ATE383221T1 - Verfahren und einrichtung zum laserätzen einer struktur durch zunächst bestrahlen von bereichen der struktur zur änderung der kristallinität - Google Patents

Verfahren und einrichtung zum laserätzen einer struktur durch zunächst bestrahlen von bereichen der struktur zur änderung der kristallinität

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ATE383221T1
ATE383221T1 AT05736848T AT05736848T ATE383221T1 AT E383221 T1 ATE383221 T1 AT E383221T1 AT 05736848 T AT05736848 T AT 05736848T AT 05736848 T AT05736848 T AT 05736848T AT E383221 T1 ATE383221 T1 AT E383221T1
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7292318B2 (en) * 2005-05-13 2007-11-06 The Boeing Company System and method for generating thrust at remote objects
US7676298B2 (en) * 2005-06-08 2010-03-09 Crc For Advanced Composite Structures Limited Method and apparatus for surface shaping of polymer composite components
CN102122686A (zh) * 2011-01-17 2011-07-13 泉州市金太阳电子科技有限公司 发光二极管的制造方法
CN103737176B (zh) * 2013-12-30 2016-08-31 华中科技大学 一种激光电磁脉冲复合焊接方法与设备
EP3047932B1 (de) * 2015-01-21 2018-12-26 Agie Charmilles New Technologies SA Laserablationsverfahren zum Gravieren einer Oberfläche mit Patch-Optimierung, mit entsprechenden Software und Bearbeitungsmaschine
DE102023110963A1 (de) 2023-04-27 2024-10-31 Carl Zeiss Meditec Ag Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln einer Referenzprobe

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5679967A (en) 1985-01-20 1997-10-21 Chip Express (Israel) Ltd. Customizable three metal layer gate array devices
US4877480A (en) 1986-08-08 1989-10-31 Digital Equipment Corporation Lithographic technique using laser for fabrication of electronic components and the like
US4786358A (en) * 1986-08-08 1988-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming a pattern of a film on a substrate with a laser beam
US4877939A (en) 1987-01-30 1989-10-31 Duley Walter W Means of enhancing laser processing efficiency of metals
US5024724A (en) 1987-03-27 1991-06-18 Sanyo Electric Co., Ltd. Dry-etching method
US4834834A (en) 1987-11-20 1989-05-30 Massachusetts Institute Of Technology Laser photochemical etching using surface halogenation
US4780177A (en) 1988-02-05 1988-10-25 General Electric Company Excimer laser patterning of a novel resist
US4842677A (en) 1988-02-05 1989-06-27 General Electric Company Excimer laser patterning of a novel resist using masked and maskless process steps
US5260235A (en) 1988-05-26 1993-11-09 Lasa Industries, Inc. Method of making laser generated I. C. pattern for masking
US5221422A (en) 1988-06-06 1993-06-22 Digital Equipment Corporation Lithographic technique using laser scanning for fabrication of electronic components and the like
DE68919328T2 (de) 1988-10-28 1995-05-24 Ibm Ultraviolette Laserablation und Ätzen von organischen Feststoffen.
JPH07114227B2 (ja) 1989-01-07 1995-12-06 三菱電機株式会社 ウエハ試験用探触板
US5221426A (en) 1991-11-29 1993-06-22 Motorola Inc. Laser etch-back process for forming a metal feature on a non-metal substrate
JP3088175B2 (ja) 1992-01-14 2000-09-18 日本メクトロン株式会社 可撓性回路配線基板の製造法
US5723843A (en) 1993-01-28 1998-03-03 Illuminated Display Division Of Bell Industries, Inc. Method of forming and balancing an illuminated display panel
US5364493A (en) 1993-05-06 1994-11-15 Litel Instruments Apparatus and process for the production of fine line metal traces
US5580473A (en) 1993-06-21 1996-12-03 Sanyo Electric Co. Ltd. Methods of removing semiconductor film with energy beams
JP2951215B2 (ja) 1993-09-10 1999-09-20 レイセオン・カンパニー 位相マスクレーザによる微細なパターンの電子相互接続構造の製造方法
DE69500415T2 (de) 1994-02-22 1998-02-05 Philips Electronics Nv Laserätzverfahren
US5509556A (en) * 1994-11-17 1996-04-23 International Business Machines Corporation Process for forming apertures in a metallic sheet
US5514618A (en) 1995-02-23 1996-05-07 Litel Instruments Process for manufacture of flat panel liquid crystal display using direct laser etch
US5843363A (en) * 1995-03-31 1998-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Ablation patterning of multi-layered structures
TW284907B (en) * 1995-06-07 1996-09-01 Cauldron Lp Removal of material by polarized irradiation and back side application for radiation
DE69722673T2 (de) 1996-03-25 2004-02-05 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Laserherstellungsverfahren für Glassubstrate und so hergestellte Mikrolinsenmatrizen
US5874011A (en) 1996-08-01 1999-02-23 Revise, Inc. Laser-induced etching of multilayer materials
US6025256A (en) 1997-01-06 2000-02-15 Electro Scientific Industries, Inc. Laser based method and system for integrated circuit repair or reconfiguration
US5741431A (en) 1997-05-15 1998-04-21 Industrial Technology Research Institute Laser assisted cryoetching
JP2001023918A (ja) 1999-07-08 2001-01-26 Nec Corp 半導体薄膜形成装置
US6588340B2 (en) 2001-02-15 2003-07-08 Kodak Polychrome Graphics Llc Method for making a printing plate

Also Published As

Publication number Publication date
DE602005004274T2 (de) 2009-01-02
US20050236379A1 (en) 2005-10-27
DE602005004274D1 (de) 2008-02-21
EP1742758A1 (de) 2007-01-17
WO2005108000A1 (en) 2005-11-17
CN1946509A (zh) 2007-04-11
TW200539343A (en) 2005-12-01
US7655152B2 (en) 2010-02-02
EP1742758B1 (de) 2008-01-09

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