid flexible PCB (RFPCB).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be assembled to each other so that the first plate (213) and the second plate (223) are coupled to the flexible display (250) on both sides of the hinge assembly (230).
  • the first housing (210) may be coupled by sliding on one side of the hinge assembly (230)
  • the second housing (220) may be coupled by sliding on the other side of the hinge assembly (230).
  • the electronic device (101) may have a waterproof member (260) disposed inside the electronic device (101).
  • the waterproof member (260) may include a first waterproof member (261), a second waterproof member (262), a third waterproof member (263), and/or a fourth waterproof member (264).
  • the first waterproof member (261) may be disposed between the first housing (210) and the flexible display (250). According to one embodiment, the first waterproof member (261) may be disposed between the first plate (213) and the first display area (251). According to one embodiment, the first waterproof member (261) may be formed of a waterproof tape. According to one embodiment, the first waterproof member (261) may be adhered to the first housing (210) and/or the first plate (213), and may be adhered to the flexible display (250) (e.g., the first display area (251)). According to one embodiment, the first waterproof member (261) may include a closed loop shape. For example, the first waterproof member (261) may include at least one closed loop area. According to one embodiment, the first waterproofing member (261) may include a waterproofing tape and may limit liquid inflow from the outside of the closed curve area of the first waterproofing member (261) to the inside of the closed curve area.
  • the first waterproof member (261) may include at least one first waterproof area (261-1).
  • the at least one first waterproof area (261-1) may be defined and interpreted as being inside a closed curve area of the first waterproof member (261).
  • the second waterproofing member (262) may be disposed between the second housing (220) and the flexible display (250). According to one embodiment, the second waterproofing member (262) may be disposed between the second plate (223) and the second display area (252). According to one embodiment, the second waterproofing member (262) may be formed of a waterproofing tape. According to one embodiment, the second waterproofing member (262) may be adhered to the second housing (220) and/or the second plate (223), and may be adhered to the flexible display (250) (e.g., the second display area (252)). According to one embodiment, the second waterproofing member (262) may include a closed loop shape. For example, the second waterproofing member (262) may include at least one closed loop area. In one embodiment, the second waterproofing member (262) may include a waterproofing tape and may limit liquid inflow from the outside of the closed curve area of the second waterproofing member (262) to the inside of the closed curve area.
  • the second waterproofing member (262) may include at least one second waterproofing region (262-1).
  • the at least one second waterproofing region (262-1) may be defined and interpreted as being inside a closed curve region of the second waterproofing member (262).
  • the third waterproofing member (263) may be disposed between the first housing (210) and the first rear cover (215). According to one embodiment, the third waterproofing member (263) may be disposed between the first plate (213) and the sub-display (218). According to one embodiment, the third waterproofing member (263) may be formed of a waterproofing tape. According to one embodiment, the third waterproofing member (263) may be adhered to the first housing (210) and/or the first plate (213), and may be adhered to the first rear cover (215) and/or the sub-display (218). According to one embodiment, the third waterproofing member (263) may include a closed loop shape. For example, the third waterproofing member (263) may include at least one closed loop area. In one embodiment, the third waterproofing member (263) may include a waterproofing tape and may limit liquid inflow from the outside of the closed curve area of the third waterproofing member (263) to the inside of the closed curve area.
  • the third waterproof member (263) may include at least one third waterproof area (263-1).
  • the at least one third waterproof area (263-1) may be defined and interpreted as being inside a closed curve area of the third waterproof member (263).
  • the fourth waterproofing member (264) can be disposed between the second housing (220) and the second rear cover (225). In one embodiment, the fourth waterproofing member (264) can be disposed between the second plate (223) and the second rear cover (225). In one embodiment, the fourth waterproofing member (264) can be formed of a waterproofing tape. In one embodiment, the fourth waterproofing member (264) can be adhered to the second housing (220) and/or the second plate (223), and can be adhered to the second rear cover (225). In one embodiment, the fourth waterproofing member (264) can include a closed loop shape. For example, the fourth waterproofing member (264) can include at least one closed loop area. In one embodiment, the fourth waterproofing member (264) may include a waterproofing tape and may limit liquid inflow from the outside of the closed curve area of the fourth waterproofing member (264) to the inside of the closed curve area.
  • the fourth waterproofing member (264) may include at least one fourth waterproofing region (264-1).
  • the at least one fourth waterproofing region (264-1) may be defined and interpreted as being inside a closed curve region of the fourth waterproofing member (264).
  • the first waterproof member (261), the second waterproof member (262), the third waterproof member (263), and the fourth waterproof member (264) can be positioned so as not to come into contact with the hinge assembly (230).
  • the electronic device (101) can limit liquid inflow from the outside of the electronic device (101) into the inside of the electronic device (101) by having a waterproof member (260) disposed inside the electronic device (101).
  • a storage space (e.g., a storage space (228) of FIG. 4A) for storing a digital pen (e.g., a digital pen (300) of FIGS. 4A to 4C) may be a space formed (or arranged) between a second plate (223) and a second rear cover (225).
  • the storage space for storing the digital pen may be a space formed (or arranged) between a first plate (213) and a first rear cover (215).
  • FIG. 6 is a drawing showing a state in which a first housing and a second housing are combined according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 can be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 5 or the embodiments of FIGS. 7 to 15.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a hinge assembly (230), and/or a waterproof member (260).
  • the configuration of the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), and/or the waterproof member (260) of FIG. 6 may be partially or entirely identical to the configuration of the first housing (210), the second housing (220), the hinge assembly (230), and/or the waterproof member (260) of FIG. 5.
  • the first housing (210) may include a first plate (213) (e.g., the first plate (213) of FIG. 5), a first-first side (211a) (e.g., the first-first side (211a) of FIGS. 2 to 3), a first-second side (211b) (e.g., the first-second side (211b) of FIGS. 2 to 3), and/or a first-third side (211c) (e.g., the first-third side (211c) of FIGS. 2 to 3).
  • a first-first side (211a) e.g., the first-first side (211a) of FIGS. 2 to 3
  • a first-second side (211b) e.g., the first-second side (211b) of FIGS. 2 to 3
  • a first-third side (211c) e.g., the first-third side (211c) of FIGS. 2 to 3
  • the second housing (220) may include a second plate (223) (e.g., the second plate (223) of FIG. 5), a second-first side (221a) (e.g., the second-first side (221a) of FIGS. 2 to 3), a second-second side (221b) (e.g., the second-second side (221b) of FIGS. 2 to 3), and/or a second-third side (221c) (e.g., the second-third side (221c) of FIGS. 2 to 3).
  • a second-first side (221a) e.g., the second-first side (221a) of FIGS. 2 to 3
  • a second-second side (221b) e.g., the second-second side (221b) of FIGS. 2 to 3
  • a second-third side (221c) e.g., the second-third side (221c) of FIGS. 2 to 3
  • the hinge assembly (230) may include a hinge structure (231) (e.g., the hinge structure (231) of FIG. 5) and a hinge cover (e.g., the hinge cover (232) of FIG. 5).
  • the hinge structure (231) may include a hinge module (231-1) and a hinge plate (231-2).
  • the hinge module (231-1) may be arranged at both ends of the hinge plate (231-2) in the longitudinal direction (e.g., the Y-axis direction of FIG. 6).
  • the hinge module (231-1) may include a first hinge module (231-11) and a second hinge module (231-12).
  • the first hinge module (231-11) may be arranged on the left side (e.g., in the -X direction of FIG. 6) with respect to the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2), and the second hinge module (231-12) may be arranged on the right side (e.g., in the +X direction of FIG. 6) with respect to the folding axis.
  • the first hinge module (231-11) may be connected to the first housing (210) and/or the first plate (213), and the second hinge module (231-12) may be connected to the second housing (220) and/or the second plate (223).
  • the first hinge module (231-11) and the second hinge module (231-12) may be connected to each other and may be capable of rotating relative to each other.
  • the hinge plate (231-2) may include a first hinge plate (231-21) and a second hinge plate (231-22).
  • the first hinge plate (231-21) may be disposed on the left side (e.g., in the -X direction of FIG. 6) with respect to a folding axis (e.g., in the folding axis (A) of FIG. 2)
  • the second hinge plate (231-22) may be disposed on the right side (e.g., in the +X direction of FIG. 6) with respect to the folding axis.
  • the first hinge plate (231-21) may be connected to the first housing (210) and/or the first plate (213), and the second hinge plate (231-22) may be connected to the second housing (220) and/or the second plate (223).
  • the first hinge plate (231-21) may be connected to the first hinge module (231-11), and the second hinge module (231-12) may be connected to the second hinge module (231-12).
  • the first hinge plate (231-21) and the second hinge plate (231-22) may be connected to each other and may be capable of rotating relative to each other.
  • the first hinge plate (231-21) and the second hinge plate (231-22) may not be connected to each other.
  • the hinge module (231-1) and the hinge plate (231-2) may include various components and/or substrates necessary for the operation of the electronic device (101).
  • a first waterproof member (261) may be placed between a first housing (210) and a flexible display (e.g., a flexible display (250) of FIG. 5), and a second waterproof member (262) may be placed between a second housing (220) and a flexible display (e.g., a flexible display (250) of FIG. 5).
  • the first waterproof member (261) may be arranged to form a closed curve, and at least one first waterproof area (261-1) surrounded by the closed curve of the first waterproof member (261) may be formed.
  • the first waterproof member (611) may include a waterproof tape and may be adhered to the first housing (210) and/or the flexible display (e.g., the flexible display (250) of FIG. 5).
  • the first waterproof member (261) can be adhered to the first plate (213) of the first housing (210) and the first display area of the flexible display (e.g., the first display area (251) of FIG. 5).
  • the first waterproof member (611) can limit the inflow of liquid and/or foreign substances from the outside of the electronic device (101) into the space inside the electronic device (101) (e.g., the first waterproof area (261-1)).
  • the first waterproof member (261) can be spaced apart from the hinge assembly (230), and the adhesion can be maintained with the first housing (210) and the flexible display regardless of the folding state of the electronic device (101) (e.g., the folded state or the unfolded state).
  • the second waterproof member (262) may be arranged to form a closed curve, and at least one second waterproof area (262-1) surrounded by the closed curve of the second waterproof member (262) may be formed.
  • the second waterproof member (262) may include a waterproof tape and may be adhered to the second housing (220) and/or the flexible display (e.g., the flexible display (250) of FIG. 5).
  • the second waterproof member (262) can be adhered to the second plate (223) of the second housing (220) and the second display area of the flexible display (e.g., the second display area (252) of FIG. 5).
  • the second waterproof member (262) can limit the inflow of liquid and/or foreign substances from the outside of the electronic device (101) into the space inside the electronic device (101) (e.g., the second waterproof area (262-1)).
  • the second waterproof member (262) can be spaced apart from the hinge assembly (230), and the adhesion can be maintained with the second housing (220) and the flexible display regardless of the folding state of the electronic device (101) (e.g., the folded state or the unfolded state).
  • a storage space (e.g., a storage space (228) of FIG. 4A) of the electronic device (101) may be formed at various locations (or areas) inside the electronic device (101).
  • the storage space may be defined as an internal space of the electronic device (101) for storing a digital pen (e.g., a digital pen (300) of FIGS. 4A to 4C).
  • the storage space may be formed inside the second housing (220).
  • the storage space may be formed between the second plate (223) of the second housing (220) and the second rear cover (e.g., the second rear cover (225) of FIG. 5).
  • the storage space may be formed in the first region (S1) of the second housing (220).
  • the first region (S1) may be disposed adjacent to the 2-1 side surface (221a).
  • the first region (S1) may be an area disposed closer to the 2-1 side surface (221a) than the folding axis (A) (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2).
  • the first region (S1) may be defined as an area disposed adjacent to one side (e.g., a portion facing the +X direction of FIGS. 5 to 6) of the second battery (e.g., the second battery (272) of FIG. 5).
  • the storage space may be formed in the fourth area (S4) of the first housing (210).
  • the fourth area (S4) may be arranged adjacent to the 1-1 side surface (211a).
  • the fourth area (S4) may be an area arranged closer to the 1-1 side surface (211a) than the folding axis (A) (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2).
  • the fourth area (S4) may be defined as an area arranged adjacent to one side (e.g., a portion facing the -X direction of FIGS. 5 to 6) of the first battery (e.g., the first battery (271) of FIG. 5).
  • the electronic device (101) may include a storage space (e.g., storage space (228) of FIG. 4A) formed in any one of the first region (S1) to the fourth region (S4) described above.
  • the storage space may be formed inside the first housing (210) or inside the second housing (220) of the electronic device (101).
  • the storage space when the storage space is formed in either the first region (S1) or the second region (S2), the storage space may not overlap the second battery (e.g., the second battery (272) of FIG. 5 ) in the thickness direction (e.g., the Z-axis direction of FIGS. 5 and 6 ) of the electronic device (101) when the electronic device (101) is unfolded (e.g., FIG. 2 ).
  • the thickness direction e.g., the Z-axis direction of FIGS. 5 and 6
  • the thickness direction may be defined as a direction (or an opposite direction) from the second display region (e.g., the second display region (252) of FIG. 5 ) toward the second rear cover (e.g., the second rear cover (225) of FIG.
  • the storage space when the storage space is formed in either the first region (S1) or the second region (S2), the storage space may overlap at least a portion of the second battery (e.g., the second battery (272) of FIG. 5) in the width direction (e.g., the X-axis direction of FIGS. 5 and 6) of the electronic device (101) when at least a portion of the electronic device (101) is unfolded (e.g., FIG. 2).
  • the width direction e.g., the X-axis direction of FIGS. 5 and 6) may be defined as a direction (or an opposite direction) toward the folding axis (A) from the 2-1 side surface (221a).
  • the storage space when the storage space is formed in either the third region (S3) or the fourth region (S4), the storage space may not overlap the first battery (e.g., the first battery (271) of FIG. 5 ) in the thickness direction (e.g., the Z-axis direction of FIGS. 5 and 6 ) of the electronic device (101) when the electronic device (101) is unfolded (e.g., FIG. 2 ).
  • the thickness direction e.g., the Z-axis direction of FIGS. 5 and 6
  • the first display region e.g., the first display region (251) of FIG. 5
  • the first rear cover e.g., the first rear cover (215) of FIG.
  • the storage space when the storage space is formed in either the third region (S3) or the second region (S2), the storage space may overlap at least a portion of the first battery (e.g., the first battery (271) of FIG. 5) in the width direction (e.g., the X-axis direction of FIGS. 5 and 6) of the electronic device (101) when at least a portion of the electronic device (101) is unfolded (e.g., FIG. 2).
  • the width direction e.g., the X-axis direction of FIGS. 5 and 6) may be defined as a direction (or an opposite direction) toward the folding axis (A) from the first-first side surface (211a).
  • FIG. 7 is a schematic diagram of an electronic device including a digital pen according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of an electronic device including a digital pen according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 7.
  • FIG. 8b is a cross-sectional view of an electronic device including a digital pen, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9A is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor when an electronic device changes from an unfolded state to a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a schematic diagram of an electronic device without a digital pen stored therein, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10b is a schematic diagram of an electronic device with a digital pen stored therein, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a graph showing the strength of a magnetic field detected by a Hall sensor when the digital pen changes from a state where the digital pen is not stored to a state where the digital pen is stored, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11b is a graph showing the strength of a magnetic field detected by a Hall sensor when a digital pen changes from a stored state to an unstored state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7 to 11b may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 6, or the embodiments of FIGS. 12 to 15.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a first printed circuit board (241), a hall sensor (245), a first magnet (291), a second magnet (292), a digital pen (300), or a coil (323).
  • a hinge structure (e.g., hinge structure (231) of FIG. 5) can relatively rotatably connect the first housing (210) and the second housing (220).
  • the digital pen (300) may be configured to be stored in the first housing (210) of the electronic device (101).
  • the digital pen (300) may be configured to be stored in the first storage space (e.g., the first storage space (S1) of FIG. 6) of the electronic device (101).
  • the location where the digital pen (300) is stored in the electronic device (101) is exemplary, and the digital pen (300) may be stored in another storage space (e.g., the second storage space to the fourth storage space (S2 to S4) of FIG. 6) of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may include a first magnet (291) or a second magnet (292).
  • the first magnet (291) may be disposed in the first housing (210).
  • the first magnet (291) may be disposed inside the first housing (210) and may be positioned adjacent to a first-first side (e.g., the first-first side (211a) of FIGS. 5 and 6) of the first housing (210).
  • the second magnet (292) may be disposed in the second housing (220).
  • the second magnet (292) may be disposed inside the second housing (220) and may be positioned adjacent to a second-first side (e.g., the second-first side (221a) of FIGS. 5 and 6) of the second housing (220).
  • the first magnet (291) and the second magnet (292) may be positioned to face each other when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., FIG. 2 or FIG. 8B).
  • the first magnet (291) may overlap the second magnet (292) based on a direction from the first rear cover (e.g., the first rear cover (215) of FIG. 6 or FIG. 8B) toward the second rear cover (e.g., the second rear cover (225) of FIG. 6 or 8B).
  • the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 2 or FIG.
  • the second magnet (291) may be positioned corresponding to the first magnet (291) with respect to the hinge structure (e.g., the hinge structure (231) of FIG. 5) as the center.
  • the first magnet (291) and/or the second magnet (292) may include a permanent magnet or a Halbach array magnet.
  • the electronic device (101) when the electronic device (101) is in a folded state, the electronic device (101) may be maintained in the folded state by the attractive force acting between the first magnet (291) and the second magnet (292).
  • the electronic device (101) may include a Hall sensor (245) disposed or mounted on a first printed circuit board (241).
  • the Hall sensor (245) is a sensor whose voltage changes depending on the intensity of a magnetic field and may be configured to detect a change in the intensity of a magnetic field through the Hall effect.
  • the first printed circuit board (241) may be defined and/or referred to as a circuit board (241).
  • a processor e.g., the processor (120) of FIG. 1) and/or a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1) may be disposed or mounted on the circuit board (241).
  • the Hall sensor (245) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 2, FIG. 7, or FIG. 8a), the Hall sensor (245) may be disposed between the first magnet (291) and the second magnet (292) in the width direction of the electronic device (101) (e.g., the X-axis direction of FIG. 7), but is not limited thereto and may be disposed at various positions.
  • the Hall sensor (245) may be disposed adjacent to the first magnet (291).
  • the Hall sensor (245) may be disposed adjacent to the first magnet (291) and relatively far from the second magnet (292) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 2, FIG. 7, or FIG. 8a).
  • the Hall sensor (245) may be configured to detect a change in an electrical signal according to the proximity or distance of a first magnet (291), a second magnet (292), or a coil (323) having a magnetic force.
  • the Hall sensor (245) may measure, sense, or detect a magnetic force value (e.g., the intensity of a magnetic field).
  • the Hall sensor (245) may transmit (or transfer) information about the measured magnetic force value (e.g., the intensity of a magnetic field) to a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1).
  • the Hall sensor (245) can measure the intensity of a magnetic field in three directions based on the Hall sensor (245).
  • the Hall sensor (245) can measure the intensity of a magnetic field in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, which are orthogonal to each other.
  • the Hall sensor (245) can be configured to measure the intensity of a magnetic field in the X-axis direction, the intensity of a magnetic field in the Y-axis direction, and the intensity of a magnetic field in the Z-axis direction, respectively.
  • the processor of the electronic device (101) may be set to recognize or determine a current state of the electronic device (101) based on information about the strength of a magnetic field provided from the Hall sensor (245).
  • the processor of the electronic device (101) may be set to recognize or determine, based on information about the strength of the magnetic field, an unfolded state of the electronic device (101) (e.g., FIG. 2 or FIG. 8a), a folded state of the electronic device (101) (e.g., FIG. 3 or FIG. 8b), a state in which the digital pen (300) is not stored in the electronic device (101) (or the first housing (310)) (e.g., FIG. 10a), or a state in which the digital pen (300) is stored in the electronic device (101) (or the first housing (310)) (e.g., FIG. 10b).
  • the coil (323) of the digital pen (300) may be arranged between the first magnet (291) and the second magnet (292) with respect to the width direction of the electronic device (101) (e.g., the X-axis direction of FIG. 7).
  • the coil (323) of the digital pen (300) may overlap the hall sensor (245) with respect to the height direction of the electronic device (101) (e.g., the Y-axis direction of FIG. 7), but is not limited thereto.
  • Fig. 8a is a cross-sectional view of the electronic device (101) in an unfolded state
  • Fig. 8b is a cross-sectional view of the electronic device (101) in a folded state.
  • the first magnet (291) may be positioned between the display (250) (e.g., the display (250) of FIG. 5) and the first rear cover (215) (e.g., the first rear cover (215) of FIG. 5).
  • the first magnet (291) may be positioned between the first display area (e.g., the first display area (250) of FIG. 5) and the first rear cover (215).
  • the second magnet (292) may be positioned between the display (250) and the second rear cover (225) (e.g., the second rear cover (225) of FIG. 5).
  • the second magnet (225) may be positioned between the second display area (e.g., the second display area (250) of FIG. 5) and the second rear cover (225).
  • the Hall sensor (245) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 8a), the Hall sensor (245) may be positioned within a magnetic field range (291a) formed by the first magnet (291). Since the second magnet (292) is positioned relatively far from the Hall sensor (245), the magnetic field formed by the second magnet (292) may not substantially affect the Hall sensor (245). For example, the Hall sensor (245) may not be positioned within a magnetic field range formed by the second magnet (292). When the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 8a), the Hall sensor (245) may be positioned within a magnetic field range (291a) formed by the first magnet (291), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be the first magnetic field value.
  • the Hall sensor (245) may be placed within a magnetic field range (291b) formed by the second magnet (292).
  • the Hall sensor (245) may be positioned overlappingly within a magnetic field range (291a) formed by the first magnet (291) and a magnetic field range (291b) formed by the second magnet (292), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a second magnetic field value greater than the first magnetic field value.
  • the Hall sensor (245) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 8a), the Hall sensor (245) may be configured to detect the first magnet (291). When the electronic device (101) is in a folded state (e.g., FIG. 8b), the Hall sensor (245) may be configured to detect the first magnet (291) and the second magnet (292). When the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 8a), the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be different from the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., FIG. 8b).
  • FIG. 9A is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor (245) when an electronic device (101) changes from an unfolded state (e.g., FIG. 8A) to a folded state (e.g., FIG. 8B)
  • FIG. 9B is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor (245) when an electronic device (101) changes from a folded state (e.g., FIG. 8B) to an unfolded state (e.g., FIG. 8A).
  • the horizontal axis of FIGS. 9A and 9B represents time (t)
  • the vertical axis represents the intensity of the magnetic field (G).
  • the Hall sensor (245) Before the time point (t2) at which the electronic device (101) is transformed into a completely folded state (e.g., FIG. 8b), the Hall sensor (245) can gradually get closer to the second magnet (292), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) can gradually increase. After the time point (t2) at which the electronic device (101) is transformed into a completely folded state (e.g., FIG. 8b), the Hall sensor (245) can be positioned within the range of the magnetic fields of the first magnet (291) and the second magnet (292), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) can be a second magnetic field value (g2) greater than the first magnetic field value (g1).
  • the intensity of a magnetic field detected by the Hall sensor (245) when the electronic device (101) changes from a folded state (e.g., FIG. 8B) to an unfolded state (e.g., FIG. 8A) will be described.
  • the Hall sensor (245) Before a time point (t3) at which the second magnet (292) becomes relatively distant from the Hall sensor (245), the Hall sensor (245) may be positioned within the range of the magnetic fields of the first magnet (291) and the second magnet (292), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a third magnetic field value (g3).
  • the third magnetic field value (g3) may be substantially the same as the second magnetic field value (g2) (e.g., the second magnetic field value (g2) of FIG. 9A).
  • the Hall sensor (245) Before the time point (t4) at which the electronic device (101) is transformed into a fully unfolded state (e.g., FIG. 8a), the Hall sensor (245) can gradually move away from the second magnet (292), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) can gradually decrease. After the time point (t4) at which the electronic device (101) is transformed into a fully unfolded state (e.g., FIG.
  • the Hall sensor (245) can only detect the magnetic field by the first magnet (291), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) can be a fourth magnetic field value (g4) that is smaller than the third magnetic field value (g3).
  • the fourth magnetic field value (g4) can be substantially the same as the first magnetic field value (g1) (e.g., the first magnetic field value (g1) of FIG. 9a).
  • FIG. 10a is a schematic diagram of a state in which a digital pen (300) is not stored in the first housing (210) of the electronic device (101), and a schematic diagram of a state in which a digital pen (300) is stored in the first housing (210) of the electronic device (101).
  • the Hall sensor (245) may be directly affected by the magnetic field (M1) of a portion of the first magnet (291) (e.g., an upper portion of the first magnet (291) of FIG. 10A), but may not be directly affected by the magnetic field (M2) of a remaining portion of the first magnet (291) (e.g., a lower portion of the first magnet (291) of FIG. 10A).
  • the Hall sensor (245) may be affected by the magnetic field only from a portion of the first magnet (291), and the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be the fifth magnetic field value.
  • the hall sensor (245) can be directly affected by the magnetic field (M1) of a portion of the first magnet (291) (e.g., an upper portion of the first magnet (291) of FIG. 10b) and can be directly affected by the magnetic field (M3) of the coil (323) of the digital pen (300).
  • the coil (323) can be directly affected by the magnetic field (M2) of the remaining portion of the first magnet (291) (e.g., a lower portion of the first magnet (291) of FIG. 10b).
  • the coil (323) may be magnetized by the magnetic field (M2) of the first magnet (291) to form a magnetic field (M3) generated from the coil (323).
  • the magnetic field (M3) generated from the coil (323) may affect the Hall sensor (245).
  • the Hall sensor (245) may be configured to detect the magnetic field generated from the coil (323) of the digital pen (300).
  • the Hall sensor (245) may be affected by the magnetic field from a portion of the first magnet (291) and additionally may be affected by the magnetic field from the coil (323).
  • the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a sixth magnetic field value that is greater than the fifth magnetic field value.
  • the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be different from the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) when the digital pen (300) is not stored in the first housing (210) (e.g., FIG. 10a).
  • FIG. 11a is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor (245) when the digital pen (300) changes from a state in which it is not stored (e.g., FIG. 10a) to a state in which it is stored (e.g., FIG. 10b) in the first housing (210) of the electronic device (101)
  • FIG. 11b is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor (245) when the digital pen (300) changes from a state in which it is stored (e.g., FIG. 10b) to a state in which it is not stored (e.g., FIG. 10a) in the first housing (210) of the electronic device (101).
  • the horizontal axis of FIGS. 11a and 11b represents time (t)
  • the vertical axis represents the intensity (G) of the magnetic field.
  • the Hall sensor (245) before the time point (t5) when the digital pen (300) is accommodated in the first housing (210), the Hall sensor (245) may be influenced by a magnetic field only from a portion of the first magnet (291). In this case, the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a fifth magnetic field value (g5).
  • the Hall sensor (245) may be influenced by a magnetic field from a portion of the first magnet (291) and additionally may be influenced by a magnetic field from the coil (323). In this case, the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a sixth magnetic field value (g6) that is greater than the fifth magnetic field value (g5).
  • the Hall sensor (245) may be influenced by a magnetic field from a portion of the first magnet (291) and additionally may be influenced by a magnetic field from the coil (323).
  • the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a seventh magnetic field value (g7).
  • the seventh magnetic field value (g7) may be substantially the same as the sixth magnetic field value (g6).
  • the Hall sensor (245) may be influenced only by a magnetic field from a portion of the first magnet (291).
  • the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be an eighth magnetic field value (g8) that is smaller than the fourth magnetic field value (g7).
  • the eighth magnetic field value (g8) may be substantially equal to the fifth magnetic field value (g5).
  • FIG. 12 is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to a change in the state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13b is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13c is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13d is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a graph showing the intensity of a magnetic field detected by a Hall sensor according to a change in the state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a flowchart for determining a state change of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 12 to 15 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 11b.
  • FIGS. 12 to 15 reference may be made to the configurations of FIGS. 7, 8a, 8b, 10a, and 10b.
  • a state in which the electronic device (101) is unfolded and the digital pen (300) is not stored may be defined and referred to as a first state of the electronic device (101)
  • a state in which the electronic device (101) is unfolded and the digital pen (300) is stored may be defined and referred to as a second state of the electronic device (101)
  • a state in which the electronic device (101) is folded and the digital pen (300) is stored may be defined and referred to as a third state of the electronic device (101)
  • a state in which the electronic device (101) is folded and the digital pen (300) is not stored may be defined and referred to as a fourth state of the electronic device (101).
  • the Hall sensor (245) may be affected by a magnetic field only from a part of the first magnet (291). In this case (e.g., before time t11 of FIG. 12), the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a first magnetic field value (g11).
  • the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be different from the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 8a).
  • the Hall sensor (245) may be affected by a magnetic field from the first magnet (291), may be affected by a magnetic field from the coil (323) of the digital pen (300), and may additionally be affected by a magnetic field from the second magnet (292).
  • the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a fourth magnetic field value (g14) that is greater than the second magnetic field value (g12).
  • the point in time (t12) at which the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) changes from the second magnetic field value (g12) to the fourth magnetic field value (g14) may be the point in time at which the electronic device (101) is folded and the second magnet (292) is detected.
  • the change from the second magnetic field value (g12) to the fourth magnetic field value (g14) may gradually increase as the second magnet (292) gets closer to the Hall sensor (245).
  • the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may have a constant value.
  • the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be different from the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) when the electronic device (101) is in an unfolded state (e.g., FIG. 8a).
  • the Hall sensor (245) may be affected by a magnetic field from the first magnet (291) and additionally may be affected by a magnetic field from the second magnet (292).
  • the intensity of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) may be a third magnetic field value (g13) that is smaller than the fourth magnetic field value (g14).
  • the third magnetic field value (g13) in the fourth state may be greater than the first magnetic field value (g11) in the first state because the second magnet (292) affects the Hall sensor (245).
  • the third magnetic field value (g13) in the fourth state is illustrated to have a relatively large value compared to the second magnetic field value (g12) in the second state.
  • the third magnetic field value (g13) may be smaller than the second magnetic field value (g12).
  • the absolute value of the change from the fourth magnetic field value (g14) to the third magnetic field value (g13) may be greater than the absolute value of the change from the second magnetic field value (g12) to the third magnetic field value (g14).
  • a processor (e.g., processor (120) of FIG. 1) of the electronic device (101) may be set to recognize a state (e.g., first state to fourth state) of the electronic device (101) according to the strength of a magnetic field detected by the Hall sensor (245).
  • the processor may be set to control operation of the electronic device (101) according to the recognized current state of the electronic device (101).
  • FIGS. 13A to 13D are graphs illustrating examples of the case of Example 3 of Tables 1 to 2.
  • FIG. 13A is a graph showing the intensity values of a magnetic field in three directions detected by a Hall sensor (245) in a first state
  • FIG. 13B is a graph showing the intensity values of a magnetic field in three directions detected by a Hall sensor (245) when changing from a first state to a second state
  • FIG. 13C is a graph showing the intensity values of a magnetic field in three directions detected by a Hall sensor (245) when changing from a second state to a third state
  • FIG. 13D is a graph showing the intensity values of a magnetic field in three directions detected by a Hall sensor (245) when changing from a third state to a fourth state.
  • the time point t11 of FIG. 13b represents the time point when the digital pen (300) is stored in the first housing (210) of the electronic device (101)
  • the time point t12 of FIG. 13c represents the time point when the second magnet (245) is recognized by the hall sensor (245) when the electronic device (101) is folded
  • the time point t13 of FIG. 13d represents the time point when the digital pen (300) is removed from the first housing (210) of the electronic device (101).
  • the horizontal axis represents time
  • the vertical axis represents the strength of the magnetic field.
  • L1 represents the intensity of the magnetic field in the X-axis direction detected by the Hall sensor (245)
  • L2 represents the intensity of the magnetic field in the Z-axis direction detected by the Hall sensor (245)
  • L3 represents the intensity of the magnetic field in the Y-axis direction detected by the Hall sensor (245).
  • the above Table 1 shows the intensity of the magnetic field in the three-axis directions (e.g., the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction of FIG. 7) detected by the Hall sensor (245) in four states (e.g., the first state to the fourth state) of the electronic device (101).
  • the above Table 2 shows the change value of the intensity of the magnetic field in the three-axis directions detected by the Hall sensor (245) according to the change in the state of the electronic device (101).
  • the Gaussian unit indicating the intensity of the magnetic field shows a value in which 10 Gauss (10 G) is equal to 1 millitesla (1 mT).
  • the intensity value of the magnetic field in the X-axis direction in the first state of Example 3 in Table 1, 29.1 G can be expressed as the intensity value of the magnetic field of L1 of FIG. 13a, 2.92 (mT).
  • the first magnet (291) and the hall sensor (245) are spaced apart by 3 mm in the width direction of the electronic device (101) (e.g., the X-axis direction of FIG. 7), in the above embodiment 2, the first magnet (291) and the hall sensor (245) are spaced apart by 5 mm in the width direction of the electronic device (101), and in the above embodiment 3, the first magnet (291) and the hall sensor (245) are spaced apart by 10 mm in the width direction of the electronic device (101).
  • Examples 1 to 3 used an AK099735D Hall sensor from AKM as the Hall sensor (245), and the first magnet (291) and the second magnet (292) used Halbach array magnets.
  • the first change value may be a value obtained by subtracting the intensity value of the magnetic field in the first state from the intensity value of the magnetic field in the second state
  • the second change value may be a value obtained by subtracting the intensity value of the magnetic field in the second state from the intensity value of the magnetic field in the third state
  • the third change value may be a value obtained by subtracting the intensity value of the magnetic field in the third state from the intensity value of the magnetic field in the fourth state.
  • the second change value in the Y-axis direction of Example 1 may be -137.4 (G) obtained by subtracting -78.3 (G) of the magnetic field intensity value in the Y-axis direction in the second state from -215.7 (G) of the magnetic field intensity value in the Y-axis direction in the third state of Example 1 of Table 1.
  • a memory of an electronic device (101) may store information about a magnetic field intensity value for a first state in which the electronic device (101) is unfolded and the digital pen (300) is not stored, information about a magnetic field intensity value for a second state in which the electronic device (101) is unfolded and the digital pen (300) is stored, information about a magnetic field intensity value for a third state in which the electronic device (101) is folded and the digital pen (300) is stored, and information about a magnetic field intensity value for a fourth state in which the electronic device (101) is folded and the digital pen (300) is not stored.
  • a processor e.g., processor (120) of FIG. 1
  • a memory of an electronic device (101) may store at least one instruction.
  • the at least one instruction when executed by the electronic device and/or the processor, may cause the electronic device to perform at least one operation.
  • the at least one operation may be defined as an operation performed by the electronic device and/or the processor, but is not limited thereto.
  • a processor of the electronic device (101) may be set to recognize a current state (e.g., first state to fourth state) of the electronic device (101) according to a change in the intensity value of a magnetic field in the Y-axis direction detected by the Hall sensor (245).
  • the processor may be set to recognize that the current state of the electronic device (101) is any one of the first state to fourth state when the intensity value of the magnetic field in the Y-axis direction detected by the Hall sensor (245) matches a value that is pre-input, stored, or set in a memory (e.g., memory (130) of FIG. 1), or falls within a specified range from the value set in the memory.
  • the processor may be set to recognize the current state of the electronic device (101) through a change in the magnetic field in one axis direction, or through a change in the magnetic field in two or more axis directions.
  • FIG. 14 a method for a processor of an electronic device (101) (e.g., processor (120) of FIG. 1) to recognize the current state of the electronic device (101) is described.
  • processor (120) of FIG. 1 e.g., processor (120) of FIG. 1
  • FIG. 14 is illustrated in the same manner as the embodiment of FIG. 12 in terms of horizontal axis, vertical axis, magnetic field values (g11, g12, g13, g14), and time points (t11, t12, t13), but as previously described, the direction of change in the intensity values of the magnetic field may vary, as described with reference to FIGS. 13a to 13d and Tables 1 to 2 as examples.
  • FIG. 14 illustrates an example in which, when the state of the electronic device (101) changes from a first state to a third state, the intensity value of a magnetic field in a specific direction detected by the Hall sensor (245) increases, and when the state of the electronic device (101) changes from a third state to a fourth state, the intensity value of a magnetic field in a specific direction detected by the Hall sensor (245) decreases, but the present disclosure is not limited thereto.
  • a plurality of threshold values may be stored in a memory (e.g., memory (130) of FIG. 1) of the electronic device (101).
  • a first threshold value (THD1), a second threshold value (THD2), and a third threshold value (THD3) may be stored in the memory (130) of the electronic device (101).
  • the first threshold value (THD1) may be greater than the first magnetic field value (g11) and less than the second magnetic field value (g12).
  • the second threshold value (THD2) may be greater than the second magnetic field value (g12) and less than the fourth magnetic field value (g14).
  • the second threshold value (THD2) may be less than the third magnetic field value (g13).
  • the third threshold value may be less than the fourth magnetic field value (g14) and greater than the second magnetic field value (g12).
  • the third threshold value (TH3) may be greater than the third magnetic field value (g13).
  • a processor of the electronic device (101) may be set to determine a current state of the electronic device (101) by comparing a current intensity value of a magnetic field detected from a Hall sensor (245) with a plurality of threshold values stored in the memory (e.g., memory (130) of FIG. 1).
  • a processor of an electronic device (101) may be set to determine that a current state of the electronic device (101) is a first state when a strength value of a magnetic field detected by a Hall sensor (245) is smaller than a first threshold value (THD1) pre-stored in a memory (e.g., memory (130) of FIG. 1).
  • TDD1 first threshold value
  • the processor of the electronic device (101) may be set to determine that the current state of the electronic device (101) is the second state when the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) is greater than a first threshold value (THD1) and less than a second threshold value (THD2) stored in advance in a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1).
  • a first threshold value TDD1
  • TDD2 second threshold value
  • the processor of the electronic device (101) may be set to determine that the current state of the electronic device (101) is the third state when the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) is greater than a third threshold value (THD1) pre-stored in a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1).
  • TDD1 third threshold value
  • the processor of the electronic device (101) may be set to determine that the current state of the electronic device (101) is the fourth state when the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor (245) is greater than the second threshold value (THD2) stored in advance in the memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1) and less than the third threshold value (TH3).
  • TDD2 the second threshold value
  • FIG. 15 is a flowchart for determining a state change of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • a memory (e.g., memory (130) of FIG. 1) of the electronic device (101) may store magnetic values for each state (e.g., first to fourth states) of the electronic device (101) (1001).
  • the memory may store, set, or input in advance, a value of the intensity of a magnetic field detected by the Hall sensor (245) in each state of the electronic device (101).
  • the memory of the electronic device (101) may store a range of values of the intensity of a magnetic field detected in each of the first to fourth states.
  • the memory of the electronic device (101) may store an open/close recognition threshold value and a digital pen detection value (1003).
  • the memory may store in advance a change value of a magnetic value (e.g., a change amount of a magnetic field intensity value) when the electronic device (101) changes from an unfolded state to a folded state, or vice versa.
  • the memory may store in advance a change value of a magnetic value (e.g., a change amount of a magnetic field intensity value) when the digital pen (300) changes from a non-stored state to a stored state in the first housing (210) of the electronic device (101), or vice versa.
  • the processor may be set to determine a current state of the electronic device (101) by comparing the current intensity value of the magnetic field detected by the hall sensor (245) with the open/close recognition value and the digital pen detection value stored in the memory.
  • the open/close recognition threshold value may be set to 136.2G, which is the absolute value of -136.2G, which is the difference value between the intensity value of the magnetic field in the first state (-91.9G) in the Y-axis direction of Embodiment 1 and the intensity value of the magnetic field in the fourth state (-228.1G).
  • the open/close recognition threshold value may be set to the absolute value of the difference value between the intensity value of the magnetic field in the second state and the intensity value of the magnetic field in the third state in the Y-axis direction of Embodiment 1.
  • the present disclosure is not limited thereto, and may be set to various values depending on design changes.
  • the digital pen detection value may be set to 13.6G, which is the absolute value of the difference between the intensity value of the magnetic field in the first state (-91.9G) in the Y-axis direction of Example 1 and the intensity value of the magnetic field in the second state (-78.3G), using Table 1 as an example.
  • the open/close recognition threshold value may be set to the absolute value of the difference between the intensity value of the magnetic field in the third state and the intensity value of the magnetic field in the fourth state in the Y-axis direction of Example 1.
  • the digital pen detection value is not limited thereto, and may have various values depending on design changes.
  • the digital pen detection value is smaller than the open/close recognition threshold value, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the digital pen detection value may be defined and/or referred to as the digital pen threshold value
  • the open/close recognition threshold value may be defined and/or referred to as the open/close recognition detection value.
  • the processor of the electronic device (101) may be set to store a current magnetic sensing value detected by the Hall sensor (245) as a base value in a memory (1005).
  • the current magnetic sensing value may be a strength value of a magnetic field detected by the Hall sensor (245).
  • the processor of the electronic device (101) may be set to determine which range of the first state to the fourth state the base value belongs to in advance.
  • the processor of the electronic device (101) may determine the range to which the base value belongs and recognize the current state of the electronic device (101) accordingly.
  • the processor of the electronic device (101) may be set to check the current magnetic sensing value detected by the Hall sensor (245) at a specified time interval.
  • the specified time may be 50 ms, but is not limited thereto.
  • the processor of the electronic device (101) may be set to determine whether the current magnetic sensing value detected by the Hall sensor (245) has changed from the magnetic sensing value of the previous time period (or, previous time period) (1007). For example, if the current magnetic sensing value detected by the Hall sensor (245) has not changed from the magnetic sensing value of the previous time period, the processor may store the current magnetic sensing value in the memory (1005).
  • the processor may be set to determine whether the change value of the magnetic sensing value is greater than the digital pen detection value (1009). For example, the processor may be set to determine whether the change value of the magnetic sensing value is greater than or equal to the digital pen detection value. For example, if the change value of the magnetic sensing value is less than the digital pen detection value, or if the change value of the magnetic sensing value is less than the digital pen detection value, the processor may determine that there is no change in the state of the electronic device (1011).
  • the change value of the magnetic sensing value may be defined and/or referred to as an absolute value of a difference value between the magnetic sensing value of the previous time zone and the magnetic sensing value of the current time zone.
  • the processor may be set to determine whether the change value of the magnetic sensing value is less than the open/close recognition threshold value (1013). For example, if the change value of the magnetic sensing value is less than the open/close recognition threshold value, or if the change value of the magnetic sensing value is less than the open/close recognition threshold value, the processor may be set to determine that a storage change event of the digital pen (300) of the electronic device (101) has occurred (1015).
  • the processor may determine that the digital pen (300) has changed from a non-stored state to a stored state, or that the digital pen (300) has changed from a stored state to a non-stored state. For example, if a change event of storing a digital pen (300) occurs when the electronic device (101) was previously stored with the digital pen (300), the processor can determine that an event of removing the digital pen (300) has occurred. Also, if a change event of storing a digital pen (300) occurs when the electronic device (101) was previously stored with the digital pen (300) not, the processor can determine that an event of storing the digital pen (300) has occurred.
  • the processor may be set to determine that an open/close change event of the electronic device (101) has occurred (1017). For example, if the change value of the magnetic sensing value is greater than the open/close recognition threshold value, or if the change value of the magnetic sensing value is equal to or greater than the open/close recognition threshold value, the processor may determine that the electronic device (101) has changed from a folded state to an unfolded state, or that the electronic device (101) has changed from an unfolded state to a folded state.
  • the processor may determine that an event of unfolding the electronic device (101) has occurred. Additionally, when an open/close change event occurs while the electronic device (101) is unfolded, the processor can determine that an event of folding the electronic device (101) has occurred.
  • the processor may be configured to determine the current state of the electronic device (101) based on processes 1011, 1015, and 1017 (1019). After determining the current state of the electronic device (101), the processor may be configured to determine the current state of the electronic device (101) sequentially again from process 1005.
  • a foldable electronic device may include a plurality of housing structures for supporting a foldable flexible display that may be arranged over the entire area of a housing structure. Accordingly, the foldable electronic device may have various components arranged and/or mounted in each of the plurality of housing structures. As the functions of the foldable electronic device diversify, the number of components arranged and/or mounted inside the foldable electronic device is increasing. Since the overall size or internal space of the foldable electronic device is limited, it may be difficult to secure sufficient space for arranging and/or mounting various components.
  • a stylus pen for implementing a user's handwriting input may be configured to be stored inside the foldable electronic device.
  • the foldable electronic device is provided with separate components for detecting the handwriting input of the stylus pen and for detecting the storage state of the stylus pen, it may be difficult to secure space for arranging a number of components for the stylus pen.
  • the foldable electronic device may be provided with components for detecting the folding state of the foldable electronic device.
  • an electronic device may be provided that provides a structure capable of detecting a folding state of an electronic device and a storage state of a digital pen through one Hall sensor.
  • a hall sensor can provide information for recognizing a folding state of an electronic device and information for recognizing a storage state of a digital pen.
  • both the folding state of the electronic device and the stowed state of the digital pen can be detected through a single hall sensor, no separate additional component is required for detection of the digital pen, thereby reducing costs.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a hinge structure (231), a display (250), a first magnet (291), a second magnet (292), or a hall sensor (245).
  • the hinge structure may relatively rotatably connect the first housing (210) and the second housing (220).
  • the display may be disposed on the first housing and the second housing.
  • the first magnet may be disposed within the first housing.
  • the second magnet may be disposed within the second housing.
  • the second magnet may be positioned corresponding to the first magnet with respect to the hinge structure.
  • the hall sensor may be disposed adjacent to the first magnet within the first housing.
  • the above Hall sensor may be configured to detect a magnetic field generated from a coil (323) of the digital pen (300) when the digital pen is stored in the first housing.
  • the Hall sensor may be configured to detect the first magnet when the electronic device is in an unfolded state.
  • the Hall sensor may be configured to detect the first magnet and the second magnet when the electronic device is in a folded state.
  • the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor may be different from the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor when the electronic device is in a folded state.
  • the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor may be different from the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor when the digital pen is not stored in the first housing.
  • the strength value of the magnetic field detected by the Hall sensor may be different from the strength value of the magnetic field detected by the Hall sensor when the electronic device is in an unfolded state.
  • the strength value of the magnetic field detected by the Hall sensor may be different from the strength value of the magnetic field detected by the Hall sensor when the electronic device is in an unfolded state.
  • the electronic device may further include a circuit board (241), at least one memory (130), or at least one processor (120).
  • the at least one memory may be disposed on the circuit board.
  • the at least one processor may be disposed on the circuit board.
  • the circuit board may be disposed in the first housing.
  • the Hall sensor may be disposed on the circuit board.
  • the Hall sensor may be positioned between the first magnet and the second magnet when the electronic device is in an unfolded state.
  • the coil of the digital pen when the digital pen is stored in the first housing, the coil of the digital pen may be positioned between the first magnet and the second magnet.
  • the Hall sensor when the digital pen is accommodated in the first housing, the Hall sensor may be configured to detect a magnetic field formed when the coil of the digital pen is magnetized by the first magnet.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a hinge structure (231), a display (250), a first magnet (291), a second magnet (292), a hall sensor (245), or a digital pen (300).
  • the hinge structure may relatively rotatably connect the first housing (210) and the second housing (220).
  • the display may include a first display area (251), a second display area (252), or a folding area (253).
  • the first display area may be disposed on the first housing.
  • the second display area may be disposed on the second housing.
  • the folding area may connect the first display area and the second display area.
  • the first magnet may be disposed within the first housing.
  • the second magnet may be disposed within the second housing.
  • the second magnet may be positioned corresponding to the first magnet with respect to the hinge structure.
  • the hall sensor may be disposed within the first housing.
  • the digital pen may be configured to be retractable within the first housing.
  • the digital pen may include a coil (323).
  • the hall sensor may be configured to detect the second magnet when the electronic device is in a folded state.
  • the hall sensor may be configured to detect a magnetic field generated from the coil (323) of the digital pen (300) when the digital pen is retracted within the first housing.
  • the Hall sensor may be configured to detect the first magnet when the electronic device is in an unfolded state.
  • the Hall sensor may be configured to detect the first magnet and the second magnet when the electronic device is in a folded state.
  • the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor may be different from the intensity value of the magnetic field detected by the Hall sensor when the electronic device is in a folded state.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a hinge structure (231), a display (250), a first magnet (291), a second magnet (292), a Hall sensor (245), at least one processor (120), or at least one memory (130).
  • the hinge structure may relatively rotatably connect the first housing (210) and the second housing (220).
  • the display may be disposed on the first housing and the second housing.
  • the first magnet may be disposed within the first housing.
  • the second magnet may be disposed within the second housing.
  • the second magnet may be positioned corresponding to the first magnet with respect to the hinge structure.
  • the Hall sensor may be disposed adjacent to the first magnet within the first housing.
  • the at least one processor (120) may be configured to determine, based on the strength of the magnetic field detected from the Hall sensor (245), whether the electronic device is in a folded state, an unfolded state, a state in which the digital pen is stored in the first housing, or a state in which the digital pen is not stored in the first housing.
  • the memory (130) of the electronic device (101) may store at least one instruction.
  • the at least one instruction when executed by the electronic device (101) and/or at least one processor (120), may cause the electronic device (101) to perform at least one operation.
  • the at least one operation may be an operation that causes the at least one processor (120) to determine a folded state of the electronic device, an unfolded state of the electronic device, a state in which a digital pen is stored in the first housing, or a state in which the digital pen is not stored in the first housing, based on a strength of a magnetic field detected by the hall sensor (245).
  • the memory may store information about a magnetic field intensity value for a first state in which the electronic device is unfolded and the digital pen is not stored, information about a magnetic field intensity value for a second state in which the electronic device is unfolded and the digital pen is stored, information about a magnetic field intensity value for a third state in which the electronic device is folded and the digital pen is stored, and information about a magnetic field intensity value for a fourth state in which the electronic device is folded and the digital pen is not stored.
  • the processor may be set to determine a current state of the electronic device by comparing a current intensity value of a magnetic field detected by the Hall sensor with the information stored in the memory.
  • At least one instruction of the memory when executed by the electronic device and/or the processor, may cause the electronic device to perform at least one operation.
  • the at least one operation may be an operation of causing the processor to compare a current strength value of a magnetic field detected from the Hall sensor with information stored in the memory to determine a current state of the electronic device.
  • a plurality of threshold values may be stored in the memory.
  • the processor may be configured to determine a current state of the electronic device by comparing a current intensity value of a magnetic field detected from the Hall sensor with the plurality of threshold values stored in the memory.
  • At least one instruction of the memory when executed by the electronic device and/or the processor, may cause the electronic device to perform at least one operation.
  • the at least one operation may be an operation of causing the processor to compare a current intensity value of a magnetic field detected from the Hall sensor with a plurality of threshold values stored in the memory to determine a current state of the electronic device.
  • the memory may store an open/close recognition threshold value and a digital pen detection value.
  • the processor may be configured to determine a current state of the electronic device by comparing a current intensity value of a magnetic field detected from the Hall sensor with the open/close recognition threshold value and the digital pen detection value stored in the memory.
  • At least one instruction of the memory when executed by the electronic device and/or the processor, may cause the electronic device to perform at least one operation.
  • the at least one operation may be an operation of causing the processor to compare a current strength value of a magnetic field detected from the Hall sensor with the open/closed recognition threshold value stored in the memory, and the digital pen detection value, to determine a current state of the electronic device.
  • the processor may be configured to check the strength value of a magnetic field detected by the Hall sensor at specified intervals.
  • At least one instruction of the memory when executed by the electronic device and/or the processor, may cause the electronic device to perform at least one operation.
  • the at least one operation may be an operation of causing the processor to check a strength value of a magnetic field detected by the Hall sensor at specified intervals.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 상대적으로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 마그넷, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치된 제2 마그넷, 및 상기 제1 하우징 내에서, 상기 제1 자석과 인접 배치된 홀 센서를 포함하고, 상기 홀 센서는, 상기 제1 하우징 내에 디지털 펜이 수납될 때, 상기 디지털 펜의 코일로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

디지털 펜 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 디지털 펜 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 또는 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 상대적으로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 마그넷, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치된 제2 마그넷, 및 상기 제1 하우징 내에서, 상기 제1 자석과 인접 배치된 홀 센서를 포함하고, 상기 홀 센서는, 상기 제1 하우징 내에 디지털 펜이 수납될 때, 상기 디지털 펜의 코일로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 상대적으로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 마그넷, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치된 제2 마그넷, 상기 제1 하우징 내에 배치된 홀 센서, 및 상기 제1 하우징에 수납 가능하게 구성된 디지털 펜으로서, 코일을 포함하는 디지털 펜을 포함하고, 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 제2 마그넷을 감지하도록 구성되고, 상기 제1 하우징 내에 디지털 펜이 수납될 때, 상기 디지털 펜의 코일로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 상대적으로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 마그넷, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치된 제2 마그넷, 상기 제1 하우징 내에서, 상기 제1 마그넷과 인접 배치된 홀 센서, 적어도 하나의 프로세서, 및 적어도 하나의 메모리를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 세기에 기반하여, 상기 전자 장치의 접힌 상태, 상기 전자 장치의 펼쳐진 상태, 상기 제1 하우징에 디지털 펜이 수납된 상태, 또는 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납되지 않은 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 블록도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납되지 않은 상태의 전자 장치의 개략도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납된 상태의 전자 장치의 개략도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납되지 않은 상태에서 디지털 펜이 수납된 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납된 상태에서 수납되지 않은 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 상태 변화에 따라 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 상태 변화를 판단하기 위한 순서도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 나타낸 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힘 상태(folding status) 중 펼쳐진 상태(unfolded status)를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(또는 폴더블 전자 장치)의 접힌 상태(folded status)를 도시한 도면이다. 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 일 예시로서, 접힘 가능한(foldable or bendable) 전자 장치일 수 있다.
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예 또는 도 4a 내지 도 15의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 2 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(201) 및 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(250)(이하, 줄여서, "플렉서블 디스플레이"(250))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)가 배치된 면(또는 플렉서블 디스플레이(250)가 전자 장치(101)의 외부에서 보여지는 면)을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 센서 영역(229)을 포함하는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 폴더블 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(222)에는 조도 센서 및 이미지 센서가 배치될 수 있다. 조도 센서는 전자 장치(101) 주변의 빛의 양을 감지할 수 있으며, 이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 입사된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 조도 센서 및 이미지 센서는 플렉서블 디스플레이(250)에 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조도 센서 및 이미지 센서는 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들면, 카메라는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(250)의 일 영역의 픽셀은 다른 영역의 픽셀과 다르게 구성되어, 이미지 센서 및/또는 카메라가 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 전면 및 제1 방향과 반대 방향으로 향하는 제1 후면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)에 연결되며, 제2 방향으로 향하는 제2 전면 및 상기 제2 방향과 반대인 방향으로 향하는 제2 후면을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대해 회전할 수 있다. 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 상기 제1 전면과 상기 제1 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제1-1 측면(211a)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 상기 제2 전면과 상기 제2 후면 사이에서, 힌지 어셈블리(230)의 폴딩 축(A)과 평행한 상태로 이격되어 배치된 제2-1 측면(221a)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 하우징(210)은 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제1-2 측면(211b)과, 제1-1 측면(211a)과 수직하며, 일단이 제1-1 측면(211a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제1-2 측면(211b)과 평행한 방향으로 이격된 제1-3 측면(211c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결된 제2-2 측면(221b)과, 제2-1 측면(221a)과 수직하며, 일단이 제2-1 측면(221a)과 연결되고, 타단이 힌지 어셈블리(230)와 연결되며 제2-2 측면(221b)과 평행한 방향으로 이격된 제2-3 측면(221c)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 접힐 때(예: 도 3), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)과 가까워질 수 있으며, 제1 하우징(210)이 힌지 어셈블리(230)를 중심으로 제2 하우징(220)에 대하여 펼쳐질 때(예: 도 2), 제1-1 측면(211a)은 제2-1 측면(221a)은 서로 멀어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제1 전면과 상기 제2 전면이 서로 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제1 방향이 상기 제2 방향과 동일할 수 있다. 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 제1-1 측면(211a)과 제2-1 측면(221a)의 거리는 가장 멀게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 플렉서블 디스플레이(250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 폴더블 하우징(201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)의 외곽에는 보호 부재가 배치될 수 있다. 상기 보호 부재는 폴더블 하우징(201)의 측면과 일체형으로 또는 별도의 구조로 형성될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)의 측면 및/또는 상기 보호 부재와 접착되지 않을 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)와 상기 보호 부재 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다. 상기 보호 부재는 전자 장치(101) 내부의 구성을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 전자 장치(101) 내부의 구성을 보호하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 부재는 플렉서블 디스플레이(250)에 배치된 배선을 외부로부터 가리거나, 외부의 충격으로부터 보호하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215)는 전자 장치(101)의 후면에 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(225)는 전자 장치(101)의 후면의 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(215)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(225)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이(예: 도 5의 서브 디스플레이(218))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 전면(예: 제2 전면)에 배치된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(225)의 제2 후면 영역(226)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 어셈블리(230)에 포함된 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 5의 힌지 구조(231))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는, 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 어셈블리(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 어셈블리(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면 및/또는 제2 전면)은 플렉서블 디스플레이(250) 및 플렉서블 디스플레이(250)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면 및/또는 제2 후면)은 제1 후면 커버(215), 제1 후면 커버(215)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(225) 및 제2 후면 커버(225)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 폴딩 영역(253), 폴딩 영역(253)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(251) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(253)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(252)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은, 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은, 제2 하우징(220) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 어셈블리(230) 상에 배치될 수 있다.
도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(253)에 의해 플렉서블 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 플렉서블 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜(예: 도 4b의 디지털 펜(300))을 검출하는 전자기 유도 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)은 폴딩 영역(253)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 플렉서블 디스플레이(250)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 이때, 폴딩 영역(253)은 제1 디스플레이 영역(251) 및 제2 디스플레이 영역(252)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(250)의 제1 디스플레이 영역(251)의 표면과 제2 디스플레이 영역(252)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(253)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 하우징 홀(281, 283)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 홀(281, 283)은 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)에 형성된 제1-1 하우징 홀(281) 및 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)에 형성된 제1-2 하우징 홀(283)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-2 측면(211b)은, 비금속성 재질의 제1-1 분절부(212a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 분절부(212a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 하우징 홀(281)은, 한 쌍의 제1-1 분절부(212a) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제1-3 측면(211c)은, 비금속성 재질의 제1-2 분절부(212b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 분절부(212b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 하우징 홀(283)은, 한 쌍의 제1-2 분절부(212b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1-1 하우징 홀(281)의 개수는, 적어도 하나의 제1-2 하우징 홀(283)의 개수와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-2 측면(211b)과 제1-3 측면(211c)은, 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들과 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)을 기준으로 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 각각 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들과 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 5의 Y 축 방향)으로 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-1 하우징 홀(281)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 5의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1-2 하우징 홀(283)들은, 전자 장치(101)(또는 제1 하우징(210))의 폭 방향(예: 도 5의 X 축 방향)을 기준으로, 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 제2 하우징 홀(282, 284)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징 홀(282, 284)은 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)에 형성된 제2-1 하우징 홀(282) 및 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)에 형성된 제2-2 하우징 홀(284)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-2 측면(221b)은, 비금속성 재질의 제2-1 분절부(222a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 분절부(222a)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282) 중 일부는 한 쌍의 제2-1 분절부(222a) 사이에 형성되고, 제2-1 하우징 홀(282) 중 나머지는 폴딩 축(A)(또는 힌지 어셈블리(230))와 제2-1 분절부(222a) 중 어느 하나 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은, 비금속성 재질의 제2-2 분절부(222b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 분절부(222b)는, 서로 이격된 한 쌍으로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 하우징 홀(282)은 한 쌍의 제2-2 분절부(222b) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)은 연결 단자(289)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다.
이하의 도면들에 대한 설명에서는, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 폭 방향, Y축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 길이 방향, Z축은 전자 장치 또는 전자 장치의 구성요소들의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다. 본 개시의 일 실시예를 설명함에 있어서, '제1 방향 및 제2 방향'은 상기 Z축과 평행한 방향을 의미할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다. 도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜의 블록도이다.
도 4a 내지 도 4b의 실시예들은, 도 1 내지 도 3의 실시예들 또는 도 5 내지 도 15의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(250), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은, 도 2 내지 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b의 디지털 펜(300)의 구성은, 도 1의 전자 장치(101) 또는 입력 모듈(150)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)), 또는 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)), 또는 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 디스플레이 영역(251)(예: 도 2 내지 도 3의 제1 디스플레이 영역(251)), 제2 디스플레이 영역(252)(예: 도 2 내지 도 3의 제2 디스플레이 영역(252)), 또는 폴딩 영역(253)(예: 도 2 내지 도 3의 폴딩 영역(253))을 포함할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 디지털 펜(300)(예를 들어, 스타일러스 펜)이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 별도의 공진 회로(예: 도 4c의 공진 회로(예: 도 4c의 공진 회로(487))가 내장되어 전자 장치(101)의 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus), 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제2 하우징(220)의 일 부분(예: 제2-3 측면(221c))에 형성된 삽입 홀(227)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 삽입 홀(227)과 연결된 제2 하우징(220)의 내부에 형성된 수납 공간(228)(또는, 수용 공간)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(101)의 수납 공간(228) 내에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(예: 도 5의 제2 플레이트(223))와 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225)) 사이에 형성된 공간일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 디지털 펜(300)을 전자 장치(101)의 수납 공간(228)으로부터 꺼내기 용이하도록, 일 단부에 배치된 버튼부(313)(예: 도 4b의 버튼부(313))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자에 의해 버튼부(313)가 눌리면, 버튼부(313)과 연계 구성된 반발 메커니즘(예를 들어, 적어도 하나의 스프링)들이 작동하여, 수납 공간(228)으로부터 디지털 펜(300)이 이탈될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 삽입 홀(227)은, 제2 하우징(220)의 제2-3 측면(221c)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 삽입 홀(227)은, 수납 공간(228)의 위치에 따라 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(221a) 또는 제2-2 측면(221b)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에 형성될 수도 있다. 이와 같은 경우, 전자 장치(101)의 삽입 홀(227)은, 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(211a), 제1-2 측면(211b) 또는 제1-3 측면(211c)에 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(예: 도 5의 제1 플레이트(213))와 제1 후면 커버(예: 도 5의 제1 후면 커버(215)) 사이에 형성된 공간일 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))과 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 삽입 홀(227)이 제1-1 측면(211a) 또는 제2-1 측면(221a)에 형성된 경우, 수납 공간(228)은, 제1-2 측면(211b)(또는 제1-3 측면(211c)) 또는 제2-2 측면(221b)(또는 제2-3 측면(221c))에 평행하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있고, 폴딩 축(A)보다 제2-1 측면(221a)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에서 제2-1 측면(221a)보다 폴딩 축(A)에 인접 배치되도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제2 하우징(220)의 내부에서 제2-1 측면(221a)과 폴딩 축(A)의 가운데에 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에 형성될 수 있고, 폴딩 축(A)보다 제1-1 측면(211a)에 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에서 제1-1 측면(211a)보다 폴딩 축(A)에 인접 배치되도록 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간(228)은, 제1 하우징(210)의 내부에서 제1-1 측면(211a)과 폴딩 축(A)의 가운데에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(101)의 필기 입력을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동되어 다양한 입력 기능을 제공할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 디지털 펜(300)은, 디지털 펜(300)의 외형을 구성하는 펜 하우징(301)과 펜 하우징(301) 내부의 내부 조립체(inner assembly)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 내부 조립체는, 펜 내부에 배치되는 여러 부품들을 모두 포함하여, 펜 하우징(301) 내부에 한번의 조립 동작으로 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 하우징(301)은, 제1 단부 (301a) 및 제2 단부 (301b) 사이에 길게 연장된 모양을 가지며, 내부에 수납 공간(302)을 포함할 수 있다. 펜 하우징(301)은 단면이 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 전자 장치(101)의 수납 공간(228) 또한 펜 하우징(301)의 형상에 대응하여 단면이 타원형으로 형성될 수 있다. 펜 하우징(301)은, 합성 수지(예: 플라스틱) 및/또는 금속성 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(301)의 제2 단부(301b)는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 펜 하우징(301)의 형상에 대응하여 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 3 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 펜 하우징(301)의 제1 단부(301a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(310)(ejection member), 펜 하우징(301)의 제2 단부(301b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(320), 또는 펜 하우징(301)의 몸통에 대응하는 위치에 배치되는 회로 기판부(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 이젝션 부재(310)는, 전자 장치(101)의 수납 공간(228)으로부터 디지털 펜(300)을 빼내기 위한 구성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이젝션 부재(310)는 샤프트(311)와 샤프트(311)의 둘레에 배치되며, 이젝션 부재(310)의 전체적인 외형을 이루는 이젝션 몸체(312) 및 버튼부(313)를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(301)에 완전히 삽입되면, 상기 샤프트(311) 및 이젝션 몸체(312)를 포함한 부분은 상기 펜 하우징(301)의 제1 단부(301a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(313)(예: 도 4a의 버튼부(313))는 제1 단부(301a)의 외부로 노출될 수 있다. 이젝션 몸체(312) 내에는 도시되지 않은 복수의 부품들, 예를 들면, 캠 부재들 또는 탄성 부재들이 배치되어 푸시-풀 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼부(313)는 실질적으로 샤프트(311)와 결합하여 이젝션 몸체(312)에 대하여 직선 왕복 운동을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버튼부(313)는 사용자가 손톱을 이용해 디지털 펜(300)을 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은 샤프트(311)의 직선 왕복 운동을 검출하는 센서를 포함함으로써, 또 다른 입력 방식을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코일부(320)는, 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(301)에 완전히 삽입되면 제2 단부(301b)의 외부로 노출되는 펜 팁(321), 패킹 링(322), 복수 회 권선된 코일(323), 또는 펜 팁(321)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(324)를 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 패킹 링(322)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(320) 및 회로기판부(330)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(323)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 용량성 소자(capacitor))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(323)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로기판부(330)는, 인쇄회로기판(332), 상기 인쇄회로기판(332)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(331), 또는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스(331)의 상면에는 인쇄회로기판(332)이 배치되는 기판 안착부(333)가 형성되고, 인쇄회로기판(332)은 기판 안착부(333)에 안착된 상태로 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(332)은 상부면과 하부면을 포함할 수 있으며, 상부면에는 코일(323)과 연결되는 가변용량 캐패시터 또는 스위치(334)가 배치될 수 있으며, 하부면에는 충전 회로, 배터리 또는 통신회로가 배치될 수 있다. 배터리는 EDLC(electric double layered capacitor)를 포함할 수 있다. 충전 회로는 코일(323) 및 배터리 사이에 위치하며, 전압 검출 회로(voltage detector circuitry) 또는 정류기(rectifier)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나는, 안테나 구조물 및/또는 인쇄회로기판(332)에 임베디드(embedded)되는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(332) 상에는 스위치(334)가 구비될 수 있다. 디지털 펜(300)에 구비되는 사이드 버튼(337)은 스위치(334)를 누르는데 이용되고 펜 하우징(301)의 측면 개구부(303)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상기 사이드 버튼(337)은 지지부재(338)에 의해 지지되면서, 사이드 버튼(337)에 작용하는 외력이 없으면, 지지부재(338)가 탄성 복원력을 제공하여 사이드 버튼(337)을 일정 위치에 배치된 상태로 복원 또는 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판부(330)는 오-링(O-ring)과 같은 다른 패킹 링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(331)의 양단에 탄성체로 제작된 오-링이 배치되어 상기 베이스(331)와 상기 펜 하우징(301) 사이에 밀봉 구조가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(338)는 부분적으로 상기 측면 개구부(303)의 주위에서 상기 펜 하우징(301)의 내벽에 밀착하여 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판부(330)도 상기 코일부(320)의 패킹 링(322)과 유사한 방수, 방진 구조를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 베이스(331)의 상면에 배터리(336)가 배치되는 배터리 안착부(335)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부(335)에 탑재될 수 있는 배터리(336)는, 예를 들어, 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 마이크로 폰을 포함할 수 있다. 마이크로 폰은 인쇄회로기판(332)에 직접 연결되거나, 인쇄회로기판(332)과 연결된 별도의 FPCB(flexible printed circuit board)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로 폰은 디지털 펜(300)의 긴 방향으로 사이드 버튼(337)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 디지털 펜(300)은, 프로세서(420), 메모리(430), 공진 회로(487), 충전 회로(488), 배터리(489), 통신 회로(490), 안테나(497) 및/또는 트리거 회로(498)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 디지털 펜(300)의 프로세서(420), 공진 회로(487)의 적어도 일부, 및/또는 통신 회로(490)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(예: 도 4b의 인쇄회로기판(332)) 상에 또는 칩 형태로 구성될 수 있다. 상기 프로세서(420), 공진 회로(487) 및/또는 통신 회로(490)는 메모리(430), 충전 회로(488), 배터리(489), 안테나(497) 또는 트리거 회로(498)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 디지털 펜(300)은, 공진 회로와 버튼만으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(420)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 디지털 펜(300)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 디지털 펜(300)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(420)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 공진 회로(487)를 통해 전자 장치(101)의 디지타이저(160)로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 상기 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(101)로 전송하도록 공진 회로(487)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(430)는 디지털 펜(300)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 전자 장치(101)와의 통신을 위한 정보 및 디지털 펜(300)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공진 회로(487)는, 코일(coil), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 공진 회로(487)는, 상기 디지털 펜(300)이 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 생성을 위해, 디지털 펜(300)은 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 디지털 펜(300)이 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치(101)의 유도성 패널(inductive panel)로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(300)이 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치(101)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(300)이 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(300)은 전자 장치의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 공진 회로(487)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 공진 회로(487)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 충전 회로(488)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(487)와 연결된 경우, 공진 회로(487)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(489)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은 충전 회로(488)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 상기 전자 장치(101)에 디지털 펜(300)이 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(489)는 디지털 펜(300)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 배터리는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는 충전 회로(488)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(490)은, 디지털 펜(300)과 전자 장치(101)의 통신 모듈(190) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(490)는 근거리 통신 방식을 이용하여 디지털 펜(300)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(490)는 트리거 회로(498)를 통해 획득한 디지털 펜(300)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(489)의 잔량 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 일 예로, 근거리 통신 방식은 블루투스, BLE(bluetooth low energy) 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(497)는 신호 또는 전력을 외부(예를 들어, 상기 전자 장치(101))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 복수의 안테나(497)들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(497)를 선택할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 안테나(497)를 통하여, 통신 회로(490)는 신호 또는 전력을 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 트리거 회로(498)는 적어도 하나의 버튼 또는 센서 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(420)는 디지털 펜(300)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 회로는 디지털 펜(300)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 모션 센서, 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트리거 회로(498)는 버튼의 입력 신호 또는 센서를 통한 신호를 이용하여 전자 장치(101)로 트리거 신호를 전송할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5의 실시예는, 도 1 내지 도 4c의 실시예들 또는 도 6 내지 도 15의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4a의 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230), 플렉서블 디스플레이(250), 제1 인쇄회로기판(241), 제2 인쇄회로기판(242), 방수 부재(260), 제1 배터리(271), 또는 제2 배터리(272)를 포함할 수 있다.
도 5의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성은 도 2 내지 도 4의 폴더블 하우징(201), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및 플렉서블 디스플레이(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 배치된 다양한 전자 부품들(또는 전기 부품들)을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들은, 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인터페이스(예: 도 1의 인터 페이스(177)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178) 또는 도 2의 연결 단자(289)), 햅틱 모듈(예: 도 1의 햅틱 모듈(179)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 전력 관리 모듈(188)), 배터리(271, 272)(예: 도 1의 배터리(189)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품들은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 내부 또는 외부 공간에 적절히 구분되어 배치될 수 있다. 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 또한, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로서, 구동에 필요한 전력을 전자 부품들에 공급 및 저장하기 위해 복수 개의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 배치된 제1 배터리(271)와 제2 배터리(272)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-2 측면(211b)), 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 4a의 제1-3 측면(211c)), 및/또는 제1 플레이트(213)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-2 측면(221b)), 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 4a의 제2-3 측면(221c)), 및/또는 제2 플레이트(223)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각에 부품을 배치하기 위한 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)의 일부 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)의 일부 구성으로 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213)는 제1 하우징(210)과 별개의 구성으로 해석될 수 있고, 제2 플레이트(223)는 제2 하우징(220)과 별개의 구성으로 해석될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및/또는 제2 플레이트(223)에 각종 전자 부품들 및/또는 인쇄회로기판(241, 242)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 플레이트(213)와 제1 인쇄회로기판(241)이 배치되고, 제2 하우징(220)에는 제2 플레이트(223)와 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213)는 제1 방향(예: 도 5의 +Z 방향)을 향하는 제1 면을 포함하고, 제2 플레이트(223)는 제2 방향(예: 도 5의 -Z 방향)을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(213)와 제2 플레이트(223)는 플렉서블 디스플레이(250)의 폴딩 영역(253)에 대응하여 형성된 힌지 구조(231)에 의해 서로에 대하여 접히거나 펼쳐질 수 있으며, 접힌 상태에서 서로 대면하도록 형성되고 펼친 상태에서는 상기 제1 면과 상기 제2 면이 향하는 방향이 서로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241)은, 제1 방수 부재(261)에 의해 형성된 제1 방수 영역(261-1)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(251)은 제1 하우징(210)(또는 제1 플레이트(213)) 상에 배치될 수 있고, 제2 디스플레이 영역(252)은 제2 하우징(220)(또는 제2 플레이트(223)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(253)은, 제1 디스플레이 영역(251)과 제2 디스플레이 영역(252)을 연결하고, 힌지 구조(231) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(213)의 하부(-Z축 방향)에 제1 인쇄회로기판(241)이 배치될 수 있으며, 제2 플레이트(223)의 하부(-Z축 방향)에 제2 인쇄회로기판(242)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 다양한 기능 및 동작들을 구현하기 위한 프로세서의 신호들은 인쇄회로기판(241, 242)들에 형성된 각종 도전성 라인(243) 및/또는 연결 부재(connector)를 통해 전자 부품들에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215), 제2 후면 커버(225) 및 힌지 어셈블리(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(250)는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223)는 상기 디스플레이 패널과 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)사이에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 사이에는 힌지 어셈블리(230)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치된 서브 디스플레이(218)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)은 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(218)는 제1 인쇄회로기판(241)에 결합될 수도 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(218)는 제1 후면 커버(215)의 제1 후면 영역(예: 도 2의 제1 후면 영역(216))을 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)는 힌지 구조(231) 및 힌지 커버(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(예: 도 6의 힌지 모듈(231-1)) 및 힌지 플레이트(예: 도 6의 힌지 플레이트(231-2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(232)는 힌지 구조(231)를 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 서로에 대해 상대적으로 회동 가능하도록 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)은, 제1 플레이트(213), 제2 플레이트(223), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(241)과 제2 인쇄회로기판(242)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(241) 및 제2 인쇄회로기판(242)는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 연성회로기판(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid flexible PCB) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 제1 플레이트(213) 및 제2 플레이트(223) 플렉서블 디스플레이(250)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(230)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 힌지 어셈블리(230)의 일측에서 슬라이딩 되어 결합되고, 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(230)의 타측에서 슬라이딩 되어 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101) 내부에 방수 부재(260)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(260)는 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및/또는 제4 방수 부재(264)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 플레이트(213)와 제1 디스플레이 영역(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제1 디스플레이 영역(251))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(261)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 방수 영역(261-1)은, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 플레이트(223)와 제2 디스플레이 영역(252) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이(250)(예: 제2 디스플레이 영역(252))와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(262)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 방수 영역(262-1)은, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(215) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 플레이트(213)와 서브 디스플레이(218) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)와 접착될 수 있으며, 제1 후면 커버(215) 및/또는 서브 디스플레이(218)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 방수 부재(263)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제3 방수 부재(263)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 방수 부재(263)는, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제3 방수 영역(263-1)은, 제3 방수 부재(263)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프(tape)로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)와 접착될 수 있으며, 제2 후면 커버(225)와 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 폐곡선(closed loop) 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 방수 부재(264)는 적어도 하나 이상의 폐곡선 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는 방수 테이프를 포함할 수 있고, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역 외측으로부터 폐곡선 영역 내측으로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 방수 부재(264)는, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제4 방수 영역(264-1)은, 제4 방수 부재(264)의 폐곡선 영역의 내측으로 정의 및 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261), 제2 방수 부재(262), 제3 방수 부재(263) 및 제4 방수 부재(264)는 힌지 어셈블리(230)와 접촉되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 방수 부재(260)가 전자 장치(101) 내부에 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 외부로부터 전자 장치(101)의 내부로의 액체 유입을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))이 수납되기 위한 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))은, 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(225) 사이에 형성된(또는 배치된) 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디지털 펜이 수납되기 위한 수납 공간은, 제1 플레이트(213)와 제1 후면 커버(215) 사이에 형성된(또는 배치된) 공간일 수도 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 6의 실시예는, 도 1 내지 도 5의 실시예들 또는 도 7 내지 도 15의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)를 포함할 수 있다.
도 6의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성은 도 5의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 어셈블리(230) 및/또는 방수 부재(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)(예: 도 5의 제1 하우징(210))은 제1 플레이트(213)(예: 도 5의 제1 플레이트(213)), 제1-1 측면(211a)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측면(211a)), 제1-2 측면(211b)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측면(211b)) 및/또는 제1-3 측면(211c)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측면(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)(예: 도 5의 제2 하우징(220))은 제2 플레이트(223)(예: 도 5의 제2 플레이트(223)), 제2-1 측면(221a)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측면(221a)), 제2-2 측면(221b)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측면(221b)) 및/또는 제2-3 측면(221c)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측면(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(230)(예: 도 5의 힌지 어셈블리(230))는 힌지 구조(231)(예: 도 5의 힌지 구조(231)) 및 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(232))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(231)는 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 힌지 플레이트(231-2)의 길이 방향(예: 도 6의 Y 축 방향)의 양단에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1)은 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 6의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 6의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(231-11) 및 제2 힌지 모듈(231-12)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 플레이트(231-2)는 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 좌측(예: 도 6의 -X 방향)에 배치될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 폴딩 축을 기준으로 우측(예: 도 6의 +X 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 하우징(210) 및/또는 제1 플레이트(213)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(231-22)은 제2 하우징(220) 및/또는 제2 플레이트(223)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21)은 제1 힌지 모듈(231-11)과 연결될 수 있고, 제2 힌지 모듈(231-12)은 제2 힌지 모듈(231-12)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결될 수 있고, 서로에 대해 상대적으로 회전 운동이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(231-21) 및 제2 힌지 플레이트(231-22)은 서로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(231-1) 및 힌지 플레이트(231-2)는 전자 장치(101)의 작동에 필요한 각종 구성 및/또는 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제1 방수 부재(261)가 배치될 수 있으며, 제2 하우징(220)과 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250)) 사이에 제2 방수 부재(262)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제1 방수 부재(261)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제1 방수 영역(261-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제1 하우징(210) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 제1 하우징(210)의 제1 플레이트(213) 및 플렉서블 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(예: 도 5의 제1 디스플레이 영역(251)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(611)는 전자 장치(101)의 외부로부터 전자 장치(101)의 내부의 공간(예: 제1 방수 영역(261-1))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(261)는 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(101)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제1 하우징(210) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 폐곡선을 형성하도록 배치될 수 있고, 제2 방수 부재(262)의 폐곡선에 의해 둘러싸인 적어도 하나 이상의 제2 방수 영역(262-1)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 방수 테이프(tape)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(220) 및/또는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(250))과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223) 및 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역(예: 도 5의 제2 디스플레이 영역(252)과 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)는 전자 장치(101)의 외부로부터 전자 장치(101)의 내부의 공간(예: 제2 방수 영역(262-1))으로 액체 및/또는 이물질이 유입되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(262)은 힌지 어셈블리(230)와 이격될 수 있고, 전자 장치(101)의 접힘 상태(예: 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태)와 무관하게 제2 하우징(220) 및 플렉서블 디스플레이와 접착 유지성이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))은, 전자 장치(101)의 내부에서 다양한 위치(또는 영역)에 형성될 수 있다. 상기 수납 공간은, 디지털 펜(예: 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300))이 수납되기 위한 전자 장치(101)의 내부 공간으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다. 상기 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제2 플레이트(223)와 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225)) 사이에 형성될 수 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제1 영역(S1)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(S1)은, 제2-1 측면(221a)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(S1)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))보다 제2-1 측면(221a)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제1 영역(S1)은, 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 +X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제2 하우징(220)의 제2 영역(S2)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(S2)은, 폴딩 축(A)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역(S2)은, 제2-1 측면(221a)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제2 영역(S2)은, 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 타측(예: 도 5 내지 도 6의 -X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제1 하우징(210)의 제3 영역(S3)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역(S3)은, 폴딩 축(A)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 영역(S3)은, 제1-1 측면(211a)보다 폴딩 축(A)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제3 영역(S3)은, 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 +X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
예를 들어, 수납 공간은, 제1 하우징(210)의 제4 영역(S4)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4 영역(S4)은, 제1-1 측면(211a)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 영역(S4)은, 폴딩 축(A)(예: 도 2의 폴딩 축(A))보다 제1-1 측면(211a)에 가깝게 배치된 영역일 수 있다. 또한, 제4 영역(S4)은, 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 일측(예: 도 5 내지 도 6의 -X 방향을 향하는 부분)에 인접 배치된 영역으로 정의될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전술한 제1 영역(S1) 내지 제4 영역(S4) 중 어느 하나에 형성된 수납 공간(예: 도 4a의 수납 공간(228))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수납 공간은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)으로 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 제2 디스플레이 영역(예: 도 5의 제2 디스플레이 영역(252))에서 제2 후면 커버(예: 도 5의 제2 후면 커버(225))를 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제1 영역(S1) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 적어도 일 부분이 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)으로 제2 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(272))의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)은, 제2-1 측면(221a)에서 폴딩 축(A)을 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제3 영역(S3) 또는 제4 영역(S4) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(101)의 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)으로 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 두께 방향(예: 도 5 내지 도 6의 Z 축 방향)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 제1 디스플레이 영역(예: 도 5의 제1 디스플레이 영역(251))에서 제1 후면 커버(예: 도 5의 제1 후면 커버(215))를 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수납 공간이 제3 영역(S3) 또는 제2 영역(S2) 중 어느 하나에 형성된 경우, 상기 수납 공간은, 적어도 일 부분이 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2)에서, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)으로 제1 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(271))의 적어도 일 부분과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 상기 폭 방향(예: 도 5 내지 도 6의 X 축 방향)은, 제1-1 측면(211a)에서 폴딩 축(A)을 향하는 방향(또는 반대 방향)으로 정의될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 8a는 도 7의 B-B' 선을 절개한 단면도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 접힌 상태에서 펼쳐진 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납되지 않은 상태의 전자 장치의 개략도이다.
도 10b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납된 상태의 전자 장치의 개략도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납되지 않은 상태에서 디지털 펜이 수납된 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디지털 펜이 수납된 상태에서 수납되지 않은 상태로 가변할 때, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 7 내지 도 11b의 실시예는, 도 1 내지 도 6의 실시예들, 또는 도 12 내지 도 15의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 7 내지 도 11b를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 인쇄회로기판(241), 홀 센서(245), 제1 자석(291), 제2 자석(292), 디지털 펜(300), 또는 코일(323)을 포함할 수 있다.
도 7 내지 도 11b의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 제1 인쇄회로기판(241)의 구성은, 도 5 내지 도 6의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 또는 제1 인쇄회로기판(241)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7 내지 도 11b의 디지털 펜(300), 또는 코일(323)의 구성은, 도 4a 내지 도 4c의 디지털 펜(300), 또는 코일(323)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231))는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 상대적으로 회동 가능하게 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 수납 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(101)의 제1 수납 공간(예: 도 6의 제1 수납 공간(S1))에 수납되도록 구성될 수 있다. 그러나, 디지털 펜(300)이 전자 장치(101)의 수납되는 위치는, 예시적인 것으로서, 디지털 펜(300)은, 전자 장치(101)의 다른 수납 공간(예: 도 6의 제2 수납 공간 내지 제4 수납 공간(S2~S4))에 수납될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(300)은, 사용자에 의해, 전자 장치(101)의 외부에서 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 수납될 수 있다. 또한, 디지털 펜(300)은, 사용자에 의해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 수납된 상태에서, 전자 장치(101)의 외부로 꺼내질 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)은, 제1 하우징(210)의 외부로 이탈될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 마그넷(291), 또는 제2 마그넷(292)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(291)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(291)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있고, 제1 하우징(210)의 제1-1 측면(예: 도 5 내지 도 6의 제1-1 측면(211a))에 인접하게 위치될 수 있다. 제2 마그넷(292)은, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(292)은, 제2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있고, 제2 하우징(220)의 제2-1 측면(예: 도 5 내지 도 6의 제2-1 측면(221a))에 인접하게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(291)과 제2 마그넷(292)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 2, 또는 도 8b)에서, 서로 대면하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)일 때, 제1 마그넷(291)은, 제1 후면 커버(예: 도 6, 또는 도 8b의 제1 후면 커버(215))에서 제2 후면 커버(예: 도 6, 또는 8b의 제2 후면 커버(225))를 향하는 방향을 기준으로, 제2 마그넷(292)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2, 또는 도 8a)에서, 상기 제2 마그넷(291)은, 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(231))를 중심으로, 제1 마그넷(291)과 상응하게 위치할 수 있다.일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(291) 및/또는 제2 마그넷(292)은, 영구 자석(permanent magnet) 또는 할바흐 배열 자석(halbach array magnet)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 전자 장치(101)는, 제1 마그넷(291)과 제2 마그넷(292) 사이에 작용하는 인력에 의해 접힌 상태가 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 인쇄회로기판(241)에 배치된, 또는 실장된 홀 센서(245)(hall sensor)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀 센서(245)는, 자기장의 세기에 따라 전압이 변하는 센서로서, 홀 효과(hall effect)를 통해 자기장의 세기 변화를 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(241)은, 회로 기판(241)으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 상기 회로 기판(241)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및/또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))가 배치 또는 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2, 도 7, 또는 도 8a)에서, 홀 센서(245)는, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 7의 X 축 방향)을 기준으로, 제1 마그넷(291)과 제2 마그넷(292) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 다양한 위치에 배치될 수 있다. 상기 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)과 인접 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 홀 센서(245)는, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2, 도 7, 또는 도 8a)에서, 제1 마그넷(291)과 인접 배치될 수 있고, 제2 마그넷(292)과 상대적으로 멀리 배치될 수 있다.
일 실시예에 다르면, 홀 센서(245)는, 자기력(magnetic force)을 가진 제1 마그넷(291), 제2 마그넷(292), 또는 코일(323)의 근접이나 멀어짐에 따라 전기적 신호의 변화를 감지하도록 구성될 수 있다. 홀 센서(245)는, 자기력 값(예: 자기장의 세기)을 측정, 센싱, 또는 검출할 수 있다. 홀 센서(245)는, 측정된 자기력 값(예: 자기장의 세기)에 대한 정보를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))으로 전달(또는 전송)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 홀 센서(245)는, 홀 센서(245)를 기준으로, 3축 방향으로의 자기장의 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 홀 센서(245)는, 서로에 대해 직교하는 X 축 방향, Y 축 방향, 및 Z 축 방향으로의 자기장의 세기를 측정할 수 있다. 홀 센서(245)는, X 축 방향으로의 자기장의 세기, Y 축 방향으로의 자기장의 세기, 및 Z 축 방향으로의 자기장의 세기를 각각 측정하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)로부터 제공된 자기장의 세기에 대한 정보에 기초하여, 전자 장치(101)의 현재 상태를 인식 또는 판단하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서는, 자기장의 세기에 대한 정보에 기초하여, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태(예: 도 2, 또는 도 8a), 전자 장치(101)의 접힌 상태(예: 도 3, 또는 도 8b), 전자 장치(101)(또는, 제1 하우징(310))에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태(예: 도 10a), 또는 전자 장치(101)(또는, 제1 하우징(310))에 디지털 펜(300)이 수납된 상태(예: 도 10b)를 인식 또는 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2, 도 7, 또는 도 8a)에서 디지털 펜(300)이 제1 하우징(210)의 내부에 수납되면, 디지털 펜(300)의 코일(323)은, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 7의 X 축 방향)을 기준으로, 제1 마그넷(291)과 제2 마그넷(292) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 디지털 펜(300)의 코일(323)은, 코일(323)의 중심 축(예: 코일(323)의 감긴 축)은, 전자 장치(101)의 높이 방향(예: 도 7의 Y 축 방향)을 기준으로, 홀 센서(245)와 중첩될 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.
도 8a는 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태의 단면도이고, 도 8b는 전자 장치(101)가 접힌 상태의 단면도이다.
도 8a 내지 도 8b를 참조하면, 제1 마그넷(291)은, 디스플레이(250)(예: 도 5의 디스플레이(250))와 제1 후면 커버(215)(예: 도 5의 제1 후면 커버(215)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(291)은, 제1 디스플레이 영역(예: 도 5의 제1 디스플레이 영역(250))과 제1 후면 커버(215) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 마그넷(292)은, 디스플레이(250)와 제2 후면 커버(225)(예: 도 5의 제2 후면 커버(225)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(225)은, 제2 디스플레이 영역(예: 도 5의 제2 디스플레이 영역(250))과 제2 후면 커버(225) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)이 형성하는 자기장 범위(291a) 내에 배치될 수 있다. 제2 마그넷(292)이 홀 센서(245)로부터 상대적으로 멀리 위치되기 때문에, 제2 마그넷(292)이 형성하는 자기장은 실질적으로 홀 센서(245)에 대해 영향을 미치지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(292)이 형성하는 자기장 범위 내에 홀 센서(245)가 배치되지 않을 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)에서 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)이 형성하는 자기장 범위(291a) 내에 위치될 수 있고, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 제1 자기장 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)이 형성하는 자기장 범위(291a) 및 제2 마그넷(292)이 형성하는 자기장 범위(291b) 내에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8b)와 비교할 때, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)에서의 제2 마그넷(292)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)의 제2 마그넷(292)과 비교할 때, 홀 센서(245)에 대해 상대적으로 가깝게 위치되기 때문에, 제2 마그넷(292)이 형성하는 자기장은 실질적으로 홀 센서(245)에 대해 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(292)이 형성하는 자기장 범위(291b) 내에 홀 센서(245)가 배치될 수 있다. 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)에서 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)이 형성하는 자기장 범위(291a)와 제2 마그넷(292)이 형성하는 자기장의 범위(291b) 내에 중첩적으로 위치될 수 있고, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 상기 제1 자기장 값보다 큰 제2 자기장 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)일 때, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)을 감지하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)일 때, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291) 및 제2 마그넷(292)을 감지하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)일 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)일 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
도 9a는 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)에서 접힌 상태(예: 도 8b)로 가변할 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이고, 도 9b는 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)에서 펼쳐진 상태(예: 도 8a)로 가변할 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다. 도 9a 및 도 9b의 가로 축은 시간(t)을 나타내고, 세로 축은 자기장의 세기(G)를 나타낸다.
도 8a, 도 8b, 및 도 9a를 참조하여, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)에서 접힌 상태(예: 도 8b)로 가변할 때, 홀 센서(245)에 감지되는 자기장의 세기에 대해 설명한다. 제2 마그넷(292)의 자기장이 감지되는 시점(t1) 이전에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)에 의한 자기장만 감지할 수 있고, 홀 센서(245)가 감지하는 자기장의 세기는, 제1 자기장 값(g1)일 수 있다. 전자 장치(101)가 소정 범위의 접힌 상태로 가변되면, 홀 센서(245)는, 제2 마그넷(292)의 자기장이 감지될 수 있다. 전자 장치(101)가 완전히 접힌 상태(예: 도 8b)로 가변이 완료된 시점(t2) 이전에는, 홀 센서(245)는, 제2 마그넷(292)과 점점 가까워질 수 있고, 홀 센서(245)가 감지하는 자기장의 세기는, 점진적으로 증가될 수 있다. 전자 장치(101)가 완전히 접힌 상태(예: 도 8b)로 가변이 완료된 시점(t2) 이후에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291) 및 제2 마그넷(292)의 자기장의 범위에 위치될 수 있고, 홀 센서(245)가 감지하는 자기장의 세기는, 상기 제1 자기장 값(g1)보다 큰 제2 자기장 값(g2)일 수 있다.
도 8a, 도 8b, 및 도 9b를 참조하여, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)에서 펼쳐진 상태(예: 도 8a)로 가변할 때, 홀 센서(245)에 감지되는 자기장의 세기에 대해 설명한다. 제2 마그넷(292)이 홀 센서(245)로부터 상대적으로 멀어지는 시점(t3) 이전에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291) 및 제2 마그넷(292)의 자기장의 범위에 위치될 수 있고, 홀 센서(245)가 감지하는 자기장의 세기는, 제3 자기장 값(g3)일 수 있다. 상기 제3 자기장 값(g3)은, 상기 제2 자기장 값(g2)(예: 도 9a의 제2 자기장 값(g2))과 실질적으로 동일할 수 있다. 전자 장치(101)가 완전히 펼쳐진 상태(예: 도 8a)로 가변이 완료된 시점(t4) 이전에는, 홀 센서(245)는, 제2 마그넷(292)과 점점 멀어질 수 있고, 홀 센서(245)가 감지하는 자기장의 세기는, 점진적으로 감소될 수 있다. 전자 장치(101)가 완전히 펼쳐진 상태(예: 도 8a)로 가변이 완료된 시점(t4) 이후에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)에 의한 자기장만 감지할 수 있고, 홀 센서(245)가 감지하는 자기장의 세기는, 상기 제3 자기장 값(g3)보다 작은 제4 자기장 값(g4)일 수 있다. 상기 제4 자기장 값(g4)은, 상기 제1 자기장 값(g1)(예: 도 9a의 제1 자기장 값(g1))과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 10a는 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태의 개략도이고, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 상태의 개략도이다.
도 10a를 참조하면, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역(예: 도 10a의 제1 마그넷(291)의 상부 영역)의 자기장(M1)에 대해 직접적으로 영향을 받으나, 제1 마그넷(291)의 나머지 영역(예: 도 10a의 제1 마그넷(291)의 하부 영역)의 자기장(M2)에 대해 직접적으로 영향을 받지 않을 수 있다. 이와 같은 경우, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역으로부터만 자기장의 영향을 받을 수 있고, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 제5 자기장 값일 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 상태에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역(예: 도 10b의 제1 마그넷(291)의 상부 영역)의 자기장(M1)에 대해 직접적으로 영향을 받고, 디지털 펜(300)의 코일(323)의 자기장(M3)에 대해 직접적으로 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(300)이 제1 하우징(210)에 수납되면, 코일(323)은, 제1 마그넷(291)의 나머지 영역(예: 도 10b의 제1 마그넷(291)의 하부 영역)의 자기장(M2)에 대해 직접적으로 영향을 받을 수 있다. 코일(323)은, 제1 마그넷(291)의 상기 자기장(M2)에 의해 자화되어, 코일(323)로부터 발생되는 자기장(M3)을 형성할 수 있다. 이와 같은 경우, 코일(323)로부터 발생되는 자기장(M3)은, 홀 센서(245)에 대해 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 상태에서, 홀 센서(245)는, 디지털 펜(300)의 코일(323)로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성될 수 있다. 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있고, 추가적으로 코일(323)로부터 자기장의 영향을 받을 수 있다. 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 상기 제5 자기장 값보다 큰 제6 자기장 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납될 때(예: 도 10b), 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되지 않을 때(예: 도 10a), 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
도 11a는 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태(예: 도 10a)에서 수납된 상태(예: 도 10b)로 가변될 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이고, 도 11b는 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 상태(예: 도 10b)에서 수납되지 않은 상태(예: 도 10a)로 가변될 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다. 도 11a 및 도 11b의 가로 축은 시간(t)을 나타내고, 세로 축은 자기장의 세기(G)를 나타낸다.
도 10a, 도 10b, 및 도 11a를 참조하면, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되는 시점(t5) 이전에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역으로부터만 자기장의 영향을 받을 수 있다. 이 경우, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 제5 자기장 값(g5)일 수 있다. 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 시점(t5) 이후에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있고, 추가적으로 코일(323)으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있다. 이 경우, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 상기 제5 자기장 값(g5)보다 큰 제6 자기장 값(g6)일 수 있다.
도 10a, 도 10b, 및 도 11b를 참조하면, 제1 하우징(210)으로부터 디지털 펜(300)이 이탈 또는 분리되는 시점(t6) 이전에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있고, 추가적으로 코일(323)으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있다. 이 경우, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 제7 자기장 값(g7)일 수 있다. 상기 제7 자기장 값(g7)은, 상기 제6 자기장 값(g6)과 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 하우징(210)으로부터 디지털 펜(300)이 이탈 또는 분리된 시점(t6) 이후에는, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역에 의한 자기장으로부터만 영향을 받을 수 있다. 이 경우, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 상기 제4 자기장 값(g7)보다 작은 제8 자기장 값(g8)일 수 있다. 상기 제8 자기장 값(g8)은, 상기 제5 자기장 값(g5)과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 상태 변화에 따라 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 13d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 상태 변화에 따라 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기를 나타낸 그래프이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 상태 변화를 판단하기 위한 순서도이다.
도 12 내지 도 15의 실시예는, 도 1 내지 도 11b의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 12 내지 도 15의 실시예를 설명하기 위해, 도 7, 도 8a, 도 8b, 도 10a, 및 도 10b의 구성들이 참조될 수 있다.
이하, 도 12 내지 도 15의 설명의 편의를 위해, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태는, 전자 장치(101)의 제1 상태로 정의 및 지칭될 수 있고, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 디지털 펜(300)이 수납된 상태는, 전자 장치(101)의 제2 상태로 정의 및 지칭될 수 있고, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 디지털 펜(300)이 수납된 상태는 전자 장치(101)의 제3 상태로 정의 및 지칭될 수 있고, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태는 전자 장치(101)의 제4 상태로 정의 및 지칭될 수 있다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)에서 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태(예: 도 10a)인 제1 상태에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역으로부터만 자기장의 영향을 받을 수 있다. 이와 같은 경우(예: 도 12의 t11 시점 이전까지), 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 제1 자기장 값(g11)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 상태(예: 도 10b)에서, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)일 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)일 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)에서 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 상태(예: 도 10b)인 제2 상태에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)의 일부 영역으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있고, 추가적으로 디지털 펜(300)의 코일(323)로부터 자기장의 영향을 받을 수 있다. 이와 같은 경우(예: 도 12의 t11 시점 이후로부터 t12 시점 이전까지), 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 상기 제1 자기장 값(g11)보다 큰 제2 자기장 값(g12)일 수 있다.
전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)에서 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 상태(예: 도 10b)인 제3 상태에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있고, 디지털 펜(300)의 코일(323)로부터 자기장의 영향을 받을 수 있고, 추가적으로 제2 마그넷(292)으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있다. 이와 같은 경우(예: 도 12의 t12 시점 이후로부터 t13 시점까지), 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 상기 제2 자기장 값(g12)보다 큰 제4 자기장 값(g14)일 수 있다. 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기가 제2 자기장 값(g12)에서 제4 자기장 값(g14)으로 변하는 시점(t12)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태로 가변하여 제2 마그넷(292)이 감지되는 시점일 수 있다. 제2 자기장 값(g12)에서 제4 자기장 값(g14)로의 변화는, 제2 마그넷(292)이 홀 센서(245)에 점점 가까워짐에 따라 점진적으로 증가할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)가 완전히 접힌 상태에서는, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 일정한 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태(예: 도 10a)에서, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)일 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 8a)일 때, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 8b)에서 제1 하우징(210)으로부터 디지털 펜(300)이 분리된 상태(예: 도 10a)인 제4 상태에서, 홀 센서(245)는, 제1 마그넷(291)으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있고, 추가적으로 제2 마그넷(292)으로부터 자기장의 영향을 받을 수 있다. 이와 같은 경우(예: 도 12의 t13 시점 이후), 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기는, 상기 제4 자기장 값(g14)보다 작은 제3 자기장 값(g13)일 수 있다.
상기 제4 상태에서의 상기 제3 자기장 값(g13)은, 상기 제1 상태에서의 상기 제1 자기장 값(g11)과 비교할 때, 홀 센서(245)에 제2 마그넷(292)이 영향을 미치므로, 제1 자기장 값(g11)보다 클 수 있다.
상기 제4 상태에서의 상기 제3 자기장 값(g13)은, 상기 제2 상태에서의 상기 제2 자기장 값(g12)과 비교할 때, 상대적으로 큰 값을 가지도록 도시되나, 전자 장치(101)의 구성들의 배치에 따라, 제3 자기장 값(g13)은, 제2 자기장 값(g12)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 디지털 펜(300)의 코일(323)로부터의 자기장의 영향력이 제2 마그넷(292)으로부터의 자기장의 영향력보다 크게 설계된다면, 제4 자기장 값(g14)으로부터 제3 자기장 값(g13)으로의 변화량의 절대값이 제2 자기장 값(g12)으로부터 제3 자기장 값(g14)으로의 변화량의 절대값보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기에 따라, 전자 장치(101)의 상태(예: 제1 상태 내지 제4 상태)를 인식하도록 설정될 수 있다. 프로세서는, 인식된 전자 장치(101)의 현재 상태에 따라, 전자 장치(101)의 구동을 제어하도록 설정될 수 있다.
이하, 도 13a 내지 도 13d를 예로 들어, 상기 제1 상태에서 상기 제4 상태까지 순차적으로 상태가 변화되는 것을 예로 들어 설명하나, 본 개시가 이에 한정되지 않음은 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
X(G) Y(G) Z(G)
실시예 1 제1 상태 73.1 -91.9 9.1
제2 상태 71.0 -78.3 15.5
제3 상태 138.5 -215.7 42.9
제4 상태 141.4 -228.1 32.3
실시예 2 제1 상태 49.7 -62.5 6.2
제2 상태 48.3 -58.1 10.5
제3 상태 94.2 -146.6 29.2
제4 상태 96.1 -142.3 21.9
실시예 3 제1 상태 29.2 -36.8 3.6
제2 상태 28.4 -35.5 6.2
제3 상태 55.4 -86.3 17.2
제4 상태 56.5 -88.0 12.9
X(G) Y(G) Z(G)
실시예 1 제1 변화값 -2.1 13.6 6.4
제2 변화값 67.6 -137.4 27.5
제3 변화값 2.8 -12.5 -10.7
실시예 2 제1 변화값 -1.4 4.4 4.4
제2 변화값 45.9 -88.5 18.7
제3 변화값 1.9 4.3 -7.3
실시예 3 제1 변화값 -0.8 1.2 2.6
제2 변화값 27.0 -50.7 11.0
제3 변화값 1.1 -1.8 -4.3
도 13a 내지 도 13d는, 표 1 내지 표 2의 실시예 3의 경우를 예로 들어 나타낸 그래프이다. 도 13a는 제1 상태에서의 홀 센서(245)에서 감지되는 3 축 방향으로의 자기장의 세기 값을 나타낸 그래프이고, 도 13b는 제1 상태에서 제2 상태로 가변할 때 홀 센서(245)에서 감지되는 3축 방향으로의 자기장의 세기 값을 나타낸 그래프이고, 도 13c는 제2 상태에서 제3 상태로 가변할 때 홀 센서(245)에서 감지되는 3축 방향으로의 자기장의 세기 값을 나타낸 그래프이고, 도 13d는 제3 상태에서 제4 상태로 가변할 때 홀 센서(245)에서 감지되는 3축 방향으로의 자기장의 세기 값을 나타낸 그래프이다. 예를 들어, 도 13b의 t11 시점은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납된 시점을 나타내고, 도 13c의 t12 시점은, 전자 장치(101)가 접힐 때 홀 센서(245)에서 제2 마그넷(245)이 인식되는 시점을 나타내고, 도 13d의 t13 시점은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에서 디지털 펜(300)이 이탈된 시점을 나타낸다. 도 13a 내지 도 13d에서, 가로 축은 시간을 나타내고, 세로 축은 자기장의 세기를 나타낸다. 도 13a 내지 도 13d에서, L1은, 홀 센서(245)에서 감지되는 X 축 방향으로의 자기장의 세기를 나타내고, L2는, 홀 센서(245)에서 감지되는 Z 축 방향으로의 자기장의 세기를 나타내고, L3는, 홀 센서(245)에서 감지되는 Y 축 방향으로의 자기장의 세기를 나타낸다.
상기 표 1은, 전자 장치(101)의 4가지 상태(예: 제1 상태 내지 제4 상태)에서, 홀 센서(245)에서 감지되는 3축 방향(예: 도 7의 X 축 방향, Y 축 방향, 및 Z 축 방향)으로의 자기장의 세기를 나타낸다. 상기 표 2는, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른, 홀 센서(245)에서 감지되는 3축 방향으로의 자기장의 세기의 변화 값을 나타낸다. 표 1 및 표 2에서, 상기 자기장의 세기를 나타내는 가우스 단위는, 10 가우스(10G)가 1 밀리테슬라(1mT)와 동일한 값을 나타낸다. 예를 들어, 표 1에서 실시예 3의 제1 상태에서의 X 축 방향으로의 자기장의 세기 값인, 29.1G는, 도 13a의 L1의 자기장의 세기 값인 2.92(mT)로 도시될 수 있다.
상기 실시예 1은, 제1 마그넷(291)과 홀 센서(245)가 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 7의 X 축 방향)으로 3mm 이격된 상태이고, 상기 실시예 2는, 제1 마그넷(291)과 홀 센서(245)가 전자 장치(101)의 폭 방향으로 5mm 이격된 상태이고, 상기 실시예 3은, 제1 마그넷(291)과 홀 센서(245)가 전자 장치(101)의 폭 방향으로 10mm 이격된 상태이다.
실시예 1 내지 실시예 3은, 홀 센서(245)로 AKM 사의 AK099735D 홀 센서를 사용하였으며, 제1 마그넷(291) 및 제2 마그넷(292)은 할바흐 어레이 자석을 사용하였다.
표 2를 참조하면, 전자 장치(101)의 각 상태 변화에 따른, 홀 센서(245)에서 감지되는 3축 방향으로의 자기장의 세기 값의 변화 값이 기재된다. 예를 들어, 제1 변화 값은, 제2 상태의 자기장의 세기 값에서 제1 상태의 자기장의 세기 값을 뺀 값일 수 있고, 제2 변화 값은, 제3 상태의 자기장의 세기 값에서 제2 상태의 자기장의 세기 값을 뺀 값일 수 있고, 제3 변화 값은, 제4 상태의 자기장의 세기 값에서 제3 상태의 자기장의 세기 값을 뺀 값일 수 있다. 예를 들어, 실시예 1의 Y 축 방향으로의 제2 변화 값은, 표 1의 실시예 1의 제3 상태에서의 Y 축 방향으로의 자기장의 세기 값인 -215.7(G)에서 제2 상태에서의 Y 축 방향으로의 자기장의 세기 값인 -78.3(G)을 뺀 -137.4(G)일 수 있다.
표 1 내지 표 2를 참조하면, 홀 센서(245)와 제1 마그넷(291)이 상대적으로 가깝게 배치된 경우(예: 실시예 1)일 때, 홀 센서(245)와 제1 마그넷(291)이 상대적으로 멀리 배치된 경우(예: 실시예 2, 및 실시예 3)와 비교할 때, 전자 장치(101)의 상태 변화에 따른 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값이 크게 변함을 확인할 수 있다.
표 1 내지 표 2를 참조하면, 다른 축 방향보다 Y 축 방향으로의 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값이 크게 변함을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에는, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 상기 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태인 제1 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 상기 디지털 펜(300)이 수납된 상태인 제2 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 상기 디지털 펜(300)이 수납된 상태인 제3 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보, 및 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 상기 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태인 제4 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보가 저장될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 정보들을 비교하여, 상기 전자 장치(101)의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 적어도 하나의 인스터럭션(at least one instruction)을 저장할 수 있다(store). 적어도 하나의 인스트럭션은, 전자 장치 및/또는 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 할 수 있다. 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 전자 장치, 및/또는 상기 프로세서에 의해 수행되는 동작으로 정의될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)에서 감지되는 Y 축 방향으로의 자기장의 세기 값의 변화에 따라, 전자 장치(101)의 현재 상태(예: 제1 상태 내지 제4 상태)를 인식하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 홀 센서(245)에서 감지되는 Y 축 방향으로의 자기장의 세기 값이, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 입력된, 저장된, 또는 설정된 값과 매칭될 때, 또는 상기 메모리에 설정된 값으로부터 지정된 범위에 속할 때, 전자 장치(101)의 현재 상태가 제1 상태 내지 제4 상태 중 어느 하나의 상태인 것으로 인식하도록 설정될 수 있다.
다만, 홀 센서(245)에서 감지되는 Y 축 방향으로의 자기장의 세기 값에 따라 전자 장치(101)의 현재 상태를 감지하는 것은 예시적이다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 마그넷(291), 및 홀 센서(245)의 설계 위치나 기타 부품들의 위치에 따라, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 변화 값은 X 축 방향 또는 Z 축 방향이 나머지 방향에 대해 더 큰 값을 가질 수 있으므로, 프로세서가 판단하도록 설정된 홀 센서(245)의 자기장의 변화는 X 축 방향으로의 변화나 또는 Z 축 방향으로의 변화일 수 있다. 또한, 예시적인 실시예에서는, 프로세서는, 하나의 축 방향으로의 자기장의 변화를 통해 전자 장치(101)의 현재 상태를 인식하거나, 또는 2축 이상의 축 방향으로의 자기장의 변화를 통해 전자 장치(101)의 현재 상태를 인식하도록 설정될 수 있다.
도 14를 참조하여, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 전자 장치(101)의 현재 상태를 인식하는 방법에 대해 설명한다.
도 14의 실시예는, 도 12의 실시예와 가로 축, 세로 축, 자기장 값(g11, g12, g13, g14) 및 시점(t11, t12, t13)이 동일하게 도시되나, 앞서 설명한 바와 같이, 자기장의 세기 값의 변화 방향은, 도 13a 내지 도 13d, 및 표 1 내지 표 2를 예로 들어 설명한 바와 같이 다양할 수 있다.
도 14는, 제1 상태에서 제3 상태까지 전자 장치(101)의 상태가 변할 때는, 홀 센서(245)에서 감지되는 특정 방향으로의 자기장의 세기 값이 증가하고, 제3 상태에서 제4 상태로 전자 장치(101)의 상태가 변할 때는, 홀 센서(245)에서 감지되는 특정 방향으로의 자기장의 세기 값이 감소되는 경우를 예로 들어 설명하나, 본 개시가 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에는, 복수 개의 임계치 값들이 저장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 메모리(130))에는, 제1 임계치 값(THD1), 제2 임계치 값(THD2), 및 제3 임계치 값(THD3)이 저장될 수 있다.
상기 제1 임계치 값(THD1)은, 제1 자기장 값(g11)보다 크고, 제2 자기장 값(g12)보다 작을 수 있다. 상기 제2 임계치 값(THD2)은, 제2 자기장(g12)보다 크고, 제4 자기장 값(g14)보다는 작을 수 있다. 상기 제2 임계치 값(THD2)은, 제3 자기장 값(g13)보다 작을 수 있다. 상기 제3 임계치 값은, 상기 제4 자기장 값(g14)보다 작고 상기 제2 자기장 값(g12)보다 클 수 있다. 상기 제3 임계치 값(TH3)은, 상기 제3 자기장 값(g13)보다는 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 복수 개의 임계치 값들을 비교하여, 전자 장치(101)의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값이 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 제1 임계치 값(THD1)보다 작은 경우, 전자 장치(101)의 현재 상태가 제1 상태인 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값이 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 제1 임계치 값(THD1)보다 크고 제2 임계치 값(THD2)보다 작은 경우, 전자 장치(101)의 현재 상태가 제2 상태인 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값이 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 제3 임계치 값(THD1)보다 큰 경우, 전자 장치(101)의 현재 상태가 제3 상태인 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값이 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 미리 저장된 제2 임계치 값(THD2)보다 크고 제3 임계치 값(TH3)보다 작은 경우, 전자 장치(101)의 현재 상태가 제4 상태인 것으로 판단하도록 설정될 수 있다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 상태 변화를 판단하기 위한 순서도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에는, 전자 장치(101)의 각각의 상태(예: 제1 상태 내지 제4 상태)에 대한 자력 값이 저장될 수 있다(1001). 예를 들어, 상기 메모리에는, 전자 장치(101)의 각각의 상태에서 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값이 미리 저장, 설정, 또는 입력될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 메모리에는, 제1 상태 내지 제4 상태에서 각각 감지되는 자기장의 세기 값의 범위가 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리에는, 개폐 인식 임계치 값, 및 디지털 펜 감지 값이 저장될 수 있다(1003). 예를 들어, 상기 메모리에는, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 접힌 상태로 변하거나, 또는 반대로 변할 때 자력 값의 변화 값(예: 자기장의 세기 값의 변화량)이 미리 저장될 수 있다. 또한, 상기 메모리에는, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태에서 수납된 상태로 변할 때, 또는 반대로 변할 때 자력 값의 변화 값(예: 자기장의 세기 값의 변화량)이 미리 저장될 수 있다. 프로세서는, 홀 센서(245)로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 메모리에 저장된 개폐 인식 값, 및 디지털 펜 감지 값을 비교하여, 전자 장치(101)의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
예를 들어, 상기 개폐 인식 임계치 값은, 상기 표 1을 예로 들어 설명하면, 실시예 1의 Y 축 방향으로의 제1 상태에서의 자기장의 세기 값(-91.9G)과 제4 상태에서의 자기장의 세기 값(-228.1G)의 차이 값인 -136.2G의 절대 값인 136.2G로 설정될 수 있다. 또한, 상기 개폐 인식 임계치 값은, 실시예 1의 Y 축 방향으로의 제2 상태에서의 자기장의 세기 값과 제3 상태에서의 자기장의 세기 값의 차이 값의 절대 값으로 설정될 수도 있다. 다만, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 설계 변경에 따라 다양한 값으로 설정될 수 있다.
예를 들어, 상기 디지털 펜 감지 값은, 상기 표 1을 예로 들어 설명하면, 실시예 1의 Y 축 방향으로의 제1 상태에서의 자기장의 세기 값(-91.9G)과 제2 상태에서의 자기장의 세기 값(-78.3G)의 차이 값인 13.6G의 절대 값인 13.6G으로 설정될 수 있다. 또한, 개폐 인식 임계치 값은, 실시예 1의 Y 축 방향으로의 제3 상태에서의 자기장의 세기 값과 제4 상태에서의 자기장의 세기 값의 차이 값의 절대 값으로 설정될 수도 있다. 다만, 상기 디지털 펜 감지 값은 이에 한정되는 것은 아니고, 설계 변경에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.
일 예로서, 디지털 펜 감지 값이 개폐 인식 임계치 값보다 작은 경우를 예로 들어 설명하나, 본 개시가 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 디지털 펜 감지 값은, 디지털 펜 임계치 값으로 정의 및/또는 지칭될 수 있고, 개폐 인식 임계치 값은, 개폐 인식 감지 값으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서는, 홀 센서(245)에서 감지되는 현재 자력 센싱 값을 베이스 값으로 메모리에 저장하도록 설정될 수 있다(1005). 예를 들어, 현재 자력 센싱 값은, 홀 센서(245)에서 감지되는 자기장의 세기 값일 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서는, 베이스 값이 미리 저장된 제1 상태 내지 제4 상태의 범위 중 어느 범위에 속하는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다. 전자 장치(101)의 프로세서는, 베이스 값이 속하는 범위를 판단하고, 이에 따라 전자 장치(101)의 현재 상태를 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서는, 홀 센서(245)에서 감지되는 현재 자력 센싱 값을 지정된 시간마다 확인하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 시간은, 50ms일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서는, 홀 센서(245)에서 감지되는 현재 자력 센싱 값이 직전 시간대(또는, 이전 시간대)의 자력 센싱 값으로부터 변화가 있는지 판단하도록 설정될 수 있다(1007). 예를 들어, 홀 센서(245)에서 감지되는 현재 자력 센싱 값이 직전 시간대의 자력 센싱 값으로부터 변화가 없다면, 프로세서는 현재 자력 센싱 값을 메모리에 저장할 수 있다(1005).
홀 센서(245)에서 감지되는 현재 자력 센싱 값이 직전 시간대의 자력 센싱 값으로부터 변화가 있다면, 프로세서는, 자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값보다 큰지 판단하도록 설정될 수 있다(1009). 예를 들어, 프로세서는, 자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값 이상인지 판단하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값보다 작다면, 또는 자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값 미만이라면, 프로세서는 전자 장치의 상태 변화가 없다고 판단할 수 있다(1011). 상기 자력 센싱 값의 변화 값은, 직전 시간대의 자력 센싱 값과 현재 시간대의 자력 센싱 값의 차이 값의 절대 값으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값보다 크다면, 또는 자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값 이상이라면, 프로세서는, 자력 센싱 값의 변화 값이 개폐 인식 임계치 값보다 작은지 판단하도록 설정될 수 있다(1013). 예를 들어, 자력 센싱 값의 변화 값이 개폐 인식 임계치 값보다 작다면, 또는 자력 센싱 값의 변화 값이 개폐 인식 임계치 값 미만이라면, 프로세서는, 전자 장치(101)의 디지털 펜(300)의 수납 변화 이벤트가 발생한 것으로 판단하도록 설정될 수 있다(1015). 예를 들어, 자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값보다는 크고 개폐 인식 임계치 값보다 작다면(또는, 자력 센싱 값의 변화 값이 디지털 펜 감지 값 이상이고 개폐 인식 임계치 값보다 작다면), 프로세서는, 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태에서 수납된 상태로 가변되거나, 또는 디지털 펜(300)이 수납된 상태에서 수납되지 않은 상태로 가변됨을 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 직전에 디지털 펜(300)이 수납된 상태에서, 디지털 펜(300)의 수납 변화 이벤트가 발생하면, 프로세서는, 디지털 펜(300)이 이탈되는 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)가 직전에 디지털 펜(300)이 수납되지 않은 상태에서, 디지털 펜(300)의 수납 변화 이벤트가 발생하면, 프로세서는, 디지털 펜(300)이 수납되는 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다.
예를 들어, 자력 센싱 값의 변화 값이 개폐 인식 임계치 값보다 크다면, 또는 자력 센싱 값의 변화 값이 개폐 인식 임계치 값 이상이라면, 프로세서는, 전자 장치(101)의 개폐 변화 이벤트가 발생한것으로 판단하도록 설정될 수 있다(1017). 예를 들어, 자력 센싱 값의 변화 값이 개폐 인식 임계치 값보다 크다면, 또는 자력 센싱 값의 변화 값이 개폐 인식 임계치 값 이상이라면, 프로세서는, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 펼친 상태로 가변되거나, 또는 전자 장치(101)가 펼친 상태에서 접힌 상태로 가변됨을 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 직전에 접힌 상태에서, 개폐 변화 이벤트가 발생하면, 프로세서는, 전자 장치(101)가 펼쳐지는 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)가 펼친 상태에서, 개폐 변화 이벤트가 발생하면, 프로세서는, 전자 장치(101)가 접히는 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서는, 1011 공정, 1015 공정, 및 1017 공정에 기초하여, 전자 장치(101)의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다(1019). 프로세서는, 전자 장치(101)의 현재 상태를 판단한 후, 다시 1005 공정부터 순차적으로 전자 장치(101)의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
폴더블 전자 장치는 하우징 구조의 전 영역에 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있고, 이를 지지하기 위한 복수의 하우징 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 폴더블 전자 장치는, 복수의 하우징 구조 각각에 다양한 부품들이 배치 및/또는 실장될 수 있다. 폴더블 전자 장치의 기능이 다양해짐에 따라, 폴더블 전자 장치의 내부에 배치 및/또는 실장되는 부품들의 수가 증가되는 추세에 있다. 폴더블 전자 장치의 전체 크기 또는 내부 공간이 제한적이므로, 다양한 부품들이 배치 및/또는 실장되기 위한 공간이 충분히 확보되기 어려울 수 있다.
또한, 사용자의 필기 입력을 구현하기 위한 스타일러스 펜은, 폴더블 전자 장치의 내부에 수납되도록 구성될 수 있다. 이와 같은 경우, 폴더블 전자 장치는, 스타일러스 펜의 필기 입력을 감지하기 위한 부품과 스타일러스 펜의 수납 상태를 감지하기 위한 부품이 별도로 마련되므로, 스타일러스 펜을 위한 다수의 부품을 배치하기 위한 공간이 확보되기 어려울 수 있다.
또한, 폴더블 전자 장치는, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 감지하기 위한 부품들이 마련될 수 있다.
이처럼, 스타일러스 펜의 수납 여부를 감지하는 부품들과, 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 감지하기 위한 부품들이 별도로 마련되어, 폴더블 전자 장치의 제한적인 내부 공간에서 각각의 부품들에 대해 설치 공간을 확보하기 어려울 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나의 홀 센서를 통해 전자 장치의 접힘 상태 및 디지털 펜의 수납 상태를 감지할 수 있는 구조를 제공하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 홀 센서가 전자 장치의 접힘 상태를 인식하기 위한 정보와 디지털 펜의 수납 상태를 인식하기 위한 정보를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나의 홀 센서를 통해 전자 장치의 접힘 상태 및 디지털 펜의 수납 상태를 모두 감지할 수 있으므로, 디지털 펜의 감지를 위해 별도의 추가적인 부품이 요구되지 않아 비용이 절감될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(231), 디스플레이(250), 제1 마그넷(291), 제2 마그넷(292), 또는 홀 센서(245)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)을 상대적으로 회동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 마그넷은, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 마그넷은, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 마그넷은, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치될 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 제1 하우징 내에서, 상기 제1 자석과 인접 배치될 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 제1 하우징 내에 디지털 펜(300)이 수납될 때, 상기 디지털 펜의 코일(323)로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 제1 마그넷을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 제1 마그넷 및 상기 제2 마그넷을 감지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납될 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납되지 않을 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 디지털 펜이 수납된 상태에서, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 디지털 펜이 수납되지 않은 상태에서, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 회로 기판(241), 적어도 하나의 메모리(130), 또는 적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 메모리는, 상기 회로 기판에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 회로 기판에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은, 제1 하우징에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀 센서는, 상기 회로 기판에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 제1 마그넷과 상기 제2 마그넷 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납될 때, 상기 제1 마그넷과 상기 제2 마그넷 사이에 디지털 펜의 코일이 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수용될 때, 상기 홀 센서는, 상기 디지털 펜의 상기 코일이 상기 제1 마그넷에 의해 자화되어 형성하는 자기장을 감지하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(231), 디스플레이(250), 제1 마그넷(291), 제2 마그넷(292), 홀 센서(245), 또는 디지털 펜(300)을 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)을 상대적으로 회동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 디스플레이는, 제1 디스플레이 영역(251), 제2 디스플레이 영역(252), 또는 폴딩 영역(253)을 포함할 수 있다. 상기 제1 디스플레이 영역은, 상기 제1 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 디스플레이 영역은, 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 폴딩 영역은, 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결할 수 있다. 상기 제1 마그넷은, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 마그넷은, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 마그넷은, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치될 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 디지털 펜은, 상기 제1 하우징에 수납 가능하게 구성될 수 있다. 상기 디지털 펜은, 코일(323)을 포함할 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 제2 마그넷을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 제1 하우징 내에 디지털 펜(300)이 수납될 때, 상기 디지털 펜의 코일(323)로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 제1 마그넷을 감지하도록 구성될 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 제1 마그넷 및 상기 제2 마그넷을 감지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다를 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(231), 디스플레이(250), 제1 마그넷(291), 제2 마그넷(292), 홀 센서(245), 적어도 하나의 프로세서(120), 또는 적어도 하나의 메모리(130)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)을 상대적으로 회동 가능하게 연결할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 마그넷은, 상기 제1 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 마그넷은, 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 마그넷은, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치될 수 있다. 상기 홀 센서는, 상기 제1 하우징 내에서, 상기 제1 마그넷과 인접 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서(120)는, 상기 홀 센서(245)로부터 감지되는 자기장의 세기에 기반하여, 상기 전자 장치의 접힌 상태, 상기 전자 장치의 펼쳐진 상태, 상기 제1 하우징에 디지털 펜이 수납된 상태, 또는 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납되지 않은 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 메모리(130)는, 적어도 하나의 인스트럭션(at least one instruction)을 저장할 수 있다(store). 적어도 하나의 인스트럭션은, 전자 장치(101) 및/또는 적어도 하나의 프로세서(120)에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치(101)로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 적어도 하나의 프로세서(120)로 하여금 상기 홀 센서(245)로부터 감지되는 자기장의 세기에 기반하여, 상기 전자 장치의 접힌 상태, 상기 전자 장치의 펼쳐진 상태, 상기 제1 하우징에 디지털 펜이 수납된 상태, 또는 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납되지 않은 상태를 판단하도록 하게 하는 동작일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리에는, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 디지털 펜이 수납되지 않은 상태인 제1 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 디지털 펜이 수납된 상태인 제2 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 디지털 펜이 수납된 상태인 제3 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보, 및 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 디지털 펜이 수납되지 않은 상태인 제4 상태에 대한 자기장의 세기 값에 대한 정보가 저장될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리에 저장된 정보들을 비교하여, 상기 전자 장치의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리의 적어도 하나의 인스트럭션은, 전자 장치 및/또는 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 프로세서로 하여금 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리에 저장된 정보들을 비교하여, 상기 전자 장치의 현재 상태를 판단하도록 하게 하는 동작일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리에는, 복수 개의 임계치 값들이 저장될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리에 저장된 복수 개의 임계치 값들을 비교하여, 상기 전자 장치의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리의 적어도 하나의 인스트럭션은, 전자 장치 및/또는 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 프로세서로 하여금 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리에 저장된 복수 개의 임계치 값들을 비교하여, 상기 전자 장치의 현재 상태를 판단하도록 하게 하는 동작일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메모리에는, 개폐 인식 임계치 값, 및 디지털 펜 감지 값이 저장될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리에 저장된 상기 개폐 인식 임계치 값, 및 상기 디지털 펜 감지 값을 비교하여, 상기 전자 장치의 현재 상태를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리의 적어도 하나의 인스트럭션은, 전자 장치 및/또는 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 프로세서로 하여금 상기 홀 센서로부터 감지되는 자기장의 현재 세기 값과 상기 메모리에 저장된 상기 개폐 인식 임계치 값, 및 상기 디지털 펜 감지 값을 비교하여, 상기 전자 장치의 현재 상태를 판단하도록 하게 하는 동작일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 지정된 시간마다 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값을 확인하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리의 적어도 하나의 인스트럭션은, 전자 장치 및/또는 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 야기할 수 있다. 상기 적어도 하나의 동작은, 상기 프로세서로 하여금 지정된 시간마다 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값을 확인하도록 하게 하는 동작일 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)을 상대적으로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(231);
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이(250);
    상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 마그넷(291);
    상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치된 제2 마그넷(292); 및
    상기 제1 하우징 내에서, 상기 제1 자석과 인접 배치된 홀 센서(245)를 포함하고,
    상기 홀 센서는,
    상기 제1 하우징 내에 디지털 펜(300)이 수납될 때, 상기 디지털 펜의 코일(323)로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 홀 센서는,
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 제1 마그넷을 감지하도록 구성되고,
    상기 홀 센서는,
    상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 제1 마그넷 및 상기 제2 마그넷을 감지하도록 구성된,
    전자 장치.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다른,
    전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납될 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납되지 않을 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다른,
    전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징에 디지털 펜이 수납된 상태에서,
    상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다른,
    전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징에 디지털 펜이 수납되지 않은 상태에서,
    상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다른,
    전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 하나에 있어서,
    회로 기판(241);
    상기 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 메모리(130); 및
    상기 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 프로세서(120)를 더 포함하는,
    전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    제1 하우징에 배치된,
    전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 홀 센서는,
    상기 회로 기판에 배치된,
    전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 홀 센서는,
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 제1 마그넷과 상기 제2 마그넷 사이에 위치되는,
    전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수납될 때,
    상기 제1 마그넷과 상기 제2 마그넷 사이에 디지털 펜의 코일이 위치되는,
    전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 하우징에 상기 디지털 펜이 수용될 때,
    상기 홀 센서는,
    상기 디지털 펜의 상기 코일이 상기 제1 마그넷에 의해 자화되어 형성하는 자기장을 감지하도록 구성된,
    전자 장치.
  13. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    제2 하우징(220);
    상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)을 상대적으로 회동 가능하게 연결하는 힌지 구조(231);
    상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(251), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(252), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역을 연결하는 폴딩 영역(253)을 포함하는 디스플레이(250);
    상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 마그넷(291);
    상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 마그넷과 상응하게 위치된 제2 마그넷(292);
    상기 제1 하우징 내에 배치된 홀 센서(245); 및
    상기 제1 하우징에 수납 가능하게 구성된 디지털 펜(300)으로서, 코일(323)을 포함하는 디지털 펜을 포함하고,
    상기 홀 센서는,
    상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 제2 마그넷을 감지하도록 구성되고,
    상기 홀 센서는,
    상기 제1 하우징 내에 디지털 펜(300)이 수납될 때, 상기 디지털 펜의 코일(323)로부터 발생된 자기장을 감지하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 홀 센서는,
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 제1 마그넷을 감지하도록 구성되고,
    상기 홀 센서는,
    상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 제1 마그넷 및 상기 제2 마그넷을 감지하도록 구성된,
    전자 장치.
  15. 제13 항 내지 제14 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값은, 상기 전자 장치가 접힌 상태일 때, 상기 홀 센서에서 감지되는 자기장의 세기 값과 다른,
    전자 장치.
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