ATE347175T1 - Verfahren und vorrichtung zum bonden einer komponente - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum bonden einer komponente

Info

Publication number
ATE347175T1
ATE347175T1 AT99118812T AT99118812T ATE347175T1 AT E347175 T1 ATE347175 T1 AT E347175T1 AT 99118812 T AT99118812 T AT 99118812T AT 99118812 T AT99118812 T AT 99118812T AT E347175 T1 ATE347175 T1 AT E347175T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
component
bonding
board
holding unit
holding
Prior art date
Application number
AT99118812T
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyohumi Yamamoto
Nakanuma
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of ATE347175T1 publication Critical patent/ATE347175T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
AT99118812T 1998-09-25 1999-09-23 Verfahren und vorrichtung zum bonden einer komponente ATE347175T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27131898 1998-09-25
JP11050901A JP2000164626A (ja) 1998-09-25 1999-02-26 部品のボンディング方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE347175T1 true ATE347175T1 (de) 2006-12-15

Family

ID=26391387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT99118812T ATE347175T1 (de) 1998-09-25 1999-09-23 Verfahren und vorrichtung zum bonden einer komponente

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6266891B1 (de)
EP (1) EP0989601B1 (de)
JP (1) JP2000164626A (de)
AT (1) ATE347175T1 (de)
DE (1) DE69934181T8 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3416091B2 (ja) * 2000-01-21 2003-06-16 株式会社新川 ボンディング装置およびボンディング方法
US7222431B1 (en) * 2006-02-03 2007-05-29 Gilson, Inc. Alignment correction system and methods of use thereof
AT513747B1 (de) 2013-02-28 2014-07-15 Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger
JP6293899B2 (ja) * 2014-08-04 2018-03-14 富士機械製造株式会社 実装装置
KR102238649B1 (ko) * 2014-09-16 2021-04-09 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
DE102015200393A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs
CN107611051A (zh) * 2017-10-23 2018-01-19 惠州市齐力光电科技有限公司 一种应用于对led检测的检测机构
JP2024523149A (ja) * 2021-06-01 2024-06-28 クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． 電子部品ボンディング装置およびそのような装置上の距離を測定する方法
CN113808976B (zh) * 2021-11-22 2022-03-01 武汉琢越光电有限公司 半导体芯片自动共晶机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4376338A (en) * 1980-01-28 1983-03-15 Magnetic Peripherals Inc. Apparatus for aligning and press-fitting connector terminals into a substrate
FR2491614A1 (fr) * 1980-10-08 1982-04-09 Couturier Alain Procede pour le positionnement de points de reference sur un gabarit ajustable
JPS61123868A (ja) * 1984-11-21 1986-06-11 キヤノン株式会社 パネル基板の位置合せ保証方法
US4808892A (en) * 1985-12-13 1989-02-28 Kulick And Soffa Ind. Inc. Bi-directional drive motor system
JP3087305B2 (ja) * 1990-03-05 2000-09-11 株式会社ニコン ステージ装置
US5077905A (en) * 1990-06-04 1992-01-07 Murray Jr Malcolm G Laser alignment mount assembly and method
US5737441A (en) * 1991-12-12 1998-04-07 Nikon Corporation Aligning method and apparatus
JP2844409B2 (ja) 1993-05-20 1999-01-06 澁谷工業株式会社 半導体位置決め方法
JP2541489B2 (ja) * 1993-12-06 1996-10-09 日本電気株式会社 ワイヤボンディング装置
US5456018A (en) * 1994-02-28 1995-10-10 The Whitaker Corporation Alignment system for planar electronic devices arranged in parallel fashion
JP2930093B2 (ja) * 1995-08-18 1999-08-03 澁谷工業株式会社 ボンディング方法
DE59710662D1 (de) * 1997-01-22 2003-10-02 Busch Dieter & Co Prueftech Elektrooptisches messgerät zum feststellen der relativlage, die zwei körper oder zwei oberflächenbereiche von körpern in bezug aufeinander einnehmen

Also Published As

Publication number Publication date
DE69934181T8 (de) 2007-09-27
DE69934181T2 (de) 2007-03-08
US6266891B1 (en) 2001-07-31
DE69934181D1 (de) 2007-01-11
EP0989601A3 (de) 2003-11-19
EP0989601B1 (de) 2006-11-29
EP0989601A2 (de) 2000-03-29
JP2000164626A (ja) 2000-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE59908245D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Objektuntersuchung
EP0385625A2 (de) Verfahren und Gerät zur Prüfung von Substraten
KR950001279A (ko) 전자부품의 외관검사장치 및 외관검사방법
ATE281349T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum automatischen verpacken von gegenständen
DE59907031D1 (de) Verfahren und anordnung zum kalibrieren einer laserbearbeitungsmaschine zum bearbeiten von werkstücken
ATE152824T1 (de) Verfahren und gerät zur messung des winkels eines werkstücks
EP1260871A3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Positionsdetektion, Belichtungsapparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung
ATE467095T1 (de) Vorrichtung und verfahren zur ausrichtung von riemenscheiben
ATE347175T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bonden einer komponente
DE69124853D1 (de) Vorrichtung zur Detektion von Unterschieden zwischen Bewegtbildern
ATE509367T1 (de) Belichtungsgerät, substrattrageverfahren, belichtungsverfahren und verfahren zur herstellung einer vorrichtung
DE69018668D1 (de) Elektro-optisches Inspektionsgerät für gedruckte Leiterplatten mit darauf montierten Bauelementen.
DE69214044D1 (de) Vorrichtung zum Tragen einer Objektivlinse
DE69200642D1 (de) Vorrichtung zum Kühlen einer elektronischen Einrichtung.
ATE298973T1 (de) Verfahren und einrichtung zur lageerfassung der anschlusskontakte elektronischer bauelemente
DE59509364D1 (de) Optoelektronische vorrichtung zum erkennen von kontrastmarken
ATE348315T1 (de) Wärmeverschluss-positionsapparat für plastikschichten
ATE179516T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum photothermischen prüfen von werkstücken
KR20070094926A (ko) 클램프 장치 및 화상 형성 장치
ATE423382T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum positionieren einer röntgenlinse und röntgengerät mit einer solchen vorrichtung
ATE144043T1 (de) Elektrooptisches messgerät
DE60039566D1 (de) Gerät und Verfahren nach dem telezentrischen Prinzip
DE59509321D1 (de) Optoelektronische vorrichtung zum erkennen von kontrastmarken
WO2003029882A3 (fr) Procede et dispositif de prelevement d'une partie d'un faisceau lumineux, notamment pour appareil d'analyse de fluorescence
DE50109820D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung der Geometrie von Werkstücken

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties