ATE242677T1 - Vorrichtung und verfahren zur energiestrahlbearbeitung - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zur energiestrahlbearbeitung

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ATE242677T1
ATE242677T1 AT99102734T AT99102734T ATE242677T1 AT E242677 T1 ATE242677 T1 AT E242677T1 AT 99102734 T AT99102734 T AT 99102734T AT 99102734 T AT99102734 T AT 99102734T AT E242677 T1 ATE242677 T1 AT E242677T1
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Makoto Kinoshita
Takeshi Kobayashi
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Ricoh Microelectronics Co Ltd
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3832158B2 (ja) * 1999-10-26 2006-10-11 松下電工株式会社 スイッチ部材の製造方法
US6388231B1 (en) * 2000-06-15 2002-05-14 Xerox Corporation Systems and methods for controlling depths of a laser cut
US6812430B2 (en) * 2000-12-01 2004-11-02 Lg Electronics Inc. Glass cutting method and apparatus with controlled laser beam energy
US6984803B1 (en) 2004-09-09 2006-01-10 Epilog Corporation Low profile laser assembly
CN101133365B (zh) 2005-01-24 2010-08-11 富士胶片株式会社 曝光方法、形成凸起和凹陷图案的方法以及制造光学元件的方法
JP2006227609A (ja) * 2005-01-24 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 露光方法、凹凸状パターンの形成方法、及び光学素子の製造方法
KR100760001B1 (ko) * 2005-01-28 2007-09-27 한미반도체 주식회사 반도체 제조 공정용 흡착패드 가공장치 및 가공방법
JP4679239B2 (ja) * 2005-05-20 2011-04-27 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及び加工方法
JP2007165716A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd レーザー結晶化装置及び結晶化方法
JP4956987B2 (ja) * 2005-12-16 2012-06-20 株式会社島津製作所 レーザー結晶化装置及び結晶化方法
US8084706B2 (en) * 2006-07-20 2011-12-27 Gsi Group Corporation System and method for laser processing at non-constant velocities
US20090314752A1 (en) * 2008-05-14 2009-12-24 Applied Materials, Inc. In-situ monitoring for laser ablation
JP5066495B2 (ja) * 2008-08-26 2012-11-07 パナソニック株式会社 回路基板の製造装置及びその製造方法
JP2010129709A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Kyocera Corp 試料支持具および加熱装置
JP5392943B2 (ja) * 2009-02-13 2014-01-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法
US8319146B2 (en) * 2009-05-05 2012-11-27 General Electric Company Method and apparatus for laser cutting a trench
CN101862903B (zh) * 2010-03-30 2013-05-08 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种激光加工控制方法、系统及激光切割机加工系统
CN101863394A (zh) * 2010-06-30 2010-10-20 佛山塑料集团股份有限公司 一种在塑料薄膜上加工图案的工艺
CN102193519A (zh) * 2011-04-12 2011-09-21 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 激光功率控制方法及系统
WO2014080672A1 (ja) * 2012-11-26 2014-05-30 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP6362130B2 (ja) * 2013-04-26 2018-07-25 ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP6353666B2 (ja) * 2014-02-26 2018-07-04 株式会社ディスコ 加工装置
KR101648074B1 (ko) * 2014-12-19 2016-08-12 (주)엔에스 레이저 절단 장치
CN104977814B (zh) * 2015-06-26 2017-07-21 吉林大学 用于激光加工的曝光开关和曝光强度的控制装置、激光加工设备、激光加工控制方法
US20180207748A1 (en) * 2017-01-23 2018-07-26 Lumentum Operations Llc Machining processes using a random trigger feature for an ultrashort pulse laser
JP7552397B2 (ja) * 2021-02-03 2024-09-18 オムロン株式会社 制御システム、通信装置および制御方法
JP2024042874A (ja) * 2022-09-16 2024-03-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 露光方法および露光装置
US20240391027A1 (en) * 2023-05-24 2024-11-28 General Electric Company Method and apparatus for ablating holes in an article
US20240391029A1 (en) * 2023-05-24 2024-11-28 General Electric Company Method and apparatus for ablating holes in an article
US20240391028A1 (en) * 2023-05-24 2024-11-28 General Electric Company Method and apparatus for ablating holes in an article

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5942194A (ja) 1982-09-01 1984-03-08 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ穴開け装置
JPS60231587A (ja) * 1984-04-27 1985-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工装置
JPS61242780A (ja) * 1985-04-19 1986-10-29 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工機の制御方法及びその装置
JPS6294343A (ja) * 1985-10-21 1987-04-30 Hitachi Ltd レ−ザマ−キング方式
JPS63273585A (ja) * 1987-04-30 1988-11-10 Fanuc Ltd Ｃｎｃレ−ザ加工機のパワ−制御方式
JPS63295066A (ja) * 1987-05-26 1988-12-01 Nippon Steel Corp 高速ｔｉｇ溶接法
JPH01142711A (ja) * 1987-11-30 1989-06-05 Sony Corp レーザ書き込み装置
JPH03217907A (ja) * 1990-01-23 1991-09-25 Toshiba Mach Co Ltd 円弧補間軌跡表示機能を有する数値制御方法およびその装置
JPH05138374A (ja) * 1991-11-14 1993-06-01 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザー加工機の出力制御装置
US5279775A (en) 1992-06-10 1994-01-18 Iomega Corporation Acousto-optical intensity control of laser beam during etching of optical servo information of magnetic media
JPH0817985A (ja) * 1994-06-27 1996-01-19 Raitetsuku Kk 集積回路リードフレームタイバーのレーザ除去装置

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Publication number Publication date
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EP0937535B1 (de) 2003-06-11
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KR19990072766A (ko) 1999-09-27
KR100327724B1 (ko) 2002-03-27

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