AT520857A1 - Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger - Google Patents

Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger

Info

Publication number
AT520857A1
AT520857A1 ATA32/2018A AT322018A AT520857A1 AT 520857 A1 AT520857 A1 AT 520857A1 AT 322018 A AT322018 A AT 322018A AT 520857 A1 AT520857 A1 AT 520857A1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
components
component carrier
component carriers
heated
component
Prior art date
Application number
ATA32/2018A
Other languages
English (en)
Inventor
Friedrich Eibensteiner Dr
Original Assignee
Friedrich Eibensteiner Dr
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Friedrich Eibensteiner Dr filed Critical Friedrich Eibensteiner Dr
Priority to ATA32/2018A priority Critical patent/AT520857A1/de
Publication of AT520857A1 publication Critical patent/AT520857A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00—Work holders
    • Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Gezeigt wird ein Verfahren zum Löten von Bauteilen auf Platinen oder gedruckte Substrate, hier auch Bauteilträger genannt, bei dem nicht der gesamte Bauteilträger mit der Lötpaste und den Bauteilen erhitzt wird. Bei diesem Verfahren werden der Bauteilträger und die Bauteile nur lokal, z.B. über eine Thermode, erhitzt und die Lötpaste aufgeschmolzen und so der Bauteil mit den darunterliegenden Leiterbahnen verschmolzen. Die Positionierung der Bauteile erfolgt anstatt mit kamerageführten Pick&Place Prozessen mit einem mechanischen Anlegeverfahren. Als Bauteilträger kommen sowohl normale einlagige oder mehrlagige Kupfer-Kunstharzplatinen als auch mit Silberpaste oder ähnlichen leitfähigen Materialien bedruckte Folien, Papier oder Karton in Frage. Auch im Ätzverfahren hergestellte PolyimidIeiterfolien können eingesetzt werden.
ATA32/2018A 2018-02-08 2018-02-08 Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger AT520857A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA32/2018A AT520857A1 (de) 2018-02-08 2018-02-08 Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA32/2018A AT520857A1 (de) 2018-02-08 2018-02-08 Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT520857A1 true AT520857A1 (de) 2019-08-15

Family

ID=67587339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ATA32/2018A AT520857A1 (de) 2018-02-08 2018-02-08 Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger

Country Status (1)

Country Link
AT (1) AT520857A1 (de)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2191963A (en) * 1986-06-24 1987-12-31 Sony Corp Apparatus for positioning circuit components at predetermined locations on circuit boards
DE4117145A1 (de) * 1990-05-31 1991-12-05 Minnesota Mining & Mfg Verfahren zur montage von chips auf einem schaltungssubstrat
DE202005014073U1 (de) * 2005-09-06 2007-01-18 Ic-Haus Gmbh Chipträgerbaugruppe
WO2012127355A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Substrate for mounting a plurality of light emitting elements
EP2983458A1 (de) * 2014-08-06 2016-02-10 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Verfahren zum befestigen einer smd-halbleiterlichtquelle auf einer leiterplatte eines kraftfahrzeugscheinwerfers
WO2016176702A1 (de) * 2015-05-04 2016-11-10 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionierung zumindest einer elektronischen komponente auf einer letierplatte

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2191963A (en) * 1986-06-24 1987-12-31 Sony Corp Apparatus for positioning circuit components at predetermined locations on circuit boards
DE4117145A1 (de) * 1990-05-31 1991-12-05 Minnesota Mining & Mfg Verfahren zur montage von chips auf einem schaltungssubstrat
DE202005014073U1 (de) * 2005-09-06 2007-01-18 Ic-Haus Gmbh Chipträgerbaugruppe
WO2012127355A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Substrate for mounting a plurality of light emitting elements
EP2983458A1 (de) * 2014-08-06 2016-02-10 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Verfahren zum befestigen einer smd-halbleiterlichtquelle auf einer leiterplatte eines kraftfahrzeugscheinwerfers
WO2016176702A1 (de) * 2015-05-04 2016-11-10 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionierung zumindest einer elektronischen komponente auf einer letierplatte

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104202922B (zh) 一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法
CN105592638A (zh) 刚挠结合板及其制作方法
IN2014CN01630A (de)
CN107466170A (zh) 一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法
CN106961796A (zh) 一种便于检测背钻孔精度的pcb的制作方法
AT520857A1 (de) Verfahren zum Platzieren und Löten von Elementen auf Bauteilträger
CN105101650A (zh) 一种pcba可制造性审查方法
KR20190113941A (ko) 금속 도전층의 마감 방법
US11184984B2 (en) Solder printing inspection device, solder printing inspection method and method of manufacturing substrate
CN203984794U (zh) 一种软性线路板smt贴装用治具
CN203691754U (zh) 基于多种样品的合拼板
ATE547927T1 (de) Lötvorrichtung mit einem tiegel, der über eine oberfläche aus neutralem material gegenüber dem aufbringungsmetall für das löten verfügt
RU2011137749A (ru) Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления
EP3864709A1 (de) Verfahren zum herstellen einer lichtemittierenden vorrichtung
CN104470259A (zh) Pcba板接地焊盘修补方法
CN203803741U (zh) 辅助点胶装置
CN106714445A (zh) 一种多层pcb板
CN207410593U (zh) 一种电路板以及电子设备
CN203219606U (zh) 一种印制线路板
KR101237483B1 (ko) 인쇄회로기판 제조 방법
CN109823029A (zh) 一种高端pcb成品方向标识的方法
RU2572359C2 (ru) Способ изготовления печатных плат
JPS621278B2 (de)
ATE471065T1 (de) Multilayer-leiterplatte sowie verfahren zum herstellen einer solchen
CN107835564A (zh) 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备