ATE107035T1 - Verfahren zur prüfung einer bestückten karte mit gedruckter schaltung, speziell zur prüfung der lötstellen der karte und gerät zur durchführung dieses verfahrens. - Google Patents

Verfahren zur prüfung einer bestückten karte mit gedruckter schaltung, speziell zur prüfung der lötstellen der karte und gerät zur durchführung dieses verfahrens.

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ATE107035T1
ATE107035T1 AT90400136T AT90400136T ATE107035T1 AT E107035 T1 ATE107035 T1 AT E107035T1 AT 90400136 T AT90400136 T AT 90400136T AT 90400136 T AT90400136 T AT 90400136T AT E107035 T1 ATE107035 T1 AT E107035T1
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AT
Austria
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card
testing
procedure
printed circuit
heating
Prior art date
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AT90400136T
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Alain Quintard
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Bull Sa
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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    • G01N25/72Investigating presence of flaws
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates

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AT90400136T 1989-01-19 1990-01-18 Verfahren zur prüfung einer bestückten karte mit gedruckter schaltung, speziell zur prüfung der lötstellen der karte und gerät zur durchführung dieses verfahrens. ATE107035T1 (de)

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ES (1) ES2057457T3 (de)
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032727A (en) * 1990-09-14 1991-07-16 Digital Equipment Corporation Product defect detection using thermal ratio analysis
US6774806B1 (en) 1998-10-01 2004-08-10 Shell Oil Company Monitoring an element of a plant
DE102010053766B4 (de) * 2010-12-08 2019-05-23 Acculogic Corporation Vorrichtung zum thermischen Testen von Platinen
US12526927B2 (en) * 2020-12-03 2026-01-13 Illinois Tool Works Inc. Enhanced control using AI in apparatus having IR camera heat detection system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3868508A (en) * 1973-10-30 1975-02-25 Westinghouse Electric Corp Contactless infrared diagnostic test system
US4792683A (en) * 1987-01-16 1988-12-20 Hughes Aircraft Company Thermal technique for simultaneous testing of circuit board solder joints
JPS63271148A (ja) * 1987-04-28 1988-11-09 Nec Corp 表面実装部品の半田付け試験装置
JPH071244B2 (ja) * 1987-06-05 1995-01-11 デンヨー株式会社 Icリード線の接合部検査装置
JPH01244351A (ja) * 1988-03-25 1989-09-28 Nec Corp 半田付け品質検査方法

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EP0389306A3 (en) 1990-10-17
EP0389306A2 (de) 1990-09-26
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WO1990008328A3 (fr) 1990-09-07
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DE69009557D1 (de) 1994-07-14

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