ATE166746T1 - Verfahren zur einkapselung einer integrierten schaltung auf einem träger, anordnung zur benutzung dieses verfahrens und eine nach diesem verfahren hergestellte elektronische anordnung - Google Patents

Verfahren zur einkapselung einer integrierten schaltung auf einem träger, anordnung zur benutzung dieses verfahrens und eine nach diesem verfahren hergestellte elektronische anordnung

Info

Publication number
ATE166746T1
ATE166746T1 AT90400312T AT90400312T ATE166746T1 AT E166746 T1 ATE166746 T1 AT E166746T1 AT 90400312 T AT90400312 T AT 90400312T AT 90400312 T AT90400312 T AT 90400312T AT E166746 T1 ATE166746 T1 AT E166746T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
support
arrangement
frame
integrated circuit
encapsulating
Prior art date
Application number
AT90400312T
Other languages
English (en)
Inventor
Michel Dufour
Roland Carpier
Yves Lallemand
Original Assignee
Bull Cp8
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bull Cp8 filed Critical Bull Cp8
Application granted granted Critical
Publication of ATE166746T1 publication Critical patent/ATE166746T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
AT90400312T 1989-02-06 1990-02-05 Verfahren zur einkapselung einer integrierten schaltung auf einem träger, anordnung zur benutzung dieses verfahrens und eine nach diesem verfahren hergestellte elektronische anordnung ATE166746T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8901474A FR2642899B1 (fr) 1989-02-06 1989-02-06 Procede d'enrobage d'un circuit integre sur un support, dispositif pour la mise en oeuvre et ensemble electronique obtenu par la mise en oeuvre du procede

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE166746T1 true ATE166746T1 (de) 1998-06-15

Family

ID=9378493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT90400312T ATE166746T1 (de) 1989-02-06 1990-02-05 Verfahren zur einkapselung einer integrierten schaltung auf einem träger, anordnung zur benutzung dieses verfahrens und eine nach diesem verfahren hergestellte elektronische anordnung

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0382621B1 (de)
AT (1) ATE166746T1 (de)
DE (1) DE69032335T2 (de)
ES (1) ES2116979T3 (de)
FR (1) FR2642899B1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9313755D0 (en) * 1993-07-02 1993-08-18 Gec Avery Ltd A method of encapsulating components on a printed circuit
US20050154370A1 (en) 1999-10-29 2005-07-14 Medtronic, Inc. Methods and systems for providing therapies into the pericardial space
US7288847B2 (en) 2005-01-25 2007-10-30 Medtronic, Inc. Assembly including a circuit and an encapsulation frame, and method of making the same
CN114265024B (zh) * 2021-11-27 2024-07-09 西安电子工程研究所 雷达印制板组件调试及涂覆过程防护方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59105342A (ja) * 1982-12-08 1984-06-18 Rohm Co Ltd 半導体素子の封止方法
JPS60134447A (ja) * 1983-12-22 1985-07-17 Rohm Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS61184834A (ja) * 1985-02-13 1986-08-18 Toshiba Chem Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
FR2642899A1 (fr) 1990-08-10
DE69032335T2 (de) 1998-10-29
DE69032335D1 (de) 1998-07-02
ES2116979T3 (es) 1998-08-01
EP0382621B1 (de) 1998-05-27
FR2642899B1 (fr) 1994-05-13
EP0382621A1 (de) 1990-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69323383D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes
DE69232749D1 (de) Verfahren zur Herstellung von defektfreiem Silizium auf einem isolierenden Substrat
DE58907030D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten.
DE69123120D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
ATE154164T1 (de) Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls und elektronisches modul, hergestellt nach diesem verfahren
DE3869492D1 (de) Elektronische mikroschaltungskarte und verfahren zum herstellen derselben.
DE59010322D1 (de) Verfahren zur herstellung von esterpolyole enthaltenden reaktionsmischungen
DE58904681D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum tauchbeloten von leiterplatten.
EP0425796A3 (en) Apparatus for and method using the apparatus for the encapsulation of electronic modules
ATE166746T1 (de) Verfahren zur einkapselung einer integrierten schaltung auf einem träger, anordnung zur benutzung dieses verfahrens und eine nach diesem verfahren hergestellte elektronische anordnung
ATE125557T1 (de) Elektrisch leitfähige polymermischungen, abgeleitet von substituierten oder unsubstituierten pyrrolen, und verfahren zu ihrer herstellung.
FR2616586B1 (fr) Cathode pour un tube electronique
DE69024234D1 (de) Kondensator für eine integrierte Schaltung
DE3751313D1 (de) Verfahren zur Herstellung von CMOS- und Hochspannungs-elektronische-bauelemente beinhaltende Halbleiterbauelemente.
DE69024884D1 (de) Verfahren zur Herstellung von feinem Kupferpulver
DE68917643D1 (de) Verfahren zur Herstellung von auf epoxydharzmodifizierten Polyolen basierenden stabilen Polymerpolyolen.
DE69125203D1 (de) Zell-Bibliotheks-Verfahren zur Herstellung von integrierten Halbleiterschaltungen
DE69016945D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Ton enthaltenden Reinigungspulvern hoher Dichte.
JPS57196465A (en) Scanning electron microscope
DE59305919D1 (de) Einrichtung zur elektrolytischen Herstellung von Wasserstoff aus Wasser
AU4818779A (en) Integrated circuit generator chip for an electronic organ
DE69027836D1 (de) Verfahren zur herstellung von halbleiteranordnungen
DE59009201D1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitfähiger Polyheteroaromaten.
DE68916085D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten.
FR2646312B1 (fr) Support de composant pour fixation dudit composant a un circuit imprime, et procede de realisation et d'utilisation d'un tel support

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties