ATE557450T1 - ELEKTRISCHE VERBINDUNGSKOMPONENTE MIT EINEM HEIßSCHMELZELEMENT, VERFAHREN UND WERKZEUG ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN KOMPONENTE - Google Patents

ELEKTRISCHE VERBINDUNGSKOMPONENTE MIT EINEM HEIßSCHMELZELEMENT, VERFAHREN UND WERKZEUG ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN KOMPONENTE

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ATE557450T1
ATE557450T1 AT10075004T AT10075004T ATE557450T1 AT E557450 T1 ATE557450 T1 AT E557450T1 AT 10075004 T AT10075004 T AT 10075004T AT 10075004 T AT10075004 T AT 10075004T AT E557450 T1 ATE557450 T1 AT E557450T1
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hotmelt
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component
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electrical
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Tilburg Jan Van
Tiel Gerrit Van
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Tyco Electronics Nederland Bv
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111546552A (zh) * 2019-02-08 2020-08-18 柯惠Lp公司 完全封装的电子器件和印刷电路板
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US12489256B2 (en) 2023-06-12 2025-12-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Electrical connector using tunable hot melt adhesive material
CN121670888A (zh) * 2026-02-03 2026-03-17 株洲一帆科技有限公司 一种发动机电缆连接器用环氧胶尾附外灌封模具

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4871319A (en) * 1988-12-21 1989-10-03 Amp Incorporated Molded circuit board for ribbon cable connector
US6203333B1 (en) * 1998-04-22 2001-03-20 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
JP4673191B2 (ja) * 2005-11-15 2011-04-20 富士通コンポーネント株式会社 ケーブルコネクタ
JP4954001B2 (ja) * 2007-09-21 2012-06-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多芯ケーブルコネクタ
CN201230069Y (zh) * 2008-04-30 2009-04-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP2010010102A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Fujitsu Component Ltd ケーブルコネクタ
JP5367155B2 (ja) * 2010-09-21 2013-12-11 本田技研工業株式会社 車両用アクセルペダル装置及びペダル反力制御方法

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