JPH06196304A - 重合体厚膜抵抗体組成物 - Google Patents

重合体厚膜抵抗体組成物

Info

Publication number
JPH06196304A
JPH06196304A JP5228585A JP22858593A JPH06196304A JP H06196304 A JPH06196304 A JP H06196304A JP 5228585 A JP5228585 A JP 5228585A JP 22858593 A JP22858593 A JP 22858593A JP H06196304 A JPH06196304 A JP H06196304A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solvent
resin
composition
surface area
carbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5228585A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2544892B2 (ja
Inventor
Jay R Dorfman
ジエイ・ロバート・ドーフマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPH06196304A publication Critical patent/JPH06196304A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2544892B2 publication Critical patent/JP2544892B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/003Thick film resistors
    • H01C7/005Polymer thick films
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24893Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24893Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
    • Y10T428/24909Free metal or mineral containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • Y10T428/257Iron oxide or aluminum oxide
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/259Silicic material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は重合体厚膜抵抗体組成物の提供。 【構成】 本組成物は(1)0.3〜3.0m2/gの表
面積を有する導電性金属の微粒子、(2)100m2
gより大きい表面積を有する微細粒状物質、(3)熱可
塑性樹脂、を(4)10,000〜50,000の揮発度
評点を有する有機溶媒に溶解したものからなる。本組成
物は135℃の温度まで加熱することにより2.5分以
内に実質的に硬化でき、また粒状物質と樹脂との容積比
は少なくとも3.5でありかつ溶媒と樹脂との重量比は
3〜5である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の分野】本発明は重合体厚膜抵抗体組成物に関す
る。特に、本発明は電圧指示計に使用するための抵抗要
素を製造するのに適した組成物に関する。
【0002】
【発明の背景】重合体厚膜(PTF)抵抗体組成物は、
電子工学的応用における抵抗要素を形成するのに使用す
るスクリーン可能なペーストである。このような組成物
は、加工後も最終的組成物の不可欠な部分としてある重
合体樹脂の中に分散した抵抗性充填材料を含む。組成物
は比較的低い温度すなわち樹脂を硬化するのに必要な温
度において処理できる。組成物の実際の抵抗率/導電率
は所望の最終的用途によって変化する。PTF材料は特
に可撓性膜スイッチ、タッチキーボード、自動車部品お
よび遠距離通信用機器として商業製品に広く用いられて
きた。
【0003】PTF抵抗要素の別の用途は、バッテリー
を試験するのに使用するための電圧指示計における用途
である。米国特許第4,723,656号において、バッ
テリーパッケージと一体的に組合わせうるような電圧指
示計が記載されている。
【0004】抵抗要素は、PTF組成物またはインクを
抵抗体の多数の複製を有するパターンでシート上に印刷
することにより通常作製される。抵抗はシートの全体に
わたって均一であることが重要である。つまりシートの
一方の側にある要素の抵抗は反対側にある要素の抵抗と
同じであるべきである。抵抗にむらがあると歩留りが顕
著に低下する可能性がある。
【0005】加えて、上述した装置のいずれかでの使用
に適するためには、抵抗要素が組成および機能の両面で
安定していることが重要である。特に、時間の経過につ
れて、また湿度および熱条件に長時間曝露された時の抵
抗要素の抵抗の変化は約5〜7%を越えてはならない。
【0006】従来、このような装置のための抵抗要素
は、ポリウレタンまたはエポキシ樹脂中の銀粉末および
炭素粒子の分散物からなっていた。しかしながら、適切
な抵抗均一性と安定性を有する抵抗要素を製造すること
は困難であることがわかってきた。
【0007】
【発明の概要】従って本発明はその第一の局面におい
て、(1) 0.3〜3.0m2/gの表面積を有する導
電性金属微粒子、(2) 100m2/gより大きい表
面積を有する微細物質粒子、(3) 熱可塑性樹脂、を
(4) 有機溶媒に溶解したものからなる重合体厚膜抵
抗体組成物であって、135℃の温度まで加熱すること
により2.5分以内に実質的に硬化でき、さらに粒状物
質と樹脂との容積比が少なくとも約3.5であり、そし
て溶媒と樹脂との重量比が約3から約5である重合体厚
膜抵抗体組成物に関する。
【0008】第2の局面において、本発明は、基体上の
上記の重合体厚膜インクの印刷層を含む抵抗要素に関
し、この印刷層は重合体の十分な硬化と組成物の固体状
態への転換とを行うために予め加熱されている。
【0009】
【発明の詳述】重合体厚膜インクは一般に基体例えばポ
リエチレンテレフタレート上に印刷され、次いで加熱に
より硬化、つまり乾燥させて抵抗要素を形成する。イン
クは、それが採用されるためには、(1)良好な印刷特
性を生むレオロジー特性をもつべきであり、かつ(2)
適切な電気的特性および、適切な物理的特性をもち、換
言すれば耐久性があり、可撓性がありかつ脆くなく、そ
してしかも経時安定性が良好である抵抗要素を形成すべ
きである。経時安定性を予想するのに用いる主要な試験
は、後硬化法であり、この方法においては後硬化の前お
よび後における抵抗をモニターしかつ変化の百分率とし
て記録する。後硬化は、10分間の沸騰水(206〜2
16°F;97〜100℃)浸漬または例えば250°
F(121℃)での10分間のオーブン後硬化のいずれ
かであってよい。一般に、沸騰水試験においては5%よ
り少なく、そしてオーブン後硬化試験においては7%よ
り少ない抵抗の変化は、きわめて良好であると考えられ
る。
【0010】A.導電性金属 好適な電気的性質をもつ安定な導電性金属はいずれも本
発明のPTF組成物中で使用できる。特に好適な金属に
は銀、金および銅が含まれる。これらの金属の混合物も
また使用できる。
【0011】金属粒子は微細に分割されているべきであ
り、0.1〜20μm、望ましくは1〜10μmの範囲
内の粒子寸法をもつべきである。しかしながら、平均表
面積が約0.3〜約3.0m2/g、望ましくは0.7〜
1.3m2/gの範囲にあることが必須である。粒子は薄
片(flake)状または「球状」の形態を有することができ
るが、一般には、必要な表面積は薄片状の形態によって
与えられる。
【0012】金属微粉の中には特に銀の薄片は、金属の
粒状形態を作るのに使用する界面活性剤を含有すること
に留意すべきである。界面活性剤は本発明のPTF組成
物の必要成分ではないが、界面活性剤の存在は一般に有
害でない。
【0013】金属粒子は一般にインクの重量に基づき約
30〜約75重量%、望ましくは40〜50重量%の量
で存在する。
【0014】B.粒状物質 粒状物質は、印刷した抵抗体の抵抗安定性に寄与する高
表面積物質である。この物質は化学的に不活性でありか
つ導電性金属よりかなり低い導電率をもつべきである。
好適な物質の例には、カーボンブラック、シリカおよび
アルミナがある。混合物もまた使用できる。この物質の
表面積は100m2/gより大きく、望ましくは約20
0m2/gであるべきである。
【0015】PTF組成物中に存在する粒状物質の量
は、粒状物質と重合体樹脂との容積比によって決まる。
この比は少なくとも3.5であるべきであり、望ましく
は4.0より大きくなければならない。粒状物質の好ま
しい量は、インクの重量に基づき5〜10重量%の範囲
にある。
【0016】粒状物質として炭素を使用する際、炭素も
また印刷した抵抗体にある程度の導電性を与える。導電
率の低い抵抗要素が必要な場合、炭素に導電性金属をさ
らに添加する必要はないであろう。このように、炭素は
PTFインク中で導電性充填材と高表面積粒状充填材の
両方としての作用となし得る。このような組成物もまた
本発明の範囲に含まれる。炭素を導電性物質および高表
面積の粒状物質として使用する場合、炭素と樹脂との容
積比はやはり3.5より大きくなければならず、望まし
くは4.0より大きくあるべきである。一般に、炭素は
PTFインクの重量に基づき約10〜約15重量%の量
で存在する。
【0017】C.樹脂 樹脂とは熱可塑性重合体物質である。好適な樹脂には、
フェノキシ樹脂、塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリ
ウレタンおよびエポキシ樹脂がある。最も好ましいの
は、約10,000より大きい分子量をもつフェノキシ
樹脂である。
【0018】高表面積物質と樹脂との容積比が約3.5
より大きく、望ましくは4.0より大きいように存在す
る樹脂の量と高表面積物質の量を均衡させる。一般に、
樹脂は有機媒体(樹脂に溶媒と他の任意の有機物質とを
加えたもの)の重量に基づき15〜30重量%である。
樹脂は有機媒体の重量に基づき18〜22重量%である
のが好ましい。有機媒体はPTFインクの重量に基づき
一般に25〜75重量%である。
【0019】D.有機溶媒 有機溶媒は、他のすべての成分を分散するベヒクルとし
て役立つ。溶媒の揮発度は印刷された抵抗要素の抵抗安
定性に影響を及ぼす重要なファクターである。溶媒の揮
発度を評価する際には、溶媒単独の基準となる揮発度
と、熱可塑性樹脂と相互作用するときの溶媒の揮発度と
の双方を考慮すべきである。
【0020】有機溶媒は単独で約10,000より高い
揮発度の評点をもつべきである。揮発度の評点は、AS
TM Test D 3589−87、Method Bに従い薄膜蒸
発計を用いて90%蒸発するまでの時間として計量す
る。約10,000より低い揮発度評点をもつ溶媒はあ
まりにも急速に蒸発し、安定でない、つまりあまりにも
急速に乾燥しきるPTFインクを生成する。極めて高い
揮発度評点をもつ溶媒はあまりにも緩慢に蒸発し、後硬
化試験により測定する抵抗安定性が劣悪となるおそれが
ある。揮発度評点の好ましい範囲は約10,000から
50,000である。
【0021】熱可塑性樹脂と一緒にした溶媒の揮発度
は、135℃の温度に加熱することによりPTFが2.
5分以内で実質的に硬化するような揮発度であるべきで
ある。「実質的に硬化する」とは、加熱工程の後インク
中に多くとも5%の溶媒しか残らないことを意味する。
【0022】好適な溶媒の例には、芳香族および脂肪族
の炭化水素、エステル、アセテート、グリコールエーテ
ルおよびグリコールエーテルアセテートが含まれる。好
ましい溶媒は揮発度評点約16,000をもつジプロピ
レングリコールモノメチルエーテルである。
【0023】溶媒は有機媒体(樹脂に溶媒と他の任意の
有機物質とを加えたもの)の重量に基づき一般に70〜
85重量%である。樹脂は有機媒体の重量に基づき78
〜82重量%であるのが好ましい。有機媒体はPTFイ
ンクの重量に基づき一般に25〜75重量%である。
【0024】粒状物質の集塊化を防止するために、溶媒
と一緒に分散剤を含有させることができる。任意の慣用
の分散剤を使用できる。好ましい分散剤は脂肪酸誘導体
である。分散剤はPTFインクの重量に基づき一般に約
0.1〜1.0重量%の量で存在する。
【0025】得られる抵抗要素の電気的特性と安定性に
悪影響を与えないかぎり、他の添加剤を溶媒と一緒に含
有させてインクの印刷特性を改善することができる。添
加剤には、安定剤、可塑剤、湿潤剤、脱気剤、発泡防止
剤などが含まれる。
【0026】E.基体 抵抗要素を印刷するのに使用する基体は、意図する電子
工学的応用に好適なほとんどすべての基体であってよ
い。基体は約150℃まで安定であるべきである。基体
の厚さは最終的用途で決まる。好適な基体の例には、ポ
リエステル、ポリアラミド、ポリカーボネート、ポリイ
ミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トンおよびFR4(エポキシ/ガラス積層物)が含まれ
る。ポリエステル基体が好ましい。
【0027】F.インクの製造および印刷 本発明の組成物の製造においては、粒状固体を樹脂、有
機溶媒および他の任意の添加剤と混合し、3連ロールミ
ルのような適当な装置によって分散させる。この結果、
有機媒体中の固体の懸濁物すなわちPTFが生成する。
【0028】次に、このインク組成物を次に、スクリー
ン印刷法によりポリエステルのような基体に適用する。
印刷したものを典型的には120〜145℃において2
〜3分間乾燥する。
【0029】以下の実施例により本発明をさらに説明す
る。
【0030】
【実施例】材料 炭素 200m2/gの表面積をもつ炭素粉末 分散剤 N−タロー−1,3−プロパンジアミンジオレエート3
0%とタロー油70%との混合物 フェノキシ 分子量10,000〜30,000のポリヒドロキシエー
テルの重合体 ポリエステル ジメチルテレフタレート/エチレングリコール/イソフ
タール酸/ネオペンチルグリコール重合体 ポリウレタン ポリエステルウレタンエラストマー;K. J. Quinn & C
o. (マサチューセッツ州Malden)のQ-Thane ビニリデン 塩化ビニリデンとアクリロニトリルとの共重合体 シリカ 300m2/gの表面積をもつフュームドシリカ 銀 0.90m2/gの表面積をもつ銀の薄片 溶媒I 揮発度評点10,000をもつシクロヘキサノン 溶媒II 揮発度評点16,000をもつジプロピレングリコール
モノメチルエーテル 溶媒III 揮発度評点21,000をもつエチレンジアセテート 溶媒IV 揮発度評点49,000をもつ脂肪族二塩基酸エステル
の混合物、分子量156 溶媒V 揮発度評点76,000をもつジエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート
【0031】抵抗体エレメント 媒体(溶媒、溶解された重合体および他の添加剤を含
有)、高表面積粒状物質およびもし存在するならば導電
性金属を一緒に混合した。次に混合物を3連ロールミル
にいれ、その中ですべての粒子を適切に分散させた。次
に抵抗体インクを厚さ5.0ミルのポリエチレンテレフ
タレート基体上に楔型のパターンでスクリーン印刷しか
つ135℃で2.5分間硬化させた。
【0032】印刷しかつ硬化させた基体上に、導電性P
TF銀インクであるDu Pont 5007(デラウェア州、
WilmingtonのE. I. du Pont de Nemours & Co. 製)を
印刷しそして上記のごとく硬化させた。次いでその上に
紫外線硬化性PTF誘電性インクであるDu Pont 501
4(デラウェア州、WilmingtonのE. I. du Pont de Nem
ours & Co. 製)を印刷しそして750mW/cm2の紫外線
に曝露した。誘電体で抵抗体パターンを被覆した。
【0033】次に回路全体を135℃でさらに2.5分
間硬化しそして得られる抵抗を測定しR0とした。
【0034】試験手順 沸騰水後硬化試験:印刷したPTF抵抗体層を予め誘電
体によりオーバーコートしてある硬化した回路を10分
間にわたって沸騰水中に浸漬した。乾燥後、再び抵抗を
測定した。R0に対する抵抗の変化百分率を測定した。
5%以下の変化は満足すべきものとみなした。
【0035】オーブン後硬化試験:印刷したPTF抵抗
体層を予め誘電体によりオーバーコートしてある硬化し
た回路を10分間温度121℃に加熱した。次いで再び
抵抗を測定した。R0に対する抵抗の変化百分率を測定
した。7%以下の変化は満足すべきものとみなした。
【0036】実施例1 本例は、炭素が唯一の導電性物質であるPTF抵抗体イ
ンクの使用を示す。
【0037】PTFインクは以下の組成を有した(ただ
し、百分率はPTFの重量に基づく重量百分率であ
る)。 炭素 11.5% 媒体 88.0% 分散剤 0.5% 媒体は以下の組成を有した(ただし百分率は媒体の重量
に基づく重量百分率である)。 フェノキシ樹脂 20% 溶媒II 80% 炭素と樹脂との容積比は4.7であった。
【0038】後硬化試験での抵抗の変化は次のとおりで
あった。 沸騰水試験 1.0% オーブン試験 0.5%
【0039】抵抗体パターンの大型シートに印刷した
時、シート全体にわたって抵抗の変化係数が小さいこ
と、つまりシートは良好な直線性をもつことが判った。
【0040】実施例2 本例は炭素と樹脂との比が、後硬化抵抗変化に及ぼす効
果を例示する。
【0041】下記の組成をもつPTF抵抗体インクを製
造した(ただし、百分率はPTFインクの重量に基づく
重量百分率である)。
【表1】
【0042】炭素/樹脂容積比および得られた後硬化試
験の結果を下記に示す。データは、炭素/樹脂容積比が
3.5より低い場合(2Aおよび2B)、抵抗の変化は
後硬化試験における許容限度を越えることを明らかに示
す。
【表2】
【0043】2C〜2Eの組成物を用いて、抵抗体パタ
ーンの大型シートを印刷した時、シート全体にわたって
抵抗の変化係数が小さいこと、つまりシートは良好な直
線性をもつことが判った。
【0044】実施例3 本例は本発明のPTFインク組成物中での別の熱可塑性
樹脂の使用を例示する。
【0045】下記の組成をもつPTF抵抗体インクを製
造した(ただし、百分率はPTFインクの重量に基づく
重量百分率である)。
【表3】
【0046】後硬化試験の結果を下記に示す。フェノキ
シ樹脂および塩化ビニリデン樹脂は優れた後硬化抵抗安
定性を示した。もし他の成分を調整する(例えば炭素/
樹脂容積比を増加する)ならば、ポリエステル/ポリウ
レタン樹脂によっても許容しうる結果を得ることができ
る点に留意すべきである。
【表4】
【0047】実施例4 本例は後硬化抵抗安定性に及ぼす溶媒の揮発性の効果を
例示する。
【0048】以下の組成をもつPTF抵抗体インクを製
造した(ただし、百分率はPTFインクの重量に基づく
重量百分率である)。
【表5】
【0049】後硬化試験の結果を以下に示す。データ
は、10,000〜50,000の範囲の揮発度評点をも
つ溶媒により後硬化安定性が改善することを明らかに示
す(4A、4Bおよび4C)。揮発度評点が50,00
0以上に増加するにつれ(4D)、抵抗の変化百分率が
上昇し始め、そして上昇しつづける。
【表6】
【0050】実施例5 本例は本発明のPTFインク中での別な高表面積粒状物
質の使用を例示する。
【0051】以下の組成をもつPTF抵抗体インクを製
造した(ただし、百分率はPTFインクの重量に基づく
重量百分率である)。
【表7】
【0052】後硬化試験の結果を下記に示す。データは
カーボンブラック以外の高表面積粒状物質を使用して良
好な後硬化安定性が得られることを明らかに示した。
【表8】
【0053】実施例6 本例は本発明による別なPTFインク組成物を例示す
る。
【0054】以下の組成をもつ抵抗体インクを製造した
(ただし、百分率はPTFインクの重量に基づく重量百
分率である)。
【0055】後硬化試験の結果を次に示す。結果は優れ
た後硬化安定性を示した。
【表9】
【0056】以上、本発明を詳細に説明したが、本発明
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 1.(1) 0.3〜3.0m2/gの表面積を有する導
電性金属微粒子、(2) 100m2/gより大きい表
面積を有する微細物質粒子、(3) 熱可塑性樹脂、を
(4) 有機溶媒に溶解したものからなり、135℃の
温度まで加熱することにより2.5分以内に実質的に硬
化でき、さらに粒状物質と樹脂との容積比が少なくとも
3.5であり、そして溶媒と樹脂との重量比が3〜5で
ある重合体厚膜抵抗体組成物。 2.導電性金属が銀、金、銅およびこれらの混合物から
なる群から選択される、前項1記載の組成物。 3.導電性金属が0.7〜1.3m2/gの表面積を有す
る、前項1記載の組成物。 4.粒状物質が炭素、シリカ、アルミナおよびこれらの
混合物からなる群から選択される、前項1記載の組成
物。 5.粒状物質が200m2/gより大きい表面積を有す
る、前項1記載の組成物。 6.熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリウレタンおよびこ
れらの混合物からなる群から選択される、前項1記載の
組成物。 7.溶媒が10,000より高い揮発度評点を有する、
前項1記載の組成物。 8.溶媒が10,000〜50,000の揮発度評点を有
する前項7記載の組成物。
【0057】9.(1) 0.3〜3.0m2/gの表面
積を有する銀の微粒子、(2) 100m2/gより大
きい表面積を有する炭素の微粒子、(3) フェノキシ
樹脂、を(4) 10,000〜50,000の揮発度評
点を有する有機溶媒に溶解したものからなり、135℃
の温度まで加熱することにより2.5分以内に実質的に
硬化でき、さらに炭素とフェノキシ樹脂との容積比が少
なくとも3.5であり、そして溶媒とフェノキシ樹脂と
の重量比が3〜5である、電圧指示計の抵抗要素を作製
するのに適した前項1記載の組成物。 10.(1) 100m2/gより大きい表面積を有す
る炭素の微粒子、(2) 熱可塑性樹脂、を(3) 有
機溶媒に溶解したものからなり135℃までの温度に加
熱することにより2.5分以内に実質的に硬化でき、さ
らに炭素と樹脂との容積比が少なくとも3.5であり、
そして溶媒と樹脂との重量比が3〜5である重合体厚膜
抵抗体組成物。 11.炭素粒子が200m2/gより大きい表面積を有
する、前項10記載の組成物。 12.熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
塩化ビニリデン、ポリエステル、ポリウレタンおよびこ
れらの混合物からなる群から選択される、前項11記載
の組成物。 13.溶媒が10,000より高い揮発度評点を有す
る、前項10記載の組成物。 14.溶媒が10,000〜50,000の揮発度評点を
有する、前項13記載の組成物。 15.前項1記載の組成物の層がその上に印刷された基
体からなり、該組成物の層が溶媒を除去しかつ組成物を
固体状態に転換するために予め加熱されている、抵抗要
素。 16.前項10記載の組成物の層がその上に印刷された
基体からなり、該層が溶媒を除去しそして組成物を固体
状態に転換するために予め加熱されている、抵抗要素。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (1) 0.3〜3.0m2/gの表面積
    を有する導電性金属微粒子、 (2) 100m2/gより大きい表面積を有する微細
    物質粒子、 (3) 熱可塑性樹脂、を (4) 有機溶媒 に溶解したものからなり、135℃の温度まで加熱する
    ことにより2.5分以内に実質的に硬化でき、さらに粒
    状物質と樹脂との容積比が少なくとも3.5であり、そ
    して溶媒と樹脂との重量比が3〜5である重合体厚膜抵
    抗体組成物。
  2. 【請求項2】 (1) 0.3〜3.0m2/gの表面積
    を有する銀の微粒子、 (2) 100m2/gより大きい表面積を有する炭素
    の微粒子、 (3) フェノキシ樹脂、を (4) 10,000〜50,000の揮発度評点を有す
    る有機溶媒 に溶解したものからなり、135℃の温度まで加熱する
    ことにより2.5分以内に実質的に硬化でき、さらに炭
    素とフェノキシ樹脂との容積比が少なくとも3.5であ
    り、そして溶媒とフェノキシ樹脂との重量比が3〜5で
    ある、電圧指示計の抵抗要素を作製するのに適した請求
    項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】 (1) 100m2/gより大きい表面
    積を有する炭素の微粒子、 (2) 熱可塑性樹脂、を (3) 有機溶媒 に溶解したものからなり、135℃までの温度に加熱す
    ることにより2.5分以内に実質的に硬化でき、さらに
    炭素と樹脂との容積比が少なくとも3.5であり、そし
    て溶媒と樹脂との重量比が3〜5である重合体厚膜抵抗
    体組成物。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の組成物の層がその上に印
    刷された基体からなり、該組成物の層が溶媒を除去しか
    つ組成物を固体状態に転換するために予め加熱されてい
    る、抵抗要素。
  5. 【請求項5】 請求項3記載の組成物の層がその上に印
    刷された基体からなり、該層が溶媒を除去しそして組成
    物を固体状態に転換するために予め加熱されている、抵
    抗要素。
JP5228585A 1992-09-15 1993-09-14 重合体厚膜抵抗体組成物 Expired - Fee Related JP2544892B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US94499692A 1992-09-15 1992-09-15
US944996 1992-09-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06196304A true JPH06196304A (ja) 1994-07-15
JP2544892B2 JP2544892B2 (ja) 1996-10-16

Family

ID=25482446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5228585A Expired - Fee Related JP2544892B2 (ja) 1992-09-15 1993-09-14 重合体厚膜抵抗体組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5470643A (ja)
EP (1) EP0588136B1 (ja)
JP (1) JP2544892B2 (ja)
KR (1) KR940007609A (ja)
CN (1) CN1035699C (ja)
DE (1) DE69305942T2 (ja)
TW (1) TW295597B (ja)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0912385A (ja) * 1995-04-28 1997-01-14 Mitsuboshi Belting Ltd メッキ用表面処理剤およびこれを付着した基材
AU5678496A (en) * 1995-05-10 1996-11-29 Littelfuse, Inc. Ptc circuit protection device and manufacturing process for same
US5663702A (en) * 1995-06-07 1997-09-02 Littelfuse, Inc. PTC electrical device having fuse link in series and metallized ceramic electrodes
US5980785A (en) * 1997-10-02 1999-11-09 Ormet Corporation Metal-containing compositions and uses thereof, including preparation of resistor and thermistor elements
US6582647B1 (en) 1998-10-01 2003-06-24 Littelfuse, Inc. Method for heat treating PTC devices
US7157507B2 (en) 1999-04-14 2007-01-02 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
US6290881B1 (en) 1999-04-14 2001-09-18 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
CN1175058C (zh) 1999-10-06 2004-11-10 紫外线专门公司 用于生产电发光涂料的紫外可固化的组合物
US6767577B1 (en) 1999-10-06 2004-07-27 Allied Photochemical, Inc. Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings
US6500877B1 (en) 1999-11-05 2002-12-31 Krohn Industries, Inc. UV curable paint compositions and method of making and applying same
US6509389B1 (en) * 1999-11-05 2003-01-21 Uv Specialties, Inc. UV curable compositions for producing mar resistant coatings and method for depositing same
MXPA02005257A (es) * 1999-12-06 2003-09-22 Slidekote Inc Composiciones curables por uv.
US6805917B1 (en) 1999-12-06 2004-10-19 Roy C. Krohn UV curable compositions for producing decorative metallic coatings
WO2001040386A2 (en) 1999-12-06 2001-06-07 Krohn Industries, Inc. Uv curable compositions for producing multilayer pain coatings
WO2001051568A1 (en) * 2000-01-13 2001-07-19 Uv Specialties, Inc. Uv curable ferromagnetic compositions
CA2396978C (en) 2000-01-13 2009-04-07 Uv Specialties, Inc. Uv curable transparent conductive compositions
US6628498B2 (en) 2000-08-28 2003-09-30 Steven J. Whitney Integrated electrostatic discharge and overcurrent device
AU2001293252A1 (en) 2000-09-06 2002-03-22 Allied Photochemical, Inc. Uv curable silver chloride compositions for producing silver coatings
US7323499B2 (en) 2000-09-06 2008-01-29 Allied Photochemical, Inc. UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings
US6617377B2 (en) * 2001-10-25 2003-09-09 Cts Corporation Resistive nanocomposite compositions
AU2003224894A1 (en) 2002-04-08 2003-10-27 Littelfuse, Inc. Voltage variable material for direct application and devices employing same
US7183891B2 (en) 2002-04-08 2007-02-27 Littelfuse, Inc. Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices
US6946628B2 (en) 2003-09-09 2005-09-20 Klai Enterprises, Inc. Heating elements deposited on a substrate and related method
US7141184B2 (en) * 2003-12-08 2006-11-28 Cts Corporation Polymer conductive composition containing zirconia for films and coatings with high wear resistance
US7378360B2 (en) * 2003-12-17 2008-05-27 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Water dispersible, pre-saturated wiping products
US7348373B2 (en) 2004-01-09 2008-03-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto
US20060043343A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Chacko Antony P Polymer composition and film having positive temperature coefficient
US7382627B2 (en) * 2004-10-18 2008-06-03 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof
US7436678B2 (en) * 2004-10-18 2008-10-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive/resistive devices and printed wiring boards incorporating such devices and methods of making thereof
US7430128B2 (en) * 2004-10-18 2008-09-30 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof
DE102005008313A1 (de) 2005-02-17 2006-08-24 Siemens Ag Schaltwiderstand für ein elektrisches Schaltgerät
US8142893B2 (en) * 2005-05-31 2012-03-27 Exxonmobil Oil Corporation Polymeric films
DE102005043242A1 (de) * 2005-09-09 2007-03-15 Basf Ag Dispersion zum Aufbringen einer Metallschicht
CN101226785B (zh) * 2007-01-19 2010-05-26 财团法人工业技术研究院 高分子厚膜电阻组合物
US20090107546A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 Palo Alto Research Center Incorporated Co-extruded compositions for high aspect ratio structures
US20090169724A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Toshiaki Ogiwara Conductive paste for use in membrane touch switch applications
JP2011529121A (ja) * 2008-07-22 2011-12-01 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 薄膜太陽電池用ポリマー厚膜銀電極組成物
US8562808B2 (en) * 2009-09-24 2013-10-22 E I Du Pont De Nemours And Company Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link
US8704087B2 (en) * 2011-06-01 2014-04-22 E I Du Pont De Nemours And Company Solderable polymer thick film conductive electrode composition for use in thin-film photovoltaic cells and other applications
US20130068512A1 (en) * 2011-09-20 2013-03-21 Ei Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film silver conductor and its use in capacitive switch circuits
LU92007B1 (en) * 2012-05-23 2013-11-25 Iee Sarl Polymer thick film device
DE102013224899A1 (de) * 2013-12-04 2015-06-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Varistorpaste, optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen einer Varistorpaste und Verfahren zum Herstellen eines Varistorelements
WO2016002362A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 株式会社村田製作所 導電性ペースト、及びガラス物品
DE102016125465B4 (de) * 2016-12-22 2022-08-11 Pas Deutschland Gmbh Siebdruckpaste, Verfahren zur Herstellung der Siebdruckpaste, Verwendung der Siebdruckpaste und elektrisch leitfähige Struktur
DE102017113750A1 (de) * 2017-06-21 2018-12-27 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Folienaufbau mit elektrischer Funktionalität und externer Kontaktierung
CN109036637B (zh) * 2018-09-17 2020-05-19 湖南利德电子浆料股份有限公司 一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2795680A (en) * 1952-05-16 1957-06-11 Sprague Electric Co Printed resistors and inks
US2866057A (en) * 1952-05-16 1958-12-23 Sprague Electric Co Printed electrical resistor
US3173885A (en) * 1962-07-11 1965-03-16 Du Pont Resistor composition
JPS51144435A (en) * 1975-06-06 1976-12-11 Furukawa Electric Co Ltd:The Thermosetting electro-conductive paint composed ot resin and carbon
US4545926A (en) * 1980-04-21 1985-10-08 Raychem Corporation Conductive polymer compositions and devices
US4516836A (en) * 1982-09-20 1985-05-14 Crystaloid Electronics Company Conductor for use in electro-optical displays
US4479890A (en) * 1982-10-05 1984-10-30 Rca Corporation Thick film resistor inks
JPH0715747B2 (ja) * 1985-02-04 1995-02-22 富士写真フイルム株式会社 磁気記録媒体
US4654166A (en) * 1986-06-13 1987-03-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Resistor compositions
US4723656A (en) * 1987-06-04 1988-02-09 Duracell Inc. Battery package with battery condition indicator means
DE3809331C1 (ja) * 1988-03-19 1989-04-27 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De
US5200264A (en) * 1989-09-05 1993-04-06 Advanced Products, Inc. Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
US5049313A (en) * 1989-09-05 1991-09-17 Advanced Products Inc. Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
EP0451315B1 (en) * 1990-04-12 1994-03-30 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film low-end resistor compositions and manufacturing method for such resistors
US5114796A (en) * 1990-04-17 1992-05-19 Advanced Products Inc. Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions
US5089173A (en) * 1990-05-02 1992-02-18 Advanced Products Inc. Highly conductive polymer thick film compositions

Also Published As

Publication number Publication date
JP2544892B2 (ja) 1996-10-16
EP0588136B1 (en) 1996-11-13
EP0588136A3 (en) 1994-08-10
CN1035699C (zh) 1997-08-20
TW295597B (ja) 1997-01-11
EP0588136A2 (en) 1994-03-23
DE69305942T2 (de) 1997-03-13
CN1085686A (zh) 1994-04-20
US5470643A (en) 1995-11-28
DE69305942D1 (de) 1996-12-19
KR940007609A (ko) 1994-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2544892B2 (ja) 重合体厚膜抵抗体組成物
US4425263A (en) Flexible screen-printable conductive composition
EP0082477B1 (en) Flexible screen-printable conductive composition
US5653918A (en) Flexible thick film conductor composition
US20090169724A1 (en) Conductive paste for use in membrane touch switch applications
JP2974256B2 (ja) 高導電性の重合体厚膜組成物
US6939484B2 (en) Thick film conductor compositions for use in membrane switch applications
US4036786A (en) Fluorinated carbon composition and resistor utilizing same
KR100768650B1 (ko) 전기전도성 페이스트 조성물
KR20190054095A (ko) 플렉서블 기판용 은 페이스트
DE602005003146T2 (de) Polymer- Zusamensetzungen für verbesserte Materialien
CN102845139B (zh) 膜配线板
KR20190055118A (ko) 수지 기판용 은 페이스트
US10153075B2 (en) Polyimide-based polymer thick film resistor composition
US20060043343A1 (en) Polymer composition and film having positive temperature coefficient
TW200822152A (en) Low temperature coefficient of resistivity polymeric resistors based on metal carbides and nitrides
JP3767187B2 (ja) 導電ペースト
EP0143660A2 (en) Resistors, methods of forming said resistors, and articles comprising said resistors
JPS6350390B2 (ja)
JP2834116B2 (ja) 抵抗用塗料
US10508217B2 (en) Polyimide-based polymer thick film resistor composition
JPH0238459A (ja) 有機厚膜抵抗素子に適した組成物
JPH04181607A (ja) 導電性カーボンペースト
JPS62147702A (ja) 電気抵抗体用塗料
JP2006169367A (ja) Ptcインク組成物、ptc材料及び面状発熱体

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070725

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees