WO2026088902A1 - Feuille adhésive pour fixer un composant électronique - Google Patents

Feuille adhésive pour fixer un composant électronique

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PCT/JP2025/036791
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晴樹 末吉
健太 西嶋
郷 大西
睦 升本
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Lintec Corp
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Lintec Corp
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L'invention concerne une feuille adhésive ayant une nouvelle structure, avec laquelle il est possible de modifier la force de retenue.　Cette feuille adhésive pour fixer un composant électronique comprend : un matériau de base ayant une surface avec des creux et des bosses ; et une couche adhésive disposée en contact avec ladite surface du matériau de base de façon à recevoir les bosses sur la surface.
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