AT517796A3 - Spannfutter, insbesondere zur Verwendung in einem Maskenausrichtgerät - Google Patents

Spannfutter, insbesondere zur Verwendung in einem Maskenausrichtgerät

Info

Publication number
AT517796A3
AT517796A3 ATA9453/2013A AT94532013A AT517796A3 AT 517796 A3 AT517796 A3 AT 517796A3 AT 94532013 A AT94532013 A AT 94532013A AT 517796 A3 AT517796 A3 AT 517796A3
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
chuck
planar substrate
plate
upper plate
distance
Prior art date
Application number
ATA9453/2013A
Other languages
English (en)
Other versions
AT517796A2 (de
AT517796B1 (de
Inventor
Hansen Sven
Dr Hülsmann Thomas
Dr Schindler Katrin
Original Assignee
Suss Microtec Lithography Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suss Microtec Lithography Gmbh filed Critical Suss Microtec Lithography Gmbh
Publication of AT517796A2 publication Critical patent/AT517796A2/de
Publication of AT517796A3 publication Critical patent/AT517796A3/de
Application granted granted Critical
Publication of AT517796B1 publication Critical patent/AT517796B1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/57Mask-wafer alignment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/703Gap setting, e.g. in proximity printer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/72Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H10P72/722Details of electrostatic chucks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P76/00Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

Das Spannfutter zum Ausrichten eines ersten ebenen Substrats, z.B. einer Scheibe, parallel zu einem zweiten ebenen Substrat, z.B. einer Maske, weist auf: eine obere Platte, die eine Oberseite zur Anordnung des ersten ebenen Substrats aufweist, eine untere Platte, mindestens einen Abstandsmesssensor, der konfiguriert ist, einen Abstand zwischen der Oberseite der oberen Platte und einer Oberfläche des zweiten ebenen Substrats zu messen, und mindestens drei lineare Stellglieder in Kontakt mit der oberen Platte und der unteren Platte. Das Verfahren zum Einstellen eines Spalts zwischen einem ersten ebenen Substrat, z.B. einer Scheibe, auf einer oberen Platte eines Spannfutters, und einem zweiten ebenen Substrat, z.B. einer Maske, insbesondere mittels des Spannfutters weist die Schritte auf: Messen der Dicke des ersten ebenen Substrats an mindestens einem Punkt; Messen des Abstands zwischen einer Oberfläche des zweiten ebenen Substrats und der Oberseite der oberen Platte durch mindestens einen Abstandsmesssensor des Spannfutters; und Justieren der Schrägstellung zwischen einer Oberseite des ersten ebenen Substrats oder des Spannfutters und der Oberfläche des zweiten ebenen Substrats mittels mindestens dreierlinearer Stellglieder des Spannfutters, vorzugsweise in Kombination mit mindestens drei gefederte Lagern des Spannfutters.
ATA9453/2013A 2013-01-04 2013-12-04 Chuck, insbesondere zur Verwendung in einem Maskenausrichtgerät AT517796B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13150260.1A EP2752870A1 (de) 2013-01-04 2013-01-04 Aufnahmevorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einer Vorrichtung zum Ausrichten von Masken
PCT/EP2013/075513 WO2014106557A1 (en) 2013-01-04 2013-12-04 Chuck, in particular for use in a mask aligner

Publications (3)

Publication Number Publication Date
AT517796A2 AT517796A2 (de) 2017-04-15
AT517796A3 true AT517796A3 (de) 2017-11-15
AT517796B1 AT517796B1 (de) 2022-07-15

Family

ID=47631258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ATA9453/2013A AT517796B1 (de) 2013-01-04 2013-12-04 Chuck, insbesondere zur Verwendung in einem Maskenausrichtgerät

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9824909B2 (de)
EP (1) EP2752870A1 (de)
JP (1) JP6285957B2 (de)
KR (1) KR102169866B1 (de)
CN (1) CN104885209B (de)
AT (1) AT517796B1 (de)
DE (1) DE112013003869B4 (de)
SG (1) SG11201503066YA (de)
TW (1) TWI604506B (de)
WO (1) WO2014106557A1 (de)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11270902B2 (en) * 2017-03-09 2022-03-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Electrostatic substrate holder
WO2019192681A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-10 Applied Materials, Inc. Apparatus, system and method for aligning a substrate
TWI699608B (zh) * 2019-03-15 2020-07-21 日月光半導體製造股份有限公司 用於組裝光學裝置之設備
KR102328561B1 (ko) * 2020-04-10 2021-11-22 (주)드림솔 웨이퍼 정 위치 측정 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 로봇 암 교정 방법
KR102396431B1 (ko) * 2020-08-14 2022-05-10 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
TWI789706B (zh) * 2021-02-19 2023-01-11 台灣積體電路製造股份有限公司 後電填充模組及用於後電填充模組的校準方法
DE102021127226B3 (de) 2021-10-20 2022-12-22 Jenaer Antriebstechnik Gmbh Vorrichtung mit einem beweglichen Tischsystem sowie Verfahren zu dessen Kalibrierung und Betrieb
CN114859666B (zh) * 2022-02-25 2024-06-14 魅杰光电科技(上海)有限公司 全场式曝光设备以及全场式曝光方法
CN114815521B (zh) * 2022-05-07 2022-11-04 魅杰光电科技(上海)有限公司 一种楔形误差补偿装置及其相应的补偿楔形误差的方法
CN116880137A (zh) * 2023-07-31 2023-10-13 苏州天准科技股份有限公司 一种掩膜支撑装置和非接触式曝光设备
WO2025201791A2 (en) * 2024-03-28 2025-10-02 Asml Netherlands B.V. Deformation measurement of a clamped object with an integrated optics near-field sensor

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0722122A1 (de) * 1995-01-10 1996-07-17 Ushiodenki Kabushiki Kaisha Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung des Abstandes zwischen eine Werkstuck und einer Maske
JPH11194501A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Dainippon Printing Co Ltd プロキシミティー露光装置、およびプロキシミティー露光装置におけるギャップ調整方法
KR20000021291A (ko) * 1998-09-28 2000-04-25 윤종용 웨이퍼 로딩 핀
US20020063221A1 (en) * 2000-11-28 2002-05-30 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Gap adjustment apparatus and gap adjustment method for adjusting gap between two objects
JP2004233398A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Dainippon Printing Co Ltd 露光方法及び露光装置
WO2011098604A2 (de) * 2010-02-15 2011-08-18 Suss Microtec Lithography Gmbh Verfahren und vorrichtung zum aktiven keilfehlerausgleich zwischen zwei im wesentlichen zueinander parallel positionierbaren gegenständen

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2035610B (en) * 1978-10-20 1983-03-23 Hitachi Ltd Wafer projection aligner
JPS56164551U (de) * 1980-05-08 1981-12-07
JPS58103136A (ja) * 1981-12-16 1983-06-20 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板の傾き設定装置
JPS62254426A (ja) 1986-04-28 1987-11-06 Hitachi Ltd 平行出し装置
JPH0628222B2 (ja) * 1986-05-28 1994-04-13 株式会社日立製作所 プロキシミテイ方式の露光装置
JP2799575B2 (ja) * 1988-09-30 1998-09-17 キヤノン株式会社 露光方法
JP2720202B2 (ja) * 1989-07-05 1998-03-04 日立電子エンジニアリング株式会社 基板露光装置におけるギャップ制御方法
JP3197010B2 (ja) * 1990-03-05 2001-08-13 株式会社東芝 間隔設定方法及び間隔設定装置
JP2860857B2 (ja) * 1993-04-01 1999-02-24 日立電子エンジニアリング株式会社 基板露光装置
JP4025049B2 (ja) 2001-10-10 2007-12-19 住友重機械工業株式会社 ギャップ調節装置
JP2004022655A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Canon Inc 半導体露光装置及びその制御方法、並びに半導体デバイスの製造方法
JP2005310989A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 基板及びフォトマスクの受け渡し方法、並びに基板及びフォトマスクの受け渡し装置
US7466420B2 (en) * 2006-02-16 2008-12-16 Searete Llc Plasmon tomography
JP2007281079A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Canon Inc 光学要素駆動装置及び基板露光装置
JPWO2007116752A1 (ja) * 2006-04-05 2009-08-20 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、ステージ制御方法、露光方法、およびデバイス製造方法
US7800735B2 (en) * 2006-04-21 2010-09-21 Kla-Tencor Technologies Corporation Z-stage with dynamically driven stage mirror and chuck assembly
KR20080058568A (ko) * 2006-12-22 2008-06-26 세메스 주식회사 리프트 핀 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP5150949B2 (ja) * 2007-06-18 2013-02-27 Nskテクノロジー株式会社 近接スキャン露光装置及びその制御方法
IL183692A0 (en) * 2007-06-05 2007-09-20 Nova Measuring Instr Ltd Apparatus and method for substrates handling
TWI478271B (zh) * 2007-08-10 2015-03-21 尼康股份有限公司 Substrate bonding device and substrate bonding method
US8139219B2 (en) * 2008-04-02 2012-03-20 Suss Microtec Lithography, Gmbh Apparatus and method for semiconductor wafer alignment

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0722122A1 (de) * 1995-01-10 1996-07-17 Ushiodenki Kabushiki Kaisha Verfahren und Vorrichtung zur Einstellung des Abstandes zwischen eine Werkstuck und einer Maske
JPH11194501A (ja) * 1997-12-26 1999-07-21 Dainippon Printing Co Ltd プロキシミティー露光装置、およびプロキシミティー露光装置におけるギャップ調整方法
KR20000021291A (ko) * 1998-09-28 2000-04-25 윤종용 웨이퍼 로딩 핀
US20020063221A1 (en) * 2000-11-28 2002-05-30 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Gap adjustment apparatus and gap adjustment method for adjusting gap between two objects
JP2004233398A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Dainippon Printing Co Ltd 露光方法及び露光装置
WO2011098604A2 (de) * 2010-02-15 2011-08-18 Suss Microtec Lithography Gmbh Verfahren und vorrichtung zum aktiven keilfehlerausgleich zwischen zwei im wesentlichen zueinander parallel positionierbaren gegenständen

Also Published As

Publication number Publication date
JP6285957B2 (ja) 2018-02-28
TW201434073A (zh) 2014-09-01
KR102169866B1 (ko) 2020-10-27
JP2016503965A (ja) 2016-02-08
SG11201503066YA (en) 2015-05-28
EP2752870A1 (de) 2014-07-09
KR20150102935A (ko) 2015-09-09
CN104885209B (zh) 2018-06-26
DE112013003869T5 (de) 2015-06-03
US9824909B2 (en) 2017-11-21
TWI604506B (zh) 2017-11-01
WO2014106557A1 (en) 2014-07-10
AT517796A2 (de) 2017-04-15
US20150294890A1 (en) 2015-10-15
CN104885209A (zh) 2015-09-02
AT517796B1 (de) 2022-07-15
DE112013003869B4 (de) 2021-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT517796A3 (de) Spannfutter, insbesondere zur Verwendung in einem Maskenausrichtgerät
AT514500A3 (de) Optische Messvorrichtung und optisches Messverfahren
IL228201B (en) Substrate and patterning device for use in metrology, metrology method and device manufacturing method
EP2343505A3 (de) Sensor
IL235424B (en) Lithography device, device preparation method and linked data processing device and computer software product
EP2381218A3 (de) Messsonde zur zerstörungsfreien Messung der Dicke dünner Schichten
IL250472B (en) Metrology test structure design and measurement scheme for measuring in patterned structures
EP3948158C0 (de) Thz-messvorrichtung und thz-messverfahren zum ermitteln einer schichtdicke oder eines abstandes zwischen grenzflächen eines messobjektes
CN104359379A (zh) 测量工具
CN202709983U (zh) 一种零部件直线度测量装置
CN206905682U (zh) 一种玻璃弯曲度测量装置
AT517639A5 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Bonden
CN105428291B (zh) 一种晶圆横向水平对准的方法
CN107010513B (zh) 一种电梯导轨简便校准工具及导轨校准方法
MY184397A (en) Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components
AT513766B1 (de) Verfahren zur Messung der Materialstärke breiter Folien
EP2101158A3 (de) Verfahren und Vorrichtungen zur Überwachung und Überprüfung einer Messeinrichtung
CN103940311A (zh) 用于钢轨断面尺寸检测的游标卡尺
CN206531452U (zh) 产品面轮廓度量化检测装置
CN202274844U (zh) 检测镶嵌在复合带材上的贵金属偏移量的装置
CN204438992U (zh) 一种高精度垂直度的精密测量装置
CN105403171B (zh) 汽车形貌测量系统光栅式畸变系数测量仪
DE900278C (de) Vorrichtung zur Pruefung und Messung von Oberflaechen
DE102009037246A1 (de) Verfahren und Messgerät zur Messung der Ebenheiteiner Platte
RU2008127941A (ru) Способ измерения геометрии рельса