ATE547932T1 - Vorrichtung zur montage elektronischer komponenten, vorrichtung zur zuführung von komponenten und verfahren zur montage elektronischer komponenten - Google Patents
Vorrichtung zur montage elektronischer komponenten, vorrichtung zur zuführung von komponenten und verfahren zur montage elektronischer komponentenInfo
- Publication number
- ATE547932T1 ATE547932T1 AT10009635T AT10009635T ATE547932T1 AT E547932 T1 ATE547932 T1 AT E547932T1 AT 10009635 T AT10009635 T AT 10009635T AT 10009635 T AT10009635 T AT 10009635T AT E547932 T1 ATE547932 T1 AT E547932T1
- Authority
- AT
- Austria
- Prior art keywords
- mounting electronic
- supply tape
- electronic component
- electronic components
- tape
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 4
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009224085A JP2011077096A (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 電子部品装着装置、部品供給装置及び電子部品装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ATE547932T1 true ATE547932T1 (de) | 2012-03-15 |
Family
ID=43303976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT10009635T ATE547932T1 (de) | 2009-09-29 | 2010-09-15 | Vorrichtung zur montage elektronischer komponenten, vorrichtung zur zuführung von komponenten und verfahren zur montage elektronischer komponenten |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8266787B2 (de) |
| EP (1) | EP2328394B1 (de) |
| JP (1) | JP2011077096A (de) |
| KR (1) | KR101116990B1 (de) |
| CN (1) | CN102036545B (de) |
| AT (1) | ATE547932T1 (de) |
Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5374401B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2013-12-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置、部品供給装置及び電子部品装着方法 |
| CN104272891B (zh) | 2012-03-12 | 2018-03-16 | 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 | 自动存储电子部件的方法和设备 |
| JP6033588B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-11-30 | ヤマハ発動機株式会社 | フィーダ及びフィーダ制御方法並びに電子部品装着装置 |
| KR101694226B1 (ko) | 2012-06-29 | 2017-01-09 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 피더와 피더 제어 방법 및 전자 부품 장착 장치 |
| JP6010755B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2016-10-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダおよびテープセット方法 |
| JP6019393B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2016-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ |
| JP5903664B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2016-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダおよびテープ送り方法 |
| CN104541595B (zh) | 2012-08-06 | 2018-02-13 | 韩华泰科株式会社 | 载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法 |
| KR102104402B1 (ko) * | 2012-10-05 | 2020-04-24 | 한화정밀기계 주식회사 | 캐리어 테이프 공급장치 |
| JP5857191B2 (ja) | 2012-09-11 | 2016-02-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ |
| JP5913048B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2016-04-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP6017298B2 (ja) | 2012-12-17 | 2016-10-26 | ハンファテクウィン株式会社Hanwha Techwin Co.,Ltd. | テープフィーダ |
| CN103863874B (zh) * | 2012-12-17 | 2017-11-28 | 韩华泰科株式会社 | 带送进器 |
| CN105474773B (zh) * | 2013-08-26 | 2019-07-12 | 株式会社富士 | 元件安装装置 |
| WO2015029126A1 (ja) | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ |
| CN105519250B (zh) * | 2013-08-26 | 2018-12-21 | 株式会社富士 | 供料器 |
| EP3041334B1 (de) | 2013-08-26 | 2020-04-08 | FUJI Corporation | Zuführer |
| EP3041336B1 (de) | 2013-08-26 | 2017-12-27 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Zuführer |
| JP6142291B2 (ja) * | 2013-11-28 | 2017-06-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP6097938B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2017-03-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品照合方法および部品照合システム |
| EP3151647B1 (de) | 2014-05-30 | 2022-01-12 | FUJI Corporation | Zuführer |
| EP3151648B1 (de) | 2014-05-30 | 2019-01-02 | FUJI Corporation | Zuführer |
| US10225969B2 (en) | 2015-01-06 | 2019-03-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus |
| JP6413086B2 (ja) * | 2015-01-08 | 2018-10-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品供給装置ならびに電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法 |
| JP6413084B2 (ja) | 2015-01-06 | 2018-10-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品供給装置 |
| WO2016139714A1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置における部品供給装置および供給方法 |
| WO2016139713A1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ制御装置および制御方法ならびに部品実装装置 |
| CN107409486B (zh) * | 2015-03-06 | 2020-06-05 | 株式会社富士 | 元件种类配置的最优化方法及元件种类配置的最优化装置 |
| JP6561113B2 (ja) | 2015-03-09 | 2019-08-14 | 株式会社Fuji | フィーダ |
| WO2016143041A1 (ja) | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ |
| KR102061155B1 (ko) * | 2015-04-03 | 2019-12-31 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 셋업 지원 장치, 부품 실장기, 셋업 지원 방법 |
| WO2016174712A1 (ja) | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 富士機械製造株式会社 | フィーダの管理装置 |
| JP6586620B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2019-10-09 | 株式会社Fuji | フィーダ |
| JP6693788B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-05-13 | 株式会社Fuji | 生産処理の最適化装置および電子部品装着機 |
| JP6561317B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2019-08-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
| JP6780902B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2020-11-04 | 株式会社Fuji | 部品実装システムおよび部品供給方法 |
| JP6402156B2 (ja) * | 2016-10-13 | 2018-10-10 | ヤマハ発動機株式会社 | フィーダ及び電子部品装着装置 |
| JP6322257B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置及び電子部品装着装置における自動ローディング方法 |
| WO2018146880A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | ボンドテック株式会社 | 部品実装システム、樹脂成形装置、部品実装方法および樹脂成形方法 |
| US11096321B2 (en) * | 2017-03-24 | 2021-08-17 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component supply device and component mounting machine equipped with same |
| JP7245981B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2023-03-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給管理システム及び部品供給管理方法 |
| JP7012210B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給管理システム及び部品供給管理方法 |
| US11291148B2 (en) * | 2017-10-31 | 2022-03-29 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component supply device and component mounting device |
| JP6440812B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2018-12-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| JP6543750B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2019-07-10 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
| JP6572452B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2019-09-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品供給装置ならびに電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法 |
| JP6694980B2 (ja) * | 2019-02-07 | 2020-05-20 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
| CN114401908B (zh) * | 2019-09-20 | 2023-10-24 | 株式会社富士 | 保管库 |
| EP3826447A1 (de) * | 2019-11-21 | 2021-05-26 | Mycronic AB | Bandführer zum führen eines komponentenbandes mit einem transparentem teil |
| JP7341302B2 (ja) * | 2020-10-12 | 2023-09-08 | 株式会社Fuji | 部品供給方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3440109B2 (ja) * | 1993-02-19 | 2003-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 稼動中の電子部品実装機への部品補給方法 |
| JPH06302992A (ja) | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム |
| JPH0878882A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板トランスファ作業装置 |
| JPH1065399A (ja) * | 1996-07-05 | 1998-03-06 | Pekin Kaho Keito Kotei Yugenkoshi | 電子部品実装装置へのパーツフィーダ誤挿入防止装置 |
| JP4197549B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-12-17 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品供給装置およびプリント回路板組立方法 |
| JP2000077893A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-14 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| EP1006770A1 (de) * | 1998-12-03 | 2000-06-07 | ESEC Management SA | Verfahren zur Bestückung eines Werkstückes, Bestückungsautomat, sowie Zuführeinheit für einen solchen Bestückungsautomaten |
| JP3329304B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2002-09-30 | 日本電気株式会社 | チップ部品供給装置 |
| JP2001135995A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び方法 |
| CN1303860C (zh) * | 2002-04-01 | 2007-03-07 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业系统 |
| JP2004284601A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の搬送方法および実装方法ならびに包装方法およびそれに用いられる収容体の再利用方法 |
| NL1029247C2 (nl) * | 2005-06-14 | 2006-12-18 | Assembleon Nv | Werkwijze voor het instellen van ten minste een optionele instelling van een verwerkingseigenschap van de componentplaatsingsinrichting alsmede een dergelijke componentplaatsingsinrichting en elektronische sleutel. |
| JP2007019281A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Yamagata Casio Co Ltd | 部品搭載装置及びその部品搭載方法 |
| KR20080003634A (ko) * | 2006-07-03 | 2008-01-08 | 박복용 | 표면실장용 테이프, 표면실장 시스템 및 이를 이용한표면실장 방법 |
| JP5037058B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 中間搬送室、基板処理システム、及び当該中間搬送室の排気方法 |
| JP4832243B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2011-12-07 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置及び表面実装機 |
| WO2008041719A1 (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-10 | Yamaha Motor Co., Ltd. | Parts feeding device and surface mounting machine |
| JP4846628B2 (ja) | 2007-03-09 | 2011-12-28 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着方法 |
| JP2008243890A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 |
| JP2009088423A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-23 | Juki Corp | テープカッタ装置 |
| KR101294765B1 (ko) * | 2008-01-29 | 2013-08-08 | 삼성테크윈 주식회사 | 커버 테이프 저장량 감지 유니트 및 이를 갖는 테이프 피더 |
-
2009
- 2009-09-29 JP JP2009224085A patent/JP2011077096A/ja not_active Ceased
-
2010
- 2010-09-03 CN CN201010273390.1A patent/CN102036545B/zh active Active
- 2010-09-06 KR KR1020100086779A patent/KR101116990B1/ko active Active
- 2010-09-14 US US12/881,719 patent/US8266787B2/en active Active
- 2010-09-15 EP EP10009635A patent/EP2328394B1/de not_active Not-in-force
- 2010-09-15 AT AT10009635T patent/ATE547932T1/de active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110072654A1 (en) | 2011-03-31 |
| KR101116990B1 (ko) | 2012-03-14 |
| US8266787B2 (en) | 2012-09-18 |
| EP2328394B1 (de) | 2012-02-29 |
| CN102036545B (zh) | 2014-01-22 |
| KR20110035877A (ko) | 2011-04-06 |
| CN102036545A (zh) | 2011-04-27 |
| EP2328394A1 (de) | 2011-06-01 |
| JP2011077096A (ja) | 2011-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE547932T1 (de) | Vorrichtung zur montage elektronischer komponenten, vorrichtung zur zuführung von komponenten und verfahren zur montage elektronischer komponenten | |
| ATE516525T1 (de) | Elektronische vorrichtung und verfahren zur bereitstellung einer verbesserten weltuhrfunktion | |
| ATE557331T1 (de) | Elektronische vorrichtung und verfahren zur bereitstellung der verbesserten anzeige, dass eine alarmuhr eingeschaltet ist | |
| MX2009006737A (es) | Conector de poke-in de montaje en superficie de bajo perfil. | |
| CR8576A (es) | Panel de conexion de suspension con circuito de compensacion para equipo terminal de datos, insercion de energia y recopilacion de datos | |
| TW200740509A (en) | Method and apparatus for improved operation of an abatement system | |
| TW200709631A (en) | Integrated circuit security device and method | |
| DE602005025686D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum sicheren betrieb einer elektronischen feuerwaffenvisiereinrichtung | |
| EP1999549A4 (de) | Verfahren und vorrichtung für beleuchtungslichtquellen in einer elektronischen vorrichtung | |
| TW200709635A (en) | Method and apparatus for certificate roll-over | |
| ATE515786T1 (de) | Verfahren zum erkennen von komponenten in einer elektrischen niederspannungs-schaltanlage | |
| ATE521221T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur montage bestückter leiterplatten mithilfe von kontaktstiften | |
| NL1022337A1 (nl) | Inrichting en werkwijze voor het controleren van een elektronische programmagids (EPG). | |
| FR2916288B1 (fr) | Dispositif d'alimentation d'un circuit electronique et circuit electronique | |
| WO2008016437A3 (en) | Methods and apparatus for efficiently generating profiles for circuit board work/rework | |
| PT104140A (pt) | Elemento de inserção, tabuleiro e equipamento de teste de dispositivos electrónicos | |
| ATE377343T1 (de) | Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen | |
| DE102007045851A8 (de) | Elektronische Vorrichtung, Verfahren zum Betreiben einer elektronischen Vorrichtung, Speicherschaltung und Verfahren zum Betreiben einer Speicherschaltung | |
| ATE553447T1 (de) | Speicherkartenleser | |
| ATE542192T1 (de) | Verfahren zur personalisierung elektronischer datenträger und personalisierungsautomat dafür | |
| EP2003568A4 (de) | Speicherbaustein, steuerverfahren dafür, steuerprogramm dafür, speicherkarte, leiterplatte und elektronische geräte | |
| ATE554484T1 (de) | Systeme und verfahren zum aufrechterhalten der datenintegrität von auswechselbaren medien einer elektronischen vorrichtung | |
| SG141373A1 (en) | Sequencer | |
| MX2016005118A (es) | Mecanismo de montaje de encastres sin arnes de cableado. | |
| DE602004014492D1 (de) | Zufuhrungseinrichtung von elektronischen bauteilen und verfahren zur zuführung von elektronischen bauteilen |