ATE94822T1 - Verfahren zum verpacken einer bestimmten menge hitzehaertbaren harzes, die zum einschliessen von komponenten bestimmt ist, durch dieses verfahren erhaltene verpackung, verfahren zum betrieb einer form und form zur durchfuehrung dieses verfahrens. - Google Patents

Verfahren zum verpacken einer bestimmten menge hitzehaertbaren harzes, die zum einschliessen von komponenten bestimmt ist, durch dieses verfahren erhaltene verpackung, verfahren zum betrieb einer form und form zur durchfuehrung dieses verfahrens.

Info

Publication number
ATE94822T1
ATE94822T1 AT89202895T AT89202895T ATE94822T1 AT E94822 T1 ATE94822 T1 AT E94822T1 AT 89202895 T AT89202895 T AT 89202895T AT 89202895 T AT89202895 T AT 89202895T AT E94822 T1 ATE94822 T1 AT E94822T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
mold
packaging
carrying
heat
curing resin
Prior art date
Application number
AT89202895T
Other languages
English (en)
Inventor
Ireneus Johannes Theodores Pas
Original Assignee
Pas Ireneus J Th
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pas Ireneus J Th filed Critical Pas Ireneus J Th
Application granted granted Critical
Publication of ATE94822T1 publication Critical patent/ATE94822T1/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B23/00—Packaging fragile or shock-sensitive articles other than bottles; Unpacking eggs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/041—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using filling or dispensing heads placed in closed moulds or in contact with mould walls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/462—Injection of preformed charges of material
    • B29C45/463—Injection of preformed charges of material using packaged or wrapped charges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B9/00—Enclosing successive articles, or quantities of material, e.g. liquids or semiliquids, in flat, folded, or tubular webs of flexible sheet material; Subdividing filled flexible tubes to form packages
    • B65B9/02—Enclosing successive articles, or quantities of material between opposed webs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01—Manufacture or treatment
    • H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
AT89202895T 1988-11-22 1989-11-15 Verfahren zum verpacken einer bestimmten menge hitzehaertbaren harzes, die zum einschliessen von komponenten bestimmt ist, durch dieses verfahren erhaltene verpackung, verfahren zum betrieb einer form und form zur durchfuehrung dieses verfahrens. ATE94822T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8802879A NL8802879A (nl) 1988-11-22 1988-11-22 Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze.
EP89202895A EP0370564B1 (de) 1988-11-22 1989-11-15 Verfahren zum Verpacken einer bestimmten Menge hitzehärtbaren Harzes, die zum Einschliessen von Komponenten bestimmt ist, durch dieses Verfahren erhaltene Verpackung, Verfahren zum Betrieb einer Form und Form zur Durchführung dieses Verfahrens

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE94822T1 true ATE94822T1 (de) 1993-10-15

Family

ID=19853270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT89202895T ATE94822T1 (de) 1988-11-22 1989-11-15 Verfahren zum verpacken einer bestimmten menge hitzehaertbaren harzes, die zum einschliessen von komponenten bestimmt ist, durch dieses verfahren erhaltene verpackung, verfahren zum betrieb einer form und form zur durchfuehrung dieses verfahrens.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5098626A (de)
EP (1) EP0370564B1 (de)
JP (1) JP2735321B2 (de)
AT (1) ATE94822T1 (de)
DE (1) DE68909375T2 (de)
ES (1) ES2047107T3 (de)
HK (1) HK71096A (de)
NL (1) NL8802879A (de)
RU (1) RU1836254C (de)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2548625B2 (ja) * 1990-08-27 1996-10-30 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
IT1246743B (it) * 1990-12-28 1994-11-26 Sgs Thomson Microelectronics Stampo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati,con dissipatore termico incorporato.
US6323894B1 (en) * 1993-03-12 2001-11-27 Telebuyer, Llc Commercial product routing system with video vending capability
NL9302265A (nl) * 1993-12-24 1995-07-17 Asm Fico Tooling Werkwijze en pellet voor het omhullen van leadframes en inrichting voor het vervaardigen van pellets.
NL9400844A (nl) * 1994-05-24 1996-01-02 Boschman Holding Bv Werkwijze en inrichting voor het ommantelen van voorwerpen.
EP0730937B1 (de) * 1994-11-21 1998-02-18 Apic Yamada Corporation Harzformmaschine mit Trennfolie
MY114536A (en) * 1994-11-24 2002-11-30 Apic Yamada Corp A resin molding machine and a method of resin molding
CN1066672C (zh) * 1994-12-23 2001-06-06 库克森新加坡有限公司 用于制造包封半导体的预型件的改进方法
USH1654H (en) * 1995-01-10 1997-06-03 Rounds; Nicholas A. Transfer molding process for encapsulating semiconductor devices
JP3246848B2 (ja) * 1995-02-22 2002-01-15 アピックヤマダ株式会社 汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
EP0742586A3 (de) * 1995-05-02 1998-03-11 Texas Instruments Incorporated Verbesserungen in oder in Beziehung auf integrierte Schaltungen
US6531083B1 (en) * 1995-05-02 2003-03-11 Texas Instruments Incorporated Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation
US5949132A (en) * 1995-05-02 1999-09-07 Texas Instruments Incorporated Dambarless leadframe for molded component encapsulation
US5885506A (en) * 1996-05-02 1999-03-23 Texas Instruments Incorporated Pre-packaged molding for component encapsulation
US5888443A (en) * 1996-05-02 1999-03-30 Texas Instruments Incorporated Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation
US6048483A (en) * 1996-07-23 2000-04-11 Apic Yamada Corporation Resin sealing method for chip-size packages
JP3282988B2 (ja) * 1997-05-01 2002-05-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
TW345709B (en) * 1997-09-18 1998-11-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Method for encapsulating substrate-based electronic device
US6143214A (en) * 1998-03-09 2000-11-07 Board Of Regents Of The University Of Texas System Mixing and dispensing system for rapidly polymerizing materials
ATE230662T1 (de) 1998-04-17 2003-01-15 S3Ps Licensing B V Verpackung für einkapselungsmaterial
US6071457A (en) * 1998-09-24 2000-06-06 Texas Instruments Incorporated Bellows container packaging system and method
NL1010862C2 (nl) * 1998-12-21 2000-06-23 3P Licensing Bv Samenstel van eenheidsdoseringen vormmateriaal voor het omhullen van elektronische componenten.
NL1011331C2 (nl) * 1999-02-18 2000-08-22 Montan Nederland B V Opberginrichting met beveiligingsmiddelen.
US6544816B1 (en) 1999-08-20 2003-04-08 Texas Instruments Incorporated Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages
US7026710B2 (en) * 2000-01-21 2006-04-11 Texas Instruments Incorporated Molded package for micromechanical devices and method of fabrication
AU2003261181A1 (en) * 2002-07-19 2004-02-09 Microsemi Corporation Process for fabricating, and light emitting device resulting from, a homogenously mixed powder/pelletized compound
NL1026001C2 (nl) * 2004-04-22 2005-10-25 Fico Bv Doseereenheid met omhulmateriaal en werkwijze voor het vervaardigen van zo een doseereenheid.
US7394150B2 (en) * 2004-11-23 2008-07-01 Siliconix Incorporated Semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame and lead frame having mesas and valleys
US7238551B2 (en) * 2004-11-23 2007-07-03 Siliconix Incorporated Method of fabricating semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame having mesas and valleys
JP4318122B2 (ja) * 2005-05-24 2009-08-19 トキワケミカル工業株式会社 合成樹脂芯材の製造方法
TWI515842B (zh) * 2008-11-17 2016-01-01 先進封裝技術私人有限公司 半導體晶片封裝系統
TWI453831B (zh) 2010-09-09 2014-09-21 台灣捷康綜合有限公司 半導體封裝結構及其製造方法
US9966330B2 (en) 2013-03-14 2018-05-08 Vishay-Siliconix Stack die package
US9589929B2 (en) 2013-03-14 2017-03-07 Vishay-Siliconix Method for fabricating stack die package
WO2024260694A1 (de) 2023-06-22 2024-12-26 Teijin Carbon Europe Gmbh Verfahren zur bauteilherstellung mit heizvorrichtung im zuleitungssystem

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2166643A (en) * 1938-02-10 1939-07-18 Ivers Lee Co Fluid package forming system
US2338607A (en) * 1938-08-16 1944-01-04 Grotelite Company Method of preparing cartridges
US2420983A (en) * 1945-05-12 1947-05-20 Ivers Lee Co Method of and machine for packaging
DE1088410B (de) * 1953-04-21 1960-09-01 Dorothy Frances Pickering Verfahren zum Herstellen von starren oder halbstarren, mit Fluessigkeiten oder Pasten gefuellten Behaeltern aus thermoplastischem Kunststoff
CH340180A (fr) * 1956-08-10 1959-07-31 Seab Machine automatique pour le conditionnement d'un produit
CH379380A (fr) * 1959-07-01 1964-06-30 Kustner Freres Cie Sa Machine à mouler et emballer en tranches une matière semi-pâteuse, telle par exemple que du fromage fondu
US3493392A (en) * 1969-01-29 1970-02-03 Calgon C0Rp Tuna processing
US4569814A (en) * 1984-07-03 1986-02-11 Motorola, Inc. Preforming of preheated plastic pellets for use in transfer molding
NL8501393A (nl) * 1985-05-14 1986-12-01 Arbo Handel Ontwikkeling Inrichting voor het tegelijkertijd omhullen van een aantal elektronische componenten.
JPS6248050A (ja) * 1985-08-28 1987-03-02 Seiei Kosan Kk 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法
JPH07320B2 (ja) * 1987-02-25 1995-01-11 株式会社日立製作所 半導体封止用トランスファ成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02191111A (ja) 1990-07-27
EP0370564A1 (de) 1990-05-30
EP0370564B1 (de) 1993-09-22
NL8802879A (nl) 1990-06-18
HK71096A (en) 1996-05-03
ES2047107T3 (es) 1994-02-16
RU1836254C (ru) 1993-08-23
JP2735321B2 (ja) 1998-04-02
DE68909375T2 (de) 1994-04-21
DE68909375D1 (de) 1993-10-28
US5098626A (en) 1992-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE94822T1 (de) Verfahren zum verpacken einer bestimmten menge hitzehaertbaren harzes, die zum einschliessen von komponenten bestimmt ist, durch dieses verfahren erhaltene verpackung, verfahren zum betrieb einer form und form zur durchfuehrung dieses verfahrens.
MY114173A (en) Method for producing semiconductor device
ATE7383T1 (de) Verfahren zum herstellen von dessinierten formkoerpern aus einer haertbaren masse auf basis duroplastischer kunststoffe.
DE3775052D1 (de) Verfahren zum herstellen von platten, vorrichtung zur ausfuehrung des verfahrens und erhaltene platten.
DE3869635D1 (de) Herstellungsverfahren fuer speicherkarten und durch dieses verfahren erhaltene karten.
DE3672851D1 (de) Verfahren zur herstellung von formkoerpern, verklebungen und beschichtungen aus thermoplastischen blockcopolymerisaten.
DE69501771D1 (de) Epoxidharzformmasse zur Einkapselung elektronischer Bauelemente und eingekapselte Halbleiteranordnung unter Verwendung dieser Formmasse
ATE6606T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum formen eines verschlusses aus kunststoffmaterial in einer metalltraegerteiloeffnung.
DE68928583D1 (de) Epoxydharzzusammensetzung für die Versiegelung von Halbleitern
DE69411080D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer mit körnigem Material gefüllten Vakkuumverpackung
PH20386A (en) Method of encapsulated electronic components by axtrusion of plastic material
ATE56179T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum spritzgiessen eines gegenstandes mit einer zahl von schichten aus verschiedenen stoffen.
DE69032151D1 (de) Epoxydharzzusammensetzungen für die Versiegelung von Halbleitern
ATA281887A (de) Verfahren zum spritzgiessen von thermoplastischen kunststoffen
DE2966403D1 (en) A method for producing thermoplastic resin molded articles
ATE180201T1 (de) Verfahren zur verkapselung von einem elektronischen bauelement und durch dieses verfahren verkapseltes elektronisches bauelement
DE3884330D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines aus thermoplastischem Harz gegossenen Artikels.
DE3464924D1 (en) A method for producing an encapsulated semiconductor using a curable epoxy resin composition
ATE31724T1 (de) Verfahren zur herstellung von epoxidharzformstoffen.
ATE37890T1 (de) Verfahren zur herstellung von oberflaechenbeschichtungen auf basis von epoxidharz/haerter-mischungen.
ATE133608T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zusammensfügen von spritzgiessteilen
ATA614078A (de) Verfahren zum verguss oder zum imorûgnieren von elektrischen bauteilen und zum giessen von formteilen mit epoxyharzmassen
JPS57159032A (en) Forming method for package of electronic timepiece
DE3887887D1 (de) Verfahren zur Herstellung eines in Harz versiegelten Halbleiterbauelements.
JPS6481398A (en) Method of holding electric wire

Legal Events

Date Code Title Description
UEP Publication of translation of european patent specification
EEIH Change in the person of patent owner
REN Ceased due to non-payment of the annual fee