WO2025095480A1 - 스피커를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2025095480A1
WO2025095480A1 PCT/KR2024/016436 KR2024016436W WO2025095480A1 WO 2025095480 A1 WO2025095480 A1 WO 2025095480A1 KR 2024016436 W KR2024016436 W KR 2024016436W WO 2025095480 A1 WO2025095480 A1 WO 2025095480A1
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housing
electronic device
speaker
present disclosure
hole
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PCT/KR2024/016436
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심명성
박영배
김춘호
김태언
조우진
허승윤
조준래
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Samsung Electronics Co Ltd
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H—ELECTRICITY
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    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0241—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings using relative motion of the body parts to change the operational status of the telephone set, e.g. switching on/off, answering incoming call
    • H04M1/0245—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings using relative motion of the body parts to change the operational status of the telephone set, e.g. switching on/off, answering incoming call using open/close detection
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a speaker, for example, to a foldable electronic device including a speaker.
  • Electronic devices may refer to devices that perform specific functions according to the programs installed on them, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. For example, these electronic devices can output stored information as audio or video.
  • An electronic device comprises: a first housing, a second housing, a hinge structure configured to connect the first housing and the second housing and to rotate the first housing and the second housing, a flexible display arranged in the first housing and the second housing, a speaker arranged in the first housing, a first sound output path configured to open when the first housing and the second housing are in an unfolded state, the first sound output path including a first speaker hole configured to pass sound output from the speaker (500) to the outside of the electronic device (101) when the first housing (310) and the second housing (320) are in the unfolded state and to be at least partially covered when the first housing and the second housing are in the folded state, and a second sound output path configured to open when the first housing and the second housing are in the folded state, the first sound output path being configured to open when the first housing (310) and the second housing (320) are in the folded state.
  • a second sound output path may include a second speaker hole configured to pass sound output from a speaker (500) to the outside of the electronic device (101) and configured to be at least partially covered when the first housing and the second housing are in the unfolded state, and the second speaker hole may be arranged in the first housing.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front view, a side view, and a back view of an unfolded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a front view, a side view, and a back view of a folded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is an enlarged view of a portion of Figure 5.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a diaphragm of a speaker according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a vent portion of a speaker according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 illustrates the propagation paths of sound generated from a speaker in a folded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is an enlarged view of a portion of Figure 9, showing the rear cover removed.
  • FIG. 11 is a rear view of a portion of a housing according to one embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 12 is a cross-sectional view of the housing taken along line A-A ⁇ of Fig. 11.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 14 is an enlarged view of a portion of Figure 13.
  • FIG. 15 illustrates the propagation paths of sound generated from a speaker in a folded state of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 shows a call appearance of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 18 is an enlarged view of a portion of Figure 17.
  • FIG. 19 shows a call appearance of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of an electronic device in a partially folded state according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 21 is an enlarged view of a portion of Figure 20.
  • FIG. 22 shows a call appearance of an electronic device in a partially folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a perspective view of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a rear view of an electronic device in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device taken along line B-B ⁇ of FIG. 25.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device taken along line B-B ⁇ of FIG. 25.
  • Figure 28 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device taken along line B-B ⁇ of Figure 25.
  • FIGS. 1 to 28 may be combined to form new embodiments. Furthermore, portions of the embodiments may be combined accordingly.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front view, a side view, and a rear view of an unfolded state of an electronic device (101) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a front view, a side view, and a rear view of a folded state of an electronic device (101) according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (101) includes a first housing (210), a second housing (220), a flexible or foldable display (230) (hereinafter, simply referred to as “the first display (230)”) disposed in the first housing (210) and the second housing (220) (e.g., the display module (160) of FIG. 1), and a hinge cover (260).
  • a surface on which the first display (230) is arranged may be defined as a front surface of the electronic device (101).
  • the front surface of the electronic device (101) may be formed by a front plate (e.g., a glass plate or a polymer plate including various coating layers) at least partially substantially transparent.
  • a surface opposite to the front surface may be defined as a rear surface of the electronic device (101).
  • the rear surface of the electronic device (101) may be formed by a substantially opaque rear plate (hereinafter referred to as a “rear cover”).
  • the rear cover may be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • a surface surrounding a space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device (101).
  • the side surface may be formed by a side bezel structure (or “side member”) that is coupled to the front plate and the rear cover and includes a metal and/or a polymer.
  • the back cover and side bezel structures may be formed integrally and include the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the electronic device (101) may include at least one of a first display (230), an audio module (241, 243, 245), a sensor module (255), a camera module (251, 253), a key input device (211, 212, 213), and a connector hole (214). According to one embodiment, the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., a key input device (211, 212, 213)) or may additionally include another component (e.g., a light-emitting element).
  • the components e.g., a key input device (211, 212, 213)
  • another component e.g., a light-emitting element
  • the first display (230) may be a display in which at least a portion of the display area may be transformed into a flat surface or a curved surface.
  • the first display (230) may include a folding area (231c), a first area (231a) disposed on one side (e.g., the upper side of the folding area (231c) illustrated in FIG. 2) relative to the folding area (231c), and a second area (231b) disposed on the other side (e.g., the lower side of the folding area (231c) illustrated in FIG. 2).
  • the first display (230) may be divided into a plurality of areas (e.g., four or more or two) depending on the structure or function.
  • the areas of the first display (230) may be divided by the folding area (231c) or the folding axis (A), but in other embodiments, the areas of the first display (230) may be divided by another folding area (231c) or another folding axis (e.g., a folding axis perpendicular to the folding axis (A)).
  • a microphone hole (241) may have a microphone placed inside for acquiring external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole (243, 245) may include an external speaker hole (243) and a first speaker hole (245).
  • the speaker hole (243, 245) and the microphone hole (241) may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole (243, 245) (e.g., a piezo speaker).
  • the positions and numbers of the microphone hole (241) and the speaker holes (243, 245) may be variously modified depending on the embodiment.
  • the camera module (251, 253) may include a first camera device (251) disposed on a first surface (210a) of a first housing (210) of the electronic device (101), and a second camera device (253) disposed on a second surface (210b).
  • the electronic device (101) may further include a flash (not shown).
  • the camera devices (251, 253) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (not shown) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • the sensor module (255) may generate an electric signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (101) or an external environmental state.
  • the electronic device (101) may additionally or alternatively include another sensor module (e.g., the sensor module (176) of FIG. 1) in addition to the sensor module (255) provided on the second surface (210b) of the first housing (210).
  • the electronic device (101) may include, as a sensor module, at least one of a proximity sensor, a fingerprint sensor, an HRM sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the key input devices (211, 212, 213) may be disposed on a side of a foldable housing (e.g., the hinge cover (260), the first housing (210), and/or the second housing (220)).
  • the electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (211, 212, 213), and the key input devices that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the first display (230).
  • the key input devices may be configured such that a key input is implemented by a sensor module (e.g., a gesture sensor).
  • the connector hole (214) may be configured to accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, or, additionally or alternatively, a connector for transmitting and receiving audio signals with the external electronic device.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a foldable housing may be implemented by combining a first housing (210), a second housing (220), a first back cover (240, back cover), a second back cover (250, back cover) and/or a hinge module (e.g., a hinge structure (270) of FIG. 4 described below).
  • the foldable housing of the electronic device (101) is not limited to the shape and combination illustrated in FIG. 2, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing (210) and the first back cover (240) may be formed integrally
  • the second housing (220) and the second back cover (250) may be formed integrally.
  • the term 'housing' may mean a combination and/or combined configuration of various other parts that are not mentioned.
  • the first area (231a) of the first display (230) may be described as forming one side of the first housing (210), and in another embodiment, the first area (231a) of the first display (230) may be described as being arranged or attached to one side of the first housing (210).
  • the first housing (210) is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure (270) of FIG. 4 described below) and may include a first face (210a) facing a first direction and a second face (210b) facing a second direction opposite to the first direction.
  • the second housing (220) is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure (270) of FIG. 4 described below) and includes a third face (220a) facing a third direction and a fourth face (220b) facing a fourth direction opposite to the third direction, and may rotate or pivot with respect to the first housing (210) about the hinge structure (or folding axis (A)).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be arranged on opposite sides (or upper/lower sides) with respect to the folding axis (A).
  • the angle or distance at which the first housing (210) and the second housing (220) intersect each other may vary depending on whether the state of the electronic device (101) is an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) intermediate state.
  • At least a portion of the first housing (210) and the second housing (220) may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a rigidity of a selected size to support the first display (230). At least a portion formed of the metallic material may serve as a ground plane or a radiating conductor of the electronic device (101), and when served as a ground plane, may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (e.g., printed circuit boards (216, 226) of FIG. 4).
  • a printed circuit board e.g., printed circuit boards (216, 226) of FIG. 4
  • the first rear cover (240) is disposed on one side (e.g., the upper side in FIG. 2) of the folding axis (A) on the rear side of the electronic device (101) and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the periphery may be wrapped by the first housing (210) (and/or the side bezel structure).
  • the second rear cover (250) is disposed on the other side (e.g., the lower side in FIG. 2) of the folding axis (A) on the rear side of the electronic device (101) and may have its periphery wrapped by the second housing (220) (and/or the side bezel structure).
  • the first rear cover (240) and the second rear cover (250) may have shapes that are substantially symmetrical with respect to the folding axis (A).
  • the first rear cover (240) and the second rear cover (250) do not necessarily have shapes that are symmetrical with respect to each other, and in another embodiment, the electronic device (101) may include the first rear cover (240) and the second rear cover (250) of various shapes.
  • the first rear cover (240) may be formed integrally with the first housing (210), and the second rear cover (250) may be formed integrally with the second housing (220).
  • the first rear cover (240), the second rear cover (250), the first housing (210), and the second housing (220) may form a space in which various components of the electronic device (101) may be placed (e.g., the printed circuit boards (216, 226) of FIG. 4 , or the batteries (215, 225)).
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear surface of the electronic device (101).
  • at least a portion of the second display (239) may be visually exposed through the first rear cover (240).
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear cover (240).
  • the components or sensors may include a proximity sensor, a rear camera, and/or a flash.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear cover (250).
  • the first rear cover (240) may include a notch (244).
  • the notch (244) may be formed at an edge of the first rear cover (240).
  • the notch (244) may be located around the second display (239).
  • the notch (244) may extend along an edge of the second display (239). The notch (244) will be described in detail below.
  • a front camera device (251) exposed on the front side of the electronic device (101) through one or more openings or a rear camera (253) exposed through the first rear cover (240) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • a flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be arranged on one side of the electronic device (101).
  • the foldable housing (210, 220, 260) may include a hinge cover (260), a first housing (210), and a second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may rotate with respect to the hinge structure (270).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may rotate with respect to the hinge structure (270) to approach each other.
  • a portion of the first housing (210) and a portion of the second housing (220) may rotate with respect to the hinge cover (260) to move away from each other.
  • the folding direction of the first housing (210) and/or the second housing (220) may include the direction in which the first housing (210) and/or the second housing (220) rotates with respect to the hinge structure (270) when the first housing (210) and/or the second housing (220) transitions from an unfolded state to a folded state.
  • the unfolding direction of the first housing (210) and/or the second housing (220) may include the direction in which the first housing (210) and/or the second housing (220) rotates with respect to the hinge structure (270) when the first housing (210) and/or the second housing (220) transitions from a folded state to an unfolded state.
  • the electronic device (101) can be variable between a folded state of the first display (230) or an unfolded state of the first display (230).
  • the first housing (210) and the second housing (220) can rotate about the folding axis (A) between a folded state in which the first region (231a) and the second region (231b) of the first display (230) face each other, and an unfolded state by a specified angle from the folded state (e.g., the unfolded state of the electronic device (101) illustrated in FIG. 2).
  • the electronic device (101) may include a folded state and an unfolded state.
  • the folded state may be a state in which the first housing (210) and the second housing (220) face each other, and an angle formed by the first housing (210) and the second housing (220) may be less than a predetermined angle (e.g., 10 degrees).
  • the unfolded state may be a state in which the electronic device (101) is fully unfolded or partially unfolded, and an angle formed by the first housing (210) and the second housing (220) may be greater than or equal to the predetermined angle.
  • Fig. 2 illustrates an unfolded state of the electronic device (101) in which the first housing (210) and the second housing (220) form an angle of approximately 180°.
  • Fig. 2 and Fig. 3 illustrate a folded state of the electronic device (101) in which the first housing (210) and the second housing (220) face each other and are parallel. In the folded state, the first region (231a) and the second region (231b) of the first display (230) can be positioned to face each other, and the folding region (231c) can be bent.
  • folding of the electronic device (101) can be implemented in two ways: 'in-folding' in which the first region (231a) and the second region (231b) are folded to face each other, and 'out-folding' in which the first region (231a) and the second region (231b) are folded to face opposite directions.
  • first region (231a) and the second region (231b) in a folded state in the in-folding manner, can be substantially concealed, and in a fully unfolded state, the first region (231a) and the second region (231b) can be arranged to face substantially the same direction.
  • the first region (231a) and the second region (231b) may be arranged facing in opposite directions and exposed to the outside, and in the fully unfolded state, the first region (231a) and the second region (231b) may be arranged facing in substantially the same direction.
  • the first display (230) may include a display panel (not shown) and a window member (not shown), and at least a portion of which may be formed flexibly.
  • the first display (230) or the display panel may include various layers (layer(s)), such as a light-emitting layer, a substrate(s) encapsulating the light-emitting layer, an electrode or wiring layer, and/or an adhesive layer(s) bonding adjacent different layers.
  • layers layer(s)
  • the first display (230) e.g., the folding area (231c)
  • the relative displacement due to the deformation of the first display (203) may increase as the point gets farther from the folding axis (A) and/or as the thickness of the first display (230) increases.
  • a window member for example, a thin film plate
  • a thin film plate may serve as a protective film for protecting a display panel.
  • the thin film plate may use a material that protects the display panel from external impact, is scratch-resistant, and causes fewer wrinkles in the folding area (231c) even during repeated folding and unfolding operations of the housings (210, 220).
  • the material of the thin film plate may include a transparent polyimide film (CPI) or an ultra-thin glass (UTG).
  • the electronic device (101) may further include a protective member (206)(s) or a decorative cover (218, 228)(s) disposed on at least a portion of an edge of the first display (230) on a front surface (e.g., the first surface (210a) or the third surface (220a)).
  • the protective member (206) and the decorative cover (218, 228) may be connected to each other to surround an edge of the first display (230).
  • the protective member (206) or the decorative cover (218, 228) may prevent at least a portion of an edge of the first display (230) from contacting a mechanical structure (e.g., the first housing (210) or the second housing (220)).
  • the protective member (206) or the decorative cover (218, 228) may be visually exposed to the outside of the electronic device (101).
  • the decorative covers (218, 228) and the protective member (206) may be connected to each other.
  • the decorative covers (218, 228) and the protective member (206) may be formed integrally.
  • the decorative covers (218, 228) may extend along the folding axis (A).
  • the decorative covers (218, 228) may include a first decorative cover (218) disposed between a portion of an edge of a first area (231a) of the first display (230) and an inner wall of the first housing (210).
  • the decorative covers (218, 228) may include a second decorative cover (228) disposed between a portion of an edge of a second area (231b) of the first display (230) and an inner wall of the second housing (220).
  • the first decorative cover (218) and the second decorative cover (228) can extend substantially parallel along the folding axis (A).
  • the first speaker hole (245) may be formed in a decorative cover (218) or a protective member (206) interposed between an edge of the first area (231a) of the first display (230) and an inner wall of the first housing (210).
  • the first speaker hole (245) may be formed in the first decorative cover (218).
  • the first speaker hole (245) may be formed adjacent to an end of the first housing (310) that is furthest from the folding axis (A).
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device (101) according to one embodiment of the present disclosure.
  • first housing (210) and the second housing (220) described with reference to FIGS. 2 and 3 can be equally applied to the first housing (310) and the second housing (320) of the same name, which are illustrated in FIG. 4.
  • the first display (230) may be exposed through a significant portion of the front surface of the electronic device (101).
  • the shape of the first display (230) may be formed to be substantially the same as the outer shape of the front surface of the electronic device (101).
  • 'Y' may mean a longitudinal direction of the electronic device (101) in the second state.
  • '+Y' may mean an upward direction of the electronic device (101) centered on the folding axis (A) of the electronic device (101)
  • '-Y' may mean a downward direction of the electronic device (101) centered on the folding axis (A) of the electronic device (101).
  • a foldable housing of an electronic device (101) includes a first housing (210, 310) and a second housing (220, 320).
  • the first housing (210) may include a first face (210a) and a second face (210b) facing in an opposite direction to the first face (210a)
  • the second housing (220) may include a third face (220a) and a fourth face (220b) facing in an opposite direction to the third face (220a).
  • the electronic device (101) or the foldable housing (210, 220, 260) may additionally or alternatively include a bracket assembly (217, 227).
  • the bracket assembly (217, 227) may include a first bracket assembly (217) disposed in a first housing (210) and a second bracket assembly (227) disposed in a second housing (220). At least a portion of the bracket assembly (217, 227), for example, at least a portion of the first bracket assembly (217) and at least a portion of the second bracket assembly (227), may serve as a plate for supporting the hinge structure (270).
  • various electrical components may be arranged on the printed circuit board (216, 226).
  • the printed circuit board (216, 226) may be equipped with a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1), a memory (e.g., the memory (130) of FIG. 1), and/or an interface (e.g., the interface (177) of FIG. 1).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (101) to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the printed circuit board (216, 226) may include a first printed circuit board (216) disposed on the first bracket assembly (217) side and a second printed circuit board (226) disposed on the second bracket assembly (227) side.
  • the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226) may be disposed inside a space formed by the foldable housing (210, 220, 260), the bracket assembly (217, 227), the first rear cover (240) and/or the second rear cover (250).
  • Components for implementing various functions of the electronic device (101) may be separately disposed on the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226).
  • a processor may be placed on a first printed circuit board (216), and an audio interface may be placed on a second printed circuit board (226).
  • a battery (215, 225) for supplying power to the electronic device (101) may be disposed adjacent to the printed circuit board (216, 226). At least a portion of the battery (215, 225) may be disposed, for example, substantially on the same plane as the printed circuit board (216, 226). According to one embodiment, a first battery (215) may be disposed adjacent to the first printed circuit board (216), and a second battery (225) may be disposed adjacent to the second printed circuit board (226).
  • the battery (215, 225) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (101), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the battery (215, 225) may be integrally placed inside the foldable housing (210, 220, 260) or may be detachably placed in the foldable housing (210, 220, 260).
  • the hinge structure (270) provides a folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2) and may be configured to rotatably connect or couple the foldable housing (210, 220, 260) and/or the bracket assembly (217, 227).
  • the hinge structure (270) may include a first hinge structure (271) disposed on the first printed circuit board (216) side and a second hinge structure (272) disposed on the second printed circuit board (226) side.
  • the hinge structure (270) may be disposed between the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226).
  • the hinge structure (270) may be substantially integrally formed with at least a portion of the first bracket assembly (217) and at least a portion of the second bracket assembly (227).
  • a 'housing structure' may refer to a foldable housing (210, 220, 260), and at least one component disposed inside the foldable housing (210, 220, 260) assembled and/or coupled.
  • the housing structure may include a first housing structure and a second housing structure.
  • an assembled configuration including at least one component among a first housing (210), a first bracket assembly (217) disposed inside the first housing (210), a first printed circuit board (216), and a first battery (215) may be referred to as a 'first housing structure'.
  • an assembled configuration including at least one component among a second housing (220), a second bracket assembly (227) disposed inside the second housing (220), a second printed circuit board (226), and a second battery (225) may be referred to as a 'second housing structure'.
  • a 'second housing structure' an assembled configuration including at least one component among a second housing (220), a second bracket assembly (227) disposed inside the second housing (220), a second printed circuit board (226), and a second battery (225)
  • the 'first housing structure and second housing structure' here are not limited to the addition of the above-described components, and may additionally include or omit various other components.
  • the flexible connecting member (280) may be, for example, a flexible printed circuit (FPCB).
  • the flexible connecting member (280) may connect various electrical components arranged on the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226).
  • the flexible connecting member (280) may be arranged to cross the 'first housing structure' and the 'second housing structure'.
  • the flexible connecting member (280) may be arranged to cross at least a portion of the hinge structure (270).
  • the flexible connecting member (280) may be configured to connect the first printed circuit board (216) and the second printed circuit board (226) across the hinge structure (270) along a direction parallel to the y-axis of FIG. 4, for example.
  • the flexible connecting member (280) may be extended or arranged through an opening (273, 274) formed in the hinge structure (270).
  • a part (281) of the flexible connecting member (280) may be arranged to span one side (e.g., the upper side) of the first hinge structure (271), and another part (282) of the flexible connecting member (280) may be arranged to span one side (e.g., the upper side) of the second hinge structure (272).
  • another part (283) of the flexible connecting member (280) may be arranged on the other side (e.g., the lower side) of the first hinge structure (271) and the second hinge structure (272).
  • a space (hereinafter referred to as a 'wiring space') surrounded by at least a portion of the first hinge structure (271), at least a portion of the second hinge structure (272), and at least a portion of the hinge cover (260) may be formed adjacent to the first hinge structure (271) and the second hinge structure (272).
  • at least a portion (283) of the flexible connecting member (280) may be arranged within the wiring space.
  • the hinge cover (260) may be configured to accommodate or surround at least a portion of the hinge structure (270) or the wiring space.
  • the hinge cover (260) may form a wiring space together with the hinge structure (270) and protect a component (e.g., at least a portion (283) of the flexible connecting member (280)) disposed within the wiring space from external impact.
  • the hinge cover (260) may be disposed between the first housing (210) and the second housing (220).
  • the hinge cover (260) may be at least partially concealed by the foldable housing (210, 220, 260).
  • the hinge cover (260) may be visually exposed to the external space between the rear surface of the first housing (210) (e.g., the first rear cover (240)) and the rear surface of the second housing (220) (e.g., the second rear cover (250)), and in the unfolded state, may be substantially accommodated inside the first housing (210) or the second housing (220) and visually concealed.
  • an antenna module (219, 229) (e.g., antenna module (197) of FIG. 1) may be disposed between a rear cover (240, 250) and a battery (215, 225).
  • the antenna module (219, 229) may include a first antenna module (219) disposed on the first housing (210) side and a second antenna module (229) disposed on the second housing (220) side.
  • the antenna module (219, 229) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna, thereby enabling short-range communication with an external device or wirelessly transmitting and receiving power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a portion or combination of the side bezel structure and/or the bracket assembly of the foldable housing (210, 220, 260).
  • the rear cover (240, 250) may include a first rear cover (240) and a second rear cover (250).
  • the rear cover (240, 250) may be combined with the foldable housing (210, 220, 260) to protect the above-described components (e.g., a printed circuit board (216, 226), a battery (215, 225), a flexible connecting member (280), or an antenna module (219, 229)) arranged within the foldable housing (210, 220, 260).
  • the rear cover (240, 250) may be formed substantially integrally with the foldable housing (210, 220, 260).
  • the protective member (206) and/or the decorative cover (218, 228) can protect at least a portion of an edge of the first display (230).
  • the protective member (206) can be positioned between an edge of a first area (231a, see FIG. 2) of the first display (230) and an inner wall of the first housing (210) and/or between an edge of a second area (231b, see FIG. 2) of the first display (230) and an inner wall of the second housing (220) to prevent the edge of the first display (230) from directly contacting the inner walls of the housings (210, 220).
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device (101) in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an enlarged view of a portion of FIG. 5.
  • an electronic device (101) includes a speaker (500) (e.g., an audio output module (155) of FIG. 1).
  • the speaker (500) may be placed in a first internal space (210c) of a first housing (310).
  • sound generated from the speaker (500) may be emitted through a first speaker hole (245).
  • sound generated from the speaker (500) may spread to the first internal space (210c) of the first housing (310).
  • a part of the electronic device (101) extending from the speaker (500) to the first speaker hole (245) may be referred to as a duct.
  • the first speaker hole (245) may be positioned adjacent to the other side (317) of the first housing (310).
  • Components inside the first housing (310) e.g., the first battery (215) or the speaker (500)
  • the one side (313) and the other side (317) of the first housing (310) may extend substantially parallel along the folding axis (A) direction (e.g., the X direction of FIG. 4).
  • the first speaker hole (245) may be formed adjacent to the end of the first housing (310) that is farthest from the folding axis (A) (e.g., the other side (317)).
  • the electronic device (101) may include at least one microphone module (R) (e.g., the input module (150) of FIG. 1).
  • the microphone module (R) may be disposed inside the second housing (320). Sound from outside the electronic device (101) may be introduced into the interior of the second housing (320) through the microphone hole of the second housing (320) (e.g., the microphone hole (243) of FIG. 2).
  • an electronic device (101) may include a first housing (310) (e.g., the first housing (210) of FIG. 4 ), a second housing (320) (e.g., the second housing (220) of FIG. 4 ), a first display (230), and a hinge cover (260).
  • the hinge cover (260) may cover at least a portion of the hinge structure (270, see FIG. 4).
  • the hinge cover (260) may be configured to be exposed to the outside of the electronic device (101).
  • the hinge cover (260) may include a central portion (263), and one side (261) and the other side (262) on both sides of the central portion (263).
  • the one side (261) of the hinge cover (260) may be referred to as a first extended portion (261) extended from the central portion (263).
  • the other side (262) of the hinge cover (260) may be referred to as a second extended portion (262) extended from the central portion (263).
  • one side (261) of the hinge cover (260) may be adjacent to the overlapping portion (311) of the first housing (310).
  • the other side (262) of the hinge cover (260) may be adjacent to the overlapping portion (321) of the second housing (320).
  • the one side (261) of the hinge cover (260) may extend along the overlapping portion (311) of the first housing (310).
  • the other side (262) of the hinge cover (260) may extend along the overlapping portion (321) of the second housing (320).
  • the overlapping portions (311, 321) of the first housing (310) and the second housing (320) and one side (261) and the other side (262) of the hinge cover (260) can extend along the folding axis (A, see FIG. 2).
  • the first housing (310) may include a bracket assembly (312, for example, the first bracket assembly (217) of FIG. 4) on which components of the electronic device (101) are arranged.
  • One surface of the bracket assembly (312) may support the first display (230).
  • the other surface of the bracket assembly (312) opposite to the one surface may support electronic components of the electronic device (101) (for example, the first battery (215)).
  • the first housing (310) may include a sidewall (314) that protrudes in one direction (e.g., in the z-axis direction of FIG. 4) from the bracket assembly (312).
  • the sidewall (314) may protrude from the bracket assembly (312) toward the first display (230) or the second display (239).
  • the sidewall (314) may extend along at least a portion of an edge of the bracket assembly (312).
  • the sidewall (314) may support a component (e.g., the first battery (215)) inside the electronic device (101).
  • the side wall (314) of the first housing (310) may include a side (313) adjacent to the hinge cover (260).
  • the first housing (310) may include an overlapping portion (311) protruding from the side (313) of the side wall (314).
  • the overlapping portion (311) of the first housing (310) may be a side of the first housing (310) that overlaps the side (261) of the hinge cover (260) when the electronic device (101) is unfolded.
  • the overlap portion (311) may be positioned between one side (313) of the side wall (314) of the first housing (310) and one side (261) of the hinge cover (260).
  • the battery (215) may be positioned between the speaker (500) and the overlap portion (311) of the housing (310).
  • the battery (215) may be positioned adjacent to the overlap portion (311).
  • the overlapping portion (311) of the first housing (310) may be configured to overlap with the hinge cover (260).
  • the overlapping area (hereinafter, “overlapping area”) of the overlapping portion (311) and the hinge cover (260) may change.
  • the overlapping area may decrease, and when the electronic device (101) changes from a folded state to an unfolded state, the overlapping area may increase.
  • the overlapping portion (311) may include a facing surface (311e) configured to at least partially face one side (261) of the hinge cover (260).
  • a facing surface (311e) configured to at least partially face one side (261) of the hinge cover (260).
  • the facing surface (311e) may face one side (261) of the hinge cover (260).
  • the facing surface (311e) may not face one side (261) of the hinge cover (260).
  • the opposing surface (311e) of the overlapping portion (311) of the first housing (310) may have a shape corresponding to the outer surface of one side (261) of the hinge cover (260).
  • the outer surface of one side (261) of the hinge cover (260) may be formed convexly, and the opposing surface (311e) of the overlapping portion (311) may be formed concavely corresponding thereto.
  • a connecting hole (311a) and a second speaker hole (311b) may be arranged on the opposing surface (311e) of the overlapping portion (311) of the first housing (310).
  • the overlap portion (311) may include a duct (316).
  • the second internal space (311d, inside space) between the hinge cover (260) and the overlap portion (311) and the first internal space (210c) of the first housing (310) may be spatially connected to each other. Sound generated from the speaker (500) may pass through the first internal space (210c) and the duct (316) to be transmitted to the second internal space (311d).
  • the duct (316) may be a separate component mounted on the overlap portion (311) or may be a part of the overlap portion (311) that is penetrated.
  • the overlap portion (311) may include a connecting hole (311a).
  • the connecting hole (311a) may be formed at one end of the duct (316).
  • the connecting hole (311a) may be located on an opposite surface (311e) of the overlap portion (311).
  • the second internal space (311d) and the first internal space (210c) of the first housing (310) may be spatially connected to each other through the connecting hole (311a).
  • the connecting hole (311a) may be formed toward the second internal space (311d) between the hinge cover (260) and the overlap portion (311).
  • a first opening (not shown) instead of a duct (316) may be arranged in the overlapping portion (311).
  • the first opening (not shown) may include a hole formed in a direction penetrating the first rear cover (240) (e.g., in the X-axis direction of FIG. 4).
  • sound generated from the speaker (500) may sequentially pass through the first internal space (210c) and the first opening (not shown) arranged in the overlapping portion (311) and be transmitted to the second internal space (311d).
  • the overlap portion (311) includes a second speaker hole (311b). Sound generated from the speaker (500) can be transmitted to the outside of the electronic device (101) through the second speaker hole (311b).
  • the second speaker hole (311b) can be located on an opposite surface (311e) of the overlap portion (311).
  • the second speaker hole (311b) can penetrate the overlap portion (311).
  • the second speaker hole (311b) may be formed adjacent to one end of the first housing (310) closest to the folding axis (A).
  • the second speaker hole (311b) may be formed at the other end of the first housing (310) opposite to the one end where the first speaker hole (245) is located.
  • the first speaker hole (245) and the second speaker hole (311b) may be connected to the outside of the electronic device in different directions.
  • the second internal space (311d) and the external space of the electronic device (101) may be spatially connected to each other by the second speaker hole (311b).
  • the second speaker hole (311b) may be formed in a direction toward the first rear cover (240) and may overlap with the notch (244).
  • the second speaker hole (311b) may be spatially connected with the notch (244) of the first rear cover (240).
  • a notch (244) may not be formed at the edge of the first rear cover (240), but a second opening (not shown) may be formed.
  • the second opening (not shown) may be formed at the edge of the first rear cover (240) and may include a slot extending along the edge of the second display (239).
  • sound generated from the speaker (500) may sequentially pass through the second speaker hole (311b) and the second opening (not shown) and be transmitted to the outside of the electronic device (101).
  • the opening directions of the second speaker hole (311b) and the connection hole (311a) may be different from each other.
  • the second speaker hole (311b) may be formed in a direction toward the first rear cover (240) and may be formed in a direction substantially perpendicular to the direction toward which the connection hole (311a) is directed.
  • the second speaker hole (311b) and the connection hole (311a) may be spaced apart from each other.
  • the connection hole (311a) and the second speaker hole (311b) may be positioned on one rotational orbit defined based on the folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2).
  • the second speaker hole (311b) may be positioned between the sealer (315) and the connection hole (311a) on the overlapping portion (311).
  • a sealer (315) may be placed at an edge (311c) of an overlap portion (311).
  • the sealer (315) may be placed between the edge (311c) of the overlap portion (311) and the hinge cover (260).
  • the sealer (315) may seal a space between the edge (311c) of the overlap portion (311) and an outer surface of the hinge cover (260).
  • the sealer (315) may prevent foreign substances from entering the interior of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may include a second housing (320).
  • the second housing (320) may include an overlapping portion (321) configured to overlap with the other side (262) of the hinge cover (260).
  • the overlapping portion (321) may be positioned adjacent to the other side (262) of the hinge cover (260).
  • a sealer (325) may be placed on an edge (321c) of an overlap portion (321).
  • the sealer (325) may be placed between the edge (321c) of the overlap portion (321) and the hinge cover (260).
  • the sealer (325) may seal a space between the edge (321c) of the overlap portion (321) and an outer surface of the hinge cover (260).
  • the sealer (325) may prevent foreign substances from entering the interior of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may include a damper (400) configured to shield at least a portion of the first speaker hole (245).
  • the damper (400) may shield at least a portion of the first speaker hole (245) when the electronic device (101) is folded.
  • the damper (400) may be disposed in the second decorative cover (228, see FIG. 2).
  • the damper (400) may be formed integrally with the second decorative cover (228). Sealing of the first speaker hole (245) by the damper (400) may allow sound from the speaker (500) to be directed toward the second speaker hole (311b).
  • the electronic device (101) may include a damper (400).
  • the damper (400) may be configured to cover the first speaker hole (245) when the electronic device (101) is in a folded state.
  • the damper (400) and the first speaker hole (245) may be positioned on one rotational orbit defined with respect to a folding axis (e.g., the folding axis (A) of FIG. 2). Accordingly, the damper (400) and the first speaker hole (245) may overlap each other when the electronic device (101) is folded.
  • the damper (400) may have a shape corresponding to the shape of the first speaker hole (245).
  • the damper (400) may contact the first speaker hole (245) to seal the first speaker hole (245), or may cover the first speaker hole (245) while being adjacent to the first speaker hole (245). The volume of sound radiated through the first speaker hole (245) may be reduced by the damper (400).
  • sound generated from the speaker (500) may be radiated to the outside of the electronic device (101) along a predetermined path.
  • the sound transmission path from the speaker (500) to the holes (245, 311b) open to the outside of the electronic device (101) may be referred to as a closed path or an open path.
  • a closed path does not only mean a case where a sound transmission path is blocked as the word "closed" implies.
  • a closed path may include a case where at least one of a hole (e.g., a connection hole (311a), a second speaker hole (311b), or a first speaker hole (245)) or a passage (e.g., a duct (316)) included in a sound transmission path is sealed by another configuration and the sound transmission path is blocked, as well as a case where at least one of a hole or passage included in a sound transmission path is covered by another adjacent configuration due to an operation of the electronic device (101) (e.g., folding or unfolding), so that most (e.g., 80%) of the sound is not emitted to the outside of the electronic device but is reflected inside.
  • a hole e.g., a connection hole (311a), a second speaker hole (311b), or a first speaker hole (245)
  • a passage e.g., a duct (
  • an open path may include a case where none of the holes or passages forming the sound transmission path are blocked by or overlap with another component, as well as a case where at least one of the holes or passages forming the sound transmission path is partially obscured by another component, but most (e.g., 80%) of the sound is not reflected.
  • a portion of sound generated from the speaker (500) may travel along the first closed path (C1) to the first speaker hole (245).
  • the damper (400) may cover the first speaker hole (245). Most of the sound transmitted to the first speaker hole (245) by the damper (400) may be reflected into the interior of the electronic device (101).
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be radiated to the outside of the electronic device (101) along a second open path (O2).
  • the second open path (O2) may include a surrounding space of the speaker (500), a first internal space (210c) of the first housing (310), a duct (316), a connection hole (311a), and/or a second speaker hole (311b).
  • the second open path (O2) is a path through which the sound generated from the speaker (500) is radiated to the outside of the electronic device (101), and may be referred to as a second sound output path (O2).
  • the second open path (O2) will be described in detail later with reference to FIGS. 9 and 10 .
  • the connecting hole (311a) and the notch (244, see FIGS. 2 and 3) may be spaced apart from each other.
  • the notch (244) may be located between the edge (311c) of the overlapping portion (311) and the second display (239).
  • the connecting hole (311a) may be located below the second display (239), and the notch (244) may be located around the second display (239).
  • the notch (244) may be located at an edge of the first rear cover (240) corresponding to the second speaker hole (311b). As an example, the notch (244) may be formed at an edge of the first rear cover (240) overlapping the second speaker hole (311b).
  • Fig. 7 is a perspective view showing a diaphragm (520) of a speaker (500) according to one embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 8 is a perspective view showing a vent portion (551, 552) of a speaker (500) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a speaker (500) may include a frame (510).
  • the frame (510) may include a fastening portion (540).
  • the fastening portion (540) may be coupled to an inner portion (e.g., bracket assembly (312)) of a first housing (310), and the speaker (500) may be stably placed in a first internal space (210c) of the first housing (310).
  • the speaker (500) may include a vibration generating unit (530).
  • the vibration generating unit (530) may be located in a space surrounded by a frame (510) (hereinafter, the inside of the frame (510)).
  • the vibration generating unit (530) may include a magnet (not shown) that forms a magnetic field and a coil (not shown) configured to reciprocate by the magnet.
  • the speaker (500) may include a diaphragm (520).
  • the diaphragm (520) may vibrate by a vibration generating unit (530). Sound generated by the vibration of the diaphragm (520) may be radiated to the outside of the diaphragm (520). As an example, sound radiated to the outside of the diaphragm (520) may be transmitted to the first speaker hole (245) along the first open path (O1, see FIG. 17).
  • the frame (510) of the speaker (500) may include at least one (e.g., two) vent portions (vent portions 551, 552).
  • FIG. 8 illustrates a case where two vent portions (551, 552) are formed.
  • the speaker (500) may include only one vent portion (551 or 552).
  • the vent portions (551, 552) may be placed in a vent hole (not shown) formed in the frame (510).
  • the vent portions (551, 552) may cover the vent hole formed in the frame (510). Air may enter and exit through the vent portions (551, 552).
  • the pressure change inside the diaphragm (520) e.g., inside the frame (510)
  • the vent portions (551, 552) may include a breathable mesh.
  • the vent portions (551, 552) may be formed of a material having impermeability and breathability.
  • the diaphragm (520) and the vent portions (551, 552) may be positioned on two surfaces of the speaker (500) that face each other.
  • the vibration generating unit (530) may be positioned between the two surfaces of the speaker (500) that face each other.
  • the diaphragm (520) may be positioned on the front of the speaker (500) to radiate sound toward the front of the speaker (500)
  • the vent portions (551, 552) may be positioned on the rear of the speaker (500), so that sound generated by the diaphragm (520) may be radiated toward the rear of the speaker (500) through the vent portions (551, 552).
  • a portion of the sound generated by the vibration of the diaphragm (520) may be radiated to the outside of the speaker (500) through the vent portions (551, 552).
  • the sound radiated to the outside of the speaker (500) through the vent portions (551, 552) may resonate in an internal space of the electronic device (101) (e.g., the first internal space (210c) and/or the second internal space (311d) of FIGS. 5 and 6).
  • the sound radiated through the vent portions (551, 552) may be transmitted to the second speaker hole (311b) along the second open path (O2, see FIG. 6).
  • the vent portions (551, 552) and the diaphragm (520) may be positioned on one side and the other side of the frame (510).
  • the vent portions (551, 552) and the diaphragm (520) may be positioned on one side and the other side of the frame (510) opposite each other.
  • the diaphragm (520) may be referred to as the first side (520) of the speaker (500).
  • the vent portions (551, 552) may be referred to as the second side of the speaker (500).
  • the speaker (500) may include a pad (553).
  • the pad (553) may be disposed on the frame (510).
  • the pad (553) may be disposed between a peripheral structure of the speaker (500) (e.g., the cap (560) of FIG. 26) and the frame (510).
  • the pad (553) may be disposed to face the diaphragm (520).
  • the pad (553) may reduce displacement of the frame (510) of the speaker (500) due to vibration of the diaphragm (520).
  • FIG. 9 illustrates sound propagation paths (C1, O2) generated from a speaker (500) in a folded state of an electronic device (101) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an enlarged view of a portion X of FIG. 9, illustrating a state in which a first rear cover (240) is removed.
  • sound generated from the speaker (500) may travel along a first closed path (C1) and a second open path (O2).
  • the first closed path (C1) may extend from the speaker (500) toward the first speaker hole (245).
  • the second open path (O2) may extend from the speaker (500) toward the notch (244).
  • the second open path (O2) may extend along a bottom surface (e.g., a surface facing the inside of the electronic device (101)) of the first back cover (240).
  • the second open path (O2) may extend along a bottom surface (e.g., a surface facing the first internal space (210c)) of the second display (239) disposed on the bottom surface of the first back cover (240).
  • the duct (316) may include a flow path portion (3161) and an inlet portion (3162).
  • the second open path (O2) may include an inlet portion (3162) of the duct (316), a flow path portion (3161), a connecting hole (311a) of an overlap portion (311), and a second speaker hole (311b).
  • the flow portion (3161) may be formed by penetrating the overlap portion (311).
  • the flow portion (3161) may extend in the width direction (e.g., the Y-axis direction of FIG. 4) of the overlap portion (311).
  • the flow portion (3161) may extend straight along the thickness direction of the overlap portion (311).
  • the inflow portion (3162) of the duct (316) may be located at one end of the flow path portion (3161).
  • the connection hole (311a) of the overlap portion (311) may be located at the other end of the flow path portion (3161).
  • the inflow portion (3162) and the connection hole (311a) may be spatially connected through the flow path portion (3161).
  • the inflow portion (3162) may include a breathable mesh.
  • the inflow portion (3162) may be formed of an impermeable and breathable material.
  • the first internal space (210c) of the first housing (310) and the interior of the flow path portion (3161) may be spatially connected to each other through the inflow portion (3162).
  • the inflow portion (3162) may block the movement of foreign substances between the first internal space (210c) of the first housing (310) and the flow path portion (3161).
  • the ducts (316) may be plural (e.g., two).
  • the plural ducts (316) may be a pair.
  • the pair of ducts (316) may be spaced apart from each other in the direction of the folding axis (A) (e.g., the X-axis direction of FIG. 4).
  • the pair of ducts (316) may be located on both sides of the through hole (319).
  • the second speaker hole (311b) may be spaced apart from the connecting hole (311a) in a direction in which the overlapping portion (311) protrudes from one side (313) of the side wall (314) (e.g., in the -Y-axis direction of FIG. 4).
  • the second speaker hole (311b) may be a long slot.
  • the second speaker hole (311b) may be a slot that extends along the longitudinal direction (e.g., in the X-axis direction of FIG. 4) of one side (313) of the side wall (314).
  • the first holes (311a) may be spaced apart from both ends of the second speaker hole (311b) toward the inside of the first housing (310).
  • the first housing (310) may include a through hole (319) through which a portion of a flexible connecting member (e.g., a portion (281) of the flexible connecting member (280) of FIG. 4) passes.
  • a portion (281) of the flexible connecting member (280) may pass through the through hole (319) and extend toward the interior of the second housing (320).
  • the through hole (319) may be located between two ducts (316).
  • the through hole (319) may be located between inlet portions (3162) of the two ducts (316).
  • FIG. 11 is a rear view of a portion of a first housing (310) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the first housing (310) taken along line A-A ⁇ of FIG. 11.
  • the flow path portion (3161) of the duct (316) may have a bent structure.
  • the flow path portion (3161) may extend in a direction extending from the connection hole (311a) and in a direction extending from the inflow portion (3162) such that they intersect each other.
  • the flow path portion (3161) may extend from the connection hole (311a) along the width direction (e.g., the Y-axis direction in FIG. 4) of the overlap portion (311).
  • the flow path portion (3161) may extend from the inflow portion (3162) along the height direction (e.g., the Z-axis direction in FIG. 4) of the overlap portion (311).
  • the direction in which the flow path portion (3161) extends from the connection hole (311a) and the direction in which the flow path portion (3161) extends from the inflow portion (3162) may be substantially orthogonal to each other.
  • the edge (311c) of the overlap portion (311) may include a sunken portion so that a sealer (315, see FIG. 6) may be placed.
  • the edge (311c) of the overlap portion (311) may be spaced apart from the second speaker hole (311b) toward one side (261) of the hinge cover (260) along the width direction (e.g., the Y-axis direction of FIG. 4) of the overlap portion (311).
  • the edge (311c) of the overlap portion (311) may be at least partially exposed to the outside of the electronic device (101).
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device (5101) in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is an enlarged view of a portion of FIG. 13.
  • FIG. 15 illustrates sound propagation paths (C1, O4) generated from a speaker (500) in a folded state of an electronic device (5101) according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (5101) may include a duct (316 ⁇ ).
  • the duct (316 ⁇ ) may be located in the overlap portion (311 ⁇ ).
  • the flow path portion (3161 ⁇ ) may penetrate the overlap portion (311 ⁇ ).
  • at least a portion of sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the second speaker hole (311b) through the flow path portion (3161 ⁇ ).
  • the third internal space (210d) of the electronic device (101) and the interior of the flow path portion (3161 ⁇ ) may be spatially connected to each other through the inflow portion (3162 ⁇ ).
  • the inflow portion (3162 ⁇ ) may include a breathable mesh.
  • the inflow portion (3162) may be formed of a material having impermeability and breathability. The inflow portion (3162 ⁇ ) may block the inflow of foreign substances.
  • the third internal space (210d) of the electronic device (5101) may be a space between the first display (230) and the first housing (310).
  • the third internal space (210d) may be a space between the first area (231a) of the first display (230) and the bracket assembly (312, the first bracket assembly (217) of FIG. 4) of the first housing (310).
  • the inlet portion (3162 ⁇ ) of the duct (316 ⁇ ) may be located at one end of the flow path portion (3161 ⁇ ).
  • the connecting hole (311a) of the overlap portion (311 ⁇ ) may be located at the other end of the flow path portion (3161 ⁇ ).
  • sound generated from the speaker (500) can be propagated along a first closed path (C1) and an open path (or a fourth open path, O4).
  • the fourth open path (O4) can include a third internal space (210d), an inflow portion (3162 ⁇ ) of a duct (316 ⁇ ), a flow path portion (3161 ⁇ ), a connection hole (311a) of an overlap portion (311 ⁇ ), a second internal space (311d), and a second speaker hole (311b).
  • sound generated from the speaker (500) can be radiated to the outside of the electronic device (5101) by sequentially passing through the third internal space (210d), the second internal space (311d), and the second speaker hole (311b) without passing through the duct (316 ⁇ ).
  • the electronic device (5101) may include a heat dissipation sheet (610, 620).
  • the heat dissipation sheet (610, 620) may transfer heat accumulated in a high temperature region (e.g., a region where a printed circuit board (216) of FIG. 4 is disposed) inside the electronic device (5101) to a low temperature region (e.g., a region where a first battery (215) of FIG. 4 is disposed).
  • the heat dissipation sheet (610, 620) may be a sheet of a thermally conductive metal (e.g., copper, aluminum, etc.).
  • the open path (O4) may extend across the heat dissipation sheets (610, 620).
  • the heat dissipation sheet (610) may include a first heat dissipation sheet (610) and a second heat dissipation sheet (620) positioned on both sides of the open path (O4).
  • a portion of the open path (O4) corresponding to the third internal space (210d) may be positioned between the first heat dissipation sheet (610) and the second heat dissipation sheet (620).
  • an electronic device (5101) may include an adhesive member (710, 720, 730, 810, 820).
  • the adhesive member (710, 720, 730, 810, 820) may be disposed between the first display (230) and the bracket assembly (312).
  • the first region (231a) of the first display (230) may be attached to the bracket assembly (312) of the first housing (310) by the adhesive member (710, 720, 730, 810, 820).
  • a space (e.g., the third internal space (210d) of the open path (O4)) surrounded by the adhesive member (710, 720, 730, 810, 820) can be waterproofed and dustproofed by the adhesive member (710, 720, 730, 810, 820).
  • the adhesive member (710, 720, 730, 810, 820) can be a double-sided tape (e.g., Poron tape) including a low-density elastomer.
  • the adhesive member (710, 720, 730, 810, 820) may include a first adhesive member (710) that at least partially surrounds components of the electronic device (5101) (e.g., the camera device (251) and/or the speaker (500)).
  • the adhesive members (710, 720, 730, 810, 820) may include a second adhesive member (720) and a third adhesive member (730) that partially define an open path (O4).
  • the second adhesive member (720) and the third adhesive member (730) may define a portion of the open path (O4) between the speaker (500) and the inlet portion (3162 ⁇ ) of the duct (316 ⁇ ).
  • the shape of a portion of the open path (O4) defined by the second adhesive member (720) and the third adhesive member (730) may be determined depending on the relative positions of the speaker (500) and the inlet portion (3162 ⁇ ) of the duct (316 ⁇ ).
  • FIG. 15 illustrates a case where the open path (O4) is partially bent.
  • FIG. 16 shows a call appearance of an electronic device (101) in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device (101) may include a sound emitting portion (S1, S2) and a sound sensing portion (M).
  • a user may make a call by hearing a voice through the sound emitting portion (S1, S2) and transmitting a voice through the sound sensing portion (M).
  • the first sound radiating portion (S1) may be a first speaker hole (245).
  • the second sound radiating portion (S2) may be a second speaker hole (311b) or a notch (344).
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the first sound radiating portion (S1) along the first closed path (C1).
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the second sound radiating portion (S2) along the second open path (O2) and may be radiated to the outside of the electronic device (101).
  • the sound detection portion (M) may be a microphone hole (243, see FIGS. 2 and 3). Through the sound detection portion (M), sound from outside the electronic device (101) may be transmitted to a microphone module (R, see FIG. 5) inside the electronic device (101).
  • the second sound emitting portion (S2) and the sound detecting portion (M) can be positioned at edges of the electronic device (101) facing each other.
  • FIG. 16 illustrates, as an example, a case where the second sound emitting portion (S2) is positioned close to the user's ear area, and the sound detecting portion (M) is positioned close to the user's mouth area. Accordingly, the user can make a call when the electronic device (101) is in a folded state.
  • Fig. 17 is a cross-sectional view of an electronic device (101) in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 18 is an enlarged view of a portion of Fig. 17.
  • the overlapping portion (311) and one side (261) of the hinge cover (260) may overlap each other.
  • the one side (261) of the hinge cover (260) may at least partially cover the connection hole (311a) and the second speaker hole (311b).
  • the opposing surface (311e) of the overlapping portion (311) of the first housing (310) may face the outer surface of the one side (261) of the hinge cover (260).
  • connection hole (311a) and the second speaker hole (311b) can be shielded by one side (261) of the hinge cover (260). Sealing of the second speaker hole (311b) by one side (261) of the hinge cover (260) can cause sound from the speaker (500) to be directed toward the first speaker hole (245).
  • the damper (400, see FIG. 5) when the electronic device (101) is in an unfolded state, the damper (400, see FIG. 5) can be spaced from the first speaker hole (245). A portion of the sound generated from the speaker (500) can be transmitted to the first speaker hole (245) along the first open path (O1) and radiated to the outside of the electronic device (101).
  • the first open path (O1) is a path through which the sound generated from the speaker (500) is radiated to the outside of the electronic device (101), and can be referred to as a first sound output path (O1).
  • a single speaker (500) can be a sound source in both the folded and unfolded states, and there is a single open speaker hole configured to output the sound of the speaker to the outside in each state.
  • FIG. 19 shows a call appearance of an electronic device (101) in an unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the first sound radiating portion (S) along the first open path (O1) and may be radiated to the outside of the electronic device (101).
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the connecting hole (311a) along the second closed path (C2), but since the connecting hole (311a) and the second speaker hole (311b) are covered by the hinge cover (260), the sound may not be radiated to the outside of the electronic device (101) or may be reduced.
  • the first sound emitting portion (S1) and the sound detecting portion (M) can be positioned at two edges of the electronic device (101) facing each other.
  • FIG. 19 illustrates, as an example, a case where the first sound emitting portion (S1) is positioned close to the user's ear area and the sound detecting portion (M) is positioned close to the user's mouth area.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of an electronic device (101) in a partially folded state or partially unfolded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is an enlarged view of a portion of FIG. 20.
  • the overlapping portion (311) and one side (261) of the hinge cover (260) may partially overlap.
  • one side (261) of the hinge cover (260) may cover the second speaker hole (311b).
  • a part of the opposing surface (311e) of the overlapping portion (311) of the first housing (310) may face a part of the outer surface of one side (261) of the hinge cover (260).
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the second internal space (311d) of the overlapping portion (311) of the first housing (310) along the partially closed path (P).
  • the connecting hole (311a) is open and not covered by one side (261) of the hinge cover (260)
  • the second speaker hole (311b) is covered by one side (261) of the hinge cover (260), so that the sound transmitted along the partially closed path (P) may not be radiated to the outside of the electronic device (101) or may be reduced.
  • the partially closed path (P) may be referred to as a third closed path (P).
  • the damper (400, see FIG. 5) can be spaced from the first speaker hole (245). A portion of the sound generated from the speaker (500) can be transmitted to the first speaker hole (245) along the first open path (O1) and radiated to the outside of the electronic device (101).
  • FIG. 22 shows a call appearance of an electronic device (101) in a partially folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the first sound radiating portion (S) along the first open path (O1) and may be radiated to the outside of the electronic device (101).
  • a portion of the sound generated from the speaker (500) may be transmitted to the second internal space (311d) of the overlapping portion (311) of the first housing (310) along the partially closed path (P).
  • the second speaker hole (311b) is covered by the hinge cover (260), the sound may not be radiated to the outside of the electronic device (101) or may be reduced.
  • the first sound emitting portion (S1) and the sound detecting portion (M) may be positioned at two edges of the electronic device (101) facing each other.
  • FIG. 22 illustrates, as an example, a case where the first sound emitting portion (S1) is positioned close to the user's ear area and the sound detecting portion (M) is positioned close to the user's mouth area.
  • FIG. 23 is a perspective view of an electronic device (1101) in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • components e.g., electronic device (101) or hinge cover (260)
  • FIGS. 1 to 22 may be applied equally to components (e.g., electronic device (1101) or hinge cover (1260)) of the same name illustrated in FIG. 23, to the extent that they are not arranged with each other.
  • an electronic device (1101) may include a microphone hole (1264).
  • the microphone hole (1264) may be formed in a hinge cover (1260).
  • the microphone hole (1264) may allow sound from outside the electronic device (1101) to enter the interior of the electronic device (1101) through the microphone hole (1264).
  • the sound entering the interior of the electronic device (1101) through the microphone hole (1264) may be transmitted to a microphone module (R, see FIG. 5).
  • At least one microphone hole (1264) may be formed in the hinge cover (1260).
  • the microphone hole (1264) may be located near the center of the hinge cover (1260).
  • the exterior and interior of the hinge cover (1260) may be spatially connected to each other through the microphone hole (1264).
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a portion of an electronic device (1101) according to one embodiment of the present disclosure.
  • components e.g., flexible connecting member (280), hinge cover (260)
  • FIGS. 1 to 22 may be applied equally to components of the same name (e.g., flexible connecting member (1280) and hinge cover (1260)) illustrated in FIG. 24, to the extent that they are not arranged with each other.
  • a hinge cover (1260) may include one side (1261) adjacent to an overlapping portion (311) of a first housing (310).
  • the hinge cover (1260) may include one side (1262) adjacent to an overlapping portion (321) of a second housing (320).
  • the hinge cover (1260) may include a central portion (1263) between the one side (1261) and the other side (1262).
  • the central portion (1263) may include a microphone hole (1264).
  • An inner surface of the central portion (1263) of the hinge cover (1260) may be sunken toward the exterior of the hinge cover (1260).
  • a microphone module (1284) may be placed in the sunken area of the central portion (1263).
  • the microphone module (1284) may be configured to detect sound introduced into the inside of the hinge cover (1260) through the microphone hole (1264).
  • the microphone module (1284) may be disposed on the flexible connecting member (1280).
  • the flexible connecting member (1280) may include a first portion (1283) facing a central portion (1263) of the hinge cover (1260).
  • the flexible connecting member (1280) may include a second portion (1281) extending from the first portion (1283) toward the inside of the first housing (310).
  • the flexible connecting member (1280) may include a third portion (1282) extending from the first portion (1283) toward the inside of the second housing (320).
  • a microphone module (1284) may be arranged in a first portion (1283) of a flexible connecting member (1280).
  • the microphone module (1284) may be connected to a processor (e.g., processor (120) of FIG. 1) or a battery (215 or 315, see FIG. 5) through the flexible connecting member (1280).
  • the first portion (1283) of the flexible connecting member (1280) may include a through hole (1283a). An external sound of the electronic device (1101) may be transmitted to the microphone module (R) by sequentially passing through the microphone hole (1264) and the through hole (1283a).
  • the through hole (1283a) formed in the flexible connecting member (1280) may be a slot formed long along the longitudinal direction of the signal line included in the flexible connecting member (1280).
  • the through hole (1283a) may be a slot extended long along the longitudinal direction of the flexible connecting member (1280) (e.g., the Y-axis direction of FIG. 4).
  • the first part (1283) of the flexible connecting member (1280) can be coupled to the inner surface of the central part (1263) of the hinge cover (1260) via the coupling member (1285).
  • the coupling member (1285) can be a double-sided tape, and the first part (1283) of the flexible connecting member (1280) can be adhered to the inner surface of the central part (1263) of the hinge cover (1260) via the coupling member (1285).
  • the first microphone hole (1264) and the second microphone holes (241, 243) formed in the hinge cover (1260) are spaced apart from each other, so that sounds detected by the plurality of microphone holes (1264, 241, 243) can be compared to easily remove background noise detected around the electronic device (1101) during recording or calling.
  • FIG. 25 is a rear view of an electronic device (2101, 3101, 4101) in a folded state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device (2101) taken along the B-B ⁇ cutting line of FIG. 25.
  • the description of the components e.g., the electronic device (101), the second display (239), the camera device (253), the sensor module (255), the first housing (310), the other side (317) of the first housing (310), the first bracket assembly (312), or the first rear cover (240)) described with reference to FIGS. 2 to 23 may be substantially identically applied to the components (e.g., the electronic device (2101), the second display (239), the camera device (253), the sensor module (255), the first housing (2310), the other side (2317) of the first housing (2310), the first bracket assembly (2312), or the rear cover (2240)) of the same name illustrated in FIG. 26, within a range where they are not arranged together. Referring to FIGS.
  • the first housing (2310) of the electronic device (2101) comprises a first bracket It may include an assembly (2312) and a second side (2317) connected to the first bracket assembly (2312).
  • the speaker (500) may be placed in the first bracket assembly (2312).
  • the electronic device (2101) may include a back cover (2240).
  • a notch (2244) may be formed at an edge of the back cover (2240) adjacent to the other side (2317) of the first housing (2310).
  • the notch (2244) may be positioned adjacent to the other side (2317) of the first housing (2310).
  • the first speaker hole (245) may be positioned adjacent to the other side (2317) of the first housing (2310).
  • the notch (2244) and the first speaker hole (245) may be positioned at two opposite points of the first housing (2310).
  • the electronic device (2101) may include a duct structure (2318).
  • the duct structure (2318) may be disposed on the other side (2317) of the first housing (2310).
  • the duct structure (2318) may be a passage penetrating the other side (2317) of the first housing (2310).
  • One side of the duct structure (2318) may support an edge of the rear cover (2240).
  • the duct structure (2318) may be adhered to the edge of the rear cover (2240) via an adhesive member.
  • the duct structure (2318) may extend from the first decorative cover (218) along a direction (e.g., the -Z-axis direction of FIG. 4) toward the notch (2244) of the rear cover (2240).
  • the duct structure (2318) may be located between the notch (2244) and the first speaker hole (245).
  • a portion of the sound radiated from the diaphragm (520, see FIG. 7) of the speaker (500) may be transmitted to the first speaker hole (245) along the first closed path (C1), but may not be radiated to the outside of the electronic device (2101) but may be reflected into the inside of the electronic device (2101) by the damper (400).
  • the third open path (O3) may include a duct structure (2318).
  • a portion of sound radiated from a diaphragm (520, see FIG. 7) of a speaker (500, see FIGS. 7 and 8) may be transmitted along the third open path (O3) to a notch (2244) and radiated to the outside of the electronic device (2101).
  • the duct structure (2318) may be spatially connected to the outside of the electronic device (2101) through the notch (2244).
  • the electronic device (2101) may include a cap (560).
  • the cap (560) may partially surround the speaker (500).
  • the cap (560) may contact a pad (553) of the speaker (500).
  • the pad (553) may be configured to be compressed by the cap (560).
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device (3101) taken along the line B-B ⁇ of FIG. 25.
  • the description of components e.g., the first housing (2310), the rear cover (2240), the notch (2244), the third open path (O3)) described with reference to FIG. 26 may be substantially equally applied to components having the same reference symbols illustrated in FIG. 27.
  • the electronic device (3101) illustrated in FIG. 27 differs from the electronic device (2101) illustrated in FIG. 26 in that a speaker module (1500) is arranged instead of a speaker (500).
  • components e.g., the electronic device (101), the second display (239), the first housing (310), the other side (317) of the first housing (310), the first bracket assembly (312), or the first rear cover (240)
  • FIGS. 2 to 23 can be substantially identically applied to components of the same name illustrated in FIG. 27 (e.g., the electronic device (3101), the second display (239), the first housing (2310), the other side (2317) of the first housing (2310), the first bracket assembly (2312), or the rear cover (2240)) to the extent that they are not arranged with each other.
  • a first housing (2310) of an electronic device (2101) may include a first bracket assembly (2312) and a second end (2317) connected to the first bracket assembly (2312).
  • a speaker module (1500) may be disposed in the first bracket assembly (2312).
  • An electronic device (3101) may include a speaker module (1500).
  • the speaker module (1500) may be disposed in a first bracket assembly (2312) of a first housing (2310).
  • the speaker module (1500) may include a vibration generating unit (1530) (e.g., a vibration generating unit (530) of FIG. 7) and a vibration plate (1520) (e.g., a vibration plate (520) of FIG. 7).
  • the vibration generating unit (1530) may include a magnet (not shown) forming a magnetic field and a coil (not shown) configured to reciprocate by the magnet.
  • the vibration generating unit (1530) vibrates the vibration plate (1520), so that sound may be radiated.
  • the speaker module (1500) may include a resonance housing (1510).
  • the resonance housing (1510) may form a resonance space (RS). Sound generated by the vibration generating unit (1530) of the speaker module (1500) may resonate in the resonance space (RS).
  • a portion of the sound radiated from the diaphragm (1520) of the speaker module (1500) may be transmitted to the first speaker hole (245) along the first closed path (C1), but may not be radiated to the outside of the electronic device (3101) but may be reflected into the inside of the electronic device (3101) by the damper (400).
  • the third open path (O3) may include a duct structure (2318). A portion of sound radiated from the diaphragm (1520) of the speaker module (1500) may be transmitted along the third open path (O3) to the notch (2244) and radiated to the outside of the electronic device (3101).
  • the duct structure (2318) may be spatially connected to the outside of the electronic device (3101) through the notch (2244).
  • FIG. 28 is a cross-sectional view of a portion of the electronic device (4101) taken along the B-B ⁇ cutting line of FIG. 25.
  • components e.g., the electronic device (101), the second display (239), the first housing (310), the other side (317) of the first housing (310), the first bracket assembly (312), or the first rear cover (240)
  • FIGS. 2 to 23 can be substantially identically applied to components of the same name illustrated in FIG. 28 (e.g., the electronic device (4101), the second display (239), the first housing (3310), the one side (3317) of the first housing (3310), the first bracket assembly (3312), or the rear cover (2240)) to the extent that they are not arranged with each other.
  • a first housing (3310) of an electronic device (4101) may include a first bracket assembly (3312) and a second end (3317) connected to the first bracket assembly (2312).
  • a speaker (500) may be placed in the first bracket assembly (3312).
  • the electronic device (4101) may include a rear cover (2240).
  • a notch (2244) may be formed at an edge of the rear cover (2240) adjacent to the other side (3317) of the first housing (3310).
  • the notch (2244) may be positioned adjacent to the other side (3317) of the first housing (3310).
  • the first speaker hole (245) may be positioned adjacent to the other side (3317) of the first housing (3310).
  • the notch (2244) and the first speaker hole (245) may be positioned at two opposite points of the first housing (3310).
  • the electronic device (4101) may include a duct structure (3318). Through the duct structure (3318), sound radiated through the vent portion (551, 552, see FIG. 8) of the speaker (500) may be transmitted to the notch (2244).
  • the duct structure (3318) may be a part of the other side (3317) of the first housing (3310).
  • the duct structure (3318) may be formed by the other side (3317) of the first housing (3310) and the cap (3560).
  • a space e.g., a first closed path (C1)
  • a space e.g., a fifth open path (O5)
  • a vent portion e.g., a vent portion (551, 552) is transmitted
  • an electronic device (4101) may include a cap (3560).
  • the cap (3560) may partially surround a speaker (500).
  • the cap (3560) may contact a pad (553) of the speaker (500).
  • the pad (553) may be configured to be compressed by the cap (560).
  • the cap (3560) may include a coupling portion (3561) coupled with the first bracket assembly (3312).
  • the coupling portion (3561) of the cap (3560) may be coupled to the first bracket assembly (3312) via a fastening member (W).
  • the coupling portion (3561) is fastened by the fastening member (W)
  • the cap (3560) may be brought into close contact with the pad (553) of the speaker (500).
  • the coupling portion (3561) is fastened by the fastening member (W)
  • the spatial connection between the surrounding space of the vent portions (551, 552) and the internal space of the electronic device (4101) e.g., the first internal space (210c) of FIG. 5
  • sound radiated through the vent portions (551, 552) may be concentrated into the duct structure (3318).
  • sound radiated through the vent portion (551, 552, see FIG. 8) of the speaker (500) may be transmitted to the notch (2244) along the fifth open path (O5) and radiated to the outside of the electronic device (4101).
  • the fifth open path (O5) may include a duct structure (3318).
  • the duct structure (3318) of the first housing (3310) and the external space of the electronic device (4101) may be spatially connected to each other.
  • a portion of sound radiated from a diaphragm (520, see FIG. 7) of a speaker (500) may be transmitted to a first speaker hole (245) along a first closed path (C1), but may be reflected into the interior of the electronic device (4101) instead of being radiated to the outside of the electronic device (4101) by the damper (400).
  • a problem to be solved in the present disclosure is that, when the electronic device is in an unfolded state and a folded state, sound output from the electronic device may be radiated from different parts of the electronic device.
  • a problem to be solved in the present disclosure may be to enable a call when an electronic device is in a folded state and an unfolded state.
  • the volume and sound quality of the electronic device can be improved when the electronic device is in a folded state.
  • an acoustic passage that is open when an electronic device is in a folded state is covered when the electronic device is in an unfolded state, degradation of call quality when the electronic device is in an unfolded state can be minimized. Furthermore, by selectively opening one speaker hole and blocking the other speaker hole depending on the folded/unfolded state of the device, sound is transmitted only to a required path and blocked from other paths, thereby controlling sound leakage and improving sound quality and directionality.
  • an electronic device (101) includes a foldable housing (310, 320) including a first housing (310) and a second housing (320).
  • an electronic device (101) may include a hinge structure (270) that provides a folding axis (A) of a foldable housing (31, 320).
  • the hinge structure (270) may include the first housing (310) and the second housing (320) coupled to rotate about the folding axis (A).
  • the electronic device (101) may include a hinge cover (260; 1260) configured to be partially accommodated within the interior of the foldable housing (310, 320).
  • the electronic device (101) may include a speaker (500) arranged in a first internal space (210c) of the first housing (310).
  • the first housing (310) may include a side wall (314) surrounding at least a portion of the first internal space (210c).
  • the side wall (314) may include a first portion (311) configured to overlap with the hinge cover (260; 1260).
  • the first housing (310) may include a connecting hole (311a) located in the first portion (311).
  • the connecting hole (311a) can connect the first internal space (210c) and the second internal space (311d) of the first part (311).
  • the first housing (310) may include a second speaker hole (311b) located in the first portion (311).
  • the second speaker hole (311b) can communicate the exterior of the electronic device (101) and the second internal space (311d) of the first part (311).
  • connection hole (311a) and the second speaker hole (311b) can be opened.
  • connection hole (311a) may be spaced apart from the second speaker hole (311b) along the direction in which the first housing (310) is folded relative to the folding axis (A).
  • the foldable housing (310, 320) when the foldable housing (310, 320) is partially folded such that the first housing (310) is inclined relative to the second housing (320), the second speaker hole (311b) overlaps the hinge cover (260; 1260), and the connection hole (311a) can be opened.
  • the outer surface of the first part (311) where the connection hole (311a) and the second speaker hole (311b) are located and the outer surface of the hinge cover (260; 1260) accommodated inside the first housing (310) may be adjacent to each other.
  • the outer surface of the first portion (311) may be formed to correspond to a part of the outer surface of the hinge cover (260).
  • the electronic device (101) may include a first display (230) including a first region (231a) supported by the first housing (310), a second region (231b) supported by the second housing (320), and a folding region (231c) disposed between the first region (231a) and the second region (231b).
  • the electronic device (101) may include a second display (239) facing the first display (230) on the first housing (310).
  • the second speaker hole (311b) may be located around the second display (239).
  • a rear cover (240) covering the second display (239) may be included.
  • the rear cover (240) may have an edge supported by the side wall (314) of the first housing (310).
  • the rear cover (240) may have a notch (244) formed on an edge corresponding to the second speaker hole (311b).
  • the connecting holes (311a) are provided in a pair and can be positioned symmetrically with respect to the center of the notch (244).
  • a duct (316) extending from the boundary of the connecting hole (311a) toward the first internal space (210c) may be included.
  • the duct (316) can be opened into the first internal space (210c).
  • the electronic device (101) may include a sealer (315) disposed at an edge (311c) of the first portion (311).
  • the sealer (315) can seal a space between the edge (311c) of the first portion (311) and the hinge cover (260).
  • the second speaker hole (311b) may be spaced apart from the sealer (315) toward the connecting hole (311a).
  • the second speaker hole (311b) may be located between the sealer (315) and the connecting hole (311a) in the rotational direction of the first housing (310) based on the folding axis (A).
  • the electronic device (1101) may include a flexible connecting member (1280) extending from the interior of the first housing (310) to the interior of the second housing (320) through the inner side of the hinge cover (260).
  • the electronic device (1101) may include a first microphone module (1284) disposed on the flexible connecting member (1280) and positioned on the inner side of the hinge cover (1260).
  • the electronic device (1101) may include a microphone hole (1264) formed in the hinge cover (1260).
  • the flexible connecting member (1280) may include a through hole (1283a) positioned between the microphone hole (1264) and the first microphone module (1284).
  • the electronic device (101) may include a second microphone module (R) disposed inside the second housing (320).
  • the electronic device (101) may include a microphone hole (243) formed at an edge of the second housing (320) facing the hinge cover (260).
  • the electronic device (2101) may include a foldable housing (2310, 320) including a first housing (2310) and a second housing (320).
  • the electronic device (2101) may include a hinge structure (270) in which the first housing (2310) and the second housing (320) are coupled to rotate about the folding axis (A).
  • the electronic device (2101) may include a speaker (500) disposed inside the first housing (2310).
  • the electronic device (2101) may include a back cover (2240) forming a first side of the electronic device (2101).
  • the rear cover (2240) may include a notch (2244) at an edge that connects the exterior of the electronic device (2101) and the interior of the first housing (2310).
  • the electronic device (2101) may include a first speaker hole (245) facing the notch (2244) with respect to the first housing (2310).
  • the first speaker hole (245) can communicate the internal space of the first housing (2310) and the exterior of the electronic device (2101).
  • the electronic device (2101) may include a damper (400) disposed at an edge of the second housing (320).
  • the damper (400) may be configured to overlap the first speaker hole (245) when the foldable housing (2310, 320) is folded.
  • the damper (400) can be formed to correspond to the shape of the first speaker hole (245).
  • an electronic device (2101) may include a first display (230) including a first region (231a) supported by the first housing (2310), a second region (231b) supported by the second housing (320), and a folding region (231c) disposed between the first region (231a) and the second region (231b).
  • the electronic device (2101) may include a second display (239) facing the first display (230) on the first housing (2310).
  • the notch (2244) may be located around the second display (239).
  • the electronic device (101) may include a foldable housing (260, 310, 320) including a first housing (310), a second housing (320), and a hinge cover (260) disposed between the first housing (310) and the second housing (320).
  • the first side of the first housing (310) and the second side of the second housing (320) can face the same direction.
  • the first side and the second side may be set to face each other when the foldable housing (260, 310, 320) is fully folded.
  • the electronic device (101) may include a hinge structure (270) that is at least partially accommodated in the hinge cover (260) and connected to the first housing (310) and the second housing (320).
  • the electronic device (101) may include a flexible display (230) accommodated across the first housing (310), the hinge cover (260), and the second housing (320) so as to be viewed from the same direction.
  • the electronic device (101) may include a speaker (500) accommodated in the first housing (310).
  • the first housing (310) may include a first speaker hole (245) and a second speaker hole (311b) connected to the speaker (500) through a spatial path (O4) so that sound output from the speaker (500) is transmitted (passed) to the outside of the electronic device.
  • the first speaker hole (245) may be formed on the first surface adjacent to the first side (317) of the first housing opposite the hinge cover (260) so as to be at least partially shielded when the foldable housing (260, 310, 320) is completely folded.
  • the second speaker hole (311b) may be formed on a third surface opposite the first surface and adjacent to the second side (311) of the first housing (310) facing the hinge cover (260) so as to be at least partially shielded when the foldable housing (260, 310, 320) is unfolded.
  • the electronic device (101) may include a damper (damper, 400) disposed on a third side of the second housing (320) opposite the hinge cover (260) to at least partially shield the first speaker hole (245) between the first speaker hole (245) and the second housing (320) when the foldable housing (260, 310, 320) is completely folded.
  • a damper damper, 400 disposed on a third side of the second housing (320) opposite the hinge cover (260) to at least partially shield the first speaker hole (245) between the first speaker hole (245) and the second housing (320) when the foldable housing (260, 310, 320) is completely folded.
  • the second speaker hole (311b) may be set to be at least partially shielded by the hinge cover (260) when the foldable housing (260, 310, 320) is unfolded.
  • the second speaker hole (311b) may be set so as not to be shielded by the hinge cover (260) when the foldable housing (260, 310, 320) is folded.
  • the first housing (310) may include a first duct formed at least partially between the speaker (500) and the flexible display (230) to guide the sound to the first speaker hole (245).
  • the first housing (310) may include a second duct (316) formed at least partially between the speaker (500) and the third surface of the first housing to guide the sound to the second speaker hole (311b).
  • the first side (520) of the speaker (500) can be spatially connected to the first speaker hole (245).
  • the second side (551, 552) of the speaker (500) can be spatially connected to the second speaker hole (311b).
  • the first housing (2310) may include a third speaker hole (2318) formed on the third surface and spatially connected to the speaker (500) and the first speaker hole (245).
  • an electronic device (1101) may include a microphone module (1284) at least partially accommodated in the hinge cover (1260).
  • the hinge cover (1260) may include a microphone hole (1264).
  • the microphone module (1284) may be configured to receive sound from outside the electronic device through the microphone hole (1264).

Landscapes

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Abstract

본 개시는 전자장치에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 연결되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성된 힌지 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징에 배치된 스피커, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 펴진 상태가 되면 개방되도록 구성되는 제1 음향 출력 경로로, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 접힌 상태가 되면 적어도 부분적으로 가려지도록 구성된 제1 스피커 홀을 포함하는 제1 음향 출력 경로, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 접힌 상태가 되면 개방되도록 구성되는 제2 음향 출력 경로로, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 펴진 상태가 되면 적어도 부분적으로 덮이도록 구성되는 제2 스피커 홀을 포함하는 제2 음향 출력 경로를 포함할 수 있고, 상기 제2 스피커 홀은 상기 제1 하우징에 배치될 수 있다.

Description

스피커를 포함하는 전자 장치
본 개시는 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들어, 스피커를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 연결되고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성된 힌지 구조, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 하우징에 배치된 스피커, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 펴진 상태가 되면 개방되도록 구성되는 제1 음향 출력 경로로서, 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 상기 펴진 상태가 되면 상기 스피커(500)로부터 출력된 소리를 상기 전자 장치(101)의 외부로 통과시키도록 구성되고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 접힌 상태가 되면 적어도 부분적으로 가려지도록 구성된 제1 스피커 홀을 포함하는 제1 음향 출력 경로, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 접힌 상태가 되면 개방되도록 구성되는 제2 음향 출력 경로로서, 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 상기 접힌 상태가 되면 상기 스피커(500)로부터 출력된 소리를 상기 전자 장치(101)의 외부로 통과시키도록 구성되고 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 펴진 상태가 되면 적어도 부분적으로 덮이도록 구성되는 제2 스피커 홀을 포함하는 제2 음향 출력 경로를 포함할 수 있고, 상기 제2 스피커 홀은 상기 제1 하우징에 배치될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펴진 상태(unfolded state)전면도, 측면도, 후면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태(folded state)의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펴진 상태에서의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 단면도이다.
도 6은 도 5의 일부를 확대한 확대도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커의 진동판을 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커의 벤트 부분을 보여주는 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서, 스피커에서 발생한 소리의 진행 경로들을 도시한다.
도 10은 도 9의 일부를 확대한 확대도로, 후면 커버가 제거된 상태를 도시한다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 일부의 후면도이다.
도 12는 도 11의 A-A`선을 따라 절취한 하우징의 단면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 단면도이다.
도 14는 도 13의 일부를 확대한 확대도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서, 스피커에서 발생한 소리의 진행 경로들을 도시한다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 통화 모습을 보여준다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펴진 상태에서의 단면도이다.
도 18은 도 17의 일부를 확대한 확대도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 펴진 상태에서의 통화 모습을 보여준다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 부분적으로 접힌 상태(partially folded state)에서의 단면도이다.
도 21은 도 20의 일부를 확대한 확대도이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 부분적으로 접힌 상태에서의 통화 모습을 보여준다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 사시도이다.
도 24는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 25는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 후면도이다.
도 26은 도 25의 B-B`선을 따라 절취한 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 27은 도 25의 B-B`선을 따라 절취한 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 28은 도 25의 B-B`선을 따라 절취한 전자 장치의 일부의 단면도이다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
당업자는 도 1 내지 도 28을 참조한 하나 이상의 실시예들이 새로운 실시예를 형성하기 위해 조합될 수 있음을 인식할 수 있다. 또한, 실시예들의 부분들이 그에 따라 조합될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 펴진 상태(unfolded state)의 전면도, 측면도, 후면도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태(folded state)의 전면도, 측면도, 후면도들을 도시한다.
도 2, 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 줄여서, "제1 디스플레이(230)")(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 힌지 커버(260)를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 제1 디스플레이(230), 오디오 모듈(241, 243, 245), 센서 모듈(255), 카메라 모듈(251, 253), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 제1 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 상측)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 하측)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 도 2에 도시된 제1 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 제1 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 제1 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 제1 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(231c) 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A)과 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(241)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(243, 245)은, 외부 스피커 홀(243) 및 제1 스피커 홀(245)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(243, 245)과 마이크 홀(241)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(243, 245) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(251, 253)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(251), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(253)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(251, 253)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(255)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(255) 이외에 다른 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(예: 힌지 커버(260), 제1 하우징(210), 및/또는 제2 하우징(220))의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 제1 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈(예: 제스처 센서)에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240, back cover), 제2 후면 커버(250, back cover) 및/또는 힌지 모듈(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(270))의 결합에 의해 폴더블 하우징이 구현될 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 본 개시의 일 실시예에 따르면, '하우징'이라 함은, 언급되지 않은 다른 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)이 제1 하우징(210)의 일면을 형성하는 것으로 설명될 수 있으며, 다른 실시예에서, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)이 제1 하우징(210)의 일면에 배치 또는 부착되는 것으로 설명될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(270))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(270))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전 또는 회동할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펴진 상태(unfolded state)인지, 접힌 상태(folded state)인지, 또는 일부 펴진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 교차하는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 제1 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane) 또는 방사 도체(radiating conductor)로서 제공될 수 있으며, 그라운드 면으로서 제공된 경우 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(216, 226))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편(예: 도 2에서 상측)에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편(예: 도 2에서 하측)에 배치되고, 제2 하우징(220)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(216, 226), 또는 배터리(215, 225))이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)를 통해 제2 디스플레이(239)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 부품 또는 센서는 근접 센서, 후면 카메라 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(250)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 노치(244)를 포함할 수 있다. 노치(244)는 제1 후면 커버(240)의 가장자리에 형성될 수 있다. 예를 들어, 노치(244)는 제2 디스플레이(239)의 둘레에(around)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 노치(244)는 제2 디스플레이(239)의 가장자리(edge)를 따라서 연장될 수 있다. 노치(244)에 관하여는 상세히 후술한다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 장치(251) 또는 제1 후면 커버(240)를 통해 노출된 후면 카메라(253)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(210, 220, 260)은 힌지 커버(260), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 힌지 구조(270)에 대하여 회전될 수 있다. 전자 장치(101)가 펴진 상태(unfolded state)로부터 접힌 상태(folded state)가 되면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 서로 가까워지도록 힌지 구조(270)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)로부터 펴진 상태(unfolded state)가 되면, 제1 하우징(210)의 일부와 제2 하우징(220)의 일부는 서로 멀어지도록 힌지 커버(260)에 대해 회전할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 접히는 방향(folding direction)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 펴진 상태(unfolded state)로부터 접힌 상태(folded state)로 전환될 때, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 힌지 구조(270)에 대하여 회전되는 방향을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 펴지는 방향(unfolding direction)은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 접힌 상태(folded state)로부터 펴진 상태(unfolded state)로 전환될 때, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)이 힌지 구조(270)에 대하여 회전되는 방향을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 디스플레이(230)가 접힌 상태(folded state) 또는 제1 디스플레이(230)가 펴진 상태(unfolded state)로 가변할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보는 접힌 상태와, 접힌 상태로부터 지정된 각도만큼 펴진 상태(예: 도 2에 도시된 전자 장치(101)가 펴진 상태) 사이에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 축(A)을 기준으로 회동할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 축(A)을 기준으로 회동함에 따라, 전자 장치(101)는 접힌 상태, 및 펴진 상태를 포함할 수 있다. 상기 접힌 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주보는 상태일 수 있고, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 이루는 각도가 소정 각도(예: 10도) 미만인 상태일 수 있다. 상기 펴진 상태는 전자 장치(101)가 완전히(fully) 펴지거나 부분적으로(partially) 펴진 상태일 수 있고, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 이루는 각도가 상기 소정 각도 이상인 상태일 수 있다.
도 2는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 대략 180° 각도를 이루는 전자 장치(101)의 펴진 상태를 도시하고 있다. 도 2는 도 3은 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 마주보며 나란한 전자 장치(101)의 접힌 상태를 도시하고 있다. 접힌 상태에서 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 마주보도록 위치할 수 있고, 폴딩 영역(231c)은 굽어질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴딩은, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 반대 방향을 바라보게 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded state)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 은폐될 수 있으며, 완전히 펴진 상태(fully unfolded state)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 반대 방향을 향하게 배치되어 외부로 노출될 수 있고, 완전히 펴진 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(미도시))과, 윈도우 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 적어도 일부가 플렉서블하게 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 제1 디스플레이(230) 또는 디스플레이 패널은, 발광층, 발광층을 봉지하는(encapsulating) 기판(들), 전극 또는 배선층, 및/또는 인접하는 서로 다른 층을 접합하는 접착층(들)과 같은 다양한 계층(layer(s))를 포함함을 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 제1 디스플레이(230)(예: 폴딩 영역(231c))이 평판 형상과 곡면 형상으로 변형될 때, 제1 디스플레이(230)를 이루는 계층들 사이에 상대적인 변위가 발생될 수 있다. 제1 디스플레이(203)의 변형에 따른 상대적인 변위는 폴딩 축(A)으로부터 먼 지점일수록, 및/또는 제1 디스플레이(230)의 두께가 두꺼울수록 커질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 윈도우 부재, 예를 들어, 박막 플레이트는 디스플레이 패널을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 박막 플레이트는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하고 스크래치에 강하며, 하우징들(210, 220)의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역(231c)의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 박막 플레이트의 소재로서 투명 폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(예: 제1 면(210a) 또는 제3 면(220a))에서 제1 디스플레이(230) 가장자리의 적어도 일부에 배치된 보호 부재(206)(들) 또는 장식 커버(218, 228)(들)를 더 포함할 수 있다. 일 예로서, 보호 부재(206)와 장식 커버(218, 228)는 서로 연결되어 제1 디스플레이(230)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(218, 228)는 제1 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부가 기계적인 구조물(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(218, 228)는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 장식 커버(218, 228)와 보호 부재(206)는 서로 연결될 수 있다. 일 예로서, 장식 커버(218, 228)와 보호 부재(206)는 일체로 형성될 수 있다. 장식 커버(218, 228)는 폴딩 축(A)을 따라서 연장될 수 있다. 장식 커버들(218, 228)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)의 가장자리 일부와 제1 하우징(210)의 내벽의 사이에 배치된 제1 장식 커버(218)를 포함할 수 있다. 장식 커버들(218, 228)은 제1 디스플레이(230)의 제2 영역(231b)의 가장자리 일부와 제2 하우징(220)의 내벽의 사이에 배치된 제2 장식 커버(228)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 장식 커버(218)와 제2 장식 커버(228)는 폴딩 축(A)을 따라서 실질적으로 나란하게 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 스피커 홀(245)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)의 가장자리와 제1 하우징(210)의 내벽의 사이에 개입된(interposed) 장식 커버(218) 또는 보호 부재(206)에 형성될 수 있다. 일 예로서, 제1 스피커 홀(245)은 제1 장식 커버(218)에 형성될 수 있다. 바람직하게는, 제1 스피커 홀(245)은 폴딩 축(A)으로부터 가장 먼 제1 하우징(310)의 일단에 인접하여 형성될 수 있다.
도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하여 설명한, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 관한 설명은 도 4에 도시된, 동일한 명칭의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)는, 전자 장치(101) 전면의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 디스플레이(230)의 형상을 전자 장치(101) 전면의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
도 4에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 제2 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은, 제1 하우징(210, 310) 및 제2 하우징(220, 320)을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 면(210a), 제1 면(210a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함하고, 제2 하우징(220)은 제3 면(220a), 제3 면(220a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 폴더블 하우징(210, 220, 260)은 브라켓 어셈블리(217, 227)를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(217, 227)는 제1 하우징(210)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(217)와, 제2 하우징(220)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(227)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(217, 227)의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(217)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(227)의 적어도 일부분은 힌지 구조(270)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(216, 226)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(216, 226)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(216, 226)은 제1 브라켓 어셈블리(217) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 브라켓 어셈블리(227) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(226)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 인쇄 회로 기판(226)은, 폴더블 하우징(210, 220, 260), 브라켓 어셈블리(217, 227), 제1 후면 커버(240) 및/또는 제2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 인쇄 회로 기판(226)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(216)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(226)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(216, 226)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리(215, 225)가 배치될 수 있다. 배터리(215, 225)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(216, 226)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(216)에 인접하여 제1 배터리(215)가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(226)에 인접하여 제2 배터리(225)가 배치될 수 있다. 배터리(215, 225)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(215, 225)는 폴더블 하우징(210, 220, 260) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 폴더블 하우징(210, 220, 260)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(270)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 제공하며, 폴더블 하우징(210, 220, 260) 및/또는 브라켓 어셈블리(217, 227)를 회동 가능하게 연결 또는 결합시키는 구성일 수 있다. 힌지 구조(270)는 제1 인쇄 회로 기판(216) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(271)와 제2 인쇄 회로 기판(226) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(272)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(270)는 제1 인쇄 회로 기판(216) 및 제2 인쇄 회로 기판(226) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(270)는 제1 브라켓 어셈블리(217)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(227)의 적어도 일부분과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(210, 220, 260)을 포함하고, 폴더블 하우징(210, 220, 260) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것을 지칭할 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210), 제1 하우징(210) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(217), 제1 인쇄 회로 기판(216) 및 제1 배터리(215) 중에서 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(220), 제2 하우징(220) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(227), 제2 인쇄 회로 기판(226) 및 제2 배터리(225) 중 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(280)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(280)는 제1 인쇄 회로 기판(216)과 제2 인쇄 회로 기판(226)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(280)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(280)는 힌지 구조(270)의 적어도 일부분을 가로지르게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(280)는, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향을 따라, 힌지 구조(270)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(216) 및 제2 인쇄 회로 기판(226)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(280)가 힌지 구조(270)에 형성된 개구(273, 274)를 통해 연장 또는 배치될 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(280)의 일 부분(281)은 제1 힌지 구조(271)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(280)의 다른 부분(282)은 제2 힌지 구조(272)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(280)의 또 다른 부분(283)은 제1 힌지 구조(271) 및 제2 힌지 구조(272)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(271) 및 제2 힌지 구조(272)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(271)의 적어도 일부, 제2 힌지 구조(272)의 적어도 일부 및 힌지 커버(260)의 적어도 일부에 둘러싸인 공간(이하, '배선 공간(wiring space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 공간 내에 플렉서블 접속부재(280)의 적어도 일부(283)가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(260)는 힌지 구조(270) 또는 배선 공간을 적어도 일부 수용하는 또는 감싸는 구성일 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 커버(260)는 힌지 구조(270)와 함께 배선 공간을 형성하고, 배선 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(280)의 적어도 일부(283))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(260)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 인-폴딩 방식의 전자 장치(101)에서, 힌지 커버(260)는 폴더블 하우징(210, 220, 260)에 의해 적어도 부분적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 힌지 커버(260)은 제1 하우징(210)의 후면(예: 제1 후면 커버(240))와 제2 하우징(220)의 후면(예: 제2 후면 커버(250)) 사이에서 외부 공간에 시각적으로 노출될 수 있고, 펼침 상태에서는 실질적으로 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 내부로 수용되어 시각적으로 은폐될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(219, 229)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(240, 250)와 배터리(215, 225) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(219, 229)은 제1 하우징(210) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(219)과 제2 하우징(220) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(229)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(219, 229)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함함으로써, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(210, 220, 260)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 후면 커버(240, 250)는 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 후면 커버(240, 250)는 폴더블 하우징(210, 220, 260)과 결합하여, 폴더블 하우징(210, 220, 260) 내에 배치된 상술한 구성들(예: 인쇄 회로 기판(216, 226), 배터리(215, 225), 플렉서블 접속부재(280), 또는 안테나 모듈(219, 229))을 보호할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(240, 250)는 폴더블 하우징(210, 220, 260)과 실질적으로 일체로 형성될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 보호 부재(206) 및/또는 장식 커버(218, 228)는 제1 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부를 보호할 수 있다. 보호 부재(206)는 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a, 도 2 참조)의 가장자리와 제1 하우징(210)의 내벽의 사이 및/또는 제1 디스플레이(230)의 제2 영역(231b, 도 2 참조)의 가장자리와 제2 하우징(220)의 내벽 사이에 배치되어 제1 디스플레이(230)의 가장자리가 하우징들(210, 220)의 내벽에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 접힌 상태(folded state)에서의 단면도이다. 도 6은 도 5의 일부를 확대한 확대도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 스피커(500)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))를 포함한다. 스피커(500)는 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c, inside space)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(500)에서 발생한 소리는 제1 스피커 홀(245)을 통해서 나갈 수 있다. 예를 들어, 스피커(500)에서 발생한 소리는 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c)으로 퍼질 수 있다. 스피커(500)로부터 제1 스피커 홀(245)로 이어지는 전자 장치(101)의 일부를 덕트(duct)로 명명할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 스피커 홀(245)은 제1 하우징(310)의 타측(317)에 인접하여 위치할 수 있다. 제1 하우징(310)의 일측(313)과 타측(317)의 사이에는 제1 하우징(310) 내부의 부품들(예: 제1 배터리(215) 또는 스피커(500))이 배치될 수 있다. 일 예로서, 제1 하우징(310)의 일측(313)과 타측(317)은 폴딩 축(A) 방향(예: 도 4의 X방향)을 따라서 실질적으로 나란하게 연장될 수 있다. 바람직하게는, 제1 스피커 홀(245)은 폴딩 축(A)으로부터 가장 먼 제1 하우징(310)의 일단에 인접하여(예: 타측(317)) 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 마이크 모듈(R)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(R)은 제2 하우징(320)의 내부에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 외부의 소리는 제2 하우징(320)의 마이크 홀(예: 도 2의 마이크 홀(243))을 통해 제2 하우징(320)의 내부로 유입될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 제1 하우징(310)(예: 도 4의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(320)(예: 도 4의 제2 하우징(220)), 제1 디스플레이(230), 및 힌지 커버(260)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(260)는 힌지 구조(270, 도 4 참조)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 힌지 커버(260)는 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(260)는 중앙 부분(263)과, 중앙 부분(263)의 양측의 일측(261) 및 타측(262)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(260)의 일측(261)은 중앙 부분(263)으로부터 연장된 제1 연장 부분(extended portion, 261)으로 명명될 수 있다. 힌지 커버(260)의 타측(262)은 중앙 부분(263)으로부터 연장된 제2 연장 부분(extended portion, 262)으로 명명될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(260)의 일측(261)은 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)에 인접할 수 있다. 힌지 커버(260)의 타측(262)은 제2 하우징(320)의 오버랩 부분(321)에 인접할 수 있다. 힌지 커버(260)의 일측(261)은 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)을 따라서 연장될 수 있다. 힌지 커버(260)의 타측(262)은 제2 하우징(320)의 오버랩 부분(321)을 따라서 연장될 수 있다. 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 오버랩 부분들(311, 321)과 힌지 커버(260)의 일측(261) 및 타측(262)은 폴딩 축(A, 도 2 참조)을 따라서 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은 전자 장치(101)의 부품들(components)이 배치되는 브라켓 어셈블리(312, 예: 도 4의 제1 브라켓 어셈블리(217))을 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(312)의 일면은 제1 디스플레이(230)를 지지할 수 있다. 상기 일면에 대향하는 브라켓 어셈블리(312)의 타면은 전자 장치(101)의 전자 부품들(예: 제1 배터리(215))을 지지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은 브라켓 어셈블리(312)로부터 일 방향(예: 도 4의 z축 방향)으로 돌출된 측벽(314)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측벽(314)은 브라켓 어셈블리(312)로부터 제1 디스플레이(230) 또는 제2 디스플레이(239)를 향해 돌출될 수 있다. 측벽(314)은 브라켓 어셈블리(312)의 가장자리의 적어도 일부를 따라 연장될 수 있다. 측벽(314)은 전자 장치(101) 내부의 부품(예: 제1 배터리(215))을 지지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)의 측벽(314)은 힌지 커버(260)와 인접한 일측(313)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(310)은 측벽(314)의 일측(313)으로부터 돌출되는 오버랩 부분(311)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)은 전자 장치(101)가 펴진 상태에서 힌지 커버(260)의 일측(261)과 중첩되는 제1 하우징(310)의 일측(side)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)은 제1 하우징(310)의 측벽(314)의 일측(313)과 힌지 커버(260)의 일측(261)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 배터리(215)는 스피커(500)와 하우징(310)의 오버랩 부분(311)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 배터리(215)는 오버랩 부분(311)에 인접하여 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)은 힌지 커버(260)와 오버랩되도록 구성될 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 접히거나 펴질 때, 오버랩 부분(311)과 힌지 커버(260)의 오버랩되는 면적(이하, 오버랩 면적)은 변할 수 있다. 전자 장치(101)가 펴진 상태로부터 접힌 상태가 되면 오버랩 면적은 작아질 수 있고, 전자 장치(101)가 접힌 상태로부터 펴진 상태가 되면 오버랩 면적은 커질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)은 힌지 커버(260)의 일측(261)과 적어도 부분적으로 대향하도록 구성된 대향면(311e, facing surface)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 펴지면, 또는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 펴진 상태가 되면, 대향면(311e)은 힌지 커버(260)의 일측(261)과 대향할 수 있다. 일 예로서, 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 접히면, 또는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)이 접힌 상태가 되면, 대향면(311e)은 힌지 커버(260)의 일측(261)과 대향하지 않을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)의 대향면(311e)은 힌지 커버(260)의 일측(261)의 외측면에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 일 예로서, 힌지 커버(260)의 일측(261)의 외측면은 볼록하게 형성되고, 오버랩 부분(311)의 대향면(311e)은 이에 대응되도록 오목하게 형성될 수 있다. 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)의 대향면(311e)에는 연결홀(311a)과 제2 스피커 홀(311b)이 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)은 덕트(316)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 덕트(316)를 통해, 힌지 커버(260)와 오버랩 부분(311) 사이의 제2 내부 공간(311d, inside space)과 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c)이 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 스피커(500)에서 발생된 소리는 제1 내부 공간(210c)와 덕트(316)를 통과하여 제2 내부 공간(311d)으로 전달될 수 있다. 덕트(316)는 오버랩 부분(311)에 장착되는 별개의 구성이거나, 관통된 오버랩 부분(311)의 일부분일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)은 연결홀(311a)을 포함할 수 있다. 연결홀(311a)은 덕트(316)의 일단에 형성될 수 있다. 연결홀(311a)은 오버랩 부분(311)의 대향면(311e) 상에 위치할 수 있다. 연결홀(311a)을 통해 제2 내부 공간(311d)과 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c)이 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결홀(311a)은 힌지 커버(260)와 오버랩 부분(311) 사이의 제2 내부 공간(311d)을 향해 형성될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)에는 덕트(316)가 아닌 제1 개구(opening, 미도시)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 개구(미도시)는 제1 후면 커버(240)를 관통하는 방향(예: 도 4의 X축 방향)으로 형성된 홀을 포함할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 스피커(500)에서 발생된 소리는 제1 내부 공간(210c)과, 오버랩 부분(311)에 배치된 상기 제1 개구(미도시)를 차례로 통과하여 제2 내부 공간(311d)으로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)은 제2 스피커 홀(311b)을 포함한다. 스피커(500)에서 발생한 소리는 제2 스피커 홀(311b)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 전파될 수 있다. 제2 스피커 홀(311b)은 오버랩 부분(311)의 대향면(311e)에 위치할 수 있다. 제2 스피커 홀(311b)은 오버랩 부분(311)을 관통할 수 있다.
바람직하게는, 제2 스피커 홀(311b)은 폴딩 축(A)에 가장 가까운 제1 하우징(310)의 일단에 인접하게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 제2 스피커 홀(311b)은 제1 스피커 홀(245)이 위치하는 일단에 반대되는 제1 하우징(310)의 타단에 형성될 수 있다. 바람직하게는, 제1 스피커 홀(245)과 제2 스피커 홀(311b)은 전자 장치의 외부와 서로 다른 방향으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 내부 공간(311d)과 전자 장치(101)의 외부 공간이 제2 스피커 홀(311b)에 의해 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 제2 스피커 홀(311b)은 제1 후면 커버(240)를 향하는 방향으로 형성될 수 있고, 노치(244)와 오버랩 될 수 있다. 예를 들어, 제2 스피커 홀(311b)은 제1 후면 커버(240)의 노치(244)와 공간적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)의 가장자리에는 노치(244)가 형성되지 않고, 제2 개구(opening, 미도시)가 형성될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 개구(미도시)는 제1 후면 커버(240)의 가장자리에 형성되고, 제2 디스플레이(239)의 가장리를 따라서 연장된 슬롯(slot)을 포함할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 스피커(500)에서 발생된 소리는 제2 스피커 홀(311b)과 상기 제2 개구(미도시)를 차례로 통과하여, 전자 장치(101)의 외부로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 스피커 홀(311b)과 연결홀(311a)이 개구된 방향은 서로 다를 수 있다. 일 예로서, 제2 스피커 홀(311b)은 제1 후면 커버(240)를 향하는 방향으로 형성될 수 있고, 연결홀(311a)이 향하는 방향과 실질적으로 직교하는(perpendicular) 방향으로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 스피커 홀(311b)과 연결홀(311a)은 서로 이격될 수 있다. 일 예로서, 연결홀(311a)과 제2 스피커 홀(311b)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 정의된 하나의 회전 궤도 상에 위치할 수 있다. 제2 스피커 홀(311b)은 오버랩 부분(311) 상에서 실러(315)와 연결홀(311a)의 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)에 실러(315)가 배치될 수 있다. 실러(315)는 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)와 힌지 커버(260) 사이에 배치될 수 있다. 실러(315)는 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)와 힌지 커버(260)의 외측면의 사이를 밀폐할 수 있다. 실러(315)는 이물질이 전자 장치(101)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 제2 하우징(320)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(320)은 힌지 커버(260)의 타측(262)과 오버랩 되도록 구성된 오버랩 부분(321)을 포함할 수 있다. 오버랩 부분(321)은 힌지 커버(260)의 타측(262)에 인접하여 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(321)의 가장자리(321c)에는 실러(325)가 배치될 수 있다. 실러(325)는 오버랩 부분(321)의 가장자리(321c)와 힌지 커버(260) 사이에 배치될 수 있다. 실러(325)는 오버랩 부분(321)의 가장자리(321c)와 힌지 커버(260)의 외측면의 사이를 밀폐할 수 있다. 실러(325)는 이물질이 전자 장치(101)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 스피커 홀(245)의 적어도 일부를 차폐하도록 구성된 댐퍼(400)를 포함할 수 있다. 댐퍼(400)는 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 제1 스피커 홀(245)의 적어도 일부를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 댐퍼(400)는 제2 장식 커버(228, 도 2 참조)에 배치될 수 있다. 일 예로서, 댐퍼(400)는 제2 장식 커버(228)와 일체로 형성될 수 있다. 댐퍼(400)에 의한 제1 스피커 홀(245)의 실링은 스피커(500)로부터의 소리가 제2 스피커 홀(311b)를 향하게 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 댐퍼(400)를 포함할 수 있다. 댐퍼(400)는 전자 장치(101)가 접힌 상태가 되면 제1 스피커 홀(245)을 덮도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 댐퍼(400)와 제1 스피커 홀(245)은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 기준으로 정의되는 하나의 회전 궤도 상에 위치할 수 있다. 따라서, 댐퍼(400)와 제1 스피커 홀(245)은 전자 장치(101)가 접히면 서로 겹쳐질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 댐퍼(400)는 제1 스피커 홀(245)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 댐퍼(400)는 전자 장치(101)가 접힌 상태가 되면 제1 스피커 홀(245)에 접촉하여 제1 스피커 홀(245)을 밀폐하거나, 제1 스피커 홀(245)에 인접하면서 제1 스피커 홀(245)을 가릴(cover) 수 있다. 제1 스피커 홀(245)을 통해 방사되는 소리의 음량은 댐퍼(400)에 의해 감소할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)에서 발생된 소리는 소정의 경로를 따라서 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 스피커(500)로부터 전자 장치(101)의 외부를 향해 개방된 홀들(245, 311b)로 이어지는 소리의 전달 경로는 폐쇄 경로(closed path) 또는 개방 경로(opened path)로 명명될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 폐쇄 경로란, '폐쇄'의 의미대로 소리의전달 경로가 차단된 경우만을 의미하는 것은 아니다. 예를 들어, 폐쇄 경로란 소리의 전달 경로에 포함되는 홀(예: 연결홀(311a), 제2 스피커 홀(311b), 또는 제1 스피커 홀(245))이나 통로(예: 덕트(316)) 중 적어도 하나가 다른 구성에 의해 밀폐되어 소리 전달 경로가 차단된 경우뿐만 아니라, 전자 장치(101)의 동작(예: 접힘 또는 펼침)으로 인하여 소리의 전달 경로에 포함되는 홀이나 통로 중 적어도 하나가 인접한 다른 에 의해 가려짐으로써 소리의 대부분(예: 80%)이 전자 장치의 외부로 방사되지 못하고 내부로 반사되는 경우를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 개방 경로란, 소리의 전달 경로를 구성하는 홀이나 통로 모두가 다른 구성에 의해 밀폐되거나 다른 구성과 오버랩되지 않는 경우뿐만 아니라, 소리의 전달 경로를 구성하는 홀이나 통로 중 적어도 하나가 다른 구성에 의해 부분적으로 가려지지만 소리의 대부분(예: 80%)이 반사되지 않는 경우를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태가 되면, 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제1 폐쇄 경로(C1)를 따라서 제1 스피커 홀(245)로 진행할 수 있다. 전자 장치(101)가 접힌 상태가 되면, 댐퍼(400)는 제1 스피커 홀(245)과 덮을 수 있다. 댐퍼(400)에 의해 제1 스피커 홀(245)로 전파된 소리의 대부분은 전자 장치(101)의 내부로 반사될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제2 개방 경로(O2)를 따라서 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 제2 개방 경로(O2)는 스피커(500)의 주변 공간, 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c), 덕트(316), 연결홀(311a), 및/또는 제2 스피커 홀(311b)을 포함할 수 있다. 제2 개방 경로(O2)는 스피커(500)에서 발생된 소리가 전자 장치(101)의 외부로 방사되는 경로로서, 제2 음향 출력 경로(sound output path, O2)로 명명될 수 있다. 제2 개방 경로(O2)에 관하여는 도 9 및 도 10을 참조하여 상세히 후술한다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결홀(311a)과 노치(244, 도 2 및 도 3 참조)는 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 노치(244)는 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)와 제2 디스플레이(239)의 사이에 위치할 수 있다. 일 예로서, 연결홀(311a)은 제2 디스플레이(239)의 아래에 위치할 수 있고, 노치(244)는 제2 디스플레이(239)의 둘레에(around) 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 노치(244)는 제2 스피커 홀(311b)에 대응되는 제1 후면 커버(240)의 가장자리(edge)에 위치할 수 있다. 일 예로서, 노치(244)는 제2 스피커 홀(311b)에 오버랩되는 제1 후면 커버(240)의 가장자리(edge)에 형성될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커(500)의 진동판(520)을 보여주는 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 스피커(500)의 벤트 부분(551, 552)을 보여주는 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커(500)은 프레임(510)를 포함할 수 있다. 프레임(510)은 체결 부분(540)를 포함할 수 있다. 체결 부분(540)은 제1 하우징(310)의 내측 부분(inner portion, 예: 브라켓 어셈블리(312))에 결합될 수 있고, 스피커(500)은 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c)에 안정적으로 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)은 진동발생부(530)를 포함할 수 있다. 진동발생부(530)는 프레임(510)에 의해 둘러싸이는 공간(이하, 프레임(510)의 내부)에 위치할 수 있다. 일 예로서, 진동발생부(530)는 자기장을 형성하는 자석(미도시)과 상기 자석에 의해 왕복 운동하도록 구성된 코일(미도시)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)은 진동판(520, diaphragm)를 포함할 수 있다. 진동판(520)은 진동발생부(530)에 의해 진동할 수 있다. 진동판(520)의 진동에 의해 발생된 소리는 진동판(520)의 외측으로 방사될 수 있다. 일 예로서, 진동판(520)의 외측으로 방사된 소리는 제1 개방 경로(O1, 도 17 참조)를 따라서, 제1 스피커 홀(245)로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)의 프레임(510)은 적어도 하나(예: 2개)의 벤트 부분(vent portion, 551, 552)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도 8은 2개의 벤트 부분(551, 552)이 형성된 경우를 도시한다. 그러나, 도 8에 도시된 바와 달리, 스피커(500)은 한 개의 벤트 부분(551 또는 552)만을 포함할 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 벤트 부분(551, 552)은 프레임(510)에 형성된 벤트홀(미도시, vent hole)에 배치될 수 있다. 벤트 부분(551, 552)은 프레임(510)에 형성된 상기 벤트홀을 커버할 수 있다. 벤트 부분(551, 552)을 통해 공기가 출입할 수 있다. 벤트 부분(551, 552)에 의해 진동판(520)의 진동에 의한 진동판(520) 내측(예: 프레임(510)의 내부)의 압력 변화가 감소될 수 있다. 일 예로서, 벤트 부분(551, 552)은 통기성의 메쉬를 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤트 부분(551, 552)은 불투수성과 통기성을 갖는 소재로 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 진동판(520)과 벤트 부분(551, 552)은 서로 대향하는 스피커(500)의 두 면에 위치할 수 있다. 진동발생부(530)는 서로 대향하는 스피커(500)의 상기 두 면의 사이에 배치될 수 있다. 일 예로서, 진동판(520)은 스피커(500)의 전면에 위치하여 스피커(500)의 전방으로 소리를 방사할 수 있고, 벤트 부분(551, 552)은 스피커(500)의 후면에 위치하여, 진동판(520)에 의해 발생한 소리가 벤트 부분(551, 552)을 통해 스피커(500)의 후방으로 방사될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 진동판(520)의 진동에 의해 발생된 소리의 일부는 벤트 부분(551, 552)을 통하여 스피커(500)의 외부로 방사될 수 있다. 벤트 부분(551, 552)을 통하여 스피커(500)의 외부로 방사된 소리는 전자 장치(101)의 내부 공간(예: 도 5 및 도 6의 제1 내부 공간(210c), 및/또는 제2 내부 공간(311d))에서 공명될 수 있다. 일 예로서, 벤트 부분(551, 552)을 통하여 방사된 소리는 제2 개방 경로(O2, 도 6 참조)를 따라서 제2 스피커 홀(311b)로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 벤트 부분(551, 552)과 진동판(520)은 프레임(510)의 일측과 타측에 배치될 수 있다. 일 예로서, 벤트 부분(551, 552)과 진동판(520)은 서로 대향하는(opposed) 프레임(510)의 일측과 타측에 위치할 수 있다. 진동판(520)은 스피커(500)의 제1 면(520)으로 이름될 수 있다. 벤트 부분(551, 552)은 스피커(500)의 제2 면으로 이름될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)은 패드(553)를 포함할 수 있다. 패드(553)는 프레임(510)에 배치될 수 있다. 패드(553)는 스피커(500)의 주변 구조물(예: 도 26의 캡(560))과 프레임(510)의 사이에 배치될 수 있다. 패드(553)는 진동판(520)과 마주하도록 배치될 수 있다. 패드(553)는 진동판(520)의 진동에 따른 스피커(500)의 프레임(510)의 변위를 감소시킬 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 접힌 상태에서, 스피커(500)에서 발생한 소리의 전파 경로들(C1, O2)을 도시한다. 도 10은 도 9의 X 부분을 확대한 도면으로, 제1 후면 커버(240)가 제거된 상태를 도시한다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 스피커(500)에서 발생한 소리는 제1 폐쇄 경로(C1)와 제2 개방 경로(O2)를 따라 진행할 수 있다. 제1 폐쇄 경로(C1)는 스피커(500)로부터 제1 스피커 홀(245)을 향해 연장될 수 있다. 제2 개방 경로(O2)는 스피커(500)로부터 노치(244)를 향해 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 개방 경로(O2)는 제1 후면 커버(240)의 저면(예: 전자 장치(101)의 내부를 향하는 면)을 따라서 연장될 수 있다. 제2 개방 경로(O2)는 제1 후면 커버(240)의 저면에 배치된 제2 디스플레이(239)의 저면(예: 제1 내부 공간(210c)을 향하는 면)을 따라서 연장될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 덕트(316)는 유로 부분(3161)과 유입 부분(3162)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 개방 경로(O2)는 덕트(316)의 유입 부분(3162), 유로 부분(3161), 오버랩 부분(311)의 연결홀(311a), 및 제2 스피커 홀(311b)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 유로 부분(3161)은 오버랩 부분(311)을 관통하여 형성될 수 있다. 유로 부분(3161)은 오버랩 부분(311)의 두께 방향(width direction, 예: 도 4의 Y축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 예로서, 유로 부분(3161)은 오버랩 부분(311)의 두께 방향을 따라 곧게(straight) 연장될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 덕트(316)의 유입 부분(3162)은 유로 부분(3161)의 일단에 위치할 수 있다. 오버랩 부분(311)의 연결홀(311a)은 유로 부분(3161)의 타단에 위치할 수 있다. 유입 부분(3162)과 연결홀(311a)은 유로 부분(3161)을 통해 공간적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 유입 부분(3162)은 통기성의 메쉬를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유입 부분(3162)은 불투수성과 통기성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 유입 부분(3162)을 통해 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c)과 유로 부분(3161)의 내부가 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 유입 부분(3162)은 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c)과 유로 부분(3161) 사이의 이물질의 이동을 차단할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 덕트(316)는 복수 개(예: 2개)일 수 있다. 일 예로서, 복수 개의 덕트(316)는 한 쌍일 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 덕트(316)는 폴딩 축(A) 방향(예: 도 4의 X축 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 덕트(316)는 관통홀(319)의 양측에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 스피커 홀(311b)은 연결홀(311a)로부터 오버랩 부분(311)이 측벽(314)의 일측(313)으로부터 돌출된 방향(예: 도 4의 -Y축 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 스피커 홀(311b)은 길게 연장된 슬롯일 수 있다. 예를 들어, 제2 스피커 홀(311b)은 측벽(314)의 일측(313)의 길이방향(예: 도 4의 X축 방향)을 따라 연장된 슬롯일 수 있다. 제1 홀들(311a)은 제2 스피커 홀(311b)의 양단으로부터 제1 하우징(310)의 내측으로 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은 플렉서블 접속부재의 일부(예: 도 4의 플렉서블 접속부재(280)의 일 부분(281))가 통과하는 관통홀(319)을 포함할 수 있다. 플렉서블 접속부재(280)의 일부(281)는 관통홀(319)을 통과하여 제2 하우징(320)의 내부를 향해 연장될 수 있다. 관통홀(319)은 두 덕트(316)의 사이에 위치할 수 있다. 관통홀(319)은 두 덕트들(316)의 유입 부분(3162)의 사이에 위치할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 하우징(310)의 일부의 후면도이다. 도 12는 도 11의 A-A`선을 따라 절취한 제1 하우징(310)의 단면도이다.
도 내지 도 12를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 덕트(316)의 유로 부분(3161)은 꺾인 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 유로 부분(3161)은, 연결홀(311a)로부터 연장된 방향과 유입 부분(3162)으로부터 연장된 방향이 서로 교차할 수 있다. 유로 부분(3161)이 연결홀(311a)로부터 오버랩 부분(311)의 폭 방향(width direction, 예: 도 4의 Y축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. 유로 부분(3161)은 유입 부분(3162)으로부터 오버랩 부분(311)의 높이 방향(예: 도 4의 Z축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. 일 예로서, 유로 부분(3161)이 연결홀(311a)로부터 연장된 방향과 유입 부분(3162)으로부터 연장된 방향은 실질적으로 서로 직교할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)는 실러(315, 도 6 참조)가 배치될 수 있도록 함몰된 부분을 포함할 수 있다. 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)는 오버랩 부분(311)의 폭 방향(width direction, 예: 도 4의 Y축 방향)을 따라서 제2 스피커 홀(311b)로부터 힌지 커버(260)의 일측(261)을 향해 이격될 수 있다. 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)는 적어도 부분적으로 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(5101)의 접힌 상태에서의 단면도이다. 도 14는 도 13의 일부를 확대한 확대도이다. 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(5101)의 접힌 상태에서, 스피커(500)에서 발생한 소리의 진행 경로들(C1, O4)을 도시한다.
도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한 구성요소들(예: 오버랩 부분(311), 덕트(316), 유로 부분(3161), 또는 유입 부분(3162))에 관한 설명은 도 13 내지 도 15에 도시된 동일한 명칭의 구성요소들(예: 오버랩 부분(311`), 덕트(316`), 유로 부분(3161`), 또는 유입 부분(3162`))에 대하여, 서로 배치되지 않는 범위에서 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(5101)는 덕트(316`)를 포함할 수 있다. 덕트(316`)는 오버랩 부분(311`)에 위치할 수 있다. 유로 부분(3161`)은 오버랩 부분(311`)을 관통할 수 있다. 일 예로서, 스피커(500)에서 발생된 소리의 적어도 일부는 유로 부분(3161`)을 통해 제2 스피커 홀(311b)로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 유입 부분(3162`)을 통해 전자 장치(101)의 제3 내부 공간(210d)과 유로 부분(3161`)의 내부가 서로 공간적으로 연결될 수 있다. 일 예로서, 유입 부분(3162`)은 통기성의 메쉬를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유입 부분(3162)은 불투수성과 통기성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 유입 부분(3162`)은 이물질의 유입을 차단할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(5101)의 제3 내부 공간(210d)은 제1 디스플레이(230)와 제1 하우징(310) 사이의 공간일 수 있다. 일 예로서, 제3 내부 공간(210d)은 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)과 제1 하우징(310)의 브라켓 어셈블리(312, 도 4의 제1 브라켓 어셈블리(217)) 사이의 공간일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 덕트(316`)의 유입 부분(3162`)은 유로 부분(3161`)의 일단에 위치할 수 있다. 오버랩 부분(311`)의 연결홀(311a)은 유로 부분(3161`)의 타단에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)에서 발생된 소리는 제1 폐쇄 경로(C1)와 개방 경로(또는 제4 개방 경로, O4)를 따라서 전파될 수 있다. 일 예로서, 제4 개방 경로(O4)는 제3 내부 공간(210d), 덕트(316`)의 유입 부분(3162`), 유로 부분(3161`), 오버랩 부분(311`)의 연결홀(311a), 제2 내부 공간(311d), 및 제2 스피커 홀(311b)을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 스피커(500)에서 발생된 소리는 덕트(316`)를 통과하지 않고, 제3 내부 공간(210d), 제2 내부 공간(311d), 및 제2 스피커 홀(311b)을 차례로 통과하여 전자 장치(5101)의 외부로 방사될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(5101)는 방열 시트(610, 620)를 포함할 수 있다. 방열 시트(610, 620)는, 전자 장치(5101) 내부의 고온의 영역(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(216)이 배치된 영역)에 축적된 열을 저온의 영역(예: 도 4의 제1 배터리(215)가 배치된 영역)으로 전달할 수 있다. 예를 들면, 방열 시트(610, 620)는 열전도성의 금속(예: 구리, 또는 알루미늄 등) 시트일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 개방 경로(O4)는 방열 시트(610, 620)를 가로지르도록 연장될 수 있다. 방열 시트(610)는 개방 경로(O4)를 기준으로 양측에 위치하는 제1 방열 시트(610)와 제2 방열 시트(620)를 포함할 수 있다. 제3 내부 공간(210d)에 대응되는 개방 경로(O4)의 일부가 제1 방열 시트(610)와 제2 방열 시트(620)의 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(5101)는 접착 부재(710, 720, 730, 810, 820)를 포함할 수 있다. 접착 부재(710, 720, 730, 810, 820)는 제1 디스플레이(230)와 브라켓 어셈블리(312)의 사이에 배치될 수 있다. 접착부재(710, 720, 730, 810, 820)에 의해 제1 디스플레이(230)의 제1 영역(231a)이 제1 하우징(310)의 브라켓 어셈블리(312)에 부착될 수 있다. 접착 부재(710, 720, 730, 810, 820)에 의해 둘러싸이는 공간(예: 개방 경로(O4)의 제3 내부 공간(210d))은 접착 부재(710, 720, 730, 810, 820)에 의해 방수 및 방진될 수 있다. 일 예로서, 접착 부재(710, 720, 730, 810, 820)는 저밀도 탄성체를 포함하는 양면 테이프(예: Poron 테이프)일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 접착 부재(710, 720, 730, 810, 820)는 전자 장치(5101)의 부품들(예: 카메라 장치(251) 및/또는 스피커(500))을 적어도 부분적으로 둘러싸는 제1 접착 부재(710)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 접착 부재(710, 720, 730, 810, 820)는 개방 경로(O4)를 부분적으로 한정하는 제2 접착 부재(720)와 제3 접착 부재(730)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 제2 접착 부재(720)와 제3 접착 부재(730)는 스피커(500)과 덕트(316`)의 유입 부분(3162`) 사이의 개방 경로(O4)의 일부를 한정할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)과 덕트(316`)의 유입 부분(3162`)의 상대적인 위치에 따라서, 제2 접착 부재(720)와 제3 접착 부재(730)에 의해 한정된 개방 경로(O4)의 일부의 형상이 결정될 수 있다. 일 예로서, 도 15는 개방 경로(O4)의 일부 꺾인 경우를 도시한다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 접힌 상태에서의 통화 모습을 보여준다.
도 9 및 도 16을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 소리 방사 부분(S1, S2)과 소리 감지 부분(M)을 포함할 수 있다. 사용자는 소리 방사 부분(S1, S2)을 통해 수화음을 듣고 소리 감지 부분(M)을 통해 음성을 전달하는 방식으로 통화할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 소리 방사 부분(S1)은 제1 스피커 홀(245)일 수 있다. 제2 소리 방사 부분(S2)은 제2 스피커 홀(311b) 또는 노치(344)일 수 있다. 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제1 폐쇄 경로(C1)를 따라서 제1 소리 방사 부분(S1)으로 전달될 수 있다. 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제2 개방 경로(O2)를 따라서 제2 소리 방사 부분(S2)으로 전달되고, 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 소리 감지 부분(M)은 마이크 홀(243, 도 2 및 도 3 참조)일 수 있다. 소리 감지 부분(M)을 통해 전자 장치(101)의 외부의 소리가 전자 장치(101) 내부의 마이크 모듈(R, 도 5 참조)로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 접힌 상태가 되면, 제2 소리 방사 부분(S2)과 소리 감지 부분(M)이 서로 대향하는 전자 장치(101)의 가장자리(edge)에 위치될 수 있다. 도 16은 일 예로서, 제2 소리 방사 부분(S2)은 사용자의 귀 부분에 가깝게 위치하고, 소리 감지 부분(M)은 사용자의 입 부분에 가깝게 위치하는 경우를 도시한다. 따라서, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서 사용자는 통화를 할 수 있다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 펴진 상태(unfolded state)에서의 단면도이다. 도 18는 도 17의 일부를 확대한 확대도이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 전자 장치(101)가 펴진 상태가 되면, 오버랩 부분(311)과 힌지 커버(260)의 일측(261)은 서로 오버랩될 수 있다. 전자 장치(101)가 펴진 상태가 되면, 힌지 커버(260)의 일측(261)은 연결홀(311a)과 제2 스피커 홀(311b)을 적어도 일부 가릴 수 있다. 전자 장치(101)가 펴진 상태가 되면, 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)의 대향면(311e)은 힌지 커버(260)의 일측(261)의 외측면과 서로 마주할 수 있다. 전자 장치(101)가 펴진 상태가 되면, 연결홀(311a)과 제2 스피커 홀(311b)은 힌지 커버(260)의 일측(261)에 의해 차폐될 수 있다. 힌지 커버(260)의 일측(261)에 의한 제2 스피커 홀(311b)의 실링은 스피커(500)로부터의 소리가 제1 스피커 홀(245)를 향하게 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펴진 상태가 되면, 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제2 폐쇄 경로(C2)를 따라서 연결홀(311a)로 전달될 수 있다. 연결홀(311a)과 제2 스피커 홀(311b)이 힌지 커버(260)의 일측(261)에 의해 가려지므로 제2 폐쇄 경로(C2)를 따라 전달된 소리는 전자 장치(101)의 외부로 방사되지 않거나 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펴진 상태가 되면, 댐퍼(400, 도 5 참조)는 제1 스피커 홀(245)로부터 이격될 수 있다. 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제1 개방 경로(O1)를 따라 제1 스피커 홀(245)로 전달되어 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 제1 개방 경로(O1)는 스피커(500)에서 발생된 소리가 전자 장치(101)의 외부로 방사되는 경로로서, 제1 음향 출력 경로(sound output path, O1)로 명명될 수 있다.
결과적으로, 단일한 스피커(500)가 접힌 상태 및 펴진 상태 모두의 경우에 있어서 음원(sound source)이 될 수 있고, 각각의 상태에서 스피커의 소리를 외부로 출력하도록 구성된 하나의 개방된 스피커 홀이 존재하게 된다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 펴진 상태에서의 통화 모습을 보여준다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제1 개방 경로(O1)를 따라서 제1 소리 방사 부분(S)으로 전달되고, 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제2 폐쇄 경로(C2)를 따라서 연결홀(311a)로 전달될 수 있으나, 힌지 커버(260)에 의해 연결홀(311a)과 제2 스피커 홀(311b)이 가려지므로, 전자 장치(101)의 외부로 방사되지 않거나 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 펴진 상태가 되면, 제1 소리 방사 부분(S1)과 소리 감지 부분(M)은, 서로 대향하는 전자 장치(101)의 두 가장자리(edge)에 위치될 수 있다. 도 19는 일 예로서, 제1 소리 방사 부분(S1)은 사용자의 귀 부분에 가깝게 위치하고, 소리 감지 부분(M)은 사용자의 입 부분에 가깝게 위치하는 경우를 도시한다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 부분적으로 접힌(또는 부분적으로 펴진) 상태(partially folded state or partially unfolded state)에서의 단면도이다. 도 21은 도 20의 일부를 확대한 확대도이다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 오버랩 부분(311)과 힌지 커버(260)의 일측(261)은 부분적으로 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 힌지 커버(260)의 일측(261)은 제2 스피커 홀(311b)을 가릴 수 있다. 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)의 대향면(311e)의 일부는 힌지 커버(260)의 일측(261)의 외측면의 일부와 서로 마주할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 부분 폐쇄 경로(P)를 따라서 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)의 제2 내부 공간(311d)으로 전달될 수 있다. 연결홀(311a)이 힌지 커버(260)의 일측(261)에 의해 가려지지 않고 개방되어도 제2 스피커 홀(311b)이 힌지 커버(260)의 일측(261)에 의해 가려지므로, 부분 폐쇄 경로(P)를 따라 전달된 소리는 전자 장치(101)의 외부로 방사되지 않거나 감소될 수 있다. 부분 폐쇄 경로(P)는 제3 폐쇄 경로(P)로 명명될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 댐퍼(400, 도 5 참조)는 제1 스피커 홀(245)로부터 이격될 수 있다. 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제1 개방 경로(O1)를 따라 제1 스피커 홀(245)로 전달되어 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 부분적으로 접힌 상태에서의 통화 모습을 보여준다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 제1 개방 경로(O1)를 따라서 제1 소리 방사 부분(S)으로 전달되고, 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 스피커(500)에서 발생된 소리의 일부는 부분 폐쇄 경로(P)를 따라서 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)의 제2 내부 공간(311d)으로 전달될 수 있으나, 힌지 커버(260)에 의해 제2 스피커 홀(311b)이 가려지므로, 전자 장치(101)의 외부로 방사되지 않거나 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 부분적으로 접힌 상태가 되면, 제1 소리 방사 부분(S1)과 소리 감지 부분(M)은, 서로 대향하는 전자 장치(101)의 두 가장자리(edge)에 위치될 수 있다. 도 22는 일 예로서, 제1 소리 방사 부분(S1)은 사용자의 귀 부분에 가깝게 위치하고, 소리 감지 부분(M)은 사용자의 입 부분에 가깝게 위치하는 경우를 도시한다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1101)의 접힌 상태에서의 사시도이다. 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 구성요소들(예: 전자 장치(101), 또는 힌지 커버(260))에 관한 설명은 도 23에 도시된 동일한 명칭의 구성요소들(예: 전자 장치(1101), 또는 힌지 커버(1260))에 대하여, 서로 배치되지 않는 범위에서 동일하게 적용될 수 있다.
도 23을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(1101)는 마이크 홀(1264)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(1264)은 힌지 커버(1260)에 형성될 수 있다. 마이크 홀(1264)은 마이크 홀(1264)을 통해 전자 장치(1101) 외부의 소리가 전자 장치(1101)의 내부로 유입될 수 있다. 마이크 홀(1264)을 통해 전자 장치(1101)의 내부로 유입된 소리는 마이크 모듈(R, 도 5 참조)로 전파될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(1264)은 힌지 커버(1260)에 적어도 하나가 형성될 수 있다. 마이크 홀(1264)은 힌지 커버(1260)의 중심 부근에 위치할 수 있다. 마이크 홀(1264)을 통해 힌지 커버(1260)의 외부와 내부가 서로 공간적으로 연결될 수 있다.
도 24는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1101)의 일부의 단면도이다. 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 구성요소들(예: 플렉서블 접속부재(280), 힌지 커버(260))에 관한 설명은 도 24에 도시된 동일한 명칭의 구성요소들(예: 플렉서블 접속부재(1280) 및 힌지 커버(1260))에 대하여, 서로 배치되지 않는 범위에서 동일하게 적용될 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지 커버(1260)는 제1 하우징(310)의 오버랩 부분(311)과 인접한 일측(1261)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(1260)는 제2 하우징(320)의 오버랩 부분(321)과 인접한 일측(1262)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(1260)는 일측(1261)과 타측(1262) 사이의 중앙 부분(1263)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 중앙 부분(1263)은 마이크 홀(1264)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(1260)의 중앙 부분(1263)의 내측면은 힌지 커버(1260)의 외부를 향해 함몰될 수 있다. 중앙 부분(1263)의 함몰된 영역에 마이크 모듈(1284)이 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(1284)은 마이크 홀(1264)을 통해 힌지 커버(1260)의 내측으로 유입된 소리를 감지하도록 구성될 수 있다. 마이크 모듈(1284)은 플렉서블 접속부재(1280) 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(1280)는 힌지 커버(1260)의 중앙 부분(1263)과 마주하는 제1 부분(1283)을 포함할 수 있다. 플렉서블 접속부재(1280)는 제1 부분(1283)으로부터 제1 하우징(310)의 내측으로 연장되는 제2 부분(1281)을 포함할 수 있다. 플렉서블 접속부재(1280)는 제1 부분(1283)으로부터 제2 하우징(320)의 내측으로 연장되는 제3 부분(1282)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(1280)의 제1 부분(1283)에는 마이크 모듈(1284)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 마이크 모듈(1284)은 플렉서블 접속부재(1280)를 통해 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))나 배터리(215 또는 315, 도 5 참조)와 연결될 수 있다. 플렉서블 접속부재(1280)의 제1 부분(1283)은 관통홀(1283a)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)의 외부 소리는 마이크 홀(1264)과 관통홀(1283a)을 차례로 통과하여 마이크 모듈(R)로 전달될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(1280)에 형성된 관통홀(1283a)은 플렉서블 접속부재(1280)에 포함된 신호선의 길이방향을 따라 길게 형성된 슬롯일 수 있다. 일 예로서, 관통홀(1283a)은 플렉서블 접속부재(1280)의 길이방향(예: 도 4의 Y축 방향)을 따라서 길게 연장된 슬롯일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(1280)의 제1 부분(1283)은 결합 부재(1285)를 통해 힌지 커버(1260)의 중앙 부분(1263)의 내측면에 결합될 수 있다. 일 예로서, 결합 부재(1285)는 양면 테이프일 수 있고, 플렉서블 접속부재(1280)의 제1 부분(1283)은 결합 부재(1285)를 통해 힌지 커버(1260)의 중앙 부분(1263)의 내측면에 접착될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)가 접힌 상태가 되면, 힌지 커버(1260)에 형성된 제1 마이크 홀(1264)과, 제2 마이크 홀(241, 243)이 서로 이격되므로, 복수 개의 마이크 홀들(1264, 241, 243)에 감지된 소리를 비교하여 녹음이나 통화 시 전자 장치(1101)의 주변에서 감지되는 배경 잡음을 용이하게 제거할 수 있다.
도 25는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2101, 3101, 4101)의 접힌 상태에서의 후면도이다. 도 26는 도 25의 B-B` 절취선을 따라 취한 전자 장치(2101)의 일부의 단면도이다.
도 2 내지 도 23을 참조하여 설명한 구성요소들(예: 전자 장치(101), 제2 디스플레이(239), 카메라 장치(253), 센서 모듈(255), 제1 하우징(310), 제1 하우징(310)의 타측(317), 제1 브라켓 어셈블리(312) 또는 제1 후면 커버(240))에 관한 설명은 도26에 도시된 동일한 명칭의 구성요소들(예: 전자 장치(2101), 제2 디스플레이(239), 카메라 장치(253), 센서 모듈(255), 제1 하우징(2310), 제1 하우징(2310)의 타측(2317), 제1 브라켓 어셈블리(2312) 또는 후면 커버(2240))에 대하여, 서로 배치되지 않는 범위에서 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.도 25 및 도 26을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2101)의 제1 하우징(2310)은 제1 브라켓 어셈블리(2312)와, 제1 브라켓 어셈블리(2312)에 연결된 타측(2317)을 포함할 수 있다. 스피커(500)는 제1 브라켓 어셈블리(2312)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(2101)는 후면 커버(back cover, 2240)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(2310)의 타측(2317)에 인접한 후면 커버(2240)의 가장자리에는 노치(2244)가 형성될 수 있다. 노치(2244)는 제1 하우징(2310)의 타측(2317)에 인접하여 위치할 수 있다. 제1 스피커 홀(245)은 제1 하우징(2310)의 타측(2317)에 인접하여 위치할 수 있다. 일 예로서, 노치(2244)와 제1 스피커 홀(245)은 제1 하우징(2310)의 서로 반대되는(opposite) 두 지점에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 덕트 구조(2318)를 포함할 수 있다. 덕트 구조(2318)는 제1 하우징(2310)의 타측(2317)에 배치될 수 있다. 일 예로서, 덕트 구조(2318)는 제1 하우징(2310)의 타측(2317)을 관통하는 통로일 수 있다. 덕트 구조(2318)의 일측은 후면 커버(2240)의 가장자리를 지지할 수 있다. 일 예로서, 덕트 구조(2318)는 접착 부재를 통해 후면 커버(2240)의 가장자리에 접착될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 덕트 구조(2318)는 제1 장식 커버(218)로부터 후면 커버(2240)의 노치(2244)를 향하는 방향(예: 도 4의 -Z축 방향)을 따라서 연장될 수 있다. 일 예로서, 덕트 구조(2318)는 노치(2244)와 제1 스피커 홀(245)의 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)의 진동판(520, 도 7 참조)으로부터 방사된 소리의 일부는 제1 폐쇄 경로(C1)를 따라서 제1 스피커 홀(245)로 전달될 수 있으나, 전자 장치(2101)의 외부로 방사되지 않고, 댐퍼(400)에 의해 전자 장치(2101)의 내부로 반사될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제3 개방 경로(O3)는 덕트 구조(2318)를 포함할 수 있다. 스피커(500, 도 7 및 도 8 참조)의 진동판(520, 도 7 참조)으로부터 방사된 소리의 일부는 제3 개방 경로(O3)를 따라서 노치(2244)로 전달되어 전자 장치(2101)의 외부로 방사될 수 있다. 덕트 구조(2318)는 노치(2244)를 통해 전자 장치(2101)의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 캡(560)을 포함할 수 있다. 캡(560)은 스피커(500)를 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 캡(560)은 스피커(500)의 패드(553)에 접촉할 수 있다. 패드(553)는 캡(560)에 의해 압축되도록 구성될 수 있다.
도 27은 도 25의 B-B` 절취선을 따라 취한 전자 장치(3101)의 일부의 단면도이다. 도 26을 참조하여 설명한 구성요소들(예: 제1 하우징(2310), 후면 커버(2240), 노치(2244), 제3 개방 경로(O3))에 관한 설명은 도 27에 도시된 동일한 참조 부호의 구성요소들에 대하여 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 도 27에 도시된 전자 장치(3101)는 도 26에 도시된 전자 장치(2101)와 비교하여, 스피커(500)가 아닌 스피커 모듈(1500)이 배치된 점이 상이하다.
도 2 내지 도 23을 참조하여 설명한 구성요소들(예: 전자 장치(101), 제2 디스플레이(239), 제1 하우징(310), 제1 하우징(310)의 타측(317), 제1 브라켓 어셈블리(312) 또는 제1 후면 커버(240))에 관한 설명은 도 27에 도시된 동일한 명칭의 구성요소들(예: 전자 장치(3101), 제2 디스플레이(239), 제1 하우징(2310), 제1 하우징(2310)의 타측(2317), 제1 브라켓 어셈블리(2312) 또는 후면 커버(2240))에 대하여, 서로 배치되지 않는 범위에서 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 25 및 도 27을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(2101)의 제1 하우징(2310)은 제1 브라켓 어셈블리(2312)와, 제1 브라켓 어셈블리(2312)에 연결된 타측(2317)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(1500)은 제1 브라켓 어셈블리(2312)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(3101)는 스피커 모듈(1500)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(1500)은 제1 하우징(2310)의 제1 브라켓 어셈블리(2312)에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(1500)은 진동발생부(1530)(예: 도 7의 진동발생부(530))와 진동판(1520)(예: 도 7의 진동판(520))을 포함할 수 있다. 진동발생부(1530)는 자기장을 형성하는 자석(미도시)과 상기 자석에 의해 왕복 운동하도록 구성된 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 진동발생부(1530)에 의해 진동판(1520)이 진동하여, 소리가 방사될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(1500)은 공명 하우징(1510)을 포함할 수 있다. 공명 하우징(1510)은 공명 공간(RS)을 형성할 수 있다. 스피커 모듈(1500)의 진동발생부(1530)에 의해 발생된 소리는 공명 공간(RS)에서 공명될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(1500)의 진동판(1520)으로부터 방사된 소리의 일부는 제1 폐쇄 경로(C1)를 따라서 제1 스피커 홀(245)로 전달될 수 있으나, 전자 장치(3101)의 외부로 방사되지 않고, 댐퍼(400)에 의해 전자 장치(3101)의 내부로 반사될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제3 개방 경로(O3)는 덕트 구조(2318)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(1500)의 진동판(1520)으로부터 방사된 소리의 일부는 제3 개방 경로(O3)를 따라서 노치(2244)로 전달되어 전자 장치(3101)의 외부로 방사될 수 있다. 덕트 구조(2318)는 노치(2244)를 통해 전자 장치(3101)의 외부와 공간적으로 연결될 수 있다.
도 28은 도 25의 B-B` 절취선을 따라 취한 전자 장치(4101)의 일부의 단면도이다.
도 2 내지 도 23을 참조하여 설명한 구성요소들(예: 전자 장치(101), 제2 디스플레이(239), 제1 하우징(310), 제1 하우징(310)의 타측(317), 제1 브라켓 어셈블리(312) 또는 제1 후면 커버(240))에 관한 설명은 도 28에 도시된 동일한 명칭의 구성요소들(예: 전자 장치(4101), 제2 디스플레이(239), 제1 하우징(3310), 제1 하우징(3310)의 일측(3317), 제1 브라켓 어셈블리(3312) 또는 후면 커버(2240))에 대하여, 서로 배치되지 않는 범위에서 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 25 및 도 28을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(4101)의 제1 하우징(3310)은 제1 브라켓 어셈블리(3312)와, 제1 브라켓 어셈블리(2312)에 연결된 타측(3317)을 포함할 수 있다. 스피커(500)는 제1 브라켓 어셈블리(3312)에 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(4101)는 후면 커버(2240)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(3310)의 타측(3317)에 인접한 후면 커버(2240)의 가장자리에는 노치(2244)가 형성될 수 있다. 노치(2244)는 제1 하우징(3310)의 타측(3317)에 인접하여 위치할 수 있다. 제1 스피커 홀(245)은 제1 하우징(3310)의 타측(3317)에 인접하여 위치할 수 있다. 일 예로서, 노치(2244)와 제1 스피커 홀(245)은 제1 하우징(3310)의 서로 반대되는(opposite) 두 지점에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(4101)는 덕트 구조(3318)를 포함할 수 있다. 덕트 구조(3318)를 통하여, 스피커(500)의 벤트 부분(551, 552, 도 8 참조)을 통해 방사된 소리가 노치(2244)로 전달될 수 있다. 일 예로서, 덕트 구조(3318)는 제1 하우징(3310)의 타측(3317)의 일부분일 수 있다. 다른 예로서, 덕트 구조(3318)는 제1 하우징(3310)의 타측(3317)과 캡(3560)에 의해 형성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)의 벤트 부분(551, 552, 도 8 참조)으로부터 방사된 소리와 스피커(500)의 진동판(520, 도 7 참조)으로부터 방사된 소리가 중첩되지 않을 수 있다. 일 예로서, 제1 하우징(3310)의 타측(3317) 에 의해, 스피커(500)의 진동판(520)으로부터 방사된 소리가 전파되는 공간(예: 제1 폐쇄 경로(C1))과 벤트 부분(551, 552)을 통해 방사된 소리가 전파되는 공간(예: 제5 개방 경로(O5))이 공간적으로 분리될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(4101)는 캡(3560)을 포함할 수 있다. 캡(3560)은 스피커(500)를 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 캡(3560)은 스피커(500)의 패드(553)에 접촉할 수 있다. 패드(553)는 캡(560)에 의해 압축되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 캡(3560)은 제1 브라켓 어셈블리(3312)와 결합되는 결합 부분(3561)을 포함할 수 있다. 캡(3560)의 결합 부분(3561)은 체결 부재(W)를 통해 제1 브라켓 어셈블리(3312)에 결합될 수 있다. 체결 부재(W)에 의해 결합 부분(3561)이 체결되면서, 캡(3560)이 스피커(500)의 패드(553)에 밀착될 수 있다. 체결 부재(W)에 의해 결합 부분(3561)이 체결되면서, 벤트 부분(551, 552)의 주변 공간과 전자 장치(4101)의 내부 공간(예: 도 5의 제1 내부 공간(210c)) 사이의 공간적 연결이 차단될 수 있다. 따라서, 벤트 부분(551, 552)을 통해 방사된 소리가 덕트 구조(3318)로 집중될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)의 벤트 부분(551, 552, 도 8 참조)을 통해 방사된 소리는 제5 개방 경로(O5)를 따라서 노치(2244)로 전달되고, 전자 장치(4101)의 외부로 방사될 수 있다. 제5 개방 경로(O5)는 덕트 구조(3318)를 포함할 수 있다. 노치(2244)를 통해 제1 하우징(3310)의 덕트 구조(3318)와 전자 장치(4101)의 외부 공간이 서로 공간적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커(500)의 진동판(520, 도 7 참조)으로부터 방사된 소리의 일부는 제1 폐쇄 경로(C1)를 따라서 제1 스피커 홀(245)로 전달될 수 있으나, 댐퍼(400)에 의해 전자 장치(4101)의 외부로 방사되지 않고, 전자 장치(4101)의 내부로 반사될 수 있다.
소정의 축을 기준으로 접히거나 펼쳐지는 폴더블 전자 장치의 경우, 접힌 정도에 따라서 전자 장치의 전자 부품들(예: 스피커, 또는 마이크 등)의 위치가 달라지게 된다. 이에, 전자 장치의 접힌 정도에 따라 정의될 수 있는 상태들에 있어서, 상기 전자 부품들의 기능(예: 소리 방사, 소리 감지, 또는 통화 등) 발휘 및/또는 기능 향상을 위한 많은 연구가 진행되고 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 전자 장치가 펴진 상태와 접힌 상태(folded state)에서, 전자 장치에서 출력되는 소리가 전자 장치의 다른 부분에서 방사되는 것일 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는, 전자 장치가 접힌 상태(folded state) 및 펴진 상태(unfolded state)일 때 통화가 가능하도록 하는 것일 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 접힌 상태일 때 전자 장치의 외부로 개방된 음향 통로를 형성함으로써, 전자 장치가 접힌 상태일 때의 음량과 음질을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 접힌 상태일 때 개방되는 음향 통로가 전자 장치가 펴진 상태일 때 가려짐으로써, 전자 장치가 펴진 상태일 때의 통화 품질 저해를 최소화할 수 있다. 더욱이, 디바이스의 접힘/펴짐 상태에 따라 선택적으로 하나의 스피커 홀은 개방하고 다른 스피커 홀은 차단함으로써, 소리가 요구되는 경로로만 전달되고, 다른 경로에서는 차단되어 누음(sound leakage)을 제어하고 음질과 방향성이 개선된다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 포함하는 폴더블 하우징(310, 320)을 포함한다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(31, 320)의 폴딩 축(A)을 제공하는 힌지 구조(270)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조(270)에는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 회전되도록 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 부분적으로 상기 폴더블 하우징(310, 320)의 내부에 수용되도록 구성된 힌지 커버(260; 1260)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(310)의 제1 내부 공간(210c)에 배치된 스피커(500)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징(310)은, 상기 제1 내부 공간(210c)의 적어도 일부를 둘러싸는 측벽(314)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 측벽(314)은 상기 힌지 커버(260; 1260)와 오버랩되도록 구성된 제 1 부분(311)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 하우징(310)은, 상기 제 1 부분(311)에 위치하는 연결홀(311a)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 연결홀(311a)은 상기 제1 내부 공간(210c)과 상기 제 1 부분(311)의 제2 내부 공간(311d)을 연통시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 상기 제 1 부분(311)에 위치하는 제2 스피커 홀(311b)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 스피커 홀(311b)은 상기 전자 장치(101)의 외부와 상기 제 1 부분(311)의 제2 내부 공간(311d)을 연통시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(310, 320)이 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 서로 마주하도록 접히면(folded) 상기 연결홀(311a)과 상기 제2 스피커 홀(311b)은 개방될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 연결홀(311a)은, 상기 제1 하우징(310)이 상기 폴딩 축(A)을 기준으로 접히는 방향을 따라서 상기 제2 스피커 홀(311b)로부터 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310)이 상기 제2 하우징(320)에 대해 경사지도록 상기 폴더블 하우징(310, 320)이 부분적으로 접히면(partially folded), 상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 힌지 커버(260; 1260)와 오버랩되고, 상기 연결홀(311a)은 개방될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 연결홀(311a)과 상기 제2 스피커 홀(311b)이 위치하는 상기 제1 부분(311)의 외측면과 상기 제1 하우징(310)의 내부에 수용된 상기 힌지 커버(260; 1260)의 외측면은 서로 인접할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분(311)의 상기 외측면은 상기 힌지 커버(260)의 상기 외측면의 일부에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(310)에 의해 지지되는 제1 영역(231a)과, 상기 제2 하우징(320)에 의해 지지되는 제2 영역(231b)과, 상기 제1 영역(231a)과 상기 제2 영역(231b) 사이에 배치된 폴딩 영역(231c)을 포함하는 제1 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(310) 상에서 상기 제1 디스플레이(230)에 대향하는 제2 디스플레이(239)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 제2 디스플레이(239)의 둘레에(around) 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 디스플레이(239)을 덮는 후면 커버(240)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 후면 커버(240)는 가장자리가 상기 제1 하우징(310)의 측벽(314)에 의해 지지될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 후면 커버(240)는 상기 제2 스피커 홀(311b)에 대응되는 가장자리에 노치(244)가 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 연결홀(311a)은 한 쌍으로 구비되고, 상기 노치(244)의 중심에 대하여 서로 대칭되게 위치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 연결홀(311a)의 경계로부터 상기 제1 내부 공간(210c)을 향해 연장된 덕트(316)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 덕트(316)은 상기 제1 내부 공간(210c)으로 개방될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제1 부분(311)의 가장자리(311c)에 배치되는 실러(315)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 실러(315)는 상기 제1 부분(311)의 가장자리(311c)와 상기 힌지 커버(260)의 사이를 밀폐할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 실러(315)로부터 상기 연결홀(311a)을 향해 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 스피커 홀(311b)은, 상기 폴딩 축(A)을 기준으로 한 상기 제1 하우징(310)의 회전방향에서 상기 실러(315)와 상기 연결홀(311a)의 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 상기 힌지 커버(260)의 내측을 통해 상기 제1 하우징(310)의 내부로부터 상기 제2 하우징(320)의 내부로 연장되는 플렉서블 접속부재(1280)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 상기 플렉서블 접속부재(1280)에 배치되고, 상기 힌지 커버(1260)의 내측에 위치하는 제1 마이크 모듈(1284)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 상기 힌지 커버(1260)에 형성된 마이크 홀(1264)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 접속부재(1280)는, 상기 마이크 홀(1264)과 상기 제1 마이크 모듈(1284)의 사이에 위치하는 관통홀(1283a)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제2 하우징(320)의 내부에 배치된 제2 마이크 모듈(R)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 힌지 커버(260)에 대향하는 상기 제2 하우징(320)의 가장자리에 형성된 마이크 홀(243)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 제1 하우징(2310) 및 제2 하우징(320)을 포함하는 폴더블 하우징(2310, 320)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 회전되도록 상기 제1 하우징(2310)과 상기 제2 하우징(320)이 결합된 힌지 구조(270)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 상기 제1 하우징(2310)의 내부에 배치된 스피커(500)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 상기 전자 장치(2101)의 제1 면을 형성하는 후면 커버(2240)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 후면 커버(2240)는 가장자리에 상기 전자 장치(2101)의 외부와 상기 제1 하우징(2310)의 내부를 연통시키는 노치(2244)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 상기 제1 하우징(2310)에 대하여 상기 노치(2244)와 대향하는 제1 스피커 홀(245)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 스피커 홀(245)은 상기 제1 하우징(2310)의 내부 공간과 상기 전자 장치(2101)의 외부를 연통시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 상기 제2 하우징(320)의 가장자리에 배치된 댐퍼(400)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 댐퍼(400)는 상기 폴더블 하우징(2310, 320)이 접히면 상기 제1 스피커 홀(245)과 오버랩되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 댐퍼(400)는 상기 제1 스피커 홀(245)의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 상기 제1 하우징(2310)에 의해 지지되는 제1 영역(231a)과, 상기 제2 하우징(320)에 의해 지지되는 제2 영역(231b)과, 상기 제1 영역(231a)과 상기 제2 영역(231b) 사이에 배치된 폴딩 영역(231c)을 포함하는 제1 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)는 상기 제1 하우징(2310) 상에서 상기 제1 디스플레이(230)에 대향하는 제2 디스플레이(239)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 노치(2244)는 상기 제2 디스플레이(239)의 둘레에(around) 위치할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(310), 제 2 하우징(320), 및 상기 제 1 하우징(310)과 상기 제 2 하우징(320) 사이에 배치된 힌지 커버(260)를 포함하는 폴더블 하우징(260, 310, 320)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 언폴디드된 때(when unfolded) 상기 제 1 하우징(310)의 제 1 면 및 상기 제 2 하우징(320)의 제 2면이 같은 방향을 바라볼 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 완전히 접힌 때(when fully folded) 상기 제 1 면과 상기 제 2 면이 대향하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 힌지 커버(260)에 적어도 일부 수용되고, 상기 제1 하우징(310) 및 상기 제2 하우징(320)과 연결된 힌지 구조(270)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 같은 방향에서 보이도록 상기 제1 하우징(310), 상기 힌지 커버(260) 및 상기 제2 하우징(320)에 걸쳐 수용된 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 제 1 하우징(310)에 수용된 스피커(500)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(310)은 상기 스피커(500)로부터 출력된 음향이 상기 전자 장치의 외부로 전달(pass)되도록 상기 스피커(500)과 공간적인 경로(O4)를 통해 연결된 제1 스피커 홀(245)과 제2 스피커 홀(311b)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 스피커 홀(245)은, 상기 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 완전히 접혔을 때 적어도 일부(at least partially) 차폐되도록 상기 힌지 커버(260)에 반대편인 상기 제 1 하우징의 제 1 측(317)에 인접하여 상기 제1 면에 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 스피커 홀(311b)은, 상기 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 언폴디드 됐을 때 적어도 일부 차폐되도록 상기 힌지 커버(260)를 대향하는 상기 제 1 하우징(310)의 제 2 측(311)에 인접하여 상기 제1 면에 반대되는(opposed) 제 3면에 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 완전히 접혔을 때 상기 제 1 스피커 홀(245)과 상기 제 2 하우징(320) 사이에서 상기 제1 스피커 홀(245)을 적어도 일부(at least partially) 차페하도록 상기 힌지 커버(260)에 반대편인 상기 제 2 하우징(320)의 제 3 측에 배치된 댐퍼(damper, 400)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 스피커 홀(311b)은, 상기 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 언폴디드 됐을 때 상기 힌지 커버(260)에 의해 적어도 일부 차폐되도록 설정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 스피커 홀(311b)은, 상기 폴더블 하우징(260, 310, 320)이 폴디드 됐을 때 상기 힌지 커버(260)에 의해 차폐되지 않도록 설정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310)은, 상기 음향을 상기 제1 스피커 홀(245)로 가이드하기 위해 상기 스피커(500)과 상기 플렉서블 디스플레이(230) 사이에 적어도 일부 형성된 제 1 덕트를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은 상기 음향을 상기 제2 스피커 홀(311b)로 가이드하기 위해 상기 스피커(500)과 상기 제1 하우징의 상기 제 3 면 사이에 적어도 일부 형성된 제 2 덕트(316)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 스피커(500)의 제 1 면(520)은 상기 제 1 스피커 홀(245)과 공간적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 스피커(500)의 제 2 면(551, 552)은 상기 제 2 스피커 홀(311b)과 공간적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(2310)은, 상기 제 3 면에 형성되고, 상기 스피커(500) 및 상기 제1 스피커 홀(245)과 공간적으로 연결된 제 3 스피커 홀(2318)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(1101)는 상기 힌지 커버(1260)에 적어도 일부 수용된 마이크 모듈(1284)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(1260)는 마이크 홀(1264)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 마이크 모듈(1284)는 상기 마이크 홀(1264)을 통해 상기 전자 장치의 외부로부터 음향을 수신하도록 설정될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징(310);
    제2 하우징(320);
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 연결되고, 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)을 회전시키도록 구성된 힌지 구조(270);
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)에 배치된 플렉서블 디스플레이(230);
    상기 제1 하우징(310)에 배치된 스피커(500);
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 펴진 상태(unfolded state)가 되면 개방되도록(open) 구성되는 제1 음향 출력 경로(O1)로서, 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 상기 펴진 상태가 되면 상기 스피커(500)로부터 출력된 소리를 상기 전자 장치(101)의 외부로 통과시키도록 구성되고 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 상기 접힌 상태(folded state)가 되면 적어도 부분적으로 가려지도록(covered) 구성된 제1 스피커 홀(245)을 포함하는 제1 음향 출력 경로(O1); 및
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 접힌 상태(folded state)가 되면 개방되도록(open) 구성되는 제2 음향 출력 경로(O2)로서, 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 상기 접힌 상태가 되면 상기 스피커(500)로부터 출력된 소리를 상기 전자 장치(101)의 외부로 통과시키도록 구성되고 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 상기 펴진 상태(unfolded state)가 되면 적어도 부분적으로 가려지도록 구성되는 제2 스피커 홀(311b)을 포함하는 제2 음향 출력 경로(O2)를 포함하고,
    상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 제1 하우징(310)에 배치된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 힌지 구조(270)에 인접한 상기 제1 하우징(310)의 일부(311)에 배치되고,
    상기 제1 스피커 홀(245)은 상기 제1 하우징(310)에 배치된 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 일부(231a)의 둘레에(around) 위치하는 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 힌지 구조(270)의 적어도 일부를 덮고, 상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 펴진 상태가 되면 상기 제2 스피커 홀(311b)을 적어도 부분적으로 가려지도록 구성된 연장 부분(261)을 포함하는 힌지 커버를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상깆 제1 하우징(310)은,
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 펴진 상태가 되면 상기 연장 부분(261)을 대향하도록 구성된 대향면(311e)을 포함하고,
    상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 대향면에 배치되는 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 음향 출력 경로(O2)는,
    상기 대향면(311e)에 위치하고, 상기 제2 스피커 홀(311b)로부터 상기 폴더블 디스플레이(230)를 향해 이격된 연결홀(311a)을 더 포함하고,
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 접힌 상태가 되면, 연결홀(311a)과 상기 제2 스피커 홀(311b)은 개방되는 전자 장치.
  6. 제1 항 또는 제5 항에 있어서,
    상기 연결홀(311a)은,
    상기 제1 하우징(310)이 접히는 방향을 따라서 상기 제2 스피커 홀(311b)로부터 이격된 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결홀(311a)은,
    상기 제1 하우징(310)과 상기 제2 하우징(320)이 펴진 상태가 되면, 상기 힌지 커버(260)의 연장 부분(261)에 의해 적어도 부분적으로 가려지는 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이(230)의 일부(231a)에 반대되고, 가장자리가 상기 제1 하우징(310)에 의해 지지되는 후면 커버(240)을 더 포함하고,
    상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 후면 커버(240)의 둘레에(around) 위치하는 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 후면 커버(240)는 상기 제2 스피커 홀(311b)에 대응되는 가장자리에 노치(244)가 형성된 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 후면 커버에 의해 덮이는 디스플레이(239)를 더 포함하고,
    상기 연결홀(311a)은 상기 디스플레이(239)의 아래에 위치하고, 상기 노치(244)는 상기 디스플레이(239)의 둘레에(around) 위치하는 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징(310)은:
    내부 공간(210c)을 형성하는(defining) 측벽(314); 및
    상기 측벽(314)으로부터 돌출되고, 상기 대향면(311e)을 포함하는 오버랩 부분(311)을 포함하고,
    상기 제2 음향 출력 경로(O2)는,
    상기 오버랩 부분(311)에 위치하고, 상기 연결홀(311a)이 일단에 형성된 덕트(316)를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)에 배치되고, 상기 오버랩 부분(311)의 가장자리(311c)와 상기 힌지 커버(260)의 사이를 밀폐하는 실러(315)를 더 포함하고,
    상기 제2 스피커 홀(311b)은 상기 실러(315)로부터 상기 연결홀(311a)을 향해 이격된 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 스피커 홀(311b)은,
    상기 힌지 구조(270)에 대한 상기 제1 하우징(310)의 회전방향에서 상기 실러(315)와 상기 연결홀(311a)의 사이에 위치하는 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 커버(260)의 내측을 통해 상기 제1 하우징(310)의 내부로부터 상기 제2 하우징(320)의 내부로 연장되는 플렉서블 접속부재(1280);
    상기 플렉서블 접속부재(1280)에 배치되고, 상기 힌지 커버(1260)의 내측에 위치하는 제1 마이크 모듈(1284); 및
    상기 힌지 커버(1260)에 형성된 제1 마이크 홀(1264)을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 접속부재(1280)는,
    상기 제1 마이크 홀(1264)과 상기 제1 마이크 모듈(1284)의 사이에 위치하는 관통홀(1283a)을 포함하는 전자 장치.
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