WO2025170210A1 - 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

센서를 포함하는 전자 장치

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WO2025170210A1
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electronic device
housing
printed circuit
circuit board
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김병준
강정호
김남우
김민호
김성락
안재욱
장규대
전진욱
최준영
심재성
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Samsung Electronics Co Ltd
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    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a sensor.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, and a flexible display.
  • the second housing may be coupled to the first housing so as to be movable relative to the first housing.
  • the flexible display may have a display area that is displayed externally expand or contract depending on the movement of the second housing relative to the first housing.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, a first support bracket, a first printed circuit board, a second printed circuit board, a sensor structure, and a second support bracket.
  • the second housing may be movably coupled to the first housing.
  • the second printed circuit board may be disposed in the second housing.
  • the sensor structure may be connected to a first support bracket at one end and to a second printed circuit board at the other end.
  • the second support bracket can support the sensor structure.
  • the bending sensor element includes a dielectric layer and a protective layer protecting the dielectric layer, and is capable of measuring an angle of the sensor structure.
  • the electronic device may include a processor disposed on a second printed circuit board.
  • the processor may be configured to calculate a distance the second housing has moved in the longitudinal direction of the electronic device relative to the first housing based on an angle of the sensor structure.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams showing an electronic device in a slide-in state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 5A, 5B, and 5C are cross-sectional views illustrating an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a drawing showing a first support bracket, a printed circuit board, a sensor structure, and a second support bracket according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B are drawings showing a sensor structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9a and FIG. 9b are conceptual diagrams showing the angle of a bending sensor element according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10A, 10B, and 10C are drawings showing a second support bracket according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 11A and 11B are drawings showing movement of a second support bracket according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a drawing showing a second printed circuit board and sensor structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 13A and 13B are drawings showing a sensor structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a drawing showing a sensor structure according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a drawing showing an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a block diagram illustrating an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • Fig. 17 is a drawing showing an electronic device according to a comparative example.
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an external electronic device e.g., electronic device (102)
  • speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and videos.
  • the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g., a
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device via the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
  • the server (108) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating the front and back of an electronic device in a slide-in state according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating the front and back of an electronic device in a slide-out state according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) of FIGS. 2A to 3B may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include at least some of the components of the electronic device (101) of FIG. 1.
  • the electronic device (200) may include a first housing (210), a second housing (220) slidably coupled from the first housing (210) in a specified direction (e.g., direction 1 or direction 2) (e.g., ⁇ y-axis direction), and a rollable display (230) (e.g., flexible display, expandable display, or stretchable display) arranged to be supported by at least a portion of the first housing (210) and the second housing (220).
  • a specified direction e.g., direction 1 or direction 2
  • a rollable display e.g., flexible display, expandable display, or stretchable display
  • the second housing (220) may be slidably coupled with the first housing (210) so as to be withdrawn in a first direction (direction 1) or inserted in a second direction (direction 2) opposite to the first direction (direction 1) with respect to the first housing (210).
  • the electronic device (200) can be changed to a slide-in state (e.g., a retracted state) by accommodating at least a portion of the second housing (220) in at least a portion of the first space (2101) formed by the first housing (210).
  • the electronic device (200) can be changed to a slide-out state (e.g., a retracted state) by moving at least a portion of the second housing (220) outwardly (e.g., in direction 1) from the first space (2101).
  • the electronic device (200) may include a support member (e.g., a bendable member, a bendable support member, a multi-joint hinge module, or a multi-bar assembly) that, when in a slide-out state, forms substantially the same plane as at least a portion of the second housing (220), and, when in a slide-in state, is received in a bendable manner into the first space (2101) of the first housing (210).
  • a support member e.g., a bendable member, a bendable support member, a multi-joint hinge module, or a multi-bar assembly
  • At least a portion of the rollable display (230) may be arranged in a manner that is attached to at least a portion of the second housing (220). In one embodiment, at least a portion of the remaining portion of the rollable display (230) may be attached to the support member (e.g., the support member (240) of FIG. 4). In one embodiment, at least a portion of the rollable display (230) may be accommodated in a bendable manner within the first space (2101) of the first housing (210) while being supported by a support member (e.g., a support member (240) of FIG. 4) in a slide-in state so as to be visually invisible from the outside.
  • a support member e.g., a support member (240) of FIG.
  • At least a portion of the rollable display (230) may be arranged so as to be visually visible from the outside while being supported by a support member (e.g., a support member (240) of FIG. 4) that forms at least partially the same plane as the second housing (220) in a slide-out state.
  • a support member e.g., a support member (240) of FIG. 4
  • the electronic device (200) may include a first housing (210) including a first side member (211) and a second housing (220) including a second side member (221).
  • the first side member (211) may include a first side (2111) having a first length along a designated direction (e.g., a ⁇ y-axis direction), a second side (2112) extending from the first side (2111) to have a second length shorter than the first length along a direction substantially perpendicular to the first side (2111) (e.g., an x-axis direction), and a third side (2113) extending from the second side (2112) substantially parallel to the first side (2111) and having the first length.
  • the first side member (211) may be formed at least partially of a conductive material (e.g., a metal). In some embodiments, the first side member (211) may be formed by combining a conductive member and a non-conductive member (e.g., a polymer).
  • the first housing (210) may include a first extension member (212) extending from at least a portion of the first side member (211) to at least a portion of the first space (2101). In one embodiment, the first extension member (212) may be formed integrally with the first side member (211). In some embodiments, the first extension member (212) may be formed separately from the first side member (211) and structurally coupled to the first side member (211).
  • the second side member (221) can include a fourth side member (2211) that corresponds at least partially with the first side member (2111) and has a third length, a fifth side member (2212) that extends from the fourth side member (2211) in a direction substantially parallel to the second side member (2112) and has a fourth length that is shorter than the third length, and a sixth side member (2213) that extends from the fifth side member (2212) to correspond with the third side member (2113) and has a third length.
  • the second side member (221) can be formed at least partially of a conductive member (e.g., a metal).
  • the first side (2111) and the fourth side (2211) can be slidably coupled with respect to one another.
  • the third side (2113) and the sixth side (2213) can be slidably coupled with respect to one another.
  • the fourth side (2211) in the slide-in state, can be arranged to overlap with the first side (2111) so as to be substantially invisible from the outside.
  • the sixth side (2213) in the slide-in state, can be arranged to overlap with the third side (2113) so as to be substantially invisible from the outside.
  • at least a portion of the fourth side (2211) and the sixth side (2213) can be arranged to be at least partially visible from the outside in the slide-in state.
  • the second extension member (222) in the slide-in state, may be arranged to overlap the first extension member (212) so as to be substantially invisible from the outside. In some embodiments, the second extension member (222) may be arranged to be at least partially visible from the outside in the slide-in state.
  • the first housing (210) may include a first rear cover (213) coupled with at least a portion of the first side member (211).
  • the first rear cover (213) may be arranged in such a way that it couples with at least a portion of the first extension member (212).
  • the first rear cover (213) may be formed integrally with the first side member (211).
  • the first rear cover (213) may be formed of a polymer, a coated or colored glass, a ceramic, a metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the first rear cover (213) may extend to at least a portion of the first side member (211).
  • the first rear cover (213) may be omitted and at least a portion of the first extension member (212) may be replaced with the first rear cover (213).
  • the second housing (220) may include a second rear cover (223) coupled with at least a portion of the second side member (221).
  • the second rear cover (223) may be arranged in such a way that it couples with at least a portion of the second extension member (222).
  • the second rear cover (223) may be formed integrally with the second side member (221).
  • the second rear cover (223) may be formed of a polymer, a coated or colored glass, a ceramic, a metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the second rear cover (223) may extend to at least a portion of the second side member (221).
  • the second rear cover (223) may be omitted, and at least a portion of the second extension member (222) may be replaced with the second rear cover (223).
  • the rollable display (230) may include a first portion (230a) (e.g., a flat portion) that is visually visible from the outside and a second portion (230b) (e.g., a bendable portion or a bending portion) that extends from the first portion (230a) and is accommodated in a manner that is at least partially bent into a first space (2101) of the first housing (210) so as to be invisible from the outside when in a slide-in state.
  • the first portion (230a) may be arranged to be supported by the second housing (220), and the second portion (230b) may be arranged to be at least partially supported by a support member (e.g., a support member (240) of FIG. 4).
  • the second part (230b) of the rollable display (230) may be arranged to form substantially the same plane as the first part (230a) and be visually visible from the outside while being supported by a support member (e.g., the support member (240) of FIG. 4) when the second housing (220) is in a slide-out state along the first direction (direction 1).
  • the second part (230b) of the rollable display (230) may be accommodated in a manner of bending into the first space (2101) of the first housing (210) when the second housing (220) is in a slide-in state along the second direction (direction 2), and may be arranged so as not to be visually visible from the outside. Accordingly, the display area of the rollable display (230) may be varied as the second housing (220) is moved in a sliding manner along a specified direction (e.g., the ⁇ y-axis direction) from the first housing (210).
  • a specified direction e.g., the ⁇ y-axis direction
  • the rollable display (230) may have a variable length in the first direction (direction 1) according to the sliding movement of the second housing (220) that is moved based on the first housing (210).
  • the rollable display (230) in a slide-in state, may have a first display area corresponding to a first length (L1).
  • the rollable display (230), in a slide-out state may be expanded to have a second display area (e.g., an area including the first portion (230a) and the second portion (230b)) that corresponds to a third length (L3) that is longer than the first length (L1) and is larger than the first display area (e.g., an area corresponding to the first portion (230a)), according to the sliding movement of the second housing (220) that is additionally moved by a second length (L2) based on the first housing (210).
  • a second display area e.g., an area including the first portion (230a) and the second portion (230b)
  • the electronic device (200) may include at least one of an input device (e.g., a microphone (203-1)), an audio output device (e.g., a call receiver (206) and/or a speaker (207)), a sensor module (204, 217), a camera module (e.g., a first camera module (205) or a second camera module (216)), a connector port (208, see FIG. 4), a socket module (218), a key input device (219), or an indicator (not shown) disposed in the second space (2201) of the second housing (220).
  • the electronic device (200) may include another input device (e.g., a microphone (203)) disposed in the first housing (210).
  • the electronic device (200) may be configured such that at least one of the above-described components is omitted, or other components are additionally included. In some embodiments, at least one of the above-described components may be arranged in the first space (2101) of the first housing (210).
  • the input device may include a microphone (203-1).
  • the input device e.g., microphone (203-1)
  • the audio output device may include, for example, a call receiver (206) and a speaker (207).
  • the speaker (207) may communicate with the outside through at least one speaker hole formed in the second housing (220) at a location that is visually exposed to the outside (e.g., fifth side (2212)), regardless of the slide-in/slide-out state.
  • the call receiver (206) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without a separate speaker hole.
  • the socket module (218) (e.g., SIM tray) may be positioned in a visually exposed position externally, regardless of the slide-in/slide-out state.
  • the socket module (218) may be positioned on the fifth side (2212) of the second housing (220).
  • the sensor module (204, 217) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module (204, 217) may include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor or an illuminance sensor) disposed on the front of the electronic device (200) and/or a second sensor module (217) (e.g., a heart rate monitoring (HRM) sensor) disposed on the rear of the electronic device (200).
  • the first sensor module (204) may be disposed on the front of the electronic device (200), below the rollable display (230).
  • the first sensor module (204) and/or the second sensor module (217) may include at least one of a proximity sensor, an ambient light sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • the camera module may include a first camera module (205) disposed on the front of the electronic device (200) and a second camera module (216) disposed on the rear of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may also include a flash (not shown) positioned near the second camera module (216).
  • the camera modules (205, 216) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module (205) may be disposed under the rollable display (230) and configured to capture an object through a portion of an active area (e.g., a display area) of the rollable display (230).
  • the first camera module (205) and among the sensor modules (204, 217) some of the sensor modules (204) may be arranged to detect the external environment through the rollable display (230).
  • the first camera module (205) or some of the sensor modules (204) may be arranged in the second space (2201) of the second housing (220) so as to be in contact with the external environment through a transparent area or a perforated opening formed in the rollable display (230).
  • an area of the rollable display (230) facing the first camera module (205) may be formed as a transparent area having a designated transmittance as part of an active area for displaying content.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • This transparent area may include an area overlapping with the effective area (e.g., field of view area) of the first camera module (205) through which light passes to be imaged by the image sensor to create an image.
  • the transparent area of the rollable display (230) may include an area with a lower pixel arrangement density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the transparent area may be replaced with the opening described above.
  • some camera modules (205) may include an under-display camera (UDC).
  • UDC under-display camera
  • some sensor modules (204) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the rollable display (230) in the second space (2201) of the second housing (220).
  • the electronic device (200) may include at least one antenna element (e.g., the antenna element (224b) of FIG. 4) electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module (192) of FIG. 1) disposed in an internal space (e.g., the second space (2201) of the second housing (220)).
  • the electronic device (200) may also include a bezel antenna (A) disposed through at least a portion of a conductive first side member (211) of the first housing (210).
  • the bezel antenna (A) may include a conductive portion (227) (e.g., a conductive member) disposed through at least a portion of the second side (2112) and the third side (2113) of the first side member (211) and electrically segmented through at least one segment (2271, 2272) formed of a non-conductive material (e.g., a polymer).
  • a wireless communication circuit e.g., a wireless communication module (192) of FIG. 1
  • the electronic device (200) may include a side cover (2112a) disposed on the second side (2112) to cover at least a portion of the at least one segment (2271).
  • the bezel antenna (A) may be disposed on at least one of the first side (2111), the second side (2112), or the third side (2113).
  • the bezel antenna (A) may be disposed on at least one of the fourth side (2211), the fifth side (2212), or the sixth side (2213) of the second housing (220).
  • the electronic device (200) may further include at least one antenna module (e.g., a mmWave antenna module or a mmWave antenna structure) disposed in an internal space (e.g., the first space (2101) or the second space (2201)) and configured to transmit or receive a wireless signal in a frequency band ranging from about 3 GHz to about 100 GHz via another wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module (192) of FIG. 1).
  • at least one antenna module e.g., a mmWave antenna module or a mmWave antenna structure
  • an internal space e.g., the first space (2101) or the second space (2201)
  • another wireless communication circuit e.g., the wireless communication module (192) of FIG.
  • the slide-in/slide-out operation of the electronic device (200) can be performed automatically.
  • the slide-in/slide-out operation of the electronic device (200) can be performed through gear engagement between a drive motor (e.g., drive motor (260) of FIG. 4) including a pinion gear (e.g., pinion gear (261) of FIG. 4) disposed in a first space (2101) of a first housing (210) and a rack gear (e.g., rack gear (2221) of FIG. 4) disposed in a second space (2201) of a second housing (220) and gear-coupled with the pinion gear (261).
  • a drive motor e.g., drive motor (260) of FIG. 4
  • a pinion gear e.g., pinion gear (261) of FIG. 4
  • rack gear e.g., rack gear (2221) of FIG. 4
  • a drive motor (260) including a pinion gear (261) may be disposed in a second space (2201) of a second housing (220), and a rack gear (2221) coupled with the pinion gear (261) may be disposed in a first space (2101) of a first housing (210).
  • a processor of the electronic device (200) e.g., the processor (120) of FIG. 1 may operate a drive motor (e.g., the drive motor (260) of FIG. 4) disposed inside the electronic device (200) when detecting a triggering signal for changing from a slide-in state to a slide-out state or from a slide-out state to a slide-in state.
  • the triggering signal may include a signal according to selection (e.g., touch) of an object displayed on the rollable display (230) or a signal according to operation of a physical button (e.g., a key button) included in the electronic device (200).
  • a physical button e.g., a key button
  • the slide-in/slide-out operation of the electronic device (200) may be performed manually through user operation.
  • the electronic device (200) has a structure in which the second housing (220) slides in and/or out relative to the first housing (210) along the longitudinal direction (e.g., vertical direction) (e.g., ⁇ y-axis direction) of the electronic device (200), but is not limited thereto.
  • the electronic device (200) may have a structure in which the second housing (220) slides in and/or out relative to the first housing (210) along the width direction (e.g., horizontal direction) (e.g., ⁇ x-axis direction) perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may be formed such that the length of the second side (2112) of the first housing (210) is longer than the length of the first side (2111).
  • the length of the fifth side (2212) of the second housing (220) can also be formed to be longer than the length of the fourth side (2211).
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) may include a first housing (210) including a first space (2101), a second housing (220) slidably coupled from the first housing (210) and including a second space (2201), a support member (240) fixed to at least a portion of the second housing (220) and at least partially bendably received into the first space (2101) according to a slide-in operation, a rollable display (230) arranged to be supported by at least a portion of the support member (240) and the second housing (220), and a drive module (e.g., a drive mechanism) that drives the second housing (220) from the first housing (210) in a slide-in direction (e.g., in the -y-axis direction) and/or a slide-out direction (e.g., in the y-axis direction).
  • a drive module e.g., a drive mechanism
  • the first housing (210) may include a first side member (211) and a first rear cover (213) coupled with at least a portion of the first side member (211) (e.g., at least a portion of the first extension member (212)).
  • the second housing (220) may include a second side member (221) and a second rear cover (223) coupled with at least a portion of the second side member (221) (e.g., at least a portion of the second extension member (222)).
  • the drive module may be disposed in the first space (2101) and include a drive motor (260) including a pinion gear (261) and a rack gear (2221) arranged in gear engagement with the pinion gear (261) in the second space (2201).
  • the drive module may further include a reduction module (e.g., a reduction gear assembly) arranged to reduce the rotational speed and increase the driving force by being coupled with the drive motor (260).
  • the drive motor (260) may be arranged to be supported by a motor bracket (260a) arranged on a support bracket (225) arranged in a first space (2101) of the first housing (210).
  • the drive motor (260) may be fixed to an end (e.g., an edge) of the support bracket (225) in a slide-out direction (e.g., in the y-axis direction) in the first space (2101).
  • the rack gear (2221) may be arranged in such a way that it is fixed to a second extension member (222) of the second housing (220).
  • the rack gear (2221) may be integrally formed by injection molding at least a portion of the second extension member (222).
  • the rack gear (2221) may be arranged to have a length in a direction parallel to the sliding direction (e.g., ⁇ y-axis direction).
  • the pinion gear (261) may maintain a state of gear engagement with the rack gear (2221), and the pinion gear (261), which receives the driving force of the driving motor (260), may move along the rack gear (2221), thereby causing the second housing (220) to move relative to the first housing (210).
  • the sliding distance of the second housing (220) may be determined by the length of the rack gear (2221).
  • the electronic device (200) may include a plurality of electronic components arranged in a second space (2201).
  • the plurality of electronic components may include a first substrate (251) (e.g., a main substrate), a camera module (216), a speaker (207), a connector port (208), and a microphone (203-1) arranged around the first substrate (251).
  • the plurality of electronic components may be arranged around the first substrate (251) in the second space (2201) of the second housing (220), thereby enabling efficient electrical connection.
  • at least one of the plurality of electronic components described above may be arranged in the first space (2101) of the first housing (210).
  • the electronic device (200) may include a rear bracket (224) disposed between a second extension member (222) and a second rear cover (223) in a second housing (220).
  • the rear bracket (224) may be disposed to cover at least a portion of a plurality of electronic components.
  • the rear bracket (224) may be structurally coupled to at least a portion of the second extension member (222).
  • the rear bracket (224) may be omitted.
  • the rear bracket (224) may be disposed to cover a plurality of electronic components and support the second rear cover (223).
  • the rear bracket (224) may include an opening (224a) (e.g., a through hole) or a notch area (224c) (e.g., a cut portion) formed in an area corresponding to a camera module (216) and/or a sensor module (e.g., a sensor module (217) of FIG. 3B).
  • the rear bracket (224) may include at least one antenna element (224b).
  • the at least one antenna element (224b) may be disposed on an outer surface when the rear bracket (224) is formed as an injection-molded article of a dielectric material (e.g., an antenna carrier).
  • the at least one antenna element (224b) may include a laser direct structuring (LDS) antenna pattern formed on an outer surface of the rear bracket (224).
  • at least one antenna element (224b) may include a conductive plate attached to the outer surface of the rear bracket (224), a conductive paint formed on the outer surface, or a conductive pattern.
  • at least one antenna element (224b) may be disposed in a manner that is built-in when the rear bracket (224) is injected.
  • At least one antenna element (224b) may be configured to transmit or receive a wireless signal in a designated frequency band (e.g., a legacy band) by being electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., a wireless communication module (192) of FIG. 1) disposed on the first substrate (251).
  • a wireless communication circuit e.g., a wireless communication module (192) of FIG. 1
  • a camera module (216) and/or a sensor module (217) may be disposed to detect the external environment through the opening (224a) or the notch area (224a).
  • the second rear cover (223) may be transparent at least in an area corresponding to the camera module (216) and/or the sensor module (217).
  • the second rear cover (223) may include a through hole formed in an area corresponding to at least the camera module (216) and/or the sensor module (217). In this case, the through hole may be covered by a transparent window.
  • the camera module (216) and/or the sensor module (217) may be configured to operate only when the electronic device (200) is in a slide-out state.
  • the connector port (208) may be in contact with the outside through a connector port hole formed in the second housing (220) in a slide-out state. In some embodiments, the connector port (208) may be in contact with the outside through an opening formed in the first housing (210) in a slide-in state and formed to correspond with the connector port hole.
  • the electronic device (200) may include a support bracket (225) disposed in a first space (2101) of a first housing (210).
  • the support bracket (225) may include a support portion (2252) disposed at one end and having a curved outer surface to support a back surface of a support member (240) that is bent during a sliding operation transitioning from a slide-out state to a slide-in state.
  • the support bracket (225) may include a support structure for supporting and fixing a drive motor (260) via a motor bracket (260a).
  • the support bracket (225) may include a battery mounting portion (2251) for accommodating a battery (B).
  • the drive motor (260) may be disposed at the farthest end (e.g., edge) in the slide-out direction (e.g., y-axis direction) of the support bracket (225).
  • the drive motor (260) may be disposed at a position closest to the first substrate (251) among the electronic components disposed in the first housing (210), thereby helping to minimize the size and/or length of a flexible substrate (F1) (e.g., a flexible printed circuit board (FPCB)) that electrically connects the first substrate (251) and the drive motor (260).
  • the electronic device (200) may include a pair of guide rails (226) disposed on both sides of the support bracket (225) to guide both ends of the support member (240) in the sliding direction.
  • the first housing (210) may include an opening (212a) (e.g., a through hole) disposed in an area corresponding to a camera module (216) and/or a sensor module (217) disposed in the second housing (220) when the electronic device (200) is in a slide-in state in the first extension member (212).
  • the camera module (216) and/or the sensor module (217) may detect an external environment through the opening (212a) formed in the first housing (210) when the electronic device (200) is in a slide-in state.
  • the area corresponding to the camera module (216) and/or the sensor module (217) of the first rear cover (213) may be processed to be transparent.
  • the electronic device (200) may include a second substrate (252) (e.g., a sub-substrate) and an antenna member (253) disposed between a first extension member (212) and a first rear cover (213) in a first housing (210).
  • the second substrate (252) and the antenna member (253) may be disposed on at least a portion of the first extension member (212).
  • the second substrate (252) and the antenna member (253) may be electrically connected to the first substrate (251) via at least one electrical connection member (e.g., FPCB, flexible printed circuit board or FRC, flexible RF cable).
  • the antenna member (253) may include a multi-function coil (MFC) or multi-function core (MFC) antenna for performing a wireless charging function, a neat field communication (NFC) function, and/or an electronic payment function.
  • the antenna member (253) may be electrically connected to the second substrate (252), thereby being electrically connected to the first substrate (251) through the second substrate (252).
  • the second substrate (252) and/or the antenna member (253) may be electrically connected to the first substrate (251) through at least a portion of a flexible substrate (F1) connecting the drive motor (260) and the first substrate (251).
  • the guide protrusions (2411) move along the guide slits (2611), thereby helping to reduce the phenomenon of the rollable display (230) being detached or deformed during operation.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5A-5A of FIG. 2A according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of an electronic device in an intermediate state according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of an electronic device taken along line 5C-5C of FIG. 3A according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (200) may include a first housing (210) having a first space (2101), a second housing (220) having a second space (2201), a support member (240) connected to the second housing (220) and at least partially accommodated in the first space (2101) in a slide-in state, a rollable display (230) arranged to be supported by at least a portion of the support member (240) and at least a portion of the second housing (220), and a drive motor (260) arranged in the first space (2101) and including a pinion gear (e.g., a pinion gear (261) of FIG. 4) gear-coupled with a rack gear (e.g., a rack gear (2221) of FIG.
  • a pinion gear e.g., a pinion gear (261) of FIG.
  • the drive motor (260) can automatically move the second housing (220) in a slide-in direction (2 direction) or a slide-out direction (1 direction) with respect to the second housing (220) through gear engagement of a pinion gear (e.g., pinion gear (261) of FIG. 4) and a rack gear (e.g., rack gear (2221) of FIG. 4).
  • a pinion gear e.g., pinion gear (261) of FIG. 4
  • a rack gear e.g., rack gear (2221) of FIG. 4
  • At least a portion of the second housing (220) may be accommodated in the first space (2101) of the first housing (210) when the electronic device (200) is in a slide-in state (state of FIG. 5a).
  • at least a portion of the rollable display (230) may be accommodated in a manner of being bent into the first space (2101) together with the support member (240), thereby being arranged so as not to be visually visible from the outside.
  • the rollable display (230) may have a first display area (e.g., a display area corresponding to the first portion (230a) of FIG. 3a) visually exposed to the outside.
  • the electronic device (200) can transition from an intermediate state (state of FIG. 5b) to a slide-out state (state of FIG. 5c) by controlling the driving of the drive motor (260).
  • the electronic device (200) can be set to stop in a designated intermediate state between the slide-in state and the slide-out state (free stop function).
  • the electronic device (200) can transition to the slide-in state, the intermediate state, or the slide-out state through a user's operation in a state where no driving force is provided to the drive motor (260).
  • At least a portion of the second housing (220) may be transitioned to a slide-out state in which it is moved outwardly from the first housing (210) at least partially along the first direction (direction 1) by driving the drive motor (260).
  • the rollable display (230) may be supported by the support bracket (225) and moved together with the support member (240) in the slide-out state (state of FIG. 5c) of the electronic device (200), such that a portion that has slid into the first space (2101) may be exposed so that it is at least partially visible to the outside.
  • the rollable display (230) may have a second display area that is expanded beyond the first display area (e.g., a display area including the first portion (230a) and the second portion (230b) of FIG. 3a) visually exposed to the outside.
  • a second display area that is expanded beyond the first display area (e.g., a display area including the first portion (230a) and the second portion (230b) of FIG. 3a) visually exposed to the outside.
  • the electronic device (200) may include a battery (B) arranged through a battery mounting portion (2251) of a support bracket (225) fixed to a first space (2101) of a first housing (210).
  • a separate driving gap may not be required to avoid interference with surrounding structures due to movement.
  • the battery (B) may be expanded in thickness from the battery mounting portion (2251) of the support bracket (225) in a manner that it comes into close proximity to or comes into contact with the back surface of the support member (240), thereby relatively increasing the battery volume and supporting the moving support member (240), thereby reducing the sagging phenomenon of the rollable display (230) and helping to improve operational reliability.
  • FIG. 6A and FIG. 6B are drawings showing an electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is an exploded perspective view illustrating an electronic device (600) according to one embodiment.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating an electronic device (600) in a slide-out state according to one embodiment.
  • the electronic device (600) of FIGS. 6A and 6B may refer to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include at least some of the components of the electronic device (101) illustrated in FIG. 1.
  • the electronic device (600) of FIGS. 6A and 6B may refer to the electronic device (200) of FIG. 4 or may include at least some of the components of the electronic device (200) illustrated in FIG. 4.
  • the width direction of the electronic device (600) may mean the X-axis direction
  • the length direction of the electronic device (600) may mean the Y-axis direction
  • the height direction of the electronic device (600) may mean the Z-axis direction.
  • an electronic device (600) may include a housing (610), a first support bracket (620), a first printed circuit board (e.g., the second substrate (252) of FIG. 4 ), a second printed circuit board (630) (e.g., the first substrate (251) of FIG. 4 ), a sensor structure (640), a second support bracket (650), a drive motor (660), a support member (670), a connecting member (680), a pinion gear (691) (e.g., the pinion gear (261) of FIG. 4 ), and/or a rack gear (693) (e.g., the rack gear (2221) of FIG. 4 ).
  • the housing (610) may include a first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4) and/or a second housing (612).
  • the housing (610) may be a component that forms the exterior of the electronic device (600).
  • the second housing (612) of FIGS. 6A and 6B may refer to the second housing (220) illustrated in FIG. 4, or may include at least some of the components of the second housing (220).
  • the second housing (612) can be movably coupled to the first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4).
  • the second housing (612) can be moved along the longitudinal direction (e.g., the Y-axis direction) of the electronic device (600) relative to the first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4).
  • the electronic device (600) may include a flexible display (e.g., a rollable display (230) of FIG. 4) that is arranged so that at least a portion of the display is supported by a housing (610).
  • a flexible display e.g., a rollable display (230) of FIG. 4
  • At least some of the components of the electronic device (600) may be disposed in the second housing (612).
  • a second printed circuit board (630) may be disposed in the second housing (612).
  • the first support bracket (620) may be disposed in a first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4).
  • a first printed circuit board (e.g., second board (252) of FIG. 4) may be disposed in a first housing (e.g., first housing (210) of FIG. 4).
  • the first support bracket (620) of FIGS. 6A and 6B may refer to the support bracket (225) illustrated in FIG. 4, or may include at least some of the components of the support bracket (225).
  • a battery e.g., battery (B) of FIG. 4
  • a battery (B) of FIG. 4) may be placed on the first support bracket (620).
  • the drive motor (660) may refer to the drive motor (260) illustrated in FIG. 4, or may include at least a portion of the drive motor (260).
  • the drive motor (660) may be disposed in the first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4) or the second housing (612).
  • the drive motor (660) may be disposed in the first support bracket (620) disposed inside the first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4).
  • the drive motor (660) may be disposed in at least a portion of the second housing (612).
  • the drive motor (660) can generate rotational force.
  • the rotational force generated by the drive motor (660) can be transmitted to the pinion gear (691).
  • the pinion gear (691) can rotate according to the rotation of the drive motor (660).
  • the pinion gear (691) may be arranged to mesh with the rack gear (693). Depending on the rotational motion of the pinion gear (691), the rack gear (693) may move linearly in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) of the electronic device (600).
  • the sensor structure (640) may be connected to a first support bracket (620) at one end and connected to a second printed circuit board (630) at the other end, which is the opposite end of the first end.
  • the second support bracket (650) may serve to support the sensor structure (640). In one embodiment, the second support bracket (650) may be configured to move in accordance with movement of the second housing (612) relative to the first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 4).
  • the second housing (612) may include a groove (6125) that guides movement of the second support bracket (650).
  • the connecting member (680) may electrically connect the sensor structure (640) to another component of the electronic device (600), such as the battery (B) of FIG. 4.
  • FIG. 7 is a drawing showing a first support bracket (620), a second printed circuit board (630), a sensor structure (640), and a second support bracket (650) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the sensor structure (640) may be connected to a first support bracket (620) at one end and to a second printed circuit board (630) at the other end.
  • the sensor structure (640) may include a first connector (645) and/or a second connector (646).
  • the first connector (645) may be disposed on the first support bracket (620), and the second connector (646) may be disposed on the second printed circuit board (630).
  • the sensor structure (640) may be electrically connected to the second printed circuit board (630) using the second connector (646).
  • the sensor structure (640) may extend between the first support bracket (620) and the second printed circuit board (630).
  • the sensor structure (640) can be bent between the first support bracket (620) and the second printed circuit board (630).
  • the sensor structure (640) can be bent at least partially depending on a change in distance between the first support bracket (620) and the second printed circuit board (630).
  • the second support bracket (650) may be positioned to support at least a portion of the sensor structure (640).
  • the second support bracket (650) may be positioned to face at least a portion of the sensor structure (640) to support the sensor structure (640).
  • FIG. 8A and FIG. 8B are drawings showing a sensor structure (640) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a drawing showing a sensor structure (640) in a slide-out state of an electronic device (600) according to one embodiment.
  • FIG. 8B is a drawing showing a sensor structure (640) in a state in which the first connector (645) and the second connector (646) are positioned relatively close to each other compared to the state of FIG. 8A.
  • the sensor structure (640) may include a bending sensor element (641) and/or a flexible printed circuit board (642).
  • the bending sensor element (641) can measure an angle (AG, see FIG. 9A) of the bending sensor element (641).
  • the angle (AG) of the bending sensor element (641) can mean an angle at which the bending sensor element (641) is bent, a degree of bending, or an angular displacement of the sensor.
  • the bending sensor element (641) can measure the tensile strain and compressive strain of the bending sensor element (641). In one embodiment, the bending sensor element (641) can measure the displacement of the bending sensor element (641).
  • the bending sensor element (641) may be disposed on a flexible printed circuit board (642).
  • the bending sensor element (641) may be bonded to one surface of the flexible printed circuit board (642) using an adhesive member (e.g., adhesive member (1231) of FIG. 12).
  • the bending sensor element (641) and the flexible printed circuit board (642) may each comprise a bendable material. In one embodiment, since the bending sensor element (641) and the flexible printed circuit board (642) comprise a bendable material, the sensor structure (640) may be bendable at least in part.
  • the bending sensor element (641) may include a first sensor connector (6411) and/or a second sensor connector (6412).
  • the first sensor connector (6411) may be formed at one end of the bending sensor element (641), and the second sensor connector (6412) may be formed at the other end of the bending sensor element (641).
  • the flexible printed circuit board (642) may include a first substrate connector (6421) and/or a second substrate connector (6422).
  • the first substrate connector (6421) may be formed at one end of the flexible printed circuit board (642), and the second substrate connector (6422) may be formed at the other end of the flexible printed circuit board (642).
  • a flexible printed circuit board (642) can electrically connect a first printed circuit board (e.g., the second substrate (252) of FIG. 4) and a second printed circuit board (e.g., the first substrate (251) of FIG. 4, the second printed circuit board (630) of FIG. 7).
  • a first printed circuit board e.g., the second substrate (252) of FIG. 4
  • a second printed circuit board e.g., the first substrate (251) of FIG. 4, the second printed circuit board (630) of FIG. 7.
  • the flexible printed circuit board (642) may serve to transmit power and signals (e.g., data).
  • the flexible printed circuit board (642) may include a transmission layer (e.g., transmission layers 1440 and 1450 of FIG. 14) through which power and signals (e.g., data) are transmitted.
  • the flexible printed circuit board (642) may include both a layer for transmitting power and a layer for transmitting signals.
  • the sensor structure (640) is illustrated in FIGS. 8A and 8B as including one flexible printed circuit board (642), this is exemplary, and the sensor structure (640) may include two or more flexible printed circuit boards (642).
  • the sensor structure (640) may include two flexible printed circuit boards (642), and one of the two flexible printed circuit boards (642) may include a layer for transmitting power, and the other flexible printed circuit board (642) may include a layer for transmitting signals (e.g., data).
  • the first connector (645) may include a first sensor connector (6411) and a first substrate connector (6421).
  • the second connector (646) may include a second sensor connector (6412) and a second substrate connector (6422).
  • the distance between the first connector (645) and the second connector (646) may vary depending on the movement of the second housing (612, see FIG. 6A) relative to the first housing (210, see FIG. 4). For example, when the second housing (612, see FIG. 6A) moves away from the first housing (210, see FIG. 4), the distance between the first support bracket (620, see FIG. 7) and the second printed circuit board (630, see FIG. 7) may increase, and the distance between the first connector (645) and the second connector (646) may also increase.
  • the bending sensor element (641) can measure an angle (AG) at which the bending sensor element (641) is bent.
  • the bending sensor element (641) can include a bending sensor (e.g., the bending sensor (1211) of FIG. 12) that can measure the angle (AG).
  • the angle (AG) of the bending sensor element (641) can refer to an angle of the sensor structure (640, see FIGS. 8A and 8B).
  • the angle (AG) of the bending sensor element (641) can refer to an angle formed by straight arms of the bending sensor element (641) corresponding to one end and the other end of the bending sensor element (641) when the bending sensor element (641) is bent.
  • the angle (AG) of the bending sensor element (641) may be an angle formed by a virtual first straight line (T1) parallel to one end of the bending sensor element (641) and a virtual second straight line (T2) parallel to the other end of the bending sensor element (641).
  • the angle (AG) of the bending sensor element (641) may be formed regardless of the shape of the bending sensor element (641). Since the angle (AG) of the bending sensor element (641) refers to the angle formed by the first straight line (T1) and the second straight line (T2), it may be unrelated to the shape of the bending sensor element (641). For example, although the bending shape of the bending sensor element (641) of FIG. 9A is different from the bending shape of the bending sensor element (641) of FIG. 9B, the angle formed by the first straight line (T1) and the second straight line (T2) in FIGS. 9A and 9B is substantially the same, and therefore, the angle (AG) of the bending sensor element (641) illustrated in FIG. 9A may be substantially the same as the angle (AG) of the bending sensor element (641) illustrated in FIG. 9B. In one embodiment, each displacement of the bending sensor element (641) can be formed independently of the path of the bending sensor element (641).
  • the bending sensor element (641) may include at least two capacitors.
  • a sensor of the bending sensor element (641) (e.g., bending sensor (1211) of FIG. 12) can measure the differential capacitance of two capacitors.
  • the bending sensor element (641) can recognize that tensile deformation has occurred when the differential capacitance is greater than a predetermined reference value, and can calculate the angle (AG) of the bending sensor element (641). In one embodiment, the angle (AG) of the bending sensor element (641) can be calculated based on the differential capacitance. For example, the angle (AG) of the bending sensor element (641) can have a linear relationship with the differential capacitance.
  • FIGS. 10A, 10B and 10C are drawings showing a second support bracket (650) according to one embodiment of the present disclosure.
  • a second support bracket (650) may include a first part (651), a second part (652), and/or a coupling pin (653).
  • the first part (651) may include a first coupling portion (6511) and/or a second coupling portion (6512).
  • the second part (652) may include a third coupling portion (6521) and/or a fourth coupling portion (6522).
  • the coupling pin (653) may include a first pin (6531), a second pin (6532), and/or a third pin (6533).
  • the first coupling portion (6511) of the first part (651) and the third coupling portion (6521) of the second part (652) may be positioned at corresponding positions.
  • the first coupling portion (6511) of the first part (651) and the third coupling portion (6521) of the second part (652) may be coupled using a first pin (6531).
  • first part (651) and the second part (652) may be rotatably coupled with respect to each other.
  • first coupling portion (6511) of the first part (651) and the third coupling portion (6521) of the second part (652) may be coupled using the first pin (6531), and the first part (651) and the second part (652) may be rotatably coupled with respect to each other.
  • the second support bracket (650) may be connected to the first support bracket (620) at one end and to the second housing (612) at the other end.
  • the second connecting portion (6512) of the first part (651) may be connected to the first support bracket (620).
  • the fourth connecting portion (6522) of the second part (652) may be connected to the second housing (612).
  • the second pin (6532) may be a pin for coupling the end of the first part (651) to the first support bracket (620). In one embodiment, the second pin (6532) may couple the second coupling portion (6512) of the first part (651) to the first support bracket (620).
  • the third pin (6533) may be a pin for coupling the end of the second part (652) to the second housing (612). In one embodiment, the third pin (6533) may couple the fourth coupling portion (6522) of the second part (652) to the second housing (612).
  • the groove (6125) may serve to guide the movement of the second support bracket (650).
  • the hinge (655) of the second support bracket (650) may move along the direction in which the groove (6125) extends.
  • the hinge (655) of the second support bracket (650) can move along the groove (6125) according to the sliding movement of the second housing (612). Since the hinge (655) of the second support bracket (650) moves along the groove (6125), the angle between the first part (651) and the second part (652) can be changed within a predetermined range. In one embodiment, since the angle between the first part (651) and the second part (652) of the second support bracket (650) is changed within a predetermined range, the angle (AG, see FIG. 9a) of the sensor structure (640, see FIG. 8a) supported by the second support bracket (650) can also be changed within a predetermined range.
  • FIG. 11a and FIG. 11b are drawings showing the movement of the second support bracket (650) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11a is a drawing showing the position of the second support bracket (650) in a first state of the electronic device (600) according to one embodiment.
  • FIG. 11b is a drawing showing the position of the second support bracket (650) in a second state of the electronic device (600) according to one embodiment.
  • the first state of the electronic device (600) may mean a state in which the first support bracket (620) is moved toward the second printed circuit board (630) as compared to a slide-out state (e.g., the state illustrated in FIG. 6b).
  • the second state of the electronic device (600) may mean a state in which the first support bracket (620) is moved toward the second printed circuit board (630) compared to the first state of the electronic device (600).
  • the hinge (655) of the second support bracket (650) can be moved in the second movement direction (M2) along the direction in which the groove (6125) extends.
  • the second support bracket (650) can support the sensor structure (640, see FIG. 8A).
  • the second support bracket (650) can move along the groove (6125) and allow the sensor structure (640, see FIG. 8A) to move within a predetermined angular range.
  • FIG. 12 is a drawing showing a second printed circuit board (630) and a sensor structure (1200) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the sensor structure (1200) of FIG. 12 may refer to the sensor structure (640) illustrated in FIG. 8a, or may include at least some of the components of the sensor structure (640) illustrated in FIG. 8a.
  • the sensor structure (1200) may include a bending sensor element (1210), a flexible printed circuit board (1220), a joint (1230), and/or a connector (1240).
  • the bending sensor element (1210) can measure the angle (AG, see FIG. 9a) of the bending sensor element (1210).
  • the bending sensor element (1210) can measure tensile strain and compressive strain of the bending sensor element (1210). In one embodiment, the bending sensor element (1210) can measure displacement of the bending sensor element (1210).
  • the bending sensor element (1210) may include a silicone material.
  • the joint (1230) may include an adhesive member (1231) and/or a contact pad (1232).
  • the adhesive member (1231) may serve to bond the bending sensor element (1210) and the flexible printed circuit board (1220) to each other.
  • the adhesive member (1231) may include an adhesive material.
  • the adhesive member (1231) may include an anisotropic conductive paste (ACP).
  • the adhesive member (1231) may include an epoxy adhesive in a polymer liquid form.
  • the contact pad (1232) may serve to electrically connect the bending sensor element (1210) (e.g., the sensor circuit (1212)) and the flexible printed circuit board (1220).
  • the flexible printed circuit board (1220) may be electrically connected to a second printed circuit board (630). In one embodiment, the flexible printed circuit board (1220) may serve to transmit power and signals (e.g., data).
  • a flexible printed circuit board (1220) can electrically connect a first printed circuit board (e.g., the second substrate (252) of FIG. 4) and a second printed circuit board (630) (e.g., the first substrate (251) of FIG. 4).
  • a first printed circuit board e.g., the second substrate (252) of FIG. 4
  • a second printed circuit board e.g., the first substrate (251) of FIG. 4
  • the connector (1240) of FIG. 12 may include the second connector (646) illustrated in FIG. 8a.
  • the sensor structure (1200) may be electrically connected to a second printed circuit board (630) via a connector (1240).
  • FIG. 13a is a drawing showing a sensor structure (1300-1) including a first protective layer (1311) and a second protective layer (1313) according to one embodiment.
  • FIG. 13b is a drawing showing a sensor structure (1300-2) including a first protective layer (1311) according to one embodiment.
  • a sensor structure (1300-1) may include a bending sensor element (1310-1) and/or a flexible printed circuit board (1320).
  • the bending sensor element (1310-1) may include a first protective layer (1311), a dielectric layer (1312), and/or a second protective layer (1313).
  • the sensor structure (1300-1) may be laminated in the following order: a flexible printed circuit board (1320), a second protective layer (1313), a dielectric layer (1312), and a first protective layer (1311).
  • the protective layer (1311, 1313) and the dielectric layer (1312) may include a silicone material.
  • the protective layer (1311, 1313) may serve to protect the dielectric layer (1312).
  • the protective layer (1311, 1313) may include a conductive material.
  • the protective layer (1311, 1313) may include a conductive silicon material.
  • the flexible printed circuit board (1320) may include a conductive material.
  • a sensor structure (1300-2) may include a bending sensor element (1310-2) and/or a flexible printed circuit board (1320).
  • the sensor structure (1300-2) may be laminated in the following order: a flexible printed circuit board (1320), a dielectric layer (1312), and a first protective layer (1311).
  • the embodiment illustrated in FIG. 13b may not include the second protective layer (1313) included in the embodiment illustrated in FIG. 13a.
  • a flexible printed circuit board (1320) including a conductive material may function as the second protective layer (1313) of FIG. 13a.
  • the bending sensor elements (1310-1, 1310-2) can measure the angle (AG, see FIG. 9A) of the bending sensor elements (1310-1, 1310-2).
  • the angle of the bending sensor elements (1310-1, 1310-2) can be calculated using the differential capacitance of two capacitors included in the dielectric layer (1312).
  • the bending sensor elements (1310-1, 1310-2) can measure tensile strain and compressive strain of the bending sensor elements (1310-1, 1310-2). In one embodiment, the bending sensor elements (1310-1, 1310-2) can measure displacement of the bending sensor elements (1310-1, 1310-2).
  • FIG. 14 is a drawing showing a sensor structure (1400) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the sensor structure (1400) illustrated in FIG. 14 may refer to the sensor structure (640) of FIG. 8a, or may include at least some of the components of the sensor structure (640) of FIG. 8a.
  • the sensor structure (1400) may include a first protective layer (1410), a first dielectric layer (1420), a second dielectric layer (1430), a first transmission layer (1440), a second transmission layer (1450), and/or a second protective layer (1460).
  • the protective layer (1410, 1460) and the dielectric layer (1420, 1430) may include a silicone material.
  • the protective layer (1410, 1460) may serve to protect the dielectric layer (1420, 1430).
  • the protective layer (1410, 1460) may include a conductive material.
  • the protective layer (1410, 1460) may include a conductive silicon material.
  • the second protective layer (1460) may include a ground of a flexible printed circuit board (642, see FIG. 8A).
  • the second protective layer (1460) may be a layer formed as a ground of the flexible printed circuit board (642, FIG. 8A).
  • the second protective layer (1460) may be in the form of a conductive silicone material added to the ground of the flexible printed circuit board (642, FIG. 8A) to protect the dielectric layers (1420, 1430) and the transmission layers (1440, 1450).
  • power and/or signals may be transmitted through transmission layers (1440, 1450).
  • the first transmission layer (1440) and the second transmission layer (1450) may be layers through which power and/or signals (e.g., data) are transmitted.
  • a sensor structure (1400) may be configured in such a way that a transmission layer (1440, 1450) of a flexible printed circuit board (642, FIG. 8A) is placed between a first protective layer (1410) and a second protective layer (1460) of a bending sensor element (e.g., a bending sensor element (641) of FIG. 8A).
  • a transmission layer (1440, 1450) of a flexible printed circuit board (642, FIG. 8A) is placed between a first protective layer (1410) and a second protective layer (1460) of a bending sensor element (e.g., a bending sensor element (641) of FIG. 8A).
  • the total number of layers of the sensor structure (1400) can be reduced.
  • the sensor structure (1400) is formed integrally with a bending sensor element (e.g., a bending sensor element (641) of FIG. 8A) and a flexible printed circuit board (e.g., a flexible printed circuit board (642) of FIG. 8A), so that the total number of layers of the sensor structure (1400) is reduced, and thus the manufacturing cost required for manufacturing the sensor structure (1400) can be reduced.
  • FIG. 15 is a drawing showing an electronic device (1500) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device (600) of FIG. 15 may refer to the electronic device (600) of FIGS. 6A and 6B, or may include at least some of the components of the electronic device (600) illustrated in FIGS. 6A and 6B.
  • an electronic device (1500) may include a housing (1510), a first support bracket (1520), a printed circuit board (1530), a sensor structure (1540), a second support bracket (1550), a drive motor (1560), a pinion gear (1591), a rack gear (1593), and/or a battery (1595).
  • the sensor structure (1540) may include a bending sensor element (1541) and/or a flexible printed circuit board (1542).
  • a flexible printed circuit board (1542) can transfer power from a battery (1595) to a printed circuit board (1530).
  • the sensor structure (1540) may be supported by a second support bracket (1550).
  • the sensor structure (1540) may include a straight region (1540A, 1540B) and/or a bent region (1540C).
  • the straight region (1540A, 1540B) may be a region in which the sensor structure (1540) extends in a straight line.
  • the straight region (1540A, 1540B) may include a first straight region (1540A) and/or a second straight region (1540B).
  • the bend region (1540C) may be a region in which the sensor structure (1540) bends and extends at least in part.
  • the bend region (1540C) may be located between the first straight region (1540A) and the second straight region (1540B).
  • the bending sensor element (1541) and the flexible printed circuit board (1542) can be coupled to each other.
  • the bending sensor element (1541) and the flexible printed circuit board (1542) may be spaced apart from each other.
  • the bending sensor element (1541) and the flexible printed circuit board (1542) may not be coupled to each other but may be positioned at a distance from each other.
  • the displacement and stress of the bending sensor element (1541) and the displacement and stress of the flexible printed circuit board (1542) due to an external force may be different from each other. For example, even if the same external force is applied to the bending sensor element (1541) and the flexible printed circuit board (1542), the displacement and stress of the bending sensor element (1541) and the displacement and stress of the flexible printed circuit board (1542) may be different from each other. As the external force applied to the bending sensor element (1541) and the flexible printed circuit board (1542) increases, the difference between the displacement and stress of the bending sensor element (1541) and the displacement and stress of the flexible printed circuit board (1542) may increase.
  • the region located in the bending region (1540C) of the sensor structure (1540) may be subjected to greater stress than other regions. Therefore, when the flexible printed circuit board (1542) and the bending sensor element (1541) are combined in the bending region (1540C) of the sensor structure (1540), the bending sensor element (1541) may be subjected to relatively greater stress.
  • An electronic device (1500) can reduce stress applied to the bending sensor element (1541) by arranging the bending sensor element (1541) and the flexible printed circuit board (1542) to be spaced apart from each other in a bending region (1540C) of a sensor structure (1540).
  • the electronic device (1500) can prevent or reduce damage to the bending sensor element (1541) by reducing the stress applied to the bending sensor element (1541) in the bending region (1540C).
  • the electronic device (1500) may be configured such that the stress applied to the bending sensor element (1541) in the bending region (1540C) is reduced, thereby making it easier for the bending sensor element (1541) to measure an accurate angle (e.g., AG, see FIG. 9A).
  • an accurate angle e.g., AG, see FIG. 9A.
  • FIG. 16 is a block diagram illustrating an electronic device (1600) according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 may be a block diagram illustrating components of an electronic device (1600) according to one embodiment, components related to measuring angles (e.g., AG, see FIG. 9A) and calculating distances (e.g., distances moved by the second housing).
  • components related to measuring angles e.g., AG, see FIG. 9A
  • calculating distances e.g., distances moved by the second housing.
  • the arrows illustrated in FIG. 16 may indicate that each component is electrically connected.
  • the sensor (1610) may be electrically connected to the sensor circuit (1620), and the sensor circuit (1620) may be electrically connected to the sensor hub (1630).
  • the sensor hub (1630) may be electrically connected to the processor (1640).
  • an electronic device (1600) may include a sensor (1610), a sensor circuit (1620), a sensor hub (1630), and/or a processor (1640).
  • the senor (1610) may include a bending sensor (1211, see FIG. 12).
  • the sensor (1610) may measure an angle (AG, see FIG. 9a) of a bending sensor element (641, see FIG. 9a).
  • the sensor circuit (1620) can transmit angle information including the angle (AG, see FIG. 9A) measured by the sensor (1610) to the sensor hub (1630).
  • the sensor hub (1630) may be disposed on a second printed circuit board (630, see FIG. 6A). In one embodiment, the sensor hub (1630) may be configured to be included in the second printed circuit board (630, see FIG. 6A).
  • the processor (1640) may refer to or include the processor (120) of FIG. 1.
  • the processor (1640) may control other components (e.g., hardware or software components) of the electronic device (1600) and perform various data processing or operations.
  • the processor (1640) may be configured to calculate a distance traveled by the second housing (612, see FIG. 6A) based on angle information received by the sensor hub (1630). For example, the processor (1640) may convert angle information received by the sensor hub (1630) into a distance traveled by the second housing (612, see FIG. 6A) using a predetermined algorithm.
  • FIG. 17 is a drawing showing an electronic device (1700) according to a comparative example.
  • the housing (1710) may include a first housing (not shown) and/or a second housing (1712).
  • the first housing (not shown) and the second housing (1712) may be movably coupled with respect to each other.
  • a magnetic detection sensor (1740) may be disposed in the second housing (1712).
  • the magnetic detection sensor (1740) may include a Hall sensor.
  • the magnet (1750) may be placed on the support bracket (1720).
  • An electronic device (1700) according to a comparative example may include a plurality of magnetic detection sensors (1740).
  • the plurality of magnetic detection sensors (1740) may be arranged at intervals from each other.
  • the electronic device (1700) according to the comparative example can detect the position of the magnetic body (1750) and the relative movement of the magnetic body (1750) through the magnetic body detection sensor (1740). For example, when the support bracket (1720) moves in one direction (e.g., in the Y-axis direction) with respect to the second housing (1712), the magnetic body (1750) disposed on the support bracket (1720) can also move in one direction (e.g., in the Y-axis direction) with respect to the second housing (1712).
  • Each of the plurality of magnetic body detection sensors (1740) can detect the relative movement of the magnetic body (1750).
  • An electronic device (1700) can measure the distance between each of a plurality of magnetic body detection sensors (1740) and a magnetic body (1750), and based on this, calculate the distance by which the second housing (1712) slides relative to the first housing (not shown).
  • the electronic device (1700) according to the comparative embodiment may require separate components for the magnetic detection sensor (1740) (e.g., a substrate for arranging the magnetic detection sensor, a signal line for driving the magnetic detection sensor).
  • the electronic device (1700) according to the comparative embodiment may require space for arranging the magnetic detection sensor (1740) and components for the magnetic detection sensor (1740).
  • the plurality of magnetic body detection sensors (1740) are arranged at intervals, it may be relatively difficult to accurately measure the position of the magnetic body (1750).
  • the plurality of magnetic body detection sensors (1740) are arranged at intervals, it may be difficult to continuously measure the positions of the magnetic body (1750) and the support bracket (1720) on which the magnetic body (1750) is arranged.
  • An electronic device (600) may include a first housing (210), a second housing (612), a first support bracket (620), a first printed circuit board (252), a second printed circuit board (630), a sensor structure (640), and a second support bracket (650).
  • the second housing (612) may be movably coupled to the first housing (210).
  • the first support bracket (620) may be disposed in the first housing (210).
  • a first printed circuit board (252) may be disposed in a first housing (210).
  • the second printed circuit board (630) may be disposed in the second housing (612).
  • the sensor structure (640) may be connected to a first support bracket (620) at one end and to a printed circuit board (630) at the other end.
  • the sensor structure (640) may include a bending sensor element (641) and a flexible printed circuit board (642).
  • the bending sensor element (641) may include a dielectric layer (1312) and a protective layer (1311, 1313) protecting the dielectric layer (1312).
  • the bending sensor element (641) can measure the angle (AG) of the sensor structure (640).
  • a flexible printed circuit board (642) can electrically connect a first printed circuit board (252) and a second printed circuit board (630).
  • a flexible printed circuit board (642) may be at least partially coupled to a bending sensor element (641).
  • the electronic device (600) may include a processor (120, 1640) disposed on a second printed circuit board (630).
  • the processor (120, 1640) may be configured to calculate a distance that the second housing (612) has moved in the longitudinal direction of the electronic device (600) relative to the first housing (210) based on an angle of the sensor structure (640) measured by the bending sensor element (641).
  • An electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure can accurately measure the distance that the second housing (612) moves relative to the first housing (210) compared to an electronic device (1700) according to a comparative embodiment.
  • an electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure can continuously calculate the movement distance of the second housing (612) based on the angle (AG) of the bending sensor element (641) that continuously changes.
  • An electronic device (600) can enable precise control of the electronic device (600) based on a continuously calculated movement distance of the second housing (612).
  • An electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure can more precisely control a flexible display (230) based on a continuously calculated movement distance of a second housing (612).
  • an electronic device (600) according to one embodiment of the present disclosure can control a display area of a flexible display (230) to be more precisely expanded or reduced.
  • An electronic device (600) may be configured to perform various operations based on the continuously calculated movement distance of the second housing (612).
  • the electronic device (600) may be configured to accurately calculate the slide-in speed and/or the slide-out speed of the second housing (612) based on the continuously calculated movement distance of the second housing (612), and to perform another operation based on the slide-in speed and/or the slide-out speed of the second housing (612).
  • the electronic device (600) may be configured to perform a first operation (e.g., ending shooting, disabling an alarm) when the slide-in of the second housing (612) is relatively fast, and may be configured to perform a second operation (e.g., maintaining a shooting mode, setting an alarm) that is different from the first operation when the slide-in of the second housing (612) is relatively slow.
  • a first operation e.g., ending shooting, disabling an alarm
  • a second operation e.g., maintaining a shooting mode, setting an alarm
  • the electronic device (600) does not include a magnetic body for measuring the movement distance of the second housing (612), and therefore may not be affected by a magnetic body outside the electronic device (600) or may not be affected by a magnetic body outside the electronic device (600).
  • the sensor structure (640) and the second support bracket (650) may serve to reinforce the strength of the electronic device (600).
  • the electronic device (600) may include the sensor structure (640) and the second support bracket (650), thereby improving the overall rigidity of the electronic device (600).
  • the second support bracket (650) may include a first part (651) connected to the first support bracket (620) and a second part (652) connected to the second housing (612) and rotatably coupled to the first part (651).
  • the bending sensor element (641, 1210) may include a bending sensor (1211) for measuring an angle of the sensor structure (640, 1200) and a sensor circuit (1212) for transmitting angle information including an angle (AG) measured by the bending sensor (1211) to a printed circuit board (630).
  • the sensor circuit (1212) may be electrically connected to a second printed circuit board (630) via a flexible printed circuit board (642).
  • the second housing (612) may include a groove (6125) having a curved shape that guides movement of the second support bracket (650).
  • the second support bracket (650) can guide the movement of the sensor structure (640) so that the sensor structure (640) moves within a predetermined angular range.
  • the angle (AG) of the sensor structure (640) may include the angle between a virtual first straight line (T1) parallel to one end of the bending sensor element (641) and a virtual second straight line (T2) parallel to the other end of the bending sensor element (641).
  • the sensor structure (640, 1540) includes a straight region (1540A, 1540B) extending in a straight line and a bend region (1540C) that is bent at least in a portion, wherein in the straight region (1540A, 1540B), the bending sensor element (641) and the flexible printed circuit board (642) are coupled to each other, and in the bend region (1540C), the bending sensor element (641) and the flexible printed circuit board (642) can be spaced from each other.
  • the flexible printed circuit board (642) may include a transmission layer (1440, 1450) for transmitting power and signals.
  • the bending sensor element (641) may be formed integrally with a flexible printed circuit board (642).
  • the electronic device (600) may include a battery (B) disposed on a first support bracket (620).
  • a flexible printed circuit board (642) can electrically connect a battery (B) and a second printed circuit board (630).
  • the second support bracket (650) may include a first pin (6531) for coupling the first part (651) and the second part (652), a second pin (6532) for coupling an end of the first part (651) to the first support bracket (620), and a third pin (6533) for coupling an end of the second part (652) to the second housing (612).
  • the sensor structure (640) may include a connector (646) for electrically connecting the sensor structure (640) to a second printed circuit board (630).
  • An electronic device (600) may include a first housing (210), a second housing (612), a first support bracket (620), a second printed circuit board (630), a processor (120, 1640), and a sensor structure (640).
  • the processor (120, 1640) may be disposed on a second printed circuit board (630).
  • the processor (120, 1640) may be configured to calculate a distance the second housing (612) has moved in the longitudinal direction of the electronic device (600) relative to the first housing (210) based on the angle of the sensor structure (640).
  • a bending sensor element that detects angular displacement using a differential capacitance method may be composed of two flexible capacitors arranged along the length of the bending sensor element.
  • the two flexible capacitors may be arranged spaced apart on either side of the center of the bending sensor element.
  • the capacitor on the inside of the bend may experience compressive deformation, and the capacitor on the outside may experience tensile deformation, which may cause a difference in measurable capacitance.
  • the differential capacitance is 0, and thus the angular displacement value or measured angle may be formed as 0°.
  • the differential capacitance value and the measured angle may increase.
  • the differential capacitance measurement may be linearly proportional to the angular displacement of the sensor.
  • Electronic devices may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the aforementioned devices.
  • each of the phrases “A or B,” “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “at least one of A, B, or C” can include any one of the items listed together in the corresponding phrase among the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first,” “second,” or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • the component can be connected to the other component directly (e.g., wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of the present disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present disclosure may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • a method may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) through an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components.
  • one or more components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in a manner identical to or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • the operations performed by a module, program or other component may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 이동 가능하게 결합된 제2 하우징, 제1 하우징에 배치되는 제1 지지 브라켓 및 제1 인쇄 회로 기판, 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 일단에서 제1 지지 브라켓과 연결되고, 타단에서 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 센서 구조체 및 센서 구조체를 지지하는 제2 지지 브라켓을 포함하며, 센서 구조체는, 유전층 및 유전층을 보호하는 보호층을 포함하며, 센서 구조체의 각도를 측정하는 벤딩 센서 소자 및 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 벤딩 센서 소자와 적어도 일부가 결합되는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

Description

센서를 포함하는 전자 장치
본 개시는 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 롤러블 전자 장치)는 제1 하우징 및 제2 하우징 및 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 제2 하우징은 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 제1 하우징에 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동에 따라, 외부로 표시되는 표시 면적이 확장되거나 축소될 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로서 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 주장되거나, 종래 기술을 결정하는데 사용될 수 없다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 제1 지지 브라켓, 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판, 센서 구조체 및 제2 지지 브라켓을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징은, 제1 하우징에 대하여 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지 브라켓은, 제1 하우징에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판은, 제1 하우징에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판은, 제2 하우징에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체는, 일단에서 제1 지지 브라켓과 연결되고, 타단에서 제2 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓은, 센서 구조체를 지지할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체는, 벤딩 센서 소자 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자는, 유전층 및 유전층을 보호하는 보호층을 포함하며, 센서 구조체의 각도를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 벤딩 센서 소자와 적어도 일부가 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는, 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는, 센서 구조체의 각도에 기초하여 제2 하우징이 제1 하우징에 대하여 전자 장치의 길이 방향으로 이동한 거리를 산출하도록 설정될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬라이드-인 상태(slide-in state)에서 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)에서 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 지지 브라켓, 인쇄 회로 기판, 센서 구조체 및 제2 지지 브라켓을 나타내는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 구조체를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 벤딩 센서 소자의 각도를 나타내는 개념도이다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 지지 브라켓을 나타내는 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 지지 브라켓의 이동을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 인쇄 회로 기판 및 센서 구조체를 나타내는 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 구조체를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 구조체를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 17은 비교 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬라이드-인 상태(slide-in state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 개시의 일 실시예에 따른 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: ①방향 또는 ②방향)(예: ± y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 결합된 제2하우징(220) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 롤러블 디스플레이(rollable diaplay)(230)(예: flexible display, expandable display 또는 stretchable display)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)은, 제1하우징(210)을 기준으로, 제1방향(①방향)으로 인출되거나, 제1방향(①방향)과 반대인, 제2방향(②방향)으로 인입되도록 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)을 통해 형성된 제1공간(2101)의 적어도 일부에 제2하우징(220)의 적어도 일부가 수용됨으로써, 슬라이드-인 상태(slide-in state)(예: 인입 상태)로 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)으로부터 제2하우징(220)의 적어도 일부가 외측 방향(예: ①방향)으로 이동됨으로써, 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)(예: 인출 상태)로 변경될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로, 벤딩(bending)되는 방식으로 수용되는 지지 부재(support member)(예: 도 4의 지지 부재(240))(예: 벤딩 가능 부재(bendable member), 벤딩 가능 지지 부재(bendable support member), 다관절 힌지 모듈 또는 멀티바 조립체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 적어도 일부에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 나머지 부분 중 적어도 일부는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이드-인 상태에서, 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로, 벤딩되는 방식으로 수용됨으로써 외부로부터 시각적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제2하우징(220)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 시각적으로 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 지정된 방향(예: ± y 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향)을 따라 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1측면 부재(211)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부로부터 제1공간(2101)의 적어도 일부까지 연장된 제1연장 부재(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제1연장 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1연장 부재(212)는 제1측면 부재(211)와 별개로 형성되고, 제1측면 부재(211)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 짧은 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 부재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2측면 부재(221)는 도전성 부재 및 비도전성 부재(예: 폴리머)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)의 적어도 일부까지 연장된 제2연장 부재(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2연장 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2연장 부재(222)는 제2측면 부재(221)와 별개로 형성되고, 제2측면 부재(221)와 구조적으로 결합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제4측면(2211)은 제1측면(2111)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제6측면(2213)은 제3측면(2113)과 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제4측면(2211) 및 제6측면(2213)의 적어도 일부는, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 슬라이드-인 상태에서, 제2연장 부재(222)는 제1연장 부재(212)와 중첩됨으로써, 실질적으로 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2연장 부재(222)는, 슬라이드-인 상태에서, 적어도 부분적으로 외부로부터 보이도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211)의 적어도 일부와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)는 제1측면 부재(211)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)이 생략되고, 제1연장 부재(212)의 적어도 일부가 제1후면 커버(213)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221)의 적어도 일부와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2연장 부재(222)의 적어도 일부와 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)와 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이러한 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 제2측면 부재(221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 생략되고, 제2연장 부재(222)의 적어도 일부가 제2후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 외부로부터 시각적으로 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 슬라이드-인 상태에서 외부로부터 시각적으로 보이지 않도록 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 벤딩되는 방식으로 수용되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부 또는 벤딩부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1부분(230a)은 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 제1방향(①방향)을 따라 슬라이드-아웃 상태에서, 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 시각적으로 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 제2방향(②방향)을 따라 슬라이드-인 상태에서, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)으로 벤딩되는 방식으로 수용되고, 외부로부터 시각적으로 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 롤러블 디스플레이(230)는 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향(예: ±y 축 방향)을 따라 제2하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동됨에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 제1하우징(210)을 기준으로 이동되는 제2하우징(220)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1방향(①방향)으로의 길이가 가변될 수 있다. 예컨대, 롤러블 디스플레이(230)는, 슬라이드-인 상태에서, 제1길이(L1)에 대응하는 제1표시 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제1하우징(210)을 기준으로 추가적으로 제2길이(L2) 만큼 이동된 제2하우징(220)의 슬라이딩 이동에 따라, 제1길이(L1)보다 긴 제3길이(L3)와 대응되고, 제1표시 면적(예: 제1부분(230a)과 대응하는 영역)보다 큰 제2표시 면적(예: 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 영역)을 갖도록 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치된 입력 장치(예: 마이크(203-1)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(206) 및/또는 스피커(207)), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(예: 제1카메라 모듈(205) 또는 제2카메라 모듈(216)), 커넥터 포트(208, 도 4 참조), 소켓 모듈(218), 키 입력 장치(219) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 배치된 또 다른 입력 장치(예: 마이크(203))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치는, 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(예: 마이크(203-1))는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(206) 및 스피커(207)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커(207)는, 슬라이드-인/슬라이드-아웃 상태에 관계 없이, 외부로 시각적으로 노출되는 위치(예: 제5측면(2212))에서, 제2하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 통화용 리시버(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 소켓 모듈(218)(예: SIM 트레이)은 슬라이드-인/슬라이드-아웃 상태에 관계 없이, 외부로 시각적으로 노출되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 소켓 모듈(218)은 제2 하우징(220)의 제5 측면(2212)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에서, 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면에서, 롤러블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은, 전자 장치(200)의 전면에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 전자 장치(200)의 후면에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1카메라 모듈(205)은 롤러블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 롤러블 디스플레이(230)의 활성화 영역(예: 표시 영역) 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 롤러블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서, 롤러블 디스플레이(230)에 형성된 투과 영역 또는 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 콘텐트를 표시하는 활성화 영역의 일부로써, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 배치 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서 롤러블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고, 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제2하우징(220)의 제2공간(2201))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4의 안테나 엘리먼트(224b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 도전성 제1측면 부재(211)의 적어도 일부를 통해 배치된 베젤 안테나(A)를 포함할 수도 있다. 예컨대, 베젤 안테나(A)는 제1측면 부재(211)의 제2측면(2112) 및 제3측면(2113)의 적어도 일부를 통해 배치되고, 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성된 적어도 하나의 분절부(2271, 2272)를 통해 전기적으로 분절된 도전성 부분(227)(예: 도전성 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 도전성 부분(227)을 통해 지정된 적어도 하나의 주파수 대역(예: 약 600MHz ~ 9000MHz)(예: legacy 대역 또는 NR 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 분절부(2271)의 적어도 일부를 커버하기 위하여, 제2측면(2112)에 배치된 측면 커버(2112a)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베젤 안테나(A)는 제1측면(2111), 제2측면(2112) 또는 제3측면(2113) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 베젤 안테나(A)는 제2하우징(220)의 제4측면(2211), 제5측면(2212) 또는 제6측면(2213) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 내부 공간(예: 제1공간(2101) 또는 제2공간(2201))에 배치되고, 또 다른 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: mmWave 안테나 모듈 또는 mmWave 안테나 구조체)을 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은 자동으로 수행될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 피니언 기어(pinion gear)(예: 도 4의 피니언 기어(261))를 포함하는 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))와, 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어(261)와 기어 결합된 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2221))의 기어 결합을 통해 수행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 피니언 기어(261)를 포함하는 구동 모터(260)가 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, 피니언 기어(261)와 결합되는 랙 기어(2221)가 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 슬라이드-인 상태로부터 슬라이드-아웃 상태로 변경되거나, 슬라이드-아웃 상태로부터 슬라이드-인 상태로 변경되기 위한 트리거링 신호를 검출할 경우, 전자 장치(200)의 내부에 배치된 구동 모터(예: 도 4의 구동 모터(260))를 동작시킬 수 있다. 일 실시예에서, 트리거링 신호는 롤러블 디스플레이(230)에 표시된 객체(object)의 선택(예: 터치)에 따른 신호 또는 전자 장치(200)에 포함된 물리적 버튼(예: 키 버튼)의 조작에 따른 신호를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작은 사용자의 조작을 통해 수동으로 수행될 수도 있다.
일 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 수직 방향)(예: ± y 축 방향)을 따라 제1하우징(210)을 기준으로 제2하우징(220)이 슬라이드-인 및/또는 슬라이드-아웃되는 구조를 가지고 있으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 길이 방향과 수직한 폭 방향(예: 수평 방향)(예: ± x 축 방향)을 따라 제1하우징(210)을 기준으로 제2하우징(220)이 슬라이드-인 및/또는 슬라이드-아웃되는 구조를 가질 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제2측면(2112)의 길이가 제1측면(2111)의 길이 보다 더 길도록 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 제2하우징(220)의 제5측면(2212)의 길이 역시 이와 대응하여 제4측면(2211)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)으로부터 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(2201)을 포함하는 제2하우징(220), 제2하우징(220)의 적어도 일부에 고정되고, 슬라이드-인 동작에 따라 제1공간(2101)으로 적어도 부분적으로 벤딩 가능하게 수용되는 지지 부재(240), 지지 부재(240)의 적어도 일부와 제2하우징(220)의 지지를 받도록 배치된 롤러블 디스플레이(230) 및 제2하우징(220)을 제1하우징(210)으로부터 슬라이드-인 방향(예: -y 축 방향) 및/또는 슬라이드-아웃 방향(예: y축 방향)으로 구동시키는 구동 모듈(예: 구동 메커니즘)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(210)은 제1측면 부재(211) 및 제1측면 부재(211)의 적어도 일부(예: 제1연장 부재(212)의 적어도 일부)와 결합된 제1후면 커버(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)은 제2측면 부재(221) 및 제2측면 부재(221)의 적어도 일부(예: 제2연장 부재(222)의 적어도 일부)와 결합된 제2후면 커버(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모듈은 제1공간(2101)에 배치되고, 피니언 기어(261)를 포함하는 구동 모터(260) 및 제2공간(2201)에서, 피니언 기어(261)와 기어 결합되도록 배치된 랙 기어(2221)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모듈은 구동 모터(260)와 결합됨으로써, 회전 속도를 감속시키고, 구동력을 증가시키도록 배치된 감속 모듈(예: 감속 기어 조립체)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 지지 브라켓(225)에 배치된 모터 브라켓(260a)을 통해 지지받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는, 제1공간(2101)에서, 슬라이드-아웃 방향(예: y 축 방향)으로, 지지 브라켓(225)의 단부(예: 에지)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 랙 기어(2221)는 제2하우징(220)의 제2연장 부재(222)에 고정되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 랙 기어(2221)는 제2연장 부재(222)의 적어도 일부에 사출되는 방식으로 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서 랙 기어(2221)는 슬라이딩 방향(예: ± y 축 방향)과 평행한 방향으로 길이를 갖도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)가 조립되면, 피니언 기어(261)는 랙 기어(2221)과 기어 결합된 상태를 유지할 수 있으며, 구동 모터(260)의 구동력을 제공받은 피니언 기어(261)는 랙 기어(2221)를 타고 이동됨으로써, 결과적으로 제2하우징(220)은 제1하우징(210)을 기준으로 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 제2하우징(220)의 슬라이딩 거리는 랙 기어(2221)의 길이에 의해 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2공간(2201)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전자 부품들은 제1기판(251)(예: 메인 기판), 제1기판(251)의 주변에 배치된 카메라 모듈(216), 스피커(207), 커넥터 포트(208) 및 마이크(203-1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 전자 부품들은 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에서, 제1기판(251) 주변에 배치되기 때문에 효율적인 전기적 연결이 가능할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상술한 복수의 전자 부품들 중 적어도 하나는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)에서, 제2연장 부재(222)와 제2후면 커버(223) 사이에 배치된 리어 브라켓(224)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 복수의 전자 부품들 중 적어도 일부를 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 제2연장 부재(222)의 적어도 일부와 구조적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 생략될 수도 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 복수의 전자 부품들을 커버하고, 제2후면 커버(223)를 지지하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217))과 대응하는 영역에 형성된 오프닝(224a)(예: 관통홀) 또는 노치 영역(224c)(예: 커팅부)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 리어 브라켓(224)은 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)이, 유전체 소재의 사출물(예: 안테나 캐리어)로 형성될 경우, 외면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)의 외면에 형성된 LDS(laser direct structuring) 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224)의 외면에 부착되는 도전성 플레이트, 외면에 형성된 도전성 도료 또는 도전성 패턴을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 리어 브라켓(224) 사출 시, 내장되는 방식으로 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(224b)는 제1기판(251)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은 오프닝(224a) 또는 노치 영역(224a)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역이 투명하게 처리될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2후면 커버(223)는 적어도 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 형성된 관통홀을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 관통홀은 투명 윈도우를 통해 커버될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 슬라이드-아웃 상태인 경우에만 동작하도록 구성될 수도 있다.
일 실시예에서, 커넥터 포트(208)는, 슬라이드-아웃 상태에서, 제2하우징(220)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대응될 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는 슬라이드-인 상태에서, 제1하우징(210)에 형성되고, 커넥터 포트 홀과 대응하도록 형성된 오프닝을 통해 외부와 대응될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 지지 브라켓(225)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 일단에 배치되고, 슬라이드-아웃 상태로부터 슬라이드-인 상태로 천이되는 슬라이딩 동작 중 벤딩되는 지지 부재(240)의 배면을 지지하기 위하여 외면이 곡형으로 형성된 지지부(2252)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 모터 브라켓(260a)을 통해 구동 모터(260)를 지지하고, 고정시키기 위한 지지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 브라켓(225)은 배터리(B)를 수용하기 위한 배터리 안착부(2251)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는, 지지 브라켓(225)에서, 슬라이드-아웃 방향(예: y 축 방향)으로 가장 단부(예: 에지)에 배치될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 조립이 완료되면, 구동 모터(260)는, 제1하우징(210)에 배치된 전자 부품들 중 제1기판(251)과 가장 가까운 위치에 배치됨으로써, 제1기판(251)과 구동 모터(260)를 전기적으로 연결하는 플렉서블 기판(F1)(예: 연성기판(FPCB, flexible printed circuit board))의 크기 및/또는 길이를 최소화하는데 도움을 줄 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 지지 브라켓(225)의 양측면에 배치됨으로써, 지지 부재(240)의 양단을 슬라이딩 방향으로 가이드하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(226)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1연장 부재(212)에서, 전자 장치(200)가 슬라이드-인 상태일 때, 제2하우징(220)에 배치된 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역에 배치된 오프닝(212a)(예: 관통홀)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)은, 전자 장치(200)가 슬라이드-인 상태일 때, 제1하우징(210)에 형성된 오프닝(212a)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213)의, 카메라 모듈(216) 및/또는 센서 모듈(217)과 대응하는 영역은 투명하게 처리될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에서, 제1연장 부재(212)와 제1후면 커버(213) 사이에 배치된 제2기판(252)(예: 서브 기판) 및 안테나 부재(253)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 제1연장 부재(212)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2기판(252) 및 안테나 부재(253)는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: FPCB, flexible printed circuit board 또는 FRC, flexible RF cable)를 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 부재(253)는 무선 충전 기능, NFC(neat field communication) 기능 및/또는 전자 결제 기능을 수행하기 위한 MFC(multi-function coil 또는 multi-function core) 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 부재(253)는 제2기판(252)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2기판(252)을 통해 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2기판(252) 및/또는 안테나 부재(253)는 구동 모터(260)와 제1기판(251)을 연결하는 플렉서블 기판(F1)의 적어도 일부를 통해, 제1기판(251)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(240)는, 슬라이드-인/슬라이드-아웃 동작 시, 가이드 레일(226)을 통해 가이드될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(240)는 서로에 대하여 회전 가능하게 결합된 복수의 멀티바들(241) 및 멀티바들(241) 각각의 양단에 돌출 형성된 가이드 돌기(2411)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 가이드 레일(226)은 지지 부재(240)의 이동 궤적과 대응하는 위치에 형성된 가이드 슬릿(2261)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 배면에 부착되는 방식으로 고정된 지지 부재(240)가 가이드 레일(226)과 이동 가능하게 결합되면, 가이드 돌기(2411)가 가이드 슬릿(2611)을 타고 이동됨으로써, 롤러블 디스플레이(230)가 작동 중에 이탈되거나 변형되는 현상을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 2a의 라인 5a-5a를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)에서 전자 장치의 단면도이다. 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 3a의 라인 5c-5c를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(200)를 설명함에 있어서, 도 4의 전자 장치(200)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 갖는 제1하우징(210), 제2공간(2201)을 갖는 제2하우징(220), 제2하우징(220)과 연결되고, 슬라이드-인 상태에서 적어도 부분적으로 제1공간(2101)에 수용되는 지지 부재(240), 지지 부재(240)의 적어도 일부와 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 롤러블 디스플레이(230) 및 제1공간(2101)에 배치되고, 제2공간(2201)의 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2221))와 기어 결합된 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))를 포함하는 구동 모터(260)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 구동 모터(260)는 피니언 기어(예: 도 4의 피니언 기어(261))와 랙 기어(예: 도 4의 랙 기어(2221))의 기어 결합을 통해, 제2하우징(220)을 기준으로 제2하우징(220)을 슬라이드-인 방향(②방향) 또는 슬라이드-아웃 방향(①방향)으로 자동으로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 전자 장치(200)의 슬라이드-인 상태(도 5a의 상태)에서, 적어도 일부가 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 수용될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)의 적어도 일부는 지지 부재(240)와 함께 제1공간(2101)으로 벤딩되는 방식으로 수용됨으로써, 외부로부터 시각적으로 보이지 않게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 롤러블 디스플레이(230)는 제1표시 면적(예: 도 3a의 제1부분(230a)에 대응하는 표시 영역)이 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구동 모터(260)의 구동을 제어함으로써, 중간 상태(도 5b의 상태)로부터 슬라이드-아웃 상태(도 5c의 상태)로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 슬라이드-인 상태와 슬라이드-아웃 상태 사이의, 지정된 중간 상태에서 멈추도록 설정될 수도 있다(free stop 기능). 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구동 모터(260)에 구동력이 제공되지 않은 상태에서, 사용자의 조작을 통해, 슬라이드-인 상태, 중간 상태 또는 슬라이드-아웃 상태로 천이될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2하우징(220)의 적어도 일부는, 구동 모터(260)의 구동을 통해, 제1방향(①방향)을 따라 적어도 부분적으로 제1하우징(210)으로부터 외부로 이동되는 슬라이드-아웃 상태로 천이될 수 있다. 일 실시예에서, 롤러블 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 슬라이드-아웃 상태(도 5c의 상태)에서, 지지 브라켓(225)의 지지를 받으며, 지지 부재(240)와 함께 이동함으로써, 제1공간(2101)에 슬라이드-인된 부분이 적어도 부분적으로 외부로 보일 수 있도록 노출될 수 있다. 이러한 경우, 롤러블 디스플레이(230)는 제1표시 면적보다 확장된 제2표시 면적(예: 도 3a의 제1부분(230a)과 제2부분(230b)을 포함하는 표시 영역)이 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 고정된 지지 브라켓(225)의 배터리 안착부(2251)을 통해 배치된 배터리(B)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배터리(B)는 제1하우징(210)에 배치됨으로써, 이동에 따른 주변 구조물과의 간섭 회피를 위한 별도의 구동갭이 요구되지 않을 수 있다. 따라서, 배터리(B)는, 지지 브라켓(225)의 배터리 안착부(2251)로부터 지지 부재(240)의 배면과 근접하거나, 접촉되는 방식으로 두께가 확장됨으로써, 배터리 체적이 상대적으로 증가되고, 이동되는 지지 부재(240)를 지지함으로써, 롤러블 디스플레이(230)의 처짐 현상을 감소시키고, 작동 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)를 나타내는 도면이다.
도 6a는 일 실시예에 따른 전자 장치(600)를 나타내는 분해 사시도이다. 도 6b는 일 실시예에 따른 슬라이드-아웃 상태(slide-out state)에서 전자 장치(600)를 나타내는 도면이다.
도 6a 및 도 6b의 전자 장치(600)는, 도 1의 전자 장치(101)를 의미하거나, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b의 전자 장치(600)는 도 4의 전자 장치(200)를 의미하거나, 도 4에 도시된 전자 장치(200)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)를 설명하는데 있어 전자 장치(600)의 폭 방향은 X축 방향을 의미하고, 전자 장치(600)의 길이 방향은 Y축 방향을 의미할 수 있다. 전자 장치(600)의 높이 방향은 Z축 방향을 의미할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 하우징(610), 제1 지지 브라켓(620), 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 기판(252)), 제2 인쇄 회로 기판(630)(예: 도 4의 제1 기판(251)), 센서 구조체(640), 제2 지지 브라켓(650), 구동 모터(660), 지지 부재(670), 연결 부재(680), 피니언 기어(691)(예: 도 4의 피니언 기어(261)) 및/또는 랙 기어(693)(예: 도 4의 랙 기어(2221))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(610)은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)) 및/또는 제2 하우징(612)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(610)은 전자 장치(600)의 외관을 형성하는 부품일 수 있다.
도 6a 및 도 6b의 제2 하우징(612)은 도 4에 도시된 제2 하우징(220)을 의미하거나, 제2 하우징(220)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(612)은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))에 대해 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(612)은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))을 기준으로 전자 장치(600)의 길이 방향(예: Y축 방향)을 따라 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(600)는 적어도 일부가 하우징(610)에 의하여 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 롤러블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(612)에 전자 장치(600)의 구성 요소 중 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(612)에 제2 인쇄 회로 기판(630)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지 브라켓(620)은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 기판(252))은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))에 배치될 수 있다.
도 6a 및 도 6b의 제1 지지 브라켓(620)은 도 4에 도시된 지지 브라켓(225)을 의미하거나, 지지 브라켓(225)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 배터리(예: 도 4의 배터리(B))는 제1 지지 브라켓(620)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(630)은 제2 하우징(612)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 구동 모터(660)는 도 4에 도시된 구동 모터(260)를 의미하거나, 구동 모터(260)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 구동 모터(660)는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)) 또는 제2 하우징(612)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 구동 모터(660)는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)) 내부에 배치된 제1 지지 브라켓(620)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구동 모터(660)는 제2 하우징(612)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 구동 모터(660)는 회전력을 발생시킬 수 있다. 구동 모터(660)에서 발생된 회전력은 피니언 기어(691)로 전달될 수 있다. 피니언 기어(691)는 구동 모터(660)의 회전에 따라 회전될 수 있다.
일 실시예에서, 피니언 기어(691)는 랙 기어(693)와 맞물리게 배치될 수 있다. 피니언 기어(691)의 회전 운동에 따라서 랙 기어(693)는 전자 장치(600)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 직선 운동을 하게 될 수 있다.
일 실시예에서, 지지 부재(670)는 제1 지지 브라켓(620)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는 일단에서 제1 지지 브라켓(620)과 연결되고, 일단의 반대편 말단인 타단에서 제2 인쇄 회로 기판(630)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은 센서 구조체(640)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))에 대한 제2 하우징(612)의 이동에 따라 움직이도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(612)은 제2 지지 브라켓(650)의 이동을 가이드하는 홈(6125)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연결 부재(680)는, 센서 구조체(640)를 전자 장치(600)의 다른 구성 요소(예: 도 4의 배터리(B))와 전기적으로 연결할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 지지 브라켓(620), 제2 인쇄 회로 기판(630), 센서 구조체(640) 및 제2 지지 브라켓(650)을 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는 일단에서 제1 지지 브라켓(620)과 연결되고, 타단에서 제2 인쇄 회로 기판(630)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는 제1 커넥터(645) 및/또는 제2 커넥터(646)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(645)는 제1 지지 브라켓(620)에 배치되고, 제2 커넥터(646)는 제2 인쇄 회로 기판(630)에 배치될 수 있다. 센서 구조체(640)는 제2 커넥터(646)를 이용하여 제2 인쇄 회로 기판(630)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는 제1 지지 브라켓(620)과 제2 인쇄 회로 기판(630) 사이에서 연장될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는 제1 지지 브라켓(620)과 제2 인쇄 회로 기판(630) 사이에서 구부러질 수 있다. 예를 들어, 센서 구조체(640)는 제1 지지 브라켓(620)과 제2 인쇄 회로 기판(630) 사이의 거리 변화에 따라 적어도 일부가 구부러질 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은 센서 구조체(640)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 브라켓(650)은 센서 구조체(640)의 적어도 일부와 대면하게 배치되어 센서 구조체(640)를 지지할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 구조체(640)를 나타내는 도면이다.
도 8a는 일 실시예에 따른 전자 장치(600)의 슬라이드 아웃(slide-out) 상태에서의 센서 구조체(640)를 나타내는 도면이다. 도 8b는 도 8a의 상태에 비하여 제1 커넥터(645)와 제2 커넥터(646)가 상대적으로 가깝게 위치한 상태에서 센서 구조체(640)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는 벤딩 센서 소자(641) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(642)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG, 도 9a 참조)를 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는 벤딩 센서 소자(641)가 구부러진 각도, 굽힘 정도, 또는 센서의 각 변위(angular displacement)를 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 벤딩 센서 소자(641)의 인장 변형률(tensile strain) 및 수축 변형률(compressive strain)을 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 벤딩 센서 소자(641)의 변위를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 연성 인쇄 회로 기판(642)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서 소자(641)는 연성 인쇄 회로 기판(642)의 일면에 접착 부재(예: 도 12의 접착 부재(1231))를 이용하여 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641) 및 연성 인쇄 회로 기판(642)은 각각 굽힘 가능한 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641) 및 연성 인쇄 회로 기판(642)이 굽힘 가능한 재질을 포함하므로 센서 구조체(640)는 적어도 일부에서 구부러질 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 제1 센서 커넥터(6411) 및/또는 제2 센서 커넥터(6412)를 포함할 수 있다. 제1 센서 커넥터(6411)는 벤딩 센서 소자(641)의 일단에 형성되고, 제2 센서 커넥터(6412)는 벤딩 센서 소자(641)의 타단에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(642)은 제1 기판 커넥터(6421) 및/또는 제2 기판 커넥터(6422)를 포함할 수 있다. 제1 기판 커넥터(6421)는 연성 인쇄 회로 기판(642)의 일단에 형성되고, 제2 기판 커넥터(6422)는 연성 인쇄 회로 기판(642)의 타단에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(642)은 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 기판(252))과 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제1 기판(251), 도 7의 제2 인쇄 회로 기판(630))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(642)은 전력 및 신호(예: 데이터)를 전달하는 역할을 할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(642)은 전력 및 신호(예: 데이터)가 전달되는 전달층(예: 도 14의 전달층(1440, 1450))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 연성 인쇄 회로 기판(642)은 전력을 전달하는 층과 신호를 전달하는 층을 모두 포함할 수 있다.
도 8a 및 도 8b에서 센서 구조체(640)가 1개의 연성 인쇄 회로 기판(642)을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 센서 구조체(640)는 2개 이상의 연성 인쇄 회로 기판(642)을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 센서 구조체(640)는 2개의 연성 인쇄 회로 기판(642)을 포함하고, 2개의 연성 인쇄 회로 기판(642) 중 하나의 연성 인쇄 회로 기판(642)은 전력을 전달하는 층을 포함하며, 나머지 하나의 연성 인쇄 회로 기판(642)은 신호(예: 데이터)를 전달하는 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커넥터(645)는 제1 센서 커넥터(6411) 및 제1 기판 커넥터(6421)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 커넥터(646)는 제2 센서 커넥터(6412) 및 제2 기판 커넥터(6422)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 커넥터(645)와 제2 커넥터(646) 사이의 거리는 제1 하우징(210, 도 4 참조)에 대한 제2 하우징(612, 도 6a 참조)의 이동에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(612, 도 6a 참조)이 제1 하우징(210, 도 4 참조)에 대해 멀어지는 방향으로 이동되는 경우, 제1 지지 브라켓(620, 도 7 참조)과 제2 인쇄 회로 기판(630, 도 7 참조) 사이의 거리가 증가되며 제1 커넥터(645)와 제2 커넥터(646) 사이의 거리도 증가될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)를 나타내는 개념도이다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 벤딩 센서 소자(641)가 구부러진 각도(AG)를 측정할 수 있다. 벤딩 센서 소자(641)는 각도(AG)를 측정할 수 있는 벤딩 센서(예: 도 12의 벤딩 센서(1211))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는 센서 구조체(640, 도 8a 및 도 8b 참조)의 각도를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는 벤딩 센서 소자(641)가 구부러졌을 때, 벤딩 센서 소자(641)의 일단부 및 타단부에 해당하는 벤딩 센서 소자(641)의 직선 형태의 팔이 형성하는 각도를 의미할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는 벤딩 센서 소자(641)의 일단부에 평행한 가상의 제1 직선(T1)과 벤딩 센서 소자(641)의 타단부에 평행한 가상의 제2 직선(T2)이 형성하는 각도일 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는, 벤딩 센서 소자(641)의 형태와 무관하게 형성될 수 있다. 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는, 제1 직선(T1)과 제2 직선(T2)이 형성하는 각도를 의미하므로, 벤딩 센서 소자(641)의 형태와는 무관할 수 있다. 예를 들어, 도 9a의 벤딩 센서 소자(641)가 구부러지는 형태와 도 9b의 벤딩 센서 소자(641)의 구부러지는 형태는 다르지만, 도 9a 및 도 9b에서 제1 직선(T1)과 제2 직선(T2)이 형성하는 각도는 실질적으로 동일하므로, 도 9a에 도시된 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는 도 9b에 도시된 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)의 각 변위는 벤딩 센서 소자(641)의 경로와 독립적으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 적어도 2개의 커패시터(capacitor)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)의 센서(예: 도 12의 벤딩 센서(1211))는 2개의 커패시터(capacitor)의 차동 커패시턴스(differential capacitance)를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는, 차동 커패시턴스(differential capacitance)가 정해진 기준 값이 이상이면, 인장 변형이 발생되었음을 인식하고, 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)를 산출할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는 차동 커패시턴스(differential capacitance)에 기초하여 산출될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)는 차동 커패시턴스(differential capacitance)와 선형적 관계를 지닐 수 있다.
도 10a, 도 10b 및 도 10c는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 지지 브라켓(650)을 나타내는 도면이다.
도 10a는 일 실시예에 따른 제2 지지 브라켓(650)의 분해 사시도이다. 도 10b는 일 실시예에 따른 제2 지지 브라켓(650)의 사시도이다. 도 10c는 일 실시예에 따른 제2 하우징(612) 및 제2 지지 브라켓(650)을 나타내는 도면이다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 지지 브라켓(650)은 제1 파트(651), 제2 파트(652) 및/또는 결합 핀(653)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 파트(651)는 제1 결합부(6511) 및/또는 제2 결합부(6512)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 파트(652)는 제3 결합부(6521) 및/또는 제4 결합부(6522)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 결합 핀(653)은 제1 핀(6531), 제2 핀(6532) 및/또는 제3 핀(6533)을 포함할 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제1 파트(651)의 제1 결합부(6511)와 제2 파트(652)의 제3 결합부(6521)는 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 파트(651)의 제1 결합부(6511)와 제2 파트(652)의 제3 결합부(6521)는 제1 핀(6531)을 이용하여 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 파트(651)와 제2 파트(652)는 서로에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(651)의 제1 결합부(6511)와 제2 파트(652)의 제3 결합부(6521)가 제1 핀(6531)을 이용하여 결합되며, 제1 파트(651)와 제2 파트(652)가 서로에 대하여 회전 가능할 수 있다.
도 10c를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 하우징(612)은 홈(6125)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 홈(6125)은 곡선 형상을 포함할 수 있다.
도 10c를 참조하면, 제2 지지 브라켓(650)은 제2 하우징(612)에 배치될 수 있다.
도 10c를 참조하면, 제2 지지 브라켓(650)은 일단에서 제1 지지 브라켓(620)에 연결되고, 타단에서 제2 하우징(612)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(651)의 제2 결합부(6512)는 제1 지지 브라켓(620)에 결합될 수 있다. 제2 파트(652)의 제4 결합부(6522)는 제2 하우징(612)에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 핀(6532)은 제1 파트(651)의 말단을 제1 지지 브라켓(620)에 결합하기 위한 핀일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 핀(6532)은 제1 파트(651)의 제2 결합부(6512)를 제1 지지 브라켓(620)에 결합시킬 수 있다.
일 실시예에서, 제3 핀(6533)은 제2 파트(652)의 말단을 제2 하우징(612)에 결합하기 위한 핀일 수 있다. 일 실시예에서, 제3 핀(6533)은 제2 파트(652)의 제4 결합부(6522)를 제2 하우징(612)에 결합시킬 수 있다.
도 10b 및 도 10c를 참조하면, 제1 결합부(6511), 제3 결합부(6521) 및 제1 핀(6531)은 제2 지지 브라켓(650)의 힌지(655)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 브라켓(650)의 힌지(655)는 제1 결합부(6511), 제3 결합부(6521) 및 제1 핀(6531)를 포함하며, 제1 파트(651)와 제2 파트(652)를 회전 가능하게 연결하는 부분일 수 있다.
일 실시예에서, 홈(6125)은 제2 지지 브라켓(650)의 이동을 가이드하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 브라켓(650)의 힌지(655)는 홈(6125)이 연장되는 방향을 따라서 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(612)의 슬라이드 이동에 따라 제2 지지 브라켓(650)의 힌지(655)가 홈(6125)을 따라 이동될 수 있다. 제2 지지 브라켓(650)의 힌지(655)가 홈(6125)을 따라 이동되므로 제1 파트(651)와 제2 파트(652) 사이의 각도는 정해진 범위 내에서 변화될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)의 제1 파트(651)와 제2 파트(652) 사이의 각도가 정해진 범위 내에서 변화되므로, 제2 지지 브라켓(650)이 지지하는 센서 구조체(640, 도 8a 참조)의 각도(AG, 도 9a 참조)도 정해진 범위 내에서 변화될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 지지 브라켓(650)의 이동을 나타내는 도면이다.
도 11a는 일 실시예에 따른 전자 장치(600)의 제1 상태에서 제2 지지 브라켓(650)의 위치를 나타내는 도면이다. 도 11b는 일 실시예에 따른 전자 장치(600)의 제2 상태에서 제2 지지 브라켓(650)의 위치를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 전자 장치(600)의 제1 상태는 슬라이드-아웃 상태(예: 도 6b에 도시된 상태)에 비하여 제1 지지 브라켓(620)이 제2 인쇄 회로 기판(630)을 향하여 이동된 상태를 의미할 수 있다.
도 11a 및 도 11b에 도시된 구성을 설명하는데 있어 도 6a 및 도 6b의 구성과 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(600)의 제2 상태는 전자 장치(600)의 제1 상태에 비하여 제1 지지 브라켓(620)이 제2 인쇄 회로 기판(630)을 향하여 이동된 상태를 의미할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 제1 지지 브라켓(620)이 제1 이동 방향(M1)으로 이동되면, 제2 지지 브라켓(650)의 힌지(655)는 홈(6125)이 연장되는 방향을 따라서 제2 이동 방향(M2)으로 이동될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은 센서 구조체(640, 도 8a 참조)를 지지할 수 있다. 제2 지지 브라켓(650)은 홈(6125)을 따라 이동되며 센서 구조체(640, 도 8a 참조)가 정해진 각도 범위 내에서 움직이도록 할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 인쇄 회로 기판(630) 및 센서 구조체(1200)를 나타내는 도면이다.
도 12의 센서 구조체(1200)는 도 8a에 도시된 센서 구조체(640)를 의미하거나, 도 8a에 도시된 센서 구조체(640)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1200)는 벤딩 센서 소자(1210), 연성 인쇄 회로 기판(1220), 접합부(1230) 및/또는 커넥터(1240)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1210)는 벤딩 센서 소자(1210)의 각도(AG, 도 9a 참조)를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1210)는 벤딩 센서 소자(1210)의 인장 변형률(tensile strain) 및 수축 변형률(compressive strain)을 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1210)는 벤딩 센서 소자(1210)의 변위를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1210)는 실리콘(silicone) 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1210)는 도전성 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서 소자(1210)는 도전성 실리콘 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1210)는 벤딩 센서(1211) 및/또는 센서 회로(1212)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 접합부(1230)는 접착 부재(1231) 및/또는 접촉 패드(1232)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 접착 부재(1231)는 벤딩 센서 소자(1210)와 연성 인쇄 회로 기판(1220)을 서로 결합시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 접착 부재(1231)는 접착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 접착 부재(1231)는 이방성 도전 페이스트(ACP, anisotropic conductive paste)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재(1231)는 고분자 액상 형태의 에폭시(epoxy) 접착제를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 접촉 패드(1232)는 벤딩 센서 소자(1210)(예: 센서 회로(1212))와 연성 인쇄 회로 기판(1220)을 전기적으로 연결시키는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(1220)은 제2 인쇄 회로 기판(630)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(1220)은 전력 및 신호(예: 데이터)를 전달하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(1220)은 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제2 기판(252))과 제2 인쇄 회로 기판(630)(예: 도 4의 제1 기판(251))을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 도 12의 커넥터(1240)는 도 8a에 도시된 제2 커넥터(646)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1200)는 커넥터(1240)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(630)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 구조체(1300-1, 1300-2)를 나타내는 도면이다.
도 13a는 일 실시예에 따른 제1 보호층(1311) 및 제2 보호층(1313)을 포함하는 센서 구조체(1300-1)를 나타내는 도면이다. 도 13b는 일 실시예에 따른 제1 보호층(1311)을 포함하는 센서 구조체(1300-2)를 나타내는 도면이다.
도 13a 및 도 13에 도시된 센서 구조체(1300-1, 1300-2)는 도 8a의 센서 구조체(640)를 의미하거나, 도 8a의 센서 구조체(640)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 13a 및 도 13에 도시된 센서 구조체(1300-1, 1300-2)는 도 12의 센서 구조체(1200)를 의미하거나, 도 12의 센서 구조체(1200)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 13a를 참조하면, 일 실시예에 따른 센서 구조체(1300-1)는 벤딩 센서 소자(1310-1) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(1320)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1310-1)는, 제1 보호층(1311), 유전층(1312) 및/또는 제2 보호층(1313)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1300-1)는 연성 인쇄 회로 기판(1320), 제2 보호층(1313), 유전층(1312), 제1 보호층(1311) 순으로 적층될 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(1311, 1313) 및 유전층(1312)은 실리콘(silicone) 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(1311, 1313)은 유전층(1312)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(1311, 1313)은 도전성 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(1311, 1313)은 도전성 실리콘 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 유전층(1312)은 정해진 커패시턴스(capacitance)를 지니는 커패시터(capacitor)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 2개의 커패시터(capacitor)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(1320)은 도전성 소재를 포함할 수 있다.
도 13b를 참조하면, 일 실시예에 따른 센서 구조체(1300-2)는 벤딩 센서 소자(1310-2) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(1320)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1300-2)는 연성 인쇄 회로 기판(1320), 유전층(1312), 제1 보호층(1311) 순으로 적층될 수 있다.
도 13b에 도시된 실시예는 도 13a에 도시된 실시예에 포함된 제2 보호층(1313)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 13b에 도시된 실시예는, 도전성 소재를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판(1320)이 도 13a의 제2 보호층(1313)으로 기능할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1310-1, 1310-2)는 벤딩 센서 소자(1310-1, 1310-2)의 각도(AG, 도 9a 참조)를 측정할 수 있다. 예를 들어, 유전층(1312)이 포함하는 2개의 커패시터(capacitor)의 차동 커패시턴스(differential capacitance)를 이용하여 벤딩 센서 소자(1310-1, 1310-2)의 각도가 산출될 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1310-1, 1310-2)는 벤딩 센서 소자(1310-1, 1310-2)의 인장 변형률(tensile strain) 및 수축 변형률(compressive strain)을 측정할 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(1310-1, 1310-2)는 벤딩 센서 소자(1310-1, 1310-2)의 변위를 측정할 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 센서 구조체(1400)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1400)는 벤딩 센서 소자(예: 도 8a의 벤딩 센서 소자(641))와 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 8a의 연성 인쇄 회로 기판(642))이 일체로 형성되어 제조될 수 있다.
도 14에 도시된 센서 구조체(1400)는 도 8a의 센서 구조체(640)를 의미하거나, 도 8a의 센서 구조체(640)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1400)는 제1 보호층(1410), 제1 유전층(1420), 제2 유전층(1430), 제1 전달층(1440), 제2 전달층(1450) 및/또는 제2 보호층(1460)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(1410, 1460) 및 유전층(1420, 1430)은 실리콘(silicone) 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(1410, 1460)은 유전층(1420, 1430)을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(1410, 1460)은 도전성 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호층(1410, 1460)은 도전성 실리콘 소재를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 보호층(1460)은 연성 인쇄 회로 기판(642, 도 8a 참조)의 그라운드(ground)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 보호층(1460)은 연성 인쇄 회로 기판(642, 도 8a)의 그라운드(ground)로 형성되는 층일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호층(1460)은 연성 인쇄 회로 기판(642, 도 8a)의 그라운드(ground)에 유전층(1420, 1430) 및 전달층(1440, 1450)을 보호하기 위한 도전성 실리콘 소재가 추가된 형태일 수 있다.
일 실시예에서, 전달층(1440, 1450)은 연성 인쇄 회로 기판(642, 도 8a)에 포함되는 층일 수 있다.
일 실시예에서, 전력 및/또는 신호가 전달층(1440, 1450)을 통해 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전달층(1440) 및 제2 전달층(1450)은 전력 및/또는 신호(예: 데이터)가 전달되는 층일 수 있다.
일 실시예에 따른 센서 구조체(1400)는 벤딩 센서 소자(예: 도 8a의 벤딩 센서 소자(641))의 제1 보호층(1410)과 제2 보호층(1460) 사이에 연성 인쇄 회로 기판(642, 도 8a)의 전달층(1440, 1450)이 배치되는 형태로 구성될 수 있다.
벤딩 센서 소자(예: 도 8a의 벤딩 센서 소자(641))와 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 8a의 연성 인쇄 회로 기판(642))이 일체로 형성되면, 센서 구조체(1400)의 전체 층의 개수가 감소될 수 있다. 일 실시예에 따른 센서 구조체(1400)는 벤딩 센서 소자(예: 도 8a의 벤딩 센서 소자(641))와 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 8a의 연성 인쇄 회로 기판(642))을 일체로 형성하여 센서 구조체(1400)의 전체 층의 개수가 감소되므로 센서 구조체(1400)의 제조에 필요한 제조 비용이 절감될 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)를 나타내는 도면이다.
도 15의 전자 장치(600)는 도 6a 및 도 6b의 전자 장치(600)를 의미하거나, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(600)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는, 하우징(1510), 제1 지지 브라켓(1520), 인쇄 회로 기판(1530), 센서 구조체(1540), 제2 지지 브라켓(1550), 구동 모터(1560), 피니언 기어(1591), 랙 기어(1593) 및/또는 배터리(1595)를 포함할 수 있다.
도 15에 도시된 구성을 설명하는데 있어 도 6a 및 도 6b의 구성과 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1540)는 벤딩 센서 소자(1541) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(1542)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(1542)은 배터리(1595)의 전력을 인쇄 회로 기판(1530)으로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1540)는 제2 지지 브라켓(1550)에 의하여 지지될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(1550)은 적어도 일부에 힌지(1555)를 포함할 수 있다. 제2 지지 브라켓(1550)의 적어도 일부는 힌지(1555)를 중심으로 회전될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1540)는 직선 영역(1540A, 1540B) 및/또는 굽힘 영역(1540C)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 직선 영역(1540A, 1540B)은 센서 구조체(1540)가 직선으로 연장되는 영역일 수 있다. 직선 영역(1540A, 1540B)은 제1 직선 영역(1540A) 및/또는 제2 직선 영역(1540B)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 굽힘 영역(1540C)은 센서 구조체(1540)가 적어도 일부에서 구부러지며 연장되는 영역일 수 있다. 굽힘 영역(1540C)은 제1 직선 영역(1540A)과 제2 직선 영역(1540B) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1540)의 직선 영역(1540A, 1540B)에서, 벤딩 센서 소자(1541)와 연성 인쇄 회로 기판(1542)은 서로 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(1540)의 굽힘 영역(1540C)에서, 벤딩 센서 소자(1541)와 연성 인쇄 회로 기판(1542)은 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 굽힘 영역(1540C)에서, 벤딩 센서 소자(1541)와 연성 인쇄 회로 기판(1542)은 서로 결합되지 않고 상호 간에 거리를 두고 위치할 수 있다.
외부 힘에 대한 벤딩 센서 소자(1541)의 변위 및 응력과 연성 인쇄 회로 기판(1542)의 변위 및 응력은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 동일한 외부 힘이 벤딩 센서 소자(1541)와 연성 인쇄 회로 기판(1542)에 가해지더라도 벤딩 센서 소자(1541)의 변위 및 응력과 연성 인쇄 회로 기판(1542)의 변위 및 응력은 서로 다를 수 있다. 벤딩 센서 소자(1541)와 연성 인쇄 회로 기판(1542)에 가해지는 외부 힘이 커질수록 벤딩 센서 소자(1541)의 변위 및 응력과 연성 인쇄 회로 기판(1542)의 변위 및 응력의 차이는 커질 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(1542) 영역 중, 센서 구조체(1540)의 굽힘 영역(1540C)에 위치한 영역은 다른 영역에 비하여 큰 응력을 받게 될 수 있다. 따라서, 센서 구조체(1540)의 굽힘 영역(1540C)에서, 연성 인쇄 회로 기판(1542)과 벤딩 센서 소자(1541)가 결합되면, 벤딩 센서 소자(1541)는 상대적으로 큰 응력을 받게 될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는, 센서 구조체(1540)의 굽힘 영역(1540C)에서, 벤딩 센서 소자(1541)와 연성 인쇄 회로 기판(1542)을 서로 이격되게 배치하여 벤딩 센서 소자(1541)에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는, 굽힘 영역(1540C)에서, 벤딩 센서 소자(1541)에 가해지는 응력이 감소되므로 벤딩 센서 소자(1541)가 파손되는 것이 방지되거나 감소될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1500)는, 굽힘 영역(1540C)에서, 벤딩 센서 소자(1541)에 가해지는 응력이 감소되므로 벤딩 센서 소자(1541)가 정확한 각도(예: AG, 도 9a 참조)를 측정하기 용이할 수 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1600)를 나타내는 블록도이다.
도 16의 전자 장치(1600)는 도 6a 및 도 6b의 전자 장치(600)를 의미하거나, 도 6a 및 도 6b에 도시된 전자 장치(600)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치(1600)의 구성 요소 중 각도(예: AG, 도 9a 참조) 측정 및 거리(예: 제2 하우징이 이동한 거리) 산출과 관련된 구성 요소를 나타내는 블록도일 수 있다.
도 16에 도시된 화살표는 각 구성이 전기적으로 연결되었음을 의미할 수 있다. 예를 들어, 센서(1610)는 센서 회로(1620)와 전기적으로 연결되고, 센서 회로(1620)는 센서 허브(1630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 허브(1630)는 프로세서(1640)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(1600)는 센서(1610), 센서 회로(1620), 센서 허브(1630) 및/또는 프로세서(1640)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서(1610)는 벤딩 센서(1211, 도 12 참조)를 포함할 수 있다. 센서(1610)는 벤딩 센서 소자(641, 도 9a 참조)의 각도(AG, 도 9a 참조)를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 회로(1620)는 센서(1610)에서 측정한 각도(AG, 도 9a 참조)를 포함하는 각도 정보를 센서 허브(1630)에 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 허브(1630)는 제2 인쇄 회로 기판(630, 도 6a 참조)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 허브(1630)는 제2 인쇄 회로 기판(630, 도 6a 참조)에 포함되는 구성일 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(1640)는 도 1의 프로세서(120)를 의미하거나, 도 1의 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(1640)는 전자 장치(1600)의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(1640)는 어플리케이션 프로세서(application processor)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(1640)는 제2 인쇄 회로 기판(630, 도 6a 참조)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(1640)는 센서 허브(1630)가 전달받은 각도 정보에 기초하여 제2 하우징(612, 도 6a 참조)이 이동한 거리를 산출하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1640)는 센서 허브(1630)가 전달받은 각도 정보를 정해진 알고리즘을 이용하여 제2 하우징(612, 도 6a 참조)이 이동한 거리로 변환할 수 있다.
도 17은 비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 하우징(1710), 지지 브라켓(1720), 인쇄 회로 기판(1730), 자성체 감지 센서(1740), 자성체(1750), 구동 모터(1760), 카메라 모듈(1770), 디스플레이(1780), 피니언 기어(1791) 및 랙 기어(1793), 랙 기어 가이드(1794), 배터리(1795)를 포함할 수 있다.
비교 실시예에서, 하우징(1710)은 제1 하우징(미도시) 및/또는 제2 하우징(1712)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(미도시)과 제2 하우징(1712)은 서로에 대하여 이동 가능하게 결합될 수 있다.
비교 실시예에서, 자성체 감지 센서(1740)는 제2 하우징(1712)에 배치될 수 있다. 자성체 감지 센서(1740)는 홀(Hall) 센서를 포함할 수 있다.
비교 실시예에서, 자성체(1750)는 지지 브라켓(1720)에 배치될 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는 복수 개의 자성체 감지 센서(1740)를 포함할 수 있다. 복수 개의 자성체 감지 센서(1740)는 서로 간격을 두고 배치될 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는 자성체 감지 센서(1740)를 통해 자성체(1750)의 위치 및 자성체(1750)의 상대적 이동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 지지 브라켓(1720)이 제2 하우징(1712)에 대하여 일 방향(예: Y축 방향)으로 이동되면, 지지 브라켓(1720)에 배치된 자성체(1750)도 제2 하우징(1712)에 대하여 일 방향(예: Y축 방향)으로 이동될 수 있다. 복수 개의 자성체 감지 센서(1740)는 각각 자성체(1750)의 상대적 이동을 감지할 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 복수 개의 자성체 감지 센서(1740) 각각과 자성체(1750) 사이의 거리를 측정하고, 이에 기초하여 제2 하우징(1712)이 제1 하우징(미도시)에 대하여 슬라이드 이동된 거리를 산출할 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 자성체 감지 센서(1740)를 위한 별도의 부품(예: 자성체 감지 센서를 배치하기 위한 기판, 자성체 감지 센서를 구동하기 위한 신호선)이 필요할 수 있다. 또한, 비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 자성체 감지 센서(1740) 및 자성체 감지 센서(1740)를 위한 부품을 배치하기 위한 공간이 필요할 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 복수 개의 자성체 감지 센서(1740)가 간격을 두고 배치되므로 자성체(1750)의 정확한 위치 측정이 상대적으로 어려울 수 있다. 예를 들어, 비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는 복수 개의 자성체 감지 센서(1740)가 간격을 두고 배치되므로 자성체(1750) 및 자성체(1750)가 배치된 지지 브라켓(1720)의 위치가 연속적으로 측정되기 어려울 수 있다.
비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)는, 제2 하우징(1712)의 이동 거리를 측정하기 위한 자성체(1750)를 포함하므로, 전자 장치(1700) 외부의 자성체에 영향을 주거나 전자 장치(1700) 외부의 자성체에 의하여 영향을 받을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(612), 제1 지지 브라켓(620), 제1 인쇄 회로 기판(252), 제2 인쇄 회로 기판(630), 센서 구조체(640) 및 제2 지지 브라켓(650)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(612)은, 제1 하우징(210)에 대하여 이동 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 지지 브라켓(620)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판(252)은 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 인쇄 회로 기판(630)은, 제2 하우징(612)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는, 일단에서 제1 지지 브라켓(620)과 연결되고, 타단에서 인쇄 회로 기판(630)과 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은, 센서 구조체(640)를 지지할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는, 벤딩 센서 소자(641) 및 연성 인쇄 회로 기판(642)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 유전층(1312) 및 유전층(1312)을 보호하는 보호층(1311, 1313)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는 센서 구조체(640)의 각도(AG)를 측정할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(642)은 제1 인쇄 회로 기판(252)과 제2 인쇄 회로 기판(630)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(642)은 벤딩 센서 소자(641)와 적어도 일부가 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 제2 인쇄 회로 기판(630)에 배치되는 프로세서(120, 1640)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120, 1640)는, 벤딩 센서 소자(641)가 측정한 센서 구조체(640)의 각도에 기초하여 제2 하우징(612)이 제1 하우징(210)에 대하여 전자 장치(600)의 길이 방향으로 이동한 거리를 산출하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 비교 실시예에 따른 전자 장치(1700)에 비하여 제2 하우징(612)이 제1 하우징(210)에 대하여 이동된 거리를 정확하게 측정할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는, 연속적으로 변화되는 벤딩 센서 소자(641)의 각도(AG)에 기초하여 제2 하우징(612)의 이동 거리를 연속적으로 산출할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 연속적으로 산출된 제2 하우징(612)의 이동 거리에 기초하여 전자 장치(600)의 정밀한 제어가 가능할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 연속적으로 산출된 제2 하우징(612)의 이동 거리에 기초하여 플렉서블 디스플레이(230)를 더욱 정밀하게 제어할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적을 더욱 정밀하게 확장하거나 축소하도록 제어할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 연속적으로 산출된 제2 하우징(612)의 이동 거리에 기초하여 다양한 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 전자 장치(600)는 연속적으로 산출된 제2 하우징(612)의 이동 거리에 기초하여 제2 하우징(612)의 슬라이드-인 속도 및/또는 슬라이드-아웃 속도를 정확하게 계산하고, 제2 하우징(612)의 슬라이드-인 속도 및/또는 슬라이드-아웃 속도에 기초하여 다른 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는, 제2 하우징(612)의 슬라이드-인이 상대적으로 빠르게 이루어지는 경우, 제1 동작(예: 촬영 종료, 알람 해제)을 수행하도록 설정되고, 제2 하우징(612)의 슬라이드-인이 상대적으로 느리게 이루어지는 경우, 제1 동작과 다른 제2 동작(예: 촬영 모드 유지, 알람 설정)을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 제2 하우징(612)의 이동 거리를 측정하기 위한 자성체를 포함하지 않으므로, 전자 장치(600) 외부의 자성체에 영향을 받거나 전자 장치(600) 외부의 자성체에 영향을 끼치지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640) 및 제2 지지 브라켓(650)은 전자 장치(600)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는 센서 구조체(640) 및 제2 지지 브라켓(650)을 포함하여 전자 장치(600)의 전체 강성이 향상될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은, 제1 지지 브라켓(620)과 연결되는 제1 파트(651) 및 제2 하우징(612)과 연결되며, 제1 파트(651)와 회전 가능하게 결합되는 제2 파트(652)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641, 1210)는, 센서 구조체(640, 1200)의 각도를 측정하는 벤딩 센서(1211) 및 벤딩 센서(1211)에서 측정된 각도(AG)를 포함하는 각도 정보를 인쇄 회로 기판(630)에 전달하기 위한 센서 회로(1212)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 회로(1212)는, 연성 인쇄 회로 기판(642)을 통해 제2 인쇄 회로 기판(630)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(612)은, 제2 지지 브라켓(650)의 이동을 가이드하는 곡선 형상을 포함하는 홈(6125)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은, 센서 구조체(640)가 정해진 각도 범위 내에서 움직이도록 센서 구조체(640)의 이동을 가이드할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)의 각도(AG)는, 벤딩 센서 소자(641)의 일단부와 평행한 가상의 제1 직선(T1)과 벤딩 센서 소자(641)의 타단부와 평행한 가상의 제2 직선(T2) 사이의 각도를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640, 1540)는, 직선으로 연장되는 직선 영역(1540A, 1540B) 및 적어도 일부에서 구부러지는 굽힘 영역(1540C)을 포함하며, 직선 영역(1540A, 1540B)에서, 벤딩 센서 소자(641)와 연성 인쇄 회로 기판(642)은 서로 결합되며, 굽힘 영역(1540C)에서, 벤딩 센서 소자(641)와 연성 인쇄 회로 기판(642)은 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(642)은, 전력 및 신호를 전달하기 위한 전달층(1440, 1450)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자(641)는, 연성 인쇄 회로 기판(642)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(600)는, 제1 지지 브라켓(620)에 배치되는 배터리(B)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(642)은, 배터리(B)와 제2 인쇄 회로 기판(630)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 지지 브라켓(650)은, 제1 파트(651)와 제2 파트(652)를 결합하기 위한 제1 핀(6531), 제1 파트(651)의 말단을 제1 지지 브라켓(620)에 결합하기 위한 제2 핀(6532) 및 제2 파트(652)의 말단을 제2 하우징(612)에 결합하기 위한 제3 핀(6533)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 구조체(640)는, 센서 구조체(640)를 제2 인쇄 회로 기판(630)에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(646)를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(600)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(612), 제1 지지 브라켓(620), 제2 인쇄 회로 기판(630), 프로세서(120, 1640) 및 센서 구조체(640)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120, 1640)는, 제2 인쇄 회로 기판(630)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120, 1640)는, 센서 구조체(640)의 각도에 기초하여 제2 하우징(612)이 제1 하우징(210)에 대하여 전자 장치(600)의 길이 방향으로 이동한 거리를 산출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 차동 커패시턴스(differential capacitance) 방식을 사용하여 각 변위를 감지하는 벤딩 센서 소자는 벤딩 센서 소자의 길이를 따라 배치된 2개의 플렉서블 커패시터(capacitor)로 구성될 수 있다. 2개의 플렉서블 커패시터는 벤딩 센서 소자의 중심을 기준으로 양쪽에 이격되어 배치될 수 있다. 벤딩 센서 소자가 구부러질 때, 굽힘의 안쪽에 있는 커패시터는 압축 변형을 받고, 바깥쪽 커패시터는 인장 변형을 받아 측정 가능한 커패시턴스의 차이를 유발할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서 소자가 구부러지지 않은 경우, 차동 커패시턴스는 0이며, 이에 따라 각 변위 값 또는 측정 각도는 0°로 형성될 수 있다. 벤딩 센서 소자가 굽혀질수록 차동 커패시턴스 값과 측정 각도가 증가할 수 있다. 차동 커패시턴스 측정은 센서의 각 변위와 선형적으로 비례할 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 센서 소자는 벤딩 센서 소자가 구부러짐에 따라 저항이 변할 수 있다. 센서 구조체는 구부러짐 정도를 결정할 수 있는 벤딩 센서 소자를 포함할 수 있다. 본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 개시의 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (14)

  1. 전자 장치(610)에 있어서,
    제1 하우징(210);
    상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하게 결합된 제2 하우징(612);
    상기 제1 하우징에 배치되는 제1 지지 브라켓(620) 및 제1 인쇄회로기판(252);
    상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(630);
    일단에서 상기 제1 지지 브라켓과 연결되고, 타단에서 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 센서 구조체(640); 및
    상기 센서 구조체를 지지하는 제2 지지 브라켓(650)을 포함하고,
    상기 센서 구조체는,
    벤딩 센서 소자(641); 및
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 벤딩 센서 소자와 적어도 일부가 결합되는 연성 인쇄 회로 기판(642)을 포함하며,
    상기 벤딩 센서 소자는 상기 벤딩 센서 소자가 구부러진 정도를 결정하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 프로세서(1640)를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 벤딩 센서 소자가 결정한 상기 벤딩 센서 소자의 상기 구부러진 정도에 기초하여 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대하여 상기 전자 장치의 길이 방향으로 이동한 거리를 산출하도록 설정되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지 브라켓은,
    상기 제1 지지 브라켓과 연결되는 제1 파트(651); 및
    상기 제2 하우징과 연결되며, 상기 제1 파트와 회전 가능하게 결합되는 제2 파트(652)를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 지지 브라켓은,
    상기 제1 파트와 상기 제2 파트를 결합하기 위한 제1 핀(6531);
    상기 제1 파트의 말단을 상기 제1 지지 브라켓에 결합하기 위한 제2 핀(6532); 및
    상기 제2 파트의 말단을 상기 제2 하우징에 결합하기 위한 제3 핀(6533)을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 센서 소자는,
    상기 벤딩 센서 소자의 상기 구부러진 정도에 대응하는 각도(AG)를 결정하도록 구성되는 벤딩 센서(1211); 및
    상기 벤딩 센서에서 결정된 상기 각도를 포함하는 각도 정보를 상기 인쇄 회로 기판에 전달하기 위한 센서 회로(1212)를 포함하며,
    상기 센서 회로는,
    상기 연성 인쇄 회로 기판을 통해 상기 제2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 하우징은,
    상기 제2 지지 브라켓의 이동을 가이드하는 곡선 형상을 포함하는 홈(6125)을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지 브라켓은,
    상기 센서 구조체가 정해진 각도 범위 내에서 움직이도록 상기 센서 구조체의 이동을 가이드하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 센서 구조체는,
    직선으로 연장되는 직선 영역(1540A, 1540B)); 및
    적어도 일부에서 구부러지는 굽힘 영역(1540C)을 포함하며,
    상기 직선 영역에서, 상기 벤딩 센서 소자와 상기 연성 인쇄 회로 기판은 서로 결합되며,
    상기 굽힘 영역에서, 상기 벤딩 센서 소자와 상기 연성 인쇄 회로 기판은 서로 이격되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 센서 소자는,
    유전층(1312, 1420, 1430) 및 상기 유전층을 보호하는 보호층(1311, 1313, 1410, 1460)을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    전력 및 신호를 전달하기 위한 전달층(1440, 1450)을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 센서 소자는, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 일체로 형성되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지 브라켓에 배치되는 배터리(B)를 더 포함하며,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 배터리와 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 센서 구조체는,
    상기 센서 구조체를 상기 제2 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(646)를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지 브라켓은,
    상기 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동에 따라 움직이도록 구성되는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140022180A (ko) * 2012-08-13 2014-02-24 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그에 구비되는 휨 감지센서 모듈
KR20190131462A (ko) * 2019-11-14 2019-11-26 삼성전자주식회사 유연성 디스플레이 장치
KR20220008716A (ko) * 2020-07-14 2022-01-21 삼성전자주식회사 센싱 구조를 포함하는 전자 장치
KR20230125768A (ko) * 2014-12-26 2023-08-29 엘지디스플레이 주식회사 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치
KR20240002866A (ko) * 2022-06-30 2024-01-08 삼성전자주식회사 연성 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 동작방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4328707A4 (en) * 2021-11-29 2024-08-07 Samsung Electronics Co., Ltd. CONNECTION ASSEMBLY COMPRISING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME
EP4708832A1 (en) * 2022-03-11 2026-03-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including a plurality of flexible printed circuit boards
EP4472179A4 (en) * 2022-03-11 2025-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising driving motor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140022180A (ko) * 2012-08-13 2014-02-24 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그에 구비되는 휨 감지센서 모듈
KR20230125768A (ko) * 2014-12-26 2023-08-29 엘지디스플레이 주식회사 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치
KR20190131462A (ko) * 2019-11-14 2019-11-26 삼성전자주식회사 유연성 디스플레이 장치
KR20220008716A (ko) * 2020-07-14 2022-01-21 삼성전자주식회사 센싱 구조를 포함하는 전자 장치
KR20240002866A (ko) * 2022-06-30 2024-01-08 삼성전자주식회사 연성 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 동작방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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