AT1695U1 - Schaltanordnung - Google Patents

Schaltanordnung Download PDF

Info

Publication number
AT1695U1
AT1695U1 AT0044296U AT44296U AT1695U1 AT 1695 U1 AT1695 U1 AT 1695U1 AT 0044296 U AT0044296 U AT 0044296U AT 44296 U AT44296 U AT 44296U AT 1695 U1 AT1695 U1 AT 1695U1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
base plate
switching arrangement
contact pins
legs
contact
Prior art date
Application number
AT0044296U
Other languages
English (en)
Original Assignee
Mikroelektronik Ges Mit Beschr
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mikroelektronik Ges Mit Beschr filed Critical Mikroelektronik Ges Mit Beschr
Priority to AT0044296U priority Critical patent/AT1695U1/de
Priority to DE29712470U priority patent/DE29712470U1/de
Publication of AT1695U1 publication Critical patent/AT1695U1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/479Leadframes on or in insulating or insulated package substrates, interposers, or redistribution layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W44/00Electrical arrangements for controlling or matching impedance
    • H10W44/401Resistive arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

Schaltanordnung auf einer keramischen Grundplatte (25), mit mehreren von der Grundplatte abstehenden, L-förmig abgewinkelten Kontaktstiften (1), welche mit ihren längeren Schenkeln (2) Öffnungen (4) der Grundplatte (5) durchsetzen und mit ihren kürzeren Schenkeln (3) an der von der Schaltanordnung (6) abgewandten Rückseite der Grundplatte (5) befestigt sind.

Description

AT 001 695 Ul
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltanordnung auf einer keramischen Grundplatte, mit mehreren von der Grundplatte abstehenden, L-förmig abgewinkelten Kontaktstiften. Üblicherweise erfolgt die Kontaktierung von auf einer Trägerplatte integrierten Schaltkreisen über Kontaktkörper, welche auf die Kante der Trägerplatte aufgeschoben und verlötet werden. Es entsteht somit eine sogenannte „single-in-line“ Bauform. Zur Ableitung von Signalen mittels dieser Kontaktkörper ist eine weitere Platte (Motherboard) vorgesehen, welche mit der Trägerplatte verbunden ist.
Einrichtungen der eingangs definierten Art, bei welchen Kontaktstifte von der die Schaltanordnung tragenden Seite der Grundplatte abstehen, haben demgegenüber den Vorteil, daß eine einteilige Grundplatte verwendet werden kann, und daß die Einrichtung als Ganzes einen Flachstecker darstellt, welcher bei normgemäßer Positionierung der Kontaktstifte unmittelbar in eine entsprechende Steckdose eingesetzt werden kann.
Bei bekannten Einrichtungen der eingangs definierten Art befinden sich die als flache Blechstreifen ausgebildeten, L-förmig abgewinkelten Kontaktstifte zur Gänze an der Vorderseite der keramischen Grundplatte. Damit ihre Verbindung zur Grundplatte an der mit geringer Toleranz (0,1 mm) definierten Stelle erfolgen kann, ist es notwendig, die Kontaktstifte zunächst in einen Tragrahmen aus Kunststoff einzuspritzen und die aus Rahmen und Stiften bestehende Einheit auf der Grundplatte zu befestigen.
Das bekannte Verfahren ist aufwendig. Vor allem dann, wenn die Abmessungen der Grundplatte im Vergleich zur Fläche der kürzeren Schenkel der Kontaktstifte nicht sehr groß sind, wird zudem durch die Befestigung der Kontaktstifte an der Vorderseite der Grundplatte der für die eigentliche Schaltanordnung zur Verfügung stehende Platz erheblich eingeschränkt. Diese Situation ist beispielsweise bei jenen Schaltsteckern gegeben, welche derzeit entwickelt werden, um in der Automobilindustrie herkömmliche Relais zu ersetzen.
Die Efifndung vermeidet die aufgezeigten Nachteile dadurch, daß die Kontaktstifte mit ihren längeren Schenkeln Öffnungen der Grundplatte durchsetzen und mit ihren kürzeren Schenkeln an der von der Schaltanordnung abgewandten Rückseite der Grundplatte befestigt sind. 2 AT 001 695 Ul
Gemäß der Erfindung wird die Position der Kontaktstifte durch die Öffnungen in der Grundplatte festgelegt, sodaß der bisher vorgesehene Tragrahmen für die Kontaktstifte entfällt. Außerdem wird durch die vorgeschlagene Maßnahme sichergestellt, daß der gesamte Raum, welcher von den längeren Schenkeln der Kontaktstifte umschlossen wird, zur Anbringung von elektronischen Komponenten und deren Verbindungsteilen zur Verfügung steht.
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden anschließend anhand der Zeichnung erläutert. In dieser ist
Fig. 1 eine schaubildliche Darrstellung der Oberseite einer erfindungsgemäßen Einrichtung^c/ Fig. 2 ein Schnitt nach der Linie ll-ll in Fig. 1.
Die dargestellte Einrichtung besteht aus einer Schaltanordnung 6, welche auf einer kerami-schenGrundplatte, beispielsweise aus Al203, aufgebracht ist. Eine solche Schaltanordnung kann beispielsweise einen Halbleiterbauteil (=IC) 7 und einen temperaturabhängigen Widerstand (=NTC) 8 umfassen sowie die zur Verbindung dieser und ähnlicher Elemente notwendigen Leiterbahnen 9.
Wesentlich für die Verbindung ist es, daß die aus L-förmig abgewinkelten Blechen bestehenden Kontaktstifte 1 nicht auf der selben Seite der Grundplatte 5 angeordnet sind wie die Schaltanordnung 6, sondern daß sie die Grundplatte 5 im Bereich von Öffnungen 4 durchdringen. Diese Kontaktstifte 1 werden bei nach oben weisender Rückseite der Grundplatte 5 in die mit nasser Lötpaste 10 beschichtete Grundplatte 5, beispielsweise als Schüttgut, eingebracht. Der kürzere Schenkel 3 der Stifte 1 wird mit der Grundplatte 5 fest verbunden, der längere Schenkel 2 durchdringt die Grundplatte 5 und dient zur Verbindung mit einer entsprechenden Steckhülse. Die Enden der Schenkel 2 müssen natürlich nicht - wie hier dargestellt - als flache Bleche ausgebildet sein, sondern weisen jene Form auf, die zur Verbindung mit der entsprechenden Steckhülse geeignet ist.
Die elektrische Kontaktierung der Schaltanordnung 6 mit den Kontaktstiften 1 kann an der Vorder- oder Rückseite der Grundplatte 5 oder auch an den Wänden der Öffnungen 4 erfolgen. Beispielsweise ist es möglich, einen Halbleiterbauteil 7 im Inneren einer Durchbrechung 11 der Grundplatte 5 anzuordnen und dort mit dem entsprechenden Kontaktstift 1 zu kon- 3 AT 001 695 Ul taktieren. Der Kontakt der Schaltanordnung 6 mit den übrigen Kontaktstiften 1 wird durch Leiterbahnen 9 an der Vorderseite der Grundplatte 5 vermittelt.
Die gesamte Anordnung wird schließlich in einen Kunststoffblock eingegossen, aus dem die Schenkel 2 der Kontaktstifte 1 herausragen. 4

Claims (2)

  1. AT 001 695 Ul Ansprüche: 1. Schaltanordnung auf einer keramischen Grundplatte, mit mehreren von der Grundplatte abstehenden, L-förmig abgewinkelten Kontaktstiften, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (1) mit ihren längeren Schenkeln (2) Öffnungen (4) der Grundplatte (5) durchsetzen und mit ihren kürzeren Schenkeln (3) an der von der Schaltanordnung (6) abgewandten Rückseite der Grundplatte befestigt sind.
  2. 2. Schaltanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der Schaltanordnung (6), insbesondere ein Halbleiterbauteil (7), in einer Durchbrechung (11) der Grundplatte (5) angeordnet ist und an der Rückseite der Grundplatte (5) mit einem der Kontaktstifte (1) elektrisch leitend verbunden ist. 5
AT0044296U 1996-07-29 1996-07-29 Schaltanordnung AT1695U1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0044296U AT1695U1 (de) 1996-07-29 1996-07-29 Schaltanordnung
DE29712470U DE29712470U1 (de) 1996-07-29 1997-07-15 Schaltanordnung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0044296U AT1695U1 (de) 1996-07-29 1996-07-29 Schaltanordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT1695U1 true AT1695U1 (de) 1997-09-25

Family

ID=3490726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT0044296U AT1695U1 (de) 1996-07-29 1996-07-29 Schaltanordnung

Country Status (2)

Country Link
AT (1) AT1695U1 (de)
DE (1) DE29712470U1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1126521B1 (de) * 2000-02-14 2003-05-21 AB Mikroelektronik Gesellschaft m.b.H. Verfahren zur Herstellung elektrischer Kontakte eines elektrischen Bauelements
DE102010023917A1 (de) * 2010-06-16 2011-12-22 Continental Automotive Gmbh Vorrichtung mit einem Verbindungsteil zur elektrischen Verbindung zwischen zweier elektrischen Komponenten

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0258056A2 (de) * 1986-08-27 1988-03-02 Nec Corporation Integrierte Schaltungsstruktur mit coaxialen Stiften
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
US5431020A (en) * 1990-11-29 1995-07-11 Siemens Aktiengesellschaft Ceramic heat shield on a load-bearing structure
EP0667656A1 (de) * 1994-02-09 1995-08-16 The Whitaker Corporation Verbinder für Leiterplatten und Verfahren für die Verbindung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0258056A2 (de) * 1986-08-27 1988-03-02 Nec Corporation Integrierte Schaltungsstruktur mit coaxialen Stiften
US5431020A (en) * 1990-11-29 1995-07-11 Siemens Aktiengesellschaft Ceramic heat shield on a load-bearing structure
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
EP0667656A1 (de) * 1994-02-09 1995-08-16 The Whitaker Corporation Verbinder für Leiterplatten und Verfahren für die Verbindung

Also Published As

Publication number Publication date
DE29712470U1 (de) 1997-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69228214T2 (de) Verbinderanordnungen zum Testen integrierter Schaltungen im Gehäuse
DE69402049T2 (de) Leiterplatte mit elektrischem Adaptorstift und dessen Herstellungsverfahren.
DE4430798A1 (de) Stanzgitter zur Verbindung von elektrischen Bauelementen
DE19710514A1 (de) Steckkarte für elektronische Geräte
EP1714533B1 (de) Elektrische baugruppe mit einem elektrisch leitfähigen kontaktstift zum einpressen in eine öffnung einer leiterplatte
DE69730174T2 (de) Montagestruktur zur Befestigung eines elektrischen Modules auf einer Platte
DE3345701A1 (de) Elektrisches schaltgeraet mit einer steckerteile tragenden, stirnseitigen anschlussplatte
DE3710394C2 (de)
DE102006031344A1 (de) Elektrisches Bauelement mit einem Sensorelement, Verfahren zur Verkapselung eines Sensorelements und Verfahren zur Herstellung einer Plattenanordnung
DE102017211336B4 (de) Leistungsmodul mit oberflächenmontierten elektrischen Kontaktierungselementen
AT1695U1 (de) Schaltanordnung
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE1195385B (de) Festklemmbares Kontaktstueck fuer Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen
DE9012638U1 (de) Im Spritzgußverfahren hergestellte Leiterplatte
DE2547886A1 (de) Verbindung eines elektronischen bauelementes mit leiterbahnen einer leiterplatte
DE10249575B3 (de) Elektrische Einrichtung
DE2753236C2 (de) Einbaurahmen für eine gehäuselose integrierte Halbleiterschaltungsanordnung
DE4405578B4 (de) Elektronische Baueinheit
EP0189529B1 (de) Mehretagiger Leiterplatten-Klemmenblock
DE10047153A1 (de) Befestigungseinrichtung
EP0177955A2 (de) Kontaktelement
DE969819C (de) Isolierplatte mit ein- oder beidseitig aufgebrachten zweidimensionalen, gedruckten Schaltungen und mehreren durch Tauchloetung hergestellten Loetstellen
DE3831961A1 (de) Halter fuer hybridplatten mit elektronischen bauelementen
DE19958776A1 (de) Unlösbare elektrische und mechanische Verbindung, Kontaktteil für eine unlösbare elektrische und mechanische Verbindung und Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen Verbindung
DE4238319C1 (de) Steckverbinder für Leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
MM9K Lapse due to non-payment of renewal fee