ATE491328T1 - Verfahren und mittel zum belichten von elektronischen komponenten in einem komponententrägerband - Google Patents

Verfahren und mittel zum belichten von elektronischen komponenten in einem komponententrägerband

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ATE491328T1
ATE491328T1 AT02797882T AT02797882T ATE491328T1 AT E491328 T1 ATE491328 T1 AT E491328T1 AT 02797882 T AT02797882 T AT 02797882T AT 02797882 T AT02797882 T AT 02797882T AT E491328 T1 ATE491328 T1 AT E491328T1
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE360980T1 (de) * 2003-11-07 2007-05-15 Mydata Automation Ab Ein verfahren und eine anlage zur aussetzung elektronischer bauteilen
US7378270B2 (en) * 2003-11-10 2008-05-27 Sentec Scientific, Inc. Device for analyte measurement
DE102005002568A1 (de) * 2005-01-19 2006-07-20 Siemens Ag Zuführeinrichtung für elektrische Bauelemente
CN101569251B (zh) * 2006-12-25 2012-05-30 富士机械制造株式会社 带式送料器以及配件保持带设置方法
USD590854S1 (en) * 2007-07-03 2009-04-21 3M Innovative Properties Company Device for accessing a recess of a carrier tape
JP4863956B2 (ja) * 2007-09-18 2012-01-25 富士機械製造株式会社 テープフィーダ
US8353424B2 (en) * 2009-01-27 2013-01-15 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Component feeder
JP5967542B2 (ja) * 2012-10-22 2016-08-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 キャリアテープのトップテープ剥離装置および剥離方法
CN102942076A (zh) * 2012-11-16 2013-02-27 昆山市力格自动化设备有限公司 料带输送机构
WO2014147799A1 (ja) * 2013-03-21 2014-09-25 富士機械製造株式会社 テープフィーダ
JP6681344B2 (ja) * 2015-01-22 2020-04-15 株式会社Ｆｕｊｉ フィーダ装置
WO2016143041A1 (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 富士機械製造株式会社 フィーダ
US10772247B2 (en) * 2015-06-18 2020-09-08 Fuji Corporation Tape cutting processing apparatus and processing method
EP3313160B1 (de) * 2015-06-18 2024-02-28 FUJI Corporation Zuführer
CN108781527B (zh) * 2016-03-30 2020-06-23 雅马哈发动机株式会社 元件供给装置
CN110476494B (zh) * 2017-04-10 2021-04-06 雅马哈发动机株式会社 料带排出引导结构体、元件供应装置及元件安装机
DE112017007808T5 (de) * 2017-08-01 2020-06-10 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Verarbeitungsverfahren für ein vorderes Ende eines Bands, Vorrichtung zur Verarbeitung eines vorderen Endes eines Bands und Verarbeitungsvorrichtung für ein vorderes Ende eines Bands
JP6831918B2 (ja) * 2017-08-01 2021-02-17 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置及びこれを備えた部品実装機
WO2021014503A1 (ja) * 2019-07-19 2021-01-28 株式会社Ｆｕｊｉ テープガイド、部品供給装置、及びテープガイドの使用方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2662948B2 (ja) 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
JP3670404B2 (ja) * 1996-06-28 2005-07-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置
WO1998037746A1 (fr) * 1997-02-20 1998-08-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif d'alimentation en composants electroniques
EP1381265B1 (de) 1998-12-22 2007-08-01 Mydata Automation AB Bandführungsvorrichtung, Magazin und Systeme für eine Bauteilbestückungsmaschine
US6162007A (en) * 1999-01-14 2000-12-19 Witte; Stefan Apparatus for feeding electronic component tape
US6402452B1 (en) * 1999-04-26 2002-06-11 Hover-Davis, Inc. Carrier tape feeder with cover tape parting
US6619526B1 (en) * 2000-01-26 2003-09-16 Tyco Electronics Logistics Ag High-speed tape feeder for pick and place machines

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Publication number Publication date
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US20030049109A1 (en) 2003-03-13
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EP1423997A1 (de) 2004-06-02
JP2005503031A (ja) 2005-01-27
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SE521891C2 (sv) 2003-12-16
DE60238539D1 (de) 2011-01-20
CN1550126A (zh) 2004-11-24
JP4115939B2 (ja) 2008-07-09

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