WO2026005442A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치

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WO2026005442A1
WO2026005442A1 PCT/KR2025/008807 KR2025008807W WO2026005442A1 WO 2026005442 A1 WO2026005442 A1 WO 2026005442A1 KR 2025008807 W KR2025008807 W KR 2025008807W WO 2026005442 A1 WO2026005442 A1 WO 2026005442A1
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conductive
substrate
electronic device
conductive region
disposed
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Application number
PCT/KR2025/008807
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English (en)
French (fr)
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윤수민
김세웅
김호생
안찬규
이현정
이형주
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S3/00—Direction-finders for determining the direction from which infrasonic, sonic, ultrasonic or electromagnetic waves, or particle emission, not having a directional significance, are being received
    • G01S3/02—Direction-finders for determining the direction from which infrasonic, sonic, ultrasonic or electromagnetic waves, or particle emission, not having a directional significance, are being received using radio waves
    • G01S3/14—Systems for determining direction or deviation from predetermined direction
    • G01S3/46—Systems for determining direction or deviation from predetermined direction using antennas spaced apart and measuring phase or time difference between signals therefrom, i.e. path-difference systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
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    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/24—Combinations of antenna units polarised in different directions for transmitting or receiving circularly and elliptically polarised waves or waves linearly polarised in any direction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/20—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements characterised by the operating wavebands
    • H01Q5/25—Ultra-wideband [UWB] systems, e.g. multiple resonance systems; Pulse systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378—Combination of fed elements with parasitic elements

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna.
  • the wireless communication technologies may include at least one of ultra-wideband (UWB) communication, wireless fidelity (Wi-Fi) communication, long-term evolution (LTE) communication, 5G communication (or new radio (NR) communication), or Bluetooth communication.
  • UWB ultra-wideband
  • Wi-Fi wireless fidelity
  • LTE long-term evolution
  • NR new radio
  • Bluetooth Bluetooth
  • an electronic device supporting ultra-wideband (UWB) communication can measure the location of at least one external electronic device or the distance to at least one external electronic device using a UWB antenna including at least one antenna element (e.g., a conductive patch).
  • the electronic device may include at least one antenna (e.g., an antenna structure or an antenna module).
  • the at least one antenna may include a legacy antenna operating in a frequency band ranging from about 600 MHz to 6000 MHz, a 5G antenna operating in a frequency band ranging from about 3 GHz to 300 GHz, or an antenna for measuring the location of an external electronic device located in close proximity.
  • the antenna for measuring the location of an external electronic device located in close proximity may include an ultra wide band (UWB) antenna comprising at least two antenna elements operating in a frequency band ranging from about 6 GHz to 8.5 GHz.
  • UWB ultra wide band
  • chip antennas e.g., low-temperature co-fired ceramic (LTCC) antennas
  • PCBs printed circuit boards
  • an electronic device including an antenna configured to enable common use by each device through easy frequency setting can be provided.
  • Various embodiments may provide an electronic device including an antenna whose frequency can be set relatively freely from the arrangement of surrounding electrical components.
  • Various embodiments may provide an electronic device including an antenna that may help slim down the electronic device by reducing the placement space.
  • an electronic device includes a housing, a first substrate disposed in the housing, the first substrate including a first side and a second side facing in an opposite direction from the first side and a first conductive layer disposed between the first side and the second side, a second substrate disposed on the first side and including a third side facing in the same direction as the first side and a fourth side facing in an opposite direction from the third side and facing the first side, at least one antenna element disposed between the third side and the fourth side or on the third side, and wireless communication circuitry disposed on the first substrate and configured to transmit and/or receive a wireless signal in at least one frequency band via the at least one antenna element, wherein the first substrate includes a non-conductive region disposed to overlap at least a portion of an edge of the second substrate when the first side is viewed from above, wherein the at least one frequency band can be determined through a configuration of the at least one non-conductive region.
  • the operating frequency band of the chip antenna by easily setting the operating frequency band of the chip antenna through various configuration changes of a non-conductive region arranged on a substrate to overlap with the edge (e.g., edge or border) of the chip antenna, it is possible to help commonize the chip antenna for each device, and to help secure improved design freedom from the arrangement of peripheral electrical components.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2b is a perspective view of the rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of a first substrate and a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4b is a perspective view showing the rear side of a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a plan view of a portion of a first substrate equipped with a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of a first substrate taken along line 6-6 of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a graph comparing the radiation performance of a chip antenna with or without a non-conductive region according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a graph comparing the radiation performance of a chip antenna according to a change in the width of a non-conductive region according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8b is a graph comparing the radiation performance of a chip antenna according to a change in the dielectric constant of a second substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a portion of a first substrate including a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a first substrate and a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11a is a diagram illustrating a field distribution when the chip antenna of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure is operated in the first polarization.
  • FIG. 11b is a diagram illustrating a field distribution when the chip antenna of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure is operated in a second polarization.
  • FIG. 12 is a graph comparing the polarization-specific radiation performance of a chip antenna according to the arrangement of a non-conductive region of a first substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a plan view of a first substrate including a non-conductive region according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may, for example, execute software (e.g., a program (140)) to control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) and perform various data processing or operations.
  • the processor (120) may store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the commands or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. In one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), or the sound output module (155), or the electronic device (101) and 450.
  • Sound can be output through an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) connected directly or wirelessly.
  • an external electronic device e.g., electronic device (102)
  • speaker or headphone e.g., speaker or headphone
  • the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and videos.
  • the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g., a
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device via the at least one selected antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
  • the server (108) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (200) of FIGS. 2A and 2B may be at least partially similar to the electronic device (101) of FIG. 1 or may include other embodiments of the electronic device.
  • an electronic device (200) may include a housing (210) that includes a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), and a side surface (210C) that surrounds a space between the first side (210A) and the second side (210B).
  • the housing (210) may refer to a structure that forms a portion of the first side (210A), the second side (210B), and the side surface (210C).
  • the first side (210A) may be formed by a front plate (202) that is at least partially substantially transparent (e.g., a glass plate or a polymer plate including various coating layers).
  • the second side (210B) may be formed by a substantially opaque back plate (211).
  • the rear plate (211) may be formed of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • the side surface (210C) may be formed by a side bezel structure (or “side member”) (218) that is coupled to the front plate (202) and the rear plate (211) and comprises a metal and/or polymer.
  • the rear plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed integrally and comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the front plate (202) may include a first region (210D) that extends seamlessly from the first surface (210A) toward the rear plate, at both ends of a long edge of the front plate.
  • the rear plate (211) may include a second region (210E) that extends seamlessly from the second surface (210B) toward the front plate, at both ends of a long edge.
  • the front plate (202) or the rear plate (211) may include only one of the first region (210D) or the second region (210E).
  • the front plate (202) and the rear plate (211) may not include the first region and the second region, but may only include a flat plane that is arranged parallel to the second surface (210B).
  • the side bezel structure (218) when viewed from the side of the electronic device, may have a first thickness (or width) on the side that does not include the first region (210D) or the second region (210E), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on the side that includes the first region or the second region.
  • the electronic device (200) may include at least one of a display (201), an input device (203), an audio output device (207, 214), a sensor module (204, 219), a camera module (205, 212, 213), a key input device (217), an indicator (not shown), and a connector (208).
  • the electronic device (200) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (217) or the indicator) or may additionally include other components.
  • the display (201) may be exposed, for example, through a substantial portion of the front plate (202). In some embodiments, at least a portion of the display (201) may be exposed through the front plate (202), which forms the first surface (210A) and the first region (210D) of the side surface (210C).
  • the display (201) may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer for detecting a magnetic field-type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules (204, 219), and/or at least a portion of the key input device (217) may be disposed in the first region (210D), and/or the second region (210E).
  • the input device (203) may include a microphone. In some embodiments, the input device (203) may include multiple microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the audio output device (207, 214) may include speakers.
  • the speakers may include an external speaker (207) and a call receiver (214).
  • the microphone, speakers, and connector (208) may be arranged in the space of the electronic device (200) and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing (210). In some embodiments, the hole formed in the housing (210) may be used in common for the microphone and speakers.
  • the audio output device (207, 214) may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the hole formed in the housing (210).
  • the electronic device (200) may also include a tray member arranged through at least a portion of the side bezel structure (218).
  • the sensor module (204, 219) can generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module (204, 219) may include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a first surface (210A) of the housing (210), and/or a third sensor module (219) (e.g., an HRM sensor) disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface (210A) of the housing (210).
  • a fingerprint sensor (e.g., an ultrasonic or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display (201) on the first surface (210A).
  • the electronic device (200) may further include at least one of a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (204).
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor (204).
  • Camera modules (205, 212, 213) may include a first camera device (205) disposed on a first side (210A) of the electronic device (200), a second camera device (212) disposed on a second side (210B), and/or a flash (213).
  • the camera modules (205, 212) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (213) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device (200).
  • the key input device (217) may be positioned on a side surface (210C) of the housing (210).
  • the electronic device (200) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the display (201).
  • the key input device (217) may be implemented using a pressure sensor included in the display (201).
  • the indicator may be disposed, for example, on the first side (210A) of the housing (210).
  • the indicator may provide, for example, status information of the electronic device (200) in the form of light.
  • the light-emitting element may provide a light source that is linked to the operation of, for example, the camera module (205).
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector hole (208) may include a first connector hole (208) that can accommodate a connector (e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a second connector hole (or earphone jack) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device.
  • a connector e.g., a USB connector or an IF module (interface connector port module)
  • a second connector hole or earphone jack
  • the camera modules (205, 212), some of the sensor modules (204, 219), or indicators may be arranged to be exposed through the display (201).
  • the camera module (205), the sensor module (204), or the indicator may be arranged to be in contact with the external environment through an opening or a transparent area perforated from the internal space of the electronic device (200) to the front plate (202) of the display (201).
  • an area where the display (201) and the camera module (205) face each other may be formed as a transparent area having a certain transmittance as part of an area for displaying content.
  • the transparent area may be formed to have a transmittance in a range of about 5% to about 20%.
  • Such a transparent area may include an area overlapping with an effective area (e.g., a field of view area) of the camera module (205) through which light passes to be imaged by the image sensor to create an image.
  • the transparent area of the display (201) may include an area with a lower pixel density than the surrounding area.
  • the transparent area may replace the opening.
  • the camera module (205) may include an under-display camera (UDC).
  • UDC under-display camera
  • some sensor modules (204) may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate (202) in the internal space of the electronic device. For example, in such a case, the area of the display (201) facing the sensor module may not require a perforated opening.
  • the electronic device (200) may include a chip antenna (300) disposed in an internal space and forming a radiating signal generally in a direction facing the rear.
  • the chip antenna (300) may include a single conductive patch and may be mounted on an internal substrate (e.g., the first substrate (240) of FIG. 3).
  • the chip antenna (300) may include a UWB antenna including a single conductive patch as an antenna element.
  • the electronic device (200) may use the chip antenna (300) including a single conductive patch to apply a multivariate surveying method used for positioning, such as GPS, for direction detection, to estimate the direction of an opposing electronic device using distance information measured while the electronic device (200) moves.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIGS. 2A and 2B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (200) may include a side member (218) (e.g., the side bezel structure (218) of FIGS. 2A and 2B), an extension member (2181) (e.g., a bracket or a support member), a front plate (202) (e.g., a front cover), a display (201), a first substrate (240), a battery (250), a support bracket (260) (e.g., a rear case or a support member), an antenna (270), and a rear plate (211) (e.g., a rear cover).
  • a side member (218) e.g., the side bezel structure (218) of FIGS. 2A and 2B
  • an extension member (2181) e.g., a bracket or a support member
  • a front plate (202) e.g., a front cover
  • a display e.g., a front cover
  • a first substrate 240
  • a battery 250
  • a support bracket (260)
  • the electronic device (200) may omit at least one of the components (e.g., the extension member (2181) or the support bracket (260)) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device (200) may be identical to or similar to at least one of the components of the electronic device (200) of FIG. 2a or FIG. 2b, and any overlapping description will be omitted below.
  • the extension member (2181) may be disposed within the electronic device (200) and structurally coupled to the side member (218) or formed integrally with the side member (218).
  • the extension member (2181) may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material.
  • the extension member (2181) may have a display (201) coupled to one surface and a first substrate (240) coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the first substrate (240).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the display (201) may be disposed to be supported by the extension member (2181).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the electronic device (200) may include a chip antenna (300) mounted on a first substrate (240).
  • the chip antenna (300) may be electrically connected to the first substrate (240) and may be positioned such that a radiated signal is formed generally in a direction in which the rear plate (211) faces (e.g., in the -Z-axis direction).
  • the chip antenna (300) may be electrically connected to the first substrate (240) by being soldered.
  • the chip antenna (300) may be configured to operate in at least one designated frequency band.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of a first substrate and a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a perspective view showing the rear surface of a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device may include a chip antenna (300) as a first substrate (240) disposed in an internal space and a second substrate (310) mounted on the first substrate (240).
  • the first substrate (240) may include a first surface (2401), a second surface (2402) facing in an opposite direction to the first surface (2401), and a side surface (2403) surrounding a space between the first surface (2401) and the second surface (2402).
  • the second substrate (310) may include a third surface (3101) facing in the same direction as the first surface (2401), and a fourth surface (3102) facing in an opposite direction to the third surface (3101) and facing the first surface (2401).
  • the fourth surface (3102) of the second substrate (310) may be in contact with the first surface (2401) of the first substrate (240).
  • the second substrate (310) may include a conductive patch (311) as an antenna element.
  • the conductive patch (311) may be exposed on the third surface (3101) or may be disposed in a space between the third surface (3101) and the fourth surface (3102).
  • the conductive patch (311) may be replaced with two or more conductive patches.
  • the first substrate (240) may include a non-conductive region (240a) (e.g., a fill-cut region) disposed at a position overlapping an edge (E) of the second substrate (310) when the first surface (2401) is viewed from above.
  • the non-conductive region (240a) may be formed in a loop shape along the edge (E) of the second substrate (310).
  • the edge (E) of the second substrate (310) may be formed in a closed loop shape or a loop shape in which at least one portion is open.
  • the first substrate (240) may include a first conductive region (240b) disposed to surround the edge (E) of the second substrate (310) with respect to the non-conductive region (240a) when the first surface (2401) is viewed from above while the second substrate (310) is mounted.
  • the first substrate (240) can include a second conductive region (240c) disposed in an area overlapping the second substrate (310) when the first side (2401) is viewed from above.
  • the first conductive region (240b) and the second conductive region (240c) can be separated by a non-conductive region (240a) having a specific width when the first side (2401) is viewed from above.
  • the non-conductive region (240a) can include an area in which at least one conductive layer disposed in at least one insulating layer among a plurality of insulating layers of the first substrate (240) (e.g., the insulating layers (2404) of FIG. 6) is removed at a position overlapping at least an edge (E) of the second substrate (310) when the first side (2401) is viewed from above.
  • the first conductive region (240b) and the second conductive region (240c) may be formed in a form that is connected to each other, at least in a portion of the non-conductive region (240a).
  • the first substrate (240) can include at least one first conductive pad (CP1) disposed on the first surface (2401) in an area overlapping the second substrate (310) when the first surface (2401) is viewed from above.
  • the at least one first conductive pad (CP1) can be exposed on the first surface (2401).
  • the second substrate (310) can include at least one second conductive pad (CP2) positioned to correspond with the at least one first conductive pad (CP1) disposed to be exposed on the fourth surface (3102).
  • At least one first conductive pad (CP1) faces at least one second conductive pad (CP2) and can be electrically connected to each other through a process such as soldering or conductive bonding (e.g., surface mounting device (SMD)).
  • the conductive patch (311) can be electrically connected to a wireless communication circuit (e.g., a wireless communication circuit (192) of FIG. 6) disposed on the first substrate (240) through an electrical connection (e.g., power supply) between the at least one first conductive pad (CP1) and the at least one second conductive pad (CP2).
  • a second conductive region (240c) disposed in an area overlapping the second substrate (310) can act as a ground (e.g., a ground plane) for the conductive patch (311) through electrical connection of at least one first conductive pad (CP1) and at least one second conductive pad (CP2).
  • a ground e.g., a ground plane
  • the first substrate (240) may be formed of a material (e.g., FR4) having a first permittivity (e.g., a permittivity of about 4 to 10).
  • the second substrate (310) may be formed of a material (e.g., ceramic) having a second permittivity (e.g., a permittivity of about 30 to 40) higher than the first permittivity.
  • the second substrate (310) including the conductive patch (311) as an antenna element may be designed to be a high-k dielectric material, thereby helping to miniaturize the chip antenna (300).
  • the operating frequency band of a chip antenna (300) may be difficult to set the operating frequency band of a chip antenna (300) that has already been manufactured.
  • the operating frequency band of the chip antenna may be unintentionally shifted for each electronic device due to the density or arrangement structure of surrounding electrical components (e.g., electrical elements, shield cans, and/or connectors), thereby reducing radiation performance.
  • the first substrate (240) may include a non-conductive region (240a) arranged to overlap with an edge (E) of the second substrate (310), and a frequency shift may be induced only by changing the shape of the non-conductive region (240a), thereby enabling commonization for each electronic device without redesigning the chip antenna (300).
  • FIG. 5 is a plan view of a portion of a first substrate equipped with a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the first substrate taken along line 6-6 of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first substrate (240) may include a plurality of insulating layers.
  • the first substrate (240) may include a first conductive layer (241) disposed on at least one of the plurality of insulating layers.
  • the first conductive layer (241) may be disposed in a space between a first surface (2401) and a second surface (2402) of the first substrate (240).
  • the non-conductive region (240a) formed on the first substrate (240) may be formed by removing or omitting the first conductive layer (241).
  • an edge (E) of the second substrate (240) may overlap at least a portion of the non-conductive region (240a) when the first surface (2401) is viewed from above.
  • the first conductive region (240b) formed through the first conductive layer (241) may be arranged to surround the second substrate (310) when the first surface (2401) is viewed from above, but may be arranged at a position that does not overlap the second substrate (310) due to the non-conductive region (240a).
  • the second conductive region (240c) formed through the first conductive layer (241) may be arranged at a position that overlaps the second substrate (310) when the first surface (2401) is viewed from above.
  • the first conductive layer (241) may be used as a ground layer of the first substrate (240). In some embodiments, the first conductive layer (241) may be disposed separately from the ground layer of the first substrate (240) and may be used to define a non-conductive region (240a) and conductive regions (240b, 240c).
  • the first substrate (240) may include a first feed line (CV1) connected to at least one first conductive pad (CP1) and arranged to vertically penetrate a plurality of insulating layers.
  • the first feed line (CV1) may be electrically connected to a wireless communication circuit (192) arranged on the second surface (2402) via a wiring (1921).
  • the at least one first conductive pad (CP1) may also be electrically connected to the wireless communication circuit (192) via the first feed line (CV1) or the wiring (1921).
  • the second substrate (240) may include a second feed line (CV2) electrically connecting the conductive patch (311) and at least one second conductive pad (CP2).
  • the operating frequency band of the chip antenna (300) may be determined according to the shape of the non-conductive region (240a) overlapping the edge (E) of the second substrate (240). In one embodiment, the operating frequency band of the chip antenna (300) may be determined according to the width (W) of the non-conductive region (240a). For example, a part of the (antenna) field generated inside the second substrate (310) may also be generated in the non-conductive region (240a) (e.g., a part of the field may be generated by passing through the non-conductive region (240a) between the conductive regions (240b, 240c), thereby changing the effective permittivity of the second substrate (310) and enabling a shift in the operating frequency band of the chip antenna (300).
  • the operating frequency band of the chip antenna (300) may be shifted higher as the effective permittivity of the second substrate (310) decreases. In one embodiment, the effective permittivity of the second substrate (310) may be shifted lower as the amount of passage of the antenna field through the non-conductive region (240a) increases. Accordingly, the operating frequency band of the chip antenna (300) may be shifted higher as the width (W) of the non-conductive region (240a) increases. In some embodiments, when the width of the non-conductive region (240a) is determined and the first surface (2401) is viewed from above, the operating frequency band of the chip antenna (300) may be shifted higher as the amount of overlap between the second substrate (310) and the non-conductive region (240a) increases.
  • a shift in the operating frequency band of the chip antenna (300) is induced only by changing the shape of the non-conductive region (240a) of the first substrate without redesigning the chip antenna (300), thereby being advantageous for common use in electronic devices.
  • FIG. 7 is a graph comparing the radiation performance of a chip antenna with or without a non-conductive region according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8b is a graph comparing the radiation performance of a chip antenna according to a change in the dielectric constant of a second substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • the chip antenna is shifted higher when the effective permittivity of the second substrate (e.g., the second substrate (310) of FIG. 6) is relatively low, about 40 (e.g., graph 805), than when the effective permittivity of the second substrate (e.g., the second substrate (310) of FIG. 6) is relatively low, about 45 (e.g., graph 804), and is shifted higher still when the effective permittivity is relatively low, about 35 (e.g., graph 806).
  • This may mean that the operating frequency band of the chip antenna (300) may be shifted higher as the effective permittivity of the second substrate (310) decreases, as a portion of the antenna field passes through the non-conductive region (240a) of the first substrate (240).
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a portion of a first substrate including a chip antenna according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first substrate (240) may include a first conductive region (240b) arranged to surround the second substrate (310) of the chip antenna (300) through a portion of the first conductive layer (241) when the first side (2401) is viewed from above, and a second conductive region (240c) arranged to overlap the second substrate (310) of the chip antenna (300) through another portion of the first conductive layer (241).
  • the first substrate (240) may include a non-conductive region (240a) arranged between the first conductive region (240b) and the second conductive region (240c) when the first side (2401) is viewed from above.
  • the chip antenna (300) may include a feeding portion (F) that is fed at a position spaced apart from the center (C) of the conductive patch (311) by a specified distance.
  • the chip antenna (300) may include a dual polarization antenna that operates in different frequency bands through the feeding portion (F).
  • the chip antenna (300) may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in a first frequency band through a first polarization (e.g., vertical polarization) by forming an antenna field in a first direction (e.g., ⁇ y-axis direction).
  • the chip antenna (300) may be configured to transmit and/or receive a wireless signal in a second frequency band different from the first frequency band through a second polarization (e.g., horizontal polarization) different from the first polarization by forming an antenna field in a second direction (e.g., ⁇ x-axis direction) perpendicular to the first direction.
  • the first frequency band may include a frequency band in the range of about 7.75 GHz to 8.25 GHz (e.g., Ch 9).
  • the second frequency band may include a frequency band in the range of about 6.25 GHz to 6.75 GHz (e.g., Ch 5).
  • the non-conductive region (240a) disposed on the first substrate (240) may include a third non-conductive region (240a-3) disposed at a position through which an antenna field according to a second polarization may pass, and a fourth non-conductive region (240a-4) disposed at a position opposite to the third non-conductive region (240a-3).
  • the third and fourth non-conductive regions (240a-3, 240a-4) may be disposed in a region overlapping with an antenna field formed in the second direction.
  • a non-conductive region may be formed only at a corresponding position of the first substrate (240) through which the antenna field of the corresponding frequency band passes.
  • This arrangement structure of the non-conductive region (240a) according to the formation position of the antenna field can help reinforce the rigidity of the first substrate (240) and expand the ground by arranging a conductive layer (e.g., the first conductive layer (241)) at a position where the non-conductive region (240a) is unnecessary.
  • FIG. 11a is a diagram illustrating a field distribution when the chip antenna of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure is operated in a first polarization.
  • FIG. 11b is a diagram illustrating a field distribution when the chip antenna of FIG. 10 according to various embodiments of the present disclosure is operated in a second polarization.
  • an antenna field e.g., current distribution
  • a first polarization e.g., vertical polarization
  • a second direction e.g., ⁇ -axis direction
  • an antenna field e.g., current distribution
  • a second polarization e.g., horizontal polarization
  • no antenna field is formed in a first direction (e.g., ⁇ -axis direction) that is different from the second direction (e.g., vertical).
  • FIG. 12 is a graph comparing the polarization-specific radiation performance of a chip antenna according to the arrangement of a non-conductive region of a first substrate according to various embodiments of the present disclosure.
  • the chip antenna (300) having the arrangement structure of FIG. 10 has a high shift in the operating frequency band in the first frequency band (FB1) when non-conductive regions (240a-1, 240a-2) formed along the first direction (e.g., ⁇ y-axis direction of FIG. 10) are arranged (e.g., 1202 graph) or when non-conductive regions (240a-1, 240a-2, 240a-3, 240a-4) are all arranged along the first direction and the second direction (e.g., ⁇ x-axis direction of FIG. 10) (e.g., 1204 graph) compared to when no non-conductive region (240a) exists (e.g., 1201 graph).
  • FB1 operating frequency band in the first frequency band
  • non-conductive regions (240a-3, 240a-4) are arranged in the second direction (e.g., graph 1203), it can be seen that substantially the same operating frequency band is expressed as when the non-conductive region does not exist (e.g., graph 1201).
  • the chip antenna (300) having the arrangement structure of FIG. 10 has a high shift in the operating frequency band in the second frequency band (FB2) when non-conductive regions (240a-3, 240a-4) formed along the second direction (e.g., ⁇ x-axis direction of FIG. 10) are arranged (e.g., 1203 graph) or when non-conductive regions (240a-1, 240a-2, 240a-3, 240a-4) are all arranged along the first direction (e.g., ⁇ y-axis direction of FIG. 10) and the second direction (e.g., ⁇ x-axis direction of FIG.
  • FB2 second frequency band
  • FIG. 13 is a plan view of a first substrate including a non-conductive region according to various embodiments of the present disclosure.
  • first substrate (240) of FIG. 13 In describing the first substrate (240) of FIG. 13, the same symbols are given to components that are substantially the same as the first substrate (240) of FIG. 4a, and a detailed description thereof may be omitted.
  • the first substrate (240) may be disposed in a non-conductive region (240a) and may include at least one conductive connection portion (2411) electrically connecting the first conductive region (240b) and the second conductive region (240c).
  • the at least one conductive connection portion (2411) may include a plurality of conductive connection portions (2411) spaced apart at a specific interval in the non-conductive region (240a). In this case, the space between the conductive connection portions (2411) may be applied as a non-connection portion (2412) as a part of the non-conductive region (240a).
  • the arrangement configuration of these conductive connecting portions (2411) can induce easy change of the operating frequency band of the chip antenna (300) in a state where the width of the non-conductive region (240a) (e.g., width (W) in FIG. 6) and/or the separation distance (e.g., separation distance (H) in FIG. 9) between the first surface (2401) and the second conductive layer (e.g., second conductive layer (242) in FIG. 9) are determined.
  • the width of the non-conductive region (240a) e.g., width (W) in FIG. 6
  • the separation distance e.g., separation distance (H) in FIG. 9
  • a non-connected portion (2412) where a conductive connection portion (2411) is not arranged may be arranged at a position that overlaps at least a portion of at least one first conductive pad (CP1) in a direction perpendicular to a side surface (e.g., side surface (2403) of FIG. 4a) of the first substrate (240).
  • the arrangement structure of the non-connected portion (2412) of the non-conductive region (230a) arranged to correspond to the first conductive pad (CP1) can reduce the phenomenon of solder overflowing to the first conductive region (230b) during a soldering process between at least one first conductive pad (CP1) and at least one second conductive pad (e.g., the second conductive pad (CP2) of FIG. 4b) arranged on a second substrate (e.g., the second substrate (310) of FIG. 4b).
  • an electronic device includes a housing (e.g., a housing (210) of FIG. 2A), a first substrate (e.g., a first substrate (240) of FIG. 4A) disposed in the housing and including a first surface (e.g., a first surface (2401) of FIG. 4A) and a second surface (e.g., a second surface (2402) of FIG. 4A) facing in an opposite direction to the first surface and a first conductive layer (e.g., a first conductive layer (241) of FIG. 6) disposed between the first surface and the second surface, a second substrate (e.g., a second substrate (310) of FIG.
  • a first substrate e.g., a first substrate (240) of FIG. 4A
  • a first substrate e.g., a first substrate (240) of FIG. 4A
  • a first surface e.g., a first surface (2401) of FIG. 4A
  • a second surface e.g., a second
  • a third surface e.g., a third surface (3101) of FIG. 4A) facing in the same direction as the first surface and a fourth surface (e.g., a fourth surface (3102) of FIG. 4A) facing in an opposite direction to the third surface and facing the first surface, and a third At least one antenna element (e.g., conductive patch (311) of FIG. 4a) disposed between the first side and the fourth side, or on the third side, and a wireless communication circuit (e.g., wireless communication circuit (192) of FIG. 6 of FIG.
  • a wireless communication circuit e.g., wireless communication circuit (192) of FIG. 6 of FIG.
  • the first substrate includes a non-conductive region (e.g., non-conductive region (240a) of FIG. 4a) disposed so as to overlap at least a portion of an edge (e.g., edge (E) of FIG. 4a) of the second substrate when the first side is viewed from above, and the at least one frequency band can be determined through a configuration of the at least one non-conductive region.
  • a non-conductive region e.g., non-conductive region (240a) of FIG. 4a
  • the first conductive layer includes a first conductive region (e.g., the first conductive region (240b) of FIG. 4A) disposed through the first conductive layer so as to surround at least a portion of the second substrate when the first side is viewed from above, and a second conductive region (e.g., the second conductive region (240c) of FIG. 4A) disposed through the first conductive layer so as to overlap at least a portion of the second substrate when the first side is viewed from above, and the non-conductive region can be disposed between the first conductive region and the second conductive region.
  • a first conductive region e.g., the first conductive region (240b) of FIG. 4A
  • a second conductive region e.g., the second conductive region (240c) of FIG. 4A
  • the at least one frequency band may be set to be shifted higher the larger the area in which the second substrate overlaps the non-conductive region when the first surface is viewed from above.
  • the at least one frequency band may be set to be shifted higher as the width (W) of the non-conductive region increases.
  • a second conductive layer (e.g., the second conductive layer (242) of FIG. 9) disposed between the first conductive layer and the second surface is included, and the second conductive layer is disposed in the non-conductive region to have a separation distance (e.g., the separation distance (H) of FIG. 9) from the first surface, and the at least one frequency band may be set to be shifted higher as the separation distance increases.
  • a separation distance e.g., the separation distance (H) of FIG. 9
  • the second conductive layer may include a ground layer, and the first conductive region and the second conductive region may be configured to be electrically connected to the second conductive layer.
  • the at least one antenna element may include a conductive patch.
  • the second substrate may be formed of a material having a dielectric constant greater than that of the first substrate.
  • the second substrate may comprise a ceramic substrate.
  • the non-conductive region may include at least one conductive connector (e.g., conductive connector (2411) of FIG. 13) that is disposed therein and electrically connects the first conductive region and the second conductive region.
  • conductive connector e.g., conductive connector (2411) of FIG. 13
  • the at least one conductive connector may include a plurality of conductive connectors spaced apart at a specified interval.
  • the first substrate includes at least one first conductive pad (e.g., the first conductive pad (CP1) of FIG. 4a) disposed on the first surface in an area overlapping the second substrate, and at least one second conductive pad (e.g., the second conductive pad (CP2) of FIG. 4b) disposed on the fourth surface and positioned corresponding to the at least one first conductive pad, wherein the at least one first conductive pad can be electrically connected to the at least one second conductive pad.
  • first conductive pad e.g., the first conductive pad (CP1) of FIG. 4a
  • second conductive pad e.g., the second conductive pad (CP2) of FIG. 4b
  • the first substrate includes a side surface (e.g., side surface (2403) of FIG. 4A) surrounding the first surface and the second surface, and a non-connected portion (e.g., non-connected portion (2412) of FIG. 13) of the non-conductive region, where the conductive connection portion is not arranged, may be arranged at a position that overlaps at least a portion of the at least one first conductive pad in a direction perpendicular to the side surface.
  • a side surface e.g., side surface (2403) of FIG. 4A
  • a non-connected portion e.g., non-connected portion (2412) of FIG. 13
  • the at least one first conductive pad can be positioned to be electrically isolated from the first conductive region.
  • the antenna element may include a conductive patch configured to have a first polarization in which a first field is formed in a first direction in a first frequency band and/or a second polarization in which a second field is formed in a second frequency band different from the first frequency band, in a direction perpendicular to the first direction.
  • the non-conductive region may be positioned at a position overlapping the first field and/or the second field of the conductive patch.
  • the first frequency band may include a frequency band in the range of 7.75 GHz to 8.25 GHz.
  • the second frequency band may include a frequency band in the range of 6.25 GHz to 6.75 GHz.
  • the housing includes a front cover (e.g., front cover (202) of FIG. 3), a rear cover (e.g., rear cover (211) of FIG. 3) spaced apart from the front cover, and a side member (e.g., side member (218) of FIG. 3) surrounding a space between the front cover and the rear cover, wherein the first substrate is disposed in the space, and the second substrate may be disposed such that the third surface faces the rear cover.
  • a front cover e.g., front cover (202) of FIG. 3
  • a rear cover e.g., rear cover (211) of FIG. 3
  • a side member e.g., side member (218) of FIG.
  • the electronic device may include a display (e.g., display (201) of FIG. 3) arranged in the space and visible from the outside of the electronic device through at least a portion of the front cover.
  • a display e.g., display (201) of FIG. 3

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 배치되고, 제1 면 및 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 제1 도전층을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 면에 배치되고, 상기 제1 면과 동일한 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제3 면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1 면과 대면하는 제4 면을 포함하는 제2 기판과, 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이, 또는 상기 제3 면에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 기판에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 기판은, 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 에지의 적어도 일부와 중첩하도록 배치된 비도전성 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 적어도 하나의 비도전성 영역의 형태(configuration)를 통해 결정될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 무선 통신 기술을 이용하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예컨대, 무선 통신 기술은 초광대역(UWB: ultra wide band) 통신, Wi-Fi(wireless fidelity) 통신, LTE(long term evolution) 통신, 5G 통신(또는 NR(new radio) 통신), 또는 블루투스(bluetooth) 통신 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 초광대역(UWB) 통신을 지원하는 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도전성 패치)를 포함하는 UWB 안테나를 이용하여 적어도 하나의 외부 전자 장치의 위치 또는 적어도 하나의 외부 전자 장치와의 거리를 측정할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
전자 장치는 적어도 하나의 안테나(예: 안테나 구조체 또는 안테나 모듈)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 약 600MHz ~ 6000MHz 범위의 주파수 대역에서 동작하는 legacy 안테나, 또는 약 3GHz ~ 300GHz 범위의 주파수 대역에서 동작하는 5G 안테나 또는 근거리에 위치한 외부 전자 장치의 위치를 측정하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 근거리에 위치한 외부 전자 장치의 위치를 측정하기 위한 안테나는 약 6GHz ~ 8.5GHz 범위의 주파수 대역에서 동작하는 적어도 2개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 UWB(ultra wide band) 안테나를 포함할 수 있다.
UWB 안테나는 연성 유전체 기판(예: FPCB, flexible printed circuit board)에 배치된 적어도 세 개의 도전성 패치들을 통해, 서로 다른 주파수 대역에서, 동작될 수 있으며, 이를 이용하여, 외부 전자 장치의 위치 및/또는 거리를 검출하는 AOA(angle off arrival)서비스가 제공될 수 있다.
그러나 전자 장치가 점차 슬림화되는 반면, FPCB로 형성된 UWB 안테나는 상대적으로 높은 가격 및 크기로 인해 점점 배치가 어려워질 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)에 배치되고, 상대적으로 배치 자유도가 우수하며 가격이 저렴한 칩 안테나(예: LTCC(low temperature co-fired ceramic) 안테나)가 사용되고 있다.
그러나 동일한 주파수 대역으로 설정된 칩 안테나를 모델별로 다른 장치에 적용하게 되면, 동일한 방사 성능이 발현되어야 하나, 전기 부품의 밀집도 또는 주변 부품(예: 쉴드 캔 또는 커넥터와 같은 도전성 전기 부품)의 배치 조건 등에 따라 안테나 특성이 변경됨으로써, 방사 성능이 열화될 수 있다. 또한 이미 제조된 칩 안테나의 특성상 작동 주파수 대역의 설정(예: tunning)이 어려울 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 용이한 주파수 설정을 통해, 장치별 공용화가 가능하도록 구성된 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은, 주변 전기 부품의 배치로부터 비교적 자유롭게 주파수 설정이 가능한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 배치 공간을 감소시킴으로써, 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징에 배치되고, 제1 면 및 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 제1 도전층을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 면에 배치되고, 상기 제1 면과 동일한 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제3 면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1 면과 대면하는 제4 면을 포함하는 제2 기판과, 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이, 또는 상기 제3 면에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 및 상기 제1 기판에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 기판은, 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 에지의 적어도 일부와 중첩하도록 배치된 비도전성 영역을 포함하고, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 적어도 하나의 비도전성 영역의 형태(configuration)를 통해 결정될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 칩 안테나의 에지(예: 가장자리 또는 테두리)와 중첩하도록 기판에 배치된 비도전성 영역의 다양한 형태(configuration) 변경을 통해, 칩 안테나의 작동 주파수 대역을 용이하게 설정함으로써, 칩 안테나의 장치별 공용화에 도움을 줄 수 있고, 주변 전기 부품들의 배치로부터 개선된 설계 자유도 확보에 도움을 줄 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판과 칩 안테나의 분리 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 칩 안테나의 후면이 보여지는 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 칩 안테나가 장착된 제1 기판의 일부 평면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5의 라인 6-6을 따라 바라본 제1 기판의 일부 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 비도전성 영역의 유무에 따른 칩 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 비도전성 영역의 폭 변화에 따른 칩 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2 기판의 유전율 변화에 따른 칩 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 칩 안테나를 포함하는 제1 기판의 일부 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판과 칩 안테나의 분리 사시도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 칩 안테나가 제1 편파로 동작될 경우, 필드 분포를 도시한 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 칩 안테나가 제2 편파로 동작될 경우, 필드 분포를 도시한 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판의 비도전성 영역의 배치에 따른 칩 안테나의 편파별 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 비도전성 영역을 포함하는 제1 기판의 평면도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 450
직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들을 포함할 수 있다. 스피커들은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크, 스피커들 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크 및 스피커들을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(218)의 적어도 일부를 통해 배치된 트레이 부재를 포함할 수도 있다.
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 투과 영역은 약 5% ~ 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부 공간에 배치되고, 대체적으로 후면을 향하는 방향으로 방사 신호가 형성되는 칩 안테나(300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는 단일 도전성 패치를 포함하고, 내부의 기판(예: 도 3의 제1 기판(240))에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는 안테나 엘리먼트로써, 하나의 도전성 패치를 포함하는 UWB 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 하나의 도전성 패치를 포함하는 칩 안테나(300)를 이용하여, 방향 탐지를 위해 GPS 등의 측위에 사용하는 다변 측량법을 응용하여, 전자 장치(200)가 이동하면서 측정하는 거리 정보를 이용하여 상대 전자 장치의 방향을 예측할 수 있다. 어떤 실시예에서, 칩 안테나(300)는, 안테나 엘리먼트들로써, 적어도 3 개의 도전성 패치들을 포함하는 UWB 안테나를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 3 개의 도전성 패치들을 이용한 상대적 위상을 검출하여 상대 전자 장치의 방향을 예측하는 AoA 서비스를 지원할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 부재(218)(예: 도 2a 및 도 2b의 측면 베젤 구조(218)), 연장 부재(2181)(예: 브라켓 또는 지지 부재), 전면 플레이트(202)(예: 전면 커버), 디스플레이(201), 제1 기판(240), 배터리(250), 지지 브라켓(260)(예: 리어 케이스 또는 지지 부재), 안테나(270), 및 후면 플레이트(211)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연장 부재(2181), 또는 지지 브라켓(260))이 생략되거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 연장 부재(2181)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되고, 측면 부재(218)와 구조적으로 결합되거나, 측면 부재(218)와 일체로 형성될 수 있다. 연장 부재(2181)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 연장 부재(2181)는, 일면에 디스플레이(201)가 결합되고 타면에 제1 기판(240)이 결합될 수 있다. 제1 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 연장 부재(2181)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD(secure digital)카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC(multi-media card) 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(250)는 전자 장치(200)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(211)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 부재(218) 및/또는 연장 부재(2181)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 기판(240)에 장착되는 칩 안테나(300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는 제1 기판(240)과 전기적으로 연결되고, 대체적으로 후면 플레이트(211)가 향하는 방향(예: -Z 축 방향)으로 방사 신호가 형성되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는 제1 기판(240)에 솔더링되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는, 에지(예: 가장자리 또는 테두리) 중 적어도 일부가 제1 기판(240)에 형성된 비도전성 영역(예: 도 4a의 비도전성 영역(240a))과 중첩하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은, 칩 안테나(300)의 자체 설계 변경 없이, 제1 기판(240)에 형성된 비도전성 영역(240a)의 형태를 통해 손쉽게 변경될 수 있다. 따라서, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은 용이하게 설정될 수 있고, 이로 인해, 칩 안테나의 장치별 공용화에 도움을 줄 수 있고, 주변 전기 부품들의 배치로부터 비교적 자유로운 설계가 가능할 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판과 칩 안테나의 분리 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 칩 안테나의 후면이 보여지는 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는 내부 공간에 배치된 제1 기판(240) 및 제1 기판(240)에 장착되는 제2 기판(310)으로써, 칩 안테나(300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(240)은 제1 면(2401), 제1 면(2401)과 반대 방향을 향하는 제2 면(2402) 및 제1 면(2401)과 제2 면(2402) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(2403)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(310)은 제1 면(2401)과 동일한 방향을 향하는 제3 면(3101) 및 제3 면(3101)과 반대 방향으로 향하고, 제1 면(2401)과 대면하는 제4 면(3102)을 포함할 수 있다. 따라서, 제2 기판(310)이 제1 기판(240)에 장착되면, 제2 기판(310)의 제4 면(3102)은 제1 기판(240)의 제1 면(2401)과 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(310)은 안테나 엘리먼트로써, 도전성 패치(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패치(311)는 제3 면(3101)에 노출되거나, 제3 면(3101)과 제4 면(3102) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 패치(311)는 2개 이상의 도전성 패치들로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(240)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)의 에지(E)와 중첩하는 위치에 배치된 비도전성 영역(240a)(예: 필컷 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 비도전성 영역(240a)은 제2 기판(310)의 에지(E)를 따라 루프 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 기판(310)의 에지(E)는 폐쇄된 루프 형태 또는 적어도 하나의 부분이 개방된 루프 형태로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(240)은, 제2 기판(310)이 장착된 상태에서, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 비도전성 영역(240a)을 기준으로, 제2 기판(310)의 에지(E)를 둘러싸도록 배치된 제1 도전성 영역(240b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(240)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)과 중첩하는 영역에 배치된 제2 도전성 영역(240c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전성 영역(240b)과 제2 도전성 영역(240c)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 특정 폭을 갖는 비도전성 영역(240a)을 통해 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 영역(240a)은 제1 기판(240)의 복수의 절연층들(예: 도 6의 절연층들(2404)) 중 적어도 하나의 절연층에 배치된 적어도 하나의 도전층이, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 적어도 제2 기판(310)의 에지(E)와 중첩하는 위치에서 제거된 영역을 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 도전성 영역(240b)과 제2 도전성 영역(240c)은 비도전성 영역(240a)의 적어도 일부에서, 서로 연결된 형태로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(240)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)과 중첩하는 영역에서, 제1 면(2401)에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)(a first conductive pad)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)는 제1 면(2401)에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(310)은 제4 면(3102)에 노출되도록 배치되고, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)와 대응하도록 위치된 적어도 하나의 제2 도전성 패드(CP2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(310)이 제1 기판(240)에 장착될 때, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)는 적어도 하나의 제2 도전성 패드(CP2)와 대면하고, 솔더링 또는 도전성 본딩과 같은 공정(예: SMD(surface mounting device))을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 패치(311)는 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)와 적어도 하나의 제2 도전성 패드(CP2)의 전기적 연결(예: 급전)을 통해, 제1 기판(240)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 6의 무선 통신 회로(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)과 중첩하는 영역에 배치된 제2 도전성 영역(240c)은, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)와 적어도 하나의 제2 도전성 패드(CP2)의 전기적 연결을 통해, 도전성 패치(311)를 위한 그라운드(예: 그라운드 플래인(ground plane))로 작용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(240)은 제1 유전율(예: 약 4~10의 유전율)을 갖는 소재(예: FR4)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제2 기판(310)은 제1 유전율보다 높은 제2 유전율(예: 약 30~40의 유전율)을 갖는 소재(예: 세라믹)로 형성될 수 있다. 예컨대, 안테나 엘리먼트로써, 도전성 패치(311)를 포함하는 제2 기판(310)은 고유전체로 설계됨으로써, 칩 안테나(300)의 소형화에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이미 제조된 칩 안테나(300)의 특성상 작동 주파수 대역의 설정이 어려울 수 있다. 예컨대, 특정 주파수 대역에서 동작하도록 제조된 칩 안테나(300)가 서로 다른 전자 장치에 적용될 경우, 주변 전기 부품들(예: 전기 소자들, 쉴드 캔 및/또는 커넥터)의 밀집도 또는 배치 구조로 인해, 전자 장치별로, 칩 안테나의 작동 주파수 대역이 의도치 않게 shift됨으로써, 방사 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 제1 기판(240)은, 제2 기판(310)의 에지(E)와 중첩하도록 배치된 비도전성 영역(240a)을 포함할 수 있고, 비도전성 영역(240a)의 형태 변경만을 통해, 주파수 shift가 유도됨으로써, 칩 안테나(300)의 재설계 없이, 전자 장치별 공용화가 가능할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 칩 안테나가 장착된 제1 기판의 일부 평면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5의 라인 6-6을 따라 바라본 제1 기판의 일부 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 제1 기판(240)은 복수의 절연층들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(240)은 복수의 절연층들 중 적어도 하나의 절연층에 배치된 제1 도전층(241)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전층(241)은 제1 기판(240)의 제1 면(2401)과 제2 면(2402) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(240)에 형성된 비도전성 영역(240a)은 제1 도전층(241)의 제거 또는 생략을 통해 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(310)이 제1 기판(240)에 장착되면, 제2 기판(240)의 에지(E)는, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 비도전성 영역(240a)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전층(241)을 통해 형성된 제1 도전성 영역(240b)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)을 둘러싸도록 배치되나, 비도전성 영역(240a)에 의해 제2 기판(310)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전층(241)을 통해 형성된 제2 도전성 영역(240c)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)과 중첩하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 도전층(241)은 제1 기판(240)의 그라운드 층으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 도전층(241)은 제1 기판(240)의 그라운드 층과 별도로 배치되고, 비도전성 영역(240a) 및 도전성 영역들(240b, 240c)을 정의하기 위하여 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(240)은 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)와 연결되고 복수의 절연층들을 수직으로 관통하도록 배치된 제1 급전 라인(CV1)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 급전 라인(CV1)은 배선(1921)을 통해, 제2 면(2402)에 배치된 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)는 제1 급전 라인(CV1) 또는 배선(1921)을 통해 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(240)은 도전성 패치(311)와 적어도 하나의 제2 도전성 패드(CP2)를 전기적으로 연결하는 제2 급전 라인(CV2)을 포함할 수 있다. 따라서, 도전성 패치(311)는, 제1 기판(240)에 제2 기판(310)이 솔더링을 통해 장착되면, 제2 급전 라인(CV2), 제2 도전성 패드(CP2), 제1 도전성 패드(CP1), 제1 급전 라인(CV1) 및 배선(1921)을 통해 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 급전 라인(CV1) 또는 제2 급전 라인(CV2)은 도전성 비아(conductive via)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 무선 통신 회로(192)는 제1 기판(240)의 제1 면(2401)에 배치되거나, 또 제1 기판(240)과 이격 배치되고, 제1 기판(240)에 전기적으로 연결된 또 다른 기판(예: 인터포저를 통해 적층된 제3 기판)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(192)는 도전성 패치(311)를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는 UWB 안테나로 사용될 수 있다. 따라서, 칩 안테나(300)를 통해 형성된 적어도 하나의 주파수 대역은, 약 7.75GHz ~ 8.25GHz 범위의 주파수 대역(예: Ch 9)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 주파수 대역은 약 6.25GHz ~ 6.75GHz 범위의 주파수 대역(예: Ch 5)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은, 제2 기판(240)의 에지(E)와 중첩된 비도전성 영역(240a)의 형태에 따라 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은 비도전성 영역(240a)의 폭(W)에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 제2 기판(310)의 내부에서 발생된 (안테나) 필드의 일부는 비도전성 영역(240a)서도 발생될 수 있으며(예: 필드의 일부가 도전성 영역들(240b, 240c) 사이의 비도전성 영역(240a)을 통과하여 발생될 수 있으며), 이로 인해, 제2 기판(310)의 유효 유전율이 변경되고, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역의 shift가 가능할 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은, 제2 기판(310)의 유효 유전율이 낮아질수록 high shift 될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기판(310)의 유효 유전율은, 안테나 필드가 비도전성 영역(240a)을 통과하는 통과량이 많을수록 낮아질 수 있다. 따라서, 비도전성 영역(240a)의 폭(W)이 클수록 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은 high shift될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 영역(240a)의 폭이 결정된 상태에서, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)과 비도전성 영역(240a)의 중첩량이 클수록 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은 high shift될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 칩 안테나(300)의 재설계 없이, 제1 기판의 비도전성 영역(240a)의 형태 변경만을 통해, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역의 shift가 유도됨으로써, 전자 장치별 공용화에 유리할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 비도전성 영역의 유무에 따른 칩 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 7을 참고하면, 칩 안테나(300)는, 제1 기판(240)에 배치된 비도전성 영역(240a)이 존재하지 않을 경우(예: 701 그래프), 제1주파수 대역(예: CH9)에서, 약 8.016GHz의 작동 주파수가 결정되는 반면, 비도전성 영역(240a)이 존재하는 경우(예: 702 그래프), 제2주파수 대역(예: CH5)에서, 약 8.063GHz의 작동 주파수가 결정됨으로써, 약 47MHz의 주파수가 high shift되는 것을 확인할 수 있다.
또한, 칩 안테나(300)는, 제1 기판(240)에 배치된 비도전성 영역(240a)이 존재하지 않을 경우(예: 701 그래프), 제2주파수 대역(예: CH5)에서, 약 6.484GHz의 작동 주파수가 결정되는 반면, 비도전성 영역(240a)이 존재하는 경우(예: 702 그래프), 제2주파수 대역(예: CH5)에서, 약 6.528GHz의 작동 주파수가 결정됨으로써, 약 44MHz의 주파수가 high shift되는 것을 확인할 수 있다. 즉, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은, 안테나 필드의 일부가 제1 기판(240)의 비도전성 영역(240a)을 통과함으로써, 제2 기판(310)의 유효 유전율이 감소를 통해 high shift될 수 있다. 이는, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역이, 칩 안테나(300)의 재설계 없이, 제1 기판(240)의 비도전성 영역(240a)의 변경을 통해 손쉽게 조절될 수 있음을 의미할 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 비도전성 영역의 폭 변화에 따른 칩 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8a를 참고하면, 칩 안테나(300)는, 제1 기판(240)에 배치된 비도전성 영역(240a)이 존재하지 않을 경우(예: 801 그래프), 제1주파수 대역(예: CH9)에서, 약 8.021GHz의 작동 주파수가 결정되는 반면, 비도전성 영역(240a)의 폭(W)이 0.2mm인 경우(예: 802 그래프), 상대적으로 약 20MHz의 주파수가 high shift 된, 약 8.041GHz의 작동 주파수가 결정되고, 비도전성 영역(240a)의 폭(W)이 0.4mm인 경우(예: 803 그래프), 폭(W)이 0.2mm 일 때 보다 상대적으로 약 25MHz의 주파수가 high shift 된, 약 8.066GHz의 작동 주파수가 결정되는 것을 확인할 수 있다.
또한, 칩 안테나(300)는, 제1 기판(240)에 배치된 비도전성 영역(240a)이 존재하지 않을 경우(예: 801 그래프), 제2주파수 대역(예: CH5)에서, 약 6.483GHz의 작동 주파수가 결정되는 반면, 비도전성 영역(240a)의 폭(W)이 0.2mm인 경우(예: 802 그래프), 상대적으로 약 24MHz의 주파수가 high shift 된, 약 6.507GHz의 작동 주파수가 결정되고, 비도전성 영역(240a)의 폭(W)이 0.4mm인 경우(예: 803 그래프), 폭(W)이 0.2mm 일 때 보다 상대적으로 약 21MHz의 주파수가 high shift 된, 약 6.528GHz의 작동 주파수가 결정되는 것을 확인할 수 있다.
이는, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역이, 칩 안테나(300)의 재설계 없이, 제1 기판(240)의 비도전성 영역(240a)의 폭(W)의 변경을 통해 손쉽게 조절될 수 있음을 의미할 수 있다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제2 기판의 유전율 변화에 따른 칩 안테나의 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 8b를 참고하면, 칩 안테나는 제2 기판(예: 도 6의 제2 기판(310))의 유효 유전율이 약 45인 경우(예: 804 그래프)보다 유효 유전율이 상대적으로 낮은 약 40인 경우(예: 805 그래프) high shift되고, 유효 유전율이 상대적으로 낮은 약 35인 경우(예: 806 그래프), 좀더 high shift되는 것으로 확인할 수 있다. 이는 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역이 안테나 필드의 일부가 제1 기판(240)의 비도전성 영역(240a)을 통과함으로써, 제2 기판(310)의 유효 유전율이 감소될수록 high shift될 수 있음을 의미할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 칩 안테나를 포함하는 제1 기판의 일부 단면도이다.
도 9의 칩 안테나 배치 구조를 설명함에 있어서, 도 6의 칩 안테나의 배치 구조와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9를 참고하면, 제1 기판(240)은, 복수의 절연층들(2404) 중 제1 도전층(241)과 제2면(2402) 사이의 공간에 배치된 제2 도전층(242)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전층(242)은 제1 기판(240)을 위한 그라운드 층(ground plane)으로 작용할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전층(242)은 제1 기판(240)의 제1 면(2401)으로부터 z 축 방향으로 특정 이격 거리(H)(예: 수직 거리)를 갖도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전층(242)은 제1 기판(240)의 복수의 절연층들(2404)을 관통하도록 배치된 적어도 하나의 도전성 비아(CV3)를 통해 제1 도전층(241)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(240)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제1 도전층(241)의 일부를 통해 칩 안테나(300)의 제2 기판(310)을 둘러싸도록 배치된 제1 도전성 영역(240b) 및 제1 도전층(241)의 또 다른 일부를 통해 칩 안테나(300)의 제2 기판(310)와 중첩하도록 배치된 제2 도전성 영역(240c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(240)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제1 도전성 영역(240b)과 제2 도전성 영역(240c) 사이에 배치된 비도전성 영역(240a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 비도전성 영역(240a)은, 제1 면(2401)이 위에서 보여질 때, 제2 기판(310)의 에지(E)와 중첩하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은 비도전성 영역(240a)에서, 제1 기판(240)의 제1 면(2401)과 제2 도전층(242) 사이의 공간 체적의 크기를 통해 결정될 수 있다. 예컨대, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은, 비도전성 영역(240a)이 특정 폭(예: 도 6의 폭(W))으로 결정된 상태에서, 제1 면(2401)과 제2 도전층(242) 사이의 이격 거리(H)에 따라 결정될 수 있다. 예컨대, 이격 거리(H)가 클수록 공간 체적이 증가하고, 이로 인해 칩 안테나(300)로부터 형성된 안테나 필드의 통과량이 증가하고, 제2 기판(310)의 유효 유전율이 감소함으로써, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역이 high shift될 수 있다. 어떤 실시예에서, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역은 제1 도전층(241)으로부터 제2 도전층(242)까지의 수직 거리에 따라 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 기판(240)은, 복수의 절연층들(2404) 중 제2 도전층(242)과 제2 면(2402) 사이의 공간에 배치된 적어도 하나의 추가 도전층(예: 그라운드 층)을 더 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2 도전층(242) 중 일부 층은, 주변과 전기적으로 단절된 상태에서, 도전성 비아 및/또는 배선을 통해 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결됨으로써, 추가 안테나 엘리먼트(예: 추가 도전성 패치)로 동작하도록 설정될 수도 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판과 칩 안테나의 분리 사시도이다.
도 10의 안테나 배치 구조를 설명함에 있어서, 도 4a의 안테나의 배치 구조와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10을 참고하면, 칩 안테나(300)는 도전성 패치(311)의 중심(C)으로부터 지정된 거리로 이격된 위치에서 급전되는 급전부(F)를 포함할 수 있다. 예컨대, 칩 안테나(300)는 급전부(F)를 통해 서로 다른 주파수 대역에서 동작하는 이중 편파 안테나를 포함할 수 있다. 예컨대, 칩 안테나(300)는 제1 방향(예: ±y 축 방향)으로 안테나 필드가 형성됨으로써, 제1 편파(예: 수직 편파)를 통해, 제1 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 칩 안테나(300)는 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: ±x 축 방향)으로 안테나 필드가 형성됨으로써, 제1 편파와 다른 제2 편파(예: 수평 편파)를 통해, 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 주파수 대역은 약 7.75GHz ~ 8.25GHz 범위의 주파수 대역(예: Ch 9)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 주파수 대역은 약 6.25GHz ~ 6.75GHz 범위의 주파수 대역(예: Ch 5)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 기판(240)에 배치된 비도전성 영역(240a)은, 제1 편파에 따른 안테나 필드가 통과할 수 있는 위치에 배치된 제1 비도전성 영역(240a-1) 및 제1 비도전성 영역(240a-1)과 대향되는 위치에 배치된 제2 비도전성 영역(240a-2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1, 2 비도전성 영역들(240a-1, 240a-2)은 제1 방향으로 형성된 안테나 필드와 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(240)에 배치된 비도전성 영역(240a)은, 제2 편파에 따른 안테나 필드가 통과할 수 있는 위치에 배치된 제3 비도전성 영역(240a-3) 및 제3 비도전성 영역(240a-3)과 대향되는 위치에 배치된 제4 비도전성 영역(240a-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제3, 4 비도전성 영역들(240a-3, 240a-4)은 제2 방향으로 형성된 안테나 필드와 중첩하는 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 칩 안테나(300)가 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역 중 어느 하나의 주파수 대역을 통해 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 경우, 해당 주파수 대역의 안테나 필드가 통과하는 제1 기판(240)의 대응 위치에만 비도전성 영역이 형성될 수 있다. 안테나 필드의 형성 위치에 따른, 비도전성 영역(240a)의 이러한 배치 구조는, 비도전성 영역(240a)이 불필요한 위치에 도전층(예: 제1 도전층(241))이 배치됨으로써, 제1 기판(240)의 강성 보강 및 그라운드 확장에 도움을 줄 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 칩 안테나가 제1 편파로 동작될 경우, 필드 분포를 도시한 도면이다. 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 10의 칩 안테나가 제2 편파로 동작될 경우, 필드 분포를 도시한 도면이다.
도 11a를 참고하면, 칩 안테나(300)가 제1 주파수 대역(예: CH 9)에서 동작될 때, 제1 방향(예: ±y 축 방향)의 제1 편파(예: 수직 편파)를 통해 안테나 필드(예: 전류 분포)가 형성되고, 제1 방향과 다른(예: 수직한) 제2 방향(예: ±축 방향)으로는 안테나 필드가 형성되지 않음을 알 수 있다.
도 11b를 참고하면, 칩 안테나(300)가 제2 주파수 대역(예: CH 5)에서 동작될 때, 제2 방향(예: ±축 방향)의 제2 편파(예: 수평 편파)를 통해 안테나 필드(예: 전류 분포)가 형성되고, 제2 방향과 다른(예: 수직한) 제1 방향(예: ±y 축 방향)으로는 안테나 필드가 형성되지 않음을 알 수 있다.
이는, 칩 안테나(300)가 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역 중 어느 하나의 주파수 대역을 통해 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 경우, 해당 주파수 대역의 안테나 필드가 통과하는 제1 기판(240)의 대응 위치에만 비도전성 영역이 형성됨으로써, 불필요한 비도전성 영역의 배치를 감소시킬 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판의 비도전성 영역의 배치에 따른 칩 안테나의 편파별 방사 성능을 비교한 그래프이다.
도 12를 참고하면, 도 10의 배치 구조를 갖는 칩 안테나(300)는, 비도전성 영역(240a)이 존재하지 않는 경우(예: 1201 그래프) 보다, 제1 방향(예: 도 10의 ±y 축 방향)을 따라 형성된 비도전성 영역들(240a-1, 240a-2)이 배치된 경우(예: 1202 그래프) 또는 제1 방향 및 제2 방향(예: 도 10의 ±x 축 방향)을 따라 비도전성 영역들(240a-1, 240a-2, 240a-3, 240a-4)이 모두 배치된 경우(예: 1204 그래프), 제1주파수 대역(FB1)에서, 작동 주파수 대역이 high shift 됨을 알 수 있다. 반면에, 제2 방향으로반 비도전성 영역들(240a-3, 240a-4)이 배치된 경우(예: 1203 그래프), 비도전성 영역이 존재하지 않는 경우(예: 1201 그래프)와 실질적으로 동일한 작동 주파수 대역이 발현됨을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10의 배치 구조를 갖는 칩 안테나(300)는, 비도전성 영역(240a)이 존재하지 않는 경우(예: 1201 그래프) 보다, 제2 방향(예: 도 10의 ±x 축 방향)을 따라 형성된 비도전성 영역들(240a-3, 240a-4)이 배치된 경우(예: 1203 그래프) 또는 제1 방향(예: 도 10의 ±y 축 방향) 및 제2 방향(예: 도 10의 ±x 축 방향)을 따라 비도전성 영역들(240a-1, 240a-2, 240a-3, 240a-4)이 모두 배치된 경우(예: 1204 그래프), 제2주파수 대역(FB2)에서, 작동 주파수 대역이 high shift 됨을 알 수 있다. 반면에, 제1 방향으로반 비도전성 영역들(240a-1, 240a-2)이 배치된 경우(예: 1201 그래프), 비도전성 영역이 존재하지 않는 경우(예: 1201 그래프)와 실질적으로 동일한 작동 주파수 대역이 발현됨을 알 수 있다.
이는, 칩 안테나(300)가 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역 중 어느 하나의 주파수 대역을 통해 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 경우, 해당 주파수 대역의 안테나 필드가 통과하는 제1 기판(240)의 대응 위치에만 비도전성 영역이 형성됨으로써, 불필요한 비도전성 영역의 배치를 감소시키고, 제1 기판(240)의 강성 보강 및/또는 그라운드 확장에 도움을 줄 수 있음을 의미할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 비도전성 영역을 포함하는 제1 기판의 평면도이다.
도 13의 제1 기판(240)을 설명함에 있어서, 도 4a의 제1 기판(240)과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 13을 참고하면, 제1 기판(240)은 비도전성 영역(240a)에 배치되고, 제1 도전성 영역(240b) 및 제2 도전성 영역(240c)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 연결부(2411)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 도전성 연결부(2411)는, 비도전성 영역(240a)에서, 특정 간격으로 이격된 복수의 도전성 연결부들(2411)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 도전성 연결부들(2411) 사이의 공간은 비연결부(2412)로써, 비도전성 영역(240a)의 일부로 적용될 수 있다. 예컨대, 이러한 도전성 연결부들(2411)의 배치 구성은, 비도전성 영역(240a)의 폭(예: 도 6의 폭(W)) 및/또는 제1 면(2401)과 제2 도전층(예: 도 9의 제2 도전층(242))과의 이격 거리(예: 도 9의 이격 거리(H))가 결정된 상태에서, 칩 안테나(300)의 작동 주파수 대역의 손쉬운 변경을 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 영역(240a)에서, 도전성 연결부(2411)가 배치되지 않는 비연결부(2412)는, 제1 기판(240)의 측면(예: 도 4a의 측면(2403))과 수직한 방향(예: ±y 축 방향 및/또는 ±x 축 방향)으로, 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)의 적어도 일부와 중접하는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 패드(CP1)와 대응하도록 배치된 비도전성 영역(230a)의 비연결부(2412)의 배치 구조는 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1)와 제2 기판(예: 도 4b의 제2 기판(310))에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 패드(예: 도 4b의 제2 도전성 패드(CP2)) 사이의 솔더링 공정 시, 솔더가 제1 도전성 영역(230b)으로 흘러 넘치는 현상을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))과, 상기 하우징에 배치되고, 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(2401)) 및 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 4a의 제2 면(2402)) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 제1 도전층(예: 도 6의 제1 도전층(241))을 포함하는 제1 기판(예: 도 4a의 제1 기판(240))과, 상기 제1 면에 배치되고, 상기 제1 면과 동일한 방향을 향하는 제3 면(예: 도 4a의 제3 면(3101)) 및 상기 제3 면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1 면과 대면하는 제4 면(예: 도 4a의 제4 면(3102))을 포함하는 제2 기판(예: 도 4a의 제2 기판(310))과, 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이, 또는 상기 제3 면에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 4a의 도전성 패치(311)) 및 상기 제1 기판에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서, 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 4a의 도 6의 무선 통신 회로(192))를 포함하고, 상기 제1 기판은, 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 에지(예: 도 4a의 에지(E))의 적어도 일부와 중첩하도록 배치된 비도전성 영역(예: 도 4a의 비도전성 영역(240a))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 적어도 하나의 비도전성 영역의 형태(configuration)를 통해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층은, 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 도전층을 통해 배치된 제1 도전성 영역(예: 도 4a의 제1 도전성 영역(240b)) 및 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 적어도 일부와 중첩하도록 상기 제1 도전층을 통해 배치된 제2 도전성 영역(예: 도 4a의 제2 도전성 영역(240c))을 포함하고, 상기 비도전성 영역은 상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은, 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판이 상기 비도전성 영역과 중첩하는 영역이 클수록 high shift 되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은, 상기 비도전성 영역의 폭(W)이 클수록 high shift 되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전층과 상기 제2 면 사이에 배치된 제2 도전층(예: 도 9의 제2 도전층(242))을 포함하고, 상기 제2 도전층은, 상기 비도전성 영역에서, 상기 제1 면으로부터 이격 거리(예: 도 9의 이격 거리(H))를 갖도록 배치되고, 상기 적어도 하나의 주파수 대역은, 상기 이격 거리가 클수록 high shift 되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전층은 그라운드 층을 포함하고, 상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역은 상기 제2 도전층에 전기적으로 연결되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 도전성 패치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 유전율보다 큰 유전율을 갖는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 기판은 세라믹 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 연결부(예: 도 13의 도전성 연결부(2411))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연결부는, 지정된 간격으로 이격된 복수의 도전성 연결부들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기판의, 상기 제2 기판과 중첩하는 영역에서, 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 패드(예: 도 4a의 제1 도전성 패드(CP1)) 및 상기 제4 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드와 대응하는 위치에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 패드(예: 도 4b의 제2 도전성 패드(CP2))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드는 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기판은, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이를 둘러싸는 측면(예: 도 4a의 측면(2403))을 포함하고, 상기 비도전성 영역의, 상기 도전성 연결부가 배치되지 않는 비연결부(예: 도 13의 비연결부(2412))는, 상기 측면과 수직한 방향으로, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드의 적어도 일부와 중첩하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드는 제1도전성 영역과 전기적으로 단절되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 엘리먼트는 제1 주파수 대역에서, 제1 방향으로 제1 필드가 형성되는 제1 편파 및/또는 상기 제1 방향과 수직한 방향으로, 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서, 제2 필드가 형성되는 제2 편파를 갖도록 설정된 도전성 패치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역은, 상기 도전성 패치의, 상기 제1 필드 및/또는 상기 제2 필드와 중첩하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 7.75GHz ~ 8.25GHz 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2주파수 대역은 6.25GHz ~ 6.75GHz 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 전면 커버(예: 도 3의 전면 커버(202))와, 상기 전면 커버와 이격된 후면 커버(예: 도 3의 후면 커버(211)) 및 상기 전면 커버와 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 측면 부재(218))를 포함하고, 상기 제1기판은 상기 공간에 배치되고, 상기 제2기판은 상기 제3면이 상기 후면 커버를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 커버의 적어도 일부를 통해, 상기 전자 장치의 외부에서 보일 수 있게 배치된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(201))를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징(210);
    상기 하우징에 배치되고, 제1 면(2401) 및 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면(2402) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 제1 도전층(241)을 포함하는 제1 기판(240);
    상기 제1 면에 배치되고, 상기 제1 면과 동일한 방향을 향하는 제3 면(3101) 및 상기 제3 면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1 면과 대면하는 제4 면(3102)을 포함하는 제2 기판(310);
    상기 제3 면과 상기 제4 면 사이, 또는 상기 제3 면에 배치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(311); 및
    상기 제1 기판에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(192)를 포함하고,
    상기 제1 기판은, 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 에지(E)의 적어도 일부와 중첩하도록 배치된 비도전성 영역(240a)을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 주파수 대역은 상기 적어도 하나의 비도전성 영역의 형태(configuration)를 통해 결정되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층은,
    상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 적어도 일부를 둘러싸도록 상기 제1 도전층을 통해 배치된 제1 도전성 영역(240b); 및
    상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판의 적어도 일부와 중첩하도록 상기 제1 도전층을 통해 배치된 제2 도전성 영역(240c)을 포함하고,
    상기 비도전성 영역은 상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역 사이에 배치된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주파수 대역은, 상기 제1 면이 위에서 보여질 때, 상기 제2 기판이 상기 비도전성 영역과 중첩하는 영역이 클수록 high shift 되도록 설정된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 주파수 대역은, 상기 비도전성 영역의 폭(W)이 클수록 high shift 되도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전층과 상기 제2 면 사이에 배치된 제2 도전층(242)을 포함하고,
    상기 제2 도전층은, 상기 비도전성 영역에서, 상기 제1 면으로부터 이격 거리(H)를 갖도록 배치되고,
    상기 적어도 하나의 주파수 대역은, 상기 이격 거리가 클수록 high shift 되도록 설정된 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 도전층은 그라운드 층을 포함하고,
    상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역은 상기 제2 도전층에 전기적으로 연결되도록 설정된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 도전성 패치를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판은 상기 제1 기판의 유전율보다 큰 유전율을 갖는 소재로 형성된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    제2 기판은 세라믹 기판을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 비도전성 영역에 배치되고, 상기 제1 도전성 영역 및 상기 제2 도전성 영역을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 연결부(2411)를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 연결부는, 지정된 간격으로 이격된 복수의 도전성 연결부들을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 기판의, 상기 제2 기판과 중첩하는 영역에서, 상기 제1 면에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 패드(CP1); 및
    상기 제4 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드와 대응하는 위치에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 패드(CP2)를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드는 상기 적어도 하나의 제2 도전성 패드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 기판은, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이를 둘러싸는 측면(2403)을 포함하고,
    상기 비도전성 영역의, 상기 도전성 연결부가 배치되지 않는 비연결부(2412)는, 상기 측면과 수직한 방향으로, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드의 적어도 일부와 중첩하는 위치에 배치된 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 패드는 제1도전성 영역과 전기적으로 단절되도록 배치된 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 엘리먼트는 제1 주파수 대역에서, 제1 방향으로 제1 필드가 형성되는 제1 편파 및/또는 상기 제1 방향과 수직한 방향으로, 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서, 제2 필드가 형성되는 제2 편파를 갖도록 설정된 도전성 패치를 포함하는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100176998A1 (en) * 2004-06-28 2010-07-15 Juha Sorvala Chip antenna apparatus and methods
KR20220096387A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220126514A (ko) * 2021-03-09 2022-09-16 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20230026738A (ko) * 2021-08-18 2023-02-27 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US11777193B2 (en) * 2019-05-14 2023-10-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100176998A1 (en) * 2004-06-28 2010-07-15 Juha Sorvala Chip antenna apparatus and methods
US11777193B2 (en) * 2019-05-14 2023-10-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device including the same
KR20220096387A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220126514A (ko) * 2021-03-09 2022-09-16 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20230026738A (ko) * 2021-08-18 2023-02-27 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

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