JPH01244351A - 半田付け品質検査方法 - Google Patents

半田付け品質検査方法

Info

Publication number
JPH01244351A
JPH01244351A JP7230588A JP7230588A JPH01244351A JP H01244351 A JPH01244351 A JP H01244351A JP 7230588 A JP7230588 A JP 7230588A JP 7230588 A JP7230588 A JP 7230588A JP H01244351 A JPH01244351 A JP H01244351A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
temperature
laser beam
recorded
printed board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7230588A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuko Numata
沼田　有功
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7230588A priority Critical patent/JPH01244351A/ja
Publication of JPH01244351A publication Critical patent/JPH01244351A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半田付は品質検査方法、特に、プリント基板に
搭載された表面実装置Ｃの端子の半田付は品質検査方法
に関する。
従来の半田付は品質検査方法は、Ｘ線の透過状況をデー
タ処理することにより、半田層の厚さおよび拡散状況を
判断するものであった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半田付は品質検査方法は、Ｘ線の透過光
を利用しているため、表面実装置Ｃが両面に搭載されて
いると検査が困難になるという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半田付は品質検査方法は、 （Ａ）テーブルをｘ−ｙｎ方向に移動する手段、（Ｂ）
前記テーブルに載せられた被検査部品を一定時間加熱す
る手段、 （Ｃ）前記被検査部品の被加熱部分の温度を非接触測定
する手段、 （Ｄ）前記被加熱部分の加熱前後の温度差にもとづいて
半田付は品質を判断する手段、 とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
非接触温度計２によりプリント基板３に搭載された表面
実装置Ｃ４のある一つの端子５の温度を測定し、データ
処理装置７に記録しておく。
レーザ・ビーム発生装置１より端子５へ一定時間レーザ
光線を照射し、端子５の半田付は部分を加熱する。
非接触温度計２により再度端子５の温度を測定してデー
タ処理装置７に供給し前回記録した温度との差を求め、
注入したエネルギーと温度変化分にもとづき、適正な半
田量および半田の接合状態かを検査し、その結果を記録
・表示する。
前述の検査が終了した後、ロボット制御部８にてＸ−Ｙ
移動ロボット６を制御し、プリント基板３を移動させ、
次に検査されるべき端子を端子５と同じ位置へ固定後、
同様の検査を繰り返えす。
〔発明の効果〕 本発明の半田付は品質検査方法は、Ｘ線の代りにレーザ
・ビームを用いて加熱検査をすることにより、プリント
基板の両面に実装した表面実装置Ｃの検査ができるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。 １・・・レーザ・ビーム発生装置、２・・・非接触温度
計、３・・・プリント基板、４・・・表面実装置Ｃ１５
・・・端子、６・・・Ｘ−Ｙ移動ロボット、７・・・デ
ータ処理装置、８・・・ロボット制御部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）テーブルをＸ−Ｙ軸方向に移動する手段、 （Ｂ）前記テーブルに載せられた被検査部品を一定時間
    加熱する手段、 （Ｃ）前記被検査部品の被加熱部分の温度を非接触測定
    する手段、 （Ｄ）前記被加熱部分の加熱前後の温度差にもとづいて
    半田付け品質を判断する手段、 とを含むことを特徴とする半田付け品質検査方法。
JP7230588A 1988-03-25 1988-03-25 半田付け品質検査方法 Pending JPH01244351A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7230588A JPH01244351A (ja) 1988-03-25 1988-03-25 半田付け品質検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7230588A JPH01244351A (ja) 1988-03-25 1988-03-25 半田付け品質検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01244351A true JPH01244351A (ja) 1989-09-28

Family

ID=13485420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7230588A Pending JPH01244351A (ja) 1988-03-25 1988-03-25 半田付け品質検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01244351A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03504417A (ja) * 1989-01-19 1991-09-26 ブル・エス・アー 実装済みプリント回路用基板の検査、特に該基板のはんだ付けの検査を行う方法、並びにこの方法を実施するための装置
US20100131211A1 (en) * 2008-03-12 2010-05-27 Alliant Techsystems Inc. Methods and systems for verifying sensor bond integrity and structures employing such systems

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03504417A (ja) * 1989-01-19 1991-09-26 ブル・エス・アー 実装済みプリント回路用基板の検査、特に該基板のはんだ付けの検査を行う方法、並びにこの方法を実施するための装置
US20100131211A1 (en) * 2008-03-12 2010-05-27 Alliant Techsystems Inc. Methods and systems for verifying sensor bond integrity and structures employing such systems
US8708555B2 (en) * 2008-03-12 2014-04-29 Alliant Techsystems Inc. Methods and systems for verifying sensor bond integrity and structures employing such systems

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5052816A (en) Junction inspection method and apparatus for electronic parts
JP3189500B2 (ja) 電子部品の外観検査装置および外観検査方法
US20040028113A1 (en) Method and apparatus for detection of defects using thermal stimulation
Pan et al. The effect of solder paste volume on solder joint shape and self-alignment of passive components
JP2002541443A (ja) 材料検査
CN111230350A (zh) 芯片可焊性的测试方法
JPH01244351A (ja) 半田付け品質検査方法
JPS63305238A (ja) 電子部品の接合部検査方法
Ding et al. Parametric study of warpage in printed wiring board assemblies
JPH0571902B2 (ja)
Erdahl et al. Determination of measurement limit for open solder bumps on a flip-chip package using a laser ultrasonic inspection system
JPS59202048A (ja) 電子部品の接続状態検査方法
JPH03245600A (ja) プリント基板の検査方法および検査装置
JP3012939B2 (ja) 半田ブリッジ検査方法およびこの方法を実施する装置
Wang et al. Reliability testing of solder joints in surface mounted assembly using real-time holographic interferometry
KR100299186B1 (ko) 레이저솔더링에서의접합부의온도변화를이용한접합부접합상태판독방법및장치
JPH03504417A (ja) 実装済みプリント回路用基板の検査、特に該基板のはんだ付けの検査を行う方法、並びにこの方法を実施するための装置
JPH04125942A (ja) Ｘ線を用いた物体表面形状表示装置及び物体表面形状検査装置
Forshaw Application of Non‐destructive Testing to Inspection of Soldered Joints
JPS627200A (ja) 接合状態検出装置
JPH02159509A (ja) 膜厚測定装置
JPS59137803A (ja) 基板取付部品の位置検出装置
JP4005210B2 (ja) プリント基板における作業位置補正方法およびその装置
JPH01265143A (ja) 半田状態の検査装置
Flanagan et al. Finite element thermal modelling of the laser soldering process