ATE516923T1 - Verfahren und vorrichtung zum beidseitigen polieren von halbleiterscheiben - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum beidseitigen polieren von halbleiterscheiben

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ATE516923T1
ATE516923T1 AT09161077T AT09161077T ATE516923T1 AT E516923 T1 ATE516923 T1 AT E516923T1 AT 09161077 T AT09161077 T AT 09161077T AT 09161077 T AT09161077 T AT 09161077T AT E516923 T1 ATE516923 T1 AT E516923T1
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multiple wafers
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centers
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AT09161077T
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Yasunori Yamada
Kazushige Takaishi
Yuichi Kakizono
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Sumco Corp
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces

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