AT517639A5 - Vorrichtung und Verfahren zum Bonden - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Bonden

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AT517639A5
AT517639A5 ATA9382/2013A AT93822013A AT517639A5 AT 517639 A5 AT517639 A5 AT 517639A5 AT 93822013 A AT93822013 A AT 93822013A AT 517639 A5 AT517639 A5 AT 517639A5
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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bonden eines zweiten Substrats (5) auf ein erstes Substrat (2) mit folgenden Merkmalen: - einer Aufnahmeeinrichtung (l) zur Aufnahme des mit einer Bondschicht (3) beschichteten ersten Substrats (2) und des auf der Bondschicht (3) aufgenommenen zweiten Substrats (5), - einer Beaufschlagungseinrichtung zur Beaufschlagung des zweiten Substrats (5) an einer zur Bondschicht (3) abgewandten Beaufschlagungsseite (So) des zweiten Substrats (5) mit einer Bondkraft ausgehend von einer innerhalb einer Randzone R der Beaufschlagungsseite (So) liegenden AusgangszoneAbis zur Beaufschlagung der ganzen Beaufschlagungsseite (5o). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein korrespondierendes Verfahren.
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