WO2025018566A1 - 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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이영선
김민기
김병준
김영준
성영훈
윤혜림
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to electronic devices, for example, electronic devices including a flexible printed circuit board.
  • An electronic device may refer to a device that performs a specific function according to a program installed in it, such as a home appliance, an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an audio/video device, a desktop/laptop computer, or a car navigation system.
  • these electronic devices can output stored information as audio or video.
  • various functions can be installed in a single electronic device, such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or functions such as schedule management or electronic wallets are being integrated into a single electronic device.
  • a touchscreen display is an output device that outputs a screen, for example, visual information, and can provide a virtual keypad that replaces a mechanical input device (e.g., a button-type input device).
  • portable communication devices or electronic devices can be miniaturized while providing the same or improved usability (e.g., a larger screen).
  • flexible displays for example, foldable or rollable displays, become commercialized, the portability and ease of use of electronic devices are expected to further improve.
  • An electronic device including a flexible display can be carried in a folded or rolled state with a plurality of different structures (e.g., housings) and can provide a large screen when unfolded, thereby improving portability and ease of use.
  • an electronic device may include a housing structure including a first housing and a second housing, a hinge structure configured to rotatably couple the first housing and the second housing and provide at least one folding axis that serves as a center of rotation of the first housing or the second housing, and a flexible printed circuit board disposed from an interior of the first housing across the hinge structure into an interior of the second housing.
  • a region of the flexible printed circuit board passing through the hinge structure may include a substrate layer, a shielding layer, and a signal line layer formed between the substrate layer and the shielding layer.
  • the signal line layer may include a signal line and a ground line that extend substantially perpendicular to the at least one folding axis and are disposed adjacent to each other.
  • the shielding layer may include a shielding conductive layer spaced apart from the signal line and electrically connected to the ground line, and a shielding insulating layer formed on the shielding conductive layer.
  • the flexible printed circuit board can include an elastomeric line layer formed at least partially as aligned with the ground line across the area where the hinge structure is disposed.
  • an electronic device may include a housing structure including a first housing and a second housing, a hinge structure configured to rotatably couple the first housing and the second housing and provide at least one folding axis that serves as a center of rotation of the first housing or the second housing, a flexible printed circuit board disposed from an interior of the first housing across an area where the hinge structure is disposed and into an interior of the second housing, and a processor or a communication module configured to transmit a communication signal using the flexible printed circuit board.
  • a portion of the flexible printed circuit board that crosses the area where the hinge structure is disposed may include a substrate layer, a shielding layer, and a signal line layer formed between the substrate layer and the shielding layer, wherein the signal line layer may include a signal line and a ground line that extend along a direction substantially perpendicular to the at least one folding axis and are disposed adjacent to each other.
  • the shielding layer may include a shielding conductive layer spaced apart from the signal line and electrically connected to the ground line, and a shielding insulating layer formed over the shielding conductive layer.
  • the flexible printed circuit board may include an elastic line layer formed to be at least partially aligned with the ground line in a portion crossing the area where the hinge structure is arranged.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing configured to rotate about at least one folding axis between a first position facing the first housing and a second position unfolded at a specified angle from the first position, a hinge structure disposed in a hinge region between the first housing and the second housing and rotatably coupling the first housing and the second housing, and a flexible printed circuit board disposed from an interior of the first housing across the hinge region into an interior of the second housing.
  • the flexible printed circuit board may include a first layer, a second layer disposed on the first layer and including signal lines and ground lines alternately arranged along the at least one folding axis direction, a third layer disposed on the second layer and electrically connected to at least one of the ground lines to provide an electromagnetic shielding environment to each of the first signal line and the second signal line adjacent to the first signal line among the signal lines, and at least one elastomeric line disposed on the third layer or between the second layer and the third layer corresponding to at least one of the ground lines.
  • an electronic device may include a first housing, a second housing configured to rotate about a folding axis, a hinge structure disposed in a hinge region between the first housing and the second housing and rotatably coupling the first housing and the second housing, a flexible printed circuit board disposed from an interior of the first housing across the hinge region into an interior of the second housing, and a processor or communication module configured to transmit a communication signal using the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board may include a first layer, a second layer disposed on the first layer and including signal lines and ground lines alternately arranged along the at least one folding axis direction, a third layer disposed on the second layer and electrically connected to at least one of the ground lines to provide an electromagnetic shielding environment to each of the first signal line and the second signal line adjacent to the first signal line among the signal lines, and at least one elastomeric line disposed on the third layer or between the second layer and the third layer corresponding to at least one of the ground lines.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device within a network environment according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a drawing showing a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a drawing showing an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a drawing showing a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a portion E1 of FIG. 7 in a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a drawing showing a cut along line A-A' of FIG. 8 in a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an enlarged view of a portion E2 of FIG. 7 in a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a drawing showing a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a drawing showing a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a drawing showing a flexible printed circuit board of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • wiring may be provided to connect electrical/electronic components disposed in different housings.
  • Such wiring may, for example, supply power or transmit data signals, control signals, and/or communication signals.
  • a flexible printed circuit board may be useful for electrically connecting the different housings (or the electrical/electronic components embedded in each of the housings).
  • the flexible printed circuit board may be flexible enough to be deformable between a flat plate shape and a curved plate or curved surface shape depending on the relative positions of the housings.
  • an electromagnetic shielding structure When transmitting a communication signal through a flexible printed circuit board inside an electronic device, an electromagnetic shielding structure may be provided on the signal line.
  • an electromagnetic shielding structure or a waveguide structure may be provided on the signal line for transmitting the communication signal.
  • an electromagnetic shielding structure or waveguide structure
  • such an electromagnetic shielding structure may be implemented by an arrangement of via conductors arranged around the signal line. The spacing between the via conductors may become smaller as the frequency of the communication signal increases.
  • an electromagnetic shielding structure may be implemented on the signal line for transmitting the communication signal by using via conductors arranged at a relatively dense interval in the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board has a structure that deforms between a planar shape and a curved shape, relative displacement may occur between the via conductors, and/or cracks may occur in the via conductors due to repeated deformation operations.
  • deformation of the flexible printed circuit board may cause distortion of an electromagnetic shielding structure, or electromagnetic coupling may be generated between a signal line and a via conductor, thereby deteriorating stability in communication signal transmission.
  • the via conductors are arranged at a close interval, the flexibility of the flexible printed circuit board may be reduced, which may limit deformation into a curved shape.
  • One embodiment of the present disclosure is intended to at least resolve the problems and/or disadvantages described above and provide at least the advantages described below, by providing an electronic device including a flexible printed circuit board that implements stable signal transmission between housings.
  • One embodiment of the present disclosure can provide an electronic device including a flexible printed circuit board having a stable electromagnetic shielding structure for transmitting a communication signal.
  • One embodiment of the present disclosure can provide an electronic device including a flexible printed circuit board having flexibility and durability that can be transformed between a flat shape and a curved shape while implementing stable signal transmission.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added. In one embodiment, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used for a component (e.g., processor (120)) of the electronic device (101) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module can communicate with an external electronic device via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g., a
  • the wireless communication module (192) can identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) can form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module can include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first surface (e.g., a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second surface (e.g., a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first surface e.g., a bottom surface
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104 or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the corresponding component from other corresponding components, and do not limit the corresponding components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in the embodiments of the present disclosure may include a unit implemented by hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Embodiments of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory or an external memory) readable by a machine (e.g., an electronic device).
  • a processor e.g., a processor of the machine (e.g., an electronic device) may call at least one instruction among the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This enables the machine to operate to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transitory only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (e.g., an electromagnetic wave), and this term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently and cases where it is stored temporarily in the storage medium.
  • a signal e.g., an electromagnetic wave
  • the method according to the embodiment(s) of the present disclosure may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between sellers and buyers as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smartphones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separated and placed in other components.
  • one or more of the components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • the longitudinal direction, the width direction, and/or the thickness direction of the electronic device may be mentioned, and the longitudinal direction may be defined as the 'Y-axis direction', the width direction as the 'X-axis direction', and/or the thickness direction as the 'Z-axis direction'.
  • 'negative/positive (-/+)' may be mentioned together with the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings.
  • the front of the electronic device and/or the housing may be defined as the 'side facing the +Z direction', and the back side may be defined as the 'side facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device and/or the housing may include a region facing the +X direction, a region facing the +Y direction, a region facing the -X direction, and/or a region facing the -Y direction.
  • the 'X-axis direction' may mean both the '-X direction' and the '+X direction'. It should be noted that this is based on the orthogonal coordinate system illustrated in the drawings for the sake of brevity of description, and that the description of such directions or components does not limit the embodiment(s) of the present disclosure.
  • the orthogonal coordinate system may be defined differently from that in the present disclosure depending on the design specifications of the electronic device or the user's usage habits.
  • a plurality of housings are rotatably coupled so that the housings can rotate relative to each other between a first position in which they are folded so as to face each other, and a second position in which they are unfolded parallel to one side of each other.
  • a description referring to an orthogonal coordinate system may generally be described based on the unfolded state. It may be understood that the folding axis(es) in the electronic device of the embodiments described below are substantially parallel to the Y-axis direction. However, the embodiments of the present disclosure are not limited thereto, and it may be understood that the embodiments of the present disclosure include an electronic device having a structure in which the folding axis(es) are parallel to the X-axis direction.
  • the electronic device depicted in the drawings has a substantially rectangular shape.
  • the embodiments of the present disclosure are not limited thereto, and may be understood to include electronic devices having non-rectangular shapes.
  • FIG. 2 is a drawing illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a drawing illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 and FIG. 3 may illustrate the same electronic device, and may differ in the unfolded state or the folded state.
  • the electronic device (101) may include a housing (201), a hinge cover (240) covering a foldable portion of the housing (201), and a display (230) disposed within a space formed by the housing (201).
  • the displays may be indicated by reference numerals '231', '232', and '233'.
  • a surface on which a screen output from the display (230) is exposed may be defined as a front surface of the electronic device (101) (e.g., a first front surface (210a) and a second front surface (220a)).
  • a surface opposite to the front surface may be defined as a back surface of the electronic device (101) (e.g., a first back surface (210b) and a second back surface (220b)).
  • a surface surrounding a space between the front and the back may be defined as a side surface (e.g., a first side surface (210c) and a second side surface (220c)) of the electronic device (101).
  • the side surface of the electronic device (101) may be a side surface of at least one of the first housing (210) or the second housing (220).
  • the electronic device (101) of FIGS. 2 and 3 may be referred to as a foldable electronic device, a portable electronic device, or a portable foldable electronic device.
  • the housing (201) may be referred to as a foldable housing.
  • the display (230) may be referred to as a “flexible display.”
  • the housing (201) may include a first housing (210), a second housing (220) rotatable with respect to the first housing (210), a first rear cover (280), and a second rear cover (290).
  • the housing (201) of the electronic device (101) is not limited to the shape and combination illustrated in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing (210) and the first rear cover (280) may be formed integrally
  • the second housing (220) and the second rear cover (290) may be formed integrally.
  • the first housing (210) is connected to a hinge structure (e.g., the hinge assembly (202) of FIG. 4) and may include a first front surface (210a) facing a first direction and a first rear surface (210b) facing a second direction opposite to the first direction.
  • the second housing (220) is connected to the hinge assembly (202) and includes a second front surface (220a) facing a third direction and a second rear surface (220b) facing a fourth direction opposite to the third direction, and may rotate about the hinge assembly (202) with respect to the first housing (210). Accordingly, the electronic device (101) may be variable between a folded state and an unfolded state.
  • the electronic device (101) may have the first front side (210a) face the second front side (220a) in a folded state, and the third direction may be the same as the first direction in an unfolded state. Below, unless otherwise stated, the directions are described based on the unfolded state of the electronic device (101).
  • the first housing (210) and the second housing (220) are arranged on both sides with respect to the folding axis (A) as the center, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis (A). As described below, the angle or distance between the first housing (210) and the second housing (220) may vary depending on whether the state of the electronic device (101) is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the second housing (220) additionally includes a sensor area (224) in which sensors (e.g., a front camera) are arranged, but may have a mutually symmetrical shape in other areas.
  • a plurality of (e.g., two) folding axes (A) that are parallel to each other may be provided.
  • the folding axes (A) are provided along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the electronic device (101), but the direction of the folding axes (A) is not limited thereto.
  • the electronic device (101) may include a folding axle that extends along the width direction (e.g., X-axis direction).
  • the electronic device (101) may include a structure into which a digital pen, not shown, may be attached.
  • the electronic device (101) may include a magnetic body configured to attach the digital pen to a side of the first housing (210) or a side of the second housing (220).
  • the electronic device (101) may include a structure into which a digital pen may be inserted.
  • a hole (not shown) into which a digital pen may be inserted may be formed in a side of the first housing (210) or a side of the second housing (220) of the electronic device (101).
  • At least a portion of the first housing (210) and the second housing (220) may be formed of a metallic or non-metallic material having a rigidity of a selected size to support the display (230). At least a portion formed of the metallic material may provide a ground plane of the electronic device (101) and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (e.g., the board portion (260) of FIG. 4).
  • a printed circuit board e.g., the board portion (260) of FIG. 4
  • the sensor area (224) may be formed to have a predetermined area adjacent to one edge or one corner of the second housing (220).
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area (224) are not limited to the illustrated example.
  • the sensor area (224) may be provided in another corner of the second housing (220) or any area between the upper corner and the lower corner or in the first housing (210).
  • components for performing various functions built into the electronic device (101) may be exposed to the front of the electronic device (101) through the sensor area (224) or through one or more openings provided in the sensor area (224).
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor(s) may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, or a proximity sensor.
  • the first rear cover (280) is disposed on one side of the folding axis (A) at the rear of the electronic device (101) and may have, for example, a substantially rectangular periphery, the periphery of which may be wrapped by another structure of the first housing (210).
  • the second rear cover (290) is disposed on the other side of the folding axis (A) at the rear of the electronic device (101) and may have its periphery wrapped by another structure of the second housing (220).
  • the first rear cover (280) and/or the second rear cover (290) may have a shape that is substantially symmetrical about the folding axis (A axis).
  • the first rear cover (280) and the second rear cover (290) do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in one embodiment, the electronic device (101) may include the first rear cover (280) and the second rear cover (290) of different shapes that are not symmetrical.
  • the first rear cover (280), the second rear cover (290), the first housing (210), and the second housing (220) may provide spaces in which various components of the electronic device (101) may be placed (e.g., a printed circuit board or a battery).
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear surface of the electronic device (101).
  • at least a portion of the sub-display (234) may be visually exposed through at least a portion of the first rear cover (280).
  • one or more components or sensors may be visually exposed through at least a portion of the second rear cover (290).
  • the sensors may include a proximity sensor and/or a camera module (206) (e.g., a rear camera).
  • a front camera exposed to the front of the electronic device (101) through one or more openings provided in the sensor area (224) or a camera module (206) exposed through at least a portion of the second rear cover (290) may include one or more lenses, image sensors, and/or image signal processors. In one embodiment, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be arranged on one side of the electronic device (101).
  • the hinge cover (240) may be positioned between the first housing (210) and the second housing (220) to cover an internal component (e.g., the hinge assembly (202) of FIG. 4). According to one embodiment, the hinge cover (240) may be covered by a portion of the first housing (210) and the second housing (220) or exposed to the outside depending on the state of the electronic device (101) (flat state or folded state).
  • the hinge cover (240) when the electronic device (101) is in an unfolded state, the hinge cover (240) may not be exposed because it is covered by the first housing (210) and the second housing (220).
  • the hinge cover (240) when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., a fully folded state), the hinge cover (240) may be exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the hinge cover (240) may be partially exposed to the outside between the first housing (210) and the second housing (220).
  • the exposed area may be less than that in the fully folded state.
  • the hinge cover (240) may include a curved surface.
  • the display (230) may be positioned on a space formed (or defined) by the housing (201).
  • the display (230) may be seated on a recess provided by the housing (201) and may form most of the front surface of the electronic device (101).
  • the front surface of the electronic device (101) may include the display (230), a portion of the first housing (210) adjacent to the display (230) and a portion of the second housing (220).
  • the back surface of the electronic device (101) may include a first back cover (280), a portion of the first housing (210) adjacent to the first back cover (280), a second back cover (290), and a portion of the second housing (220) adjacent to the second back cover (290).
  • the display (230) may include a plurality of display areas spaced apart from each other.
  • the display (230) may include a first display area (231) disposed on a first housing (210), a second display area (232) disposed on a second housing (220), and a folding area (233).
  • the first display area (231) and the second display area (232) may rotate about a folding axis (A).
  • the display (230) may mean a display in which at least a portion of the display can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display (230) may be a foldable or flexible display.
  • the display (230) may include a folding area (233), a first display area (231) arranged on one side (e.g., the left side of the folding area (233) illustrated in FIG. 2) with respect to the folding area (233), and a second display area (232) arranged on the other side (e.g., the right side of the folding area (233) illustrated in FIG. 2).
  • the division of the areas of the display (230) is exemplary, and the display (230) may be divided into a plurality of areas (e.g., four or more or two) depending on the structure or function.
  • the display (230) may be divided into regions by a folding region (233) extending parallel to the Y-axis or a folding axis (A), but in other embodiments, the display (230) may be divided into regions based on another folding region (e.g., a folding region parallel to the X-axis) or another folding axis (e.g., a folding axis parallel to the X-axis).
  • the display (230) may be coupled with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer (not shown) configured to detect a stylus pen of a magnetic field type.
  • the first display area (231) and the second display area (232) may have an overall symmetrical shape centered on the folding area (233).
  • the second display area (232) unlike the first display area (231), may include a cut notch depending on the presence of the sensor area (224), but may have a shape substantially symmetrical with respect to the first display area (231) in other areas.
  • the first display area (231) and the second display area (232) may include a portion having a symmetrical shape with respect to each other and a portion having an asymmetrical shape with respect to each other.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged to face the same direction while forming a substantially 180-degree angle.
  • the surface of the first display area (231) of the display (230) and the surface of the second display area (232) may form a 180-degree angle with each other and face the same direction (e.g., toward the front of the electronic device).
  • the folding area (233) may form the same plane as the first display area (231) and the second display area (232).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged to face each other.
  • the surface of the first display area (231) of the display (230) and the surface of the second display area (232) may form a narrow angle (e.g., between about 0 and 10 degrees) with each other and face each other.
  • the folding area (233) may be formed as a curved surface having at least a predetermined curvature.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged at a certain angle with respect to each other.
  • the surface of the first display area (231) of the display (230) and the surface of the second display area (232) may form an angle that is larger than the folded state and smaller than the unfolded state.
  • the folding area (233) may be formed as a curved surface having at least a certain curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (200) may include a housing (201), a display (230), a hinge assembly (202), a battery (250), and a substrate (260).
  • the housing (201) may include a first housing (210), a second housing (220), a first rear cover (280), and a second rear cover (290).
  • the configurations of the first housing (210), the second housing (220), the hinge cover (240), the first rear cover (280), and the second rear cover (290) of FIG. 4 may be all or part of the same as the configurations of the first housing (210), the second housing (220), the hinge cover (240), the first rear cover (280), and the second rear cover (290) of FIG. 2 and/or FIG. 3.
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the hinge assembly (202).
  • the hinge assembly (202) may be disposed in a hinge region between the first housing (210) and the second housing (220) to rotatably couple the first housing (210) and the second housing (220).
  • the 'hinge region' may refer to a space in which the hinge assembly (202) is disposed, a region at least partially surrounded by the hinge cover (240), and/or a space between the folding region (233) of the display (230) and the hinge cover (240).
  • the hinge region may be understood as a space substantially disposed corresponding to the folding region (233).
  • the first housing (210) may include a first support area (212) (e.g., a first support member) capable of supporting a component of the electronic device (101) (e.g., a first circuit board (262) and/or a first battery (252)) and a first sidewall (211) surrounding at least a portion of the first support area (212).
  • the first sidewall (211) may include a first side surface (e.g., the first side surface (210c) of FIG. 2) of the electronic device (101).
  • the second housing (220) may include a second support area (222) capable of supporting a component of the electronic device (101) (e.g., a second circuit board (264) and/or a second battery (254)) and a second sidewall (221) surrounding at least a portion of the second support area (222).
  • the second side wall (221) may include a second side of the electronic device (101) (e.g., the second side (220c) of FIG. 2).
  • the first housing (210) may include a first waterproof member disposed in the first support area (212), and/or the second housing (220) may include a second waterproof member disposed in the second support area (222).
  • the first waterproof member and/or the second waterproof member may be disposed in a gap between the display (230) and the support area (212, 222)(s) to prevent moisture or foreign substances from entering the interior of the first housing (210) and/or the second housing (220).
  • the display (230) may include a first display area (231), a second display area (232), and/or a folding area (233).
  • the configuration of the first display area (231), the second display area (232), and the folding area (233) of FIG. 4 may be all or part of the same as the configuration of the first display area (231), the second display area (232), and the folding area (233) of FIG. 2 and/or FIG. 3.
  • the electronic device (200) may further include a sub-display (234).
  • the sub-display (234) may display a screen in a different direction from the display areas (231, 232).
  • the sub-display (234) may output a screen in a direction opposite to the first display area (231).
  • the sub-display (234) may be disposed on the first rear cover (280).
  • the battery (250) may include a first battery (252) disposed within the first housing (210) and a second battery (254) disposed within the second housing (220).
  • the first battery (252) may be connected to the first circuit board (262), and the second battery (254) may be connected to the second circuit board (264).
  • the battery (250) may supply power to at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (250) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the substrate portion (260) may include a first circuit board (262) disposed within the first housing (210) and a second circuit board (264) disposed within the second housing (220).
  • the first circuit board (262) and the second circuit board (264) may be electrically connected by at least one flexible printed circuit board (266).
  • at least a portion of the flexible printed circuit board (266) may be disposed across a hinge region or a hinge structure (e.g., a hinge assembly (202)).
  • the first circuit board (262) and the second circuit board (264) may be disposed within a space formed by the first housing (210), the second housing (220), the first rear cover (280), and the second rear cover (290).
  • Components for implementing various functions of the electronic device (101) can be placed on the first circuit board (262) and the second circuit board (264).
  • the electronic device (101) may include speakers (208a, 208b).
  • the speakers (208a, 208b) may convert electrical signals into sound.
  • the speakers (208a, 208b) may be disposed inside a space formed by the first housing (210), the second housing (220), the first rear cover (280), and the second rear cover (290).
  • the speakers (208a, 208b) may include an upper speaker (208a) positioned at the top (in the +Y direction) of the electronic device (101) and a lower speaker (208b) positioned at the bottom (in the -Y direction) of the electronic device (101).
  • the speakers (208a, 208b) are illustrated as being positioned within one housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4 ), but this is an optional structure.
  • the speakers (208a, 208b) may be located within at least one of the first housing (210) or the second housing (220).
  • the configuration of the speakers (208a, 208b) of FIG. 4 may be all or part of the same as the configuration of the audio output module (155) of FIG. 1.
  • the electronic device (101) may include a rear member (270) (or rear case).
  • the rear member (270) may be disposed within the housing (201) (e.g., the second housing (220)).
  • the rear member (270) may accommodate at least one antenna (275).
  • the electronic device (101) may include an antenna (275).
  • the antenna (275a, 275b) may include, for example, an ultra wide band (UWB) antenna (275a), a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna (275b).
  • the antenna (275) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the housing (201).
  • the antenna (275) may include a communication antenna (275c) that is at least partially exposed to the outside of the electronic device (101) and forms at least a portion of the outside of the electronic device (101).
  • the communication antenna (275c) may be used for communication with an external electronic device (e.g., Wi-Fi).
  • the communication antenna (275c) may be located at the upper portion (271a) or the lower portion (271b) of the rear member (270).
  • a configuration in which a pair of housings (or, referred to as 'housing structures') are rotatably coupled by a hinge structure (or, referred to as 'hinge assembly (202)') may be exemplified.
  • this embodiment does not limit the electronic device according to various embodiments disclosed in the present document.
  • the electronic device according to the embodiment(s) of the present disclosure may include three or more housings, and the "pair of housings" in the embodiments disclosed below may refer to "two housings rotatably coupled to each other among the three or more housings.”
  • FIG. 5 is a drawing showing a flexible printed circuit board (266) (e.g., the flexible printed circuit board (266) of FIG. 4) of an electronic device (e.g., the electronic device (101, 200) of FIGS. 1 to 4) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a drawing showing an unfolded state of an electronic device (300) (e.g., the electronic device (101, 200) of FIGS. 1 to 4) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the flexible printed circuit board (266) may include a bending portion (BA) and/or a fixing portion (FA).
  • the bending portion (BA) may refer to a portion that is arranged, for example, corresponding to the hinge area (HA) and that is at least partially deformable between a flat shape and a curved shape.
  • the fixing portion (FA) may be a portion arranged, for example, inside the first housing (210) or the second housing (220) and may maintain a substantially fixed shape. For example, when the first housing (210) and the second housing (220) move or rotate relative to each other between a first position (e.g., the state illustrated in FIG. 3) and a second position (e.g., the state illustrated in FIG.
  • the fixing portion (FA) may maintain an initially assembled shape.
  • the fixing portion (FA) may be manufactured in a flat shape and may be arranged in a shape illustrated in FIG. 6 after assembly.
  • a portion of the fixed portion (FA) may move or deform, thereby distributing the load applied to the flexure due to the deformation.
  • a 'fixed portion' the embodiment(s) of the present disclosure are not limited thereto, and a portion of the fixed portion (FA) may move or deform, thereby suppressing deformation or load due to relative movement or rotation of the first housing (210) and the second housing (210) from being concentrated on the flexure (BA) in the flexible printed circuit board (266).
  • the electronic device (200) of FIG. 4 may include a communication module (190) (e.g., a modem for millimeter wave communication) of FIG. 1 disposed in one of the housings (210, 220), and an antenna for millimeter wave communication disposed in another of the housings (210, 220).
  • the flexible printed circuit board (266) may transmit a wireless communication signal between the communication module (190) and the antenna for millimeter wave communication across the hinge area (HA).
  • the electronic device (200) may include a portion of at least one of the housings (210, 220) that may function as an antenna.
  • the portion of the electronic device (200) that functions as an antenna may implement a side surface of at least one of the housings (210, 220). In one embodiment, the portion functioning as an antenna of the electronic device (200) may be positioned adjacent to at least one side surface of the housings (210, 220) and/or oriented in a direction intersecting the Z-axis. For example, the portion functioning as an antenna of the electronic device (200) may be implemented by a portion of the housings (210, 220), or may be manufactured as a separate component from the housings (210, 220) and positioned adjacent to an edge of the housings (210, 220).
  • the phrase “the portion functioning as an antenna of the electronic device (200) is implemented by a portion of the housings (210, 220)” may be understood to include, for example, an example in which the portion functioning as an antenna is positioned to form a side surface of at least one of the housings (210, 220).
  • the antenna which is manufactured as a separate component from the housings (210, 220) and positioned adjacent to the edge of the housings (210, 220), may be referred to in Korean Patent Publication No. 10-2020-0132041 (published on November 25, 2020; U.S. Patent Publication No. 11,013,149 (registered on May 18, 2021)) filed by the applicant of the present invention.
  • the flexible printed circuit board (266) may have higher flexibility in a portion crossing the area where the hinge structure (or hinge assembly (202)) is arranged than in the remaining portion.
  • the bending portion (BA) e.g., the portion crossing the area where the hinge structure (or hinge assembly (202)) is arranged
  • the fixed portion (FA) may be manufactured to be more flexible than the fixed portion (FA), so that the flexible printed circuit board (266) may be deformed into a corresponding shape according to the relative movement or rotation of the housings (210, 220), thereby providing stability in transmitting wireless communication signals.
  • the configuration of the flexible printed circuit board (266) will be examined again through the embodiments described below.
  • the flexible printed circuit board (266) may include connectors (266a) provided at both ends.
  • the connectors (266a) may be connected to a printed circuit board (e.g., the first circuit board (262) or the second circuit board (264) of FIG. 4) within, for example, the first housing (210) or the second housing (220).
  • a flip-lock type connector is provided on the first circuit board (262) or the second circuit board (264)
  • the connectors (266a) of the flexible printed circuit board (266) may be omitted, and a plurality of connecting pads provided on the surface at both ends of the flexible printed circuit board (266) may be provided.
  • the flexible printed circuit board (266) may include fixing pieces (266b) provided on at least one surface and spaced at a specified interval between the connectors (266a).
  • the fixing pieces (266b) may be arranged at a boundary between the bend portion (BA) and the fixing portion (FA) (e.g., one of the fixing portions (FA)).
  • the fixing pieces (266b) may be fixed inside one of the first housing (210) and the second housing (220), thereby maintaining the arrangement shape of the fixing portion (FA)(s).
  • the fixing pieces (266b) may include a plate or adhesive tape made of a metal or synthetic resin material.
  • the fixing pieces (266b) may be omitted, and a portion of the flexible printed circuit board (266) may be fixed between other structures, such as side walls (e.g., the first side wall (211) or the second side wall (221) of FIG. 4) or support regions (e.g., the first support region (212) or the second support region (222) of FIG. 4).
  • side walls e.g., the first side wall (211) or the second side wall (221) of FIG. 4
  • support regions e.g., the first support region (212) or the second support region (222) of FIG. 4
  • the structure in which the fixing pieces (266b)(s) are provided for fixing or maintaining the arrangement shape of the flexible printed circuit board (266) within the first housing (210) or the second housing (220) does not limit the embodiment(s) of the present disclosure.
  • a flexible printed circuit board (266) (e.g., a fixing member (FA)) may be positioned between the display (230) and the circuit board (262, 264), and/or between the battery (252, 254) and the circuit board (262, 264), within the first housing (210) or the second housing (220), and may be connected to the circuit board (262, 264) in the -Z direction.
  • the fixing member (266b)(s) may fix a portion of the flexible printed circuit board (266) within the housing (210, 220) between the circuit board (262, 264) and the display (230).
  • the connectors (266a) are illustrated as being connected to one side of the first circuit board (262) or the second circuit board (264) in the -Z direction, but the embodiment(s) of the present disclosure are not limited thereto.
  • at least one of the connectors (266a) may be connected to the other side of the first circuit board (262) or the second circuit board (264) in the +Z direction.
  • the bent portion (BA) inside the electronic device (300) may be deformed into a designated shape.
  • the bent portion (BA) may substantially have a shape of the letter 'U'.
  • FIG. 6 when the housings (210, 220) are in an unfolded state, it can be seen that a portion designated as 'BA1' among the bent portions (BA) has a generally flat, curved shape, and a portion designated as 'BA2' has an 'S' shape.
  • the BA2 portion may be deformed more than the BA1 portion.
  • the flexible printed circuit board (266) can be at least partially secured to the hinge cover (240).
  • a portion of BA1 having relatively little change in curvature in the relative movement or deformation motion of the housings (210, 220) can be secured inside the hinge cover (240).
  • via conductors may be arranged around a signal line for transmitting the communication signal to implement an electromagnetic shielding structure.
  • the spacing between the via conductors may decrease, which may limit deformation of the flexible printed circuit board.
  • the electromagnetic shielding structure or waveguide structure
  • deformation of the flexible printed circuit board may cause performance deviation of the communication signal.
  • the spacing between the via conductors becomes tighter and the frequency of the transmitted communication signal increases, the deviation in communication performance due to deformation (e.g., relative displacement of the via conductors) may increase.
  • the flexible printed circuit board (266) may secure the flexibility of the flexible printed circuit board (266) and implement stable communication performance by providing an electromagnetic shielding environment or waveguide structure to the signal lines using a conductive material of an electromagnetic shielding layer adjacent to a layer in which the signal lines are arranged.
  • the electromagnetic shielding environment or waveguide structure according to the embodiment(s) of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 7 to 11. In describing the embodiment to be described below, reference may be made to the electronic devices (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6, and the flexible printed circuit board (266) of FIGS. 4 to 6.
  • FIG. 7 is a diagram showing a flexible printed circuit board (406) (e.g., the flexible printed circuit board (266) of FIGS. 4 to 6) of an electronic device (e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram showing an enlarged portion E1 of FIG. 7 in the flexible printed circuit board (406) of the electronic device (300) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram showing a cut along line A-A' of FIG. 8 in the flexible printed circuit board (406) of the electronic device (300) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram showing an enlarged portion E2 of FIG. 7 in the flexible printed circuit board (406) of the electronic device (300) according to an embodiment of the present disclosure.
  • the portion(s) indicated as ‘MA1’ may be, for example, an example of a portion connected to one of the circuit boards (262, 264) of FIG. 4.
  • the connector (266a) of FIG. 5 may be arranged at the portion indicated as ‘MA1’.
  • the portion indicated as ‘MA2’ may be an example of a portion fixed within one of the housings (210, 220) of FIG. 4 (e.g., the support area (212, 222) of FIG. 4).
  • the fixing piece (266b) of FIG. 5 may be arranged at the portion indicated as ‘MA2’.
  • the connector (266a) of FIG. 5 may be omitted, and if a fastening structure such as a clip or plate spring is provided inside the housings (210, 220), the fixing piece (266b) may be omitted.
  • a flexible printed circuit board (406) (e.g., the flexible printed circuit board (266) of FIGS. 4 to 6 ) includes a first layer (LY1) (e.g., a substrate layer) provided as a base substrate, a second layer (LY2) (e.g., a signal line layer) including one or more signal lines (461a, 461b, 461c) and/or one or more ground lines (463a, 463b, 463c, 463d), a third layer (LY3) (e.g., a shielding layer) provided as an electromagnetic shielding layer, and/or at least one elastomeric line (465; 465a, 465b, 465c, 465d), thereby allowing the signal lines (461a, 461b, 461c) and/or ground lines to be protected even under repeated deformation.
  • LY1 e.g., a substrate layer
  • LY2 e.g., a signal line layer
  • LY3 e.g., a
  • At least one elastomeric line (465; 465a, 465b, 465c, 465d) is formed in a recessed area (e.g., a groove (464) of FIG. 9) provided in one of the second layer (LY2) and the third layer (LY3).
  • a configuration including at least one elastomeric line (465; 465a, 465b, 465c, 465d) may be referred to as an ‘elastic line layer’.
  • the elastomeric line layer providing at least one elastomeric line (465; 465a, 465b, 465c, 465d) may be understood to be partially accommodated in one of the second layer (LY2) and the third layer (LY3).
  • a recessed region may be provided in one of the second layer (LY2) and the third layer (LY3), and a portion of the elastomeric line layer may be accommodated in the recessed region.
  • the elastic line (465) may be positioned at a position corresponding to at least one of the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the elastic line (465)(s) may be provided corresponding to the ground line (463a, 463b, 463c, 463d)(s) positioned around the signal lines (461a, 461b, 461c) for transmitting communication signals.
  • the elastic line (465)(s) may be provided corresponding to the ground line (463a, 463b, 463c, 463d)(s) positioned around the signal lines (461a, 461b, 461c) for transmitting communication signals.
  • the elastomeric lines (465) can electrically connect the third layer (LY3) to signal lines (461a, 461b, 461c)(s) for transmitting communication signals and adjacent ground lines (463a, 463b, 463c, 463d)(s).
  • the elastomeric lines (465) can be at least partially disposed in the bend portion (BA) of the flexible printed circuit board (406).
  • the elastomeric lines (465) can extend from the bend portion (BA) (or a location corresponding to the hinge area (HA)) on one surface of the flexible printed circuit board (406) (e.g., the surface of the third layer (LY3)) in a direction substantially perpendicular to the folding axis (A).
  • a portion of the flexible printed circuit board (406) e.g., the fasteners (FA)(s)
  • the flexible printed circuit board (406) may include a bend portion (BA), and fixing portions (FA) extending from each end of the bend portion (BA). It has been described with reference to FIGS. 5 and 6 that fixing pieces (266b)(s) may be provided between the bend portion (BA) and the fixing portion (VA)(s).
  • the elastic line (465)(s) may be provided substantially on a surface of the flexible printed circuit board (406), for example, on a surface of the third layer (LY3).
  • the embodiment(s) of the present disclosure are not limited thereto, and an additional layer, not shown, may be provided on the surface of the elastic line (465) or on the surface of the third layer (LY3).
  • the first layer (LY1) is a substrate, such as a polyimide film
  • the second layer (LY2) e.g., signal lines (461a, 461b, 461c) and/or ground lines (463a, 463b, 463c, 463d)
  • an electrically conductive thin film formed by coating, plating, or depositing an electrically conductive material (e.g., copper (Cu), silver (Ag), and/or gold (Au)) on the first layer (LY1) can be etched to implement a designed printed circuit pattern.
  • signal lines (461a, 461b, 461c) among the printed circuit patterns may be allocated for transmitting communication signals, in which case, signal lines (461a, 461b, 461c) and ground lines (463a, 463b, 463c, 463d) may be arranged alternately on the first layer (LY1).
  • signal lines (461a, 461b, 461c) and ground lines (463a, 463b, 463c, 463d) are arranged along the direction of the folding axis (A).
  • the signal lines (461a, 461b, 461c) and the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d) may be understood to extend along a direction intersecting the folding axis (A) (e.g., the X-axis direction).
  • a line designated as '462' in the printed circuit pattern may be allocated as a line for data signals, various control signals, and/or power supply.
  • a configuration in which signal lines (461a, 461b, 461c) and elastic lines (465) are visually exposed is exemplified, but this is for more clearly illustrating the relative positions, and it can be understood that the signal lines (461a, 461b, 461c) are substantially concealed.
  • signal lines (461a, 461b, 461c) and ground lines (463a, 463b, 463c, 463d) are arranged alternately within the second layer (LY2), and the elastic lines (465) are substantially arranged at positions corresponding to at least one of the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the third layer (LY3) is provided on the second layer (LY2) and is arranged to at least partially surround an area or space where the signal lines (461a, 461b, 461c) are arranged, thereby providing an electromagnetic shielding environment for the signal lines (461a, 461b, 461c) and/or implementing a waveguide structure.
  • the third layer (LY3) may provide an electromagnetic shielding structure between any signal line among the signal lines (461a, 461b, 461c) and another signal line adjacent thereto.
  • the electromagnetic shielding structure may function as a waveguide structure embedding the first signal line.
  • the third layer (LY3) may contribute to improving the stability of communication signal transmission while providing an electromagnetic shielding structure.
  • the flexible printed circuit board (406) may provide a communication signal (e.g., an RF signal or a millimeter wave signal) transmission function.
  • the flexible printed circuit board (406) may have flexibility enough to be deformed corresponding to the deformation due to the relative movement of the housings (210, 220).
  • the third layer (LY3) may be arranged to contact the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d) while not contacting the signal lines (461a, 461b, 461c), thereby implementing a more stable electromagnetic shielding structure (or waveguide structure).
  • the second layer (LY2) may include an insulating material layer (469) provided to surround at least a portion of at least one of the signal lines (461a, 461b, 461c) and/or at least a portion of at least one of the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the signal lines (461a, 461b, 461c) may be substantially insulated from the third layer (LY3), and the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d) may be electrically connected to or in direct contact with the third layer (LY3).
  • the insulating material layer (469) may be arranged to substantially surround the signal lines (461a, 461b, 461c), and may be arranged to partially surround the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the third layer (LY3) may include at least one groove (464) formed on the surface at a location in contact with the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • grooves (464) may be provided on both sides of the signal lines (461a, 461b, 461c) and/or in the area between two adjacent signal lines (461a, 461b, 461c), respectively.
  • the grooves (464)(s) may be, for example, at least partially filled with an elastomer, and the elastomer lines (465)(s) may be substantially implemented by the elastomer filled in these grooves (464)(s) or at least a portion of the grooves (464)(s).
  • the elastomer may include a rubber such as Styrene Butadiene Rubber (SBR rubber), Butadiene Rubber (BR rubber), High Butadiene Rubber (HBR rubber), nitrile rubber, fluoro elastomer, polychloroprene rubber, Ethylene Propylene Terpolymers (EPM rubber), and/or silicone rubber.
  • SBR rubber Styrene Butadiene Rubber
  • BR rubber Butadiene Rubber
  • HBR rubber High Butadiene Rubber
  • nitrile rubber fluoro elastomer
  • fluoro elastomer polychloroprene rubber
  • EPM rubber Ethylene Propylene Terpolymers
  • silicone rubber silicone rubber
  • the third layer (LY3) may include an insulating layer (LY3b) and a conductive layer (LY3a).
  • the conductive layer (LY3a) may be, for example, disposed between the insulating layer (LY3b) and the second layer (LY2), so as to be protected from an external environment by the insulating layer (LY3b) and may be in direct contact with at least one of the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the flexible printed circuit board (406) or the third layer (LY3) includes the grooves (464)(s), it may be understood that the grooves (464)(s) are substantially provided in the insulating layer (LY3b).
  • one side of the flexible printed circuit board (406) e.g., the side facing the +Z direction
  • the other side of the flexible printed circuit board (406) e.g., the side facing the -Z direction
  • a compressive force may be applied to the side deformed concavely
  • a tensile force may be applied to the side deformed convexly.
  • a plane (or region) (hereinafter, a 'neutral plane (NP)') on which substantially no compressive force or tensile force is applied may exist between the plane deformed concavely and the plane deformed convexly. Even if the flexible printed circuit board (406) is deformed, durability or reliability can be improved by suppressing compressive or tensile force from being applied to the second layer (LY2) (e.g., signal lines (461a, 461b, 461c) and/or ground lines (463a, 463b, 463c, 463d)).
  • LY2 second layer
  • the grooves (464)(s) and/or the elastic lines (465)(s) can control the position of the neutral plane (NP). For example, by adjusting the width and thickness of the elastic lines (465)(s), the neutral plane (NP) can be moved closer to or further away from the folding axis (A). In one embodiment, the elastic lines (465)(s) can be controlled such that the neutral plane (NP) is located within the second layer (LY2).
  • the signal lines (461a, 461b, 461c) and/or the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d) may be positioned substantially at the neutral plane (NP), such that even if the flexible printed circuit board (406) is deformed, substantially no compressive or tensile force may be applied to the signal lines (461a, 461b, 461c) and/or the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the grooves (464)(s) may include a first groove (464a) and a second groove (464b) arranged in one straight trajectory (TR1, TR2) or one curved trajectory.
  • the 'trajectory (TR1, TR2)' may be understood as a trajectory along which an elastic line (465) is extended or a trajectory along which elastic lines (465) are arranged.
  • the trajectories (TR1, TR2) may be straight when viewed along the Z-axis direction, and may be curved when viewed along the X-axis or Y-axis direction.
  • a designated gap (NC) may be provided between the first groove (464a) and the second groove (464b).
  • the first groove (464a) may extend, for example, in a direction toward the first housing (210) within the hinge area (HA) (or from a location adjacent to the folding axis (A)), and the second groove (464b) may extend, for example, in a direction toward the second housing (220) within the hinge area (HA) (or from a location adjacent to the folding axis (A)).
  • the portion adjacent to the folding axis (A) for example, the BA1 portion of FIG. 6, may be deformed between a flat shape and a curved shape, but the curvature when in the curved shape may be considerably small.
  • the deformation of the BA1 portion may be substantially free of a load (e.g., a compressive force or a tensile force) acting on the signal lines (461a, 461b, 461c) and/or the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • a load e.g., a compressive force or a tensile force
  • the elastic line (465) may be omitted, and at least one via conductor (467) may be arranged at a designated interval (NC) between the first groove (464a) and the second groove (464b).
  • the displacement of the via conductor (467)(s) in the BA1 portion may not substantially affect the communication performance.
  • the designated interval (NC) or the at least one via conductor (467) is substantially arranged within the hinge area (HA).
  • the via conductor (467)(s) may be arranged to penetrate the insulating material layer (469) of the second layer (LY2) and contact the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d)(s). In one embodiment, the via conductors (467)(s) may be understood to be positioned in contact with the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d)(s) while being embedded (or buried) in the insulating material layer (469).
  • the via conductors (467)(s) are arranged along a trajectory (e.g., a trajectory designated as 'TR1' and/or 'TR2') in which the first groove (464a) and the second groove (464b) are aligned.
  • a trajectory e.g., a trajectory designated as 'TR1' and/or 'TR2'
  • FIG. 11 is a drawing showing a flexible printed circuit board (506) (e.g., the flexible printed circuit board (266, 406) of FIGS. 4 to 7) of an electronic device (e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a flexible printed circuit board 506
  • an electronic device e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the elastic body lines (565; 565a, 565b, 565c, 565d)(s) may be arranged between the third layer (LY3) and the second layer (LY2), unlike the preceding embodiment(s).
  • the other configurations exemplified in FIG. 11 may be similar to the configurations of the preceding embodiments exemplarily described with reference to FIGS. 7 to 10, for example.
  • configurations that can be easily understood through the preceding embodiment(s) may be given the same reference numbers in the drawings or may be omitted, and a detailed description thereof may also be omitted.
  • the elastic line (565)(s) may be disposed between the second layer (LY2) and the third layer (LY3) at a location corresponding to at least one of the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the elastic line (565)(s) may electrically connect the third layer (LY3) (e.g., the conductive layer (LY3a)) to at least one of the ground lines (463a, 463b, 463c, 463d).
  • the elastic line (565)(s) may include an elastomeric polymer to which electrically conductive particles are added.
  • the elastic line (565)(s), the third layer (LY3) (e.g., the conductive layer (LY3a)) and/or the ground line (463a, 463b, 463c, 463d)(s) may be combined to provide an electromagnetic shielding structure for the signal line (461a, 461b, 461c)(s) and/or to implement a waveguide structure.
  • the width or thickness of the elastic line (565)(s) may be adjusted to control the position of the neutral plane (e.g., the neutral plane (NP) of FIG. 9).
  • a portion of a region adjacent to a folding axis e.g., folding axis (A) of FIG.
  • the flexible printed circuit board (506) may further include at least one via conductor (e.g., a via conductor (467) of FIG. 10 ) disposed in the discontinuous section.
  • a discontinuous section e.g., a designated interval (NC) of FIG. 10
  • an elastic line (465) is not provided in one trajectory (e.g., a trajectory designated as 'TR1' and/or 'TR2' of FIG. 10 ).
  • the flexible printed circuit board (506) may further include at least one via conductor (e.g., a via conductor (467) of FIG. 10 ) disposed in the discontinuous section.
  • FIG. 12 is a drawing showing a flexible printed circuit board (606) (e.g., the flexible printed circuit board (266, 406) of FIGS. 4 to 7) of an electronic device (e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a flexible printed circuit board 606 (e.g., the flexible printed circuit board (266, 406) of FIGS. 4 to 7) of an electronic device (e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the elastic body lines (665; 665a, 665b, 665c)(s) may be arranged between the insulating layer (LY3b) and the conductive layer (LY3a) within the third layer (LY3), unlike the preceding embodiment(s).
  • Other configurations exemplified in Fig. 12 may be similar to the configurations of the preceding embodiments exemplarily described with reference to, for example, Figs. 7 to 11.
  • configurations that can be easily understood through the preceding embodiment(s) may be given the same reference numbers in the drawings or may be omitted, and detailed descriptions thereof may also be omitted.
  • the elastic line (665)(s) may be arranged between the insulating layer (LY3b) and the conductive layer (LY3a) at a location corresponding to at least one of the ground lines (463a, 463b, 463c).
  • the elastic line (665)(s) may not include electrically conductive particles, and may be implemented as a part of an electromagnetic shielding structure together with the conductive layer (LY3a) when implemented with an elastomeric polymer to which electrically conductive particles are added.
  • the width or thickness of the elastic line (665)(s) can be adjusted to control the location of the neutral plane (e.g., the neutral plane (NP) of FIG. 9).
  • a portion of a region adjacent to a folding axis may include a discontinuous section (e.g., a designated interval (NC) of FIG. 10) in which an elastic line (665) is not provided in one trajectory (e.g., a trajectory indicated as 'TR1' and/or 'TR2' of FIG. 10).
  • the flexible printed circuit board (506) may further include at least one via conductor (e.g., a via conductor (467) of FIG. 10) disposed in the discontinuous section.
  • at least one via conductor e.g., a via conductor (467) of FIG. 10.
  • FIG. 13 is a drawing showing a flexible printed circuit board (706) (e.g., the flexible printed circuit board (266, 406) of FIGS. 4 to 7) of an electronic device (e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a flexible printed circuit board 706
  • an electronic device e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the flexible printed circuit board (706) of FIG. 13, unlike the preceding embodiments, may include an elastomeric layer (765) provided on substantially the entire area of the surface of the third layer (LY3).
  • the elastomeric layer (765) may be accommodated at least partially in a groove (e.g., the grooves (464)(s) of FIG. 9) formed in the third layer (LY3), thereby implementing an elastomeric line (465)(s) substantially identical to the elastomeric line (465)(s) of FIG. 9.
  • an electronic device (e.g., an electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) comprises a housing structure including a first housing (e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6) and a second housing (e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or 6), a hinge structure (e.g., a hinge assembly (202) of FIG. 4) configured to rotatably couple the first housing and the second housing and provide at least one folding axis (e.g., a folding axis (A) of FIGS.
  • a first housing e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6
  • a second housing e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or 6
  • a hinge structure e.g., a hinge assembly (202) of FIG. 4
  • a region of the flexible printed circuit board passing through the hinge portion may include a substrate layer (e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9 and/or FIG. 11), a shielding layer (e.g., a third layer (LY3) of FIG. 9 and/or FIG. 11), and a signal line layer (e.g., a second layer (LY2) of FIG. 9 and/or FIG.
  • a substrate layer e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • a shielding layer e.g., a third layer (LY3) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • a signal line layer e.g., a second layer (LY2) of FIG. 9 and/or FIG.
  • the signal line layer can include a signal line (e.g., one of the signal lines 461a, 461b, 461c of FIGS. 9 and/or 11) and a ground line (e.g., one of the ground lines 463a, 463b, 463c, 463d of FIGS. 9 and/or 11) extending substantially perpendicular to the at least one folding axis and arranged adjacent to each other.
  • the shielding layer can include a shielding conductive layer (e.g., the conductive layer (LY3a) of FIG.
  • the flexible printed circuit board can include an elastomeric line layer (e.g., a layer providing elastomeric lines (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d) of FIGS. 9 and/or 11) formed at least partially as aligned with the ground line across the area where the hinge structure is disposed.
  • an elastomeric line layer e.g., a layer providing elastomeric lines (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d) of FIGS. 9 and/or 11
  • the elastic line layer can be formed on the shielding insulation layer.
  • the shielding insulation layer includes a recessed area (e.g., a groove (464; 464a, 464b) of FIGS. 8 to 11) formed at a position corresponding to the ground line, and the elastic line layer can be formed in the recessed area.
  • a recessed area e.g., a groove (464; 464a, 464b) of FIGS. 8 to 11
  • the upper surface of the elastic line layer can be formed in the recessed region so as to be aligned in a continuous plane or a continuous curved surface with the upper surface of the shielding insulation layer.
  • the shielding conductive layer can be in contact with a surface of the ground line.
  • the elastic line layer can be formed between the shielding insulating layer and the shielding conductive layer.
  • the shielding conductive layer includes a recessed region at a position corresponding to the ground line, and the elastic line layer can be formed in the recessed region.
  • the upper surface of the elastic line layer can be formed in the recessed region so as to be aligned in a continuous plane or a continuous curved surface with the upper surface of the shielding insulation layer.
  • the shielding conductive layer can be in contact with a surface of the ground line.
  • the elastic line layer can be formed between the shielding conductive layer and the ground line layer.
  • the elastic line layer comprises a conductive material and can electrically connect the shielding conductive layer to the ground line.
  • the signal line layer may further include an insulating material layer formed at least partially between the signal line and the ground line.
  • the electronic device as described above may further include at least one groove formed at a position corresponding to the ground line on the surface of the insulating layer.
  • the at least one groove may include a first groove (e.g., the first groove (464a) of FIG. 10) extending from the hinge area toward the inner area of the first housing, and a second groove (e.g., the second groove (464b) of FIG. 9) extending from the hinge area toward the inner area of the second housing.
  • the first groove and the second groove may be arranged on one straight trajectory or one curved trajectory with a specified interval therebetween.
  • the signal line layer may further include an insulating material layer (e.g., an insulating material layer (469) of FIG. 9 or FIG. 11) provided to surround at least a portion of the signal line or at least a portion of the ground line, and at least one via conductor (e.g., a via conductor (467) of FIG. 10) disposed to penetrate the insulating material layer at a designated interval between the first groove and the second groove.
  • an insulating material layer e.g., an insulating material layer (469) of FIG. 9 or FIG. 11
  • at least one via conductor e.g., a via conductor (467) of FIG.
  • the designated gap between the first groove and the second groove can be located within an area where the hinge structure is arranged.
  • the flexible printed circuit board may be configured such that at least a portion of the portion where the elastic line layer is arranged deforms as the first housing and the second housing rotate about the at least one folding axis.
  • an electronic device (e.g., an electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) comprises a housing structure including a first housing (e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6) and a second housing (e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or 6), a hinge structure (e.g., a hinge assembly (202) of FIG. 4) configured to rotatably couple the first housing and the second housing and provide at least one folding axis (e.g., a folding axis (A) of FIGS.
  • a first housing e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6
  • a second housing e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or 6
  • a hinge structure e.g., a hinge assembly (202) of FIG. 4
  • a flexible printed circuit board e.g., a hinge assembly (202) of FIG. 4 disposed from the inside of the first housing across an area where the hinge structure is disposed into the inside of the second housing.
  • a flexible printed circuit board (266, 406, 506) may be included, and a processor (e.g., processor (120) of FIG. 1) or a communication module (e.g., communication module (190) of FIG. 1) configured to transmit a communication signal using the flexible printed circuit board may be included.
  • a portion of the flexible printed circuit board may include a substrate layer (e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9 and/or FIG. 11 ), a shielding layer (e.g., a third layer (LY3) of FIG. 9 and/or FIG. 11 ), and a signal line layer (e.g., a second layer (LY2) of FIG. 9 and/or FIG. 11 ) formed between the substrate layer and the shielding layer, wherein the signal line layer may include a signal line (e.g., one of the signal lines (461a, 461b, 461c) of FIG. 9 and/or FIG.
  • a substrate layer e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • a shielding layer e.g., a third layer (LY3) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • a signal line layer e.g., a second layer (LY2) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • the shielding layer can include a shielding conductive layer (e.g., the conductive layer (LY3a) of FIGS. 9 and/or 11) spaced apart from the signal line and electrically connected to the ground line, and a shielding insulating layer (e.g., the insulating layer (LY3b) of FIGS. 9 and/or 11) formed over the shielding conductive layer.
  • a shielding conductive layer e.g., the conductive layer (LY3a) of FIGS. 9 and/or 11
  • a shielding insulating layer e.g., the insulating layer (LY3b) of FIGS. 9 and/or 11
  • the flexible printed circuit board can include an elastic line layer (e.g., a layer providing elastic lines (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(s) of FIGS. 9 and/or 11) formed to be at least partially aligned with the ground line, in a portion crossing the area where the hinge structure is arranged.
  • an elastic line layer e.g., a layer providing elastic lines (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(s) of FIGS. 9 and/or 11
  • the electronic device as described above may further include a circuit board disposed in one of the first housing and the second housing, and a conductive pattern disposed in the other of the first housing and the second housing.
  • the communication module and the conductive pattern may be electrically connected through the signal line to transmit or receive a wireless communication signal.
  • the conductive pattern may form a side surface of another of the first housing and the second housing.
  • the electronic device as described above may include a flexible display including a first display area disposed on the first housing, a second display area disposed on the second housing, and a folding area disposed on the hinge structure, and a hinge cover disposed between the first housing and the second housing to accommodate at least a portion of the hinge structure.
  • a hinge cover disposed between the first housing and the second housing to accommodate at least a portion of the hinge structure.
  • at least a portion of the flexible printed circuit board may be secured to the hinge cover.
  • a flexible printed circuit board may implement an electromagnetic shielding structure and/or a waveguide structure by connecting an electromagnetic shielding layer (e.g., the third layer (LY3) of FIG. 9 or FIG. 11) to a ground (e.g., the ground line (463a, 463b, 463c, 463d) of FIG. 9 or FIG. 11) of a signal line layer (e.g., the second layer (LY2) of FIG. 9 or FIG.
  • an electromagnetic shielding layer e.g., the third layer (LY3) of FIG. 9 or FIG. 11
  • a ground e.g., the ground line (463a, 463b, 463c, 463d
  • an electromagnetic shielding structure implemented by an electromagnetic shielding layer on a flexible printed circuit board can provide a stable communication environment while substantially maintaining the flexibility of the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board can be useful for transmitting communication signals for millimeter wave communication.
  • an electronic device (e.g., an electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or 6) comprises: a first housing (e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6), a second housing (e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or 6) configured to rotate about at least one folding axis (e.g., a folding axis (A) of FIGS. 2, 7 and/or 9) between a first position facing the first housing and a second position unfolded by a specified angle from the first position, a hinge structure (e.g., a hinge assembly (202) of FIG.
  • a first housing e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6
  • a second housing e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or
  • at least one folding axis e.g., a folding axis (A
  • the flexible printed circuit board comprises: a first layer (e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9 and/or FIG. 11); a second layer (e.g., a second layer (LY2) of FIG. 9 and/or FIG.
  • signal lines e.g., signal lines 461a, 461b, 461c of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • ground lines e.g., ground lines 463a, 463b, 463c, 463d of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • a third layer e.g., a first layer (LY2) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • LY3 the third layer
  • elastomeric line e.g., elastomeric line (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(s) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • elastomeric line e.g., elastomeric line (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(s) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • the flexible printed circuit board may further include at least one groove or recess (e.g., groove (464; 464a, 464b) of FIGS. 8 to 11) formed at a position corresponding to at least one of the ground lines on a surface of the third layer.
  • the at least one elastomeric line may include an elastomeric polymer filled in at least a portion of the at least one groove.
  • the third layer may include an insulating layer (e.g., an insulating layer (LY3b) of FIG. 9 and/or FIG. 11), an electrically conductive layer (e.g., a conductive layer (LY3a) of FIG. 9 and/or FIG. 11) disposed between the second layer and the insulating layer and electrically connected to at least one of the grounds, and at least one groove formed at a position corresponding to at least one of the ground lines on a surface of the insulating layer.
  • the at least one elastic line may include an elastomeric polymer filled in at least a portion of the at least one groove.
  • the at least one groove may include a first groove extending from the hinge region toward an interior region of the first housing (e.g., the first groove (464a) of FIG. 10), and a second groove extending from the hinge region toward an interior region of the second housing (e.g., the second groove (464b) of FIG. 9).
  • the first groove and the second groove may be arranged on a single straight trajectory (e.g., a trajectory indicated as 'TR1' or 'TR2' of FIG. 10) or a single curved trajectory with a specified interval therebetween.
  • the second layer may further include an insulating material (e.g., an insulating material layer (469) of FIG. 9 or FIG. 11) provided to surround at least a portion of at least one of the signal lines or at least a portion of at least one of the ground lines, and at least one via conductor (e.g., a via conductor (467) of FIG. 10) positioned to penetrate the insulating material at a designated interval between the first groove and the second groove.
  • an insulating material e.g., an insulating material layer (469) of FIG. 9 or FIG. 11
  • at least one via conductor e.g., a via conductor (467) of FIG.
  • the designated gap between the first groove and the second groove can be located within the hinge region.
  • the at least one elastic line is arranged corresponding to at least one of the ground lines between the second layer and the third layer, thereby electrically connecting the third layer to at least one of the ground lines.
  • the electronic device as described above may further include a flexible display (e.g., the display (230) of FIG. 4) including a first display area (e.g., the first display area (231) of FIG. 4) disposed in the first housing, a second display area (e.g., the second display area (232) of FIG. 4) disposed in the second housing, and a folding area (e.g., the folding area (233) of FIG. 4) disposed corresponding to the hinge area and connecting the first display area to the second display area.
  • a flexible display e.g., the display (230) of FIG. 4
  • a first display area e.g., the first display area (231) of FIG. 4
  • a second display area e.g., the second display area (232) of FIG. 4
  • a folding area e.g., the folding area (233) of FIG.
  • the elastic line can be arranged at least partially corresponding to the hinge region or the folding region.
  • the flexible printed circuit board can be configured such that at least a portion of the portion where the elastic line is arranged deforms.
  • an electronic device (e.g., the electronic device (101, 200, 300) of FIGS. 1 to 4 and/or FIG. 6) comprises: A first housing (e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6), a second housing (e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or 6) configured to rotate about a folding axis (e.g., a folding axis (A) of FIGS. 2, 7 and/or 9), a hinge structure (e.g., a hinge assembly (202) of FIG. 4) disposed in a hinge region (e.g., a hinge region (HA) of FIGS.
  • a first housing e.g., a first housing (210) of FIGS. 2 to 4 and/or 6
  • a second housing e.g., a second housing (220) of FIGS. 2 to 4 and/or 6
  • a hinge structure e.g., a hinge assembly (202) of FIG. 4
  • the flexible printed circuit board comprises: a first layer (e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9 and/or FIG.
  • a second layer e.g., a second layer (LY2) of FIG. 9 and/or FIG. 11 ) disposed on the first layer and including signal lines (e.g., signal lines 461a, 461b, 461c of FIG. 9 and/or FIG. 11 ) and ground lines (e.g., ground lines 463a, 463b, 463c, 463d of FIG. 9 and/or FIG. 11 ) arranged alternately along at least one folding axis direction; a third layer (e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9 and/or FIG.
  • signal lines e.g., signal lines 461a, 461b, 461c of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • ground lines e.g., ground lines 463a, 463b, 463c, 463d of FIG. 9 and/or FIG. 11 arranged alternately along at least one folding axis direction
  • a third layer e.g., a first layer (LY1) of FIG. 9
  • a third layer (LY3) of the third layer, and at least one elastic line e.g., an elastic line (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(s) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • an elastic line (465; 465a, 465b, 465c, 465d and/or 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(s) of FIG. 9 and/or FIG. 11
  • the flexible printed circuit board may be configured to deform as the first housing and the second housing rotate relative to each other by having at least a portion of the portion where the elastic line is arranged disposed in the hinge region.
  • the flexible printed circuit board can further include at least one groove (e.g., groove (464; 464a, 464b) of FIGS. 8 to 11) formed at a position corresponding to at least one of the ground lines on a surface of the third layer.
  • the at least one elastomeric line can include an elastomeric polymer filled in at least a portion of the at least one groove.
  • the third layer may include an insulating layer (e.g., an insulating layer (LY3b) of FIG. 9 and/or FIG. 11), a conductive layer (e.g., a conductive layer (LY3a) of FIG. 9 and/or FIG. 11) disposed between the second layer and the insulating layer and electrically connected to at least one of the grounds, and at least one groove formed at a position corresponding to at least one of the ground lines on a surface of the insulating layer.
  • the at least one elastic line may include an elastomeric polymer filled in at least a portion of the at least one groove.
  • the at least one groove may include a first groove extending from the hinge region toward an interior region of the first housing (e.g., the first groove (464a) of FIG. 10), and a second groove extending from the hinge region toward an interior region of the second housing (e.g., the second groove (464b) of FIG. 9).
  • the first groove and the second groove may be arranged on a single straight trajectory (e.g., a trajectory indicated as 'TR1' or 'TR2' of FIG. 10) or a single curved trajectory with a specified interval therebetween.
  • the second layer may further include an insulating material (e.g., an insulating material layer (469) of FIG. 9 or FIG. 11) provided to surround at least a portion of at least one of the signal lines or at least a portion of at least one of the ground lines, and at least one via conductor (e.g., a via conductor (467) of FIG. 10) positioned to penetrate the insulating material at a designated interval between the first groove and the second groove.
  • an insulating material e.g., an insulating material layer (469) of FIG. 9 or FIG. 11
  • at least one via conductor e.g., a via conductor (467) of FIG.
  • the designated gap between the first groove and the second groove can be located within the hinge region.
  • the at least one elastic line is arranged corresponding to at least one of the ground lines between the second layer and the third layer, thereby electrically connecting the third layer to at least one of the ground lines.
  • the electronic device as described above may further include a flexible display (e.g., the display (230) of FIG. 4) including a first display area (e.g., the first display area (231) of FIG. 4) disposed in the first housing, a second display area (e.g., the second display area (232) of FIG. 4) disposed in the second housing, and a folding area (e.g., the folding area (233) of FIG. 4) disposed corresponding to the hinge area and connecting the first display area to the second display area.
  • a flexible display e.g., the display (230) of FIG. 4
  • a first display area e.g., the first display area (231) of FIG. 4
  • a second display area e.g., the second display area (232) of FIG. 4
  • a folding area e.g., the folding area (233) of FIG.
  • the elastic line can be arranged at least partially corresponding to the hinge region or the folding region.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 하우징 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 회동 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축을 제공하도록 구성된 힌지 구조, 및 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판의, 상기 힌지 구조를 지나는 영역은, 기판층, 차폐층, 및 상기 기판 층과 상기 차폐 층 사이에 형성된 신호 라인 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 신호 라인 층은 상기 적어도 하나의 폴딩 축에 실질적으로 수직한 방향을 따라 연장되며 서로 인접하게 배치된 신호 라인과 그라운드 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 차폐 층은 상기 신호 라인과 이격되고 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결된 차폐 도전 층 및 상기 차폐 도전 층 위에 형성된 차폐 절연층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분에서, 상기 그라운드 라인과 적어도 일부 정렬되게 형성된 탄성 라인 층을 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치
본 개시의 실시예(들)는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
스마트 폰과 같은 개인용 또는 휴대용 통신 장치의 사용이 보편화되면서, 휴대성과 사용의 편의성에 대한 사용자 요구가 증가하고 있다. 예를 들어, 터치스크린 디스플레이는 화면, 예컨대, 시각적 정보를 출력하는 출력 장치이면서, 기계적인 입력 장치(예: 버튼식 입력 장치)를 대체하는 가상의 키패드를 제공할 수 있다. 이로써, 휴대용 통신 장치 또는 전자 장치는 소형화되면서도 동일한 또는 더욱 향상된 활용성(예: 더 큰 화면)을 제공할 수 있게 되었다. 다른 한편으로, 유연성을 가진(flexible), 예를 들어, 접혀질 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이가 상용화되면서, 전자 장치의 휴대성과 사용의 편의성은 더욱 향상될 것으로 예상된다. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 서로 다른 복수의 구조물(예: 하우징들)이 접혀진 상태로 또는 말아진 상태로 휴대가 가능하며, 펼친 상태에서는 큰 화면을 제공할 수 있어, 휴대성과 사용의 편의성을 향상시킬 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 하우징 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 회동 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축을 제공하도록 구성된 힌지 구조, 및 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판의, 상기 힌지 구조를 지나는 영역은, 기판(substrate)층, 차폐층, 및 상기 기판 층과 상기 차폐 층 사이에 형성된 신호 라인 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 신호 라인 층은 상기 적어도 하나의 폴딩 축에 실질적으로 수직한 방향을 따라 연장되며 서로 인접하게 배치된 신호 라인과 그라운드 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 차폐 층은 상기 신호 라인과 이격되고 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결된 차폐(shielding) 도전 층 및 상기 차폐 도전 층 위에 형성된 차폐 절연층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분에서, 상기 그라운드 라인과 적어도 일부 정렬되게(as aligned) 형성된 탄성 라인 층(elastomeric line layer)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 제 2 하우징을 포함하는 하우징 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 회동 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축을 제공하도록 구성된 힌지 구조, 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판, 및 상기 가요성 인쇄회로 기판을 이용하여 통신 신호를 전송하도록 구성된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판의, 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분은, 기판(substrate)층, 차폐층, 및 상기 기판 층과 상기 차폐 층 사이에 형성된 신호 라인 층을 포함할 수 있고, 상기 신호 라인 층은 상기 적어도 하나의 폴딩 축에 실질적으로 수직한 방향을 따라 연장되며 서로 인접하게 배치된 신호 라인과 그라운드 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 차폐 층은 상기 신호 라인과 이격되고 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결된 차폐(shielding) 도전 층 및 상기 차폐 도전 층 위에 형성된 차폐 절연층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분에서, 상기 그라운드 라인과 적어도 일부 정렬되게(at least partially aligned with) 형성된 탄성 라인 층(elastic line layer)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 적어도 하나의 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 힌지 영역에 배치되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조, 및 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 영역을 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 제1 층(first layer), 상기 제1 층 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 폴딩 축 방향을 따라 서로 번갈아가며 배열된 신호 라인들과 그라운드 라인들을 포함하는 제2 층, 상기 제2 층 상에 배치되며, 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 신호 라인들 중 제1 신호 라인과 상기 제1 신호 라인에 인접하는 제2 신호 라인 각각에 전자기 차폐 환경을 제공하는 제3 층, 및 상기 제3 층 상에서, 또는 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하게 배치된 적어도 하나의 탄성체 라인(elastomeric line)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는. 제1 하우징, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 힌지 영역에 배치되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조, 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 영역을 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판, 및 상기 가요성 인쇄회로 기판을 이용하여 통신 신호를 전송하도록 구성된 프로세서 또는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 제1 층, 상기 제1 층 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 폴딩 축 방향을 따라 서로 번갈아가며 배열된 신호 라인들과 그라운드 라인들을 포함하는 제2 층, 상기 제2 층 상에 배치되며, 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 신호 라인들 중 제1 신호 라인과 상기 제1 신호 라인에 인접하는 제2 신호 라인 각각에 전자기 차폐 환경을 제공하는 제3 층, 및 상기 제3 층 상에서, 또는 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하게 배치된 적어도 하나의 탄성체 라인을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판에서, 도 7의 E1 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판에서, 도 8의 라인 A-A'을 따라 절개한 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판에서, 도 7의 E2 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 13 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 가요성 인쇄회로 기판을 나타내는 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
복수의 하우징을 포함하는 전자 장치에서, 서로 다른 하우징에 배치된 전기/전자 부품들을 연결하는 배선이 제공될 수 있다. 이러한 배선은, 예를 들면, 전원을 공급하거나, 데이터 신호, 제어 신호 및/또는 통신 신호를 전송할 수 있다. 하우징들이 서로에 대하여 상대적으로 이동하도록 구성된 때, 가요성 인쇄회로 기판은 서로 다른 하우징들(또는 하우징들 각각에 내장된 전기/전자 부품들)을 전기적으로 연결하는데 유용할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로 기판은 하우징들의 상대적인 위치에 따라 평판(flat plate) 형상과 곡면(curved plate 또는 curved surface) 형상 사이에서 변형 가능한 정도로 유연성을 가질 수 있다. 전자 장치의 성능이 향상됨에 따라, 예를 들면, 디스플레이의 화질, 카메라용 이미지 센서의 화소 수 및/또는 음향 품질이 고도화되고, 및/또는 통신 대역이 확대됨에 따라, 전자 장치 내에서는 더욱 많은 배선이 요구될 수 있다.
전자 장치의 내부에서 가요성 인쇄회로 기판을 통해 통신 신호를 전송함에 있어서는, 신호 라인에 전자기 차폐 구조가 제공될 수 있다. 예를 들어, 통신 신호 전송에서의 안정성을 확보하고 및/또는 주변의 신호 라인과의 전자기적 간섭을 억제하기 위해, 통신 신호 전송용 신호 라인에 전자기 차폐 구조 또는 도파로(waveguide) 구조가 제공될 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판에서는 이러한 전자기 차폐 구조(또는 도파로 구조)는 신호 라인의 주변에 배치된 비아 도체의 배열에 의해 구현될 수 있다. 통신 신호의 주파수가 높을수록 비아 도체들 사이의 간격이 작아질 수 있다. 예를 들어, 밀리미터파(mmWave)를 이용하는 무선 통신에서, 가요성 인쇄회로 기판에서는 상당히 조밀한 간격으로 배열된 비아 도체들을 이용하여 통신 신호 전송용 신호 라인에 전자기 차폐 구조가 구현될 수 있다. 하지만, 가요성 인쇄회로 기판이 평면 형태와 곡면 형태 사이에서 변형되는 구조인 때, 비아 도체들 사이에 상대적인 변위가 발생되거나, 및/또는 변형 동작의 반복으로 인해 비아 도체에 균열(crack)이 발생될 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로 기판의 변형으로 인해 전자기 차폐 구조가 왜곡되거나, 신호 라인과 비아 도체 사이에 전자계 결합이 생성되어 통신 신호 전송에서의 안정성이 저해될 수 있다. 더욱이, 조밀한 간격으로 비아 도체들이 배열된 때, 가요성 인쇄회로 기판의 유연성이 낮아져 곡면 형태로의 변형이 제한될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 하우징들 사이에서 안정된 신호 전송을 구현하는 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공할수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 통신 신호 전송에 있어 안정된 전자기 차폐 구조를 가지는 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 안정된 신호 전송을 구현하면서 평면 형태와 곡면 형태 사이에서 변형 가능한 정도의 유연성과 내구성을 가진 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것으로 이해될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 실시예(들)에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 및/또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치 및/또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함하는 의미일 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 실시예(들)를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 전자 장치의 설계 사양이나 사용자의 사용 습관에 따라 직교 좌표계는 본 개시와는 다르게 정의될 수 있다.
후술되는 실시예에서는, 복수의 하우징이 회동 가능하게 결합되어 서로 마주보게 접혀진 제1 위치와, 서로의 일측에 나란하게 펼쳐진 제2 위치 사이에서 하우징들이 서로에 대하여 회동할 수 있다. 후술되는 실시예에서 전자 장치의 실시예(들)를 언급함에 있어 직교 좌표계를 참조하는 설명은 대체로 펼침 상태를 기준으로 설명될 수 있다. 후술되는 실시예의 전자 장치에서 폴딩 축(들)은 Y축 방향과 실질적으로 평행한 것으로 이해될 수 있다. 하지만 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않으며, 본 개시의 실시예(들)는 폴딩 축(들)이 X축 방향에 평행한 구조의 전자 장치를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
후술되는 실시예에서, 도면에 도시된 전자 장치는 실질적으로 직사각형 형상을 갖는다. 다만, 본 개시의 실시예(들)는 이에 한정되지 않으며, 직사각형이 아닌 형상의 전자 장치를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다. 도 2와 도 3은 동일한 전자 장치를 도시한 것일 수 있으며, 펼쳐진 상태 또는 접혀진 상태에 있어 차이가 있을 수 있다.
도 2와 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(201), 상기 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(240), 및 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 도 2에서, 디스플레이는 참조번호 '231', '232', 및 '233'으로 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)에서 출력된 화면이 노출되는 면은 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의될 수 있다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))으로 정의될 수 있다. 전자 장치(101)의 측면은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나의 측면일 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치, 휴대용 전자 장치 또는 휴대용 폴더블 전자 장치로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 폴더블 하우징으로 지칭될 수 있다. 디스플레이(230)는 "플렉서블 디스플레이"로 이름될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제1 하우징(210)에 대하여 회전할 수 있는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202))에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 전면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(202)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제2 전면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제2 후면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 어셈블리(202)를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 방향은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 설명된다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은, 센서(예: 전면 카메라)들이 배치되는 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서로 평행한 복수(예: 2 개)의 폴딩 축(A)이 제공될 수 있다. 본 개시에서는 폴딩 축(A)은 전자 장치(101)의 길이 방향(Y축 방향)을 따라서 제공되나, 폴딩 축(A)의 방향은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어(미도시), 전자 장치(101)는 폭 방향(예: X축 방향)을 따라서 연장된 폴딩 축을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 디지털 펜이 부착될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 디지털 펜을 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에 부착시키도록 구성된 자성체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 홀(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(260))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 일 모서리 또는 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역 또는 제1 하우징(210)에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서(들)는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(280)는 전자 장치(101)의 후면에서 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)의 다른 구조물에 의해 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(290)는 전자 장치(101)의 후면에서 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)의 다른 구조물에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(280) 및/또는 제2 후면 커버(290)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 대칭이 아닌 서로 다른 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 적어도 일부를 통해 서브 디스플레이(234)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 후면 커버(290)의 적어도 일부를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 카메라 모듈(206)(예: 후면 카메라)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(290)의 적어도 일부를 통해 노출된 카메라 모듈(206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202))을 가릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는, 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(240)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 하우징(201)에 의해 형성된(또는 정의된) 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 하우징(201)에 의해 제공된 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 서로 이격된 복수의 디스플레이 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(231), 제2 하우징(220) 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(232) 및 폴딩 영역(233)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)은 폴딩 축(A)을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 폴더블(foldable) 또는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 Y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: X축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(미도시)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)과 제2 디스플레이 영역(232)은 폴딩 영역(233)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 디스플레이 영역(232)은, 제1 디스플레이 영역(231)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 디스플레이 영역(231)과 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(231)과 제2 디스플레이 영역(232)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 실질적으로 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 약 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(101)가 접힌 상태일 때, 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(미도시)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(201), 디스플레이(230), 힌지 어셈블리(202), 배터리(250) 및 기판부(260)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(202)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 힌지 어셈블리(202)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 힌지 영역에 배치되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회동 가능하게 결합시킬 수 있다. 여기서, '힌지 영역'이라 함은, 힌지 어셈블리(202)가 배치된 공간, 힌지 커버(240)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 영역, 및/또는 디스플레이(230)의 폴딩 영역(233)과 힌지 커버(240) 사이의 공간을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 영역은 실질적으로 폴딩 영역(233)과 상응하게 배치된 공간으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제1 회로 기판(262) 및/또는 제1 배터리(252))을 지지할 수 있는 제1 지지 영역(212)(예: 제1 지지 부재) 및 상기 제1 지지 영역(212)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측벽(211)을 포함할 수 있다. 제1 측벽(211)은 전자 장치(101)의 제1 측면(예: 도 2의 제1 측면(210c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제2 회로 기판(264) 및/또는 제2 배터리(254))을 지지할 수 있는 제2 지지 영역(222) 및 상기 제2 지지 영역(222)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측벽(221)을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(221)은 전자 장치(101)의 제2 측면(예: 도 2의 제2 측면(220c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시되지는 않지만, 제1 하우징(210)은 제1 지지 영역(212)에 배치된 제1 방수 부재를 포함하거나, 및/또는 제2 하우징(220)이 제2 지지 영역(222)에 배치된 제2 방수 부재를 포함할 수 있다. 제1 방수 부재 및/또는 제2 방수 부재는 디스플레이(230)와 지지 영역(212, 222)(들) 사이의 간격에 배치되어 외부로부터 수분이나 이물질이 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 내부로 유입되는 것을 억제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및/또는 폴딩 영역(233)을 포함할 수 있다. 도 4의 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 폴딩 영역(233)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 폴딩 영역(233)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 서브 디스플레이(234)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 서브 디스플레이(234)는 디스플레이 영역(231, 232)과 다른 방향에서 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(234)는 제1 디스플레이 영역(231)의 반대 방향에서 화면을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(234)는 제1 후면 커버(280) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252)는 제1 회로 기판(262)과 연결되고, 제2 배터리(254)는 제2 회로 기판(264)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(260)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 회로 기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 회로 기판(264)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)은 적어도 하나의 가요성 인쇄회로 기판(266)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(266)의 적어도 일부는 힌지 영역 또는 힌지 구조(예: 힌지 어셈블리(202))를 가로질러 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커(208a, 208b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 208b)는 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 208b)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 208b)는 전자 장치(101)의 상부(+Y 방향)에 위치한 상부 스피커(208a) 및 전자 장치(101)의 하부(-Y 방향)에 위치한 하부 스피커(208b)를 포함할 수 있다. 본 개시에서 스피커(208a, 208b)는 하나의 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)) 내에 위치한 것으로 도시되었으나 이는 선택적인 구조이다. 예를 들어, 스피커(208a, 208b)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나 내에 위치할 수 있다. 도 4의 스피커(208a, 208b)의 구성은 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 리어 부재(270)(또는 리어 케이스)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 하우징(201)(예: 제2 하우징(220)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 적어도 하나의 안테나(275)를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나(275)를 포함할 수 있다. 안테나(275a, 275b)는 예를 들어, UWB(ultra wide band) 안테나(275a), NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나(275b)를 포함할 수 있다. 안테나(275)는 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서는, 하우징(201)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(275)는 전자 장치(101)의 외부로 적어도 일부가 노출되고, 전자 장치(101)의 외부의 적어도 일부를 형성하는 통신 안테나(275c)를 포함할 수 있다. 통신 안테나(275c)는 외부 전자 장치와의 통신(예: 와이파이)을 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 통신 안테나(275c)는 리어 부재(270)의 상부(271a) 또는 하부(271b)에 위치될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징(또는, '하우징 구조'라 함)이 힌지 구조(또는, '힌지 어셈블리(202)'라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징"은 "세개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징"을 언급한 것일 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 200))의 가요성 인쇄회로 기판(266)(예: 도 4의 가요성 인쇄회로 기판(266))을 나타내는 도면이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 200))가 펼쳐진 상태를 나타내는 도면이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 굴곡부(bending portion)(BA) 및/또는 고정부(fixing portion)(FA)를 포함할 수 있다. 굴곡부(BA)는 예를 들면, 힌지 영역(HA)에 상응하게 배치되어 적어도 부분적으로 평판 형태와 곡면 형태 사이에서 변형되는 부분을 언급한 것일 수 있다. 고정부(FA)는, 예를 들면, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 내부로 배치된 부분으로서 실질적으로 고정된 형상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제1 위치(예: 도 3에 도시된 상태)와 제2 위치(예: 도 2에 도시된 상태) 사이에서 서로에 대하여 이동 또는 회동하는 동작에서, 고정부(FA)는 최초 조립된 형상을 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 고정부(FA)는 평판 형상으로 제작되면서, 조립된 후 도 6에 예시된 형상으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 굴곡부(BA)가 변형될 때, 고정부(FA)의 일부가 이동 또는 변형됨으로써 변형으로 인해 굴곡부에 가해지는 하중(load)이 분산될 수 있다. 예를 들어, '고정부'라 언급되었지만 본 개시의 실시예(들)이 이에 한정되지 않으며, 고정부(FA)의 일부가 이동 또는 변형됨으로써 제1 하우징(210)과 제2 하우징(210)의 상대적인 이동 또는 회동으로 인한 변형 또는 하중이 가요성 인쇄회로 기판(266)에서 굴곡부(BA)에 집중되는 것을 억제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(200)에서 하우징(210, 220)들 중 어느 하나에 도 1의 통신 모듈(190)(예: 밀리미터파 통신용 모뎀)이 배치되고, 하우징(210, 220)들 중 다른 하나에 밀리미터파 통신용 안테나가 배치될 수 있다. 이 경우, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 힌지 영역(HA)을 가로질러 통신 모듈(190)과 밀리미터파 통신용 안테나 사이에서 무선 통신 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 하우징(210, 220)들 중 적어도 하나의 일부분은 안테나로서 기능할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 안테나로서 기능하는 부분은 하우징(210, 220)들 중 적어도 하나의 측면을 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 안테나로서 기능하는 부분은 하우징(210, 220)들 중 적어도 하나의 측면에 인접하게, 및/또는 Z축에 교차하는 방향을 지향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 안테나로서 기능하는 부분은 하우징(210, 220)들의 일부분에 의해 구현되거나, 하우징(210, 220)들과는 별도의 부품 형태로 제작되면서 하우징(210, 220)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, ‘전자 장치(200)의 안테나로서 기능하는 부분은 하우징(210, 220)들의 일부분에 의해 구현된다’라 함은, 예를 들어, 안테나로서 기능하는 부분이 하우징(210, 220)들 중 적어도 하나의 측면을 형성하도록 배치된 예를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(210, 220)들과는 별도의 부품 형태로 제작되면서 하우징(210, 220)의 가장자리에 인접하게 배치된 안테나는, 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 공개특허공보 제 10-2020-0132041호(2020년 11월 25일 공개; 미국 등록특허공보 제11,013,149호(2021년 5월 18일 등록))를 참조할 수 있다.
일 실시예에서 따르면, 힌지 구조(또는 힌지 어셈블리(202))가 배치된 영역을 가로지르는 부분에서, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 나머지 부분보다 높은 유연성을 가질 수 있다. 예를 들어, 굴곡부(BA)(예: 힌지 구조(또는 힌지 어셈블리(202))가 배치된 영역을 가로지르는 부분)가 고정부(FA)보다 유연하게 제작됨으로써, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 하우징(210, 220)들의 상대적인 이동이나 회동에 따라 대응되는 형상으로 변형되면서, 무선 통신 신호 전달의 안정성을 제공할 수 있다. 이러한 가요성 인쇄회로 기판(266)의 구성에 관해서는 후술되는 실시예를 통해 다시 살펴보게 될 것이다.
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 양단에 제공된 커넥터(266a)들을 포함할 수 있다. 커넥터(266a)들은, 예를 들면, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 내에서 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262) 또는 제2 회로 기판(264))에 접속될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 회로 기판(262) 또는 제2 회로 기판(264)에 플립형(flip-lock type) 커넥터가 제공된 때, 가요성 인쇄회로 기판(266)의 커넥터(266a)들은 생략되고, 가요성 인쇄회로 기판(266)의 양 단부에서 표면에 제공된 복수의 접속 패드(connecting pad)가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 커넥터(266a)들 사이에서 지정된 간격으로 두고 적어도 일면에 제공된 고정 편(fixing piece)(266b)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 고정 편(266b)들은 굴곡부(BA)와 고정부(FA)(예: 고정부(FA)들 중 어느 하나)의 경계에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정 편(266b)들은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 중 어느 하나의 내부에 고정됨으로써, 고정부(FA)(들)의 배치 형상을 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 고정 편(266b)들은 금속 또는 합성수지 재질의 플레이트나 접착 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 고정 편(266b)들은 생략되고, 측벽(예: 도 4의 제1 측벽(211) 또는 제2 측벽(221))이나 지지 영역(예: 도 4의 제1 지지 영역(212) 또는 제2 지지 영역(222))과 같은 다른 구조물들 사이에 가요성 인쇄회로 기판(266)의 일부분이 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 내부에서 가요성 인쇄회로 기판(266)의 배치 형상을 고정 또는 유지함에 있어, 고정 편(266b)(들)이 제공된 구조가 본 개시의 실시예(들)을 한정하지 않음에 유의해야 할 것이다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 내부에서 가요성 인쇄회로 기판(266)(예: 고정부(FA))은 디스플레이(230)와 회로 기판(262, 264) 사이, 및/또는 배터리(252, 254)와 회로 기판(262, 264) 사이에 배치될 수 있으며, -Z 방향에서 회로 기판(262, 264)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 고정 편(266b)(들)은 회로 기판(262, 264)과 디스플레이(230) 사이에서 가요성 인쇄회로 기판(266)의 일부분을 하우징(210, 220)의 내부에 고정할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터(266a)들은 -Z 방향에서 제1 회로 기판(262) 또는 제2 회로 기판(264)의 한 면에 접속된 것으로 예시되지만, 본 개시의 실시예(들)이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 커넥터(266a)들 중 적어도 하나는 +Z 방향에서 제1 회로 기판(262) 또는 제2 회로 기판(264)의 다른 한 면에 접속될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210, 220)들의 접힘 상태 또는 펼침 상태에 따라, 전자 장치(300)(예: 힌지 커버(240))의 내부에서 굴곡부(BA)는 지정된 형상으로 변형될 수 있다. 도시되지는 않지만, 하우징(210, 220)들이 접힘 상태일 때 굴곡부(BA)는 실질적으로 알파벳 'U'자 형상일 수 있다. 도 6에 예시된 바와 같이, 하우징(210, 220)들이 펼침 상태일 때 굴곡부(BA) 중에서 'BA1'으로 지시된 부분은 대체로 평판에 가까운 곡면 형상이며, 'BA2'로 지시된 부분은 알파벳 'S'자 형상임을 알 수 있다. 예를 들어, 하우징(210, 220)들의 상대적인 이동 또는 변형 동작에서, BA2 부분이 BA1 부분보다 더 많이 변형될 수 있다. 일 실시예에서는, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 적어도 부분적으로 힌지 커버(240)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210, 220)들의 상대적인 이동 또는 변형 동작에서 곡률의 변화가 상대적으로 적은 BA1 부분은 힌지 커버(240)의 내부에서 고정될 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 가요성 인쇄회로 기판(266)이 통신 신호를 전송하도록 설계 또는 제작된 때, 통신 신호 전송을 위한 신호 라인 주변에 비아 도체들이 배열되어 전자기 차폐 구조가 구현될 수 있다. 통신 신호의 주파수가 높아질수록 비아 도체들 사이의 간격이 작아질 수 있으며, 이는 가요성 인쇄회로 기판의 변형을 제한할 수 있다. 일 실시예에서는, 비아 도체들을 이용하여 전자기 차폐 구조(또는 도파로 구조)가 구현되고 신호 라인을 통해 통신 신호가 전송될 때, 가요성 인쇄회로 기판의 변형은 통신 신호의 성능 편차를 유발할 수 있다. 비아 도체들 사이의 간격이 조밀할수록, 전송되는 통신 신호의 주파수가 높아질수록 변형(예: 비아 도체들의 상대적인 변위)으로 인한 통신 성능의 편차가 커질 수 있다. 예를 들어, 밀리미터파 신호가 가요성 인쇄회로 기판(266)을 통해 전송될 때, 비아 도체들을 이용한 전자기 차폐 구조는 가요성 인쇄회로 기판의 유연성을 저해하며, 안정된 통신 성능의 확보가 어려울 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(266)은 신호 라인들이 배열된 층에 인접하는 전자기 차폐층의 도전 물질을 이용하여 신호 라인들에 전자기 차폐 환경 또는 도파로 구조를 제공함으로써, 가요성 인쇄회로 기판(266)의 유연성을 확보하여 안정된 통신 성능을 구현할 수 있다. 본 개시의 실시예(들)에 따른 전자기 차폐 환경 또는 도파로 구조에 관해서는 도 7 내지 도 11을 참조하여 살펴보기로 한다. 후술되는 실시예를 설명함에 있어서는 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300)와, 도 4 내지 도 6의 가요성 인쇄회로 기판(266)이 참조될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))의 가요성 인쇄회로 기판(406)(예: 도 4 내지 도 6의 가요성 인쇄회로 기판(266))을 나타내는 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 가요성 인쇄회로 기판(406)에서, 도 7의 E1 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 가요성 인쇄회로 기판(406)에서, 도 8의 라인 A-A'을 따라 절개한 모습을 나타내는 도면이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 가요성 인쇄회로 기판(406)에서, 도 7의 E2 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7에서, ‘MA1’으로 지시된 부분(들)은 예를 들어, 도 4의 회로 기판(262, 264)들 중 어느 하나에 접속되는 부분을 예시한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 도 5의 커넥터(266a)는 ‘MA1’으로 지시된 부분에 배치될 수 있다. 도 7에서, ‘MA2’로 지시된 부분은 도 4의 하우징(210, 220)들 중 어느 하나의 내부(예: 도 4의 지지 영역(212, 222))에서 고정되는 부분을 예시한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 도 5의 고정 편(266b)은 ‘MA2’로 지시된 부분에 배치될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 도 5의 커넥터(266a) 및/또는 고정 편(266b)은 예시적으로 언급된 것으로서, 본 개시의 실시예(들)이 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 회로 기판(262, 264)들에 배치된 상대 커넥터의 구조에 따라 도 5의 커넥터(266a)가 생략될 수 있고, 하우징(210, 220)들의 내부에 클립 또는 판 스프링과 같은 결속 구조물이 제공된 경우 고정 편(266b)은 생략될 수 있다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 가요성 인쇄회로 기판(406)(예: 도 4 내지 도 6의 가요성 인쇄회로 기판(266))은 기재(base substrate)로서 제공된 제1 층(LY1)(예: 기판층), 하나 이상의 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 및/또는 하나 이상의 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들을 포함하는 제2 층(LY2)(예: 신호 라인 층), 전자기 차폐층으로서 제공된 제3 층(LY3)(예: 차폐층), 및/또는 적어도 하나의 탄성체 라인(elastomeric line)(465; 465a, 465b, 465c, 465d)을 포함함으로써 반복된 변형에도 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들의 손상을 억제하고 내구성을 확보할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 탄성체 라인(elastomeric line)(465; 465a, 465b, 465c, 465d)은 제2 층(LY2)과 제3 층(LY3) 중 어느 하나에 제공된 리세스 영역(예: 도 9의 홈(464))에 형성된 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 탄성체 라인(elastomeric line)(465; 465a, 465b, 465c, 465d)을 포함하는 구성이 ‘탄성 라인 층’이라 언급될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 탄성체 라인(elastomeric line)(465; 465a, 465b, 465c, 465d)을 제공하는 탄성 라인 층은 부분적으로 제2 층(LY2)과 제3 층(LY3) 중 어느 하나에 수용된 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 리세스 영역은 제2 층(LY2)과 제3 층(LY3) 중 어느 하나에 제공되며, 탄성 라인 층의 일부분이 리세스 영역에 수용될 수 있다.
일 실시예에서, 탄성체 라인(465)은 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중 적어도 하나에 상응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중, 통신 신호 전송을 위한 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 주변에 배치된 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들)에 상응하게 탄성체 라인(465)(들)이 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 도 11을 참조하여 살펴보겠지만, 탄성체 라인(465)들은 통신 신호 전송용 신호 라인(461a, 461b, 461c)(들)과 인접하는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들)에 제3 층(LY3)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시예에서, 탄성체 라인(465)은 적어도 부분적으로 가요성 인쇄회로 기판(406)의 굴곡부(BA)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 탄성체 라인(465)은 가요성 인쇄회로 기판(406)의 한 표면(예: 제3 층(LY3)의 표면)에서 굴곡부(BA)(또는 힌지 영역(HA)에 상응하는 위치)로부터 폴딩 축(A)과 실질적으로 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(406)의 일부분(예: 고정부(FA)(들))은 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부에 배치된 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(406)은 굴곡부(BA), 굴곡부(BA)의 양단으로부터 각각 연장된 고정부(FA)들을 포함할 수 있다. 굴곡부(BA)와 고정부(VA)(들) 사이에는 고정 편(266b)(들)이 제공될 수 있음을 도 5와 도 6을 참조하여 살펴본 바 있다. 일 실시예에서, 탄성체 라인(465)(들)은 실질적으로 가요성 인쇄회로 기판(406)의 표면, 예를 들면, 제3 층(LY3)의 표면에 제공될 수 있다. 하지만 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않으며, 도시되지 않은 추가의 층(layer)이 탄성체 라인(465)의 표면 또는 제3 층(LY3)의 표면에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 층(LY1)은 예를 들면, 폴리이미드(polyimide) 필름과 같은 기재로서, 제2 층(LY2)(예: 신호 라인(461a, 461b, 461c)(들) 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들))이 제1 층(LY1) 상에 구현될 수 있다. 예를 들어, 전기 전도성 물질(예: 구리(Cu), 은(Ag) 및/또는 금(Au))을 제1 층(LY1)에 코팅, 도금 또는 증착하여 형성된 전기 전도성 박막을 에칭하여 설계된 인쇄 회로 패턴이 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 인쇄 회로 패턴 중 신호 라인(461a, 461b, 461c)들은 통신 신호 전송용으로 할당될 수 있고, 이 경우, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들과 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들이 제1 층(LY1) 상에서 번갈아가며 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판(406)이 전자 장치(300)에 배치된 경우, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들과 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들은 폴딩 축(A) 방향을 따라 배열된 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들과 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들은 폴딩 축(A)에 교차하는 방향(예: X축 방향)을 따라 연장된 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 패턴 중 '462'로 지시된 라인은, 데이터 신호, 각종 제어 신호 및/또는 전원 공급을 위한 라인으로 할당될 수 있다. 도 8에서는, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들과 탄성체 라인(465)들이 시각적으로 노출된 구성이 예시되지만 이는 상대적인 위치를 좀더 명확하게 도시하기 위한 것으로서, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들은 실질적으로 은폐된 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서는, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들과 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들이 제2 층(LY2) 내에서 번갈아 배열되며, 탄성체 라인(465)들은 실질적으로 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중 적어도 하나에 상응하는 위치에 배치된 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 층(LY3)은 제2 층(LY2) 상에 제공되며 신호 라인(461a, 461b, 461c)들이 배치된 영역 또는 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 배치됨으로써, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들에 전자기 차폐 환경을 제공하거나 및/또는 도파로 구조를 구현할 수 있다. 예를 들어, 제3 층(LY3)은 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 중 임의의 신호 라인과 그에 인접하는 다른 신호 라인 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 층(LY3)이 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 중 제1 신호 라인에 전자기 차폐 구조를 제공할 때, 해당 전자기 차폐 구조는 제1 신호 라인을 내장한 도파로 구조로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 제3 층(LY3)은 전자기 차폐 구조를 제공하면서, 통신 신호 전송의 안정성을 높이는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 비아 도체들이 생략되고 제3 층(LY3)에 의해 전자기 차폐 구조 및/또는 도파로 구조가 구현됨으로써, 가요성 인쇄회로 기판(406)은 통신 신호(예: RF 신호 또는 밀리미터파 신호) 전송 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 비아 도체들이 생략됨으로써, 하우징(210, 220)들의 상대적인 이동에 따른 변형에 상응하게 변형될 수 있을 정도로 가요성 인쇄회로 기판(406)은 유연성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 층(LY3)은 신호 라인(461a, 461b, 461c)들과는 접촉하지 않으면서, 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들과 접촉하도록 배치됨으로써, 더욱 안정된 전자기 차폐 구조(또는 도파로 구조)를 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 층(LY2)은 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 중 적어도 하나의 적어도 일부 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 감싸게 제공된 절연 물질 층(469)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 층(LY3)을 배치함에 있어, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들은 실질적으로 제3 층(LY3)에 대하여 절연되고, 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들은 제3 층(LY3)과 전기적으로 연결되거나 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 절연 물질 층(469)은 신호 라인(461a, 461b, 461c)들을 실질적으로 감싸게 배치될 수 있고, 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들을 부분적으로 감싸게 배치될 수 있다. 이로써, 제3 층(LY3)은, 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들)과 접촉된 위치에서 표면에 형성된 적어도 하나의 홈(464)을 포함할 수 있다. 도 8의 평면도 또는 도 9의 단면도로 볼 때, 신호 라인(461a, 461b, 461c)(들)의 양측 영역 및/또는 인접하는 두 신호 라인(461a, 461b, 461c)의 사이의 영역에 각각 홈(464)이 제공될 수 있다. 홈(464)(들)은, 예를 들면, 적어도 부분적으로 탄성 중합체(elastomer)로 충진될 수 있으며, 탄성체 라인(465)(들)은 실질적으로 이러한 홈(464)(들) 또는 홈(464)(들)의 적어도 일부에 충진된 탄성 중합체에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 탄성 중합체로는, SBR 고무(Styrene Butadiene Rubber), BR 합성 고무(Butadiene Rubber), HBR 고무(High Butadiene Rubber), 니트릴 고무(nitrile rubber), 불소 고무(fluoro elastomer), 클로로프렌 고무(polychloroprene rubber), EPM 고무(Ethylene Propylene Terpolymers), 및/또는 실리콘 고무(silicone rubber)와 같은 고무를 포함할 수 있다. 예를 들어, n개('n'은 자연수)의 신호 라인(461a, 461b, 461c)이 배치된 때, n+1개의 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들, n+1개의 홈(464)들 및/또는 n+1개의 탄성체 라인(465)들이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 층(LY3)은 절연층(LY3b)과 도전층(LY3a)을 포함할 수 있다. 도전층(LY3a)은 예를 들어, 절연층(LY3b)과 제2 층(LY2) 사이에 배치됨으로써, 절연층(LY3b)에 의해 외부 환경으로부터 보호될 수 있고 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중 적어도 하나와 직접 접촉될 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판(406) 또는 제3 층(LY3)이 홈(464)(들)을 포함할 때, 홈(464)(들)은 실질적으로 절연층(LY3b)에 제공된 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210, 220)들이 상대적으로 이동하거나 변형될 때, 예를 들어, 가요성 인쇄회로 기판(406)이 평판 형상과 곡면 형상 사이에서 변형될 때, 가요성 인쇄회로 기판(406)의 한 면(예: +Z 방향을 향하는 면)은 오목하게 변형되고, 가요성 인쇄회로 기판(406)의 다른 한 면(예: -Z 방향을 향하는 면)은 볼록하게 변형될 수 있다. 이러한 변형에서, 오목하게 변형되는 면에는 압축력이 작용하고 볼록하게 변형되는 면에는 인장력이 작용할 수 있다. 일 실시예에서, 오목하게 변형되는 면과 볼록하게 변형되는 면 사이에는 압축력이나 인장력이 실질적으로 작용하지 않는 면(또는 영역)(이하 '중립 면(neutral plane)(NP)')이 존재할 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판(406)이 변형되더라도 제2 층(LY2)(예: 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들)에 압축력 또는 인장력이 작용하는 것을 억제함으로써 내구성이나 신뢰성이 향상될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 홈(464)(들) 및/또는 탄성체 라인(465)(들)은 중립 면(NP)의 위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 탄성체 라인(465)(들)의 폭과 두께가 조절됨으로써 중립 면(NP)은 폴딩 축(A)에 가까워지거나 멀어질 수 있다. 일 실시예에서, 탄성체 라인(465)(들)은 중립 면(NP)이 제2 층(LY2) 내에 위치되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들은 실질적으로 중립 면(NP)에 위치될 수 있으며, 이로써 가요성 인쇄회로 기판(406)이 변형되더라도 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들에는 실질적으로 압축력이나 인장력이 작용하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10에 예시된 바와 같이, 홈(464)(들)은 하나의 직선 궤적(TR1, TR2) 또는 하나의 곡선 궤적에 배치된 제1 홈(464a)과 제2 홈(464b)을 포함할 수 있다. 여기서, '궤적(TR1, TR2)'이라 함은 탄성체 라인(465)이 연장된 궤적 또는 탄성체 라인(465)이 배열된 궤적으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, Z축 방향을 따라 바라볼 때 궤적(TR1, TR2)은 직선 형태일 수 있고, X축 또는 Y축 방향을 따라 바라볼 때 궤적(TR1, TR2)은 곡선 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 홈(464a)과 제2 홈(464b) 사이에는 지정된 간격(NC)이 제공될 수 있다. 제1 홈(464a)은 예를 들어, 힌지 영역(HA) 내에서(또는 폴딩 축(A)에 인접하는 위치로부터) 제1 하우징(210)을 향하는 방향으로 연장될 수 있고, 제2 홈(464b)은 예를 들어, 힌지 영역(HA) 내에서(또는 폴딩 축(A)에 인접하는 위치로부터) 제2 하우징(220)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 축(A)에 인접하는 부분, 예를 들면, 도 6의 BA1 부분은 평판 형태와 곡면 형태 사이에서 변형되지만 곡면 형태일 때의 곡률이 상당히 작을 수 있다. 예를 들어, BA1 부분의 변형은 실질적으로 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들에 작용하는 하중(예: 압축력 또는 인장력)은 실질적으로 없을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 굴곡부(BA)의 일부라 하더라도 BA1 부분에서와 같이 변형이 작은 영역에서는 탄성체 라인(465)이 생략되고, 제1 홈(464a)과 제2 홈(464b) 사이의 지정된 간격(NC)에는 적어도 하나의 비아 도체(467)가 배치될 수 있다. 예를 들어, BA1 부분에서 비아 도체(467)(들)의 변위는 실질적으로 통신 성능에 영향을 미치지 않을 수 있다. 지정된 간격(NC) 또는 적어도 하나의 비아 도체(467)는 실질적으로 힌지 영역(HA) 내에 배치된 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 비아 도체(467)(들)는 제2 층(LY2)의 절연 물질 층(469)을 관통하여 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들)과 접촉하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 비아 도체(467)(들)는 절연 물질 층(469)에 내장(또는 매립)되면서 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들)과 접촉하게 배치된 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 비아 도체(467)(들)는 제1 홈(464a)과 제2 홈(464b)이 정렬된 궤적(예: 'TR1' 및/또는 'TR2'으로 지시된 궤적)
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))의 가요성 인쇄회로 기판(506)(예: 도 4 내지 도 7의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406))을 나타내는 도면이다.
도 11의 실시예에서, 탄성체 라인(565; 565a, 565b, 565c, 565d)(들)은, 선행 실시예(들)와 달리, 제3 층(LY3)과 제2 층(LY2) 사이에 배치될 수 있다. 도 11에서 예시되는 다른 구성은, 예를 들면, 도 7 내지 도 10을 참조하여 예시시적으로 설명된 선행 실시예의 구성과 유사할 수 있다. 본 실시예를 살펴봄에 있어, 선행 실시예(들)를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 11을 참조하면, 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들) 중 적어도 하나에 상응하는 위치에서 탄성체 라인(565)(들)은 제2 층(LY2)과 제3 층(LY3) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 탄성체 라인(565)(들)은 제3 층(LY3)(예: 도전층(LY3a))을 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중 적어도 하나에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 탄성체 라인(565)(들)은 전기 전도성 입자가 첨가된 탄성 중합체를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 탄성체 라인(565)(들), 제3 층(LY3)(예: 도전층(LY3a)) 및/또는 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)(들)이 조합됨으로써, 신호 라인(461a, 461b, 461c)(들)에 전자기 차폐 구조를 제공하거나 및/또는 도파로 구조를 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 탄성체 라인(565)(들)의 폭 또는 두께가 조절됨으로써, 중립 면(예: 도 9의 중립 면(NP))의 위치를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 축(예: 도 10의 폴딩 축(A))에 인접하는 영역의 일부에서는 하나의 궤적(예: 도 10의 (예: 'TR1' 및/또는 'TR2'으로 지시된 궤적)에서 탄성체 라인(465)이 제공되지 않은 불연속 구간(예: 도 10의 지정된 간격(NC))이 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 궤적에서 탄성체 라인(565) 불연속 구간이 존재할 때, 가요성 인쇄회로 기판(506)은 불연속 구간에 배치된 배치된 적어도 하나의 비아 도체(예: 도 10의 비아 도체(467))를 더 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))의 가요성 인쇄회로 기판(606)(예: 도 4 내지 도 7의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406))을 나타내는 도면이다.
도 12의 실시예에서, 탄성체 라인(665; 665a, 665b, 665c)(들)은, 선행 실시예(들)와 달리, 제3 층(LY3) 내에서 절연층(LY3b)과 도전층(LY3a) 사이에 배치될 수 있다. 도 12에서 예시되는 다른 구성은, 예를 들면, 도 7 내지 도 11을 참조하여 예시시적으로 설명된 선행 실시예의 구성과 유사할 수 있다. 본 실시예를 살펴봄에 있어, 선행 실시예(들)를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 12를 참조하면, 그라운드 라인(463a, 463b, 463c)(들) 중 적어도 하나에 상응하는 위치에서 탄성체 라인(665)(들)은 절연층(LY3b)과 도전층(LY3a) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 탄성체 라인(665)(들)은 전기 전도성 입자를 포함하지 않을 수 있으며, 전기 전도성 입자가 첨가된 탄성 중합체로 구현될 때 도전층(LY3a)과 함께 전자기 차폐 구조의 일부로서 구현될 수 있다.
일 실시예에서, 탄성체 라인(665)(들)의 폭 또는 두께가 조절됨으로써, 중립 면(예: 도 9의 중립 면(NP))의 위치를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 축(예: 도 10의 폴딩 축(A))에 인접하는 영역의 일부에서는 하나의 궤적(예: 도 10의 'TR1' 및/또는 'TR2'으로 지시된 궤적)에서 탄성체 라인(665)이 제공되지 않은 불연속 구간(예: 도 10의 지정된 간격(NC))이 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 궤적에서 탄성체 라인(665) 불연속 구간이 존재할 때, 가요성 인쇄회로 기판(506)은 불연속 구간에 배치된 적어도 하나의 비아 도체(예: 도 10의 비아 도체(467))를 더 포함할 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))의 가요성 인쇄회로 기판(706)(예: 도 4 내지 도 7의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406))을 나타내는 도면이다.
도 13의 가요성 인쇄회로 기판(706)은, 선행 실시예(들)와 달리, 제3 층(LY3)의 표면의 실질적으로 전체 영역에 제공된 탄성체층(765)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 탄성체층(765)은 적어도 부분적으로 제3 층(LY3)에 형성된 홈(예: 도 9의 홈(464)(들))에 수용됨으로써, 도 9의 탄성체 라인(465)(들)과 실질적으로 동일한 탄성체 라인을 구현할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 회동 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축(예: 도 2, 도 7 및/또는 도 9의 폴딩 축(A))을 제공하도록 구성된 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202)), 및 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 4 내지 도 11의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406, 506))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판의, 상기 힌지 구를 지나는 영역은, 기판(substrate)층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제1 층(LY1)), 차폐층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제3 층(LY3)), 및 상기 기판 층과 상기 차폐 층 사이에 형성된 신호 라인 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제2 층(LY2))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 신호 라인 층은 상기 적어도 하나의 폴딩 축에 실질적으로 수직한 방향을 따라 연장되며 서로 인접하게 배치된 신호 라인(예: 도 9 및/또는 도 11의 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 중 하나)과 그라운드 라인(예: 도 9 및/또는 도 11의 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중 하나)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 차폐 층은 상기 신호 라인과 이격되고 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결된 차폐(shielding) 도전 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 도전층(LY3a)) 및 상기 차폐 도전 층 위에 형성된 차폐 절연층(예: 도 9 및/또는 도 11의 절연층(LY3b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분에서, 상기 그라운드 라인과 적어도 일부 정렬되게(as aligned) 형성된 탄성 라인 층(elastomeric line layer)(예: 도 9 및/또는 도 11의 탄성체 라인(465; 465a, 465b, 465c, 465d 및/또는 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(들)을 제공하는 층)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 라인 층은 상기 차폐 절연 층 위에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 절연 층은 상기 그라운드 라인에 대응하는 위치에 형성된 리세스 영역(예: 도 8 내지 도 11의 홈(464; 464a, 464b))을 포함하고, 상기 탄성 라인 층은 상기 리세스 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 라인 층의 상면은 상기 차폐 절연 층의 상면과 연속된 평면 또는 연속된 곡면에서 정렬되도록 상기 리세스 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 도전 층은 상기 그라운드 라인의 일면(a surface)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 라인 층은 상기 차폐 절연 층과 상기 차폐 도전 층 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 도전 층은 상기 그라운드 라인에 대응하는 위치에 리세스 영역을 포함하고, 상기 탄성 라인 층은 상기 리세스 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 라인 층의 상면은 상기 차폐 절연 층의 상면과 연속된 평면 또는 연속된 곡면에서 정렬되도록 상기 리세스 영역에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 차폐 도전 층은 상기 그라운드 라인의 일면(a surface)과 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 라인 층은 상기 상기 차폐 도전 층과 상기 그라운드 라인 층 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성 라인 층은 도전성 물질을 포함하고, 상기 차폐 도전 층을 상기 그라운드 라인에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 라인 층은 적어도 부분적으로 상기 신호 라인과 상기 그라운드 라인 사이에 형성된 절연 물질 층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 절연층의 표면에서 상기 그라운드 라인에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 홈을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 힌지 영역으로부터 상기 제1 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제1 홈(예: 도 10의 제1 홈(464a)), 및 상기 힌지 영역으로부터 상기 제2 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제2 홈 제2 홈(예: 도 9의 제2 홈(464b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈은 지정된 간격을 두고 하나의 직선 궤적 또는 하나의 곡선 궤적 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 라인 층은, 상기 신호 라인의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 라인의 적어도 일부를 감싸게 제공된 절연 물질 층(예: 도 9 또는 도 11의 절연 물질 층(469)), 및 상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격에서 상기 절연 물질 층을 관통하게 배치된 적어도 하나의 비아 도체(예: 도 10의 비아 도체(467))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격은 상기 힌지 구조가 배치된 영역 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 적어도 하나의 폴딩 축을 중심으로 회동함에 따라, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 탄성 라인 층이 배치된 부분의 적어도 일부가 변형되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제1 하우징(210)) 및 제 2 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 회동 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축(예: 도 2, 도 7 및/또는 도 9의 폴딩 축(A))을 제공하도록 구성된 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202)), 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 4 내지 도 11의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406, 506)), 및 상기 가요성 인쇄회로 기판을 이용하여 통신 신호를 전송하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판의, 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분은, 기판(substrate)층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제1 층(LY1)), 차폐층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제3 층(LY3)), 및 상기 기판 층과 상기 차폐 층 사이에 형성된 신호 라인 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제2 층(LY2))을 포함할 수 있고, 상기 신호 라인 층은 상기 적어도 하나의 폴딩 축에 실질적으로 수직한 방향을 따라 연장되며 서로 인접하게 배치된 신호 라인(예: 도 9 및/또는 도 11의 신호 라인(461a, 461b, 461c)들 중 하나)과 그라운드 라인(예: 도 9 및/또는 도 11의 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들 중 하나)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 차폐 층은 상기 신호 라인과 이격되고 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결된 차폐(shielding) 도전 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 도전층(LY3a)) 및 상기 차폐 도전 층 위에 형성된 차폐 절연층(예: 도 9 및/또는 도 11의 절연층(LY3b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분에서, 상기 그라운드 라인과 적어도 일부 정렬되게(as aligned) 형성된 탄성 라인 층(elastic line layer)(예: 도 9 및/또는 도 11의 탄성체 라인(465; 465a, 465b, 465c, 465d 및/또는 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(들)을 제공하는 층)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 한 하우징에 배치된 회로 기판, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 한 하우징에 배치된 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 통신 모듈과 상기 도전성 패턴은 상기 신호 라인을 통하여 전기적으로 연결되어 무선 통신 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 한 하우징의 측면을 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역과, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역과, 상기 힌지 구조 상에 배치된 폴딩 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 힌지 구조의 적어도 일부분을 수용하는 힌지 커버를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판의 적어도 일부는 상기 힌지 커버에 고정될 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))에서, 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 4 내지 도 11의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406, 506))은 전자기 차폐층(예: 도 9 또는 도 11의 제3 층(LY3))을 신호 라인층(예: 도 9 또는 도 11의 제2 층(LY2))의 그라운드(예: 도 9 또는 도 11의 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d))와 연결하여 전자기 차폐 구조 및/또는 도파로 구조를 구현함으로써, 통신 신호 전송에서의 안정성을 높일 수 있다. 일 실시예에서, 가요성 인쇄회로 기판에서 전자기 차폐층에 의해 구현된 전자기 차폐 구조는 실질적으로 가요성 인쇄회로 기판의 유연성을 유지하면서 안정된 통신 환경을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징들(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 하우징(210, 220)들)이 상대적으로 이동 또는 변형되는 구조에서 가요성 인쇄회로 기판은 밀리미터파 통신을 위한 통신 신호 전송에서 유용할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 상술한 실시예(들)의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 마주보는 제1 위치와, 상기 제1 위치로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 제2 위치 사이에서 적어도 하나의 폴딩 축(예: 도 2, 도 7 및/또는 도 9의 폴딩 축(A))을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 힌지 영역(예: 도 5 및/또는 도 6의 힌지 영역(HA))에 배치되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202)), 및 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 영역을 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 4 내지 도 11의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406, 506))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 제1 층(first layer)(예: 도 9 및/또는 도 11의 제1 층(LY1)), 상기 제1 층 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 폴딩 축 방향을 따라 서로 번갈아가며 배열된 신호 라인들(예: 도 9 및/또는 도 11의 신호 라인(461a, 461b, 461c)들)과 그라운드 라인들(예: 도 9 및/또는 도 11의 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들)을 포함하는 제2 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제2 층(LY2)), 상기 제2 층 상에 배치되며, 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 신호 라인들 중 제1 신호 라인과 상기 제1 신호 라인에 인접하는 제2 신호 라인 각각에 전자기 차폐 환경을 제공하는 제3 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제3 층(LY3)), 및 상기 제3 층 상에서, 또는 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하게 배치된 적어도 하나의 탄성체 라인(elastomeric line)(예: 도 9 및/또는 도 11의 탄성체 라인(465; 465a, 465b, 465c, 465d 및/또는 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(들))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 상기 제3 층의 표면에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 홈(groove or recess)(예: 도 8 내지 도 11의 홈(464; 464a, 464b))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 탄성체 라인은 상기 적어도 하나의 홈의 적어도 일부에 충진된 탄성 중합체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 층은, 절연층(insulating layer)(예: 도 9 및/또는 도 11의 절연층(LY3b)), 상기 제2 층과 상기 절연층 사이에 배치되며 상기 그라운드들 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 도전층(electrically conductive layer)(예: 도 9 및/또는 도 11의 도전층(LY3a)), 및 상기 절연층의 표면에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 탄성체 라인은 상기 적어도 하나의 홈의 적어도 일부에 충진된 탄성 중합체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 힌지 영역으로부터 상기 제1 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제1 홈(예: 도 10의 제1 홈(464a)), 및 상기 힌지 영역으로부터 상기 제2 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제2 홈(예: 도 9의 제2 홈(464b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈은 지정된 간격을 두고 하나의 직선 궤적(예: 도 10의 'TR1' 또는 'TR2'으로 지시된 궤적) 또는 하나의 곡선 궤적 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 층은, 상기 신호 라인들 중 적어도 하나의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 감싸게 제공된 절연 물질(예: 도 9 또는 도 11의 절연 물질 층(469)), 및 상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격에서 상기 절연 물질을 관통하게 배치된 적어도 하나의 비아 도체(예: 도 10의 비아 도체(467))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격은 상기 힌지 영역 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 탄성체 라인은, 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하게 배치됨으로써, 상기 제3 층을 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(231))과 상기 제2 하우징에 배치된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(232))과 상기 힌지 영역에 상응하게 배치되며 상기 제1 디스플레이 영역을 상기 제2 디스플레이 영역에 연결하는 폴딩 영역(예: 도 4의 폴딩 영역(233))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성체 라인은 적어도 부분적으로 상기 힌지 영역 또는 상기 폴딩 영역에 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로에 대하여 회동함에 따라, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 탄성체 라인이 배치된 부분의 적어도 일부가 변형되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및/또는 도 6의 전자 장치(101, 200, 300))는. 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제1 하우징(210)), 폴딩 축(예: 도 2, 도 7 및/또는 도 9의 폴딩 축(A))을 중심으로 회동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4 및/또는 도 6의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 힌지 영역(예: 도 5 및/또는 도 6의 힌지 영역(HA))에 배치되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202)), 상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 영역을 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판(예: 도 4 내지 도 11의 가요성 인쇄회로 기판(266, 406, 506)), 및 상기 가요성 인쇄회로 기판을 이용하여 통신 신호를 전송하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 제1 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제1 층(LY1)), 상기 제1 층 상에 배치되며, 상기 적어도 하나의 폴딩 축 방향을 따라 서로 번갈아가며 배열된 신호 라인들(예: 도 9 및/또는 도 11의 신호 라인(461a, 461b, 461c)들)과 그라운드 라인들(예: 도 9 및/또는 도 11의 그라운드 라인(463a, 463b, 463c, 463d)들)을 포함하는 제2 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제2 층(LY2)), 상기 제2 층 상에 배치되며, 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결됨으로써, 상기 신호 라인들 중 제1 신호 라인과 상기 제1 신호 라인에 인접하는 제2 신호 라인 각각에 전자기 차폐 환경을 제공하는 제3 층(예: 도 9 및/또는 도 11의 제3 층(LY3)), 및 상기 제3 층 상에서, 또는 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하게 배치된 적어도 하나의 탄성체 라인(예: 도 9 및/또는 도 11의 탄성체 라인(465; 465a, 465b, 465c, 465d 및/또는 565; 565a, 565b, 565c, 565d)(들))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 상기 탄성체 라인이 배치된 부분의 적어도 일부가 상기 힌지 영역에 배치됨으로써 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로에 대하여 회동함에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가요성 인쇄회로 기판은, 상기 제3 층의 표면에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 홈(예: 도 8 내지 도 11의 홈(464; 464a, 464b))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 탄성체 라인은 상기 적어도 하나의 홈의 적어도 일부에 충진된 탄성 중합체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 층은, 절연층(예: 도 9 및/또는 도 11의 절연층(LY3b)), 상기 제2 층과 상기 절연층 사이에 배치되며 상기 그라운드들 중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 도전층(예: 도 9 및/또는 도 11의 도전층(LY3a)), 및 상기 절연층의 표면에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 탄성체 라인은 상기 적어도 하나의 홈의 적어도 일부에 충진된 탄성 중합체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 힌지 영역으로부터 상기 제1 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제1 홈(예: 도 10의 제1 홈(464a)), 및 상기 힌지 영역으로부터 상기 제2 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제2 홈(예: 도 9의 제2 홈(464b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈은 지정된 간격을 두고 하나의 직선 궤적(예: 도 10의 'TR1' 또는 'TR2'으로 지시된 궤적) 또는 하나의 곡선 궤적 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 층은, 상기 신호 라인들 중 적어도 하나의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나의 적어도 일부를 감싸게 제공된 절연 물질(예: 도 9 또는 도 11의 절연 물질 층(469)), 및 상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격에서 상기 절연 물질을 관통하게 배치된 적어도 하나의 비아 도체(예: 도 10의 비아 도체(467))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격은 상기 힌지 영역 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 탄성체 라인은, 상기 제2 층과 상기 제3 층 사이에서 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나에 상응하게 배치됨으로써, 상기 제3 층을 상기 그라운드 라인들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(231))과 상기 제2 하우징에 배치된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(232))과 상기 힌지 영역에 상응하게 배치되며 상기 제1 디스플레이 영역을 상기 제2 디스플레이 영역에 연결하는 폴딩 영역(예: 도 4의 폴딩 영역(233))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 탄성체 라인은 적어도 부분적으로 상기 힌지 영역 또는 상기 폴딩 영역에 상응하게 배치될 수 있다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 개시를 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 예를 들어, 상술한 실시예에서는, 복수의 신호 라인과 복수의 그라운드 라인이 서로 번갈아 배치된 것으로 예시되지만, 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 일 실시예에서는, 하나의 신호 라인과 하나의 그라운드 라인이 서로 인접하게 배치된 구조가 구현될 수 있다. 이 경우, 탄성체 라인은 실질적으로 그라운드 라인에 상응하게 배치될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101; 200; 300)에 있어서,
    제1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)을 포함하는 하우징 구조;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 회동 중심이 되는 적어도 하나의 폴딩 축(A)을 제공하도록 구성된 힌지 구조(202); 및
    상기 제1 하우징의 내부로부터 상기 힌지 구조(202)를 가로질러 상기 제2 하우징의 내부로 배치된 가요성 인쇄회로 기판(266; 406; 506)을 포함하고,
    상기 가요성 인쇄회로 기판의, 상기 힌지 구조(202)를 지나는 영역은, 기판(substrate)층(LY1), 차폐층(LY3), 및 상기 기판 층과 상기 차폐 층 사이에 형성된 신호 라인 층(LY2)를 포함하고,
    상기 신호 라인 층은, 상기 적어도 하나의 폴딩 축에 실질적으로 수직한 방향을 따라 연장되며 서로 인접하게 배치된 신호 라인(461a)과 그라운드 라인(463a)을 포함하고,
    상기 차폐 층은, 상기 신호 라인과 이격되고 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결된 차폐(shielding) 도전 층(LY3a) 및 상기 차폐 도전 층 위에 형성된 차폐 절연층(LY3b)을 포함하고,
    상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 힌지 구조가 배치된 영역을 가로지르는 부분에서, 상기 그라운드 라인과 적어도 일부 정렬되게(as aligned) 형성된 탄성 라인 층(elastic line layer)(465)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 탄성 라인 층은 상기 차폐 절연 층 위에 형성된, 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 차폐 절연 층은 상기 그라운드 라인에 대응하는 위치에 형성된 리세스 영역(464)을 포함하고, 상기 탄성 라인 층은 상기 리세스 영역에 형성된, 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 탄성 라인 층은 상기 차폐 절연 층과 상기 차폐 도전 층 사이에 형성된, 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 차폐 도전 층은 상기 그라운드 라인에 대응하는 위치에 형성된 리세스 영역을 포함하고, 상기 탄성 라인 층은 상기 리세스 영역에 형성된, 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 탄성 라인 층의 상면은 상기 차폐 절연 층의 상면과 연속된 평면 또는 연속된 곡면에서 정렬되도록 상기 리세스 영역에 형성된, 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 차폐 도전 층은 상기 그라운드 라인의 일면(a surface)과 접촉된, 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 탄성 라인 층은 상기 상기 차폐 도전 층과 상기 그라운드 라인 층 사이에 형성된, 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 탄성 라인 층은 도전성 물질을 포함하고, 상기 차폐 도전 층을 상기 그라운드 라인에 전기적으로 연결시킨, 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 신호 라인 층은 적어도 부분적으로 상기 신호 라인과 상기 그라운드 라인 사이에 형성된 절연 물질 층을 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연층의 표면에서 상기 그라운드 라인에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 홈을 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홈은,
    상기 힌지 영역으로부터 상기 제1 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제1 홈(464a); 및
    상기 힌지 영역으로부터 상기 제2 하우징의 내부 영역을 향하게 연장된 제2 홈(464b)을 포함하고,
    상기 제1 홈과 상기 제2 홈은 지정된 간격(NC)을 두고 하나의 직선 궤적(TR1, TR2) 또는 하나의 곡선 궤적 상에 배치된 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 신호 라인 층은,
    상기 신호 라인의 적어도 일부 또는 상기 그라운드 라인의 적어도 일부를 감싸게 제공된 절연 물질 층(469); 및
    상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격에서 상기 절연 물질 층을 관통하게 배치된 적어도 하나의 비아 도체(467)를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제11 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈 사이의 지정된 간격은 상기 힌지 구조가 배치된 영역 내에 배치된 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 적어도 하나의 폴딩 축을 중심으로 회동함에 따라, 상기 가요성 인쇄회로 기판은 상기 탄성 라인 층이 배치된 부분의 적어도 일부가 변형되도록 구성된 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가요성 인쇄회로 기판을 이용하여 통신 신호를 전송하도록 구성된 프로세서 또는 통신 모듈;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 어느 한 하우징에 배치된 회로 기판; 및
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 중 다른 한 하우징에 배치된 도전성 패턴을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 회로 기판에 배치되고, 상기 신호 라인을 통하여 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되어 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하는 전자 장치.
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