ATE525730T1 - Elektroleitfähige metallpaste und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Elektroleitfähige metallpaste und verfahren zu ihrer herstellung

Info

Publication number
ATE525730T1
ATE525730T1 AT01970208T AT01970208T ATE525730T1 AT E525730 T1 ATE525730 T1 AT E525730T1 AT 01970208 T AT01970208 T AT 01970208T AT 01970208 T AT01970208 T AT 01970208T AT E525730 T1 ATE525730 T1 AT E525730T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
metal
electroconductive
metal paste
fine
ultra
Prior art date
Application number
AT01970208T
Other languages
English (en)
Inventor
Yorishige Matsuba
Yoshihisa Misawa
Hideyuki Goto
Masayuki Ueda
Katsuhisa Oosako
Masaaki Oda
Norimichi Saito
Toshihiro Suzuki
Noriyuki Abe
Original Assignee
Harima Chemicals Inc
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harima Chemicals Inc, Ulvac Inc filed Critical Harima Chemicals Inc
Application granted granted Critical
Publication of ATE525730T1 publication Critical patent/ATE525730T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/102—Metallic powder coated with organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
AT01970208T 2000-10-25 2001-09-26 Elektroleitfähige metallpaste und verfahren zu ihrer herstellung ATE525730T1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000325414 2000-10-25
JP2001236650 2001-08-03
PCT/JP2001/008340 WO2002035554A1 (en) 2000-10-25 2001-09-26 Electroconductive metal paste and method for production thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE525730T1 true ATE525730T1 (de) 2011-10-15

Family

ID=26602742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT01970208T ATE525730T1 (de) 2000-10-25 2001-09-26 Elektroleitfähige metallpaste und verfahren zu ihrer herstellung

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7081214B2 (de)
EP (1) EP1339073B1 (de)
JP (1) JP4155821B2 (de)
KR (1) KR100647238B1 (de)
CN (1) CN1319075C (de)
AT (1) ATE525730T1 (de)
AU (1) AU2001290266A1 (de)
CA (1) CA2426861C (de)
TW (1) TW591095B (de)
WO (1) WO2002035554A1 (de)

Families Citing this family (188)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1007308B1 (de) 1997-02-24 2003-11-12 Superior Micropowders LLC Aerosolverfahren und -gerät, teilchenförmige produkte, und daraus hergestellte elektronische geräte
US7045015B2 (en) 1998-09-30 2006-05-16 Optomec Design Company Apparatuses and method for maskless mesoscale material deposition
JP3764349B2 (ja) * 2001-05-07 2006-04-05 ハリマ化成株式会社 金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法
DE10212945A1 (de) * 2002-03-22 2003-10-02 Tesa Ag Polyacrylat-Haftklebemasse, Herstellung und Verwendung
JP2004006645A (ja) * 2002-04-19 2004-01-08 Seiko Epson Corp 圧電体素子の製造方法、圧電体素子並びに液滴吐出式記録ヘッド
US7601406B2 (en) * 2002-06-13 2009-10-13 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
US7736693B2 (en) * 2002-06-13 2010-06-15 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
US7566360B2 (en) * 2002-06-13 2009-07-28 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
JP2004111253A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Noda Screen:Kk 電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および電子デバイス
JP2004111254A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Asahi Glass Co Ltd 電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物
US7211205B2 (en) * 2003-01-29 2007-05-01 Parelec, Inc. High conductivity inks with improved adhesion
US20040178391A1 (en) * 2003-01-29 2004-09-16 Conaghan Brian F. High conductivity inks with low minimum curing temperatures
US7141185B2 (en) * 2003-01-29 2006-11-28 Parelec, Inc. High conductivity inks with low minimum curing temperatures
WO2004075211A1 (en) * 2003-02-20 2004-09-02 The Regents Of The University Of California Method of forming conductors at low temperatures using metallic nanocrystals and product
JP3966294B2 (ja) * 2003-03-11 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 パターンの形成方法及びデバイスの製造方法
KR100681113B1 (ko) * 2003-08-08 2007-02-08 스미토모덴키고교가부시키가이샤 도전성 페이스트
JP2005081501A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Ulvac Japan Ltd 金属ナノ粒子及びその製造方法、金属ナノ粒子分散液及びその製造方法、並びに金属細線及び金属膜及びその形成方法
JP4284550B2 (ja) 2003-09-12 2009-06-24 独立行政法人産業技術総合研究所 微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液
JP4191567B2 (ja) * 2003-09-18 2008-12-03 株式会社リコー 導電性接着剤による接続構造体及びその製造方法
CN1898051B (zh) * 2003-10-20 2010-04-28 播磨化成株式会社 干粉形式的细金属粒子和细金属氧化物粒子及它们的应用
JP4134878B2 (ja) * 2003-10-22 2008-08-20 株式会社デンソー 導体組成物および導体組成物を用いた実装基板ならびに実装構造
US20050129843A1 (en) * 2003-12-11 2005-06-16 Xerox Corporation Nanoparticle deposition process
JP2005174824A (ja) * 2003-12-12 2005-06-30 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 金属ペースト及び該金属ペーストを用いた膜形成方法
JP4157468B2 (ja) * 2003-12-12 2008-10-01 日立電線株式会社 配線基板
JP4384484B2 (ja) * 2003-12-18 2009-12-16 アルプス電気株式会社 導電性組成物の製造方法
ATE492888T1 (de) * 2004-03-10 2011-01-15 Asahi Glass Co Ltd Metallhaltiger feinpartikel, flüssigdispersion eines metallhaltigen feinpartikels und leitfähiges metallhaltiges material
KR101166001B1 (ko) * 2004-03-10 2012-07-18 아사히 가라스 가부시키가이샤 금속 함유 미립자, 금속 함유 미립자 분산액 및 도전성금속 함유 재료
JP4363340B2 (ja) * 2004-03-12 2009-11-11 住友電気工業株式会社 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
TWI287477B (en) * 2004-04-16 2007-10-01 Nat Inst For Materials Science Colloidal solution of metal micro particles conductive paste material, conductive ink material and method of manufacture
FR2869444B1 (fr) * 2004-04-26 2006-06-16 Hologram Ind Sarl Procede d'inscription de motifs graphiques ou similaires sur la face enregistree d'un support optique d'informations et support optique mettant en oeuvre ce procede
EP1785207A4 (de) * 2004-06-16 2009-05-20 Toho Titanium Co Ltd Nickelpulver und herstellungsverfahren dafür
JP4496216B2 (ja) * 2004-06-23 2010-07-07 ハリマ化成株式会社 導電性金属ペースト
JP4731485B2 (ja) * 2004-07-05 2011-07-27 株式会社Ｋｒｉ 有機無機複合体
JP4828178B2 (ja) * 2004-08-18 2011-11-30 ハリマ化成株式会社 導電性接着剤および該導電性接着剤を利用する物品の製造方法
CN1737072B (zh) * 2004-08-18 2011-06-08 播磨化成株式会社 导电粘合剂及使用该导电粘合剂制造物件的方法
JP2006080013A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いて得られるフレキシブルプリント配線板
JP4148213B2 (ja) * 2004-10-21 2008-09-10 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法および機能性膜
EP1825940B1 (de) * 2004-11-29 2012-06-13 DIC Corporation Verfahren zur herstellung von oberflächenbehandeltem silberhaltigem pulver
US7674671B2 (en) 2004-12-13 2010-03-09 Optomec Design Company Aerodynamic jetting of aerosolized fluids for fabrication of passive structures
US7938341B2 (en) * 2004-12-13 2011-05-10 Optomec Design Company Miniature aerosol jet and aerosol jet array
US20060163744A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-27 Cabot Corporation Printable electrical conductors
WO2006076610A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Controlling ink migration during the formation of printable electronic features
US8383014B2 (en) 2010-06-15 2013-02-26 Cabot Corporation Metal nanoparticle compositions
US20060190917A1 (en) * 2005-01-14 2006-08-24 Cabot Corporation System and process for manufacturing application specific printable circuits (ASPC'S) and other custom electronic devices
US7533361B2 (en) * 2005-01-14 2009-05-12 Cabot Corporation System and process for manufacturing custom electronics by combining traditional electronics with printable electronics
US8167393B2 (en) 2005-01-14 2012-05-01 Cabot Corporation Printable electronic features on non-uniform substrate and processes for making same
WO2006076606A2 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Optimized multi-layer printing of electronics and displays
US7824466B2 (en) 2005-01-14 2010-11-02 Cabot Corporation Production of metal nanoparticles
WO2006076612A2 (en) 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation A process for manufacturing application specific printable circuits (aspc’s) and other custom electronic devices
JP4510649B2 (ja) * 2005-01-20 2010-07-28 パナソニック株式会社 配線基板、多層基板および電子部品実装体の製造方法
JP4665532B2 (ja) * 2005-01-27 2011-04-06 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
US20090032293A1 (en) * 2005-03-23 2009-02-05 Hidenori Miyakawa Electroconductive Bonding Material and Electric/Electronic Device Using the Same
US20090123732A1 (en) * 2005-04-12 2009-05-14 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Electroconductive Metal Film and Production Method Thereof
CN101522947A (zh) * 2005-06-10 2009-09-02 西玛耐诺技术以色列有限公司 增强的透明导电涂料及其制备方法
EP1897971A4 (de) * 2005-06-29 2015-03-18 Harima Chemicals Inc Verfahren zur bildung einer elektrisch leitenden schaltung
EP1899986B1 (de) * 2005-07-01 2014-05-07 National University of Singapore Elektrisch leitfähiger verbundstoff
JP4973830B2 (ja) * 2005-07-29 2012-07-11 戸田工業株式会社 導電性組成物、導電性ペースト及び導電性皮膜
JP4728755B2 (ja) * 2005-09-22 2011-07-20 ハリマ化成株式会社 導電性接合の形成方法
TWI297513B (en) * 2005-10-06 2008-06-01 Ind Tech Res Inst Electrode and method for forming the same
US20070154634A1 (en) * 2005-12-15 2007-07-05 Optomec Design Company Method and Apparatus for Low-Temperature Plasma Sintering
US20070144305A1 (en) * 2005-12-20 2007-06-28 Jablonski Gregory A Synthesis of Metallic Nanoparticle Dispersions
US8721931B2 (en) * 2005-12-21 2014-05-13 E I Du Pont De Nemours And Company Paste for solar cell electrode, solar cell electrode manufacturing method, and solar cell
JP2007180059A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Toshiba Corp 光半導体装置とその製造方法
JP4821396B2 (ja) * 2006-03-27 2011-11-24 住友金属鉱山株式会社 導電性組成物及び導電膜形成方法
US8344523B2 (en) * 2006-05-08 2013-01-01 Diemat, Inc. Conductive composition
US7686982B2 (en) * 2006-06-30 2010-03-30 Asahi Kasei Emd Corporation Conductive filler
JP4996182B2 (ja) * 2006-09-07 2012-08-08 株式会社日立製作所 ポリマーナノコンポジット材料、その製造方法電子部品装置およびその製造方法
JP5164239B2 (ja) 2006-09-26 2013-03-21 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粒子粉末、その分散液および銀焼成膜の製造法
JP5139659B2 (ja) 2006-09-27 2013-02-06 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粒子複合粉末およびその製造法
JP4963393B2 (ja) * 2006-10-03 2012-06-27 三ツ星ベルト株式会社 低温焼成型銀ペースト
JP4355010B2 (ja) * 2006-10-04 2009-10-28 昭栄化学工業株式会社 積層電子部品用導体ペースト
US7919015B2 (en) * 2006-10-05 2011-04-05 Xerox Corporation Silver-containing nanoparticles with replacement stabilizer
JP5151150B2 (ja) * 2006-12-28 2013-02-27 株式会社日立製作所 導電性焼結層形成用組成物、これを用いた導電性被膜形成法および接合法
CN101234455B (zh) * 2007-01-30 2012-03-28 播磨化成株式会社 焊锡膏组合物及焊锡预涂法
KR100851982B1 (ko) * 2007-02-23 2008-08-12 삼성전자주식회사 강유전체 나노도트를 포함하는 강유전체 정보저장매체 및그 제조방법
CN101641210A (zh) * 2007-03-01 2010-02-03 珀凯姆联合有限公司 基于金属纳米粒子组合物的屏蔽及其装置和方法
US20100310630A1 (en) * 2007-04-27 2010-12-09 Technische Universitat Braunschweig Coated surface for cell culture
US8128794B2 (en) * 2007-05-16 2012-03-06 Korea Atomic Energy Research Institute Water pollution sensor for detecting heavy metal and method of manufacturing the same
US20080311738A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Lakshmi Supriya Method of forming an interconnect joint
JP5352973B2 (ja) * 2007-08-03 2013-11-27 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性被膜の製造方法
TWI482662B (zh) 2007-08-30 2015-05-01 阿普托麥克股份有限公司 機械上一體式及緊密式耦合之列印頭以及噴霧源
WO2009066396A1 (ja) * 2007-11-22 2009-05-28 Asahi Glass Company, Limited 導電膜形成用インクおよびプリント配線板の製造方法
US8048488B2 (en) * 2008-01-14 2011-11-01 Xerox Corporation Methods for removing a stabilizer from a metal nanoparticle using a destabilizer
CN101911219B (zh) 2008-01-17 2015-12-16 日亚化学工业株式会社 导电性材料及其制造方法、电子设备、发光装置及其制造方法
JP2009177010A (ja) * 2008-01-25 2009-08-06 Toshiba Corp フレキシブルプリント配線板および電子機器
US8253233B2 (en) * 2008-02-14 2012-08-28 Infineon Technologies Ag Module including a sintered joint bonding a semiconductor chip to a copper surface
US20100015462A1 (en) * 2008-02-29 2010-01-21 Gregory Jablonski Metallic nanoparticle shielding structure and methods thereof
DE102008023882A1 (de) * 2008-05-16 2009-11-19 Bayer Materialscience Ag Druckbare Zusammensetzung auf Basis von Silberpartikeln zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Beschichtungen
US20100009153A1 (en) * 2008-06-12 2010-01-14 Nanomas Technologies, Inc. Conductive inks and pastes
JP2010044967A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 導電性接着剤およびそれを用いたｌｅｄ基板
KR100999506B1 (ko) * 2008-09-09 2010-12-09 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR20100033143A (ko) * 2008-09-19 2010-03-29 삼성전자주식회사 유기금속 전구체 및 이를 이용한 금속 필름 또는 패턴
JP5503132B2 (ja) * 2008-10-29 2014-05-28 三ツ星ベルト株式会社 抵抗体ペースト及び抵抗器
JP5546551B2 (ja) * 2008-11-21 2014-07-09 ヘンケル コーポレイション 熱分解性ポリマー被覆金属粉末
US20100233361A1 (en) * 2009-03-12 2010-09-16 Xerox Corporation Metal nanoparticle composition with improved adhesion
US9072185B2 (en) 2009-07-30 2015-06-30 Lockheed Martin Corporation Copper nanoparticle application processes for low temperature printable, flexible/conformal electronics and antennas
US9011570B2 (en) * 2009-07-30 2015-04-21 Lockheed Martin Corporation Articles containing copper nanoparticles and methods for production and use thereof
JP5246096B2 (ja) * 2009-08-10 2013-07-24 日立電線株式会社 複合金属微粒子材料、金属膜及び金属膜の製造方法、並びにプリント配線板及び電線ケーブル
US9137902B2 (en) * 2009-08-14 2015-09-15 Xerox Corporation Process to form highly conductive feature from silver nanoparticles with reduced processing temperature
KR101697055B1 (ko) 2009-09-16 2017-01-16 히타치가세이가부시끼가이샤 금속 구리막 및 그 제조 방법, 금속 구리 패턴 및 그것을 이용한 도체 배선, 금속 구리 범프, 열전도로, 접합재, 및 액상(液狀) 조성물
KR101206250B1 (ko) * 2009-10-13 2012-11-28 주식회사 엘지화학 식각 마스크 패턴 형성용 페이스트 및 이의 스크린 인쇄법을 이용한 실리콘 태양전지의 제조방법
TW201114876A (en) * 2009-10-29 2011-05-01 Giga Solar Materials Corp Conductive paste with surfactants
JP5468885B2 (ja) * 2009-12-01 2014-04-09 ハリマ化成株式会社 導電性アルミニウムペースト
WO2011071142A1 (ja) * 2009-12-11 2011-06-16 日本電気株式会社 Ａ／ｄ変換装置とその補正制御方法
JP4835810B2 (ja) * 2009-12-22 2011-12-14 Ｄｉｃ株式会社 スクリーン印刷用導電性ペースト
WO2011078140A1 (ja) * 2009-12-22 2011-06-30 Dic株式会社 スクリーン印刷用導電性ペースト
JP5514557B2 (ja) * 2010-01-08 2014-06-04 株式会社アルバック 非晶質Ｓｉ太陽電池基板の製造方法
CN102696075B (zh) * 2010-01-08 2015-11-25 东洋纺织株式会社 导电性糊及金属薄膜
JP5707726B2 (ja) * 2010-04-09 2015-04-30 日立金属株式会社 導電性金属ペースト用金属微粒子および導電性金属ペーストならびに金属膜
US8911823B2 (en) * 2010-05-03 2014-12-16 Pen Inc. Mechanical sintering of nanoparticle inks and powders
JP5464046B2 (ja) * 2010-05-21 2014-04-09 日立金属株式会社 金属微粒子、導電性金属ペースト、および金属膜
US8765025B2 (en) * 2010-06-09 2014-07-01 Xerox Corporation Silver nanoparticle composition comprising solvents with specific hansen solubility parameters
JP5811314B2 (ja) * 2010-06-16 2015-11-11 国立研究開発法人物質・材料研究機構 金属ナノ粒子ペースト、並びに金属ナノ粒子ペーストを用いた電子部品接合体、ｌｅｄモジュール及びプリント配線板の回路形成方法
US8685284B2 (en) * 2010-09-17 2014-04-01 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Conducting paste for device level interconnects
DE102010042721A1 (de) * 2010-10-20 2012-04-26 Robert Bosch Gmbh Ausgangswerkstoff einer Sinterverbindung und Verfahren zur Herstellung der Sinterverbindung
DE102010042702A1 (de) * 2010-10-20 2012-04-26 Robert Bosch Gmbh Ausgangswerkstoff einer Sinterverbindung und Verfahren zur Herstellung der Sinterverbindung
KR101428131B1 (ko) * 2010-10-28 2014-08-07 엘지이노텍 주식회사 전도성 페이스트 조성물
JP5830237B2 (ja) * 2010-11-10 2015-12-09 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀粒子含有組成物、分散液ならびにペーストの製造方法
US8419981B2 (en) 2010-11-15 2013-04-16 Cheil Industries, Inc. Conductive paste composition and electrode prepared using the same
KR20120066944A (ko) * 2010-12-15 2012-06-25 삼성전기주식회사 내부전극용 도전성 페이스트 조성물, 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
JP5741809B2 (ja) * 2011-02-22 2015-07-01 三菱マテリアル株式会社 接合用ペースト、および半導体素子と基板の接合方法
US8643165B2 (en) 2011-02-23 2014-02-04 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device having agglomerate terminals
JP2012182111A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 導電性金属ペースト組成物及びその製造方法
CN103080265B (zh) * 2011-03-22 2015-06-10 纳米及先进材料研发院有限公司 用于高亮度led的高性能固晶粘合剂(daa)纳米材料
KR20120119167A (ko) * 2011-04-20 2012-10-30 삼성전기주식회사 관성센서의 제조방법
TWI608062B (zh) * 2011-05-31 2017-12-11 住友電木股份有限公司 樹脂組成物、使用它之半導體裝置及半導體裝置之製造方法
WO2013036347A1 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Henkel Corporation Di-or poly-functional electron deficient olefins coated metal powders for solder pastes
KR101860603B1 (ko) 2011-09-06 2018-05-23 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 전도성 물질 및 방법
CN104024351B (zh) 2011-09-06 2016-11-16 汉高知识产权控股有限责任公司 导电金属和方法
KR20130031414A (ko) * 2011-09-21 2013-03-29 삼성전기주식회사 저온소성용 도전성 페이스트 조성물
JP6049121B2 (ja) * 2012-01-10 2016-12-21 有限会社 ナプラ 機能性材料、電子デバイス、電磁波吸収／遮蔽デバイス及びそれらの製造方法
JP6037494B2 (ja) * 2012-01-11 2016-12-07 国立大学法人山形大学 銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子、並びに銀塗料組成物
JP5934560B2 (ja) * 2012-04-05 2016-06-15 株式会社アルバック 導電性金属ペースト
JP5976367B2 (ja) * 2012-04-05 2016-08-23 株式会社アルバック 導電性金属ペースト
JP5976368B2 (ja) * 2012-04-06 2016-08-23 株式会社アルバック 導電性金属ペースト
KR101999795B1 (ko) * 2012-06-27 2019-07-12 삼성전자주식회사 도전성 페이스트, 상기 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 전극을 포함하는 전자 소자 및 태양 전지
JP2014029845A (ja) * 2012-06-28 2014-02-13 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 導電性ペーストの製造方法
WO2014032808A1 (en) 2012-08-31 2014-03-06 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg An electro-conductive paste comprising ag nano-particles and spherical ag micro-particles in the preparation of electrodes
CN104736483A (zh) 2012-10-29 2015-06-24 阿尔法金属公司 烧结粉末
EP2763141B1 (de) 2013-02-01 2016-02-03 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC Silberpaste mit niedriger Brenntemperatur
JP2014182913A (ja) * 2013-03-19 2014-09-29 Fujifilm Corp 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法
US20140287158A1 (en) * 2013-03-21 2014-09-25 Intrinsiq Materials, Inc. Performance of conductive copper paste using copper flake
JP6184731B2 (ja) * 2013-04-25 2017-08-23 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀−ビスマス粉末、導電性ペースト及び導電膜
JP6349310B2 (ja) * 2013-05-16 2018-06-27 バンドー化学株式会社 金属接合用組成物
JP6154194B2 (ja) 2013-05-17 2017-06-28 トヨタ自動車株式会社 接合用金属ペースト
US20140357910A1 (en) * 2013-05-30 2014-12-04 Elena Shevchenko Surface modification of catalystic surface by organic molecules and metal cations for selective catalysis
JP6118192B2 (ja) * 2013-06-21 2017-04-19 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
EP3033401B1 (de) 2013-08-16 2019-06-05 Henkel IP & Holding GmbH Tintenzusammensetzungen mit submikronsilberpartikeln, verfahren und anwendungen
JP6111170B2 (ja) * 2013-08-30 2017-04-05 富士フイルム株式会社 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法
JP6303392B2 (ja) * 2013-10-22 2018-04-04 日立化成株式会社 銀ペースト及びそれを用いた半導体装置、並びに銀ペーストの製造方法
US10246599B2 (en) * 2014-03-17 2019-04-02 Xerox Corporation Ink composition and method of determining a degree of curing of the ink composition
TW201611198A (zh) * 2014-04-11 2016-03-16 阿爾發金屬公司 低壓燒結粉末
WO2015159480A1 (ja) * 2014-04-14 2015-10-22 バンドー化学株式会社 接合用組成物及びそれを用いた金属接合体
US20170043396A1 (en) * 2014-04-25 2017-02-16 Daicel Corporation Silver particle coating composition
CN106660116A (zh) * 2014-06-23 2017-05-10 阿尔法金属公司 多层金属纳米和微米颗粒
TWI652353B (zh) * 2014-06-30 2019-03-01 日商日鐵化學材料股份有限公司 Nickel particle composition, joint material, and joining method using same
WO2016076306A1 (ja) * 2014-11-12 2016-05-19 ハリマ化成株式会社 導電性ペースト
WO2016130709A1 (en) 2015-02-10 2016-08-18 Optomec, Inc. Fabrication of three-dimensional structures by in-flight curing of aerosols
JP6220966B2 (ja) * 2015-04-17 2017-10-25 バンドー化学株式会社 銀微粒子組成物
FR3036402B1 (fr) * 2015-05-20 2017-05-19 Genes'ink Sa Encre a base de nanoparticules d'argent
KR20180031635A (ko) * 2015-05-20 2018-03-28 국립대학법인 야마가타대학 은나노 입자 분산체의 제조 방법 및 은나노 입자 잉크의 제조 방법
FR3041968B1 (fr) * 2015-10-01 2019-11-01 Genes'ink Sa Encre a base de nanoparticules d'argent
WO2016184979A1 (fr) * 2015-05-20 2016-11-24 Genes'ink Sa Encre a base de nanoparticules d'argent
US10696932B2 (en) 2015-08-03 2020-06-30 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Cleaning composition
KR102674239B1 (ko) 2015-08-17 2024-06-12 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 향상된 전도성을 갖는 잉크 조성물
JP6594156B2 (ja) * 2015-10-14 2019-10-23 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 加熱硬化型導電性ペースト
US20170271294A1 (en) * 2016-03-15 2017-09-21 Indium Corporation Spacer particles for bond line thickness control in sintering pastes
EP3467062A4 (de) * 2016-05-26 2020-01-15 Osaka Soda Co., Ltd. Elektrisch leitender klebstoff
JP6574746B2 (ja) 2016-09-21 2019-09-11 矢崎総業株式会社 導電性ペースト及びそれを用いた配線板
JP7007140B2 (ja) 2016-09-30 2022-01-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
WO2018062220A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
WO2018151993A1 (en) * 2017-02-15 2018-08-23 3M Innovative Properties Company Epoxy stabilization using metal nanoparticles and nitrogen-containing catalysts, and methods
CN111033640A (zh) * 2017-09-27 2020-04-17 京瓷株式会社 膏组合物、半导体装置以及电气电子部件
KR20200087196A (ko) 2017-11-13 2020-07-20 옵토멕 인코포레이티드 에어로졸 스트림의 셔터링
JP7032126B2 (ja) * 2017-12-25 2022-03-08 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材及びプリント配線板
KR102465591B1 (ko) * 2018-01-16 2022-11-09 한국전기연구원 계층구조를 갖는 금속/이차원 나노소재 하이브리드 잉크, 하이브리드 잉크 제조방법 및 하이브리드 잉크를 통해 형성된 전도막
CN108753197B (zh) * 2018-04-04 2021-01-05 佛山市瑞福物联科技有限公司 一种热固性导电胶及其制备方法
JP2020004524A (ja) * 2018-06-26 2020-01-09 ナミックス株式会社 真空印刷用導電性ペースト
JP6609073B1 (ja) 2019-01-15 2019-11-20 株式会社日本マイクロニクス プローブ基板及び電気的接続装置
TW202247905A (zh) 2021-04-29 2022-12-16 美商阿普托麥克股份有限公司 用於氣溶膠噴射裝置之高可靠性鞘護輸送路徑
CN114437506B (zh) * 2022-02-17 2023-06-27 深圳市普颂电子有限公司 一种无磁传感器检测构件的制作方法
JP2023125344A (ja) * 2022-02-28 2023-09-07 住友理工株式会社 銀ペーストの製造方法および銀ペースト
CN115231829B (zh) * 2022-08-26 2024-01-05 四川英诺维新材料科技有限公司 一种真空玻璃用封接材料及其制备方法
WO2024204247A1 (ja) * 2023-03-31 2024-10-03 株式会社日清製粉グループ本社 銅微粒子及び銅微粒子の製造方法
CN116218411B (zh) * 2023-04-03 2025-03-25 北京中石伟业科技无锡有限公司 一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用
CN117153454B (zh) * 2023-09-15 2025-07-15 华北电力大学 一种超纯纳米铜基膏体及其制备方法与应用
CN121649384A (zh) * 2025-11-18 2026-03-13 深圳市先进连接科技有限公司 烧结金属材料及其制备方法与应用
CN121171689B (zh) * 2025-11-21 2026-02-17 北京中科纳通电子技术有限公司 一种用于超声波指纹模组的钨浆及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57185316A (en) * 1981-05-11 1982-11-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Electrically conductive resin paste
DE3782522T2 (de) * 1986-03-31 1993-06-03 Tatsuta Densen Kk Leitfaehige kupferpastenzusammensetzung.
JPH033421A (ja) 1989-05-31 1991-01-09 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH0412595A (ja) * 1990-05-02 1992-01-17 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 導電性ペースト組成物
JPH04146976A (ja) * 1990-10-08 1992-05-20 Asahi Chem Res Lab Ltd 導電性ペースト組成物
JP3222950B2 (ja) * 1992-10-26 2001-10-29 旭化成株式会社 強固なはんだ付け可能な導電性ペースト
DE69417684T2 (de) * 1993-10-29 1999-09-09 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co. Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen von Kontaktlöchern, Leiterplatte unter Anwendung dieser leifähigen Paste und Verfahren zur Herstellung
US5922403A (en) * 1996-03-12 1999-07-13 Tecle; Berhan Method for isolating ultrafine and fine particles
JPH10312712A (ja) * 1997-05-14 1998-11-24 Asahi Chem Ind Co Ltd はんだ付け可能な導電性ペースト
JPH11319538A (ja) 1998-05-20 1999-11-24 Nippon Paint Co Ltd 貴金属又は銅のコロイドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7081214B2 (en) 2006-07-25
AU2001290266A1 (en) 2002-05-06
US20040004209A1 (en) 2004-01-08
CN1319075C (zh) 2007-05-30
WO2002035554A8 (en) 2002-07-18
KR100647238B1 (ko) 2006-11-17
EP1339073A4 (de) 2004-12-15
WO2002035554A1 (en) 2002-05-02
CN1478285A (zh) 2004-02-25
EP1339073B1 (de) 2011-09-21
KR20040030441A (ko) 2004-04-09
CA2426861C (en) 2008-10-28
JP4155821B2 (ja) 2008-09-24
TW591095B (en) 2004-06-11
EP1339073A1 (de) 2003-08-27
CA2426861A1 (en) 2003-04-24
JPWO2002035554A1 (ja) 2004-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2001290266A1 (en) Electroconductive metal paste and method for production thereof
Chang et al. Direct writing and repairable paper flexible electronics using nickel–liquid metal ink
BR9306330A (pt) Partícular revestida partícula magnética revestida processo de encapsular partículas processo de encapsular partículas magnéticas partículas partícula magnética tinta de impressão composição para formar dispositivo de registro magnético dispositivo de registro magnético e processo para produzir tinta
KR100664718B1 (ko) 도전성 조성물, 도전성 피막 및 도전성 피막의 형성방법
KR101099237B1 (ko) 전도성 페이스트와 이를 이용한 전도성 기판
JP4524745B2 (ja) 金属ナノワイヤー含有導電性材料およびその用途
KR101293914B1 (ko) 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자
US20080032049A1 (en) Voltage switchable dielectric material having high aspect ratio particles
ATE315963T1 (de) Elektrisch leitfähige zusammensetzungen und verfahren zur herstellung derselben und anwendungen
WO2003036661A3 (en) Resistor nanocomposite compoisitons
JPH06196304A (ja) 重合体厚膜抵抗体組成物
KR940703066A (ko) 높은 열 사이클 접착력 및 노화 접착력을 위한 은 풍부 전도체 조성물
WO2014185102A1 (ja) 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
JP6766160B2 (ja) 金属接合用組成物
JPH1056254A (ja) 接合方法
ATE531669T1 (de) Herstellungsverfahren für feines metallhydridteilchen, feines metallhydridteilchen enthaltende flüssige dispersion und metallisches material
GB2122631A (en) Composites of a conductive pigment affixed to a substrate
JP3507084B2 (ja) 銅導体組成物
JP2009520866A (ja) 濃厚なフィルム半導体インク
JP3299083B2 (ja) カーボン系導電ペーストの製造方法
WO1993002221A2 (en) Manufacturing method of low melt metal fine particles
JPS5815576A (ja) 空気中で▲か▼焼し得る電気回路形成用インク
JPS6058268B2 (ja) 導電性銅ペ−スト組成物
JPS59103204A (ja) 厚膜銀組成物
EP0855720A3 (de) Leitfähige Kupferpastenzusammensetzung

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties