ATE422106T1 - Verfahren zum herstellen von plattenstapeln, insbesondere von aus plattenstapeln bestehenden kühlern oder kühlerelementen - Google Patents
Verfahren zum herstellen von plattenstapeln, insbesondere von aus plattenstapeln bestehenden kühlern oder kühlerelementenInfo
- Publication number
- ATE422106T1 ATE422106T1 AT05714918T AT05714918T ATE422106T1 AT E422106 T1 ATE422106 T1 AT E422106T1 AT 05714918 T AT05714918 T AT 05714918T AT 05714918 T AT05714918 T AT 05714918T AT E422106 T1 ATE422106 T1 AT E422106T1
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- plate stacks
- stack
- elements consisting
- radiator elements
- temperature
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 abstract 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102004008836 | 2004-02-20 | ||
| DE102004012232A DE102004012232B4 (de) | 2004-02-20 | 2004-03-12 | Verfahren zum Herstellen von Plattenstapeln, insbesondere zum Herstellen von aus wenigstens einem Plattenstapel bestehenden Kühlern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ATE422106T1 true ATE422106T1 (de) | 2009-02-15 |
Family
ID=34832989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT05714918T ATE422106T1 (de) | 2004-02-20 | 2005-02-02 | Verfahren zum herstellen von plattenstapeln, insbesondere von aus plattenstapeln bestehenden kühlern oder kühlerelementen |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | ATE422106T1 (de) |
| DE (2) | DE102004012232B4 (de) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2091684A1 (de) * | 2006-11-07 | 2009-08-26 | Perkinelmer Optoelectronics GmbH & Co. Kg | Verfahren zum verbinden von metallflächen durch aufbringen einer ersten oxidierten metallschicht und einer zweiten oxidierten metallschicht mit weniger oxiden, verfahren zur herstellung eines gegenstands mit hohlräumen unter verwendung eines derartigen verfahrens, gegenstand mit hohlräumen oder durch letzteres verfahren hergestellte led-struktur |
| DE102021132945B4 (de) | 2021-12-14 | 2026-04-30 | Rogers Germany Gmbh | Trägersubstrat für elektrische Bauteile und Verfahren zur Herstellung eines solchen Trägersubstrats |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3766634A (en) * | 1972-04-20 | 1973-10-23 | Gen Electric | Method of direct bonding metals to non-metallic substrates |
| US3744120A (en) * | 1972-04-20 | 1973-07-10 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
| DE19710783C2 (de) * | 1997-03-17 | 2003-08-21 | Curamik Electronics Gmbh | Kühler zur Verwendung als Wärmesenke für elektrische Bauelemente oder Schaltkreise |
| DE19801374C1 (de) * | 1998-01-16 | 1999-03-11 | Dbb Fuel Cell Engines Gmbh | Verfahren zum Löten von metallischen mikrostrukturierten Blechen |
| US6192596B1 (en) * | 1999-03-08 | 2001-02-27 | Battelle Memorial Institute | Active microchannel fluid processing unit and method of making |
| JP2001116483A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Ebara Corp | プレート熱交換器 |
-
2004
- 2004-03-12 DE DE102004012232A patent/DE102004012232B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-02-02 AT AT05714918T patent/ATE422106T1/de active
- 2005-02-02 DE DE502005006570T patent/DE502005006570D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102004012232A1 (de) | 2005-09-08 |
| DE502005006570D1 (de) | 2009-03-19 |
| DE102004012232B4 (de) | 2006-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5915075B2 (ja) | 積層コアの製造方法 | |
| ATE468604T1 (de) | Methode und apparat zur herstellung von kühlkörpern hoher lamellendichte | |
| ATE516373T1 (de) | Verfahren zum presshärten von bauteilen aus stahlblech | |
| CN103949472B (zh) | 一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法 | |
| MY150425A (en) | Method and device for heat treatment, especially connection by soldering | |
| CN103668025A (zh) | 钛合金高温状态消除应力校正变形热处理工装及工艺 | |
| CN104946861A (zh) | 用于导电式加热金属板坯的加热装置 | |
| DE60314069D1 (de) | Vorrichtung zum Induktionshärten, insbesondere zum Herstellen von Aufhängungselementen | |
| JP2012184763A5 (de) | ||
| ATE422106T1 (de) | Verfahren zum herstellen von plattenstapeln, insbesondere von aus plattenstapeln bestehenden kühlern oder kühlerelementen | |
| TW200713541A (en) | Bake unit, method for cooling heating plate used in the bake unit, apparatus and method for treating substrates with the bake unit | |
| DE602007001424D1 (de) | Verfahren zum Beseitigen von Ausscheidungen aus einem II-VI Halbleitermaterial durch Glühen. | |
| TWI583532B (zh) | A pressing device, and a sheeting device having the pressing device, a resin forming device, an apparatus manufacturing apparatus, a pressurizing method, and a sheeting method including the pressing method, a resin forming method, an apparatus manufacturing method | |
| EP2175041A1 (de) | Verfahren zum Warmumformen von metallischen Platten | |
| CN102560066A (zh) | 一种高硅钢板带材热处理方法 | |
| JP2006312171A (ja) | ホットプレス装置およびホットプレス装置の温度制御方法 | |
| ATE461808T1 (de) | Presse zum herstellen von laminaten | |
| CN100509249C (zh) | 使用可活动嵌入模块的扩散结合和超塑成形设备 | |
| JP6137851B2 (ja) | 加熱加圧装置および加熱加圧方法 | |
| ATE339302T1 (de) | Verfahren zum herstellen von verdampferplatten | |
| ATE419397T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum vergüten von stahlbändern | |
| JP5139038B2 (ja) | 金属中空構造体の製造方法 | |
| JP2003031926A (ja) | プリント基板のそり矯正方法 | |
| RU2006118754A (ru) | Способ изготовления изделий из композиционных материалов | |
| WO2008128949A3 (de) | Verfahren zum herstellen eines verbundes mit zumindest einem nicht plattenförmigen bauteil |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EEIH | Change in the person of patent owner |